KR20240011692A - 에어로졸 생성 디바이스 - Google Patents

Abstract

에어로졸 생성 디바이스는, 제1 방향을 따라 연장되고, 제1 단부의 기저부 및 기저부의 반대편의 개구를 포함하고, 사용자가 에어로졸 생성 물질을 포함하는 소모품을 개구를 통해 삽입할 수 있도록 배치된 가열실; 가열실의 상기 개구를 노출시키고 덮기 위한 보호 수단; 열을 상기 가열실에 공급하여 소모품의 에어로졸 생성 물질을 가열하도록 구성된 가열기; 및 가열실의 외부에 배치되고 소모품이 가열실에 삽입되었는지를 검출하도록 구성된 검출 수단을 포함하되, 검출 수단은 적어도 하나의 홀 센서 및 적어도 하나의 자석을 포함하고, 상기 홀 센서와 상기 자석은 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 가열실의 반대편에서 가열실의 외향에 배치된다.

Description

에어로졸 생성 디바이스

본 발명은 에어로졸 생성 디바이스의 분야에 관한 것으로, 특히 에어로졸 생성 디바이스 내 소모품의 검출에 관한 것이다.

최근 몇년 동안, 사용자가 흡입하기 위한 증기 또는 에어로졸을 생성하도록 물질을 태우거나 또는 연소시키는 것이 아니라 가열하는 디바이스가 점점 더 인기를 얻고 있다.

물질을 태우거나 연소시키는 것이 아니라 가열하는 이러한 흔히 사용되는 디바이스는 가열식 담배 제품으로도 알려진 담배 기반 디바이스일 수 있다. 이 디바이스는 일반적으로 흡입 가능한 에어로졸을 생성하기 위해 가열되지만 연소되지 않는 담배 및/또는 다른 적합한 물질을 사용한다. 담배 및/또는 다른 적합한 물질은 일반적으로 에어로졸 생성 물질로도 불릴 수 있고 디바이스는 일반적으로 에어로졸 생성 디바이스로 불릴 수 있다.

일반적으로, 에어로졸 생성 물질은, 사용자에 의해 에어로졸 생성 디바이스에 삽입될 수 있고 에어로졸 생성 디바이스로부터 제거될 수 있는, 스틱 또는 담배 스틱으로도 불리는 용기에 배치된다. 따라서, 스틱 또는 담배 스틱은 소모품이다.

일반적으로, 사용자는 에어로졸 생성 디바이스의 가열실에 소모품을 삽입한다. 에어로졸 생성 디바이스의 가열실은 가열 챔버 또는 오븐으로도 불릴 수 있다. 사용자가 소모품을 가열실에 삽입했을 때, 사용자는 보통 예를 들어, 작동 버튼을 작동시킴으로써 에어로졸 생성 디바이스의 가열을 활성화시키거나 또는 에어로졸 생성 물질이 가열될 수 있도록 에어로졸 생성 디바이스의 가열을 활성화시키기 위해 다른 수단에 의해 명령어를 에어로졸 생성 디바이스에 제공한다. 에어로졸 생성 물질의 가열의 활성화는 에어로졸 생성 세션의 시작으로도 불릴 수 있다. 그후, 사용자는, 가열되는 에어로졸 생성 물질이 사용자에 의해 소비될 수 있는 에어로졸을 생성하는 것이 가능한 상태로 가열이 진행될 때까지 대기한다.

이 대기 시간은, 보통 소모품이 에어로졸 생성 디바이스의 가열실에 삽입된 후 사용자가 가능한 한 빨리 에어로졸을 소비하는 것처럼 보이기 때문에 사용자에게 불편할 수 있다. 심지어 또한, 사용자에 의해 수동으로 가열을 활성화시키는 것은 에어로졸 생성 디바이스의 구조를 더 복잡하게 만들 뿐만 아니라 에어로졸 생성 디바이스를 작동시킬 때 사용자의 편의를 감소시키는, 에어로졸 생성 물질의 가열을 활성화시키기 위해 명령어를 에어로졸 생성 디바이스에 제공하기 위한 작동 버튼 또는 다른 수단을 제공하는 것을 필요로 한다.

따라서, 소모품이 에어로졸 생성 디바이스의 가열실에 삽입된 후 에어로졸을 생성하기 위한 시간을 감소시킬 뿐만 아니라 에어로졸 생성 디바이스를 작동시킬 때 사용자의 편의를 개선시키고 에어로졸 생성 디바이스의 복잡성을 감소시키는 것이 필요하다.

언급된 문제 및 목적은 독립 청구항의 주제에 의해 충족된다. 유리한 실시형태가 종속 청구항에서 정의된다.

