KR20230135289A

KR20230135289A - 비접촉식 온도센서

Info

Publication number: KR20230135289A
Application number: KR1020220032567A
Authority: KR
Inventors: 서용남; 김수현
Original assignee: 암페놀센싱코리아 유한회사
Priority date: 2022-03-16
Filing date: 2022-03-16
Publication date: 2023-09-25

Abstract

본 발명은 빠른 응답특성을 가진 적외선 센서를 이용하여 측정 대상물의 표면온도를 감지하되, 상기 적외선 센서를 밀폐된 패키지 내부에 장착하고 상기 대상물로부터 방사되는 열복사 에너지에 의해 변화되는 상기 패키지의 표면 온도를 내측에서 감지하여 대상물의 온도를 간접적으로 검출할 수 있도록 한 비접촉식 온도센서에 관한 것으로, 측정 대상물에 근접 설치되고 방열구조를 포함하는 캡부; 및 상기 캡부의 내측으로 밀폐 설치되며 상기 캡부의 내부 표면 온도을 검출하는 적외선 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

비접촉식 온도센서{NON-CONTACT TEMPERATURE SENSOR}

본 발명은 비접촉식 온도센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 빠른 응답특성을 가진 적외선 센서를 이용하여 측정 대상물의 표면온도를 감지하되, 상기 적외선 센서를 밀폐된 패키지 내부에 장착하고 상기 대상물로부터 방사되는 열복사 에너지에 의해 변화되는 상기 패키지의 표면 온도를 내측에서 감지하여 대상물의 온도를 간접적으로 검출할 수 있도록 한 비접촉식 온도센서에 관한 것이다.

일반적으로 빠른 온도 변화 감지 속도를 가진 적외선 센서는 자동차 브레이크 디스크 표면온도 감지나 엔진 기어 구동계 등과 같은 높은 온도의 측정 대상물을 측정할 경우 상기 측정 대상물에 너무 가깝게 위치하거나, 또는 센서의 장착위치가 오염이 많은 환경 또는 특정 물질에 센서 윈도우가 노출될 경우에는 측정 대상물의 정확한 온도 감지가 불가능 하게 된다.

이러한 이유는 가까운 거리에서 높은 온도의 대상물을 측정할 경우 대상물에서 방사되는 열복사 에너지가 센서의 작동온도 범위를 초과하게 됨으로써 감지 불능을 일으키며, 또한 오염이 심한 환경에서는 적외선 센서의 개방된 윈도우에 오염물질이 부착되어 센서의 감지 성능 감소를 유발하게 되는 것이다.

등록등록특허공보 등록번호 10-1504650 (등록일자 2015년03월16일) 등록특허공보 등록번호 10-0759013 (등록일자 2007년09월10일) 등록특허공보 등록번호 10-0769587 (등록일자 2007년10월17일)

