KR20230135300A

KR20230135300A - camera device

Info

Publication number: KR20230135300A
Application number: KR1020220032582A
Authority: KR
Inventors: 김동현; 황재훈
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2022-03-16
Filing date: 2022-03-16
Publication date: 2023-09-25

Abstract

본 실시예는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 제1스티프너; 상기 제1스티프너에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판; 및 상기 이미지 센서를 상기 제1기판에 대해 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 제1스티프너는 상기 이미지 센서가 배치되는 제1면과, 상기 제1면의 반대편의 제2면과, 상기 제2면에 형성되고 서로 이격되는 복수의 홈을 포함하는 카메라 장치에 관한 것이다.This embodiment includes a first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; a first stiffener disposed on the second substrate; an image sensor disposed on the first stiffener; a connection substrate connecting the first substrate and the second substrate; and a driving unit that moves the image sensor relative to the first substrate, wherein the first stiffener includes a first surface on which the image sensor is disposed, a second surface opposite to the first surface, and a second stiffener on the second surface. It relates to a camera device including a plurality of grooves formed in and spaced apart from each other.

Description

camera device

본 실시예는 카메라 장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera device.

카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 스마트폰과 같은 광학기기, 드론, 차량 등에 장착되고 있다.A camera device is a device that takes photos or videos of a subject, and is mounted on optical devices such as smartphones, drones, vehicles, etc.

카메라 장치에서는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하는 손떨림 보정(광학식 영상 안정화, Optical Image Stabilization, OIS) 기능이 요구되고 있다.In order to improve image quality, camera devices require an optical image stabilization (OIS) function that corrects image shaking caused by the user's movement.

카메라 장치에서 손떨림 보정 기능은 렌즈를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 수행되고 있다. 그런데, 최근 고화소화 추세에 따라 렌즈의 직경이 증가하여 렌즈의 무게가 증가하고 이에 따라 제한된 공간 내에서 렌즈를 이동시키기 위한 전자기력 확보가 어려운 문제가 있다.In camera devices, the image stabilization function is performed by moving the lens in a direction perpendicular to the optical axis. However, with the recent trend toward higher pixels, the diameter of the lens increases, which increases the weight of the lens, making it difficult to secure electromagnetic force to move the lens within a limited space.

나아가, 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치의 경우 이미지 센서에서 발생되는 열의 방출이 원활하지 않아 문제가 있다.Furthermore, in the case of a camera device that performs an image stabilization function by moving the image sensor, there is a problem in that heat generated from the image sensor is not smoothly dissipated.

(특허문헌 1) KR 10-2017-0021682 A (Patent Document 1) KR 10-2017-0021682 A

본 실시예는 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.This embodiment seeks to provide a camera device that performs an image stabilization function by moving the image sensor.

본 실시예는 이미지 센서를 x축 시프트, y축 시프트, z축 롤링 즉 3축으로 구동하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.This embodiment seeks to provide a camera device that drives an image sensor in three axes: x-axis shift, y-axis shift, and z-axis rolling.

나아가, 이미지 센서를 이동시키는 구조에서 이미지 센서의 방열 성능이 향상된 카메라 장치를 제공하고자 한다.Furthermore, it is intended to provide a camera device with improved heat dissipation performance of the image sensor in a structure that moves the image sensor.

본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 배치되는 제1스티프너; 상기 제1스티프너에 배치되는 이미지 센서; 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판; 및 상기 이미지 센서를 상기 제1기판에 대해 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 제1스티프너는 상기 이미지 센서가 배치되는 제1면과, 상기 제1면의 반대편의 제2면과, 상기 제2면에 형성되고 서로 이격되는 복수의 홈을 포함할 수 있다.The camera device according to this embodiment includes a first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; a first stiffener disposed on the second substrate; an image sensor disposed on the first stiffener; a connection substrate connecting the first substrate and the second substrate; and a driving unit that moves the image sensor relative to the first substrate, wherein the first stiffener includes a first surface on which the image sensor is disposed, a second surface opposite to the first surface, and a second stiffener on the second surface. It may include a plurality of grooves formed in and spaced apart from each other.

상기 제1스티프너의 상기 복수의 홈 각각은 광축에 수직한 제1방향으로 상기 이미지 센서의 대응하는 방향으로의 길이보다 길게 형성될 수 있다.Each of the plurality of grooves of the first stiffener may be formed in a first direction perpendicular to the optical axis to be longer than the length of the image sensor in the corresponding direction.

상기 제1스티프너는 상기 광축과 상기 제1방향 모두에 수직한 제2방향으로 가장 멀게 배치되는 제1홈과 제2홈을 포함하고, 상기 제1홈과 상기 제2홈 사이의 거리는 상기 이미지 센서의 대응하는 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.The first stiffener includes a first groove and a second groove disposed furthest from each other in a second direction perpendicular to both the optical axis and the first direction, and the distance between the first groove and the second groove is determined by the image sensor. It may be shorter than the length in the corresponding direction of .

상기 제2기판의 하면에 배치되고 홀을 포함하는 제3기판을 포함하고, 상기 제1스티프너는 상기 제3기판의 하면에 배치되고, 상기 이미지 센서는 상기 제1스티프너의 상면에 배치되어 상기 제3기판의 상기 홀에 배치될 수 있다.A third substrate is disposed on a lower surface of the second substrate and includes a hole, the first stiffener is disposed on a lower surface of the third substrate, and the image sensor is disposed on an upper surface of the first stiffener. 3Can be placed in the hole of the board.

상기 제1기판의 상면에 배치되는 제2스티프너를 포함하고, 상기 제1스티프너와 상기 제2스티프너 사이에는 갭이 형성될 수 있다.It may include a second stiffener disposed on an upper surface of the first substrate, and a gap may be formed between the first stiffener and the second stiffener.

광축방향으로, 상기 제1스티프너와 상기 제2스티프너 사이의 갭은 상기 제2스티프너의 두께보다 크고 상기 제1기판의 두께보다 작을 수 있다.In the optical axis direction, a gap between the first stiffener and the second stiffener may be larger than the thickness of the second stiffener and smaller than the thickness of the first substrate.

상기 제1기판은 절연층과 통전층을 포함하고, 상기 제1기판의 상기 통전층은 상기 제1기판의 하면에서 상기 절연층이 생략되어 오픈되는 오픈영역을 포함하고, 상기 통전층의 상기 오픈영역의 면적은 상기 제1기판의 상기 하면의 전체 면적의 70%이상일 수 있다.The first substrate includes an insulating layer and a conductive layer, the conductive layer of the first substrate includes an open area on a lower surface of the first substrate where the insulating layer is omitted and the open area of the conductive layer is open. The area of the region may be 70% or more of the total area of the lower surface of the first substrate.

상기 통전층의 상기 오픈영역은 상기 제1기판에 형성되는 비아홀을 통해 상기 제2스티프너와 연결될 수 있다.The open area of the conductive layer may be connected to the second stiffener through a via hole formed in the first substrate.

상기 제1스티프너는 상면으로부터 돌출되어 상기 제3기판의 상기 홀에 배치되는 돌출부를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 제1스티프너의 상기 돌출부의 상면에 배치될 수 있다.The first stiffener may include a protrusion that protrudes from an upper surface and is disposed in the hole of the third substrate, and the image sensor may be disposed on the upper surface of the protrusion of the first stiffener.

상기 이미지 센서의 상면은 상기 제3기판의 상면과 대응하는 높이로 배치될 수 있다.The top surface of the image sensor may be disposed at a height corresponding to the top surface of the third substrate.

상기 구동부는 상기 제2기판에 배치되는 코일과, 상기 코일과 상호작용하는 마그네트를 포함할 수 있다.The driving unit may include a coil disposed on the second substrate and a magnet that interacts with the coil.

상기 카메라 장치는 브라켓; 상기 제1기판에 배치되고 상기 브라켓 내에 배치되는 제1커버부재; 상기 제1커버부재의 외측에 상기 제1기판에 배치되고 상기 코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC를 덮는 제2커버부재; 및 상기 제2커버부재와 상기 브라켓에 접착되는 통전성 테이프를 포함할 수 있다.The camera device includes a bracket; a first cover member disposed on the first substrate and within the bracket; a driver IC disposed on the first substrate outside the first cover member and electrically connected to the coil; a second cover member covering the driver IC; And it may include a conductive tape adhered to the second cover member and the bracket.

상기 카메라 장치는 상기 제1기판에 배치되고 상판과 측판을 포함하는 제1커버부재; 상기 제1커버부재의 외측에 상기 제1기판에 배치되고 상기 코일과 전기적으로 연결되는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC를 덮도록 상기 제1기판에 배치되는 브라켓; 및 상기 드라이버 IC와 상기 브라켓 사이에 배치되는 통전성 에폭시를 포함할 수 있다.The camera device includes a first cover member disposed on the first substrate and including a top plate and a side plate; a driver IC disposed on the first substrate outside the first cover member and electrically connected to the coil; a bracket disposed on the first substrate to cover the driver IC; And it may include a conductive epoxy disposed between the driver IC and the bracket.

상기 카메라 장치는 상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈를 상기 이미지 센서에 대해 광축방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함할 수 있다.The camera device may include a lens disposed on the image sensor, and a second driving unit that moves the lens in an optical axis direction with respect to the image sensor.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 상기 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.The optical device according to this embodiment includes a main body; the camera device disposed on the main body; and a display disposed on the main body and outputting images captured by the camera device.

본 실시예를 통해, 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다.Through this embodiment, the image stabilization function can be performed by moving the image sensor.

또한, 이미지 센서를 이동시키는 구조에서 이미지 센서의 방열 성능이 향상될 수 있다.Additionally, the heat dissipation performance of the image sensor can be improved in a structure that moves the image sensor.

보다 상세히, 이미지 센서가 배치되는 스티프너의 반대면에 히트 싱크(heat sink) 구조가 적용됨에 따라 방열 면적이 증가되어 방열 성능이 개선될 수 있다.More specifically, as a heat sink structure is applied to the opposite side of the stiffener where the image sensor is placed, the heat dissipation area can be increased and heat dissipation performance can be improved.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 개념도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 3는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 제1커버부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 6은 도 4의 B-B에서 바라본 단면도 및 일부 확대도이다.
도 7은 도 4의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 8과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서와 관련 구성의 결합 구조를 도시한 사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 제2기판과 제1스티프너가 결합된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 이미지 센서를 제1스티프너 상에 투시한 투시도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 제2기판과 제1스티프너가 결합된 상태를 도시하는 단면사시도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 제2기판과 제1스티프너가 결합된 상태를 도 15와 다른 방향에서 바라본 단면사시도이다.
도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 고정부와 제2이동부와 연결기판의 결합된 상태를 도시하는 단면사시도이다.
도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판의 저면사시도이다.
도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판의 투시도이다.
도 20은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판에 제2스티프너가 배치된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 21은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 통전성 테이프와 관련 구성을 도시한 도면이다.
도 22는 변형례에 따른 카메라 장치의 통전성 에폭시와 관련 구성을 도시한 도면이다.
도 23은 본 실시예의 카메라 장치의 코일과 마그네트의 배치를 도시한 사시도이다.
도 24는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 25 내지 도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 25는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 28은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 29는 본 실시예에 따른 광학기기를 도 28과 다른 방향에서 본 사시도이다.
도 30은 변형례에 따른 광학기기의 사시도이다.1 is a conceptual diagram of a camera device according to this embodiment.
Figure 2 is a perspective view of a camera device according to this embodiment.
Figure 3 is a perspective view of the camera device according to this embodiment with the first cover member omitted.
Figure 4 is a plan view of a camera device according to this embodiment.
Figure 5 is a cross-sectional view viewed from AA in Figure 4.
Figure 6 is a cross-sectional view and a partially enlarged view viewed from BB in Figure 4.
Figure 7 is a cross-sectional view viewed from CC of Figure 4.
Figure 8 is an exploded perspective view of the camera device according to this embodiment.
Figure 9 is an exploded perspective view of the camera device according to this embodiment seen from a direction different from that of Figure 8.
Figure 10 is an exploded perspective view of the first moving part and related components of the camera device according to this embodiment.
Figure 11 is an exploded perspective view of the second moving part and related components of the camera device according to this embodiment.
Figure 12 is a perspective view showing a combined structure of an image sensor and related components of a camera device according to this embodiment.
Figure 13 is a perspective view showing a state in which the second substrate and the first stiffener are combined in the camera device according to this embodiment.
Figure 14 is a perspective view showing the image sensor on the first stiffener in the camera device according to this embodiment.
Figure 15 is a cross-sectional perspective view showing a state in which the second substrate and the first stiffener are combined in the camera device according to this embodiment.
FIG. 16 is a cross-sectional perspective view of a state in which the second substrate and the first stiffener are combined in the camera device according to this embodiment, viewed from a direction different from that of FIG. 15.
Figure 17 is a cross-sectional perspective view showing the combined state of the fixed part, the second moving part, and the connection board in the camera device according to this embodiment.
Figure 18 is a bottom perspective view of the first substrate of the camera device according to this embodiment.
Figure 19 is a perspective view of the first substrate of the camera device according to this embodiment.
Figure 20 is a perspective view showing a state in which the second stiffener is disposed on the first substrate of the camera device according to this embodiment.
Figure 21 is a diagram showing the conductive tape and related configuration of the camera device according to this embodiment.
Figure 22 is a diagram showing the conductive epoxy and related configuration of a camera device according to a modified example.
Figure 23 is a perspective view showing the arrangement of the coil and magnet of the camera device of this embodiment.
Figure 24 is a diagram for explaining the operation of the autofocus function of the camera device according to this embodiment.
25 to 27 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to this embodiment. In more detail, FIG. 25 is a diagram to explain how the image sensor of the camera device according to this embodiment is shifted along the x-axis. FIG. 26 is a diagram to explain how the image sensor of the camera device according to this embodiment is shifted along the y-axis. FIG. 27 is a diagram to explain how the image sensor of the camera device according to this embodiment is rolled around the z-axis.
Figure 28 is a perspective view of an optical device according to this embodiment.
FIG. 29 is a perspective view of the optical device according to this embodiment as seen from a direction different from that of FIG. 28.
Figure 30 is a perspective view of an optical device according to a modification.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining or replacing.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, are generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and the meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and B and C", it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.Additionally, in describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, order, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, that component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to that other component. In addition to cases, it may also include cases where the component is 'connected', 'coupled', or 'connected' by another component between that component and that other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. Additionally, when described as being formed or disposed “on top” or “bottom” of each component, “top” or “bottom” means that the two components are directly adjacent to each other. This includes not only the case of contact, but also the case where one or more other components are formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as “top” or “bottom,” the meaning of not only the upward direction but also the downward direction can be included based on one component.

이하에서 'AF구동부'와 'OIS구동부' 중 어느 하나를 '제1구동부'라 하고 다른 하나를 '제2구동부'라 할 수 있다. 이하에서 'AF코일(430)'과 'OIS코일(440)' 중 어느 하나를 '제1코일'이라 하고 다른 하나를 '제2코일'이라 할 수 있다. 이하에서 'AF마그네트(410)', 'OIS마그네트(420)', '센싱 마그네트(450)' 및 '보정 마그네트(460)' 중 어느 하나를 '제1마그네트'라 하고 다른 하나를 '제2마그네트'라 하고 다른 하나를 '제3마그네트'라 하고 다른 하나를 '제4마그네트'라 할 수 있다. 이하에서 '제1기판(110)', '제2기판(310)', '제3기판(320)', '센싱기판(470)' 및 '연결기판(600)' 중 어느 하나를 '제1기판'이라 하고 다른 하나를 '제2기판'이라 하고 다른 하나를 '제3기판'이라 하고 다른 하나를 '제4기판'이라 하고 다른 하나를 '제5기판'이라 할 수 있다. 이하에서 '제1스티프너(370)'와 '제2스티프너(115)' 중 어느 하나를 '제1스티프너'라 하고 다른 하나를 '제2스티프너'라 할 수 있다. 이하에서 '제1커버부재(140)'와 '제2커버부재(150)' 중 어느 하나를 '제1커버부재'라고 하고 다른 하나를 '제2커버부재'라 할 수 있다.Hereinafter, one of the 'AF drive unit' and the 'OIS drive unit' may be referred to as the 'first drive unit' and the other may be referred to as the 'second drive unit'. Hereinafter, one of the 'AF coil 430' and the 'OIS coil 440' may be referred to as the 'first coil' and the other may be referred to as the 'second coil'. Hereinafter, one of the 'AF magnet (410)', 'OIS magnet (420)', 'sensing magnet (450)', and 'correction magnet (460)' is referred to as 'first magnet', and the other is referred to as 'second magnet'. One can be called a ‘magnet’, the other can be called a ‘third magnet’, and the other can be called a ‘fourth magnet’. Hereinafter, any one of 'first substrate 110', 'second substrate 310', 'third substrate 320', 'sensing substrate 470', and 'connection substrate 600' is referred to as 'second substrate 310'. One can be called '1st substrate', another can be called '2nd board', another can be called '3rd board', another can be called '4th board', and another can be called '5th board'. Hereinafter, one of the 'first stiffener 370' and the 'second stiffener 115' may be referred to as the 'first stiffener' and the other may be referred to as the 'second stiffener'. Hereinafter, one of the 'first cover member 140' and the 'second cover member 150' may be referred to as the 'first cover member' and the other may be referred to as the 'second cover member'.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the camera device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 개념도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 3는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 제1커버부재를 생략한 상태의 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 5는 도 4의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 6은 도 4의 B-B에서 바라본 단면도 및 일부 확대도이고, 도 7은 도 4의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 8과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서와 관련 구성의 결합 구조를 도시한 사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 제2기판과 제1스티프너가 결합된 상태를 도시하는 사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 이미지 센서를 제1스티프너 상에 투시한 투시도이고, 도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 제2기판과 제1스티프너가 결합된 상태를 도시하는 단면사시도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 제2기판과 제1스티프너가 결합된 상태를 도 15와 다른 방향에서 바라본 단면사시도이고, 도 17은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 고정부와 제2이동부와 연결기판의 결합된 상태를 도시하는 단면사시도이고, 도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판의 저면사시도이고, 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판의 투시도이고, 도 20은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판에 제2스티프너가 배치된 상태를 도시하는 사시도이고, 도 21은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 통전성 테이프와 관련 구성을 도시한 도면이고, 도 22는 변형례에 따른 카메라 장치의 통전성 에폭시와 관련 구성을 도시한 도면이고, 도 23은 본 실시예의 카메라 장치의 코일과 마그네트의 배치를 도시한 사시도이다.Figure 1 is a conceptual diagram of a camera device according to this embodiment, Figure 2 is a perspective view of the camera device according to this embodiment, and Figure 3 is a perspective view of the camera device according to this embodiment with the first cover member omitted. , FIG. 4 is a plan view of the camera device according to this embodiment, FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from A-A of FIG. 4, FIG. 6 is a cross-sectional view and a partially enlarged view viewed from B-B of FIG. 4, and FIG. 7 is a cross-sectional view viewed from line C-C of FIG. 4. It is a cross-sectional view viewed from, Figure 8 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment, Figure 9 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment seen from a direction different from that of Figure 8, and Figure 10 is an exploded perspective view according to the present embodiment. FIG. 11 is an exploded perspective view of the first moving part and related components of the camera device, and FIG. 11 is an exploded perspective view of the second moving part and related components of the camera device according to this embodiment, and FIG. 12 is an image of the camera device according to this embodiment. It is a perspective view showing the combined structure of the sensor and related components, Figure 13 is a perspective view showing the state in which the second substrate and the first stiffener are combined in the camera device according to this embodiment, and Figure 14 is a camera according to this embodiment. It is a perspective view showing the image sensor on the first stiffener in the device, FIG. 15 is a cross-sectional perspective view showing the state in which the second substrate and the first stiffener are combined in the camera device according to the present embodiment, and FIG. 16 is the present embodiment. It is a cross-sectional perspective view of the state in which the second substrate and the first stiffener are combined in the camera device according to the present embodiment as seen from a different direction than FIG. 15, and FIG. It is a cross-sectional perspective view showing the combined state, Figure 18 is a bottom perspective view of the first board of the camera device according to this embodiment, Figure 19 is a perspective view of the first board of the camera device according to this embodiment, and Figure 20 is a perspective view of the first board of the camera device according to this embodiment. It is a perspective view showing a state in which the second stiffener is disposed on the first substrate of the camera device according to the present embodiment, FIG. 21 is a diagram showing the conductive tape and related configuration of the camera device according to the present embodiment, and FIG. 22 is This is a diagram showing the conductive epoxy and related configuration of the camera device according to the modified example, and Figure 23 is a perspective view showing the arrangement of the coil and magnet of the camera device of this embodiment.

