KR20230135700A - 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

표시장치 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20230135700A
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박정은
이중목
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Abstract

본 발명은 비표시 영역의 면적 및 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 표시장치에 관한 것이다. 일 실시예에 따른 표시장치는 제1 평탄영역, 제2 평탄영역 및 제1 평탄영역과 제2 평탄영역 사이에 배치되고 소정의 곡률반경을 갖는 벤딩영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 제1 평탄영역과 중첩하고 상기 기판의 일면 상에 배치되어 영상을 표시하는 표시부; 상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 배치되며 상기 제1 평탄 영역과 중첩하는 제1 지지필름; 및 상기 기판의 타면 상에 상기 제1 지지필름과 상기 벤딩영역을 사이에 두고 배치되고, 상기 제2 평탄 영역과 중첩하는 제2 지지필름을 포함하고, 상기 기판은 상기 벤딩영역에 상기 기판의 두께 방향으로 오목한 홈을 포함하고, 상기 제1 지지필름은 상기 제1 평탄 영역과 중첩하는 제1 평탄부 및 상기 기판의 상기 타면에 대하여 예각의 제1 경사각을 가지며 상기 벤딩영역과 중첩하는 제1 벤딩부를 포함한다.

Description

표시장치 및 그 제조방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
근래에 들어 평판 형태의 표시장치가 다양하게 연구 및 개발되고 있다. 평판표시장치는 두께가 얇고 무게가 가볍기 때문에 사용 범위가 확대되고 있다. 또한, 최근 들어 평판표시장치가 가요성을 갖게 됨으로써 휴대가 더 용이해지고, 적용 대상도 늘어나고 있는 추세이다.
가요성을 갖는 평판 표시장치는 구부러지거나 접힐 수 있기 때문에 표시장치의 크기를 줄이거나, 다양한 각도에서 시인성을 향상시키는 데 유리하다. 하지만, 표시장치의 두께가 얇기 때문에 제조과정에서 불량이 쉽게 발생할 수 있고, 제조비용이 많이 소요되며, 벤딩(bending)에 의한 스트레스에 의해 표시장치의 수명이 줄어들 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 비표시 영역의 면적 및 벤딩 스트레스를 줄일 수 있는 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치는, 제1 평탄영역, 제2 평탄영역 및 제1 평탄영역과 제2 평탄영역 사이에 배치되고 소정의 곡률반경을 갖는 벤딩영역을 포함하는 기판; 상기 기판의 제1 평탄영역과 중첩하고 상기 기판의 일면 상에 배치되어 영상을 표시하는 표시부; 상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 배치되며 상기 제1 평탄 영역과 중첩하는 제1 지지필름; 및 상기 기판의 타면 상에 상기 제1 지지필름과 상기 벤딩영역을 사이에 두고 배치되고, 상기 제2 평탄 영역과 중첩하는 제2 지지필름을 포함하고, 상기 기판은 상기 벤딩영역에 상기 기판의 두께 방향으로 오목한 홈을 포함하고, 상기 제1 지지필름은 상기 제1 평탄 영역과 중첩하는 제1 평탄부 및 상기 기판의 상기 타면에 대하여 예각의 제1 경사각을 가지며 상기 벤딩영역과 중첩하는 제1 벤딩부를 포함한다.
상기 제1 벤딩부는 소정의 제1 곡률로 벤딩될 수 있다.
상기 제2 지지필름은 상기 제2 평탄 영역과 중첩하는 평탄부 및 상기 기판의 상기 타면에 대하여 예각의 제2 경사각을 가지며 상기 벤딩영역과 중첩하는 제2 벤딩부를 포함할 수 있다.
상기 제2 벤딩부는 소정의 상기 제2 곡률로 벤딩될 수 있다.
상기 기판은 순차적으로 배치되는 제1 기판, 제1 배리어층, 제2 기판 및 제2 배리어층을 포함하고, 상기 제1 기판의 일면에 상기 제1 배리어층이 위치하며, 상기 제1 기판의 타면에 상기 제1 지지필름 및 상기 제2 지지필름이 위치하고, 상기 홈은 상기 제1 기판에 형성될 수 있다.
상기 홈은 상기 제1 기판의 두께보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
상기 홈은 상기 제1 기판의 두께와 동일한 두께를 갖고, 상기 제1 배리어층은 상기 홈에 의해 노출될 수 있다.
상기 제1 배리어층은 무기 물질을 포함할 수 있다.
상기 무기 물질은 금속 산화물, 실리콘 산화물, 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 기판은 유기물 물질을 포함할 수 있다.
상기 기판은 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI), 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone)를 함유할 수 있다.
상기 제1 기판은 상기 제2 기판의 두께보다 더 두꺼울 수 있다.
상기 홈은 상기 제1 벤딩부의 일단과 정렬되는 일단을 가질 수 있다.
상기 홈은 상기 제1 벤딩부의 일단과 정렬되는 일단 및 상기 제2 벤딩부의 일단과 정렬되는 타단을 가질 수 있다.
표시장치는, 상기 표시부 상에 배치되는 광학부재 및 상기 기판의 벤딩 영역을 덮으며 상기 광학 부재의 상기 일측과 접하는 벤딩보호층을 더 포함하고,
상기 벤딩보호층은 상기 광학 부재의 측면에서부터 벤딩영역측으로 갈수록 두께가 얇아지고, 벤딩영역에서는 두께가 일정하게 형성될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예 표시장치는, 제1 방향을 따라 제1 평탄영역, 벤딩영역 및 제2 평탄영역이 정의된 기판과 상기 기판의 제1 평탄영역에 배치된 표시부를 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계; 상기 표시 패널에 제1 지지필름, 제2 지지필름 및 광학부재를 결합하는 단계; 상기 기판의 벤딩영역에 벤딩보호층을 형성하는 단계; 상기 기판의 광학부재 상에 윈도우 부재를 결합하는 단계; 상기 벤딩영역에 중첩하고 상기 제1 지지필름의 일측면에 예각의 경사각을 갖는 제1 벤딩부를 레이저 패터닝에 의해 형성하고 상기 기판의 상기 벤딩영역에 홈을 레이저 패터닝에 의해 형성하는 단계; 및 상기 기판의 벤딩영역과 상기 제1 지지필름의 제1 벤딩부를 벤딩하는 단계를 포함하고, 상기 홈은 상기 기판의 두께 방향으로 오목할 수 있다.
상기 레이저 패터닝에 의해 형성하는 단계는, 상기 제2 지지필름의 일측면에 예각의 경사각을 갖는 제2 벤딩부를 레이저 패터닝에 의해 더 형성할 수 있다.
상기 제1 벤딩부는 상기 벤딩영역과 중첩될 수 있다.
상기 제2 벤딩부는 상기 벤딩영역과 중첩될 수 있다.
상기 벤딩보호층을 형성하는 단계는, 상기 벤딩보호층의 두께를 광학 부재의 측면에서부터 벤딩영역측으로 갈수록 얇아지고, 벤딩영역에서는 일정하게 형성할 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 다른 실시예의 표시장치는 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 비표시 영역에 배치되는 제1 평면영역과, 상기 제1 평면영역으로부터 연장되어 소정의 곡률을 갖는 제2 벤딩영역을 포함하는 회로보드; 및 상기 회로보드 상에 부착되는 표시 구동 회로를 포함하고, 상기 회로보드는 상기 표시 패널 상에 배치되는 일면과 중첩되는 타면 상에 두께 방향으로 오목한 홈을 가질 수 있다.
상기 회로보드는 회로보드의 형상을 정의하는 절연필름; 상기 절연필름과 상기 표시 패널에 사이에 배치되는 배선층; 및 상기 배선층의 적어도 일부를 덮는 절연층을 포함하고, 상기 홈은 상기 절연필름 상에 형성될 수 있다.
상기 절연층은 상기 홈과 비중첩될 수 있다.
상기 홈은 상기 벤딩영역의 너비와 동일한 너비 상기 벤딩영역의 폭과 동일한 폭으로 상기 회로보드의 벤딩영역 전체에 형성될 수 있다.
상기 홈은 복수개 마련되고, 적어도 하나의 홈은 상기 평면영역과 상기 벤딩영역의 경계와 중첩되는 일단을 가질 수 있다.
상기 표시장치는 표시 패널의 측면과 상기 회로보드의 타면에 의해 정의되는 공간에 충진되는 충전재를 더 포함할 수 있다.
