CN217087989U - 光电模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

一种光电模组和电子设备。该光电模组包括：线路板组件，其中该线路板组件包括线路板和被设置于该线路板的定位元件；光电元件，其中该光电元件被安装于该线路板，并且该光电元件与该线路板电连接；支架，其中该支架与该线路板组件的该定位元件相配合，以被定位地安装于该线路板，使得该支架的开孔对应于该光电元件；以及光学元件，其中该光学元件被对应地安装于该支架，以位于该光电元件的光路中，以便在实现小型化模组封装的同时，提高模组的组装精度。

Description

光电模组和电子设备

技术领域

本实用新型涉及模组技术领域，特别是涉及光电模组和电子设备。

背景技术

随着诸如手机或平板电脑等电子产品朝着小型化、多功能化的发展，其所配置的光电模组(如摄像模组或投射模组等等)也随之需要将更小的元件以更小的封装体架构进行封装。以摄像模组为例，现有的摄像模组通常采用胶水粘接的方式将滤光元件的支架贴装于感光组件的基座表面，使得滤光元件位于该感光组件的感光路径中。众所周知，支架与基座之间需要具备较高的组装精度，这是因为一旦支架与基座的组装出现偏差或精度不够，则该支架可能会遮挡该感光组件的感光路径，进而影响摄像模组的成像质量。然而，随着摄像模组的尺寸变得越来越小，所采用的支架和基座的尺寸也随之变得极小，单纯地依靠胶粘方式将支架组装于基座表面将更加难以保证较高的组装精度。特别是胶水在固化前具有一定的流动性，一旦施压不均匀，该支架就容易相对于该基座发生偏移，导致该支架与该基座之间的组装精度严重降低。

实用新型内容

本实用新型的一优势在于提供光电模组和电子设备，其能够在实现小型化模组封装的同时，提高模组的组装精度。

本实用新型的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述光电模组能够利用定位元件来实现支架与线路板的高精度定位，有助于提高模组的组装精度。

本实用新型的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述光电模组能够利用支架与电路的结合，使得所述线路板能够通过所述支架中的电路与光学元件进行电连接，有助于实现空间缩小、一体化封装的效果。

本实用新型的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述光电模组能够结合MOB或MOC技术，利用封胶结构与支架进行结合，以达成定位与结构固定。例如，针对MOB或MOC的封胶结构进行结构设计，将封胶结构加入卡勾、嵌合或点胶槽等设计，当与支架结合时，可利用所述封胶结构与所述支架更稳固地结合，增加稳定性和可靠度。

本实用新型的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述光电模组能够使用支架搭配不同的光学元件，并利用半导体制程的精度提供精确的定位点，使得所述光学元件与所述光电元件能够精准对位，提高模组的组装精度。

本实用新型的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述光电模组能够通过布设有电路的支架将支架上方的光学元件与线路板下方的IC元件进行电连接，以便通过所述IC元件来控制所述光学元件，有助于缩小模组体积。

本实用新型的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述光电模组能够通过多组件整合技术，将诸如发光元件或感光元件等具有不同功能的光电元件进行一体式封装，并针对需求使用光谱进行上盖元件的制作，有助于达成高空间利用率。

本实用新型的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中，在本实用新型的一实施例中，所述光电模组能够具备人脸辨识、疲劳侦测或生物特征等多工处理拍摄、动态侦测等功能。

本实用新型的另一优势在于提供光电模组和电子设备，其中为了达到上述目的，在本实用新型中不需要采用昂贵的材料或复杂的结构。因此，本实用新型成功和有效地提供一解决方案，不只提供一种简单的光电模组和电子设备，同时还增加了所述光电模组和电子设备的实用性和可靠性。

