KR20240045931A

KR20240045931A - Electronic device including stiffener

Info

Publication number: KR20240045931A
Application number: KR1020220143154A
Authority: KR
Inventors: 이봉재
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-30
Filing date: 2022-10-31
Publication date: 2024-04-08

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징, 힌지 구조, 디스플레이, 방열 시트, 상기 디스플레이의 일부와 상기 힌지 구조 사이에 배치되고, 상기 디스플레이에 강성을 제공하는 보강부재(stiffener), 및 폴딩 상태 내에서, 상기 힌지 구조에 의해 가압되는 고정 구조를 포함한다. 상기 보강부재는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 동일한 언폴딩 상태 내에서, 평평(flat)하고, 상기 보강부재의 적어도 일부는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 힌지 구조로부터 상기 고정 구조에 가해지는 힘에 의해 굽어진다. 이 외에도 다양한 실시예들이 가능하다.An electronic device according to an embodiment includes a first housing, a second housing rotatable with respect to the first housing, a hinge structure, a display, a heat dissipation sheet, disposed between a portion of the display and the hinge structure, and rigid to the display. a stiffener that provides, and, in a folded state, a fixation structure that is pressed by the hinge structure. The reinforcing member is flat in an unfolded state in which the first direction and the second direction are the same, and at least a portion of the reinforcing member is connected from the hinge structure to the fixing structure in the folded state. It bends due to the applied force. In addition to this, various embodiments are possible.

Description

Electronic device including reinforcing members {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING STIFFENER}

본 개시의 다양한 실시예들은, 보강부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a reinforcing member.

대화면의 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 사용자의 활용성을 높일 수 있다. 휴대성이 높은 전자 장치에 대한 수요가 증가함에 따라, 전자 장치는 변형 가능한 디스플레이를 포함할 수 있다. 변형 가능한 디스플레이는, 슬라이더블하게 변형 가능하거나, 폴더블하게 변형 가능하거나, 롤러블하게 변형 가능할 수 있다. Electronic devices including large-screen displays can increase user usability. As the demand for highly portable electronic devices increases, electronic devices may include deformable displays. The deformable display may be slidably deformable, foldable deformable, or rollable deformable.

상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다.The above information may be provided as background art for the purpose of aiding understanding of the present disclosure. No claim or determination is made as to whether any of the foregoing may apply as prior art with respect to the present disclosure.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 디스플레이, 방열 시트, 보강부재(stiffener), 및 고정 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 제1 힌지 플레이트, 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능할 수 있다. 상기 디스플레이는, 제1 표시 영역, 제2 표시 영역, 및 제3 표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 표시 영역은, 상기 제1 하우징 상에 위치될 수 있다. 상기 제2 표시 영역은, 상기 제2 하우징 상에 위치될 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 상기 힌지 구조 상에 위치될 수 있다. 상기 방열 시트는, 제1 세그먼트, 제2 세그먼트, 및 제3 세그먼트를 포함할 수 있다. 상기 제1 세그먼트는, 상기 제1 표시 영역과 상기 제1 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 세그먼트는, 상기 제2 표시 영역과 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 세그먼트는, 상기 제3 표시 영역과 상기 힌지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제3 표시 영역과 상기 힌지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 보강부재에 결합될 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 제1 면이 향하는 제1 방향과 상기 제2 면이 향하는 제2 방향이 반대인 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 동일한 언폴딩 상태 내에서, 평평(flat)할 수 있다. 상기 보강부재의 적어도 일부는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트로부터 상기 고정 구조에 가해지는 힘에 의해, 굽어질 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include a first housing, a second housing, a hinge structure, a display, a heat dissipation sheet, a stiffener, and a fixing structure. The first housing may include a first surface. The second housing may include a second surface. The second housing may be rotatable relative to the first housing. The hinge structure may include a first hinge plate and a second hinge plate. The second hinge plate may be rotatable relative to the first hinge plate. The display may include a first display area, a second display area, and a third display area. The first display area may be located on the first housing. The second display area may be located on the second housing. The third display area may be located on the hinge structure. The heat dissipation sheet may include a first segment, a second segment, and a third segment. The first segment may be disposed between the first display area and the first surface. The second segment may be disposed between the second display area and the second surface. The third segment may be disposed between the third display area and the hinge structure. The reinforcing member may be disposed between the third display area and the hinge structure. The reinforcing member may provide rigidity to the third display area. The fixing structure may be coupled to the reinforcing member. The fixing structure may be pressed by the first hinge plate and the second hinge plate in a folded state in which a first direction toward which the first side faces is opposite to a second direction toward which the second side faces. The reinforcing member may be flat in an unfolded state in which the first direction and the second direction are the same. At least a portion of the reinforcing member may be bent in the folded state by a force applied to the fixing structure from the first hinge plate and the second hinge plate.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 힌지 구조, 디스플레이, 연성 인쇄 회로 기판, 보강부재(stiffener), 및 고정 구조를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 힌지 브라켓, 제1 힌지 플레이트, 제2 힌지 플레이트를 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은, 제1 가이드 홈 및 제2 가이드 홈을 포함할 수 있다. 상기 제1 힌지 플레이트는, 상기 제1 가이드 홈에 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제2 가이드 홈에 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 상기 디스플레이는, 제1 표시 영역, 제2 표시 영역, 및 제3 표시 영역을 포함할 수 있다. 상기 제1 표시 영역은, 상기 제1 하우징 상에 위치될 수 있다. 상기 제2 표시 영역은, 상기 제2 하우징 상에 위치될 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 상기 힌지 구조 상에 위치될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 세그먼트, 제2 세그먼트, 및 제3 세그먼트를 포함할 수 있다. 상기 제1 세그먼트는, 상기 제1 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판으로부터, 상기 제1 표시 영역과 상기 제1 면 사이로 연장될 수 있다. 상기 제2 세그먼트는, 상기 제2 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판으로부터, 상기 제2 표시 영역과 상기 제2 면 사이로 연장될 수 있다. 상기 제3 세그먼트는, 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 세그먼트는, 상기 제3 표시 영역과 상기 힌지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제3 표시 영역과 상기 힌지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 보강부재에 결합될 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 제1 면이 향하는 제1 방향과 상기 제2 면이 향하는 제2 방향이 반대인 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 동일한 언폴딩 상태 내에서, 평평(flat)할 수 있다. 상기 보강부재의 적어도 일부는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트로부터 상기 고정 구조에 가해지는 힘에 의해, 굽어질 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include a first housing, a second housing, a hinge structure, a display, a flexible printed circuit board, a stiffener, and a fixing structure. The first housing may include a first surface. The second housing may include a second surface. The second housing may be rotatable relative to the first housing. The hinge structure may include a hinge bracket, a first hinge plate, and a second hinge plate. The hinge bracket may include a first guide groove and a second guide groove. The first hinge plate may be slidably connected to the first guide groove. The second hinge plate may be slidably connected to the second guide groove. The display may include a first display area, a second display area, and a third display area. The first display area may be located on the first housing. The second display area may be located on the second housing. The third display area may be located on the hinge structure. The flexible printed circuit board may include a first segment, a second segment, and a third segment. The first segment may extend from a first printed circuit board in the first housing between the first display area and the first surface. The second segment may extend from a second printed circuit board in the second housing between the second display area and the second surface. The third segment may be disposed between the first segment and the second segment. The third segment may be disposed between the third display area and the hinge structure. The reinforcing member may be disposed between the third display area and the hinge structure. The reinforcing member may provide rigidity to the third display area. The fixing structure may be coupled to the reinforcing member. The fixing structure may be pressed by the first hinge plate and the second hinge plate in a folded state in which a first direction toward which the first side faces is opposite to a second direction toward which the second side faces. The reinforcing member may be flat in an unfolded state in which the first direction and the second direction are the same. At least a portion of the reinforcing member may be bent in the folded state by a force applied to the fixing structure from the first hinge plate and the second hinge plate.

도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다.
도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다.
도 2c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3 은, 언폴딩 상태 내의 예시적인(exemplary) 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 4는, 폴딩 상태 내의 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 5a는, 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 5b는, 예시적인 방열 시트의 평면도이다.
도 6은, 언폴딩 상태 내의 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.
도 7은, 폴딩 상태 내의 예시적인 전자 장치를 개략적으로 나타낸다.1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
2A shows an unfolded state of an example electronic device.
2B shows a folded state of an example electronic device.
Figure 2C is an exploded view of an example electronic device.
3 schematically shows an exemplary electronic device in an unfolded state.
4 schematically shows an example electronic device in a folded state.
5A schematically shows an example electronic device.
Figure 5B is a top view of an exemplary heat dissipation sheet.
6 schematically shows an example electronic device in an unfolded state.
7 schematically shows an example electronic device in a folded state.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data rate. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한다. 도 2b는, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한다. 도 2c는, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.2A shows an unfolded state of an example electronic device. 2B shows a folded state of an example electronic device. Figure 2C is an exploded view of an example electronic device.

도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 카메라(240)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 힌지 구조(250), 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(260)을 포함할 수 있다. 2A, 2B, and 2C, an electronic device (e.g., electronic device 101 of FIG. 1) includes a first housing 210, a second housing 220, and a display 230 (e.g., It may include a display module 160 of FIG. 1), at least one camera 240 (e.g., camera module 180 of FIG. 1), a hinge structure 250, and/or at least one electronic component 260. You can.

제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 사용자에 의해 그립될(gripped) 수 있는 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 정의된(defined) 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(101)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)을 마주하며 제1 면(211)으로부터 이격된 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 제1 측면(213)은, 제1 면(211)의 가장 자리(periphery)와 제2 면(212)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다. The first housing 210 and the second housing 220 may form at least a portion of the outer surface of the electronic device 101 that can be gripped by a user. At least a portion of the outer surface of the electronic device 101 defined by the first housing 210 and the second housing 220 may be exposed to a portion of the user's body when the electronic device 101 is used by the user. You can access it. According to one embodiment, the first housing 210 includes a first side 211, a second side 212 facing the first side 211 and spaced apart from the first side 211, and a first side 212. It may include a first side 213 surrounding at least a portion of 211 and the second side 212 . The first side 213 may connect the periphery of the first side 211 and the edge of the second side 212. The first side 211, the second side 212, and the first side 213 may define the internal space of the first housing 210. According to one embodiment, the first housing 210 uses the space formed by the first side 211, the second side 212, and the first side 213 to store the components of the electronic device 101. It can be provided as a space for placement.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)을 마주하며 제3 면(221)으로부터 이격된 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 제2 측면(223)은, 제3 면(221)의 가장 자리(periphery)와 제4 면(222)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)은, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다. According to one embodiment, the second housing 220 includes a third side 221, a fourth side 222 facing the third side 221 and spaced apart from the third side 221, and a third side 222. It may include a second side 223 surrounding at least a portion of 221 and the fourth side 222 . The second side 223 may connect the periphery of the third side 221 and the edge of the fourth side 222. The third side 221, the fourth side 222, and the second side 223 may define the internal space of the second housing 220. According to one embodiment, the second housing 220 has a third side 221, a fourth side 222, and a second side surrounding at least a portion of the third side 221 and the fourth side 222. The space formed by 223 can be provided as a space for mounting the components of the electronic device 101. According to one embodiment, the second housing 220 may be coupled to the first housing 210 so as to be rotatable with respect to the first housing 210 .

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극(gap)을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(214)는, 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 둘러싸고, 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제1 보호 부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(223)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. According to one embodiment, each of the first housing 210 and the second housing 220 may include a first protection member 214 and a second protection member 224, respectively. The first protection member 214 and the second protection member 224 may be disposed on the first side 211 and the third side 221 along the periphery of the display 230. According to one embodiment, the first protective member 214 and the second protective member 224 are configured to prevent foreign substances ( It can prevent the inflow of dust or moisture). For example, the first protection member 214 surrounds the edge of the first display area 231 of the display 230, and the second protection member 224 surrounds the edge of the second display area 231 of the display 230. ) can surround the edges. The first protection member 214 may be attached to the first side 213 of the first housing 210, or may be formed integrally with the first side 213. The second protection member 224 may be attached to the second side 223 of the second housing 220 or may be formed integrally with the second side 223.

일 실시예에 따르면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 적어도 하나의 도전성 부재(225) 및 적어도 하나의 비도전성 부재(226)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(225)는 각각 서로 이격되는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부재(226)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 사이에 배치되는 적어도 하나의 비도전성 부재(226)에 의해, 복수의 도전성 부재들은 서로 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재는, 함께 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 전자 장치(101)는, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재들에 의해 형성된 안테나 방사체를 통해, 외부 전자 장치와 통신 가능할 수 있다. According to one embodiment, the first side 213 and the second side 223 may include a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof. For example, the second side 223 may include at least one conductive member 225 and at least one non-conductive member 226. At least one conductive member 225 may include a plurality of conductive members spaced apart from each other. At least one non-conductive member 226 may be disposed between the plurality of conductive members. The plurality of conductive members may be disconnected from each other by at least one non-conductive member 226 disposed between the plurality of conductive members. According to one embodiment, the plurality of conductive members and the plurality of non-conductive members may together form an antenna radiator. The electronic device 101 may be capable of communicating with an external electronic device through an antenna radiator formed by a plurality of conductive members and a plurality of non-conductive members.

디스플레이(230)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 힌지 구조(250)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 전자 장치(101)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 디스플레이(230)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(101)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글래스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The display 230 may be configured to display visual information. According to one embodiment, the display 230 is connected to the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 across the hinge structure 250. It can be placed on top. For example, the display 230 includes a first display area 231 disposed on the first side 211 of the first housing, and a second display area disposed on the third side 221 of the second housing. 232 , and a third display area 233 disposed between the first display area 231 and the second display area 232 . The first display area 231, the second display area 232, and the third display area 233 may form the front surface of the display 230. According to one embodiment, the display 230 may further include a sub-display panel 235 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220. For example, the display 230 may be referred to as a flexible display. According to one embodiment, the display 230 may include a window exposed to the outside of the electronic device 101. The window protects the surface of the display 230 and includes a substantially transparent material, so that visual information provided by the display 230 can be transmitted to the outside of the electronic device 101. For example, the window may include, but is not limited to, glass (eg, UTG, ultra-thin glass) and/or polymer (eg, PI, polyimide).

적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(101)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 제1 카메라들(241), 제2 카메라(242), 제3 카메라(243)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 제1 하우징(210)은, 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 때, 제1 카메라들(241)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(241a)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 적어도 하나의 개구(241a)를 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다. At least one camera 240 may be configured to acquire an image based on receiving light from a subject external to the electronic device 101. According to one embodiment, at least one camera 240 may include first cameras 241, second cameras 242, and third cameras 243. The first cameras 241 may be disposed in the first housing 210 . For example, the first cameras 241 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion may be visible through the second surface 212 of the first housing 210. . The first cameras 241 may be supported by a bracket (not shown) within the first housing 210. The first housing 210 may include at least one opening 241a that overlaps the first cameras 241 when the electronic device 101 is viewed from above. The first cameras 241 may acquire images based on receiving light from the outside of the electronic device 101 through at least one opening 241a.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 서브 디스플레이 패널(235)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 전자 장치(101)를 위에서 바라볼 때, 제2 카메라(242)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(242a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(242)는, 적어도 하나의 개구(242a)를 통해 전자 장치(101)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다. According to one embodiment, the second camera 242 may be placed in the second housing 220. For example, the second camera 242 may be placed inside the second housing 220 and visible through the sub-display panel 235. The second housing 220 may include at least one opening 242a that overlaps the second camera 242 when the electronic device 101 is viewed from above. The second camera 242 may acquire an image based on receiving light from the outside of the electronic device 101 through at least one opening 242a.

