KR20230152213A - 센서 모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈은, 압력을 감지하는 감압부; 상기 감압부의 상측에서 수평하게 놓이는 다수의 피시비 기판; 상기 다수의 피시비 기판을 지지하되, 상기 다수의 피시비 기판이 상하 방향으로 이격된 상태로 유지되도록 지지하는 스페이서; 상기 다수의 피시비 기판과 상기 스페이서를 수용하며, 하단이 상기 감압부에 결합되는 케이스; 및 상기 케이스의 상단에 결합되는 커버를 포함한다.

Description

센서 모듈{Sensor module}

본 발명은 센서 모듈에 관한 것으로서, 특히 압력을 감지하는데 사용되는 압력 감지용 센서 모듈에 관한 것이다.

압력을 감지하는데 사용되는 센서 모듈은, 스트레인 게이지와 같은 압력 센서 소자를 기반으로 하는 압력 측정 장치를 의미하며, 압력 트랜스미터로 정의되기도 한다.

일반적인 압력 감지용 센서 모듈은, 다이아프램의 굴절이 스트레인 게이지의 출력을 생성하는 원리를 이용하는 것으로서, 자동차, 완경 설비, 의료기기 및 반도체 산업을 포함하여 광범위하게 이용되는 기술 분야이다.

아래의 선행 기술에 개시되는 센서 모듈에는, 수평하게 놓이는 피시비 기판의 상면에 또다른 피시비 기판이 수직하게 결합되는 구조로 이루어져 있다. 이러한 구조에 따른 종래의 센서 모듈은 피시비 조립체의 결합 안정성이 떨어지는 문제가 있다.

나아가, 종래의 센서 모듈은 피시비 조립 시 방향을 결정짓는 부품이 없기 때문에 조립성이 난해한 단점이 있다.

또한, 원통형의 케이스 내부에 원형으로만 구성된 부품이 결합되는 구조의 경우, 센서 모듈의 핀 커넥터에 회전력이 가해질 때, 회전으로 인한 내부 피시비 등이 파손될 가능성이 높은 단점이 있다.

그리고, 회전력에 의한 부품 파손 방지와 기밀성 유지를 위해서, 본딩 결합을 통한 내부 부품 조립이 이루어지기 때문에, 접착제의 도포량과 경화 조건 등의 변수로 정량적 품질을 기대하기 어려운 단점이 있다.

한국등록특허 제10-1794919호(2017년11월01일)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈은, 압력을 감지하는 감압부; 상기 감압부의 상측에서 수평하게 놓이는 다수의 피시비 기판; 상기 다수의 피시비 기판을 지지하되, 상기 다수의 피시비 기판이 상하 방향으로 이격된 상태로 유지되도록 지지하는 스페이서; 상기 다수의 피시비 기판과 상기 스페이서를 수용하며, 하단이 상기 감압부에 결합되는 케이스; 및 상기 케이스의 상단에 결합되는 커버를 포함한다.

상기와 같은 구성을 이루는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈은 다음과 같은 효과를 가진다.

첫째, 전단력이 강한 금속 소재의 그라운드 핀이 복수의 지점에 센서 모듈의 축 방향으로 설치됨으로써, 내부 회로 부품과 결선(wire connection)된 외부 부품에 회전력을 포함하는 외력이 작용할 때, 내부 부품의 결선부 파손을 최소화할 수 있는 장점이 있다.

둘째, 내부 부품의 회전 방지를 위한 본드 도포 방식을 채용하지 않음으로써, 균일한 품질을 유지할 수 있고 제조 공정이 짧아지는 장점이 있다.

