KR20240004019A - Curable composition, cured layer using the composition, color filter including the cured layer and display device including the color filter - Google Patents

Curable composition, cured layer using the composition, color filter including the cured layer and display device including the color filter Download PDF

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KR20240004019A
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김민성
박민지
이정우
김종기
백호정
민경서
김동준
정민결
이범진
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Abstract

(A) 양자점; (B) 표면에 친수성기를 포함하는 광확산제; 및 (C) 상기 친수성기와 반응 가능한 첨가제를 포함하는 경화성 조성물, 상기 경화성 조성물을 이용하여 제조된 경화막, 상기 경화막을 포함하는 컬러필터 및 상기 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치가 제공된다.(A) Quantum dots; (B) a light diffuser containing a hydrophilic group on the surface; and (C) a curable composition including an additive capable of reacting with the hydrophilic group, a cured film manufactured using the curable composition, a color filter including the cured film, and a display device including the color filter.

Description

경화성 조성물, 상기 조성물을 이용하여 제조된 경화막, 상기 경화막을 포함하는 컬러필터 및 상기 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치 {CURABLE COMPOSITION, CURED LAYER USING THE COMPOSITION, COLOR FILTER INCLUDING THE CURED LAYER AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE COLOR FILTER}A curable composition, a cured film manufactured using the composition, a color filter comprising the cured film, and a display device comprising the color filter {CURABLE COMPOSITION, CURED LAYER USING THE COMPOSITION, COLOR FILTER INCLUDING THE CURED LAYER AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE COLOR FILTER}

본 기재는 경화성 조성물, 상기 조성물을 이용하여 제조된 경화막, 상기 경화막을 포함하는 컬러필터 및 상기 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.This description relates to a curable composition, a cured film manufactured using the composition, a color filter comprising the cured film, and a display device comprising the color filter.

일반적인 양자점의 경우, 소수성을 가지는 표면 특성으로 인해 분산되는 용매가 제한적이고, 그러다 보니 바인더나 경화성 모노머 등과 같은 극성 시스템으로의 도입에 많은 어려움을 겪고 있는 것이 사실이다. In the case of general quantum dots, the solvent in which they are dispersed is limited due to their hydrophobic surface characteristics, and as a result, it is true that they face many difficulties in introducing them into polar systems such as binders or curable monomers.

일 예로, 활발히 연구되고 있는 양자점 잉크 조성물의 경우에도 그 초기 단계에서는 상대적으로 극성도가 낮으며 소수성 정도가 높은 경화성 조성물에 사용되는 용매에 그나마 분산되는 수준이었다. 이 때문에 전체 조성물 총량 대비 20 중량% 이상의 양자점을 포함시키기 어려워 잉크의 광효율을 일정 수준 이상 증가시킬 수 없었고, 광효율을 증가시키기 위해 무리하게 양자점을 추가 투입해 분산시키더라도 잉크-젯팅(Ink-jetting)이 가능한 점도 범위를 넘어서게 되어, 공정성을 만족시킬 수 없었다. For example, even in the case of quantum dot ink compositions that are being actively studied, at the initial stage, they were dispersed in solvents used in curable compositions with relatively low polarity and high hydrophobicity. For this reason, it was difficult to include more than 20% by weight of quantum dots relative to the total amount of the composition, making it impossible to increase the luminous efficiency of the ink beyond a certain level, and even if additional quantum dots were added and dispersed to increase luminous efficiency, ink-jetting was not possible. This possible point also exceeded the range, so fairness could not be satisfied.

또한, 잉크-젯팅(Ink-jetting)이 가능한 점도 범위를 구현하기 위해 전체 조성물 총량 대비 50 중량% 이상의 용매를 포함시켜 잉크 고형분 함량을 낮추는 방법을 사용해 왔는데, 이 방법 역시 점도 면에서는 어느정도 만족할 만한 결과를 제공하나, 잉크-젯팅(Ink-jetting) 시 용매 휘발에 의한 노즐 건조, 노즐 막힘 현상, 잉크-젯팅(Ink-jetting) 후 시간에 따른 단막 두께 감소 등의 문제와 함께 경화 후 두께 편차가 심해지게 되어, 실제 공정에 적용하기 힘든 단점을 가진다.In addition, in order to achieve a viscosity range that allows ink-jetting, a method of lowering the ink solid content by including more than 50% by weight of solvent relative to the total amount of the composition has been used, and this method also has somewhat satisfactory results in terms of viscosity. However, during ink-jetting, there are problems such as nozzle drying due to solvent volatilization, nozzle clogging, and single film thickness decrease over time after ink-jetting, and the thickness deviation after curing is severe. It has the disadvantage of being difficult to apply to actual processes.

따라서, 양자점 잉크는 용매를 포함하지 않는 무용매 타입이 실제 공정에 적용하기에 가장 바람직한 형태이며, 현재의 양자점 자체를 용매형 조성물에 적용하는 기술은 이제 어느정도 한계에 다다랐다고 평가되고 있다.Therefore, the solvent-free type of quantum dot ink that does not contain a solvent is the most desirable form to apply in actual processes, and the current technology for applying quantum dots themselves to solvent-type compositions is evaluated to have reached a certain limit.

무용매형 경화성 조성물(양자점 잉크 조성물)의 경우, 휘발성으로 인한 노즐 건조에 따른 막힘 및 토출 불량, 패턴 격벽 픽셀 내 젯팅된 잉크 조성물의 휘발로 인한 단막 두께 감소 등의 여러 문제가 있으며, 저장 안정성이 떨어진다는 문제도 있다. 기존의 양자점 잉크 조성물들의 경우 상기 저장 안정성을 개선시키기 위해 조성물에 포함되는 구성성분들 간 반응성을 낮추기 위해 중합금지제 등을 추가하기도 하고, 개시제의 함량을 제어하거나 중합성 화합물 내 관능기를 개질하는 등 여러 방법을 시도해 보았으나, 아직까지도 양자점 함유 무용매형 경화성 조성물의 저장 안정성을 크게 개선시키지 못하고 있다.In the case of solvent-free curable compositions (quantum dot ink compositions), there are several problems such as clogging and discharge failure due to nozzle drying due to volatility, single film thickness reduction due to volatilization of the ink composition jetted within the pattern partition pixels, and storage stability is poor. There is also a problem. In the case of existing quantum dot ink compositions, in order to improve the storage stability, polymerization inhibitors, etc. are added to lower the reactivity between the components included in the composition, the content of the initiator is controlled, the functional group in the polymerizable compound is modified, etc. Although various methods have been tried, the storage stability of the solvent-free curable composition containing quantum dots has not yet been significantly improved.

일 구현예는 저장 안정성이 우수한 경화성 조성물을 제공하기 위한 것이다.One embodiment is to provide a curable composition with excellent storage stability.

다른 일 구현예는 상기 경화성 조성물을 이용하여 제조된 경화막을 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a cured film manufactured using the curable composition.

또 다른 일 구현예는 상기 경화막을 포함하는 컬러필터를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a color filter including the cured film.

또 다른 일 구현예는 상기 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치를 제공하기 위한 것이다.Another embodiment is to provide a display device including the color filter.

일 구현예는 (A) 양자점; (B) 표면에 친수성기를 포함하는 광확산제; 및 (C) 상기 친수성기와 반응 가능한 첨가제를 포함하는 경화성 조성물을 제공한다.One embodiment includes (A) quantum dots; (B) a light diffuser containing a hydrophilic group on the surface; and (C) an additive capable of reacting with the hydrophilic group.

상기 친수성기는 카르복실기일 수 있다.The hydrophilic group may be a carboxyl group.

상기 첨가제는 상기 친수성기와 이온결합, 수소결합 또는 배위결합이 가능할 수 있다.The additive may be capable of forming an ionic bond, hydrogen bond, or coordination bond with the hydrophilic group.

상기 첨가제는 물, 아민 화합물, 폴리올 화합물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The additive may include water, amine compounds, polyol compounds, or combinations thereof.

상기 아민 화합물은 1차 아민, 2차 아민, 3차 아민 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The amine compound may include primary amine, secondary amine, tertiary amine, or a combination thereof.

상기 아민 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.The amine compound may include a repeating unit represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

상기 폴리올 화합물은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.The polyol compound may be represented by the following formula (2).

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

상기 화학식 2에서, In Formula 2,

L2 및 L3은 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이되, 단 L2 및 L3은 동시에 단일결합은 아니다.L 2 and L 3 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, provided that L 2 and L 3 are not a single bond at the same time.

상기 첨가제는 상기 경화성 조성물 총량에 대해 0.05 중량% 내지 0.5 중량%로 포함될 수 있다.The additive may be included in an amount of 0.05% by weight to 0.5% by weight based on the total amount of the curable composition.

상기 경화성 조성물은 중합성 화합물을 더 포함할 수 있다.The curable composition may further include a polymerizable compound.

상기 경화성 조성물은 무용매형 경화성 조성물일 수 있다.The curable composition may be a solvent-free curable composition.

상기 무용매형 경화성 조성물은, 상기 무용매형 경화성 조성물 총량에 대해, The solvent-free curable composition is, relative to the total amount of the solvent-free curable composition,

상기 양자점 5 중량% 내지 60 중량%; 상기 광확산제 1 중량% 내지 10 중량%; 상기 첨가제 0.05 중량% 내지 0.5 중량%; 및 상기 중합성 화합물 38 중량% 내지 90 중량%를 포함할 수 있다.5% to 60% by weight of the quantum dots; 1% to 10% by weight of the light diffuser; 0.05% to 0.5% by weight of the additive; And it may include 38% by weight to 90% by weight of the polymerizable compound.

상기 광확산제는 황산바륨, 탄산칼슘, 이산화티타늄, 지르코니아 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The light diffuser may include barium sulfate, calcium carbonate, titanium dioxide, zirconia, or a combination thereof.

상기 경화성 조성물은 중합개시제, 중합금지제 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.The curable composition may further include a polymerization initiator, a polymerization inhibitor, or a combination thereof.

상기 경화성 조성물은 용매를 더 포함할 수 있다.The curable composition may further include a solvent.

상기 경화성 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.The curable composition includes malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; Silane-based coupling agent; leveling agent; Fluorine-based surfactant; Or, it may further include a combination thereof.

다른 일 구현예는 상기 경화성 조성물을 이용하여 제조된 경화막을 제공한다.Another embodiment provides a cured film manufactured using the curable composition.

또 다른 일 구현예는 상기 경화막을 포함하는 컬러필터를 제공한다.Another embodiment provides a color filter including the cured film.

또 다른 일 구현예는 상기 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.Another embodiment provides a display device including the color filter.

기타 본 발명의 측면들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.Details of other aspects of the invention are included in the detailed description below.

양자점 함유 경화성 조성물에 친수성기와 반응 가능한 첨가제를 포함시킴으로써, 양자점 함유 경화성조성물의 분산성 저하 및 증점 현상 발생, 광확산제의 침강 문제 등을 해결하여, 궁극적으로 양자점 함유 경화성 조성물의 저장 안정성을 향상시킬 수 있다. By including additives capable of reacting with hydrophilic groups in the curable composition containing quantum dots, problems such as lowering of dispersibility and thickening of the curable composition containing quantum dots and sedimentation of the light diffuser are solved, ultimately improving the storage stability of the curable composition containing quantum dots. You can.

도 1은 양자점(QD)과 광확산제(TiO2) 표면의 친수성기(카르복실기) 간 반응이 일어남을 보여주는 그림이다.
도 2는 친수성기와 반응 가능한 첨가제가 광확산제(TiO2) 표면의 친수성기(카르복실기)와 수소결합을함으로써, 양자점(QD)과 광확산제(TiO2) 표면의 친수성기(카르복실기) 간 반응이 차단됨을 보여주는 그림이다. (도 2에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴기일 수 있고, n 및 m은 각각 독립적으로 0 내지 20의 정수일 수 있다.)
도 3은 비교예 1에 따른 경화성 조성물을 제조하여, 45℃에서 24시간 경과한 후, 광확산제의 침강이 일어나 상분리가 일어난 경화성 조성물의 사진이다.
도 4는 실시예 1에 따른 경화성 조성물을 제조하여, 45℃에서 24시간 경과한 후, 광확산제의 침강이 일어나지 않아 상분리 현상이 관찰되지 않는 경화성 조성물의 사진이다.
Figure 1 is a diagram showing the reaction between a quantum dot (QD) and a hydrophilic group (carboxyl group) on the surface of a light diffuser (TiO 2 ).
Figure 2 shows that the additive that can react with the hydrophilic group hydrogen bonds with the hydrophilic group (carboxyl group) on the surface of the light diffuser (TiO 2 ), thereby blocking the reaction between the quantum dots (QD) and the hydrophilic group (carboxyl group) on the surface of the light diffuser (TiO 2 ). This is a picture that shows. (In Figure 2, R 1 and R 2 may each independently be a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkyl group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 aryl group, and n and m may each independently be an integer of 0 to 20. there is.)
Figure 3 is a photograph of the curable composition prepared according to Comparative Example 1, and after 24 hours at 45°C, precipitation of the light diffuser occurred and phase separation occurred.
Figure 4 is a photograph of the curable composition prepared according to Example 1, and after 24 hours at 45°C, no precipitation of the light diffuser occurred and no phase separation phenomenon was observed.