상기 충전재는 상기 벤딩영역에서 상기 배선층과 접촉될 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시장치에 의하면, 기판의 벤딩 영역에 배치되는 홈 또는 개구부에 의해 벤딩 영역의 기판의 두께를 감소시킴으로써 곡률 반경이 감소되어 비표시 영역의 증가가 방지될 수 있으며, 기판을 용이하게 벤딩할 수 있기 때문에 표시장치의 크기를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
또한, 일 실시예에 따른 표시장치에 의하면, 기판을 지지하는 지지필름의 일측면이 예각 경사면을 갖는 에지부를 포함하여 에지부가 기판 벤딩 영역을 지지하여 벤딩에 의해 기판에 가해지는 벤딩 스트레스를 감소시킬 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시장치의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 일부의 펼쳐진 상태의 단면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 표시장치의 일부의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 4는 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부의 펼쳐진 상태의 단면도이다.
도 5는 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 2의 기판의 확대도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 도 2의 기판의 확대도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시장치의 일 측면도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시장치의 상세 측면도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법의 순서도이다.
도 11 내지 도 15는 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법의 공정 단계별 단면도들이다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 18은 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다.
도 19는 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 평면도이다.
도 20은 일 실시예에 따른 회로 보드의 펼쳐진 상태의 측면도이다.
도 21은 일 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 22는 다른 실시예에 따른 회로 보드의 펼쳐진 상태의 측면도이다.
도 23은 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시장치의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 표시장치의 일부의 펼쳐진 상태의 단면도이고, 도 3은 일 실시예에 따른 표시장치의 일부의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 표시장치(10)는 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기에 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시장치(10)는 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 또는 사물 인터넷(internet of things, IOT)의 표시부로 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시장치(10)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 적용될 수 있다. 또는, 일 실시예에 따른 표시장치(10)는 자동차의 계기판, 자동차의 센터페시아(center fascia), 자동차의 대쉬 보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 또는 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로서 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이에 적용될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시장치(10)는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro or nano light emitting diode(micro LED or nano LED))를 이용하는 초소형 발광 표시장치와 같은 발광 표시장치일 수 있다. 이하에서는, 일 실시예에 따른 표시장치(10)가 유기 발광 표시장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
본 실시예에 따른 표시장치는 도 1에 도시된 것과 같이 표시장치(10)의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 표시장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 표시장치(10)가 구비하는 기판(100)은 제1 평탄영역(1FA), 벤딩영역(BA) 및 제2 평탄영역(2FA)을 갖는다. 제1 평탄영역(1FA)은 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성된다. 벤딩영역(BA)은 제1 방향(X축 방향)에 있어서, 제1 평탄영역(1FA)과 제2 평탄영역(2FA) 사이에 위치한다.
기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제2 방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩영역(BA)에서 벤딩되어 있으며, 이 경우 제2 평탄영역(2FA)은 제1 평탄영역(1FA)의 하면 상에 배치되어, 제2 평탄영역(2FA)은 기판(100)의 두께 방향인 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 평탄영역(1FA)과 중첩할 수 있다.
벤딩영역(BA)은 제1 평탄영역(1FA)과 제1 방향(X축 방향) 인접배치된 제1 경계(BL1)와 제1 경계(BL1)와 제1 방향(X축 방향) 이격 배치된 제2 경계(BL2)에 의해 정의되는 영역일 수 있다. 벤딩영역(BA)은 표시장치(10)가 일 방향으로 벤딩되는 경우 소정의 곡률 반경을 가지고 벤딩되는 영역일 수 있다. 이 경우, 표시장치(10)의 곡률 반경은 벤딩영역(BA)이 벤딩시 형성하는 대체로 원 형상의 반경으로 정의될 수 있다
표시장치(10)는 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA) 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 복수의 화소를 포함하고, 각 화소에서 만들어진 광을 표시 방향으로 출사시킬 수 있다. 예를 들어, 표시 방향은 제3 방향(Z축 방향) 일 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 제1 방향(X축 방향)으로 인접 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)에는 후술되는 표시부(400)에 신호를 인가하기 위한 신호 배선이나 구동 회로들이 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 벤딩영역(BA)을 더 포함할 수 있다. 벤딩영역(BA)은 비표시 영역(NDA) 안에 포함될 수 있다. 벤딩축(BAX)은 제1 평탄영역(1FA)의 비표시 영역(NDA) 상에 위치할 수 있다.
도면에서 벤딩영역(BA)의 경계가 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)의 경계와 비중첩되는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되지 않고 표시 영역(DA)과 인접한 벤딩영역(BA)의 경계는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)의 경계와 중첩될 수 있음은 물론이다.
기판(100)은 제2 방향(+y 방향)으로 제1 기판(110)과 제1 기판(110) 상에 배치되는 제2 기판(130)을 포함할 수 있다.
제1 기판(110) 및 제2 기판(130)은 벤딩(bending), 폴딩(folding), 롤링(rolling) 등이 가능한 유연성이 있는 재질로 형성할 수 있고, 선택적 실시예로서 제1 기판(110) 및 제2 기판(130)은 유기물 물질로 형성할 수 있다. 예를 들면 제1 기판(110) 및 제2 기판(130)은 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylenenapthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI), 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone) 등과 같이 내열성 및 내구성이 우수한 유기물 물질을 포함할 수 있다.
제1 기판(110)은 제2 기판(130)의 두께(t2)보다 더 넓은 두께(t1)를 가질 수 있다. 비제한적인 일예에서, 제1 기판(110)은 약 6~13㎛의 두께(t1)를 가질 수 있고, 바람직하게는 6~10㎛의 두께(t1)를 가질 수 있다. 제2 기판(130)은 약 1~6㎛의 두께(t2)를 가질 수 있고, 바람직하게는 3~6㎛의 두께(t2)를 가질 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 제1 기판(110)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 홈(100a)을 가질 수 있다. 홈(100a)은 제1 기판(110)의 두께 방향인 제3 방향(Z축)으로 오목한 형상이다. 또한 홈(100a)은 제1 기판(110)의 제3 방향(Z축)으로 제1 기판(110)의 두께(t1)보다 얇거나 같은 깊이(t3)를 갖는다.
설명의 편의를 위해 기판(100)에서 후술되는 표시부(400)가 배치되는 면을 일면이라 한다.
표시장치(10)는 기판(100)의 일면과 중첩하는 기판(100)의 타면에 배치되는 지지필름(210, 220)을 더 포함할 수 있다. 제2 기판(130)의 반대 방향의 제1 기판(100)의 일면에 지지필름(210, 220)이 배치된다.
지지필름(210, 220)은 외력에 의해 기판(100)이 구부러지는 것을 방지하거나 구부러지는 정도를 완화시킬 수 있다. 지지필름(210, 220)은 외력이 가해지더라도 기판(100)을 상대적으로 평탄한 상태로 유지시킬 수 있다.
지지필름(210, 220)은 경성(rigid)을 가지거나 반-경성(semi-rigid)을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 구체적으로, 지지필름(500)은 스테인레스 스틸(SUS), 알루미늄(aluminum) 등과 같은 금속 물질 또는 폴리메닐메타아크릴레이트(polymethylmetacrylate, PMMA), 폴리카르보네이트(polycarbonate, PC), 폴리비닐알콜(polyvinylalcohol, PVA), 아크릴로 니트릴-부타디엔-스타이렌(acrylonitirle-butadiene-styrene, ABS), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)와 같은 고분자 등을 포함하여 이루어질 수 있다.
지지필름(210, 220)은 제1 방향(X축 방향1)으로 상호 분리된 제1 지지필름(210) 및 제2 지지필름(220)을 포함한다. 제1 지지필름(210) 및 제2 지지필름(220)의 두께는 서로 동일할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 지지필름(210)은 제2 지지필름(220)에 대향하는 제1 측면에 소정의 경사각을 갖는 에지부(210-e)를 포함한다. 경사각은 기판(100)의 타면에 대하여 예각의 경사각을 가지며, 1° 내지 89°의 예각일 수 있고, 바람직하게는 20° 내지 70°의 범위에 있을 수 있다. 다시 말하면, 제1 지지필름(210)의 에지부(210-e)는 두께방향(Z 방향)에 대해 경사지게 형성되며, 벤딩축(BAX)을 기준으로 벤딩영역(BA) 방향으로 갈수록 두께가 얇아진다. 즉, 제1 지지필름(210)의 에지부(210-e)는 제1 지지필름(210)의 외곽 쪽으로 갈수록 두께가 얇아진다.
에지부(210-e)는 일단이 기판(100)의 홈(100a)의 일단과 정렬될 수 있다.
에지부(210-e)는 제1 평탄영역과 중첩하는 평탄부(210-ef)와 벤딩영역과 중첩하는 벤딩부(210-eb)를 포함할 수 있다. 표시장치(10)가 일 방향으로 벤딩되는 경우 제1 지지필름(210)의 벤딩부(210-eb)가 소정의 곡률 반경을 가지고 벤딩된다.
