KR20230166875A - Composite structure wood flooring - Google Patents

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KR20230166875A
KR20230166875A KR1020230013316A KR20230013316A KR20230166875A KR 20230166875 A KR20230166875 A KR 20230166875A KR 1020230013316 A KR1020230013316 A KR 1020230013316A KR 20230013316 A KR20230013316 A KR 20230013316A KR 20230166875 A KR20230166875 A KR 20230166875A
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KR1020230013316A
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Inventor
심대용
박안서
정인재
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주식회사 멜텍
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Abstract

본 발명에 따른 복합 구조의 마루 바닥재는, 화장판으로 이루어진 표면재; 상기 표면재 하부에 적층 결합되는 상판재; 상기 상판재의 하부에 적층 결합되는 완충재; 및 상기 완충재의 하부에 적층 결합되고, 하판재를 포함하고, 상기 상판재의 측면에는 시공 시 배열되는 서로 다른 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 홈과 돌기가 형성되며, 상기 표면재 및 상기 상판재의 평균 밀도는 상기 완충재 및 상기 하판재의 평균밀도 보다 큰 복합 구조의 마루 바닥재이다.The flooring material of the composite structure according to the present invention includes a surface material made of a decorative board; A top plate layered and bonded to the lower part of the surface material; A cushioning material laminated and coupled to the lower part of the top plate; And it is laminated and coupled to the lower part of the cushioning material, and includes a lower plate, wherein corresponding grooves and protrusions are formed on the side of the upper plate for fitment with different flooring materials arranged during construction, and the surface material and the upper plate are formed. It is a composite flooring material whose average density is greater than the average density of the cushioning material and the lower plate material.

Description

복합 구조의 마루 바닥재{Composite structure wood flooring}Composite structure wood flooring

본 발명은 복합 구조의 마루 바닥재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고밀도 층인 상부와 저밀도 층인 하부의 비중(밀도)차를 통해, 공동 주택 특히 노후주택의 바닥 충격음이 종방향과 횡방향으로 전달되는 것을 차단 내지 저감(감쇄)시키는 한편, 사용 중 단기 및 장기 압착에 따른 복원력 및 열전도율을 향상시키도록 구조 개선된 복합 구조의 마루 바닥재에 관한 것이다.The present invention relates to a flooring material with a composite structure. More specifically, it relates to a floor impact sound of an apartment complex, especially an old house, being transmitted in the longitudinal and lateral directions through the difference in specific gravity (density) between the upper part, which is a high-density layer, and the lower part, which is a low-density layer. It relates to a composite flooring material whose structure has been improved to block or reduce (attenuate), while improving resilience and thermal conductivity due to short-term and long-term compression during use.

국내 공동주택의 대부분은 근본적으로 벽식구조로서 바닥과 벽을 통해 충격음이 전달되며, 오래전부터 층간소음의 문제가 심각하게 대두되고 있다. Most apartments in Korea are essentially wall-type structures, which means that impact noise is transmitted through floors and walls, and the problem of inter-floor noise has been a serious issue for a long time.

최근 주택건설 기준 등에 관한 규정이 대폭 강화되거나 개정되면서, 경량 충격음은 58(dB)이하, 중량 충격음은 50(dB)이하로 건설교통부장관이 정하여 고시하는 표준바닥구조로 시공하여야 한다.Recently, as regulations on housing construction standards have been significantly strengthened or revised, light impact noise must be below 58 (dB) and heavy impact noise must be below 50 (dB) and must be constructed using a standard floor structure determined and announced by the Minister of Construction and Transportation.

대표적인 주거형태라 할 수 있는 공동주택은 주택을 이루고 있는 벽과 바닥이 좌, 우 옆 세대와 위, 아래 상하 세대와 맞닿아 있어 내부벽과 바닥 및 천장을 통해 소음에 쉽게 발생 전달될 수 있는 구조이다. Apartment houses, which can be said to be a representative type of housing, are structured so that the walls and floors that make up the house are in contact with the units on the left and right, and the units above and below, so that noise can easily be generated and transmitted through the internal walls, floors, and ceilings. .

삶의 질적 향상과 거주공간에 대한 입주자들의 쾌적한 생활환경 요구에 따라 공동주택 층간소음과 관련된 민원과 분쟁 발생빈도가 높아지고 있으며, 특히 신축주택이 아닌 노후 주택의 경우, 이웃간 불화와 분쟁을 초래하는 등 사회문제로 대두되고 있으며, 이에 따라 바닥 충격음 저감이 주거성능을 결정하는 중요한 인자로 등장하게 되었다.As the quality of life improves and residents demand a pleasant living environment for their living space, the frequency of complaints and disputes related to inter-floor noise in apartment complexes is increasing, especially in the case of old houses rather than newly built houses, leading to discord and disputes between neighbors. It is emerging as a social problem, and as a result, floor impact noise reduction has emerged as an important factor in determining residential performance.

상기와 같은 관련 기준의 강화에도 불구하고, 층간소음으로 인한 거주자간 갈등은 여전하며, 특히 기존 및 노후 공동주택의 경우는 층간소음으로 인한 이웃간 분쟁 및 사고등이 더욱 심각한 상황이다.Despite the strengthening of related standards as above, conflicts between residents due to noise between floors still persist, and especially in the case of existing and old apartment buildings, disputes and accidents between neighbors due to noise between floors are more serious.

한편, 현장 적용에 있어 시공성, 경제성을 만족하는 충격음 저감효과가 있는 바닥마감재의 개발은 아직 미흡한 형편이며, 기존 선행 기술 문헌 및 시장의 제품들은 완충재 적용에 따른 충격음 저감 효과가 미비하거나, 적용에 따른 단가 상승으로 경제성이 저하되어 실질적으로 적용에 어려운 실정이다.Meanwhile, the development of floor finishing materials with an impact noise reduction effect that satisfies constructability and economic feasibility for field application is still insufficient, and existing prior art literature and market products have insufficient impact noise reduction effects due to the application of cushioning materials, or Due to the increase in unit price, economic feasibility has decreased, making it difficult to apply in practice.

기존 바닥재의 완충재로 적용되고 있는 EVA는 온도에 의한 열화문제, PE 발포제는 장, 단기 하중에 따른 복원력이 저하되는 문제점과, 바닥재의 단차 하자 발생을 유발하는 문제점이 있으며, 코르크의 경우는 상대적으로 동탄성 계수가 높아 발포 완충재 대비 충격음 저감 및 흡수 효과가 미비하여 효과성 및 실현성이 낮은 문제점이 있으며, 동일 성능을 발휘하는데 있어 단가와 비용면에서 경제적이지 못한 문제점이 있다.EVA, which is used as a cushioning material for existing flooring, has problems with deterioration due to temperature, PE foam has problems with reduced resilience due to short-term and short-term loads, and problems with causing defects in level differences in flooring materials. In the case of cork, the Due to the high dynamic elastic coefficient, the effect of reducing and absorbing impact noise is insufficient compared to foam cushioning materials, which results in low effectiveness and feasibility. In addition, there is a problem in that it is not economical in terms of unit price and cost to achieve the same performance.

대한민국 등록특허공보 제10-1737404호(명칭: 층간 소음 저감 온돌마루; 공고일: 2017년 05월 19일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1737404 (Name: Interfloor noise reduction ondol floor; Announcement date: May 19, 2017)

본 발명은 종래의 층간 소음 바닥재의 경제성, 효과성, 실현성이 떨어지는 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로, 기존 공동주택, 특히 노후된 공동주택의 바닥 충격음 저감 및 제진 효과를 높이도록 구조 개선된 복합 구조의 마루 바닥재를 제공하는데 목적이 있다.The present invention was created to solve the problems of low economic efficiency, effectiveness, and feasibility of conventional inter-floor noise flooring materials, and is a composite structure improved to reduce floor impact noise and increase vibration damping effects in existing apartments, especially old apartments. The purpose is to provide parquet flooring.

또한, 본 발명은 층간 소음 저감에 사용되는 완충재로 인한 온돌 바닥으로부터의 열전도성이 저하되는 단점을 개선한 복합 구조의 마루 바닥재를 제공하는데 목적이 있다.In addition, the purpose of the present invention is to provide a composite flooring material that improves the disadvantage of reduced thermal conductivity from an ondol floor due to a cushioning material used to reduce noise between floors.