본 발명의 하나의 양상에 따르면, 에어로졸 생성 디바이스가 제공되고 에어로졸 생성 디바이스는, 제1 방향을 따라 연장되고, 제1 단부의 기저부 및 기저부의 반대편의 개구를 포함하고, 사용자가 에어로졸 생성 물질을 포함하는 소모품을 개구를 통해 삽입할 수 있도록 배치된 가열실; 가열실의 상기 개구를 노출시키고 덮기 위한 보호 수단; 열을 가열실에 공급하여 소모품의 에어로졸 생성 물질을 가열하도록 구성된 가열기; 및 가열실의 외부에 배치되고 소모품이 가열실에 삽입되었는지를 검출하도록 구성된 검출 수단을 포함하되, 검출 수단은 적어도 하나의 홀 센서 및 적어도 하나의 자석을 포함하고, 상기 홀 센서와 상기 자석은 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 가열실의 반대편에서 가열실의 외향에 배치된다.

본 발명의 추가의 양상에 따르면, 이전의 양상에 따른 에어로졸 생성 디바이스 및 소모품을 포함하는 시스템이 제공되고, 상기 소모품은 에어로졸 생성 물질 및 금속 포일을 포함한다.

본 발명의 진보적 개념을 더 잘 이해하기 위해 제시되지만, 본 발명을 제한하는 것으로 간주되어서는 안 되는, 본 발명의 실시형태가 이제 도면을 참조하여 설명될 것이다:
도 1a는 본 발명의 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스의 개략도를 나타낸다;
도 1b는 본 발명의 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스와 함께 사용될 소모품의 개략도를 나타낸다;
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 실시형태의 에어로졸 생성 디바이스의 개략도를 나타낸다;
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시형태의 에어로졸 생성 디바이스의 개략도를 나타낸다;
도 4는 본 발명의 실시형태의 에어로졸 생성 디바이스의 추가의 상세사항의 개략도를 나타낸다;
도 5는 본 발명의 다른 실시형태의 에어로졸 생성 디바이스의 추가의 상세사항의 개략도를 나타낸다;
도 6은 본 발명의 실시형태의 에어로졸 생성 디바이스의 기능적 컴포넌트의 개략도를 나타낸다;
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 발명의 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스의 작동의 개략도를 나타낸다.

도 1a는 본 발명의 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스(100)의 개략도를 나타낸다.

본 발명의 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스(100)는 세장형 페블(pebble) 유사 형상을 가진 소형 디바이스이고 하우징 부분(1) 및 액세스 부분(2)을 포함한다. 액세스 부분(2)은 에어로졸 생성 디바이스(100)의 상단 부분에 있다. 액세스 부분(2)은 에어로졸 생성 디바이스(100)의 가열실에 대한 개구(13)를 노출(또는 개방)시키고 덮기(또는 폐쇄하기) 위한 보호 수단(11)을 포함한다. 액세스 부분(2)은 보호 수단(11)을 이동시키거나 또는 이의 이동을 지지하고, 보호 수단(11)의 위치를 감지(또는 결정)하는 등을 위한, 다른 수단, 전기 또는 기계 수단을 더 포함할 수 있다. 보호 수단(11)의 위치를 감지(또는 결정)하기 위한 이러한 수단을 본 명세서의 아래에서 감지 수단으로도 불린다. 가열실에서, 사용자는 개구(13)가 노출될 때 에어로졸 생성 물질을 포함하는 적어도 하나의 소모품(200)을 배치할 수 있다.

도 1b는 본 발명의 실시형태에 따른 소모품(200)의 개략도를 나타낸다. 소모품(200)은 흡입성 에어로졸을 생성하기 위해 가열실에서 가열되지만 연소되지 않는 담배 및/또는 다른 적합한 물질을 포함하는 스틱 또는 담배 스틱일 수 있다. 소모품(200)은 향 추가 물질을 더 포함할 수 있다. 소모품(200)은 세장형 형태, 예를 들어, 도 1b에 도시된 바와 같이 원통형 형태를 가질 수 있다. 소모품(200)은 2개의 부분으로 분할될 수 있다: 제1 부분(210)에 에어로졸 생성 물질이 배치되는 반면에 제2 부분은 필터 부분(220)이다. 본 발명의 일부 실시형태에서, 소모품(200)은 금속 포일, 예를 들어, 알루미늄 포일을 더 포함할 수 있다. 금속 포일은 소모품(200)에 불붙는 것을 중단시킬 수 있다.

본 명세서에 설명된 바와 같은 에어로졸 생성 디바이스(100) 및 본 명세서에 설명된 바와 같은 소모품(200)을 포함하는 시스템은 본 발명의 실시형태에 따라 에어로졸 생성 물질을 생성하기 위한 시스템을 포함한다.

