KR20220014807A - Electronic device including rollable or slidable display - Google Patents

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KR20220014807A
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윤영규
김다희
김문선
김숙동
서수현
성원규
이창한
조형탁
홍현주
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삼성전자주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electronic device including a rollable or slidable display, capable of employing a free space ensured, as a display is moved. According to various embodiments disclosed herein, the electronic device includes: a first housing; a second housing slidably coupled to the first housing; a display at least partially fixed to the second housing and increased/decreased in an information display region which is shown to the outside of the electronic device, as the second housing slides, a displacement sensor to sense a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing; and a processor operatively connected to the display and the displacement sensor. The displacement sensor may generate a first signal, as the second housing slides in a first direction from a reference position in which a distal end of the second housing and a distal end of the first housing are actually aligned, and may generate a second signal, as the second housing slides in a second direction opposite to the first direction from the reference position. The processor may perform a first operation by receiving the first signal from the displacement sensor, and may perform a second operation different from the first operation by receiving the second signal from the displacement sensor. Besides, various embodiments are possible.

Description

롤러블 또는 슬라이더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ROLLABLE OR SLIDABLE DISPLAY}ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ROLLABLE OR SLIDABLE DISPLAY

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 롤러블 또는 슬라이더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a rollable or slideable display.

디스플레이는 휴대용 전자 장치에 있어서 핵심적인 기능을 담당할 수 있다. 디스플레이는 정보를 시각적으로 표시할 수 있다. 디스플레이의 디자인, 크기 및 품질과 같은 요소들은 소비자들의 전자 장치 선택에 중요하게 작용할 수 있다.A display may play a key function in a portable electronic device. The display may visually present information. Factors such as the design, size, and quality of a display can play an important role in consumers' electronic device selection.

최근 디스플레이 기술 발전으로 플렉서블 디스플레이가 시장에 출시되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이를 이용하면 표시되는 화면 크기가 가변되는 형태의 디스플레이도 구현될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩을 통해 화면 크기가 증감하거나, 특정 기구물에 롤링(rolling)되는 형태의 디스플레이를 포함하는 전자 장치도 개발되고 있다. With the recent development of display technology, flexible displays are being released to the market. If such a flexible display is used, a display in which the size of the displayed screen is variable may be implemented. For example, an electronic device including a display in which the screen size is increased or decreased through sliding or rolled on a specific device is also being developed.

특히, 휴대용 전자 장치의 계속적인 소형화에 따라서 여유 공간이 줄어들고 있다. 전자 장치의 사용성을 증대시키는 외부 장치(예: 스타일러스 펜, SD 카드)를 수납할 수 있는 공간이나, 특정 기능을 수행하는 장치(예: 카메라, 스피커, 물리 버튼, 보조 디스플레이)가 배치될 수 있는 공간도 점차 사라지고 있다. In particular, with the continuous miniaturization of portable electronic devices, the free space is decreasing. A space that can accommodate an external device (eg, stylus pen, SD card) that increases the usability of electronic devices, or a device that performs a specific function (eg, camera, speaker, physical button, auxiliary display) can be placed Space is gradually disappearing.

본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 특히, 롤러블 또는 슬라이더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 있어서, 디스플레이의 이동에 따라 확보될 수 있는 여유 공간을 이용한 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document can provide an electronic device using a free space that can be secured according to the movement of the display, particularly in an electronic device including a rollable or slideable display.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징, 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역이 증감하는 디스플레이, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서 및 상기 디스플레이 및 상기 변위 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 변위 센서는, 상기 제2 하우징의 말단과 상기 제1 하우징의 말단이 실질적으로 정렬된 기준 위치에서 상기 제2 하우징이 제1 방향으로 슬라이딩되면 제1 신호를 생성할 수 있고, 상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 슬라이딩되면 제2 신호를 생성할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서로부터 상기 제1 신호를 수신하여 제1 동작을 수행할 수 있고, 상기 변위 센서로부터 상기 제2 신호를 수신하여 상기 제1 동작과 다른 제2 동작을 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed herein includes a first housing, a second housing slidably coupled with respect to the first housing, and at least a part of the second housing is fixed to the second housing to prevent sliding of the second housing. A display in which an information display area that is an externally visible portion of the electronic device increases or decreases accordingly, a displacement sensor that detects a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing, and the display and the displacement sensor operatively and a processor connected by and when the second housing is slid from the reference position in a second direction opposite to the first direction, a second signal may be generated, and the processor may include the first signal from the displacement sensor. may be received to perform a first operation, and by receiving the second signal from the displacement sensor, a second operation different from the first operation may be performed.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징, 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역이 증감하는 디스플레이, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서, 상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 의해 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역, 외부 장치가 수납되도록 상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간, 상기 수납 공간에 수용된 외부 장치의 수납 여부를 확인하는 수납 확인 센서 및 상기 디스플레이 및 상기 수납 확인 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 수납 확인 센서를 통해 상기 수납 공간에 상기 외부 장치가 수납되었는지 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 상기 외부 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed herein includes a first housing, a second housing slidably coupled with respect to the first housing, and at least a part of the second housing is fixed to the second housing to prevent sliding of the second housing. A display in which an information display area, which is a portion visible to the outside of the electronic device, increases or decreases according to the response, a displacement sensor that detects a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing, and a space between the second housing and the first housing a hidden area exposed to the outside of the electronic device by sliding of the second housing with respect to the first housing, a storage space formed in the first housing in the hidden area to accommodate an external device, and an exterior accommodated in the storage space and a processor operatively connected to an accommodating confirmation sensor for confirming whether the device is stored and the display and the accommodating confirmation sensor, wherein the processor is configured to enter the storage space through the accommodating confirmation sensor. It may be checked whether the device is stored, and an operation related to the external device may be performed based on the confirmation.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 활용성을 증대시키기 위한 다양한 구조물 또는 장치를 배치시킬 수 있는 여유 공간을 확보할 수 있다. According to various embodiments disclosed in this document, it is possible to secure a free space in which various structures or devices to increase the usability of the electronic device can be arranged.

또한, 디스플레이의 이동을 입력으로 감지하여 다양한 동작을 수행할 수 있으므로 전자 장치의 사용성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the movement of the display is sensed as an input and various operations can be performed, the usability of the electronic device can be improved.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 내지 도 2c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3c 및 도 3d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a는, 도 2a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4b는, 도 2b에 도시된 전자 장치를 E-E선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4c는, 도 2c에 도시된 전자 장치를 F-F선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제2 하우징 및 지지 부재의 가이드 레일의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 8b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 중 하나를 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역에 수납되는 외부 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역을 포함하는 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 10a 내지 도 10f는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역에 배치된 입출력 장치에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2A to 2C are diagrams for explaining various states of electronic devices according to various embodiments disclosed in this document.
3A is a state diagram of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
3B is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
3C and 3D are cross-sectional views taken along line AA of the electronic device shown in FIG. 2A according to various embodiments disclosed herein.
4A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A taken along line DD.
4B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2B taken along line EE.
4C is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2C taken along line FF.
5A and 5B are views for explaining the relationship between the second housing and the guide rail of the support member according to various embodiments disclosed herein.
6A to 6D are diagrams for explaining an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
7 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
8A is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
8B is a diagram illustrating one of the operations of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
9A and 9B are diagrams for explaining an example of an external device accommodated in a hidden area according to various embodiments disclosed herein.
9C is a flowchart illustrating an operation of an electronic device including a hidden area according to various embodiments disclosed herein.
10A to 10F are diagrams for explaining an operation of an electronic device according to an input/output device disposed in a hidden area according to various embodiments of the present disclosure;

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "or at least one of B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "B; or "at least one of C" may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments. Referring to FIG. 1 , in a network environment 100 , an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 . According to an embodiment, the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the connection terminal 178 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components (eg, sensor module 176 , camera module 180 , or antenna module 197 ) are integrated into one component (eg, display module 160 ). can be

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The processor 120, for example, executes software (eg, a program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be stored in the volatile memory 132 , and may process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the result data in the non-volatile memory 134 . According to an embodiment, the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor). For example, when the electronic device 101 includes the main processor 121 and the sub-processor 123 , the sub-processor 123 may use less power than the main processor 121 or may be set to be specialized for a specified function. can The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The auxiliary processor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states. According to an embodiment, the co-processor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have. According to an embodiment, the auxiliary processor 123 (eg, a neural network processing device) may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model. Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108). The learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited The artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers. Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example. The artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ). The data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto. The memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input module 150 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 . The sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. The speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback. The receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 . The display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device. According to an embodiment, the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 , or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . A sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or headphones).

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do. According to an embodiment, the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The interface 177 may support one or more designated protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ). According to an embodiment, the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense. According to an embodiment, the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 . According to an embodiment, the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 . According to one embodiment, battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel. The communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a LAN (local area network) communication module, or a power line communication module). A corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN). These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other. The wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 . The electronic device 101 may be identified or authenticated.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR). NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)). The wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example. The wireless communication module 192 includes various technologies for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna. The wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ). According to an embodiment, the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less).

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. The antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device). According to an embodiment, the antenna module 197 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern. According to an embodiment, the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna. According to some embodiments, other components (eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)) other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the antenna module 197 may form a mmWave antenna module. According to one embodiment, the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 . Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 . According to an embodiment, all or a part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices 102 , 104 , or 108 . For example, when the electronic device 101 is to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or other device, the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself. Alternatively or additionally, one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service. One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 . The electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request. For this, for example, cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used. The electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing. In another embodiment, the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device. Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to an embodiment, the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 . The electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.

도 2a 내지 도 2c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태도이다. 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 3c 및 도 3d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 2A to 2C are diagrams for explaining various states of electronic devices according to various embodiments disclosed in this document. 3A is a state diagram of an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 3B is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 3C and 3D are cross-sectional views taken along line A-A of the electronic device shown in FIG. 2A according to various embodiments disclosed herein.

다양한 실시예에 따르면, 도 2a, 도 2c, 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치(200)는 도 1에서 설명한 전자 장치(200) 중 하나일 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 200 illustrated in FIGS. 2A, 2C, 3A, and 3B may be one of the electronic devices 200 described with reference to FIG. 1 .

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 방식을 통해 디스플레이(230)의 정보 표시 영역(201)이 증가하거나 감소하도록 구현된 전자 장치(200)일 수 있다. 여기서 정보 표시 영역(201)은, 디스플레이(230)에서 전자 장치(200) 외부로 보여지는 부분일 수 있다. 디스플레이(230)에 출력되는 정보는 정보 표시 영역(201)을 통해 사용자에게 시각적으로 전달될 수 있다. 2A to 2C , the electronic device 200 may be an electronic device 200 configured to increase or decrease the information display area 201 of the display 230 through a sliding method. Here, the information display area 201 may be a portion that is viewed outside the electronic device 200 on the display 230 . Information output on the display 230 may be visually transmitted to a user through the information display area 201 .

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 동작에 의해 정보 표시영역(201)이 증감할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 슬라이딩 동작은 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩을 의미할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대해 제1 방향(예: 도 2a 내지 도 2c의 +X 방향) 또는 제1 방향의 반대 방향에 해당하는 제2 방향(예: 도 2a 내지 도 2c의 -X 방향)으로 슬라이딩될 수 있다. According to various embodiments, the information display area 201 may increase/decrease in the electronic device 200 by a sliding operation. In an embodiment, the sliding operation of the electronic device 200 may mean sliding of the second housing 220 with respect to the first housing 210 . The second housing 220 is disposed in a first direction (eg, the +X direction in FIGS. 2A to 2C ) or a second direction (eg, FIGS. 2A to 2C ) opposite to the first housing 210 . in the -X direction of FIG. 2C).

