KR20230137128A - Apparatus for proximity exposure using UV LED light source - Google Patents

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Abstract

본 발명은 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치에 관한 것으로서, 미리 설정된 일정 파장대의 자외선 광을 조사하는 UV LED 모듈이 다수 개 조합되어 배치된 광원계; 상기 광원계의 하부에 설치되고, 기판 상에 구현하려는 회로패턴이 설계되고, 상기 광원계로부터 조사되는 자외선 광이 상기 기판으로 전달되도록 하는 광학계; 상기 광학계의 하부에 설치되고, 상기 광학계를 통과한 자외선 광이 상기 기판 상에 일정 배율로 전사되도록 하는 렌즈계; 상기 렌즈계의 하부에 설치되고, 상기 기판과 상기 광학계의 위치를 조정하는 위치 정렬계; 및 상기 광원계의 온/오프와, 상기 위치 정렬계의 위치 조정을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a proximity exposure apparatus using a UV LED light source, comprising: a light source system arranged in combination of a plurality of UV LED modules that irradiate ultraviolet light in a preset certain wavelength range; An optical system installed below the light source system, designed to design a circuit pattern to be implemented on a substrate, and transmitting ultraviolet light emitted from the light source system to the substrate; a lens system installed below the optical system and allowing ultraviolet light passing through the optical system to be transferred onto the substrate at a constant magnification; a position alignment system installed below the lens system and adjusting the positions of the substrate and the optical system; and a control unit that controls on/off of the light source system and position adjustment of the position alignment system.

Description

UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치{Apparatus for proximity exposure using UV LED light source}Proximity exposure device using UV LED light source {Apparatus for proximity exposure using UV LED light source}

본 발명은 노광장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 UV LED 광원을 이용여 전체적인 설비 공간을 줄이고, 제작비용 및 유지관리 비용을 줄일 수 있는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치에 관한 것이다.The present invention relates to an exposure device, and more specifically, to a close-up exposure device using a UV LED light source that can reduce overall facility space and reduce manufacturing and maintenance costs by using a UV LED light source.

일반적으로, LCD(Liquid Crystal display Device), PDP(Plasma Display Panel), PCB(Printed Circuit Board), 필터(filter) 및 반도체와 같이 박막 기술을 이용한 부품 등의 제작에는 미세한 패턴(pattern)을 형성하기 위하여 사진 식각법 이 이용되고 있다.In general, forming a fine pattern is necessary for manufacturing parts using thin film technology such as LCD (Liquid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), PCB (Printed Circuit Board), filters, and semiconductors. For this purpose, photo etching is used.

이러한 사진 식각법에는 레티클(reticle) 또는 마스크(mask) 패턴을 기판(예컨대, 유리기판, 반도체 웨이퍼, 이하 '기판'이라 함)에 형성된 감광막에 전사할 수 있도록 노광장치가 필수적으로 사용된다.In this photo etching method, an exposure device is essentially used to transfer a reticle or mask pattern to a photosensitive film formed on a substrate (eg, a glass substrate, a semiconductor wafer, hereinafter referred to as a “substrate”).

이와 같이, 기판의 패턴을 근접 노광하는 노광장치 중, 광학계를 이용한 노공장치는 자외선 영역의 빛을 이용하게 되는데, 도 1은 이와 같이 자외선 영역의 빛을 이용한 광학계 노광장치의 일반적인 구성을 나타낸 도면으로서, 이를 참조하여 종래의 광학계 노광장치를 설명하면 다음과 같다.In this way, among the exposure devices that closely expose the pattern of the substrate, the exposure device using an optical system uses light in the ultraviolet region. Figure 1 is a diagram showing the general configuration of an optical exposure device using light in the ultraviolet region. , With reference to this, the conventional optical exposure apparatus is described as follows.

도 1을 참조하면, 종래의 광학계 노광장치(10)는 자외선 광을 공급하는 광원계(20)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional optical exposure apparatus 10 includes a light source system 20 that supplies ultraviolet light.

이와 같은 종래의 광학계 노광장치(10)에서, 광원계(22)는 광원으로서 UV 램프를 사용하게 되는데, 이러한 UV 램프는 수은과 비활성 가스가 봉입된 초고압 수은램프(Ultra high pressure Hg Lamp)(22)가 사용된다.In such a conventional optical exposure apparatus 10, the light source system 22 uses a UV lamp as a light source. This UV lamp is an ultra high pressure mercury lamp (Ultra high pressure Hg Lamp) containing mercury and an inert gas (22). ) is used.

그런데, 수은은 인체에 유해한 물질인 오존을 발생시키게 되는바, 제조라인의 작업환경을 악화시키는 원인이 됨에 따라 사용에 많은 제약이 따르는 문제점이 있었다.However, mercury generates ozone, a substance harmful to the human body, and causes a worsening of the working environment in the manufacturing line, leading to many restrictions on its use.

