KR20230138118A - 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 제조 시간 및 제조 공정이 보다 축소될 수 있는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법에 있어서, 렌즈 홀더, 상기 렌즈 홀더와 맞물리며 결합되는 돌출부가 형성되는 PCB(Printed Circuit Board) 및 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부 사이에 위치되어 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부를 결합시키는 솔더(solder)를 포함하는, 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 개시한다.
Description
본 발명은 카메라 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 제조 시간 및 제조 공정이 보다 축소될 수 있는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
카메라 모듈이란, 이미지 센서를 활용하여 렌즈를 통해 들어오는 광신호를 전기 신호로 변환하고 이를 기기의 화면 등에 디스플레이 해주는 부품을 의미한다. 주로 CCTV, 휴대폰 등에 적용되는 것이 일반적이었으나, 그 적용 분야가 차량 등 다양한 분야로 계속하여 확대되고 있다.
카메라 모듈은 피사체에서 반사되는 빛의 광로를 굴절시키는 렌즈 및 상기 렌즈를 통과한 빛을 감지하는 이미지 센서를 포함한다. 이때, 렌즈와 이미지 센서는 이미지 센터(image center)가 일치되도록 동일한 광축 상에 배치된 상태로 고정된다.
종래에는 에폭시(epoxy) 수지를 이용하여 렌즈와 이미지 센서를 고정하였다. 다만, 이러한 고정 방법은 에폭시의 경화 과정이 요구되는 바 카메라 모듈의 제조 시간을 증가시키고, 에폭시 자체의 재료비 또한 높아 제조 비용 측면에서도 불리하다. 또한, 에폭시의 경화 과정에서 발생되는 가스 등의 배출구가 필수적인 바, 상기 배출구에 의한 이물질 유입 가능성이 존재한다.
따라서, 상기 문제를 보완할 수 있는 카메라 모듈의 개발이 고려될 수 있다.
한국등록특허공보 제10-1308619호는 렌즈 광축 정렬을 위한 소형 카메라 액추에이터의 조립 방법을 개시한다. 구체적으로, 고정 지그를 이용하여 렌즈의 광축과 이미지 센서가 수직을 이루도록 하는 소형 카메라 액추에이터의 조립 방법을 개시한다.
그런데, 이러한 유형의 조립 방법은, 렌즈와 이미 센서의 광축 정렬 방법을 개시할 뿐, 광축 정렬 이후의 구체적인 고정 방법은 개시하지 않는다.
한국공개특허공보 제10-2013-0022826호는 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 개시한다. 구체적으로, 이미지 센서의 주변부에 실리콘을 주입하여 이미지 센서에 가해지는 기계적 충격을 완화시키는 렌즈 모듈 및 그 제조 방법을 개시한다.
그런데, 이러한 유형의 렌즈 모듈 및 그 제조 방법은, 렌즈와 이미지 센서 간 고정은 에폭시 본딩부에 의하여 수행되는 바 제조 공정과 제조 비용의 증가 문제에 대한 해결책은 개시하지 않는다.
본 발명의 일 목적은, 제조 시간 및 제조 공정이 보다 축소될 수 있는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 일 목적은, 제조 및 유지 보수 비용이 보다 절감될 수 있는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일 목적은, 이미지 센서로의 이물질 유입이 차단될 수 있는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일 목적은, PCB(Printed Circuit Board) 공간이 보다 효율적으로 활용될 수 있는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일 목적은, PCB의 과열 손상이 방지될 수 있는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 일 목적은, 렌즈 홀더 및 PCB가 보다 견고하게 상호 결합될 수 있는 카메라 모듈 및 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈은, 렌즈와 결합되어 상기 렌즈를 반경 방향에서 지지하는 렌즈 홀더; 판 형상으로 형성되며 일 부분에 상기 렌즈 홀더와 맞물리며 결합되는 돌출부가 형성되는 PCB(Printed Circuit Board); 및 상기 돌출부 둘레의 적어도 일 부분을 따라 형성되고, 배치되며, 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부 사이에 위치되어 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부를 결합시키는 솔더(solder)를 포함하고, 상기 PCB는, 상기 렌즈의 광축을 따라 연장되는 가상의 직선 상에 위치되는 이미지 센서가 구비된다.
또한, 상기 돌출부는, 상기 PCB의 외주로부터 상기 PCB의 방사상 외측으로 연장되어 형성되고, 상기 렌즈 홀더는, 상기 PCB를 향하는 일 면에 상기 돌출부와 맞물리며 결합되는 홈부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 PCB는, 그 외주로부터 방사상 외측으로 연장되어 형성되는 상기 돌출부가 복수 개 구비되고, 서로 이웃하는 두 개의 상기 돌출부 사이에 함몰부가 형성되며, 상기 렌즈 홀더는, 상기 PCB를 향하는 일 면에 상기 함몰부에 삽입 결합되는 축부가 돌출 형성될 수 있다. 즉, 상기 렌즈 홀더는, 서로 인접하는 상기 돌출부 사이 공간에 삽입되고, 상기 공간에 삽입되는 상기 솔더에 의하여 상기 PCB와 결합될 수 있다.
또한, 상기 돌출부는, 상기 PCB의 저면으로부터 하측으로 연장되어 형성되고, 상기 렌즈 홀더는, 상기 PCB를 감싸도록 형성되되, 일 측이 개방되는 PCB 수용부; 및 상기 PCB 수용부의 저면에 형성되고, 상기 돌출부가 삽입 결합되되 상기 일 측이 개방되는 가이드홈을 포함할 수 있다.
