KR20220157856A - camera device - Google Patents
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Abstract
Description
본 실시예는 카메라 장치에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera device.
카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 스마트폰과 같은 광학기기, 드론, 차량 등에 장착되고 있다.A camera device is a device that takes a picture or video of a subject and is mounted on an optical device such as a smartphone, a drone, or a vehicle.
카메라 장치에서는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하는 손떨림 보정(광학식 영상 안정화, Optical Image Stabilization, OIS) 기능이 요구되고 있다.In camera devices, an optical image stabilization (OIS) function is required to compensate for shaking of an image caused by a user's movement in order to improve image quality.
카메라 장치에서 손떨림 보정 기능은 렌즈를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 수행되고 있다. 그런데, 최근 고화소화 추세에 따라 렌즈의 직경이 증가하여 렌즈의 무게가 증가하고 이에 따라 제한된 공간 내에서 렌즈를 이동시키기 위한 전자기력 확보가 어려운 문제가 있다.In a camera device, an image stabilization function is performed by moving a lens in a direction perpendicular to an optical axis. However, according to the recent trend of high-pixelization, the diameter of the lens increases and the weight of the lens increases. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to secure electromagnetic force for moving the lens in a limited space.
본 실시예는 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a camera device that performs a hand shake correction function by moving an image sensor.
본 실시예는 이미지 센서를 x축 시프트, y축 시프트, z축 롤링 즉 3축으로 구동하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a camera device that drives an image sensor in three axes: x-axis shift, y-axis shift, and z-axis rolling.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판; 상기 제1기판에 배치되는 베이스; 상기 제1기판과 이격되는 제2기판; 상기 제2기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서; 상기 제2기판에 배치되는 홀더; 상기 이미지 센서를 상기 제1기판에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 구동부; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 홀더에 고정되는 제1부분과, 상기 베이스에 고정되는 제2부분을 포함할 수 있다.A camera device according to the present embodiment includes a first substrate; a base disposed on the first substrate; a second substrate spaced apart from the first substrate; an image sensor electrically connected to the second substrate; a holder disposed on the second substrate; a driver for moving the image sensor in a direction perpendicular to an optical axis direction with respect to the first substrate; and a connection substrate electrically connecting the first substrate and the second substrate, wherein the connection substrate may include a first part fixed to the holder and a second part fixed to the base.
상기 홀더는 상기 홀더의 상면의 외측 가장자리에 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 홀더의 상기 돌출부에 접착제로 고정될 수 있다.The holder may include a protrusion formed on an outer edge of an upper surface of the holder, and the first portion of the connection board may be fixed to the protrusion of the holder with an adhesive.
상기 베이스는 상기 베이스의 상면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 연결기판의 상기 제2부분은 상기 베이스의 상기 돌출부에 접착제로 고정될 수 있다.The base may include a protrusion protruding from an upper surface of the base, and the second portion of the connecting substrate may be fixed to the protrusion of the base with an adhesive.
상기 홀더는 상기 홀더의 하면의 외측 가장자리에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 홀더의 상기 홈에 배치되는 제3부분을 포함할 수 있다.The holder may include a groove formed on an outer edge of a lower surface of the holder, and the connection substrate may include a third portion disposed in the groove of the holder.
상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 연결부로부터 연장되는 연장부와, 상기 연장부로부터 연장되고 단자를 포함하는 단자부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 광축방향에 수직으로 배치되는 부분을 포함하고, 상기 연장부와 상기 단자부 각각은 상기 광축방향에 평행하게 배치되는 부분을 포함할 수 있다.The connection substrate includes a connection portion connected to the second substrate, an extension portion extending from the connection portion, and a terminal portion extending from the extension portion and including a terminal, wherein the connection portion is disposed perpendicular to the optical axis direction. Including, each of the extension portion and the terminal portion may include a portion disposed parallel to the optical axis direction.
상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 연장부에 형성되고, 상기 연결기판의 상기 제2부분은 상기 단자부에 형성될 수 있다.The first portion of the connection substrate may be formed in the extension portion, and the second portion of the connection substrate may be formed in the terminal portion.
상기 연결부는 상기 광축방향으로 벤딩되어 상기 홀더에 고정되는 부분을 포함하고, 상기 연장부는 상기 광축방향과 수직인 상기 방향으로 벤딩되는 부분을 포함할 수 있다.The connection part may include a part bent in the optical axis direction and fixed to the holder, and the extension part may include a part bent in the direction perpendicular to the optical axis direction.
상기 연결기판은 서로 이격되는 제1 및 제2연결기판을 포함하고, 상기 제1 및 제2연결기판은 광축을 포함하고 상기 홀더의 외측면과 수직인 가상의 평면에 대해 대칭으로 배치될 수 있다.The connection substrate may include first and second connection substrates spaced apart from each other, and the first and second connection substrates may be disposed symmetrically with respect to an imaginary plane including an optical axis and perpendicular to an outer surface of the holder. .
상기 연결기판의 상기 제3부분의 적어도 일부는 라운드지게 절곡될 수 있다.At least a portion of the third portion of the connecting substrate may be bent in a round shape.
상기 홀더는 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측면을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제1 및 제2측면에 고정되고 상기 제3 및 제4측면과 이격될 수 있다.The holder includes first and second side surfaces disposed opposite to each other, and third and fourth sides disposed opposite to each other, and the connection substrate is fixed to the first and second sides and the third and fourth sides are disposed opposite to each other. It can be separated from the 4 sides.
상기 베이스는 상기 홀더의 상기 제1 및 제2측면과 대응하는 위치에 배치되는 제1 및 제2측면과, 상기 홀더의 상기 제3 및 제4측면과 대응하는 위치에 배치되는 제3 및 제4측면을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 베이스의 상기 제3 및 제4측면에 고정되고 상기 베이스의 상기 제1 및 제2측면과 이격될 수 있다.The base has first and second sides disposed at positions corresponding to the first and second sides of the holder, and third and fourth sides disposed at positions corresponding to the third and fourth sides of the holder. and a side surface, and the connecting substrate may be fixed to the third and fourth side surfaces of the base and spaced apart from the first and second side surfaces of the base.
상기 베이스는 상기 베이스의 상기 제1 및 제2측면으로부터 상측으로 연장되고 상기 연결기판의 외측에 상기 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩되도록 배치되는 돌출부를 포함할 수 있다.The base may include protrusions extending upward from the first and second side surfaces of the base and overlapping an outer side of the connection substrate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
상기 구동부는 상기 홀더의 상기 상면에 배치되는 코일과, 상기 코일과 대응하는 위치에 배치되는 마그네트를 포함할 수 있다.The driving unit may include a coil disposed on the upper surface of the holder and a magnet disposed at a position corresponding to the coil.
상기 카메라 장치는 상기 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 렌즈; 상기 렌즈와 결합되는 보빈; 및 상기 렌즈를 상기 광축방향으로 이동시키는 코일과 마그네트를 포함할 수 있다.The camera device includes a lens disposed at a position corresponding to the image sensor; a bobbin coupled to the lens; and a coil and a magnet for moving the lens in the direction of the optical axis.
상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 홀더에 접촉될 수 있다.The first portion of the connection substrate may contact the holder.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판과, 상기 제1기판에 배치되는 베이스를 포함하는 고정부; 렌즈를 포함하는 제1이동부; 제2기판과, 상기 제2기판에 배치되는 홀더와, 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 상기 제2이동부를 상기 고정부에 대해 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 홀더에 고정되는 제1부분과, 상기 베이스에 고정되는 제2부분을 포함할 수 있다.A camera device according to the present embodiment includes a fixing unit including a first substrate and a base disposed on the first substrate; a first moving unit including a lens; a second moving unit including a second substrate, a holder disposed on the second substrate, and an image sensor; a first driving unit for moving the first moving unit in an optical axis direction with respect to the fixing unit; a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit; and a connection substrate electrically connecting the first substrate and the second substrate, wherein the connection substrate may include a first part fixed to the holder and a second part fixed to the base.
상기 홀더는 상기 홀더의 상면의 외측 가장자리에 형성되는 돌출부를 포함하고, 상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 홀더의 상기 돌출부에 고정될 수 있다.The holder may include a protrusion formed on an outer edge of an upper surface of the holder, and the first portion of the connection substrate may be fixed to the protrusion of the holder.
