KR20240036427A

KR20240036427A - Electronic device including structure for dispersing heat generated insided of the electronic device

Info

Publication number: KR20240036427A
Application number: KR1020220126946A
Authority: KR
Inventors: 이정훈; 김강식; 이봉재; 강동구; 김지홍; 문홍기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-09-13
Filing date: 2022-10-05
Publication date: 2024-03-20

Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 힌지 플레이트, 제2 힌지 플레이트, 및 힌지 브라켓을 포함하는 힌지 구조, 디스플레이, 제1 보강 부재, 및 제2 보강 부재를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 복수의 보강 부재들, 및 상기 제1 보강 부재와 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면 사이에 개재되는 제1 영역, 상기 제2 보강 부재와 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면 사이에 개재되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고, 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이의 이동에 의해 변형 가능한 제3 영역을 포함하는 제1 방열 부재를 포함하고, 상기 제3 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향에 동일한 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 서로 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 측면과 상기 제2 힌지 플레이트의 측면 사이의 갭을 통과한다. An electronic device according to an embodiment includes a hinge structure including a first hinge plate, a second hinge plate, and a hinge bracket, a display, a first reinforcing member, and a second reinforcing member, and a plurality of devices attached to the display. reinforcing members, and a first region interposed between the first reinforcing member and one surface of the first hinge plate, a second region interposed between the second reinforcing member and one surface of the second hinge plate, and a first heat dissipation member connecting the first area and the second area and including a third area deformable by movement of the first hinge plate and the second hinge play, wherein the third area At least a portion of the first hinge plates face each other in an unfolded state of the electronic device in which the direction in which the one side of the first hinge plate faces is the same as the direction in which the one side of the second hinge plate faces. passes through the gap between the side of and the side of the second hinge plate.

Description

An electronic device including a structure for dispersing heat generated inside the electronic device {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING STRUCTURE FOR DISPERSING HEAT GENERATED INSIDED OF THE ELECTRONIC DEVICE}

본 개시의 다양한 실시예들은, 전자 장치의 내부에서 발생되는 열을 분산시키기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a structure for dispersing heat generated inside the electronic device.

사용자가 전자 장치를 통해 다양한 콘텐츠(contents)를 제공받을 수 있도록, 콘텐츠를 표시하기 위한 디스플레이의 크기가 변경될 수 있는 전자 장치에 대한 필요성이 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 폴딩 가능한 플렉서블 디스플레이를 포함함에 따라, 콘텐츠를 표시하기 위한 디스플레이의 크기가 변경될 수 있는 구조를 제공할 수 있다. There is an increasing need for electronic devices that can change the size of the display for displaying content so that users can receive various contents through electronic devices. For example, an electronic device may include a foldable flexible display, thereby providing a structure in which the size of the display for displaying content can be changed.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 힌지 브라켓, 상기 힌지 브라켓에 대하여 회전 가능하게 결합되는 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제1 힌지 플레이트와 구별되고 상기 힌지 브라켓에 회전 가능하게 결합되는 제2 힌지 플레이트를 포함하는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트 상에 배치되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면을 마주하며 상기 제1 힌지 플레이트로부터 이격된 제1 보강 부재, 및 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면을 마주하며 상기 제2 힌지 플레이트로부터 이격된 제2 보강 부재를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 복수의 보강 부재들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 보강 부재와 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면 사이에 개재되는 제1 영역, 상기 제2 보강 부재와 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면 사이에 개재되는 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고, 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이의 이동에 의해 변형 가능한 제3 영역을 포함하는 제1 방열 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향과 동일한 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 서로 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 측면과 상기 제2 힌지 플레이트의 측면 사이의 갭을 통과할 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a hinge bracket, a first hinge plate rotatably coupled to the hinge bracket, and a second hinge plate that is distinct from the first hinge plate and rotatably coupled to the hinge bracket. It may include a hinge structure including. According to one embodiment, the electronic device may include a display disposed on the first hinge plate and the second hinge plate across the hinge structure. According to one embodiment, the electronic device includes a first reinforcing member facing one side of the first hinge plate and spaced apart from the first hinge plate, and a first reinforcing member facing one side of the second hinge plate and the second member being spaced apart from the first hinge plate. It may include a second reinforcing member spaced apart from the hinge plate, and may include a plurality of reinforcing members attached to the display. According to one embodiment, the electronic device includes a first region interposed between the first reinforcing member and the one surface of the first hinge plate, and a first region between the second reinforcing member and the one surface of the second hinge plate. A first heat dissipation member including a second region interposed therein, and a third region connecting the first region and the second region and deformable by movement of the first hinge plate and the second hinge play. It can be included. According to one embodiment, at least a portion of the third area is in an unfolded state of the electronic device in which the direction in which the one side of the first hinge plate faces is the same as the direction in which the one side of the second hinge plate faces. , it may pass through a gap between the side surfaces of the first hinge plate and the side surfaces of the second hinge plate that face each other.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 제1 힌지 플레이트, 힌지 브라켓, 상기 힌지 브라켓에 대하여 회전 가능하게 결합되는 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제1 힌지 플레이트와 구별되고 상기 힌지 브라켓에 회전 가능하게 결합되는 제2 힌지 플레이트를 포함하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 결합하는 힌지 구조를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이와 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 제1 방수 부재, 및 상기 디스플레이와 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 제2 방수 부재를 포함하고, 상기 디스플레이와 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트를 이격시키는 복수의 방수 부재들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 복수의 방수 부재들 각각의 두께 이하의 두께를 가지고, 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 방수 부재의 사이에 배치되는 제1 방열 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재는, 상기 디스플레이를 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면 상에 배치되는 제1 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재는, 상기 디스플레이를 마주하는 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면 상에 배치되는 제2 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고, 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트의 이동에 의해 변형 가능한 제3 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향과 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향이 동일한 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 서로 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 측면과 상기 제2 힌지 플레이트의 측면 사이의 갭을 통과할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may include a first housing. According to one embodiment, the electronic device may include a second housing that is rotatable with respect to the first housing. According to one embodiment, the electronic device includes a first hinge plate, a hinge bracket, a first hinge plate rotatably coupled to the hinge bracket, and a first hinge plate that is distinct from the first hinge plate and is rotatable relative to the hinge bracket. It may include a second hinge plate that is coupled, and a hinge structure that rotatably couples the first housing and the second housing. According to one embodiment, the electronic device may include a display disposed on the first housing and the second housing across the hinge structure. According to one embodiment, the electronic device includes a first waterproof member disposed between the display and the first housing, and a second waterproof member disposed between the display and the second housing, and the display and the second housing. It may include a plurality of waterproof members spaced apart from the first hinge plate and the second hinge plate. According to one embodiment, the electronic device may include a first heat dissipation member that has a thickness less than or equal to the thickness of each of the plurality of waterproof members and is disposed between the first waterproof member and the second waterproof member. there is. According to one embodiment, the first heat dissipation member may include a first area disposed on one side of the first hinge plate facing the display. According to one embodiment, the first heat dissipation member may include a second area disposed on one side of the second hinge plate facing the display. According to one embodiment, the first heat dissipation member may connect the first area and the second area and include the first hinge plate and a third area deformable by movement of the second hinge plate. You can. According to one embodiment, at least a portion of the third area is in an unfolded state of the electronic device where the direction in which the one side of the first hinge plate faces is the same as the direction in which the one side of the second hinge plate faces. , it may pass through a gap between the side surfaces of the first hinge plate and the side surfaces of the second hinge plate that face each other.

도 1은, 다양한 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2b는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시한다.
도 2c는, 일 실시예에 따른, 예시적인 전자 장치의 분해도(exploded view)이다.
도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 평면도(top plan view)이다.
도 3b는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 3c는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 4a는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 4b는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 5a는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다.
도 5b는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
2A shows an example of an unfolded state of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
2B shows an example of a folded state of an exemplary electronic device, according to one embodiment.
2C is an exploded view of an example electronic device, according to one embodiment.
3A is a top plan view of an example electronic device according to one embodiment.
FIG. 3B is a cross-sectional view illustrating an example of an exemplary electronic device in an unfolded state taken along line A-A' of FIG. 3A.
FIG. 3C is a cross-sectional view illustrating an example of an exemplary electronic device in a folded state taken along line A-A' of FIG. 3A.
4A is a cross-sectional view illustrating an example cut along an exemplary electronic device in an unfolded state.
FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating an example cut along an exemplary electronic device in a folded state.
5A is a cross-sectional view illustrating an example cut along an exemplary electronic device in an unfolded state.
5B is a cross-sectional view illustrating an example cut along an exemplary electronic device in a folded state.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted, or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or operations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a auxiliary processor 123, the auxiliary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 언폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2b는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 폴딩 상태의 예를 도시하고, 도 2c는, 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해도(exploded view)이다. FIG. 2A illustrates an example of an unfolded state of an electronic device, according to an embodiment; FIG. 2B illustrates an example of a folded state of an electronic device, according to an embodiment; and FIG. 2C illustrates an example of an unfolded state of an electronic device. According to , this is an exploded view of an electronic device.

도 2a, 도 2b, 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 및 디스플레이(230)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 적어도 하나의 카메라(240), 힌지 구조(250), 및/또는 적어도 하나의 전자 부품(260)을 포함할 수 있다. 2A, 2B, and 2C, the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) includes a first housing 210, a second housing 220, and a display 230. It may include (e.g., the display module 160 of FIG. 1), at least one camera 240, a hinge structure 250, and/or at least one electronic component 260.

제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 사용자에 의해 그립될(gripped) 수 있는 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 정의된(defined) 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부는, 전자 장치(200)가 사용자에 의해 사용될 때, 사용자의 신체의 일부와 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제1 면(211)을 마주하며 제1 면(211)으로부터 이격된 제2 면(212), 및 제1 면(211) 및 제2 면(212)의 적어도 일부를 감싸는 제1 측면(213)을 포함할 수 있다. 제1 측면(213)은, 제1 면(211)의 가장 자리(periphery)와 제2 면(212)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)은, 제1 하우징(210)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 면(211), 제2 면(212), 및 제1 측면(213)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 배치하기 위한 공간으로 제공할 수 있다. The first housing 210 and the second housing 220 may form at least a portion of the outer surface of the electronic device 200 that can be gripped by a user. At least a portion of the outer surface of the electronic device 200 defined by the first housing 210 and the second housing 220 may be exposed to a portion of the user's body when the electronic device 200 is used by the user. You can access it. According to one embodiment, the first housing 210 includes a first side 211, a second side 212 facing the first side 211 and spaced apart from the first side 211, and a first side 212. It may include a first side 213 surrounding at least a portion of 211 and the second side 212 . The first side 213 may connect the periphery of the first side 211 and the edge of the second side 212. The first side 211, the second side 212, and the first side 213 may define the internal space of the first housing 210. According to one embodiment, the first housing 210 uses the space formed by the first side 211, the second side 212, and the first side 213 to store the components of the electronic device 101. It can be provided as a space for placement.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제3 면(221)을 마주하며 제3 면(221)으로부터 이격된 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)을 포함할 수 있다. 제2 측면(223)은, 제3 면(221)의 가장 자리(periphery)와 제4 면(222)의 가장 자리를 연결할 수 있다. 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제2 측면(223)은, 제2 하우징(220)의 내부 공간을 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제3 면(221), 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222)의 적어도 일부를 감싸는 제2 측면(223)에 의해 형성된 공간을, 전자 장치(101)의 구성 요소들을 실장하기 위한 공간으로, 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은, 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다. According to one embodiment, the second housing 220 includes a third side 221, a fourth side 222 facing the third side 221 and spaced apart from the third side 221, and a third side 222. It may include a second side 223 surrounding at least a portion of 221 and the fourth side 222 . The second side 223 may connect the periphery of the third side 221 and the edge of the fourth side 222. The third side 221, the fourth side 222, and the second side 223 may define the internal space of the second housing 220. According to one embodiment, the second housing 220 has a third side 221, a fourth side 222, and a second side surrounding at least a portion of the third side 221 and the fourth side 222. The space formed by 223 can be provided as a space for mounting the components of the electronic device 101. According to one embodiment, the second housing 220 may be coupled to the first housing 210 so as to be rotatable with respect to the first housing 210 .

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 각각은, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224) 각각을 포함할 수 있다. 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 제1 면(211) 및 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(214) 및 제2 보호 부재(224)는 디스플레이(230)와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이의 간극(gap)을 통한 이물질(예: 먼지 또는 수분)의 유입을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 부재(214)는, 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)의 가장자리를 둘러싸고, 제2 보호 부재(224)는, 디스플레이(230)의 제2 표시 영역(232)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 제1 보호 부재(214)는, 제1 하우징(210)의 제1 측면(213)에 부착되어 형성되거나, 제1 측면(213)과 일체로 형성될 수 있다. 제2 보호 부재(224)는, 제2 하우징(220)의 제2 측면(223)에 부착되어 형성되거나, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. According to one embodiment, each of the first housing 210 and the second housing 220 may include a first protection member 214 and a second protection member 224, respectively. The first protection member 214 and the second protection member 224 may be disposed on the first side 211 and the third side 221 along the periphery of the display 230. According to one embodiment, the first protective member 214 and the second protective member 224 are configured to prevent foreign substances ( For example: dust or moisture) can be prevented from entering. For example, the first protection member 214 surrounds the edge of the first display area 231 of the display 230, and the second protection member 224 surrounds the edge of the second display area 231 of the display 230. ) can surround the edges. The first protection member 214 may be attached to the first side 213 of the first housing 210, or may be formed integrally with the first side 213. The second protection member 224 may be attached to the second side 223 of the second housing 220, or may be formed integrally with the second side 223.

일 실시예에 따르면, 제1 측면(213) 및 제2 측면(223)은, 도전성 재질, 비도전성 재질 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 측면(223)은, 적어도 하나의 도전성 부재(225) 및 적어도 하나의 비도전성 부재(226)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 부재(225)는 각각 서로 이격되는 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비도전성 부재(226)는 복수의 도전성 부재들 사이에 배치될 수 있다. 복수의 도전성 부재들 사이에 배치되는 적어도 하나의 비도전성 부재(226)에 의해, 복수의 도전성 부재들은 서로 단절될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재는, 함께 안테나 방사체를 형성할 수 있다. 전자 장치(200)는, 복수의 도전성 부재들 및 복수의 비도전성 부재들에 의해 형성된 안타네 방사체를 통해, 외부 전자 장치와 통신 가능할 수 있다. According to one embodiment, the first side 213 and the second side 223 may include a conductive material, a non-conductive material, or a combination thereof. For example, the second side 223 may include at least one conductive member 225 and at least one non-conductive member 226. At least one conductive member 225 may include a plurality of conductive members spaced apart from each other. At least one non-conductive member 226 may be disposed between the plurality of conductive members. The plurality of conductive members may be disconnected from each other by at least one non-conductive member 226 disposed between the plurality of conductive members. According to one embodiment, the plurality of conductive members and the plurality of non-conductive members may together form an antenna radiator. The electronic device 200 may be capable of communicating with an external electronic device through an antenna radiator formed by a plurality of conductive members and a plurality of non-conductive members.

디스플레이(230)는, 시각적인 정보를 표시하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 힌지 구조(250)를 가로질러(across) 제1 하우징(210)의 제1 면(211) 및 제2 하우징(220)의 제3 면(221) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 하우징의 제1 면(211) 상에 배치되는 제1 표시 영역(231), 제2 하우징의 제3 면(221)상에 배치되는 제2 표시 영역(232), 및 제1 표시 영역(231)과 제2 표시 영역(232) 사이에 배치되는 제3 표시 영역(233)을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(231), 제2 표시 영역(232) 및 제3 표시 영역(233)은, 디스플레이(230)의 전면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 플렉서블 디스플레이(230)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 전자 장치(200)의 외부를 향해 노출된 윈도우를 포함할 수 있다. 윈도우는, 디스플레이(230)의 표면을 보호하고, 실질적으로 투명한 재질을 포함하여, 디스플레이(230)에 의해 제공되는 시각적 정보를 전자 장치(200)의 외부로 전달할 수 있다. 예를 들어, 윈도우는, 글래스(예: UTG, ultra-thin glass) 및/또는 폴리머(예: PI, polyimide)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The display 230 may be configured to display visual information. According to one embodiment, the display 230 is connected to the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 across the hinge structure 250. It can be placed on top. For example, the display 230 includes a first display area 231 disposed on the first side 211 of the first housing, and a second display area disposed on the third side 221 of the second housing. 232 , and a third display area 233 disposed between the first display area 231 and the second display area 232 . The first display area 231, the second display area 232, and the third display area 233 may form the front surface of the display 230. According to one embodiment, the display 230 may further include a sub-display panel 235 disposed on the fourth surface 222 of the second housing 220. For example, the display 230 may be referred to as a flexible display 230. According to one embodiment, the display 230 may include a window exposed to the outside of the electronic device 200. The window protects the surface of the display 230 and includes a substantially transparent material, so that visual information provided by the display 230 can be transmitted to the outside of the electronic device 200. For example, the window may include, but is not limited to, glass (eg, UTG, ultra-thin glass) and/or polymer (eg, PI, polyimide).

적어도 하나의 카메라(240)는, 전자 장치(200)의 외부의 피사체로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여, 이미지를 획득하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 카메라(240)는, 제1 카메라들(241), 제2 카메라(242), 제3 카메라(243)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제2 면(212)을 통해 시인 가능할(visible) 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 제1 하우징(210) 내의 브라켓(미도시)에 의해 지지될 수 있다. 제1 하우징(210)은, 전자 장치(200)를 위에서 바라볼 때, 제1 카메라들(241)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(241a)를 포함할 수 있다. 제1 카메라들(241)은, 적어도 하나의 개구(241a)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다. At least one camera 240 may be configured to acquire an image based on receiving light from a subject external to the electronic device 200. According to one embodiment, at least one camera 240 may include first cameras 241, second cameras 242, and third cameras 243. The first cameras 241 may be disposed in the first housing 210 . For example, the first cameras 241 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion may be visible through the second surface 212 of the first housing 210. . The first cameras 241 may be supported by a bracket (not shown) within the first housing 210. The first housing 210 may include at least one opening 241a that overlaps the first cameras 241 when the electronic device 200 is viewed from above. The first cameras 241 may acquire images based on receiving light from the outside of the electronic device 200 through at least one opening 241a.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242)는, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 서브 디스플레이 패널(235)을 통해 시인 가능할 수 있다. 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)를 위에서 바라볼 때, 제2 카메라(242)에 중첩되는 적어도 하나의 개구(242a)를 포함할 수 있다. 제2 카메라(242)는, 적어도 하나의 개구(242a)를 통해 전자 장치(200)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다. According to one embodiment, the second camera 242 may be placed in the second housing 220. For example, the second camera 242 may be placed inside the second housing 220 and visible through the sub-display panel 235. The second housing 220 may include at least one opening 242a that overlaps the second camera 242 when the electronic device 200 is viewed from above. The second camera 242 may acquire an image based on receiving light from the outside of the electronic device 200 through at least one opening 242a.

