KR20230157815A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20230157815A
KR20230157815A KR1020220057480A KR20220057480A KR20230157815A KR 20230157815 A KR20230157815 A KR 20230157815A KR 1020220057480 A KR1020220057480 A KR 1020220057480A KR 20220057480 A KR20220057480 A KR 20220057480A KR 20230157815 A KR20230157815 A KR 20230157815A
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주철원
이한관
최준구
김성천
고성욱
김동권
하종필
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피에스케이 주식회사
주식회사 신성이엔지
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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 기판 처리 장치는 로드 포트와 인덱스 반송 로봇을 갖는 인덱스 챔버를 갖는 인덱스 모듈; 상기 인덱스 모듈과 연결되고 기판을 처리하는 공정 챔버와 메인 반송 로봇을 갖는 반송 챔버를 갖는 공정 처리 모듈; 및 상기 인덱스 챔버와 상기 반송 챔버로 제습 공기를 공급하는 제습 공급 장치를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{substrate processing apparatus}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정은 증착, 사진, 식각, 애싱 세정 등 다양한 공정을 포함한다. 이러한 반도체 제조 공정을 위한 반도체 제조 설비는 인덱스 모듈 또는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module, EFEM)이라고 불리는 웨이퍼 이송 모듈을 포함한다.
최근에는 반도체 소자의 고집적화나 기판에 형성되는 패턴의 선폭(CD : Critical Dimension)이 미세화 되면서, 기판 표면에 파티클이 부착되거나 물반점(Water Mark) 등이 발생하지 않도록 기판의 주변을 높은 클린도로 유지하는 것이 요구되고 있다. 또한, 기판 표면이 산화되는 등 표면의 성상이 변화되지 않도록 기판 주변에 비활성 가스를 공급하거나 기판이 처리되는 공간을 진공 상태로 유지하는 방법이 널리 사용되고 있다. 이러한 기판 주변의 분위기를 적절하게 유지하기 위해, 기판은 풉(FOUP, Front-Opening Unified Pod)라고 불리는 밀폐식 저장 포드의 내부에서 관리된다. 풉(FOUP) 내부에는 비활성 가스가 충전된다. 또한, 상술한 인덱스 모듈이 가지는 이송 로봇은 풉(FOUP)과 공정 처리 모듈 사이에 기판을 반송한다.
이러한 인덱스 모듈 내의 기판 반송 공간은 기판이 반송되는 과정에서 기판 표면에 의도하지 않는 반응(산화 반응)이 발생될 수 있고, 이러한 기판 표면의 반응은 공정 수율에 큰 영향을 미치게 된다.
본 발명은 기판이 반송되는 동안 기판 표면의 의도하지 않은 반응을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 반송 공간에서 기판을 반송하는 도중 기판에 파티클(Particle) 등의 불순물이 흡착되는 것을 최소화 할 수 있는 와류 검출 유닛, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 와류 검출 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 로드 포트와 인덱스 반송 로봇을 갖는 인덱스 챔버를 갖는 인덱스 모듈; 상기 인덱스 모듈과 연결되고 기판을 처리하는 공정 챔버와 메인 반송 로봇을 갖는 반송 챔버를 갖는 공정 처리 모듈; 및 상기 인덱스 챔버와 상기 반송 챔버로 제습 공기를 공급하는 제습 공급 장치를 포함할 수 있다.
또한, 상기 인덱스 모듈은 상기 인덱스 챔버 내에 하강 기류가 형성되도록 상기 제습 공급 장치로부터 제공받은 제습 공기를 공급하는 제1공조 유닛을 포함하고, 상기 공정 처리 모듈은 상기 반송 챔버 내에 하강 기류가 형성되도록 상기 제습 공급 장치로부터 제공받은 제습 공기를 공급하는 제2공조 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 상기 제습 공급 장치는 제습 공기를 생성하는 제습 모듈; 상기 제습 모듈에서 생성된 제습 공기를 상기 제1공조 유닛과 상기 제2공조 유닛으로 각각 공급하는 제1공급 라인과 제2공급 라인; 및 상기 제1공조 유닛과 상기 제2공조 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량을 제어하기 위해 상기 제1공급 라인과 상기 제2공급 라인에 각각 설치되는 제1댐퍼와 제2댐퍼를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2공급 라인은 상기 제1공급라인으로부터 분기될 수 있다.