为了实现本实用新型的上述至少一优势或其他优点和目的，本实用新型提供了光电模组，包括：

线路板组件，其中所述线路板组件包括线路板和被设置于所述线路板的定位元件；

光电元件，其中所述光电元件被安装于所述线路板，并且所述光电元件与所述线路板电连接；

支架，其中所述支架与所述线路板组件的所述定位元件相配合，以被定位地安装于所述线路板，使得所述支架的开孔对应于所述光电元件；以及

光学元件，其中所述光学元件被对应地安装于所述支架，以位于所述光电元件的光路中。

根据本申请的一实施例，所述定位元件为在所述线路板的上表面形成的封胶体，并且所述支架的侧壁抵靠于所述封胶体，以通过所述封胶体限制所述支架的安装位置。

根据本申请的一实施例，所述线路板组件进一步包括被设置于所述线路板的所述上表面的电子元器件，其中所述封胶体包覆所述线路板上的一个或多个所述电子元器件，并且所述封胶体抵靠于所述支架的外壁面或内壁面。

根据本申请的一实施例，所述线路板组件进一步包括被设置于所述线路板的所述上表面的电子元器件，并且所述光电元件通过引线与所述线路板进行电连接，其中所述封胶体包覆所述线路板上的一个或多个所述电子元器件和所述引线，并且所述封胶体抵靠于所述支架的内壁面。

根据本申请的一实施例，所述定位元件为被设置于所述线路板的定位孔或定位柱，以通过所述定位孔或所述定位柱与所述支架相嵌合，以限制所述支架相对于所述线路板的位置。

根据本申请的一实施例，所述支架设有与所述线路板电连接的电路。

根据本申请的一实施例，所述支架的侧表面通过金属涂层、电镀或贴合的方式来设置连接线路，以电性连接位于所述支架的表面的电性连接焊盘，以形成所述支架的所述电路。

根据本申请的一实施例，所述光学元件包括滤光片、定焦透镜、衍射光学元件以及微透镜阵列中的任一种。

根据本申请的一实施例，所述光学元件为变焦透镜，并且所述变焦透镜与所述线路板通过所述支架的所述电路进行电性连接。

根据本申请的一实施例，所述光学元件进一步包括光学镜头。

根据本申请的一实施例，所述光学镜头为设有驱动机构的镜头，并且所述光学镜头中的所述驱动机构与所述线路板通过所述支架的所述电路进行电性连接。

根据本申请的一实施例，所述光电元件为感光芯片或发光元件。

根据本申请的一实施例，多个所述光电元件被阵列排布于所述线路板，并且所述支架形成与多个所述光电元件对应的一个或多个所述开孔，其中多个所述光学元件被对应地设置于所述支架的一个或多个所述开孔处，使得所述光学元件分别处于对应的所述光电元件的光路中。