또한, 초고압 수은램프(22)가 고온고압 상태에서 가동됨에 따라 보다 높은 폭발 우려가 상존하고, 수명이 다한 초고압 수은램프(22)를 교체 및 폐기 시 수은과 같은 환경 오염 물질에 대한 처리가 곤란하였으며, 체조공정 특성 상 24시간 지속적으로 온(On) 상태를 유지하여야 함에도 불구하고 초고압 수은램프(22)는 수명이 짧아 빈번하게 정기적으로 교체해주어야 하는 단점이 있었다.In addition, as the ultra-high pressure mercury lamp (22) operates at high temperature and pressure, there is a higher risk of explosion, and it is difficult to dispose of environmental pollutants such as mercury when replacing or disposing of the ultra-high pressure mercury lamp (22) when its life has expired. , Due to the nature of the gymnastics process, although it must be continuously turned on for 24 hours, the ultra-high pressure mercury lamp 22 has a short lifespan and has the disadvantage of having to be replaced frequently and regularly.

특히, 상기한 바와 같은 초고압 수은램프(22)의 교체는 생산 라인을 정지시킨 상태에서 대략 1시간 정도 소요되기 때문에, 제품의 제조수율을 현저하게 저하시키게 되고, 아울러 초고압 수은램프(22)를 방전시키기 위해서는 고전압을 필요로 하고, 초고압 수은램프(22)의 온/오프 시에 일정한 발광 강도의 자외선을 방출하게 될 때까지 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.In particular, since the replacement of the ultra-high pressure mercury lamp 22 as described above takes approximately one hour with the production line stopped, the manufacturing yield of the product is significantly reduced, and in addition, the ultra-high pressure mercury lamp 22 is discharged. This requires a high voltage, and there is a problem in that it takes a lot of time until ultraviolet rays of a certain luminous intensity are emitted when the ultra-high pressure mercury lamp 22 is turned on/off.

또한, 종래의 초고압 수은램프(22)는 복합파장대의 광을 방출하게 되는바, 노광 시에 필요로 하는 자외선 영역들 이외에 불필요한 자외선 영역의 광을 방출하게 되어, 종래의 광학계 노광장치(10)는 도 1에서와 같이 조명계(30)를 통하여 불필요한 자외선 영역의 광을 제거하고 있는 실정이다.In addition, the conventional ultra-high pressure mercury lamp 22 emits light in a complex wavelength band, and emits light in an unnecessary ultraviolet range in addition to the ultraviolet range required during exposure, so the conventional optical exposure apparatus 10 As shown in FIG. 1, unnecessary light in the ultraviolet region is being removed through the illumination system 30.

따라서, 종래의 광학계 노광장치(10)는 조명계(30)의 부가로 인해 전체적인 장비의 크기가 증대될 뿐 아니라, 조명계(30)의 부가로 인해 제작 비용 및 유지관리 비용 등, 전체적인 비용이 증가하게 되는 단점이 있었다.Therefore, the conventional optical exposure apparatus 10 not only increases the overall size of the equipment due to the addition of the illumination system 30, but also increases the overall cost, such as manufacturing cost and maintenance cost, due to the addition of the illumination system 30. There was a downside to this.

참고로, 도 1에서 미설명 부호 (40)은 패턴이 새겨진 레티클 또는 마스크(이하 '마스크'라 함)이고, (50)은 감광막에 마스크의 패턴이 전사되는 기판을 나타낸 것이다.For reference, in FIG. 1, an unexplained symbol 40 represents a reticle or mask (hereinafter referred to as a 'mask') on which a pattern is engraved, and 50 represents a substrate on which the mask pattern is transferred to the photoresist film.

한국특허등록 제101073671호(2011.10.07.)Korean Patent Registration No. 101073671 (2011.10.07.)

본 발명은 상기와 같은 제반 문제점들에 착안하여 안출된 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 불필요한 자외선 광을 제거하기 위한 조명계의 부가가 필요하지 않아 전체적인 장비의 크기를 줄이고, 장비의 제작에 따른 비용과 유지관리 비용을 줄일 수 있는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치를 제공하는 것이다.The present invention was developed with an eye on the above-mentioned problems, and the technical problem to be solved by the present invention is to reduce the overall size of the equipment by eliminating the need for the addition of an illumination system to remove unnecessary ultraviolet light, and to manufacture the equipment. The aim is to provide a proximity exposure device using a UV LED light source that can reduce costs and maintenance costs.

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, 광원계로서 다수 개의 UV LED 광원 모듈을 배치하되, 각각의 UV LED 광원 모듈이 개별적으로 온/오프되도록 제어하여 근접 노광이 이루어지도록 하는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치를 제공하는 것이다.In addition, another technical problem to be solved by the present invention is a UV LED light source that arranges a plurality of UV LED light source modules as a light source system and controls each UV LED light source module to be individually turned on/off to achieve close exposure. To provide a proximity exposure device using .

