KR20230133360A - 유리 검사 - Google Patents

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KR20230133360A
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사이먼 체리
이안 로스 윌리엄스
앤드류 톰슨
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필킹톤 그룹 리미티드
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Abstract

유리 시트의 결함을 검출하는 방법이 설명되고 다음 단계들을 포함한다: (i) 결함을 조명하기 위해 조명원으로부터의 수렴 빔을 유리 시트의 표면으로 지향시키는 단계; (ii) 유리 시트의 결함을 이미지화하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 제1 평면에 포커싱하는 단계; (iii) 결함의 제1 이미지를 캡처하는 단계; (iv) 조정 단계를 수행하는 단계; (v) 결함의 제2 이미지를 캡처하는 단계. 제1 및 제2 이미지들 각각은 조명된 결함으로부터의 각자의 제1 부분 및 유리 표면으로부터 빔의 일부의 반사로 인한 각자의 제2 부분을 포함한다. 결함의 상기 제1 이미지에서, 제1 부분은 제2 부분보다 더 밝고, 결함의 제2 이미지에서, 제1 부분은 제2 부분보다 더 어둡다. 방법을 수행하기 위한 장치가 또한 설명된다.

Description

유리 검사
본 발명은 유리 시트의 결함을 검출하는 방법 및 유리 시트의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치에 관한 것이다.
유리가 플로트 공정(float process), 다운드로우 공정(downdraw process) 및 압연 공정을 포함하는 다양한 상이한 형성 공정들을 사용하여 시트 형태로 만들어질 수 있다는 것이 기술 분야에서 공지되어 있다.
유리 시트의 생산 동안, 하나 이상의 결함은 유리 시트에 도입되어 그의 광학적 품질을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 기포들 및/또는 내화성 입자들(종종 "개재물"로 알려짐) 및/또는 굴절률 변동들(종종 "림(ream)"으로 지칭됨)은 유리 시트의 광학 품질을 변경하는 결함으로 유리 시트에 도입될 수 있다. 결함은 유리에 하나 이상의 광학 효과를 유발할 수 있고, 예를 들어 내화성 입자는 육안으로 볼 수 있고/있거나 내화성 입자 주변의 굴절률 변동들을 유발하여 광학적 왜곡을 생성한다. 결함들의 수를 줄이기 위한 조치가 취해질 수 있고, 종종 각각의 결함 유형과 관련된 미리결정된 품질 기준이 있다.
상이한 결함들은 일반적으로 유리 시트에서 상이한 광학적 효과를 가지므로 상이한 검사 시스템들을 사용하여 상이한 결함들을 검출하고 판별하는 것이 가능해진다. 이러한 검사 시스템들은 독일 ISRA VISION AG를 포함한 회사들에서 상업적으로 이용 가능하고, 다음 웹사이트 https://www.isravision.com/en/glass/applications/float-glass/float-glass-for-architecture/ 및 또한 독일 Dr. Schenk GmbH로부터의 웹사이트(https://www.drschenk.com/products/glass-inspection/float-glass-inspection.html)를 참조한다.
유리 시트들에 대한 다른 검사 시스템들은 기술 분야에 알려져 있다.
WO00/26647A1은 제1 레이저 및 제2 레이저를 포함하는 유리 시트용 검사 시스템을 설명하고, 이들 각각은 광 시트, 원통형 렌즈 시스템, 및 제1 광 검출 시스템 및 제2 광 검출 시스템을 제공한다. 제1 레이저는 렌즈 시스템의 초점에 위치된다. 제2 레이저는 제1 레이저보다 더 큰 렌즈 시스템으로부터의 거리에 위치되고, 렌즈 시스템의 축에서 벗어난다. 제1 광 검출 시스템은 제1 레이저로부터 광을 수신하고 제2 광 검출 시스템은 제2 레이저로부터 광을 수신한다. 검사 시스템은 렌즈 시스템과 검출 시스템 사이에 유리 시트를 배치하도록 적응된다.
KR10-2019-0001789A1은 다중-광학 디스플레이 검사 디바이스를 설명한다. 다중-광학 디스플레이 검사 디바이스는 에지의 결함을 보기 위해 검사 대상물에 형성된 곡선형 에지에 광을 조사하는 곡선 표면 조명; 및 검사 대상물을 캡처하고 곡선형 캡처 영역을 포함하는 캡처 이미지를 생성하는 카메라를 포함하고,곡선형 표면 조명은: 광원; 및 광이 광원으로부터 입사하고 입사 광을 곡선형 에지로 반사시키는 곡선형 반사판을 포함한다.
CN105259189A는 제1 광원, 제2 광원 및 이미지 수집 디바이스를 포함하는 유리 결함 이미징 시스템을 설명하고, 여기서 제1 광원과 제2 광원 둘 모두는 LED 램프 비드 모듈 그룹들을 포함하는 스트립형 광원들이다. 제1 광원은 유리의 하부 측에 위치되고 제2 광원은 유리의 상부 측에 위치된다. 제1 광원과 제2 광원은 유리의 동일한 영역을 소정 각도들로 조사하고, 제1 광원에 의해 생성된 투과 광과 제2 광원에 의해 생성된 반사 광은 이미지 수집 디바이스의 카메라 렌즈들의 주 광 축들을 병렬로 통과할 수 있다. 제1 광원과 제2 광원은 미리 설정된 시스템에 따라 조명 모드 스위칭을 수행하고, 명시야 투과, 명시야 반사, 암시야 투과 및 암시야 반사의 상이한 조명 효과들은 유리에 형성된다. 이미지 수집 디바이스는 시스템이 한 번 완전히 실행되는 기간 동안 모든 조명 효과들에서 유리 이미징 수집을 완료하는 데 사용된다. 유리 결함 이미징 시스템에 따르면, 다중 조명 모드들의 이미지 정보는 충분히 활용되어 유리 표면의 결함들을 포지셔닝 및 식별하고, 유리 표면의 결함들의 유형들은 포괄적이고 정확하게 판단될 수 있다.
CN204359710U는 상부 검출 이미징 광 경로 및 하부 검출 이미지 광 경로를 포함하는 유리 표면 결함 검출 디바이스를 설명한다. 상부 검출 이미징 광 경로는 상부 명시야 조명 라인 광원, 암시야 조명 라인 광원, 상부 표면 스캐닝 및 이미징 대물 렌즈 및 상부 선형 어레이 이미지 센서를 포함한다. 하부 검출 이미징 광 경로는 하부 명시야 조명 라인 광원, 백라이트 조명 라인 광원, 미러, 하부 표면 스캐닝 및 이미징 대물 렌즈 및 하부 선형 어레이 이미지 센서를 포함한다. 유리 표면 결함 검출 디바이스는 전자 제품 생산, 가공, 조립 등의 공정들에서 커버 유리 품질 문제들을 검출할 수 있고, 스캐닝 동안 커버 유리의 다양한 결함들을 효율적으로 검출할 수 있고, 커버 유리의 품질 제어를 향상시키고, 커버 유리의 전반적인 품질을 개선시킨다.
유리 시트들을 만드는 플로트 공정에서, 용융된 유리가 "플로트 수조(float bath)"에 둘러싸인 용융된 주석의 수조 표면에 용용된 유리를 플로팅함으로써 유리 리본으로 형성되는 것은 잘 알려져 있다. 리본은 이후 어닐링되고 유리 시트들로 절단된다. 플로트 수조에서 용융된 주석의 표면에 용융된 유리를 플로팅하는 단계를 포함하는 형성 공정으로 인해, 유리 시트들에 또는 그 위에 결함을 유발할 수 있는 주석 결함들이 형성된 유리 리본에 또는 그 위에 존재할 가능성이 있다. 주석 결함들은 형성 동안 용융된 주석과 접촉하지 않는 유리 시트의 표면(상기 표면은 종종 유리 시트의 "공기 표면" 또는 "상단 표면"으로 지칭됨) 위 또는 그 근처에서 발생할 수 있고, 예를 들어, “Ceramic Engineering and Science Proceedings 27(1):19 - 46” 및 US4,236,906이 참조된다.