일 실시예에 따르면, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(211)을 통해 시인 가능할 수 있다. 다른 예를 들어, 제3 카메라(243)는, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 적어도 일부가 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)을 통해 시인 가능할 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 표시 영역(231)은, 디스플레이(230)를 위에서 바라볼 때, 제3 카메라(243)에 중첩되는 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 제3 카메라(243)는, 적어도 하나의 개구를 통해 디스플레이(230)의 외부로부터 빛을 수신하는 것에 기반하여 이미지를 획득할 수 있다. According to one embodiment, the third camera 243 may be placed in the first housing 210. For example, the third camera 243 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion of the third camera 243 may be visible through the first surface 211 of the first housing 210. For another example, the third camera 243 may be disposed inside the first housing 210, and at least a portion of the third camera 243 may be visible through the first display area 231 of the display 230. The first display area 231 of the display 230 may include at least one opening that overlaps the third camera 243 when the display 230 is viewed from above. The third camera 243 may acquire an image based on receiving light from the outside of the display 230 through at least one opening.

일 실시예에 따르면, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 디스플레이(230)의 아래(예: 제1 하우징(210)의 내부 또는 제2 하우징(220)의 내부를 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는, 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 언더 디스플레이 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역이 아닐 수 있다. 디스플레이(230)의 비활성 영역은, 픽셀을 포함하지 않거나, 전자 장치(200)의 외부로 빛을 방출하지 않는 디스플레이(230)의 일 영역을 의미할 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)는 펀치 홀 카메라일 수 있다. 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243)가 펀치 홀 카메라일 경우, 제2 카메라(242) 및 제3 카메라(243) 각각의 위치에 대응하는 디스플레이(230)의 일 영역은, 비활성 영역일 수 있다. According to one embodiment, the second camera 242 and the third camera 243 are directed below the display 230 (e.g., toward the inside of the first housing 210 or toward the inside of the second housing 220). ) can be placed in. For example, the second camera 242 and the third camera 243 may be under display cameras (UDC). When the second camera 242 and the third camera 243 are under-display cameras, an area of the display 230 corresponding to each position of the second camera 242 and the third camera 243 is an inactive area. This may not be the case. The inactive area of the display 230 may refer to an area of the display 230 that does not contain pixels or does not emit light to the outside of the electronic device 200. For another example, the second camera 242 and the third camera 243 may be punch hole cameras. When the second camera 242 and the third camera 243 are punch hole cameras, an area of the display 230 corresponding to each position of the second camera 242 and the third camera 243 is an inactive area. It can be.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(200)가 굽어지거나, 휘거나, 접힐 수 있도록, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(250)는, 서로 마주하는 제1 측면(213)의 일부 및 제2 측면(223)의 일부의 사이에 배치될 수 있다. 힌지 구조(250)는, 전자 장치(200)를 제1 하우징(210)의 제1 면(211)과 제2 하우징(220)의 제3 면(221)이 향하는 방향이 서로 동일한 언폴딩(unfolding) 상태 또는 제1 면(211)과 제3 면(221)이 마주하는 폴딩(folding) 상태로 변경 가능할 수 있다. 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은, 서로 마주함으로써, 포개어지거나 중첩될 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure 250 may rotatably connect the first housing 210 and the second housing 220. The hinge structure 250 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device 101 so that the electronic device 200 can be bent, bent, or folded. For example, the hinge structure 250 may be disposed between a portion of the first side 213 and a portion of the second side 223 that face each other. The hinge structure 250 allows the electronic device 200 to unfold in such a way that the first side 211 of the first housing 210 and the third side 221 of the second housing 220 face the same direction. ) state or can be changed to a folding state where the first side 211 and the third side 221 face each other. When the electronic device 200 is in a folded state, the first housing 210 and the second housing 220 may overlap or overlap each other by facing each other.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로 반대일 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 면(211)이 향하는 방향과 제3 면(221)이 향하는 방향은 서로에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 면(211)이 향하는 방향이 제3 면(221)이 향하는 방향에 대하여 기울어질 경우, 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)에 대하여 기울어질 수 있다. According to one embodiment, when the electronic device 200 is in a folded state, the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be different. For example, when the electronic device 200 is in a folded state, the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be opposite to each other. For another example, when the electronic device 200 is in a folded state, the direction in which the first side 211 faces and the direction in which the third side 221 faces may be tilted with respect to each other. When the direction in which the first surface 211 faces is inclined with respect to the direction in which the third surface 221 faces, the first housing 210 may be inclined with respect to the second housing 220 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 폴딩 축(f)을 기준으로 폴딩 가능할 수 있다. 폴딩 축(f)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 평행인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d1)으로 힌지 커버(251)를 지나며 연장되는 가상의 선을 의미할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 폴딩 축(f)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 수직인 방향(예: 도 2a 및 도 2b의 d2)으로 연장되는 가상의 선일 수 있다. 폴딩 축(f)이 전자 장치(200)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장될 경우, 힌지 구조(250)는 폴딩 축(f)과 나란한 방향으로 연장되어 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)을 연결할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 전자 장치(200)의 길이 방향에 수직인 방향으로 연장되는 힌지 구조(250)에 의해, 회전 가능할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 200 may be foldable based on the folding axis f. The folding axis f may refer to an imaginary line extending through the hinge cover 251 in a direction parallel to the longitudinal direction of the electronic device 200 (e.g., d1 in FIGS. 2A and 2B). Not limited. For example, the folding axis f may be an imaginary line extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 200 (eg, d2 in FIGS. 2A and 2B). When the folding axis f extends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 200, the hinge structure 250 extends in a direction parallel to the folding axis f to form the first housing 210 and the second housing. (220) can be connected. The first housing 210 and the second housing 220 may be rotatable by a hinge structure 250 extending in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electronic device 200.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)는, 힌지 커버(251), 제1 힌지 플레이트(252), 제2 힌지 플레이트(253) 및 힌지 모듈(254)을 포함할 수 있다. 힌지 커버(251)는, 힌지 구조(250)의 내부 구성 요소들을 감싸고, 힌지 구조(250)의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(250)를 감싸는 힌지 커버(251)는, 전자 장치(200)가 폴딩 상태일 때, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 사이를 통해 전자 장치(200)의 외부로 적어도 일부가 노출될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 언폴딩 상태일 때, 힌지 커버(251)는, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져, 전자 장치(200)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure 250 may include a hinge cover 251, a first hinge plate 252, a second hinge plate 253, and a hinge module 254. The hinge cover 251 may surround the internal components of the hinge structure 250 and form the outer surface of the hinge structure 250. According to one embodiment, the hinge cover 251 surrounding the hinge structure 250 is connected to the electronic device through between the first housing 210 and the second housing 220 when the electronic device 200 is in a folded state. At least a portion may be exposed to the outside of (200). According to another embodiment, when the electronic device 200 is in an unfolded state, the hinge cover 251 is covered by the first housing 210 and the second housing 220 and is exposed to the outside of the electronic device 200. It may not be exposed.

일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)는, 각각 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 결합됨으로써, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)을 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(252)는, 제1 하우징(210)의 제1 전면 브라켓(215)과 결합되고, 제2 힌지 플레이트(253)는, 제2 하우징(220)의 제2 전면 브라켓(227)과 결합될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)가 각각 제1 전면 브라켓(215) 및 제2 전면 브라켓(227)에 결합됨에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 회전에 따라, 회전 가능할 수 있다. According to one embodiment, the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 are respectively coupled to the first housing 210 and the second housing 220, thereby forming the first housing 210 and the second housing 220. The housing 220 can be rotatably connected. For example, the first hinge plate 252 is coupled to the first front bracket 215 of the first housing 210, and the second hinge plate 253 is coupled to the second front bracket 215 of the second housing 220. It can be combined with the bracket (227). As the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 are coupled to the first front bracket 215 and the second front bracket 227, respectively, the first housing 210 and the second housing 220 may be rotatable according to the rotation of the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253.

힌지 모듈(254)은, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 회전시킬 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(254)은, 서로 맞물려 회전 가능한 기어들을 포함하여, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)를 폴딩 축(f)을 기준으로 회전시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(254)은 복수의 개일 수 있다. 예를 들어, 복수의 힌지 모듈(254)들은 각각, 제1 힌지 플레이트(252) 및 제2 힌지 플레이트(253)의 양 단에 서로 이격되어 배치될 수 있다. The hinge module 254 can rotate the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253. For example, the hinge module 254 includes gears that engage with each other and can rotate, and can rotate the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253 about the folding axis f. According to one embodiment, there may be a plurality of hinge modules 254. For example, the plurality of hinge modules 254 may be arranged to be spaced apart from each other at both ends of the first hinge plate 252 and the second hinge plate 253, respectively.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은, 제1 전면 브라켓(215) 및 후면 브라켓(216)을 포함하고, 제2 하우징(220)은, 제2 전면 브라켓(227)을 포함할 수 있다. 제1 전면 브라켓(215), 및 후면 브라켓(216)은, 제1 하우징(210)의 내부에 배치되고, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 하우징(220)의 내부에 배치되고, 전자 장치(200)의 구성 요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 및 제2 전면 브라켓(227)의 일 면에 배치될 수 있다. 후면 브라켓(216)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면을 마주하는 제1 전면 브라켓(215)의 타 면에 배치될 수 있다. 서브 디스플레이 패널(235)은, 후면 브라켓(216)에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the first housing 210 may include a first front bracket 215 and a rear bracket 216, and the second housing 220 may include a second front bracket 227. there is. The first front bracket 215 and the rear bracket 216 are disposed inside the first housing 210 and may support components of the electronic device 200. The second front bracket 227 is disposed inside the second housing 220 and may support components of the electronic device 200. For example, the display 230 may be disposed on one side of the first front bracket 215 and one side of the second front bracket 227. The rear bracket 216 may be disposed on the other side of the first front bracket 215, which faces one side of the first front bracket 215. The sub-display panel 235 may be placed on the rear bracket 216.

일 실시예에 따르면, 제1 전면 브라켓(215)의 일부는, 제1 측면(213)에 의해 둘러싸이고, 제2 전면 브라켓(227)의 일부는 제2 측면(223)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 일체로 형성되고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 전면 브라켓(215)은, 제1 측면(213)과 별도로 형성될 수 있고, 제2 전면 브라켓(227)은, 제2 측면(223)과 별도로 형성될 수 있다. According to one embodiment, a portion of the first front bracket 215 may be surrounded by the first side 213, and a portion of the second front bracket 227 may be surrounded by the second side 223. . For example, the first front bracket 215 may be formed integrally with the first side 213, and the second front bracket 227 may be formed integrally with the second side 223. For another example, the first front bracket 215 may be formed separately from the first side 213, and the second front bracket 227 may be formed separately from the second side 223.

적어도 하나의 전자 부품(260)은, 사용자에게 제공하기 위한 다양한 기능들을 구현할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 전자 부품(260)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 제2 인쇄 회로 기판(262), 연성 인쇄 회로 기판(263), 배터리(264), 및/또는 안테나(265)를 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(261) 및 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 각각 전자 장치(200) 내의 부품들의 전기적인 연결을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)에, 전자 장치(200)의 전반적인 기능을 구현하기 위한 부품들(예: 도 1의 프로세서(120))이 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(262)에, 제1 인쇄 회로 기판(261)의 일부 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 다른 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)에 제4 면(222)에 배치되는 서브 디스플레이 패널(235)의 동작을 위한 부품들이 배치될 수 있다. At least one electronic component 260 may implement various functions to provide to the user. According to one embodiment, the at least one electronic component 260 includes a first printed circuit board 261, a second printed circuit board 262, a flexible printed circuit board 263, a battery 264, and/or It may include an antenna 265. The first printed circuit board 261 and the second printed circuit board 262 may form electrical connections between components within the electronic device 200, respectively. For example, components for implementing the overall function of the electronic device 200 (e.g., processor 120 of FIG. 1) are disposed on the first printed circuit board 261, and the second printed circuit board 262 ), electronic components to implement some functions of the first printed circuit board 261 may be disposed. For another example, components for operating the sub-display panel 235 disposed on the fourth surface 222 may be disposed on the second printed circuit board 262 .

일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(261)은, 제1 전면 브라켓(215)의 일 면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(262)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 이격되고, 제2 전면 브라켓(227)의 일 면 상에 배치될 수 있다 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261), 및 제2 인쇄 회로 기판(262)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(263)은, 제1 인쇄 회로 기판(261)으로부터 제2 인쇄 회로 기판(262)까지 연장될 수 있다. According to one embodiment, the first printed circuit board 261 may be disposed within the first housing 210. For example, the first printed circuit board 261 may be disposed on one side of the first front bracket 215. According to one embodiment, the second printed circuit board 262 may be disposed within the second housing 220. For example, the second printed circuit board 262 is spaced apart from the first printed circuit board 261 and may be disposed on one side of the second front bracket 227. The flexible printed circuit board 263 is , the first printed circuit board 261, and the second printed circuit board 262 can be connected. For example, the flexible printed circuit board 263 may extend from the first printed circuit board 261 to the second printed circuit board 262.

배터리(264)는, 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(264)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(261) 또는 제2 인쇄 회로 기판(262)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. The battery 264 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. there is. At least a portion of the battery 264 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 261 or the second printed circuit board 262.

안테나(265)는, 전자 장치(200)의 외부로부터 전력 또는 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나(265)는, 후면 브라켓(216)과 배터리(264) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 안테나 모듈, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(265)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. The antenna 265 may be configured to receive power or signals from outside the electronic device 200. According to one embodiment, the antenna 265 may be disposed between the rear bracket 216 and the battery 264. The antenna 265 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, an antenna module, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. For example, the antenna 265 can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.

도 3a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 평면도(top plan view)이고, 도 3b는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 3c는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 도 3a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다. FIG. 3A is a top plan view of an exemplary electronic device according to an embodiment, and FIG. 3B is an example of the exemplary electronic device in an unfolded state cut along line A-A' of FIG. 3A. It is a cross-sectional view, and FIG. 3C is a cross-sectional view showing an example of an exemplary electronic device in a folded state taken along line A-A' of FIG. 3A.

도 3a, 도 3b, 및 도 3c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 전자 장치(200))는, 제1 하우징(310)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제1 하우징(210)), 제2 하우징(320)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제2 하우징(220)), 디스플레이(330) (예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 디스플레이(230)), 힌지 구조(340)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 힌지 구조(250)), 복수의 보강 부재들(350), 복수의 방수 부재들(360), 제1 방열 부재(370), 및/또는 복수의 접착 부재들(380)을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 3A, 3B, and 3C, an electronic device 300 according to an embodiment (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device of FIGS. 2A, 2B, and 2C ( 200)) includes a first housing 310 (e.g., the first housing 210 in FIGS. 2A, 2B, and 2C) and a second housing 320 (e.g., FIGS. 2A, 2B, and 2C). second housing 220), display 330 (e.g., display 230 in FIGS. 2A, 2B, and 2C), and hinge structure 340 (e.g., in FIGS. 2A, 2B, and 2C). It may include a hinge structure 250), a plurality of reinforcing members 350, a plurality of waterproof members 360, a first heat dissipation member 370, and/or a plurality of adhesive members 380.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 디스플레이(330)의 일부를 지지할 수 있다. 제1 하우징(310)은, 제2 하우징(320)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310)은, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(310)은, 제1 면(311)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제1 면(211)), 및 제2 면(312)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제2 면(212))을 포함할 수 있다. 제1 면(311)은, 디스플레이(330)의 일부를 지지할 수 있다. 제1 면(311)은, 디스플레이(330)의 일부를 마주하는 제1 하우징(310)의 내면일 수 있다. 제2 면(312)은, 제1 면(311)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(312)이 향하는 방향은, 제1 면(311)이 향하는 방향에 반대일 수 있다. 제2 면(312)은, 제1 면(311)에 반대인 제1 하우징(310)의 외면을 의미할 수 있다. According to one embodiment, the first housing 310 may support a portion of the display 330. The first housing 310 may be movable relative to the second housing 320 . For example, the first housing 310 may be rotatable with respect to the second housing 320 . According to one embodiment, the first housing 310 has a first side 311 (e.g., first side 211 in FIGS. 2A, 2B, and 2C) and a second side 312 (e.g. : may include the second side 212 of FIGS. 2A, 2B, and 2C). The first surface 311 may support a portion of the display 330. The first surface 311 may be the inner surface of the first housing 310 facing a portion of the display 330. The second side 312 may be opposite to the first side 311 . For example, the direction in which the second side 312 faces may be opposite to the direction in which the first side 311 faces. The second surface 312 may refer to the outer surface of the first housing 310 opposite to the first surface 311.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 디스플레이(330)의 다른 일부를 지지할 수 있다. 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 이동 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)은, 제3 면(321)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제3 면(321)), 및 제4 면(322)(예: 도 2a, 도 2b, 및 도 2c의 제4 면(222))을 포함할 수 있다. 제3 면(321)은, 디스플레이(330)의 다른 일부를 지지할 수 있다. 제3 면(321)은, 디스플레이(330)의 다른 일부를 마주하는 제2 하우징(320)의 내면일 수 있다. 제4 면(322)은, 제3 면(321)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제4 면(322)이 향하는 방향은, 제3 면(321)이 향하는 방향에 반대일 수 있다. 제4 면(322)은, 제3 면(321)에 반대인 제2 하우징(320)의 외면을 의미할 수 있다. According to one embodiment, the second housing 320 may support another part of the display 330. The second housing 320 may be movable with respect to the first housing 310 . For example, the second housing 320 may be rotatable with respect to the first housing 310 . According to one embodiment, the second housing 320 has a third side 321 (e.g., the third side 321 in FIGS. 2A, 2B, and 2C) and a fourth side 322 (e.g. : May include the fourth side 222 of FIGS. 2A, 2B, and 2C). The third side 321 may support another part of the display 330. The third surface 321 may be the inner surface of the second housing 320 facing another part of the display 330. The fourth side 322 may be opposite to the third side 321. For example, the direction in which the fourth side 322 faces may be opposite to the direction in which the third side 321 faces. The fourth surface 322 may refer to the outer surface of the second housing 320 opposite to the third surface 321.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)에 의해 지지될 수 있다. 디스플레이(330)는, 힌지 구조(340)를 가로 질러, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다. 일 요소(element)가 다른 요소 "상에" 있는 것으로 언급될 시, 그것은 상기 다른 요소 상에 직접적으로 있는 것 또는 그 사이에(therebetween) 중간 요소들(intervening elements)이 존재할 수 있다는 것임을 이해하여야 할 것이다. 대조적으로, 요소가 다른 요소 "상에 직접적으로" 있는 것으로 언급될 시, 어떠한 중간 요소들이 존재하지 않는다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제1 하우징(310)에 대한 제2 하우징(320)의 이동에 의해 폴딩 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 제1 면(311)이 향하는 방향이 제3 면(321)이 향하는 방향과 실질적으로 동일한 언폴딩 상태에서 제1 면(311)과 제3 면(321)이 마주하는 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 디스플레이(330)는, 폴딩될 수 있다. 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)의 적어도 일부는, 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 따라, 디스플레이(300)는, 언폴딩될 수 있다. 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 디스플레이(330)는, 제1 하우징(310)의 제1 면(311), 및 제2 하우징(320)의 제3 면(321)에 실질적으로 평행일 수 있다. According to one embodiment, the display 330 may be supported by the first housing 310 and the second housing 320. Display 330 may be disposed on first housing 310 and second housing 320, across hinge structure 340. It should be understood that when an element is referred to as being “on” another element, it may be directly on that other element or there may be intervening elements between them. will be. In contrast, when an element is referred to as being “directly on” another element, no intermediate elements are present. According to one embodiment, the display 330 may be foldable by moving the second housing 320 relative to the first housing 310. For example, when the electronic device 300 is in an unfolded state in which the direction in which the first side 311 faces is substantially the same as the direction in which the third side 321 faces, the first side 311 and the third side ( As 321 changes to the facing folded state, the display 330 may be folded. In the folded state of the electronic device 300, at least a portion of the display 330 may have a curvature and be bent. For example, as the state of the electronic device 300 changes from the folded state to the unfolded state, the display 300 may unfold. In the unfolded state of the electronic device 300, the display 330 is substantially parallel to the first side 311 of the first housing 310 and the third side 321 of the second housing 320. It can be.