에지부(210-e)의 평탄부(210-ef)는 기판(100)의 제1 평탄영역(1FA)과 중첩되고, 에지부(210-e)의 벤딩부(210-eb)는 기판(100)의 벤딩영역(BA)과 중첩된다.
에지부(210-e)의 벤딩부(210-eb)는 일단이 기판(100)의 홈(100a)의 일단과 정렬될 수 있다.
제2 지지필름(220)은 제1 지지필름(210)에 대향하는 측면이 직선 형상일 수 있다. 즉, 제2 지지필름(220)의 측면의 경사각은 약 90도°일 수 있다.
도 4는 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부의 펼쳐진 상태의 단면도이고, 도 5는 다른 실시예에 따른 표시장치의 일부의 벤딩된 상태의 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하여 설명하는 표시장치(11)는 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 표시장치(10)와 비교하여 제2 지지필름(221)과 홈(100b)만 상이하므로, 동일한 구성요소 및 구조에 대하여 상세한 설명은 생략한다.
도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 지지필름(210, 221)은 제1 방향(X축 방향1)으로 상호 분리된 제1 지지필름(210) 및 제2 지지필름(221)을 포함한다. 제1 지지필름(210) 및 제2 지지필름(221)의 두께는 서로 동일할 수 있지만 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 지지필름(210) 및 제2 지지필름(221)은 벤딩영역(BA)과 일부 중첩되도록 배치될 수 있다.
제1 지지필름(210)은 제1 지지필름(210)에 대향하는 제1 측면에 경사각을 갖는 에지부(210-e)를 포함한다.
제1 지지필름(210)의 에지부(210-e)는 두께방향(Z 방향)에 대해 경사지게 형성되며, 벤딩축(BAX1)을 기준으로 벤딩영역(BA) 방향으로 갈수록 두께가 얇아진다. 즉, 제1 지지필름(210)의 에지부(210-e)는 제1 지지필름(210)의 외곽 쪽으로 갈수록 두께가 얇아진다.
에지부(210-e)는 일단이 기판(100)의 홈(100a)의 일단과 정렬될 수 있다.
에지부(210-e)는 평탄부(210-ef)와 벤딩부(210-eb)를 포함할 수 있다. 에지부(210-e)의 벤딩부(210-eb)는 표시장치(11)가 일 방향으로 벤딩되는 경우 제1 곡률을 가지고 벤딩된다. 에지부(210-e)의 평탄부(210-ef)는 기판(100)의 제1 평탄영역(1FA)과 중첩되고, 에지부(210-e)의 벤딩부(210-eb)는 기판(100)의 벤딩영역(BA)과 중첩된다. 벤딩부(210-eb)는 기판(100)의 타면(제1 지지필름(210)이 배치되는 면)에 대하여 예각의 제1 경사각을 가진다.
제2 지지필름(221)은 제1 지지필름(210)에 대향하는 제1 측면에 경사각을 갖는 에지부(221-e)를 포함한다. 제2 지지필름(221)의 에지부(221-e)는 두께방향(Z 방향)에 대해 경사지게 형성되며, 벤딩축(BAX2)을 기준으로 벤딩영역(BA) 방향으로 갈수록 두께가 얇아진다. 즉, 제2 지지필름(221)의 에지부(221-e)는 제2 지지필름(221)의 외곽 쪽으로 갈수록 두께가 얇아진다.
에지부(221-e)의 일단은 기판(100)의 홈(100a)의 일단과 정렬될 수 있다.
에지부(221-e)는 평탄부(221-ef)와 벤딩부(221-eb)를 포함할 수 있다. 에지부(221-e)는 표시장치(11)가 일 방향으로 벤딩되는 경우 제2 곡률을 가지고 벤딩된다. 기판(100)의 타면(제1 지지필름(210)이 배치되는 면)에 대하여 예각의 제2 경사각을 가진다.
에지부(221-e)의 평탄부(221-ef)는 기판(100)의 제1 평탄영역(1FA)과 중첩되고, 에지부(210-e)의 벤딩부(221-eb)는 기판(100)의 벤딩영역(BA)과 중첩된다.
홈(100b)은 벤딩부(210-eb)의 일단과 정렬되는 일단 및 벤딩부(221-eb)의 일단과 정렬되는 타단을 갖는다.
도 6은 일 실시예에 따른 도 2의 기판의 확대도이고, 도 7은 다른 실시예에 따른 도 2의 기판의 확대도이다.
도 6을 참조하면, 기판(100)은 제2 방향(+y 방향)으로 제1 기판(110), 제1 배리어층(120), 제2 기판(130) 및 제2 배리어층(140)을 포함할 수 있다. 제1 기판(110) 상에 제2 기판(130)이 배치되고, 제1 기판(110)과 제2 기판(130) 사이에 제1 배리어층(120)이 배치된다. 제2 기판(130) 상에 제2 배리어층(140)이 배치된다.
제1 배리어층(120)은 투습에 취약한 제1 기판(110)을 보호하기 위한 막으로, 제1 기판(110)상에 배치된다. 제1 배리어층(120)은 무기 물질을 포함한다. 상기 무기 물질은 금속 산화물, 실리콘 산화물, 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함한다. 또한, 제1 배리어층(120)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 배리어층(BR)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
제2 배리어층(140)은 투습에 취약한 제2 기판(130)을 보호하기 위한 막으로, 제2 기판(130)상에 배치된다. 제2 배리어층(140)은 교번하여 적층된 복수의 무기막들로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 배리어층(BR)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다.
도 6에 도시한 바와 같이, 제1 기판(110)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 홈(100a-1)을 갖도록 한다. 홈(100a-1)은 제1 기판(110)의 두께 방향인 제3 방향(Z축)으로 오목한 형상이다. 또한 홈(100a-1)은 제1 기판(110)의 제3 방향(Z축)으로 제1 기판(110)의 두께(t1)보다 얇거나 같은 깊이(t3)를 갖는다.
도 7에 도시한 바와 같이, 홈(100a-2)이 제1 기판(110)의 제3 방향(Z축)으로 제1 기판(110)의 두께(t1)와 같은 깊이(t3)를 갖는 경우, 홈(100a-2)은 개구된다. 제1 기판(110)의 홈(100a-2)이 개구되면 홈(100a-2)을 통해 제1 배리어층(BR)이 노출된다.
도 8은 일 실시예에 따른 표시장치의 일 측면도이다.
도 8을 참조하면 표시장치(10)는 도 3의 일 실시예에 기재된 기판(100) 상에 표시부(400), 광학부재(500) 및 윈도우부재(800)를 포함할 수 있다. 표시장치(10)는 커버필름(300)을 더 포함할 수 있다.
표시부(400)는 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML) 및 봉지층(TFEL)를 포함한다.
박막 트랜지스터층(TFTL)은 기판(100)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터층(TFTL)은 박막 트랜지스터들을 포함한다.
발광 소자층(EML)은 박막 트랜지스터층(TFTL) 상에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 표시 영역(DA)에 배치될 수 있다. 발광 소자층(EML)은 발광부들에 배치되는 발광 소자들을 포함한다.
봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML) 상에 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 메인 영역(MA)의 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층을 봉지하기 위한 적어도 하나의 무기막과 적어도 하나의 유기막을 포함한다.
봉지층(TFEL) 상에는 터치 감지부(미도시)가 배치될 수 있다. 터치 감지부는 정전 용량 방식으로 구동되는 복수의 터치 전극을 포함하여 사용자의 터치를 감지한다. 터치 감지부는 복수의 터치 전극과 복수의 터치 패드를 연결하는 복수의 터치 배선을 포함한다.
윈도우 부재(800)는 표시부(400)가 위치한 기판(100) 상에 위치하여 외부 충격 및 스크래치 등으로부터 표시 패널을 보호한다. 윈도우 부재(800)은 평면 구조로 볼 때, 투광영역(TA) 및 차광영역(BLA)을 포함할 수 있다. 투광영역(TA)은 광이 투과하는 영역으로서, 표시 패널에서 제공되는 영상이 투광영역(TA)을 투과하여 사용자에게 제공될 수 있다. 차광영역(BLA)은 광투과를 저지하는 영역일 수 있다. 몇몇 실시예에서 차광영역(BLA)은 투광영역(TA) 주변에 위치할 수 있으며, 투광영역(TA)을 둘러쌀 수 있다. 몇몇 실시예에서 투광영역(TA)은 표시 영역(DA)과 중첩할 수 있으며, 차광영역(BLA)은 비표시 영역(NDA)과 중첩할 수 있다. 즉, 차광영역(BLA)은 비표시 영역(NDA)을 가릴 수 있다.
