KR20230140942A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 117
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
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- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
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- H01B7/04—Flexible cables, conductors, or cords, e.g. trailing cables
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동체에 전원 또는 신호를 전달하기 위한 연성케이블을 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
본 발명은, 기판처리를 위한 내부공간을 형성하는 공정챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어, 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와; 상기 내부공간 중 상기 기판(1) 하측에서 왕복 수평이동 가능하게 설치되는 이동체와; 일단이 고정위치(P0)에 고정되고, 타단이 상기 이동체에 연결되어 상기 이동체의 이동에 따라 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 이동경로를 왕복 선형이동하는 연성케이블(100)과; 상기 이동경로 가장자리에 인접하여 미리 설정된 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하고 조사된 광(L)을 수광하는 광센서부(200)와; 상기 광센서부(200)를 통해 수광한 광(L)을 토대로 상기 연성케이블(100)의 사행유무, 사행정도 및 사행방향을 판단하는 사행판단부(300)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus including a flexible cable for transmitting power or signals to a moving body.
The present invention includes a process chamber 10 forming an internal space for substrate processing; A substrate support portion 20 installed in the interior space to support the substrate 1; a moving body installed to be capable of reciprocating and horizontal movement at a lower side of the substrate 1 in the internal space; A flexible cable (100) with one end fixed to a fixed position (P0) and the other end connected to the moving body to linearly move back and forth along the moving path between the first position (P1) and the second position (P2) according to the movement of the moving body. )class; An optical sensor unit 200 that irradiates light (L) and receives the irradiated light (L) so that it passes through a preset detection position adjacent to the edge of the movement path; Disclosed is a substrate processing apparatus including a meandering determination unit 300 that determines whether the flexible cable 100 is meandering, the degree of meandering, and the meandering direction based on the light (L) received through the optical sensor unit 200. .
Description
본 발명은, 기판처리장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이동체에 전원 또는 신호를 전달하기 위한 연성케이블을 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus including a flexible cable for transmitting power or signals to a moving body.
이동가능하게 설치되는 이동체에 전원 또는 신호를 전달하기 위한 케이블의 경우, 이동체의 이동에 적절히 대응하기 위하여 연성케이블이 활용되어야 하며 이로써 이동체의 이동에도 안정적인 연결상태를 유지할 수 있다.In the case of a cable for transmitting power or signals to a movably installed moving object, a flexible cable must be used to appropriately respond to the movement of the moving object, thereby maintaining a stable connection even when the moving object moves.
특히, 종래 기판처리장치의 경우, 처리가 수행된 기판에 대한 비전검사를 위해 카메라가 설치될 수 있으며, 이때 설치되는 카메라는 이동하여 기판에 대한 검사를 수행할 필요가 있다.In particular, in the case of a conventional substrate processing apparatus, a camera may be installed for vision inspection of the processed substrate, and at this time, the installed camera needs to move to inspect the substrate.
즉, 카메라에 전원 또는 신호를 전달하기 위해서 카메라에 연결되는 케이블의 경우, 연성케이블이 적용되어 카메라의 이동에도 안정적으로 연결상태를 유지하여 전원 또는 신호를 전달할 수 있다.In other words, in the case of a cable connected to the camera to transmit power or signals to the camera, a flexible cable is applied so that the connection can be stably maintained even when the camera moves and transmit power or signals.
그러나, 종래 연성케이블은 진공환경 하에서 직선운동으로 인한 반복적인 움직임이 요구되는 바 상대적으로 고중량의 스틸밴드를 사용하고, 이에 따라 구동 시 무게중심이 반복적이고 지속적으로 이동되어 정위치로부터 좌우방향으로 치우치거나 틀어지는 현상이 발생하는 문제점이 있다. However, conventional flexible cables require repetitive movement due to linear motion in a vacuum environment, so relatively heavy steel bands are used, and as a result, the center of gravity is repeatedly and continuously moved when driven, causing it to deviate from the correct position to the left and right. There is a problem with the phenomenon of hitting or twisting.
또한, 종래 연성케이블은, 진공환경 하에서 구동되는 바, 진공압에 의해 정위치로부터 좌우방향으로 치우치거나 틀어지는 사행현상이 발생하는 문제점이 있다.In addition, since conventional flexible cables are driven in a vacuum environment, there is a problem in that a meandering phenomenon occurs in which the cables are deviated or distorted from the correct position to the left or right due to vacuum pressure.
이와 같이, 제한된 공간 내에서 이동하는 연성케이블의 경우, 사행현상 발생으로 인해 타 구성과의 간섭에 따른 접촉이 발생하여 스크래치와 같은 연성케이블 및 주변구성의 손상 원인이 되는 문제점이 있다.As such, in the case of a flexible cable moving within a limited space, there is a problem in that contact due to interference with other components occurs due to a meandering phenomenon, causing damage to the flexible cable and surrounding components, such as scratches.
더 나아가, 이와 같은 연성케이블의 주변 구성과의 접촉은, 파티클 발생을 유도할 수 있으며, 이는 처리되는 기판에 대한 품질저하의 요인이 되는 문제점이 있다.Furthermore, contact with surrounding components of such a flexible cable can lead to the generation of particles, which has the problem of deteriorating the quality of the substrate being processed.