또한, 본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 광원계를 이루는 다수 개의 UV LED 광원 모듈에서 발생되는 열을 초고압 공기 냉각 모듈을 적용하여 방열시킴으로써, 과열을 예방하도록 한 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치를 제공하는 것이다.In addition, another technical problem to be solved by the present invention is to prevent overheating by dissipating heat generated from a plurality of UV LED light source modules that make up the light source system by applying an ultra-high pressure air cooling module, using a proximity UV LED light source to prevent overheating. An exposure device is provided.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the problems mentioned above, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 조광장치는, 미리 설정된 일정 파장대의 자외선 광을 조사하는 UV LED 모듈이 다수 개 조합되어 배치된 광원계; 상기 광원계의 하부에 설치되고, 기판 상에 구현하려는 회로패턴이 설계되고, 상기 광원계로부터 조사되는 자외선 광이 상기 기판으로 전달되도록 하는 광학계; 상기 광학계의 하부에 설치되고, 상기 광학계를 통과한 자외선 광이 상기 기판 상에 일정 배율로 전사되도록 하는 렌즈계; 상기 렌즈계의 하부에 설치되고, 상기 기판과 상기 광학계의 위치를 조정하는 위치 정렬계; 및 상기 광원계의 온/오프와, 상기 위치 정렬계의 위치 조정을 제어하는 제어부를 포함하여 구성될 수 있다.A proximity illumination device using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention to solve the above problem includes a light source system in which a plurality of UV LED modules that irradiate ultraviolet light in a preset certain wavelength range are arranged in combination; An optical system installed below the light source system, designed to design a circuit pattern to be implemented on a substrate, and transmitting ultraviolet light emitted from the light source system to the substrate; a lens system installed below the optical system and allowing ultraviolet light passing through the optical system to be transferred onto the substrate at a constant magnification; a position alignment system installed below the lens system and adjusting the positions of the substrate and the optical system; and a control unit that controls on/off of the light source system and position adjustment of the position alignment system.

여기서, 상기 광원계를 이루는 다수 개의 UV LED 모듈들은 특정 파장대의 자외선 광을 방출하여 조사하되, 상기 광원계는, 동일한 파장대의 광을 방출하는 UV LED 모듈들을 설치하거나, 또는 서로 다른 파장대의 광을 방출하는 UV LED 모듈들을 일정 형태로 배열되게 설치하는 것이 바람직하다.Here, a plurality of UV LED modules constituting the light source system emit and irradiate ultraviolet light in a specific wavelength range, and the light source system is installed with UV LED modules that emit light in the same wavelength range or emit light in different wavelength ranges. It is desirable to install the emitting UV LED modules arranged in a certain shape.

또한, 상기 렌즈계의 하부에는 확산시트가 설치되고, 상기 광원계에서 조사되는 자외선 광은 상기 렌즈계와 상기 확산시트를 거치면서 면 광원을 이루도록 확산될 수 있다.In addition, a diffusion sheet is installed at the bottom of the lens system, and ultraviolet light irradiated from the light source system can be diffused to form a surface light source while passing through the lens system and the diffusion sheet.

한편, 상기 UV LED 모듈이 설치되는 인쇄회로기판 상에 설치되어, 상기 UV LED 모듈에서 발생되는 열을 방열시키는 초고압 공기 냉각 모듈을 더 포함하여 구성될 수 있다.Meanwhile, it may be configured to further include an ultra-high pressure air cooling module that is installed on the printed circuit board on which the UV LED module is installed and dissipates heat generated from the UV LED module.

이 때, 상기 초고압 공기 냉각 모듈과, 상기 인쇄회로기판에는 방열시트가 개재될 수 있다.At this time, a heat dissipation sheet may be interposed between the ultra-high pressure air cooling module and the printed circuit board.

