KR20230143579A - Substrate cleaning system - Google Patents

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조윤선
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Abstract

기판 세정 시스템은 상부에 배치된 기판이 이동되도록 회전하는 복수의 롤러들을 구비하는 반송 롤러; 상기 반송 롤러의 하부 영역에서 상기 기판을 향해 액체를 분사하여 상기 기판을 세정하도록 구성된 세정 노즐들을 구비한 세정 존; 상기 세정된 기판이 건조되도록 건조기를 구비한 건조 존; 및 상기 기판이 상기 반송 롤러를 통해 일 축 방향으로 이동되도록 제어하고, 상기 세정 존과 상기 건조 존 사이의 도어의 개폐를 제어하는 구동 제어부를 포함한다.The substrate cleaning system includes a conveyance roller having a plurality of rollers that rotate to move the substrate placed on the upper portion; a cleaning zone having cleaning nozzles configured to clean the substrate by spraying liquid toward the substrate from a lower area of the transport roller; a drying zone equipped with a dryer to dry the cleaned substrate; and a drive control unit that controls the substrate to move in one axis through the transport roller and controls opening and closing of the door between the cleaning zone and the drying zone.

Description

기판 세정 시스템{SUBSTRATE CLEANING SYSTEM}Substrate cleaning system {SUBSTRATE CLEANING SYSTEM}

본 발명은 기판 세정 시스템에 대한 것으로, 보다 상세하게는 세정재를 기판 전체에 고르게 분사시키고, 세척력을 향상시킬 수 있는 기판 세정 시스템에 대한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning system, and more specifically, to a substrate cleaning system that can spray a cleaning agent evenly over the entire substrate and improve cleaning power.

일반적으로 유기발광 다이오드 파인메탈마스크, 집적회로 센서, 이미지 센서 등은 작은 파티클에 의하여 불량이 발생할 수 있으므로 세정 공정이 필수적이다. In general, organic light emitting diode fine metal masks, integrated circuit sensors, image sensors, etc. can be defective due to small particles, so a cleaning process is essential.

예를 들어, CMOS 이미지 센서는 복수의 픽셀(pixel) 및 이 픽셀들의 상부에 배치되는 마이크로 렌즈(micro lens)를 포함한다.For example, a CMOS image sensor includes a plurality of pixels and a micro lens disposed on top of the pixels.

이러한 CMOS 이미지 센서의 마이크로 렌즈의 특성상 그 표면에 각종 파티클(particle)이나 잔존물 등의 불순물이 잔존할 수 있으며 이러한 불순물은 최종 제품의 수율을 저하하고 흑점 불량을 유발할 수 있다. 따라서 이러한 불순물을 제거해야 할 필요성이 있다.Due to the characteristics of the microlens of this CMOS image sensor, impurities such as various particles or residues may remain on its surface, and these impurities can reduce the yield of the final product and cause defective black spots. Therefore, there is a need to remove these impurities.

CMOS 이미지 센서의 표면의 불순물을 제거하기 위한 기존의 몇 가지 방식이 소개된 바 있다. 예를 들어, 이산화탄소를 이용한 세정 방법 및 초음파를 이용한 세정 방법 등이 소개된 바 있다.Several existing methods have been introduced to remove impurities from the surface of a CMOS image sensor. For example, a cleaning method using carbon dioxide and a cleaning method using ultrasonic waves have been introduced.

그런데, 이와 같은 기존의 세정 방법들은 종래의 반도체나 디스플레이 장치 등의 세정 방법을 거의 그대로 채용한 것으로서 CMOS 이미지 센서의 표면의 불순물을 효과적으로 제거하지 못하거나 다른 문제점을 유발하는 등의 여러 가지 단점을 가지고 있다. However, these existing cleaning methods are almost identical to conventional cleaning methods for semiconductors or display devices, and have various disadvantages such as not effectively removing impurities on the surface of the CMOS image sensor or causing other problems. there is.

한편, CMOS 이미지 센서 이외에 다수의 센서들 및 전자 부품들이 배치된 기판을 세정하는 경우 센서를 세정 후 건조 존에서 약액을 휘발시켜 건조할 수 있다. 이동 단말기 뿐만 아니라 다양한 전자 기기들에 탑재되는 기판을 세정 및 건조하기 위한 기판 세정/건조 시스템 (이하, 기판 세정 시스템으로 지칭)에 대한 설계가 필요하다. Meanwhile, when cleaning a substrate on which a plurality of sensors and electronic components other than the CMOS image sensor are arranged, the sensor can be dried by volatilizing the chemical solution in a drying zone after cleaning. There is a need to design a substrate cleaning/drying system (hereinafter referred to as a substrate cleaning system) to clean and dry substrates mounted on not only mobile terminals but also various electronic devices.

기판에 탑재되는 센서를 포함하는 전자 부품들의 사이즈가 커지고 표면의 거칠기에 따라 건조 시간이 많이 걸릴 수 있다. 건조 시간이 많이 걸리면 액체 내의 이물질 또는 건조 존 내부의 이물질로 인하여 기판 또는 전자 부품들에 얼룩이 남을 수 있다는 문제점이 있다.As the size of electronic components including sensors mounted on the board increases, drying time may take a long time depending on the roughness of the surface. If drying time takes a long time, there is a problem that stains may remain on the board or electronic components due to foreign substances in the liquid or inside the drying zone.

본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 센서 사이즈가 커짐에 따라 건조 시간이 증가하고 얼룩 발생이 증가하는 문제를 해결하기 위한 것이다.The present invention aims to solve the above-mentioned problems and other problems. The present invention is intended to solve the problems of increased drying time and increased staining as the sensor size increases.

또한, 본 발명은 센서 건조 시간이 증가함에 따라 장비의 UPH(Unit Per Hour) 효율이 감소하는 문제를 해결하기 위한 것이다.In addition, the present invention is intended to solve the problem that the UPH (Unit Per Hour) efficiency of the equipment decreases as the sensor drying time increases.

또한, 본 발명은 액체 내의 이물질 또는 건조 존 내부의 이물질로 인하여 기판 또는 전자 부품들에 얼룩이 남을 수 있다는 문제점을 해결하기 위한 것이다.Additionally, the present invention is intended to solve the problem that stains may remain on the board or electronic components due to foreign substances in the liquid or inside the drying zone.

또한, 본 발명은 다양한 크기의 파티클을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 세정 시스템을 제공하는 것이다. Additionally, the present invention provides a substrate cleaning system that can effectively remove particles of various sizes.

또한, 본 발명은 기화된 약액이 다시 액체로 응축 시 회수율이 저하되는 것을 해결할 수 있는 기판 세정 시스템을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention is intended to provide a substrate cleaning system that can solve the problem of reduced recovery rate when vaporized chemical liquid is condensed back into liquid.

본 명세서에 따른 기판 세정 시스템은 상부에 배치된 기판이 이동되도록 회전하는 복수의 롤러들을 구비하는 반송 롤러; 상기 반송 롤러의 하부 영역에서 상기 기판을 향해 액체를 분사하여 상기 기판을 세정하도록 구성된 세정 노즐들을 구비한 세정 존; 상기 세정된 기판이 건조되도록 건조기를 구비한 건조 존; 및 상기 기판이 상기 반송 롤러를 통해 일 축 방향으로 이동되도록 제어하고, 상기 세정 존과 상기 건조 존 사이의 도어의 개폐를 제어하는 구동 제어부를 포함한다. The substrate cleaning system according to the present specification includes a conveyance roller having a plurality of rollers that rotate to move the substrate disposed on the upper portion; a cleaning zone having cleaning nozzles configured to clean the substrate by spraying liquid toward the substrate from a lower area of the transport roller; a drying zone equipped with a dryer to dry the cleaned substrate; and a drive control unit that controls the substrate to move in one axis through the transport roller and controls opening and closing of the door between the cleaning zone and the drying zone.

실시 예에 따르면, 상기 세정 존에서 상기 기판이 세정된 이후에 상기 기판이 특정 각도 이상으로 세워진 상태에서 상기 기판 상의 액체가 제거되도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, after the substrate is cleaned in the cleaning zone, the liquid on the substrate may be removed while the substrate is standing at a certain angle or more.

실시 예에 따르면, 상기 구동 제어부는 상기 기판이 상기 세정 존에 배치되면 상기 도어를 닫힌 상태가 되도록 제어하고, 상기 기판이 상기 건조 존에 진입하는 시점에서 일정 시간 이전에 상기 도어가 개방되도록 제어하고, 상기 기판이 상기 건조 존에 진입한 것으로 판단되면 상기 도어가 닫힌 상태가 되도록 제어할 수 있다.According to an embodiment, the drive control unit controls the door to be closed when the substrate is placed in the cleaning zone, and controls the door to be opened a certain time before the substrate enters the drying zone. , when it is determined that the substrate has entered the drying zone, the door can be controlled to be in a closed state.

실시 예에 따르면, 상기 세정 존에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태에서 상기 세정 노즐들을 통해 세정 액이 분사되고, 상기 세정 액이 분사된 상태에서 상기 기판에 남아있는 약액이 건조되기 전에 제거되도록 상기 기판은 상기 특정 각도 이상으로 세워지도록 배치되고, 상기 세정 존에서 상기 세워진 기판이 상기 건조 존으로 진입 되도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, a cleaning liquid is sprayed through the cleaning nozzles while the substrate is placed horizontally in the cleaning zone, and the chemical remaining on the substrate in the sprayed state is removed before drying. The substrate may be arranged to stand at an angle greater than or equal to the specific angle, and the substrate standing in the cleaning zone may be configured to enter the drying zone.

