KR20240008268A - 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 이를 포함하는광소자용 봉지재 조성물 및 광소자용 봉지재 필름 - Google Patents

올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 이를 포함하는광소자용 봉지재 조성물 및 광소자용 봉지재 필름 Download PDF

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박상은
이시정
김종길
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Abstract

본 발명은 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 광소자용 봉지재 조성물, 및 광소자용 봉지재 필름, 및 광전자 장치에 관한 것으로, 화학식 1의 화합물을 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물 또는 올레핀계 공중합체를 포함하는 광소자용 봉지재 조성물에 대한 가교조제로 적용하여 우수한 생산성을 발휘하면서 체적 저항률 및 광 투과율이 높은 광소자용 봉지재 조성물 및 광소자용 봉지재 필름을 제조할 수 있다.

Description

올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 이를 포함하는 광소자용 봉지재 조성물 및 광소자용 봉지재 필름{CROSSLINKING COMPOSITION AND CROSSLINKER COMPOSITION FOR OLEFIN BASED COPOLYMER, ENCAPSULANT COMPOSITION FOR OPTICAL ELEMENTS AND ENCAPSULANT FILM FOR OPTICAL ELEMENTS COMPRISING THE SAME}
본 발명은 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 이를 포함하는 광소자용 봉지재 조성물 및 광소자용 봉지재 필름에 관한 것으로, 올레핀계 공중합체를 포함하는 광소자용 봉지재 조성물에 사용되는 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 상기 가교제를 포함하는 광소자용 봉지재 조성물 및 이를 이용하여 제조된 광소자용 봉지재 필름과 광소자용 봉지재 필름을 포함하는 광소자 모듈에 관한 것이다.
지구 환경 문제, 에너지 문제 등이 갈수록 심각해지고 있는 가운데 깨끗하면서도 고갈 우려가 없는 에너지 생성 수단으로서 태양전지가 주목받고 있다. 태양전지는 건물의 지붕 등 옥외에서 사용하는 경우 모듈 형태로 사용하는 것이 일반적인데, 태양전지 모듈의 제조 시에는 결정형 태양전지 모듈을 얻기 위해 태양전지 모듈용 보호 시트(표면측 투명 보호 부재)/태양전지 봉지재/결정형 태양전지 소자결정형 태양전지 소자/태양전지 봉지재/태양전지 모듈용 보호 시트(이면측 보호 부재)의 순서대로 적층하여 제조한다. 한편, 박막계 태양전지 모듈을 얻기 위해서는 박막형 태양전지 소자/태양전지 봉지재/태양전지 모듈용 보호 시트(이면측 보호 부재)의 순서대로 적층하여 제조하게 된다.
상술한 태양전지 봉지재로서, 일반적으로 에틸렌/아세트산비닐 공중합체나 에틸렌/알파-올레핀 공중합체 등이 사용되고 있다. 또한, 태양전지 봉지재에는 장기간의 내후성이 요구되는 점에서, 첨가제로서 광 안정제가 통상 포함되어 있다. 또한 유리로 대표되는 표면측 투명 보호 부재 내지 이면측 보호 부재의 밀착성을 고려하여, 태양전지 봉지재에는 실란 커플링제도 통상 포함되어 있다.
구체적으로, 에틸렌/아세트산비닐 공중합체(EVA) 시트가 투명성, 유연성 및 접착성 등이 우수한 점에서 널리 사용되어 왔다. 에틸렌·아세트산 비닐 공중합체(EVA)막은 투명성, 유연성 및 접착성 등이 우수한 점에서 널리 사용되고 있다. 그러나, EVA 조성물을 태양전지 봉지재의 구성 재료로서 사용할 경우, EVA가 분해하여 발생하는 아세트산 가스 등의 성분이 태양전지 소자에 영향을 미칠 가능성이 염려되었다.
에틸렌/알파-올레핀 공중합체는 수지의 가수분해 문제가 없으므로 수명 저하나 신뢰성 저하의 문제를 해결할 수 있었다. 그러나 에틸렌/알파-올레핀 공중합체는 수지에 극성기를 포함하지 않으므로, 기존에 태양전지 봉지재의 구성 재료로 포함되는 극성의 가교조제와는 혼합성이 저하되어 함침에 매우 오랜 시간이 소요되므로 생산성에 문제가 있었다.
이와 같이, 체적 저항률이 우수하여 태양 전재 봉지재 등 높은 절연성이 요구되는 물질로서 유용하게 활용할 수 있는 에틸렌/알파-올레핀 공중합체를 포함하는 태양전지 봉지재의 생산성을 향상시킬 수 있는 가교조제의 개발이 필요한 실정이다.
한국 공개특허 2018-0063669
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 올레핀계 공중합체와 혼합성이 우수한 가교조제를 포함하는 올레핀계 공중합체의 가교에 사용되는 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 해결하고자 하는 과제는 올레핀계 공중합체와 혼합성이 우수한 가교조제를 포함하고, 높은 체적 저항률 및 이를 통한 우수한 절연성을 나타내는 광소자용 봉지재 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 해결하고자 하는 과제는 상기 광소자용 봉지재 조성물을 이용하여 제조된 광소자용 봉지재 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 해결하고자 하는 과제는 상기 광소자용 봉지재 필름을 포함하는 광전자 장치를 제공하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물, 광소자용 봉지재 조성물, 광소자용 봉지재 필름 및 광전자 장치를 제공한다.
[1] 본 발명은 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알켄일이고, 여기서 R1 내지 R4 중 둘 이상은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알켄일이다.
