KR20230115475A - camera device - Google Patents

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KR20230115475A
KR20230115475A KR1020220012013A KR20220012013A KR20230115475A KR 20230115475 A KR20230115475 A KR 20230115475A KR 1020220012013 A KR1020220012013 A KR 1020220012013A KR 20220012013 A KR20220012013 A KR 20220012013A KR 20230115475 A KR20230115475 A KR 20230115475A
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KR
South Korea
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substrate
disposed
magnet
camera device
coil
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Application number
KR1020220012013A
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Korean (ko)
Inventor
황재훈
김동현
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엘지이노텍 주식회사
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    • H04N23/68—Control of cameras or camera modules for stable pick-up of the scene, e.g. compensating for camera body vibrations
    • H04N23/682—Vibration or motion blur correction
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    • H04N23/50—Constructional details
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Abstract

본 실시예는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판; 및 상기 이미지 센서를 상기 제1기판에 대해 이동시키는 제1구동부를 포함하고, 상기 연결기판은 단자를 포함하고, 상기 제1기판은 상기 단자와 대응하는 위치에 배치되는 홀을 포함하고, 상기 제1기판의 상기 홀에는 핀 부재가 배치되고, 상기 핀 부재는 상기 연결기판의 상기 단자와 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 카메라 장치에 관한 것이다.This embodiment includes a first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; an image sensor electrically connected to the second substrate; a connecting substrate connecting the first substrate and the second substrate; and a first driver for moving the image sensor with respect to the first board, wherein the connection board includes a terminal, the first board includes a hole disposed at a position corresponding to the terminal, and A pin member is disposed in the hole of the first substrate, and the pin member electrically connects the terminal of the connection substrate and the first substrate to the camera device.

Description

카메라 장치{camera device}camera device {camera device}

본 실시예는 카메라 장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera device.

카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 스마트폰과 같은 광학기기, 드론, 차량 등에 장착되고 있다.A camera device is a device that takes a picture or video of a subject and is mounted on an optical device such as a smartphone, a drone, or a vehicle.

카메라 장치에서는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하는 손떨림 보정(광학식 영상 안정화, Optical Image Stabilization, OIS) 기능이 요구되고 있다.In camera devices, an optical image stabilization (OIS) function is required to compensate for shaking of an image caused by a user's movement in order to improve image quality.

카메라 장치에서 손떨림 보정 기능은 렌즈를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 수행되고 있다. 그런데, 최근 고화소화 추세에 따라 렌즈의 직경이 증가하여 렌즈의 무게가 증가하고 이에 따라 제한된 공간 내에서 렌즈를 이동시키기 위한 전자기력 확보가 어려운 문제가 있다.In a camera device, an image stabilization function is performed by moving a lens in a direction perpendicular to an optical axis. However, according to the recent trend of high-pixelization, the diameter of the lens increases and the weight of the lens increases. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to secure electromagnetic force for moving the lens in a limited space.

나아가, 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치의 경우 이미지 센서와의 통전을 위한 단자 수가 많아 짐에 따라 단자 간의 간격이 좁아져 솔더링 불량이 증가하는 문제가 있다.Furthermore, in the case of a camera device that performs an image stabilization function by moving an image sensor, as the number of terminals for energizing the image sensor increases, the gap between the terminals narrows, resulting in increased soldering defects.

본 실시예는 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a camera device that performs a hand shake correction function by moving an image sensor.

본 실시예는 이미지 센서를 x축 시프트, y축 시프트, z축 롤링 즉 3축으로 구동하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a camera device that drives an image sensor in three axes: x-axis shift, y-axis shift, and z-axis rolling.

나아가, 간격이 좁은 많은 수의 단자 간의 전기적 연결 작업에서 발생하는 불량을 최소화하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.Furthermore, it is intended to provide a camera device that minimizes defects occurring in an electrical connection operation between a large number of narrow terminals.

본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판; 상기 제2기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판; 및 상기 이미지 센서를 상기 제1기판에 대해 이동시키는 제1구동부를 포함하고, 상기 연결기판은 단자를 포함하고, 상기 제1기판은 상기 단자와 대응하는 위치에 배치되는 홀을 포함하고, 상기 제1기판의 상기 홀에는 핀 부재가 배치되고, 상기 핀 부재는 상기 연결기판의 상기 단자와 상기 제1기판을 전기적으로 연결할 수 있다.A camera device according to the present embodiment includes a first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; an image sensor electrically connected to the second substrate; a connecting substrate connecting the first substrate and the second substrate; and a first driver for moving the image sensor with respect to the first board, wherein the connection board includes a terminal, the first board includes a hole disposed at a position corresponding to the terminal, and A pin member may be disposed in the hole of the first substrate, and the pin member may electrically connect the terminal of the connection substrate and the first substrate.

상기 제1기판은 절연층과 통전층을 포함하고, 상기 통전층은 상기 제1기판의 상기 홀의 주변에서 상기 절연층이 생략되어 상측으로 오픈되는 오픈영역을 포함할 수 있다.The first substrate may include an insulating layer and a conductive layer, and the conductive layer may include an open area around the hole of the first substrate that is open upward by omitting the insulating layer.

상기 연결기판의 상기 단자는 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 복수의 단자를 포함할 수 있다.The terminal of the connection board may include a plurality of terminals electrically connected to the image sensor.

상기 핀 부재는 상기 제1기판의 아래에 배치되는 제1부분과, 상기 제1기판의 상기 홀에 배치되는 제2부분과, 상기 제1기판보다 위로 돌출되는 제3부분을 포함할 수 있다.The pin member may include a first portion disposed below the first substrate, a second portion disposed in the hole of the first substrate, and a third portion protruding above the first substrate.

상기 핀 부재의 상기 제2부분은 상기 핀 부재의 상기 제1부분으로부터 라운드지게 절곡되어 연장될 수 있다.The second portion of the pin member may be bent in a round shape and extended from the first portion of the pin member.

상기 핀 부재의 상기 제1부분의 단부는 외측을 향할 수 있다.An end of the first portion of the pin member may face outward.

상기 카메라 장치는 상기 제1기판의 하면에 배치되는 스티프너를 포함하고, 광축방향으로, 상기 스티프너의 두께는 상기 핀 부재의 상기 제1부분의 두께보다 두껍거나 상기 핀 부재의 상기 제1부분의 두께와 같을 수 있다.The camera device includes a stiffener disposed on a lower surface of the first substrate, and in an optical axis direction, a thickness of the stiffener is greater than a thickness of the first portion of the pin member or a thickness of the first portion of the pin member can be equal to

상기 카메라 장치는 상기 핀 부재의 상기 제2부분과 상기 제3부분 중 적어도 일부에 배치되는 통전성 부재를 포함하고, 상기 통전성 부재의 광축과 수직한 방향으로의 직경은 상기 제1기판의 상기 홀의 직경보다 작을 수 있다.The camera device includes a conductive member disposed on at least a part of the second portion and the third portion of the pin member, and a diameter of the conductive member in a direction perpendicular to an optical axis is a diameter of the hole in the first substrate. may be smaller than

상기 통전성 부재는 열풍에 의해 상기 연결기판의 상기 단자와 연결될 수 있다.The conductive member may be connected to the terminal of the connection board by hot air.

상기 핀 부재의 상기 제3부분의 상단은 상기 연결기판의 상기 단자의 광축방향으로의 중간 영역과 대응하거나 더 낮은 위치에 배치될 수 있다.An upper end of the third portion of the pin member may be disposed at a position corresponding to or lower than a middle region of the terminal in the optical axis direction of the connecting substrate.

상기 핀 부재의 상기 제3부분을 상기 제1기판의 하면에 고정하는 접착제를 포함할 수 있다.An adhesive fixing the third portion of the pin member to the lower surface of the first substrate may be included.

상기 제1기판의 상기 홀은 복수의 홀을 포함하고, 상기 복수의 홀 각각의 직경은 상기 복수의 홀 사이의 간격보다 작을 수 있다.The hole of the first substrate may include a plurality of holes, and a diameter of each of the plurality of holes may be smaller than a distance between the plurality of holes.

상기 연결기판의 상기 단자의 광축에 수직인 방향으로의 폭은 상기 제1기판의 상기 홀의 대응하는 방향으로의 직경보다 클 수 있다.A width of the terminal of the connection board in a direction perpendicular to an optical axis may be larger than a diameter of the hole of the first board in a corresponding direction.

상기 카메라 장치는 상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈를 포함하고, 상기 렌즈를 상기 이미지 센서에 대해 광축방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함할 수 있다.The camera device may include a lens disposed on the image sensor, and a second driver for moving the lens in an optical axis direction with respect to the image sensor.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 상기 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.The optical device according to the present embodiment includes a main body; the camera device disposed on the main body; and a display disposed on the body and outputting an image photographed by the camera device.

본 실시예를 통해, 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다.Through this embodiment, it is possible to perform the hand shake correction function by moving the image sensor.

또한, 간격이 좁은 많은 수의 단자의 전기적 연결 작업에서의 품질이 개선될 수 있다. 즉, 제조된 카메라 장치의 통전불량이 개선될 수 있다.Also, the quality of electrical connection work of a large number of terminals with narrow spacing can be improved. That is, power failure of the manufactured camera device can be improved.

또한, 열풍 가열(hot air heating)만으로도 단자 간의 전기적 연결이 수행될 수 있어 솔더링 설비가 불필요하거나 또는 간단하게 될 수 있어 제조비가 절감될 수 있다.In addition, since electrical connection between terminals can be performed only by hot air heating, soldering equipment can be unnecessary or simplified, and manufacturing costs can be reduced.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 일부 구성을 생략한 상태의 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 측면도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 5는 도 4의 A-A에서 바라본 단면도 및 일부 확대도이다.
도 6은 도 4의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 7은 도 4의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 8과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판의 홀과 관련 구성을 도시하는 사시도 및 일부 확대도이다.
도 13의 (a)는 본 실시예의 핀 부재의 사시도이고, (b)는 측면도이다.
도 14는 본 실시예의 핀 부재에 통전성 부재가 배치된 모습을 도시하는 사시도이다.
도 15는 본 실시예의 제1기판의 홀에 핀 부재가 배치된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 16의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 저면사시도이고, (b)는 핀 부재와 스티프너가 배치된 모습을 도시하는 측면도이다.
도 17 내지 도 21은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 조립 순서를 순차적으로 도시한 도면이다. 도 17은 액츄에이터를 제1기판에 안착하는 모습을 도시한 도면이다. 도 18은 제1기판의 홀에 통전성 부재가 배치된 핀 부재를 삽입하는 모습을 도시한 도면이다. 도 19는 제1기판의 홀에 핀 부재가 삽입되어 핀 부재의 일부와 통전성 부재가 제1기판의 상면보다 돌출된 모습을 도시한 도면이다. 도 20은 통전성 부재가 연결기판의 단자와 연결되도록 블로워(BL)를 통해 통전성 부재에 열풍을 가하는 모습을 도시한 도면이다. 도 21은 복수의 핀 부재를 서로 연결하는 부분을 제1기판의 가장자리에서 절단한 이후의 모습을 도시한 도면이다.
도 22는 열풍 공정 이후 통전성 부재가 핀 부재와 연결기판의 단자를 연결하는 모습을 도시한 도면이다.
도 23은 변형례에 따른 핀 부재가 배치된 모습을 도시한 도면이다. 보다 상세히, 도 23의 (a)는 변형례에서 복수의 핀 부재가 서로 연결된 모습의 도면이고, 도 23의 (b)는 변형례에서 복수의 핀 부재가 서로 분리되도록 연결 부분의 일부를 제거한 모습의 도면이다.
도 24는 본 실시예의 카메라 장치의 코일과 마그네트의 배치를 도시한 사시도이다.
도 25는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 26 내지 도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 29는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 30은 본 실시예에 따른 광학기기를 도 29와 다른 방향에서 본 사시도이다.
도 31은 변형례에 따른 광학기기의 사시도이다.1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
2 is a perspective view of a camera device according to the present embodiment in which some components are omitted.
3 is a side view of the camera device according to the present embodiment.
4 is a plan view of the camera device according to the present embodiment.
5 is a cross-sectional view and a partially enlarged view as viewed from AA of FIG. 4 .
6 is a cross-sectional view viewed from BB of FIG. 4 .
7 is a cross-sectional view viewed from CC of FIG. 4 .
8 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
FIG. 9 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 8 .
10 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of a camera device according to an exemplary embodiment.
11 is an exploded perspective view of a second movable unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
12 is a perspective view and a partially enlarged view showing a hole in a first substrate of a camera device according to the present embodiment and related components.
Fig. 13 (a) is a perspective view of the pin member of this embodiment, and (b) is a side view.
Fig. 14 is a perspective view showing how a conductive member is disposed on the pin member in this embodiment.
15 is a cross-sectional view showing how pin members are disposed in holes of the first substrate according to this embodiment.
16 (a) is a bottom perspective view of the camera device according to the present embodiment, and (b) is a side view showing the arrangement of the pin member and the stiffener.
17 to 21 are diagrams sequentially illustrating an assembly sequence of the camera device according to the present embodiment. 17 is a view showing how the actuator is seated on the first substrate. 18 is a view showing a state in which a pin member having a conductive member is inserted into a hole of a first substrate. 19 is a view showing a state in which a pin member is inserted into a hole of the first substrate and a portion of the pin member and a conductive member protrude from the upper surface of the first substrate. 20 is a view showing a state in which hot air is applied to a conductive member through a blower BL so that the conductive member is connected to a terminal of a connecting substrate. 21 is a view showing a state after cutting a portion connecting a plurality of pin members to each other at the edge of the first substrate.
22 is a view showing a state in which a conductive member connects a pin member and a terminal of a connecting substrate after a hot air process.
23 is a view showing a state in which pin members are disposed according to a modified example. In more detail, (a) of FIG. 23 is a view showing a plurality of pin members connected to each other in a modified example, and (b) of FIG. is a drawing of
24 is a perspective view showing the arrangement of coils and magnets of the camera device according to this embodiment.
25 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.
26 to 28 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the present embodiment. In more detail, FIG. 26 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the x-axis. 27 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the y-axis. 28 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to an exemplary embodiment is rolled around a z-axis.
29 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment.
FIG. 30 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 29 .
31 is a perspective view of an optical device according to a modified example.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used in combination or substitution.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of contextual meanings of related technologies.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Also, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", A, B, and C are combined. may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include cases where the component is 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the component and the other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on the "upper (above)" or "lower (below)" of each component, "upper (above)" or "lower (below)" means that two components are directly connected to each other. It includes not only contact, but also cases where one or more other components are formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (above)" or "lower (down)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction may be included based on one component.

이하에서 'AF구동부'와 'OIS구동부' 중 어느 하나를 '제1구동부'라 하고 다른 하나를 '제2구동부'라 할 수 있다. 이하에서 'AF코일(430)'과 'OIS코일(440)' 중 어느 하나를 '제1코일'이라 하고 다른 하나를 '제2코일'이라 할 수 있다. 이하에서 'AF마그네트(410)', 'OIS마그네트(420)', '센싱 마그네트(450)' 및 '보정 마그네트(460)' 중 어느 하나를 '제1마그네트'라 하고 다른 하나를 '제2마그네트'라 하고 다른 하나를 '제3마그네트'라 하고 다른 하나를 '제4마그네트'라 할 수 있다. 이하에서 '제1기판(110)', '제2기판(310)', '센서기판(320)', '센싱기판(470)' 및 '연결기판(600)' 중 어느 하나를 '제1기판'이라 하고 다른 하나를 '제2기판'이라 하고 다른 하나를 '제3기판'이라 하고 다른 하나를 '제4기판'이라 하고 다른 하나를 '제5기판'이라 할 수 있다.Hereinafter, one of the 'AF driving unit' and the 'OIS driving unit' may be referred to as a 'first driving unit' and the other may be referred to as a 'second driving unit'. Hereinafter, one of the 'AF coil 430' and the 'OIS coil 440' may be referred to as a 'first coil' and the other may be referred to as a 'second coil'. Hereinafter, one of the 'AF magnet 410', 'OIS magnet 420', 'sensing magnet 450' and 'calibration magnet 460' is referred to as a 'first magnet' and the other is referred to as a 'second magnet'. 'magnet', another 'third magnet', and another 'fourth magnet'. Hereinafter, any one of the 'first substrate 110', 'second substrate 310', 'sensor substrate 320', 'sensing substrate 470' and 'connection substrate 600' is referred to as the 'first substrate 110'. One may be referred to as a 'substrate', another as a 'second substrate', another as a 'third substrate', another as a 'fourth substrate', and another as a 'fifth substrate'.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a camera device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 일부 구성을 생략한 상태의 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 측면도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 5는 도 4의 A-A에서 바라본 단면도 및 일부 확대도이고, 도 6은 도 4의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 7은 도 4의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 8과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판의 홀과 관련 구성을 도시하는 사시도 및 일부 확대도이고, 도 13의 (a)는 본 실시예의 핀 부재의 사시도이고, (b)는 측면도이고, 도 14는 본 실시예의 핀 부재에 통전성 부재가 배치된 모습을 도시하는 사시도이고, 도 15는 본 실시예의 제1기판의 홀에 핀 부재가 배치된 모습을 도시하는 단면도이고, 도 16의 (a)는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 저면사시도이고, (b)는 핀 부재와 스티프너가 배치된 모습을 도시하는 측면도이고, 도 22는 열풍 공정 이후 통전성 부재가 핀 부재와 연결기판의 단자를 연결하는 모습을 도시한 도면이고, 도 23은 변형례에 따른 핀 부재가 배치된 모습을 도시한 도면이고, 보다 상세히, 도 23의 (a)는 변형례에서 복수의 핀 부재가 서로 연결된 모습의 도면이고, 도 23의 (b)는 변형례에서 복수의 핀 부재가 서로 분리되도록 연결 부분의 일부를 제거한 모습의 도면이고, 도 24는 본 실시예의 카메라 장치의 코일과 마그네트의 배치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view of a camera device according to this embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a camera device according to this embodiment in which some components are omitted, and FIG. 3 is a side view of the camera device according to this embodiment. 4 is a plan view of the camera device according to the present embodiment, FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 4 and partially enlarged, FIG. 6 is a cross-sectional view viewed from B-B in FIG. 8 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment, FIG. 9 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 8, and FIG. 10 is a camera device according to the present embodiment. 11 is an exploded perspective view of a second moving unit and related components of a camera device according to this embodiment, and FIG. 12 is an exploded perspective view of a first substrate of a camera device according to this embodiment. A perspective view and a partially enlarged view showing a hole and a related configuration, FIG. 13 (a) is a perspective view of the pin member of this embodiment, (b) is a side view, and FIG. 14 is a conductive member in the pin member of this embodiment Figure 15 is a perspective view showing the arrangement, Figure 15 is a cross-sectional view showing the arrangement of the pin member in the hole of the first substrate of this embodiment, Figure 16 (a) is a bottom perspective view of the camera device according to this embodiment (b) is a side view showing the arrangement of the pin member and the stiffener, FIG. 22 is a view showing a state in which the conductive member connects the pin member and the terminal of the connecting substrate after the hot air process, and FIG. 23 is a modified It is a view showing the arrangement of pin members according to the example, and in more detail, FIG. 23 (a) is a view showing a plurality of pin members connected to each other in a modified example, and FIG. 23 (b) is a modified example. 24 is a perspective view showing the arrangement of coils and magnets of the camera device according to the present embodiment.

