KR20230134665A - Contact pin and test socket having the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 컨택트 핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자에 대한 검사를 수행하는 테스트 소켓에 설치된 컨택트 핀 및 그를 포함하는 테스트소켓에 관한 것이다.
본 발명은, 일단에 반도체 제품의 단자와 접촉되는 제1단자부(110)과 구비된 원통형 본체(100)와; 상기 원통형 본체(100)의 일단 부근에서 일단이 지지되어 상기 원통형 본체(100)에 삽입되는 탄성부재(200)와; 일단이 상기 탄성부재(200)의 타단을 지지하도록 상기 원통형 본체(100)에 삽입되며 타단이 상기 원통형 본체(100)의 타단으로 돌출되어 상기 반도체 제품의 단자와 전기적으로 연결되는 테스트 단자와 연결되는 제2단자부(310)가 구비된 접촉부재(300)를 포함하며, 상기 접촉부재(300)는, 상기 원통형 본체(100)에 길이방향으로 형성된 하나 이상의 가이드슬롯(120)에 삽입되는 하나 이상의 돌출부(320)이 형성된 것을 특징으로 하는 컨택트 핀을 개시한다.The present invention relates to a contact pin, and more specifically, to a contact pin installed in a test socket for testing a semiconductor device and a test socket including the same.
The present invention includes a cylindrical body 100 provided with a first terminal portion 110 at one end in contact with a terminal of a semiconductor product; an elastic member 200 whose one end is supported near one end of the cylindrical body 100 and is inserted into the cylindrical body 100; One end is inserted into the cylindrical body 100 to support the other end of the elastic member 200, and the other end protrudes from the other end of the cylindrical body 100 and is connected to a test terminal that is electrically connected to the terminal of the semiconductor product. It includes a contact member 300 provided with a second terminal portion 310, wherein the contact member 300 includes one or more protrusions inserted into one or more guide slots 120 formed in the longitudinal direction of the cylindrical body 100. Discloses a contact pin characterized in that (320) is formed.
Description
본 발명은, 컨택트 핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 소자에 대한 검사를 수행하는 테스트 소켓에 설치된 컨택트 핀 및 그를 포함하는 테스트소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a contact pin, and more specifically, to a contact pin installed in a test socket for testing a semiconductor device and a test socket including the same.
CPU, 모바일 CPU, SDRAM, ROM, 카메라 모듈 등 반도체 제품은, 시장 출하 전에 제품의 신뢰성을 높이기 위하여 전기적 테스트를 수행한 후 양품으로 검사된 제품만을 선별하여 출하하고 있다.For semiconductor products such as CPU, mobile CPU, SDRAM, ROM, and camera module, electrical tests are performed to increase product reliability before being shipped to the market, and only products that are tested as good are selected and shipped.
그리고 반도체 제품에 대한 전기적 테스트는, 테스트 보드 상에 설치된 테스트 소켓에 반도체 제품이 안착된 후 전기 인가를 통하여 전기적 테스트를 수행하고 있다.Electrical testing of semiconductor products is performed by applying electricity after the semiconductor product is seated in a test socket installed on a test board.
이때 종래의 테스트 소켓은, 반도체 제품에 구비된 단자에 대응되는 컨택트 핀들이 설치되어 반도체 제품의 안착시 반도체 제품의 단자 및 테스트 보드 상의 단자와 전기적으로 연결함으로써 반도체 제품에 대한 전기적 테스트를 수행하고 있다.At this time, the conventional test socket is equipped with contact pins corresponding to terminals provided on the semiconductor product, and performs electrical tests on the semiconductor product by electrically connecting to the terminal of the semiconductor product and the terminal on the test board when the semiconductor product is seated. .
상기와 같은 테스트 소켓에 구비된 컨택트 핀은, 반도체 제품 및 테스트 보드 사이의 전기적 신호가 안정적으로 전달됨과 아울러, 잦은 사용에 따른 변형이 최소화될 필요가 있다.The contact pins provided in the test sockets described above need to stably transmit electrical signals between the semiconductor product and the test board and minimize deformation due to frequent use.