根据本申请的一实施例，多个所述光电元件包括感光芯片和/或发光元件，并且多个所述光学元件包括滤光片、定焦透镜、变焦透镜、衍射光学元件以及微透镜阵列中的一种或多种。

根据本申请的一实施例，所述光电模组进一步包括IC元件，其中所述IC元件电性连接于所述线路板。

根据本申请的另一方面，本申请进一步提供了电子设备，包括：

设备主体；和

至少一光电模组，其中所述光电模组被对应地设置于所述设备主体，并且所述光电模组包括：

线路板组件，其中所述线路板组件包括线路板和被设置于所述线路板的定位元件；

光电元件，其中所述光电元件被安装于所述线路板，并且所述光电元件与所述线路板电连接；

支架，其中所述支架与所述线路板组件的所述定位元件相配合，以被定位地安装于所述线路板，使得所述支架的开孔对应于所述光电元件；以及

光学元件，其中所述光学元件被对应地安装于所述支架，以位于所述光电元件的光路中。

通过对随后的描述和附图的理解，本实用新型进一步的目的和优势将得以充分体现。

本实用新型的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

图1是根据本实用新型的第一实施例的光电模组的结构示意图。

图2示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组的第一示例。

图3示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组的第二示例。

图4示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组的第三示例。

图5示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组中定位元件的第一变形实施方式。

图6示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组中定位元件的第二变形实施方式。

图7示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组中支架的一个示例。

图8示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组中支架的另一个示例。

图9示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组的第一变形实施方式。

图10示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组的第二变形实施方式。

图11示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组的第三变形实施方式。

图12示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组的第四变形实施方式。

图13示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组中线路板组件的一个示例。

图14示出了根据本实用新型的上述第一实施例的所述光电模组中线路板组件的另一个示例。

图15是根据本实用新型的第二实施例的光电模组的结构示意图。

图16是根据本实用新型的上述第二实施例的所述光电模组的第一示例。

图17示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述光电模组的第二示例。

图18示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述光电模组的第三示例。

图19示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述光电模组的第四示例。

图20示出了根据本实用新型的上述第二实施例的所述光电模组的第五示例。

图21是根据本实用新型的一实施例的一电子设备的一个示例。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，权利要求和说明书中术语“一”应理解为“一个或多个”，即在一个实施例，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个。除非在本实用新型的揭露中明确示意该元件的数量只有一个，否则术语“一”并不能理解为唯一或单一，术语“一”不能理解为对数量的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，属于“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或者暗示相对重要性。本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，属于“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或者一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以是通过媒介间接连结。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

参考附图1至图14所示，本实用新型的第一实施例提供了一种光电模组1，其能够在实现小型化模组封装的同时，提高模组的组装精度。具体地，所述光电模组1可以包括线路板组件10、光电元件20、支架30以及光学元件40，其中所述线路板组件10包括线路板11和被设置于所述线路板11的定位元件12；其中所述光电元件20被安装于所述线路板11，并且所述光电元件20与所述线路板11电连接；其中所述支架30与所述线路板组件10的所述定位元件12相配合，以被定位地安装于所述线路板11，使得所述支架30的开孔300对应于所述光电元件20；其中所述光学元件40被对应地安装于所述支架30，以位于所述光电元件20的光路中。

值得注意的是，本申请的所述光电元件20可以但不限于被实施为感光芯片21或发光元件22，其中当所述光电元件20被实施为所述感光芯片21时，所述光电模组1被实施为摄像模组；而当所述光电元件20被实施为所述发光元件22时，所述光电模组1被实施为投射模组。可以理解的是，所述感光芯片21可以但不限于被实施为CMOS芯片或CCD芯片；所述发光元件22可以但不限于被实施为LED或激光发射器。

此外，如图1和图2所示，本申请的所述线路板11的上表面与下表面之间可以设有导通孔13，其中所述导通孔13内可以充填诸如铜或金等导电的金属物质，使得所述导通孔13可以作为所述线路板11的上下表面之间的电性连接。可以理解的是，由于所述导通孔13内的金属物质也可以作为热传导用，因此所述导通孔13还有助于协助整体模组进行散热。

更具体地，如图1和图2所示，所述光电模组1的所述线路板组件10的所述定位元件12可以但不限于被实施为通过注塑工艺在所述线路板11的上表面形成的封胶体121，其中所述支架30的侧壁抵靠于所述封胶体121，以通过所述封胶体121限制所述支架30的安装位置，从而实现将所述支架30定位地安装于所述线路板11的上表面的效果。

值得注意的是，如图2所示，根据本申请的所述线路板组件10通常还包括诸如电容或电阻等电子元器件14，其中所述电子元器件14被焊接于所述线路板11的上表面，并分布于所述光电元件20的周围，其中所述光电元件20可以通过打金线的工艺通过引线与所述线路板11进行电连接。可以理解的是，所述光电元件20适于放置于所述线路板11的上表面的平坦区(利于点胶、焊接等固定操作)，其中所述线路板11的上表面设置有电性连接焊盘，并且这些电性连接焊盘分布在所述光电元件20的周围，以通过所述引线的两端分布电连接于所述光电元件的电性接点和所述线路板的电性连接焊盘，使得所述光电元件与所述线路板形成电路连接。此外，所述线路板11上部分的所述电性连接焊盘与所述导通孔13进行电性连接。