윈도우 부재(800)는 적층 구조로 볼 때, 윈도우(810) 및 차광부재(820)를 포함할 수 있다.
윈도우(810)는 유리, 사파이어, 플라스틱 등을 포함하는 재질일 수 있다.
차광부재(820)는 표시부(400)를 향하는 윈도우(810)의 일면 상에 위치할 수 있다. 차광부재(820)는 윈도우 부재(800)의 차광영역(BLA)을 정의할 수 있다. 몇몇 실시예에서 차광부재(820)는 유색의 유기층으로 이루어질 수 있으며, 윈도우(810)의 일면에 코팅 방식 또는 인쇄 방식 등으로 형성될 수 있다. 또는 다른 실시예에서 차광부재(820)는 별도의 투명한 필름 등의 베이스층 상에 형성되고, 차광부재(820)가 형성된 상기 베이스층이 윈도우(810)의 일면 상에 부착될 수도 있다.
결합층(600)은 윈도우 부재(800)와 표시부(400)를 포함하는 표시 구조물(DS) 사이에 위치하여 윈도우 부재(800)과 표시 구조물(DS)을 결합시킬 수 있다. 여기서 표시 구조물(DS)은 기판(100), 표시부(400) 및 광학부재(500)를 포함한다. 결합층(600)은 윈도우 부재(800)의 투광영역(TA)과 표시 구조물(DS) 사이의 공간 전부를 채우도록 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서 결합층(600)은 윈도우 부재(800)의 차광영역(BLA)과 표시 구조물(DS) 사이의 공간 일부를 더 채우도록 형성될 수 있다.
결합층(600)은 자외광 경화 레진으로 이루어질 수 있으며, 몇몇 실시예에서 결합층(600)은 광학 투명 레진(Optical clear resin, OCR)으로 이루어질 수 있다. 결합층(600)은 최초 액상 또는 페이스트 상태로 윈도우 부재(800)에 도포되고, 표시 구조물(DS)이 적층된 후 자외광(UV)에 의해 경화될 수 있다.
결합층(600)은 윈도우 부재(800) 중 윈도우(810)의 일면과 접촉할 수 있다.
윈도우(810)는 유리와 같은 무기물일 수도 있고, 플라스틱 또는 고분자 물질과 같은 유기물일 수도 있다. 외광 반사로 인해 화상의 시인성 저하를 방지하기 위해, 표시부(400)와 윈도우(810) 사이에는 광학부재(500)가 추가로 배치될 수 있다.
표시부(400)와 윈도우(810) 사이에 광학부재(500)가 배치되는 경우, 결합층(600)은 광학부재(500)의 상면과 더 접촉할 수 있다.
결합층(600)은 최초에 액상 또는 페이스트 상태를 가질 수 있는 바, 표시 구조물(DS)과 윈도우 부재(800) 결합시 일부 퍼짐이 발생할 수 있다. 이에 따라 결합층(600)은 차광부재(820)의 일면과 더 접촉할 수 있으며, 광학부재(500)의 측면과 더 접촉할 수 있다.
광학부재(500)는 기판(100)의 표시 영역(DA)을 덮고, 비표시 영역(NDA)의 일부 예를 들어(팬 아웃 영역(미도시))을 덮을 수 있다.
벤딩보호층(700)은 광학부재(500)가 배치되지 않은 제2 기판(130)의 제1 평탄영역(1FA)과 벤딩영역(BA) 상에 배치될 수 있다. 또한, 벤딩보호층(700)은 제2 기판(130)의 벤딩영역(BA)에 인접한 제2 평탄영역(2FA)의 일부에 배치될 수 있다.
벤딩보호층(700)은 벤딩영역(BA)에서의 두께가 제1 평탄영역(1FA)에 서의 두께 보다 얇게 형성될 수 있다.
벤딩보호층(700)은 광학부재(500)의 측면에서부터 벤딩영역(BA)측으로 갈수록 두께가 얇아질 수 있으며, 벤딩영역(BA) 내에서의 두께는 일정할 수 있다.
벤딩보호층(700)은 광학부재(500)의 측면 상에는 위치하지만 벤딩보호층(700) 또는 그 구성 물질은 광학부재(500)의 상면(윈도우 측의 일면) 상에는 위치하지 않을 수 있다. 도면에서는 벤딩보호층(700)의 상면 높이가 광학부재(500)의 상면 높이와 동일하여 벤딩보호층(700)이 광학부재(500)의 측면을 완전히 덮는 경우를 예시하였지만, 광학부재(500)의 상면 높이가 더 낮아 광학부재(500) 측면의 상단 일부를 노출할 수도 있다.
표시장치(10)는 기판(100)의 홈 및 제1 지지필름(210)과 제2 지지필름(220) 사이의 공간에 충전재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 충전재(미도시)는 홈 및 제1 지지필름(210)과 제2 지지필름(220) 사이의 공간에 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 주입하고 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 충전재(미 도시)는 점착력을 가지는 물질로 구비될 수 있으며, 자외선(UV) 또는 열에 의해서 경화됨에 따라 벤딩되기 전의 상태로 기판(100)을 복원시키려는 복원력에 의해 기판(100)이 변형되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
커버필름(300)은 제1 지지필름(210)의 하면에 배치된다. 커버필름(300)은 기판(100)이 벤딩된 상태에서 제3 방향(Z축 방향)으로 제1 지지필름(210)과 제2 지지필름(220) 사이에 배치될 수 있다.
커버필름(300)은 유연성, 절연성 및 내열 특성이 우수한 재질을 갖는 필름으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide)로 형성될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
커버필름(300)은 제1 지지필름(210)의 에지부(210-e)와 비중첩될 수 있다.
도 9는 일 실시예에 따른 표시장치의 상세 측면도이다. 도 9는 도 8의 표시부(400)를 상세히 나타내기 위한 표시장치의 측면도이므로, 동일한 구성요소에 대한 설명은 생략한다.
도 9를 참조하면, 기판(100)은 복수개의 제1 기판(110) 및 제2 기판(130)을 포함하고, 각 기판(110, 130) 상에 배리어막(120, 140)이 배치될 수 있다.
배리어막(140) 상에는 박막 트랜지스터(ST)의 액티브층(ACT), 소스 전극(S), 및 드레인 전극(D)이 배치될 수 있다. 박막 트랜지스터(ST)의 액티브층(ACT)은 다결정 실리콘, 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘, 또는 산화물 반도체를 포함한다. 기판(100)의 두께 방향인 제3 방향(Z축 방향)에서 게이트 전극(G)과 중첩하는 액티브층(ACT)은 채널 영역으로 정의될 수 있다. 소스 전극(S)과 드레인 전극(D)은 제3 방향(Z축 방향)에서 게이트 전극(G)과 중첩하지 않는 영역으로, 실리콘 반도체 또는 산화물 반도체에 이온 또는 불순물이 도핑되어 도전성을 가질 수 있다.
박막 트랜지스터(ST)의 액티브층(ACT), 소스 전극(S), 및 드레인 전극(D) 상에는 게이트 절연막(413)이 배치될 수 있다. 게이트 절연막(413)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다.
게이트 절연막(413) 상에는 박막 트랜지스터(ST)의 게이트 전극(G)이 배치될 수 있다. 게이트 전극(G)은 제3 방향(Z축 방향)에서 액티브층(ACT)과 중첩할 수 있다. 게이트 전극(G)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(ST)의 게이트 전극(G) 상에는 제1 층간 절연막(414-1)이 배치될 수 있다. 제1 층간 절연막(414-1)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 제1 층간 절연막(414-1)은 복수의 무기막으로 형성될 수 있다.
제1 층간 절연막(414-1) 상에는 커패시터 전극(CAE)이 배치될 수 있다. 커패시터 전극(CAE)은 제3 방향(Z축 방향)에서 제1 박막 트랜지스터(ST1)의 게이트 전극(G1)과 중첩할 수 있다. 제1 층간 절연막(414-1)이 소정의 유전율을 가지므로, 커패시터 전극(CAE), 게이트 전극(G1), 및 그들 사이에 배치된 제1 층간 절연막(141)에 의해 커패시터가 형성될 수 있다. 커패시터 전극(CAE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
커패시터 전극(CAE) 상에는 제2 층간 절연막(414-2)이 배치될 수 있다. 제2 층간 절연막(414-2)은 무기막, 예를 들어 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층으로 형성될 수 있다. 제2 층간 절연막(414-2)은 복수의 무기막으로 형성될 수 있다.