본 발명은 화장판으로 이루어진 표면재; 상기 표면재 하부에 적층 결합되는 상판재; 상기 상판재의 하부에 적층 결합되는 완충재; 및 상기 완충재의 하부에 적층 결합되는 하판재를 포함하고, 상기 상판재의 측면에는 시공 시 배열되는 서로 다른 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 홈과 돌기가 형성되며, 상기 표면재 및 상기 상판재의 평균 밀도는 상기 완충재 및 상기 하판재의 평균밀도 보다 크고, 상기 상판재는 HDF 또는 MDF이고, 상기 홈과 돌기는 상기 HDF 또는 상기 MDF의 측면의 중간 부분에 형성되고, 상기 상판재 두께는 5.0~8.0mm이고, 상기 상판재의 밀도는 0.6~0.95g/cm3 인 것일 수 있다.The present invention relates to a surface material made of a decorative board; A top plate layered and bonded to the lower part of the surface material; A cushioning material laminated and coupled to the lower part of the top plate; and a lower plate that is laminated and coupled to the lower part of the cushioning material, wherein corresponding grooves and protrusions are formed on a side of the upper plate for fitment with different flooring materials arranged during construction, and the average of the surface material and the upper plate is formed. The density is greater than the average density of the cushioning material and the lower plate, the upper plate is HDF or MDF, the grooves and protrusions are formed in the middle part of the side of the HDF or the MDF, and the upper plate has a thickness of 5.0 to 8.0 mm. And the density of the top plate may be 0.6 to 0.95 g/cm3.

본 발명의 상기 상판재는 경질의 고밀도 판재로 이루어지고, 상기 하판재는 상기 경질의 고밀도 판재보다 상대적으로 연질이고 밀도가 낮은 연질의 저밀도 판재로 이루어진 것일 수 있다.The upper plate of the present invention may be made of a hard, high-density plate, and the lower plate may be made of a soft, low-density plate that is relatively soft and has a lower density than the hard, high-density plate.

본 발명의 상기 완충재 및 상기 하판재의 두께의 합은 상기 표면재 및 상기 상판재의 두께의 합의 0.7배 내지 1.3배로 형성되는 것일 수 있다.The sum of the thicknesses of the cushioning material and the lower plate material of the present invention may be 0.7 to 1.3 times the sum of the thicknesses of the surface material and the upper plate material.

본 발명의 상기 표면재는 멜라민을 포함한 HPM, LPM, 무늬목, PVC 시트 중 어느 하나인 것일 수 있다.The surface material of the present invention may be any one of HPM, LPM, veneer, and PVC sheet containing melamine.

본 발명의 상기 표면재의 두께는 0.2~1.2mm인 것일 수 있다.The thickness of the surface material of the present invention may be 0.2 to 1.2 mm.

본 발명의 상기 완충재는 발포 합성수지재 및 발포 점탄성수지재 중 어느 하나인 것일 수 있다.The cushioning material of the present invention may be either a foamed synthetic resin material or a foamed viscoelastic resin material.

본 발명의 상기 완충재의 발포 구조는 open cell 및 close cell이 혼합된 복합구조로 이루어진 것일 수 있다.The foam structure of the cushioning material of the present invention may be composed of a composite structure in which open cells and closed cells are mixed.

본 발명의 상기 완충재의 두께는 2.0~5.0mm인 것일 수 있다.The thickness of the cushioning material of the present invention may be 2.0 to 5.0 mm.

본 발명의 상기 완충재의 밀도는 0.2~0.32g/cm3인 것일 수 있다.The density of the cushioning material of the present invention may be 0.2 to 0.32 g/cm3.

본 발명의 상기 완충재는 금속 분말이 첨가된 것일 수 있다.The cushioning material of the present invention may be one to which metal powder is added.

본 발명의 상기 금속 분말은 전체 완충재 비율에서 0.3~2.0중량%가 첨가되어 발포된 것일 수 있다.The metal powder of the present invention may be foamed by adding 0.3 to 2.0% by weight of the total cushioning material ratio.

본 발명의 상기 완충재는 카본 분말이 첨가된 것일 수 있다.The cushioning material of the present invention may be one to which carbon powder is added.

본 발명의 상기 카본 분말은 전체 완충재 비율에서 0.5~3.0중량%가 첨가되어 발포된 것일 수 있다.The carbon powder of the present invention may be foamed by adding 0.5 to 3.0% by weight of the total cushioning material ratio.

본 발명의 상기 하판재는 저밀도 합판, 베니어, LDF 중 어느 하나인 것일 수 있다.The lower panel material of the present invention may be any one of low-density plywood, veneer, and LDF.

본 발명의 상기 하판재의 두께는 1.0~5.0mm인 것일 수 있다.The thickness of the lower plate of the present invention may be 1.0 to 5.0 mm.

본 발명의 상기 하판재의 밀도는 0.25~0.40g/cm3인 것일 수 있다.The density of the lower plate material of the present invention may be 0.25 to 0.40 g/cm3.

본 발명은 고밀도 상부구조인 상판부와 저밀도 하부구조인 하판를 가지는 복합 구조의 바닥재 구성을 통해, 표면에서 발생하는 충격음을 1차적으로 고밀도의 상판에서 횡방향으로 전달하고 바닥재 상방으로 반사시키며, 2차적으로 충격흡수용 상기 완충재와 저밀도 하판재를 포함하는 하판부에서 충격음의 흡수, 분산 및 감쇄시켜 층간 소음을 저감시키는 효과를 얻는다.The present invention is a flooring material with a composite structure having an upper plate as a high-density upper structure and a lower plate as a low-density lower structure, so that the impact sound generated on the surface is primarily transmitted laterally from the high-density upper plate and reflected upward from the flooring, and secondarily. The effect of reducing inter-floor noise is obtained by absorbing, dispersing and attenuating impact sound in the lower plate including the shock absorbing cushioning material and the low-density lower plate.

또한, 본 발명은 상기 완충재를 적용하여, 충격음 저감 효과를 향상시키며, 장기 사용 하중에 대한 복원력을 유지시키는 효과를 얻는다.In addition, the present invention improves the effect of reducing impact noise by applying the above-described cushioning material, and achieves the effect of maintaining resilience against long-term use load.

특히, 본 발명은 고밀도 상부구조인 상판부와 저밀도 하부구조인 하판부를 가지는 복합 구조의 바닥재로 이루어져, 바닥재 상부 표면에 가해지는 충격음이 서로 각기 다른 복수의 밀도, 비중을 가지는 복수의 층을 통과하면서 감쇄하게 되어, 하부 콘크리트 바닥까지 도달하지 못하도록 차단함으로써, 충격에 의한 층간 소음을 극히 최소화하는 효과를 얻는다.In particular, the present invention consists of a flooring material with a composite structure having an upper plate portion as a high-density upper structure and a lower plate portion as a low-density lower structure, so that the impact sound applied to the upper surface of the flooring material is attenuated while passing through a plurality of layers having different densities and specific gravity. This has the effect of minimizing inter-floor noise caused by impact by blocking it from reaching the lower concrete floor.

또한, 본 발명의 상판부의 경질 구조는 저주파수대역의 충격음을 차단함에 효과적이며, 하판부의 연질 구조는 고주파수대역의 충격음을 차단함에 효과적이므로, 전체적으로 기존 바닥재 대비 두께를 높여 탄성 복원력을 높임으로써 바닥 충격음 저감 및 감쇄 작용을 향상시키는 효과를 얻는다.In addition, the hard structure of the upper plate of the present invention is effective in blocking impact noise in the low frequency band, and the soft structure of the lower plate is effective in blocking impact sound in the high frequency band, thereby reducing floor impact noise by increasing the elastic resilience by increasing the overall thickness compared to existing flooring materials. and the effect of improving the damping action is obtained.

