KR20240000785A - 반도체 장치의 테스트 젠더 - Google Patents

반도체 장치의 테스트 젠더 Download PDF

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KR20240000785A
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Abstract

본 발명은, 반도체 장치의 테스트를 위해 반도체 장치를 탄성 지지하는 테스트 젠더로서, 반도체 장치가 투입되는 투입 공간 및 투입 공간 양측에 각각 배치되는 사이드 바디를 포함하는 바디부와, 사이드 바디 내에 각각 배치되며 반도체 장치의 투입을 가이드하는 가이드부와, 가이드부가 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 가이드부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 포함하고, 가이드부는 서로 분리되는 제1 가이드 및 제2 가이드를 포함하며, 반도체 장치의 두께에 따라 다른 복수의 가이드를 제공하는 반도체 장치의 테스트 젠더를 제공한다.

Description

반도체 장치의 테스트 젠더{TEST GENDER FOR SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은 반도체 장치의 테스트 젠더에 관한 것이다.
테스트 젠더란 반도체 장치의 테스트를 위해 반도체 장치를 탄성 지지하는 장치를 의미한다. 종래의 테스트 젠더는 반도체 장치 하나만 탑재하여 테스트를 수행하도록 설계되어 있다.
반도체 장치로는, PCB(printed Circuit Board) 타입 장치와 복수의 두께 및 크기를 갖는 케이스 타입 장치를 포함하여 다양한 장치가 있다. 여기서, 케이스 타입 장치는 케이스 내부에 PCB 타입 장치를 포함하는 장치이기 때문에 PCB 타입 장치 보다 두께 및 크기가 크다.
이와 같이, PCB 타입 장치와 다양한 케이스 타입 장치는 서로 두께 및 크기가 다르기 때문에, 반도체 장치를 테스트 젠더에 탑재시키기 위해서는, 반도체 장치의 타입에 따라 상이한 테스트 젠더가 필요하다.
따라서, 다양한 종류의 반도체 장치의 탑재를 위해서 테스트 젠더가 복수 개 필요하며, 테스트 젠더의 교체를 위한 공정, 시간 및 비용이 발생하게 된다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 별도의 교체 없이 서로 다른 타입의 반도체 장치를 탑재할 수 있는 테스트 젠더의 개발이 필요한 실정이다.
또한, 종래의 테스트 젠더는 반도체 장치 진입 시 테스트 젠더와 간섭(충돌)될 수 있어, 반도체 장치의 원활한 투입이 어려우며, 경우에 따라 반도체 장치가 손상되는 문제점이 있다.
본 발명은, 하나의 테스트 젠더가 반도체 장치의 두께에 따라 다른 복수의 가이드를 제공할 수 있는 테스트 젠더를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 반도체 장치의 진입 시 가이드부와의 간섭(충돌)을 방지할 수 있는 테스트 젠더를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 반도체 장치의 테스트를 위해 반도체 장치를 탄성 지지하는 테스트 젠더로서, 반도체 장치가 투입되는 투입 공간 및 투입 공간 양측에 각각 배치되는 사이드 바디를 포함하는 바디부와, 사이드 바디 내에 각각 배치되며 반도체 장치의 투입을 가이드하는 가이드부와, 가이드부가 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 가이드부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 포함하고, 가이드부는 서로 분리되는 제1 가이드 및 제2 가이드를 포함하며, 반도체 장치의 두께에 따라 다른 복수의 가이드를 제공하는 반도체 장치의 테스트 젠더를 제공한다.
여기서, 가이드부는, 반도체 장치의 투입 시 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 이동되어 반도체 장치의 양측을 탄성 지지할 수 있다.
또한, 반도체 장치는, PCB 타입 장치, 제1 두께를 갖는 제1 케이스 타입 장치 및 제1 두께 보다 큰 제2 두께를 갖는 제2 케이스 타입 장치를 포함할 수 있다.
또한, 제1 가이드는, 제1 케이스 타입 장치의 투입을 가이드하고, 제2 가이드는 제1 가이드 일측에 배치되며 상기 제2 케이스 타입 장치의 투입을 가이드할 수 있다.
또한, 가이드부는, 제1 가이드에 형성되며 PCB 타입 장치의 투입을 가이드하는 가이드 레일을 더 포함할 수 있다.