본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 케이블의 좌우방향으로의 틀어짐이나 변형을 감지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는데 있다.The purpose of the present invention is to provide a substrate processing device capable of detecting distortion or deformation of a cable in the left and right directions in order to solve the above problems.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 기판처리를 위한 내부공간을 형성하는 공정챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어, 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와; 상기 내부공간 중 상기 기판(1) 하측에서 왕복 수평이동 가능하게 설치되는 이동체와; 일단이 고정위치(P0)에 고정되고, 타단이 상기 이동체에 연결되어 상기 이동체의 이동에 따라 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 이동경로를 왕복 선형이동하는 연성케이블(100)과; 상기 이동경로 가장자리에 인접하여 미리 설정된 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하고 조사된 광을 수광하는 광센서부(200)와; 상기 광센서부(200)를 통해 수광한 광(L)을 토대로 상기 연성케이블(100)의 사행유무, 사행정도 및 사행방향을 판단하는 사행판단부(300)를 포함하는 기판처리장치를 개시한다. The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention includes a
상기 광센서부(200)는, 상기 이동경로와 교차하는 방향으로 상기 이동경로 양측 가장자리에 서로 대향되어 한 쌍으로 구비될 수 있다. The
상기 광센서부(200)는, 수직방향으로 상기 감지위치 기준 일측에 위치하며 상기 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하는 광조사부(210)와, 상기 감지위치 기준 타측에 위치하며 상기 광조사부(210)를 통해 조사되는 광(L)을 수광하는 수광부(220)를 포함할 수 있다. The
상기 광조사부(210)는, 광원(211)과, 상기 광원(211)으로부터 조사되는 광(L)의 진행방향에 대한 수직단면의 형상을 변형하는 광변형부(212)와, 상기 광변형부(212)를 통과한 광(L)을 모으는 집광부(213)를 포함할 수 있다. The
상기 광조사부(210)는, 조사되는 광(L) 또는 상기 연성케이블(100)에 의해 반사되는 광(L) 중 적어도 하나에 대한 필터링을 수행하는 광필터부를 추가로 포함할 수 있다. The
상기 광센서부(200)는, 광 진행방향에 대한 수직단면이 사각형인 광(L)을 조사할 수 있다. The
상기 제1위치(P1)는, 상기 이동체에 따라 상기 연성케이블(100) 타단이 대기하는 대기위치이며, 상기 광센서부(200)는, 상기 제2위치(P2)에 인접하여 배치될 수 있다. The first position (P1) is a waiting position where the other end of the flexible cable (100) waits according to the moving object, and the optical sensor unit (200) may be arranged adjacent to the second position (P2). .
상기 연성케이블(100)은, 상기 고정위치(P0) 기준 상기 제1위치(P1) 측에 만곡부(111)가 형성되고, 상기 광센서부(200)는, 상기 고정위치(P0)와 상기 제2위치(P2) 사이에 배치될 수 있다. The
상기 사행판단부(300)는, 상기 광센서부(200)를 통해 수광된 광(L)의 상기 연성케이블(100)에 의한 광차단 여부 및 광차단 형태를 통해 상기 연성케이블(100)의 사행여부, 사행정도 및 사행방향을 판단할 수 있다. The
상기 연성케이블(100) 일단이 결합하여 상기 고정위치(P0)를 제공하며, 상기 고정위치(P0)를 조절하여 상기 연성케이블(100) 사행을 보정하는 사행보정부(400)를 추가로 포함할 수 있다. One end of the
상기 사행보정부(400)는, 수평방향으로의 선형이동 및 회전이동 중 적어도 하나를 통해 상기 연성케이블(100) 일단을 이동시켜 상기 연성케이블(100) 사행을 보정할 수 있다. The
상기 연성케이블(100)은, 일단이 상기 공정챔버(10) 바닥면에 고정될 수 있다. One end of the
상기 공정챔버(10)는, 상기 내부공간이 진공상태일 수 있다. The internal space of the
본 발명에 따른 기판처리장치는, 연성케이블의 정위치로부터 이탈을 실시간으로 감지 가능한 이점이 있다.The substrate processing apparatus according to the present invention has the advantage of being able to detect deviation of the flexible cable from its original position in real time.
특히, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 연성케이블의 정위치로부터 좌우방향으로의 변형정도 및 각도를 산술적으로 수치화하여 감지 가능함으로써, 연성케이블과 주변 구성과의 간섭 및 접촉을 사전에 방지하여 구성품의 내구성을 증진할 수 있는 이점이 있다.In particular, the substrate processing device according to the present invention can detect the degree and angle of deformation in the left and right directions from the fixed position of the flexible cable by mathematically quantifying it, thereby preventing interference and contact between the flexible cable and surrounding components in advance, thereby preventing component damage. It has the advantage of improving durability.
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 연성케이블의 주변 구성과의 간섭 및 접촉을 사전에 방지하여, 파티클 발생 및 기판오염 가능성을 차단할 수 있는 이점이 있다. In addition, the substrate processing device according to the present invention has the advantage of preventing the possibility of particle generation and substrate contamination by preventing interference and contact with surrounding components of the flexible cable in advance.