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 동작에 의해 기준 상태(예: 도 2a에 도시된 상태)에서 제1 상태(예: 도 2b에 도시된 상태) 또는 제2 상태(예: 도 2c에 도시된 상태)로 변경될 수 있다. 여기서 기준 상태는 제1 하우징(210)의 말단과 제2 하우징(220)의 말단이 실질적으로 일치한 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 돌출되거나, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 돌출되지 않은 상태를 의미할 수 있다. 기준 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 정렬된 상태를 의미할 수 있다. 제1 상태는 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 제1 방향으로 슬라이딩된 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태는 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 제2 방향으로 슬라이딩된 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태에서의 정보 표시 영역(예: 도 2c의 정보 표시 영역(201))은 제1 상태에서의 정보 표시 영역(예: 도 2b의 정보 표시 영역(201))보다 작을 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 200 moves from a reference state (eg, the state illustrated in FIG. 2A ) to a first state (eg, the state illustrated in FIG. 2B ) or a second state (eg, the state illustrated in FIG. 2A ) by a sliding operation. 2c)). Here, the reference state may refer to a state in which the end of the first housing 210 and the end of the second housing 220 substantially coincide. For example, as shown in FIG. 2A , a state in which the second housing 220 protrudes with respect to the first housing 210 or the first housing 210 does not protrude with respect to the second housing 220 is determined. can mean The reference state may mean a state in which the first housing 210 and the second housing 220 are aligned. The first state may mean a state in which the second housing 220 is slid in the first direction with respect to the first housing 210 in the reference state. The second state may mean a state in which the second housing 220 is slid with respect to the first housing 210 in the second direction in the reference state. The information display area (eg, the information display area 201 of FIG. 2C ) in the second state may be smaller than the information display area (eg, the information display area 201 of FIG. 2B ) in the first state.

이와 같이, 슬라이딩 동작에 따라 정보 표시 영역(201)이 가변되는 형태의 디스플레이(230)를 “슬라이더블 디스플레이”라 정의할 수 있다. 또한, 디스플레이(230)는 후술하는 롤러(예: 도 4a의 롤러(410))에 가이드되어 일부 구간이 휘어질 수 있다. 롤러에 가이드되어 일부 영역이 휘어지는 디스플레이(230)를 “롤러블 디스플레이”라 정의할 수 있다. 이하에서 설명되는 디스플레이(230)는 “슬라이더블 또는 롤러블 디스플레이”로 이해될 수 있다. As described above, a display 230 in which the information display area 201 is variable according to a sliding operation may be defined as a “slidable display”. In addition, the display 230 may be guided by a roller (eg, the roller 410 of FIG. 4A ) to be described later, so that some sections may be bent. The display 230 in which a partial area is bent by being guided by a roller may be defined as a “rollable display”. The display 230 described below may be understood as a “slidable or rollable display”.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩은 반자동적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 방향으로 탄성력을 제공하는 부재(예: 도 6a의 탄성 부재(630))에 의해 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 수행될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 일부 이루어지면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 제공되는 탄성력에 의해 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 이루어질 수 있다. According to an embodiment, sliding of the second housing 220 with respect to the first housing 210 may be performed semi-automatically. For example, sliding of the second housing 220 with respect to the first housing 210 may be performed by a member providing an elastic force in the sliding direction (eg, the elastic member 630 of FIG. 6A ). In this case, when the second housing 220 is partially slid with respect to the first housing 210 , the second housing 220 is caused by an elastic force provided to the first housing 210 and/or the second housing 220 . ) of sliding can be made.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩은 자동적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은 모터에 의해 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 전자 장치(200)에 포함된 다양한 버튼(예: 물리 버튼(242), 가상 버튼) 및 센서를 통해 입력되는 신호에 따라 제2 하우징(220)을 슬라이딩시키는 모터가 작동할 수 있다. According to an embodiment, sliding of the second housing 220 with respect to the first housing 210 may be performed automatically. For example, the second housing 220 may be slid with respect to the first housing 210 by a motor. A motor for sliding the second housing 220 may be operated according to a signal input through various buttons (eg, a physical button 242 , a virtual button) included in the electronic device 200 and a sensor.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 동작에 의해 기준 상태(닫힌(closed) 상태 또는 슬라이드 인(slide-in) 상태)로 전환될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 전자 장치(200)는 기준 상태인 것으로 이해될 수 있다. 기준 상태는 제2 하우징(220)의 말단(220A)이 제1 하우징(210)의 말단(210A)에 실질적으로 정렬된 상태로 이해될 수 있다. 기준 상태에서 제1 하우징(210)의 말단(210A)과 제2 하우징(220)의 말단(220A)이 전자 장치(200)의 경계를 형성할 수 있다. 기준 상태에서 제2 하우징(220)의 말단(220A)은 제1 하우징(210)의 말단(210A)에 대해 제1 방향으로 돌출되거나 제2 방향으로 인입되지 않을 수 있다. 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 슬라이딩됨으로써, 전자 장치(200)가 제1 상태로 전환될 수 있다. 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩됨으로써, 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환될 수 있다. 이하 설명에서는 기준 상태에서 제2 하우징(220)의 위치를 “기준 위치”라 정의하도록 한다. According to various embodiments, the electronic device 200 may be switched to a reference state (a closed state or a slide-in state) by a sliding operation. For example, the electronic device 200 illustrated in FIG. 2A may be understood to be in a reference state. The reference state may be understood as a state in which the distal end 220A of the second housing 220 is substantially aligned with the distal end 210A of the first housing 210 . In the reference state, the end 210A of the first housing 210 and the end 220A of the second housing 220 may form a boundary between the electronic device 200 . In the reference state, the distal end 220A of the second housing 220 may protrude in the first direction with respect to the distal end 210A of the first housing 210 or may not retract in the second direction. As the second housing 220 slides in the first direction in the reference state, the electronic device 200 may be switched to the first state. As the second housing 220 slides in the second direction in the reference state, the electronic device 200 may be switched to the second state. In the following description, the position of the second housing 220 in the reference state is defined as a “reference position”.

다양한 실시예에 따르면, 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되면, 도 2c에 도시된 것과 같이, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에 위치한 히든 영역(240)이 외부로 시인될 수 있다. 히든 영역(240)에는 예를 들어, 외부 장치(예: 스타일러스 펜(250))을 수납할 수 있는 수납 공간(241)과 물리 버튼(242)이 배치될 수 있다. 도 2c에 도시된 히든 영역(240)에 포함된 수납 공간(241)과 물리 버튼(242)은 히든 영역(240)에 배치될 수 있는 다양한 구성 요소의 예시에 불과하며, 히든 영역(240)에는 이 밖에도 다양한 구성 요소들이 배치될 수 있다. 히든 영역(240)에 배치되는 다양한 구성 요소들에 대해서는 이후에 설명하도록 한다. According to various embodiments, when the second housing 220 is slid in the second direction in the reference state, as shown in FIG. 2C , the hidden region 240 located between the first housing and the second housing is visually recognized to the outside. can be In the hidden area 240 , for example, a storage space 241 capable of accommodating an external device (eg, the stylus pen 250 ) and a physical button 242 may be disposed. The storage space 241 and the physical button 242 included in the hidden area 240 shown in FIG. 2C are merely examples of various components that can be disposed in the hidden area 240, and the hidden area 240 has In addition, various components may be disposed. Various components disposed in the hidden area 240 will be described later.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 적어도 하나의 서브 하우징(211, 212, 213)과 가이드 하우징(214)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)은 제1 서브 하우징(211), 제2 서브 하우징(212) 및 제3 서브 하우징(213)과 가이드 하우징(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 서브 하우징(211)의 일부 영역에는 수납 공간(241)이 형성될 수 있다. 수납 공간(241)은 외부 장치를 수용할 수 있도록 형성된 공간일 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이, 수납 공간(241)은 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 수납을 위한 공간일 수 있다. 일 실시예에서, 제3 서브 하우징(213)과 제2 서브 하우징(212) 사이에는 디스플레이(230)의 일부분을 수용하기 위한 수용 공간(예: 도 4a의 수용 공간(430))이 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 가이드 하우징(214)은, 한 쌍 마련되어 전자 장치(200)의 양 측방향(예: 도 3b의 +Y 방향 및 -Y 방향)에서 제1 서브 하우징(211), 제2 서브 하우징(212) 및 제3 서브 하우징(213)의 조립체에 결합될 수 있다. 가이드 하우징(214)은 가이드 레일(214-1)을 포함할 수 있다. 가이드 레일(214-1)은 제2 하우징(220) 및 지지 부재(310)의 슬라이딩 운동을 가이드하기 위해 가이드 하우징(214)에 형성된 홈일 수 있다. 제2 하우징(220) 및 지지 부재(310)에 형성된 돌기(예: 도 5a의 돌기(221, 311))가 가이드 레일(214-1)에 삽입된 상태로 슬라이딩됨으로써, 가이드 레일(214-1)이 제2 하우징(220)과 지지 부재(310)의 슬라이딩을 가이드할 수 있다. According to various embodiments, the first housing 210 may include at least one sub-housing 211 , 212 , 213 and a guide housing 214 . For example, as shown in FIG. 3B , the first housing 210 includes a first sub-housing 211 , a second sub-housing 212 , and a third sub-housing 213 and a guide housing 214 . can do. In an embodiment, an accommodation space 241 may be formed in a partial area of the first sub-housing 211 . The accommodation space 241 may be a space formed to accommodate an external device. For example, as shown in FIG. 3B , the accommodation space 241 may be a space for storing a pen input device (eg, a stylus pen). In an embodiment, an accommodating space for accommodating a portion of the display 230 (eg, accommodating space 430 of FIG. 4A ) may be provided between the third sub-housing 213 and the second sub-housing 212 . have. In an embodiment, a pair of guide housings 214 is provided in both lateral directions (eg, the +Y direction and the -Y direction in FIG. 3B ) of the first sub-housing 211 and the second sub-housing 214 . It may be coupled to the assembly of the housing 212 and the third sub-housing 213 . The guide housing 214 may include a guide rail 214 - 1 . The guide rail 214 - 1 may be a groove formed in the guide housing 214 to guide the sliding motion of the second housing 220 and the support member 310 . The protrusions (eg, protrusions 221 and 311 of FIG. 5A ) formed on the second housing 220 and the support member 310 slide while being inserted into the guide rail 214 - 1 , so that the guide rail 214 - 1 ) may guide the sliding of the second housing 220 and the support member 310 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 디스플레이(230)의 일부분을 지지할 수 있다. 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)에 고정되어, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩될 때, 제2 하우징(220)을 따라 움직일 수 있다. According to various embodiments, the second housing 220 may support a portion of the display 230 . At least a portion of the display 230 may be fixed to the second housing 220 , and may move along the second housing 220 when the second housing 220 is slid with respect to the first housing 210 .

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(310)는 디스플레이(230)의 일부분을 지지할 수 있다. 지지 부재(310)는 절곡 가능한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(310)는 슬라이딩 방향(예: 도 3b의 X 축 방향)과 수직한 방향(예: 도 3b의 Y 축 방향)으로 연장되어 형성된 복수의 바(bar)가 슬라이딩 방향을 따라 연결된 구조를 포함할 수 있다. 이 밖에도 절곡이 가능한 다양한 구조로 지지 부재(310)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(310)는 절곡될 수 있는 플레이트(plate)일 수 있고, 절곡을 허용할 수 있도록 복수의 홈이 형성된 구조를 가질 수 있다. 지지 부재(310)는 제2 하우징(220)에 연결되어, 제2 하우징(220)과 함께 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩될 수 있다. According to various embodiments, the support member 310 may support a portion of the display 230 . The support member 310 may include a bendable structure. For example, the support member 310 has a plurality of bars extending in a direction perpendicular to the sliding direction (eg, the X-axis direction of FIG. 3B ) (eg, the Y-axis direction of FIG. 3B ) to determine the sliding direction. It may include a structure connected according to the. In addition, the support member 310 may be configured in various bendable structures. For example, the support member 310 may be a bendable plate, and may have a structure in which a plurality of grooves are formed to allow bending. The support member 310 may be connected to the second housing 220 and may slide with respect to the first housing 210 together with the second housing 220 .

