KR20240004712A - 저전압 전력 공급 시스템 및 이를 갖는 차량 - Google Patents

저전압 전력 공급 시스템 및 이를 갖는 차량 Download PDF

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Abstract

저전압 전력 공급 시스템 및 이를 갖는 차량이 개시된다. 저전압 전력 공급 시스템은 축전지; 전기 제어 보드- 전기 제어 보드는 축전지에 연결되고, 전기 제어 보드는 적어도 배터리 관리 제어 모듈 및 모터 제어 모듈과 통합되고, 모터 제어 모듈은 전력 모듈을 제어하도록 구성됨 -; 제어 회로- 제어 회로는 배터리 관리 제어 모듈에 연결되고, 제어 회로는 배터리 관리 제어 모듈로부터 제어 명령을 수신하도록 구성됨 -; 제어 회로에 연결되는 MOS 튜브; 및 배터리 관리 시스템을 포함하고, 배터리 관리 시스템은 접촉기를 구비한다. MOS 튜브는 접촉기에 연결되고 전기 제어 보드 또는 배터리 관리 시스템 상에 장착되고, 배터리 관리 제어 모듈은 축전지 및 접촉기의 온-오프를 달성하기 위해 제어 회로에 의해 MOS 튜브의 온-오프를 제어한다.

Description

저전압 전력 공급 시스템 및 이를 갖는 차량
관련 출원들에 대한 상호 참조
본 개시내용은 2021년 8월 28일자로 출원되고 발명의 명칭이 "LOW-VOLTAGE POWER SUPPLY SYSTEM AND VEHICLE HAVING SAME"인 중국 특허 출원 제202122068389.1호의 우선권을 주장한다. 상기 참조된 출원의 전체 내용은 본원에 참조로 포함된다.
기술분야
본 개시내용은 차량 분야에 관한 것으로, 더 구체적으로는 저전압 전력 공급 시스템 및 이를 갖는 차량에 관한 것이다.
관련 기술의 저전압 전력 공급 시스템은 일반적으로 축전지 및 저전압 분배 박스를 포함한다. 릴레이가 저전압 분배 박스 내에 배열되어 회로의 온/오프를 제어하며, 따라서, 비교적 복잡한 구조 및 비교적 큰 체적의 저전압 전력 공급 시스템을 초래한다. 이는 배열에 불편함을 야기한다.
본 개시내용은 관련 기술에서의 기술적 문제들 중 적어도 하나를 해결하기 위한 것이다. 본 개시내용의 목적은 더 높은 집적도 및 작은 체적과 같은 이점들을 갖는 저전압 전력 공급 시스템을 제공하는 것이다.
본 개시내용은 저전압 전력 공급 시스템을 갖는 차량을 추가로 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 개시내용의 제1 양태의 실시예는 저전압 전력 공급 시스템을 제공하며, 이는 축전지; 전기 제어 보드- 전기 제어 보드는 축전지와 연결되고, 적어도 배터리 관리 제어기(BMC) 모듈 및 모터 제어 모듈이 전기 제어 보드에 통합되고, 모터 제어 모듈은 전력 모듈을 제어하도록 구성됨 -; 제어 회로- 제어 회로는 BMC 모듈과 연결되고 BMC 모듈의 제어 명령을 수신하도록 구성됨 -; 제어 회로와 연결된 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET); 및 배터리 관리 시스템을 포함하고, 배터리 관리 시스템에 접촉기가 배열되고, MOSFET는 접촉기와 연결되고 전기 제어 보드 또는 배터리 관리 시스템에 장착되고, BMC 모듈은 제어 회로를 통해 MOSFET의 온/오프를 제어하여, 축전지와 접촉기 사이의 연결/연결해제를 구현하도록 구성된다.