도 1은, 본 발명에 따른 기판처리장치의 모습을 보여주는 개략도이다.
도 2a 및 도 2b는, 도 1에 따른 기판처리장치 중 연성케이블 이동을 보여주는 도면들이다.
도 3a 및 도 3b는, 도 2a에 따른 기판처리장치 중 연성케이블의 사행 발생 전후의 모습을 보여주는 도면들이다.
도 4는, 도 2a에 따른 기판처리장치 중 사행보정부의 모습을 개략적으로 보여주는 확대도이다.
도 5a 및 도 5b는, 도 2a에 따른 기판처리장치 중 사행 발생 전후의 수광모습을 보여주는 도면들이다.1 is a schematic diagram showing a substrate processing apparatus according to the present invention.
FIGS. 2A and 2B are diagrams showing the movement of a flexible cable in the substrate processing apparatus according to FIG. 1.
FIGS. 3A and 3B are diagrams showing before and after meandering of the flexible cable in the substrate processing apparatus according to FIG. 2A.
Figure 4 is an enlarged view schematically showing the skew correction unit in the substrate processing apparatus according to Figure 2a.
FIGS. 5A and 5B are diagrams showing light reception before and after meandering occurs in the substrate processing apparatus according to FIG. 2A.
이하 본 발명에 따른 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.
본 발명에 따른 기판처리장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판처리를 위한 내부공간을 형성하는 공정챔버(10)와; 상기 내부공간에 설치되어, 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와; 상기 내부공간 중 상기 기판(1) 하측에서 왕복 수평이동 가능하게 설치되는 이동체와; 일단이 고정위치(P0)에 고정되고, 타단이 상기 이동체에 연결되어 상기 이동체의 이동에 따라 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 이동경로를 왕복 선형이동하는 연성케이블(100)과; 상기 이동경로 가장자리에 인접하여 미리 설정된 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하고 조사된 광(L)을 수광하는 광센서부(200)와; 상기 광센서부(200)를 통해 수광한 광(L)을 토대로 상기 연성케이블(100)의 사행유무, 사행정도 및 사행방향을 판단하는 사행판단부(300)를 포함한다. As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus according to the present invention includes a
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 공정챔버(10) 내부 또는 외부에 구비되어, 기판지지부(20)에 지지되는 기판(1)을 처리하는 기판처리부(50)를 포함할 수 있다.Additionally, the substrate processing apparatus according to the present invention may include a
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 공정챔버(10)의 하부에 설치되는 지지베이스부(40)를 포함할 수 있다.Additionally, the substrate processing apparatus according to the present invention may include a
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 내부공간 내의 기판지지부(20)를 지지하는 지지로드부(30)를 포함할 수 있다.Additionally, the substrate processing apparatus according to the present invention may include a
본 발명에 따른 처리대상인 기판(1)은, LED, LCD, OLED 등의 표시장치에 사용하는 기판, 반도체 기판, 태양전지 기판, 글라스 기판 등의 모든 기판을 포함하는 의미로 이해될 수 있다.The
상기 공정챔버(10)는, 기판처리를 위한 내부공간을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 공정챔버(10)는, 상측에 개구가 형성된 챔버본체(12)와, 챔버본체(12)의 개구에 탈착가능하게 결합되어 챔버본체(12)와 함께 밀폐된 내부공간을 형성하는 상부리드(11)를 포함할 수 있다.For example, the
또한 다른 예로서, 상기 공정챔버(10)는, 일체화된 구성으로서 내부의 내부공간을 형성하는 구성일 수 있음은 또한 물론이다.As another example, of course, the
한편, 상기 공정챔버(10)는, 내부공간이 진공상태일 수 있으며, 이때 후술하는 연성케이블(100)은 진공상태에서 연성을 가지는 재질로 설치될 수 있다.Meanwhile, the
상기 기판지지부(20)는, 내부공간에 설치되어 기판(1)을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 기판지지부(20)는, 기판(1)을 정전력을 이용하여 지지하고 고정하는 정전척일 수 있으며, 다른 예로서 기판(1)을 진공상태의 흡입력을 이용하여 지지하고 고정하는 진공척일 수 있다. For example, the
즉, 상기 기판지지부(20)는, 기판처리면이 하방을 향하도록, 기판(1) 상부면에 접촉하여 기판(1)을 척킹하는 구성일 수 있다. That is, the
또한, 상기 기판지지부(20)는, 단순히 상부면에 기판(1)이 안착되어 지지되는 지지플레이트일 수 있음은 또한 물론이다.In addition, of course, the
즉, 상기 기판지지부(20)는, 후술하는 기판처리부(50)의 위치에 따라 처리대상인 기판(1)을 적절한 위치에 고정하여 지지하는 구성이면 어떠한 구성도 적용 가능하다.In other words, the