도 1은 본 발명의 전체 구성 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 전체 구성을 좀더 상세히 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전체 구성 및 적층 구조를 상세히 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전체 구성을 좀더 상세히 도시한 사시도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전체 구성 및 적층 구조를 상세히 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 끼움 홈과 돌기 및 이들에 의한 결합 배열 예를 도시한 평면도.
도 7은 본 발명 중 완충재의 열전도율과 관련된 여타 재질과의 성능을 비교하는 도표.
도 8은 본 발명 중 완충재의 열전도율과 관련된 여타 재질과의 성능을 비교하는 그래프.
도 9는 본 발명 중 완충재가 적용된 복합 구조의 마루 바닥재와 완충재가 적용되지 않은 일반 구조의 마루 바닥재의 시간 경과 별 열 전도율 및 열 보존(보온) 상태를 나타낸 표.
도 10은 본 발명 중 완충재의 내구성 및 복원력을 나타낸 표.
도 11은 본 발명 중 완충재의 복원율을 나타낸 그래프.
도 12는 본 발명 중 복합구조의 마루바닥재를 3단 팔레트 적재후의 시간 경과 별 복원성을 나타낸 표.
도 13은 본 발명 중 복합구조의 마루바닥재를 3단 팔레트 적재후의 시간 경과 별 복원율을 나타낸 그래프.
Figure 1 is a perspective view showing the overall configuration of the present invention.
Figure 2 is a perspective view showing the overall configuration in more detail according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a cross-sectional view showing in detail the overall configuration and laminated structure according to an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a perspective view showing the overall configuration in more detail according to another embodiment of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing in detail the overall configuration and laminated structure according to another embodiment of the present invention.
Figure 6 is a plan view showing an example of the fitting groove and protrusion of the present invention and their coupling arrangement.
Figure 7 is a chart comparing the performance of the thermal conductivity of the cushioning material and other materials related to the present invention.
Figure 8 is a graph comparing the performance of the thermal conductivity of the cushioning material and other materials related to the present invention.
Figure 9 is a table showing the thermal conductivity and heat preservation (warmth) state over time of the flooring material of the composite structure to which the cushioning material is applied and the flooring material of the general structure to which the cushioning material is not applied according to the present invention.
Figure 10 is a table showing the durability and resilience of the cushioning material of the present invention.
Figure 11 is a graph showing the recovery rate of the cushioning material in the present invention.
Figure 12 is a table showing the stability of the composite flooring material of the present invention over time after loading on a three-stage pallet.
Figure 13 is a graph showing the restoration rate over time after loading the composite flooring material of the present invention on a three-stage pallet.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, embodiments disclosed in the present specification will be described in detail with reference to the attached drawings. However, identical or similar components will be assigned the same reference numbers regardless of reference numerals, and duplicate descriptions thereof will be omitted. Additionally, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that detailed descriptions of related known technologies may obscure the gist of the embodiments disclosed in this specification, the detailed descriptions will be omitted.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms containing ordinal numbers, such as first, second, etc., may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, 설명되는 각 단계들은 특별한 인과관계에 의해 나열된 순서에 따라 수행되어야 하는 경우를 제외하고, 나열된 순서와 상관없이 수행될 수 있다.In this application, each step described may be performed regardless of the listed order, except when it must be performed in the listed order due to a special causal relationship.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as “comprise” or “have” are intended to designate the presence of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but are not intended to indicate the presence of one or more other features. It should be understood that this does not exclude in advance the possibility of the existence or addition of elements, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 대해 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the attached drawings.

본 발명은 첨부 도면 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 표면에 가해지는 충격을 1차로 횡방향으로 전달 및 상방으로 반사하여 고주파영역의 소음을 감쇄시키는 경질의 고밀도 상판부(110); 상기 상판부(110) 하부에 적층 결합되어, 전달되는 충격을 2차로 완충 흡수 및 저주파영역의 소음을 감쇄 내지 소멸시키는 상대적으로 연질의 저밀도 하판부(120); 로 이루어지고, 상기 상판부(110)와 하판부(120)의 두께는 각각 전체 바닥재 두께의 대략 50%를 차지하는 것일 수 있다.As shown in FIGS. 1 to 5, the present invention provides a hard, high-density top plate 110 that primarily transmits and reflects the impact applied to the surface in the horizontal direction and attenuates noise in the high-frequency region; A relatively soft, low-density lower plate 120 that is laminated and coupled to the lower part of the upper plate 110 to secondarily cushion and absorb transmitted shocks and attenuate or eliminate noise in a low-frequency region; The thickness of the upper plate 110 and the lower plate 120 may each account for approximately 50% of the total thickness of the flooring.

여기서, 본 발명 중 상기 상판부(110)는 경질의 고밀도 화장판으로 이루어진 표면재(111); 상기 표면재(111) 하부에 적층 결합되는 경질의 고밀도 판재로 이루어진 상판재(112); 를 포함하는 것일 수 있다.Here, in the present invention, the upper plate portion 110 includes a surface material 111 made of a hard, high-density decorative plate; A top plate 112 made of a hard, high-density plate laminated and bonded to the lower part of the surface material 111; It may include.

본 발명의 상기 표면재(111)는 멜라민을 포함한 HPM(고압 열경화성 수지 화장판), LPM(저압 열경화성 수지 화장판), 무늬목, PVC 시트 중 어느 하나인 것일 수 있다.The surface material 111 of the present invention may be any one of HPM (high pressure thermosetting resin veneer) containing melamine, LPM (low pressure thermosetting resin veneer), veneer, or PVC sheet.

본 발명의 상기 상판재(112)는 HDF(High density fiber board) 또는 MDF(Medium density fiber board)인 것일 수 있다.The top plate 112 of the present invention may be high density fiber board (HDF) or medium density fiber board (MDF).

한편, 본 발명 중 상기 하판부(120)는 상기 상판부(110) 하부에 적층 결합되는 연질의 저밀도 완충재(121); 상기 완충재(121) 하부에 적층 결합되는 연질의 저밀도 판재로 이루어진 하판재(122); 를 포함하는 것일 수 있다.Meanwhile, in the present invention, the lower plate portion 120 includes a soft, low-density cushioning material 121 laminated and bonded to the lower portion of the upper plate portion 110; A lower plate 122 made of a soft, low-density plate laminated and bonded to the lower part of the cushioning material 121; It may include.

본 발명의 상기 완충재(121)는 발포 합성수지재인 것일 수 있다.The cushioning material 121 of the present invention may be a foamed synthetic resin material.

본 발명의 상기 완충재(121)는 발포 점탄성수지재인 것일 수도 있다.The cushioning material 121 of the present invention may be a foamed viscoelastic resin material.

본 발명의 상기 하판재(122)는 합판, 베니어, LDF(Light density fiber board) 중 어느 하나인 것일 수 있다.The lower plate material 122 of the present invention may be any one of plywood, veneer, and LDF (light density fiber board).

이와 같이 되는 본 발명은 고밀도 상부구조인 상판부(110)와 저밀도 하부구조인 하판부(120)를 가지는 복합 구조의 바닥재 구성을 통해, 표면에서 발생하는 충격음을 1차적으로 고밀도의 상판부(110)에서 횡방향으로 전달하고 바닥재 상방으로 반사시키며, 2차적으로 충격흡수용 상기 완충재(121)와 저밀도 하판재(122)를 포함하는 하판부(120)에서 충격음의 흡수, 분산 및 감쇄시켜 층간 소음을 저감시키는 것이 가능하다.In the present invention, the impact sound generated on the surface is primarily transmitted from the high-density upper plate 110 through a composite flooring structure having an upper plate 110, which is a high-density upper structure, and a lower plate 120, a low-density lower structure. Transmits it laterally and reflects it upward on the floor, and secondarily reduces inter-floor noise by absorbing, dispersing, and attenuating the impact sound in the lower plate 120, which includes the shock absorbing cushioning material 121 and the low-density lower plate 122. It is possible to do so.

또한, 본 발명은 상기 완충재(121)를 적용하여, 충격음 저감 효과를 향상시킬 수 있다.Additionally, the present invention can improve the effect of reducing impact noise by applying the cushioning material 121.

또한, 본 발명은 상기 완충재(121)가 적용되어, 장기 사용 하중에 대한 복원력을 유지시키는 것이 가능하다.In addition, in the present invention, by applying the cushioning material 121, it is possible to maintain resilience against long-term use load.