카메라 장치(10)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.The camera device 10 can capture one or more of images and videos. Camera device 10 may be a camera. The camera device 10 may be a camera module. Camera device 10 may be a camera assembly. Camera device 10 may be a camera unit. The camera device 10 may include a lens driving device. The camera device 10 may include a sensor driving device. The camera device 10 may include a voice coil motor (VCM). Camera device 10 may include an autofocus assembly. The camera device 10 may include an image stabilization assembly. The camera device 10 may include an autofocus device. The camera device 10 may include an image stabilization device. The camera device 10 may include an actuator. The camera device 10 may include a lens driving actuator. The camera device 10 may include a sensor-driven actuator. The camera device 10 may include an autofocus actuator. The camera device 10 may include an image stabilization actuator.

카메라 장치(10)는 고정부(100)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 이동부(200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 수용할 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)의 외측에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a fixing unit 100. The fixed part 100 may be a relatively fixed part when the moving parts 200 and 300 move. The fixed part 100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 200 and the second moving part 300 moves. The fixing part 100 can accommodate the first moving part 200 and the second moving part 300. The fixing part 100 may be disposed outside the first moving part 200 and the second moving part 300.

명세서 전반에서 제1기판(110)은 고정부(100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(110)은 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다.Throughout the specification, the first substrate 110 is described as a component of the fixing unit 100, but the first substrate 110 may be understood as a separate component from the fixing unit 100. The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 . The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 . The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 .

카메라 장치(10)는 제1기판(110)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(110)은 기판일 수 있다. 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 제2기판(310)과 이격될 수 있다.The camera device 10 may include a first substrate 110 . The fixing part 100 may include a first substrate 110. The first substrate 110 may be a main substrate. The first substrate 110 may be a substrate. The first substrate 110 may be a printed circuit board (PCB). The first substrate 110 may be connected to the power source of the optical device 1. The first substrate 110 may include a connector connected to the power source of the optical device 1. The first substrate 110 may be spaced apart from the second substrate 310 .

제1기판(110)은 절연층을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 통전층을 포함할 수 있다. 제1기판(110)의 통전층은 제1기판(110)의 하면에서 절연층이 생략되어 오픈되는 오픈영역(111)을 포함할 수 있다. 통전층의 오픈영역(111)의 면적은 제1기판(110)의 하면의 전체 면적의 70%이상일 수 있다. 통전층의 오픈영역(111)의 면적은 제1기판(110)의 하면의 전체 면적의 70 내지 90%일 수 있다. 통전층의 오픈영역(111)의 면적은 제1기판(110)의 하면의 전체 면적의 75 내지 85%일 수 있다.The first substrate 110 may include an insulating layer. The first substrate 110 may include a conductive layer. The conductive layer of the first substrate 110 may include an open area 111 that is open by omitting the insulating layer from the bottom of the first substrate 110. The area of the open area 111 of the conductive layer may be more than 70% of the total area of the lower surface of the first substrate 110. The area of the open area 111 of the conductive layer may be 70 to 90% of the total area of the lower surface of the first substrate 110. The area of the open area 111 of the conductive layer may be 75 to 85% of the total area of the lower surface of the first substrate 110.

통전층의 오픈영역(111)은 제1기판(110)에 형성되는 비아홀(112)을 통해 제2스티프너(115)와 연결될 수 있다. 비아홀(112)은 제1기판(110)의 상면에서 하면까지 형성될 수 있다. 비아홀(112)은 제1기판(110)의 상면에 배치된 제2스티프너(115)와 제1기판(110)의 오픈영역(111)을 연결할 수 있다. 이를 통해, 제2스티프너(115)로 전달된 열을 제1기판(110)의 오픈영역(111)으로 방출할 수 있다. 비아홀(112)은 복수의 비아홀을 포함할 수 있다. 비아홀(112)은 서로 이격되는 복수의 비아홀을 포함할 수 있다.The open area 111 of the conductive layer may be connected to the second stiffener 115 through the via hole 112 formed in the first substrate 110. The via hole 112 may be formed from the top to the bottom of the first substrate 110. The via hole 112 may connect the second stiffener 115 disposed on the upper surface of the first substrate 110 and the open area 111 of the first substrate 110. Through this, the heat transferred to the second stiffener 115 can be dissipated into the open area 111 of the first substrate 110. The via hole 112 may include a plurality of via holes. The via hole 112 may include a plurality of via holes spaced apart from each other.

카메라 장치(10)는 제2스티프너(115)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제2스티프너(115)를 포함할 수 있다. 제2스티프너(115)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 제2스티프너(115)는 제1기판(110)의 상면에 배치될 수 있다. 제2스티프너(115)는 제1기판(110)에 접촉 배치될 수 있다. 제2스티프너(115)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 제2스티프너(115)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다.The camera device 10 may include a second stiffener 115. The fixing part 100 may include a second stiffener 115. The second stiffener 115 may be disposed on the first substrate 110 . The second stiffener 115 may be disposed on the upper surface of the first substrate 110. The second stiffener 115 may be placed in contact with the first substrate 110 . The second stiffener 115 may be coupled to the first substrate 110. The second stiffener 115 may be fixed to the first substrate 110 .

본 실시예에서 제1스티프너(370)와 제2스티프너(115) 사이에는 갭(gap)(도 1의 a 참조)이 형성될 수 있다. 제1스티프너(370)와 제2스티프너(115)는 제1스티프너(370)의 이동시에 제2스티프너(115)와 간섭되지 않는 최소한의 간격으로 이격될 수 있다. 광축방향으로, 제1스티프너(370)와 제2스티프너(115) 사이의 갭은 제1기판(110)의 두께보다 작을 수 있다. 광축방향으로, 제1스티프너(370)와 제2스티프너(115) 사이의 갭은 제2스티프너(115)의 두께보다 클 수 있다. 제1스티프너(370)의 하면과 제2스티프너(115)의 상면은 서로 직접 바라볼 수 있다. 제1스티프너(370)와 제2스티프너(115) 사이에는 다른 부재가 배치되지 않을 수 있다. 이미지 센서(330)에서 발생되어 제1스티프너(370)로 전달된 열은 제2스티프너(115)로 전달될 수 있다.In this embodiment, a gap (see a in FIG. 1) may be formed between the first stiffener 370 and the second stiffener 115. The first stiffener 370 and the second stiffener 115 may be spaced apart at a minimum distance that does not interfere with the second stiffener 115 when the first stiffener 370 moves. In the optical axis direction, the gap between the first stiffener 370 and the second stiffener 115 may be smaller than the thickness of the first substrate 110. In the optical axis direction, the gap between the first stiffener 370 and the second stiffener 115 may be larger than the thickness of the second stiffener 115. The lower surface of the first stiffener 370 and the upper surface of the second stiffener 115 can directly view each other. No other members may be disposed between the first stiffener 370 and the second stiffener 115. Heat generated from the image sensor 330 and transferred to the first stiffener 370 may be transferred to the second stiffener 115.

본 실시예에서 제3기판(320)과 제1기판(110) 사이의 에어 갭(gap)을 축소하기 위해 제1기판(110)의 상면에 금속재질의 제2스티프너(115)가 배치될 수 있다. 제1기판(110)은 커넥터(connector) PCB일 수 있다. 제3기판(320)은 센서기판일 수 있다. 카메라 장치(10)의 전체 두께 증가 방지위해, 베이스(120)의 내측 영역에만 제2스티프너(115)가 배치될 수 있다. 변형례로, 제2스티프너(115)는 제1기판(110)의 하면에 배치될 수 있다. 다만, 이 경우 베이스(120)의 두께가 얇아져 미성형, 휨, 충격강도 저하 등 구조적으로 취약해질 수 있는 문제가 있다. 이때, 베이스(120)의 두께를 안정적으로 확보하면 카메라 장치(10)의 두께가 증가될 수 있다.In this embodiment, a second stiffener 115 made of metal may be placed on the upper surface of the first substrate 110 to reduce the air gap between the third substrate 320 and the first substrate 110. there is. The first substrate 110 may be a connector PCB. The third substrate 320 may be a sensor substrate. To prevent an increase in the overall thickness of the camera device 10, the second stiffener 115 may be disposed only in the inner area of the base 120. As a modified example, the second stiffener 115 may be disposed on the lower surface of the first substrate 110. However, in this case, there is a problem that the thickness of the base 120 may become thin, making it structurally vulnerable, such as short-forming, bending, and reduced impact strength. At this time, if the thickness of the base 120 is stably secured, the thickness of the camera device 10 can be increased.

본 실시예에서는 열전도를 높이기 위해 제2스티프너(115)와 제1기판(110)의 금속영역, 일례로 Cu 영역 사이의 접촉 면적을 증가시킬 수 있다. 제1기판(110)의 리지드(Rigid) 상부 절연층(SR)을 오픈한 영역과 제2스티프너(115)를 접촉시킬 수 있다. 또한, 제1기판(110)의 내층 패턴을 제2스티프너(115)와 연결시킬 수 있다. 제1기판(110)의 리지드(Rigid) 하부 절연층(SR) 오픈 영역은 최대화될 수 있다. 이를 통해, 제1기판(110)의 하면을 통한 열방출을 최대화할 수 있다. 발열이 큰 OIS드라이버 IC(495)는 액츄에이터 또는 VCM 외측에 배치할 수 있다. 제1기판(110)은 카메라 장치(10)의 최하단에 배치될 수 있으며 이를 통해 세트(Set) 체결 설계 시 회피설계가 용이할 수 있다.In this embodiment, in order to increase heat conduction, the contact area between the second stiffener 115 and the metal area of the first substrate 110, for example, the Cu area, may be increased. The second stiffener 115 may be brought into contact with an open area of the rigid upper insulating layer SR of the first substrate 110. Additionally, the inner layer pattern of the first substrate 110 can be connected to the second stiffener 115. The open area of the rigid lower insulating layer (SR) of the first substrate 110 can be maximized. Through this, heat emission through the lower surface of the first substrate 110 can be maximized. The OIS driver IC 495, which generates a lot of heat, can be placed outside the actuator or VCM. The first substrate 110 can be placed at the bottom of the camera device 10, which can facilitate avoidance design when designing a set fastening.

카메라 장치(10)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)과 하우징(130) 사이에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 상면에 접촉 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다.Camera device 10 may include a base 120. The fixing part 100 may include a base 120. The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be fixed to the first substrate 110 . The base 120 may be coupled to the first substrate 110. The base 120 may be attached to the first substrate 110 using an adhesive. The base 120 may be disposed between the first substrate 110 and the housing 130. The base 120 may be placed in contact with the upper surface of the first substrate 110 . The base 120 may be arranged to be spaced apart on the first substrate 110 .

연결기판(600)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접촉될 수 있다.The connection board 600 may be placed on the base 120. The connection board 600 may be connected to the base 120. The connection board 600 may be fixed to the base 120. The connection board 600 may be coupled to the base 120. The connection substrate 600 may be attached to the base 120. The connection board 600 may be fixed to the base 120 with an adhesive. The connection substrate 600 may be in contact with the base 120.

베이스(120)는 돌출부(121)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 상측으로 돌출되는 돌출부(121)를 포함할 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접촉될 수 있다. 베이스(120)에는 연결기판(600)의 조립을 위한 베이스(120)의 돌출 구조가 형성될 수 있다.Base 120 may include a protrusion 121. The base 120 may include a protrusion 121 that protrudes upward. The protrusion 121 may protrude from the upper surface of the base 120. The protrusion 121 may protrude upward from the outer surface of the base 120. The connection board 600 may be placed on the protrusion 121 of the base 120. The connection board 600 may be connected to the protrusion 121 of the base 120. The connection board 600 may be fixed to the protrusion 121 of the base 120. The connection board 600 may be coupled to the protrusion 121 of the base 120. The connection substrate 600 may be attached to the protrusion 121 of the base 120. The connection board 600 may be fixed to the protrusion 121 of the base 120 with an adhesive. The connection substrate 600 may be in contact with the protrusion 121 of the base 120. A protruding structure of the base 120 may be formed on the base 120 for assembly of the connection board 600.

연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접촉될 수 있다.The terminal portion 630 of the connection board 600 may be disposed on the protrusion 121 of the base 120. The terminal portion 630 of the connection board 600 may be connected to the protrusion 121 of the base 120. The terminal portion 630 of the connection board 600 may be fixed to the protrusion 121 of the base 120. The terminal portion 630 of the connection board 600 may be coupled to the protrusion 121 of the base 120. The terminal portion 630 of the connection board 600 may be adhered to the protrusion 121 of the base 120. The terminal portion 630 of the connection board 600 may be fixed to the protrusion 121 of the base 120 with an adhesive. The terminal portion 630 of the connection board 600 may contact the protrusion 121 of the base 120.

카메라 장치(10)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 고정부(100)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 하우징(130)은 제1커버부재(140)에 고정될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다. 하우징(130)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)와 제1커버부재(140) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 AF 구동시에 이동하지 않고 고정된 상태를 유지할 수 있다. 하우징(130)은 OIS 구동시에 이동하지 않고 고정된 상태를 유지할 수 있다.Camera device 10 may include a housing 130 . The fixing part 100 may include a housing 130. Housing 130 may be placed on base 120. Housing 130 may be placed on base 120. Housing 130 may be placed on top of base 120. Housing 130 may be fixed to base 120. The housing 130 may be fixed to the first cover member 140. Housing 130 may be coupled to base 120. The housing 130 may be attached to the base 120 with an adhesive. The housing 130 may be placed on the first substrate 110 . The housing 130 may be disposed on the first substrate 110 . The housing 130 may be formed as a separate member from the base 120. Housing 130 may be placed on holder 340. The housing 130 may be disposed between the base 120 and the first cover member 140. The housing 130 may remain fixed without moving during AF operation. The housing 130 may remain fixed without moving when OIS is driven.

하우징(130)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 하우징(130)의 제1측면과 제2측면 각각에는 날개부가 형성될 수 있다. 하우징(130)의 제3측면과 제4측면 각각에는 돌출부(132)가 형성될 수 있다.The housing 130 may include first and second sides disposed on opposite sides of each other, and third and fourth sides disposed on opposite sides of each other. Wings may be formed on each of the first and second sides of the housing 130. A protrusion 132 may be formed on each of the third and fourth sides of the housing 130.