본 개시내용의 이러한 실시예에서의 저전압 전력 공급 시스템은 더 높은 집적도 및 작은 체적과 같은 이점들을 갖는다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 프로세서가 배터리 관리 시스템 상에 추가로 배열된다. 프로세서는 접촉기와 연결된다. 프로세서는 접촉기가 폐쇄 또는 개방되게 제어하도록 구성된다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 제어 회로 및 MOSFET는 둘 다 전기 제어 보드에 통합된다. 차량 제어 모듈은 전기 제어 보드에 통합된다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 저전압 전력 공급 시스템은 온보드 충전기(OBC) 모듈- OBC 모듈의 일 단부는 충전 포트와 연결되고, 다른 단부는 전력 배터리와 연결됨 -; DC 모듈- DC 모듈의 일 단부는 OBC 모듈 및 전력 배터리와 연결되고, 다른 단부는 축전지와 연결됨 -; 고전압 분배 모듈- 고전압 분배 모듈의 일 단부는 전력 배터리와 연결되고, 고전압 분배 모듈의 다른 단부는 고전압 디바이스와 연결됨 -; 및 상부 공동 및 하부 공동을 포함하는 전기 제어 박스- 고전압 분배 모듈, 전기 제어 보드, 및 전력 모듈은 상부 공동 내에 배열되고, OBC 모듈 및 DC 모듈은 하부 공동 내에 배열됨 -를 포함한다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 저전압 전력 공급 시스템은 저전압 분배 박스를 더 포함한다. 2개의 퓨즈가 저전압 분배 박스 내에 배열된다. 축전지는 2개의 퓨즈 중 하나를 통해 DC 모듈과 연결되고, 2개의 퓨즈 중 다른 하나를 통해 MOSFET, 전기 제어 보드, 및 OBC 모듈과 연결된다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 저전압 전력 공급 시스템은 모터 및 감속기를 더 포함한다. 모터는 감속기와 연결된다. 모터 및 감속기는 전기 제어 박스 아래에 나란히 배열된다. 전력 모듈은 모터와 연결된다. 전력 모듈은 모터를 구동하도록 구성된다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 축전지는 전기 제어 박스에 통합된다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 저전압 전력 공급 시스템은 제어 회로 보드를 더 포함한다. 제어 회로는 제어 회로 보드에 장착된다. MOSFET는 배터리 관리 시스템에 통합된다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 제어 회로 및 MOSFET는 둘 다 배터리 관리 시스템에 통합된다. 축전지는 전기 제어 박스에 통합된다.
본 개시내용의 제2 양태의 실시예에 따르면, 차량이 제공된다. 차량은 본 개시내용의 제1 양태의 실시예에서의 저전압 전력 공급 시스템을 포함한다.
본 개시내용의 제2 양태의 실시예의 차량에서, 본 개시내용의 제1 양태의 실시예의 저전압 전력 공급 시스템이 사용되고, 이는 더 높은 집적도 및 작은 체적과 같은 장점을 실현한다.
본 개시내용의 추가적인 양태들 및 이점들은 다음의 설명에서 주어질 것이며, 그 중 일부는 다음의 설명으로부터 명백해질 것이거나 본 개시내용의 실시들로부터 학습될 수 있다.
본 개시내용의 상기 및/또는 추가적인 양태들 및 이점들은 다음의 도면들을 참조하여 이루어진 실시예들의 다음의 설명들로부터 명백해지고 이해가능해질 것이다.
도 1은 본 개시내용의 실시예에 따른 전기 제어 보드에 장착된 저전압 전력 공급 시스템의 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)의 개략적인 구조도이다.
도 2는 본 개시내용의 다른 실시예에 따른 전기 제어 보드에 장착된 저전압 전력 공급 시스템의 MOSFET의 개략적인 구조도이다.
도 3은 본 개시내용의 실시예에 따른 고전압 제어 보드에 장착된 저전압 전력 공급 시스템의 MOSFET의 개략적인 구조도이다.
도 4는 본 개시내용의 다른 실시예에 따른 고전압 제어 보드에 장착된 저전압 전력 공급 시스템의 MOSFET의 개략적인 구조도이다.
