KR20220014807A - Electronic device including rollable or slidable display - Google Patents
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Abstract
Description
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 롤러블 또는 슬라이더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. Various embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a rollable or slideable display.
디스플레이는 휴대용 전자 장치에 있어서 핵심적인 기능을 담당할 수 있다. 디스플레이는 정보를 시각적으로 표시할 수 있다. 디스플레이의 디자인, 크기 및 품질과 같은 요소들은 소비자들의 전자 장치 선택에 중요하게 작용할 수 있다.A display may play a key function in a portable electronic device. The display may visually present information. Factors such as the design, size, and quality of a display can play an important role in consumers' electronic device selection.
최근 디스플레이 기술 발전으로 플렉서블 디스플레이가 시장에 출시되고 있다. 이러한 플렉서블 디스플레이를 이용하면 표시되는 화면 크기가 가변되는 형태의 디스플레이도 구현될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩을 통해 화면 크기가 증감하거나, 특정 기구물에 롤링(rolling)되는 형태의 디스플레이를 포함하는 전자 장치도 개발되고 있다. With the recent development of display technology, flexible displays are being released to the market. If such a flexible display is used, a display in which the size of the displayed screen is variable may be implemented. For example, an electronic device including a display in which the screen size is increased or decreased through sliding or rolled on a specific device is also being developed.
특히, 휴대용 전자 장치의 계속적인 소형화에 따라서 여유 공간이 줄어들고 있다. 전자 장치의 사용성을 증대시키는 외부 장치(예: 스타일러스 펜, SD 카드)를 수납할 수 있는 공간이나, 특정 기능을 수행하는 장치(예: 카메라, 스피커, 물리 버튼, 보조 디스플레이)가 배치될 수 있는 공간도 점차 사라지고 있다. In particular, with the continuous miniaturization of portable electronic devices, the free space is decreasing. A space that can accommodate an external device (eg, stylus pen, SD card) that increases the usability of electronic devices, or a device that performs a specific function (eg, camera, speaker, physical button, auxiliary display) can be placed Space is gradually disappearing.
본 문서에 개시된 다양한 실시예는, 특히, 롤러블 또는 슬라이더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 있어서, 디스플레이의 이동에 따라 확보될 수 있는 여유 공간을 이용한 전자 장치를 제공할 수 있다. Various embodiments disclosed in this document can provide an electronic device using a free space that can be secured according to the movement of the display, particularly in an electronic device including a rollable or slideable display.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징, 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역이 증감하는 디스플레이, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서 및 상기 디스플레이 및 상기 변위 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 변위 센서는, 상기 제2 하우징의 말단과 상기 제1 하우징의 말단이 실질적으로 정렬된 기준 위치에서 상기 제2 하우징이 제1 방향으로 슬라이딩되면 제1 신호를 생성할 수 있고, 상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 슬라이딩되면 제2 신호를 생성할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서로부터 상기 제1 신호를 수신하여 제1 동작을 수행할 수 있고, 상기 변위 센서로부터 상기 제2 신호를 수신하여 상기 제1 동작과 다른 제2 동작을 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed herein includes a first housing, a second housing slidably coupled with respect to the first housing, and at least a part of the second housing is fixed to the second housing to prevent sliding of the second housing. A display in which an information display area that is an externally visible portion of the electronic device increases or decreases accordingly, a displacement sensor that detects a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing, and the display and the displacement sensor operatively and a processor connected by and when the second housing is slid from the reference position in a second direction opposite to the first direction, a second signal may be generated, and the processor may include the first signal from the displacement sensor. may be received to perform a first operation, and by receiving the second signal from the displacement sensor, a second operation different from the first operation may be performed.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징, 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역이 증감하는 디스플레이, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서, 상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 의해 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역, 외부 장치가 수납되도록 상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간, 상기 수납 공간에 수용된 외부 장치의 수납 여부를 확인하는 수납 확인 센서 및 상기 디스플레이 및 상기 수납 확인 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 수납 확인 센서를 통해 상기 수납 공간에 상기 외부 장치가 수납되었는지 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 상기 외부 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있다.An electronic device according to various embodiments disclosed herein includes a first housing, a second housing slidably coupled with respect to the first housing, and at least a part of the second housing is fixed to the second housing to prevent sliding of the second housing. A display in which an information display area, which is a portion visible to the outside of the electronic device, increases or decreases according to the response, a displacement sensor that detects a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing, and a space between the second housing and the first housing a hidden area exposed to the outside of the electronic device by sliding of the second housing with respect to the first housing, a storage space formed in the first housing in the hidden area to accommodate an external device, and an exterior accommodated in the storage space and a processor operatively connected to an accommodating confirmation sensor for confirming whether the device is stored and the display and the accommodating confirmation sensor, wherein the processor is configured to enter the storage space through the accommodating confirmation sensor. It may be checked whether the device is stored, and an operation related to the external device may be performed based on the confirmation.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 활용성을 증대시키기 위한 다양한 구조물 또는 장치를 배치시킬 수 있는 여유 공간을 확보할 수 있다. According to various embodiments disclosed in this document, it is possible to secure a free space in which various structures or devices to increase the usability of the electronic device can be arranged.
또한, 디스플레이의 이동을 입력으로 감지하여 다양한 동작을 수행할 수 있으므로 전자 장치의 사용성을 향상시킬 수 있다. In addition, since the movement of the display is sensed as an input and various operations can be performed, the usability of the electronic device can be improved.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a 내지 도 2c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 상태를 설명하기 위한 도면이다.
도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태도이다.
도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3c 및 도 3d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4a는, 도 2a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4b는, 도 2b에 도시된 전자 장치를 E-E선을 따라 절개한 단면도이다.
도 4c는, 도 2c에 도시된 전자 장치를 F-F선을 따라 절개한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제2 하우징 및 지지 부재의 가이드 레일의 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 8b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 중 하나를 도시한 도면이다.
도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역에 수납되는 외부 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역을 포함하는 전자 장치의 동작 흐름도이다.
도 10a 내지 도 10f는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역에 배치된 입출력 장치에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.In connection with the description of the drawings, the same or similar reference numerals may be used for the same or similar components.
1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure;
2A to 2C are diagrams for explaining various states of electronic devices according to various embodiments disclosed in this document.
3A is a state diagram of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
3B is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
3C and 3D are cross-sectional views taken along line AA of the electronic device shown in FIG. 2A according to various embodiments disclosed herein.
4A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A taken along line DD.
4B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2B taken along line EE.
4C is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2C taken along line FF.
5A and 5B are views for explaining the relationship between the second housing and the guide rail of the support member according to various embodiments disclosed herein.
6A to 6D are diagrams for explaining an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
7 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
8A is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
8B is a diagram illustrating one of the operations of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
9A and 9B are diagrams for explaining an example of an external device accommodated in a hidden area according to various embodiments disclosed herein.
9C is a flowchart illustrating an operation of an electronic device including a hidden area according to various embodiments disclosed herein.
10A to 10F are diagrams for explaining an operation of an electronic device according to an input/output device disposed in a hidden area according to various embodiments of the present disclosure;
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. The various embodiments of this document and the terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutions of the embodiments.