하우징(130)은 날개부를 포함할 수 있다. 날개부는 연결기판(600)과 제1커버부재(140)의 측판 사이에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)의 적어도 일부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 하우징(130)의 날개부 사이에 배치될 수 있다. 날개부는 날개 구조일 수 있다. 날개부는 연결기판(600)과 제1커버부재(140)의 측판 사이로 이물이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 날개부는 제1커버부재(140)의 측판에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 하우징(130)은 절연부재로 형성될 수 있다. 날개부는 스페이서부일 수 있다. 날개부는 실링부일 수 있다. 날개부는 보상부일 수 있다. 날개부는 연장부일 수 있다. 날개부는 수평연장부와, 수평연장부에서 아래로 연장되는 수직연장부를 포함할 수 있다. 날개부는 제1방향으로 연장되는 제1부분과, 제1부분으로부터 제1방향과 다른 제2방향으로 연장되는 제2부분을 포함할 수 있다. 날개부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 이격될 수 있다. 날개부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 공차 범위 내에서 이격될 수 있다. 또는 날개부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 접촉될 수 있다. 날개부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 결합될 수 있다. 날개부의 상부의 수평방향으로의 폭은 연결기판(600)의 단자부(630)의 수평방향으로의 폭 중 가장 짧은 부분의 폭과 대응할 수 있다. 또는, 날개부의 상부의 수평방향으로의 폭은 연결기판(600)의 단자부(630)의 수평방향으로의 폭보다 길 수 있다. 날개부의 상부의 수평방향으로의 폭은 연결기판(600)의 단자부(630)의 수평방향으로의 폭 중 가장 짧은 부분의 폭보다 짧을 수 있다. 날개부는 단자부(630)가 노출되는 측에만 실링을 위해 배치될 수 있다.Housing 130 may include wings. The wing portion may be disposed between the connection board 600 and the side plate of the first cover member 140. At least a portion of the terminal portion 630 of the connection board 600 may be disposed between the protrusion 121 of the base 120 and the wing portion of the housing 130. The wing portion may have a wing structure. The wings can block foreign substances from entering between the connection board 600 and the side plate of the first cover member 140. The wing portion can alleviate external shock applied to the side plate of the first cover member 140. The housing 130 may be formed of an insulating member. The wing portion may be a spacer portion. The wing portion may be a sealing portion. The wing portion may be a compensating portion. The wing portion may be an extension portion. The wing portion may include a horizontal extension portion and a vertical extension portion extending downward from the horizontal extension portion. The wing portion may include a first part extending in a first direction, and a second part extending from the first part in a second direction different from the first direction. The wing portion may be spaced apart from the protrusion 121 of the base 120. The wing portion may be spaced apart from the protrusion 121 of the base 120 within a tolerance range. Alternatively, the wing portion may be in contact with the protrusion 121 of the base 120. The wing portion may be coupled to the protrusion 121 of the base 120. The horizontal width of the upper part of the wing portion may correspond to the width of the shortest portion among the horizontal widths of the terminal portion 630 of the connection board 600. Alternatively, the horizontal width of the top of the wing portion may be longer than the horizontal width of the terminal portion 630 of the connection board 600. The horizontal width of the upper part of the wing portion may be shorter than the width of the shortest portion of the horizontal width of the terminal portion 630 of the connection board 600. The wing portion may be disposed for sealing only on the side where the terminal portion 630 is exposed.

연결기판(600)의 FPCB를 이용한 센서 시프트 OIS 엑추에이터(Actuator)에서는 FPCB가 구동 할 수 있는 필수 이격 거리 필요할 수 있다. 이때, 필수 이격 거리는 FPCB와 스톱(Stop) 파트 사이 이격 거리일 수 있다. 즉, 이물에 취약한 이격 거리가 발생될 수 있다. 그런데, 이격 거리 실링(Sealing) 구조 적용 어려움으로 이물 불량에 취약성이 발생될 수 있다.The sensor shift OIS actuator using the FPCB of the connection board 600 may require a required separation distance for the FPCB to operate. At this time, the required separation distance may be the separation distance between the FPCB and the stop part. In other words, a separation distance vulnerable to foreign substances may be created. However, due to the difficulty in applying the separation distance sealing structure, vulnerability to foreign matter defects may occur.

본 실시예에서는 하우징(130)에서 내려오는 날개 구조인 날개부가 측면 스토퍼(Stopper) 역할을 하는 제1커버부재(140)와 연결기판(600) 사이에 삽입될 수 있다. 변형례로, 하우징(130)에서 내려오는 날개부 대신 별도의 이격 부재가 배치될 수 있다.In this embodiment, the wing portion, which is a wing structure descending from the housing 130, may be inserted between the first cover member 140 and the connection board 600, which serves as a side stopper. As a modified example, a separate spacer may be disposed instead of the wing portion descending from the housing 130.

필수적으로 필요한 고정 구조물인 하우징(130)에서 전개되는 날개 구조가 연결기판(600)과 제1커버부재(140)의 측판 사이 이격 공간에 삽입됨으로써 실링 구조가 완성될 수 있다. 이를 통해, 외부 충격과 이물 침입으로부터 제품을 보호할 수 있다.The sealing structure can be completed by inserting the wing structure developed from the housing 130, which is an essential fixing structure, into the space separated between the connection board 600 and the side plate of the first cover member 140. Through this, the product can be protected from external shock and foreign matter intrusion.

하우징(130)은 홀을 포함할 수 있다. 홀은 와이어 통과홀일 수 있다. 홀에는 와이어(800)가 배치될 수 있다. 와이어(800)는 홀을 통과할 수 있다. 와이어(800)는 홀을 관통할 수 있다. 홀은 와이어(800)와 간섭되지 않도록 와이어(800)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다.Housing 130 may include a hole. The hole may be a wire passing hole. A wire 800 may be placed in the hole. Wire 800 may pass through the hole. The wire 800 may penetrate the hole. The hole may be formed to have a larger diameter than the wire 800 so as not to interfere with the wire 800.

카메라 장치(10)는 제1커버부재(140)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1커버부재(140)를 포함할 수 있다. 제1커버부재(140)는 베이스(140)에 배치될 수 있다. 제1커버부재(140)는 베이스(140) 상에 배치될 수 있다. 제1커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 제1커버부재(140)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 제1커버부재(140)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 제1커버부재(140)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 제1커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 제1커버부재(140)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 제1커버부재(140)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 제1커버부재(140)는 베이스(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제1커버부재(140)는 하우징(130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제1커버부재(140)는 하우징(130)을 내부에 수용할 수 있다.The camera device 10 may include a first cover member 140. The fixing part 100 may include a first cover member 140. The first cover member 140 may be disposed on the base 140. The first cover member 140 may be disposed on the base 140. The first cover member 140 may be fixed to the base 120. The first cover member 140 may be coupled to the base 120. The first cover member 140 may be coupled to the housing 130. The first cover member 140 may be coupled to the first substrate 110. The first cover member 140 may be fixed to the base 120. The first cover member 140 may be fixed to the housing 130. The first cover member 140 may be fixed to the first substrate 110. The first cover member 140 may cover at least a portion of the base 120. The first cover member 140 may cover at least a portion of the housing 130. The first cover member 140 can accommodate the housing 130 therein.

제1커버부재(140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 제1커버부재(140)는 금속재로 형성될 수 있다. 제1커버부재(140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 제1커버부재(140)는 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다. The first cover member 140 may be a ‘cover can’ or a ‘shield can’. The first cover member 140 may be formed of a metal material. The first cover member 140 can block electromagnetic interference (EMI). The first cover member 140 may be electrically connected to the first substrate 110. The first cover member 140 may be grounded to the first substrate 110.

제1커버부재(140)는 상판을 포함할 수 있다. 제1커버부재(140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 제1커버부재(140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 제1커버부재(140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.The first cover member 140 may include a top plate. The first cover member 140 may include a hole formed in the upper plate. The hole may be formed at a location corresponding to the lens 220. The first cover member 140 may include a side plate. The side plate may include a plurality of side plates. The side plate may include four side plates. The side plate may include first to fourth side plates. The side plates may include first and second side plates disposed on opposite sides of each other, and third and fourth side plates disposed on opposite sides of each other. The first cover member 140 may include a plurality of corners between a plurality of side plates.

제1커버부재(140)는 그라운드 단자를 포함할 수 있다. 그라운드 단자는 측판으로부터 아래로 연장될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)과 통전성 부재를 통해 결합될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)의 단자에 솔더링될 수 있다. 제1커버부재(140)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다.The first cover member 140 may include a ground terminal. The ground terminal may extend downward from the side plate. The ground terminal may be coupled to the first substrate 110. The ground terminal may be connected to the first substrate 110. The ground terminal may be electrically connected to the first substrate 110. The ground terminal may be coupled to the first substrate 110 through a conductive member. The ground terminal may be soldered to the terminal of the first substrate 110. The first cover member 140 may be electrically connected to the first substrate 110. The first cover member 140 may be grounded to the first substrate 110.

제1커버부재(140)의 그라운드 단자는 베이스(120)의 홈과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 또는, 변형례에서 그라운드 단자(144a)는 절곡될 수 있다. 그라운드 단자(144a)는 내측으로 절곡될 수 있다. 그라운드 단자(144a)는 적어도 일부가 내측으로 절곡되어 베이스(120)의 홈 내에 배치될 수 있다.The ground terminal of the first cover member 140 may be disposed at a position corresponding to the groove of the base 120. Alternatively, in a modified example, the ground terminal 144a may be bent. The ground terminal 144a may be bent inward. At least a portion of the ground terminal 144a may be bent inward and placed in the groove of the base 120.

명세서 전반에서 제1커버부재(140)는 고정부(100)의 일구성으로 설명되었으나 제1커버부재(140)는 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 제1커버부재(140)는 고정부(100)와 결합될 수 있다. 제1커버부재(140)는 제1이동부(200)를 덮을 수 있다.Throughout the specification, the first cover member 140 has been described as a component of the fixing unit 100, but the first cover member 140 may be understood as a separate component from the fixing unit 100. The first cover member 140 may be coupled to the fixing part 100. The first cover member 140 may cover the first moving part 200.

카메라 장치(10)는 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 제어부는 제1커버부재(140)의 옆에 배치될 수 있다. 제어부는 제1커버부재(140)보다 작은 개별의 쉴드캔을 포함할 수 있다. 제어부는 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 제어부는 제2코일(440)에 전류를 인가하는 OIS드라이버 IC(495)를 포함할 수 있다. 제어부는 카메라 장치(10)의 동작을 제어할 수 있다.The camera device 10 may include a control unit. The control unit may be disposed on the first substrate 110. The control unit may be placed next to the first cover member 140. The control unit may include an individual shield can that is smaller than the first cover member 140. The control unit may include a driver IC. The control unit may include an OIS driver IC 495 that applies current to the second coil 440. The control unit may control the operation of the camera device 10.

카메라 장치(10)는 제2커버부재(150)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제2커버부재(150)를 포함할 수 있다. 제2커버부재(150)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 제2커버부재(150)는 제1커버부재(140)의 옆에 배치될 수 있다. 제2커버부재(150)는 OIS드라이버 IC(495)를 덮을 수 있다. OIS드라이버 IC(495)는 제2커버부재(150) 내에 배치될 수 있다. 제2커버부재(150)는 제1커버부재(140)와 별도의 부재로 형성될 수 있다. 또는, 제2커버부재(150)는 제1커버부재(140)와 일체로 형성될 수 있다.The camera device 10 may include a second cover member 150. The fixing part 100 may include a second cover member 150. The second cover member 150 may be disposed on the first substrate 110 . The second cover member 150 may be disposed next to the first cover member 140. The second cover member 150 may cover the OIS driver IC 495. The OIS driver IC 495 may be disposed within the second cover member 150. The second cover member 150 may be formed as a separate member from the first cover member 140. Alternatively, the second cover member 150 may be formed integrally with the first cover member 140.

도 21에 도시된 바와 같이 카메라 장치(10)는 통전성 부재를 포함할 수 있다. 통전성 부재는 통전성 테이프(160)를 포함할 수 있다. 통전성 부재는 제2커버부재(150)와 브라켓(170a)에 접착될 수 있다. 통전성 테이프(160)는 제2커버부재(150)와 브라켓(170a)에 접착될 수 있다. 통전성 부재는 제2커버부재(150)와 브라켓(170a)을 연결할 수 있다. 통전성 테이프(160)는 제2커버부재(150)와 브라켓(170a)을 연결할 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 통전성 테이프(160)는 OIS드라이버 IC(495)에서 발생되어 제2커버부재(150)로 전달된 열을 통전성 테이프(160)를 통해 브라켓(170a)으로 전달할 수 있다. 통전성 테이프(160)는 열전도성 물질로 형성될 수 있다. 카메라 장치(10)는 브라켓(170a)을 포함할 수 있다. 브라켓(170a)은 제1커버부재(140)의 외측에 배치될 수 있다. 제1커버부재(140)는 브라켓(170a) 내에 배치될 수 있다. 통전성 테이프(160)는 열을 전달하는 부재일 수 있다. 통전성 테이프(160)는 전열부재일 수 있다. 통전성 테이프(160)는 접착성을 가질 수 있다. 변형례에서 브라켓(170a)은 생략될 수 있다.As shown in FIG. 21, the camera device 10 may include a conductive member. The electrically conductive member may include an electrically conductive tape 160. The conductive member may be attached to the second cover member 150 and the bracket 170a. The conductive tape 160 may be adhered to the second cover member 150 and the bracket 170a. The conductive member may connect the second cover member 150 and the bracket 170a. The conductive tape 160 may connect the second cover member 150 and the bracket 170a. Through this structure, the conductive tape 160 can transfer the heat generated by the OIS driver IC 495 and transferred to the second cover member 150 to the bracket 170a through the conductive tape 160. The conductive tape 160 may be formed of a thermally conductive material. Camera device 10 may include a bracket 170a. The bracket 170a may be disposed on the outside of the first cover member 140. The first cover member 140 may be disposed within the bracket 170a. The conductive tape 160 may be a member that transmits heat. The conductive tape 160 may be a heat conductive member. The conductive tape 160 may have adhesive properties. In the modified example, the bracket 170a may be omitted.

변형례로, 도 22에 도시된 바와 같이 카메라 장치(10)는 도 21과는 다른 형상의 브라켓(170b)을 포함할 수 있다. 이때, 카메라 장치(10)는 통전성 부재를 포함할 수 있다. 통전성 부재는 통전성 에폭시(180)를 포함할 수 있다. 통전성 부재는 OIS드라이버 IC(495)와 브라켓(170b)을 연결할 수 있다. 통전성 에폭시(180)는 OIS드라이버 IC(495)와 브라켓(170b)을 연결할 수 있다. 이를 통해, OIS드라이버 IC(495)에서 발생된 열이 통전성 에폭시(180)를 통해 브라켓(170b)으로 전달될 수 있다. 통전성 에폭시(180)는 열전도성 물질로 형성될 수 있다. 통전성 에폭시(180)는 열을 전달하는 부재일 수 있다. 통전성 에폭시(180)는 전열부재일 수 있다. 통전성 에폭시(180)는 점성을 가질 수 있다.As a modified example, as shown in FIG. 22, the camera device 10 may include a bracket 170b of a different shape from that of FIG. 21. At this time, the camera device 10 may include a conductive member. The electrically conductive member may include electrically conductive epoxy (180). The conductive member may connect the OIS driver IC 495 and the bracket 170b. The conductive epoxy 180 can connect the OIS driver IC 495 and the bracket 170b. Through this, heat generated in the OIS driver IC 495 can be transferred to the bracket 170b through the conductive epoxy 180. The conductive epoxy 180 may be formed of a thermally conductive material. The conductive epoxy 180 may be a member that transmits heat. The conductive epoxy 180 may be a heat conductive member. The electrically conductive epoxy 180 may have viscosity.

본 실시예는 제1기판(110)의 외부 영역에 배치된 OIS 드라이버 IC(495)를 위한 발열 개선 구조가 구비될 수 있다. 세트(Set) 체결 디자인에 따라 OIS 드라이버 IC(495)는 다양하게 형성될 수 있다. 메인 카메라의 경우 듀얼, 트리플 카메라 추세로 브라켓(170a, 170b)을 포함할 수 있다. 일례로, 제2커버부재(150)는 OIS 드라이버 IC(495)의 보호 및 방열 목적으로 IC can이 적용될 수 있다. 이때, 통전성 테이프(conductive tape)가 브라켓(170a)과 제2커버부재(150)를 연결하여 열 방출 효과를 증대시킬 수 있다. 변형례로, IC Can 없이 브라켓(170b)만으로 OIS드라이버 IC(495)를 보호하는 구조의 경우, OIS 드라이버 IC(495)와 브라켓(170b) 사이에 통전성 에폭시(180)를 도포하여 방열 효과를 증대시킬 수 있다.This embodiment may be provided with a heat improvement structure for the OIS driver IC 495 disposed in the external area of the first substrate 110. Depending on the set fastening design, the OIS driver IC 495 can be formed in various ways. In the case of the main camera, brackets (170a, 170b) can be included in the dual or triple camera trend. For example, the second cover member 150 may be an IC can for the purpose of protecting and dissipating heat from the OIS driver IC 495. At this time, a conductive tape may connect the bracket 170a and the second cover member 150 to increase the heat dissipation effect. As a variation example, in the case of a structure that protects the OIS driver IC (495) with only the bracket (170b) without IC Can, conductive epoxy (180) is applied between the OIS driver IC (495) and the bracket (170b) to increase the heat dissipation effect. You can do it.

카메라 장치(10)는 제1이동부(200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)가 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(200)는 제2이동부(300) 상에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a first moving part 200. The first moving part 200 can move with respect to the fixing part 100. The first moving part 200 can move in the optical axis direction with respect to the fixing part 100. The first moving part 200 may be disposed within the fixing part 100. The first moving part 200 may be movably disposed within the fixing part 100 . The first moving part 200 may be arranged to be movable in the optical axis direction within the fixing part 100. An autofocus (AF) function can be performed by moving the first moving part 200 in the optical axis direction with respect to the fixing part 100. The first moving part 200 may be disposed on the second moving part 300.

카메라 장치(10)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 적어도 일부는 하우징(130)에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈(220)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에 렌즈(220)의 외주면이 결합될 수 있다.Camera device 10 may include a bobbin 210. The first moving part 200 may include a bobbin 210. The bobbin 210 may be placed on the first substrate 110 . The bobbin 210 may be disposed on the first substrate 110 . The bobbin 210 may be arranged to be spaced apart on the first substrate 110 . Bobbin 210 may be placed within housing 130. The bobbin 210 may be placed inside the housing 130. At least a portion of the bobbin 210 may be accommodated in the housing 130 . The bobbin 210 may be movably disposed in the housing 130. The bobbin 210 may be placed in the housing 130 to be movable in the optical axis direction. The bobbin 210 may be combined with the lens 220. The bobbin 210 may be hollow or include a hole. The lens 220 may be placed in a hollow or hole of the bobbin 210. The outer peripheral surface of the lens 220 may be coupled to the inner peripheral surface of the bobbin 210.