또한, 상기 렌즈 홀더와 상기 솔더 사이에 배치되고, 상기 렌즈 홀더 및 상기 솔더와 각각 접하도록 결합되며, 상기 돌출부와 대응되는 형상으로 형성되는 클립을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 클립은, 일 측이 개방되는 U-자 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 클립은, 고리 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 렌즈 홀더와 상기 PCB 사이에 위치되어 상기 렌즈 홀더 및 상기 PCB 사이에 각각 결합되고, 상기 이미지 센서의 외주를 감싸는 고리 형상으로 형성되며, 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 사이 공간을 밀폐하는 더스트 패드(dust pad)를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 돌출부는, 상기 솔더와 접촉되는 일 면의 적어도 일 부분에 구리(Cu) 패턴층이 형성될 수 있다.
또한, 상기 돌출부는, 상기 솔더와 접촉되는 각 면에 모두 구리 패턴층이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명은, (a) PCB의 일 부분에 돌출부가 형성되는 단계; (b) 상기 돌출부가 렌즈 홀더와 맞물리며 결합되는 단계; 및 (c) 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부 사이 공간에 솔더가 투입되어, 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부가 결합되는 단계를 포함하는, 카메라 모듈의 제조 방법을 제공한다.
또한, 상기 (a) 단계는, (a1) 상기 돌출부가 상기 PCB의 외주로부터 상기 PCB의 방사상 외측으로 연장되어 형성되는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 (b) 단계 이전에, (b0) 상기 PCB의 상기 렌즈 홀더를 향하는 일 면에, 고리 형상의 더스트 패드가 이미지 센서의 외주를 감싸도록 부착되는 단계가 수행될 수 있다.
또한, 상기 (c) 단계 이전에, (c0) 상기 돌출부와 대응되는 형상으로 형성되는 클립이 상기 렌즈 홀더와 접하도록 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부 사이 공간에 장착되는 단계가 수행될 수 있다.
본 발명의 다양한 효과 중, 상술한 해결 수단을 통해 얻을 수 있는 효과는 다음과 같다.
먼저, 카메라 모듈은 렌즈 홀더, PCB(Printed Circuit Board) 및 솔더(solder)를 포함한다. 이때, PCB는 일 부분에 렌즈 홀더와 맞물리며 결합되는 돌출부가 형성된다. 솔더는 돌출부 둘레의 적어도 일 부분을 따라 형성되고, 렌즈 홀더와 돌출부 사이에 위치되어 렌즈 홀더와 돌출부를 결합시킨다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈의 광축을 따라 연장되는 가상의 직선 상에 위치될 수 있다.
따라서, 렌즈 홀더와 PCB의 조립 공정 및 솔더링(soldering) 공정 만으로도, 렌즈와 이미지 센서의 광축 정렬 및 고정이 수행될 수 있다. 더 나아가, 렌즈 홀더, PCB 및 솔더의 조립 방향이 일 방향으로 설정될 수 있다. 결과적으로, 카메라 모듈의 제조 시간 및 제조 공정이 보다 축소될 수 있다.
또한, 카메라 모듈의 제조 시 전 과정에서 에폭시(epoxy) 수지가 요구되지 않는다. 이에 따라, 에폭시 수지의 경화 공정 또한 요구되지 않는다. 더 나아가, 보관 온도에 민감한 에폭시 수지에 대한 사후 관리 또한 요구되지 않는다.
따라서, 카메라 모듈의 제조 및 유지 보수 비용이 보다 절감될 수 있다.
또한, 렌즈 홀더와 PCB 사이에 더스트 패드(dust pad)가 배치될 수 있다. 더스트 패드는 이미지 센서의 외주를 감싸는 고리 형상으로 형성되며, 렌즈와 이미지 센서 사이 공간을 밀폐한다.
따라서, 카메라 모듈의 제조 공정이 종료되면, 더스트 패드에 의하여 이미지 센서의 내부 공간과 외부 공간이 완벽하게 분리될 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서로의 수분과 이물질 유입이 차단될 수 있다. 더 나아가, 이미지 센서의 정확도와 신뢰성이 보다 향상될 수 있다.
또한, 솔더가 PCB의 돌출부 둘레의 적어도 일 부분을 따라 형성되는 바, PCB의 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술) 공간이 솔더에 의하여 영향을 받지 않는다.
따라서, PCB의 SMT 공간이 솔더의 위치와 무관하게 설정될 수 있다. 이에 따라, PCB의 공간이 보다 효율적으로 활용될 수 있다.
또한, 솔더가 PCB의 돌출부 둘레의 적어도 일 부분을 따라 형성되는 바, 솔더링 과정에서 PCB에 전달되는 열이 돌출부를 통하여 외부로 방출될 수 있다. 또한, PCB는 FR4 재질로 형성될 수 있는 바, PCB에 실장된 소자에 가해지는 열전도가 최소화될 수 있다.
따라서, 솔더링 과정 중 과열에 의한 PCB의 손상이 방지될 수 있다.
또한, PCB의 돌출부와 렌즈 홀더가 맞물리며 결합될 때, 돌출부와 렌즈 홀더에 솔더가 각각 결합되어 렌즈 홀더와 돌출부를 결합시킨다. 이때, 솔더가 돌출부의 적어도 일 부분을 감싸도록 배치되며, 돌출부를 렌즈 홀더에 전 방향으로 고정시킨다.
따라서, 일 방향 면접합과 비교하였을 때, 렌즈 홀더 및 PCB가 보다 견고하게 상호 결합될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 구조체를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 구조체를 도시하는 분해사시도이다.
도 3은 도 1의 렌즈 구조체를 다른 방향에서 도시하는 분해사시도이다.
도 4는 PCB 및 더스트 패드의 결합 전후 상태를 도시하는 사시도이다.
도 5는 PCB 및 렌즈 구조체의 결합 전후 상태를 도시하는 사시도이다.
도 6은 PCB 및 렌즈 구조체와 솔더의 결합 전후 상태를 도시하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 렌즈 구조체를 도시하는 사시도이다.
도 8은 도 7의 렌즈 구조체를 도시하는 분해사시도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 렌즈 구조체를 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 9의 렌즈 구조체를 도시하는 분해사시도이다.