실시 예에 따르면, 상기 세정 존의 제1 영역에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태에서 세정되고, 상기 세정 존의 제2 영역에서 상기 기판이 상부 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 상기 기판 상의 액체가 제거되고, 상기 세정 존의 제3 영역에서 상기 기판이 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 상기 기판 상의 액체가 제거될 수 있다.According to an embodiment, the substrate is cleaned in a horizontal direction in the first area of the cleaning zone, and the liquid on the substrate is cleaned in a state in which the substrate is inclined upward in the second area of the cleaning zone. The liquid on the substrate may be removed in a state in which the substrate is tilted in a second direction different from the first direction in the third area of the cleaning zone.

실시 예에 따르면, 상기 세정 존의 제1 영역에서 상기 기판이 상기 제1 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 세정되고 상기 기판 상의 액체가 제거되도록 구성되고, 상기 세정 존의 제2 영역에서 상기 기판이 상기 제2 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 상기 기판 상의 액체가 제거되도록 구성되고, 상기 세정 존의 제3 영역에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태에서 상기 건조 존으로 이동될 수 있다.According to an embodiment, in a first area of the cleaning zone, the substrate is cleaned while being inclined in the first direction and the liquid on the substrate is removed, and in a second area of the cleaning zone, the substrate is disposed at an angle in the first direction. It is configured to remove liquid on the substrate while being inclined in a second direction, and can be moved to the drying zone while the substrate is arranged in a horizontal direction in a third area of the cleaning zone.

실시 예에 따르면, 상기 건조 존의 제1 영역에서 상기 기판이 제1 방향으로 상기 특정 각도 이상으로 경사지게 배치된 상태에서 상기 약액이 제거되었는지 여부를 판단하고, 상기 약액이 제거된 것으로 판단되면, 제1 건조기를 통해 제1 시간 구간 이상으로 상기 기판이 건조되도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, it is determined whether the chemical solution has been removed while the substrate is disposed at an angle greater than the specific angle in the first direction in the first area of the drying zone, and when it is determined that the chemical solution has been removed, the 1 The dryer may be configured to dry the substrate for more than a first time period.

실시 예에 따르면, 상기 건조 존의 제2 영역에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태로 상기 기판이 상기 제1 건조기 및 제2 건조기를 통해 건조되도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the substrate may be dried through the first dryer and the second dryer while the substrate is arranged in a horizontal direction in the second area of the drying zone.

실시 예에 따르면, 상기 구동 제어부는 상기 건조 존의 제1 영역에서 수평 방향으로 배치된 상기 기판을 정지된 상태에서 제1 각도 이상으로 상기 제1 방향으로 경사지게 배치하여 상기 기판에 남아있는 약액이 건조되기 전에 제거되도록 제어하고, 상기 약액이 제거된 것으로 판단되면, 상기 경사지게 배치된 기판이 제1 건조기를 통해 건조되도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the drive control unit tilts the substrate disposed in the horizontal direction in the first area of the drying zone in the first direction at a first angle or more in a stationary state to dry the chemical solution remaining on the substrate. It may be controlled to be removed before the chemical solution is removed, and when it is determined that the chemical solution has been removed, the inclinedly disposed substrate may be dried through a first dryer.

실시 예에 따르면, 상기 구동 제어부는 상기 건조 존의 제2 영역에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태로 상기 기판이 상기 제1 건조기 및 제2 건조기를 통해 건조되도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the driving control unit may be configured to dry the substrate through the first dryer and the second dryer while the substrate is arranged in a horizontal direction in the second area of the drying zone.

실시 예에 따르면, 상기 복수의 롤러들은 상기 기판이 이동되는 상기 일 축 방향으로 소정 간격으로 복수개로 형성되고, 타 축 방향으로 상기 기판의 일 측과 타 측에 2개로 형성될 수 있다. 상기 세정 존의 특정 영역에서 상기 복수의 롤러들 중 상기 타 측의 복수의 롤러들은 상기 기판이 결합되도록 결합부(coupling portion)로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of rollers may be formed in plural numbers at predetermined intervals in one axis direction along which the substrate moves, and two rollers may be formed on one side and the other side of the substrate in the other axis direction. In a specific area of the cleaning zone, the plurality of rollers on the other side of the plurality of rollers may be formed as a coupling portion to couple the substrate.

실시 예에 따르면, 상기 복수의 롤러들은 상기 결합부 및 상기 기판의 상기 일 측에 형성되어 상기 기판에 탄성력을 제공하도록 구성된 제2 결합부를 포함할 수 있다. 상기 구동 제어부는 상기 기판과 상기 결합부가 결합된 상태에서 상기 기판이 상기 특정 각도 이상으로 세워지도록 상기 결합부를 구동하도록 구성되고, 상기 기판과 접촉된 상태에서 상기 기판이 상기 특정 각도 이상으로 세워지도록 상기 제2 결합부를 구동하도록 구성될 수 있다.According to an embodiment, the plurality of rollers may include the coupling portion and a second coupling portion formed on one side of the substrate and configured to provide elastic force to the substrate. The drive control unit is configured to drive the coupling unit so that the substrate is erected above the specific angle when the substrate and the coupling unit are coupled, and when in contact with the substrate, the substrate is configured to be erected above the specific angle. It may be configured to drive the second coupling unit.

실시 예에 따르면, 상기 기판은 상기 타 축 방향으로 배치되는 제1 기판 및 제2 기판을 포함할 수 있다. 상기 구동 제어부는 상기 복수의 롤러들 중 결합부들을 통해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 외측과 결합되도록 제어하고, 상기 복수의 롤러들 중 제2 결합부들을 통해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 내측에 탄성력이 제공되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 상부 방향으로 세워지도록 제어할 수 있다. According to an embodiment, the substrate may include a first substrate and a second substrate disposed in the other axis direction. The drive control unit controls the first substrate and the second substrate to be coupled to the outside of the first substrate through coupling portions among the plurality of rollers, and controls the first substrate and the second substrate through second coupling portions among the plurality of rollers. 2 Elastic force is provided inside the substrate to control the first substrate and the second substrate to stand upward.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 센서 사이즈가 커짐에 따라 건조 시간이 증가하고 얼룩 발생이 증가하는 것을 해결할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the drying time increases and the occurrence of stains increases as the sensor size increases.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 센서 건조 시간이 증가함에 따라 장비의 UPH(Unit Per Hour) 효율이 감소하는 문제를 해결할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the problem that the UPH (Unit Per Hour) efficiency of the equipment decreases as the sensor drying time increases can be solved.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 액체 내의 이물질 또는 건조 존 내부의 이물질로 인하여 기판 또는 전자 부품들에 얼룩이 남을 수 있다는 문제점을 해결할 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, it is possible to solve the problem that stains may remain on the board or electronic components due to foreign substances in the liquid or foreign substances inside the drying zone.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 일정 크기 이상의 기판을 세정하고 건조할 수 있도록 반송 롤러를 통해 각 영역 내에서 최적화된 기판 세정 시스템을 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, a substrate cleaning system optimized in each area can be provided through a transfer roller to clean and dry substrates of a certain size or more.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 액체 내의 이물질 또는 건조 존 내부의 이물질로 인하여 기판 또는 전자 부품들에 얼룩이 남지 않도록 할 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, it is possible to prevent stains from remaining on the board or electronic components due to foreign substances in the liquid or inside the drying zone.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 세정이 완료된 후 세정액이 휘발되지 않는 조건에서 기판 또는 전자 부품의 약액을 제거하여 기판 또는 전자 부품들에 얼룩이 남지 않도록 할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, after cleaning is completed, the chemical solution from the substrate or electronic components is removed under conditions in which the cleaning liquid does not volatilize, thereby preventing stains from remaining on the substrate or electronic components.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판을 특정 각도 이상으로 세워 약액을 제거하고 센서나 캐리어 표면에 남은 액만 건조 존에서 건조하여, 다양한 크기의 파티클을 효과적으로 제거할 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, the chemical solution is removed by standing the substrate at a certain angle or more, and only the liquid remaining on the surface of the sensor or carrier is dried in a drying zone, thereby effectively removing particles of various sizes.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기화된 약액이 다시 액체로 응축 시 회수율이 저하되는 것을 해결할 수 있는 기판 세정 시스템을 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, it is possible to provide a substrate cleaning system that can solve the problem of a decrease in recovery rate when a vaporized chemical solution is condensed back into a liquid.

도 1은 본 명세서에 따른 기판 세정 시스템의 구성을 나타낸다.
도 2 및 도 3은 실시 예들에 따라 복수의 영역들로 구성된 세정 존들을 나타낸다.
도 4는 실시 예들에 따라 복수의 영역들로 구성된 건조 존을 나타낸다.
도 5는 타 축 방향으로 복수의 롤러들로 구현된 기판 세정 시스템에 복수의 기판들이 배치된 구조를 나타낸다.
도 6은 도 5의 구조에서 복수의 기판들이 세워진 구조를 나타낸다.1 shows the configuration of a substrate cleaning system according to the present specification.
2 and 3 show cleaning zones composed of a plurality of regions according to embodiments.
Figure 4 shows a drying zone composed of a plurality of regions according to embodiments.
Figure 5 shows a structure in which a plurality of substrates are arranged in a substrate cleaning system implemented with a plurality of rollers in other axial directions.
Figure 6 shows a structure in which a plurality of substrates are erected in the structure of Figure 5.