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 휘어짐이 가능한 유연 디스플레이(230)일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는 유연한 소재의 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 폴리이미드(polyimide; PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)와 같은 유연 소재의 고분자 물질로 형성된 기판을 포함할 수 있다. 또한, 매우 얇게 형성된 유리 소재의 기판을 포함할 수 있다. 디스플레이(230)는 제2 하우징(220) 및 지지 부재(310)에 의해 지지되며, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩을 통해 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역(201)이 증감할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이(230)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 디지타이저는 펜 입력 장치로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the display 230 may be a flexible display 230 that can be bent. In an embodiment, the display 230 may include a flexible substrate. For example, the display 230 may include a substrate formed of a polymer material of a flexible material such as polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET). In addition, it may include a substrate made of a very thin glass material. The display 230 is supported by the second housing 220 and the support member 310 , and an information display area ( 201) can be increased or decreased. In an embodiment, the display 230 may further include a touch sensing circuit (eg, a touch sensor). Also, the display 230 may be coupled to or disposed adjacent to a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch and/or a digitizer detecting a magnetic field type pen input device (eg, a stylus pen). For example, the digitizer may include a coil member disposed on the dielectric substrate to detect the resonance frequency of the electromagnetic induction method applied from the pen input device.

다양한 실시예에 다르면, 후면 커버(320)는 제1 하우징(210)에 결합되어 전자 장치(200)의 후면 외관을 이룰 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이, 후면 커버(320)는 도 3b의 Z 축 방향에서 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다. 후면 커버(320)는 투명, 불투명 또는 반투명 소재로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the rear cover 320 may be coupled to the first housing 210 to form a rear exterior of the electronic device 200 . For example, as shown in FIG. 3B , the rear cover 320 may be coupled to the first housing 210 in the Z-axis direction of FIG. 3B . The back cover 320 may be formed of a transparent, opaque, or translucent material.

다양한 실시예에 따르면, 도 3c에 도시된 것과 가팅, 수납 공간(241)에는 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치(250)를 수납 공간(241)에 고정하기 위한 고정 장치(291)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3c 및 도 3d에 도시된 것과 같이, 고정 장치(291)는 외부 장치(250)에 포함된 자성체 또는 자석(251)과 자력을 통해 결합되는 자석 또는 자성체(291)일 수 있다. According to various embodiments, a fixing device 291 for fixing the external device 250 accommodated in the storage space 241 to the storage space 241 is disposed in the garting and storage space 241 as shown in FIG. 3C . can be For example, as shown in FIGS. 3C and 3D , the fixing device 291 may be a magnetic material or a magnet 251 included in the external device 250 and a magnet or a magnetic material 291 coupled through magnetic force. .

또 다른 실시예에 따르면, 수납 공간(241)에는 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치(250)의 수납 여부를 감지하는 수납 확인 센서(292)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 수납 확인 센서(292)는 자기장의 변화를 감지하는 홀 센서(292)일 수 있다. 홀 센서(292)는 외부 장치(250)의 인출에 따라 변하는 자기장을 감지함으로써, 외부 장치(250)의 수납 여부를 감지할 수 있다. According to another embodiment, an accommodation confirmation sensor 292 for detecting whether the external device 250 accommodated in the accommodation space 241 is accommodated may be disposed in the accommodation space 241 . For example, the accommodation confirmation sensor 292 may be a Hall sensor 292 that detects a change in a magnetic field. The Hall sensor 292 may detect whether the external device 250 is accommodated by detecting a magnetic field that changes according to the withdrawal of the external device 250 .

이하 설명에서는, 특별한 언급이 있는 경우를 제외하고는 앞서 도 2a, 2b, 3a 및 도 3b에서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용한다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소에 대한 중복된 설명은 필요에 따라 생략될 수 있다. In the following description, the same reference numerals are used for the same or similar components as those described in FIGS. 2A, 2B, 3A, and 3B, except where otherwise noted. In addition, duplicate descriptions of the above-described components may be omitted if necessary.

도 4a는, 도 2a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다. 도 4b는, 도 2b에 도시된 전자 장치를 E-E선을 따라 절개한 단면도이다. 도 4c는, 도 2c에 도시된 전자 장치를 F-F선을 따라 절개한 단면도이다. FIG. 4A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A taken along line D-D. 4B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2B taken along line E-E. 4C is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2C taken along line F-F.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1 영역(230A), 제2 영역(230B) 및 제3 영역(230C)을 포함할 수 있다. 제2 영역(230B)은 제1 영역(230A)과 연결된 영역이고, 제3 영역(230C)은 제2 영역(230B)과 연결된 영역일 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 영역(230A)은 제2 하우징(220)에 의해 지지되는 영역이고, 제2 영역(230B)은 지지 부재(310)의 제1 지지부(310A)에 의해 지지되는 영역이며, 제3 영역(230C)은 지지 부재(310)의 제3 지지부에 의해 지지되는 영역일 수 있다. 디스플레이(230)의 각 영역은 설명의 편의를 위해 구분한 것에 불과하며 실제 시각적으로 구별되는 영역이 아닐 수 있다. According to various embodiments, the display 230 may be divided into a plurality of regions. For example, the display 230 may include a first area 230A, a second area 230B, and a third area 230C. The second region 230B may be a region connected to the first region 230A, and the third region 230C may be a region connected to the second region 230B. The first area 230A of the display 230 is an area supported by the second housing 220 , and the second area 230B is an area supported by the first support part 310A of the support member 310 . , the third region 230C may be a region supported by the third support part of the support member 310 . Each area of the display 230 is merely divided for convenience of description, and may not be an area that is actually visually distinguished.

다양한 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같은 기준 상태에서 제2 하우징(220)은 기준 위치에 있을 수 있다. 기준 위치에서 제2 하우징(220)의 말단(220A)은 제1 하우징(210)의 말단(210A)과 실질적으로 정렬된 상태일 수 있다. 이러한 상태에서, 디스플레이(230)의 제1 영역(230A) 및 제2 영역(230B)은 정보 표시 영역(201)을 이룰 수 있다. 정보 표시 영역(201)은 전자 장치(200) 외부에서 보여지는 디스플레이(230)의 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 기준 상태에서 제1 하우징(210)에 의해 가려져 전자 장치(200) 외부로 보이지 않게되는 부분을 제외한 부분이 정보 표시 영역(201)일 수 있다. 기준 상태에서 디스플레이(230)의 제3 영역(230C)은 제1 하우징(210)에 포함된 수용 공간(430)에 수용될 수 있다. According to various embodiments, the second housing 220 may be in the reference position in the reference state as illustrated in FIG. 4A . In the reference position, the distal end 220A of the second housing 220 may be substantially aligned with the distal end 210A of the first housing 210 . In this state, the first area 230A and the second area 230B of the display 230 may form the information display area 201 . The information display area 201 may refer to an area of the display 230 viewed from the outside of the electronic device 200 . For example, in the reference state, a portion excluding a portion that is not visible to the outside of the electronic device 200 by being covered by the first housing 210 may be the information display area 201 . In the reference state, the third area 230C of the display 230 may be accommodated in the accommodation space 430 included in the first housing 210 .

다양한 실시예에 따르면, 기준 상태에서, 디스플레이(230)의 제2 영역(230B)을 지지하는 지지 부재(310)의 제1 지지부(310A)는 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(210-1) 상에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(210-1)은 제2 하우징(220)과 마주하는 면을 의미할 수 있다. According to various embodiments, in the reference state, at least a portion of the first support portion 310A of the support member 310 supporting the second region 230B of the display 230 is the first surface of the first housing 210 . It may be disposed on (210-1). The first surface 210 - 1 of the first housing 210 may mean a surface facing the second housing 220 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제1 방향(예: 도 4a 내지 도 4c의 +X 방향)으로 슬라이딩되면, 수용 공간(430)에 수용되었던 제3 영역(230C)의 일부가 외부로 보여질 수 있다. 절곡이 가능한 지지 부재(310)는 롤러(410)를 따라 구부러질 수 있다. 제2 하우징(220)의 제1 방향 슬라이딩에 의해 제2 하우징(220)과 연결된 지지 부재(310)가 이동할 수 있다. 지지 부재(310)의 제2 지지부(310B)가 제1 하우징(210)과 롤러(410) 사이의 리세스(420)(recess) 공간을 통해 수용 공간(430)에서 나오는 방향으로 이동됨에 따라, 제2 지지부(310B)에 지지되는 제3 영역(230C)이 전자 장치(200) 외부로 보여질 수 있다. 이처럼, 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 슬라이딩되면, 디스플레이(230)의 제1 영역(230A), 제2 영역(230B) 및 제3 영역(230C) 중 적어도 일부가 정보 표시 영역(201)을 이룰 수 있다. According to various embodiments, when the second housing 220 slides in the first direction (eg, the +X direction of FIGS. 4A to 4C ) from the reference position, the third area 230C accommodated in the accommodation space 430 ) A part of it can be seen externally. The bendable support member 310 may be bent along the roller 410 . The support member 310 connected to the second housing 220 may move by sliding of the second housing 220 in the first direction. As the second support portion 310B of the support member 310 moves in the direction coming out of the receiving space 430 through the recess 420 (recess) space between the first housing 210 and the roller 410, The third region 230C supported by the second support 310B may be viewed from the outside of the electronic device 200 . As such, when the second housing 220 is slid in the first direction, at least a portion of the first area 230A, the second area 230B, and the third area 230C of the display 230 is the information display area 201 . ) can be achieved.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제2 방향(예: 도 4a 내지 도 4c의 -X 방향)으로 슬라이딩되면, 디스플레이(230)의 제2 영역(230B)의 일부가 수용 공간(430)으로 수납될 수 있다. 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 의해 제2 하우징(220)과 연결된 지지 부재(310)도 이동할 수 있다. 제2 영역(230B)을 지지하는 지지 부재(310)의 제1 지지부(310A)는 롤러(410)를 따라 구부러지며, 제2 영역(230B)을 지지할 수 있다. 제2 영역(230B)은 제1 지지부(310A)의 구부러짐에 따라 함께 구부러질 수 있다. 롤러(410)를 따라 절곡이 가능한 지지 부재(310)의 제1 지지부(310A)가 제2 영역(230B)을 지지함에 따라, 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩될 때, 제2 영역(230B)의 일부가 수용 공간(430)으로 수납될 수 있다. 제2 영역(230B)은 제1 하우징(210)과 롤러(410) 사이의 리세스(420) 공간을 통해 수용 공간(430)으로 진입할 수 있다. According to various embodiments, when the second housing 220 is slid in the second direction (eg, the -X direction of FIGS. 4A to 4C ) from the reference position, a portion of the second area 230B of the display 230 is It may be accommodated in the accommodation space 430 . The support member 310 connected to the second housing 220 may also move by sliding of the second housing 220 . The first support portion 310A of the support member 310 supporting the second area 230B may be bent along the roller 410 to support the second area 230B. The second region 230B may be bent together as the first support part 310A is bent. As the first support portion 310A of the support member 310 bendable along the roller 410 supports the second region 230B, when the second housing 220 slides in the second direction, the second A portion of the area 230B may be accommodated in the accommodation space 430 . The second region 230B may enter the accommodation space 430 through the space of the recess 420 between the first housing 210 and the roller 410 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제2 방향으로 슬라이딩되면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 히든 영역(240)이 전자 장치(200)의 외부로 드러날 수 있다. 히든 영역(240)은 전자 장치(200)가 기준 상태 또는 제1 상태에 있을 때에는 제2 하우징(220)에 의해 가려져 외부로 시인되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 도 4c에 도시된 것과 같이, 히든 영역(240)에서 제1 하우징(210)에는 수납 공간(241)이 형성될 수 있다. 수납 공간(241)에는 외부 장치(250)가 수납될 수 있다. According to various embodiments, when the second housing 220 is slid from the reference position in the second direction, the hidden region 240 between the first housing 210 and the second housing 220 is the portion of the electronic device 200 . can be exposed outside. When the electronic device 200 is in the reference state or the first state, the hidden region 240 may be covered by the second housing 220 so as not to be viewed from the outside. In an embodiment, as shown in FIG. 4C , an accommodation space 241 may be formed in the first housing 210 in the hidden area 240 . The external device 250 may be accommodated in the storage space 241 .