형성 동안 용융된 주석과 접촉하지 않은 유리 시트의 표면 위에 또는 그 가까이에 주석 결함들이 존재하는 문제는 이 유리 표면이 또한 유리 시트가 형성된 후 먼지, 오물 및 스크래치들과 같은 다른 결함들을 포함할 수 있다는 것이다. 또한, 형성 동안 용융된 주석과 접촉한 유리 시트의 표면에 있을 수 있는 주석 결함과 형성 동안 용융된 주석과 접촉하지 않는 유리 시트의 표면 위 또는 적어도 부분적으로 아래에 있을 수 있는 주석 결함을 구별할 필요가 있다. 둘 모두의 유형의 결함이 "주석 결함들"이지만, 광학 품질에 다르게 영향을 미치며 형성하는 동안 다른 조건들로 인해 유발될 수 있다. 그러므로, 형성 동안 적절한 수정 조치를 취할 수 있도록 그러한 주석 결함들을 구별할 수 있는 것은 또한 중요하다.
본 발명은 적어도 부분적으로 상기 사항을 해결하고 유리 시트의 결함들, 특히 플로트 공정에 의해 형성된 유리 시트의 상단 표면 상에 증착되는 주석-함유 입자들과 같은 입자들로 인한 유리 시트 표면 상의 또는 그 표면에 근접한 결함들을 검출하기 위한 대안적인 방법을 제공한다.
따라서, 본 발명은 제1 양태로부터 유리 시트의 결함을 검출하는 방법을 제공하고, 유리 시트는 제1 주 표면 및 제2 대향 주 표면을 갖고, 방법은: (i) 유리 시트의 결함을 조명하기 위해 조명원으로부터의 빔을 유리 시트의 제1 주 표면 상으로 지향시키는 단계로서, 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하는 빔은 제1 초점을 갖는 수렴 빔인, 상기 지향시키는 단계; (ii) 유리 시트의 결함을 이미지화하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 제1 평면 상에 포커싱하는 단계로서, 이미지 캡처 디바이스는 결함에 대해 제1 포지션에 있는, 상기 포커싱하는 단계; (iii) 이미지 캡처 디바이스를 사용하여 결함의 제1 이미지를 캡처하는 단계로서, 제1 이미지는 조명된 결함으로부터의 제1 부분 및 유리 시트의 제1 주 표면으로부터 빔의 적어도 일부의 반사로 인한 제2 부분을 포함하는, 상기 결함의 제1 이미지를 캡처하는 단계; (iv) 조정 단계를 수행하는 단계; (v) 이미지 캡처 디바이스를 사용하여 결함의 제2 이미지를 캡처하는 단계로서, 제2 이미지는 조명된 결함으로부터의 제1 부분 및 유리 시트의 제1 주 표면으로부터 빔의 적어도 일부의 반사로 인한 제2 부분을 포함하는, 상기 결함의 제2 이미지를 캡처하는 단계를 포함하고; 결함의 제1 이미지에서, 제1 부분은 제2 부분보다 더 밝고, 결함의 제2 이미지에서 제1 부분은 제2 부분보다 더 어둡다.
바람직하게는 빔은 300nm 내지 10μm, 바람직하게는 300nm 내지 2500nm, 더 바람직하게는 300nm 내지 1500nm, 훨씬 더 바람직하게는 300nm 내지 1100nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 포함하는 전자기 방사선의 빔이다.
바람직하게는 빔은 380nm 내지 780nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 포함하는 광의 빔이다.
의심의 여지를 없애기 위해, 결함이 유리 시트에 있는 경우, 이는 유리 시트 본체에 있는 결함을 포함하, 유리 시트의 표면에 있는 결함 및 적어도 부분적으로 유리 시트 표면 아래에 있는 결함을 포함한다.
소정 결함들은 유리 시트가 형성될 때 입자들이 유리 시트의 제1 주 표면 상에 침착될 때 유리 시트에 특생성된다. 유리 시트가 형성될 때 유리의 점도는 그 위에 입자를 침착시키는 것이 입자 주위에 국소적으로 유리 시트의 표면에 형상 변화를 유발할 수 있을 정도로 충분히 낮다. 유리가 냉각됨에 따라, 입자 주변의 유리 시트 표면에 대한 국부적 형상 변화는 본질적으로 "동결"된다. 결과적으로, 본 발명의 제1 양태에 따라 검출되는 결함은 유리 시트 내의 입자 및 입자를 둘러싸는 유리 표면의 국부적인 형상 변화를 포함할 수 있다. 유리 시트가 형성된 후, 입자를 둘러싼 유리 표면의 국부적인 형상 변화를 유발한 입자가 후속적으로 유리 시트로부터 제거된다면, 예를 들어 입자가 유리 시트에 완전히 매립되지 않았기 때문에, 결함은 위에서 논의된 바와 같이 입자가 원래 증착되었을 때 발생한 유리 표면의 국부적 형상 변화로 인해 여전히 유리 시트에 남아있는다.
위에서 설명한 어느 경우든, 동결된 유리 시트 표면의 국부적인 형상 변화는 이미지 캡처 디바이스에 의해 수신된 빔의 경로를 조정하여 결함(유리 시트의 표면의 국부적인 형상 변화를 유발하는 입자가 있거나 없는)은 결함에서 이미지 캡처 디바이스까지의 경로에 따라 주변 유리의 배경에 대해 밝거나 어둡게 나타난다. 본 발명은 이 발견을 이용하고, 단계 (iv)에서 조정 단계를 사용함으로써, 유리 시트에 존재할 수 있는 상이한 유형들의 결함을 구별할 수 있는 검출 방법을 제공한다.
조정 단계는 조명원에서 결함으로 및/또는 결함에서 이미지 캡처 디바이스로 광선의 경로를 조정하는 데 사용될 수 있다.
바람직하게는 조정 단계는 제1 주 표면에 충돌하는 빔이 제2 초점을 갖는 수렴 빔이 되도록 수렴 빔의 제1 초점을 제2 초점으로 조정하는 단계를 포함한다.
바람직하게는 조정 단계는 이미지 캡처 디바이스가 제2 평면에 포커싱된 상태로 결함을 이미지화하도록 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면에 포커싱하는 단계를 포함한다.
바람직하게는 조정 단계는 이미지 캡처 디바이스를 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키는 단계를 포함한다.
상기로부터 명백한 바와 같이, 바람직하게는 조정 단계는 다음 단계 중 하나 이상을 포함한다: (a) 제1 주 표면에 충돌하는 빔이 제2 초점을 갖는 수렴 빔이 되도록 수렴 빔의 제1 초점을 제2 초점으로 조정하는 단계, (b) 이미지 캡처 디바이스가 제2 평면에 포커싱된 상태로 결함을 이미지화하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면에 포커싱하는 단계 및 (c) 이미지 캡처 디바이스를 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키는 단계. 이미지 캡처 디바이스를 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키는 단계는 이미지 캡처 디바이스 및 결함 중 적어도 하나를 다른 것에 대해 이동시킴으로써 수행될 수 있다.
바람직하게는 결함의 제1 이미지에서, 제1 이미지의 제1 부분은 제1 이미지의 제2 부분에 의해 둘러싸이고, 더 바람직하게는 제1 이미지의 제1 부분은 제1 이미지의 제2 부분에 의해 완전히 둘러싸인다.
바람직하게는 결함의 제2 이미지에서, 제2 이미지의 제1 부분은 제2 이미지의 제2 부분에 의해 둘러싸이고, 더 바람직하게는 제2 이미지의 제1 부분은 제2 이미지의 제2 부분에 의해 완전히 둘러싸인다.
바람직하게는 제1 평면은 유리 시트의 제1 주 표면과 정렬된다.
단계 (ii)에서, 이미지 캡처 디바이스가 결함에 대한 제1 포지션에 있을 때, 이미지 캡처 디바이스는 또한 제1 평면에 대한 제1 포지션 및 유리 시트의 제1 및 제2 주 표면들에 대한 제1 포지션에 있다.
