KR20240014411A - Electronic device including structure for dissipating heat - Google Patents
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Abstract
일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 하우징, 프런트 커버, 및 리어 커버를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능한 제2 하우징, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 상기 제1 하우징의 내부 또는 상기 제1 하우징의 외부로 슬라이딩하는 플렉서블 디스플레이, 인쇄 회로 기판, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 확장 또는 축소되는 에어 룸, 상기 제2 하우징을 관통하는 벤트 홀, 및 상기 제2 하우징이 이동할 때 상기 벤트 홀로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸으로 전달하거나 상기 에어 룸 내의 공기를 상기 벤트 홀로 전달하도록 구성되는(configured to) 기류 패스를 포함한다. An electronic device according to an embodiment includes a first housing, a front cover, and a rear cover, a second housing that can slide with respect to the first housing, and movement of the second housing to move the second housing into or within the first housing. A flexible display sliding out of the first housing, a printed circuit board, an air room that expands or contracts by movement of the second housing, a vent hole penetrating the second housing, and the vent when the second housing moves. and an airflow path configured to deliver air introduced from a hole to the air room or to deliver air in the air room to the vent hole.
Description
본 개시는, 열을 방출하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. The present disclosure relates to an electronic device including a structure for dissipating heat.
사용자가 전자 장치를 용이하게 휴대하기 위하여, 전자 장치는 소형화될 수 있다. 전자 장치가 소형화됨에도 불구하고, 사용자가 전자 장치를 통해 다양한 콘텐츠(contents)를 제공받을 수 있도록, 콘텐츠를 표시하기 위한 디스플레이의 크기가 변경될 수 있는 전자 장치에 대한 필요성이 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 전자 장치의 외부에 노출되는 디스플레이의 크기가 변경 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. In order for users to easily carry electronic devices, electronic devices can be miniaturized. Despite the miniaturization of electronic devices, the need for electronic devices that can change the size of displays for displaying content is increasing so that users can receive various contents through electronic devices. For example, an electronic device may include a flexible display in which the size of the display exposed to the outside of the electronic device can be changed.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 프런트 커버, 및 상기 프런트 커버의 내면 상에 배치되는 리어 커버를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 상기 내면에 반대인 상기 프런트 커버의 외면 상에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 상기 제1 하우징의 내부 또는 상기 제1 하우징의 외부로 슬라이딩(sliding into or out)하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 상기 내면, 및 상기 프런트 커버의 상기 내면을 마주하는 상기 리어 커버의 내면의 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 확장 또는 축소되는 에어 룸을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징을 관통하는 벤트 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 벤트 홀로부터 상기 리어 커버의 상기 내면에 반대인 상기 리어 커버의 외면 상에서 상기 에어 룸으로 연장되고, 상기 제2 하우징이 이동할 때 상기 벤트 홀로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸으로 전달하거나 상기 에어 룸 내의 공기를 상기 벤트 홀로 전달하도록 구성되는(configured to) 기류 패스를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may include a first housing. According to one embodiment, the electronic device includes a front cover and a rear cover disposed on an inner surface of the front cover, and a second housing coupled to the first housing to be slidable relative to the first housing. It can be included. According to one embodiment, the electronic device is disposed on the outer surface of the front cover opposite to the inner surface of the front cover, and is moved inside or on the first housing by movement of the second housing. It may include a flexible display that slides into or out. According to one embodiment, the electronic device may include a printed circuit board disposed between the inner surface of the front cover and the inner surface of the rear cover facing the inner surface of the front cover. According to one embodiment, the electronic device may include an air room disposed inside the first housing and the second housing and expanded or contracted by movement of the second housing. According to one embodiment, the electronic device may include a vent hole penetrating the second housing. According to one embodiment, the electronic device extends from the vent hole to the air room on the outer surface of the rear cover opposite to the inner surface of the rear cover, and the electronic device flows in from the vent hole when the second housing moves. and an airflow path configured to deliver air to the air room or to deliver air within the air room to the vent hole.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 프런트 커버, 상기 프런트 커버 상에 배치되는 리어 커버, 및 상기 리어 커버 상에 배치되는 슬라이드 커버를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 외면 상에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 상기 제1 하우징의 내부 또는 상기 제1 하우징의 외부로 슬라이딩(sliding into or out)하는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 상기 외면에 반대인 상기 프런트 커버의 내면 상에 배치되는 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 상기 제1 하우징 내에 배치되는 배터리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 배터리의 사이에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 확장 또는 축소되는 에어 룸을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버를 관통하는 벤트 홀을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 벤트 홀로부터 상기 리어 커버와 상기 슬라이드 커버의 사이에서 상기 에어 룸으로 연장되고, 상기 제2 하우징이 이동할 때 상기 벤트 홀로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸으로 전달하거나 상기 에어 룸 내의 공기를 상기 벤트 홀로 전달하도록 구성되는 기류 패스; 를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may include a first housing. According to one embodiment, the electronic device includes a front cover, a rear cover disposed on the front cover, and a slide cover disposed on the rear cover, and the first housing is slidable with respect to the first housing. It may include a second housing coupled to the housing. According to one embodiment, the electronic device is disposed on the outer surface of the front cover, and slides into or out of the first housing by moving the second housing. It may include a flexible display. According to one embodiment, the electronic device may include a printed circuit board disposed on an inner surface of the front cover opposite to the outer surface of the front cover. According to one embodiment, the electronic device may include a battery disposed within the first housing and spaced apart from the printed circuit board. According to one embodiment, the electronic device may include an air room that is disposed between the printed circuit board and the battery and expands or contracts by movement of the second housing. According to one embodiment, the electronic device may include a vent hole penetrating the front cover. According to one embodiment, the electronic device extends from the vent hole to the air room between the rear cover and the slide cover, and directs air introduced from the vent hole when the second housing moves into the air room. an airflow path configured to deliver air to or from the air room to the vent hole; may include.
도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 평면도(top plan view)이다.
도 2b는 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 저면도(bottom view)이다.
도 2c는 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 평면도이다.
도 2d는 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 저면도이다.
도 3a 및 3b는 예시적인 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4a는, 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4b는, 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 단면도이다.
도 5a는, 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 5b는, 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 5c는, 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 5b의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 7은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 상면도(top plan view)이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A is a top plan view of an example electronic device in a first state.
FIG. 2B is a bottom view of an example electronic device in a first state.
Figure 2C is a top view of an example electronic device in a second state.
2D is a bottom view of an example electronic device in a second state.
3A and 3B are exploded perspective views of an example electronic device.
4A is a cross-sectional view of an example electronic device in a first state.
4B is a cross-sectional view of an example electronic device in a second state.
5A is a perspective view of an example electronic device in a first state.
Figure 5B is a perspective view of an example electronic device in a second state.
FIG. 5C is an exploded perspective view of a second housing of an example electronic device.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example electronic device cut along line C-C' of FIG. 5B according to an embodiment.
7 is a top plan view of a second housing of an example electronic device according to an embodiment.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나 와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the
예를 들면, 디스플레이 모듈(160)의 디스플레이는, 유연할(flexible) 수 있다. 예를 들면, 상기 디스플레이는, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 제공하는 전자 장치(101)의 하우징 밖으로 노출되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 디스플레이는 유연성(flexibility)을 가지기 때문에, 상기 디스플레이의 적어도 일부는 상기 하우징 안으로 말릴 수 있거나(rollable into) 또는 상기 하우징 안으로 슬라이딩할(slidable) 수 있다. 예를 들면, 상기 표시 영역의 사이즈는, 상기 하우징 안으로 말려지거나 상기 하우징 안으로 슬라이드된 상기 디스플레이의 상기 적어도 일부의 사이즈에 따라, 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 디스플레이를 포함하는 전자 장치(101)는, 제1 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공하는 제1 상태 및 상기 제1 사이즈와 다른 제2 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공하는 제2 상태를 포함하는 복수의 상태들 내에서 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태는, 도 2a 및 도 2b의 설명을 통해 예시될 수 있다. For example, the display of the
도 2a는 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치(101)의 평면도(top plan view)이다. FIG. 2A is a top plan view of an example
도 2a를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), y축에 평행한 제1 방향(261) 또는 y축에 평행하고 제1 방향(261)에 반대인 제2 방향(262)으로 제1 하우징(210)에 대하여 이동가능한 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)(예: 상기 디스플레이)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2A, the
예를 들면, 전자 장치(101)는, 상기 제1 상태 내에서 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 제2 하우징(220)은 제1 방향(261) 및 제2 방향(262) 중 제1 방향(261)으로 제1 하우징(210)에 대하여 이동가능할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 제2 방향(262)으로 이동가능하지 않을 수 있다. For example, the
예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 디스플레이(230)는, 가장 작은 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 상기 표시 영역은, 영역(230a)에 대응할 수 있다. 예를 들면, 도 2a 내에서 도시되지 않았으나, 상기 제1 상태 내에서, 상기 표시 영역인 영역(230a)과 다른 디스플레이(230)의 영역(예: 도 2c의 영역(230b))은 제1 하우징(210) 내에 포함될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 상기 영역은, 제1 하우징(210)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 상기 영역은, 제1 하우징(210) 안으로 말릴 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 영역(230a)은, 곡면 부분(curved portion)을 포함하는 상기 영역과 달리, 평면 부분(planar portion)을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 영역(230a)은, 상기 제1 상태 내에서, 상기 평면 부분으로부터 연장되고, 엣지(edge) 부분 내에서 위치되는, 곡면 부분을 포함할 수도 있다. For example, in the first state, the
예를 들면, 상기 제1 상태는, 제2 하우징(220)의 적어도 일부가 제1 하우징(210) 내에 위치된다는 측면에서 슬라이드-인 상태 또는 닫힌 상태로 참조될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태는, 가장 작은 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공한다는 측면에서, 축소 상태로 참조될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the first state may be referred to as a slide-in state or a closed state in that at least a portion of the
예를 들면, 제1 하우징(210)은, 영역(230a)의 일부를 통해 시각적으로 노출되고, z축에 평행한 제3 방향(263)을 향하는, 카메라 모듈(180) 내의 제1 이미지 센서(250-1)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(180)은 전자 장치의 내부 공간에서 영역(230a)의 일부를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예를 들면, 도 2a 내에서 도시되지 않았으나, 제2 하우징(220)은, 제2 하우징(220)의 일부를 통해 노출되고, z축에 평행하고 제3 방향(263)에 반대인 제4 방향(264)을 향하는, 카메라 모듈(180) 내의 하나 이상의 제2 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 하나 이상의 제2 이미지 센서들은, 도 2b의 설명을 통해 예시될 수 있다. For example, the
도 2b는 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 저면도(bottom view)이다. FIG. 2B is a bottom view of an example electronic device in a first state.