특히, 본 발명은 고밀도 상부구조인 상판부(110)와 저밀도 하부구조인 하판부(120)를 가지는 복합 구조의 바닥재로 이루어져, 바닥재 상부 표면에 가해지는 충격음이 서로 각기 다른 복수의 밀도, 비중을 가지는 복수의 층을 통과하면서 감쇄하게 되어, 하부 콘크리트 바닥까지 도달하지 못하도록 차단함으로써, 충격에 의한 층간 소음을 극히 최소화하는 것이 가능하다.In particular, the present invention consists of a flooring material of a composite structure having an upper plate portion 110, which is a high-density upper structure, and a lower plate portion 120, a low-density lower structure, so that the impact sound applied to the upper surface of the flooring material has a plurality of different densities and specific gravity. It is attenuated as it passes through multiple layers, blocking it from reaching the lower concrete floor, making it possible to extremely minimize noise between floors due to impact.

또한, 본 발명의 상판부(110)의 경질 구조와 하판부(120)의 연질 구조의 서로 각기 다른 밀도, 비중을 가지는 복합구조는 저주파수대역은 물론, 고주파수대역의 충격음을 차단함에 효과적이므로, 전체적으로 기존 바닥재 대비 두께를 높여 탄성 복원력을 높임으로써 바닥 충격음 저감 및 감쇄 작용을 향상시키는 것이 가능하다.In addition, the composite structure having different densities and specific gravity of the hard structure of the upper plate portion 110 and the soft structure of the lower plate portion 120 of the present invention is effective in blocking impact noise in the high frequency band as well as the low frequency band, and thus is effective in blocking impact noise in the high frequency band as a whole. It is possible to improve floor impact sound reduction and attenuation by increasing the elastic resilience by increasing the thickness compared to the flooring material.

이와 같은 본 발명의 세부적인 실시예와 작용을 설명하면 다음과 같다.Detailed embodiments and operations of the present invention will be described as follows.

먼저, 본 발명은 기본적으로 첨부 도면 도 1에 도시된 바와 같이, 표면에 가해지는 충격을 1차로 횡방향으로 전달 및 상방으로 반사하여 고주파영역의 소음을 감쇄시키는 경질의 고밀도 상판부(110); 상기 상판부(110) 하부에 적층 결합되어, 전달되는 충격을 2차로 완충 흡수 및 저주파영역의 소음을 감쇄 내지 소멸시키는 상대적으로 연질의 저밀도 하판부(120); 로 이루어지고, 상기 상판부(110)와 하판부(120)의 두께는 각각 전체 바닥재 두께의 대략 50%를 차지하는 복합 구조의 마루 바닥재(100)이다.First, the present invention basically includes a hard, high-density top plate 110 that attenuates noise in the high-frequency region by first transmitting and reflecting the impact applied to the surface laterally in the horizontal direction, as shown in Figure 1 of the accompanying drawing; A relatively soft, low-density lower plate 120 that is laminated and coupled to the lower part of the upper plate 110 to secondarily cushion and absorb transmitted shocks and attenuate or eliminate noise in a low-frequency region; It is a composite flooring material (100) composed of, and the thickness of the upper plate portion (110) and the lower plate portion (120) each accounts for approximately 50% of the total thickness of the flooring material.

좀더 구체적인 실시예로는 화장판으로 이루어진 표면재(111); 상기 표면재(111) 하부에 적층 결합되는 상판재(112); 상기 상판재(112)의 하부에 적층 결합되는 완충재(121); 및 상기 완충재(121)의 하부에 적층 결합되는 하판재(122)를 포함하고, 상기 상판재(112)의 측면에는 시공 시 배열되는 서로 다른 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 홈(112a)과 돌기(112b)가 형성되며, 상기 표면재(111) 및 상기 상판재(112)의 평균 밀도는 상기 완충재(121) 및 상기 하판재(122)의 평균밀도 보다 크고, 상기 상판재(112)는 HDF 또는 MDF이고, 상기 홈(112a)과 돌기(112b)는 상기 HDF 또는 상기 MDF의 측면의 중간 부분에 형성되고, 상기 상판재(112) 두께는 5.0~8.0mm이고, 상기 상판재(112)의 밀도는 0.6~0.95g/cm3 이고, 상기 하판재(122)의 밀도는 0.25~0.40g/cm3인 복합 구조의 마루 바닥재이다.A more specific example includes a surface material 111 made of a decorative plate; A top plate material (112) laminated and bonded to the lower part of the surface material (111); A cushioning material 121 laminated and coupled to the lower part of the upper plate 112; And a lower plate 122 that is laminated and coupled to the lower part of the cushioning material 121, and a side of the upper plate 112 has grooves 112a corresponding to each other for fitting and coupling with different flooring materials arranged during construction. and protrusions 112b are formed, and the average density of the surface material 111 and the upper plate 112 is greater than the average density of the cushioning material 121 and the lower plate 122, and the upper plate 112 is It is HDF or MDF, and the grooves 112a and the protrusions 112b are formed in the middle part of the side of the HDF or the MDF, the thickness of the top plate 112 is 5.0 to 8.0 mm, and the top plate 112 The density of the lower panel 122 is 0.6 to 0.95 g/cm3, and the lower panel 122 is a composite flooring material with a density of 0.25 to 0.40 g/cm3.

구체적으로, 하판부(120)를 구성하는 상기 완충재(121) 및 하판재(122)의 두께의 합은 상판부(110)를 구성하는 상기 표면재(111) 및 상판재(112)의 두께의 합의 0.7배 내지 1.3배로 형성될 수 있다. Specifically, the sum of the thicknesses of the cushioning material 121 and the lower plate 122 constituting the lower plate 120 is 0.7 of the sum of the thicknesses of the surface material 111 and the upper plate 112 that constitute the upper plate 110. It can be formed from 2 to 1.3 times.

이러한 상판부(110)와 하판부(120)의 두께는 저감하려는 소음의 종류 및 내구성 등을 고려하여 변경될 수 있다.The thickness of the upper plate 110 and the lower plate 120 may be changed in consideration of the type of noise to be reduced and durability.

상기에서, 충격은 충격 소음을 포함한 충격파이며, 충격력도 이에 포함될 수 있다.In the above, the impact is a shock wave including impact noise, and impact force may also be included.

여기서, 본 발명 중 상기 상판부(110)는 전술한 바와 같이, 경질의 고밀도 화장판으로 이루어진 표면재(111); 상기 표면재(111) 하부에 적층 결합되는 경질의 고밀도 판재로 이루어진 상판재(112); 를 포함하는 것을 기본적 실시예로 한다.Here, as described above, the upper plate portion 110 of the present invention includes a surface material 111 made of a hard, high-density decorative plate; A top plate 112 made of a hard, high-density plate laminated and bonded to the lower part of the surface material 111; The basic embodiment includes a.

이때, 본 발명의 상기 표면재(111)는 멜라민을 포함한 HPM(고압 열경화성 수지 화장판), LPM(저압 열경화성 수지 화장판), PVC시트, 무늬목 중 어느 하나인 것을 예로 제시하나, 이에 한정되지 않고, 인테리어 바닥재의 소재로 사용되는 경질의 표면재이면 모두 적용 가능하다.At this time, the surface material 111 of the present invention is presented as an example of any one of HPM (high pressure thermosetting resin veneer) containing melamine, LPM (low pressure thermosetting resin veneer), PVC sheet, and veneer, but is not limited to this. Any hard surface material used as an interior flooring material can be applied.

이때 또한, 본 발명의 상기 표면재(111)의 두께는 0.2~1.2mm인 것을 바람직한 실시예로 한다.At this time, in a preferred embodiment, the thickness of the surface material 111 of the present invention is 0.2 to 1.2 mm.

상기 두께 범위 미만인 경우, 외부 충격과 긁힘 등 외적인 스트레스에 쉽게 표면이 손상 또는 마모되어 히부의 상판재(112)가 노출될 우려가 있으며, 상기 두께 범위를 초과하는 경우, 불필요 하게 두꺼운 표면재(111) 사용으로 인해 제조 원가 상승 요인으로 작용한다.If the thickness is less than the above range, there is a risk that the surface may be easily damaged or worn by external stress such as external shocks and scratches, exposing the top plate 112 of the hip area, and if it exceeds the above thickness range, the surface material 111 may be unnecessarily thick. Due to its use, it acts as a factor in increasing manufacturing costs.