[2] 본 발명은 상기 [1]에 있어서, 상기 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알켄일인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[3] 본 발명은 상기 [1] 또는 [2]에 있어서, 상기 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 8의 알켄일인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[4] 본 발명은 상기 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 있어서, 상기 화학식 1의 가교조제 화합물은 테트라알릴옥시실란인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[5] 본 발명은 상기 [4]에 있어서, 상기 화학식 1의 가교조제 화합물 이외의 제2 가교조제 화합물을 추가로 포함하는 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[6] 본 발명은 상기 [5]에 있어서, 상기 화학식 1의 가교조제 화합물 및 제2 가교조제 화합물의 중량비는 1:0.2 내지 1:9.0인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[7] 본 발명은 상기 [5] 또는 [6]에 있어서, 상기 제2 가교조제 화합물은 트리알릴 이소시아누레이트, 트리알릴 시아누레이트, 디알릴 프탈레이트, 디알릴 푸마레이트, 디알릴 말레에이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 및 트리메틸올프로판 트라이메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[8] 본 발명은 상기 [1] 내지 [7] 중 어느 하나에 있어서, 상기 가교제는 유기 과산화물, 히드로과산화물 및 아조 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[9] 본 발명은 상기 [1] 내지 [8] 중 어느 하나에 있어서, 상기 가교제는 t-부틸큐밀퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, 디-큐밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-3-헥신, 큐멘 히드로퍼옥사이드, 디이소프로필 벤젠 히드로 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(히드로퍼옥시)헥산, t-부틸히드로퍼옥사이드, 비스-3,5,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, o-메틸벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시 아이소 부틸레이트, t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트(TBEC), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시 피바레이트, t-부틸퍼옥시 옥토에이트, t-부틸퍼옥시아이소프로필 카보네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디-t-부틸퍼옥시프탈레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)-3-헥신, 메틸에틸케톤 퍼옥사이드, 사이클로헥사논 퍼옥사이드 아조비스이소부티로니트릴 및 아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[10] 본 발명은 상기 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 있어서, 상기 실란 커플링제는 N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시시란, 3-메타크릴옥시프로필 메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란, 및 p-스티릴 트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 제공한다.
[11] 또한, 본 발명은 올레핀계 중합체; 및 상기 [1] 내지 [10] 중 어느 하나에 따른 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 포함하는 광소자용 봉지재 조성물을 제공한다.
[12] 본 발명은 상기 [11]에 있어서, 상기 올레핀계 공중합체는 에틸렌/알파-올레핀 공중합체인 광소자용 봉지재 조성물을 제공한다.
[13] 또한, 본 발명은 올레핀계 공중합체 및 하기 화학식 1의 화합물로부터 유래한 구조를 포함하는 광소자용 봉지재 필름을 제공한다:
[화학식 1]
상기 화학식 1에서,
R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알켄일이고, 여기서 R1 내지 R4 중 둘 이상은 탄소수 2 내지 20의 알켄일이다.
[14] 또한, 본 발명은 광소자, 및 상기 [13]에 따른 광소자용 봉지재 필름을 포함하는 광전자 장치를 제공한다.
본 발명의 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물은 올레핀계 공중합체와 혼합성이 우수한 화합물을 가교조제로 포함하는 것으로, 올레핀계 공중합체에 대해 함침이 빠르고, 이를 이용하여 제조된 광소자용 봉지재 조성물이 우수한 체적 저항률 및 광 투과율을 나타내므로, 전기전자 산업 분야에서 다양한 용도로 널리 이용 가능하다.
이하, 본 발명에 대한 이해를 돕기 위하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다.
본 발명의 설명 및 청구범위에서 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 명세서에서 정의된 각 치환기에 대하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 명세서에 사용되는 용어 '알킬'은 다른 언급이 없으면, 직쇄 또는 분지쇄의 탄화수소 잔기를 의미한다.
본 명세서에 사용되는 용어 '알켄일'은 다른 언급이 없으면, 직쇄 또는 분지쇄의 알켄일기을 의미한다.
상기 분지쇄는 탄소수 1 내지 20의 알킬; 또는 탄소수 2 내지 20의 알켄일일 수 있다.
[올레핀계 공중합체용 가교제 조성물]
본 발명의 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물은 가교제; 실란 커플링제; 및 하기 화학식 1의 가교조제 화합물을 포함하는 것이다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알켄일이고, 여기서 R1 내지 R4 중 둘 이상은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알켄일이다.
또한, 상기 화학식 1에서, 상기 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알켄일일 수 있다.
또한, 상기 화학식 1에서, 상기 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 8의 알켄일일 수 있다.
또한, 본 발명의 일례에 따른 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물은 구체적으로, 상기 화학식 1의 화합물로서 하기 화학식 2로 표시되는 테트라알릴옥시실란을 포함할 수 있다.
[화학식 2]
본 발명의 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물이 포함하는 상기 화학식 1의 화합물은 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물에 가교조제로서 포함될 수 있고, 상기 화학식 1의 화합물은 올레핀계 공중합체에 대해 우수한 혼합성을 나타내어 빠른 함침 속도를 나타낼 수 있다. 이를 통해, 종전의 올레핀계 공중합체에 대해 사용되던 가교제 조성물에 포함된 가교제, 실란 커플링제, 가교조제 중, 올레핀계 공중합체에 대하여 가장 느린 흡수 속도를 나타내는 가교조제의 흡수 속도를 향상시킴으로써 가교제 조성물의 함침 시간을 단축시키는 효과를 나타날 수 있으며, 짧은 함침 시간을 달성하면서도 올레핀계 공중합체에 대한 우수한 가교물성을 발휘할 수 있다.
상기 화학식 1의 화합물을 포함하는 본 발명의 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물이 올레핀계 공중합체를 포함하는 광소자용 봉지재 조성물에 가교제로서 적용될 경우, 상기 광소자용 봉지재 조성물이 높은 가교도, 체적 저항률 및 광투과도를 나타낼 수 있다.
또한, 상기 올레핀계 공중합체용 가조제 조성물은 가교조제로서 상기 화학식 1의 화합물 이외의 제2 가교조제 화합물을 추가로 포함할 수 있다.
상기 제2 가교조제로서는 당 기술 분야에서 공지된 다양한 가교조제들이 사용될 수 있으며, 예컨대 알릴기 또는 (메타)아크릴옥시기 등의 불포화기를 적어도 하나 이상 함유하는 화합물이 포함될 수 있다.