도 2b를 참조하면, 상기 제1 상태 내에서, 제2 하우징(220) 내에 배치된 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)을 위해 제1 하우징(210) 내에 배치된 구조 안에(within) 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 외부로부터의 광은, 상기 제1 상태 내에서, 상기 구조를 통해 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)에 수신될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 상기 제1 상태 내에서 상기 구조 안에 위치되기 때문에, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 상기 제1 상태 내에서 상기 구조를 통해 노출될 수 있다. 예를 들면, 상기 구조는, 다양하게 구현될 수 있다. 예를 들면, 상기 구조는, 개구 또는 노치일 수 있다. 예를 들면, 상기 구조는, 제2 하우징(220)의 적어도 일부를 감싸는 제1 하우징(210)의 플레이트(212) 내의 개구(212a)일 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서, 제2 하우징(220) 내에 포함된 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 제1 하우징(210)의 플레이트(212)에 의해 가려질 수 있다. Referring to FIG. 2B, in the first state, one or more second image sensors 250-2 disposed in the
다시 도 2a를 참조하면, 상기 제1 상태는, 상기 제2 상태로 변경될 수 있다. Referring again to FIG. 2A, the first state may be changed to the second state.
예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 상기 제1 상태와 상기 제2 상태 사이의 하나 이상의 중간 상태들을 통해, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. For example, the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) through one or more intermediate states between the first state and the second state. there is.
예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 미리 정의된 사용자 입력에 기반하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 제1 하우징(210)의 일부 또는 제2 하우징(220)의 일부를 통해 노출된 물리적 버튼에 대한 사용자 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 상기 표시 영역 내에서 표시된, 실행가능한 객체에 대한 터치 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 상기 표시 영역 상에서 접촉점을 가지고 기준 강도 이상의 누름 강도를 가지는 터치 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 전자 장치(101)의 마이크로폰을 통해 수신된 음성 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 제1 하우징(210)에 대하여 제2 하우징(220)을 이동하기 위해 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 적용된 외력(force)에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태(또는 상기 제2 상태)는, 전자 장치(101)와 연결된 외부 전자 장치(예: 이어버드(earbuds) 또는 스마트 워치(smart watch))에서 식별된 사용자 입력에 응답하여, 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the first state (or the second state) may be changed to the second state (or the first state) based on a predefined user input. For example, the first state (or the second state) is in response to a user input to a physical button exposed through a part of the
상기 제2 상태는, 도 2c 및 도 2d의 설명을 통해 예시될 수 있다. The second state can be illustrated through the description of FIGS. 2C and 2D.
도 2c는 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 평면도이다. Figure 2C is a top view of an example electronic device in a second state.
도 2c를 참조하면, 전자 장치(101)는, 상기 제2 상태 내에서 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 제2 하우징(220)은 제1 방향(261) 및 제2 방향(262) 중 제2 방향(262)으로 제1 하우징(210)에 대하여 이동가능할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 제1 방향(261)으로 이동가능하지 않을 수 있다. Referring to FIG. 2C, the
예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 디스플레이(230)는, 가장 큰 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 상기 표시 영역은, 영역(230a) 및 영역(230b)을 포함하는 영역(230c)에 대응할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태 내에서 제1 하우징(210) 내에 포함되었던 영역(230b)은, 상기 제2 상태 내에서 노출될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 영역(230a)은, 평면 부분을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 영역(230a)은, 상기 평면 부분으로부터 연장되고, 엣지 부분 내에서 위치되는 곡면 부분을 포함할 수도 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 영역(230b)은, 상기 제1 상태 내에서의 영역(230a)과 달리, 평면 부분 및 곡면 부분 중 평면 부분을 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 영역(230b)은, 영역(230b)의 상기 평면 부분으로부터 연장되고, 엣지 부분 내에서 위치되는 곡면 부분을 포함할 수도 있다. For example, in the second state, the
예를 들면, 상기 제2 상태는, 제2 하우징(220)의 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 외부에 위치된다는 측면에서 슬라이드-아웃 상태 또는 열린 상태로 참조될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태는, 가장 큰 사이즈를 가지는 상기 표시 영역을 제공한다는 측면에서, 확장 상태로 참조될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. For example, the second state may be referred to as a slide-out state or an open state in that at least a portion of the
예를 들면, 제3 방향(263)을 향하는 제1 이미지 센서(250-1)는, 전자 장치(101)의 상태가 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 변경될 시, 제1 방향(261)로의 제2 하우징(220)의 이동에 따라, 영역(230a)과 함께 이동될 수 있다. 예를 들면, 도 2c 내에서 도시되지 않았으나, 제4 방향(264)을 향하는 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 전자 장치(101)의 상태가 상기 제1 상태로부터 상기 제2 상태로 변경될 시, 제1 방향(261)로의 제2 하우징(220)의 이동에 따라, 이동될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)과 도 2b의 설명을 통해 예시된 상기 구조 사이의 상대적 위치 관계는, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)의 상기 이동에 따라, 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 상대적 위치 관계의 상기 변경은, 도 2d를 통해 예시될 수 있다. For example, when the state of the
도 2d는 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치(101)의 저면도이다. 2D is a bottom view of an example
도 2d를 참조하면, 상기 제2 상태 내에서, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 상기 구조 밖에 위치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 상태 내에서, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 플레이트(212) 내의 개구(212a) 밖에 위치될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은 상기 제2 상태 내에서 개구(212a) 밖에 위치되기 때문에, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은 상기 제2 상태 내에서 노출될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 상기 제2 상태 내에서 상기 구조 밖에 위치되기 때문에, 상기 제2 상태 내에서의 상기 상대적 위치 관계는, 상기 제1 상태 내에서의 상기 상대적 위치 관계와 다를 수 있다. Referring to FIG. 2D, in the second state, one or more second image sensors 250-2 may be located outside the structure. For example, in the second state, one or more second image sensors 250-2 may be positioned outside the
예를 들어, 전자 장치(101)가 개구(212a)와 같은 상기 구조를 포함하지 않는 경우, 상기 제2 상태 내에서의 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)은, 상기 제1 상태 내에서의 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)과 달리, 노출될 수 있다. For example, if the
도 2a, 도 2b, 도 2c, 및 도 2d 내에서 도시되지 않았으나, 전자 장치(101)는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태 사이의 중간 상태 내에서 있을 수 있다. 예를 들면, 상기 중간 상태 내에서의 상기 표시 영역의 사이즈는, 상기 제1 상태 내에서의 상기 표시 영역의 사이즈보다 크고, 상기 제2 상태 내에서의 상기 표시 영역의 사이즈보다 작을 수 있다. 예를 들면, 상기 중간 상태 내에서의 상기 표시 영역은, 영역(230a) 및 영역(230b)의 일부를 포함하는 영역에 대응할 수 있다. 예를 들면, 상기 중간 상태 내에서, 영역(230b)의 일부는 노출되고, 영역(230b)의 다른 일부(또는 남은 일부)는, 제1 하우징(210)에 의해 가려지거나 제1 하우징(210) 안으로 말릴 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. Although not shown in FIGS. 2A, 2B, 2C, and 2D, the
다시 도 1을 참조하면, 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 제1 하우징(예: 도 2의 제1 하우징(210))에 대하여 전자 장치(101)의 제2 하우징(예: 도 2의 제2 하우징(220))을 이동하기 위한 구조들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 구조들은, 도 3a 및 3b의 설명을 통해 예시될 수 있다. Referring again to FIG. 1 , the
도 3a 및 3b는 예시적인 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다. 3A and 3B are exploded perspective views of an example electronic device.
도 3a 및 3b를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 디스플레이(230), 및 구동부(360)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3A and 3B , the
예를 들면, 제1 하우징(210)은, 북 커버(311), 플레이트(212), 및 프레임 커버(313)를 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 북 커버(311)는, 전자 장치(101)의 외면의 측면 부분을 적어도 부분적으로(at least partially) 형성할 수 있다. 예를 들면, 북 커버(311)는, 상기 외면의 후면 부분을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 예를 들면, 북 커버(311)는, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)을 위한 개구(311a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 북 커버(311)는, 플레이트(212)를 지지하는 면을 포함할 수 있다. 예를 들면, 북 커버(311)는, 플레이트(212)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 북 커버(311)는, 프레임 커버(313)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 북 커버(311)는, 프레임 커버(313)와 결합될 수 있다. For example, the
예를 들면, 플레이트(212)는, 상기 외면의 후면 부분을 적어도 부분적으로 형성할 수 있다. 예를 들면, 플레이트(212)는, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)을 위한 개구(212a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플레이트(212)는, 북 커버(311)의 상기 면 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 개구(212a)는, 개구(311a)와 정렬될 수 있다. For example,
예를 들면, 프레임 커버(313)는, 북 커버(311)에 의해 적어도 부분적으로 감싸질(surrounded) 수 있다. For example, the