상기 지지로드부(30)는, 내부공간에 설치되는 기판지지부(20)를 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 지지로드부(30)는, 내부공간에 설치되어 기판지지부(20)를 지지하는 구성일 수 있으며, 특히 공정챔버(10)의 하부면에 설치되어 기판지지부(20)를 지지할 수 있다.For example, the
한편, 다른 예로서, 상기 지지로드부(30)는, 기판지지부(20)를 지지하는 지지부(31)와, 지지베이스부(40)의 상측에서 공정챔버(10)의 저면을 관통하여 설치되어 지지부(31)에 결합하는 지지로드(32)를 포함할 수 있다. Meanwhile, as another example, the
상기 지지베이스부(40)는, 공정챔버(10)의 하부에 설치되어 기판지지부(20)를 직접 또는 간접적으로 지지하는 구성일 수 있다. The
예를 들면, 상기 지지베이스부(40)는, 바닥면을 형성하는 베이스(43)와, 베이스(43)로부터 수직으로 설치되어 지지로드부(30)를 지지하는 제1지지대(41)와, 베이스(43)로부터 수직으로 설치되어 공정챔버(10)를 지지하는 제2지지대(42)를 포함할 수 있다. For example, the
한편, 상기 지지베이스부(40)는, 기판지지부(20)의 안정적이고 외부영향을 최소화하는 지지를 위하여, 고중량의 소재로 형성될 수 있다.Meanwhile, the
이로써, 상기 지지베이스부(40)는, 외부의 진동을 흡수 및 억제하여 기판지지부(20)가 안정적으로 기판(1)을 지지한 상태에서 기판처리가 가능하도록 할 수 있다. As a result, the
상기 기판처리부(50)는, 공정챔버(10) 내부 또는 외부에 구비되어, 기판지지부(20)에 지지되는 기판(1)을 처리하는 구성일 수 있다.The
예를 들면, 상기 기판처리부(50)는, 기판(1)을 향해 공정가스를 분사하거나 열처리를 수행하여 기판처리를 수행하는 구성일 수 있으며, 다른 예로서 기판(1)에 광(L)을 조사하여 기판처리를 수행할 수 있다.For example, the
이때, 상기 기판처리부(50)는, 반전되어 기판지지부(20)에 척킹된 기판(1)의 기판처리면을 향하도록 공정챔버(10) 내부공간 바닥면 또는 지지베이스(40)에 기판(1)을 향하여 설치될 수 있다.At this time, the
또한, 상기 기판처리부(50)는, 기판지지부(20) 상면에 안착된 기판(1)에 대한 기판처리가 가능하도록, 공정챔버(10) 내부공간 상측에 배치될 수 있음은 또한 물론이다.In addition, of course, the
한편, 상기 이동체는, 내부공간에서 왕복 수평이동 가능하게 설치되어 이동하는 구성으로서, 후술하는 연성케이블(100)이 연결되어 연성케이블(100)로부터 전원, 각종 신호를 포함한 유틸리티를 공급받을 수 있다.Meanwhile, the mobile body is installed and moved horizontally in an internal space, and is connected to a
예를 들면, 상기 이동체는, 내부공간 중 기판(1) 하측에서 왕복 수평이동 가능하게 설치되는 구성으로서, 기판(1)에 대한 비전검사를 수행하기 위한 비전검사부(60)를 포함할 수 있다.For example, the mobile body is installed to be movable horizontally and reciprocally on the lower side of the
상기 비전검사부(60)는, 내부공간 중 기판(1) 하측에서 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이를 왕복 수평이동 가능하게 설치되어, 기판(1)에 대한 비전검사를 수행하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The vision inspection unit 60 is installed to be horizontally movable back and forth between the first position (P1) and the second position (P2) on the lower side of the
예를 들면, 상기 비전검사부(60)는, 카메라로서, 내부공간 바닥면에서 수평이동 가능하게 설치되어, 기판(1)의 기판처리면을 비전검사하는 구성으로서, 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이를 왕복 수평이동할 수 있다.For example, the vision inspection unit 60 is a camera that is installed to be horizontally movable on the floor of the internal space and is configured to vision inspect the substrate processing surface of the
이때, 상기 비전검사부(60)는, 내부공간 바닥면에 설치되는 주행레일을 따라서 왕복 이동할 수 있으며, 이동방식은 종래 개시된 어떠한 형태도 적용가능하다.At this time, the vision inspection unit 60 can move back and forth along a running rail installed on the floor of the internal space, and any conventionally disclosed form of movement can be applied.
특히, 상기 비전검사부(60)는, 하측에 이동경로를 따라서 설치되는 스크류모터에 연결되어 제1위치(P1)에서 제2위치(P2) 사이를 왕복 수평이동할 수 있으며, 이로써 기판(1)에 대한 비전검사를 수행할 수 있다.In particular, the vision inspection unit 60 is connected to a screw motor installed along a movement path on the lower side and can move horizontally back and forth between the first position (P1) and the second position (P2), thereby allowing the substrate (1) A vision test can be performed.
한편, 상기 비전검사부(60)는, 내부공간이 진공상태인 점을 감안하여 원활한 작동을 위해 ATM박스 내에 설치될 수 있다.Meanwhile, the vision inspection unit 60 can be installed in the ATM box for smooth operation, considering that the internal space is in a vacuum state.