상기 제2 가교조제는 불포화기를 적어도 하나 이상 함유하는 가교조제일 수 있고, 예컨대 트리알릴 이소시아누레이트(TAIC), 트리알릴 시아누레이트, 디알릴 프탈레이트, 디알릴 푸마레이트 또는 디알릴 말레에이트와 같은 폴리알릴화합물이 예시될 수 있으며, 상기 (메타)아크릴 옥시기를 함유하는 화합물은 예를 들어, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판 트라이메타크릴레이트와 같은 폴리(메타)아크릴록시화합물 등이 예시될 수 있으나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니다.
본 발명의 일례에 따른 올레핀계 공중합체용 가교조제 조성물이 추가적으로 상기 화학식 1의 화합물 이외의 제2 가교조제 화합물을 포함할 경우, 상기 화학식 1의 화합물 및 제2 가교조제 화합물의 중량비는 1:0.20 내지 9.0일 수 있고, 구체적으로 1:0.20 내지 6.0, 1:0.20 내지 5.0, 1:0.20 내지 4.0, 1:0.20 내지 3.7,1:0.25 내지 5.0, 1:0.25 내지 4.0, 1:0.25 내지 3.7, 1:0.25 내지 3.5, 1:0.25 내지 3.2, 1:0.25 내지 3.0, 1:0.3 내지 3.7, 1:0.3 내지 3.5, 1:0.3 내지 3.2, 1:0.3 내지 3.0, 또는 1:0.33 내지 3.0일 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 올레핀계 공중합체용 가교조제 조성물이 상기 화학식 1의 화합물 및 제2 가교조제 화합물을 함께 포함할 경우, 동등한 양의 상기 화학식 1의 화합물만을 포함하는 경우에 비해 더욱 높은 가교도를 달성할 수 있고, 이를 광소자용 봉지재 조성물에 적용시 광소자용 봉지재 조성물이 높은 체적 저항률을 발휘할 수 있으며, 우수한 광투과도 및 접착강도를 만족할 수 있다.
상기 화학식 1의 화합물 및 제2 가교조제를 함께 포함하면서, 상기 화학식 1의 화합물에 대한 제2 가교조제의 비율을 일정량 이상으로 증가시킬 경우 가교도가 증가될 수 있고, 가류특성이 향상될 수 있으며, 상기 화학식 1의 화합물에 대한 제2 가교조제의 비율을 감소시킬 경우 함침속도가 저하되는 정도를 감소시킬 수 있으므로 발휘하고자 하는 물성에 따라 상기 범위에서 적절히 비율을 결정할 수 있다. 상기 제2 가교조제의 비율이 과다할 경우에는 상기 화학식 1의 화합물의 사용으로 인한 함침속도의 향상 효과가 적절히 발휘되기 어려울 수 있고, 상기 제2 가교조제의 비율이 과소할 경우에는 상기 제2 가교조제의 혼합 사용으로 인해 얻어질 수 있는 추가 효과가 적절히 발휘되기 어려울 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 올레핀계 공중합체용 가교조제 조성물에 있어서, 우수한 가류특성, 가교도, 광투과도 및 접착강도와 더불어, 단축된 가교제의 함침 시간을 달성하기 위해서는, 상기 화학식 1의 화합물 및 제2 가교조제 화합물을 함게 포함하면서, 상기 화학식 1의 화합물 및 제2 가교조제 화합물을 1:0.20 내지 3.7, 구체적으로 1:0.25 내지 3.7, 1:0.25 내지 3.5, 1:0.25 내지 3.2, 1:0.25 내지 3.0, 1:0.3 내지 3.7, 1:0.3 내지 3.5, 1:0.3 내지 3.2, 1:0.3 내지 3.0, 또는 1:0.33 내지 3.0의 중량비로 포함할 수 있다.상기 가교제로는 라디칼 중합을 개시할 수 있거나 가교 결합을 형성할 수 있는 가교성 화합물이라면 당 기술 분야에서 공지된 다양한 가교제를 다양하게 사용할 수 있으며, 유기 과산화물, 히드로과산화물 및 아조 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 일례에 있어서, 상기 가교제는 구체적으로 유기 과산화물일 수 있다.
상기 유기 과산화물은 120 내지 135℃ 예를 들어, 120 내지 130℃, 120 내지 125℃, 구체적으로 121℃의 1시간 반감기 온도를 가지는 유기 과산화물일 수 있다. 상기 "1시간 반감기 온도"란 상기 가교제의 반감기가 1시간이 되는 온도를 의미한다. 상기 1시간 반감기 온도에 따라, 라디칼 개시 반응이 효율적으로 일어나는 온도가 상이해지며, 따라서 전술한 범위의 1시간 반감기 온도를 가지는 유기 과산화물을 가교제로서 사용할 경우, 광전자 장치를 제조하기 위한 라미네이션 공정 온도에서 라디칼 개시 반응, 즉, 가교 반응이 효과적으로 진행될 수 있다.
상기 가교제로는 t-부틸큐밀퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, 디-큐밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-3-헥신 등의 디알킬퍼옥사이드류; 큐멘 히드로퍼옥사이드, 디이소프로필 벤젠 히드로 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(히드로퍼옥시)헥산, t-부틸히드로퍼옥사이드 등의 히드로퍼옥사이드류; 비스-3,5,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, o-메틸벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류; t-부틸퍼옥시 아이소부틸레이트, t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트(TBEC), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시 피바레이트, t-부틸퍼옥시 옥토에이트, t-부틸퍼옥시아이소프로필 카보네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디-t-부틸퍼옥시프탈레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)-3-헥신 등의 퍼옥시 에스터류; 및 메틸에틸케톤 퍼옥사이드, 사이클로헥사논 퍼옥사이드 등의 케톤 퍼옥사이드류, 라우릴 퍼옥사이드, 아조비스이소부티로니트릴 및 아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴) 등의 아조 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 실란 커플링제는 예컨대, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(MEMO), 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시시란, 3-메타크릴옥시프로필 메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란, 및 p-스티릴 트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상일 수 있다.