본 명세서에서 사용되는 기술적 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아님을 유의해야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다It should be noted that the technical terms used in this specification are only used to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. Additionally, as used herein, singular expressions include plural expressions, unless the context clearly dictates otherwise. The suffixes “module” and “part” for components used in the following description are given or used interchangeably only for the ease of writing the specification, and do not have distinct meanings or roles in themselves.

본 명세서에서, "구성된다." 또는 "포함한다." 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계를 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.As used herein, “consists of.” or “including.” Terms such as these should not be construed as necessarily including all of the various components or steps described in the specification, and some of the components or steps may not be included, or additional components or steps may be included. It should be interpreted to include more.

또한, 본 명세서에 개시된 기술을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 기술의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. Additionally, when describing the technology disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the technology disclosed in this specification, the detailed description will be omitted.

또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한 이하에서 설명되는 각각의 실시 예들 뿐만 아니라, 실시 예들의 조합은 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 변경, 균등물 내지 대체물로서, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 해당될 수 있음은 물론이다.In addition, the attached drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, and the technical idea disclosed in this specification is not limited by the attached drawings, and all changes included in the spirit and technical scope of the present invention are not limited. , should be understood to include equivalents or substitutes. In addition, each embodiment described below, as well as a combination of embodiments, are changes, equivalents, or substitutes included in the spirit and technical scope of the present invention, and of course, may fall within the spirit and technical scope of the present invention. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 따른 기판 세정 시스템에 대해 상세히 설명하도록 한다. 이와 관련하여, 도 1은 본 명세서에 따른 기판 세정 시스템의 구성을 나타낸다.Hereinafter, the substrate cleaning system according to the present specification will be described in detail with reference to the attached drawings. In this regard, Figure 1 shows the configuration of a substrate cleaning system according to the present disclosure.

도 1을 참조하면, 기판 세정 시스템은 반송 롤러(conveying roller)(1100) 및 반송 롤러(1100)가 구비된 복수의 반송 영역들(conveying regions)을 포함하도록 구성될 수 있다. 복수의 반송 영역들은 로딩 존(loading zone)(1010), 버퍼 존(buffer zone)(1020), 세정 존(cleaning zone)(1030), 건조 존(drying zone)(1040) 및 언로딩 존(unloading zone)(1050)을 포함하도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1 , the substrate cleaning system may be configured to include a conveying roller 1100 and a plurality of conveying regions provided with the conveying roller 1100 . A plurality of return zones include a loading zone 1010, a buffer zone 1020, a cleaning zone 1030, a drying zone 1040, and an unloading zone. zone) (1050).

로딩 존(1010), 버퍼 존(1020), 세정 존(1030), 건조 존(1040) 및 언로딩 존(1050)은 상호 간 구분되도록 구성될 수 있다. 이에 따라, 버퍼 존(1020), 세정 존(1030), 건조 존(1040)은 각각 버퍼 챔버, 세정 챔버, 건조 챔버로 지칭될 수 있다.The loading zone 1010, buffer zone 1020, cleaning zone 1030, drying zone 1040, and unloading zone 1050 may be configured to be distinguished from each other. Accordingly, the buffer zone 1020, the cleaning zone 1030, and the drying zone 1040 may be referred to as a buffer chamber, a cleaning chamber, and a drying chamber, respectively.

본 발명에 따른 기판 세정/건조 시스템은 전술한 복수의 챔버들 및 구동 제어부(1400)를 포함하여 전자 부품들이 배치된 기판을 세정/건조할 수 있다. 본 명세서에서 설명하는 전자 부품들은 반도체 집적회로 및 이동 단말기의 기판에 장착되는 센서 및 전자부품 등을 포함할 수 있다.The substrate cleaning/drying system according to the present invention can clean/dry a substrate on which electronic components are disposed, including the plurality of chambers and the drive control unit 1400 described above. Electronic components described in this specification may include sensors and electronic components mounted on a semiconductor integrated circuit and a board of a mobile terminal.

복수의 챔버들은 센서 등 전자 부품들이 배치되는 기판(100)이 이동되는 경로를 제공하고, 서로 구분되도록 구획된다. 구체적으로, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 챔버들은 서로 구분되도록 구획되는 버퍼 존(1020), 세정 존(1030) 및 건조 존(1040)을 포함할 수 있다.The plurality of chambers provide a path along which the substrate 100 on which electronic components such as sensors are placed are moved, and are partitioned to be distinct from each other. Specifically, as shown in FIG. 1, the plurality of chambers may include a buffer zone 1020, a cleaning zone 1030, and a drying zone 1040 that are partitioned so as to be distinct from each other.

버퍼 존(1020)은 외부와 공간적으로 분리된다. 버퍼 존(1020)은 외부 또는 로딩 존(1010)과 세정 존(1030)의 사이에 배치된다. 버퍼 존(1020)은 세정 존(1030)으로부터 발생될 수 있는 세정재나 공기가 외부로 곧바로 나가는 것을 방지할 수 있다.The buffer zone 1020 is spatially separated from the outside. The buffer zone 1020 is disposed outside or between the loading zone 1010 and the cleaning zone 1030. The buffer zone 1020 can prevent cleaning material or air that may be generated from the cleaning zone 1030 from going directly to the outside.

세정 존(1030)은 기판(100)이 버퍼 존(1020)으로부터 이동되는 경로상에 배치되고, 내부에 복수의 세정 노즐(1200)이 형성된 세정기가 배치된다. 복수의 세정 노즐(1200)이 형성된 세정기는 초음파 세정기로 구현될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 세정 존(1030)은 기판(100)에 배치되는 센서, 집적회로 등 전자 부품들에 묻은 다양한 파티클들을 제거하는 공간을 제공할 수 있다.The cleaning zone 1030 is disposed on a path along which the substrate 100 moves from the buffer zone 1020, and a cleaner with a plurality of cleaning nozzles 1200 is disposed therein. A cleaner with a plurality of cleaning nozzles 1200 may be implemented as an ultrasonic cleaner, but is not limited thereto. The cleaning zone 1030 may provide a space to remove various particles from electronic components such as sensors and integrated circuits disposed on the substrate 100.

건조 존(1040)은 기판(100)이 세정 존(1030)으로부터 이동되는 경로상에 배치될 수 있다. 건조 존(1040)의 내부에 기판(100) 및 전자 부품들에 잔여 세정재를 건조시키는 히팅 플레이트로 구현된 건조기(1300)가 배치될 수 건조 존(1040)은 전자 부품들에 남아 있는 세정재와 같은 약액을 건조시켜 기화시키기 위한 공간을 제공할 수 있다.The drying zone 1040 may be disposed on a path along which the substrate 100 is moved from the cleaning zone 1030. A dryer 1300 implemented as a heating plate that dries the cleaning material remaining on the substrate 100 and the electronic components may be placed inside the drying zone 1040. The drying zone 1040 may be placed inside the drying zone 1040 to It is possible to provide a space for drying and vaporizing a chemical solution such as .

여기서, 세정재와 같은 약액으로 HFE(Hydrofluoroether, 하이드로플루오에테르)계열 불소 세정제가 사용될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 세정이 가능한 임의의 약액이 사용될 수 있다. 이러한 세정재는 유기발광다이오드 파인메탈 마스크(OLED FMM), 반도체 집적회로 챔버 및 이미지 센서를 세척하는데 효과적이다. 이러한 세정재는 비교적 고가의 액체일 수 있다.Here, an HFE (Hydrofluoroether)-based fluorine cleaning agent may be used as a chemical solution such as a cleaning agent, but the cleaning agent is not limited thereto, and any chemical solution capable of cleaning can be used. These cleaning materials are effective in cleaning organic light emitting diode fine metal masks (OLED FMM), semiconductor integrated circuit chambers, and image sensors. These cleaning agents can be relatively expensive liquids.

한편, 복수의 챔버들 내외로 기화된 약액의 출입이 저감되도록, 복수의 챔버들 사이에 배치되어 기판(100)이 통과되는 경로를 개폐시키는 개폐부로 도어들이 구비될 수 있다.Meanwhile, in order to reduce entry and exit of vaporized chemical liquid into and out of the plurality of chambers, doors may be provided as openings and closing parts disposed between the plurality of chambers to open and close the path through which the substrate 100 passes.

기판 세정 시스템은 반송 롤러(1100), 세정 존(1030), 건조 존 (1040) 및 구동 제어부(1400)을 포함하도록 구성될 수 있다. 기판 세정 시스템은 로딩 존(1010), 버퍼 존(1020) 및 언로딩 존(1050)을 더 포함하도록 구성될 수 있다. 반송 롤러(1100)는 로딩 존(1010), 버퍼 존(1020), 세정 존(1030) 및 건조 존 (1040) 및 언로딩 존(1050)에 복수의 롤러들(1110 내지 1150)이 구비될 수 있다.The substrate cleaning system may be configured to include a transfer roller 1100, a cleaning zone 1030, a drying zone 1040, and a drive control unit 1400. The substrate cleaning system may be configured to further include a loading zone 1010, a buffer zone 1020, and an unloading zone 1050. The conveying roller 1100 may be provided with a plurality of rollers 1110 to 1150 in the loading zone 1010, buffer zone 1020, cleaning zone 1030, drying zone 1040, and unloading zone 1050. there is.