또한, 본 발명의 상기 상판재(112)는 첨부 도면 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, HDF(High density fober board) 또는 MDF(Medium density fiber board)로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the top plate 112 of the present invention is preferably made of high density fiber board (HDF) or medium density fiber board (MDF), as shown in FIGS. 2 and 3 of the accompanying drawings.

상기 HDF는 목재를 고운 가루로 만든 후 접착제를 섞고 고온 고압으로 찍어낸 목재로서, MDF 보다 압축률과 밀도가 높아 바닥재로 주로 사용되는 것으로, 900Kg/m2 정도의 밀도를 가지며, 고밀도로 제작되므로 목재가 많이 사용되어 본드 사용량이 줄어서 대부분 친환경적인 것이다. 이러한 HDF는 MDF에 비해 단단하고 무게가 많이 나가는 것이다.The HDF is wood made by grinding wood into fine powder, mixing it with adhesive, and stamping it at high temperature and high pressure. It has a higher compression rate and density than MDF, so it is mainly used as a flooring material. It has a density of about 900Kg/m2, and is manufactured at high density, so the wood is Because it is widely used, the amount of bond used is reduced, so it is mostly eco-friendly. Such HDF is harder and heavier than MDF.

상기와 같이 상판재(112)가 HDF인 경우, 합판으로 이루어진 것에 비해 상기 상판부(110)를 포함한 바닥재(100)의 제조성 내지 작업성이 우수하며, 상기 상판재(112)가 합판으로 이루어진 경우, HDF로 이루어진 것에 비해, 횡방에 대한 충격 전달 및 완충력을 증대시킬 수 있다.As described above, when the top plate 112 is HDF, the manufacturability and workability of the flooring material 100 including the top plate 110 is superior compared to that made of plywood, and when the top plate 112 is made of plywood , Compared to those made of HDF, shock transmission and buffering power to the lateral direction can be increased.

또한, 본 발명의 상기 상판재(112)는 전술한 바와 같이 MDF(Medium density fiber board)로 이루어진 것도 바람직하다.In addition, the top plate 112 of the present invention is preferably made of MDF (Medium density fiber board) as described above.

상기 MDF는 중밀도(비중은 보통 300~700Kg/m2) 섬유판으로서, 목재에 있는 섬유소를 분리 추출하여 수지를 도포한 후 목공 본드와 같은 접착제와 섞고 틀에 넣어 높은 압력으로 찍어낸 제품으로, 섬유 분배가 균일하고 조직이 치밀하여 방향성이 없이 길이 방향과 폭 방향의 강도 차이가 10% 미만이고 옹이 부식성이 없는 장점이 있다.The MDF is a medium-density (specific gravity is usually 300~700Kg/m2) fiberboard. It is a product made by separating and extracting the cellulose in wood, applying resin, mixing it with an adhesive such as woodworking glue, putting it in a mold, and stamping it under high pressure. The distribution is uniform and the structure is dense, so there is no directionality, the difference in strength in the longitudinal and width directions is less than 10%, and there is no knot corrosion.

상기에서, 상팬재(112)의 측면에 형성되는 홈(112a)과 돌기(112b)는 상기 상판재(112)의 서로 대향되는 방향에 형성되는 것이 바람직하다.In the above, the grooves 112a and the protrusions 112b formed on the side of the upper pan material 112 are preferably formed in opposite directions of the upper pan material 112.

이와 같이, 상기 홈(112a)과 돌기(112b)가 상판재(112)의 측면에 대향되게 형성됨으로써, 이들을 통해 이루어지는 끼움 연결부위에 큰 하중 또는 충격이 가해져도 돌기(112b)가 손상되지 않고 홈(112a)에 대해 견고히 끼움 연결 상태를 유지할 수 있다.In this way, the groove 112a and the protrusion 112b are formed to face each other on the side of the upper plate 112, so that the protrusion 112b is not damaged even if a large load or impact is applied to the fitting connection formed through them and the groove 112b is not damaged. It is possible to maintain a firmly fitted connection to (112a).

이러한 상기 홈(112a)과 돌기(112b)는 바닥재 전체의 연결 결합 부재의 기능을 하는 것은 물론, 상기 상판부(110)로 전달되는 충격 소음을 연속 결합 배열된 다른 바닥재로 전달하는 매개체가 된다.These grooves 112a and protrusions 112b not only function as connecting members of the entire flooring material, but also serve as a medium for transmitting impact noise transmitted to the upper plate 110 to other flooring materials in a continuous connection arrangement.

상기한 상판재(112)는 첨부 도면 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 합판으로 이루어지는 것도 바람직하다.The above-described top plate 112 is preferably made of plywood as shown in FIGS. 4 and 5 of the accompanying drawings.

이러한 상판재(112)는 적층된 복수의 층부를 포함할 수 있다. 이러한 합판으로 형성된 상판재(112)는 최상의 층부를 형성하는 제1 층부 및 최하의 층부를 형성하는 제2 층부를 포함한다. 즉, 도시된 바와 같이, 상판재가 5층의 합판으로 형성된 경우, 최상의 제1 층부와 최하의 제2 층부 사이에 3개의 중간 층부가 존재할 수 있다. 이러한 경우, 끼움 결합을 위한 홈과 돌기는 3개의 중간 층부에 형성되는 것이 바람직하다. 끼움 결합을 위한 홈과 돌기가 최상의 제1 층부와 최하의 제2 층부에 위치할 경우, 외력에 의해 손상될 가능성이 있기 때문이다.This top plate 112 may include a plurality of stacked layers. The top plate 112 formed of such plywood includes a first layer forming the uppermost layer and a second layer forming the lowermost layer. That is, as shown, when the top plate is formed of five layers of plywood, three intermediate layers may exist between the uppermost first layer and the lowermost second layer. In this case, it is preferable that grooves and protrusions for fitting are formed in the three middle layers. This is because if the grooves and protrusions for fitting are located on the uppermost first layer and the lowermost second layer, there is a possibility that they may be damaged by external force.

상기에서, 제1 층부와 제2 층부 및 중간 층부의 중간층은 얇은 판체이고, 상기 제1 층부와 중간층 사이에 적층되는 중간 상층 및 상기 제2 층부와 중간층 사이에 적층되는 중간 하층의 두께는 두꺼운 것이 바람직하다.In the above, the middle layer of the first layer, the second layer, and the middle layer is a thin plate, and the thickness of the upper middle layer laminated between the first layer and the middle layer and the lower middle layer laminated between the second layer and the middle layer are thick. desirable.

본 발명의 상기 상판재(112)의 두께는 5.0~8.0mm인 것을 실시예로 제시하고, 상기 상판재(112)의 밀도는 0.6~0.95g/cm3인 것을 실시예로 제시하며, 본 발명의 상기 상판부(110) 전체의 평균 밀도는 0.65~1.0g/cm3인 것을 실시예로 제시한다.The thickness of the top plate 112 of the present invention is 5.0 to 8.0 mm, and the density of the top plate 112 is 0.6 to 0.95 g/cm3. As an example, the average density of the entire upper plate 110 is 0.65 to 1.0 g/cm3.

상기와 같은 상판재(112)의 두께와 밀도 범위 미만인 경우, 바닥재 전체의 내구성이 낮아지고, 저주파수대역의 충격음 차단에 대한 효율이 낮아지며, 상기와 같은 상판재(112)의 두께와 밀도 범위를 초과하는 경우, 바닥재 전체의 보행감이 저하되고, 상기 하판부(120)의 두께 및 밀도와의 적정 비율 초과로 인해, 저주파와 고주파의 주파수대역의 충격음 차단에 대한 효율이 낮아진다. If the thickness and density of the top plate 112 are below the above range, the durability of the entire flooring material is lowered, the efficiency of blocking impact noise in the low frequency band is lowered, and the thickness and density of the top plate 112 are exceeded. In this case, the walking feeling of the entire flooring deteriorates, and due to exceeding the appropriate ratio of the thickness and density of the lower plate 120, the efficiency of blocking impact sound in the low and high frequency frequency bands is reduced.