상기 베이스는 상기 베이스의 상면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 연결기판의 상기 제2부분은 상기 베이스의 상기 돌출부에 고정될 수 있다.The base may include a protruding portion protruding from an upper surface of the base, and the second portion of the connection substrate may be fixed to the protruding portion of the base.
상기 홀더는 상기 홀더의 하면의 외측 가장자리에 형성되는 홈을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 홀더의 상기 홈에 배치되는 제3부분을 포함할 수 있다.The holder may include a groove formed on an outer edge of a lower surface of the holder, and the connection substrate may include a third portion disposed in the groove of the holder.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.The optical device according to the present embodiment includes a main body; a camera device disposed on the main body; and a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 구동부; 및 상기 고정부와 상기 이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 이동부에 고정되는 제1부분과, 상기 고정부에 고정되는 제2부분을 포함할 수 있다.The camera device according to the present embodiment includes a fixing unit; A moving unit including an image sensor; a driving unit for moving the moving unit in a direction perpendicular to an optical axis direction with respect to the fixing unit; and a connecting substrate connecting the fixed part and the movable part, wherein the connecting substrate may include a first part fixed to the movable part and a second part fixed to the fixed part.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 이미지 센서를 포함하는 이동부; 상기 이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 구동부; 및 상기 고정부와 상기 이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 절곡된 부분을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 절곡된 부분의 형상이 유지되도록 상기 이동부에 고정될 수 있다.The camera device according to the present embodiment includes a fixing unit; A moving unit including an image sensor; a driving unit for moving the moving unit in a direction perpendicular to an optical axis direction with respect to the fixing unit; and a connecting substrate connecting the fixing unit and the moving unit, wherein the connecting substrate includes a bent portion, and the connecting substrate may be fixed to the moving unit such that a shape of the bent portion is maintained.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부에 대해서 이동하는 제1이동부; 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 상기 제1이동부와 상기 제1기판 사이에 배치되는 제2기판; 상기 제2기판을 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되고 상기 광축방향으로 벤딩되는 제1영역, 상기 제1영역에서 연장되는 제2영역 및 상기 제2영역에서 상기 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다.A camera device according to the present embodiment includes a fixing unit including a first substrate; a first moving unit moving relative to the fixing unit; a first driving unit for moving the first moving unit in the optical axis direction; a second substrate disposed between the first moving unit and the first substrate; a second driver for moving the second substrate in a direction perpendicular to the optical axis direction; and a connection substrate connecting the first substrate and the second substrate, wherein the connection substrate is connected to the second substrate and includes a first area bent in the optical axis direction and a second area extending from the first area. and a third area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area.
상기 연결기판은 상기 제1영역을 포함하는 연결부와, 상기 제2영역와 상기 제3영역을 포함하는 연장부를 포함할 수 있다.The connection substrate may include a connection portion including the first region and an extension portion including the second region and the third region.
상기 연결기판은 상기 연장부와 연결되고 단자를 포함하는 단자부를 포함할 수 있다.The connecting substrate may include a terminal portion connected to the extension portion and including a terminal.
상기 제2기판과 상기 연결기판은 일체로 형성될 수 있다.The second substrate and the connection substrate may be integrally formed.
상기 제2기판은 상기 고정부와 상기 광축방향과 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다.The second substrate may be spaced apart from the fixing part in a direction perpendicular to the optical axis direction and the optical axis direction.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 상기 고정부를 기준으로 광축방향으로 이동하는 제1이동부; 상기 고정부를 기준으로 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동하는 제2이동부; 및 상기 고정부와 상기 제2이동부를 연결하는 연성기판을 포함하고, 상기 연성기판은 상기 제2이동부와 연결되는 연결부와, 상기 연결부에서 연장되는 연장부와, 상기 연장부와 연결되고 단자를 포함하는 단자부를 포함할 수 있다.The camera device according to the present embodiment includes a fixing unit; a first moving unit moving in an optical axis direction based on the fixing unit; a second moving unit moving in a direction perpendicular to the optical axis direction based on the fixing unit; and a flexible board connecting the fixed part and the second movable part, wherein the flexible board includes a connection part connected to the second movable part, an extension part extending from the connection part, and a terminal connected to the extension part. It may include a terminal portion that includes.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판; 상기 제1기판 상에 배치되는 보빈; 상기 보빈과 상기 제1기판 사이에 배치되고 광축방향에 수직인 방향으로 이동하는 제2기판; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 연결부에서 연장되는 연장부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함하고, 상기 연장부는 상기 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.A camera device according to the present embodiment includes a first substrate; a bobbin disposed on the first substrate; a second substrate disposed between the bobbin and the first substrate and moving in a direction perpendicular to an optical axis direction; and a connection substrate connecting the first substrate and the second substrate, wherein the connection substrate includes a connection portion connected to the second substrate and an extension portion extending from the connection portion, wherein the connection portion extends in the optical axis direction. It may include a first bending area that is bent, and the extension part may include a second bending area that is bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판을 포함하는 고정부; 상기 고정부 내에 배치되고 렌즈를 포함하는 제1이동부; 상기 제1이동부와 상기 제1기판 사이에 배치되고 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부를 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 상기 제2이동부를 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부; 및 상기 제1기판과 상기 제2이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다.A camera device according to the present embodiment includes a fixing unit including a first substrate; a first moving unit disposed within the fixing unit and including a lens; a second moving unit disposed between the first moving unit and the first substrate and including an image sensor; a first driving unit for moving the first moving unit in the optical axis direction; a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction; and a connection substrate connecting the first substrate and the second movable unit, and at least a portion of the connection substrate may be flexible.
상기 제2이동부는 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 일체로 이동하는 제2기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제1기판에 결합되는 제1부분과, 상기 제2기판과 결합되는 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함하고, 상기 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다.The second moving unit includes a second substrate electrically connected to the image sensor and integrally moving, wherein the connection substrate has a first portion coupled to the first substrate and a second portion coupled to the second substrate. and a third portion connecting the first portion and the second portion, and at least a portion of the third portion may be disposed parallel to the optical axis.
상기 연결기판의 상기 제2부분은 적어도 일부에서 상기 제2기판과 평행하게 배치되고, 상기 연결기판의 상기 제3부분은 적어도 일부에서 상기 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다.The second portion of the connection substrate may be disposed parallel to the second substrate in at least a portion, and the third portion of the connection substrate may be disposed perpendicular to the second portion in at least a portion.
상기 제2기판은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함하고, 상기 연결기판의 상기 제2부분은 상기 제2기판의 상기 제1측면과 상기 제2측면과 결합되고, 상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 제2기판의 상기 제3측면과 상기 제4측면과 대응하는 상기 제1기판의 부분에 결합될 수 있다.The second substrate includes a first side and a second side disposed opposite to each other, and a third side and a fourth side disposed opposite to each other, and the second portion of the connection substrate is disposed on the second substrate. A first side surface may be coupled to the second side surface, and the first portion of the connection substrate may be coupled to a portion of the first substrate corresponding to the third side surface and the fourth side surface of the second substrate.
상기 연결기판의 상기 제3부분은 상기 제2기판의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다.The third portion of the connection substrate may be bent in a round shape at a portion corresponding to a corner of the second substrate.
상기 연결기판은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판을 포함할 수 있다.The connection substrate may include two connection substrates spaced apart from each other and formed symmetrically.
상기 카메라 장치는 상기 제2기판에 결합되는 센서기판을 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 센서기판에 배치되고, 상기 제2기판은 상기 제2기판의 하면에 배치되고 상기 센서기판의 단자와 결합되는 단자를 포함할 수 있다.The camera device includes a sensor substrate coupled to the second substrate, the image sensor is disposed on the sensor substrate, and the second substrate is disposed on a lower surface of the second substrate and coupled to a terminal of the sensor substrate. terminals may be included.
상기 카메라 장치는 상기 센서기판에 배치되는 센서 베이스; 및 상기 센서 베이스에 배치되는 필터를 포함하고, 상기 이미지 센서는 상기 센서기판과 상기 센서 베이스 사이에 배치될 수 있다.The camera device includes a sensor base disposed on the sensor substrate; and a filter disposed on the sensor base, wherein the image sensor may be disposed between the sensor substrate and the sensor base.
