KR101023890B1 - Mini-prober for tft-lcd testing - Google Patents

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KR101023890B1
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스리람 크리시나스와미
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

대면적 기판을 테스트하는 장치 및 방법이 설명된다. 대면적 기판은 디스플레이의 패턴 및 상기 디스플레이에 전기적으로 연결되는 접촉 지점을 포함한다. 이 장치는 프로버 조립체를 포함하며, 프로버 조립체는 대면적 기판에 대해 이동 가능하며 여러 가지 디스플레이의 패턴 및 접촉 지점을 테스트하도록 형성될 수 있다. 또한, 프로버 조립체는 대면적 기판의 단편 섹션(fractional sections)을 테스트하도록 형성된다. 또한, 이 장치는 내측 부피 내에 2개 이상의 프로버 조립체를 저장하도록 형성된 테스트 챔버를 포함한다.

Figure R1020087031802

An apparatus and method for testing a large area substrate is described. The large area substrate includes a pattern of the display and a point of contact electrically connected to the display. The apparatus includes a prober assembly, which is movable relative to a large area substrate and can be configured to test patterns and contact points of various displays. In addition, the prober assembly is formed to test the fractional sections of the large area substrate. The apparatus also includes a test chamber configured to store two or more prober assemblies in the inner volume.

Figure R1020087031802

Description

ＴＦＴ-ＬＣＤ 테스팅을 위한 소형 프로버{MINI-PROBER FOR TFT-LCD TESTING}Mini prober for TFT-LCD testing {MINI-PROBER FOR TFT-LCD TESTING}

본 발명의 실시예는 일반적으로 기판의 테스트 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 평판 디스플레이의 생산시 대면적 기판을 위해 통합된 테스팅 시스템에 관한 것이다.Embodiments of the present invention generally relate to a test system for a substrate. More specifically, the present invention relates to an integrated testing system for large area substrates in the production of flat panel displays.

때때로 능동 매트릭스형 액정 디스플레이(active matrix liquid crystal displays; LCD's)로 지칭되는 평판 디스플레이는 최근 과거의 음극선관에 대한 대체물로서 세계적으로 통용되고 있다. LCD는 CRT에 비해 몇 가지 이점을 갖는데 이러한 이점은 고화질, 가벼운 중량, 저전압 조건, 및 저전력 소모를 포함한다. 이러한 디스플레이는 컴퓨터 모니터, 휴대전화 및 텔레비전과 같은 것에 다수 적용된다. Flat panel displays, sometimes referred to as active matrix liquid crystal displays (LCD's), have become commonplace around the world in recent years as a replacement for cathode ray tubes. LCDs have several advantages over CRTs, which include high picture quality, light weight, low voltage conditions, and low power consumption. Such displays have many applications, such as computer monitors, cell phones and televisions.

능동 매트릭스형 LCD의 한가지 유형은 평판 기판(flat panel substrate)을 형성하도록 박막 트랜지스터(TFT) 어레이 기판과 컬러 필터 기판 사이에 삽입되는 액정 물질을 포함한다. 일반적으로, TFT 기판은, 각각이 화소 전극(pixel electrode)에 연결되는 박막 트랜지스터의 어레이를 포함하며, 컬러 필터 기판은 컬러 필터 부분 및 공통 전극을 포함한다. 특정한 전압이 화소 전극에 가해질 때, 화소 전극과 공통 전극 사이에 전기장이 생성되어 이를 통해 빛이 특정한 화소를 통과하도록 액정 물질을 배향시킨다. 통상적으로 사용되는 기판은 대면적 기판이며, 다수의 독립적인 평판 디스플레이가 대면적 기판상에 형성된 후 최종 제조중에 기판으로부터 분리된다. One type of active matrix type LCD includes a liquid crystal material inserted between a thin film transistor (TFT) array substrate and a color filter substrate to form a flat panel substrate. In general, a TFT substrate includes an array of thin film transistors, each of which is connected to a pixel electrode, and the color filter substrate includes a color filter portion and a common electrode. When a specific voltage is applied to the pixel electrode, an electric field is generated between the pixel electrode and the common electrode to orient the liquid crystal material so that light passes through the particular pixel. A commonly used substrate is a large area substrate, where a number of independent flat panel displays are formed on the large area substrate and then separated from the substrate during final manufacturing.

제조 공정의 일부는 각각의 평판 디스플레이에서 화소의 작동성을 결정하기 위해 대면적 기판의 테스팅을 필요로 한다. 전압 이미징(voltage imaging), 전하 센싱(charge sensing), 및 전자빔 테스팅(electron beam testing)이 제조 공정중에 결점을 모니터링하고 수리하는데 사용되는 몇몇 공정이다. 통상적인 전자빔 테스팅 공정에서, 결점 정보를 제공하도록 화소 내의 TFT 응답이 모니터링된다. 전자빔 테스팅의 일례에서, 특정한 전압이 TFT's에 가해지며, 전자빔은 조사중인 개별 화소 전극으로 지향될 수 있다. 화소 전극 영역으로부터 방출된 보조 전자가 감지되어 TFT 전압을 결정한다.Some of the manufacturing processes require testing of large area substrates to determine the operability of the pixels in each flat panel display. Voltage imaging, charge sensing, and electron beam testing are some of the processes used to monitor and repair defects during the manufacturing process. In a typical electron beam testing process, the TFT response in the pixel is monitored to provide defect information. In one example of electron beam testing, a specific voltage is applied to the TFT's and the electron beam can be directed to the individual pixel electrode under irradiation. Auxiliary electrons emitted from the pixel electrode region are sensed to determine the TFT voltage.

일반적으로, 프로버 조립체와 같은 테스트 장치는 대면적 기판상의 전도성 영역과 접촉함으로써 전압을 인가하거나 TFT's로부터의 전압을 감지하는데 사용된다. 프로버 조립체는 기판상에 배열된 평판 디스플레이의 특정한 형태를 테스트하는 크기로 만들어지고 구성된다. 통상적으로 프로버 조립체는 기판의 치수와 동일하거나 그보다 큰 면적을 가지며, 프로버 조립체의 이러한 대면적은 취급, 이송, 및 저장을 어렵게 한다.Generally, test devices, such as prober assemblies, are used to apply voltage or to sense voltage from TFT's by contacting conductive areas on large area substrates. The prober assembly is sized and configured to test a particular form of flat panel display arranged on a substrate. Typically the prober assembly has an area equal to or greater than the dimensions of the substrate, and this large area of the prober assembly makes handling, transport, and storage difficult.

따라서, 전술한 몇몇 문제를 처리하며, 대면적 기판상에서 테스팅을 실행할 수 있는 프로버 조립체가 요구된다. Accordingly, there is a need for a prober assembly that addresses some of the problems discussed above and is capable of performing testing on large area substrates.

본 명세서에서 설명되는 실시예는 대면적 기판상의 전자 장치를 테스팅하는 것에 관한 것이다. 일 실시예에서, 테스트 시스템이 설명된다. 이 테스트 시스템은 직사각형 기판을 수용하는 크기의 테스팅 테이블, 및 대면적 기판과 접촉하는 프로버 조립체를 포함하며, 상기 프로버 조립체는 상기 직사각형 기판의 치수의 절반과 동일하거나 그보다 작은 치수를 갖는다.Embodiments described herein relate to testing electronic devices on large area substrates. In one embodiment, a test system is described. The test system includes a testing table sized to receive a rectangular substrate, and a prober assembly in contact with the large area substrate, the prober assembly having dimensions equal to or less than half the dimensions of the rectangular substrate.

일 실시예에서, 소정의 길이 및 폭을 갖는 대면적 기판을 테스트하는 프로버 조립체가 설명된다. 상기 프로버 조립체는 대면적 기판의 길이의 절반과 동일하거나 그 미만인 제 1 치수와 상기 대면적 기판의 폭과 동일하거나 그보다 큰 제 2 치수를 갖는 직사각형 프레임 및 상기 프레임의 하부 표면으로부터 연장되며 상기 대면적 기판과 접촉하는 복수의 프로버 핀을 포함한다. In one embodiment, a prober assembly for testing a large area substrate having a predetermined length and width is described. The prober assembly extends from a lower surface of the frame and a rectangular frame having a first dimension equal to or less than half the length of the large area substrate and a second dimension equal to or greater than the width of the large area substrate. And a plurality of prober pins in contact with the area substrate.

다른 실시예에서, 대면적 기판을 테스트하는 프로버 조립체가 설명된다. 상기 프로버는 직사각형 프레임 및 상기 프레임의 길이에 연결되며 상기 대면적 기판과 접촉하는 복수의 접촉 헤드를 포함하며, 상기 직사각형 프레임이 상기 대면적 기판의 면적의 절반과 동일하거나 그 미만인 면적을 포함한다. In another embodiment, a prober assembly for testing a large area substrate is described. The prober includes a rectangular frame and a plurality of contact heads connected to the length of the frame and in contact with the large area substrate, wherein the rectangular frame includes an area equal to or less than half the area of the large area substrate.

다른 실시예에서, 테스트 시스템이 설명된다. 상기 테스트 시스템은 직사각형 기판을 수용하는 크기의 테스팅 테이블 및 대면적 기판과 접촉하는 프로버 조립체;를 포함하며, 상기 프로버 조립체는, 직사각형 프레임 및 상기 프레임의 하부 표면으로부터 연장하고 상기 대면적 기판과 접촉하는 복수의 프로버 핀을 포함하며, 상기 직사각형 프레임은 상기 대면적 기판의 면적의 절반과 동일하거나 그 미만인 면적을 포함하며 상기 테스팅 테이블의 길이를 따라 2개 이상의 모터에 의해 이동 가능하다. In another embodiment, a test system is described. The test system includes a testing table sized to receive a rectangular substrate and a prober assembly in contact with the large area substrate, wherein the prober assembly extends from the rectangular frame and the bottom surface of the frame and is connected with the large area substrate. A plurality of prober pins in contact, wherein the rectangular frame includes an area equal to or less than half of the area of the large area substrate and is movable by two or more motors along the length of the testing table.

본 발명의 전술한 특징이 상세히 이해될 수 있도록, 상기에 간략히 요약된 본 발명의 보다 상세한 설명이 실시예를 참조로 주어질 수 있으며, 실시예 중 일부는 첨부 도면에 도시된다. 그러나 첨부 도면은 본 발명의 통상적인 실시예만을 도시하므로, 본 발명이 다른 동등한 효과의 실시예를 허용할 수 있도록, 본 발명의 범주를 제한하는 것으로 생각되지 않아야 함에 주의한다. BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS In order that the above-described features of the present invention may be understood in detail, a more detailed description of the invention briefly summarized above may be given with reference to embodiments, some of which are illustrated in the accompanying drawings. It is noted, however, that the appended drawings illustrate only typical embodiments of the invention and are therefore not to be considered limiting of its scope, for the invention may permit embodiments of other equivalent effects.

도 1은 테스트 시스템의 일 실시예의 등각도이고,1 is an isometric view of one embodiment of a test system,

도 2a는 테스트 시스템의 다른 실시예의 단면도이며,2A is a cross-sectional view of another embodiment of a test system,

도 2b는 테스팅 챔버의 일 실시예의 단면도이며,2B is a cross-sectional view of one embodiment of a testing chamber,

도 2c는 도 2b의 테스팅 챔버의 일부의 분해도이며,2C is an exploded view of a portion of the testing chamber of FIG. 2B,

도 3a는 프로버 지지 부재의 일 실시예의 사시도이며,3A is a perspective view of one embodiment of a prober support member,

도 3b는 프로버 플랫폼의 일 실시예의 사시도이며,3B is a perspective view of one embodiment of a prober platform,

도 4a는 기판과 프로버의 일 실시예의 평단면도이며,4A is a plan sectional view of one embodiment of a substrate and a prober,

도 4b는 크로스 부재(cross-member)의 일 실시예의 일부의 등각도이며,4B is an isometric view of a portion of one embodiment of a cross-member,

도 4c는 프레임의 일 실시예의 일부의 등각도이다.4C is an isometric view of a portion of one embodiment of the frame.

이해를 돕기 위해, 도면에 대해 공통적이며 동일한 요소를 지시하기 위해 가능하면 동일한 참조 부호가 사용되었다. 일 실시예에 개시된 요소는 구체적인 상 술 없이 다른 실시예에 대해 유리하게 사용될 수 있는 것으로 생각된다. For ease of understanding, the same reference numerals have been used wherever possible to indicate common and identical elements to the drawings. It is contemplated that the elements disclosed in one embodiment may be used to advantage for other embodiments without specific description.

일반적으로 본 명세서에서 사용된 바와 같이 용어 기판은 유리, 중합체 재료, 또는 상부에 형성되는 전자 소자를 갖기에 적합한 다른 기판 재료로 제조되는 대면적 기판을 지칭한다. 본 명세서에서 설명되는 다양한 실시예는 평판 디스플레이 상에 위치되는 화소 및 TFT's 와 같은, 전자 소자를 테스팅하는 것에 관한 것이다. 대면적 기판상에 위치되고 테스트 될 수 있는 다른 전자 소자는 다른 소자들 중에서도 태양 전지 어레이용 광전지, 유기 발광 다이오드(OLED's)를 포함한다. 테스팅 절차는 진공 하에서 전자 빔 또는 충전된 입자 방출기를 사용하여 예시적으로 설명되지만, 본 명세서에서 설명되는 특정한 실시예는 광학 소자, 전하 감지(charge sensing), 또는 진공 조건 또는 대기압에서 또는 대기압에 가까운 상태에서 대면적 기판 상의 전자 소자를 테스트하도록 형성된 다른 테스팅 애플리케이션을 사용하는 것과 동등하게 효과적일 수 있다. As used herein in general, the term substrate refers to a large area substrate made of glass, a polymeric material, or other substrate material suitable for having an electronic device formed thereon. Various embodiments described herein relate to testing electronic devices, such as TFT's and pixels located on a flat panel display. Other electronic devices that can be placed and tested on large area substrates include, among other devices, photovoltaic cells for solar cell arrays and organic light emitting diodes (OLED's). Although the testing procedure is described by way of example using an electron beam or a charged particle emitter under vacuum, certain embodiments described herein are described in optical devices, charge sensing, or in vacuum conditions or at or near atmospheric pressure. It can be equally effective to use other testing applications formed to test electronic devices on large area substrates in a state.