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 회전 가능하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310)은, 힌지 구조(340)를 통해, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능하도록 제2 하우징(320)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(320)은, 힌지 구조(340)를 통해, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능하도록 제1 하우징(310)에 결합될 수 있다. 힌지 구조(340)는, 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320)으로부터 구동력을 전달받는 것에 기반하여, 디스플레이(330)를 폴딩 또는 언폴딩시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는, 힌지 커버(341), 힌지 브라켓(342), 제1 힌지 플레이트(343), 제2 힌지 플레이트(344), 및/또는 내부 공간(345)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure 340 may rotatably couple the first housing 310 and the second housing 320. For example, the first housing 310 may be coupled to the second housing 320 through a hinge structure 340 to be rotatable with respect to the second housing 320 . For example, the second housing 320 may be coupled to the first housing 310 through a hinge structure 340 to be rotatable with respect to the first housing 310 . The hinge structure 340 can fold or unfold the display 330 based on receiving a driving force from the first housing 310 or the second housing 320. According to one embodiment, the hinge structure 340 includes a hinge cover 341, a hinge bracket 342, a first hinge plate 343, a second hinge plate 344, and/or an internal space 345. It can be included.

힌지 커버(341)는, 힌지 구조(340)의 외면을 정의할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(341)는, 힌지 브라켓(342), 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(341)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)에 의해 가려질 수 있다. 힌지 커버(341)는, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 전자 장치(300)의 외부에 노출될 수 있다. The hinge cover 341 may define the outer surface of the hinge structure 340. For example, the hinge cover 341 may surround the hinge bracket 342, the first hinge plate 343, and the second hinge plate 344. According to one embodiment, the hinge cover 341 may be covered by the first housing 310 and the second housing 320 in the unfolded state of the electronic device 300. The hinge cover 341 may be exposed to the outside of the electronic device 300 when the electronic device 300 is in a folded state.

힌지 브라켓(342)은, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(342)은, 상기 제1 힌지 플레이트(343)와 제2 힌지 플레이트(344)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(343)는, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능하도록 힌지 브라켓(342)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 플레이트(344)는, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능하도록 힌지 브라켓(342)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(342)은, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344) 각각의 회전 축을 제공할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)은, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344) 각각을 수용하는 홈을 포함할 수 있다. 힌지 브라켓(342)이 홈을 포함할 경우, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344) 각각은, 힌지 브라켓(342)의 홈을 따라 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 브라켓(342)은, 힌지 커버(341) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)은, 힌지 커버(341)에 의해 둘러싸일 수 있다. The hinge bracket 342 may support the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. According to one embodiment, the hinge bracket 342 may be combined with the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. For example, the first hinge plate 343 may be coupled to the hinge bracket 342 so as to be rotatable with respect to the hinge bracket 342 . For example, the second hinge plate 344 may be coupled to the hinge bracket 342 so as to be rotatable with respect to the hinge bracket 342 . According to one embodiment, the hinge bracket 342 may provide a rotation axis for each of the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. For example, the hinge bracket 342 may include grooves that accommodate the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344, respectively. When the hinge bracket 342 includes a groove, each of the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344 may be rotatable along the groove of the hinge bracket 342. According to one embodiment, the hinge bracket 342 may be disposed within the hinge cover 341. For example, the hinge bracket 342 may be surrounded by a hinge cover 341.

제1 힌지 플레이트(343)는, 힌지 커버(341)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)는, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지 플레이트(343)는, 디스플레이(330)를 폴딩시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제1 힌지 플레이트(343) 상(on)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제1 힌지 플레이트(343)의 위(above)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)는, 제1 하우징(310)이 회전할 때, 제1 하우징(310)과 함께 회전할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)는, 제1 하우징(310)이 회전할 때, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전함에 따라, 제1 힌지 플레이트(343) 위(over)에 배치된 디스플레이(330)를 폴딩시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(343)의 각도 범위는, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 각도 범위에 대응할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(343)의 각도 범위는, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 각도 범위와 동일할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(343)의 각도 범위, 및 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 각도 범위는, 0도 내지 90도일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(343)의 각도 범위는, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 각도 범위와 상이할 수 있다. 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(343)의 각도 범위는, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 각도 범위보다 클 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(343)의 각도 범위는, 0도 내지 100도이고, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 각도 범위 0도 내지 90도일 수 있다. The first hinge plate 343 may be rotatable with respect to the hinge cover 341. The first hinge plate 343 may be rotatable with respect to the hinge bracket 342. According to one embodiment, the first hinge plate 343 can fold the display 330. For example, the display 330 may be disposed on the first hinge plate 343, across the hinge structure 340. For example, display 330 may be disposed above first hinge plate 343, across hinge structure 340. The first hinge plate 343 may rotate together with the first housing 310 when the first housing 310 rotates. The first hinge plate 343 rotates with respect to the hinge bracket 342 when the first housing 310 rotates, thereby displaying the display 330 disposed over the first hinge plate 343. It can be folded. According to one embodiment, the angular range of the first hinge plate 343 that is rotatable with respect to the hinge bracket 342 may correspond to the angular range of the first housing 310 that is rotatable with respect to the second housing 320. . For example, the angular range of the first hinge plate 343 that is rotatable with respect to the hinge bracket 342 may be the same as the angular range of the first housing 310 that is rotatable with respect to the second housing 320 . For example, the angle range of the first hinge plate 343 rotatable with respect to the hinge bracket 342 and the angle range of the first housing 310 rotatable with respect to the second housing 320 are 0 degrees to 90 degrees. It could be degrees. However, it is not limited to this. For example, the angular range of the first hinge plate 343 that is rotatable with respect to the hinge bracket 342 may be different from the angular range of the first housing 310 that is rotatable with respect to the second housing 320 . The angular range of the first hinge plate 343 that is rotatable with respect to the hinge bracket 342 may be larger than the angular range of the first housing 310 that is rotatable with respect to the second housing 320 . For example, the angle range of the first hinge plate 343 rotatable with respect to the hinge bracket 342 is 0 degrees to 100 degrees, and the angle of the first housing 310 rotatable with respect to the second housing 320 The range may be 0 degrees to 90 degrees.

제2 힌지 플레이트(344)는, 힌지 커버(341)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)는, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 힌지 플레이트(344)는, 디스플레이(330)를 폴딩시킬 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제2 힌지 플레이트(344) 상(on)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제2 힌지 플레이트(344)의 위(above)에 배치될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)는, 제2 하우징(320)이 회전할 때, 제2 하우징(320)과 함께 회전할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)는, 제2 하우징(320)이 회전할 때, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전함에 따라, 제2 힌지 플레이트(344) 위(over)에 배치된 디스플레이(330)를 폴딩시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344)의 각도 범위는, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 각도 범위에 대응할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344)의 각도 범위는, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 각도 범위와 동일할 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344)의 각도 범위, 및 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 각도 범위는, 0 도 내지 90도일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344)의 각도 범위는, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 각도 범위와 상이할 수 있다. 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344)의 각도 범위는, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 각도 범위보다 클 수 있다. 예를 들어, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344)의 각도 범위는 0도 내지 100도이고, 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 각도 범위는, 0도 내지 90도일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 힌지 플레이트(344)는, 힌지 브라켓(342) 상에서 제1 힌지 플레이트(343)와 독립적으로 회전 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 플레이트(344)는, 제1 힌지 플레이트(343)로부터 이격됨에 따라, 제1 힌지 플레이트(343)와 독립적으로 회전 가능할 수 있다. The second hinge plate 344 may be rotatable with respect to the hinge cover 341. The second hinge plate 344 may be rotatable with respect to the hinge bracket 342. According to one embodiment, the second hinge plate 344 can fold the display 330. For example, display 330 may be disposed on second hinge plate 344, across hinge structure 340. For example, display 330 may be positioned above second hinge plate 344, across hinge structure 340. The second hinge plate 344 may rotate together with the second housing 320 when the second housing 320 rotates. The second hinge plate 344 rotates with respect to the hinge bracket 342 when the second housing 320 rotates, thereby displaying the display 330 disposed over the second hinge plate 344. It can be folded. According to one embodiment, the angular range of the second hinge plate 344, which is rotatable with respect to the hinge bracket 342, may correspond to the angular range of the second housing 320, which is rotatable with respect to the first housing 310. . For example, the angular range of the second hinge plate 344 that is rotatable with respect to the hinge bracket 342 may be the same as the angular range of the second housing 320 that is rotatable with respect to the first housing 310 . For example, the angle range of the second hinge plate 344 rotatable with respect to the hinge bracket 342 and the angle range of the second housing 320 rotatable with respect to the first housing 310 are 0 degrees to 90 degrees. It could be degrees. However, it is not limited to this. For example, the angular range of the second hinge plate 344 that is rotatable with respect to the hinge bracket 342 may be different from the angular range of the second housing 320 that is rotatable with respect to the first housing 310 . The angular range of the second hinge plate 344 that is rotatable with respect to the hinge bracket 342 may be larger than the angular range of the second housing 320 that is rotatable with respect to the first housing 310 . For example, the angle range of the second hinge plate 344 rotatable with respect to the hinge bracket 342 is 0 degrees to 100 degrees, and the angle range of the second housing 320 rotatable with respect to the first housing 310 is 0 degrees to 100 degrees. may be from 0 degrees to 90 degrees. According to one embodiment, the second hinge plate 344 may be rotatable independently from the first hinge plate 343 on the hinge bracket 342. For example, the second hinge plate 344 may be rotated independently from the first hinge plate 343 as it is spaced apart from the first hinge plate 343 .

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 향하는 방향은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향과 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향(예: +z 방향)과 동일할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)은, 디스플레이(330)의 내면(330a)을 마주할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)은, 디스플레이(330)의 내면(330a)으로부터 이격될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)은, 디스플레이(330)의 내면(330a)을 마주할 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)은, 디스플레이(330)의 내면(330a)으로부터 이격될 수 있다. According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 300, the direction in which one side 343a of the first hinge plate 343 faces is such that one side 344a of the second hinge plate 344 faces It may be substantially the same as the facing direction. For example, in the unfolded state of the electronic device 300, the direction in which one side 343a of the first hinge plate 343 faces (e.g., +z direction) is one side of the second hinge plate 344. It may be the same as the direction toward which the surface 344a faces (eg, +z direction). One surface 343a of the first hinge plate 343 may face the inner surface 330a of the display 330. One surface 343a of the first hinge plate 343 may be spaced apart from the inner surface 330a of the display 330. One surface 344a of the second hinge plate 344 may face the inner surface 330a of the display 330. One surface 344a of the second hinge plate 344 may be spaced apart from the inner surface 330a of the display 330.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343b)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344b)이 향하는 방향(예: -z 방향)과 실실적으로 동일할 수 있다. 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343b)이 향하는 방향은, 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344b)이 향하는 방향과 동일할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343b)은, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343b)이 향하는 방향은, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 향하는 방향에 반대일 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344b)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344b)이 향하는 방향은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향에 반대일 수 있다.According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 300, the direction (e.g., -z direction) toward which the other surface 343b of the first hinge plate 343 faces is the second hinge plate 344. It may be substantially the same as the direction toward which the other surface 344b faces (e.g., -z direction). In the unfolded state of the electronic device 300, the direction in which the other surface 343b of the first hinge plate 343 faces may be the same as the direction in which the other surface 344b of the second hinge plate 344 faces. there is. The other side 343b of the first hinge plate 343 may be opposite to the one side 343a of the first hinge plate 343. For example, the direction in which the other side 343b of the first hinge plate 343 faces may be opposite to the direction in which one side 343a of the first hinge plate 343 faces. The other side 344b of the second hinge plate 344 may be opposite to the one side 344a of the second hinge plate 344. For example, the direction in which the other side 344b of the second hinge plate 344 faces may be opposite to the direction in which one side 344a of the second hinge plate 344 faces.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)이 향하는 방향(예: -x 방향)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)이 향하는 방향(예: +x 방향)에 반대일 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)은, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)과 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343b)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)은, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)에 수직일 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)과 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344b)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)에 수직일 수 있다. According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 300, the side 343c of the first hinge plate 343 may face the side 344c of the second hinge plate 344. For example, in the unfolded state of the electronic device 300, the direction in which the side surface 343c of the first hinge plate 343 faces (e.g., -x direction) is the side surface of the second hinge plate 344 ( 344c) may be opposite to the direction it faces (e.g. +x direction). The side surface 343c of the first hinge plate 343 may connect one side 343a of the first hinge plate 343 and the other side 343b of the first hinge plate 343. For example, the side 343c of the first hinge plate 343 may be perpendicular to one side 343a of the first hinge plate 343. The side 344c of the second hinge plate 344 may connect one side 344a of the second hinge plate 344 and the other side 344b of the second hinge plate 344. For example, the side 344c of the second hinge plate 344 may be perpendicular to one side 344a of the second hinge plate 344.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제1 힌지 플레이트(343)와 제2 힌지 플레이트(344)의 사이의 거리는 증가할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)과 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a) 사이의 거리는, 증가할 수 있다. According to one embodiment, as the state of the electronic device 300 changes from the unfolded state to the folded state, the distance between the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344 may increase. For example, as the state of the electronic device 300 changes from the unfolded state to the folded state, one side 343a of the first hinge plate 343 and one side 344a of the second hinge plate 344 The distance between them can increase.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 향하는 방향(예: +x 방향)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향(예: -x 방향)과 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343b)이 향하는 방향(예: -x 방향)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344b)이 향하는 방향(예: +x 방향)에 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 대응할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)이 향하는 방향은, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)이 향하는 방향과 동일할 수 있다. According to one embodiment, in the folded state of the electronic device 300, one side 343a of the first hinge plate 343 may face one side 344a of the second hinge plate 344. . For example, in the folded state of the electronic device 300, the direction in which one side 343a of the first hinge plate 343 faces (e.g., +x direction) is one side of the second hinge plate 344. (344a) may be opposite to the direction it faces (e.g. -x direction). According to one embodiment, in the folded state of the electronic device 300, the direction (e.g., -x direction) toward which the other surface 343b of the first hinge plate 343 faces is that of the second hinge plate 344. It may be opposite to the direction toward which the other surface 344b faces (e.g., +x direction). According to one embodiment, in the folded state of the electronic device 300, the direction in which the side surface 343c of the first hinge plate 343 faces (e.g., -z direction) is the side surface of the second hinge plate 344. (344c) may correspond to the direction it faces (e.g. -z direction). For example, in the folded state of the electronic device 300, the direction in which the side surface 343c of the first hinge plate 343 faces is the same as the direction in which the side surface 344c of the second hinge plate 344 faces. You can.