바람직하게는 단계 (i)에서, 양의 광배율은 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 빔에 추가되고, 보다 바람직하게는 0.01 디옵터 내지 100 디옵터에서, 양의 광배율은 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 빔에 추가되고, 심지어 더 바람직하게 0.01 디옵터 내지 50 디옵터에서, 양의 광배율은 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 빔에 추가된다. 빔이 렌즈 또는 미러를 사용하여 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 빔에 광배율을 추가하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 단계 (i)에서, 음의 광배율은 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 빔에 추가된다. 0.01 디옵터 내지 10 디옵터에서, 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 음의 광배율이 빔에 추가되는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 음의 배율은 빔이 렌즈, 더 바람직하게는 조정가능 렌즈, 더욱 더 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈에 의해 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 빔에 추가된다.
바람직하게는, 단계 (iv)에서, 이미지 캡처 디바이스는 제1 평면에 포커싱된 상태로 있어서, 단계 (v) 동안 결함의 제2 이미지가 이미지 캡처 디바이스에 의해 캡처될 때 이미지 캡처 디바이스는 제1 평면에 포커싱된다.
바람직하게는, 단계 (iv)에서, 이미지 캡처 디바이스는 결함에 대한 제1 포지션에 남아 있어서 단계 (v)에서, 결함의 제2 이미지는 결함에 대한 제1 포지션에 있는 이미지 캡처 디바이스로 촬영된다.
바람직하게는, 단계 (iv)에서, 수렴 빔의 제1 초점은 제2 초점으로 조정되고, 제2 초점은 제1 초점보다 조명원으로부터 더 멀다.
바람직하게는 단계 (iv)에서, 양의 광배율은 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 빔에 추가되고, 보다 바람직하게는 0.01 디옵터 내지 100 디옵터에서, 양의 광배율은 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 빔에 추가되고, 심지어 더 바람직하게 0.01 디옵터 내지 50 디옵터에서, 양의 광배율은 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 빔에 추가된다. 빔이 렌즈 또는 미러를 사용하여 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 빔에 광배율을 추가하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 단계 (iv)에서, 음의 광배율은 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 빔에 추가된다. 0.01 디옵터 내지 10 디옵터에서, 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 음의 광배율이 빔에 추가되는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 음의 배율은 빔이 렌즈, 더 바람직하게는 조정가능 렌즈, 더욱 더 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈에 의해 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 빔에 추가된다.
바람직하게는 결함은 유리 시트의 제1 주 표면의 국부적 형상 변화를 포함하고, 유리 시트의 제1 주 표면의 국부적 형상 변화는 유리 시트의 형성 동안 유리 시트의 제1 주 표면 상에 침착된 입자에 의해 유발된다. 바람직하게는 입자는 구형이거나, 실질적으로 구형이다.
바람직하게는 결함은 주석 또는 주석 산화물을 포함하거나 주석 또는 주석 산화물을 포함하는 입자에 의해 유발되었다.
바람직하게 검출되는 결함은 구형 부분, 또는 실질적으로 구형 부분을 포함한다.
바람직하게는 검출되는 결함은 유리 시트의 제1 주 표면 아래에 적어도 부분적으로 잠긴 부분을 포함한다.
바람직하게는 검출되는 결함은 제1 부분 및 제2 부분을 갖고, 여기서 결함의 제1 부분은 유리 시트의 제1 주 표면 위에 있고 결함의 제2 부분은 유리 시트의 제1 주 표면 아래에 있다.
바람직하게는 검출되는 결함은 200 ㎛ 미만, 또는 150 ㎛ 미만, 또는 100 ㎛ 미만, 또는 90 ㎛ 미만, 또는 80 ㎛ 미만, 또는 70 ㎛ 미만, 또는 60 μm 또는 50 μm 미만의 길이를 갖는 장축을 갖는다.
바람직하게는 검출되는 결함은 0.5 ㎛ 초과, 또는 5 ㎛ 초과, 또는 10 ㎛ 초과, 또는 20 ㎛ 초과, 또는 40 ㎛ 초과의 길이를 갖는 장축을 갖는다.
결함이 구형 부분, 또는 실질적으로 구형 부분을 포함할 때, 장축은 구형 부분의 직경에 대응한다.
바람직하게는, 제1 이미지의 제1 부분 및/또는 제2 이미지의 제1 부분은 결함의 형상과 관련된 파라미터를 결정하는데 사용된다. 그러한 실시예들에서, 방법은 바람직하게는 제1 이미지가 촬영된 후 결함의 형상과 관련된 파라미터를 결정하는 단계 및/또는 제2 이미지가 촬영된 후 결함의 형상과 관련된 파라미터를 결정하는 단계를 포함한다. 이는 검출되는 결함이 관심 있는 결함으로 분류되거나 분류되지 않을 수 있는 추가 단계를 제공한다. 예를 들어, 관심 있는 결함이 구형이고, 결함의 형상과 관련된 파라미터가 결함의 원형도인 경우, 원형도는 결함이 구형인지 여부를 결정하는 데 사용될 수 있고, 예를 들어 결함이 관심 있는 결함 수에 올바르게 포함될 수 있도록 표면 스크래치와 같은 세장형 라인인지를 결정하는 데 사용될 수 있다.
바람직하게는 결함의 형상과 관련된 파라미터는 결함의 형상 및/또는 결함을 유발한 입자의 형상이다.
바람직하게는 이미지 캡처 디바이스는 적어도 제1 카메라, 특히 적어도 제1 디지털 카메라를 포함한다. 바람직하게는 제1 디지털 카메라는 라인 스캔 카메라 또는 영역 스캔 카메라를 포함한다.
바람직하게는 조명원은 일정 범위의 파장들을 방출하고, 빔은 조명원과 동일한 범위의 파장들 또는 조명원보다 더 좁은 범위의 파장들을 포함한다. 더 좁은 범위의 파장들은 조명원에 의해 방출되는 파장 범위를 필터링하기 위해 필터를 적합하게 배치함으로써 생성될 수 있다.
바람직하게는 조명원은 적어도 하나의 발광 다이오드, 특히 적외선, 적색, 녹색, 황색 또는 청색 발광 다이오드를 포함한다.
바람직하게 조명원은 텅스텐 필라멘트 전구와 같은 적어도 하나의 백열 광원을 포함한다.
바람직하게는 조명원은 적어도 하나의 레이저를 포함한다.
바람직하게는 조명원은 제1 색조를 갖고, 제1 이미지 및/또는 제2 이미지는 상이한 레벨의 강도에서 동일한 색조를 갖는 단색 이미지이다.
바람직하게는 빔은 조명원으로부터 정지된 빔이고, 정지된 빔은 적어도 조명원과 유리 시트의 제1 주 표면 사이에 배치된 제1 애퍼처(aperture)를 통과한다.
바람직하게는 조명원은 조명 생성 부분 및 조명 생성 부분에 의해 생성된 광선들을 산란시키기 위한 산란 부분을 포함한다. 바람직하게는 산란 부분은 본체 부분이고 조명 생성 부분은 본체 부분 내에 있다. 산란 부분은 결함의 조명을 개선하는 데 사용될 수 있다.
바람직하게는 빔의 광학 축은 45°보다 큰 입사각, 바람직하게는 50° 내지 140°, 보다 바람직하게는 80° 내지 100°의 입사각으로 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한다. 입사각은 빔의 광학 축이 제1 주 표면에 충돌하는 제1 주 표면 상의 지점에서의 접선과 관련하여 정의된다.
일부 실시예들에서 빔은 380nm 내지 780nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 포함하는 광 빔이다.
바람직하게는 단계 (i)에서, 양의 광배율은 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 광의 빔에 추가되고, 보다 바람직하게는 0.01 디옵터 내지 100 디옵터에서, 양의 광배율은 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 광의 빔에 추가되고, 심지어 더 바람직하게 0.01 디옵터 내지 50 디옵터에서, 양의 광배율은 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 광의 빔에 추가된다. 광의 빔이 렌즈 또는 미러를 사용하여 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 광의 빔에 광배율을 추가하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 단계 (i)에서, 음의 광배율은 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 광의 빔에 추가된다. 0.01 디옵터 내지 10 디옵터에서, 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 음의 광배율이 광의 빔에 추가되는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 음의 배율은 광의 빔이 렌즈, 더 바람직하게는 조정가능 렌즈, 더욱 더 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈에 의해 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 광의 빔에 추가된다.
