KR20230136505A - Electronic device including camera module and shutter structure - Google Patents

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KR20230136505A
KR20230136505A KR1020220114054A KR20220114054A KR20230136505A KR 20230136505 A KR20230136505 A KR 20230136505A KR 1020220114054 A KR1020220114054 A KR 1020220114054A KR 20220114054 A KR20220114054 A KR 20220114054A KR 20230136505 A KR20230136505 A KR 20230136505A
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KR
South Korea
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camera module
electronic device
housing
shutter structure
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KR1020220114054A
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여인석
박병구
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 일 실시예에 따르면, 제 1 개구를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되며, 상기 제 1 개구를 통해 시각적 정보를 획득 가능한 카메라 모듈; 센서; 및 상기 하우징 내에서 일 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 제 1 개구를 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물을 포함하고, 상기 셔터 구조물은, 자화 가능한 재질을 포함하고 상기 제 1 개구를 가릴 수 있도록 형성된 보드(board); 및 상기 센서와 상기 하우징의 높이 방향 상에서 어긋난 위치에 배치된 자석;을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 이외에도 다양한 실시예가 가능하다. According to one embodiment of the present disclosure, a housing including a first opening; a camera module disposed inside the housing and capable of acquiring visual information through the first opening; sensor; and a shutter structure capable of reciprocating in one direction within the housing to open or close the first opening, wherein the shutter structure includes a magnetizable material and is formed to cover the first opening. board; and a magnet disposed at a position offset from the sensor in the height direction of the housing. In addition, various embodiments are possible.

Description

카메라 모듈 및 셔터 구조물을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CAMERA MODULE AND SHUTTER STRUCTURE}Electronic device including a camera module and shutter structure {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CAMERA MODULE AND SHUTTER STRUCTURE}

본 개시의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 카메라 모듈 및 상기 카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄 시키기 위한 셔터 구조물을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device, for example, including a camera module and a shutter structure for opening or closing the camera module.

통상적으로 '전자 장치'라 함은, 음성통화나 단문 메시지 전송과 같은 통신 기능, 음악이나 동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 게임 등의 엔터테인먼트 기능을 활용할 수 있게 하는 기기를 포함하는 의미로 사용될 수 있다. 상기와 같은 전자 장치는 가정이나 사무실에서 사용되는 데스크탑(desktop) 컴퓨터를 포함할 수 있고, 가정이나 사무실을 포함하는 일반적인 사용 환경에서 보다 나은 휴대성과 공간 활용성을 제공하는 랩탑(laptop) 컴퓨터나 태블릿 컴퓨터를 포함할 수 있다.In general, the term 'electronic device' can be used to include devices that enable the use of communication functions such as voice calls or sending short messages, multimedia functions such as music or video playback, and entertainment functions such as games. The above electronic devices may include desktop computers used at home or in the office, and laptop computers or tablets that provide better portability and space utilization in general use environments including homes or offices. May include computers.

랩탑 컴퓨터나 태블릿 컴퓨터의 하우징 내부에는 디스플레이부를 비롯한 각종 부품 및 제어 회로가 수용될 수 있다. 그리고, 외부의 시각적 정보를 획득하기 위한 카메라 모듈이 더 포함될 수 있다. 근래에는, 뛰어난 성능을 가진 카메라 모듈을 포함하는 전자 장치에 대한 수요가 늘고 있는 한편, 사용자의 사생활 보호를 위해 카메라 모듈을 선택적으로 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터에 대한 수요 또한 늘고 있는 실정이다.Various components and control circuits, including a display unit, may be accommodated inside the housing of a laptop computer or tablet computer. Additionally, a camera module for acquiring external visual information may be further included. Recently, while the demand for electronic devices including camera modules with excellent performance is increasing, the demand for shutters that can selectively open or close the camera module to protect the user's privacy is also increasing.

카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터의 구동은, 수동 방식과 자동 방식을 통해 구현될 수 있다. 수동 방식은 전자 장치의 외관에 돌출된 구조물(예: 손잡이)을 통해 셔터를 구동시켜 카메라 모듈을 개방하거나 폐쇄하는 방식이고, 자동 방식은 액츄에이터에 전기 신호를 인가하여 셔터를 구동함으로써 카메라 모듈을 개방하거나 폐쇄하는 방식일 수 있다. 이와 같은 구동 방식들을 이용하여 빛이 입사되는 광학 홀(카메라 홀)을 가림으로써 카메라를 이용한 보안 상의 이슈(예: 해킹)를 미연에 방지할 수 있다.Driving the shutter, which can open or close the camera module, can be implemented through manual or automatic methods. The manual method opens or closes the camera module by driving the shutter through a protruding structure (e.g. handle) on the exterior of the electronic device, while the automatic method opens or closes the camera module by applying an electric signal to the actuator to drive the shutter. This could be done by closing it down. By using these driving methods to cover the optical hole (camera hole) through which light enters, security issues (e.g. hacking) using the camera can be prevented in advance.

상기 수동 방식의 경우, 외관으로 돌출된 구조물(예: 손잡이)를 좌/우로 움직여 이에 연결된 셔터가 카메라를 막는 단순히 기구적인 개폐 구조일 수 있다. 이 경우, 사용자의 물리력으로만 셔터를 구동할 수 있기에 해킹의 위험이 없는 장점이 있다. 다만, 전기적인 신호가 발생하지 않기에 육안으로 확인하는 방법 이외에는 카메라 모듈의 개폐 여부를 확인할 수 없고, 개폐 여부에 따른 부가적인 기능을 구현할 수 없는 단점이 있을 수 있다. In the case of the manual method, it may be a simple mechanical opening/closing structure in which a structure (eg, a handle) protruding from the exterior is moved left/right and a shutter connected to it blocks the camera. In this case, there is an advantage that there is no risk of hacking because the shutter can be operated only with the user's physical force. However, since no electrical signal is generated, it is impossible to check whether the camera module is open or closed other than with the naked eye, and there may be a disadvantage in that additional functions depending on whether it is open or closed cannot be implemented.

상기 자동 방식의 경우, 액츄에이터에 전기 신호를 인가하여 셔터를 구동하므로, 카메라 모듈의 개폐 여부를 전자 장치의 디스플레이나 다른 표시 요소(예: LED)를 통해 확인할 수 있어서 사용자가 이를 인식하기에 용이하며, 카메라 모듈의 개폐 여부에 따른 부가적인 기능(예: 전자 장치가 켜진 경우, 카메라 모듈이 셔터에 의해 닫혀 있다면 이를 개방하라는 메시지를 보낼 수 있음)을 구현할 수 있는 장점이 있다. 다만, 전자 장치가 해킹되었을 시, 카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄하는 셔터 또한 해킹으로 인한 구동이 가능하므로, 사용자의 사생활 보호에 취약한 단점이 있을 수 있다. In the case of the automatic method, the shutter is driven by applying an electric signal to the actuator, so whether the camera module is opened or closed can be confirmed through the display of the electronic device or other display elements (e.g. LED), making it easy for the user to recognize this. , there is an advantage in being able to implement additional functions depending on whether the camera module is opened or closed (e.g., when the electronic device is turned on, a message can be sent to open the camera module if it is closed by the shutter). However, when the electronic device is hacked, the shutter that opens or closes the camera module can also be operated due to hacking, which may have a disadvantage in protecting the user's privacy.

본 개시에 따르면, 해킹의 위험이 없으면서도 수동 방식의 단점을 보완하여, 카메라 모듈의 개폐 여부에 따른 부가적인 기능을 구현할 수 있는 다양한 실시예들을 제공하고자 한다.According to the present disclosure, it is intended to provide various embodiments that can implement additional functions depending on whether the camera module is opened or closed by complementing the shortcomings of the manual method without the risk of hacking.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 개구를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되며, 상기 제 1 개구를 통해 시각적 정보를 획득 가능한 카메라 모듈; 센서; 및 상기 하우징 내에서 일 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 제 1 개구를 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물을 포함하고, 상기 셔터 구조물은, 자화 가능한 재질을 포함하고 상기 제 1 개구를 가릴 수 있도록 형성된 보드(board); 및 상기 센서와 상기 하우징의 높이 방향 상에서 어긋난 위치에 배치된 자석;을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device includes: a housing including a first opening; a camera module disposed inside the housing and capable of acquiring visual information through the first opening; sensor; and a shutter structure capable of reciprocating in one direction within the housing to open or close the first opening, wherein the shutter structure includes a magnetizable material and is formed to cover the first opening. board; and a magnet disposed at a position offset from the sensor in the height direction of the housing.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 개구를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에서 상기 제 1 개구와 정렬 배치된 카메라 모듈; 상기 카메라 모듈 주위에 배치된 센서; 상기 카메라 모듈에 대응되는 제 2 개구를 포함하고, 상기 하우징 내부에서 상기 카메라 모듈과 중첩된 위치에 배치된 지지 부재; 상기 하우징 내에서 일 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물로서, 상기 셔터 구조물은, 자화 가능한 재질을 포함하고, 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 가릴 수 있도록 형성된 보드(board); 상기 센서와 상기 하우징의 높이 방향 상에서 어긋난 위치에 배치된 자석; 및 사용자가 수동으로 상기 셔터 구조물을 왕복 이동시킬 수 있도록 상기 하우징의 외부에 노출된 입력부를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to one embodiment of the present disclosure, an electronic device includes: a housing including a first opening; a camera module aligned with the first opening within the housing; Sensors disposed around the camera module; a support member including a second opening corresponding to the camera module and disposed within the housing at a position overlapping with the camera module; A shutter structure capable of reciprocating in one direction within the housing to open or close the first opening and the second opening, wherein the shutter structure includes a magnetizable material, and is capable of opening or closing the first opening and the second opening. A board formed to cover the second opening; a magnet disposed at a position offset in the height direction of the sensor and the housing; and an input unit exposed to the outside of the housing so that a user can manually move the shutter structure back and forth.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치에 있어서, 제 1 방향을 향하는 제 1 면을 포함하고 카메라 모듈을 외부에 노출시키는 제 1 개구가 형성된 제 1 케이스와, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고 상기 제 1 케이스와 결합되어 내부에 적어도 하나의 부품을 포함하는 공간을 형성하는 제 2 케이스를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 방향을 향해 화면을 표시할 수 있는 디스플레이; 상기 제 2 케이스의 내측면에 배치되고 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직한 제 3 방향을 따라 길게 연장된 기판; 상기 기판 상에 배치된 카메라 모듈; 상기 카메라 모듈로부터 상기 제 3 방향으로 소정거리 이격된 위치에 배치된 센서; 상기 카메라 모듈을 외부에 노출시키도록 상기 제 1 개구와 정렬된 제 2 개구를 구비하며, 상기 하우징 내부에서 상기 카메라 모듈 및 센서과 적어도 일부 중첩된 위치에 배치된 지지 부재; 상기 하우징 내에서 상기 제 3 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물로서, 상기 셔터 구조물은, 상기 센서로부터 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향상에 위치하지 않고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직하며 상기 제 3 방향과 다른 제 4 방향으로 소정거리 이격 배치된 자석; 자화 가능한 재질을 포함하며 상기 셔터 구조물이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 가릴 수 있도록 구성된 보드; 및 사용자가 수동으로 상기 셔터 구조물을 왕복 이동시킬 수 있도록 상기 하우징의 외부에 노출된 입력부를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, in an electronic device, a first case including a first surface facing a first direction and a first opening exposing a camera module to the outside, and a first case opposite to the first direction a housing including a second case that includes a second surface facing in two directions and is coupled to the first case to form a space containing at least one component therein; a display disposed inside the housing and capable of displaying a screen in the first direction; a substrate disposed on an inner surface of the second case and extending long along the first direction and a third direction perpendicular to the second direction; a camera module disposed on the substrate; a sensor disposed at a position spaced a predetermined distance away from the camera module in the third direction; a support member provided with a second opening aligned with the first opening to expose the camera module to the outside, and disposed within the housing at a position at least partially overlapping with the camera module and the sensor; A shutter structure capable of reciprocating in the third direction within the housing to open or close the camera module, wherein the shutter structure is not located in the first direction or the second direction from the sensor, magnets perpendicular to the first and second directions and spaced apart from each other by a predetermined distance in a fourth direction different from the third direction; a board comprising a magnetizable material and configured such that the shutter structure covers the first opening and the second opening; and an input unit exposed to the outside of the housing so that a user can manually move the shutter structure back and forth.

이외에도 다양한 실시예가 가능하다.In addition, various embodiments are possible.