도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. In connection with the description of the drawings, like reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of the noun corresponding to the item may include one or more of the item, unless the relevant context clearly dictates otherwise.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.As used herein, "A or B", "at least one of A and B", "or at least one of B," "A, B or C," "at least one of A, B and C," and "B; or "at least one of C" may include any one of, or all possible combinations of, items listed together in the corresponding one of the phrases. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the element from other elements in question, and may refer to elements in other aspects (e.g., importance or order) is not limited. that one (eg first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively” When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.1 is a block diagram of an
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. The
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. The
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. The
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.The
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. The
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.The
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.The
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.The
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.The
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.The
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.The
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.The
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다. The
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.The
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
The
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.At least some of the components are connected to each other through a communication method between peripheral devices (eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and a signal ( eg commands or data) can be exchanged with each other.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다. According to an embodiment, the command or data may be transmitted or received between the
도 2a 내지 도 2c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 다양한 상태를 설명하기 위한 도면이다. 도 3a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 사용 상태도이다. 도 3b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 분리 사시도이다. 도 3c 및 도 3d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 도 2a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 2A to 2C are diagrams for explaining various states of electronic devices according to various embodiments disclosed in this document. 3A is a state diagram of an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 3B is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 3C and 3D are cross-sectional views taken along line A-A of the electronic device shown in FIG. 2A according to various embodiments disclosed herein.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a, 도 2c, 도 3a 및 도 3b에 도시된 전자 장치(200)는 도 1에서 설명한 전자 장치(200) 중 하나일 수 있다. According to various embodiments, the
도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 방식을 통해 디스플레이(230)의 정보 표시 영역(201)이 증가하거나 감소하도록 구현된 전자 장치(200)일 수 있다. 여기서 정보 표시 영역(201)은, 디스플레이(230)에서 전자 장치(200) 외부로 보여지는 부분일 수 있다. 디스플레이(230)에 출력되는 정보는 정보 표시 영역(201)을 통해 사용자에게 시각적으로 전달될 수 있다. 2A to 2C , the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 동작에 의해 정보 표시영역(201)이 증감할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)의 슬라이딩 동작은 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩을 의미할 수 있다. 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대해 제1 방향(예: 도 2a 내지 도 2c의 +X 방향) 또는 제1 방향의 반대 방향에 해당하는 제2 방향(예: 도 2a 내지 도 2c의 -X 방향)으로 슬라이딩될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 동작에 의해 기준 상태(예: 도 2a에 도시된 상태)에서 제1 상태(예: 도 2b에 도시된 상태) 또는 제2 상태(예: 도 2c에 도시된 상태)로 변경될 수 있다. 여기서 기준 상태는 제1 하우징(210)의 말단과 제2 하우징(220)의 말단이 실질적으로 일치한 상태를 의미할 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 돌출되거나, 제1 하우징(210)이 제2 하우징(220)에 대해 돌출되지 않은 상태를 의미할 수 있다. 기준 상태는 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 정렬된 상태를 의미할 수 있다. 제1 상태는 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 제1 방향으로 슬라이딩된 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태는 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 제2 방향으로 슬라이딩된 상태를 의미할 수 있다. 제2 상태에서의 정보 표시 영역(예: 도 2c의 정보 표시 영역(201))은 제1 상태에서의 정보 표시 영역(예: 도 2b의 정보 표시 영역(201))보다 작을 수 있다. According to various embodiments, the
이와 같이, 슬라이딩 동작에 따라 정보 표시 영역(201)이 가변되는 형태의 디스플레이(230)를 “슬라이더블 디스플레이”라 정의할 수 있다. 또한, 디스플레이(230)는 후술하는 롤러(예: 도 4a의 롤러(410))에 가이드되어 일부 구간이 휘어질 수 있다. 롤러에 가이드되어 일부 영역이 휘어지는 디스플레이(230)를 “롤러블 디스플레이”라 정의할 수 있다. 이하에서 설명되는 디스플레이(230)는 “슬라이더블 또는 롤러블 디스플레이”로 이해될 수 있다. As described above, a
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩은 반자동적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 방향으로 탄성력을 제공하는 부재(예: 도 6a의 탄성 부재(630))에 의해 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 수행될 수 있다. 이 경우, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 일부 이루어지면, 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)에 제공되는 탄성력에 의해 제2 하우징(220)의 슬라이딩이 이루어질 수 있다. According to an embodiment, sliding of the
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩은 자동적으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은 모터에 의해 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩될 수 있다. 전자 장치(200)에 포함된 다양한 버튼(예: 물리 버튼(242), 가상 버튼) 및 센서를 통해 입력되는 신호에 따라 제2 하우징(220)을 슬라이딩시키는 모터가 작동할 수 있다. According to an embodiment, sliding of the
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 슬라이딩 동작에 의해 기준 상태(닫힌(closed) 상태 또는 슬라이드 인(slide-in) 상태)로 전환될 수 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 전자 장치(200)는 기준 상태인 것으로 이해될 수 있다. 기준 상태는 제2 하우징(220)의 말단(220A)이 제1 하우징(210)의 말단(210A)에 실질적으로 정렬된 상태로 이해될 수 있다. 기준 상태에서 제1 하우징(210)의 말단(210A)과 제2 하우징(220)의 말단(220A)이 전자 장치(200)의 경계를 형성할 수 있다. 기준 상태에서 제2 하우징(220)의 말단(220A)은 제1 하우징(210)의 말단(210A)에 대해 제1 방향으로 돌출되거나 제2 방향으로 인입되지 않을 수 있다. 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 슬라이딩됨으로써, 전자 장치(200)가 제1 상태로 전환될 수 있다. 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩됨으로써, 전자 장치(200)가 제2 상태로 전환될 수 있다. 이하 설명에서는 기준 상태에서 제2 하우징(220)의 위치를 “기준 위치”라 정의하도록 한다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 기준 상태에서 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되면, 도 2c에 도시된 것과 같이, 제1 하우징과 제2 하우징 사이에 위치한 히든 영역(240)이 외부로 시인될 수 있다. 히든 영역(240)에는 예를 들어, 외부 장치(예: 스타일러스 펜(250))을 수납할 수 있는 수납 공간(241)과 물리 버튼(242)이 배치될 수 있다. 도 2c에 도시된 히든 영역(240)에 포함된 수납 공간(241)과 물리 버튼(242)은 히든 영역(240)에 배치될 수 있는 다양한 구성 요소의 예시에 불과하며, 히든 영역(240)에는 이 밖에도 다양한 구성 요소들이 배치될 수 있다. 히든 영역(240)에 배치되는 다양한 구성 요소들에 대해서는 이후에 설명하도록 한다. According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 적어도 하나의 서브 하우징(211, 212, 213)과 가이드 하우징(214)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)은 제1 서브 하우징(211), 제2 서브 하우징(212) 및 제3 서브 하우징(213)과 가이드 하우징(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 서브 하우징(211)의 일부 영역에는 수납 공간(241)이 형성될 수 있다. 수납 공간(241)은 외부 장치를 수용할 수 있도록 형성된 공간일 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이, 수납 공간(241)은 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜(stylus pen))의 수납을 위한 공간일 수 있다. 일 실시예에서, 제3 서브 하우징(213)과 제2 서브 하우징(212) 사이에는 디스플레이(230)의 일부분을 수용하기 위한 수용 공간(예: 도 4a의 수용 공간(430))이 마련될 수 있다. 일 실시예에서, 가이드 하우징(214)은, 한 쌍 마련되어 전자 장치(200)의 양 측방향(예: 도 3b의 +Y 방향 및 -Y 방향)에서 제1 서브 하우징(211), 제2 서브 하우징(212) 및 제3 서브 하우징(213)의 조립체에 결합될 수 있다. 가이드 하우징(214)은 가이드 레일(214-1)을 포함할 수 있다. 가이드 레일(214-1)은 제2 하우징(220) 및 지지 부재(310)의 슬라이딩 운동을 가이드하기 위해 가이드 하우징(214)에 형성된 홈일 수 있다. 제2 하우징(220) 및 지지 부재(310)에 형성된 돌기(예: 도 5a의 돌기(221, 311))가 가이드 레일(214-1)에 삽입된 상태로 슬라이딩됨으로써, 가이드 레일(214-1)이 제2 하우징(220)과 지지 부재(310)의 슬라이딩을 가이드할 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)은 디스플레이(230)의 일부분을 지지할 수 있다. 디스플레이(230)의 적어도 일부는 제2 하우징(220)에 고정되어, 제2 하우징(220)이 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩될 때, 제2 하우징(220)을 따라 움직일 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(310)는 디스플레이(230)의 일부분을 지지할 수 있다. 지지 부재(310)는 절곡 가능한 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(310)는 슬라이딩 방향(예: 도 3b의 X 축 방향)과 수직한 방향(예: 도 3b의 Y 축 방향)으로 연장되어 형성된 복수의 바(bar)가 슬라이딩 방향을 따라 연결된 구조를 포함할 수 있다. 이 밖에도 절곡이 가능한 다양한 구조로 지지 부재(310)를 구성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(310)는 절곡될 수 있는 플레이트(plate)일 수 있고, 절곡을 허용할 수 있도록 복수의 홈이 형성된 구조를 가질 수 있다. 지지 부재(310)는 제2 하우징(220)에 연결되어, 제2 하우징(220)과 함께 제1 하우징(210)에 대해 슬라이딩될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 휘어짐이 가능한 유연 디스플레이(230)일 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는 유연한 소재의 기판을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 폴리이미드(polyimide; PI) 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET)와 같은 유연 소재의 고분자 물질로 형성된 기판을 포함할 수 있다. 또한, 매우 얇게 형성된 유리 소재의 기판을 포함할 수 있다. 디스플레이(230)는 제2 하우징(220) 및 지지 부재(310)에 의해 지지되며, 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩을 통해 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역(201)이 증감할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(230)는 터치 감지 회로(예: 터치 센서)를 더 포함할 수 있다. 또한, 디스플레이(230)는 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서 및/또는 자기장 방식의 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜)를 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예컨대, 디지타이저는 펜 입력 장치로부터 인가된 전자기 유도 방식의 공진 주파수를 검출할 수 있도록 유전체 기판 상에 배치되는 코일 부재를 포함할 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 다르면, 후면 커버(320)는 제1 하우징(210)에 결합되어 전자 장치(200)의 후면 외관을 이룰 수 있다. 예를 들어, 도 3b에 도시된 것과 같이, 후면 커버(320)는 도 3b의 Z 축 방향에서 제1 하우징(210)에 결합될 수 있다. 후면 커버(320)는 투명, 불투명 또는 반투명 소재로 형성될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 도 3c에 도시된 것과 가팅, 수납 공간(241)에는 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치(250)를 수납 공간(241)에 고정하기 위한 고정 장치(291)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3c 및 도 3d에 도시된 것과 같이, 고정 장치(291)는 외부 장치(250)에 포함된 자성체 또는 자석(251)과 자력을 통해 결합되는 자석 또는 자성체(291)일 수 있다. According to various embodiments, a fixing
또 다른 실시예에 따르면, 수납 공간(241)에는 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치(250)의 수납 여부를 감지하는 수납 확인 센서(292)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 수납 확인 센서(292)는 자기장의 변화를 감지하는 홀 센서(292)일 수 있다. 홀 센서(292)는 외부 장치(250)의 인출에 따라 변하는 자기장을 감지함으로써, 외부 장치(250)의 수납 여부를 감지할 수 있다. According to another embodiment, an
이하 설명에서는, 특별한 언급이 있는 경우를 제외하고는 앞서 도 2a, 2b, 3a 및 도 3b에서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용한다. 또한, 앞서 설명된 구성 요소에 대한 중복된 설명은 필요에 따라 생략될 수 있다. In the following description, the same reference numerals are used for the same or similar components as those described in FIGS. 2A, 2B, 3A, and 3B, except where otherwise noted. In addition, duplicate descriptions of the above-described components may be omitted if necessary.