(특허문헌 1) KR 10-2171289 B1 (Patent Document 1) KR 10-2171289 B1
(특허문헌 2) KR 10-1116225 B1 (Patent Document 2) KR 10-1116225 B1
본 발명의 목적은 상기와 같은 필요성을 인식하여, 전기적 신호의 전달이 안정적이며 장시간 사용에도 불구하고 변형이 최소화되어 수명을 향상시킬 수 있는 컨택트 핀 및 그를 포함하는 테스트소켓을 제공하는데 있다.The purpose of the present invention, in recognition of the above-mentioned need, is to provide a contact pin and a test socket including the contact pin that can stably transmit electrical signals and minimize deformation even after long-term use, thereby improving lifespan.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 일단에 반도체 제품의 단자와 접촉되는 제1단자부(110)과 구비된 원통형 본체(100)와; 상기 원통형 본체(100)의 일단 부근에서 일단이 지지되어 상기 원통형 본체(100)에 삽입되는 탄성부재(200)와; 일단이 상기 탄성부재(200)의 타단을 지지하도록 상기 원통형 본체(100)에 삽입되며 타단이 상기 원통형 본체(100)의 타단으로 돌출되어 상기 반도체 제품의 단자와 전기적으로 연결되는 테스트 단자와 연결되는 제2단자부(310)가 구비된 접촉부재(300)를 포함하며, 상기 접촉부재(300)는, 상기 원통형 본체(100)에 길이방향으로 형성된 하나 이상의 가이드슬롯(120)에 삽입되는 하나 이상의 돌출부(320)가 형성된 것을 특징으로 하는 컨택트 핀을 개시한다.The present invention was created to achieve the object of the present invention as described above, and the present invention includes a
상기 접촉부재(300)는, 판상의 부재로 형성되며, 상기 돌출부(320)는, 상기 제2단자부(310)로부터 연장되어 V자 형상을 이루도록 한 쌍으로 형성되어 상기 원통형 본체(100)에 삽입된 후 펼쳐져 상기 돌출부(320)가 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되어 상하이동이 가이드될 수 있다.The
상기 돌출부(320)는, 펼쳐진 상태에서 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되며, 상기 원통형 본체(100)의 일단 측으로 가면서 상기 원통형 본체(100)의 내측으로 경사지는 경사부(321)가 형성될 수 있다.The
상기 돌출부(320)는, 최외측이 상기 원통형 본체(100)의 외주면 내측에 위치되도록 펼쳐진 상태에서 상기 가이드슬롯(120)에 삽입될 수 있다.The
상기 탄성부재(200)는, 일단이 상기 원통형 본체(100)에 형성된 걸림부(130)에 의하여 지지되어 상기 접촉부재(300)의 일단에 탄성력을 가하는 코일 스프링으로 구성될 수 있다.The
상기 원통형 본체(100)의 타단에서 연장되어 상기 접촉부재(300)와 면접촉되어 상기 접촉부재(300)의 제2단자부(320)로부터 상기 원통형 본체(100)의 제1단자부(110)로 전기적으로 연결하는 전기연결부(140)를 추가로 포함할 수 있다.It extends from the other end of the
본 발명은 또한 검사될 반도체 제품이 장착되는 소켓본체와; 상기 소켓본체에 설치되어 반도체 제품의 단자 및 테스트 보드 상의 단자를 전기적으로 연결시키는 다수의 컨택트 핀들을 포함하며, 상기 컨택트 핀들 중 적어도 하나는, 상기와 같은 구성을 가지는 컨택트 핀인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 개시한다.The present invention also includes a socket body on which a semiconductor product to be inspected is mounted; A test socket comprising a plurality of contact pins installed in the socket body to electrically connect terminals of the semiconductor product and terminals on the test board, wherein at least one of the contact pins is a contact pin having the configuration described above. commences.
본 발명에 따른 컨택트 핀 및 그를 포함하는 테스트소켓은, 측면에 가이드슬롯이 형성된 원통형 본체와, 가이드슬롯을 따라서 상하이동이 가능하도록 설치된 접촉부재 및 원통형 본체 내에 설치되어 접촉부재를 하측으로 가압하는 탄성부재로 구성됨으로써, 구조가 간단하며 내구성이 크게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.A contact pin and a test socket including it according to the present invention include a cylindrical body with a guide slot formed on the side, a contact member installed to enable up and down movement along the guide slot, and an elastic member installed in the cylindrical body to press the contact member downward. It has the advantage of being simple in structure and greatly improving durability.