도 11은 도 9의 렌즈 구조체를 다른 방향에서 도시하는 분해사시도이다.
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도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 렌즈 구조체를 도시하는 사시도이다.
도 10은 도 9의 렌즈 구조체를 도시하는 분해사시도이다.
도 11은 도 9의 렌즈 구조체를 다른 방향에서 도시하는 분해사시도이다.
이하, 본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈(100, 200, 300) 및 이의 제조 방법을 도면을 참고하여 보다 상세하게 설명한다.
이하의 설명에서는 본 발명의 특징을 명확하게 하기 위해, 일부 구성 요소들에 대한 설명이 생략될 수 있다.
본 명세서에서는 서로 다른 실시 예라도 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않는다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르기 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 설명에서 사용되는 "상측", "하측", 좌측", 우측", "전방 측" 및 "후방 측"이라는 용어는 도 1, 도 3, 도 7, 도 9 및 도 11에 도시된 좌표계를 참조하여 이해될 것이다.
이하에서는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)에 대하여 설명한다.
카메라 모듈(100)은 광신호를 수신하고 이를 전기 신호로 변환하여 기기의 화면 등에 디스플레이 되도록 한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)은 렌즈 구조체(110), PCB(120), 더스트 패드(130), 클립(140) 및 솔더(150)를 포함한다.
렌즈 구조체(110)는 피사체로부터 반사된 빛을 굴절시키며 PCB(120)의 이미지 센서(121)에 도달될 수 있도록 안내한다.
렌즈 구조체(110)는 PCB(120)에 대하여 빛의 입사 방향을 기준으로 전방 측에 위치된다. 도시된 실시 예에서, 렌즈 구조체(110)는 PCB(120)의 상측에 위치된다.
도시된 실시 예에서, 렌즈 구조체(110)는 렌즈(111) 및 렌즈 홀더(112)를 포함한다.
렌즈(111)는 피사체로부터 반사된 빛을 굴절시키며 통과시킨다.
렌즈(111)는 빛의 입사 방향을 기준으로 렌즈 홀더(112)의 전방 측에 위치되어, 렌즈 홀더(112) 내부의 공동으로 굴절된 빛을 전달한다. 렌즈 홀더(112) 내부 공동을 통과한 빛은 최종적으로 PCB(120)의 이미지 센서(121)에 도달된다. 도시된 실시 예에서, 렌즈(111)는 렌즈 홀더(112)의 상측에 위치된다.
렌즈(111)는 양면이 볼록하게 또는 오목하게 만곡된 판 형상으로 형성된다. 일 실시 예에서, 렌즈(111)는 그 외주가 렌즈 홀더(112)의 내주와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
렌즈(111)는 투광도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 렌즈(111)는 유리 소재로 형성될 수 있다.
렌즈 홀더(112)는 렌즈(111)를 고정하고, 렌즈(111)로 입사되는 광파의 통로를 제공한다.
렌즈 홀더(112)는 빛의 입사 방향을 기준으로 렌즈 구조체(110)의 후방 측에 위치된다. 도시된 실시 예에서, 렌즈 홀더(112)는 렌즈 구조체(110)의 하측에 위치된다.
렌즈 홀더(112)는 렌즈(111)와 결합되어, 렌즈(111)를 반경 방향에서 지지한다. 이를 위하여, 렌즈 홀더(112)의 내주는 렌즈(111)의 외주와 대응되는 형상으로 형성된다.
렌즈 홀더(112)는 후술하는 PCB(120)의 일 부분과 맞물리며 결합된다. 도시된 실시 예에서, 렌즈 홀더(112)의 저면은 PCB(120)의 상면과 맞물리며 결합된다.
일 실시 예에서, 렌즈 홀더(112)는 알루미늄(Al) 소재로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 렌즈 홀더(112)는 렌즈 삽입부(112a), 플레이트부(112b), 홈부(112c) 및 클립 결합부(112d)를 포함한다.
렌즈 삽입부(112a)는 렌즈(111)가 수용되는 공간이다.
렌즈 삽입부(112a)는 렌즈 홀더(112)의 중심부에 형성된다. 렌즈 삽입부(112a)는 렌즈 홀더(112)를 반경 방향에서 지지할 수 있도록, 렌즈(111)의 외주와 대응되는 형상으로 형성된다. 이에 따라, 렌즈 삽입부(112a)는 렌즈(111)의 축 방향으로 연장되어 형성된다.
플레이트부(112b)는 렌즈 삽입부(112a)의 하측 외주로부터 방사상 외측으로 연장되어 형성된다. 이에 따라, 플레이트부(112b)는 렌즈 삽입부(112a)의 연장 방향에 대하여 교차되는 판 형상으로 형성된다.
플레이트부(112b)의 PCB(120)를 향하는 일 면에는 홈부(112c) 및 클립 결합부(112d)가 형성된다. 도시된 실시 예에서, 홈부(112c) 및 클립 결합부(112d)는 플레이트부(112b)의 저면에 형성된다.
홈부(112c) 및 클립 결합부(112d)는 후술하는 PCB(120)의 돌출부(122) 및 클립(140)이 삽입되는 공간을 제공한다. 이에 대한 상세한 설명은 PCB(120) 및 클립(140)에 대한 설명과 함께 후술한다.
PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)(120)는 렌즈 구조체(110)를 통해 카메라 모듈(100) 내부로 입사되는 광신호를 전기 신호로 변환한다.
PCB(120)는 빛의 입사 방향을 기준으로 렌즈 구조체(110)의 후방 측에 위치된다. 도시된 실시 예에서, PCB(120)는 렌즈 구조체(110)의 하측에 위치된다.
PCB(120)는 렌즈 구조체(110)의 렌즈 홀더(112)와 결합된다. 이때, PCB(120)는 렌즈(111)와 빛의 입사 방향으로 중첩되도록 배치된다.