도 4a는, 도 2a에 도시된 전자 장치를 D-D선을 따라 절개한 단면도이다. 도 4b는, 도 2b에 도시된 전자 장치를 E-E선을 따라 절개한 단면도이다. 도 4c는, 도 2c에 도시된 전자 장치를 F-F선을 따라 절개한 단면도이다. FIG. 4A is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A taken along line D-D. 4B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2B taken along line E-E. 4C is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2C taken along line F-F.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1 영역(230A), 제2 영역(230B) 및 제3 영역(230C)을 포함할 수 있다. 제2 영역(230B)은 제1 영역(230A)과 연결된 영역이고, 제3 영역(230C)은 제2 영역(230B)과 연결된 영역일 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 영역(230A)은 제2 하우징(220)에 의해 지지되는 영역이고, 제2 영역(230B)은 지지 부재(310)의 제1 지지부(310A)에 의해 지지되는 영역이며, 제3 영역(230C)은 지지 부재(310)의 제3 지지부에 의해 지지되는 영역일 수 있다. 디스플레이(230)의 각 영역은 설명의 편의를 위해 구분한 것에 불과하며 실제 시각적으로 구별되는 영역이 아닐 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같은 기준 상태에서 제2 하우징(220)은 기준 위치에 있을 수 있다. 기준 위치에서 제2 하우징(220)의 말단(220A)은 제1 하우징(210)의 말단(210A)과 실질적으로 정렬된 상태일 수 있다. 이러한 상태에서, 디스플레이(230)의 제1 영역(230A) 및 제2 영역(230B)은 정보 표시 영역(201)을 이룰 수 있다. 정보 표시 영역(201)은 전자 장치(200) 외부에서 보여지는 디스플레이(230)의 영역을 의미할 수 있다. 예를 들어, 기준 상태에서 제1 하우징(210)에 의해 가려져 전자 장치(200) 외부로 보이지 않게되는 부분을 제외한 부분이 정보 표시 영역(201)일 수 있다. 기준 상태에서 디스플레이(230)의 제3 영역(230C)은 제1 하우징(210)에 포함된 수용 공간(430)에 수용될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 기준 상태에서, 디스플레이(230)의 제2 영역(230B)을 지지하는 지지 부재(310)의 제1 지지부(310A)는 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 제1 면(210-1) 상에 배치될 수 있다. 제1 하우징(210)의 제1 면(210-1)은 제2 하우징(220)과 마주하는 면을 의미할 수 있다. According to various embodiments, in the reference state, at least a portion of the
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제1 방향(예: 도 4a 내지 도 4c의 +X 방향)으로 슬라이딩되면, 수용 공간(430)에 수용되었던 제3 영역(230C)의 일부가 외부로 보여질 수 있다. 절곡이 가능한 지지 부재(310)는 롤러(410)를 따라 구부러질 수 있다. 제2 하우징(220)의 제1 방향 슬라이딩에 의해 제2 하우징(220)과 연결된 지지 부재(310)가 이동할 수 있다. 지지 부재(310)의 제2 지지부(310B)가 제1 하우징(210)과 롤러(410) 사이의 리세스(420)(recess) 공간을 통해 수용 공간(430)에서 나오는 방향으로 이동됨에 따라, 제2 지지부(310B)에 지지되는 제3 영역(230C)이 전자 장치(200) 외부로 보여질 수 있다. 이처럼, 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 슬라이딩되면, 디스플레이(230)의 제1 영역(230A), 제2 영역(230B) 및 제3 영역(230C) 중 적어도 일부가 정보 표시 영역(201)을 이룰 수 있다. According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제2 방향(예: 도 4a 내지 도 4c의 -X 방향)으로 슬라이딩되면, 디스플레이(230)의 제2 영역(230B)의 일부가 수용 공간(430)으로 수납될 수 있다. 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 의해 제2 하우징(220)과 연결된 지지 부재(310)도 이동할 수 있다. 제2 영역(230B)을 지지하는 지지 부재(310)의 제1 지지부(310A)는 롤러(410)를 따라 구부러지며, 제2 영역(230B)을 지지할 수 있다. 제2 영역(230B)은 제1 지지부(310A)의 구부러짐에 따라 함께 구부러질 수 있다. 롤러(410)를 따라 절곡이 가능한 지지 부재(310)의 제1 지지부(310A)가 제2 영역(230B)을 지지함에 따라, 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩될 때, 제2 영역(230B)의 일부가 수용 공간(430)으로 수납될 수 있다. 제2 영역(230B)은 제1 하우징(210)과 롤러(410) 사이의 리세스(420) 공간을 통해 수용 공간(430)으로 진입할 수 있다. According to various embodiments, when the
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제2 방향으로 슬라이딩되면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이의 히든 영역(240)이 전자 장치(200)의 외부로 드러날 수 있다. 히든 영역(240)은 전자 장치(200)가 기준 상태 또는 제1 상태에 있을 때에는 제2 하우징(220)에 의해 가려져 외부로 시인되지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 도 4c에 도시된 것과 같이, 히든 영역(240)에서 제1 하우징(210)에는 수납 공간(241)이 형성될 수 있다. 수납 공간(241)에는 외부 장치(250)가 수납될 수 있다. According to various embodiments, when the
도 5a 및 도 5b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 제2 하우징 및 지지 부재의 가이드 레일의 관계를 설명하기 위한 도면이다. 도 5b는, 도 2a에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 5A and 5B are views for explaining the relationship between the second housing and the guide rail of the support member according to various embodiments disclosed herein. FIG. 5B is a cross-sectional view of the electronic device shown in FIG. 2A taken along line B-B.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)과 지지 부재(310)의 측면(또는 양 끝단)에는 각각 가이드 돌기(221, 311)가 형성될 수 있다. 도 5a는 제2 하우징(220)과 지지 부재(310)의 한 쪽 측면이 도시되어 있으나, 반대쪽 측면에도 가이드 돌기(221, 311)이 형성될 수 있다. 가이드 돌기(221, 311)는 가이드 하우징(214)에 형성된 가이드 레일(214-1)에 삽입될 수 있다. 가이드 돌기(221, 311)가 가이드 레일(214-1)에 삽입됨으로써, 가이드 돌기(221, 311)는 가이드 레일(214-1)을 따라 움직일 수 있다. 가이드 돌기(221, 311)를 포함하는 제2 하우징(220)과 지지 부재(310)는 가이드 레일(214-1)을 따라 이동할 수 있다. According to various embodiments, guide
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(220)의 제1 방향 슬라이딩 또는 제2 방향 슬라이딩에 따라, 제2 하우징(220)과 제2 하우징(220)에 연결된 지지 부재(310)가 이동될 때, 가이드 하우징(214)의 가이드 레일(214-1)에 따라 그 움직임이 가이드될 수 있다. According to various embodiments, when the
도 6a 내지 도 6d는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 6c는, 도 6a에 도시된 전자 장치를 A-A선을 따라 절개한 단면도이고, 도 6d는, 도 6b에 도시된 전자 장치를 B-B선을 따라 절개한 단면도이다. 6A to 6D are diagrams for explaining an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 6C is a cross-sectional view of the electronic device illustrated in FIG. 6A taken along line A-A, and FIG. 6D is a cross-sectional view of the electronic device illustrated in FIG. 6B taken along line B-B.