在本申请的第一示例中，如图2所示，所述封胶体121优选地包覆所述线路板11上的一个或多个所述电子元器件14，以便为所述电子元器件14提供保护。与此同时，所述封胶体121抵靠于所述支架30的外壁面，以限制所述支架30的安装位置。

优选地，所述支架30的外周缘槽与所述封胶体121相互嵌合，以在定位所述支架30的同时，还能够增强所述支架30与所述线路板组件10的结合强度。换言之，所述封胶体121的内侧面和顶表面分别抵靠于所述支架30的所述外周缘槽的壁面，不仅能够定位所述支架30的安装位置，而且还能够支撑所述支架30。

值得注意的是，在本申请的上述第一示例中，由于所述支架30的底部位于所述封胶体121和所述光电元件20之间，因此在组装所述支架30时，所述支架30容易触碰或挤压所述光电元件20的引线，进而影响所述光电元件20的电连接稳定性。而为了解决这一问题，在本申请的第二示例中，如图3所示，所述封胶体121也可以抵靠于所述支架30的内壁面，仍能够起到限制所述支架30的安装位置的作用。换言之，所述支架30的内周缘槽与所述封胶体121相互嵌合，即所述封胶体121的外侧面和顶表面分别抵靠于所述支架30的所述内周缘槽的壁面，同样能够定位和支撑所述支架30。

进一步地，在本申请的第三示例中，如图4所示，所述封胶体121可以同时包覆于所述线路板11上的所述电子元器件14和所述光电元件20的引线，以便保护所述电子元器件14和所述引线不受损坏。与此同时，所述封胶体121抵靠于所述支架30的内壁面，以限制所述支架30的安装位置。

值得注意的是，虽然上述示例以所述定位元件12被实施为所述封胶体121为例来阐明本申请的所述光电模组1的特点和优势，但在本申请的其他变形示例中，所述线路板组件10中的所述定位元件12还可以被实施为诸如定位孔或定位柱等其他定位结构。

附图5示出了根据本申请的上述第一实施例的所述定位元件12的第一变形实施方式，其中所述光电模组1的所述线路板组件10中的所述定位元件12被实施为设置于所述线路板11上的定位孔122，以通过所述定位孔122与所述支架30相配合，来实现定位所述支架30的效果。换言之，所述支架30具有与所述定位孔122相匹配的凸起，并且所述支架30的所述凸起能够插入所述线路板11上的所述定位孔122内以实现嵌合固定，从而限制所述支架30相对于所述线路板11的位置。可以理解的是，在本申请的其他示例中，所述定位元件12的所述定位孔122也可以被定位凹槽替换，本申请对此不再赘述。

附图6示出了根据本申请的上述第一实施例的所述定位元件12的第二变形实施方式，其中所述光电模组1的所述线路板组件10中的所述定位元件12被实施为设置于所述线路板11上的定位柱123，以通过所述定位柱123与所述支架30相配合，来实现定位所述支架30的效果。换言之，所述支架30具有与所述定位柱123相匹配的凹槽，并且所述定位柱123能够插入所述支架30的所述凹槽以实现嵌合固定，从而限制所述支架30相对于所述线路板11的位置。可以理解的是，所述定位柱123与所述线路板11可以是分体地连接，即所述定位柱123通过焊接、嵌合、或粘接的方式被固定于所述线路板11；当然，所述定位柱123也可以与所述线路板11是一体地连接，即所述定位柱123是一体地成型于所述线路板11的上表面的凸起结构。

根据本申请的上述第一实施例，所述支架30可以由塑胶、金属或复合型材料制成，其中所述支架30被定位地固定于所述线路板11的上表面，并且所述支架30的所述开孔300对应于被贴装于所述线路板11的所述光电元件20。与此同时，所述光学元件40通常针对指定波长为光学透明，并且所述光学元件40被对应地安装于所述支架30的开孔处，以处于所述光电元件20的光路中。可以理解的是，所述光学元件40可以通过封胶、焊接或热熔等方式被安装于所述支架30，以通过所述支架30稳定地支撑所述光学元件40于所述光电元件20的光路中。