상기 제1구동부는 제1코일을 포함하고, 상기 제2구동부는 제2코일을 포함하고, 상기 제1구동부와 상기 제2구동부는 상기 제1코일과 상기 제2코일과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트를 포함할 수 있다.The first driving unit includes a first coil, the second driving unit includes a second coil, and the first driving unit and the second driving unit are common for interaction between the first coil and the second coil. It may include a driving magnet used.
상기 제2이동부는 홀더를 포함하고, 상기 구동 마그네트는 상기 고정부에 배치되고, 상기 제1코일은 상기 제1이동부에 배치되고, 상기 제2코일은 상기 홀더에 배치될 수 있다.The second moving unit may include a holder, the driving magnet may be disposed on the fixing unit, the first coil may be disposed on the first moving unit, and the second coil may be disposed on the holder.
상기 카메라 장치는 상기 제1이동부에 서로 반대편에 배치되는 센싱 마그네트와 보정 마그네트; 상기 제1기판과 결합되는 센싱기판; 및 상기 센싱기판에 배치되고 상기 센싱 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 센서를 포함할 수 있다.The camera device includes a sensing magnet and a correction magnet disposed on opposite sides of the first moving unit; a sensing substrate coupled to the first substrate; and a sensor disposed on the sensing substrate and disposed at a position corresponding to the sensing magnet.
상기 카메라 장치는 상기 고정부와 상기 제1이동부를 연결하는 탄성부재를 포함하고, 상기 탄성부재는 상부 탄성부재와, 상기 상부 탄성부재의 아래에 배치되는 하부 탄성부재를 포함하고, 상기 하부 탄성부재는 서로 이격되어 상기 센싱기판과 상기 제1코일을 전기적으로 연결하는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다.The camera device includes an elastic member connecting the fixing part and the first movable part, the elastic member including an upper elastic member and a lower elastic member disposed below the upper elastic member, the lower elastic member may include two lower elastic units spaced apart from each other and electrically connecting the sensing substrate and the first coil.
상기 카메라 장치는 상기 고정부와 결합되고 상기 제1이동부를 덮는 커버부재를 포함하고, 상기 제1이동부는 상기 렌즈와 결합되는 보빈을 포함할 수 있다.The camera device may include a cover member coupled to the fixing part and covering the first moving part, and the first moving part may include a bobbin coupled to the lens.
상기 제2구동부는 상기 제2이동부를 상기 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시키고 상기 광축방향과 상기 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시키고 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.The second driving unit may move the second moving unit in a first direction perpendicular to the optical axis direction, move the optical axis direction and a second direction perpendicular to the first direction, and rotate about the optical axis.
본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.The optical device according to the present embodiment includes a main body; a camera device disposed on the main body; and a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 제1기판; 제1기판 상에 배치되는 베이스; 상기 베이스에 고정되는 하우징; 상기 하우징 내에 배치되는 보빈; 상기 하우징에 배치되는 마그네트; 상기 보빈에 상기 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일; 상기 보빈과 상기 제1기판 사이에 배치되는 제2기판; 상기 제2기판 상에 상기 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일; 및 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결하는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다.A camera device according to the present embodiment includes a first substrate; a base disposed on the first substrate; a housing fixed to the base; a bobbin disposed within the housing; a magnet disposed in the housing; a first coil disposed on the bobbin at a position corresponding to the magnet; a second substrate disposed between the bobbin and the first substrate; a second coil disposed on the second substrate at a position corresponding to the magnet; and a connection substrate connecting the first substrate and the second substrate, and at least a portion of the connection substrate may be flexible.
상기 카메라 장치는 상기 보빈에 결합되는 렌즈; 및 상기 제2기판과 전기적으로 연결되고 상기 제2기판과 일체로 이동하는 이미지 센서를 포함할 수 있다.The camera device includes a lens coupled to the bobbin; and an image sensor electrically connected to the second substrate and integrally moving with the second substrate.
본 실시예에 따른 카메라 장치는 보빈; 상기 보빈의 아래에 배치되고 광축방향에 수직인 방향으로 이동하는 제2기판; 및 상기 제2기판과 연결되는 연결기판을 포함하고, 상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 연결부에서 연장되는 연장부를 포함하고, 상기 연결부는 상기 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함하고, 상기 연장부는 상기 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.The camera device according to the present embodiment includes a bobbin; a second substrate disposed under the bobbin and moving in a direction perpendicular to the optical axis direction; and a connecting substrate connected to the second substrate, wherein the connecting substrate includes a connecting portion connected to the second substrate and an extension portion extending from the connecting portion, wherein the connecting portion is bent in a direction of the optical axis. region, and the extension part may include a second bending region bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
상기 카메라 장치는 제1기판을 포함하고, 상기 제2기판은 상기 보빈과 상기 제1기판 사이에 배치될 수 있다.The camera device may include a first substrate, and the second substrate may be disposed between the bobbin and the first substrate.
상기 카메라 장치는 상기 보빈에 결합되는 렌즈; 및 상기 제2기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서를 포함할 수 있다.The camera device includes a lens coupled to the bobbin; and an image sensor electrically connected to the second substrate.
상기 카메라 장치는 상기 보빈을 광축방향으로 이동시키는 제1구동부; 및 상기 제2기판을 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부를 포함할 수 있다.The camera device includes a first driving unit for moving the bobbin in an optical axis direction; and a second driver for moving the second substrate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
본 실시예를 통해, 이미지 센서를 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다.Through this embodiment, it is possible to perform the hand shake correction function by moving the image sensor.
또한, 구동 마그네트 공용 구조를 통해 마그네트 적용 수량이 축소되고 재료비가 절감되며 카메라 장치의 높이 치수를 축소할 수 있다.In addition, the number of magnets applied can be reduced through the shared structure of the driving magnet, the material cost can be reduced, and the height dimension of the camera device can be reduced.
또한, 최소한의 절곡으로 연결기판의 지지 형상을 구현함으로써 조립 및 생산성을 높일 수 있다.In addition, assembly and productivity can be increased by realizing the supporting shape of the connecting substrate with minimal bending.
또한, FPCB를 인터포져로 사용함으로써 이미지 센서의 통전과 이동 지지를 함께 수행할 수 있다.In addition, by using the FPCB as an interposer, the image sensor can be both energized and moved.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 4는 도 3의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 5는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 6은 도 3의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 7과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 연결기판의 사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 연결기판의 평면도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2기판과 연결기판의 연결된 모습을 연결기판이 절곡되기 전 상태로 도시한 평면도이다.
도 15는 도 14의 연결기판이 절곡된 상태의 사시도이다.
도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다. 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어는 도 16 외의 도면에서는 생략될 수 있다. 다만, 와이어는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일구성으로 도 16에서 도시되고 설명될 수 있다.
도 17은 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 사시도이다.
도 18은 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 측면도이다.
도 19는 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 일부 확대 사시도이다.
도 20은 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 일부 확대 단면도이다.
도 21은 도 18과 다른 방향에서 바라본 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 측면도이다.
도 22는 도 19와 다른 방향에서 바라본 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 일부 확대 사시도이다.
도 23은 도 22의 일부 확대도이다.
도 24와 도 25는 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스와 홀더의 사시도이다.
도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 27 내지 도 29는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 도 29는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 30은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 31은 본 실시예에 따른 광학기기를 도 30과 다른 방향에서 본 사시도이다.1 is a perspective view of a camera device according to an embodiment.
2 is a perspective view of a state in which a cover member is omitted in the camera device according to the present embodiment.
3 is a plan view of the camera device according to the present embodiment.
4 is a cross-sectional view viewed from AA of FIG. 3 .
5 is a cross-sectional view viewed from BB of FIG. 3 .
6 is a cross-sectional view viewed from CC of FIG. 3 .
7 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
FIG. 8 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 7 .
9 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
10 is an exploded perspective view of a second movable unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
11 is a perspective view of a second movable unit and a connection substrate of the camera device according to the present embodiment.
12 is a plan view of the second movable unit and the connection substrate of the camera device according to the present embodiment.
13 is a perspective view of a magnet and a coil of the camera device according to the present embodiment.
FIG. 14 is a plan view illustrating the connection between the second substrate and the connection substrate of the camera device according to the present embodiment in a state before the connection substrate is bent.
15 is a perspective view of a state in which the connecting substrate of FIG. 14 is bent.
16 is a cross-sectional view of the camera device according to the present embodiment. Wires of the camera device according to this embodiment may be omitted in drawings other than FIG. 16 . However, the wire may be illustrated and described in FIG. 16 as one component of the camera device according to the present embodiment.
17 is a perspective view of a base, a holder, and a connection substrate of a camera device according to a modified example.
18 is a side view of a base, a holder, and a connection substrate of a camera device according to a modified example.
19 is an enlarged perspective view of a portion of a base, a holder, and a connection substrate of a camera device according to a modified example.
20 is a partially enlarged cross-sectional view of a base, a holder, and a connection substrate of a camera device according to a modified example.
FIG. 21 is a side view of a base, a holder, and a connection substrate of a camera device according to a modified example viewed from a direction different from that of FIG. 18 .
FIG. 22 is an enlarged perspective view of a portion of a base, a holder, and a connection substrate of a camera device according to a modified example viewed from a direction different from that of FIG. 19 .
23 is a partial enlarged view of FIG. 22 .
24 and 25 are perspective views of a base and a holder of a camera device according to a modified example.
26 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.
27 to 29 are diagrams for explaining the driving of the hand shake correction function of the camera device according to the present embodiment. In more detail, FIG. 27 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the x-axis. 28 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the y-axis. 29 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to an exemplary embodiment is rolled around a z-axis.
30 is a perspective view of an optical device according to the present embodiment.
FIG. 31 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 30 .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used in combination or substitution.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of contextual meanings of related technologies.
또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Also, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.
본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", A, B, and C are combined. may include one or more of all possible combinations.
또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.
그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include cases where the component is 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the component and the other component.
또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on the "upper (above)" or "lower (below)" of each component, "upper (above)" or "lower (below)" means that two components are directly connected to each other. It includes not only contact, but also cases where one or more other components are formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (above)" or "lower (down)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction may be included based on one component.
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a camera device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.
도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 4는 도 3의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 5는 도 3의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 6은 도 3의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 7은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 8은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 7과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 9는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 연결기판의 사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 연결기판의 평면도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일의 사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2기판과 연결기판의 연결된 모습을 연결기판이 절곡되기 전 상태로 도시한 평면도이고, 도 15는 도 14의 연결기판이 절곡된 상태의 사시도이고, 도 16은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 단면도이다. 본 실시예에 따른 카메라 장치의 와이어는 도 16 외의 도면에서는 생략될 수 있다. 다만, 와이어는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 일구성으로 도 16에서 도시되고 설명될 수 있다.1 is a perspective view of a camera device according to this embodiment, FIG. 2 is a perspective view of a camera device according to this embodiment in which a cover member is omitted, and FIG. 3 is a plan view of the camera device according to this embodiment. 4 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 3, FIG. 5 is a cross-sectional view viewed from B-B in FIG. 3, FIG. 6 is a cross-sectional view viewed from C-C in FIG. 3, and FIG. 7 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment, 8 is an exploded perspective view of a camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 7 , FIG. 9 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of the camera device according to the present embodiment, and FIG. 10 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment. An exploded perspective view of a second movable unit and related components of a camera device according to an example, FIG. 11 is a perspective view of a second movable unit and a connection substrate of a camera device according to an exemplary embodiment, and FIG. 12 is a camera device according to an exemplary embodiment. 13 is a perspective view of a magnet and a coil of a camera device according to this embodiment, and FIG. 14 is a connection between a second substrate and a connection board of a camera device according to this embodiment. is a plan view of a state before the connection substrate is bent, FIG. 15 is a perspective view of a state in which the connection substrate of FIG. 14 is bent, and FIG. 16 is a cross-sectional view of the camera device according to the present embodiment. Wires of the camera device according to this embodiment may be omitted in drawings other than FIG. 16 . However, the wire may be illustrated and described in FIG. 16 as one component of the camera device according to the present embodiment.
한편, 변형례에 따른 카메라 장치도 도면을 참조하여 함께 설명한다.Meanwhile, a camera device according to a modified example will also be described with reference to the drawings.
도 17은 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 사시도이고, 도 18은 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 측면도이고, 도 19는 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 일부 확대 사시도이고, 도 20은 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 일부 확대 단면도이고, 도 21은 도 18과 다른 방향에서 바라본 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 측면도이고, 도 22는 도 19와 다른 방향에서 바라본 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스, 홀더 및 연결기판의 일부 확대 사시도이고, 도 23은 도 22의 일부 확대도이고, 도 24와 도 25는 변형례에 따른 카메라 장치의 베이스와 홀더의 사시도이다.17 is a perspective view of a base, a holder, and a connecting substrate of a camera device according to a modified example, FIG. 18 is a side view of a base, a holder, and a connecting substrate of a camera device according to a modified example, and FIG. 19 is a view of a camera device according to a modified example. A partially enlarged perspective view of a base, a holder, and a connecting substrate, FIG. 20 is an enlarged cross-sectional view of a portion of a base, a holder, and a connecting substrate of a camera device according to a modified example, and FIG. 21 is a camera device according to a modified example viewed from a direction different from that of FIG. 22 is a partially enlarged perspective view of the base, holder, and connection substrate of the camera device according to a modification viewed from a direction different from that of FIG. 19, and FIG. 23 is a partial enlarged view of FIG. 22 24 and 25 are perspective views of a base and a holder of a camera device according to a modified example.
카메라 장치(10)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.The
카메라 장치(10)는 고정부(100)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 이동부(200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 수용할 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)의 외측에 배치될 수 있다.The
명세서 전반에서 제1기판(110)은 고정부(100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(110)은 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다.Although the
카메라 장치(10)는 제1기판(110)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(110)은 기판일 수 있다. 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.The
카메라 장치(10)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)과 하우징(130) 사이에 배치될 수 있다.The
연결기판(600)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접촉될 수 있다.The connecting
베이스(120)는 결합영역을 포함할 수 있다. 베이스(120)는 결합영역에서 연결기판(600)과 결합될 수 있다. 베이스(120)의 결합영역은 돌출부(121)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 돌출부(121)를 포함할 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 또는, 돌출부(121)는 베이스(120)의 외측면으로부터 수평으로 돌출될 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 외측면으로부터 하측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 결합영역에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접촉될 수 있다.The base 120 may include a bonding area. The base 120 may be coupled to the
연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접촉될 수 있다.The
연결기판(600)의 단자부(630)의 하단은 베이스(120)의 하단과 이격될 수 있다. 연결기판(600)은 서로 이격되는 2개의 연결기판을 포함할 수 있다. 2개의 연결기판은 서로 이격될 수 있다. 2개의 연결기판 사이의 거리(도 18의 a 참조)는 단자부(630)의 하단과 베이스(120)의 하단 사이의 거리(도 18의 b 참조)의 1.5 내지 2.5배일 수 있다. 2개의 연결기판 사이의 거리(a)는 단자부(630)의 하단과 베이스(120)의 하단 사이의 거리(b)의 1.8 내지 2.2배일 수 있다. 2개의 연결기판 사이의 거리(a)는 단자부(630)의 하단과 베이스(120)의 하단 사이의 거리(b)의 2.0배일 수 있다. 연결기판(600)은 서로 이격되는 제1 및 제2연결기판을 포함할 수 있다. 제1 및 제2연결기판 각각은 2개의 단자부를 포함할 수 있다. 즉, 연결기판(600)은 총 4개의 단자부를 포함할 수 있다.The lower end of the
베이스(120)는 홈(122)을 포함할 수 있다. 홈(122)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(122)에는 연결기판(600)과 베이스(120)를 접착하는 접착제의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홈(122)은 베이스(120)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(122)은 돌출부(121)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(122)은 돌출부(121)의 외면에 함몰 형성될 수 있다. 홈(122)은 상측으로 오픈될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 접착제는 홈(122)에 상측에서 주입될 수 있다. 홈(122)은 광축방향으로 연장되는 제1부분과, 제1부분과 경사지게 연결되는 제2부분을 포함할 수 있다. 변형례로, 홈(122)은 돌출부(121)의 내면에 함몰 형성될 수 있다. 이 경우, 연결기판(600)은 돌출부(121)의 내면에 결합될 수 있다.
베이스(120)는 제1돌기(123)를 포함할 수 있다. 제1돌기(123)는 연결기판(600)과 결합될 수 있다. 제1돌기(123)는 연결기판(600)의 홀에 삽입될 수 있다. 제1돌기(123)는 돌출부(121)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 제1돌기(123)는 돌출부(121)의 외측면으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. 제1돌기(123)는 돌출부(121)의 외측면으로부터 수평방향으로 돌출될 수 있다. 제1돌기(123)는 베이스(120)의 측면에 형성될 수 있다.The base 120 may include a
베이스(120)는 제2돌기(124)를 포함할 수 있다. 제2돌기(124)는 연결기판(600)과 결합될 수 있다. 제2돌기(124)는 연결기판(600)의 홀에 삽입될 수 있다. 제2돌기(124)는 베이스(120)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 제2돌기(124)는 제1돌기(123)보다 낮은 위치에 배치될 수 있다. 제2돌기(124)의 직경은 제1돌기(123)의 직경보다 작을 수 있다. 상면에서 보았을 때, 2개의 제2돌기(124) 사이에 2개의 제1돌기(123)가 배치될 수 있다. 2개의 제1돌기(123) 사이의 거리가 2개의 제2돌기(124) 사이의 거리보다 작을 수 있다. 상면에서 보았을 때, 제1돌기(123)와 제1돌기(123)와 인접한 제2돌기(124) 사이의 거리는 2개의 제1돌기(123) 사이의 거리보다 클 수 있다.The base 120 may include a
베이스(120)의 홈(122), 제1돌기(123) 및 제2돌기(124)는 변형례의 구성이지만, 본 실시예에도 적용될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 고정부(100)는 하우징(130)을 포함할 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(130)은 베이스(120)와 별도의 부재로 형성될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(130)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.The
커버부재(140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다.The
커버부재(140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.The
명세서 전반에서 커버부재(140)는 고정부(100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(140)는 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(140)는 고정부(100)와 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1이동부(200)를 덮을 수 있다.Throughout the specification, the
카메라 장치(10)는 제1이동부(200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)가 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(200)는 제2이동부(300) 상에 배치될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 보빈(210)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 적어도 일부는 하우징(130)에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(130)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈(220)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에 렌즈(220)의 외주면이 결합될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(220)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(220)의 광축은 이미지 센서(330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다. The
카메라 장치(10)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(220)를 포함할 수 있다.The
카메라 장치(10)는 제2이동부(300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)을 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)가 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2기판(310)은 기판일 수 있다. 제2기판(310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(310)은 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 보빈(210)과 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 렌즈(220)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(310)의 홀에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다.The
제2기판(310)은 단자(311)를 포함할 수 있다. 단자(311)는 제2기판(310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(311)는 센서기판(320)의 단자(321)와 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(310)의 단자(311)에 센서기판(320)의 단자(321)가 솔더링될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 센서기판(320)은 기판일 수 있다. 센서기판(320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)와 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)에 결합될 수 있다.The
센서기판(320)은 단자(321)를 포함할 수 있다. 센서기판(320)의 단자(321)는 제2기판(310)의 단자(311)에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)가 결합된 상태로 제2기판(310)의 아래에 결합될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)과 센서 베이스(350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 일체로 이동할 수 있다.The
이미지 센서(330)에는 렌즈(220)와 필터(360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320), 제2기판(310) 및 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Light passing through the
카메라 장치(10)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)에는 제2코일(440)이 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2코일(440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 홀센서(445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.The
연결기판(600)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접촉될 수 있다.The connecting
홀더(340)는 결합영역을 포함할 수 있다. 홀더(340)는 결합영역에서 연결기판(600)과 결합될 수 있다. 홀더(340)의 결합영역은 돌출부(341)를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 돌출부(341)를 포함할 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 또는, 돌출부(341)는 홀더(340)의 외측면으로부터 수평으로 돌출될 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 외측면으로부터 하측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 결합영역에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접촉될 수 있다.The
연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 접촉될 수 있다.At least some of the connecting
홀더(340)는 홀(345)을 포함할 수 있다. 와이어(800)는 홀더(340)의 홀(345)을 통과할 수 있다. 홀더(340)의 홀(345)은 홀더(340)의 이동시 홀더(340)와 와이어(800)가 간섭되지 않도록 와이어(800)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 홀더(340)의 홀(345)에는 댐퍼가 배치될 수 있다.
홀더(340)는 홈(342)을 포함할 수 있다. 홈(342)은 접착제 수용홈일 수 있다. 홈(342)에는 연결기판(600)과 홀더(340)를 접착하는 접착제의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 홈(342)은 홀더(340)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(342)은 돌출부(341)의 외측면에 형성될 수 있다. 홈(342)은 돌출부(341)의 외면에 함몰 형성될 수 있다. 홈(342)은 상측으로 오픈될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 접착제는 홈(342)에 상측에서 주입될 수 있다. 홈(342)은 복수의 홈을 포함할 수 있다. 홈(342)은 단차(342a)를 포함할 수 있다.
도 23을 참고하면, 접착제는 제1경계선(도 23의 a 참조)인 홀더(340)의 돌출부(341)의 엣지와 연결기판(600)이 접촉하는 부분까지 도포될 수 있다. 변형례로, 접착제는 제2경계선(도 23의 b 참조)인 제1경계선의 외측 일부까지 도포될 수 있다. 제2경계선은 제1경계선으로부터 수평방향으로 0.1mm 내지 0.3mm 로 이격될 수 있다. 제2경계선은 제1경계선으로부터 수평방향으로 0.15mm 내지 0.25mm 로 이격될 수 있다. 제2경계선은 제1경계선으로부터 수평방향으로 0.2mm 내외로 이격될 수 있다. 제2경계선은 연결기판(600)의 연결부(610)의 엣지로부터 연장된 가상의 선일 수 있다. 다른 변형례로 접착제는 제3경계선(도 23의 c 참조)인 연결기판(600)과 단차(342a)의 접촉 부분까지 도포될 수 있다. 또는, 접착제는 홈(342)에만 배치되고 단차(342a)와 대응하는 공간에는 배치되지 않을 수 있다.Referring to FIG. 23 , the adhesive may be applied to a portion where the edge of the
연결기판(600)에서 홀더(340)에 고정되는 부분(도 21의 a 참조)까지를 연결부(610)라 할 수 있다. 즉, 연결부(610)는 제1경계선(도 23의 a 참조)까지일 수 있다. 변형례에서 연결부(610)는 제2경계선(도 23의 b 참조)까지일 수 있다. 다른 변형례에서 연결부(610)는 제3경계선(도 23의 c 참조)까지일 수 있다.A portion from the connecting
홀더(340)는 홈(343)을 포함할 수 있다. 홈(343)은 홀더(340)의 하면에 형성될 수 있다. 홈(343)은 홀더(340)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 홈(343)은 연결기판(600)의 연결부(610)의 절곡된 부분에 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홈(343)은 연결기판(600)의 연결부(610)의 절곡된 부분에 인접하게 배치될 수 있다. 홈(343)에는 접착제가 배치될 수 있다.The
홀더(340)는 홈(344)을 포함할 수 있다. 홈(344)은 홀더(340)의 외주면으로부터 함몰 형성될 수 있다. 홈(344)은 돌출부(341)의 옆에 배치될 수 있다. 홈(344)은 연결기판(600)과의 간섭 방지를 위해 형성될 수 있다.