참조 번호:
저전압 전력 공급 시스템 1,
축전지 100, 전기 제어 보드 200,
배터리 관리 시스템 300, 프로세서 310, 접촉기 321,
MOSFET 400, 제어 회로 500,
제어 회로 보드 600, DC/DC 컨버터 700,
DC 모듈 810, 퓨즈 820, 저전압 분배 박스 830, OBC 모듈 840,
전기 제어 박스 900, 모터 910, 감속기 920, 고전압 분배 모듈 930.
본 개시내용의 실시예들이 아래에 상세히 설명되고, 실시예들의 예들이 도면들에 도시되며, 동일하거나 유사한 엘리먼트들 또는 동일하거나 유사한 기능들을 갖는 엘리먼트들은 설명 전반에 걸쳐 동일하거나 유사한 참조 번호들에 의해 표현된다. 도면들을 참조하여 아래에 설명되는 실시예들은 예시적인 것이고, 단지 본 개시내용을 설명하기 위한 것이며, 본 개시내용에 대한 제한으로서 해석될 수 없다.
본 개시내용의 설명에서, "중심", "종방향", "횡방향", "길이", "폭", "두께", "상부", "하부", "전방", "후방", "좌측", "우측", "수직", "수평", "상단", "하단", "내부", "외부", "축방향", 및 "원주방향"과 같은 용어에 의해 표시된 배향 또는 위치 관계는 도면에 도시되어 있는 배향 또는 위치 관계에 기초하고, 표시된 장치 또는 엘리먼트가 특정 배향을 갖거나 특정 배향으로 구성되고 동작될 필요가 있다는 것을 지시하거나 암시하는 대신에, 단지 본 개시내용의 설명을 용이하게 하고 설명을 단순화하기 위해 사용되는 것이며, 따라서 본 개시내용에 대한 제한으로서 해석될 수 없다는 것을 이해하여야 한다.
본 개시내용의 설명에서, "제1 특징" 또는 "제2 특징"은 하나 이상의 특징을 포함할 수 있다.
본 개시내용의 설명에서, "복수"는 2개 이상을 의미하고, "여러개"는 하나 이상을 의미한다.
본 개시내용의 실시예들에서의 저전압 전력 공급 시스템(1)이 도면들을 참조하여 설명된다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 개시내용의 실시예들에서의 저전압 전력 공급 시스템(1)은 축전지(100), 전기 제어 보드(200), 제어 회로(500), 배터리 관리 시스템(300), 및 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET)(400)를 포함한다.
전기 제어 보드(200)는 축전지(100)와 연결된다. 적어도 배터리 관리 제어기(BMC) 모듈 및 모터 제어 모듈이 전기 제어 보드(200)에 통합된다. 모터 제어 모듈은 전력 모듈을 제어하도록 구성된다. 제어 회로(500)는 BMC 모듈과 연결된다. 제어 회로(500)는 BMC 모듈의 제어 명령을 수신하도록 구성된다. MOSFET(400)는 제어 회로(500)와 연결된다. 배터리 관리 시스템(300)에는 접촉기(321)가 배열된다. MOSFET(400)는 접촉기(321)와 연결되고, 전기 제어 보드(200) 또는 배터리 관리 시스템(300)에 장착된다. BMC 모듈은 제어 회로(500)를 통해 MOSFET(400)의 온/오프를 제어하여, 축전지(100)와 접촉기(321) 사이의 연결/연결해제를 구현하도록 구성된다.
축전지(100)에 의한 BMC 모듈로의 전력 공급이 제어가능하기 때문에, BMC 모듈은 슬립 기능을 가질 수 있다는 점에 유의해야 한다. BMC 모듈이 슬립 상태에 있을 때, BMC 모듈은 축전지(100)의 배터리 전력을 거의 소비하지 않는다. 또한, 접촉기(321)는 메인 포지티브 접촉기(321), 메인 네거티브 접촉기(321), 프리차지 접촉기(321) 등일 수 있다.
