KR20230146224A

KR20230146224A - Deposition apparatus having magnet plate assembly with cooling function

Info

Publication number: KR20230146224A
Application number: KR1020220044928A
Authority: KR
Inventors: 고재생; 양현식; 김이슬
Original assignee: 파인원 주식회사
Priority date: 2022-04-12
Filing date: 2022-04-12
Publication date: 2023-10-19

Abstract

본 발명은 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 관한 것으로, 특히 마그넷 플레이트 조립체를 쿨링 플레이트와 별도로 제작하는 것이 아니라, 쿨링 플레이트에 마그넷을 장착하여 쿨링 기능을 가지는 마그넷 플레이트 조립체를 구성함으로써, 증착 장치의 구성 및 공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 증착 장치의 구성을 위한 시간, 노력 및 비용을 감소시킬 수 있고, 증착 및 공정 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 관한 것이다.
본 발명인 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치를 이루는 구성수단은, 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 있어서, 챔버 내의 하부에 배치되는 증착원; 상기 증착원 상측에 배치되는 프레임 상에 지지되는 마스크; 상기 마스크 상측에서 승하강 가능하게 배치되는 마그넷 플레이트 조립체를 포함하여 구성되되, 상기 마그넷 플레이트 조립체는 쿨링 플레이트와 상기 쿨링 플레이트에 장착되는 마그넷을 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a deposition device equipped with a magnet plate assembly. In particular, rather than manufacturing the magnet plate assembly separately from the cooling plate, the magnet plate assembly having a cooling function is constructed by mounting a magnet on a cooling plate, thereby improving the deposition of the deposition device. A deposition device equipped with a magnet plate assembly with a cooling function that can simplify the configuration and process, thereby reducing the time, effort, and cost for configuring the deposition device, and improving deposition and process efficiency. It's about.
The present inventors' constituent means for forming a deposition apparatus equipped with a magnet plate assembly with a cooling function include: a deposition source disposed at the lower portion of a chamber; a mask supported on a frame disposed above the deposition source; It is configured to include a magnet plate assembly that can be raised and lowered on the upper side of the mask, wherein the magnet plate assembly includes a cooling plate and a magnet mounted on the cooling plate.

Description

Deposition apparatus having magnet plate assembly with cooling function}

본 발명은 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 관한 것으로, 특히 마그넷 플레이트 조립체를 쿨링 플레이트와 별도로 제작하는 것이 아니라, 쿨링 플레이트에 마그넷을 장착하여 쿨링 기능을 가지는 마그넷 플레이트 조립체를 구성함으로써, 증착 장치의 구성 및 공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 증착 장치의 구성을 위한 시간, 노력 및 비용을 감소시킬 수 있고, 증착 및 공정 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition device equipped with a magnet plate assembly. In particular, rather than manufacturing the magnet plate assembly separately from the cooling plate, the magnet plate assembly having a cooling function is constructed by mounting a magnet on a cooling plate, thereby improving the deposition of the deposition device. A deposition device equipped with a magnet plate assembly with a cooling function that can simplify the configuration and process, thereby reducing the time, effort, and cost for configuring the deposition device, and improving deposition and process efficiency. It's about.

표시장치는 이미지를 표시하는 장치로서, 유기 발광 표시 장치(OLED : Organic Light Emitting Diode Display)가 지속적으로 주목을 받고 있다. 유기 발광 표시 장치는 자체 발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치(liquid crystal display device)와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품질 특성을 나타낸다.A display device is a device that displays images, and organic light emitting diode displays (OLEDs) are continuously attracting attention. Organic light emitting display devices have self-luminous characteristics and, unlike liquid crystal display devices, do not require a separate light source, thus reducing thickness and weight. Additionally, organic light emitting display devices exhibit high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed.

일반적으로 유기 발광 표시 장치는 기판 및 화소 별로 패터닝된 발광층을 포함하는 유기층을 포함한다. 유기층은 유기층으로서 증착될 유기물을 포함하는 유기증착물을 증발시키는 증착원 및 피 증착체인 기판 사이에 배치된 마스크를 포함하는 유기층 증착 장치를 이용하여 형성하게 된다.Generally, an organic light emitting display device includes a substrate and an organic layer including a light emitting layer patterned for each pixel. The organic layer is formed using an organic layer deposition apparatus that includes a mask disposed between a deposition source that evaporates an organic deposit containing an organic material to be deposited as an organic layer and a substrate that is to be deposited.

이와 같이 유기층을 형성하는 경우에 기판에서 원하는 영역에 유기증착물을 증착하기 위하여 마스크와 기판의 밀착은 매우 중요한 사항이다. 이러한 마스크와 기판의 밀착을 위하여 기판을 사이에 두고 마스크와 대향되도록 마그넷 플레이트 조립체가 구비되며, 마그넷 플레이트 조립체가 마스크를 자력에 의하여 끌어당김으로써 마스크가 기판에 밀착되게 된다.When forming an organic layer like this, adhesion between the mask and the substrate is very important in order to deposit the organic deposit on the desired area of the substrate. To ensure close contact between the mask and the substrate, a magnet plate assembly is provided to face the mask with the substrate in between. The magnet plate assembly pulls the mask by magnetic force, thereby bringing the mask into close contact with the substrate.

이와 같은 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치의 일반적인 구성 및 동작에 대해 첨부된 도 1 내지 도 8을 참조하여 개략적으로 설명하면 다음과 같다.The general configuration and operation of the deposition apparatus equipped with such a magnet plate assembly will be schematically described with reference to the attached FIGS. 1 to 8 as follows.

도 1에 도시된 바와 같이 현재 적용되고 있는 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치는 챔버(10) 내부에 설치 또는 배치되는 증착원(20), 프레임(30), 마스크(40), 쿨링 플레이트(50) 및 마그넷 플레이트 조립체(70)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 1, the deposition device equipped with the magnet plate assembly currently being applied includes an deposition source 20, a frame 30, a mask 40, and a cooling plate 50 installed or placed inside the chamber 10. ) and a magnet plate assembly 70.

상기 증착원(20)은 상기 챔버(10) 내의 하부에 배치되어 상기 기판(1)의 유기층으로서 증착될 유기물을 포함하는 유기 증착물을 증발시키는 동작을 수행한다. 즉, 상기 증착원(20)은 상기 기판(1)에 RGB 유기층을 증착하기 위한 유기 증착물을 증발시키는 동작을 수행한다.The deposition source 20 is disposed in the lower part of the chamber 10 and performs an operation of evaporating an organic deposit containing an organic material to be deposited as an organic layer of the substrate 1. That is, the deposition source 20 performs an operation of evaporating the organic deposit for depositing the RGB organic layer on the substrate 1.

상기 챔버(10) 내의 가운데 부분에는 마스크(40)가 프레임(30)에 거치 장착된다. 상기 프레임(30)은 상기 증착원(20) 상부에 배치되되 상기 마스크(40)의 테두리 부분을 안착 지지될 수 있도록 구성 배치된다. 상기 프레임(30)은 상기 마스크(40) 상부에 안착되는 기판(1)에 유기 증착물이 증착되는 것을 방해하지 않게 배치된다.A mask 40 is mounted on a frame 30 in the central portion of the chamber 10. The frame 30 is placed on top of the deposition source 20 and is configured to seat and support the edge portion of the mask 40. The frame 30 is disposed so as not to prevent organic deposits from being deposited on the substrate 1 mounted on the mask 40 .

상기 마스크(40)는 상기 프레임(30)에 안정적으로 지지되어 장착된다. 상기 마스크(40)는 상기 증착원(20)에서 증발되는 유기 증착물이 상기 기판(1)에 증착되어 RGB 패턴의 유기층이 형성될 수 있는 패턴을 가진다. 상기 마스크(40)는 FMM(Fine Metal Mask)인 것이 바람직하고, 인바(Invar) 재질인 것이 바람직하다.The mask 40 is stably supported and mounted on the frame 30. The mask 40 has a pattern that allows organic deposits evaporated from the deposition source 20 to be deposited on the substrate 1 to form an organic layer with an RGB pattern. The mask 40 is preferably a fine metal mask (FMM), and is preferably made of Invar.

