KR20230146815A - 저 내열 소재 회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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KR20230146815A
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Abstract

본 발명은 저 내열 소재 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 저 내열 소재 회로 기판은 절연성 시트, 상기 절연성 시트 상부에 형성된 제1 도금층, FPCB, 상기 FPCB 하부에 형성된 제2 도금층 및 상기 제1 도금층 상에 도포된 솔더 크림을 포함하며, 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 표층을 국부 가열하여 솔더링하는 방식으로 제작된다.
본 발명에 의하면, 저 내열 소재 회로기판에 대한 제조 방법을 제공함으로써, 연성인쇄회로기판과 PET 인쇄기판, GLASS 등의 저 내열성 소재에 도금층이 형성된 기판 위에 솔더링이 가능하다는 효과가 있다.

Description

저 내열 소재 회로기판 및 그 제조방법 {Low heat-resistant material circuit board and manufacturing method thereof}
본 발명은 저 내열 소재 회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LCD, TSP 등 디스플레이 패널 모듈 제조공정에서의 디스플레이 회로 연결과, TCP와 LCD의 TAP BONDING , IC와 FPCB의 COF공정, COB BONDING, IC와 LCD의 COG BONDING, TCP와 PCB의 TAP BONDING 등의 미세 패턴 회로 연결에 있어서, 접합력이 우수한 저 내열 소재에 대한 제조방법에 관한 것이다.
연성인쇄회로기판(FLEXIBLE PCB, FPCB)은 유연한 플라스틱 재질의 박판에 미세회로가 인쇄된 유동 가능한 인쇄회로를 말하는 것으로, 최근 전기/전자 제품의 소형화, 경량화 및 복잡화 추세에 대응하기 위해 개발된 것이다.
이러한 연성인쇄회로기판은 고밀도 및 3차원 배선이 가능하고, 반복 굽힘에 대한 내구성이 높으며, 배선 오류가 없고 조립이 양호한 이점이 있다. 따라서, 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, 비디오/오디오 기기, 캠코더, 프린터, TFT LCD, 위성장비, 의료장비 등에 폭넓게 사용되고 있다.
일반적으로 연성인쇄회로기판은 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(PET : poly ethylene terephthalate), 폴리이미드(PI : polyimide) 등의 절연성 시트로 이루어지는 가요성 기판 상에 구리, 니켈 등으로 이루어지는 배선이 형성되고, 그 위에 회로보호형 절연 필름인 커버레이가 적층되는 다층 구조로 형성된다.
연성인쇄회로기판은 분리된 회로기판 사이에 구비되어 회로기판 간의 전기적 연결이 이루어지도록 한다. 예를 들면, 본체와 폴더가 힌지에 의해 접철 가능하게 결합되는 휴대폰의 경우, 연성인쇄회로기판은 본체 내부에 수용되는 메인 기판과 폴더 내부에 수용되는 LCD를 가용하기 위한 보조 기판을 연결하여 상호 송수신이 가능하도록 한다.
도 1은 종래 ACF(Anisotropic Conductive Film) 구조 및 접합 공정을 도시한 것이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 종래 ACF 구조 및 접합 공정은 도전 입자의 양에 따라 성능이 좌우된다. 즉, 도전 입자의 양이 많으면 도전성은 좋으나 접합력이 떨어지고, 도전 입자의 양이 적으면 접합력은 좋으나 도전성이 떨어진다
또한, 종래 ACF 구조 및 접합 공정에서 저 내열의 소재에는 열 내지 레이저 접합이 불가능하다.
도 2는 종래 컨덕티브 필름(Conductive Film)의 접합 구조를 도시한 것이다.
도 2를 참조하면, 종래 컨덕티브 필름(Conductive Film)의 접합 구조는 컨덕티브(Conductive) Adhesive를 사용하므로 접합력이 떨어진다는 단점이 있다. 그리고, 저 내열의 소재에는 열 내지 레이저 접합이 불가능하다.