또한, PCB(120)는 렌즈 홀더(112)의 플레이트부(112b)와 빛의 입사 방향으로 중첩되도록, 플레이트부(112b)와 결합된다. 도시된 실시 예에서, PCB(120)의 상면은 렌즈 홀더(112)의 플레이트부(112b)의 저면과 결합된다.
PCB(120)는 판 형상으로 형성된다. 일 실시 예에서, PCB(120)는 렌즈 홀더(112)의 플레이트부(112b)와 대응되는 형상으로 형성된다.
일 실시 예에서, PCB(120)는 FR4 재질로 형성될 수 있다. 이에 따라, PCB(120)에 실장된 소자에 가해지는 열전도가 최소화될 수 있다.
PCB(120)는 이미지 센서(121)를 포함한다.
이미지 센서(121)는 피사체에서 반사된 후 렌즈(111)를 통과한 빛을 감지한다. 이를 위하여, 이미지 센서(121)는 렌즈(111)와 빛의 입사 방향으로 중첩되도록 배치된다.
이미지 센서(121)는 렌즈(111)와 이미지 센터(image center)가 일치되도록, 동일한 광축 상에 배치된 상태로 고정된다. 즉, 이미지 센서(121)는 렌즈(111)의 광축을 따라 연장되는 가상의 직선 상에 위치된다.
일 실시 예에서, 이미지 센서(121)는 PCB(120)의 중심부에 위치될 수 있다.
PCB(120)의 이미지 센서(121)와 이격되는 일 부분에는 돌출부(122)가 형성된다.
돌출부(122)는 PCB(120)의 일 부분으로부터 멀어지는 방향으로 연장되어 형성된다. 도시된 실시 예에서, 돌출부(122)는 PCB(120)의 외주로부터 PCB(120)의 방사상 외측으로 연장되어 형성된다.
돌출부(122)는 렌즈 홀더(112)와 일 방향으로 중첩되도록 배치된다. 일 실시 예에서, 돌출부(122)는 렌즈 홀더(112)와 빛의 입사 방향으로 중첩될 수 있다. 또한, 돌출부(122)는 렌즈 홀더(112)와 맞물리며 결합된다.
도시된 실시 예에서, 돌출부(122)는 렌즈 홀더(112)의 홈부(112c)와 맞물리며 결합된다. 이를 위하여, 돌출부(122)는 홈부(112c)와 맞물리는 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
돌출부(122)는 복수 개 구비될 수 있다. 다만, 돌출부(122)의 개수는 홈부(112c)의 개수와 동일하거나 그보다 작게 형성되는 것이 바람직하다.
PCB(120)와 렌즈 홀더(112) 사이에는 더스트 패드(130)가 배치된다.
더스트 패드(dust pad)(130)는 이미지 센서(121)로의 이물질 침입을 차단하는 역할을 수행한다.
더스트 패드(130)는 렌즈 홀더(112)와 PCB(120) 사이에 위치되어, 렌즈 홀더(112) 및 PCB(120)에 각각 결합된다. 즉, 렌즈 홀더(112), 더스트 패드(130) 및 PCB(120)는 빛의 입사 방향을 따라 순차적으로 배열된다.
더스트 패드(130)는 고리 형상으로 형성된다.
또한, 더스트 패드(130)는 이미지 센서(121)의 외주를 감싸도록 배치된다. 일 실시 예에서, 더스트 패드(130)는 이미지 센서(121)의 외주와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 도시된 실시 예에서, 더스트 패드(130)는 사각형 고리 형상으로 형성된다.
더스트 패드(130)의 양측은 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)에 의하여 차단된다. 이에 따라, 렌즈(111)와 이미지 센서(121) 사이 공간은 밀폐될 수 있다. 즉, 이미지 센서(121)의 내부 공간과 외부 공간이 완벽하게 분리될 수 있다.
따라서, 이미지 센서(121)로의 수분과 이물질 유입이 차단될 수 있다. 더 나아가, 이미지 센서(121)의 정확도와 신뢰성이 보다 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 더스트 패드(130)는 고체 이물질과 수분의 이동을 차단하되, 공기의 이동을 허용하는 소재로 형성될 수 있다.
렌즈 홀더(112), PCB(120) 및 더스트 패드(130)의 결합 시, 렌즈 홀더(112)와 PCB(120) 사이에는 클립(140)이 삽입된다.
클립(140)은 렌즈 홀더(112)와 후술하는 솔더(150)를 연결시킨다.
클립(140)은 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)의 결합부에 위치된다. 도시된 실시 예에서, 클립(140)은 렌즈 홀더(112)의 홈부(112c)와 PCB(120)의 돌출부(122) 사이에 위치된다.
클립(140)은 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)에 각각 결합된다. 또한, 클립(140)은 렌즈 홀더(112)와 접하도록 배치된다. 렌즈 홀더(112) 및 PCB(120)는 클립(140)과 후술하는 솔더(150)에 의하여 상호 연결될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 클립(140)은 그 일 부분이 렌즈 홀더(112)의 클립 결합부(112d)에 삽입된다.
클립(140)은 돌출부(122)와 대응되는 형상으로 형성된다.
도시된 실시 예에서, 클립(140)은 일 측이 개방되는 U-자 형상으로 형성된다. 다만, 클립(140)은 도시된 형상에 한정되지 않고 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 클립(140)은 돌출부(122)를 둘러싸는 고리 형상으로 형성될 수 있다.
돌출부(122)와 클립(140) 사이에는 솔더(150)가 배치된다. 즉, 클립(140)은 렌즈 홀더(112)와 솔더(150) 사이에 배치된다.
클립(140)은 렌즈 홀더(112) 및 솔더(150)와 각각 접하도록 결합된다. 이를 통해, 솔더(150) 및 렌즈 홀더(112)가 연결될 수 있다. 이는 렌즈 홀더(112)와 솔더(150) 간 결합력을 보다 강화하기 위함이다.