또한, 제1 가이드의 상부는, 제2 가이드의 상부 보다 투입 공간의 반대 방향으로 더 만입되어 제1 및 제2 가이드 사이에 단턱이 형성될 수 있다.
또한, 제1 케이스 타입 장치는, 제1 및 제2 가이드 사이에 형성되는 단턱에 의해 가이드될 수 있다.
또한, 제1 가이드는, 제1 케이스 타입 장치의 투입 시 제1 가이드 및 제1 케이스 타입 장치 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제1 진입부를 포함할 수 있다.
또한, 제2 가이드는, 제2 케이스 타입 장치의 투입 시 제2 가이드 및 제2 케이스 타입 장치 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제2 진입부를 포함할 수 있다.
또한, 가이드 레일은, PCB 타입 장치의 투입 시 가이드 레일 및 PCB 타입 장치 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 깊이가 깊어지고 폭이 넓어지는 제3 진입부를 포함할 수 있다.
또한, 제1 가이드는 제1 케이스 타입 장치의 두께와 대응하는 폭으로 형성될 수 있다.
또한, 가이드부는 제2 케이스 타입 장치의 두께와 대응하는 폭으로 형성될 수 있다.
또한, 가이드 레일은 PCB 타입 장치의 두께와 대응하는 폭으로 형성될 수 있다.
또한, 제1 가이드는 투입 방향으로 폭이 점차 좁아지도록 양 측면이 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 제2 가이드는 제1 가이드와 마주보는 일 측면이 수직으로 형성되고, 투입 방향으로 폭이 점차 좁아지도록 타 측면이 경사지게 형성될 수 있다.
또한, 제2 가이드는 하측으로 갈수록 두께가 작아지는 더미 진입부를 더 포함할 수 있다.
또한, 가이드부는, PCB 타입 장치 또는 제1 케이스 타입 장치의 투입 시 제1 가이드만 상기 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 이동되어 PCB 타입 장치 또는 제1 케이스 타입 장치의 양측을 탄성 지지할 수 있다.
또한, 가이드부는 제2 케이스 타입 장치의 투입 시 제1 및 제2 가이드가 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 이동되어 제2 케이스 타입 장치의 양측을 탄성 지지할 수 있다.
본 발명에 따르면, 하나의 테스트 젠더가 반도체 장치의 두께에 따라 다른 복수의 가이드를 제공함으로써, 테스트할 반도체 장치의 종류 또는 두께의 변경에 따라 테스트 젠더를 교체해야 문제점을 해소할 있고, 이를 통해 생산성 및 효율성을 극대화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 반도체 장치의 진입 영역에 진입이 용이하도록 진입부를 형성함으로써, 반도체 장치의 진입 시 가이드부와의 간섭(충돌)을 방지할 수 있어, 반도체 장치의 원활한 투입이 가능하며, 반도체 장치의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 평면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 가이드부, 지지부 및 탄성 부재의 결합 사시도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더에 PCB 타입 장치가 투입된 모습을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 가이드 레일을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더에 제1 케이스 타입 장치가 투입된 모습을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더에 제2 케이스 타입 장치가 투입된 모습을 도시한 도면이다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 발명의 사상을 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 발명의 사상이 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 됨을 유의해야 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 평면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 가이드부, 지지부 및 탄성 부재의 결합 사시도이다.
이하, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 구성을 자세히 설명하겠다.
본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는, 반도체 장치의 테스트를 위해 반도체 장치를 탄성 지지하는 장치로서, 바디부(110), 가이드부(120), 지지부(130) 및 탄성 부재(140)를 포함하여 구성될 수 있다.
바디부(110)는, 베이스 바디(111)와, 반도체 장치가 투입되는 투입 공간(S)과, 베이스 바디(111) 양측에서 상부로 연장되며 투입 공간(S) 양측에 각각 배치되는 사이드 바디(112)를 포함할 수 있다.
베이스 바디(111)는 중앙에 개구부를 구비할 수 있다. 여기서, 개구부에는 반도체 장치를 테스트하는 테스트 장치와 반도체 장치 사이를 전기적으로 연결하는 커넥터 소켓(200)이 배치될 수 있다.
사이드 바디(112)는 가이드부(120)를 각각 수용하는 수용 공간이 형성될 수 있다.
