KR20230024123A

KR20230024123A - A camera device and an optical apparatus

Info

Publication number: KR20230024123A
Application number: KR1020210106269A
Authority: KR
Inventors: 박상옥
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2021-08-11
Filing date: 2021-08-11
Publication date: 2023-02-20
Also published as: CN117730540A

Abstract

The present invention relates to a camera device. The camera device includes: a base; a lens disposed on the base; a substrate part coupled to an image sensor; a coil coupled to the substrate part; a magnet arranged to correspond to the coil; and a wire movably supporting the lens relative to the base. The lens and the image sensor move in opposite directions by the magnet. It is possible to provide a camera device that performs an image stabilization function.

Description

A camera device and an optical apparatus {A camera device and an optical apparatus}

본 실시예는 카메라 장치 및 광학기기에 관한 것이다.This embodiment relates to a camera device and an optical device.

카메라 장치는 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 장치이며, 스마트폰과 같은 광학기기, 드론, 차량 등에 장착되고 있다.A camera device is a device that takes a picture or video of a subject and is mounted on an optical device such as a smartphone, a drone, or a vehicle.

카메라 장치에서는 영상의 품질을 높이기 위하여 사용자의 움직임에 의한 이미지의 흔들림을 보정하는 손떨림 보정(광학식 영상 안정화, Optical Image Stabilization, OIS) 기능이 요구되고 있다.In camera devices, an optical image stabilization (OIS) function is required to compensate for shaking of an image caused by a user's movement in order to improve image quality.

카메라 장치에서 손떨림 보정 기능은 렌즈를 광축에 수직인 방향으로 이동시켜 수행되고 있다. 그런데, 최근 고화소화 추세에 따라 렌즈의 직경이 증가하여 렌즈의 무게가 증가하고 이에 따라 제한된 공간 내에서 렌즈를 이동시키기 위한 전자기력 확보가 어려운 문제가 있다.In a camera device, an image stabilization function is performed by moving a lens in a direction perpendicular to an optical axis. However, according to the recent trend of high-pixelization, the diameter of the lens increases and the weight of the lens increases. Accordingly, there is a problem in that it is difficult to secure electromagnetic force for moving the lens in a limited space.

본 실시예는 이미지 센서와 렌즈를 서로 반대로 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치를 제공하고자 한다.The present embodiment is intended to provide a camera device that performs a hand-shake correction function by moving an image sensor and a lens in opposite directions.

본 실시예에 따른 카메라 장치는 베이스; 상기 베이스 상에 배치된 렌즈; 이미지 센서와 결합하는 기판부; 상기 기판부와 결합된 코일; 상기 코일과 대응되게 배치된 마그네트; 및 상기 베이스에 대해 상기 렌즈를 이동가능하게 지지하는 와이어를 포함하고, 상기 마그네트에 의해 상기 렌즈와 상기 이미지 센서가 서로 반대방향으로 이동할 수 있다.The camera device according to the present embodiment includes a base; a lens disposed on the base; A substrate unit coupled to the image sensor; a coil coupled to the substrate; a magnet arranged to correspond to the coil; and a wire movably supporting the lens with respect to the base, and the lens and the image sensor may move in opposite directions by the magnet.

본 실시예에 따른 카메라 장치는 고정부; 렌즈를 포함하는 제1이동부; 이미지 센서를 포함하는 제2이동부; 상기 제1이동부와 상기 제2이동부를 구동하는 구동부; 및 상기 고정부와 상기 제1이동부를 연결하는 와이어를 포함하고, 상기 제1이동부와 상기 제2이동부는 서로 반대방향으로 이동할 수 있다.The camera device according to the present embodiment includes a fixing unit; a first moving unit including a lens; a second moving unit including an image sensor; a driving unit that drives the first moving unit and the second moving unit; and a wire connecting the fixing part and the first movable part, and the first movable part and the second movable part may move in opposite directions.

상기 고정부는 베이스와, 상기 베이스에 결합되는 단자를 포함하고, 상기 와이어의 하단부는 상기 단자와 결합될 수 있다.The fixing part may include a base and a terminal coupled to the base, and a lower end of the wire may be coupled to the terminal.

상기 제1이동부는 하우징과, 상기 하우징 내에 배치되고 상기 렌즈와 결합되는 보빈과, 상기 하우징과 상기 보빈을 연결하는 상부 탄성부재를 포함하고, 상기 와이어의 상단부는 상기 상부 탄성부재와 결합될 수 있다.The first moving unit may include a housing, a bobbin disposed in the housing and coupled to the lens, and an upper elastic member connecting the housing and the bobbin, and an upper end of the wire may be coupled to the upper elastic member. .

상기 단자는 상기 베이스와 결합되는 제1부분과, 상기 와이어와 결합되는 제2부분과, 상기 제1부분과 상기 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함하고, 상기 제3부분은 적어도 2회 절곡된 형상을 포함할 수 있다.The terminal includes a first part coupled to the base, a second part coupled to the wire, and a third part connecting the first part and the second part, wherein the third part is at least twice It may contain a bent shape.

상기 단자의 상기 제2부분은 상기 와이어가 통과하는 홀을 포함하고, 상기 와이어는 상기 단자의 상기 제2부분의 하면에 전도성 부재를 통해 결합될 수 있다.The second portion of the terminal may include a hole through which the wire passes, and the wire may be coupled to a lower surface of the second portion of the terminal through a conductive member.

상기 고정부는 제1기판을 포함하고, 상기 베이스는 상기 제1기판 상에 배치되고, 상기 단자는 상기 제1부분으로부터 연장되고 상기 제1기판과 연결되는 제4부분을 포함할 수 있다.The fixing part may include a first substrate, the base may be disposed on the first substrate, and the terminal may include a fourth portion extending from the first portion and connected to the first substrate.

상기 베이스는 상기 베이스의 하면으로부터 함몰되는 홈을 포함하고, 상기 단자는 상기 베이스의 상기 홈에 배치될 수 있다.The base may include a groove recessed from a lower surface of the base, and the terminal may be disposed in the groove of the base.

상기 제2이동부는 홀더와, 상기 홀더와 결합되고 상기 이미지 센서가 배치되는 제2기판을 포함하고, 상기 홀더는 상기 와이어가 통과하는 홀을 포함하고, 상기 홀더의 상기 홀은 상기 홀더의 이동시 상기 홀더와 상기 와이어가 간섭되지 않도록 상기 와이어보다 큰 직경으로 형성될 수 있다.The second movable unit includes a holder and a second substrate coupled to the holder and having the image sensor disposed thereon, the holder including a hole through which the wire passes, and the hole of the holder to perform the movement of the holder when the holder moves. It may be formed with a larger diameter than the wire so that the holder and the wire do not interfere.

상기 구동부는 상기 보빈에 배치되는 제1코일과, 상기 하우징에 배치되고 상기 제1코일과 대응하는 위치에 배치되는 제1마그네트와, 상기 홀더에 배치되는 제2코일과, 상기 하우징에 배치되고 상기 제2코일과 대응하는 위치에 배치되는 제2마그네트를 포함할 수 있다.The drive unit includes a first coil disposed on the bobbin, a first magnet disposed on the housing and disposed at a position corresponding to the first coil, a second coil disposed on the holder, and disposed on the housing, and A second magnet disposed at a position corresponding to the second coil may be included.

상기 카메라 장치는 상기 보빈에 배치되는 센싱 마그네트; 상기 하우징에 배치되는 센싱기판; 및 상기 센싱기판에 결합되고 상기 센싱 마그네트를 감지하는 센서를 포함하고, 상기 상부 탄성부재는 제1 내지 제4상부 탄성유닛을 포함하고, 상기 제1 및 제2상부 탄성유닛은 상기 센싱기판의 제1면에 결합되고, 상기 제3 및 제4상부 탄성유닛은 상기 센싱기판의 상기 제1면의 반대편의 제2면에 결합될 수 있다.The camera device may include a sensing magnet disposed on the bobbin; a sensing substrate disposed in the housing; and a sensor coupled to the sensing substrate and sensing the sensing magnet, wherein the upper elastic member includes first to fourth upper elastic units, and the first and second upper elastic units are the first and second upper elastic units of the sensing substrate. coupled to one surface, and the third and fourth upper elastic units may be coupled to a second surface opposite to the first surface of the sensing substrate.

상기 고정부는 제1기판을 포함하고, 상기 제2이동부는 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 제2기판을 포함하고, 적어도 일부에서 연성을 갖는 연결기판이 상기 제1기판과 상기 제2기판을 연결할 수 있다.The fixed part includes a first substrate, the second moving part includes a second substrate electrically connected to the image sensor, and a connection substrate having at least a portion of flexibility connects the first substrate and the second substrate. can

상기 구동부는 상기 제1이동부에 배치되는 마그네트와, 상기 제2이동부에 배치되는 코일을 포함하고, 상기 마그네트와 상기 코일은 서로 반대방향으로 이동할 수 있다.The driving unit includes a magnet disposed in the first moving unit and a coil disposed in the second moving unit, and the magnet and the coil may move in opposite directions.

상기 구동부는 오토 포커스 구동을 위해 상기 렌즈를 상기 이미지 센서에 대해 광축방향으로 이동시키고, 상기 구동부는 손떨림 보정 구동을 위해 상기 제1이동부와 상기 제2이동부를 상기 고정부에 대해 상기 광축방향에 수직이며 서로 반대인 방향으로 이동시킬 수 있다.The driving unit moves the lens in the optical axis direction with respect to the image sensor for auto focus driving, and the driving unit moves the first moving unit and the second moving unit in the optical axis direction with respect to the fixing unit for image stabilization driving. They are vertical and can move in opposite directions.

본 실시예에 따른 광학기기는 본체; 상기 본체에 배치되는 카메라 장치; 및 상기 본체에 배치되고 상기 카메라 장치에 의해 촬영된 영상 또는 이미지를 출력하는 디스플레이를 포함할 수 있다.The optical device according to the present embodiment includes a main body; a camera device disposed on the main body; and a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.

본 실시예를 통해 이미지 센서와 렌즈를 서로 반대로 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다.According to this embodiment, it is possible to perform the hand shake correction function by moving the image sensor and the lens in opposite directions.

이를 통해, 렌즈와 이미지 센서 중 어느 하나만을 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 구조와 비교해서 보정 각도가 2배로 증가할 수 있다. 또한, 보정 속도도 2배 빨라질 수 있다. 또한, 소모전류도 1/2로 감소될 수 있다.Through this, the correction angle can be doubled compared to a structure in which an hand shake correction function is performed by moving only one of the lens and the image sensor. Also, the correction speed can be doubled. Also, current consumption may be reduced to 1/2.

도 1의 (a)와 (b)는 비교예에 따른 OIS 기능 수행 구조를 도시하는 개념도이고, 도 1의 (c)는 본 실시예에 따른 OIS 기능 수행 구조를 도시하는 개념도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 작동을 도시하는 개념도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 투시도이다.
도 5는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 6은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이다.
도 7은 도 6의 A-A에서 바라본 단면도이다.
도 8는 도 6의 B-B에서 바라본 단면도이다.
도 9은 도 6의 C-C에서 바라본 단면도이다.
도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 10과 다른 방향에서 본 분해사시도이다.
도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이다.
도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재, 하우징 및 연결기판을 생략한 상태의 사시도이다.
도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재와 연결기판을 생략한 상태의 평면도이다.
도 16은 도 15의 일부분을 확대한 일부 확대 사시도이다.
도 17a는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 저면도와 일부 확대도이다.
도 17b는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 베이스와 단자의 분해사시도와 일부 확대도이다.
도 17c는 도 17b를 다른 방향에서 바라본 분해사시도와 일부 확대도이다.
도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재, 홀더 및 연결기판을 생략한 상태의 사시도이다.
도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이다.
도 20은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이다.
도 21은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 상부 탄성부재를 도시하는 평면도이다.
도 22는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 홀더 사이의 갭을 도시하는 사시도이다.
도 23은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 홀더 사이의 갭을 도시하는 평면도이다.
도 24는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 홀더 사이의 갭을 도시하는 측면도이다.
도 25는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.
도 26 내지 도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 보다 상세히, 도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 x축 시프트 손떨림 보정을 설명하기 위한 도면이다. 도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 y축 시프트 손떨림 보정을 설명하기 위한 도면이다. 도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 z축 롤링 손떨림 보정을 설명하기 위한 도면이다.
도 29는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이다.
도 30은 본 실시예에 따른 광학기기를 도 29와 다른 방향에서 본 사시도이다.1(a) and (b) are conceptual diagrams illustrating a structure for performing an OIS function according to a comparative example, and FIG. 1(c) is a conceptual diagram illustrating a structure for performing an OIS function according to the present embodiment.
2 is a conceptual diagram illustrating the operation of the camera device according to the present embodiment.
3 is a perspective view of the camera device according to the present embodiment.
4 is a perspective view of the camera device according to the present embodiment.
5 is a perspective view of a state in which a cover member is omitted in the camera device according to the present embodiment.
6 is a plan view of the camera device according to the present embodiment.
7 is a cross-sectional view viewed from AA of FIG. 6 .
8 is a cross-sectional view viewed from BB of FIG. 6;
9 is a cross-sectional view viewed from CC of FIG. 6 .
10 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment.
FIG. 11 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 10 .
12 is an exploded perspective view of a first moving unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
13 is an exploded perspective view of the second movable unit and related components of the camera device according to the present embodiment.
14 is a perspective view of a camera device according to the present embodiment in which a cover member, a housing, and a connection substrate are omitted.
15 is a plan view of a camera device according to an exemplary embodiment in which a cover member and a connection substrate are omitted.
16 is a partially enlarged perspective view in which a part of FIG. 15 is enlarged.
17A is a bottom view and a partially enlarged view of the camera device according to the present embodiment.
17B is an exploded perspective view and a partially enlarged view of a base and a terminal of the camera device according to the present embodiment.
17C is an exploded perspective view and a partially enlarged view of FIG. 17B viewed from a different direction.
18 is a perspective view of a camera device according to the present embodiment in which a cover member, a holder, and a connection substrate are omitted.
19 is a perspective view of a state in which a cover member is omitted in the camera device according to the present embodiment.
20 is a perspective view illustrating a magnet and a coil of the camera device according to the present embodiment.
21 is a plan view showing the upper elastic member of the camera device according to the present embodiment.
22 is a perspective view showing a gap between the housing and the holder of the camera device according to the present embodiment.
23 is a plan view showing a gap between the housing and the holder of the camera device according to the present embodiment.
24 is a side view showing a gap between the housing and the holder of the camera device according to the present embodiment.
25 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.
26 to 28 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the present embodiment. In more detail, FIG. 26 is a diagram for explaining x-axis shift hand shake correction of the camera device according to the present embodiment. 27 is a diagram for explaining y-axis shift hand shake correction of the camera device according to the present embodiment. 28 is a diagram for explaining z-axis rolling hand-shake compensation of the camera device according to the present embodiment.
29 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment.
FIG. 30 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 29 .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합 또는 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in a variety of different forms, and if it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components among the embodiments can be selectively implemented. can be used in combination or substitution.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, can be generally understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. It can be interpreted as meaning, and commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted in consideration of contextual meanings of related technologies.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. Also, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention.

본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C 중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다.In this specification, the singular form may also include the plural form unless otherwise specified in the phrase, and when described as "at least one (or more than one) of A and (and) B and C", A, B, and C are combined. may include one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.In addition, in describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are only used to distinguish the component from other components, and the term is not limited to the nature, order, or order of the corresponding component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 '연결', '결합', 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성 요소에 직접적으로 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성 요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합', 또는 '접속'되는 경우도 포함할 수 있다.And, when a component is described as being 'connected', 'coupled', or 'connected' to another component, the component is directly 'connected', 'coupled', or 'connected' to the other component. In addition to the case, it may include cases where the component is 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between the component and the other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위)" 또는 "하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, "상(위)" 또는 "하(아래)"는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라, 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한, "상(위)" 또는 "하(아래)"로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함될 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed on the "upper (above)" or "lower (below)" of each component, "upper (above)" or "lower (below)" means that two components are directly connected to each other. It includes not only contact, but also cases where one or more other components are formed or disposed between two components. In addition, when expressed as "upper (above)" or "lower (down)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction may be included based on one component.

이하에서 "제1기판(110)", "제2기판(310)", "센서기판(320)", "센싱기판(470)" 및 "연결기판(600)" 중 어느 하나를 "제1기판"이라 하고 다른 하나를 "제2기판"이라 하고 다른 하나를 "제3기판"이라 하고 다른 하나를 "제4기판"이라 하고 나머지 하나를 "제5기판"이라 할 수 있다.Hereinafter, any one of "first substrate 110", "second substrate 310", "sensor substrate 320", "sensing substrate 470" and "connection substrate 600" is referred to as "first substrate 110". One may be referred to as a "substrate", the other referred to as a "second substrate", another referred to as a "third substrate", another referred to as a "fourth substrate", and the remaining one referred to as a "fifth substrate".

이하에서 "제1이동부(200)"와 "제2이동부(300)" 중 어느 하나를 "제1이동부"라하고 나머지 하나를 "제2이동부"라 할 수 있다. 또한, "제1이동부(200)"와 "제2이동부(300)" 중 어느 하나를 "이동부"라 할 수 있다. 또는, "제1이동부(200)"와 "제2이동부(300)"를 함께 "이동부"라 할 수 있다.Hereinafter, either one of the "first moving unit 200" and the "second moving unit 300" may be referred to as a "first moving unit" and the other one may be referred to as a "second moving unit". Also, any one of the "first moving unit 200" and the "second moving unit 300" may be referred to as a "moving unit". Alternatively, the "first moving unit 200" and the "second moving unit 300" may be referred to as a "moving unit".

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a camera device according to this embodiment will be described with reference to the drawings.