일 실시예에 따르면, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)을 통해 시인 가능할 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)은, 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라(243)에 중첩되는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 제3 카메라(243)는, 적어도 하나의 개구를 통해 디스플레이(230)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다. According to one embodiment, the third camera 243 may be placed in the first housing 210. For example, the third camera 243 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion of the third camera 243 may be visible through the first surface 211 of the first housing 210. For another example, the third camera 243 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion of the third camera 243 may be visible through the first display area 231 of the display 230. The first display area 231 of the display 230 may include at least one opening that overlaps the third camera 243 when the display 230 is viewed from above. The third camera 243 may acquire an image based on receiving light from the outside of the display 230 through at least one opening.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 디스플레이(230)의 아래(예: 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 디스플레이(230)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(101)의 외부로 빛을 방출하지 않는 디스플레이(230)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다. According to one embodiment, the second camera 242 and the third camera 243 are directed below the display 230 (e.g., toward the inside of the first housing 210 or toward the inside of the second housing 220). ) can be placed in. For example, the second camera 242 and the third camera 243 may be under display cameras (UDC). When the second camera 242 and the third camera 243 are under-display cameras, an area of the display 230 corresponding to each position of the second camera 242 and the third camera 243 is an inactive area. This may not be the case. The inactive area of the display 230 may refer to an area of the display 230 that does not contain pixels or does not emit light to the outside of the electronic device 101. For another example, the second camera 242 and the third camera 243 may be punch hole cameras. When the second camera 242 and the third camera 243 are punch hole cameras, an area of the display 230 corresponding to each position of the second camera 242 and the third camera 243 is an inactive area. It can be.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(101)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(250)는, 서로 마주하는 제1 측면(213)의 일부 및 제2 측면(223)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(101)를 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 향하는 방향이 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(211)과 제3 면(221)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure 250 may rotatably connect the first housing 210 and the second housing 220. The hinge structure 250 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device 101 so that the electronic device 101 can be bent, bent, or folded. For example, the hinge structure 250 may be disposed between a portion of the first side 213 and a portion of the second side 223 that face each other. The hinge structure 250 allows the electronic device 101 to unfold in such a way that the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 face the same direction. ) state or can be changed to a folding state where the first side 211 and the third side 221 face each other. When the electronic device 101 is in a folded state, the first housing 210 and the second housing 220 may overlap or overlap each other by facing each other.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 면(211)이 향하는 방향이 제3 면(221)이 향하는 방향에 대하여 기울어질 경우, 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)에 대하여 기울어질 수 있다. According to one embodiment, when the electronic device 101 is in a folded state, the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be different. For example, when the electronic device 101 is in a folded state, the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be opposite to each other. For another example, when the electronic device 101 is in a folded state, the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be tilted with respect to each other. When the direction in which the first surface 211 faces is inclined with respect to the direction in which the third surface 221 faces, the first housing 210 may be inclined with respect to the second housing 220 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 폴딩 축(f)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 평행인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d1)으로 힌지 커버(251)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(f)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d2)으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f)이 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(250)는 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(101)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(250)에 의해, 회전 가능할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 101 may be foldable based on the folding axis f. The folding axis f may refer to an imaginary line extending through the hinge cover 251 in a direction parallel to the longitudinal direction of the electronic device 101 (e.g., d1 in FIGS. 2A and 2B). Not limited. For example, the folding axis f may be an imaginary line extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 101 (eg, d2 in FIGS. 2A and 2B). When the folding axis f extends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 101, the hinge structure 250 extends in a direction parallel to the folding axis f to form the first housing 210 and the second housing. (220) can be connected. The first housing 210 and the second housing 220 may be rotatable by a hinge structure 250 extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 101.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 커버(251), 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253) 및 힌지 모듈(254)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 내부 구성 요소들을 감싸고, 힌지 구조(250)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)를 감싸는 힌지 커버(251)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이를 통해 전자 장치(101)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(251)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져, 전자 장치(101)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure 250 may include a hinge cover 251, a first hinge plate 252, a second hinge plate 253, and a hinge module 254. The hinge cover 251 may surround the internal components of the hinge structure 250 and form the outer surface of the hinge structure 250. According to one embodiment, the hinge cover 251 surrounding the hinge structure 250 is connected to the electronic device through between the first housing 210 and the second housing 220 when the electronic device 101 is in a folded state. At least a portion may be exposed to the outside of (101). According to one embodiment, when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 251 is covered by the first housing 210 and the second housing 220 and is exposed to the outside of the electronic device 101. It may not be exposed.

일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 각각 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)의 제1 전면 브라켓(215)과 결합되고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)의 제2 전면 브라켓(227)과 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 각각 제1 전면 브라켓(215) 및 제2 전면 브라켓(227)에 결합됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다. According to one embodiment, the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 are respectively coupled to the first housing 210 and the second housing 220, thereby forming the first housing 210 and the second housing 220. The housing 220 can be rotatably connected. For example, the first hinge plate 252 is coupled to the first front bracket 215 of the first housing 210, and the second hinge plate 253 is coupled to the second front bracket 215 of the second housing 220. It can be combined with the bracket (227). As the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 are coupled to the first front bracket 215 and the second front bracket 227, respectively, the first housing 210 and the second housing 220 may be rotatable according to the rotation of the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253.

힌지 모듈(254)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(254)은, 서로 맞물려 회전 가능한 기어들을 포함하여, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 폴딩 축(f)을 기준으로 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(254)은 복수의 개일 수 있다. 예를 들어, 복수의 힌지 모듈(254)들은 각각, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 양 단에 서로 이격되어 배치될 수 있다. The hinge module 254 can rotate the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253. For example, the hinge module 254 includes gears that engage with each other and can rotate, and can rotate the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 about the folding axis f. According to one embodiment, there may be a plurality of hinge modules 254. For example, the plurality of hinge modules 254 may be arranged to be spaced apart from each other at both ends of the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253, respectively.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 전면 브라켓(215) 및 후면 브라켓(216)을 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 전면 브라켓(227)을 포함할 수 있다. 제1 전면 브라켓(215), 및 후면 브라켓(216)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 및 제2 전면 브라켓(227)의 일 면에 배치될 수 있다. 후면 브라켓(216)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면을 마주하는 제1 전면 브라켓(215)의 타 면에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first housing 210 may include a first front bracket 215 and a rear bracket 216, and the second housing 220 may include a second front bracket 227. there is. The first front bracket 215 and the rear bracket 216 are disposed inside the first housing 210 and may support components of the electronic device 101. The second front bracket 227 is disposed inside the second housing 220 and may support components of the electronic device 101. For example, the display 230 may be disposed on one side of the first front bracket 215 and one side of the second front bracket 227. The rear bracket 216 may be disposed on the other side of the first front bracket 215, which faces one side of the first front bracket 215.

일 실시예에 따르면, 제1 전면 브라켓(215)의 일부는, 제1 측면(213)에 의해 둘러싸이고, 제2 전면 브라켓(227)의 일부는 제2 측면(223)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 일체로 형성되고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다. According to one embodiment, a portion of the first front bracket 215 may be surrounded by the first side 213, and a portion of the second front bracket 227 may be surrounded by the second side 223. . For example, the first front bracket 215 may be formed integrally with the first side 213, and the second front bracket 227 may be formed integrally with the second side 223. For another example, the first front bracket 215 may be formed separately from the first side 213, and the second front bracket 227 may be formed separately from the second side 223.

적어도 하나의 전자 부품(260)은, 사용자에게 제공하기 위한 다양한 기능들을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(260)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 제2 인쇄 회로 기판(262), 연성 인쇄 회로 기판(263), 배터리(264)(예: 도 1의 배터리(189)), 및/또는 안테나(265)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261) 및 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 각각 전자 장치(101) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)에, 전자 장치(101)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(262)에, 제1 인쇄 회로 기판(261)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)에 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)의 동작을 위한 부품들이 배치될 수 있다. At least one electronic component 260 may implement various functions to provide to the user. According to one embodiment, the at least one electronic component 260 includes a first printed circuit board 261, a second printed circuit board 262, a flexible printed circuit board 263, and a battery 264 (e.g., FIG. 1 battery 189), and/or an antenna 265 (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1). The first printed circuit board 261 and the second printed circuit board 262 may form electrical connections between components within the electronic device 101, respectively. For example, components for implementing the overall function of the electronic device 101 (e.g., processor 120 of FIG. 1) are disposed on the first printed circuit board 261, and the second printed circuit board 262 ), electronic components to implement some functions of the first printed circuit board 261 may be disposed. For another example, components for operating the sub-display panel 235 disposed on the fourth surface 222 may be disposed on the second printed circuit board 262 .

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 이격되고, 제2 전면 브라켓(227)의 일 면 상에 배치될 수 있다 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 및 제2 인쇄 회로 기판(262)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(262)까지 연장될 수 있다. According to one embodiment, the first printed circuit board 261 may be disposed within the first housing 210. For example, the first printed circuit board 261 may be disposed on one side of the first front bracket 215. According to one embodiment, the second printed circuit board 262 may be disposed within the second housing 220. For example, the second printed circuit board 262 is spaced apart from the first printed circuit board 261 and may be disposed on one side of the second front bracket 227. The flexible printed circuit board 263 is , the first printed circuit board 261, and the second printed circuit board 262 can be connected. For example, the flexible printed circuit board 263 may extend from the first printed circuit board 261 to the second printed circuit board 262.

배터리(264)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(264)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(261) 또는 제2 인쇄 회로 기판(262)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. The battery 264 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 101 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. there is. At least a portion of the battery 264 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 261 or the second printed circuit board 262.

안테나(265)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 전력 또는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(265)는, 후면 브라켓(216)과 배터리(264) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 안테나 모듈, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. The antenna 265 may be configured to receive power or signals from outside the electronic device 101. According to one embodiment, the antenna 265 may be disposed between the rear bracket 216 and the battery 264. The antenna 265 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, an antenna module, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 265 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.

도 3은, 언폴딩 상태 내의 예시적인(exemplary) 전자 장치(101)를 도 2a의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다. 도 4는, 폴딩 상태 내의 예시적인 전자 장치(101)를 도 2b의 B-B'를 따라 절단한 단면도이다. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 2A of the exemplary electronic device 101 in an unfolded state. FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line B-B' of FIG. 2B of the exemplary electronic device 101 in a folded state.

도 3, 도 4, 및 도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 힌지 구조(250), 디스플레이(230), 방열 시트(320), 보강부재(310)(stiffener), 및/또는 고정 구조(330)를 포함할 수 있다. 3, 4, and 5, the electronic device 101 according to one embodiment includes a first housing 210, a second housing 220, a hinge structure 250, a display 230, It may include a heat dissipation sheet 320, a reinforcing member 310 (stiffener), and/or a fixing structure 330.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 서로 접히거나 펼쳐질 수 있는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴더블(foldable) 전자 장치(101)로 참조될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 폴딩 축(f)을 기준으로, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결함으로써, 전자 장치(101)를, 폴딩 상태 또는 언폴딩 상태로 전환 가능하게 할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)의 제1 면(211)(예: 도 2a의 제1 면(211))이 향하는 제1 방향(D1)이, 제2 하우징(220)의 제2 면(221)(예: 도 2a의 제3 면(221))이 향하는 제2 방향(D2)과 동일할 때, 전자 장치(101)는, 언폴딩 상태로 참조될 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(D1)이, 제2 방향(D2)에 반대(opposite to)일 때, 전자 장치(101)는, 폴딩 상태로 참조될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가, 상기 폴딩 상태와 상기 언폴딩 상태 사이의 상태일 때, 전자 장치(101)는, 중간 상태(intermediate state)로 참조될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 중간 상태 내에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 각도가 소정 각도(예: 90도)를 가지도록, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 위치를 고정할 수 있다. 상기 소정 각도는, 폴딩 상태 내에서 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 각도보다 크고, 언폴딩 상태 내에서 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 각도보다 작을 수 있다. The electronic device 101 according to one embodiment may include a first housing 210 and a second housing 220 that can be folded or unfolded. The electronic device 101 according to one embodiment may be referred to as a foldable electronic device 101. The hinge structure 250 rotatably connects the first housing 210 and the second housing 220 with respect to the folding axis f, thereby maintaining the electronic device 101 in a folded or unfolded state. It can be converted. For example, the first direction D1 toward which the first surface 211 of the first housing 210 (e.g., the first surface 211 of FIG. 2A) faces is the second surface of the second housing 220. When 221 (eg, the third side 221 of FIG. 2A) is the same as the second direction D2, the electronic device 101 may be referred to as an unfolded state. For example, when the first direction D1 is opposite to the second direction D2, the electronic device 101 may be referred to as being in a folded state. For example, when the electronic device 101 is in a state between the folded state and the unfolded state, the electronic device 101 may be referred to as an intermediate state. The hinge structure 250 connects the first housing 210 and the second housing 250 so that, in the intermediate state, the angle between the first housing 210 and the second housing 220 has a predetermined angle (e.g., 90 degrees). The position of the housing 220 can be fixed. The predetermined angle is greater than the angle between the first housing 210 and the second housing 220 in the folded state, and is greater than the angle between the first housing 210 and the second housing 220 in the unfolded state. It can be small.

도 3을 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 실질적으로 동일한 평면상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)은, 서로 동일할 수 있다. 도 4를 참조하면, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 서로 마주할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은, 서로 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 소정 각도를 형성할 수 있다. 예를 들면, 중간 상태 내에서, 제1 방향(D1)과 제2 방향(D2)은, 소정 각도를 형성할 수 있다.Referring to FIG. 3 , when the electronic device 101 is in an unfolded state, the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed on substantially the same plane. For example, in the unfolded state, the first direction D1 and the second direction D2 may be the same. Referring to FIG. 4 , when the electronic device 101 is in a folded state, the first housing 210 and the second housing 220 may face each other. For example, in the folded state, the first direction D1 and the second direction D2 may be opposite to each other. According to one embodiment, when the electronic device 101 is in an intermediate state, the first housing 210 and the second housing 220 may form a predetermined angle. For example, in the intermediate state, the first direction D1 and the second direction D2 may form a predetermined angle.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 디스플레이(230)의 적어도 일부(예: 제3 표시 영역(233))가 접히거나 펼쳐질 수 있는 플렉서블 디스플레이로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 유연성(flexibility)을 가질 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(230)는, 제1 하우징(210)의 이동 또는 제2 하우징(220)의 이동에 의해, 폴딩 가능한 폴딩 영역을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the display 230 may be referred to as a flexible display in which at least a portion of the display 230 (eg, the third display area 233) can be folded or unfolded. According to one embodiment, the display 230 may have flexibility. For example, the display 230 may include a folding area that can be folded by moving the first housing 210 or the second housing 220 .

일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 디스플레이 패널(230a) 및 도전성 플레이트(234)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(230a)은, 사용자에게 시각적 정보(예: 멀티미디어 데이터 또는 텍스트 데이터)를 표시할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(230a)은, 시각적 정보를 표시하기 위한 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(230a)은, 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232), 및 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231)은, 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 상에 배치될 수 있다. 제2 표시 영역(232)은, 제2 하우징(220)의 제2 면(221) 상에 배치될 수 있다. 제3 표시 영역(233)은, 힌지 구조(250) 상에 배치될 수 있다. 제3 표시 영역(233)은, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 폴딩 가능한 상기 폴딩 영역으로 참조될 수 있다. According to one embodiment, the display 230 may include a display panel 230a and a conductive plate 234. The display panel 230a may display visual information (eg, multimedia data or text data) to the user. For example, the display panel 230a may include a display area for displaying visual information. For example, the display panel 230a may include a first display area 231, a second display area 232, and a third display area 233. The first display area 231 may be disposed on the first surface 211 of the first housing 210. The second display area 232 may be disposed on the second surface 221 of the second housing 220. The third display area 233 may be disposed on the hinge structure 250 . The third display area 233 may be referred to as a foldable area when the electronic device 101 is in a folded state.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 제3 표시 영역(233)의 형상은, 상이할 수 있다. 도 3을 참조하면, 언폴딩 상태 내에서, 제3 표시 영역(233)은, 실질적으로 평평(flat)할 수 있다. 도 4를 참조하면, 폴딩 상태 내에서, 제3 표시 영역(233)은, 굽어질 수 있다. 도시되지 않았으나, 디스플레이(230)는, 디스플레이 패널(230a) 상에 배치되는 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, UTG (ultra-thin glass))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the shape of the third display area 233 may be different depending on the state of the electronic device 101. Referring to FIG. 3 , in the unfolded state, the third display area 233 may be substantially flat. Referring to FIG. 4 , in the folded state, the third display area 233 may be curved. Although not shown, the display 230 may include a window (eg, polyimide (PI) film, ultra-thin glass (UTG)) disposed on the display panel 230a.