힌지 구조(340)의 내부 공간(345)은, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)의 내부 공간(345)은, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)와 힌지 커버(341)의 사이에 배치되는 빈 공간을 의미할 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(340)의 내부 공간(345)은, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343b), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344b) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 연성 인쇄 회로 기판(301)을 포함할 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(301)은, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제1 하우징(310)으로부터 제2 하우징(320)으로 연장될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(301)은, 제1 하우징(310) 내의 전자 부품들과 제2 하우징(320) 내의 전자 부품들 간의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(301)은, 힌지 구조(340)의 내부 공간(345)을 통과할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(301)은, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343b), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(301)의 적어도 일부는, 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343a), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344a)에 접할 수 있다. 예를 들어, 연성 인쇄 회로 기판(301)의 적어도 일부는, 제1 힌지 플레이트(343)의 타 면(343a), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 타 면(344a)으로부터 이격될 수 있다. The internal space 345 of the hinge structure 340 may be disposed between the first housing 310 and the second housing 320. According to one embodiment, the internal space 345 of the hinge structure 340 refers to an empty space disposed between the first hinge plate 343, the second hinge plate 344, and the hinge cover 341. can do. For example, the internal space 345 of the hinge structure 340 is the other surface 343b of the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344 in the unfolded state of the electronic device 300. ) can be placed on the other side 344b. According to one embodiment, the electronic device 300 may include a flexible printed circuit board 301. Flexible printed circuit board 301 may extend from first housing 310 to second housing 320 across hinge structure 340 . The flexible printed circuit board 301 may form an electrical connection between the electronic components in the first housing 310 and the electronic components in the second housing 320 . According to one embodiment, the flexible printed circuit board 301 may pass through the internal space 345 of the hinge structure 340. For example, the flexible printed circuit board 301 is, in the unfolded state of the electronic device 300, the other side 343b of the first hinge plate 343 and the other side of the second hinge plate 344. It may be placed on (344b). For example, at least a portion of the flexible printed circuit board 301 may contact the other surface 343a of the first hinge plate 343 and the other surface 344a of the second hinge plate 344. For example, at least a portion of the flexible printed circuit board 301 may be spaced apart from the other surface 343a of the first hinge plate 343 and the other surface 344a of the second hinge plate 344.

복수의 보강 부재들(350)은, 디스플레이(330)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 보강 부재들(350)은, 디스플레이(330)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 복수의 보강 부재들(350)은, 디스플레이(330)의 내면(330a) 상에 부착될 수 있다. 복수의 보강 부재들(350)은, 힌지 구조(340)의 위(over)에 배치되는 디스플레이(330)의 내면(330a) 상에 부착됨에 따라, 힌지 구조(340)로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 보강 부재들(350)은, 디스플레이(330)의 강성을 보강할 수 있다. 예를 들어, 복수의 보강 부재들(350)은, 강성을 가지는 물질(예: 금속)로 제작될 수 있다. 예를 들어, 복수의 보강 부재들(350)은, 스티프너(stiffner)로 참조될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 보강 부재들(350)은, 제1 보강 부재(351), 및 제2 보강 부재(352)를 포함할 수 있다. The plurality of reinforcing members 350 may support the display 330. According to one embodiment, the plurality of reinforcing members 350 may be attached to the display 330. For example, the plurality of reinforcing members 350 may be attached to the inner surface 330a of the display 330. The plurality of reinforcing members 350 may be spaced apart from the hinge structure 340 as they are attached to the inner surface 330a of the display 330 disposed over the hinge structure 340 . According to one embodiment, the plurality of reinforcement members 350 may reinforce the rigidity of the display 330. For example, the plurality of reinforcing members 350 may be made of a rigid material (eg, metal). For example, the plurality of reinforcing members 350 may be referred to as a stiffener. According to one embodiment, the plurality of reinforcing members 350 may include a first reinforcing member 351 and a second reinforcing member 352.

제1 보강 부재(351)는, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제1 하우징(310) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보강 부재(351)는, 제1 힌지 플레이트(343)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(351)는, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 향하는 방향으로, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보강 부재(351)는, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 보강 부재(351)의 일 면은, 디스플레이(330)의 내면(330a) 상에 배치되고, 제1 보강 부재(351)의 일 면에 반대인 제1 보강 부재(351)의 타 면은, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)을 마주할 수 있다. The first reinforcing member 351 may be disposed on the first hinge plate 343 and the first housing 310. According to one embodiment, the first reinforcing member 351 may be spaced apart from the first hinge plate 343. For example, the first reinforcing member 351 may be spaced apart from one side 343a of the first hinge plate 343 in the direction in which one side 343a of the first hinge plate 343 faces. According to one embodiment, the first reinforcing member 351 may be located in a direction (eg, +z direction) toward which one surface 343a of the first hinge plate 343 faces. For example, one side of the first reinforcing member 351 is disposed on the inner surface 330a of the display 330, and the first reinforcing member 351 is opposite to the one side of the first reinforcing member 351. The other side may face one side 343a of the first hinge plate 343.

제2 보강 부재(352)는, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보강 부재(352)는, 제2 힌지 플레이트(344)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(352)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향으로, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보강 부재(352)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 향하는 방향(예: +z 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(352)의 일 면은, 디스플레이(330)의 내면(330a) 상에 배치되고, 제2 보강 부재(352)의 일 면에 반대인 제2 보강 부재(352)의 타 면은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 보강 부재(352)는, 제1 보강 부재(351)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 보강 부재(352)와 제1 보강 부재(351)는 서로 분리될(separated) 수 있다. 예를 들어, 복수의 보강 부재들(350)이 일체로 형성될 경우, 복수의 보강 부재들(350)은, 디스플레이(330)의 폴딩에 의해 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 서로 이격되는 제1 보강 부재(351), 및 제2 보강 부재(352)에 의해, 디스플레이(330)의 폴딩에 의한 복수의 보강 부재들(350)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. The second reinforcing member 352 may be disposed on the second hinge plate 344 and the second housing 320. According to one embodiment, the second reinforcing member 352 may be spaced apart from the second hinge plate 344. For example, the second reinforcing member 352 may be spaced apart from one side 344a of the second hinge plate 344 in the direction in which one side 344a of the second hinge plate 344 faces. According to one embodiment, the second reinforcing member 352 may be located in a direction (eg, +z direction) toward which one surface 344a of the second hinge plate 344 faces. For example, one side of the second reinforcing member 352 is disposed on the inner surface 330a of the display 330, and the second reinforcing member 352 is opposite to the one side of the second reinforcing member 352. The other side of may face one side 344a of the second hinge plate 344. According to one embodiment, the second reinforcing member 352 may be spaced apart from the first reinforcing member 351. For example, the second reinforcing member 352 and the first reinforcing member 351 may be separated from each other. For example, when the plurality of reinforcing members 350 are formed as one body, the plurality of reinforcing members 350 may be damaged when the display 330 is folded. The electronic device 300 according to one embodiment includes a plurality of reinforcing members 350 by folding the display 330 by means of a first reinforcing member 351 and a second reinforcing member 352 that are spaced apart from each other. A structure that can reduce damage can be provided.

복수의 방수 부재들(360)은, 전자 장치(300)의 내부로의 수분의 유입을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방수 부재들(360)은, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 방수 부재들(360)은, 제1 하우징(310)의 가장자리, 및 제2 하우징(320)의 가장자리를 따라 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방수 부재들(360)은, 디스플레이(330)를 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320) 상에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 방수 부재들(360)은, 디스플레이(330)의 내면(330a) 상에 배치된 복수의 보강 부재들(350)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 복수의 방수 부재들(360)은, 접착 물질을 포함하는 테이프일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 복수의 방수 부재들(360)은, 제1 방수 부재(361), 및 제2 방수 부재(362)를 포함할 수 있다. 제1 방수 부재(361)는, 제1 하우징(310) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방수 부재(361)는, 디스플레이(330)와 제1 하우징(310)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방수 부재(361)는, 제1 보강 부재(351)와 제1 하우징(310)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(362)는, 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(362)는, 디스플레이(330)와 제2 하우징(320) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 방수 부재(362)는, 제2 보강 부재(352)와 제2 하우징(320)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방수 부재(362)는, 제1 방수 부재(361)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 힌지 구조(340)는, 제1 방수 부재(361)와 제2 방수 부재(362)의 사이에 배치될 수 있다. The plurality of waterproof members 360 can reduce the inflow of moisture into the electronic device 300. According to one embodiment, the plurality of waterproof members 360 may be disposed on the first housing 310 and the second housing 320. For example, the plurality of waterproof members 360 may be disposed along the edge of the first housing 310 and the edge of the second housing 320. According to one embodiment, the plurality of waterproof members 360 may attach the display 330 to the first housing 310 and the second housing 320. For example, the plurality of waterproof members 360 may be attached to the plurality of reinforcement members 350 disposed on the inner surface 330a of the display 330. For example, the plurality of waterproof members 360 may be a tape containing an adhesive material, but is not limited thereto. According to one embodiment, the plurality of waterproof members 360 may include a first waterproof member 361 and a second waterproof member 362. The first waterproof member 361 may be disposed on the first housing 310. According to one embodiment, the first waterproof member 361 may be disposed between the display 330 and the first housing 310. For example, the first waterproof member 361 may be disposed between the first reinforcement member 351 and the first housing 310. The second waterproof member 362 may be disposed on the second housing 320 . According to one embodiment, the second waterproof member 362 may be disposed between the display 330 and the second housing 320. For example, the second waterproof member 362 may be disposed between the second reinforcement member 352 and the second housing 320. According to one embodiment, the second waterproof member 362 may be spaced apart from the first waterproof member 361. For example, the hinge structure 340 may be disposed between the first waterproof member 361 and the second waterproof member 362.

일 실시예에 따르면, 복수의 방수 부재들(360)은, 디스플레이(330)와 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)를 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 방수 부재들(360) 각각의 두께에 의해, 디스플레이(330)는, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)로부터 이격될 수 있다. 일 구성요소의 두께는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서 디스플레이(330)의 내면(330a)이 향하는 방향에 평행인 방향(예: -z 방향)으로 연장된 거리를 의미할 수 있으며, 해당 표현은 별도의 언급이 없는 한 이하에서도 동일하게 사용될 수 있다. 제1 방수 부재(361)는, 디스플레이(330)를 제1 힌지 플레이트(343)로부터 이격시킬 수 있다. 제2 방수 부재(362)는, 디스플레이(330)를 제2 힌지 플레이트(344)로부터 이격시킬 수 있다. According to one embodiment, the plurality of waterproof members 360 may separate the display 330 from the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. For example, the display 330 may be spaced apart from the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344 by the thickness of each of the plurality of waterproof members 360 . The thickness of one component may refer to a distance extended in a direction (e.g., -z direction) parallel to the direction in which the inner surface 330a of the display 330 faces within the unfolded state of the electronic device 300. , the corresponding expression may be used in the same manner below, unless otherwise stated. The first waterproof member 361 may separate the display 330 from the first hinge plate 343. The second waterproof member 362 may separate the display 330 from the second hinge plate 344 .

제1 방열 부재(370)는, 전자 장치(300)의 내부에서 발생되는 열을 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)는 제1 하우징(310) 내에서 발생되는 열을 제2 하우징(320)으로 전달하거나, 제2 하우징(320) 내에서 발생되는 열을 제1 하우징(310)으로 전달할 수 있다. 제1 방열 부재(370)가 전자 장치(300)의 내부에서 발생되는 열을 분산시킴에 따라, 전자 장치(300)의 내부에서 열이 집중되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310) 내에서 발생된 열이 제1 하우징(310) 내부에 집중될 경우, 열은, 제1 하우징(310) 내의 전자 부품들에 전달됨으로써, 제1 하우징(310) 내의 전자 부품들의 성능을 저하시킬 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 장치(300) 내에서 발생되는 열을 분산시키기 위한 제1 방열 부재(370)에 의해, 전자 장치(300)의 전자 부품들의 성능을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(370)는, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)는, 그라파이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. The first heat dissipation member 370 can disperse heat generated inside the electronic device 300. For example, the first heat dissipation member 370 transfers heat generated within the first housing 310 to the second housing 320, or transfers heat generated within the second housing 320 to the first housing ( 310). As the first heat dissipation member 370 disperses heat generated inside the electronic device 300, heat may not be concentrated inside the electronic device 300. For example, when the heat generated within the first housing 310 is concentrated inside the first housing 310, the heat is transferred to the electronic components within the first housing 310, thereby forming the first housing 310. ) may deteriorate the performance of electronic components within the device. The electronic device 300 according to one embodiment can secure the performance of the electronic components of the electronic device 300 by using the first heat dissipation member 370 to dissipate heat generated within the electronic device 300. A structure can be provided. According to one embodiment, the first heat dissipation member 370 may be made of a material with high thermal conductivity. For example, the first heat dissipation member 370 may include graphite, but is not limited thereto.

일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(370)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제1 하우징(310)으로부터, 제2 하우징(320)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)는, 제1 하우징(310) 상에 배치된 제1 방수 부재(361)와 제2 하우징(320) 상에 배치된 제2 방수 부재(362)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)는, 힌지 구조(340)를 가로질러, 제1 방수 부재(361)과 제2 방수 부재(362)의 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(370)는, 제1 영역(371), 제2 영역(372), 및/또는 제3 영역(373)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the first heat dissipation member 370 may extend from the first housing 310 to the second housing 320 across the hinge structure 340 . For example, the first heat dissipation member 370 is located between the first waterproof member 361 disposed on the first housing 310 and the second waterproof member 362 disposed on the second housing 320. can be placed in For example, the first heat dissipation member 370 may extend across the hinge structure 340 and between the first waterproof member 361 and the second waterproof member 362. According to one embodiment, the first heat dissipation member 370 may include a first area 371, a second area 372, and/or a third area 373.

제1 영역(371)은, 제1 힌지 플레이트(343) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371)은, 제1 보강 부재(351)와 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)의 사이에 개재될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(371)은, 디스플레이(330)를 위(예: +z 방향)에서 바라볼 때, 제1 힌지 플레이트(343)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371)은, 디스플레이(330)를 위에서 바라볼 때, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)에 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(371)은, 전자 장치(300)의 상태가 변경될 때, 제1 힌지 플레이트(343)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371)은, 제1 힌지 플레이트(343)가 이동할 때, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)과 평행인 형상을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371)의 형상은, 제1 힌지 플레이트(343)의 이동에 의해 변형되지 않을 수 있다. The first area 371 may be disposed on the first hinge plate 343. For example, the first area 371 may be interposed between the first reinforcing member 351 and one surface 343a of the first hinge plate 343. According to one embodiment, the first area 371 may overlap the first hinge plate 343 when the display 330 is viewed from above (eg, +z direction). For example, the first area 371 may overlap one surface 343a of the first hinge plate 343 when the display 330 is viewed from above. According to one embodiment, the first area 371 may move together with the first hinge plate 343 when the state of the electronic device 300 changes. For example, the first area 371 may maintain a shape parallel to one surface 343a of the first hinge plate 343 when the first hinge plate 343 moves. For example, the shape of the first area 371 may not be changed by movement of the first hinge plate 343.

제2 영역(372)은, 제2 힌지 플레이트(344) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(372)은, 제2 보강 부재(352)와 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)의 사이에 개재될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(372)은, 디스플레이(330)를 위(예: +z 방향)에서 바라볼 때, 제2 힌지 플레이트(344)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(372)은, 디스플레이(330)를 위에서 바라볼 때, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)에 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(372)은, 전자 장치(300)의 상태가 변경될 때, 제2 힌지 플레이트(344)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(372)은, 제2 힌지 플레이트(344)가 이동할 때, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)과 평행인 형상을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(372)의 형상은, 제2 힌지 플레이트(344)의 이동에 의해 변형되지 않을 수 있다. The second area 372 may be disposed on the second hinge plate 344 . For example, the second area 372 may be interposed between the second reinforcing member 352 and one surface 344a of the second hinge plate 344. According to one embodiment, the second area 372 may overlap the second hinge plate 344 when the display 330 is viewed from above (eg, in the +z direction). For example, the second area 372 may overlap one surface 344a of the second hinge plate 344 when the display 330 is viewed from above. According to one embodiment, the second area 372 may move together with the second hinge plate 344 when the state of the electronic device 300 changes. For example, the second area 372 may maintain a shape parallel to one surface 344a of the second hinge plate 344 when the second hinge plate 344 moves. For example, the shape of the second area 372 may not be changed by movement of the second hinge plate 344.