상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물은 상기 가교제를 20 내지 80 중량부, 상기 실란 커플링제를 5 내지 30 중량부, 및 상기 화학식 1의 가교조제 화합물을 포함하는 가교조제를 10 내지 60 중량부 포함할 수 있다. 상기 각각의 성분의 함량은 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물이 포함하는 각각의 성분들의 중량들간의 상대적인 비율을 의미할 수 있다.
상기 가교제는 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물에 20 내지 80 중량부 포함될 수 있고, 구체적으로 20 중량부 이상, 25 중량부 이상, 30 중량부 이상, 35 중량부 이상, 40 중량부 이상 내지 80 중량부 이하, 75 중량부 이하, 또는 70 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 가교제의 포함량이 과소하면 상기 올레핀계 공중합체를 이용했을 때 가교 반응이 일어나기 어렵고, 상기 가교제의 포함량이 과대하면 상기 올레핀계 공중합체를 이용하여 제조한 광소자용 봉지재의 체적 저항률이 감소할 수 있으므로, 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물에 상기 가교제가 상기 범위로 포함될 경우 이를 사용한 광소자용 봉지재 조성물이 적절히 가교 반응을 일으켜 광소자용 봉지재로 제조될 수 있으면서도, 제조된 광소자용 봉지재가 높은 체적 저항률을 나타낼 수 있다.
상기 실란 커플링제는 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물에 5 내지 30 중량부 포함될 수 있고, 구체적으로 5 중량부 이상, 6 중량부 이상, 7 중량부 이상, 8 중량부 이상 내지 20 중량부 이하, 19 중량부 이하, 또는 18 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다. 상기 실란 커플링제의 포함량이 과소하면 상기 올레핀계 공중합체를 이용했을 때, 광소자용 봉지재 조성물의 기판에 대한 접착력, 예컨대 유리 기판에 대한 상기 광소자용 봉지재 조성물의 접착력이 낮아 광소자용 봉지재로서 적절한 성능을 발휘하기 어렵고, 상기 실란 커플링제의 포함량이 과대하면 광소자용 봉지재의 체적 저항률이 감소하게 되므로 적절하지 못하다. 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물에 상기 실란 커플링제가 상기 범위로 포함될 경우 이를 사용한 광소자용 봉지재 조성물이 광소자의 기판 또는 광소자가 위치하는 유리 기판에 대해 우수한 접착성을 나타내어 수분의 침투 등을 효과적으로 막아 광소자가 장기적으로 우수한 성능을 유지할 수 있도록 할 수 있고, 광소자용 봉지재가 높은 체적 저항률을 나타낼 수 있다.
상기 화학식 1의 가교조제 화합물을 포함하는 가교조제, 즉 상기 가교조제로서의 상기 화학식 1의 가교조제 화합물, 또는 상기 화학식 1의 가교조제 화합물 및 제2 가교조제 화합물의 합계량은 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물에 10 내지 60 중량부 포함될 수 있고, 구체적으로 11 중량부 이상, 12 중량부 이상, 13 중량부 이상 내지 60 중량부 이하, 55 중량부 이하, 또는 50 중량부 이하의 양으로 포함될 수 있다.
상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물이 적용될 수 있는 올레핀계 공중합체는, 예컨대 a) 밀도 0.85 내지 0.90 g/cc, 및 (b) 용융지수 0.1 내지 100 g/10min를 만족하는 것일 수 있다.
상기 올레핀계 공중합체의 (a) 밀도는 구체적으로 0.850 g/cc 이상, 0.855 g/cc 이상, 0.860 g/cc 이상, 0.865 g/cc 이상, 또는 0.870 g/cc 내지 0.900 g/cc 이하 0.895 g/cc 이하, 0.890 g/cc 이하, 0.885 g/cc 이하, 또는 0.880 g/cc 이하일 수 있다. 상기 올레핀계 공중합체의 밀도가 너무 높으면 상기 올레핀계 공중합체에 포함되는 결정상으로 인해 이를 사용한 광소자용 봉지재 조성물 및 이를 이용하여 제조한 광소자용 봉지재의 광투과도가 감소할 수 있으나, 상기 올레핀계 공중합체가 상기 밀도 범위를 만족할 경우 높은 광투과도를 나타낼 수 있다.
상기 올레핀계 공중합체의 (b) 용융지수는 0.1 g/10min 이상, 0.5 g/10min 이상, 1.0 g/10min 이상, 1.5 g/10min 이상, 2.0 g/10min 이상, 2.5 g/10min 이상, 5.0 g/10min 이상, 또는 10.0 g/10min 이상 내지 100 g/10min 이하, 95 g/10min 이하, 90 g/10min 이하, 85 g/10min 이하, 80 g/10min 이하, 75 g/10min 이하, 70 g/10min 이하, 60 g/10min 이하, 또는 50 g/10min 이하일 수 있다. 상기 올레핀계 공중합체의 용융지수가 상기 범위를 벗어나서 너무 낮거나 높다면 상기 광소자용 봉지재 조성물의 성형성이 나빠지게 되어 안정적인 압출이 어려운 문제가 있을 수 있으나, 상기 올레핀계 공중합체가 상기 용융지수 범위를 만족할 경우, 상기 광소자용 봉지재 조성물의 성형성이 우수하므로, 안정적으로 광소자용 봉지재, 광소자용 봉지재 시트(sheet)를 압출할 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물이 적용되는 상기 올레핀계 공중합체는 구체적으로 에틸렌/알파-올레핀 공중합체일 수 있다.
통상 에틸렌/알파-올레핀 공중합체의 밀도는 중합 시 사용되는 단량체의 종류와 함량, 중합도 등의 영향을 받으며, 공중합체의 경우 공단량체의 함량에 의한 영향을 크게 받는다. 이때 공단량체의 함량이 많을수록 저밀도의 에틸렌/알파-올레핀 공중합체가 제조될 수 있고, 공단량체가 공중합체 내 도입될 수 있는 함량은 촉매 고유의 공중합성에 의존적일 수 있다.
본 발명의 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물이 적용되는 에틸렌/알파-올레핀 공중합체는 상기한 바와 같은 저밀도를 나타내며 우수한 가공성을 나타내는 것일 수 있다.