제2 층간 절연막(414-2) 상에는 제1 애노드 연결 전극(ANDE1)이 배치될 수 있다. 제1 애노드 연결 전극(ANDE1)은 게이트 절연막(413), 제1 층간 절연막(414-1), 및 제2 층간 절연막(414-2)을 관통하는 제1 연결 콘택홀(ANCT)을 통해 박막 트랜지스터(ST)의 드레인 전극(D)에 연결될 수 있다. 제1 애노드 연결 전극(ANDE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제1 애노드 연결 전극(ANDE1) 상에는 박막 트랜지스터(ST1)로 인한 단차를 평탄화하기 위한 제1 평탄화막(416)이 배치될 수 있다. 제1 평탄화막(416)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제1 평탄화막(416) 상에는 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)이 배치될 수 있다. 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)은 제1 평탄화막(416)을 관통하는 제2 연결 콘택홀(ANCT2)을 통해 제1 애노드 연결 전극(ANDE1)에 연결될 수 있다. 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd) 및 구리(Cu) 중 어느 하나 또는 이들의 합금으로 이루어진 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
제2 애노드 연결 전극(ANDE2) 상에는 제2 평탄화막(418)이 배치될 수 있다. 제2 평탄화막(418)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제2 평탄화막(418) 상에는 발광 소자(LEL)들과 뱅크(419)가 배치될 수 있다. 발광 소자(LEL)들 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)을 포함한다.
화소 전극(171)은 제2 평탄화막(418) 상에 배치될 수 있다. 화소 전극(171)은 제2 평탄화막(418)을 관통하는 제3 연결 콘택홀(ANCT3)을 통해 제2 애노드 연결 전극(ANDE2)에 연결될 수 있다.
발광층(172)을 기준으로 공통 전극(173) 방향으로 발광하는 상부 발광(top emission) 구조에서 화소 전극(171)은 알루미늄과 티타늄의 적층 구조(Ti/Al/Ti), 알루미늄과 ITO(Indium Tin Oxide)의 적층 구조(ITO/Al/ITO), APC 합금, 및 APC 합금과 ITO의 적층 구조(ITO/APC/ITO)와 같은 반사율이 높은 금속물질로 형성될 수 있다. APC 합금은 은(Ag), 팔라듐(Pd), 및 구리(Cu)의 합금이다.
뱅크(419)는 제1 발광부(RE), 제2 발광부(GE) 및 제3 발광부(BE)를 정의하기 위해, 제2 평탄화막(418) 상에서 화소 전극(171)을 구획하도록 형성될 수 있다. 뱅크(419)는 화소 전극(171)의 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 뱅크(419)는 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막으로 형성될 수 있다.
제1 발광부(RE), 제2 발광부(GE) 및 제3 발광부(BE) 각각은 화소 전극(171), 발광층(172), 및 공통 전극(173)이 순차적으로 적층되어 화소 전극(171)으로부터의 정공과 공통 전극(173)으로부터의 전자가 발광층(172)에서 서로 결합함으로써 발광하는 영역을 나타낸다.
화소 전극(171)과 뱅크(419) 상에는 발광층(172)이 배치될 수 있다. 발광층(172)은 유기 물질을 포함하여 소정의 색을 발광할 수 있다. 예를 들어, 발광층(172)은 정공 수송층(hole transporting layer), 유기 물질층, 및 전자 수송층(electron transporting layer)을 포함한다.
공통 전극(173)은 발광층(172) 상에 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 발광층(172)을 덮도록 배치될 수 있다. 공통 전극(173)은 제1 발광부(RE), 제2 발광부(GE) 및 제3 발광부(BE)에 공통적으로 형성되는 공통층일 수 있다. 공통 전극(173) 상에는 캡핑층(capping layer)이 형성될 수 있다.
상부 발광 구조에서 공통 전극(173)은 광을 투과시킬 수 있는 ITO, IZO와 같은 투명한 금속물질(TCO, Transparent Conductive Material), 또는 마그네슘(Mg), 은(Ag), 또는 마그네슘(Mg)과 은(Ag)의 합금과 같은 반투과 금속물질(Semi-transmissive Conductive Material)로 형성될 수 있다. 공통 전극(173)이 반투과 금속물질로 형성되는 경우, 마이크로 캐비티(micro cavity)에 의해 출광 효율이 높아질 수 있다.
공통 전극(173) 상에는 봉지층(TFEL)이 배치될 수 있다. 봉지층(TFEL)은 발광 소자층(EML)에 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지하기 위해 적어도 하나의 무기막을 포함한다. 또한, 봉지층(TFEL)은 먼지와 같은 이물질로부터 발광 소자층(EML)을 보호하기 위해 적어도 하나의 유기막을 포함한다. 예를 들어, 봉지층(TFEL)은 제1 봉지 무기막(TFE1), 봉지 유기막(TFE2), 및 제2 봉지 무기막(TFE3)을 포함한다.
제1 봉지 무기막(TFE1)은 공통 전극(173) 상에 배치되고, 봉지 유기막(TFE2)은 제1 봉지 무기막(TFE1) 상에 배치되며, 제2 봉지 무기막(TFE3)은 봉지 유기막(TFE2) 상에 배치될 수 있다. 제1 봉지 무기막(TFE1)과 제2 봉지 무기막(TFE3)은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 및 알루미늄옥사이드층 중 하나 이상의 무기막이 교번하여 적층된 다중막으로 형성될 수 있다. 봉지 유기막(TFE2)은 아크릴 수지(acryl resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드 수지(polyamide resin), 폴리이미드 수지(polyimide resin) 등의 유기막일 수 있다.
이하의 표시장치의 제조방법을 통해 드러나듯이, 지지필름(210)의 일측면이 예각 경사면을 갖는 에지부(210-e)를 포함하고 에지부(210-e)가 기판(100)의 벤딩 영역을 지지하여 벤딩에 의해 기판(100)에 가해지는 벤딩 스트레스를 감소시킬 수 있다.
이하, 표시장치의 제조방법을 설명한다.
도 10은 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법의 순서도이고, 도 11 내지 도 15는 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법의 공정 단계별 단면도들이다. 도 1 내지 도 9를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
우선, 도 10에 도시된 바와 같이, 표시장치의 부재들을 준비한다(S10).
표시장치의 부재들은 제1 방향을 따라 제1 평탄영역(1FA), 벤딩영역(BA) 및 제2 평탄영역(2FA)이 정의된 기판(100)과 기판(100)의 제1 평탄영역(1FA)에 배치된 표시부(400)를 포함하는 표시 패널을 포함한다. 또한 제1 지지필름(210), 제2 지지필름(220), 광학부재(500) 및 윈도우부재(800)를 더 포함할 수 있다.
여기서 기판(100)은 도 1에 도시한 바와 같이 제1 평면영역, 제2 평면영역 및 벤딩영역이 정의된 기판일 수 있다.
다음, 도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 준비된 표시 패널에 제1 지지필름(210), 제2 지지필름(220) 및 광학부재(500)를 결합한다(S20).
여기서, 캐리어 기판(C)은 구성들을 결합할 때, 상기 구성들을 하부에서 지지하는 역할을 할 수 있다. 캐리어 기판(C)은 리지드 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 예를 들어, 캐리어 기판(C)은 산화 규소(Si02)를 포함할 수 있다. 나아가, 캐리어 기판(C)은 산화 규소(SiO2)뿐만 아니라, 소량의 불순물을 더 포함할 수 있다. 상기 불순물은 알루미늄(Al), 칼륨(K), 또는 나트륨(Na)을 포함할 수 있다. 특히 칼륨과 나트륨은 각각 양이온 형태로 캐리어 기판(C) 내에 포함될 수 있다. 캐리어 기판(C)의 상기 불순물은 기판(100)과 정전기적 인력을 유발하는 요인이 될 수 있다. 후술되는 캐리어 기판(C)을 기판(100)으로부터 박리하는 과정에서, 캐리어 기판(C)과 기판(100) 사이의 정전기적 인력, 구체적으로 쌍극자 모멘트를 감소시켜 이들의 박리 용이성을 증가시키는 역할을 할 수 있다.
제1 지지필름(210)과 제2 지지필름(220)은 기판(100)의 일면에 이격되어 배치되고, 표시부(400)는 기판(100)의 타면에 배치된다. 광학부재(500)는 표시부(400) 상에 배치된다. 각각의 부재는 접착부재(OCA)가 더 배치되어 결합층을 더 포함할 수 있다.
제1 지지필름(210)과 기판(100) 사이, 제2 지지필름(220)과 기판(100) 사이, 기판(100)과 광학부재(500) 사이에 배치될 수 있다. 하나의 접착부재(OCA)를 중심으로 상측의 부재와 하측의 부재를 결합시킨다(라미네이션 공정).
