KR20230173932A - Substrate support module and substrate processing apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지위치의 가변이 가능한 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
본 발명은, 베이스플레이트(50)와; 상기 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제1기판지지플레이트(110)와, 상기 제1기판지지플레이트(110) 상에 구비되는 복수의 제1기판지지핀(120)을 포함하는 제1기판지지부(100)와; 상기 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제2기판지지플레이트(210)와, 상기 제2기판지지플레이트(210) 상에 구비되는 복수의 제2기판지지핀(220)을 포함하는 제2기판지지부(200)와; 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200)를 각각 독립적으로 이동시키는 구동부를 포함하며, 상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은, 상기 제1기판지지플레이트(110)와 상기 제2기판지지플레이트(210)가 인접할 때 서로 정렬되는 기판지지모듈을 개시한다.The present invention relates to a substrate support module and a substrate processing device including the same, and more specifically, to a substrate support module whose support position is variable and a substrate processing device including the same.
The present invention includes a base plate 50; A first substrate including a first substrate support plate 110 movably installed on the base plate 50 and a plurality of first substrate support pins 120 provided on the first substrate support plate 110. A substrate support unit 100; A second substrate including a second substrate support plate 210 movably installed on the base plate 50 and a plurality of second substrate support pins 220 provided on the second substrate support plate 210. A substrate support unit 200; It includes a driving unit that moves the first substrate support part 100 and the second substrate support part 200 independently, and the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 are, Disclosed is a substrate support module in which a first substrate support plate 110 and a second substrate support plate 210 are aligned with each other when adjacent to each other.

Figure P1020220074770
Figure P1020220074770

Description

기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치{Substrate support module and substrate processing apparatus having the same}Substrate support module and substrate processing apparatus having the same}

본 발명은 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 지지위치의 가변이 가능한 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate support module and a substrate processing device including the same, and more specifically, to a substrate support module whose support position is variable and a substrate processing device including the same.

일반적으로 기판처리를 위하여 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈의 상하이동으로 정전척 또는 진공척 형태의 기판지지부에 기판을 안착 및 고정시켜 기판처리를 수행한다.Generally, for substrate processing, substrate processing is performed by supporting the substrate through a substrate support module and seating and fixing the substrate on a substrate supporter in the form of an electrostatic chuck or vacuum chuck by moving the substrate support module up and down.

이때, 처리대상 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈을 하강함으로써, 기판지지부에 기판을 안착시킬 수 있고 페이스 업 상태에서 기판에 대한 기판처리가 수행될 수 있다. At this time, by lowering the substrate support module while supporting the substrate to be processed through the substrate support module, the substrate can be seated on the substrate supporter and substrate processing can be performed on the substrate in the face-up state.

한편, 기판의 처리면이 상방을 향하는 페이스 업 상태의 기판일 경우 부유 이물질 등이 기판의 처리면에 재흡착되어 기판을 오염시키는 문제점이 일부 있을 수 있는 바, 기판을 기판지지모듈을 통해 지지한 상태에서 기판지지모듈을 상승시켜 기판처리면이 하방을 향하는 페이스다운 상태로 기판을 기판지지부에 고정할 수 있다.On the other hand, if the substrate is in a face-up state where the processing surface of the substrate is facing upward, there may be some problems with floating foreign matter being re-adsorbed to the processing surface of the substrate and contaminating the substrate, so the substrate is supported through the substrate support module. In this state, the substrate support module can be raised and the substrate can be fixed to the substrate support in a face-down state with the substrate processing surface facing downward.

이처럼 기판을 기판지지부에 고정시키기 위하여 지지하는 경우, 기판처리면 측을 지지하여야 하는 바 기판처리면에 영향이 없는 특정 위치를 지지할 필요가 있으나, 그 지지 가능위치가 매우 제한적이고 투입되는 기판의 종류에 따라 서로 다른 문제점이 있다.In this way, when supporting the substrate to fix it to the substrate support, the substrate processing surface side must be supported, so it is necessary to support it at a specific position that does not affect the substrate processing surface. However, the positions that can be supported are very limited, and the substrate processing surface side must be supported. There are different problems depending on the type.

즉, 기판을 지지하는 위치가 매우 제한적이고 투입되는 기판에 따라 지지위치가 달라질 수 있으나, 이러한 지지위치를 정밀하게 설정하지 못해 처리면을 오염시키거나 기판을 손상시키는 문제점이 있다.In other words, the position for supporting the substrate is very limited and the support position may vary depending on the input substrate. However, because the support position cannot be set precisely, there is a problem of contaminating the processing surface or damaging the substrate.

또한, 기판이 대형화됨에 따라 중심 측이 가장자리에 비해 아래로 처져 수평이 유지되지 못한 상태로 기판을 지지함으로써, 기판지지부에 중심 측이 접촉되지 못해 기판이 원활하게 척킹되지 못하는 문제점이 있다.In addition, as the size of the substrate increases, the center side sags down compared to the edges and the substrate is not maintained horizontally, causing a problem in that the center side cannot be contacted by the substrate supporter and the substrate cannot be chucking smoothly.

한편, 이러한 문제점을 개선하고자 종래 기판지지모듈은, 가장자리 및 중심에 이동가능한 기판지지핀을 적용하고자 하였으나, 협소한 공간 내 배치 가능한 모터 등 구동부의 제한에 따라 설치가 불가능한 문제점이 있다.Meanwhile, in order to improve this problem, the conventional substrate support module attempted to apply movable substrate support pins to the edges and center, but there was a problem that installation was impossible due to limitations in driving parts such as motors that can be placed in a narrow space.

이에 따라, 종래 기판지지모듈은, 가장자리에 이동가능한 기판지지핀과 중심에 상하이동 가능하고 수평방향으로 고정배치되는 기판지지핀을 구비하고, 가장자리에 배치되는 기판지지핀이 선형이동하여 중심에 배치되는 기판지지핀에 접촉함에 따라 중심에 배치되는 기판지지핀 상승하는 구조가 적용되었다.Accordingly, the conventional substrate support module includes a movable substrate support pin at the edge and a substrate support pin at the center that can move up and down and is fixedly arranged in the horizontal direction, and the substrate support pin disposed at the edge moves linearly and is disposed at the center. A structure in which the substrate support pin located at the center rises as it contacts the substrate support pin was applied.

그러나, 이와 같은 기판지지모듈은 가장자리 기판지지핀과 중심 기판지지핀이 동시에 기판을 지지하지 못해 설비 운용의 폭이 제한되고, 구성 간 접촉이 동반되는 바 기판지지핀의 위치 틀어짐이 발생하여 정밀한 기판위치 제어가 불가능한 문제점이 있다.However, in this type of board support module, the edge board support pins and the center board support pins cannot support the board at the same time, which limits the range of equipment operation, and as contact between components occurs, the position of the board support pins is misaligned, causing precision board support. There is a problem where position control is impossible.

또한, 종래 기판지지모듈은, 중심 기판지지핀의 상하구동 시 가이드 저항에 따라 구성 변형이 발생하고 내구성이 저하되어 유지보수가 빈번하고 관련 비용이 증가하는 문제점이 있다.In addition, the conventional substrate support module has problems in that configuration deformation occurs due to guide resistance when the central substrate support pin is driven up and down, and durability is reduced, resulting in frequent maintenance and increased related costs.

또한, 종래 기판지지모듈은, 기판을 지지하는 중심 기판지지핀이 수평방향으로 고정되어 기판에 지지가능위치에 따른 정밀한 기판지지위치 설정이 불가능한 문제점이 있다.In addition, the conventional substrate support module has a problem in that the central substrate support pin that supports the substrate is fixed in the horizontal direction, making it impossible to precisely set the substrate support position according to the supportable position on the substrate.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 기판의 지지위치를 가변할 수 있는 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치를 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is to provide a substrate support module that can change the support position of the substrate and a substrate processing device including the same in order to solve the above problems.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서, 베이스플레이트(50)와; 상기 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제1기판지지플레이트(110)와, 상기 제1기판지지플레이트(110) 상에 구비되는 복수의 제1기판지지핀(120)을 포함하는 제1기판지지부(100)와; 상기 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제2기판지지플레이트(210)와, 상기 제2기판지지플레이트(210) 상에 구비되는 복수의 제2기판지지핀(220)을 포함하는 제2기판지지부(200)와; 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200)를 각각 독립적으로 이동시키는 구동부를 포함하며, 상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은, 상기 제1기판지지플레이트(110)와 상기 제2기판지지플레이트(210)가 인접할 때 서로 정렬되는 기판지지모듈을 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention is a substrate support module for supporting a substrate (1), including a base plate (50); A first substrate including a first substrate support plate 110 movably installed on the base plate 50 and a plurality of first substrate support pins 120 provided on the first substrate support plate 110. A substrate support unit 100; A second substrate including a second substrate support plate 210 movably installed on the base plate 50 and a plurality of second substrate support pins 220 provided on the second substrate support plate 210. A substrate support unit 200; It includes a driving unit that moves the first substrate support part 100 and the second substrate support part 200 independently, and the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 are, Disclosed is a substrate support module in which a first substrate support plate 110 and a second substrate support plate 210 are aligned with each other when adjacent to each other.

상기 제1기판지지부(100)는, 제1방향으로 왕복 선형이동 가능하며, 상기 제2기판지지부(200)는, 상기 제1방향으로 상기 제1기판지지부(100)에 대향하여 설치되며, 상기 제1방향으로 왕복 선형이동 가능할 수 있다.The first substrate supporter 100 is capable of linear reciprocating movement in a first direction, and the second substrate supporter 200 is installed opposite to the first substrate supporter 100 in the first direction. Round-trip linear movement in the first direction may be possible.

상기 제1기판지지플레이트(110)는, 상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 길이를 가지고, 상기 제1기판지지핀(120)들이 상기 제2방향을 따라서 구비되며, 상기 제2기판지지플레이트(210)는, 상기 제2방향으로 길이를 가지고, 상기 제2기판지지핀(220)들이 상기 제2방향을 따라서 구비될 수 있다.The first substrate support plate 110 has a length in a second direction intersecting the first direction, and the first substrate support pins 120 are provided along the second direction, and support the second substrate. The plate 210 may have a length in the second direction, and the second substrate support pins 220 may be provided along the second direction.

상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은, 정렬 시 상기 제2방향으로 서로 교번하여 배치될 수 있다.The first substrate support pins 120 and the second substrate support pins 220 may be arranged alternately in the second direction when aligned.

상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은, 평면 상 상기 베이스플레이트(50) 중심을 기준으로 점대칭을 이루도록 배치될 수 있다.The first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 may be arranged to achieve point symmetry with respect to the center of the base plate 50 in a plane.

상기 구동부는, 상기 제1기판지지부(100)에 동력을 전달하여 선형이동시키는 제1동력전달부(310)와, 상기 제1동력전달부(310)에 동력을 제공하는 제1구동모터(320)를 포함하는 제1구동부(300)와; 상기 제2기판지지부(200)에 동력을 전달하여 선형이동시키는 제2동력전달부(410)와, 상기 제2동력전달부(410)에 동력을 제공하는 제2구동모터(420)를 포함하는 제2구동부(400)를 포함할 수 있다.The driving unit includes a first power transmission unit 310 that transmits power to the first substrate support unit 100 to move it linearly, and a first drive motor 320 that provides power to the first power transmission unit 310. ) and a first driving unit 300 including; A second power transmission unit 410 that transmits power to the second substrate support unit 200 to move it linearly, and a second drive motor 420 that provides power to the second power transmission unit 410. It may include a second driving unit 400.