또한, 상기 초고압 공기 냉각 모듈은, 일정 압력의 압축공기가 공급되는 초고압 공기관과, 상기 초고압 공기관을 통해 공급된 압축공기가 회전에 따른 와류를 발생시키면서 인쇄회로기판과 열 교환을 이룬 후, 일부의 압축공기를 배출시키는 온기 출구와, 상기 일부의 압축공기 외의 다른 압축공기가 저압 구역을 통과하면서 열량을 잃은 상태에서 인쇄회로기판 상에 면 접촉되어 방열시킨 후 배출되도록 하는 냉기 출구를 포함하여 구성될 수 있다.In addition, the ultra-high-pressure air cooling module includes an ultra-high-pressure air pipe through which compressed air of a certain pressure is supplied, and the compressed air supplied through the ultra-high-pressure air pipe generates a vortex according to rotation and exchanges heat with the printed circuit board, and then some It is configured to include a warm air outlet that discharges compressed air, and a cold air outlet that allows compressed air other than some of the compressed air to contact the printed circuit board in a state of losing heat while passing through the low pressure area, dissipating heat, and then being discharged. You can.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치에 의하면, 불필요한 자외선 광을 제거하기 위한 조명계의 부가가 필요하지 않아 전체적인 장비의 크기가 줄어들고, 장비의 제작에 따른 비용과 유지관리 비용이 줄어들게 되는 효과가 제공될 수 있다.According to the proximity exposure device using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention, the addition of an illumination system to remove unnecessary ultraviolet light is not required, so the overall size of the equipment is reduced, and the costs of manufacturing and maintaining the equipment are reduced. A reduction effect may be provided.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치에 의하면, 광원계로서 다수 개의 UV LED 광원 모듈이 배치되되, 각각의 UV LED 광원 모듈이 개별적으로 온/오프되도록 제어됨에 따라 근접 노광이 이루어지게 되는 효과도 제공될 수 있다.In addition, according to the proximity exposure device using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention, a plurality of UV LED light source modules are arranged as a light source system, and each UV LED light source module is individually controlled to turn on/off, thereby providing proximity exposure. The effect of exposure may also be provided.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치에 의하면, 광원계를 이루는 다수 개의 UV LED 광원 모듈에서 발생되는 열을 초고압 공기 냉각 모듈을 적용하여 방열시킴으로써, 과열을 예방하여 부품의 손상 등을 예방하고, 장비의 작동효율을 증대시키는 효과도 제공될 수 있다.In addition, according to the proximity exposure device using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention, heat generated from a plurality of UV LED light source modules forming the light source system is dissipated by applying an ultra-high pressure air cooling module, thereby preventing overheating of the components. It can also prevent damage and increase the operating efficiency of equipment.

본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.The effects according to the present invention are not limited to the contents exemplified above, and further various effects are included in the present specification.

도 1은 종래에 초고압 수은램프를 광원계로 이용한 광학계 노광장치 구성을 개략적으로 도시한 구성도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치의 전체적인 주요 구성을 나타낸 블록도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치에서, 광원계로부터 광이 조사되어 확산되는 관계를 도시한 구성도.
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치로서, 근접 노광을 구현하는 과정을 나타낸 개념도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치의 방열 구조를 나타낸 도면.
Figure 1 is a diagram schematically showing the configuration of a conventional optical exposure device using an ultra-high pressure mercury lamp as a light source.
Figure 2 is a block diagram showing the overall main configuration of a proximity exposure apparatus using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams illustrating the relationship in which light is irradiated from a light source system and spread in a proximity exposure apparatus using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are conceptual diagrams showing a process for implementing close-up exposure as a close-up exposure device using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention.
Figure 7 is a diagram showing the heat dissipation structure of a proximity exposure apparatus using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.The advantages and features of the present invention and methods for achieving them will become clear by referring to the embodiments described in detail below along with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below and may be implemented in various different forms. The present embodiments are merely provided to ensure that the disclosure of the present invention is complete and to provide common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to fully inform those who have the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

따라서, 몇몇 실시 예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Accordingly, in some embodiments, well-known process steps, well-known structures, and well-known techniques are not specifically described in order to avoid ambiguous interpretation of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.The terms used in this specification are for describing embodiments and are not intended to limit the invention. As used herein, singular forms also include plural forms, unless specifically stated otherwise in the context. As used in the specification, "comprises" and/or "comprising" means not excluding the presence or addition of one or more other components, steps and/or operations other than the mentioned components, steps and/or operations. Use it as And, “and/or” includes each and every combination of one or more of the mentioned items.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 사시도, 단면도, 측면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함되는 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다.Additionally, embodiments described in this specification will be described with reference to perspective views, cross-sectional views, side views, and/or schematic diagrams that are ideal illustrations of the present invention. Accordingly, the form of the illustration may be modified depending on manufacturing technology and/or tolerance. Accordingly, embodiments of the present invention are not limited to the specific form shown, but also include changes in form produced according to the manufacturing process. Additionally, in each drawing shown in an embodiment of the present invention, each component may be shown somewhat enlarged or reduced in consideration of convenience of explanation.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치를 첨부된 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a proximity exposure apparatus using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention will be described in detail based on the attached illustration drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치의 전체적인 주요 구성을 나타낸 블록도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치에서, 광원계로부터 광이 조사되어 확산되는 관계를 도시한 구성도이다.Figure 2 is a block diagram showing the overall main configuration of a close-up exposure apparatus using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention, and Figures 3 and 4 are a block diagram showing the close-up exposure apparatus using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention. , This is a configuration diagram showing the relationship in which light is irradiated and spread from a light source system.

또한, 도 5 및 도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치로서, 근접 노광을 구현하는 과정을 나타낸 개념도이다.In addition, Figures 5 and 6 are conceptual diagrams showing a process for implementing proximity exposure as a proximity exposure device using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치(100)는, 다수 개의 UV LED 모듈(112)로 이루어지는 광원계(110), 광학계(120), 렌즈계(130), 위치 정렬계(140) 및 제어부(150)를 포함하는 구성으로 이루어질 수 있다.First, as shown in FIGS. 2 to 4, the proximity exposure apparatus 100 using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention includes a light source system 110 consisting of a plurality of UV LED modules 112, and an optical system. It may be composed of a configuration including 120, a lens system 130, a position alignment system 140, and a control unit 150.

광원계(110)는, 미리 설정된 이정 파장대의 자외선 광을 방출하여 조사하는 UV LED 모듈(112)이 다수 개 구비되고, 이들 다수 개의 UV LED 모듈(112)이 조합되게 배치되어, 노광 시 자외선 영역의 광을 방출하여 조사시키게 된다.The light source system 110 is equipped with a plurality of UV LED modules 112 that emit and irradiate ultraviolet light in a preset wavelength range, and these plural UV LED modules 112 are arranged in combination, so that when exposed, the UV LED module 112 emits and irradiates UV light in a predetermined wavelength range. The light is emitted and irradiated.

이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 노광장치(100)에 제공되는 광원계(110)는, 다수 개의 UV LED 모듈(112)을 사용함으로써, 종래의 초고압 수은램프에서와 같이 불필요한 자외선 광을 필터링하기 위한 조명계가 필요로 하지 않기 때문에, 전체적인 설비의 공간을 줄일 수 있게 되고, 설비비 및 유지관리 비용 등을 줄일 수 있게 된다.As such, the light source system 110 provided in the exposure apparatus 100 according to an embodiment of the present invention uses a plurality of UV LED modules 112 to filter out unnecessary ultraviolet light as in a conventional ultra-high pressure mercury lamp. Since a lighting system is not required, the overall facility space can be reduced, and facility and maintenance costs can be reduced.

이러한 광원계(110)에 적용되는 다수 개의 UV LED 모듈(112)은 특정 파장대 즉, 365nm 파장대의 자외선 광을 방출하게 된다.The plurality of UV LED modules 112 applied to this light source system 110 emit ultraviolet light in a specific wavelength band, that is, the 365 nm wavelength band.

이 때, 광원계(110)는 다양한 감광층(PR)의 두께에 요구되는 깊이로 노광할 수 있도록 동일한 파장대의 광을 방출하는 UV LED 모듈(112)들을 설치하거나, 또는 서로 다른 파장대의 광을 방출하는 UV LED 모듈(112)들을 일정 형태로 배열되게 설치한 것이 적용될 수 있다.At this time, the light source system 110 installs UV LED modules 112 that emit light in the same wavelength range or emits light in different wavelength ranges to enable exposure to the depth required for the thickness of the various photosensitive layers (PR). It may be applied to install the emitting UV LED modules 112 arranged in a certain form.

광학계(120)는, 광원계(110)의 하부에 설치되고, 노광 대상물인 기판(S) 상에 구현하려는 회로패턴이 설계되어 광원계(110)로부터 방출되는 자외선 광이 기판(S)으로 전달되도록 하는 기능을 수행하게 된다.The optical system 120 is installed below the light source system 110, and a circuit pattern to be implemented on the substrate S, which is the exposure object, is designed so that ultraviolet light emitted from the light source system 110 is transmitted to the substrate S. It performs the function that makes it possible.

렌즈계(130)는, 광학계(120)의 하부에 설치되고, 광학계(120)를 통과한 자외선 광이 기판(S)의 소정 위치에 일정 배율로 전사되도록 하는 기능을 수행하게 된다.The lens system 130 is installed below the optical system 120 and functions to transfer ultraviolet light that has passed through the optical system 120 to a predetermined position on the substrate S at a certain magnification.

이러한 렌즈계(130)는 렌즈의 수차특성 및 광학적 요인들에 의해 상의 물질이 결정되므로 좋은 품질의 상을 얻기 위해서는 복수 개의 다양한 렌즈들을 이용하여 최적의 결상조건을 얻기 위한 설계가 이루어지게 된다.Since the image material of the lens system 130 is determined by the aberration characteristics of the lens and optical factors, in order to obtain a good quality image, a plurality of various lenses are used to obtain optimal imaging conditions.

통상적으로, 렌즈계(130)는 방출되는 자외선 광의 빛을 수광하는 수광렌즈와, 수광렌즈에 수광된 빛을 노광 영역에 모아주는 집광렌즈를 포함하여 구성되며, 이 때 수광렌즈와 집광렌즈의 거리를 조절하여 노광 영역의 크기 및 광 밀도를 변경할 수 있다.Typically, the lens system 130 includes a light receiving lens that receives the emitted ultraviolet light, and a converging lens that collects the light received by the light receiving lens into the exposure area. At this time, the distance between the light receiving lens and the condenser lens is adjusted. You can change the size and light density of the exposure area by adjusting it.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 노광장치(100)에 제공되는 렌즈계(130)는, 하부에 확산시트(132)가 더 설치되어 광원계(110)에서 방출되는 자외선 광이 렌즈계(130)와 확산시트(132)를 거치면서 확산이 이루어지도록 할 수 있다.In addition, the lens system 130 provided in the exposure apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is further equipped with a diffusion sheet 132 at the bottom, so that ultraviolet light emitted from the light source system 110 is transmitted to the lens system 130. Diffusion can be achieved by passing through the diffusion sheet 132.

따라서, 방출되는 자외선 광은 렌즈계(130)에 의해 1차로 확산되고, 확산시트(132)에 의해 2차로 확산됨으로써, LED 광의 특성 상 점 광원을 이루는 광이 렌즈계(130) 및 확산시트(132)를 거치면서 2차원의 면 광원으로 바뀌게 된다.Therefore, the emitted ultraviolet light is primarily diffused by the lens system 130 and secondarily diffused by the diffusion sheet 132, so that the light forming a point light source due to the characteristics of the LED light is diffused through the lens system 130 and the diffusion sheet 132. As it goes through, it changes into a two-dimensional surface light source.

위치 정렬계(140)는, 렌즈계(130)의 하부에 설치되고, 제어부(150)의 제어 신호에 의해 노광 대상물인 기판(S)과 광학계(120)의 위치를 조정하는 기능을 수행하게 된다.The position alignment system 140 is installed below the lens system 130 and functions to adjust the positions of the substrate S, which is an exposure object, and the optical system 120 by a control signal from the control unit 150.

마지막으로 제어부(150)는, 광원계(110)에 설치되는 각 UV LED 모듈(112)들의 동작을 개별적으로 제어하는 기능을 수행하게 된다.Lastly, the control unit 150 performs the function of individually controlling the operation of each UV LED module 112 installed in the light source system 110.

이러한 제어부(150)는 광원계(110)에 설치되는 모든 UV LED 모듈(112)이 모두 점등되도록 하여 일반적인 노광작업이 이루어지도록 할 수도 있고, 또한 특정 UV LED 모듈(112)만 점등되도록 하여 기판(S)의 근접 노광이 이루어지도록 제어할 수도 있다.This control unit 150 can enable general exposure work to be performed by turning on all UV LED modules 112 installed in the light source system 110, and can also turn on only specific UV LED modules 112 to light up the substrate ( S) can also be controlled to achieve close exposure.

예를 들어, UV LED 모듈(112)이 모두 24개인 경우, 제어부(150)의 제어에 의해 24개의 UV LED 모듈(112)이 모두 일괄적으로 온/오프될 수 있으며, 광원계(110)의 가장자리에 위치하는 특정 UV LED 모듈(112)만 점등되도록 제어되어 노광 대상물인 기판(S)의 노광이 이루어지도록 할 수도 있다.For example, if there are a total of 24 UV LED modules 112, all 24 UV LED modules 112 can be turned on/off at the same time under the control of the control unit 150, and the light source system 110 Only the specific UV LED module 112 located at the edge may be controlled to light so that the substrate S, which is the exposure object, is exposed.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치(100)의 방열 구조를 나타낸 사진 대용 도면으로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치(100)는, 다수 개의 UV LED 모듈(112)이 설치되는 인쇄회로기판 상에 면접촉되어 UV LED 모듈(112)들에서 발생되는 열을 방열시키는 초고압 공기 냉각 모듈(200)을 포함하여 구성될 수 있다.FIG. 7 is a photographic alternative diagram showing the heat dissipation structure of the proximity exposure apparatus 100 using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, a UV LED light source according to an embodiment of the present invention is used. The proximity exposure device 100 used is an ultra-high pressure air cooling module 200 that comes into surface contact on a printed circuit board on which a plurality of UV LED modules 112 are installed and dissipates heat generated from the UV LED modules 112. It can be configured to include.

이러한 초고압 공기 냉각 모듈(200)의 구체적인 구성 및 작동관계를 설명하면 다음과 같다.The specific configuration and operating relationship of this ultra-high pressure air cooling module 200 will be described as follows.

UV LED 모듈(112)이 설치된 인쇄회로기판은 히트싱크를 통과하도록 관입 형성된 초고압 공기관(210)을 포함하여 구성된다.The printed circuit board on which the UV LED module 112 is installed includes an ultra-high pressure air pipe 210 that penetrates the heat sink.

이러한 초고압 공기관(210) 일측에 형성된 압축공기 공급공(212)을 통해 일정 압력의 압축공기가 초고압 공기관(210) 내측으로 공급되면, 일차적으로 초고압 공기는 토네이도처럼 축에 대한 회전유체 와류를 발생시키게 되는데 이 때 회전되는 공기는 대략 1,000,000RPM에 도달하게 된다.When compressed air of a certain pressure is supplied to the inside of the ultra-high pressure air pipe 210 through the compressed air supply hole 212 formed on one side of the ultra-high pressure air pipe 210, the ultra-high pressure air primarily generates a rotating fluid vortex about the axis like a tornado. At this time, the rotating air reaches approximately 1,000,000 RPM.