值得注意的是，所述光学元件40可以但不限于包括滤光片41，其中所述滤光片41被对应地设置于所述支架30，以对应于所述光电元件20。

进一步地，如图1和图2所示，所述支架30可以设有与所述线路板11电连接的电路31，以便通过所述支架30的所述电路31将被设置于所述支架30上的所述光学元件40与所述线路板11进行电性连接。例如，当所述光电元件20被实施为所述感光元件21时，所述光学元件40除了包括所述滤光片41之外，还可以包括光学镜头42，而为了使所述光电模组1具备自动对焦或防抖等功能，所述光学镜头42通常为配置有诸如音圈马达的驱动机构的镜头，以便进行电讯号调控。此时，本申请的所述光电模组1能够利用所述支架30的所述电路31将所述光学镜头42的所述驱动机构与所述线路板11进行电性连接，有助于实现减少封装制程，缩小体积的效果。

值得注意的是，在本申请的一示例中，所述支架30的表面(可以包括上表面、下表面以及侧表面)可以设有一个或多个电性连接焊盘，并且所述支架30的侧表面可以通过金属涂层、电镀或贴合等方式来设置连接线路，以电性连接位于所述支架30的上表面和下表面的电性连接焊盘，以形成所述支架30的所述电路31。与此同时，当所述支架30被安装于所述线路板11时，所述支架30的下表面的电性连接焊盘可以与所述线路板11的上表面的电性连接焊盘进行连接，并且所述线路板11的上表面的电性连接焊盘与所述线路板11的所述导通孔13进行电连接；或者，所述支架30的下表面的电性连接焊盘也可以直接电连接于所述线路板11的所述导通孔13。当然，在本申请的其他示例中，所述支架30的内侧表面或外侧表面也可以设置所述电性连接焊盘，以便在合适的位置与所述光学元件40和/或所述线路板11进行电性连接。

当然，在本申请的其他示例中，所述支架30也可以具有金属导通孔，其贯穿所述支架30以电连接于所述支架30的上表面和下表面的电性连接焊盘，以形成所述支架30的所述电路31。或者，所述支架30的侧壁可以设有凹孔，以通过在所述凹孔部分制作电性连接线路的方式来连通所述支架30的上下表面。此外，所述支架30的所述电路31还可以通过嵌件注塑工艺被一体成型。

根据本申请的上述第一实施例，如图7所示，由于所述光电元件20通常具有矩形形状，如方形形状，因此所述支架30和所述光学元件40通常均具有矩形形状，但其不局限于此，例如，在申请的其他示例中，如图8所示，所述支架30可以具有圆形形状，而所述光学元件40仍保持矩形形状。当然，所述支架30与所述光学元件40也可以均具有圆形形状，本申请对此不再赘述。

值得注意的是，对于不同或相同的所述光电元件20，所述光学元件40可以具有不同的结构或镀膜。例如，当所述光电元件20被实施为所述感光芯片21时，所述光学元件40除了可以被实施为所述滤光片41之外，还可以被实施为其他滤光元件。具体地，附图9示出了根据本申请的上述第一实施例的所述光电模组1的第一变形实施方式，其中所述光学元件40被实施为定焦透镜43，有助于与所述光学镜头42进行搭配设计，以增进成像品质。优选地，所述定焦透镜43可以被实施为由滤光材料制成的透镜，或者也可以被实施为镀有滤光膜的透镜，以便在提高成像品质的同时，仍具备滤光效果。可以理解的是，所述定焦透镜43可以被实施为由诸如玻璃或透明塑料等透光材料制成的普通透镜。

附图10示出了根据本申请的上述第一实施例的所述光电模组1的第二变形实施方式，其中所述光学元件40被实施为变焦透镜44，并且所述变焦透镜44通过所述支架30的所述电路31电连接于所述线路板11。可以理解的是，所述变焦透镜4可以但不限于被实施为液体变焦透镜或液晶变焦透镜，以通过外部施加电压来改变曲率或折射率，从而调节成像指令。