반송 롤러(1100)는 상부에 배치된 세정 대상물인 기판(100)이 이동되도록 회전하는 복수의 롤러들(1110 내지 1150)을 구비할 수 있다.The transport roller 1100 may include a plurality of rollers 1110 to 1150 that rotate to move the substrate 100, which is a cleaning object disposed on the top.

로딩 존(1010)에 복수의 제1 롤러들(1110)이 구비될 수 있다. 버퍼 존(1020)에 복수의 제2 롤러들(1120)이 구비될 수 있다. 세정 존(1030)에 복수의 제3 롤러들(1130)이 구비될 수 있다. 건조 존 (1040)에 복수의 제4 롤러들(1140)이 구비될 수 있다. 언로딩 존(1050)에 복수의 제5 롤러들(1150)이 구비될 수 있다. 복수의 제1 롤러들(1110) 내지 복수의 제5 롤러들(1150)의 간격은 각 존 마다 상이한 간격으로 형성될 수 있다. A plurality of first rollers 1110 may be provided in the loading zone 1010. A plurality of second rollers 1120 may be provided in the buffer zone 1020. A plurality of third rollers 1130 may be provided in the cleaning zone 1030. A plurality of fourth rollers 1140 may be provided in the drying zone 1040. A plurality of fifth rollers 1150 may be provided in the unloading zone 1050. The spacing between the plurality of first rollers 1110 to the plurality of fifth rollers 1150 may be formed at different intervals for each zone.

세정 존(1030)에서 제3 롤러들(1130) 간의 간격은 로딩 존(1010)의 제1 롤러들(1110) 간의 간격 및 버퍼 존(1020)의 제2 롤러들(1120) 간의 간격보다 좁은 간격으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 세정 존(1030)에서 기판(100)에 남아있는 약액에 대한 세정이 효율적으로 이루어질 수 있다. The gap between the third rollers 1130 in the cleaning zone 1030 is narrower than the gap between the first rollers 1110 in the loading zone 1010 and the gap between the second rollers 1120 in the buffer zone 1020. can be formed. Accordingly, the chemical solution remaining on the substrate 100 can be efficiently cleaned in the cleaning zone 1030.

건조 존 (1040)에서 제4 롤러들(1140) 간의 간격은 제1 롤러들(1110) 간의 간격, 버퍼 존(1020)의 제2 롤러들(1120) 및 언로딩 존(1050)의 제5 롤러들(1150) 간의 간격보다 좁은 간격으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 건조 존 (1040)에서 기판(100) 및 이에 부착된 부품들에 남아 있는 액체에 대한 건조 작업이 효율적으로 이루어질 수 있다.The spacing between the fourth rollers 1140 in the drying zone 1040 is the spacing between the first rollers 1110, the second rollers 1120 in the buffer zone 1020, and the fifth roller in the unloading zone 1050. It may be formed at an interval narrower than the interval between the fields 1150. Accordingly, the drying operation for the liquid remaining on the substrate 100 and the components attached thereto can be efficiently performed in the drying zone 1040.

로딩 존(1010)에는 세정 대상물인 기판(100)이 반송 롤러(1100)의 제1 롤러들(1110)이 배치된 영역에 투입되어 제1 속도로 이동되도록 구성될 수 있다. 버퍼 존(1020)에는 기판(100)이 건조 존(1030)으로 이동하기 이전의 영역으로, 버퍼 존(1020)에서 기판(100)이 제1 속도보다 낮은 제2 속도로 이동되도록 구성될 수 있다.The loading zone 1010 may be configured so that the substrate 100, which is an object to be cleaned, is placed in an area where the first rollers 1110 of the transport roller 1100 are placed and moved at a first speed. The buffer zone 1020 is an area before the substrate 100 moves to the drying zone 1030, and may be configured to move the substrate 100 in the buffer zone 1020 at a second speed that is lower than the first speed. .

세정 존(1030)은 제3 롤러들(1130)로 이루어진 반송 롤러(1100)의 하부 영역에서 기판(100)을 향해 액체를 분사하여 기판(100)을 세정하도록 구성된 세정 노즐들(1200)을 구비할 수 있다. 세정 존(1030)과 건조 존(1040) 사이에 도어(200)가 배치될 수 있다. 도어(200)가 개방 상태 또는 닫힌 상태로 제어될 수 있다. 닫힌 상태의 도어(200)는 세정 존(1030)과 건조 존(1040)가 상호 밀폐 (또는 실링)되도록 하여 습한 상태의 세정 존(1030)과 건조 상태의 건조 존(1040)이 상호 구분되도록 한다. 건조 존(1040)은 세정된 기판(100)이 건조되도록 건조기(1300)를 구비할 수 있다.The cleaning zone 1030 is provided with cleaning nozzles 1200 configured to clean the substrate 100 by spraying liquid toward the substrate 100 from the lower area of the conveying roller 1100 composed of third rollers 1130. can do. A door 200 may be disposed between the cleaning zone 1030 and the drying zone 1040. The door 200 can be controlled to be open or closed. The door 200 in the closed state allows the cleaning zone 1030 and the drying zone 1040 to be mutually sealed (or sealed) so that the wet cleaning zone 1030 and the dry drying zone 1040 are distinguished from each other. . The drying zone 1040 may be equipped with a dryer 1300 to dry the cleaned substrate 100.

구동 제어부(1400)는 기판 세정 시스템을 각 존 별로 제어할 수 있다. 구동 제어부(1400)는 반송 롤러(1100), 세정 노즐들(1200) 및 건조기(1300)와 동작 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 구동 제어부(1400)는 반송 롤러(1100)의 복수의 롤러들(1110 내지 1150), 세정 노즐들(1200) 및 건조기(1300)의 동작을 제어하도록 구성될 수 있다.The drive control unit 1400 can control the substrate cleaning system for each zone. The drive control unit 1400 may be operably coupled to the transfer roller 1100, the cleaning nozzles 1200, and the dryer 1300. Accordingly, the drive control unit 1400 may be configured to control the operation of the plurality of rollers 1110 to 1150 of the conveyance roller 1100, the cleaning nozzles 1200, and the dryer 1300.

구동 제어부(1400)는 세정 존(1030) 및 건조 존(1040) 중 적어도 하나의 영역에서 정지 상태로 배치된 기판(10)이 특정 각도 이상으로 세워진 상태로 세정되거나 또는 건조되도록 구성될 수 있다. 구동 제어부(1400)는 세정 존(1030)에서 기판(100)이 세정된 이후에 기판(100)이 특정 각도 이상으로 세워진 상태에서 기판(100) 상의 액체가 제거되도록 구성될 수 있다.The driving control unit 1400 may be configured to clean or dry the substrate 10 that is stationary in at least one of the cleaning zone 1030 and the drying zone 1040 while standing at a certain angle or more. The drive control unit 1400 may be configured to remove liquid on the substrate 100 while the substrate 100 is standing at a certain angle or more after the substrate 100 is cleaned in the cleaning zone 1030.

구동 제어부(1400)는 세정 존(1030)과 건조 존(1040) 사이의 도어(200)의 개폐를 제어하도록 구성될 수 있다. 구동 제어부(1400)는 기판(100)이 세정 존(1040)에 배치되면 도어(200)를 닫힌 상태가 되도록 제어할 수 있다. 구동 제어부(1400)는 기판(100)이 건조 존(1040)에 진입하는 시점에서 일정 시간 이전에 도어(20)가 개방되도록 제어할 수 있다. 도어(20)가 개방됨에 따라 기판(100)이 세정 존(1030)에서 건조 존(1040)으로 이동될 수 있다. 구동 제어부(1400)는 기판이 건조 존(1040)에 진입한 것으로 판단되면 도어(20)가 닫힌 상태가 되도록 제어할 수 있다. The drive control unit 1400 may be configured to control the opening and closing of the door 200 between the cleaning zone 1030 and the drying zone 1040. The drive control unit 1400 may control the door 200 to be closed when the substrate 100 is placed in the cleaning zone 1040. The drive control unit 1400 may control the door 20 to be opened a certain time before the substrate 100 enters the drying zone 1040. As the door 20 is opened, the substrate 100 may be moved from the cleaning zone 1030 to the drying zone 1040. The drive control unit 1400 may control the door 20 to be closed when it is determined that the substrate has entered the drying zone 1040.

이에 따라, 세정 존(1030)에서의 제1 임계치 이상의 습도 (예컨대, 80% 이상 또는 90% 이상의 습도)를 갖는 습윤 상태의 공기가 건조 존(1040)으로 유입되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 건조 존(1040)이 제2 임계치 이하의 습도를 갖는 건조 상태의 공기 상태를 유지하도록 제어될 수 있다. 건조 존(1040)의 습도가 제2 임계치 이상이면 기판(100)이 건조 존(1040)으로 유입되기 이전에 건조기(1300)를 동작 시켜 건조 존(1040)의 습도를 제2 임계치 이하로 조절할 수 있다. Accordingly, it is possible to prevent wet air having a humidity higher than the first threshold (eg, 80% or higher or 90% higher) in the cleaning zone 1030 from flowing into the drying zone 1040. Additionally, the drying zone 1040 may be controlled to maintain a dry air state with a humidity of less than or equal to the second threshold. If the humidity of the drying zone 1040 is above the second threshold, the humidity of the drying zone 1040 can be adjusted to below the second threshold by operating the dryer 1300 before the substrate 100 is introduced into the drying zone 1040. there is.