일 실시예에 따르면, 도전성 플레이트(234)는, 디스플레이(230)의 외부를 향하는 면의 반대 면(예: 배면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(234)는, 디스플레이 패널(230a)의 배면에 배치될 수 있다. 도전성 플레이트(234)는, 디스플레이 패널(230a)을 지지함으로써, 디스플레이(230)에 강성을 제공할 수 있다. 수 있다. 도전성 플레이트(234)는, 노이즈를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 도전성 플레이트(234)는, 도전성 물질(예: 금속)을 포함하는 시트(sheet)일 수 있다. 도전성 플레이트(234)는, 제1 표시 영역(231)에 대응되는 제1 부분(234a), 제2 표시 영역(232)에 대응되는 제2 부분(234b), 및 제3 표시 영역(233)에 대응되는 제3 부분(234c)을 포함할 수 있다. 제1 부분은(234a), 제1 표시 영역(231) 아래에 배치될 수 있고, 제2 부분(234b)은, 제2 표시 영역(232) 아래에 배치될 수 있고, 제3 부분(234c)은, 제3 표시 영역(233) 아래에 배치될 수 있다. 제3 부분(234c)의 적어도 일부는, 폴딩 상태 내에서, 굽어질 수 있다. 제3 부분(234c)은, 패턴(234d)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 패턴(234d)은, 복수의 오프닝들 및/또는 복수의 리세스들을 포함하는 격자 구조(lattice structure)일 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 제3 부분(234c)은, 패턴(234d)을 통해, 굽어질 수 있다. According to one embodiment, the conductive plate 234 may be disposed on the opposite side (eg, back side) of the outward facing side of the display 230. For example, the conductive plate 234 may be disposed on the back of the display panel 230a. The conductive plate 234 may provide rigidity to the display 230 by supporting the display panel 230a. You can. The conductive plate 234 can shield noise. For example, the conductive plate 234 may be a sheet containing a conductive material (eg, metal). The conductive plate 234 has a first part 234a corresponding to the first display area 231, a second part 234b corresponding to the second display area 232, and a third display area 233. It may include a corresponding third part 234c. The first part 234a may be placed under the first display area 231, the second part 234b may be placed under the second display area 232, and the third part 234c may be placed below the third display area 233. At least a portion of the third portion 234c may be bent in the folded state. The third portion 234c may include a pattern 234d. For example, the pattern 234d may be a lattice structure including a plurality of openings and/or a plurality of recesses. When the electronic device 101 is in a folded state, the third portion 234c may be bent through the pattern 234d.

일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(230)의 일부를 지지하기 위한, 제1 지지 플레이트(351) 및 제2 지지 플레이트(352)를 포함할 수 있다. 제1 지지 플레이트(351)는, 제1 표시 영역(231)과 제1 면(211) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 플레이트(352)는, 제2 표시 영역(232)과 제2 면(221) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 지지 플레이트(351)는, 접착 부재(353)를 통해, 제1 부분(234a)에 접착될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 플레이트(352)는, 접착 부재(353)를 통해, 제2 부분(234b)에 접착될 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(353)는, OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열 반응 접착제, 일반 접착제 또는 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 지지 플레이트(351)는, 제1 표시 영역(231)을 지지할 수 있고, 제2 지지 플레이트(352)는, 제2 표시 영역(232)을 지지할 수 있다. 제1 지지 플레이트(351)와 제2 지지 플레이트(352)는, 서로 이격될 수 있다. 제1 지지 플레이트(351)와 제2 지지 플레이트(352)는, 디스플레이(230)의 강성을 보강하기 위해, 평면 형태인 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232)을 지지할 수 있다. The electronic device 101 according to one embodiment may include a first support plate 351 and a second support plate 352 to support a portion of the display 230. The first support plate 351 may be disposed between the first display area 231 and the first surface 211. The second support plate 352 may be disposed between the second display area 232 and the second surface 221. For example, the first support plate 351 may be adhered to the first portion 234a through an adhesive member 353. For example, the second support plate 352 may be adhered to the second portion 234b through the adhesive member 353. For example, the adhesive member 353 may include at least one of optical clear adhesive (OCA), pressure sensitive adhesive (PSA), heat-reactive adhesive, general adhesive, or tape, but is not limited thereto. The first support plate 351 may support the first display area 231 and the second support plate 352 may support the second display area 232 . The first support plate 351 and the second support plate 352 may be spaced apart from each other. The first support plate 351 and the second support plate 352 may support the first display area 231 and the second display area 232 in a planar shape in order to reinforce the rigidity of the display 230. there is.

일 실시예에 따르면, 제1 지지 플레이트(351)와 제2 지지 플레이트(352)는, 각각 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232)을 지지하기 위해, 리지드(rigid)할 수 있다. 제3 표시 영역(233)은, 폴딩 상태 내에서 굽어지기 때문에, 제3 표시 영역(233)에 대응되는 영역에 지지 플레이트가 생략될 수 있다. 제3 표시 영역(233)에 대응되는 영역에 지지 플레이트가 생략되기 때문에, 제1 지지 플레이트(351)와 제2 지지 플레이트(352) 사이에 단차가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 상기 단차를 보상하기 위한, 단차 보상 필름(340)을 포함할 수 있다. 단차 보상 필름(340)은, 제1 지지 플레이트(351)와 제2 지지 플레이트(352) 사이에 배치될 수 있다. 단차 보상 필름(340)은, 전자 장치(101)가 반복적으로 접히고 펼쳐짐에 따라, 제3 표시 영역(233)에 주름의 발생을 줄일 수 있다. 예를 들면, 단차 보상 필름(340)은, 플렉서블할 수 있다. According to one embodiment, the first support plate 351 and the second support plate 352 may be rigid to support the first display area 231 and the second display area 232, respectively. there is. Since the third display area 233 is curved in the folded state, the support plate may be omitted in the area corresponding to the third display area 233. Since the support plate is omitted in the area corresponding to the third display area 233, a step may be formed between the first support plate 351 and the second support plate 352. The electronic device 101 according to one embodiment may include a step compensation film 340 for compensating for the step. The step compensation film 340 may be disposed between the first support plate 351 and the second support plate 352. The step compensation film 340 can reduce the occurrence of wrinkles in the third display area 233 as the electronic device 101 is repeatedly folded and unfolded. For example, the step compensation film 340 may be flexible.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 커버(251), 힌지 브라켓(255), 제1 힌지 플레이트(252), 및 제2 힌지 플레이트(253)를 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 외면을 정의할 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(251)는, 힌지 브라켓(255), 제1 힌지 플레이트(252), 및 제2 힌지 플레이트(253)를 감쌀 수 있다. 전자 장치(101)가 언폴딩 상태 일 때, 힌지 커버(251)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려질 수 있다. 힌지 커버(251)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 힌지 커버(251)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이로 노출될 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure 250 may include a hinge cover 251, a hinge bracket 255, a first hinge plate 252, and a second hinge plate 253. The hinge cover 251 may define the outer surface of the hinge structure 250. For example, the hinge cover 251 may surround the hinge bracket 255, the first hinge plate 252, and the second hinge plate 253. When the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 251 may be covered by the first housing 210 and the second housing 220. When the electronic device 101 is in a folded state, the hinge cover 251 may be exposed between the first housing 210 and the second housing 220 .

예를 들면, 힌지 브라켓(255)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 지지할 수 있다. 힌지 브라켓(255)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 힌지 플레이트(252)는, 힌지 브라켓(255)의 제1 가이드 홈(255a)에 결합될 수 있고, 상기 제1 가이드 홈(255a)을 따라서 회전 가능할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)는, 상기 제1 가이드 홈(255a)과 구별되는 제2 가이드 홈(255b)에 결합될 수 있고, 제2 가이드 홈(255b)을 따라서 회전 가능할 수 있다. For example, the hinge bracket 255 may support the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253. The hinge bracket 255 may be combined with the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253. For example, the first hinge plate 252 may be coupled to the first guide groove 255a of the hinge bracket 255 and may be rotatable along the first guide groove 255a. The second hinge plate 253 may be coupled to the second guide groove 255b, which is different from the first guide groove 255a, and may be rotatable along the second guide groove 255b.

일 실시예에 따르면, 보강부재(310)는, 제3 표시 영역(233)에 강성을 제공할 수 있다. 도전성 플레이트(234)는, 제3 표시 영역(233)에 대응되는 제3 부분에 패턴을 포함하기 때문에, 제3 표시 영역(233)에 가해지는 외력에 저항하기 위한 강성을 제공하기에 부족할 수 있다. 제3 표시 영역(233)은, 제1 지지 플레이트(351)와 제2 지지 플레이트(352) 사이에 중첩되기 때문에, 제1 지지 플레이트(351) 및 제2 지지 플레이트(352)는, 제1 표시 영역(231) 및 제2 표시 영역(232)만을 지지할 수 있다. 도 3을 참조하면, 보강부재(310)는, 제3 표시 영역(233)과 힌지 구조(250) 사이에 배치될 수 있다. 제3 표시 영역(233)에 강성을 제공하기 위해, 보강부재(310)는, 제3 표시 영역(233)에 중첩되도록 위치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)를, 디스플레이(230)로부터 힌지 커버(251)를 향하는 방향으로 바라볼 때, 제3 표시 영역(233)과 보강부재(310)는, 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 보강부재(310)는, 얇은 두께를 갖는 SUS(stainless steel) 플레이트 일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.According to one embodiment, the reinforcing member 310 may provide rigidity to the third display area 233. Since the conductive plate 234 includes a pattern in the third portion corresponding to the third display area 233, it may be insufficient to provide rigidity to resist external force applied to the third display area 233. . Since the third display area 233 overlaps between the first support plate 351 and the second support plate 352, the first support plate 351 and the second support plate 352 display the first display area 233. Only the area 231 and the second display area 232 can be supported. Referring to FIG. 3 , the reinforcing member 310 may be disposed between the third display area 233 and the hinge structure 250 . In order to provide rigidity to the third display area 233, the reinforcing member 310 may be positioned to overlap the third display area 233. For example, when the electronic device 101 is viewed from the display 230 toward the hinge cover 251, the third display area 233 and the reinforcing member 310 may at least partially overlap. there is. For example, the reinforcing member 310 may be a thin SUS (stainless steel) plate, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 고정 구조(330)는, 전자 장치(101)가 폴딩 상태일 때, 보강부재(310)를 가압하도록 구성될 수 있다. 도 3을 참조하면, 고정 구조(330)는, 보강부재(310)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 고정 구조(330)는, 고정 구조(330)와 보강부재(310)의 사이의, 접착제(adhesive)에 의해, 보강부재(310)에 부착될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 고정 구조(330)와 보강부재(310)는, 물리적으로 체결될 수도 있다. 고정 구조(330)는, 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)로부터 이격될 수 있다. 고정 구조(330)는, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)와 접함으로써, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)에 의해 가압될 수 있다. According to one embodiment, the fixing structure 330 may be configured to press the reinforcing member 310 when the electronic device 101 is in a folded state. Referring to FIG. 3, the fixing structure 330 may be connected to the reinforcing member 310. For example, the fixing structure 330 may be attached to the reinforcing member 310 by an adhesive between the fixing structure 330 and the reinforcing member 310, but is not limited thereto. For example, the fixing structure 330 and the reinforcing member 310 may be physically fastened. The fixing structure 330 may be spaced apart from the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 in the unfolded state. The fixing structure 330 is pressed by the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 by contacting the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 in the folded state. You can.

일 실시예에 따르면, 보강부재(310)는, 제3 표시 영역(233)에 대응되는 형상을 가짐으로써, 제3 표시 영역(233)에 강성을 제공할 수 있다. 예를 들면, 고정 구조(330)는, 보강부재(310)에 결합되는, 제1 고정 구조(331) 및 제2 고정 구조(332)를 포함할 수 있다. 제1 고정 구조(331)는, 제1 하우징(210)과 제1 힌지 플레이트(252) 사이에 배치될 수 있다. 제2 고정 구조(332)는, 제2 하우징(220)과 제2 힌지 플레이트(253) 사이에 배치될 수 있다. 제1 고정 구조(331)는, 보강부재(310)의 제1 부분(311)에 결합될 수 있다. 제2 고정 구조(332)는, 보강부재(310)의 제1 부분(311)으로부터 이격된 제2 부분(312)에 결합될 수 있다. 도 3을 참조하면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 고정 구조(331)는, 제1 힌지 플레이트(252)로부터 이격될 수 있고, 제2 고정 구조(332)는, 제2 힌지 플레이트(253)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 고정 구조(331)는, 제1 힌지 플레이트(252)의 제1 고정 구조(331)를 마주하는 측면(252a)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제2 고정 구조(332)는, 제2 힌지 플레이트(253)의 제2 고정 구조(332)를 마주하는 측면(253a)으로부터 이격될 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 보강부재(310)는, 평평(flat)할 수 있다. According to one embodiment, the reinforcing member 310 has a shape corresponding to the third display area 233, thereby providing rigidity to the third display area 233. For example, the fixing structure 330 may include a first fixing structure 331 and a second fixing structure 332 coupled to the reinforcing member 310. The first fixing structure 331 may be disposed between the first housing 210 and the first hinge plate 252. The second fixing structure 332 may be disposed between the second housing 220 and the second hinge plate 253. The first fixing structure 331 may be coupled to the first portion 311 of the reinforcing member 310. The second fixing structure 332 may be coupled to the second part 312 spaced apart from the first part 311 of the reinforcing member 310. Referring to FIG. 3, in the unfolded state, the first fixing structure 331 may be spaced apart from the first hinge plate 252, and the second fixing structure 332 may be spaced apart from the second hinge plate 253. can be separated from For example, in the unfolded state, the first fixing structure 331 may be spaced apart from the side 252a of the first hinge plate 252 facing the first fixing structure 331 . For example, the second fixing structure 332 may be spaced apart from the side 253a of the second hinge plate 253 facing the second fixing structure 332 . In the unfolded state, the reinforcing member 310 may be flat.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터, 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 회전될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터, 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 가이드 홈(225a)을 따라서 이동되고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 가이드 홈(225b)을 따라서 이동할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 고정 구조(330)에 접할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)의 제1 고정 구조(331)를 마주하는 측면(252a)은, 제1 고정 구조(331)에 접할 수 있다. 예를 들면, 제2 힌지 플레이트(253)의 제2 고정 구조(332)를 마주하는 측면(253a)은, 제2 고정 구조(332)에 접할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 고정 구조(331)는, 제1 고정 구조(331)에 접하는 제1 힌지 플레이트(252)에 의해 가압될 수 있고, 제2 고정 구조(332)는, 제2 고정 구조(332)에 접하는 제2 힌지 플레이트(253)에 의해 가압될 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)로부터 제1 고정 구조(331)에게 제공되는 힘 및 제2 힌지 플레이트(253)로부터 제2 고정 구조(332)에게 제공되는 힘은, 보강부재(310)에게 전달될 수 있다. 예를 들면, 제1 힌지 플레이트(252)가 제1 고정 구조(331)를 가압함에 따라, 제1 고정 구조(331)는, 제1 부분(311)을 가압할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)가 제2 고정 구조(332)를 가압함에 따라, 제2 고정 구조(332)는, 제2 부분(312)을 가압할 수 있다. 보강부재(310)는, 제1 부분(311)을 가압하는 힘 및 제2 부분(312)을 가압하는 힘에 의해, 실질적으로 연신되지(elongated) 않고, 굽어질 수 있다. 보강부재(310)는, 디스플레이(230)의 제3 표시 영역(233) 아래에서, 강성을 제공할 수 있다. Referring to FIG. 4 , as the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may be rotated. For example, as the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, the first hinge plate 252 moves along the first guide groove 225a, and the second hinge plate 253 Can move along the second guide groove 225b. In the folded state, the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may be in contact with the fixing structure 330. For example, in the folded state, the side 252a of the first hinge plate 252 facing the first fixing structure 331 may contact the first fixing structure 331. For example, the side 253a of the second hinge plate 253 facing the second fixing structure 332 may contact the second fixing structure 332. In the folded state, the first fixing structure 331 can be pressed by the first hinge plate 252 adjoining the first fixing structure 331, and the second fixing structure 332 can be pressed by the second fixing structure 332. It can be pressed by the second hinge plate 253 in contact with (332). In the folded state, the force provided from the first hinge plate 252 to the first fixing structure 331 and the force provided from the second hinge plate 253 to the second fixing structure 332 are applied to the reinforcing member 310. ) can be delivered to. For example, as the first hinge plate 252 presses the first fixing structure 331, the first fixing structure 331 can press the first portion 311. As the second hinge plate 253 presses the second fixation structure 332 , the second fixation structure 332 can press the second portion 312 . The reinforcing member 310 may be bent without being substantially elongated by the force pressing the first part 311 and the force pressing the second part 312. The reinforcing member 310 may provide rigidity under the third display area 233 of the display 230.