셋째, 복수의 그라운드 핀이 통과하는 홈 또는 홀이 피시비 기판에 형성됨으로써, 피시비 기판의 조립 위치가 정확하게 결정되므로, 부품들 간 역조립 또는 오조립이 방지되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈의 외관 사시도.
도 2는 상기 센서 모듈의 분해 사시도.
도 3은 도 1의 3-3을 따라 절개되는 센서 모듈의 종단면도.
도 4는 도 1의 4-4를 따라 절개되는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈의 종단면도.
도 5는 케이스와 커버가 제거된 상기 센서 모듈의 외관 사시도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서와 그라운드 터미널 및 그라운드 핀의 결합 상태를 보여주는 사시도.
도 7은 일측에서 바라본 스페이서의 사시도.
도 8은 타측에서 바라본 스페이서의 사시도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 신호 입력 기판의 사시도.
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 신호 처리 기판의 사시도.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 신호 출력 기판의 저면 사시도.
도 12는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 제공되는 그라운드 터미널(20)의 사시도.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서의 외관 사시도이고, 도 2는 상기 압력 센서의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 3-3을 따라 절개되는 압력 센서의 종단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서(10)는, 내부가 이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈의 외관 사시도이고, 도 2는 상기 센서 모듈의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 3-3을 따라 절개되는 센서 모듈의 종단면도이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈(10)은, 내부가 핀 통 형상의 케이스(12)와, 상기 케이스(12)의 하단에 결합되는 감압부(pressure sensing part)와, 상기 케이스(12)의 상단에 결합되는 커버(13)를 포함한다.

상세히, 상기 감압부는, 감지 포트(11)와, 상기 감지 포트(11)에 장착되는 다이아프램(14)을 포함할 수 있다. 상기 다이아프램(14)에는 다수의 스트레인 게이지가 장착되어 상기 감지 포트(11)로부터 전달되는 압력 변화를 감지한다. 상기 다이아프램(14)과 상기 스트레인 게이지의 결합체는 감압 소자(pressure sensing element)로 정의될 수 있다.

또한, 상기 센서 모듈(10)은, 상기 감압부에서 전송되는 압력 감지 신호를 읽고, 처리하며 외부로 출력하는 다수의 피시비 기판과, 상기 다수의 피시비 기판을 지지하는 스페이서(19)를 더 포함한다. 상기 스페이서(19)의 기능과 작동에 대해서는 아래에서 도면을 참조하여 더욱 상세히 설명한다.

상기 다수의 피시비 기판은, 상기 다이아프램(14)의 직상방에 위치하는 제 1 기판(15)과, 상기 스페이서(19)의 내측에 놓이는 제 2 기판(16)을 포함할 수 있다.

상기 다수의 피시비 기판은, 제품 설계 조건에 따라 선택적으로, 상기 스페이서(19)의 상단에 놓이는 제 3 기판(17)을 더 포함할 수 있다.

그리고, 상기 제 1 기판(15)는 신호 입력 기판, 상기 제 2 기판은 신호 처리 기판, 상기 제 3 기판은 신호 출력 기판으로 정의될 수 있다.

상세히, 상기 감압부에서 들어오는 압력 신호를 상기 제 1 기판(15)에서 읽어들이고, 상기 제 1 기판(15)으로부터 전송된 신호를 상기 제 2 기판(16)에서 처리한다. 그리고, 상기 제 2 기판(16)에서 처리된 압력 측정값은 상기 제 3 기판(17)으로부터 외부로 출력된다.

또한, 상기 센서 모듈(10)은 상기 스페이서(19)의 외면에 결합되는 그라운드 터미널(20)을 더 포함한다. 상기 그라운드 터미널(20)의 내주면은 양면 테잎과 같은 접착 부재(22)에 의하여 상기 스페이서(19)의 외주면에 결합될 수 있다.

상기 센서 모듈(10)은 멤브레인(23)을 더 포함할 수 있다. 상세히, 상기 케이스(11)에는 연통홀(121)이 형성되어, 케이스(12)의 내부와 외부 간 공기 순환이 이루어지도록 하여 케이스 내외부의 기압이 평형을 이루도록 한다.

그리고, 상기 연통홀(121)을 통하여 유입되는 공기는 상기 멤브레인(23)을 통과하면서 공기 중에 포함된 수분이 걸러져서 공기만 상기 케이스(12) 내부로 유입된다. 그 결과, 수분에 의하여 상기 다수의 피시비 기판에 전기적인 문제가 발생하는 현상을 방지할 수 있다.