홀더(340)의 홈(342), 홈(343) 및 홈(344)은 변형례의 구성이지만, 본 실시예에도 적용될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(350)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 필터(360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.The
카메라 장치(10)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(360)는 센서 베이스(350)에 배치될 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(360)는 적외선이 이미지 센서(330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다.The
카메라 장치(10)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 고정부(100)에 대해 이동부(200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.The
카메라 장치(10)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.The
카메라 장치(10)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서 베이스(350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.The
제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.The second driving unit may move the second moving
본 실시예에서 제1구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제1구동부와 제2구동부는 제1코일(430)과 제2코일(440)과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트(410)를 포함할 수 있다. 즉, 제1구동부와 제2구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.In this embodiment, the first driving unit may include the
카메라 장치(10)는 구동 마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동부는 구동 마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(410)는 자석일 수 있다. 구동 마그네트(410)는 영구자석일 수 있다. 구동 마그네트(410)는 공용 마그네트일 수 있다. 구동 마그네트(410)는 오토 포커스(AF)와 손떨림 보정(OIS)에 공통으로 사용될 수 있다. The
구동 마그네트(410)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)에 고정될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)에 결합될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 배치될 수 있다. 구동 마그네트(410)는 하우징(130)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.The driving
구동 마그네트(410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 구동 마그네트(410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.The
구동 마그네트(410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동 마그네트(410)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.The driving
변형례로 구동 마그네트(410)는 제1코일(430)과 대응하는 위치에 배치되는 제1마그네트와, 제2코일(440)과 대응하는 위치에 배치되는 제2마그네트를 포함할 수 있다. 이때, 제1마그네트와 제2마그네트는 고정부(100)에 배치되고 제1코일(430)과 제2코일(440)은 이동부(200, 300)에 배치될 수 있다. 또는, 제1마그네트와 제2마그네트는 이동부(200, 300)에 배치되고 제1코일(430)과 제2코일(440)은 고정부(100)에 배치될 수 있다.As a modified example, the driving
카메라 장치(10)는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 하부 탄성부재(720), 센싱기판(470) 및 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)로부터 전류를 공급받을 수 있다.The
제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다. The
제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.The
카메라 장치(10)는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)의 양단은 제2기판(310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)과 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.The
제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다.The
제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다.The
제2코일(440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.The
제2코일(440)은 제2-1코일(441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 제2이동부(300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다. The
제2코일(440)은 제2-2코일(442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2이동부(300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.The
카메라 장치(10)는 홀센서(445)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀더(340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 구동 마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2코일(440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(445)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
홀센서(445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2이동부(300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2이동부(300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.The
카메라 장치(10)는 센싱 마그네트(450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 구동 마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.The
센싱 마그네트(450)는 보정 마그네트(460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 보정 마그네트(460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 구동 마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(460)는 센싱 마그네트(450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 센싱기판(470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)에 결합될 수 있다. 하우징(130)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(130)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다.The
드라이버 IC(480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 자이로 센서(490)를 포함할 수 있다. 자이로 센서(490)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서(490)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서(490)에서 감지된 카메라 장치(10)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 드라이버 IC(495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. The
카메라 장치(10)는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부일 수 있다. 연결기판(600)은 연결부재일 수 있다. 연결기판(600)은 연성기판일 수 있다. 연결기판(600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판(600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판(600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판(600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(310)과 연결기판(600)은 일체로 형성될 수 있다.The
연결기판(600)은 제2이동부(300)를 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판(600)의 일부는 베이스(120)에 결합될 수 있다.The
연결기판(600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 도 14에 도시된 바와 같이 2개의 연결기판(600)은 제2기판(310)의 양측에 배치될 수 있다. 도 14와 같이 연결된 연결기판(600)은 총 6회 절곡되어 도 15와 같이 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결하도록 형성될 수 있다.The connecting
연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결기판(600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.The
연결기판(600)은 제1영역을 포함하는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.The connecting
연결기판(600)은 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 연결될 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 연결될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 연결부(610)는 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 대해 광축방향으로 벤딩되는 제1영역과 제1영역에서 연장되어 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩 되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결부(610)는 홀더(340)에 고정될 수 있다. 다만, 연결부(610)의 일부에는 접착제가 도포되지 않을 수 있다.The connecting
연결부(610)는 광축방향으로 벤딩되어 홀더(340)에 고정되는 부분을 포함할 수 있다. 연결부(610)는 절곡된 부분을 포함할 수 있다. 연결부(610)의 절곡된 부분이 원래 형상대로 돌아가지 않도록 연결부(610)의 적어도 일부는 홀더(340)에 고정될 수 있다. 연결부(610)의 절곡된 부분이 원래 형상대로 돌아가지 않도록 연결부(610)의 적어도 일부는 홀더(340)에 접착될 수 있다. 연결부(610)의 절곡된 부분이 원래 형상대로 돌아가지 않도록 연결부(610)의 적어도 일부는 홀더(340)에 결합될 수 있다. 또는, 연결부(610)의 절곡된 부분의 형상을 유지시키는 별도의 보강부재가 연결기판(600) 또는 홀더(340)에 배치될 수 있다. 보강부재는 스티프너, 금속부재 및 통전부재 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 연결부(610)의 절곡된 부분의 형상을 유지시키는 별도의 스티프너(stiffner)가 연결기판(600) 또는 홀더(340)에 배치될 수 있다.The
변형례로, 연결부(610)는 홀을 포함할 수 있다. 이때, 홀더(340)의 돌출부(341)의 외면에는 돌기가 형성될 수 있다. 홀더(340)의 돌출부(341)의 돌기는 연결부(610)의 홀에 삽입될 수 있다.Alternatively, the connecting
또는, 변형례로 연결부(610)는 홀을 포함할 수 있다. 이때, 홀더(340)에는 대응하는 돌기가 구비되지 않을 수 있다. 연결부(610)의 홀에 의해 연결부(610)는 양측 영역이 구분될 수 있다. 연결부(610)의 홀은 연결부(610)를 2개의 조각으로 분리하는 홀일 수 있다. 연결부(610)의 홀은 벤딩된 영역에 형성될 수 있다. 연결부(610)는 아래에서 보았을 때 홀에 의해 2개의 연결부(610)로 구분될 수 있다.Alternatively, as a modified example, the connecting
연결부(610)와 홀더(340)의 하면 사이에는 접착제가 배치될 수 있다. 다만, 변형례로 연결부(610)는 홀더(340)의 하면에 직접 접촉될 수 있다. 연결부(610)는 홀더(340)의 하면에 밀착될 수 잇다.An adhesive may be disposed between the
연결기판(600)은 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연장부(620)는 레그(leg)부일 수 있다. 연장부(620)는 연결부(610)와 단자부(630)를 연결할 수 있다. 연장부(620)는 연결부(610)로부터 연장될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.The connecting
광축방향으로, 연장부(620)와 홀더(340) 사이의 거리는 구동 마그네트(410)와 제2코일(440) 사이의 거리보다 클 수 있다. 이를 통해, 충격에 의해 제2이동부(200)가 이동하는 경우에도 연결기판(600)이 접촉하지 않고 구동 마그네트(410)와 제2코일(440)이 먼저 접촉해 연결기판(600)의 파손을 방지할 수 있다.In the optical axis direction, a distance between the
연결기판(600)은 단자부(630)를 포함할 수 있다. 단자부(630)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 연결될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 단자를 포함할 수 있다. 단자는 제1기판(110)에 결합될 수 있다.The
도 20에 도시된 바와 같이 단자부(630)의 일부는 베이스(120)보다 위로 돌출될 수 있다. 단자부(630)가 베이스(120)보다 위로 돌출된 높이(도 20의 a 참조)는 단자부(630)와 연장부(620) 사이의 갭(도 20의 b 참조)의 40 내지 60%일 수 있다. 단자부(630)가 베이스(120)보다 위로 돌출된 높이(a)는 단자부(630)와 연장부(620) 사이의 갭(b)의 45 내지 55%일 수 있다. 단자부(630)가 베이스(120)보다 위로 돌출된 높이(a)는 단자부(630)와 연장부(620) 사이의 갭(b)의 47 내지 53%일 수 있다. 단자부(630)가 베이스(120)보다 위로 돌출된 높이(a)는 단자부(630)와 연장부(620) 사이의 갭(b)의 50%일 수 있다.As shown in FIG. 20 , a portion of the
단자부(630)와 연장부(620) 사이의 갭은 홈에 의해 형성될 수 있다. 단자부(630)와 연장부(620) 사이의 갭 또는 홈에 의해 연장부(620)의 가동 길이가 확보될 수 있다.A gap between the
연결기판(600)은 제1단자(631)를 포함할 수 있다. 제1단자(631)는 단자부(630)의 외면의 하단에 배치될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)의 단자와 연결될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)의 단자와 통전성 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1단자(631)는 제1기판(110)의 단자와 통전성 부재를 통해 결합될 수 있다. 제1단자(631)는 복수의 제1단자를 포함할 수 있다.The
연결기판(600)은 제2단자(632)를 포함할 수 있다. 제2단자(632)는 단자부(630)의 외면에 배치될 수 있다. 제2단자(632)는 제1단자(631)의 위에 배치될 수 있다. 제2단자(632)는 제1단자(631)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2단자(632)는 센싱기판(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2단자(632)는 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2단자(632)는 복수의 제2단자를 포함할 수 있다. 복수의 제2단자 각각은 복수의 제1단자 각각보다 크게 형성될 수 있다. 복수의 제2단자는 복수의 제1단자보다 더 넓은 폭으로 이격 배치될 수 있다. 가로폭으로, 복수의 제2단자는 복수의 제1단자보다 더 넓은 폭으로 이격 배치될 수 있다. 도 18에 도시된 바와 같이, 외측에서 보았을 때 제2단자(632)는 제1단자(631)보다 더 넓은 폭으로 형성될 수 있다. 제2단자(632)의 폭은 제1단자(631)의 폭의 1.2 내지 1.8배일 수 있다. 제2단자(632)의 폭은 제1단자(631)의 폭의 1.3 내지 1.7배일 수 있다. 드라이버 IC(480)는 홀센서 겸용 드라이버 IC, 홀센서 또는 회로소자로 대체될 수 있다. 이때, 제2단자(632)는 홀센서 겸용 드라이버 IC와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2단자(632)는 홀센서와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2단자(632)는 회로소자와 전기적으로 연결될 수 있다. 홀센서 겸용 드라이버 IC 또는 회로소자는 홀센서 블록과 드라이브 IC 블록을 포함할 수 있다. 이때, 제2단자(632)는 회로소자의 홀센서 블록과 드라이브 IC 블록 모두에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2단자(632)는 회로소자의 홀센서 블록에만 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제2단자(632)는 회로소자의 드라이브 IC 블록 모두에만 전기적으로 연결될 수 있다.The
본 실시예에서 카메라 장치(10)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2이동부(300)와 연결되는 연결부(610)와, 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)와, 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.In this embodiment, the
본 실시예에서 연결기판(600)은 제1기판(110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 제2기판(310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2기판(310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 제2기판(310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 제1부분은 제2기판(310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1기판(110)의 부분에 결합될 수 있다. In this embodiment, the connecting
연결기판(600)은 제2이동부(300)에 고정되는 제1부분과, 고정부(100)에 고정되는 제2부분을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 고정되는 제1부분과, 베이스(120)에 고정되는 제2부분을 포함할 수 있다.The
카메라 장치(10)는 통전부재를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 통전부재를 포함할 수 있다. 통전부재는 연결기판(600)의 외면에 배치될 수 있다. 통전부재는 연결기판(600)의 외면에 결합될 수 있다. 통전부재는 EMI 부재일 수 있다. EMI 부재는 접착성을 가질 수 있다. EMI 부재가 연결기판(600)의 외면에 배치될 수 있다. EMI 부재는 그라운드될 수 있다. EMI 부재는 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 부재는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 부재는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 부재는 EMI 테이프일 수 있다. EMI 테이프가 연결기판(600)의 외면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 그라운드될 수 있다. EMI 테이프는 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다.The
카메라 장치(10)는 탄성부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(130)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다. The
카메라 장치(10)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하부 탄성부재(720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부는 보빈(210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부는 하우징(130)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.The
카메라 장치(10)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 상부 탄성부재(710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(130)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(130)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.The
하부 탄성부재(720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛(720-1, 720-2)은 서로 이격되어 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.The lower
카메라 장치(10)는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(130)과 제2기판(310)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(800)는 광축방향으로 배치될 수 있다. 와이어(800)는 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 와이어(800)는 금속으로 형성될 수 있다. 와이어(800)는 통전성 물질로 형성될 수 있다. 와이어(800)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 와이어(800)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 4개의 와이어를 포함할 수 있다. 또는, 변형례로 연결기판(600)이 생략되고 와이어(800)가 36개의 와이어를 포함할 수 있다.The
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)는 AF와 OIS 구동을 위해 공용 마그네트를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 AF 1축(Z-shift), OIS 3축(X-shift, Y-shift, Z-Roll) 총 4축 구동을 위한 VCM 자계 구조를 4개 마그네트로 구현할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 FPCB 벤딩(bending) 구조를 통해 전기연결과 스프링 역할을 함께 수행할 수 있다.The
본 실시예에서는 구동 마그네트 공용 구조로 마그네트 적용 수량 축소를 통한 재료비 절감 효과를 기대할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 마그네트 공용 구조 적용을 통해 카메라 장치(10)의 높이 치수를 축소할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 연결기판(600)을 총 6회 벤딩(Bending)으로 스프링 형상을 구현함으로써 조립 및 생산성을 높일 수 있다.In this embodiment, it is possible to expect a material cost reduction effect through a reduction in the number of applied magnets with a common structure of driving magnets. In addition, in this embodiment, the height of the
이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, driving of the camera device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.26 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 전원이 인가되면 제1코일(430)에 전자기장이 형성되어 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 포함하는 제1이동부(200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(220)는 이미지 센서(330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. 제1코일(430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.When power is applied to the
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 26의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 26의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the second direction opposite to the first direction is applied to the
도 27 내지 도 29는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 27 to 29 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the present embodiment.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2코일(440)에 전원이 인가되면 제2코일(440)에 전자기장이 형성되어 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2코일(440)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 포함하는 제2이동부(300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 실시예에서는 자이로 센서(490)에 의해 감지되는 카메라 장치(10)의 흔들림이 보상되도록 제2코일(440)이 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다.When power is applied to the
도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 x축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 27 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the x-axis.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 27의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the 2-1
도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 y축을 따라 시프트되는 구동을 설명하기 위한 도면이다. 28 is a diagram for explaining driving in which the image sensor of the camera device according to the present embodiment is shifted along the y-axis.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 28의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 반대로, 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the 2-2
도 29는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 이미지 센서가 z축을 중심으로 롤링되는 구동을 설명하기 위한 도면이다.29 is a diagram for explaining driving in which an image sensor of a camera device according to an exemplary embodiment is rolled around a z-axis.
본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 29의 c 참조). 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 반대로, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 구동 마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다.When current in the first direction is applied to the 2-1
이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an optical device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
도 30은 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 31은 본 실시예에 따른 광학기기를 도 30과 다른 방향에서 본 사시도이다.30 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment, and FIG. 31 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 30 .
광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.The
광학기기(1)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 카메라 장치(10)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1)는 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 디스플레이(30)는 카메라 장치(10)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.The
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art can realize that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. you will be able to understand Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.
Claims (22)
상기 제1기판에 배치되는 베이스;
상기 제1기판과 이격되는 제2기판;
상기 제2기판과 전기적으로 연결되는 이미지 센서;
상기 제2기판에 배치되는 홀더;
상기 이미지 센서를 상기 제1기판에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 구동부; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하고,
상기 연결기판은 상기 홀더에 고정되는 제1부분과, 상기 베이스에 고정되는 제2부분을 포함하는 카메라 장치.a first substrate;
a base disposed on the first substrate;
a second substrate spaced apart from the first substrate;
an image sensor electrically connected to the second substrate;
a holder disposed on the second substrate;
a driver for moving the image sensor in a direction perpendicular to an optical axis direction with respect to the first substrate; and
A connecting substrate electrically connecting the first substrate and the second substrate,
The connection substrate includes a first part fixed to the holder and a second part fixed to the base.
상기 홀더는 상기 홀더의 상면의 외측 가장자리에 형성되는 돌출부를 포함하고,
상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 홀더의 상기 돌출부에 접착제로 고정되는 카메라 장치.According to claim 1,
The holder includes a protrusion formed on an outer edge of an upper surface of the holder,
The camera device of claim 1 , wherein the first portion of the connection substrate is fixed to the protruding portion of the holder with an adhesive.
상기 베이스는 상기 베이스의 상면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 연결기판의 상기 제2부분은 상기 베이스의 상기 돌출부에 접착제로 고정되는 카메라 장치.According to claim 1,
The base includes a protrusion protruding from the upper surface of the base,
The camera device of claim 1 , wherein the second portion of the connecting substrate is fixed to the protruding portion of the base with an adhesive.
상기 홀더는 상기 홀더의 하면의 외측 가장자리에 형성되는 홈을 포함하고,
상기 연결기판은 상기 홀더의 상기 홈에 배치되는 제3부분을 포함하는 카메라 장치.According to claim 1,
The holder includes a groove formed on an outer edge of a lower surface of the holder,
The camera device of claim 1 , wherein the connection substrate includes a third portion disposed in the groove of the holder.