도 6a 내지 도 6d에서 설명되는 전자 장치(200)는 앞서 설명한 전자 장치(200)와 유사하나, 제2 하우징(220)을 기준 위치에 고정하기 위한 구성, 제2 하우징(220)을 기준 위치로 되돌리기 위한 구성을 더 포함할 수 있다. 이하에서는, 앞서 설명되지 않은 구성 요소를 중심으로 설명하도록 한다. The
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에는 탄성 부재(630)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 6a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 사이 부분에서 제1 하우징(210)에는 탄성 부재(630)가 배치되는 탄성 가이드(631)가 형성될 수 있다. 제2 하우징(220)에 형성된 접촉부(640)가 탄성 가이드(631)에 삽입되어 슬라이딩되면 접촉부(640)가 탄성 부재(630)를 변형시킬 수 있다. 일 실시예에서, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제2 방향(예: 도 6a 내지 도 6d의 -X 방향)으로 슬라이딩되면, 접촉부(640)가 탄성 부재(630)를 가압할 수 있다. 접촉부(640)에 의해 가압된 탄성 부재(630)는 탄성 변형될 수 있다. 탄성 변형된 탄성 부재(630)는 접촉부(640)에 제1 방향(예: 도 6a 내지 도 6d의 -X 방향)으로 탄성력을 제공할 수 있다. 따라서, 제2 하우징(220)은 탄성 변형된 탄성 부재(630)에 의해 제1 방향으로 탄성력을 받는다. 제2 하우징(220)을 제2 방향으로 슬라이딩시키는 외력이 제거되면, 탄성 부재(630)가 제공하는 탄성력에 의해 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 슬라이딩될 수 있다. According to various embodiments, an
이와 같이, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치된 탄성 부재(630)로 인해, 기준 위치에서 제2 방향으로 슬라이딩된 제2 하우징(220)은 제2 하우징(220)을 제2 방향으로 슬라이딩시키는 외력이 제거됨에 따라 자동적으로 제1 방향으로 다시 슬라이딩될 수 있다. 제2 방향으로 슬라이딩된 제2 하우징(220)이 제1 방향으로 슬라이딩되면, 제2 하우징(220)은 기준 위치에 정렬될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)은 이하에서 설명하는 제1 돌기(610) - 제2 돌기(620)의 구조에 의해 기준 위치에 정지할 수 있다. As such, due to the
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)에는 제1 돌기(610)가 형성되고, 제2 하우징(220)에는 제2 돌기(620)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌기(610)는 제1 하우징(210)의 가이드 하우징(214)에 형성될 수 있다. 제2 돌기(620)는 제2 하우징(220)의 슬라이딩 방향(예: 도 6a 내지 도 6d의 X 축 방향)에 수직한 제2 하우징(220)의 양 측면(예: 도 6a 내지 도 6d의 +Y 방향 및 -Y 방향)에 각각 형성되고, 제1 하우징(210)의 제1 돌기(610)도 제2 돌기(620)에 대응하는 위치에서 제1 하우징(210)에 형성될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에서, 제2 하우징(220)이 기준 위치에 있을 때, 제2 돌기(620)가 제1 돌기(610)에 걸릴 수 있다. 제2 돌기(620)가 제1 돌기(610)에 걸린 상태에서 제2 하우징(220)은 제1 하우징(210)에 대해 정지할 수 있다. 이와 같은 상태에서, 제2 하우징(220)에 일정 수준 이상의 외력이 가해지기 전까지는 제2 돌기(620)가 제1 돌기(610)에 걸린 상태로 유지될 수 있다. 이와 같은 제1 돌기(610)과 제2 돌기(620) 구조에 의해 제2 하우징(220)이 기준 위치에 정렬될 수 있다. In an embodiment, when the
다양한 실시예에 따르면, 제2 돌기(620) 또는 제1 돌기(610) 중 적어도 하나는 돌출 방향(예: 도 6a 및 도 6b의 Y축 방향)으로 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 대해 인출될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(220)에 일정 수준 이상의 외력이 작용하면, 제2 돌기(620) 또는 제1 돌기(610)이 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 인입되어, 제2 돌기(620)와 제1 돌기(610)의 고정 구조가 해제될 수 있다. According to various embodiments, at least one of the
이상 도면에서는 전자 장치(200)의 한쪽 측면(예: 도 6a 및 도 6b의 +Y 방향 측면)에 대해 설명하였으나, 전자 장치(200)의 나머지 한쪽 측면(예: 도 6a 및 도 6b의 -Y 방향 측면)에도 앞서 설명한 구조가 포함될 수 있다.In the above drawings, one side of the electronic device 200 (eg, the side in the +Y direction in FIGS. 6A and 6B ) has been described, but the other side of the electronic device 200 (eg, -Y in FIGS. 6A and 6B ) has been described. direction side) may also include the structure described above.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다. 7 is a block diagram of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 디스플레이(230), 변위 센서(720), 수납 확인 센서(701) 및 프로세서(701)(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device may include a
다양한 실시예에 따르면, 변위 센서(720)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 움직임 또는 슬라이딩 변위를 감지하는 센서일 수 있다. 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 따라, 디스플레이(230)의 정보 표시 영역(201)이 증감하므로, 변위 센서(720)는 디스플레이(230)의 정보 표시 영역(201)의 증감을 감지할 수 있다. 일 실시예에서, 변위 센서(720)는 제1 하우징(210)에 대한 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 따라 신호를 생성하는 센서일 수 있다. 예를 들어, 변위 센서(720)는 제2 하우징(220)의 기계적인 움직임에 따른 신호를 생성하는 리니어 스케일(linear scale) 또는 자기장 변화를 감지하는 홀 센서(hall sensor)와 같은 센서일 수 있다. 변위 센서(720)가 홀 센서인 경우, 제2 하우징(220)의 슬라이딩에 따라 자기장의 변화가 생기도록 제2 하우징(220) 또는 제1 하우징(210)에 자성체가 배치되고, 홀 센서는 자성체와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 수납 확인 센서(701)(예: 도 3d의 수납 확인 센서(292)는 히든 영역(240)에 형성된 수납 공간(241)에 수납되는 외부 장치의 수납 여부를 감지하는 센서일 수 있다. 예를 들어, 수납 확인 센서(701)는 자기장의 변화를 감지하는 홀 센서일 수 있다. 외부 장치의 수납에 따라 수납 공간 주변의 자기장 변화가 발생하고, 수납 확인 센서(701)는 이를 감지할 수 있다. According to various embodiments, the accommodation confirmation sensor 701 (eg, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(701)는 전자 장치가 다양한 동작을 수행할 수 있도록 전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품을 제어할 수 있다. 프로세서(701)는 특정 신호 또는 입력에 따라 정보를 처리하여 다양한 동작을 수행할 수 있다. 여기서 프로세서(701)가 수행하는 동작은 전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품을 통해 수행될 수 있는 다양한 기능 또는 명령(예: 컨텐츠 재생, 어플리케이션 실행, 카메라 구동, 디스플레이(230)를 통한 정보 표시 등)을 포함할 수 있다. According to various embodiments, the
이하에서 언급되는 프로세서(701), 변위 센서(720) 및 수납 확인 센서(710)는 도 7의 부재 번호를 그대로 사용하도록 한다. The
도 8a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 흐름도이다. 도 8b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 동작 중 하나를 도시한 도면이다. 8A is a flowchart illustrating an operation of an electronic device according to various embodiments disclosed herein. 8B is a diagram illustrating one of the operations of an electronic device according to various embodiments disclosed herein.