상기 센서 모듈(10)은 상기 스페이서(19)에 삽입되는 그라운드 핀(21)을 더 포함한다. 상기 그라운드 핀(21)에 의하여 상기 압력 센서(10)에 가해지는 회전 외력으로부터 내부 회로 부품 및 기타 내장 부품의 파손이 방지된다. 상기 그라운드 핀(21)은 한 쌍으로 제공될 수 있다.

상기 센서 모듈(10)은 상기 케이스(12)와 상기 커버(13)의 밀착 부위에 제공되는 씰 링(seal ring)(18)을 더 포함할 수 있다. 상기 씰 링(18)은 오링(O-ring) 일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

상기 커버(13)에는 하나 또는 다수의 터미널 핀(24)이 삽입될 수 있다.

도 4는 도 1의 4-4를 따라 절개되는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈의 종단면도이고, 도 5는 케이스와 커버가 제거된 상기 센서 모듈의 외관 사시도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈(10)을 구성하는 상기 커버(13)에는 상기 그라운드 핀(21)의 상부가 삽입되는 핀 삽입홀(131)이 형성된다. 그리고, 상기 커버(13)의 측면에는 상기 씰 링(18)이 끼워지는 씰링 홈(132)이 형성된다. 상기 씰링 홈(132)의 깊이는 상기 씰링(18)의 직경보다 작게 형성되어, 상기 커버(13)가 상기 케이스(12)의 상측에 끼워지면, 상기 씰링(18)의 외면이 상기 케이스(12)의 내면에 밀착된다.

상기 그라운드 핀(21)은 상기 스페이서(19)에 삽입된 상태에서 상기 스페이서(19)의 상면으로부터 소정 길이 더 돌출되며, 상기 스페이서(19)의 상단에 놓이는 상기 제 3 기판(17)을 관통한 후 상기 커버(13)의 핀 삽입홀(131) 에 삽입된다.

상기 그라운드 핀(21)은 전단 강도가 큰 도전체로 이루어져서, 전하의 이동을 원활하게 하는 통로로 기능하여, 정전기 또는 이상 전하의 유입에 의한 상기 센서 모듈(10)의 오작동 및 부품 파손을 방지할 수 있다. 상기 그라운드 핀(21)은 일례로서 금속 소재로 이루어질 수 있다.

상기 감지 포트(11)에는 상기 다이아프램(14)이 수용되는 함몰부(111)가 형성될 수 있다. 상기 함몰부(111)는 소정의 직경을 가지고 상기 감지 포트(11)의 상면에서 하측으로 소정 깊이 함몰되는 형태로 제공될 수 있다.

또한, 상기 감지 포트(11)의 상면에는 지지 슬리브(112)가 연장 되고, 상기 지지 슬리브(112)의 내측에 상기 제 1 기판(15)이 놓인다.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 스페이서와 그라운드 터미널 및 그라운드 핀의 결합 상태를 보여주는 사시도이고, 도 7은 일측에서 바라본 스페이서의 사시도이고, 도 8은 타측에서 바라본 스페이서의 사시도이다.

도 6을 참조하면, 상기 그라운드 터미널(20)은 상기 스페이서(19)의 외주면에 결합되고, 상기 그라운드 핀(21)은 상기 그라운드 터미널(20)의 일부를 관통하여 상기 스페이서(19)에 삽입된다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 스페이서(19)는 바디부(191)와, 상기 바디부(191)에서 상측으로 연장되는 핀 지지 보스(192)를 포함한다. 상기 바디부(191)는 일례로 소정의 높이를 가지는 원통 형상 또는 슬리브 형상으로 이루어질 수 있다. 상기 핀 지지 보스(192)는 한 쌍으로 제공될 수 있다.

상세히, 상기 한 쌍의 핀 지지보스(122)는 상기 바디부(191)의 원주 방향으로 180도보다 작은 각도로 이격되는 위치에 형성된다.