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 빠른 응답특성을 가진 적외선 센서를 이용하여 대상물의 표면온도를 감지하되, 상기 적외선 센서를 밀폐된 패키지 내부에 장착하고 상기 대상물로부터 방사되는 열복사 에너지에 의해 변화되는 상기 패키지의 표면 온도를 내측에서 감지하여 대상물의 온도를 간접적으로 검출할 수 있도록 한 비접촉식 온도센서를 제공하는 것에 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 측정 대상물에 근접 설치되고 방열구조를 포함하는 캡부; 및 상기 캡부의 내측으로 밀폐 설치되며 상기 캡부의 내부 표면 온도을 검출하는 적외선 센서를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면 상기 캡부는 측정 대상물에 근접되어 온도를 측정하는 온도측정부와, 상기 온도측정부의 하부로 단차지게 형성되는 비측정부를 포함하되, 상기 온도측정부의 면적이 상기 비측정부의 면적보다는 작도록 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면 상기 온도측정부는 상단에 형성되어 측정 대상물에 근접되는 감지부와, 측면에 형성되는 제1방열부로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면 상기 비측정부는 단차부를 통해 단차지게 확관되며 측정 대상물의 지지대에 체결되는 나사산부와, 일측 단부에 형성되는 체결헤드부로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면 상기 온도측정부와 비측정부 사이의 단차부에는 제2방열부가 형성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면 상기 감지부는 온도측정영역을 가지며, 상기 온도측정영역의 두께는 캡부의 다른 부위의 두께 보다 작도록 형성된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명에 따르면 상기 적외선 센서는 상기 캡부의 온도측정영역을 검출하도록 시야각을 조절할 수 있는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은, 측정 대상물에 근접 설치되고 방열구조를 포함하는 캡부; 상기 캡부에서 발생되는 급격한 온도 상승을 차단하고 방열하는 방열스프링부; 상기 캡부의 내측에 설치되며 상기 캡부의 내부 표면 온도을 검출하는 적외선 센서; 상기 적외선 센서를 실장하며 상기 캡부 내부에서 발생된 열을 하부로 순환시켜주는 PCB부; 내측으로 상기 PCB부가 안착 고정되고 외측으로 상기 캡부가 결합 고정되는 홀더부; 및 케이블이 외부로 밀봉 인출되도록 하고 상기 홀더부의 하부에 밀봉 체결되는 커버부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 상기 방열스프링부는 PCB부에 지지되는 지지부와, 상기 지지부의 양측에 수직으로 주름지게 형성되는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 상기 탄성부는 사각 주름형상의 넓은 표면적 가지도록 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 상기 PCB부는 적외선 센서가 실장되며, 측면에는 홀더부의 고정돌기에 걸림 고정되는 걸림부와, 캡부 내부의 공기가 하부로 유통되는 통기부가 각각 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 상기 홀더부는 상기 캡부의 체결헤드부에 고정되는 결합부와, 상기 결합부의 상단에 형성되어 상기 PCB부를 수용하는 수용부와, 상기 수용부 내측으로 PCB부가 안착되도록 형성된 단턱부와, 상기 단턱부의 양단에 형성되어 상기 PCB부의 걸림부가 고정되는 고정돌기와, 상기 결합부의 하단에 형성되어 커버부와 결합되는 제1체결부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면 상기 커버부는 상기 홀더부의 제1체결부와 체결되는 제2체결부와, 내측 중앙으로 케이블이 관통되도록 형성된 케이블공과, 상기 케이블공의 저면에 형성되어 실링부재가 장착되는 실링부재장착홈부와, 상기 실링부재장착홈부의 둘레에 몰딩부가 형성되도록 구성된 몰딩홈부로 구성된 것을 특징으로 한다.

이와 같이 본 발명은 적외선 센서를 밀폐된 패키지 내부에 장착하고 상기 대상물로부터 방사되는 열복사 에너지에 의해 변화되는 상기 패키지의 표면 온도를 내측에서 감지하여 대상물의 온도를 간접적으로 검출할 수 있도록 함으로써,

자동차 브레이크 디스크 표면온도 감지나 엔진 기어 구동계 등과 같은 높은 온도의 측정 대상물이나 센서의 장착위치가 오염이 많은 환경 또는 특정 물질에 센서 윈도우가 노출될 경우에도 측정 대상물의 정확한 온도 감지가 가능한 장점을 제공한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 온도센서의 저면 사시도,
도 2는 상기 도 1의 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 온도센서의 주요부분 확대 사시도,
도 4는 상기 도 3의 분해 사시도,
도 5는 상기 도 3의 측단면도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 캡부 및 방열스프링부가 제거된 상태의 사시도,
도 7은 본 발명의 온도측정영역을 설명하기 위한 상기 도 3의 측단면도,
도 8의 (a)(b)는 본 발명 비접촉식 온도센서가 제품 조립부에 장착된 상태를 보여주는 일실시예,
도 9의 (a)(b)는 본 발명 비접촉식 온도센서가 제품 조립부에 장착된 상태를 보여주는 다른실시예이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세히 설명한다.

우선, 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 온도센서의 저면 사시도, 도 2는 상기 도 1의 평면도, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 비접촉식 온도센서의 주요부분 확대 사시도, 도 4는 상기 도 3의 분해 사시도, 도 5는 상기 도 3의 측단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 발명 비접촉식 온도센서(100)는,

측정 대상물에 근접 설치되고 방열구조를 포함하는 캡부(110)와, 상기 캡부(110)의 내측으로 밀폐 설치되며 상기 캡부(110)의 내부 표면 온도을 검출하는 적외선 센서(130)를 포함한다.

상기 캡부(110)는 측정 대상물에 근접 설치되어 측정 대상물로부터 방사되는 열복사 에너지가 직접 전달되도록 구성된다.

상기 캡부(110)는 온도측정부와 비측정부를 단차지게 형성하되, 온도측정부의 감지부 면적을 상대적으로 작게함으로써, 측정 대상물에서 열을 전도 받는 면적이 축소되어 내부로 전달되는 온도가 최소화되도록 구성된다.

상기 캡부(110)는 공기 접촉면적을 최대한 넓혀 온도의 열전도 속도는 늦추고 열방사 효과는 높이는 방열구조를 가지도록 구성된다.

상기 캡부(110)는 측정 대상물에 근접되어 온도를 측정하는 원통형상의 온도측정부(111)와, 상기 온도측정부(111)의 하부로 단차지게 형성되는 비측정부(112)를 포함하되, 상기 온도측정부(111)의 직경이 상기 비측정부(112)의 직경보다는 작도록 구성된다.

상기 온도측정부(111)는 상단에 형성되어 측정 대상물에 근접되는 감지부(111a)와, 측면에 형성되는 제1방열부(111b)로 구성된다.

상기 감지부(111a)는 측정 대상물에 근접되어 측정 대상물로부터 방사되는 열복사 에너지가 직접 전달되는 부분으로, 도 7에서와 같이 온도측정영역(A)을 가지게 되며, 상기 온도측정영역(A)의 두께(T2)는 다른 장소의 두께(T1) 보다 작도록 형성된다.

예를 들어 두께(T1)은 3T, 온도측정영역(A)의 두께(T2)는 1.5T가 될 수 있다.

상기 제1방열부(111b)는 온도측정부(111)의 공기접촉면적을 최대한으로 넓혀 고온 측정 시 내부로 전도되는 열을 최소화하며 내부 온도 안정화를 유지하기 위한 구조로, 구루브(groove) 형상이나 주름형상으로 구성될 수 있다.

또한 상기 제1방열부(111b)와 같은 구조는 온도측정부(111)의 내측에도 형성할 수 있다.

상기 비측정부(112)는 단차부(11)를 통해 단차지게 확관되는 구성으로, 측정 대상물의 지지대에 체결되는 나사산부(112a)와, 일측 단부에 형성되는 체결헤드부(112b)로 구성된다.

여기서 상기 나사산부(112a)는 도 8의 (a)(b)에서와 같이 측정 대상물의 지지대(210)의 장착공(211)에 체결 고정되는 부분인데, 상기 나사산부(112b)도 상기 제1방열부(111b)와 같이 방열 기능을 수행하는 방열구조를 가지게 된다.

상기 온도측정부(111)와 비측정부(112) 사이의 단차부(113)에는 제2방열부(113a)가 형성된다.

상기 제2방열부(113a)는 비측정부(112)의 공기접촉면적을 최대한으로 넓혀 고온 측정 시 내부로 전도되는 열을 최소화하며 내부 온도 안정화를 유지하기 위한 구조로, 구루브(groove) 형상이나 주름형상으로 구성될 수 있다.

상기 적외선 센서(130)는 상기 캡부(110)의 내측으로 밀폐 설치되며 상기 캡부(110)의 내부 표면 온도을 검출하되, 도 7에서와 같이 상기 캡부(110)의 감지부(111a)가 위치한 온도측정영역(A)을 검출하도록 구성된다.

따라서 상기 적외선센서(130)의 시야각(B)은 상기 캡부(110)의 온도측정영역(A)에 한정되도록 조절될 수 있다.

또한 본 발명 비접촉식 온도센서(100)는,

측정 대상물에 근접 설치되고 방열구조를 포함하는 캡부(110)와, 상기 캡부(110)에서 발생되는 급격한 온도 상승을 차단하고 방열하는 방열스프링부(120)와, 상기 캡부(110)의 내측에 설치되며 상기 캡부(110)의 내부 표면 온도을 검출하는 적외선 센서(130)와, 상기 적외선 센서(130)를 실장하며 상기 캡부(110) 내부에서 발생된 열을 하부로 순환시켜주는 PCB부(140)와, 내측으로 상기 PCB부(140)가 안착 고정되고 외측으로 상기 캡부(110)가 결합 고정되는 홀더부(150)와, 케이블(191)이 외부로 밀봉 인출되도록 하고 상기 홀더부(150)의 하부에 밀봉 체결되는 커버부(160)를 포함할 수 있다.