도시된 실시 예에서, 클립(140)은 제1 면(141), 제2 면(142) 및 걸이부(143)를 포함한다.
제1 면(141) 및 제2 면(142)은 각각 렌즈 홀더(112)의 홈부(112c) 및 솔더(150)에 접촉된다. 제1 면(141) 및 제2 면(142)의 양측에는 걸이부(143)가 형성된다.
걸이부(143)는 렌즈 홀더(112)의 클립 결합부(112d)에 직접적으로 삽입되는 부분이다. 이를 위해, 걸이부(143)는 렌즈 홀더(112)의 클립 결합부(112d)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
클립(140)은 렌즈 홀더(112) 및 솔더(150) 각각에 대한 접착력이 높은 소재로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 클립(140)은 아연(Zn) 소재로 형성될 수 있다.
솔더(solder)(150)는 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)에 각각 결합되어, 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)를 결합시킨다. 이에 따라, 렌즈(111)와 이미지 센서(121)가 동일한 광축 상에 배치된 상태로 고정될 수 있다.
따라서, 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)의 조립 공정 및 솔더링(soldering) 공정 만으로도, 렌즈(111)와 이미지 센서(121)의 광축 정렬 및 고정이 수행될 수 있다. 더 나아가, 렌즈 홀더(112), PCB(120) 및 솔더(150)의 조립 방향이 일 방향으로 설정될 수 있다. 결과적으로, 카메라 모듈(100)의 제조 시간 및 제조 공정이 보다 축소될 수 있다.
또한, 카메라 모듈(100)의 제조 시 전 과정에서 에폭시(epoxy) 수지가 요구되지 않는다. 이에 따라, 에폭시 수지의 경화 공정 또한 요구되지 않는다. 더 나아가, 보관 온도에 민감한 에폭시 수지에 대한 사후 관리 또한 요구되지 않는다.
따라서, 카메라 모듈(100)의 제조 및 유지 보수 비용이 보다 절감될 수 있다.
솔더(150)는 PCB(120)의 돌출부(122) 둘레의 적어도 일 부분을 따라 형성된다.
도시된 실시 예에서, 솔더(150)는 렌즈 홀더(112)의 홈부(112c)와 PCB(120)의 돌출부(122) 사이에 배치된다. 상기 실시 예에서, 솔더(150)의 중심부에는 PCB(120)의 돌출부(122)가 삽입되는 통공(151)이 형성된다.
일 실시 예에서, 돌출부(122)의 솔더(150)와 접촉되는 일 면은 적어도 일 부분에 구리(Cu) 패턴층이 형성될 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 돌출부(122)의 솔더(150)와 접촉되는 각 면에는 모두 구리 패턴층이 형성될 수 있다. 이는 솔더(150)와 돌출부(122) 간 결합력을 보다 강화하기 위함이다.
솔더(150)가 PCB(120)의 돌출부(122)에 인접하는 바, PCB(120)의 SMT(Surface Mounting Technology, 표면 실장 기술) 공간이 솔더(150)에 의하여 영향을 받지 않는다. 따라서, PCB(120)의 SMT 공간이 솔더(150)의 위치와 무관하게 설정될 수 있다. 이에 따라, PCB(120)의 공간이 보다 효율적으로 활용될 수 있다.
또한, 솔더링 과정에서 PCB(120)에 전달되는 열이 돌출부(122)를 통하여 외부로 방출될 수 있다. 따라서, 솔더링 과정 중 과열에 의한 PCB(120)의 손상이 방지될 수 있다.
또한, 솔더(150)가 돌출부(122)를 렌즈 홀더(112)에 전 방향으로 고정시키는 바, 일 방향 면접합과 비교하였을 때 렌즈 홀더(112) 및 PCB(120)가 보다 견고하게 상호 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 솔더(150)는 주석(Sn)과 납(Pb)의 합금으로 형성될 수 있다.
이상으로 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)의 구성 요소에 대하여 설명하였다. 이하에서는, 도 4 내지 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다.
도 4(a) 및 도 4(b)는 각각 PCB(120)와 더스트 패드(130)의 결합 전후 상태를 도시한다.
먼저, 일 부분에 돌출부(122)가 형성된 PCB(120)가 준비된다.
일 실시 예에서, 돌출부(122)는 PCB(120)의 외주로부터 PCB(120)의 방사상 외측으로 연장되어 형성될 수 있다. 다른 일 실시 예에서, 돌출부(122)는 서로 이웃하는 두 개의 돌출부(122) 사이에 함몰부가 형성되도록 형성될 수 있다. 또 다른 일 실시 예에서, 돌출부(122)는 PCB(120)의 저면으로부터 하측으로 연장되어 형성될 수 있다.
PCB(120)가 준비되면, PCB(120)의 렌즈 홀더(112)를 향하는 일 면에 더스트 패드(130)가 부착된다. 이때, 더스트 패드(130)는 PCB(120)의 상기 일 면에 배치되는 이미지 센서(121)의 외주를 감싸도록 부착된다.
PCB(120)와 더스트 패드(130) 간 결합이 완료되면, PCB(120)와 렌즈 홀더(112)의 조립 공정이 수행된다.
도 5(a) 및 도 5(b)는 각각 PCB(120)와 렌즈 홀더(112)의 결합 전후 상태를 도시한다.
PCB(120)와 렌즈 홀더(112)는 렌즈(111)의 광축 방향으로 중첩되며 결합된다. 도시된 실시 예에서, PCB(120)와 렌즈 홀더(112)는 상하 방향으로 중첩되며 결합된다.
또한, PCB(120)와 렌즈 홀더(112)는 더스트 패드(130)를 사이에 두고 상호 결합된다.
전술한 바와 같이, PCB(120)의 일 부분에는 돌출부(122)가 형성된다. 이때, PCB(120)의 돌출부(122)는 렌즈 홀더(112)와 맞물리며 결합될 수 있다. 도시된 실시 예에서, PCB(120)의 돌출부(122)는 렌즈 홀더(112)의 홈부(112c)와 맞물리며 결합된다.