본 개시의 다양한 실시예들에 관해 상술한 측면 또는 다른 측면, 구성 및/또는 장점은 첨부된 도면을 참조하는 다음의 상세한 설명을 통해 더욱 명확해질 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 정면도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈과 셔터 구조물을 포함하는 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 5a는, 어떤 실시예(certain embodiment)에 따른, 지지 부재가 구비되지 않은 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는, 일 실시예에 따른, 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물의 사시도이다.
도 6b는, 도 6a와 다른 방향에서 바라본 셔터 구조물의 사시도이다.
도 7a는, 일 실시예에 따른, 제 1 상태(예: 카메라 모듈 폐쇄 상태)의 전자 장치에 대한 사시도이다.
도 7b는, 일 실시예에 따른, 제 2 상태(예: 카메라 모듈 개방 상태)의 전자 장치에 대한 사시도이다.
도 8a는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물이 제 1 케이스와 지지 부재 사이에 배치되는 모습을 나타내는 분리 사시도이다.
도 8b는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물이 제 1 케이스와 지지 부재 사이에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 9a는, 일 실시예에 따른, 제 1 상태(예: 카메라 모듈 폐쇄 상태)에서 센서와 자석 간의 위치를 나타내는 도면이다.
도 9b는, 일 실시예에 따른, 제 2 상태(예: 카메라 모듈 개방 상태)에서 센서와 자석 간의 위치를 나타내는 도면이다.
도 10a는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 10b는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
첨부된 도면의 전반에서, 유사한 부품, 구성 및/또는 구조에 대해서는 유사한 참조 번호가 부여될 수 있다.
The above-described or other aspects, configurations and/or advantages of various embodiments of the present disclosure may become clearer through the following detailed description with reference to the accompanying drawings.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
Figure 2 is a front view showing an electronic device, according to one embodiment.
Figure 3 is a perspective view showing an electronic device, according to one embodiment.
Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device including a camera module and a shutter structure, according to one embodiment.
FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic device without a support member, according to certain embodiments.
FIG. 5B is a cross-sectional view of an electronic device further including a support member, according to one embodiment.
Figure 6A is a perspective view of a shutter structure, according to one embodiment.
Figure 6b is a perspective view of the shutter structure viewed from a different direction than Figure 6a.
FIG. 7A is a perspective view of an electronic device in a first state (eg, a camera module closed state), according to an embodiment.
FIG. 7B is a perspective view of an electronic device in a second state (eg, camera module open state), according to an embodiment.
FIG. 8A is an exploded perspective view showing a shutter structure disposed between a first case and a support member, according to one embodiment.
Figure 8b is a perspective view showing the shutter structure disposed between the first case and the support member, according to one embodiment.
FIG. 9A is a diagram showing a position between a sensor and a magnet in a first state (eg, a camera module closed state), according to one embodiment.
FIG. 9B is a diagram showing a position between a sensor and a magnet in a second state (eg, camera module open state), according to an embodiment.
10A is a cross-sectional view of an electronic device including a shutter structure, according to one embodiment.
FIG. 10B is a cross-sectional view of an electronic device including a shutter structure, according to one embodiment.
Throughout the accompanying drawings, similar parts, components and/or structures may be assigned similar reference numbers.

첨부된 도면에 관한 다음 설명은 청구항 및 이에 상응하는 내용에 의해 정의된 공개의 다양한 구현에 대한 포괄적 이해를 돕기 위해 제공될 수 있다. 다음의 설명에서 개시된 구체적인 실시예는 이해를 돕기 위한 다양한 구체적인 세부사항들을 포함하고 있지만 이는 다양한 실시예 중 하나인 것으로 간주된다. 따라서, 일반 기술자는 본 개시에 기술된 다양한 구현의 다양한 변경과 수정이 공개의 범위와 기술적 사상에서 벗어나지 않고 이루어질 수 있음을 자명하다. 또한 명확성과 간결성을 위해 잘 알려진 기능 및 구성의 설명은 생략될 수 있다.The following description of the accompanying drawings may be provided to facilitate a comprehensive understanding of the various implementations of the disclosure defined by the claims and their equivalents. The specific embodiment disclosed in the following description includes numerous specific details to aid understanding, but is considered to be one of many embodiments. Accordingly, it is obvious to a person skilled in the art that various changes and modifications to the various implementations described in this disclosure can be made without departing from the scope and technical spirit of the disclosure. Additionally, for clarity and conciseness, descriptions of well-known functions and configurations may be omitted.

다음 설명과 청구에 사용된 용어와 단어는 참고 문헌적 의미에 국한되지 않고, 본 개시의 다양한 실시예를 명확하고 일관되게 설명하기 위해 사용될 수 있다. 따라서, 기술분야에 통상의 기술자에게, 공시의 다양한 구현에 대한 다음의 설명이 권리범위 및 이에 준하는 것으로 규정하는 공시를 제한하기 위한 목적이 아니라 설명을 위한 목적으로만 제공된다는 것은 자명하다 할 것이다. The terms and words used in the following description and claims are not limited to a referential meaning and may be used to clearly and consistently describe various embodiments of the present disclosure. Therefore, it will be obvious to those skilled in the art that the following description of various implementations of public notices is provided only for illustrative purposes and not for the purpose of limiting the scope of rights and public notices stipulating equivalents.

문맥이 다르게 명확하게 지시하지 않는 한, "a", "an", 그리고 "the"의 단수형식은 복수의 의미를 포함한다는 것을 이해해야 한다. 따라서 예를 들어 "구성 요소 표면"이라 함은 구성 요소의 표면 중 하나 또는 그 이상을 포함하는 의미일 수 있다. Unless the context clearly dictates otherwise, the singular forms "a", "an", and "the" shall be understood to include plural meanings. Thus, for example, “component surface” may be meant to include one or more of the surfaces of the component.

도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to one embodiment. Referring to FIG. 1, in the network environment 100, the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108. According to one embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101. In some embodiments, some of these components (e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134. According to one embodiment, the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, if the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123, the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.The auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled. According to one embodiment, co-processor 123 (e.g., image signal processor or communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (e.g., camera module 180 or communication module 190). there is. According to one embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, neural network processing unit) may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models. Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108). Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited. An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above. In addition to hardware structures, artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto. Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user). The input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101. The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user). The display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102). According to one embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses. According to one embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101. According to one embodiment, the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101. According to one embodiment, the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included. Among these communication modules, the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or may be implemented as a plurality of separate components (e.g., multiple chips). The wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199. The electronic device 101 can be confirmed or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology). NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported. The wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates. The wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC. Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit signals or power to or receive signals or power from the outside (e.g., an external electronic device). According to one embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB). According to one embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna. According to some embodiments, in addition to the radiator, other components (eg, radio frequency integrated circuit (RFIC)) may be additionally formed as part of the antenna module 197.

일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and signal ( (e.g. commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to one embodiment, commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199. Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101. According to one embodiment, all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108. For example, when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own. Alternatively, or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101. The electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request. For this purpose, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In one embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199. The electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)를 나타내는 정면도이다. 도 3은, 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)를 나타내는 사시도이다.Figure 2 is a front view showing the electronic device 200 according to one embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing an electronic device 200 according to an embodiment.

이하의 상세한 설명에서, 전자 장치(200)의 세로 폭 방향은 'Y축 방향'으로, 가로 폭 방향은 'X축 방향'으로, 및/또는 높이 방향은 'Z축 방향'으로 정의될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구성요소가 지향하는 방향에 관해서는 도면에 예시된 직교 좌표계와 아울러, '음/양(-/+)'이 함께 언급될 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)의 제 1 면(211)(또는 전면)이 향하는 제 1 방향과 제 2 면(221)(또는 후면)이 향하는 제 2 방향을 구분하기 위해 '+Z축 방향'과 '-Z축 방향'이 함께 도시될 수 있다. 방향에 대한 설명을 함에 있어서, '음/양(-/+)'이 기재되지 않는 경우에는, 별도로 정의되지 않는 한 + 방향과 -방향을 모두 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 즉, 'X축 방향'은 +X 방향과 -X 방향을 모두 포함하는 것으로 해석될 수 있으며, 'Y축 방향'은 +Y 방향과 -Y 방향을 모두 포함하는 것으로 해석될 수 있다. 방향에 대한 설명을 함에 있어서, 직교 좌표계의 3축 중 어느 한 축을 향한다 함은, 상기 축과 평행한 방향을 향하는 것을 포함할 수 있다. 이는 설명의 간결함을 위해 도면에 기재된 직교 좌표계를 기준으로 한 것으로, 이러한 방향이나 구성요소들에 대한 설명이 본 개시의 일 실시예를 한정하지 않음에 유의한다. In the detailed description below, the vertical width direction of the electronic device 200 may be defined as the 'Y-axis direction', the horizontal width direction may be defined as the 'X-axis direction', and/or the height direction may be defined as the 'Z-axis direction'. . In some embodiments, the direction in which a component is oriented may be referred to as 'yin/yang (-/+)' in addition to the Cartesian coordinate system illustrated in the drawing. For example, referring to FIGS. 2 and 3 , a first direction in which the first side 211 (or the front) of the electronic device 200 faces and a second direction in which the second side 221 (or the back) faces. To distinguish, '+Z-axis direction' and '-Z-axis direction' may be shown together. When describing the direction, if 'yin/yang (-/+)' is not described, it can be interpreted as including both the + direction and the - direction, unless otherwise defined. That is, 'X-axis direction' can be interpreted as including both the +X direction and -X direction, and 'Y-axis direction' can be interpreted as including both +Y direction and -Y direction. In explaining the direction, heading toward one of the three axes of the Cartesian coordinate system may include heading in a direction parallel to the axis. Note that this is based on the Cartesian coordinate system described in the drawings for brevity of explanation, and that the description of directions or components does not limit one embodiment of the present disclosure.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(201)을 포함할 수 있다. 하우징(201)은 일면(예: 제 1 케이스(210)의 제 1 면(211))이 개방된 형태로 제작될 수 있으며, 하우징(201)의 개방된 면(예: 제 1 케이스(210)의 제 1 면(211))에는 디스플레이(202)가 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(202)는 하우징(201)과 함께 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. As shown in FIGS. 2 and 3 , the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to one embodiment may include a housing 201 . The housing 201 may be manufactured with one side (e.g., the first side 211 of the first case 210) open, and the open side of the housing 201 (e.g., the first side 211 of the first case 210). A display 202 may be disposed on the first side 211 of . The display 202 may form the exterior of the electronic device 200 together with the housing 201.

일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 제 1 케이스(210)과 제 2 케이스(220)로 구분될 수 있다. 제 1 케이스(210)는, 예를 들면, 전면(front) 케이스(또는 상면(upper) 케이스)로 칭해지거나, 제 1 플레이트, 또는 제 1 하우징과 같은 다른 용어로 칭해질 수도 있다. 제 2 케이스(220)는, 예를 들면, 후면(rear) 케이스(또는 하면(lower) 케이스)로 칭해지거나, 제 2 플레이트, 또는 제 2 하우징과 같은 다른 용어로 칭해질 수도 있다. 제 1 케이스(210)는 제 1 방향(예: +Z축 방향)을 향하는 제 1 면(211)(또는 전면)을 포함하고, 제 2 케이스(220)는 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: -Z축 방향)을 향하는 제 2 면(221)(또는 후면)을 포함할 수 있다. 제 2 케이스(220)는 제 1 케이스(210)와 결합되어 내부에 적어도 하나의 부품을 포함하는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제 1 케이스(210)와 제 2 케이스(220) 이외에, 전자 장치(200)의 측면을 형성하는 별도의 측면 부재(side member)를 포함할 수 있다. 단, 이 측면 부재는 제 1 케이스(210) 및/또는 제 2 케이스(220)에 일체로 형성될 수 있으며, 본 개시에서는 설명의 편의상 측면 부재가 제 1 케이스(210) 및/또는 제 2 케이스(220)에 일체로 형성된 것을 전제로 설명한다. According to one embodiment, the housing 201 may be divided into a first case 210 and a second case 220. The first case 210 may be referred to as a front case (or upper case), a first plate, or other terms such as a first housing, for example. The second case 220 may be referred to as, for example, a rear case (or lower case), a second plate, or other terms such as a second housing. The first case 210 includes a first surface 211 (or front surface) facing a first direction (e.g., +Z-axis direction), and the second case 220 includes a second direction opposite to the first direction. It may include a second side 221 (or rear side) facing (e.g. -Z-axis direction). The second case 220 may be combined with the first case 210 to form a space including at least one component therein. According to one embodiment, the electronic device 200 may include, in addition to the first case 210 and the second case 220, a separate side member that forms the side of the electronic device 200. . However, this side member may be formed integrally with the first case 210 and/or the second case 220, and in the present disclosure, for convenience of explanation, the side member is formed with the first case 210 and/or the second case. The explanation is given on the premise that it is formed integrally with (220).

일 실시예에 따르면, 하우징(201)에는 전원 스위치나 볼륨 조절, 메뉴 이동 등에 이용되는 방향 키를 설치하기 위한 스위치 홀, 메모리 카드와 같은 저장 매체 삽입을 위한 슬롯, 및/또는 이어 폰 접속을 위한 잭 홀(jack hole), 스피커 장치의 음향을 출력하기 위한 스피커 홀을 구비할 수 있다. 이러한 홀들은 대체로 하우징(201)의 측면에 위치되면서 하우징(201)을 관통하여 하우징(201)의 내부와 외부를 연결할 수 있다. According to one embodiment, the housing 201 includes a switch hole for installing direction keys used for power switch, volume control, menu movement, etc., a slot for inserting a storage medium such as a memory card, and/or for connecting an earphone. A jack hole and a speaker hole for outputting sound from a speaker device may be provided. These holes are generally located on the side of the housing 201 and can connect the inside and outside of the housing 201 by penetrating the housing 201.