더욱 상세히, 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(122) 중 어느 하나와 상기 바디부(191)의 중심을 연결하는 선과, 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(122) 중 다른 하나와 상기 바디부(191)의 중심을 연결하는 선이 이루는 각도가 180도 미만이며, 일례로 120도 일 수 있다.

상기 핀 지지 보스(192)의 중심에는 핀 삽입홈(193)이 소정 깊이 형성되고, 상기 핀 삽입홈(193)에 상기 그라운드 핀(21)이 삽입된다. 상기 상기 핀 삽입홈(193)의 깊이는 상기 그라운드 핀(21)의 길이보다 작게 형성된다.

상측으로 연장되는 상기 핀 지지 보스(192)와, 상기 핀 삽입홈(193)에 삽입되는 상기 그라운드 핀(21)은, 상기 다수의 피시비 기판을 포함한 조립시 방향성을 갖는 부품들의 조립 방향을 결정하는 가이드 기능을 수행한다. 또한, 상기 핀 지지 보스(192)와 그라운드 핀(21)에 의하여, 다수의 부품들이 정확한 위치에 조립되는 것을 가능하게 하여, 커넥터들 간의 정확한 결합을 가능하게 한다.

또한, 상기 그라운드 핀(21)의 일부분이 상기 스페이서(19)에 삽입될 수 있고, 특히 상기 핀 지지 보스(122)에 삽입됨으로써, 외력에 의해 상기 그라운드 핀(21)이 휘어지는 현상을 방지할 수 있다. 그리고, 상기 그라운드 핀(21)의 다른 일부분은 상기 커버(13)에 삽입된다. 이때, 상기 그라운드 핀(21)의 다른 일부분은 상기 그라운드 터미널(20)을 관통하여 상기 커버(13)에 삽입되므로, 상기 그라운드 터미널(20)이 상기 스페이서(19)로부터 이탈되는 현상을 방지할 수 있다.

또한, 상기 핀 지지 보스(192)의 하단에 해당하는 상기 바디부(191)의 저면에는 고정 돌기(197)가 돌출되어, 상기 제 1 기판(15)의 조립 위치를 정확하게 설정하고, 상기 제 1 기판(15)이 조립 위치로부터 이격되거나 이탈하는 현상을 방지한다.

상기 바디부(191)의 외주면 어느 지점에는 접착 부재 안착부(195)가 형성되고, 상기 접착 부재 안착부(195)에 상기 접착 부재(22)가 부착된다. 상기 접착 부재(22)는 상술한 바와 같이 양면 테이프일 수 있고, 상기 양면 테이프의 일 면은 상기 바디부(191)에 부착되고, 타 면에는 상기 그라운드 터미널(20)의 내주면이 부착된다.

또한, 상기 바디부(191)의 어느 지점에는 연통홀(195)(또는 연통홈)이 형성되어, 상기 케이스(11)의 연통홀(121)과 정렬된다. 그리고, 상기 연통홀(195)이 형성되는 부분에는 멤브레인 안착부(196)가 형성된다.

상기 멤브레인 안착부(196)는, 상기 바디부(191)의 외주면으로부터 상기 멤브레인(23)의 두께에 해당하는 깊이로 단차지게 형성될 수 있다. 그리고, 상기 연통홀(195)은 상기 멤브레인 안착부(196)의 중앙에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 연통홀(195)은 상기 바디부(191)의 상단에서 하측으로 소정 깊이 함몰되는 형태로 형성될 수 있다.

한편, 상기 바디부(191)의 내주면에는 기판 안착턱(194)이 형성되고, 상기 기판 안착턱(194)에는 상기 신호 처리 기판(16)이 안착된다. 그리고, 상기 핀 지지 보스(192)는 상기 바디부(191)의 내주면으로부터 중심 방향으로 돌출되는 단면적 크기를 형성하여, 상기 신호 처리 기판(16)이 상기 기판 안착턱(194)에 안착될 때, 상기 신호 처리 기판(16)의 설정된 안착 위치 또는 방향으로 조립될 수 있다.