PCB(120)와 렌즈 홀더(112) 간 결합이 완료되면, 솔더링 공정이 수행된다.
도 6(a) 및 도 6(b)는 각각 솔더링 전후 상태를 도시한다.
렌즈 홀더(112)와 PCB(120)의 돌출부(122)가 맞물리면 결합되면, 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)의 돌출부(122) 사이 공간에 솔더(150)가 투입된다. 이에 따라, 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)가 상호 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)는 클립(140)을 사이에 두고 결합될 수 있다. 상기 실시 예에서, 돌출부(122)와 대응되는 형상의 클립(140)이 렌즈 홀더(112)와 접하도록 렌즈 홀더(112)와 PCB(120)의 돌출부(122) 사이 공간에 장착되는 공정이 수행될 수 있다.
이상으로, 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(100) 및 이의 제조 방법에 대하여 설명하였다. 이하에서는, 도 7 내지 도 8을 참조하여 본 발명의 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(200) 및 이의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은 그 기능 및 구조가 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)과 대응된다. 다만, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)과 일부 구성 요소에 차이가 있다.
구체적으로, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은 렌즈 홀더(212)의 플레이트부(212b) 저면에 축부(212c)가 형성되고, PCB(220)의 서로 다른 두 개의 돌출부(222) 사이에 함몰부(223)가 형성되는 점에서, 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)과 차이가 있다.
이하에서는, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)을 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈(100)과의 차이점을 중심으로 설명한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(200)은 렌즈 구조체(210), PCB(220), 더스트 패드(230), 클립(240) 및 솔더(250)를 포함한다.
상기 구성 요소 중, 더스트 패드(230)는 상술한 실시 예에 따른 더스트 패드(130)와 그 구조, 기능 및 결합 구조 등이 동일하다.
렌즈 구조체(210)는 렌즈(211) 및 렌즈 홀더(212)를 포함한다.
렌즈(211)는 상술한 실시 예에 따른 렌즈(111)와 그 구조, 기능 및 결합 구조 등이 동일하다.
렌즈 홀더(212)는 렌즈 삽입부(212a), 플레이트부(212b) 및 축부(212c)를 포함한다.
렌즈 삽입부(212a)는 상술한 실시 예에 따른 렌즈 삽입부(112a)와 그 구조, 기능 및 결합 구조 등이 동일하다.
플레이트부(212b)는 상술한 실시 예에 따른 플레이트부(112b)와 그 구조 및 기능이 대부분 동일하다. 다만, 본 실시 예에 따른 플레이트부(212b)는 저면에 축부(212c)가 형성되는 점에 차이가 있다.
축부(212c)는 플레이트부(212b)의 PCB(220)를 향하는 일 면에 형성된다. 즉, 축부(212c)는 렌즈 홀더(212)의 PCB(220)를 향하는 일 면에 형성된다.
축부(212c)는 플레이트부(212b)의 저면으로부터 하측으로 연장되어 형성된다.
축부(212c)는 PCB(220)의 일 부분에 삽입 결합된다.
PCB(220)는 이미지 센서(221), 돌출부(222) 및 함몰부(223)를 포함한다.
이미지 센서(221)는 상술한 실시 예에 따른 이미지 센서(121)와 그 구조, 기능 및 결합 구조 등이 동일하다.
돌출부(222)는 상술한 실시 예에 따른 돌출부(122)와 그 구조 및 기능이 대부분 동일하다. 다만, 본 실시 예에 따른 돌출부(222)는 서로 이웃하는 두 개의 돌출부(222) 사이에 함몰부(223)가 형성되는 점에 차이가 있다.
돌출부(222)는 그 외주로부터 방사상 외측으로 연장되어 형성되되, 복수 개 구비된다. 이때, 서로 이웃하는 두 개의 돌출부(222) 사이에는 함몰부(223)가 형성된다.
함몰부(223)는 렌즈 홀더(212)의 축부(212c)와 맞물리며 결합된다. 구체적으로, 렌즈 홀더(212)의 축부(212c)가 함몰부(223)에 삽입된다. 즉, 렌즈 홀더(212)는 서로 인접하는 두 개의 돌출부(222) 사이 공간에 삽입된다. 이때, 렌즈 홀더(212)는 상기 공간에 위치되는 솔더(250)에 의하여 PCB(220)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 함몰부(223)는 렌즈 홀더(212)의 축부(212c)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
PCB(220)의 함몰부(223)와 렌즈 홀더(212)의 축부(212c) 사이에는 클립(240)이 위치된다.
도시된 실시 예에서, 클립(240)은 PCB(220)의 함몰부(223)와 대응되는 고리 형상으로 형성된다. 상기 실시 예에서, 클립(240)은 내측에 렌즈 홀더(212)의 축부(212c)가 관통 결합되는 중공(241)이 형성된다.
다만, 클립(240)은 도시된 형상에 한정되지 않고 다양한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 클립(240)은 일 측이 개방된 U-자 형상으로 형성될 수 있다.
상술한 내용을 제외한 클립(240)의 구조, 기능 및 결합 구조는 상술한 실시 예에 따른 클립(140)과 동일하다.
클립(240)의 하측에는 솔더(250)가 결합된다.
솔더(250)는 렌즈 홀더(212)의 축부(212c) 저면과 PCB(220)의 함몰부(223) 저면에 각각 결합되어, 렌즈 홀더(212)와 PCB(220)를 결합시킨다.
상술한 내용을 제외한 솔더(250)의 구조, 기능 및 결합 구조는 상술한 실시 예에 따른 솔더(150)와 동일하다.
이하에서는, 도 9 내지 도 11을 참조하여 본 발명의 또 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈(300) 및 이의 제조 방법에 대하여 설명한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)은 그 기능 및 구조가 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈(100, 200)과 대응된다. 다만, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)은 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈(100, 200)과 일부 구성 요소에 차이가 있다.