具体地，所述变焦透镜44设有电性连接焊盘，当所述变焦透镜44被安装于所述支架30时，所述变焦透镜44上的所述电性连接焊盘与所述支架30的电性连接焊盘接触，以通过所述支架30的所述电路31将所述变焦透镜44与所述线路板11进行电连接，便于对所述变焦透镜44进行电子讯号控制，以调变所述变焦透镜44的特性。

值得注意的是，附图11示出了根据本申请的上述第一实施例的所述光电模组1的第三变形实施方式，其中所述光电元件20被实施为所述发光元件22，并且所述光学元件40被实施为衍射光学元件45，以通过所述衍射光学元件45对经由所述发光元件22发射的光线进行衍射，使得所述光电模组1完成所需的投射效果。

类似地，附图12示出了根据本申请的上述第一实施例的所述光电模组1的第四变形实施方式，其中所述光电元件20被实施为所述发光元件22，并且所述光学元件40被实施为微透镜阵列46，以通过所述微透镜阵列46对经由所述发光元件22发射的光线进行整形，使得所述光电模组1完成所需的投射效果。

根据本申请的上述第一实施例，如图1所示，所述光电模组1还可以进一步包括IC元件50，其中所述IC元件50与所述线路板11进行电性连接，以通过所述IC元件50来控制所述光学元件40。例如，当所述光电模组1被实施为所述摄像模组时，所述光学元件40的所述光学镜头42被安装于所述支架30，并且所述光学镜头42的音圈马达直接电连接于所述支架30的所述电路31，其中所述支架30的所述电路31电连接于所述线路板11，并且所述IC元件50电连接于所述线路板11，以在所述IC元件50与所述光学镜头42的所述音圈马达之间形成电路连接，使得所述IC元件50能够向所述光学镜头42的所述音圈马达传递电讯号，以实现所需的电子控制，如防抖或自动对焦功能。可以理解的是，所述IC元件50可以但不限于被实施为控制芯片。

具体地，在本申请的上述第一实施例中，如图1所示，所述IC元件50可以利用异构集成技术，在封装制程中利用打金线或锡球焊接的方式与所述线路板11的下表面进行电性连接。当然，在本申请的一个示例中，如图13所示，所述线路板组件10可以进一步包括被设置于所述线路板11的下表面的插槽结构15，其中所述插槽结构15具有与所述线路板11连接的电性连接线路，并且所述IC元件50适于被插置于所述插槽结构15，以通过所述插槽结构15的所述电性连接线路将所述IC元件50与所述线路板11进行电连接。

此外，在本申请的另一示例中，如图14所示，所述线路板组件10还可以进一步包括排线16，其中所述排线16的一端与所述线路板11进行电性连接，并且所述排线16的另一端设有所述插槽结构15，以通过所述排线16和所述插槽结构15将所述IC元件50与所述线路板11进行电连接。当然，在本申请的其他示例中，所述IC元件50仍可以采用异构集成技术被堆叠地封装于所述线路板11的下表面，并且所述排线16的另一端设有适于与外部装置电连接的金属线路，以通过所述排线16将外部装置与所述线路板11进行电性连接。

值得一提的是，尽管上述第一实施例和各种示例或变形实施方式中均以一个所述光电元件20为例来阐述所述光电模组1的特征和优势，但其不构成对本申请的限制，例如，在本申请的其他实施例中，所述光电模组1中的所述光电元件20的数量可以是两个或两个以上，以形成阵列模组。