상기 기판 안착턱(194)은 상기 바디부(191)의 상단으로부터 하측으로 이격되는 지점에 형성되어, 상기 연통홀(195)을 상하로 이분한다. 따라서, 상기 신호 처리 기판(16)이 상기 기판 안착턱(194)에 놓인 상태에서, 상기 연통홀(195)로 유입되는 외부 공기는 상기 신호 처리 기판(16)의 상측과 하측으로 나뉘어 흐르게 된다.

상기 연통홀(195,121)이 형성됨으로써, 압력 센서(10) 내부와 외부의 기압이 동일하게 유지되도록 함으로써, 정밀한 압력 측정이 가능하고, 상기 연통홀(195)로 유입되는 공기가 상기 신호 처리 기판(16)의 상부와 하부로 나뉘어 흐르므로, 압력 센서(10) 내부에서 공기 순환이 원활하게 이루어질 수 있는 장점이 있다.

또한, 상기 멤브레인(23)에 의하여, 외부 공기에 포함된 수분을 제외한 공기만 상기 압력 센서(10) 내부로 유입되므로, 내부 부품이 수분에 의하여 전기적인 문제를 발생시킬 가능성이 없거나 현저히 낮아지는 장점이 있다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 압력 센서에 장착되는 신호 입력 기판의 사시도이다.

상세히, 상기 제 1 기판(15)은 상기 감지 포트(11)의 상면에 놓이되, 상기 지지 슬리브(112)의 내측에 놓일 수 있다.

그리고, 상기 제 1 기판(15)의 상면에는 커넥터(151)가 장착될 수 있고, 상기 제 1 기판(15)의 가장자리에는 돌기홈(151)과, 체결홈(153)이 형성될 수 있다. 상기 돌기홈(151)은 한 쌍으로 제공될 수 있고, 상기 체결홈(153)은 다수 개 제공될 수 있다.

상기 돌기홈(151)은, 상기 스페이서(19)의 하단에서 돌출되는 상기 고정 돌기(197)가 수용되는 홈이고, 상기체결홈(153)에는 체결 부재가 삽입된다. 상기 체결홈(153)은 다수 개일 수 있고, 일례로서 두 개일 수 있으며, 두 개의 체결홈(153)은 서로 마주보는 위치에 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.

체결 부재(S)는 상기 체결홈(153)을 통과하여 상기 감지 포트(11)에 삽입되어, 상기 신호 입력 기판(15)이 상기 감지 포트(11)에 고정되도록 한다. 그리고, 원주 방향으로 180도 미만의 각도를 이루는 상기 한 쌍의 돌기홈(152)에 상기 고정 돌기(197)가 끼워지는 것에 의하여, 상기 스페이서(19)는 자동으로 장착 위치에 정확하게 놓이게 된다.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 신호 처리 기판의 사시도이다.

도 10을 참조하면, 상기 제 2 기판(16)은 상기 기판 안착턱(194)에 놓여서, 상기 제 1 기판(15)과 이격되는 위치에 놓인다.

상기 제 2 기판(16)의 저면에는 하부 커넥터(161)가 장착되고, 상면에는 상부 커넥터(162)가 장착된다. 그리고, 상기 하부 커넥터(161)는 상기 제 1 기판(15)의 커넥터(151)와 결합되며, 상기 상기 하부 커넥터(161)와 상기 커넥터(151)는 상기 스페이서(19)의 내부 공간에서 결합된다.

또한, 상기 제 2 기판(16)의 가장자리에는 보스 끼움홈(163)이 함몰 형성될 수 있다. 상기 보스 끼움홈(163)은 상기 핀 지지 보스(192)가 수용되는 홈이다. 따라서, 상기 보스 끼움홈(163)은 한 쌍으로 제공될 수 있다.

상기 핀 지지 보스(192)는 상기 바디부(191)의 내주면으로부터 중심 방향으로 돌출되고, 돌출되는 부분은 상기 보스 끼움홈(163)에 끼워진다. 상기 한 쌍의 보스 끼움홈(163)에 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(192)가 삽입됨으로써, 상기 제 2 기판(16)이 자동으로 장착 위치에 정확하게 놓이게 된다. 그 결과, 상기 제 2 기판(16)이 상기 기판 안착턱(194)에 놓이면, 상기 제 1 기판(15)의 커넥터(151)에 상기 하부 커넥터(161)가 정확하게 결합된다.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 장착되는 제 3 기판의 저면 사시도이다.