예를 들면, 프레임 커버(313)는, 디스플레이(230)에 의해 적어도 부분적으로 감싸질 수 있다. 예를 들면, 프레임 커버(313)는, 디스플레이(230)에 의해 적어도 부분적으로 감싸지지만, 프레임 커버(313)의 위치는, 디스플레이(230)의 이동과 독립적으로, 유지될 수 있다. 예를 들면, 프레임 커버(313)는, 디스플레이(230)의 구성요소들 중 적어도 일부와 관련하여, 배열될(arranged) 수 있다. 예를 들면, 프레임 커버(313)는, 디스플레이(230)의 적어도 하나의 구성요소의 이동의 경로를 제공하는(또는 가이드하는) 레일들(313a)을 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 프레임 커버(313)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소와 결합될 수 있다. 예를 들면, 프레임 커버(313)는, 재충전가능한(rechargeable) 배터리(189)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 배터리(189)는, 프레임 커버(313)의 면(313b) 내의 리세스(recess) 또는 홀(hole)을 통해 지지될 수 있다. 예를 들면, 프레임 커버(313)는, 프레임 커버(313) 상의 면 상에서, FPCB(flexible printed circuit board)(325)의 일 단과 결합될 수 있다. 예를 들면, 도 3a 및 도 3b 내에서 명시적으로 도시되지 않았으나, FPCB(325)의 다른 단은, 적어도 하나의 커넥터를 통해 PCB(324)와 연결될 수 있다. 예를 들면, PCB(324)는, FPCB(325)를 통해서, 모터(361)로 전력을 공급하는 다른 PCB(도 3a 및 도 3b 내에서 미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. For example, the
예를 들면, 프레임 커버(313)는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태를 포함하는 복수의 상태들을 위한 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구조와 결합될 수 있다. 예를 들면, 프레임 커버(313)는, 구동부(360)의 모터(361)를 고정시킬(fasten) 수 있다. For example, the
예를 들면, 제2 하우징(220)은, 프런트 커버(321) 및 슬라이드 커버(322)를 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 프런트 커버(321)는, 디스플레이(230)에 의해 적어도 부분적으로 감싸질 수 있다. 예를 들면, 프런트 커버(321)는, 디스플레이(230)가 제1 하우징(210)에 대하여 이동되는 제2 하우징(220)에 따라 이동되도록, 프레임 커버(313)와 달리, 프런트 커버(321)를 감싸는 디스플레이(230)의 영역(230a)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. For example, the
예를 들면, 프런트 커버(321)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소와 결합될 수 있다. 예를 들면, 프런트 커버(321)는, 전자 장치(101)의 구성요소들을 포함하는 PCB(printed circuit board)(324)와 결합될 수 있다. 예를 들면, PCB(324)는, 프로세서(120)(도 3a 및 도 3b 내에서 미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프런트 커버(321)는, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)을 포함할 수 있다. For example, the
예를 들면, 프런트 커버(321)는, 상기 제1 상태 및 상기 제2 상태를 포함하는 복수의 상태들을 위한 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구조와 결합될 수 있다. 예를 들면, 프런트 커버(321)는, 구동부(360)의 랙 기어(363)를 고정시킬 수 있다. For example, the
예를 들면, 프런트 커버(321)는, 슬라이드 커버(322)와 결합될 수 있다. For example, the
예를 들면, 슬라이드 커버(322)는, 프런트 커버(321) 내에 결합된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소 및/또는 프런트 커버(321) 내에 결합된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구조를 보호하기 위해, 프런트 커버(321)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 슬라이드 커버(322)는, 상기 적어도 하나의 구성요소를 위한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 슬라이드 커버(322)는, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)을 위한 하나 이상의 개구들(326)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 개구들(326)은, 프런트 커버(321) 상에 배치된 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2)과 정렬될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 개구들(326) 각각의 사이즈는, 하나 이상의 제2 이미지 센서들(250-2) 각각의 사이즈에 대응할 수 있다. For example, the
예를 들면, 디스플레이(230)는, 지지 부재(331)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(331)는, 복수의 바들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 바들은, 서로 결합될 수 있다. For example, the
예를 들면, 구동부(360)는, 모터(361), 피니언 기어(362), 및 랙 기어(363)를 포함할 수 있다. For example, the driving
예를 들면, 모터(361)는, 배터리(189)로부터의 전력에 기반하여, 동작할 수 있다. 예를 들면, 상기 전력은, 상기 미리 정의된 사용자 입력에 응답하여, 모터(361)에게 제공될 수 있다. For example,
예를 들면, 피니언 기어(362)는, 모터(361)와 샤프트를 통해 결합될 수 있다. 예를 들면, 피니언 기어(362)는, 상기 샤프트를 통해 전달되는 모터(361)의 상기 동작에 기반하여, 회전될 수 있다. For example, the
예를 들면, 랙 기어(363)는, 피니언 기어(362)와 관련하여 배열될 수 있다. 예를 들면, 랙 기어(363)의 이들(teeth)은 피니언 기어(362)의 이들과 맞물릴 수 있다. 예를 들면, 랙 기어(363)는, 피니언 기어(362)의 회전에 따라, 제1 방향(261) 또는 제2 방향(262)으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220)은, 모터(361)의 상기 동작으로 인한 피니언 기어(362)의 상기 회전에 따라 이동되는 랙 기어(363)에 의해, 제1 방향(261) 및 제2 방향(262)으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 상기 제1 상태는, 제1 방향(261)으로의 제2 하우징(220)의 상기 이동을 통해, 상기 제1 상태와 다른 상태(예: 상기 하나 이상의 중간 상태들 또는 상기 제2 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 상기 제2 상태는, 제2 방향(262)으로의 제2 하우징(220)의 상기 이동을 통해, 상기 제2 상태와 다른 상태(예: 상기 하나 이상의 중간 상태들 또는 상기 제1 상태)로 변경될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 상태가 구동부(360)에 의해 상기 제2 상태로 변경되는 것 및 상기 제2 상태가 구동부(360)에 의해 상기 제1 상태로 변경되는 것은, 도 4a 및 도4b를 통해 예시될 수 있다. For example,
도 4a는, 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 단면도(cross-sectional view)이다. 도 4b는, 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 단면도이다.4A is a cross-sectional view of an example electronic device in a first state. 4B is a cross-sectional view of an example electronic device in a second state.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 모터(361)는, 상기 제1 상태인 상태(490) 내에서 수신되는 상기 미리 정의된 사용자 입력에 적어도 일부 기반하여, 동작될 수 있다. 예를 들면, 피니언 기어(362)는, 모터(361)의 상기 동작에 적어도 일부 기반하여, 제1 회전 방향(411)으로 회전될 수 있다. 예를 들면, 랙 기어(363)는, 제1 회전 방향(411)으로의 피니언 기어(362)의 상기 회전에 적어도 일부 기반하여, 제1 방향(261)으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220) 내의 프런트 커버(321)는 랙 기어(363)를 고정시키기 때문에, 제2 하우징(220)은, 제1 방향(261)으로의 랙 기어(363)의 상기 이동에 적어도 일부 기반하여, 제1 방향(261)으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220) 내의 프런트 커버(321)는, 디스플레이(230)의 영역(230a)의 적어도 일부와 결합되고, 랙 기어(363)를 고정시키기 때문에, 디스플레이(230)는, 제1 방향(261)으로의 랙 기어(363)의 상기 이동에 적어도 일부 기반하여, 이동될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)는, 레일들(313a)을 따라(along) 이동될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)의 지지 부재(331)의 상기 복수의 바들의 적어도 일부의 형상은, 상태(490)가 상기 제2 상태인 상태(495)로 변경될 시, 변경될 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B , the
예를 들면, 디스플레이(230)의 영역(230b)는, 디스플레이(230)의 상기 이동에 따라, 이동될 수 있다. 예를 들면, 영역(230b)은, 상태(490)가 상기 미리 정의된 사용자 입력에 따라 상태(495)로 변경될 시, 북 커버(311)와 프레임 커버(313) 사이의 공간을 통해 이동될 수 있다. 예를 들면, 상태(495) 내에서의 영역(230b)은, 상태(490) 내에서 상기 공간 안으로 말려진(rolled into) 영역(230b)과 달리, 노출될 수 있다. For example, the
예를 들면, 제2 하우징(220) 내의 프런트 커버(321)는, FPCB(325)의 상기 다른 단과 연결된 PCB(324)와 결합되고, 랙 기어(363)를 고정시키기 때문에, FPCB(325)의 형상은, 상태(490)가 상태(495)로 변경될 시, 변경될 수 있다. For example, the
모터(361)는, 상태(495) 내에서 수신되는 상기 미리 정의된 사용자 입력에 적어도 일부 기반하여, 동작될 수 있다. 예를 들면, 피니언 기어(362)는, 모터(361)의 상기 동작에 적어도 일부 기반하여, 제2 회전 방향(412)으로 회전될 수 있다. 예를 들면, 랙 기어(363)는, 제2 회전 방향(412)으로의 피니언 기어(362)의 상기 회전에 적어도 일부 기반하여, 제2 방향(262)으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220) 내의 프런트 커버(321)는 랙 기어(363)를 고정시키기 때문에, 제2 하우징(220)은, 제2 방향(262)으로의 랙 기어(363)의 상기 이동에 적어도 일부 기반하여, 제2 방향(262)으로 이동될 수 있다. 예를 들면, 제2 하우징(220) 내의 프런트 커버(321)는, 디스플레이(230)의 영역(230a)의 적어도 일부와 결합되고, 랙 기어(363)를 고정시키기 때문에, 디스플레이(230)는, 제2 방향(262)으로의 랙 기어(363)의 상기 이동에 적어도 일부 기반하여, 이동될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)는, 레일들(313a)을 따라(along) 이동될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)의 지지 부재(331)의 상기 복수의 바들의 적어도 일부의 형상은, 상태(495)가 상태(490)로 변경될 시, 변경될 수 있다.
예를 들면, 디스플레이(230)의 영역(230b)는, 디스플레이(230)의 상기 이동에 따라, 이동될 수 있다. 예를 들면, 영역(230b)은, 상태(495)가 상기 미리 정의된 사용자 입력에 따라 상태(490)로 변경될 시, 북 커버(311)와 프레임 커버(313) 사이의 공간을 통해 이동될 수 있다. 예를 들면, 상태(490) 내에서의 영역(230b)은, 상태(495) 내에서 노출되는 영역(230b)과 달리, 상기 공간 안으로 말려질(rolled into) 수 있다. For example, the
예를 들면, 제2 하우징(220) 내의 프런트 커버(321)는, FPCB(325)의 상기 다른 단과 연결된 PCB(324)와 결합되고, 랙 기어(363)를 고정시키기 때문에, FPCB(325)의 형상은, 상태(495)가 상태(490)로 변경될 시, 변경될 수 있다. For example, the
도 2a 내지 도 4b는, 포트레이트 모드(portrait mode) 내에서 상기 제1 상태(또는 상기 제2상태)가 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 시 상기 표시 영역의 높이(height)가 변경되고 상기 표시 영역의 폭(width)이 유지되는 전자 장치(101)를 도시하고 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 예를 들면, 전자 장치(101)는, 상기 포트레이트 모드 내에서 상기 제1 상태(또는 상기 제2상태)가 상기 제2 상태(또는 상기 제1 상태)로 변경될 시, 상기 표시 영역의 높이가 유지되고 상기 표시 영역의 폭이 변경되는 것으로, 구현될 수 있다. 2A to 4B show the height of the display area when the first state (or the second state) is changed to the second state (or the first state) in portrait mode. Although the
도 5a는, 제1 상태 내의 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이고, 도 5b는, 제2 상태 내의 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이고, 도 5c는, 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 분해 사시도(exploded perspective view)이다. FIG. 5A is a perspective view of an example electronic device in a first state, FIG. 5B is a perspective view of an example electronic device in a second state, and FIG. 5C is a perspective view of an example electronic device in a first state. 2 This is an exploded perspective view of the housing.