이하, 본 발명의 구현예를 상세히 설명하기로 한다.  다만, 이는 예시로서 제시되는 것으로, 이에 의해 본 발명이 제한되지는 않으며 본 발명은 후술할 청구범위의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. However, this is presented as an example, and the present invention is not limited thereby, and the present invention is only defined by the scope of the claims to be described later.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "알킬기"란 C1 내지 C20 알킬기를 의미하고, "알케닐기"란 C2 내지 C20 알케닐기를 의미하고, "사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 사이클로알케닐기를 의미하고, "헤테로사이클로알케닐기"란 C3 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기를 의미하고, "아릴기"란 C6 내지 C20 아릴기를 의미하고, "아릴알킬기"란 C6 내지 C20 아릴알킬기를 의미하며, "알킬렌기"란 C1 내지 C20 알킬렌기를 의미하고, "아릴렌기"란 C6 내지 C20 아릴렌기를 의미하고, "알킬아릴렌기"란 C6 내지 C20 알킬아릴렌기를 의미하고, "헤테로아릴렌기"란 C3 내지 C20 헤테로아릴렌기를 의미하고, "알콕실렌기"란 C1 내지 C20 알콕실렌기를 의미한다.Unless otherwise specified herein, “alkyl group” refers to a C1 to C20 alkyl group, “alkenyl group” refers to a C2 to C20 alkenyl group, and “cycloalkenyl group” refers to a C3 to C20 cycloalkenyl group. , “Heterocycloalkenyl group” refers to a C3 to C20 heterocycloalkenyl group, “aryl group” refers to a C6 to C20 aryl group, “arylalkyl group” refers to a C6 to C20 arylalkyl group, and “alkylene group” means a C1 to C20 alkylene group, “arylene group” means a C6 to C20 arylene group, “alkylarylene group” means a C6 to C20 alkylarylene group, and “heteroarylene group” means a C3 to C20 heteroarylene group. It means an arylene group, and “alkoxylene group” means a C1 to C20 alkoxylene group.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "치환"이란 적어도 하나의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Cl, Br, I), 히드록시기, C1 내지 C20 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아민기, 이미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 에테르기, 카르복실기 또는 그것의 염, 술폰산기 또는 그것의 염, 인산이나 그것의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C20 아릴기, C3 내지 C20 사이클로알킬기, C3 내지 C20 사이클로알케닐기, C3 내지 C20 사이클로알키닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알킬기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알케닐기, C2 내지 C20 헤테로사이클로알키닐기, C3 내지 C20 헤테로아릴기 또는 이들의 조합의 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise specified herein, “substitution” means that at least one hydrogen atom is replaced by a halogen atom (F, Cl, Br, I), a hydroxy group, a C1 to C20 alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amine group, an imino group, Azido group, amidino group, hydrazino group, hydrazono group, carbonyl group, carbamyl group, thiol group, ester group, ether group, carboxyl group or its salt, sulfonic acid group or its salt, phosphoric acid or its salt, C1 to C20 alkyl group, C2 to C20 alkenyl group, C2 to C20 alkynyl group, C6 to C20 aryl group, C3 to C20 cycloalkyl group, C3 to C20 cycloalkenyl group, C3 to C20 cycloalkynyl group, C2 to C20 heterocycloalkyl group, C2 to C20 heterocycloalkenyl group, C2 to C20 heterocycloalkynyl group, C3 to C20 heteroaryl group, or a combination thereof.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "헤테로"란, 화학식 내에 N, O, S 및 P 중 적어도 하나의 헤테로 원자가 적어도 하나 포함된 것을 의미한다.Also, unless otherwise specified herein, “hetero” means that at least one hetero atom of N, O, S, and P is included in the chemical formula.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "(메타)아크릴레이트"는 "아크릴레이트"와 "메타크릴레이트" 둘 다 가능함을 의미하며, "(메타)아크릴산"은 "아크릴산"과 "메타크릴산" 둘 다 가능함을 의미한다. Also, unless otherwise specified in the specification, “(meth)acrylate” means that both “acrylate” and “methacrylate” are possible, and “(meth)acrylic acid” means “acrylic acid” and “methacrylic acid.” "It means that both are possible.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "조합"이란 혼합 또는 공중합을 의미한다.Unless otherwise specified herein, “combination” means mixing or copolymerization.

본 명세서 내 화학식에서 별도의 정의가 없는 한, 화학결합이 그려져야 하는 위치에 화학결합이 그려져있지 않은 경우는 상기 위치에 수소 원자가 결합되어 있음을 의미한다.Unless otherwise defined in the chemical formulas in this specification, if a chemical bond is not drawn at a position where a chemical bond should be drawn, it means that a hydrogen atom is bonded at that position.

또한 본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, "*"는 동일하거나 상이한 원자 또는 화학식과 연결되는 부분을 의미한다.Additionally, unless otherwise specified in the specification, “*” refers to a portion connected to the same or different atom or chemical formula.

양자점 함유 경화성 조성물은 양자점 분산액과 광확산제(TiO2 등) 분산액을 혼합하여 제조하게 되는데, 상기 혼합 후 상온 대비 상대적으로 높은 온도인 잉크-젯팅 시 공정 온도(45℃) 조건으로 유지 되었을 때 상기 광확산제가 상기 양자점 표면과 반응을 일으킴으로써 양자점의 분산성을 저하시키고, 이로 인해 조성물의 단막 코팅 시 이물 발생, 광확산제 침강 증가로 인한 경화성 조성물 간의 상분리 현상이 발생하여 잉크-젯팅 시 노즐의 막힘 등의 문제가 발생할 수 있다. The curable composition containing quantum dots is manufactured by mixing a quantum dot dispersion and a dispersion of a light diffuser (TiO 2, etc.). After mixing, when maintained at the process temperature (45°C) during ink-jetting, which is a relatively high temperature compared to room temperature, the above The light diffuser reacts with the surface of the quantum dots, thereby lowering the dispersibility of the quantum dots, which causes foreign matter to be generated during single film coating of the composition, and phase separation between the curable compositions due to increased precipitation of the light diffuser, which causes the nozzle to dry during ink-jetting. Problems such as clogging may occur.

이에 본 발명자들은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 매우 다양한 방법을 시도해보면서 무수히도많은 시행착오를 겪은 끝에, 양자점 함유 경화성 조성물의 조성에 친수성기와 반응 가능한 첨가제를 일부 투입함으로써, 상기와 같은 문제점을 효과적으로 개선할 수 있음을 확인하고, 본원 발명을 완성하기에 이르렀다.Accordingly, after experiencing countless trials and errors while trying a wide variety of methods to solve the above problems, the present inventors effectively solved the above problems by adding some additives capable of reacting with hydrophilic groups into the composition of the curable composition containing quantum dots. After confirming that improvements could be made, the present invention was completed.

본 발명에 따른 양자점 함유 경화성 조성물은 표면에 친수성기를 포함하는 광확산제 및 상기 광확산제 표면의 친수성기와 반응 가능한 첨가제를 포함함으로써, 양자점 함유 경화성 조성물의 분산성 저하 및 증점 현상 발생, 광확산제의 침강 문제 등을 해결하여, 궁극적으로 양자점 함유 경화성 조성물의 저장 안정성을 향상시킬 수 있다. The curable composition containing quantum dots according to the present invention includes a light diffuser containing a hydrophilic group on the surface and an additive capable of reacting with the hydrophilic group on the surface of the light diffuser, thereby causing a decrease in dispersibility and thickening of the curable composition containing quantum dots. By solving the problem of sedimentation, etc., it is possible to ultimately improve the storage stability of the curable composition containing quantum dots.

일반적으로 양자점 함유 경화성 조성물의 분산성 향상을 위해서 양자점 표면개질물질의 길이를 조절하거나, 티올계 첨가제나 고분자 바인더 등을 추가로 사용하거나, 고감도 개시제나 다관능 모노머 등을 추가로 사용하였는데, 이러한 종래기술들 모두 양자점 함유 경화성 조성물의 저장 안정성을 획기적으로 개선시키지는 못하고 있었다는 점을 고려할 때, 본원 발명은 종래기술이 해결하지 못했던 문제점을 해결한 것으로서, 그 발명의 수준이 매우 높다고 할 것이다.Generally, in order to improve the dispersibility of a curable composition containing quantum dots, the length of the quantum dot surface modification material is adjusted, thiol-based additives or polymer binders are additionally used, or high-sensitivity initiators or multifunctional monomers are additionally used. Considering that none of the technologies have been able to significantly improve the storage stability of the curable composition containing quantum dots, the present invention solves problems that the prior art could not solve, and the level of the invention can be said to be very high.

이하에서 일 구현예에 따른 경화성 조성물을 구성하는 각각의 성분에 대하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, each component constituting the curable composition according to one embodiment will be described in detail.

양자점quantum dot

예컨대, 상기 양자점은 360nm 내지 780nm의 파장영역, 예컨대 400nm 내지 780nm의 파장영역의 광을 흡수하여, 500nm 내지 700nm의 파장영역, 예컨대 500nm 내지 580nm에서 형광을 방출하거나, 600nm 내지 680nm에서 형광을 방출할 수 있다. 즉, 상기 양자점은 500nm 내지 680nm에서 최대형광 발광파장(fluorescence λem)을 가질 수 있다.For example, the quantum dots absorb light in a wavelength range of 360 nm to 780 nm, for example, 400 nm to 780 nm, and emit fluorescence in a wavelength range of 500 nm to 700 nm, for example, 500 nm to 580 nm, or emit fluorescence in a wavelength range of 600 nm to 680 nm. You can. That is, the quantum dot may have a maximum fluorescence emission wavelength (fluorescence λ em ) of 500 nm to 680 nm.

예컨대, 일 구현예에 따른 경화성 조성물이 무용매형 경화성 조성물일 경우, 상기 양자점은 5 중량% 내지 60 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 55 중량%, 예컨대 15 중량% 내지 50 중량%로 포함될 수 있다. 상기 양자점이 상기 범위 내로 포함될 경우, 경화 후에도 높은 광유지율 및 광효율을 달성할 수 있다.For example, when the curable composition according to one embodiment is a solvent-free curable composition, the quantum dots may be included in an amount of 5% by weight to 60% by weight, such as 10% by weight to 55% by weight, such as 15% by weight to 50% by weight. When the quantum dots are included within the above range, high light retention rate and light efficiency can be achieved even after curing.

예컨대, 일 구현예에 따른 경화성 조성물이 용매를 포함하는 경화성 조성물일 경우, 상기 양자점은 상기 경화성 조성물 총량에 대해 1 중량% 내지 40 중량%, 예컨대 3 중량% 내지 30 중량% 포함될 수 있다. 상기 양자점이 상기 범위 내로 포함될 경우, 광변환률이 우수하며 패턴특성과 현상특성을 저해하지 않아 우수한 공정성을 가질 수 있다.For example, when the curable composition according to one embodiment is a curable composition containing a solvent, the quantum dots may be included in an amount of 1% to 40% by weight, for example, 3% to 30% by weight, based on the total amount of the curable composition. When the quantum dots are included within the above range, the light conversion rate is excellent and pattern characteristics and development characteristics are not impaired, so excellent processability can be achieved.

현재까지의 양자점 함유 경화성 조성물(잉크)은 양자점과의 상용성이 좋은 티올계 바인더 또는 모노머를 특화시키는 쪽으로 개발이 이루어지고 있으며, 나아가 제품화까지 이루어지고 있으며, 일 구현예에 따른 경화성 조성물에 포함되는 양자점은 표면개질되지 않은 양자점일 수도 있고, 상기 티올계 바인더 또는 모노머 등으로 표면개질된 양자점일 수도 있다.To date, curable compositions (inks) containing quantum dots have been developed to specialize in thiol-based binders or monomers with good compatibility with quantum dots, and are even being commercialized. The quantum dots may be quantum dots that have not been surface modified, or may be quantum dots that have been surface modified with the thiol-based binder or monomer.

상기 양자점은 각각 독립적으로 20nm 내지 100nm, 예컨대 20nm 내지 50nm의 반치폭(Full width at half maximum; FWHM)을 가질 수 있다. 상기 양자점이 상기 범위의 반치폭을 가질 경우, 색순도가 높음에 따라, 컬러필터 내 색재료로 사용 시 색재현율이 높아지는 효과가 있다.The quantum dots may each independently have a full width at half maximum (FWHM) of 20 nm to 100 nm, for example, 20 nm to 50 nm. When the quantum dot has a half width in the above range, color purity is high, which has the effect of increasing color reproduction rate when used as a color material in a color filter.

상기 양자점은 각각 독립적으로 유기물이거나 무기물 또는 유기물과 무기물의 하이브리드(혼성물)일 수 있다.The quantum dots may each independently be an organic material, an inorganic material, or a hybrid of an organic material and an inorganic material.

상기 양자점은 각각 독립적으로 코어 및 상기 코어를 감싸는 쉘로 구성될 수 있으며, 상기 코어 및 쉘은 각각 독립적으로 II-IV족, III-V족 등으로 이루어진 코어, 코어/쉘, 코어/제1쉘/제2쉘, 합금, 합금/쉘 등의 구조를 가질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.The quantum dots may each independently consist of a core and a shell surrounding the core, and the core and shell each independently consist of a core made of group II-IV, group III-V, etc., core/shell, core/first shell/ It may have a structure such as a second shell, an alloy, or an alloy/shell, but is not limited thereto.

예컨대, 상기 코어는 CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, InP, InAs 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 코어를 둘러싼 쉘은 CdSe, ZnSe, ZnS, ZnTe, CdTe, PbS, TiO, SrSe, HgSe 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나 이상의 물질을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. For example, the core may include at least one material selected from the group consisting of CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe, HgS, HgSe, HgTe, GaN, GaP, GaAs, InP, InAs, and alloys thereof. , but is not necessarily limited to this. The shell surrounding the core may include at least one material selected from the group consisting of CdSe, ZnSe, ZnS, ZnTe, CdTe, PbS, TiO, SrSe, HgSe, and alloys thereof, but is not necessarily limited thereto.