상기 제1동력전달부(310)는, 상기 제1기판지지부(100) 이동경로를 형성하며 상기 제1구동모터(320)를 통해 회전하는 제1볼스크류(311)와, 상기 제1볼스크류(311)에 볼트결합하고 상기 제1기판지지부(100)와 연결되어 이동하는 제1이동블럭(312)을 포함하며, 상기 제2동력전달부(410)는, 상기 제2기판지지부(200) 이동경로를 형성하며 상기 제2구동모터(420)를 통해 회전하는 제2볼스크류(411)와, 상기 제2볼스크류(411)에 볼트결합하고 상기 제2기판지지부(200)와 연결되어 이동하는 제2이동블럭(412)을 포함할 수 있다.The first power transmission unit 310 includes a first ball screw 311 that forms a moving path for the first substrate support 100 and rotates through the first drive motor 320, and the first ball screw It includes a first moving block 312 that is bolted to 311 and moves in connection with the first substrate support 100, and the second power transmission unit 410 is connected to the second substrate support 200. A second ball screw 411 forms a movement path and rotates through the second drive motor 420, and is bolted to the second ball screw 411 and connected to the second substrate support 200 for movement. It may include a second moving block 412.

상기 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200)의 이동을 각각 가이드하는 제1이동가이드부(500) 및 제2이동가이드부(600)를 추가로 포함할 수 있다.A first movement guide unit 500 and a second movement guide unit 600 installed on the base plate 50 to guide the movement of the first substrate support unit 100 and the second substrate support unit 200, respectively. may additionally be included.

상기 제1이동가이드부(500)는, 상기 제1동력전달부(310)와 평행하게 설치되는 제1가이드레일(510)과, 상기 제1가이드레일(510)을 따라서 이동하며 상기 제1기판지지부(100)에 연결되는 제1가이드연결부(520)를 포함하며, 상기 제2이동가이드부(600)는, 상기 제2동력전달부(410)와 평행하게 설치되는 제2가이드레일(610)과, 상기 제2가이드레일(610)을 따라서 이동하며 상기 제2기판지지부(200)에 연결되는 제2가이드연결부(620)를 포함할 수 있다.The first moving guide unit 500 includes a first guide rail 510 installed parallel to the first power transmission unit 310, moves along the first guide rail 510, and moves the first substrate. It includes a first guide connection part 520 connected to the support part 100, and the second moving guide part 600 is a second guide rail 610 installed parallel to the second power transmission part 410. And, it may include a second guide connection part 620 that moves along the second guide rail 610 and is connected to the second substrate support part 200.

상기 제1이동가이드부(500) 및 상기 제2이동가이드부(600)는, 상기 제1가이드레일(510) 및 상기 제2가이드레일(610)이 서로 결합하여 연장되어, 상기 제1가이드연결부(520)가 상기 제2가이드레일(610)을 따라서 이동가능하고 상기 제2가이드연결부(620)가 상기 제1가이드레일(510)을 따라서 이동가능할 수 있다.The first moving guide part 500 and the second moving guide part 600 are extended by combining the first guide rail 510 and the second guide rail 610 with each other, and the first guide connection part 520 may be movable along the second guide rail 610 and the second guide connection part 620 may be movable along the first guide rail 510 .

상기 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 상기 기판(1)의 정전기를 측정하는 정전기센서(700)를 추가로 포함할 수 있다.It may additionally include a static electricity sensor 700 installed on the base plate 50 to measure static electricity of the substrate 1.

상기 정전기센서(700)는, 상기 베이스플레이트(50) 상 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200) 사이에 고정배치되며, 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200) 중 적어도 하나는, 상기 정전기센서(700) 측 대향면에 상기 정전기센서(700)와의 간섭을 방지하도록 형성되는 홈부(190)를 포함할 수 있다.The electrostatic sensor 700 is fixedly disposed between the first substrate support 100 and the second substrate support 200 on the base plate 50, and is connected to the first substrate support 100 and the second substrate support 200. At least one of the substrate supports 200 may include a groove 190 formed on a surface opposite to the electrostatic sensor 700 to prevent interference with the electrostatic sensor 700 .

상기 제1기판지지핀(120)을 상기 제1기판지지플레이트(110)에 연결하며, 상기 제1기판지지핀(120)을 X축방향, Y축방향 및 θ축방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 이동결합부(800)를 포함할 수 있다.The first substrate support pin 120 is connected to the first substrate support plate 110, and the first substrate support pin 120 is moved in at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, and θ-axis direction. It may include a moving coupling part 800 that moves it.

상기 이동결합부(800)는, 상기 X축방향으로 제1장공(811)이 형성되며 상기 제1기판지지플레이트(110) 상에 배치되는 X축이동블럭(810)과, 상기 제1장공(811)을 관통하여 상기 제1기판지지플레이트(110)에 결합하는 제1체결부재(830)를 포함할 수 있다.The movable coupling unit 800 includes an X-axis moving block 810 in which a first long hole 811 is formed in the It may include a first fastening member 830 that passes through 811 and is coupled to the first substrate support plate 110.

상기 이동결합부(800)는, 상기 Y축방향으로 제2장공(821)이 형성되며 상기 기판지지핀(120)이 결합하는 Y축이동블럭(820)과, 상기 제2장공(821)을 관통하여 상기 X축이동블럭(810)에 결합하는 제2체결부재(840)를 포함할 수 있다.The movable coupling portion 800 includes a Y-axis moving block 820 in which a second long hole 821 is formed in the Y-axis direction and to which the substrate support pin 120 is coupled, and the second long hole 821. It may include a second fastening member 840 that penetrates and couples to the X-axis moving block 810.

상기 X축이동블럭(810)은, Z축방향 회전축에 대하여 상기 기판지지플레이트(110)에 대한 상대회전 가능할 수 있다.The X-axis movement block 810 may be capable of relative rotation with respect to the substrate support plate 110 with respect to the Z-axis direction rotation axis.

또한, 본 발명은, 내부공간을 형성하는 챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어, 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함하는 기판처리장치를 개시한다.In addition, the present invention includes a chamber 10 forming an internal space; Disclosed is a substrate processing apparatus including at least one substrate support module (20) installed in the interior space to support the substrate (1).

상기 기판지지모듈(20)은, 상기 기판(1)의 중심 측을 지지하며, 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 기판지지부(30)를 추가로 포함할 수 있다.The substrate support module 20 supports the center side of the substrate 1, and may further include a substrate support portion 30 installed in the interior space to support the edge side of the substrate 1. .

상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부를 추가로 포함할 수 있다.It may further include a grip part installed on the upper side of the substrate support module 20 in the internal space for chucking or dechucking the substrate 1 supported through the substrate support module 20.

상기 기판지지모듈(20)은, 상기 기판(1) 하부면(S) 상에 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들 사이에 배치된 비소자영역(3)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지할 수 있다.The substrate support module 20 contacts the non-device region 3 disposed between the plurality of device regions 2 arranged in a grid shape on the lower surface S of the substrate 1 to support the substrate ( 1) can be supported.

본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 대형 기판의 중심 측을 포함한 특정 위치를 지지할 수 있어 기판의 처짐을 방지할 수 있고, 수평을 유지하여 기판을 지지함으로써 기판에 대한 척킹이 안정적으로 가능한 이점이 있다. The substrate support module and the substrate processing device including the same according to the present invention are capable of supporting a specific position, including the center side of a large substrate, preventing sagging of the substrate, and supporting the substrate by maintaining it horizontally, thereby protecting the substrate from damage. There is an advantage in that chucking is possible stably.

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 제한된 처리면의 기판지지위치를 정밀하게 구동하여 지지함으로써, 처리면에 대한 손상을 방지하고 안정적으로 기판을 지지할 수 있는 이점이 있다.In addition, the substrate support module and the substrate processing device including the same according to the present invention have the advantage of preventing damage to the processing surface and stably supporting the substrate by precisely driving and supporting the substrate support position on the limited processing surface. There is.

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 종래 기판지지모듈 상 중심에 위치하는 기판지지핀을 생략하여 구성을 줄이면서도, 제1기판지지핀 및 제2기판지지핀의 선형이동을 통해 기판 중심에 대한 지지가 가능한 이점이 있다.In addition, the substrate support module and the substrate processing device including the same according to the present invention reduce the configuration by omitting the substrate support pin located at the center of the conventional substrate support module, but the structure of the first substrate support pin and the second substrate support pin is It has the advantage of being able to support the center of the substrate through linear movement.

특히, 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 기판 하부면 비소자영역이 단일의 행 또는 열로 형성되는 상황에서도 제1기판지지핀 및 제2기판지지핀이 정렬되도록 배치가능하여 안정적인 기판지지가 수행될 수 있는 이점이 있다.In particular, the substrate support module according to the present invention and the substrate processing device including the same can be arranged so that the first substrate support pin and the second substrate support pin are aligned even in a situation where the non-element area on the bottom surface of the substrate is formed in a single row or column. Thus, there is an advantage that stable substrate support can be performed.

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치는, 구성 간의 접촉을 방지하여 변형에 따른 기판지지핀 위치 변화를 사전에 방지할 수 있고, 내구성이 증대되어 유지보수 주기가 늘고 관련비용이 감소되는 이점이 있다.In addition, the substrate support module and the substrate processing device including the same according to the present invention can prevent changes in the position of the substrate support pins due to deformation by preventing contact between components, and the durability is increased to increase the maintenance cycle. There is an advantage in reducing costs.

도 1은, 본 발명에 따른 기판지지모듈을 포함하는 기판처리장치의 개략적인 모습을 보여주는 도면이다.
도 2는, 본 발명에 따른 기판지지모듈의 모습을 보여주는 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는, 도 2에 따른 기판지지모듈의 구동 모습을 보여주는 평면도들이다.
도 4는, 도 2에 따른 기판지지모듈 중 이동결합부의 모습을 보여주는 사시도이다.
도 5는, 도 2에 따른 기판지지모듈 중 이동결합부의 모습을 보여주는 확대도이다.
도 6은, 도 1에 따른 기판지지장치를 통해 기판처리가 수행되는 기판의 하부면 일부모습을 보여주는 도면이다.1 is a diagram schematically showing a substrate processing apparatus including a substrate support module according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the substrate support module according to the present invention.
Figures 3a and 3b are plan views showing the operation of the substrate support module according to Figure 2.
Figure 4 is a perspective view showing the movable coupling part of the substrate support module according to Figure 2.
Figure 5 is an enlarged view showing the movable coupling part of the substrate support module according to Figure 2.
FIG. 6 is a view showing a portion of the lower surface of a substrate on which substrate processing is performed using the substrate support device according to FIG. 1.

이하 본 발명에 따른 기판지지모듈 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the substrate support module and the substrate processing device including the same according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.

본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 내부공간을 형성하는 챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)을 지지하는 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함한다.As shown in FIG. 1, a substrate processing apparatus according to the present invention includes a chamber 10 forming an internal space; It includes at least one substrate support module 20 installed in the internal space to support the substrate 1.

이하의 설명에서 서로 교차하는 제1방향 및 제2방향은 기판(1) 표면 또는 베이스플레이트(50) 표면에 평행한 수평방향을 지칭할 수 있다. In the following description, the first and second directions that intersect each other may refer to a horizontal direction parallel to the surface of the substrate 1 or the surface of the base plate 50.

예를 들어, XYZ좌표계에서 제1방향은 X축 방향일 수 있고, 제2방향은 Y축 방향일 수 있다.For example, in the XYZ coordinate system, the first direction may be the X-axis direction, and the second direction may be the Y-axis direction.

여기서 적어도 하나의 기판지지모듈(20)은, 기판(1)의 중심 측을 지지할 수 있다.Here, at least one substrate support module 20 may support the center side of the substrate 1.

또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 기판지지부(30)를 더 포함할 수 있다. In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention may further include a substrate support portion 30 installed in the interior space to support an edge side of the substrate 1.

여기서, 상기 기판지지부(30)는 상기 기판지지모듈(20)의 외측을 둘러싸고 설치될 수 있다. Here, the substrate support part 30 may be installed surrounding the outside of the substrate support module 20.

또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부(40)를 더 포함할 수 있다. In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention has a grip part installed on the upper side of the substrate support module 20 in the internal space to chucking or dechucking the substrate 1 supported through the substrate support module 20. (40) may further be included.

일례로, 상기 그립부(40)는, 정전기력을 통해 척킹하는 정전척을 포함할 수 있으며, 다른 예로서 진공척을 포함할 수도 있다. For example, the grip unit 40 may include an electrostatic chuck that chucks through electrostatic force, and as another example, it may include a vacuum chuck.