제3 영역(373)은, 제1 영역(371)과 제2 영역(372)을 연결할 수 있다. 제2 영역(373)은, 제1 영역(371)과 제2 영역(372)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제3 영역(373)은, 서로 마주하는 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)과 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)의 사이의 갭을 통과할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)과 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)의 사이의 갭을 통과하여, 힌지 구조(340)의 내부 공간(345) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 힌지 구조(340)의 내부 공간(345) 내에 배치된 연성 인쇄 회로 기판(301)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 연성 인쇄 회로 기판(301)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 연성 인쇄 회로 기판(301)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 상태가 변경됨에 따라, 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)은, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 이동에 의해 폴딩 가능할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 굽어질 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)과 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)의 사이에서 굽어질 수 있다. 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 힌지 구조(340)의 내부 공간(345) 내에서 굽어질 수 있다. 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 언폴딩될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 직선적으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 따라, 폴딩될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)과 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)의 사이의 거리는 증가될 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)과 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)의 사이의 거리가 증가되면, 제1 영역(371)과 제2 영역(372)의 사이의 거리가 증가하기 때문에, 제3 영역(373)에는 응력이 작용될 수 있다. 제3 영역(373)이 변형 가능하지 않을 경우, 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 상태의 변경이 반복됨에 따라 발생되는 응력에 의해 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 변형 가능한 제3 영역(373)에 의해, 전자 장치(300)의 상태의 변경이 반복됨에 따라 발생되는 제1 방열 부재(370)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. The third area 373 may connect the first area 371 and the second area 372. The second area 373 may be disposed between the first area 371 and the second area 372. According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 300, the third area 373 is formed by the side surfaces 343c of the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344 facing each other. It can pass through the gap between the side surfaces 344c. For example, in the unfolded state of the electronic device 300, at least a portion of the third area 373 is adjacent to the side surface 343c of the first hinge plate 343 and the side surface (343c) of the second hinge plate 344. It may pass through the gap between 344c) and be disposed within the internal space 345 of the hinge structure 340. For example, at least a portion of the third region 373 faces the flexible printed circuit board 301 disposed within the internal space 345 of the hinge structure 340, within the unfolded state of the electronic device 300. can do. For example, at least a portion of the third area 373 may be in contact with the flexible printed circuit board 301 in the unfolded state of the electronic device 300. For example, at least a portion of the third area 373 may be spaced apart from the flexible printed circuit board 301 in the unfolded state of the electronic device 300. According to one embodiment, the third area 373 may be deformable as the state of the electronic device 300 changes. For example, the third area 373 may be foldable by moving the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. According to one embodiment, the third area 373 may be bent within the unfolded state of the electronic device 300. For example, at least a portion of the third area 373 is located on the side surface 343c of the first hinge plate 343 and the side surface (343c) of the second hinge plate 344 in the unfolded state of the electronic device 300. 344c) can be bent between. At least a portion of the third region 373 may be bent within the internal space 345 of the hinge structure 340 in the unfolded state of the electronic device 300. The third area 373 may be unfolded as the state of the electronic device 300 changes from the unfolded state to the folded state. For example, the third area 373 may have a linearly extending shape in the folded state of the electronic device 300. According to one embodiment, the third area 373 may be folded as the state of the electronic device 300 changes from the folded state to the unfolded state. For example, as the state of the electronic device 300 changes from the unfolded state to the folded state, one side 343a of the first hinge plate 343 and one side 344a of the second hinge plate 344 The distance between can be increased. When the distance between one side 343a of the first hinge plate 343 and one side 344a of the second hinge plate 344 increases, the distance between the first area 371 and the second area 372 Because the distance increases, stress may be applied to the third region 373. If the third area 373 is not deformable, the third area 373 may be damaged by stress generated as the state of the electronic device 300 is repeatedly changed. The electronic device 300 according to an embodiment reduces damage to the first heat dissipation member 370 that occurs as the state of the electronic device 300 is repeatedly changed by the deformable third region 373. A structure can be provided.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352)의 사이의 거리는, 제1 힌지 플레이트(343)와 제2 힌지 플레이트(344)의 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)가 복수의 보강 부재들(350)과 디스플레이(330)의 사이에 배치될 경우, 제1 방열 부재(370)의 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352)의 사이의 갭을 통과할 수 있다. 제3 영역(373)이 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352)의 사이를 통과할 경우, 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352) 사이의 갭의 크기는 제3 영역(373)의 크기 이상일 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(370)가 복수의 보강 부재들(350)과 디스플레이(330)의 사이에 배치될 경우, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352) 사이의 갭의 크기는, 제1 힌지 플레이트(343)와 제2 힌지 플레이트(343) 사이에 배치된 제3 영역(373)의 두께 이상일 수 있다. 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352) 사이의 갭의 크기가 커질수록, 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352) 사이의 갭에 대응하는 디스플레이(330)의 일 영역은, 전자 장치(300)의 외부로부터 가해지는 충격에 취약할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 복수의 보강 부재들(350)의 아래(under)에 배치되는 제1 방열 부재(370)에 의해, 충격에 의한 디스플레이(330)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)가 복수의 보강 부재들(350) 아래에 배치되기 때문에, 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352) 사이의 거리는, 제1 방열 부재(370)가 디스플레이(330)와 복수의 보강 부재들(350) 사이에 배치되는 경우보다 감소될 수 있다. 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352)의 사이의 거리가 감소됨에 따라, 디스플레이(330)는, 외부 충격에 강건한 구조를 가질 수 있다. According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 300, the distance between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 is equal to the distance between the first hinge plate 343 and the second hinge plate. It may be shorter than the distance between (344). For example, when the first heat dissipation member 370 is disposed between the plurality of reinforcing members 350 and the display 330, the third region 373 of the first heat dissipation member 370 is the electronic device. In the unfolded state of 300, it can pass through the gap between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352. When the third area 373 passes between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352, the size of the gap between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 is It may be larger than the size of the third area 373. For example, when the heat dissipation member 370 is disposed between the plurality of reinforcing members 350 and the display 330, in the unfolded state of the electronic device 300, the first reinforcing member 351 and The size of the gap between the second reinforcing members 352 may be greater than or equal to the thickness of the third region 373 disposed between the first hinge plate 343 and the second hinge plate 343. As the size of the gap between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 increases, the size of the display 330 corresponding to the gap between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 increases. One area may be vulnerable to shock applied from the outside of the electronic device 300. The electronic device 300 according to one embodiment reduces damage to the display 330 due to impact by the first heat dissipation member 370 disposed under the plurality of reinforcing members 350. A structure can be provided. For example, since the first heat dissipation member 370 is disposed below the plurality of reinforcing members 350, the distance between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 is the first heat dissipating member ( It can be reduced compared to the case where 370 is disposed between the display 330 and the plurality of reinforcement members 350. As the distance between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 is reduced, the display 330 can have a structure that is robust against external shock.

일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(370)의 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 보강 부재(351), 및 제2 보강 부재(352)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)은, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 보강 부재(351), 및 제2 보강 부재(352)로부터 이격되고, 제1 보강 부재(351), 및 제2 보강 부재(352)를 마주할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서 제3 영역(373)이 제1 보강 부재(351), 및 제2 보강 부재(352)에 접할 경우, 제3 영역(373)은, 제1 보강 부재(351), 및 제2 보강 부재(352)에 의해 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 보강 부재(351), 및 제2 보강 부재(352)로부터 제3 영역(373)이 이격되기 때문에, 전자 장치(300)의 상태의 변경이 반복됨에 따라 발생되는 제1 방열 부재(370)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 연성 인쇄 회로 기판(301)을 마주할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 연성 인쇄 회로 기판(301)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 연성 인쇄 회로 기판(301)으로부터 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(370)의 두께는, 복수의 방수 부재들(360) 각각의 두께 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)의 두께는, 제1 방수 부재(361), 및 제2 방수 부재(362) 각각의 두께 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(371)의 두께는, 제1 방수 부재(361)의 두께 이하일 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371)의 두께는, 제1 방수 부재(361)의 두께에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(371)의 두께는, 제1 방수 부재(361)의 두께보다 얇을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(372)의 두께는, 제2 방수 부재(362)의 두께 이하일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(372)의 두께는, 제2 방수 부재(362)의 두께에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(372)의 두께는, 제2 방수 부재(362)의 두께보다 얇을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(373)의 두께는, 제1 영역(371)의 두께, 및 제2 영역(372)의 두께에 대응할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 제3 영역(373)의 두께는, 제1 영역(371), 및 제2 영역(372) 각각의 두께보다 얇을 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)의 두께가 복수의 방수 부재들(360)의 각각의 두께보다 두꺼울 경우, 제1 방열 부재(370)의 두께에 의해, 전자 장치(300)의 두께가 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 복수의 방수 부재들(360) 각각의 두께 이하의 두께를 가지는 제1 방열 부재(370)에 의해, 제1 방열 부재(370)에 의한 전자 장치(300)의 두께의 증가를 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the third region 373 of the first heat dissipation member 370 is separated from the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 in the folded state of the electronic device 300. may be separated. For example, the third area 373 is spaced apart from the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 in the folded state of the electronic device 300, and the first reinforcing member 351 , and may face the second reinforcing member 352. For example, when the third area 373 is in contact with the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 in the folded state of the electronic device 300, the third area 373 is It may be damaged by the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352. In the electronic device 300 according to one embodiment, since the third area 373 is spaced apart from the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352, the state of the electronic device 300 is changed. It is possible to provide a structure that can reduce damage to the first heat dissipation member 370 that occurs as a result of repetition. According to one embodiment, at least a portion of the third area 373 may face the flexible printed circuit board 301 in the folded state of the electronic device 300. For example, at least a portion of the third area 373 may be in contact with the flexible printed circuit board 301 when the electronic device 300 is in a folded state. For example, at least a portion of the third area 373 may be spaced apart from the flexible printed circuit board 301 within the folded state of the electronic device 300. According to one embodiment, the thickness of the first heat dissipation member 370 may be less than or equal to the thickness of each of the plurality of waterproof members 360. For example, the thickness of the first heat dissipation member 370 may be less than or equal to the thickness of each of the first waterproof member 361 and the second waterproof member 362. According to one embodiment, the thickness of the first area 371 may be less than or equal to the thickness of the first waterproof member 361. For example, the thickness of the first area 371 may correspond to the thickness of the first waterproof member 361. For example, the thickness of the first area 371 may be thinner than the thickness of the first waterproof member 361. According to one embodiment, the thickness of the second area 372 may be less than or equal to the thickness of the second waterproof member 362. For example, the thickness of the second area 372 may correspond to the thickness of the second waterproof member 362. For example, the thickness of the second area 372 may be thinner than the thickness of the second waterproof member 362. According to one embodiment, the thickness of the third area 373 may correspond to the thickness of the first area 371 and the thickness of the second area 372, but is not limited thereto. For example, the thickness of the third area 373 may be thinner than the thickness of each of the first area 371 and the second area 372. For example, when the thickness of the first heat dissipation member 370 is thicker than each of the plurality of waterproof members 360, the thickness of the electronic device 300 is increased by the thickness of the first heat dissipation member 370. can be increased. The electronic device 300 according to one embodiment is an electronic device ( 300) can provide a structure that can reduce the increase in thickness.

복수의 접착 부재들(380)은, 제1 방열 부재(370)를 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 복수의 접착 부재들(380)은, 제1 방열 부재(370)와 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)를 결합시키기 위한 접착성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 접착 부재들(380)은, 갑압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 복수의 접착 부재들(380)은, 제1 접착 부재(381), 및 제2 접착 부재(382)를 포함할 수 있다. 제1 접착 부재(381)는, 제1 영역(371)과 제1 힌지 플레이트(343)를 결합시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(381)는, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)과 제1 영역(371)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(381)는, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)과 제1 영역(371)에 접할 수 있다. 제2 접착 부재(382)는, 제2 영역(372)과 제2 힌지 플레이트(344)를 결합시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(382)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)과 제2 영역(372)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(382)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)과 제2 영역(372)에 접할 수 있다. The plurality of adhesive members 380 may attach the first heat dissipation member 370 to the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. For example, the plurality of adhesive members 380 may include an adhesive material for coupling the first heat dissipation member 370, the first hinge plate 343, and the second hinge plate 344. . For example, the plurality of adhesive members 380 may include, but are not limited to, a pressure sensitive adhesive (PSA). According to one embodiment, the plurality of adhesive members 380 may include a first adhesive member 381 and a second adhesive member 382. The first adhesive member 381 may couple the first region 371 and the first hinge plate 343. According to one embodiment, the first adhesive member 381 may be disposed between one surface 343a of the first hinge plate 343 and the first area 371. For example, the first adhesive member 381 may contact one surface 343a and the first area 371 of the first hinge plate 343. The second adhesive member 382 may couple the second region 372 and the second hinge plate 344. According to one embodiment, the second adhesive member 382 may be disposed between one surface 344a of the second hinge plate 344 and the second area 372. For example, the second adhesive member 382 may contact one surface 344a and the second area 372 of the second hinge plate 344.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)은, 복수의 접착 부재들(380)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(381)의 일 단(381a)의 위치는, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)의 일 단의 위치에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 부재(381)는, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)에만 접하고, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)에 접하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(382)의 일 단(382a)의 위치는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)의 일 단의 위치에 대응할 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(382)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)에만 접하고, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)에 접하지 않을 수 있다. 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서 복수의 접착 부재들(380)이 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)에 접할 경우, 복수의 접착 부재들(380)은, 전자 장치(300)의 상태의 변경이 반복되는 동안 제3 영역(373)으로부터 접촉 또는 분리될 수 있다. 복수의 접착 부재들(380)과 제3 영역(373) 사이의 접촉 및 분리가 반복됨에 따라, 제3 영역(373)으로부터 소음이 발생될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)이 복수의 접착 부재들(380)으로부터 이격되기 때문에, 전자 장치(300)의 상태의 변경에 따라 발생될 수 있는 소음을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 300, the side surface 343c of the first hinge plate 343 and the side surface 344c of the second hinge plate 344 include a plurality of adhesive members. It can be separated from (380). For example, the position of one end 381a of the first adhesive member 381 may correspond to the position of one end of the one surface 343a of the first hinge plate 343. For example, the first adhesive member 381 may only contact one side 343a of the first hinge plate 343 and may not contact the side surface 343c of the first hinge plate 343. For example, the position of one end 382a of the second adhesive member 382 may correspond to the position of one end of the one surface 344a of the second hinge plate 344. For example, the second adhesive member 382 may contact only one side 344a of the second hinge plate 344 and may not contact the side surface 344c of the second hinge plate 344. When the plurality of adhesive members 380 contact the side 343c of the first hinge plate 343 and the side 344c of the second hinge plate 344 in the unfolded state of the electronic device 300, The plurality of adhesive members 380 may contact or separate from the third area 373 while the state of the electronic device 300 is repeatedly changed. As contact and separation between the plurality of adhesive members 380 and the third area 373 are repeated, noise may be generated from the third area 373. The electronic device 300 according to one embodiment has a side surface 343c of the first hinge plate 343 and a side surface 344c of the second hinge plate 344 in the unfolded state of the electronic device 300. Because it is spaced apart from the plurality of adhesive members 380, it is possible to provide a structure that can reduce noise that may be generated due to a change in the state of the electronic device 300.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 복수의 보강 부재들(350)의 아래에 배치되는 제1 방열 부재(370)에 의해, 외부 충격에 의한 디스플레이(330)의 파손을 감소시키면서 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320) 내의 열을 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. As described above, in the electronic device 300 according to one embodiment, the display 330 is damaged due to an external impact due to the first heat dissipation member 370 disposed below the plurality of reinforcing members 350. It is possible to provide a structure capable of dispersing heat within the first housing 310 and the second housing 320 while reducing .

도 4a는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 4b는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다. FIG. 4A is a cross-sectional view illustrating an example cut along an exemplary electronic device in an unfolded state, and FIG. 4B is a cross-sectional view illustrating an example cut along an exemplary electronic device in a folded state.

도 4a, 및 도 4b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 복수의 제2 방열 부재들(390)을 더 포함할 수 있다. 복수의 제2 방열 부재들(390)은, 제1 하우징(310) 내에서 발생되는 열을 제1 방열 부재(370)로 전달할 수 있다. 복수의 제2 방열 부재들(390)은, 제2 하우징(320) 내에서 발생되는 열을 제1 방열 부재(370)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 방열 부재들(390)은, 제1 방열 부재(370)와 복수의 보강 부재들(350)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 제2 방열 부재들(390) 각각은, 그라파이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(370) 상에 배치되는 복수의 제2 방열 부재들(390)은, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 내의 열 교환 효율을 증가시킬 수 있다. 제1 방열 부재(370) 상에 배치되는 복수의 제2 방열 부재들(390)에 의해, 전자 장치(300) 내에서 발생되는 열이 이동할 수 있는 통로의 크기가 실질적으로 확장됨에 따라, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 내의 열 교환 효율이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 복수의 제2 방열 부재들(390)은, 제2 방열 부재(391), 및 제3 방열 부재(392)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 4A and 4B , the electronic device 300 according to one embodiment may further include a plurality of second heat dissipation members 390 . The plurality of second heat dissipation members 390 may transfer heat generated within the first housing 310 to the first heat dissipation member 370 . The plurality of second heat dissipation members 390 may transfer heat generated within the second housing 320 to the first heat dissipation member 370 . According to one embodiment, the plurality of second heat dissipation members 390 may be disposed between the first heat dissipation member 370 and the plurality of reinforcing members 350. For example, each of the plurality of second heat dissipation members 390 may include graphite, but is not limited thereto. According to one embodiment, the plurality of second heat dissipation members 390 disposed on the first heat dissipation member 370 can increase heat exchange efficiency within the first housing 310 and the second housing 320. there is. As the size of the passage through which heat generated within the electronic device 300 can move is substantially expanded by the plurality of second heat radiating members 390 disposed on the first heat radiating member 370, the first heat radiating member 370 Heat exchange efficiency within the housing 310 and the second housing 320 can be increased. According to one embodiment, the plurality of second heat dissipation members 390 may include a second heat dissipation member 391 and a third heat dissipation member 392.

제2 방열 부재(391)는, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 방열 부재(391)는, 제1 영역(371), 및 제1 보강 부재(351)의 사이에 배치될 수 있다. 제2 방열 부재(391)는, 제1 힌지 플레이트(340)가 이동할 때, 제1 힌지 플레이트(343)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(391)는, 제1 힌지 플레이트(343)가 이동할 때, 제1 영역(371)에 평행인 형상을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(391)의 형상은, 제1 힌지 플레이트(343)의 이동에 의해 변형되지 않을 수 있다. The second heat dissipation member 391 may be disposed on one surface 343a of the first hinge plate 343. According to one embodiment, the second heat dissipation member 391 may be disposed between the first area 371 and the first reinforcing member 351. The second heat dissipation member 391 may move together with the first hinge plate 343 when the first hinge plate 340 moves. For example, the second heat dissipation member 391 may maintain a shape parallel to the first area 371 when the first hinge plate 343 moves. For example, the shape of the second heat dissipation member 391 may not be changed by movement of the first hinge plate 343.

제3 방열 부재(392)는, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 방열 부재(392)는, 제2 영역(372), 및 제2 보강 부재(352)의 사이에 배치될 수 있다. 제3 방열 부재(392)는, 제2 힌지 플레이트(344)가 이동할 때, 제2 힌지 플레이트(344)와 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 부재(392)는, 제2 힌지 플레이트(344)가 이동할 때, 제2 영역(372)에 평행인 형상을 유지할 수 있다. 예를 들어, 제3 방열 부재(392)의 형상은, 제2 힌지 플레이트(344)의 이동에 의해 변형되지 않을 수 있다. 제3 방열 부재(392)는, 제2 방열 부재(391)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 방열 부재(370)의 제3 영역(373)은, 제3 방열 부재(392), 및 제2 방열 부재(391)의 사이에 배치될 수 있다. The third heat dissipation member 392 may be disposed on one surface 344a of the second hinge plate 344. According to one embodiment, the third heat dissipation member 392 may be disposed between the second area 372 and the second reinforcing member 352. The third heat dissipation member 392 may move together with the second hinge plate 344 when the second hinge plate 344 moves. For example, the third heat dissipation member 392 may maintain a shape parallel to the second area 372 when the second hinge plate 344 moves. For example, the shape of the third heat dissipation member 392 may not be changed by movement of the second hinge plate 344. The third heat dissipation member 392 may be spaced apart from the second heat dissipation member 391. For example, the third area 373 of the first heat radiating member 370 may be disposed between the third heat radiating member 392 and the second heat radiating member 391.