일 구현예에서는, 최근 전 세계적으로 환경에 대한 관심이 크게 증가하고 유독성 물질에 대한 규제가 강화되고 있으므로, 카드뮴계 코어를 갖는 발광물질을 대신하여, 양자 효율(quantum yield)은 다소 낮지만 친환경적인 비카드뮴계 발광소재(InP/ZnS, InP/ZeSe/ZnS 등)를 사용하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.In one embodiment, as interest in the environment has recently greatly increased worldwide and regulations on toxic substances have been strengthened, a light-emitting material with a cadmium-based core may be used instead of a light-emitting material, which has a somewhat low quantum yield but is environmentally friendly. Non-cadmium-based light emitting materials (InP/ZnS, InP/ZeSe/ZnS, etc.) were used, but are not necessarily limited thereto.

상기 코어/쉘 구조의 양자점의 경우, 쉘을 포함한 전체 양자점 각각의 크기(평균 입경)는 1nm 내지 15nm, 예컨대 5nm 내지 15nm 일 수 있다. In the case of the quantum dots of the core/shell structure, the size (average particle diameter) of each quantum dot including the shell may be 1 nm to 15 nm, for example, 5 nm to 15 nm.

예컨대, 상기 양자점은 각각 독립적으로 적색 양자점, 녹색 양자점 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 상기 적색 양자점은 각각 독립적으로 10nm 내지 15nm의 평균 입경을 가질 수 있다. 상기 녹색 양자점은 각각 독립적으로 5nm 내지 8nm의 평균 입경을 가질 수 있다.For example, the quantum dots may each independently include red quantum dots, green quantum dots, or a combination thereof. The red quantum dots may each independently have an average particle diameter of 10 nm to 15 nm. The green quantum dots may each independently have an average particle diameter of 5 nm to 8 nm.

한편, 상기 양자점의 분산안정성을 위해, 일 구현예에 따른 경화성 조성물은 분산제를 더 포함할 수도 있다. 상기 분산제는 양자점과 같은 광변환 물질이 경화성 조성물 내에서 균일하게 분산되도록 도와주며, 비이온성, 음이온성 또는 양이온성 분산제 모두를 사용할 수 있다. 구체적으로는 폴리알킬렌 글리콜 또는 이의 에스테르류, 폴리옥시 알킬렌, 다가 알코올 에스테르 알킬렌 옥사이드 부가물, 알코올 알킬렌 옥사이드 부가물, 술폰산 에스테르, 술폰산 염, 카르복시산 에스테르, 카르복시산 염, 알킬 아미드 알킬렌 옥사이드 부가물, 알킬 아민 등을 사용할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 분산제는 양자점과 같은 광변환 물질의 고형분 대비 0.1 중량% 내지 100 중량%, 예컨대 10 중량% 내지 20 중량%로 사용될 수 있다.Meanwhile, for the dispersion stability of the quantum dots, the curable composition according to one embodiment may further include a dispersant. The dispersant helps the light conversion material such as quantum dots to be uniformly dispersed within the curable composition, and nonionic, anionic, or cationic dispersants can all be used. Specifically, polyalkylene glycol or its esters, polyoxy alkylene, polyhydric alcohol ester alkylene oxide adduct, alcohol alkylene oxide adduct, sulfonic acid ester, sulfonic acid salt, carboxylic acid ester, carboxylic acid salt, alkyl amide alkylene oxide. Adducts, alkyl amines, etc. can be used, and these can be used alone or in a mixture of two or more types. The dispersant may be used in an amount of 0.1% to 100% by weight, for example, 10% to 20% by weight, based on the solid content of the light conversion material such as quantum dots.

광확산제light diffuser

일 구현예에 따른 경화성 조성물은 광확산제, 구체적으로 표면에 친수성기를 포함하는 광확산제를 포함한다.The curable composition according to one embodiment includes a light diffuser, specifically a light diffuser containing a hydrophilic group on the surface.

예컨대, 상기 광확산제는 황산바륨(BaSO4), 탄산칼슘(CaCO3), 이산화티타늄(TiO2), 지르코니아(ZrO2) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 표면에 친수성기를 포함하는 광확산제로서, 산란체의 역할을 수행할 수 있는 나노입자라면 어느 것이든 사용할 수 있다.For example, the light diffuser may include barium sulfate (BaSO 4 ), calcium carbonate (CaCO 3 ), titanium dioxide (TiO 2 ), zirconia (ZrO 2 ), or a combination thereof, but is not necessarily limited thereto. As a light diffuser containing a hydrophilic group on the surface, any nanoparticle that can function as a scatterer can be used.

상기 광확산제는 전술한 양자점에 흡수되지 않은 광을 반사시키고, 상기 반사된 광을 양자점이 다시 흡수할 수 있도록 한다. 즉, 상기 광확산제는 양자점에 흡수되는 광의 양을 증가시켜, 경화성 조성물의 광변환 효율을 증가시킬 수 있다.The light diffuser reflects light that is not absorbed by the quantum dots and allows the quantum dots to reabsorb the reflected light. That is, the light diffuser can increase the amount of light absorbed by the quantum dots, thereby increasing the light conversion efficiency of the curable composition.

상기 광확산제는 평균 입경(D50)이 150nm 내지 250nm 일 수 있으며, 구체적으로는 180nm 내지 230nm일 수 있다. 상기 광확산제의 평균 입경이 상기 범위 내일 경우, 보다 우수한 광확산 효과를 가질 수 있으며, 광변환 효율을 증가시킬 수 있다.The light diffuser may have an average particle diameter (D 50 ) of 150 nm to 250 nm, specifically 180 nm to 230 nm. When the average particle diameter of the light diffuser is within the above range, a better light diffusion effect can be achieved and light conversion efficiency can be increased.

상기 광확산제 표면의 친수성기는 예컨대 카르복실기일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The hydrophilic group on the surface of the light diffuser may be, for example, a carboxyl group, but is not necessarily limited thereto.

상기 광확산제 표면의 친수성기는 후술하는 첨가제와 이온결합, 수소결합 또는 배위결합 등 상호 간반응을 일으킬 수 있고, 이로 인해 상기 친수성기가 전술한 양자점 표면과 반응하지 않게 되어, 상기 양자점의 분산성이 저하되지 않도록 할 수 있다. 상기 첨가제 부재 시, 상기 광확산제 표면의 친수성기 중 일부가 상기 양자점 표면과 직접 반응을 함으로써, 상기 양자점의 분산성이 저하되어, 광확산제의 석출/침강 현상 및 이로 인한 상분리 현상 등이 발생하게 되는데, 일 구현예에 따르면 상기 첨가제를 필수 구성으로 포함하기 때문에 전술한 문제점을 손쉽게 해결할 수 있다.The hydrophilic group on the surface of the light diffuser may cause mutual reactions such as ionic bonding, hydrogen bonding, or coordination bonding with additives described later, and as a result, the hydrophilic group does not react with the surface of the quantum dot described above, thereby reducing the dispersibility of the quantum dot. It can be prevented from deteriorating. In the absence of the additive, some of the hydrophilic groups on the surface of the light diffuser react directly with the surface of the quantum dot, thereby lowering the dispersibility of the quantum dot, causing precipitation/sedimentation of the light diffuser and resulting phase separation phenomenon. According to one embodiment, the above-described problem can be easily solved because the additive is included as an essential component.

상기 광확산제는 상기 경화성 조성물 총량에 대해 1 중량% 내지 20 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 10 중량%,로 포함될 수 있다. 상기 광확산제가 상기 경화성 조성물 총량에 대해 1 중량% 미만으로 포함될 경우, 광확산제를 사용함에 따른 광변환 효율 향상 효과를 기대하기가 어렵고, 20 중량%를 초과하여 포함할 경우에는 양자점 침강 문제가 발생될 우려가 있다. The light diffuser may be included in an amount of 1% to 20% by weight, such as 1% to 15% by weight, such as 1% to 10% by weight, based on the total amount of the curable composition. If the light diffuser is included in less than 1% by weight based on the total amount of the curable composition, it is difficult to expect an effect of improving light conversion efficiency due to the use of the light diffuser, and if it is included in more than 20% by weight, there is a problem of quantum dot precipitation. There is a risk that this may occur.

친수성기와 반응 가능한 첨가제Additives that can react with hydrophilic groups

일 구현예에 따른 경화성 조성물은 전술한 광확산제 표면의 친수성기와 반응 가능한 첨가제를 포함한다. The curable composition according to one embodiment includes an additive capable of reacting with the hydrophilic group on the surface of the above-described light diffuser.

예컨대, 상기 첨가제는 물, 아민 화합물, 폴리올 화합물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the additive may include water, an amine compound, a polyol compound, or a combination thereof, but is not necessarily limited thereto.

예컨대, 상기 아민 화합물은 암모니아, 1차 아민, 2차 아민, 3차 아민 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.For example, the amine compound may include ammonia, primary amine, secondary amine, tertiary amine, or a combination thereof.

예컨대, 상기 아민 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함할 수 있다.For example, the amine compound may include a repeating unit represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

Figure pat00003
Figure pat00003

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.

예컨대, 상기 폴리올 화합물은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.For example, the polyol compound may be represented by the following formula (2).

[화학식 2][Formula 2]

Figure pat00004
Figure pat00004

상기 화학식 2에서, In Formula 2,

L2 및 L3은 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이되, 단 L2 및 L3은 동시에 단일결합은 아니다.L 2 and L 3 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, provided that L 2 and L 3 are not a single bond at the same time.

예컨대, 상기 폴리올 화합물은 하기 화학식 2-1 또는 화학식 2-2로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the polyol compound may be represented by the following Chemical Formula 2-1 or Chemical Formula 2-2, but is not necessarily limited thereto.

[화학식 2-1][Formula 2-1]

Figure pat00005
Figure pat00005

[화학식 2-2][Formula 2-2]

Figure pat00006
Figure pat00006

상기 화학식 2-1에서,In Formula 2-1,

L4는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,L 4 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,

상기 화학식 2-2에서,In Formula 2-2,

L4 내지 L6는 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이고,L 4 to L 6 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group,

n 및 m은 각각 독립적으로 0 내지 20의 정수이다.n and m are each independently integers from 0 to 20.

예컨대, 상기 첨가제는 상기 경화성 조성물 총량에 대해 0.05 중량% 내지 0.5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 첨가제가 상기 경화성 조성물 총량에 대해 0.05 중량% 미만으로 포함될 경우 양자점 표면 및 광확산제 간 반응을 효과적으로 막기가 어려우며, 상기 첨가제가 상기 경화성 조성물 총량에 대해 0.5 중량% 초과로 포함될 경우, 광확산제의 상대적인 함량이 줄어들게 되어 경화성 조성물의 광특성을 저하시킬 수 있어 바람직하지 않을 수 있다.For example, the additive may be included in an amount of 0.05% by weight to 0.5% by weight based on the total amount of the curable composition. When the additive is contained in an amount of less than 0.05% by weight based on the total amount of the curable composition, it is difficult to effectively prevent the reaction between the quantum dot surface and the light diffuser, and when the additive is contained in an amount greater than 0.5% by weight based on the total amount of the curable composition, the light diffuser This may be undesirable because the relative content may decrease, which may lower the optical properties of the curable composition.

중합성 화합물polymerizable compound

일 구현예에 따른 경화성 조성물은 중합성 화합물을 더 포함할 수 있다.The curable composition according to one embodiment may further include a polymerizable compound.

예컨대, 상기 중합성 화합물은 말단에 탄소-탄소 이중결합을 가질 수 있다.For example, the polymerizable compound may have a carbon-carbon double bond at the terminal.

상기 말단에 탄소-탄소 이중결합을 갖는 중합성 화합물은 상기 무용매형 경화성 조성물 총량에 대하여 38 중량% 내지 90 중량%, 예컨대 39 중량% 내지 89 중량%로 포함될 수 있다. 상기 말단에 탄소-탄소 이중결합을 갖는 중합성 화합물의 함량이 상기 범위 내이어야 잉크 젯팅이 가능한 점도를 가지는 무용매형 경화성 조성물의 제조가 가능하며, 또한 제조된 무용매형 경화성 조성물 내 양자점이 우수한 분산성을 가질 수 있어, 광특성 또한 향상될 수 있다. The polymerizable compound having a carbon-carbon double bond at the terminal may be included in an amount of 38% to 90% by weight, for example, 39% to 89% by weight, based on the total amount of the solvent-free curable composition. When the content of the polymerizable compound having a carbon-carbon double bond at the terminal is within the above range, it is possible to manufacture a solvent-free curable composition having a viscosity capable of ink jetting. In addition, the quantum dots in the prepared solvent-free curable composition have excellent dispersibility. , optical characteristics can also be improved.

예컨대, 상기 말단에 탄소-탄소 이중결합을 갖는 중합성 화합물은 170 g/mol 내지 1,000 g/mol의 분자량을 가질 수 있다. 상기 말단에 탄소-탄소 이중결합을 갖는 중합성 화합물의 분자량이 상기 범위일 경우 양자점의 광특성을 저해하지 않으면서 조성물의 점도를 높이지 않아 잉크-젯팅에 유리할 수 있다.For example, the polymerizable compound having a carbon-carbon double bond at the terminal may have a molecular weight of 170 g/mol to 1,000 g/mol. When the molecular weight of the polymerizable compound having a carbon-carbon double bond at the terminal is within the above range, it can be advantageous for ink-jetting because it does not impair the optical properties of the quantum dots and does not increase the viscosity of the composition.