상기 방열스프링부(120)는 PCB부(140)에 지지되는 지지부(121)와, 상기 지지부(121)의 양측에 수직으로 주름지게 형성되는 탄성부(122)를 포함한다.

상기 탄성부(122)는 일종의 히트싱크 역할로 사각 주름형상의 넓은 표면적을 이용해 캡부(110) 내부의 급격한 온도 상승을 차단함과 동시에 하부로 전도하고 방열시켜준다.

또한 탄성부(122)는 캡부(110)와 PCB부(140) 사이에 탄성력을 부여하여 상기 PCB부(140)의 상하유동을 방지하여 준다.

상기 PCB부(140)는 적외선 센서(130)가 실장되며, 측면에는 홀더부(150)의 고정돌기(154)에 걸림 고정되는 걸림부(141)와, 캡부(110) 내부의 공기가 하부로 유통되는 통기부(142)가 각각 형성된다.

상기 통기부(142)는 캡부(110) 내부 공기의 온도 평형성을 유지하기 위해, 도 6에서와 같이 캡부(110) 내부의 높은 온도의 공기를 하부에 결합되는 커버부(160)로 순환될 수 있도록 하여준다.

상기 홀더부(150)는 상기 캡부(110)의 체결헤드부(114)에 고정되는 결합부(151)와, 상기 결합부(151)의 상단에 형성되어 상기 PCB부(140)를 수용하는 수용부(152)와, 상기 수용부(152) 내측으로 PCB부(140)가 안착되도록 형성된 단턱부(153)와, 상기 단턱부(153)의 양단에 형성되어 상기 PCB부(140)의 걸림부(141)가 고정되는 고정돌기(154)와, 상기 결합부(151)의 하단에 형성되어 커버부(160)와 결합되는 제1체결부(155)를 포함한다.

상기 홀더부(150)는 도 5에서와 같이 결합부(151)가 상기 캡부(110)의 체결헤드부(114)에 레이저 용접(156)으로 밀봉 고정되도록 구성된다.

또한 상기 단턱부(153)에 형성된 고정돌기(154)는 PCB부(140)의 걸림부(141)에 고정되어 상기 PCB부(140)가 좌우로 유동되지 않도록 고정하여 준다.

상기 커버부(160)는 상기 홀더부(150)의 제1체결부(155)와 체결되는 제2체결부(161)와, 내측 중앙으로 케이블(191)이 관통되도록 형성된 케이블공(162)와, 상기 케이블공(162)의 저면에 형성되어 실링부재(170)가 장착되는 실링부재장착홈부(163)와, 상기 실링부재장착홈부(163)의 둘레에 몰딩부(180)가 형성되도록 구성된 몰딩홈부(164)로 구성된다.

또한 상기 커버부(160)와 홀더부(150)의 체결 고정 시 사이에는 오링(165)이 개재되어 밀봉기능을 수행하게 된다. 미설명 부호 192는 케이블(191)에 연결되는 커넥터이다.

이와 같이 구성된 본 발명 비접촉식 온도센서의 조립, 작동 및 작용을 이하 설명한다.

조립순서는 변경될 수 있다.

먼저, PCB부(140)에 적외선 센서(130)를 실장하고, 케이블(191)을 실링부재(170)의 구멍(171), 커버부(160)의 케이블공(162), 오링(165) 및 홀더부(150)로 순차적으로 관통시킨 후 상기 PCB부(140)에 연결하여 준다.

그런 다음, 상기 PCB부(130)를 홀더부(150)의 단턱부(153)에 안착시키되, PCB부(130)의 걸림부(141)가 상기 단턱부(153)의 고정돌기(154)에 걸림 고정되도록 장착하여 준다.