다양한 실시예에 따르면, 변위 센서(720)는, 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제1 방향으로 슬라이딩됨(811)에 따라 제1 신호를 생성할 수 있다(812). 또한 제2 하우징(220)이 기준 위치에서 제2 방향으로 슬라이딩됨(821)에 따라 제2 신호(822)를 생성할 수 있다. 제1 신호와 제2 신호는 서로 구분 가능한 신호일 수 있다. According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(701)는 변위 센서(720)에서 생성된 신호에 따라 다양한 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(701)는 변위 센서(720)가 생성한 제1 신호를 수신하여 제1 동작을 수행하고(813), 제2 신호를 수신하여 제2 동작을 수행할 수 있다(823). 제1 동작과 제2 동작은 서로 다른 동작일 수 있다. 제1 동작과 제2 동작은 전자 장치의 제조시에 설정된 동작 또는 사용자가 임의로 지정한 동작일 수 있다. 또한, 제1 동작과 제2 동작은 전자 장치에서 실행되는 어플리케이션에 따라 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 동작과 제2 동작은 특정 어플리케이션(카메라 관련 어플리케이션, 오디오 관련 어플리케이션, 컨텐츠 재생 어플리케이션, 인터넷 브라우징 어플리케이션 등)을 실행하는 동작일 수 있다. 또한 전자 장치의 다양한 기능(예: 카메라 구동, 오디오 재생, 컨텐츠 재생, 플래쉬(flash) 활성화, 무선 통신 활성화, 소리 모드 변경 등)을 수행하는 동작일 수 있다. 이상 설명한 동작은 예시에 불과하며, 이 밖에도 이 분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 범위에서 제1 동작과 제2 동작은 다양한 동작이 될 수 있다. According to various embodiments, the
일 실시예에서, 제1 동작과 제2 동작은 서로 대응되는 동작일 수 있다. 예를 들어, 도 8b와 같이, 컨텐츠(800) 재생 어플리케이션이 실행 중인 상황에서, 제1 동작은 빨리 감기(801) 재생을 지시하는 명령일 수 있다. 빨리 감기에 따라, 현재 표시되고 있는 컨텐츠(800)의 다음 장면(800A)가 표시될 수 있다. 제2 동작은 뒤로 감기(802) 재생을 지시하는 명령일 수 있다. 뒤로 감기에 따라, 현재 표시되고 있는 컨텐츠(800)의 이전 장면(800B)가 표시될 수 있다. In an embodiment, the first operation and the second operation may correspond to each other. For example, as shown in FIG. 8B , in a situation in which the
다른 실시예에서, 컨텐츠 재생 어플리케이션이 실행 중인 상황에서, 제1 동작은 다음 컨텐츠 재생을 지시하는 명령일 수 있고, 제2 동작은 이전 컨텐츠 재생을 지시하는 명령일 수 있다. 또한, 카메라 관련 어플리케이션이 실행 중인 상황에서, 제1 동작은 전면 카메라를 통한 촬영을 지시하는 명령일 수 있고, 제2 동작은 후면 카메라를 통한 촬영을 지시하는 명령일 수 있다. 또한, 인터넷 브라우징 어플리케이션이 실행 중인 상황에서, 제1 동작은 앞으로 가기 명령일 수 있고, 제2 동작은 뒤로 가기 명령일 수 있다. 또한, 커서가 화면에 표시된 상황에서, 제1 동작은 커서를 앞으로 이동시키는 명령이고, 제2 동작은 커서를 뒤로 이동시키는 명령일 수 있다. In another embodiment, in a situation in which the content playback application is being executed, the first operation may be a command instructing to reproduce the next content, and the second operation may be a command instructing to reproduce the previous content. Also, in a situation in which a camera-related application is being executed, the first operation may be a command instructing photographing through the front camera, and the second operation may be a command instructing photographing through the rear camera. Also, in a situation where the Internet browsing application is being executed, the first action may be a forward command and the second action may be a back command. Also, in a situation in which the cursor is displayed on the screen, the first operation may be a command to move the cursor forward, and the second operation may be a command to move the cursor backward.
다양한 실시예에 따르면, 변위 센서(720)는 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되어 제2 상태(예: 도 2c에 도시된 상태)가 됨에 따라(831), 제3 신호를 생성할 수 있다(832). 프로세서(701)는 제3 신호를 수신하여 제1 동작, 제2 동작과 구분되는 제3 동작을 수행할 수 있다(833). According to various embodiments, the
일 실시예에서, 변위 센서(720)는 제2 하우징(220)의 이동 속도에 따라 다른 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 변위 센서(720)는 제2 하우징(220)의 이동 속도가 미리 설정된 이동 속도와 같거나 작은 경우, 제1 이동 신호를 생성하고, 제2 하우징(220)의 이동 속도가 미리 설정된 이동 속도보다 큰 경우, 제2 이동 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(701)는 제1 이동 신호와 제2 이동 신호에 따라 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. 앞에서는 제2 하우징(220)이 특정 방향(예: 제1 방향(예: 도 2a의 +X 방향) 또는 제2 방향(예: 도 2b의 -X 방향))으로 이동하는 것에 기반하여 제1 동작 및 제2 동작을 수행하는 것을 설명하였다. 변위 센서(720)가 제2 하우징(220)의 이동 속도에 따라 구분되는 신호를 생성하는 경우에는 제1 방향으로 빠르게 혹은 느리게 움직이는 것에 따라 프로세서(701)가 다른 동작을 수행하고, 제2 방향으로 빠르게 혹은 느리게 움직이는 것에 따라 프로세서(701)가 다른 동작을 수행할 수 있다. In an embodiment, the
도 9a 및 도 9b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역에 수납되는 외부 장치의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 9c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역을 포함하는 전자 장치의 동작 흐름도이다.9A and 9B are diagrams for explaining an example of an external device accommodated in a hidden area according to various embodiments disclosed herein. 9C is a flowchart illustrating an operation of an electronic device including a hidden area according to various embodiments disclosed herein.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 제2 하우징(220)이 제2 방향(예: 도 9a 및 도 9b의 -X 방향)으로 슬라이딩됨에 따라, 히든 영역(240)이 외부로 드러나고, 히든 영역(240)에 형성된 수납 공간(241)이 외부로 드러날 수 있다. 수납 공간(241)에는 다양한 종류의 외부 장치가 수납될 수 있다. 9A and 9B, as the
일 실시예에서, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치의 종류에 따라 미리 설정된 동작을 수행할 수 있다. 여기서 제2 신호 및 제3 신호는 도 7 및 도 8a에서 설명한 변위 센서(720)가 생성하는 신호일 수 있다. 제2 신호는 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩됨에 따라, 변위 센서(720)가 생성하는 신호이고, 제3 신호는 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되어 제2 상태가 됨에 따라, 변위 센서(720)가 생성하는 신호일 수 있다. In an embodiment, the
예를 들어, 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치가 펜 입력 장치(예: 스타일러스 펜(250))인 경우, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션(예: 필기 어플리케이션, 메모 어플리케이션 등)(901)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. For example, when the external device accommodated in the
다른 예로, 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치가 저장 장치(예: micro sd, mini sd)(910)인 경우, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 저장 장치와 관련된 어플리케이션(예: 탐색기 어플리케이션, 파일 관리 어플리케이션, 컨텐츠 재생 어플리케이션 등)(902)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. As another example, when the external device accommodated in the
또 다른 예로, 수납 공간(241)에 수납된 외부 장치가 SIM(subscriber identification module) 카드인 경우, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 SIM 카드와 관련된 어플리케이션(예: 통신 상태 설정 어플리케이션 등)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. As another example, when the external device accommodated in the
일 실시예에서, 프로세서(701)는 수납 확인 센서(710)로부터 수납 공간(241)에 외부 장치가 수납되었는지 여부에 따라, 외부 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 펜 입력 장치(250)인 경우 펜 입력 장치(250)가 수납 공간(241)에서 이탈함에 따라 펜 입력 장치(250)와 관련된 어플리케이션(901)이 실행되는 동작이 수행될 수 있다. In an embodiment, the
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(701)는 제2 하우징(220)의 슬라이딩 상태를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(701)는 제2 신호 또는 제3 신호를 확인하여 슬라이딩 상태를 확인(931)할 수 있다. 일 실시예에서, 프로세서(701)는 슬라이딩 상태를 확인하여 히든 영역(240)이 외부로 드러나고, 히든 영역(240)에 형성된 수납 공간(241)이 외부로 드러나는지 확인할 수 있다. 수납 공간(241)이 외부로 드러난 상태에서, 프로세서(701)는 수납 공간(241)에 수납된 다양한 외부 장치의 상태를 확인(932)할 수 있다. 여기서 외부 장치의 상태는 외부 장치가 수납 공간(241)에 수납되었는지 여부, 외부 장치의 충전 상태, 외부 장치의 정상 작동 여부와 같이 외부 장치의 동작에 관련된 다양한 상태를 포함할 수 있다. 프로세서(701)는 외부 장치의 상태를 확인하여 외부 장치와 관련된 어플리케이션의 동작을 제어(예: 실행 또는 종료)(933)할 수 있다. 예를 들어, 외부 장치가 펜 입력 장치(250)인 경우, 프로세서(701)는 펜 입력 장치(250)가 수납 공간(241)에서 제거되는지 확인하여 펜 입력 장치(250)가 제거될 때, 펜 입력 장치(250)와 관련된 어플리케이션(예: 필기 어플리케이션, 메모 어플리케이션)(901)을 실행할 수 있다. 프로세서(701)는 펜 입력 장치(250)가 수납 공간(241)에 수납되는것을 확인하여 펜 입력 장치(250)와 관련된 어플리케이션을 종료할 수 있다. 다른 예로, 외부 장치가 저장 장치(901)인 경우, 저장 장치(901)의 수납을 확인하여 저장 장치와 관련된 어플리케이션(예: 탐색기 어플리케이션, 파일 관리 어플리케이션, 컨텐츠 재생 어플리케이션 등)(902)을 실행할 수 있다. 프로세서(701)는 저장 장치(901)의 제거를 확인하여 저장 장치와 관련된 어플리케이션을 종료할 수 있다.According to various embodiments, the