상기 연성케이블(100)은, 이동체에 연결되어 이동체에 유틸리티를 공급하는 구성으로서, 진공 내에서 이동하는 이동체에 연결상태가 유지되면서 안정적인 유틸리티 공급을 위해 적어도 일부가 연성재질로 구비될 수 있다.The
이때, 연성케이블(100)은, 일단이 공정챔버(10) 바닥면, 즉 고정위치(P0)에 고정되고 타단이 이동체에 결합되어 이동체의 이동에 따라 이동체와 함께 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이를 왕복 수평이동 할 수 있다.At this time, the
한편, 이와 같이 진공상태인 공정챔버(100) 내에서 연성재질의 연성케이블(100)이 왕복 수평이동 하는 경우, 좌우 방향, 즉 이동방향에 대한 동일 수평면 상 수직방향으로의 사행이 발생할 여지가 있다.On the other hand, when the
이에 본 발명에 따른 기판처리장치는, 이와 같은 문제점을 개선하고자 도 2a 내지 도 5b에 도시된 바와 같이, 일단이 고정위치(P0)에 고정되고, 타단이 이동체에 연결되어 상기 이동체의 이동에 따라 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 이동경로를 왕복 선형이동하는 연성케이블(100)과; 상기 이동경로 가장자리에 인접한 미리 설정된 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하고 조사된 광(L)을 수광하는 광센서부(200)와; 상기 광센서부(200)를 통해 수광한 광(L)을 토대로 상기 연성케이블(100)의 사행유무와 사행정도를 판단하는 사행판단부(300)를 포함한다.Accordingly, in order to improve this problem, the substrate processing apparatus according to the present invention, as shown in FIGS. 2A to 5B, has one end fixed to the fixed position P0 and the other end connected to a moving body to move according to the movement of the moving body. A flexible cable (100) that linearly moves back and forth along the movement path between the first location (P1) and the second location (P2); an
또한, 본 발명에 따른 기판처리장치는, 연성케이블(100) 일단이 결합하여 고정위치를 제공하며, 고정위치를 조절하여 연성케이블(100) 사행을 보정하는 사행보정부(400)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing device according to the present invention provides a fixed position by combining one end of the
상기 연성케이블(100)은, 일단이 고정위치(P0)에 고정되고 타단이 이동체에 연결되어 이동체의 이동에 따라 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 이동경로를 왕복 선형이동하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 연성케이블(100)은, 전술한 바와 같이 일단이 공정챔버(10) 바닥면 고정위치(P0) 또는 후술하는 사행보정부(400)에 결합되어 고정설치된 상태에서 타단이 이동체, 전술한 비전검사부(60)에 결합되어 이동체의 이동에 따라 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 이동경로를 왕복 선형이동할 수 있다.For example, as described above, the
이때, 상기 연성케이블(100)은, 고정위치(P0)에 고정설치되는 하단부(130)와 이동체에 연결되는 상단부(120)와 하단부(130)와 상단부(120) 사이를 연성재질로서 연결하는 연결부(110)를 포함할 수 있다.At this time, the
이때, 상기 연결부(110)는, 플렉서블한 재질로써, 이동체의 이동에 따라 곡률이 증가 또는 감소하거나 탄성 또는 연성에 의해 상측 및 하측으로 변형될 수 있는 구성이며, 보다 구체적으로는 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 고정 배치되는 하단부(130)를 기준으로 상단부(120)가 상측에 배치되어 하단부(130)와 상단부(120) 사이에 연결부(110)가 배치될 수 있으며, 상단부(120)의 이동에 따라 연결부(110) 중 적어도 일부가 만곡부(111)를 형성할 수 있다.At this time, the connecting
이때, 상기 연결부(110)는, 플랫한 형태로서, 단층 또는 복층 구조를 가질 수 있다.At this time, the
상기 광센서부(200)는, 이동경로 가장자리에 인접한 미리 설정된 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하고 조사된 광(L)을 수광하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
즉, 상기 광센서부(200)는, 연성케이블(100) 중 상단부(120)가 이동하는 이동경로 가장자리에 인접한 위치로서, 미리 설정된 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하고 수광하여 후술하는 사행판단부(300)가 감지위치의 광(L) 통과여부를 통해 연성케이블(100)의 사행여부와 정도를 판단하도록 하는 구성일 수 있다.That is, the
예를 들면, 상기 광센서부(200)는, 감지위치 기준 상측에 위치하며 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하는 광조사부(210)와, 감지위치 기준 하측에 위치하며 광조사부(210)를 통해 조사되는 광(L)을 수광하는 수광부(220)를 포함할 수 있다.For example, the
이때, 광조사부(210)와 수광부(220)는, 각각 감지위치를 통과하는 가상의 수직선 상에 배치되어, 수직으로 광(L)을 조사하고 수광할 수 있다.At this time, the
한편, 다른 예로서, 광조사부(210)와 수광부(220)는, 감지위치를 사선으로 통과하는 가상의 선 상에 배치되어, 광(L)을 조사하고 수광할 수 있음은 또한 물론이다.Meanwhile, as another example, it goes without saying that the
즉, 이 경우 상기 광조사부(210)와 수광부(220)는, 감지위치를 기준으로 광조사부(210)가 상측에 위치하고 수광부(220)가 하측에 위치할 수 있으나, 광(L)을 감지위치를 통과하도록 사선으로 조사 및 수광할 수 있다.That is, in this case, the
한편, 전술한 바와 달리 광센서부(200)는, 발광 및 수광을 함께 수행하는 구성으로서, 감지위치를 기준으로 상측 또는 하측 중 어느 하나에 배치되어 광(L)을 발광하고 수광하며, 이를 위하여 감지위치를 기준으로 나머지 위치에 광 반사를 위한 반사부재(미도시)가 설치될 수 있다.Meanwhile, unlike the above, the
상기 광조사부(210)는, 감지위치 기준 상측에 위치하며 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 광조사부(210)는, 광원(211)과, 광원(211)으로부터 조사되는 광(L)의 진행방향에 대한 수직단면의 형상을 변형하는 광변형부(212)와, 광변형부(212)를 통과한 광(L)을 모으는 집광부(213)를 포함할 수 있다.For example, the
즉, 상기 광조사부(210)는, 조사하는 광의 형상 및 에너지 밀도를 사용자가 선택적으로 변경하여 사용가능하도록, 제어하는 제어부재를 포함할 수 있으며, 이때 제어부재는 광(L)의 진행방향에 대한 수직단면의 형상을 변형하는 광변형부(212)와, 조사되는 광(L)의 에너지를 결정하는 집광부(213)를 포함할 수 있다.That is, the
또한, 상기 광조사부(210)는, 조사되는 광(L)이 연성케이블(100)에 의해 반사될 때 광(L)에 의해 사용자 또는 기판(1)에 대한 영향을 방지하기 위하여 특정 파장대를 필터링하는 광필터부(미도시)를 추가로 포함할 수 있으며, 이때 광필터부는, 광원(211), 광변형부(212) 및 집광부(213) 사이 중 어느 하나에 배치되어 조사되는 광(L)을 필터링하거나, 광원(211) 후단에 배치되어 반사되는 광(L)을 필터링 할 수 있다.In addition, the
한편, 상기 광조사부(210)는, 광(L)의 단면이 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 진행방향에 대한 수직단면이 사각형을 가지도록 조사할 수 있으며, 이로써 수광부(220)를 통해 수광된 광(L)의 형상을 분석하여 사행여부 및 정도를 판단할 수 있다.Meanwhile, the
상기 수광부(220)는, 감지위치 기준 하측에 위치하며 광조사부(210)를 통해 조사되는 광(L)을 수광하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
이때, 상기 수광부(220)는, 후술하는 사행판단부(300)에 수광된 광(L)을 전달함으로써 사행여부를 판단하도록 할 수 있다.At this time, the
한편, 상기 광센서부(200)는, 이동경로 양측 가장자리에 서로 대향되어 한 쌍으로 구비될 수 있다.Meanwhile, the
즉, 상기 광센서부(200)는, 이동경로 양측 가장자리에 서로 대향되어 한 쌍으로 배치됨으로써, 연성케이블(100)이 이동경로 상 일측으로 치우쳤을 때 이동경로 상 타측에 단일로 배치됨에 따라 사행여부를 판단하지 못하는 오류를 방지할 수 있다.That is, the
또한, 상기 광센서부(200)는, 이동경로 양측 가장자리에 서로 대향되어 한 쌍으로 배치될 뿐만 아니라, 한 쌍의 광센서부(200)들이 이동경로를 따라서 가장자리에 일정간격으로 배치될 수 있음은 또한 물론이다.In addition, the
한편, 상기 광센서부(200)는, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 이동체에 따라 연성케이블(100) 타단이 대기하는 대기위치인 제1위치(P1)를 기준으로 제2위치(P2)에 인접하여 배치될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIGS. 2A and 2B, the
보다 구체적으로는, 연성케이블(100) 타단이 대기하는 위치로서, 홈포지션인 제1위치(P1)와 이동경로 끝단에 위치하는 제2위치(P2) 중 광센서부(200)는, 측면 상 제2위치(P2)에 인접한 위치에 배치될 수 있다.More specifically, as a position where the other end of the
이를 통해 연성케이블(100) 타단이 이동경로 끝까지 진행함으로써 사행발생정도가 심해지는 위치에서 광센서부(200) 및 사행판단부(300)를 통해 작은 사행정도도 정밀하게 판단할 수 있다.Through this, even a small degree of meandering can be accurately judged through the
더 나아가, 상기 연성케이블(100)은, 고정위치(P0) 기준 제1위치(P1) 측에 만곡부(111)가 형성되고, 이때 광센서부(200)는, 측면 상 고정위치(P0)와 제2위치(P2) 사이에 배치될 수 있다. Furthermore, the
이 경우, 상기 만곡부(111)는, 중심 측이 고정위치(P0)를 향하도록 형성될 수 있다.In this case, the
상기 사행판단부(300)는, 광센서부(200)를 통해 수광한 광(L)을 토대로 연성케이블(100)의 사행유무와 사행정도를 판단하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The meandering
예를 들면, 상기 사행판단부(300)는, 광센서부(200)를 통해 수광된 광(L)의 연성케이블(100)에 의한 광차단 여부 및 광차단 형태를 통해 연성케이블(100)의 사행여부 및 정도를 판단할 수 있다.For example, the meandering
즉, 상기 사행판단부(300)는, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 조사된 사각형의 광(L)이 그대로 수광될 때 사행이 발생하지 않은 것으로 판단할 수 있으며, 조사된 사각형의 광(L) 전부 또는 일부가 차단된 경우 연성케이블(100)의 평면 상 진행방향에 대한 수직방향으로의 틀어짐, 즉 사행이 발생된 것으로 판단할 수 있다.That is, the meandering
한편, 상기 사행판단부(300)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 사각형의 광(L) 중 적어도 일부가 차단된 경우에는 이를 역산하여 연성케이블(100)의 가장자리의 이동위치를 판단할 수 있으며, 이로써 사행정도 및 그 각도를 함께 판단할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 5B, the