그리고 상기 홀더부(150)의 제1체결부(155)에 오링(165)을 개재한 후 커버부(160)를 체결하여 준다.

그런 다음, 상기 PCB부(140)의 상부에 방열스프링부(130)를 안착시킨 후 캡부(110)의 체결헤드부(112b)를 홀더부(150)의 결합부(151)에 끼움 결합하여 준다.

그리고 상기 캡부(110)의 체결헤드부(112b)와 홀더부((150)의 결합부(151)를 레이저 용접(156) 하여 밀봉 고정하고, 상기 실링부재(170)를 커버부(160)의 실링부재장착홈부(163)에 삽입 고정한다.

상기 실링부재(170)가 실링부재장착홈부(163)에 삽입 고정되면, 그 후면 공간에 에폭시 수지를 도포 후 경화시켜 몰딩부(180)를 형성하여 줌으로써 케이블(191)로부터 기밀을 유지토록 하여준다.

이와 같이 비접촉식 온도센서(100)의 조립이 완료되면, 상기 도 8의 (a)(b)에서와 같이 측정 대상물의 지지대(210)의 장착공(211)에 상기 캡부(110)의 나사산부(112a)를 체결시켜 고정하여 측정 대상물에 상기 캡부(110)의 감지부(111a)가 근접 설치되도록 하여준다.

여기서 상기 측정 대상물의 지지대(210)의 장착공(211)에는 내부에 체결용 나사산이 형성된 구조이나, 도 9의 (a)(b)와 같이 내부에 나사산이 형성되지 않은 장착공(212)의 경우에는 내부에 나사산이 형성된 별도의 브라켓(220)을 상기 장착공(212)에 삽입 장착하고, 상기 브라켓(220)에 캡부(110)를 체결하여 주도록 구성할 수 있다. 도면 부호 221는 볼트이다.

이어, 온도 측정동작이 개시되면, 측정 대상물에서 방사되는 열복사 에너지는 상기 캡부(110) 온도측정부(111)의 감지부(111a)로 전도되고, 상기 캡부(111) 내부에 위치한 적외선센서(130)는 캡부(110) 내부의 감지부(111a)인 온도센서영역(A)의 온도를 검출하게 된다.

즉 적외선센서(130)는 측정 대상물의 온도를 직접 감지하는 것이 아니라, 상기 캡부(110)의 상부인 감지부(111a)의 온도를 통해 간접 검출하게 되는 것이다.

또한 상기 온도측정부(111)의 감지부(111a) 면적이 비측정부(112)의 면적보다 상대적으로 작아 측정 대상물에서 열을 전도 받는 면적이 축소되어 내부로 전달되는 온도가 최소화된다.

동시에 상기 측정 대상물로부터 방사된 열복사 에너지는 캡부(110)에 형성된 방열구조, 즉 제1방열부(111b) 및 제2방열부(113a) 및 나사산부(111b)에 의해 외부로 방열되어 캡부(110) 내부로 유입되는 열의 양은 감소되며, 상기 캡부(110) 내부로 유입된 열을 동반한 급격한 온도 상승은 히크싱트인 방열스프링부(120)의 탄성부(122) 구조에 의해 방열 및 차단되고 하부로 전도된다.

또한 상기 방열스프링부(120)를 통해 하부로 전도된 내부 공기(열기)는 PCB부(140)의 통기부(142)를 통해 홀더부(150)를 거치고 커버부(160)로 대기 순환되는 구조가 형성되어 상기 캡부(110) 내부는 열적 안정성을 가지게 된다.

이상에서와 같이 본 발명은 적외선센서(130)가 고온의 측정 대상물을 직접 검출하는 것이 아니라 캡부(110)를 통해 간접 검출함으로써, 센서의 작동온도 범위를 초과하게 됨으로써 발생되는 감지 불능 현상이 배제되고, 밀폐 밀봉된 내부에 적외선 센서(130)가 설치됨으로써 오염이 심한 환경에서도 적외선 센서의 윈도우에 오염물질이 부착되는 문제점이 발생하지 않는 것이다.

이상에서는 본 발명에 대한 한정된 실시예들을 설명한 것이나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고 다양한 실시예가 예상됨을 당업자는 주의해야 한다.