도 5a 및 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제2 하우징 및 지지 부재의 가이드 레일의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 5b는, 도 2a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 5A and 5B are views for explaining the relationship between the second housing and the guide rail of the support member according to various embodiments disclosed herein. FIG. 5B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A taken along line B-B.

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)과 지지 부재(310)의 측면(또는 양 끝단)에는 각각 가이드 돌기(221, 311)가 형성될 수 있다. 도 5a는 제2 하우징(220)과 지지 부재(310)의 한 쪽 측면이 도시되어 있으나, 반대쪽 측면에도 가이드 돌기(221, 311)이 형성될 수 있다. 가이드 돌기(221, 311)는 가이드 하우징(214)에 형성된 가이드 레일(214-1)에 삽입될 수 있다. 가이드 돌기(221, 311)가 가이드 레일(214-1)에 삽입됨으로써, 가이드 돌기(221, 311)는 가이드 레일(214-1)을 따라 움직일 수 있다. 가이드 돌기(221, 311)를 포함하는 제2 하우징(220)과 지지 부재(310)는 가이드 레일(214-1)을 따라 이동할 수 있다. According to various embodiments, guide protrusions 221 and 311 may be formed on side surfaces (or both ends) of the second housing 220 and the support member 310 , respectively. Although one side of the second housing 220 and the support member 310 is shown in FIG. 5A , guide protrusions 221 and 311 may be formed on the opposite side as well. The guide protrusions 221 and 311 may be inserted into the guide rail 214 - 1 formed in the guide housing 214 . As the guide protrusions 221 and 311 are inserted into the guide rail 214 - 1 , the guide protrusions 221 and 311 may move along the guide rail 214 - 1 . The second housing 220 including the guide protrusions 221 and 311 and the support member 310 may move along the guide rail 214 - 1 .

다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제1 방향 슬라이딩 또는 제2 방향 슬라이딩에 따라, 제2 하우징(220)과 제2 하우징(220)에 연결된 지지 부재(310)가 이동될 때, 가이드 하우징(214)의 가이드 레일(214-1)에 따라 그 움직임이 가이드될 수 있다. According to various embodiments, when the second housing 220 and the support member 310 connected to the second housing 220 are moved according to the sliding in the first direction or the sliding in the second direction of the second housing 220, The movement may be guided according to the guide rail 214 - 1 of the guide housing 214 .

도 6a 내지 도 6d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 6c는, 도 6a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이고, 도 6d는, 도 6b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 6A to 6D are diagrams for explaining an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 6C is a cross-sectional view of the electronic device illustrated in FIG. 6A taken along line A-A, and FIG. 6D is a cross-sectional view of the electronic device illustrated in FIG. 6B taken along line B-B.

도 6a 내지 도 6d에서 설명되는 전자 장치(200)는 앞서 설명한 전자 장치(200)와 유사하나, 제2 하우징(220)을 기준 위치에 고정하기 위한 구성, 제2 하우징(220)을 기준 위치로 되돌리기 위한 구성을 더 포함할 수 있다. 이하에서는, 앞서 설명되지 않은 구성 요소를 중심으로 설명하도록 한다. The electronic device 200 described in FIGS. 6A to 6D is similar to the electronic device 200 described above, but has a configuration for fixing the second housing 220 to the reference position, and the second housing 220 to the reference position. It may further include a configuration for reverting. Hereinafter, components that have not been described above will be mainly described.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에는 탄성 부재(630)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이 부분에서 제1 하우징(210)에는 탄성 부재(630)가 배치되는 탄성 가이드(631)가 형성될 수 있다. 제2 하우징(220)에 형성된 접촉부(640)가 탄성 가이드(631)에 삽입되어 슬라이딩되면 접촉부(640)가 탄성 부재(630)를 변형시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제2 방향(예: 도 6a 내지 도 6d의 -X 방향)으로 슬라이딩되면, 접촉부(640)가 탄성 부재(630)를 가압할 수 있다. 접촉부(640)에 의해 가압된 탄성 부재(630)는 탄성 변형될 수 있다. 탄성 변형된 탄성 부재(630)는 접촉부(640)에 제1 방향(예: 도 6a 내지 도 6d의 -X 방향)으로 탄성력을 제공할 수 있다. 따라서, 제2 하우징(220)은 탄성 변형된 탄성 부재(630)에 의해 제1 방향으로 탄성력을 받는다. 제2 하우징(220)을 제2 방향으로 슬라이딩시키는 외력이 제거되면, 탄성 부재(630)가 제공하는 탄성력에 의해 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 슬라이딩될 수 있다. According to various embodiments, an elastic member 630 may be disposed between the first housing 210 and the second housing 220 . For example, as shown in FIG. 6A , in the portion between the first housing 210 and the second housing 220 , the first housing 210 has an elastic guide 631 in which an elastic member 630 is disposed. can be formed. When the contact portion 640 formed in the second housing 220 is inserted into the elastic guide 631 and slid, the contact portion 640 may deform the elastic member 630 . In an embodiment, when the second housing 220 slides in the second direction (eg, -X direction in FIGS. 6A to 6D ) from the reference position, the contact part 640 may press the elastic member 630 . . The elastic member 630 pressed by the contact part 640 may be elastically deformed. The elastically deformed elastic member 630 may provide an elastic force to the contact portion 640 in the first direction (eg, the -X direction of FIGS. 6A to 6D ). Accordingly, the second housing 220 receives an elastic force in the first direction by the elastically deformed elastic member 630 . When the external force for sliding the second housing 220 in the second direction is removed, the second housing 220 may slide in the first direction by the elastic force provided by the elastic member 630 .

이와 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치된 탄성 부재(630)로 인해, 기준 위치에서 제2 방향으로 슬라이딩된 제2 하우징(220)은 제2 하우징(220)을 제2 방향으로 슬라이딩시키는 외력이 제거됨에 따라 자동적으로 제1 방향으로 다시 슬라이딩될 수 있다. 제2 방향으로 슬라이딩된 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 슬라이딩되면, 제2 하우징(220)은 기준 위치에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은 이하에서 설명하는 제1 돌기(610) - 제2 돌기(620)의 구조에 의해 기준 위치에 정지할 수 있다. As such, due to the elastic member 630 disposed between the first housing 210 and the second housing 220 , the second housing 220 slid in the second direction from the reference position is the second housing 220 . As the external force for sliding in the second direction is removed, it may automatically slide again in the first direction. When the second housing 220 slid in the second direction slides in the first direction, the second housing 220 may be aligned to the reference position. For example, the second housing 220 may be stopped at a reference position by the structure of the first protrusion 610 to the second protrusion 620 to be described below.

다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 제1 돌기(610)가 형성되고, 제2 하우징(220)에는 제2 돌기(620)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(610)는 제1 하우징(210)의 가이드 하우징(214)에 형성될 수 있다. 제2 돌기(620)는 제2 하우징(220)의 슬라이딩 방향(예: 도 6a 내지 도 6d의 X 축 방향)에 수직한 제2 하우징(220)의 양 측면(예: 도 6a 내지 도 6d의 +Y 방향 및 -Y 방향)에 각각 형성되고, 제1 하우징(210)의 제1 돌기(610)도 제2 돌기(620)에 대응하는 위치에서 제1 하우징(210)에 형성될 수 있다. According to various embodiments, the first protrusion 610 may be formed on the first housing 210 , and the second protrusion 620 may be formed on the second housing 220 . For example, the first protrusion 610 may be formed on the guide housing 214 of the first housing 210 . The second protrusion 620 is formed on both sides of the second housing 220 perpendicular to the sliding direction of the second housing 220 (eg, in the X-axis direction of FIGS. 6A to 6D ) (eg, in FIGS. 6A to 6D ). +Y direction and -Y direction), and the first protrusion 610 of the first housing 210 may also be formed on the first housing 210 at a position corresponding to the second protrusion 620 .

일 실시예에서, 제2 하우징(220)이 기준 위치에 있을 때, 제2 돌기(620)가 제1 돌기(610)에 걸릴 수 있다. 제2 돌기(620)가 제1 돌기(610)에 걸린 상태에서 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대해 정지할 수 있다. 이와 같은 상태에서, 제2 하우징(220)에 일정 수준 이상의 외력이 가해지기 전까지는 제2 돌기(620)가 제1 돌기(610)에 걸린 상태로 유지될 수 있다. 이와 같은 제1 돌기(610)과 제2 돌기(620) 구조에 의해 제2 하우징(220)이 기준 위치에 정렬될 수 있다. In an embodiment, when the second housing 220 is in the reference position, the second protrusion 620 may be caught by the first protrusion 610 . In a state in which the second protrusion 620 is caught by the first protrusion 610 , the second housing 220 may stop with respect to the first housing 210 . In this state, the second protrusion 620 may be maintained in a state caught by the first protrusion 610 until an external force of a certain level or more is applied to the second housing 220 . The second housing 220 may be aligned at the reference position by the structure of the first protrusion 610 and the second protrusion 620 as described above.

다양한 실시예에 따르면, 제2 돌기(620) 또는 제1 돌기(610) 중 적어도 하나는 돌출 방향(예: 도 6a 및 도 6b의 Y축 방향)으로 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 대해 인출될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)에 일정 수준 이상의 외력이 작용하면, 제2 돌기(620) 또는 제1 돌기(610)이 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 인입되어, 제2 돌기(620)와 제1 돌기(610)의 고정 구조가 해제될 수 있다. According to various embodiments, at least one of the second protrusion 620 or the first protrusion 610 may have a first housing 210 or a second housing ( 220) can be withdrawn. For example, when an external force of a certain level or more is applied to the second housing 220, the second protrusion 620 or the first protrusion 610 is introduced into the first housing 210 or the second housing 220, The fixing structure of the second protrusion 620 and the first protrusion 610 may be released.

이상 도면에서는 전자 장치(200)의 한쪽 측면(예: 도 6a 및 도 6b의 +Y 방향 측면)에 대해 설명하였으나, 전자 장치(200)의 나머지 한쪽 측면(예: 도 6a 및 도 6b의 -Y 방향 측면)에도 앞서 설명한 구조가 포함될 수 있다.In the above drawings, one side of the electronic device 200 (eg, the side in the +Y direction in FIGS. 6A and 6B ) has been described, but the other side of the electronic device 200 (eg, -Y in FIGS. 6A and 6B ) has been described. direction side) may also include the structure described above.

도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 7 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이(230), 변위 센서(720), 수납 확인 센서(701) 및 프로세서(701)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device may include a display 230 , a displacement sensor 720 , an accommodation confirmation sensor 701 , and a processor 701 (eg, the processor 120 of FIG. 1 ).