이때 또한, 본 발명의 상기 상판재(112)의 두께면(측면)에는 시공 시 배열되는 서로 다른 바닥재와의 끼움 결합(제혀 결합)을 위해 서로 대응되는 홈(112a)과 돌기(112b)가 형성되는 것을 바람직한 일 실시예로 제시한다.At this time, corresponding grooves 112a and protrusions 112b are formed on the thickness surface (side) of the top plate 112 of the present invention for fitting (joining together) with different flooring materials arranged during construction. This is presented as a preferred example.

상기 홈(112a)과 돌기(112b)는 전술한 바와 같이, 상기 상판재(112)의 서로 대향되는 방향에 형성되는 것이 바람직하다.As described above, the grooves 112a and the protrusions 112b are preferably formed in opposite directions of the upper plate 112.

이에 대해 예시하자면, 첨부 도면 도 6과 같이, 상기 상판재(112)가 세로 방향의 길이가 길고 가로 방향의 길이가 짧은 장축과 단축의 바닥재인 경우, 평면에서 보았을 때, 상기 홈(112a)은 상판재(112)의 장축 중 하나와 단축 중 하나의 두께면(측면)에 형성될 수 있다. 그리고 상기 돌기(112b)는 상판재(112)의 장축 중 다른 하나와 단축 중 다른 하나의 두께면(측면)에 형성될 수 있다. 따라서 홈(112a)과 돌기(112b)에 의해, 서로 다른 바닥재들을 전후좌우로 끼워 맞추면서 시공이 이루어지게 된다.To illustrate this, as shown in Figure 6 of the attached drawing, when the top plate 112 is a flooring material with a long axis and a short axis with a long vertical length and a short horizontal length, when viewed from a plan view, the groove 112a is It may be formed on the thickness surface (side) of one of the long axes and one of the short axes of the top plate 112. And the protrusion 112b may be formed on the thickness surface (side) of the other one of the long axis and the short axis of the upper plate 112. Therefore, construction is carried out by fitting different flooring materials back, forth, left, and right by the grooves 112a and the protrusions 112b.

이때, 상기 홈(112a)과 돌기(112b)는 전술한 상기 상판재(112)를 구성하는 5개의 층 중에서 중간 층부(3개 층)에 형성될 수도 있는데, 이때 상기 제1 층부와 중간층 사이에 적층되는 중간 상층의 일부분과 상기 중간층 전체 및 상기 제2 층부와 중간층 사이에 적층되는 중간 하층의 일부분에 형성된다. At this time, the groove 112a and the protrusion 112b may be formed in the middle layer (three layers) among the five layers constituting the above-described top plate 112, and at this time, between the first layer and the middle layer. It is formed on a portion of the upper intermediate layer, the entire intermediate layer, and a portion of the lower intermediate layer laminated between the second layer and the intermediate layer.

이와 같이, 상기 홈(112a)과 돌기(112b)가 두께가 두꺼운 중간 상층과 중간 하층을 포함하는 중간 층부에 형성됨으로써, 끼움 연결부위에 큰 하중 또는 충격이 가해져도 돌기(112b)가 손상되지 않고 견고히 끼움 연결 상태를 유지할 수 있다.In this way, the groove 112a and the protrusion 112b are formed in the middle layer including the thick upper middle layer and the lower middle layer, so that the protrusion 112b is not damaged even if a large load or impact is applied to the fitting connection portion. The connection can be maintained firmly.

이러한 상기 홈(112a)과 돌기(112b)는 바닥재 전체의 연결 결합 부재의 기능을 하는 것은 물론, 상기 상판부(110)로 전달되는 충격 소음을 연속 결합 배열된 다른 바닥재로 전달하는 매개체가 된다.These grooves 112a and protrusions 112b not only function as connecting members of the entire flooring material, but also serve as a medium for transmitting impact noise transmitted to the upper plate 110 to other flooring materials in a continuous connection arrangement.

한편, 본 발명 중 상기 하판부(120)는 상기 상판부(110) 하부에 적층 결합되는 연질의 저밀도 완충재(121); 상기 완충재(121) 하부에 적층 결합되는 연질의 저밀도 판재로 이루어진 하판재(122); 를 포함하는 것을 기본적인 실시예로 한다.Meanwhile, in the present invention, the lower plate portion 120 includes a soft, low-density cushioning material 121 laminated and bonded to the lower portion of the upper plate portion 110; A lower plate 122 made of a soft, low-density plate laminated and bonded to the lower part of the cushioning material 121; The basic embodiment includes:

이때, 본 발명의 상기 완충재(121)는 발포 합성수지재이거나 발포 점탄성수지재인 것을 바람직한 실시예로 한다.At this time, in a preferred embodiment, the cushioning material 121 of the present invention is a foamed synthetic resin material or a foamed viscoelastic resin material.

이와 같이 되면, 비발포성에 비해 완충 효율을 증대시킬 수 있다.In this way, the buffering efficiency can be increased compared to the non-foaming property.

이때 또한, 본 발명의 상기 완충재(121)의 발포 구조는 open cell(개방 기포) 및 close cell(독립 기포)이 혼합된 복합 구조로 이루어진 것을 실시예로 한다.At this time, in an embodiment, the foam structure of the cushioning material 121 of the present invention is composed of a composite structure in which open cells (open cells) and close cells (closed cells) are mixed.

상기에서, 완충재(121)가 open cell인 경우, 공기의 유동성이 확보되고, 열의 유입과 유출이 close cell에 비해 상대적으로 크며, 상기 완충재(121)가 close cell인 경우 공기의 유동성이 없고, 열의 유입과 유출이 적어 단열성이 open cell에 비해 상대적으로 높다. 따라서 본 발명의 완충재(121)의 발포 구조는 상술한 open cell 및 close cell이 혼합된 복합 구조로 형성되어 두 형태의 장점이 적절히 복합된 것일 수 있다.In the above, when the cushioning material 121 is an open cell, the fluidity of air is secured and the inflow and outflow of heat is relatively large compared to a close cell, and when the cushioning material 121 is a close cell, there is no fluidity of air and heat Since inflow and outflow are small, insulation is relatively high compared to open cell. Therefore, the foam structure of the cushioning material 121 of the present invention may be formed as a composite structure in which the above-described open cells and closed cells are mixed, thereby appropriately combining the advantages of the two types.

이때 또한, 본 발명의 상기 완충재(121)의 두께는 2.0~5.0mm인 것을 실시예로 제시하며, 상기 완충재(121)의 밀도는 0.2~0.32g/cm3인 것을 실시예로 제시한다.At this time, the thickness of the cushioning material 121 of the present invention is 2.0 to 5.0 mm, and the density of the cushioning material 121 is 0.2 to 0.32 g/cm3.

상기와 같은 완충재(121)의 두께와 밀도가 상술한 범위 미만인 경우, 바닥재 전체의 내구성이 낮아지는 문제가 있다. 반면에, 완충재(121)의 두께와 밀도가 상술한 범위를 초과하는 경우, 경량 충격음의 흡수 효율이 저하된다는 문제가 있다.If the thickness and density of the cushioning material 121 are less than the above-mentioned range, there is a problem that the durability of the entire flooring material is lowered. On the other hand, when the thickness and density of the cushioning material 121 exceed the above-mentioned range, there is a problem that the absorption efficiency of light impact sound is reduced.

이때 또한, 본 발명의 상기 완충재(121)에는 금속계 제진 기능을 가지는 금속 분말이 첨가된 것을 실시예로 제시하며, 상기 금속 분말은 전체 완충재(121) 비율에서 0.3~2.0%가 첨가되어 발포된 것을 실시예로 제시한다. 여기서, 금속 분말은 예를 들어 알루미늄 분말일 수 있다.At this time, as an example, a metal powder having a metal vibration damping function is added to the cushioning material 121 of the present invention, and the metal powder is foamed by adding 0.3 to 2.0% of the total cushioning material 121. Presented as an example. Here, the metal powder may be, for example, aluminum powder.

이때 또한, 본 발명의 상기 완충재(121)에는 카본 분말이 첨가된 것도 다른 실시예로 제시하며, 상기 카본 분말은 전체 완충재(121) 비율에서 0.5~3.0%가 첨가되어 발포된 것을 실시예로 제시한다.At this time, carbon powder is added to the cushioning material 121 of the present invention as another example, and the carbon powder is foamed by adding 0.5 to 3.0% of the total cushioning material 121. do.