보다 구체적으로, 상기 사행판단부(300)는, 광조사부(210)를 통해 조사되는 광(L)에 대응되는 크기로 형성되는 수광부(220) 내 수광영역(A)에 수광되는 광(L)의 면적을 통해 광(L)의 연성케이블(100)에 의한 차단여부를 확인할 수 있다.More specifically, the
즉, 상기 사행판단부(300)는, 수광부(220)를 통해 수광된 광(L) 형상을 토대로 연성케이블(100)의 사행여부, 사행정도 및 사행방향을 판단할 수 있으며, 도 5a에 도시된 바와 같이 모든 수광영역(A) 내에 광(L) 수광이 이루어진 경우, 조사되는 광(L)에 대한 연성케이블(100)과의 광간섭 발생이 없어 사행되지 않은 것으로 판단할 수 있다.That is, the meandering
또한, 상기 사행판단부(300)는, 도 5b에 도시된 바와 같이, 수광영역(A) 중 일부 또는 전부에 광(L)이 도달하지 못한 경우, 연성케이블(100)에 따라 조사되는 광(L) 전부 또는 일부가 차단된 것으로 판단하여, 연성케이블(100)이 사행된 것으로 판단할 수 있으며, 수광영역(A)에 대한 광(L) 도달형상을 토대로 사행정도 및 사행방향을 추가로 판단할 수 있다. In addition, as shown in Figure 5b, the
상기 사행보정부(400)는, 연성케이블(100) 일단이 결합하여 고정위치(P0)를 제공하며, 고정위치(P0)를 조절하여 연성케이블(100) 사행을 보정하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예를 들면, 상기 사행보정부(400)는, 고정위치(P0)에 배치되어 연성케이블(100) 하단부(130)와 결합하여 고정하는 구성일 수 있으며, 자체의 이동을 통해 하단부(130)의 고정위치(P0)를 변경하여 연성케이블(100)에 대한 사행을 보정할 수 있다.For example, the meandering
이때, 상기 사행보정부(400)는, 선형이동 및 회전이동 중 적어도 하나를 수행함으로써 연성케이블(100) 하단부(130)에 대한 이동을 통해 사행을 보정할 수 있으며, 보다 바람직하게는 사행방향에 대한 보상이 가능한 선형이동을 통해 사행을 보정할 수 있다.At this time, the
일예로, 상기 사행보정부(400)는, 리니어모터를 이용한 이동경로에 평면 상 수직방향으로 이동가능한 구성일 수 있으며 다른 예로서 UVW 스테이지 및 XY 테이블과 같은 구성으로서, 하단부(130)에 대한 이동을 통해 연성케이블(100) 사행을 보정할 수 있다.As an example, the
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as is well known, the scope of the present invention should not be construed as limited to the above embodiments, and the scope of the present invention described above Both the technical idea and the technical idea underlying it will be said to be included in the scope of the present invention.
10: 공정챔버
20: 기판지지부
50: 기판처리부
100: 연성케이블
200: 광센서부
300: 사행판단부
400: 사행보정부10: Process chamber 20: Substrate support
50: substrate processing unit 100: flexible cable
200: optical sensor unit 300: meander judgment unit
400: Meander correction department
Claims (13)
상기 내부공간에 설치되어, 기판(1)을 지지하는 기판지지부(20)와;
상기 내부공간 중 상기 기판(1) 하측에서 왕복 수평이동 가능하게 설치되는 이동체와;
일단이 고정위치(P0)에 고정되고, 타단이 상기 이동체에 연결되어 상기 이동체의 이동에 따라 제1위치(P1)와 제2위치(P2) 사이의 이동경로를 왕복 선형이동하는 연성케이블(100)과;
상기 이동경로 가장자리에 인접하여 미리 설정된 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하고 조사된 광을 수광하는 광센서부(200)와;
상기 광센서부(200)를 통해 수광한 광(L)을 토대로 상기 연성케이블(100)의 사행유무, 사행정도 및 사행방향을 판단하는 사행판단부(300)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.A process chamber 10 forming an internal space for substrate processing;
A substrate support portion 20 installed in the interior space to support the substrate 1;
a moving body installed to be capable of reciprocating and horizontal movement at a lower side of the substrate (1) in the internal space;
A flexible cable (100) with one end fixed to a fixed position (P0) and the other end connected to the moving body to linearly move back and forth along the moving path between the first position (P1) and the second position (P2) according to the movement of the moving body. )class;
an optical sensor unit 200 that irradiates light (L) to pass through a preset sensing position adjacent to the edge of the movement path and receives the irradiated light;
Substrate processing comprising a meandering determination unit 300 that determines whether the flexible cable 100 is meandering, the degree of meandering, and the meandering direction based on the light (L) received through the optical sensor unit 200. Device.