이와 같은 회전공기는 초고압 공기관(210)의 온기 출구(220) 쪽으로 향하다가 일부는 조절밸브에 의해 온기 출구(220)로 배출되고, 나머지 공기는 조절밸브에 의해 회송되어 다른 초고압 공기를 형성하면서 냉기 출구(222) 쪽으로 이동하게 된다.This rotating air is directed toward the warm air outlet 220 of the ultra-high pressure air pipe 210, and some of it is discharged to the warm air outlet 220 by the control valve, and the remaining air is returned by the control valve to form other ultra-high pressure air and cold air. You will move towards exit (222).

이 때, 다른 초고압 공기의 흐름은 상기한 일차적인 초고압 공기 흐름의 안쪽에 있는 보다 낮은 압력의 구역을 통과하면서 열량을 잃고 냉기 출구(222) 쪽으로 향하게 되며, 이와 같이 냉기 출구(222)로 향하는 냉각 공기가 인쇄회로기판 상에 면 접촉됨에 의해 UV LED 모듈(112)의 열이 효과적으로 방열될 수 있게 된다.At this time, the other ultra-high pressure air flow loses heat while passing through the lower pressure area inside the primary ultra-high pressure air flow and is directed toward the cold air outlet 222, thereby cooling the cold air outlet 222. As air comes into surface contact with the printed circuit board, the heat of the UV LED module 112 can be effectively dissipated.

참고로, 초고압 공기관(210)은 열 방출이 용이하도록 알루미늄 스테인리스 등과 같이 열 전도성이 큰 금속재질로 제작된 것이 적용됨이 바람직하고, 방열을 위해 2차원 면 형상을 가지도록 하는 것이 바람직하다.For reference, the ultra-high pressure air pipe 210 is preferably made of a metal material with high thermal conductivity, such as aluminum or stainless steel, to facilitate heat dissipation, and is preferably made of a two-dimensional surface shape for heat dissipation.

또한, 방열 면적을 넓히기 위해 유사한 재질로 된 핀(Fin)들이 장착될 수도 있는데, 이러한 핀들은 초고압 공기관(210)의 외면에서 바깥 쪽 방향으로 연장되도록 장착되는 것이 바람직하다.Additionally, fins made of similar materials may be installed to expand the heat dissipation area, and these fins are preferably installed to extend outward from the outer surface of the ultra-high pressure air pipe 210.

한편, 초고압 냉각 모듈(200)과 인쇄회로기판 사이에는 방열시트가 배치되어, 방열시트를 통해 UV LED 모듈(112)의 열이 더욱 효과적으로 초고압 공기 냉각 모듈(200) 측에 전달되도록 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that a heat dissipation sheet is disposed between the ultra-high pressure cooling module 200 and the printed circuit board so that the heat of the UV LED module 112 is more effectively transferred to the ultra-high pressure air cooling module 200 through the heat dissipation sheet. .

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치(100)에 의하면, 불필요한 자외선 광을 제거하기 위한 조명계의 부가가 필요하지 않아 전체적인 장비의 크기가 줄어들고, 장비의 제작에 따른 비용과 유지관리 비용이 줄어들게 되는 효과가 제공될 수 있다.As described above, according to the proximity exposure apparatus 100 using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention, the addition of an illumination system to remove unnecessary ultraviolet light is not required, so the overall size of the equipment is reduced, and the size of the equipment is reduced. This can provide the effect of reducing production and maintenance costs.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치(100)에 의하면, 광원계(110)로서 다수 개의 UV LED 광원 모듈이 배치되되, 각각의 UV LED 광원 모듈이 개별적으로 온/오프되도록 제어됨에 따라 근접 노광이 이루어지게 되는 효과도 제공될 수 있다.In addition, according to the proximity exposure apparatus 100 using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention, a plurality of UV LED light source modules are arranged as the light source system 110, and each UV LED light source module is individually turned on/off. By being controlled to turn off, the effect of close exposure can also be provided.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치(100)에 의하면, 광원계(110)를 이루는 다수 개의 UV LED 광원 모듈에서 발생되는 열을 초고압 공기 냉각 모듈(200)을 적용하여 방열시킴으로써, 과열을 예방하여 부품의 손상 등을 예방하고, 장비의 작동효율을 증대시키는 효과도 제공될 수 있다.In addition, according to the proximity exposure device 100 using a UV LED light source according to an embodiment of the present invention, an ultra-high pressure air cooling module 200 is applied to heat generated from a plurality of UV LED light source modules forming the light source system 110. By dissipating heat, overheating can be prevented, damage to parts can be prevented, and the operating efficiency of the equipment can be increased.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Those skilled in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present invention. do.