다양한 실시예에 따르면, 변위 센서(720)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 움직임 또는 슬라이딩 변위를 감지하는 센서일 수 있다. 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 따라, 디스플레이(230)의 정보 표시 영역(201)이 증감하므로, 변위 센서(720)는 디스플레이(230)의 정보 표시 영역(201)의 증감을 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 변위 센서(720)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 따라 신호를 생성하는 센서일 수 있다. 예를 들어, 변위 센서(720)는 제2 하우징(220)의 기계적인 움직임에 따른 신호를 생성하는 리니어 스케일(linear scale) 또는 자기장 변화를 감지하는 홀 센서(hall sensor)와 같은 센서일 수 있다. 변위 센서(720)가 홀 센서인 경우, 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 따라 자기장의 변화가 생기도록 제2 하우징(220) 또는 제1 하우징(210)에 자성체가 배치되고, 홀 센서는 자성체와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the displacement sensor 720 may be a sensor that detects a movement or sliding displacement of the second housing 220 with respect to the first housing 210 . Since the information display area 201 of the display 230 increases or decreases according to the sliding of the second housing 220 , the displacement sensor 720 may detect the increase or decrease of the information display area 201 of the display 230 . . In one embodiment, the displacement sensor 720 may be a sensor that generates a signal according to the sliding of the second housing 220 with respect to the first housing 210 . For example, the displacement sensor 720 may be a sensor such as a linear scale generating a signal according to the mechanical movement of the second housing 220 or a hall sensor detecting a magnetic field change. . When the displacement sensor 720 is a Hall sensor, a magnetic material is disposed in the second housing 220 or the first housing 210 so that a magnetic field is changed according to the sliding of the second housing 220 , and the Hall sensor is a magnetic material. and may be disposed at a position corresponding to .

다양한 실시예에 따르면, 수납 확인 센서(701)(예: 도 3d의 수납 확인 센서(292)는 히든 영역(240)에 형성된 수납 공간(241)에 수납되는 외부 장치의 수납 여부를 감지하는 센서일 수 있다. 예를 들어, 수납 확인 센서(701)는 자기장의 변화를 감지하는 홀 센서일 수 있다. 외부 장치의 수납에 따라 수납 공간 주변의 자기장 변화가 발생하고, 수납 확인 센서(701)는 이를 감지할 수 있다. According to various embodiments, the accommodation confirmation sensor 701 (eg, the accommodation confirmation sensor 292 of FIG. 3D ) is a sensor for detecting whether an external device accommodated in the accommodation space 241 formed in the hidden area 240 is accommodated. For example, the accommodation confirmation sensor 701 may be a Hall sensor that detects a change in a magnetic field. As an external device is accommodated, a magnetic field change around the accommodation space occurs, and the accommodation confirmation sensor 701 detects it. can detect

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(701)는 전자 장치가 다양한 동작을 수행할 수 있도록 전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품을 제어할 수 있다. 프로세서(701)는 특정 신호 또는 입력에 따라 정보를 처리하여 다양한 동작을 수행할 수 있다. 여기서 프로세서(701)가 수행하는 동작은 전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품을 통해 수행될 수 있는 다양한 기능 또는 명령(예: 컨텐츠 재생, 어플리케이션 실행, 카메라 구동, 디스플레이(230)를 통한 정보 표시 등)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the processor 701 may control various electronic components included in the electronic device so that the electronic device can perform various operations. The processor 701 may perform various operations by processing information according to a specific signal or input. Here, the operation performed by the processor 701 includes various functions or commands (eg, content playback, application execution, camera driving, information display through the display 230 , etc.) that can be performed through various electronic components included in the electronic device. may include

이하에서 언급되는 프로세서(701), 변위 센서(720) 및 수납 확인 센서(710)는 도 7의 부재 번호를 그대로 사용하도록 한다. The processor 701 , the displacement sensor 720 , and the accommodation confirmation sensor 710 mentioned below use the reference numerals of FIG. 7 as they are.

도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다. 도 8b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 중 하나를 도시한 도면이다. 8A is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 8B is a diagram illustrating one of the operations of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.

다양한 실시예에 따르면, 변위 센서(720)는, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제1 방향으로 슬라이딩됨(811)에 따라 제1 신호를 생성할 수 있다(812). 또한 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제2 방향으로 슬라이딩됨(821)에 따라 제2 신호(822)를 생성할 수 있다. 제1 신호와 제2 신호는 서로 구분 가능한 신호일 수 있다. According to various embodiments, the displacement sensor 720 may generate a first signal as the second housing 220 is slid 811 from the reference position in the first direction ( 812 ). Also, as the second housing 220 is slid 821 from the reference position in the second direction, a second signal 822 may be generated. The first signal and the second signal may be distinguishable from each other.

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(701)는 변위 센서(720)에서 생성된 신호에 따라 다양한 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(701)는 변위 센서(720)가 생성한 제1 신호를 수신하여 제1 동작을 수행하고(813), 제2 신호를 수신하여 제2 동작을 수행할 수 있다(823). 제1 동작과 제2 동작은 서로 다른 동작일 수 있다. 제1 동작과 제2 동작은 전자 장치의 제조시에 설정된 동작 또는 사용자가 임의로 지정한 동작일 수 있다. 또한, 제1 동작과 제2 동작은 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 동작과 제2 동작은 특정 어플리케이션(카메라 관련 어플리케이션, 오디오 관련 어플리케이션, 컨텐츠 재생 어플리케이션, 인터넷 브라우징 어플리케이션 등)을 실행하는 동작일 수 있다. 또한 전자 장치의 다양한 기능(예: 카메라 구동, 오디오 재생, 컨텐츠 재생, 플래쉬(flash) 활성화, 무선 통신 활성화, 소리 모드 변경 등)을 수행하는 동작일 수 있다. 이상 설명한 동작은 예시에 불과하며, 이 밖에도 이 분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 범위에서 제1 동작과 제2 동작은 다양한 동작이 될 수 있다. According to various embodiments, the processor 701 may perform various operations according to a signal generated by the displacement sensor 720 . In an embodiment, the processor 701 may receive a first signal generated by the displacement sensor 720 to perform a first operation (813), and receive a second signal to perform a second operation (823) ). The first operation and the second operation may be different operations. The first operation and the second operation may be an operation set during manufacturing of the electronic device or an operation arbitrarily designated by a user. Also, the first operation and the second operation may be different depending on an application executed in the electronic device. For example, the first operation and the second operation may be operations of executing a specific application (a camera-related application, an audio-related application, a content playback application, an Internet browsing application, etc.). Also, it may be an operation of performing various functions of the electronic device (eg, driving a camera, playing audio, playing content, activating a flash, activating wireless communication, changing a sound mode, etc.). The above-described operation is merely an example, and in addition, the first operation and the second operation may be various operations within the range that a person skilled in the art can understand.

일 실시예에서, 제1 동작과 제2 동작은 서로 대응되는 동작일 수 있다. 예를 들어, 도 8b와 같이, 컨텐츠(800) 재생 어플리케이션이 실행 중인 상황에서, 제1 동작은 빨리 감기(801) 재생을 지시하는 명령일 수 있다. 빨리 감기에 따라, 현재 표시되고 있는 컨텐츠(800)의 다음 장면(800A)가 표시될 수 있다. 제2 동작은 뒤로 감기(802) 재생을 지시하는 명령일 수 있다. 뒤로 감기에 따라, 현재 표시되고 있는 컨텐츠(800)의 이전 장면(800B)가 표시될 수 있다. In an embodiment, the first operation and the second operation may correspond to each other. For example, as shown in FIG. 8B , in a situation in which the content 800 playback application is being executed, the first operation may be a command for instructing the fast forward 801 playback. According to fast forwarding, the next scene 800A of the currently displayed content 800 may be displayed. The second operation may be a command for instructing playback of the rewind 802 . As it rewinds, the previous scene 800B of the currently displayed content 800 may be displayed.

다른 실시예에서, 컨텐츠 재생 어플리케이션이 실행 중인 상황에서, 제1 동작은 다음 컨텐츠 재생을 지시하는 명령일 수 있고, 제2 동작은 이전 컨텐츠 재생을 지시하는 명령일 수 있다. 또한, 카메라 관련 어플리케이션이 실행 중인 상황에서, 제1 동작은 전면 카메라를 통한 촬영을 지시하는 명령일 수 있고, 제2 동작은 후면 카메라를 통한 촬영을 지시하는 명령일 수 있다. 또한, 인터넷 브라우징 어플리케이션이 실행 중인 상황에서, 제1 동작은 앞으로 가기 명령일 수 있고, 제2 동작은 뒤로 가기 명령일 수 있다. 또한, 커서가 화면에 표시된 상황에서, 제1 동작은 커서를 앞으로 이동시키는 명령이고, 제2 동작은 커서를 뒤로 이동시키는 명령일 수 있다. In another embodiment, in a situation in which the content playback application is being executed, the first operation may be a command instructing to reproduce the next content, and the second operation may be a command instructing to reproduce the previous content. Also, in a situation in which a camera-related application is being executed, the first operation may be a command instructing photographing through the front camera, and the second operation may be a command instructing photographing through the rear camera. Also, in a situation where the Internet browsing application is being executed, the first action may be a forward command and the second action may be a back command. Also, in a situation in which the cursor is displayed on the screen, the first operation may be a command to move the cursor forward, and the second operation may be a command to move the cursor backward.

다양한 실시예에 따르면, 변위 센서(720)는 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되어 제2 상태(예: 도 2c에 도시된 상태)가 됨에 따라(831), 제3 신호를 생성할 수 있다(832). 프로세서(701)는 제3 신호를 수신하여 제1 동작, 제2 동작과 구분되는 제3 동작을 수행할 수 있다(833). According to various embodiments, the displacement sensor 720 generates a third signal as the second housing 220 slides in the second direction to enter a second state (eg, the state illustrated in FIG. 2C ) ( 831 ). can (832). The processor 701 may receive the third signal and perform a third operation differentiated from the first operation and the second operation (833).

일 실시예에서, 변위 센서(720)는 제2 하우징(220)의 이동 속도에 따라 다른 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 변위 센서(720)는 제2 하우징(220)의 이동 속도가 미리 설정된 이동 속도와 같거나 작은 경우, 제1 이동 신호를 생성하고, 제2 하우징(220)의 이동 속도가 미리 설정된 이동 속도보다 큰 경우, 제2 이동 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(701)는 제1 이동 신호와 제2 이동 신호에 따라 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 앞에서는 제2 하우징(220)이 특정 방향(예: 제1 방향(예: 도 2a의 +X 방향) 또는 제2 방향(예: 도 2b의 -X 방향))으로 이동하는 것에 기반하여 제1 동작 및 제2 동작을 수행하는 것을 설명하였다. 변위 센서(720)가 제2 하우징(220)의 이동 속도에 따라 구분되는 신호를 생성하는 경우에는 제1 방향으로 빠르게 혹은 느리게 움직이는 것에 따라 프로세서(701)가 다른 동작을 수행하고, 제2 방향으로 빠르게 혹은 느리게 움직이는 것에 따라 프로세서(701)가 다른 동작을 수행할 수 있다. In an embodiment, the displacement sensor 720 may generate a different signal according to the moving speed of the second housing 220 . For example, the displacement sensor 720 generates a first movement signal when the movement speed of the second housing 220 is equal to or less than a preset movement speed, and generates a first movement signal, and the movement speed of the second housing 220 is preset. If it is greater than the movement speed, a second movement signal may be generated. The processor 701 may perform different operations according to the first movement signal and the second movement signal. In the front, based on the movement of the second housing 220 in a specific direction (eg, a first direction (eg, the +X direction in FIG. 2A ) or a second direction (eg, the -X direction in FIG. 2B ))), the first It has been described that the operation and the second operation are performed. When the displacement sensor 720 generates a signal that is differentiated according to the moving speed of the second housing 220 , the processor 701 performs a different operation according to the fast or slow movement in the first direction, and moves in the second direction. The processor 701 may perform different operations according to the fast or slow movement.

도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역에 수납되는 외부 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역을 포함하는 전자 장치의 동작 흐름도이다.9A and 9B are diagrams for explaining an example of an external device accommodated in a hidden area according to various embodiments disclosed herein. 9C is a flowchart illustrating an operation of an electronic device including a hidden area according to various embodiments disclosed herein.