일 실시예에 따르면, 제2 방열 부재(391), 및 제3 방열 부재(392)는, 제1 방열 부재(370)의 제3 영역(373) 상에 배치되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(373)이 폴딩될 때, 압축력은, 제3 영역(373)의 일 면(373a)에 작용되고, 인장력은, 제3 영역(373)의 일 면(373a)에 반대인 제3 영역(373)의 타 면(373b)에 작용될 수 있다. 제3 영역(373)의 일 면(373a)에 작용되는 압축력과 제3 영역(373)의 타 면(373b)에 작용되는 인장력의 차이가 제3 영역(373)의 두께가 두꺼울수록 증가되기 때문에, 제3 영역(373)의 두께가 증가할수록, 제3 영역(373)이 파손될 가능성이 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 영역(371) 상에 배치되는 제2 방열 부재(391), 및 제2 영역(372) 상에 배치되는 제3 방열 부재(392)에 의해, 제1 방열 부재(370)의 파손을 감소시키면서, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 열 교환이 가능한 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 방열 부재(391), 및 제3 방열 부재(392)가 제3 영역(373)에 배치되지 않기 때문에, 파손에 취약한 제3 영역(373)은, 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. According to one embodiment, the second heat dissipation member 391 and the third heat dissipation member 392 may not be disposed on the third area 373 of the first heat dissipation member 370. For example, when the third region 373 is folded, the compressive force is applied to one side 373a of the third region 373, and the tensile force is applied to one side 373a of the third region 373. It may be applied to the other side 373b of the opposite third area 373. Because the difference between the compressive force applied to one side 373a of the third region 373 and the tensile force applied to the other side 373b of the third region 373 increases as the thickness of the third region 373 increases. , As the thickness of the third area 373 increases, the possibility of the third area 373 being damaged may increase. The electronic device 300 according to one embodiment includes a second heat dissipation member 391 disposed on the first area 371 and a third heat dissipation member 392 disposed on the second area 372. , It is possible to provide a structure that allows heat exchange between the first housing 310 and the second housing 320 while reducing damage to the first heat dissipation member 370. For example, since the second heat dissipation member 391 and the third heat dissipation member 392 are not disposed in the third area 373, the third area 373, which is vulnerable to breakage, has a relatively thin thickness. You can.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제2 방열 부재(391)의 측면(391a), 및 제3 방열 부재(392)의 측면(392a)은, 서로 마주할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제2 방열 부재(391)의 측면(391a)이 향하는 방향(예: +x 방향)은, 제3 방열 부재(392)의 측면(392a)이 향하는 방향(예: -x 방향)에 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제2 방열 부재(391), 및 제3 방열 부재(392)는, 제3 영역(373)에 실질적으로 수직일 수 있다. According to one embodiment, in the unfolded state of the electronic device 300, the side surface 391a of the second heat dissipation member 391 and the side surface 392a of the third heat dissipation member 392 may face each other. there is. For example, in the unfolded state of the electronic device 300, the direction in which the side surface 391a of the second heat dissipation member 391 faces (e.g., +x direction) is the side surface of the third heat dissipation member 392 ( 392a) may be opposite to the direction it faces (e.g. -x direction). According to one embodiment, in the folded state of the electronic device 300, the second heat dissipation member 391 and the third heat dissipation member 392 may be substantially perpendicular to the third area 373.

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 영역(371) 상에 배치되는 제2 방열 부재(391), 및 제2 영역(372) 상에 배치되는 제3 방열 부재(392)에 의해, 제1 방열 부재(370)의 수명이 증대되면서, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 사이의 열 교환이 가능한 구조를 제공할 수 있다. As described above, the electronic device 300 according to one embodiment includes a second heat dissipation member 391 disposed on the first area 371, and a third heat dissipation member disposed on the second area 372. By 392, the lifespan of the first heat dissipation member 370 is increased, and a structure capable of heat exchange between the first housing 310 and the second housing 320 can be provided.

도 5a는, 언폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이고, 도 5b는, 폴딩 상태 내에서의 예시적인 전자 장치를 따라 절단한 예를 도시한 단면도이다. FIG. 5A is a cross-sectional view illustrating an example cut along an exemplary electronic device in an unfolded state, and FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating an example cut along an exemplary electronic device in a folded state.

도 5a, 및 도 5b의 전자 장치(300)는, 도 3a, 도 3b, 및 도 3c에서 힌지 구조(340)의 구조가 변경된 전자 장치(300)일 수 있으므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다. Since the electronic device 300 of FIGS. 5A and 5B may be the electronic device 300 in which the hinge structure 340 of FIGS. 3A, 3B, and 3C has been changed, redundant description will be omitted.

도 5a, 및 도 5b를 참조하면, 일 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는, 제1 표시 영역(331)(예: 도 2a의 제1 표시 영역(231)), 제2 표시 영역(332) (예: 도 2a의 제2 표시 영역(232)), 및 제3 표시 영역(333)(예: 도 2a의 제3 표시 영역(233))을 포함할 수 있다. 제1 표시 영역(331)은, 제1 하우징(310) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 표시 영역(331)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311) 상에 배치될 수 있다. 제2 표시 영역(332)은, 제2 하우징(320) 상에 배치될 수 있다. 제2 표시 영역(332)은, 제1 표시 영역(331)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 표시 영역(332)은, 제2 하우징(310)의 제3 면(321) 상에 배치될 수 있다. 제3 표시 영역(333)은, 제1 표시 영역(331)과 제2 표시 영역(332)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 표시 영역(333)은, 힌지 구조(340) 상에 배치될 수 있다. 5A and 5B, according to one embodiment, the display 330 includes a first display area 331 (e.g., the first display area 231 in FIG. 2A) and a second display area 332. ) (e.g., the second display area 232 in FIG. 2A), and a third display area 333 (e.g., the third display area 233 in FIG. 2A). The first display area 331 may be disposed on the first housing 310 . For example, the first display area 331 may be disposed on the first surface 311 of the first housing 310. The second display area 332 may be disposed on the second housing 320 . The second display area 332 may be spaced apart from the first display area 331 . For example, the second display area 332 may be disposed on the third surface 321 of the second housing 310. The third display area 333 may be disposed between the first display area 331 and the second display area 332. For example, the third display area 333 may be disposed on the hinge structure 340.

일 실시예에 따르면, 제2 하우징(320)에 대하여 회전 가능한 제1 하우징(310)의 회전 각도 범위는, 힌지 브라켓(예: 도 3a의 힌지 브라켓(342))에 대하여 회전 가능한 제1 힌지 플레이트(343)의 회전 각도 범위보다 작을 수 있다. 제1 하우징(310)에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(320)의 회전 각도 범위는, 힌지 브라켓(342)에 대하여 회전 가능한 제2 힌지 플레이트(344)의 회전 각도 범위보다 작을 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경되는 동안, 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)은, 각각 90도 회전하고, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)는, 각각 100도 회전할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제1 힌지 플레이트(343)와 제1 하우징(310)의 회전 각도 범위가 상이하기 때문에, 제3 표시 영역(330)의 적어도 일부는 곡률의 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서 제1 힌지 플레이트(343)가 제2 힌지 플레이트(344)를 마주할 경우, 제3 표시 영역(333)의 곡률은, 제1 힌지 플레이트(343)와 제2 힌지 플레이트(344)의 사이에서 급격하게 변화될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서 제1 힌지 플레이트(343)가 제2 힌지 플레이트(344)에 대하여 기울어지기 때문에, 제3 표시 영역(333)의 곡률의 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제3 표시 영역(333)의 곡률이 완만하게 변화되기 때문에, 디스플레이(330)에 주름(wrinkle)이 형성되는 것을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다. According to one embodiment, the rotation angle range of the first housing 310 rotatable with respect to the second housing 320 is the first hinge plate rotatable with respect to the hinge bracket (e.g., the hinge bracket 342 in FIG. 3A). It may be smaller than the rotation angle range of (343). The rotation angle range of the second housing 320 that is rotatable with respect to the first housing 310 may be smaller than the rotation angle range of the second hinge plate 344 that is rotatable with respect to the hinge bracket 342 . For example, while the state of the electronic device 300 is changed from the unfolded state to the folded state, the first housing 310 and the second housing 320 are each rotated 90 degrees and the first hinge plate ( 343), and the second hinge plate 344 can each rotate by 100 degrees. In the electronic device 300 according to one embodiment, since the rotation angle ranges of the first hinge plate 343 and the first housing 310 are different, at least a portion of the third display area 330 has a change in curvature. It can provide a gentle structure. For example, when the first hinge plate 343 faces the second hinge plate 344 in the folded state of the electronic device 300, the curvature of the third display area 333 is the first hinge plate ( It may change rapidly between 343) and the second hinge plate 344. In the electronic device 300 according to one embodiment, the first hinge plate 343 is tilted with respect to the second hinge plate 344 in the unfolded state of the electronic device 300, so that the third display area 333 ) The change in curvature can provide a gentle structure. The electronic device 300 according to one embodiment can provide a structure that reduces the formation of wrinkles in the display 330 because the curvature of the third display area 333 changes gently.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)은, 제1 하우징(310)의 제1 면(311)에 대하여 기울어질 수 있다. 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)은, 제2 하우징(320)의 제3 면(321)에 대하여 기울어질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)의 폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)에 대하여 기울어질 수 있다. 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a)이 제1 면(311)에 대하여 기울어짐에 따라, 제1 면(311) 상에 배치되는 제1 표시 영역(331)은, 제1 힌지 플레이트(343)의 일 면(343a) 상에 배치된 제3 표시 영역(333)의 일부(333a)에 대하여 기울어질 수 있다. 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a)이 제3 면(321)에 대하여 기울어짐에 따라, 제3 면(321) 상에 배치되는 제2 표시 영역(331)은, 제2 힌지 플레이트(344)의 일 면(344a) 상에 배치된 제3 표시 영역(333)의 다른 일부(333b)에 대하여 기울어질 수 있다. According to one embodiment, in the folded state of the electronic device 300, one side 343a of the first hinge plate 343 may be tilted with respect to the first side 311 of the first housing 310. there is. In the folded state of the electronic device 300, one side 344a of the second hinge plate 344 may be inclined with respect to the third side 321 of the second housing 320. According to one embodiment, in the folded state of the electronic device 300, one side 343a of the first hinge plate 343 may be tilted with respect to one side 344a of the second hinge plate 344. there is. As one side 343a of the first hinge plate 343 is inclined with respect to the first side 311, the first display area 331 disposed on the first side 311 is aligned with the first hinge plate 343. It may be inclined with respect to a portion 333a of the third display area 333 disposed on one side 343a of 343 . As one side 344a of the second hinge plate 344 is inclined with respect to the third side 321, the second display area 331 disposed on the third side 321 is aligned with the second hinge plate 344. It may be tilted with respect to another part 333b of the third display area 333 disposed on one side 344a of 344 .

일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 제3 힌지 플레이트(346)를 포함할 수 있다. 제3 힌지 플레이트(346)는, 디스플레이(330)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 제3 힌지 플레이트(346)는, 제3 힌지 플레이트(346) 상에 배치된 디스플레이(330)의 제3 표시 영역(333)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 힌지 플레이트(346)는, 힌지 브라켓(예: 도 3a의 힌지 브라켓(342))에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제3 힌지 플레이트(346)는, 힌지 브라켓(342)에 고정될 수 있다. 힌지 브라켓(342)에 고정됨에 따라, 제3 힌지 플레이트(346)는, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)가 이동할 때, 이동하지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 힌지 플레이트(346)는, 제1 힌지 플레이트(343)와 제2 힌지 플레이트(344)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 방열 부재(370)의 제3 영역(373)은, 고정부(373c), 제1 연장부(373d), 및 제2 연장부(373e)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure 340 may include a third hinge plate 346. The third hinge plate 346 may support the display 330. For example, the third hinge plate 346 may support the third display area 333 of the display 330 disposed on the third hinge plate 346. According to one embodiment, the third hinge plate 346 may be coupled to a hinge bracket (eg, the hinge bracket 342 in FIG. 3A). For example, the third hinge plate 346 may be fixed to the hinge bracket 342. As it is fixed to the hinge bracket 342, the third hinge plate 346 may not move when the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344 move. According to one embodiment, the third hinge plate 346 may be disposed between the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. According to one embodiment, the third area 373 of the first heat dissipation member 370 may include a fixing part 373c, a first extension part 373d, and a second extension part 373e.

고정부(373c)는, 제3 힌지 플레이트(346) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 고정부(373c)는, 제3 힌지 플레이트(346)의 일 면(346a) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정부(373c)는, 제3 힌지 플레이트(346) 상에 고정될 수 있다. 예를 들어, 고정부(373c)는 제3 힌지 플레이트(346)의 일 면(346a) 상에 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정부(373c)는, 제1 영역(371), 및 제2 영역(372)으로부터 이격될 수 있다. The fixing part 373c may be disposed on the third hinge plate 346. For example, the fixing part 373c may be disposed on one side 346a of the third hinge plate 346. According to one embodiment, the fixing part 373c may be fixed on the third hinge plate 346. For example, the fixing part 373c may be fixed on one side 346a of the third hinge plate 346. According to one embodiment, the fixing part 373c may be spaced apart from the first area 371 and the second area 372.

제1 연장부(373d)는, 제1 힌지 플레이트(343)와 제3 힌지 플레이트(346)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(373d)는, 제1 영역(371)과 고정부(373c)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(373d)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)과 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)을 마주하는 제3 힌지 플레이트(346)의 제1 측면(346b) 사이의 갭 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(373d)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)과 제3 힌지 플레이트(346)의 제1 측면(346b) 사이의 갭을 통과할 수 있다. 예를 들어, 제1 연장부(373d)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 힌지 구조(340)의 내부 공간(345) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(373d)의 적어도 일부는, 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 이동에 의해 변형 가능할 수 있다. 제1 연장부(373d)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제1 힌지 플레이트(343)의 측면(343c)과 제3 힌지 플레이트(346)의 제1 측면(346b)의 사이에서 굽어질 수 있다. 제1 연장부(373d)는, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 언폴딩될 수 있다. 제1 연장부(373d)는, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 따라, 폴딩될 수 있다. The first extension portion 373d may be disposed between the first hinge plate 343 and the third hinge plate 346. For example, the first extension part 373d may connect the first area 371 and the fixing part 373c. According to one embodiment, the first extension 373d is connected to the side surface 343c of the first hinge plate 343 and the side surface of the first hinge plate 343 ( It may be disposed in the gap between the first side 346b of the third hinge plate 346 facing 343c). For example, the first extension 373d is connected to the side 343c of the first hinge plate 343 and the first side (343c) of the third hinge plate 346 in the unfolded state of the electronic device 300. 346b) can pass through the gap between For example, at least a portion of the first extension 373d may be disposed within the internal space 345 of the hinge structure 340 in the unfolded state of the electronic device 300. According to one embodiment, at least a portion of the first extension 373d may be deformable by movement of the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. At least a portion of the first extension 373d is aligned with the side 343c of the first hinge plate 343 and the first side 346b of the third hinge plate 346 in the unfolded state of the electronic device 300. ) can be bent between. The first extension 373d may unfold as the state of the electronic device 300 changes from the unfolded state to the folded state. The first extension 373d may be folded as the state of the electronic device 300 changes from the folded state to the unfolded state.

제2 연장부(373e)는, 제2 힌지 플레이트(344)와 제3 힌지 플레이트(346)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(373e)는, 제2 영역(372)과 고정부(373c)를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연장부(373e)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)과 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)을 마주하는 제3 힌지 플레이트(346)의 제2 측면(346c) 사이의 갭 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(373e)는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(343c)과 제3 힌지 플레이트(346)의 제2 측면(346c) 사이의 갭을 통과할 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(373e)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 힌지 구조(340)의 내부 공간(345) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 연장부(373e)의 적어도 일부는, 제2 힌지 플레이트(344), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 이동에 의해 변형 가능할 수 있다. 제2 연장부(373e)의 적어도 일부는, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제2 힌지 플레이트(344)의 측면(344c)과 제3 힌지 플레이트(346)의 제2 측면(346c)의 사이에서 굽어질 수 있다. 제2 연장부(373e)는, 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 언폴딩될 수 있다. 제2 연장부(373e)는, 전자 장치(300)의 상태가 폴딩 상태에서 언폴딩 상태로 변경됨에 따라, 폴딩될 수 있다. The second extension portion 373e may be disposed between the second hinge plate 344 and the third hinge plate 346. For example, the second extension portion 373e may connect the second area 372 and the fixing portion 373c. According to one embodiment, the second extension portion 373e is connected to the side surface 344c of the second hinge plate 344 and the side surface of the second hinge plate 344 ( It may be disposed in the gap between the second side 346c of the third hinge plate 346 facing 344c. For example, the second extension 373e is connected to the side 343c of the second hinge plate 344 and the second side (343c) of the third hinge plate 346 in the unfolded state of the electronic device 300. 346c) can pass through the gap between For example, at least a portion of the second extension 373e may be disposed within the internal space 345 of the hinge structure 340 in the unfolded state of the electronic device 300. According to one embodiment, at least a portion of the second extension portion 373e may be deformable by the second hinge plate 344 and movement of the second hinge plate 344 . At least a portion of the second extension 373e is aligned with the side 344c of the second hinge plate 344 and the second side 346c of the third hinge plate 346 in the unfolded state of the electronic device 300. ) can be bent between. The second extension 373e may unfold as the state of the electronic device 300 changes from the unfolded state to the folded state. The second extension 373e may be folded as the state of the electronic device 300 changes from the folded state to the unfolded state.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는, 완충 부재(334)를 포함할 수 있다. 완충 부재(334)는, 제3 힌지 플레이트(346)로부터 디스플레이(330)로 전달되는 충격을 완충할 수 있다. 완충 부재(334)는, 가요성을 가질 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(334)는, 열가소성 폴리우레탄(TPU, thermoplastic polyurethane)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(334)는, 디스플레이(330)의 제3 영역(333) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(334)는, 디스플레이(330)의 내면(330a) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(334)는, 제1 보강 부재(351)와 제2 보강 부재(352)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(334)는, 제1 방열 부재(370)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(334)는, 서로 이격된 복수의 제2 방열 부재들(390)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 완충 부재(334)는, 제1 보강 부재(351)와 제1 영역(371)의 사이에 배치된 제2 방열 부재(391)와, 제2 보강 부재(352)와 제2 영역(372)의 사이에 배치된 제3 방열 부재(392)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 완충 부재(334)는, 디스플레이(330)를 폴딩하기 위한 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 이동에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 언폴딩 상태 내에서, 제3 힌지 플레이트(346)에 평행일 수 있다. 전자 장치(300)의 상태가 언폴딩 상태에서 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 완충 부재(334)는, 디스플레이(330)의 제3 영역(333)의 형상에 대응하도록, 곡률을 가지며 굽어질 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 300 may include a buffering member 334. The buffering member 334 can cushion the impact transmitted from the third hinge plate 346 to the display 330. The buffer member 334 may have flexibility. For example, the cushioning member 334 may include, but is not limited to, thermoplastic polyurethane (TPU). According to one embodiment, the buffer member 334 may be disposed on the third area 333 of the display 330. For example, the buffer member 334 may be attached to the inner surface 330a of the display 330. According to one embodiment, the buffer member 334 may be disposed between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352. For example, the buffer member 334 may face the first heat dissipation member 370. According to one embodiment, the buffer member 334 may be disposed between a plurality of second heat dissipation members 390 that are spaced apart from each other. For example, the buffer member 334 includes a second heat dissipation member 391 disposed between the first reinforcing member 351 and the first area 371, and a second reinforcing member 352 and the second area. It may be disposed between the third heat dissipation members 392 disposed between (372). According to one embodiment, the buffer member 334 may be deformable by moving the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344 for folding the display 330. For example, in the unfolded state of the electronic device 300, it may be parallel to the third hinge plate 346. As the state of the electronic device 300 changes from the unfolded state to the folded state, the cushioning member 334 may be curved and bent to correspond to the shape of the third area 333 of the display 330. .