도 5a, 및 도 5b는, 제2 하우징(520)에서 슬라이드 커버(523)가 제거된 상태의 일 예를 도시하고, 도 5c는, 슬라이드 커버(523)가 리어 커버(522) 상에 결합되는 일 예를 도시한다. FIGS. 5A and 5B show an example in which the
도 5a, 도 5b, 및 도 5c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)(예: 도 1, 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(510)(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(520) (예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 제2 하우징(220)), 배터리(550)(예: 도 1, 및 도 3a의 배터리(189)), 구동부(560)(도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 구동부(360)), 에어 룸(570), 기류 패스(580), 및/또는 차단 부재(590)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 전자 장치(500)의 외부에서 시인 가능한 디스플레이(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 디스플레이(230))의 크기가 변경될 수 있는 측면에서 바라본 롤러블 디바이스(rollable device)로 참조될 수 있다. 5A, 5B, and 5C, an
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)은, 전자 장치(500)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 제1 하우징(510)은, 전자 장치(500) 내의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제1 하우징(510)은, 전자 장치(500) 내에 구성 요소들이 실장될 수 있는 공간을 정의할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(510)은, 북 커버(511)(예: 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 북 커버(311)), 및 프레임 커버(513)(예: 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 북 커버(311))를 포함할 수 있다. 북 커버(511)는, 제1 하우징(510)의 외면을 정의할 수 있다. 프레임 커버(313)는, 북 커버(511) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 프레임 커버(313)는, 북 커버(511)에 의해 둘러싸일 수 있다. 프레임 커버(313)는, 전자 장치(500) 내의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 프레임 커버(313)는, 북 커버(511) 내에서, 배터리(550), 및 구동부(560)를 지지할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)은, 제1 하우징(510)과 함께 전자 장치(500)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 제2 하우징(520)은, 제1 하우징(510)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)은, 제1 하우징(510)에 대하여 슬라이딩 가능하도록 제1 하우징(510)에 결합될 수 있다. 제2 하우징(520)은, 제1 하우징(510)의 내부로 슬라이딩하거나, 제1 하우징(510)의 외부로 슬라이딩할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)은, 제1 방향(261)(예: +y 방향) 및/또는 제1 방향(261)에 반대인 제2 방향(262) (예: -y 방향)으로 이동 가능할 수 있다. 전자 장치(500)의 제1 상태 내에서, 제2 하우징(520)은, 제1 방향(261), 및 제2 방향(262) 중, 제1 방향(261)으로만 이동 가능할 수 있다. 전자 장치(500)의 제2 상태 내에서, 제2 하우징(520)은, 제1 방향(261), 및 제2 방향(262) 중, 제2 방향(262)으로만 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동함에 따라, 제2 하우징(520)은, 제1 하우징(510)의 외부로 슬라이딩할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동함에 따라, 제2 하우징(520)은, 제1 하우징(510)의 내부로 슬라이딩할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)은, 전자 장치(500)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제2 하우징(520)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 디스플레이(230)는, 제2 하우징(520)이 이동할 때, 제2 하우징(520)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제2 하우징(520)의 이동에 의해 제1 하우징(510)의 내부 또는 제1 하우징(510)의 외부로 슬라이딩할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제2 하우징(520)의 이동에 의해 제1 하우징(510)의 북 커버(511) 내로 슬라이딩하거나, 제1 하우징(510)의 북 커버(511)의 외부로 슬라이딩할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동함에 따라, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(510)의 외부로 슬라이딩할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동함에 따라, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(510)의 내부로 슬라이딩할 수 있다. According to one embodiment, the
도 5c를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 하우징(520)은, 프런트 커버(521) (예: 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 프런트 커버(321)), 리어 커버(522), 및/또는 슬라이드 커버(523)(예: 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 슬라이드 커버(322))를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5C, the
일 실시예에 따르면, 프런트 커버(521)는, 전자 장치(500)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 프런트 커버(521)의 외면(521a) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(524)(예: 도 3a, 도 4a, 및 도 4b의 PCB(234))는, 프런트 커버(521)의 외면(521a)에 반대인 프런트 커버(521)의 내면(521b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(524)은, 인쇄 회로 기판(524) 상에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(524)은, 전자 장치(500)의 다양한 기능 구현들을 포함하는 전자 부품들을 포함한다는 측면에서, 메인 PCB로 참조될 수 있다. 프런트 커버(521)의 외면(521a)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 프런트 커버(521)의 내면(521b)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다. 프런트 커버(521)의 외면(521a)은, 프런트 커버(521)의 내면(521b)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프런트 커버(521)의 외면(521a)은, 프런트 커버(521)의 내면(521b)에 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프런트 커버(521)의 일부는 개방될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프런트 커버(521)의 외면(521a)에 수직인 프런트 커버(521)의 측면(521c)은, 제2 하우징(520)의 외면의 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 프런트 커버(521)의 외면(521a)에 수직인 프런트 커버(521)의 측면(521c)은, 전자 장치(500)의 제1 상태 내에서, 전자 장치(500)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 프런트 커버(521)의 측면(521c)은, 전자 장치(500)의 제2 상태 내에서, 제1 하우징(510)의 북 커버(511)에 의해 가려질 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 리어 커버(522)는, 프런트 커버(521)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(522)는, 개방된 프런트 커버(521)의 일부에 결합될 수 있다. 리어 커버(522)는, 프런트 커버(521)의 내면(521b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(522)는, 프런트 커버(521)의 내면(521b)으로부터, 프런트 커버(521)의 내면(521b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로 이격될 수 있다. 리어 커버(522)의 내면(522a)은, 프런트 커버(521)의 내면(521b)을 마주하고, 프런트 커버(521)의 내면(521b)으로부터 이격될 수 있다. 리어 커버(522)의 내면(522a)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 프런트 커버(521)의 내면(521b)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 반대일 수 있다. 리어 커버(522)의 외면(522b)은, 리어 커버(522)의 내면(522a)에 반대일 수 있다. 리어 커버(522)의 외면(522b)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 리어 커버(522)의 내면(522a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 리어 커버(522)의 외면(522b)은, 리어 커버(522)의 내면(522a)으로부터 이격될 수 있다.According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 슬라이드 커버(523)는, 리어 커버(522)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 커버(523)는, 리어 커버(522)의 내면(522a)에 반대인 리어 커버(522)의 외면(522b) 상에 배치될 수 있다. 슬라이드 커버(523)는, 리어 커버(522)의 외면(522b) 상에 배치되어 기류 패스(580)를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 슬라이드 커버(523)는, 제2 하우징(520)의 외면의 다른 일부를 정의할 수 있다. 예를 들어, 슬라이드 커버(523)의 외면은, 전자 장치(500)의 외부에 노출되어 제2 하우징(520)의 외면의 다른 일부를 정의할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)이 이동함에 따라, 제2 하우징(520)의 적어도 일부는, 제1 하우징(510)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 하우징(520)이 이동함에 따라, 제2 하우징(520)의 적어도 일부는, 제1 하우징(510)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 프런트 커버(521), 리어 커버(522), 및/또는 슬라이드 커버(523)는, 제2 하우징(520)이 이동함에 따라, 제1 하우징(510)의 북 커버(511)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 프런트 커버(521), 리어 커버(522), 및/또는 슬라이드 커버(523)는, 제2 하우징(520)이 이동함에 따라, 제1 하우징(510)의 북 커버(511)의 외부로 노출될 수 있다. According to one embodiment, as the
일 실시예에 따르면, 배터리(550)는, 전자 장치(500) 내의 구성 요소들에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 배터리(550)는, 제2 하우징(520) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판(524)에 전기적으로 연결되고, 인쇄 회로 기판(524) 상에 배치되는 전자 부품들에 전력을 공급하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(550)는, 제1 하우징(510) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(550)는, 제1 하우징(510)의 프레임 커버(513)에 배치될 수 있다. 배터리(550)는, 인쇄 회로 기판(524)으로부터 이격될 수 있다. 배터리(550)와 인쇄 회로 기판(524) 사이의 거리는, 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 이동에 의해 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동함에 따라, 배터리(550)와 인쇄 회로 기판(524) 사이의 거리는, 증가할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동함에 따라, 배터리(550)와 인쇄 회로 기판(524) 사이의 거리는, 감소할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 구동부(560)는, 제2 하우징(520)이 제1 하우징(510)에 대하여 이동 가능하도록, 제2 하우징(520)에 구동력을 제공할 수 있다. 구동부(560)는, 모터(561)(예: 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 모터(361)), 피니언 기어(562) (예: 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 피니언 기어(362)), 및/또는 랙 기어(563) (예: 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4b의 랙 기어(363))를 포함할 수 있다. 모터(561)는, 제1 하우징(510) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 모터(561)는, 프레임 커버(513)에 의해 지지될 수 있다. 모터(561)는, 배터리(550)에 전기적으로 연결됨으로써, 배터리(550)로부터 수신된 전력에 기반하여 구동될 수 있다. 피니언 기어(562)는, 모터(561)에 대하여 회전 가능하도록 모터(561)에 결합될 수 있다. 피니언 기어(562)는, 제1 하우징(510)의 프레임 커버(313) 상에 배치될 수 있다. 랙 기어(563)는, 제2 하우징(520) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 랙 기어(563)는, 프런트 커버(521)의 내면(521b) 상에 배치될 수 있다. 랙 기어(563)는, 피니언 기어(562)에 맞물리고, 피니언 기어(562)의 회전에 의해 이동할 수 있다. 랙 기어(563)의 이동에 의해, 랙 기어(563)에 결합된 제2 하우징(520)이 이동할 수 있다. According to one embodiment, the driving
에어 룸(570)은, 전자 장치(500)의 내부에서 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 룸(570)은, 제1 하우징(510), 및 제2 하우징(520)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 에어 룸(570)은 제1 하우징(510) 내에 배치된 배터리(550)와 제2 하우징(520) 내에 배치된 인쇄 회로 기판(524)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 에어 룸(570)은, 제1 하우징(510) 내에 배치된 모터(561)와 제2 하우징(520) 내에 배치된 인쇄 회로 기판(524)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 에어 룸(570)은, 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 이동에 의해 확장 또는 축소될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동하면, 에어 룸(570)의 크기는 확장될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동하면, 에어 룸(570)의 크기는 축소될 수 있다. The
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)은, 제2 하우징(520)을 관통하는 벤트 홀(525)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(525)은, 프런트 커버(521)의 측면(521c)을 관통할 수 있다. 벤트 홀(525)은, 제2 하우징(520)의 외부와 제2 하우징(520)의 내부를 연결할 수 있다. 벤트 홀(525)은, 전자 장치(500) 내로 공기를 유입시키거나, 전자 장치(500) 내의 공기의 유출시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동하면, 전자 장치(500)의 외부의 공기는 벤트 홀(525)을 통해 에어 룸(570) 내로 유입될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동하면, 에어 룸(570)의 내의 공기는, 벤트 홀(525)을 통해 전자 장치(500)의 외부로 유출될 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(525)이 형성되지 않을 경우, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동할 때, 에어 룸(570)은 확장될 수 있다. 에어 룸(570)의 확장에 의해 에어 룸(570) 내의 기압이 감소됨에 따라, 에어 룸(570) 내의 공기는, 제1 방향(261)으로의 제2 하우징(520)의 이동을 방해할 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(525)이 형성되지 않을 경우, 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동할 때, 에어 룸(570)은 축소될 수 있다. 에어 룸(570)의 축소에 의해 에어 룸(570) 내의 기압이 증가됨에 따라, 에어 룸(570) 내의 공기는, 제2 방향(262)으로의 제2 하우징(520)의 이동을 방해할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제2 하우징(520)을 관통하는 벤트 홀(525)을 통해, 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(510)에 대하여 제2 하우징(520)이 이동할 때, 벤트 홀(525)을 통해, 공기가 에어 룸(570) 내로 유입되거나 에어 룸(570)으로부터 유출될 수 있기 때문에, 에어 룸(570) 내의 공기의 압축 또는 팽창이 감소될 수 있다. 에어 룸(570) 내의 공기의 압축 또는 팽창이 감소됨에 따라, 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 이동이 원활해질 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 외부에 노출되는 벤트 홀(525)의 면적은, 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 이동에 따라 변경될 수 있다. 벤트 홀(525)은, 전자 장치(500)의 제1 상태 내에서, 제1 하우징(510)에 의해 가려질 수 있다. 벤트 홀(525)은, 전자 장치(500)의 제1 상태 내에서, 제1 하우징(510)의 북 커버(511)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동하면, 제1 하우징(510)의 외부에 노출되는 벤트 홀(525)의 면적은, 증가할 수 있다. 벤트 홀(525)은, 전자 장치(500)의 제2 상태 내에서 제1 하우징(510)의 외부에 노출될 수 있다. 벤트 홀(525)은, 전자 장치(500)의 제2 상태 내에서 제1 하우징(510)의 북 커버(511)의 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동하면, 제1 하우징(510)의 외부에 노출되는 벤트 홀(525)의 면적은, 감소될 수 있다. 예를 들어, 벤트 홀(525)이 항상 전자 장치(500)의 외부에 노출될 경우, 벤트 홀(525)을 통해 제1 하우징(510) 및/또는 제2 하우징(520)의 내부로 이물질이 유입될 수 있다. 제1 하우징(510) 및/또는 제2 하우징(520)의 내부로 유입된 이물질은, 전자 장치(500) 내의 구성 요소들을 파손시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제2 하우징(520)의 이동에 따라 벤트 홀(525)이 제1 하우징(510)에 의해 가려지거나 제1 하우징(510)의 외부로 노출될 수 있기 때문에, 전자 장치(500) 내로의 이물질의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the area of the