본 출원서에서 설명되는 실시예는 다양한 구동기, 모터 및 액츄에이터를 언급할 것이며, 이들은 하기의 조합: 공압 실린더, 압전 동작 장치, 유압 실린더, 자기식 구동기, 스텝퍼 또는 서보 모터, 스크류형 액츄에이터, 또는 수직 운동, 수평 운동, 이들의 조합을 제공하는 다른 유형의 동작 장치, 또는 전술한 동작의 적어도 일부를 제공하기에 적합한 다른 장치 중 하나 이상일 수 있다.Embodiments described in this application will refer to various drivers, motors and actuators, which may be a combination of the following: pneumatic cylinders, piezoelectric actuators, hydraulic cylinders, magnetic drivers, stepper or servo motors, screwed actuators, or vertical movements. , Other types of operating devices that provide horizontal movement, combinations thereof, or other devices suitable for providing at least some of the above-described motions.

본 명세서에서 설명되는 다양한 구성요소는 수평 및 수직 평면에서 독립적인 운동을 할 수 있다. 수직은 수평면에 대해 직각인 운동으로 정의되며, Z방향으로 지칭될 것이다. 수평은 수직면에 대해 직각인 운동으로 정의되며, X 또는 Y 방향 으로 지칭될 것이며, X 방향은 Y 방향에 대해 직각이며, Y 방향은 또한 X 방향에 대해 직각이다. X, Y 및 Z 방향은 도면에서 요구되는 바와 같이 포함된 방향 삽입물을 갖도록 추가로 정의되어 독자를 도울 것이다. The various components described herein can make independent movements in the horizontal and vertical planes. Vertical is defined as the movement perpendicular to the horizontal plane and will be referred to as the Z direction. Horizontal is defined as a motion perpendicular to the vertical plane and will be referred to as the X or Y direction, where the X direction is perpendicular to the Y direction and the Y direction is also perpendicular to the X direction. The X, Y and Z directions will be further defined to help the reader with included direction inserts as required in the figures.

도 1은 대면적 기판, 예를 들면 약 2200 ㎜ × 약 2600 ㎜ 까지의 및 이를 초과하는 치수를 갖는 대면적 기판상에 위치되는 전자 소자의 작동성을 테스트하는 테스트 시스템(100)의 일 실시예의 등각도이다. 테스트 시스템(100)은 테스팅 챔버(110), 로드록 챔버(120), 및 복수의 테스팅 칼럼(115)(도 1에는 7개가 도시됨)을 포함하며, 이들 복수의 테스팅 칼럼은 박막 트랜지스터(TFT's)와 같이, 대면적 기판상에 위치된 전자 소자를 테스트하는 전자 빔 칼럼으로써 예시적으로 설명된다. 후방 산란되는 전자를 감지하기 위해 복수의 감지 장치(미도시)가 테스팅 칼럼(115)에 인접하여 테스팅 챔버(110)의 내부 체적 내에 위치된다. 테스트 시스템(100)은 통상적으로 세정실 환경 내에 위치되고, 제조 시스템의 일부일 수 있으며, 제조 시스템은 테스트 시스템(100)으로 및 테스트 시스템(100)으로부터 하나 또는 그보다 많은 대면적 기판을 이송하는 컨베이어 시스템 또는 로봇 장비와 같은 기판 처리 장비를 포함한다. 일 실시예에서, 테스트 시스템(100)은 대면적 기판상에 대면되는 관심 영역을 보기 위해 테스팅 챔버(110)의 상부 표면에 연결되는 마이크로스코프 조립체(160)를 또한 포함한다. 1 illustrates an embodiment of a test system 100 for testing the operability of an electronic device located on a large area substrate, for example, a large area substrate having dimensions up to and above about 2200 mm × about 2600 mm. Isometric. The test system 100 includes a testing chamber 110, a loadlock chamber 120, and a plurality of testing columns 115 (seven shown in FIG. 1), which are thin film transistors TFT's. It is exemplarily described as an electron beam column for testing electronic devices located on a large area substrate. A plurality of sensing devices (not shown) are positioned within the interior volume of the testing chamber 110 adjacent to the testing column 115 to sense backscattered electrons. Test system 100 is typically located within a clean room environment and may be part of a manufacturing system, where the manufacturing system conveys one or more large area substrates to and from test system 100. Or substrate processing equipment such as robotic equipment. In one embodiment, the test system 100 also includes a microscope assembly 160 connected to the top surface of the testing chamber 110 to view the region of interest facing the large area substrate.

테스팅 챔버(110)의 내부는 로드록 챔버(120)와 테스팅 챔버(110) 사이의 적어도 밸브(135)에 가까이 접근 가능하다. 또한, 테스팅 챔버의 내부는 하나 또는 그보다 많은 이동성 측벽(150)에 가까이 접근될 수도 있으며, 이동성 측벽은 이동성 측벽(150)을 단독으로 또는 공동으로 개방 및 폐쇄하는 것을 용이하게 하도록, 각각 하나 이상의 액츄에이터(151)를 포함한다. 이동성 측벽(150)은 테스팅 챔버(110)의 내부의 유지보수 및 검사를 위한 접근을 제공하며, 프로버 조립체(미도시)와 같은 하나 또는 그보다 많은 테스팅 장치의 이송을 용이하게 한다. 이동성 측벽(150)은 폐쇄될 때 오-링, 개스킷 등에 의해 진공 밀봉을 제공하도록 형성된다. 다른 실시예(미도시)에서, 테스팅 챔버(110)의 상부 표면은 내부로의 접근을 위해 개방 및 폐쇄 및/또는 하나 또는 그보다 많은 테스팅 장치의 이송을 용이하게 하도록 구성될 수 있다. 테스팅 챔버(110)의 하나 이상의 상부 표면은 힌지 연결되고, 상승 및 하강하도록 구성되며, 측방향으로 이동되거나 이들의 조합으로 될 수 있다. 대면적 기판을 테스팅하기 위한 전자 빔 테스트 시스템의 다양한 구성요소의 일례는 2006년 3월 14일자로 제출되고 2006년 11월 2일자로 US 공개특허공보 제2006/0244467호로 공개된 US 특허출원번호 제11/375,625호, 2005년 7월 27일자로 제출되고 2006년 2월 23일자로 US 공개특허공보 제2006/0038554호로 공개된 US 특허출원번호 제11/190,320호, 및 2004년 12월 21일자로 허여되었으며 제목이 "Electron Beam Test System with Integrated Substrate Transfer Module"인 US 특허 제6,833,717호에서 설명되며, 이들 출원서는 본 명세서에 참조로 통합된다. The interior of the testing chamber 110 is close to at least a valve 135 between the loadlock chamber 120 and the testing chamber 110. In addition, the interior of the testing chamber may be approached close to one or more movable sidewalls 150, each of which has one or more actuators to facilitate opening and closing the movable sidewalls 150 alone or jointly. 151. The movable sidewall 150 provides access for maintenance and inspection of the interior of the testing chamber 110 and facilitates the transport of one or more testing devices, such as prober assemblies (not shown). The movable sidewall 150 is formed to provide a vacuum seal by o-rings, gaskets, etc. when closed. In another embodiment (not shown), the upper surface of the testing chamber 110 may be configured to facilitate opening and closing and / or transport of one or more testing devices for access therein. One or more top surfaces of the testing chamber 110 may be hinged, configured to rise and fall, move laterally, or a combination thereof. Examples of various components of an electron beam test system for testing large area substrates are disclosed in US patent application Ser. No. 2006/0244467, filed March 14, 2006, and published November 2, 2006. 11 / 375,625, filed Jul. 27, 2005, and published as US Patent Application Publication No. 2006/0038554 on February 23, 2006, and US Patent Application No. 11 / 190,320, and December 21, 2004. And US Patent No. 6,833,717, entitled "Electron Beam Test System with Integrated Substrate Transfer Module," which is incorporated herein by reference.

로드록 챔버(120)는 대기환경으로부터 밀봉 가능하고, 통상적으로 하나 또는 그보다 많은 진공 펌프(122)에 연결되며, 테스팅 챔버(110)는 로드록 챔버(120)의 진공 펌프로부터 분리된 하나 또는 그보다 많은 진공 펌프(122)에 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 로드록 챔버(120)는 유입 포트(130)를 통해 세정실 환경으로부터 대면적 기판(105)을 수용하고, 밸브(135)를 통해 로드록 챔버(120)로부터 테스팅 챔버(110) 까지 기판의 이송을 용이하게 하며, 반대로 세정실 환경으로 대면적 기판을 다시 반환한다. 다른 실시예에서, 대면적 기판(105)은 유입 포트(130)를 통해 테스트 시스템(100)에 들어간 후, 밸브(135)를 통해 로드록 챔버(120)로부터 테스팅 챔버(110)로 이송되며, 대면적 기판은 테스팅 챔버(110)의 대향 단부에 연결되는 포트(136)를 통해 세정실 환경으로 반환된다. 대안적으로, 하나 또는 그보다 많은 로드록 챔버가 테스팅 챔버(110)에 직각으로 연결되어 "U"자형 처리 시스템 또는 "Z"자형 처리 시스템(미도시)을 형성할 수 있다. 테스팅 챔버(110)의 다른 실시예 및 기판 유입/배출 장치의 다양한 실시예는 이미 참조로 통합된 US 공개특허공보 제2006/0244467호에서 보다 충분히 설명된다. The load lock chamber 120 is sealable from the ambient environment and is typically connected to one or more vacuum pumps 122, the testing chamber 110 being one or more separate from the vacuum pump of the load lock chamber 120. It can be connected to many vacuum pumps 122. In one embodiment, the loadlock chamber 120 receives the large area substrate 105 from the clean room environment through the inlet port 130 and from the loadlock chamber 120 through the valve 135 the testing chamber 110. It facilitates the transfer of the substrate up to) and conversely returns the large area substrate back to the cleaning room environment. In another embodiment, the large area substrate 105 enters the test system 100 through the inlet port 130 and is then transferred from the loadlock chamber 120 to the testing chamber 110 via the valve 135, The large area substrate is returned to the clean room environment through a port 136 connected to the opposite end of the testing chamber 110. Alternatively, one or more loadlock chambers may be connected at right angles to the testing chamber 110 to form a “U” shaped processing system or a “Z” shaped processing system (not shown). Other embodiments of testing chamber 110 and various embodiments of substrate inlet / outlet devices are described more fully in US Patent Publication 2006/0244467, which is already incorporated by reference.

로드록 챔버(120)는 2개 이상의 대면적 기판의 이송을 용이하게 하도록 형성된 이중 슬롯 로드록 챔버일 수 있다. 이중 슬롯 로드록 챔버의 예시는 이미 참조로 통합된 US 특허 제6,833,717호, 및 모두 본 명세서에 참조로 통합된 2005년 12월 8일자로 제출되고 2006년 12월 7일에 US 공개특허공보 제2006/0273815호로 공개된 US 특허출원번호 제11/298,648호 및 2007년4월 12일자로 제출된 US 가 특허출원 제60/911,496호에서 설명된다. The load lock chamber 120 may be a dual slot load lock chamber formed to facilitate the transfer of two or more large area substrates. Examples of dual slot loadlock chambers are US Patent No. 6,833,717 already incorporated by reference, and US Patent Publication No. 2006 on Dec. 7, 2006, filed December 8, 2005, all of which are incorporated herein by reference. US patent application Ser. No. 11 / 298,648, published as / 0273815, and US filed April 12, 2007, are described in patent application 60 / 911,496.

도 2a는 도 1에 도시된 테스트 시스템(100)의 측단면도이다. 테스팅 챔버(110)는 로드록 챔버(120)에 연결되며, 로드록 챔버는 내부에 배치된 기판(105)을 포함한다. 테스팅 챔버(110)는 내부 체적(200)을 포함하며, 내부 체적은 테스팅 테이블(210), 프로버(205A) 및 프로버(205B)와 같은 2개의 프로버 조립체, 및 테스팅 칼럼(115)의 일부를 포함한다. 다른 실시예(미도시)에서, 내부 체적(200)은 2개보다 많은 프로버 조립체를 포함하며, 하나 이상의 프로버 조립체가 사용되거나 테스팅 순서에 대해 준비될 수 있으며, 다른 프로버 조립체가 내부 체적(200) 내에 저장된다. 2A is a side cross-sectional view of the test system 100 shown in FIG. 1. The testing chamber 110 is connected to the load lock chamber 120, which includes a substrate 105 disposed therein. The testing chamber 110 includes an interior volume 200, the interior volume of which is two tester assemblies, such as the testing table 210, the prober 205A and the prober 205B, and the testing column 115. Include some. In another embodiment (not shown), the interior volume 200 includes more than two prober assemblies, one or more prober assemblies may be used or prepared for testing order, and other prober assemblies may be internal volume. Stored within 200.