구체적으로, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)은 렌즈 홀더(312)에 PCB 수용부(312B)가 구비되고, PCB(320) 저면에 돌출부(322)가 구비되는 점에서, 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈(100, 200)과 차이가 있다.
이하에서는, 본 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)을 상술한 실시 예에 따른 카메라 모듈(100, 200)과의 차이점을 중심으로 설명한다.
본 실시 예에 따른 카메라 모듈(300)은 렌즈 구조체(310), PCB(320), 더스트 패드(330), 클립(340) 및 솔더(350)를 포함한다.
상기 구성 요소 중, 더스트 패드(330)는 상술한 실시 예에 따른 더스트 패드(130, 230)와 그 구조, 기능 및 결합 구조 등이 동일하다.
렌즈 구조체(310)는 렌즈(311) 및 렌즈 홀더(312)를 포함한다.
렌즈(311)는 상술한 실시 예에 따른 렌즈(111, 211)와 그 구조, 기능 및 결합 구조 등이 동일하다.
렌즈 홀더(312)는 렌즈 삽입부(312a), PCB 수용부(312B) 및 가이드홈(312c)을 포함한다.
렌즈 삽입부(312a)는 상술한 실시 예에 따른 렌즈 삽입부(112a, 212a)와 그 구조, 기능 및 결합 구조 등이 동일하다.
렌즈 삽입부(312a)의 하측에는 PCB 수용부(312B)가 형성된다.
PCB 수용부(312B)는 PCB(320)를 둘러싸도록 형성된다. 이때, PCB 수용부(312B)는 일 측이 개방되도록 형성된다. 이는 PCB(320)가 삽입되는 입구를 제공하기 위함이다.
PCB 수용부(312B)의 저면에는 가이드홈(312c)이 형성된다.
가이드홈(312c)은 PCB 수용부(312B) 저면의 개방된 일 측으로부터 PCB 수용부(312B)의 중심부를 향하여 함몰 형성된다. 달리 말하면, 가이드홈(312c)은 상기 일 측으로 개방된다.
가이드홈(312c)에는 PCB(320)의 돌출부(322)가 삽입 결합된다.
PCB(320)는 이미지 센서(321) 및 돌출부(322)를 포함한다.
이미지 센서(321)는 상술한 실시 예에 따른 이미지 센서(121, 221)와 그 구조, 기능 및 결합 구조 등이 동일하다.
돌출부(322)는 상술한 실시 예에 따른 돌출부(122, 222)와 그 구조 및 기능이 대부분 동일하다. 다만, 본 실시 예에 따른 돌출부(322)는 PCB(320)의 저면에 형성되는 점에 차이가 있다.
돌출부(322)는 PCB(320)의 저면으로부터 하측으로 연장되어 형성된다.
돌출부(322)는 렌즈 홀더(312)의 가이드홈(312c)에 맞물리며 결합된다. 일 실시 예에서, 돌출부(322)는 가이드홈(312c)을 따라 슬라이딩되며 삽입된다.
일 실시 예에서, 돌출부(322)는 렌즈 홀더(312)의 가이드홈(312c)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
PCB(320)의 돌출부(322)와 렌즈 홀더(312)의 가이드홈(312c) 사이에는 클립(340)이 위치된다.
도시된 실시 예에서, 클립(340)은 PCB(320)의 돌출부(322)와 대응되는 고리 형상으로 형성된다. 상기 실시 예에서, 클립(340)은 내측에 PCB(320)의 돌출부(322)가 관통 결합되는 중공(341)이 형성된다.
다만, 클립(340)은 도시된 형상에 한정되지 않고 다양한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들어, 클립(340)은 일 측이 개방된 U-자 형상으로 형성될 수 있다.
상술한 내용을 제외한 클립(340)의 구조, 기능 및 결합 구조는 상술한 실시 예에 따른 클립(140, 240)과 동일하다.
클립(340)의 하측에는 솔더(350)가 결합된다.
솔더(350)는 렌즈 홀더(312)의 가이드홈(312c)의 내주면과 PCB(320)의 돌출부(322) 외주면에 각각 결합되어, 렌즈 홀더(312)와 PCB(320)를 결합시킨다.
상술한 내용을 제외한 솔더(350)의 구조, 기능 및 결합 구조는 상술한 실시 예에 따른 솔더(150, 250)와 동일하다.
이상 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 설명된 실시 예들의 구성에 한정되는 것이 아니다.
또한, 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변경될 수 있다.
더 나아가, 상기 실시 예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시 예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수 있다.