상기와 같이 연성인쇄회로기판이 타 회로 기판과 연결되는 경우, 가요성 기판 상에 형성된 배선의 배선 단자가 노출되어 타 회로 기판의 접속부와 연결된다. 또는 LCD, TSP 등 디스플레이 패널 모듈 제조공정에서의 디스플레이 회로 연결에 있어서, TCP와 LCD의 TAP BONDING, IC와 FPCB의 COF공정, COB BONDING, IC와 LCD의 COG BONDING, TCP와 PCB의 TAP BONDING등의 미세 패턴 회로 연결에, 위 아래 방향의 수직으로는 통전되고, 좌 우 방향의 수평으로는 절연되는 ACF(Anisotropic Conductive Film, 이방성전도필름)을 사용하여, 열 또는 레이저 접합으로 접합하여 사용한다.
이러한 ACF 공정을 사용 시 열 압착에 의한 박막의 필름 소재와 글라스 표면에 열적 데미지가 가해지고, 부착 후에도 접합력이 떨어지며, 리왹 공정이 용이하지 못하고, 미세 패턴 간의 전기가 연결되는 문제점들이 발생한다.
등록특허 10-1881897
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 연성인쇄회로기판과 PET 내지 FPCB 등의 박막의 저 내열성 소재에 도금층이 형성된 기판위에, 솔더링(soldering)이 가능하도록 하기 위하여 솔더페이스트 또는 솔더 시트를 사용하여, 상온 국부 솔더링이 가능한 자기유도 공법으로 솔더링함으로써, 저 내열 소재에서 ACF 본딩 방식이 아닌 방식으로 솔더링이 가능한, 저 내열 소재 회로기판에 대한 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 목적은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 저 내열 소재 회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 저 내열 소재 회로 기판은 절연성 시트, 상기 절연성 시트 상부에 형성된 제1 도금층, FPCB, 상기 FPCB 하부에 형성된 제2 도금층 및 상기 제1 도금층 상에 도포된 솔더 크림을 포함하며, 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 표층을 국부 가열하여 솔더링하는 방식으로 제작된다.
본 발명에서 메탈 마스크 방식, 스탠실 기법 또는 디스펜싱 방식으로 상기 솔더 크림을 도포할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 저 내열 소재 회로기판은 절연성 시트, 상기 절연성 시트 상부에 형성된 제1 도금층, FPCB, 상기 FPCB 하부에 형성된 제2 도금층 및 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층 사이에 형성된 컨덕티브 필름(conductive film)을 포함하며, 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 표층을 국부 가열하여 솔더링하는 방식으로 제작된다.
상기 컨덕티브 필름은, 제1 이형지, 제2 이형지 및 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지 사이에 형성되고, 솔더 입자와 에폭시 본드로 구성된 솔더 시트를 포함하여 이루어질 수 있다.
저 내열 소재 회로기판의 제조방법에서, 지그에 안착된 베이스 부품의 솔더 페드에 솔더 크림을 도포하는 단계, 상기 베이스 부품 상에 부착될 부착 부품과 상기 베이스 부품의 패드를 정렬하고, 가 조립하는 단계 및 지그 내 고정된 부착 부품과 베이스 부품에 대해 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 솔더링을 진행하는 단계를 포함한다.
본 발명에서 메탈 마스크 방식, 스탠실 기법 또는 디스펜싱 방식으로 상기 솔더 크림을 도포할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 저 내열 소재 회로기판의 제조방법에서, 지그에 안착된 베이스 부품에 솔더 시트를 부착하는 단계, 상기 베이스 부품 상에 부착될 부착 부품과 상기 베이스 부품의 패드를 정렬하고, 가 조립하는 단계 및 지그 내 고정된 부착 부품과 베이스 부품에 대해 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 솔더링을 진행하는 단계를 포함한다.