본 개시내용의 실시예들에서의 저전압 전력 공급 시스템(1)에서, 전기 제어 보드(200)는 전기 제어 보드(200) 내로의 BMC 모듈의 통합을 통해 축전지(100)와 연결될 수 있다. BMC 모듈은 제어 회로를 통해 MOSFET를 제어하여, 접촉기로의 제어가능한 전력 공급을 구현한다. 따라서, BMC 모듈을 수용하기 위한 칩이 배터리 관리 시스템에 배열될 필요가 없고, 이는 필요한 칩들의 수를 감소시키고, 비용들을 감소시킨다.
또한, 접촉기(321)는 BMC 모듈에 장착되고, 축전지(100)는 MOSFET(400)를 통해 접촉기(321)에 전력을 공급할 수 있고, BMC 모듈은 제어 회로(500)를 통해 MOSFET(400)의 온/오프를 제어한다. 차량에 이상이 발생하는 경우(예를 들어, 차량이 충돌하는 경우), BMC 모듈은 차량으로부터 이상 신호를 수집하고, MOSFET(400)가 분리되도록 제어하여, 접촉기(321)를 분리함으로써, 차량 전체의 고전압 전원을 차단할 수 있다. 이는 고전압 출력의 단락에 의해 야기되는 차량의 자발적인 연소를 회피하거나, 고전압 출력의 누설의 결과로서의 운전자 및 승객의 안전에 대한 영향을 방지하여, 차량의 안전을 향상시킨다.
또한, MOSFET(400)는 전기 제어 보드(200) 또는 배터리 관리 시스템(300)에 장착된다. 축전지와 접촉기 사이의 연결/연결해제를 제어하기 위해 릴레이가 배열되는 관련 기술의 저전압 전력 공급 시스템과 비교하여, 본 개시내용의 실시예들에서의 저전압 전력 공급 시스템(1)에서는, 축전지(100)와 접촉기(321) 사이의 연결/연결해제를 제어하기 위해 MOSFET(400)가 사용된다. MOSFET(400)의 체적은 릴레이의 체적보다 훨씬 작기 때문에, MOSFET(400)는 회로 보드에 장착될 수 있고, 이는 회로 보드의 진동 및 노이즈의 상당한 증가를 회피하고 비용을 감소시킨다. 이러한 방식으로, 저전압 전력 공급 시스템(1)의 집적도가 증가되고, 전기적 연결의 신뢰성이 보장되고, 저전압 전력 공급 시스템(1)의 전체 전도체 길이가 감소될 뿐만 아니라, 또한 릴레이 및 릴레이와 전기 제어 보드(200) 사이에 연결된 안전 디바이스(예를 들어, 퓨즈(820))가 생략될 수 있고, 이에 의해 저전압 전력 공급 시스템(1)의 체적을 감소시키고, 즉, 저전압 전력 공급 시스템(1)의 조립 공간이 감소되고, 이에 의해 저전압 전력 공급 시스템(1)의 배열을 용이하게 한다. 또한, 저전압 전력 공급 시스템(1)의 체적이 감소되기 때문에, 차량 주행 중의 저전압 전력 공급 시스템(1)의 진동 진폭 및 노이즈가 감소될 수 있고, 이는 전기적 연결의 신뢰성을 향상시킨다.
따라서, 본 개시내용의 실시예들에서의 저전압 전력 공급 시스템(1)은 더 높은 집적도, 작은 체적 및 진동 진폭, 및 신뢰성 있는 전기적 연결과 같은 이점들을 갖는다.
본 개시내용의 일부 특정 실시예들에 따르면, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 프로세서(310)가 배터리 관리 시스템(300) 상에 추가로 배열된다. 프로세서(310)는 접촉기(321)와 연결된다. 프로세서(310)는 접촉기(321)가 폐쇄 또는 개방되게 제어하도록 구성된다.