일 실시예에 따르면, 보강부재(310)는, 제3 표시 영역(233)에 강성을 제공함으로써, 제3 표시 영역(233)의 손상을 줄일 수 있다. 예를 들면, 제3 표시 영역(233)에 외력이 가해질 때, 보강부재(310)는, 제3 표시 영역(233)의 아래에서 상기 외력에 저항하는 강성을 제공함으로써, 제3 표시 영역(233)의 손상을 줄일 수 있다. 제3 표시 영역(233)의 형상이 전자 장치(101)의 상태에 따라 변형될 때, 보강부재(310)는, 제3 표시 영역(233)의 형상에 대응되는 형상을 가짐으로써, 제3 표시 영역(233)에 효과적으로 강성을 제공할 수 있다. 보강부재(310)의 형상은, 디스플레이(230)와 독립적으로, 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253), 및 고정 구조(330)에 의해 변형될 수 있다. 보강부재(310)의 형상은, 디스플레이(230)와 독립적으로 변형될 수 있기 때문에, 디스플레이(230)의 형상과 무관하게 변형될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경될 때, 보강부재(310)는, 고정 구조(330)에 의해 가압됨으로써, 굽어질 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변경될 때, 보강부재(310)는, 복원력에 의해 다시 평평해질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부재(310)는, 디스플레이(230)의 형상에 대응하여 변형됨으로써, 제3 표시 영역(233)에 강성을 제공할 수 있다. 보강부재(310)의 형상은, 디스플레이(230)와 독립적으로 변형될 수 있다.According to one embodiment, the reinforcing member 310 may reduce damage to the third display area 233 by providing rigidity to the third display area 233. For example, when an external force is applied to the third display area 233, the reinforcing member 310 provides rigidity to resist the external force below the third display area 233, thereby ) can reduce damage. When the shape of the third display area 233 is changed depending on the state of the electronic device 101, the reinforcing member 310 has a shape corresponding to the shape of the third display area 233, thereby displaying the third display area. It is possible to effectively provide rigidity to the region 233. The shape of the reinforcing member 310 may be modified by the first hinge plate 252, the second hinge plate 253, and the fixing structure 330, independently of the display 230. Since the shape of the reinforcing member 310 can be changed independently of the display 230, it can be changed regardless of the shape of the display 230. For example, when the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, the reinforcing member 310 may be bent by being pressed by the fixing structure 330. When the electronic device 101 changes from the folded state to the unfolded state, the reinforcing member 310 may become flat again due to a restoring force. According to one embodiment, the reinforcing member 310 may be modified to correspond to the shape of the display 230, thereby providing rigidity to the third display area 233. The shape of the reinforcing member 310 may be changed independently of the display 230.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(320)는, 디스플레이(230)로부터 발생되는 열을 방열하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 방열 시트(320)는, 디스플레이(230)로부터 발생되는 열을 외부로 방출하도록 구성될 수 있다. 방열 시트(320)는, 디스플레이(230)의 특정 영역에 집중된 열을, 디스플레이(230)의 전체 영역으로 확산할 수 있다. 예를 들면, 방열 시트(320)는, 디스플레이(230)의 일부 영역(예: 제1 표시 영역(231))으로부터 발생되는 열을, 디스플레이(230)의 다른 영역(예: 제2 표시 영역(232))으로 확산하도록 구성될 수 있다. 방열 시트(320)는, 열을 확산시키기 위해, 열 전도율이 높은 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 방열 시트(320)는, 그라파이트(graphite) 및/또는 구리를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. According to one embodiment, the heat dissipation sheet 320 may be configured to dissipate heat generated from the display 230. For example, the heat dissipation sheet 320 may be configured to radiate heat generated from the display 230 to the outside. The heat dissipation sheet 320 can spread heat concentrated in a specific area of the display 230 to the entire area of the display 230. For example, the heat dissipation sheet 320 directs heat generated from a part of the display 230 (e.g., the first display area 231) to another area of the display 230 (e.g., the second display area (231)). 232)) can be configured to spread. The heat dissipation sheet 320 may include a material with high thermal conductivity to diffuse heat. For example, the heat dissipation sheet 320 may include, but is not limited to, graphite and/or copper.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(320)의 형상은, 디스플레이(230)의 형상이 대응될 수 있다. 방열 시트(320)는, 보강부재(310)와 접착될 수 있다. 예를 들면, 방열 시트(320)는, 제1 세그먼트(321), 제2 세그먼트(322), 및 제3 세그먼트(323)를 포함할 수 있다. 제2 세그먼트(322)는, 제1 세그먼트(321)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 제1 세그먼트(321)는, 제1 면(211)과 제1 지지 플레이트(351) 사이에 배치될 수 있다. 제2 세그먼트(322)는, 제2 면(221)과 제2 지지 플레이트(352) 사이에 배치될 수 있다. 제3 세그먼트(323)는, 제1 세그먼트(321)와 제2 세그먼트(322) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the shape of the heat dissipation sheet 320 may correspond to the shape of the display 230. The heat dissipation sheet 320 may be adhered to the reinforcing member 310. For example, the heat dissipation sheet 320 may include a first segment 321, a second segment 322, and a third segment 323. The second segment 322 may be spaced apart from the first segment 321 . For example, the first segment 321 may be disposed between the first surface 211 and the first support plate 351. The second segment 322 may be disposed between the second surface 221 and the second support plate 352. The third segment 323 may be disposed between the first segment 321 and the second segment 322.

일 실시예에 따르면, 제1 세그먼트(321)는, 제1 표시 영역(231)에 대응될 수 있고, 제2 세그먼트(322)는, 제2 표시 영역(232)에 대응될 수 있다. 예를 들면, 제1 세그먼트(321)는, 제1 면(211)과 디스플레이(230) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 세그먼트(322)는, 제2 면(221)과 디스플레이(230) 사이에 배치될 수 있다. 제3 세그먼트(323)는, 제1 세그먼트(321)로부터 힌지 구조(250)를 가로질러, 제2 세그먼트(322)까지 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 세그먼트(323)는, 힌지 구조(250)에 중첩될 수 있다. "힌지 구조(250)에 중첩됨"은, 방열 시트(320)를 위에서 바라볼 때, 제3 세그먼트(323)와 힌지 구조(250)가 동일한 영역 내에 배치되는 것을 의미할 수 있다. 제3 세그먼트(323)는, 제1 세그먼트(321)와 제2 세그먼트(322)를 열적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 제1 표시 영역(231)에서 발생된 열은, 제1 표시 영역(231)에 대응되는 제1 세그먼트(321)로 전달될 수 있고, 제3 세그먼트(323)를 통해, 제2 세그먼트(322)로 전달될 수 있다. According to one embodiment, the first segment 321 may correspond to the first display area 231, and the second segment 322 may correspond to the second display area 232. For example, the first segment 321 may be disposed between the first surface 211 and the display 230. For example, the second segment 322 may be disposed between the second surface 221 and the display 230. The third segment 323 may extend from the first segment 321 across the hinge structure 250 to the second segment 322 . According to one embodiment, the third segment 323 may overlap the hinge structure 250. “Overlapping with the hinge structure 250” may mean that the third segment 323 and the hinge structure 250 are disposed in the same area when the heat dissipation sheet 320 is viewed from above. The third segment 323 may thermally connect the first segment 321 and the second segment 322. For example, heat generated in the first display area 231 may be transferred to the first segment 321 corresponding to the first display area 231 and, through the third segment 323, to the second segment 321. It may be passed to segment 322.

도 3을 참조하면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 세그먼트(321), 제2 세그먼트(322), 및 제3 세그먼트(323)는, 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제1 세그먼트(321)와 제2 세그먼트(322)가, 실질적으로 동일한 평면을 형성하기 때문에, 제1 세그먼트(321), 제2 세그먼트(322) 및 제3 세그먼트(323)는, 평평(flat)할 수 있다. Referring to FIG. 3, in the unfolded state, the first segment 321, the second segment 322, and the third segment 323 may be disposed on substantially the same plane. Since, in the unfolded state, the first segment 321 and the second segment 322 form substantially the same plane, the first segment 321, the second segment 322, and the third segment 323 can be flat.

도 4를 참조하면, 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변할 때, 방열 시트(320)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 접힐 수 있다. 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변함에 따라, 힌지 구조(250)에 중첩되는 제3 세그먼트(323)의 적어도 일부는, 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제3 세그먼트(323)는, 제1 세그먼트(321)와 제2 세그먼트(322)로부터 인장 응력(tensile stress)을 받을 수 있다. 제3 세그먼트(323)는, 폴딩 상태 내에서 굽어지기 때문에, 제3 세그먼트(323)의 제1 세그먼트(321)에 연결된 부분에, 제1 세그먼트(321)를 향하는 방향의 제1 힘이 가해지고, 제3 세그먼트(323)의 제2 세그먼트(322)에 연결된 부분에, 제2 세그먼트(322)를 향하는 방향의 제2 힘이 가해질 수 있다. Referring to FIG. 4 , when changing from the unfolded state to the folded state, the heat dissipation sheet 320 may be folded based on the folding axis f. As the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, at least a portion of the third segment 323 overlapping the hinge structure 250 may be bent. According to one embodiment, in the folded state, the third segment 323 may receive tensile stress from the first segment 321 and the second segment 322. Since the third segment 323 is bent in the folded state, a first force in a direction toward the first segment 321 is applied to the portion of the third segment 323 connected to the first segment 321. , a second force in a direction toward the second segment 322 may be applied to the portion of the third segment 323 connected to the second segment 322.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(320)는, 상기 제1 힘 및 제2 힘을 보상하기 위해, 접힘부(320a-1, 320a-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 접힘부(320a-1, 320a-2)는, 접힌 상태를 유지할 수 있다. 도 3을 참조하면, 언폴딩 상태 내에서, 접힘부(320a-1, 320a-2)는, 제1 세그먼트(321) 및 제2 세그먼트(322) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접힘부(320a-1, 320a-2)는, 제1 세그먼트(321) 내의 제1 접힘부(320a-1) 및 제2 세그먼트(322) 내의 제2 접힘부(320a-2)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 방열 시트(320)는, 도 3에 도시된 접힘부(320a-1, 320a-2) 이외에 추가적으로 접히는 부분을 더 포함할 수도 있다. According to one embodiment, the heat dissipation sheet 320 may include folded portions 320a-1 and 320a-2 to compensate for the first force and the second force. For example, when the electronic device 101 is in an unfolded state, the folded portions 320a-1 and 320a-2 may maintain the folded state. Referring to FIG. 3 , in the unfolded state, the folded portions 320a-1 and 320a-2 may be disposed within the first segment 321 and the second segment 322. For example, the folded portions 320a-1 and 320a-2 include a first folded portion 320a-1 in the first segment 321 and a second folded portion 320a-2 in the second segment 322. may include. However, it is not limited to this. For example, in the unfolded state, the heat dissipation sheet 320 may further include additional folded portions in addition to the folded portions 320a-1 and 320a-2 shown in FIG. 3 .

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제3 세그먼트(323)의 양 단부는, 인장 응력을 받을 수 있다. 제3 세그먼트(323)에 제1 힘 및 제2 힘이 가해질 때, 접힘부(예: 도 3의 접힘부(320a-1, 320a-2))는, 펼쳐질 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제3 세그먼트(323)로부터 제1 세그먼트(321)를 향하는 방향으로 가해지는 제1 힘에 의해, 제1 세그먼트(321) 내의 제1 접힘부(320a-1)는, 펼쳐질 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제3 세그먼트(323)로부터 제2 세그먼트(322)를 향하는 방향으로 가해지는 제2 힘에 의해, 제2 세그먼트(322) 내의 제2 접힘부(320a-2)는, 펼쳐질 수 있다. 제1 접힘부(320a-1)가 펼쳐지는 길이는, 제1 힘에 기반하여 결정될 수 있다. 제2 접힘부(320a-2)가 펼쳐지는 길이는, 제2 힘에 기반하여 결정될 수 있다. 접힘부(320a-1, 320a-2)가 펼쳐짐으로써, 방열 시트(320)는, 제1 힘 및 제2 힘에 저항하지 않고, 보상할 수 있다. 방열 시트(320)는, 열 전도도가 높은 물질(예: 그라파이트)를 포함할 수 있고, 열 전도도가 높은 물질의 연신율(elongation ratio)은, 낮을 수 있다. 방열 시트(320)가 상기 접힘부(320a)를 포함하지 않을 경우, 방열 시트(320)는, 폴딩 상태 내에서, 인장 응력에 의해 연신되기(elongated) 때문에, 손상될 수 있다. 일 실시예에 따른, 접힘부(320a)는, 인장 응력을 보상함으로써, 방열 시트(320)의 손상을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 4 , as the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, both ends of the third segment 323 may receive tensile stress. When the first force and the second force are applied to the third segment 323, the folded portion (eg, the folded portion 320a-1 and 320a-2 in FIG. 3) may be unfolded. For example, in the folded state, the first folded portion 320a-1 in the first segment 321 is caused by a first force applied in the direction from the third segment 323 to the first segment 321. can unfold. For example, in the folded state, the second folded portion 320a-2 in the second segment 322 is caused by a second force applied in the direction from the third segment 323 to the second segment 322. can unfold. The length at which the first folded portion 320a-1 is unfolded may be determined based on the first force. The length at which the second folded portion 320a-2 is unfolded may be determined based on the second force. By unfolding the folded portions 320a-1 and 320a-2, the heat dissipation sheet 320 can compensate for the first force and the second force without resisting them. The heat dissipation sheet 320 may include a material with high thermal conductivity (eg, graphite), and the elongation ratio of the material with high thermal conductivity may be low. If the heat dissipation sheet 320 does not include the folded portion 320a, the heat dissipation sheet 320 may be damaged because it is elongated by tensile stress in the folded state. According to one embodiment, the folded portion 320a may reduce damage to the heat dissipation sheet 320 by compensating for tensile stress.

일 실시예 따르면, 접힘부(320a-1, 320a-2)의 길이는, 폴딩 상태일 때의 방열 시트(320)의 길이와 언폴딩 상태일 때 방열 시트(320)의 길이의 차이에 기반하여 결정될 수 있다. 방열 시트(320)는, 디스플레이(230)의 전체 영역을 효과적으로 방열할 수 있다. According to one embodiment, the length of the folded portions 320a-1 and 320a-2 is based on the difference between the length of the heat dissipation sheet 320 in the folded state and the length of the heat dissipation sheet 320 in the unfolded state. can be decided. The heat dissipation sheet 320 can effectively dissipate heat from the entire area of the display 230.

일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(255)은, 제1 힌지 플레이트(252)의 회전축 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전축을 제공할 수 있다. 예를 들면, 힌지 브라켓(255)은, 제1 힌지 플레이트(252)의 적어도 일부를 수용하는 제1 가이드 홈(255a) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 적어도 일부를 수용하는 제2 가이드 홈(255b)을 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 가이드 홈(255a)을 따라서 회전 가능할 수 있고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 가이드 홈(255b)을 따라서 회전 가능할 수 있다. 힌지 브라켓(255)은, 힌지 커버(251) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 힌지 커버(251)는, 힌지 브라켓(255)을 감쌀 수 있다. According to one embodiment, the hinge bracket 255 may provide a rotation axis of the first hinge plate 252 and a rotation axis of the second hinge plate 253. For example, the hinge bracket 255 includes a first guide groove 255a accommodating at least a portion of the first hinge plate 252 and a second guide groove accommodating at least a portion of the second hinge plate 253 ( 255b) may be included. The first hinge plate 252 may be rotatable along the first guide groove 255a, and the second hinge plate 253 may be rotatable along the second guide groove 255b. The hinge bracket 255 may be disposed within the hinge cover 251. For example, the hinge cover 251 may surround the hinge bracket 255.