본 발명에 의하면, 저 내열 소재 회로기판에 대한 제조 방법을 제공함으로써, 연성인쇄회로기판과 PET 인쇄기판, GLASS 등의 저 내열성 소재에 도금층이 형성된 기판 위에 솔더링이 가능하다는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 솔더링 방식이므로, 전도성 본드 형태인 ACF에 비하여 접합 강도가 일정하며 강하다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 저 내열 소재 회로기판에서 접합의 면적, 젖음성, 흐름성이 일정하여 전기 전도성이 안정적이고, 3차원적으로 원하는 위치에 국부 가열 접합이 가능하다는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 모재(FPCB, PET FILM, GLASS 등)의 융점 이내에서 작업함으로 모재의 열 손상을 최소화 할 수 있고, 자기 유도의 의한 국부 가열로 모재에 영구적인 소성 변형이 남지 않으며, 모재 형상이 유지된다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 내부 전극의 원하는 부분까지만 접합이 가능하여 전극의 설계가 용이하고, 솔더 패드의 도금 방법 및 재료에 따라 인장강도, 전기 전도성 설계가 용이하다.
또한, 본 발명에 의하면, 솔더 크림에 의한 자기 유도 솔더링 프로파일 디자인이 용이하고, 자기 유도 방식의 솔더링으로 외부 환경(열,습도 등)에 의한 영향이 적다.
또한, 본 발명에 의하면 모재의 비 접촉으로 솔더링 하기 때문에 표면의 압착에 의한 흔적이 없고, 솔더 패드에만 자기 유도로 가열되기 때문에 패턴 사이의 비 도체 영역에 잔존하는 솔더를 최소화 할 수 있고, 솔더 크림의 도포의 방식과 형상에 관계 없이 패턴 간 쇼트(short) 없이 솔더링 할 수 있다는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 모재에 솔더 시트를 붙이고 이형지를 제거해서 가 부착이 가능하여 작업성이 용이하고, 솔더 시트의 기본 텍끼(tacky)로 인하여 부품 간의 가 조립이 가능하고, 패드 간 정렬이 용이하고, 에폭시 본드가 플럭스로 포함되어 솔더링 용융 시에 에폭시 본딩이 추가로 되면서 우수한 인장력을 가진다.
또한, 본 발명에 의하면 작업 편의성에 따라서 접합되는 부품 중에 택일해서 솔더 시트를 부착 할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 ACF 구조 및 접합 공정을 도시한 것이다.
도 2는 종래 컨덕티브 필름(Conductive Film)의 접합 구조를 도시한 것이다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 저 내열 소재 회로기판에 솔더링 공정을 예시한 것이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 다른 실시예에 따른 저 내열 소재 회로기판에 솔더링 공정을 예시한 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 크림 적용 시 자기 유도 솔더링 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 시트 적용 시 자기 유도 솔더링 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열을 이용한 접합 공정을 도시한 것이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 유도를 이용한 솔더링 과정을 예시한 것이다.
도 13 및 도 14는 본 발명을 실제로 적용한 저 내열 소재 회로 기판의 솔더링 제1 실시예이다.
도 15 및 도 16은 본 발명을 실제로 적용한 저 내열 소재 회로 기판의 솔더링 제2 실시예이다.
도 17 내지 도 21은 본 발명의 FPCB와 PET 필름의 연성 기판 간 자기 유도 솔더링 접합력 테스트를 예시한 것이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 갖는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
또한, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
도 3 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 저 내열 소재 회로기판에 솔더링 공정을 예시한 것이다.
도 3은 유도 가열을 이용한 접합 공정을 도시한 것이고, 도 4는 FPCB와 PET 필름(film) 솔더 접합 공정을 도시한 것이고, 도 5는 솔더 크림 사용 시 도포 형태를 도시한 것이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 저 내열 소재 회로 기판은 절연성 시트, 상기 절연성 시트 상부에 형성된 제1 도금층, FPCB, 상기 FPCB 하부에 형성된 제2 도금층 및 상기 제1 도금층 상에 도포된 솔더 크림을 포함하며, 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 표층을 국부 가열하여 솔더링하는 방식으로 제작된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 저 내열 소재 회로기판에 솔더링 공정에서, 솔더 크림을 메탈 마스크 방식,스탠실 기법 또는 디스펜싱 방식으로 도포 할 수 있다.