도 1의 (a)와 (b)는 비교예에 따른 OIS 기능 수행 구조를 도시하는 개념도이고, 도 1의 (c)는 본 실시예에 따른 OIS 기능 수행 구조를 도시하는 개념도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 작동을 도시하는 개념도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 투시도이고, 도 5는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이고, 도 6은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 평면도이고, 도 7은 도 6의 A-A에서 바라본 단면도이고, 도 8는 도 6의 B-B에서 바라본 단면도이고, 도 9은 도 6의 C-C에서 바라본 단면도이고, 도 10은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 11은 본 실시예에 따른 카메라 장치를 도 10과 다른 방향에서 본 분해사시도이고, 도 12는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 13은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제2이동부와 관련 구성의 분해사시도이고, 도 14는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재, 하우징 및 연결기판을 생략한 상태의 사시도이고, 도 15는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재와 연결기판을 생략한 상태의 평면도이고, 도 16은 도 15의 일부분을 확대한 일부 확대 사시도이고, 도 17a는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 저면도와 일부 확대도이고, 도 17b는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 베이스와 단자의 분해사시도와 일부 확대도이고, 도 17c는 도 17b를 다른 방향에서 바라본 분해사시도와 일부 확대도이고, 도 18은 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재, 홀더 및 연결기판을 생략한 상태의 사시도이고, 도 19는 본 실시예에 따른 카메라 장치에서 커버부재를 생략한 상태의 사시도이고, 도 20은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 마그네트와 코일을 도시하는 사시도이고, 도 21은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 상부 탄성부재를 도시하는 평면도이고, 도 22는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 홀더 사이의 갭을 도시하는 사시도이고, 도 23은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 홀더 사이의 갭을 도시하는 평면도이고, 도 24는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 하우징과 홀더 사이의 갭을 도시하는 측면도이다.1 (a) and (b) are conceptual diagrams showing a structure for performing an OIS function according to a comparative example, and FIG. 1 (c) is a conceptual diagram showing a structure for performing an OIS function according to the present embodiment. 3 is a perspective view of the camera device according to the present embodiment, FIG. 4 is a perspective view of the camera device according to the present embodiment, and FIG. 6 is a plan view of the camera device according to the present embodiment, FIG. 7 is a cross-sectional view viewed from A-A in FIG. 6, and FIG. 8 is a cross-sectional view viewed from B-B in FIG. 9 is a cross-sectional view viewed from C-C of FIG. 6, FIG. 10 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment, and FIG. 11 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 10. 12 is an exploded perspective view of a first movable unit and related components of the camera device according to the present embodiment, FIG. 13 is an exploded perspective view of the second movable unit and related components of the camera device according to the present embodiment, and FIG. 14 is 15 is a plan view of the camera device according to the present embodiment in which the cover member and the connection substrate are omitted, and FIG. 15 is an enlarged partially enlarged perspective view of a portion of FIG. 15, FIG. 17A is a bottom view and partially enlarged view of the camera device according to the present embodiment, and FIG. 17B is an exploded perspective view and partially enlarged view of a base and a terminal of the camera device according to the present embodiment. FIG. 17c is an exploded perspective view and partially enlarged view of FIG. 17b viewed from another direction, FIG. 18 is a perspective view of a camera device according to the present embodiment in which a cover member, a holder, and a connection substrate are omitted, and FIG. 20 is a perspective view showing a magnet and a coil of the camera device according to the present embodiment, and FIG. 21 is an upper portion of the camera device according to the present embodiment. It is a plan view showing an elastic member, and 22 is a perspective view showing a gap between the housing and the holder of the camera device according to the present embodiment, FIG. 23 is a plan view showing the gap between the housing and the holder of the camera device according to the present embodiment, and FIG. It is a side view showing a gap between the housing and the holder of the camera device according to the example.

도 1의 (a)를 참조하면, 제1비교예에서는 OIS(optical image stabilization) 즉 손떨림 보정을 수행하기 위해 이미지 센서(330a)는 고정하고 렌즈(220a)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킴을 확인할 수 있다. 도 1의 (b)를 참조하면, 제2비교예에서는 OIS를 수행하기 위해 렌즈(220b)는 고정하고 이미지 센서(330b)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킴을 확인할 수 있다. 도 1의 (c)를 참조하면, 본 실시예에서는 OIS를 수행하기 위해 렌즈(220)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시키고 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직이고 제1방향과 반대인 제2방향으로 이동시킬 수 있음을 확인할 수 있다.Referring to (a) of FIG. 1 , in the first comparative example, in order to perform OIS (optical image stabilization), that is, image stabilization, the image sensor 330a is fixed and the lens 220a is moved in a direction perpendicular to the optical axis direction. can confirm. Referring to (b) of FIG. 1 , in the second comparative example, it can be confirmed that the lens 220b is fixed and the image sensor 330b is moved in a direction perpendicular to the optical axis direction in order to perform OIS. Referring to (c) of FIG. 1 , in this embodiment, in order to perform OIS, the lens 220 is moved in a first direction perpendicular to the optical axis direction, and the image sensor 330 is perpendicular to the optical axis direction and moves in the first direction. It can be confirmed that it can be moved in the opposite second direction.

본 실시예에서는 OIS를 수행하기 위해 렌즈(220)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시키고 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직이고 제1방향과 반대인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 다만, 변형례로 제1비교예와 제2비교예와 같이 OIS를 수행하기 위해 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 중 어느 하나만 이동시킬 수도 있다.In this embodiment, in order to perform OIS, the lens 220 may be moved in a first direction perpendicular to the optical axis direction and the image sensor 330 may be moved in a second direction perpendicular to the optical axis direction and opposite to the first direction. . However, as a modification, only one of the lens 220 and the image sensor 330 may be moved to perform OIS as in the first comparative example and the second comparative example.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 카메라 장치(10)에서 렌즈(220)는 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다(도 2의 a 참조). 보다 상세히, 렌즈(220)는 AF(auto focus) 즉 오토 포커스 구동을 위해 광축방향으로 이동할 수 있다. 또한, 렌즈(220)는 OIS 구동을 위해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 본 실시예에 따른 카메라 장치(10)에서 이미지 센서(330)는 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다(도 2의 b 참조). 나아가, 이미지 센서(330)는 렌즈(220)와 광축에 대해 서로 반대방향으로 이동할 수 있다.As shown in FIG. 2 , in the camera device 10 according to the present embodiment, the lens 220 may move in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction (see a in FIG. 2 ). In more detail, the lens 220 may move in an optical axis direction for auto focus (AF), that is, auto focus driving. In addition, the lens 220 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction for OIS driving. In the camera device 10 according to the present embodiment, the image sensor 330 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction (see b in FIG. 2 ). Furthermore, the image sensor 330 may move in opposite directions with respect to the lens 220 and the optical axis.

카메라 장치(10)는 이미지와 영상 중 어느 하나 이상을 촬영할 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 모듈일 수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 어셈블리일수 있다. 카메라 장치(10)는 카메라 유닛일 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 보이스 코일 모터(VCM, voice coil motor)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 어셈블리를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 장치를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 액츄에이터(actuator)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 렌즈구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 센서구동 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 오토 포커스 액츄에이터를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.The camera device 10 may capture at least one of an image and a video. The camera device 10 may be a camera. The camera device 10 may be a camera module. The camera device 10 may be a camera assembly. The camera device 10 may be a camera unit. The camera device 10 may include a lens driving device. The camera device 10 may include a sensor driving device. The camera device 10 may include a voice coil motor (VCM). The camera device 10 may include an auto focus assembly. The camera device 10 may include a hand shake correction assembly. The camera device 10 may include an auto focus device. The camera device 10 may include an image stabilization device. The camera device 10 may include an actuator. The camera device 10 may include a lens driving actuator. The camera device 10 may include a sensor-driven actuator. The camera device 10 may include an auto focus actuator. The camera device 10 may include a hand shake compensation actuator.

카메라 장치(10)는 고정부(100)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 이동부(200, 300)가 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300) 중 어느 하나 이상이 이동할 때 상대적으로 고정된 부분일 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 수용할 수 있다. 고정부(100)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)의 외측에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a fixing part 100 . The fixed part 100 may be a relatively fixed part when the moving parts 200 and 300 move. The fixing part 100 may be a relatively fixed part when at least one of the first moving part 200 and the second moving part 300 moves. The fixing part 100 may accommodate the first moving part 200 and the second moving part 300 . The fixing part 100 may be disposed outside the first moving part 200 and the second moving part 300 .

명세서 전반에서 제1기판(110)은 고정부(100)의 일구성으로 설명하였으나 제1기판(110)은 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다.Although the first substrate 110 has been described as one component of the fixing unit 100 throughout the specification, the first substrate 110 may be understood as a separate component from the fixing unit 100 . The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 . The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 . The fixing part 100 may be disposed on the first substrate 110 .

카메라 장치(10)는 제1기판(110)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 제1기판(110)을 포함할 수 있다. 제1기판(110)은 메인기판일 수 있다. 제1기판(110)은 기판일 수 있다. 제1기판(110)은 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)일 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결될 수 있다. 제1기판(110)은 광학기기(1)의 전원과 연결되는 커넥터를 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a first substrate 110 . The fixing part 100 may include the first substrate 110 . The first substrate 110 may be a main substrate. The first substrate 110 may be a substrate. The first substrate 110 may be a printed circuit board (PCB). The first substrate 110 may be connected to a power source of the optical device 1 . The first substrate 110 may include a connector connected to a power source of the optical device 1 .

카메라 장치(10)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 베이스(120)를 포함할 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 베이스(120)는 제1기판(110)과 하우징(370) 사이에 배치될 수 있다. The camera device 10 may include a base 120 . The fixing part 100 may include a base 120 . The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be disposed on the first substrate 110 . The base 120 may be fixed to the first substrate 110 . The base 120 may be coupled to the first substrate 110 . The base 120 may be attached to the first substrate 110 by an adhesive. The base 120 may be disposed between the first substrate 110 and the housing 370 .

연결기판(600)은 베이스(120)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)에 접촉될 수 있다.The connecting substrate 600 may be disposed on the base 120 . The connecting substrate 600 may be connected to the base 120 . The connecting substrate 600 may be fixed to the base 120 . The connecting substrate 600 may be coupled to the base 120 . The connecting substrate 600 may be adhered to the base 120 . The connecting substrate 600 may be fixed to the base 120 by an adhesive. The connecting substrate 600 may contact the base 120 .

베이스(120)는 돌출부(121)를 포함할 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(121)는 베이스(120)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 베이스(120)의 돌출부(121)에 접촉될 수 있다.The base 120 may include a protrusion 121 . The protrusion 121 may protrude from the upper surface of the base 120 . The protrusion 121 may protrude upward from the outer surface of the base 120 . The connecting substrate 600 may be disposed on the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be connected to the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be fixed to the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be coupled to the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be adhered to the protrusion 121 of the base 120 . The connecting substrate 600 may be fixed to the protrusion 121 of the base 120 by an adhesive. The connecting substrate 600 may contact the protrusion 121 of the base 120 .

연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 단자부(630)는 베이스(120)의 돌출부(121)에 접촉될 수 있다.The terminal portion 630 of the connection board 600 may be disposed on the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be connected to the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be fixed to the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be coupled to the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be adhered to the protruding portion 121 of the base 120 . The terminal portion 630 of the connection board 600 may be fixed to the protruding portion 121 of the base 120 by an adhesive. The terminal portion 630 of the connection board 600 may contact the protruding portion 121 of the base 120 .

베이스(120)는 홈(122)을 포함할 수 있다. 홈(122)은 베이스(120)의 하면으로부터 함몰될 수 있다. 홈(122)은 베이스(120)의 하면에 상측으로 오목하게 형성될 수 있다. 홈(122)에는 단자(150)가 배치될 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)의 홈(122)에 배치될 수 있다. 단자(150)는 홈(122)의 천정면에 배치될 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)의 홈(122)에 고정될 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)의 홈(122)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 단자(150)는 접착제가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.Base 120 may include groove 122 . The groove 122 may be recessed from the lower surface of the base 120 . The groove 122 may be formed concave upward on the lower surface of the base 120 . A terminal 150 may be disposed in the groove 122 . Terminal 150 may be disposed in groove 122 of base 120 . The terminal 150 may be disposed on the ceiling surface of the groove 122 . The terminal 150 may be fixed to the groove 122 of the base 120 . The terminal 150 may be attached to the groove 122 of the base 120 by an adhesive. The terminal 150 may include a hole in which an adhesive is disposed.

카메라 장치(10)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 커버부재(140)를 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(370)과 이격될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 커버부재(140)는 베이스(120)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 커버부재(140)는 하우징(370)의 적어도 일부를 덮을 수 있다.The camera device 10 may include a cover member 140 . The fixing part 100 may include a cover member 140 . The cover member 140 may be coupled to the base 120 . The cover member 140 may be spaced apart from the housing 370 . The cover member 140 may be coupled to the first substrate 110 . The cover member 140 may be fixed to the base 120 . The cover member 140 may be fixed to the first substrate 110 . The cover member 140 may cover at least a portion of the base 120 . The cover member 140 may cover at least a portion of the housing 370 .

커버부재(140)는 '커버 캔' 또는 '쉴드 캔'일 수 있다. 커버부재(140)는 금속재로 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 전자 방해 잡음(EMI, electro magnetic interference)을 차단할 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 커버부재(140)는 제1기판(110)에 그라운드될 수 있다.The cover member 140 may be a 'cover can' or a 'shield can'. The cover member 140 may be formed of a metal material. The cover member 140 may block electromagnetic interference (EMI). The cover member 140 may be electrically connected to the first substrate 110 . The cover member 140 may be grounded to the first substrate 110 .

커버부재(140)는 상판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 상판에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 홀은 렌즈(220)와 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 커버부재(140)는 측판을 포함할 수 있다. 측판은 복수의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 4개의 측판을 포함할 수 있다. 측판은 제1 내지 제4측판을 포함할 수 있다. 측판은 서로 반대편에 배치되는 제1 및 제2측판과, 서로 반대편에 배치되는 제3 및 제4측판을 포함할 수 있다. 커버부재(140)는 복수의 측판 사이의 복수의 코너를 포함할 수 있다.The cover member 140 may include a top plate. The cover member 140 may include a hole formed in the upper plate. The hole may be formed at a position corresponding to the lens 220 . The cover member 140 may include side plates. The side plate may include a plurality of side plates. The side plate may include four side plates. The side plate may include first to fourth side plates. The side plates may include first and second side plates disposed opposite to each other, and third and fourth side plates disposed opposite to each other. The cover member 140 may include a plurality of corners between a plurality of side plates.

명세서 전반에서 커버부재(140)는 고정부(100)의 일구성으로 설명되었으나 커버부재(140)는 고정부(100)와 별도의 구성으로 이해될 수 있다. 커버부재(140)는 고정부(100)와 결합될 수 있다. 커버부재(140)는 제1이동부(200)를 덮을 수 있다.Throughout the specification, the cover member 140 has been described as one component of the fixing unit 100, but the cover member 140 may be understood as a separate component from the fixing unit 100. The cover member 140 may be coupled to the fixing part 100 . The cover member 140 may cover the first moving unit 200 .

카메라 장치(10)는 단자(150)를 포함할 수 있다. 고정부(100)는 단자(150)를 포함할 수 있다. 단자(150)는 플레이트 부재를 포함할 수 있다. 단자(150)는 금속의 플레이트 부재를 포함할 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 단자(150)는 와이어(800)의 하단부와 결합될 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)의 하면에 결합될 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)에 배치될 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)에 접착제에 의해 접착될 수 있다.The camera device 10 may include a terminal 150 . The fixing part 100 may include a terminal 150 . The terminal 150 may include a plate member. The terminal 150 may include a metal plate member. Terminal 150 may be coupled to base 120 . The terminal 150 may be coupled to the lower end of the wire 800 . The terminal 150 may be coupled to the lower surface of the base 120 . Terminal 150 may be disposed on base 120 . The terminal 150 may be fixed to the base 120 . The terminal 150 may be attached to the base 120 by an adhesive.

단자(150)는 와이어(800)와 결합될 수 있다. 단자(150)는 와이어(800)와 솔더를 통해 연결될 수 있다. 단자(800)는 와이어(800)와 전기적으로 연결될 수 있다. 단자(150)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 단자(150)는 금속으로 형성될 수 있다. 단자(150)는 와이어(800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 단자(150)는 충격 완화를 위한 완충부를 포함할 수 있다. 단자(150)는 복수회 절곡된 형상을 포함할 수 있다. 단자(150)는 복수의 단자를 포함할 수 있다. 단자(150)는 베이스(120)의 4개의 코너 영역에 배치되는 4개의 단자를 포함할 수 있다.Terminal 150 may be coupled to wire 800 . The terminal 150 may be connected to the wire 800 through solder. The terminal 800 may be electrically connected to the wire 800 . The terminal 150 may be electrically connected to the first substrate 110 . Terminal 150 may be formed of metal. The terminal 150 may include a hole through which the wire 800 passes. The terminal 150 may include a buffer for mitigating shock. The terminal 150 may include a shape bent multiple times. The terminal 150 may include a plurality of terminals. The terminal 150 may include four terminals disposed in the four corner regions of the base 120 .

단자(150)는 제1부분(151)을 포함할 수 있다. 제1부분(151)은 베이스(120)와 결합될 수 있다. 단자(150)는 제2부분(152)을 포함할 수 있다. 제2부분(152)은 와이어(800)와 결합될 수 있다. 제2부분(152)은 제1부분(151) 내에 배치될 수 있다. 단자(150)는 제3부분(153)을 포함할 수 있다. 제3부분(153)은 제1부분(151)과 제2부분(152)을 연결할 수 있다. 단자(150)의 제3부분(153)은 적어도 2회 절곡된 형상을 포함할 수 있다. 단자(150)의 제2부분(152)은 와이어(800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 와이어(800)는 단자(150)의 제2부분(152)의 하면에 전도성 부재를 통해 결합될 수 있다. 전도성 부재는 솔더를 포함할 수 있다. 전도성 부재는 통전성 부재일 수 있다. 단자(150)는 제4부분(154)을 포함할 수 있다. 제4부분(154)은 제1부분(151)으로부터 연장될 수 있다. 제4부분(154)은 제1부분(151)으로부터 외측으로 연장될 수 있다. 제4부분(154)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 제4부분(154)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4부분(154)의 적어도 일부는 베이스(120)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다.The terminal 150 may include a first portion 151 . The first part 151 may be coupled to the base 120 . The terminal 150 may include a second portion 152 . The second part 152 may be coupled to the wire 800 . The second portion 152 may be disposed within the first portion 151 . The terminal 150 may include a third portion 153 . The third part 153 may connect the first part 151 and the second part 152 . The third portion 153 of the terminal 150 may include a shape bent at least twice. The second portion 152 of the terminal 150 may include a hole through which the wire 800 passes. The wire 800 may be coupled to the lower surface of the second portion 152 of the terminal 150 through a conductive member. The conductive member may include solder. The conductive member may be a conductive member. The terminal 150 may include a fourth portion 154 . The fourth portion 154 may extend from the first portion 151 . The fourth portion 154 may extend outward from the first portion 151 . The fourth portion 154 may be connected to the first substrate 110 . The fourth portion 154 may be electrically connected to the first substrate 110 . At least a portion of the fourth portion 154 may be disposed between the base 120 and the first substrate 110 .

단자(150)의 제1부분(151)은 외측부이고 제2부분(152)은 내측부이고 제3부분(153)은 연결부이고 제4부분(154)은 연장부일 수 있다.The first part 151 of the terminal 150 may be an outer part, the second part 152 may be an inner part, the third part 153 may be a connection part, and the fourth part 154 may be an extension part.