또한, 상기 제습 공급 장치는 상기 제1공조 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량이 상기 제2공조 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량보다 상대적으로 많도록 상기 제1댐퍼와 제2댐퍼를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제습 공급 장치는 상기 제습 모듈의 가동 중단시 상기 제1공조 유닛과 상기 제2공조 유닛으로 외부 공기를 공급시키기 위한 바이패스를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 바이패스는 상기 제1공급라인에 연결되고, 상기 제습 모듈의 가동 중단시 개방되어 외부 공기가 유입되는 비상 개폐 밸브를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제습 모듈은 외부 공기를 유입시키는 흡기부; 상기 흡기부를 통해 유입된 외부 공기의 수분을 흡착시켜 제습시키는 로터; 및 상기 로터에 흡착된 수분을 제거하는 히터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 인덱스 모듈; 기판을 처리하는 공정 처리 모듈; 및 상기 인덱스 모듈과 상기 공정 처리 모듈로 제습 공기를 공급하는 제습 공급 장치를 포함하되, 상기 인덱스 모듈은, 기판이 수납된 용기가 놓이는 로드 포트; 상기 로드 포트와 상기 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 상기 로드 포트에 놓인 용기와 상기 공정 처리 모듈 간에 기판을 이송하는 인덱스 로봇을 갖는 인덱스 챔버; 상기 인덱스 챔버의 상부에 제공되어 상기 인덱스 로봇이 위치하는 이송 공간으로 상기 제습 공급 장치로부터 제공받은 제습 공기를 하강 기류로 공급하는 제1팬 유닛을 포함하고, 상기 공정 처리 모듈은 기판에 대한 공정 처리가 진행되는 공정 챔버; 상기 인덱스 모듈과 상기 공정 챔버 간의 기판을 이송하는 메인 반송 로봇을 갖는 반송 챔버; 상기 반송 챔버의 상부에 제공되어 상기 메인 반송 로봇이 위치하는 이송 공간으로 상기 제습 공급 장치로부터 제공받은 제습 공기를 하강 기류로 공급하는 제2팬 유닛을 포함하는 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.
또한, 상기 제습 공급 장치는 제습 공기를 생성하는 제습 모듈; 상기 제습 모듈에서 생성된 제습 공기를 상기 제1팬 유닛과 상기 제2팬 유닛으로 각각 공급하는 제1공급 라인과 제2공급 라인; 및 상기 제1팬 유닛과 상기 제2팬 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량을 제어하기 위해 상기 제1공급 라인과 상기 제2공급 라인에 각각 설치되는 제1댐퍼와 제2댐퍼를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2공급 라인은 상기 제1공급라인으로부터 분기될 수 있다.
또한, 상기 제습 공급 장치는 상기 제1팬 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량이 상기 제2팬 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량보다 상대적으로 많도록 상기 제1댐퍼와 제2댐퍼를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제습 공급 장치는 상기 제습 모듈의 가동 중단시 상기 제1공조 유닛과 상기 제2공조 유닛으로 외부 공기를 공급시키기 위한 바이패스를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 바이패스는 상기 제1공급라인에 연결되고, 상기 제습 모듈의 가동 중단시 개방되어 외부 공기가 유입되는 비상 개폐 밸브를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제습 모듈은 외부 공기를 유입시키는 흡기부; 상기 흡기부를 통해 유입된 외부 공기의 수분을 흡착시켜 제습시키는 로터; 및 상기 로터에 흡착된 수분을 제거하는 히터를 포함할 수 있다.