건조 존(1040)의 습도가 제2 임계치 이하가 되면 세정 존(1030)에서 대기 중인 기판(1010)이 건조 존(1040)으로 유입되게 반송 롤러(1100)를 구동 시키고 도어(200)를 개방 상태로 제어할 수 있다. 이에 따라, 세정 존(1030)에서 대기 중인 기판(100)이 건조 존(1040)으로 유입되고, 기판(100) 상의 약액에 의한 얼룩이 생성되는 것을 방지할 수 있다.When the humidity of the drying zone 1040 falls below the second threshold, the transfer roller 1100 is driven so that the substrates 1010 waiting in the cleaning zone 1030 are introduced into the drying zone 1040, and the door 200 is opened. It can be controlled with . Accordingly, it is possible to prevent the substrate 100 waiting in the cleaning zone 1030 from flowing into the drying zone 1040 and creating stains caused by the chemical solution on the substrate 100.

세정 존(1030)에서 기판(100)이 수평 방향으로 배치된 상태에서 세정 노즐들(1200)을 통해 세정 액이 분사될 수 있다. 세정 액이 분사된 상태에서 기판(100)에 남아있는 약액이 건조되기 전에 제거되도록 기판(100)은 상기 특정 각도 이상으로 세워지도록 배치될 수 있다. 기판(100)은 0.1도에서 90도 사이로 세워지도록 배치될 수 있다. 기판(100)에 남아있는 액체를 건조 존(1040)에 진입하기 전에 제거하기 위해 기판(100)은 20.1도에서 90도 사이로 세워지도록 배치될 수 있다. 따라서, 세정 존(1030)에서 세워진 기판(100)이 건조 존(1040)으로 진입하도록 구성될 수 있다.A cleaning liquid may be sprayed through the cleaning nozzles 1200 while the substrate 100 is placed in the horizontal direction in the cleaning zone 1030 . The substrate 100 may be arranged to stand above the specific angle so that the chemical solution remaining on the substrate 100 while the cleaning liquid is sprayed is removed before drying. The substrate 100 may be arranged to be erected at an angle between 0.1 and 90 degrees. In order to remove the liquid remaining on the substrate 100 before entering the drying zone 1040, the substrate 100 may be arranged to be erected between 20.1 degrees and 90 degrees. Accordingly, the substrate 100 standing in the cleaning zone 1030 may be configured to enter the drying zone 1040.

전술한 구성들을 갖는 도 1의 기판 세정 시스템은 건조 속도 향상, 건조 시 발생할 수 있는 얼룩 방지 및 약액 회수율/효율 향상이 가능하다.The substrate cleaning system of FIG. 1 having the above-described configurations is capable of improving drying speed, preventing stains that may occur during drying, and improving chemical recovery rate/efficiency.

구체적으로, 건조 존(1040)에서 센서 등의 전자 부품이 부착된 기판(100)을 20도 보다 크고 90도 보다 작은 범위의 각도로 세워 빠른 시간에 흐르는 약액을 제거하면서 건조시켜 건조 시간을 단축할 수 있다. Specifically, in the drying zone 1040, the substrate 100 to which electronic components such as sensors are attached is placed at an angle greater than 20 degrees and less than 90 degrees and dried while quickly removing the flowing chemical solution to shorten the drying time. You can.

건조 존(1040)에서 약액이 흘러내리면서 건조 시 건조 얼룩이 발생할 수 있으므로 세정 존(1030)의 높은 습도를 갖는 습윤한(wet) 환경에서 건조되지 않으면서 흐르는 약액을 제거할 수 있다. 또한, 기판(100)의 표면에 남은 미세 약액만 건조 존(1040)에서 건조 시킴으로서 기판(100) 상의 얼룩 발생 가능성을 감소시킬 수 있다.As the chemical solution flows in the drying zone 1040 and drying stains may occur, the flowing chemical solution can be removed without drying in a wet environment with high humidity in the cleaning zone 1030. In addition, the possibility of stains on the substrate 100 can be reduced by drying only the fine chemical solution remaining on the surface of the substrate 100 in the drying zone 1040.

기화된 약액이 다시 액체로 응축 시 회수율이 저하되는 것을 해결할 수 있는 기판 세정 시스템을 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 기체 상태가 아닌 액체 상태에서 최대한 약액을 회수함으로써 회수 효율을 증대시킬 수 있다.It is possible to provide a substrate cleaning system that can solve the problem of reduced recovery rate when the vaporized chemical solution is condensed back into liquid. In this regard, recovery efficiency can be increased by recovering the chemical solution as much as possible in a liquid state rather than a gaseous state.

한편, 본 명세서에 따른 기판 세정 시스템의 세정 존의 단일 영역 또는 복수의 영역들로 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 도 2 및 도 3은 실시 예들에 따라 복수의 영역들로 구성된 세정 존들을 나타낸다. 도 2는 기판이 경사지게 배치된 상태로 건조 존으로 진입하도록 구성된 구조를 나타낸다. 도 3은 기판이 수평하게 배치된 상태로 건조 존으로 진입하도록 구성된 구조를 나타낸다.Meanwhile, the cleaning zone of the substrate cleaning system according to the present specification may be composed of a single area or a plurality of areas. In this regard, Figures 2 and 3 show cleaning zones comprised of a plurality of regions according to embodiments. Figure 2 shows a structure configured to enter the drying zone with the substrate disposed at an angle. Figure 3 shows a structure configured to enter the drying zone with the substrate placed horizontally.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 세정 존(1030)은 제1 영역(1031) 및 제2 영역(1032)를 포함하도록 구성될 수 있다. 또는, 세정 존(1030)은 제1 영역(1031), 제2 영역(1032) 및 제3 영역(1033)을 포함하도록 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 to 3 , the cleaning zone 1030 may be configured to include a first area 1031 and a second area 1032. Alternatively, the cleaning zone 1030 may be configured to include a first area 1031, a second area 1032, and a third area 1033.

도 1 및 도 2를 참조하면, 세정 존(1030)의 제1 영역(1031)에서 기판(100)이 수평 방향으로 배치된 상태에서 세정되도록 구성될 수 있다. 세정 존(1030)의 제2 영역(1032)에서 기판(100)이 하부 방향 및 상부 방향 중 어느 한 방향인 제1 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 세정되고 기판(100) 상의 액체가 제거되도록 구성될 수 있다. 세정 존(1030)의 제3 영역(1033)에서 기판(100)이 제1 방향과 다른 제2 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 세정되고 기판(100) 상의 액체가 제거되도록 구성될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2 , the substrate 100 may be cleaned in the first area 1031 of the cleaning zone 1030 while being horizontally disposed. In the second area 1032 of the cleaning zone 1030, the substrate 100 is cleaned in a state in which the substrate 100 is inclined in a first direction, which is either a downward direction or an upward direction, and the liquid on the substrate 100 is removed. You can. In the third area 1033 of the cleaning zone 1030, the substrate 100 may be cleaned while being inclined in a second direction different from the first direction, and the liquid on the substrate 100 may be removed.

도 1을 참조하면, 세정 존(1030)과 건조 존(1040) 사이에서 기판(100)이 수평 방향으로 배치된 상태에서 건조 존(1040)으로 진입하도록 구성될 수 있다. 도 1 및 도 3을 참조하면, 세정 존(1030)의 제1 영역(1031)에서 기판(100)이 제1 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 세정되고 기판(100) 상의 액체가 제거되도록 구성될 수 있다. 세정 존(1030)의 제2 영역(1032)에서 기판(100)이 제2 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 기판(100) 상의 액체가 제거되도록 구성될 수 있다. 세정 존(1030)의 제3 영역(1033)에서 기판(100)이 수평 방향으로 배치된 상태에서 건조 존(1040)으로 이동되도록 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the substrate 100 may be configured to enter the drying zone 1040 while being horizontally disposed between the cleaning zone 1030 and the drying zone 1040. Referring to FIGS. 1 and 3, the substrate 100 may be cleaned in the first area 1031 of the cleaning zone 1030 while being inclined in the first direction, and the liquid on the substrate 100 may be removed. there is. The liquid on the substrate 100 may be removed in the second area 1032 of the cleaning zone 1030 while the substrate 100 is tilted in the second direction. The substrate 100 may be moved from the third area 1033 of the cleaning zone 1030 to the drying zone 1040 while being placed in a horizontal direction.

한편, 본 명세서에 따른 기판 세정 시스템의 건조 존도 단일 영역 또는 복수의 영역들로 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 도 4는 실시 예들에 따라 복수의 영역들로 구성된 건조 존을 나타낸다.Meanwhile, the drying zone of the substrate cleaning system according to the present specification may also be composed of a single area or a plurality of areas. In this regard, Figure 4 shows a drying zone comprised of a plurality of zones according to embodiments.

도 1 및 도 4를 참조하면, 건조 존(1040)은 제1 영역(1041) 및 제2 영역(1042)를 포함하도록 구성될 수 있다. 구동 제어부(1400)는 건조 존(1040)의 제1 영역(1041)에서 기판(100)이 제1 방향으로 특정 각도 이상으로 경사지게 배치된 상태에서 기판(100) 상에 약액이 제거되었는지 여부를 판단할 수 있다. 기판(100) 상에 약액이 제거된 것으로 판단되면, 구동 제어부(1400)는 하부 영역의 제1 건조기(1310)를 통해 제1 시간 구간 이상으로 기판(100)이 건조되도록 구성될 수 있다.Referring to Figures 1 and 4, the drying zone 1040 may be configured to include a first area 1041 and a second area 1042. The drive control unit 1400 determines whether the chemical solution has been removed from the substrate 100 in the first area 1041 of the drying zone 1040 while the substrate 100 is disposed inclined at a certain angle or more in the first direction. can do. If it is determined that the chemical solution has been removed from the substrate 100, the drive control unit 1400 may be configured to dry the substrate 100 for a first time period or more through the first dryer 1310 in the lower region.

건조 존(1040)의 제2 영역(1042)에서 기판(1040)이 수평 방향으로 배치된 상태로 기판(1040)이 하부 영역의 제1 건조기(1310) 및 상부 영역의 제2 건조기(1320)를 통해 건조되도록 구성될 수 있다. With the substrate 1040 disposed horizontally in the second area 1042 of the drying zone 1040, the substrate 1040 is operated by the first dryer 1310 in the lower area and the second dryer 1320 in the upper area. It can be configured to dry through.

건조 존(1040)의 제3 영역(1043)에서 기판(100)이 제2 방향으로 제2 각도 이상으로 경사지게 배치된 상태로 기판이 상부 영역의 제2 건조기(1320)를 통해 건조되도록 구성될 수 있다. In the third area 1043 of the drying zone 1040, the substrate 100 may be arranged to be inclined at a second angle or more in the second direction and be dried through the second dryer 1320 in the upper area. there is.

한편, 구동 제어부(1400)는 건조 존(1040)의 제1 영역(1041)에서 수평 방향으로 배치된 기판(100)을 경사지게 배치하여 기판(100)에 남아있는 약액이 건조되기 전에 제거되도록 제어할 수 있다. 기판(100)을 정지된 상태에서 제1 각도 이상으로 제1 방향으로 경사지게 배치하여 기판(100)에 남아있는 약액이 건조되기 전에 제거되도록 할 수 있다. Meanwhile, the drive control unit 1400 controls the horizontally arranged substrate 100 to be tilted in the first area 1041 of the drying zone 1040 so that the chemical solution remaining on the substrate 100 is removed before drying. You can. The substrate 100 may be disposed inclined in the first direction at a first angle or more in a stationary state so that the chemical solution remaining on the substrate 100 is removed before drying.

기판(100) 상에 약액이 제거된 것으로 판단되면, 구동 제어부(1400)는 경사지게 배치된 기판(100)이 하부 건조기인 제1 건조기(1310)를 통해 건조되도록 구성될 수 있다.If it is determined that the chemical solution has been removed from the substrate 100, the drive control unit 1400 may be configured to dry the inclined substrate 100 through the first dryer 1310, which is a lower dryer.

구동 제어부(1400)는 건조 존(1040)의 제2 영역(1042)에서 기판(100)이 수평 방향으로 배치된 상태로 기판(100)이 제1 건조기(1310) 및 제2 건조기(1320)를 통해 건조되도록 제어할 수 있다. The driving control unit 1400 operates the first dryer 1310 and the second dryer 1320 with the substrate 100 disposed in the horizontal direction in the second area 1042 of the drying zone 1040. Drying can be controlled through

도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 명세서에 따른 기판 세정/건조 시스템의 기술적 특징들을 다음과 같이 요약될 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 세정 존(1030) 내부에서 센서 등 전자 부품이 부착된 기판(100)을 특정 범위의 경사 각도를 갖도록 배치하여 흐르는 약액을 제거할 수 있다. 이와 관련하여, 특정 범위의 경사 각도는 수평 각도가 아닌 0도보다 크고 90도 이하로 설정될 수 있다.With reference to FIGS. 1 to 4 , technical features of the substrate cleaning/drying system according to the present specification can be summarized as follows, but are not limited thereto. Inside the cleaning zone 1030, the substrate 100 to which electronic components such as sensors are attached can be arranged to have an inclination angle within a specific range to remove the flowing chemical solution. In this regard, the tilt angle in a specific range may be set to be greater than 0 degrees and less than or equal to 90 degrees, but not the horizontal angle.

세정 존(1030) 내의 경사지게 배치된 기판(100)은 세정 이후에도 바로 그 위치에 있을 수도 있고, 세정 후 위치를 이동할 수도 있다. 따라서, 기판(100)의 위치는 흐르는 약액이 건조되지 않으면서 제거될 수 있는 조건을 만족하는 임의의 위치로 설정될 수 있다.The substrate 100 disposed at an angle in the cleaning zone 1030 may remain in the same position after cleaning, or may move its position after cleaning. Accordingly, the position of the substrate 100 can be set to any position that satisfies the condition that the flowing chemical solution can be removed without drying.

기판(100)이 세정된 이후 세정 존(1030)에서 경사 없이 수평 상태로 배치된 경우 건조 존(1040)에서 기판(100)의 경사 각도는 20도 이상으로 설정될 수 있다. 건조 존(1040)에서 기판(100)의 경사 각도가 20도 이상으로 설정되어, 표면이 건조되기전에 바로 흐르는 약액을 제거할 수 있다. 이에 따라, 기판(100)의 표면에 남아 있는 약액이 유동하면서 건조되어 발생하는 얼룩이 생성되는 것을 방지할 수 있다. 기판(100)의 경사 각도를 30도 이상으로 설정하여 기판(100)의 표면에 남아 있는 약액을 더 효과적으로 제거할 수 있다. When the substrate 100 is placed horizontally without inclination in the cleaning zone 1030 after being cleaned, the inclination angle of the substrate 100 in the drying zone 1040 may be set to 20 degrees or more. The inclination angle of the substrate 100 in the drying zone 1040 is set to 20 degrees or more, so that the chemical solution flowing immediately before the surface is dried can be removed. Accordingly, it is possible to prevent stains caused by the chemical solution remaining on the surface of the substrate 100 flowing and drying. By setting the inclination angle of the substrate 100 to 30 degrees or more, the chemical solution remaining on the surface of the substrate 100 can be more effectively removed.

세정 존(1030)에서 특정 각도 범위의 경사 상태로 기판(100)이 건조 존(1040)까지 이송될 수 있다. 다른 예로, 세정 존(1030)에서 특정 각도 범위의 경사 상태로 배치된 기판(100)은 건조 존(1040)에서 수평 상태로 건조되도록 배치될 수 있다. 한편, 세정 존(1030)에서 특정 각도 범위의 경사 상태로 배치된 기판(100)은 수평 상태로 건조 존(1040)으로 진입한 이후, 다시 소정 각도 범위의 경사 상태로 배치될 수도 있다.The substrate 100 may be transferred from the cleaning zone 1030 to the drying zone 1040 at an inclination within a specific angle range. As another example, the substrate 100 disposed in an inclined state within a specific angle range in the cleaning zone 1030 may be arranged to be dried in a horizontal state in the drying zone 1040 . Meanwhile, the substrate 100 arranged in an inclined state within a specific angle range in the cleaning zone 1030 may enter the drying zone 1040 in a horizontal state and then placed again in an inclined state within a predetermined angle range.

세정 존(1030)에서 기판(100)을 수평 상태에서 세정한 이후 경사진 상태에서도 약액의 흐름을 제거하기 위해 추가로 세정을 진행할 수 있다. 세정 존(1030)에서 세정이 완료된 이후 해당 위치에서 경사 구조로 변경할 수도 있다. 또는, 세정이 완료된 위치에서 세정 존(1030) 내부에서 이동한 다음 기판(100)을 경사진 구조로 배치할 수도 있다.After the substrate 100 is cleaned in a horizontal state in the cleaning zone 1030, additional cleaning may be performed even in an inclined state to remove the flow of the chemical solution. After cleaning is completed in the cleaning zone 1030, the location may be changed to an inclined structure. Alternatively, the substrate 100 may be moved within the cleaning zone 1030 from the position where cleaning is completed and then placed in an inclined structure.

전술한 동작들을 세정 존(1030)과 건조 존(1040)상의 일부 영역 또는 히터가 동작하기 이전의 습윤한(wet) 환경에서 진행할 수도 있다. 세정 존(1030)은 단일 구간으로 구성되거나 또는 둘 이상의 복수의 구간들로 구성될 수 있다. 세정 효율 향상을 위해 세정 구간 별 경사를 다르게 하여 약액을 제거 후 다음 세정 구간으로 이동할 수도 있다. The above-described operations may be performed in some areas of the cleaning zone 1030 and the drying zone 1040 or in a wet environment before the heater operates. The cleaning zone 1030 may be comprised of a single section or may be comprised of two or more sections. To improve cleaning efficiency, the slope for each cleaning section can be changed to remove the chemical solution and then move to the next cleaning section.

건조 존(1040)에서는 건조기(1300)로 건조할 수도 있고, 기판(100)이 경사 각도로 배치됨에 따라 다른 각도로 건조기가 회전하여 배치될 수도 있다. 건조 존(1040)에서는 건조기(1040)로 히터(heater) 이외에 램프(lamp), 열풍, 청정 건조 공기(clean dry air: CDA) 등을 사용될 수도 있다.In the drying zone 1040, drying may be performed using the dryer 1300, and as the substrate 100 is disposed at an inclined angle, the dryer may be rotated and disposed at a different angle. In the drying zone 1040, in addition to a heater, a lamp, hot air, clean dry air (CDA), etc. may be used as the dryer 1040.