카메라 장치(10)는 제1이동부(200)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100)를 기준으로 광축방향으로 이동할 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)는 고정부(100) 내에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제1이동부(200)가 고정부(100)에 대해 광축방향으로 이동함에 의해 오토 포커스(AF) 기능이 수행될 수 있다. 제1이동부(200)는 제2이동부(300) 상에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a first moving unit 200 . The first movable unit 200 may move with respect to the fixing unit 100 . The first moving unit 200 may move in the optical axis direction based on the fixing unit 100 . The first movable part 200 may be disposed within the fixing part 100 . The first movable unit 200 may be movably disposed within the fixing unit 100 . The first movable unit 200 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in the optical axis direction. When the first moving unit 200 moves in the optical axis direction with respect to the fixing unit 100, an auto focus (AF) function may be performed. The first moving unit 200 may be disposed on the second moving unit 300 .

카메라 장치(10)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 제1기판(110)의 위에 이격되어 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(370) 내에 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(370)의 내측에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 적어도 일부는 하우징(370)에 수용될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(370)에 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 하우징(370)에 광축방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 보빈(210)은 렌즈(220)와 결합될 수 있다. 보빈(210)은 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)의 중공 또는 홀에 배치될 수 있다. 보빈(210)의 내주면에 렌즈(220)의 외주면이 결합될 수 있다.The camera device 10 may include a bobbin 210 . The first moving unit 200 may include a bobbin 210 . The bobbin 210 may be disposed on the first substrate 110 . The bobbin 210 may be disposed on the first substrate 110 . The bobbin 210 may be disposed spaced apart from the first substrate 110 . Bobbin 210 may be disposed within housing 370 . The bobbin 210 may be disposed inside the housing 370 . At least a portion of the bobbin 210 may be accommodated in the housing 370 . The bobbin 210 may be movably disposed in the housing 370 . The bobbin 210 may be movably disposed in the housing 370 in an optical axis direction. The bobbin 210 may be coupled to the lens 220 . The bobbin 210 may include a hollow or hole. The lens 220 may be disposed in the hollow or hole of the bobbin 210 . An outer circumferential surface of the lens 220 may be coupled to an inner circumferential surface of the bobbin 210 .

카메라 장치(10)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 렌즈(220)를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 일체로 이동할 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)과 나사결합될 수 있다. 렌즈(220)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 렌즈(220)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈(220)는 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 렌즈(220)의 광축은 이미지 센서(330)의 광축과 일치될 수 있다. 광축은 z축일 수 있다. 렌즈(220)는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다. 렌즈(220)는 5매 또는 6매 렌즈를 포함할 수 있다. The camera device 10 may include a lens 220 . The first moving unit 200 may include a lens 220 . Lens 220 may be coupled to bobbin 210 . The lens 220 may be fixed to the bobbin 210 . The lens 220 may move integrally with the bobbin 210 . The lens 220 may be screwed to the bobbin 210 . The lens 220 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive. The lens 220 may be disposed at a position corresponding to the image sensor 330 . Lens 220 may be disposed on base 120 . An optical axis of the lens 220 may coincide with an optical axis of the image sensor 330 . The optical axis may be a z-axis. The lens 220 may include a plurality of lenses. The lens 220 may include 5 or 6 lenses.

카메라 장치(10)는 렌즈 모듈을 포함할 수 있다. 렌즈 모듈은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈은 배럴과, 배럴 내에 배치되는 하나 이상의 렌즈(220)를 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a lens module. The lens module may be coupled to the bobbin 210 . The lens module may include a barrel and one or more lenses 220 disposed within the barrel.

카메라 장치(10)는 제2이동부(300)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)에 대해서 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100)을 기준으로 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)는 고정부(100) 내에 광축방향에 수직인 방향으로 이동가능하게 배치될 수 있다. 제2이동부(300)가 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직인 방향으로 이동함에 의해 손떨림 보정(OIS) 기능이 수행될 수 있다. 제2이동부(300)는 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a second moving unit 300 . The second movable unit 300 may move with respect to the fixing unit 100 . The second moving unit 300 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction based on the fixing unit 100 . The second movable part 300 may be disposed within the fixing part 100 . The second movable unit 300 may be movably disposed within the fixing unit 100 . The second movable unit 300 may be disposed within the fixing unit 100 to be movable in a direction perpendicular to the optical axis direction. When the second movable unit 300 moves in a direction perpendicular to the optical axis direction with respect to the fixing unit 100, the OIS function may be performed. The second movable unit 300 may be disposed between the first movable unit 200 and the first substrate 110 .

카메라 장치(10)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 제2기판(310)은 기판일 수 있다. 제2기판(310)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 제2기판(310)은 제1이동부(200)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 보빈(210)과 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 렌즈(220)와 제1기판(110) 사이에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 고정부(100)와 광축방향과 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다. 제2기판(310)은 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2기판(310)은 이미지 센서(330)와 일체로 이동할 수 있다. 제2기판(310)은 홀을 포함할 수 있다. 제2기판(310)의 홀에는 이미지 센서(330)가 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)의 상면에 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)의 상면에 배치될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)의 상면에 고정될 수 있다.The camera device 10 may include a second substrate 310 . The second moving unit 300 may include a second substrate 310 . The second substrate 310 may be a substrate. The second substrate 310 may be a printed circuit board (PCB). The second substrate 310 may be disposed between the first moving unit 200 and the first substrate 110 . The second substrate 310 may be disposed between the bobbin 210 and the first substrate 110 . The second substrate 310 may be disposed between the lens 220 and the first substrate 110 . The second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 . The second substrate 310 may be spaced apart from the fixing part 100 in an optical axis direction and a direction perpendicular to the optical axis direction. The second substrate 310 may move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second substrate 310 may be electrically connected to the image sensor 330 . The second substrate 310 may move integrally with the image sensor 330 . The second substrate 310 may include a hole. An image sensor 330 may be disposed in a hole of the second substrate 310 . The second substrate 310 may be coupled to an upper surface of the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be disposed on an upper surface of the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be fixed to the upper surface of the sensor substrate 320 .

카메라 장치(10)는 기판부를 포함할 수 있다. 기판부는 이미지 센서(330)와 결합될 수 있다. 기판부는 제2기판(310)을 포함할 수 있다. 기판부는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 기판부는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 기판부는 제2기판(310)의 하면에 결합되는 플레이트 부재를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 플레이트 부재의 상면에 배치될 수 있다. 플레이트 부재는 제2기판(310)과는 별도의 기판으로 대체될 수 있다.The camera device 10 may include a substrate. The substrate unit may be coupled to the image sensor 330 . The substrate unit may include the second substrate 310 . The substrate portion may include a holder 340 . The substrate portion may include the sensor base 350 . The substrate unit may include a plate member coupled to the lower surface of the second substrate 310 . The image sensor 330 may be disposed on an upper surface of the plate member. The plate member may be replaced with a substrate separate from the second substrate 310 .

제2기판(310)은 단자(311)를 포함할 수 있다. 단자(311)는 제2기판(310)의 하면에 배치될 수 있다. 단자(311)는 센서기판(320)의 단자(321)와 결합될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성될 수 있다. 제2기판(310)은 센서기판(320)과 별도로 형성되어 결합될 수 있다. 제2기판(310)의 단자(311)에 센서기판(320)의 단자(321)가 솔더링될 수 있다.The second substrate 310 may include a terminal 311 . The terminal 311 may be disposed on the lower surface of the second substrate 310 . The terminal 311 may be coupled to the terminal 321 of the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be formed separately from the sensor substrate 320 . The second substrate 310 may be formed separately from and coupled to the sensor substrate 320 . The terminal 321 of the sensor substrate 320 may be soldered to the terminal 311 of the second substrate 310 .

카메라 장치(10)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서기판(320)을 포함할 수 있다. 센서기판(320)은 기판일 수 있다. 센서기판(320)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)와 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 서스(SUS)로 대체될 수 있다. 또는, 센서기판(320)에 이미지 센서(330)를 수용하는 홀이 형성되고 센서기판(320)의 하면에 서스(SUS)가 추가로 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a sensor substrate 320 . The second moving unit 300 may include a sensor substrate 320 . The sensor substrate 320 may be a substrate. The sensor board 320 may be a printed circuit board (PCB). The sensor substrate 320 may be coupled to the image sensor 330 . The sensor substrate 320 may be coupled to the second substrate 310 . The sensor substrate 320 may be replaced with SUS. Alternatively, a hole accommodating the image sensor 330 may be formed in the sensor substrate 320, and a SUS may be additionally disposed on the lower surface of the sensor substrate 320.

센서기판(320)은 단자(321)를 포함할 수 있다. 센서기판(320)의 단자(321)는 제2기판(310)의 단자(311)에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 하면에 결합될 수 있다. 센서기판(320)은 제2기판(310)의 아래에 배치될 수 있다. 센서기판(320)은 이미지 센서(330)가 결합된 상태로 제2기판(310)의 아래에 결합될 수 있다.The sensor substrate 320 may include a terminal 321 . The terminal 321 of the sensor substrate 320 may be coupled to the terminal 311 of the second substrate 310 . The sensor substrate 320 may be coupled to the lower surface of the second substrate 310 . The sensor substrate 320 may be disposed below the second substrate 310 . The sensor substrate 320 may be coupled under the second substrate 310 with the image sensor 330 coupled thereto.

카메라 장치(10)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 이미지 센서(330)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320)과 센서 베이스(350) 사이에 배치될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 제2기판(310)과 일체로 이동할 수 있다. 이미지 센서(330)는 렌즈(220)의 아래에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include an image sensor 330 . The second moving unit 300 may include an image sensor 330 . The image sensor 330 may be disposed on the sensor substrate 320 . The image sensor 330 may be disposed between the sensor substrate 320 and the sensor base 350 . The image sensor 330 may be electrically connected to the second substrate 310 . The image sensor 330 may move integrally with the second substrate 310 . The image sensor 330 may be disposed below the lens 220 .

이미지 센서(330)에는 렌즈(220)와 필터(360)를 통과한 광이 입사하여 이미지가 결상될 수 있다. 이미지 센서(330)는 센서기판(320), 제2기판(310) 및 제1기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역을 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)는 유효화상 영역에 조사되는 광을 전기적 신호로 변환할 수 있다. 이미지 센서(330)는 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Light passing through the lens 220 and the filter 360 may be incident on the image sensor 330 to form an image. The image sensor 330 may be electrically connected to the sensor substrate 320 , the second substrate 310 and the first substrate 110 . The image sensor 330 may include an effective image area. The image sensor 330 may convert light irradiated onto the effective image area into an electrical signal. The image sensor 330 may include one or more of a charge coupled device (CCD), a metal oxide semi-conductor (MOS), a CPD, and a CID.

카메라 장치(10)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 절연물질로 형성될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310) 상에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)의 위에 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 홀더(340)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 홀더(340)는 이미지 센서(330)가 배치되는 중공 또는 홀을 포함할 수 있다. 홀더(340)에는 제2코일(440)이 배치될 수 있다. 홀더(340)는 제2코일(440)이 감기는 돌기를 포함할 수 있다. 홀더(340)는 홀센서(445)가 배치되는 홀을 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a holder 340 . The second moving unit 300 may include a holder 340 . Holder 340 may be formed of an insulating material. The holder 340 may be disposed on the second substrate 310 . The holder 340 may be disposed on the second substrate 310 . The holder 340 may be disposed on the second substrate 310 . The holder 340 may be fixed to the second substrate 310 . The holder 340 may be coupled to the second substrate 310 . The holder 340 may include a hollow or hole in which the image sensor 330 is disposed. A second coil 440 may be disposed in the holder 340 . The holder 340 may include a protrusion around which the second coil 440 is wound. The holder 340 may include a hole in which the hall sensor 445 is disposed.

연결기판(600)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)에 접촉될 수 있다.The connecting substrate 600 may be disposed on the holder 340 . The connecting substrate 600 may be connected to the holder 340 . The connecting substrate 600 may be fixed to the holder 340 . The connecting substrate 600 may be coupled to the holder 340 . The connecting substrate 600 may be adhered to the holder 340 . The connecting substrate 600 may be fixed to the holder 340 using an adhesive. The connecting substrate 600 may contact the holder 340 .

홀더(340)는 돌출부(341)를 포함할 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 상면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(341)는 홀더(340)의 외측면으로부터 상측으로 돌출될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)은 홀더(340)의 돌출부(341)에 접촉될 수 있다.The holder 340 may include a protrusion 341 . The protrusion 341 may protrude from the upper surface of the holder 340 . The protrusion 341 may protrude upward from the outer surface of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be disposed on the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be connected to the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be fixed to the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be coupled to the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be adhered to the protrusion 341 of the holder 340 . The connecting substrate 600 may be fixed to the protrusion 341 of the holder 340 by an adhesive. The connecting substrate 600 may contact the protrusion 341 of the holder 340 .

연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 연결될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 접착제에 의해 고정될 수 있다. 연결기판(600)의 연결부(610)와 연장부(620) 중 적어도 일부는 홀더(340)의 돌출부(341)에 접촉될 수 있다.At least some of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 600 may be disposed on the protruding portion 341 of the holder 340 . At least a portion of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 600 may be connected to the protruding portion 341 of the holder 340 . At least a portion of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 600 may be fixed to the protruding portion 341 of the holder 340 . At least a portion of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 600 may be coupled to the protruding portion 341 of the holder 340 . At least a portion of the connection portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 600 may be adhered to the protruding portion 341 of the holder 340 . At least a portion of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 600 may be fixed to the protruding portion 341 of the holder 340 using an adhesive. At least a part of the connecting portion 610 and the extension portion 620 of the connection substrate 600 may come into contact with the protruding portion 341 of the holder 340 .

홀더(340)는 홀(342)을 포함할 수 있다. 와이어(800)는 홀더(340)의 홀(342)을 통과할 수 있다. 홀더(340)의 홀(342)은 홀더(340)의 이동시 홀더(340)와 와이어(800)가 간섭되지 않도록 와이어(800)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 홀더(340)의 홀(342)에는 댐퍼가 배치될 수 있다.Holder 340 may include a hole 342 . The wire 800 may pass through the hole 342 of the holder 340 . The hole 342 of the holder 340 may have a larger diameter than the wire 800 so that the holder 340 and the wire 800 do not interfere when the holder 340 moves. A damper may be disposed in the hole 342 of the holder 340 .

카메라 장치(10)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 센서 베이스(350)를 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 센서기판(320)에 배치될 수 있다. 센서 베이스(350)는 이미지 센서(330)와 대응하는 위치에 형성되는 홀을 포함할 수 있다. 센서 베이스(350)는 필터(360)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a sensor base 350 . The second moving unit 300 may include a sensor base 350 . The sensor base 350 may be disposed on the sensor substrate 320 . The sensor base 350 may include a hole formed at a position corresponding to the image sensor 330 . The sensor base 350 may include a groove in which the filter 360 is disposed.

카메라 장치(10)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 필터(360)를 포함할 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 사이에 배치될 수 있다. 필터(360)는 센서 베이스(350)에 배치될 수 있다. 필터(360)는 렌즈(220)를 통과한 광에서 특정 주파수 대역의 광이 이미지 센서(330)로 입사하는 것을 차단할 수 있다. 필터(360)는 적외선 차단 필터를 포함할 수 있다. 필터(360)는 적외선이 이미지 센서(330)로 입사되는 것을 차단할 수 있다.The camera device 10 may include a filter 360 . The second moving unit 300 may include a filter 360 . The filter 360 may be disposed between the lens 220 and the image sensor 330 . Filter 360 may be disposed on sensor base 350 . The filter 360 may block light of a specific frequency band from entering the image sensor 330 from light passing through the lens 220 . The filter 360 may include an infrared cut filter. The filter 360 may block infrared rays from being incident on the image sensor 330 .

카메라 장치(10)는 하우징(370)을 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 하우징(370)을 포함할 수 있다. 하우징(370)은 OIS 구동시 렌즈(220)와 함께 이미지 센서(330)와 반대방향으로 이동하므로 제1이동부(200)의 일구성으로 이해될 수 있다. 제2이동부(300)는 하우징(370)을 포함할 수 있다. 하우징(370)은 베이스(120)와 이격될 수 있다. 하우징(370)은 베이스(120) 상에 배치될 수 있다. 하우징(370)은 베이스(120)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(370)은 베이스(120)에 대해 이동 가능하게 배치될 수 있다. 하우징(370)은 제1기판(110) 상에 배치될 수 있다. 하우징(370)은 제1기판(110)의 위에 배치될 수 있다. 하우징(370)은 고정부(100)에 대해 이동 가능하도록 고정부(100)와 이격될 수 있다.The camera device 10 may include a housing 370 . The first moving unit 200 may include a housing 370 . Since the housing 370 moves in the opposite direction to the image sensor 330 together with the lens 220 when the OIS is driven, it can be understood as one component of the first moving unit 200 . The second moving unit 300 may include a housing 370 . The housing 370 may be spaced apart from the base 120 . Housing 370 may be disposed on base 120 . Housing 370 may be disposed above base 120 . The housing 370 may be movably disposed relative to the base 120 . The housing 370 may be disposed on the first substrate 110 . The housing 370 may be disposed on the first substrate 110 . The housing 370 may be spaced apart from the fixing part 100 so as to be movable with respect to the fixing part 100 .

하우징(370)은 커버부재(140)와 이격될 수 있다(도 4의 a 참조). 하우징(370)은 커버부재(140)의 측판과 이격될 수 있다. 하우징(370)은 커버부재(140) 내에서 이동할 수 있다. 하우징(370)과 커버부재(140) 사이의 갭은 0.1mm일 수 있다. 하우징(370)과 커버부재(140) 사이의 갭은 0.08mm 내지 0.12mm일 수 있다. 하우징(370)과 커버부재(140) 사이의 갭은 0.05mm 내지 0.15mm일 수 있다. The housing 370 may be spaced apart from the cover member 140 (see a in FIG. 4 ). The housing 370 may be spaced apart from the side plate of the cover member 140 . The housing 370 may move within the cover member 140 . A gap between the housing 370 and the cover member 140 may be 0.1 mm. A gap between the housing 370 and the cover member 140 may be 0.08 mm to 0.12 mm. A gap between the housing 370 and the cover member 140 may be 0.05 mm to 0.15 mm.

하우징(370)은 베이스(120)와 이격될 수 있다(도 4의 b 참조). 하우징(370)은 베이스(120)의 상면과 이격될 수 있다. 하우징(370)은 베이스(120) 상에서 이동할 수 있다. 하우징(370)과 베이스(120) 사이의 갭은 0.15mm일 수 있다. 하우징(370)과 베이스(120) 사이의 갭은 0.13mm 내지 0.17mm일 수 있다. 하우징(370)과 베이스(120) 사이의 갭은 0.10mm 내지 0.20mm일 수 있다. 하우징(370)과 베이스(120) 사이의 갭은 하우징(370)과 커버부재(140) 사이의 갭보다 클 수 있다. 하우징(370)은 제1기판(110)과 이격될 수 있다.The housing 370 may be spaced apart from the base 120 (see b in FIG. 4 ). The housing 370 may be spaced apart from the upper surface of the base 120 . Housing 370 is movable on base 120 . A gap between the housing 370 and the base 120 may be 0.15 mm. A gap between the housing 370 and the base 120 may be 0.13 mm to 0.17 mm. A gap between the housing 370 and the base 120 may be 0.10 mm to 0.20 mm. A gap between the housing 370 and the base 120 may be greater than a gap between the housing 370 and the cover member 140 . The housing 370 may be spaced apart from the first substrate 110 .

하우징(370)은 돌출부(371)를 포함할 수 있다. 돌출부(371)는 하우징(370)의 외측면에 형성될 수 있다. 돌출부(371)는 하우징(370)의 외측면으로부터 돌출될 수 있다. 돌출부(371)는 하우징(370)의 측면으로부터 외측으로 돌출될 수 있다. The housing 370 may include a protrusion 371 . The protrusion 371 may be formed on an outer surface of the housing 370 . The protrusion 371 may protrude from an outer surface of the housing 370 . The protrusion 371 may protrude outward from the side of the housing 370 .

돌출부(371)는 홀더(340)의 돌출부(341) 상에 배치될 수 있다. 하우징(370)은 홀더(340)와 이격될 수 있다. 하우징(370)의 돌출부(371)는 홀더(340)의 돌출부(341)와 이격될 수 있다. 하우징(370)의 외측면은 홀더(340)의 돌출부(341)와 광축방향에 수직인 방향으로 이격될 수 있다(도 23의 a 참조). 하우징(370)의 돌출부(371)는 홀더(340)의 돌출부(341)와 광축방향으로 이격될 수 있다. 하우징(370)의 돌출부(371)는 연결기판(600)과 광축방향으로 이격될 수 있다(도 24의 b 참조). 하우징(370)의 돌출부(371)와 홀더(340)의 돌출부(341) 사이의 갭은 하우징(370)의 돌출부(371)와 연결기판(600) 사이의 갭과 같을 수 있다. 하우징(370)과 홀더(340)의 이동에 의해 하우징(370)과 홀더(340) 사이의 갭이 증가하거나 감소될 수 있다.The protrusion 371 may be disposed on the protrusion 341 of the holder 340 . The housing 370 may be spaced apart from the holder 340 . The protrusion 371 of the housing 370 may be spaced apart from the protrusion 341 of the holder 340 . The outer surface of the housing 370 may be spaced apart from the protruding portion 341 of the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction (see a of FIG. 23 ). The protrusion 371 of the housing 370 may be spaced apart from the protrusion 341 of the holder 340 in an optical axis direction. The protrusion 371 of the housing 370 may be spaced apart from the connecting substrate 600 in the optical axis direction (see b in FIG. 24 ). A gap between the protrusion 371 of the housing 370 and the protrusion 341 of the holder 340 may be the same as a gap between the protrusion 371 of the housing 370 and the connecting substrate 600 . A gap between the housing 370 and the holder 340 may increase or decrease by the movement of the housing 370 and the holder 340 .

하우징(370)은 홀(372)을 포함할 수 있다. 와이어(800)는 하우징(370)의 홀(372)을 통과할 수 있다. 하우징(370)의 홀(372)은 하우징(370)의 이동시 하우징(370)과 와이어(800)가 간섭되지 않도록 와이어(800)보다 큰 직경으로 형성될 수 있다. 하우징(370)의 홀(372)에는 댐퍼가 배치될 수 있다.Housing 370 may include hole 372 . The wire 800 may pass through the hole 372 of the housing 370 . The hole 372 of the housing 370 may have a larger diameter than the wire 800 so that the housing 370 and the wire 800 do not interfere when the housing 370 moves. A damper may be disposed in the hole 372 of the housing 370 .

하우징(370)은 베이스(120)와 이격될 수 있다. 하우징(370)은 베이스(120)의 돌출부(121)와 이격될 수 있다. 변형례로, 하우징(370)은 베이스(120)의 돌출부(121)가 배치되는 홈을 포함할 수 있다. 하우징(370)의 홈은 돌출부(121)의 내측면과 마주보는 제1면과, 돌출부(121)의 외측면과 마주보는 제2면을 포함할 수 있다. 하우징(370)의 홈의 제1면과 베이스(120)의 돌출부(121)는 이격될 수 있다. 하우징(370)의 홈의 제2면과 베이스(120)의 돌출부(121)는 이격될 수 있다. 하우징(370)의 이동에 의해 하우징(370)과 베이스(120) 사이의 갭이 증가하거나 감소될 수 있다.The housing 370 may be spaced apart from the base 120 . The housing 370 may be spaced apart from the protrusion 121 of the base 120 . As a modified example, the housing 370 may include a groove in which the protrusion 121 of the base 120 is disposed. The groove of the housing 370 may include a first surface facing the inner surface of the protrusion 121 and a second surface facing the outer surface of the protrusion 121 . The first surface of the groove of the housing 370 and the protrusion 121 of the base 120 may be spaced apart from each other. The second surface of the groove of the housing 370 and the protrusion 121 of the base 120 may be spaced apart from each other. The gap between the housing 370 and the base 120 may increase or decrease by the movement of the housing 370 .

카메라 장치(10)는 구동부를 포함할 수 있다. 구동부는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 구동할 수 있다. 구동부는 고정부(100)에 대해 이동부(200, 300)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 고정부(100)에 대해 이동시킬 수 있다. 구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다. 구동부는 렌즈(220)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다. 구동부는 마그네트와 코일을 포함할 수 있다. 구동부는 형상기억합금(SMA)을 포함할 수 있다.The camera device 10 may include a driving unit. The driving unit may drive the first moving unit 200 and the second moving unit 300 . The driving unit may move the movable units 200 and 300 relative to the fixed unit 100 . The driving unit may move the first moving unit 200 and the second moving unit 300 relative to the fixing unit 100 . The driving unit may perform an auto focus (AF) function. The driving unit may perform an image stabilization (OIS) function. The driving unit may move the lens 220 . The driving unit may move the image sensor 330 . The driving unit may include a magnet and a coil. The driving unit may include a shape memory alloy (SMA).

본 실시예에서 마그네트는 구속되지 않고 이동할 수 있다. 마그네트는 OIS 구동 시 이동할 수 있다. 마그네트는 이동할 수 있다. OIS 마그네트는 OIS 코일과 반대방향으로 이동할 수 있다.In this embodiment, the magnet can move without being constrained. The magnet can move when the OIS is running. Magnets are movable. The OIS magnet can move in the opposite direction to the OIS coil.

본 실시예에서 제1이동부(200)와 제2이동부(300)는 서로 반대방향으로 이동할 수 있다. 이때, 하우징(370)은 렌즈(220)와 같이 이미지 센서(330)와 반대로 이동할 수 있다. 따라서, 하우징(370)은 제1이동부(200)로 이해될 수 있다. 본 실시예에서 구동부는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 서로 반대방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 광축에 대해 서로 반대방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부는 제1이동부(200)를 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부는 제2이동부(300)를 제1방향과 반대인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 제1방향과 제2방향은 모두 광축방향에 수직일 수 있다.In this embodiment, the first moving unit 200 and the second moving unit 300 may move in opposite directions. At this time, the housing 370 may move opposite to the image sensor 330 like the lens 220 . Accordingly, the housing 370 may be understood as the first moving unit 200 . In this embodiment, the driving unit may move the first moving unit 200 and the second moving unit 300 in opposite directions. The driving unit may move the first moving unit 200 and the second moving unit 300 in opposite directions with respect to the optical axis. The driving unit may move the first moving unit 200 in the first direction. The driving unit may move the second moving unit 300 in a second direction opposite to the first direction. In this case, both the first direction and the second direction may be perpendicular to the optical axis direction.

구동부는 오토 포커스 구동을 위해 렌즈(220)를 이미지 센서(330)에 대해 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 구동부는 손떨림 보정 구동을 위해 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 고정부(100)에 대해 광축방향에 수직이며 서로 반대인 방향으로 이동시킬 수 있다. 본 실시예에서 렌즈(220)의 이동을 지지하는 렌즈 스프링(lens spring)은 와이어(800)와 판스프링(leaf spring)인 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 이미지 센서(330)의 이동을 지지하는 센서 스프링(sensor spring)은 FPCB인 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 본 실시예에서는 센서 시프트와 렌즈 시프트의 스프링이 서로 독립적으로 구성될 수 있다.The driver may move the lens 220 in an optical axis direction with respect to the image sensor 330 for auto focus driving. The driving unit may move the first moving unit 200 and the second moving unit 300 in directions perpendicular to the optical axis direction and opposite to each other with respect to the fixing unit 100 for hand shake correction driving. In this embodiment, a lens spring supporting the movement of the lens 220 may include a wire 800 and an upper elastic member 710 that is a leaf spring. A sensor spring supporting the movement of the image sensor 330 may include a connection board 600 that is an FPCB. In this embodiment, springs of the sensor shift and the lens shift may be configured independently of each other.

본 실시예에서 제1이동부(200)는 하우징(370)을 포함할 수 있다. 제1이동부(200)는 하우징(370) 내에 배치되고 렌즈(220)와 결합되는 보빈(210)을 포함할 수 있다. 하우징(370)은 OIS 구동시 제1이동부(200)와 같은 방향으로 이동한다는 공통점에 의해 제1이동부(200)의 일구성으로 이해될 수 있다. 다만, AF 구동시에는 제1이동부(200)의 이동시 하우징(370)은 고정된 상태로 유지될 수 있다. 또한, 하우징(370)은 OIS 구동시에 이동한다는 공통점에 의해 제2이동부(200)의 일구성으로 이해될 수 있다. 다만, 하우징(370)은 OIS 구동시 제2이동부(200)와 반대로 이동할 수 있다. 하우징(370)은 이동부의 일구성으로 이해될 수 있다.In this embodiment, the first moving unit 200 may include a housing 370 . The first moving unit 200 may include a bobbin 210 disposed in the housing 370 and coupled to the lens 220 . The housing 370 can be understood as one component of the first moving unit 200 due to a common point of moving in the same direction as the first moving unit 200 when the OIS is driven. However, when the AF is driven, the housing 370 may be maintained in a fixed state during the movement of the first moving unit 200 . In addition, the housing 370 can be understood as one component of the second movable unit 200 due to a common point of moving when the OIS is driven. However, the housing 370 may move opposite to the second moving unit 200 when the OIS is driven. The housing 370 may be understood as a component of the moving unit.

구동부는 보빈(210)에 배치되는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 하우징(370)에 배치되고 제1코일(430)과 대응하는 위치에 배치되는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 변형례로, 구동부는 보빈(210)에 배치되는 제1마그네트와, 하우징(370)에 배치되고 제1마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일을 포함할 수 있다.The driving unit may include a first coil 430 disposed on the bobbin 210 . The driving unit may include a first magnet 410 disposed in the housing 370 and disposed at a position corresponding to the first coil 430 . Alternatively, the driving unit may include a first magnet disposed on the bobbin 210 and a first coil disposed on the housing 370 and disposed at a position corresponding to the first magnet.

제2이동부(300)는 홀더(340)를 포함할 수 있다. 제2이동부(300)는 홀더(340)와 결합되고 이미지 센서(330)가 배치되는 제2기판(310)을 포함할 수 있다.The second moving unit 300 may include a holder 340 . The second movable unit 300 may include a second substrate 310 coupled to the holder 340 and on which the image sensor 330 is disposed.

구동부는 홀더(340)에 배치되는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 하우징(370)에 배치되고 제2코일(440)과 대응하는 위치에 배치되는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 변형례로, 구동부는 홀더(340)에 배치되는 제2마그네트와, 하우징(370)에 배치되고 제2마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일을 포함할 수 있다.The driving unit may include a second coil 440 disposed on the holder 340 . The driving unit may include a second magnet 420 disposed in the housing 370 and disposed at a position corresponding to the second coil 440 . Alternatively, the driving unit may include a second magnet disposed on the holder 340 and a second coil disposed on the housing 370 and disposed at a position corresponding to the second magnet.

변형례로, 구동부는 일체형의 마그네트를 포함할 수 있다. 구동부는 마그네트를 포함할 수 있다. 구동부는 제1이동부(200)에 배치되고 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2이동부(300)에 배치되고 마그네트와 대응하는 위치에 배치되는 제2코일(440)을 포함할 수 있다.Alternatively, the drive unit may include an integral magnet. The driving unit may include a magnet. The driving unit may include a first coil 430 disposed on the first moving unit 200 and disposed at a position corresponding to the magnet. The driving unit may include a second coil 440 disposed on the second moving unit 300 and disposed at a position corresponding to the magnet.

카메라 장치(10)는 제1구동부를 포함할 수 있다. 제1구동부는 AF 구동부일 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 오토 포커스(AF) 기능을 수행할 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1구동부는 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다.The camera device 10 may include a first driving unit. The first driving unit may be an AF driving unit. The first driving unit may move the first moving unit 200 in the optical axis direction. The first driving unit may move the bobbin 210 in the optical axis direction. The lens 220 may be moved in the optical axis direction. The first driving unit may perform an auto focus (AF) function. The first driving unit may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction. The first driving unit may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction.

카메라 장치(10)는 제2구동부를 포함할 수 있다. 제2구동부는 OIS 구동부일 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 센서 베이스(350)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 필터(360)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 손떨림 보정(OIS) 기능을 수행할 수 있다.The camera device 10 may include a second driving unit. The second driving unit may be an OIS driving unit. The second driving unit may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second driver may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second driver may move the sensor substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second driver may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second driver may move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second driver may move the sensor base 350 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second driver may move the filter 360 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second driver may perform an image stabilization (OIS) function.

제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 제1방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축방향과 제1방향에 수직인 제2방향으로 이동시킬 수 있다. 제2구동부는 제2이동부(300)를 광축을 중심으로 회전시킬 수 있다.The second driving unit may move the second moving unit 300 in a first direction perpendicular to the optical axis direction. The second driving unit may move the second moving unit 300 in a second direction perpendicular to the optical axis direction and the first direction. The second driving unit may rotate the second moving unit 300 around the optical axis.

본 실시예에서 제1구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제1구동부는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제2구동부는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 변형례로, 제1구동부와 제2구동부는 제1코일(430)과 제2코일(440)과의 상호작용에 공용으로 사용되는 구동 마그네트를 포함할 수 있다. 즉, 제1구동부와 제2구동부는 개별적으로 제어되는 코일과 공용의 마그네트를 포함할 수 있다.In this embodiment, the first driving unit may include the first coil 430 . The second driving unit may include the second coil 440 . The first driving unit may include a first magnet 410 . The second driving unit may include a second magnet 420 . As a modified example, the first driving unit and the second driving unit may include driving magnets commonly used for interaction between the first coil 430 and the second coil 440 . That is, the first driving unit and the second driving unit may include individually controlled coils and shared magnets.

카메라 장치(10)는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 구동부는 제1마그네트(410)를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 자석일 수 있다. 제1마그네트(410)는 영구자석일 수 있다. 제1마그네트(410)는 공용 마그네트일 수 있다. 제1마그네트(410)는 오토 포커스(AF)에 사용될 수 있다.The camera device 10 may include a first magnet 410 . The driving unit may include the first magnet 410 . The first magnet 410 may be a magnet. The first magnet 410 may be a permanent magnet. The first magnet 410 may be a common magnet. The first magnet 410 may be used for auto focus (AF).

제1마그네트(410)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(370)에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(370)에 고정될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(370)에 결합될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(370)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(370)의 코너에 배치될 수 있다. 제1마그네트(410)는 하우징(370)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다. The first magnet 410 may be disposed on the fixing part 100 . The first magnet 410 may be fixed to the fixing part 100 . The first magnet 410 may be coupled to the fixing part 100 . The first magnet 410 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive. The first magnet 410 may be disposed on the housing 370 . The first magnet 410 may be fixed to the housing 370 . The first magnet 410 may be coupled to the housing 370 . The first magnet 410 may be attached to the housing 370 by an adhesive. The first magnet 410 may be disposed at a corner of the housing 370 . The first magnet 410 may be disposed close to the corner of the housing 370 .

제1마그네트(410)는 OIS 구동시 이동할 수 있다. 제1마그네트(410)는 OIS 구동시 하우징(370)과 함께 이동할 수 있다. 제1마그네트(410)는 광축에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제1마그네트(410)는 광축을 기준으로 회전할 수 있다.The first magnet 410 may move when the OIS is driven. The first magnet 410 may move together with the housing 370 when the OIS is driven. The first magnet 410 may move in a direction perpendicular to the optical axis. The first magnet 410 may rotate based on an optical axis.

제1마그네트(410)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제1마그네트(410)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.The first magnet 410 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region. As a modified example, the first magnet 410 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.

제1마그네트(410)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제1마그네트(410)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.The first magnet 410 may include a plurality of magnets. The first magnet 410 may include four magnets. The first magnet 410 may include first to fourth magnets. The first to fourth magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis. The first to fourth magnets may have the same size and shape as each other.

카메라 장치(10)는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 구동부는 제2마그네트(420)를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 자석일 수 있다. 제2마그네트(420)는 영구자석일 수 있다. 제2마그네트(420)는 공용 마그네트일 수 있다. 제2마그네트(420)는 손떨림 보정(OIS)에 사용될 수 있다.The camera device 10 may include a second magnet 420 . The driving unit may include a second magnet 420 . The second magnet 420 may be a magnet. The second magnet 420 may be a permanent magnet. The second magnet 420 may be a common magnet. The second magnet 420 may be used for image stabilization (OIS).

제2마그네트(420)는 고정부(100)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 제2마그네트(420)는 고정부(100)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(370)에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(370)에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(370)에 결합될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(370)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(370)의 코너에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 하우징(370)의 코너에 치우쳐 배치될 수 있다.The second magnet 420 may be disposed on the fixing part 100 . The second magnet 420 may be fixed to the fixing part 100 . The second magnet 420 may be coupled to the fixing part 100 . The second magnet 420 may be attached to the fixing part 100 by an adhesive. The second magnet 420 may be disposed on the housing 370 . The second magnet 420 may be fixed to the housing 370 . The second magnet 420 may be coupled to the housing 370 . The second magnet 420 may be attached to the housing 370 by an adhesive. The second magnet 420 may be disposed at a corner of the housing 370 . The second magnet 420 may be disposed close to the corner of the housing 370 .

제2마그네트(420)는 OIS 구동시 이동할 수 있다. 제2마그네트(420)는 OIS 구동시 하우징(370)과 함께 이동할 수 있다. 제2마그네트(420)는 광축에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 제2마그네트(420)는 광축을 기준으로 회전할 수 있다.The second magnet 420 may move when the OIS is driven. The second magnet 420 may move together with the housing 370 when the OIS is driven. The second magnet 420 may move in a direction perpendicular to the optical axis. The second magnet 420 may rotate based on an optical axis.

제2마그네트(420)는 하나의 N극 영역과 하나의 S극 영역을 포함하는 2극 착자 마그네트일 수 있다. 변형례로, 제2마그네트(420)는 2개의 N극 영역과 2개의 S극 영역을 포함하는 4극 착자 마그네트일 수 있다.The second magnet 420 may be a dipole magnetized magnet including one N-pole region and one S-pole region. As a modified example, the second magnet 420 may be a 4-pole magnetized magnet including two N-pole regions and two S-pole regions.

본 실시예에서는 제2마그네트(420)에 의해 렌즈(220)와 이미지 센서(330)가 서로 반대방향으로 이동할 수 있다. 변형례로, 제1마그네트(410)와 제2마그네트(420)가 하나의 마그네트로 구비되는 경우, 마그네트에 의해 렌즈(220)와 이미지 센서(330)가 서로 반대방향으로 이동할 수 있다.In this embodiment, the lens 220 and the image sensor 330 may move in opposite directions by the second magnet 420 . Alternatively, when the first magnet 410 and the second magnet 420 are provided as one magnet, the lens 220 and the image sensor 330 may move in opposite directions by the magnet.

제2마그네트(420)는 복수의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 4개의 마그네트를 포함할 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1 내지 제4마그네트를 포함할 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 광축에 대칭으로 배치될 수 있다. 제1 내지 제4마그네트는 서로 같은 크기와 형상으로 형성될 수 있다.The second magnet 420 may include a plurality of magnets. The second magnet 420 may include four magnets. The second magnet 420 may include first to fourth magnets. The first to fourth magnets may be disposed symmetrically with respect to the optical axis. The first to fourth magnets may have the same size and shape as each other.

제2마그네트(420)는 제1마그네트(410)의 아래에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1마그네트(410)의 하면에 배치될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1마그네트(410)의 하면에 접촉될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1마그네트(410)의 하면에 고정될 수 있다. 제2마그네트(420)는 제1마그네트(410)의 하면에 접착제에 의해 결합될 수 있다. 광축방향으로, 제2마그네트(420)의 길이는 제1마그네트(410)의 길이보다 짧을 수 있다. 제2마그네트(420)의 크기는 제1마그네트(410)의 길이보다 작을 수 있다.The second magnet 420 may be disposed below the first magnet 410 . The second magnet 420 may be disposed on the lower surface of the first magnet 410 . The second magnet 420 may contact the lower surface of the first magnet 410 . The second magnet 420 may be fixed to the lower surface of the first magnet 410 . The second magnet 420 may be coupled to the lower surface of the first magnet 410 by an adhesive. In the optical axis direction, the length of the second magnet 420 may be shorter than that of the first magnet 410 . The size of the second magnet 420 may be smaller than the length of the first magnet 410 .

카메라 장치(10)는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 구동부는 제1코일(430)을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 고정될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 결합될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 하부 탄성부재(720), 센싱기판(470) 및 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1코일(430)은 드라이버 IC(480)로부터 전류를 공급받을 수 있다.The camera device 10 may include a first coil 430 . The driving unit may include the first coil 430 . The first coil 430 may be disposed on the first moving unit 200 . The first coil 430 may be fixed to the first moving part 200 . The first coil 430 may be coupled to the first moving part 200 . The first coil 430 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive. The first coil 430 may be disposed on the bobbin 210 . The first coil 430 may be fixed to the bobbin 210 . The first coil 430 may be coupled to the bobbin 210 . The first coil 430 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive. The first coil 430 may be electrically connected to the driver IC 480 . The first coil 430 may be electrically connected to the lower elastic member 720 , the sensing substrate 470 and the driver IC 480 . The first coil 430 may receive current from the driver IC 480 .

제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)에 제1마그네트(410)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 마주볼 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 인접하게 배치될 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 상호작용할 수 있다. 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와 전자기적 상호작용할 수 있다. The first coil 430 may be disposed at a position corresponding to the first magnet 410 . The first coil 430 may be disposed on the bobbin 210 at a position corresponding to the first magnet 410 . The first coil 430 may face the first magnet 410 . The first coil 430 may include a surface facing the first magnet 410 . The first coil 430 may be disposed adjacent to the first magnet 410 . The first coil 430 may interact with the first magnet 410 . The first coil 430 may interact with the first magnet 410 electromagnetically.

제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 상방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 제1이동부(200)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 보빈(210)을 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)은 렌즈(220)를 광축방향의 하방향으로 이동시킬 수 있다. 제1코일(430)에 전류가 인가되는 경우, 보빈(210)은 하우징(370)에 대하여 광축방향으로 이동할 수 있다.The first coil 430 may move the first moving unit 200 in the optical axis direction. The first coil 430 may move the bobbin 210 in the optical axis direction. The first coil 430 may move the lens 220 in the optical axis direction. The first coil 430 may move the first moving unit 200 upward in the optical axis direction. The first coil 430 may move the bobbin 210 upward in the optical axis direction. The first coil 430 may move the lens 220 upward in the optical axis direction. The first coil 430 may move the first moving unit 200 downward in the optical axis direction. The first coil 430 may move the bobbin 210 downward in the optical axis direction. The first coil 430 may move the lens 220 downward in the optical axis direction. When current is applied to the first coil 430 , the bobbin 210 may move in the optical axis direction with respect to the housing 370 .

카메라 장치(10)는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 구동부는 제2코일(440)을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 고정될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 결합될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)의 돌기에 감겨서 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340) 상에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)의 양단은 제2기판(310)에 솔더링될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)과 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2코일(440)은 드라이버 IC(495)로부터 전류를 공급받을 수 있다.The camera device 10 may include a second coil 440 . The driving unit may include the second coil 440 . The second coil 440 may be disposed on the second moving unit 300 . The second coil 440 may be fixed to the second moving part 300 . The second coil 440 may be coupled to the second moving unit 300 . The second coil 440 may be attached to the second moving part 300 by an adhesive. The second coil 440 may be disposed in the holder 340 . The second coil 440 may be fixed to the holder 340 . The second coil 440 may be coupled to the holder 340 . The second coil 440 may be attached to the holder 340 by an adhesive. The second coil 440 may be disposed by being wound around the protrusion of the holder 340 . The second coil 440 may be disposed on the holder 340 . The second coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 . Both ends of the second coil 440 may be soldered to the second substrate 310 . The second coil 440 may be electrically connected to the driver IC 495. The second coil 440 may be electrically connected to the second substrate 310 and the driver IC 495 . The second coil 440 may receive current from the driver IC 495 .

제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)에 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)를 향하는 면을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 상호작용할 수 있다. 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와 전자기적 상호작용할 수 있다.The second coil 440 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 . The second coil 440 may be disposed in a position corresponding to the second magnet 420 in the holder 340 . The second coil 440 may face the second magnet 420 . The second coil 440 may include a surface facing the second magnet 420 . The second coil 440 may be disposed adjacent to the second magnet 420 . The second coil 440 may interact with the second magnet 420 . The second coil 440 may interact with the second magnet 420 electromagnetically.

제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축방향에 수직인 방향으로 이동시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2이동부(300)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 제2기판(310)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 센서기판(320)을 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다. 제2코일(440)은 홀더(340)를 광축에 대해 회전시킬 수 있다.The second coil 440 may move the second moving unit 300 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second coil 440 may move the second substrate 310 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second coil 440 may move the sensor substrate 320 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second coil 440 may move the image sensor 330 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second coil 440 may move the holder 340 in a direction perpendicular to the optical axis direction. The second coil 440 may rotate the second moving unit 300 about the optical axis. The second coil 440 may rotate the second substrate 310 about the optical axis. The second coil 440 may rotate the sensor substrate 320 about an optical axis. The second coil 440 may rotate the image sensor 330 about an optical axis. The second coil 440 may rotate the holder 340 about the optical axis.

본 실시예에서 OIS 구동시 제2마그네트(420)와 제2코일(440)은 서로 반대방향으로 이동할 수 있다. 제1비교예로, 제2마그네트(420)는 고정되고 제2코일(440)이 이동할 수 있다. 제2비교예로, 제2코일(440)은 고정되고 제2마그네트(420)는 이동할 수 있다. 제3비교예로, 제2마그네트(420)와 제2코일(440)이 같은 방향으로 이동할 수 있다. 본 실시예는 제1 내지 제3비교예와 달리 제2마그네트(420)와 제2코일(440)이 고정부(100)에 대해 모두 이동하되 제2마그네트(420)의 이동방향과 제2코일(440)의 이동방향이 반대일 수 있다.In this embodiment, when the OIS is driven, the second magnet 420 and the second coil 440 may move in opposite directions. As a first comparative example, the second magnet 420 may be fixed and the second coil 440 may move. As a second comparative example, the second coil 440 is fixed and the second magnet 420 is movable. As a third comparative example, the second magnet 420 and the second coil 440 may move in the same direction. In this embodiment, unlike the first to third comparative examples, both the second magnet 420 and the second coil 440 move with respect to the fixing part 100, but the moving direction of the second magnet 420 and the second coil The moving direction of 440 may be opposite.

제2코일(440)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 4개의 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 x축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다. 제2코일(440)은 y축 시프트를 위한 코일을 포함할 수 있다.The second coil 440 may include a plurality of coils. The second coil 440 may include four coils. The second coil 440 may include a coil for x-axis shift. The second coil 440 may include a coil for y-axis shift.

제2코일(440)은 제2-1코일(441)을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 제1서브 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 x축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-1코일(441)은 제2이동부(300)를 x축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-1코일(441)은 y축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-1코일(441)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-1코일(441)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다. The second coil 440 may include the 2-1 coil 441 . The 2-1 coil 441 may be a first sub coil. The 2-1st coil 441 may be a coil for x-axis shift. The 2-1 coil 441 may move the second moving unit 300 in the x-axis direction. The 2-1 coil 441 may be disposed long in the y-axis. The 2-1 coil 441 may include a plurality of coils. The 2-1 coil 441 may include two coils. The two coils of the 2-1 coil 441 may be electrically connected to each other. The 2-1st coil 441 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-1 coil 441 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-1 coil 441 may be electrically separated from each other and receive current individually.

제2코일(440)은 제2-2코일(442)을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2서브 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 y축 시프트를 위한 코일일 수 있다. 제2-2코일(442)은 제2이동부(300)를 y축방향으로 이동시킬 수 있다. 제2-2코일(442)은 x축으로 길게 배치될 수 있다. 제2-1코일(441)은 복수의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 포함할 수 있다. 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2-2코일(442)은 2개의 코일을 연결하는 연결코일을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 함께 전류를 인가받을 수 있다. 또는, 제2-2코일(442)의 2개의 코일은 서로 전기적으로 분리되어 개별적으로 전류를 인가받을 수 있다.The second coil 440 may include the 2-2 coil 442 . The 2-2 coil 442 may be a second sub coil. The 2-2nd coil 442 may be a coil for y-axis shift. The 2-2 coil 442 may move the second moving unit 300 in the y-axis direction. The 2-2nd coil 442 may be disposed long in the x-axis. The 2-1 coil 441 may include a plurality of coils. The 2-2nd coil 442 may include two coils. The two coils of the 2-2nd coil 442 may be electrically connected to each other. The 2-2nd coil 442 may include a connection coil connecting the two coils. In this case, the two coils of the 2-2nd coil 442 may receive current together. Alternatively, the two coils of the 2-2nd coil 442 may be electrically separated from each other and receive current individually.

카메라 장치(10)는 홀센서(445)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀더(340)의 홀에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 홀 소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)의 자기력을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 마주볼 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2마그네트(420)와 인접하게 배치될 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 위치를 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2이동부(300)의 이동을 감지할 수 있다. 홀센서(445)는 제2코일(440)의 중공에 배치될 수 있다. 홀센서(445)에 의해 감지된 센싱값은 손떨림 보정 구동을 피드백(feedback)하기 위해 사용될 수 있다. 홀센서(445)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다.The camera device 10 may include a hall sensor 445 . The hall sensor 445 may be disposed on the second substrate 310 . The hall sensor 445 may be disposed in a hole of the holder 340 . The Hall sensor 445 may include a Hall element (Hall IC). The hall sensor 445 may detect the second magnet 420 . The hall sensor 445 may sense the magnetic force of the second magnet 420 . The hall sensor 445 may face the second magnet 420 . The hall sensor 445 may be disposed at a position corresponding to the second magnet 420 . The hall sensor 445 may be disposed adjacent to the second magnet 420 . The hall sensor 445 may detect the position of the second moving unit 300 . The hall sensor 445 can detect the movement of the second moving unit 300 . The hall sensor 445 may be disposed in the hollow of the second coil 440 . A sensing value sensed by the hall sensor 445 may be used to provide feedback for hand shake correction operation. The Hall sensor 445 may be electrically connected to the driver IC 495.

홀센서(445)는 복수의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 3개의 홀센서를 포함할 수 있다. 홀센서(445)는 제1 내지 제3홀센서를 포함할 수 있다. 제1홀센서는 제2이동부(300)의 x축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제2홀센서는 제2이동부(300)의 y축방향으로의 변위를 감지할 수 있다. 제3홀센서는 단독으로 또는 제1홀센서와 제2홀센서 중 어느 하나 이상과 함께 제2이동부(300)의 z축에 대한 회전을 감지할 수 있다.The Hall sensor 445 may include a plurality of Hall sensors. The Hall sensor 445 may include three Hall sensors. The hall sensor 445 may include first to third hall sensors. The first hall sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the x-axis direction. The second hall sensor may detect displacement of the second moving unit 300 in the y-axis direction. The third hall sensor may sense rotation of the second moving unit 300 about the z-axis either alone or together with at least one of the first hall sensor and the second hall sensor.

카메라 장치(10)는 센싱 마그네트(450)를 포함할 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제1마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 센싱 마그네트(450)는 제2마그네트(420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다.The camera device 10 may include a sensing magnet 450 . The sensing magnet 450 may be disposed on the first moving unit 200 . The sensing magnet 450 may be fixed to the first moving unit 200 . The sensing magnet 450 may be coupled to the first moving unit 200 . The sensing magnet 450 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive. The sensing magnet 450 may be disposed on the bobbin 210 . The sensing magnet 450 may be fixed to the bobbin 210 . The sensing magnet 450 may be coupled to the bobbin 210 . The sensing magnet 450 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive. The sensing magnet 450 may have a size smaller than that of the first magnet 410 . The sensing magnet 450 may have a smaller size than the second magnet 420 . Through this, the influence of the sensing magnet 450 on driving may be minimized.

센싱 마그네트(450)는 보정 마그네트(460)의 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 서로 반대편에 배치될 수 있다. 센싱 마그네트(450)와 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 서로 반대편에 배치될 수 있다.The sensing magnet 450 may be disposed on the opposite side of the correction magnet 460 . The sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed on opposite sides of the first moving unit 200 . The sensing magnet 450 and the correction magnet 460 may be disposed opposite to each other on the bobbin 210 .

카메라 장치(10)는 보정 마그네트(460)를 포함할 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보상 마그네트일 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1이동부(200)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 배치될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 고정될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 결합될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 보빈(210)에 접착제에 의해 접착될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제1마그네트(410)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 보정 마그네트(460)는 제2마그네트(420)보다 작은 크기로 형성될 수 있다. 이를 통해, 보정 마그네트(460)가 구동에 미치는 영향이 최소화될 수 있다. 또한, 보정 마그네트(460)는 센싱 마그네트(450)의 반대편에 배치되어 센싱 마그네트(450)와 자기력 평형을 형성할 수 있다. 이를 통해, 센싱 마그네트(450)에 의해 발생될 수 있는 틸트가 방지될 수 있다.The camera device 10 may include a calibration magnet 460 . The compensation magnet 460 may be a compensation magnet. The correction magnet 460 may be disposed on the first moving unit 200 . The correction magnet 460 may be fixed to the first moving unit 200 . The correction magnet 460 may be coupled to the first moving unit 200 . The correction magnet 460 may be attached to the first moving part 200 by an adhesive. The correction magnet 460 may be disposed on the bobbin 210 . The correction magnet 460 may be fixed to the bobbin 210 . The correction magnet 460 may be coupled to the bobbin 210 . The correction magnet 460 may be attached to the bobbin 210 by an adhesive. The correction magnet 460 may have a size smaller than that of the first magnet 410 . The correction magnet 460 may have a smaller size than the second magnet 420 . Through this, the influence of the correction magnet 460 on driving may be minimized. In addition, the correction magnet 460 may be disposed on the opposite side of the sensing magnet 450 to form a magnetic balance with the sensing magnet 450 . Through this, tilt that may be generated by the sensing magnet 450 may be prevented.

카메라 장치(10)는 센싱기판(470)을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 센싱기판(470)은 연성기판일 수 있다. 센싱기판(470)은 FPCB일 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 결합될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 센싱기판(470)은 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(370)에 배치될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(370)에 고정될 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(370)에 결합될 수 있다. 하우징(370)은 센싱기판(470)과 대응하는 형상의 홈 또는 홀을 포함할 수 있다. 센싱기판(470)은 하우징(370)의 홈 또는 홀에 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a sensing substrate 470 . The sensing substrate 470 may be a substrate. The sensing board 470 may be a printed circuit board (PCB). The sensing substrate 470 may be a flexible substrate. The sensing substrate 470 may be an FPCB. The sensing substrate 470 may be coupled to the first substrate 110 . The sensing substrate 470 may be connected to the first substrate 110 . The sensing substrate 470 may be electrically connected to the first substrate 110 . The sensing substrate 470 may be soldered to the first substrate 110 . The sensing substrate 470 may be disposed on the housing 370 . The sensing substrate 470 may be fixed to the housing 370 . The sensing substrate 470 may be coupled to the housing 370 . The housing 370 may include a groove or hole having a shape corresponding to that of the sensing substrate 470 . The sensing substrate 470 may be disposed in a groove or hole of the housing 370 .

카메라 장치(10)는 드라이버 IC(480)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 AF 구동을 수행하기 위해 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 제1코일(430)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱기판(470)에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 드라이버 IC(480)는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다.The camera device 10 may include a driver IC 480 . The driver IC 480 may be an AF driver IC. The driver IC 480 may be electrically connected to the first coil 430 . The driver IC 480 may apply current to the first coil 430 to perform AF driving. The driver IC 480 may apply power to the first coil 430 . The driver IC 480 may apply current to the first coil 430 . The driver IC 480 may apply a voltage to the first coil 430 . The driver IC 480 may be disposed on the sensing substrate 470 . The driver IC 480 may sense the sensing magnet 450 . The driver IC 480 may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 . The driver IC 480 may be disposed to face the sensing magnet 450 . The driver IC 480 may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 .

드라이버 IC(480)는 센서를 포함할 수 있다. 센서는 홀소자(Hall IC)를 포함할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 마주보게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)와 인접하게 배치될 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)를 감지할 수 있다. 센서는 센싱 마그네트(450)의 자기력을 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 위치를 감지할 수 있다. 센서는 제1이동부(200)의 이동을 감지할 수 있다. 센서에 의해 감지된 감지값은 오토 포커스 구동의 피드백을 위해 사용될 수 있다.The driver IC 480 may include a sensor. The sensor may include a Hall element (Hall IC). The sensor may be disposed at a position corresponding to the sensing magnet 450 . The sensor may be disposed to face the sensing magnet 450 . The sensor may be disposed adjacent to the sensing magnet 450 . The sensor may detect the sensing magnet 450 . The sensor may detect the magnetic force of the sensing magnet 450 . The sensor may detect the position of the first moving unit 200 . The sensor may detect movement of the first moving unit 200 . A detection value detected by the sensor may be used for feedback of autofocus driving.

카메라 장치(10)는 자이로 센서(490)를 포함할 수 있다. 자이로 센서(490)는 제1기판(110)에 배치될 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림을 감지할 수 있다. 자이로 센서(490)는 카메라 장치(10)의 흔들림에 의한 각속도 또는 선속도를 센싱할 수 있다. 자이로 센서(490)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 자이로 센서(490)에서 감지된 카메라 장치(10)의 흔들림은 손떨림 보정(OIS) 구동을 위해 사용될 수 있다.The camera device 10 may include a gyro sensor 490 . The gyro sensor 490 may be disposed on the first substrate 110 . The gyro sensor 490 may detect shaking of the camera device 10 . The gyro sensor 490 may sense angular velocity or linear velocity due to shaking of the camera device 10 . The gyro sensor 490 may be electrically connected to the driver IC 495 . Shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 may be used to drive OIS.

카메라 장치(10)는 드라이버 IC(495)를 포함할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 드라이버 IC일 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)과 전기적으로 연결될 수 있다. 드라이버 IC(495)는 OIS 구동을 수행하기 위해 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전원을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전류를 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2코일(440)에 전압을 인가할 수 있다. 드라이버 IC(495)는 제2기판(310)에 배치될 수 있다. The camera device 10 may include a driver IC 495 . The driver IC 495 may be an OIS driver IC. The driver IC 495 may be electrically connected to the second coil 440 . The driver IC 495 may apply current to the second coil 440 to perform OIS driving. The driver IC 495 may apply power to the second coil 440 . The driver IC 495 may apply current to the second coil 440 . The driver IC 495 may apply a voltage to the second coil 440 . The driver IC 495 may be disposed on the second substrate 310 .

카메라 장치(10)는 연결부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 인터포저일 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결부재는 제1기판(110)과 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결부재는 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다.The camera device 10 may include a connection member. The connection member may be an interposer. The connecting member may support the movement of the second moving unit 300 . The connection member may movably support the second movable unit 300 . The connecting member may connect the second moving unit 300 and the fixing unit 100 . The connecting member may connect the first substrate 110 and the second substrate 310 . The connecting member may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 . The connecting member may connect the first substrate 110 and the second movable unit 300 . The connecting member may guide the movement of the second moving unit 300 . The connecting member may guide the second moving unit 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The connection member may guide the second movable unit 300 to rotate about the optical axis. The connecting member may limit the movement of the second moving unit 300 in the optical axis direction.

연결부재는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결하는 탄성부재를 포함할 수 있다. 연결부재는 판스프링을 포함할 수 있다. 연결부재는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 연결부재는 고정부(100)와 제2이동부(300) 사이에 배치되는 볼을 포함할 수 있다.The connecting member may include the connecting substrate 600 . The connecting member may include an elastic member connecting the fixing part 100 and the second moving part 300 . The connecting member may include a leaf spring. The connection member may include the wire 800. The connecting member may include a ball disposed between the fixing part 100 and the second moving part 300 .

카메라 장치(10)는 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부일 수 있다. 연결기판(600)은 연결부재일 수 있다. 연결기판(600)은 연성기판일 수 있다. 연결기판(600)은 플렉시블 기판일 수 있다. 연결기판(600)은 연성의 인쇄회로기판일 수 있다. 연결기판(600)은 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다. 연결기판(600)은 적어도 일부에서 연성을 가질 수 있다. 제2기판(310)과 연결기판(600)은 일체로 형성될 수 있다. 연결기판(600)은 적어도 일부에서 연성을 갖고 제2기판(310)과 제1기판(110)을 연결할 수 있다.The camera device 10 may include a connection substrate 600 . The connection substrate 600 may be a connection part. The connecting substrate 600 may be a connecting member. The connection substrate 600 may be a flexible substrate. The connecting substrate 600 may be a flexible substrate. The connection board 600 may be a flexible printed circuit board. The connection board 600 may be a flexible printed circuit board (FPCB). The connecting substrate 600 may have flexibility in at least a part. The second substrate 310 and the connection substrate 600 may be integrally formed. The connecting substrate 600 has flexibility in at least a portion thereof and may connect the second substrate 310 and the first substrate 110 to each other.

연결기판(600)은 제2이동부(300)를 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)와 고정부(100)를 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제1기판(110)과 제2기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 이동을 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)가 광축에 대해 회전하도록 가이드할 수 있다. 연결기판(600)은 제2이동부(300)의 광축방향으로의 이동을 제한할 수 있다. 연결기판(600)의 일부는 베이스(120)에 결합될 수 있다.The connection substrate 600 may support the second movable part 300 . The connection substrate 600 may support the movement of the second movable unit 300 . The connection substrate 600 may movably support the second movable part 300 . The connection substrate 600 may connect the second movable part 300 and the fixed part 100 . The connecting substrate 600 may connect the first substrate 110 and the second substrate 310 . The connecting substrate 600 may electrically connect the first substrate 110 and the second substrate 310 . The connecting substrate 600 may guide the movement of the second moving unit 300 . The connecting substrate 600 may guide the second moving unit 300 to move in a direction perpendicular to the optical axis direction. The connecting substrate 600 may guide the second movable part 300 to rotate about the optical axis. The connecting substrate 600 may limit the movement of the second moving unit 300 in the optical axis direction. A portion of the connecting substrate 600 may be coupled to the base 120 .

연결기판(600)은 서로 이격되고 대칭으로 형성되는 2개의 연결기판(600)을 포함할 수 있다. 2개의 연결기판(600)은 제2기판(310)의 양측에 배치될 수 있다. 연결기판(600)은 총 6회 절곡되어 제1기판(110)과 제2기판(310)을 연결하도록 형성될 수 있다.The connecting substrate 600 may include two connecting substrates 600 spaced apart from each other and formed symmetrically. Two connecting substrates 600 may be disposed on both sides of the second substrate 310 . The connection substrate 600 may be bent six times to connect the first substrate 110 and the second substrate 310 .

연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 벤딩되는 제1영역을 포함할 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 연장될 수 있다. 제1영역은 제2기판(310)과 연결되고 광축방향으로 절곡연장될 수 있다. 연결기판(600)은 제1영역에서 연장되는 제2영역을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제3영역을 포함할 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 연장될 수 있다. 제3영역은 제2영역에서 광축방향과 수직한 방향으로 절곡연장될 수 있다.The connection substrate 600 may include a first region connected to the second substrate 310 and bent in the optical axis direction. The first region may be connected to the second substrate 310 and bent in the optical axis direction. The first region may be connected to the second substrate 310 and may extend in an optical axis direction. The first region may be connected to the second substrate 310 and bent and extended in the optical axis direction. The connection substrate 600 may include a second region extending from the first region. The connecting substrate 600 may include a third area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area. The third area may be bent in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second area. The third area may extend in a direction perpendicular to the optical axis direction from the second area. The third region may be bent and extended in a direction perpendicular to the optical axis direction in the second region.

연결기판(600)은 제1영역을 포함하는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2영역와 제3영역을 포함하는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 제2기판(310)과 연결되는 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.The connecting substrate 600 may include a connecting portion 610 including a first region. The connecting substrate 600 may include an extension 620 including the second and third regions. The connection substrate 600 may include a connection portion 610 connected to the second substrate 310 . The connection substrate 600 may include an extension portion 620 extending from the connection portion 610 . The connecting substrate 600 may include a terminal portion 630 connected to the extension portion 620 and including a terminal.

연결기판(600)은 연결부(610)를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 연결될 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 결합될 수 있다. 연결부(610)는 제2이동부(300)에 고정될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 연결될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 결합될 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 고정될 수 있다. 연결부(610)는 광축방향으로 벤딩되는 제1벤딩영역를 포함할 수 있다. 연결부(610)는 제2기판(310)에 대해 광축방향으로 벤딩되는 제1영역과 제1영역에서 연장되어 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩 되는 제2영역을 포함할 수 있다.The connecting substrate 600 may include a connecting portion 610 . The connection unit 610 may be connected to the second moving unit 300 . The connection part 610 may be coupled to the second moving part 300 . The connecting part 610 may be fixed to the second moving part 300 . The connection part 610 may be connected to the second substrate 310 . The connection part 610 may be coupled to the second substrate 310 . The connection part 610 may be fixed to the second substrate 310 . The connection part 610 may include a first bending area bent in the optical axis direction. The connection part 610 may include a first region bent in the optical axis direction with respect to the second substrate 310 and a second region extending from the first region and bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.

연결기판(600)은 연장부(620)를 포함할 수 있다. 연장부(620)는 연결부(610)와 단자부(630)를 연결할 수 있다. 연장부(620)는 연결부(610)로부터 연장될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 제2벤딩영역을 포함할 수 있다.The connecting substrate 600 may include an extension portion 620 . The extension part 620 may connect the connection part 610 and the terminal part 630 . The extension part 620 may extend from the connection part 610 . The extension 620 may include a second bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction.

연결기판(600)은 단자부(630)를 포함할 수 있다. 단자부(630)는 고정부(100)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 고정부(100)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 연결될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 솔더링될 수 있다. 단자부(630)는 제1기판(110)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 베이스(120)에 결합될 수 있다. 단자부(630)는 베이스(120)에 고정될 수 있다. 단자부(630)는 단자를 포함할 수 있다. 단자는 제1기판(110)에 결합될 수 있다.The connection board 600 may include a terminal unit 630 . The terminal unit 630 may be coupled to the fixing unit 100 . The terminal unit 630 may be fixed to the fixing unit 100 . The terminal unit 630 may be coupled to the first substrate 110 . The terminal unit 630 may be connected to the first substrate 110 . The terminal unit 630 may be soldered to the first substrate 110 . The terminal unit 630 may be fixed to the first substrate 110 . The terminal unit 630 may be coupled to the base 120 . The terminal unit 630 may be fixed to the base 120 . The terminal unit 630 may include a terminal. The terminal may be coupled to the first substrate 110 .

본 실시예에서 카메라 장치(10)는 연성기판을 포함할 수 있다. 연성기판은 고정부(100)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 연성기판은 제2이동부(300)와 연결되는 연결부(610)와, 연결부(610)에서 연장되는 연장부(620)와, 연장부(620)와 연결되고 단자를 포함하는 단자부(630)를 포함할 수 있다.In this embodiment, the camera device 10 may include a flexible substrate. The flexible substrate may connect the fixed part 100 and the second movable part 300 . The flexible substrate includes a connection part 610 connected to the second moving part 300, an extension part 620 extending from the connection part 610, and a terminal part 630 connected to the extension part 620 and including a terminal. can include

본 실시예에서 연결기판(600)은 제1기판(110)에 결합되는 제1부분과, 제2기판(310)과 결합되는 제2부분과, 제1부분과 제2부분을 연결하는 제3부분을 포함할 수 있다. 제3부분은 적어도 일부에서 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 제3부분은 광축방향으로의 길이가 두께보다 길게 형성될 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 적어도 일부에서 제2기판(310)과 평행하게 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 적어도 일부에서 제2부분과 수직으로 배치될 수 있다. 연결기판(600)의 제3부분은 제2기판(310)의 코너와 대응하는 부분에서 라운드지게 절곡될 수 있다. 제2기판(310)은 서로 반대편에 배치되는 제1측면과 제2측면과, 서로 반대편에 배치되는 제3측면과 제4측면을 포함할 수 있다. 연결기판(600)의 제2부분은 제2기판(310)의 제1측면과 제2측면과 결합될 수 있다. 연결기판(600)의 제1부분은 제2기판(310)의 제3측면과 제4측면과 대응하는 제1기판(110)의 부분에 결합될 수 있다.In this embodiment, the connecting substrate 600 includes a first portion coupled to the first substrate 110, a second portion coupled to the second substrate 310, and a third portion connecting the first and second portions. part may be included. The third portion may be disposed parallel to the optical axis at least in part. The third portion may have a length in the optical axis direction longer than a thickness. At least a portion of the second portion of the connection substrate 600 may be disposed parallel to the second substrate 310 . The third part of the connecting substrate 600 may be disposed perpendicular to the second part in at least a part. The third portion of the connection substrate 600 may be bent in a round shape at a portion corresponding to a corner of the second substrate 310 . The second substrate 310 may include first and second sides disposed opposite to each other, and third and fourth sides disposed opposite to each other. The second portion of the connection substrate 600 may be coupled to the first side and the second side of the second substrate 310 . The first portion of the connection substrate 600 may be coupled to portions of the first substrate 110 corresponding to the third and fourth sides of the second substrate 310 .

카메라 장치(10)는 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 연결부재는 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 금속 플레이트(650)를 포함할 수 있다. 다만, 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)과 별도의 구성으로 이해될 수도 있다. 금속 플레이트(650)는 금속부재일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속부일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속층일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속박막일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 금속으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 구리 합금으로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 통전성 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 통전층(602)과는 구분될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 통전층(602)과 상이한 재질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)에 결합될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)에 고정될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)과 일체로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 탄성을 가질 수 있다. The camera device 10 may include a metal plate 650 . The connecting member may include a metal plate 650 . The connecting substrate 600 may include a metal plate 650 . However, the metal plate 650 may be understood as a separate component from the connecting substrate 600 . The metal plate 650 may be a metal member. The metal plate 650 may be a metal part. The metal plate 650 may be a metal layer. The metal plate 650 may be a metal thin film. The metal plate 650 may be formed of metal. The metal plate 650 may be formed of an alloy. The metal plate 650 may be formed of a copper alloy. The metal plate 650 may be formed of a conductive material. The metal plate 650 may be distinguished from the conductive layer 602 of the connecting substrate 600 . The metal plate 650 may be formed of a material different from that of the conductive layer 602 of the connecting substrate 600 . The metal plate 650 may be disposed on the connecting substrate 600 . The metal plate 650 may be coupled to the connection substrate 600 . The metal plate 650 may be fixed to the connecting substrate 600 . The metal plate 650 may be integrally formed with the connection substrate 600 . The metal plate 650 may have elasticity.

광축방향으로, 적어도 일부에서 금속 플레이트(650)의 길이는 연장부(620)의 길이와 같을 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연장부(620)와 광축방향으로 같은 길이로 연장될 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 연결기판(600)의 두께와 같을 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 연결기판(600)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 통전층(602)의 두께는 7 내지 50um일 수 있다. 금속 플레이트(650)의 두께는 20 내지 150um일 수 있다. 금속 플레이트(650)는 그라운드(GND)와 연결하여 임피던스 매칭과 노이즈 억제를 위해 사용될 수 있다.In the optical axis direction, at least a portion of the metal plate 650 may have the same length as the extension 620 . The metal plate 650 may extend the same length as the extension part 620 in the optical axis direction. The thickness of the metal plate 650 may be the same as that of the connecting substrate 600 . A thickness of the metal plate 650 may be greater than a thickness of the connecting substrate 600 . The thickness of the conductive layer 602 may be 7 to 50 um. The thickness of the metal plate 650 may be 20 to 150 um. The metal plate 650 may be connected to the ground (GND) and used for impedance matching and noise suppression.

금속 플레이트(650)의 적어도 일부는 연결기판(600)의 연장부(620)에 배치될 수 있다. 연장부(620)는 광축방향과 수직한 방향으로 벤딩되는 벤딩영역을 포함할 수 있다. 이때, 금속 플레이트(650)는 벤딩영역에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연장부(620)의 내면에 배치될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연장부(620)의 외면에 배치될 수 있다.At least a portion of the metal plate 650 may be disposed on the extension portion 620 of the connecting substrate 600 . The extension 620 may include a bending area bent in a direction perpendicular to the optical axis direction. In this case, the metal plate 650 may be disposed in the bending area. The metal plate 650 may be disposed on an inner surface of the extension part 620 . The metal plate 650 may be disposed on an outer surface of the extension part 620 .

금속 플레이트(650)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 단자와 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 단자와 직접 접촉될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 단자와 전도성 부재에 의해 결합될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 연결기판(600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다. 금속 플레이트(650)는 EMI 테이프일 수 있다.The metal plate 650 may be formed of a conductive material. The metal plate 650 may be electrically connected to the second substrate 310 . The metal plate 650 may be electrically connected to the image sensor 330 . The metal plate 650 may be electrically connected to the driver IC 495 . The metal plate 650 may be connected to terminals of the connection board 600 . The metal plate 650 may be electrically connected to terminals of the connecting substrate 600 . The metal plate 650 may directly contact the terminal of the connection board 600 . The metal plate 650 may be coupled to terminals of the connecting substrate 600 by conductive members. The metal plate 650 may be used as a ground (GND). The metal plate 650 may be connected to the ground terminal of the connecting substrate 600 . The metal plate 650 may be electrically connected to the first substrate 110 . In this case, the number of power connection patterns of the connecting substrate 600 may be reduced. Metal plate 650 may be an EMI tape.

카메라 장치(10)는 EMI(electro magnetic interference) 테이프를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 외측면에 금속부재를 포함할 수 있다. 금속부재는 EMI 테이프 및 금속판 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 EMI 부재를 포함할 수 있다. 연결기판(600)은 EMI 테이프를 포함할 수 있다. EMI 부재는 EMI 테이프를 포함할 수 있다. EMI 부재는 접착성이 없는 EMI 부재도 포함할 수 있다. EMI 테이프는 금속 플레이트를 대체할 수 있다. 또는, EMI 테이프는 금속 플레이트와 함께 배치될 수 있다. EMI 테이프는 전도성 테이프일 수 있다. EMI 테이프는 전도성과 접착성을 가질 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)의 내면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)의 외면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)의 연장부(1620)의 내면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)의 연장부(1620)의 외면에 배치될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)에 접착되어 연결기판(600)의 탄성 또는 강성을 보강할 수 있다. EMI 테이프는 보강부재일 수 있다.The camera device 10 may include an electro magnetic interference (EMI) tape. The connecting substrate 600 may include a metal member on an outer surface. The metal member may include at least one of an EMI tape and a metal plate. The connecting substrate 600 may include an EMI member. The connecting substrate 600 may include an EMI tape. The EMI member may include EMI tape. The EMI member may also include a non-adhesive EMI member. EMI tape can replace metal plates. Alternatively, the EMI tape can be placed with the metal plate. EMI tapes can be conductive tapes. EMI tapes can be conductive and adhesive. An EMI tape may be disposed on the connecting substrate 600 . The EMI tape may be disposed on the inner surface of the connecting substrate 600 . The EMI tape may be disposed on the outer surface of the connecting substrate 600 . The EMI tape may be disposed on an inner surface of the extension portion 1620 of the connecting substrate 600 . The EMI tape may be disposed on the outer surface of the extension part 1620 of the connecting substrate 600 . The EMI tape may be adhered to the connecting substrate 600 to reinforce elasticity or rigidity of the connecting substrate 600 . The EMI tape may be a reinforcing member.

EMI 테이프는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 이미지 센서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 드라이버 IC(495)와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)의 단자와 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)의 단자와 직접 접촉될 수 있다. EMI 테이프는 그라운드(GND)로 사용될 수 있다. EMI 테이프는 연결기판(600)의 그라운드 단자와 연결될 수 있다. EMI 테이프는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 연결기판(600)의 전원 연결 패턴(Pattern) 수량이 감소될 수 있다.The EMI tape may be electrically connected to the second substrate 310 . The EMI tape may be electrically connected to the image sensor 330 . The EMI tape may be electrically connected to the driver IC 495. The EMI tape may be connected to terminals of the connection board 600 . The EMI tape may be electrically connected to terminals of the connection board 600 . The EMI tape may directly contact the terminal of the connection board 600 . EMI tape can be used as ground (GND). The EMI tape may be connected to the ground terminal of the connection board 600 . The EMI tape may be electrically connected to the first substrate 110 . In this case, the number of power connection patterns of the connecting substrate 600 may be reduced.

카메라 장치(10)는 탄성부재(700)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 지지부재일 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 고정부(100)와 제1이동부(200)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(370)을 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 보빈(210)과 하우징(370)을 탄성적으로 연결할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)를 고정부(100)에 대해 이동가능하게 지지할 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동시 변형될 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부(200)의 이동이 종료되면 복원력(탄성력)을 통해 제1이동부(200)를 초기위치에 위치시킬 수 있다. 탄성부재(700)는 판스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 스프링을 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 적어도 일부에서 탄성을 가질 수 있다. 탄성부재(700)는 제1이동부에 복원력(탄성력)을 제공할 수 있다. The camera device 10 may include an elastic member 700 . The elastic member 700 may be a support member. The elastic member 700 may connect the fixed part 100 and the first movable part 200 . The elastic member 700 may elastically connect the fixing part 100 and the first moving part 200 . The elastic member 700 may connect the bobbin 210 and the housing 370. The elastic member 700 may elastically connect the bobbin 210 and the housing 370 . The elastic member 700 may support the first movable part 200 movably relative to the fixing part 100 . The elastic member 700 may be deformed when the first moving unit 200 moves. When the movement of the first movable part 200 is finished, the elastic member 700 may position the first movable part 200 at an initial position through a restoring force (elastic force). The elastic member 700 may include a leaf spring. The elastic member 700 may include a spring. The elastic member 700 may have elasticity in at least a part. The elastic member 700 may provide restoring force (elastic force) to the first moving part.

카메라 장치(10)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 상부 탄성부재(710)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하부 탄성부재(720)의 위에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 보빈(210)과 결합되는 내측부(712)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부(712)는 보빈(210)의 상부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 내측부(712)는 보빈(210)의 상면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 하우징(370)과 결합되는 외측부(711)를 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부(711)는 하우징(370)의 하부에 결합될 수 있다. 상부 탄성부재(710)의 외측부(711)는 하우징(370)의 하면에 배치될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 내측부(712)와 외측부(711)를 연결하는 연결부(713)를 포함할 수 있다. 연결부(713)는 탄성을 가질 수 있다. The camera device 10 may include an upper elastic member 710 . The elastic member 700 may include an upper elastic member 710 . The upper elastic member 710 may be disposed on the lower elastic member 720 . The upper elastic member 710 may include an inner portion 712 coupled to the bobbin 210 . The inner part 712 of the upper elastic member 710 may be coupled to the upper part of the bobbin 210 . The inner portion 712 of the upper elastic member 710 may be disposed on the upper surface of the bobbin 210 . The upper elastic member 710 may include an outer portion 711 coupled to the housing 370 . The outer portion 711 of the upper elastic member 710 may be coupled to the lower portion of the housing 370 . The outer portion 711 of the upper elastic member 710 may be disposed on the lower surface of the housing 370 . The upper elastic member 710 may include a connection portion 713 connecting the inner portion 712 and the outer portion 711 . The connecting portion 713 may have elasticity.

상부 탄성부재(710)는 단자부(714)를 포함할 수 있다. 단자부(714)는 센싱기판(470)과 결합될 수 있다. 단자부(714)는 전도성 부재를 통해 센싱기판(470)에 전기적으로 연결될 수 있다. 단자부(714)는 외측부(711)로부터 연장될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 결합부(715)를 포함할 수 있다. 결합부(715)는 와이어(800)와 결합될 수 있다. 결합부(715)는 와이어(800)가 통과하는 홀을 포함할 수 있다. 결합부(715)의 상면은 와이어(800)와 전도성 부재로 결합될 수 있다. 와이어(800)는 결합부(715)의 홀을 통과해서 솔더를 통해 결합부(715)의 상면에 결합될 수 있다. 결합부(715)에는 댐퍼가 배치될 수 있다.The upper elastic member 710 may include a terminal portion 714 . The terminal unit 714 may be coupled to the sensing substrate 470 . The terminal unit 714 may be electrically connected to the sensing substrate 470 through a conductive member. The terminal portion 714 may extend from the outer portion 711 . The upper elastic member 710 may include a coupling part 715 . The coupling part 715 may be coupled with the wire 800 . The coupling part 715 may include a hole through which the wire 800 passes. An upper surface of the coupling portion 715 may be coupled to the wire 800 as a conductive member. The wire 800 may pass through the hole of the coupling portion 715 and be coupled to the upper surface of the coupling portion 715 through solder. A damper may be disposed at the coupling part 715 .

상부 탄성부재(710)는 복수의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 4개의 상부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 제1 내지 제4상부 탄성유닛(710-1, 710-2, 710-3, 710-4)을 포함할 수 있다. 제1 및 제2상부 탄성유닛(710-1, 710-2)은 센싱기판(470)의 제1면에 결합될 수 있다. 이때, 제1면은 광축을 향하는 센싱기판(470)의 내측면일 수 있다. 제3 및 제4상부 탄성유닛(710-3, 710-4)은 센싱기판(470)의 제1면의 반대편의 제2면에 결합될 수 있다. 이때, 제2면은 센싱기판(470)의 외측면일 수 있다. 복수의 상부 탄성유닛은 센싱기판(470)과 와이어(800)를 전기적으로 연결할 수 있다. 복수의 상부 탄성유닛은 드라이버 IC(480)와 와이어(800)를 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 내지 제4상부 탄성유닛(710-1, 710-2, 710-3, 710-4)는 드라이버 IC(480)의 I2C(SDA, SCL)와 전원(VDD, VSS)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1상부 탄성유닛(710-1)은 드라이버 IC(480)의 SDA 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2상부 탄성유닛(710-2)은 드라이버 IC(480)의 SCL 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3상부 탄성유닛(710-3)은 드라이버 IC(480)의 VDD 단자와 전기적으로 연결될 수 있다. 제4상부 탄성유닛(710-4)은 드라이버 IC(480)의 VSS 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.The upper elastic member 710 may include a plurality of upper elastic units. The upper elastic member 710 may include four upper elastic units. The upper elastic member 710 may include first to fourth upper elastic units 710-1, 710-2, 710-3, and 710-4. The first and second upper elastic units 710-1 and 710-2 may be coupled to the first surface of the sensing substrate 470. In this case, the first surface may be an inner surface of the sensing substrate 470 facing the optical axis. The third and fourth upper elastic units 710-3 and 710-4 may be coupled to a second surface opposite to the first surface of the sensing substrate 470. In this case, the second surface may be an outer surface of the sensing substrate 470 . The plurality of upper elastic units may electrically connect the sensing substrate 470 and the wire 800 . The plurality of upper elastic units may electrically connect the driver IC 480 and the wire 800. The first to fourth upper elastic units 710-1, 710-2, 710-3, and 710-4 may be electrically connected to I2C (SDA, SCL) and power sources (VDD, VSS) of the driver IC 480. there is. The first upper elastic unit 710-1 may be electrically connected to the SDA terminal of the driver IC 480. The second upper elastic unit 710-2 may be electrically connected to the SCL terminal of the driver IC 480. The third upper elastic unit 710-3 may be electrically connected to the VDD terminal of the driver IC 480. The fourth upper elastic unit 710-4 may be electrically connected to the VSS terminal of the driver IC 480.

카메라 장치(10)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 탄성부재(700)는 하부 탄성부재(720)를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 상부 탄성부재(710)의 아래에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 보빈(210)과 결합되는 내측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 내측부는 보빈(210)의 하면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 하우징(370)과 결합되는 외측부를 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(370)의 상부에 결합될 수 있다. 하부 탄성부재(720)의 외측부는 하우징(370)의 상면에 배치될 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 내측부와 외측부를 연결하는 연결부를 포함할 수 있다. 연결부는 탄성을 가질 수 있다.The camera device 10 may include a lower elastic member 720 . The elastic member 700 may include a lower elastic member 720 . The lower elastic member 720 may be disposed below the upper elastic member 710 . The lower elastic member 720 may include an inner portion coupled to the bobbin 210 . An inner portion of the lower elastic member 720 may be coupled to a lower portion of the bobbin 210 . An inner portion of the lower elastic member 720 may be disposed on a lower surface of the bobbin 210 . The lower elastic member 720 may include an outer portion coupled to the housing 370 . An outer portion of the lower elastic member 720 may be coupled to an upper portion of the housing 370 . An outer portion of the lower elastic member 720 may be disposed on an upper surface of the housing 370 . The lower elastic member 720 may include a connection portion connecting an inner portion and an outer portion. The connecting portion may have elasticity.

하부 탄성부재(720)는 복수의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 제1 및 제2하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 하부 탄성부재(720)는 2개의 하부 탄성유닛을 포함할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛은 서로 이격되어 센싱기판(470)과 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다. 2개의 하부 탄성유닛은 서로 이격되어 드라이버 IC(480)와 제1코일(430)을 전기적으로 연결할 수 있다.The lower elastic member 720 may include a plurality of lower elastic units. The lower elastic member 720 may include first and second lower elastic units. The lower elastic member 720 may include two lower elastic units. The two lower elastic units may be spaced apart from each other to electrically connect the sensing substrate 470 and the first coil 430 . The two lower elastic units may be spaced apart from each other to electrically connect the driver IC 480 and the first coil 430.

카메라 장치(10)는 와이어(800)를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 와이어 스프링일 수 있다. 와이어(800)는 탄성부재일 수 있다. 와이어(800)는 변형례로 판스프링일 수 있다. 와이어(800)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제1이동부(200)와 제2이동부(300)를 전기적으로 연결할 수 있다.The camera device 10 may include a wire 800 . The wire 800 may be a wire spring. The wire 800 may be an elastic member. The wire 800 may be a leaf spring in a modified example. The wire 800 may connect the first moving unit 200 and the second moving unit 300 . The wire 800 may elastically connect the first movable part 200 and the second movable part 300 . The wire 800 may electrically connect the first moving unit 200 and the second moving unit 300 .

와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 단자(150)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 단자(150)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 단자(150)를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 제1코일(430)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 드라이버 IC(480)와 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 센싱기판(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 단자(150)와 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 연결기판(600)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 베이스(120)에 대해 렌즈(220)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 와이어(800)의 상단부는 상부 탄성부재(710)와 결합될 수 있다. 와이어(800)의 하단부는 단자(150)와 결합될 수 있다.The wire 800 may connect the upper elastic member 710 and the terminal 150 . The wire 800 may elastically connect the upper elastic member 710 and the terminal 150 . The wire 800 may electrically connect the upper elastic member 710 and the terminal 150 . The wire 800 may be electrically connected to the first coil 430 . The wire 800 may be electrically connected to the driver IC 480 . The wire 800 may be electrically connected to the sensing substrate 470 . The wire 800 may be electrically connected to the upper elastic member 710 . The wire 800 may be electrically connected to the terminal 150 . The wire 800 may be electrically connected to the second substrate 310 . The wire 800 may be electrically connected to the connecting substrate 600 . The wire 800 may be electrically connected to the first substrate 110 . The wire 800 may movably support the lens 220 relative to the base 120 . The upper end of the wire 800 may be coupled to the upper elastic member 710 . A lower end of the wire 800 may be coupled to the terminal 150 .

와이어(800)는 광축과 평행하게 배치될 수 있다. 와이어(800)는 광축방향으로 배치될 수 있다. 와이어(800)는 제2이동부(300)가 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 회전하도록 지지할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 단자(150)를 연결할 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)와 단자(150)를 전기적으로 연결할 수 있다. 와이어(800)는 센싱기판(470)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 제1기판(110)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 제2기판(310)과 전기적으로 연결될 수 있다. 와이어(800)는 상부 탄성부재(710)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(800)는 단자(150)에 솔더를 통해 결합될 수 있다. 와이어(800)는 복수의 와이어를 포함할 수 있다. 와이어(800)는 4개의 와이어를 포함할 수 있다.The wire 800 may be disposed parallel to the optical axis. The wire 800 may be disposed in an optical axis direction. The wire 800 may support the second moving unit 300 to move or rotate in a direction perpendicular to the optical axis direction. The wire 800 may connect the upper elastic member 710 and the terminal 150 . The wire 800 may electrically connect the upper elastic member 710 and the terminal 150 . The wire 800 may be electrically connected to the sensing substrate 470 . The wire 800 may be electrically connected to the first substrate 110 . The wire 800 may be electrically connected to the second substrate 310 . The wire 800 may be coupled to the upper elastic member 710 through solder. The wire 800 may be coupled to the terminal 150 through solder. The wire 800 may include a plurality of wires. Wire 800 may include four wires.

와이어(800)의 상단은 제1이동부(200)에 연결될 수 있다. 와이어(800)의 하단은 제2이동부(300)에 연결될 수 있다. 구동부는 와이어(800)의 상단과 와이어(800)의 하단을 광축에 대해 서로 반대방향으로 이동시킬 수 있다.An upper end of the wire 800 may be connected to the first moving unit 200 . A lower end of the wire 800 may be connected to the second moving unit 300 . The driver may move the upper end of the wire 800 and the lower end of the wire 800 in opposite directions with respect to the optical axis.

카메라 장치(10)는 댐퍼를 포함할 수 있다. 댐퍼는 점성을 가질 수 있다. 댐퍼는 에폭시를 포함할 수 있다. 댐퍼는 접착력을 가질 수 있다. 댐퍼는 점성부재일 수 있다. 댐퍼는 와이어(800)에 배치될 수 있다. 댐퍼는 와이어(800)와 상부 탄성부재(710)를 연결할 수 있다. 댐퍼는 와이어(800)와 하우징(370)을 연결할 수 있다. 댐퍼는 와이어(800)와 홀더(340)를 연결할 수 있다. 댐퍼는 와이어(800)와 베이스(120)를 연결할 수 있다. 댐퍼는 와이어(800)와 단자(150)를 연결할 수 있다.The camera device 10 may include a damper. The damper may have viscosity. The damper may include epoxy. The damper may have an adhesive force. The damper may be a viscous member. A damper may be disposed on the wire 800. The damper may connect the wire 800 and the upper elastic member 710. The damper may connect the wire 800 and the housing 370. The damper may connect the wire 800 and the holder 340 . The damper may connect the wire 800 and the base 120. The damper may connect the wire 800 and the terminal 150.

휴대폰의 기능 강화로 OIS 채용이 증가되고 있고, 소비자의 높은 해상력의 제품 needs가 증가하고 있다. 높은 해상력을 위해서는 이미지 센서(330)의 사이즈가 커지고 좋은 화질을 위해서는 센서 픽셀(Pixel) 사이즈 또한 커지고 있다. 하지만 센서 사이즈가 증가함에 있어 구동부의 무게가 증가되며 이동 속도 또한 늦어지는 문제가 있으며 본 실시예는 이미지 센서(330)에 대한 시프트와 렌즈(220)에 대한 시프트를 동시에 수행하는 구조 및 제어 방법에 대한 내용을 포함할 수 있다. 본 실시예에 의하면 SR(super resolution) 등 대응에 용이할 수 있다. 본 실시예에서는 렌즈(220)와 이미지 센서(330)를 움직일 수 있다. 광 경로에 맞춰 이미지 센서(330)를 미세 조정할 수 있다. 이를 통해, 선명한 사진과 동영상을 촬영할 수 있다.The adoption of OIS is increasing due to the strengthening of mobile phone functions, and consumers' needs for products with high resolution are increasing. For high resolution, the size of the image sensor 330 increases, and for good image quality, the size of the sensor pixels also increases. However, as the size of the sensor increases, the weight of the driving unit increases and the moving speed also slows down. content may be included. According to this embodiment, it may be easy to respond to SR (super resolution). In this embodiment, the lens 220 and the image sensor 330 may be moved. The image sensor 330 may be finely adjusted according to the light path. Through this, you can take clear photos and videos.