본 발명은 기판 처리 장치의 반송 공간에서 기판을 반송하는 도중 기판 표면의 의도하지 않은 반응 및 파티클(Particle) 등의 불순물이 흡착되는 것을 최소화 할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 모습을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 단면도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 구체적으로, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
본 발명의 실시예에서는 플라즈마를 이용하여 기판을 식각하는 기판 처리 장치에 대해 설명한다. 그러나 본 발명은 이에 한정되지 않고, 챔버 내에 플라즈마를 공급하여 공정을 수행하는 다양한 종류의 장치에 적용 가능하다.
이하, 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 측단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 인덱스 모듈(200), 공정 처리 모듈(400) 그리고 제습 공급 장치(900)를 포함할 수 있다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(210), 그리고 인덱스 챔버(300)를 포함할 수 있다. 로드 포트(210)는 가공을 위한 기판을 인덱스 챔버(300)로 로드 또는 언로드하기 위한 장치이다. 로드 포트(210)는 인덱스 챔버(300)의 전면에 배치된다. 로드 포트(210)는 기판들이 수납된 용기(FOUP;F)가 안착된다. 그리고 용기(F)의 덮개를 개폐한다. 용기(F)는 생산을 위한 일반적인 로트(Lot)용 캐리어로써, 물류 자동화 시스템 (예를 들어 OHT, AGV, RGV 등)에 의하여 로드 포트(210)에 안착된다. 로드 포트(210)는 용기(F)가 올려지는 플레이트가 구비된다. 로드 포트(210)는 용기(F)를 열고 용기(F) 내부에 수납된 기판을 인덱스 챔버(300)의 내부로 반출하는 기능을 수행한다. 로드 포트(210)는 복수 개가 설치될 수 있다. 복수의 로드 포트(210) 중 하나 이상은 용기(F)에 수납된 미처리된 기판을 공정 처리 모듈(400)에 공급할 수 있다. 나머지 로드 포트(210)는 공정 처리 모듈(400)에서 처리된 기판을 용기(F)에 수납할 수 있다. 로드 포트(210)는 로드 포트(210)에 안착된 용기(F)의 내부로 비활성 가스를 공급할 수 있다. 비활성 가스는 질소 가스일 수 있다. 로드 포트(210)는 질소 가스를 공급하여 용기(F)의 내부를 질소 분위기로 유지할 수 있다. 또한 로드 포트(210)는 제1방향(12)을 따라 복수로 제공될 수 있다.
용기(F)는 외부에서 기판을 로드 포트(210)로 이송할 때, 공정 처리된 기판을 다른 공정으로 반송할 때, 기판과 산소의 접촉을 차단하고 이송을 편리하게 하기 위한 장치이다. 용기(F)는 케이스의 형태를 이루며, 일면에 도어가 구비되어 개폐될 수 있다. 용기(F)의 내벽에는 기판의 수납을 위한 다수개의 슬롯이 형성되어 복수 개의 기판이 서로 접촉되지 않는 상태로 적재 된다.
인덱스 챔버(300)은 로드 포트(210)와 공정 처리 모듈(400) 사이에 배치된다. 인덱스 챔버(300)은 용기(F)에 수납된 미처리 기판을 공정 처리 모듈(400)로 반송하거나, 공정 처리 모듈(400)에서 공정 처리가 완료된 기판을 용기(F)로 반송할 수 있다. 인덱스 챔버(300)은 직육면체의 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 인덱스 챔버(300)은 복수의 판넬(301)이 서로 조합되어 직육면체의 형상으로 제공될 수 있다.
인덱스 챔버(300)은 인덱스 반송 로봇(310), 제1공조 유닛(330), 배기부(308)를 포함할 수 있다.