이상 설명한 실시예들은 예시에 불과하며 이 밖에도 다양한 외부 장치가 수납 공간(241)에 수납될 수 있다. 일 실시예에서 외부 장치가 수납 공간(241)에 수납된 상태에서 전자 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 프로세서(701)는 외부 장치의 ID를 확인하여 외부 장치의 종류를 확인할 수 있다. 프로세서(701)는 외부 장치의 종류에 기반하여 제2 신호 및 제3 신호에 따라 미리 설정된 동작을 수행할 수 있다. The above-described embodiments are merely examples, and in addition, various external devices may be accommodated in the
도 10a 내지 도 10f는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 히든 영역에 배치된 입출력 장치에 따른 전자 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 10A to 10F are diagrams for explaining an operation of an electronic device according to an input/output device disposed in a hidden area according to various embodiments of the present disclosure;
다양한 실시예에 따르면, 히든 영역(240)에는 입출력 장치가 배치될 수 있다. 입출력 장치는 전자 장치에 특정 신호 또는 정보를 입력하거나, 전자 장치로부터 수신한 특정 신호 및 정보를 출력하는 모든 종류의 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 입 출력 장치는, 오디오 장치, 카메라, 커넥터, 물리 버튼 및 가상 버튼, 보조 디스플레이, 커넥터 등을 포함할 수 있다. According to various embodiments, an input/output device may be disposed in the hidden
일 실시예에서, 입출력 장치는 오디오 장치일 수 있다. 도 10a을 참조하면, 히든 영역(240)에는 스피커(1010)가 배치될 수 있다. 히든 영역(240)을 전부 출력 부분으로 활용할 수 있으므로, 히든 영역(240)에 배치된 스피커(1010)는 전자 장치의 다른 영역에 배치된 스피커보다 성능이 좋을 수 있다. 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 오디오 장치(1010)와 관련된 어플리케이션(예: 컨텐츠 재생 어플리케이션)(1001)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 히든 영역(240)에 배치된 스피커(1010)를 통해 소리가 출력되도록 소리 출력 경로를 변경할 수 있다. 이 경우, 전자 장치의 다른 부분에 배치된 스피커 또는 이어폰 장치를 통해 출력되던 소리가 히든 영역(240)에 배치된 스피커를 통해 출력될 수 있다. In an embodiment, the input/output device may be an audio device. Referring to FIG. 10A , a
일 실시예에서, 입출력 장치는 보조 디스플레이일 수 있다. 도 10b 및 도 10c를 참조하면, 보조 디스플레이(1020)는 다양한 정보를 표시할 수 있는 디스플레이일 수 있다. 보조 디스플레이(1020)는 히든 영역(240)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여, 디스플레이(230)에 표시되는 정보(1002)와 관련된 정보(1021)를 보조 디스플레이(1020)에 표시할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이에 알림(1002)이 표시된 경우, 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되어 보조 디스플레이(1020)가 드러나면, 보조 디스플레이(1020)에 알림에 대한 상세 내용(1021)이 표시될 수 있다. 또 다른 예로, 실행 중인 어플리케이션(1003)에서 인증키(예: OTP(on time password))를 요청하는 경우, 제2 하우징(220)이 제2 방향으로 슬라이딩되어 보조 디스플레이(1020)가 드러나면 보조 디스플레이(1020)에 인증키(1022)를 표시할 수 있다. 일 실시예에서, 보조 디스플레이(1020)는 EPD(e-paper display)일 수 있다. In one embodiment, the input/output device may be a secondary display. 10B and 10C , the
일 실시예에서, 전자 장치는 사용자를 식별하기 위한 인증 장치(미도시)를 포함할 수 있다. 인증 장치는 사용자를 식별할 수 있는 다양한 수단(예: 비밀 번호, 패턴, 생체 정보(예: 지문, 얼굴, 홍채 등))을 인식할 수 있는 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 인증 장치는 비밀 번호 또는 패턴을 수신할 수 있는 터치 센서, 생체 정보를 확인할 수 있는 생체 센서를 포함할 수 있다. 인증 장치는 특정 사용자를 식별하여 특정 사용자의 식별이 완료되면 인증 신호를 생성할 수 있다. 프로세서(701)는 인증 신호를 수신하여 히든 영역(240)에 배치된 입출력 장치를 제어할 수 있다. 예를 들어, 앞서 설명한 것과 같이, 히든 영역(240)에 보조 디스플레이가 배치되고 인증키가 표시되는 경우, 프로세서(701)는 인증 신호의 수신에 기반하여 보조 디스플레이를 제어할 수 있다. 이를 통해 인증되지 않은 사용자가 보조 디스플레이에 표시되는 인증키에 접근하는 것을 차단할 수 있다. In an embodiment, the electronic device may include an authentication device (not shown) for identifying the user. The authentication device may include a device capable of recognizing various means for identifying a user (eg, password, pattern, biometric information (eg, fingerprint, face, iris, etc.)). For example, the authentication device may include a touch sensor capable of receiving a password or a pattern, and a biometric sensor capable of confirming biometric information. The authentication device may identify a specific user and generate an authentication signal when identification of the specific user is completed. The
일 실시에에서, 전자 장치는 제1 하우징에 대한 제2 하우징의 슬라이딩을 차단하는 잠금 장치(미도시)를 더 포함할 수 있다. 잠금 장치는 제2 하우징의 슬라이딩을 차단시킬 수 있는 다양한 기계적 수단을 모두 포함할 수 있다. 예를 들어, 잠금 장치는 제2 하우징의 슬라이딩 경로 상에 설치되는 걸림쇠일 수 있다. 프로세서(701)는 인증 장치에서 생성된 인증 신호에 기반하여 잠금 장치를 해제할 수 있다. 이를 통해, 인증되지 않은 사용자가 히든 영역(240)에 접근하는 것을 차단할 수 있다. In an embodiment, the electronic device may further include a locking device (not shown) that blocks sliding of the second housing with respect to the first housing. The locking device may include any of various mechanical means capable of blocking the sliding of the second housing. For example, the locking device may be a catch installed on a sliding path of the second housing. The
일 실시예에서, 입출력 장치는 카메라일 수 있다. 도 10d을 참조하면, 히든 영역(240)에는 카메라(1040)가 배치될 수 있다. 프로세서(701)는 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 카메라(1040)와 관련된 어플리케이션(1004)을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. 이 때, 프로세서(701)는 히든 영역(240)에 배치된 카메라(1040)로 촬영을 바로 수행할 수 있도록 히든 영역(240)에 배치된 카메라(1040)로 촬영된 화상을 프리뷰 화면으로 출력할 수 있다. In an embodiment, the input/output device may be a camera. Referring to FIG. 10D , a
일 실시예에서, 입출력 장치는 버튼일 수 있다. 버튼은 물리 버튼 또는 가상버튼을 포함할 수 있다. 도 10e을 참조하면, 히든 영역(240)에는 버튼(1050)이 배치될 수 있다. 프로세서(701)는 히든 영역(240)에 배치된 버튼(1050)을 통해 수신되는 입력에 따라 버튼(1050)과 맵핑된 다양한 동작을 수행할 수 있다. In an embodiment, the input/output device may be a button. The button may include a physical button or a virtual button. Referring to FIG. 10E , a
일 실시예에서, 입출력 장치는 커넥터일 수 있다. 도 10f를 참조하면, 히든 영역(240)에는 커넥터(1060)가 배치될 수 있다. 커넥터(1060)를 통해 외부 전자 장치와 유선으로 연결될 수 있다. 커넥터(1060)는 예를 들어, 도 10f에 도시된 것과 같이 USB-C 타입 커넥터(1060)일 수 있다. 커넥터(1060)의 모양은 커넥터 분야의 표준 기술에 따라 다양한 형태로 변경될 수 있다.In one embodiment, the input/output device may be a connector. Referring to FIG. 10F , a
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)), 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역(예: 도 2a의 정보 표시 영역(201))이 증감하는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서(예: 도 7의 변위 센서(720)) 및 상기 디스플레이 및 상기 변위 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 프로세서(701))를 포함할 수 있고, 상기 변위 센서는, 상기 제2 하우징의 말단과 상기 제1 하우징의 말단이 실질적으로 정렬된 기준 위치에서 상기 제2 하우징이 제1 방향으로 슬라이딩되면 제1 신호를 생성할 수 있고, 상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 슬라이딩되면 제2 신호를 생성할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서로부터 상기 제1 신호를 수신하여 제1 동작을 수행할 수 있고, 상기 변위 센서로부터 상기 제2 신호를 수신하여 상기 제1 동작과 다른 제2 동작을 수행할 수 있다.An electronic device (eg, the
또한, 상기 변위 센서는, 상기 제2 하우징이 상기 제2 방향으로 슬라이딩되면 제3 신호를 생성할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서로부터 상기 제3 신호를 수신하여 제3 동작을 수행할 수 있다. Also, the displacement sensor may generate a third signal when the second housing slides in the second direction, and the processor may receive the third signal from the displacement sensor to perform a third operation have.