예컨대, 상기 말단에 탄소-탄소 이중결합을 갖는 중합성 화합물은 하기 화학식 6으로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the polymerizable compound having a carbon-carbon double bond at the terminal may be represented by the following formula (6), but is not necessarily limited thereto.

[화학식 6][Formula 6]

Figure pat00007
Figure pat00007

상기 화학식 6에서,In Formula 6 above,

R6 및 R7은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬기이고,R 6 and R 7 are each independently a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkyl group,

L7 및 L9는 각각 독립적으로 단일결합 또는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기이고,L 7 and L 9 are each independently a single bond or a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group,

L8은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C10 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기 또는 에테르기(*-O-*)이다.L 8 is a substituted or unsubstituted C1 to C10 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, or an ether group (*-O-*).

예컨대, 상기 말단에 탄소-탄소 이중결합을 가지는 중합성 화합물은 하기 화학식 6-1 또는 6-2로 표시될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the polymerizable compound having a carbon-carbon double bond at the terminal may be represented by the following formula 6-1 or 6-2, but is not necessarily limited thereto.

[화학식 6-1][Formula 6-1]

[화학식 6-2][Formula 6-2]

예컨대, 상기 말단에 탄소-탄소 이중결합을 갖는 중합성 화합물은 상기 화학식 6-1 또는 화학식 6-2로 표시되는 화합물 외에도, 에틸렌글리콜디아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,4-부탄디올디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 펜타에리트리톨디아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨디아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트, 펜타에리트리톨헥사아크릴레이트, 비스페놀 A 디아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 노볼락에폭시아크릴레이트, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 1,4-부탄디올디메타크릴레이트, 1,6-헥산디올디메타크릴레이트 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.For example, polymerizable compounds having a carbon-carbon double bond at the terminal include, in addition to the compounds represented by Formula 6-1 or Formula 6-2, ethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, and 1,4-butanediol. Diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol diacrylate, dipentaerythritol triacrylate , dipentaerythritol pentaacrylate, pentaerythritol hexaacrylate, bisphenol A diacrylate, trimethylolpropane triacrylate, novolac epoxy acrylate, ethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, It may further include propylene glycol dimethacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, or a combination thereof.

또한, 상기 말단에 탄소-탄소 이중결합을 가지는 중합성 화합물과 더불어 종래의 열경화성 또는 광경화성 조성물에 일반적으로 사용되는 단량체를 더 포함할 수 있으며, 예컨대 상기 단량체는 비스[1-에틸(3-옥세타닐)]메틸 에테르 등의 옥세탄계 화합물 등을 더 포함할 수 있다.In addition, in addition to the polymerizable compound having a carbon-carbon double bond at the terminal, it may further include a monomer commonly used in conventional thermosetting or photocuring compositions, for example, the monomer may be bis[1-ethyl(3-ox). [cetanyl)] It may further include oxetane-based compounds such as methyl ether.

또한, 상기 경화성 조성물이 용매를 포함하는 경우, 상기 중합성 화합물은 상기 경화성 조성물 총량에 대해 1 중량% 내지 20 중량%, 1 중량% 내지 15 중량%, 예컨대 5 중량% 내지 15 중량%로 포함될 수 있다. 상기 중합성 화합물이 상기 범위 내로 포함될 경우 상기 양자점의 광특성 향상을 꾀할 수 있다.In addition, when the curable composition includes a solvent, the polymerizable compound may be included in an amount of 1% to 20% by weight, 1% to 15% by weight, such as 5% to 15% by weight, based on the total amount of the curable composition. there is. When the polymerizable compound is included within the above range, the optical properties of the quantum dots can be improved.

중합개시제polymerization initiator

일 구현예에 따른 경화성 조성물은 중합개시제를 더 포함할 수 있으며, 예컨대, 광중합 개시제, 열중합 개시제 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. The curable composition according to one embodiment may further include a polymerization initiator, for example, a photopolymerization initiator, a thermal polymerization initiator, or a combination thereof.

상기 광중합 개시제는 감광성 수지 조성물에 일반적으로 사용되는 개시제로서, 예를 들어 아세토페논계 화합물, 벤조페논계 화합물, 티오크산톤계 화합물, 벤조인계 화합물, 트리아진계 화합물, 옥심계 화합물, 아미노케톤계 화합물 등을 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The photopolymerization initiator is an initiator commonly used in photosensitive resin compositions, for example, acetophenone-based compounds, benzophenone-based compounds, thioxanthone-based compounds, benzoin-based compounds, triazine-based compounds, oxime-based compounds, and aminoketone-based compounds. etc. may be used, but are not necessarily limited thereto.

상기 아세토페논계의 화합물의 예로는, 2,2'-디에톡시 아세토페논, 2,2'-디부톡시 아세토페논, 2-히드록시-2-메틸프로피오페논, p-t-부틸트리클로로 아세토페논, p-t-부틸디클로로 아세토페논, 4-클로로 아세토페논, 2,2'-디클로로-4-페녹시 아세토페논, 2-메틸-1-(4-(메틸티오)페닐)-2-모폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄-1-온 등을 들 수 있다.Examples of the acetophenone-based compounds include 2,2'-diethoxy acetophenone, 2,2'-dibutoxy acetophenone, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, p-t-butyltrichloro acetophenone, p-t-butyldichloro acetophenone, 4-chloro acetophenone, 2,2'-dichloro-4-phenoxy acetophenone, 2-methyl-1-(4-(methylthio)phenyl)-2-morpholinopropane- 1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butan-1-one, etc.

상기 벤조페논계 화합물의 예로는, 벤조페논, 벤조일 안식향산, 벤조일 안식향산 메틸, 4-페닐 벤조페논, 히드록시벤조페논, 아크릴화 벤조페논, 4,4'-비스(디메틸 아미노)벤조페논, 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논, 4,4'-디메틸아미노벤조페논, 4,4'-디클로로벤조페논, 3,3'-디메틸-2-메톡시벤조페논등을 들 수 있다.Examples of the benzophenone-based compounds include benzophenone, benzoyl benzoic acid, methyl benzoyl benzoate, 4-phenyl benzophenone, hydroxybenzophenone, acrylated benzophenone, 4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone, 4,4 Examples include '-bis(diethylamino)benzophenone, 4,4'-dimethylaminobenzophenone, 4,4'-dichlorobenzophenone, and 3,3'-dimethyl-2-methoxybenzophenone.

상기 티오크산톤계 화합물의 예로는, 티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 이소프로필 티오크산톤, 2,4-디에틸 티오크산톤, 2,4-디이소프로필 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤 등을 들 수 있다.Examples of the thioxanthone-based compounds include thioxanthone, 2-methylthioxanthone, isopropyl thioxanthone, 2,4-diethyl thioxanthone, 2,4-diisopropyl thioxanthone, 2- Chlorothioxanthone, etc. can be mentioned.

상기 벤조인계 화합물의 예로는, 벤조인, 벤조인 메틸 에테르, 벤조인 에틸 에테르, 벤조인 이소프로필 에테르, 벤조인 이소부틸 에테르, 벤질디메틸케탈 등을 들 수 있다.Examples of the benzoin-based compound include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, and benzyldimethyl ketal.

상기 트리아진계 화합물의 예로는, 2,4,6-트리클로로-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(3',4'-디메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-톨릴)-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 2-비페닐-4,6-비스(트리클로로 메틸)-s-트리아진, 비스(트리클로로메틸)-6-스티릴-s-트리아진, 2-(나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4-메톡시나프토-1-일)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-피페로닐-s-트리아진, 2-4-비스(트리클로로메틸)-6-(4-메톡시스티릴)-s-트리아진 등을 들 수 있다.Examples of the triazine-based compounds include 2,4,6-trichloro-s-triazine, 2-phenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(3',4' -Dimethoxystyryl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4'-methoxynaphthyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine , 2-(p-methoxyphenyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(p-tolyl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine , 2-biphenyl-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, bis(trichloromethyl)-6-styryl-s-triazine, 2-(naphtho-1-yl)- 4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-(4-methoxynaphtho-1-yl)-4,6-bis(trichloromethyl)-s-triazine, 2-4 -bis(trichloromethyl)-6-piperonyl-s-triazine, 2-4-bis(trichloromethyl)-6-(4-methoxystyryl)-s-triazine, etc. .

상기 옥심계 화합물의 예로는 O-아실옥심계 화합물, 2-(O-벤조일옥심)-1-[4-(페닐티오)페닐]-1,2-옥탄디온, 1-(O-아세틸옥심)-1-[9-에틸-6-(2-메틸벤조일)-9H-카르바졸-3-일]에탄온, O-에톡시카르보닐-α-옥시아미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있다.  상기 O-아실옥심계 화합물의 구체적인 예로는, 1,2-옥탄디온, 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-모르폴린-4-일-페닐)-부탄-1-온, 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1,2-디온-2-옥심-O-벤조에이트, 1-(4-페닐술파닐페닐)-옥탄-1-온옥심-O-아세테이트 및 1-(4-페닐술파닐페닐)-부탄-1-온옥심-O-아세테이트 등을 들 수 있다. Examples of the oxime-based compounds include O-acyloxime-based compounds, 2-(O-benzoyloxime)-1-[4-(phenylthio)phenyl]-1,2-octanedione, 1-(O-acetyloxime) -1-[9-ethyl-6-(2-methylbenzoyl)-9H-carbazol-3-yl]ethanone, O-ethoxycarbonyl-α-oxyamino-1-phenylpropan-1-one, etc. can be used. Specific examples of the O-acyloxime compounds include 1,2-octanedione, 2-dimethylamino-2-(4-methylbenzyl)-1-(4-morpholin-4-yl-phenyl)-butane- 1-one, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1,2-dione-2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1,2-dione -2-oxime-O-benzoate, 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-octane-1-oneoxime-O-acetate and 1-(4-phenylsulfanylphenyl)-butane-1-oneoxime- O-acetate, etc. can be mentioned.

상기 아미노케톤계 화합물의 예로는 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모폴리노페닐)-부탄온-1 (2-Benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1) 등을 들 수 있다.Examples of the aminoketone-based compound include 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone -1), etc.

상기 광중합 개시제는 상기 화합물 이외에도 카바졸계 화합물, 디케톤류 화합물, 술포늄 보레이트계 화합물, 디아조계 화합물, 이미다졸계 화합물, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다.In addition to the above compounds, the photopolymerization initiator may include carbazole-based compounds, diketone-based compounds, sulfonium borate-based compounds, diazo-based compounds, imidazole-based compounds, and biimidazole-based compounds.

상기 광중합 개시제는 빛을 흡수하여 들뜬 상태가 된 후 그 에너지를 전달함으로써 화학반응을 일으키는 광 증감제와 함께 사용될 수도 있다.The photopolymerization initiator may be used together with a photosensitizer that absorbs light, becomes excited, and then transmits the energy to cause a chemical reaction.

상기 광 증감제의 예로는, 테트라에틸렌글리콜 비스-3-머캡토 프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트, 디펜타에리트리톨 테트라키스-3-머캡토 프로피오네이트 등을 들 수 있다. Examples of the photosensitizer include tetraethylene glycol bis-3-mercapto propionate, pentaerythritol tetrakis-3-mercapto propionate, dipentaerythritol tetrakis-3-mercapto propionate, etc. can be mentioned.

상기 열중합 개시제의 예로는, 퍼옥사이드, 구체적으로 벤조일 퍼옥사이드, 다이벤조일 퍼옥사이드, 라우릴 퍼옥사이드, 다이라우릴 퍼옥사이드, 다이-tert-부틸 퍼옥사이드, 사이클로헥산 퍼옥사이드, 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드, 하이드로퍼옥사이드(예컨대, tert-부틸 하이드로퍼옥사이드, 쿠멘 하이드로퍼옥사이드), 다이사이클로헥실 퍼옥시다이카르보네이트, 2,2-아조-비스(아이소부티로니트릴), t-부틸 퍼벤조에이트 등을 들 수 있고, 2,2'-아조비스-2-메틸프로피오니트릴 등을 들 수도 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 당업계에 널리 알려진 것이면 어느 것이든 사용할 수 있다.Examples of the thermal polymerization initiator include peroxides, specifically benzoyl peroxide, dibenzoyl peroxide, lauryl peroxide, dilauryl peroxide, di-tert-butyl peroxide, cyclohexane peroxide, and methyl ethyl ketone peroxide. Oxides, hydroperoxides (e.g., tert-butyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide), dicyclohexyl peroxydicarbonate, 2,2-azo-bis(isobutyronitrile), t-butyl perbenzo ate, etc., and 2,2'-azobis-2-methylpropionitrile, etc., but are not necessarily limited thereto, and any one widely known in the art can be used.

상기 중합 개시제는 상기 경화성 조성물 총량에 대해 0.1 중량% 내지 5 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 4 중량%로 포함될 수 있다. 중합 개시제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 노광 또는 열경화 시 경화가 충분히 일어나 우수한 신뢰성을 얻을 수 있으며, 미반응 개시제로 인한 투과율의 저하를 막아 양자점의 광특성 저하를 방지할 수 있다. The polymerization initiator may be included in an amount of 0.1% to 5% by weight, for example, 1% to 4% by weight, based on the total amount of the curable composition. When the polymerization initiator is included within the above range, curing occurs sufficiently during exposure or heat curing to obtain excellent reliability, and a decrease in transmittance due to unreacted initiator can be prevented, thereby preventing a decrease in the optical properties of the quantum dots.