일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 내부에 다양한 전자 부품들을 수용하는 공간을 형성할 수 있다. 하우징(201)의 내부에는 인쇄회로기판이나 각종 기능 구현을 위한 부품이 배치될 수 있고, 또한 이러한 부품들을 고정, 지지하기 위한 구조물(예: 지지 부재)들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 각종 기능 구현을 위한 부품으로서, 하우징(201)의 내부 공간에는 시각적 정보를 획득 가능한 광학 장치(300)를 포함할 수 있다. 여기서, 광학 장치(300)는 카메라 모듈(예: 도 4에서 후술하는 카메라 모듈(301)), 플래시(예: 발광다이오드 또는 제논 램프), 기타 다양한 광학 부품들이나 적어도 하나의 센서(예: 도 4에서 후술하는 센서(305))를 포함할 수 있다. 또한, 하우징(201)의 내부 공간에는 무선통신을 가능하게 하는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 하우징(201)의 내부 공간에는 프로세서, 및/또는 배터리가 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광학 장치(300)는, 안테나 모듈, 프로세서, 및/또는 배터리는 제 2 케이스(220)의 내측면에 배치될 수 있으며, 상기 제 2 케이스(220)에는 이들 전자 부품들을 배치 하기 위한 홈이나 리브(rib)를 형성하여 전자 부품들의 적어도 일부분을 수용하고, 안정적으로 배치할 수도 있다. According to one embodiment, the housing 201 may form a space inside to accommodate various electronic components. Inside the housing 201, a printed circuit board or components for implementing various functions may be disposed, and structures (eg, support members) for fixing and supporting these components may be disposed. For example, as a component for implementing various functions, the internal space of the housing 201 may include an optical device 300 capable of obtaining visual information. Here, the optical device 300 includes a camera module (e.g., the camera module 301 described later in FIG. 4), a flash (e.g., a light-emitting diode or a xenon lamp), various other optical components, or at least one sensor (e.g., FIG. 4). It may include a sensor 305 described later. Additionally, the internal space of the housing 201 may include an antenna module that enables wireless communication. Additionally, a processor and/or a battery may be provided in the internal space of the housing 201. According to one embodiment, the optical device 300 may include an antenna module, processor, and/or battery disposed on the inner side of the second case 220, and these electronic components may be placed in the second case 220. By forming grooves or ribs for placement, at least a portion of the electronic components can be accommodated and placed stably.

본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 카메라 모듈(예: 이하 후술하는 도 4의 카메라 모듈(301))을 개방(open) 또는 폐쇄(close)하기 위한 셔터 구조물(400)을 더 포함할 수 있다. 여기서, '카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄'한다는 것은 카메라 모듈에 포함된 카메라가 시각적 정보를 획득 하거나 또는 획득할 수 없도록 하기 위해 카메라 모듈의 렌즈에 입사되는 광의 광학 경로를 유지하거나 차단 하는 것을 의미할 수 있다. 예컨대, 셔터 구조물(400)이 카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄한다는 것은 셔터 구조물(400)이 하우징(201)에 형성된 제 1 개구(이하, 후술하는 도 4의 제 1 개구(215))를 개방 또는 폐쇄하는 것을 의미할 수 있다. 여기서, 제 1 개구(215)는 카메라 모듈(301)의 렌즈와 정렬되어 상기 광학 경로를 제공하는 개구일 수 있다. The electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure includes a shutter structure 400 for opening or closing a camera module (e.g., the camera module 301 of FIG. 4, which will be described later). More may be included. Here, 'opening or closing the camera module' may mean maintaining or blocking the optical path of light incident on the lens of the camera module in order to prevent the camera included in the camera module from acquiring or acquiring visual information. there is. For example, the shutter structure 400 opening or closing the camera module means that the shutter structure 400 opens or closes the first opening formed in the housing 201 (hereinafter, the first opening 215 in FIG. 4, which will be described later). It can mean doing. Here, the first opening 215 may be an opening that is aligned with the lens of the camera module 301 and provides the optical path.

도 4는, 일 실시예에 따른, 카메라 모듈(301)과 셔터 구조물(400)을 포함하는 전자 장치(200)의 분리 사시도이다. FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 200 including a camera module 301 and a shutter structure 400, according to one embodiment.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(201) 내부에 하나의 카메라 모듈(301)을 구비할 수 있으나, 일 실시예에 따르면, 복수의 카메라 모듈을 포함할 수도 있다. 전자 장치(200)는 도 4에 도시된 바와 같이 도면 부호가 부여된 카메라 모듈(301) 이외에 적어도 하나의 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈(301)은 기본적으로 시각적 정보를 획득하기 위한 표준 카메라를 포함할 수 있고, 카메라 모듈(301) 외 다른 카메라 모듈들을 포함하는 경우에는 (초)광각 카메라, 접사 카메라, 및/또는 심도 검출 카메라 중 적어도 하나의 카메라 모듈을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 시각적 정보를 획득 하기 위한 카메라 이외에도, 적외선 광원, 적외선 수신기, 발광 다이오드, 제논 램프와 같은 다른 광학 소자가 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 하나를 대체할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서는 대체로 참조번호 '301'로 지시된 카메라 모듈을 예로 들어 다양한 실시예들에 관해 살펴볼 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 언급되는 카메라 모듈(301)은 렌즈 어셈블리와 상기 렌즈 어셈블리를 둘러싸며, 렌즈 어셈블리 및 카메라 모듈(301) 내의 전자 부품(예: 이미지 센서)을 보호하기 위한 카메라 하우징(미도시)을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the electronic device 200 may include one camera module 301 inside the housing 201. However, according to one embodiment, the electronic device 200 may include a plurality of camera modules. The electronic device 200 may further include at least one camera module in addition to the camera module 301 to which reference numerals are assigned as shown in FIG. 4 . The camera module 301 may basically include a standard camera for acquiring visual information, and if it includes camera modules other than the camera module 301, an (ultra) wide-angle camera, a macro camera, and/or depth detection. The camera may further include at least one camera module. According to one embodiment, in addition to the camera for acquiring visual information, other optical elements such as an infrared light source, an infrared receiver, a light emitting diode, or a xenon lamp may replace at least one of the plurality of camera modules. In the following detailed description, various embodiments can be viewed by generally taking the camera module indicated by reference number '301' as an example. The camera module 301 mentioned in the detailed description below includes a lens assembly and a camera housing (not shown) that surrounds the lens assembly and protects the lens assembly and electronic components (e.g., image sensor) within the camera module 301. may include.

일 실시예에 따르면, 하우징(201)은 카메라 모듈에 대응하는 개구를 적어도 하나 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징(201)은 제 1 케이스(210)에 카메라 모듈(301)과 정렬된 제 1 개구(215)을 포함할 수 있다. 하우징(201)은 복수 개의 카메라 모듈을 포함하는 경우, 다른 카메라 모듈에 대응되는 적어도 하나의 개구를 더 포함할 수 있다. 도 4에는 제 1 개구(215)를 제외하고 다른 개구에 대한 도면부호가 편의상 생략되어 도시된다. 카메라 모듈(301)은 광학 홀 또는 윈도우 부재(250)를 통해 입사된 빛의 적어도 일부를 수신할 수 있다. 윈도우 부재(250)에는 빛이 이동하는 광학 경로를 제공하기 위한 렌즈(251)가 구비될 수 있다. 렌즈(251)는 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 윈도우 부재(250)는 제 1 케이스(210)에 형성된 제 1 개구(215)를 덮도록 배치되어, 전자 장치(200) 조립시 제 1 개구(215) 부분을 밀폐시킬 수 있다. According to one embodiment, the housing 201 may include at least one opening corresponding to the camera module. For example, the housing 201 may include a first opening 215 aligned with the camera module 301 in the first case 210 . When the housing 201 includes a plurality of camera modules, it may further include at least one opening corresponding to another camera module. In FIG. 4 , reference numerals for other openings except the first opening 215 are omitted for convenience. The camera module 301 may receive at least a portion of the light incident through the optical hole or window member 250. The window member 250 may be provided with a lens 251 to provide an optical path along which light moves. The lens 251 may be formed to be substantially transparent. The window member 250 is arranged to cover the first opening 215 formed in the first case 210, so that the first opening 215 can be sealed when the electronic device 200 is assembled.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(301)은 기판(230)에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(301)은 기판(230)과 함께 하우징(201) 내부에, 제 1 방향(예: +Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도면 부호 301로 지시된 카메라 모듈을 포함한 복수의 카메라 모듈들은 일 방향(예: 제 3 방향)을 향해 얇고 길게 연장된 형상을 가진 기판(230) 위에서 서로 소정 간격 이격되어 배치될 수 있다. 여기서, 기판(230)은 하우징(201) 내부에 배치될 때, 제 2 케이스(220)의 내측면(222)에 배치될 수 있으며, 이때 기판(230)의 장변이 제 1 방향(예: +Z축 방향) 및 제 2 방향(예: -Z축 방향)과 수직한 제 3 방향(예: X축 방향)과 평행한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. According to one embodiment, the camera module 301 may be disposed on the substrate 230. The camera module 301 may be arranged inside the housing 201 together with the substrate 230 to face a first direction (eg, +Z-axis direction). According to one embodiment, a plurality of camera modules, including a camera module indicated by reference numeral 301, are arranged at a predetermined distance from each other on a substrate 230 having a thin and long shape extending in one direction (e.g., a third direction). It can be. Here, when the substrate 230 is placed inside the housing 201, it may be placed on the inner surface 222 of the second case 220, where the long side of the substrate 230 extends in the first direction (e.g., + It may be arranged to face a direction parallel to the Z-axis direction) and a third direction (e.g., X-axis direction) perpendicular to the second direction (e.g., -Z-axis direction).

전자 장치(200)는 센서(305)를 더 포함할 수 있다. 이 센서(305)는 카메라 모듈(301)의 개방 또는 폐쇄 여부를 인식하기 위해 마련되는 것으로, 카메라 모듈(301)에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(301)은, 예를 들면, 기판(230) 상에서 카메라 모듈(301)로부터 일 방향 (예: 제 3 방향)을 따라 소정거리(예: D1)만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. 센서(305)는 카메라 모듈(301)과 함께 기판(230) 위에 배치되며, 카메라 모듈(301)처럼 제 1 방향(예: +Z축 방향)을 향할 수 있다.The electronic device 200 may further include a sensor 305. This sensor 305 is provided to recognize whether the camera module 301 is open or closed, and can be placed adjacent to the camera module 301. For example, the camera module 301 may be disposed on the substrate 230 at a position spaced apart from the camera module 301 by a predetermined distance (eg, D1) along one direction (eg, a third direction). The sensor 305 is disposed on the substrate 230 together with the camera module 301, and, like the camera module 301, may face a first direction (eg, +Z-axis direction).

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 셔터 구조물(400)을 포함할 수 있다. 셔터 구조물(400)은 카메라 모듈(301)이 제 1 개구(215)를 통해 외부에 노출되는 것을 개방시키거나 또는 폐쇄시키기 위해 마련될 수 있다. 본 개시에서는 셔터 구조물(400)을 이용해 카메라 모듈(301)의 개방 또는 폐쇄 여부를 인식할 수 있다. 셔터 구조물(400)은 적어도 일 부분이 하우징(201) 내부에 배치될 숭 있다. 셔터 구조물(400)은 하우징(201) 내에서 일 방향(예: 제 3 방향)을 향해 왕복 이동 가능하도록 구비될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 셔터 구조물(400)은 제 1 케이스(210)의 내측면(212)에 인접하게 배치되고, 하우징(201) 내에서 일 방향(예: 제 3 방향)으로 슬라이딩할 수 있도록 형성될 수 있다. 셔터 구조물(400)은 적어도 일 부분이 하우징(201) 내부에 배치되되, 다른 일 부분은 하우징(201) 외부에 노출될 수 있다. 셔터 구조물(400)은 카메라 모듈(301)을 개방 또는 폐쇄 하기 위한 보드(401)와, 카메라 모듈(301)의 개폐 여부를 인식하기 위한 자석(402)을 구비하며, 사용자로 하여금 수동으로 구동할 수 있게 하는 입력부(403)를 포함할 수 있다. 이하 도 6a 내지 도 7의 실시예를 통해 셔터 구조물(400)에 대해서 보다 상세히 후술한다.According to one embodiment of the present disclosure, the electronic device 200 may include a shutter structure 400. The shutter structure 400 may be provided to open or close the camera module 301 from being exposed to the outside through the first opening 215. In the present disclosure, whether the camera module 301 is open or closed can be recognized using the shutter structure 400. At least a portion of the shutter structure 400 may be disposed inside the housing 201 . The shutter structure 400 may be provided to move back and forth in one direction (eg, a third direction) within the housing 201. According to one embodiment, the shutter structure 400 is disposed adjacent to the inner surface 212 of the first case 210 and can slide in one direction (eg, a third direction) within the housing 201. can be formed. At least one part of the shutter structure 400 may be disposed inside the housing 201, and the other part may be exposed to the outside of the housing 201. The shutter structure 400 includes a board 401 for opening or closing the camera module 301 and a magnet 402 for recognizing whether the camera module 301 is open or closed, and can be manually operated by the user. It may include an input unit 403 that allows. Hereinafter, the shutter structure 400 will be described in more detail through the embodiments of FIGS. 6A to 7.

전자 장치(200)는 지지 부재(support member)(240)를 더 포함할 수 있다. 지지 부재(240)는 하우징(201) 내부에, 카메라 모듈(301)에 대응되는 제 2 개구(241)를 구비하며, 셔터 구조물(400)을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 지지 부재(240)는 셔터 구조물(400)을 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 것 이외에도, 카메라 모듈(301)과 적어도 일부 중첩될 수 있다. 지지 부재(240)는 센서(305)와도 적어도 일부 중첩된 위치에 배치될 수 있다. The electronic device 200 may further include a support member 240. The support member 240 has a second opening 241 corresponding to the camera module 301 inside the housing 201 and may be arranged to at least partially surround the shutter structure 400. In addition to being arranged to at least partially surround the shutter structure 400, the support member 240 may at least partially overlap the camera module 301. The support member 240 may be disposed at a position that at least partially overlaps the sensor 305 .

도 5a는, 어떤 실시예(certain embodiment)(비교 실시예)에 따른, 지지 부재(240)가 구비되지 않은 전자 장치(200)의 단면도이다. 도 5b는, 일 실시예에 따른, 지지 부재(240)를 더 포함하는 전자 장치(200)의 단면도이다.FIG. 5A is a cross-sectional view of an electronic device 200 without a support member 240, according to a certain embodiment (comparative example). FIG. 5B is a cross-sectional view of the electronic device 200 further including a support member 240, according to one embodiment.

도 5a를 참조하면, 지지 부재(240)가 구비되지 않았을 때, 전자 장치(200)에 외력(F)가 인가되면, 카메라 모듈(301)과 셔터 구조물(400) 간에 물리적인 충돌이 발생해, 카메라 모듈(301) 또는 셔터 구조물(400)에 손상이 발생하거나 카메라 모듈(301)의 광축 정렬이 흐트러질 수 있다. 여기서, '광축 정렬'은 카메라 모듈(301)에 포함된 렌즈(들)의 중심과 및/또는 이미지 센서(IS)의 중심을 이은 가상의 선이 기 설정된 광의 입사 방향(광축 방향)을 따라 정렬된 것을 의미할 수 있다. 그리고, 이상적(ideal) 또는 의도된(intentional) 상황에서 전자 장치(200)는 광축 정렬된 상태를 갖는다 할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 윈도우 부재(250)에 외력(F)가 인가되는 경우 제 1 케이스(210)의 내측면(212)에 인접 배치된 셔터 구조물(400)에 외력이 전달되면, 이 외력에 의해 셔터 구조물(400)이 제 2 케이스(220) 측으로 움직일 수 있다. 그리고 이때 셔터 구조물(400)이 카메라 모듈(301)의 렌즈와 직접적으로 충돌할 수 있으며, 이로 인해 카메라 모듈(301)의 렌즈가 파손되거나 광축 정렬이 흐트러질 수 있다. Referring to FIG. 5A, when the support member 240 is not provided and an external force (F) is applied to the electronic device 200, a physical collision occurs between the camera module 301 and the shutter structure 400, Damage may occur to the camera module 301 or the shutter structure 400, or the optical axis alignment of the camera module 301 may be disturbed. Here, 'optical axis alignment' means that the virtual line connecting the center of the lens(s) included in the camera module 301 and/or the center of the image sensor (IS) is aligned along the preset incident direction of light (optical axis direction). It can mean that something has happened. Also, in an ideal or intentional situation, the electronic device 200 may be said to have an optical axis aligned state. For example, when an external force F is applied to the window member 250 of the electronic device 200 and the external force is transmitted to the shutter structure 400 disposed adjacent to the inner surface 212 of the first case 210, , the shutter structure 400 may move toward the second case 220 due to this external force. And at this time, the shutter structure 400 may directly collide with the lens of the camera module 301, which may cause the lens of the camera module 301 to be damaged or the optical axis alignment to be disturbed.

이와 달리, 도 5b에 도시된 전자 장치(200)는, 윈도우 부재(250)를 통해 외력(F)이 인가되더라도, 지지 부재(240)로 인해 카메라 모듈(301)과 셔터 구조물(400) 간의 물리적인 충돌이 발생하지 않게 될 수 있다. 윈도우 부재(250)를 통해 외력(F)이 인가되더라도 카메라 모듈(301) 또는 셔터 구조물(400)의 손상이 방지 및/또는 감소될 수 있다. 본 개시의 일 실시예에 따른 지지 부재(240)는, 카메라 모듈(301)과 셔터 구조물(400) 사이에 배치되며, 셔터 구조물(400)을 지지하도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 셔터 구조물(400)에 전달된 외력(F)은 지지 부재(240)에 전가될 수 있다. 지지 부재(240)에는 카메라 모듈(301)의 광축 상에 배치된 제 2 개구(241)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 개구(241)는 지지 부재(240)가 상기 외력(F)에 의해 제 2 케이스(220) 측으로 움직일 때, 카메라 모듈(301)의 경통 부분에 맞닿을 수 있도록 설계될 수 있다. 이로써 카메라 모듈(301)의 렌즈와 셔터 구조물(400) 간의 직접적인 충돌이 발생하지 않게 된다. 렌즈의 파손뿐만 아니라 카메라 모듈(301)의 광축 정렬이 흐트러질 위험도 방지 및/또는 감소시킬 수 있다. In contrast, in the electronic device 200 shown in FIG. 5B, even if an external force F is applied through the window member 250, there is no physical separation between the camera module 301 and the shutter structure 400 due to the support member 240. This may prevent collisions from occurring. Even if an external force F is applied through the window member 250, damage to the camera module 301 or the shutter structure 400 can be prevented and/or reduced. The support member 240 according to an embodiment of the present disclosure is disposed between the camera module 301 and the shutter structure 400 and may be formed to support the shutter structure 400. Accordingly, the external force F transmitted to the shutter structure 400 may be transferred to the support member 240. A second opening 241 disposed on the optical axis of the camera module 301 may be formed in the support member 240. According to one embodiment, the second opening 241 is designed to come into contact with the barrel portion of the camera module 301 when the support member 240 moves toward the second case 220 by the external force F. It can be. As a result, direct collision between the lens of the camera module 301 and the shutter structure 400 does not occur. It is possible to prevent and/or reduce the risk of not only damage to the lens but also disruption of the optical axis alignment of the camera module 301.

도 6a는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물(400)의 사시도이다. 도 6b는, 도 6a와 다른 방향에서 바라본 셔터 구조물(400)의 사시도이다.Figure 6A is a perspective view of a shutter structure 400, according to one embodiment. FIG. 6B is a perspective view of the shutter structure 400 viewed from a different direction than FIG. 6A.

셔터 구조물(400)은, 보드(401)를 포함할 수 있다. 보드(401)는 제 1 케이스(210)의 내측면(212)을 향하는 소정 크기의 면적을 가질 수 있다. 보드(401)는 하우징(201) 내에서 일 방향으로 왕복 이동 시에 제 1 개구(215)를 가리는 구성으로서, 그 크기는 제 1 개구(215)를 가릴 수 있는 정도면 충분할 수 있다. 도 6a를 참조하면, 보드(401)는 제 1 방향(예: +Z축 방향)을 향한 면(401a) 및 제 2 방향(예: -Z축 방향)을 향하는 면(401b)을 포함할 수 있다. 셔터 구조물(400)이 제 1 케이스(210)에 인접 배치될 경우, 보드(401)의 제 1 방향(예: +Z축 방향)을 향한 면(401a)은 제 1 케이스(210)의 내측면(212)과 대면할 수 있다. 도 6a에는 보드(401)에 두 개의 홀(hole)이 형성된 것이 도시된다. 보드(401)에 형성된 홀(hole)은 셔터 구조물(400)을 제작하는 과정에서 셔터 구조물(400)을 금형 내의 가이드 폴(pole)에 고정시키기 위한 것일 수 있다. 보드(401)의 형상은 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 도시된 홀(hole)은 생략되거나, 더 적은 개수로 구비될 수 있다.Shutter structure 400 may include a board 401 . The board 401 may have an area of a predetermined size facing the inner surface 212 of the first case 210 . The board 401 is a component that covers the first opening 215 when it moves back and forth in one direction within the housing 201, and its size may be sufficient to cover the first opening 215. Referring to FIG. 6A, the board 401 may include a surface 401a facing a first direction (eg, +Z-axis direction) and a surface 401b facing a second direction (eg, -Z-axis direction). there is. When the shutter structure 400 is disposed adjacent to the first case 210, the surface 401a of the board 401 facing the first direction (e.g., +Z axis direction) is the inner surface of the first case 210. You can face (212). Figure 6a shows two holes formed in the board 401. The hole formed in the board 401 may be used to fix the shutter structure 400 to a guide pole in the mold during the process of manufacturing the shutter structure 400. The shape of the board 401 is not necessarily limited to this. For example, the illustrated holes may be omitted or may be provided in fewer numbers.

셔터 구조물(400)은, 자석(402)을 포함할 수 있다. 자석(402)은 보드(401)로부터 소정 거리(예: D2)만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. 여기서, 자석(402)이 보드(401)의 중심부(C)로부터 이격된 거리(D2)는 도 4에 도시된 카메라 모듈(301)과 센서(305) 간의 이격 거리(D1)과 유사하게 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 자석(402)은 제 1 방향(예: +Z축 방향) 및 제 2 방향(예: -Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 또는, 자석(402)은 제 1 방향(예: +Z축 방향) 및 제 2 방향(예: -Z축 방향)에 각각 수직한 방향을 향하도록 배치될 수도 있다. 예를 들어, 셔터 구조물(400)이 제 1 케이스(210)에 인접 배치될 경우, 보드(401)가 제 1 케이스(210)의 내측면(212)과 대면할 때, 자석(402)은 제 1 케이스(210) 또는 제 2 케이스(220)를 향하거나, 전자 장치(200)의 측면을 향하도록 형성될 수 있다. Shutter structure 400 may include magnets 402 . The magnet 402 may be placed at a position spaced apart from the board 401 by a predetermined distance (eg, D2). Here, the distance D2 of the magnet 402 from the center C of the board 401 is set similarly to the distance D1 between the camera module 301 and the sensor 305 shown in FIG. 4. You can. According to one embodiment, the magnet 402 may be arranged to face a first direction (eg, +Z-axis direction) and a second direction (eg, -Z-axis direction). Alternatively, the magnet 402 may be arranged to face directions perpendicular to the first direction (eg, +Z-axis direction) and the second direction (eg, -Z-axis direction), respectively. For example, when the shutter structure 400 is disposed adjacent to the first case 210, when the board 401 faces the inner surface 212 of the first case 210, the magnet 402 It may be formed to face the first case 210, the second case 220, or the side of the electronic device 200.

셔터 구조물(400)은 입력부(403)를 포함할 수 있다. 입력부(403)는 셔터 구조물(400)을 왕복 이동시킬 수 있도록 하우징(201)의 외부에 노출 될 수 있다. 입력부(403)는, 예컨대, 손잡이(handle)에 해당하는 구성으로서, 사용자가 전자 장치(200)의 외부에서 셔터 구조물(400)을 수동으로 조작할 수 있도록 하우징(201)의 외부에 노출될 수 있다. 입력부(403)는 셔터 구조물(400)의 슬라이딩 이동 방향을 따라 길게 연장된 형태를 가질 수 있다. Shutter structure 400 may include an input unit 403. The input unit 403 may be exposed to the outside of the housing 201 so that the shutter structure 400 can be reciprocated. The input unit 403 is, for example, a component corresponding to a handle and may be exposed to the outside of the housing 201 so that the user can manually manipulate the shutter structure 400 from the outside of the electronic device 200. there is. The input unit 403 may have a shape extending long along the sliding direction of the shutter structure 400.

셔터 구조물(400)은 지지 바(404)를 포함할 수 있다. 지지 바(404)는 셔터 구조물(400)의 일 측으로 돌출된 구성으로서, 자석(402)을 지지하는 역할을 할 수 있다. 지지 바(404)는 자석(402)을 배치하는 지정된 위치를 기준으로 일측과 타측에 구비된 한 쌍의 지지바(404a, 404b)를 포함할 수 있다. 셔터 구조물(400) 조립 시, 지지 바(404)를 이용해 자석(402)의 지정된 위치를 쉽게 찾을 수 있다. 또한, 지지 바(404)는 셔터 구조물(400)의 슬라이딩 이동 시 조립된 자석(402)이 이탈하지 않도록 지지하는 역할을 할 수 있다. Shutter structure 400 may include support bars 404 . The support bar 404 is a component that protrudes from one side of the shutter structure 400 and may serve to support the magnet 402. The support bar 404 may include a pair of support bars 404a and 404b provided on one side and the other side based on a designated position where the magnet 402 is placed. When assembling the shutter structure 400, the designated position of the magnet 402 can be easily found using the support bar 404. Additionally, the support bar 404 may serve to support the assembled magnet 402 so that it does not come off when the shutter structure 400 slides.

도 7a는, 일 실시예에 따른, 제 1 상태(예: 카메라 모듈 폐쇄 상태(close))의 전자 장치(200)에 대한 사시도이다. 도 7b는, 일 실시예에 따른, 제 2 상태(예: 카메라 모듈 개방 상태(open))의 전자 장치(200)에 대한 사시도이다.FIG. 7A is a perspective view of the electronic device 200 in a first state (eg, camera module closed state), according to an embodiment. FIG. 7B is a perspective view of the electronic device 200 in a second state (eg, camera module open state), according to an embodiment.

도 7a 및 도 7b는 입력부(403)가 전자 장치(200)의 외부에 노출된 모습을 도시할 수 있다. FIGS. 7A and 7B may show the input unit 403 exposed to the outside of the electronic device 200.

셔터 구조물(400)은 사용자가 입력부(403)를 조작할 때, 즉, 수동으로만 움직일 수 있다. 셔터 구조물(400)이 전자 장치(200)에 장착되었을 때, 사용자가 셔터 구조물(400)의 입력부(403)를 일측으로 밀면, 카메라 모듈(301)의 개방 동작(open)이 구현되고, 입력부(403)를 타측으로 밀면, 카메라 모듈(301)의 폐쇄 동작(close) 동작이 구현된다.The shutter structure 400 can only be moved when the user manipulates the input unit 403, that is, manually. When the shutter structure 400 is mounted on the electronic device 200, when the user pushes the input unit 403 of the shutter structure 400 to one side, the opening operation (open) of the camera module 301 is implemented, and the input unit ( When 403) is pushed to the other side, a closing operation of the camera module 301 is implemented.

셔터 구조물(400)에 포함된 보드(401)는 입력부(403)의 움직임에 구속되어 카메라 모듈(301)과 정렬된 제 1 개구(215) 및 제 2 개구(241)를 개방하거나 폐쇄할 수 있다. 보드(401)는 제 1 개구(215)보다 하우징(201)의 내측에서 제 1 개구(215)를 개폐하고, 제 2 개구(241)보다 외측에서 제 2 개구(241)를 개폐할 수 있다. 도 7a에 도시된 바와 같이 close 상태에서는 보드(401)의 일부분이 윈도우 부재(250)의 렌즈(251)와 정렬된 제 1 개구(215) 및 제 2 개구(241)를 가리고, 도 7b에 도시된 바와 같이 open 상태에서는 렌즈(251)를 통해 제 1 개구(215) 및 제 2 개구(241)가 개방될 수 있다.The board 401 included in the shutter structure 400 is constrained by the movement of the input unit 403 to open or close the first opening 215 and the second opening 241 aligned with the camera module 301. . The board 401 can open and close the first opening 215 from inside the housing 201, and can open and close the second opening 241 from outside the second opening 241. As shown in FIG. 7A, in the closed state, a portion of the board 401 covers the first opening 215 and the second opening 241 aligned with the lens 251 of the window member 250, as shown in FIG. 7B. As described above, in the open state, the first opening 215 and the second opening 241 may be opened through the lens 251.

도 8a는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물(400)이 제 1 케이스(210)와 지지 부재(240) 사이에 배치되는 모습을 나타내는 분리 사시도이다. 도 8b는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물(400)이 제 1 케이스(210)와 지지 부재(240) 사이에 배치된 모습을 나타내는 사시도이다.FIG. 8A is an exploded perspective view showing the shutter structure 400 disposed between the first case 210 and the support member 240, according to one embodiment. FIG. 8B is a perspective view showing the shutter structure 400 disposed between the first case 210 and the support member 240, according to one embodiment.

도 8a를 참조하면, 셔터 구조물(400)은 제 1 케이스(210)와 지지 부재(240) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 케이스(220)에는 배터리, 인쇄 회로 기판을 포함한 각종 부품들이 배치되므로, 공간 배치의 효율성을 높이기 위해 셔터 구조물(400)을 제 1 케이스(210)의 내측면(212)에 인접하게 배치할 수 있다. 이때, 셔터 구조물(400)은 지지 부재(240)로부터 적어도 일부분이 감싸지도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 셔터 구조물(400)은 보드(401) 부분이 제 1 케이스(210)와 지지 부재(240) 사이에 배치된 상태에서, 지지 부재(240)를 제 1 케이스(210)에 융착 또는 체결하는 방식을 통해 조립될 수 있다. 예컨대, 도 8a에 도시된 바와 같이 체결홈(243)이 형성된 지지 부재(240)의 단부(242)는 제 1 케이스(210) 내측면(212)에 형성된 돌기(213)에 끼워 맞춰 조립될 수 있다. 단, 지지 부재(240)가 제 1 케이스(210)에 조립되는 방식은 이에 한정되지 않으며 이 밖에 다른 다양한 실시예가 적용될 수 있음을 유의한다.Referring to FIG. 8A , the shutter structure 400 may be disposed between the first case 210 and the support member 240. Since various components, including a battery and a printed circuit board, are placed in the second case 220, the shutter structure 400 can be placed adjacent to the inner surface 212 of the first case 210 to increase spatial arrangement efficiency. You can. At this time, the shutter structure 400 may be arranged so that at least a portion of the shutter structure 400 is surrounded by the support member 240 . According to one embodiment, the shutter structure 400 attaches the support member 240 to the first case 210 with the board 401 portion disposed between the first case 210 and the support member 240. It can be assembled through fusion or fastening methods. For example, as shown in FIG. 8A, the end 242 of the support member 240 on which the fastening groove 243 is formed can be assembled by fitting into the protrusion 213 formed on the inner surface 212 of the first case 210. there is. However, note that the method of assembling the support member 240 to the first case 210 is not limited to this and various other embodiments may be applied.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 카메라 모듈(301)이 폐쇄된 상태에서, 제 1 케이스(210)의 제 1 개구(215), 셔터 구조물(400)의 보드(401) 및 지지 부재(240)의 제 2 개구(241)는 제 2 방향(예: -Z축 방향)을 향해 순차적으로, 중첩적으로 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 셔터 구조물(400)은 보드(401)의 일측 단부에 형성된 후크부(401c)를 포함할 수 있다. 지지 부재(240)는 보드(401)의 일측 단부에 형성된 후크부(401c)와 자석(402)에 의해 둘러싸이고, 보드(401)의 일면에 안착되는 형태로 조립되어 셔터 구조물(400)을 지지할 수 있다. 도 8b에 도시된 바와 같이 셔터 구조물(400)이 지지 부재(240)와 함께 제 1 케이스(210)의 내측면(212)에 조립되면, 셔터 구조물(400)의 자석(402)은 지지 부재(240)의 옆에서 제 2 방향(예: -Z축 방향)으로 돌출된 것과 같은 형태를 가질 수 있다. 8A and 8B, when the camera module 301 is closed, the first opening 215 of the first case 210, the board 401 of the shutter structure 400, and the support member 240 The second openings 241 may be arranged sequentially and overlapping in the second direction (eg, -Z-axis direction). According to one embodiment, the shutter structure 400 may include a hook portion 401c formed at one end of the board 401. The support member 240 is surrounded by a hook portion 401c and a magnet 402 formed at one end of the board 401, and is assembled to be seated on one side of the board 401 to support the shutter structure 400. can do. As shown in FIG. 8B, when the shutter structure 400 is assembled to the inner surface 212 of the first case 210 together with the support member 240, the magnet 402 of the shutter structure 400 is connected to the support member ( 240) may have a shape that protrudes in a second direction (e.g., -Z-axis direction).

도 9a는, 일 실시예에 따른, 제 1 상태(예: 카메라 모듈 폐쇄 상태)에서 센서(305)와 자석(402) 간의 위치를 나타내는 도면이다. 도 9b는, 일 실시예에 따른, 제 2 상태(예: 카메라 모듈 개방 상태)에서 센서(305)와 자석(402) 간의 위치를 나타내는 도면이다.FIG. 9A is a diagram showing the position between the sensor 305 and the magnet 402 in a first state (eg, camera module closed state), according to one embodiment. FIG. 9B is a diagram showing the position between the sensor 305 and the magnet 402 in a second state (eg, camera module open state), according to one embodiment.

전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 셔터 구조물(400)에 의한 제 1 개구(215) 및 제 2 개구(241)의 개방 또는 폐쇄 여부에 따라 전기 신호를 생성하고, 생성된 전기 신호에 기반하여 상기 프로세서가 적어도 하나의 기능을 수행하도록 할 수 있다. 여기서 프로세서가 구현하는 기능이란, 예컨대, 카메라 모듈(301)이 개방 또는 폐쇄되었음을 알리는 알람의 청각적인 출력(예: 알람음 방출), 또는 시각적인 출력(예: 개폐여부 표시 램프 작동)을 포함할 수 있다. 또는 프로세서는, 제 1 개구(215) 및 제 2 개구(241)의 개방 또는 폐쇄 여부에 따라 카메라 모듈(301)의 개방 또는 폐쇄 여부를 판단하여, 필요에 따라 또는 기 설정된 동작에 의해, 카메라 모듈의 전원을 키거나 끄는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 도 9a에 도시된 바와 같이 제 1 상태(예: 카메라 모듈 폐쇄 상태)에서, 카메라 모듈(301)의 전원을 끌 수 있다. 또한, 프로세서는, 도 9b에 도시된 바와 같이 제 2 상태(예: 카메라 모듈 개방 상태)에서, 카메라 모듈(301)의 개방 여부를 알리는 알람음을 방출하거나, 개방 여부를 표시하는 램프를 작동할 수 있다. 이 밖에 개방 또는 폐쇄 동작과 관련한 다양한 실시예의 적용이 가능하다. The electronic device 200 may further include a processor (eg, processor 120 of FIG. 1). The electronic device 200 generates an electrical signal depending on whether the first opening 215 and the second opening 241 are opened or closed by the shutter structure 400, and the processor performs at least one operation based on the generated electrical signal. It can be made to perform one function. Here, the function implemented by the processor may include, for example, an auditory output of an alarm notifying that the camera module 301 is open or closed (e.g., emitting an alarm sound), or a visual output (e.g., operation of a lamp indicating whether the camera module 301 is open or closed). You can. Alternatively, the processor determines whether the camera module 301 is open or closed depending on whether the first opening 215 and the second opening 241 are open or closed, and opens the camera module as needed or by a preset operation. You can turn the power on or off. For example, the processor may turn off the power of the camera module 301 in the first state (eg, camera module closed state) as shown in FIG. 9A. Additionally, as shown in FIG. 9B, the processor may emit an alarm sound indicating whether the camera module 301 is open or operate a lamp indicating whether the camera module 301 is open in the second state (e.g., a camera module open state). You can. In addition, various embodiments related to opening or closing operations can be applied.

도 10a는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물(400)을 포함하는 전자 장치의 단면도이다. 도 10b는, 일 실시예에 따른, 셔터 구조물(400)을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.FIG. 10A is a cross-sectional view of an electronic device including a shutter structure 400, according to one embodiment. FIG. 10B is a cross-sectional view of an electronic device including a shutter structure 400, according to one embodiment.

센서(305)는 카메라 모듈(301)에 인접한 위치에서, 셔터 구조물(400)의 자석(402)에 의해 형성된 자기장이 미치는 범위에 배치될 수 있다. 센서(305)는 자석(402)에 의한 자기장을 측정하고 이를 전기적인 신호로 변경하기 위한 센서로서, 예컨대 홀(hall) IC 센서가 해당될 수 있다. 센서(305)는, 셔터 구조물(400)에 부착된 자석(402)이 셔터 구조물(400)의 슬라이딩 이동과 함께 이동하여 자기장의 변화를 야기할 경우, 이를 측정할 수 있다. 프로세서는 이러한 센서의 측정값을 이용하여 카메라 모듈(301)의 개폐 여부를 확인하고, 필요에 따라 추가적인 전기 신호를 활성화시킬 수 있다. The sensor 305 may be placed adjacent to the camera module 301 and within a range of the magnetic field formed by the magnet 402 of the shutter structure 400. The sensor 305 is a sensor for measuring the magnetic field generated by the magnet 402 and converting it into an electrical signal, and may be, for example, a Hall IC sensor. The sensor 305 can measure when the magnet 402 attached to the shutter structure 400 moves along with the sliding movement of the shutter structure 400 and causes a change in the magnetic field. The processor can use the measured values of these sensors to check whether the camera module 301 is open or closed and activate additional electrical signals as needed.

자석(402)은 영구 자석(permanent magnet)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 영구 자석으로는 페라이트, 네오디움, 희토류 자석과 같은 자석이 해당되며, 이 밖에 다른 종류의 자석도 해당될 수 있다.어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200) 내부 공간의 구조적인 제약으로 인해, 자석(402)의 자력의 변화는 센서(305)가 카메라 모듈(301)의 개폐 여부를 구별할 수 있는 정도로 충분히 크지않을 수 있다. 예를 들면, 자석(402)은 경박단소화가 요구(예: narrow bezel 구조)되는 전자 장치(200)의 경우 높이 방향(예: +Z축 방향)으로 충분한 공간을 확보하지 못하여, 센서(305)로부터 하우징(201)의 높이 방향으로 그은 가상의 선 상에 배치되지 않고, 센서(305)로부터 하우징(201)의 높이 방향으로 그은 가상의 선에서 어긋난 위치에 배치될 수 있다. 도 10a와 도 10b를 참조하면, 자석(402)은 센서(305)로부터 하우징(201)의 높이 방향 상에 있지 않고, 센서(305)의 중심으로부터 제 4 방향(예: Y축 방향)으로 소정 거리(D3)만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에서 센서(305)는 자석(402)의 자기장의 변화를 감지하기가 용이하지 않을 수 있다. 또 한 예로, 센서(305)의 주위로 전자 장치(200)의 소형화로 인한, 강성 확보 목적이나, 주변의 부품에 의한 자기적인 영향을 차폐하기 위한 목적에서 차폐 부재(307)를 구비하는 경우에, 센서(305)는 자석(402)의 자기장의 변화를 감지하기가 더욱 어려울 수 있다. 예를 들어, 기판(230)위에는 센서(305) 주위를 적어도 일부 둘러싸는 차폐 부재(307)로서, 쉴드 캔(shield can)이 배치될 수 있다. Magnet 402 may include a permanent magnet. For example, the permanent magnets include magnets such as ferrite, neodymium, and rare earth magnets, and other types of magnets may also apply. According to some embodiments, the structure of the internal space of the electronic device 200 Due to physical constraints, the change in magnetic force of the magnet 402 may not be large enough for the sensor 305 to distinguish whether the camera module 301 is open or closed. For example, the magnet 402 does not secure sufficient space in the height direction (e.g., +Z-axis direction) in the case of an electronic device 200 that requires lightness and compactness (e.g., narrow bezel structure), so the sensor 305 It may not be placed on an imaginary line drawn in the height direction of the housing 201 from the sensor 305, but may be placed in a position deviating from an imaginary line drawn in the height direction of the housing 201 from the sensor 305. Referring to FIGS. 10A and 10B, the magnet 402 is not located in the height direction of the housing 201 from the sensor 305, but is positioned in a fourth direction (e.g., Y-axis direction) from the center of the sensor 305. It can be placed at a location spaced apart by a distance (D3). In this structure, it may not be easy for the sensor 305 to detect changes in the magnetic field of the magnet 402. As another example, in the case where a shielding member 307 is provided around the sensor 305 for the purpose of securing rigidity due to miniaturization of the electronic device 200 or to shield the magnetic influence from surrounding components, , it may be more difficult for the sensor 305 to detect changes in the magnetic field of the magnet 402. For example, a shield can may be disposed on the substrate 230 as a shielding member 307 that at least partially surrounds the sensor 305.

또 한 예에 따르면, 자석(402)은 크기가 클수록 자기장의 세기는 더 커지고, 자기장의 세기가 클수록 센서(305)는 자기장의 변화를 용이하게 감지할 수 있다. 즉, 자석(402)이 클수록 프로세서는 카메라 모듈(301)의 개폐 여부를 보다 용이하게 확인할 수 있다. 그런데, 전자 장치 내부의 제한된 공간으로 인해 자석(402)의 크기는 제한될 수 있다. According to another example, the larger the magnet 402, the greater the strength of the magnetic field, and the greater the strength of the magnetic field, the easier the sensor 305 can detect changes in the magnetic field. That is, the larger the magnet 402 is, the easier it is for the processor to check whether the camera module 301 is open or closed. However, the size of the magnet 402 may be limited due to limited space inside the electronic device.

이하, 자석(402)이 센서(305)로부터 높이 방향으로 그은 가상의 선에서 어긋나 있고, 자석(402) 크기의 제한으로 자기장의 세기 또한 제한된 상황에서, 센서(305)로 하여금 자기장의 변화를 용이하게 감지하기 위한 실시예를 개시한다.본 개시의 일 실시예에 따르면, 셔터 구조물(400)의 적어도 일부를 자화 가능한 재질로 형성하여 센서(305)의 자기장의 변화에 대한 감지 효율을 높일 수 있다. 예를 들어, 셔터 구조물(400)의 보드(401)는 자화 가능한 재질(예: SUS, STL(steel))로 형성될 수 있다. 보드(401)는 자석(402)이 보드(401)의 일측에 부착됨에 따라 자화되거나, 또는 전자 장치(200)의 조립 이전에 기 자화된 상태로 제공되도록 할 수 있다. 본 개시의 일 실시예에서는, 이와 같이 자화 가능한 재질을 포함하는 셔터 구조물(400)을 이용하여 공간이 협소한 전자 장치(200)에서도 자력 변화를 용이하게 감지하여 카메라 모듈(301)의 개폐 여부를 판단하도록 할 수 있다.Hereinafter, in a situation where the magnet 402 is deviated from an imaginary line drawn in the height direction from the sensor 305 and the strength of the magnetic field is also limited due to the limitation of the size of the magnet 402, it is easy for the sensor 305 to change the magnetic field. Disclosed is an embodiment for detecting changes in the magnetic field of the sensor 305. According to an embodiment of the present disclosure, at least a portion of the shutter structure 400 is formed of a magnetizable material to increase the detection efficiency of changes in the magnetic field of the sensor 305. . For example, the board 401 of the shutter structure 400 may be made of a magnetizable material (eg, SUS, STL (steel)). The board 401 may be magnetized as the magnet 402 is attached to one side of the board 401, or may be provided in a magnetized state prior to assembly of the electronic device 200. In one embodiment of the present disclosure, the shutter structure 400 including a magnetizable material is used to easily detect changes in magnetic force even in a narrow space electronic device 200 to determine whether the camera module 301 is opened or closed. You can decide.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 센서(305)로 하여금 자기장의 변화를 용이하게 감지하도록 자석(402)의 배치를 바꿀 수도 있다. 도 10a에 도시된 바와 같이, 자석(402)은 제 1 극성(예: S극)과 제 2 극성(예: N극)이 각각 제 1 방향(예: +Z축 방향) 및 제 2 방향(예: -Z축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 여기서, 제 1 극성이 N극이고, 제 2 극성이 S극으로 형성되는 것도 가능하다. 설명의 편의상, 도 10a과 같이 자석(402)이 보드(401)와 결합된 상태에서, 센서(305)가 향하는 방향과 동일한 방향을 향하도록 배치된 것을, 자석(402)이 수직 배치(be vertically disposed)된 것이라 정의할 수 있다. 또는, 자석(402)은 도 10b에 도시된 바와 같이 제 1 방향(예: +Z축 방향) 및 제 2 방향(예: -Z축 방향)에 각각 수직한 방향(예: Y축 방향)을 향하도록 배치될 수도 있다. 예를 들면, 자석(402)은 제 1 극성이 Y축 방향을 향하고, 제 2 극성이 Y축의 반대 방향(-Y축 방향)을 향하도록 배치될 수 있다. 도 10b에는 제 1 극성으로서 S극이 제 2 극성으로서 N극이 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 도시된 것과 달리 제 1 극성이 N극이고, 제 2 극성이 S극으로 형성될 수도 있다. 설명의 편의상, 도 10b와 같이 자석(402)이 보드(401)와 결합된 상태에서, 센서(305)를 향하도록 배치된 것을, 자석(402)이 수평 배치(be horizontally disposed)된 것이라 정의할 수 있다. According to one embodiment of the present disclosure, the arrangement of the magnets 402 may be changed so that the sensor 305 can easily detect changes in the magnetic field. As shown in FIG. 10A, the magnet 402 has a first polarity (e.g., S pole) and a second polarity (e.g., N pole) in a first direction (e.g., +Z axis direction) and a second direction (e.g., +Z axis direction), respectively. Example: It can be arranged to face the -Z axis direction. Here, it is also possible for the first polarity to be the N pole and the second polarity to be the S pole. For convenience of explanation, when the magnet 402 is coupled to the board 401 as shown in FIG. 10A, it is arranged to face the same direction as the sensor 305, meaning that the magnet 402 is arranged vertically. It can be defined as disposed. Alternatively, the magnet 402 moves in a direction (e.g., Y-axis direction) perpendicular to the first direction (e.g., +Z-axis direction) and the second direction (e.g., -Z-axis direction), as shown in FIG. 10B. It may also be arranged to face. For example, the magnet 402 may be arranged so that its first polarity faces the Y-axis direction and its second polarity faces the opposite direction of the Y-axis (-Y-axis direction). In Figure 10b, the S pole is shown as the first polarity and the N pole is shown as the second polarity, but it is not necessarily limited to this. Unlike what is shown, the first polarity may be the N pole and the second polarity may be the S pole. . For convenience of explanation, as shown in FIG. 10b, when the magnet 402 is coupled to the board 401 and is disposed to face the sensor 305, it can be defined as the magnet 402 being horizontally disposed. You can.

도 10b에 도시된 바와 같이 자석(402)이 수평 배치될 때 센서(305)에서 측정되는 자기장의 세기는, 도 10a에 도시된 실시예와 같이 자석(402)이 수직 배치될 때 측정되는 자기장의 세기보다 커질 수 있다. 즉, 동일한 크기의 자석(402)이라면, 도 10a에 도시된 실시예와 같이 자석(402)이 수직 배치된 것보다, 도 10b에 도시된 실시예와 같이 자석(402) 수평 배치된 경우에, 센서(305)에서 측정되는 자기장의 세기는 더 높아질 수 있고, 이로 인해 프로세서가 카메라 모듈(301)의 개폐 여부를 보다 용이하게 확인하도록 할 수 있다.As shown in FIG. 10B, the strength of the magnetic field measured by the sensor 305 when the magnet 402 is placed horizontally is the magnetic field measured when the magnet 402 is placed vertically as in the embodiment shown in FIG. 10A. It can be bigger than the century. That is, if the magnets 402 are of the same size, if the magnets 402 are arranged horizontally as in the embodiment shown in FIG. 10B rather than vertically as in the embodiment shown in FIG. 10A, The strength of the magnetic field measured by the sensor 305 can be higher, which allows the processor to more easily check whether the camera module 301 is open or closed.

일 실시예에 따르면, 도 10a에 도시된 바와 같이, 보드(401)와 제 1 케이스(210)의 내측면(212) 사이에 별도의 시트(405)를 구비할 수 있다. 시트(405)는 카메라 모듈(301)이 폐쇄되었을 때, 제 1 개구(215)를 막는 역할을 할 수 있다. 시트(405)는 다양한 색상이나 디자인이 반영되어 제작될 수 있으며, 카메라 모듈(301)이 폐쇄된 상태에서, 전자 장치 내부 부품(예: 카메라 모듈(301))이 외부에 시인되지 않도록 하거나, 미적 심미감을 높이기 위해 사용될 수도 있다. According to one embodiment, as shown in FIG. 10A, a separate sheet 405 may be provided between the board 401 and the inner surface 212 of the first case 210. The sheet 405 may serve to block the first opening 215 when the camera module 301 is closed. The sheet 405 can be manufactured to reflect various colors or designs, and when the camera module 301 is closed, the internal parts of the electronic device (e.g., the camera module 301) are not visible to the outside or are used for aesthetic reasons. It can also be used to enhance aesthetics.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(307)는 센서(305)의 주위를 둘러싸는 제 1 부분(307a)과 제 2 부분(307b)을 포함할 수 있다. 도 10a에 도시된 실시예에서, 제 1 부분(307a) 및 제 2 부분(307b)은 동일한 높이를 갖도록 형성될 수 있으나, 도 10b에 도시된 실시예에서는, 제 2 부분(307b)에 비해 제 1 부분(307a)의 높이가 낮게 형성될 수도 있다. 제 1 부분(307a)은 센서(305)와 자석(402) 사이에 배치되므로, 도 10b에 도시된 바와 같이 자석(402)이 수평 배치된 경우 제 1 부분(307a)의 높이는 제 1 부분(307a)이 자석(402)의 자계를 간섭하지 않도록 낮게 형성될 수 있다. 이에 따라, 센서(305)는 자기장의 변화를 보다 용이하게 감지할 수 있다.According to one embodiment, the shielding member 307 may include a first part 307a and a second part 307b surrounding the sensor 305. In the embodiment shown in FIG. 10A, the first portion 307a and the second portion 307b may be formed to have the same height, but in the embodiment shown in FIG. 10B, the first portion 307a and the second portion 307b may be formed to have the same height. The height of part 1 307a may be formed to be low. Since the first part 307a is disposed between the sensor 305 and the magnet 402, when the magnet 402 is disposed horizontally as shown in FIG. 10B, the height of the first part 307a is ) can be formed low so as not to interfere with the magnetic field of the magnet 402. Accordingly, the sensor 305 can more easily detect changes in the magnetic field.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄하는 셔터 구조물을 수동 방식으로 구동하므로, 카메라 모듈이 해킹되어 사용자 보안이 취약하게 되는 문제점을 해소할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the shutter structure that opens or closes the camera module is driven manually, thereby solving the problem of the camera module being hacked and user security becoming vulnerable.

또한, 수동 방식으로 셔터 구조물을 구동하더라도 그 개폐 여부를 전기적인 신호를 통해 확인할 수 있으며, 개폐 여부 확인에 따른 부가 기능을 구현할 수 있는 장점이 있다. In addition, even if the shutter structure is driven manually, it is possible to check whether it is open or closed through an electrical signal, and there is an advantage that additional functions can be implemented by checking whether it is open or closed.

또한, 전자 장치의 하우징 내에 공간적/구조적인 제약에서도 셔터 구조물의 구동에 따른 센서와 자석 간의 상호 작용을 구현할 수 있다.Additionally, the interaction between the sensor and the magnet according to the driving of the shutter structure can be implemented even under spatial/structural constraints within the housing of the electronic device.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.In addition, various effects that can be directly or indirectly identified through this document may be provided.

본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to an embodiment disclosed in this document may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.

본 문서의 일 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.An embodiment of this document and the terms used herein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various changes, equivalents, or substitutes for the embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numbers may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items, unless the relevant context clearly indicates otherwise. As used herein, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B”, “A, B or C”, “at least one of A, B and C”, and “A Each of phrases such as “at least one of , B, or C” may include any one of the items listed together in the corresponding phrase, or any possible combination thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited. One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.” When mentioned, it means that any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.

본 문서의 일 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. The term “module” used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).

본 문서의 일 실시예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다. One embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these. For example, a processor (e.g., processor 120) of a device (e.g., electronic device 101) may call at least one command among one or more commands stored from a storage medium and execute it. This allows the device to be operated to perform at least one function according to the at least one instruction called. The one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter. A storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium. Here, 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 일 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.According to one embodiment, a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product. Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers. The computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or via an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online. In the case of online distribution, at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.