示例性地，参考附图15和图16所示，本申请的第二实施例提供了一种光电模组1，其中所述光电模组1可以包括被阵列排布于所述线路板11的多个光电元件20，并且所述支架30具有与所述多个光电元件20对应的一个或多个所述开孔300，其中多个所述光学元件40被对应地设置于所述支架30的一个或多个所述开孔300处，使得所述光学元件40分别处于对应的所述光电元件20的光路中。可以理解的是，现有的多模组架构通常是将各个功能的单模组组装在一起，如放置于手机上的预设模组放置区，这会有较多的工序流程，而本申请的所述光电模组1则能够将多个所述光电元件20(如诸如高分辨率、低分辨率、可见光波段或红外光波段的图像传感器；或者发光元件)整合进一体式封装架构内，有助于提高组装精度，简化组装工序。此外，所述光电元件20可以与所述支架30的所述开孔300一一对应，也可以多对一地对应，例如两个所述光电元件20对应于一个所述开孔300。

值得注意的是，在本申请的这一实施例中，多个所述光电元件20的类型可以相同，也可以不同。换言之，所述光电模组1的所述多个光电元件20可以均被实施为所述感光芯片21；或者所述光电模组1的所述多个光电元件20可以同时被实施为所述感光芯片21和所述发光元件22。

示例性地，在本申请的第一示例中，如图16所示，多个所述光电元件20可以被实施为两个所述感光芯片21；对应地，所述光学元件40可以被实施为两个所述滤光片41，使得所述光电模组1形成双摄模组。可以理解的是，所述支架30被定位地安装于所述线路板11的上表面时，所述支架30会将多个所述光电元件20相互分隔开，以起到消光作用，有助于减少所述光电元件20之间的光迅号干扰。

在本申请的第二示例中，如图17所示，多个所述光电元件20可以被实施为一个所述感光芯片21和一个所述发光元件22，并且所述光学元件40被实施为对应于所述感光芯片21的滤光片41和对应于所述发光元件22的衍射光学元件45，使得所述光电模组1能够形成TOF模组或者结构光模组。

在本申请的第三示例中，如图18所示，多个所述光电元件20可以被实施为一个所述感光芯片21和一个所述发光元件22，并且所述光学元件40被实施为对应于所述感光芯片21的定焦透镜43和对应于所述发光元件22的微透镜阵列46，仍能够使得所述光电模组1能够形成TOF模组或者结构光模组。

在本申请的第四示例中，如图19所示，多个所述光电元件20可以被实施为一个所述感光芯片21和一个所述发光元件22，并且所述光学元件40被实施为对应于所述感光芯片21的变焦透镜44和对应于所述发光元件22的衍射光学元件45，也能够使得所述光电模组1能够形成TOF模组或者结构光模组。

当然，在本申请的第五示例中，如图20所示，多个所述光电元件20可以被实施为阵列排布的三个所述感光芯片21和一个所述发光元件22，并且所述光学元件40则被对应地实施为透红外光的滤光片、保护玻璃、透可见光的滤光片以及衍射光学元件，以便使所述光电模组1具备结合人脸辨识、疲劳侦测、生物特征等多工处理拍摄、动态侦测等功能。可以理解的是，上述示例中所述光电元件20与所述光学元件40的具体实施方式仅为举例，本申请保护的技术方案并不局限于此，一切能够构成光电模组的组合或变形均在本申请的保护范围之内，本申请对此不再赘述。

值得注意的是，类似于根据本申请的上述第一实施例，根据本申请的所述第二实施例，所述光电模组1也可以包括被安装于所述支架30的光学镜头42和被电连接于所述线路板11的所述IC元件50，本申请对此不再赘述。此外，所述光电模组1的多个所述光电元件20被间隔地设置，以在相邻的所述光电元件20之间形成预留空间，以便放置电子元器件和/或线路，有助于大幅地增加所述光电模组1的整体空间利用率。

值得一提的是，如图21所示，根据本申请的另一方面，本申请的一实施例进一步提供了一种电子设备，其中所述电子设备可以包括至少一上述光电模组1和设备主体2，其中所述光电模组1被对应地设置于所述设备主体2，使得所述电子设备具备拍摄和/或侦测功能。可以理解的是，所述电子设备的所述设备主体2可以但不限于被实施为诸如手机、平板电脑或机器人等设备，本申请对此不再赘述。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (16)