카메라 장치(10)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.The camera device 10 may capture at least one of an image and a video. The camera device 10 may be a camera. The camera device 10 may be a camera module. The camera device 10 may be a camera assembly. The camera device 10 may be a camera unit. The camera device 10 may include a lens driving device. The camera device 10 may include a sensor driving device. The camera device 10 may include a voice coil motor (VCM). The camera device 10 may include an auto focus assembly. The camera device 10 may include a hand shake correction assembly. The camera device 10 may include an auto focus device. The camera device 10 may include an image stabilization device. The camera device 10 may include an actuator. The camera device 10 may include a lens driving actuator. The camera device 10 may include a sensor-driven actuator. The camera device 10 may include an auto focus actuator. The camera device 10 may include a hand shake compensation actuator.

카메라 장치(10)는 고정부(100)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 이동부(200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 수용할 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)의 외측에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a fixing part 100 . The fixed part 100 may be a relatively fixed part when the moving parts 200 and 300 move. The fixing part 100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 200 and the second moving part 300 moves. The fixing part 100 may accommodate the first moving part 200 and the second moving part 300 . The fixing part 100 may be disposed outside the first moving part 200 and the second moving part 300 .

명세서 전반에서 제1기판(110)은 고정부(100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(110)은 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다.Although the first substrate 110 has been described as one component of the fixing unit 100 throughout the specification, the first substrate 110 may be understood as a separate component from the fixing unit 100 . The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 . The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 . The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 .

카메라 장치(10)는 제1기판(110)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(110)은 기판일 수 있다. 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 제2기판(310)과 이격될 수 있다.The camera device 10 may include a first substrate 110 . The fixing part 100 may include the first substrate 110 . The first substrate 110 may be a main substrate. The first substrate 110 may be a substrate. The first substrate 110 may be a printed circuit board (PCB). The first substrate 110 may be connected to a power source of the optical device 1 . The first substrate 110 may include a connector connected to a power source of the optical device 1 . The first substrate 110 may be spaced apart from the second substrate 310 .

제1기판(110)은 홀(111)을 포함할 수 있다. 홀(111)은 연결기판(600)의 제1단자(631)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀(111)에는 핀 부재(150)가 배치될 수 있다. 홀(111)은 제1기판(110)을 광축방향으로 관통할 수 있다. 홀(111)에는 통전성 부재(155)가 배치될 수 있다. 홀(111)의 내주면에는 통전층이 노출될 수 있다. 홀(111)은 단자를 포함할 수 있다.The first substrate 110 may include a hole 111 . The hole 111 may be disposed at a position corresponding to the first terminal 631 of the connecting substrate 600 . A pin member 150 may be disposed in the hole 111 . The hole 111 may pass through the first substrate 110 in the optical axis direction. A conductive member 155 may be disposed in the hole 111 . A conductive layer may be exposed on an inner circumferential surface of the hole 111 . The hole 111 may include a terminal.

홀(111)은 복수의 홀을 포함할 수 있다. 복수의 홀 각각의 직경(도 12의 a 참조)은 복수의 홀 사이의 간격(도 12의 b 참조)보다 작을 수 있다. 이때, 복수의 홀 사이의 간격은 홀의 가장자리에서 인접한 다른 홀의 가장자리까지의 거리일 수 있다. 또는, 복수의 홀 사이의 간격은 홀과 인접한 다른 홀의 중심간 간격일 수 있다. 변형례로, 복수의 홀 각각의 직경은 복수의 홀 사이의 간격과 같을 수 있다. 또는, 복수의 홀 각각의 직경은 복수의 홀 사이의 간격보다 클 수 있다. 홀(111)의 직경은 0.3mm일 수 있다. 제1기판(110)의 광축방향으로의 두께는 0.24mm일 수 있다. 홀(111)의 직경은 제1기판(110)의 광축방향으로의 두께보다 클 수 있다. 제1기판(110)의 두께는 홀(111)의 직경의 75 내지 85%일 수 있다. 제1기판(110)의 두께는 홀(111)의 직경의 77 내지 83%일 수 있다. 홀(111)의 직경은 홀(111) 사이의 간격의 30 내지 70%일 수 있다. 홀(111)의 직경은 홀(111) 사이의 간격의 40 내지 60%일 수 있다. 홀(111)의 직경은 홀(111) 사이의 간격의 45 내지 55%일 수 있다.The hole 111 may include a plurality of holes. A diameter of each of the plurality of holes (see a of FIG. 12 ) may be smaller than a distance between the plurality of holes (see b of FIG. 12 ). In this case, the interval between the plurality of holes may be a distance from an edge of a hole to an edge of another adjacent hole. Alternatively, the distance between the plurality of holes may be the distance between the center of the hole and another adjacent hole. Alternatively, the diameter of each of the plurality of holes may be equal to the spacing between the plurality of holes. Alternatively, the diameter of each of the plurality of holes may be greater than the distance between the plurality of holes. The diameter of the hole 111 may be 0.3 mm. The thickness of the first substrate 110 in the optical axis direction may be 0.24 mm. The diameter of the hole 111 may be greater than the thickness of the first substrate 110 in the optical axis direction. The thickness of the first substrate 110 may be 75 to 85% of the diameter of the hole 111 . The thickness of the first substrate 110 may be 77 to 83% of the diameter of the hole 111 . The diameter of the holes 111 may be 30 to 70% of the spacing between the holes 111 . The diameter of the holes 111 may be 40 to 60% of the spacing between the holes 111 . The diameter of the holes 111 may be 45 to 55% of the spacing between the holes 111 .

제1기판(110)은 절연층을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 통전층을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 오픈영역(112)을 포함할 수 있다. 오픈영역(112)은 제1기판(110)의 홀(111)의 주변에 형성될 수 있다. 오픈영역(112)은 절연층이 생략되어 통전층이 오픈된 부분일 수 있다. 오픈영역(112)은 상측으로 오픈될 수 있다. 오픈영역(112)은 내주면으로 이어질 수 있다. 오픈영역(112)은 상면과 내주면을 포함할 수 있다. 나아가, 오픈영역(112)은 하면까지 이어질 수 있다. 오픈영역(112)은 제1기판(110)의 단자일 수 있다. 오픈영역(112)은 제1기판(110)의 패드(pad)일 수 있다. 오픈영역(112)은 원형 관통 가공된 패드(pad)형태일 수 있다. 오픈영역(112)의 폭(도 12의 d 참조)은 0.05mm일 수 있다.The first substrate 110 may include an insulating layer. The first substrate 110 may include a conductive layer. The first substrate 110 may include an open area 112 . The open area 112 may be formed around the hole 111 of the first substrate 110 . The open area 112 may be a portion in which the conductive layer is opened by omitting the insulating layer. The open area 112 may open upward. The open area 112 may extend to the inner circumferential surface. The open area 112 may include an upper surface and an inner circumferential surface. Furthermore, the open area 112 may extend to the lower surface. The open area 112 may be a terminal of the first substrate 110 . The open area 112 may be a pad of the first substrate 110 . The open area 112 may have a circular through-processed pad shape. The width of the open area 112 (see d in FIG. 12 ) may be 0.05 mm.

본 실시예에서 구성은 RPCB PAD 형태의 변경으로 RPCB의 일반적인 구성인 블랙 커버레이(black coverlay)가 노출된 일반 패드(PAD)와는 달리 원형 관통 가공된 패드(PAD) 형태이다. 센서 시프트 카메라 장치는 렌즈 시프트 카메라 장치와 달리, 이미지 센서(330)가 움직이기 때문에 이미지 센서(330)와 모듈 커넥터(connector) PCB인 제1기판(110)을 잇는 부분이 추가로 생긴다. 이때, 솔더링(Soldering)을 통해 전기적 연결을 하는데 필요한 솔더링 개수는 기존 사양 대비 약 4배 이상의 개수가 필요하며 이를 연결하기 위해 정밀한 솔더링이 필요하다.In this embodiment, the configuration is a change in the shape of the RPCB PAD, and unlike a general pad (PAD) in which a black coverlay, which is a general configuration of the RPCB, is exposed, it is in the form of a circular through-processed pad (PAD). Unlike the lens shift camera device, in the sensor shift camera device, since the image sensor 330 moves, a portion connecting the image sensor 330 and the first substrate 110, which is a module connector PCB, is additionally formed. At this time, the number of soldering required for electrical connection through soldering is about 4 times or more than the existing specification, and precise soldering is required to connect them.

이를 위해, 리드 핀(lead pin) 삽입을 위해 원형 관통형 패드(PAD)가 적용될 수 있다. 솔더 볼(Solder ball)은 0.40 내지 0.45mm일 수 있다. 액츄에이터 또는 보이스 코일 모터(VCM)에 붙어 있는 연결기판(FPCB)의 패드(Pad)의 크기는 최대 0.35mm일 수 있고, 패드 사이의 간격은 0.6mm 내외일 수 있다.To this end, a circular through-type pad (PAD) may be applied to insert a lead pin. A solder ball may be 0.40 to 0.45 mm. A size of a pad of a connection board (FPCB) attached to an actuator or a voice coil motor (VCM) may be up to 0.35 mm, and a gap between the pads may be around 0.6 mm.

제1기판(110)의 원형 관통형 패드(PAD)는 최대 직경 0.3mm로 설계 후 블랙 커버래이(black coverlay) 부착공차 감안하여 상단면은 편측 0.05mm 클리어런스(clearance)를 두어 최대 0.4mm로 형성할 수 있다. 솔더링 쇼트(Soldering short) 방지를 위해 패드(PAD) 간 간격(pitch)은 0.6mm 로 설계될 수 있다. 제1기판(110)의 패드의 직경은 0.35 내지 0.45mm일 수 있다. 또한, 패드 간 간격은 0.55 내지 0.65mm일 수 있다. 제1기판(110)의 패드의 직경은 패드 간 간격의 50 내지 80%일 수 있다. 제1기판(110)의 패드의 직경은 패드 간 간격의 55 내지 75%일 수 있다. 제1기판(110)의 패드의 직경은 패드 간 간격의 60 내지 70%일 수 있다. 이때, 패드(PAD)는 제1기판(110)의 홀(111)의 내주면과 제1기판(110)의 상면의 오픈영역(112)을 포함할 수 있다. 또는, 패드(PAD)는 제1기판(110)의 홀(111)의 내주면을 지칭할 수 있다.The circular penetrating pad (PAD) of the first substrate 110 is designed to have a maximum diameter of 0.3mm, and then the upper surface is formed with a clearance of 0.05mm on one side to a maximum of 0.4mm in consideration of the black coverlay attachment tolerance. can do. To prevent soldering short, the pitch between pads can be designed to be 0.6 mm. The diameter of the pad of the first substrate 110 may be 0.35 to 0.45 mm. In addition, the interval between the pads may be 0.55 to 0.65 mm. The diameter of the pads of the first substrate 110 may be 50 to 80% of the distance between the pads. The diameter of the pads of the first substrate 110 may be 55 to 75% of the distance between the pads. The diameter of the pads of the first substrate 110 may be 60 to 70% of the distance between the pads. In this case, the pad PAD may include the inner circumferential surface of the hole 111 of the first substrate 110 and the open area 112 of the upper surface of the first substrate 110 . Alternatively, the pad PAD may refer to an inner circumferential surface of the hole 111 of the first substrate 110 .

카메라 장치(10)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)과 하우징(130) 사이에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 상면에 접촉 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a base 120 . The fixing part 100 may include a base 120 . The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be fixed to the first substrate 110 . The base 120 may be coupled to the first substrate 110 . The base 120 may be attached to the first substrate 110 by an adhesive. The base 120 may be disposed between the first substrate 110 and the housing 130 . The base 120 may be placed in contact with the upper surface of the first substrate 110 . The base 120 may be disposed spaced apart from the first substrate 110 .

연결기판(600)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접촉될 수 있다.The connecting substrate 600 may be disposed on the base 120 . The connecting substrate 600 may be connected to the base 120 . The connecting substrate 600 may be fixed to the base 120 . The connecting substrate 600 may be coupled to the base 120 . The connecting substrate 600 may be adhered to the base 120 . The connecting substrate 600 may be fixed to the base 120 by an adhesive. The connecting substrate 600 may contact the base 120 .

베이스(120)는 돌출부(121)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 상측으로 돌출되는 돌출부(121)를 포함할 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접촉될 수 있다. 베이스(120)에는 연결기판(600)의 조립을 위한 베이스(120)의 돌출 구조가 형성될 수 있다.The base 120 may include a protrusion 121 . The base 120 may include a protrusion 121 protruding upward. The protrusion 121 may protrude from the upper surface of the base 120 . The protrusion 121 may protrude upward from the outer surface of the base 120 . The connecting substrate 600 may be disposed on the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be connected to the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be fixed to the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be coupled to the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be adhered to the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be fixed to the protrusion 121 of the base 120 by an adhesive. The connecting substrate 600 may contact the protrusion 121 of the base 120 . A protruding structure of the base 120 for assembling the connection substrate 600 may be formed on the base 120 .

연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접촉될 수 있다.The terminal portion 630 of the connection board 600 may be disposed on the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be connected to the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be fixed to the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be coupled to the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be adhered to the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be fixed to the protruding portion 121 of the base 120 by an adhesive. The terminal portion 630 of the connection board 600 may contact the protruding portion 121 of the base 120 .

카메라 장치(10)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 고정부(100)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 하우징(130)은 커버부재(140)에 고정될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다. 하우징(130)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)와 커버부재(140) 사이에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 AF 구동시에 이동하지 않고 고정된 상태를 유지할 수 있다. 하우징(130)은 OIS 구동시에 이동하지 않고 고정된 상태를 유지할 수 있다.The camera device 10 may include a housing 130 . The fixing part 100 may include a housing 130 . Housing 130 may be disposed on base 120 . Housing 130 may be disposed on base 120 . The housing 130 may be disposed above the base 120 . The housing 130 may be fixed to the base 120 . The housing 130 may be fixed to the cover member 140 . Housing 130 may be coupled to base 120 . The housing 130 may be attached to the base 120 by an adhesive. The housing 130 may be disposed on the first substrate 110 . The housing 130 may be disposed on the first substrate 110 . The housing 130 may be formed as a separate member from the base 120 . Housing 130 may be disposed on holder 340 . The housing 130 may be disposed between the base 120 and the cover member 140 . The housing 130 may remain fixed without moving during AF operation. The housing 130 may remain fixed without moving when the OIS is driven.

하우징(130)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 하우징(130)의 제1측면과 제2측면 각각에는 날개부가 형성될 수 있다. 하우징(130)의 제3측면과 제4측면 각각에는 돌출부(132)가 형성될 수 있다.The housing 130 may include a first side and a second side disposed opposite to each other, and a third side and a fourth side disposed opposite to each other. Wings may be formed on each of the first side and the second side of the housing 130 . A protrusion 132 may be formed on each of the third side and the fourth side of the housing 130 .

하우징(130)은 날개부를 포함할 수 있다. 날개부는 연결기판(600)과 커버부재(140)의 측판 사이에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)의 적어도 일부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 하우징(130)의 날개부 사이에 배치될 수 있다. 날개부는 날개 구조일 수 있다. 날개부는 연결기판(600)과 커버부재(140)의 측판 사이로 이물이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 날개부는 커버부재(140)의 측판에 가해지는 외부 충격을 완화할 수 있다. 하우징(130)은 절연부재로 형성될 수 있다. 날개부는 스페이서부일 수 있다. 날개부는 실링부일 수 있다. 날개부는 보상부일 수 있다. 날개부는 연장부일 수 있다. 날개부는 수평연장부와, 수평연장부에서 아래로 연장되는 수직연장부를 포함할 수 있다. 날개부는 제1방향으로 연장되는 제1부분과, 제1부분으로부터 제1방향과 다른 제2방향으로 연장되는 제2부분을 포함할 수 있다. 날개부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 이격될 수 있다. 날개부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 공차 범위 내에서 이격될 수 있다. 또는 날개부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 접촉될 수 있다. 날개부는 베이스(120)의 돌출부(121)와 결합될 수 있다. 날개부의 상부의 수평방향으로의 폭은 연결기판(600)의 단자부(630)의 수평방향으로의 폭 중 가장 짧은 부분의 폭과 대응할 수 있다. 또는, 날개부의 상부의 수평방향으로의 폭은 연결기판(600)의 단자부(630)의 수평방향으로의 폭보다 길 수 있다. 날개부의 상부의 수평방향으로의 폭은 연결기판(600)의 단자부(630)의 수평방향으로의 폭 중 가장 짧은 부분의 폭보다 짧을 수 있다. 날개부는 단자부(630)가 노출되는 측에만 실링을 위해 배치될 수 있다.The housing 130 may include wing parts. The wings may be disposed between the connecting substrate 600 and the side plate of the cover member 140 . At least a portion of the terminal portion 630 of the connection board 600 may be disposed between the protruding portion 121 of the base 120 and the wing portion of the housing 130 . The wing unit may have a wing structure. The wings may block foreign matter from entering between the connecting substrate 600 and the side plate of the cover member 140 . The wings can alleviate external impact applied to the side plate of the cover member 140 . The housing 130 may be formed of an insulating member. The wing portion may be a spacer portion. The wing unit may be a sealing unit. The wing unit may be a compensating unit. The wings may be extensions. The wing unit may include a horizontal extension portion and a vertical extension portion extending downward from the horizontal extension portion. The wings may include a first portion extending in a first direction and a second portion extending from the first portion in a second direction different from the first direction. The wing portion may be spaced apart from the protrusion 121 of the base 120 . The wings may be spaced apart from the protrusions 121 of the base 120 within a tolerance range. Alternatively, the wings may be in contact with the protrusion 121 of the base 120 . The wing portion may be coupled to the protrusion 121 of the base 120 . The width of the upper portion of the wing portion in the horizontal direction may correspond to the width of the shortest part among the widths of the terminal portion 630 of the connection substrate 600 in the horizontal direction. Alternatively, the horizontal width of the upper portion of the wing portion may be longer than the width of the terminal portion 630 of the connecting substrate 600 in the horizontal direction. The width of the upper portion of the wing portion in the horizontal direction may be shorter than the width of the shortest portion of the width of the terminal portion 630 of the connection substrate 600 in the horizontal direction. The wing portion may be disposed for sealing only on the side where the terminal portion 630 is exposed.

연결기판(600)의 FPCB를 이용한 센서 시프트 OIS 엑추에이터(Actuator)에서는 FPCB가 구동 할 수 있는 필수 이격 거리 필요할 수 있다. 이때, 필수 이격 거리는 FPCB와 스톱(Stop) 파트 사이 이격 거리일 수 있다. 즉, 이물에 취약한 이격 거리가 발생될 수 있다. 그런데, 이격 거리 실링(Sealing) 구조 적용 어려움으로 이물 불량에 취약성이 발생될 수 있다.In the sensor shift OIS actuator using the FPCB of the connection board 600, a required separation distance for driving the FPCB may be required. In this case, the required separation distance may be a separation distance between the FPCB and the stop part. That is, a separation distance vulnerable to foreign matter may be generated. However, due to the difficulty in applying the separation distance sealing structure, vulnerability to foreign matter defects may occur.

본 실시예에서는 하우징(130)에서 내려오는 날개 구조인 날개부가 측면 스토퍼(Stopper) 역할을 하는 커버부재(140)와 연결기판(600) 사이에 삽입될 수 있다. 변형례로, 하우징(130)에서 내려오는 날개부 대신 별도의 이격 부재가 배치될 수 있다.In this embodiment, the wing portion, which is a wing structure descending from the housing 130, may be inserted between the cover member 140 serving as a side stopper and the connecting substrate 600. As a modified example, a separate spacer member may be disposed instead of the wings descending from the housing 130 .

필수적으로 필요한 고정 구조물인 하우징(130)에서 전개되는 날개 구조가 연결기판(600)과 커버부재(140)의 측판 사이 이격 공간에 삽입됨으로써 실링 구조가 완성될 수 있다. 이를 통해, 외부 충격과 이물 침입으로부터 제품을 보호할 수 있다.The sealing structure can be completed by inserting the wing structure deployed in the housing 130, which is an indispensable fixed structure, into the space between the connecting substrate 600 and the side plate of the cover member 140. Through this, it is possible to protect the product from external impact and intrusion of foreign substances.

하우징(130)은 홀을 포함할 수 있다. 홀은 와이어 통과홀일 수 있다. 홀에는 와이어(800)가 배치될 수 있다. 와이어(800)는 홀을 통과할 수 있다. 와이어(800)는 홀을 관통할 수 있다. 홀은 와이어(800)와 간섭되지 않도록 와이어(800)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다.The housing 130 may include a hole. The hole may be a wire passage hole. A wire 800 may be disposed in the hole. The wire 800 may pass through the hole. The wire 800 may pass through the hole. The hole may be formed with a larger diameter than the wire 800 so as not to interfere with the wire 800 .

카메라 장치(10)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(140)에 배치될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(140) 상에 배치될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)을 내부에 수용할 수 있다.The camera device 10 may include a cover member 140 . The fixing part 100 may include a cover member 140 . The cover member 140 may be disposed on the base 140 . The cover member 140 may be disposed on the base 140 . The cover member 140 may be fixed to the base 120 . The cover member 140 may be coupled to the base 120 . The cover member 140 may be coupled to the housing 130 . The cover member 140 may be coupled to the first substrate 110 . The cover member 140 may be fixed to the base 120 . The cover member 140 may be fixed to the housing 130 . The cover member 140 may be fixed to the first substrate 110 . The cover member 140 may cover at least a portion of the base 120 . The cover member 140 may cover at least a portion of the housing 130 . The cover member 140 may accommodate the housing 130 therein.

커버부재(140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다. The cover member 140 may be a 'cover can' or a 'shield can'. The cover member 140 may be formed of a metal material. The cover member 140 may block electromagnetic interference (EMI). The cover member 140 may be electrically connected to the first substrate 110 . The cover member 140 may be grounded to the first substrate 110 .

커버부재(140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.The cover member 140 may include a top plate. The cover member 140 may include a hole formed in the top plate. The hole may be formed at a position corresponding to the lens 220 . The cover member 140 may include side plates. The side plate may include a plurality of side plates. The side plate may include four side plates. The side plate may include first to fourth side plates. The side plates may include first and second side plates disposed opposite to each other, and third and fourth side plates disposed opposite to each other. The cover member 140 may include a plurality of corners between a plurality of side plates.

커버부재(140)는 그라운드 단자를 포함할 수 있다. 그라운드 단자는 측판으로부터 아래로 연장될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)과 통전성 부재를 통해 결합될 수 있다. 그라운드 단자는 제1기판(110)의 단자에 솔더링될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다.The cover member 140 may include a ground terminal. A ground terminal may extend downward from the side plate. The ground terminal may be coupled to the first substrate 110 . The ground terminal may be connected to the first substrate 110 . The ground terminal may be electrically connected to the first substrate 110 . The ground terminal may be coupled to the first substrate 110 through a conductive member. The ground terminal may be soldered to the terminal of the first substrate 110 . The cover member 140 may be electrically connected to the first substrate 110 . The cover member 140 may be grounded to the first substrate 110 .

커버부재(140)의 그라운드 단자는 베이스(120)의 홈과 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 또는, 변형례에서 그라운드 단자(144a)는 절곡될 수 있다. 그라운드 단자(144a)는 내측으로 절곡될 수 있다. 그라운드 단자(144a)는 적어도 일부가 내측으로 절곡되어 베이스(120)의 홈 내에 배치될 수 있다.The ground terminal of the cover member 140 may be disposed at a position corresponding to the groove of the base 120 . Alternatively, in a modified example, the ground terminal 144a may be bent. The ground terminal 144a may be bent inward. At least a portion of the ground terminal 144a may be bent inward and disposed in the groove of the base 120 .

명세서 전반에서 커버부재(140)는 고정부(100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(140)는 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(140)는 고정부(100)와 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1이동부(200)를 덮을 수 있다.Throughout the specification, the cover member 140 has been described as one component of the fixing unit 100, but the cover member 140 may be understood as a separate component from the fixing unit 100. The cover member 140 may be coupled to the fixing part 100 . The cover member 140 may cover the first moving unit 200 .

카메라 장치(10)는 제어부를 포함할 수 있다. 제어부는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 제어부는 커버부재(140)의 옆에 배치될 수 있다. 제어부는 커버부재(140)보다 작은 개별의 쉴드캔을 포함할 수 있다. 제어부는 드라이버 IC를 포함할 수 있다. 제어부는 제2코일(440)에 전류를 인가하는 OIS드라이버 IC를 포함할 수 있다. 제어부는 카메라 장치(10)의 동작을 제어할 수 있다.The camera device 10 may include a controller. The controller may be disposed on the first substrate 110 . The control unit may be disposed next to the cover member 140 . The control unit may include an individual shield can smaller than the cover member 140 . The controller may include a driver IC. The controller may include an OIS driver IC for applying current to the second coil 440 . The controller may control the operation of the camera device 10 .

카메라 장치(10)는 핀 부재(150)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 핀 부재(150)를 포함할 수 있다. 핀 부재(150)는 커넥터 핀(connector pin)일 수 있다. 핀 부재(150)는 핀 어레이(pin array)일 수 있다. 핀 부재(150)는 제1기판(110)의 홀(111)에 배치될 수 있다. 핀 부재(150)는 연결기판(600)의 제1단자(631)와 제1기판(110)을 전기적으로 연결할 수 있다. 핀 부재(150)는 통전성 부재로 형성될 수 있다. 핀 부재(150)는 금속으로 형성될 수 있다. 핀 부재(150)는 황동(brass) 합금에 주석(tin)이 플레이팅(plating)된 성분으로 형성될 수 있다. 핀 부재(150)의 레그(leg)의 단면 사이즈는 0.1*0.15mm2으로 형성될 수 있다. 또는, 핀 부재(150)의 레그(leg)의 단면 사이즈는 0.15*0.15mm2으로 형성될 수 있다. 핀 부재(150)는 0.6mm 피치 간격으로 12개 1세트(set)로 형성될 수 있다. 핀 부재(150)의 레그는 제1 내지 제3부분(151, 152, 153)을 통칭할 수 있다. 핀 부재(150)의 리드(Lead)의 꺾는 각도는 직각이며 곡률(R) 0.1로 형성될 수 있다. 꺽인 리드(lead) 길이는 최종 제1기판(110)에 부착 시 VCM의 연결기판(600)의 제1단자(631)의 광축방향 길이의 1/2을 넘지 않을 수 있다.The camera device 10 may include a pin member 150 . The fixing part 100 may include a pin member 150 . The pin member 150 may be a connector pin. The pin member 150 may be a pin array. The pin member 150 may be disposed in the hole 111 of the first substrate 110 . The pin member 150 may electrically connect the first terminal 631 of the connection board 600 and the first board 110 . The pin member 150 may be formed of a conductive member. The pin member 150 may be formed of metal. The pin member 150 may be formed of a component in which tin is plated on a brass alloy. The cross-sectional size of the leg of the pin member 150 may be 0.1*0.15 mm 2 . Alternatively, the cross-sectional size of the leg of the pin member 150 may be 0.15*0.15 mm 2 . The pin member 150 may be formed in a set of 12 at 0.6 mm pitch intervals. The legs of the pin member 150 may collectively refer to the first to third portions 151 , 152 , and 153 . The bending angle of the lead of the pin member 150 is a right angle and may be formed with a curvature R of 0.1. The length of the bent lead may not exceed 1/2 of the length of the first terminal 631 of the connecting substrate 600 of the VCM in the optical axis direction when attached to the final first substrate 110 .

핀 부재(150)는 복수의 핀을 포함할 수 있다. 복수의 핀은 12개가 1개의 세트로 형성될 수 있다. 복수의 핀은 12개 1세트로 4개의 세트 총 48개로 형성될 수 있다. 복수의 핀은 24개가 제1기판(110)의 일측에 배치되고 다른 24개가 제1기판(110)의 타측에 배치될 수 있다.The pin member 150 may include a plurality of pins. A plurality of pins may be formed in one set of 12 pins. A plurality of pins may be formed in a total of 48 pins of 4 sets of 12 pins. 24 pins may be disposed on one side of the first substrate 110 and another 24 pins may be disposed on the other side of the first substrate 110 .

솔더 페이스트(Solder paste)인 크림 솔더(cream solder)가 핀 어레이(pin array)에 도포될 수 있다. 이때, 금속 마스크(metal mask)가 이용될 수 있다. 통전성 부재(155)의 길이는 제2부분(152)과 제3부분(153)을 광축방향으로 다 덮을 수 있고 너비는 최대 0.25mm 직경으로 형성될 수 있다.Cream solder, which is a solder paste, may be applied to the pin array. In this case, a metal mask may be used. The conductive member 155 may cover both the second portion 152 and the third portion 153 in the optical axis direction, and may have a maximum diameter of 0.25 mm.

핀 부재(150)는 제1부분(151)을 포함할 수 있다. 제1부분(151)은 제1기판(110)의 아래에 배치될 수 있다. 제1부분(151)의 단부는 외측을 향할 수 있다. 제1부분(151)의 단부에는 제4부분(154)이 배치될 수 있다. 핀 부재(150)가 제1기판(110)의 홀(111)에 삽입된 이후 제4부분(154)은 제거될 수 있다. 이 후, 제1부분(151)의 단부는 자유단으로 형성될 수 있다. 이때, 제1부분(151)의 단부는 외측을 향할 수 있다. 제4부분(154)의 제거는 제1기판(110)의 가장자리에서 레이저 커팅에 의한 것일 수 있다.The pin member 150 may include a first portion 151 . The first portion 151 may be disposed below the first substrate 110 . An end of the first portion 151 may face outward. A fourth portion 154 may be disposed at an end of the first portion 151 . After the pin member 150 is inserted into the hole 111 of the first substrate 110, the fourth portion 154 may be removed. After that, the end of the first portion 151 may be formed as a free end. In this case, an end of the first portion 151 may face outward. Removal of the fourth portion 154 may be performed by laser cutting at the edge of the first substrate 110 .

핀 부재(150)는 제2부분(152)을 포함할 수 있다. 제2부분(152)은 제1기판(110)의 홀(111)에 배치될 수 있다. 제2부분(152)은 제1부분(151)으로부터 라운드지게 절곡되어 연장될 수 있다. 제2부분(152)은 제1부분(151)으로부터 절곡될 수 있다. 제2부분(152)은 제1부분(151)으로부터 벤딩(bending)될 수 있다. 제2부분(152)은 광축방향으로의 제1길이(도 13의 a 참조)로 형성될 수 있다.The pin member 150 may include a second portion 152 . The second portion 152 may be disposed in the hole 111 of the first substrate 110 . The second portion 152 may be bent and extended from the first portion 151 in a round shape. The second portion 152 may be bent from the first portion 151 . The second part 152 may be bent from the first part 151 . The second portion 152 may be formed with a first length (see a in FIG. 13) in the optical axis direction.

핀 부재(150)는 제3부분(153)을 포함할 수 있다. 제3부분(153)은 제1기판(110)보다 위로 돌출될 수 있다. 핀 부재(150)의 제3부분(153)의 상단(도 15의 a 참조)은 연결기판(600)의 제1단자(631)의 광축방향으로의 중간 영역(도 15의 b 참조)과 대응하거나 더 낮은 위치에 배치될 수 있다. 제3부분(153)의 광축방향으로의 제2길이(도 13의 b 참조)로 형성될 수 있다. 제3부분(153)의 제2길이는 제2부분(152)의 제1길이와 같을 수 있다. 또는, 제3부분(153)의 제2길이는 제2부분(152)의 제1길이보다 클 수 있다. 또는, 제3부분(153)의 제2길이는 제2부분(152)의 제1길이보다 작을 수 있다.The pin member 150 may include a third portion 153 . The third portion 153 may protrude above the first substrate 110 . The upper end of the third part 153 of the pin member 150 (see FIG. 15 a) corresponds to the middle region of the first terminal 631 of the connection substrate 600 in the optical axis direction (see FIG. 15 b). or placed in a lower position. It may be formed as a second length (see b in FIG. 13) of the third portion 153 in the optical axis direction. The second length of the third portion 153 may be equal to the first length of the second portion 152 . Alternatively, the second length of the third portion 153 may be greater than the first length of the second portion 152 . Alternatively, the second length of the third portion 153 may be smaller than the first length of the second portion 152 .

카메라 장치(10)는 접착제를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 에폭시를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 고정부재를 포함할 수 있다. 접착제는 핀 부재(150)의 제3부분(153)을 제1기판(110)의 하면에 고정할 수 있다. 접착제는 에폭시일 수 있다.The camera device 10 may include an adhesive. The camera device 10 may include epoxy. The camera device 10 may include a fixing member. The adhesive may fix the third portion 153 of the pin member 150 to the lower surface of the first substrate 110 . The adhesive may be an epoxy.

핀 부재(150)는 제4부분(154)을 포함할 수 있다. 제4부분(154)은 복수의 핀이 서로 분리되지 않도록 복수의 핀을 서로 연결할 수 있다. 제4부분(154)은 핀 부재(150)가 제1기판(110)에 결합된 이후 제거될 수 있다. 제4부분(154)은 제1기판(110)의 외측에 배치되어 레이저 컷팅을 통해 한 번에 제거될 수 있다.The pin member 150 may include a fourth portion 154 . The fourth portion 154 may connect a plurality of pins to each other so that the plurality of pins are not separated from each other. The fourth portion 154 may be removed after the pin member 150 is coupled to the first substrate 110 . The fourth portion 154 is disposed outside the first substrate 110 and can be removed at once through laser cutting.

도 23에 도시된 바와 같이 변형례에서, 핀 부재(150)의 제4부분(154a)은 제1기판(110)의 제1부분(111)보다 내측에 배치될 수 있다. 이 경우, 복수의 핀 부재 사이의 제4부분(154a)의 일부가 제거되어 복수의 핀 사이의 단락이 방지될 수 있다. 변형례의 경우 본 실시예와 비교하여 제1기판(110)의 하면에 접촉되는 핀 부재(150)의 면적이 넓기 때문에 핀 부재(150)가 제1기판(110)에 본 실시예보다 견고하게 고정될 수 있다. 다만, 핀 부재(150)의 제4부분(154a)을 제거하는 공정은 본 실시예가 수월할 수 있다.In a modified example as shown in FIG. 23 , the fourth portion 154a of the pin member 150 may be disposed inside the first portion 111 of the first substrate 110 . In this case, a portion of the fourth portion 154a between the plurality of pin members may be removed to prevent a short circuit between the plurality of pins. In the modified example, since the area of the pin member 150 in contact with the lower surface of the first substrate 110 is wider than in the present embodiment, the pin member 150 is attached to the first substrate 110 more firmly than in the present embodiment. can be fixed However, the process of removing the fourth portion 154a of the pin member 150 may be easy in this embodiment.