상기 마스크(40)는 인바(Invar) 재질이기 때문에 상기 기판(1)을 매개하여 상부에 배치되는 마그넷 플레이트 조립체(70)의 마그넷(73)에 발생하는 자력에 의해 상기 기판(1)의 하부에 밀착될 수 있다. 따라서, 상기 증착원(20)에서 증발되는 유기 증착물이 상기 마스크(40) 패턴에 따라 상기 기판(1)에 정밀하게 증착될 수 있다.Since the mask 40 is made of Invar, it is attached to the lower part of the substrate 1 by the magnetic force generated by the magnet 73 of the magnet plate assembly 70 disposed on the upper portion through the substrate 1. It can be closely adhered. Accordingly, the organic deposit evaporated from the deposition source 20 can be precisely deposited on the substrate 1 according to the mask 40 pattern.

상기 마스크(40)의 상부에는 피 증착체인 기판(1)이 안착된다. 구체적으로, 상기 기판(1)은 얼라인되어 상기 마스크(40)의 상부로 로딩되어 안착된다. 상기 기판(1)에 RGB 유기층을 증착하는 과정에서 열이 발생하기 때문에, 기판(1)의 손상을 방지하고 증착 효율을 보장하기 위하여 상기 기판(1)에 대한 쿨링이 필요하다.The substrate 1, which is the object to be deposited, is placed on the mask 40. Specifically, the substrate 1 is aligned and loaded and seated on the top of the mask 40. Since heat is generated in the process of depositing the RGB organic layer on the substrate 1, cooling of the substrate 1 is necessary to prevent damage to the substrate 1 and ensure deposition efficiency.

이를 위하여, 상기 마스크(40)의 상측에는 상기 기판(1)을 사이에 두고 쿨링 플레이트(50)가 배치된다. 상기 쿨링 플레이트(50)는 유기층 형성 공정에서 상기 기판(1)에 접촉된 상태로 배치되어 상기 기판(1)에서 발생하는 열을 방열하고 쿨링하는 동작을 수행한다.For this purpose, a cooling plate 50 is disposed on the upper side of the mask 40 with the substrate 1 interposed therebetween. The cooling plate 50 is placed in contact with the substrate 1 during the organic layer forming process and performs the operation of dissipating and cooling heat generated in the substrate 1.

상기 쿨링 플레이트(50)는 알루미늄(Al) 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 마스크(40) 상에 기판(1)을 로딩하고, 유기층 형성 공정이 완료된 기판(1)을 언로딩하기 위한 공간 확보를 위하여 승하강이 가능하도록 배치되는 것이 바람직하다.The cooling plate 50 is preferably made of aluminum (Al). In addition, the cooling plate 50 is arranged so that it can be raised and lowered to secure space for loading the substrate 1 on the mask 40 and unloading the substrate 1 on which the organic layer formation process has been completed. desirable.

따라서, 상기 쿨링 플레이트(50)는 테두리 부분에 제1 승강바(55)가 연결되고 제1 구동수단(미도시)의 구동에 따라 상기 제1 승강바(55)를 매개하여 상승 또는 하강하는 동작을 수행받을 수 있다.Accordingly, the cooling plate 50 is connected to the edge of the first lifting bar 55 and moves up or down through the first lifting bar 55 according to the driving of the first driving means (not shown). can be performed.

상기 쿨링 플레이트(50)의 상측에는 마그넷 플레이트 조립체(70)가 배치된다. 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 장착 플레이트(71)와 상기 장착 플레이트(71)에 상호 이격되어 연속해서 장착되는 마그넷(73)으로 구성된다. A magnet plate assembly 70 is disposed above the cooling plate 50. The magnet plate assembly 70 is composed of a mounting plate 71 and a magnet 73 that is continuously mounted on the mounting plate 71 and spaced apart from each other.

상기 장착 플레이트(71)는 SUS 재질인 것이 바람직하고, 상기 마그넷(73)이 안정적이고 견고하게 장착될 수 있도록 가공되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 장착 플레이트(71)는 상기 마그넷(73)이 삽입 장착될 수 있는 대응 홈이 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 장착 플레이트(71)는 하나의 판 형태로 형성되되, 상기 마그넷(73)이 삽입 장착될 수 있는 홈이 형성되도록 가공되는 것이 바람직하다.The mounting plate 71 is preferably made of SUS, and is preferably processed so that the magnet 73 can be mounted stably and firmly. For example, the mounting plate 71 is preferably formed with a corresponding groove into which the magnet 73 can be inserted and mounted. Here, the mounting plate 71 is formed in the shape of a single plate, and is preferably processed to form a groove into which the magnet 73 can be inserted and mounted.

상기 마그넷(73)은 상기 장착 플레이트(71)에 상호 이격되어 연속해서 나란하게 장착 배치된다. 상기 복수의 마그넷(73)에 의해 발생되는 자력은 상기 기판(1)의 하부면에 배치되는 마스크(40)를 잡아당겨서 상기 기판(1)에 밀착되도록 한다. 이를 통해 쉐도우 현상을 최소화시킬 수 있다.The magnets 73 are continuously mounted side by side on the mounting plate 71 and spaced apart from each other. The magnetic force generated by the plurality of magnets 73 pulls the mask 40 disposed on the lower surface of the substrate 1 to come into close contact with the substrate 1. Through this, the shadow phenomenon can be minimized.

이와 같이 구성되는 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 상기 마그넷(73)이 상기 기판(1)을 향하도록 배치되고, 상기 마그넷(73)의 자력에 의해 상기 마스크(40)를 척킹(chucking) 또는 디척킹(dechucking)하기 위하여 상승 또는 하강할 수 있도록 구성 배치된다. The magnet plate assembly 70 configured in this way is arranged so that the magnet 73 faces the substrate 1, and chucking or decluttering the mask 40 by the magnetic force of the magnet 73. It is configured and arranged so that it can be raised or lowered for dechucking.

따라서, 상기 장착 플레이트(71)는 테두리 부분에 제2 승강바(75)가 연결되고 제2 구동수단(미도시)의 구동에 따라 상기 제2 승강바(75)를 매개하여 상승 또는 하강하는 동작을 수행받을 수 있다. 결과적으로, 상기 복수의 마그넷(73)은 상기 마스크(40)에 자력을 미쳐서 처킹할 수 있도록 하는 위치로 하강할 수 있고, 반대로 상기 마스크(40)에 자력이 미치지 않도록 하여 디척킹될 수 있도록 하는 위치로 상승할 수 있다.Accordingly, the second lifting bar 75 is connected to the edge of the mounting plate 71 and moves up or down through the second lifting bar 75 according to the driving of the second driving means (not shown). can be performed. As a result, the plurality of magnets 73 can descend to a position that allows chucking by applying magnetic force to the mask 40, and conversely, prevents magnetic force from applying to the mask 40 to enable dechucking. Can rise to position.

이상에서 설명한 일반적인 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치를 통해 기판(1)에 유기층을 형성하는 과정에 대해 도 2 내지 도 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다.The process of forming an organic layer on the substrate 1 through the deposition apparatus equipped with the general magnet plate assembly described above will be described with reference to FIGS. 2 to 8 as follows.

먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 피 증착체인 기판(1)이 로딩되어 상기 마스크(40) 상부에 안착된다. 상기 기판(1)은 얼라인 과정을 거친 후 상기 마스크(40) 상부에 안착된다. First, as shown in FIG. 2, the substrate 1, which is the object to be deposited, is loaded and placed on the mask 40. The substrate 1 is placed on the mask 40 after going through an alignment process.

이 때, 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 기판(1)의 로딩을 위한 공간을 확보해 주기 위하여 상기 마스크(40)로부터 상측으로 이격된 상태를 유지하고 있다. 또한, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70) 역시 상기 마스크(40)에 자력이 미치지 않도록 상기 마스크(40)로부터 이격된 상태를 유지하고 있다.At this time, the cooling plate 50 remains spaced upward from the mask 40 to secure space for loading the substrate 1. In addition, the magnet plate assembly 70 is also maintained at a distance from the mask 40 so that magnetic force does not apply to the mask 40.