도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제2 하우징(220)이 제2 방향(예: 도 9a 및 도 9b의 -X 방향)으로 슬라이딩됨에 따라, 히든 영역(240)이 외부로 드러나고, 히든 영역(240)에 형성된 수납 공간(241)이 외부로 드러날 수 있다. 수납 공간(241)에는 다양한 종류의 외부 장치가 수납될 수 있다. 9A and 9B, as the second housing 220 slides in the second direction (eg, -X direction in FIGS. 9A and 9B), the hidden area 240 is exposed to the outside, and the hidden area ( The accommodation space 241 formed in 240 may be exposed to the outside. Various types of external devices may be accommodated in the storage space 241 .

일 실시예에서, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치의 종류에 따라 미리 설정된 동작을 수행할 수 있다. 여기서 제2 신호 및 제3 신호는 도 7 및 도 8a에서 설명한 변위 센서(720)가 생성하는 신호일 수 있다. 제2 신호는 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩됨에 따라, 변위 센서(720)가 생성하는 신호이고, 제3 신호는 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되어 제2 상태가 됨에 따라, 변위 센서(720)가 생성하는 신호일 수 있다. In an embodiment, the processor 701 may perform a preset operation according to the type of the external device accommodated in the accommodation space 241 based on at least one of the second signal and the third signal. Here, the second signal and the third signal may be signals generated by the displacement sensor 720 described with reference to FIGS. 7 and 8A . The second signal is a signal generated by the displacement sensor 720 as the second housing 220 slides in the second direction, and the third signal is a second state when the second housing 220 slides in the second direction. As , it may be a signal generated by the displacement sensor 720 .

예를 들어, 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치가 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜(250))인 경우, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션(예: 필기 어플리케이션, 메모 어플리케이션 등)(901)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. For example, when the external device accommodated in the accommodation space 241 is a pen input device (eg, the stylus pen 250 ), the processor 701 may input a pen based on at least one of the second signal and the third signal. An operation of executing a device-related application (eg, a writing application, a memo application, etc.) 901 may be performed.

다른 예로, 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치가 저장 장치(예: micro sd, mini sd)(910)인 경우, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 저장 장치와 관련된 어플리케이션(예: 탐색기 어플리케이션, 파일 관리 어플리케이션, 컨텐츠 재생 어플리케이션 등)(902)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. As another example, when the external device accommodated in the storage space 241 is a storage device (eg, micro sd or mini sd) 910 , the processor 701 stores the storage device based on at least one of the second signal and the third signal. An operation of executing a device-related application (eg, a navigator application, a file management application, a content playback application, etc.) 902 may be performed.

또 다른 예로, 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치가 SIM(subscriber identification module) 카드인 경우, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 SIM 카드와 관련된 어플리케이션(예: 통신 상태 설정 어플리케이션 등)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. As another example, when the external device accommodated in the storage space 241 is a subscriber identification module (SIM) card, the processor 701 may perform an application (eg, a SIM card) related to the SIM card based on at least one of the second signal and the third signal. : A communication status setting application, etc.) can be executed.

일 실시예에서, 프로세서(701)는 수납 확인 센서(710)로부터 수납 공간(241)에 외부 장치가 수납되었는지 여부에 따라, 외부 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 펜 입력 장치(250)인 경우 펜 입력 장치(250)가 수납 공간(241)에서 이탈함에 따라 펜 입력 장치(250)와 관련된 어플리케이션(901)이 실행되는 동작이 수행될 수 있다. In an embodiment, the processor 701 may perform an operation related to the external device according to whether the external device is accommodated in the accommodation space 241 from the accommodation confirmation sensor 710 . For example, when the external device is the pen input device 250 , as the pen input device 250 is removed from the receiving space 241 , an operation of executing the application 901 related to the pen input device 250 is performed. can

다양한 실시예에 따르면, 프로세서(701)는 제2 하우징(220)의 슬라이딩 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(701)는 제2 신호 또는 제3 신호를 확인하여 슬라이딩 상태를 확인(931)할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(701)는 슬라이딩 상태를 확인하여 히든 영역(240)이 외부로 드러나고, 히든 영역(240)에 형성된 수납 공간(241)이 외부로 드러나는지 확인할 수 있다. 수납 공간(241)이 외부로 드러난 상태에서, 프로세서(701)는 수납 공간(241)에 수납된 다양한 외부 장치의 상태를 확인(932)할 수 있다. 여기서 외부 장치의 상태는 외부 장치가 수납 공간(241)에 수납되었는지 여부, 외부 장치의 충전 상태, 외부 장치의 정상 작동 여부와 같이 외부 장치의 동작에 관련된 다양한 상태를 포함할 수 있다. 프로세서(701)는 외부 장치의 상태를 확인하여 외부 장치와 관련된 어플리케이션의 동작을 제어(예: 실행 또는 종료)(933)할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 펜 입력 장치(250)인 경우, 프로세서(701)는 펜 입력 장치(250)가 수납 공간(241)에서 제거되는지 확인하여 펜 입력 장치(250)가 제거될 때, 펜 입력 장치(250)와 관련된 어플리케이션(예: 필기 어플리케이션, 메모 어플리케이션)(901)을 실행할 수 있다. 프로세서(701)는 펜 입력 장치(250)가 수납 공간(241)에 수납되는것을 확인하여 펜 입력 장치(250)와 관련된 어플리케이션을 종료할 수 있다. 다른 예로, 외부 장치가 저장 장치(901)인 경우, 저장 장치(901)의 수납을 확인하여 저장 장치와 관련된 어플리케이션(예: 탐색기 어플리케이션, 파일 관리 어플리케이션, 컨텐츠 재생 어플리케이션 등)(902)을 실행할 수 있다. 프로세서(701)는 저장 장치(901)의 제거를 확인하여 저장 장치와 관련된 어플리케이션을 종료할 수 있다.According to various embodiments, the processor 701 may check the sliding state of the second housing 220 . For example, the processor 701 may check the sliding state by checking the second signal or the third signal ( 931 ). In an embodiment, the processor 701 may check the sliding state to determine whether the hidden area 240 is exposed to the outside and the storage space 241 formed in the hidden area 240 is exposed to the outside. In a state in which the accommodation space 241 is exposed to the outside, the processor 701 may check 932 states of various external devices accommodated in the accommodation space 241 . Here, the state of the external device may include various states related to the operation of the external device, such as whether the external device is accommodated in the accommodation space 241 , a charging state of the external device, and whether the external device operates normally. The processor 701 may check the state of the external device to control (eg, execute or terminate) the operation of an application related to the external device ( 933 ). For example, when the external device is the pen input device 250 , the processor 701 checks whether the pen input device 250 is removed from the receiving space 241 , and when the pen input device 250 is removed, the pen An application (eg, a writing application, a memo application) 901 related to the input device 250 may be executed. The processor 701 may confirm that the pen input device 250 is accommodated in the storage space 241 and terminate the application related to the pen input device 250 . As another example, if the external device is the storage device 901 , the storage device 901 may be checked and the storage device-related application (eg, explorer application, file management application, content playback application, etc.) 902 may be executed. have. The processor 701 may confirm the removal of the storage device 901 and terminate the application related to the storage device.

이상 설명한 실시예들은 예시에 불과하며 이 밖에도 다양한 외부 장치가 수납 공간(241)에 수납될 수 있다. 일 실시예에서 외부 장치가 수납 공간(241)에 수납된 상태에서 전자 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 프로세서(701)는 외부 장치의 ID를 확인하여 외부 장치의 종류를 확인할 수 있다. 프로세서(701)는 외부 장치의 종류에 기반하여 제2 신호 및 제3 신호에 따라 미리 설정된 동작을 수행할 수 있다. The above-described embodiments are merely examples, and in addition, various external devices may be accommodated in the storage space 241 . In an embodiment, the external device may be electrically connected to the electronic device while being accommodated in the accommodation space 241 . In this case, the processor 701 may confirm the type of the external device by checking the ID of the external device. The processor 701 may perform a preset operation according to the second signal and the third signal based on the type of the external device.

도 10a 내지 도 10f는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역에 배치된 입출력 장치에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 10A to 10F are diagrams for explaining an operation of an electronic device according to an input/output device disposed in a hidden area according to various embodiments of the present disclosure;

다양한 실시예에 따르면, 히든 영역(240)에는 입출력 장치가 배치될 수 있다. 입출력 장치는 전자 장치에 특정 신호 또는 정보를 입력하거나, 전자 장치로부터 수신한 특정 신호 및 정보를 출력하는 모든 종류의 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 입 출력 장치는, 오디오 장치, 카메라, 커넥터, 물리 버튼 및 가상 버튼, 보조 디스플레이, 커넥터 등을 포함할 수 있다. According to various embodiments, an input/output device may be disposed in the hidden area 240 . The input/output device may refer to any type of device that inputs a specific signal or information to an electronic device or outputs a specific signal and information received from the electronic device. For example, the input/output device may include an audio device, a camera, a connector, a physical button and a virtual button, an auxiliary display, a connector, and the like.

일 실시예에서, 입출력 장치는 오디오 장치일 수 있다. 도 10a을 참조하면, 히든 영역(240)에는 스피커(1010)가 배치될 수 있다. 히든 영역(240)을 전부 출력 부분으로 활용할 수 있으므로, 히든 영역(240)에 배치된 스피커(1010)는 전자 장치의 다른 영역에 배치된 스피커보다 성능이 좋을 수 있다. 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 오디오 장치(1010)와 관련된 어플리케이션(예: 컨텐츠 재생 어플리케이션)(1001)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 히든 영역(240)에 배치된 스피커(1010)를 통해 소리가 출력되도록 소리 출력 경로를 변경할 수 있다. 이 경우, 전자 장치의 다른 부분에 배치된 스피커 또는 이어폰 장치를 통해 출력되던 소리가 히든 영역(240)에 배치된 스피커를 통해 출력될 수 있다. In an embodiment, the input/output device may be an audio device. Referring to FIG. 10A , a speaker 1010 may be disposed in the hidden area 240 . Since all of the hidden area 240 can be used as an output part, the speaker 1010 disposed in the hidden area 240 may have better performance than the speakers disposed in other areas of the electronic device. The processor 701 may perform an operation of executing an application (eg, a content reproduction application) 1001 related to the audio device 1010 based on at least one of the second signal and the third signal. In another embodiment, the processor 701 may change the sound output path so that the sound is output through the speaker 1010 disposed in the hidden area 240 based on at least one of the second signal and the third signal. In this case, the sound output through the speaker or earphone device disposed in another part of the electronic device may be output through the speaker disposed in the hidden area 240 .

일 실시예에서, 입출력 장치는 보조 디스플레이일 수 있다. 도 10b 및 도 10c를 참조하면, 보조 디스플레이(1020)는 다양한 정보를 표시할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 보조 디스플레이(1020)는 히든 영역(240)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여, 디스플레이(230)에 표시되는 정보(1002)와 관련된 정보(1021)를 보조 디스플레이(1020)에 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이에 알림(1002)이 표시된 경우, 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되어 보조 디스플레이(1020)가 드러나면, 보조 디스플레이(1020)에 알림에 대한 상세 내용(1021)이 표시될 수 있다. 또 다른 예로, 실행 중인 어플리케이션(1003)에서 인증키(예: OTP(on time password))를 요청하는 경우, 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되어 보조 디스플레이(1020)가 드러나면 보조 디스플레이(1020)에 인증키(1022)를 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 보조 디스플레이(1020)는 EPD(e-paper display)일 수 있다. In one embodiment, the input/output device may be a secondary display. 10B and 10C , the auxiliary display 1020 may be a display capable of displaying various types of information. The auxiliary display 1020 may be disposed on at least a portion of the hidden area 240 . The processor 701 may display information 1021 related to the information 1002 displayed on the display 230 on the secondary display 1020 based on at least one of the second signal and the third signal. For example, when a notification 1002 is displayed on the display, when the second housing 220 is slid in the second direction to reveal the secondary display 1020, details 1021 about the notification are displayed on the secondary display 1020 can be displayed. As another example, when an authentication key (eg, on time password) is requested from the running application 1003 , the second housing 220 slides in the second direction to reveal the secondary display 1020 , the secondary display An authentication key 1022 may be displayed at 1020 . In one embodiment, the secondary display 1020 may be an e-paper display (EPD).