그리고, 용접 접합이 요구되는 파트 중에 크기가 큰 베이스 쪽에 부품에 솔더 크림을 도포한다.
그리고, 솔더 크림이 도포된 베이스 파트의 솔더 패드와 부착 할 부품의 솔더 패드를 정렬해서 일치 시킨다.
그리고, 부품 간 패드가 정렬되어 가 조립되면, 자기 유도 방식으로 금속 표층 국부 가열로 부품 간 솔더링을 진행한다.
도 6 내지 도 8은 본 발명에 다른 실시예에 따른 저 내열 소재 회로기판에 솔더링 공정을 예시한 것이다.
도 6은 유도 가열을 이용한 접합 공정을 도시한 것이고, 도 7은 FPCB와 PET 필름(film) 솔더 접합 공정을 도시한 것이고, 도 8은 솔더 크림 사용 시 도포 형태를 도시한 것이다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 저 내열 소재 회로기판은 절연성 시트, 상기 절연성 시트 상부에 형성된 제1 도금층, FPCB, 상기 FPCB 하부에 형성된 제2 도금층 및 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층 사이에 형성된 컨덕티브 필름(conductive film)을 포함하며, 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 표층을 국부 가열하여 솔더링하는 방식으로 제작된다.
상기 컨덕티브 필름은, 제1 이형지, 제2 이형지 및 상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지 사이에 형성되고, 솔더 입자와 에폭시 본드로 구성된 솔더 시트를 포함하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 저 내열 소재 회로기판에 솔더링 공정에서, 연성인쇄회로기판과 PET 인쇄기판, GLASS 등의 저 내열성 소재에 도금층이 형성된 기판 위에 솔더링이 가능하다. 따라서 본 발명에서는 솔더링 방식을 적용하므로 전도성 본드 형태인 ACF에 비하여 접합 강도가 일정하며 강하고, 접합의 면적, 젖음성, 흐름성이 일정하여 전기 전도성이 안정적이다. 그리고, 3차원의 원하는 위치에 국부 가열하여 접합할 수 있다.
그리고, 모재(FPCB,PET FILM, GLASS 등)의 융점 이내에서 작업함으로써, 모재의 열 손상을 최소화 할 수 있다. 그리고, 자기 유도의 의한 국부 가열로 모재에 영구적인 소성 변형이 남지 않으며, 모재 형상이 유지된다.
그리고, 내부 전극의 원하는 부분까지만 접합이 가능하여 전극의 설계가 용이하고, 솔더 패드의 도금 방법 및 재료에 따라 인장강도, 전기 전도성 설계가 용이하다.
그리고, 솔더 크림에 의한 자기 유도 솔더링 프로파일 디자인이 용이하고, 자기 유도에 의한 솔더링 방식을 적용하여 외부 환경(열,습도 등)에 의한 영향이 적다.
그리고, 모재의 비 접촉으로 솔더링 하기 때문에 표면의 압착에 의한 흔적이 없고, 솔더 패드에만 자기 유도로 가열 되기 때문에 패턴 사이의 비 도체 영역에 잔존하는 솔더를 최소화 할 수 있다.
그리고, 모재에 솔더 시트를 붙이고 이형지를 제거해서 가 부착이 가능하여 작업성이 용이하고, 솔더 시트의 기본 텍끼로 인하여 부품 간의 가 조립이 가능하고, 패드 간 정렬이 용이하다.
그리고, 에폭시 본드가 플럭스로 포함되어 솔더링 용융 시에 에폭시 본딩이 추가로 되면서 우수한 인장력을 가지고, 작업 편의성에 따라서 접합되는 부품 중에 택일해서 솔더 시트를 부착 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 크림 적용 시 자기 유도 솔더링 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 9를 참조하면, 베이스 부품을 지그에 안착시킨다(S101).