상기 기판(1)이 상기 마스크(40) 상부에 안착되면, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 쿨링 플레이트(50)가 하강하여 상기 기판(1)에 밀착한다. 이를 통해 상기 기판(1)은 더욱 평평한 상태를 유지하게 된다. 상기 쿨링 플레이트(50)가 하강하여 상기 기판(1)에 밀착 접촉된 상태를 유지하기 때문에, 추후 진행되는 증착 공정에서 기판(1)에 발생되는 열이 방열되어 기판(1)을 쿨링하는 동작이 수행될 수 있다.When the substrate 1 is placed on the mask 40, as shown in FIG. 3, the cooling plate 50 descends and comes into close contact with the substrate 1. Through this, the substrate 1 maintains a more flat state. Since the cooling plate 50 is lowered and maintained in close contact with the substrate 1, the heat generated in the substrate 1 in the subsequent deposition process is dissipated, thereby cooling the substrate 1. It can be done.

상기 쿨링 플레이트(50)는 제1 승강바(55)에 연결되고 상기 제1 승강바(55)는 제1 구동수단(미도시)에 의해 승하강 구동되기 때문에, 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 제1 구동수단의 구동에 따라 하강하여 상기 기판(1)에 밀착 접촉될 수 있다. 이때, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 여전히 상기 마스크(40)로부터 이격된 상태를 유지하고 있다.Since the cooling plate 50 is connected to the first lifting bar 55 and the first lifting bar 55 is driven up and down by a first driving means (not shown), the cooling plate 50 is connected to the first lifting bar 55. It may descend according to the driving of the first driving means and come into close contact with the substrate 1. At this time, the magnet plate assembly 70 is still maintained spaced apart from the mask 40.

이후, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)가 하강하여 상기 마그넷(73)의 자력에 의해 상기 마스크(40)가 상기 기판(1)의 하부면으로 당겨져서 척킹될 수 있도록 한다. 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 상기 마그넷(73)의 자력에 의해 상기 마스크(40)가 상기 기판(1)으로 당겨져서 척킹될 수 있는 위치까지 하강하도록 동작한다.Thereafter, as shown in FIG. 4, the magnet plate assembly 70 is lowered so that the mask 40 can be pulled to the lower surface of the substrate 1 by the magnetic force of the magnet 73 and chucking it. do. The magnet plate assembly 70 operates so that the mask 40 is pulled to the substrate 1 by the magnetic force of the magnet 73 and lowered to a position where it can be chucking.

이를 위하여, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 장착 플레이트(71)에는 제2 승강바(75)가 연결되어 있고, 상기 제2 승강바(75)는 제2 구동수단(미도시)에 의해 승하강 구동된다. 따라서, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 상기 제2 구동수단의 구동에 따라 상기 마그넷(73)의 자력에 의해 상기 마스크(40)가 상기 기판(1)의 하부면으로 당겨져서 처킹될 수 있는 위치까지 하강한다.For this purpose, a second lifting bar 75 is connected to the mounting plate 71 of the magnet plate assembly 70, and the second lifting bar 75 is raised and lowered by a second driving means (not shown). It runs. Therefore, the magnet plate assembly 70 is positioned at a position where the mask 40 can be pulled to the lower surface of the substrate 1 by the magnetic force of the magnet 73 according to the driving of the second driving means and chucking it. Descend until

상기 마스크(40)는 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 마그넷(73)의 자력이 미치기 전에는 상기 프레임(30)에 장착되되, 중력에 의해 미세하게 쳐진 상태를 유지한다. 이 상태에서 증착 공정이 진행되면 쉐도우 현상으로 인하여 불량이 발생하게 된다. 따라서, 상기 마스크(40)는 상기 마그넷(73)의 자력에 의해 처킹될 수 있도록 한다.The mask 40 is mounted on the frame 30 before the magnetic force of the magnet 73 of the magnet plate assembly 70 is applied, and remains slightly tilted by gravity. If the deposition process proceeds in this state, defects occur due to the shadow phenomenon. Accordingly, the mask 40 can be chucking by the magnetic force of the magnet 73.

이와 같이 상기 마스크(40)가 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 마그넷(73)의 자력에 의해 처킹되면, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 증착원(20)의 동작에 따라 증착 공정을 진행한다. 즉, 상기 증착원(20)에 의해 증발된 유기 증착물이 상기 마스크(40)의 패턴에 따라 상기 기판(1)에 증착되어 R, G, B 유기층이 형성되도록 한다.In this way, when the mask 40 is churned by the magnetic force of the magnet 73 of the magnet plate assembly 70, the deposition process proceeds according to the operation of the deposition source 20, as shown in FIG. 5. That is, the organic deposit evaporated by the deposition source 20 is deposited on the substrate 1 according to the pattern of the mask 40 to form R, G, and B organic layers.

이와 같이 상기 기판(1)에 대한 증착 공정이 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)가 원래 위치로 상승하게 된다. 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)가 원래 위치로 상승함에 따라 상기 마그넷(73)의 자력은 상기 마스크(40)에 미치지 않게 되고, 이로 인해 상기 마스크(40)는 디척킹되어 상기 기판(1)의 하부면으로부터 미세하게 이격될 수 있다. 따라서, 추후 과정을 통해 상기 기판(1)을 상기 마스크(40)로부터 분리하여 언로딩할 수 있다.When the deposition process for the substrate 1 is completed in this way, the magnet plate assembly 70 rises to its original position, as shown in FIG. 6. As the magnet plate assembly 70 rises to its original position, the magnetic force of the magnet 73 does not reach the mask 40, and as a result, the mask 40 is dechucked to the lower part of the substrate 1. It may be slightly spaced from the surface. Therefore, the substrate 1 can be separated from the mask 40 and unloaded through a later process.

상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 상승하는 동작은 상기 제2 구동수단의 구동에 따라 상기 제2 승강바(75)가 상승과 함께 상승할 수 있다.The rising motion of the magnet plate assembly 70 may be caused by the second lifting bar 75 being driven by the second driving means.

이와 같이 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 상승에 따라 상기 기판(1)에 대해 상기 마스크(40)가 디척킹되면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 쿨링 플레이트(50)를 상승시키는 동작이 수행된다.In this way, when the mask 40 is dechucked with respect to the substrate 1 as the magnet plate assembly 70 is raised, an operation is performed to raise the cooling plate 50 as shown in FIG. 7. .

상기 쿨링 플레이트(50)의 상승하는 동작에 따라, 상기 쿨링 플레이트(50)가 상기 기판(1)으로부터 이격될 수 있다. 결과적으로, 상기 증착 공정을 수행받은 기판(1)의 언로딩을 위한 공간이 확보된다.As the cooling plate 50 moves upward, the cooling plate 50 may be spaced apart from the substrate 1 . As a result, space for unloading of the substrate 1 on which the deposition process has been performed is secured.

상기 쿨링 플레이트(50)의 상승하는 동작은 상기 제1 구동수단의 구동에 따라 상기 제1 승강바(55)가 상승과 함께 상승할 수 있다.The rising motion of the cooling plate 50 may be caused by the first lifting bar 55 rising together with the driving of the first driving means.

이와 같이, 상기 쿨링 플레이트(50)의 상승에 따라 상기 기판(1)에 대해 상기 쿨링 플레이트(50)가 이격되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)은 상기 마스크(40)의 상부면에서 언로딩된다.In this way, when the cooling plate 50 is spaced apart from the substrate 1 as the cooling plate 50 rises, the substrate 1 is separated from the mask 40, as shown in FIG. 8. Unloaded from the top surface.

이상에서 설명한 일반적인 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치는 마스크(40)의 처짐을 방지하여 쉐도우 현상이 발생하는 것을 최소화시키고, 이를 통해 증착 효율을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.The deposition apparatus equipped with the general magnet plate assembly described above has the advantage of minimizing the shadow phenomenon by preventing the mask 40 from sagging, thereby improving deposition efficiency.

그러나, 일반적인 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치는 아래와 같이 다양한 문제점을 발생시키고 있다.However, deposition equipment equipped with a general magnet plate assembly causes various problems as follows.