바인더 수지binder resin

일 구현예에 따른 경화성 조성물은 바인더 수지를 더 포함할 수 있다.The curable composition according to one embodiment may further include a binder resin.

상기 바인더 수지는 아크릴계 수지, 카도계 수지, 에폭시 수지 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The binder resin may include an acrylic resin, a cardo-based resin, an epoxy resin, or a combination thereof.

상기 아크릴계 수지는 제1 에틸렌성 불포화 단량체 및 이와 공중합 가능한 제2 에틸렌성 불포화 단량체의 공중합체로, 하나 이상의 아크릴계 반복단위를 포함하는 수지일 수 있다.The acrylic resin is a copolymer of a first ethylenically unsaturated monomer and a second ethylenically unsaturated monomer copolymerizable therewith, and may be a resin containing one or more acrylic repeating units.

상기 아크릴계 바인더 수지의 구체적인 예로는 폴리벤질메타크릴레이트, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체, (메타)아크릴산/벤질메타크릴레이트/스티렌/2-히드록시에틸메타크릴레이트 공중합체 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들을 단독 또는 2종 이상을 배합하여 사용할 수도 있다.Specific examples of the acrylic binder resin include polybenzyl methacrylate, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/ Examples include, but are not limited to, 2-hydroxyethyl methacrylate copolymer, (meth)acrylic acid/benzyl methacrylate/styrene/2-hydroxyethyl methacrylate copolymer, and these can be used alone or in combination of two types. The above can also be used in combination.

상기 아크릴계 수지의 중량평균 분자량은 5,000 g/mol 내지 15,000g/mol 일 수 있다. 상기 아크릴계 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우, 기판과의 밀착성이 우수하고 물리적, 화학적 물성이 좋으며, 점도가 적절하다.The weight average molecular weight of the acrylic resin may be 5,000 g/mol to 15,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the acrylic resin is within the above range, it has excellent adhesion to the substrate, good physical and chemical properties, and appropriate viscosity.

상기 아크릴계 수지의 산가는 80 mgKOH/g 내지 130 mgKOH/g 일 수 있다. 상기 아크릴계 수지의 산가가 상기 범위 내일 경우 픽셀 패턴의 해상도가 우수하다.The acid value of the acrylic resin may be 80 mgKOH/g to 130 mgKOH/g. When the acid value of the acrylic resin is within the above range, the resolution of the pixel pattern is excellent.

상기 카도계 수지는 통상적인 경화성 수지(또는 감광성 수지)조성물에 사용되는 것을 사용할 수 있으며, 예컨대 한국 공개특허 10-2018-0067243호에 제시된 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. The cardo-based resin can be used in a typical curable resin (or photosensitive resin) composition, for example, the one shown in Korean Patent Publication No. 10-2018-0067243 can be used, but is not limited thereto.

상기 카도계 수지는 예컨대, 9,9-비스(4-옥시라닐메톡시페닐)플루오렌 등의 플루오렌 함유 화합물; 벤젠테트라카르복실산 디무수물, 나프탈렌테트라카르복실산 디무수물, 비페닐테트라카르복실산 디무수물, 벤조페논테트라카르복실산 디무수물, 피로멜리틱 디무수물, 사이클로부탄테트라카르복실산 디무수물, 페릴렌테트라카르복실산 디무수물, 테트라히드로푸란테트라카르복실산 디무수물, 테트라하이드로프탈산 무수물 등의 무수물 화합물; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜 등의 글리콜 화합물; 메탄올, 에탄올, 프로판올, n-부탄올, 사이클로헥산올, 벤질알코올 등의 알코올 화합물; 프로필렌글리콜 메틸에틸아세테이트, N-메틸피롤리돈 등의 용매류 화합물; 트리페닐포스핀 등의 인 화합물; 및 테트라메틸암모늄 클로라이드, 테트라에틸암모늄 브로마이드, 벤질디에틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 벤질트리에틸암모늄 클로라이드 등의 아민 또는 암모늄염 화합물 중에서 둘 이상을 혼합하여 제조할 수 있다.The cardo-based resin includes, for example, fluorene-containing compounds such as 9,9-bis(4-oxiranylmethoxyphenyl)fluorene; Benzene tetracarboxylic acid dianhydride, naphthalene tetracarboxylic acid dianhydride, biphenyl tetracarboxylic acid dianhydride, benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride, pyromellitic dianhydride, cyclobutane tetracarboxylic acid dianhydride, Anhydride compounds such as rylene tetracarboxylic acid dianhydride, tetrahydrofuran tetracarboxylic acid dianhydride, and tetrahydrophthalic acid anhydride; Glycol compounds such as ethylene glycol, propylene glycol, and polyethylene glycol; Alcohol compounds such as methanol, ethanol, propanol, n-butanol, cyclohexanol, and benzyl alcohol; solvent compounds such as propylene glycol methyl ethyl acetate and N-methylpyrrolidone; Phosphorus compounds such as triphenylphosphine; and amine or ammonium salt compounds such as tetramethylammonium chloride, tetraethylammonium bromide, benzyldiethylamine, triethylamine, tributylamine, and benzyltriethylammonium chloride.

상기 카도계 수지의 중량평균 분자량은 500 g/mol 내지 50,000 g/mol, 예컨대 1,000 g/mol 내지 30,000 g/mol 일 수 있다. 상기 카도계 수지의 중량평균 분자량이 상기 범위 내일 경우 경화막 제조 시 잔사 없이 패턴 형성이 잘되며, 경화성 조성물의 현상 시 막두께의 손실이 없고, 양호한 패턴을 얻을 수 있다.The weight average molecular weight of the cardo-based resin may be 500 g/mol to 50,000 g/mol, for example, 1,000 g/mol to 30,000 g/mol. If the weight average molecular weight of the cardo-based resin is within the above range, a pattern can be easily formed without residue when producing a cured film, there is no loss of film thickness when developing the curable composition, and a good pattern can be obtained.

상기 바인더 수지가 카도계 수지일 경우, 이를 포함하는 경화성 조성물, 특히 감광성 수지 조성물의 현상성이 우수하고, 광경화 시 감도가 좋아 미세 패턴 형성성이 우수하다.When the binder resin is a cardo-based resin, the curable composition containing it, especially the photosensitive resin composition, has excellent developability, has good sensitivity during photocuring, and has excellent fine pattern formation.

상기 에폭시 수지는 열에 의해서 중합될 수 있는 모노머(monomer) 또는 올리고머(oligomer)로서, 탄소-탄소 불포화 결합 및 탄소-탄소 고리형 결합을 가지는 화합물 등을 포함할 수 있다.The epoxy resin is a monomer or oligomer that can be polymerized by heat, and may include compounds having a carbon-carbon unsaturated bond and a carbon-carbon cyclic bond.

상기 에폭시 수지로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 고리형 지방족 에폭시 수지 및 지방족 폴리글리시딜 에테르 등을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.The epoxy resin may include, but is not limited to, bisphenol A-type epoxy resin, bisphenol F-type epoxy resin, phenol novolac-type epoxy resin, cyclic aliphatic epoxy resin, and aliphatic polyglycidyl ether.

이러한 화합물의 시판품으로, 비스페닐 에폭시 수지에는 유까쉘 에폭시(주)社의 YX4000, YX4000H, YL6121H, YL6640, YL6677; 크레졸 노볼락형 에폭시 수지에는 크레졸 노블락형 에폭시 수지에는 닛본 가야꾸(주)社의 EOCN-102, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1020, EOCN-1025, EOCN-1027 및 유까쉘 에폭시(주)社의 에피코트 180S75; 비스페놀 A형 에폭시 수지에는 유까쉘 에폭시(주)社의 에피코트 1001, 1002, 1003, 1004, 1007, 1009, 1010 및 828; 비스페놀 F형 에폭시 수지에는 유까쉘 에폭시(주)社의 에피코트 807 및 834; 페놀 노블락형 에폭시 수지에는 유까쉘 에폭시(주)社의 에피코트 152, 154, 157H65 및 닛본 가야꾸(주)社의 EPPN 201, 202; 그 밖의 고리형 지방족 에폭시 수지에는 CIBA-GEIGY A.G 社의 CY175, CY177 및 CY179, U.C.C 社의 ERL-4234, ERL-4299, ERL-4221 및 ERL-4206, 쇼와 덴꼬(주)社의 쇼다인 509, CIBA-GEIGY A.G 社의 아랄다이트 CY-182, CY-192 및 CY-184, 다이닛본 잉크 고교(주)社의 에피크론 200 및 400, 유까쉘 에폭시(주)社의 에피코트 871, 872 및 EP1032H60, 셀라니즈 코팅(주)社의 ED-5661 및 ED-5662; 지방족 폴리글리시딜에테르에는 유까쉘 에폭시(주)社의 에피코트 190P 및 191P, 교에샤 유시 가가꾸 고교(주)社의 에포라이트 100MF, 닛본 유시(주)社의 에피올 TMP 등을 들 수 있다.As commercial products of these compounds, bisphenyl epoxy resins include YX4000, YX4000H, YL6121H, YL6640, and YL6677 from Yukashell Epoxy Co., Ltd.; Cresol novolak-type epoxy resins include EOCN-102, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1020, EOCN-1025, EOCN-1027 from Nippon Kayaku Co., Ltd. and Yukashell Epoxy Co., Ltd. )'s Epicoat 180S75; Bisphenol A type epoxy resins include Epicoat 1001, 1002, 1003, 1004, 1007, 1009, 1010, and 828 from Yukashell Epoxy Co., Ltd.; Bisphenol F-type epoxy resins include Epicoat 807 and 834 from Yukashell Epoxy Co., Ltd.; Phenolic noblock-type epoxy resins include Epicoat 152, 154, and 157H65 from Yukashell Epoxy Co., Ltd. and EPPN 201 and 202 from Nippon Kayaku Co., Ltd.; Other cyclic aliphatic epoxy resins include CY175, CY177 and CY179 from CIBA-GEIGY A.G., ERL-4234, ERL-4299, ERL-4221 and ERL-4206 from U.C.C., and Shodine 509 from Showa Denko Co., Ltd. , Araldite CY-182, CY-192 and CY-184 from CIBA-GEIGY A.G., Epicron 200 and 400 from Dainipbon Ink Kogyo Co., Ltd., and Epicot 871 and 872 from Yukashell Epoxy Co., Ltd. and EP1032H60, ED-5661 and ED-5662 from Celanese Coatings Co., Ltd.; Aliphatic polyglycidyl ethers include Epicoat 190P and 191P from Yukashell Epoxy Co., Ltd., Eporite 100MF from Kyoesha Yushi Chemical Co., Ltd., and Epiol TMP from Nippon Yushi Co., Ltd. You can.

예컨대, 일 구현예에 따른 경화성 조성물이 무용매형 경화성 조성물일 경우, 상기 바인더 수지는 경화성 조성물 총량에 대하여 0.5 중량% 내지 10 중량%, 예컨대 1 중량% 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우, 상기 무용매형 경화성 조성물의 내열성 및 내화학성을 향상시킬 수 있으며, 조성물의 저장 안정성 또한 개선시킬 수 있다. For example, when the curable composition according to one embodiment is a solvent-free curable composition, the binder resin may be included in an amount of 0.5% by weight to 10% by weight, for example, 1% by weight to 5% by weight, based on the total amount of the curable composition. In this case, the heat resistance and chemical resistance of the solvent-free curable composition can be improved, and the storage stability of the composition can also be improved.

예컨대, 일 구현예에 따른 경화성 조성물이 용매를 포함하는 경화성 조성물일 경우, 상기 바인더 수지는 경화성 조성물 총량에 대하여 1 중량% 내지 30 중량%, 예컨대 3 중량% 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 이 경우, 우수하며 패턴특성과 내열성 및 내화학성을 향상시킬 수 있다.For example, when the curable composition according to one embodiment is a curable composition containing a solvent, the binder resin may be included in an amount of 1% to 30% by weight, for example, 3% to 20% by weight, based on the total amount of the curable composition. In this case, it is excellent and can improve pattern characteristics, heat resistance, and chemical resistance.

기타 첨가제Other additives

상기 양자점의 안정성 및 분산성 향상을 위해, 일 구현예에 따른 경화성 조성물은 중합금지제를 더 포함할 수 있다.To improve the stability and dispersibility of the quantum dots, the curable composition according to one embodiment may further include a polymerization inhibitor.

상기 중합 금지제는 하이드로퀴논계 화합물, 카테콜계 화합물 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 일 구현예에 따른 경화성 조성물이 상기 하이드로퀴논계 화합물, 카테콜계 화합물 또는 이들의 조합을 더 포함함에 따라, 경화성 조성물을 인쇄(코팅) 후, 노광하는 동안 상온 가교를 방지할 수 있다.The polymerization inhibitor may include a hydroquinone-based compound, a catechol-based compound, or a combination thereof, but is not necessarily limited thereto. As the curable composition according to one embodiment further includes the hydroquinone-based compound, the catechol-based compound, or a combination thereof, room temperature crosslinking can be prevented during exposure to light after printing (coating) the curable composition.