일 실시예에 따르면, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 힌지 플레이트(252)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 도 3을 참조하면, 전자 장치(101)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)는, 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 힌지 플레이트(252)에 대하여 이격될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)에 결합되고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았으나, 제1 하우징(210)과 제1 힌지 플레이트(252) 사이 및 제2 하우징(220)과 제2 힌지 플레이트(253) 사이에, 링크 구조가 배치될 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 통해, 서로 회전 가능할 수 있다. According to one embodiment, the second hinge plate 253 may be rotatable with respect to the first hinge plate 252. Referring to FIG. 3, in the unfolded state of the electronic device 101, the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may form substantially the same plane. In the folded state of the electronic device 101, the second hinge plate 253 may be spaced apart from the first hinge plate 252. The first hinge plate 252 may be coupled to the first housing 210, and the second hinge plate 253 may be coupled to the second housing 220. Although not shown, a link structure may be disposed between the first housing 210 and the first hinge plate 252 and between the second housing 220 and the second hinge plate 253. The first housing 210 and the second housing 220 may be rotatable to each other through the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(220)의 회전 각도 범위는, 제1 힌지 플레이트(252)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 각도와 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 회전 각도 범위는, 제1 힌지 플레이트(252)에 대한 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 각도 범위보다 클 수 있다. According to one embodiment, the rotation angle range of the second housing 220, which is rotatable with respect to the first housing 210, is the rotation angle of the second hinge plate 253, which is rotatable with respect to the first hinge plate 252. may be different. For example, the rotation angle range of the second housing 220 with respect to the first housing 210 may be greater than the rotation angle range of the second hinge plate 253 with respect to the first hinge plate 252.

도 3을 참조하면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 각도는, 약 180도일 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 도 4를 참조하면, 폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가, 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 약 90도씩 회전할 수 있다. Referring to FIG. 3, in the unfolded state, the angle between the first housing 210 and the second housing 220 may be about 180 degrees. For example, in the unfolded state, the first housing 210 and the second housing 220 may form substantially the same plane. Referring to FIG. 4, in the folded state, the first housing 210 and the second housing 220 may be arranged to face each other. For example, as the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, each of the first housing 210 and the second housing 220 may rotate by about 90 degrees.

도 3을 참조하면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253) 사이의 각도는, 약 180도일 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 표시 영역(231)에 대하여 평행할 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 표시 영역(232)에 대하여 평행할 수 있다. 도 4를 참조하면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 디스플레이(230)에 대하여 기울기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 표시 영역(231)에 대하여, 기울기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 표시 영역(232)에 대하여, 기울기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 표시 영역(231)에 대하여, 약 90도보다 작은 기울기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 표시 영역(232)에 대하여, 약 90도보다 작은 기울기를 가질 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가, 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253) 각각은, 약 90도보다 작은 각도만큼 회전할 수 있다. Referring to FIG. 3, in the unfolded state, the angle between the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may be about 180 degrees. For example, in the unfolded state, the first hinge plate 252 may be parallel to the first display area 231 . For example, in the unfolded state, the second hinge plate 253 may be parallel to the second display area 232 . Referring to FIG. 4 , in the folded state, the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may have an inclination with respect to the display 230 . For example, the first hinge plate 252 may have an inclination with respect to the first display area 231 . For example, the second hinge plate 253 may have an inclination with respect to the second display area 232 . For example, the first hinge plate 252 may have an inclination less than about 90 degrees with respect to the first display area 231. For example, the second hinge plate 253 may have an inclination less than about 90 degrees with respect to the second display area 232 . For example, as the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, each of the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may rotate by an angle less than about 90 degrees. there is.

일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 방향(D1)은, 제1 힌지 플레이트(252)의 디스플레이(230)를 향하는 면이 향하는 제3 방향(D3)에 대하여 기울어질 수 있다. 상기 제4 방향(D4)은, 제2 힌지 플레이트(253)의 디스플레이(230)를 향하는 면이 향하는 방향으로 참조될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 약 0도 내지 약 90도 범위의 제1 각도 범위 내에서 회전 가능할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(253)는, 제1 힌지 플레이트(252)에 대하여 약 0도 내지 약 90도보다 작은 각도 범위의 제2 각도 범위 내에서 회전 가능할 수 있다. 하지만, 상술된 각도 범위는 예시적인 것이 뿐, 이에 제한되지 않는다.According to one embodiment, in the folded state, the first direction D1 may be inclined with respect to the third direction D3 in which the surface of the first hinge plate 252 facing the display 230 faces. The fourth direction D4 may be referred to as the direction in which the surface of the second hinge plate 253 faces the display 230. According to one embodiment, the second housing 220 may be rotatable within a first angle range of about 0 degrees to about 90 degrees with respect to the first housing 210. The second hinge plate 253 may be rotatable within a second angle range of about 0 degrees to less than about 90 degrees with respect to the first hinge plate 252 . However, the above-described angle range is illustrative only and is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252) 및/또는 제2 힌지 플레이트(253)의 이동에 의해, 전자 장치(101)의 상태는, 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전 각도 범위와, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 회전 각도 범위가 상이하기 때문에, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(230)의 곡률 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)가 서로 마주할 경우, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)에 의해 지지되는 디스플레이(230)의 곡률은, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253) 사이에서 급격하게 변할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)가 서로에 대하여 기울어지기 때문에, 디스플레이(230)의 곡률 변화가 완만해질 수 있다. 디스플레이(230)의 곡률이 완만하게 변하기 때문에, 디스플레이(230)의 손상이 감소될 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(230)가 접히는 영역(예: 제3 표시 영역(233))에 주름(wrinkle)의 형성이 줄어들 수 있다. According to one embodiment, the state of the electronic device 101 may be changed from the unfolded state to the folded state by moving the first hinge plate 252 and/or the second hinge plate 253. Because the rotation angle ranges of the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 and the rotation angle ranges of the first housing 210 and the second housing 220 are different, the electronic device according to one embodiment 101 may provide a structure in which the curvature of the display 230 changes gently in a folded state. For example, in the folded state, when the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 face each other, the display supported by the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 The curvature of 230 may change drastically between the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253. According to one embodiment, in the folded state, since the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 are tilted with respect to each other, the change in curvature of the display 230 may be gentle. Because the curvature of the display 230 changes gently, damage to the display 230 can be reduced. For example, in the folded state, the formation of wrinkles in the area where the display 230 is folded (eg, the third display area 233) may be reduced.

도 5a는, 예시적인 전자 장치(101)를 개략적으로 나타낸다. 도 5b는, 예시적인 방열 시트(320)의 평면도이다.Figure 5A schematically shows an example electronic device 101. FIG. 5B is a top view of an exemplary heat dissipation sheet 320.

일 실시예에 따르면, 방열 시트(320)와 보강부재(310)의 상대적인 배치 구조는, 다양할 수 있다. 예를 들면, 도4에 도시된 바와 같이, 보강부재(310)는, 힌지 구조(250) 상에 배치될 수 있고, 방열 시트(320)는, 보강부재(310) 상에 배치될 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 도 5a를 참조하면, 방열 시트(320)는, 힌지 구조(250) 상에 배치될 수 있고, 보강부재(310)는, 방열 시트(320) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 시트(320)는 힌지 구조(250)와 보강부재(310) 사이에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the relative arrangement structure of the heat dissipation sheet 320 and the reinforcing member 310 may vary. For example, as shown in FIG. 4, the reinforcing member 310 may be disposed on the hinge structure 250, and the heat dissipation sheet 320 may be disposed on the reinforcing member 310. However, it is not limited to this. Referring to FIG. 5A , the heat dissipation sheet 320 may be disposed on the hinge structure 250 and the reinforcing member 310 may be disposed on the heat dissipation sheet 320 . For example, the heat dissipation sheet 320 may be disposed between the hinge structure 250 and the reinforcing member 310.

일 실시예에 따르면, 보강부재(310)가 방열 시트(320) 상에 배치된 경우, 고정 구조(330)는, 보강부재(310)에 연결되기 위해, 방열 시트(320)를 관통하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 고정 구조(330)는, 방열 시트(320)를 관통하여, 방열 시트(320) 상에 배치되는 보강부재(310)에 연결될 수 있다. According to one embodiment, when the reinforcing member 310 is disposed on the heat dissipating sheet 320, the fixing structure 330 is disposed to penetrate the heat dissipating sheet 320 in order to be connected to the reinforcing member 310. You can. For example, the fixing structure 330 may penetrate the heat dissipation sheet 320 and be connected to the reinforcing member 310 disposed on the heat dissipation sheet 320.

도 5b를 참조하면, 방열 시트(320)는, 개구(324)를 포함할 수 있다. 고정 구조(330)는, 개구(324)를 관통할 수 있다. 개구(324)는, 고정 구조(330)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 고정 구조(330)는, 제1 고정 구조(331), 제2 고정 구조(332), 제3 고정 구조(333), 및/또는 제4 고정 구조(334)를 포함할 수 있다. 제1 고정 구조(331) 및 제3 고정 구조(333)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중, 제1 하우징(210)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 제2 고정 구조(332) 및 제4 고정 구조(334)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 중, 제2 하우징(220)에 더 가깝게 배치될 수 있다. 개구(324)는, 제1 개구(324a), 제2 개구(324b), 제3 개구(324c), 및/또는 제4 개구(324d)를 포함할 수 있다. 방열 시트(320)를, 방열 시트(320)로부터 보강부재(310)를 향하는 방향으로 바라볼 때, 제1 개구(324a)는, 제1 고정 구조(331)에 중첩될 수 있다. 제2 개구(324b)는, 제2 고정 구조(332)에 중첩될 수 있다. 제3 개구(324c)는, 제3 고정 구조(333)에 중첩될 수 있다. 제4 개구(324d)는, 제4 고정 구조(334)에 중첩될 수 있다. 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경될 때, 제1 고정 구조(331) 및 제3 고정 구조(333)는, 제1 힌지 플레이트(252)에 의해 가압될 수 있고, 제2 고정 구조(332) 및 제4 고정 구조(334)는, 제2 힌지 플레이트(253)에 의해 가압될 수 있다. 제1 고정 구조(331), 제2 고정 구조(332), 제3 고정 구조(333), 및/또는 제4 고정 구조(334)는, 방열 시트(320)를 관통하여 보강부재(310)에 연결됨으로써, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)에 의해 가압될 때, 보강부재(310)의 형상을 변형시킬 수 있다. 보강부재(310)는, 폴딩 상태 내에서, 제1 고정 구조(331), 제2 고정 구조(332), 제3 고정 구조(333), 및/또는 제4 고정 구조(334)에 의해, 굽어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보강부재(310)와 방열 시트(320)의 배치 구조가 다양할 수 있다.Referring to FIG. 5B , the heat dissipation sheet 320 may include an opening 324 . Anchoring structure 330 may penetrate opening 324 . The opening 324 may be disposed at a position corresponding to the fixing structure 330. For example, the fastening structure 330 may include a first fastening structure 331, a second fastening structure 332, a third fastening structure 333, and/or a fourth fastening structure 334. . The first fixing structure 331 and the third fixing structure 333 may be disposed closer to the first housing 210 among the first housing 210 and the second housing 220 . The second fixing structure 332 and the fourth fixing structure 334 may be disposed closer to the second housing 220 among the first housing 210 and the second housing 220 . The opening 324 may include a first opening 324a, a second opening 324b, a third opening 324c, and/or a fourth opening 324d. When the heat dissipation sheet 320 is viewed from the heat dissipation sheet 320 toward the reinforcing member 310, the first opening 324a may overlap the first fixing structure 331. The second opening 324b may overlap the second fixing structure 332. The third opening 324c may overlap the third fixing structure 333. The fourth opening 324d may overlap the fourth fixing structure 334. When the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, the first fixing structure 331 and the third fixing structure 333 may be pressed by the first hinge plate 252, and the second fixing structure 331 may be pressed by the first hinge plate 252. The fixing structure 332 and the fourth fixing structure 334 may be pressed by the second hinge plate 253 . The first fixing structure 331, the second fixing structure 332, the third fixing structure 333, and/or the fourth fixing structure 334 penetrates the heat dissipation sheet 320 and attaches to the reinforcing member 310. By being connected, the shape of the reinforcing member 310 can be changed when pressed by the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253. The reinforcing member 310 is bent by the first fixing structure 331, the second fixing structure 332, the third fixing structure 333, and/or the fourth fixing structure 334 in the folded state. You can lose. According to one embodiment, the arrangement structure of the reinforcing member 310 and the heat dissipation sheet 320 may vary.

도 6은, 언폴딩 상태 내의 예시적인 전자 장치(101)를 개략적으로 나타낸다. 도 7은, 폴딩 상태 내의 예시적인 전자 장치(101)를 개략적으로 나타낸다.Figure 6 schematically shows an example electronic device 101 in an unfolded state. Figure 7 schematically shows an example electronic device 101 in a folded state.

도 6 및 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 연성 인쇄 회로 기판(263)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 복수의 도전성 레이어들 및 상기 복수의 도전성 레이어들과 교번하여 적층된(alternately laminated) 복수의 비도전성 레이어들을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 상기 도전성 레이어에 형성된 배선들 및 도전성 비아들을 이용하여, 인쇄 회로 기판 및/또는 인쇄 회로 기판의 외부에 배치된 다양한 전자 부품들 간의 전기적 연결을 제공할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 하우징(210) 내의 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 하우징(220) 내의 제2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 하우징(210) 내의 인쇄 회로 기판으로부터, 제2 인쇄 회로 기판(262)으로 전기적 신호를 전달하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)에 배치된 다양한 전자 부품들과, 제2 인쇄 회로 기판(262)에 배치된 다양한 전자 부품들을 전기적으로 연결할 수 있다.Referring to FIGS. 6 and 7 , the electronic device 101 according to one embodiment may include a flexible printed circuit board 263. The flexible printed circuit board 263 may include a plurality of conductive layers and a plurality of non-conductive layers alternately laminated with the plurality of conductive layers. The flexible printed circuit board 263 may provide electrical connections between the printed circuit board and/or various electronic components disposed outside the printed circuit board using wires and conductive vias formed in the conductive layer. The flexible printed circuit board 263 may electrically connect the first printed circuit board 261 in the first housing 210 and the second printed circuit board 262 in the second housing 220. For example, the flexible printed circuit board 263 may be configured to transmit an electrical signal from the printed circuit board within the first housing 210 to the second printed circuit board 262. For example, the flexible printed circuit board 263 may electrically connect various electronic components disposed on the first printed circuit board 261 and various electronic components disposed on the second printed circuit board 262. .

도 6을 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262)을 전기적으로 연결하기 위해, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262) 사이를 가로질러 배치(disposed across)될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 하우징(210) 내의 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터, 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 상으로 연장되고, 힌지 구조(250)를 가로질러, 제2 하우징(220) 내의 제2 인쇄 회로 기판(262)까지 연장될 수 있다. Referring to FIG. 6, the flexible printed circuit board 263 is configured to electrically connect the first printed circuit board 261 and the second printed circuit board 262. It may be disposed across between printed circuit boards 262. For example, the flexible printed circuit board 263 extends from the first printed circuit board 261 in the first housing 210 onto the first side 211 of the first housing 210 and has a hinge structure. It may extend across 250 to a second printed circuit board 262 within second housing 220 .

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 세그먼트(263a), 제2 세그먼트(263b), 및 제3 세그먼트(263c)를 포함할 수 있다. 제1 세그먼트(263a)는, 제1 인쇄 회로 기판(261)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 세그먼트(263a)의 일부는, 제1 하우징(210) 내로 삽입되어, 제1 인쇄 회로 기판(261)에 연결될 수 있고, 제1 세그먼트(263a)의 나머지 일부는, 제1 표시 영역(231)과 제1 면(211) 사이에 배치될 수 있다. 제2 세그먼트(263b)의 일부는, 제2 하우징(220) 내로 삽입되어, 제2 인쇄 회로 기판(262)에 연결될 수 있고, 제2 세그먼트(263b)의 나머지 일부는, 제2 표시 영역(232)과 제2 면(221) 사이에 배치될 수 있다. 제3 세그먼트(263c)는, 제1 세그먼트(263a)와 제2 세그먼트(263b) 사이에 배치될 수 있다. 제3 세그먼트(263c)는, 제3 표시 영역(233)과 힌지 구조(250) 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the flexible printed circuit board 263 may include a first segment 263a, a second segment 263b, and a third segment 263c. The first segment 263a may be connected to the first printed circuit board 261. For example, a portion of the first segment 263a may be inserted into the first housing 210 and connected to the first printed circuit board 261, and the remaining portion of the first segment 263a may be inserted into the first housing 210. It may be disposed between the display area 231 and the first surface 211. A portion of the second segment 263b may be inserted into the second housing 220 and connected to the second printed circuit board 262, and the remaining portion of the second segment 263b may be inserted into the second display area 232. ) and the second surface 221. The third segment 263c may be disposed between the first segment 263a and the second segment 263b. The third segment 263c may be disposed between the third display area 233 and the hinge structure 250.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 보강부재(310)와 제3 표시 영역(233) 사이에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 보강부재(310)와 힌지 구조(250)(예: 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253)) 사이에 배치될 수도 있다. 연성 인쇄 회로 기판(263)의 형상은, 전자 장치(101)의 상태에 따라, 변형될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(263)의 형상은, 디스플레이(230)와 독립적으로, 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253), 고정 구조(330), 및 보강부재(310)에 의해 변형될 수 있다. According to one embodiment, the flexible printed circuit board 263 may be disposed between the reinforcing member 310 and the third display area 233, but is not limited thereto. For example, the flexible printed circuit board 263 may be disposed between the reinforcing member 310 and the hinge structure 250 (eg, the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253). The shape of the flexible printed circuit board 263 may be modified depending on the state of the electronic device 101. The shape of the flexible printed circuit board 263 is modified by the first hinge plate 252, the second hinge plate 253, the fixing structure 330, and the reinforcing member 310, independently of the display 230. It can be.