1.光电模组，其特征在于，包括：

线路板组件，其中所述线路板组件包括线路板和被设置于所述线路板的定位元件；

光电元件，其中所述光电元件被安装于所述线路板，并且所述光电元件与所述线路板电连接；

支架，其中所述支架与所述线路板组件的所述定位元件相配合，以被定位地安装于所述线路板，使得所述支架的开孔对应于所述光电元件；以及

光学元件，其中所述光学元件被对应地安装于所述支架，以位于所述光电元件的光路中。

2.如权利要求1所述的光电模组，其中，所述定位元件为在所述线路板的上表面形成的封胶体，并且所述支架的侧壁抵靠于所述封胶体，以通过所述封胶体限制所述支架的安装位置。

3.如权利要求2所述的光电模组，其中，所述线路板组件进一步包括被设置于所述线路板的所述上表面的电子元器件，其中所述封胶体包覆所述线路板上的一个或多个所述电子元器件，并且所述封胶体抵靠于所述支架的外壁面或内壁面。

4.如权利要求2所述的光电模组，其中，所述线路板组件进一步包括被设置于所述线路板的所述上表面的电子元器件，并且所述光电元件通过引线与所述线路板进行电连接，其中所述封胶体包覆所述线路板上的一个或多个所述电子元器件和所述引线，并且所述封胶体抵靠于所述支架的内壁面。

5.如权利要求1所述的光电模组，其中，所述定位元件为被设置于所述线路板的定位孔或定位柱，以通过所述定位孔或所述定位柱与所述支架相嵌合，以限制所述支架相对于所述线路板的位置。

6.如权利要求1至5中任一所述的光电模组，其中，所述支架设有与所述线路板电连接的电路。

7.如权利要求6所述的光电模组，其中，所述支架的侧表面通过金属涂层、电镀或贴合的方式来设置连接线路，以电性连接位于所述支架的表面的电性连接焊盘，以形成所述支架的所述电路。

8.如权利要求6所述的光电模组，其中，所述光学元件包括滤光片、定焦透镜、衍射光学元件以及微透镜阵列中的任一种。

9.如权利要求6所述的光电模组，其中，所述光学元件为变焦透镜，并且所述变焦透镜与所述线路板通过所述支架的所述电路进行电性连接。

10.如权利要求8或9中任一所述的光电模组，其中，所述光学元件进一步包括光学镜头。

11.如权利要求10所述的光电模组，其中，所述光学镜头为设有驱动机构的镜头，并且所述光学镜头中的所述驱动机构与所述线路板通过所述支架的所述电路进行电性连接。

12.如权利要求1至5、7至9中任一所述的光电模组，其中，所述光电元件为感光芯片或发光元件。

13.如权利要求1至5中任一所述的光电模组，其中，多个所述光电元件被阵列排布于所述线路板，并且所述支架形成与多个所述光电元件对应的一个或多个所述开孔，其中多个所述光学元件被对应地设置于所述支架的一个或多个所述开孔处，使得所述光学元件分别处于对应的所述光电元件的光路中。

14.如权利要求13所述的光电模组，其中，多个所述光电元件包括感光芯片和/或发光元件，并且多个所述光学元件包括滤光片、定焦透镜、变焦透镜、衍射光学元件以及微透镜阵列中的一种或多种。

15.如权利要求1至5中任一所述的光电模组，其中，所述光电模组进一步包括IC元件，其中所述IC元件电性连接于所述线路板。

16.电子设备，其特征在于，包括：

设备主体；和

至少一光电模组，其中所述光电模组被对应地设置于所述设备主体，并且所述光电模组包括：

线路板组件，其中所述线路板组件包括线路板和被设置于所述线路板的定位元件；

光电元件，其中所述光电元件被安装于所述线路板，并且所述光电元件与所述线路板电连接；

支架，其中所述支架与所述线路板组件的所述定位元件相配合，以被定位地安装于所述线路板，使得所述支架的开孔对应于所述光电元件；以及

光学元件，其中所述光学元件被对应地安装于所述支架，以位于所述光电元件的光路中。

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