상기와 같은 완충재(121)의 실시예에 대해 좀더 세부적으로 예시하자면, 상기 완충재(121)에 첨가되는 상기 알루미늄 분말은 밀도 0.4~0.8g/cm3, 입자 크기 50~250μm(미크론)으로 상기 비율과 같이 완충재(121)에 첨가하고, 상기 카본(흑연) 분말은 밀도 0.2~0.7g/cm3, 열전도도 104~175 W/mk, 입자크기 0.8mm이하로 상기 비율과 같이 완충재(121)에 첨가한다. To illustrate in more detail the embodiment of the cushioning material 121 as described above, the aluminum powder added to the cushioning material 121 has a density of 0.4 to 0.8 g/cm3 and a particle size of 50 to 250 μm (micron), and the above ratio and It is added to the cushioning material 121, and the carbon (graphite) powder is added to the cushioning material 121 at the above ratio with a density of 0.2 to 0.7g/cm3, a thermal conductivity of 104 to 175 W/mk, and a particle size of 0.8mm or less. .

이상과 같은 배합, 조성으로 상기 완충재(121)의 물성은 밀도 0.2~0.32g/cm3, Shore 경도 40~60°, 인열강도(Tear strength) 0.13~0.18N/mm2, 인장강도(Tensile Strength) 700~830KPa, 신율 (Elongation) 90~110%의 결과를 획득하였다.With the above mixing and composition, the physical properties of the cushioning material 121 are density 0.2~0.32g/cm3, shore hardness 40~60°, tear strength 0.13~0.18N/mm2, and tensile strength. Results of 700~830KPa and elongation of 90~110% were obtained.

적용되는 발포 완충재(121)는 Open Cell과 Closed Cell 구조의 폴리비닐클로라이드 재질로써, 내부에 공기층을 형성하여 바닥 충격음을 감쇄시켜주는 차음층 역할을 하게 된다. The applied foam cushioning material 121 is made of polyvinyl chloride material with an open cell and closed cell structure, and serves as a sound insulation layer that attenuates floor impact noise by forming an air layer inside.

이상과 같은 배합, 조성으로 제조된 완충재(121)가 적용된 바닥재를 바닥(바탕면) 온도 70도로 설정 후, 시간별 표면 온도 변화를 통해 열전도율을 측정한 결과는 첨부 도면 도 7 및 도 8에 도시된 비교표 및 비교그래프와 같으며, 타 발포 완충재 대비 바탕면 70도 온도 조건에서 본 발명인 카본(흑연)이 첨가된 완충재(121)가 열전도율이 우수함을 알수 있다.After setting the floor (base surface) temperature to 70 degrees for the flooring material to which the cushioning material 121 manufactured with the above mixture and composition was applied, the thermal conductivity was measured through the surface temperature change over time. The results are shown in Figures 7 and 8 of the attached drawings. It is the same as the comparison table and graph, and it can be seen that the carbon (graphite)-added cushioning material of the present invention (121) has excellent thermal conductivity under a temperature condition of 70 degrees on the base surface compared to other foam cushioning materials.

또한, 본 발명을 층간 소음 마루로 적용하여 일반 마루와 대비하여 보면, 본 발명의 층간 소음 마루의 열전도율 Test 결과, 바탕면 50도 온도조건에서 시간별 온도 변화율은 첨부 도면 도 9에 도시된 바와 같으며, 시간 경과에 따른 열전도율(온도 상승) 추이는 두께가 얇고, 밀도가 높은 일반마루가 완충재가 삽인된 층간 소음 마루 대비 온도상승이 빠르나, 20분 경과 이후 및 목표 온도 근접에서는 온도차가 크지 않으며, 특히, 열원 제거후 열보존(보온성) 결과는 층간 소음 마루가 우월함을 알수 있다.In addition, when the present invention is applied to an inter-floor noise floor and compared to a general floor, the thermal conductivity test results of the inter-floor noise floor of the present invention show that the temperature change rate over time under a temperature condition of 50 degrees on the base surface is as shown in Figure 9 of the attached drawing. , The trend of thermal conductivity (temperature rise) over time shows that the temperature rises faster for thin-thick, high-density general floors compared to inter-floor noise floors with inserted cushioning materials, but the temperature difference is not large after 20 minutes or near the target temperature, especially , the heat preservation (warmth retention) results after removing the heat source show that the inter-floor noise floor is superior.

또한, 상기와 같은 본 발명을 층간 소음 마루에 적용하여 내수 접착력(Boiling Test) 시험을 KS F 3126 치장 목질 마루판 규정에 의해 시험하였으며, 시편 (300 x300mm)을 75 x 75mm로 최소 5개 이상 재단하여, 내수 접착력 시편을 준비하여, 시편을 끓는 물(100도)에 4시간 담가 놓고, 60도 건조기에서 6시간 건조시켜, 시편의 측면에서 합판과 Sheet의 접착 박리된 길이를 측정한 결과, 박리된 부분이 없었으며, 기준인 전체 측면 길이의 25mm(33%) 미만의 결과를 획득하였다.In addition, the present invention as described above was applied to the inter-floor noise floor, and the water resistance adhesion (Boiling Test) was tested according to the KS F 3126 decorated wooden floorboard regulations, and at least 5 specimens (300 x 300 mm) were cut into 75 x 75 mm. , prepared a water-resistant adhesion specimen, immersed the specimen in boiling water (100 degrees) for 4 hours, dried it in a dryer at 60 degrees for 6 hours, and measured the peeled length of the plywood and sheet from the side of the specimen. There were no defects, and a result of less than 25 mm (33%) of the standard total side length was obtained.

또한, 시간 경과에 따른 압력을 주어 완충재의 복원성 시험을 진행하였으며, 이는 제품 제조과정에서의 적층 접합 시의 Press 공정과 제품의 보관 시 장기간 3단 이상의 적재 후 출고 시 집중 하중에 따른 제품의 복원력이 중요하다고 할 수 있다.In addition, the stability test of the cushioning material was conducted by applying pressure over time, which showed that the resilience of the product was determined by the pressing process during lamination bonding during the product manufacturing process and the concentrated load at the time of shipment after being stacked in three or more layers for a long period of time when storing the product. It can be said to be important.

단기, 집중하중에 대한 내구성 및 복원력 시험 결과는 첨부 도면 도 10 및 도 11의 비교표 및 비교 그래프에 도시된 바와 같으며, 본 발명의 복원성이 가장 우수하였다.The results of the durability and resilience test for short-term, concentrated load are as shown in the comparison table and comparison graph of Figures 10 and 11 of the attached drawings, and the stability of the present invention was the best.

또한, 본 발명의 상기 완충재(121)가 적용된 바닥재를 층간 소음 마루제품에 적용하여 7일간 3단 (약 2Ton 이상)적재 경과 후, 제품의 복원율을 측정한 결과는 첨부 도면 도 12 및 도 13에 도시된 표 및 그래프와 같으며, 98~99%의 복원율 성능을 나타내어, PE폼, EVA폼 등 대비 장기 하중에 대한 복원 성능이 우수하였다.In addition, the results of measuring the recovery rate of the product after applying the flooring material to which the cushioning material 121 of the present invention is applied to an inter-floor noise flooring product and loading it in three layers (about 2 tons or more) for 7 days are shown in Figures 12 and 13 in the attached drawings. As shown in the table and graph, it showed a recovery rate performance of 98-99%, showing excellent recovery performance against long-term load compared to PE foam and EVA foam.

또한, 본 발명의 상기 하판재(122)는 저밀도 합판, 베니어, LDF(Light density fiber board) 중 어느 하나인 것을 바람직한 실시예로 한다.In addition, in a preferred embodiment, the lower plate material 122 of the present invention is any one of low-density plywood, veneer, and LDF (light density fiber board).

이때, 본 발명의 상기 하판재(122)의 두께는 1.0~5.0mm인 것을 실시예로 제시하고, 상기 하판재(122)의 밀도는 0.25~0.40g/cm3인 것을 실시예로 제시하며, 본 발명의 상기 전체 하판부(120)의 평균 밀도는 0.20~0.40g/cm3인 것을 실시예로 제시한다.At this time, the thickness of the lower plate 122 of the present invention is 1.0 to 5.0 mm, and the density of the lower plate 122 is 0.25 to 0.40 g/cm3. As an example, the average density of the entire lower plate 120 of the invention is 0.20 to 0.40 g/cm3.