가이드부(120)는 사이드 바디(112) 내에 각각 배치되며 반도체 장치의 투입을 가이드할 수 있다. 여기서, 가이드부(120)는 사이드 바디(112)의 길이 방향으로 형성될 수 있고, 서로 분리되는 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)를 포함할 수 있다.
제1 가이드(121)의 상부는 제2 가이드(122)의 상부 보다 투입 공간(S)의 반대 방향으로 더 만입되어 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122) 사이에 단턱(124)이 형성될 수 있다.
제1 가이드(121)는 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제1 진입부(121a)를 포함할 수 있고, 제2 가이드(122)는 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제2 진입부(122a)를 포함할 수 있다.
또한, 제2 가이드(122)는 하측으로 갈수록 두께가 작아지는 더미 진입부(122b)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 제1 진입부(121a) 및 제2 진입부(122a)는 곡면 형상으로 형성될 수 있다.
제1 가이드(121)는 중앙에 길이 방향으로 반도체 장치를 가이드 하는 가이드 레일(123)이 형성될 수 있다.
여기서, 가이드 레일(123)은 상측으로 갈수록 깊이가 깊어지고 폭이 넓어지는 제3 진입부(123a)를 포함할 수 있다.
지지부(130)는 가이드부(120) 이동 시 가이드부(120)를 지지하는 역할을 수행한다.
탄성 부재(140)는 가이드부(120)가 투입 공간(S)에서 멀어지는 방향으로 가이드부(120)에 탄성력을 제공할 수 있다. 여기서, 탄성 부재(140)는 스프링일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며 탄성력을 제공할 수 있단 수단이면 족하다.
탄성 부재(140)는 가이드부(120) 및 지지부(130) 사이에 복수 개가 배치 될 수 있다. 여기서, 탄성 부재(140)는 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)의 이동 시 평형을 유지할 수 있도록 적절한 개수 및 위치에 구비하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 탄성 부재(140)는 제1 가이드(121)의 상부 및 하부와 제2 가이드(122)의 상부 및 하부에 각각 구비할 수 있다. 여기서, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122) 분리되어 있기 때문에, 제1 가이드(121)에 구비되는 탄성 부재(140)와 제2 가이드(122)에 구비되는 탄성 부재(140) 독립적으로 동작할 수 있다.
지지부(130)는 사이드 바디(112)의 길이 방향으로 형성된 베이스 플레이트(131)와, 베이스 플레이트(131) 하부에 수직 결합되며 가이드부(120)가 입설된 상태로 안착되는 안착 플레이트(132)와, 안착 플레이트(132) 상부 외측에 형성되며 가이드부(120)의 이동을 제한하는 스토퍼(133)가 형성될 수 있다.
여기서, 가이드부(120)가 지지부(130) 및 탄성 부재(140)와 결합되면, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122) 중 적어도 하나는 외력에 의해 지지부(130) 방향으로 이동 가능하고, 이동 후 외력이 제거되면 탄성 부재(140)의 탄성 복귀력에 의해 원 위치로 복귀할 수 있다. 이 때, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)의 하단은 스토퍼(133)에 걸려 이동이 제한된다.
또한, 지지부(130)는 상부에 사이드 바디(112)와 결합시키기 위한 끼움 돌기(134) 및 끼움 돌기(134) 외측에 구비되는 걸림턱(135)이 형성될 수 있다. 그리고, 사이드 바디(112)의 상부에는 지지부(130)의 돌기가 삽입되는 삽입홈(112a)이 형성될 수 있다.
여기서, 가이드부(120), 지지부(130) 및 탄성 부재(140)가 조립된 상태에서 지지부(130)의 끼움 돌기(134)를 사이드 바디(112)의 삽입홈(112a)에 완전히 삽입하면, 걸림턱(135)이 삽입홈(112a)에 걸림으로써 가이드부(120)를 사이드 바디(112) 내에 배치할 수 있다. 물론 이와 다른 방식으로 가이드부(120)를 사이드 바디(112) 내에 배치할 수도 있다.
도 3을 참조하면, 제1 가이드(121)는 투입 방향으로 폭이 점차 좁아지도록 양 측면이 경사지게 형성될 수 있다. 그리고, 제2 가이드(122)는 제1 가이드(121)와 마주보는 일 측면이 수직으로 형성되고, 투입 방향으로 폭이 점차 좁아지도록 타 측면이 경사지게 형성될 수 있다.