특히 상기 가이드슬롯을 원통형 본체의 중심축을 기준으로 서로 대향된 위치에 한 쌍으로 형성하고, 접촉부재를 탄성변형에 의하여 가이드슬롯에 삽입시킴으로써 조립이 간단하여 제조가 편리한 이점이 있다.In particular, the guide slots are formed in pairs at opposite positions relative to the central axis of the cylindrical body, and the contact members are inserted into the guide slots by elastic deformation, which has the advantage of simple assembly and convenient manufacturing.
도 1은, 본 발명에 따른 컨택트 핀을 보여주는 사시도이다.
도 2는, 도 1의 분해사시도이다.
도 3a 및 도 3b는, 각각 도 1에서 X축방향 단면도로서 작동상태를 보여주는 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는, 각각 도 1에서 및 Y축방향 단면을 보여주는 단면도이다.
도 5는, 도 3a에서 A-A 방향의 단면도이다.
도 6a는, 도 1의 컨택트 핀의 접촉부재를 보여주는 사시도, 도 6b는, 도 6a의 접촉부재의 정면도이다.1 is a perspective view showing a contact pin according to the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1.
FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views in the X-axis direction in FIG. 1, respectively, showing an operating state.
FIGS. 4A and 4B are cross-sectional views showing the cross-section in FIG. 1 and the Y-axis direction, respectively.
FIG. 5 is a cross-sectional view taken along AA in FIG. 3A.
FIG. 6A is a perspective view showing the contact member of the contact pin of FIG. 1, and FIG. 6B is a front view of the contact member of FIG. 6A.
이하 본 발명에 따른 컨택트 핀 및 그를 포함하는 테스트소켓에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a contact pin and a test socket including the same according to the present invention will be described with reference to the attached drawings.
본 발명에 따른 컨택트 핀은, 도 1 내지 도 6b에 도시된 바와 같이, 일단에 반도체 제품의 단자와 접촉되는 제1단자부(110)과 구비된 원통형 본체(100)와; 상기 원통형 본체(100)의 일단 부근에서 일단이 지지되어 상기 원통형 본체(100)에 삽입되는 탄성부재(200)와; 일단이 상기 탄성부재(200)의 타단을 지지하도록 상기 원통형 본체(100)에 삽입되며 타단이 상기 원통형 본체(100)의 타단으로 돌출되어 상기 반도체 제품의 단자와 전기적으로 연결되는 테스트 단자와 연결되는 제2단자부(310)가 구비된 접촉부재(300)를 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 6B, the contact pin according to the present invention includes a
상기 원통형 본체(100)는, 일단에 반도체 제품의 단자와 접촉되는 제1단자부(110)과 구비되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 원통형 본체(100)는, 구리, 구리합금(BeCu 등) 등 전도성이 높은 재질을 가짐이 바람직하며, 더 나아가 전기전도성을 높이기 위하여 금으로 도금되는 것이 보다 바람직하다.For example, the
또한, 상기 원통형 본체(100)는, 판상의 부재를 실린더 구조로 형성될 수 있다.Additionally, the
이때 상기 원통형 본체(100)의 형성을 위한 판재의 상단부분은, 상측으로 뾰족하게 돌출되는 복수의 돌출 구조로 감겨, 도 1에 도시된 바와 같은 구조를 가질 수 있다. 도면에서 190은, 판재가 원통형으로 형성되어 양끝단이 접촉된 부분을 도시한 도면부호이다.At this time, the upper part of the plate for forming the