카메라 장치(10)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(220)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(220)의 광축은 이미지 센서(330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다. Camera device 10 may include a lens 220. The first moving unit 200 may include a lens 220. Lens 220 may be coupled to bobbin 210. Lens 220 may be fixed to bobbin 210. The lens 220 can move integrally with the bobbin 210. Lens 220 may be screwed to bobbin 210. The lens 220 may be attached to the bobbin 210 using an adhesive. The lens 220 may be placed in a position corresponding to the image sensor 330. The optical axis of the lens 220 may coincide with the optical axis of the image sensor 330. The optical axis may be the z-axis. Lens 220 may include a plurality of lenses. Lens 220 may include a 5-element or 6-element lens.

카메라 장치(10)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(220)를 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a lens module. The lens module may be coupled to the bobbin 210. The lens module may include a barrel and one or more lenses 220 disposed within the barrel.

카메라 장치(10)는 제2이동부(300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)을 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)가 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a second moving part 300. The second moving part 300 can move with respect to the fixing part 100. The second moving unit 300 can move in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit 100. The second moving part 300 may be disposed within the fixing part 100. The second moving part 300 may be movably disposed within the fixing part 100 . The second moving part 300 may be disposed within the fixing part 100 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction. An image stabilization (OIS) function may be performed by the second moving unit 300 moving in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit 100. The second moving part 300 may be disposed between the first moving part 200 and the first substrate 110.

카메라 장치(10)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2기판(310)은 기판일 수 있다. 제2기판(310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(310)은 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 제1기판(110)과 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 보빈(210)과 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 렌즈(220)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(310)의 홀에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 제3기판(320)의 상면에 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 제3기판(320)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 제3기판(320)의 상면에 고정될 수 있다. 제2기판(310)은 하우징(130)과 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 홀더(340)에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a second substrate 310 . The second moving unit 300 may include a second substrate 310 . The second substrate 310 may be a substrate. The second substrate 310 may be a printed circuit board (PCB). The second substrate 310 may be placed on the first substrate 110 . The second substrate 310 may be placed on the first substrate 110 . The second substrate 310 may be spaced apart from the first substrate 110 . The second substrate 310 may be disposed between the first moving part 200 and the first substrate 110. The second substrate 310 may be disposed between the bobbin 210 and the first substrate 110. The second substrate 310 may be disposed between the lens 220 and the first substrate 110. The second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100. The second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 in the optical axis direction and in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second substrate 310 can move in a direction perpendicular to the optical axis. The second substrate 310 may be electrically connected to the image sensor 330. The second substrate 310 can move integrally with the image sensor 330. The second substrate 310 may include a hole. An image sensor 330 may be placed in the hole of the second substrate 310. The second substrate 310 may be coupled to the upper surface of the third substrate 320. The second substrate 310 may be disposed on the upper surface of the third substrate 320. The second substrate 310 may be fixed to the upper surface of the third substrate 320. The second substrate 310 may be spaced apart from the housing 130 . The second substrate 310 may be placed on the holder 340.

제2기판(310)은 단자(311)를 포함할 수 있다. 단자(311)는 제2기판(310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(311)는 제3기판(320)의 단자와 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 제3기판(320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(310)은 제3기판(320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(310)의 단자(311)에 제3기판(320)의 단자가 솔더링될 수 있다.The second substrate 310 may include a terminal 311. The terminal 311 may be disposed on the lower surface of the second substrate 310. The terminal 311 may be coupled to the terminal of the third substrate 320. The second substrate 310 may be formed separately from the third substrate 320. The second substrate 310 may be formed separately from the third substrate 320 and then combined with the third substrate 320 . The terminal of the third substrate 320 may be soldered to the terminal 311 of the second substrate 310.

카메라 장치(10)는 제3기판(320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제3기판(320)을 포함할 수 있다. 제3기판(320)은 기판일 수 있다. 제3기판(320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제3기판(320)은 이미지 센서(330)와 결합될 수 있다. 제3기판(320)은 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 제3기판(320)은 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 제3기판(320)은 제2기판(310)의 하면에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a third substrate 320 . The second moving unit 300 may include a third substrate 320. The third substrate 320 may be a substrate. The third substrate 320 may be a printed circuit board (PCB). The third substrate 320 may be combined with the image sensor 330. The third substrate 320 may be coupled to the second substrate 310. The third substrate 320 may be placed on the second substrate 310 . The third substrate 320 may be disposed on the lower surface of the second substrate 310.

제3기판(320)은 홀(322)을 포함할 수 있다. 홀(322)은 중공일 수 있다. 제3기판(320)의 홀(322)에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다. 제3기판(320)의 홀(322)에는 제1스티프너(370)의 일부가 배치될 수 있다. 제3기판(320)의 홀(322)에는 제1스티프너(370)의 돌출부(374)가 배치될 수 있다. 센성기판(320)의 홀(322)은 제1스티프너(370)의 돌출부(374)와 대응하는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다.The third substrate 320 may include a hole 322. Hole 322 may be hollow. An image sensor 330 may be disposed in the hole 322 of the third substrate 320. A portion of the first stiffener 370 may be disposed in the hole 322 of the third substrate 320. The protrusion 374 of the first stiffener 370 may be disposed in the hole 322 of the third substrate 320. The hole 322 of the sensitive substrate 320 may be formed in a size and shape corresponding to the protrusion 374 of the first stiffener 370.

제3기판(320)은 단자를 포함할 수 있다. 제3기판(320)의 단자는 제2기판(310)의 단자(311)에 결합될 수 있다. 제3기판(320)은 제2기판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 제3기판(320)은 제2기판(310)의 아래에 배치될 수 있다. 제3기판(320)은 이미지 센서(330)가 결합된 상태로 제2기판(310)의 아래에 결합될 수 있다.The third substrate 320 may include a terminal. The terminal of the third substrate 320 may be coupled to the terminal 311 of the second substrate 310. The third substrate 320 may be coupled to the lower surface of the second substrate 310. The third substrate 320 may be disposed below the second substrate 310. The third substrate 320 may be coupled below the second substrate 310 with the image sensor 330 coupled thereto.

카메라 장치(10)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 제3기판(320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제3기판(320)과 센서 베이스(350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 베이스(120) 내에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서(330)는 렌즈(220)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제1스티프너(330)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제1스티프너(370)에 배치되고 제3기판(320)과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 이동가능하게 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 이미지 센서(330)는 광축을 중심으로 회전할 수 있다. 이미지 센서(330)는 제1스티프너(370)의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제3기판(320)의 홀(322)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제3기판(320)에 와이어 본딩될 수 있다.The camera device 10 may include an image sensor 330. The second moving unit 300 may include an image sensor 330. The image sensor 330 may be disposed on the third substrate 320. The image sensor 330 may be disposed between the third substrate 320 and the sensor base 350. The image sensor 330 may be disposed within the base 120. The image sensor 330 may be electrically connected to the second substrate 310. The image sensor 330 can move integrally with the second substrate 310. The image sensor 330 may be placed below the lens 220. The image sensor 330 may be disposed on the first stiffener 330. The image sensor 330 may be placed on the first stiffener 370 and electrically connected to the third substrate 320 through wire bonding. The image sensor 330 may be movably disposed. The image sensor 330 may move in a direction perpendicular to the optical axis. The image sensor 330 may rotate around the optical axis. The image sensor 330 may be disposed on the upper surface of the first stiffener 370. The image sensor 330 may be placed in the hole 322 of the third substrate 320. The image sensor 330 may be wire-bonded to the third substrate 320.

이미지 센서(330)에는 렌즈(220)와 필터(360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제3기판(320), 제2기판(310) 및 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Light passing through the lens 220 and the filter 360 may be incident on the image sensor 330 to form an image. The image sensor 330 may be electrically connected to the third substrate 320, the second substrate 310, and the first substrate 110. The image sensor 330 may include an effective image area. The image sensor 330 can convert light irradiated to the effective image area into an electrical signal. The image sensor 330 may include one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD, and a CID.

카메라 장치(10)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)에는 OIS코일(440)이 배치될 수 있다. 홀더(340)는 OIS코일(440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 센서(445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)는 하우징(130)과 이격될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)와 함께 구동 마그네트와 OIS코일(440)의 상호작용에 의해 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 광축을 중심으로 회전할 수 있다. 홀더(340)는 OIS코일(440)이 배치되는 부재로 코일 홀더일 수 있다.Camera device 10 may include a holder 340. The second moving part 300 may include a holder 340. The holder 340 may be formed of an insulating material. The holder 340 may be placed on the second substrate 310 . The holder 340 may be placed on the second substrate 310 . The holder 340 may be placed on the second substrate 310 . The holder 340 may be fixed to the second substrate 310 . The holder 340 may be coupled to the second substrate 310. The holder 340 may include a hollow or hole where the image sensor 330 is placed. An OIS coil 440 may be placed in the holder 340. The holder 340 may include a protrusion around which the OIS coil 440 is wound. The holder 340 may include a hole in which the sensor 445 is placed. The holder 340 may be spaced apart from the housing 130. The holder 340 may move in a direction perpendicular to the optical axis or rotate around the optical axis by the interaction of the driving magnet and the OIS coil 440 together with the image sensor 330. The holder 340 is a member on which the OIS coil 440 is placed and may be a coil holder.

연결기판(600)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접촉될 수 있다.The connection board 600 may be placed on the holder 340. The connection board 600 may be connected to the holder 340. The connection board 600 may be fixed to the holder 340. The connection board 600 may be coupled to the holder 340. The connection board 600 may be attached to the holder 340. The connection board 600 may be fixed to the holder 340 with an adhesive. The connection board 600 may be in contact with the holder 340 .

홀더(340)는 돌출부(341)를 포함할 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접촉될 수 있다.The holder 340 may include a protrusion 341. The protrusion 341 may protrude from the upper surface of the holder 340. The protrusion 341 may protrude upward from the outer surface of the holder 340. The connection board 600 may be placed on the protrusion 341 of the holder 340. The connection substrate 600 may be connected to the protrusion 341 of the holder 340. The connection board 600 may be fixed to the protrusion 341 of the holder 340. The connection substrate 600 may be coupled to the protrusion 341 of the holder 340. The connection substrate 600 may be attached to the protrusion 341 of the holder 340. The connection board 600 may be fixed to the protrusion 341 of the holder 340 with an adhesive. The connection substrate 600 may be in contact with the protrusion 341 of the holder 340.

카메라 장치(10)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 제3기판(320)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(350)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 필터(360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a sensor base 350. The second moving unit 300 may include a sensor base 350. The sensor base 350 may be placed on the third substrate 320. The sensor base 350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 330. The sensor base 350 may include a groove in which the filter 360 is placed.

카메라 장치(10)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(360)는 센서 베이스(350)에 배치될 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(360)는 적외선이 이미지 센서(330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다.Camera device 10 may include a filter 360. The second moving unit 300 may include a filter 360. The filter 360 may be disposed between the lens 220 and the image sensor 330. Filter 360 may be placed on sensor base 350. The filter 360 may block light in a specific frequency band from light passing through the lens 220 from entering the image sensor 330 . The filter 360 may include an infrared blocking filter. The filter 360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 330.

카메라 장치(10)는 제1스티프너(370)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제1스티프너(370)를 포함할 수 있다. 제1스티프너(370)는 서스(SUS)일 수 있다. 제1스티프너(370)는 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 제1스티프너(370)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 제1스티프너(370)는 구리를 포함할 수 있다. 제1스티프너(370)는 보강판일 수 있다. 제1스티프너(370)(stiffener)는 플레이트 부재일 수 있다. 제1스티프너(370)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 제1스티프너(370)는 제3기판(320)을 통해 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 제1스티프너(370)는 제3기판(320)의 하면에 결합될 수 있다. 제1스티프너(370)는 제3기판(320)의 하면에 배치될 수 있다. 제1스티프너(370)는 제3기판(320)의 하면에 접촉될 수 있다. 제1스티프너(370)는 제3기판(320)의 하면에 고정될 수 있다. 제1스티프너(370)는 제3기판(320)의 하면에 접착제에 의해 접착될 수 있다.The camera device 10 may include a first stiffener 370. The second moving part 300 may include a first stiffener 370. The first stiffener 370 may be SUS. The first stiffener 370 may be formed of SUS. The first stiffener 370 may be formed of a copper alloy. The first stiffener 370 may include copper. The first stiffener 370 may be a reinforcement plate. The first stiffener 370 may be a plate member. The first stiffener 370 may be disposed on the second substrate 310. The first stiffener 370 may be disposed on the second substrate 310 through the third substrate 320. The first stiffener 370 may be coupled to the lower surface of the third substrate 320. The first stiffener 370 may be disposed on the lower surface of the third substrate 320. The first stiffener 370 may be in contact with the lower surface of the third substrate 320. The first stiffener 370 may be fixed to the lower surface of the third substrate 320. The first stiffener 370 may be attached to the bottom of the third substrate 320 using an adhesive.

본 실시예에서는 제1스티프너(370)에 이미지 센서(330)가 직접 배치될 수 있다. 한편, 제1스티프너(370)는 제3기판(320)보다 평탄도 관리가 쉬울 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(330) 실장면의 평탄도 관리가 용이해질 수 있다. 이미지 센서(330)는 제3기판(320)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제3기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다.In this embodiment, the image sensor 330 may be placed directly on the first stiffener 370. Meanwhile, the flatness of the first stiffener 370 may be easier to manage than that of the third substrate 320. Through this, the flatness of the mounting surface of the image sensor 330 can be easily managed. The image sensor 330 may be electrically connected to the third substrate 320 through wire bonding. The image sensor 330 may be electrically connected to the third substrate 320.

제1스티프너(370)는 히트 싱크(heat sink) 형상을 포함할 수 있다. 제1스티프너(370)는 히트 싱크(heat sink) 구조를 포함할 수 있다. 제1스티프너(370)는 제1스티프너(370)의 표면적을 증가시키는 형상을 포함할 수 있다. 제1스티프너(370)는 방열 구조를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 히트 싱크 구조를 통해 히트 싱크가 없는 비교예와 비교하여 약 -20도의 방열 성능 개선이 확인되고 있다. 변형례로, 히트 싱크 형상은 제2스티프너(115)에 형성될 수 있다. 또는, 히트 싱크 형상은 제1스티프너(370)와 제2스티프너(115) 모두에 형성될 수 있다. 히트 싱크 형상은 제2스티프너(115)의 상면에 형성될 수 있다. 또는, 히트 싱크 형상은 제2스티프너(115)의 하면에 형성될 수 있다. 또는, 히트 싱크 형상은 제2스티프너(115)의 상면과 하면 모두에 형성될 수 있다.The first stiffener 370 may include a heat sink shape. The first stiffener 370 may include a heat sink structure. The first stiffener 370 may include a shape that increases the surface area of the first stiffener 370. The first stiffener 370 may include a heat dissipation structure. In this embodiment, an improvement in heat dissipation performance of about -20 degrees was confirmed through the heat sink structure compared to the comparative example without a heat sink. As a variation, a heat sink shape may be formed in the second stiffener 115. Alternatively, the heat sink shape may be formed in both the first stiffener 370 and the second stiffener 115. A heat sink shape may be formed on the upper surface of the second stiffener 115. Alternatively, the heat sink shape may be formed on the lower surface of the second stiffener 115. Alternatively, the heat sink shape may be formed on both the upper and lower surfaces of the second stiffener 115.

제1스티프너(370)는 이미지 센서(330)가 배치되는 제1면을 포함할 수 있다. 제1스티프너(370)는 제1면과 반대편의 제2면을 포함할 수 있다. 이때, 제1면은 상면이고 제2면은 하면일 수 있다. 제1스티프너(370)는 홈(375)을 포함할 수 있다. 제1스티프너(370)는 복수의 홈(375)을 포함할 수 있다. 또는, 제1스티프너(370)는 복수의 돌출부를 포함할 수 있다. 복수의 돌출부에 의해 복수의 돌출부 사이에는 복수의 홈(375)이 형성될 수 있다. 홈(375)은 제1스티프너(370)의 제2면에 형성될 수 있다. 홈(375)은 제1스티프너(370)의 제2면에 함몰 형성될 수 있다. 복수의 홈(375)은 서로 이격될 수 있다. 복수의 홈(375)에 의해 제1스티프너(370)의 제2면의 표면적이 증가할 수 있다. 이를 통해, 제1스티프너(370)의 제2면으로의 방열 성능이 개선될 수 있다. 또는, 복수의 홈(375)은 제1스티프너(370)의 제1면에 형성될 수 있다. 제1스티프너(370)의 하면에는 히트 싱크 구조가 형성될 수 있다. 또는, 제1스티프너(370)의 상면에는 히트 싱크 구조가 형성될 수 있다.The first stiffener 370 may include a first surface on which the image sensor 330 is disposed. The first stiffener 370 may include a second surface opposite to the first surface. At this time, the first side may be the upper side and the second side may be the lower side. The first stiffener 370 may include a groove 375. The first stiffener 370 may include a plurality of grooves 375. Alternatively, the first stiffener 370 may include a plurality of protrusions. A plurality of grooves 375 may be formed between the plurality of protrusions by the plurality of protrusions. The groove 375 may be formed on the second surface of the first stiffener 370. The groove 375 may be recessed in the second surface of the first stiffener 370. The plurality of grooves 375 may be spaced apart from each other. The surface area of the second surface of the first stiffener 370 may be increased by the plurality of grooves 375. Through this, heat dissipation performance on the second surface of the first stiffener 370 can be improved. Alternatively, a plurality of grooves 375 may be formed on the first surface of the first stiffener 370. A heat sink structure may be formed on the lower surface of the first stiffener 370. Alternatively, a heat sink structure may be formed on the upper surface of the first stiffener 370.