또한, 상기 변위 센서는, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동 속도가, 미리 설정된 이동 속도보다 작거나 같은 경우 제1 이동 신호를 생성할 수 있고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동 속도가, 상기 미리 설정된 이동 속도보다 큰 경우 제2 이동 신호를 생성할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 변위 센서로부터 수신한 제1 이동 신호 또는 제2 이동 신호에 따라 서로 다른 동작을 수행할 수 있다. In addition, the displacement sensor may generate a first movement signal when a movement speed of the second housing with respect to the first housing is less than or equal to a preset movement speed, and the second housing with respect to the first housing. When the movement speed of the housing is greater than the preset movement speed, a second movement signal may be generated, and the processor performs different operations according to the first movement signal or the second movement signal received from the displacement sensor can do.
또한, 상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제2 방향으로 슬라이딩됨에 따라 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역(예: 도 2c의 히든 영역(240))을 더 포함할 수 있다. In addition, a hidden area (eg, a hidden area of FIG. 2C ) that is located between the second housing and the first housing and exposed to the outside of the electronic device as the second housing slides in the second direction from the reference position (240)) may further include.
또한, 상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간(예: 도 2c의 수납 공간(241))을 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 수납 공간에 수납된 외부 장치의 종류에 따라 미리 설정된 동작을 수행할 수 있다. In addition, the hidden area may further include an accommodation space formed in the first housing (eg, the
또한, 상기 외부 장치는 펜 입력 장치(예: 도 9a의 펜 입력 장치(250))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the external device may be a pen input device (eg, the
또한, 상기 외부 장치는 저장 장치(예: 도 9b의 저장 장치(910))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 저장 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the external device may be a storage device (eg, the
또한, 상기 외부 장치는 SIM(subscriber identification module) 카드일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 SIM 카드와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the external device may be a subscriber identification module (SIM) card, and the processor may perform an operation of executing an application related to the SIM card based on at least one of the second signal and the third signal .
또한, 상기 히든 영역에 배치된 입출력 장치를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 입출력 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있다. The apparatus may further include an input/output device disposed in the hidden area, and the processor may perform an operation related to the input/output device based on at least one of the second signal and the third signal.
또한, 상기 입출력 장치는, 보조 디스플레이, 오디오 장치, 카메라, 커넥터, 물리 버튼 및 가상 버튼 중 적어도 하나일 수 있다. Also, the input/output device may be at least one of an auxiliary display, an audio device, a camera, a connector, a physical button, and a virtual button.
또한, 상기 입출력 장치는 오디오 장치(예: 도 10a의 오디오 장치(1010))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 오디오 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the input/output device may be an audio device (eg, the
또한, 상기 입출력 장치는 오디오 장치(예: 도 10a의 오디오 장치(1010))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 오디오 장치에서 소리가 재생되도록 소리 출력 경로를 변경하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the input/output device may be an audio device (eg, the
또한, 상기 입출력 장치는 카메라(예: 도 10d의 카메라(1040))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 카메라와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the input/output device may be a camera (eg, the
또한, 상기 입출력 장치는 보조 디스플레이(예: 도 10b의 보조 디스플레이(1020))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 디스플레이에 표시되는 정보와 관련된 정보를 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행할 수 있다. In addition, the input/output device may be an auxiliary display (eg, the
또한, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 디스플레이에 표시된 알림의 상세 내용을 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행할 수 있다.Also, the processor may perform an operation of displaying details of the notification displayed on the display on the auxiliary display based on at least one of the second signal and the third signal.
또한, 상기 프로세서는, 상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 실행 중인 어플리케이션에서 요구하는 인증키를 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the processor may perform an operation of displaying an authentication key required by an application being executed on the secondary display based on at least one of the second signal and the third signal.
또한, 사용자를 식별하여 인증 신호를 생성하는 인증 장치를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 인증 신호에 기반하여 상기 입출력 장치를 제어할 수 있다. The apparatus may further include an authentication device that identifies a user and generates an authentication signal, and the processor may control the input/output device based on the authentication signal.
또한, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩을 차단하는 잠금 장치를 더 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 인증 신호에 기반하여 상기 잠금 장치를 해제할 수 있다. The apparatus may further include a locking device that blocks sliding of the second housing with respect to the first housing, and the processor may release the locking device based on the authentication signal.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는, 제1 하우징(예: 도 2a의 제1 하우징(210)), 상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징(예: 도 2a의 제2 하우징(220)), 적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역(예: 도 2a의 정보 표시 영역(201))이 증감하는 디스플레이(예: 도 2a의 디스플레이(230)), 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서(예: 도 7의 변위 센서(720)), 상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 의해 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역(예: 도 2c의 히든 영역(240)), 외부 장치가 수납되도록 상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간(예: 도 2c의 수납 공간(241)), 상기 수납 공간에 수용된 외부 장치의 수납 여부를 확인하는 수납 확인 센서(예: 도 3d의 수납 확인 센서(292)) 및 상기 디스플레이 및 상기 수납 확인 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120), 도 7의 프로세서(701))를 포함할 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 수납 확인 센서를 통해 상기 수납 공간에 상기 외부 장치가 수납되었는지 확인할 수 있고, 상기 확인에 기반하여, 상기 외부 장치와 관련된 동작을 수행할 수 있다. An electronic device (eg, the
또한, 상기 외부 장치는 펜 입력 장치(예: 도 9a의 펜 입력 장치(250))일 수 있고, 상기 프로세서는, 상기 확인에 기반하여 상기 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행할 수 있다. Also, the external device may be a pen input device (eg, the
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.And the embodiments disclosed in the present document disclosed in the present specification and drawings are merely presented as specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments disclosed in this document and help the understanding of the embodiments disclosed in this document, It is not intended to limit the scope of the embodiment. Accordingly, the scope of the various embodiments disclosed in this document is that, in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modifications derived from the technical ideas of the various embodiments disclosed in this document are included in the scope of the various embodiments disclosed in this document. should be interpreted
200 : 전자 장치
210 : 제1 하우징
220 : 제2 하우징
230 : 디스플레이200: electronic device 210: first housing
220: second housing 230: display
Claims (20)
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징;
적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역이 증감하는 디스플레이;
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서; 및
상기 디스플레이 및 상기 변위 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
상기 변위 센서는,
상기 제2 하우징의 말단과 상기 제1 하우징의 말단이 실질적으로 정렬된 기준 위치에서 상기 제2 하우징이 제1 방향으로 슬라이딩되면 제1 신호를 생성하고,
상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 슬라이딩되면 제2 신호를 생성하고,
상기 프로세서는,
상기 변위 센서로부터 상기 제1 신호를 수신하여 제1 동작을 수행하고,
상기 변위 센서로부터 상기 제2 신호를 수신하여 상기 제1 동작과 다른 제2 동작을 수행하는 전자 장치.In an electronic device,
a first housing;
a second housing slidably coupled to the first housing;
a display in which at least a portion is fixed to the second housing, and an information display area, which is a portion visible to the outside of the electronic device, increases or decreases according to sliding of the second housing;
a displacement sensor for sensing a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing; and
a processor operatively coupled to the display and the displacement sensor;
The displacement sensor is
generating a first signal when the second housing is slid in the first direction at a reference position in which the distal end of the second housing and the distal end of the first housing are substantially aligned;
When the second housing slides in a second direction opposite to the first direction from the reference position, a second signal is generated,
The processor is
receiving the first signal from the displacement sensor and performing a first operation;
The electronic device receives the second signal from the displacement sensor and performs a second operation different from the first operation.