또한, 상기 원통형 본체(100)의 상단, 즉 일단 부분은, 후술하는 탄성부재(200)의 상단, 즉 일단을 지지하는 걸림부(130)가 형성될 수 있다.Additionally, a
상기 걸림부(130)는, 상기 원통형 본체(100)의 상단, 즉 일단 부분에 형성되어 코일 스프링 등 탄성부재(200)의 상단을 지지하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 걸림부(130)는, 원통형 본체(100)의 형성을 위한 판재에 일부를 절개부(131)를 형성하여 원통형 본체(100)로 굽혀 원통형 본체(100)의 내주면 쪽으로 돌출시킴으로써, 코일 스프링 등 탄성부재(200)의 상단을 지지하도록 구성할 수 있다.As an example, the
보다 구체적으로, 상기 절개부(131)는, 원통형 본체(100)의 원주방향을 따라서 절개되고 자유단이 원통형 본체(100)로 굽혀져 원통형 본체(100)의 내주면 쪽으로 돌출시킴으로써, 코일 스프링 등 탄성부재(200)의 상단을 지지하도록 구성할 수 있다.More specifically, the
한편, 상기 원통형 본체(100)는, 후술하는 접촉부재(300)의 돌출부(320)가 삽입될 수 있도록 길이방향으로 하나 이상의 가이드슬롯(120)이 형성될 수 있다.Meanwhile, the
상기 가이드슬롯(120)은, 후술하는 접촉부재(300)의 돌출부(320)가 삽입되어 돌출부(320)의 상하이동을 가이드하는 슬롯으로서, 돌출부(320)가 삽입된 상태로 상하이동을 가이드할 수 있는 형상이면 모두 가능하다.The
예로서, 상기 가이드슬롯(120)의 원주방향 두께는, 상기 접촉부재(300)의 돌출부(320)의 원주방향 두께에 대응되는 폭을 가지며, 상하방향 거리는, 접촉부재(300) 및 반도체 제품의 단자와 접촉과의 접촉에 의하여 상하이동될 때 허용되는 상하이동 거리를 가질 수 있다.For example, the circumferential thickness of the
상기 탄성부재(200)는, 상기 원통형 본체(100)의 일단 부근에서 일단이 지지되어 상기 원통형 본체(100)에 삽입되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 탄성부재(200)는, 일단이 상기 원통형 본체(100)에 형성된 걸림부(130)에 의하여 지지되어 상기 접촉부재(300)의 일단에 탄성력을 가하는 코일 스프링으로 구성될 수 있다.For example, the
이때 상기 코일스프링의 외형은, 앞서 설명한 원통형 본체(100)의 내주측에 안정적인 상하 탄성작용이 가능한 조건으로, 직경 및 탄성이 결정될 수 있다.At this time, the outer shape of the coil spring can be determined by its diameter and elasticity under conditions that enable stable vertical elastic action on the inner circumference of the
그리고 상기 탄성부재(200)의 재질은, 탄성력 유지를 고려하여 SUS, 뮤직와이어, BeCu 등의 금속 재질을 가질 수 있으며, 니켈 또는 금으로 도금될 수 있다.In addition, the material of the
한편, 상기 코일스프링의 구성과 관련하여, 후술하는 접촉부재(300)의 상단부분의 전체 형상이 테이퍼 형상을 이룰 수 있다.Meanwhile, in relation to the configuration of the coil spring, the overall shape of the upper part of the
상기 접촉부재(300)는, 일단이 상기 탄성부재(200)의 타단을 지지하도록 상기 원통형 본체(100)에 삽입되며 타단이 상기 원통형 본체(100)의 타단으로 돌출되어 상기 반도체 제품의 단자와 전기적으로 연결되는 테스트 단자와 연결되는 제2단자부(310)가 구비되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.The
특히 상기 접촉부재(300)는, 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되는 하나 이상의 돌출부(320)가 형성될 수 있다.In particular, the
상기 돌출부(320)는, 상기 원통형 본체(100)의 반경방향으로 돌출되어 상기 가이드슬롯(120)에 삽입됨으로써, 접촉부재(300) 및 반도체 제품의 단자와 접촉과의 접촉에 의하여 상하이동될 때 접촉부재(300)가 가이드슬롯(120)에 가이드되어 상하이동되는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.When the
한편, 상기 접촉부재(300)는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 판상의 부재로 형성될 수 있으며, 이때 상기 돌출부(320)는, 상기 제2단자부(310)로부터 연장되어 V자 형상을 이루도록 한 쌍으로 형성되어 상기 원통형 본체(100)에 삽입된 후 펼쳐져 상기 돌출부(320)가 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되어 상하이동이 가이드될 수 있다.Meanwhile, the