바람직하게는, 단계 (iv)에서, 수렴 광 빔의 제1 초점은 제2 초점으로 조정되고, 제2 초점은 제1 초점보다 조명원으로부터 더 멀다.
바람직하게는 단계 (iv)에서, 양의 광배율은 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 광의 빔에 추가되고, 보다 바람직하게는 0.01 디옵터 내지 100 디옵터에서, 양의 광배율은 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 광의 빔에 추가되고, 심지어 더 바람직하게 0.01 디옵터 내지 50 디옵터에서, 양의 광배율은 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 광의 빔에 추가된다. 광의 빔이 렌즈 또는 미러를 사용하여 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 광의 빔에 광배율을 추가하는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 단계 (iv)에서, 음의 광배율은 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 광의 빔에 추가된다. 0.01 디옵터 내지 10 디옵터에서, 광의 빔이 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 음의 광배율이 광의 빔에 추가되는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 음의 배율은 광의 빔이 렌즈, 더 바람직하게는 조정가능 렌즈, 더욱 더 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈에 의해 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌한 후에 광의 빔에 추가된다.
바람직하게는 광원은 광 생성 부분 및 광산란 부분을 포함한다. 바람직하게는 광 산란 부분은 본체 부분이고 광 생성 부분은 본체 부분 내에 있다. 광 산란 부분은 결함의 조명을 개선하는 데 사용될 수 있다. 적합한 광 산란 부분은 반투명 플라스틱을 포함한다.
일부 실시예들에서, 제1 이미지의 제2 부분 및/또는 제2 이미지의 제2 부분은 결함의 형상과 관련된 파라미터, 또는 결함의 형상을 결정하는 데 사용된다.
일부 실시예들에서, 제1 평면은 유리 시트의 제1 주 표면과 정렬되고, 여기서 단계 (ii) 이전에, 방법은 (ii) 단계 동안 이미지 캡처 디바이스가 유리 시트의 제1 주 표면에 포커싱될 수 있도록 이미지 캡처 디바이스에 관련하여 유리 시트의 제1 주 표면의 포지션을 결정하기 위한 거리 측정 단계를 포함한다.
일부 실시예들에서, 결함은 유리 시트의 제1 주 표면의 국부적 형상 변화를 포함하고, 유리 시트의 제1 주 표면의 국부적 형상 변화는 유리 시트의 형성 동안 유리 시트의 제1 주 표면 상에 침착된 입자에 의해 유발되고, 입자는 주석 또는 주석의 산화물을 포함한다.
바람직하게는 입자는 구형이거나, 실질적으로 구형이다.
바람직하게는, 입자는 유리 시트의 제1 주 표면 아래에 적어도 부분적으로 잠긴다.
일부 실시예들에서, 결함은 유리 시트의 제1 주 표면의 국부적 형상 변화를 포함하고, 유리 시트의 제1 주 표면의 국부적 형상 변화는 유리 시트의 형성 동안 유리 시트의 제1 주 표면 상에 침착된 입자에 의해 유발되고, 유리 시트의 제1 주 표면의 국부적 형상 변화를 유발하는 입자는 단계 (i), (ii), (iii), (iv) 또는 (v) 중 임의의 단계 또는 모든 단계가 수행될 때 유리 시트에 존재하지 않는다.
일부 실시예들에서, 이미지 캡처 디바이스는 제1 카메라 및 제2 카메라, 바람직하게는 제1 디지털 카메라 및/또는 제2 디지털 카메라를 포함한다.
바람직하게는, 제1 카메라는 제1 이미지를 취득하기 위해 사용되고 제2 카메라는 제2 이미지를 취득하기 위해 사용된다.
일부 실시예들에서, 제1 이미지 및/또는 제2 이미지는 단색 이미지이다.
바람직하게는, 제1 이미지는 제1 이미지 색조를 갖는 단색 이미지이다.
바람직하게는, 제2 이미지는 제2 이미지 색조를 갖는 단색 이미지이다.
바람직하게는, 제1 이미지 색조는 제2 이미지 색조와 동일하다.
바람직하게는, 제1 이미지는 그레이스케일 이미지이다.
바람직하게는, 제2 이미지는 그레이스케일 이미지이다.
바람직하게는, 제1 이미지는 적어도 8 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 10 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 12 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 16 비트 픽셀 깊이를 갖는다.
바람직하게는 제2 이미지는 적어도 8 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 10 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 12 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 16 비트 픽셀 깊이를 갖는다.
일부 실시예들에서, 빔이 제1 주 표면에 충돌하기 전에 음의 광배율이 빔에 추가될 때, 단계 (iv)에서, 이미지 캡처 디바이스는 제1 평면에 포커싱된 상태를 유지하고 수렴 빔의 초점은 단계 (i)에서 추가된 음의 광배율을 제거함으로써 제1 초점으로부터 제2 초점으로 조정된다.
그러한 실시예들에서, 단계 (i) 동안, 빔이 렌즈의 사용에 의해 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 음의 광배율이 빔에 추가된다면, 빔 경로로부터 렌즈의 제거는 단계 (i) 동안 빔에 추가된 음의 광배율을 제거한다.
대안적으로, 단계 (i) 동안, 빔이 제1 초점을 갖는 조정가능 렌즈의 사용에 의해 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 음의 광배율이 빔에 추가된다면, 단계 (iv)에서, 조정가능 렌즈의 제1 초점은 단계 (i) 동안 빔에 추가되는 음의 광배율의 일부 또는 전부를 제거하도록 조정된다.
일부 실시예들에서, 빔이 광의 빔이고 광의 빔이 제1 주 표면에 충돌하기 전에 음의 광배율이 광의 빔에 추가될 때, 단계 (iv)에서, 이미지 캡처 디바이스는 제1 평면에 포커싱된 상태를 유지하고 수렴 광 빔의 초점은 단계 (i)에서 추가된 음의 광배율을 제거함으로써 제1 초점에서 제2 초점으로 조정된다.
그러한 실시예들에서, 단계 (i) 동안, 광의 빔이 렌즈의 사용에 의해 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 음의 광배율이 광의 빔에 추가된다면, 빔 경로로부터 렌즈의 제거는 단계 (i) 동안 광의 빔에 추가된 음의 광배율을 제거한다.
대안적으로, 단계 (i) 동안, 광의 빔이 제1 초점을 갖는 조정가능 렌즈의 사용에 의해 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 음의 광배율이 광의 빔에 추가된다면, 단계 (iv)에서, 조정가능 렌즈의 제1 초점은 단계 (i) 동안 광의 빔에 추가되는 음의 광배율의 일부 또는 전부를 제거하도록 조정된다.
일부 실시예들에서, 밝기는 단색의 제1 이미지 및 제2 이미지로부터 결정되고, 여기서 높은 밝기는 흰색이고 낮은 밝기는 흑색이고, 사이에 상이한 음영들의 색조가 있다.
바람직하게는, 이미지는 적어도 8 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 10 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 12 비트 픽셀 깊이, 또는 적어도 16 비트 픽셀 깊이를 갖는다. 예를 들어 적어도 16 비트 픽셀 깊이보다 큰 이 범위 밖의 픽셀 깊이는 적절하게 사용될 수 있다.
적합하게는 이미지에서 픽셀의 가장 낮은 밝기 레벨은 0이고 이미지에서 픽셀의 가장 높은 밝기 레벨은 2n-1이며, 여기서 n은 픽셀 깊이의 비트 레이트이다.
적합하게 이미지에서 픽셀의 가장 낮은 밝기 레벨은 -(2n-1)/2이고 이미지에서 픽셀의 가장 높은 밝기 ㄹ은 +(2n-1)/2이고, 여기서 n은 픽셀 깊이의 비트 레이트이다.