기류 패스(580)(airflow path)는, 벤트 홀(525)과 에어 룸(570)을 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 제2 하우징(520)이 이동할 때 벤트 홀(525)로부터 유입된 공기를 에어 룸(570)으로 전달하도록 구성될 수 있다. 기류 패스(580)는, 제2 하우징(520)이 이동할 때 에어 룸(570) 내의 공기를 벤트 홀(525)로 전달하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 제2 하우징(520)의 이동에 의해 에어 룸(570)의 크기가 확장될 때, 벤트 홀(525)로부터 유입된 공기를 에어 룸(570)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580)는, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동할 때 벤트 홀(525)로부터 유입된 공기를 에어 룸(570)으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 제2 하우징(520)의 이동에 의해 에어 룸(570)의 크기가 축소될 때, 에어 룸(570) 내의 공기를 벤트 홀(525)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580)는, 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동할 때 에어 룸(570) 내의 공기를 벤트 홀(525)로 전달할 수 있다. An
일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 전자 장치(500) 내에서 발생되는 열을 전자 장치(500)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580)의 적어도 일부는, 제2 하우징(520)을 위(예: -z 방향)으로 바라볼 때, 인쇄 회로 기판(524)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(524)에 다양한 전자 부품들이 배치됨에 따라, 인쇄 회로 기판(524)으로부터 열이 발생될 수 있다. 인쇄 회로 기판(524)으로부터 발생된 열이 전자 장치(500)의 외부로 방출되지 못할 경우, 열은 전자 장치(500)를 파지하는(gripping) 사용자에 전달되거나, 전자 장치(500) 내의 전자 부품들에 전달되어 전자 장치(500)의 성능 저하를 야기할 수 있다. 전자 장치(500) 내에서 발생되는 열의 방출을 위하여 전자 장치(500)가 다른 부품(예: 팬(fan))을 포함할 경우, 전자 장치(500)의 크기가 증가하여 전자 장치(500)의 휴대성이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 인쇄 회로 기판(524)에 중첩되는 기류 패스(580)에 의해, 전자 장치(500)를 소형화하면서, 전자 장치(500) 내에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(520)의 이동에 따라 발생되는 기류의 이동을 가이드하는 기류 패스(580)가 인쇄 회로 기판(524)에 중첩되기 때문에, 전자 장치(500)는, 별도의 부품들 없이(without) 전자 장치(500) 내에서 발생되는 열을 전자 장치(500)의 외부로 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 리어 커버(522)의 외면(522b) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 리어 커버(522)의 외면(522b)상에 배치되는 슬라이드 커버(523)는, 기류 패스(580)를 덮을 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580)는, 리어 커버(522)의 외면(522b) 상에서 벤트 홀(525)로부터 에어 룸(570)까지 연장될 수 있다. 기류 패스(580)의 일 단(580a)은, 벤트 홀(525)에 연결될 수 있다. 기류 패스(580)의 일 단(580a)에 반대인 기류 패스(580)의 타 단(580b)은, 리어 커버(522)의 일 단까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 리어 커버(522)의 일부가 리어 커버(522)의 내측으로 함몰됨으로써 정의될 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580)는, 리어 커버(522)의 일부가 리어 커버(522)의 내면(522a)을 향하는 방향으로 함몰됨으로써, 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 인쇄 회로 기판(524)이 배치되는 제2 하우징(520)의 내부 공간과 구별되는 공간 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580)가 인쇄 회로 기판(524)을 직접 통과할 경우, 기류 패스(580)의 크기는, 리어 커버(522) 전체의 크기에 대응할 수 있다. 기류 패스(580)의 크기가 리어 커버(522) 전체의 크기에 대응할 경우, 기류 패스(580)의 크기의 증가로 인하여 기류 패스(580)를 통한 공기의 유입 또는 유출이 원활하지 못할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 리어 커버(522)의 외면(522b) 상에 배치되는 기류 패스(580)에 의해, 전자 장치(500) 내로의 공기의 유입 또는 유출이 원활한 구조를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the
차단 부재(590)는, 벤트 홀(525)을 통한 이물질의 유입을 차단하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(590)는, 벤트 홀(525)을 통한 수분의 유입을 차단하기 위한 방수 물질로 제작될 수 있다. 방수 물질은, 예를 들어, 고어 텍스(gore-tex)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 차단 부재(590)는, 벤트 홀(525) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차단 부재(590)는, 벤트 홀(525)을 통한 공기의 이동이 가능하도록 복수의 홀들을 포함할 수 있다. 차단 부재(590)는, 복수의 홀들을 포함한다는 측면에서 그리드(grid)로 참조될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않고, 실시예들에 따라 차단 부재(590)는, 벤트 홀(525)을 통한 공기의 이동이 가능하도록 하나의 홀을 포함할 수 있다. The blocking
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제1 하우징(510)의 외부에 노출되거나 제1 하우징(510)에 의해 가려지는 벤트 홀(525)을 통해, 제1 하우징(510)에 대한 제2 하우징(520)의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 전자 장치(500)의 내부 또는 외부로의 공기의 이동을 가이드하는 기류 패스(580)에 의해, 전자 장치(500) 내에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. As described above, the
도 6은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 도 5b의 C-C'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example electronic device cut along line C-C' of FIG. 5B according to an embodiment.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는, 디스플레이(530)(예: 도 2a, 도 2b, 도 2c, 도 2d, 도 3a, 도 3b, 도 4a, 및 도 4c의 디스플레이(230))를 더 포함할 수 있다. 디스플레이(530)는, 제2 하우징(520)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(530)는, 제2 하우징(520)의 프런트 커버(521)의 외면(521a) 상에 배치될 수 있다. Referring to FIG. 6, according to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 리어 커버(522)와 슬라이드 커버(523)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580)는, 리어 커버(522)와 슬라이드 커버(523)의 사이에서, 벤트 홀(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 벤트 홀(525))로부터 에어 룸(570)까지 연장될 수 있다. According to one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)(예: +y 방향)으로 이동함에 따라, 배터리(550)와 인쇄 회로 기판(524)의 사이에 배치된 에어 룸(570)의 크기는 증가할 수 있다. 제2 하우징(520)이 제1 방향(261)으로 이동할 때, 전자 장치(500)의 외부의 공기가 벤트 홀(525)을 통해 전자 장치(500)의 내로 유입될 수 있다. 벤트 홀(525)을 통해 유입된 공기는, 리어 커버(522)와 슬라이드 커버(523) 사이의 기류 패스(580)를 따라 이동할 수 있다. 공기는, 기류 패스(580)를 따라 프레임 커버(513)의 일 면(513a) 상에 배치된 배터리(550)를 마주하는 리어 커버(522)의 일 단까지 이동할 수 있다. 리어 커버(522)의 일 단에서, 기류 패스(580) 내의 공기는, 배터리(550)와 인쇄 회로 기판(524) 사이의 에어 룸(570)으로 이동할 수 있다. According to one embodiment, as the
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(520)이 제2 방향(261)(예: -y 방향)으로 이동함에 따라, 배터리(550)와 인쇄 회로 기판(524)의 사이에 배치된 에어 룸(570)의 크기는 감소할 수 있다. 제2 하우징(520)이 제2 방향(262)으로 이동할 때, 전자 장치(500)의 내의 공기가 벤트 홀(525)을 통해 전자 장치(500)의 외부로 유출될 수 있다. 예를 들어, 에어 룸(570) 내의 공기는, 리어 커버(522)의 일 단을 통과하고, 리어 커버(522)와 슬라이드 커버(523) 사이의 기류 패스(580)를 따라 이동할 수 있다. 기류 패스(580) 내의 공기는, 기류 패스(580)의 일 단(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 일 단(580a))으로 이동한 후, 기류 패스(580)의 일 단(580a)에 연결된 벤트 홀(525)을 통해 전자 장치(500)의 외부로 이동할 수 있다. According to one embodiment, as the
일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 전자 장치(500) 내에서 발생되는 열이 전자 장치(500)의 외면으로 전달되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580)는, 슬라이드 커버(523)의 외면으로의 인쇄 회로 기판(524)에서 발생된 열의 전달을 감소시킬 수 있다. 기류 패스(580)가 리어 커버(522)와 슬라이드 커버(523)의 사이에 배치되지 않을 경우, 인쇄 회로 기판(524)에 의해 발생된 열은, 리어 커버(522)를 통해 슬라이드 커버(523)의 외면에 전달될 수 있다. 슬라이드 커버(523)의 외면에 전달된 열은, 전자 장치(500)를 파지하는 사용자의 신체에 전달되어, 사용자에게 불편함을 줄 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 리어 커버(522)와 슬라이드 커버(523)의 사이에 배치되는 기류 패스(580)에 의해, 전자 장치(500) 외면으로의 인쇄 회로 기판(524)의 열의 전달을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 기류 패스(580) 내에 열 전도율이 상대적으로 낮은 공기가 위치하기 때문에, 전자 장치(500) 외면으로의 인쇄 회로 기판(524)의 열의 전달이 감소될 수 있다. According to one embodiment, the
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 리어 커버(522)와 슬라이드 커버(523)의 사이에 배치되는 기류 패스(580)에 의해, 전자 장치(500)내에서 발생된 열이 전자 장치(500)의 외면으로 전달되는 것을 감소시킬 수 있다. As described above, the
도 7은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 제2 하우징의 상면도(top plan view)이다. 7 is a top plan view of a second housing of an example electronic device according to an embodiment.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따르면, 기류 패스(580)는, 제1 연장부(581), 및 제2 연장부(582)를 포함할 수 있다. 제1 연장부(581)는, 벤트 홀(525)에 연결될 수 있다. 제1 연장부(581)는, 벤트 홀(525)로부터 제2 하우징(520)의 이동 방향(예: +y 방향 또는 -y 방향)에 수직인 방향(예: -x 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 연장부(582)는, 제1 연장부(581)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연장부(582)는, 제1 연장부(581)로부터 에어 룸(570)을 향해 연장될 수 있다. 제2 연장부(582)는, 제1 연장부(581)로부터 제2 하우징(520)의 이동 방향에 평행인 방향(예: -y 방향)으로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연장부(582)의 적어도 일부는, 제1 연장부(581)와 에어 룸(570)의 사이에서 분기될 수 있다. 제2 연장부(582)의 적어도 일부가 분기됨에 따라, 기류 패스(580) 내의 공간이 감소되어, 기류 패스(580) 내의 공기의 유속이 증가할 수 있다. 기류 패스(580) 내의 공기의 유속이 증가함에 따라, 전자 장치(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 전자 장치(500))는, 전자 장치(500) 내에서 발생되는 열을 신속하게 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. Referring to FIG. 7 , according to one embodiment, the
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제2 하우징(520) 내에 배치되는 기류 패스(580)에 의해, 전자 장치(500) 내에서 발생되는 열을 신속하게 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. As described above, the
전자 장치는, 사용자에게 다양한 기능들을 제공하기 위하여, 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 복수의 전자 부품들 중 하나의 전자 부품에 의해 발생된 열은, 전자 장치 내에서 다른 전자 부품들에 전달되어, 전자 장치의 기능을 저하시킬 수 있다. 전자 장치 내에서 발생된 열의 방출을 위한 별도의 부품(예: 팬(fan))이 전자 장치 내에 배치될 경우, 전자 장치 내의 부품들을 배치하기 위한 공간이 감소되거나, 전자 장치의 크기가 커질 수 있다. 전자 장치는, 전자 장치 내의 공간을 절약하면서, 전자 장치 내에서 발생되는 열을 방출하기 위한 구조가 필요할 수 있다. An electronic device may include a plurality of electronic components to provide various functions to a user. Heat generated by one electronic component among a plurality of electronic components may be transferred to other electronic components within the electronic device, thereby deteriorating the function of the electronic device. When separate components (e.g., fans) for dissipating heat generated within the electronic device are placed within the electronic device, the space for placing the components within the electronic device may be reduced or the size of the electronic device may increase. . Electronic devices may require a structure to dissipate heat generated within the electronic device while saving space within the electronic device.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 전자 장치(500))는, 제1 하우징(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 하우징(510))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 프런트 커버(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 프런트 커버(521)), 및 상기 프런트 커버의 내면(예: 도 5c의 내면(521b)) 상에 배치되는 리어 커버(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 리어 커버(522))를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 이동 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 제2 하우징(520))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 상기 내면에 반대인 상기 프런트 커버의 외면(예: 도 5c의 외면(521a)) 상에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 상기 제1 하우징의 내부 또는 상기 제1 하우징의 외부로 슬라이딩(sliding into or out)하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(530))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 상기 내면, 및 상기 프런트 커버의 상기 내면을 마주하는 상기 리어 커버의 내면(예: 도 5c의 내면(521b))의 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 인쇄 회로 기판(524))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징의 내부에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 확장 또는 축소되는 에어 룸(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 에어 룸(570))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징을 관통하는 벤트 홀(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 벤트 홀(525))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 리어 커버의 상기 내면에 반대인 상기 리어 커버의 외면(예: 도 5c의 외면(522b)) 상에 배치되고, 상기 벤트 홀과 상기 에어 룸의 사이에서 연장되고, 상기 제2 하우징이 이동할 때 상기 벤트 홀로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸으로 가이드하거나 상기 에어 룸 내의 공기를 상기 벤트 홀로 가이드하도록 구성되는(configured to) 기류 패스(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 기류 패스(580))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (e.g., the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 내부 또는 외부로의 공기의 이동을 가이드하는 기류 패스에 의해, 전자 장치 내에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may provide a structure capable of dissipating heat generated within the electronic device through an airflow path that guides the movement of air into or out of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스는, 상기 제2 하우징의 상기 이동에 의해 상기 에어 룸의 크기가 확장될 때, 상기 벤트 홀로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸으로 가이드할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스는, 상기 제2 하우징의 상기 이동에 의해 상기 에어 룸의 크기가 축소될 때, 상기 에어 룸 내의 공기를 상기 벤트 홀로 가이드할 수 있다. According to one embodiment, the airflow path may guide air introduced from the vent hole into the air room when the size of the air room is expanded by the movement of the second housing. According to one embodiment, the airflow path may guide the air in the air room to the vent hole when the size of the air room is reduced by the movement of the second housing.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동에 따라 발생되는 공기의 흐름을 가이드하는 기류 패스를 통해, 별도의 부품들 없이(without) 전자 장치 내에서 발생되는 열을 전자 장치의 외부로 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment reduces heat generated within the electronic device without separate components through an airflow path that guides the flow of air generated as the second housing moves relative to the first housing. A structure capable of emitting light to the outside of an electronic device can be provided.