더 나아가 상기 돌출부(320)는, 펼쳐진 상태에서 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되며, 상기 원통형 본체(100)의 일단 측으로 가면서 상기 원통형 본체(100)의 내측으로 경사지는 경사부(321)가 형성될 수 있다.Furthermore, the
보다 구체적 실시예로서, 상기 접촉부재(300)는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 하측으로 뾰족하게 돌출된 제2단자부(310)와, 상기 제2단자부(310)부로부터 상측으로 분기 연장되어 V자 형상을 이루는 한 쌍의 연장부(322)와, 상기 한 쌍의 연장부(332)의 상단부에 형성되며 앞서 설명한 가이드슬롯(120)에 삽입되도록 측방으로 돌출되는 돌출부(320)를 포함하여 구성될 수 있다.As a more specific embodiment, the
상기 제2단자부(310)는, 하측으로 뾰족하게 돌출되어 테스트 보드 등에 형성된 단자와 접촉되는 단자부분으로서, 테스트 보드 등에 형성된 단자와 접촉될 수 있는 구조이면 어떠한 구조도 가능하다.The second
상기 한 쌍의 연장부(322)는, 상기 제2단자부(310)부로부터 상측으로 분기 연장되어 V자 형상을 이루는 부분으로서, 오므려진 상태로 앞서 설명한 원통형 본체(100)에 삽입되어 가이드슬롯(120)에 삽입되도록 폭방향으로 탄성변형이 가능하게 구성됨에 특징이 있다.The pair of
특히, 상기 접촉부재(300)는, 판상의 부재로서 V자 형상으로 분기되어 오므려졌다가 펼쳐질 수 있도록 형성될 수 있다.In particular, the
이때 상기 접촉부재(300)는, 분기되는 부분에서의 응력집중 등을 피하기 위하여 원호형상의 일부로 형성되는 요부(331)가 형성될 수 있다.At this time, the
한편, 상기 한 쌍의 연장부(322)의 상하방향 길이(L) 및 폭(W)은, 원통형 본체(100) 내의 상하이동 및 펼쳐진 상태에서 가이드슬롯(120)에 삽입된 상태에 따라서 결정될 수 있다.Meanwhile, the vertical length (L) and width (W) of the pair of
상기 돌출부(320)는, 상기 한 쌍의 연장부(332)의 상단부에 형성되며 앞서 설명한 가이드슬롯(120)에 삽입되도록 측방으로 돌출되는 부분으로서, 가이드슬롯(120)에 삽입될 수 있는 구조 및 형상이면 어떠한 구조 및 형상도 가능하다.The
예로서, 상기 돌출부(320)는, 연장부(332)의 상단부에서 측방, 즉 원통형 실린더(100)의 외주측으로 돌출되도록 형성된 후 최외주면이 평면 또는 곡면을 이룬 후 다시 내주측으로 폭이 좁아지는 테이퍼 부분을 가질 수 있다.For example, the
여기서 상기 돌출부(320)는, 연장부(332)의 상단부와 연결되는 부분이 곡면을 이룸으로써 원통형 본체(100)의 내주면 내에서 접촉부재(300)가 상하로 인정적으로 이동될 수 있다.Here, the
한편, 상기 돌출부(320)는, 최외측이 상기 원통형 본체(100)의 외주면 내측에 위치되도록 펼쳐진 상태에서 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되는 것이 바람직하다.Meanwhile, the
또한, 상기 돌출부(320)는, 상단부분이 코일스프링의 하단을 안정적으로 지지할 수 있도록 전체적으로 오목한 형상을 이루도록 테이퍼 형상을 이룸이 바람직하다.In addition, the
한편, 상기 접촉부재(300)의 재질은, 전기전도성을 고려하여 원통형 본체(100)와 동일한 재질로 이루어짐이 바람직하다.Meanwhile, the
즉, 상기 접촉부재(300)는, 구리, 구리합금(BeCu 등) 등 전도성이 높은 재질을 가짐이 바람직하며, 더 나아가 전기전도성을 높이기 위하여 금 도금되는 것이 보다 바람직하다.That is, the
더 나아가, 상기 접촉부재(300)는, 탄성력이 유지될 필요가 있는바 열처리가 되는 것이 바람직하다.Furthermore, the
한편, 본 발명에 따른 컨택트 핀은, 반도체 제품의 단자 및 테스트 보드 상의 단자와 전기적으로 연결함을 고려하여 전기적 연결이 매우 중요하다.Meanwhile, considering that the contact pin according to the present invention is electrically connected to the terminal of the semiconductor product and the terminal on the test board, electrical connection is very important.