차량에 이상(예를 들어, 충돌)이 발생하는 경우, 프로세서(310)는 접촉기(321)가 분리되도록 제어할 수 있고, BMC 모듈은 제어 회로(500)를 통해 MOSFET(400)가 분리되도록 제어할 수 있다. 위의 2가지 방식은 둘 다 접촉기(321)의 출력 단자에서의 고전압 출력을 방지할 수 있고, 그에 의해 전체 차량의 고전압 전력을 차단한다. 이중적 메커니즘의 배열을 통해, 차량의 안전성이 상당히 개선된다.
본 개시내용의 일부 특정 실시예들에 따르면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, DC/DC 컨버터(700)는 축전지(100)와 프로세서(310) 사이에 연결된다.
프로세서(310)의 입력 전압은 일반적으로 1.9V, 3.3V, 또는 5V이고, 축전지(100)의 출력 전압은 9V 내지 16V의 범위에 있고, 축전지(100)의 출력 전압은 일반적으로 13.6V라는 점에 유의해야 한다. 따라서, 축전지(100)의 출력 전압은 프로세서(310)의 입력 전압보다 훨씬 더 크다. DC/DC 컨버터(700)를 통해, 축전지(100)에 의해 출력되는 직류 전압은 더 작은 직류 전압으로 변환될 수 있다. 더 작은 직류 전압은 프로세서(310)의 입력 전압과 매칭되고, 프로세서(310)에 전력을 공급할 수 있으며, 그에 의해 프로세서(310)를 손상으로부터 보호한다.
본 개시내용의 일부 특정 실시예들에 따르면, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제어 회로(500) 및 MOSFET(400)는 둘 다 전기 제어 보드(200)에 통합되고, 차량 제어 모듈이 전기 제어 보드(200)에 추가로 통합된다. 이러한 방식으로, BMC 모듈에 의해 제어 회로(500)에 출력되는 제어 명령은 더 안정적으로 송신될 수 있고, 신호는 더 신뢰성 있다. 또한, 전기 제어 보드(200)의 집적도가 증가되고, 이는 전도체의 수를 감소시킨다.
구체적으로, 전기 제어 보드는 제1 코어 및 제2 코어를 포함한다. 제1 코어는 모터 제어 모듈을 통합하도록 구성된다. 제2 코어는 차량 제어 모듈과 BMC 모듈을 통합하도록 구성된다.
또한, MOSFET(400)는 BMC 모듈을 통해 직접 제어되며, 이는 차량의 제어 실패율을 상당히 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 관련 기술에서, BMC 모듈은 제어 명령을 제어 회로 보드(600)에 출력하고, 제어 회로 보드(600)는 접촉기의 온/오프를 제어하기 위해 릴레이를 제어한다. 따라서, 2개의 제어 보드가 수반된다. BMC 모듈의 실패율은 10%이고, 제어 회로 보드(600)의 실패율은 10%라고 가정한다. 제어 회로 보드(600)를 통한 MOSFET(400)의 제어를 통해, 저전압 전력 공급 시스템(1)의 전체 실패율은 1-(1-10%)*(1-10%)=19%이다. 그러나, 본 개시내용에서, MOSFET(400)는 BMC 모듈을 통해 직접 제어되고, 따라서 저전압 전력 공급 시스템(1)의 전체 실패율은 10%이다. 즉, 저전압 전력 공급 시스템(1)의 전체 실패율이 상당히 감소되어, 차량의 제어 신뢰성을 상당히 향상시킨다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 저전압 전력 공급 시스템(1)은 온보드 충전기(OBC) 모듈(840), DC 모듈(810), 고전압 분배 모듈(930), 및 전기 제어 박스(900)를 더 포함한다.
OBC 모듈(840)의 일 단부는 충전 포트와 연결된다. 다른 단부는 전력 배터리와 연결된다. DC 모듈(810)의 일 단부는 OBC 모듈(840) 및 전력 배터리와 연결된다. 다른 단부는 축전지(100)에 연결된다. 고전압 분배 모듈(930)의 일 단부는 전력 배터리와 연결된다. 고전압 분배 모듈의 다른 단부는 고전압 디바이스와 연결된다. 전기 제어 박스(900)는 상부 공동 및 하부 공동을 포함한다. 고전압 분배 모듈(930), 전기 제어 보드(200), 및 전력 모듈은 상부 공동 내에 배열된다. OBC 모듈(840) 및 DC 모듈(810)은 하부 공동에 배열된다.