한편, 본 명세서에 따른 기판 세정 시스템의 복수의 롤러들을 기판이 이송되는 일 축 방향으로 복수 개로 형성될 뿐만 아니라, 타 축 방향으로도 복수 개로 형성될 수 있다. 이와 관련하여, 도 5는 타 축 방향으로 복수의 롤러들로 구현된 기판 세정 시스템에 복수의 기판들이 배치된 구조를 나타낸다. 도 6은 도 5의 구조에서 복수의 기판들이 세워진 구조를 나타낸다.Meanwhile, the plurality of rollers of the substrate cleaning system according to the present specification may not only be formed in plural numbers in one axis direction along which the substrate is transported, but may also be formed in plural numbers in the other axis direction. In this regard, Figure 5 shows a structure in which a plurality of substrates are disposed on a substrate cleaning system implemented with a plurality of rollers in the other axis direction. Figure 6 shows a structure in which a plurality of substrates are erected in the structure of Figure 5.

도 1, 도 5 및 도 6을 참조하면, 기판(100)은 타 축 방향으로 배치된 제1 기판(100a) 및 제2 기판(100b)을 포함하도록 구성될 수 있다. 복수의 롤러들(1100)은 제1 기판(100a) 및 제2 기판(100b)의 외측에 배치된 결합부(1110) 및 제1 기판(100a) 및 제2 기판(100b)의 내측에 배치된 제2 결합부(1120)를 포함할 수 있다. 결합부(1110)는 제1 기판(100a)의 외측에 배치된 제1 결합 구조(1110a) 및 제2 기판(100b)의 외측에 배치된 제2 결합 구조(1110b)를 포함할 수 있다. 제2 결합부(1120)는 제1 기판(100a)의 외측에 배치된 제3 결합 구조(1120a) 및 제2 기판(100b)의 외측에 배치된 제4 결합 구조(1120b)를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1, 5, and 6, the substrate 100 may be configured to include a first substrate 100a and a second substrate 100b arranged in different axial directions. The plurality of rollers 1100 are disposed on the inside of the first substrate 100a and the second substrate 100b, and on the coupling portion 1110 disposed on the outside of the first substrate 100a and the second substrate 100b. It may include a second coupling portion 1120. The coupling portion 1110 may include a first coupling structure 1110a disposed outside the first substrate 100a and a second coupling structure 1110b disposed outside the second substrate 100b. The second coupling portion 1120 may include a third coupling structure 1120a disposed outside the first substrate 100a and a fourth coupling structure 1120b disposed outside the second substrate 100b. .

세정 노즐(1200)은 제1 기판(100a)으로 액체를 분사하는 제1 세정 노즐들(1200a) 및 제2 기판(100b)으로 액체를 분사하는 제2 세정 노즐들(1200b)을 포함하도록 구성될 수 있다.The cleaning nozzle 1200 may be configured to include first cleaning nozzles 1200a that spray liquid onto the first substrate 100a and second cleaning nozzles 1200b that spray liquid onto the second substrate 100b. You can.

복수의 롤러들(1100)은 기판(100)이 이동되는 일 축 방향으로 소정 간격으로 복수개로 형성되고, 타 축 방향으로 기판(100)의 일 측과 타 측에 2개로 형성될 수 있다. 세정 존(1030)의 특정 영역에서 복수의 롤러들(1100) 중 타 측의 복수의 롤러들은 기판이 결합되도록 결합부(coupling portion)(1110)로 형성될 수 있다. The plurality of rollers 1100 may be formed at predetermined intervals in one axis direction along which the substrate 100 moves, and may be formed in two numbers on one side and the other side of the substrate 100 in the other axis direction. In a specific area of the cleaning zone 1030, the plurality of rollers on the other side of the plurality of rollers 1100 may be formed as a coupling portion 1110 to couple the substrate.

구동 제어부(1400)는 결합부(1110)가 결합된 상태에서 기판(100)이 특정 각도 이상으로 세워지도록 결합부(1110)를 구동하도록 구성될 수 있다. 복수의 롤러들(1100)은 결합부(1110)를 포함하고, 제2 결합부(1120)를 더 포함할 수 있다. 제2 결합부(1120)는 복수의 롤러들(1100) 중 기판(100)의 일 측에 형성되어, 기판(100)과 접촉된 상태에서 기판(100)이 특정 방향으로 세워지도록 기판(100)에 탄성력을 인가하도록 구성될 수 있다. 구동 제어부(1400)는 기판(100)과 접촉된 상태에서 기판(100)이 특정 각도 이상으로 세워지도록 제2 결합부(1120)를 구동하도록 구성될 수 있다.The drive control unit 1400 may be configured to drive the coupling unit 1110 so that the substrate 100 stands at a specific angle or more while the coupling unit 1110 is coupled. The plurality of rollers 1100 may include a coupling portion 1110 and may further include a second coupling portion 1120. The second coupling portion 1120 is formed on one side of the substrate 100 among the plurality of rollers 1100 to allow the substrate 100 to stand in a specific direction while in contact with the substrate 100. It may be configured to apply elastic force to. The drive control unit 1400 may be configured to drive the second coupling unit 1120 so that the substrate 100 is erected at a specific angle or more while in contact with the substrate 100.

한편, 본 명세서에 따른 기판 세정 시스템은 단일 기판 또는 복수의 기판들에 대한 세정 및 건조를 수행하도록 구성될 수 있다. 이와 관련하여, 기판(100)은 타 축 방향으로 배치되는 제1 기판(110) 및 제2 기판(120)을 포함하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the substrate cleaning system according to the present specification may be configured to clean and dry a single substrate or a plurality of substrates. In this regard, the substrate 100 may be configured to include a first substrate 110 and a second substrate 120 arranged in different axial directions.

구동 제어부(1400)는 복수의 롤러들(1100) 중 결합부들(1210)을 통해 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 외측과 결합되도록 제어할 수 있다. 구동 제어부(1400)는 복수의 롤러들(1100) 중 제2 결합부들(1220)을 통해 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 내측에 탄성력을 제공할 수 있다. 구동 제어부(1400)는 제1 기판(110)과 제2 기판(120)의 내측에 탄성력을 제공하여 제1 기판(110)과 제2 기판(120)이 상부 방향으로 세워지도록 제어할 수 있다.The drive control unit 1400 may control the rollers 1100 to be coupled to the outside of the first substrate 110 and the second substrate 120 through the coupling portions 1210 of the plurality of rollers 1100 . The drive control unit 1400 may provide elastic force to the inside of the first substrate 110 and the second substrate 120 through the second coupling portions 1220 of the plurality of rollers 1100. The drive control unit 1400 may control the first substrate 110 and the second substrate 120 to stand upward by providing elastic force to the inside of the first substrate 110 and the second substrate 120.

이상에서는 본 명세서에 따른 기판 세정/건조 시스템에 대해 설명하였다. 본 명세서에 따른 기판 세정/건조 시스템의 기술적 효과는 다음과 같이 요약될 수 있다.Above, the substrate cleaning/drying system according to the present specification has been described. The technical effects of the substrate cleaning/drying system according to the present specification can be summarized as follows.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 센서 사이즈가 커짐에 따라 건조 시간이 증가하고 얼룩 발생이 증가하는 것을 해결할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the drying time increases and the occurrence of stains increases as the sensor size increases.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 센서 건조 시간이 증가함에 따라 장비의 UPH(Unit Per Hour) 효율이 감소하는 문제를 해결할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, the problem that the UPH (Unit Per Hour) efficiency of the equipment decreases as the sensor drying time increases can be solved.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 액체 내의 이물질 또는 건조 존 내부의 이물질로 인하여 기판 또는 전자 부품들에 얼룩이 남을 수 있다는 문제점을 해결할 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, it is possible to solve the problem that stains may remain on the board or electronic components due to foreign substances in the liquid or foreign substances inside the drying zone.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 일정 크기 이상의 기판을 세정하고 건조할 수 있도록 반송 롤러를 통해 각 영역 내에서 최적화된 기판 세정 시스템을 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, a substrate cleaning system optimized in each area can be provided through a transfer roller to clean and dry substrates of a certain size or more.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 액체 내의 이물질 또는 건조 존 내부의 이물질로 인하여 기판 또는 전자 부품들에 얼룩이 남지 않도록 할 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, it is possible to prevent stains from remaining on the board or electronic components due to foreign substances in the liquid or inside the drying zone.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 세정이 완료된 후 세정액이 휘발되지 않는 조건에서 기판 또는 전자 부품의 약액을 제거하여 기판 또는 전자 부품들에 얼룩이 남지 않도록 할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, after cleaning is completed, the chemical solution from the substrate or electronic components is removed under conditions in which the cleaning liquid does not volatilize, thereby preventing stains from remaining on the substrate or electronic components.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기판을 특정 각도 이상으로 세워 약액을 제거하고 센서나 캐리어 표면에 남은 액만 건조 존에서 건조하여, 다양한 크기의 파티클을 효과적으로 제거할 수 있다. According to at least one of the embodiments of the present invention, the chemical solution is removed by standing the substrate at a certain angle or more, and only the liquid remaining on the surface of the sensor or carrier is dried in a drying zone, thereby effectively removing particles of various sizes.

본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 기화된 약액이 다시 액체로 응축 시 회수율이 저하되는 것을 해결할 수 있는 기판 세정 시스템을 제공할 수 있다.According to at least one of the embodiments of the present invention, it is possible to provide a substrate cleaning system that can solve the problem of a decrease in recovery rate when a vaporized chemical solution is condensed back into a liquid.