이에, 본 발명에 따른 컨택트 핀은, 상기 원통형 본체(100)의 타단에서 연장되어 상기 접촉부재(300)와 면접촉되어 상기 접촉부재(300)의 제2단자부(320)로부터 상기 원통형 본체(100)의 제1단자부(110)로 전기적으로 연결하는 전기연결부(140)를 추가로 포함할 수 있다.Accordingly, the contact pin according to the present invention extends from the other end of the
상기 전기연결부(140)는, 상기 원통형 본체(100)의 타단에서 연장되어 상기 접촉부재(300)와 면접촉되어 상기 접촉부재(300)의 제2단자부(320)로부터 상기 원통형 본체(100)의 제1단자부(110)로 전기적으로 연결하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.The
예로서, 상기 전기연결부(140)는, 상기 원통형 본체(100)의 하단에서 일체로 연장된 연장부분(142)와, 상기 연장부분(142)과 일체로 형성되어 상기 접촉부재(300)와 접촉되어 전기적으로 연결되는 밀착부분(141)을 포함할 수 있다.For example, the
상기 연장부분(142)은, 상기 원통형 본체(100)의 하단에서 일체로 연장되는 부분으로서, 상기 원통형 본체(100)에 삽입된 접촉부재(300)를 향하도록 굽어져 형성될 수 있다.The
이때 상기 연장부분(142)은, 상기 밀착부분(141)이 상기 접촉부재(300)에 대한 밀착력을 가지면서 밀착되도록 접촉부재(300)가 없는 상태에서 밀착부분(141)이 접촉부재(300)가 설치될 위치보다 더 반대쪽으로 위치되도록 형성됨이 바람직하다.At this time, the
상기 밀착부분(141)은, 상기 연장부분(142)과 일체로 형성되어 상기 접촉부재(300)와 접촉되어 전기적으로 연결되는 부분으로서, 접촉부재(300)와 접촉, 특히 면접촉을 이룰 수 있는 구조이면 모두 가능하다.The
특히 상기 밀착부분(141)은, 상기 접촉부재(300)가 판재로 구성될 때 판재와 면접촉될 수 있도록 판상의 형상을 이룰 수 있다.In particular, the
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 컨택트 핀은, 코일스프링과 같은 탄성부재(200)가 내부에 설치된 원통형 본체(100)에 간단하게 끼워져 조립됨으로써 구조가 간단하여 제조가 편리하며 제조비용을 절감할 수 있다.The contact pin according to the present invention having the above configuration is simply inserted and assembled into the
한편, 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 컨택트 핀은, 테스트 보드에 결합된 테스트 소켓에 다수로 설치되어 하나의 테스트소켓을 구성할 수 있다.Meanwhile, a plurality of contact pins according to the present invention having the above configuration can be installed in a test socket coupled to a test board to form one test socket.
즉, 본 발명에 따른 테스트소켓은, 검사될 반도체 제품이 장착되는 소켓본체와; 상기 소켓본체에 설치되어 반도체 제품의 단자 및 테스트 보드 상의 단자를 전기적으로 연결시키는 다수의 컨택트 핀들을 포함하며, 상기 컨택트 핀들 중 적어도 하나는, 앞서 설명한 컨택트 핀으로 구성될 수 있다.That is, the test socket according to the present invention includes a socket body on which the semiconductor product to be inspected is mounted; It includes a plurality of contact pins installed in the socket body to electrically connect terminals of the semiconductor product and terminals on the test board, and at least one of the contact pins may be configured as the contact pin described above.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.Since the above is only a description of some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, as is well known, the scope of the present invention should not be construed as limited to the above embodiments, and the scope of the present invention described above Both the technical idea and the technical idea underlying it will be said to be included in the scope of the present invention.
100 : 원통형 본체
110 : 제1단자부
200 : 탄성부재
300 : 접촉부재
310 : 제2단자부
320 : 돌출부100: cylindrical body 110: first terminal portion
200: elastic member 300: contact member
310: second terminal portion 320: protrusion
Claims (7)
상기 원통형 본체(100)의 일단 부근에서 일단이 지지되어 상기 원통형 본체(100)에 삽입되는 탄성부재(200)와;
일단이 상기 탄성부재(200)의 타단을 지지하도록 상기 원통형 본체(100)에 삽입되며 타단이 상기 원통형 본체(100)의 타단으로 돌출되어 상기 반도체 제품의 단자와 전기적으로 연결되는 테스트 단자와 연결되는 제2단자부(310)가 구비된 접촉부재(300)를 포함하며,
상기 접촉부재(300)는, 상기 원통형 본체(100)에 길이방향으로 형성된 하나 이상의 가이드슬롯(120)에 삽입되는 하나 이상의 돌출부(320)가 형성된 것을 특징으로 하는 컨택트 핀.A cylindrical body 100 provided with a first terminal portion 110 at one end in contact with a terminal of a semiconductor product;
an elastic member 200 whose one end is supported near one end of the cylindrical body 100 and is inserted into the cylindrical body 100;
One end is inserted into the cylindrical body 100 to support the other end of the elastic member 200, and the other end protrudes from the other end of the cylindrical body 100 and is connected to a test terminal that is electrically connected to the terminal of the semiconductor product. It includes a contact member 300 provided with a second terminal portion 310,
The contact member 300 is a contact pin, characterized in that one or more protrusions 320 are formed to be inserted into one or more guide slots 120 formed in the longitudinal direction of the cylindrical body 100.