일 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀은, 상기 프런트 커버의 상기 외면과 상기 리어 커버의 내면의 사이에서 연장되는 상기 프런트 커버의 측면(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 측면(521c))을 관통할 수 있다. According to one embodiment, the vent hole is a side surface of the front cover extending between the outer surface of the front cover and the inner surface of the rear cover (e.g., the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징의 외부에 노출되거나 제1 하우징에 의해 가려지는 벤트 홀을 통해, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다.The electronic device according to one embodiment may provide a structure in which the second housing can be smoothly moved relative to the first housing through a vent hole exposed to the outside of the first housing or covered by the first housing.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 플렉서블 디스플레이가 상기 제1 하우징의 상기 외부로 슬라이딩되는 제1 방향(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 방향(261)) 또는 상기 플렉서블 디스플레이가 상기 제1 하우징의 내부로 슬라이딩되는 제2 방향(예: 도 5a, 및 도 5b의 제2 방향(262))으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀은, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향 중, 상기 제1 방향으로 이동 가능한 제1 상태일 때 상기 제1 하우징에 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀은, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제2 상태일 때 상기 제1 하우징의 외부에 노출될 수 있다. According to one embodiment, the second housing is configured to slide in a first direction in which the flexible display is slid out of the first housing (e.g., the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징의 외부에 노출되거나 제1 하우징에 의해 가려지는 벤트 홀을 통해, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다.The electronic device according to one embodiment may provide a structure in which the second housing can be smoothly moved relative to the first housing through a vent hole exposed to the outside of the first housing or covered by the first housing.
일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스의 일부는, 상기 제2 하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 인쇄 회로 기판에 중첩될 수 있다. According to one embodiment, a portion of the airflow path may overlap the printed circuit board when viewing the second housing from above.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동에 따라 발생되는 공기의 흐름을 가이드하는 기류 패스가 인쇄 회로 기판에 중첩되기 때문에, 별도의 부품들 없이(without) 전자 장치 내에서 발생되는 열을 전자 장치의 외부로 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment is an electronic device without separate components because an airflow path that guides the flow of air generated as the second housing moves relative to the first housing overlaps the printed circuit board. It is possible to provide a structure that can radiate heat generated within the electronic device to the outside of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 상기 제1 하우징 내에 배치되는 배터리(예: 도 5a, 및 도 5b의 배터리(550))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 에어 룸은, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 배터리의 사이에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may include a battery (eg,
일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판과 배터리 사이에 배치되는 에어 룸에 의해, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment may provide a structure in which the second housing can be smoothly moved relative to the first housing by using an air room disposed between the printed circuit board and the battery.
일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스는, 상기 벤트 홀로부터 상기 제2 하우징의 이동 방향에 수직인 방향으로 형성되는 제1 연장부(예: 도 7의 제1 연장부(581))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스는, 상기 제1 연장부로부터 상기 에어 룸을 향해 연장되고, 상기 제2 하우징의 이동 방향에 평행인 방향으로 형성되는 제2 연장부(예: 도 7의 제2 연장부(582))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the airflow path may include a first extension portion (e.g., the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 내부 또는 외부로의 공기의 이동을 가이드하는 기류 패스에 의해, 전자 장치 내에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may provide a structure capable of dissipating heat generated within the electronic device through an airflow path that guides the movement of air into or out of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 연장부의 적어도 일부는, 상기 제1 연장부와 상기 에어 룸의 사이에서 분기(divided)될 수 있다. According to one embodiment, at least a portion of the second extension may be divided between the first extension and the air room.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 하우징 내에 배치되는 기류 패스에 의해, 전자 장치 내에서 발생되는 열을 신속하게 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may provide a structure that can quickly dissipate heat generated within the electronic device through an airflow path disposed within the second housing.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 리어 커버에 결합되고, 상기 기류 패스를 덮는 슬라이드 커버를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the second housing may include a slide cover that is coupled to the rear cover and covers the airflow path.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 리어 커버의 외면 상에 배치되는 기류 패스에 의해, 전자 장치 내로의 공기의 유입 또는 유출이 원활한 구조를 제공할 수 있다.The electronic device according to one embodiment may provide a structure that facilitates the inflow or outflow of air into the electronic device through an airflow path disposed on the outer surface of the rear cover.
일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스는, 상기 리어 커버의 일부가 상기 리어 커버의 내측으로 함몰됨으로써 형성될 수 있다. According to one embodiment, the airflow path may be formed by a portion of the rear cover being depressed into the inside of the rear cover.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 리어 커버의 외면 상에 배치되는 기류 패스에 의해, 전자 장치 내로의 공기의 유입 또는 유출이 원활한 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment may provide a structure that facilitates the inflow or outflow of air into the electronic device through an airflow path disposed on the outer surface of the rear cover.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이드 커버는, 상기 제2 하우징이 이동함에 따라 상기 제1 하우징에 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 슬라이드 커버는, 상기 제1 하우징의 외부에 노출될 수 있다. According to one embodiment, the slide cover may overlap the first housing as the second housing moves. According to one embodiment, the slide cover may be exposed to the outside of the first housing.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 벤트 홀 상에 배치되고 복수의 홀들을 포함하는 차단 부재(예: 도 5c의 차단 부재(590))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may include a blocking member (eg, the blocking
일 실시예에 따른 전자 장치는, 벤트 홀 상에 배치되는 차단 부재에 의해, 이물질에 의한 전자 장치의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may provide a structure that can reduce damage to the electronic device due to foreign substances by using a blocking member disposed on the vent hole.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되는 모터(예: 도 5a, 및 도 5b의 모터(561))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징 내에 배치되고, 상기 모터에 대하여 회전 가능하도록 상기 모터에 결합되는 피니언 기어(예: 도 5a, 및 도 5b의 피니언 기어(562))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 상기 내면 상에 배치되고, 상기 피니언 기어의 회전에 의해 이동 가능한 랙 기어(예: 도 5a, 및 도 5b의 랙 기어(563))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 에어 룸은, 상기 모터와 상기 인쇄 회로 기판의 사이에 형성될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may include a motor (eg, the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판과 배터리 사이에 배치되는 에어 룸에 의해, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment may provide a structure in which the second housing can be smoothly moved relative to the first housing by using an air room disposed between the printed circuit board and the battery.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판은, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면 상에 배치되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the printed circuit board may include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1) disposed on one side of the printed circuit board.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동에 따라 발생되는 공기의 흐름을 가이드하는 기류 패스가 인쇄 회로 기판에 중첩되기 때문에, 별도의 부품들 없이(without) 전자 장치 내에서 발생되는 열을 전자 장치의 외부로 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment is an electronic device without separate components because an airflow path that guides the flow of air generated as the second housing moves relative to the first housing overlaps the printed circuit board. It is possible to provide a structure that can radiate heat generated within the electronic device to the outside of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 플렉서블 디스플레이가 상기 제1 하우징의 상기 외부로 슬라이딩되는 제1 방향 또는 상기 플렉서블 디스플레이가 상기 제1 하우징의 내부로 슬라이딩되는 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 에어 룸의 크기는 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향으로 이동함에 따라 증가하고, 상기 제2 하우징이 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 감소할 수 있다. According to one embodiment, the second housing may be movable in a first direction in which the flexible display is slid out of the first housing or in a second direction in which the flexible display is slid in the inside of the first housing. there is. According to one embodiment, the size of the air room may increase as the second housing moves in the first direction and may decrease as the second housing moves in the second direction.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 전자 장치(500))는, 제1 하우징(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 하우징(510))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 프런트 커버(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 프런트 커버(521)), 상기 프런트 커버 상에 배치되는 리어 커버(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 리어 커버(522)), 및 상기 리어 커버 상에 배치되는 슬라이드 커버(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 슬라이드 커버(523))를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 제2 하우징(520))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 외면(예: 도 5c의 외면(521a)) 상에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 상기 제1 하우징의 내부 또는 상기 제1 하우징의 외부로 슬라이딩(sliding into or out)하는 플렉서블 디스플레이(예: 도 6의 디스플레이(530))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버의 상기 외면에 반대인 상기 프런트 커버의 내면(예: 도 5c의 내면(521b)) 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 인쇄 회로 기판(524))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 이격되어 상기 제1 하우징 내에 배치되는 배터리(예: 도 5a, 및 도 5b의 배터리(550))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 배터리의 사이에 배치되고, 상기 제2 하우징의 이동에 의해 확장 또는 축소되는 에어 룸(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 에어 룸(570))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 프런트 커버를 관통하는 벤트 홀(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 벤트 홀(525))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 벤트 홀로부터 상기 리어 커버와 상기 슬라이드 커버의 사이에서 상기 에어 룸으로 연장되고, 상기 제2 하우징이 이동할 때 상기 벤트 홀로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸으로 전달하거나 상기 에어 룸 내의 공기를 상기 벤트 홀로 전달하도록 구성되는 기류 패스(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 기류 패스(580))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device (e.g., the
일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스는, 상기 제2 하우징의 상기 이동에 의해 상기 에어 룸의 크기가 확장될 때, 상기 벤트 홀로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스는, 상기 제2 하우징의 상기 이동에 의해 상기 에어 룸의 크기가 축소될 때, 상기 에어 룸 내의 공기를 상기 벤트 홀로 전달할 수 있다. According to one embodiment, the airflow path may deliver air introduced from the vent hole to the air room when the size of the air room is expanded by the movement of the second housing. According to one embodiment, the air flow path may deliver air in the air room to the vent hole when the size of the air room is reduced by the movement of the second housing.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치의 내부 또는 외부로의 공기의 이동을 가이드하는 기류 패스에 의해, 전자 장치 내에서 발생되는 열을 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may provide a structure capable of dissipating heat generated within the electronic device through an airflow path that guides the movement of air into or out of the electronic device.