상기 에틸렌/알파-올레핀 공중합체는 에틸렌과 알파-올레핀계 단량체를 공중합하여 제조된 것으로서, 이 때 공중합체 내 알파-올레핀계 단량체로부터 유래된 부분을 의미하는 상기 알파-올레핀은 탄소수 3 내지 20의 알파-올레핀, 구체적으로 프로필렌, 1-부텐, 1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 1-헥센, 1-헵텐, 1-옥텐, 1-데센, 1-운데센, 1-도데센, 1-테트라데센, 1-헥사데센, 또는 1-에이코센 등을 들 수 있으며, 이들 중 1종 단독 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있다. 이 중에서도, 상기 알파-올레핀은 1-부텐, 1-헥센 또는 1-옥텐일 수 있고, 구체적으로 1-부텐, 1-헥센, 또는 이들의 조합일 수 있다.
또한, 상기 에틸렌/알파-올레핀 공중합체에서 알파-올레핀의 함량은 상기한 물성적 요건을 충족하는 범위 내에서 적절히 선택될 수 있으며, 구체적으로는 0 몰% 초과 99몰% 이하, 또는 10 몰% 내지 50몰%일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
또한, 상기 올레핀계 공중합체는 체적 저항률이 1.0×1015 Ω·cm 이상인 에틸렌/알파-올레핀 공중합체일 수 있고, 구체적으로 3.0×1015 Ω·cm 이상, 5.0×1015 Ω·cm, 또는 7.0×1015 Ω·cm 이상인 공중합체일 수 있다. 상기 올레핀계 공중합체의 체적 저항률이 너무 낮을 경우 광소자용 봉지재 조성물의 가교 후의 체적 저항률이 적절한 수준에 이르지 못할 수 있으나, 상기 올레핀계 공중합체의 체적 저항률이 상기 값을 만족할 경우 광소자용 봉지재 조성물이 가교 후 우수한 체적 저항률을 나타낼 수 있다. 상기 올레핀계 공중합체의 체적 저항률의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 올레핀계 공중합체가 통상적으로 나타내는 체적 저항률과, 체적 저항률이 높은 올레핀계 공중합체의 제조에는 어려움이 따른다는 점을 고려할 때, 9.9×1017 Ω·cm 이하, 9.0×1017 Ω·cm 이하, 또는 7.0×1017 Ω·cm 이하인 것이 사용될 수 있다.
[광소자용 봉지재 조성물]
본 발명의 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물은 올레핀계 공중합체와 함께 사용되어 광소자용 봉지재 조성물을 이룰 수 있다. 본 발명은 올레핀계 중합체; 및 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 포함하는 광소자용 봉지재 조성물을 제공한다.
상기 올레핀계 공중합체 및 상기 광소자용 봉지재 조성물에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
상기 올레핀계 공중합체는 상기 광소자용 봉지재 조성물 100 중량부를 기준으로 80 내지 99.5 중량부 포함될 수 있고, 구체적으로 80 중량부 이상, 82 중량부 이상, 85 중량부 이상, 86 중량부 이상, 87 중량부 이상, 또는 88 중량부 이상 내지 99.5 중량부 이하, 99 중량부 이하, 또는 98.5 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 광소자용 봉지재 조성물에 포함되는 올레핀계 공중합체의 포함량이 과소하면 광소자용 봉지재의 인열 저항, 인열 강도 등의 기계적 물성이 적절히 발휘되기 어려우므로, 상기 올레핀계 공중합체가 전체 광소자용 봉지재 조성물에 상기 범위로 포함될 경우 광소자용 봉지재로서 적절한 기계적 물성을 발휘할 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물은 올레핀계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 내지 20 중량부 사용될 수 있다. 상기 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물은 올레핀계 공중합체 100 중량부에 대하여 구체적으로 0.5 중량부 이상, 0.7 중량부 이상, 0.8 중량부 이상, 1 중량부 이상, 1.1 중량부 이상, 1.2 중량부 이상, 1.3 중량부 이상, 1.4 중량부 이상, 또는 1.5 중량부 이상 내지 20 중량부 이하, 18 중량부 이하, 15 중량부 이하, 10 중량부 이하, 8 중량부 이하, 6 중량부 이하, 5 중량부 이하, 또는 3 중량부 이하로 사용될 수 있다. 상기 올레핀계 공중합체에 대해 가교제 조성물의 사용량이 과소하면 가교 반응이 일어나기 어렵고, 상기 가교제 조성물의 사용량이 과대하면 광소자용 봉지재의 체적 저항률이 감소할 수 있다. 상기 가교제 조성물이 상기 올레핀계 공중합체에 대해 상기 비율로 사용될 경우 이를 사용한 광소자용 봉지재 조성물이 적절히 가교 반응을 일으켜 광소자용 봉지재로 제조될 수 있으면서도, 제조된 광소자용 봉지재가 높은 체적 저항률을 나타낼 수 있다.
본 발명의 일례에 따른 광소자용 봉지재 조성물에 있어서, 상기 화학식 1의 가교조제 화합물은 상기 올레핀계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 내지 9 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 화학식 1의 가교조제 화합물은 상기 올레핀계 공중합체 100 중량부에 대하여 구체적으로 0.1 중량부 이상, 0.2 중량부 이상, 0.3 중량부 이상, 또는 0.4 중량부 이상 내지 9 중량부 이하, 8 중량부 이하, 7 중량부 이하, 6 중량부 이하, 5 중량부 이하, 4 중량부 이하, 3 중량부 이하, 또는 2 중량부 이하로 포함될 수 있다. 상기 화학식 1의 가교조제 화합물과 제2 가교조제 화합물이 함께 가교조제로서 사용될 경우에는 그 합계량이 상기 범위를 만족할 수 있다. 상기 올레핀계 공중합체에 대해 가교조제의 사용량이 과소하면 가교 반응이 일어나기 어렵고, 상기 가교조제의 사용량이 과대하면 광소자용 봉지재의 체적 저항률이 감소할 수 있다. 상기 가교조제가 상기 올레핀계 공중합체에 대해 상기 비율로 포함될 경우 광소자용 봉지재 조성물이 적절히 가교 반응을 일으켜 광소자용 봉지재를 형성할 수 있으면서도, 형성된 광소자용 봉지재가 높은 체적 저항률을 나타낼 수 있다.