일 실시예에 따르면, 제3 세그먼트(263c)는, 힌지 구조(250)에 중첩될 수 있다. 예를 들면, 제3 세그먼트(263c)는, 제1 세그먼트(263a)로부터, 힌지 구조(250)를 가로질러, 제2 세그먼트(263b)에 연결될 수 있다. 제3 세그먼트(263c)가 힌지 구조(250)에 중첩되기 때문에, 언폴딩 상태 내에서 제3 세그먼트(263c)의 형상과 폴딩 상태 내에서 제3 세그먼트(263c)의 형상은, 상이할 수 있다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 제3 세그먼트(263c)는, 제1 세그먼트(263a) 및 제2 세그먼트(263b)와 실질적으로 동일한 평면 상에 배치될 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 제1 세그먼트(263a)와 제2 세그먼트(263b)가, 실질적으로 동일한 평면을 형성하기 때문에, 제1 세그먼트(263a), 제2 세그먼트(263b) 및 제3 세그먼트(263c)는, 평평(flat)할 수 있다.According to one embodiment, the third segment 263c may overlap the hinge structure 250. For example, the third segment 263c may be connected from the first segment 263a across the hinge structure 250 to the second segment 263b. Because the third segment 263c overlaps the hinge structure 250, the shape of the third segment 263c in the unfolded state and the shape of the third segment 263c in the folded state may be different. For example, in the unfolded state, the third segment 263c may be disposed on substantially the same plane as the first segment 263a and the second segment 263b. In the unfolded state, since the first segment 263a and the second segment 263b form substantially the same plane, the first segment 263a, the second segment 263b, and the third segment 263c can be flat.

도 6을 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 평평(flat)할 수 있다. 도 7을 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경될 때, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 고정 구조(330)에 의해 가압됨으로써, 굽어질 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 고정 구조(330)를 가압할 수 있다. 고정 구조(330)는, 제1 힌지 플레이트(252)와 제2 힌지 플레이트(253)로부터 가압됨으로써, 보강부재(310)를 가압할 수 있다. 보강부재(310)는, 상기 힘에 의해, 굽어질 수 있고, 보강부재(310)와 접하는 연성 인쇄 회로 기판(263)의 제3 세그먼트(263c)도 굽어질 수 있다. 전자 장치(101)가 폴딩 상태로부터 언폴딩 상태로 변경될 때, 보강부재(310)는, 복원력에 의해 다시 평평해질 수 있다. 보강부재(310)가 평평해짐에 따라, 제3 세그먼트(263c)도 평평해질 수 있다. Referring to FIG. 6 , when the electronic device 101 is in an unfolded state, the flexible printed circuit board 263 may be flat. Referring to FIG. 7 , when the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, the flexible printed circuit board 263 may be bent by being pressed by the fixing structure 330. For example, in the folded state, the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 may press the fixing structure 330. The fixing structure 330 can press the reinforcing member 310 by being pressed from the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253. The reinforcing member 310 may be bent by the force, and the third segment 263c of the flexible printed circuit board 263 in contact with the reinforcing member 310 may also be bent. When the electronic device 101 changes from the folded state to the unfolded state, the reinforcing member 310 may become flat again due to a restoring force. As the reinforcing member 310 becomes flat, the third segment 263c may also become flat.

일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 인장 응력을 받을 수 있다. 제3 세그먼트(263c)는, 폴딩 상태 내에서 굽어지기 때문에, 제3 세그먼트(263c)의 제1 세그먼트(263a)에 연결된 부분에, 제1 세그먼트(263a)를 향하는 방향의 제1 힘이 가해지고, 제3 세그먼트(263c)의 제2 세그먼트(263b)에 연결된 부분에, 제2 세그먼트(263b)를 향하는 방향의 제2 힘이 가해질 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state, the flexible printed circuit board 263 may be subjected to tensile stress. Since the third segment 263c is bent in the folded state, a first force in a direction toward the first segment 263a is applied to the portion of the third segment 263c connected to the first segment 263a. , a second force in a direction toward the second segment 263b may be applied to the portion of the third segment 263c connected to the second segment 263b.

일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 상기 제1 힘 및 제2 힘을 보상하기 위해, 접힘부(263d-1, 263d-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태일 때, 접힘부(263d-1, 263d-2)는, 접힌 상태를 유지할 수 있다. 도 6을 참조하면, 접힘부(263d-1, 263d-2)는, 언폴딩 상태 내에서, 접힘부(263d-1, 263d-2)는, 제1 세그먼트(263a) 및 제2 세그먼트(263b) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 접힘부(263d-1, 263d-2)는, 제1 세그먼트(263a) 내의 제1 접힘부(263d-1) 및 제2 세그먼트(263b) 내의 제2 접힘부(263d-2)를 포함할 수 있다. 하지만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 언폴딩 상태 내에서, 연성 인쇄 회로 기판(263)는, 도 6에 도시된 접힘부(263d-1, 263d-2) 이외에 추가적으로 접히는 부분을 더 포함할 수도 있다. According to one embodiment, the flexible printed circuit board 263 may include folded portions 263d-1 and 263d-2 to compensate for the first force and the second force. For example, when the electronic device 101 is in an unfolded state, the folded portions 263d-1 and 263d-2 may maintain the folded state. Referring to FIG. 6, in the unfolded state, the folded portions 263d-1 and 263d-2 include the first segment 263a and the second segment 263b. ) can be placed within. For example, the folded portions 263d-1 and 263d-2 include a first folded portion 263d-1 in the first segment 263a and a second folded portion 263d-2 in the second segment 263b. may include. However, it is not limited to this. For example, in the unfolded state, the flexible printed circuit board 263 may further include additional folded portions in addition to the folded portions 263d-1 and 263d-2 shown in FIG. 6 .

도 7을 참조하면, 전자 장치(101)가 언폴딩 상태로부터 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제3 세그먼트(263c)의 양 단부는, 인장 응력을 받을 수 있다. 제3 세그먼트(263c)에 제1 힘 및 제2 힘이 가해질 때, 접힘부(263d-1, 263d-2)는, 펼쳐질 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제3 세그먼트(263c)로부터 제1 세그먼트(263a)를 향하는 방향으로 가해지는 제1 힘에 의해, 제1 세그먼트(263a) 내의 제1 접힘부(263d-1)는, 펼쳐질 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 제3 세그먼트(263c)로부터 제2 세그먼트(263b)를 향하는 방향으로 가해지는 제2 힘에 의해, 제2 세그먼트(263b) 내의 제2 접힘부(263d-2)는, 펼쳐질 수 있다. 제1 접힘부(263d-1)가 펼쳐지는 길이는, 제1 힘에 기반하여 결정될 수 있다. 제2 접힘부(263d-2)가 펼쳐지는 길이는, 제2 힘에 기반하여 결정될 수 있다. 접힘부(263d-1, 263d-2)가 펼쳐짐으로써, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 힘 및 제2 힘에 저항하지 않고, 보상할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(263)가 상기 접힘부(263d-1, 263d-2)를 포함하지 않을 경우, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 폴딩 상태 내에서, 인장 응력에 의해 연신되기 때문에, 손상될 수 있다. 접힘부(263d-1, 263d-2)는, 인장 응력을 보상함으로써, 연성 인쇄 회로 기판(263)의 손상을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따른, 접힘부(263d-1, 263d-2)는, 인장 응력을 보상함으로써, 인쇄 회로 기판(263)의 손상을 줄일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)과 제2 인쇄 회로 기판(262)을, 안정적으로 연결할 수 있다.Referring to FIG. 7 , as the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, both ends of the third segment 263c may receive tensile stress. When the first force and the second force are applied to the third segment 263c, the folded portions 263d-1 and 263d-2 may be unfolded. For example, in the folded state, the first folded portion 263d-1 in the first segment 263a is caused by a first force applied in the direction from the third segment 263c to the first segment 263a. can unfold. For example, in the folded state, the second folded portion 263d-2 in the second segment 263b is caused by a second force applied in the direction from the third segment 263c to the second segment 263b. can unfold. The length at which the first folded portion 263d-1 is unfolded may be determined based on the first force. The length at which the second folded portion 263d-2 is unfolded may be determined based on the second force. By unfolding the folded portions 263d-1 and 263d-2, the flexible printed circuit board 263 can compensate for the first force and the second force without resisting them. If the flexible printed circuit board 263 does not include the folded portions 263d-1 and 263d-2, the flexible printed circuit board 263 may be damaged because it is stretched by tensile stress in the folded state. You can. The folded portions 263d-1 and 263d-2 can reduce damage to the flexible printed circuit board 263 by compensating for tensile stress. According to one embodiment, the folded portions 263d-1 and 263d-2 may reduce damage to the printed circuit board 263 by compensating for tensile stress. According to one embodiment, the flexible printed circuit board 263 can stably connect the first printed circuit board 261 and the second printed circuit board 262.

도 3 및 도 4에 도시된 전자 장치(101)는, 방열 시트(320)를 포함하는 것으로 도시되었고, 도 5 및 도 6에 도시된 전자 장치(101)는, 연성 인쇄 회로 기판(263)을 포함하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 방열 시트(320) 및 연성 인쇄 회로 기판(263)을 모두 포함할 수도 있다. The electronic device 101 shown in FIGS. 3 and 4 is shown to include a heat dissipation sheet 320, and the electronic device 101 shown in FIGS. 5 and 6 includes a flexible printed circuit board 263. Although shown as including, it is not limited thereto. For example, the electronic device 101 according to one embodiment may include both a heat dissipation sheet 320 and a flexible printed circuit board 263.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(320)), 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(250)), 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230)), 방열 시트(예: 도 3의 방열 시트(320)), 보강부재(stiffener) (예: 도 3의 보강부재(310)), 및 고정 구조(예: 도 3의 고정 구조(330))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 면(예: 도 3의 제1 면(211))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제2 면(예: 도 3의 제2 면(221))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 제1 힌지 플레이트(예: 도 3의 제1 힌지 플레이트(252)), 제2 힌지 플레이트(예: 도 3의 제2 힌지 플레이트(253))를 포함할 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 회전 가능할 수 있다. 상기 디스플레이는, 제1 표시 영역(예: 도 3의 제1 표시 영역(231)), 제2 표시 영역(예: 도 3의 제2 표시 영역(232)), 및 제3 표시 영역(예: 도 3의 제3 표시 영역(233))을 포함할 수 있다. 상기 제1 표시 영역은, 상기 제1 하우징 상에 위치될 수 있다. 상기 제2 표시 영역은, 상기 제2 하우징 상에 위치될 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 상기 힌지 구조 상에 위치될 수 있다. 상기 방열 시트는, 제1 세그먼트(예: 도 3의 제1 세그먼트(321)), 제2 세그먼트(예: 도 3의 제2 세그먼트(322)), 및 제3 세그먼트(예: 도 3의 제3 세그먼트(323))를 포함할 수 있다. 상기 제1 세그먼트는, 상기 제1 표시 영역과 상기 제1 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 세그먼트는, 상기 제2 표시 영역과 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 세그먼트는, 상기 제3 표시 영역과 상기 힌지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제3 표시 영역과 상기 힌지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 보강부재에 연결될 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 제1 면이 향하는 제1 방향(예: 도 4의 제1 방향(D1))과 상기 제2 면이 향하는 제2 방향(예: 도 4의 제2 방향(D2))이 반대인 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 동일한 언폴딩 상태 내에서, 평평(flat)할 수 있다. 상기 보강부재의 적어도 일부는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트로부터 상기 고정 구조에 가해지는 힘에 의해, 굽어질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보강부재는, 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. 보강부재의 형상은, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트가 고정 구조에 의해 가압됨으로써, 제3 표시 영역의 형상에 대응되도록 변형될 수 있다. 보강부재는, 디스플레이와 독립적으로 변형됨으로써, 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트는, 디스플레이의 전체 영역에 대응됨으로써, 디스플레이를 효과적으로 방열할 수 있다. An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 3) according to an embodiment includes a first housing (e.g., the first housing 210 of FIG. 3) and a second housing (e.g., the second housing of FIG. 3). (320)), hinge structure (e.g., hinge structure 250 in FIG. 3), display (e.g., display 230 in FIG. 3), heat dissipation sheet (e.g., heat dissipation sheet 320 in FIG. 3), reinforcing member. It may include a stiffener (e.g., the reinforcing member 310 of FIG. 3), and a fixing structure (e.g., the fixing structure 330 of FIG. 3). The first housing may include a first surface (eg, first surface 211 in FIG. 3). The second housing may include a second surface (eg, the second surface 221 in FIG. 3). The second housing may be rotatable relative to the first housing. The hinge structure may include a first hinge plate (eg, the first hinge plate 252 in FIG. 3) and a second hinge plate (eg, the second hinge plate 253 in FIG. 3). The second hinge plate may be rotatable relative to the first hinge plate. The display includes a first display area (e.g., first display area 231 in FIG. 3), a second display area (e.g., second display area 232 in FIG. 3), and a third display area (e.g., It may include the third display area 233 in FIG. 3). The first display area may be located on the first housing. The second display area may be located on the second housing. The third display area may be located on the hinge structure. The heat dissipation sheet includes a first segment (e.g., the first segment 321 in FIG. 3), a second segment (e.g., the second segment 322 in FIG. 3), and a third segment (e.g., the first segment 321 in FIG. 3). It may include 3 segments (323). The first segment may be disposed between the first display area and the first surface. The second segment may be disposed between the second display area and the second surface. The third segment may be disposed between the third display area and the hinge structure. The reinforcing member may be disposed between the third display area and the hinge structure. The reinforcing member may provide rigidity to the third display area. The fixing structure may be connected to the reinforcing member. The fixing structure includes a first direction in which the first surface faces (e.g., the first direction D1 in FIG. 4) and a second direction in which the second surface faces (e.g., the second direction D2 in FIG. 4). In this opposite folded state, it can be pressed by the first hinge plate and the second hinge plate. The reinforcing member may be flat in an unfolded state in which the first direction and the second direction are the same. At least a portion of the reinforcing member may be bent in the folded state by a force applied to the fixing structure from the first hinge plate and the second hinge plate. According to an embodiment of the present disclosure, the reinforcing member may provide rigidity to the third display area. The shape of the reinforcing member may be changed to correspond to the shape of the third display area by pressing the first and second hinge plates by the fixing structure. The reinforcing member can provide rigidity to the third display area by being deformed independently of the display. According to one embodiment, the heat dissipation sheet can effectively dissipate heat from the display by covering the entire area of the display.