도 1a에 또한 도시된 바와 같이, 에어로졸 생성 디바이스(100)는 명령어, 예를 들어, 배터리 레벨 정보를 출력하기 위한 명령어를 에어로졸 생성 디바이스(100)에 제공하기 위한 하나 이상의 입력 수단(예를 들어, 하나 이상의 버튼을 포함함) 및/또는 배터리 레벨 정보, 가능한 오류 정보 등과 같은 상이한 정보를 사용자에게 나타내기 위한 하나 이상의 출력 수단을 포함하는 수단(3)을 하우징 부분(1)의 외부 측면에 포함할 수 있다. 출력 수단은 임의의 적합한 출력 수단, 예를 들어, 액정 디스플레이(LCD 디스플레이) 또는 LED 디스플레이, 또는 하나 이상의 표시기, 예를 들어, 램프 또는 발광 디바이스(light emitting device: LED)일 수 있다. 그러나, 이러한 입력 수단 및/또는 출력 수단은 절대로 본 발명으로 제한되지 않는 임의의 수단으로 여겨진다.

에어로졸 생성 디바이스(100)의 가열실에 대해 개구(13)를 노출(또는 개방)시키고 덮기(또는 폐쇄하기) 위한 보호 수단(11)은 예를 들어, 도 2a 및 도 2b에 개략적으로 도시된 바와 같은 슬라이더(11)를 포함할 수 있다. 슬라이더(11)가 예를 들어, 제1 위치와 제2 위치 간에 활주함으로써 이동될 수 있어서 가열실의 개구(13)는 슬라이더가 제1 위치에 있을 때 덮이고 슬라이더가 제2 위치에 있을 때 노출된다. 슬라이더(11)가 제1 위치에 있는 것은 본 명세서의 아래에서 슬라이더가 폐쇄된 것으로도 언급되고 슬라이더(11)가 제2 위치에 있는 것은 또한 본 명세서의 아래에서 슬라이더(11)가 개방된 것으로도 불린다.

도 2a는 개구(13)가 슬라이더(11)에 의해 덮이도록 슬라이더(11)가 제1 위치에 있을 때 본 발명의 실시형태에 따른 가열실(10)을 가진 에어로졸 생성 디바이스(100)의 개략도를 나타낸다. 도 2b는 개구(13)가 노출되도록 슬라이더(11)가 제2 위치에 있을 때 본 발명의 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스(100)의 개략도를 나타낸다. 개구(13)가 노출될 때, 사용자는 소모품(200)을 가열실(10)에 삽입할 수 있다.

본 발명의 다른 실시형태에서, 보호 수단(11)은 예를 들어, 도 3a 및 도 3b에 개략적으로 도시된 바와 같이 하우징 부분(12)으로부터 적어도 부분적으로 제거될 수 있는 덮개 뚜껑 또는 트랩 도어(11)를 포함할 수 있다. 덮개 뚜껑 또는 트랩 도어(11)가 제1 위치와 제2 위치 간에 이동 가능하도록 배치되어 가열실(10)(도 3a 및 도 3b에 미도시)의 개구(13)는 덮개 뚜껑 또는 트랩 도어(11)가 제1 위치에 있을 때 덮이고 덮개 뚜껑 또는 트랩 도어(11)가 제2 위치에 있을 때 노출된다.

도 3a는 개구(13)가 덮개 뚜껑 또는 트랩 도어(11)에 의해 덮이도록 덮개 뚜껑 또는 트랩 도어(11)가 제1 위치에 있을 때 본 발명의 이 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스(100)의 개략도를 나타낸다. 도 3b는 개구(13)가 노출되도록 덮개 뚜껑 또는 트랩 도어(11)가 제2 위치에 있을 때 본 발명의 이 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스(100)의 개략도를 나타낸다. 개구가 노출될 때, 사용자는 소모품(200)을 가열실(10)에 삽입할 수 있다.

에어로졸 생성 디바이스(100)의 하우징 부분(1)은 세장형 페블 유사 형상과 함께 사용자에게 물리적으로 인체 공학적인 이점을 제공하는 평활한 외부면을 가질 수 있다. 하우징 부분(1)은 적어도 언급된 가열실(10)을 수용하고 아래에서 상세히 설명되는 바와 같은 에어로졸 생성 디바이스(100)의 추가의 컴포넌트를 수용한다.

도 4는 에어로졸 생성 디바이스(100)의 세장형 방향을 따른 본 발명의 실시형태의 에어로졸 생성 디바이스(100)의 단면도를 개략적으로 나타낸다.

위에서 상세히 설명된 바와 같이, 에어로졸 생성 디바이스(100)의 하우징 부분(1)은 본 명세서의 아래에서 가열 챔버 또는 오븐으로도 불리는 가열실(10)을 수용한다. 가열실(10)에는 사용자가 한 번에 1개의 소모품(200)을 배치할 수 있거나 또는 사용자가 1개 초과의 소모품(200)을 가열실(10)에 한 번에 배치할 수 있다. 가열실(10)은 또한 소모품(200)으로서 세장형 원통형 형태를 가질 수 있지만 또한 상이한 세장형 형태를 가질 수 있다. 소모품(200) 및 가열실(10)의 형태는 본 발명의 개념을 제한하는 것으로 여겨지지 않는다.