카메라 장치(10)는 통전성 부재(155)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 통전성 부재(155)를 포함할 수 있다. 통전성 부재(155)는 핀 부재(150)에 배치될 수 있다. 통전성 부재(155)는 핀 부재(150)의 제2부분(152)과 제3부분(153) 중 적어도 일부에 배치될 수 있다. 통전성 부재(155)의 광축과 수직한 방향으로의 직경은 제1기판(110)의 홀(111)의 직경보다 작을 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 통전성 부재(155)는 핀 부재(150)에 도포된 상태로 제1기판(110)의 홀(111)에 삽입될 수 있다. 통전성 부재(155)의 직경은 0.25mm일 수 있다. 제1기판(110)의 홀(111)의 직경은 0.3mm일 수 있다. 통전성 부재(155)의 직경은 제1기판(110)의 홀(111)의 직경의 80 내지 85%일 수 있다. 통전성 부재(155)의 직경은 제1기판(110)의 홀(111)의 직경의 82 내지 84%일 수 있다.The camera device 10 may include a conductive member 155 . The fixing part 100 may include a conductive member 155 . Conductive member 155 may be disposed on pin member 150 . The conductive member 155 may be disposed on at least a part of the second part 152 and the third part 153 of the pin member 150 . A diameter of the conductive member 155 in a direction perpendicular to the optical axis may be smaller than a diameter of the hole 111 of the first substrate 110 . Through this structure, the conductive member 155 may be inserted into the hole 111 of the first substrate 110 while being applied to the pin member 150 . The diameter of the conductive member 155 may be 0.25 mm. The diameter of the hole 111 of the first substrate 110 may be 0.3 mm. The diameter of the conductive member 155 may be 80 to 85% of the diameter of the hole 111 of the first substrate 110 . The diameter of the conductive member 155 may be 82 to 84% of the diameter of the hole 111 of the first substrate 110 .

통전성 부재(155)는 솔더일 수 있다. 통전성 부재(155)는 땜납을 포함할 수 있다. 통전성 부재(155)는 크림 솔더(cream solder)를 포함할 수 있다. 통전성 부재(155)는 열풍에 의해 연결기판(600)의 단자(631)와 연결될 수 있다. 열풍에 의한 솔더링의 경우 복수의 솔더링 한 줄을 동시에 진행하므로 각 솔더링 포인트를 개별로 진행하는 것과 비교해서 공정 시간이 감소될 수 있다.The conductive member 155 may be solder. The conductive member 155 may include solder. The conductive member 155 may include cream solder. The conductive member 155 may be connected to the terminal 631 of the connecting substrate 600 by hot air. In the case of soldering by hot air, since a plurality of soldering lines are simultaneously performed, the process time can be reduced compared to the case where each soldering point is individually performed.

카메라 장치(10)는 스티프너(160)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 스티프너(160)를 포함할 수 있다. 스티프너(160)는 제1기판(110)의 하면에 배치될 수 있다. 광축방향으로, 스티프너(160)의 두께는 핀 부재(150)의 제1부분(151)의 두께보다 두껍거나 핀 부재(150)의 제1부분(151)의 두께와 같을 수 있다. 본 실시예에서 리드 핀(Lead pin) 부착 시 카메라 장치의 바닥면에서 높이 차이가 발생하는데 제1기판(110)의 하면 SUS 스티프너(160)를 0.1mm(T)로 부착하여 단차를 보완할 수 있다.The camera device 10 may include a stiffener 160 . The fixing part 100 may include a stiffener 160 . The stiffener 160 may be disposed on the lower surface of the first substrate 110 . In the optical axis direction, the thickness of the stiffener 160 may be greater than or equal to the thickness of the first portion 151 of the fin member 150 . In this embodiment, when a lead pin is attached, a height difference occurs on the bottom surface of the camera device. The step difference can be compensated for by attaching a SUS stiffener 160 to a 0.1 mm (T) bottom of the first substrate 110. there is.

카메라 장치(10)는 제1이동부(200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)가 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(200)는 제2이동부(300) 상에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a first moving unit 200 . The first movable unit 200 may move with respect to the fixing unit 100 . The first moving unit 200 may move in the optical axis direction based on the fixing unit 100 . The first movable part 200 may be disposed within the fixing part 100 . The first movable unit 200 may be movably disposed within the fixing unit 100 . The first movable unit 200 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in the optical axis direction. When the first moving unit 200 moves in the optical axis direction with respect to the fixing unit 100, an auto focus (AF) function may be performed. The first moving unit 200 may be disposed on the second moving unit 300 .

카메라 장치(10)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 적어도 일부는 하우징(130)에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈(220)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에 렌즈(220)의 외주면이 결합될 수 있다.The camera device 10 may include a bobbin 210 . The first moving unit 200 may include a bobbin 210 . The bobbin 210 may be disposed on the first substrate 110 . The bobbin 210 may be disposed on the first substrate 110 . The bobbin 210 may be disposed spaced apart from the first substrate 110 . Bobbin 210 may be disposed within housing 130 . The bobbin 210 may be disposed inside the housing 130 . At least a portion of the bobbin 210 may be accommodated in the housing 130 . The bobbin 210 may be movably disposed in the housing 130 . The bobbin 210 may be movably disposed in the housing 130 in the optical axis direction. The bobbin 210 may be coupled to the lens 220 . The bobbin 210 may include a hollow or hole. The lens 220 may be disposed in the hollow or hole of the bobbin 210 . An outer circumferential surface of the lens 220 may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 210 .

카메라 장치(10)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(220)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(220)의 광축은 이미지 센서(330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다. The camera device 10 may include a lens 220 . The first moving unit 200 may include a lens 220 . Lens 220 may be coupled to bobbin 210 . The lens 220 may be fixed to the bobbin 210 . The lens 220 may move integrally with the bobbin 210 . The lens 220 may be screwed to the bobbin 210 . The lens 220 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive. The lens 220 may be disposed at a position corresponding to the image sensor 330 . An optical axis of the lens 220 may coincide with an optical axis of the image sensor 330 . The optical axis may be a z-axis. The lens 220 may include a plurality of lenses. The lens 220 may include 5 or 6 lenses.

카메라 장치(10)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(220)를 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a lens module. The lens module may be coupled to the bobbin 210 . The lens module may include a barrel and one or more lenses 220 disposed within the barrel.

카메라 장치(10)는 제2이동부(300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)을 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)가 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a second moving unit 300 . The second movable unit 300 may move with respect to the fixing unit 100 . The second moving unit 300 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction based on the fixing unit 100 . The second movable part 300 may be disposed within the fixing part 100 . The second movable unit 300 may be movably disposed within the fixing unit 100 . The second movable unit 300 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction. When the second movable unit 300 moves in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit 100, the OIS function may be performed. The second movable unit 300 may be disposed between the first movable unit 200 and the first substrate 110 .

카메라 장치(10)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2기판(310)은 기판일 수 있다. 제2기판(310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(310)은 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 제1기판(110)과 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 보빈(210)과 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 렌즈(220)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(310)의 홀에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)의 상면에 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)의 상면에 고정될 수 있다. 제2기판(310)은 하우징(130)과 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 홀더(340)에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a second substrate 310 . The second moving unit 300 may include a second substrate 310 . The second substrate 310 may be a substrate. The second substrate 310 may be a printed circuit board (PCB). The second substrate 310 may be disposed on the first substrate 110 . The second substrate 310 may be disposed on the first substrate 110 . The second substrate 310 may be spaced apart from the first substrate 110 . The second substrate 310 may be disposed between the first moving unit 200 and the first substrate 110 . The second substrate 310 may be disposed between the bobbin 210 and the first substrate 110 . The second substrate 310 may be disposed between the lens 220 and the first substrate 110 . The second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 . The second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction. The second substrate 310 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second substrate 310 may be electrically connected to the image sensor 330 . The second substrate 310 may move integrally with the image sensor 330 . The second substrate 310 may include a hole. An image sensor 330 may be disposed in a hole of the second substrate 310 . The second substrate 310 may be coupled to an upper surface of the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be disposed on an upper surface of the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be fixed to the upper surface of the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be spaced apart from the housing 130 . The second substrate 310 may be disposed on the holder 340 .

제2기판(310)은 단자(311)를 포함할 수 있다. 단자(311)는 제2기판(310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(311)는 센서기판(320)의 단자와 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(310)의 단자(311)에 센서기판(320)의 단자가 솔더링될 수 있다.The second substrate 310 may include a terminal 311 . The terminal 311 may be disposed on the lower surface of the second substrate 310 . The terminal 311 may be coupled to a terminal of the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be formed separately from the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be formed separately from and coupled to the sensor substrate 320 . A terminal of the sensor substrate 320 may be soldered to the terminal 311 of the second substrate 310 .

카메라 장치(10)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 센서기판(320)은 기판일 수 있다. 센서기판(320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)와 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)에 결합될 수 있다.The camera device 10 may include a sensor substrate 320 . The second moving unit 300 may include a sensor substrate 320 . The sensor substrate 320 may be a substrate. The sensor board 320 may be a printed circuit board (PCB). The sensor substrate 320 may be coupled to the image sensor 330 . The sensor substrate 320 may be coupled to the second substrate 310 .

센서기판(320)은 홀을 포함할 수 있다. 홀은 중공일 수 있다. 센서기판(320)의 홀에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다. 센서기판(320)의 홀에는 플레이트 부재(370)의 일부가 배치될 수 있다. 센서기판(320)의 홀에는 플레이트 부재(370)의 돌출부(374)가 배치될 수 있다. 센성기판(320)의 홀은 플레이트 부재(370)의 돌출부(374)와 대응하는 크기 및 형상으로 형성될 수 있다.The sensor substrate 320 may include a hole. The hole may be hollow. An image sensor 330 may be disposed in a hole of the sensor substrate 320 . A portion of the plate member 370 may be disposed in the hole of the sensor substrate 320 . A protrusion 374 of the plate member 370 may be disposed in the hole of the sensor substrate 320 . The hole of the sensitive substrate 320 may have a size and shape corresponding to that of the protruding portion 374 of the plate member 370 .

센서기판(320)은 단자를 포함할 수 있다. 센서기판(320)의 단자는 제2기판(310)의 단자(311)에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)가 결합된 상태로 제2기판(310)의 아래에 결합될 수 있다.The sensor substrate 320 may include terminals. A terminal of the sensor substrate 320 may be coupled to a terminal 311 of the second substrate 310 . The sensor substrate 320 may be coupled to the lower surface of the second substrate 310 . The sensor substrate 320 may be disposed below the second substrate 310 . The sensor substrate 320 may be coupled under the second substrate 310 with the image sensor 330 coupled thereto.

카메라 장치(10)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)과 센서 베이스(350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 베이스(120) 내에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서(330)는 렌즈(220)의 아래에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 플레이트 부재(370)에 배치되고 센서기판(320)과 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 이동가능하게 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 이미지 센서(330)는 광축을 중심으로 회전할 수 있다.The camera device 10 may include an image sensor 330 . The second moving unit 300 may include an image sensor 330 . The image sensor 330 may be disposed on the sensor substrate 320 . The image sensor 330 may be disposed between the sensor substrate 320 and the sensor base 350 . Image sensor 330 may be disposed within base 120 . The image sensor 330 may be electrically connected to the second substrate 310 . The image sensor 330 may move integrally with the second substrate 310 . The image sensor 330 may be disposed below the lens 220 . The image sensor 330 may be disposed on the plate member 370 and electrically connected to the sensor substrate 320 through wire bonding. The image sensor 330 may be movably disposed. The image sensor 330 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The image sensor 330 may rotate about an optical axis.

이미지 센서(330)에는 렌즈(220)와 필터(360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320), 제2기판(310) 및 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Light passing through the lens 220 and the filter 360 may be incident on the image sensor 330 to form an image. The image sensor 330 may be electrically connected to the sensor substrate 320 , the second substrate 310 and the first substrate 110 . The image sensor 330 may include an effective image area. The image sensor 330 may convert light irradiated onto the effective image area into an electrical signal. The image sensor 330 may include one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.

카메라 장치(10)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)에는 OIS코일(440)이 배치될 수 있다. 홀더(340)는 OIS코일(440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 센서(445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)는 하우징(130)과 이격될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)와 함께 구동 마그네트와 OIS코일(440)의 상호작용에 의해 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 광축을 중심으로 회전할 수 있다. 홀더(340)는 OIS코일(440)이 배치되는 부재로 코일 홀더일 수 있다.The camera device 10 may include a holder 340 . The second moving unit 300 may include a holder 340 . Holder 340 may be formed of an insulating material. The holder 340 may be disposed on the second substrate 310 . The holder 340 may be disposed on the second substrate 310 . The holder 340 may be disposed on the second substrate 310 . The holder 340 may be fixed to the second substrate 310 . The holder 340 may be coupled to the second substrate 310 . The holder 340 may include a hollow or hole in which the image sensor 330 is disposed. An OIS coil 440 may be disposed in the holder 340 . The holder 340 may include a protrusion around which the OIS coil 440 is wound. The holder 340 may include a hole in which the sensor 445 is disposed. The holder 340 may be spaced apart from the housing 130 . The holder 340 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction or rotate about the optical axis by the interaction of the driving magnet and the OIS coil 440 together with the image sensor 330 . The holder 340 is a member on which the OIS coil 440 is disposed and may be a coil holder.

연결기판(600)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접촉될 수 있다.The connecting substrate 600 may be disposed on the holder 340 . The connecting substrate 600 may be connected to the holder 340 . The connecting substrate 600 may be fixed to the holder 340 . The connecting substrate 600 may be coupled to the holder 340 . The connecting substrate 600 may be adhered to the holder 340 . The connecting substrate 600 may be fixed to the holder 340 by an adhesive. The connecting substrate 600 may contact the holder 340 .

홀더(340)는 돌출부(341)를 포함할 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접촉될 수 있다.The holder 340 may include a protrusion 341 . The protrusion 341 may protrude from the upper surface of the holder 340 . The protrusion 341 may protrude upward from the outer surface of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be disposed on the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be connected to the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be fixed to the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be coupled to the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be adhered to the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be fixed to the protrusion 341 of the holder 340 by an adhesive. The connecting substrate 600 may contact the protrusion 341 of the holder 340 .

카메라 장치(10)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(350)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 필터(360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a sensor base 350 . The second moving unit 300 may include a sensor base 350 . The sensor base 350 may be disposed on the sensor substrate 320 . The sensor base 350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 330 . The sensor base 350 may include a groove in which the filter 360 is disposed.

카메라 장치(10)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(360)는 센서 베이스(350)에 배치될 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(360)는 적외선이 이미지 센서(330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다.The camera device 10 may include a filter 360 . The second moving unit 300 may include a filter 360 . The filter 360 may be disposed between the lens 220 and the image sensor 330 . Filter 360 may be disposed on sensor base 350 . The filter 360 may block light of a specific frequency band from entering the image sensor 330 from light passing through the lens 220 . The filter 360 may include an infrared cut filter. The filter 360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 330 .

카메라 장치(10)는 플레이트 부재(370)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 플레이트 부재(370)를 포함할 수 있다. 플레이트 부재(370)는 서스(SUS)일 수 있다. 플레이트 부재(370)는 서스(SUS)로 형성될 수 있다. 플레이트 부재(370)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 플레이트 부재(370)는 구리를 포함할 수 있다. 플레이트 부재(370)는 보강판일 수 있다. 플레이트 부재(370)는 스티프너(stiffener)일 수 있다. 플레이트 부재(370)는 센서기판(320)의 하면에 결합될 수 있다. 플레이트 부재(370)는 센서기판(320)의 하면에 배치될 수 있다. 플레이트 부재(370)는 센서기판(320)의 하면에 접촉될 수 있다. 플레이트 부재(370)는 센서기판(320)의 하면에 고정될 수 있다. 플레이트 부재(370)는 센서기판(320)의 하면에 접착제에 의해 접착될 수 있다.The camera device 10 may include a plate member 370 . The second moving unit 300 may include a plate member 370 . The plate member 370 may be SUS. The plate member 370 may be formed of SUS. The plate member 370 may be formed of a copper alloy. The plate member 370 may include copper. The plate member 370 may be a reinforcing plate. The plate member 370 may be a stiffener. The plate member 370 may be coupled to the lower surface of the sensor substrate 320 . The plate member 370 may be disposed on the lower surface of the sensor substrate 320 . The plate member 370 may contact the lower surface of the sensor substrate 320 . The plate member 370 may be fixed to the lower surface of the sensor substrate 320 . The plate member 370 may be attached to the lower surface of the sensor substrate 320 by an adhesive.

본 실시예에서는 플레이트 부재(370)에 이미지 센서(330)가 직접 배치될 수 있다. 한편, 플레이트 부재(370)는 센서기판(320)보다 평탄도 관리가 쉬울 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서(330) 실장면의 평탄도 관리가 용이해질 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)에 와이어 본딩을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)과 전기적으로 연결될 수 있다.In this embodiment, the image sensor 330 may be directly disposed on the plate member 370 . Meanwhile, the flatness of the plate member 370 may be easier to manage than the sensor substrate 320 . Through this, flatness management of the mounting surface of the image sensor 330 may be facilitated. The image sensor 330 may be electrically connected to the sensor substrate 320 through wire bonding. The image sensor 330 may be electrically connected to the sensor substrate 320 .

카메라 장치(10)는 결합부재(380)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 결합부재(380)를 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 홀더(340)에 배치될 수 있다. 결합부재(380)는 와이어(800)와 결합될 수 있다. 결합부재(380)는 와이어(800)와 솔더를 통해 연결될 수 있다. 결합부재(380)는 금속으로 형성될 수 있다. 결합부재(380)는 와이어(800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 충격 완화를 위한 완충부를 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 복수회 절곡된 형상을 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 홀더(340)의 4개의 코너 영역에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다. 결합부재(380)는 금속의 플레이트일 수 있다. 결합부재(380)는 금속으로 형성될 수 있다. 결합부재(380)는 플레이트일 수 있다. 결합부재(380)는 단자부재일 수 있다. 결합부재(380)는 단자일 수 있다.The camera device 10 may include a coupling member 380 . The second moving unit 300 may include a coupling member 380 . The coupling member 380 may be disposed on the holder 340 . The coupling member 380 may be coupled with the wire 800 . The coupling member 380 may be connected to the wire 800 through solder. Coupling member 380 may be formed of metal. The coupling member 380 may include a hole through which the wire 800 passes. The coupling member 380 may include a shock absorbing part for shock mitigation. The coupling member 380 may include a shape bent a plurality of times. The coupling member 380 may include a plurality of terminals. The coupling member 380 may include four terminals disposed in the four corner regions of the holder 340 . The coupling member 380 may be a metal plate. Coupling member 380 may be formed of metal. The coupling member 380 may be a plate. The coupling member 380 may be a terminal member. The coupling member 380 may be a terminal.