일 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. According to one embodiment, each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or multiple entities, and some of the multiple entities may be separately placed in other components. . According to one embodiment, one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added. Alternatively or additionally, multiple components (eg, modules or programs) may be integrated into a single component. In this case, the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. . According to one embodiment, operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))에 있어서, 제 1 개구(예: 도 4의 제 1 개구(215))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(201)); 상기 하우징 내부에 배치되며, 상기 제 1 개구를 통해 시각적 정보를 획득 가능한 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(301)); 센서(예: 도 4의 센서(305)); 및 상기 하우징 내에서 일 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 제 1 개구를 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물(예: 도 4의 셔터 구조물(400))을 포함하고, 상기 셔터 구조물은, 자화 가능한 재질을 포함하고 상기 제 1 개구를 가릴 수 있도록 형성된 보드(board)(예: 도 4의 보드(401)); 및 상기 센서와 상기 하우징의 높이 방향 상에서 어긋난 위치에 배치된 자석(예: 도 4의 자석(402));을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, in an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2), a first opening (e.g., the first opening 215 of FIG. 4) ) (e.g., housing 201 in FIG. 2) including; a camera module disposed inside the housing and capable of acquiring visual information through the first opening (eg, the camera module 301 in FIG. 4); a sensor (e.g., sensor 305 in Figure 4); and a shutter structure (e.g., the shutter structure 400 of FIG. 4) capable of reciprocating in one direction within the housing to open or close the first opening, wherein the shutter structure is made of a magnetizable material. A board including and formed to cover the first opening (e.g., board 401 in FIG. 4); and a magnet disposed at a position offset in the height direction of the sensor and the housing (eg, magnet 402 in FIG. 4).

일 실시예에 따르면, 상기 보드는 상기 자석이 상기 보드의 일측에 부착됨에 따라 자화되거나, 또는 상기 전자 장치의 조립 이전에 기 자화된 상태로 제공될 수 있다. According to one embodiment, the board may be magnetized as the magnet is attached to one side of the board, or may be provided in a magnetized state before assembly of the electronic device.

일 실시예에 따르면, 상기 센서는 홀 IC 센서일 수 있다. According to one embodiment, the sensor may be a Hall IC sensor.

일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 제 1 방향(예: 도 4의 +Z축 방향)을 향하는 제 1 면(예: 도 4의 제 1 면(211))을 포함하고 상기 제 1 개구(예: 도 4의 제 1 개구(215))가 형성된 제 1 케이스(예: 도 4의 제 1 케이스(210)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(예: 도 4의 -Z축 방향)을 향하는 제 2 면(예: 도 4의 제 2 면(221))을 포함하고 상기 제 1 케이스와 결합되어 내부에 적어도 하나의 부품을 포함하는 공간을 형성하는 제 2 케이스(예: 도 4의 제 2 케이스(220))를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the housing includes a first surface (e.g., first surface 211 in FIG. 4) facing in a first direction (e.g., +Z axis direction in FIG. 4) and the first opening (e.g., : A first case in which the first opening 215 in FIG. 4 is formed (e.g., the first case 210 in FIG. 4), a second direction opposite to the first direction (e.g., -Z-axis direction in FIG. 4) ) and a second case (e.g., second side 221 in FIG. 4) facing toward the second case and coupled to the first case to form a space containing at least one component therein (e.g., FIG. 4). It may include the second case 220).

일 실시예에 따르면, 제 1 방향을 향해 화면을 출력할 수 있도록 배치된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(202))를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the display may further include a display (eg, the display 202 of FIG. 2) arranged to output a screen toward the first direction.

일 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈 및 상기 센서는 상기 제 2 케이스의 내측면에 인접 배치될 수 있다. According to one embodiment, the camera module and the sensor may be disposed adjacent to the inner surface of the second case.

일 실시예에 따르면, 상기 제 2 케이스의 내측면에 배치되며 상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향에 수직한 제 3 방향(예: 도 4의 X축 방향)으로 길게 연장된 기판(예: 도 4의 기판(230))을 더 포함하고, 상기 카메라 모듈은 상기 기판 상에 배치될 수 있다. According to one embodiment, a substrate (e.g., FIG. It may further include a substrate 230 of 4), and the camera module may be disposed on the substrate.

일 실시예에 따르면, 상기 센서는 상기 기판 상에서 상기 카메라 모듈로부터 상기 제 3 방향을 따라 소정거리 이격된 위치에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the sensor may be disposed on the substrate at a position spaced apart from the camera module by a predetermined distance along the third direction.

일 실시예에 따르면, 상기 센서를 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 차폐 부재(예: 도 10a 및 도 10b의 차폐 부재(307))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서(예: 도 4의 센서(305))와 자석(예: 도 4의 자석(402))사이에 차폐 부재(예: 도 10a의 차폐 부재(307))가 적어도 일부 배치될 수 있다. According to one embodiment, it may further include a shielding member (eg, the shielding member 307 in FIGS. 10A and 10B) disposed to at least partially surround the sensor. For example, at least a shielding member (e.g., shielding member 307 in FIG. 10A) may be disposed between a sensor (e.g., sensor 305 in FIG. 4) and a magnet (e.g., magnet 402 in FIG. 4). You can.

일 실시예에 따르면, 상기 자석은 상기 센서로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직한 제 4 방향(예: 도 4의 Y축 방향)을 따라 소정거리 이격된 위치에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the magnet may be disposed at a position spaced a predetermined distance from the sensor along a fourth direction perpendicular to the first and second directions (eg, the Y-axis direction in FIG. 4).

일 실시예에 따르면, 상기 공간 상에, 상기 카메라 모듈에 대응되는 제 2 개구를 구비하며, 상기 셔터 구조물을 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240))를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, a support member (e.g., the support member 240 in FIG. 4) is further provided in the space, has a second opening corresponding to the camera module, and is disposed to at least partially surround the shutter structure. It can be included.

일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제 1 케이스의 내측면(예: 도 4의 제 1 케이스의 내측면(212)) 상에 고정 배치되고, 자기장을 차폐하지 않는 재질을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the support member is fixedly disposed on the inner surface of the first case (e.g., the inner surface 212 of the first case in FIG. 4) and may include a material that does not shield magnetic fields. .

일 실시예에 따르면, 상기 셔터 구조물은 상기 지지 부재와 상기 제 1 케이스의 내측면 사이에 배치될 수 있다. According to one embodiment, the shutter structure may be disposed between the support member and the inner surface of the first case.

일 실시예에 따르면, 상기 셔터 구조물은 사용자가 수동으로 상기 셔터 구조물을 왕복 이동시킬 수 있도록 상기 하우징의 외부에 노출된 입력부(예: 도 4의 입력부(403))를 더 포함할 수 있다. According to one embodiment, the shutter structure may further include an input unit (eg, the input unit 403 in FIG. 4) exposed to the outside of the housing so that a user can manually move the shutter structure back and forth.

일 실시예에 따르면, 프로세서를 더 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 셔터 구조물에 의한 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구의 개방 또는 폐쇄 여부에 따라 전기 신호를 생성하고, 생성된 전기 신호에 기반하여 상기 프로세서가 적어도 하나의 기능을 수행하도록 할 수 있다. According to one embodiment, it further includes a processor, and the electronic device generates an electrical signal depending on whether the first opening and the second opening are opened or closed by the shutter structure, and based on the generated electrical signal The processor may perform at least one function.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))에 있어서, 제 1 개구(예: 도 4의 제 1 개구(215))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(201)); 상기 하우징 내부에서 상기 제 1 개구와 정렬 배치된 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(301)); 상기 카메라 모듈 주위에 배치된 센서(예: 도 4의 센서(305)); 상기 카메라 모듈에 대응되는 제 2 개구(예 : 도 4의 제 2 개구(241))를 포함하고, 상기 하우징 내부에서 상기 카메라 모듈과 중첩된 위치에 배치된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240)); 상기 하우징 내에서 일 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물(예: 도 4의 셔터 구조물(400))로서, 상기 셔터 구조물은, 자화 가능한 재질을 포함하고, 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 가릴 수 있도록 형성된 보드(board)(예: 도 4의 보드(401)); 상기 센서와 상기 하우징의 높이 방향 상에서 어긋난 위치에 배치된 자석(예: 도 4의 자석(402)); 및 사용자가 수동으로 상기 셔터 구조물을 왕복 이동시킬 수 있도록 상기 하우징의 외부에 노출된 입력부(예: 도 4의 입력부(403))를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, in an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 200 of FIG. 2), a first opening (e.g., the first opening 215 of FIG. 4) ) (e.g., housing 201 in FIG. 2) including; a camera module (eg, camera module 301 in FIG. 4) aligned with the first opening inside the housing; A sensor disposed around the camera module (e.g., sensor 305 in FIG. 4); A support member including a second opening corresponding to the camera module (e.g., the second opening 241 in FIG. 4) and disposed at a position overlapping with the camera module inside the housing (e.g., the support member in FIG. 4) (240)); A shutter structure (e.g., the shutter structure 400 of FIG. 4) capable of reciprocating in one direction within the housing to open or close the first opening and the second opening, wherein the shutter structure is magnetized. A board including an available material and formed to cover the first opening and the second opening (e.g., board 401 in FIG. 4); a magnet disposed at a position offset in the height direction of the sensor and the housing (e.g., magnet 402 in FIG. 4); and an input unit exposed to the outside of the housing (eg, the input unit 403 in FIG. 4) so that a user can manually move the shutter structure back and forth.

일 실시예에 따르면, 상기 보드는 상기 자석이 상기 보드의 일측에 부착됨에 따라 자화되거나, 또는 상기 전자 장치의 조립 이전에 기 자화된 상태로 제공될 수 있다. According to one embodiment, the board may be magnetized as the magnet is attached to one side of the board, or may be provided in a magnetized state before assembly of the electronic device.

일 실시예에 따르면, 프로세서를 더 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 셔터 구조물에 의한 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구의 개방 또는 폐쇄 여부에 따라 전기 신호를 생성하고, 생성된 전기 신호에 기반하여 상기 프로세서가 적어도 하나의 기능을 수행하도록 할 수 있다.According to one embodiment, it further includes a processor, and the electronic device generates an electrical signal depending on whether the first opening and the second opening are opened or closed by the shutter structure, and based on the generated electrical signal The processor may perform at least one function.

본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2의 전자 장치(200))에 있어서, 제 1 방향(예: 도 4의 +Z축 방향)을 향하는 제 1 면을 포함하고 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(301))을 외부에 노출시키는 제 1 개구가 형성된 제 1 케이스(예: 도 4의 제 1 케이스(210))와, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고 상기 제 1 케이스와 결합되어 내부에 적어도 하나의 부품을 포함하는 공간을 형성하는 제 2 케이스(예: 도 4의 제 2 케이스(220))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(201)); 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 방향을 향해 화면을 표시할 수 있는 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(202)); 상기 제 2 케이스의 내측면에 배치되고 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직한 제 3 방향(예: 도 4의 X축 방향)을 따라 길게 연장된 기판(예: 도 4의 기판(230)); 상기 기판 상에 배치된 카메라 모듈(예: 도 4의 카메라 모듈(301)); 상기 카메라 모듈로부터 상기 제 3 방향으로 소정거리 이격된 위치에 배치된 센서(예: 도 4의 센서(305)); 상기 카메라 모듈을 외부에 노출시키도록 상기 제 1 개구와 정렬된 제 2 개구를 구비하며, 상기 하우징 내부에서 상기 카메라 모듈 및 센서와 중첩된 위치에 배치된 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(240)); 상기 하우징 내에서 상기 제 3 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물(예: 도 4의 셔터 구조물(400))로서, 상기 셔터 구조물은, 상기 센서로부터 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향상에 위치하지 않고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직하며 상기 제 3 방향과 다른 제 4 방향(예: 도 4의 Y축 방향)으로 소정거리 이격 배치된 자석(예: 도 4의 자석(402)); 자화 가능한 재질을 포함하며 상기 셔터 구조물이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 가릴 수 있도록 구성된 보드(예: 도 4의 보드(401)); 및 사용자가 수동으로 상기 셔터 구조물을 왕복 이동시킬 수 있도록 상기 하우징의 외부에 노출된 입력부(예: 도 4의 입력부(403))를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.According to an embodiment of the present disclosure, in an electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 and the electronic device 200 of FIG. 2), a first direction (e.g., +Z axis direction of FIG. 4) A first case (e.g., the first case 210 in FIG. 4) including a facing first surface and a first opening exposing a camera module (e.g., the camera module 301 in FIG. 4) to the outside; A second case (e.g., the second case in FIG. 4), which includes a second surface facing in a second direction opposite to the first direction and is coupled to the first case to form a space containing at least one component therein. 220)), including a housing (e.g., housing 201 in FIG. 2); a display disposed inside the housing and capable of displaying a screen in the first direction (eg, display 202 in FIG. 2); A substrate (e.g., the substrate 230 of FIG. 4) is disposed on the inner surface of the second case and extends long along a third direction (e.g., the X-axis direction of FIG. 4) perpendicular to the first direction and the second direction. )); A camera module (eg, camera module 301 in FIG. 4) disposed on the substrate; a sensor (eg, sensor 305 in FIG. 4) disposed at a position spaced apart from the camera module by a predetermined distance in the third direction; It has a second opening aligned with the first opening to expose the camera module to the outside, and a support member disposed at a position overlapping with the camera module and the sensor inside the housing (e.g., the support member in FIG. 4) 240)); A shutter structure (e.g., the shutter structure 400 of FIG. 4) capable of reciprocating within the housing along the third direction to open or close the camera module, wherein the shutter structure receives the first signal from the sensor. Magnets that are not located in the direction or the second direction, but are perpendicular to the first and second directions and arranged at a predetermined distance in a fourth direction different from the third direction (e.g., the Y-axis direction in FIG. 4) (e.g. magnet 402 in Figure 4); a board including a magnetizable material and configured such that the shutter structure covers the first opening and the second opening (e.g., board 401 in FIG. 4); and an input unit exposed to the outside of the housing (eg, the input unit 403 in FIG. 4) so that a user can manually move the shutter structure back and forth.