상기 접촉부재(300)는, 판상의 부재로 형성되며,
상기 돌출부(320)는, 상기 제2단자부(310)로부터 연장되어 V자 형상을 이루도록 한 쌍으로 형성되어 상기 원통형 본체(100)에 삽입된 후 펼쳐져 상기 돌출부(320)가 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되어 상하이동이 가이드되는 것을 특징으로 하는 컨택트 핀.In claim 1,
The contact member 300 is formed as a plate-shaped member,
The protrusions 320 extend from the second terminal portion 310 and are formed in a pair to form a V-shape. After being inserted into the cylindrical body 100, the protrusions 320 are expanded to form the guide slot 120. A contact pin characterized in that it is inserted into and guides the movement up and down.
상기 돌출부(320)는, 펼쳐진 상태에서 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되며, 상기 원통형 본체(100)의 일단 측으로 가면서 상기 원통형 본체(100)의 내측으로 경사지는 경사부(321)가 형성된 것을 특징으로 하는 컨택트 핀. In claim 2,
The protrusion 320 is inserted into the guide slot 120 in an unfolded state, and an inclined portion 321 is formed that slopes toward the inside of the cylindrical body 100 toward one end of the cylindrical body 100. Contact pin with .
상기 돌출부(320)는, 최외측이 상기 원통형 본체(100)의 외주면 내측에 위치되도록 펼쳐진 상태에서 상기 가이드슬롯(120)에 삽입되는 것을 특징으로 하는 컨택트 핀.In claim 1,
The protrusion 320 is a contact pin characterized in that it is inserted into the guide slot 120 in an unfolded state so that the outermost side is located inside the outer peripheral surface of the cylindrical body 100.
상기 탄성부재(200)는,
일단이 상기 원통형 본체(100)에 형성된 걸림부(130)에 의하여 지지되어 상기 접촉부재(300)의 일단에 탄성력을 가하는 코일 스프링인 것을 특징으로 하는 컨택트 핀.In claim 1,
The elastic member 200 is,
A contact pin, characterized in that it is a coil spring whose one end is supported by a locking portion (130) formed on the cylindrical body (100) and applies an elastic force to one end of the contact member (300).
상기 원통형 본체(100)의 타단에서 연장되어 상기 접촉부재(300)와 면접촉되어 상기 접촉부재(300)의 제2단자부(320)로부터 상기 원통형 본체(100)의 제1단자부(110)로 전기적으로 연결하는 전기연결부(140)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 컨택트 핀. In claim 1,
It extends from the other end of the cylindrical body 100 and makes surface contact with the contact member 300 to electrically transmit from the second terminal portion 320 of the contact member 300 to the first terminal portion 110 of the cylindrical body 100. A contact pin characterized in that it additionally includes an electrical connection portion 140 connected to .
상기 소켓본체에 설치되어 반도체 제품의 단자 및 테스트 보드 상의 단자를 전기적으로 연결시키는 다수의 컨택트 핀들을 포함하며,
상기 컨택트 핀들 중 적어도 하나는, 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 하나의 항에 따른 컨택트 핀인 것을 특징으로 하는 테스트소켓. a socket body on which the semiconductor product to be inspected is mounted;
It includes a plurality of contact pins installed in the socket body to electrically connect terminals of the semiconductor product and terminals on the test board,
A test socket, wherein at least one of the contact pins is a contact pin according to any one of claims 1 to 7.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020220031735A KR20230134665A (en) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | Contact pin and test socket having the same |
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