먼저, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)와 상기 쿨링 플레이트(50)가 별도로 제작되고 구성품으로 설치되기 때문에, 증착 장치의 구성이 복잡해지고 제작 및 설치를 위해 필요 이상의 시간, 노력 및 비용이 소요되는 단점을 발생시킨다.First, since the magnet plate assembly 70 and the cooling plate 50 are manufactured separately and installed as components, the configuration of the deposition device becomes complicated and requires more time, effort, and cost than necessary for manufacturing and installation. generates

또한, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)와 상기 쿨링 플레이트(50)가 별도로 제작되고 구성품으로 설치되기 때문에, 공정 중에 각각 별도로 얼라인 공정이 수행되어야 하고, 이로 인하여 전체적으로 정교한 얼라인이 용이하지 않다는 단점이 발생되고, 공정이 증가하여 공정 효율이 감소되는 단점을 발생시킨다.In addition, since the magnet plate assembly 70 and the cooling plate 50 are manufactured separately and installed as components, an alignment process must be performed separately during the process, which has the disadvantage that precise overall alignment is not easy. This causes the disadvantage that the process increases and the process efficiency decreases.

또한, 상기 쿨링 플레이트(50)의 승하강 동작과 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 승하강 동작이 개별적으로 진행되고 이를 위한 구동수단이 별도로 구성되어야 하기 때문에, 공정 시간 증가로 인하여 택 타임이 증가하는 단점을 발생시키고, 구동수단의 구성품을 설치 및 배치하기 위한 시간, 노력 및 비용이 증가하는 단점을 발생시킨다.In addition, since the raising and lowering operation of the cooling plate 50 and the raising and lowering operation of the magnet plate assembly 70 are performed separately and the driving means for this must be separately configured, the tact time increases due to the increase in process time. This creates a disadvantage in that the time, effort, and cost for installing and arranging the components of the driving means increase.

한편, 이와 같은 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치는 대한민국 등록특허 제10-2246293호(이하, "선행기술문헌"이라 함)에 개략적으로 개시되어 있다. 즉, 상기 선행기술문헌은 마스크에 균일한 자기력을 제공함으로써 기판과 마스크 사이의 간격을 최소화시켜 기판 상에 정밀하게 증착물질을 증착시킬 수 있는 마그넷 플레이트 조립체와, 이를 포함하는 증착장치 및 증착방법을 제안하고 있다.Meanwhile, a deposition apparatus equipped with such a magnet plate assembly is schematically disclosed in Republic of Korea Patent No. 10-2246293 (hereinafter referred to as “prior art literature”). That is, the prior art document discloses a magnet plate assembly that can precisely deposit a deposition material on a substrate by minimizing the gap between the substrate and the mask by providing a uniform magnetic force to the mask, and a deposition apparatus and deposition method including the same. It is being proposed.

그러나, 상기 선행기술문헌 역시 쿨링 플레이트와 마그넷 플레이트 조립체가 별도로 제작되고 별도로 동작되는 것을 예시하고 있고, 이로 인하여 일반적인 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치의 단점을 그대로 발생시키는 단점이 있다.However, the prior art document also illustrates that the cooling plate and the magnet plate assembly are manufactured separately and operated separately, which has the disadvantage of causing the same disadvantages as the deposition device equipped with a general magnet plate assembly.

대한민국 등록특허 제10-2246293호(공고일자 : 2021년04월30일, 발명의 명칭 : 마그넷 플레이트 조립체, 이를 포함하는 증착장치 및 증착방법)Republic of Korea Patent No. 10-2246293 (Publication date: April 30, 2021, Title of invention: Magnet plate assembly, deposition device and deposition method including same)

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 마그넷 플레이트 조립체를 쿨링 플레이트와 별도로 제작하는 것이 아니라, 쿨링 플레이트에 마그넷을 장착하여 쿨링 기능을 가지는 마그넷 플레이트 조립체를 구성함으로써, 증착 장치의 구성 및 공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 증착 장치의 구성을 위한 시간, 노력 및 비용을 감소시킬 수 있고, 증착 및 공정 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above. Instead of manufacturing the magnet plate assembly separately from the cooling plate, the magnet plate assembly has a cooling function by installing a magnet on the cooling plate, thereby forming a magnet plate assembly with a cooling function. Deposition with a magnet plate assembly with a cooling function that can simplify the configuration and process of the device, thereby reducing the time, effort, and cost for configuring the deposition device, and improving deposition and process efficiency. The purpose is to provide a device.

상기와 같은 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치를 이루는 구성수단은, 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 있어서, 챔버 내의 하부에 배치되는 증착원; 상기 증착원 상측에 배치되는 프레임 상에 지지되는 마스크; 상기 마스크 상측에서 승하강 가능하게 배치되는 마그넷 플레이트 조립체를 포함하여 구성되되, 상기 마그넷 플레이트 조립체는 쿨링 플레이트와 상기 쿨링 플레이트에 장착되는 마그넷을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problems, the constituent means of a deposition apparatus having a magnet plate assembly with a cooling function, which is proposed by the present invention, includes: a deposition source disposed at the lower part of a chamber; a mask supported on a frame disposed above the deposition source; It is configured to include a magnet plate assembly that can be raised and lowered on the upper side of the mask, wherein the magnet plate assembly includes a cooling plate and a magnet mounted on the cooling plate.

여기서, 상기 마그넷은 상기 쿨링 플레이트의 양면 중, 상기 마스크에 안착되는 기판을 향하는 면의 반대쪽 면에 장착되는 것을 특징으로 한다.Here, the magnet is mounted on one of both sides of the cooling plate opposite to the side facing the substrate mounted on the mask.

여기서, 상기 마그넷은 나사타입 영구자석으로서 상기 쿨링 플레이트에 볼트 조립을 통해 장착되거나, 영구자석으로서 상기 쿨링 플레이트에 본딩을 통해 장착되는 것을 특징으로 한다.Here, the magnet is a screw-type permanent magnet and is mounted on the cooling plate through bolt assembly, or is a permanent magnet and is mounted on the cooling plate through bonding.

또한, 상기 마그넷 플레이트 조립체의 하강 구동에 의하여, 상기 쿨링 플레이트가 상기 마스크에 안착되는 기판을 밀착하고, 상기 쿨링 플레이트에 장착되는 마그넷이 상기 마스크를 상기 기판으로 당겨서 척킹하는 것을 특징으로 한다.In addition, by downward driving of the magnet plate assembly, the cooling plate comes into close contact with the substrate mounted on the mask, and the magnet mounted on the cooling plate pulls the mask to the substrate and churns it.

상기와 같은 과제 및 해결 수단을 가지는 본 발명인 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 의하면, 마그넷 플레이트 조립체를 쿨링 플레이트와 별도로 제작하는 것이 아니라, 쿨링 플레이트에 마그넷을 장착하여 쿨링 기능을 가지는 마그넷 플레이트 조립체를 구성하기 때문에, 증착 장치의 구성 및 공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 증착 장치의 구성을 위한 시간, 노력 및 비용을 감소시킬 수 있고, 증착 및 공정 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 장점이 발생된다.According to the present invention, which has the problems and solutions described above, and a deposition apparatus equipped with a magnet plate assembly with a cooling function, the magnet plate assembly is not manufactured separately from the cooling plate, but a magnet is mounted on the cooling plate to produce a magnet with a cooling function. Because it constitutes a plate assembly, the configuration and process of the deposition device can be simplified, which has the advantage of reducing the time, effort, and cost for constructing the deposition device, and improving deposition and process efficiency. occurs.

또한, 본 발명인 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 의하면, 기존과 달리 SUS 재질의 장착 플레이트에 마그넷을 장착하여 마그넷 플레이트 조립체를 구성하는 것이 아니라 알루미늄 재질의 쿨링 플레이트에 마그넷을 장착하여 구성함으로써, 기존의 장착 플레이트가 불필요하고, 하나의 구동수단으로 쿨링 플레이트 및 마그넷 플레이트 조립체를 구동할 수 있고, 하나의 공정으로 쿨링 공정 및 마스크 척킹 공정을 수행할 수 있고, 한번의 얼라인으로 쿨링 플레이트와 마그넷 플레이트 조립체의 얼라인을 수행할 수 있으며, 마스크와 마그넷의 거리가 가까워져서 척킹력이 증가하는 효과가 발생한다.In addition, according to the present inventor's deposition apparatus equipped with a magnet plate assembly with a cooling function, unlike the existing method, the magnet plate assembly is not constructed by mounting a magnet on a mounting plate made of SUS, but by mounting a magnet on a cooling plate made of aluminum. By doing so, the existing mounting plate is unnecessary, the cooling plate and magnet plate assembly can be driven with one driving means, the cooling process and mask chucking process can be performed in one process, and the cooling plate can be aligned with one step. Alignment of the and magnet plate assemblies can be performed, and the distance between the mask and the magnet becomes closer, which increases the chucking force.