적합하게는 단색 이미지는 그레이스케일 이미지이지만, 상이한 색조, 예를 들어 적색, 녹색 또는 청색 또는 이들의 조합이 사용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 검출되는 결함은 유리 시트 내의 복수의 결함들 중 제1 결함이고, 복수의 결함들은 또한 적어도 제2 결함을 포함하고, 제1 결함은 단계들 (i) (ii) 및 (iii)을 수행함으로써 초기에 검출되고, 이어서 제2 결함은 단계들 (i) (ii) 및 (iii)을 수행함으로써 검출되고, 그 후 단계들 (iv) 및 (v)은 제1 결함을 검출하기 위해 수행되고, 이어서 단계들 (iv) 및 (v)는 제2 결함을 검출하기 위해 수행된다.
바람직하게는 제1 결함 또는 제2 결함은 이미지 캡처 디바이스 및/또는 조명원에 대해 유리 시트를 이동시킴으로써 검출된다.
바람직하게는 제1 결함은 유리 시트에 대한 제1 포지션에서 이미지 캡처 디바이스를 사용하여 단계들 (i) (ii) 및 (iii)을 수행함으로써 초기에 검출되고, 그 후 이미지 캡처 디바이스는 유리 시트에 대해 이동되고 제2 결함은 유리 시트에 대해 제2 포지션에 있는 이미지 캡처 디바이스로 단계들 (i) (ii) 및 (iii)을 수행함으로써 초기에 검출되고, 여기서 이미지 캡처 디바이스 및/또는 유리 시트는 이미지 캡처 디바이스가 결함을 검출하기 위해 단계들 (iv) 및 (v)를 수행하기 위해 유리 시트에 대해 제1 포지션에 있도록 이동된다.
바람직하게는, 이미지 캡처 디바이스 및/또는 유리 시트는 이미지 캡처 디바이스가 제2 결함을 검출하기 위해 단계들 (iv) 및 (v)를 수행하기 위해 유리 시트에 대해 제2 포지션에 있도록 이동된다.
제1 결함이 검출될 때 제1 결함으로부터 이미지 캡처 디바이스까지의 거리는, 제2 결함이 검출될 때 제2 결함으로부터 이미지 캡처 디바이스까지의 거리와 동일한 것이 바람직하다.
일부 실시예들에서, 이미지 캡처 디바이스의 포지션은 조명원에 대해 고정된다.
일부 실시예들에서, 제1 주 표면을 조명하는 빔은 적어도 유리 시트의 제1 주 표면으로부터 이미지 캡처 디바이스로 반사된 광선과 광 축을 공유한다.
일부 실시예들에서, 유리 시트는 플로트 공정을 사용하여 생산되었고, 유리 시트가 형성될 때 제1 주 표면은 용융된 주석과 접촉하지 않았다.
단계들 (iv) 및 (v)가 단계들 (i), (ii) 및 (iii) 이전에 발생하고, 단계 (i), (ii) 및 ( iii)들이 이 시퀀스로 발생하는 것은 본 발명의 제1 양태의 범위 내에 있다. 본 발명의 제1 양태가 이러한 방식으로 수행되는 경우, 단계 (v)는 바람직하게는 단계 (iv) 이전에 수행된다. 또한, 본 발명의 제1 양태가 이러한 방식으로 수행될 때, 이미지 캡처 디바이스에 의해 촬영된 제1 이미지는 제2 부분보다 제1 부분이 더 어둡고, 촬영된 제2 이미지는 제2 부분보다 제1 부분이 더 밝다. 이러한 방식으로 방법을 사용하는 것은 바람직하지 않은데, 이는 먼저 촬영된 이미지가 제2 이미지에서, 제2 부분보다 더 밝은 제1 부분을 가질 다른 결함들과 결함의 구별을 허용하지 않기 때문이다. 예를 들어, 유리 표면 상의 먼지 입자는 제1 부분이 제2 부분보다 어두운 제1 이미지 및 제1 부분이 또한 제2 부분보다 어두운 제2 이미지를 생성할 수 있다. 이와 같이, 이러한 방식으로 본 발명을 사용할 때, 각각의 결함은 결함이 특정한 관심 있는 결함인 것을 보장하기 위해 두 번 검사되어야 할 것이다.
그러나, 순서대로 단계들 (i), (ii), (iii), (iv), 및 (v)을 사용하여 방법을 수행하는 것이 바람직한 데, 그 이유는 제1 이미지가 제2 부분보다 더 밝은 제1 부분을 가질 때만, 결함이 관심 있는 결함인지 여부를 결정하기 위해 단계들 (iv) 및 (v)를 수행해야 하기 때문이다. 본 발명의 제1 양태가 이런 방식으로 수행될 때, 단계 (iii)에서 이미지 캡처 디바이스에 의해 촬영된 제1 이미지는 그의 제2 부분보다 더 밝은 제1 부분을 가지며, 단계 (V)에서 이미지 캡처 디바이스에 의해 촬영된 제2 이미지는 제2 부분보다 더 어두운 제1 부분을 갖는다.
일부 구현들에서, 방법은 단계들 (i), (ii), (v), (iv), (iii)을 이 순서로 포함한다. 본 발명의 제1 양태가 이런 방식으로 수행될 때, 조정 단계 (iv) 이전의 단계 (v)에서 이미지 캡처 디바이스에 의해 촬영된 제1 이미지는 그의 제2 부분보다 제1 부분이 더 어둡고, 조정 단계 (iv) 이후 단계 (iii)에서 이미지 캡처 디바이스에 의해 촬영된 제2 이미지는 제2 부분보다 더 밝은 제1 부분을 갖는다.
일부 실시예들에서, 빔은 광 빔이고 조명원은 광원이므로 방법은 다음 단계들을 포함한다: (i) 유리 시트의 결함을 조명하기 위해 광원으로부터의 광 빔을 유리 시트의 제1 주 표면 상으로 지향시키는 단계로서, 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하는 광 빔은 제1 초점을 갖는 수렴 광 빔인, 상기 지향시키는 단계; (ii) 유리 시트의 결함을 이미지화하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 제1 평면 상에 포커싱하는 단계로서, 이미지 캡처 디바이스는 결함에 대해 제1 포지션에 있는, 상기 포커싱하는 단계; (iii) 이미지 캡처 디바이스를 사용하여 결함의 제1 이미지를 캡처하는 단계로서, 결함의 제1 이미지는 조명된 결함으로부터의 광으로 인한 제1 부분 및 유리 시트의 제1 주 표면으로부터 반사된 광으로 인한 제2 부분을 포함하는, 상기 제1 이미지를 캡처하는 단계; (iv) 조정 단계를 수행하는 단계; (v) 이미지 캡처 디바이스를 사용하여 결함의 제2 이미지를 캡처하는 단계로서, 결함의 제2 이미지는 조명된 결함으로부터의 광으로 인한 제1 부분 및 유리 시트의 제1 주 표면으로부터 반사된 광으로 인한 제2 부분을 포함하는, 상기 제2 이미지를 캡처하는 단계를 포함하고; 결함의 제1 이미지에서, 제1 부분은 제2 부분보다 더 밝고, 결함의 제2 이미지에서, 제1 부분은 제2 부분보다 더 어둡다.
바람직하게는 조정 단계는 수렴 광 빔의 제1 초점을 제2 초점으로 조정하여 제1 주 표면에 충돌하는 광 빔이 제2 초점을 갖는 수렴 광 빔이 되도록 하는 단계를 포함한다.
바람직하게는 조정 단계는 이미지 캡처 디바이스가 제2 평면에 포커싱된 상태로 결함을 이미지화하도록 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면에 포커싱하는 단계를 포함한다.
본 발명은 또한 제2 양태로부터 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치를 제공하고, 유리 시트는 제1 주 표면 및 제2 대향 주 표면을 갖고, 장치는 제1 초점을 갖는 수렴 빔으로 결함을 포함하는 유리 시트의 제1 주 표면의 일부를 조명하기 위한 조명원; 이미지 캡처 디바이스가 결함에 대한 제1 포지션에 있고 제1 평면 상에 포커싱될 때 조명된 결함의 제1 이미지를 촬영하기 위한 이미지 캡처 디바이스; 및 이미지 캡처 디바이스가 제1 평면에 포커싱된 상태를 유지하는 동안 수렴 빔의 초점을 제2 초점으로 조정하기 위한 조정 수단, 이미지 캡처 디바이스가 제2 평면에 포커싱된 상태로 결함을 이미지화하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면에 포커싱하기 위한 포커싱 수단 및 이미지 캡처 디바이스를 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키는 이동 수단 중 적어도 하나를 포함한다.