일 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀은, 상기 프런트 커버의 상기 외면에 수직인 상기 프런트 커버의 측면(예: 도 5a, 도 5b, 및 도 5c의 측면(521c))을 관통할 수 있다. According to one embodiment, the vent hole may penetrate a side of the front cover (eg,
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징의 외부에 노출되거나 제1 하우징에 의해 가려지는 벤트 홀을 통해, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다.The electronic device according to one embodiment may provide a structure in which the second housing can be smoothly moved relative to the first housing through a vent hole exposed to the outside of the first housing or covered by the first housing.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 플렉서블 디스플레이가 상기 제1 하우징의 상기 외부로 슬라이딩되는 제1 방향(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 방향(261)) 또는 상기 플렉서블 디스플레이가 상기 제1 하우징의 내부로 슬라이딩되는 제2 방향(예: 도 5a, 및 도 5b의 제2 방향(262))으로 이동 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀은, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향 중, 상기 제1 방향으로 이동 가능한 제1 상태일 때 상기 제1 하우징에 의해 가려질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 벤트 홀은, 상기 제2 하우징이 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제2 상태일 때 상기 제1 하우징의 외부에 노출될 수 있다. According to one embodiment, the second housing is configured to slide in a first direction in which the flexible display is slid out of the first housing (e.g., the
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징의 외부에 노출되거나 제1 하우징에 의해 가려지는 벤트 홀을 통해, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동이 원활한 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment may provide a structure in which the second housing can be smoothly moved relative to the first housing through a vent hole exposed to the outside of the first housing or covered by the first housing.
일 실시예에 따르면, 상기 기류 패스의 일부는, 상기 제2 하우징을 위에서 바라볼 때, 상기 인쇄 회로 기판에 중첩될 수 있다. According to one embodiment, a portion of the airflow path may overlap the printed circuit board when viewing the second housing from above.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 이동에 따라 발생되는 공기의 흐름을 가이드하는 기류 패스가 인쇄 회로 기판에 중첩되기 때문에, 별도의 부품들 없이(without) 전자 장치 내에서 발생되는 열을 전자 장치의 외부로 방출할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment is an electronic device without separate components because an airflow path that guides the flow of air generated as the second housing moves relative to the first housing overlaps the printed circuit board. It is possible to provide a structure that can radiate heat generated within the electronic device to the outside of the electronic device.
일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 대조적으로, 요소가 다른 요소 "상에 직접적으로" 있는 것으로 언급될 시, 어떠한 중간 요소들이 존재하지 않는다. It should be understood that when an element is referred to as being “on” another element, it may be directly on that other element or there may be intervening elements between them. will be. In contrast, when an element is referred to as being “directly on” another element, no intermediate elements are present.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
Claims (20)
제1 하우징(210; 510);
프런트 커버(321; 521), 및 상기 프런트 커버(321; 521)의 내면(521b) 상에 배치되는 리어 커버(522)를 포함하고, 상기 제1 하우징(210; 510)에 대하여 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징(210; 510)에 결합되는 제2 하우징(220; 520);
상기 프런트 커버(321; 521)의 상기 내면(521b)에 반대인 상기 프런트 커버(321; 521)의 외면(521a) 상에 배치되고, 상기 제2 하우징(220; 520)의 이동에 의해 상기 제1 하우징(210; 510)의 내부 또는 상기 제1 하우징(210; 510)의 외부로 슬라이딩(sliding into or out)하는 플렉서블 디스플레이(230; 530);
상기 프런트 커버(321; 521)의 상기 내면(521b), 및 상기 프런트 커버(321; 521)의 상기 내면(521b)을 마주하는 상기 리어 커버(522)의 내면(522a)의 사이에 배치되는 인쇄 회로 기판(324; 524);
상기 제1 하우징(210; 510), 및 상기 제2 하우징(220; 520)의 내부에 배치되고, 상기 제2 하우징(220; 520)의 이동에 의해 확장 또는 축소되는 에어 룸(570);
상기 제2 하우징(220; 520)을 관통하는 벤트 홀(525); 및
상기 벤트 홀(525)로부터 상기 리어 커버(522)의 상기 내면(522a)에 반대인 상기 리어 커버(522)의 외면(522b) 상에서 상기 에어 룸(570)으로 연장되고, 상기 제2 하우징(220; 520)이 이동할 때 상기 벤트 홀(525)로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸(570)으로 전달하거나 상기 에어 룸(570) 내의 공기를 상기 벤트 홀(525)로 전달하도록 구성되는(configured to) 기류 패스(580); 를 포함하는,
전자 장치(101; 500).
In the electronic device (101; 500),
first housing (210; 510);
It includes a front cover (321; 521) and a rear cover (522) disposed on the inner surface (521b) of the front cover (321; 521), and is slidable with respect to the first housing (210; 510). a second housing (220; 520) coupled to the first housing (210; 510);
It is disposed on the outer surface 521a of the front cover 321; 521, which is opposite to the inner surface 521b of the front cover 321; 521, and is moved by the second housing 220; 520. 1 A flexible display (230; 530) sliding into or out of the first housing (210; 510);
Printing disposed between the inner surface (521b) of the front cover (321; 521) and the inner surface (522a) of the rear cover (522) facing the inner surface (521b) of the front cover (321; 521) circuit board (324; 524);
an air room 570 disposed inside the first housing 210; 510 and the second housing 220; 520, and expanded or contracted by movement of the second housing 220; 520;
a vent hole 525 penetrating the second housing 220; 520; and
It extends from the vent hole 525 to the air room 570 on the outer surface 522b of the rear cover 522, which is opposite to the inner surface 522a of the rear cover 522, and the second housing 220 ; Configured to deliver air introduced from the vent hole 525 to the air room 570 when 520 moves, or to deliver air in the air room 570 to the vent hole 525 airflow pass 580; Including,
Electronic devices (101; 500).
상기 기류 패스(580)는,
상기 제2 하우징(220; 520)의 상기 이동에 의해 상기 에어 룸(570)의 크기가 확장될 때, 상기 벤트 홀(525)로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸(570)으로 전달하고,
상기 제2 하우징(220; 520)의 상기 이동에 의해 상기 에어 룸(570)의 크기가 축소될 때, 상기 에어 룸(570) 내의 공기를 상기 벤트 홀(525)로 전달하는,
전자 장치(101; 500).
According to paragraph 1,
The airflow pass 580 is,
When the size of the air room 570 is expanded by the movement of the second housing 220; 520, the air introduced from the vent hole 525 is delivered to the air room 570,
When the size of the air room 570 is reduced by the movement of the second housing 220; 520, the air in the air room 570 is delivered to the vent hole 525.
Electronic devices (101; 500).
상기 벤트 홀(525)은,
상기 프런트 커버(321; 521)의 상기 외면에 수직인 상기 프런트 커버(321; 521)의 측면을 관통하는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of paragraphs 1 and 2,
The vent hole 525 is,
Penetrating the side of the front cover (321; 521) perpendicular to the outer surface of the front cover (321; 521),
Electronic devices (101; 500).
상기 제2 하우징(220; 520)은,
상기 플렉서블 디스플레이(230; 530)가 상기 제1 하우징(210; 510)의 상기 외부로 슬라이딩되는 제1 방향 또는 상기 플렉서블 디스플레이(230; 530)가 상기 제1 하우징(210; 510)의 내부로 슬라이딩되는 제2 방향으로 이동 가능하고,
상기 벤트 홀(525)은,
상기 제2 하우징(220; 520)이 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향 중, 상기 제1 방향으로 이동 가능한 제1 상태일 때 상기 제1 하우징(210; 510)에 의해 가려지고,
상기 제2 하우징(220; 520)이 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제2 상태일 때 상기 제1 하우징(210; 510)의 외부에 노출되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 3,
The second housing (220; 520) is,
A first direction in which the flexible display 230; 530 is slid out of the first housing 210; 510, or a first direction in which the flexible display 230; 530 is slid inside the first housing 210; 510. It is possible to move in the second direction,
The vent hole 525 is,
When the second housing (220; 520) is in a first state in which it can move in the first direction among the first direction and the second direction, it is covered by the first housing (210; 510),
Exposed to the outside of the first housing (210; 510) when the second housing (220; 520) is in a second state movable in the second direction among the first direction and the second direction.
Electronic devices (101; 500).
상기 기류 패스(580)의 일부는,
상기 제2 하우징(220; 520)을 위에서 바라볼 때, 상기 인쇄 회로 기판(324; 524)에 중첩되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 4,
Part of the airflow path 580 is,
When the second housing (220; 520) is viewed from above, it overlaps the printed circuit board (324; 524),
Electronic devices (101; 500).
상기 인쇄 회로 기판(324; 524)으로부터 이격되어 상기 제1 하우징(210; 510) 내에 배치되는 배터리(189; 550); 를 더 포함하고,
상기 에어 룸(570)은,
상기 인쇄 회로 기판(324; 524)과 상기 배터리(189; 550)의 사이에 배치되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 5,
a battery (189; 550) spaced apart from the printed circuit board (324; 524) and disposed within the first housing (210; 510); It further includes,
The air room 570 is,
Disposed between the printed circuit board (324; 524) and the battery (189; 550),
Electronic devices (101; 500).