예컨대, 상기 하이드로퀴논계 화합물, 카테콜계 화합물 또는 이들의 조합은 하이드로퀴논, 메틸 하이드로퀴논, 메톡시하이드로퀴논, t-부틸 하이드로퀴논, 2,5-디-t-부틸 하이드로퀴논, 2,5-비스(1,1-디메틸부틸) 하이드로퀴논, 2,5-비스(1,1,3,3-테트라메틸부틸) 하이드로퀴논, 카테콜, t-부틸 카테콜, 4-메톡시페놀, 피로가롤, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 2-나프톨, 트리스(N-하이드록시-N-니트로소페닐아미나토-O,O')알루미늄(Tris(N-hydroxy-N-nitrosophenylaminato-O,O')aluminium) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the hydroquinone-based compound, catechol-based compound, or combinations thereof include hydroquinone, methyl hydroquinone, methoxyhydroquinone, t-butyl hydroquinone, 2,5-di- t -butyl hydroquinone, 2,5- Bis(1,1-dimethylbutyl) hydroquinone, 2,5-bis(1,1,3,3-tetramethylbutyl) hydroquinone, catechol, t-butyl catechol, 4-methoxyphenol, pyroga Roll, 2,6-di- t -butyl-4-methylphenol, 2-naphthol, tris(N-hydroxy-N-nitrosophenylaminato-O,O') aluminum (Tris(N-hydroxy-N -nitrosophenylamineto-O,O')aluminium) or a combination thereof, but is not necessarily limited thereto.

상기 하이드로퀴논계 화합물, 카테콜계 화합물 또는 이들의 조합은 분산액의 형태로 사용될 수 있으며, 상기 분산액 형태의 중합 금지제는 경화성 조성물 총량에 대하여 0.001 중량% 내지 3 중량%, 예컨대 0.01 중량% 내지 2 중량%로 포함될 수 있다. 상기 중합 금지제가 상기 범위 내로 포함될 경우, 상온 경시 문제를 해결함과 동시에, 감도 저하 및 표면 박리 현상을 방지할 수 있다.The hydroquinone-based compound, catechol-based compound, or a combination thereof may be used in the form of a dispersion, and the polymerization inhibitor in the form of the dispersion is 0.001% by weight to 3% by weight, for example, 0.01% by weight to 2% by weight, based on the total amount of the curable composition. It can be included as a %. When the polymerization inhibitor is included within the above range, it is possible to solve the problem of aging at room temperature and prevent deterioration of sensitivity and surface peeling.

또한, 일 구현예에 따른 경화성 조성물은 내열성 및 신뢰성 향상을 위해, 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 또는 이들의 조합을 더 포함할 수 있다.In addition, the curable composition according to one embodiment includes malonic acid to improve heat resistance and reliability; 3-amino-1,2-propanediol; Silane-based coupling agent; leveling agent; Fluorine-based surfactant; Or, it may further include a combination thereof.

예컨대, 일 구현예에 따른 경화성 조성물은 기판과의 밀착성 등을 개선하기 위해 비닐기, 카르복실기, 메타크릴옥시기, 이소시아네이트기, 에폭시기 등의 반응성 치환기를 갖는 실란계 커플링제를 더 포함할 수 있다.For example, the curable composition according to one embodiment may further include a silane-based coupling agent having a reactive substituent such as a vinyl group, carboxyl group, methacryloxy group, isocyanate group, or epoxy group to improve adhesion to the substrate.

상기 실란계 커플링제의 예로는, 트리메톡시실릴 벤조산, γ메타크릴 옥시프로필 트리메톡시실란, 비닐 트리아세톡시실란, 비닐 트리메톡시실란, γ이소시아네이트 프로필 트리에톡시실란, γ글리시독시 프로필 트리메톡시실란, β에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란 등을 들 수 있으며, 이들을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. Examples of the silane-based coupling agent include trimethoxysilyl benzoic acid, γ methacryl oxypropyl trimethoxysilane, vinyl triacetoxysilane, vinyl trimethoxysilane, γ isocyanate propyl triethoxysilane, and γ glycidoxy propyl. Trimethoxysilane, β-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane, etc. can be used, and these can be used alone or in combination of two or more.

상기 실란계 커플링제는 상기 경화성 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 10 중량부로 포함될 수 있다. 실란계 커플링제가 상기 범위 내로 포함될 경우 밀착성, 저장성 등이 우수하다. The silane-based coupling agent may be included in an amount of 0.01 parts by weight to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable composition. When the silane-based coupling agent is included within the above range, adhesion and storage properties are excellent.

또한 상기 경화성 조성물은 필요에 따라 코팅성 향상 및 결점 생성 방지 효과를 위해, 즉 레벨링(leveling) 성능을 개선시키기 위해 계면 활성제, 예컨대 불소계 계면활성제를 더 포함할 수 있다. In addition, the curable composition may further include a surfactant, such as a fluorine-based surfactant, if necessary, to improve coating properties and prevent defects, that is, to improve leveling performance.

상기 불소계 계면활성제는 4,000 g/mol 내지 10,000 g/mol의 낮은 중량평균 분자량을 가질 수 있으며, 구체적으로는 6,000 g/mol 내지 10,000g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다. 또한 상기 불소계 계면활성제는 표면장력이 18 mN/m 내지 23 mN/m(0.1% 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 용액에서 측정)일 수 있다. 상기 불소계 계면활성제의 중량평균 분자량 및 표면장력이 상기 범위 내일 경우 레벨링 성능을 더욱 개선할 수 있으며, 고속 코팅(high speed coating)시 얼룩 발생을 방지할 수 있고, 기포 발생이 적어 막 결함이 적기 때문에, 고속 코팅법인 슬릿 코팅(slit coating)에 우수한 특성을 부여한다. The fluorine-based surfactant may have a low weight average molecular weight of 4,000 g/mol to 10,000 g/mol, and specifically, may have a weight average molecular weight of 6,000 g/mol to 10,000 g/mol. Additionally, the fluorine-based surfactant may have a surface tension of 18 mN/m to 23 mN/m (measured in 0.1% propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) solution). If the weight average molecular weight and surface tension of the fluorine-based surfactant are within the above range, leveling performance can be further improved, stains can be prevented during high speed coating, and there are fewer film defects due to less bubble generation. , gives excellent properties to slit coating, a high-speed coating method.

상기 불소계 계면활성제로는, BM Chemie社의 BM-1000®, BM-1100® 등; 다이 닛폰 잉키 가가꾸 고교(주)社의 메카 팩 F 142D®, 동 F 172®, 동 F 173®, 동 F 183® 등; 스미토모 스리엠(주)社의 프로라드 FC-135®, 동 FC-170C®, 동 FC-430®, 동 FC-431® 등; 아사히 그라스(주)社의 사프론 S-112®, 동 S-113®, 동 S-131®, 동 S-141®, 동 S-145® 등; 도레이 실리콘(주)社의 SH-28PA®, 동-190®, 동-193®, SZ-6032®, SF-8428® 등; DIC(주)社의 F-482, F-484, F-478, F-554 등의 명칭으로 시판되고 있는 불소계 계면활성제를 사용할 수 있다.Examples of the fluorine-based surfactants include BM-1000 ® and BM-1100 ® from BM Chemie; Mecha pack F 142D ® , F 172 ® , F 173 ® , F 183 ® , etc. from Dai Nippon Inki Chemicals Co., Ltd.; Prorad FC-135 ® , FC-170C ® , FC-430 ® , FC-431 ® , etc. from Sumitomo 3M Co., Ltd.; Asahi Grass Co., Ltd.'s Saffron S-112 ® , S-113 ® , S-131 ® , S-141 ® , S-145 ® , etc.; Toray Silicone Co., Ltd.'s SH-28PA ® , Dong-190 ® , Dong-193 ® , SZ-6032 ® , SF-8428 ® , etc.; Fluorine-based surfactants commercially available under names such as F-482, F-484, F-478, and F-554 from DIC Co., Ltd. can be used.

또한, 일 구현예에 따른 경화성 조성물은 전술한 불소계 계면활성제와 함께 실리콘계 계면활성제를 사용할 수도 있다. 상기 실리콘계 계면활성제의 구체적인 예로는 도시바 실리콘社의 TSF400, TSF401, TSF410, TSF4440 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Additionally, the curable composition according to one embodiment may use a silicone-based surfactant along with the fluorine-based surfactant described above. Specific examples of the silicone-based surfactant include TSF400, TSF401, TSF410, and TSF4440 manufactured by Toshiba Silicone, but are not limited thereto.

상기 불소계 계면활성제 등을 포함하는 계면활성제는 상기 경화성 조성물 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 내지 5 중량부, 예컨대 0.1 중량부 내지 2 중량부로 포함될 수 있다. 상기 계면활성제가 상기 범위 내로 포함될 경우 분사된 조성물 내에 이물이 발생되는 현상이 줄어들게 된다.Surfactants including the fluorine-based surfactant may be included in an amount of 0.01 parts by weight to 5 parts by weight, for example, 0.1 parts by weight to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the curable composition. When the surfactant is contained within the above range, the occurrence of foreign substances in the sprayed composition is reduced.

또한 일 구현예에 따른 경화성 조성물은 물성을 저해하지 않는 범위 내에서 산화방지제 등의 기타 첨가제가 일정량 더 첨가될 수도 있다.Additionally, a certain amount of other additives such as antioxidants may be added to the curable composition according to one embodiment within a range that does not impair the physical properties.

용매menstruum

한편, 일 구현예에 따른 경화성 조성물은 용매를 더 포함할 수도 있다.Meanwhile, the curable composition according to one embodiment may further include a solvent.

상기 용매는 유기용매, 예컨대 메탄올, 에탄올 등의 알코올류; 에틸렌 글리콜 메틸에테르, 에틸렌 글리콜 에틸에테르, 프로필렌 글리콜 메틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 메틸 셀로솔브 아세테이트, 에틸 셀로솔브 아세테이트, 디에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 셀로솔브 아세테이트류; 메틸에틸 카르비톨, 디에틸 카르비톨, 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디메틸에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 디에틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 메틸에틸케톤, 사이클로헥사논, 4-히드록시-4-메틸-2-펜타논, 메틸-n-프로필케톤, 메틸-n-부틸케톤, 메틸-n-아밀케톤, 2-헵타논 등의 케톤류; 초산 에틸, 초산-n-부틸, 초산 이소부틸 등의 포화 지방족 모노카르복실산 알킬 에스테르류; 메틸 락테이트, 에틸 락테이트 등의 락트산 알킬 에스테르류; 메틸 히드록시아세테이트, 에틸 히드록시아세테이트, 부틸 히드록시아세테이트 등의 히드록시아세트산 알킬 에스테르류; 메톡시메틸 아세테이트, 메톡시에틸 아세테이트, 메톡시부틸 아세테이트, 에톡시메틸 아세테이트, 에톡시에틸 아세테이트 등의 아세트산 알콕시알킬 에스테르류; 메틸 3-히드록시프로피오네이트, 에틸 3-히드록시프로피오네이트 등의 3-히드록시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트, 메틸 3-에톡시프로피오네이트 등의 3-알콕시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-히드록시프로피오네이트, 에틸 2-히드록시프로피오네이트, 프로필 2-히드록시프로피오네이트 등의 2-히드록시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-메톡시프로피오네이트, 에틸 2-에톡시프로피오네이트, 메틸 2-에톡시프로피오네이트 등의 2-알콕시프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-히드록시-2-메틸프로피오네이트, 에틸 2-히드록시-2-메틸프로피오네이트 등의 2-히드록시-2-메틸프로피온산 알킬 에스테르류; 메틸 2-메톡시-2-메틸프로피오네이트, 에틸 2-에톡시-2-메틸프로피오네이트 등의 2-알콕시-2-메틸프로피온산 알킬 에스테르류; 2-히드록시에틸 프로피오네이트, 2-히드록시-2-메틸에틸 프로피오네이트, 히드록시에틸 아세테이트, 메틸 2-히드록시-3-메틸부타노에이트 등의 에스테르류; 또는 피루빈산 에틸 등의 케톤산 에스테르류의 화합물이 있으며, 또한 N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N-메틸포름아닐리드, N-메틸아세트아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 벤질에틸에테르, 디헥실에테르, 아세틸아세톤, 이소포론, 카프론산, 카프릴산, 1-옥탄올, 1-노난올, 벤질알코올, 초산 벤질, 안식향산 에틸, 옥살산 디에틸, 말레인산 디에틸, γ-부티로락톤, 에틸렌 카보네이트, 프로필렌 카보네이트, 페닐 셀로솔브 아세테이트 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The solvent may include organic solvents such as alcohols such as methanol and ethanol; Glycol ethers such as ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, and propylene glycol methyl ether; Cellosolve acetates such as methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate, and diethyl cellosolve acetate; Carbitols such as methyl ethyl carbitol, diethyl carbitol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol methyl ethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; Ketones such as methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone, methyl-n-propyl ketone, methyl-n-butyl ketone, methyl-n-amyl ketone, and 2-heptanone ; Saturated aliphatic monocarboxylic acid alkyl esters such as ethyl acetate, n-butyl acetate, and isobutyl acetate; Lactic acid alkyl esters such as methyl lactate and ethyl lactate; hydroxyacetic acid alkyl esters such as methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, and butyl hydroxyacetate; acetic acid alkoxyalkyl esters such as methoxymethyl acetate, methoxyethyl acetate, methoxybutyl acetate, ethoxymethyl acetate, and ethoxyethyl acetate; 3-hydroxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-hydroxypropionate and ethyl 3-hydroxypropionate; 3-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, and methyl 3-ethoxypropionate; 2-hydroxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxypropionate, ethyl 2-hydroxypropionate, and propyl 2-hydroxypropionate; 2-alkoxypropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, and methyl 2-ethoxypropionate; 2-hydroxy-2-methylpropionic acid alkyl esters such as methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate and ethyl 2-hydroxy-2-methylpropionate; 2-alkoxy-2-methylpropionic acid alkyl esters such as methyl 2-methoxy-2-methylpropionate and ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate; esters such as 2-hydroxyethyl propionate, 2-hydroxy-2-methylethyl propionate, hydroxyethyl acetate, and methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate; Alternatively, there are compounds of keto acid esters such as ethyl pyruvate, and also N-methylformamide, N,N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, and N,N-dimethylacetamide. , N-methylpyrrolidone, dimethyl sulfoxide, benzyl ethyl ether, dihexyl ether, acetylacetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol, 1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate, benzoic acid. Examples include ethyl, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, phenyl cellosolve acetate, etc., but are not limited thereto.