또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 후술하는 구동부를 냉각하기 위하여 베이스플레이트(50) 인접설치되어 냉매를 도입하는 냉매도입부(61)와 상기 냉매도입부(61)와 구동부 사이에 연결되어 도입되는 냉매와 구동부 사이의 열교환을 유도하는 냉매배관(62)을 포함하는 냉각부(60)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention is installed adjacent to the base plate 50 to cool the driving part, which will be described later, and introduces a coolant introduction part 61 that introduces coolant and is connected between the coolant introduction part 61 and the driving part. It may further include a cooling unit 60 including a refrigerant pipe 62 that induces heat exchange between the refrigerant and the driving unit.

이때, 상기 냉각부(60)는, 냉매도입부(61)에 열교환이 가능하도록 구비함으로써, 구동부와 열교환이 완료된 냉매를 재차 냉각하여 냉매배관(62)을 통해 냉매가 순환하도록 유도할 수 있다.At this time, the cooling unit 60 is provided to enable heat exchange in the refrigerant introduction unit 61, so that the refrigerant that has completed heat exchange with the driving unit can be cooled again and the refrigerant can be induced to circulate through the refrigerant pipe 62.

또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 구동부에 각종 전원 및 신호를 전달하기 위한 연결라인부(70)을 추가로 포함할 수 있으며, 이때 연결라인부(70)는, 처리공간(S)의 상태, 보다 구체적으로는 진공상태인 처리공간(S)에서 작동가능한 구성일 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to the present invention may additionally include a connection line unit 70 for transmitting various power sources and signals to the driving unit. In this case, the connection line unit 70 is located in the processing space (S). It may be a configuration that can be operated in a state, more specifically, in a processing space (S) in a vacuum state.

여기서 본 발명의 처리대상이 되는 기판(1)은, 반도체, LCD, LED, OLED, 글라스, 태양광 기판 등 처리대상이 되는 기판이면 어떠한 기판도 적용 가능하다.Here, the substrate 1 to be processed by the present invention can be any substrate as long as it is a semiconductor, LCD, LED, OLED, glass, or solar substrate.

특히, 본 발명의 처리대상이 되는 기판(1)은, 기판처리의 대상이 되는 처리영역인 하부면(S)과 하부면(S)에 대향되고 전술한 정전척을 통해 척킹되어 고정되는 상부면을 구비할 수 있다.In particular, the substrate 1, which is the subject of processing of the present invention, has a lower surface S, which is the processing area subject to substrate processing, and an upper surface opposed to the lower surface S and fixed by chucking through the electrostatic chuck described above. can be provided.

여기서, 도 6에 도시된 바와 같이 처리영역인 기판(1)의 하부면(S)에는 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들과, 복수의 소자영역(2)들 사이의 비소자영역(3)이 형성될 수 있다. Here, as shown in FIG. 6, a plurality of device regions 2 are arranged in a grid form on the lower surface S of the substrate 1, which is the processing area, and a non-element region between the plurality of device regions 2 Area 3 may be formed.

복수의 소자영역(2)들의 배치형태에 의해 비소자영역(3)은 메쉬 형태를 가질 수 있다.Depending on the arrangement of the plurality of device regions 2, the non-device region 3 may have a mesh shape.

이때, 제1방향 및 제2방향으로 소자영역(2)들 사이의 간격, 즉 비소자영역(3)의 폭은 서로 동일하거나, 또는 서로 상이할 수 있다. At this time, the spacing between the device regions 2 in the first and second directions, that is, the width of the non-device region 3, may be the same or different from each other.

상기 기판(1)은, 다수의 소자영역(2)들이 행과 열을 가지고 배치될 수 있으며, 기판처리면인 하부면(S)이 하방을 향하도록 도입되어 상측에 위치하는 정전척을 통해 지지되어 기판처리가 수행될 수 있다.The substrate 1 may have a plurality of device regions 2 arranged in rows and columns, and the lower surface S, which is the substrate processing surface, is introduced to face downward and supported by an electrostatic chuck located on the upper side. and substrate processing can be performed.

즉, 상기 기판(1)은, 정전척에 페이스다운 형태로 척킹된 상태에서, 다수의 소자영역(2)들 사이에 형성되는 비소자영역(3)이 지지됨으로써 기판처리가 수행될 수 있다.That is, the substrate 1 can be processed by supporting the non-device regions 3 formed between the plurality of device regions 2 while the substrate 1 is chucked face down on an electrostatic chuck.

이를 통해, 기판지지부(30)가 기판(1)의 가장자리만을 지지한 상태에서 정전척에 페이스다운 형태로 기판(1)을 척킹하여 지지할 때, 기판(1)의 대면적화에따라 기판(1) 중심 측에 대한 별도의 지지가 없어 중심 측이 하측으로 처지는 문제점을 방지하고, 기판(1)의 수평을 유지할 수 있다.Through this, when the substrate support 30 supports only the edges of the substrate 1 and supports the substrate 1 by chucking it in a face-down form on an electrostatic chuck, the substrate 1 becomes larger as the area of the substrate 1 becomes larger. ) Since there is no separate support for the center side, the problem of the center side sagging downward can be prevented and the substrate 1 can be maintained horizontally.

결과적으로 상기 기판(1)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 다수의 소자영역(2)들이 행과 열을 가지고 격자로 배치된 상태에서 기판지지모듈(20)을 통해 지지되도록, 일정간격 이상으로 이격되어 형성되는 비소자영역(3)이 지지될 수 있다.As a result, the substrate 1 is supported by the substrate support module 20 with a plurality of device regions 2 arranged in a grid with rows and columns, as shown in FIG. 6, at a certain interval or more. The non-element region 3 formed to be spaced apart can be supported.

이때, 후술하는 기판지지모듈(20)의 제1기판지지핀(120) 및 제2기판지지핀(220)들은 기판(1)에서의 소자영역(2)들 배치 형태 즉, 비소자영역(3)의 형상 및 위치에 따라 수평이동하여 지지위치를 가변할 수 있다.At this time, the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 of the substrate support module 20, which will be described later, are arranged in the device regions 2 on the substrate 1, that is, in the non-device region 3. ) The support position can be varied by horizontal movement depending on the shape and location of the support.

다시 말해, 비소자영역(3)은, 제1기판지지핀(120) 및 제2기판지지핀(220)들이 같은 행 상에 복수개 배치되도록 한 쌍의 평행한 행으로 형성되거나, 같은 열 상에 복수개 배치되도록 한 쌍의 평행한 열로 형성될 수 있다. In other words, the non-device region 3 is formed in a pair of parallel rows such that a plurality of first substrate support pins 120 and second substrate support pins 220 are arranged in the same row, or in the same column. It may be formed as a pair of parallel rows so that a plurality of them are arranged.

상기 챔버(10)는, 내부공간을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The chamber 10 forms an internal space and can have various configurations.

예를 들면, 상기 챔버(10)는, 기판(1)을 처리하는 공정이 수행되는 공정챔버로서, 내부에 기판처리가 수행되는 처리공간이 형성될 수 있다.For example, the chamber 10 is a process chamber in which a process for processing the substrate 1 is performed, and a processing space in which substrate processing is performed may be formed therein.

이때, 상기 챔버(10)는, 일측에 기판(1)이 도입 및 반출되어 기판처리가 수행되기 위한 게이트(11)가 형성될 수 있으며, 종래 개시된 가스분사장치(미도시)를 포함한 기판처리를 위한 다양한 형태의 기판처리부(미도시)가 설치되어 기판(1), 다수의 소자들에 대한 기판처리가 수행될 수 있다.At this time, the chamber 10 may have a gate 11 formed on one side through which the substrate 1 is introduced and removed to perform substrate processing, and substrate processing including a conventionally disclosed gas injection device (not shown) can be formed. Various types of substrate processing units (not shown) are installed to process the substrate 1 and multiple devices.

한편, 다른 예로서, 상기 챔버(10)는, 기판(1)을 외부로부터 기판처리장치 내로 반입 또는 반출하기 위한 로드락챔버 및 언로드락챔버일 수 있다. Meanwhile, as another example, the chamber 10 may be a load lock chamber and an unload lock chamber for loading or unloading the substrate 1 from the outside into the substrate processing apparatus.

즉, 상기 챔버(10)는, 대기압 상태의 외부공간과 미리 설정된 공정압, 특히 진공상태의 기판처리장치 사이에 기판(1)을 전달하기 위한 구성일 수 있다.That is, the chamber 10 may be configured to transfer the substrate 1 between an external space under atmospheric pressure and a substrate processing device under a preset process pressure, particularly a vacuum state.

이 경우, 상기 챔버(10)는, 내부공간에 공정챔버로의 기판(1) 전달을 위한 기판지지모듈(20) 및 기판지지부(30)가 구비될 수 있다. In this case, the chamber 10 may be provided with a substrate support module 20 and a substrate support unit 30 in the internal space for transferring the substrate 1 to the process chamber.

상기 기판지지부(30)는, 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The substrate support portion 30 is a structure that supports the edge side of the substrate 1, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 기판지지부(30)는, 기판(1)의 하부면(S) 중 다수의 소자영역(2)이 구비되지 않은 가장자리 측을 지지하는 구성으로서, 기판지지모듈(20)을 둘러싸도록 설치되어 기판(1)을 지지할 수 있으며, 이를 위하여 중심 측이 개방되어 기판지지모듈(20)에 인접하게 배치되는 기판지지플레이트와, 기판지지플레이트의 상측에 구비되는 다수의 가장자리지지핀을 포함할 수 있다.For example, the substrate support portion 30 is a structure that supports the edge side of the lower surface S of the substrate 1 that is not provided with a plurality of device regions 2, and surrounds the substrate support module 20. It is installed to support the substrate 1, and for this purpose, a substrate support plate with an open center side disposed adjacent to the substrate support module 20, and a plurality of edge support pins provided on the upper side of the substrate support plate are used. It can be included.

상기 정전척은, 내부공간 중 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 기판(1)을 정전기력을 통해 척킹하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The electrostatic chuck is installed on the upper side of the substrate support module 20 in the internal space and churns the substrate 1 supported through the substrate support module 20 through electrostatic force, and various configurations are possible.

즉, 상기 정전척은, 종래 개시된 형태의 정전기력을 통해 기판(1)을 척킹하여 고정지지하는 구성이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.In other words, the electrostatic chuck can be of any configuration as long as it churns and supports the substrate 1 using electrostatic force in a conventionally disclosed form.

예를 들면, 상기 정전척은, 기판지지모듈(20)의 상측에 설치되어, 기판지지핀들이 관통하여 상측에서 기판(1)을 지지함으로써, 상부면에 기판(1)이 척킹되어 지지되는 구성일 수 있다.For example, the electrostatic chuck is installed on the upper side of the substrate support module 20, and supports the substrate 1 from the upper side through the substrate support pins, so that the substrate 1 is chucked and supported on the upper surface. It can be.

한편, 다른 예로서, 상기 정전척은, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판지지모듈(20)의 상측에 이격되어 설치되어, 페이스다운 형태로 처리되는 기판(1)의 상부면을 척킹할 수 있다.Meanwhile, as another example, the electrostatic chuck is installed spaced apart on the upper side of the substrate support module 20, as shown in FIG. 1, and can chucking the upper surface of the substrate 1 to be processed in a face-down form. there is.

즉, 상기 정전척은, 페이스다운 형태인 하부면(S)에 소자영역(2)들이 다수개 형성되는 기판(1)의 상부면에 접촉하여 기판(1)을 척킹할 수 있다.That is, the electrostatic chuck can chuck the substrate 1 by contacting the upper surface of the substrate 1 where a plurality of device regions 2 are formed on the lower surface S in a face-down shape.