100 : 노광장치 110 : 광원계
112 : UV LED 모듈 120 : 광학계
130 : 렌즈계 132 : 확산시트
140 : 위치 정렬계 150 : 제어부
200 : 냉각 모듈 210 : 초고압 공기관
212 : 압축공기 공급공 220 : 온기 출구
222 : 냉기 출구 230 : 방열시트
100: exposure device 110: light source system
112: UV LED module 120: Optical system
130: Lens system 132: Diffusion sheet
140: position alignment system 150: control unit
200: Cooling module 210: Ultra-high pressure air pipe
212: Compressed air supply hole 220: Warmth outlet
222: cold air outlet 230: heat dissipation sheet

Claims (6)

미리 설정된 일정 파장대의 자외선 광을 조사하는 UV LED 모듈이 다수 개 조합되어 배치된 광원계;
상기 광원계의 하부에 설치되고, 기판 상에 구현하려는 회로패턴이 설계되고, 상기 광원계로부터 조사되는 자외선 광이 상기 기판으로 전달되도록 하는 광학계;
상기 광학계의 하부에 설치되고, 상기 광학계를 통과한 자외선 광이 상기 기판 상에 일정 배율로 전사되도록 하는 렌즈계;
상기 렌즈계의 하부에 설치되고, 상기 기판과 상기 광학계의 위치를 조정하는 위치 정렬계; 및
상기 광원계의 온/오프와, 상기 위치 정렬계의 위치 조정을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치.
A light source system in which a plurality of UV LED modules that irradiate ultraviolet light in a preset certain wavelength range are arranged in combination;
An optical system installed below the light source system, designed to design a circuit pattern to be implemented on a substrate, and transmitting ultraviolet light emitted from the light source system to the substrate;
a lens system installed below the optical system and allowing ultraviolet light passing through the optical system to be transferred onto the substrate at a constant magnification;
a position alignment system installed below the lens system and adjusting the positions of the substrate and the optical system; and
A proximity exposure device using a UV LED light source, comprising a control unit that controls on/off of the light source system and position adjustment of the position alignment system.
제 1항에 있어서,
상기 광원계를 이루는 다수 개의 UV LED 모듈들은 특정 파장대의 자외선 광을 방출하여 조사하되,
상기 광원계는, 동일한 파장대의 광을 방출하는 UV LED 모듈들을 설치하거나, 또는 서로 다른 파장대의 광을 방출하는 UV LED 모듈들을 일정 형태로 배열되게 설치한 것을 특징으로 하는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치.
According to clause 1,
A plurality of UV LED modules that make up the light source system emit ultraviolet light in a specific wavelength range and irradiate,
The light source system is characterized by installing UV LED modules that emit light in the same wavelength band, or installing UV LED modules that emit light in different wavelength bands arranged in a certain form. Proximity exposure using a UV LED light source. Device.
제 1항에 있어서,
상기 렌즈계의 하부에는 확산시트가 설치되고,
상기 광원계에서 조사되는 자외선 광은 상기 렌즈계와 상기 확산시트를 거치면서 면 광원을 이루도록 확산되는 것을 특징으로 하는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치.
According to clause 1,
A diffusion sheet is installed at the lower part of the lens system,
A proximity exposure device using a UV LED light source, characterized in that ultraviolet light irradiated from the light source system passes through the lens system and the diffusion sheet to form a surface light source.
제 1항 내지 제 3항 중, 어느 하나의 항에 있어서,
상기 UV LED 모듈이 설치되는 인쇄회로기판 상에 설치되어, 상기 UV LED 모듈에서 발생되는 열을 방열시키는 초고압 공기 냉각 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치.
According to any one of claims 1 to 3,
A close-up exposure device using a UV LED light source, further comprising an ultra-high pressure air cooling module installed on the printed circuit board on which the UV LED module is installed to dissipate heat generated from the UV LED module.
제 4항에 있어서
상기 초고압 공기 냉각 모듈과, 상기 인쇄회로기판에는 방열시트가 개재되는 것을 특징으로 하는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치.
In clause 4
A proximity exposure device using a UV LED light source, characterized in that a heat dissipation sheet is interposed between the ultra-high pressure air cooling module and the printed circuit board.
제 4항에 있어서,
상기 초고압 공기 냉각 모듈은,
일정 압력의 압축공기가 공급되는 초고압 공기관과,
상기 초고압 공기관을 통해 공급된 압축공기가 회전에 따른 와류를 발생시키면서 인쇄회로기판과 열 교환을 이룬 후, 일부의 압축공기를 배출시키는 온기 출구와,
상기 일부의 압축공기 외의 다른 압축공기가 저압 구역을 통과하면서 열량을 잃은 상태에서 인쇄회로기판 상에 면 접촉되어 방열시킨 후 배출되도록 하는 냉기 출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV LED 광원을 이용한 근접 노광장치.
According to clause 4,
The ultra-high pressure air cooling module,
An ultra-high pressure air pipe through which compressed air of a certain pressure is supplied,
A warm air outlet for discharging part of the compressed air after the compressed air supplied through the ultra-high pressure air pipe exchanges heat with the printed circuit board while generating a vortex due to rotation;
Proximity exposure using a UV LED light source, characterized in that it includes a cold air outlet that allows compressed air other than some of the compressed air to be discharged after being in contact with the printed circuit board and dissipating heat while passing through the low pressure area and losing heat. Device.
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