또한, 상기 광소자용 봉지재 조성물은 상기 성분 외에도 수지 성분이 적용되는 용도에 따라, 해당 분야에서 공지되어 있는 다양한 첨가제를 적절히 추가로 포함할 수 있다.
상기 첨가제로는, 예컨대 광안정제, UV 흡수제 및 열안정제 등으로부터 선택되는 1종 이상의 첨가제를 들 수 있다.
상기 광안정제는 상기 조성물이 적용되는 용도에 따라서 수지의 광열화 개시의 활성종을 포착하여, 광산화를 방지하는 역할을 할 수 있다. 사용할 수 있는 광안정제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면, 힌더드 아민계 화합물 또는 힌더드 피페리딘계 화합물 등과 같은 공지의 화합물을 사용할 수 있다.
상기 UV 흡수제는 조성물의 용도에 따라서 태양광 등으로부터의 자외선을 흡수하여, 분자 내에서 무해한 열 에너지로 변환시켜, 수지 조성물 중의 광열화 개시의 활성종이 여기되는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 사용할 수 있는 UV 흡수제의 구체적인 종류는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 아크릴니트릴계, 금속 착염계, 힌더드 아민계, 초미립자 산화 티탄 또는 초미립자 산화 아연 등의 무기계 UV 흡수제 등의 1종 또는 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
또한, 상기 열안정제의 예로는 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스[2,4-비스(1,1-디메틸에틸)-6-메틸페닐]에틸에스테르 아인산, 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)[1,1-비페닐]-4,4'-디일비스포스포네이트 및 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리스리톨디포스파이트 등의 인계 열안정제; 8-히드록시-5,7-디-tert-부틸-푸란-2-온과 o-크실렌과의 반응 생성물 등의 락톤계 열안정제를 들 수 있고, 상기 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 광안정제, UV 흡수제 및/또는 열안정제의 함량은 특별히 한정되지 않는다. 즉, 상기 첨가제의 함량은, 수지 조성물의 용도, 첨가제의 형상이나 밀도 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있고, 통상적으로 광소자용 봉지재 조성물의 전체 고형분 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부의 범위 내에서 적절히 조절될 수 있다.
또한, 상기 광소자용 봉지재 조성물은 사출, 압출 등의 방법으로 성형하여 다양한 성형품으로 활용될 수 있고, 구체적으로 다양한 광전자 장치(optoelectronic device), 예컨대 태양전지 등에서 소자를 캡슐화하는 봉지재(Encapsulant)로 사용될 수 있고, 예를 들어 승온 라미네이션 공정 등에 적용되는 산업용 소재로도 사용될 수 있으나, 용도가 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 본 발명은 상기 광소자용 봉지재 조성물을 이용하여 제조된 광소자용 봉지재 필름을 제공한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광소자용 봉지재 필름은 올레핀계 공중합체 및 하기 화학식 1의 가교조제 화합물로부터 유래한 구조를 포함하는 것일 수 있다.
[화학식 1]
상기 화학식 1에서, R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알켄일이고, 여기서 R1 내지 R4 중 둘 이상은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알켄일이다.
상기 올레핀계 공중합체, 및 상기 화학식 1의 가교조제 화합물에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광소자용 봉지재 필름은 상기 광소자용 봉지재 필름은 상기 화학식 1의 가교조제 화합물 및 상기 제2 가교조제 화합물로부터 각각 유래한 구조를 포함하는 것일 수 있다.
상기 제2 가교조제 화합물에 대한 설명, 및 가교조제로서 상기 화학식 1의 가교조제 화합물 및 상기 제2 가교조제 화합물이 함께 사용될 때에 대한 설명은 전술한 바와 같다.
또한, 본 발명은 상기 광소자용 봉지재 필름을 포함하는 광전자 장치를 제공한다.
실시예
이하, 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예는 본 발명을 예시하기 위한 것으로 이들만으로 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
테트라알릴옥시실란(TAOS, Gelest Inc.제) 및 트리알릴이소시아누레이트(TAIC, 시그마-알드리치사제) 25 중량부 및 75 중량부를 혼합하여 가교조제로 준비 하였다.
에틸렌/1-부텐 공중합체인 LG 화학의 LUCENETM LF675 500 g을 40℃ 컨벡션 오븐을 이용하여 밤새 건조시켰다. 상기 LUCENETM LF675의 ASTM D1505에 의해 측정한 밀도는 0.877 g/cm3이고, ASTM D1238에 의해 측정한 용융지수(190℃, 2.16 Kg)는 14.0 g/10 min이다. 점도계(Thermo Electron (Karsruhe) GmbH 사제, Haake Modular Torque Viscometer)의 보울(bowl) 온도를 40℃로 세팅하였다. 보울에 에틸렌/알파올레핀 공중합체를 투입한 후, 전동피펫을 이용하여 가교제 조성물[가교제로서 t-부틸 1-(2-에틸헥실) 모노퍼옥시카보네이트(TBEC, 시그마알드리치사제) 1.00 phr(parts per hundred rubber), 가교조제로서 상기 준비된 TAOS와 TAIC의 혼합물(25:75 중량비) 0.50 phr, 실란 커플링제로서 메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(MEMO, 신에츠사제) 0.20 phr]을 투입하였다. 40℃에서 40 rpm으로 교반하면서 시간에 따른 토크(torque) 값의 변화를 관찰하여 토크 값이 급격히 증가할 때 함침을 종료하였으며, 가교제 조성물의 함침 완료 시간을 측정하였다.