조정 수단, 포커싱 수단 및 이동 수단 각각은 본 발명의 제1 양태에 따른 방법들을 수행할 수 있는 장치를 제공하기 위해 단독으로 또는 다른 것들 중 하나 또는 둘과 조합한 장치의 부분일 수 있다.
바람직하게는 결함은 유리 시트의 제1 주 표면 상에 또는 그 근처에 있다.
바람직하게 유리 시트의 제1 주 표면은 플로트 공정에 의해 형성된 유리 시트의 공기 표면이다.
바람직하게는 빔은 45° 초과, 바람직하게는 50° 내지 140°, 보다 바람직하게는 80° 내지 100°의 입사각으로 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하도록 배열된 광 축을 갖는다.
바람직하게는 조명원은 300nm 내지 10μm, 바람직하게는 300nm 내지 2500nm, 더 바람직하게는 300nm 내지 1500nm 사이, 훨씬 더 바람직하게는 300nm 내지 1100nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 방출한다.
바람직하게는 조명원은 380nm 내지 780nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 포함하는 광을 방출한다. 즉, 바람직하게는 조명원은 광원이고 빔은 광의 빔이다.
바람직하게는 조명원은 일정 범위의 파장을 방출하고, 빔은 조명원과 동일한 범위의 파장들 또는 조명원보다 더 좁은 범위의 파장들을 포함한다. 바람직하게는 장치는 빔이 조명원에 의해 방출되는 파장 범위에 비해 더 좁은 범위의 파장들을 갖도록 조명원에 의해 방출되는 파장들의 범위를 필터링하도록 배치된 필터를 포함한다.
바람직하게는 조명원은 적어도 하나의 발광 다이오드, 특히 적외선, 적색, 녹색, 황색 또는 청색 발광 다이오드를 포함한다.
바람직하게 조명원은 텅스텐 필라멘트 전구와 같은 적어도 하나의 백열 광원을 포함한다.
바람직하게는 조명원은 적어도 하나의 레이저를 포함한다.
바람직하게는 장치는 빔이 정지된 빔이 되도록 조명원을 정지시키는 적어도 하나의 애퍼처 디바이스를 포함한다.
바람직하게는 조명원은 조명원의 유효 크기를 증가시키는 확산 수단을 포함한다.
바람직하게는 조명원은 수렴 빔을 제공하기 위한 렌즈를 포함한다.
바람직하게는 장치는 조명원으로부터의 빔을 측정되는 유리 시트의 표면으로 지향시키는 빔 분할기를 포함한다.
바람직하게는 이미지 캡처 디바이스는 카메라, 보다 바람직하게는 디지털 카메라를 포함한다. 바람직하게는 디지털 카메라는 라인 스캔 카메라 또는 영역 스캔 카메라를 포함한다.
바람직하게는 장치는 조명원, 이미지 캡처 디바이스, 조정 수단, 포커싱 수단 및 이동 수단 중 적어도 하나를 제어하기 위한 제어기를 포함한다.
바람직하게는 장치는 컴퓨터를 포함하고 카메라에 의해 촬영된 이미지들은 결함과 관련된 파라미터를 결정하기 위해 컴퓨터에 설치된 소프트웨어에 의해 프로세싱된다. 바람직하게는 파라미터는 결함의 형상과 관련된 파라미터이다. 바람직하게는, 파라미터는 이미지의 결함을 둘러싸는 유리의 밝기에 대한 이미지의 결함의 밝기와 관련된 파라미터이다. 바람직하게는, 파라미터는 이미지의 결함을 둘러싸는 유리의 색상 또는 색조에 대한 이미지의 결함의 색상 또는 색조와 관련된 파라미터이다.
장치가 이미지 캡처 디바이스를 결함에 대한 제1 포지션에서 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키는 이동 수단을 포함하는 실시예들에서, 이동 수단이 측정되는 유리 시트의 제1 주 표면으로부터 더 가깝게 또는 더 멀리 측정되는 유리 시트의 제1 주 표면으로부터 연장하는 법선에 평행한 방향으로 이미지 캡처 디바이스를 이동시킬 수 있는 것이 바람직하다.
이동 수단은 이미지 캡처 디바이스를 유리 시트 내의 제2 결함을 검출하기 위해 측정되는 유리 시트의 제1 결함을 검출하기 위한 제1 포지션으로부터 제1 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키도록 구성될 수 있고, 제1 결함은 제2 결함과 상이하다.
이미지 캡처 디바이스는 이동 가능하고/하거나 측정될 유리 시트는 유리 시트는 장치가 이동 가능한 지지부를 더 포함하도록 이동 가능한 지지부에 장착될 수 있다.
일부 실시예들에서, 이미지 캡처 디바이스가 제1 평면 상에 포커싱된 상태를 유지하는 동안 수렴 빔의 초점을 제2 초점으로 조정하기 위한 조정 수단은 렌즈, 더 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈를 포함한다.
그러한 실시예들에서, 렌즈는 조명원으로부터의 빔이 측정되는 유리 시트의 제1 주 표면에 충돌하기 전에 렌즈를 통과하도록 배치된다.
일부 실시예들에서, 장치는 이미지 캡처 디바이스가 제1 평면 및 빔 분할기 상에 포커싱된 상태를 유지하는 동안 수렴 빔의 초점을 제2 초점으로 조정하기 위한 렌즈, 더 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈를 포함한다.
그러한 실시예들에서, 렌즈가 조명원과 빔 분할기 사이에 있는 것이 바람직하다. 대안적으로, 빔 분할기는 렌즈와 조명원 사이에 있는 것이 바람직하다.
일부 실시예들에서, 장치는 이미지 캡처 디바이스가 제2 평면에 포커싱된 상태로 결함을 이미지화하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면에 포커싱하기 위한 포커싱 수단을 포함한다.
바람직하게는 포커싱 수단은 렌즈, 더 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈를 포함한다. 렌즈는 측정 중인 유리 시트의 제1 주 표면과 이미지 캡처 디바이스 사이에 배열된다.
바람직하게는 장치는 조명원으로부터의 빔의 방향을 변경하기 위한 빔 분할기를 더 포함한다.
바람직하게는 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면 상에 포커싱하기 위한 렌즈는 빔 분할기와 이미지 캡처 디바이스 사이에 배치된다.
바람직하게는, 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면 상에 포커싱하기 위한 렌즈는 빔 분할기와 측정되는 유리 시트의 제1 주 표면 사이에 배치된다.
일부 실시예들에서, 장치는 결함을 포함하는 유리 시트의 표면의 일부를 제1 초점을 갖는 수렴 광 빔으로 조명하기 위한 광원; 이미지 캡처 디바이스가 결함에 대한 제1 포지션에 있고 제1 평면 상에 포커싱될 때 조명된 결함의 제1 이미지를 촬영하는 이미지 캡처 디바이스; 및 이미지 캡처 디바이스가 제1 평면에 포커싱되는 상태로 결함을 이미지화하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면 상에 포커싱하기 위한 포커싱 수단 및 이미지 캡처 디바이스를 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키는 이동 수단 중 적어도 하나를 포함한다.
본 발명의 실시예들은 이제 첨부된 도면들을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 방법을 수행하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
도 2는 도 1에 표시된 장치로 촬영된 결함의 제1 이미지(도 2a)와 제2 이미지(2b)의 개략도를 도시한다.
도 3은 시스템에 추가된 상이한 레벨들의 광배율을 사용하여 도 1에 도시된 장치로 촬영된 일련의 결함 이미지들을 도시한다.
도 4는 유리 시트의 표면을 스캔하는데 사용되는 도 1에 도시된 장치의 개략적인 등각도를 도시한다.