상기 기류 패스(580)는,
상기 벤트 홀(525)로부터 상기 제2 하우징(220; 520)의 이동 방향에 수직인 방향으로 연장되는 제1 연장부(581); 및
상기 제1 연장부(581)로부터 상기 에어 룸(570)을 향해 연장되고, 상기 제2 하우징(220; 520)의 이동 방향에 평행인 방향으로 연장되는 제2 연장부(582); 를 포함하는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 6,
The airflow pass 580 is,
a first extension portion 581 extending from the vent hole 525 in a direction perpendicular to the direction of movement of the second housing 220; and
a second extension portion 582 extending from the first extension portion 581 toward the air room 570 and extending in a direction parallel to the moving direction of the second housing 220; Including,
Electronic devices (101; 500).
상기 제2 연장부(582)의 적어도 일부는,
상기 제1 연장부(581)와 상기 에어 룸(570)의 사이에서 분기(divided)되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 7,
At least a portion of the second extension portion 582,
Divided between the first extension 581 and the air room 570,
Electronic devices (101; 500).
상기 제2 하우징(220; 520)은,
상기 리어 커버(522)의 상기 외면 상에 배치되고, 상기 기류 패스(580)를 덮는 슬라이드 커버(322; 523); 를 더 포함하는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 8,
The second housing (220; 520) is,
a slide cover (322; 523) disposed on the outer surface of the rear cover (522) and covering the airflow path (580); Containing more,
Electronic devices (101; 500).
상기 기류 패스(580)는,
상기 리어 커버(522)의 일부가 상기 리어 커버(522)의 내측으로 함몰됨으로써 정의되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 9,
The airflow pass 580 is,
Defined as a portion of the rear cover 522 being depressed into the inside of the rear cover 522,
Electronic devices (101; 500).
상기 슬라이드 커버(322; 523)는,
상기 제2 하우징(220; 520)이 이동함에 따라 상기 제1 하우징(210; 510)에 의해 가려지거나, 상기 제1 하우징(210; 510)의 외부에 노출되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 10,
The slide cover (322; 523) is,
As the second housing (220; 520) moves, it is obscured by the first housing (210; 510) or exposed to the outside of the first housing (210; 510).
Electronic devices (101; 500).
상기 벤트 홀(525) 상에 배치되고, 상기 벤트 홀(525)을 통한 이물질의 유입을 차단하도록 구성되는 차단 부재(590); 를 더 포함하는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 11,
a blocking member 590 disposed on the vent hole 525 and configured to block the inflow of foreign substances through the vent hole 525; Containing more,
Electronic devices (101; 500).
상기 제1 하우징(210; 510) 내에 배치되는 모터;
상기 제1 하우징(210; 510) 내에 배치되고, 상기 모터에 대하여 회전 가능하도록 상기 모터에 결합되는 피니언 기어; 및
상기 프런트 커버(321; 521)의 상기 내면 상에 배치되고, 상기 피니언 기어의 회전에 의해 이동 가능한 랙 기어; 를 더 포함하고,
상기 에어 룸(570)은,
상기 모터와 상기 인쇄 회로 기판(324; 524)의 사이에 배치되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 12,
a motor disposed within the first housing (210; 510);
a pinion gear disposed in the first housing (210; 510) and coupled to the motor so as to be rotatable with respect to the motor; and
a rack gear disposed on the inner surface of the front cover (321; 521) and movable by rotation of the pinion gear; It further includes,
The air room 570 is,
Disposed between the motor and the printed circuit board (324; 524),
Electronic devices (101; 500).
상기 인쇄 회로 기판(324; 524)은,
상기 인쇄 회로 기판(324; 524) 상에 배치되는 프로세서; 를 포함하는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 13,
The printed circuit board (324; 524) is,
a processor disposed on the printed circuit board (324; 524); Including,
Electronic devices (101; 500).
상기 제2 하우징(220; 520)은,
상기 플렉서블 디스플레이(230; 530)가 상기 제1 하우징(210; 510)의 상기 외부로 슬라이딩되는 제1 방향 또는 상기 플렉서블 디스플레이(230; 530)가 상기 제1 하우징(210; 510)의 내부로 슬라이딩되는 제2 방향으로 이동 가능하고,
상기 에어 룸(570)은,
상기 제2 하우징(220; 520)이 상기 제1 방향으로 이동함에 따라 확장되고, 상기 제2 하우징(220; 520)이 상기 제2 방향으로 이동함에 따라 축소되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 1 to 14,
The second housing (220; 520) is,
A first direction in which the flexible display 230; 530 is slid out of the first housing 210; 510, or a first direction in which the flexible display 230; 530 is slid inside the first housing 210; 510. It is possible to move in the second direction,
The air room 570 is,
The second housing (220; 520) expands as it moves in the first direction, and contracts as the second housing (220; 520) moves in the second direction.
Electronic devices (101; 500).
제1 하우징(210; 510);
프런트 커버(321; 521), 상기 프런트 커버(321; 521) 상에 배치되는 리어 커버(522), 및 상기 리어 커버(522) 상에 배치되는 슬라이드 커버(322; 523)를 포함하고, 상기 제1 하우징(210; 510)에 대하여 슬라이딩 가능하도록 상기 제1 하우징(210; 510)에 결합되는 제2 하우징(220; 520);
상기 프런트 커버(321; 521)의 외면 상에 배치되고, 상기 제2 하우징(220; 520)의 이동에 의해 상기 제1 하우징(210; 510)의 내부 또는 상기 제1 하우징(210; 510)의 외부로 슬라이딩(sliding into or out)하는 플렉서블 디스플레이(230; 530);
상기 프런트 커버(321; 521)의 상기 외면에 반대인 상기 프런트 커버(321; 521)의 내면 상에 배치되는 인쇄 회로 기판(324; 524);
상기 인쇄 회로 기판(324; 524)으로부터 이격되어 상기 제1 하우징(210; 510) 내에 배치되는 배터리(189; 550); 및
상기 인쇄 회로 기판(324; 524)과 상기 배터리(189; 550)의 사이에 배치되고, 상기 제2 하우징(220; 520)의 이동에 의해 확장 또는 축소되는 에어 룸(570); 을 포함하고,
상기 프런트 커버(321; 521)를 관통하는 벤트 홀(525);
상기 벤트 홀(525)로부터 상기 리어 커버(522)와 상기 슬라이드 커버(322; 523)의 사이에서 상기 에어 룸(570)으로 연장되고, 상기 제2 하우징(220; 520)이 이동할 때 상기 벤트 홀(525)로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸(570)으로 전달하거나 상기 에어 룸(570) 내의 공기를 상기 벤트 홀(525)로 전달하도록 구성되는 기류 패스(580); 를 포함하는,
전자 장치(101; 500).
In the electronic device (101; 500),
first housing (210; 510);
It includes a front cover (321; 521), a rear cover (522) disposed on the front cover (321; 521), and a slide cover (322; 523) disposed on the rear cover (522), and the first A second housing (220; 520) coupled to the first housing (210; 510) so as to be slidable relative to the first housing (210; 510);
It is disposed on the outer surface of the front cover (321; 521), and moves the second housing (220; 520) to the inside of the first housing (210; 510) or the first housing (210; 510). Flexible display (230; 530) sliding into or out;
a printed circuit board (324; 524) disposed on the inner surface of the front cover (321; 521) opposite to the outer surface of the front cover (321; 521);
a battery (189; 550) spaced apart from the printed circuit board (324; 524) and disposed within the first housing (210; 510); and
an air room (570) disposed between the printed circuit board (324; 524) and the battery (189; 550) and expanded or contracted by movement of the second housing (220; 520); Including,
A vent hole 525 penetrating the front cover 321; 521;
It extends from the vent hole 525 to the air room 570 between the rear cover 522 and the slide cover 322; 523, and when the second housing 220; 520 moves, the vent hole an airflow path 580 configured to deliver air introduced from 525 to the air room 570 or to deliver air in the air room 570 to the vent hole 525; Including,
Electronic devices (101; 500).
상기 기류 패스(580)는,
상기 제2 하우징(220; 520)의 상기 이동에 의해 상기 에어 룸(570)의 크기가 확장될 때, 상기 벤트 홀(525)로부터 유입된 공기를 상기 에어 룸(570)으로 전달하고,
상기 제2 하우징(220; 520)의 상기 이동에 의해 상기 에어 룸(570)의 크기가 축소될 때, 상기 에어 룸(570) 내의 공기를 상기 벤트 홀(525)로 전달하는,
전자 장치(101; 500).
According to clause 16,
The airflow pass 580 is,
When the size of the air room 570 is expanded by the movement of the second housing 220; 520, the air introduced from the vent hole 525 is delivered to the air room 570,
When the size of the air room 570 is reduced by the movement of the second housing 220; 520, the air in the air room 570 is delivered to the vent hole 525.
Electronic devices (101; 500).
상기 벤트 홀(525)은,
상기 프런트 커버(321; 521)의 상기 외면에 수직인 상기 프런트 커버(321; 521)의 측면을 관통하는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 16 and 17,
The vent hole 525 is,
Penetrating the side of the front cover (321; 521) perpendicular to the outer surface of the front cover (321; 521),
Electronic devices (101; 500).
상기 제2 하우징(220; 520)은,
상기 플렉서블 디스플레이(230; 530)가 상기 제1 하우징(210; 510)의 상기 외부로 슬라이딩되는 제1 방향 또는 상기 플렉서블 디스플레이(230; 530)가 상기 제1 하우징(210; 510)의 내부로 슬라이딩되는 제2 방향으로 이동 가능하고,
상기 벤트 홀(525)은,
상기 제2 하우징(220; 520)이 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향 중, 상기 제1 방향으로 이동 가능한 제1 상태일 때 상기 제1 하우징(210; 510)에 의해 가려지고,
상기 제2 하우징(220; 520)이 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향 중 상기 제2 방향으로 이동 가능한 제2 상태일 때 상기 제1 하우징(210; 510)의 외부에 노출되는,
전자 장치(101; 500).
According to any one of claims 16 to 18,
The second housing (220; 520) is,
A first direction in which the flexible display 230; 530 is slid out of the first housing 210; 510, or a first direction in which the flexible display 230; 530 is slid inside the first housing 210; 510. It is possible to move in the second direction,
The vent hole 525 is,
When the second housing (220; 520) is in a first state in which it can move in the first direction among the first direction and the second direction, it is covered by the first housing (210; 510),
Exposed to the outside of the first housing (210; 510) when the second housing (220; 520) is in a second state movable in the second direction among the first direction and the second direction.
Electronic devices (101; 500).
상기 기류 패스(580)의 일부는,
상기 제2 하우징(220; 520)을 위에서 바라볼 때, 상기 인쇄 회로 기판(324; 524)에 중첩되는,
전자 장치(101; 500). According to any one of claims 16 to 19,
Part of the airflow path 580 is,
When the second housing (220; 520) is viewed from above, it overlaps the printed circuit board (324; 524),
Electronic devices (101; 500).
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