이후, 함침 완료된 시료를 마이크로 압출기를 이용하여, 고온 가교가 되지 않을 정도의 저온(압출기 배럴 온도 90~100℃ 조건)에서 평균 두께 0.5 mm로 프레스 성형하여 시트 형태의 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 2
가교조제로서 테트라알릴옥시실란(TAOS) 및 트리알릴이소시아누레이트(TAIC)를 각각 50 중량부 및 50 중량부의 양으로 그 혼합비를 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가교조제를 준비하고, 이후 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 3
가교조제로서 테트라알릴옥시실란(TAOS) 및 트리알릴이소시아누레이트(TAIC)를 각각 75 중량부 및 25 중량부의 양으로 그 혼합비를 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가교조제를 준비하고, 이후 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 4
가교조제로서 테트라알릴옥시실란(TAOS)만을 사용하고, 투입량을 0.50 phr 대신 0.25 phr로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가교조제를 준비하고, 이후 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 5
가교조제로서 테트라알릴옥시실란(TAOS)만을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가교조제를 준비하고, 이후 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 6
가교조제로서 테트라알릴옥시실란(TAOS)만을 사용하고, 투입량을 0.50 phr 대신 1.00 phr로 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가교조제를 준비하고, 이후 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 7
가교조제로서 테트라알릴옥시실란(TAOS) 및 트리알릴이소시아누레이트(TAIC)를 각각 10 중량부 및 90 중량부의 양으로 그 혼합비를 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가교조제를 준비하고, 이후 봉지재 필름을 제조하였다.
실시예 8
가교조제로서 테트라알릴옥시실란(TAOS) 및 트리알릴이소시아누레이트(TAIC)를 각각 20 중량부 및 80 중량부의 양으로 그 혼합비를 달리한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가교조제를 준비하고, 이후 봉지재 필름을 제조하였다.
비교예 1
가교조제로서 트리알릴이소시아누레이트(TAIC)만을 사용한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 마찬가지의 방법으로 가교조제를 준비하고, 이후 봉지재 필름을 제조하였다.
하기 표 1에 실시예 1 내지 8, 및 비교예 1에서 사용된 가교제 조성물을 나타낸다.
가교조제 가교제
(phr)		 실란커플링제
(phr)
성분 (phr)
TAOS (중량부) TAIC (중량부)
실시예 1 25 75 0.50 1 0.2
실시예 2 50 50 0.50 1 0.2
실시예 3 75 25 0.50 1 0.2
실시예 4 100 - 0.25 1 0.2
실시예 5 100 - 0.50 1 0.2
실시예 6 100 - 1.00 1 0.2
실시예 7 10 90 0.50 1 0.2
실시예 8 20 80 0.50 1 0.2
비교예 1 - 100 0.50 1 0.2
실험예
2개의 이형필름(두께: 약 100 μm) 사이에 상기에서 제조된 두께 0.5 mm의 봉지재 필름(15cm×15cm)을 넣고 진공 라미네이터에서 공정 온도 150℃, 공정 시간 20분(5분 진공/1분 가압/14분 압력 지속) 동안 라미네이션하여 가교시켰다.
(1) 함침 속도
상기 실시예 1 내지 8 및 비교예 1의 과정에서 측정된 가교제 함침 완료 시간을 하기 표 2에 기재하였다.
(2) 체적 저항률
ASTM D257을 기반으로 상온에서 시험하였다. 준비된 시료를 Keithley 8009 Resistivity test fixture에 넣고, 이에 연결된 6517B Electrometer/High Resistance meter로 1,000 V 전압을 인가 후, 체적 저항률을 측정하였다.
(3) 가류 특성
ASTM D5289에 의거, Alpha Techbologies사의 premier MDR을 이용하여 가류 특성을 측정하였다. 시험은 150℃에서 20분 동안 실행되었고, 시간에 따른 토크 곡선을 얻었다. 이때의 150℃ 조건은 라미네이션 온도, 20분은 라미네이션 시간에 상응한다. 또한, 해당 시간 동안 MDR에 의해 가해진 최대토크(MH)와 최소토크(ML) 사이의 차이를 이용하여 샘플간 가류 특성을 상대 비교하였다.
(4) 가교도
상기 가교된 시트를 가위를 이용하여 3×3 mm2의 크기로 잘랐다. 7×14 cm2의 200 메쉬(mesh) 철망의 측면 및 하부를 스테이플로 막았다. 상기 철망에 상기 시트를 넣고 투입한 시트의 무게를 측정하였다. 시트의 양은 0.49 내지 0.51 g이 되도록 하였다. 시트를 넣었으면 철망의 상부를 스테이플로 막고 샘플의 전체 무게를 측정하였다. 2 L 실린더 반응기에, 자일렌(xylene) 1,000 g에 BHT(다이부틸하이드록시톨루엔) 10 g을 녹인 용액을 붓고, 상기 샘플 3개~4개를 넣었다. 반응기를 가열하여 끓기 시작하는 시점에서 5시간 경과시 환류(reflux)를 종료하였다. 금속 뜰채로 반응기내 샘플을 꺼내어 자일렌으로 세척하였다. 100℃에서 밤새 진공 건조하였다. 건조한 샘플의 무게를 측정하여 가교도를 계산하였다. 가교도는 자일렌에서 환류시킨 샘플 3개~4개의 평균값으로 정할 수 있다.
가교도(%) = [(환류 후 시트의 무게)/(환류 전 시트의 무게)]×100
(5) 광 투과도
Shimadzu UV-3600 분광광도계를 이용하여 200 nm 내지 1,000 nm에서의 광 투과율을 측정하여 광투과도 커브(curve)를 얻은 후 280~380 nm의 값 및 380~1100 nm의 값을 확인하였다.
- 측정 모드: transmittance
- 파장 interval: 1 nm
- 측정 속도: medium
(6) 접착강도 측정
유리기판 면적의 40%를 봉지재 필름으로 덮고 나머지 60%는 폴리이미드 필름으로 덮은 후, 그 위에 불소계 태양광 백시트를 적층하였다. 150℃의 온도로 20분 동안 라미네이션하여 봉지재 필름이 가교되면서 유리 기판에 접착되도록 하였다. 시편의 봉지재 필름을 폭 1 cm로 칼집을 내어 측정 부위의 폭이 1 cm가 되도록 하였다.