인덱스 반송 로봇(310)은 인덱스 챔버(300)의 반송 공간(302) 내에 배치된다. 인덱스 반송 로봇(310)은 로드 포트(210)에 놓인 용기(F)와 공정 처리 모듈(400)간에 기판을 반송할 수 있다. 인덱스 반송 로봇(310)은 기판을 로딩 또는 언로딩 할 수 있는 핸드를 가진다. 또한, 인덱스 반송 로봇(310) 주변으로는 다공 플레이트(312)가 제공될 수 있다. 다공 플레이트(312)는 인덱스 반송 로봇(310)이 가지는 핸드 보다 아래에 설치될 수 있다. 또한, 다공 플레이트(312)에는 관통공(314)이 형성된다. 관통공(314)은 다공 플레이트(312)에 복수 개로 형성될 수 있다.
제1공조 유닛(330)은 반송 공간(302)의 상부에 제공되어 반송 공간(302)으로 제습 공기를 하강 기류로 공급할 수 있다. 제1공조 유닛(330)이 공급하는 제습 공기는 제습 공급 장치(900)로부터 제공받는다. 제1공조 유닛(330)이 공급하는 제습 공기는 인덱스 챔버(300) 내에 하강 기류를 형성하고, 다공 플레이트(312)에 형성된 관통공(314)을 통과하여 배기부(308)를 통해 외부로 배기될 수 있다. 여기서 제1공조 유닛(330)은 팬필터 유닛일 수 있다.
공정 처리 모듈(400)은 기판의 처리를 위한 공정을 수행한다. 공정 처리 모듈(400)은 다양한 기판 처리 공정들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 공정 처리 모듈(400)은 반송 챔버(410)와 공정 챔버(480)들을 포함할 수 있다.
공정 챔버(480)는 포토 레지스트를 제거하는 애싱(ashing) 챔버를 포함할 수 있다. 또한, 공정 챔버는 증착 공정을 수행하는 증착 챔버를 포함할 수 있다. 또한, 공정 챔버는 기판 상의 박막을 식각하는 식각 챔버를 포함할 수 있다. 애싱 챔버, 증착 챔버, 또는 식각 챔버는 플라즈마를 이용하여 기판을 처리할 수 있다. 또한, 공정 챔버는 기판을 가열 또는 쿨링하는 가열 챔버 또는 냉각 챔버를 포함할 수 있다.
반송 챔버(410)는 메인 반송 로봇(420), 제2공조 유닛(430) 그리고 배기부(418)를 포함할 수 있다.
메인 반송 로봇(420)은 반송 챔버(410)의 반송 공간(412) 내에 배치된다. 메인 반송 로봇(420)은 인덱스 모듈(200)과 공정 챔버(480) 간에 기판을 반송할 수 있다. 메인 반송 로봇(420)은 기판을 로딩 또는 언로딩 할 수 있는 핸드를 가진다.
제2공조 유닛(430)은 반송 공간(402)의 상부에 제공되어 반송 공간(412)으로 제습 공기를 하강 기류로 공급할 수 있다. 제2공조 유닛(430)이 공급하는 제습 공기는 제습 공급 장치(900)로부터 제공받는다. 제2공조 유닛(430)이 공급하는 제습 공기는 반송 챔버(410) 내에 하강 기류를 형성하고, 반송 챔버(410)의 배기부(418)를 통해 외부로 배기될 수 있다. 여기서 제2공조 유닛(430)은 팬필터 유닛일 수 있다.
한편, 반송 챔버와 인덱스 챔버 사이에는 반송 로봇들 간의 기판을 주고받기 위한 별도의 로드락 챔버가 제공될 수 있으며, 본 실시예에서는 생략되었다.
제습 공급 장치(900)는 제습 모듈(910), 제1공급라인(920), 제2공급라인(930), 제1댐퍼(940), 제2댐퍼(950) 그리고 바이패스(960)를 포함할 수 있다.