그러나, 기판(1)이 대형화됨에 따라 기판지지부(30)의 기판(1) 가장자리의 지지만으로는 기판(1) 중심 측이 처져 정전척과의 접촉이 일어나지 못하므로, 기판(1)의 척킹이 완전히 수행되지 못하는 문제점이 있다.However, as the substrate 1 becomes larger, the center side of the substrate 1 sags and contact with the electrostatic chuck cannot occur simply by supporting the edges of the substrate 1 by the substrate supporter 30, so chucking the substrate 1 is not completely performed. There is a problem that does not work.

더 나아가, 기판지지부(30)를 통해 기판(1)의 비소자영역(3)인 가장자리에 대한 지지가 유지된 상태에서, 전술한 바와 같이 기판(1) 중심 측 비소자영역(3)이 기판(1) 중심 제한된 위치에 형성되는 경우, 기판지지모듈(20)을 통한 지지영역 설정이 필수적이다.Furthermore, in a state in which the edge of the non-device region 3 of the substrate 1 is supported through the substrate support 30, the non-device region 3 at the center of the substrate 1 is connected to the substrate as described above. (1) When formed at a limited central location, it is essential to set the support area through the substrate support module 20.

보다 구체적으로, 기판(1) 중심 측 비소자영역(3)이 하나의 행 또는 열로 형성될 때, 기판지지모듈(20)을 통한 지지영역 설정에 따른 중심 측 지지가 필요하고, 이를 위해 한 쌍으로 구비되는 제1기판지지부(100)와 제2기판지지부(200)의 근접에 따른 단일의 행 또는 열에서의 지지가 요구될 수 있다.More specifically, when the non-element region 3 on the center side of the substrate 1 is formed in one row or column, support on the center side is required according to the setting of the support area through the substrate support module 20, and for this, a pair of Support in a single row or column may be required depending on the proximity of the first substrate support 100 and the second substrate support 200 provided.

이러한 문제점을 개선하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부공간에 설치되어, 기판처리가 수행되는 다수의 소자영역(2)이 형성된 기판(1)의 하부면(S)에 접촉하여 기판(1)의 중심 측을 지지하는 기판지지모듈(20)을 포함한다.In order to improve this problem, the substrate processing apparatus according to the present invention is installed in the internal space and contacts the lower surface (S) of the substrate (1) on which the plurality of device regions (2) where substrate processing is performed is formed. It includes a substrate support module 20 that supports the center side of (1).

즉, 상기 기판지지모듈(20)은, 전술한 바와 같이, 후술하는 제1기판지지핀(120) 및 제2기판지지핀(220)을 각각 수평이동시켜, 기판처리가 수행되며 격자형태로 다수 배치되는 소자영역(2)들 사이에 비소자영역(3)이 형성되는 기판(1)의 비소자영역(3)에 접촉하여 기판(1)을 지지할 수 있다.That is, as described above, the substrate support module 20 horizontally moves the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220, which will be described later, respectively, and substrate processing is performed in a grid form. The substrate 1 can be supported by contacting the non-device region 3 of the substrate 1 where the non-device region 3 is formed between the device regions 2 disposed.

이를 위하여, 본 발명에 따른 기판지지모듈은, 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스플레이트(50)와; 상기 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제1기판지지플레이트(110)와, 상기 제1기판지지플레이트(110) 상에 구비되는 복수의 제1기판지지핀(120)을 포함하는 제1기판지지부(100)와; 상기 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제2기판지지플레이트(210)와, 상기 제2기판지지플레이트(210) 상에 구비되는 복수의 제2기판지지핀(220)을 포함하는 제2기판지지부(200)와; 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200)를 각각 독립적으로 이동시키는 구동부를 포함한다.To this end, the substrate support module according to the present invention includes, as shown in FIG. 2, a base plate 50; A first substrate including a first substrate support plate 110 movably installed on the base plate 50 and a plurality of first substrate support pins 120 provided on the first substrate support plate 110. A substrate support unit 100; A second substrate including a second substrate support plate 210 movably installed on the base plate 50 and a plurality of second substrate support pins 220 provided on the second substrate support plate 210. A substrate support unit 200; It includes a driving unit that moves the first substrate support unit 100 and the second substrate support unit 200 independently.

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈은, 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 제1기판지지부(100) 및 제2기판지지부(200)의 이동을 각각 가이드하는 제1이동가이드부(500) 및 제2이동가이드부(600)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate support module according to the present invention includes a first movement guide portion 500 that is installed on the base plate 50 and guides the movement of the first substrate support portion 100 and the second substrate support portion 200, respectively; It may additionally include a second moving guide unit 600.

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈은, 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 기판(1)의 정전기를 측정하는 정전기센서(700)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate support module according to the present invention may further include a static electricity sensor 700 installed on the base plate 50 to measure static electricity of the substrate 1.

또한, 본 발명에 따른 기판지지모듈은, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1기판지지핀(120)을 제1기판지지플레이트(110)에 연결하며, 제1기판지지핀(120)을 X축방향, Y축방향 및 θ축방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 이동결합부(800)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate support module according to the present invention connects the first substrate support pin 120 to the first substrate support plate 110, as shown in FIGS. 4 and 5, and the first substrate support pin 120 ) may further include a moving coupling unit 800 that moves the axis in at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, and θ-axis direction.

상기 베이스플레이트(50)는, 후술하는 다수의 구성이 설치되는 플레이트 형상의 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The base plate 50 is a plate-shaped configuration on which a number of configurations described later are installed, and various configurations are possible.

즉, 상기 베이스플레이트(50)는, 평면 상 사각형 형상으로 상부면에 다수의 구성이 설치되는 공간을 제공할 수 있다.That is, the base plate 50 has a rectangular shape in plan and can provide a space for installing multiple components on the upper surface.

상기 제1기판지지부(100)는, 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되어 기판(1)을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The first substrate support portion 100 is movably installed on the base plate 50 to support the substrate 1, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 제1기판지지부(100)는, 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제1기판지지플레이트(110)와, 제1기판지지플레이트(110) 상에 구비되는 복수의 제1기판지지핀(120)을 포함할 수 있다.For example, the first substrate support portion 100 includes a first substrate support plate 110 movably installed on the base plate 50 and a plurality of substrates provided on the first substrate support plate 110. It may include one substrate support pin 120.

상기 제1기판지지플레이트(110)는, 후술하는 제1구동부(300)와 연결되어 제1구동부(300)를 통해 베이스플레이트(50) 상에서 수평이동 가능한 구성일 수 있다.The first substrate support plate 110 may be connected to a first driving unit 300, which will be described later, and can be horizontally moved on the base plate 50 through the first driving unit 300.

이때, 상기 제1기판지지플레이트(110)는, 미리 설정된 제1방향으로 수평이동할 수 있으며, 이때 제1방향은 일예로 X축방향으로서 왕복수평이동 할 수 있다.At this time, the first substrate support plate 110 may move horizontally in a preset first direction, and at this time, the first direction may be a reciprocating horizontal movement, for example, in the X-axis direction.

상기 제1기판지지플레이트(110)는, 상부면에 제1기판지지핀(120)들이 설치되는 플레이트로서, 평면 상 다양한 형상으로 구비될 수 있으며 일예로, 다수의 제1기판지지핀(120)들이 서로 이격되어 정렬되어 배치될 수 있도록, 제1방향과 평면 상 수직으로 교차하는 제2방향으로 길이를 가지도록 구비될 수 있다.The first substrate support plate 110 is a plate on which first substrate support pins 120 are installed on the upper surface, and may be provided in various shapes on a plane, for example, a plurality of first substrate support pins 120. They may be provided to have a length in a second direction that intersects the first direction perpendicularly on a plane so that they can be arranged and spaced apart from each other.

또한, 상기 제1기판지지플레이트(110)는, 수평이동에 따라 후술하는 정전기센서(700)와의 간섭을 방지하도록, 고정배치되는 정전기센서(700)에 대응되는 위치에 홈부(190)가 형성될 수 있다.In addition, the first substrate support plate 110 may have a groove 190 formed at a position corresponding to the static electricity sensor 700, which is fixedly disposed, to prevent interference with the static electricity sensor 700, which will be described later, during horizontal movement. You can.

보다 구체적으로, 상기 제1기판지지플레이트(110)는, 제2기판지지플레이트(210)와의 사이, 즉 베이스플레이트(50) 상 중심에 상측으로 돌출되어 고정 설치되는 정전기센서(700)와 간섭을 방지하도록, 정전기센서(700)를 향하는 면에 홈부(190)가 형성될 수 있다.More specifically, the first substrate support plate 110 prevents interference with the electrostatic sensor 700, which is fixedly installed and protrudes upward between the second substrate support plate 210, that is, at the center of the base plate 50. To prevent this, a groove 190 may be formed on the surface facing the electrostatic sensor 700.

상기 제1기판지지핀(120)은, 제1기판지지플레이트(110) 상부면에 설치되어 기판(1)을 지지하는 구성으로서, 보다 구체적으로는 제1기판지지플레이트(110)의 이동에 따라 함께 이동하여 기판(1)의 비소자영역(3)에 접촉하여 기판(1)을 지지하는 구성일 수 있다.The first substrate support pin 120 is installed on the upper surface of the first substrate support plate 110 to support the substrate 1. More specifically, it is moved according to the movement of the first substrate support plate 110. It may be configured to support the substrate 1 by moving together and contacting the non-device region 3 of the substrate 1.

이때, 상기 제1기판지지핀(120)은, 통상 행과 열이 정렬되어 형성되는 기판(1) 내 소자영역(2)으로 인해 비소자영역(3)이 격자를 이루는 점에 비추어 서로 이격되어 정렬되어 배치될 수 있으며, 제2방향을 따라서 배치될 수 있다.At this time, the first substrate support pins 120 are spaced apart from each other in light of the fact that the non-device regions 3 form a lattice due to the device regions 2 in the substrate 1, which are usually formed by aligning rows and columns. They may be arranged in alignment and may be arranged along a second direction.

즉, 상기 제1기판지지핀(120)은, 제1기판지지플레이트(110)의 이동방향인 제1방향에 수직으로 교차하는 제2방향, 즉 제1기판지지플레이트(110) 길이방향을 따라서 서로 정렬되어 복수개 배치될 수 있다.That is, the first substrate support pin 120 extends in a second direction perpendicular to the first direction, which is the moving direction of the first substrate support plate 110, that is, along the longitudinal direction of the first substrate support plate 110. A plurality of them may be arranged in alignment with each other.

상기 제2기판지지부(200)는, 전술한 제1기판지지부(100)와 함께 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되어 기판(1)을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The second substrate support 200 is movably installed on the base plate 50 together with the above-described first substrate support 100 to support the substrate 1, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 제2기판지지부(200)는, 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제2기판지지플레이트(210)와, 제2기판지지플레이트(210) 상에 구비되는 복수의 제2기판지지핀(220)을 포함할 수 있다.For example, the second substrate support portion 200 includes a second substrate support plate 210 movably installed on the base plate 50 and a plurality of substrates provided on the second substrate support plate 210. It may include two substrate support pins (220).

상기 제2기판지지플레이트(210)는, 후술하는 제2구동부(400)와 연결되어 제2구동부(400)를 통해 베이스플레이트(50) 상에서 수평이동 가능한 구성일 수 있다.The second substrate support plate 210 may be connected to a second driving unit 400, which will be described later, and can be horizontally moved on the base plate 50 through the second driving unit 400.

이때, 상기 제2기판지지플레이트(210)는, 미리 설정된 제1방향으로 수평이동할 수 있으며, 이때 제1방향은 일예로 X축방향으로서 왕복수평이동 할 수 있다.At this time, the second substrate support plate 210 may move horizontally in a preset first direction, and at this time, the first direction may be a reciprocating horizontal movement in the X-axis direction, for example.

상기 제2기판지지플레이트(210)는, 상부면에 제2기판지지핀(220)들이 설치되는 플레이트로서, 평면 상 다양한 형상으로 구비될 수 있으며 일예로, 다수의 제2기판지지핀(220)들이 서로 이격되어 정렬되어 배치될 수 있도록, 제1방향과 평면 상 수직으로 교차하는 제2방향으로 길이를 가지도록 구비될 수 있다.The second substrate support plate 210 is a plate on which second substrate support pins 220 are installed on the upper surface, and may be provided in various shapes on a plane, for example, a plurality of second substrate support pins 220. They may be provided to have a length in a second direction that intersects the first direction perpendicularly on a plane so that they can be arranged and spaced apart from each other.