도 11을 참조하면, 상기 제 3 기판(17)의 저면에는 상기 상부 커넥터(162)와 결합되는 커넥터(173)가 구비된다.

상세히, 상기 제 3 기판(17)의 가장자리에는 핀 삽입홀(171)과, 하나 또는 다수의 체결홀(172)이 형성된다.

상기 핀 삽입홀(171)은, 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(192)에 삽입된 상기 한 쌍의 그라운드 핀(21)이 관통하는 홀로서, 원주 방향으로 180도 미만의 각도로 이격된다. 상기 핀 삽입홀(171)은 한 쌍으로 제고오딜 수 있다.

상기 그라운드 핀(21)이 상기 핀 삽입홀(171)을 관통함으로써, 상기 제 3 기판(17)이 자동으로 장착 위치에 정확하게 놓이게 된다.

상기 제 3 기판(17)은 도 5에 보이는 바와 같이, 상기 한 쌍의 핀 지지 보스(192)의 상면에 수평하게 놓인다.

또한, 하나 또는 다수의 터미널 핀(24)은, 상기 커버(13)를 관통하여 상기 제 3 기판(17)에 형성된 상기 하나 또는 다수의 체결홀(172)에 삽입된다.. 따라서, 상기 제 3 기판(17)은 상기 커버(13)와 상기 핀 지지 보스(192)에 동시에 고정된다.

도 12는 본 발명의 실시예에 따른 센서 모듈에 제공되는 그라운드 터미널(20)의 사시도이다.

도 12를 참조하면, 상기 그라운드 터미널(20)은 전기 전도성을 가지는 금속 소재로 이루어질 수 있다.

상세히, 상기 그라운드 터미널(20)은, 상기 스페이서(19)의 외주면 일부를 감싸는 형태로 라운드지는 터미널 바디(201)와, 상기 터미널 바디(201)의 상단부 양 측단 가장자리에서 연장 및 절곡되는 연장단(203)을 포함한다. 상기 연장단(203)은 한 쌍으로 제공되어 상기 터미널 바디(201)의 원주 방향으로 180도 미만의 각도만큼 이격될 수 있다. 상기 연장단(203)에는 핀 삽입홀(204)이 형성된다.

상기 연장단(203)은 상기 핀 지지 보스(192)의 상면에 안착되어, 상기 핀 삽입홀(204)과 상기 핀 지지 보스(192)의 핀 삽입홀(193)이 정렬된다. 상기 그라운드 핀(21)은 상기 핀 삽입홀(204)을 관통하여 상기 핀 삽입홀(193)에 삽입된다.

상기 연장단(203)이 상기 핀 지지 보스(192)의 상단에 놓이는 것에 의하여, 상기 그라운드 터미널(20)은 장착 위치에 정확하게 놓인다. 또한, 상기 터미널 바디(201)의 내주면과 상기 스페이서(19)의 외주면 사이에 개재되는 상기 접착 부재(21)에 의하여 상기 그라운드 터미널(20)이 상기 스페이서(19)에 고정되고, 나아가 상기 핀 삽입홀(204)을 관통하는 상기 그라운드 핀(21)에 의하여 상기 그라운드 터미널(20)이 상기 스페이서(19)에 더욱 안정적으로 고정된다.

한편, 상기 터미널 바디(201)의 외주면에는 하나 또는 다수의 돌기부(202)가 돌출될 수 있다. 상기 하나 또는 다수의 돌기부(202)는 상기 케이스(11)의 내주면에 밀착되어 접촉 저항을 높인다. 그 결과, 상기 그라운드 터미널(20)이 상기 케이스(11) 내부에서 원주 방향으로 요동하는 현상을 최소화할 수 있다.