가열실(10)은 x-방향으로서 도 4에서 표기되는, 제1 방향을 따라 연장된다. 제1 방향은 에어로졸 생성 디바이스(100)의 세장형 형태를 따르거나 또는 즉, 에어로졸 생성 디바이스(100)는 제1 방향을 따라 세장형이다. 가열실(10)은 제1 단부에서 기저부(12) 그리고 제2 단부에서 위에서 언급된 개구(13)를 포함한다. 개구(13)는 기저부(12)의 반대편에 있다. 가열실(10)은 하나 이상의 측벽을 더 포함한다. 예를 들어, 가열실(10)은 가열실(10)의 형태가 위에서 언급된 바와 같이 원통형 형태일 때 원통형 측벽을 포함하거나, 또는 가열실(10)의 형태가 원통형 형태와 상이할 때 복수의 측벽을 포함한다.

에어로졸 생성 디바이스(100)는 가열실에 삽입될 때 열을 가열실(10)에 공급하여 소모품(200)의 에어로졸 생성 물질(210)을 가열하기 위한 가열기(20)(또는 가열 장치(20) 또는 가열 엔진(20))를 더 포함한다. 가열기(20)는 또한 하우징 부분(1)에 배치된다. 가열기(20)가 저항 가열에 기초하여 열을 가열실(10)에 공급하는 가열기(20)일 수 있지만, 또한 유도 가열에 기초하여 열을 가열실(10)에 공급하는 가열기(20)일 수 있다. 가열의 유형은 본 발명의 개념으로 제한되는 것으로 여겨지지 않는다.

본 발명의 이 실시형태에서, 가열기(20)가 가열실(10)의 외부에 배치되어 가열기가 간접적으로, 예를 들어, 대류 열 전달을 통해, 에어로졸 생성 물질(210)을 가열한다. 도 4는 가열실(10)의 외부에 배치되고 가열실(10)의 기저부(12)로부터 개구(13)를 향하여 제1 방향(x-방향)을 따라 연장되는 것으로 가열기(20)를 나타낸다. 즉, 도 4는 가열실(10)의 측벽을 따라 연장되는 것으로 가열기(20)를 나타낸다. 게다가, 가열기(20)는 가열실(10)의 하나의 측면에서 가열실(10)의 외향에, 예를 들어, 하우징(1)의 벽과 더 가까이 배치될 수 있거나 또는 가열실(10)의 2개의 반대편에 배치될 수 있거나 또는 가열실(10)의 주위에 래핑될 수 있다. 본 발명의 다른 실시형태에서, 가열기(20)는 가열실(10)에 적어도 부분적으로 배치될 수 있고 에어로졸 생성 물질(210)을 직접적으로 또는 간접적으로 가열할 수 있다.

에어로졸 생성 디바이스(100)는 가열실(10)의 외부에 배치되고 소모품(200)이 가열실(10)에 삽입되었는지를 검출하도록 구성된 검출 수단(31, 32)을 더 포함한다. 검출 수단(31, 32)이 또한 하우징 부분(1)에 배치된다.

검출 수단(31, 32)은 적어도 하나의 홀 센서(hall sensor)(31) 및 적어도 하나의 자석(32)을 포함하고, 상기 홀 센서(31)와 상기 자석(32)은 가열실(10)의 외부에 배치된다. 도 4는 제1 방향(x-방향)과 수직인, y-방향으로서 도면에 표기된, 제2 방향으로 가열실(10)의 반대편에서, 가열실(10)의 외향에 배치되는 것으로서 홀 센서(31) 및 가열실(33)을 나타낸다. 도 4가 하우징(1)의 측벽에 더 가까이 배치되는 것으로 홀 센서(31)를 나타내고 제2 방향에서 가열실(10)의 반대편에 배치되는 것으로 자석(32)을 나타내지만, 반대 배치가 또한 가능하고, 즉, 자석(32)이 하우징(1)의 측벽에 더 가까이 배치되고 홀 센서(31)가 제2 방향에서 가열실(10)의 반대편에 배치된다. 게다가, 도 4는 가열실(10)의 기저부(12)에 가까이 배치되는 것으로 홀 센서(31) 및 자석(32)을 나타낸다. 그러나, 본 발명의 상이한 실시형태에서, 홀 센서(31) 및 자석(32)은 기저 위치(12)로부터 더 멀리 그리고 개구(13)를 향하여 배치될 수 있다.

본 발명의 이 실시형태에서, 자석(32)은 영구 자석이다. 본 발명의 다른 실시형태에서, 자석(32)은 전자석, 예를 들어, 전류가 코일을 통해 흐를 때 전자기장을 제공하는 코일일 수 있다.

홀 센서(31)는 연속적인 전류가 지나가서 자기장을 생성하게 하는 일반적으로 반도체 물질의 얇은 피스를 포함할 수 있다. 홀 센서(31)가 자석(32) 가까이 배치될 때, 자속은 힘을 반도체 물질에 가한다. 이 힘이 전자의 이동을 유발하여, 홀 센서에 의한 측정 가능한 홀 전압을 생성한다.