일례로, 제1스티프너(370)의 제1면은 평평하게 형성되고 제2면은 히트 싱크 구조를 포함할 수 있다. 즉, 제1스티프너(370)의 제1면과 제2면은 서로 대응하지 않는 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 변형례로, 제1스티프너(370)의 제1면은 복수의 돌출부를 포함하고 제2면은 대응하는 위치에 복수의 홈을 포함할 수 있다. 즉, 제1스티프너(370)의 일면은 돌출되고 반대면의 대응하는 위치에는 홈이 형성될 수 있다.For example, the first surface of the first stiffener 370 may be formed flat and the second surface may include a heat sink structure. That is, the first and second surfaces of the first stiffener 370 may be formed in shapes that do not correspond to each other. However, as a modified example, the first surface of the first stiffener 370 may include a plurality of protrusions and the second surface may include a plurality of grooves at corresponding positions. That is, one side of the first stiffener 370 may protrude and a groove may be formed at a corresponding position on the opposite side.

도 14에 도시된 바와 같이, 제1스티프너(370)의 복수의 홈(375) 각각은 광축에 수직한 제1방향으로 이미지 센서(330)의 대응하는 방향으로의 길이보다 길게 형성될 수 있다. 제1스티프너(370)의 복수의 홈(375)은 광축과 제1방향 모두에 수직한 제2방향으로 서로 이격될 수 있다. 제1스티프너(370)는 광축과 제1방향 모두에 수직한 제2방향으로 가장 멀게 배치되는 제1홈과 제2홈을 포함할 수 있다. 이때, 제1홈과 제2홈 사이의 거리는 이미지 센서(330)의 대응하는 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다. 변형례로, 제1홈과 제2홈 사이의 거리는 이미지 센서(330)의 대응하는 방향으로의 길이와 같을 수 있다. 또는, 제1홈과 제2홈 사이의 거리는 이미지 센서(330)의 대응하는 방향으로의 길이보다 길 수 있다.As shown in FIG. 14, each of the plurality of grooves 375 of the first stiffener 370 may be formed in a first direction perpendicular to the optical axis to be longer than the length of the image sensor 330 in the corresponding direction. The plurality of grooves 375 of the first stiffener 370 may be spaced apart from each other in a second direction perpendicular to both the optical axis and the first direction. The first stiffener 370 may include a first groove and a second groove disposed furthest from the second direction perpendicular to both the optical axis and the first direction. At this time, the distance between the first groove and the second groove may be shorter than the length of the image sensor 330 in the corresponding direction. As a modified example, the distance between the first groove and the second groove may be equal to the length of the image sensor 330 in the corresponding direction. Alternatively, the distance between the first groove and the second groove may be longer than the length of the image sensor 330 in the corresponding direction.

제1스티프너(370)의 복수의 홈(375) 중 어느 하나 이상은 광축에 수직한 제1방향으로 이미지 센서(330)의 대응하는 방향으로의 길이보다 길게 형성될 수 있다. 즉, 제1스티프너(370)의 복수의 홈(375) 중 어느 하나만 이미지 센서(330)보다 길게 형성될 수 있다. 나아가, 제1스티프너(370)의 복수의 홈(375) 모두가 이미지 센서(330)보다 길게 형성될 수 있다.One or more of the plurality of grooves 375 of the first stiffener 370 may be formed in a first direction perpendicular to the optical axis to be longer than the length of the image sensor 330 in the corresponding direction. That is, only one of the plurality of grooves 375 of the first stiffener 370 may be formed longer than the image sensor 330. Furthermore, all of the plurality of grooves 375 of the first stiffener 370 may be formed to be longer than the image sensor 330.

제1스티프너(370)의 히트 싱크 구조는 일례이며 변형례에 따른 제1스티프너(370)에서는 히트 싱크 구조가 생략될 수 있다.The heat sink structure of the first stiffener 370 is an example, and the heat sink structure may be omitted in the first stiffener 370 according to a modified example.

제1스티프너(370)는 돌출부(374)를 포함할 수 있다. 돌출부(374)는 제1스티프너(370)의 상면에 형성될 수 있다. 돌출부(374)는 제1스티프너(370)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(374)는 제3기판(320)의 홀(322)에 배치될 수 있다. 돌출부(374)의 적어도 일부는 제3기판(320)의 홀(322) 내에 삽입될 수 있다. 돌출부(374)의 적어도 일부는 광축과 수직한 방향으로 제3기판(320)과 오버랩될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제1스티프너(370)의 돌출부(374)의 상면에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)의 상면은 제3기판(320)의 상면과 대응하는 높이로 배치될 수 있다. 변형례로, 이미지 센서(330)의 상면은 제3기판(320)의 상면보다 높게 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)의 상면은 제3기판(320)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.The first stiffener 370 may include a protrusion 374. The protrusion 374 may be formed on the upper surface of the first stiffener 370. The protrusion 374 may protrude from the upper surface of the first stiffener 370. The protrusion 374 may be disposed in the hole 322 of the third substrate 320. At least a portion of the protrusion 374 may be inserted into the hole 322 of the third substrate 320. At least a portion of the protrusion 374 may overlap the third substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis. The image sensor 330 may be disposed on the upper surface of the protrusion 374 of the first stiffener 370. The top surface of the image sensor 330 may be disposed at a height corresponding to the top surface of the third substrate 320. As a modified example, the top surface of the image sensor 330 may be placed higher than the top surface of the third substrate 320. The top surface of the image sensor 330 may be disposed lower than the top surface of the third substrate 320.

본 실시예에서 제3기판(320)에는 열전도도가 높은 금속재질의 제1스티프너(370)가 결합된 에칭(Etching) 캐비티(Cavity) PCB 구조가 적용될 수 있다. 제1스티프너(370)는 C7035로 형성될 수 있다. 제1스티프너(370)는 금속재질로 형성될 수 있다. 제1스티프너(370)는 가공성, 강도, 열변형, 및 열전도가 고려된 금속재질로 형성될 수 있다. 열전달률(heat transfer rate)은 매질면적과 비례하기 때문에 제1스티프너(370)의 이미지 센서(330)가 배치되는 부분을 에칭 캐비티 형태로 형성하여 면적을 넓힐 수 있다. 제1스티프너(370)의 전체 두께를 증가시키는 경우 PCB 무게가 더 증가되고, 제2스티프너(115)와의 사이의 에어 갭(Air gap)도 두께 증가분만큼 추가로 필요하기 때문에 에칭 캐비티 방식을 적용하여 부분적으로 증가시킬 수 있다. 나아가, 단면적을 추가로 증가시키기 위해, 제1스티프너(370)의 하면에 히트 싱크(Heat sink) 구조가 적용될 수 있다. 히트 싱크(Heat sink)의 폭은 최소 0.5mm이고, 간격은 최소 0.5mm일 수 있다. 즉, 히트 싱크의 각 홈의 폭과 복수의 홈 사이의 간격은 같을 수 있다. 제2스티프너(115)도 제1스티프너(370)와 같은 재질로 형성될 수 있다. 제2스티프너(115)는 금속재질로 형성될 수 있다. 제2스티프너(115)는 열전도도가 높은 금속재질로 형성될 수 있다.In this embodiment, an etched cavity PCB structure combined with a first stiffener 370 made of a metal material with high thermal conductivity may be applied to the third substrate 320. The first stiffener 370 may be formed of C7035. The first stiffener 370 may be made of a metal material. The first stiffener 370 may be made of a metal material considering processability, strength, thermal deformation, and heat conduction. Since the heat transfer rate is proportional to the area of the medium, the area of the first stiffener 370 where the image sensor 330 is placed can be formed in the form of an etched cavity to expand the area. When increasing the overall thickness of the first stiffener 370, the weight of the PCB increases further, and an additional air gap between the second stiffener 115 is required corresponding to the increase in thickness, so the etched cavity method is applied to It can be partially increased. Furthermore, in order to further increase the cross-sectional area, a heat sink structure may be applied to the lower surface of the first stiffener 370. The width of the heat sink may be at least 0.5 mm, and the gap may be at least 0.5 mm. That is, the width of each groove of the heat sink and the spacing between the plurality of grooves may be the same. The second stiffener 115 may also be formed of the same material as the first stiffener 370. The second stiffener 115 may be made of a metal material. The second stiffener 115 may be made of a metal material with high thermal conductivity.

카메라 장치(10)는 접착제(379)를 포함할 수 있다. 접착제(379)는 제3기판(320)과 제1스티프너(370) 사이에 배치될 수 있다. 접착제(379)는 제1스티프너(370)를 제3기판(320)의 하면에 고정할 수 있다.Camera device 10 may include adhesive 379 . The adhesive 379 may be disposed between the third substrate 320 and the first stiffener 370. The adhesive 379 may fix the first stiffener 370 to the lower surface of the third substrate 320.

카메라 장치(10)는 결합부재(380)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 결합부재(380)를 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 홀더(340)에 배치될 수 있다. 결합부재(380)는 와이어(800)와 결합될 수 있다. 결합부재(380)는 와이어(800)와 솔더를 통해 연결될 수 있다. 결합부재(380)는 금속으로 형성될 수 있다. 결합부재(380)는 와이어(800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 충격 완화를 위한 완충부를 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 복수회 절곡된 형상을 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 홀더(340)의 4개의 코너 영역에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 금속의 플레이트일 수 있다. 결합부재(380)는 금속으로 형성될 수 있다. 결합부재(380)는 플레이트일 수 있다. 결합부재(380)는 단자부재일 수 있다. 결합부재(380)는 단자일 수 있다.The camera device 10 may include a coupling member 380. The second moving part 300 may include a coupling member 380. The coupling member 380 may be placed on the holder 340. The coupling member 380 may be coupled to the wire 800. The coupling member 380 may be connected to the wire 800 through solder. The coupling member 380 may be formed of metal. The coupling member 380 may include a hole through which the wire 800 passes. The coupling member 380 may include a buffer portion to relieve impact. The coupling member 380 may include a shape that is bent multiple times. The coupling member 380 may include a plurality of terminals. The coupling member 380 may include four terminals disposed in four corner areas of the holder 340. The coupling member 380 may be a metal plate. The coupling member 380 may be formed of metal. The coupling member 380 may be a plate. The coupling member 380 may be a terminal member. The coupling member 380 may be a terminal.

변형례에서는 결합부재(380)가 생략될 수 있다. 일례로, 와이어(800)의 하단부는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 와이어(800)와의 결합을 위한 표면 전극을 포함할 수 있다. 와이어(800)의 하단부는 베이스(120)의 표면 전극에 솔더될 수 있다.In a modified example, the coupling member 380 may be omitted. For example, the lower end of the wire 800 may be coupled to the base 120. The base 120 may include a surface electrode for coupling to the wire 800. The lower end of the wire 800 may be soldered to the surface electrode of the base 120.

카메라 장치(10)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(100)에 대해 이동부(200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a driving unit. The driving unit may move the moving units 200 and 300 with respect to the fixed unit 100. The driving unit may perform an autofocus (AF) function. The driving unit can perform an image stabilization (OIS) function. The driving unit may move the lens 220. The driving unit may move the image sensor 330. The driving unit may include a magnet and a coil. The driving part may include shape memory alloy (SMA).

구동부는 구동 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트는 하우징에 배치될 수 있다. 구동 마그네트는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트는 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트는 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4마그네트를 포함할 수 있다.The driving unit may include a driving magnet. The driving magnet may be disposed in the housing. The driving magnet may include a plurality of magnets. The driving magnet may include first to fourth magnets. The driving magnet may include first and second magnets disposed opposite to each other. The driving magnet may include third and fourth magnets disposed opposite to each other.

제1마그네트와 제3마그네트 사이의 거리는 제1마그네트와 제4마그네트 사이의 거리와 다를 수 있다. 제1마그네트와 제3마그네트 사이의 거리는 제1마그네트와 제4마그네트 사이의 거리보다 클 수 있다. 제2마그네트와 제4마그네트 사이의 거리는 제2마그네트와 제3마그네트 사이의 거리와 다를 수 있다. 제2마그네트와 제4마그네트 사이의 거리는 제2마그네트와 제3마그네트 사이의 거리보다 클 수 있다. 변형례로, 제1마그네트와 제3마그네트 사이의 거리는 제1마그네트와 제4마그네트 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 제2마그네트와 제4마그네트 사이의 거리는 제2마그네트와 제3마그네트 사이의 거리보다 짧을 수 있다.The distance between the first magnet and the third magnet may be different from the distance between the first magnet and the fourth magnet. The distance between the first magnet and the third magnet may be greater than the distance between the first magnet and the fourth magnet. The distance between the second magnet and the fourth magnet may be different from the distance between the second magnet and the third magnet. The distance between the second magnet and the fourth magnet may be greater than the distance between the second magnet and the third magnet. As a modified example, the distance between the first magnet and the third magnet may be shorter than the distance between the first magnet and the fourth magnet. The distance between the second magnet and the fourth magnet may be shorter than the distance between the second magnet and the third magnet.

센싱 마그네트(450)는 제1마그네트와 제3마그네트 사이에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 광축방향에 수직인 방향으로 제1마그네트와 제3마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 광축방향에 수직인 방향으로 제1마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 광축방향에 수직인 방향으로 제3마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 광축방향에 수직인 제1방향으로 제1마그네트와 제3마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1마그네트와 제3마그네트를 연결하는 가상의 직선에 배치될 수 있다.The sensing magnet 450 may be placed between the first magnet and the third magnet. The sensing magnet 450 may overlap the first magnet and the third magnet in a direction perpendicular to the optical axis. The sensing magnet 450 may overlap the first magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The sensing magnet 450 may overlap the third magnet in a direction perpendicular to the optical axis. The sensing magnet 450 may overlap the first magnet and the third magnet in a first direction perpendicular to the optical axis direction. The sensing magnet 450 may be placed on an imaginary straight line connecting the first magnet and the third magnet.

센싱 마그네트(450)는 제1마그네트의 내면에 수직인 방향으로 제3마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1마그네트의 내면에 수직인 방향으로 제1마그네트와 오버랩될 수 있다.The sensing magnet 450 may overlap the third magnet in a direction perpendicular to the inner surface of the first magnet. The sensing magnet 450 may overlap the first magnet in a direction perpendicular to the inner surface of the first magnet.

보정 마그네트(460)는 제2마그네트와 제4마그네트 사이에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 광축방향에 수직인 방향으로 제2마그네트와 제4마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 광축방향에 수직인 방향으로 제2마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 광축방향에 수직인 방향으로 제4마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 광축방향에 수직인 제1방향으로 제2마그네트와 제4마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제2마그네트와 제4마그네트를 연결하는 가상의 직선에 배치될 수 있다.The correction magnet 460 may be disposed between the second magnet and the fourth magnet. The correction magnet 460 may overlap the second magnet and the fourth magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The correction magnet 460 may overlap the second magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The correction magnet 460 may overlap the fourth magnet in a direction perpendicular to the optical axis. The correction magnet 460 may overlap the second magnet and the fourth magnet in a first direction perpendicular to the optical axis direction. The correction magnet 460 may be placed on an imaginary straight line connecting the second magnet and the fourth magnet.

보정 마그네트(460)는 제2마그네트의 내면에 수직인 방향으로 제4마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제2마그네트의 내면에 수직인 방향으로 제2마그네트와 오버랩될 수 있다.The correction magnet 460 may overlap the fourth magnet in a direction perpendicular to the inner surface of the second magnet. The correction magnet 460 may overlap the second magnet in a direction perpendicular to the inner surface of the second magnet.

제1 내지 제4마그네트 각각은 AF코일(430)과 대응하는 위치에 배치되는 AF마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트 각각은 OIS코일(440)과 대응하는 위치에 배치되는 OIS마그네트(420)를 포함할 수 있다.Each of the first to fourth magnets may include an AF magnet 410 disposed at a position corresponding to the AF coil 430. Each of the first to fourth magnets may include an OIS magnet 420 disposed at a position corresponding to the OIS coil 440.

제1 내지 제4마그네트 각각은 내면과 외면 사이의 길이인 제1폭과, 양측면 사이의 길이인 제2폭을 포함할 수 있다. 제1마그네트의 제1폭과 제3마그네트의 제1폭은 같을 수 있다. 제2마그네트의 제1폭과 제4마그네트의 제1폭은 같을 수 있다. 제1마그네트의 제1폭과 제2마그네트의 제1폭은 같을 수 있다. 제1 내지 제4마그네트 모두 내면과 외면 사이의 길이인 제1폭이 같을 수 있다.Each of the first to fourth magnets may include a first width, which is the length between the inner and outer surfaces, and a second width, which is the length between both sides. The first width of the first magnet and the first width of the third magnet may be the same. The first width of the second magnet and the first width of the fourth magnet may be the same. The first width of the first magnet and the first width of the second magnet may be the same. The first to fourth magnets may all have the same first width, which is the length between the inner surface and the outer surface.

제1마그네트의 제2폭은 제3마그네트의 제2폭과 다를 수 있다. 제1마그네트의 제2폭은 제3마그네트의 제2폭보다 길 수 있다. 제2마그네트의 제2폭은 제4마그네트의 제2폭보다 길 수 있다. 변형례로, 제1마그네트의 제2폭은 제3마그네트의 제2폭보다 짧을 수 있다. 제2마그네트의 제2폭은 제4마그네트의 제2폭보다 짧을 수 있다.The second width of the first magnet may be different from the second width of the third magnet. The second width of the first magnet may be longer than the second width of the third magnet. The second width of the second magnet may be longer than the second width of the fourth magnet. As a modified example, the second width of the first magnet may be shorter than the second width of the third magnet. The second width of the second magnet may be shorter than the second width of the fourth magnet.