이와 같이, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122) 측면 또는 양측면을 경사지게 형성함으로써, 반도체 장치 투입 시 반도체 장치가 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122) 사이 또는 제1 가이드(121) 및 사이드 바디(112) 사이 또는 제2 가이드(122) 및 사이드 바디(112) 사이에 들어가 반도체 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122) 중 적어도 하나는 반도체 장치의 투입 시 투입 공간(S)에서 멀어지는 방향으로 이동되어 반도체 장치의 양측을 탄성 지지할 수 있다. 이에 따라, 반도체 장치가 탄성 지지된 상태에서 테스트를 수행할 수 있다. 또한, 가이드부(120)는 반도체 장치의 두께에 따라 다른 복수의 가이드를 제공하는 것을 특징으로 한다. 이에 대한 자세한 설명은 후술하겠다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더에 PCB 타입 장치가 투입된 모습을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더의 가이드 레일을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더에 제1 케이스 타입 장치가 투입된 모습을 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더에 제2 케이스 타입 장치가 투입된 모습을 도시한 도면이다.
가이드부(120)는 반도체 장치의 두께에 따라 다른 복수의 가이드를 제공할 수 있다.
구체적으로, 도 5 내지 도 8을 참조하면, 반도체 장치는, PCB 타입 장치(10)와 제1 두께를 갖는 제1 케이스 타입 장치(20)와, 제1 두께 보다 큰 제2 두께를 갖는 제2 케이스 타입 장치(30)를 포함할 수 있다.
여기서, 제1 케이스 타입 장치(20) 및 제2 케이스 타입 장치(30)는 케이스 내부에 PCB 타입 장치(10)를 포함하는 장치이기 때문에, PCB 타입 장치(10)의 두께는 제1 두께 보다 작은 두께를 갖는다.
제1 가이드(121)는 제1 케이스 타입 장치(20)의 투입을 가이드하고, 제2 가이드(122)는 제1 가이드(121) 일측에 배치되며 제2 케이스 타입 장치(30)의 투입을 가이드할 수 있다.
가이드부(120)는 제2 케이스 타입 장치(30)의 두께와 대응하는 폭으로 형성될 수 있고, 제1 가이드(121)는 제1 케이스 타입 장치(20)의 두께와 대응하는 폭으로 형성될 수 있다.
그리고, 사이드 바디(112) 상부는 제2 케이스 타입 반도체(30)의 측면부 형상과 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2 케이스 타입 반도체(30)의 진입을 가이드할 수 있다.
그리고, 제1 가이드(121)에 형성된 가이드 레일(123)은 PCB 타입 장치(10)의 투입을 가이드할 수 있다. 그리고, 가이드 레일(123)은 PCB 타입 장치(10)의 두께와 대응하는 폭으로 형성될 수 있다.
가이드부(120)는 PCB 타입 장치(10) 또는 제1 케이스 타입 장치(20)의 투입 시 제1 가이드(121)만 투입 공간(S)에서 멀어지는 방향으로 이동되어 PCB 타입 장치(10) 또는 제1 케이스 타입 장치(20)의 양측을 탄성 지지할 수 있다.
또한, 가이드부(120)는 제2 케이스 타입 장치(30)의 투입 시 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)가 투입 공간(S)에서 멀어지는 방향으로 이동되어 제2 케이스 타입 장치(30)의 양측을 탄성 지지할 수 있다.
이하, 두께가 각기 다른PCB 타입 장치(10), 제1 케이스 타입 장치(20) 및 제2 케이스 타입 장치(30)를 테스트 젠더(100)에 투입하는 방법을 자세히 설명하겠다.
도 5를 참조하면, PCB 타입 장치(10)의 테스트를 위해 PCB 타입 장치(10)를 수직으로 세워 테스트 젠더(100)에 투입할 수 있다.
먼저, PCB 타입 장치(10)를 양측 하단부터 가이드 레일(123)의 제3 진입부(123a)에 삽입하고, PCB 타입 장치(10)에 대해 하방으로 외력을 가하면 PCB 타입 장치(10)는 가이드 레일(123)을 따라 커넥터 소켓(200) 방향으로 이동할 수 있다.
이 때, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)가 분리되어 있기 때문에, 제1 가이드(120)는 PCB 타입 장치(10)가 가이드 레일(123)을 이동함에 따라 탄성 부재(140)의 탄성력에 의해 투입 공간(S)에서 멀어지는 방향으로 이동하게 되고, 제2 가이드(122)는 이동하지 않는다.