상기와 같은 하판재(122)의 두께와 밀도 범위 미만인 경우, 바닥재 전체의 완충력이 낮아지고, 고주파수 대역의 충격음 차단에 대한 효율이 낮아지며, 상기와 같은 하판재(122)의 두께와 밀도 범위를 초과하는 경우, 상기 상판부(120)의 두께 및 밀도와의 적정 비율 초과로 인해, 저주파와 고주파의 주파수대역의 충격음 차단에 대한 효율이 낮아진다. If the thickness and density of the lower plate 122 are below the above range, the buffering power of the entire flooring is lowered, the efficiency of blocking impact noise in the high frequency band is lowered, and the thickness and density of the lower plate 122 are exceeded. In this case, due to exceeding the appropriate ratio between the thickness and density of the upper plate 120, the efficiency of blocking impact sound in the low and high frequency frequency bands is lowered.

또한, 본 발명의 상기 상판부(110)와 하판부(120) 및 이들의 구성요소간 적층 결합은 접착제로 이루어지는 것을 실시예로 제시하며, 상기 접착제에는 알루미늄 분말을 첨가하여 제진 효과와 열 전도성을 향상시키고, 카본 분말을 첨가하여, 바닥재 하부의 온도를 바닥재 표면 전체로 균일한 온도로 전달할 수 있도록 하는 것도 가능하다.In addition, the present invention presents an example in which the laminated bond between the upper plate 110 and the lower plate 120 and their components is made of adhesive, and aluminum powder is added to the adhesive to improve vibration damping effect and thermal conductivity. It is also possible to transfer the temperature of the lower part of the flooring to the entire surface of the flooring at a uniform temperature by adding carbon powder.

본 발명의 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 해당 실시예에만 한정되는 것은 아니고, 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 각 실시예에 개시된 기술적 특징들은 서로 다른 실시예에 병합되어 적용될 수 있다.The technical features disclosed in each embodiment of the present invention are not limited to the corresponding embodiment, and unless they are incompatible with each other, the technical features disclosed in each embodiment may be combined and applied to other embodiments.

따라서, 각 실시예에서는 각각의 기술적 특징을 위주로 설명하지만, 각 기술적 특징이 서로 양립 불가능하지 않은 이상, 서로 병합되어 적용될 수 있다.Therefore, in each embodiment, each technical feature is mainly explained, but unless the technical features are incompatible with each other, they can be applied in combination with each other.

본 발명은 상술한 실시예 및 첨부한 도면에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자의 관점에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 본 명세서의 청구범위 뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and various modifications and variations will be possible from the perspective of those skilled in the art to which the present invention pertains. Therefore, the scope of the present invention should be determined not only by the claims of this specification but also by equivalents to these claims.

100: 복합 구조의 마루 바닥재 110: 상판부
111: 표면재 112: 상판재
120: 하판부 121: 완충재
122: 하판재
100: Flooring material of composite structure 110: Top plate
111: Surface material 112: Top plate material
120: lower plate 121: cushioning material
122: Bottom plate

Claims (16)

화장판으로 이루어진 표면재;
상기 표면재 하부에 적층 결합되는 상판재;
상기 상판재의 하부에 적층 결합되는 완충재; 및
상기 완충재의 하부에 적층 결합되는 하판재를 포함하고,
상기 상판재의 측면에는 시공 시 배열되는 서로 다른 바닥재와의 끼움 결합을 위해 서로 대응되는 홈과 돌기가 형성되며,
상기 표면재 및 상기 상판재의 평균 밀도는 상기 완충재 및 상기 하판재의 평균밀도 보다 크고,
상기 상판재는 HDF 또는 MDF이고,
상기 홈과 돌기는 상기 HDF 또는 상기 MDF의 측면의 중간 부분에 형성되고,
상기 상판재 두께는 5.0~8.0mm이고,
상기 상판재의 밀도는 0.6~0.95g/cm3 인 복합 구조의 마루 바닥재.
A surface material made of a decorative board;
A top plate layered and bonded to the lower part of the surface material;
A cushioning material laminated and coupled to the lower part of the top plate; and
It includes a lower plate laminated to the lower part of the cushioning material,
On the side of the top plate, corresponding grooves and protrusions are formed for fitting with different flooring materials arranged during construction,
The average density of the surface material and the upper plate material is greater than the average density of the cushioning material and the lower plate material,
The top material is HDF or MDF,
The grooves and protrusions are formed in the middle portion of the side of the HDF or the MDF,
The thickness of the top plate is 5.0 to 8.0 mm,
A composite flooring material with a density of 0.6 to 0.95 g/cm3.
제1 항에 있어서,
상기 상판재는 경질의 고밀도 판재로 이루어지고,
상기 하판재는 상기 경질의 고밀도 판재보다 상대적으로 연질이고 밀도가 낮은 연질의 저밀도 판재로 이루어진 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
The top plate is made of a hard, high-density plate,
The lower plate is a composite flooring material made of a soft, low-density plate that is relatively softer and has a lower density than the hard, high-density plate.
제1 항에 있어서,
상기 완충재 및 상기 하판재의 두께의 합은 상기 표면재 및 상기 상판재의 두께의 합의 0.7배 내지 1.3배로 형성되는 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
A composite flooring material wherein the sum of the thicknesses of the cushioning material and the lower plate is 0.7 to 1.3 times the sum of the thicknesses of the surface material and the upper plate.
제1 항에 있어서,
상기 표면재는,
멜라민을 포함한 HPM, LPM, 무늬목, PVC 시트 중 어느 하나인 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
The surface material is,
Flooring with a composite structure made of HPM, LPM, veneer, or PVC sheet containing melamine.
제1 항에 있어서,
상기 표면재의 두께는 0.2~1.2mm인 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
A composite flooring material with a thickness of 0.2 to 1.2 mm.
제1 항에 있어서,
상기 완충재는,
발포 합성수지재 및 발포 점탄성수지재 중 어느 하나인 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
The cushioning material is,
A flooring material with a composite structure made of either a foamed synthetic resin material or a foamed viscoelastic resin material.
제1 항에 있어서,
상기 완충재의 발포 구조는 open cell 및 close cell이 혼합된 복합구조로 이루어진 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
The foam structure of the cushioning material is a composite flooring material composed of a composite structure of open cells and close cells.
제1 항에 있어서,
상기 완충재의 두께는 2.0~5.0mm인 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
A flooring material with a composite structure where the thickness of the cushioning material is 2.0 to 5.0 mm.
제1 항에 있어서,
상기 완충재의 밀도는 0.2~0.32g/cm3인 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
A flooring material with a composite structure where the density of the cushioning material is 0.2 to 0.32 g/cm3.
제1 항에 있어서,
상기 완충재는,
금속 분말이 첨가된 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
The cushioning material is,
A composite flooring material with added metal powder.
제10 항에 있어서,
상기 금속 분말은,
전체 완충재 비율에서 0.3~2.0중량%가 첨가되어 발포된 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 10,
The metal powder is,
A flooring material with a composite structure that is foamed with 0.3 to 2.0% by weight of the total cushioning material added.
제1 항에 있어서,
상기 완충재는,
카본 분말이 첨가된 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
The cushioning material is,
A composite flooring material with added carbon powder.
제12 항에 있어서,
상기 카본 분말은,
전체 완충재 비율에서 0.5~3.0중량%가 첨가되어 발포된 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 12,
The carbon powder is,
A flooring material with a composite structure that is foamed with 0.5 to 3.0% by weight of the total cushioning material added.
제1 항에 있어서,
상기 하판재는,
저밀도 합판, 베니어, LDF 중 어느 하나인 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
The bottom plate is,
A composite flooring material made of low-density plywood, veneer, or LDF.
제1 항에 있어서,
상기 하판재의 두께는 1.0~5.0mm인 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
A composite flooring material with a thickness of 1.0 to 5.0 mm.
제1 항에 있어서,
상기 완충재 및 상기 하판재의 평균 밀도는 0.20~0.40g/cm3인 복합 구조의 마루 바닥재.
According to claim 1,
A composite flooring material wherein the cushioning material and the lower plate have an average density of 0.20 to 0.40 g/cm3.
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