변형례에서는 결합부재(380)가 생략될 수 있다. 일례로, 와이어(800)의 하단부는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 와이어(800)와의 결합을 위한 표면 전극을 포함할 수 있다. 와이어(800)의 하단부는 베이스(120)의 표면 전극에 솔더될 수 있다.In a modified example, the coupling member 380 may be omitted. For example, the lower end of the wire 800 may be coupled to the base 120 . The base 120 may include a surface electrode for coupling with the wire 800 . The lower end of the wire 800 may be soldered to the surface electrode of the base 120 .

카메라 장치(10)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(100)에 대해 이동부(200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a driving unit. The driving unit may move the movable units 200 and 300 relative to the fixed unit 100 . The driving unit may perform an auto focus (AF) function. The driving unit may perform an image stabilization (OIS) function. The driving unit may move the lens 220 . The driving unit may move the image sensor 330 . The driving unit may include a magnet and a coil. The driving unit may include a shape memory alloy (SMA).

구동부는 구동 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트는 하우징에 배치될 수 있다. 구동 마그네트는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트는 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트는 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4마그네트를 포함할 수 있다.The driving unit may include a driving magnet. A driving magnet may be disposed in the housing. The driving magnet may include a plurality of magnets. The driving magnet may include first to fourth magnets. The driving magnet may include first and second magnets disposed opposite to each other. The driving magnet may include third and fourth magnets disposed opposite to each other.

제1마그네트와 제3마그네트 사이의 거리는 제1마그네트와 제4마그네트 사이의 거리와 다를 수 있다. 제1마그네트와 제3마그네트 사이의 거리는 제1마그네트와 제4마그네트 사이의 거리보다 클 수 있다. 제2마그네트와 제4마그네트 사이의 거리는 제2마그네트와 제3마그네트 사이의 거리와 다를 수 있다. 제2마그네트와 제4마그네트 사이의 거리는 제2마그네트와 제3마그네트 사이의 거리보다 클 수 있다. 변형례로, 제1마그네트와 제3마그네트 사이의 거리는 제1마그네트와 제4마그네트 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 제2마그네트와 제4마그네트 사이의 거리는 제2마그네트와 제3마그네트 사이의 거리보다 짧을 수 있다.A distance between the first magnet and the third magnet may be different from a distance between the first magnet and the fourth magnet. A distance between the first magnet and the third magnet may be greater than a distance between the first magnet and the fourth magnet. A distance between the second magnet and the fourth magnet may be different from a distance between the second magnet and the third magnet. A distance between the second magnet and the fourth magnet may be greater than a distance between the second magnet and the third magnet. Alternatively, the distance between the first magnet and the third magnet may be shorter than the distance between the first magnet and the fourth magnet. A distance between the second magnet and the fourth magnet may be shorter than a distance between the second magnet and the third magnet.

센싱 마그네트(450)는 제1마그네트와 제3마그네트 사이에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 광축방향에 수직인 방향으로 제1마그네트와 제3마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 광축방향에 수직인 방향으로 제1마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 광축방향에 수직인 방향으로 제3마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 광축방향에 수직인 제1방향으로 제1마그네트와 제3마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1마그네트와 제3마그네트를 연결하는 가상의 직선에 배치될 수 있다.The sensing magnet 450 may be disposed between the first magnet and the third magnet. The sensing magnet 450 may overlap the first magnet and the third magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The sensing magnet 450 may overlap the first magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The sensing magnet 450 may overlap the third magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The sensing magnet 450 may overlap the first magnet and the third magnet in a first direction perpendicular to the optical axis direction. The sensing magnet 450 may be disposed on an imaginary straight line connecting the first magnet and the third magnet.

센싱 마그네트(450)는 제1마그네트의 내면에 수직인 방향으로 제3마그네트와 오버랩될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1마그네트의 내면에 수직인 방향으로 제1마그네트와 오버랩될 수 있다.The sensing magnet 450 may overlap the third magnet in a direction perpendicular to the inner surface of the first magnet. The sensing magnet 450 may overlap the first magnet in a direction perpendicular to the inner surface of the first magnet.

보정 마그네트(460)는 제2마그네트와 제4마그네트 사이에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 광축방향에 수직인 방향으로 제2마그네트와 제4마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 광축방향에 수직인 방향으로 제2마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 광축방향에 수직인 방향으로 제4마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 광축방향에 수직인 제1방향으로 제2마그네트와 제4마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제2마그네트와 제4마그네트를 연결하는 가상의 직선에 배치될 수 있다.The correction magnet 460 may be disposed between the second magnet and the fourth magnet. The correction magnet 460 may overlap the second magnet and the fourth magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The correction magnet 460 may overlap the second magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The correction magnet 460 may overlap the fourth magnet in a direction perpendicular to the optical axis direction. The correction magnet 460 may overlap the second magnet and the fourth magnet in a first direction perpendicular to the optical axis direction. The correction magnet 460 may be disposed on an imaginary straight line connecting the second magnet and the fourth magnet.

보정 마그네트(460)는 제2마그네트의 내면에 수직인 방향으로 제4마그네트와 오버랩될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제2마그네트의 내면에 수직인 방향으로 제2마그네트와 오버랩될 수 있다.The correction magnet 460 may overlap the fourth magnet in a direction perpendicular to the inner surface of the second magnet. The correction magnet 460 may overlap the second magnet in a direction perpendicular to the inner surface of the second magnet.

제1 내지 제4마그네트 각각은 AF코일(430)과 대응하는 위치에 배치되는 AF마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트 각각은 OIS코일(440)과 대응하는 위치에 배치되는 OIS마그네트(420)를 포함할 수 있다.Each of the first to fourth magnets may include an AF magnet 410 disposed at a position corresponding to the AF coil 430 . Each of the first to fourth magnets may include an OIS magnet 420 disposed at a position corresponding to the OIS coil 440 .

제1 내지 제4마그네트 각각은 내면과 외면 사이의 길이인 제1폭과, 양측면 사이의 길이인 제2폭을 포함할 수 있다. 제1마그네트의 제1폭과 제3마그네트의 제1폭은 같을 수 있다. 제2마그네트의 제1폭과 제4마그네트의 제1폭은 같을 수 있다. 제1마그네트의 제1폭과 제2마그네트의 제1폭은 같을 수 있다. 제1 내지 제4마그네트 모두 내면과 외면 사이의 길이인 제1폭이 같을 수 있다.Each of the first to fourth magnets may include a first width that is a length between an inner surface and an outer surface, and a second width that is a length between both side surfaces. The first width of the first magnet and the first width of the third magnet may be the same. The first width of the second magnet and the first width of the fourth magnet may be the same. The first width of the first magnet and the first width of the second magnet may be the same. All of the first to fourth magnets may have the same first width, which is a length between an inner surface and an outer surface.

제1마그네트의 제2폭은 제3마그네트의 제2폭과 다를 수 있다. 제1마그네트의 제2폭은 제3마그네트의 제2폭보다 길 수 있다. 제2마그네트의 제2폭은 제4마그네트의 제2폭보다 길 수 있다. 변형례로, 제1마그네트의 제2폭은 제3마그네트의 제2폭보다 짧을 수 있다. 제2마그네트의 제2폭은 제4마그네트의 제2폭보다 짧을 수 있다.The second width of the first magnet may be different from the second width of the third magnet. The second width of the first magnet may be longer than the second width of the third magnet. A second width of the second magnet may be longer than a second width of the fourth magnet. Alternatively, the second width of the first magnet may be shorter than the second width of the third magnet. A second width of the second magnet may be shorter than a second width of the fourth magnet.

카메라 장치(10)는 AF구동부를 포함할 수 있다. AF구동부는 오토포커스(autofocus) 구동부일 수 있다. AF구동부는 오토포커스 구동을 위한 구동부일 수 있다. AF구동부는 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF구동부는 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(220)를 이미지 센서(330)에 대해 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. AF구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. AF구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.The camera device 10 may include an AF driver. The AF driving unit may be an autofocus driving unit. The AF driving unit may be a driving unit for autofocus driving. The AF driving unit may move the first moving unit 200 in the optical axis direction. The AF driver may move the bobbin 210 in the optical axis direction. The lens 220 may be moved in the optical axis direction. The lens 220 may be moved in an optical axis direction with respect to the image sensor 330 . The AF driver may perform an auto focus (AF) function. The AF driving unit may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction. The AF driving unit may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.

카메라 장치(10)는 OIS구동부를 포함할 수 있다. OIS구동부는 손떨림 보정(Optical Image Stabilization) 구동부일 수 있다. OIS구동부는 손떨림 보정 구동을 위한 구동부일 수 있다. OIS구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 이미지 센서(330)를 제1기판(110)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 센서 베이스(350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 필터(360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.The camera device 10 may include an OIS driver. The OIS driving unit may be an optical image stabilization driving unit. The OIS driver may be a driver for driving hand shake correction. The OIS driver may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the sensor substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the first substrate 110 . The OIS driver may move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the sensor base 350 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the filter 360 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may perform an image stabilization (OIS) function.

OIS구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 제2이동부(300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. OIS구동부는 제2이동부(300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.The OIS driver may move the second moving unit 300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS driver may move the second moving unit 300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction. The OIS driving unit may rotate the second moving unit 300 around the optical axis.

본 실시예에서 AF구동부는 AF코일(430)을 포함할 수 있다. OIS구동부는 OIS코일(440)을 포함할 수 있다. AF구동부는 AF마그네트(410)를 포함할 수 있다. OIS구동부는 OIS마그네트(420)를 포함할 수 있다. 변형례로, AF구동부와 OIS구동부는 AF코일(430)과 OIS코일(440)과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트를 포함할 수 있다. 즉, AF구동부와 OIS구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.In this embodiment, the AF driver may include the AF coil 430. The OIS driver may include the OIS coil 440. The AF driver may include an AF magnet 410 . The OIS driver may include an OIS magnet 420. As a modified example, the AF driving unit and the OIS driving unit may include driving magnets commonly used for interaction between the AF coil 430 and the OIS coil 440 . That is, the AF driving unit and the OIS driving unit may include individually controlled coils and shared magnets.

카메라 장치(10)는 AF마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동부는 AF마그네트(410)를 포함할 수 있다. AF마그네트(410)는 자석일 수 있다. AF마그네트(410)는 영구자석일 수 있다. AF마그네트(410)는 공용 마그네트일 수 있다. AF마그네트(410)는 오토 포커스(AF)에 사용될 수 있다.The camera device 10 may include an AF magnet 410 . The driving unit may include an AF magnet 410 . The AF magnet 410 may be a magnet. AF magnet 410 may be a permanent magnet. The AF magnet 410 may be a common magnet. The AF magnet 410 may be used for auto focus (AF).

AF마그네트(410)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. AF마그네트(410)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. AF마그네트(410)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. AF마그네트(410)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. AF마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.The AF magnet 410 may be disposed on the fixing part 100 . The AF magnet 410 may be fixed to the fixing part 100 . The AF magnet 410 may be coupled to the fixing part 100 . The AF magnet 410 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive. The AF magnet 410 may be disposed on the housing 130 . The AF magnet 410 may be fixed to the housing 130 . The AF magnet 410 may be coupled to the housing 130 . The AF magnet 410 may be attached to the housing 130 by an adhesive. The AF magnet 410 may be disposed at a corner of the housing 130 . The AF magnet 410 may be disposed close to the corner of the housing 130 .

AF마그네트(410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, AF마그네트(410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.The AF magnet 410 may be a dipole magnetized magnet including one N pole region and one S pole region. As a modified example, the AF magnet 410 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.

AF마그네트(410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. AF마그네트(410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. AF마그네트(410)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.The AF magnet 410 may include a plurality of magnets. The AF magnet 410 may include four magnets. The AF magnet 410 may include first to fourth magnets. The first to fourth magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis. The first to fourth magnets may have the same size and shape as each other.

카메라 장치(10)는 OIS마그네트(420)를 포함할 수 있다. 구동부는 OIS마그네트(420)를 포함할 수 있다. OIS마그네트(420)는 자석일 수 있다. OIS마그네트(420)는 영구자석일 수 있다. OIS마그네트(420)는 공용 마그네트일 수 있다. OIS마그네트(420)는 손떨림 보정(OIS)에 사용될 수 있다.The camera device 10 may include an OIS magnet 420 . The driving unit may include an OIS magnet 420. The OIS magnet 420 may be a magnet. The OIS magnet 420 may be a permanent magnet. The OIS magnet 420 may be a common magnet. The OIS magnet 420 may be used for hand shake correction (OIS).

OIS마그네트(420)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. OIS마그네트(420)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. OIS마그네트(420)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.The OIS magnet 420 may be disposed on the fixing part 100 . The OIS magnet 420 may be fixed to the fixing part 100 . The OIS magnet 420 may be coupled to the fixing part 100 . The OIS magnet 420 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive. The OIS magnet 420 may be disposed in the housing 130 . The OIS magnet 420 may be fixed to the housing 130 . The OIS magnet 420 may be coupled to the housing 130 . The OIS magnet 420 may be attached to the housing 130 by an adhesive. The OIS magnet 420 may be disposed at a corner of the housing 130 . The OIS magnet 420 may be disposed close to the corner of the housing 130 .

OIS마그네트(420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, OIS마그네트(420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.The OIS magnet 420 may be a dipole magnetized magnet including one N pole region and one S pole region. As a modified example, the OIS magnet 420 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.

OIS마그네트(420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. OIS마그네트(420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. OIS마그네트(420)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.The OIS magnet 420 may include a plurality of magnets. The OIS magnet 420 may include four magnets. The OIS magnet 420 may include first to fourth magnets. The first to fourth magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis. The first to fourth magnets may have the same size and shape as each other.

OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 아래에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 하면에 배치될 수 있다. OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 하면에 접촉될 수 있다. OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 하면에 고정될 수 있다. OIS마그네트(420)는 AF마그네트(410)의 하면에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 광축방향으로, OIS마그네트(420)의 길이는 AF마그네트(410)의 길이보다 짧을 수 있다. OIS마그네트(420)의 크기는 AF마그네트(410)의 길이보다 작을 수 있다.The OIS magnet 420 may be disposed below the AF magnet 410 . The OIS magnet 420 may be disposed on the lower surface of the AF magnet 410 . The OIS magnet 420 may be in contact with the lower surface of the AF magnet 410 . The OIS magnet 420 may be fixed to the lower surface of the AF magnet 410 . The OIS magnet 420 may be coupled to the lower surface of the AF magnet 410 by an adhesive. In the optical axis direction, the length of the OIS magnet 420 may be shorter than that of the AF magnet 410 . The size of the OIS magnet 420 may be smaller than the length of the AF magnet 410 .

카메라 장치(10)는 AF코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 AF코일(430)을 포함할 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 고정될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 결합될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. AF코일(430)은 AF드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. AF코일(430)은 하부 탄성부재(720), 센싱기판(470) 및 AF드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. AF코일(430)은 AF드라이버 IC로부터 전류를 공급받을 수 있다.The camera device 10 may include an AF coil 430 . The driving unit may include the AF coil 430 . The AF coil 430 may be disposed on the first moving unit 200 . The AF coil 430 may be fixed to the first moving unit 200 . The AF coil 430 may be coupled to the first moving unit 200 . The AF coil 430 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive. The AF coil 430 may be disposed on the bobbin 210 . The AF coil 430 may be fixed to the bobbin 210 . The AF coil 430 may be coupled to the bobbin 210. The AF coil 430 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive. The AF coil 430 may be electrically connected to the AF driver IC. The AF coil 430 may be electrically connected to the lower elastic member 720, the sensing substrate 470, and the AF driver IC. The AF coil 430 may receive current from the AF driver IC.

AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)에 AF마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 마주볼 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. AF코일(430)은 AF마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다. The AF coil 430 may be disposed at a position corresponding to the AF magnet 410 . The AF coil 430 may be disposed on the bobbin 210 at a position corresponding to the AF magnet 410 . The AF coil 430 may face the AF magnet 410 . The AF coil 430 may include a surface facing the AF magnet 410 . The AF coil 430 may be disposed adjacent to the AF magnet 410 . The AF coil 430 may interact with the AF magnet 410 . The AF coil 430 may interact with the AF magnet 410 electromagnetically.

AF코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. AF코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. AF마그네트(410)와 AF코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다.The AF coil 430 may move the first moving unit 200 in the optical axis direction. The AF coil 430 may move the bobbin 210 in the optical axis direction. The AF coil 430 may move the lens 220 in the optical axis direction. The AF coil 430 may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction. The AF coil 430 may move the bobbin 210 upward in the optical axis direction. The AF coil 430 may move the lens 220 upward in the optical axis direction. The AF coil 430 may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction. The AF coil 430 may move the bobbin 210 downward in the optical axis direction. The AF coil 430 may move the lens 220 downward in the optical axis direction. The AF magnet 410 and the AF coil 430 may move the lens 220 in the optical axis direction.

카메라 장치(10)는 OIS코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 OIS코일(440)을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)의 상면에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. OIS코일(440)의 양단은 제2기판(310)에 솔더링될 수 있다. OIS코일(440)은 OIS드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)과 OIS드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. OIS코일(440)은 OIS드라이버 IC로부터 전류를 공급받을 수 있다.The camera device 10 may include an OIS coil 440 . The driving unit may include the OIS coil 440. The OIS coil 440 may be disposed on the second moving unit 300 . The OIS coil 440 may be fixed to the second moving part 300 . The OIS coil 440 may be coupled to the second moving unit 300 . The OIS coil 440 may be attached to the second moving part 300 by an adhesive. The OIS coil 440 may be disposed in the holder 340. The OIS coil 440 may be fixed to the holder 340. The OIS coil 440 may be coupled to the holder 340. The OIS coil 440 may be attached to the holder 340 by an adhesive. The OIS coil 440 may be disposed by being wound around the protrusion of the holder 340 . The OIS coil 440 may be disposed on the holder 340 . The OIS coil 440 may be disposed on an upper surface of the holder 340 . The OIS coil 440 may be disposed on the second substrate 310 . The OIS coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 . Both ends of the OIS coil 440 may be soldered to the second substrate 310 . The OIS coil 440 may be electrically connected to the OIS driver IC. The OIS coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 and the OIS driver IC. The OIS coil 440 may receive current from the OIS driver IC.

OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 구동 마그네트와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)에 OIS마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 마주볼 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 상호작용할 수 있다. OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.The OIS coil 440 may be disposed at a position corresponding to the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may be disposed at a position corresponding to the driving magnet. The OIS coil 440 may be disposed in a position corresponding to the OIS magnet 420 in the holder 340 . The OIS coil 440 may face the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may include a surface facing the OIS magnet 420 . The OIS coil 440 may be disposed adjacent to the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may interact with the OIS magnet 420. The OIS coil 440 may interact with the OIS magnet 420 electromagnetically.

OIS코일(440)은 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. OIS코일(440)은 제2이동부(300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS코일(440)은 제2기판(310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS코일(440)은 센서기판(320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS코일(440)은 홀더(340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. OIS마그네트(420)와 OIS코일(440)은 이미지 센서(330)를 베이스(120)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다.The OIS coil 440 may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 may move the sensor substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 may move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The OIS coil 440 may rotate the second moving unit 300 about the optical axis. The OIS coil 440 may rotate the second substrate 310 about the optical axis. The OIS coil 440 may rotate the sensor substrate 320 about an optical axis. The OIS coil 440 may rotate the image sensor 330 about an optical axis. The OIS coil 440 may rotate the holder 340 about an optical axis. The OIS magnet 420 and the OIS coil 440 may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the base 120 .

OIS코일(440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. OIS코일(440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.The OIS coil 440 may include a plurality of coils. The OIS coil 440 may include four coils. The OIS coil 440 may include a coil for x-axis shift. The OIS coil 440 may include a coil for y-axis shift.

OIS코일(440)은 제1코일(441)을 포함할 수 있다. 제1코일(441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제1코일(441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제1코일(441)은 제2이동부(300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제1코일(441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1코일(441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다. The OIS coil 440 may include a first coil 441 . The first coil 441 may be a first sub coil. The first coil 441 may be a coil for x-axis shift. The first coil 441 may move the second moving unit 300 in the x-axis direction. The first coil 441 may be disposed long in the y-axis. The first coil 441 may include a plurality of coils. The first coil 441 may include two coils. The two coils of the first coil 441 may be electrically connected to each other. The first coil 441 may include a connection coil connecting two coils. In this case, the two coils of the first coil 441 may receive current together. Alternatively, the two coils of the first coil 441 may be electrically separated from each other and receive current individually.

OIS코일(440)은 제2코일(442)을 포함할 수 있다. 제2코일(442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2코일(442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2코일(442)은 제2이동부(300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2코일(442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.The OIS coil 440 may include a second coil 442 . The second coil 442 may be a second sub coil. The second coil 442 may be a coil for y-axis shift. The second coil 442 may move the second moving unit 300 in the y-axis direction. The second coil 442 may be disposed long in the x-axis. The first coil 441 may include a plurality of coils. The second coil 442 may include two coils. The two coils of the second coil 442 may be electrically connected to each other. The second coil 442 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the second coil 442 may receive current together. Alternatively, the two coils of the second coil 442 may be electrically separated from each other and receive current individually.

카메라 장치(10)는 센서(445)를 포함할 수 있다. 센서(445)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 센서(445)는 홀더(340)의 홀에 배치될 수 있다. 센서(445)는 홀센서를 포함할 수 있다. 센서(445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)를 감지할 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서(445)는 OIS마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서(445)는 제2이동부(300)의 위치를 감지할 수 있다. 센서(445)는 제2이동부(300)의 이동을 감지할 수 있다. 센서(445)는 OIS코일(440)의 중공에 배치될 수 있다. 센서(445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 센서(445)는 OIS드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다.The camera device 10 may include a sensor 445 . The sensor 445 may be disposed on the second substrate 310 . The sensor 445 may be disposed in a hole of the holder 340 . The sensor 445 may include a hall sensor. The sensor 445 may include a Hall IC. The sensor 445 may detect the OIS magnet 420 . The sensor 445 may detect the magnetic force of the OIS magnet 420 . The sensor 445 may face the OIS magnet 420 . The sensor 445 may be disposed at a position corresponding to the OIS magnet 420 . The sensor 445 may be disposed adjacent to the OIS magnet 420 . The sensor 445 may detect the position of the second moving unit 300 . The sensor 445 may detect movement of the second moving unit 300 . The sensor 445 may be disposed in the hollow of the OIS coil 440. A sensing value sensed by the sensor 445 may be used to provide feedback for hand shake correction operation. The sensor 445 may be electrically connected to the OIS driver IC.

센서(445)는 복수의 센서를 포함할 수 있다. 센서(445)는 3개의 센서를 포함할 수 있다. 센서(445)는 제1 내지 제3센서를 포함할 수 있다. 제1센서는 제2이동부(300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2센서는 제2이동부(300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다. 제1 내지 제3센서 각각은 홀센서를 포함할 수 있다.The sensor 445 may include a plurality of sensors. The sensor 445 may include three sensors. The sensor 445 may include first to third sensors. The first sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the x-axis direction. The second sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the y-axis direction. The third sensor may sense rotation of the second moving unit 300 about the z-axis either alone or together with at least one of the first hall sensor and the second hall sensor. Each of the first to third sensors may include a Hall sensor.

카메라 장치(10)는 센싱 마그네트(450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 AF마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 OIS마그네트(420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.The camera device 10 may include a sensing magnet 450 . The sensing magnet 450 may be disposed on the first moving unit 200 . The sensing magnet 450 may be fixed to the first moving unit 200 . The sensing magnet 450 may be coupled to the first moving unit 200 . The sensing magnet 450 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive. The sensing magnet 450 may be disposed on the bobbin 210 . The sensing magnet 450 may be fixed to the bobbin 210 . The sensing magnet 450 may be coupled to the bobbin 210 . The sensing magnet 450 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive. The sensing magnet 450 may have a smaller size than the AF magnet 410 . The sensing magnet 450 may have a smaller size than the OIS magnet 420 . Through this, the influence of the sensing magnet 450 on driving may be minimized.

센싱 마그네트(450)는 보정 마그네트(460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.The sensing magnet 450 may be disposed on the opposite side of the correction magnet 460 . The sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed on opposite sides of the first moving unit 200 . The sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed opposite to each other on the bobbin 210 .

카메라 장치(10)는 보정 마그네트(460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 AF마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 OIS마그네트(420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(460)는 센싱 마그네트(450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.The camera device 10 may include a calibration magnet 460 . The compensation magnet 460 may be a compensation magnet. The correction magnet 460 may be disposed on the first moving unit 200 . The correction magnet 460 may be fixed to the first moving unit 200 . The correction magnet 460 may be coupled to the first moving unit 200 . The correction magnet 460 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive. The correction magnet 460 may be disposed on the bobbin 210 . The correction magnet 460 may be fixed to the bobbin 210 . The correction magnet 460 may be coupled to the bobbin 210 . The correction magnet 460 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive. The correction magnet 460 may be formed in a smaller size than the AF magnet 410 . The correction magnet 460 may be formed in a smaller size than the OIS magnet 420 . Through this, the influence of the correction magnet 460 on driving may be minimized. In addition, the correction magnet 460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 450 to form a magnetic balance with the sensing magnet 450 . Through this, tilt that may be generated by the sensing magnet 450 may be prevented.

카메라 장치(10)는 센싱기판(470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 벤딩(bending) 후 연결기판(600)의 단자에 연결될 수 있다.The camera device 10 may include a sensing substrate 470 . The sensing substrate 470 may be a substrate. The sensing board 470 may be a printed circuit board (PCB). The sensing substrate 470 may be a flexible substrate. The sensing substrate 470 may be an FPCB. The sensing substrate 470 may be coupled to the first substrate 110 . The sensing substrate 470 may be connected to the first substrate 110 . The sensing substrate 470 may be electrically connected to the first substrate 110 . The sensing substrate 470 may be soldered to the first substrate 110 . The sensing substrate 470 may be disposed on the housing 130 . The sensing substrate 470 may be fixed to the housing 130 . The sensing substrate 470 may be coupled to the housing 130 . The housing 130 may include a groove or hole having a shape corresponding to that of the sensing substrate 470 . The sensing substrate 470 may be disposed in a groove or hole of the housing 130 . The sensing substrate 470 may be connected to terminals of the connection substrate 600 after being bent.

광축방향에 수직인 방향으로, 센싱기판(470)의 일부는 연결기판(600)과 하우징(130)의 날개부 사이에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)의 날개부의 홈(131a)에 배치될 수 있다.In a direction perpendicular to the optical axis direction, a portion of the sensing substrate 470 may be disposed between the connecting substrate 600 and the wings of the housing 130 . The sensing substrate 470 may be disposed in the groove 131a of the wing portion of the housing 130 .

카메라 장치(10)는 AF드라이버 IC를 포함할 수 있다. AF드라이버 IC는 AF 드라이버 IC일 수 있다. AF드라이버 IC는 AF코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. AF드라이버 IC는 AF 구동을 수행하기 위해 AF코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. AF드라이버 IC는 AF코일(430)에 전원을 인가할 수 있다. AF드라이버 IC는 AF코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. AF드라이버 IC는 AF코일(430)에 전압을 인가할 수 있다. AF드라이버 IC는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다. AF드라이버 IC는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. AF드라이버 IC는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. AF드라이버 IC는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다.The camera device 10 may include an AF driver IC. The AF driver IC may be an AF driver IC. The AF driver IC may be electrically connected to the AF coil 430 . The AF driver IC may apply current to the AF coil 430 to perform AF driving. The AF driver IC may apply power to the AF coil 430 . The AF driver IC may apply current to the AF coil 430 . The AF driver IC may apply a voltage to the AF coil 430. The AF driver IC may be disposed on the sensing substrate 470 . The AF driver IC may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 . The AF driver IC may be disposed to face the sensing magnet 450 . The AF driver IC may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 .

AF드라이버 IC는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다. 센서는 AF드라이버 IC 내에 배치될 수 있다. 센서는 AF드라이버 IC에 내장될 수 있다. 센서는 AF드라이버 IC에 포함될 수 있다. 센서는 AF드라이버 IC의 일구성일 수 있다. 센서는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다.The AF driver IC may include a sensor. The sensor may include a Hall element (Hall IC). The sensor may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 . The sensor may be disposed to face the sensing magnet 450 . The sensor may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 . The sensor may detect the sensing magnet 450 . The sensor may detect the magnetic force of the sensing magnet 450 . The sensor may detect the position of the first moving unit 200 . The sensor may detect movement of the first moving unit 200 . A detection value detected by the sensor may be used for feedback of autofocus driving. The sensor can be placed in the AF driver IC. The sensor may be embedded in the AF driver IC. The sensor may be included in the AF driver IC. The sensor may be a component of the AF driver IC. A sensor may be disposed on the sensing substrate 470 .

카메라 장치(10)는 자이로 센서를 포함할 수 있다. 자이로 센서는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서는 카메라 장치(10)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서는 카메라 장치(10)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서는 OIS드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서에서 감지된 카메라 장치(10)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.The camera device 10 may include a gyro sensor. The gyro sensor may be disposed on the first substrate 110 . The gyro sensor may detect shaking of the camera device 10 . The gyro sensor may sense angular velocity or linear velocity due to shaking of the camera device 10 . The gyro sensor may be electrically connected to the OIS driver IC. Shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor may be used to drive image stabilization (OIS).

카메라 장치(10)는 OIS드라이버 IC를 포함할 수 있다. OIS드라이버 IC는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. OIS드라이버 IC는 OIS코일(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. OIS드라이버 IC는 OIS 구동을 수행하기 위해 OIS코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. OIS드라이버 IC는 OIS코일(440)에 전원을 인가할 수 있다. OIS드라이버 IC는 OIS코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. OIS드라이버 IC는 OIS코일(440)에 전압을 인가할 수 있다. OIS드라이버 IC는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. The camera device 10 may include an OIS driver IC. The OIS driver IC may be an OIS driver IC. The OIS driver IC may be electrically connected to the OIS coil 440. The OIS driver IC may apply current to the OIS coil 440 to perform OIS driving. The OIS driver IC may apply power to the OIS coil 440. The OIS driver IC may apply current to the OIS coil 440. The OIS driver IC may apply a voltage to the OIS coil 440. The OIS driver IC may be disposed on the second substrate 310 .

카메라 장치(10)는 연결부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 인터포저일 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다.The camera device 10 may include a connection member. The connection member may be an interposer. The connecting member may support the movement of the second moving unit 300 . The connection member may movably support the second movable unit 300 . The connecting member may connect the second moving unit 300 and the fixing unit 100 . The connecting member may connect the first substrate 110 and the second substrate 310 . The connecting member may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 . The connecting member may connect the first substrate 110 and the second movable unit 300 . The connecting member may guide the movement of the second moving unit 300 . The connecting member may guide the second moving unit 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The connection member may guide the second movable unit 300 to rotate about the optical axis. The connecting member may limit the movement of the second moving unit 300 in the optical axis direction.

연결부재는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 판스프링을 포함할 수 있다. 연결부재는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300) 사이에 배치되는 볼을 포함할 수 있다. 연결부재는 통전성 부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 통전성 테이프를 포함할 수 있다. 연결부재는 EMI 테이프를 포함할 수 있다.The connecting member may include the connecting substrate 600 . The connecting member may include an elastic member connecting the fixing part 100 and the second moving part 300 . The connecting member may include a leaf spring. The connection member may include the wire 800. The connecting member may include a ball disposed between the fixing part 100 and the second moving part 300 . The connection member may include a conductive member. The connection member may include conductive tape. The connection member may include EMI tape.

카메라 장치(10)는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부일 수 있다. 연결기판(600)은 연결부재일 수 있다. 연결기판(600)은 연성기판일 수 있다. 연결기판(600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판(600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판(600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판(600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(310)과 연결기판(600)은 일체로 형성될 수 있다.The camera device 10 may include a connection substrate 600 . The connection substrate 600 may be a connection part. The connecting substrate 600 may be a connecting member. The connection substrate 600 may be a flexible substrate. The connecting substrate 600 may be a flexible substrate. The connection board 600 may be a flexible printed circuit board. The connection board 600 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The connecting substrate 600 may have flexibility in at least a part. The second substrate 310 and the connection substrate 600 may be integrally formed.

연결기판(600)은 제2이동부(300)를 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판(600)의 일부는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 이미지 센서(330)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 커버부재(140) 내에 배치될 수 있다.The connection substrate 600 may support the second movable part 300 . The connection substrate 600 may support the movement of the second movable unit 300 . The connection substrate 600 may movably support the second movable part 300 . The connection substrate 600 may connect the second movable part 300 and the fixed part 100 . The connecting substrate 600 may connect the first substrate 110 and the second substrate 310 . The connecting substrate 600 may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 . The connecting substrate 600 may guide the movement of the second moving unit 300 . The connecting substrate 600 may guide the second moving unit 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The connecting substrate 600 may guide the second movable part 300 to rotate about the optical axis. The connecting substrate 600 may limit the movement of the second moving unit 300 in the optical axis direction. A portion of the connecting substrate 600 may be coupled to the base 120 . The connecting substrate 600 may movably support the image sensor 330 . The connecting substrate 600 may be disposed within the cover member 140 .

연결기판(600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 2개의 연결기판(600)은 제2기판(310)의 양측에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 총 6회 절곡되어 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결하도록 형성될 수 있다.The connecting substrate 600 may include two connecting substrates 600 spaced apart from each other and formed symmetrically. Two connecting substrates 600 may be disposed on both sides of the second substrate 310 . The connection substrate 600 may be bent six times to connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .

연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결기판(600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.The connection substrate 600 may include a first region connected to the second substrate 310 and bent in the optical axis direction. The first region may be connected to the second substrate 310 and bent in the optical axis direction. The first region may be connected to the second substrate 310 and may extend in an optical axis direction. The first region may be connected to the second substrate 310 and bent and extended in the optical axis direction. The connection substrate 600 may include a second region extending from the first region. The connecting substrate 600 may include a third area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area. The third area may be bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area. The third area may extend in a direction perpendicular to the optical axis direction from the second area. The third region may be bent and extended in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.

연결기판(600)은 제1영역을 포함하는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.The connecting substrate 600 may include a connecting portion 610 including a first region. The connecting substrate 600 may include an extension 620 including the second and third regions. The connection substrate 600 may include a connection portion 610 connected to the second substrate 310 . The connection substrate 600 may include an extension portion 620 extending from the connection portion 610 . The connection substrate 600 may include a terminal portion 630 connected to the extension portion 620 and including a terminal.

단자부(630)는 제1단자(631)를 포함할 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)에 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)에 솔더를 통해 결합될 수 있다.The terminal unit 630 may include a first terminal 631 . The first terminal 631 may be connected to the first substrate 110 . The first terminal 631 may be electrically connected to the first substrate 110 . The first terminal 631 may be coupled to the first substrate 110 . The first terminal 631 may be coupled to the first substrate 110 by a conductive member. The first terminal 631 may be coupled to the first substrate 110 through solder.