홀 센서(31)로부터의 출력 홀 전압은 홀 센서(31)의 반도체 물질을 통과하는 자기장의 강도에 정비례한다.

소모품(200)이 가열실에 삽입될 때, 소모품은 홀 센서(31)에 의해 검출되는 자석(32)으로부터의 자기장을 약화시킬 것이다. 즉, 삽입된 소모품(200)은 홀 센서(31)를 위한 자석(32)의 자기장에 대한 차폐부의 역할을 할 것이고 따라서 홀 센서(31)는 자석(32)의 자기장의 감소된 강도(자기장의 감소)를 검출할 것이다. 소모품(200)이 위에서 상세히 설명된 바와 같이 얇은 금속 포일을 포함할 때, 소모품은 자기장의 더 큰 감소를 유발할 것이고 따라서 홀 센서(31)가 소모품(200)의 존재를 검출하는 것이 더 쉬워질 것이다.

본 발명의 상이한 실시형태에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 검출 수단(31, 32)은 복수의 홀 센서(31) 및 복수의 자석(32)을 포함할 수 있다. 복수의 홀 센서(31) 및 복수의 자석(32)이 쌍으로 배치되어 각각의 쌍에서, 홀 센서(31) 및 자석(32)은 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 가열실(10)의 반대편에서 가열실(10)의 외향에 배치된다. 상이한 쌍은 가열실(10)의 기저부로부터 가열실(10)의 개구(13)를 향하여 제1 방향을 따라 배치된다.

에어로졸 생성 디바이스(100)는 전력 공급 장치(40)를 더 포함한다. 전력 공급 장치(40)는 또한 하우징 부분(1)에 배치된다. 도 4가 에어로졸 생성 디바이스(100)의 하부 부분에 배치된 것으로 전력 공급 장치(40)를 나타내지만, 전력 공급 장치(40)의 위치는 본 발명으로 제한되는 것으로 여겨지지 않는다. 즉, 본 발명의 상이한 실시형태에서, 전력 공급 장치(40)는 에어로졸 생성 디바이스(100)의 다른 부분에, 예를 들어, 가열실(10)로부터 옆에 배치될 수 있다. 전력 공급 장치(40)는 배터리일 수 있다. 배터리는 재충전 가능한 배터리일 수 있다.

전력 공급 장치(40)는 전류를 가열기(20)에 공급하도록 구성된다. 전력 공급 장치(40)는 또한 전류를 홀 센서(31)에 공급하도록 구성된다. 자석(32)이 전자석인 본 발명의 실시형태에서, 전력 공급 장치(40)는 또한 전류를 전자석에 공급하도록 구성된다.

에어로졸 생성 디바이스(100)는 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 다양한 처리를 수행하기 위한 제어 장치(도 4에 미도시)를 더 포함한다. 제어 장치는 또한 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 신호를 수신하고 자석(32)이 전자석인 본 발명의 실시형태에서 전력 공급 장치(40)로부터 가열기(20) 및/또는 홀 센서(31) 및/또는 자석(32)으로의 전류의 공급을 활성화시키도록 구성된다. 제어 장치는 또한 하우징 부분(1)에 배치된다.

제어 장치는 임의의 적합한 장치이거나 또는 컴퓨터 처리를 수행할 수 있는 컴퓨터 처리 장치와 같은 임의의 적합한 장치를 포함한다. 제어 장치(50)(제어기로도 불림)는 예를 들어, 마이크로 처리 장치(micro processing unit: MCU)일 수 있다. 게다가, 제어 장치(50)는 저장 수단, 예컨대, 메모리(60)를 포함할 수 있다. 메모리(60)는 또한 하우징 부분(1)의 내부에 또한 배치된 제어 장치(50)로부터 별개의 장치일 수 있다. 메모리(60)는 아래에 더 상세히 설명되는 바와 같이, 제어 장치(50)에 의한 처리를 위해 필요한 상이한 정보를 저장할 수 있다. 게다가, 메모리는 프로그램이 제어 장치(50)에 의해 실행될 때, 제어 장치(50)가 아래에서 더 상세히 설명되는 바와 같은 본 발명의 실시형태의 처리를 수행하게 하는 명령어를 포함하는 컴퓨터 프로그램(코드)을 저장할 수 있다.

도 6은 하우징 부분(1)에 배치된 본 발명의 실시형태의 에어로졸 생성 디바이스(100)의 기능적 컴포넌트를 개략적으로 나타낸다. 더 구체적으로, 도 6은 가열실(10), 가열기(20), 검출 수단(30), 전력 공급 장치(40), 제어 장치(50) 및 메모리(60)를 포함하는 에어로졸 생성 디바이스를 나타낸다. 위에서 상세히 설명된 바와 같은 보호 수단(11)은 액세스 부분(2)에 배치된다.

도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 발명의 실시형태에 따른 에어로졸 생성 디바이스(100)에 의해 소모품(200)의 존재를 검출하는 상세도를 개략적으로 나타낸다.