도 1은 본 발명에 따른 방법을 수행하기 위한 장치의 개략적인 단면도를 도시한다.
장치(1)는 빔 분할기(7)에 의해 90° 반사되는 발산 광 빔(5)을 생성하는 발광 다이오드(LED) 광원(3)을 포함한다. 반사 광은 렌즈(9)를 통과하며 적합한 렌즈(9)는 니콘 EL-NIKKOR 렌즈 50mm F/2.8이다. 렌즈(9)는 유리 시트(13)의 주 표면(11) 상으로 반사된 광 빔을 수렴시킨다. 유리 시트(13)의 주 표면(11)은 유리 시트(13)의 주 표면(15)과 대향한다. 주 표면(11)에 충돌하기 전에, 렌즈(9)에 의해 포커싱된 광 빔은 또한 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 통과한다. 적합한 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)는 Optotune EL-16-40-TC-VIS-5D-C이다.
도 1에서 알 수 있는 바와 같이, 장치(1)는 렌즈(9)가 빔 분할기(7)와 컴퓨터 조정가능 렌즈(17) 사이에 있도록 배열된다. 렌즈(9)는 주 표면(11)과 빔 분할기(7) 사이에 있다. 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)는 주 표면(11)과 빔 분할기(7) 사이에 있다.
빔(5)은 45°보다 큰 입사각, 바람직하게는 50° 내지 140°, 더욱 바람직하게는 80° 내지 100°의 입사각으로 주 표면(11)에 충돌하는 광 축을 갖는다. 바람직하게는 빔의 광 축은 수직 또는 실질적으로 수직 입사로 주 표면에 충돌한다. 얕은 입사각들은 이러한 조명 조건들이 주 표면(11) 상의 먼지 및 스크래치들과 같은 결함들을 더 큰 범위로 조명하여 관심 있는 결함들에 대한 방법의 민감도를 감소시킬 수 있기 때문에 바람직하지 않다.
유리 시트(13)의 주 표면(11)에 의해 반사된 광은 다시 컴퓨터 조정가능 렌즈(17) 및 렌즈(9)를 통해, 빔 분할기(7)를 통해 디지털 카메라(19)로 이동한다. 이 예에서 디지털 카메라(19)는 영역 카메라이고, 적합한 예는 Teledyne Dalsa Genie Nano M1920 디지털 카메라이다.
적외선 방출 고체 상태 디바이스(즉, 적외선 방출 LED)가 LED 광원(3) 대신에 사용되는 경우, 적외선 방출 고체 상태 디바이스에 의해 방출되는 적외선에 민감한 적합한 카메라는 조명된 결함의 이미지들을 캡처하는 데 사용된다. 쉽게 알 수 있는 바와 같이, 특정 조명원으로부터의 빔에 의해 조명된 결함의 이미지를 캡처하기에 적합한 이미지 캡처 디바이스는 본 발명의 방법을 수행하는 데 사용된다.
유리 시트(13)의 주 표면(11) 상에 또는 주 표면(11)에 가까운 결함들을 이미화하기 위해, 디지털 카메라(19)는 주 표면(11) 상에 포커싱된다.
디지털 카메라(19)를 주 표면(11)에 포커싱하기 위해, 디지털 카메라(19)와 주 표면(11) 사이의 거리가 필요하고 이 거리는 정확한 포커싱을 위해 Micro-Epsilon optoNCDT ILD1420과 같은 레이저 삼각측량 센서를 사용하여 측정된다.
디지털 카메라(19)로부터 주 표면(11)까지의 거리는 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 조정하는데 사용되어 주 표면(11)과 유리 시트(13)의 초점이 정확하게 유지된다.
이어서, 제어된 음의 광배율 양(예를 들어, 약 -0.2 디옵터)은 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)에 의해 추가되는데, 이것은 광학 시스템이 관심 있는 결함 주위의 유리 표면의 왜곡에 민감하게 되는 것이 밝혀졌기 때문이다.
컴퓨터 조정가능 렌즈(17)에 의한 광배율의 추가와 함께 렌즈(9)로부터의 수렴 조명의 사용이 디지털 카메라(19)에 의해 획득된 소정 결함들의 이미지가 유리의 주변 이미지에 비해 밝게 나타나게 한다는 것이 밝혀졌다. 주석 함유 입자들과 같은 소정 입자들이, 입자들 자체들이 50㎛ 미만 같은 작은 치수들 가질 때에도 이러한 결함들의 존재를 광학적으로 결정하는 데 사용될 수 있는 입자 주위의 유리 표면(11)의 오목형의 국부적 왜곡을 유발한다는 것이 밝혀졌다.
유리 시트가 충분히 높은 온도에 있을 때 입자 주변의 유리 시트의 표면 프로파일에 국부적으로 영향을 미치는 입자들이 유리 표면에 침착되어 유리 점도가 입자 주변의 표면 형상 또는 프로파일을 변경하도록 입자의 침착에 대해 충분히 낮다는 것이 생각되어진다. 하나의 그러한 예는 유리 시트가 플로트 공정을 사용하여 형성될 때 플로트 수조에서 형성될 수 있는 주석 함유 입자 또는 주석 입자이다. 형성 공정 동안 유리가 냉각됨에 따라 유리 점도가 증가함에 따라, 입자 주변의 표면 프로파일은 "동결"되어 유리 시트에 결함을 유발한다. 유리 시트의 표면 프로파일이 입자 주변에서 국부적으로 변화하게하는 입자가 나중에 제거되더라도(예를 들어 입자가 유리 시트 표면에 약하게 부착되었기 때문에), 결함은 전술된 국부적인 표면 프로파일 변화로 인해 여전히 유리 시트에 존재한다.
주 표면(11) 상에 있을 수 있는 먼지 및 오물은 일반적으로 유리의 주변 이미지보다 더 어둡게 나타난다. 그러한 결함들은 일반적으로 유리가 시트들로 절단되었을 때, 예를 들어 유리 시트의 취급 및/또는 운송 동안 주 표면(11) 상에 침착된다.
유리 시트(13)를 스캐닝함으로써, 주변 유리 시트의 이미지와 비교하여 밝은 결함이 있는 표면(11)의 지역들은 적합한 이미지 프로세싱 소프트웨어를 사용하여 식별될 수 있다.
유리하게 장치(1)는 디지털 카메라(19)에 의해 캡처된 이미지가 적어도 약 1.5mm의 두께를 갖는 유리 시트에 대한 대향 주 표면(15) 또는 유리 본체의 결함들을 보여주지 않도록 짧은 심도를 갖게 배열된다. 결과적으로, 위에서 설명된 바와 같은 시스템을 사용하는 것은 주 표면(11)의 표면 상 또는 표면에 가까운 결함들의 존재를 검출하는 데 사용될 수 있다. 그러한 결함들은 적어도 부분적으로 주 표면(11) 아래에 있을 수 있다.
주변 유리 이미지와 비교하여 밝게 보이는 결함을 보여주는 이미지가 촬영되면, 이미지는 추가로 프로세싱되어 결함들의 유형을 추가로 결정하고 결함을 다른 유형들의 결함과 구별할 수 있다.
예를 들어, 위에서 설명된 조명 조건들 하에서, 주 표면(11)의 스크래치들이 또한 주변 유리 시트의 이미지보다 더 밝게 나타나는 것이 밝혀졌다. 다른 유형들의 결함으로부터 스크래치들을 구별하기 위해, 추가 이미지 프로세싱은 디지털 카메라(19)에 의해 캡처된 이미지에서 결함의 형상과 관련된 적어도 하나의 파라미터를 결정하기 위해 사용될 수 있다.