상기 광센서부(200)는,
상기 이동경로와 교차하는 방향으로 상기 이동경로 양측 가장자리에 서로 대향되어 한 쌍으로 구비되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. In claim 1,
The optical sensor unit 200,
A substrate processing device, characterized in that it is provided in a pair facing each other at both edges of the movement path in a direction intersecting the movement path.
상기 광센서부(200)는,
수직방향으로 상기 감지위치 기준 일측에 위치하며 상기 감지위치를 통과하도록 광(L)을 조사하는 광조사부(210)와, 상기 감지위치 기준 타측에 위치하며 상기 광조사부(210)를 통해 조사되는 광(L)을 수광하는 수광부(220)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 1,
The optical sensor unit 200,
A light irradiation unit 210 located on one side of the detection position in the vertical direction and irradiating light (L) to pass through the detection position, and a light irradiation unit 210 located on the other side of the detection position and irradiated through the light irradiation unit 210. A substrate processing apparatus comprising a light receiving unit 220 that receives light (L).
상기 광조사부(210)는,
광원(211)과, 상기 광원(211)으로부터 조사되는 광(L)의 진행방향에 대한 수직단면의 형상을 변형하는 광변형부(212)와, 상기 광변형부(212)를 통과한 광(L)을 모으는 집광부(213)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 3,
The light irradiation unit 210,
A light source 211, a light deformation unit 212 that modifies the shape of a vertical cross section with respect to the direction of travel of the light L emitted from the light source 211, and light passing through the light deformation unit 212 ( A substrate processing device comprising a light concentrator 213 that collects L).
상기 광조사부(210)는,
조사되는 광(L) 또는 상기 연성케이블(100)에 의해 반사되는 광(L) 중 적어도 하나에 대한 필터링을 수행하는 광필터부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치. In claim 4,
The light irradiation unit 210,
A substrate processing apparatus further comprising an optical filter unit that filters at least one of the irradiated light (L) or the light (L) reflected by the flexible cable (100).
상기 광센서부(200)는,
광 진행방향에 대한 수직단면이 사각형인 광(L)을 조사하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 1,
The optical sensor unit 200,
A substrate processing device characterized in that it irradiates light (L) having a square cross-section perpendicular to the direction of light travel.
상기 제1위치(P1)는,
상기 이동체에 따라 상기 연성케이블(100) 타단이 대기하는 대기위치이며,
상기 광센서부(200)는,
상기 제2위치(P2)에 인접하여 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 1,
The first position (P1) is,
It is a waiting position where the other end of the flexible cable 100 waits according to the moving object,
The optical sensor unit 200,
A substrate processing apparatus, characterized in that it is disposed adjacent to the second position (P2).
상기 연성케이블(100)은,
상기 고정위치(P0) 기준 상기 제1위치(P1) 측에 만곡부(111)가 형성되고,
상기 광센서부(200)는,
상기 고정위치(P0)와 상기 제2위치(P2) 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 1,
The flexible cable 100 is,
A curved portion 111 is formed at the first position (P1) based on the fixed position (P0),
The optical sensor unit 200,
A substrate processing apparatus, characterized in that it is disposed between the fixed position (P0) and the second position (P2).
상기 사행판단부(300)는,
상기 광센서부(200)를 통해 수광된 광(L)의 상기 연성케이블(100)에 의한 광차단 여부 및 광차단 형태를 통해 상기 연성케이블(100)의 사행여부, 사행정도 및 사행방향을 판단하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 1,
The meandering judgment unit 300,
Determine whether the light (L) received through the optical sensor unit 200 is blocked by the flexible cable 100 and the meandering degree and direction of the flexible cable 100 through the form of light blocking. A substrate processing device characterized in that.
상기 연성케이블(100) 일단이 결합하여 상기 고정위치(P0)를 제공하며, 상기 고정위치(P0)를 조절하여 상기 연성케이블(100) 사행을 보정하는 사행보정부(400)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 1,
One end of the flexible cable 100 is coupled to provide the fixing position (P0), and further includes a meandering correction unit 400 that corrects the meandering of the flexible cable 100 by adjusting the fixing position (P0). A substrate processing device characterized in that.
상기 사행보정부(400)는,
수평방향으로의 선형이동 및 회전이동 중 적어도 하나를 통해 상기 연성케이블(100) 일단을 이동시켜 상기 연성케이블(100) 사행을 보정하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 10,
The meander correction unit 400,
A substrate processing device characterized in that the meandering of the flexible cable (100) is corrected by moving one end of the flexible cable (100) through at least one of linear movement and rotation in the horizontal direction.
상기 연성케이블(100)은,
일단이 상기 공정챔버(10) 바닥면에 고정되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.In claim 1,
The flexible cable 100 is,
A substrate processing device, characterized in that one end is fixed to the bottom surface of the process chamber (10).
상기 공정챔버(10)는,
상기 내부공간이 진공상태인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
In claim 1,
The process chamber 10,
A substrate processing device, characterized in that the internal space is in a vacuum state.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220039835A KR20230140942A (en) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | Substrate processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family
ID=88292719
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Country Status (1)
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-
2022
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