예컨대, 상기 용매는 에틸렌 글리콜 모노에틸에테르, 에틸렌디글리콜메틸에틸에테르 등의 글리콜 에테르류; 에틸 셀로솔브 아세테이트 등의 에틸렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 2-히드록시 프로피온산 에틸 등의 에스테르류; 디에틸렌 글리콜 모노메틸에테르 등의 카르비톨류; 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌 글리콜 프로필에테르 아세테이트 등의 프로필렌 글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 에탄올 등의 알코올류 또는 이들의 조합을 사용하는 것이 바람직하다.For example, the solvent may include glycol ethers such as ethylene glycol monoethyl ether and ethylene diglycol methyl ethyl ether; Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; esters such as ethyl 2-hydroxypropionate; Carbitols such as diethylene glycol monomethyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate and propylene glycol propyl ether acetate; It is preferable to use alcohols such as ethanol or a combination thereof.

예컨대, 상기 용매는 프로필렌 글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 디프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트, 에탄올, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌디글리콜메틸에틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 2-부톡시에탄올, N-메틸피롤리딘, N-에틸피롤리딘, 프로필렌 카보네이트, γ-부티로락톤 또는 이들의 조합을 포함하는 극성 용매일 수 있다.For example, the solvent is propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol methyl ether acetate, ethanol, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene diglycol methyl ethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, 2-butoxyethanol, N-methylpyrroli It may be a polar solvent including dine, N-ethylpyrrolidine, propylene carbonate, γ-butyrolactone, or a combination thereof.

상기 용매는 경화성 조성물 총량에 대하여 40 중량% 내지 80 중량%, 예컨대 45 중량% 내지 80 중량%로 포함될 수 있다. 용매가 상기 범위 내로 포함될 경우 용매형 경화성 조성물이 적절한 점도를 가짐에 따라 스핀 코팅 및 슬릿을 이용한 대면적 코팅 시 우수한 코팅성을 가질 수 있다. The solvent may be included in an amount of 40% to 80% by weight, for example, 45% to 80% by weight, based on the total amount of the curable composition. When the solvent is included within the above range, the solvent-type curable composition has an appropriate viscosity and can have excellent coating properties during large-area coating using spin coating and slit.

다른 일 구현예는 상기 경화성 조성물, 예컨대 상기 경화성 조성물을 이용하여 제조된 경화막, 상기 경화막을 포함하는 컬러필터 및 상기 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.Another embodiment provides the curable composition, for example, a cured film manufactured using the curable composition, a color filter including the cured film, and a display device including the color filter.

상기 경화막의 제조방법 중 하나는, 상기 경화성 조성물을 기판 위에 잉크젯 분사 방법으로 도포하여 패턴을 형성하는 단계(S1); 및 상기 패턴을 경화하는 단계(S2)를 포함한다.One of the methods for producing the cured film includes forming a pattern by applying the curable composition on a substrate using an inkjet spraying method (S1); and curing the pattern (S2).

(S1) 패턴을 형성하는 단계(S1) Step of forming a pattern

상기 경화성 조성물은 잉크젯 분산 방식으로 0.5 내지 20 ㎛의 두께로 기판 위에 도포하는 것이 바람직하다. 상기 잉크젯 분사는 각 노즐당 단일 컬러만 분사하여 필요한 색의 수에 따라 반복적으로 분사함으로써 패턴을 형성할 수 있으며, 공정을 줄이기 위하여 필요한 색의 수를 각 잉크젯 노즐을 통해 동시에 분사하는 방식으로 패턴을 형성할 수도 있다. The curable composition is preferably applied to the substrate at a thickness of 0.5 to 20 ㎛ by inkjet dispersion. The inkjet spraying can form a pattern by spraying only a single color per nozzle and spraying repeatedly according to the number of colors required. To reduce the process, the pattern can be formed by spraying the required number of colors simultaneously through each inkjet nozzle. It can also be formed.

(S2) 경화하는 단계(S2) Curing step

상기 수득된 패턴을 경화시켜 화소를 얻을 수 있다. 이때 경화시키는 방법으로는 열경화 공정 또는 광경화 공정을 모두 적용할 수 있다. 상기 열경화 공정은 100℃ 이상의 온도로 가열하여 경화시키는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100℃ 내지 300℃로 가열하여 경화시킬 수 있으며, 조금 더 바람직하게는 160℃ 내지 250℃로 가열하여 경화시킬 수 있다. 상기 광경화 공정은 190nm 내지 450nm, 예컨대 200nm 내지 500nm의 UV 광선 등의 활성선을 조사한다. 조사에 사용되는 광원으로는 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 금속 할로겐화물 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있으며, 경우에 따라 X선, 전자선 등도 이용할 수 있다.  Pixels can be obtained by curing the obtained pattern. At this time, as a curing method, either a thermal curing process or a photo curing process can be applied. The heat curing process is preferably performed by heating to a temperature of 100°C or higher, more preferably by heating to 100°C to 300°C, and more preferably by heating to 160°C to 250°C. You can. The photocuring process irradiates active rays such as UV light of 190 nm to 450 nm, for example, 200 nm to 500 nm. Light sources used for irradiation include low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high pressure mercury lamps, metal halide lamps, and argon gas lasers. In some cases, X-rays and electron beams can also be used.

상기 경화막의 제조방법 중 또 다른 하나는 상기 경화성 조성물을 이용하여 리소그래피법을 이용하여 경화막을 제조하는 것으로, 제조방법은 다음과 같다.Another method of manufacturing the cured film is to manufacture the cured film using the lithography method using the curable composition, and the manufacturing method is as follows.

(1) 도포 및 도막 형성 단계(1) Application and film formation stage

상기 경화성 조성물을 소정의 전처리를 한 기판 상에 스핀 또는 슬릿 코트법, 롤 코트법, 스크린 인쇄법, 어플리케이터법 등의 방법을 사용하여 원하는 두께, 예를 들어 2㎛ 내지 10㎛의 두께로 도포한 후, 70℃내지 90℃의 온도에서 1분 내지 10분 동안 가열하여 용매를 제거함으로써 도막을 형성한다. The curable composition is applied to a desired thickness, for example, 2㎛ to 10㎛, using a method such as spin or slit coating, roll coating, screen printing, or applicator method on a substrate that has undergone a predetermined pretreatment. Afterwards, the solvent is removed by heating at a temperature of 70°C to 90°C for 1 to 10 minutes to form a coating film.

(2) 노광 단계(2) exposure step

상기 얻어진 도막에 필요한 패턴 형성을 위해 소정 형태의 마스크를 개재한 뒤, 190nm 내지 450nm, 예컨대 200nm 내지 500nm의 UV 광선 등의 활성선을 조사한다. 조사에 사용되는 광원으로는 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 금속 할로겐화물 램프, 아르곤 가스 레이저 등을 사용할 수 있으며, 경우에 따라 X선, 전자선 등도 이용할 수 있다.  In order to form the necessary pattern on the obtained coating film, a mask of a predetermined shape is interposed, and then actinic rays such as UV rays of 190 nm to 450 nm, for example, 200 nm to 500 nm, are irradiated. Light sources used for irradiation include low-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high pressure mercury lamps, metal halide lamps, and argon gas lasers. In some cases, X-rays and electron beams can also be used.

노광량은 상기 경화성 조성물 각 성분의 종류, 배합량 및 건조 막 두께에 따라 다르지만, 예를 들어 고압 수은등을 사용할 경우 500 mJ/cm2 이하(365 nm 센서에 의함)이다.The exposure amount varies depending on the type, mixing amount, and dry film thickness of each component of the curable composition, but is, for example, 500 mJ/cm 2 or less (based on a 365 nm sensor) when using a high-pressure mercury lamp.

(3) 현상 단계(3) Development stage

상기 노광 단계에 이어, 알칼리성 수용액을 현상액으로 이용하여 불필요한 부분을 용해, 제거함으로써 노광 부분만을 잔존시켜 화상 패턴을 형성시킨다. 즉, 알칼리 현상액으로 현상하는 경우, 비노광부는 용해되고, 이미지 컬러필터 패턴이 형성되게 된다.Following the exposure step, an alkaline aqueous solution is used as a developer to dissolve and remove unnecessary parts, leaving only the exposed parts remaining to form an image pattern. That is, when developing with an alkaline developer, the unexposed portion is dissolved and an image color filter pattern is formed.

(4) 후처리 단계(4) Post-processing step

상기 현상에 의해 수득된 화상 패턴을 내열성, 내광성, 밀착성, 내크랙성, 내화학성, 고강도, 저장 안정성 등의 면에서 우수한 패턴을 얻기 위해, 다시 가열하거나 활성선 조사 등을 행하여 경화시킬 수 있다.The image pattern obtained by the above phenomenon can be cured by heating again or irradiating with actinic rays, etc., in order to obtain a pattern excellent in terms of heat resistance, light resistance, adhesion, crack resistance, chemical resistance, high strength, storage stability, etc.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 기재한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐, 본 발명이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the following example is only a preferred example of the present invention, and the present invention is not limited by the following example.

(양자점의 제조)(Manufacture of quantum dots)

3구 환저 플라스크에 마그네틱바를 넣고, 녹색 양자점 분산용액(InP/ZnSe/ZnS, 한솔케미칼; 양자점 고형분 23 중량%)을 투입한다. 여기에 하기 표 1의 조성에 따라 표면개질물질을 투입하고, 80℃, 질소 분위기에서 교반한다. 반응 종료 후 상온(23℃)으로 냉각한 다음 cyclohexane에 양자점 반응액을 넣어 침전을 잡는다. 원심분리를 통해 침전물과 cyclohexane을 분리하고, 침전물은 진공 오븐에서 하루간 충분히 건조하여, 표면개질된 녹색 양자점을 수득한다. Place a magnetic bar in a three-neck round bottom flask, and add green quantum dot dispersion solution (InP/ZnSe/ZnS, Hansol Chemical; quantum dot solid content 23% by weight). Here, a surface modification material is added according to the composition in Table 1 below, and stirred at 80°C in a nitrogen atmosphere. After completion of the reaction, cool to room temperature (23°C) and then add the quantum dot reaction solution to cyclohexane to prevent precipitation. The precipitate and cyclohexane are separated through centrifugation, and the precipitate is sufficiently dried in a vacuum oven for one day to obtain surface-modified green quantum dots.

(경화성 조성물 제조)(Preparation of curable composition)

하기 각 구성성분을 토대로, 실시예 1 내지 실시예 18, 비교예 1 및 비교예 2에 따른 경화성 조성물을 제조하였다.Based on the following components, curable compositions according to Examples 1 to 18, Comparative Example 1, and Comparative Example 2 were prepared.

(A) 양자점(A) Quantum dots

(A-1) 녹색 양자점 (InP/ZnSe/ZnS, 한솔케미칼)(A-1) Green quantum dot (InP/ZnSe/ZnS, Hansol Chemical)

(A-2) 적색 양자점 (InP/ZnSe/ZnS, 한솔케미칼) (A-2) Red quantum dot (InP/ZnSe/ZnS, Hansol Chemical)

(B) 표면에 카르복실기를 포함하는 광확산제(B) Light diffuser containing a carboxyl group on the surface

이산화티탄 분산액 (rutile type TiO2; D50(180nm), 고형분 50중량%, ㈜이리도스)Titanium dioxide dispersion (rutile type TiO 2 ; D50 (180 nm), solid content 50% by weight, Iridos Co., Ltd.)

(C) 첨가제(C) Additives

(C-1) 물(탈이온수; DIW)(C-1) Water (deionized water; DIW)

(C-2) 부탄디올(SIGMA-ALDRICH)(C-2) Butanediol (SIGMA-ALDRICH)

(C-3)

Figure pat00010
(SIGMA-ALDRICH)(C-3)
Figure pat00010
(SIGMA-ALDRICH)

(C-4) 프로필아민(SIGMA-ALDRICH)(C-4) Propylamine (SIGMA-ALDRICH)

(C-5) 다이에틸아민(SIGMA-ALDRICH)(C-5) Diethylamine (SIGMA-ALDRICH)

(C-6) 트리에틸아민(SIGMA-ALDRICH)(C-6) Triethylamine (SIGMA-ALDRICH)

(D) 중합성 화합물(D) Polymerizable compounds

하기 화학식 6-2로 표시되는 화합물 (M200, 미원 케미칼社) Compound represented by the following formula 6-2 (M200, Miwon Chemical Co., Ltd.)

[화학식 6-2][Formula 6-2]

(E) 광중합 개시제(E) Photopolymerization initiator

TPO-L(폴리네트론社)TPO-L (Polynetron Co., Ltd.)

(F) 중합금지제(F) Polymerization inhibitor

메틸하이드로퀴논 (TOKYO CHEMICAL社)Methylhydroquinone (TOKYO CHEMICAL)

실시예 1 내지 실시예 17, 비교예 1 및 비교예 2Examples 1 to 17, Comparative Example 1 and Comparative Example 2

구체적으로, 상기 양자점 및 중합성 화합물을 혼합, 12시간 동안 교반한다. 여기에 중합금지제를 넣고 5분 간 교반한다. 이어서 광중합 개시제를 투입하고 난 후, 광확산제 및 첨가제를 넣는다. Specifically, the quantum dots and the polymerizable compound are mixed and stirred for 12 hours. Add polymerization inhibitor here and stir for 5 minutes. Next, after adding the photopolymerization initiator, the light diffuser and additives are added.