도 1은 일반적인 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2 내지 도 8은 일반적인 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치의 개략적인 단면도이다.
도 10 내지 도 14는 본 발명의 실시예에 따른 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a deposition apparatus equipped with a typical magnet plate assembly.
2 to 8 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of a deposition apparatus equipped with a general magnet plate assembly.
Figure 9 is a schematic cross-sectional view of a deposition apparatus equipped with a magnet plate assembly with a cooling function according to an embodiment of the present invention.
10 to 14 are schematic cross-sectional views for explaining the operation of a deposition apparatus equipped with a magnet plate assembly with a cooling function according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 과제, 해결수단 및 효과를 가지는 본 발명인 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치에 관한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the attached drawings, a preferred embodiment of the present invention's deposition apparatus equipped with a magnet plate assembly with a cooling function having the above problems, solutions, and effects will be described in detail.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.Since the present invention can be modified in various ways and can have various embodiments, specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. The effects and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various forms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. When describing with reference to the drawings, identical or corresponding components will be assigned the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. .

이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.In the following embodiments, terms such as include or have mean that the features or components described in the specification exist, and do not exclude in advance the possibility of adding one or more other features or components.

도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In the drawings, the sizes of components may be exaggerated or reduced for convenience of explanation. For example, the size and thickness of each component shown in the drawings are shown arbitrarily for convenience of explanation, so the present invention is not necessarily limited to what is shown.

어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 동작 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를들어, 연속하여 설명되는 두 동작이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.If an embodiment can be implemented differently, a specific operation sequence may be performed differently from the described sequence. For example, two operations described in succession may be performed substantially at the same time, or may proceed in an order opposite to that in which they are described.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치의 개략적인 단면도이다.Figure 9 is a schematic cross-sectional view of a deposition apparatus equipped with a magnet plate assembly with a cooling function according to an embodiment of the present invention.

도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치(100)는 챔버(10) 내부에 설치 또는 배치되는 증착원(20), 프레임(30), 마스크(40) 및 마그넷 플레이트 조립체(70)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 9, the deposition apparatus 100 equipped with a magnet plate assembly with a cooling function according to an embodiment of the present invention includes a deposition source 20 and a frame 30 installed or placed inside the chamber 10. , and includes a mask 40 and a magnet plate assembly 70.

상기 증착원(20)은 상기 챔버(10) 내의 하부에 배치된다. 구체적으로, 상기 증착원(20)은 상기 챔버(10) 내의 하부에 배치되어 기판(1)의 유기층으로서 증착될 유기물을 포함하는 유기 증착물을 증발시키는 동작을 수행한다. 즉, 상기 증착원(20)은 상기 기판(1)에 RGB 유기층을 증착하기 위한 유기 증착물을 증발시키는 동작을 수행한다.The deposition source 20 is disposed in the lower part of the chamber 10. Specifically, the deposition source 20 is disposed in the lower part of the chamber 10 and performs an operation of evaporating an organic deposit containing an organic material to be deposited as an organic layer of the substrate 1. That is, the deposition source 20 performs an operation of evaporating the organic deposit for depositing the RGB organic layer on the substrate 1.

상기 마스크(40)는 상기 증착원(20) 상측에 배치되는 프레임(30) 상에 지지되고 그 상부에 기판(1)을 안착시킨다. 즉, 상기 챔버(10) 내의 가운데 부분에는 상기 마스크(40)가 프레임(30)에 거치 장착된다. The mask 40 is supported on a frame 30 disposed above the deposition source 20, and the substrate 1 is placed on it. That is, the mask 40 is mounted on the frame 30 in the central portion of the chamber 10.

상기 프레임(30)은 상기 증착원(20) 상부에 배치되되 상기 마스크(40)의 테두리 부분을 안착 지지될 수 있도록 구성 배치된다. 상기 프레임(30)은 상기 마스크(40) 상부에 안착되는 기판(1)에 유기 증착물이 증착되는 것을 방해하지 않게 배치된다.The frame 30 is placed on top of the deposition source 20 and is configured to seat and support the edge portion of the mask 40. The frame 30 is disposed so as not to prevent organic deposits from being deposited on the substrate 1 mounted on the mask 40 .

상기 마스크(40)의 상부에는 피 증착체인 기판(1)이 안착된다. 구체적으로, 상기 기판(1)은 얼라인되어 상기 마스크(40)의 상부로 로딩되어 안착된다. 상기 기판(1)에 RGB 유기층을 증착하는 과정에서 열이 발생하기 때문에, 기판(1)의 손상을 방지하고 증착 효율을 보장하기 위하여 상기 기판(1)에 대한 쿨링이 필요하다. 또한, 상기 기판(1)에 RGB 유기층을 증착하는 과정에서 쉐도우 현상으로 인하여 증착 효율이 떨어지고 불량이 발생하는 것을 방지하기 위하여, 상기 마스크(40)가 상기 기판(1)에 밀착되도록 척킹하는 것이 필요하다.The substrate 1, which is the object to be deposited, is placed on the mask 40. Specifically, the substrate 1 is aligned and loaded and seated on the top of the mask 40. Since heat is generated in the process of depositing the RGB organic layer on the substrate 1, cooling of the substrate 1 is necessary to prevent damage to the substrate 1 and ensure deposition efficiency. In addition, in order to prevent deposition efficiency from decreasing and defects from occurring due to shadow phenomenon during the process of depositing the RGB organic layer on the substrate 1, it is necessary to chucking the mask 40 so that it is in close contact with the substrate 1. do.

상기 기판(1)에 대한 쿨링 동작과 상기 마스크(40)에 대한 척킹력 부가를 위하여, 본 발명에서는 쿨링 기능을 가지는 마그넷 플레이트 조립체(70)를 채택 적용한다. 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 상기 기판(1)의 로딩 및 언로딩을 위한 공간을 확보해 주고, 쿨링을 위해 상기 기판(1)에 밀착할 수 있으며, 상기 마스크(40)의 척킹 또는 디척킹을 위하여 승강 또는 하강할 수 있도록 배치된다. 즉, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 상기 마스크(40) 상측에서 승하강 가능하게 배치된다.In order to perform a cooling operation on the substrate 1 and add a chucking force to the mask 40, the present invention employs a magnet plate assembly 70 with a cooling function. The magnet plate assembly 70 secures space for loading and unloading of the substrate 1, can be in close contact with the substrate 1 for cooling, and chucking or dechucking the mask 40. It is arranged so that it can be raised or lowered for this purpose. That is, the magnet plate assembly 70 is placed on the upper side of the mask 40 to be able to be raised and lowered.

이와 같이 쿨링 동작과 척킹/언척킹 동작을 함께 수행할 수 있는 마그넷 플레이트 조립체(70)는 쿨링 플레이트(50)와 상기 쿨링 플레이트(50)에 장착되는 마그넷(73)을 포함하여 구성된다.In this way, the magnet plate assembly 70, which can perform both cooling operation and chucking/unchucking operation, includes a cooling plate 50 and a magnet 73 mounted on the cooling plate 50.

이와 같이 본 발명에 적용되는 마그넷 플레이트 조립체(70)는 기존과 달리 SUS 재질의 장착 플레이트를 사용하지 않는다. 즉, SUS 재질의 장착 플레이트 대신에 쿨링 플레이트(50)를 적용하여 마그넷 플레이트 조립체(70)를 구성한다.In this way, the magnet plate assembly 70 applied to the present invention does not use a mounting plate made of SUS, unlike the existing one. That is, the magnet plate assembly 70 is constructed by applying a cooling plate 50 instead of a mounting plate made of SUS.

이와 같이, 상기 마스크(40)의 상측에는 상기 기판(1)을 사이에 두고 마그넷 플레이트 조립체(70)를 구성하는 쿨링 플레이트(50)가 배치된다. 상기 쿨링 플레이트(50)는 유기층 형성 공정에서 상기 기판(1)에 접촉된 상태로 배치되어 상기 기판(1)에서 발생하는 열을 방열하고 쿨링하는 동작을 수행한다.In this way, the cooling plate 50 constituting the magnet plate assembly 70 is disposed on the upper side of the mask 40 with the substrate 1 interposed therebetween. The cooling plate 50 is placed in contact with the substrate 1 during the organic layer forming process and performs the operation of dissipating and cooling heat generated in the substrate 1.