기판(100)은 제1 기판(110)과 제2 기판(130)을 포함하고 제1 기판(110) 상에 제1 배리어층(120)을 형성하고, 제1 배리어층(120) 상에 제2 기판(130)을 배치하고, 제2 기판(130) 상에 제2 배리어층(140)을 형성한다.
제1 배리어층(120)은 플라즈마 화학 기상 증착법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)을 이용하여 제1 배리어층(120)의 구성 물질을 제1 기판(110)의 일면 상에 형성할 수 있다. 또한, 제2 배리어층(140)은 플라즈마 화학 기상 증착법(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)을 이용하여 제2 배리어층(140)의 구성 물질을 제2 기판(130)의 일면 상에 형성할 수 있다. 제2 배리어층(140) 상에 박막 트랜지스터층(TFTL), 발광 소자층(EML) 및 봉지층(TFEL)을 형성한다.
다음, 봉지층(TFEL) 상에 광학부재(500)를 결합시킬 수 있다.
다음, 도 10 및 도 12에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 벤딩영역(BA)에 벤딩보호층(700)을 형성한다(S30). 벤딩보호층(700)은 광학부재(500)의 측면에서부터 시작하여 벤딩영역(BA)을 전부 덮도록 형성될 수 있다. 벤딩보호층(700)은 광학부재(500)의 측면에서부터 벤딩영역(BA)측으로 갈수록 두께가 얇아지도록 형성될 수 있다. 또한, 벤딩보호층(700)은 벤딩영역(BA) 내에서는 두께가 일정하게 형성될 수 있다. 벤딩보호층(700)은 솔더 레지스트 또는 커버레이 필름을 인쇄 또는 라미네이팅으로 형성될 수 있다.
다음, 도 10 및 도 13에 도시된 바와 같이, 표시 구조물(DS)에 윈도우 부재(800)를 결합하고 표시 구조물(DS)을 캐리어 기판(C)으로부터 분리한다(S40).
일 예로, 최초 액상 또는 페이스트 상태의 광학 투명 레진(Optical clear resin, OCR) 광학 투명 레진(Optical clear resin, OCR)을 윈도우 부재(800) 상에 도포하고, 표시 구조물(DS)의 최상단, 광학부재(500) 상에 적층시킨다. 이후, 자외광(UV)에 의해 광학 투명 레진(OCR)을 경화시킴으로써, 표시 구조물(DS) 상에 윈도우(800)를 결합시킬 수 있다.
다른 예로서, 양면 테이프와 같은 필름 형태의 결합제(OCA(Optically Clear Adhesive)를 광학부재(500) 상에 배치하고, 배치된 결합제 상에 윈도우 부재(800)를 배치함으로써, 표시 구조물(DS) 상에 윈도우(800)를 결합시킬 수 있다.
캐리어 기판(C)은 도 11을 참조하여 설명한 바와 같이, 정전기적 인력에 의해 표시 구조물(DS)의 최하단인 기판(100)과 용이하게 박리할 수 있다.
다음, 도 10 및 도 14에 도시된 바와 같이, 레이저 패터닝을 통해 제1 지지필름(210)의 에지부(210-e) 및 기판(100)의 홈을 형성한다(S50).
레이저 패터닝은 레이저 소스(LS)를 이용하여 원하는 패턴을 형성하는 것으로, 레이저 소스(LS)는 CO2 레이저, Excimer 레이저, Fiber 레이저 등을 포함할 수 있다.
제1 지지필름(210)의 벤딩축(BAX)에 위치하고 제1 지지필름 (210)의 하면(표시부(400) 방향의 반대면)의 점(P1)으로부터 제2 지지필름 (220) 방향(xz 방향)으로의 제1 지지필름(210)의 상면(표시부(400) 방향의 일면)의 일단의 점(P2)을 잇는 가상의 선에 레이저를 조사하여 지지필름 (210)의 에지부(210-e)를 형성한다. 이와 같은 레이저 조사에 의해 제1 지지필름(210)은 제2 지지필름(220)에 대향하는 제1 측면에 소정의 경사각을 갖는 에지부(210-e)를
여기서, 벤딩영역에 형성되는 에지부(210-e)를 제1 벤딩부(210-eb)라고 한다.
레이저 조사 시간에 대한 제1 기판(100)에 형성되는 홈의 깊이를 고려하여 제1 기판(110)에 홈(100a)을 형성한다. 홈의 너비(제1 방향(X축 방향)의 길이)와 폭(제2 방향(y축 방향)의 길이)는 벤딩영역의 너비와 폭과 일치할 수 있다. 즉, 홈은 벤딩영역 전체에 형성될 수 있다.
제1 기판(110) 상에 형성된 제1 배리어층(도 6의 120)은 무기질로 형성된 바, 기판(100) 상의 홈의 깊이는 제1 기판(110)의 제3 방향(Z축 방향)의 두께와 같거나 작다. 홈의 깊이가 제1 기판(110)의 제3 방향(Z축 방향)의 두께와 동일하면 개구부가 형성된다. 이렇게 형성된 개구부(100a)에 의해 제1 배리어층(120)이 노출된다.
다음, 도 10 및 도 15에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 벤딩축(BAX)을 중심으로 제1 지지필름(210)의 에지부 및 기판(10)의 벤딩영역을 벤딩한다(S60).
이때, 제1 지지필름(210)와 제2 지지필름(220)의 이격에 의해 형성되는 공간 및 에지부(210-e) 와 기판(100)의 홈에 의해 형성되는 공간에 충진재(900)를 충진할 수 있다.
이 후, 제1 지지필름(210)의 에지부(210-e) 및 기판(100)의 벤딩영역을 벤딩할 수 있다. 레진을 충진한 경우, 제1 지지필름(210)의 에지부 및 기판(100)의 벤딩영역을 벤딩한 후 자외선(UV) 또는 열에 의해 경화하는 단계를 거쳐야 한다. 충진재(900)가 경화됨으로써 벤딩된 기판(100)이 벤딩되기 전의 상태로 복원되려는 복원력에 의해 기판(100)이 변형되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 16의 표시장치(12)는 도 8에 도시된 표시장치(10)와 비교하여 홈(100a-3)의 너비(제1 방향의 길이)만 상이하므로, 동일한 구성요소 및 구조에 대하여 상세한 설명은 생략한다.
표시장치(12)는 기판(101)을 포함하고, 기판(101)은 제1 기판(111)과 제2 기판(131)을 포함한다.
제1 기판(111)의 일면에는 제2 기판(131)이 배치될 수 있고, 제1 기판(111)과 제2 기판(131) 사이에 제1 베리어층(미도시)이 배치될 수 있다.
제1 기판(111)의 타면에는 제1 지지필름(211)과 제2 지지필름(220)이 배치될 수 있다.
제1 지지필름(211)은 일면에 제1 기판(111)이 배치되고, 상기 일면과 중첩하는 타면에 대하여 예각의 경사각을 가지며 벤딩영역(BA)과 중첩하는 제1 벤딩부(211-eb)를 포함한다. 제1 벤딩부는 소정의 제1 곡률로 벤딩된다.
제1 기판(111)의 타면에는 두께 방향인 제3 방향(Z축)으로 오목한 홈(100a-3)이 형성될 수 있다. 오목한 홈(100a)은 제1 지지필름(211)의 제1 벤딩부(211-eb)의 일단과 정렬되는 일단을 가질 수 있고, 상기 홈(100a)의 일단에서 마주보는 타단까지의 너비는 상기 제1 지지필름(211)의 두께보다 작을 수 있다.
다른 변형예에서, 상기 제1 기판(211)은 오목한 홈을 복수개 포함할 수 있다. 복수개의 오목한 홈 각각은 상기 벤딩영역에 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수개의 오목한 홈 각각은 상기 홈(100a-3)과 동일한 깊이, 너비, 폭을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 17의 표시장치(13)는 도 5에 도시된 표시장치(11)와 비교하여 기판(102)이 홈을 포함하지 않은 변형예이다.
도 17에 도시한 바와 같이, 표시장치(13)는 기판(102)을 포함하고, 기판(102)은 제1 기판(112)과 제2 기판(132)을 포함하고, 제1 기판(112)는 벤딩영역에 홈을 포함하지 않는다. 이러한 경우, 도 5와 비교하여 벤딩영역에 벤딩 스트레스가 가중될 수 있다.