상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 디스플레이(330)를 폴딩시키기 위한 제1 힌지 플레이트(343), 및 제2 힌지 플레이트(344)의 이동에 의해 변형 가능한 제1 연장부(373d), 및 제2 연장부(373e)에 의해, 전자 장치(300)의 상태의 변경이 반복됨에 따라 발생되는 제1 방열 부재(370)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. As described above, the electronic device 300 according to one embodiment includes a first hinge plate 343 for folding the display 330, and a first extension deformable by movement of the second hinge plate 344. A structure capable of reducing damage to the first heat dissipation member 370 that occurs as the state of the electronic device 300 is repeatedly changed can be provided by the portion 373d and the second extension portion 373e. there is.

전자 장치는, 서로에 대하여 회전 가능한 하우징들을 포함할 수 있다. 하우징들 각각의 내부에는 전자 부품들이 배치될 수 있다. 하우징들이 서로 분리되어 있기 때문에, 하나의 하우징 내의 전자 부품들로부터 발생되는 열은, 다른 하우징에 전달되지 못하고, 상기 하나의 하우징 내에 집중될 수 있다. 상기 하나의 하우징 내에 열이 집중될 경우, 전자 부품들의 성능이 저하되거나, 전자 부품들의 수명이 감소될 수 있다. 전자 장치는, 하나의 하우징 내에서 발생되는 열을 다른 하우징으로 분산시킬 수 있는 구조가 필요할 수 있다. The electronic device may include housings that are rotatable relative to each other. Electronic components may be placed inside each of the housings. Because the housings are separated from each other, heat generated from electronic components in one housing cannot be transferred to the other housing and may be concentrated in the one housing. When heat is concentrated within one housing, the performance of electronic components may deteriorate or the lifespan of electronic components may be reduced. Electronic devices may require a structure that can dissipate heat generated within one housing to another housing.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 전자 장치(300))는, 제1 힌지 플레이트(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 힌지 플레이트(343)), 상기 제1 힌지 플레이트와 구별되는 제2 힌지 플레이트(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제2 힌지 플레이트(344)), 및 상기 제1 힌지 플레이트와 상기 제2 힌지 플레이트를 회전 가능하게 결합하는 힌지 브라켓(예: 도 3a의 힌지 브라켓(342))을 포함하는 힌지 구조(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 힌지 구조(340))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트 위(over)에 배치되는 디스플레이(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 일 면(343a))을 마주하며 상기 제1 힌지 플레이트로부터 이격된 제1 보강 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 보강 부재(351)), 및 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 일 면(344a))을 마주하며 상기 제2 힌지 플레이트로부터 이격된 제2 보강 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 보강 부재(352))를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 복수의 보강 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 복수의 보강 부재들(350))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 보강 부재와 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면 사이에 배치되는 제1 영역(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 영역(371)), 상기 제2 보강 부재와 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면 사이에 배치되는 제2 영역(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 영역(372)), 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고, 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이의 이동에 의해 변형 가능한 제3 영역(예: 도 3b, 및 도 3c의 제3 영역(373))을 포함하는 제1 방열 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 방열 부재(370))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 서로 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 측면(예: 도 3b, 및 도 3c의 측면(343c))과 상기 제2 힌지 플레이트의 측면(예: 도 3b, 및 도 3c의 측면(344)) 사이의 갭의 내에 배치될 수 있다. An electronic device (e.g., the electronic device 300 of FIGS. 3A, 3B, and 3C) according to an embodiment includes a first hinge plate (e.g., the first hinge plate of FIGS. 3A, 3B, and 3C). 343)), a second hinge plate distinct from the first hinge plate (e.g., the second hinge plate 344 in FIGS. 3A, 3B, and 3C), and the first hinge plate and the second hinge plate It may include a hinge structure (e.g., the hinge structure 340 of FIGS. 3A, 3B, and 3C) including a hinge bracket (e.g., the hinge bracket 342 of FIG. 3A) that rotatably couples the. According to one embodiment, the electronic device includes a display (e.g., FIGS. 3A, 3B, and 3C) disposed across the hinge structure and over the first hinge plate and the second hinge plate. may include a display 330). According to one embodiment, the electronic device includes a first reinforcing member facing one side of the first hinge plate (e.g., one side 343a in FIGS. 3B and 3C) and spaced apart from the first hinge plate. (e.g., the first reinforcing member 351 in FIGS. 3B and 3C), and faces one side of the second hinge plate (e.g., one side 344a in FIGS. 3B and 3C) and a plurality of reinforcing members including a second reinforcing member spaced apart from the hinge plate (e.g., the second reinforcing member 352 in FIGS. 3B and 3C) and attached to the display (e.g., the second reinforcing member 352 in FIGS. 3B and 3C); It may include a plurality of reinforcing members 350). According to one embodiment, the electronic device includes a first region (e.g., first region 371 in FIGS. 3B and 3C) disposed between the first reinforcing member and the one surface of the first hinge plate. , a second region disposed between the second reinforcing member and the one surface of the second hinge plate (e.g., the second region 372 in FIGS. 3B and 3C), and the first region and the second region A first heat dissipation member connecting regions and including a third region (e.g., third region 373 in FIGS. 3B and 3C) that is deformable by movement of the first hinge plate and the second hinge play. (For example, the first heat dissipation member 370 of FIGS. 3B and 3C) may be included. According to one embodiment, at least a portion of the third area is in an unfolded state of the electronic device in which the direction in which the one side of the first hinge plate faces corresponds to the direction in which the one side of the second hinge plate faces. Within, the side of the first hinge plate (e.g., side 343c in FIGS. 3B and 3C) and the side of the second hinge plate (e.g., side 344 in FIGS. 3B and 3C) facing each other. ) can be placed within the gap between.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 보강 부재들 아래에 배치되는 제1 방열 부재에 의해 외부 충격에 의한 디스플레이의 파손을 감소시키면서 제1 하우징 및 제2 하우징 내의 열을 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment has a structure that can dissipate heat in the first housing and the second housing while reducing damage to the display due to external impact by a first heat dissipation member disposed below a plurality of reinforcing members. can be provided.

일 실시예에 따르면, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 보강 부재와 상기 제2 보강 부재의 사이의 갭의 크기는, 상기 제1 힌지 플레이트와 상기 제2 힌지 플레이트 사이의 갭의 크기보다 작을 수 있다. According to one embodiment, in the unfolded state, the size of the gap between the first reinforcing member and the second reinforcing member is smaller than the size of the gap between the first hinge plate and the second hinge plate. You can.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 보강 부재와 제2 보강 부재 사이의 갭의 크기가 최소화되기 때문에, 외부 충격에 의한 디스플레이의 손상을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment can provide a structure that can reduce damage to the display due to external impact because the size of the gap between the first reinforcing member and the second reinforcing member is minimized.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일부를 지지하는 제1 하우징(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 다른 일부를 지지하고, 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징과 상기 제1 보강 부재의 사이에 개재되는 제1 방수 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 방수 부재(361))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 하우징과 상기 제2 보강 부재의 사이에 개재되고, 상기 제1 방수 부재로부터 이격되는 제2 방수 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 방수 부재(362))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재는, 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 방수 부재의 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may include a first housing (eg, the first housing 310 in FIGS. 3A, 3B, and 3C) that supports a portion of the display. According to one embodiment, the electronic device includes a second housing that supports another part of the display and is coupled to the first housing to be rotatable with respect to the first housing through the hinge structure (e.g., Figure 3A, It may include the second housing 320 of FIGS. 3B and 3C). According to one embodiment, the electronic device includes a first waterproof member (e.g., the first waterproof member 361 in FIGS. 3B and 3C) interposed between the first housing and the first reinforcement member. can do. According to one embodiment, the electronic device includes a second waterproof member (e.g., the second waterproof member in FIGS. 3B and 3C), which is interposed between the second housing and the second reinforcing member and is spaced apart from the first waterproof member. 2 may include a waterproof member 362). According to one embodiment, the first heat dissipation member may be disposed between the first waterproof member and the second waterproof member.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방열 부재가 제1 방수 부재와 제2 방수 부재 사이에 배치되기 때문에, 제1 방열 부재에 의한 전자 장치의 두께의 증가를 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment provides a structure that can reduce an increase in the thickness of the electronic device due to the first heat dissipation member because the first heat dissipation member is disposed between the first waterproof member and the second waterproof member. You can.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재의 두께는, 상기 제1 방수 부재, 및 상기 제2 방수 부재 각각의 두께 이하일 수 있다. According to one embodiment, the thickness of the first heat dissipation member may be less than or equal to the thickness of each of the first waterproof member and the second waterproof member.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 방수 부재들 각각의 두께 이하의 두께를 가지는 제1 방열 부재에 의해, 제1 방열 부재에 의한 전자 장치의 두께의 증가를 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may provide a structure that can reduce an increase in the thickness of the electronic device due to the first heat dissipation member by using a first heat dissipation member having a thickness less than or equal to the thickness of each of the plurality of waterproof members. You can.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면과 마주하는 상기 전자 장치의 폴딩 상태 내에서, 상기 제1 보강 부재, 및 상기 제2 보강 부재로부터 이격될 수 있다. According to one embodiment, the third area includes the first reinforcing member, and It may be spaced apart from the second reinforcing member.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방열 부재가 제1 보강 부재 및 제2 보강 부재로부터 이격되기 때문에, 복수의 보강 부재들에 의한 제1 방열 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment provides a structure that can reduce damage to the first heat dissipation member due to the plurality of reinforcing members because the first heat dissipation member is spaced apart from the first reinforcing member and the second reinforcing member. You can.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역의 상기 적어도 일부는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면에 반대인 상기 제1 힌지 플레이트의 타 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 타 면(343b)), 및 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 힌지 플레이트의 타 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 타 면(344b)) 상에 배치되는 상기 힌지 구조의 내부 공간(예: 도 3b, 및 도 3c의 내부 공간(345)) 내에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the at least part of the third region is, in the unfolded state, the other side of the first hinge plate (e.g., Figure 3b, and disposed on the other side 343b of FIG. 3C), and on the other side of the second hinge plate opposite to the one side of the second hinge plate (e.g., the other side 344b of FIG. 3B and FIG. 3C) It may be disposed within the internal space of the hinge structure (e.g., the internal space 345 in FIGS. 3B and 3C).

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방열 부재의 제3 영역이 변형 가능하기 때문에, 전자 장치의 상태의 변경의 반복에 의한 제1 방열 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. Since the third region of the first heat dissipation member is deformable, the electronic device according to one embodiment can provide a structure that can reduce damage to the first heat dissipation member due to repeated changes in the state of the electronic device. .

일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 전자 장치의 상태가 상기 언폴딩 상태에서 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면과 마주하는 상기 전자 장치의 폴딩 상태로 변경됨에 따라, 언폴딩되고, 상기 전자 장치의 상태가 상기 폴딩 상태에서 상기 언폴딩 상태로 변경됨에 따라 폴딩될 수 있다. According to one embodiment, the third area is a folded state of the electronic device in which the one side of the first hinge plate faces the one side of the second hinge plate when the electronic device is in the unfolded state. As the state changes, it may be unfolded, and as the state of the electronic device changes from the folded state to the unfolded state, it may be folded.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일부를 지지하는 제1 하우징(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(310))포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 다른 일부를 지지하고, 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조의 상기 내부 공간을 가로질러, 상기 제1 하우징으로부터 상기 제2 하우징으로 연장되는 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 3b, 및 도 3c의 연성 인쇄 회로 기판(301))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역의 적어도 일부는, 상기 힌지 구조의 상기 내부 공간 내에서 상기 연성 인쇄 회로 기판으로부터 이격될 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may include a first housing (eg, the first housing 310 in FIGS. 3A, 3B, and 3C) that supports a portion of the display. According to one embodiment, the electronic device includes a second housing that supports another part of the display and is coupled to the first housing to be rotatable with respect to the first housing through the hinge structure (e.g., Figure 3A, It may include the second housing 320 of FIGS. 3B and 3C). According to one embodiment, the electronic device includes a flexible printed circuit board (e.g., the flexible printed circuit board of FIGS. 3B and 3C) extending from the first housing to the second housing across the interior space of the hinge structure. It may include a circuit board 301). According to one embodiment, at least a portion of the third area may be spaced apart from the flexible printed circuit board within the internal space of the hinge structure.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제3 영역과 연성 인쇄 회로 기판이 서로 이격되기 때문에, 연성 인쇄 회로 기판과 제1 방열 부재 사이에 발생되는 간섭을 최소화할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment can provide a structure that can minimize interference generated between the flexible printed circuit board and the first heat dissipation member because the third region and the flexible printed circuit board are spaced apart from each other.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면과 상기 제1 영역의 사이에 배치되는 제1 접착 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 접착 부재(381))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면과 상기 제2 영역의 사이에 배치되는 제2 접착 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 접착 부재(382))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device includes a first adhesive member (e.g., the first adhesive member 381 in FIGS. 3B and 3C) disposed between the one surface of the first hinge plate and the first region. ))) may be included. According to one embodiment, the electronic device includes a second adhesive member (e.g., a second adhesive member 382 in FIGS. 3B and 3C) disposed between the one surface of the second hinge plate and the second region. ))) may be included.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 접착 부재, 및 제2 접착 부재를 통해, 제1 방열 부재의 제1 영역, 및 제2 영역이 각각 제1 힌지 플레이트, 및 제2 힌지 플레이트 상에 부착되는 구조를 제공할 수 있다. In an electronic device according to an embodiment, the first region and the second region of the first heat dissipation member are attached to the first hinge plate and the second hinge plate, respectively, through the first adhesive member and the second adhesive member. A structure can be provided.

일 실시예에 따르면, 상기 제1 접착 부재의 일 단(예: 도 3b의 일 단(381a))의 위치는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면의 일 단의 위치에 대응할 수 있다. According to one embodiment, the location of one end of the first adhesive member (eg, one end 381a in FIG. 3B) may correspond to the location of one end of the one surface of the first hinge plate.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 접착 부재가 제1 힌지 플레이트의 일 면 상에만 부착되기 때문에, 제1 접착 부재에 의한 소음의 발생을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment can provide a structure that can reduce noise generated by the first adhesive member because the first adhesive member is attached only to one surface of the first hinge plate.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 영역, 및 상기 제1 보강 부재의 사이에 배치되는 제2 방열 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 제2 방열 부재(391))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 영역, 및 상기 제2 보강 부재의 사이에 배치되고, 상기 제2 방열 부재로부터 이격되는 제3 방열 부재(예: 도 4a, 및 도 4b의 제3 방열 부재(392))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device includes a second heat dissipation member (e.g., the second heat dissipation member 391 in FIGS. 4A and 4B) disposed between the first area and the first reinforcement member. It can be included. According to one embodiment, the electronic device includes a third heat dissipation member disposed between the second area and the second reinforcing member and spaced apart from the second heat dissipation member (e.g., in FIGS. 4A and 4B It may include a third heat dissipation member 392).

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 방열 부재, 및 제3 방열 부재에 의해, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 열 교환 효율을 증대시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. The electronic device according to one embodiment may provide a structure that can increase heat exchange efficiency between the first housing and the second housing by using the second heat dissipation member and the third heat dissipation member.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 방열 부재의 측면(예: 도 4a, 및 도 4b의 측면(392a)), 및 상기 제2 방열 부재의 측면(예: 도 4a, 및 도 4b의 측면(391a))은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 서로 마주하고, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면과 마주하는 상기 전자 장치의 폴딩 상태 내에서, 상기 제3 영역을 마주할 수 있다. According to one embodiment, the side surface of the third heat dissipation member (e.g., the side surface 392a in FIGS. 4A and 4B), and the side surface of the second heat dissipation member (e.g., the side surface 391a in FIGS. 4A and 4B) )), in the unfolded state, face each other, and in the folded state of the electronic device where the one side of the first hinge plate faces the one side of the second hinge plate, the third region can face.