(실시예 1의 경우를 예로 들면, 녹색 양자점 41g과 중합성 화합물로서 상기 화학식 6-2로 표시되는 화합물 41g을 혼합, 교반하여 녹색 양자점 분산액을 제조한 후, 여기에 상기 화학식 6-2로 표시되는 또다른 중합성 화합물 5.5g 내지 5.95g, 중합금지제 1g을 넣고 5분 간 교반하고, 이어서 광중합 개시제 3g, 광확산제 8g 및 첨가제 0.05g 내지 0.5g을 넣고 교반하여, 경화성 조성물(잉크)을 제조한다.)(For example, in the case of Example 1, 41 g of green quantum dots and 41 g of a polymerizable compound represented by Formula 6-2 were mixed and stirred to prepare a green quantum dot dispersion, and then mixed with 41 g of the compound represented by Formula 6-2 as a polymerizable compound. 5.5 g to 5.95 g of another polymerizable compound and 1 g of a polymerization inhibitor were added and stirred for 5 minutes, and then 3 g of a photopolymerization initiator, 8 g of a light diffuser, and 0.05 g to 0.5 g of an additive were added and stirred to form a curable composition (ink). manufactures.)

구체적인 조성은 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다.The specific composition is shown in Table 1 and Table 2 below.

(단위: 중량%)(Unit: weight%) 실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 비교예 1Comparative Example 1 양자점quantum dot (A-1)(A-1) 4141 4141 4141 4141 4141 4141 4141 4141 4141 4141 (A-2)(A-2) -- -- -- -- -- -- -- -- -- -- 중합성 화합물polymerizable compound 46.9546.95 46.946.9 46.846.8 46.546.5 46.546.5 46.546.5 46.546.5 46.546.5 46.546.5 4747 중합금지제Polymerization inhibitor 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 광중합 개시제photopolymerization initiator 33 33 33 33 33 33 33 33 33 33 광확산제light diffuser 88 88 88 88 88 88 88 88 88 88 첨가제additive (C-1)(C-1) 0.050.05 0.10.1 0.20.2 0.50.5 -- -- -- -- -- -- (C-2)(C-2) -- -- -- -- 0.50.5 -- -- -- -- -- (C-3)(C-3) -- -- -- -- -- 0.50.5 -- -- -- -- (C-4)(C-4) -- -- -- -- -- -- 0.50.5 -- -- -- (C-5)(C-5) -- -- -- -- -- -- -- 0.50.5 -- -- (C-6)(C-6) -- -- -- -- -- -- -- -- 0.50.5 --

(단위: 중량%)(Unit: weight%) 실시예 10Example 10 실시예 11Example 11 실시예 12Example 12 실시예 13Example 13 실시예 14Example 14 실시예 15Example 15 실시예 16Example 16 실시예 17Example 17 비교예 2Comparative Example 2 양자점quantum dot (A-1)(A-1) -- -- -- -- -- -- -- -- -- (A-2)(A-2) 4141 4141 4141 4141 4141 4141 4141 4141 4141 중합성 화합물polymerizable compounds 46.9546.95 46.946.9 46.846.8 46.546.5 46.546.5 46.546.5 46.546.5 46.546.5 4747 중합금지제Polymerization inhibitor 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 1One 광중합 개시제photopolymerization initiator 33 33 33 33 33 33 33 33 33 광확산제light diffuser 88 88 88 88 88 88 88 88 88 첨가제additive (C-1)(C-1) 0.050.05 0.10.1 0.20.2 -- -- -- -- -- -- (C-2)(C-2) -- -- -- 0.50.5 -- -- -- -- -- (C-3)(C-3) -- -- -- -- 0.50.5 -- -- -- -- (C-4)(C-4) -- -- -- -- -- 0.50.5 -- -- -- (C-5)(C-5) -- -- -- -- -- -- 0.50.5 -- -- (C-6)(C-6) -- -- -- -- -- -- -- 0.50.5 --

평가: 경화성 조성물의 침강 안정성 및 입도 분산성 평가Evaluation: Evaluation of sedimentation stability and particle size dispersion of the curable composition

실시예 1 내지 실시예 17, 비교예 1 및 비교예 2에 따른 경화성 조성물을 제조한 후, 45℃의 조건에서 7일 동안 방치하면서, 조성물의 침강 상태와 입도(D50)를 확인하고, 그 결과를 하기 표 3 및 표 4에 나타내었다.After preparing the curable compositions according to Examples 1 to 17, Comparative Examples 1 and 2, they were left at 45°C for 7 days to check the sedimentation state and particle size (D50) of the composition, and the results were are shown in Tables 3 and 4 below.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 실시예 4Example 4 실시예 5Example 5 실시예 6Example 6 실시예 7Example 7 실시예 8Example 8 실시예 9Example 9 비교예 1Comparative Example 1 0일차
(Room temperature)
Day 0
(Room temperature)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK
입도(D50)Particle size (D50) 185.2185.2 183.6183.6 162.1162.1 164.7164.7 173.6173.6 174.5174.5 165.1165.1 180.5180.5 164.2164.2 188.8188.8 1일차
(45℃)
Day 1
(45℃)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK NGNG
입도(D50)Particle size (D50) 193.2193.2 176.4176.4 171.2171.2 164164 193.4193.4 178.1178.1 163.5163.5 188.1188.1 182.1182.1 191.5191.5 3일차
(45℃)
Day 3
(45℃)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK NGNG
입도(D50)Particle size (D50) 206.5206.5 178.3178.3 165.1165.1 155.3155.3 199.5199.5 171.3171.3 167.6167.6 185.2185.2 184.2184.2 252.8252.8 5일차
(45℃)
Day 5
(45℃)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK NGNG
입도(D50)Particle size (D50) 205.1205.1 178.4178.4 168.1168.1 161.5161.5 193.7193.7 175.2175.2 170.2170.2 190.1190.1 181.9181.9 216.2216.2 7일차
(45℃)
Day 7
(45℃)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK NGNG
입도(D50)Particle size (D50) 179.2179.2 185.5185.5 162162 150.8150.8 189.8189.8 178.9178.9 168.5168.5 186.2186.2 180.7180.7 239.5239.5

(OK: 육안으로 상분리 현상이 관찰되지 않음, NG: 육안으로 상분리 현상이 관찰됨)(OK: Phase separation is not observed with the naked eye, NG: Phase separation is observed with the naked eye)

실시예 10Example 10 실시예 11Example 11 실시예 12Example 12 실시예 13Example 13 실시예 14Example 14 실시예 15Example 15 실시예 16Example 16 실시예 17Example 17 비교예 2Comparative Example 2 0일차
(Room temperature)
Day 0
(Room temperature)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK
입도(D50)Particle size (D50) 187.3187.3 185.5185.5 185.5185.5 177.9177.9 186.1186.1 180.1180.1 180.9180.9 185.6185.6 180.6180.6 3일차
(45℃)
Day 3
(45℃)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK
입도(D50)Particle size (D50) 181.3181.3 181.3181.3 183.4183.4 192.4192.4 187.7187.7 186.5186.5 185.3185.3 180.2180.2 217.5217.5 5일차
(45℃)
Day 5
(45℃)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK
입도(D50)Particle size (D50) 195.6195.6 187.2187.2 189.7189.7 186.6186.6 182.3182.3 185.2185.2 190.2190.2 179.5179.5 211.8211.8 7일차
(45℃)
Day 7
(45℃)
침강 상태sedimentation state OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK
입도(D50)Particle size (D50) 182.5182.5 178.3178.3 183.7183.7 175.2175.2 185.1185.1 190.2190.2 186.3186.3 186.1186.1 202.7202.7

(OK: 육안으로 상분리 현상이 관찰되지 않음, NG: 육안으로 상분리 현상이 관찰됨)(OK: Phase separation is not observed with the naked eye, NG: Phase separation is observed with the naked eye)

상기 표 3 및 표 4로부터, 실시예 1 내지 실시예 17에 따른 경화성 조성물은 비교예 1 및 비교예 2에 따른 경화성 조성물과 비교하여, 침강 안정성 및 입도 분산성이 7일 동안 우수하게 유지됨을 확인할 수 있다. From Tables 3 and 4, it can be seen that the curable compositions according to Examples 1 to 17 maintain excellent sedimentation stability and particle size dispersibility for 7 days compared to the curable compositions according to Comparative Examples 1 and 2. You can.

본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.  그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be manufactured in various different forms, and those skilled in the art will be able to form other specific forms without changing the technical idea or essential features of the present invention. You will be able to understand that this can be implemented. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

Claims (18)

(A) 양자점;
(B) 표면에 친수성기를 포함하는 광확산제; 및
(C) 상기 친수성기와 반응 가능한 첨가제
를 포함하는 경화성 조성물.
(A) Quantum dots;
(B) a light diffuser containing a hydrophilic group on the surface; and
(C) Additives capable of reacting with the hydrophilic group
A curable composition comprising.
제1항에 있어서,
상기 친수성기는 카르복실기인 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
A curable composition in which the hydrophilic group is a carboxyl group.
제1항에 있어서,
상기 첨가제는 상기 친수성기와 이온결합, 수소결합 또는 배위결합이 가능한 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
The additive is a curable composition capable of ionic bonding, hydrogen bonding, or coordination bonding with the hydrophilic group.
제1항에 있어서,
상기 첨가제는 물, 아민 화합물, 폴리올 화합물 또는 이들의 조합을 포함하는 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
A curable composition wherein the additive includes water, an amine compound, a polyol compound, or a combination thereof.
제4항에 있어서,
상기 아민 화합물은 1차 아민, 2차 아민, 3차 아민 또는 이들의 조합을 포함하는 경화성 조성물.
According to paragraph 4,
The curable composition wherein the amine compound includes primary amine, secondary amine, tertiary amine, or a combination thereof.
제4항에 있어서,
상기 아민 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 반복단위를 포함하는 경화성 조성물:
[화학식 1]
Figure pat00012

상기 화학식 1에서,
L1은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기이다.
According to paragraph 4,
The amine compound is a curable composition comprising a repeating unit represented by the following formula (1):
[Formula 1]
Figure pat00012

In Formula 1,
L 1 is a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group.
제4항에 있어서,
상기 폴리올 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 경화성 조성물:
[화학식 2]
Figure pat00013

상기 화학식 2에서,
L2 및 L3은 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기이되, 단 L2 및 L3은 동시에 단일결합은 아니다.
According to paragraph 4,
The polyol compound is a curable composition represented by the following formula (2):
[Formula 2]
Figure pat00013

In Formula 2,
L 2 and L 3 are each independently a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, or a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, provided that L 2 and L 3 are not a single bond at the same time.
제1항에 있어서,
상기 첨가제는 상기 경화성 조성물 총량에 대해 0.05 중량% 내지 0.5 중량%로 포함되는 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
The additive is included in an amount of 0.05% by weight to 0.5% by weight based on the total amount of the curable composition.
제1항에 있어서,
상기 경화성 조성물은 중합성 화합물을 더 포함하는 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
The curable composition further includes a polymerizable compound.
제9항에 있어서,
상기 경화성 조성물은 무용매형 경화성 조성물인 경화성 조성물.
According to clause 9,
The curable composition is a solvent-free curable composition.
제10항에 있어서,
상기 무용매형 경화성 조성물은, 상기 무용매형 경화성 조성물 총량에 대해,
상기 양자점 5 중량% 내지 60 중량%;
상기 광확산제 1 중량% 내지 10 중량%;
상기 첨가제 0.05 중량% 내지 0.5 중량%; 및
상기 중합성 화합물 38 중량% 내지 90 중량%
를 포함하는 무용매형 경화성 조성물.
According to clause 10,
The solvent-free curable composition is, relative to the total amount of the solvent-free curable composition,
5% to 60% by weight of the quantum dots;
1% to 10% by weight of the light diffuser;
0.05% to 0.5% by weight of the additive; and
38% to 90% by weight of the polymerizable compound
A solvent-free curable composition comprising a.
제1항에 있어서,
상기 광확산제는 황산바륨, 탄산칼슘, 이산화티타늄, 지르코니아 또는 이들의 조합을 포함하는 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
The light diffuser is a curable composition comprising barium sulfate, calcium carbonate, titanium dioxide, zirconia, or a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 경화성 조성물은 중합개시제, 중합금지제 또는 이들의 조합을 더 포함하는 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
The curable composition further includes a polymerization initiator, a polymerization inhibitor, or a combination thereof.
제1항에 있어서,
상기 경화성 조성물은 용매를 더 포함하는 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
The curable composition further includes a solvent.
제1항에 있어서,
상기 경화성 조성물은 말론산; 3-아미노-1,2-프로판디올; 실란계 커플링제; 레벨링제; 불소계 계면활성제; 또는 이들의 조합을 더 포함하는 경화성 조성물.
According to paragraph 1,
The curable composition includes malonic acid; 3-amino-1,2-propanediol; Silane-based coupling agent; leveling agent; Fluorine-based surfactant; Or a curable composition further comprising a combination thereof.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른 경화성 조성물을 이용하여 제조된 경화막.
A cured film manufactured using the curable composition according to any one of claims 1 to 15.
제16항의 경화막을 포함하는 컬러필터.
A color filter comprising the cured film of claim 16.
제17항의 컬러필터를 포함하는 디스플레이 장치.A display device including the color filter of claim 17.
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