전술한 본 발명의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The detailed description of the present invention described above should not be construed as restrictive in any respect and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

Claims (12)

기판 세정 시스템에 있어서,
상부에 배치된 기판이 이동되도록 회전하는 복수의 롤러들을 구비하는 반송 롤러;
상기 반송 롤러의 하부 영역에서 상기 기판을 향해 액체를 분사하여 상기 기판을 세정하도록 구성된 세정 노즐들을 구비한 세정 존;
상기 세정된 기판이 건조되도록 건조기를 구비한 건조 존;
상기 기판이 상기 반송 롤러를 통해 일 축 방향으로 이동되도록 제어하고, 상기 세정 존과 상기 건조 존 사이의 도어의 개폐를 제어하는 구동 제어부를 포함하고,
상기 세정 존에서 상기 기판이 세정된 이후에 상기 기판이 특정 각도 이상으로 세워진 상태에서 상기 기판 상의 액체가 제거되도록 구성되는, 기판 세정 시스템.In the substrate cleaning system,
a conveyance roller having a plurality of rollers that rotate to move the substrate disposed on the upper portion;
a cleaning zone having cleaning nozzles configured to clean the substrate by spraying liquid toward the substrate in a lower area of the transport roller;
a drying zone equipped with a dryer to dry the cleaned substrate;
A drive control unit that controls the substrate to move in one axis through the transfer roller and controls the opening and closing of the door between the cleaning zone and the drying zone,
A substrate cleaning system configured to remove liquid on the substrate while the substrate is standing at an angle above a certain angle after the substrate is cleaned in the cleaning zone. 제1항에 있어서,
상기 구동 제어부는
상기 기판이 상기 세정 존에 배치되면 상기 도어를 닫힌 상태가 되도록 제어하고, 상기 기판이 상기 건조 존에 진입하는 시점에서 일정 시간 이전에 상기 도어가 개방되도록 제어하고, 상기 기판이 상기 건조 존에 진입한 것으로 판단되면 상기 도어가 닫힌 상태가 되도록 제어하는, 기판 세정 시스템. According to paragraph 1,
The driving control unit
When the substrate is placed in the cleaning zone, the door is controlled to be closed, the door is controlled to be opened a certain time before the substrate enters the drying zone, and the substrate enters the drying zone. A substrate cleaning system that controls the door to be closed when it is determined that the door has been cleaned. 제1항에 있어서,
상기 세정 존에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태에서 상기 세정 노즐들을 통해 세정 액이 분사되고,
상기 세정 액이 분사된 상태에서 상기 기판에 남아있는 약액이 건조되기 전에 제거되도록 상기 기판은 상기 특정 각도 이상으로 세워지도록 배치되고,
상기 세정 존에서 상기 세워진 기판이 상기 건조 존으로 진입되는, 기판 세정 시스템.According to paragraph 1,
A cleaning liquid is sprayed through the cleaning nozzles while the substrate is placed horizontally in the cleaning zone,
The substrate is arranged to stand above the specific angle so that the chemical solution remaining on the substrate is removed before drying when the cleaning liquid is sprayed,
A substrate cleaning system, wherein the substrate standing in the cleaning zone enters the drying zone. 제3항에 있어서,
상기 세정 존의 제1 영역에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태에서 세정되고,
상기 세정 존의 제2 영역에서 상기 기판이 상부 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 상기 기판 상의 액체가 제거되고,
상기 세정 존의 제3 영역에서 상기 기판이 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 상기 기판 상의 액체가 제거되는, 기판 세정 시스템.According to paragraph 3,
The substrate is cleaned in a horizontal direction in a first area of the cleaning zone,
Liquid on the substrate is removed in a state in which the substrate is tilted upward in the second area of the cleaning zone,
A substrate cleaning system in which liquid on the substrate is removed in a third area of the cleaning zone while the substrate is inclined in a second direction different from the first direction. 제4항에 있어서,
상기 세정 존의 제1 영역에서 상기 기판이 상기 제1 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 세정되고 상기 기판 상의 액체가 제거되도록 구성되고,
상기 세정 존의 제2 영역에서 상기 기판이 상기 제2 방향으로 경사지게 배치된 상태에서 상기 기판 상의 액체가 제거되도록 구성되고,
상기 세정 존의 제3 영역에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태에서 상기 건조 존으로 이동되는, 기판 세정 시스템.According to paragraph 4,
In a first area of the cleaning zone, the substrate is cleaned in a state in which the substrate is inclined in the first direction and the liquid on the substrate is removed,
configured to remove liquid on the substrate in a second area of the cleaning zone while the substrate is tilted in the second direction,
A substrate cleaning system, wherein the substrate is moved to the drying zone while being placed in a horizontal direction in the third area of the cleaning zone. 제3항에 있어서,
상기 건조 존의 제1 영역에서 상기 기판이 제1 방향으로 상기 특정 각도 이상으로 경사지게 배치된 상태에서 상기 약액이 제거되었는지 여부를 판단하고,
상기 약액이 제거된 것으로 판단되면, 제1 건조기를 통해 제1 시간 구간 이상으로 상기 기판이 건조되도록 구성되는, 기판 세정 시스템.According to paragraph 3,
Determine whether the chemical solution has been removed in a state in which the substrate is inclined at a certain angle or more in a first direction in a first area of the drying zone,
A substrate cleaning system configured to dry the substrate over a first time period through a first dryer when it is determined that the chemical solution has been removed. 제6항에 있어서,
상기 건조 존의 제2 영역에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태로 상기 기판이 상기 제1 건조기 및 제2 건조기를 통해 건조되도록 구성되는, 기판 세정 시스템.According to clause 6,
The substrate cleaning system is configured to dry the substrate through the first dryer and the second dryer with the substrate disposed in a horizontal direction in the second area of the drying zone. 제5항에 있어서,
상기 구동 제어부는,
상기 건조 존의 제1 영역에서 수평 방향으로 배치된 상기 기판을 정지된 상태에서 제1 각도 이상으로 상기 제1 방향으로 경사지게 배치하여 상기 기판에 남아있는 약액이 건조되기 전에 제거되도록 제어하고,
상기 약액이 제거된 것으로 판단되면, 상기 경사지게 배치된 기판이 제1 건조기를 통해 건조되도록 구성되는, 기판 세정 시스템.According to clause 5,
The driving control unit,
Controlling the substrate disposed in the horizontal direction in the first area of the drying zone to be inclined in the first direction at a first angle or more in a stationary state so that the chemical solution remaining on the substrate is removed before drying;
A substrate cleaning system configured to dry the inclinedly disposed substrate through a first dryer when it is determined that the chemical solution has been removed. 제8항에 있어서,
상기 구동 제어부는,
상기 건조 존의 제2 영역에서 상기 기판이 수평 방향으로 배치된 상태로 상기 기판이 상기 제1 건조기 및 제2 건조기를 통해 건조되도록 구성되는, 기판 세정 시스템.According to clause 8,
The driving control unit,
The substrate cleaning system is configured to dry the substrate through the first dryer and the second dryer with the substrate disposed in a horizontal direction in the second area of the drying zone. 제1항에 있어서,
상기 복수의 롤러들은 상기 기판이 이동되는 상기 일 축 방향으로 소정 간격으로 복수개로 형성되고, 타 축 방향으로 상기 기판의 일 측과 타 측에 2개로 형성되고,
상기 세정 존의 특정 영역에서 상기 복수의 롤러들 중 상기 타 측의 복수의 롤러들은 상기 기판이 결합되도록 결합부(coupling portion)로 형성되는, 기판 세정 시스템.According to paragraph 1,
The plurality of rollers are formed in plural numbers at predetermined intervals in one axis direction along which the substrate is moved, and are formed in two numbers on one side and the other side of the substrate in the other axis direction,
A substrate cleaning system, wherein in a specific area of the cleaning zone, the plurality of rollers on the other side of the plurality of rollers are formed as a coupling portion to couple the substrate. 제10항에 있어서,
상기 복수의 롤러들은 상기 결합부 및 상기 기판의 상기 일 측에 형성되어 상기 기판에 탄성력을 제공하도록 구성된 제2 결합부를 포함하고,
상기 구동 제어부는,
상기 기판과 상기 결합부가 결합된 상태에서 상기 기판이 상기 특정 각도 이상으로 세워지도록 상기 결합부를 구동하도록 구성되고,
상기 기판과 접촉된 상태에서 상기 기판이 상기 특정 각도 이상으로 세워지도록 상기 제2 결합부를 구동하도록 구성되는, 기판 세정 시스템.According to clause 10,
The plurality of rollers include the coupling portion and a second coupling portion formed on one side of the substrate and configured to provide elastic force to the substrate,
The driving control unit,
configured to drive the coupling unit so that the substrate is erected above the specific angle in a state in which the substrate and the coupling unit are coupled;
A substrate cleaning system configured to drive the second coupling unit so that the substrate stands above the specific angle while in contact with the substrate. 제11항에 있어서,
상기 기판은 상기 타 축 방향으로 배치되는 제1 기판 및 제2 기판을 포함하고,
상기 구동 제어부는,
상기 복수의 롤러들 중 결합부들을 통해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 외측과 결합되도록 제어하고,
상기 복수의 롤러들 중 제2 결합부들을 통해 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 내측에 탄성력이 제공되어 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 상부 방향으로 세워지도록 제어하는, 기판 세정 시스템.According to clause 11,
The substrate includes a first substrate and a second substrate disposed in the other axis direction,
The driving control unit,
Controlling the plurality of rollers to be coupled to the outside of the first substrate and the second substrate through coupling portions,
A substrate cleaning system, wherein elastic force is provided to the inside of the first substrate and the second substrate through second coupling portions of the plurality of rollers to control the first substrate and the second substrate to stand upward.
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