도 18은 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 사시도이다. 도 19는 일 실시예에 따른 표시장치를 보여주는 평면도이고, 도 20은 일 실시예에 따른 회로 보드의 펼쳐진 상태의 측면도이고, 도 21은 일 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 표시장치(20)는 유기 발광 다이오드를 이용하는 유기 발광 표시장치, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 발광 표시장치, 무기 반도체를 포함하는 무기 발광 표시장치, 및 초소형 발광 다이오드(micro or nano light emitting diode(micro LED or nano LED))를 이용하는 초소형 발광 표시장치와 같은 발광 표시장치일 수 있다. 이하에서는, 표시장치(20)가 유기 발광 표시장치인 것을 중심으로 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
표시장치(20)는 표시 패널(1000), 회로 보드(1200) 및 표시 구동 회로(1300)를 포함한다.
표시 패널(100)은 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제1 방향(X축 방향)과 교차하는 제2 방향(Y축 방향)의 단변을 갖는 직사각형 형태의 평면으로 형성될 수 있다. 제1 방향(X축 방향)의 장변과 제2 방향(Y축 방향)의 단변이 만나는 코너(corner)는 소정의 곡률을 갖도록 둥글게 형성되거나 직각으로 형성될 수 있다. 표시 패널(100)의 평면 형태는 사각형에 한정되지 않고, 다른 다각형, 원형 또는 타원형으로 형성될 수 있다. 표시 패널(1000)은 평탄하게 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(1000)은 좌우측 끝단에 형성되며, 일정한 곡률을 갖거나 변화하는 곡률을 갖는 곡면부를 포함할 수 있다. 이외에, 표시 패널(1000)은 구부러지거나, 휘어지거나, 벤딩되거나, 접히거나, 말릴 수 있도록 유연하게 형성될 수 있다.
표시 패널(1000)은 화상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA)의 주변에 배치되는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 또는, 표시 패널(1000)은 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)은 표시 패널(100)의 대부분의 영역을 차지할 수 있다. 표시 영역(DA)은 표시 패널(100)의 중앙에 배치될 수 있다. 표시 영역(DA)에는 화상을 표시하기 위해 화소들이 배치될 수 있다.
비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 이웃하여 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 바깥쪽 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 패널(100)의 가장자리 영역일 수 있다.
비표시 영역(NDA)에는 회로 보드(300)들과 연결되기 위해 표시 패드(DP)들이 배치될 수 있다. 표시 패드(DP)들은 표시 패널(100)의 일 측 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 패드(DP)들은 표시 패널(1000)의 하 측 가장자리에 배치될 수 있다.
회로 보드(1200)들은 표시 패널(100)의 일 측 가장자리에 배치된 표시 패드(DP)들 상에 배치될 수 있다. 회로 보드(1200)들은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)이나 SAP(Self Assembly Anisotropic Conductive Paste)과 같은 저저항(低抵抗) 고신뢰성 소재를 이용하여 표시 패드(DP)들에 부착될 수 있다. 이로 인해, 회로 보드(1200)들은 표시 패널(1000)의 신호 배선들에 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 패널(1000)은 회로 보드(1200)들을 통해 데이터 전압들, 전원 전압들, 스캔 타이밍 신호들 등을 입력 받을 수 있다. 회로 보드(1200)들은 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board), 인쇄 회로 보드(printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)과 같은 연성 필름(flexible film)일 수 있다.
표시 구동 회로(1300)들은 데이터 전압들, 전원 전압들, 스캔 타이밍 신호들 등을 생성할 수 있다. 표시 구동 회로(1300)들은 데이터 전압들, 전원 전압들, 스캔 타이밍 신호들 등을 회로 보드(1200)들을 통해 표시 패널(1000)에 공급할 수 있다.
표시 구동 회로(1300)들 각각은 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성되어 회로 보드(1200) 상에 부착될 수 있다. 또는, 표시 구동 회로(1300)들은 COG(chip on glass) 방식, COP(chip on plastic) 방식, 또는 초음파 접합 방식으로 표시 패널(1000) 상에 부착될 수 있다.
도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 표시장치(20)는 커버패널(1400) 및 충전재(1500)를 더 포함할 수 있다.
커버패널(1400)은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 패턴 시인 방지 기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행할 수 있다. 커버 패널(40)은 상술한 기능들 중 적어도 하나의 기능을 갖는 기능층을 포함할 수 있다. 기능층은 층, 막, 필름, 시트, 플레이트, 패널 등 다양한 형태로 제공될 수 있다. 커버 패널(40)은 하나 또는 복수의 기능층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 패널(40)은 상부에서 하부 방향으로 순차 적층된 완충 시트, 그라파이트 시트, 구리 시트를 포함할 수 있다.
커버패널(1400)은 제3 방향(Z축 방향)인 두께 방향으로 디스플레이 패널(30)과 중첩할 수 있다. 커버패널(1400)은 표시 패널(1000)의 하면에 부착될 수 있다.
회로 보드(1200)는 표시패널(1000)의 배면 방향으로 밴딩되어 표시 패널(1000)의 측면을 커버하고, 표시 패널(1000)의 하면과 일부 중첩되도록 확장된 면적을 가질 수도 있다. 다만, 이는 예시적으로 도시한 것으로, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.
회로 보드(1200)는 절연 필름(1210), 배선층(1220), 및 절연층(1230)을 포함할 수 있다. 절연 필름(1210)은 회로 보드(1200)의 형상을 정의하며 배선층(1220)이 배치되는 기저층일 수 있다. 절연 필름(1210)은 유연성을 가질 수 있다.
절연 필름(1210)은 제1 평탄영역(1FA), 벤딩영역(BA) 및 제2 평탄영역(2FA)을 갖는다.
절연 필름(1210)은 벤딩영역(BA)에서 홈(1210-OP)을 가질 수 있다. 홈(1210-OP)은 절연 필름(1210)의 두께 방향인 제3 방향(Z축 방향)으로 오목한 형상이다. 또한 홈(1210-OP)은 절연 필름(1210)의 제3 방향(Z축 방향)으로 절연 필름(1210)의 두께(t11)보다 얇은 깊이(t31)를 갖는다. 따라서 절연 필름(1210)은 벤딩영역에서 절연 필름(1210)의 제1 평탄영역에서(1FA)의 두께(t11)보다 더 얇은 두께(t21)를 갖는다. 홈(1210-OP)은 벤딩영역(BA)을 커버할 수 있다.
배선층(1220)은 절연 필름(1210)의 일면 상에 배치된다. 배선층(1220)은 복수의 신호 배선들을 포함할 수 있다. 신호 배선들은 표시패널(100) 또는 표시 구동 회로(1300)와 전기적으로 연결될 수 있다.
절연층(1230)은 절연 필름(1210)의 일면 상에 배치되어 배선층(1220)을 커버한다. 배선층(1220) 중 절연층(1230)에 의해 일부 노출될 수도 있다. 절연층(1230)은 절연 필름(1210)의 밴딩영역(BA)에는 비중첩된다. 또한, 절연층(1230)은 상기 홈과 비중첩된다. 배선층(1220)은 벤딩영역(BA)에서 충전재(1500)과 접촉할 수 있다.
충전재(1500)는 회로보드(1300)의 벤딩상태에서 표시 패널(1000)의 측면과 회로보드(1300)의 하면에 의해 형성되는 공간에 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 주입하고 경화시킴으로써 형성될 수 있다. 충전재(1500)는 점착력을 가지는 물질로 구비될 수 있으며, 자외선(UV) 또는 열에 의해서 경화됨에 따라 벤딩되기 전의 상태로 회로보드(1300)를 복원시키려는 복원력에 의해 회로보드(1300)가 변형되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
도 22는 다른 실시예에 따른 회로 보드의 펼쳐진 상태의 측면도이고, 도 23은 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다. 도 24는 또 다른 실시예에 따른 표시장치의 측면도이다.
도 22와 도 23은 도 20과 도 21을 참조하여 설명한 표시장치(20)에서 회로 보드(1200)를 표시 패널(1000)의 측면에서 벤딩하지 않고 절곡한 것으로, 이와 같은 차이를 중점으로 설명하고, 동일한 구성요소에 대한 상세한 설명은 생략한다.
회로보드(1201)은 절연 필름(1211), 배선층(1220), 및 절연층(1220)을 포함할 수 있다. 절연 필름(1210)은 회로 보드(1200)의 형상을 정의하며 배선층(1220)이 배치되는 기저층일 수 있다. 절연 필름(1210)은 유연성을 가질 수 있다.
절연 필름(1211)은 제1 평탄영역(1FA), 벤딩영역(BA) 및 제2 평탄영역(2FA)을 갖는다.
도 23에 도시된 바와 같이, 복수개의 홈(1211-OP1, 1211-OP2)은 벤딩영역(BA)의 제2 방향의 양 끝단에 형성될 수 있다. 일 예로, 제1 홈(1211-OP1)은 제1 평면영역(1FA)과 벤딩영역(BA)이 만나는 경계지점에 형성되고, 제2 홈(1211-OP2)은 제2 평면영역(2FA)과 벤딩영역(BA)이 만나는 경계지점에 형성될 수 있다.