도 7a는 보호 수단(11)이 제1 위치에 있는, 즉, 가열실(10)의 개구(13)가 덮인(보호 수단(11)이 폐쇄된) 에어로졸 생성 디바이스(100)의 상태를 개략적으로 나타낸다. 이 상태에서, 홀 센서(31)를 통해 흐르는 전류가 없어서 홀 센서(31)는 자석(32)에 의해 생성되는 자기장의 강도를 검출하지 못한다. 즉, 제어 장치(50)는 전력 공급 장치(40)로부터 홀 센서(31)로의 전류의 공급을 활성화시키지 못했다. 도 7a(뿐만 아니라 도 7b 및 도 7c)가 위에서 상세히 설명된 슬라이더를 포함하는 것으로 보호 수단(11)을 나타낼지라도, 본 명세서의 상세한 설명은 또한 보호 수단(11)이 위에서 상세히 설명된 바와 같은 덮개 뚜껑 또는 트랩 도어를 포함하는 본 발명의 실시형태에 적용된다는 것에 유의한다.

보호 수단(11)이 제1 위치로부터 제2 위치로 이동되어 가열실(12)의 개구(13)가 노출될 때(보호 수단(11)이 개방될 때), 제어 장치(50)는 전력 공급 장치(40)로부터 홀 센서(31)로의 전류의 공급을 활성화시키도록 구성된다. 예를 들어, 제어 장치(50)는, 보호 수단(11)이 제1 위치로부터 제2 위치로 이동됨으로써 제2 위치에 도달한 시점에 또는 보호 수단(11)이 제1 위치로부터 제2 위치로 이동됨으로써 제2 위치에 도달한 시점 후 미리 결정된 시간에 전력 공급 장치(40)로부터 홀 센서(31)로의 전류의 공급을 활성화시키도록 구성될 수 있다.

본 발명의 실시형태에서, 에어로졸 생성 디바이스의 액세스 부분(2)은 위에서 상세히 설명된 바와 같이, 보호 수단(11)의 위치를 감지하거나 또는 결정하기 위한 감지 수단 등을 포함할 수 있다. 보호 수단(11)이 제1 위치로부터 제2 위치로 이동됨으로써 제2 위치에 도달했다고 감지 수단이 감지하거나 또는 검출할 때, 감지 수단은 신호를 제어 장치(50)로 전송할 수 있다.

도 7b는 보호 수단(11)이 제2 위치에 있는(보호 수단이 개방된) 상태의 에어로졸 생성 디바이스(1)를 나타낸다. 예를 들어, 감지 수단은, 보호 수단(11)이 제1 위치로부터 제2 위치로 이동됨으로써 제2 위치에 도달한 시점에 또는 보호 수단(11)이 제1 위치로부터 제2 위치로 이동됨으로써 제2 위치에 도달한 시점 후 미리 결정된 시간에 신호를 제어 장치(50)로 전송할 수 있다.

본 발명의 상이한 실시형태에서, 신호는 또한 제1 위치로부터 제2 위치를 향하는 보호 수단(11)의 이동이 감지 수단에 의해 감지되거나 또는 검출되는 임의의 시점에 전송될 수 있다.

이러한 신호를 수신하는 것에 응답하여 또는 즉, 이러한 신호의 수신에 의해 트리거링되어, 제어 장치(50)는 전력 공급 장치로부터 홀 센서(31)로의 전류의 공급을 활성화시킨다.

따라서, 홀 센서(31)는 전류가 위에서 상세히 설명된 바와 같이 홀 센서(31)를 통과할 때 자석(32)의 자기장의 강도를 측정한다. 홀 센서(31)는 상기 측정된 자기장의 강도를 나타내는, 제1 값으로 본 명세서의 아래에서 지칭되는 값을 제어 장치(50)에 출력한다. 제어 장치(50)는 홀 센서(31)로부터 상기 제1 값을 수신하고 상기 제1 값을 메모리(60)에 저장한다.

홀 센서(31)가 자석(32)의 자기장의 강도를 연속적으로 측정하는 반면에 보호 수단(11)은 제2 위치에 있고 자기장의 강도를 나타내는 일련의 제2 값을 제어 장치(50)에 출력하고, 각각의 제2 값은 대응하는 측정에서 자기장의 강도를 나타낸다. 예를 들어, 홀 센서(31)는, 제1 값이 획득되는 측정이 수행되어 각각의 측정에 대해 제2 값을 획득하고 각각의 제2 값을 제어 장치(50)로 출력하는 시점 후 미리 결정된 시점에 자기장의 강도를 측정하도록 배치될 수 있다.