그리고, 베이스 부품의 솔더 패드에 솔더 크림을 도포한다(S103).
그리고, 부착될 부품과 베이스 부품 패드를 정렬하고 가 조립한다(S105).
그리고, 베이스 부품 및 부착 부품을 지그 내에 고정시킨다(S107).
그리고, 자기 유도 코일을 숄더링 위치로 이동시키고(S109), 자기 유도를 진행한다(S111).
자기 유도 가열에 의한 숄더링이 완료되면(S113), 부품을 지그에서 분리한다(S115).
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 시트 적용 시 자기 유도 솔더링 방법을 보여주는 흐름도이다.
도 10을 참조하면, 한쪽에 솔더 시트가 부착된 접합 부품에서 솔더 시트 이형지를 제거한다(S201).
그리고, 지그를 사용하여 접합 부품들의 패드를 정렬해서 가 조립을 실시한다(S203). 이때 시트 텍끼(tacky)로 인해 떨어지지 않는다.
그리고, 부착될 부품과 베이스 부품 패드를 정렬하고 가 조립한다(S205).
그리고, 자기 유도 코일을 숄더링 위치로 이동시키고(S207), 자기 유도를 진행한다(S209).
자기 유도 가열에 의한 숄더링이 완료되면(S211), 부품을 지그에서 분리한다(S213).
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 유도 가열을 이용한 접합 공정을 도시한 것이고, 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 유도를 이용한 솔더링 과정을 예시한 것이다.
도 11 및 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 자기 유도를 이용한 솔더링 과정은, 먼저 자기 유도 코일을 이용한 가열을 시작한다. 이때 자기가 자속 방향으로 유도됨에 따라 솔더 패드 표층이 가열되기 시작한다.
그리고, 솔더 응집과 젖음성이 발휘된다. 즉 솔더 젖음성으로 패드에 솔더가 확장되고(청색), 가열되는 솔더 패드로 솔더가 응집되면서 분리되고, 솔더 크림 및 시트가 용융된다. 여기서 솔더 패드가 솔더 크림 및 솔더 시트의 용융점까지 올라가면 패드 쪽으로 응딥되며, 이때 솔더 패드 표면의 젖음성으로 인하여 패드 전체 영역으로 솔더가 젖게된다.
그리고, 완전한 솔더 분리가 이루어지는데, 패턴 간 완전히 분리되면서 솔더링이 된다.
도 13 및 도 14는 본 발명을 실제로 적용한 저 내열 소재 회로 기판의 솔더링 제1 실시예이다.
도 13 및 도 14의 실시예에서, FPCB와 컨덕티브 필름이 구비된 SCF-SH505(Type 4)와 SCG-SH035(Type 5)를 접합(유도가열)하는 과정과, 그 결과 사진이 도시되어 있다.
이 실시예에서, FPCB와 Film 접합 후 저항은 0.1~0.2옴 수준 올라가고, 접착제인 Conductive film의 각 사양 별 저항 수준 차이는 없다. Type 5 제품이 Type 4 제품보다 더욱 얇고, Film 과 FPCB의 접합강도는 종례의 ACF 보다 높으며, 유도가열 C/T은 포인트당 3초 이내이며, Film부 멜팅 불량을 최소화 하는 조건은 5초가 적정 수준이다.
도 15 및 도 16은 본 발명을 실제로 적용한 저 내열 소재 회로 기판의 솔더링 제2 실시예이다.
도 15 및 도 165의 실시예에서, FPCB와 컨덕티브 필름이 구비된 SCF-SH505(Type 4)와 SCG-SH035(Type 5)를 접합(유도가열)하는 과정과, 그 결과 사진이 도시되어 있다.
이 실시예에서, FPCB와 Glass 접합 후 도금층 저항 변화는 차이는 없고, Glass 에 적용된 ITO 도금층에도 적용 가능 할 것으로 보여지며, 솔더 크림과 같이 도금층에 Isolation되어 솔더가 가능하다.