벤딩영역(BA)에서 복수개의 홈(1211-OP1, 1211-OP2)을 가질 수 있다. 홈(1211-OP1, 1211-OP2)은 절연 필름(1210)의 두께 방향인 제3 방향(Z축)으로 오목한 형상이다. 또한 홈(1210-OP)은 절연 필름(1211)의 제3 방향(Z축)으로 절연 필름(1211)의 두께(t11)보다 얇은 깊이(t31)를 갖는다. 따라서 절연 필름(1211)은 벤딩영역(BA)에서 절연 필름(1211)의 제1 평탄영역에서(1FA)의 두께(t11)보다 더 얇은 두께(t21)를 갖는다. 홈(1210-OP)은 벤딩영역(BA)을 커버할 수 있다.
도 24는 일 실시예에 따라 회로보드가 벤딩된 상태의 표시장치를 보여주는 사시도이다.
일 실시예에 따르면 회로보드에 홈을 형성하여 벤딩영역을 제어할 수 있다. 따라서 도 23에 도시한 바와 같이, 표시장치가 복수개의 회로보드들(1200-1, 1200-2, 1200-3)을 포함하는 경우, 벤딩된 복수개의 회로보드들을 정렬축(AL)에 맞춰 용이하게 정렬할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10, 11, 12, 13, 20: 표시장치
100: 표시 패널
100, 101, 102 : 기판
210: 제1 지지필름 220 : 제2 지지필름
400 : 표시부
1FA : 제1 평면영역
BA : 벤딩영역
2FA : 제2 평면영역

Claims (27)

  1. 제1 평탄영역, 제2 평탄영역 및 제1 평탄영역과 제2 평탄영역 사이에 배치되고 소정의 곡률반경을 갖는 벤딩영역을 포함하는 기판;
    상기 기판의 제1 평탄영역과 중첩하고 상기 기판의 일면 상에 배치되어 영상을 표시하는 표시부;
    상기 기판의 일면과 중첩하는 상기 기판의 타면 상에 배치되며 상기 제1 평탄 영역과 중첩하는 제1 지지필름; 및
    상기 기판의 타면 상에 상기 제1 지지필름과 상기 벤딩영역을 사이에 두고 배치되고, 상기 제2 평탄 영역과 중첩하는 제2 지지필름
    을 포함하고,
    상기 기판은 상기 벤딩영역에 상기 기판의 두께 방향으로 오목한 홈을 포함하고,
    상기 제1 지지필름은 상기 제1 평탄 영역과 중첩하는 제1 평탄부 및 상기 기판의 상기 타면에 대하여 예각의 제1 경사각을 가지며 상기 벤딩영역과 중첩하는 제1 벤딩부를 포함하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 벤딩부는 소정의 제1 곡률로 벤딩되는 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 지지필름은 상기 제2 평탄 영역과 중첩하는 제2 평탄부 및 상기 기판의 상기 타면에 대하여 예각의 제2 경사각을 가지며 상기 벤딩영역과 중첩하는 제2 벤딩부를 포함하는 표시장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 벤딩부는 소정의 제2 곡률로 벤딩되는 표시장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 제1 벤딩부의 일단과 정렬되는 일단 및 상기 제2 벤딩부의 일단과 정렬되는 타단을 갖는 표시장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 기판은 순차적으로 배치되는 제1 기판, 제1 배리어층, 제2 기판 및 제2 배리어층을 포함하고,
    상기 제1 기판의 일면에 상기 제1 배리어층이 위치하며,
    상기 제1 기판의 타면에 상기 제1 지지필름 및 상기 제2 지지필름이 위치하고,
    상기 홈은 상기 제1 기판에 형성되는 표시장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 제1 기판의 두께보다 얇은 두께를 갖는 표시장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 제1 기판의 두께와 동일한 두께를 갖고,
    상기 제1 배리어층은 상기 홈에 의해 노출되는 표시장치.
  9. 제6 항에 있어서,
    상기 제1 배리어층은 무기 물질을 포함하는 표시장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 무기 물질은 금속 산화물, 실리콘 산화물, 및 실리콘 질화물 중 적어도 하나를 포함하는 표시장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 기판은 유기물 물질을 포함하는 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 기판은 폴리이미드(polyiminde), 폴리에틸렌나프탈레이트(polyethylene napthalate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethyleneterephthalate: PET), 폴리아릴레이트(Polyarylate), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리에테르이미드(Polyether lmide: PEI), 또는 폴리에테르술폰(Polyethersulfone)를 함유하는 표시장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 제2 기판의 두께보다 더 두꺼운 표시장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 홈은 상기 제1 벤딩부의 일단과 정렬되는 일단을 갖는 표시장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 표시부 상에 배치되는 광학부재; 및
    상기 기판의 벤딩 영역을 덮으며 상기 광학 부재의 일측과 접하는 벤딩보호층을 더 포함하고,
    상기 벤딩보호층은 상기 광학 부재의 측면에서부터 벤딩영역측으로 갈수록 두께가 얇아지고, 벤딩영역에서는 두께가 일정하게 형성되는 표시장치.
  16. 제1 방향을 따라 제1 평탄영역, 벤딩영역 및 제2 평탄영역이 정의된 기판과 상기 기판의 제1 평탄영역에 배치된 표시부를 포함하는 표시 패널을 준비하는 단계;
    상기 표시 패널에 제1 지지필름, 제2 지지필름 및 광학부재를 결합하는 단계;
    상기 기판의 벤딩영역에 벤딩보호층을 형성하는 단계;
    상기 기판의 광학부재 상에 윈도우 부재를 결합하는 단계;
    상기 벤딩영역에 중첩하고 상기 제1 지지필름의 일측면에 예각의 경사각을 갖는 제1 벤딩부를 레이저 패터닝에 의해 형성하고 상기 기판의 상기 벤딩영역에 홈을 레이저 패터닝에 의해 형성하는 단계; 및
    상기 기판의 벤딩영역과 상기 제1 지지필름의 제1 벤딩부를 벤딩하는 단계
    를 포함하고,
    상기 홈은 상기 기판의 두께 방향으로 오목한 표시장치 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 레이저 패터닝에 의해 형성하는 단계는,
    상기 제2 지지필름의 일측면에 예각의 경사각을 갖는 제2 벤딩부를 레이저 패터닝에 의해 더 형성하는 표시장치 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 제1 벤딩부는 상기 벤딩영역과 중첩되는 표시장치 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 제2 벤딩부는 상기 벤딩영역과 중첩되는 표시장치 제조방법.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 벤딩보호층을 형성하는 단계는,
    상기 벤딩보호층의 두께를 광학 부재의 측면에서부터 벤딩영역측으로 갈수록 얇아지고, 벤딩영역에서는 일정하게 형성하는 표시장치 제조방법.
  21. 표시 영역과 비표시 영역을 포함하는 표시 패널;
    상기 비표시 영역에 배치되는 제1 평면영역과, 상기 제1 평면영역으로부터 연장되어 소정의 곡률을 갖는 제2 벤딩영역을 포함하는 회로보드; 및
    상기 회로보드 상에 부착되는 표시 구동 회로;
    를 포함하고,
    상기 회로보드는 상기 표시 패널 상에 배치되는 일면과 중첩되는 타면 상에 두께 방향으로 상기 벤딩영역에 오목한 홈을 갖는 표시장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 회로보드는
    회로보드의 형상을 정의하는 절연필름;
    상기 절연필름과 상기 표시 패널에 사이에 배치되는 배선층; 및
    상기 배선층의 적어도 일부를 덮는 절연층
    을 포함하고,
    상기 홈은 상기 절연필름 상에 형성되는 표시장치.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 절연층은 상기 홈과 비중첩되는 표시장치.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 홈은 상기 벤딩영역의 너비와 동일한 너비 및 상기 벤딩영역의 폭과 동일한 폭으로 상기 회로보드의 벤딩영역 전체에 형성되는 표시장치.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 홈은 복수개 마련되고, 적어도 하나의 홈은 상기 평면영역과 상기 벤딩영역의 경계와 중첩되는 일단을 갖는 표시장치.
  26. 제22항에 있어서,
    상기 표시 패널의 측면과 상기 회로보드의 타면에 의해 정의되는 공간에 충진되는 충전재
    를 더 포함하는 표시장치.
  27. 제26항에 있어서,
    상기 충전재는 상기 벤딩영역에서 상기 배선층과 접촉되는 표시장치.
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