또한, 상기 제2기판지지플레이트(210)는, 수평이동에 따라 후술하는 정전기센서(700)와의 간섭을 방지하도록, 고정배치되는 정전기센서(700)에 대응되는 위치에 홈부(190)가 형성될 수 있다.In addition, the second substrate support plate 210 may have a groove 190 formed at a position corresponding to the static electricity sensor 700, which is fixedly placed, to prevent interference with the electrostatic sensor 700, which will be described later, during horizontal movement. You can.

보다 구체적으로, 상기 제2기판지지플레이트(110)는, 제1기판지지플레이트(110)와의 사이, 즉 베이스플레이트(50) 상 중심에 상측으로 돌출되어 고정 설치되는 정전기센서(700)와 간섭을 방지하도록, 정전기센서(700)를 향하는 면에 홈부(190)가 형성될 수 있다.More specifically, the second substrate support plate 110 prevents interference with the electrostatic sensor 700, which is fixedly installed and protrudes upward between the first substrate support plate 110, that is, at the center of the base plate 50. To prevent this, a groove 190 may be formed on the surface facing the electrostatic sensor 700.

상기 제2기판지지핀(220)은, 제2기판지지플레이트(210) 상부면에 설치되어 기판(1)을 지지하는 구성으로서, 보다 구체적으로는 제2기판지지플레이트(210)의 이동에 따라 함께 이동하여 기판(1)의 비소자영역(3)에 접촉하여 기판(1)을 지지하는 구성일 수 있다.The second substrate support pin 220 is installed on the upper surface of the second substrate support plate 210 to support the substrate 1. More specifically, it is moved according to the movement of the second substrate support plate 210. It may be configured to support the substrate 1 by moving together and contacting the non-device region 3 of the substrate 1.

이때, 상기 제2기판지지핀(220)은, 통상 행과 열이 정렬되어 형성되는 기판(1) 내 소자영역(2)으로 인해 비소자영역(3)이 격자를 이루는 점에 비추어 서로 이격되어 정렬되어 배치될 수 있으며, 제2방향을 따라서 배치될 수 있다.At this time, the second substrate support pins 220 are spaced apart from each other in light of the fact that the non-device regions 3 form a lattice due to the device regions 2 in the substrate 1, which are usually formed by aligning rows and columns. They may be arranged in alignment and may be arranged along a second direction.

즉, 상기 제2기판지지핀(220)은, 제2기판지지플레이트(210)의 이동방향인 제1방향에 수직으로 교차하는 제2방향, 즉 제2기판지지플레이트(210) 길이방향을 따라서 서로 정렬되어 복수개 배치될 수 있으며, 이로써 복수의 제2기판지지핀(220)들이 복수의 제1기판지지핀(110)들과 서로 평행하게 배치될 수 있다.That is, the second substrate support pin 220 extends in a second direction perpendicular to the first direction, which is the moving direction of the second substrate support plate 210, that is, along the longitudinal direction of the second substrate support plate 210. A plurality of pins may be arranged in alignment with each other, and thus a plurality of second substrate support pins 220 may be arranged parallel to the plurality of first substrate support pins 110.

이때, 상기 제1기판지지핀(120) 및 제2기판지지핀(220)들은, 제1기판지지플레이트(110)와 제2기판지지플레이트(210)가 인접할 때 정렬될 수 있다.At this time, the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 may be aligned when the first substrate support plate 110 and the second substrate support plate 210 are adjacent to each other.

보다 구체적으로, 상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은, 제1기판지지플레이트(110)와 제2기판지지플레이트(210)가 미리 설정된 최소간격으로 인접하도록 수평이동한 경우, 가상의 수평선(L)을 따라서 서로 정렬되어 배치될 수 있다.More specifically, the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 are adjacent to each other at a preset minimum distance between the first substrate support plate 110 and the second substrate support plate 210. When moved horizontally, they can be arranged and aligned with each other along the virtual horizontal line (L).

이때, 상기 제1기판지지핀(120) 및 제2기판지지핀(220)들은, 도 3b에 도시된 바와 같이, 서로 대향하여 제1방향으로 간격을 두고 배치되는 제1기판지지플레이트(110)와 제2기판지지플레이트(210) 사이에 서로 마주보는 방향으로 적어도 일부가 돌출되도록 설치되어, 제1기판지지플레이트(110)와 제2기판지지플레이트(210)가 제1방향으로 서로 접근하도록 이동하여 미리 설정된 최소간격으로 인접한 때 제2방향의 가상의 수평선(L)을 따라 정렬하도록 배치될 수 있다.At this time, the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 are first substrate support plates 110 disposed at intervals in the first direction opposite each other, as shown in FIG. 3B. and the second substrate support plate 210 are installed so that at least a portion protrudes in a direction facing each other, and the first substrate support plate 110 and the second substrate support plate 210 move so that they approach each other in the first direction. Thus, they can be arranged to align along the virtual horizontal line (L) in the second direction when adjacent to each other at a preset minimum interval.

이를 위하여, 상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은, 제1기판지지플레이트(110) 및 제2기판지지플레이트(210)가 서로 인접할 때 서로 간섭하지 않도록 배치될 수 있으며, 일예로, 정렬 시 제2방향으로 서로 교번하여 배치될 수 있다.To this end, the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 are positioned so that they do not interfere with each other when the first substrate support plate 110 and the second substrate support plate 210 are adjacent to each other. They may be arranged, and for example, they may be arranged alternately in the second direction when aligned.

또한, 상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은, 평면 상 상기 베이스플레이트(50) 중심을 기준으로 점대칭을 이루도록 배치될 수 있다.Additionally, the first substrate support pins 120 and the second substrate support pins 220 may be arranged to achieve point symmetry with respect to the center of the base plate 50 on a plane.

상기 구동부는, 제1기판지지부(100) 및 제2기판지지부(200)를 각각 독립적으로 이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The driving unit is configured to move the first substrate support unit 100 and the second substrate support unit 200 independently, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 구동부는, 제1기판지지부(100)에 동력을 전달하여 선형이동시키는 제1동력전달부(310)와, 제1동력전달부(310)에 동력을 제공하는 제1구동모터(320)를 포함하는 제1구동부(300)와; 제2기판지지부(200)에 동력을 전달하여 선형이동시키는 제2동력전달부(410)와, 제2동력전달부(410)에 동력을 제공하는 제2구동모터(420)를 포함하는 제2구동부(400)를 포함할 수 있다.For example, the driving unit includes a first power transmission unit 310 that transmits power to the first substrate support unit 100 to move it linearly, and a first driving motor that provides power to the first power transmission unit 310. A first driving unit 300 including 320; A second power transmission unit 410 that transmits power to the second substrate support unit 200 to move it linearly, and a second drive motor 420 that provides power to the second power transmission unit 410. It may include a driving unit 400.

상기 제1구동부(300)는, 제1기판지지부(100)에 동력을 전달하여 선형이동 시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The first driving unit 300 transmits power to the first substrate support unit 100 to cause linear movement, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 제1구동부(300)는, 제1기판지지부(100)에 동력을 전달하여 선형이동시키는 제1동력전달부(310)와, 제1동력전달부(310)에 동력을 제공하는 제1구동모터(320)를 포함할 수 있다.For example, the first driving unit 300 transmits power to the first substrate support unit 100 to move it linearly, and provides power to the first power transmission unit 310. It may include a first driving motor 320.

또한, 상기 제1구동부(300)는, 제1구동모터(320)와 제1동력전달부(310) 사이를 연결하는 제1구동연결부(330)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the first driving unit 300 may further include a first driving connection unit 330 connecting the first driving motor 320 and the first power transmission unit 310.

상기 제1동력전달부(310)는, 제1구동모터(320)를 통해 제공되는 동력을 제1기판지지부(100)에 전달하여 제1기판지지부(100)를 이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The first power transmission unit 310 is a component that moves the first substrate support 100 by transmitting power provided through the first drive motor 320 to the first substrate support 100, and has various configurations. possible.

예를 들면, 상기 제1동력전달부(310)는, 제1기판지지부(100) 이동경로를 형성하며 제1구동모터(320)를 통해 회전하는 제1볼스크류(311)와, 제1볼스크류(311)에 볼트결합하고 제1기판지지부(100)와 연결되어 이동하는 제1이동블럭(312)을 포함할 수 있다.For example, the first power transmission unit 310 includes a first ball screw 311 that forms the movement path of the first substrate support unit 100 and rotates through the first drive motor 320, and a first ball. It may include a first moving block 312 that is bolted to the screw 311 and moves in connection with the first substrate support 100.

즉, 상기 제1볼스크류(311)는, 제1구동모터(320)를 통해 회전하여 제1기판지지부(100)와 연결되는 제1이동블럭(312)을 이동시킬 수 있으며, 이때 제1기판지지부(100)가 따라서 이동하도록 이동경로를 형성할 수 있다.That is, the first ball screw 311 can rotate through the first drive motor 320 to move the first moving block 312 connected to the first substrate support 100, and at this time, the first substrate is A movement path may be formed so that the support unit 100 moves along it.

상기 제1이동블럭(312)은, 제1볼스크류(311)를 따라서 이동하는 구성으로서, 제1기판지지플레이트(110) 저면에 결합하여 제1기판지지플레이트(110)를 이동시킬 수 있다.The first moving block 312 is a component that moves along the first ball screw 311, and can be coupled to the bottom of the first substrate support plate 110 to move the first substrate support plate 110.

한편, 상기 제1동력전달부(310)는, 제1구동모터(320)에 대응되어 전술한 볼스크류 방식 이외에도 제1구동모터(320)로부터 발생하는 동력을 전달하는 구성이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.Meanwhile, the first power transmission unit 310 can be of any configuration as long as it corresponds to the first drive motor 320 and transmits the power generated from the first drive motor 320 in addition to the ball screw type described above. do.

상기 제1구동모터(320)는, 제1볼스크류(311) 끝단에 연결되어 제1볼스크류(311)를 회전시켜 제1기판지지부(100)를 이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The first drive motor 320 is connected to the end of the first ball screw 311 and rotates the first ball screw 311 to move the first substrate support 100, and various configurations are possible.

이때, 상기 제1구동모터(320)는, 진공상태의 처리공간(S)에 배치되는 구성인 바, 외부 압력변화 및 진공압에 의한 손상을 방지하도록 내부가 대기압 상태로 유지되는 ATM박스 내에 배치될 수 있다.At this time, the first drive motor 320 is arranged in the processing space (S) in a vacuum state, and is placed in an ATM box whose interior is maintained at atmospheric pressure to prevent damage due to external pressure changes and vacuum pressure. It can be.

상기 제1구동연결부(330)는, 제1동력전달부(310)와 제1구동모터(320) 사이에 배치되어, 제1동력전달부(310)와 제1구동모터(320)를 안정적으로 연결하는 커플러일 수 있다.The first drive connection unit 330 is disposed between the first power transmission unit 310 and the first drive motor 320, and stably connects the first power transmission unit 310 and the first drive motor 320. It may be a coupler that connects.

상기 제2구동부(400)는, 제2기판지지부(200)에 동력을 전달하여 선형이동 시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The second driving unit 400 transmits power to the second substrate support unit 200 to cause linear movement, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 제2구동부(400)는, 제2기판지지부(200)에 동력을 전달하여 선형이동시키는 제2동력전달부(410)와, 제2동력전달부(410)에 동력을 제공하는 제2구동모터(420)를 포함할 수 있다.For example, the second driving unit 400 provides power to the second power transmission unit 410, which transmits power to the second substrate support unit 200 to move it linearly, and to the second power transmission unit 410. It may include a second driving motor 420.

또한, 상기 제2구동부(400)는, 제2구동모터(420)와 제2동력전달부(410) 사이를 연결하는 제2구동연결부(430)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the second driving unit 400 may further include a second driving connection unit 430 connecting the second driving motor 420 and the second power transmission unit 410.