카메라 장치(10)는 AF구동부를 포함할 수 있다. AF구동부는 오토포커스(autofocus) 구동부일 수 있다. AF구동부는 오토포커스 구동을 위한 구동부일 수 있다. AF구동부는 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF구동부는 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(220)를 이미지 센서(330)에 대해 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. AF구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. AF구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.The camera device 10 may include an AF driving unit. The AF driving unit may be an autofocus driving unit. The AF driving unit may be a driving unit for autofocus driving. The AF driving unit may move the first moving unit 200 in the optical axis direction. The AF driving unit can move the bobbin 210 in the optical axis direction. The lens 220 can be moved in the optical axis direction. The lens 220 may be moved in the optical axis direction with respect to the image sensor 330. The AF driving unit can perform an autofocus (AF) function. The AF driving unit may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction. The AF driving unit may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.

카메라 장치(10)는 OIS구동부를 포함할 수 있다. OIS구동부는 손떨림 보정(Optical Image Stabilization) 구동부일 수 있다. OIS구동부는 손떨림 보정 구동을 위한 구동부일 수 있다. OIS구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 제3기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 이미지 센서(330)를 제1기판(110)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 센서 베이스(350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 필터(360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.The camera device 10 may include an OIS driving unit. The OIS driving unit may be an optical image stabilization driving unit. The OIS driver may be a driver for image stabilization. The OIS driving unit may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the third substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driving unit may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the first substrate 110. The OIS driving unit can move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driving unit can move the sensor base 350 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driving unit can move the filter 360 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver can perform an image stabilization (OIS) function.

OIS구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 제2이동부(300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 제2이동부(300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.The OIS driving unit may move the second moving unit 300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driving unit may move the second moving unit 300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction. The OIS driving unit may rotate the second moving unit 300 around the optical axis.

본 실시예에서 AF구동부는 AF코일(430)을 포함할 수 있다. OIS구동부는 OIS코일(440)을 포함할 수 있다. AF구동부는 AF마그네트(410)를 포함할 수 있다. OIS구동부는 OIS마그네트(420)를 포함할 수 있다. 변형례로, AF구동부와 OIS구동부는 AF코일(430)과 OIS코일(440)과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트를 포함할 수 있다. 즉, AF구동부와 OIS구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.In this embodiment, the AF driving unit may include an AF coil 430. The OIS driving unit may include an OIS coil (440). The AF driving unit may include an AF magnet (410). The OIS driving part may include an OIS magnet (420). As a modified example, the AF driving unit and the OIS driving unit may include a driving magnet commonly used for interaction with the AF coil 430 and the OIS coil 440. That is, the AF driving unit and the OIS driving unit may include an individually controlled coil and a common magnet.

카메라 장치(10)는 AF마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동부는 AF마그네트(410)를 포함할 수 있다. AF마그네트(410)는 자석일 수 있다. AF마그네트(410)는 영구자석일 수 있다. AF마그네트(410)는 공용 마그네트일 수 있다. AF마그네트(410)는 오토 포커스(AF)에 사용될 수 있다.The camera device 10 may include an AF magnet 410. The driving unit may include an AF magnet 410. The AF magnet 410 may be a magnet. The AF magnet 410 may be a permanent magnet. The AF magnet 410 may be a common magnet. The AF magnet 410 can be used for autofocus (AF).

AF마그네트(410)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. AF마그네트(410)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. AF마그네트(410)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. AF마그네트(410)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.The AF magnet 410 may be placed in the fixing unit 100. The AF magnet 410 may be fixed to the fixing unit 100. The AF magnet 410 may be coupled to the fixing unit 100. The AF magnet 410 may be attached to the fixing part 100 with an adhesive. The AF magnet 410 may be placed in the housing 130. The AF magnet 410 may be fixed to the housing 130. The AF magnet 410 may be coupled to the housing 130. The AF magnet 410 may be attached to the housing 130 with an adhesive. The AF magnet 410 may be placed at a corner of the housing 130. The AF magnet 410 may be disposed biased toward a corner of the housing 130.

AF마그네트(410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, AF마그네트(410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.The AF magnet 410 may be a two-pole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region. As a modified example, the AF magnet 410 may be a four-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.

AF마그네트(410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. AF마그네트(410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. AF마그네트(410)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.The AF magnet 410 may include a plurality of magnets. The AF magnet 410 may include four magnets. The AF magnet 410 may include first to fourth magnets. The first to fourth magnets may be arranged symmetrically to the optical axis. The first to fourth magnets may be formed to have the same size and shape.

카메라 장치(10)는 OIS마그네트(420)를 포함할 수 있다. 구동부는 OIS마그네트(420)를 포함할 수 있다. OIS마그네트(420)는 자석일 수 있다. OIS마그네트(420)는 영구자석일 수 있다. OIS마그네트(420)는 공용 마그네트일 수 있다. OIS마그네트(420)는 손떨림 보정(OIS)에 사용될 수 있다.The camera device 10 may include an OIS magnet 420. The driving unit may include an OIS magnet 420. The OIS magnet 420 may be a magnet. The OIS magnet 420 may be a permanent magnet. The OIS magnet 420 may be a common magnet. The OIS magnet 420 can be used for image stabilization (OIS).

OIS마그네트(420)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. OIS마그네트(420)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. OIS마그네트(420)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.The OIS magnet 420 may be placed on the fixing part 100. The OIS magnet 420 may be fixed to the fixing unit 100. The OIS magnet 420 may be coupled to the fixing part 100. The OIS magnet 420 may be attached to the fixing part 100 with an adhesive. The OIS magnet 420 may be placed in the housing 130. The OIS magnet 420 may be fixed to the housing 130. The OIS magnet 420 may be coupled to the housing 130. The OIS magnet 420 may be attached to the housing 130 with an adhesive. The OIS magnet 420 may be placed at a corner of the housing 130. The OIS magnet 420 may be disposed biased at a corner of the housing 130.

OIS마그네트(420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, OIS마그네트(420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.The OIS magnet 420 may be a two-pole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region. As a modified example, the OIS magnet 420 may be a four-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.

OIS마그네트(420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. OIS마그네트(420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. OIS마그네트(420)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.The OIS magnet 420 may include a plurality of magnets. The OIS magnet 420 may include four magnets. The OIS magnet 420 may include first to fourth magnets. The first to fourth magnets may be arranged symmetrically to the optical axis. The first to fourth magnets may be formed to have the same size and shape.

OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 아래에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 하면에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 하면에 접촉될 수 있다. OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 하면에 고정될 수 있다. OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 하면에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 광축방향으로, OIS마그네트(420)의 길이는 AF마그네트(410)의 길이보다 짧을 수 있다. OIS마그네트(420)의 크기는 AF마그네트(410)의 길이보다 작을 수 있다.The OIS magnet 420 may be placed below the AF magnet 410. The OIS magnet 420 may be placed on the lower surface of the AF magnet 410. The OIS magnet 420 may be in contact with the lower surface of the AF magnet 410. The OIS magnet 420 may be fixed to the lower surface of the AF magnet 410. The OIS magnet 420 may be coupled to the lower surface of the AF magnet 410 with adhesive. In the optical axis direction, the length of the OIS magnet 420 may be shorter than the length of the AF magnet 410. The size of the OIS magnet 420 may be smaller than the length of the AF magnet 410.

카메라 장치(10)는 AF코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 AF코일(430)을 포함할 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 고정될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 결합될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. AF코일(430)은 AF드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. AF코일(430)은 하부 탄성부재(720), 센싱기판(470) 및 AF드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. AF코일(430)은 AF드라이버 IC로부터 전류를 공급받을 수 있다.The camera device 10 may include an AF coil 430. The driving unit may include an AF coil 430. The AF coil 430 may be disposed on the first moving part 200. The AF coil 430 may be fixed to the first moving part 200. The AF coil 430 may be coupled to the first moving part 200. The AF coil 430 may be attached to the first moving part 200 with an adhesive. The AF coil 430 may be disposed on the bobbin 210. The AF coil 430 may be fixed to the bobbin 210. The AF coil 430 may be coupled to the bobbin 210. The AF coil 430 may be attached to the bobbin 210 with an adhesive. The AF coil 430 may be electrically connected to the AF driver IC. The AF coil 430 may be electrically connected to the lower elastic member 720, the sensing substrate 470, and the AF driver IC. The AF coil 430 can receive current from the AF driver IC.

AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 AF마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 마주볼 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다. The AF coil 430 may be placed in a position corresponding to the AF magnet 410. The AF coil 430 may be placed on the bobbin 210 at a position corresponding to the AF magnet 410. The AF coil 430 may face the AF magnet 410. The AF coil 430 may include a surface facing the AF magnet 410. The AF coil 430 may be placed adjacent to the AF magnet 410. The AF coil 430 may interact with the AF magnet 410. The AF coil 430 may electromagnetically interact with the AF magnet 410.

AF코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. AF마그네트(410)와 AF코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다.The AF coil 430 can move the first moving unit 200 in the optical axis direction. The AF coil 430 can move the bobbin 210 in the optical axis direction. The AF coil 430 can move the lens 220 in the optical axis direction. The AF coil 430 can move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction. The AF coil 430 can move the bobbin 210 upward in the optical axis direction. The AF coil 430 can move the lens 220 upward in the optical axis direction. The AF coil 430 can move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction. The AF coil 430 can move the bobbin 210 downward in the optical axis direction. The AF coil 430 can move the lens 220 downward in the optical axis direction. The AF magnet 410 and AF coil 430 can move the lens 220 in the optical axis direction.

카메라 장치(10)는 OIS코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 OIS코일(440)을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)의 상면에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. OIS코일(440)의 양단은 제2기판(310)에 솔더링될 수 있다. OIS코일(440)은 OIS드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)과 OIS드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. OIS코일(440)은 OIS드라이버 IC(495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.The camera device 10 may include an OIS coil 440. The driving unit may include an OIS coil 440. The OIS coil 440 may be disposed on the second moving part 300. The OIS coil 440 may be fixed to the second moving part 300. The OIS coil 440 may be coupled to the second moving part 300. The OIS coil 440 may be attached to the second moving part 300 with an adhesive. The OIS coil 440 may be placed in the holder 340. The OIS coil 440 may be fixed to the holder 340. The OIS coil 440 may be coupled to the holder 340. The OIS coil 440 may be attached to the holder 340 with an adhesive. The OIS coil 440 may be disposed by being wound around the protrusion of the holder 340. The OIS coil 440 may be placed on the holder 340. The OIS coil 440 may be placed on the upper surface of the holder 340. The OIS coil 440 may be disposed on the second substrate 310. The OIS coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310. Both ends of the OIS coil 440 may be soldered to the second substrate 310. The OIS coil 440 may be electrically connected to the OIS driver IC 495. The OIS coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 and the OIS driver IC 495. The OIS coil 440 can receive current from the OIS driver IC 495.

OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 OIS마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 마주볼 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 상호작용할 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.The OIS coil 440 may be placed in a position corresponding to the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may be placed in a position corresponding to the driving magnet. The OIS coil 440 may be placed in the holder 340 at a position corresponding to the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may face the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may include a surface facing the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may be placed adjacent to the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may interact with the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may electromagnetically interact with the OIS magnet 420.

OIS코일(440)은 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 제3기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS코일(440)은 제3기판(320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS마그네트(420)와 OIS코일(440)은 이미지 센서(330)를 베이스(120)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다.The OIS coil 440 can move the second moving part 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 can move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 can move the third substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 can move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 can move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 can rotate the second moving part 300 about the optical axis. The OIS coil 440 can rotate the second substrate 310 about the optical axis. The OIS coil 440 can rotate the third substrate 320 about the optical axis. The OIS coil 440 may rotate the image sensor 330 about the optical axis. The OIS coil 440 can rotate the holder 340 about the optical axis. The OIS magnet 420 and the OIS coil 440 can move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the base 120.

OIS코일(440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.The OIS coil 440 may include a plurality of coils. The OIS coil 440 may include four coils. The OIS coil 440 may include a coil for x-axis shift. The OIS coil 440 may include a coil for y-axis shift.

OIS코일(440)은 제1코일(441)을 포함할 수 있다. 제1코일(441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제1코일(441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제1코일(441)은 제2이동부(300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제1코일(441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1코일(441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다. The OIS coil 440 may include a first coil 441. The first coil 441 may be a first sub-coil. The first coil 441 may be a coil for x-axis shift. The first coil 441 can move the second moving part 300 in the x-axis direction. The first coil 441 may be arranged long along the y-axis. The first coil 441 may include a plurality of coils. The first coil 441 may include two coils. The two coils of the first coil 441 may be electrically connected to each other. The first coil 441 may include a connection coil connecting two coils. In this case, the two coils of the first coil 441 can receive current together. Alternatively, the two coils of the first coil 441 may be electrically separated from each other and receive current individually.

OIS코일(440)은 제2코일(442)을 포함할 수 있다. 제2코일(442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2코일(442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2코일(442)은 제2이동부(300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2코일(442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.The OIS coil 440 may include a second coil 442. The second coil 442 may be a second sub-coil. The second coil 442 may be a coil for y-axis shift. The second coil 442 can move the second moving part 300 in the y-axis direction. The second coil 442 may be arranged long along the x-axis. The first coil 441 may include a plurality of coils. The second coil 442 may include two coils. The two coils of the second coil 442 may be electrically connected to each other. The second coil 442 may include a connection coil connecting two coils. In this case, the two coils of the second coil 442 can receive current together. Alternatively, the two coils of the second coil 442 may be electrically separated from each other and receive current individually.

카메라 장치(10)는 센서(445)를 포함할 수 있다. 센서(445)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 센서(445)는 홀더(340)의 홀에 배치될 수 있다. 센서(445)는 홀센서를 포함할 수 있다. 센서(445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)를 감지할 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서(445)는 제2이동부(300)의 위치를 감지할 수 있다. 센서(445)는 제2이동부(300)의 이동을 감지할 수 있다. 센서(445)는 OIS코일(440)의 중공에 배치될 수 있다. 센서(445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 센서(445)는 OIS드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다.Camera device 10 may include a sensor 445. The sensor 445 may be disposed on the second substrate 310 . The sensor 445 may be placed in the hole of the holder 340. The sensor 445 may include a Hall sensor. The sensor 445 may include a Hall element (Hall IC). The sensor 445 can detect the OIS magnet 420. The sensor 445 can detect the magnetic force of the OIS magnet 420. The sensor 445 may face the OIS magnet 420. The sensor 445 may be placed in a position corresponding to the OIS magnet 420. The sensor 445 may be placed adjacent to the OIS magnet 420. The sensor 445 can detect the position of the second moving part 300. The sensor 445 can detect the movement of the second moving part 300. The sensor 445 may be placed in the hollow of the OIS coil 440. The sensing value detected by the sensor 445 can be used to feedback the image stabilization operation. The sensor 445 may be electrically connected to the OIS driver IC 495.

센서(445)는 복수의 센서를 포함할 수 있다. 센서(445)는 3개의 센서를 포함할 수 있다. 센서(445)는 제1 내지 제3센서를 포함할 수 있다. 제1센서는 제2이동부(300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2센서는 제2이동부(300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다. 제1 내지 제3센서 각각은 홀센서를 포함할 수 있다.Sensor 445 may include a plurality of sensors. Sensor 445 may include three sensors. The sensor 445 may include first to third sensors. The first sensor can detect the displacement of the second moving part 300 in the x-axis direction. The second sensor can detect the displacement of the second moving part 300 in the y-axis direction. The third sensor may detect rotation of the second moving unit 300 about the z-axis alone or together with one or more of the first Hall sensor and the second Hall sensor. Each of the first to third sensors may include a Hall sensor.

카메라 장치(10)는 센싱 마그네트(450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 AF마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 OIS마그네트(420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.The camera device 10 may include a sensing magnet 450. The sensing magnet 450 may be disposed on the first moving part 200. The sensing magnet 450 may be fixed to the first moving part 200. The sensing magnet 450 may be coupled to the first moving part 200. The sensing magnet 450 may be attached to the first moving part 200 with an adhesive. The sensing magnet 450 may be placed on the bobbin 210. The sensing magnet 450 may be fixed to the bobbin 210. The sensing magnet 450 may be coupled to the bobbin 210. The sensing magnet 450 may be attached to the bobbin 210 with an adhesive. The sensing magnet 450 may be formed in a smaller size than the AF magnet 410. The sensing magnet 450 may be formed in a smaller size than the OIS magnet 420. Through this, the influence of the sensing magnet 450 on driving can be minimized.

센싱 마그네트(450)는 보정 마그네트(460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.The sensing magnet 450 may be placed on the opposite side of the correction magnet 460. The sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed on opposite sides of the first moving part 200. The sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed on opposite sides of the bobbin 210.

카메라 장치(10)는 보정 마그네트(460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 AF마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 OIS마그네트(420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(460)는 센싱 마그네트(450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.The camera device 10 may include a correction magnet 460. The correction magnet 460 may be a compensation magnet. The correction magnet 460 may be disposed on the first moving part 200. The correction magnet 460 may be fixed to the first moving part 200. The correction magnet 460 may be coupled to the first moving part 200. The correction magnet 460 may be attached to the first moving part 200 with an adhesive. The correction magnet 460 may be disposed on the bobbin 210. The correction magnet 460 may be fixed to the bobbin 210. The correction magnet 460 may be coupled to the bobbin 210. The correction magnet 460 may be attached to the bobbin 210 with an adhesive. The correction magnet 460 may be formed in a smaller size than the AF magnet 410. The correction magnet 460 may be formed in a smaller size than the OIS magnet 420. Through this, the influence of the correction magnet 460 on driving can be minimized. Additionally, the correction magnet 460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 450 to form magnetic force balance with the sensing magnet 450. Through this, tilt that may be caused by the sensing magnet 450 can be prevented.