OBC 모듈(840)은 온보드 충전기이고, 외부 전원(예를 들어, 충전 파일)은 OBC 모듈(840)을 통해 전력 배터리를 충전할 수 있다. DC 모듈(810)은 축전지(100)를 충전하기 위해, 전력 배터리의 전압을 9V 내지 16V 범위의 전압으로 변환하는 DC/DC 컨버터일 수 있다. 고전압 디바이스는 온보드 공조기일 수 있다. 전력 배터리는 고전압 분배 모듈(930)을 통해 고전압 디바이스에 전력을 공급한다.
예를 들어, 상부 공동은 2개의 층으로 분할될 수 있다. 전기 제어 보드(200) 및 고전압 분배 모듈(930)은 전력 모듈로부터 분리되고, 전기 제어 보드(200) 및 고전압 분배 모듈(930)은 전력 모듈 위에 위치된다. 이러한 방식으로, 전기 제어 보드(200) 및 고전압 분배 모듈(930)의 신호 제어가 전력 모듈에 의해 영향을 받는 것이 방지될 수 있다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 저전압 전력 공급 시스템(1)은 저전압 분배 박스(830)를 더 포함한다.
저전압 분배 박스(830)에는 2개의 퓨즈(820)가 배열된다. 축전지(100)는 2개의 퓨즈(820) 중 하나를 통해 DC 모듈(810)과 연결되고, 2개의 퓨즈(820) 중 다른 하나를 통해 MOSFET, 전기 제어 보드, 및 OBC 모듈과 연결된다.
회로 고장(예를 들어, 전압 과부하, 전류 과부하, 또는 단락)의 경우에, 2개의 퓨즈(820)는 축전지(100)를 DC 모듈(810)로부터 연결해제할 수 있고, 즉 축전지(100)와 전력 배터리 사이의 연결을 차단할 수 있고, 이에 의해 축전지(100), DC 모듈(810), 및 전력 배터리를 손상으로부터 보호할 수 있다. 또한, 2개의 퓨즈는 축전지(100)와 전기 제어 보드(200) 및 OBC 모듈 사이의 전기적 연결을 차단하여, 축전지(100), 전기 제어 보드(200) 및 OBC 모듈을 손상으로부터 보호할 수 있다.
또한, 저전압 분배 박스(830)는 2개의 퓨즈(820)에 대한 배열 지지 및 보호를 제공할 수 있고, 퓨즈들(820)의 수를 추가로 감소시킬 수 있다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 저전압 전력 공급 시스템(1)은 모터(910) 및 감속기(920)를 더 포함한다. 모터(910)는 감속기(920)와 연결된다. 모터(910) 및 감속기(920)는 전기 제어 박스(900) 아래에 나란히 연결 및 배열된다. 전력 모듈은 모터와 연결된다. 전력 모듈은 모터를 구동하도록 구성된다. 모터(910) 및 감속기(920)는 동축으로 배열될 수 있다. 이러한 방식으로, 저전압 전력 공급 시스템(1)의 체적이 감소되고, 전기 제어 박스(900)를 모터(910) 및 감속기(920)에 연결하는 전도체의 길이가 감소될 수 있으며, 이는 제어 신호의 안정성을 향상시킨다.
본 개시내용의 일부 실시예들에 따르면, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 축전지(100)는 전기 제어 박스(900)에 통합되어, 전기 제어 박스(900)가 축전지(100)를 보호할 수 있고, 전도체의 길이가 감소될 수 있다. 이 경우에, 퓨즈(820)는 전기 제어 박스(900) 내에 위치되고, 저전압 분배 박스(830)가 배열될 필요가 없고, 이는 차량 구성요소를 더 감소시키고, 저전압 전력 공급 시스템(1)을 위해 요구되는 조립 공간을 감소시키고, 회로 배열을 단순화한다.