인장압축시험기(LRX Plus Universal Test Machine, LLOYD사제)에 UTM용 샘플 홀더 및 1 kN의 로드셀(load cell)을 장착하고, 유리 기판에 접착된 봉지재 필름과, 유리 기판의 봉지재 필름이 접착되지 않은 부분의 끝을 각각 고정한 다음 60 mm/min으로 당겨서 접착강도를 시험하였다.
함침시간 MDR 가교특성
(분) MH-ML
(dNm)		 체적 저항률
(Ωcm)		 가교도 (%) 광투과도
(%T, 380~1100 nm)		 접착강도
(N/cm)
실시예 1 39 3.49 7.7×1016 74.6 92.4 231
실시예 2 27 3.03 7.4×1016 74.2 92.3 215
실시예 3 23 3.12 8.8×1016 73.7 92.3 216
실시예 4 12 2.57 9.9×1016 68.6 92.1 234
실시예 5 19 2.62 5.7×1016 69.8 92.0 225
실시예 6 38 3.26 3.1×1016 71.3 92.3 209
실시예 7 54 3.75 7.5×1016 76.2 92.1 222
실시예 8 47 3.62 7.6×1016 75.5 92.2 229
비교예 1 60 3.97 7.2×1016 77.8 92.3 212
상기 표 2에서 확인할 수 있는 바와 같이 실시예 1 내지 8과 같이 화학식 1의 가교조제 화합물을 포함하는 가교제 조성물을 사용할 경우, 비교예 1의 트리알릴이소시아누레이트만을 가교조제로 사용한 경우에 비해 가교제의 함침완료 시간을 단축시킬 수 있었다. 또한, 실시예 1 내지 3, 7 및 8과 같이 가교조제로서 화학식 1의 가교조제 화합물을 일정량 이상 트리알릴이소시아누레이트와 함께 포함할 경우, 가교제의 함침완료 시간을 효과적으로 단축시킬 수 있으면서도, 높은 가교도 및 높은 체적 저항률을 달성할 수 있었다.

Claims (14)

  1. 가교제;
    실란 커플링제; 및
    하기 화학식 1의 가교조제 화합물을 포함하는 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물:
    [화학식 1]

    상기 화학식 1에서,
    R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알켄일이고, 여기서 R1 내지 R4 중 둘 이상은 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알켄일이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 2 내지 20의 알켄일인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 R1 내지 R4는 각각 독립적으로 말단에 이중결합을 가지는 탄소수 2 내지 8의 알켄일인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 화학식 1의 가교조제 화합물은 테트라알릴옥시실란인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 화학식 1의 가교조제 화합물 이외의 제2 가교조제 화합물을 추가로 포함하는 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 화학식 1의 가교조제 화합물 및 제2 가교조제 화합물의 중량비는 1:0.2 내지 1:9.0인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 가교조제 화합물은 트리알릴 이소시아누레이트, 트리알릴 시아누레이트, 디알릴 프탈레이트, 디알릴 푸마레이트, 디알릴 말레에이트, 에틸렌글리콜 디아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메타크릴레이트, 및 트리메틸올프로판 트라이메타크릴레이트로 이루어지는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 가교제는 유기 과산화물, 히드로과산화물 및 아조 화합물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 가교제는 t-부틸큐밀퍼옥사이드, 디-t-부틸 퍼옥사이드, 디-큐밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-3-헥신, 큐멘 히드로퍼옥사이드, 디이소프로필 벤젠 히드로 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(히드로퍼옥시)헥산, t-부틸히드로퍼옥사이드, 비스-3,5,5-트리메틸헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, o-메틸벤조일퍼옥사이드, 20,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시 아이소 부틸레이트, t-부틸퍼옥시 아세테이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트(TBEC), t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시 피바레이트, t-부틸퍼옥시 옥토에이트, t-부틸퍼옥시아이소프로필 카보네이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디-t-부틸퍼옥시프탈레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)-3-헥신, 메틸에틸케톤 퍼옥사이드, 사이클로헥사논 퍼옥사이드 아조비스이소부티로니트릴 및 아조비스(2,4-디메틸발레로니트릴)로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 실란 커플링제는 N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-(β-아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시시란, 3-메타크릴옥시프로필 메틸디메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필 트리에톡시실란, 및 p-스티릴 트리메톡시실란으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상인 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물.
  11. 올레핀계 공중합체; 및
    제 1 항의 올레핀계 공중합체용 가교제 조성물을 포함하는 광소자용 봉지재 조성물.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 올레핀계 공중합체는 에틸렌/알파-올레핀 공중합체인 광소자용 봉지재 조성물.
  13. 올레핀계 공중합체 및 하기 화학식 1의 화합물로부터 유래한 구조를 포함하는 광소자용 봉지재 필름:
    [화학식 1]

    상기 화학식 1에서,
    R1 내지 R4는 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 20의 알킬 또는 탄소수 2 내지 20의 알켄일이고, 여기서 R1 내지 R4 중 둘 이상은 탄소수 2 내지 20의 알켄일이다.
  14. 광소자, 및 제 13 항에 따른 광소자용 봉지재 필름을 포함하는 광전자 장치.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180063669A (ko) 2016-12-02 2018-06-12 주식회사 엘지화학 혼성 담지 촉매

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60112842A (ja) * 1983-11-22 1985-06-19 Mitsubishi Petrochem Co Ltd エチレン重合体組成物
US20130158155A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 E I Du Pont De Nemours And Company Coagent for free radical curing chlororoelastomers
US9260556B2 (en) * 2012-02-10 2016-02-16 Mitsui Chemicals Tohcello, Inc. Encapsulating material for solar cell and solar cell module
KR20170044176A (ko) * 2014-09-30 2017-04-24 미쓰이 가가쿠 토세로 가부시키가이샤 밀봉 시트, 태양 전지 모듈 및 밀봉 시트의 제조 방법
WO2019084772A1 (en) * 2017-10-31 2019-05-09 Dow Global Technologies Llc Polyolefin compositions for photovoltaic encapsulant films

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180063669A (ko) 2016-12-02 2018-06-12 주식회사 엘지화학 혼성 담지 촉매

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