상기 쿨링 플레이트(50)는 알루미늄(Al) 재질로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 마스크(40) 상에 기판(1)을 로딩하고, 유기층 형성 공정이 완료된 기판(1)을 언로딩하기 위한 공간 확보를 위하여 승하강이 가능하도록 배치되는 것이 바람직하다. 따라서 본 발명에 따른 마그넷 플레이트 조립체(70)는 승하강 가능하도록 배치된다.The cooling plate 50 is preferably made of aluminum (Al). In addition, the cooling plate 50 is arranged so that it can be raised and lowered to secure space for loading the substrate 1 on the mask 40 and unloading the substrate 1 on which the organic layer formation process has been completed. desirable. Therefore, the magnet plate assembly 70 according to the present invention is arranged to be able to be raised and lowered.

따라서, 상기 쿨링 플레이트(50)는 테두리 부분에 제1 승강바(55)가 연결되고 제1 구동수단(미도시)의 구동에 따라 상기 제1 승강바(55)를 매개하여 상승 또는 하강하는 동작을 수행받을 수 있다. 상기 제1 구동수단의 구동에 따라 상기 쿨링 플레이트(50)의 상승 또는 하강 동작에 따라 상기 쿨링 플레이트(50)에 장착되는 마그넷(73) 역시 상승 또는 하강 동작한다. 상기 마그넷(73)의 상승 또는 하강 동작에 따라 상기 마스크(40)에 대한 디척킹 또는 척킹 동작이 수행될 수 있다.Accordingly, the cooling plate 50 is connected to the edge of the first lifting bar 55 and moves up or down through the first lifting bar 55 according to the driving of the first driving means (not shown). can be performed. As the cooling plate 50 rises or falls as the first driving means is driven, the magnet 73 mounted on the cooling plate 50 also rises or falls. A dechucking or chucking operation on the mask 40 may be performed as the magnet 73 rises or falls.

상기 쿨링 플레이트(50)에 장착되는 마그넷은 복수개로 구성되되, 상기 쿨링 플레이트(50)에 상호 이격되어 연속해서 장착된다. 상기 상호 이격 배치되는 복수의 마그넷(73)은 상기 마스크(40)에 자력을 가하여 상기 마스크(40)가 상기 기판(1)으로 당겨져서 척킹되도록 한다.The magnets mounted on the cooling plate 50 are comprised of a plurality of magnets, and are continuously mounted on the cooling plate 50 while being spaced apart from each other. The plurality of magnets 73 arranged to be spaced apart from each other apply magnetic force to the mask 40 so that the mask 40 is pulled to the substrate 1 and chucking it.

상기 마그넷(73)은 상기 쿨링 플레이트(50)의 양면 중 상기 기판(1)에 대향하는 면에 삽입 장착될 수도 있지만, 상기 쿨링 플레이트(50)의 양면 중 상기 기판(1)을 향하는 면은 상기 기판(1)에 밀착 접촉하여 쿨링 동작이 수행되도록 해야 하기 때문에, 상기 마그넷(73)은 상기 쿨링 플레이트(50)의 양면 중, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 하강에 따라 상기 기판(1)에 접촉하지 않는 면에 장착되는 것이 바람직하다.The magnet 73 may be inserted and installed on the side of the cooling plate 50 that faces the substrate 1, but the side facing the substrate 1 among the two sides of the cooling plate 50 is Since the cooling operation must be performed in close contact with the substrate 1, the magnet 73 is attached to the substrate 1 among both sides of the cooling plate 50 as the magnet plate assembly 70 descends. It is desirable to mount it on a non-contact surface.

즉, 상기 마그넷(73)은 상기 쿨링 플레이트(50)의 양면 중, 상기 마스크(40)에 안착되는 기판(1)을 향하는 면의 반대쪽 면에 장착되는 것이 바람직하다. 이와 같이, 상기 마그넷(73)이 상기 쿨링 플레이트(50)의 양면 중 상기 기판(1)을 향하는 면의 반대쪽 면에 장착되기 때문에, 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 하강에 따라 상기 마그넷(73)의 간섭 없이 상기 기판(1)에 밀착 접촉하여 쿨링 동작을 수행할 수 있다. 또한, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 하강에 따라 상기 마그넷(73)은 상기 마스크(40)에 자력을 미치게 할 수 있고, 이를 통해 상기 마스크(40)는 자력에 의해 척킹되어 상기 기판(1)에 밀착될 수 있다.That is, the magnet 73 is preferably mounted on the side of the cooling plate 50 opposite to the side facing the substrate 1 mounted on the mask 40. In this way, since the magnet 73 is mounted on the side of the cooling plate 50 opposite to the side facing the substrate 1, the cooling plate 50 moves downward of the magnet plate assembly 70. Accordingly, a cooling operation can be performed by close contact with the substrate 1 without interference from the magnet 73. In addition, as the magnet plate assembly 70 descends, the magnet 73 may apply a magnetic force to the mask 40, and through this, the mask 40 is churned by magnetic force to form the substrate 1. can be closely adhered to.

상기 쿨링 플레이트(50)는 쿨링 효과를 위하여 알루미늄 재질인 것이 바람직하고, 상기 마그넷(73)이 안정적이고 견고하게 장착될 수 있도록 가공되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 마그넷(73)이 삽입 장착될 수 있는 대응 홈이 형성되는 것이 바람직하다. 여기서, 상기 쿨링 플레이트(50)는 하나의 판 형태로 형성되되, 상기 마그넷(73)이 삽입 장착될 수 있는 홈이 형성되도록 가공되는 것이 바람직하다.The cooling plate 50 is preferably made of aluminum for cooling effect, and is preferably processed so that the magnet 73 can be mounted stably and firmly. For example, the cooling plate 50 is preferably formed with a corresponding groove into which the magnet 73 can be inserted and mounted. Here, the cooling plate 50 is preferably formed in the shape of a single plate, and is processed to form a groove into which the magnet 73 can be inserted and mounted.

상기 마그넷(73)은 상기 쿨링 플레이트(50)에 상호 이격되어 연속해서 나란하게 장착 배치된다. 상기 복수의 마그넷(73)에 의해 발생되는 자력은 상기 기판(1)의 하부면에 배치되는 마스크(40)를 잡아당겨서 상기 기판(1)에 밀착되도록 한다. 이를 통해 쉐도우 현상을 최소화시킬 수 있다. 또한, 상기 마그넷(73)은 상기 쿨링 플레이트(50)가 상기 기판(1)에 밀착된 상태일 때, 상기 마스크(40)를 척킹할 수 있는데, 이때 상기 마스크(40)에 대한 상기 마그넷(73)의 이격 거리는 기존의 증착 장치에서의 이격 거리보다 더 가깝기 때문에 척킹력이 양호한 장점도 있다.The magnets 73 are continuously mounted side by side on the cooling plate 50 and spaced apart from each other. The magnetic force generated by the plurality of magnets 73 pulls the mask 40 disposed on the lower surface of the substrate 1 to come into close contact with the substrate 1. Through this, the shadow phenomenon can be minimized. In addition, the magnet 73 can churn the mask 40 when the cooling plate 50 is in close contact with the substrate 1. In this case, the magnet 73 relative to the mask 40 ) has the advantage of good chucking force because the separation distance is closer than the separation distance in existing deposition devices.

이와 같이 구성되는 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 상기 마그넷(73)이 상기 쿨링 플레이트(50)에 장착되고 상기 쿨링 플레이트(50)가 상기 기판(1)에 밀착될 때, 상기 마그넷(73)이 상기 마스크(40)에 가까워져 자력을 미칠 수 있고, 상기 쿨링 플레이트(50)가 상기 기판(1)에서 이격될 때, 상기 마그넷(73)이 상기 마스크(40)에 멀어져서 자력을 미칠 수 없게 된다. The magnet plate assembly 70 configured in this way is such that when the magnet 73 is mounted on the cooling plate 50 and the cooling plate 50 is in close contact with the substrate 1, the magnet 73 It can apply magnetic force when it gets close to the mask 40, and when the cooling plate 50 moves away from the substrate 1, the magnet 73 moves away from the mask 40 and cannot exert magnetic force. .