일 실시예에 따르면, 상기 고정 구조는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 동일한 언폴딩 상태 내에서, 상기 고정 구조를 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 측면(예: 도 3의 측면(252a)) 및 상기 고정 구조를 마주하는 상기 제2 힌지 플레이트의 측면(예: 도 3의 측면(253a))로부터 이격될 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 측면 및 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 측면에 접할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 고정 구조는, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트로부터 이격되기 때문에, 가압되지 않을 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 보강부재는, 평평할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 고정 구조는, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트로부터 가압될 수 있다. 고정 구조는, 보강부재에 결합되기 때문에, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트로부터 전달되는 힘에 의해, 보강부재는, 굽어질 수 있다. 보강부재는, 전자 장치가 언폴딩 상태 또는 폴딩 상태일 때, 제3 표시 영역에 대응됨으로써, 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. According to one embodiment, the fixing structure is, in an unfolded state in which the first direction and the second direction are the same, the side of the first hinge plate facing the fixing structure (e.g., the side (252a in FIG. 3) )) and may be spaced apart from the side of the second hinge plate facing the fixing structure (eg, the side 253a in FIG. 3). The fixing structure may contact the side of the first hinge plate and the side of the second hinge plate in the folded state. According to an embodiment of the present disclosure, in the unfolded state, the fixation structure may not be pressed because it is spaced apart from the first hinge plate and the second hinge plate. In the unfolded state, the reinforcing member may be flat. In the folded state, the fastening structure can be pressed from the first hinge plate and the second hinge plate. Since the fixing structure is coupled to the reinforcing member, the reinforcing member may be bent by force transmitted from the first hinge plate and the second hinge plate. The reinforcing member may provide rigidity to the third display area by corresponding to the third display area when the electronic device is in an unfolded or folded state.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 고정 구조(예: 도 3의 제1 고정 구조(331)) 및 제2 고정 구조(예: 도 3의 제2 고정 구조(332))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 고정 구조는, 상기 보강부재에 연결될 수 있다. 상기 제1 고정 구조는, 제1 하우징과 제1 힌지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 고정 구조는, 상기 보강부재에 연결될 수 있다. 상기 제2 고정 구조는, 상기 제2 하우징과 상기 제2 힌지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 고정 구조는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 고정 구조는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 상기 제2 고정 구조는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트로부터 이격될 수 있다. 상기 제2 고정 구조는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 고정 구조는, 제1 힌지 플레이트에 의해 가압되고, 제2 고정 구조는, 제2 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 제1 고정 구조와 제2 고정 구조는, 폴딩 상태 내에서, 보강부재를 서로 다른 방향으로 가압함으로써, 보강부재를 굽힐 수 있다. 보강부재의 형상은, 폴딩 상태 내에서, 물방울 모양일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The electronic device according to one embodiment may further include a first fixing structure (e.g., the first fixing structure 331 in FIG. 3) and a second fixing structure (e.g., the second fixing structure 332 in FIG. 3). You can. The first fixing structure may be connected to the reinforcing member. The first fixing structure may be disposed between the first housing and the first hinge plate. The second fixing structure may be connected to the reinforcing member. The second fixing structure may be disposed between the second housing and the second hinge plate. The first fixing structure may be spaced apart from the first hinge plate in the unfolded state. The first fixing structure may be pressed by the first hinge plate in the folded state. The second fixing structure may be spaced apart from the second hinge plate in the unfolded state. The second fixing structure may be pressed by the second hinge plate in the folded state. According to one embodiment of the present disclosure, the first fixing structure may be pressed by the first hinge plate, and the second fixing structure may be pressed by the second hinge plate. The first fixing structure and the second fixing structure can bend the reinforcing member by pressing the reinforcing member in different directions in the folded state. The shape of the reinforcing member may be, but is not limited to, a water drop shape in the folded state.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 시트는, 접힘부(예: 도 3의 접힘부(320a-1, 320a-2))를 포함할 수 있다. 상기 접힘부는, 상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트 내에 배치될 수 있다. 상기 접힘부는, 상기 언폴딩 상태 내에서 접힐 수 있다. 상기 접힘부는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 변경될 때, 펼쳐질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 방열 시트는, 인장 응력을 받을 수 있다. 방열 시트의 길이가 고정될 경우, 인장 응력이 가해질 때, 방열 시트는 인장 응력에 저항하면서 연신될 수 있다. 방열 시트는, 연신됨으로써, 손상을 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접힘부는, 폴딩 상태 내에서 인장 응력을 보상할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 접힘부는, 접힌 상태를 유지할 수 있고, 폴딩 상태 내에서, 접힘부는, 펼쳐짐으로써, 인장 응력을 보상할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트의 손상이 줄어들 수 있으므로, 방열 시트는, 디스플레이를 효과적으로 방열할 수 있다. According to one embodiment, the heat dissipation sheet may include a folded portion (eg, folded portions 320a-1 and 320a-2 in FIG. 3). The folded portion may be disposed within the first segment and the second segment. The folded portion may be folded in the unfolded state. The folded portion may unfold when the electronic device changes from the unfolded state to the folded state. According to an embodiment of the present disclosure, in the folded state, the heat dissipation sheet may be subjected to tensile stress. When the length of the heat dissipation sheet is fixed, when tensile stress is applied, the heat dissipation sheet can be stretched while resisting the tensile stress. The heat dissipation sheet may be damaged as it is stretched. According to one embodiment, the folded portion may compensate for tensile stress in a folded state. In the unfolded state, the folded portion can maintain the folded state, and in the folded state, the folded portion can compensate for tensile stress by unfolding. According to one embodiment, damage to the heat dissipation sheet can be reduced, so the heat dissipation sheet can effectively dissipate heat from the display.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 시트의 형상은, 상기 디스플레이의 형상에 대응될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 방열 시트는, 제1 표시 영역에 대응되는 제1 세그먼트, 제2 표시 영역에 대응되는 제2 세그먼트, 및 힌지 구조에 대응되는 제3 세그먼트를 포함할 수 있다. 제3 세그먼트는, 제1 세그먼트와 제2 세그먼트를 열적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 시트는, 디스플레이 전체 영역을 효과적으로 방열할 수 있다. According to one embodiment, the shape of the heat dissipation sheet may correspond to the shape of the display. According to one embodiment of the present disclosure, the heat dissipation sheet may include a first segment corresponding to the first display area, a second segment corresponding to the second display area, and a third segment corresponding to the hinge structure. The third segment may thermally connect the first segment and the second segment. According to one embodiment, the heat dissipation sheet can effectively dissipate heat from the entire display area.

일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는, 힌지 브라켓(예: 도 3의 힌지 브라켓(255))을 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은, 제1 가이드 홈(예: 도 3의 제1 가이드 홈(255a)) 및 제2 가이드 홈(예: 도 3의 제2 가이드 홈(255b))를 포함할 수 있다. 상기 제1 가이드 홈은, 상기 제1 힌지 플레이트가 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제2 가이드 홈은, 상기 제2 힌지 플레이트가 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure may include a hinge bracket (eg, hinge bracket 255 in FIG. 3). The hinge bracket may include a first guide groove (e.g., the first guide groove 255a in FIG. 3) and a second guide groove (e.g., the second guide groove 255b in FIG. 3). The first guide groove may be connected to the first hinge plate to enable sliding. The second guide groove may be connected to the second hinge plate to enable sliding.

일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 제1 각도 범위 내에서 회전 가능할 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 힌지 플레이트에 대하여 상기 제1 각도 범위보다 작은 제2 각도 범위 내에서 회전 가능할 수 있다. According to one embodiment, the second housing may be rotatable within a first angle range with respect to the first housing. The second hinge plate may be rotatable within a second angle range that is smaller than the first angle range with respect to the first hinge plate.

일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 방향은, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 디스플레이를 향하는 면이 향하는 제3 방향에 대하여 기울어질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트와 제2 힌지 플레이트가 서로에 대하여 기울어지기 때문에, 디스플레이의 곡률 변화가 완만해질 수 있다. 디스플레이의 곡률이 완만하게 변하기 때문에, 디스플레이의 손상이 감소될 수 있다. 예를 들면, 폴딩 상태 내에서, 디스플레이가 접히는 영역(예: 제3 표시 영역)에 주름(wrinkle)의 형성이 줄어들 수 있다.According to one embodiment, in the folded state, the first direction may be inclined with respect to a third direction in which the surface of the first hinge plate faces the display. According to one embodiment of the present disclosure, in the folded state, since the first hinge plate and the second hinge plate are tilted with respect to each other, the change in curvature of the display may be gentle. Because the curvature of the display changes gently, damage to the display can be reduced. For example, in the folded state, the formation of wrinkles in the area where the display is folded (eg, the third display area) may be reduced.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 지지 플레이트(예: 도 3의 제1 지지 플레이트(351)) 및 제2 지지 플레이트(예: 도 3의 제2 지지 플레이트(352))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 지지 플레이트는, 상기 제1 표시 영역과 상기 제1 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 지지 플레이트는, 상기 제1 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 제2 지지 플레이트는, 상기 제2 표시 영역과 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 지지 플레이트는, 상기 제2 표시 영역을 지지할 수 있다. 상기 제1 세그먼트는, 상기 제1 면과 상기 제1 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 세그먼트는, 상기 제2 면과 상기 제2 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. The electronic device according to one embodiment may further include a first support plate (e.g., the first support plate 351 in FIG. 3) and a second support plate (e.g., the second support plate 352 in FIG. 3). You can. The first support plate may be disposed between the first display area and the first surface. The first support plate may support the first display area. The second support plate may be disposed between the second display area and the second surface. The second support plate may support the second display area. The first segment may be disposed between the first surface and the first support plate. The second segment may be disposed between the second surface and the second support plate.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 단차 보상 필름(예: 도 3의 단차 보상 필름(340))을 더 포함할 수 있다. 상기 단차 보상 필름은, 상기 제1 지지 플레이트와 상기 제2 지지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 표시 영역과 제2 표시 영역은, 각각 제1 지지 플레이트와 제2 지지 플레이트에 의해 지지될 수 있다. 제1 표시 영역은, 제1 하우징에 대응되고, 제2 표시 영역은, 제2 하우징에 대응될 수 있다. 제1 지지 플레이트는, 제1 하우징과 제1 표시 영역 사이에서, 제1 표시 영역을 지지할 수 있다. 제2 지지 플레이트는, 제2 하우징과 제2 표시 영역 사이에서, 제2 표시 영역을 지지할 수 있다. 단차 보상 필름은, 제1 지지 플레이트와 제2 지지 플레이트 사이의 단차를 보상할 수 있다.The electronic device according to one embodiment may further include a step compensation film (eg, the step compensation film 340 of FIG. 3). The step compensation film may be disposed between the first support plate and the second support plate. According to an embodiment of the present disclosure, the first display area and the second display area may be supported by a first support plate and a second support plate, respectively. The first display area may correspond to the first housing, and the second display area may correspond to the second housing. The first support plate may support the first display area between the first housing and the first display area. The second support plate may support the second display area between the second housing and the second display area. The step compensation film can compensate for the step between the first support plate and the second support plate.

일 실시예에 따르면, 상기 보강부재는, 상기 힌지 구조 상에 배치될 수 있다. 상기 방열 시트는, 상기 보강부재 상에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the reinforcing member may be disposed on the hinge structure. The heat dissipation sheet may be disposed on the reinforcing member.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 시트는, 상기 힌지 구조 상에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 방열 시트 상에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the heat dissipation sheet may be disposed on the hinge structure. The reinforcing member may be disposed on the heat dissipation sheet.

일 실시예에 따르면, 상기 방열 시트는, 개구(예: 도 3의 개구(324))를 포함할 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 개구를 관통함으로써, 상기 보강부재에 결합될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 방열 시트와 보강부재의 상대적인 배치 구조는, 다양할 수 있다. 방열 시트가, 힌지 구조 상에 배치될 수 있고, 보강부재는, 방열 시트 상에 배치될 경우, 고정 구조는, 방열 시트의 개구를 통해, 보강부재에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 다양한 형태의 설계가 가능할 수 있다. According to one embodiment, the heat dissipation sheet may include an opening (eg, opening 324 in FIG. 3). The fixing structure may be coupled to the reinforcing member by penetrating the opening. According to an embodiment of the present disclosure, the relative arrangement structure of the heat dissipation sheet and the reinforcing member may vary. The heat dissipation sheet may be disposed on the hinge structure, and when the reinforcing member is disposed on the heat dissipation sheet, the fixing structure may be coupled to the reinforcing member through an opening in the heat dissipation sheet. According to one embodiment, various types of designs of electronic devices may be possible.

일 실시예에 따르면, 상기 보강부재는, 상기 전자 장치가 상기 폴딩 상태로부터, 상기 언폴딩 상태로 변경될 때, 상기 보강부재의 복원력에 의해 평평(flat)해질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경될 때, 보강부재는, 디스플레이와 독립적으로, 복원력에 의해 평평해질 수 있다. According to one embodiment, the reinforcing member may become flat due to the restoring force of the reinforcing member when the electronic device changes from the folded state to the unfolded state. According to an embodiment of the present disclosure, when the electronic device changes from the folded state to the unfolded state, the reinforcing member may be flattened by a restoring force, independently of the display.

일 실시예에 따르면, 상기 보강부재는, 상기 방열 시트에 부착될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보강부재가 방열 시트에 부착됨으로써, 보강부재의 형상이 변형될 때, 방열 시트의 형상도 변형될 수 있다. According to one embodiment, the reinforcing member may be attached to the heat dissipation sheet. According to an embodiment of the present disclosure, when the reinforcing member is attached to the heat dissipating sheet and the shape of the reinforcing member is deformed, the shape of the heat dissipating sheet may also be deformed.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(101))는, 제1 하우징(예: 도 3의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(예: 도 3의 제2 하우징(320)), 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(250)), 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(230)), 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 연성 인쇄 회로 기판(263)), 보강부재(stiffener)(예: 도 3의 보강부재(310)), 및 고정 구조(예: 도 3의 고정 구조(330))를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징은, 제1 면(예: 도 3의 제1 면(211))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 제2 면(예: 도 3의 제2 면(221))을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징은, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능할 수 있다. 상기 힌지 구조는, 힌지 브라켓(예: 도 3의 힌지 브라켓(255)), 제1 힌지 플레이트(예: 도 3의 제1 힌지 플레이트(252)), 제2 힌지 플레이트(예: 도 3의 제2 힌지 플레이트(253))를 포함할 수 있다. 상기 힌지 브라켓은, 제1 가이드 홈(예: 도 3의 제1 가이드 홈(255a)), 및 상기 제2 가이드 홈(예: 도 3의 제2 가이드 홈(255b))를 포함할 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 가이드 홈에 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 상기 제2 힌지 플레이트는, 상기 제1 가이드 홈과 상이한 상기 제2 가이드 홈에 슬라이딩 가능하게 연결될 수 있다. 상기 디스플레이는, 제1 표시 영역(예: 도 3의 제1 표시 영역(231)), 제2 표시 영역(예: 도 3의 제2 표시 영역(232)), 및 제3 표시 영역(예: 도 3의 제3 표시 영역(233))을 포함할 수 있다. 상기 제1 표시 영역은, 상기 제1 하우징 상에 위치될 수 있다. 상기 제2 표시 영역은, 상기 제2 하우징 상에 위치될 수 있다. 상기 제3 표시 영역은, 상기 힌지 구조 상에 위치될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 제1 세그먼트(예: 도 6의 제1 세그먼트(263a)), 제2 세그먼트(예: 도 6의 제2 세그먼트(263b)), 및 제3 세그먼트(예: 도 6의 제3 세그먼트(263c))를 포함할 수 있다. 상기 제1 세그먼트는, 상기 제1 하우징 내의 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(261))으로부터, 상기 제1 표시 영역과 상기 제1 면 사이로 연장될 수 있다. 상기 제2 세그먼트는, 상기 제2 하우징 내의 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 6의 제2 인쇄 회로 기판(262))으로부터, 상기 제2 표시 영역과 상기 제2 면 사이로 연장될 수 있다. 상기 제3 세그먼트는, 상기 제1 세그먼트와 상기 제2 세그먼트 사이에 배치될 수 있다. 상기 제3 세그먼트는, 상기 제3 표시 영역과 상기 힌지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제3 표시 영역과 상기 힌지 구조 사이에 배치될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 보강부재에 결합될 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 제1 면이 향하는 제1 방향(예: 도 4의 제1 방향(D1))과 상기 제2 면이 향하는 제2 방향(예: 도 4의 제2 방향(D2))이 반대인 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 상기 보강부재는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 동일한 언폴딩 상태 내에서, 평평(flat)할 수 있다. 상기 보강부재의 적어도 일부는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트 및 상기 제2 힌지 플레이트로부터 상기 고정 구조에 가해지는 힘에 의해, 굽어질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 보강부재는, 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. 보강부재의 형상은, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트가 고정 구조에 의해 가압됨으로써, 제3 표시 영역의 형상에 대응되도록 변형될 수 있다. 보강부재는, 디스플레이와 독립적으로 변형됨으로써, 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 3) according to an embodiment includes a first housing (e.g., the first housing 210 of FIG. 3) and a second housing (e.g., the second housing of FIG. 3). 320), a hinge structure (e.g., hinge structure 250 in FIG. 3), a display (e.g., display 230 in FIG. 3), a flexible printed circuit board (e.g., flexible printed circuit board 263 in FIG. 6) ), a stiffener (e.g., the stiffener 310 in FIG. 3), and a fixing structure (e.g., the fixing structure 330 in FIG. 3). The first housing may include a first surface (eg, first surface 211 in FIG. 3). The second housing may include a second surface (eg, the second surface 221 in FIG. 3). The second housing may be rotatable relative to the first housing. The hinge structure includes a hinge bracket (e.g., the hinge bracket 255 in FIG. 3), a first hinge plate (e.g., the first hinge plate 252 in FIG. 3), and a second hinge plate (e.g., the first hinge plate 252 in FIG. 3). 2 may include a hinge plate (253). The hinge bracket may include a first guide groove (e.g., the first guide groove 255a in FIG. 3) and the second guide groove (e.g., the second guide groove 255b in FIG. 3). The second hinge plate may be slidably connected to the first guide groove. The second hinge plate may be slidably connected to the second guide groove that is different from the first guide groove. The display includes a first display area (e.g., first display area 231 in FIG. 3), a second display area (e.g., second display area 232 in FIG. 3), and a third display area (e.g., It may include the third display area 233 in FIG. 3). The first display area may be located on the first housing. The second display area may be located on the second housing. The third display area may be located on the hinge structure. The flexible printed circuit board includes a first segment (e.g., first segment 263a in FIG. 6), a second segment (e.g., second segment 263b in FIG. 6), and a third segment (e.g., FIG. 6). may include a third segment 263c). The first segment may extend from a first printed circuit board (eg, first printed circuit board 261 in FIG. 6) in the first housing between the first display area and the first surface. The second segment may extend from a second printed circuit board (eg, the second printed circuit board 262 in FIG. 6) in the second housing between the second display area and the second surface. The third segment may be disposed between the first segment and the second segment. The third segment may be disposed between the third display area and the hinge structure. The reinforcing member may be disposed between the third display area and the hinge structure. The reinforcing member may provide rigidity to the third display area. The fixing structure may be coupled to the reinforcing member. The fixing structure includes a first direction in which the first surface faces (e.g., the first direction D1 in FIG. 4) and a second direction in which the second surface faces (e.g., the second direction D2 in FIG. 4). In this opposite folded state, it can be pressed by the first hinge plate and the second hinge plate. The reinforcing member may be flat in an unfolded state in which the first direction and the second direction are the same. At least a portion of the reinforcing member may be bent in the folded state by a force applied to the fixing structure from the first hinge plate and the second hinge plate. According to an embodiment of the present disclosure, the reinforcing member may provide rigidity to the third display area. The shape of the reinforcing member may be changed to correspond to the shape of the third display area by pressing the first and second hinge plates by the fixing structure. The reinforcing member may provide rigidity to the third display area by being deformed independently of the display.