일 실시예에서, 테스팅 테이블(210)은 서로 적층된 실질적으로 편평한 3개의 단을 포함한다. 일 양태에서, 3개의 단은 각각 X, Y 및 Z 방향과 같은 수직축들을 따라 독립적으로 이동한다. 상부 단(212)은 테스팅중에 기판(105)을 지지하도록 형성되고, 단부 이펙터(214)의 복수의 핑거(도 2b에 도시됨)를 수용하도록 사이에 슬롯을 구비하는 복수의 패널을 포함한다. 일 실시예에서, 상부 단(212)은 적어도 Z 방향으로 이동하며, 단부 이펙터(214)는 그로부터 측방향(Y 방향)으로 연장되어 로드록 챔버(120)로 및 로드록 챔버(120)로부터 기판을 이송한다. 단부 이펙터 및 테스팅 테이블의 세부 사항은 이미 참조로써 통합된 US 공개 특허공보 제2006/0244467호에서 얻을 수 있다. In one embodiment, the testing table 210 includes three substantially flat ends stacked on each other. In one aspect, the three stages move independently along vertical axes, such as in the X, Y and Z directions, respectively. Upper end 212 is formed to support substrate 105 during testing and includes a plurality of panels having slots therebetween to receive a plurality of fingers (shown in FIG. 2B) of end effector 214. In one embodiment, the upper end 212 moves in at least the Z direction, and the end effector 214 extends laterally (Y direction) therefrom to the load lock chamber 120 and from the load lock chamber 120 to the substrate. Transfer it. Details of the end effector and testing table can be obtained from US Publication No. 2006/0244467, which is already incorporated by reference.

일 실시예에서, 테스트 시스템(100)은 Y 방향으로 도면에 도시된 단방향 축(single directional axis)을 따라 테스팅 순서 동안 전자 소자가 상부에 위치된 대면적 기판(105)을 이송하도록 형성된다. 다른 실시예에서, 테스팅 순서 및/또는 사전 테스팅은 X 및 Y 방향을 따르는 이동의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, 기판은 테스팅 전에 기판 위치의 부정렬을 수정하도록 단부 이펙터(214)와 상부 단(212) 중 하나 또는 모두에 의해 이동될 수 있다. 다른 실시예에서, 테스팅 순서는 테스팅 테이블(210) 및 테스팅 칼럼(115) 중 하나 또는 모두에 의해 제공되는 Z 방향 이동을 포함할 수 있다. 기판(105)은 기판 폭 또는 기판 길이를 따라 테스트 시스템(100) 내부로 도입될 수 있다. 테스트 시스템 내에서 기판(105)의 Y 방향 이동은 시스템의 치수를 기판(105)의 폭 또는 길이 치수보다 약간 더 크게 한다. 단방향 축을 따르는 지지 테이블의 이동은 지지 테이블을 X 방향으로 이동시키는데 요구되는 구동기를 최소화하거나 배제시킬 수도 있다. 로드록 챔버(120) 및 테스팅 챔버(110)의 높이는 비방향성 이동의 결과로서 최소화될 수 있다. 테스팅 시스템의 최소 폭과 결합되어 감소된 높이는 로드록 챔버(120) 및 테스팅 챔버(110) 내에 더 작은 체적을 제공한다. 이러한 감소된 체적은 로드록 챔버(120) 및 테스팅 챔버(110) 내에 펌프 다운 시간(pump-down time) 및 배기 시간(vent time)을 감소시켜서 테스트 시스템(100)의 수율을 높인다. In one embodiment, the test system 100 is configured to transport the large area substrate 105 with the electronic device positioned thereon during the testing sequence along the single directional axis shown in the figure in the Y direction. In other embodiments, the testing order and / or pretesting may include a combination of movements along the X and Y directions. For example, the substrate may be moved by one or both of the end effector 214 and the upper end 212 to correct misalignment of the substrate position prior to testing. In other embodiments, the testing order may include Z direction movement provided by one or both of the testing table 210 and the testing column 115. Substrate 105 may be introduced into test system 100 along a substrate width or substrate length. The Y direction movement of the substrate 105 within the test system makes the dimensions of the system slightly larger than the width or length dimensions of the substrate 105. Movement of the support table along the unidirectional axis may minimize or eliminate the driver required to move the support table in the X direction. The height of the loadlock chamber 120 and testing chamber 110 can be minimized as a result of non-directional movement. The reduced height combined with the minimum width of the testing system provides a smaller volume in the loadlock chamber 120 and the testing chamber 110. This reduced volume reduces the pump-down time and vent time in the loadlock chamber 120 and the testing chamber 110 to increase the yield of the test system 100.

테스팅 챔버(110)는 상부(222)를 또한 포함하며, 상부는 제 1 섹션(224) 및 제 2 섹션(226)을 포함한다. 제 1 섹션(224)은 마이크로스코프 조립체(160)를 포함하며, 마이크로스코프 조립체는 상부(222)의 제 1 섹션(224)에서 뷰 포트(view port; 159) 상에 이동 가능하게 위치되는 마이크로스코프(158)를 포함한다. 뷰 포트(159)는 유리, 플라스틱, 석영, 또는 다른 투명한 재료로 제조된 투명하거나 반투명한 스트립이며, 부압에 견디도록 형성된다. 일 실시예에서, 마이크로스코프(158) 및 마이크로스코프 조립체(160) 중 하나 또는 모두는 수평하게(X 방향) 이동하여, 기판이 뷰 포트(159) 아래에 위치될 때 기판 상의 관심 영역을 바라본다. 특정한 실시예에서, 마이크로스코프(158)는 장(field)의 깊이를 조정하도록 포커스 모듈(focus module)을 포함한다. The testing chamber 110 also includes a top 222, the top including a first section 224 and a second section 226. The first section 224 includes a microscope assembly 160, which is movably positioned on a view port 159 in the first section 224 of the top 222. 158. View port 159 is a transparent or translucent strip made of glass, plastic, quartz, or other transparent material, and is formed to withstand negative pressure. In one embodiment, one or both of the microscope 158 and the microscope assembly 160 move horizontally (X direction) to look at the region of interest on the substrate when the substrate is positioned below the view port 159. In a particular embodiment, the microscope 158 includes a focus module to adjust the depth of the field.

제 1 섹션(224) 및 제 2 섹션(226)은 각각 하나의 프로버 리프트 조립체를 포함하며, 이들은 프로버 리프트 조립체(230A) 및 프로버 리프트 조립체(230B)로 도면에 도시된다. 다른 실시예(미도시)에서, 제 1 섹션 및 제 2 섹션은 하나보다 많은 프로버 리프트 조립체를 각각 포함할 수 있다. 각각의 프로버 리프트 조립체(230A, 230B)는 각각의 프로버(205A, 205B)에 대한 위치 설정 및 저장 기능을 제공한다. 예를 들면, 프로버 리프트 조립체(230A)는 테스팅 테이블(210)의 대향하는 측면 상의 대향 지지 부재(240)의 상부 표면(단 하나만 이 도면에 도시됨)으로부터 프로버를 제거하거나 상부 표면상에 프로버를 놓도록 수직으로 이동한다. 프로버 리프트 조립체(230B)는 상부(222)의 하부 표면에 인접한 위치에서 프로버(205B)를 지지하여, 그 밑에서 테스팅 테이블(210)(및 프로버(205A))의 이동 및 간극을 허용한다. The first section 224 and the second section 226 each comprise one prober lift assembly, which is shown in the figure as the prober lift assembly 230A and the prober lift assembly 230B. In other embodiments (not shown), the first and second sections may each include more than one prober lift assembly. Each prober lift assembly 230A, 230B provides positioning and storage functions for each prober 205A, 205B. For example, the prober lift assembly 230A may remove or replace the prober from the upper surface (only one shown in this figure) of the opposing support member 240 on the opposite side of the testing table 210. Move vertically to release the prober. The prober lift assembly 230B supports the prober 205B at a location adjacent the lower surface of the upper 222, allowing movement and clearance of the testing table 210 (and prober 205A) underneath. .

도 2b는 도 2a에 도시된 테스팅 챔버(110)의 단면도이고, 도 2c는 도 2b에 도시된 테스팅 챔버(110)의 일부의 분해도이다. 내부 체적(200)은 프로버 리프트 조립체(230B)의 일부 및 테스팅 챔버(110)를 포함한다. 테스팅 테이블(210)은 상부 단(212) 및 단부 이펙터의 복수의 핑거(214A 내지 214D)를 포함하며, 이들 복수의 핑거는 상부 단(212)의 복수의 패널들 사이의 슬롯(215) 내에 위치된다. 일 실시예에서, 슬롯(215)은 슬롯(215)을 통한 핑거(214A 내지 214D)의 적어도 수직한(Z 방향) 이동을 허용하는 치수로 된다. 다른 실시예에서, 슬롯(215)은 수직 운동(Z 방향)뿐만 아니라 핑거(214A 내지 214D)의 측방향(X 방향) 운동을 허용하는 치수로 된다. FIG. 2B is a cross-sectional view of the testing chamber 110 shown in FIG. 2A, and FIG. 2C is an exploded view of a portion of the testing chamber 110 shown in FIG. 2B. The interior volume 200 includes a portion of the prober lift assembly 230B and the testing chamber 110. The testing table 210 includes an upper end 212 and a plurality of fingers 214A through 214D of the end effector, which are located in a slot 215 between the plurality of panels of the upper end 212. do. In one embodiment, the slot 215 is dimensioned to allow at least vertical (Z direction) movement of the fingers 214A through 214D through the slot 215. In another embodiment, the slot 215 is dimensioned to allow lateral (X direction) movement of the fingers 214A-214D as well as vertical motion (Z direction).

일 적용예에서, 테스팅 테이블(210)은 기판(105)을 지지하고 기판(105)을 직선으로 이동시킬 수 있는 임의의 단 또는 지지부일 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 테스팅 테이블(210)은 고정적일 수 있으며, 기판(105)은 테스팅 테이블(210)을 직선 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 테스팅 챔버(110) 및/또는 로드록 챔버(120)는 테스팅 절차가 진공 적용을 필요로 하지 않을 수 있기 때문에 선택적일 수 있다. 테스팅 칼럼(115)은 전자 빔 칼럼, 충전된 입자 방출기, 전하 센서, 전하결합소자(charge-coupled devices), 카메라, 및 대면적 기판(105) 상의 전자 소자의 작동성을 감지할 수 있는 다른 장치일 수 있다. In one application, the testing table 210 may be any end or support capable of supporting the substrate 105 and moving the substrate 105 in a straight line. Additionally or alternatively, the testing table 210 may be stationary and the substrate 105 may be configured to move the testing table 210 in a straight direction. Testing chamber 110 and / or loadlock chamber 120 may be optional because the testing procedure may not require vacuum application. Testing column 115 is an electron beam column, charged particle emitter, charge sensor, charge-coupled devices, camera, and other devices capable of sensing the operability of electronic devices on large-area substrate 105. Can be.

일 실시예에서, 프로버 리프트 조립체(230A)와 유사한 프로버 리프트 조립체(230B)는 테스팅 챔버(110)의 대향하는 측면 상에서 상부(222)의 상부 표면에 연결되는 2개의 모터(260)를 포함한다. 모터(260)는 내부 체적(200) 내에서 각각의 리프트 부재(262)에 적어도 수직한(Z 방향) 이동을 제공한다. 각각의 모터(260)는 샤프트(261)에 연결되며, 샤프트는 상부(222)를 통해 연장되며, 시일, 가요성 부트(flexible boot), 벨로우즈 등에 의해 내부 체적(200) 내에 진공을 유지하도록 구성된다. 대안적인 실시예(미도시)에서, 프로버 리프트 조립체(230B)는 상부(222)의 상부 표면에 연결되는 단 하나의 모터를 포함할 수 있다. 이 실시예에서, 모터는 개별적인 프로버를 지지하는데 사용되는 하나의 리프트 부재에 수직 이동뿐 아니라 회전 운동을 제공하도록 구성될 수 있다. In one embodiment, the prober lift assembly 230B, similar to the prober lift assembly 230A, includes two motors 260 connected to the top surface of the top 222 on opposite sides of the testing chamber 110. do. Motor 260 provides at least perpendicular (Z direction) movement to each lift member 262 within the interior volume 200. Each motor 260 is connected to a shaft 261, the shaft extending through the top 222, configured to maintain a vacuum in the interior volume 200 by seals, flexible boot, bellows, and the like. do. In an alternate embodiment (not shown), the prober lift assembly 230B may include only one motor connected to the top surface of the top 222. In this embodiment, the motor may be configured to provide rotational movement as well as vertical movement to one lift member used to support the individual prober.

프로버 리프트 조립체(230B)는 프로버에 대해 저장 및 이송 기능을 제공하도 록 형성된다. 예를 들면, 저장된 프로버는 상승된 프로버(205R)로서 가상으로 도시되며, 이송된 프로버는 하강된 프로버(205L)로서 프로버 지지 부재(240) 상에 도시된다. 각각의 프로버(205R, 205L)는 일반적으로 프레임을 포함하며, 프레임은 도 4a에 도시된 바와 같이 프레임의 대향하는 측면 상에 그로부터 연장하는 복수의 러그(266, 272)를 갖는 프레임을 포함한다. 일 실시예(미도시)에서, 러그(266, 272)는 프레임의 외주의 많은 부분을 따라 및 많은 부분으로부터 연장하는 연장된 부재이다. 이 실시예에서, 프레임의 각 측면은 하나의 러그(266 또는 272)를 포함하며, 하나의 러그는 프레임의 각 측면의 길이를 따라 이어진다. 다른 실시예에서, 러그(266, 272)는 프레임의 외주의 작은 부분을 따라 및 작은 부분으로부터 연장하는 이어(ears) 또는 탭(tabs)의 형태인 연장된 부재를 포함한다. 예를 들면, 프로버(205L)의 프레임은 X 축으로 4개의 러그(272)(이 도면에 2개만 도시되었음) 및 Y 축으로 4개의 러그(266)(이 도면에서 2개만 도시되었음)를 갖는다. The prober lift assembly 230B is configured to provide a storage and transport function for the prober. For example, the stored prober is shown virtually as raised prober 205 R , and the transferred prober is shown on the prober support member 240 as the lowered prober 205 L. Each prober 205 R , 205 L generally comprises a frame, the frame having a plurality of lugs 266, 272 extending therefrom on opposite sides of the frame as shown in FIG. 4A. Include. In one embodiment (not shown), lugs 266 and 272 are elongated members extending along and from a large portion of the outer periphery of the frame. In this embodiment, each side of the frame includes one lug 266 or 272, one lug running along the length of each side of the frame. In another embodiment, lugs 266 and 272 include elongated members in the form of ears or tabs extending along and out of a small portion of the outer periphery of the frame. For example, the frame of the prober 205 L has four lugs 272 in the X axis (only two are shown in this figure) and four lugs 266 in the Y axis (only two are shown in this figure). Has

러그(266, 272)는 적어도 수평으로 이격되어 있으며, 프로버 이송 또는 저장을 위한 정합 계면(mating interface)을 제공한다. 예를 들면, 러그(272)는 챔버 교환에 대한 대기를 위해 이송 계면을 제공하는 반면, 러그(266)는 각각의 연장부(264)와 정합하도록 구성되어 내부 챔버 교환을 위한 이송 계면을 제공한다. 프로버가 이송되지 않을 때, 러그(266)는 내부 체적(200)에 저장을 위한 지지점을 제공하며, 러그(272)는 테스팅 챔버(110)의 외부에 저장을 위한 지지점을 제공한다. 복수의 러그(266, 272)는 각각 내부에 형성(미도시)되는 슬롯, 개구, 구멍, 및 이 들의 조합을 포함하여 핀 또는 장치상에 배치되는 다른 안정화 장치를 수용하며, 이들 러그는 이송중에 예를 들면 연장부(264)와 정합할 것이다. 사용될 수 있는 이송 장치 및 작동에 대한 예시는 이미 참조로서 통합된 US 특허공보 제2006/0038554호의 도 14A-16에서 설명된다. Lugs 266 and 272 are at least horizontally spaced and provide a mating interface for prober transport or storage. For example, lug 272 provides a transfer interface for the atmosphere for chamber exchange, while lug 266 is configured to mate with each extension 264 to provide a transfer interface for internal chamber exchange. . When the prober is not transported, lug 266 provides support for storage in interior volume 200, and lug 272 provides support for storage outside of testing chamber 110. The plurality of lugs 266 and 272 respectively accommodate slots, openings, holes and other stabilization devices placed on the pin or device, including slots, openings, holes, and combinations thereof formed therein, which lugs are in transit. For example, it will match with extension 264. Examples of transfer devices and operations that can be used are described in FIGS. 14A-16 of US Patent Publication No. 2006/0038554, which is already incorporated by reference.

도 3a는 프로버 지지 부재(240)의 일 실시예의 사시도이다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 테스트 시스템(100)은 테스팅 테이블(210)의 대향하는 측면 상에 2개의 프로버 지지 부재(240)를 포함하며, 테스팅 테이블(210)의 하나의 측면만이 이 도면에 도시된다. 각각의 프로버 지지 부재(240)는 프로버 플랫폼(310)을 포함하며, 프로버 플랫폼은 이에 연결되는 하나 또는 그보다 많은 구동기(312)를 구비한다. 일 실시예에서, 각각의 프로버 플랫폼(310)은 2개의 구동기(312)를 포함하며, 프로버 플랫폼(310)은 구동기(312)에 의해 프로버 지지 부재(240)의 길이(Y 방향)를 따라 이동 가능하도록 구성된다. 일 실시예에서, 구동기(312)는 자성 채널(322)에 연결되는 선형 구동기이며, 측방향 위치 설정은 프로버 지지 부재(240)의 길이를 따라 인코더 스트립(315)에 의해 용이해질 수 있다. 프로버 지지 부재(240)는, 프로버 지지 부재(240) 및/또는 프로버 플랫폼(310)이 프로버 지지 부재(240)의 길이 및 테스팅 테이블(210)의 길이를 따라 이동할 때, 와이어 및 케이블을 지지하기 위해 트레이(342)를 또한 포함한다. 3A is a perspective view of one embodiment of a prober support member 240. As shown in FIG. 2B, the test system 100 includes two prober support members 240 on opposite sides of the testing table 210, and only one side of the testing table 210 has this. Shown in the figure. Each prober support member 240 includes a prober platform 310, the prober platform having one or more drivers 312 connected thereto. In one embodiment, each prober platform 310 includes two drivers 312, the prober platform 310 being the length (Y direction) of the prober support member 240 by the driver 312. It is configured to be movable along. In one embodiment, the driver 312 is a linear driver connected to the magnetic channel 322, and lateral positioning may be facilitated by the encoder strip 315 along the length of the prober support member 240. The prober support member 240 may include wires when the prober support member 240 and / or the prober platform 310 move along the length of the prober support member 240 and the length of the testing table 210. It also includes a tray 342 to support the cable.

도 3b는 프로버 플랫폼(310)의 일 실시예의 사시도이다. 프로버 플랫폼(310)은 프로버(205A)의 일부와 접촉하도록 형성되어 프로버 플랫폼(310)에 대해 프로버(205A)를 하강 및 상승(Z 방향)시킨다. 프로버 리프트(328)는 적어도 수직 이동을 제공하도록 구성된 임의의 장치에 의해 작동될 수 있으며, 프로버 플랫폼(310)의 임의의 부분에 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 프로버 리프트(328)는 프로버 플랫폼(310)에 연결되며, 샤프트는 프로버 플랫폼(310)의 상부 표면의 개구(341)를 통해 연장된다. 3B is a perspective view of one embodiment of a prober platform 310. The prober platform 310 is formed to contact a portion of the prober 205A to lower and raise (Z direction) the prober 205A relative to the prober platform 310. The prober lift 328 may be operated by any device configured to provide at least vertical movement and may be connected to any portion of the prober platform 310. In one embodiment, the prober lift 328 is connected to the prober platform 310 and the shaft extends through the opening 341 of the upper surface of the prober platform 310.

프로버 플랫폼(310)은 프로버 지지부(240)로 이송될 때 프로버(205A)를 수용하고 지지하도록 구성된 실질적으로 편평한 상부 표면을 포함한다. 프로버(205A)를 수용하는 것을 돕기 위해, 프로버 플랫폼(310)은 프로버(205A)의 바닥 표면으로부터 연장하는 핀(330)을 수용하도록 구성되는 인덱싱 홀(indexing hole; 332)과 같은 함몰부(depression)를 포함한다. 핀(330)과 홀(332) 사이의 계면은 프로버 지지부(240)에 대한 프로버(205A)의 정렬을 향상시키며, 테스팅 테이블(210) 및/또는 프로버 플랫폼(310)이 이동될 때 안정성을 제공한다. The prober platform 310 includes a substantially flat top surface configured to receive and support the prober 205A when transported to the prober support 240. To help accommodate the prober 205A, the prober platform 310 is recessed, such as an indexing hole 332, configured to receive a pin 330 extending from the bottom surface of the prober 205A. It includes a depression. The interface between the pins 330 and the holes 332 improves the alignment of the prober 205A with respect to the prober support 240 and when the testing table 210 and / or the prober platform 310 are moved. Provide stability.

프로버 플랫폼(310)에 대한 프로버(205A)의 정렬은 기판(105)에 대한 프로버(205A) 및 기판의 상부에서 테스트될 임의의 소자의 정렬을 가능하게 한다. 또한, 정렬은 프로버(205A)의 하부 표면상의 복수의 전기 접촉 플레이트(329) 및 프로버 플랫폼(310)의 상부 표면상에 신호 계면(326)을 정렬시킴으로써 테스트 시스템(100)과 프로버(205A) 사이의 전기적 결합(electrical coupling)을 가능하게 한다. 각각이 복수의 접촉점(325)을 포함할 수 있는 전기 접촉 플레이트(329)는 프로버(205A)로 제공되거나 프로버(205A)로부터 수용되는 전기 신호(도 4a 및 도 4b를 참조로 보다 상세히 설명됨)를 촉진시킨다. 신호 계면(326)은 신호의 전기 통신을 프로버(205A)로 또는 프로버(205A)로부터 제어기로 용이하게 하도록 구성된 다. 프로버(205A)의 하부 표면에 연결되는 인쇄 회로 기판일 수 있는 접촉 플레이트(329)는 신호 계면(326)에 연결되는 복수의 접촉기(327)와 정합되도록 구성된다. 일 실시예에서, 신호 계면(326) 상의 접촉기(327)는 접촉기와 접촉점(325) 사이의 전기 통신을 용이하게 하도록 로딩되는 스프링이다. Alignment of the prober 205A with respect to the prober platform 310 enables alignment of the prober 205A with respect to the substrate 105 and any device to be tested on top of the substrate. The alignment is also performed by aligning the signal interface 326 on the plurality of electrical contact plates 329 on the lower surface of the prober 205A and on the upper surface of the prober platform 310. Enable electrical coupling between 205A). Electrical contact plates 329, each of which may include a plurality of contact points 325, are described in more detail with reference to electrical signals (FIG. 4A and 4B) provided to or received from the prober 205A. To facilitate). The signal interface 326 is configured to facilitate electrical communication of the signal to the prober 205A or to the controller from the prober 205A. Contact plate 329, which may be a printed circuit board connected to the bottom surface of prober 205A, is configured to mate with a plurality of contactors 327 connected to signal interface 326. In one embodiment, the contactor 327 on the signal interface 326 is a spring loaded to facilitate electrical communication between the contactor and the contact point 325.

본 명세서에서 설명되는 실시예는 테스팅 챔버가 세정실 환경으로 개방되는 동안 테스팅 챔버(110) 내에서 테스팅 작업시 사용하기 위한 2개 이상의 프로버의 로딩을 제공하며, 세정실 환경은 통상적으로 대기압이거나 대기압에 가깝다. 하기에 설명되는 바와 같이, 본 명세서에서 설명되는 실시예는 테스팅 작업시 사용 및 저장을 위해 테스팅 챔버(110)로 2개 이상의 프로버를 제공함으로써 펌프 다운 시간 및 배기 시간을 최소화하여 수율을 증가시킨다. 복수의 기판 배치(layout)를 제조 및 테스트하는 사용자는 테스팅 챔버(110)로의 도입을 위해 기판을 대기시킬(queue) 수 있다. 기판 대기열(substrate queue)이 상이한 프로버를 요구하는 2개 이상의 기판 배치를 포함하도록 결정한 경우, 2개 이상의 프로버는 2개 이상의 기판 배치를 갖는 테스팅 절차에서 사용하기 위해 테스팅 챔버(110) 내부로 사전 로딩될 수 있다. Embodiments described herein provide a loading of two or more probers for use in testing operations within the testing chamber 110 while the testing chamber is open to the clean room environment, where the clean room environment is typically at atmospheric pressure or Close to atmospheric pressure. As described below, the embodiments described herein increase the yield by minimizing pump down time and evacuation time by providing two or more probers to the testing chamber 110 for use and storage in testing operations. . A user who manufactures and tests a plurality of substrate layouts may queue the substrate for introduction into the testing chamber 110. If it is determined that the substrate queue includes two or more substrate batches that require different probers, the two or more probers may be pre-introduced into the testing chamber 110 for use in a testing procedure with two or more substrate batches. Can be loaded.

일례에서, 프로버(205A)와 같은 프로버는 테스트될 특정한 기판 배치를 위한 테스팅 순서에 사용하도록 선택된다. 예를 들면, 테스트될 기판 배치 - 설명의 용이성을 위해 기판(S1) - 는 특정한 디스플레이 및 접촉 패드 패턴을 가지며, 프로버(205A)는 기판(S1)을 테스트하도록 디자인되거나 형성된다. 제조업자는 모두 실 질적으로 동일한 디스플레이 및 접촉 패드 형태를 갖는 복수의 기판(S1)을 생산할 수 있음에 주의해야 한다. 또한, 제조업자는 기판(S1)과 상이한 디스플레이 및 접촉 패드 배열을 갖는 기판 또는 기판들 - 설명의 편의를 위해 기판(S2) - 을 생산할 수 있다. 기판(S2)은 기판(S2)을 테스트하기 위해, 프로버(205B)와 같이 상이한 프로버를 요구할 수 있다. 본 명세서에서 설명되는 실시예는 테스트하는데 사용될 하나 이상의 프로버 및 후속 테스트시 사용하기 위해 저장되는 하나 이상의 프로버를 제공함으로써 기판(S1, S2)과 같이 다양한 기판의 테스트를 용이하게 한다. In one example, a prober such as prober 205A is selected for use in the testing sequence for the particular substrate placement to be tested. For example, the substrate arrangement to be tested-substrate S 1 for ease of description-has a specific display and contact pad pattern, and prober 205A is designed or formed to test substrate S 1 . It should be noted that the manufacturer can produce a plurality of substrates S 1 , all having substantially the same display and contact pad form. In addition, the manufacturer substrate (S 1) and a different display and contact pad of the substrate or a substrate having an array - can produce a substrate (S 2) for the explanation's convenience. Substrate S 2 may require a different prober, such as prober 205B, to test substrate S 2 . Embodiments described herein facilitate testing of various substrates, such as substrates S 1 , S 2 , by providing one or more probers to be used for testing and one or more probers stored for use in subsequent testing.

도 2a 내지 도 3b를 참조로 하는 하나의 작동적인 실시예에서, 프로버(205A)는 챔버 이송에 대해 대기를 촉진하도록 프로버 교환기(미도시)에 의해 테스팅 챔버(110)로 이송된다. 일 실시예에서, 프로버 교환기는 이동성 측벽(150) 중 하나 또는 모두에 인접한 테스팅 챔버(110)의 외부에 위치된다. 프로버 교환기는 직사각형 프레임을 포함하며, 직사각형 프레임은 하나 이상의 프로버를 수용, 저장 및 이송하도록 적어도 폭을 조정할 수 있다. 프로버 교환기의 일례는 US 특허공보 제2006/0273815호의 상세한 설명, US 특허공보 제2006/0038554호의 도 14A 내지 도 16에서 얻을 수 있으며, 이들 출원은 모두 이미 참조로서 통합되었다. 테스팅 챔버(110)가 이미 펌프 다운되었을 때, 테스팅 챔버(110)로 상이한 프로버를 이송하기 위해, 챔버는 배기될 수 있으며, 이동성 측벽(150) 중 하나 또는 모두는 도 2b에 도시된 바와 같이 개방된다. 프로버 교환기는 프로버 프레임의 대향하는 측면 상의 러그(272)와 정합하는 한 쌍의 이동성 프로버 지지부를 포함한다. 이동성 프로버 지지부는 모두 이동성 측벽(150)을 통해 프로버 교환기로부터 테스팅 챔버(110)로 동시에 측방향으로(X 방향) 연장되도록 구성된다. 프로버 리프트 조립체(230A, 230B)가 상부로(Z 방향) 수축될 때, 프로버 지지 부재(240)와 리프트 조립체(262) 사이에는 충분한 간극이 제공된다. 프로버(205A)는 이동성 프로버 지지부에 의해 프로버 지지 부재(240) 상의 위치로 이송되며, 프로버 프레임의 2개의 대향하는 측면은 프로버 지지 부재(240)의 각각의 측면과 접촉할 수 있다. In one operational embodiment with reference to FIGS. 2A-3B, prober 205A is transferred to testing chamber 110 by a prober exchanger (not shown) to promote atmosphere for chamber transfer. In one embodiment, the prober exchanger is located outside of the testing chamber 110 adjacent to one or both of the movable sidewalls 150. The prober exchanger comprises a rectangular frame, the rectangular frame being at least adjustable in width to receive, store and transport one or more probers. An example of a prober exchanger can be obtained from the detailed description of US Patent Publication No. 2006/0273815, FIGS. 14A-16 of US Patent Publication No. 2006/0038554, all of which are already incorporated by reference. When the testing chamber 110 is already pumped down, the chamber can be evacuated to transfer different probers to the testing chamber 110, and one or both of the movable sidewalls 150 is shown in FIG. 2B. Open. The prober exchanger includes a pair of movable prober supports that mate with lugs 272 on opposite sides of the prober frame. The movable prober supports are all configured to simultaneously extend laterally (X direction) from the prober exchanger to the testing chamber 110 via the movable sidewall 150. When the prober lift assemblies 230A, 230B are retracted upwards (Z direction), sufficient clearance is provided between the prober support member 240 and the lift assembly 262. The prober 205A is conveyed to a position on the prober support member 240 by a movable prober support, and two opposing sides of the prober frame may contact each side of the prober support member 240. have.

프로버 지지 부재(240) 상에서 연장되면, 이동성 프로버 지지부는 아래쪽으로(Z 방향) 작동되어, 프로버 프레임의 하부 표면을 프로버 지지 부재(240)의 상부 표면과 접촉하게 한다. 접촉 후에, 이동성 프로버 지지부는, 이동성 프로버 지지부와 러그(272) 사이의 정합 계면이 이동성 프로버 지지부를 테스팅 챔버(110)로부터 외측으로(X 방향) 수축되게 할 때까지, 아래쪽으로(Z 방향) 계속된다. Once extended on the prober support member 240, the movable prober support is operated downwards (Z direction) to bring the bottom surface of the prober frame into contact with the top surface of the prober support member 240. After contacting, the movable prober support is downward (Z) until the mating interface between the movable prober support and the lug 272 causes the movable prober support to contract outwardly from the testing chamber 110 (X direction). Direction) continues.

프로버(205A)는 프로버 지지 부재(240)에 의해 접촉 및 지지될 때, 프로버 리프트 조립체(230A, 230B) 중 하나에 의해 저장될 수 있다. 일 실시예에서, 테스팅 테이블(210)에 연결되는 프로버 지지부(240)를 갖는 테스팅 테이블(210)은 프로버 리프트 조립체(230A, 230B) 중 하나의 아래에 프로버(205A)를 위치시키도록 측방향으로(Y 방향) 작동될 수 있다. 다른 실시예에서, 복수의 구동기(도 3a 및 도 3b에 도시됨)를 포함하는 프로버 지지부(240)는 테스팅 테이블(210)과 무관하게 이동할 수 있으며, 프로버 리프트 조립체(230A, 230B) 중 하나의 아래에 프로버(205A)를 위치시키도록 측방향으로(Y 방향) 작동될 수 있다. 일례로서, 저장 프 로세스는 프로버(205A)를 참조로 설명될 것이다. The prober 205A may be stored by one of the prober lift assemblies 230A, 230B when contacted and supported by the prober support member 240. In one embodiment, the testing table 210 with the prober support 240 connected to the testing table 210 is adapted to position the prober 205A under one of the prober lift assemblies 230A, 230B. It can be operated laterally (Y direction). In another embodiment, the prober support 240 including a plurality of actuators (shown in FIGS. 3A and 3B) may move independently of the testing table 210 and may include one of the prober lift assemblies 230A, 230B. It can be operated laterally (Y direction) to position prober 205A under one. As an example, the storage process will be described with reference to prober 205A.

이 예시에서, 프로버(205A)가 프로버 리프트 조립체(230A) 아래에 실질적으로 위치되고 정렬될 때, 프로버 리프트 조립체(230A)는 프로버(205A)에 인접한 위치까지 아래로(Z 방향) 작동될 수 있다. 특히, 리프트 부재(262)는 모터(260)에 의해 프로버(205A)의 대향하는 측면 상의 러그(266)에 인접한 위치로 하강된다. 각각의 리프트 부재(262)는 내측으로 연장되고 러그(266)와 정합하도록 구성되는 2개 이상의 연장부(264)를 포함한다. In this example, when the prober 205A is substantially positioned and aligned below the prober lift assembly 230A, the prober lift assembly 230A is down to the position adjacent to the prober 205A (Z direction). Can work. In particular, the lift member 262 is lowered by the motor 260 to a position adjacent to the lug 266 on the opposite side of the prober 205A. Each lift member 262 includes two or more extensions 264 that extend inward and are configured to mate with lugs 266.

일 실시예에서, 연장부(264)의 상부 표면은 각각의 러그(266)의 하부 표면으로부터 각각의 러그(266)를 지지하도록 구성된다. 이러한 지지 형태를 제공하기 위해, 프로버(205A), 특히 그 위에 배치되는 러그(266)는 연장부(264)가 각각의 러그(266)의 바닥의 측면쪽으로 약간 및 그 밑의 위치로 아래쪽으로(Z 방향) 이동하도록 간극을 제공하도록 위치되어야 한다. 프로버(205A)는 테스팅 테이블(210) 및 프로버 플랫폼(310) 중 하나 또는 모두에 의해 Y 방향으로 위치되어서 연장부에 대한 간극을 허용할 수 있다. 연장부(264)의 상부 표면이 각각의 러그(266)의 바닥 표면으로부터 수평 및 수직으로 이격되어 그 아래에 존재하면, 리프트 부재(262)의 하향 운동이 중단될 수 있다.In one embodiment, the top surface of extension 264 is configured to support each lug 266 from the bottom surface of each lug 266. In order to provide this support form, the prober 205A, in particular the lugs 266 disposed thereon, has an extension 264 downwards to a position slightly below and below the bottom of each lug 266. It should be positioned to provide a gap to move (Z direction). The prober 205A may be positioned in the Y direction by one or both of the testing table 210 and the prober platform 310 to allow clearance for the extension. If the top surface of the extension 264 is horizontally and vertically spaced below and below the bottom surface of each lug 266, the downward movement of the lift member 262 can be stopped.

프로버(205A)는 그 후 러그(266, 272)가 각각의 연장부(264)와 정합할 수 있는 곳에 있는 위치로 테스팅 테이블(210) 및 프로버 플랫폼(310) 중 하나 또는 모두에 의해 수평으로(Y 방향) 이동될 수 있다. 러그(266) 및 연장부(264)가 정렬될 때, 모터(260)는 각각의 리프트 부재(262)를 위쪽으로(Z 방향) 이동시키도록 작동 되어 각각의 러그(266)의 바닥과 각각의 연장부(264)의 상부 표면 사이에 접촉을 제공할 수 있다. 각각의 연장부(264)와 각각의 러그(266) 사이의 접촉이 형성될 때, 모터(260)는 상부(222)의 하부 표면에 인접한 제한 위치까지 계속될 수 있다. 프로버(205A)는 내부 체적(200) 내의 저장 위치에 있으며, 후속 테스팅 순서에서 사용될 수 있다. 테스팅 테이블(210)의 상부 표면은 충분한 간극을 가져서 이러한 저장 위치에서 프로버(205A)로부터의 간섭 없이 프로버 리프트 부재(230A) 아래에서 수평하게 이동된다. The prober 205A is then leveled by one or both of the testing table 210 and the prober platform 310 in a position where the lugs 266 and 272 can mate with the respective extensions 264. (Y direction) can be moved. When the lugs 266 and extensions 264 are aligned, the motor 260 is operated to move each lift member 262 upwards (Z direction) so that the bottom of each lug 266 and each A contact can be provided between the top surface of the extension 264. When a contact is made between each extension 264 and each lug 266, the motor 260 may continue to a limiting position adjacent to the bottom surface of the top 222. Prover 205A is in a storage location within internal volume 200 and may be used in subsequent testing sequences. The upper surface of the testing table 210 has a sufficient clearance to move horizontally below the prober lift member 230A at this storage position without interference from the prober 205A.

테스트 시스템(100)에서의 테스팅에 후속하여, 프로버(205B)가 저장 위치로의 이송 순서를 제외하고 프로버(205A)에 대해 설명된 바와 동일하게 제공될 수 있다. 예를 들면, 프로버(205B)는 프로버 지지부(240)로 이송되며 테스팅 테이블(210) 상에 위치될 수 있다. 테스팅 챔버(110)는 밀봉되어 펌프 다운 될 수 있으며 테스팅을 위해 준비될 수 있다. 프로버(205B)는 테스팅 테이블(210) 상에 위치되어 후속 기판 이송을 위한 간극을 제공할 수 있거나, 기판 이송은 테스팅 테이블(210) 상의 임의의 위치에서 프로버(205B)를 이용하여 일어날 수 있다.Following testing in test system 100, prober 205B may be provided as described for prober 205A except for the transfer order to the storage location. For example, prober 205B may be transferred to prober support 240 and positioned on testing table 210. The testing chamber 110 may be sealed and pumped down and ready for testing. The prober 205B may be located on the testing table 210 to provide a gap for subsequent substrate transfer, or substrate transfer may take place using the prober 205B at any location on the testing table 210. have.

다른 실시예에서, 제 2 프로버(205B)가 테스팅 챔버(110)에 제공될 수 있다. 일 적용예에서, 프로버(205B)는 프로버(205A)에 대해 설명된 바와 동일하게 테스팅 테이블(210)로 이송될 수 있다. 또한, 프로버(205B)는 프로버(205A)에 대해 설명된 바와 같은 저장 위치로 이송될 수 있다. 양쪽 프로버(205A, 205B)는 테스팅 테이블(210)이 테스팅을 위해 기판을 회수할 수 있도록 저장될 수 있다. 이 실시예에서, 이동 가능한 측벽(150)은 폐쇄 및 밀봉될 수 있으며, 내부 체적(200)은 펌프 다운되며 테스팅 순서를 위해 준비될 수 있다.In another embodiment, a second prober 205B may be provided to the testing chamber 110. In one application, prober 205B may be transferred to testing table 210 as described for prober 205A. In addition, prober 205B may be transferred to a storage location as described for prober 205A. Both probers 205A and 205B may be stored such that the testing table 210 can retrieve the substrate for testing. In this embodiment, the movable sidewall 150 may be closed and sealed, and the interior volume 200 may be pumped down and prepared for the testing sequence.

테스팅 챔버(110)가 밀봉되고 펌프 다운된 후에, 그리고 기판이 챔버(110)로 사전에 이송되지 않는다면, 기판(S1, S2)과 같은 대면적 기판 중 하나는 테스팅 챔버(110)로 이송될 수 있다. 이 예시에서, 기판(S1)은 먼저 대기되며, 로드록 챔버(120)로부터 테스팅 챔버(110)로 이송된다. 양쪽 프로버(205A, 205B)가 저장 위치에 있는 경우, 프로버(205B)들 중 하나, 이 예시에서는 프로버(205A)가 기판(S1) 상에서 테스팅 순서에 사용될 것이다. 기판(S1)은 단부 이펙터(214)(도 2)에 의해 테스팅 테이블(210)로 이송되며 상부 단(212) 상에 위치된다. 기판(S1)의 수평 정렬(X 또는 Y 방향)은 내부 체적(200) 내의 센서에 의해 모니터링되며, 탐지된 임의의 부정렬은 단부 이펙터(214)에 의해 제공된 수평(X 또는 Y 방향) 이동에 의해 수정될 수 있다. 기판(S1)이 적절하게 정렬되면, 단부 이펙터는 내려가서 기판(S1)을 테스팅 테이블(210)의 상부 단(212) 상에 놓을 수 있다.After the testing chamber 110 is sealed and pumped down, and if the substrate is not previously transferred to the chamber 110, one of the large area substrates, such as the substrates S 1 , S 2 , is transferred to the testing chamber 110. Can be. In this example, the substrate S 1 is first waited and transferred from the loadlock chamber 120 to the testing chamber 110. If both probers 205A and 205B are in a storage location, one of the probers 205B, in this example prober 205A, will be used in the testing order on the substrate S 1 . Substrate S 1 is transferred to testing table 210 by end effector 214 (FIG. 2) and located on top end 212. The horizontal alignment (X or Y direction) of the substrate S 1 is monitored by a sensor in the internal volume 200, and any misalignment detected is moved horizontally (X or Y direction) provided by the end effector 214. Can be modified by Once the substrate S 1 is properly aligned, the end effector can go down to place the substrate S 1 on the upper end 212 of the testing table 210.

기판(S1)이 테스팅 테이블(210) 상에 위치된 후, 테스팅 테이블(210) 및 기판(S1)은 저장된 위치로부터 프로버(205A)를 수용하는 것을 돕도록 프로버 리프트 조립체(230A) 아래의 위치에 있을 수 있다. 테스팅 테이블(210) 및 그 상부의 기판(S1)이 적소에 있지 않은 경우, 테스팅 테이블은 프로버 리프트 조립체(230A) 아래의 위치로 수평(Y 방향) 이동을 필요로 할 수 있다. 프로버(205A)의 수용을 도 울 수 있는 이러한 이동은 각각의 프로버 지지부(240)에 연결된 프로버 플랫폼(310) 및 테스팅 테이블(210) 중 하나 또는 모두에 의해 Y 방향으로의 이동을 필요로 할 수 있다. 테스팅 테이블(210)은 간격을 위해 Y 방향으로 작동될 수 있으며, 프로버 플랫폼(310)은 도 3a 및 도 3b를 참조로 설명된 바와 같이 프로버 리프트 조립체(230A)로부터 프로버(205A)의 수용을 용이하게 하도록 간격을 두고 작동될 수 있다. 프로버(205A)가 프로버 리프트 조립체(230A)로부터 프로버 플랫폼(310)으로 이송되면, 프로버(205A)의 특정한 부분이 기판(S1)의 특정한 부분과 접촉하게 될 수 있다.After the substrate S 1 is positioned on the testing table 210, the testing table 210 and the substrate S 1 may assist in receiving the prober 205A from the stored position. It can be in the following locations: If the testing table 210 and the substrate S 1 thereon are not in place, the testing table may require horizontal (Y direction) movement to a position below the prober lift assembly 230A. This movement, which may help the reception of the prober 205A, requires movement in the Y direction by one or both of the prober platform 310 and the testing table 210 connected to each prober support 240. You can do The testing table 210 can be operated in the Y direction for spacing, and the prober platform 310 can be moved from the prober lift assembly 230A to the prober 205A as described with reference to FIGS. 3A and 3B. It may be operated at intervals to facilitate its acceptance. When the prober 205A is transferred from the prober lift assembly 230A to the prober platform 310, a particular portion of the prober 205A may come into contact with a particular portion of the substrate S 1 .

도 4a는 프로버(205A)와 기판의 일 실시예의 평 단면도이며, 프로버(205A)는 프로버 지지 부재(240)에 의해 기판(S1) 상에 위치되어 지지된다. 기판(S1)은 일반적으로 직사각형이며, 통상적으로 디스플레이(430)로서 도면에 도시된 액정 디스플레이 또는 하나 또는 그보다 많은 평판 장치를 형성하기 위한 넓은 표면적을 포함한다. 각각의 디스플레이(430)는 통상적으로 접촉 패드(423, 427)와 같은 복수의 전도성 영역을 포함하며, 접촉 패드는 각각의 디스플레이(430)의 외주에 인접하여 위치된다. 접촉 패드(423, 427)는 단일한 전도성 접촉점일 수 있거나, 때때로 패드 블록으로 지칭되는 복수의 전도성 접촉점일 수 있으며, 이들 접촉점은 통상적으로 각각의 디스플레이(430)의 외부 에지에 대해 평행하게 배치된다. 접촉 패드는 각각 실질적으로 Y 축을 따라 및/또는 접촉 패드(423) 및 접촉 패드(427)와 같이, 실질적으로 기판(S1)의 X 축을 따라 제공될 수 있다. 또한, 접촉 패드(423, 427)는 디스플레이(430)의 에지에 인접하는 쇼팅 바아(shorting bars)로서 공지될 수 있다. 4A is a plan sectional view of one embodiment of the prober 205A and the substrate, the prober 205A being positioned and supported on the substrate S 1 by the prober support member 240. Substrate S 1 is generally rectangular and typically includes a large surface area for forming the liquid crystal display or one or more flat panel devices shown in the figures as display 430. Each display 430 typically includes a plurality of conductive regions, such as contact pads 423 and 427, with the contact pads located adjacent to the perimeter of each display 430. The contact pads 423, 427 may be a single conductive contact point or may be a plurality of conductive contact points, sometimes referred to as pad blocks, which are typically disposed parallel to the outer edge of each display 430. . The contact pads may be provided substantially along the Y axis and / or substantially along the X axis of the substrate S 1 , such as the contact pads 423 and the contact pads 427, respectively. Contact pads 423 and 427 may also be known as shorting bars adjacent to the edge of display 430.

일 실시예에서, 각각의 디스플레이(430)는 4개의 에지를 포함하는 둘레를 포함하며, 각각의 접촉 패드(423, 427)는 이 둘레의 약간 외부에 및 그에 인접하여서 위치된다. 접촉 패드(423, 427)는 둘레의 에지 또는 에지들에 실질적으로 평행할 수 있거나, 에지 또는 에지들로부터 각도를 이룰 수 있다. 예를 들면, 접촉 패드는 복수의 접촉점 행 또는 열일 수 있으며, 이러한 행/열은 디스플레이(430)의 에지로부터 각도를 이룰 수 있으며, 행/열은 둘레의 에지와 평행하지 않다. 다른 실시예(미도시)에서, 접촉 패드(423, 427)는 기판(S1)의 에지 또는 에지들을 따라 위치될 수 있다. In one embodiment, each display 430 includes a perimeter that includes four edges, and each contact pad 423, 427 is positioned slightly outside and adjacent to the perimeter. The contact pads 423, 427 may be substantially parallel to the peripheral edge or edges, or angled from the edge or edges. For example, the contact pads may be a plurality of contact point rows or columns, and these rows / columns may be angled from the edge of the display 430, and the rows / columns are not parallel to the perimeter edges. In another embodiment (not shown), the contact pads 423, 427 may be located along the edge or edges of the substrate S 1 .

접촉 패드(423, 427)는 통상적으로 기판(S1) 상에 배치 또는 위치된 전도성 물질로 제조되며, 각각의 디스플레이(430) 상에 위치된 TFT's와 같은 소자의 행/열 또는 소자에 전기 결합된다. 접촉 패드(423, 427)는 최종 제조중에 TFT's에 연결되는 미세 와이어 연결을 통해 TFT's에 전력을 공급하는 전기 신호용 계면을 제공한다. 그러나 디스플레이(430)의 작동성을 테스팅하는 중에, 접촉 패드(423, 427)는 복수의 프로버 핀(425)(도 4b 내지 도 4d)에 대한 계면을 제공하며, 이들 프로버 핀은 각각의 디스플레이(430) 상의 TFT's로부터 신호를 가하거나 감지한다. 이 신호는 와이어 또는 케이블에 의해 각각의 프로버 핀(425)에 전기적으로 결합되는 프로버 조립체(205A)에 연결되는 제어기에 의해 제공되거나 제어기로 보내질 수 있 다. Contact pads 423 and 427 are typically made of a conductive material disposed or positioned on substrate S 1 and electrically coupled to a row / column or device, such as TFT's, located on each display 430. do. Contact pads 423 and 427 provide an interface for electrical signals to power the TFT's through fine wire connections that are connected to the TFT's during final fabrication. However, while testing the operability of the display 430, the contact pads 423, 427 provide an interface to the plurality of prober pins 425 (FIGS. 4B-4D), each of which has a respective prober pin. A signal is applied or sensed from the TFT's on the display 430. This signal may be provided by or sent to a controller connected to the prober assembly 205A that is electrically coupled to each prober pin 425 by a wire or cable.

프로버 조립체(205A)는 적어도 직사각형 프레임(410)을 포함하며, 직사각형 프레임은 기판(S1)의 길이의 약 절반과 동일하거나 그보다 작은 Y 방향 축을 따르는 제 1 치수 및 기판(S1)의 폭과 동일하거나 그보다 큰 X 방향 축을 따르는 제 2 치수를 갖는다. 일부 실시예에서, 프레임(410)은 X 방향 축을 따라 하나 또는 그보다 많은 크로스 부재(415)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 프레임(410)은 크로스 부재(415) 또는 프레임(410)에 연결된 Y 방향을 따라 하나 또는 그보다 많은 크로스 부재(416)를 포함할 수도 있다. 크로스 부재(415, 416)는 프레임(410)에 고정될 수 있거나, 프레임(410)의 내부 표면의 폭 또는 길이를 따라 조정 가능할 수 있다. 크로스 부재 및/또는 프레임이 조정 가능한 프레임 또는 프로버 조립체의 일례는 2004년 7월 12일자로 제출되었으며 2005년 8월 18일자로 US 공개특허공보 제2005/0179451호로 공개된 US 특허출원번호 제10/889,695호 및 2004년 7월 30일자로 제출되었으며 2005년 8월 18일자로 US 공개특허공보 제2005/0179452호로 공개된 US 특허출원번호 제10/903,216호에서 얻을 수 있으며, 이들은 모두 본 명세서에 참조로 통합된다. Prober assembly (205A) is at least includes a rectangular frame 410, the rectangular frame is a width of the substrate (S 1), a first dimension and a substrate (S 1) according to the same as about half the length or smaller than the Y-direction axis than that of the Have a second dimension along the X direction axis equal to or greater than. In some embodiments, frame 410 may include one or more cross members 415 along the X direction axis. Optionally, frame 410 may include one or more cross members 416 along the Y direction connected to cross member 415 or frame 410. Cross members 415 and 416 may be secured to frame 410 or may be adjustable along the width or length of the inner surface of frame 410. An example of a frame or prober assembly with adjustable cross members and / or frames is filed on July 12, 2004 and published in US Patent Application Publication No. 2005/0179451 on August 18, 2005. US Patent Application No. 10 / 903,216, filed on August 18, 2005, and published as US Patent Publication No. 2005/0179452, all of which are hereby incorporated by reference. Incorporated by reference.

일 실시예에서, 프레임(410)은 프로버 조립체(205A)에 조정 피처를 제공하는 조인트(420)를 포함한다. 예를 들면, 조인트(420)는 세그먼트(419)가 사용될 수 있는 프로버 조립체(205A)의 길이에(Y 방향) 조정을 제공한다. 세그먼트(419)는 기판(105) 상의 다양한 디스플레이(330) 크기 및 접촉 패드 패턴에 적응시키기 위 해 프로버 조립체(205A)의 길이 치수를 조정하도록 임의의 길이를 포함할 수 있다. 조인트(420)는 나사, 볼트, 핀, 래치 등과 같은 고정구에 의해 프레임(410)에 연결될 수 있다. 대안적으로, 프레임(410)은 단일한 일체형 본체일 수 있다.In one embodiment, frame 410 includes a joint 420 that provides adjustment features to the prober assembly 205A. For example, joint 420 provides adjustment (Y direction) to the length of prober assembly 205A in which segment 419 may be used. Segment 419 may include any length to adjust the length dimension of prober assembly 205A to adapt to various display 330 sizes and contact pad patterns on substrate 105. Joint 420 may be connected to frame 410 by fasteners such as screws, bolts, pins, latches, and the like. Alternatively, frame 410 may be a single unitary body.

도 4b는 도 4a로부터의 크로스 부재(415)의 일부의 등각도이다. 크로스 부재(415)는 본체(470) 및 크로스 섹션(472)을 포함한다. 일 실시예에서, 크로스 부재(415)는 관 형상이며, 알루미늄과 같은 경량 금속으로 제조된다. 크로스 섹션(472)은 직사각형, 삼각형, 사다리꼴, 변형 사다리꼴, 또는 이들의 조합과 같은 형상일 수 있다. 또한, 본체는 하부 표면(474)을 포함하며, 도 4a에 대해 설명된 바와 같이, 하부 표면은 그로부터 연장하는 복수의 접촉 핀(425)을 갖는다. 4B is an isometric view of a portion of the cross member 415 from FIG. 4A. Cross member 415 includes a body 470 and a cross section 472. In one embodiment, the cross member 415 is tubular and made of a lightweight metal such as aluminum. Cross section 472 may be shaped such as rectangular, triangular, trapezoidal, modified trapezoidal, or a combination thereof. The body also includes a bottom surface 474, and as described with respect to FIG. 4A, the bottom surface has a plurality of contact pins 425 extending therefrom.

도 4c는 도 4a로부터의 프레임(410)의 일부의 등각도이다. 프레임(410)은 본체(470) 및 크로스 섹션(472)을 포함하며, 크로스 섹션은 직사각형, 사다리꼴, 삼각형, 또는 이들의 조합과 같은 형상일 수 있다. 본체(470)는 일 실시예에서 복수의 접촉 핀(425)을 포함할 수 있는 하부 표면(474)을 포함하며, 프레임(410)은 테스팅 프로세스에 사용될 수 있다. 선택적인 크로스 부재(416)는 도 4b에 도시되는 크로스 부재(415) 또는 도 4c에 도시되는 바와 같은 프레임으로서 설계될 수도 있다. 4C is an isometric view of a portion of frame 410 from FIG. 4A. The frame 410 includes a body 470 and a cross section 472, which may be shaped such as rectangular, trapezoidal, triangular, or a combination thereof. Body 470 includes a bottom surface 474, which may include a plurality of contact pins 425 in one embodiment, and frame 410 may be used in a testing process. The optional cross member 416 may be designed as a cross member 415 shown in FIG. 4B or a frame as shown in FIG. 4C.

도 4a에 도시된 기판(S1)은 복수의 디스플레이(430)를 포함하며, 이 예시에서는 실질적으로 균일한 배치로 된 8개의 46인치 디스플레이이며, 기판상에서 이격되어 있다. 다른 실시예에서, 기판(S1)은 복수의 동일한 크기의 디스플레이와 같이 상이한 배치로 된 상이한 크기의 디스플레이(430) 또는 기판(S1)의 표면적을 효율적으로 사용하도록 구성된 대형 및 소형 디스플레이의 조합을 포함할 수 있다. 프로버 조립체(205A)는 계단식으로 된 임의의 형태로 디스플레이의 일부로부터 신호를 제공 또는 감지하도록 형성된다. The substrate S 1 shown in FIG. 4A includes a plurality of displays 430, which in this example are eight 46 inch displays in a substantially uniform arrangement, spaced apart on the substrate. In another embodiment, the substrate S 1 is a combination of large and small displays configured to efficiently use the surface area of different sized displays 430 or substrates S 1 in different arrangements, such as a plurality of identically sized displays. It may include. The prober assembly 205A is configured to provide or sense a signal from a portion of the display in any form cascaded.

기판(S1)은 제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422)과 같은 2개 이상의 부분으로 분할된다. 일 실시예에서, 부분(421, 422)은 기판(105) 길이 또는 폭의 약 절반과 동일할 수 있으며, 프로버 조립체(205A)는 부분(421, 422) 중 하나와 동일한 크기이다. 다른 실시예에서, 각각의 부분(421, 422)은 기판 폭 또는 길이의 약 1/3, 1/4, 또는 1/5 등과 동일할 수 있으며, 프로버 조립체(205A)는 부분들 중 하나와 동일한 크기일 수 있다. 다른 실시예에서, 프로버 조립체(205A)는 기판 폭 또는 길이의 약 절반과 동일하거나 더 큰 크기이다. 프로버 조립체(205A)는 각각의 부분 내의 하나 이상의 디스플레이(430)로부터 신호를 제공 또는 감지하도록 구성된다. 프로버 조립체(205A)는 테스팅 칼럼(이 도면에 미도시)의 정성적 주소화 영역(qualitative addressable area)에 의해 형성된 테스트 구역(490)을 통해 기판이 직선으로 이동할 때 기판의 각각의 부분을 테스트하도록 형성된다. The substrate S1 is divided into two or more portions, such as the first portion 421 and the second portion 422. In one embodiment, portions 421 and 422 may be equal to about half the length or width of substrate 105, and prober assembly 205A is the same size as one of portions 421 and 422. In other embodiments, each portion 421, 422 may be equal to about one third, one quarter, one fifth, or the like of the substrate width or length, and the prober assembly 205A may be one of the portions. It may be the same size. In other embodiments, the prober assembly 205A is the same size or greater than about half the substrate width or length. The prober assembly 205A is configured to provide or detect a signal from one or more displays 430 in each portion. The prober assembly 205A tests each portion of the substrate as it moves straight through the test zone 490 formed by the qualitative addressable area of the testing column (not shown in this figure). It is formed to.

테스트 구역(490)은 기판(S1)의 길이 또는 폭을 테스트하기에 충분한 기판(S1) 상에 정성적 주소화 영역을 제공하도록 형성된다. 일 실시예에서, 테스트 구역(490)은 X 방향으로 약 1950 ㎜ 내지 약 2250 ㎜ 및 Y 방향으로 약 240 ㎜ 내지 약 290 ㎜의 영역을 포함한다. 다른 실시예에서, 테스트 구역(490)은 X 방향으 로 약 1920 ㎜ 내지 약 2320 ㎜ 및 Y 방향으로 약 325 ㎜ 내지 약 375 ㎜이다. 테스팅 칼럼에 의해 제공된 테스트 영역에 대한 추가의 정보는 이미 참조로 통합된, US 특허공보 제2006/0244467호에서 얻을 수 있다. Test zone 490 is formed to provide a qualitative addressable area on the full substrate (S 1) to test the length or width of the substrate (S 1). In one embodiment, the test zone 490 includes an area from about 1950 mm to about 2250 mm in the X direction and from about 240 mm to about 290 mm in the Y direction. In another embodiment, the test zone 490 is from about 1920 mm to about 2320 mm in the X direction and from about 325 mm to about 375 mm in the Y direction. Further information on the test area provided by the testing column can be obtained from US Patent Publication 2006/0244467, which is already incorporated by reference.

프로버 조립체(205A), 특히 프레임(410)에 연결된 프로버 핀(425), 크로스 부재(415), 접촉 헤드(418), 및 그 조합은 기판(S1) 상에 위치된 접촉 패드(423, 427)와 접촉하게 된다. 일 실시예에서, 이러한 접촉은 상부 단(212)의 수직(Z 방향) 작동에 의해 달성되어 접촉 패드(423, 427)를 프로버 핀(425)과 접촉하게 한다. 다른 실시예에서, 프로버 핀(425)은 프로버 프레임(410)의 작동, 프로버 플랫폼(310)의 작동, 크로스 부재(415)의 작동, 접촉 헤드(418)의 작동, 및 그 조합에 의해 접촉 패드(423, 427)와 접촉하게 될 수 있다. 접촉 패드(423, 427)와 프로버 핀(425) 사이의 부정렬에 대한 조정은 테스팅 테이블(210)의 대향하는 측면 상의 프로버 플랫폼(310)에 연결된 구동기(312)의 운동에 의해 교정될 수 있다.The prober assembly 205A, in particular the prober pin 425, cross member 415, contact head 418, and combinations thereof connected to the frame 410 are contact pads 423 located on the substrate S 1 . , 427). In one embodiment, this contact is achieved by vertical (Z direction) operation of the upper end 212 to bring the contact pads 423, 427 into contact with the prober pin 425. In another embodiment, the prober pin 425 may be configured to operate the prober frame 410, operate the prober platform 310, operate the cross member 415, operate the contact head 418, and combinations thereof. Contact with the contact pads 423, 427. Adjustment for misalignment between the contact pads 423, 427 and the prober pin 425 may be corrected by the motion of the driver 312 connected to the prober platform 310 on the opposite side of the testing table 210. Can be.

접촉 패드(423, 427)와 프로버 핀(425) 사이에 접촉이 형성되고 테스팅 파라미터가 결정되면, 테스팅 테이블(210)에 의해 지지되는 기판(S1)은 적어도 Y 방향으로 작동되어 기판 및 프로버 조립체(205A)를 테스트 구역(490)을 통해 이동시킨다. 이러한 이동은 연속 동작일 수 있거나, 계단형 동작일 수 있으며, 이때 테이블은 증진적으로(incrementally) 이동되며 테스트 구역(490) 하에서 간헐적으로 단을 이룬다. 연속적이거나 간헐적인 운동에 관계없이, 제 1 부분(421) 및 제 1 부분(421) 내의 모든 디스플레이(430)는 테스트 구역(490)을 통해 이동하고 테스트된 다. Once a contact is made between the contact pads 423, 427 and the prober pin 425 and the testing parameters are determined, the substrate S 1 supported by the testing table 210 is operated in at least the Y direction to provide a substrate and a profile. Burr assembly 205A is moved through test zone 490. This movement may be a continuous operation or a stepped operation, where the table is moved incrementally and intermittently steps under the test zone 490. Regardless of the continuous or intermittent movement, the first portion 421 and all displays 430 in the first portion 421 move through the test zone 490 and are tested.

제 1 부분(421)이 테스트 구역(490)을 통해 이동된 후, 프로버(205A)는 제 1 부분(421)으로부터 제 2 부분(422)으로 이송되어 기판(S1)의 제 2 부분을 테스트하여야 한다. 이러한 이송을 이루기 위해, 프로버 플랫폼(310)에 연결된 프로버 리프트(328)(도 3b)는 위쪽으로(Z 방향) 작동되어 테스팅 테이블(210)의 다른 부분 및 프로버 지지부(240)로부터 프로버(205A)를 이격시킨다. 상부 단(212)은 아래로(Z 방향) 작동되어 프로버(205A)로부터 기판을 이격시킬 수도 있다. 프로버 리프트(328)는 약 5 ㎜와 같이, 약 2 ㎜ 내지 약 10 ㎜ 범위의 수직(Z 방향) 행정을 가질 수 있다. 상승되면, 프로버 플랫폼(310)에 연결된 구동기(312)는 프로버 지지부(240)를 따라 제 1 부분(421)으로부터 제 2 부분(422)으로 프로버(205A)를 이동시키도록 수평으로(Y 방향) 작동된다. 구동기(312)는 동기화 및/또는 모니터링되어서, 프로버 지지부(240)의 양 측면을 따르는 이동이 실질적으로 동일하여 제 2 부분(422) 상에 프로버(205A)의 정렬을 제공할 수 있도록 보장한다. 프로버(205A)가 부정렬되는 경우, 구동기(312)는 부정렬을 수정하도록 분리되어 작동될 수 있다. After the first portion 421 is moved through the test zone 490, the prober 205A is transferred from the first portion 421 to the second portion 422 to transfer the second portion of the substrate S 1 . Should be tested To achieve this transfer, the prober lift 328 (FIG. 3B) connected to the prober platform 310 is operated upwards (Z direction) to move the probe from the other part of the testing table 210 and from the prober support 240. The burr 205A is spaced apart. Upper end 212 may be operated down (Z direction) to space the substrate from prober 205A. The prober lift 328 may have a vertical (Z direction) stroke in the range of about 2 mm to about 10 mm, such as about 5 mm. When raised, the driver 312 connected to the prober platform 310 moves horizontally along the prober support 240 to move the prober 205A from the first portion 421 to the second portion 422. Y direction) is activated. The driver 312 is synchronized and / or monitored to ensure that the movement along both sides of the prober support 240 is substantially the same to provide alignment of the prober 205A on the second portion 422. do. If the prober 205A is misaligned, the driver 312 can be operated separately to correct misalignment.

제 2 부분(422) 상에 충분히 정렬되고 위치되면, 프로버 리프트(328)는 아래로(Z 방향) 작동되어 프로버(205A)를 프로버 플랫폼(310)의 상부 표면상에 위치시킬 수 있다. 프로버(205A)에 연결되는 핀(330)(도 3b)은 인덱싱 홀(332) 내에 배치되어 프로버(205A)를 프로버 플랫폼(310) 상에 정렬시킬 수 있다. 프로버 플랫 폼(310) 상의 적소에 있으면, 접촉 패드(423, 427)는 프로버 핀(425)과 접촉하게 될 수 있으며, 테스팅 테이블(210)은 제 2 부분(422) 상에서 테스팅 순서를 위해 Y 방향으로 작동될 수 있다. 제 2 부분(422) 및 제 2 부분(422) 내의 디스플레이(430)는 테스트 구역(490) 아래로 이동되어 테스트될 수 있다.Once fully aligned and positioned on the second portion 422, the prober lift 328 can be operated down (Z direction) to position the prober 205A on the top surface of the prober platform 310. . Pin 330 (FIG. 3B) coupled to prober 205A may be disposed within indexing hole 332 to align prober 205A on prober platform 310. Once in place on the prober platform 310, the contact pads 423, 427 may be in contact with the prober pin 425, and the testing table 210 may be placed on the second portion 422 for testing order. It can be operated in the Y direction. The second portion 422 and the display 430 in the second portion 422 can be moved under the test zone 490 and tested.

제 1 부분(421) 및 제 2 부분(422) 내의 모든 디스플레이(430)를 테스트한 후에, 기판(S1)은 테스팅 챔버(110)로부터 이송될 수 있다. 대기된 후속 기판은 테스팅 챔버(110)로 이송될 수 있으며, 기판(S1)과 유사한 접촉 패드 배치 및 디스플레이를 갖는 다른 기판일 수 있다. 이 경우, 프로버(205A)는 프로버 플랫폼(310)에 연결되어 유지될 수 있으며, 테스트될 기판(S2)은 테스팅 챔버(110)로 이송될 수 있다. 테스트될 기판(S2)은 전술한 바와 같이 위치 및 정렬될 수 있으며, 프로버(205A)는 제 1 섹션(421) 또는 제 2 섹션(422) 위에 위치될 수 있다. 접촉 패드 및 프로버 핀은 접촉될 수 있으며, 테스팅 순서가 시작될 수 있다. 모든 디스플레이가 테스트되면, 기판은 테스팅 챔버(110)의 외부로 이송될 수 있다. 이러한 순서는 프로버(205A)가 테스팅 절차에서 사용되는 한 반복될 수 있다. After testing all displays 430 in the first portion 421 and the second portion 422, the substrate S 1 may be transferred from the testing chamber 110. Subsequent substrates may be transferred to the testing chamber 110 and may be other substrates having a contact pad arrangement and display similar to the substrate S 1 . In this case, the prober 205A may be connected to and maintained in the prober platform 310, and the substrate S 2 to be tested may be transferred to the testing chamber 110. The substrate S 2 to be tested may be positioned and aligned as described above, and the prober 205A may be positioned above the first section 421 or the second section 422. Contact pads and prober pins may be contacted and the testing sequence may begin. Once all displays have been tested, the substrate can be transferred out of the testing chamber 110. This order may be repeated as long as prober 205A is used in the testing procedure.

대기 기판(S3) 내의 후속 기판이, 예를 들면 기판(S1, S2)과 상이한 접촉 패드 형태 및 상이한 디스플레이를 갖는 경우, 프로버(205B)는 기판(S3)을 테스트할 필요가 있을 수 있다. 이 경우, 프로버(205A)는 테스팅 테이블(210)로부터 저장 위치로 이송될 수 있으며, 프로버(205B)는 저장된 위치로부터 테스팅 테이블(210) 로 이송될 수 있다. 이러한 작용은 테스팅 챔버(110)의 외부로 프로버(205A)를 이송하고 테스팅 챔버(110)의 내부로 프로버(205B)를 이송하기 위해 테스팅 챔버(110)를 배기 및 개방하는 것을 필요로 하지 않는다. If the subsequent substrate in the standby substrate S 3 has a different contact pad shape and different display, for example, than the substrates S 1 and S 2 , the prober 205B needs to test the substrate S 3 . There may be. In this case, the prober 205A may be transferred from the testing table 210 to the storage location, and the prober 205B may be transferred from the stored location to the testing table 210. This action does not require venting and opening the testing chamber 110 to transport the prober 205A out of the testing chamber 110 and to transport the prober 205B into the testing chamber 110. Do not.

프로버 지지부(240)의 상부 표면상의 프로버(205A)는 테스팅 테이블(210)로부터 프로버 리프트 조립체(230A)로 프로버(205A)의 이송을 용이하게 하도록, 프로버 플랫폼(310) 및 테스팅 테이블(210) 중 하나 또는 모두에 의해 위치될 수 있다. 프로버(205A)는 프로버 리프트 조립체(230A) 아래에 위치되어, 리프트 부재(262)가 모터(260)에 의해 프로버(205A)의 대향하는 측면상의 러그(266)에 인접한 위치로 낮춰질 수 있도록 한다. 연장부(264)(도 2a)의 상부 표면은 프로버(205A) 상의 각각의 러그(266)의 바닥 표면으로부터 각각의 러그(266)를 지지하도록 형성된다. 프로버(205A)는 연장부에 대한 수직 간극을 허용하도록 테스팅 테이블(210) 및 프로버 플랫폼(310) 중 하나 또는 모두에 의해 Y 방향으로 위치될 수 있다. 연장부(264)의 상부 표면이 각각의 러그(266)의 바닥 표면으로부터 수평 및 수직으로 이격되어 그 아래에 존재하면, 리프트 부재(262)의 하향 운동이 중단될 수 있다.The prober 205A on the top surface of the prober support 240 facilitates the transfer of the prober 205A from the testing table 210 to the prober lift assembly 230A. It may be located by one or both of the tables 210. The prober 205A is positioned below the prober lift assembly 230A such that the lift member 262 is lowered by a motor 260 to a position adjacent to the lug 266 on the opposite side of the prober 205A. To help. The top surface of extension 264 (FIG. 2A) is formed to support each lug 266 from the bottom surface of each lug 266 on prober 205A. The prober 205A may be positioned in the Y direction by one or both of the testing table 210 and the prober platform 310 to allow a vertical gap for the extension. If the top surface of the extension 264 is horizontally and vertically spaced below and below the bottom surface of each lug 266, the downward movement of the lift member 262 can be stopped.

프로버(205A)는 그 후 러그(266, 272)가 각각의 연장부(264)와 정합할 수 있는 곳에 있는 위치로 테스팅 테이블(210) 및 프로버 플랫폼(310) 중 하나 또는 모두에 의해 수평으로(Y 방향) 이동될 수 있다. 러그(266) 및 연장부(264)가 정렬될 때, Z 리프트(260)는 각각의 리프트 부재(262)를 위쪽으로(Z 방향) 이동시키도록 작동되어 각각의 러그(266)의 바닥과 각각의 연장부(264)의 상부 표면 사이에 접촉을 제공할 수 있다. 이러한 접촉이 형성될 때, 모터(260)는 상부(222)의 하부 표 면에 인접한 제한 위치까지 계속될 수 있다. 프로버(205A)는 내부 체적(200) 내의 저장 위치에 있으며, 후속 테스팅 순서에서 또는 테스팅 챔버(110)로부터의 후속 이송을 위해 사용될 수 있다. The prober 205A is then leveled by one or both of the testing table 210 and the prober platform 310 in a position where the lugs 266 and 272 can mate with the respective extensions 264. (Y direction) can be moved. When the lugs 266 and extensions 264 are aligned, the Z lift 260 is operated to move each lift member 262 upwards (Z direction), so that the lugs 266 and extensions 264 are aligned with the bottom of each lug 266. May provide contact between the top surface of the extension 264 of the. When such a contact is made, the motor 260 may continue to the limit position adjacent the lower surface of the top 222. The prober 205A is in a storage location within the interior volume 200 and can be used in subsequent testing sequences or for subsequent transfer from the testing chamber 110.

내부 체적(200) 내의 저장 위치로부터 프로버(205B)를 이송하기 위해, 테스팅 테이블(210) 및/또는 프로버 플랫폼(310)은 프로버 리프트 조립체(230B) 아래의 위치까지 Y 방향으로 이동된다. 프로버 리프트 조립체(230B) 아래에 위치되면, 프로버(205B)는 프로버 플랫폼(310) 상에 프로버(205B)를 위치시키도록 아래로(Z 방향) 작동된다. 프로버 리프트 조립체(230B)는 프로버 리프트(328)가 프로버 플랫폼(310) 상에 연장(Z 방향)될 수 있는, 프로버 플랫폼(310)의 상부 표면으로 프로버(205B)를 낮춘다. 대안적으로, 프로버 리프트(328)는 수축될 수 있으며, 프로버(205B)는 프로버 플랫폼(310)의 상부 표면으로 낮춰진다. 프로버(205B)의 하부 표면과 프로버 플랫폼(310)의 상부 표면 사이에 접촉이 형성되면, 프로버 리프트 조립체(230B)는 러그(266)와 연장부(264) 사이에 충분한 공간이 존재할 때까지 아래로(Z 방향) 계속될 수 있다. 러그(266) 및 각각의 연장부(264)가 충분히 이격될 때, 프로버(205B)는 프로버 리프트 조립체(230B)가 위쪽으로 상승될 수 있도록 프로버 플랫폼(310) 및 테스팅 테이블(210) 중 하나 또는 모두에 의해 수평으로(Y 방향) 이동될 수 있다. 러그(266)가 연장부(264)로부터 이격되면, 프로버 리프트 조립체(230B)는 테스팅 테이블(210) 상의 경계까지 상승될 수 있다. 이제 프로버(205B)는 테스팅 테이블(210) 상에 위치되고 대기열에서 기판(S3)일 수 있는 후속 기판을 테스트하도록 준비될 수 있다. In order to transfer the prober 205B from the storage location in the inner volume 200, the testing table 210 and / or the prober platform 310 is moved in the Y direction to a position below the prober lift assembly 230B. . When positioned below the prober lift assembly 230B, the prober 205B is operated downward (Z direction) to position the prober 205B on the prober platform 310. The prober lift assembly 230B lowers the prober 205B to the top surface of the prober platform 310, from which the prober lift 328 may extend (Z direction) on the prober platform 310. Alternatively, the prober lift 328 may be retracted, and the prober 205B is lowered to the upper surface of the prober platform 310. Once a contact is made between the bottom surface of the prober 205B and the top surface of the prober platform 310, the prober lift assembly 230B will have sufficient space between the lug 266 and the extension 264 when there is a contact. Can continue down (Z direction). When the lugs 266 and each extension 264 are sufficiently spaced apart, the prober 205B moves the prober platform 310 and testing table 210 so that the prober lift assembly 230B can be raised upwards. It can be moved horizontally (in the Y direction) by either or both. Once lug 266 is spaced from extension 264, prober lift assembly 230B may be raised to the boundary on testing table 210. The prober 205B may now be prepared to test a subsequent substrate that is located on the testing table 210 and may be substrate S 3 in the queue.

프로버(205B)는 프로버(205A)가 테스팅 챔버(110) 내에 저장되는 동안 실질적으로 유사한 디스플레이 및 접촉 패드 배열을 갖는 하나 또는 그보다 많은 기판을 테스트하는데 사용될 수 있다. 기판 대기열이 프로버(205A 또는 205B) 이외의 프로버를 필요로 할 때, 프로버(205A, 205B)는 하나 또는 그보다 많은 디스플레이 및 접촉 패드 형태를 테스트하도록 구성된 다른 프로버 또는 프로버들로 대체되거나 재구성되도록 테스팅 챔버(110)로부터 제거될 수 있다. The prober 205B may be used to test one or more substrates having a substantially similar display and contact pad arrangement while the prober 205A is stored in the testing chamber 110. When the substrate queue requires a prober other than the prober 205A or 205B, the prober 205A, 205B is replaced with other probers or probers configured to test one or more display and contact pad shapes, or It may be removed from the testing chamber 110 to be reconstituted.

전술한 작동 순서는 상이하게 구성된 프로버를 필요로 하는 2개의 기판을 테스트하는 것으로 설명되었지만, 테스팅 챔버는 2개가 넘는 프로버의 테스팅을 용이하게 하고 저장하도록 구성될 수 있다. Although the foregoing operational sequence has been described as testing two substrates requiring differently configured probers, the testing chamber may be configured to facilitate and store testing of more than two probers.

Claims (21)

대면적 기판을 테스트하도록 구성된 프로버 조립체로서:A prober assembly configured to test a large area substrate: 하나 이상의 직사각형 개구 및 상기 개구를 가로질러 연장하는 크로스 부재를 형성하는 직사각형 프레임; A rectangular frame forming at least one rectangular opening and a cross member extending across the opening; 상기 프레임 및 상기 크로스 부재의 하부 표면에 연결되는 복수의 프로버 핀; 및A plurality of prober pins connected to the lower surface of the frame and the cross member; And 상기 대면적 기판에 대해 상기 직사각형 프레임을 측방향으로 이동시키도록 구성되는 선형 구동기를 갖는 프로버 지지부재를 포함하며,A prober support member having a linear driver configured to move the rectangular frame laterally relative to the large area substrate, 상기 복수의 프로버 핀이 대면적 기판과 접촉하도록 구성되며, 상기 프레임이 상기 대면적 기판의 면적의 절반과 동일하거나 그 미만인 면적을 포함하는The plurality of prober pins is configured to contact a large area substrate, wherein the frame comprises an area equal to or less than half of the area of the large area substrate 프로버 조립체.Prober assembly. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레임의 하부 표면이 상기 복수의 프로버 핀에 연결되는 전기 접촉 플레이트를 포함하는A bottom surface of the frame comprising an electrical contact plate connected to the plurality of prober pins 프로버 조립체.Prober assembly. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레임의 폭이 상기 대면적 기판의 길이의 절반과 동일하거나 그 미만이며, 상기 프레임의 길이가 상기 대면적 기판의 폭과 동일하거나 그보다 큰 치수로 결정되는 The width of the frame is equal to or less than half the length of the large area substrate, and the length of the frame is determined to be the same as or greater than the width of the large area substrate. 프로버 조립체.Prober assembly. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레임이 상기 프레임의 대향하는 측면상의 2개 이상의 모터에 연결되는The frame is connected to two or more motors on opposite sides of the frame. 프로버 조립체.Prober assembly. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레임의 외주가 2개 이상의 연장된 부재를 포함하여 리프트 조립체와의 정합 계면을 제공하는 The outer periphery of the frame includes two or more elongated members to provide a mating interface with the lift assembly. 프로버 조립체.Prober assembly. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레임의 2개 이상의 대향 측면이 2개 이상의 연장된 부재를 포함하는At least two opposing sides of the frame include at least two elongated members 프로버 조립체.Prober assembly. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레임의 외주의 2개 이상의 대향 측면이 하나 이상의 연장된 부재를 포함하여 리프트 조립체와의 정합 계면을 제공하는Two or more opposite sides of the outer circumference of the frame include one or more elongated members to provide a mating interface with the lift assembly. 프로버 조립체.Prober assembly. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 프레임이 복수의 제거 가능한 관형상 부재를 포함하여 상기 프레임의 폭을 조정하는The frame includes a plurality of removable tubular members to adjust the width of the frame 프로버 조립체.Prober assembly. 테스트 시스템으로서:As a test system: 챔버;chamber; 상기 챔버 내에 있으며 직사각형 기판을 수용하는 크기의 테스팅 테이블;A testing table in the chamber and sized to receive a rectangular substrate; 상기 테스팅 테이블의 대향하는 측면상에 배치되는 프로버 지지 부재; 및A prober support member disposed on opposite sides of the testing table; And 상기 챔버 내의 2개 이상의 프로버;를 포함하며, 상기 2개 이상의 프로버 중 하나 이상이:At least two probers in the chamber, wherein at least one of the at least two probers is: 상기 직사각형 기판의 길이의 절반과 동일하거나 그 미만인 폭 및 상기 직사각형 기판의 폭과 동일하거나 그보다 큰 길이를 갖는 직사각형 프레임; 및 A rectangular frame having a width equal to or less than half the length of the rectangular substrate and a length equal to or greater than the width of the rectangular substrate; And 상기 프레임의 하부 표면으로부터 연장하며 상기 기판과 접촉하도록 구성되는 복수의 프로버 핀;을 포함하며,A plurality of prober pins extending from the lower surface of the frame and configured to contact the substrate; 각각의 상기 프로버 지지 부재가 상기 직사각형 기판에 대해 상기 직사각형 프레임을 측방향으로 이동시키도록 구성되는 선형 구동기를 가지는Each said prober support member having a linear driver configured to laterally move said rectangular frame relative to said rectangular substrate. 테스트 시스템.Testing system. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 2개 이상의 프로버의 이송 또는 저장이 용이하도록 상기 챔버 내에 프로버 리프트 조립체를 더 포함하는And further comprising a prober lift assembly in the chamber to facilitate transportation or storage of the two or more probers. 테스트 시스템.Testing system. 제 10 항에 있어서, 11. The method of claim 10, 상기 프로버 리프트 조립체는 상기 챔버의 상부 부분을 통해 연장되는 샤프트에 연결된 하나 이상의 모터를 포함하는The prober lift assembly includes one or more motors connected to a shaft extending through the upper portion of the chamber. 테스트 시스템.Testing system. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 프레임이 하나 이상의 크로스 부재를 포함하고, 상기 크로스 부재는 상기 프레임에 연결되며 상기 프레임의 폭 또는 길이를 분할하는The frame includes one or more cross members, the cross members connected to the frame and dividing the width or length of the frame. 테스트 시스템.Testing system. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 2개 이상의 프로버가 제 1 프로버 및 제 2 프로버를 포함하고, 상기 제 1 프로버가 상기 제 2 프로버와 상이한 프로버 핀 배치를 구비하는The at least two probers comprise a first prober and a second prober, the first prober having a different prober pin arrangement than the second prober 테스트 시스템.Testing system. 제 9 항에 있어서, The method of claim 9, 상기 2개 이상의 프로버가 제 1 프로버 및 제 2 프로버를 포함하며, 상기 제 1 프로버가 상기 제 2 프로버와 상이한 폭을 구비하는The at least two probers comprise a first prober and a second prober, the first prober having a different width than the second prober 테스트 시스템.Testing system. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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