카메라 장치(10)는 센싱기판(470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 벤딩(bending) 후 연결기판(600)의 단자에 연결될 수 있다.The camera device 10 may include a sensing substrate 470. The sensing substrate 470 may be a substrate. The sensing board 470 may be a printed circuit board (PCB). The sensing substrate 470 may be a flexible substrate. The sensing substrate 470 may be an FPCB. The sensing substrate 470 may be combined with the first substrate 110. The sensing substrate 470 may be connected to the first substrate 110. The sensing substrate 470 may be electrically connected to the first substrate 110. The sensing substrate 470 may be soldered to the first substrate 110. The sensing substrate 470 may be placed in the housing 130. The sensing substrate 470 may be fixed to the housing 130. The sensing substrate 470 may be coupled to the housing 130. The housing 130 may include a groove or hole of a shape corresponding to the sensing substrate 470. The sensing substrate 470 may be placed in a groove or hole of the housing 130. The sensing substrate 470 may be connected to a terminal of the connection substrate 600 after bending.

광축방향에 수직인 방향으로, 센싱기판(470)의 일부는 연결기판(600)과 하우징(130)의 날개부 사이에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)의 날개부의 홈(131a)에 배치될 수 있다.In a direction perpendicular to the optical axis direction, a portion of the sensing substrate 470 may be disposed between the connection substrate 600 and the wing portion of the housing 130. The sensing substrate 470 may be placed in the groove 131a of the wing portion of the housing 130.

카메라 장치(10)는 AF드라이버 IC를 포함할 수 있다. AF드라이버 IC는 AF 드라이버 IC일 수 있다. AF드라이버 IC는 AF코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. AF드라이버 IC는 AF 구동을 수행하기 위해 AF코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. AF드라이버 IC는 AF코일(430)에 전원을 인가할 수 있다. AF드라이버 IC는 AF코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. AF드라이버 IC는 AF코일(430)에 전압을 인가할 수 있다. AF드라이버 IC는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다. AF드라이버 IC는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. AF드라이버 IC는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. AF드라이버 IC는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다.The camera device 10 may include an AF driver IC. The AF driver IC may be an AF driver IC. The AF driver IC may be electrically connected to the AF coil 430. The AF driver IC may apply current to the AF coil 430 to perform AF driving. The AF driver IC can apply power to the AF coil 430. The AF driver IC can apply current to the AF coil 430. The AF driver IC can apply voltage to the AF coil 430. The AF driver IC may be placed on the sensing substrate 470. The AF driver IC may be placed in a position corresponding to the sensing magnet 450. The AF driver IC may be arranged to face the sensing magnet 450. The AF driver IC may be placed adjacent to the sensing magnet 450.

AF드라이버 IC는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다. 센서는 AF드라이버 IC 내에 배치될 수 있다. 센서는 AF드라이버 IC에 내장될 수 있다. 센서는 AF드라이버 IC에 포함될 수 있다. 센서는 AF드라이버 IC의 일구성일 수 있다. 센서는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다.The AF driver IC may include a sensor. The sensor may include a Hall element (Hall IC). The sensor may be placed in a position corresponding to the sensing magnet 450. The sensor may be arranged to face the sensing magnet 450. The sensor may be placed adjacent to the sensing magnet 450. The sensor can detect the sensing magnet 450. The sensor can detect the magnetic force of the sensing magnet 450. The sensor can detect the position of the first moving part 200. The sensor can detect the movement of the first moving part 200. The detection value detected by the sensor can be used as feedback for autofocus operation. The sensor may be placed within the AF driver IC. The sensor can be built into the AF driver IC. The sensor may be included in the AF driver IC. The sensor may be a component of the AF driver IC. The sensor may be placed on the sensing substrate 470.

카메라 장치(10)는 자이로 센서를 포함할 수 있다. 자이로 센서는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서는 카메라 장치(10)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서는 카메라 장치(10)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서는 OIS드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서에서 감지된 카메라 장치(10)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.Camera device 10 may include a gyro sensor. The gyro sensor may be disposed on the first substrate 110. The gyro sensor can detect shaking of the camera device 10. The gyro sensor can sense the angular velocity or linear velocity caused by the shaking of the camera device 10. The gyro sensor may be electrically connected to the OIS driver IC 495. The shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor can be used to drive image stabilization (OIS).

카메라 장치(10)는 OIS드라이버 IC(495)를 포함할 수 있다. OIS드라이버 IC(495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. OIS드라이버 IC(495)는 OIS코일(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. OIS드라이버 IC(495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 OIS코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. OIS드라이버 IC(495)는 OIS코일(440)에 전원을 인가할 수 있다. OIS드라이버 IC(495)는 OIS코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. OIS드라이버 IC(495)는 OIS코일(440)에 전압을 인가할 수 있다. OIS드라이버 IC(495)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. The camera device 10 may include an OIS driver IC 495. The OIS driver IC 495 may be an OIS driver IC. The OIS driver IC 495 may be electrically connected to the OIS coil 440. The OIS driver IC 495 may apply current to the OIS coil 440 to perform OIS driving. The OIS driver IC 495 can apply power to the OIS coil 440. The OIS driver IC 495 can apply current to the OIS coil 440. The OIS driver IC 495 may apply voltage to the OIS coil 440. The OIS driver IC 495 may be disposed on the second substrate 310.

카메라 장치(10)는 연결부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 인터포저일 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다.The camera device 10 may include a connecting member. The connecting member may be an interposer. The connecting member may support the movement of the second moving part 300. The connecting member may movably support the second moving part 300. The connecting member may connect the second moving part 300 and the fixed part 100. The connecting member may connect the first substrate 110 and the second substrate 310. The connecting member may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310. The connecting member may connect the first substrate 110 and the second moving unit 300. The connecting member may guide the movement of the second moving part 300. The connecting member may guide the second moving part 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The connecting member may guide the second moving part 300 to rotate about the optical axis. The connecting member may restrict movement of the second moving part 300 in the optical axis direction.

연결부재는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 판스프링을 포함할 수 있다. 연결부재는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300) 사이에 배치되는 볼을 포함할 수 있다. 연결부재는 통전성 부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 통전성 테이프를 포함할 수 있다. 연결부재는 EMI 테이프를 포함할 수 있다.The connecting member may include a connecting substrate 600. The connecting member may include an elastic member connecting the fixing part 100 and the second moving part 300. The connecting member may include a leaf spring. The connecting member may include a wire 800. The connecting member may include a ball disposed between the fixing part 100 and the second moving part 300. The connecting member may include an electrically conductive member. The connecting member may include an electrically conductive tape. The connecting member may include EMI tape.

카메라 장치(10)는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부일 수 있다. 연결기판(600)은 연결부재일 수 있다. 연결기판(600)은 연성기판일 수 있다. 연결기판(600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판(600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판(600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판(600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(310)과 연결기판(600)은 일체로 형성될 수 있다.The camera device 10 may include a connection board 600. The connection board 600 may be a connection part. The connection board 600 may be a connection member. The connection board 600 may be a flexible board. The connection board 600 may be a flexible board. The connection board 600 may be a flexible printed circuit board. The connection board 600 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The connection substrate 600 may be flexible at least in part. The second substrate 310 and the connection substrate 600 may be formed integrally.

연결기판(600)은 제2이동부(300)를 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판(600)의 일부는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 이미지 센서(330)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제1커버부재(140) 내에 배치될 수 있다.The connection substrate 600 may support the second moving part 300. The connection substrate 600 may support the movement of the second moving part 300. The connection substrate 600 may movably support the second moving part 300. The connection board 600 can connect the second moving part 300 and the fixed part 100. The connection substrate 600 may connect the first substrate 110 and the second substrate 310. The connection substrate 600 may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310. The connection board 600 may guide the movement of the second moving part 300. The connection substrate 600 may guide the second moving part 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The connection substrate 600 may guide the second moving part 300 to rotate about the optical axis. The connection substrate 600 may restrict movement of the second moving part 300 in the optical axis direction. A portion of the connection substrate 600 may be coupled to the base 120. The connection board 600 can movably support the image sensor 330. The connection board 600 may be disposed within the first cover member 140.

연결기판(600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 2개의 연결기판(600)은 제2기판(310)의 양측에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 총 6회 절곡되어 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결하도록 형성될 수 있다.The connection substrate 600 may include two connection substrates 600 that are spaced apart from each other and are formed symmetrically. Two connection boards 600 may be placed on both sides of the second board 310 . The connection substrate 600 may be bent a total of six times to connect the first substrate 110 and the second substrate 310.

연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결기판(600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.The connection substrate 600 may include a first region that is connected to the second substrate 310 and is bent in the optical axis direction. The first region is connected to the second substrate 310 and may be bent in the optical axis direction. The first area is connected to the second substrate 310 and may extend in the optical axis direction. The first region is connected to the second substrate 310 and may be bent and extended in the optical axis direction. The connection substrate 600 may include a second region extending from the first region. The connection substrate 600 may include a third region bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region. The third area may be bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area. The third area may extend from the second area in a direction perpendicular to the optical axis direction. The third area may be bent and extended from the second area in a direction perpendicular to the optical axis direction.

연결기판(600)은 제1영역을 포함하는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.The connection substrate 600 may include a connection portion 610 including a first region. The connection substrate 600 may include an extension portion 620 including a second region and a third region. The connection substrate 600 may include a connection portion 610 connected to the second substrate 310. The connection substrate 600 may include an extension portion 620 extending from the connection portion 610 . The connection board 600 may include a terminal portion 630 that is connected to the extension portion 620 and includes a terminal.

단자부(630)는 제1단자를 포함할 수 있다. 제1단자는 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 제1단자는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1단자는 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 제1단자는 제1기판(110)에 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 제1단자는 제1기판(110)에 솔더를 통해 결합될 수 있다.The terminal portion 630 may include a first terminal. The first terminal may be connected to the first substrate 110. The first terminal may be electrically connected to the first substrate 110. The first terminal may be coupled to the first substrate 110. The first terminal may be coupled to the first substrate 110 by a conductive member. The first terminal may be coupled to the first substrate 110 through solder.

단자부(630)는 제2단자를 포함할 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 연결될 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 결합될 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 솔더를 통해 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 제2단자는 연결기판(600)의 제1단자와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 제2단자는 제1단자의 위에 배치될 수 있다. 제2단자는 제1단자와 이격될 수 있다. 제2단자는 제1단자보다 높게 배치될 수 있다.The terminal portion 630 may include a second terminal. The second terminal may be connected to the sensing substrate 470. The second terminal may be electrically connected to the sensing substrate 470. The second terminal may be coupled to the sensing substrate 470. The second terminal may be coupled to the sensing substrate 470 and a conductive member. The second terminal may be connected to the sensing substrate 470 through solder. The second terminal of the connection board 600 may overlap the first terminal of the connection board 600 in the optical axis direction. The second terminal may be disposed above the first terminal. The second terminal may be spaced apart from the first terminal. The second terminal may be placed higher than the first terminal.

본 실시예에서 카메라 장치(10)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2이동부(300)와 연결되는 연결부(610)와, 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)와, 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.In this embodiment, the camera device 10 may include a flexible substrate. The flexible substrate can connect the fixed part 100 and the second moving part 300. The flexible substrate includes a connection part 610 connected to the second moving part 300, an extension part 620 extending from the connection part 610, and a terminal part 630 connected to the extension part 620 and including a terminal. It can be included.

본 실시예에서 연결기판(600)은 제1기판(110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 제2기판(310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2기판(310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 제2기판(310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 제1부분은 제2기판(310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1기판(110)의 부분에 결합될 수 있다.In this embodiment, the connection substrate 600 includes a first part coupled to the first substrate 110, a second part coupled to the second substrate 310, and a third part connecting the first part and the second part. may include parts. The third portion may be arranged at least in part parallel to the optical axis. The third part may be formed so that its length in the optical axis direction is longer than its thickness. The second portion of the connection substrate 600 may be arranged at least partially in parallel with the second substrate 310 . The third portion of the connection substrate 600 may be arranged perpendicular to the second portion at least in part. The third portion of the connection substrate 600 may be bent roundly at a portion corresponding to a corner of the second substrate 310. The second substrate 310 may include first and second sides disposed on opposite sides of each other, and third and fourth sides disposed on opposite sides. The second portion of the connection substrate 600 may be coupled to the first and second sides of the second substrate 310. The first portion of the connection substrate 600 may be coupled to portions of the first substrate 110 corresponding to the third and fourth sides of the second substrate 310 .

카메라 장치(10)는 차폐부재를 포함할 수 있다. 차폐부재는 연결기판(600)의 일면에 배치될 수 있다. 차폐부재는 통전성 테이프일 수 있다. 차폐부재는 EMI 테이프일 수 있다. 변형례로, 차폐부재는 연결기판(600)과 분리되어 별도로 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 통전성 테이프를 포함할 수 있다. 연결부재는 통전성 테이프를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 통전성 테이프를 포함할 수 있다. 다만, 통전성 테이프는 연결기판(600)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 통전성 테이프는 EMI(Electro Magnetic Interference) 테이프를 포함할 수 있다. 통전성 테이프는 금속부재일 수 있다. 통전성 테이프는 금속부일 수 있다. 통전성 테이프는 금속층일 수 있다. 통전성 테이프는 금속박막일 수 있다. 통전성 테이프는 금속으로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 합금으로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 통전성 재질로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 접착력을 가질 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 통전층(602)과는 구분될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 통전층(602)과 상이한 재질로 형성될 수 있다. The camera device 10 may include a shielding member. The shielding member may be disposed on one side of the connection board 600. The shielding member may be a conductive tape. The shielding member may be EMI tape. As a modified example, the shielding member may be separated from the connection board 600 and placed separately. Camera device 10 may include conductive tape. The connecting member may include an electrically conductive tape. The connection board 600 may include a conductive tape. However, the conductive tape may be understood as a separate component from the connection board 600. The conductive tape may include Electro Magnetic Interference (EMI) tape. The conductive tape may be a metal member. The electrically conductive tape may be a metal part. The electrically conductive tape may be a metal layer. The conductive tape may be a thin metal film. The electrically conductive tape may be formed of metal. The electrically conductive tape may be formed of an alloy. The electrically conductive tape may be formed of an electrically conductive material. Conductive tapes can have adhesive properties. The conductive tape can be distinguished from the conductive layer 602 of the connection substrate 600. The conductive tape may be formed of a material different from the conductive layer 602 of the connection substrate 600.

통전성 테이프는 연결기판(600)에 배치될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)에 결합될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)에 고정될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)과 일체로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 탄성을 가질 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 외면에 접착될 수 있다. 또는, 통전성 테이프는 연결기판(600)의 내면에 접착될 수 있다.The conductive tape may be placed on the connection board 600. The conductive tape may be coupled to the connection board 600. The conductive tape may be fixed to the connection board 600. The conductive tape may be formed integrally with the connection board 600. The electrically conductive tape may have elasticity. The conductive tape may be attached to the outer surface of the connection board 600. Alternatively, the conductive tape may be adhered to the inner surface of the connection board 600.

광축방향으로, 적어도 일부에서 통전성 테이프의 길이는 연장부(620)의 길이와 같을 수 있다. 통전성 테이프는 연장부(620)와 광축방향으로 같은 길이로 연장될 수 있다. 통전성 테이프의 두께는 연결기판(600)의 두께보다 얇을 수 있다. 통전성 테이프의 두께는 연결기판(600)의 두께와 같을 수 있다. 통전성 테이프는 그라운드(GND)와 연결하여 임피던스 매칭과 노이즈 억제를 위해 사용될 수 있다.In the optical axis direction, the length of the conductive tape at least in part may be equal to the length of the extension portion 620. The conductive tape may extend to the same length as the extension portion 620 in the optical axis direction. The thickness of the conductive tape may be thinner than the thickness of the connection board 600. The thickness of the conductive tape may be the same as the thickness of the connection board 600. Conductive tape can be connected to ground (GND) and used for impedance matching and noise suppression.

통전성 테이프의 적어도 일부는 연결기판(600)의 연장부(620)에 배치될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 이때, 통전성 테이프는 벤딩영역에 배치될 수 있다. 통전성 테이프는 연장부(620)의 내면에 배치될 수 있다. 통전성 테이프는 연장부(620)의 외면에 배치될 수 있다.At least a portion of the conductive tape may be disposed on the extension portion 620 of the connection substrate 600. The extension portion 620 may include a bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction. At this time, the conductive tape may be placed in the bending area. The conductive tape may be disposed on the inner surface of the extension portion 620. The conductive tape may be disposed on the outer surface of the extension portion 620.

통전성 테이프는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 OIS드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 제1단자와 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 제1단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 제1단자와 직접 접촉될 수 있다. 통전성 테이프는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다. 통전성 테이프는 이미지 센서(330)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive tape may be formed of a conductive material. The conductive tape may be electrically connected to the second substrate 310. The conductive tape may be electrically connected to the image sensor 330. The conductive tape may be electrically connected to the OIS driver IC 495. The conductive tape may be connected to the first terminal of the connection board 600. The conductive tape may be electrically connected to the first terminal of the connection board 600. The conductive tape may be in direct contact with the first terminal of the connection board 600. Conductive tape can be used as ground (GND). The conductive tape may be connected to the ground terminal of the connection board 600. The conductive tape may be electrically connected to the first substrate 110. In this case, the number of power connection patterns of the connection board 600 may be reduced. The conductive tape may be electrically connected to the ground terminal of the image sensor 330.

카메라 장치(10)는 탄성부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다. The camera device 10 may include an elastic member 700. The elastic member 700 may be a support member. The elastic member 700 may connect the fixing part 100 and the first moving part 200. The elastic member 700 can elastically connect the fixing part 100 and the first moving part 200. The elastic member 700 may connect the bobbin 210 and the housing 130. The elastic member 700 can elastically connect the bobbin 210 and the housing 130. The elastic member 700 may support the first moving part 200 to be movable with respect to the fixing part 100. The elastic member 700 may be deformed when the first moving part 200 moves. When the movement of the first moving part 200 is terminated, the elastic member 700 can position the first moving part 200 to the initial position through restoring force (elastic force). The elastic member 700 may include a leaf spring. The elastic member 700 may include a spring. The elastic member 700 may have elasticity at least in part. The elastic member 700 may provide restoring force (elastic force) to the first moving part.