도 17 내지 도 21은 본 발명의 FPCB와 PET 필름의 연성 기판 간 자기 유도 솔더링 접합력 테스트를 예시한 것이다.
도 17 내지 도 21의 테스트 조건은, 상온에서 전단 강도 테스트를 진행하였으며, 접합 부품은 FPCB와 PET FILM이고, 솔더 타입은 솔더 시트이고, 솔더 패드 사이즈는 22.4 mm2 / 10.64mm2 / 22.4mm2이고, 테스트 시료 수는 6개이다.
도 17에서 피착제1, 피착재2, 점착제, 인장 방향이 도시되어 있고, 도 19에서 솔더링 인장력(전단 강도)를 테스트하는 부분이 도시되어 있고, 도 19에서 PET 안테나와 FPCB 접합 제품이 도시되어 있고, 도 20에서 인장 시험 방향이 도시되어 있고, 도 21에서 테스트 시료가 예시되어 있다.
이상 본 발명을 몇 가지 바람직한 실시 예를 사용하여 설명하였으나, 이들 실시 예는 예시적인 것이며 한정적인 것이 아니다. 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 지닌 자라면 본 발명의 사상과 첨부된 특허청구범위에 제시된 권리범위에서 벗어나지 않으면서 다양한 변화와 수정을 가할 수 있음을 이해할 것이다.

Claims (7)

  1. 절연성 시트;
    상기 절연성 시트 상부에 형성된 제1 도금층;
    FPCB;
    상기 FPCB 하부에 형성된 제2 도금층; 및
    상기 제1 도금층 상에 도포된 솔더 크림을 포함하며,
    자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 표층을 국부 가열하여 솔더링하는 방식으로 제작되는 것을 특징으로 하는 저 내열 소재 회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    메탈 마스크 방식, 스탠실 기법 또는 디스펜싱 방식으로 상기 솔더 크림을 도포하는 것을 특징으로 하는 저 내열 소재 회로기판.
  3. 절연성 시트;
    상기 절연성 시트 상부에 형성된 제1 도금층;
    FPCB;
    상기 FPCB 하부에 형성된 제2 도금층; 및
    상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층 사이에 형성된 컨덕티브 필름(conductive film)을 포함하며,
    자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 상기 제1 도금층 및 상기 제2 도금층의 표층을 국부 가열하여 솔더링하는 방식으로 제작되는 것을 특징으로 하는 저 내열 소재 회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 컨덕티브 필름은,
    제1 이형지;
    제2 이형지; 및
    상기 제1 이형지와 상기 제2 이형지 사이에 형성되고, 솔더 입자와 에폭시 본드로 구성된 솔더 시트
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 저 내열 소재 회로기판.
  5. 저 내열 소재 회로기판의 제조방법에서,
    지그에 안착된 베이스 부품의 솔더 페드에 솔더 크림을 도포하는 단계;
    상기 베이스 부품 상에 부착될 부착 부품과 상기 베이스 부품의 패드를 정렬하고, 가 조립하는 단계; 및
    지그 내 고정된 부착 부품과 베이스 부품에 대해 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 솔더링을 진행하는 단계
    를 포함하는 저 내열 소재 회로기판의 제조방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    메탈 마스크 방식, 스탠실 기법 또는 디스펜싱 방식으로 상기 솔더 크림을 도포하는 것을 특징으로 하는 저 내열 소재 회로기판의 제조방법.
  7. 저 내열 소재 회로기판의 제조방법에서,
    지그에 안착된 베이스 부품에 솔더 시트를 부착하는 단계;
    상기 베이스 부품 상에 부착될 부착 부품과 상기 베이스 부품의 패드를 정렬하고, 가 조립하는 단계; 및
    지그 내 고정된 부착 부품과 베이스 부품에 대해 자기 유도 코일을 이용한 자기 유도 방식으로 솔더링을 진행하는 단계
    를 포함하는 저 내열 소재 회로기판의 제조방법.
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