이와 같이, 상기 마그넷(73)의 자력에 의해 상기 마스크(40)를 척킹(chucking) 또는 디척킹(dechucking)할 수 있고, 이를 위해 상술한 바와 같이 상기 쿨링 플레이트(50)는 제1 승강바(55)에 연결된 제1 구동수단(미도시)의 구동에 따라 상승 또는 하강할 수 있도록 구성 배치된다. 결과적으로, 상기 복수의 마그넷(73)은 상기 쿨링 플레이트(50)의 승하강 동작에 따라, 상기 마스크(40)에 자력을 미쳐서 처킹할 수 있도록 하는 위치로 하강할 수 있고, 반대로 상기 마스크(40)에 자력이 미치지 않도록 하여 디척킹될 수 있도록 하는 위치로 상승할 수 있다.In this way, the mask 40 can be chucking or dechucking the mask 40 by the magnetic force of the magnet 73, and for this purpose, as described above, the cooling plate 50 is connected to the first lifting bar ( 55) and is configured to rise or fall according to the driving of the first driving means (not shown) connected to the terminal. As a result, the plurality of magnets 73 can be lowered to a position that allows chucking by applying magnetic force to the mask 40 according to the raising and lowering operation of the cooling plate 50, and conversely, the mask 40 ) can be raised to a position where it can be dechucked by preventing magnetic force from reaching it.

상기 복수의 마그넷(73)은 기존과 달리 SUS 재질의 장착 플레이트에 장착되는 것이 아니라, 쿨링 동작을 위한 알루미늄 재질의 상기 쿨링 플레이트(50)에 장착되기 때문에, 영구 자석 장착이 다소 어려울 수 있다. 이를 위하여, 본 발명에 적용되는 상기 마그넷(73)은 나사타입 영구자석으로서 상기 쿨링 플레이트(50)에 볼트 조립을 통해 장착되거나, 영구자석으로서 상기 쿨링 플레이트(50)에 본딩을 통해 장착되는 것이 바람직하다.Unlike the existing case, the plurality of magnets 73 are not mounted on a mounting plate made of SUS, but on the cooling plate 50 made of aluminum for cooling operation, so mounting a permanent magnet may be somewhat difficult. For this purpose, the magnet 73 applied to the present invention is preferably a screw-type permanent magnet mounted on the cooling plate 50 through bolt assembly, or a permanent magnet mounted on the cooling plate 50 through bonding. do.

한편, 상술한 바와 같이 본 발명에 따른 마그넷 플레이트 조립체(70)는 승하강 가능하게 배치되고, 하강 동작에 따라 상기 기판(1)에 대한 쿨링 동작뿐만 아니라 상기 마스크(40)에 척킹 동작을 부여할 수 있다. 즉, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 하강 구동에 의하여, 상기 쿨링 플레이트(70)가 상기 마스크(40)에 안착되는 기판(1)을 밀착하고, 상기 쿨링 플레이트(50)에 장착되는 마그넷(73)이 상기 마스크(40)를 상기 기판(1)으로 당겨서 척킹한다. 이를 통해, 상기 기판(1)에 대해 쿨링 동작을 부여할 수 있고 상기 마스크(40)가 상기 기판(1)에 밀착되도록 하여 쉐도우 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Meanwhile, as described above, the magnet plate assembly 70 according to the present invention is arranged to be able to be raised and lowered, and according to the lowering operation, not only a cooling operation on the substrate 1 but also a chucking operation can be provided to the mask 40. You can. That is, by the downward driving of the magnet plate assembly 70, the cooling plate 70 comes into close contact with the substrate 1 mounted on the mask 40, and the magnet 73 mounted on the cooling plate 50 ) pulls the mask 40 to the substrate 1 and churns it. Through this, a cooling operation can be applied to the substrate 1 and the mask 40 can be brought into close contact with the substrate 1 to prevent a shadow phenomenon from occurring.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 다른 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치(100)를 통해 기판(1)에 유기층을 형성하는 과정에 대해 도 10 내지 도 14 참조하여 설명하면 다음과 같다.The process of forming an organic layer on the substrate 1 through the deposition apparatus 100 equipped with a magnet plate assembly with a cooling function according to the embodiment of the present invention described above will be described with reference to FIGS. 10 to 14 as follows. .

먼저, 도 10에 도시된 바와 같이, 피 증착체인 기판(1)이 로딩되어 상기 마스크(40) 상부에 안착된다. 상기 기판(1)은 얼라인 과정을 거친 후 상기 마스크(40) 상부에 안착된다. First, as shown in FIG. 10, the substrate 1, which is a deposition target, is loaded and placed on the mask 40. The substrate 1 is placed on the mask 40 after going through an alignment process.

이 때, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 상기 기판(1)의 로딩을 위한 공간을 확보해 주기 위하여 상기 마스크(40)로부터 상측으로 이격된 상태를 유지하고 있다. 이때, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 마그넷(73) 역시 상기 마스크(40)로부터 이격된 상태를 유지하고 있기 때문에, 상기 마스크(40)에 자력이 미치지 않게 되고, 결과적으로 상기 마스크(40)는 상기 기판(1)에 대해 디척킹 상태에 있다.At this time, the magnet plate assembly 70 is maintained spaced upward from the mask 40 to secure space for loading the substrate 1. At this time, since the magnet 73 of the magnet plate assembly 70 also remains spaced apart from the mask 40, no magnetic force is applied to the mask 40, and as a result, the mask 40 The substrate 1 is in a dechucking state.

상기 기판(1)이 상기 마스크(40) 상부에 안착되면, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)가 하강한다. 즉, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)는 쿨링 플레이트(50)가 상기 기판(1)을 밀착할 수 있는 위치까지 하강한다.When the substrate 1 is placed on the mask 40, the magnet plate assembly 70 descends, as shown in FIG. 11. That is, the magnet plate assembly 70 descends to a position where the cooling plate 50 can come into close contact with the substrate 1.

이와 같이 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 하강에 따라, 상기 쿨링 플레이트(50)가 하강하여 상기 기판(1)에 밀착한다. 이를 통해 상기 기판(1)은 더욱 평평한 상태를 유지하게 된다. 상기 쿨링 플레이트(50)가 하강하여 상기 기판(1)에 밀착 접촉된 상태를 유지하기 때문에, 추후 진행되는 증착 공정에서 기판(1)에 발생되는 열이 방열되어 기판(1)을 쿨링하는 동작이 수행될 수 있다.As the magnet plate assembly 70 descends, the cooling plate 50 descends and comes into close contact with the substrate 1. Through this, the substrate 1 maintains a more flat state. Since the cooling plate 50 is lowered and maintained in close contact with the substrate 1, the heat generated in the substrate 1 in the subsequent deposition process is dissipated, thereby cooling the substrate 1. It can be done.

상술한 바와 같이, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)를 구성하는 상기 쿨링 플레이트(50)는 제1 승강바(55)에 연결되고 상기 제1 승강바(55)는 제1 구동수단(미도시)에 의해 승하강 구동되기 때문에, 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 제1 구동수단의 구동에 따라 하강하여 상기 기판(1)에 밀착 접촉될 수 있다. As described above, the cooling plate 50 constituting the magnet plate assembly 70 is connected to the first lifting bar 55, and the first lifting bar 55 is connected to the first driving means (not shown). Since the cooling plate 50 is driven up and down by the first drive means, the cooling plate 50 can be moved down and in close contact with the substrate 1.

상기 마그넷 플레이트 조립체(70)를 구성하는 상기 쿨링 플레이트(50)의 하강에 따라 역시 상기 쿨링 플레이트(50)에 장착되는 마그넷(73) 역시 하강하게 된다. 즉, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)를 구성하는 쿨링 플레이트(50) 하강에 따라 상기 마그넷(73)도 함께 하강하기 때문에, 상기 마그넷(73)의 자력에 의해 상기 마스크(40)가 상기 기판(1)의 하부면으로 당겨져서 척킹될 수 있다.As the cooling plate 50 constituting the magnet plate assembly 70 descends, the magnet 73 mounted on the cooling plate 50 also descends. That is, since the magnet 73 also descends as the cooling plate 50 constituting the magnet plate assembly 70 descends, the mask 40 is moved to the substrate 1 by the magnetic force of the magnet 73. ) can be pulled to the lower surface and chucking.