연결기판(600)의 제1단자(631)의 광축에 수직인 방향으로의 폭(도 12의 c 참조)은 제1기판(110)의 홀(111)의 대응하는 방향으로의 직경보다 클 수 있다. 변형례로, 연결기판(600)의 제1단자(631)의 광축에 수직인 방향으로의 폭은 제1기판(110)의 홀(111)의 대응하는 방향으로의 직경과 같을 수 있다. 또는, 연결기판(600)의 제1단자(631)의 광축에 수직인 방향으로의 폭은 제1기판(110)의 홀(111)의 대응하는 방향으로의 직경보다 작을 수 있다. 연결기판(600)의 제1단자(631)의 광축에 수직인 방향으로의 폭은 제1기판(110)의 홀(111) 사이의 간격과 같을 수 있다. 제1기판(110)의 홀(111)의 직경은 연결기판(600)의 제1단자(631)의 광축에 수직인 방향으로의 폭의 30 내지 70%일 수 있다. 제1단자(631)의 광축에 수직인 방향으로의 폭의 40 내지 60%일 수 있다.The width of the first terminal 631 of the connection board 600 in the direction perpendicular to the optical axis (see FIG. 12 c ) may be larger than the diameter of the hole 111 of the first board 110 in the corresponding direction. there is. Alternatively, the width of the first terminal 631 of the connection board 600 in a direction perpendicular to the optical axis may be the same as the diameter of the hole 111 of the first board 110 in the corresponding direction. Alternatively, the width of the first terminal 631 of the connection substrate 600 in a direction perpendicular to the optical axis may be smaller than the diameter of the hole 111 of the first substrate 110 in a corresponding direction. The width of the first terminal 631 of the connection substrate 600 in a direction perpendicular to the optical axis may be the same as the distance between the holes 111 of the first substrate 110 . The diameter of the hole 111 of the first substrate 110 may be 30 to 70% of the width of the first terminal 631 of the connection substrate 600 in a direction perpendicular to the optical axis. It may be 40 to 60% of the width of the first terminal 631 in a direction perpendicular to the optical axis.

제1단자(631)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 제1단자(631)는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결되는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 이미지 센서(330)를 제1기판(631)과 전기적으로 연결하기 위해 많은 단자가 요구될 수 있다. 이 때문에, 복수의 단자 사이의 간격이 좁아질 수 있다. 본 실시예의 핀 부재(150)는 복수의 단자 사이의 간격이 좁더라도 제1단자(631)와 제1기판(110)의 오픈영역(112)의 연결 공정에서의 불량율을 최소화할 수 있다.The first terminal 631 may include a plurality of terminals. The first terminal 631 may include a plurality of terminals electrically connected to the image sensor 330 . In this embodiment, many terminals may be required to electrically connect the image sensor 330 to the first substrate 631 . For this reason, the interval between a plurality of terminals can be narrowed. The pin member 150 of this embodiment can minimize the defect rate in a connection process between the first terminal 631 and the open area 112 of the first substrate 110 even if the distance between the plurality of terminals is narrow.

단자부(630)는 제2단자를 포함할 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 연결될 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 결합될 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 통전성 부재에 의해 결합될 수 있다. 제2단자는 센싱기판(470)과 솔더를 통해 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 제2단자는 연결기판(600)의 제1단자(631)와 광축방향으로 오버랩될 수 있다. 제2단자는 제1단자(631)의 위에 배치될 수 있다. 제2단자는 제1단자(631)와 이격될 수 있다. 제2단자는 제1단자(631)보다 높게 배치될 수 있다.The terminal unit 630 may include a second terminal. The second terminal may be connected to the sensing substrate 470 . The second terminal may be electrically connected to the sensing substrate 470 . The second terminal may be coupled to the sensing substrate 470 . The second terminal may be coupled to the sensing substrate 470 by a conductive member. The second terminal may be coupled to the sensing substrate 470 through solder. The second terminal of the connection substrate 600 may overlap the first terminal 631 of the connection substrate 600 in the optical axis direction. The second terminal may be disposed above the first terminal 631 . The second terminal may be spaced apart from the first terminal 631 . The second terminal may be disposed higher than the first terminal 631 .

본 실시예에서 카메라 장치(10)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2이동부(300)와 연결되는 연결부(610)와, 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)와, 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.In this embodiment, the camera device 10 may include a flexible substrate. The flexible substrate may connect the fixed part 100 and the second movable part 300 . The flexible substrate includes a connection part 610 connected to the second moving part 300, an extension part 620 extending from the connection part 610, and a terminal part 630 connected to the extension part 620 and including a terminal. can include

본 실시예에서 연결기판(600)은 제1기판(110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 제2기판(310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2기판(310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 제2기판(310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 제1부분은 제2기판(310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1기판(110)의 부분에 결합될 수 있다.In this embodiment, the connecting substrate 600 includes a first portion coupled to the first substrate 110, a second portion coupled to the second substrate 310, and a third portion connecting the first and second portions. part may be included. The third portion may be disposed parallel to the optical axis at least in part. The third portion may have a length in the optical axis direction longer than a thickness. At least a portion of the second portion of the connection substrate 600 may be disposed parallel to the second substrate 310 . The third part of the connecting substrate 600 may be disposed perpendicular to the second part in at least a part. The third portion of the connection substrate 600 may be bent in a round shape at a portion corresponding to a corner of the second substrate 310 . The second substrate 310 may include first and second sides disposed opposite to each other, and third and fourth sides disposed opposite to each other. The second portion of the connection substrate 600 may be coupled to the first side and the second side of the second substrate 310 . The first portion of the connection substrate 600 may be coupled to portions of the first substrate 110 corresponding to the third and fourth sides of the second substrate 310 .

카메라 장치(10)는 차폐부재를 포함할 수 있다. 차폐부재는 연결기판(600)의 일면에 배치될 수 있다. 차폐부재는 통전성 테이프일 수 있다. 차폐부재는 EMI 테이프일 수 있다. 변형례로, 차폐부재는 연결기판(600)과 분리되어 별도로 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 통전성 테이프를 포함할 수 있다. 연결부재는 통전성 테이프를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 통전성 테이프를 포함할 수 있다. 다만, 통전성 테이프는 연결기판(600)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 통전성 테이프는 EMI(Electro Magnetic Interference) 테이프를 포함할 수 있다. 통전성 테이프는 금속부재일 수 있다. 통전성 테이프는 금속부일 수 있다. 통전성 테이프는 금속층일 수 있다. 통전성 테이프는 금속박막일 수 있다. 통전성 테이프는 금속으로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 합금으로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 통전성 재질로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 접착력을 가질 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 통전층(602)과는 구분될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 통전층(602)과 상이한 재질로 형성될 수 있다. The camera device 10 may include a shielding member. The shielding member may be disposed on one surface of the connecting substrate 600 . The shielding member may be a conductive tape. The shielding member may be an EMI tape. Alternatively, the shielding member may be disposed separately from the connecting substrate 600 . The camera device 10 may include conductive tape. The connection member may include conductive tape. The connecting substrate 600 may include conductive tape. However, the conductive tape may be understood as a separate component from the connecting substrate 600. The conductive tape may include an EMI (Electro Magnetic Interference) tape. The conductive tape may be a metal member. The conductive tape may be a metal part. The conductive tape may be a metal layer. The conductive tape may be a metal thin film. The conductive tape may be formed of metal. The conductive tape may be formed of an alloy. The conductive tape may be formed of a conductive material. The conductive tape may have adhesive strength. The conductive tape may be distinguished from the conductive layer 602 of the connecting substrate 600 . The conductive tape may be formed of a material different from that of the conductive layer 602 of the connecting substrate 600 .

통전성 테이프는 연결기판(600)에 배치될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)에 결합될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)에 고정될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)과 일체로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 탄성을 가질 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 외면에 접착될 수 있다. 또는, 통전성 테이프는 연결기판(600)의 내면에 접착될 수 있다.A conductive tape may be disposed on the connecting substrate 600 . Conductive tape may be coupled to the connecting substrate 600 . The conductive tape may be fixed to the connecting substrate 600 . The conductive tape may be integrally formed with the connecting substrate 600 . The conductive tape may have elasticity. The conductive tape may be adhered to the outer surface of the connecting substrate 600 . Alternatively, the conductive tape may be adhered to the inner surface of the connecting substrate 600 .

광축방향으로, 적어도 일부에서 통전성 테이프의 길이는 연장부(620)의 길이와 같을 수 있다. 통전성 테이프는 연장부(620)와 광축방향으로 같은 길이로 연장될 수 있다. 통전성 테이프의 두께는 연결기판(600)의 두께보다 얇을 수 있다. 통전성 테이프의 두께는 연결기판(600)의 두께와 같을 수 있다. 통전성 테이프는 그라운드(GND)와 연결하여 임피던스 매칭과 노이즈 억제를 위해 사용될 수 있다.In the optical axis direction, at least part of the length of the conductive tape may be equal to the length of the extension 620 . The conductive tape may extend the same length as the extension part 620 in the optical axis direction. A thickness of the conductive tape may be smaller than a thickness of the connecting substrate 600 . The thickness of the conductive tape may be the same as that of the connecting substrate 600 . Conductive tape may be used for impedance matching and noise suppression by connecting to ground (GND).

통전성 테이프의 적어도 일부는 연결기판(600)의 연장부(620)에 배치될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 이때, 통전성 테이프는 벤딩영역에 배치될 수 있다. 통전성 테이프는 연장부(620)의 내면에 배치될 수 있다. 통전성 테이프는 연장부(620)의 외면에 배치될 수 있다.At least a portion of the conductive tape may be disposed on the extension portion 620 of the connecting substrate 600 . The extension 620 may include a bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction. In this case, the conductive tape may be disposed in the bending area. A conductive tape may be disposed on an inner surface of the extension part 620 . Conductive tape may be disposed on the outer surface of the extension part 620 .

통전성 테이프는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 통전성 테이프는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 OIS드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 제1단자(631)와 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 제1단자(631)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 제1단자(631)와 직접 접촉될 수 있다. 통전성 테이프는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. 통전성 테이프는 연결기판(600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 통전성 테이프는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다. 통전성 테이프는 이미지 센서(330)의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The conductive tape may be formed of a conductive material. The conductive tape may be electrically connected to the second substrate 310 . The conductive tape may be electrically connected to the image sensor 330 . The conductive tape may be electrically connected to the OIS driver IC. The conductive tape may be connected to the first terminal 631 of the connecting substrate 600 . The conductive tape may be electrically connected to the first terminal 631 of the connection board 600 . The conductive tape may directly contact the first terminal 631 of the connecting substrate 600 . Conductive tape may be used as ground (GND). The conductive tape may be connected to the ground terminal of the connection board 600 . The conductive tape may be electrically connected to the first substrate 110 . In this case, the number of power connection patterns of the connecting substrate 600 may be reduced. The conductive tape may be electrically connected to the ground terminal of the image sensor 330 .

카메라 장치(10)는 탄성부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다. The camera device 10 may include an elastic member 700 . The elastic member 700 may be a support member. The elastic member 700 may connect the fixed part 100 and the first movable part 200 . The elastic member 700 may elastically connect the fixing part 100 and the first moving part 200 . The elastic member 700 may connect the bobbin 210 and the housing 130. The elastic member 700 may elastically connect the bobbin 210 and the housing 130 . The elastic member 700 may support the first movable part 200 movably relative to the fixing part 100 . The elastic member 700 may be deformed when the first moving unit 200 moves. When the movement of the first movable part 200 is finished, the elastic member 700 may position the first movable part 200 at an initial position through restoring force (elastic force). The elastic member 700 may include a leaf spring. The elastic member 700 may include a spring. The elastic member 700 may have elasticity in at least a part. The elastic member 700 may provide restoring force (elastic force) to the first moving part.

카메라 장치(10)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 상측 스프링일 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하부 탄성부재(720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(130)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)에 결합될 수 있다.The camera device 10 may include an upper elastic member 710 . The elastic member 700 may include an upper elastic member 710 . The upper elastic member 710 may be an upper spring. The upper elastic member 710 may be disposed on the lower elastic member 720 . The upper elastic member 710 may connect the housing 130 and the bobbin 210 . The upper elastic member 710 may be coupled to the housing 130 . The upper elastic member 710 may be coupled to the bobbin 210 .

상부 탄성부재(710)는 복수의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 2개의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 제1 및 제2상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 제1 및 제2상부 탄성유닛은 서로 이격될 수 있다. 제1 및 제2상부 탄성유닛은 센싱기판(470)과 AF코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 변형례로, 하부 탄성부재(720)가 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)가 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다.The upper elastic member 710 may include a plurality of upper elastic units. The upper elastic member 710 may include two upper elastic units. The upper elastic member 710 may include first and second upper elastic units. The first and second upper elastic units may be spaced apart from each other. The first and second upper elastic units may electrically connect the sensing substrate 470 and the AF coil 430 . Alternatively, the lower elastic member 720 may include a plurality of lower elastic units. The lower elastic member 720 may include two lower elastic units.

AF드라이버 IC는 센싱기판(470)의 내면에 배치될 수 있다. 제1상부 탄성유닛은 센싱기판(470)의 내면에 결합될 수 있다. 제2상부 탄성유닛은 센싱기판(470)의 내면의 반대편의 외면에 결합될 수 있다.The AF driver IC may be disposed on the inner surface of the sensing substrate 470 . The first upper elastic unit may be coupled to an inner surface of the sensing substrate 470 . The second upper elastic unit may be coupled to an outer surface opposite to an inner surface of the sensing substrate 470 .

상부 탄성부재(710)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 외측부와 내측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다. The upper elastic member 710 may include an outer portion coupled to the housing 130 . An outer portion of the upper elastic member 710 may be coupled to an upper portion of the housing 130 . An outer portion of the upper elastic member 710 may be disposed on an upper surface of the housing 130 . The upper elastic member 710 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 . An inner portion of the upper elastic member 710 may be coupled to an upper portion of the bobbin 210 . An inner portion of the upper elastic member 710 may be disposed on the upper surface of the bobbin 210 . The upper elastic member 710 may include a connecting portion connecting an outer portion and an inner portion. The connecting portion may have elasticity.

상부 탄성부재(710)는 결합부를 포함할 수 있다. 결합부는 와이어(800)와 결합될 수 있다. 결합부는 외측부로부터 연장될 수 있다. 결합부는 홀을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 와이어(800)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 와이어(800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다.The upper elastic member 710 may include a coupling part. The coupling part may be coupled to the wire 800 . The coupling portion may extend from the outer portion. The coupling part may include a hole. The upper elastic member 710 may include a hole through which the wire 800 is disposed. The upper elastic member 710 may include a hole through which the wire 800 passes.

상부 탄성부재(710)는 단자부를 포함할 수 있다. 단자부는 센싱기판(470)과 결합될 수 있다. 단자부는 센싱기판(470)의 단자에 연결될 수 있다. 단자부는 센싱기판(470)의 제2단자(472)에 통전성 부재를 통해 결합될 수 있다.The upper elastic member 710 may include a terminal part. The terminal unit may be coupled to the sensing substrate 470 . The terminal unit may be connected to the terminal of the sensing substrate 470 . The terminal unit may be coupled to the second terminal 472 of the sensing substrate 470 through a conductive member.

카메라 장치(10)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하측 스프링일 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 상부 탄성부재(710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(130)과 보빈(210)을 연결할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)에 결합될 수 있다.The camera device 10 may include a lower elastic member 720 . The elastic member 700 may include a lower elastic member 720 . The lower elastic member 720 may be a lower spring. The lower elastic member 720 may be disposed below the upper elastic member 710 . The lower elastic member 720 may connect the housing 130 and the bobbin 210 . The lower elastic member 720 may be coupled to the housing 130 . The lower elastic member 720 may be coupled to the bobbin 210 .

하부 탄성부재(720)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 외측부와 내측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.The lower elastic member 720 may include an outer portion coupled to the housing 130 . An outer portion of the lower elastic member 720 may be coupled to a lower portion of the housing 130 . An outer portion of the lower elastic member 720 may be disposed on a lower surface of the housing 130 . The lower elastic member 720 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 . An inner portion of the lower elastic member 720 may be coupled to a lower portion of the bobbin 210 . An inner portion of the lower elastic member 720 may be disposed on a lower surface of the bobbin 210 . The lower elastic member 720 may include a connection portion connecting an outer portion and an inner portion. The connecting portion may have elasticity.

카메라 장치(10)는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 이미지 센서(330)의 이동을 지지할 수 있다. 와이어(800)는 이미지 센서(330)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 광축방향으로 배치될 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 결합부재(380)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 결합부재(380)를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(800)는 결합부재(380)에 솔더를 통해 결합될 수 있다.The camera device 10 may include a wire 800 . The wire 800 may be a wire spring. The wire 800 may be an elastic member. The wire 800 may be a leaf spring in a modified example. The wire 800 may connect the fixed part 100 and the second movable part 300 . The wire 800 may elastically connect the fixed part 100 and the second movable part 300 . The wire 800 may connect the housing 130 and the second substrate 310 . The wire 800 may elastically connect the housing 130 and the second substrate 310 . The wire 800 may movably support the second movable unit 300 . The wire 800 may support the second movable part 300 movably relative to the fixing part 100 . The wire 800 may support the movement of the image sensor 330 . The wire 800 may movably support the image sensor 330 . The wire 800 may be disposed in an optical axis direction. The wire 800 may support the second moving unit 300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction. The wire 800 may connect the upper elastic member 710 and the coupling member 380. The wire 800 may electrically connect the upper elastic member 710 and the coupling member 380. The wire 800 may be coupled to the upper elastic member 710 through solder. The wire 800 may be coupled to the coupling member 380 through solder.

와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 결합되는 제1부분을 포함할 수 있다. 이때, 제1부분은 와이어(800)의 상단일 수 있다. 다만, 제1부분은 와이어(800)의 상단과 이격될 수 있다. 와이어(800)는 결합부재(380)와 결합되는 제2부분을 포함할 수 있다. 이때, 제2부분은 와이어(800)의 하단일 수 있다. 다만, 제2부분은 와이어(800)의 하단과 이격될 수 있다.The wire 800 may include a first portion coupled to the upper elastic member 710 . In this case, the first part may be the upper end of the wire 800 . However, the first part may be spaced apart from the upper end of the wire 800 . The wire 800 may include a second portion coupled to the coupling member 380 . At this time, the second part may be the lower end of the wire 800 . However, the second part may be spaced apart from the lower end of the wire 800 .