100: 일 실시 예에 따른 카메라 모듈
110: 렌즈 구조체
111: 렌즈
112: 렌즈 홀더
112a: 렌즈 삽입부
112b: 플레이트부
112c: 홈부
112d: 클립 결합부
120: PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)
121: 이미지 센서
122: 돌출부
130: 더스트 패드(dust pad)
140: 클립
141: 제1 면
142: 제2 면
143: 걸이부
150: 솔더(solder)
151: 통공
200: 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈
210: 렌즈 구조체
211: 렌즈
212: 렌즈 홀더
212a: 렌즈 삽입부
212b: 플레이트부
212c: 축부
220: PCB
221: 이미지 센서
222: 돌출부
223: 함몰부
230: 더스트 패드
240: 클립
241: 중공
250: 솔더
300: 또 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈
310: 렌즈 구조체
311: 렌즈
312: 렌즈 홀더
312a: 렌즈 삽입부
312b: PCB 수용부
312c: 가이드홈
320: PCB
321: 이미지 센서
322: 돌출부
330: 더스트 패드
340: 클립
341: 중공
350: 솔더
110: 렌즈 구조체
111: 렌즈
112: 렌즈 홀더
112a: 렌즈 삽입부
112b: 플레이트부
112c: 홈부
112d: 클립 결합부
120: PCB(Printed Circuit Board, 인쇄 회로 기판)
121: 이미지 센서
122: 돌출부
130: 더스트 패드(dust pad)
140: 클립
141: 제1 면
142: 제2 면
143: 걸이부
150: 솔더(solder)
151: 통공
200: 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈
210: 렌즈 구조체
211: 렌즈
212: 렌즈 홀더
212a: 렌즈 삽입부
212b: 플레이트부
212c: 축부
220: PCB
221: 이미지 센서
222: 돌출부
223: 함몰부
230: 더스트 패드
240: 클립
241: 중공
250: 솔더
300: 또 다른 일 실시 예에 따른 카메라 모듈
310: 렌즈 구조체
311: 렌즈
312: 렌즈 홀더
312a: 렌즈 삽입부
312b: PCB 수용부
312c: 가이드홈
320: PCB
321: 이미지 센서
322: 돌출부
330: 더스트 패드
340: 클립
341: 중공
350: 솔더
Claims (14)
- 렌즈와 결합되어 상기 렌즈를 반경 방향에서 지지하는 렌즈 홀더;
판 형상으로 형성되며 일 부분에 상기 렌즈 홀더와 맞물리며 결합되는 돌출부가 형성되는 PCB(Printed Circuit Board); 및
상기 돌출부 둘레의 적어도 일 부분을 따라 형성되고, 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부 사이에 위치되어 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부를 결합시키는 솔더(solder)를 포함하고,
상기 PCB는,
상기 렌즈의 광축을 따라 연장되는 가상의 직선 상에 위치되는 이미지 센서가 구비되는,
카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 PCB의 외주로부터 상기 PCB의 방사상 외측으로 연장되어 형성되고,
상기 렌즈 홀더는,
상기 PCB를 향하는 일 면에 상기 돌출부와 맞물리며 결합되는 홈부가 형성되는,
카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 PCB는,
그 외주로부터 방사상 외측으로 연장되어 형성되는 상기 돌출부가 복수 개 구비되고, 서로 이웃하는 두 개의 상기 돌출부 사이에 함몰부가 형성되며,
상기 렌즈 홀더는,
상기 PCB를 향하는 일 면에 상기 함몰부에 삽입 결합되는 축부가 돌출 형성되는,
카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 PCB의 저면으로부터 하측으로 연장되어 형성되고,
상기 렌즈 홀더는,
상기 PCB를 감싸도록 형성되되, 일 측이 개방되는 PCB 수용부; 및
상기 PCB 수용부의 저면에 형성되고, 상기 돌출부가 삽입 결합되되 상기 일 측이 개방되는 가이드홈을 포함하는,
카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 렌즈 홀더와 상기 솔더 사이에 배치되고, 상기 렌즈 홀더 및 상기 솔더와 각각 접하도록 결합되며, 상기 돌출부와 대응되는 형상으로 형성되는 클립을 더 포함하는,
카메라 모듈. - 제5항에 있어서,
상기 클립은,
일 측이 개방되는 U-자 형상으로 형성되는,
카메라 모듈. - 제5항에 있어서,
상기 클립은,
고리 형상으로 형성되는,
카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 렌즈 홀더와 상기 PCB 사이에 위치되어 상기 렌즈 홀더 및 상기 PCB 사이에 각각 결합되고, 상기 이미지 센서의 외주를 감싸는 고리 형상으로 형성되며, 상기 렌즈와 상기 이미지 센서 사이 공간을 밀폐하는 더스트 패드(dust pad)를 더 포함하는,
카메라 모듈. - 제1항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 솔더와 접촉되는 일 면의 적어도 일 부분에 구리(Cu) 패턴층이 형성되는,
카메라 모듈. - 제9항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 솔더와 접촉되는 각 면에 모두 구리 패턴층이 형성되는,
카메라 모듈. - (a) PCB의 일 부분에 돌출부가 형성되는 단계;
(b) 상기 돌출부가 렌즈 홀더와 맞물리며 결합되는 단계; 및
(c) 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부 사이 공간에 솔더가 투입되어, 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부가 결합되는 단계를 포함하는,
카메라 모듈의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 (a) 단계는,
(a1) 상기 돌출부가 상기 PCB의 외주로부터 상기 PCB의 방사상 외측으로 연장되어 형성되는 단계를 포함하는,
카메라 모듈의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 (b) 단계 이전에,
(b0) 상기 PCB의 상기 렌즈 홀더를 향하는 일 면에, 고리 형상의 더스트 패드가 이미지 센서의 외주를 감싸도록 부착되는 단계가 수행되는,
카메라 모듈의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 (c) 단계 이전에,
(c0) 상기 돌출부와 대응되는 형상으로 형성되는 클립이 상기 렌즈 홀더와 접하도록 상기 렌즈 홀더와 상기 돌출부 사이 공간에 장착되는 단계가 수행되는,
카메라 모듈의 제조 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220035765A KR20230138118A (ko) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220035765A KR20230138118A (ko) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230138118A true KR20230138118A (ko) | 2023-10-05 |
Family
ID=88294265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220035765A KR20230138118A (ko) | 2022-03-23 | 2022-03-23 | 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230138118A (ko) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130022826A (ko) | 2011-08-26 | 2013-03-07 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR101308619B1 (ko) | 2012-06-14 | 2013-09-23 | 주식회사 하이소닉 | 렌즈 광축 정렬을 위한 소형 카메라 액추에이터의 조립방법 |
-
2022
- 2022-03-23 KR KR1020220035765A patent/KR20230138118A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130022826A (ko) | 2011-08-26 | 2013-03-07 | 삼성전기주식회사 | 렌즈 모듈 및 그 제조 방법 |
| KR101308619B1 (ko) | 2012-06-14 | 2013-09-23 | 주식회사 하이소닉 | 렌즈 광축 정렬을 위한 소형 카메라 액추에이터의 조립방법 |
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|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal |