KR20240010365A - 전자부품 처리장비용 검사장치 - Google Patents

전자부품 처리장비용 검사장치 Download PDF

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KR20240010365A
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Abstract

본 발명은 전자부품 처리장비용 검사장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 검사장치는 레이저조사기; 반사판; 확인용 카메라; 반사판을 설치하기 위해 마련되는 설치브라켓; 및 확인용 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 전자부품의 안착 상태를 분석하는 제어기; 를 포함하고, 설치브라켓은 반사판을 설치브라켓의 평평한 밀착면으로 가압하여 반사판을 밀착시키는 밀착부를 가진다.
본 발명에 따르면 반사판이 설치브라켓의 평평한 설치면에 요구되는 경사를 가지도록 밀착되기 때문에 반사판에 의해 반사되는 레이저의 반사 방향이 정확해져서 검사의 신뢰성이 향상된다.

Description

전자부품 처리장비용 검사장치{INSPECTION APPARATUS FOR EQUIPMENT OF PROCESSING ELECTRONIC COMPONENTS}
본 발명은 전자부품을 개별 관리하면서 처리하는 전자부품 처리장비에서 적재요소에 실린 전자부품 개개별의 안착 상태를 검사하는 기술과 관련된다.
생산된 전자부품들은 테스트 공정이나 분류 공정 등 다양한 형태의 공정들을 거친 후 출하된다. 이 과정에서 전자부품들을 처리하기 위한 전자부품 처리장비가 사용된다.
전자부품 처리장비는 그 작업 기능에 따라서 다양한 형태로 제작될 수 있다. 이러한 전자부품 처리장비에 전자부품들을 공급하거나 회수하는 작업, 전자부품들을 이동시키는 작업을 위해 전자부품들이 적재될 수 있는 적재요소가 사용된다. 적재요소는 전자부품의 종류, 그 사용되는 작업의 종류 등에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다.
적재요소가 사용되는 경우에는 적재요소로부터 다른 적재요소로 전자부품들을 이동시키거나, 적재요소에 실린 채로 전자부품들에 대해 요구되는 처리 작업이 이루어질 수 있으며, 경우에 따라서는 처리가 완료된 전자부품이 실린 적재요소를 빼내어 다른 처리장비로 공급할 필요도 있다. 따라서 전자부품의 적절한 이동 및 전자부품에 대한 적절한 처리 작업이 이루어지거나 다른 처리장비에서의 불량 처리를 사전에 방지하려면 전자부품들이 적재요소에 정확히 안착되어 있을 필요가 있다. 그렇지 않고 전자부품이 불량 안착 상태로 적재요소에 실려 있는 경우에는 당연히 불량 작업이 발생한다. 그래서 전자부품의 적재 오류를 확인하기 위하여 본 출원인은 대한민국 공개특허 10-2016-0018211호 및 10-2017-0093624호(이하 '선행기술1'이라 함)를 제안한 바 있다.
선행기술1은 레이저를 조사하여 카메라로 촬영한 후, 촬영된 레이저의 패턴을 분석함으로써 전자부품의 적재 오류를 확인할 수 있도록 하고 있다. 이러한 인용기술을 살펴보면, 레이저의 조사방향과 카메라에 의한 촬영 방향이 일정 각도 벌어져 있어야 하는 것이 필수적이다. 왜냐하면, 만일 레이저의 조사방향과 촬영 방향이 평행하면, 레이저의 패턴 변화를 관측하기가 어렵기 때문이다. 또한, 레이저는 반드시 관측하고자 하는 부위로 조사되어야 하고, 카메라는 레이저가 조사된 부위를 카메라렌즈의 정중앙에서 관측해야만 이미지의 정확성을 보장받을 수 있다. 이에 따라 레이저의 조사방향과 카메라에 의한 촬영 방향 간에 일정 각을 가지도록 레이저조사기와 카메라가 설치될 필요가 있으며, 이로 인해 레이저조사기와 카메라가 상당 거리 이격되게 구비되는 것이다.
그런데, 선행기술1에서와 같이 레이저조사기와 카메라가 상당 거리 이격되면, 해당 구성을 위치시키기 위한 공간이 커져야만 하고, 그 만큼 다른 장치들과 같은 구조물의 간섭 등을 배제하기 위한 설계 등이 까다롭다. 그래서 장비에 따라서는 레이저조사기와 카메라를 구성하기 위한 공간 확보가 부족한 경우도 발생할 수 있을 것이다. 그리고 이러한 문제는 각각의 구성들이 이미 최적화되게 설계된 상태로 생산된 후 현장에서 운용되고 있는 장비에 레이저조사기와 카메라를 추가 설치하는 것을 곤란하게 한다. 이러한 곤란함을 극복하기 위해 본 출원인은 대한민국 공개특허 10-2020-0011352호 및 대한민국 특허출원 10-2020-0031529호(이하 '선행기술2'라 함)에서와 같이 확인용 카메라와 레이저조사기를 인접하게 배치시키고, 이들을 픽커모듈에 결합시키는 구조를 제안한 바 있다
인용기술2는 생산될 처리장비의 크기를 최소한으로 확장시키거나, 기존에 생산되어 있는 처리장비의 구조 변경 없이 검사장치를 부가할 수 있는 자유를 가져다주었다. 또한, 검사장치를 픽커모듈에 결합시켜서 이동 가능한 구조로 설계했기 때문에, 하나의 픽커모듈이 담당하는 모든 적재요소에 대한 적재 불량을 확인할 수 있어서 구축단가를 최소화시킬 수 있는 점도 있다.
그러나 처리장비가 대부분 고객사의 맞춤형 제작으로 이루어지기 때문에 설치공간의 위치는 장비마다 모두 다를 수 있다. 따라서 인용기술2에 따른 검사장치가 모든 처리장비, 특히 기존에 생산되어서 사용 중에 있는 모든 처리장비에 적절히 적용되는 것은 여전히 곤란하다. 다시 말하면, 픽커모듈의 이동 범위나 다른 구조물들의 위치들을 고려할 때 픽커모듈에 검사장치를 결합시킬 수 없는 구조를 가진 처리장비가 있는 것이다.
그래서 본 출원인은 대한민국 공개특허 10-2021-0125181호(이하 '선행기술3'이라 함)를 제안한 바 있다.
선행기술3은 반사판을 적용하여 매우 협소한 공간에도 검사장치가 장착될 수 있도록 하고 있다. 반사판은 레이저조사기로부터 조사된 선형의 레이저를 전자부품들의 표면으로 반사시키고, 확인용 카메라가 전자부품의 표면에 그어진 레이저를 촬영한다.
선행기술3은 레이저조사기, 확인용 카메라 및 반사판이 설치부재를 게재하여 상호 결합된 상태를 유지시키고 있다. 여기서 반사판은 수직면과 일정 각도를 가지게 경사진 평평한 밀착면에 접착제에 의해 부착됨으로써 설치부재에 고정된다.
그런데, 접착제가 한동안 가지는 액상의 상태나 작업자의 수작업 불량 등에 의해서 반사판이 정확한 경사를 가지게 부착되지 못하는 경우가 발생할 수 있다. 이를 도 1의 개념적인 참고도를 참고하여 더 구체적으로 설명한다.
도 1의 (a)는 접착제(B)에 의해 반사판(120)이 설치부재(IE)에 요구되는 경사로 적절히 부착되어 있는 경우를 도시하고 있다.
그런데, 반사판(120)을 설치부재(IE)의 평평한 밀착면(AF)에 부착 후 고형화되기 전에 있는 액상의 접착제(B)가 흘러내려 아래쪽이 두꺼워지거나 작업자의 실수에 의해 어느 일 측에 접착제(B)가 더 두껍게 도포되면, 과장된 도 1의 (b)에서와 같이 반사판(120)의 경사가 요구되는 경사를 벗어나게 된다. 즉, 밀착면(AF)의 경사도와 반사판(120)의 경사도가 다르게 반사판(120)이 밀착면(AF)에 부착되는 것이다. 그래서 도 2를 참조해 보면, 적재요소(LE)에 안착된 전자부품(ED)들의 표면으로 반사된 선형의 레이저(LL)가 도 2의 (a)와 같이 되지 못하고 도 2의 (b)처럼 각도가 틀어지게 되어 검사에 불량이 발생할 수 있다.
참고로, 도 2의 (b)는 하나의 예시일 뿐, 레이저(LL)의 선폭이 달라지거나 곡선 형태로 조사되는 등 다양한 형태로 잘못 조사되는 경우가 발생할 수 있다. 이러한 경우 정상 안착된 전자부품에 대해서도 불량 안착된 것으로 판단되는 경우가 발생되어 검사장치의 신뢰성이 급격히 하락한다.
또한, 불량 안착 상황이 발생할 시 장비를 멈추지 않고 계속 운영 시에 전자부품은 물론 장비의 손상도 가져오기 때문에, 일반적으로 불량 안착 상황이라 판단되면 장비가 일시 정지하도록 설정되는데, 이로 인해 불량 안착 상황이 아님에도 불량 안착으로 판단하여 장비가 서는 일이 빈번히 발생되고, 이는 장비의 효율성 및 처리 용량을 하락시킨다.
본 발명은 반사판이 항상 요구되는 경사를 가진 상태로 설치브라켓에 고정될 수 있도록 하기 위한 고민으로부터 안출되었다.
본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 처리장비용 검사장치는 적재요소에 실린 전자부품들의 상면에 일 측 방향으로 긴 선형의 레이저를 조사하기 위해 마련되는 레이저조사기; 상기 레이저조사기에 의해 조사된 레이저를 전자부품들의 상면으로 반사하는 반사판; 상기 반사판에 의해 전자부품들의 상면으로 반사된 레이저를 촬영하는 확인용 카메라; 상기 반사판을 설치하기 위해 마련되는 설치브라켓; 및 상기 확인용 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 전자부품의 안착 상태를 분석하는 제어기; 를 포함하고, 상기 설치브라켓은 상기 반사판을 상기 설치브라켓의 평평한 밀착면을 향하여 가압함으로써 상기 반사판을 상기 밀착면에 밀착시키는 밀착부를 가진다.
상기 밀착부는 상기 반사판을 상기 밀착면을 향하여 가압하기 위해 탄성 압축 및 복원이 가능한 탄성부재를 가진다.
상기 밀착부는 상기 밀착면에 대향하는 대향면이 상기 반사판을 상기 밀착면을 향하여 가압하기 위해 탄성 변형 및 복원이 가능한 탄성변형면으로 구비될 수 있다.
상기 설치브라켓은 상기 반사판의 일부가 삽입될 수 있는 삽입홈을 가지며, 상기 삽입홈을 이루는 벽면들은 상기 밀착부에 의해 가압되는 상기 반사판이 밀착되는 상기 밀착면; 상기 밀착면에 대향하는 제1 대향면; 상기 반사판의 일 측이 밀착되는 정렬면; 상기 정렬면에 대향하는 제2 대향면; 및 상기 반사판의 하단을 지지하는 지지면; 을 포함하고, 상기 밀착부는 상기 제1 대향면을 포함한다.
상기 제1 대향면은 회전 가능하게 구비되어서 상기 제1 대향면이 상기 밀착면에 대향하도록 회전되면 상기 밀착부가 상기 반사판을 가압하는 상태가 되며, 상기 밀착부가 상기 반사판을 가압하는 상태를 유지하도록 상기 제1 대향면을 고정시키는 고정기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 삽입홈의 적어도 일부 영역은 잉여의 접착제가 수용될 수 있는 수용공간으로 확보되는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 처리장비용 검사장치는 적재요소에 실린 전자부품들의 상면에 일 측 방향으로 긴 선형의 레이저를 조사하기 위해 마련되는 레이저조사기; 상기 레이저조사기에 의해 조사된 레이저를 전자부품들의 상면으로 반사하는 반사판; 상기 반사판에 의해 전자부품들의 상면으로 반사된 레이저를 촬영하는 확인용 카메라; 상기 반사판을 설치하기 위해 마련되는 설치브라켓; 및 상기 확인용 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 전자부품의 안착 상태를 분석하는 제어기; 를 포함하고, 상기 설치브라켓은 상기 반사판을 상기 설치브라켓의 정렬면에 밀착시켜서 정렬시키기 위한 정렬부; 를 포함한다.
상기 정렬부는 상기 반사판을 상기 정렬면을 향하여 가압하기 위해 탄성 압축 및 복원이 가능한 탄성부재를 가진다.
상기 정렬부는 상기 정렬면에 대향하는 대향면이 상기 반사판을 상기 정렬면을 향하여 가압하기 위해 탄성 변형 및 복원이 가능한 탄성변형면으로 구비될 수 있다.
상기 설치브라켓은 상기 반사판의 일부가 삽입될 수 있는 삽입홈을 가지며, 상기 삽입홈을 이루는 벽면들은 상기 반사판이 밀착되는 밀착면; 상기 밀착면에 대향하는 제1 대향면; 상기 정렬부에 의해 가압되는 상기 반사판의 일 측이 밀착되는 상기 정렬면; 상기 정렬면에 대향하는 제2 대향면; 및 상기 반사판의 하단을 지지하는 지지면; 을 포함하고, 상기 정렬부는 상기 제2 대향면을 포함한다.
상기 제2 대향면은 상기 정렬면을 향해 전진하거나 후퇴 가능하게 구비되어서 상기 제2 대향면이 상기 정렬면을 향해 전진하면 상기 정렬부가 상기 반사판을 가압하는 상태가 되며, 상기 정렬부가 상기 반사판을 가압하는 상태를 유지하도록 상기 제2 대향면을 고정시키는 고정기; 를 더 포함할 수 있다.
상기 삽입홈의 적어도 일부 영역은 잉여의 접착제가 수용될 수 있는 수용공간으로 확보되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 반사판이 설치브라켓의 평평한 설치면에 설치면과 동일한 경사를 가지도록 밀착되기 때문에 반사판에 의해 반사되는 레이저의 반사 방향이 정확해져서 검사의 신뢰성이 향상된다.
도 1 및 도 2는 종래의 문제를 설명하기 위한 참고도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 검사장치에 대한 개략적인 측면도이다.
도 4는 도 3의 주요 부위를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4의 I-I 방향으로 자른 개략적인 단면도이다.
도 6는 도 4에서 반사판을 제거한 참고도이다.
도 7은 도 4에서 탄성부재들을 제외한 참고도이다.
도 8은 도 3의 검사장치에 적용된 탄성부재에 대한 다른 예를 도시하고 있다.
도 9는 도 3의 검사장치에 적용된 밀착부에 대한 다를 예를 도시하고 있다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사장치의 주요 부위를 도시하고 있다.
도 11 내지 도 13은 도 2의 검사장치의 주요 부위를 설명하기 위한 참고도이다.
도 14는 다른 변형에 따른 본 발명의 검사장치를 도시하고 있다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
<검사장치에 대한 제1 실시예>
도 3은 본 발명의 제1 실시에에 따른 전자부품 처리장비용 검사장치(100, 이하 '검사장치'라 약칭함)에 대한 개략적인 측면도, 도 4는 도 3의 주요 부위(A)를 개략적으로 도시한 사시도, 도 5는 도 4의 I-I 방향으로 자른 개략적인 단면도, 도 6는 도 4에서 반사판(120)을 제거한 참고도이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 검사장치(100)는 레이저조사기(110), 반사판(120), 확인용 카메라(130), 설치브라켓(140) 및 제어기(170)를 포함한다.
레이저조사기(110)는 적재요소(LE)에 실린 전자부품(ED)의 상면에 좌우 방향으로 긴 선형의 레이저(LL)를 조사하기 위해 마련된다. 레이저(LL)는 적재요소(LE)의 한 개 열에 있는 모든 전자부품(ED)의 상면을 지나가는 길이를 가진다.
반사판(120)은 레이저조사기(110) 및 확인용 카메라(130)의 하방에 위치하며, 레이저조사기(110)에 의해 조사된 레이저(LL)를 확인용 카메라(130)의 하방에 있는 전자부품(ED)으로 반사함으로써 확인용 카메라(130)가 레이저(LL)가 조사된 한 개 열의 전자부품(ED)들을 모두 촬영할 수 있도록 한다. 이러한 반사판(120)은 촬영 중심선(PC)과 레이저(LL)가 전자부품(ED)의 상면에서 만나도록 반사시키는 것이 가장 적절하다.
확인용 카메라(130)는 레이저조사기(110)에 의해 조사된 레이저(LL)를 촬영하여 적재요소(LE)에 실린 전자부품(ED)들의 안착 상태를 확인하기 위해 마련된다. 본 실시예에서의 확인용 카메라(130)는 레이저조사기(110)의 일 측에 구비되며, 촬영 중심선(PC)이 수직 하방을 향하도록 설치된다. 이러한 확인용 카메라(130)의 화각은 적재요소(LE)의 한개 열에 있는 모든 전자부품(D)들을 촬영할 수 있도록 설정된다.
설치브라켓(140)은 레이저조사기(110), 반사판(120) 및 확인용 카메라(130)를 설치하기 위해 마련된다. 따라서 레이저조사기(110), 반사판(120) 및 확인용 카메라(130)는 서로 간에 일정 간격 이격되어 있으면서도 설치브라켓(140)을 게재하여 상호 간에 함께 묶여 있다.
설치브라켓(140)은 그 하단의 주요 부위(A)가 적어도 반사판(120)의 하단 일부 부위가 삽입될 수 있는 삽입홈(IG)을 가지는 구조로 되어 있다.
설치브라켓(140)은 밀착부(141)와 정렬부(142)를 가진다.
밀착부(141)는 반사판(120)을 설치브라켓(140)의 평평한 밀착면(AF)으로 가압함으로써 반사판(120)을 밀착면(AF)에 밀착시킨다. 이를 위해 본 실시예에서는 반사판(120)을 밀착면(AF)을 향하여 탄성 가압하기 위한 별도의 제1 탄성부재(141a)를 가진다.
정렬부(142)는 반사판(120)의 일 측(도면에서 좌측)을 설치브라켓(140)의 정렬면(LF)으로 밀착되게 가압함으로써 반사판(120)을 정렬면(LF)에 밀착시킨다. 이를 위해 본 실시예에서는 반사판(120)을 정렬면(LF)을 향하여 탄성 가압하기 위한 별도의 제2 탄성부재(142a)를 가진다.
위에서 제1 탄성부재(141a)와 제2 탄성부재(141b)는 연질의 탄성 압축 및 복원이 가능한 소재로서 고무나 실리콘 재질로 구비될 수 있다.
도 5에서 양 탄성부재(141a, 142a)까지 제외한 도 7을 참조해 보면, 삽입홈(IG)을 이루는 벽면들은 밀착면(AF), 제1 대향면(OF1), 정렬면(LF), 제2 대향면(OF2) 및 지지면(SF)을 가지고 있으며, 밀착면(AF)의 상측으로 유도면(GF, 도 6 참고)을 가진다.
밀착면(AF)은 반사판(120)의 반사면의 반대면이 밀착되는 평평한 면이다. 이러한 밀착면(AF)은 반사판(120)이 레이저(LL)를 전자부품(ED)의 상면으로 정교하게 반사시킬 수 있는 경사를 가진다.
제1 대향면(OF1)은 밀착면(AF)에 대향하는 면이다.
정렬면(LF)은 반사판(120)의 일 측이 밀착되는 면이다.
제2 대향면(OF2)은 정렬면(LF)에 대향하는 면이다.
지지면(SF)은 반사판(120)의 하단을 지지하는 면이다.
유도면(GF)은 반사판(120)을 삽입홈(IG)에 삽입할 때 적절한 삽입을 유도하기 위한 것으로, 밀착면(AF)의 상방에 위치한다.
계속하여 도 8을 참조하면 앞서 언급한 제1 탄성부재(141a)는 도 8의 (a)와 같이 고무나 실린콘 등으로 일체로 구비될 수 있지만, 도 8의 (b)에서와 같이 밀착부(141)를 이루는 제1 탄성부재(141a)가 가압판(141a-1)과 가압판(141a-2) 제1 대향면(OF1)에 대하여 탄성 지지하는 스프링(141c)을 포함하도록 구성되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.
또, 실시하기에 따라서는 도 9에서와 같이 제1 대향면(OF1)을 포함하는 벽체가 탄성적인 변형 및 복원이 가능한 형상으로 구비되어서 밀착부(141a)를 이루도록 구비되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다. 이 때, 밀착면(AF)을 포함하는 벽체보다 제1 대향면(OF1)을 포함하는 벽체가 얇아서 탄성 변형이 적절히 이루어지도록 형성되는 것이 더 바람직하게 고려될 수 있다. 이 경우 정렬면(LF)과 정렬부(143)가 생략되는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.
또, 정렬부(142)도 얼마든지 도 8이나 도 9에서 참조되는 밀착부(141)와 같은 구조로 이루어질 수 있다.
제어기(170)는 확인용 카메라(130)의 작동을 제어한다. 그리고 제어기(170)는 분석수단을 가지고 있어서 확인용 카메라(130)에서 오는 이미지로부터 레이저(LL)의 패턴을 분석하거나 또는 다른 분석 기법을 통해 분석하여서 전자부품(ED)의 적재불량 여부를 판단하는 분석기로서도 기능한다.
위와 같은 실시예에 따르면 반사판(120)을 장착하는 작업자는 반사면의 반대면이 밀착면(AF)을 향하도록 하여 반사판(120)을 삽입홈(IG)에 억지 끼움 방식으로 끼워 넣는다. 이 때, 도 5의 개념적인 단면도에서 참조되는 바와 같이 삽입홈(IG)에 끼워진 반사판(120)은 밀착기(150)에 의해 밀착면(AF)에 강하게 밀착되며, 정렬기(160)에 의해 정렬면(LF)으로 가압되어서 그 위치도 정렬된다.
<검사장치에 대한 제2 실시예>
도 10는 본 발명의 제2 실시예에 따른 검사장치(100)의 주요 부위를 도시하고 있다.
제2 실시예에 따른 검사장치(100)도 기본적인 구성은 제1 실시예와 동일하다.
다만, 도 11의 개념적인 참고도에서와 같이 제1 대향면(OF1)을 포함하는 밀착부(141)가 회전 가능하게 구비된다는 점에서 제1 실시예와 다르다. 즉, 제1 대향면(OF1)이 밀착면(AF)에 대향하도록 회전되면 밀착부(141)가 반사판(120)을 밀착면(AF)으로 가압하는 상태가 된다.
또, 제2 대향면(OF2)이 정렬면(LF)을 향해 전진하거나 후퇴 가능하게 구비된다는 점에서 제1 실시예와는 다르다. 즉, 제2 대향면(OF2) 및 제2 대향면(OF2)에 부착된 제2 탄성부재(142a)가 정렬면(LF)을 향해 전진하거나 후퇴되게 구비되는 것이다. 그래서 제2 대향면(OF2)이 정렬면(LF)을 향해 전진하면 제2 대향면(OF2)에 고정된 제2 탄성부재(142a)가 반사판(120)을 정렬면(LF)을 향하여 가압하는 상태가 된다. 이를 위해 도 12의 참고도에서와 같이 제2 대향면(OF2)을 포함하는 벽체에는 레일홈(RG)이 형성되어 있고, 밀착면(AF) 및 제1 대향면(OF2)에는 제2 대향면(OF2) 측 부위에 레일돌기(도시되지 않음)가 형성되어서 양자가 레일물림되는 상태로 되어 제2 대향면(OF2)이 좌우 방향으로 진퇴될 수 있게 구성됨을 고려해볼 수 있다.
다만, 제2 실시예에서는 밀착부(141)와 정렬부(142)가 반사판(120)을 가압하는 상태를 유지하도록 제1 대향면(OF1)과 제2 대향면(OF2)을 고정시키는 고정기(180)가 추가 구성될 필요가 있다.
고정기(180)에 대한 다양한 예들이 있을 수 있다.
예를 들어 도 10 및 도 13에서와 같이 고정기(180)가 밀착면(AF), 정렬면(LF), 제1 대향면(OF1) 및 제2 대향면(OF2)을 각각 포함하는 벽체들을 묶는 링 형태를 가지는 것이 고려될 수 있다.
고정기(180)는 사각틀의 형태를 가지거나 탄력밴드와 같은 소재로 구비되는 것이 고려될 수 있다.
한편, 제2 실시예에서는 밀착부(141)와 정렬부(142)의 가압 이동이 수반되는 구조를 가지기 때문에 별도의 접착제를 사용하는 것이 추가적으로 더 고려될 수 있다. 그래서 작업자는 반사판(120)에 접착제를 도포한 후 밀착면(AF)에 반사판(120)을 부착한 다음 밀착부(141), 정렬부(142) 및 고정기(180)를 이용하여 반사판(120)을 가압하는 상태로 작업하게 된다. 이 때 접착제(B)는 밀착부(141)의 강한 가압력으로 반사판(120)과 밀착면(AF) 사이에 균일한 두께로 퍼지게 되므로, 반사판(120)에 요구되는 경사도가 적절히 유지된 채 반사판(120)이 밀착면(AF)에 접착될 수 있다.
다만, 이 때, 요구되는 정량보다 과도한 접착제(B)가 사용되는 경우가 있을 수 있기 때문에 잉여의 접착제(B)가 수용될 수 있는 수용공간(ES)을 확보하는 것이 더 바람직하게 고려될 수 있다.
그래서 도 13에서와 같이 제1 탄성부재(141a)의 폭(W1)이 반사판(120)의 폭(W2)보다 좁아서 반사판(120)과 밀착부(141) 사이에 수용공간(ES)이 확보되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 그리고 수용공간(ES)은 밀착부(141)의 양 측 방향에 모두 형성됨으로써 접착제(B)가 편중되지 않게 하는 것이 더 바람직하다.
참고로 도 13에 표기된 지시선을 참고할 때에는 수용공간(ES)이 두 속 뿐으로 보여질 수 있으나 도면상에만 표시도지 않았을 뿐 정렬부(142)와 반사판(120)의 측부 사이의 공간도 수용공간으로 활용되며, 도 9에서 보여지듯 밀착면(AF)과 반사판(120)의 후면 사이에 벌어진 틈새도 수용공간으로 활용될 수 있다. 그리고 경우에 따라서 밀착도를 중시하는 경우, 도 13에서 보이는 것처럼 제1 탄성부재(141a)와 반사판(120)의 전면 사이에 접착제를 도포하는 방안도 있는데, 이 때 반사판(120)의 전반 모서리부에 위치한 수용공간(ES)이 바로 잉여 접착제가 수용되는 공간으로 활용될 수 있다. 즉, 삽입홈(IG)의 적어도 일부 영역은 빈 공간으로 남아 잉여의 접착제를 수용하는 수용공간(ES)으로 기능할 수 있다.
제2 실시예에 따르면, 반사판(120)을 장착하는 작업자는 반사면의 반대면에 접착제(B)를 도포한 후 반사판(B)을 밀착면(AF)에 부착시킨다. 이 후, 제1 대향면(OF1)을 회전시키고, 제2 대향면(OF2)을 전진 이동시켜 밀착부(141)와 정렬부(142)가 반사판(120)을 가압할 수 있게 된 상태에서 고정기(180)로 제1 대향면(OF1)을 가지는 벽체와 제2 대향면(OF2)을 가지는 벽체를 고정시킴으로써 제1 대향면(OF1)과 제2 대향면(OF2)을 고정시킨다. 이 때 잉여의 접착제는 수용공간(ES)으로 삐져나와 수용된다.
참고로, 도 9의 탄성 가압 구조가 적용된 제2 실시예의 경우에는 제1 대향면(OF1)이 반사판(120)에 접하는 접점의 하방으로 수용공간이 형성되게 된다.
물론, 제1 실시예의 경우에도 반사판(120)을 밀착면(AF)에 접착시키기 위한 접착제가 사용될 수 있으며, 이 경우에도 수용공간 필요하다.
<부가적인 사항>
1. 본 발명에 대한 설명에서의 설치브라켓(140)은 선행기술3의 설치부재(IE)를 변형한 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 특징을 가진 설치브라켓이 설치부재에 결합되는 구조로 구비되는 것도 얼마든지 가능하다.
2. 하나의 탄성부재만을 가지는 경우
도 14를 참조하면 밀착과 정렬을 동시에 실현시킬 수 있는 하나의 탄성부재(EE)만을 구비하는 것도 고려될 수 있다.
만일 탄성부재(EE)가 제1 대향면(OF1)에 부착되어 있으면 제1 탄성부재(141a)로서 밀착 기능을 가지면서도 정렬 기능까지 가지게 되는 것이고, 탄성부재(EE)가 제2 대향면(OF2)에 부착되어 있으면 제2 탄성부재(142a)로서 정렬 기능을 가지면서도 밀착 기능까지 가지게 된다. 물론, 탄성부재(EE)가 제1 대향면(OF1)과 제2 대향면(OF2)에 모두 부착되는 것도 얼마든지 가능하다.
즉, 경우에 따라서는 밀착부만 구성하여 반사판을 밀착시켜 놓는 것으로도 본 발명은 실현될 수 있다.
또, 별도의 밀착부가 없이 정렬부만으로도 밀착과 정렬을 동시에 가능하게 할 수도 있을 것이다.
따라서 본 발명에 대한 구체적인 형태에 대한 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예를 기반으로 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.
100 : 전자부품 처리장비용 검사장치
110 : 레이저조사기
120 : 반사판
130 : 확인용 카메라
140 : 설치브라켓
IG : 삽입홈 AF : 밀착면
OF1 : 제1 대향면 LF : 정렬면
OF2 : 제2 대향면 SF : 지지면
ES : 수용공간
141 : 밀착부
141a : 제1 탄성부재
142 : 정렬부
142a : 제2 탄성부재
170 : 제어기
180 : 고정기

Claims (11)

  1. 적재요소에 실린 전자부품들의 상면에 일 측 방향으로 긴 선형의 레이저를 조사하기 위해 마련되는 레이저조사기;
    상기 레이저조사기에 의해 조사된 레이저를 전자부품들의 상면으로 반사하는 반사판;
    상기 반사판에 의해 전자부품들의 상면으로 반사된 레이저를 촬영하는 확인용 카메라;
    상기 반사판을 설치하기 위해 마련되는 설치브라켓; 및
    상기 확인용 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 전자부품의 안착 상태를 분석하는 제어기; 를 포함하고,
    상기 설치브라켓은 상기 반사판을 상기 설치브라켓의 평평한 밀착면을 향하여 가압함으로써 상기 반사판을 상기 밀착면에 밀착시키는 밀착부 를 가지는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 밀착부는 상기 반사판을 상기 밀착면을 향하여 가압하기 위해 탄성 압축 및 복원이 가능한 탄성부재를 가지는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 밀착부는 상기 밀착면에 대향하는 대향면이 상기 반사판을 상기 밀착면을 향하여 가압하기 위해 탄성 변형 및 복원이 가능한 탄성변형면으로 구비되는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 설치브라켓은 상기 반사판의 일부가 삽입될 수 있는 삽입홈을 가지며,
    상기 삽입홈을 이루는 벽면들은
    상기 밀착부에 의해 가압되는 상기 반사판이 밀착되는 상기 밀착면;
    상기 밀착면에 대향하는 제1 대향면;
    상기 반사판의 일 측이 밀착되는 정렬면;
    상기 정렬면에 대향하는 제2 대향면; 및
    상기 반사판의 하단을 지지하는 지지면; 을 포함하고,
    상기 밀착부는 상기 제1 대향면을 포함하는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 대향면은 회전 가능하게 구비되어서 상기 제1 대향면이 상기 밀착면에 대향하도록 회전되면 상기 밀착부가 상기 반사판을 가압하는 상태가 되며,
    상기 밀착부가 상기 반사판을 가압하는 상태를 유지하도록 상기 제1 대향면을 고정시키는 고정기; 를 더 포함하는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  6. 적재요소에 실린 전자부품들의 상면에 일 측 방향으로 긴 선형의 레이저를 조사하기 위해 마련되는 레이저조사기;
    상기 레이저조사기에 의해 조사된 레이저를 전자부품들의 상면으로 반사하는 반사판;
    상기 반사판에 의해 전자부품들의 상면으로 반사된 레이저를 촬영하는 확인용 카메라;
    상기 반사판을 설치하기 위해 마련되는 설치브라켓; 및
    상기 확인용 카메라에 의해 촬영된 이미지를 분석하여 전자부품의 안착 상태를 분석하는 제어기; 를 포함하고,
    상기 설치브라켓은 상기 반사판을 상기 설치브라켓의 정렬면에 밀착시켜서 정렬시키기 위한 정렬부; 를 더 포함하는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 정렬부는 상기 반사판을 상기 정렬면을 향하여 가압하기 위해 탄성 압축 및 복원이 가능한 탄성부재를 가지는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 정렬부는 상기 정렬면에 대향하는 대향면이 상기 반사판을 상기 정렬면을 향하여 가압하기 위해 탄성 변형 및 복원이 가능한 탄성변형면으로 구비되는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 설치브라켓은 상기 반사판의 일부가 삽입될 수 있는 삽입홈을 가지며,
    상기 삽입홈을 이루는 벽면들은
    상기 반사판이 밀착되는 밀착면;
    상기 밀착면에 대향하는 제1 대향면;
    상기 정렬부에 의해 가압되는 상기 반사판의 일 측이 밀착되는 상기 정렬면;
    상기 정렬면에 대향하는 제2 대향면; 및
    상기 반사판의 하단을 지지하는 지지면; 을 포함하고,
    상기 정렬부는 상기 제2 대향면을 포함하는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제2 대향면은 상기 정렬면을 향해 전진하거나 후퇴 가능하게 구비되어서 상기 제2 대향면이 상기 정렬면을 향해 전진하면 상기 정렬부가 상기 반사판을 가압하는 상태가 되며,
    상기 정렬부가 상기 반사판을 가압하는 상태를 유지하도록 상기 제2 대향면을 고정시키는 고정기; 를 더 포함하는
    전자부품 처리장비용 검사장치.
  11. 제 4항 또는 제 9항에 있어서,
    상기 삽입홈의 적어도 일부 영역은 잉여의 접착제가 수용될 수 있는 수용공간으로 확보되는
    전자부품 처리장비용 검사장치.













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