일 실시예에서, 전자 장치는 사용자를 식별하기 위한 인증 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 인증 장치는 사용자를 식별할 수 있는 다양한 수단(예: 비밀 번호, 패턴, 생체 정보(예: 지문, 얼굴, 홍채 등))을 인식할 수 있는 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인증 장치는 비밀 번호 또는 패턴을 수신할 수 있는 터치 센서, 생체 정보를 확인할 수 있는 생체 센서를 포함할 수 있다. 인증 장치는 특정 사용자를 식별하여 특정 사용자의 식별이 완료되면 인증 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(701)는 인증 신호를 수신하여 히든 영역(240)에 배치된 입출력 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 앞서 설명한 것과 같이, 히든 영역(240)에 보조 디스플레이가 배치되고 인증키가 표시되는 경우, 프로세서(701)는 인증 신호의 수신에 기반하여 보조 디스플레이를 제어할 수 있다. 이를 통해 인증되지 않은 사용자가 보조 디스플레이에 표시되는 인증키에 접근하는 것을 차단할 수 있다. In an embodiment, the electronic device may include an authentication device (not shown) for identifying the user. The authentication device may include a device capable of recognizing various means for identifying a user (eg, password, pattern, biometric information (eg, fingerprint, face, iris, etc.)). For example, the authentication device may include a touch sensor capable of receiving a password or a pattern, and a biometric sensor capable of confirming biometric information. The authentication device may identify a specific user and generate an authentication signal when identification of the specific user is completed. The processor 701 may receive the authentication signal and control the input/output device disposed in the hidden area 240 . For example, as described above, when the secondary display is disposed in the hidden area 240 and the authentication key is displayed, the processor 701 may control the secondary display based on the reception of the authentication signal. Through this, it is possible to block unauthorized users from accessing the authentication key displayed on the secondary display.

일 실시에에서, 전자 장치는 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 슬라이딩을 차단하는 잠금 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 잠금 장치는 제2 하우징의 슬라이딩을 차단시킬 수 있는 다양한 기계적 수단을 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 잠금 장치는 제2 하우징의 슬라이딩 경로 상에 설치되는 걸림쇠일 수 있다. 프로세서(701)는 인증 장치에서 생성된 인증 신호에 기반하여 잠금 장치를 해제할 수 있다. 이를 통해, 인증되지 않은 사용자가 히든 영역(240)에 접근하는 것을 차단할 수 있다. In an embodiment, the electronic device may further include a locking device (not shown) that blocks sliding of the second housing with respect to the first housing. The locking device may include any of various mechanical means capable of blocking the sliding of the second housing. For example, the locking device may be a catch installed on a sliding path of the second housing. The processor 701 may release the lock device based on the authentication signal generated by the authentication device. Through this, it is possible to block an unauthorized user from accessing the hidden area 240 .

일 실시예에서, 입출력 장치는 카메라일 수 있다. 도 10d을 참조하면, 히든 영역(240)에는 카메라(1040)가 배치될 수 있다. 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 카메라(1040)와 관련된 어플리케이션(1004)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. 이 때, 프로세서(701)는 히든 영역(240)에 배치된 카메라(1040)로 촬영을 바로 수행할 수 있도록 히든 영역(240)에 배치된 카메라(1040)로 촬영된 화상을 프리뷰 화면으로 출력할 수 있다. In an embodiment, the input/output device may be a camera. Referring to FIG. 10D , a camera 1040 may be disposed in the hidden area 240 . The processor 701 may perform an operation of executing the application 1004 related to the camera 1040 based on at least one of the second signal and the third signal. At this time, the processor 701 outputs an image captured by the camera 1040 disposed in the hidden area 240 as a preview screen so that the camera 1040 disposed in the hidden area 240 may immediately perform shooting. can

일 실시예에서, 입출력 장치는 버튼일 수 있다. 버튼은 물리 버튼 또는 가상버튼을 포함할 수 있다. 도 10e을 참조하면, 히든 영역(240)에는 버튼(1050)이 배치될 수 있다. 프로세서(701)는 히든 영역(240)에 배치된 버튼(1050)을 통해 수신되는 입력에 따라 버튼(1050)과 맵핑된 다양한 동작을 수행할 수 있다. In an embodiment, the input/output device may be a button. The button may include a physical button or a virtual button. Referring to FIG. 10E , a button 1050 may be disposed in the hidden area 240 . The processor 701 may perform various operations mapped to the button 1050 according to an input received through the button 1050 disposed in the hidden area 240 .

일 실시예에서, 입출력 장치는 커넥터일 수 있다. 도 10f를 참조하면, 히든 영역(240)에는 커넥터(1060)가 배치될 수 있다. 커넥터(1060)를 통해 외부 전자 장치와 유선으로 연결될 수 있다. 커넥터(1060)는 예를 들어, 도 10f에 도시된 것과 같이 USB-C 타입 커넥터(1060)일 수 있다. 커넥터(1060)의 모양은 커넥터 분야의 표준 기술에 따라 다양한 형태로 변경될 수 있다.In one embodiment, the input/output device may be a connector. Referring to FIG. 10F , a connector 1060 may be disposed in the hidden area 240 . It may be connected to an external electronic device by wire through the connector 1060 . The connector 1060 may be, for example, a USB-C type connector 1060 as shown in FIG. 10F . The shape of the connector 1060 may be changed into various shapes according to standard technology in the connector field.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)), 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역(예: 도 2a의 정보 표시 영역(201))이 증감하는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서(예: 도 7의 변위 센서(720)) 및 상기 디스플레이 및 상기 변위 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 프로세서(701))를 포함할 수 있고, 상기 변위 센서는, 상기 제2 하우징의 말단과 상기 제1 하우징의 말단이 실질적으로 정렬된 기준 위치에서 상기 제2 하우징이 제1 방향으로 슬라이딩되면 제1 신호를 생성할 수 있고, 상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 슬라이딩되면 제2 신호를 생성할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서로부터 상기 제1 신호를 수신하여 제1 동작을 수행할 수 있고, 상기 변위 센서로부터 상기 제2 신호를 수신하여 상기 제1 동작과 다른 제2 동작을 수행할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments disclosed herein is slidable with respect to a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2A ), the first housing A second housing to be coupled (eg, the second housing 220 of FIG. 2A ), at least a part of which is fixed to the second housing, and is a part that is visible to the outside of the electronic device according to the sliding of the second housing. A display (eg, the display 230 of FIG. 2A ) in which an area (eg, the information display area 201 of FIG. 2A ) increases or decreases, and a displacement sensor that detects a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing (eg, a displacement sensor) may include: displacement sensor 720 of FIG. 7 ) and a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 , processor 701 of FIG. 7 ) operatively coupled to the display and the displacement sensor and the displacement sensor may generate a first signal when the second housing slides in a first direction at a reference position in which an end of the second housing and an end of the first housing are substantially aligned. 2 When the housing is slid in a second direction opposite to the first direction from the reference position, a second signal may be generated, and the processor may receive the first signal from the displacement sensor and perform a first operation , and by receiving the second signal from the displacement sensor, a second operation different from the first operation may be performed.

또한, 상기 변위 센서는, 상기 제2 하우징이 상기 제2 방향으로 슬라이딩되면 제3 신호를 생성할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서로부터 상기 제3 신호를 수신하여 제3 동작을 수행할 수 있다. Also, the displacement sensor may generate a third signal when the second housing slides in the second direction, and the processor may receive the third signal from the displacement sensor to perform a third operation have.

또한, 상기 변위 센서는, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동 속도가, 미리 설정된 이동 속도보다 작거나 같은 경우 제1 이동 신호를 생성할 수 있고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동 속도가, 상기 미리 설정된 이동 속도보다 큰 경우 제2 이동 신호를 생성할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서로부터 수신한 제1 이동 신호 또는 제2 이동 신호에 따라 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. In addition, the displacement sensor may generate a first movement signal when a movement speed of the second housing with respect to the first housing is less than or equal to a preset movement speed, and the second housing with respect to the first housing. When the movement speed of the housing is greater than the preset movement speed, a second movement signal may be generated, and the processor performs different operations according to the first movement signal or the second movement signal received from the displacement sensor can do.

또한, 상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제2 방향으로 슬라이딩됨에 따라 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역(예: 도 2c의 히든 영역(240))을 더 포함할 수 있다. In addition, a hidden area (eg, a hidden area of FIG. 2C ) that is located between the second housing and the first housing and exposed to the outside of the electronic device as the second housing slides in the second direction from the reference position (240)) may further include.

또한, 상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간(예: 도 2c의 수납 공간(241))을 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 수납 공간에 수납된 외부 장치의 종류에 따라 미리 설정된 동작을 수행할 수 있다. In addition, the hidden area may further include an accommodation space formed in the first housing (eg, the accommodation space 241 of FIG. 2C ), wherein the processor is configured to: based on at least one of the second signal and the third signal Accordingly, a preset operation may be performed according to the type of the external device accommodated in the storage space.

또한, 상기 외부 장치는 펜 입력 장치(예: 도 9a의 펜 입력 장치(250))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the external device may be a pen input device (eg, the pen input device 250 of FIG. 9A ), and the processor is configured to associate with the pen input device based on at least one of the second signal and the third signal. An operation to run an application can be performed.

또한, 상기 외부 장치는 저장 장치(예: 도 9b의 저장 장치(910))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 저장 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the external device may be a storage device (eg, the storage device 910 of FIG. 9B ), and the processor executes an application related to the storage device based on at least one of the second signal and the third signal. action can be performed.

또한, 상기 외부 장치는 SIM(subscriber identification module) 카드일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 SIM 카드와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the external device may be a subscriber identification module (SIM) card, and the processor may perform an operation of executing an application related to the SIM card based on at least one of the second signal and the third signal .

또한, 상기 히든 영역에 배치된 입출력 장치를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 입출력 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있다. The apparatus may further include an input/output device disposed in the hidden area, and the processor may perform an operation related to the input/output device based on at least one of the second signal and the third signal.

또한, 상기 입출력 장치는, 보조 디스플레이, 오디오 장치, 카메라, 커넥터, 물리 버튼 및 가상 버튼 중 적어도 하나일 수 있다. Also, the input/output device may be at least one of an auxiliary display, an audio device, a camera, a connector, a physical button, and a virtual button.

또한, 상기 입출력 장치는 오디오 장치(예: 도 10a의 오디오 장치(1010))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 오디오 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the input/output device may be an audio device (eg, the audio device 1010 of FIG. 10A ), and the processor executes an application related to the audio device based on at least one of the second signal and the third signal. action can be performed.

또한, 상기 입출력 장치는 오디오 장치(예: 도 10a의 오디오 장치(1010))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 오디오 장치에서 소리가 재생되도록 소리 출력 경로를 변경하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the input/output device may be an audio device (eg, the audio device 1010 of FIG. 10A ), and the processor may perform an operation of changing a sound output path so that sound is reproduced in the audio device.

또한, 상기 입출력 장치는 카메라(예: 도 10d의 카메라(1040))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 카메라와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the input/output device may be a camera (eg, the camera 1040 of FIG. 10D ), and the processor performs an operation of executing an application related to the camera based on at least one of the second signal and the third signal. can be done

또한, 상기 입출력 장치는 보조 디스플레이(예: 도 10b의 보조 디스플레이(1020))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 디스플레이에 표시되는 정보와 관련된 정보를 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행할 수 있다. In addition, the input/output device may be an auxiliary display (eg, the auxiliary display 1020 of FIG. 10B ), and the processor is configured to relate information displayed on the display based on at least one of the second signal and the third signal. An operation of displaying information on the auxiliary display may be performed.