제어 장치(50)는 각각의 측정에 대한 제1 값 및 제2 값에 기초하여 자기장의 감소를 계산한다. 예를 들어, 제어 장치(50)는 백분율 감소의 면에서 제1 값으로부터 제2 값으로의 변화를 계산함으로써 자기장의 감소를 계산한다. 이를 위해, 제어 장치(50)가 제1 값에서 제2 값을 빼서 제1 값과 제2 값 간의 차를 획득하고, 제1 값과 제2 값 간의 획득된 차를 제1 값으로 나누고 이 결과와 100을 곱하여 제1 값의 백분율 감소를 획득한다. 제어 장치(50)는 또한 각각 수신된 제2 값 및/또는 각각의 결정된 백분율 감소를 메모리(60)에 저장할 수 있다.

제1 값의 백분율 감소가 미리 결정된 문턱값에 도달했거나 또는 즉, 제1 값의 백분율 감소가 미리 결정된 문턱값 이상이라고(자기장 강도의 감소가 적어도 x%이고, x는 미리 결정된 값임) 제어 장치(50)가 검출할 때, 제어 장치(50)는 전력 공급 장치(40)로부터 가열기(20)로의 전류의 공급을 활성화시킨다. 미리 결정된 문턱값이 또한 메모리(60)에 미리 저장될 수 있다.

위에서 상세히 설명된 바와 같이, 소모품(200)이 가열실(10)에 삽입될 때, 이것은 홀 센서(31)에 의해 검출되는 자석(32)으로부터의 자기장을 약화시킬 것이다. 이러한 에어로졸 생성 디바이스의 상태가 도 7c에 개략적으로 도시된다. 즉, 삽입된 소모품(200)은 홀 센서(31)를 위한 자석(32)의 자기장에 대한 차폐부의 역할을 하고 따라서 홀 센서(31)는 자기장의 더 낮은 강도를 측정한다(자기장이 약화된다). 위에서 상세히 설명된 바와 같이, 이러한 자기장의 감소가 적어도 x%인 것은 전력 공급 장치(40)로부터 가열기(20)로의 전류의 공급을 활성화시킴으로써 에어로졸 생성 디바이스(100)의 가열기(20)를 켜기 위해 제어 장치(50)를 트리거링할 것이다.

가열기(20)으로의 전류의 공급이 활성화된 후, 홀 센서(31)는 계속해서 자석(32)의 자기장의 강도를 측정하고 위에서 상세히 설명된 바와 같이 각각의 측정에 대한 상기 제2 값을 제어 장치(50)에 출력한다. 제어 장치(50)는 위에서 상세히 설명된 바와 같이 자석(32)의 자기장의 감소를 계속해서 결정할 수 있다. 이 방식으로, 제어 장치(50)는 소모품(200)의 사용을 모니터링할 수 있다. 본 발명의 상이한 실시형태에서, 제어 장치(50)는 또한 가열기(20)로의 전류의 공급이 활성화된 후 자기장의 감소를 결정하는 것을 중단할 수 있다.

보호 수단(11)이 제2 위치로부터 제1 위치로 다시 이동될 때, 예를 들어, 위에서 상세히 설명된 감지 수단에 의해 검출될 때, 신호는 감지 수단에 의해 제어 장치(50)로 전송된다. 예를 들어, 신호는, 보호 수단(11)이 제2 위치로부터 제1 위치로 이동됨으로써 제1 위치에 도달한 시점에 또는 보호 수단(11)이 제2 위치로부터 제1 위치로 이동됨으로써 제1 위치에 도달한 시점 후 미리 결정된 시간에 제어 장치(50)로 전송된다. 상기 신호를 수신하는 것에 응답하여, 제어 장치(50)는 홀 센서(31)로의 전류의 공급을 비활성화시킨다. 따라서, 제어 장치(50)는, 보호 수단(11)이 제2 위치로부터 제1 위치로 이동될 때 홀 센서(31)로의 전류의 공급을 비활성화시키도록 구성된다. 또한, 제어 장치(50)는, 보호 수단(11)이 제1 위치로부터 제2 위치로 이동된다는 신호를 수신하는 것에 응답하여 저장된 제1 값 및 임의의 저장된 제2 값 및 백분율 감소값을 메모리(60)에서 삭제하도록 구성될 수 있다.

이 방식으로, 소모품(200)이 에어로졸 생성 디바이스(100)에 삽입될 때 즉시 가열기(20)가 켜지는 것이 가능하다. 따라서, 에어로졸 생성 물질의 가열을 활성화시키기 위해 명령어를 에어로졸 생성 디바이스(100)에 제공하기 위한 다른 수단을 사용하거나 또는 작동 버튼을 작동시킴으로써 소모품(200)을 수동으로 삽입한 후 사용자가 가열기(20)를 켜는 것이 필요하지 않다. 이것은 에어로졸 생성 디바이스(100)를 사용할 때 사용자의 편의를 개선시키고 에어로졸 생성 물질의 가열을 활성화시키기 위해 명령어를 에어로졸 생성 디바이스에 제공하기 위한 다른 수단 또는 작동 버튼이 제공되는 것이 필요하지 않기 때문에 더욱더 에어로졸 생성 디바이스(100)의 구조를 덜 복잡하게 만든다. 더욱더, 검출 수단, 즉, 홀 센서(31) 및 자석(32)이 가열실(10)의 외부에 배치되기 때문에, 이들이 가열실(10)을 세척할 때 예를 들어, 사용자에 의해 손상되는 것이 방지되는 것이 가능하다.