100: 비접촉식 온도센서 110: 캡부
111: 온도측정부 111a: 감지부
111b: 제1방열부 112: 비측정부
112a: 나사산부 112b: 체결헤드부
113: 단턱부 113a: 제2방열부
120: 방열스프링부 121: 지지부
122: 탄성부 130: 적외선센서
140: PCB부 141: 걸림부
142: 통기부 150: 홀더부
151: 결합부 152: 수용부
153: 단턱부 154: 고정돌기
155: 제1체결부 160: 커버부
161: 제2체결부 162: 케이블공
163: 실링부재장착홈부 170: 실링부재
180: 몰딩부 191: 케이블
192: 커넥터

Claims

측정 대상물에 근접 설치되고 방열구조를 포함하는 캡부; 및
상기 캡부의 내측으로 밀폐 설치되며 상기 캡부의 내부 표면 온도을 검출하는 적외선 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 1에 있어서,
상기 캡부는 측정 대상물에 근접되어 온도를 측정하는 온도측정부와, 상기 온도측정부의 하부로 단차지게 형성되는 비측정부를 포함하되, 상기 온도측정부의 면적이 상기 비측정부의 면적보다는 작도록 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 2에 있어서,
상기 온도측정부는 상단에 형성되어 측정 대상물에 근접되는 감지부와, 측면에 형성되는 제1방열부로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 2에 있어서,
상기 비측정부는 단차부를 통해 단차지게 확관되며 측정 대상물의 지지대에 체결되는 나사산부와, 일측 단부에 형성되는 체결헤드부로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 2에 있어서,
상기 온도측정부와 비측정부 사이의 단차부에는 제2방열부가 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 3에 있어서,
상기 감지부는 온도측정영역을 가지며, 상기 온도측정영역의 두께는 캡부의 다른 부위의 두께 보다 작도록 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 1에 있어서,
상기 적외선 센서는 상기 캡부의 온도측정영역을 검출하도록 시야각을 조절할 수 있는 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
측정 대상물에 근접 설치되고 방열구조를 포함하는 캡부;
상기 캡부에서 발생되는 급격한 온도 상승을 차단하고 방열하는 방열스프링부;
상기 캡부의 내측에 설치되며 상기 캡부의 내부 표면 온도을 검출하는 적외선 센서;
상기 적외선 센서를 실장하며 상기 캡부 내부에서 발생된 열을 하부로 순환시켜주는 PCB부;
내측으로 상기 PCB부가 안착 고정되고 외측으로 상기 캡부가 결합 고정되는 홀더부; 및
케이블이 외부로 밀봉 인출되도록 하고 상기 홀더부의 하부에 밀봉 체결되는 커버부를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 8에 있어서,
상기 방열스프링부는 PCB부에 지지되는 지지부와, 상기 지지부의 양측에 수직으로 주름지게 형성되는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 9에 있어서,
상기 탄성부는 사각 주름형상의 넓은 표면적 가지도록 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 8에 있어서,
상기 PCB부는 적외선 센서가 실장되며, 측면에는 홀더부의 고정돌기에 걸림 고정되는 걸림부와, 캡부 내부의 공기가 하부로 유통되는 통기부가 각각 형성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 8에 있어서,
상기 홀더부는 상기 캡부의 체결헤드부에 고정되는 결합부와, 상기 결합부의 상단에 형성되어 상기 PCB부를 수용하는 수용부와, 상기 수용부 내측으로 PCB부가 안착되도록 형성된 단턱부와, 상기 단턱부의 양단에 형성되어 상기 PCB부의 걸림부가 고정되는 고정돌기와, 상기 결합부의 하단에 형성되어 커버부와 결합되는 제1체결부를 포함하는 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.
청구항 8에 있어서,
상기 커버부는 상기 홀더부의 제1체결부와 체결되는 제2체결부와, 내측 중앙으로 케이블이 관통되도록 형성된 케이블공과, 상기 케이블공의 저면에 형성되어 실링부재가 장착되는 실링부재장착홈부와, 상기 실링부재장착홈부의 둘레에 몰딩부가 형성되도록 구성된 몰딩홈부로 구성된 것을 특징으로 하는 비접촉식 온도센서.