이 후, PCB 타입 장치(10) 하부에 형성된 단자가 커넥터 소켓(200)에 체결되면, 제1 가이드(121)는 탄성 부재(140)의 탄성 복귀력에 의해 PCB 타입 장치(10)의 양측을 탄성 지지할 수 있고, PCB 타입 장치(10)는 커넥터 소켓(200)을 통해 테스트 장치에 연결되어 테스트를 수행할 수 있는 상태가 된다.
도 6을 참조하면, 가이드 레일(123)은 PCB 타입 장치(10)의 투입 시 가이드 레일(123) 및 PCB 타입 장치(10) 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 깊이가 깊어지고 폭이 넓어지는 제3 진입부(123a)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 가이드 레일(123)은, PCB 타입 장치(10)의 투입을 가이드하기 위해, PCB 타입 장치(10)의 두께와 대응하는 폭으로 형성되는데, PCB 타입 장치(10)가 진입하는 영역에도 이와 동일한 폭으로 형성되면 PCB 타입 장치(10)의 진입 시 가이드 레일(123)과 간섭(충돌)될 수 있어, PCB 타입 장치(10)의 원활한 투입이 어려우며, 경우에 따라 PCB 타입 장치(10)가 손상될 수 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 가이드 레일(123)은 상측으로 갈수록 폭이 넓어지는 제3 진입부(123a)를 형성함으로써, PCB 타입 장치(10) 및 가이드 레일(123) 간 두께 방향 간섭을 방지한다. 이 때, 제3 진입부(123a)의 폭(w)은 PCB 타입 장치(10)의 두께보다 크다(도 6의 (a) 참조).
아울러, 제3 진입부(123a)의 깊이를 상측으로 갈수록 깊어지고 형성함으로써, PCB 타입 장치(10) 및 가이드 레일(123) 간 폭 방향 간섭을 방지한다. 이 때, 제3 진입부(123a)의 깊이(h)은 PCB 타입 장치(10)의 폭 보다 크다(도 6의 (b) 참조).
도 7를 참조하면, 제1 케이스 타입 장치(20)의 테스트를 위해 제1 케이스 타입 장치(20)를 수직으로 세워 테스트 젠더(100)에 투입할 수 있다.
먼저, 제1 케이스 타입 장치(20)를 양측 하단부터 제1 가이드(121)의 제1 진입부(121a)에 삽입하고, 제1 케이스 타입 장치(20)에 대해 하방으로 외력을 가하면 제1 케이스 타입 장치(20)는 제1 가이드(121)를 따라 커넥터 소켓(200) 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 제1 케이스 타입 장치(20)는 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122) 사이에 형성된 단턱(124)에 의해 가이드될 수 있다.
한편, 다시 도 3을 참조하면, 제2 가이드(122)는 제1 케이스 타입 장치(20)가 제1 가이드(121)에 진입 시 제1케이스 타입 장치(20)의 가이드를 하는 역할도 수행하기 때문에, 제2 가이드(122)는 제1 가이드(121)와 마주보는 일 측면이 수직으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)가 분리되어 있기 때문에, 제1 가이드(121)는 제1 케이스 타입 장치(20)가 제1 가이드(121)를 이동함에 따라 탄성 부재(140)의 탄성력에 의해 투입 공간(S)에서 멀어지는 방향으로 이동하게 되고, 제2 가이드(122)는 이동하지 않는다.
이 후, 제1 케이스 타입 장치(20) 하부에 형성된 단자가 커넥터 소켓(200)에 체결되면, 제1 가이드(120)는 탄성 부재(140)의 탄성 복귀력에 의해 제1 케이스 타입 장치(20)의 양측을 탄성 지지할 수 있고, 제1 케이스 타입 장치(20)는 커넥터 소켓(200)을 통해 테스트 장치에 연결되어 테스트를 수행할 수 있는 상태가 된다.