Claims (16)

1. 압력을 감지하는 감압부;
   상기 감압부의 상측에서 수평하게 놓이는 다수의 피시비 기판;
   상기 다수의 피시비 기판을 지지하되, 상기 다수의 피시비 기판이 상하 방향으로 이격된 상태로 유지되도록 지지하는 스페이서;
   상기 다수의 피시비 기판과 상기 스페이서를 수용하며, 하단이 상기 감압부에 결합되는 케이스; 및
   상기 케이스의 상단에 결합되는 커버를 포함하는 압력 센서.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 스페이서는 소정의 직경과 높이를 가지는 원통 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.
3. 제 1 항에 있어서,
   일 단이 상기 스페이서에 삽입되고, 타단이 상기 커버에 삽입되는 그라운드 핀을 더 포함하는 압력 센서.
4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
   상기 스페이서는,
   바디부와,
   상기 바디부의 상면에서 상측으로 소정 길이 연장되는 핀 지지 보스를 포함하고,
   상기 그라운드 핀의 일단은 상기 핀 지지 보스에 삽입되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 핀 지지 보스는,
   상기 바디부의 내주면으로부터 중심 방향으로 돌출되는 크기의 횡단면을 가지는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.
6. 제 2 항에 있어서,
   상기 다수의 피시비 기판은,
   상기 감압부의 상면에 놓이는 제 1 기판과,
   상기 스페이서 상부에 안착되어, 상기 제 1 기판과 이격되는 제 2 기판을 적어도 포함하는 센서 모듈.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 스페이서 상부의 내주면에는 상기 제 2 기판이 안착되는 기판 안착턱이 단차지게 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.
8. 제 4 항에 있어서,
   상기 스페이서의 외주면에 결합되는 그라운드 터미널을 더 포함하는 센서 모듈.
9. 제 8 항에 있어서,
   상기 그라운드 터미널은,
   상기 스페이서의 외주면을 따라 라운드지는 터미널 바디와,
   상기 터미널 바디의 상면 양 단부에서 절곡되어 상기 핀 지지 보스에 놓이는 연장단을 포함하고,
   상기 연장단에는 상기 그라운드 핀이 관통하는 핀 삽입홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.
10. 제 2 항에 있어서,
    상기 케이스에 형성되는 연통홀과,
    상기 스페이서에 형성되는 연통홀을 더 포함하고,
    상기 연통홀들은 상기 케이스의 반경 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.
11. 제 10 항에 있어서,
    상기 스페이서의 연통홀은,
    상기 스페이서의 상단에서 하측으로 소정 깊이 함몰되어 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 스페이서의 연통홀을 덮는 멤브레인을 더 포함하고,
    상기 스페이서의 외면에는 상기 멤브레인이 안착되는 멤브레인 안착부가 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.
13. 제 9 항에 있어서,
    상기 그라운드 터미널은,
    상기 터미널 바디의 외면에서 돌출되어, 상기 케이스의 내면에 접촉하는 하나 또는 다수의 돌기부를 더 포함하는 센서 모듈.
14. 제 9 항에 있어서,
    일 면은 상기 스페이서의 외면에 부착되고, 타 면은 상기 터미널 바디의 내면에 부착되는 접착 부재를 더 포함하는 센서 모듈.
15. 제 6 항에 있어서,
    상기 스페이서의 저면에 돌출되는 고정 돌기를 더 포함하고,
    상기 제 1 기판은,
    상기 고정 돌기가 끼워지는 돌기 홈을 포함하는 센서 모듈.
16. 제 6 항에 있어서,
    상기 감압부는,
    감지 포트와,
    상기 감지 포트의 내부에 수용되는 감압 소자를 포함하고,
    상기 감지 포트에는 상기 감압 소자를 수용하는 함몰부가 형성되고,
    상기 감지 포트의 상면에는, 상기 제 1 기판을 둘러싸는 지지 슬리브가 연장되며,
    하나 또는 다수의 체결 부재가 상기 제 1 기판을 관통하여 상기 감지 포트에 삽입되는 것을 특징으로 하는 센서 모듈.

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