요약하면, 위에서 상세히 설명된 에어로졸 생성 디바이스(100)에서, 소모품(200)이 가열실(10)에 삽입되었다고 검출할 때, 가열기(20)가 활성화되고 따라서 에어로졸 생성 물질의 가열이 시작된다.

상세한 실시형태가 설명되었지만, 이들은 오직 첨부된 청구범위에 의해 규정된 본 발명의 더 나은 이해를 제공하고자 하고 제한적인 것으로 여겨지지 않는다.

Claims (13)

1. 에어로졸 생성 디바이스로서,
   제1 방향을 따라 연장되고, 제1 단부의 기저부 및 상기 기저부의 반대편의 개구를 포함하고, 사용자가 에어로졸 생성 물질을 포함하는 소모품을 상기 개구를 통해 삽입할 수 있도록 배치된 가열실;
   상기 가열실의 상기 개구를 노출시키고 덮기 위한 보호 수단;
   열을 상기 가열실에 공급하여 상기 소모품의 상기 에어로졸 생성 물질을 가열하도록 구성된 가열기; 및
   상기 가열실의 외부에 배치되고 소모품이 상기 가열실에 삽입되었는지를 검출하도록 구성된 검출 수단
   을 포함하되,
   상기 검출 수단은 적어도 하나의 홀 센서 및 적어도 하나의 자석을 포함하고, 상기 홀 센서와 상기 자석은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 상기 가열실의 반대편에서 상기 가열실의 외향에 배치되는, 에어로졸 생성 디바이스.
2. 제1항에 있어서,
   상기 보호 수단이 제1 위치와 제2 위치 간에 이동 가능하도록 배치되어 상기 가열실의 상기 개구는 상기 보호 수단이 상기 제1 위치에 있을 때 덮이고 상기 보호 수단이 상기 제2 위치에 있을 때 노출되는, 에어로졸 생성 디바이스.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 보호 수단이 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동될 때 상기 홀 센서로의 전류의 공급을 활성화시키도록 구성된 제어 장치를 더 포함하는, 에어로졸 생성 디바이스.
4. 제3항에 있어서,
   상기 홀 센서는 상기 보호 수단이 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동될 때 상기 자석의 상기 자기장의 강도를 측정하고 상기 자기장의 측정된 강도를 나타내는 제1 값을 상기 제어 장치에 출력하도록 배치되는, 에어로졸 생성 디바이스.
5. 제4항에 있어서,
   메모리를 더 포함하되,
   상기 제어 장치는 상기 홀 센서로부터 수신된 상기 제1 값을 저장하도록 구성되는, 에어로졸 생성 디바이스.
6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
   상기 홀 센서는, 상기 보호 수단이 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 이동된 후 미리 결정된 시점에 상기 자기장의 강도를 측정하고 상기 자기장의 강도를 나타내는 제2 값을 상기 제어 장치에 출력하도록 구성되는, 에어로졸 생성 디바이스.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제어 장치는 상기 제2 값에 대한 상기 제1 값의 백분율 감소를 계산하도록 구성되는, 에어로졸 생성 디바이스.
8. 제7항에 있어서,
   상기 가열기로 전류를 공급하도록 구성된 전력 공급 장치를 더 포함하고,
   상기 제어 장치는, 상기 백분율 감소가 미리 결정된 문턱값 이상일 때 상기 전력 공급 장치로부터 상기 가열기로의 전류의 공급을 활성화시키도록 구성되는, 에어로졸 생성 디바이스.
9. 제8항에 있어서, 상기 전력 공급은 또한 상기 홀 센서로 전류를 공급하도록 구성되는, 에어로졸 생성 디바이스.
10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어 장치는, 상기 보호 수단이 상기 제2 위치로부터 상기 제1 위치로 이동될 때 상기 홀 센서로의 전류의 공급을 비활성화시키도록 구성되는, 에어로졸 생성 디바이스.
11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가열기는 상기 가열실의 외향에 배치되고 상기 가열실의 하단 부분으로부터 상기 개구를 향하여 상기 제1 방향으로 연장되는, 에어로졸 생성 디바이스.
12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 검출 수단은 홀 센서와 자석의 복수의 쌍을 포함하고, 각각의 쌍에 대해, 상기 홀 센서와 상기 자석은 상기 제1 방향과 수직인 상기 제2 방향으로 상기 가열실의 반대편에서 상기 가열실의 외향에 배치되는, 에어로졸 생성 디바이스.
13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 에어로졸 생성 디바이스 및 소모품을 포함하는 시스템으로서, 상기 소모품은 에어로졸 생성 물질 및 금속 포일을 포함하는, 시스템.