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 조립 순서를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an assembly sequence of the camera device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 17 내지 도 21은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 조립 순서를 순차적으로 도시한 도면이고, 도 17은 액츄에이터를 제1기판에 안착하는 모습을 도시한 도면이고, 도 18은 제1기판의 홀에 통전성 부재가 배치된 핀 부재를 삽입하는 모습을 도시한 도면이고, 도 19는 제1기판의 홀에 핀 부재가 삽입되어 핀 부재의 일부와 통전성 부재가 제1기판의 상면보다 돌출된 모습을 도시한 도면이고, 도 20은 통전성 부재가 연결기판의 단자와 연결되도록 블로워(BL)를 통해 통전성 부재에 열풍을 가하는 모습을 도시한 도면이고, 도 21은 복수의 핀 부재를 서로 연결하는 부분을 제1기판의 가장자리에서 절단한 이후의 모습을 도시한 도면이다.17 to 21 are views sequentially illustrating an assembly sequence of the camera device according to the present embodiment, FIG. 17 is a view showing how the actuator is seated on the first substrate, and FIG. 18 is a view showing a hole in the first substrate 19 is a view showing a state in which a pin member having a conductive member disposed thereon is inserted, and FIG. 19 shows a state in which a portion of the pin member and the conductive member protrude beyond the upper surface of the first substrate as the pin member is inserted into the hole of the first substrate. 20 is a view showing a state in which hot air is applied to a conductive member through a blower (BL) so that the conductive member is connected to the terminal of the connecting substrate, and FIG. 21 is a view showing a portion connecting a plurality of pin members to each other It is a drawing showing a state after cutting at the edge of the first substrate.

먼저, 액츄에이터 또는 보이스 코일 모터(VCM)가 커넥터 기판(connector PCB)인 제1기판(110)에 배치될 수 있다(도 17의 a 참조). 이후, 복수의 핀 부재(150)가 연결된 핀 어레이(pin array)가 제1기판(110)의 홀(111)에 삽입될 수 있다(도 18의 b 참조). 이때, 통전성 부재(155)는 핀 부재(150)에 도포된 상태일 수 있다. 이후, 도 19에 도시된 바와 같이 핀 부재(150)의 제3부분(153)과 통전성 부재(155)의 적어도 일부가 제1기판(110)의 상면보다 돌출되고, 핀 부재(150)의 제4부분(154)이 제1기판(110)의 외측으로 돌출된 상태로 배치될 수 있다. 이후, 도 20에 도시된 바와 같이 블로워(BL)로 약 200도의 열풍이 통전성 부재(155)로 가해지고 통전성 부재(155)는 녹아 핀 부재(150)와, 제1기판(110)의 오픈 영역(111)과, 연결기판(600)의 제1단자(631)를 연결할 수 있다(도 22 참조). 이후, 도 21에 도시된 바와 같이 복수의 핀을 서로 연결하는 핀 부재(150)의 제4부분(154)이 레이저 컷팅(laser cutting)을 통해 제거될 수 있다. 이후, 에폭시가 핀 부재(150)와 제1기판(110)에 도포되어 핀 부재(150)를 제1기판(110)에 고정하고 제1기판(110)의 홀(111)을 통한 이물 유입을 방지할 수 있다.First, an actuator or a voice coil motor (VCM) may be disposed on a first board 110 that is a connector PCB (see a of FIG. 17). Thereafter, a pin array to which a plurality of pin members 150 are connected may be inserted into the hole 111 of the first substrate 110 (see b of FIG. 18 ). At this time, the conductive member 155 may be applied to the pin member 150 . Then, as shown in FIG. 19, at least a portion of the third portion 153 of the pin member 150 and the conductive member 155 protrude beyond the upper surface of the first substrate 110, and the second portion of the pin member 150 The fourth portion 154 may be disposed protruding outward from the first substrate 110 . Then, as shown in FIG. 20, hot air of about 200 degrees is applied to the conductive member 155 by the blower BL, and the conductive member 155 melts to melt the fin member 150 and the open area of the first substrate 110. 111 and the first terminal 631 of the connecting substrate 600 may be connected (see FIG. 22). Then, as shown in FIG. 21 , the fourth portion 154 of the pin member 150 connecting the plurality of pins to each other may be removed through laser cutting. Thereafter, epoxy is applied to the pin member 150 and the first substrate 110 to fix the pin member 150 to the first substrate 110 and to prevent inflow of foreign matter through the hole 111 of the first substrate 110. It can be prevented.

본 실시예에서는 제1기판(110)인 RPCB의 패드가 관통형으로 형성될 수 있다. 또한, 솔더 페이스트가 부착된 핀 부재(150)가 구비될 수 있다. 핀 부재(150)를 통한 제1기판(110)과 연결기판(600) 사이의 전기적 연결을 통해, 많은 수의 패드에 대한 솔더링 품질이 개선될 수 있다. 즉, 솔더링 부착 면적이 늘어 기존대비 오픈(open) 불량이 감소되고 솔더 간의 단락 현상이 방지될 수 있다. 또한, 본 구조는 PCB끼리 직각으로 위치시키고 납땜하는 컨셉의 카메라 장치라면 확대 적용이 가능할 수 있다. 한편, 솔더링 설비 투자 없이 열풍 가열만으로도 간단히 솔더링이 되므로 제조비 절감 및 공정 간소화가 가능한 장점이 있다.In this embodiment, the pad of the RPCB, which is the first substrate 110, may be formed in a penetrating type. In addition, a pin member 150 to which solder paste is attached may be provided. Through the electrical connection between the first substrate 110 and the connection substrate 600 through the pin member 150, soldering quality for a large number of pads can be improved. That is, the soldering attachment area is increased, and open defects are reduced compared to the conventional method, and a short-circuit phenomenon between solders can be prevented. In addition, this structure can be expanded and applied to a camera device with a concept of placing and soldering PCBs at right angles. On the other hand, there is an advantage in that manufacturing costs can be reduced and the process can be simplified because soldering can be performed simply by heating with hot air without investing in soldering facilities.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, driving of the camera device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 25는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.25 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 AF코일(430)에 전원이 인가되면 AF코일(430)에 전자기장이 형성되어 AF코일(430)은 AF마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, AF코일(430)은 렌즈(220)를 포함하는 제1이동부(200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(220)는 이미지 센서(330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. AF코일(430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.When power is applied to the AF coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, an electromagnetic field is formed in the AF coil 430, and the AF coil 430 electromagnetically interacts with the AF magnet 410 to form an optical axis. direction (z-axis direction). At this time, the AF coil 430 may move in the optical axis direction together with the first moving unit 200 including the lens 220 . In this case, since the lens 220 moves away from or closer to the image sensor 330, the focus of the subject can be adjusted. Any one or more of current and voltage may be applied to apply power to the AF coil 430 .

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 AF코일(430)에 제1방향의 전류가 인가되면 AF코일(430)은 AF마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 25의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, AF코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the AF coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, the AF coil 430 moves upward in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the AF magnet 410 (Fig. 25, a)). At this time, the AF coil 430 may move the lens 220 in an upward direction of the optical axis so as to be away from the image sensor 330 .

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 AF코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 AF코일(430)은 AF마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 25의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, AF코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the second direction opposite to the first direction is applied to the AF coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, the AF coil 430 electromagnetically interacts with the AF magnet 410 to form an optical axis. It can move in the downward direction (see b in FIG. 25) among the directions. At this time, the AF coil 430 may move the lens 220 in a downward direction among optical axis directions so as to be closer to the image sensor 330 .

도 26 내지 도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 26 to 28 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the present embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 OIS코일(440)에 전원이 인가되면 OIS코일(440)에 전자기장이 형성되어 OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, OIS코일(440)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, OIS코일(440)은 이미지 센서(330)를 포함하는 제2이동부(300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 실시예에서는 자이로 센서(490)에 의해 감지되는 카메라 장치(10)의 흔들림이 보상되도록 OIS코일(440)이 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다.When power is applied to the OIS coil 440 of the camera device 10 according to the present embodiment, an electromagnetic field is formed in the OIS coil 440, and the OIS coil 440 electromagnetically interacts with the OIS magnet 420 to form an optical axis. It can move in a direction perpendicular to the direction. In addition, the OIS coil 440 may rotate about an optical axis through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420 . At this time, the OIS coil 440 may move or rotate together with the second moving unit 300 including the image sensor 330 . In this embodiment, the OIS coil 440 may move the image sensor 330 to compensate for shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 .

도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 26 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the x-axis.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(441)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 26의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제1코일(441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(441)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the first coil 441 of the camera device 10 according to the present embodiment, the first coil 441 is perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. It can move in one direction (see a in FIG. 26) among the first directions (x-axis direction). In this case, the first coil 441 may move the image sensor 330 in one direction among first directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the first coil 441, the first coil 441 moves in the first direction perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. (x-axis direction) can be moved in the other direction. At this time, the first coil 441 may move the image sensor 330 in another direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction.

도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 27 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the y-axis.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2코일(442)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 27의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2코일(442)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the second coil 442 of the camera device 10 according to the present embodiment, the second coil 442 is perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. It can move in one direction (see b in FIG. 27) of the second direction (y-axis direction). At this time, the second coil 442 may move the image sensor 330 in one of the second directions perpendicular to the optical axis direction. Conversely, when a second direction opposite to the first direction is applied to the second coil 442, the second coil 442 moves in the second direction perpendicular to the optical axis direction through electromagnetic interaction with the OIS magnet 420. (y-axis direction) can be moved in the other direction. At this time, the second coil 442 may move the image sensor 330 in another direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction.

도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.28 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to an exemplary embodiment is rolled around a z-axis.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(441)과 제2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(441)과 제2코일(442)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 28의 c 참조). 이때, 제1코일(441)과 제2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제1코일(441)과 제2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(441)과 제2코일(442)은 OIS마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제1코일(441)과 제2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.When current in the first direction is applied to the first coil 441 and the second coil 442 of the camera device 10 according to the present embodiment, the first coil 441 and the second coil 442 form an OIS magnet ( 420), it can rotate in one direction around the optical axis through electromagnetic interaction (see c in FIG. 28). At this time, the first coil 441 and the second coil 442 may rotate the image sensor 330 in one direction around the optical axis. At this time, one direction may be counterclockwise. Conversely, when a current in the second direction, opposite to the first direction, is applied to the first coil 441 and the second coil 442, the first coil 441 and the second coil 442 are connected to the OIS magnet 420. Through electromagnetic interaction, it can rotate in other directions around the optical axis. At this time, the first coil 441 and the second coil 442 may rotate the image sensor 330 in other directions around the optical axis. At this time, the other direction may be a clockwise direction.

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an optical device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 29는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 30은 본 실시예에 따른 광학기기를 도 29와 다른 방향에서 본 사시도이고, 도 31은 변형례에 따른 광학기기의 사시도이다.29 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment, FIG. 30 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 29, and FIG. 31 is a perspective view of the optical device according to a modified example.

광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.The optical device 1 includes a mobile phone, a mobile phone, a portable terminal, a mobile terminal, a smart phone, a smart pad, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, and personal digital assistants (PDAs). , Portable Multimedia Player (PMP), and navigation. The optical device 1 may include any device for taking images or photos.

광학기기(1)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 카메라 장치(10)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1)는 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 디스플레이(30)는 카메라 장치(10)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.The optical device 1 may include a body 20 . The optical device 1 may include a camera device 10 . The camera device 10 may be disposed on the main body 20 . The camera device 10 may capture a subject. The optical device 1 may include a display 30 . The display 30 may be disposed on the main body 20 . The display 30 may output any one or more of images and images captured by the camera device 10 . The display 30 may be disposed on the first surface of the main body 20 . The camera device 10 may be disposed on at least one of a first surface of the main body 20 and a second surface opposite to the first surface.

카메라 장치(10)는 도 29에 도시된 바와 같이 본체(20)의 앞면에 배치될 수 있다. 즉, 카메라 장치(10)는 디스플레이(30)와 같은 면에 배치될 수 있다. 다만, 추가 카메라 장치(10')가 도 30에 도시된 바와 같이 본체(20)의 뒷면에 배치될 수 있다. 이때, 카메라 장치(10')는 복수의 카메라 장치가 본체(20)의 장변과 나란하게 배치될 수 있다. 본 실시예에 따른 카메라 장치는 본체(20)의 앞면과 뒷면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다. 또한, 변형례로 카메라 장치(10'')는 복수의 카메라 장치가 본체(20)의 뒷면에 본체(20)의 단변과 나란하게 배치될 수 있다.As shown in FIG. 29 , the camera device 10 may be disposed on the front side of the main body 20 . That is, the camera device 10 may be disposed on the same surface as the display 30 . However, the additional camera device 10' may be disposed on the rear side of the main body 20 as shown in FIG. 30 . In this case, in the camera device 10 ′, a plurality of camera devices may be arranged parallel to the long side of the main body 20 . The camera device according to the present embodiment may be disposed on at least one of the front and rear surfaces of the main body 20 . Also, as a modified example, a plurality of camera devices 10'' may be disposed on the rear side of the main body 20 in parallel with the short side of the main body 20.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art can realize that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. you will be able to understand Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

Claims (15)

제1기판;
상기 제1기판 상에 배치되는 제2기판;
상기 제2기판에 전기적으로 연결되는 이미지 센서;
상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판; 및
상기 이미지 센서를 상기 제1기판에 대해 이동시키는 제1구동부를 포함하고,
상기 연결기판은 단자를 포함하고,
상기 제1기판은 상기 단자와 대응하는 위치에 배치되는 홀을 포함하고,
상기 제1기판의 상기 홀에는 핀 부재가 배치되고,
상기 핀 부재는 상기 연결기판의 상기 단자와 상기 제1기판을 전기적으로 연결하는 카메라 장치.a first substrate;
a second substrate disposed on the first substrate;
an image sensor electrically connected to the second substrate;
a connecting substrate connecting the first substrate and the second substrate; and
A first driver for moving the image sensor relative to the first substrate;
The connection board includes terminals,
The first substrate includes a hole disposed at a position corresponding to the terminal,
A pin member is disposed in the hole of the first substrate,
The pin member electrically connects the terminal of the connection substrate and the first substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1기판은 절연층과 통전층을 포함하고,
상기 통전층은 상기 제1기판의 상기 홀의 주변에서 상기 절연층이 생략되어 상측으로 오픈되는 오픈영역을 포함하는 카메라 장치.According to claim 1,
The first substrate includes an insulating layer and a conductive layer,
The conductive layer includes an open area around the hole of the first substrate that is opened upward by omitting the insulating layer. 제1항에 있어서,
상기 연결기판의 상기 단자는 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 복수의 단자를 포함하는 카메라 장치.According to claim 1,
The terminal of the connection board includes a plurality of terminals electrically connected to the image sensor. 제1항에 있어서,
상기 핀 부재는 상기 제1기판의 아래에 배치되는 제1부분과, 상기 제1기판의 상기 홀에 배치되는 제2부분과, 상기 제1기판보다 위로 돌출되는 제3부분을 포함하는 카메라 장치.According to claim 1,
The camera device of claim 1 , wherein the pin member includes a first portion disposed below the first substrate, a second portion disposed in the hole of the first substrate, and a third portion protruding above the first substrate. 제4항에 있어서,
상기 핀 부재의 상기 제2부분은 상기 핀 부재의 상기 제1부분으로부터 라운드지게 절곡되어 연장되는 카메라 장치.According to claim 4,
The camera device of claim 1 , wherein the second portion of the pin member extends by being bent in a round shape from the first portion of the pin member. 제4항에 있어서,
상기 핀 부재의 상기 제1부분의 단부는 외측을 향하는 카메라 장치.According to claim 4,
An end of the first portion of the pin member faces outward. 제4항에 있어서,
상기 제1기판의 하면에 배치되는 스티프너를 포함하고,
광축방향으로, 상기 스티프너의 두께는 상기 핀 부재의 상기 제1부분의 두께보다 두껍거나 상기 핀 부재의 상기 제1부분의 두께와 같은 카메라 장치.According to claim 4,
A stiffener disposed on the lower surface of the first substrate,
In the optical axis direction, the thickness of the stiffener is greater than or equal to the thickness of the first portion of the pin member. 제4항에 있어서,
상기 핀 부재의 상기 제2부분과 상기 제3부분 중 적어도 일부에 배치되는 통전성 부재를 포함하고,
상기 통전성 부재의 광축과 수직한 방향으로의 직경은 상기 제1기판의 상기 홀의 직경보다 작은 카메라 장치.According to claim 4,
A conductive member disposed on at least a part of the second part and the third part of the pin member,
The camera device of claim 1 , wherein a diameter of the conductive member in a direction perpendicular to an optical axis is smaller than a diameter of the hole of the first substrate. 제8항에 있어서,
상기 통전성 부재는 열풍에 의해 상기 연결기판의 상기 단자와 연결되는 카메라 장치.According to claim 8,
The conductive member is connected to the terminal of the connection board by hot air. 제4항에 있어서,
상기 핀 부재의 상기 제3부분의 상단은 상기 연결기판의 상기 단자의 광축방향으로의 중간 영역과 대응하거나 더 낮은 위치에 배치되는 카메라 장치.According to claim 4,
The camera device of claim 1 , wherein an upper end of the third portion of the pin member is disposed at a position corresponding to or lower than a middle region of the terminal in the optical axis direction of the connecting substrate. 제4항에 있어서,
상기 핀 부재의 상기 제3부분을 상기 제1기판의 하면에 고정하는 접착제를 포함하는 카메라 장치.According to claim 4,
and an adhesive fixing the third portion of the pin member to the lower surface of the first substrate. 제1항에 있어서,
상기 제1기판의 상기 홀은 복수의 홀을 포함하고,
상기 복수의 홀 각각의 직경은 상기 복수의 홀 사이의 간격보다 작은 카메라 장치.According to claim 1,
The hole of the first substrate includes a plurality of holes,
The camera device of claim 1 , wherein a diameter of each of the plurality of holes is smaller than a distance between the plurality of holes. 제1항에 있어서,
상기 연결기판의 상기 단자의 광축에 수직인 방향으로의 폭은 상기 제1기판의 상기 홀의 대응하는 방향으로의 직경보다 큰 카메라 장치.According to claim 1,
The camera device of claim 1 , wherein a width of the terminal of the connection board in a direction perpendicular to an optical axis is larger than a diameter of the hole of the first board in a corresponding direction. 제1항에 있어서,
상기 이미지 센서 상에 배치되는 렌즈를 포함하고,
상기 렌즈를 상기 이미지 센서에 대해 광축방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함하는 카메라 장치.According to claim 1,
Includes a lens disposed on the image sensor,
and a second driver for moving the lens in an optical axis direction with respect to the image sensor. 본체;
상기 본체에 배치되는 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 카메라 장치; 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.main body;
a camera device according to any one of claims 1 to 14 disposed on the main body; and
An optical device comprising a display disposed on the main body and outputting an image captured by the camera device.
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