일 실시예에 따르면, 상기 힌지 구조는, 상기 제1 힌지 플레이트와 상기 제2 힌지 플레이트의 사이에 배치되고, 상기 힌지 브라켓에 고정되고, 상기 디스플레이를 지지하는 제3 힌지 플레이트(예: 도 5a, 및 도 5b의 제3 힌지 플레이트(346))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 제3 힌지 플레이트 상에 고정되는 고정부(예: 도 5a, 및 도 5b의 고정부(371c))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 측면과 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 측면을 마주하는 상기 제3 힌지 플레이트의 제1 측면의 사이의 갭 내에 배치되는 제1 연장부(예: 도 5a, 및 도 5b의 제1 연장부(371d))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 측면과 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 측면을 마주하는 상기 제3 힌지 플레이트의 제2 측면 사이의 갭 내에 배치되는 제2 연장부(예: 도 5a, 및 도 5b의 제2 연장부(371e))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the hinge structure includes a third hinge plate disposed between the first hinge plate and the second hinge plate, fixed to the hinge bracket, and supporting the display (e.g., Figure 5A, and a third hinge plate 346 in FIG. 5B. According to one embodiment, the third region may include a fixing part (eg, the fixing part 371c in FIGS. 5A and 5B) fixed to the third hinge plate. According to one embodiment, the third region is, in the unfolded state, between the side of the first hinge plate and the first side of the third hinge plate facing the side of the first hinge plate. It may include a first extension part (eg, the first extension part 371d in FIGS. 5A and 5B) disposed within the gap. According to one embodiment, the third region is, in the unfolded state, between the side of the second hinge plate and the second side of the third hinge plate facing the side of the second hinge plate. It may include a second extension portion (eg, the second extension portion 371e in FIGS. 5A and 5B) disposed within the gap.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 폴딩하기 위한 제1 힌지 플레이트, 및 제2 힌지 플레이트의 이동에 의해 변형 가능한 제1 연장부, 및 제2 연장부에 의해, 전자 장치의 상태의 변경의 반복에 의한 제1 방열 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment includes a first hinge plate for folding a display, a first extension part deformable by movement of the second hinge plate, and a second extension part to change the state of the electronic device. A structure capable of reducing damage to the first heat dissipation member due to repetition can be provided.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 보강 부재, 및 상기 제2 보강 부재의 사이에서, 상기 디스플레이의 일 면 상에 부착되는 완충 부재(예: 도 5a, 및 도 5b의 완충 부재(334))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 완충 부재는, 상기 디스플레이를 폴딩하기 위한 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트의 이동에 의해 변형 가능할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device includes a buffering member attached to one side of the display between the first reinforcing member and the second reinforcing member (e.g., the buffering member in FIGS. 5A and 5B (334)). According to one embodiment, the shock absorbing member may be deformable by movement of the first hinge plate and the second hinge plate for folding the display.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이의 내면 상에 배치되는 완충 부재에 의해, 제3 힌지 플레이트에 의한 디스플레이의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. An electronic device according to an embodiment may provide a structure that can reduce damage to a display caused by a third hinge plate by using a buffering member disposed on the inner surface of the display.

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 일부를 지지하는 제1 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이의 다른 일부를 지지하고, 상기 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능하도록 상기 제1 하우징에 결합되는 제2 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징의 회전 각도 범위는, 상기 힌지 브라켓에 대하여 회전 가능한 상기 제2 힌지 플레이트의 회전 각도 범위보다 작을 수 있다. According to one embodiment, the electronic device may include a first housing that supports a portion of the display. According to one embodiment, the electronic device may include a second housing coupled to the first housing to support another part of the display and to be rotatable relative to the first housing through the hinge structure. According to one embodiment, a rotation angle range of the second housing that is rotatable with respect to the first housing may be smaller than a rotation angle range of the second hinge plate that is rotatable with respect to the hinge bracket.

일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 힌지 플레이트의 회전 각도와 제2 하우징의 회전 각도가 상이하기 때문에, 전자 장치의 폴딩 상태 내에서 디스플레이의 곡률의 변화가 완만한 구조를 제공할 수 있다. In the electronic device according to one embodiment, since the rotation angle of the second hinge plate and the rotation angle of the second housing are different, a structure in which the curvature of the display is gently changed in the folded state of the electronic device can be provided.

일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 하우징(310))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징에 대하여 회전 가능한 제2 하우징(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제2 하우징(320))을 포함할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제1 힌지 플레이트(343)), 상기 제1 힌지 플레이트와 구별되는 제2 힌지 플레이트(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 제2 힌지 플레이트(344)), 및 상기 제1 힌지 플레이트와 상기 제2 힌지 플레이트를 회전 가능하게 결합하는 힌지 브라켓(예: 도 3a의 힌지 브라켓(342))을 포함하고, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 결합하는 힌지 구조(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 힌지 구조(340))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 힌지 구조를 가로 질러, 상기 제1 하우징, 및 상기 제2 하우징 상에 배치되는 디스플레이(예: 도 3a, 도 3b, 및 도 3c의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이와 상기 제1 하우징 사이에 배치되는 제1 방수 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 방수 부재(361)), 및 상기 디스플레이와 상기 제2 하우징 사이에 배치되는 제2 방수 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 방수 부재(362))를 포함하고, 상기 디스플레이와 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트를 이격시키는 복수의 방수 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 복수의 방수 부재들(360))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 복수의 방수 부재들 각각의 두께 이하의 두께를 가지고, 상기 제1 방수 부재와 상기 제2 방수 부재의 사이에 배치되는 제1 방열 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 방열 부재(370))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재는, 상기 디스플레이를 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 일 면 상에 배치되는 제1 영역(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 영역(371))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재는, 상기 디스플레이를 마주하는 상기 제2 힌지 플레이트의 일 면 상에 배치되는 제2 영역(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 영역(372))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재는, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역을 연결하고, 상기 제1 힌지 플레이트, 및 상기 제2 힌지 플레이트의 이동에 의해 변형 가능한 제3 영역(예: 도 3b, 및 도 3c의 제3 영역(373))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역의 적어도 일부는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향이 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면이 향하는 방향에 대응하는 상기 전자 장치의 언폴딩 상태 내에서, 서로 마주하는 상기 제1 힌지 플레이트의 측면(예: 도 3b, 및 도 3c의 측면(343c))과 상기 제2 힌지 플레이트의 측면(예: 도 3b, 및 도 3c의 측면(344c)) 사이의 갭을 통과할 수 있다. An electronic device (e.g., the electronic device 300 of FIGS. 3A, 3B, and 3C) according to an embodiment includes a first housing (e.g., the first housing 310 of FIGS. 3A, 3B, and 3C). ) may include. According to one embodiment, the electronic device may include a second housing (eg, the second housing 320 in FIGS. 3A, 3B, and 3C) that is rotatable with respect to the first housing. A first hinge plate (e.g., first hinge plate 343 in FIGS. 3A, 3B, and 3C), a second hinge plate distinct from the first hinge plate (e.g., FIGS. 3A, 3B, and 3C) a second hinge plate 344), and a hinge bracket (e.g., the hinge bracket 342 in FIG. 3A) that rotatably couples the first hinge plate and the second hinge plate, and the first housing and a hinge structure (eg, the hinge structure 340 of FIGS. 3A, 3B, and 3C) rotatably coupling the second housing. According to one embodiment, the electronic device includes a display (e.g., display 330 in FIGS. 3A, 3B, and 3C) disposed on the first housing and the second housing across the hinge structure. ) may include. According to one embodiment, the electronic device includes a first waterproof member (e.g., the first waterproof member 361 in FIGS. 3B and 3C) disposed between the display and the first housing, and the display and the first housing. and a second waterproof member (e.g., the second waterproof member 362 in FIGS. 3B and 3C) disposed between the second housing, spaced apart from the display, the first hinge plate, and the second hinge plate. The device may include a plurality of waterproof members (eg, a plurality of waterproof members 360 in FIGS. 3B and 3C). According to one embodiment, the electronic device includes a first heat dissipation member (e.g., FIG. 3b and the first heat dissipation member 370 of FIG. 3c). According to one embodiment, the first heat dissipation member includes a first region (e.g., first region 371 in FIGS. 3B and 3C) disposed on one side of the first hinge plate facing the display. may include. According to one embodiment, the first heat dissipation member includes a second region (e.g., second region 372 in FIGS. 3B and 3C) disposed on one side of the second hinge plate facing the display. may include. According to one embodiment, the first heat dissipation member connects the first region and the second region and includes the first hinge plate and a third region (e.g., deformable by movement of the second hinge plate). It may include the third area 373 in FIGS. 3B and 3C). According to one embodiment, at least a portion of the third area is in an unfolded state of the electronic device in which the direction in which the one side of the first hinge plate faces corresponds to the direction in which the one side of the second hinge plate faces. Within, the side of the first hinge plate (e.g., side 343c in FIGS. 3B and 3C) and the side of the second hinge plate (e.g., side 344c in FIGS. 3B and 3C) facing each other. ) can pass through the gap between

일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면을 마주하며 상기 제1 힌지 플레이트로부터 이격된 제1 보강 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제1 보강 부재(351)), 및 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면을 마주하며 상기 제2 힌지 플레이트로부터 이격된 제2 보강 부재(예: 도 3b, 및 도 3c의 제2 보강 부재(352))를 포함하고, 상기 디스플레이에 부착되는 복수의 보강 부재들(예: 도 3b, 및 도 3c의 복수의 보강 부재들(350))을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device includes a first reinforcing member (e.g., the first reinforcing member of FIGS. 3B and 3C (e.g., the first reinforcing member of FIGS. 3B and 3C) facing the one surface of the first hinge plate and spaced apart from the first hinge plate. 351)), and a second reinforcing member (e.g., the second reinforcing member 352 in FIGS. 3B and 3C) facing the one side of the second hinge plate and spaced apart from the second hinge plate. , may include a plurality of reinforcing members (eg, a plurality of reinforcing members 350 in FIGS. 3B and 3C) attached to the display.

일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역의 상기 적어도 일부는, 상기 언폴딩 상태 내에서, 상기 제1 힌지 플레이트의 상기 일 면에 반대인 상기 제1 힌지 플레이트의 타 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 타 면(343b)), 및 상기 제2 힌지 플레이트의 상기 일 면에 반대인 상기 제2 힌지 플레이트의 타 면(예: 도 3b, 및 도 3c의 타 면(344b)) 상에 배치되는 상기 힌지 구조의 내부 공간(예: 도 3b, 및 도 3c의 내부 공간(345)) 내에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the at least part of the third region is, in the unfolded state, the other side of the first hinge plate (e.g., Figure 3b, and disposed on the other side 343b of FIG. 3C), and on the other side of the second hinge plate opposite to the one side of the second hinge plate (e.g., the other side 344b of FIG. 3B and FIG. 3C) It may be disposed within the inner space (e.g., the inner space 345 of FIGS. 3B and 3C) of the hinge structure.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.Electronic devices according to various embodiments disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.The various embodiments of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or replacements of the embodiments. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, methods according to various embodiments disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play Store™) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to various embodiments, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is. According to various embodiments, one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to various embodiments, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Claims

In the electronic device (101; 200; 300),
A hinge bracket 342, a first hinge plate 343 rotatable with respect to the hinge bracket 342, and a second hinge plate that is distinct from the first hinge plate 343 and rotatable with respect to the hinge bracket 342 ( Hinge structure 340 including 344);
a display 330 disposed across the hinge structure 340 and on the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344;
A first reinforcing member 351 facing one side 343a of the first hinge plate 343 and spaced apart from the first hinge plate 343, and one side 344a of the second hinge plate 344 ) and includes a second reinforcing member 352 spaced apart from the second hinge plate 344, and a plurality of reinforcing members 350 attached to the display 330; and
A first region 371 interposed between the first reinforcing member 351 and the one surface 343a of the first hinge plate 343, the second reinforcing member 352 and the second hinge plate ( a second region 372 interposed between the one side 344a of 344), and a first hinge plate 343 connecting the first region 371 and the second region 372, and a first heat dissipation member 370 including a third area 373 deformable by movement of the second hinge play; Including,
At least a portion of the third area 373,
of the electronic device (101; 200; 300) in which the direction in which the one side (343a) of the first hinge plate (343) faces is the same as the direction that the one side (344a) in the second hinge plate (344) faces. In the unfolded state, passing through the gap between the side surfaces 343c of the first hinge plate 343 and the side surfaces 344c of the second hinge plate 344 facing each other,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to paragraph 1,
Within the unfolding state,
The distance between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352 is,
Shorter than the distance between the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of paragraphs 1 and 2,
A first housing 310 supporting a portion of the display 330;
a second housing 320 that supports another part of the display 330 and is coupled to the first housing 310 to be rotatable with respect to the first housing 310 through the hinge structure 340;
a first waterproof member 361 disposed between the first housing 310 and the first reinforcement member 351; and
a second waterproof member 362 disposed between the second housing 320 and the second reinforcing member 352 and spaced apart from the first waterproof member 361; It further includes,
The first heat dissipation member 370 is,
Disposed between the first waterproof member 361 and the second waterproof member 362,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 3,
The thickness of the first heat dissipation member 370 is,
Less than or equal to the thickness of each of the first waterproof member 361 and the second waterproof member 362,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 4,
The third area 373 is,
In a folded state of the electronic device (101; 200; 300) where the one side (343a) of the first hinge plate (343) faces the one side (344a) of the second hinge plate (344), Spaced apart from the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 5,
At least part of the third area 373 is,
In the unfolded state, the other side 343b of the first hinge plate 343 is opposite to the one side 343a of the first hinge plate 343, and the second hinge plate 344 disposed within the internal space 345 of the hinge structure 340, which is disposed on the other side 344b of the second hinge plate 344, which is opposite to the one side 344a,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 6,
The third area 373 is,
When the electronic device 101; 200; 300 is in the unfolded state, the one surface 343a of the first hinge plate 343 is in contact with the one surface 344a of the second hinge plate 344. As the facing electronic device (101; 200; 300) changes to a folded state, it unfolds,
Folding as the state of the electronic device (101; 200; 300) changes from the folded state to the unfolded state,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 7,
A first housing 310 supporting a portion of the display 330;
a second housing 320 that supports another part of the display 330 and is coupled to the first housing 310 to be rotatable with respect to the first housing 310 through the hinge structure 340; and
a flexible printed circuit board (301) extending from the first housing (310) to the second housing (320) across the interior space of the hinge structure (340); It further includes,
At least a portion of the third area 373,
spaced apart from the flexible printed circuit board 301 within the interior space of the hinge structure 340,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 8,
a first adhesive member 381 disposed between the first area 371 and the one surface 343a of the first hinge plate 343; and
a second adhesive member 382 disposed between the one surface 344a of the second hinge plate 344 and the second area 372; Containing more,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 9,
The position of one end (381a) of the first adhesive member 381 is,
Corresponding to the position of one end of the one surface 343a of the first hinge plate 343,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 10,
a second heat dissipation member 391 disposed between the first area 371 and the first reinforcing member 351; and
a third heat dissipation member 392 disposed between the second area 372 and the second reinforcing member 352 and spaced apart from the second heat dissipation member 391; Containing more,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 11,
The side surface of the third heat dissipation member and the side surface of the second heat dissipation member are:
Within the unfolded state, facing each other,
In a folded state of the electronic device (101; 200; 300) where the one side (343a) of the first hinge plate (343) faces the one side (344a) of the second hinge plate (344),
Facing the third area 373,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 12,
The hinge structure 340 is,
a third hinge plate disposed between the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344, fixed to the hinge bracket 342, and supporting the display 330; It further includes,
The third area 373 is,
a fixing part 373c fixed on the third hinge plate;
In the unfolded state, between the side 343c of the first hinge plate 343 and the first side of the third hinge plate facing the side 343c of the first hinge plate 343 A first extension portion 373d disposed within the gap of; and
In the unfolded state, between the side 344c of the second hinge plate 344 and the second side of the third hinge plate facing the side 344c of the second hinge plate 344. a second extension portion 373e disposed within the gap; Including,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 13,
a buffer member 334 attached on one side of the display 330 between the first reinforcing member 351 and the second reinforcing member 352; It further includes,
The buffer member 334 is,
Deformable by movement of the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344 for folding the display 330,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 1 to 14,
A first housing 310 supporting a portion of the display 330; and
a second housing 320 that supports another part of the display 330 and is coupled to the first housing 310 to be rotatable with respect to the first housing 310 through the hinge structure 340; It further includes,
The rotation angle range of the second housing 320, which can be rotated relative to the first housing 310, is:
Smaller than the rotation angle range of the second hinge plate 344 rotatable with respect to the hinge bracket 342,
Electronic devices (101; 200; 300).

In the electronic device (101; 200; 300),
First housing 310;
a second housing 320 rotatable with respect to the first housing 310;
A hinge bracket 342, a first hinge plate 343 rotatable with respect to the hinge bracket 342, and a second hinge plate that is distinct from the first hinge plate 343 and rotatable with respect to the hinge bracket 342 ( a hinge structure 340 that includes 344) and rotatably couples the first housing 310 and the second housing 320;
a display 330 disposed on the first housing 310 and the second housing 320 across the hinge structure 340;
A first waterproof member 361 disposed between the display 330 and the first housing 310, and a second waterproof member 362 disposed between the display 330 and the second housing 320. It includes a plurality of waterproof members 360 that separate the display 330 from the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344; and
a first heat dissipation member 370 having a thickness less than or equal to the thickness of each of the plurality of waterproof members and disposed between the first waterproof member 361 and the second waterproof member 362; Including,
The first heat dissipation member 370 is,
a first area 371 disposed on one side 343a of the first hinge plate 343 facing the display 330;
a second area 372 disposed on one side 344a of the second hinge plate 344 facing the display 330; and
A third area 373 connects the first area 371 and the second area 372 and is deformable by movement of the first hinge plate 343 and the second hinge plate 344. Contains,
At least a portion of the third area 373,
The electronic device (101; 200; 300) in which the direction in which the one side (343a) of the first hinge plate (343) faces is the same as the direction that the one side (344a) in the second hinge plate (344) faces. Passing through the gap between the side surfaces 343c of the first hinge plate 343 and the side surfaces 344c of the second hinge plate 344 facing each other, in the unfolded state of
Electronic devices (101; 200; 300).

According to clause 16,
A first reinforcing member 351 facing the one surface 343a of the first hinge plate 343 and spaced apart from the first hinge plate 343, and the one surface of the second hinge plate 344 a plurality of reinforcing members attached to the display 330, including a second reinforcing member 352 facing 344a and spaced apart from the second hinge plate 344; Containing more,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 16 and 17,
Within the unfolding state,
At least part of the third area 373 is,
The other side of the first hinge plate 343 is opposite to the one side 343a of the first hinge plate 343, and the other side is opposite to the one side 344a of the second hinge plate 344. disposed within the inner space of the hinge structure 340 disposed on the other side of the second hinge plate 344,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 16 to 18,
a first adhesive member 381 disposed between the first housing 310 and the first area 371; and
a second adhesive member 382 disposed between the second housing 320 and the second area 372; Containing more,
Electronic devices (101; 200; 300).

According to any one of claims 16 to 19,
a second heat dissipation member disposed between the first area 371 and the display 330; and
a third heat dissipation member disposed between the second area 372 and the display 330 and spaced apart from the second heat dissipation member; Containing more,
Electronic devices (101; 200; 300).