제1 가이드(121)는 제1 케이스 타입 장치(20)의 투입 시 제1 가이드(121) 및 제1 케이스 타입 장치(20) 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제1 진입부(121a)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 양측 사이드 바디(112)에 각각 배치된 제1 가이드(121) 간 거리는 제1 케이스 타입 장치(20)가 제1 가이드(121)에 의해 탄성 지지될 수 있는 정도의 길이로 형성될 수 있다. 이 때, 제1 케이스 타입 장치(20)가 진입하는 영역을 포함하여 모두 동일한 길이로 형성되면 제1 케이스 타입 장치(20)의 진입 시 제1 가이드(121)와 간섭(충돌)될 수 있어, 제1 케이스 타입 장치(20)의 원활한 투입이 어려우며, 경우에 따라 제1 케이스 타입 장치(20)가 손상될 수 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 제1 가이드(121)는 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제1 진입부(121a)를 형성함으로써, 제1 케이스 타입 장치(20) 및 제1 가이드(121) 간 폭 방향 간섭을 방지한다.
도 8을 참조하면, 제2 케이스 타입 장치(30)의 테스트를 위해 제2 케이스 타입 장치(30)를 수직으로 세워 테스트 젠더(100)에 투입할 수 있다.
먼저, 제2 케이스 타입 장치(30)를 양측 하단부터 제2 가이드(122)의 제2 진입부(122a)에 삽입하고, 제2 케이스 타입 장치(30)에 대해 하방으로 외력을 가하면 제2 케이스 타입 장치(30)는 제2 가이드(122)를 따라 커넥터 소켓(200) 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 제2 케이스 타입 장치(30)는 양측 사이디 바디(112) 상부 형상에 의해 가이드될 수 있다.
또한, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)가 분리되어 있지만, 가이드부(120)의 폭은 제2 케이스 타입 장치(30)의 두께와 대응하는 폭으로 형성되고, 제2 케이스 타입 장치(30) 투입 시 양 측면이 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)와 맞닿게 되기 때문에, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)는 모두 제2 케이스 타입 장치(30)가 제2 가이드(122)를 이동함에 따라 탄성 부재(140)의 탄성력에 의해 투입 공간(S)에서 멀어지는 방향으로 이동하게 된다.
이 후, 제2 케이스 타입 장치(30) 하부에 형성된 단자가 커넥터 소켓(200)에 체결되면, 제1 가이드(121) 및 제2 가이드(122)는 탄성 부재(140)의 탄성 복귀력에 의해 제2 케이스 타입 장치(30)의 양측을 탄성 지지할 수 있고, 제2 케이스 타입 장치(30)는 커넥터 소켓(200)을 통해 테스트 장치에 연결되어 테스트를 수행할 수 있는 상태가 된다.
제2 가이드(122)는 제2 케이스 타입 장치(30)의 투입 시 제2 가이드(122) 및 제2 케이스 타입 장치(30) 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제2 진입부(122a)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 양측 사이드 바디(112)에 각각 배치된 제2 가이드(121) 간 거리는 제2 케이스 타입 장치(30)가 제2 가이드(122)에 의해 탄성 지지될 수 있는 정도의 길이로 형성될 수 있다. 이 때, 제2 케이스 타입 장치(30)가 진입하는 영역을 포함하여 모두 동일한 길이로 형성되면 제2 케이스 타입 장치(30)의 진입 시 제2 가이드(121)와 간섭(충돌)될 수 있어, 제1 케이스 타입 장치(20)의 원활한 투입이 어려우며, 경우에 따라 제2 케이스 타입 장치(30)가 손상될 수 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 제2 가이드(121)는 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제2 진입부(122a)를 형성함으로써, 제2 케이스 타입 장치(30) 및 제2 가이드(122) 간 폭 방향 간섭을 방지한다.
한편, 전술한 바와 같이, 제2 가이드(122)의 양 측면은 비대칭적으로 형성되어 있고, 제2 진입부(122a)가 제2 가이드(122)에만 형성되면, 양측 사이드 바디(112)에 각각 배치되는 제2 가이드(122)를 각각 별도로 제조해야 하는 문제점이 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위해, 제2 가이드(122)는 하측으로 갈수록 두께가 작아지는 더미 진입부(122b)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 따라, 동일한 형상을 갖는 제2 가이드(122)를 제조하여 양측 사이드 바디(112)에 각각 배치할 수 있어, 제조 비용을 절감할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 테스트 젠더(100)는, 하나의 테스트 젠더(100)가 반도체 장치의 두께에 따라 다른 복수의 가이드를 제공함으로써, 테스트할 반도체 장치의 종류 또는 두께의 변경에 따라 테스트 젠더를 교체해야 문제점을 해소할 있고, 이를 통해 생산성 및 효율성을 극대화할 수 있다.