본 개시내용의 또 다른 실시예들에서, 도 2에 도시된 바와 같이, 저전압 전력 공급 시스템(1)은 제어 회로 보드(600)를 더 포함한다. 제어 회로 보드(600)는 바디 제어 모듈(BCM)일 수 있다.
제어 회로(500)는 제어 회로 보드(600)에 장착된다. MOSFET(400)는 배터리 관리 시스템(300)에 통합된다. 제어 회로 보드(600)와 BMC 모듈은 서로 통신한다. 예를 들어, BMC 모듈은 BCM으로 하여금 CAN 패킷을 통해 MOSFET(400)에 제어 명령을 전송하게 한다. 이러한 방식으로, 배터리 관리 시스템(300) 및 전기 제어 보드(200)의 체적이 증가되지 않으면서, 제어 회로 보드(600) 및 MOSFET(400)의 더 다양한 배열이 실현된다.
본 개시내용의 일부 특정 실시예들에 따르면, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제어 회로(500) 및 MOSFET(400) 둘 다는 배터리 관리 시스템(300)에 통합된다. 배터리 관리 시스템(300)과 BMC 모듈은 서로 신호를 송신할 수 있다. BMC 모듈은 MOSFET(400)의 온/오프를 제어하기 위해, 제어 명령을 프로세서(310)를 통해 제어 회로(500)에 전송한다. 이러한 방식으로, 배터리 관리 시스템(300)의 집적도가 증가되고, 라인들 및 배선 포트들이 생략될 수 있고, 제어 회로(500) 및 MOSFET(400)의 더 다양한 배열들이 실현된다.
또한, 축전지(100)가 전기 제어 박스(900)에 통합되어, 전기 제어 박스(900)가 축전지(100)를 보호할 수 있어, 전도체의 길이가 감소될 수 있다. 이 경우에, 퓨즈(820)는 전기 제어 박스(900) 내에 위치되고, 저전압 분배 박스(830)는 배열될 필요가 없고, 이는 차량 구성요소를 더 감소시키고, 저전압 전력 공급 시스템(1)을 위해 요구되는 조립 공간을 감소시키고, 회로 배열을 단순화한다.
본 개시내용의 실시예들에서의 차량이 도면들을 참조하여 아래에 설명된다. 차량은 본 개시내용의 실시예들에서 상기 저전압 전력 공급 시스템(1)을 포함한다.
본 개시내용의 실시예들에서의 차량은 본 개시내용의 실시예들에서의 위의 저전압 전력 공급 시스템(1)의 이용을 통한 더 높은 집적도, 작은 체적 및 진동 진폭, 및 신뢰성 있는 전기적 연결과 같은 이점들을 갖는다.
본 개시내용의 실시예들에서의 저전압 전력 공급 시스템(1) 및 이를 갖는 차량의 다른 구성들 및 동작들은 본 기술분야의 통상의 기술자에게 알려져 있으며, 따라서, 본 명세서에서 상세히 설명되지 않는다.
본 명세서의 설명에서, "특정 실시예들" 또는 "특정 예들"과 같은 참조 용어들의 설명은 실시예 또는 예와 조합하여 설명된 특정 특징들, 구조들, 재료들, 또는 특성들이 본 개시내용의 적어도 하나의 실시예 또는 예에 포함된다는 것을 의미한다. 본 명세서에서, 상기 용어들의 예시적인 설명들이 반드시 동일한 실시예 또는 예를 지칭하는 것은 아니다.
본 개시내용의 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 기술분야의 통상의 기술자는 본 개시내용의 원리들 및 사상으로부터 벗어나지 않고 실시예들에 대해 다양한 변경들, 수정들, 대체들 및 변형들이 이루어질 수 있고, 본 개시내용의 범위는 첨부된 청구항들 및 그 등가물들에 의해 정의되는 바와 같다는 것을 이해해야 한다.