일 실시예에 따르면, 프로세서를 더 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 셔터 구조물에 의한 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구의 개방 또는 폐쇄 여부에 따라 전기 신호를 생성하고, 생성된 전기 신호에 기반하여 상기 프로세서가 적어도 하나의 기능을 수행하도록 할 수 있다.According to one embodiment, it further includes a processor, and the electronic device generates an electrical signal depending on whether the first opening and the second opening are opened or closed by the shutter structure, and based on the generated electrical signal The processor may perform at least one function.

이상, 본 개시의 일 실시예에 대한 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 개시의 요지에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다. 첨부된 청구항과 그 균등물을 포함하여, 본 개시의 전체 관점에서 벗어나지 않는 범위에서 그 형식과 세부적인 구성에 다양한 변화가 이루어질 수 있음은 당업자에게 자명하다 할 것이다. 도 2 및 도 3에는 전자 장치에 대한 예시로서, 휴대용 멀티미디어 장치(예: 태블릿 PC)를 그 예로 들어 설명하였으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰, 이동 전화기, 영상 전화기, 전자책 리더기, 데스크탑 PC, 랩탑 PC, 넷북 컴퓨터, 워크스테이션, 서버, PDA, PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있음을 유의해야 한다. Above, in the detailed description of one embodiment of the present disclosure, specific embodiments have been described, but it is obvious to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the gist of the present disclosure. something to do. It will be apparent to those skilled in the art that various changes may be made in the format and detailed structure of the present disclosure, including the appended claims and their equivalents, without departing from the overall scope of the present disclosure. 2 and 3 illustrate a portable multimedia device (eg, a tablet PC) as an example of an electronic device, but it is not necessarily limited thereto. Electronic devices include, for example, smartphones, mobile phones, video phones, e-book readers, desktop PCs, laptop PCs, netbook computers, workstations, servers, PDAs, portable multimedia players (PMPs), MP3 players, cameras, and wearables. It should be noted that it may include at least one of a device or a home appliance.

101 : 전자 장치
301 : 카메라 모듈
305 : 센서
400 : 셔터 구조물
401 : 보드
101: Electronic devices
301: Camera module
305: sensor
400: shutter structure
401: board

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제 1 개구를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되며, 상기 제 1 개구를 통해 시각적 정보를 획득 가능한 카메라 모듈;
센서; 및
상기 하우징 내에서 일 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 제 1 개구를 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물을 포함하고,
상기 셔터 구조물은,
자화 가능한 재질을 포함하고 상기 제 1 개구를 가릴 수 있도록 형성된 보드(board); 및
상기 센서와 상기 하우징의 높이 방향 상에서 어긋난 위치에 배치된 자석;을 포함하는
전자 장치.
In electronic devices,
a housing including a first opening;
a camera module disposed inside the housing and capable of acquiring visual information through the first opening;
sensor; and
A shutter structure capable of reciprocating in one direction within the housing to open or close the first opening,
The shutter structure is,
a board including a magnetizable material and formed to cover the first opening; and
Includes a magnet disposed at a position offset in the height direction of the sensor and the housing.
Electronic devices.
제 1 항에 있어서,
상기 보드는 상기 자석이 상기 보드의 일측에 부착됨에 따라 자화되거나, 또는 상기 전자 장치의 조립 이전에 기 자화된 상태로 제공되는 전자 장치.
According to claim 1,
The board is magnetized when the magnet is attached to one side of the board, or is provided in a magnetized state before assembly of the electronic device.
제 1 항에 있어서,
상기 센서는 홀 IC 센서인 전자 장치.
According to claim 1,
The sensor is an electronic device that is a Hall IC sensor.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징은 제 1 방향을 향하는 제 1 면을 포함하고 상기 제 1 개구가 형성된 제 1 케이스와, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고 상기 제 1 케이스와 결합되어 내부에 적어도 하나의 부품을 포함하는 공간을 형성하는 제 2 케이스를 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The housing includes a first case that includes a first surface facing a first direction and in which the first opening is formed, and a second surface that faces a second direction opposite to the first direction and is coupled to the first case. An electronic device comprising a second case defining a space therein containing at least one component.
제 4 항에 있어서,
제 1 방향을 향해 화면을 출력할 수 있도록 배치된 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 4,
An electronic device further comprising a display arranged to output a screen toward a first direction.
제 4 항에 있어서,
상기 카메라 모듈 및 상기 센서는 상기 제 2 케이스의 내측면에 인접 배치된 전자 장치.
According to claim 4,
The camera module and the sensor are disposed adjacent to the inner surface of the second case.
제 6 항에 있어서,
상기 제 2 케이스의 내측면에 배치되며 상기 제 1 방향과 상기 제 2 방향에 수직한 제 3 방향으로 길게 연장된 기판을 더 포함하고,
상기 카메라 모듈은 상기 기판 상에 배치된 전자 장치.
According to claim 6,
It further includes a substrate disposed on an inner surface of the second case and extending long in a third direction perpendicular to the first direction and the second direction,
The camera module is an electronic device disposed on the substrate.
제 7 항에 있어서,
상기 센서는 상기 기판 상에서 상기 카메라 모듈로부터 상기 제 3 방향을 따라 소정거리 이격된 위치에 배치된 전자 장치.
According to claim 7,
The sensor is an electronic device disposed on the substrate at a predetermined distance away from the camera module along the third direction.
제 7 항에 있어서,
상기 센서를 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 차폐 부재를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 7,
An electronic device further comprising a shielding member disposed to at least partially surround the sensor.
제 4 항에 있어서,
상기 자석은 상기 센서로부터 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직한 제 4 방향을 따라 소정거리 이격된 위치에 배치된 전자 장치.
According to claim 4,
The magnet is disposed at a predetermined distance from the sensor along a fourth direction perpendicular to the first and second directions.
제 4 항에 있어서,
상기 공간 상에, 상기 카메라 모듈에 대응되는 제 2 개구를 구비하며, 상기 셔터 구조물을 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 지지 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 4,
The electronic device further includes a support member having a second opening corresponding to the camera module in the space and arranged to at least partially surround the shutter structure.
제 11 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 제 1 케이스의 내측면 상에 고정 배치되고, 자기장을 차폐하지 않는 재질을 포함하는 전자 장치.
According to claim 11,
The support member is fixedly disposed on an inner surface of the first case and includes a material that does not shield a magnetic field.
제 11 항에 있어서,
상기 셔터 구조물은 상기 지지 부재와 상기 제 1 케이스의 내측면 사이에 배치된 전자 장치.
According to claim 11,
The shutter structure is disposed between the support member and the inner surface of the first case.
제 1 항에 있어서,
상기 셔터 구조물은 사용자가 수동으로 상기 셔터 구조물을 왕복 이동시킬 수 있도록 상기 하우징의 외부에 노출된 입력부를 더 포함하는 전자 장치.
According to claim 1,
The shutter structure further includes an input portion exposed to the outside of the housing so that a user can manually move the shutter structure back and forth.
제 1 항에 있어서,
프로세서를 더 포함하고,
상기 전자 장치는 상기 셔터 구조물에 의한 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구의 개방 또는 폐쇄 여부에 따라 전기 신호를 생성하고, 생성된 전기 신호에 기반하여 상기 프로세서가 적어도 하나의 기능을 수행하도록 하는 전자 장치.
According to claim 1,
further comprising a processor,
The electronic device generates an electrical signal depending on whether the first opening and the second opening are opened or closed by the shutter structure, and causes the processor to perform at least one function based on the generated electrical signal. Device.
전자 장치에 있어서,
제 1 개구를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에서 상기 제 1 개구와 정렬 배치된 카메라 모듈;
상기 카메라 모듈 주위에 배치된 센서;
상기 카메라 모듈에 대응되는 제 2 개구를 포함하고, 상기 하우징 내부에서 상기 카메라 모듈과 중첩된 위치에 배치된 지지 부재;
상기 하우징 내에서 일 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물로서, 상기 셔터 구조물은,
자화 가능한 재질을 포함하고, 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 가릴 수 있도록 형성된 보드(board);
상기 센서와 상기 하우징의 높이 방향 상에서 어긋난 위치에 배치된 자석; 및
사용자가 수동으로 상기 셔터 구조물을 왕복 이동시킬 수 있도록 상기 하우징의 외부에 노출된 입력부를 포함하는
전자 장치.
In electronic devices,
a housing including a first opening;
a camera module aligned with the first opening within the housing;
Sensors disposed around the camera module;
a support member including a second opening corresponding to the camera module and disposed within the housing at a position overlapping with the camera module;
A shutter structure capable of reciprocating in one direction within the housing to open or close the first opening and the second opening, the shutter structure comprising:
a board including a magnetizable material and formed to cover the first opening and the second opening;
a magnet disposed at a position offset in the height direction of the sensor and the housing; and
Comprising an input unit exposed to the outside of the housing so that a user can manually move the shutter structure back and forth
Electronic devices.
제 16 항에 있어서,
상기 보드는 상기 자석이 상기 보드의 일측에 부착됨에 따라 자화되거나, 또는 상기 전자 장치의 조립 이전에 기 자화된 상태로 제공되는 전자 장치.
According to claim 16,
The board is magnetized when the magnet is attached to one side of the board, or is provided in a magnetized state before assembly of the electronic device.
제 16 항에 있어서,
프로세서를 더 포함하고,
상기 전자 장치는 상기 셔터 구조물에 의한 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구의 개방 또는 폐쇄 여부에 따라 전기 신호를 생성하고, 생성된 전기 신호에 기반하여 상기 프로세서가 적어도 하나의 기능을 수행하도록 하는 전자 장치.
According to claim 16,
further comprising a processor,
The electronic device generates an electrical signal depending on whether the first opening and the second opening are opened or closed by the shutter structure, and causes the processor to perform at least one function based on the generated electrical signal. Device.
전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 제 1 면을 포함하고 카메라 모듈을 외부에 노출시키는 제 1 개구가 형성된 제 1 케이스와, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고 상기 제 1 케이스와 결합되어 내부에 적어도 하나의 부품을 포함하는 공간을 형성하는 제 2 케이스를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 제 1 방향을 향해 화면을 표시할 수 있는 디스플레이;
상기 제 2 케이스의 내측면에 배치되고 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향에 수직한 제 3 방향을 따라 길게 연장된 기판;
상기 기판 상에 배치된 카메라 모듈;
상기 카메라 모듈로부터 상기 제 3 방향으로 소정거리 이격된 위치에 배치된 센서;
상기 카메라 모듈을 외부에 노출시키도록 상기 제 1 개구와 정렬된 제 2 개구를 구비하며, 상기 하우징 내부에서 상기 카메라 모듈 및 센서와 적어도 일부 중첩된 위치에 배치된 지지 부재;
상기 하우징 내에서 상기 제 3 방향을 따라 왕복 이동 가능하여 상기 카메라 모듈을 개방 또는 폐쇄할 수 있는 셔터 구조물로서, 상기 셔터 구조물은,
상기 센서로부터 제 1 방향 또는 상기 제 2 방향상에 위치하지 않고, 상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향과 수직하며 상기 제 3 방향과 다른 제 4 방향으로 소정거리 이격 배치된 자석;
자화 가능한 재질을 포함하며 상기 셔터 구조물이 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구를 가릴 수 있도록 구성된 보드; 및
사용자가 수동으로 상기 셔터 구조물을 왕복 이동시킬 수 있도록 상기 하우징의 외부에 노출된 입력부를 포함하는
전자 장치.
In electronic devices,
A first case including a first surface facing in a first direction and having a first opening exposing the camera module to the outside, and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction and the first case A housing including a second case that is coupled to form a space containing at least one component therein;
a display disposed inside the housing and capable of displaying a screen in the first direction;
a substrate disposed on an inner surface of the second case and extending long along the first direction and a third direction perpendicular to the second direction;
a camera module disposed on the substrate;
a sensor disposed at a position spaced a predetermined distance away from the camera module in the third direction;
a support member provided with a second opening aligned with the first opening to expose the camera module to the outside, and disposed within the housing at a position at least partially overlapping with the camera module and the sensor;
A shutter structure capable of reciprocating within the housing along the third direction to open or close the camera module, the shutter structure comprising:
a magnet that is not located in the first direction or the second direction from the sensor, but is perpendicular to the first and second directions and arranged at a predetermined distance in a fourth direction different from the third direction;
a board comprising a magnetizable material and configured such that the shutter structure covers the first opening and the second opening; and
Comprising an input unit exposed to the outside of the housing so that a user can manually move the shutter structure back and forth
Electronic devices.
제 19 항에 있어서,
프로세서를 더 포함하고,
상기 전자 장치는 상기 셔터 구조물에 의한 상기 제 1 개구 및 상기 제 2 개구의 개방 또는 폐쇄 여부에 따라 전기 신호를 생성하고, 생성된 전기 신호에 기반하여 상기 프로세서가 적어도 하나의 기능을 수행하도록 하는 전자 장치.
According to claim 19,
further comprising a processor,
The electronic device generates an electrical signal depending on whether the first opening and the second opening are opened or closed by the shutter structure, and causes the processor to perform at least one function based on the generated electrical signal. Device.
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