제습 모듈(910)은 제1공조 유닛(330)과 제2공조 유닛(430)으로 공급될 제습 공기(드라이 에어)를 생성한다. 일 예로, 제습 모듈(910)은 외부 공기(외기)를 유입시키는 흡기부(912)와, 흡기부(912)를 통해 유입된 외기의 수분을 흡착시켜 제습시키는 로터(914) 그리고 로터(914)에 흡착된 수분을 제거하는 히터(916)를 포함할 수 있다. 제습 모듈(910)에서 생성된 제습 공기는 제1공급라인(920)을 통해 이동된다. 제1공급라인(920)은 반송 챔버(410)의 상부에 연결되어 제2공조 유닛(430)으로 제습 공기를 공급한다.
제2공급라인(930)은 제1공급라인(920)으로부터 분기되며, 제1공조 유닛(330)이 위치한 인덱스 챔버(300)의 상부와 연결된다.
제1공급 라인(920)에는 제1댐퍼(940)가 제공되고, 제2공급라인(930)에는 제2댐퍼(950)가 제공된다. 제1댐퍼(940)는 제1공조 유닛(330)으로 공급되는 제습 공기의 공급량을 조절하고, 제2댐퍼(950)는 제2공조 유닛(430)으로 공급되는 제습 공기의 공급량을 조절한다.
제1댐퍼(940)와 제2댐퍼(950)는 제어부(990)에 의해 제어될 수 있다. 제어부(990)는 제1공조 유닛(330)으로 공급되는 제습 공기의 공급량이 제2공조 유닛(430)으로 공급되는 제습 공기의 공급량보다 상대적으로 많도록 제1댐퍼(940)와 제2댐퍼(950)를 제어할 수 있다.
바이패스(960)는 제습 모듈(910)에 인접한 제1공급라인(940) 상에 설치될 수 있다. 바이패스(960)는 제습 모듈(910)의 가동 중단시 제1공조 유닛(330)과 제2공조 유닛(340)으로 외부 공기를 임시 공급시키기 위한 장치이다. 바이패스(960)는 제1공급라인(940)에 연결되는 비상 개폐 밸브를 포함할 수 있다. 비상 개폐 밸브는 제습 모듈(910)의 가동 중단시 자동으로 개방되어 외부 공기가 유입되도록 동작한다. 비상 개폐 밸브는 버퍼플라이 방식의 개폐 밸브일 수 있다. 비상 개폐 밸브)960)는 제습 모듈이 정상 가동되면 자동으로 닫히도록 동작한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 대기 환경의 인덱스 챔버 또는 반송 챔버에 대하여 제습된 건조한 공기를 공급하여 내부의 분위기를 치환할 수 있고, 이로 인해 기판 표면의 의도하지 않는 반응(식각, 산화, 반응물 생성)을 빙지 또는 최소화할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
300: 인덱스 챔버
310: 반송 로봇
330: 제1공조 유닛
430 : 제2공조 유닛
900 : 제습 공급 장치
910 : 제습 모듈

Claims (15)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    로드 포트와 인덱스 반송 로봇을 갖는 인덱스 챔버를 갖는 인덱스 모듈;
    상기 인덱스 모듈과 연결되고 기판을 처리하는 공정 챔버와 메인 반송 로봇을 갖는 반송 챔버를 갖는 공정 처리 모듈; 및
    상기 인덱스 챔버와 상기 반송 챔버로 제습 공기를 공급하는 제습 공급 장치를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 인덱스 모듈은
    상기 인덱스 챔버 내에 하강 기류가 형성되도록 상기 제습 공급 장치로부터 제공받은 제습 공기를 공급하는 제1공조 유닛을 포함하고,
    상기 공정 처리 모듈은
    상기 반송 챔버 내에 하강 기류가 형성되도록 상기 제습 공급 장치로부터 제공받은 제습 공기를 공급하는 제2공조 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제습 공급 장치는
    제습 공기를 생성하는 제습 모듈;
    상기 제습 모듈에서 생성된 제습 공기를 상기 제1공조 유닛과 상기 제2공조 유닛으로 각각 공급하는 제1공급 라인과 제2공급 라인; 및
    상기 제1공조 유닛과 상기 제2공조 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량을 제어하기 위해 상기 제1공급 라인과 상기 제2공급 라인에 각각 설치되는 제1댐퍼와 제2댐퍼를 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2공급 라인은 상기 제1공급라인으로부터 분기되는 기판 처리 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제습 공급 장치는
    상기 제1공조 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량이 상기 제2공조 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량보다 상대적으로 많도록 상기 제1댐퍼와 제2댐퍼를 제어하는 제어부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 제습 공급 장치는
    상기 제습 모듈의 가동 중단시 상기 제1공조 유닛과 상기 제2공조 유닛으로 외부 공기를 공급시키기 위한 바이패스를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 바이패스는
    상기 제1공급라인에 연결되고, 상기 제습 모듈의 가동 중단시 개방되어 외부 공기가 유입되는 비상 개폐 밸브를 포함하는 기판 처리 장치.