이와 같이, 본 발명에 적용되는 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)에 대한 한번의 하강 구동을 통해 상기 기판(1)에 대한 쿨링 동작과 함께 상기 마스크(40)에 대한 척킹 동작을 수행할 수 있다. 결과적으로, 증착 장치의 구성 및 동작이 간단해지고 이를 위한 시간, 노력 및 비용을 감소되며, 증착 및 공정 효율을 향상시킬 수 있다.In this way, a cooling operation on the substrate 1 and a chucking operation on the mask 40 can be performed through a single downward drive of the magnet plate assembly 70 applied to the present invention. As a result, the configuration and operation of the deposition apparatus are simplified, time, effort, and cost are reduced, and deposition and process efficiency can be improved.

이와 같이, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 한번의 하강 동작에 따라 상기 쿨링 플레이트(50)가 상기 기판(1)에 밀착되고, 상기 마스크(40)가 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 마그넷(73)의 자력에 의해 척킹되면, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 증착원(20)의 동작에 따라 증착 공정을 진행한다. 즉, 상기 증착원(20)에 의해 증발된 유기 증착물이 상기 마스크(40)의 패턴에 따라 상기 기판(1)에 증착되어 R, G, B 유기층이 형성되도록 한다.In this way, the cooling plate 50 is brought into close contact with the substrate 1 according to a single downward movement of the magnet plate assembly 70, and the mask 40 is attached to the magnet 73 of the magnet plate assembly 70. ), the deposition process proceeds according to the operation of the deposition source 20, as shown in FIG. 12. That is, the organic deposit evaporated by the deposition source 20 is deposited on the substrate 1 according to the pattern of the mask 40 to form R, G, and B organic layers.

이와 같이 상기 기판(1)에 대한 증착 공정이 완료되면, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)가 원래 위치로 상승하게 된다. 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)가 원래 위치로 상승함에 따라 상기 쿨링 플레이트(50)는 상기 기판(1)으로부터 이격된 상태가 되어 상기 증착 공정을 수행받은 기판(1)을 언로딩하기 위한 공간이 확보된다. 또한, 상기 마그넷(73)의 자력은 상기 마스크(40)에 미치지 않게 되고, 이로 인해 상기 마스크(40)는 디척킹되어 상기 기판(1)의 하부면으로부터 미세하게 이격될 수 있다. 따라서, 추후 과정을 통해 상기 기판(1)을 상기 마스크(40)로부터 분리하여 언로딩할 수 있다.When the deposition process for the substrate 1 is completed in this way, the magnet plate assembly 70 rises to its original position, as shown in FIG. 13. As the magnet plate assembly 70 rises to its original position, the cooling plate 50 is spaced apart from the substrate 1 to secure space for unloading the substrate 1 on which the deposition process has been performed. do. In addition, the magnetic force of the magnet 73 does not reach the mask 40, and as a result, the mask 40 may be dechucked and slightly spaced apart from the lower surface of the substrate 1. Therefore, the substrate 1 can be separated from the mask 40 and unloaded through a later process.

이와 같이, 상기 마그넷 플레이트 조립체(70)의 상승에 따라 상기 기판(1)에 대해 상기 쿨링 플레이트(50)가 이격되고 상기 마그넷(73)의 자력이 미치지 않아 상기 마스크(40)가 디척킹되면, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 기판(1)은 상기 마스크(40)의 상부면에서 언로딩된다.In this way, when the cooling plate 50 is spaced apart from the substrate 1 as the magnet plate assembly 70 rises and the mask 40 is dechucked because the magnetic force of the magnet 73 is not applied, As shown in FIG. 14, the substrate 1 is unloaded from the upper surface of the mask 40.

이상에서 설명한 본 발명인 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치(100)에 의하면, 마그넷 플레이트 조립체(70)를 쿨링 플레이트(50)와 별도로 제작하는 것이 아니라, 쿨링 플레이트(50)에 마그넷(73)을 장착하여 쿨링 기능을 가지는 마그넷 플레이트 조립체(70)를 구성하기 때문에, 증착 장치(100)의 구성 및 공정을 단순화시킬 수 있고, 이를 통해 증착 장치(100)의 구성을 위한 시간, 노력 및 비용을 감소시킬 수 있고, 증착 및 공정 효율을 향상시킬 수 있도록 하는 장점이 발생된다.According to the deposition apparatus 100 having a magnet plate assembly with a cooling function described above, the magnet plate assembly 70 is not manufactured separately from the cooling plate 50, but the magnet 73 is attached to the cooling plate 50. ) is installed to form a magnet plate assembly 70 with a cooling function, so the configuration and process of the deposition device 100 can be simplified, thereby reducing the time, effort, and cost for the configuration of the deposition device 100. This has the advantage of being able to reduce and improve deposition and process efficiency.

또한, 본 발명인 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치(100)에 의하면, 기존과 달리 SUS 재질의 장착 플레이트에 마그넷을 장착하여 마그넷 플레이트 조립체를 구성하는 것이 아니라 알루미늄 재질의 쿨링 플레이트(50)에 마그넷(73)을 장착하여 구성함으로써, 기존의 장착 플레이트가 불필요하고, 하나의 구동수단으로 쿨링 플레이트(50) 및 마그넷 플레이트 조립체(70)를 구동할 수 있고, 하나의 공정으로 쿨링 공정 및 마스크 척킹 공정을 수행할 수 있고, 한번의 얼라인으로 쿨링 플레이트(50)와 마그넷 플레이트 조립체(70)의 얼라인을 수행할 수 있으며, 마스크(40)와 마그넷(73)의 거리가 가까워져서 척킹력이 증가하는 효과가 발생한다.In addition, according to the present invention, the deposition apparatus 100 equipped with a magnet plate assembly with a cooling function, unlike the existing case, the magnet plate assembly is not formed by mounting a magnet on a mounting plate made of SUS, but a cooling plate 50 made of aluminum. By mounting the magnet 73 on the device, the existing mounting plate is unnecessary, the cooling plate 50 and the magnet plate assembly 70 can be driven with one driving means, and the cooling process and mask can be performed in one process. The chucking process can be performed, and the alignment of the cooling plate 50 and the magnet plate assembly 70 can be performed with one alignment, and the distance between the mask 40 and the magnet 73 becomes closer, so the chucking force This increasing effect occurs.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although embodiments according to the present invention have been described above, they are merely illustrative, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent scope of embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the following patent claims.

1 : 기판 10 : 챔버
20 : 증착원 30 : 프레임
40 : 마스크 50 : 쿨링 플레이트
55 : 제1 승강바 70 : 마그넷 플레이트 조립체
71 : 장착 플레이트 73 : 마그넷
75 : 제2 승강바
100 : 쿨링 기능의 마그넷 플레이트 조립체를 구비한 증착 장치1: Substrate 10: Chamber
20: deposition source 30: frame
40: Mask 50: Cooling plate
55: first lifting bar 70: magnet plate assembly
71: Mounting plate 73: Magnet
75: 2nd lifting bar
100: Evaporation device equipped with a magnet plate assembly with cooling function

Claims

In a deposition apparatus equipped with a magnet plate assembly,
A deposition source disposed at the bottom of the chamber;
a mask supported on a frame disposed above the deposition source and seating a substrate thereon;
It is configured to include a magnet plate assembly that can be raised and lowered on the upper side of the mask,
A deposition device having a magnet plate assembly with a cooling function, wherein the magnet plate assembly includes a cooling plate and a magnet mounted on the cooling plate.

In claim 1,
A deposition apparatus having a magnet plate assembly with a cooling function, wherein the magnet is mounted on one of both sides of the cooling plate opposite to the side facing the substrate mounted on the mask.

In claim 2,
The magnet is a screw-type permanent magnet and is mounted on the cooling plate through bolt assembly, or the magnet is a permanent magnet and is mounted on the cooling plate through bonding.

According to any one of claims 1 to 3,
By downward driving of the magnet plate assembly, the cooling plate comes into close contact with the substrate mounted on the mask, and the magnet mounted on the cooling plate pulls the mask to the substrate and churns it. Deposition apparatus with assembly.