카메라 장치(10)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 상측 스프링일 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하부 탄성부재(720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(130)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)에 결합될 수 있다.The camera device 10 may include an upper elastic member 710. The elastic member 700 may include an upper elastic member 710. The upper elastic member 710 may be an upper spring. The upper elastic member 710 may be disposed on the lower elastic member 720. The upper elastic member 710 may connect the housing 130 and the bobbin 210. The upper elastic member 710 may be coupled to the housing 130. The upper elastic member 710 may be coupled to the bobbin 210.

상부 탄성부재(710)는 복수의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 2개의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 제1 및 제2상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제1 및 제2상부 탄성유닛은 서로 이격될 수 있다. 제1 및 제2상부 탄성유닛은 센싱기판(470)과 AF코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 변형례로, 하부 탄성부재(720)가 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)가 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다.The upper elastic member 710 may include a plurality of upper elastic units. The upper elastic member 710 may include two upper elastic units. The upper elastic member 710 may include first and second upper elastic units. The first and second upper elastic units may be spaced apart from each other. The first and second upper elastic units may electrically connect the sensing substrate 470 and the AF coil 430. As a modified example, the lower elastic member 720 may include a plurality of lower elastic units. The lower elastic member 720 may include two lower elastic units.

AF드라이버 IC는 센싱기판(470)의 내면에 배치될 수 있다. 제1상부 탄성유닛은 센싱기판(470)의 내면에 결합될 수 있다. 제2상부 탄성유닛은 센싱기판(470)의 내면의 반대편의 외면에 결합될 수 있다.The AF driver IC may be placed on the inner surface of the sensing substrate 470. The first upper elastic unit may be coupled to the inner surface of the sensing substrate 470. The second upper elastic unit may be coupled to the outer surface opposite to the inner surface of the sensing substrate 470.

상부 탄성부재(710)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 외측부와 내측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다. The upper elastic member 710 may include an outer portion coupled to the housing 130. The outer portion of the upper elastic member 710 may be coupled to the upper part of the housing 130. The outer portion of the upper elastic member 710 may be disposed on the upper surface of the housing 130. The upper elastic member 710 may include an inner portion coupled to the bobbin 210. The inner portion of the upper elastic member 710 may be coupled to the upper portion of the bobbin 210. The inner portion of the upper elastic member 710 may be disposed on the upper surface of the bobbin 210. The upper elastic member 710 may include a connection portion connecting the outer portion and the inner portion. The connection portion may have elasticity.

상부 탄성부재(710)는 결합부를 포함할 수 있다. 결합부는 와이어(800)와 결합될 수 있다. 결합부는 외측부로부터 연장될 수 있다. 결합부는 홀을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 와이어(800)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 와이어(800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다.The upper elastic member 710 may include a coupling portion. The coupling portion may be coupled to the wire 800. The coupling portion may extend from the outer portion. The coupling portion may include a hole. The upper elastic member 710 may include a hole where the wire 800 is disposed. The upper elastic member 710 may include a hole through which the wire 800 passes.

상부 탄성부재(710)는 단자부를 포함할 수 있다. 단자부는 센싱기판(470)과 결합될 수 있다. 단자부는 센싱기판(470)의 단자에 연결될 수 있다. 단자부는 센싱기판(470)의 제2단자(472)에 통전성 부재를 통해 결합될 수 있다.The upper elastic member 710 may include a terminal portion. The terminal portion may be combined with the sensing substrate 470. The terminal unit may be connected to a terminal of the sensing board 470. The terminal portion may be coupled to the second terminal 472 of the sensing substrate 470 through a conductive member.

카메라 장치(10)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하측 스프링일 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 상부 탄성부재(710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(130)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)에 결합될 수 있다.The camera device 10 may include a lower elastic member 720. The elastic member 700 may include a lower elastic member 720. The lower elastic member 720 may be a lower spring. The lower elastic member 720 may be disposed below the upper elastic member 710. The lower elastic member 720 may connect the housing 130 and the bobbin 210. The lower elastic member 720 may be coupled to the housing 130. The lower elastic member 720 may be coupled to the bobbin 210.

하부 탄성부재(720)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 외측부와 내측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.The lower elastic member 720 may include an outer portion coupled to the housing 130. The outer portion of the lower elastic member 720 may be coupled to the lower portion of the housing 130. The outer portion of the lower elastic member 720 may be disposed on the lower surface of the housing 130. The lower elastic member 720 may include an inner portion coupled to the bobbin 210. The inner portion of the lower elastic member 720 may be coupled to the lower portion of the bobbin 210. The inner portion of the lower elastic member 720 may be disposed on the lower surface of the bobbin 210. The lower elastic member 720 may include a connection portion connecting the outer portion and the inner portion. The connection portion may have elasticity.

카메라 장치(10)는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 이미지 센서(330)의 이동을 지지할 수 있다. 와이어(800)는 이미지 센서(330)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 광축방향으로 배치될 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 결합부재(380)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 결합부재(380)를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(800)는 결합부재(380)에 솔더를 통해 결합될 수 있다.Camera device 10 may include a wire 800. Wire 800 may be a wire spring. The wire 800 may be an elastic member. The wire 800 may be a leaf spring as a modified example. The wire 800 may connect the fixed part 100 and the second moving part 300. The wire 800 can elastically connect the fixing part 100 and the second moving part 300. The wire 800 may connect the housing 130 and the second substrate 310. The wire 800 can elastically connect the housing 130 and the second substrate 310. The wire 800 may movably support the second moving part 300. The wire 800 may support the second moving part 300 to be movable with respect to the fixing part 100 . The wire 800 may support the movement of the image sensor 330. The wire 800 may movably support the image sensor 330. The wire 800 may be arranged in the optical axis direction. The wire 800 may support the second moving part 300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction. The wire 800 may connect the upper elastic member 710 and the coupling member 380. The wire 800 may electrically connect the upper elastic member 710 and the coupling member 380. The wire 800 may be coupled to the upper elastic member 710 through solder. The wire 800 may be coupled to the coupling member 380 through solder.

와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 결합되는 제1부분을 포함할 수 있다. 이때, 제1부분은 와이어(800)의 상단일 수 있다. 다만, 제1부분은 와이어(800)의 상단과 이격될 수 있다. 와이어(800)는 결합부재(380)와 결합되는 제2부분을 포함할 수 있다. 이때, 제2부분은 와이어(800)의 하단일 수 있다. 다만, 제2부분은 와이어(800)의 하단과 이격될 수 있다.The wire 800 may include a first portion coupled to the upper elastic member 710. At this time, the first part may be the top of the wire 800. However, the first part may be spaced apart from the top of the wire 800. The wire 800 may include a second portion coupled to the coupling member 380. At this time, the second part may be the lower end of the wire 800. However, the second part may be spaced apart from the lower end of the wire 800.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the camera device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 24는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.Figure 24 is a diagram for explaining the operation of the autofocus function of the camera device according to this embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 AF코일(430)에 전원이 인가되면 AF코일(430)에 전자기장이 형성되어 AF코일(430)은 AF마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, AF코일(430)은 렌즈(220)를 포함하는 제1이동부(200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(220)는 이미지 센서(330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. AF코일(430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.When power is applied to the AF coil 430 of the camera device 10 according to this embodiment, an electromagnetic field is formed in the AF coil 430, and the AF coil 430 moves the optical axis through electromagnetic interaction with the AF magnet 410. It can move in any direction (z-axis direction). At this time, the AF coil 430 can move in the optical axis direction together with the first moving unit 200 including the lens 220. In this case, the lens 220 moves away from or approaches the image sensor 330, so the focus of the subject can be adjusted. To apply power to the AF coil 430, one or more of current and voltage may be applied.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 AF코일(430)에 제1방향의 전류가 인가되면 AF코일(430)은 AF마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 24의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, AF코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.When a current in the first direction is applied to the AF coil 430 of the camera device 10 according to this embodiment, the AF coil 430 moves in the upward direction of the optical axis through electromagnetic interaction with the AF magnet 410. You can move to (see a in 24). At this time, the AF coil 430 may move the lens 220 upward in the optical axis direction away from the image sensor 330.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 AF코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 AF코일(430)은 AF마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 24의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, AF코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.When a current in the second direction opposite to the first direction is applied to the AF coil 430 of the camera device 10 according to this embodiment, the AF coil 430 moves the optical axis through electromagnetic interaction with the AF magnet 410. Among the directions, it can move in the downward direction (see b in Figure 24). At this time, the AF coil 430 may move the lens 220 downward in the optical axis direction to be closer to the image sensor 330.

도 25 내지 도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 25 to 27 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to this embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 OIS코일(440)에 전원이 인가되면 OIS코일(440)에 전자기장이 형성되어 OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, OIS코일(440)은 이미지 센서(330)를 포함하는 제2이동부(300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 실시예에서는 자이로 센서(490)에 의해 감지되는 카메라 장치(10)의 흔들림이 보상되도록 OIS코일(440)이 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다.When power is applied to the OIS coil 440 of the camera device 10 according to this embodiment, an electromagnetic field is formed in the OIS coil 440, and the OIS coil 440 rotates the optical axis through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. It can move in a direction perpendicular to the direction. Additionally, the OIS coil 440 can rotate about the optical axis through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. At this time, the OIS coil 440 may move or rotate together with the second moving part 300 including the image sensor 330. In this embodiment, the OIS coil 440 may move the image sensor 330 to compensate for the shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490.

도 25는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 25 is a diagram to explain how the image sensor of the camera device according to this embodiment is shifted along the x-axis.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(441)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 25의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제1코일(441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(441)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.When a current in the first direction is applied to the first coil 441 of the camera device 10 according to this embodiment, the first coil 441 is perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. It can move in one direction (see a in FIG. 25) among the first direction (x-axis direction). At this time, the first coil 441 may move the image sensor 330 in one of the first directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when a current in the second direction opposite to the first direction is applied to the first coil 441, the first coil 441 moves in the first direction perpendicular to the optical axis through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. It can be moved in any other direction (x-axis direction). At this time, the first coil 441 may move the image sensor 330 in another direction among the first direction perpendicular to the optical axis direction.

도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 26 is a diagram to explain how the image sensor of the camera device according to this embodiment is shifted along the y-axis.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2코일(442)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 26의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2코일(442)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.When a current in the first direction is applied to the second coil 442 of the camera device 10 according to this embodiment, the second coil 442 is perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. It can move in one direction (see b in FIG. 26) among the second direction (y-axis direction). At this time, the second coil 442 may move the image sensor 330 in one of the second directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when a current in the second direction opposite to the first direction is applied to the second coil 442, the second coil 442 moves in the second direction perpendicular to the optical axis through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. It can move in any other direction (y-axis direction). At this time, the second coil 442 may move the image sensor 330 in another direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction.

도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 27 is a diagram to explain how the image sensor of the camera device according to this embodiment is rolled around the z-axis.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(441)과 제2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(441)과 제2코일(442)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 27의 c 참조). 이때, 제1코일(441)과 제2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제1코일(441)과 제2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(441)과 제2코일(442)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제1코일(441)과 제2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.When a current in the first direction is applied to the first coil 441 and the second coil 442 of the camera device 10 according to this embodiment, the first coil 441 and the second coil 442 are connected to an OIS magnet ( 420), it can rotate in one direction around the optical axis through electromagnetic interaction (see c in FIG. 27). At this time, the first coil 441 and the second coil 442 may rotate the image sensor 330 in one direction around the optical axis. At this time, one direction may be counterclockwise. Conversely, when a current in a second direction opposite to the first direction is applied to the first coil 441 and the second coil 442, the first coil 441 and the second coil 442 are connected to the OIS magnet 420. Through electromagnetic interaction, it can rotate in other directions around the optical axis. At this time, the first coil 441 and the second coil 442 may rotate the image sensor 330 in other directions about the optical axis. At this time, the other direction may be clockwise.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the optical device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 28은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 29는 본 실시예에 따른 광학기기를 도 28과 다른 방향에서 본 사시도이고, 도 30은 변형례에 따른 광학기기의 사시도이다.FIG. 28 is a perspective view of an optical device according to this embodiment, FIG. 29 is a perspective view of an optical device according to this embodiment seen from a direction different from that of FIG. 28, and FIG. 30 is a perspective view of an optical device according to a modification.

광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.Optical devices (1) include cell phones, mobile phones, portable terminals, mobile terminals, smart phones, smart pads, portable smart devices, digital cameras, laptop computers, digital broadcasting terminals, and PDAs (Personal Digital Assistants). , PMP (Portable Multimedia Player), and navigation may be included. The optical device 1 may include any device for taking images or photos.

광학기기(1)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 카메라 장치(10)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1)는 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 디스플레이(30)는 카메라 장치(10)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.The optical device 1 may include a body 20. The optical device 1 may include a camera device 10. The camera device 10 may be disposed in the main body 20. The camera device 10 can photograph a subject. The optical device 1 may include a display 30 . The display 30 may be disposed on the main body 20. The display 30 may output one or more of a video or an image captured by the camera device 10. The display 30 may be disposed on the first side of the main body 20. The camera device 10 may be disposed on one or more of the first side of the main body 20 and the second side opposite the first side.

카메라 장치(10)는 도 28에 도시된 바와 같이 본체(20)의 앞면에 배치될 수 있다. 즉, 카메라 장치(10)는 디스플레이(30)와 같은 면에 배치될 수 있다. 다만, 추가 카메라 장치(10')가 도 29에 도시된 바와 같이 본체(20)의 뒷면에 배치될 수 있다. 이때, 카메라 장치(10')는 복수의 카메라 장치가 본체(20)의 장변과 나란하게 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 카메라 장치는 본체(20)의 앞면과 뒷면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다. 또한, 변형례로 도 30에 도시된 바와 같이 카메라 장치(10'')는 복수의 카메라 장치가 본체(20)의 뒷면에 본체(20)의 단변과 나란하게 배치될 수 있다.The camera device 10 may be placed on the front of the main body 20 as shown in FIG. 28. That is, the camera device 10 may be placed on the same side as the display 30. However, an additional camera device 10' may be placed on the back of the main body 20 as shown in FIG. 29. At this time, the camera device 10' may have a plurality of camera devices arranged parallel to the long side of the main body 20. The camera device according to this embodiment may be placed on one or more of the front and back sides of the main body 20. In addition, as a modified example, as shown in FIG. 30, the camera device 10'' may have a plurality of camera devices arranged on the back of the main body 20 and parallel to the short side of the main body 20.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the attached drawings, those skilled in the art will understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features. You will be able to understand it. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive.

Claims

first substrate;
a second substrate disposed on the first substrate;
a first stiffener disposed on the second substrate;
an image sensor disposed on the first stiffener;
a connection substrate connecting the first substrate and the second substrate; and
A driving unit that moves the image sensor relative to the first substrate,
The first stiffener is a camera device that includes a first surface on which the image sensor is disposed, a second surface opposite to the first surface, and a plurality of grooves formed on the second surface and spaced apart from each other.

According to paragraph 1,
Each of the plurality of grooves of the first stiffener is formed in a first direction perpendicular to the optical axis to be longer than the length of the image sensor in the corresponding direction.

According to paragraph 2,
The first stiffener includes a first groove and a second groove disposed furthest from each other in a second direction perpendicular to both the optical axis and the first direction,
A camera device wherein a distance between the first groove and the second groove is shorter than a length of the image sensor in a corresponding direction.

According to paragraph 1,
a third substrate disposed on a lower surface of the second substrate and including a hole;
The first stiffener is disposed on the lower surface of the third substrate,
The image sensor is disposed on an upper surface of the first stiffener and disposed in the hole of the third substrate.

According to paragraph 1,
It includes a second stiffener disposed on the upper surface of the first substrate,
A camera device in which a gap is formed between the first stiffener and the second stiffener.

According to clause 5,
In the optical axis direction, a gap between the first stiffener and the second stiffener is larger than the thickness of the second stiffener and smaller than the thickness of the first substrate.

According to clause 5,
The first substrate includes an insulating layer and a conductive layer,
The conductive layer of the first substrate includes an open area where the insulating layer is omitted from the lower surface of the first substrate,
The camera device wherein the area of the open area of the conductive layer is more than 70% of the total area of the lower surface of the first substrate.

In clause 7,
The open area of the conductive layer is connected to the second stiffener through a via hole formed in the first substrate.

According to paragraph 4,
The first stiffener includes a protrusion that protrudes from an upper surface and is disposed in the hole of the third substrate,
The image sensor is a camera device disposed on an upper surface of the protrusion of the first stiffener.

According to clause 9,
A camera device wherein the upper surface of the image sensor is disposed at a height corresponding to the upper surface of the third substrate.

According to paragraph 1,
A camera device wherein the driving unit includes a coil disposed on the second substrate and a magnet that interacts with the coil.

According to clause 11,
Brackets;
a first cover member disposed on the first substrate and within the bracket;
a driver IC disposed on the first substrate outside the first cover member and electrically connected to the coil;
a second cover member covering the driver IC; and
A camera device including a conductive tape adhered to the second cover member and the bracket.

According to clause 11,
a first cover member disposed on the first substrate and including a top plate and a side plate;
a driver IC disposed on the first substrate outside the first cover member and electrically connected to the coil;
a bracket disposed on the first substrate to cover the driver IC; and
A camera device comprising conductive epoxy disposed between the driver IC and the bracket.

According to paragraph 1,
Including a lens disposed on the image sensor,
A camera device including a second driving unit that moves the lens in an optical axis direction with respect to the image sensor.

main body;
The camera device according to any one of claims 1 to 14 disposed in the main body; and
An optical device including a display disposed on the main body and outputting images captured by the camera device.