일 실시예에 따르면, 상기 고정 구조는, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 동일한 언폴딩 상태 내에서, 상기 고정 구조를 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 측면(예: 도 3의 측면(252a)) 및 상기 고정 구조를 마주하는 상기 제2 힌지 플레이트의 측면(예: 도 3의 측면(252b))로부터 이격될 수 있다. 상기 고정 구조는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 측면 및 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 측면에 접할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 언폴딩 상태 내에서, 고정 구조는, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트로부터 이격되기 때문에, 가압되지 않을 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 보강부재는, 평평할 수 있다. 폴딩 상태 내에서, 고정 구조는, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트로부터 가압될 수 있다. 고정 구조는, 보강부재에 결합되기 때문에, 제1 힌지 플레이트 및 제2 힌지 플레이트로부터 전달되는 힘에 의해, 보강부재는, 굽어질 수 있다. 보강부재는, 전자 장치가 언폴딩 상태 또는 폴딩 상태일 때, 제3 표시 영역에 대응됨으로써, 제3 표시 영역에 강성을 제공할 수 있다. According to one embodiment, the fixing structure is, in an unfolded state in which the first direction and the second direction are the same, the side of the first hinge plate facing the fixing structure (e.g., the side (252a of FIG. 3) )) and may be spaced apart from the side of the second hinge plate facing the fixing structure (eg, the side 252b in FIG. 3). The fixing structure may contact the side of the first hinge plate and the side of the second hinge plate in the folded state. According to an embodiment of the present disclosure, in the unfolded state, the fixation structure may not be pressed because it is spaced apart from the first hinge plate and the second hinge plate. In the unfolded state, the reinforcing member may be flat. In the folded state, the fastening structure can be pressed from the first hinge plate and the second hinge plate. Since the fixing structure is coupled to the reinforcing member, the reinforcing member may be bent by force transmitted from the first hinge plate and the second hinge plate. The reinforcing member may provide rigidity to the third display area by corresponding to the third display area when the electronic device is in an unfolded or folded state.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 고정 구조(예: 도 6의 제1 고정 구조(331)) 및 제2 고정 구조(예: 도 6의 제2 고정 구조(332))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 고정 구조는, 상기 보강부재에 결합될 수 있다. 상기 제1 고정 구조는, 제1 하우징과 제1 힌지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 제2 고정 구조는, 상기 보강부재에 결합될 수 있다. 상기 제2 고정 구조는, 상기 제2 하우징과 상기 제2 힌지 플레이트 사이에 배치될 수 있다. 상기 제1 고정 구조는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트로부터 이격될 수 있다. 상기 제1 고정 구조는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 상기 제2 고정 구조는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트로부터 이격될 수 있다. 상기 제2 고정 구조는, 상기 폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 제1 고정 구조는, 제1 힌지 플레이트에 의해 가압되고, 제2 고정 구조는, 제2 힌지 플레이트에 의해 가압될 수 있다. 제1 고정 구조와 제2 고정 구조는, 폴딩 상태 내에서, 보강부재를 서로 다른 방향으로 가압함으로써, 보강부재를 굽힐 수 있다. 보강부재의 형상은, 폴딩 상태 내에서, 물방울 모양일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The electronic device according to one embodiment may further include a first fixing structure (e.g., the first fixing structure 331 in FIG. 6) and a second fixing structure (e.g., the second fixing structure 332 in FIG. 6). You can. The first fixing structure may be coupled to the reinforcing member. The first fixing structure may be disposed between the first housing and the first hinge plate. The second fixing structure may be coupled to the reinforcing member. The second fixing structure may be disposed between the second housing and the second hinge plate. The first fixing structure may be spaced apart from the first hinge plate in the unfolded state. The first fixing structure may be pressed by the first hinge plate in the folded state. The second fixing structure may be spaced apart from the second hinge plate in the unfolded state. The second fixing structure may be pressed by the second hinge plate in the folded state. According to one embodiment of the present disclosure, the first fixing structure may be pressed by the first hinge plate, and the second fixing structure may be pressed by the second hinge plate. The first fixing structure and the second fixing structure can bend the reinforcing member by pressing the reinforcing member in different directions in the folded state. The shape of the reinforcing member may be, but is not limited to, a water drop shape in the folded state.

일 실시예에 따르면, 상기 연성 인쇄 회로 기판은, 접힘부(예: 도 6의 접힘부(263d-1, 263d-2))를 포함할 수 있다. 상기 접힘부는, 상기 제1 세그먼트 및 상기 제2 세그먼트 내에 배치될 수 있다. 상기 접힘부는, 상기 언폴딩 상태 내에서 접힐 수 있다. 상기 접힘부는, 상기 전자 장치가 상기 언폴딩 상태로부터 상기 폴딩 상태로 변경될 때, 펼쳐질 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따르면, 폴딩 상태 내에서, 연성 인쇄 회로 기판은, 인장 응력을 받을 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판이 접힘부를 포함하지 않을 경우, 인장 응력이 가해질 때, 연성 인쇄 회로 기판은 인장 응력에 저항하면서 연신될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판은, 연신됨으로써, 손상을 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접힘부는, 폴딩 상태 내에서 인장 응력을 보상할 수 있다. 언폴딩 상태 내에서, 접힘부는, 접힌 상태를 유지할 수 있고, 폴딩 상태 내에서, 접힘부는, 펼쳐짐으로써, 인장 응력을 보상할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판의 손상이 줄어들 수 있다. According to one embodiment, the flexible printed circuit board may include a folded portion (eg, folded portions 263d-1 and 263d-2 in FIG. 6). The folded portion may be disposed within the first segment and the second segment. The folded portion may be folded in the unfolded state. The folded portion may unfold when the electronic device changes from the unfolded state to the folded state. According to one embodiment of the present disclosure, in the folded state, the flexible printed circuit board may be subjected to tensile stress. When the flexible printed circuit board does not include folds, when tensile stress is applied, the flexible printed circuit board can be stretched while resisting the tensile stress. Flexible printed circuit boards can be damaged by being stretched. According to one embodiment, the folded portion may compensate for tensile stress in a folded state. In the unfolded state, the folded portion can maintain the folded state, and in the folded state, the folded portion can compensate for tensile stress by unfolding. According to one embodiment, damage to flexible printed circuit boards may be reduced.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, but should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "secondary", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one element from another and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited. One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. Where mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(120)(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, the processor 120 (e.g., processor 120) of the device (e.g., electronic device 101) may call at least one instruction among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. . This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리(130)와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory 130 of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server. there is.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims

In the electronic device 101,
A first housing 210 including a first surface 211;
a second housing (220) including a second surface (221) and rotatable with respect to the first housing (210);
A hinge structure 250 including a first hinge plate 252 and a second hinge plate 253 rotatable with respect to the first hinge plate 252;
A first display area 231 disposed on the first housing 210, a second display area 232 disposed on the second housing 220, and a second display area disposed on the hinge structure 250. a display 230 comprising three display areas 233;
A first segment 321 disposed between the first display area 231 and the first surface 211, a second segment disposed between the second display area 232 and the second surface 221 a heat dissipation sheet 320 including (322) and a third segment (323) disposed between the third display area (233) and the hinge structure (250);
a reinforcing member 310 (stiffener) disposed between the third display area 233 and the hinge structure 250 and providing rigidity to the third display area 233; and
Connected to the reinforcing member 310, in a folded state in which the first direction D1 toward which the first side 211 faces and the second direction D2 toward which the second side 221 faces are opposite, Comprising a fixing structure (330) pressed by the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253),
The reinforcing member 310 is,
In the unfolded state where the first direction D1 and the second direction D2 are the same, it is flat,
At least a portion of the reinforcing member 310,
In the folded state, the fixing structure 330 is bent by force applied from the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253.
Electronic device (101).

According to paragraph 1,
The fixing structure 330 is,
In the unfolded state in which the first direction D1 and the second direction D2 are the same, the side 252a of the first hinge plate 252 facing the fixing structure 330 and the fixing structure ( Spaced apart from the side (253a) of the second hinge plate (253) facing 330,
In the folded state, in contact with the side surface 252a of the first hinge plate 252 and the side surface 253a of the second hinge plate 253,
Electronic device (101).

According to any one of paragraphs 1 and 2,
a first fixing structure 331 connected to the reinforcing member 310 and disposed between the first housing 210 and the first hinge plate 252; and
It includes a second fixing structure 332 connected to the reinforcing member 310 and disposed between the second housing 220 and the second hinge plate 253,
The first fixing structure 331 is,
In the unfolded state, spaced apart from the first hinge plate (252), and in the folded state, pressed by the first hinge plate (252),
The second fixing structure 332 is,
In the unfolded state, spaced apart from the second hinge plate 253, and in the folded state, pressed by the second hinge plate 253,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 3,
The heat dissipation sheet 320 is,
It is disposed within the first segment 321 and the second segment 322, and includes folded portions 320a-1 and 320a-2 that are folded in the unfolded state,
The folded portions (320a-1; 320a-2) are,
When the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, it unfolds.
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 4,
The shape of the heat dissipation sheet 320 is,
Corresponding to the shape of the display 230,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 5,
The hinge structure 250 is,
A hinge bracket 255 including a first guide groove 255a to which the first hinge plate 252 is slidably connected, and a second guide groove 255b to which the second hinge plate 253 is slidably connected. ), including,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 6,
The second housing 220 is,
Rotatable within a first angle range with respect to the first housing 210,
The second hinge plate 253 is,
Rotatable within a second angle range smaller than the first angle range with respect to the first hinge plate 252,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 7,
Within the folding state,
The first direction D1 is,
The surface of the first hinge plate 252 facing the display 230 is inclined with respect to the third direction D3,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 8,
a first support plate 351 disposed between the first display area 231 and the first surface 211 and supporting the first display area 231; and
It further includes a second support plate 352 disposed between the second display area 232 and the second surface 221 and supporting the second display area 232,
The first segment 321 is,
disposed between the first surface 211 and the first support plate 351,
The second segment 322 is,
Disposed between the second surface 221 and the second support plate 352,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 9,
Further comprising a step compensation film 340 disposed between the first support plate 351 and the second support plate 352,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 10,
The reinforcing member 310 is,
disposed on the hinge structure 250,
The heat dissipation sheet 320 is,
disposed on the reinforcing member 310,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 11,
The heat dissipation sheet 320 is,
disposed on the hinge structure 250,
The reinforcing member 310 is,
disposed on the heat dissipation sheet 320,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 12,
The heat dissipation sheet 320 is,
Comprising an opening 324,
The fixing structure 330 is,
By penetrating the opening 324, it is coupled to the reinforcing member 310,
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 13,
The reinforcing member 310 is,
When the electronic device 101 changes from the folded state to the unfolded state, it becomes flat due to the restoring force of the reinforcing member 310.
Electronic device (101).

According to any one of claims 1 to 14,
The reinforcing member 310 is,
Attached to the heat dissipation sheet 320,
Electronic device (101).

In the electronic device 101,
A first housing 210 including a first surface 211;
a second housing (220) including a second surface (221) and rotatable with respect to the first housing (210);
A hinge bracket 255 including a first guide groove 255a and a second guide groove 255b, a first hinge plate 252 slidably connected to the first guide groove 255a, and the first guide. a hinge structure 250 including a second hinge plate 253 slidably connected to the second guide groove 255b, which is different from the groove 255a;
A first display area 231 disposed on the first housing 210, a second display area 232 disposed on the second housing 220, and a second display area disposed on the hinge structure 250. a display 230 comprising three display areas 233;
A first segment 263a extending from the first printed circuit board 261 in the first housing 210 between the first display area 231 and the first surface 211, the second housing 220 ) from the second printed circuit board 262 in the second segment 263b extending between the second display area 232 and the second surface 221, and the first segment 263a and the second a flexible printed circuit board 263 disposed between segments 263b and including a third segment 263c disposed between the third display area 233 and the hinge structure 250;
a reinforcing member 310 (stiffener) disposed between the third display area 233 and the hinge structure 250 and providing rigidity to the third display area 233; and
Connected to the reinforcing member 310, in a folded state in which the first direction D1 toward which the first side 211 faces and the second direction D2 toward which the second side 221 faces are opposite, Comprising a fixing structure (330) pressed by the first hinge plate (252) and the second hinge plate (253),
The reinforcing member 310 is,
In the unfolded state where the first direction D1 and the second direction D2 are the same, it is flat,
At least a portion of the reinforcing member 310,
In the folded state, the fixing structure 330 is bent by force applied from the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253.
Electronic device (101).

According to clause 16,
The fixing structure 330 is,
In the unfolded state in which the first direction D1 and the second direction D2 are the same, the side 252a of the first hinge plate 252 facing the fixing structure 330 and the fixing structure ( Spaced apart from the side (253a) of the second hinge plate (253) facing 330,
In the folded state, in contact with the side surface 252a of the first hinge plate 252 and the side surface 253a of the second hinge plate 253,
Electronic device (101).

According to any one of claims 16 and 17,
a first fixing structure 331 connected to the reinforcing member 310 and disposed between the first housing 210 and the first hinge plate 252; and
It includes a second fixing structure 332 connected to the reinforcing member 310 and disposed between the second housing 220 and the second hinge plate 253,
The first fixing structure 331 is,
In the unfolded state, spaced apart from the first hinge plate (252), and in the folded state, pressed by the first hinge plate (252),
The second fixing structure 332 is,
In the unfolded state, spaced apart from the second hinge plate 253, and in the folded state, pressed by the second hinge plate 253,
Electronic device (101).

According to any one of claims 16 to 18,
The flexible printed circuit board 263 is,
It is disposed within the first segment (263a) and the second segment (263b) and includes folded portions (263d-1; 263d-2) that are folded in the unfolded state,
The folded portions (263d-1; 263d-2) are,
When the electronic device 101 changes from the unfolded state to the folded state, it unfolds.
Electronic device (101).

According to any one of claims 16 to 19,
Within the folding state,
The first direction D1 is,
The surface of the first hinge plate 252 facing the display 230 is inclined with respect to the third direction D3,
Electronic device (101).