상기 제2동력전달부(410)는, 제2구동모터(420)를 통해 제공되는 동력을 제2기판지지부(200)에 전달하여 제2기판지지부(200)를 이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The second power transmission unit 410 is a component that transmits power provided through the second drive motor 420 to the second substrate support 200 to move the second substrate support 200, and has various configurations. possible.

예를 들면, 상기 제2동력전달부(410)는, 제2기판지지부(200) 이동경로를 형성하며 제2구동모터(420)를 통해 회전하는 제2볼스크류(411)와, 제2볼스크류(411)에 볼트결합하고 제2기판지지부(400)와 연결되어 이동하는 제2이동블럭(412)을 포함할 수 있다.For example, the second power transmission unit 410 includes a second ball screw 411 that forms the movement path of the second substrate support unit 200 and rotates through the second drive motor 420, and a second ball. It may include a second moving block 412 that is bolted to the screw 411 and moves in connection with the second substrate support 400.

즉, 상기 제2볼스크류(411)는, 제2구동모터(420)를 통해 회전하여 제2기판지지부(200)와 연결되는 제2이동블럭(412)을 이동시킬 수 있으며, 이때 제2기판지지부(200)가 따라서 이동하도록 이동경로를 형성할 수 있다.That is, the second ball screw 411 can rotate through the second drive motor 420 to move the second moving block 412 connected to the second substrate support 200, and at this time, the second substrate is A movement path may be formed so that the support unit 200 moves along it.

상기 제2이동블럭(412)은, 제2볼스크류(411)를 따라서 이동하는 구성으로서, 제2기판지지플레이트(210) 저면에 결합하여 제2기판지지플레이트(210)를 이동시킬 수 있다.The second moving block 412 is a component that moves along the second ball screw 411, and can be coupled to the bottom of the second substrate support plate 210 to move the second substrate support plate 210.

한편, 상기 제2동력전달부(410)는, 제2구동모터(420)에 대응되어 전술한 볼스크류 방식 이외에도 제2구동모터(420)로부터 발생하는 동력을 전달하는 구성이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.Meanwhile, the second power transmission unit 410 can be of any configuration as long as it corresponds to the second drive motor 420 and transmits the power generated from the second drive motor 420 in addition to the ball screw type described above. do.

상기 제2구동모터(420)는, 제2볼스크류(411) 끝단에 연결되어 제2볼스크류(411)를 회전시켜 제2기판지지부(200)를 이동시키는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The second drive motor 420 is connected to the end of the second ball screw 411 and rotates the second ball screw 411 to move the second substrate support 200, and various configurations are possible.

이때, 상기 제2구동모터(420)는, 진공상태의 처리공간(S)에 배치되는 구성인 바, 외부 압력변화 및 진공압에 의한 손상을 방지하도록 내부가 대기압 상태로 유지되는 ATM박스 내에 배치될 수 있다.At this time, the second drive motor 420 is arranged in the processing space S in a vacuum state, and is placed in an ATM box whose interior is maintained at atmospheric pressure to prevent damage due to external pressure changes and vacuum pressure. It can be.

상기 제2구동연결부(430)는, 제2동력전달부(410)와 제2구동모터(420) 사이에 배치되어, 제2동력전달부(410)와 제2구동모터(420)를 안정적으로 연결하는 커플러일 수 있다.The second drive connection unit 430 is disposed between the second power transmission unit 410 and the second drive motor 420 to stably connect the second power transmission unit 410 and the second drive motor 420. It may be a coupler that connects.

한편, 상기 제1구동부(300) 및 제2구동부(400)는, 베이스플레이트(50) 상 효율적인 공간배치를 위하여, 베이스플레이트(50) 중심에 대하여 점대칭으로 배치될 수 있다.Meanwhile, the first driving unit 300 and the second driving unit 400 may be arranged point-symmetrically with respect to the center of the base plate 50 for efficient spatial arrangement on the base plate 50.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1기판지지부(100)와 제2기판지지부(200)가 각각 베이스플레이트(50) 양단에서 중심까지 이동하는 경우, 이동영역에 제1동력전달부(310) 및 제2동력전달부(410)가 배치되고 나머지 영역에 제1구동모터(320) 및 제2구동모터(420)가 배치될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 2, when the first substrate support portion 100 and the second substrate support portion 200 move from both ends of the base plate 50 to the center, the first power transmission portion 310 is in the movement area. ) and the second power transmission unit 410 may be disposed, and the first drive motor 320 and the second drive motor 420 may be disposed in the remaining area.

상기 제1이동가이드부(500)는, 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 제1기판지지부(100) 이동을 가이드하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The first movement guide unit 500 is installed on the base plate 50 to guide the movement of the first substrate support unit 100, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 제1이동가이드부(500)는, 제1동력전달부(310)와 평행하게 설치되는 제1가이드레일(510)과, 제1가이드레일(510)을 따라서 이동하며 제1기판지지부(100)에 연결되는 제1가이드연결부(520)를 포함할 수 있다.For example, the first moving guide unit 500 moves along the first guide rail 510 installed in parallel with the first power transmission unit 310 and the first guide rail 510 and moves the first guide rail 510. It may include a first guide connection part 520 connected to the substrate support part 100.

즉, 상기 제1가이드레일(510)이 한 쌍으로 제1동력전달부(310)와 평행하게 배치된 상태에서, 제1가이드연결부(520)가 제1기판지지부(100)에 연결된 상태에서 제1기판지지부(100) 이동에 따라 제1가이드레일(510)을 따라서 이동하여 제1기판지지부(100)의 이동을 가이드할 수 있다.That is, with the first guide rails 510 arranged in parallel with the first power transmission unit 310 as a pair and the first guide connection unit 520 connected to the first substrate support unit 100, the first guide rail 510 is connected to the first substrate support unit 100. As the first substrate supporter 100 moves, it moves along the first guide rail 510 to guide the movement of the first substrate supporter 100.

이때, 한 쌍의 제1가이드레일(510)은, 제1기판지지부(100) 양단에 대응하는 베이스플레이트(50) 상 가장자리에 제1방향으로 구비될 수 있다.At this time, the pair of first guide rails 510 may be provided in the first direction at the edges of the base plate 50 corresponding to both ends of the first substrate support portion 100.

또한, 상기 제1이동가이드부(500)는, 제1가이드레일(510) 끝단에 설치되어 제1가이드연결부(520)의 이동을 제한하는 제1스토퍼(530)를 추가로 포함할 수 있으며, 이때 제1스토퍼(530)는, 제1기판지지부(100)의 이동범위에 따라 적절한 위치에 배치될 수 있다.In addition, the first moving guide unit 500 may further include a first stopper 530 installed at the end of the first guide rail 510 to limit the movement of the first guide connection unit 520, At this time, the first stopper 530 may be placed at an appropriate position according to the movement range of the first substrate supporter 100.

상기 제2이동가이드부(600)는, 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 제2기판지지부(200) 이동을 가이드하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The second movement guide unit 600 is installed on the base plate 50 to guide the movement of the second substrate support unit 200, and various configurations are possible.

예를 들면, 상기 제2이동가이드부(600)는, 제2동력전달부(410)와 평행하게 설치되는 제2가이드레일(610)과, 제2가이드레일(610)을 따라서 이동하며 제2기판지지부(200)에 연결되는 제2가이드연결부(620)를 포함할 수 있다.For example, the second moving guide unit 600 moves along the second guide rail 610 installed in parallel with the second power transmission unit 410, and the second guide rail 610. It may include a second guide connection part 620 connected to the substrate support part 200.

즉, 상기 제2가이드레일(610)이 한 쌍으로 제2동력전달부(320)와 평행하게 배치된 상태에서, 제2가이드연결부(620)가 제2기판지지부(200)에 연결된 상태에서 제2기판지지부(200) 이동에 따라 제2가이드레일(610)을 따라서 이동하여 제2기판지지부(200)의 이동을 가이드할 수 있다.That is, with the second guide rails 610 arranged in parallel with the second power transmission unit 320 as a pair and the second guide connection unit 620 connected to the second substrate support unit 200, As the second substrate support 200 moves, it moves along the second guide rail 610 to guide the movement of the second substrate support 200.

이때, 한 쌍의 제2가이드레일(610)은, 제2기판지지부(200) 양단에 대응하는 베이스플레이트(50) 상 가장자리에 제1방향으로 구비될 수 있으며, 필요에 따라 전술한 제1가이드레일(510)에 연장되어 구비될 수 있다.At this time, the pair of second guide rails 610 may be provided in a first direction at the edges of the base plate 50 corresponding to both ends of the second substrate support portion 200, and, if necessary, the above-described first guide It may be provided extended to the rail 510.

또한, 상기 제2이동가이드부(600)는, 제2가이드레일(610) 끝단에 설치되어 제2가이드연결부(620)의 이동을 제한하는 제2스토퍼(630)를 추가로 포함할 수 있으며, 이때 제2스토퍼(630)는, 제2기판지지부(200)의 이동범위에 따라 적절한 위치에 배치될 수 있다.In addition, the second moving guide unit 600 may further include a second stopper 630 installed at the end of the second guide rail 610 to limit the movement of the second guide connection unit 620, At this time, the second stopper 630 may be placed at an appropriate position according to the movement range of the second substrate support unit 200.

한편, 상기 제1이동가이드부(500) 및 상기 제2이동가이드부(600)는, 제1가이드레일(510) 및 제2가이드레일(610)이 서로 결합하여 연장되어, 제1가이드연결부(520)가 상기 제2가이드레일(610)을 따라서 이동가능하고 제2가이드연결부(620)가 제1가이드레일(510)을 따라서 이동가능하게 설치될 수 있다.Meanwhile, the first moving guide part 500 and the second moving guide part 600 are extended by combining the first guide rail 510 and the second guide rail 610 with each other, forming a first guide connection part ( 520 may be movable along the second guide rail 610 and the second guide connection portion 620 may be movably installed along the first guide rail 510 .

또한, 다른 예로서, 제1가이드레일(510) 및 제2가이드레일(610)은 서로 분리되는 구성이거나, 연결된 상태에서 전술한 제1스토퍼(530) 및 제2스토퍼(630)를 배치하여 제1가이드연결부(520) 및 제2가이드연결부(620)의 각각 제1가이드레일(510) 및 제2가이드레일(610)로부터 이탈을 방지할 수 있다.In addition, as another example, the first guide rail 510 and the second guide rail 610 are configured to be separated from each other, or the above-described first stopper 530 and second stopper 630 are arranged in a connected state to It is possible to prevent the first guide connection part 520 and the second guide connection part 620 from being separated from the first guide rail 510 and the second guide rail 610, respectively.

상기 정전기센서(700)는, 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 기판(1)의 정전기를 측정하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The electrostatic sensor 700 is installed on the base plate 50 to measure static electricity of the substrate 1, and various configurations are possible.

즉, 상기 정전기센서(700)는, 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 제1기판지지부(100) 및 제2기판지지부(200)를 통해 지지되는 기판(1)의 정전기를 측정하여, 전술한 정전척인 그립부를 통해 기판(1)이 척킹가능한 적정수준의 정전위를 가지는지 판단할 수 있다.That is, the electrostatic sensor 700 is installed on the base plate 50 and measures the static electricity of the substrate 1 supported through the first substrate support 100 and the second substrate support 200, Through the grip part, which is an electrostatic chuck, it can be determined whether the substrate 1 has an electrostatic potential of an appropriate level for chucking.

이를 위해, 상기 정전기센서(700)는, 베이스플레이트(50) 중심에 설치될 수 있으며, 제1기판지지부(100)와 제2기판지지부(200) 사이에 고정배치될 수 있다.To this end, the electrostatic sensor 700 may be installed at the center of the base plate 50 and may be fixedly placed between the first substrate supporter 100 and the second substrate supporter 200.