또한, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 디스플레이에 표시된 알림의 상세 내용을 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행할 수 있다.Also, the processor may perform an operation of displaying details of the notification displayed on the display on the auxiliary display based on at least one of the second signal and the third signal.

또한, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 실행 중인 어플리케이션에서 요구하는 인증키를 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the processor may perform an operation of displaying an authentication key required by an application being executed on the secondary display based on at least one of the second signal and the third signal.

또한, 사용자를 식별하여 인증 신호를 생성하는 인증 장치를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 인증 신호에 기반하여 상기 입출력 장치를 제어할 수 있다. The apparatus may further include an authentication device that identifies a user and generates an authentication signal, and the processor may control the input/output device based on the authentication signal.

또한, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩을 차단하는 잠금 장치를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 인증 신호에 기반하여 상기 잠금 장치를 해제할 수 있다. The apparatus may further include a locking device that blocks sliding of the second housing with respect to the first housing, and the processor may release the locking device based on the authentication signal.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)), 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역(예: 도 2a의 정보 표시 영역(201))이 증감하는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서(예: 도 7의 변위 센서(720)), 상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 의해 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역(예: 도 2c의 히든 영역(240)), 외부 장치가 수납되도록 상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간(예: 도 2c의 수납 공간(241)), 상기 수납 공간에 수용된 외부 장치의 수납 여부를 확인하는 수납 확인 센서(예: 도 3d의 수납 확인 센서(292)) 및 상기 디스플레이 및 상기 수납 확인 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 프로세서(701))를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 수납 확인 센서를 통해 상기 수납 공간에 상기 외부 장치가 수납되었는지 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 상기 외부 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있다. An electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments disclosed herein is slidable with respect to a first housing (eg, the first housing 210 of FIG. 2A ), the first housing A second housing to be coupled (eg, the second housing 220 of FIG. 2A ), at least a part of which is fixed to the second housing, and is a part that is visible to the outside of the electronic device according to the sliding of the second housing. A display (eg, the display 230 of FIG. 2A ) in which an area (eg, the information display area 201 of FIG. 2A ) increases or decreases, and a displacement sensor that detects a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing (eg, a displacement sensor) : Displacement sensor 720 of FIG. 7 ), located between the second housing and the first housing, and a hidden region exposed to the outside of the electronic device by sliding of the second housing with respect to the first housing (eg, : the hidden area 240 of FIG. 2C), a storage space formed in the first housing in the hidden area to accommodate an external device (eg, the storage space 241 of FIG. 2C), and an external device accommodated in the storage space A receipt confirmation sensor (eg, receipt confirmation sensor 292 of FIG. 3D ) that confirms whether or not a processor (eg, processor 120 of FIG. 1 , FIG. 1 ) and operatively coupled to the display and the receipt confirmation sensor 7), the processor may determine whether the external device is accommodated in the storage space through the accommodation confirmation sensor, and based on the confirmation, perform an operation related to the external device can be done

또한, 상기 외부 장치는 펜 입력 장치(예: 도 9a의 펜 입력 장치(250))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 확인에 기반하여 상기 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the external device may be a pen input device (eg, the pen input device 250 of FIG. 9A ), and the processor may execute an application related to the pen input device based on the confirmation. have.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.And the embodiments disclosed in the present document disclosed in the present specification and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments disclosed in this document and help the understanding of the embodiments disclosed in this document, It is not intended to limit the scope of the embodiment. Accordingly, the scope of the various embodiments disclosed in this document is that, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of the various embodiments disclosed in this document are included in the scope of the various embodiments disclosed in this document. should be interpreted

200 : 전자 장치 210 : 제1 하우징
220 : 제2 하우징 230 : 디스플레이
200: electronic device 210: first housing
220: second housing 230: display

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징;
적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역이 증감하는 디스플레이;
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서; 및
상기 디스플레이 및 상기 변위 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
상기 변위 센서는,
상기 제2 하우징의 말단과 상기 제1 하우징의 말단이 실질적으로 정렬된 기준 위치에서 상기 제2 하우징이 제1 방향으로 슬라이딩되면 제1 신호를 생성하고,
상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 슬라이딩되면 제2 신호를 생성하고,
상기 프로세서는,
상기 변위 센서로부터 상기 제1 신호를 수신하여 제1 동작을 수행하고,
상기 변위 센서로부터 상기 제2 신호를 수신하여 상기 제1 동작과 다른 제2 동작을 수행하는 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing;
a second housing slidably coupled to the first housing;
a display in which at least a portion is fixed to the second housing, and an information display area, which is a portion visible to the outside of the electronic device, increases or decreases according to sliding of the second housing;
a displacement sensor for sensing a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing; and
a processor operatively coupled to the display and the displacement sensor;
The displacement sensor is
generating a first signal when the second housing is slid in the first direction at a reference position in which the distal end of the second housing and the distal end of the first housing are substantially aligned;
When the second housing slides in a second direction opposite to the first direction from the reference position, a second signal is generated,
The processor is
receiving the first signal from the displacement sensor and performing a first operation;
The electronic device receives the second signal from the displacement sensor and performs a second operation different from the first operation.
제1항에 있어서,
상기 변위 센서는,
상기 제2 하우징이 상기 제2 방향으로 슬라이딩되면 제3 신호를 생성하고,
상기 프로세서는,
상기 변위 센서로부터 상기 제3 신호를 수신하여 제3 동작을 수행하는 전자 장치.
According to claim 1,
The displacement sensor is
When the second housing slides in the second direction, a third signal is generated,
The processor is
An electronic device that receives the third signal from the displacement sensor and performs a third operation.
제1항에 있어서,
상기 변위 센서는,
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동 속도가, 미리 설정된 이동 속도보다 작거나 같은 경우 제1 이동 신호를 생성하고,
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동 속도가, 상기 미리 설정된 이동 속도보다 큰 경우 제2 이동 신호를 생성하고,
상기 프로세서는,
상기 변위 센서로부터 수신한 제1 이동 신호 또는 제2 이동 신호에 따라 서로 다른 동작을 수행하는 전자 장치.
According to claim 1,
The displacement sensor is
When the moving speed of the second housing with respect to the first housing is less than or equal to a preset moving speed, a first moving signal is generated,
generating a second movement signal when the movement speed of the second housing with respect to the first housing is greater than the preset movement speed;
The processor is
An electronic device that performs different operations according to a first movement signal or a second movement signal received from the displacement sensor.
제2항에 있어서,
상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제2 방향으로 슬라이딩됨에 따라 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역;을 더 포함하는 전자 장치.
3. The method of claim 2,
and a hidden region positioned between the second housing and the first housing and exposed to the outside of the electronic device as the second housing slides from the reference position in the second direction.
제4항에 있어서,
상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간;을 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 수납 공간에 수납된 외부 장치의 종류에 따라 미리 설정된 동작을 수행하는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
A storage space formed in the first housing in the hidden area; further comprising,
The processor is
An electronic device that performs a preset operation according to a type of an external device accommodated in the storage space based on at least one of the second signal and the third signal.
제5항에 있어서,
상기 외부 장치는 펜 입력 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The external device is a pen input device,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the pen input device based on at least one of the second signal and the third signal.
제5항에 있어서,
상기 외부 장치는 저장 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 저장 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The external device is a storage device,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the storage device based on at least one of the second signal and the third signal.
제5항에 있어서,
상기 외부 장치는 SIM(subscriber identification module) 카드이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 SIM 카드와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.
6. The method of claim 5,
The external device is a subscriber identification module (SIM) card,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the SIM card based on at least one of the second signal and the third signal.
제4항에 있어서,
상기 히든 영역에 배치된 입출력 장치;를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 입출력 장치와 관련된 동작을 수행하는 전자 장치.
5. The method of claim 4,
It further includes an input/output device disposed in the hidden area;
The processor is
An electronic device that performs an operation related to the input/output device based on at least one of the second signal and the third signal.
제9항에 있어서,
상기 입출력 장치는,
보조 디스플레이, 오디오 장치, 카메라, 커넥터, 물리 버튼 및 가상 버튼 중 적어도 하나인 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The input/output device is
An electronic device that is at least one of a secondary display, an audio device, a camera, a connector, a physical button, and a virtual button.
제9항에 있어서,
상기 입출력 장치는 오디오 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 오디오 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The input/output device is an audio device,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the audio device based on at least one of the second signal and the third signal.
제11항에 있어서,
상기 입출력 장치는 오디오 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 오디오 장치에서 소리가 재생되도록 소리 출력 경로를 변경하는 동작을 수행하는 전자 장치.
12. The method of claim 11,
The input/output device is an audio device,
The processor is
An electronic device configured to change a sound output path so that the audio device reproduces sound.
제9항에 있어서,
상기 입출력 장치는 카메라이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 카메라와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
The input/output device is a camera,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the camera based on at least one of the second signal and the third signal.
제9항에 있어서,
상기 입출력 장치는 보조 디스플레이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 디스플레이에 표시되는 정보와 관련된 정보를 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
the input/output device is a secondary display;
The processor is
and displaying information related to the information displayed on the display on the auxiliary display based on at least one of the second signal and the third signal.
제14항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 디스플레이에 표시된 알림의 상세 내용을 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The processor is
and displaying details of the notification displayed on the display on the auxiliary display based on at least one of the second signal and the third signal.
제14항에 있어서,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 실행 중인 어플리케이션에서 요구하는 인증키를 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행하는 전자 장치.
15. The method of claim 14,
The processor is
The electronic device performs an operation of displaying an authentication key required by an application being executed on the auxiliary display based on at least one of the second signal and the third signal.
제9항에 있어서,
사용자를 식별하여 인증 신호를 생성하는 인증 장치;를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 인증 신호에 기반하여 상기 입출력 장치를 제어하는 전자 장치.
10. The method of claim 9,
An authentication device for generating an authentication signal by identifying a user; further comprising,
The processor is
An electronic device for controlling the input/output device based on the authentication signal.
제17항에 있어서,
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩을 차단하는 잠금 장치;를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 인증 신호에 기반하여 상기 잠금 장치를 해제하는 전자 장치.
18. The method of claim 17,
Further comprising; a locking device for blocking sliding of the second housing with respect to the first housing;
The processor is
An electronic device for releasing the locking device based on the authentication signal.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징;
적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역이 증감하는 디스플레이;
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서;
상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 의해 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역;
외부 장치가 수납되도록 상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간;
상기 수납 공간에 수용된 외부 장치의 수납 여부를 확인하는 수납 확인 센서; 및
상기 디스플레이 및 상기 수납 확인 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 수납 확인 센서를 통해 상기 수납 공간에 상기 외부 장치가 수납되었는지 확인하고,
상기 확인에 기반하여, 상기 외부 장치와 관련된 동작을 수행하는 전자 장치.
In an electronic device,
a first housing;
a second housing slidably coupled to the first housing;
a display in which at least a portion is fixed to the second housing, and an information display area, which is a portion visible to the outside of the electronic device, increases or decreases according to sliding of the second housing;
a displacement sensor for sensing a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing;
a hidden region positioned between the second housing and the first housing and exposed to the outside of the electronic device by sliding of the second housing with respect to the first housing;
a storage space formed in the first housing in the hidden area to accommodate an external device;
a storage confirmation sensor for confirming whether an external device accommodated in the storage space is stored; and
a processor operatively connected to the display and the reception confirmation sensor;
The processor is
Checking whether the external device is accommodated in the storage space through the storage confirmation sensor,
An electronic device that performs an operation related to the external device based on the confirmation.
제19항에 있어서,
상기 외부 장치는 펜 입력 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 확인에 기반하여 상기 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.
20. The method of claim 19,
The external device is a pen input device,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the pen input device based on the confirmation.
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