본 명세서에서 설명되는 실시예와 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 예시적으로 설명하는 것에 불과하다. 따라서 본 명세서에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것이 아님은 자명하다. 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당해 기술분야에 있어서의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 테스트 젠더
110: 바디부
120: 가이드부
130: 지지부
140: 탄성부

Claims (18)

  1. 반도체 장치의 테스트를 위해 상기 반도체 장치를 탄성 지지하는 테스트 젠더로서,
    상기 반도체 장치가 투입되는 투입 공간 및 상기 투입 공간 양측에 각각 배치되는 사이드 바디를 포함하는 바디부;
    상기 사이드 바디 내에 각각 배치되며 상기 반도체 장치의 투입을 가이드하는 가이드부; 및
    상기 가이드부가 상기 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 상기 가이드부에 탄성력을 제공하는 탄성 부재를 포함하고,
    상기 가이드부는
    서로 분리되는 제1 가이드 및 제2 가이드를 포함하며, 상기 반도체 장치의 두께에 따라 다른 복수의 가이드를 제공하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드부는
    상기 반도체 장치의 투입 시 상기 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 이동되어 상기 반도체 장치의 양측을 탄성 지지하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 장치는
    PCB 타입 장치, 제1 두께를 갖는 제1 케이스 타입 장치 및 상기 제1 두께 보다 큰 제2 두께를 갖는 제2 케이스 타입 장치를 포함하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는
    상기 제1 케이스 타입 장치의 투입을 가이드하고,
    상기 제2 가이드는
    상기 제1 가이드 일측에 배치되며 상기 제2 케이스 타입 장치의 투입을 가이드하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드부는
    상기 제1 가이드에 형성되며 상기 PCB 타입 장치의 투입을 가이드하는 가이드 레일을 더 포함하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 가이드의 상부는 상기 제2 가이드의 상부 보다 상기 투입 공간의 반대 방향으로 더 만입되어 상기 제1 및 제2 가이드 사이에 단턱이 형성되는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 케이스 타입 장치는
    상기 제1 및 제2 가이드 사이에 형성되는 상기 단턱에 의해 가이드되는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는
    상기 제1 케이스 타입 장치의 투입 시 상기 제1 가이드 및 제1 케이스 타입 장치 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제1 진입부를 포함하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 가이드는
    상기 제2 케이스 타입 장치의 투입 시 상기 제2 가이드 및 제2 케이스 타입 장치 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 두께가 작아지는 제2 진입부를 포함하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드 레일은
    상기 PCB 타입 장치의 투입 시 상기 가이드 레일 및 PCB 타입 장치 간 간섭을 방지하기 위해 상측으로 갈수록 깊이가 깊어지고 폭이 넓어지는 제3 진입부를 포함하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  11. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는
    상기 제1 케이스 타입 장치의 두께와 대응하는 폭으로 형성되는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  12. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드부는
    상기 제2 케이스 타입 장치의 두께와 대응하는 폭으로 형성되는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  13. 제 4 항에 있어서,
    상기 가이드 레일은
    상기 PCB 타입 장치의 두께와 대응하는 폭으로 형성되는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  14. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 가이드는
    상기 투입 방향으로 폭이 점차 좁아지도록 양 측면이 경사지게 형성되는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  15. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 가이드는
    상기 제1 가이드와 마주보는 일 측면이 수직으로 형성되고, 상기 투입 방향으로 폭이 점차 좁아지도록 타 측면이 경사지게 형성되는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제2 가이드는
    하측으로 갈수록 두께가 작아지는 더미 진입부를 더 포함하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  17. 제 5 항에 있어서,
    상기 가이드부는
    상기 PCB 타입 장치 또는 제1 케이스 타입 장치의 투입 시 상기 제1 가이드만 상기 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 이동되어 상기 PCB 타입 장치 또는 제1 케이스 타입 장치의 양측을 탄성 지지하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.
  18. 제 5 항에 있어서,
    상기 가이드부는
    상기 제2 케이스 타입 장치의 투입 시 상기 제1 및 제2 가이드가 상기 투입 공간에서 멀어지는 방향으로 이동되어 상기 제2 케이스 타입 장치의 양측을 탄성 지지하는
    반도체 장치의 테스트 젠더.






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