본 실시예는 AF 구동을 포함하는 렌즈 시프트(Shift) 구조와 이미지 센서 시프트 구조를 포함할 수 있다. AF 구동은 렌즈를 광축방향으로 시프트 구동시키는 구동부를 이용할 수 있다. 렌즈를 광축방향과 수직인 방향으로 시프트시키기 위해 상부 탄성부재(710)와 와이어(800)가 이용될 수 있다. 상부 탄성부재(710)는 서스펜션 스프링(suspension spring)일 수 있다. 와이어(800)는 서스펜션 와이어(suspension wire)일 수 있다. 와이어(800)의 하측 고정부인 단자(150)를 고정부(100)에 고정할 수 있다. 이미지 센서(330)의 시프트 이동시 와이어(800)와 연결기판(600)을 포함하는 인터포저의 K값에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다. 렌즈(220)의 시프트도 와이어(800)와 연결기판(600)을 포함하는 인터포저의 영향을 받을 수있다. OIS는 제2코일(440)에 발생되는 로렌츠 힘(force)에 의해 제2마그네트(420)와 제2코일(440)이 서로 반대 방향으로 움직일 수 있다. 즉. 렌즈 시프트의 OIS부가 양(+)의 방향으로 이동시 센서 시프트의 OIS부는 음(-)의 방향으로 이동되어 절반의 이동만으로 OIS 보정이 수행될 수 있다.This embodiment may include a lens shift structure including AF driving and an image sensor shift structure. The AF driving may use a driving unit that shifts and drives the lens in the optical axis direction. An upper elastic member 710 and a wire 800 may be used to shift the lens in a direction perpendicular to the optical axis direction. The upper elastic member 710 may be a suspension spring. The wire 800 may be a suspension wire. The terminal 150 , which is a lower fixing portion of the wire 800 , may be fixed to the fixing portion 100 . When the image sensor 330 shifts, it can be elastically supported by the K value of the interposer including the wire 800 and the connecting substrate 600 . The shift of the lens 220 may also be affected by the interposer including the wire 800 and the connecting substrate 600 . In the OIS, the second magnet 420 and the second coil 440 may move in opposite directions by a Lorentz force generated in the second coil 440 . in other words. When the OIS part of the lens shift is moved in a positive (+) direction, the OIS part of the sensor shift is moved in a negative (-) direction, so that OIS correction can be performed with only half of the movement.

인터포저인 연결기판(600)은 회로 패턴이 있으며 스프링 역할을 할 수 있다. EMI 테이프 및 합금 중 어느 하나 이상이 연결기판(600)에 결합될 수 있다. 렌즈(220)와 이미지 센서(330) 중 적어도 어느 하나는 틸트 구동될 수 있다.The connecting substrate 600, which is an interposer, has a circuit pattern and may serve as a spring. Any one or more of the EMI tape and the alloy may be coupled to the connecting substrate 600 . At least one of the lens 220 and the image sensor 330 may be tilt driven.

와이어(800)는 AF 신호들을 메인 PCB인 제1기판(110)으로 전기적으로 연결시켜줄 수 있다. 마그네트는 AF와 OIS에 모두 영향을 주는 공유 마그네트(shared magnet)으로 구성될 수 있다. 마그네트는 OIS 센서 시프트부와 OIS 렌즈 시프트부에 동시에 영향을 줄 수 있다. 센서 시프트 스프링은 연결기판(600)과 와이어(800)로 구성될 수 있다. 렌즈 시프트 스프링도 연결기판(600)과 와이어(800)로 구성될 수 있다. 또는, 렌즈 시프트 시프링은 와이어(800)로 구성될 수 있다. 렌즈 시프트의 스프링 상수(K)는 센서 시프트의 스프링 상수(K)보다 같거나 작을 수 있다.The wire 800 may electrically connect the AF signals to the first substrate 110 that is the main PCB. The magnet may be composed of a shared magnet that affects both AF and OIS. The magnet may simultaneously affect the OIS sensor shift unit and the OIS lens shift unit. The sensor shift spring may be composed of the connection board 600 and the wire 800. A lens shift spring may also be composed of the connecting substrate 600 and the wire 800 . Alternatively, the lens shift shift ring may be composed of the wire 800 . The spring constant K of the lens shift may be equal to or smaller than the spring constant K of the sensor shift.

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 구동을 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, driving of the camera device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 25는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다.25 is a diagram for explaining the driving of the auto focus function of the camera device according to the present embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 전원이 인가되면 제1코일(430)에 전자기장이 형성되어 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향(z축 방향)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 포함하는 제1이동부(200)와 함께 광축방향으로 이동할 수 있다. 이 경우, 렌즈(220)는 이미지 센서(330)에 대하여 멀어지거나 가까워지므로 피사체의 포커스가 조절될 수 있다. 제1코일(430)에 전원을 인가하기 위해 전류 및 전압 중 어느 하나 이상이 인가될 수 있다.When power is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, an electromagnetic field is formed in the first coil 430, and the first coil 430 has an electromagnetic interaction with the first magnet 410. It can move in the optical axis direction (z-axis direction) through action. At this time, the first coil 430 may move in the optical axis direction together with the first moving unit 200 including the lens 220 . In this case, since the lens 220 moves away from or closer to the image sensor 330, the focus of the subject can be adjusted. Any one or more of current and voltage may be applied to apply power to the first coil 430 .

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 상방향(도 25의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 멀어지도록 광축방향 중 상방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, the first coil 430 generates an image in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the first magnet 410. It can move in the direction (see a in FIG. 25). At this time, the first coil 430 may move the lens 220 in an upward direction of the optical axis direction to be away from the image sensor 330 .

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제1코일(430)에 제1방향과 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제1코일(430)은 제1마그네트(410)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향 중 하방향(도 25의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제1코일(430)은 렌즈(220)를 이미지 센서(330)와 가까워지도록 광축방향 중 하방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the second direction opposite to the first direction is applied to the first coil 430 of the camera device 10 according to the present embodiment, the first coil 430 electromagnetically interacts with the first magnet 410. It is possible to move in a downward direction (see b in FIG. 25) among the optical axis directions. At this time, the first coil 430 may move the lens 220 in a downward direction of the optical axis so as to be closer to the image sensor 330 .

도 26 내지 도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 구동을 설명하기 위한 도면이다. 26 to 28 are diagrams for explaining the operation of the hand shake correction function of the camera device according to the present embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2코일(440)에 전원이 인가되면 제2코일(440)에 전자기장이 형성되어 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제2코일(440)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축에 대해 회전할 수 있다. 이때, 제2코일(440)은 이미지 센서(330)를 포함하는 제2이동부(300)와 함께 이동하거나 회전할 수 있다. 본 실시예에서는 자이로 센서(490)에 의해 감지되는 카메라 장치(10)의 흔들림이 보상되도록 제2코일(440)이 이미지 센서(330)를 이동시킬 수 있다.When power is applied to the second coil 440 of the camera device 10 according to the present embodiment, an electromagnetic field is formed in the second coil 440, and the second coil 440 electromagnetically interacts with the second magnet 420. Through action, it can move in a direction perpendicular to the optical axis direction. In addition, the second coil 440 may rotate about the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 . At this time, the second coil 440 may move or rotate together with the second moving unit 300 including the image sensor 330 . In this embodiment, the second coil 440 may move the image sensor 330 to compensate for shaking of the camera device 10 detected by the gyro sensor 490 .

나아가, 본 실시예에서는 제2마그네트(420)도 광축방향에 수직인 방향으로 이동하거나 광축에 대해 회전할 수 있다. 즉, 제2코일(440)과 제2마그네트(420)가 동시에 이동할 수 있다. 다시 말해, 렌즈(220)와 이미지 센서(330)가 동시에 이동할 수 있다. 다만, 렌즈(220)와 이미지 센서(330)는 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다.Furthermore, in this embodiment, the second magnet 420 may also move in a direction perpendicular to the optical axis direction or rotate about the optical axis. That is, the second coil 440 and the second magnet 420 can move simultaneously. In other words, the lens 220 and the image sensor 330 may move simultaneously. However, the lens 220 and the image sensor 330 may move in opposite directions.

도 26은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 x축 시프트 손떨림 보정을 설명하기 위한 도면이다.26 is a diagram for explaining x-axis shift hand shake correction of the camera device according to the present embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 일방향(도 26의 a 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 한편, 동시에 제2마그네트(420)는 렌즈(220)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 일방향과 반대인 타방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the 2-1 coil 441 of the camera device 10 according to the present embodiment, the 2-1 coil 441 electromagnetically interacts with the second magnet 420. It may move in one direction (see a in FIG. 26) among the first directions (x-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. In this case, the 2-1 coil 441 may move the image sensor 330 in one direction among first directions perpendicular to the optical axis direction. Meanwhile, at the same time, the second magnet 420 may move the lens 220 in another direction opposite to one direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction.

반대로, 제2-1코일(441)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제1방향(x축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다. 한편, 동시에 제2마그네트(420)는 렌즈(220)를 광축방향에 수직인 제1방향 중 타방향과 반대인 일방향으로 이동시킬 수 있다.Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-1 coil 441, the 2-1 coil 441 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 420. It may move in another direction among the first vertical direction (x-axis direction). In this case, the 2-1 coil 441 may move the image sensor 330 in another direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction. Meanwhile, at the same time, the second magnet 420 may move the lens 220 in one direction opposite to the other direction among the first directions perpendicular to the optical axis direction.

제2-1코일(441)과 제2마그네트(420)의 상호작용으로 렌즈(220)와 이미지 센서(330)는 광축방향에 수직인 제1방향 상에서 서로 반대로 이동할 수 있다.Due to the interaction between the 2-1 coil 441 and the second magnet 420, the lens 220 and the image sensor 330 may move opposite to each other in a first direction perpendicular to the optical axis direction.

도 27은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 y축 시프트 손떨림 보정을 설명하기 위한 도면이다.27 is a diagram for explaining y-axis shift hand shake correction of the camera device according to the present embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 일방향(도 27의 b 참조)으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향으로 이동시킬 수 있다. 한편, 동시에 제2마그네트(420)는 렌즈(220)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 일방향과 반대인 타방향으로 이동시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the 2-2 coil 442 of the camera device 10 according to the present embodiment, the 2-2 coil 442 electromagnetically interacts with the second magnet 420. It can move in one direction (see b in FIG. 27) among the second directions (y-axis direction) perpendicular to the optical axis direction. At this time, the 2-2 coil 442 may move the image sensor 330 in one direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction. Meanwhile, at the same time, the second magnet 420 may move the lens 220 in another direction opposite to one of the second directions perpendicular to the optical axis direction.

반대로, 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축방향에 수직인 제2방향(y축 방향) 중 타방향으로 이동할 수 있다. 이때, 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향으로 이동시킬 수 있다. 한편, 동시에 제2마그네트(420)는 렌즈(220)를 광축방향에 수직인 제2방향 중 타방향과 반대인 일방향으로 이동시킬 수 있다.Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-2 coil 442, the 2-2 coil 442 moves in the optical axis direction through electromagnetic interaction with the second magnet 420. It may move in another direction among the second vertical direction (y-axis direction). At this time, the 2-2nd coil 442 may move the image sensor 330 in another direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction. Meanwhile, at the same time, the second magnet 420 may move the lens 220 in one direction opposite to the other direction among the second directions perpendicular to the optical axis direction.

제2-2코일(442)과 제2마그네트(420)의 상호작용으로 렌즈(220)와 이미지 센서(330)는 광축방향에 수직인 제2방향 상에서 서로 반대로 이동할 수 있다.Due to the interaction between the 2-2 coil 442 and the second magnet 420, the lens 220 and the image sensor 330 may move opposite to each other in a second direction perpendicular to the optical axis direction.

도 28은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 z축 롤링 손떨림 보정을 설명하기 위한 도면이다.28 is a diagram for explaining z-axis rolling hand-shake compensation of the camera device according to the present embodiment.

본 실시예에 따른 카메라 장치(10)의 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 일방향으로 회전할 수 있다(도 28의 c 참조). 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 일방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 일방향은 시계 반대방향일 수 있다. 한편, 동시에 제2마그네트(420)는 렌즈(220)를 광축을 중심으로 일방향과 반대인 타방향으로 회전시킬 수 있다.When current in the first direction is applied to the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 of the camera device 10 according to the present embodiment, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 441 The coil 442 may rotate in one direction around the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 (see c in FIG. 28 ). At this time, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate the image sensor 330 in one direction around the optical axis. At this time, one direction may be counterclockwise. Meanwhile, at the same time, the second magnet 420 may rotate the lens 220 in another direction opposite to one direction around the optical axis.

반대로, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)에 제1방향의 반대인 제2방향의 전류가 인가되면 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 제2마그네트(420)와의 전자기적 상호작용을 통해 광축을 중심으로 타방향으로 회전할 수 있다. 이때, 제2-1코일(441)과 제2-2코일(442)은 이미지 센서(330)를 광축을 중심으로 타방향으로 회전시킬 수 있다. 이때, 타방향은 시계방향일 수 있다. 한편, 동시에 제2마그네트(420)는 렌즈(220)를 광축을 중심으로 타방향과 반대인 일방향으로 회전시킬 수 있다.Conversely, when current in the second direction opposite to the first direction is applied to the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 ) may rotate in other directions around the optical axis through electromagnetic interaction with the second magnet 420 . At this time, the 2-1 coil 441 and the 2-2 coil 442 may rotate the image sensor 330 in the other direction around the optical axis. At this time, the other direction may be a clockwise direction. Meanwhile, at the same time, the second magnet 420 may rotate the lens 220 in one direction opposite to the other direction around the optical axis.

제2-1코일(441) 및 제2-2코일(442)과 제2마그네트(420)의 상호작용으로 렌즈(220)와 이미지 센서(330)는 광축에 대한 회전에서 서로 반대방향으로 회전할 수 있다.Due to the interaction between the 2-1 coil 441 and 2-2 coil 442 and the second magnet 420, the lens 220 and the image sensor 330 rotate in opposite directions about the optical axis. can

이하에서는 본 실시예에 따른 광학기기를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, an optical device according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

도 29는 본 실시예에 따른 광학기기의 사시도이고, 도 30은 본 실시예에 따른 광학기기를 도 29와 다른 방향에서 본 사시도이다.29 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment, and FIG. 30 is a perspective view of the optical device according to the present embodiment viewed from a direction different from that of FIG. 29 .

광학기기(1)는 핸드폰, 휴대폰, 휴대 단말기, 이동 단말기, 스마트폰(smart phone), 스마트 패드, 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player) 및 네비게이션 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 포함할 수 있다.The optical device 1 includes a mobile phone, a mobile phone, a portable terminal, a mobile terminal, a smart phone, a smart pad, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcasting terminal, and personal digital assistants (PDAs). , Portable Multimedia Player (PMP), and navigation. The optical device 1 may include any device for taking images or photos.

광학기기(1)는 본체(20)를 포함할 수 있다. 광학기기(1)는 카메라 장치(10)를 포함할 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 피사체를 촬영할 수 있다. 광학기기(1)는 디스플레이(30)를 포함할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)에 배치될 수 있다. 디스플레이(30)는 카메라 장치(10)에 의해 촬영된 영상과 이미지 중 어느 하나 이상을 출력할 수 있다. 디스플레이(30)는 본체(20)의 제1면에 배치될 수 있다. 카메라 장치(10)는 본체(20)의 제1면과, 제1면의 반대편의 제2면 중 어느 하나 이상에 배치될 수 있다.The optical device 1 may include a body 20 . The optical device 1 may include a camera device 10 . The camera device 10 may be disposed on the main body 20 . The camera device 10 may capture a subject. The optical device 1 may include a display 30 . The display 30 may be disposed on the main body 20 . The display 30 may output any one or more of images and images captured by the camera device 10 . The display 30 may be disposed on the first surface of the main body 20 . The camera device 10 may be disposed on at least one of a first surface of the main body 20 and a second surface opposite to the first surface.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art can realize that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. you will be able to understand Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

Claims

Base;
a lens disposed on the base;
A substrate unit coupled to the image sensor;
a coil coupled to the substrate;
a magnet arranged to correspond to the coil; and
A wire movably supporting the lens with respect to the base;
A camera device in which the lens and the image sensor move in opposite directions by the magnet.

fixing part;
a first moving unit including a lens;
a second moving unit including an image sensor;
a driving unit that drives the first moving unit and the second moving unit; and
A wire connecting the fixing part and the first moving part,
The first moving unit and the second moving unit move in opposite directions to each other.

According to claim 2,
The fixing part includes a base and a terminal coupled to the base,
A camera device wherein the lower end of the wire is coupled to the terminal.

According to claim 3,
The first moving unit includes a housing, a bobbin disposed in the housing and coupled to the lens, and an upper elastic member connecting the housing and the bobbin,
An upper end of the wire is coupled to the upper elastic member.

According to claim 3,
The terminal includes a first part coupled to the base, a second part coupled to the wire, and a third part connecting the first part and the second part,
The camera device of claim 1 , wherein the third portion includes a shape bent at least twice.

According to claim 5,
The second part of the terminal includes a hole through which the wire passes,
The wire is coupled to the lower surface of the second portion of the terminal through a conductive member.

According to claim 5,
The fixing part includes a first substrate,
The base is disposed on the first substrate,
The terminal includes a fourth portion extending from the first portion and connected to the first substrate.

According to claim 3,
The base includes a groove recessed from the lower surface of the base,
The camera device of claim 1 , wherein the terminal is disposed in the groove of the base.

According to claim 4,
The second movable unit includes a holder and a second substrate coupled to the holder and on which the image sensor is disposed,
The holder includes a hole through which the wire passes,
The hole of the holder has a larger diameter than the wire so that the holder and the wire do not interfere when the holder moves.

According to claim 9,
The drive unit includes a first coil disposed on the bobbin, a first magnet disposed on the housing and disposed at a position corresponding to the first coil, a second coil disposed on the holder, and disposed on the housing, and A camera device including a second magnet disposed at a position corresponding to the second coil.

According to claim 10,
a sensing magnet disposed on the bobbin;
a sensing substrate disposed in the housing; and
A sensor coupled to the sensing substrate and sensing the sensing magnet;
The upper elastic member includes first to fourth upper elastic units,
The first and second upper elastic units are coupled to the first surface of the sensing substrate,
The third and fourth upper elastic units are coupled to a second surface opposite to the first surface of the sensing substrate.

According to claim 2,
The fixing part includes a first substrate,
The second moving part includes a second substrate electrically connected to the image sensor,
A camera device connecting the first substrate and the second substrate to a connection substrate at least partially flexible.

According to claim 2,
The driving part includes a magnet disposed in the first moving part and a coil disposed in the second moving part,
The camera device of claim 1 , wherein the magnet and the coil move in opposite directions.

According to claim 2,
The driving unit moves the lens in the optical axis direction with respect to the image sensor for auto focus driving,
The driving unit moves the first moving unit and the second moving unit in directions perpendicular to the optical axis direction and opposite to each other with respect to the fixing unit for image stabilization driving.

main body;
a camera device according to any one of claims 1 to 14 disposed on the main body; and
An optical device comprising a display disposed on the main body and outputting a video or image captured by the camera device.