상기 변위 센서는,
상기 제2 하우징이 상기 제2 방향으로 슬라이딩되면 제3 신호를 생성하고,
상기 프로세서는,
상기 변위 센서로부터 상기 제3 신호를 수신하여 제3 동작을 수행하는 전자 장치.According to claim 1,
The displacement sensor is
When the second housing slides in the second direction, a third signal is generated,
The processor is
An electronic device that receives the third signal from the displacement sensor and performs a third operation.
상기 변위 센서는,
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동 속도가, 미리 설정된 이동 속도보다 작거나 같은 경우 제1 이동 신호를 생성하고,
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 이동 속도가, 상기 미리 설정된 이동 속도보다 큰 경우 제2 이동 신호를 생성하고,
상기 프로세서는,
상기 변위 센서로부터 수신한 제1 이동 신호 또는 제2 이동 신호에 따라 서로 다른 동작을 수행하는 전자 장치. According to claim 1,
The displacement sensor is
When the moving speed of the second housing with respect to the first housing is less than or equal to a preset moving speed, a first moving signal is generated,
generating a second movement signal when the movement speed of the second housing with respect to the first housing is greater than the preset movement speed;
The processor is
An electronic device that performs different operations according to a first movement signal or a second movement signal received from the displacement sensor.
상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제2 하우징이 상기 기준 위치에서 상기 제2 방향으로 슬라이딩됨에 따라 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역;을 더 포함하는 전자 장치.3. The method of claim 2,
and a hidden region positioned between the second housing and the first housing and exposed to the outside of the electronic device as the second housing slides from the reference position in the second direction.
상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간;을 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 수납 공간에 수납된 외부 장치의 종류에 따라 미리 설정된 동작을 수행하는 전자 장치.5. The method of claim 4,
A storage space formed in the first housing in the hidden area; further comprising,
The processor is
An electronic device that performs a preset operation according to a type of an external device accommodated in the storage space based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 외부 장치는 펜 입력 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.6. The method of claim 5,
The external device is a pen input device,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the pen input device based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 외부 장치는 저장 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 저장 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.6. The method of claim 5,
The external device is a storage device,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the storage device based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 외부 장치는 SIM(subscriber identification module) 카드이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 SIM 카드와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.6. The method of claim 5,
The external device is a subscriber identification module (SIM) card,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the SIM card based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 히든 영역에 배치된 입출력 장치;를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 입출력 장치와 관련된 동작을 수행하는 전자 장치.5. The method of claim 4,
It further includes an input/output device disposed in the hidden area;
The processor is
An electronic device that performs an operation related to the input/output device based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 입출력 장치는,
보조 디스플레이, 오디오 장치, 카메라, 커넥터, 물리 버튼 및 가상 버튼 중 적어도 하나인 전자 장치.10. The method of claim 9,
The input/output device is
An electronic device that is at least one of a secondary display, an audio device, a camera, a connector, a physical button, and a virtual button.
상기 입출력 장치는 오디오 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 오디오 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.10. The method of claim 9,
The input/output device is an audio device,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the audio device based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 입출력 장치는 오디오 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 오디오 장치에서 소리가 재생되도록 소리 출력 경로를 변경하는 동작을 수행하는 전자 장치.12. The method of claim 11,
The input/output device is an audio device,
The processor is
An electronic device configured to change a sound output path so that the audio device reproduces sound.
상기 입출력 장치는 카메라이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 카메라와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.10. The method of claim 9,
The input/output device is a camera,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the camera based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 입출력 장치는 보조 디스플레이고,
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 디스플레이에 표시되는 정보와 관련된 정보를 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행하는 전자 장치.10. The method of claim 9,
the input/output device is a secondary display;
The processor is
and displaying information related to the information displayed on the display on the auxiliary display based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 상기 디스플레이에 표시된 알림의 상세 내용을 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행하는 전자 장치.15. The method of claim 14,
The processor is
and displaying details of the notification displayed on the display on the auxiliary display based on at least one of the second signal and the third signal.
상기 프로세서는,
상기 제2 신호 및 제3 신호 중 적어도 하나에 기반하여 실행 중인 어플리케이션에서 요구하는 인증키를 상기 보조 디스플레이에 표시하는 동작을 수행하는 전자 장치.15. The method of claim 14,
The processor is
The electronic device performs an operation of displaying an authentication key required by an application being executed on the auxiliary display based on at least one of the second signal and the third signal.
사용자를 식별하여 인증 신호를 생성하는 인증 장치;를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 인증 신호에 기반하여 상기 입출력 장치를 제어하는 전자 장치.10. The method of claim 9,
An authentication device for generating an authentication signal by identifying a user; further comprising,
The processor is
An electronic device for controlling the input/output device based on the authentication signal.
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩을 차단하는 잠금 장치;를 더 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 인증 신호에 기반하여 상기 잠금 장치를 해제하는 전자 장치.18. The method of claim 17,
Further comprising; a locking device for blocking sliding of the second housing with respect to the first housing;
The processor is
An electronic device for releasing the locking device based on the authentication signal.
제1 하우징;
상기 제1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제2 하우징;
적어도 일부가 상기 제2 하우징에 고정되어, 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 따라 상기 전자 장치의 외부로 보여지는 부분인 정보 표시 영역이 증감하는 디스플레이;
상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩 변위를 감지하는 변위 센서;
상기 제2 하우징과 상기 제1 하우징의 사이에 위치하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 슬라이딩에 의해 상기 전자 장치의 외부로 드러나는 히든 영역;
외부 장치가 수납되도록 상기 히든 영역에서 상기 제1 하우징에 형성된 수납 공간;
상기 수납 공간에 수용된 외부 장치의 수납 여부를 확인하는 수납 확인 센서; 및
상기 디스플레이 및 상기 수납 확인 센서와 작동적(operatively)으로 연결되는 프로세서;를 포함하고,
상기 프로세서는,
상기 수납 확인 센서를 통해 상기 수납 공간에 상기 외부 장치가 수납되었는지 확인하고,
상기 확인에 기반하여, 상기 외부 장치와 관련된 동작을 수행하는 전자 장치.In an electronic device,
a first housing;
a second housing slidably coupled to the first housing;
a display in which at least a portion is fixed to the second housing, and an information display area, which is a portion visible to the outside of the electronic device, increases or decreases according to sliding of the second housing;
a displacement sensor for sensing a sliding displacement of the second housing with respect to the first housing;
a hidden region positioned between the second housing and the first housing and exposed to the outside of the electronic device by sliding of the second housing with respect to the first housing;
a storage space formed in the first housing in the hidden area to accommodate an external device;
a storage confirmation sensor for confirming whether an external device accommodated in the storage space is stored; and
a processor operatively connected to the display and the reception confirmation sensor;
The processor is
Checking whether the external device is accommodated in the storage space through the storage confirmation sensor,
An electronic device that performs an operation related to the external device based on the confirmation.
상기 외부 장치는 펜 입력 장치이고,
상기 프로세서는,
상기 확인에 기반하여 상기 펜 입력 장치와 관련된 어플리케이션을 실행하는 동작을 수행하는 전자 장치.20. The method of claim 19,
The external device is a pen input device,
The processor is
An electronic device that executes an application related to the pen input device based on the confirmation.
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