한편, 제1기판지지부(100) 및 제2기판지지부(200) 각각 정전기센서(700)에 대응되는 위치에 형성되는 홈(190)를 통해 제1기판지지부(100)와 제2기판지지부(200) 이동에 따른 정전기센서(700)의 간섭을 방지할 수 있다.Meanwhile, the first substrate support portion 100 and the second substrate support portion 200 are connected to each other through grooves 190 formed at positions corresponding to the electrostatic sensor 700. ) Interference with the electrostatic sensor 700 due to movement can be prevented.

즉, 상기 정전기센서(700)는, 상기 베이스플레이트(50) 상 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200) 사이에 고정배치되며, 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200) 중 적어도 하나는, 상기 정전기센서(700) 측 대향면에 상기 정전기센서(700)와의 간섭을 방지하도록 형성되는 홈부(190)를 포함할 수 있다.That is, the electrostatic sensor 700 is fixedly disposed between the first substrate support 100 and the second substrate support 200 on the base plate 50, and is connected to the first substrate support 100 and the second substrate support 200. At least one of the second substrate supports 200 may include a groove 190 formed on a surface opposite to the electrostatic sensor 700 to prevent interference with the electrostatic sensor 700 .

상기 이동결합부(800)는, 제1기판지지핀(120)을 제1기판지지플레이트(110)에 연결하며, 제1기판지지핀(120)을 X축방향, Y축방향 및 θ축방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 구성일 수 있다.The movable coupling portion 800 connects the first substrate support pin 120 to the first substrate support plate 110, and moves the first substrate support pin 120 in the X-axis direction, Y-axis direction, and θ-axis direction. It may be configured to move in at least one direction.

종래 기판지지모듈은, 기판을 지지하는 기판지지핀이 미리 설정된 위치에 고정설치되는 구성으로서, 설치가능한 위치가 제한적인 문제점이 있다.Conventional substrate support modules have a configuration in which substrate support pins that support the substrate are fixedly installed at preset positions, and there is a problem in that installation positions are limited.

이와 같은 문제점을 개선하기 위하여, 본 발명에 따른 기판지지모듈은, 이동결합부(800)를 통해 기판(1)을 지지하는 제1기판지지핀(120) 및 제2기판지지핀(220) 결합위치를 X축방향, Y축방향 및 θ축방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동하면서 결합할 수 있다.In order to improve this problem, the substrate support module according to the present invention combines the first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 to support the substrate 1 through the movable coupling portion 800. The positions can be combined while moving in at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, and θ-axis direction.

예를 들면, 상기 이동결합부(800)는, X축방향으로 제1장공(811)이 형성되며 상기 제1기판지지플레이트(110) 상에 배치되는 X축이동블럭(810)과, 상기 제1장공(811)을 관통하여 상기 제1기판지지플레이트(110)에 결합하는 제1체결부재(830)를 포함할 수 있다.For example, the movable coupling unit 800 includes an It may include a first fastening member 830 that penetrates the single hole 811 and is coupled to the first substrate support plate 110.

또한, 상기 이동결합부(800)는, Y축방향으로 제2장공(821)이 형성되며 제1기판지지핀(120)이 결합하는 Y축이동블럭(820)과, 제2장공(821)을 관통하여 X축이동블럭(810)에 결합하는 제2체결부재(840)를 포함할 수 있다.In addition, the movable coupling portion 800 includes a Y-axis moving block 820 in which a second long hole 821 is formed in the Y-axis direction and to which the first substrate support pin 120 is coupled, and a second long hole 821. It may include a second fastening member 840 that penetrates and couples to the X-axis moving block 810.

또한, 상기 이동결합부(800)는, 제1기판지지핀(120)의 위치를 확인하기 위하여 표시되는 눈금부(890)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the movable coupling part 800 may further include a graduation part 890 displayed to check the position of the first substrate support pin 120.

상기 X축이동블럭(810)은, X축방향으로 제1장공(811)이 형성되며 제1기판지지플레이트(110)에 배치될 수 있고, 이때 제1장공(811)을 관통하여 제1체결부재(830)가 제1기판지지플레이트(110)에 결합함으로써, 제1장공(811)의 범위 내에서 제1기판지지플레이트(110)에 대하여 상대이동할 수 있다.The X-axis moving block 810 has a first long hole 811 formed in the By being coupled to the first substrate support plate 110, the member 830 can move relative to the first substrate support plate 110 within the range of the first long hole 811.

이때, 상기 제1체결부재(830)는, 제1장공(811)을 관통하여 제1기판지지플레이트(110)에 구비되는 체결홈(111)에 체결될 수 있으며, X축이동블럭(810)의 제1기판지지플레이트(110)에 대한 상대이동에 따라 제1장공(811)에 대한 상대위치가 변할 수 있다.At this time, the first fastening member 830 may pass through the first long hole 811 and be fastened to the fastening groove 111 provided on the first substrate support plate 110, and the X-axis moving block 810 The relative position of the first long hole 811 may change depending on the relative movement of the first substrate support plate 110.

한편, 상기 눈금부(890)는, 제1기판지지플레이트(110) 상에 X축방향으로 서로 이격되어 복수개 표시되어, 제1체결부재(830)의 위치에 따라 X축방향 이동정도를 표시할 수 있다.Meanwhile, the scale portion 890 is displayed in plural numbers on the first substrate support plate 110, spaced apart from each other in the X-axis direction, to display the degree of movement in the You can.

또한, 상기 이동결합부(800)는, Y축방향으로 제2장공(821)이 형성되며 제1기판지지핀(120)이 결합하는 Y축이동블럭(820)과, 제2장공(821)을 관통하여 X축이동블럭(810)에 결합하는 제2체결부재(840)를 포함할 수 있다.In addition, the movable coupling portion 800 includes a Y-axis moving block 820 in which a second long hole 821 is formed in the Y-axis direction and to which the first substrate support pin 120 is coupled, and a second long hole 821. It may include a second fastening member 840 that penetrates and couples to the X-axis moving block 810.

상기 Y축이동블럭(820)은, Y축방향으로 제2장공(821)이 형성되며 제1기판지지핀(120)이 결합하는 구성이며, 이때 제2장공(821)을 관통하여 제2체결부재(840)가 X축이동블럭(810)에 결합함으로써, 제2장공(821)의 범위 내에서 X축이동블럭(810)에 대하여 상대이동할 수 있다.The Y-axis moving block 820 is configured to have a second long hole 821 formed in the Y-axis direction and to which the first substrate support pin 120 is coupled. At this time, the second long hole 821 is passed through the second fastener. By coupling the member 840 to the X-axis moving block 810, it can move relative to the X-axis moving block 810 within the range of the second long hole 821.

이때, 상기 제2체결부재(840)는, 제2장공(821)을 관통하여 X축이동블럭(810) 보다 구체적으로는 X축이동블럭(810)에서 돌출되어 구비되는 체결플레이트(112)에 체결될 수 있으며, Y축이동블럭(820)의 X축이동블럭(810)에 대한 상대이동에 따라 제2장공(821)에 대한 상대위치가 변할 수 있다.At this time, the second fastening member 840 penetrates the second long hole 821 and is attached to the X-axis moving block 810, more specifically, to the fastening plate 112 that protrudes from the It can be fastened, and the relative position with respect to the second long hole 821 can change according to the relative movement of the Y-axis moving block 820 with respect to the X-axis moving block 810.

또한, 상기 눈금부(890)는, X축이동블럭(810) 상에 Y축방향으로 서로 이격되어 복수개 표시되어, 제2체결부재(840)의 위치에 따라 Y축방향 이동정도를 표시할 수 있다.In addition, the scale portion 890 is displayed in plural numbers on the there is.

한편, 상기 이동결합부(800)는, 제1기판지지핀(120)을 지나지 않는 Z축방향 회전축에 대하여 제1기판지지핀(120)을 θ축방향으로 회전시킬 수 있다.Meanwhile, the movable coupling unit 800 can rotate the first substrate support pin 120 in the θ-axis direction with respect to the Z-axis direction rotation axis that does not pass through the first substrate support pin 120.

예를 들면, 상기 이동결합부(800)는, X축이동블럭(810) 양단 측에 제1장공(811)이 각각 형성된 상태에서, 제1체결부재(830)가 각각 결합될 수 있으며, 이로써 X축이동블럭(810)은 양단에서 X축방향으로 이동이 가능한 바 Z축방향 회전축에 대한 θ축방향으로 이동을 구현할 수 있다.For example, in the movable coupling portion 800, the first fastening members 830 may be coupled to each other in a state in which first long holes 811 are formed at both ends of the X-axis moving block 810, respectively. The X-axis movement block 810 can move in the X-axis direction at both ends and can implement movement in the θ-axis direction with respect to the Z-axis direction rotation axis.

즉, X축이동블럭(810)의 양단에서의 X축방향 이동을 각각 조절하여 θ축방향으로 이동을 유도할 수 있다.That is, movement in the θ-axis direction can be induced by adjusting the movement in the X-axis direction at both ends of the X-axis movement block 810, respectively.

한편, 다른 예로서, 이동결합부(800)는, Z축방향 회전축에 대하여 제1기판지지핀(120)을 θ축방향으로 회전시키기 위한 회전샤프트(850)를 추가로 포함할 수 있으며, 이때 회전샤프트(850)는, X축이동블럭(810) 중심측에 제1기판지지플레이트(110)와의 사이에 구비되어 X축이동블럭(810)을 Z축방향 회전축에 대하여 회전시킬 수 있다.Meanwhile, as another example, the movable coupling unit 800 may further include a rotation shaft 850 for rotating the first substrate support pin 120 in the θ-axis direction with respect to the Z-axis direction rotation axis. The rotation shaft 850 is provided between the first substrate support plate 110 and the center side of the X-axis movement block 810 to rotate the X-axis movement block 810 about the Z-axis direction rotation axis.

한편, 전술한 θ축방향 회전은 Y축이동블럭(820)에도 동일하게 적용될 수 있으며, X축이동블럭(810)과 Y축이동블럭(820)가 전술한 바와 반대로 배치될 수 있음은 또한 물론이다.Meanwhile, the above-described θ-axis direction rotation can be equally applied to the Y-axis movement block 820, and of course, the am.

즉, 전술한 바와 달리, Y축이동블럭(820)이 제1기판지지플레이트(110) 상에 배치되어 Y축방향으로 상대이동하고, X축이동블럭(810)이 제1기판지지핀(120)이 설치된 상태에서 Y축이동블럭(820) 상 배치되어 Y축이동블럭(820)에 대하여 X축방향으로 상대이동할 수 있다.That is, unlike the above, the Y-axis moving block 820 is disposed on the first substrate support plate 110 and moves relative to the Y-axis direction, and the ) is installed on the Y-axis moving block 820 and can move relative to the Y-axis moving block 820 in the X-axis direction.

또한, 전술한 예시에서는 이동결합부(800)가 제1기판지지플레이트(110) 및 제1기판지지핀(120)에 적용되는 것을 대표로 설명하였으나, 제2기판지지플레이트(210) 및 제2기판지지핀(220)의 제2기판지지부(200)에도 동일하게 적용될 수 있음은 또한 물론이다.In addition, in the above-described example, the movable coupling portion 800 is representatively explained as being applied to the first substrate support plate 110 and the first substrate support pin 120, but the second substrate support plate 210 and the second Of course, the same can be applied to the second substrate support portion 200 of the substrate support pin 220.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as is well known, the scope of the present invention should not be construed as limited to the above embodiments, and the scope of the present invention described above It will be said that all technical ideas and their underlying technical ideas are included in the scope of the present invention.