상기 연결기판은 상기 제2기판과 연결되는 연결부와, 상기 연결부로부터 연장되는 연장부와, 상기 연장부로부터 연장되고 단자를 포함하는 단자부를 포함하고,
상기 연결부는 상기 광축방향에 수직으로 배치되는 부분을 포함하고,
상기 연장부와 상기 단자부 각각은 상기 광축방향에 평행하게 배치되는 부분을 포함하는 카메라 장치.According to claim 1,
The connection substrate includes a connection portion connected to the second substrate, an extension portion extending from the connection portion, and a terminal portion extending from the extension portion and including a terminal;
The connecting portion includes a portion disposed perpendicular to the optical axis direction,
The camera device of claim 1 , wherein each of the extension portion and the terminal portion includes a portion disposed parallel to the optical axis direction.
상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 연장부에 형성되고,
상기 연결기판의 상기 제2부분은 상기 단자부에 형성되는 카메라 장치.According to claim 5,
The first part of the connecting substrate is formed on the extension part,
The camera device of claim 1 , wherein the second portion of the connection substrate is formed on the terminal portion.
상기 연결부는 상기 광축방향으로 벤딩되어 상기 홀더에 고정되는 부분을 포함하고,
상기 연장부는 상기 광축방향과 수직인 상기 방향으로 벤딩되는 부분을 포함하는 카메라 장치.According to claim 5,
The connection part includes a part bent in the direction of the optical axis and fixed to the holder,
The extension portion includes a portion bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.
상기 연결기판은 서로 이격되는 제1 및 제2연결기판을 포함하고,
상기 제1 및 제2연결기판은 광축을 포함하고 상기 홀더의 외측면과 수직인 가상의 평면에 대해 대칭으로 배치되는 카메라 장치.According to claim 1,
The connection substrate includes first and second connection substrates spaced apart from each other,
The first and second connection substrates are arranged symmetrically with respect to an imaginary plane including an optical axis and perpendicular to an outer surface of the holder.
상기 연결기판의 상기 제3부분의 적어도 일부는 라운드지게 절곡되는 카메라 장치.According to claim 4,
At least a portion of the third portion of the connecting substrate is bent in a round shape.
상기 홀더는 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측면을 포함하고,
상기 연결기판은 상기 제1 및 제2측면에 고정되고 상기 제3 및 제4측면과 이격되는 카메라 장치.According to claim 1,
The holder includes first and second side surfaces disposed opposite to each other, and third and fourth sides disposed opposite to each other,
The connection substrate is fixed to the first and second side surfaces and spaced apart from the third and fourth side surfaces.
상기 베이스는 상기 홀더의 상기 제1 및 제2측면과 대응하는 위치에 배치되는 제1 및 제2측면과, 상기 홀더의 상기 제3 및 제4측면과 대응하는 위치에 배치되는 제3 및 제4측면을 포함하고,
상기 연결기판은 상기 베이스의 상기 제3 및 제4측면에 고정되고 상기 베이스의 상기 제1 및 제2측면과 이격되는 카메라 장치.According to claim 10,
The base has first and second sides disposed at positions corresponding to the first and second sides of the holder, and third and fourth sides disposed at positions corresponding to the third and fourth sides of the holder. including the side
The connection substrate is fixed to the third and fourth sides of the base and spaced apart from the first and second sides of the base.
상기 베이스는 상기 베이스의 상기 제1 및 제2측면으로부터 상측으로 연장되고 상기 연결기판의 외측에 상기 광축방향에 수직인 방향으로 오버랩되도록 배치되는 돌출부를 포함하는 카메라 장치.According to claim 11,
The camera device of claim 1 , wherein the base includes a protrusion extending upward from the first and second side surfaces of the base and overlapping an outer side of the connecting substrate in a direction perpendicular to the optical axis direction.
상기 구동부는 상기 홀더의 상기 상면에 배치되는 코일과, 상기 코일과 대응하는 위치에 배치되는 마그네트를 포함하는 카메라 장치.According to claim 2,
The driving unit includes a coil disposed on the upper surface of the holder and a magnet disposed at a position corresponding to the coil.
상기 이미지 센서와 대응하는 위치에 배치되는 렌즈;
상기 렌즈와 결합되는 보빈; 및
상기 렌즈를 상기 광축방향으로 이동시키는 코일과 마그네트를 포함하는 카메라 장치.According to claim 1,
a lens disposed at a position corresponding to the image sensor;
a bobbin coupled to the lens; and
A camera device including a coil and a magnet for moving the lens in the direction of the optical axis.
상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 홀더에 접촉되는 카메라 장치.According to claim 1,
The camera device of claim 1 , wherein the first portion of the connection substrate contacts the holder.
렌즈를 포함하는 제1이동부;
제2기판과, 상기 제2기판에 배치되는 홀더와, 이미지 센서를 포함하는 제2이동부;
상기 제1이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향으로 이동시키는 제1구동부;
상기 제2이동부를 상기 고정부에 대해 상기 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 제2구동부; 및
상기 제1기판과 상기 제2기판을 전기적으로 연결하는 연결기판을 포함하고,
상기 연결기판은 상기 홀더에 고정되는 제1부분과, 상기 베이스에 고정되는 제2부분을 포함하는 카메라 장치.a fixing unit including a first substrate and a base disposed on the first substrate;
a first moving unit including a lens;
a second moving unit including a second substrate, a holder disposed on the second substrate, and an image sensor;
a first driving unit for moving the first moving unit in an optical axis direction with respect to the fixing unit;
a second driving unit for moving the second moving unit in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit; and
A connecting substrate electrically connecting the first substrate and the second substrate,
The connection substrate includes a first part fixed to the holder and a second part fixed to the base.
상기 홀더는 상기 홀더의 상면의 외측 가장자리에 형성되는 돌출부를 포함하고,
상기 연결기판의 상기 제1부분은 상기 홀더의 상기 돌출부에 고정되는 카메라 장치.According to claim 16,
The holder includes a protrusion formed on an outer edge of an upper surface of the holder,
The camera device of claim 1 , wherein the first portion of the connecting substrate is fixed to the protruding portion of the holder.
상기 베이스는 상기 베이스의 상면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고,
상기 연결기판의 상기 제2부분은 상기 베이스의 상기 돌출부에 고정되는 카메라 장치.According to claim 16,
The base includes a protrusion protruding from the upper surface of the base,
The camera device of claim 1 , wherein the second portion of the connecting substrate is fixed to the protruding portion of the base.
상기 홀더는 상기 홀더의 하면의 외측 가장자리에 형성되는 홈을 포함하고,
상기 연결기판은 상기 홀더의 상기 홈에 배치되는 제3부분을 포함하는 카메라 장치.According to claim 16,
The holder includes a groove formed on an outer edge of a lower surface of the holder,
The camera device of claim 1 , wherein the connection substrate includes a third portion disposed in the groove of the holder.
상기 본체에 배치되는 제1항 내지 제19항 어느 한 항의 카메라 장치; 및
상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함하는 광학기기.main body;
a camera device according to any one of claims 1 to 19 disposed on the main body; and
An optical device comprising a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.
이미지 센서를 포함하는 이동부;
상기 이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 구동부; 및
상기 고정부와 상기 이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고,
상기 연결기판은 상기 이동부에 고정되는 제1부분과, 상기 고정부에 고정되는 제2부분을 포함하는 카메라 장치.fixing part;
A moving unit including an image sensor;
a driving unit for moving the moving unit in a direction perpendicular to an optical axis direction with respect to the fixing unit; and
A connecting substrate connecting the fixed part and the moving part,
The connection substrate includes a first part fixed to the movable part and a second part fixed to the fixed part.
이미지 센서를 포함하는 이동부;
상기 이동부를 상기 고정부에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동시키는 구동부; 및
상기 고정부와 상기 이동부를 연결하는 연결기판을 포함하고,
상기 연결기판은 절곡된 부분을 포함하고,
상기 연결기판은 상기 절곡된 부분의 형상이 유지되도록 상기 이동부에 고정되는 카메라 장치.fixing part;
A moving unit including an image sensor;
a driving unit for moving the moving unit in a direction perpendicular to an optical axis direction with respect to the fixing unit; and
A connecting substrate connecting the fixed part and the moving part,
The connecting substrate includes a bent portion,
The camera device of claim 1 , wherein the connecting substrate is fixed to the movable unit so that the bent portion maintains a shape.
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