Claims (10)

  1. 저전압 전력 공급 시스템으로서,
    축전지;
    전기 제어 보드- 상기 전기 제어 보드는 상기 축전지와 연결되고, 상기 전기 제어 보드에 적어도 배터리 관리 제어기(BMC) 모듈 및 모터 제어 모듈이 통합되고, 상기 모터 제어 모듈은 전력 모듈을 제어하도록 구성됨 -;
    제어 회로- 상기 제어 회로는 상기 BMC 모듈과 연결되고 상기 BMC 모듈의 제어 명령을 수신하도록 구성됨 -;
    상기 제어 회로와 연결된 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터(MOSFET); 및
    배터리 관리 시스템- 상기 배터리 관리 시스템에 접촉기가 배열되고, 상기 MOSFET는 상기 접촉기와 연결되고 상기 전기 제어 보드 또는 상기 배터리 관리 시스템에 장착되고, 상기 BMC 모듈은 상기 제어 회로를 통해 상기 MOSFET의 온/오프를 제어하여, 상기 축전지와 상기 접촉기 사이의 연결/연결해제를 구현하도록 구성됨 -을 포함하는, 저전압 전력 공급 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배터리 관리 시스템 상에 프로세서가 추가로 배열되고; 상기 프로세서는 상기 접촉기와 연결되고; 상기 프로세서는 상기 접촉기가 폐쇄 또는 개방되게 제어하도록 구성되는, 저전압 전력 공급 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어 회로 및 상기 MOSFET는 둘 다 상기 전기 제어 보드에 통합되고;
    상기 전기 제어 보드에 차량 제어 모듈이 통합되는, 저전압 전력 공급 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    온보드 충전기(OBC) 모듈- 상기 OBC 모듈의 일 단부는 충전 포트와 연결되고, 다른 단부는 전력 배터리와 연결됨 -;
    DC 모듈- 상기 DC 모듈의 일 단부는 상기 OBC 모듈 및 상기 전력 배터리와 연결되고, 다른 단부는 상기 축전지와 연결됨 -;
    고전압 분배 모듈- 상기 고전압 분배 모듈의 일 단부는 상기 전력 배터리와 연결되고, 상기 고전압 분배 모듈의 다른 단부는 고전압 디바이스와 연결됨 -; 및
    상부 공동 및 하부 공동을 포함하는 전기 제어 박스- 상기 고전압 분배 모듈, 상기 전기 제어 보드, 및 상기 전력 모듈은 상기 상부 공동 내에 배열되고, 상기 OBC 모듈 및 상기 DC 모듈은 상기 하부 공동 내에 배열됨 -를 더 포함하는, 저전압 전력 공급 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    저전압 분배 박스- 상기 저전압 분배 박스에는 2개의 퓨즈가 배열되고, 상기 축전지는 상기 2개의 퓨즈 중 하나를 통해 상기 DC 모듈과 연결되고, 상기 2개의 퓨즈 중 다른 하나를 통해 상기 MOSFET, 상기 전기 제어 보드, 및 상기 OBC 모듈과 연결됨 -를 더 포함하는, 저전압 전력 공급 시스템.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    모터 및 감속기- 상기 모터는 상기 감속기와 연결되고, 상기 모터 및 상기 감속기는 상기 전기 제어 박스 아래에 나란히 배열되고, 상기 전력 모듈은 상기 모터와 연결되고, 상기 전력 모듈은 상기 모터를 구동하도록 구성됨 -를 더 포함하는, 저전압 전력 공급 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 축전지는 상기 전기 제어 박스에 통합되는, 저전압 전력 공급 시스템.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    제어 회로 보드- 상기 제어 회로는 상기 제어 회로 보드에 장착되고, 상기 MOSFET는 상기 배터리 관리 시스템에 통합됨 -를 더 포함하는, 저전압 전력 공급 시스템.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어 회로 및 상기 MOSFET는 둘 다 상기 배터리 관리 시스템에 통합되고; 상기 축전지는 상기 전기 제어 박스에 통합되는, 저전압 전력 공급 시스템.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 저전압 전력 공급 시스템을 포함하는 차량.
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