1: 기판 10: 공정챔버
20: 기판지지모듈 50: 베이스플레이트
100: 제1기판지지부 200: 제2기판지지부1: Substrate 10: Process chamber
20: substrate support module 50: base plate
100: first substrate support 200: second substrate support

Claims (20)

기판(1)을 지지하기 위한 기판지지모듈로서,
베이스플레이트(50)와;
상기 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제1기판지지플레이트(110)와, 상기 제1기판지지플레이트(110) 상에 구비되는 복수의 제1기판지지핀(120)을 포함하는 제1기판지지부(100)와;
상기 베이스플레이트(50) 상에서 이동가능하게 설치되는 제2기판지지플레이트(210)와, 상기 제2기판지지플레이트(210) 상에 구비되는 복수의 제2기판지지핀(220)을 포함하는 제2기판지지부(200)와;
상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200)를 각각 독립적으로 이동시키는 구동부를 포함하며,
상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은,
상기 제1기판지지플레이트(110)와 상기 제2기판지지플레이트(210)가 인접할 때 서로 정렬되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.As a substrate support module for supporting the substrate (1),
Base plate 50;
A first substrate including a first substrate support plate 110 movably installed on the base plate 50 and a plurality of first substrate support pins 120 provided on the first substrate support plate 110. A substrate support unit 100;
A second substrate including a second substrate support plate 210 movably installed on the base plate 50 and a plurality of second substrate support pins 220 provided on the second substrate support plate 210. A substrate support unit 200;
It includes a driving unit that moves the first substrate support part 100 and the second substrate support part 200 independently,
The first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 are,
A substrate support module, wherein the first substrate support plate 110 and the second substrate support plate 210 are aligned with each other when adjacent to each other. 청구항 1에 있어서,
상기 제1기판지지부(100)는,
제1방향으로 왕복 선형이동 가능하며,
상기 제2기판지지부(200)는,
상기 제1방향으로 상기 제1기판지지부(100)에 대향하여 설치되며, 상기 제1방향으로 왕복 선형이동 가능한 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 1,
The first substrate support 100,
Round-trip linear movement in the first direction is possible,
The second substrate support 200,
A substrate support module, characterized in that it is installed opposite to the first substrate support unit 100 in the first direction and is capable of reciprocating linear movement in the first direction. 청구항 2에 있어서,
상기 제1기판지지플레이트(110)는,
상기 제1방향과 교차하는 제2방향으로 길이를 가지고, 상기 제1기판지지핀(120)들이 상기 제2방향을 따라서 구비되며,
상기 제2기판지지플레이트(210)는,
상기 제2방향으로 길이를 가지고, 상기 제2기판지지핀(220)들이 상기 제2방향을 따라서 구비되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 2,
The first substrate support plate 110,
Having a length in a second direction intersecting the first direction, the first substrate support pins 120 are provided along the second direction,
The second substrate support plate 210,
The substrate support module has a length in the second direction, and the second substrate support pins 220 are provided along the second direction. 청구항 3에 있어서,
상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은,
정렬 시 상기 제2방향으로 서로 교번하여 배치되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 3,
The first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 are,
The substrate support modules are arranged alternately in the second direction when aligned. 청구항 1에 있어서,
상기 제1기판지지핀(120) 및 상기 제2기판지지핀(220)들은,
평면 상 상기 베이스플레이트(50) 중심을 기준으로 점대칭을 이루도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 1,
The first substrate support pin 120 and the second substrate support pin 220 are,
A substrate support module characterized in that it is arranged to achieve point symmetry about the center of the base plate (50) in a plane. 청구항 1에 있어서,
상기 구동부는,
상기 제1기판지지부(100)에 동력을 전달하여 선형이동시키는 제1동력전달부(310)와, 상기 제1동력전달부(310)에 동력을 제공하는 제1구동모터(320)를 포함하는 제1구동부(300)와;
상기 제2기판지지부(200)에 동력을 전달하여 선형이동시키는 제2동력전달부(410)와, 상기 제2동력전달부(410)에 동력을 제공하는 제2구동모터(420)를 포함하는 제2구동부(400)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 1,
The driving unit,
A first power transmission unit 310 that transmits power to the first substrate support unit 100 to move it linearly, and a first drive motor 320 that provides power to the first power transmission unit 310. A first driving unit 300;
A second power transmission unit 410 that transmits power to the second substrate support unit 200 to move it linearly, and a second drive motor 420 that provides power to the second power transmission unit 410. A substrate support module comprising a second driving unit (400). 청구항 6에 있어서,
상기 제1동력전달부(310)는,
상기 제1기판지지부(100) 이동경로를 형성하며 상기 제1구동모터(320)를 통해 회전하는 제1볼스크류(311)와, 상기 제1볼스크류(311)에 볼트결합하고 상기 제1기판지지부(100)와 연결되어 이동하는 제1이동블럭(312)을 포함하며,
상기 제2동력전달부(410)는,
상기 제2기판지지부(200) 이동경로를 형성하며 상기 제2구동모터(420)를 통해 회전하는 제2볼스크류(411)와, 상기 제2볼스크류(411)에 볼트결합하고 상기 제2기판지지부(200)와 연결되어 이동하는 제2이동블럭(412)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 6,
The first power transmission unit 310,
A first ball screw 311 forms a movement path for the first substrate support 100 and rotates through the first drive motor 320, and is bolted to the first ball screw 311 and the first substrate. It includes a first moving block 312 that is connected to the support portion 100 and moves,
The second power transmission unit 410,
A second ball screw 411 forms a movement path for the second substrate support 200 and rotates through the second drive motor 420, and is bolted to the second ball screw 411 and the second substrate. A substrate support module comprising a second moving block 412 that is connected to and moves with the support unit 200. 청구항 6에 있어서,
상기 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200)의 이동을 각각 가이드하는 제1이동가이드부(500) 및 제2이동가이드부(600)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈. In claim 6,
A first movement guide unit 500 and a second movement guide unit 600 installed on the base plate 50 to guide the movement of the first substrate support unit 100 and the second substrate support unit 200, respectively. A substrate support module further comprising: 청구항 8에 있어서,
상기 제1이동가이드부(500)는,
상기 제1동력전달부(310)와 평행하게 설치되는 제1가이드레일(510)과, 상기 제1가이드레일(510)을 따라서 이동하며 상기 제1기판지지부(100)에 연결되는 제1가이드연결부(520)를 포함하며,
상기 제2이동가이드부(600)는,
상기 제2동력전달부(410)와 평행하게 설치되는 제2가이드레일(610)과, 상기 제2가이드레일(610)을 따라서 이동하며 상기 제2기판지지부(200)에 연결되는 제2가이드연결부(620)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 8,
The first moving guide unit 500,
A first guide rail 510 installed parallel to the first power transmission unit 310, and a first guide connection part that moves along the first guide rail 510 and is connected to the first substrate support part 100. Contains (520),
The second moving guide unit 600,
A second guide rail 610 installed in parallel with the second power transmission unit 410, and a second guide connection part that moves along the second guide rail 610 and is connected to the second substrate support part 200. A substrate support module comprising (620). 청구항 9에 있어서,
상기 제1이동가이드부(500) 및 상기 제2이동가이드부(600)는,
상기 제1가이드레일(510) 및 상기 제2가이드레일(610)이 서로 결합하여 연장되어, 상기 제1가이드연결부(520)가 상기 제2가이드레일(610)을 따라서 이동가능하고 상기 제2가이드연결부(620)가 상기 제1가이드레일(510)을 따라서 이동가능한 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 9,
The first moving guide unit 500 and the second moving guide unit 600,
The first guide rail 510 and the second guide rail 610 are coupled to each other and extended, so that the first guide connection portion 520 can move along the second guide rail 610 and the second guide A substrate support module, wherein the connection portion 620 is movable along the first guide rail 510. 청구항 1에 있어서,
상기 베이스플레이트(50) 상에 설치되어 상기 기판(1)의 정전기를 측정하는 정전기센서(700)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 1,
A substrate support module further comprising a static electricity sensor 700 installed on the base plate 50 to measure static electricity of the substrate 1. 청구항 11에 있어서,
상기 정전기센서(700)는,
상기 베이스플레이트(50) 상 상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200) 사이에 고정배치되며,
상기 제1기판지지부(100) 및 상기 제2기판지지부(200) 중 적어도 하나는,
상기 정전기센서(700) 측 대향면에 상기 정전기센서(700)와의 간섭을 방지하도록 형성되는 홈부(190)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 11,
The electrostatic sensor 700,
It is fixedly disposed between the first substrate support portion 100 and the second substrate support portion 200 on the base plate 50,
At least one of the first substrate support portion 100 and the second substrate support portion 200,
A substrate support module comprising a groove portion 190 formed on a surface opposite the electrostatic sensor 700 to prevent interference with the electrostatic sensor 700. 청구항 1에 있어서,
상기 제1기판지지핀(120)을 상기 제1기판지지플레이트(110)에 연결하며, 상기 제1기판지지핀(120)을 X축방향, Y축방향 및 θ축방향 중 적어도 하나의 방향으로 이동시키는 이동결합부(800)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 1,
The first substrate support pin 120 is connected to the first substrate support plate 110, and the first substrate support pin 120 is moved in at least one of the X-axis direction, Y-axis direction, and θ-axis direction. A substrate support module comprising a moving coupling unit 800 for moving. 청구항 13에 있어서,
상기 이동결합부(800)는,
상기 X축방향으로 제1장공(811)이 형성되며 상기 제1기판지지플레이트(110) 상에 배치되는 X축이동블럭(810)과, 상기 제1장공(811)을 관통하여 상기 제1기판지지플레이트(110)에 결합하는 제1체결부재(830)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 13,
The movable coupling portion 800 is,
A first long hole 811 is formed in the X-axis direction and an A substrate support module comprising a first fastening member 830 coupled to the support plate 110. 청구항 14에 있어서,
상기 이동결합부(800)는,
상기 Y축방향으로 제2장공(821)이 형성되며 상기 제1기판지지핀(120)이 결합하는 Y축이동블럭(820)과, 상기 제2장공(821)을 관통하여 상기 X축이동블럭(810)에 결합하는 제2체결부재(840)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 14,
The movable coupling portion 800 is,
A Y-axis moving block 820 in which a second long hole 821 is formed in the Y-axis direction and coupled to the first substrate support pin 120, and the X-axis moving block passes through the second long hole 821. A substrate support module comprising a second fastening member (840) coupled to (810). 청구항 14에 있어서,
상기 X축이동블럭(810)은,
Z축방향 회전축에 대하여 상기 기판지지플레이트(110)에 대한 상대회전 가능한 것을 특징으로 하는 기판지지모듈.In claim 14,
The X-axis moving block 810 is,
A substrate support module capable of relative rotation with respect to the substrate support plate 110 about the Z-axis direction rotation axis. 내부공간을 형성하는 챔버(10)와;
상기 내부공간에 설치되어, 상기 기판(1)을 지지하는 청구항 제1항 내지 제16항 중 어느 하나의 항에 따른 적어도 하나의 기판지지모듈(20)을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. A chamber 10 forming an internal space;
A substrate processing apparatus comprising at least one substrate support module (20) according to any one of claims 1 to 16, which is installed in the internal space and supports the substrate (1). 청구항 17에 있어서,
상기 기판지지모듈(20)은, 상기 기판(1)의 중심 측을 지지하며,
상기 내부공간에 설치되어 상기 기판(1)의 가장자리 측을 지지하는 기판지지부(30)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 17,
The substrate support module 20 supports the center side of the substrate 1,
A substrate processing apparatus further comprising a substrate support portion 30 installed in the interior space to support an edge side of the substrate 1. 청구항 17에 있어서,
상기 내부공간 중 상기 기판지지모듈(20) 상측에 설치되어, 상기 기판지지모듈(20)을 통해 지지되는 상기 기판(1)을 척킹 또는 디척킹하는 그립부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 17,
Substrate processing, characterized in that it is installed on the upper side of the substrate support module 20 in the internal space and further includes a grip portion for chucking or dechucking the substrate 1 supported through the substrate support module 20. Device. 청구항 19에 있어서,
상기 기판지지모듈(20)은,
상기 기판(1) 하부면(S) 상에 격자 형태로 배치된 복수의 소자영역(2)들 사이에 배치된 비소자영역(3)에 접촉하여 상기 기판(1)을 지지하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 19,
The substrate support module 20,
Characterized in that the substrate (1) is supported by contacting a non-device region (3) disposed between a plurality of device regions (2) arranged in a grid shape on the lower surface (S) of the substrate (1). Substrate processing equipment.
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