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제습 모듈은
    외부 공기를 유입시키는 흡기부;
    상기 흡기부를 통해 유입된 외부 공기의 수분을 흡착시켜 제습시키는 로터; 및
    상기 로터에 흡착된 수분을 제거하는 히터를 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    인덱스 모듈;
    기판을 처리하는 공정 처리 모듈; 및
    상기 인덱스 모듈과 상기 공정 처리 모듈로 제습 공기를 공급하는 제습 공급 장치를 포함하되,
    상기 인덱스 모듈은,
    기판이 수납된 용기가 놓이는 로드 포트;
    상기 로드 포트와 상기 공정 처리 모듈 사이에 배치되며 상기 로드 포트에 놓인 용기와 상기 공정 처리 모듈 간에 기판을 이송하는 인덱스 로봇을 갖는 인덱스 챔버;
    상기 인덱스 챔버의 상부에 제공되어 상기 인덱스 로봇이 위치하는 이송 공간으로 상기 제습 공급 장치로부터 제공받은 제습 공기를 하강 기류로 공급하는 제1팬 유닛을 포함하고,
    상기 공정 처리 모듈은
    기판에 대한 공정 처리가 진행되는 공정 챔버;
    상기 인덱스 모듈과 상기 공정 챔버 간의 기판을 이송하는 메인 반송 로봇을 갖는 반송 챔버;
    상기 반송 챔버의 상부에 제공되어 상기 메인 반송 로봇이 위치하는 이송 공간으로 상기 제습 공급 장치로부터 제공받은 제습 공기를 하강 기류로 공급하는 제2팬 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제습 공급 장치는
    제습 공기를 생성하는 제습 모듈;
    상기 제습 모듈에서 생성된 제습 공기를 상기 제1팬 유닛과 상기 제2팬 유닛으로 각각 공급하는 제1공급 라인과 제2공급 라인; 및
    상기 제1팬 유닛과 상기 제2팬 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량을 제어하기 위해 상기 제1공급 라인과 상기 제2공급 라인에 각각 설치되는 제1댐퍼와 제2댐퍼를 포함하는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제2공급 라인은 상기 제1공급라인으로부터 분기되는 기판 처리 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제습 공급 장치는
    상기 제1팬 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량이 상기 제2팬 유닛으로 공급되는 제습 공기의 공급량보다 상대적으로 많도록 상기 제1댐퍼와 제2댐퍼를 제어하는 제어부를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 제습 공급 장치는
    상기 제습 모듈의 가동 중단시 상기 제1공조 유닛과 상기 제2공조 유닛으로 외부 공기를 공급시키기 위한 바이패스를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 바이패스는
    상기 제1공급라인에 연결되고, 상기 제습 모듈의 가동 중단시 개방되어 외부 공기가 유입되는 비상 개폐 밸브를 포함하는 기판 처리 장치.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 제습 모듈은
    외부 공기를 유입시키는 흡기부;
    상기 흡기부를 통해 유입된 외부 공기의 수분을 흡착시켜 제습시키는 로터; 및
    상기 로터에 흡착된 수분을 제거하는 히터를 포함하는 기판 처리 장치.


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