결함의 형상과 관련된 하나의 특히 유용한 파라미터는 종횡비이다. 예를 들어, 스크래치는 일반적으로 좁고 길다. 주석 함유 입자 또는 주석 입자와 같은 결함은 일반적으로 구형이므로, 카메라가 캡처한 이미지에서 원형 프로파일을 갖는다. 결함의 원형도는 또한, 예를 들어 디지털 카메라(19)에 의해 획득된 이미지에서 결함의 둘레에 대한 결함의 면적의 비율을 사용함으로써 상이한 유형들의 결함을 구별하기 위한 파라미터로서 사용될 수 있다. 이러한 원형도의 척도 중 하나는 다음과 같다:
완전한 원의 경우, 원형도가 1이고 원형도가 높을수록, 결함이 덜 원형이다. 결함의 디지털 이미지의 경우, 결함의 둘레와 면적은 단순히 픽셀들의 수를 세어 결정될 수 있다.
특정 결함의 임의의 오분류를 줄이는 것을 더 돕기 위해, 본 발명의 방법은 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)에 의해 제공되는 제어된 레벨의 음의 광배율이 제거된 상태로 바람직하게는 동일한 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 0.2 디옵터와 같은 미리 결정된 양의 양의 광배율을 추가하여 결함의 제2 이미지를 촬영하는 단계를 포함한다.
이어서 동일한 결함을 포함하는 제1 및 제2 이미지들은 비교된다. 위에서 논의된 바와 같이, 형성 동안 유리의 표면에 침착된 주석 또는 주석 함유 결함들과 같은 소정 결함들은 유리 표면이 국부적으로 왜곡되게 하여(즉, 평면에서 오목형으로) 유리 표면으로부터의 광 반사는 포커싱 정도에 따라 조정되게 한다. 음의 광배율이 가해진 디포커싱된 이미지에서, 결함의 이미지는 주변 유리의 이미지에 비해 밝게 나타나는 반면, 결함이 포커싱될 때, 또는 양의 광배율이 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 인가될 때, 결함의 이미지는 주변 유리의 이미지에 비해 어둡게 나타난다.
이어서, 장치(1)는 주석 결함들, 또는 주석 함유 결함들과 같이 그 위에 침착될 때 유리 시트의 표면에 국부적으로 영향을 준 결함들을 제외하고 먼지, 오물, 스크래치들 및 다른 모든 결함들에 둔감하도록 적합한 이미지 프로세싱 단계와 함께 사용될 수 있다.
본 발명의 방법은 상대적 모션을 동결시키기 위해 카메라에 대한 짧은 노출 시간 및/또는 광원에 대한 짧은 조명 시간을 사용함으로써 광학 시스템에 대해 이동하는 유리에 적용될 수 있다. 넓은 유리 영역을 커버하기 위해, 광학 시스템은 유리 위에서 래스터 스캔하거나, 다수의 광학 시스템들은 필요한 영역을 커버하기 위해 조합하여 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 장치에 대한 대안에서, 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)는 빔 분할기(7)와 렌즈(9) 사이에 배치될 수 있다.
도 1에 도시된 장치에 대한 다른 대안에서, 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)는 빔 분할기(7)와 디지털 카메라(19) 사이에 배치될 수 있다.
도 1에 도시된 장치에 대한 다른 대안에서, 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)는 빔 분할기(7)와 광원(3) 사이에 배치될 수 있다.
컴퓨터 조정가능 렌즈(17)는 주 표면(11)을 조명하는 광 빔에 음의 광배율을 추가하는 빠른 방식을 제공하고 이미징 시스템, 즉 디지털 카메라(19)의 디포커스 정도를 제어하는 더 빠른 방식이다.
컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하는 대신에 음의 광배율을 추가하기 위해, 대신에 카메라는 유리 시트(13)의 본체에 포커싱될 수 있다. 그러나, 이어서, 양의 광배율이 추가되는 추가 구별 단계를 수행하기 위해 포커스를 조정하기 위해, 카메라 포커스는 주 표면(11) 위에 있도록 조정된다. 카메라 포커스 이동은 음 또는 광배율을 추가하는 방식이지만 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하는 것보다 느리다.
유사한 효과는 고정된 초점 거리를 갖는 렌즈들을 사용하여 획득될 수 있지만, 이것은 렌즈 교체에 시간이 걸린다.
다른 실시예들에서, 디지털 카메라(19)는 제1 주 표면(11)을 향하여 또는 그로부터 멀리 이동 가능할 수 있다.
다른 실시예들에서, 광원은 광원으로부터 제1 주 표면(11)까지의 광 경로가 조정가능하도록 빔 분할기(7)를 향하여 또는 빔 분할기로부터 멀리 이동 가능할 수 있다.도 1에 도시된 실시예에서, 장치(1)는 내부에 LED(3), 빔 분할기(7), 렌즈(9), 컴퓨터 조정가능 렌즈(17) 및 디지털 카메라(19)가 포함된 하우징(21)을 포함한다. 또한 하우징(21) 내부에는 LED(3) 및 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)의 동작을 제어하는 데 사용되는 제어기(23)가 포함된다. 제어기(23)는 또한 디지털 카메라(19)의 동작을 제어하는 데 사용된다.
제어기(23)는 케이블(25)을 통해 LED(3)와 전기 통신한다. 제어기(23)는 케이블(27)을 통해 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)와 전기 통신한다. 제어기(23)는 케이블(29)을 통해 디지털 카메라(19)와 전기 통신한다. 제어기(23)는 또한 케이블(33)을 통해 컴퓨터(31)와 전기 통신한다.
컴퓨터(31)는 제어기(23)를 통해 LED(3), 컴퓨터 조정가능 렌즈(17) 및 디지털 카메라(19)의 동작을 제어하는 소프트웨어가 제공될 수 있다. 디지털 카메라(19)에 의해 촬영된 이미지들은 또한 케이블들(29, 33)을 따라 제어기(23)를 통해 컴퓨터(31)로 송신될 수 있다. 소프트웨어는 예를 들어 원형도와 같은 결함의 형상 파라미터를 결정함으로써 위에서 설명된 바와 같이 결함을 식별하고 구별하는 것을 돕기 위한 이미지 프로세싱 소프트웨어를 포함할 수 있다.
도 2a는 유리 시트를 형성하는 동안 구형 주석 입자가 침착된 표면(11) 부분의 디지털 카메라(19)에 의해 촬영된 이미지의 일부의 개략도를 도시하고, 구형 주석 입자는 평면에서 오목형으로의 주석 입자 주변의 유리 표면의 국부적 형상 변화를 유발하였다. 이미지에서 결함(40)은 원형 프로파일을 갖는다. 결함(40)을 둘러싼 유리는 또한 이미지에 포함되어 있으며 42로 라벨링된다. 도 2a에서, 결함(40)은 결함을 둘러싸는 유리(42)에 비해 밝고 디지털 카메라(19)가 유리 시트(13)의 주 표면(11)에 포커싱되고 약 0.2 디옵터의 제어된 음의 광배율 양이 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)에 의해 추가될 때 장치(1)로 촬영된 이미지로부터 온다.
도 2a의 이미지를 사용하여, 도 1의 컴퓨터(31)는 예를 들어 이미지에서 결함의 원형도를 결정하기 위해 위에서 논의된 바와 같은 추가적인 이미지 프로세싱을 수행하는 데 사용된다. 이미지 프로세싱 단계는 결함이 관심 대상이 아닌 다른 유형이 아닌 소정 유형인지 결정할 수 있다. 예를 들어, 구형이고 유리 표면에 침착된 주석 또는 주석 함유 입자들로 인한 소정 결함들을 찾을 때, 이미지 프로세싱 단계는 결함이 결함을 나타내는 정도의 원형도(따라서 구형)를 갖고, 추가 검사가 필요한지를 결정하는 데 사용된다. 이미지 프로세싱 단계가, 결함이 스크래치로 결정하면, 추가 검사는 필요하지 않을 수 있다.
이어서, 장치(1)는 (약 0.2 디옵터의 음의 광배율을 추가하는 데 사용되는 대신에) 약 0.2 디옵터의 양의 광배율을 제공하는 데 사용되는 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)로 동일한 결함의 다른 이미지를 촬영하는 데 사용된다.
도 2b는 장치(1)가 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)에 의해 제공되는 약 0.2 양의 광배율로 사용될 때 원형 결함(40)의 디지털 카메라(19)에 의해 촬영된 이미지의 일부의 개략도를 도시한다. 다른 모든 조명 조건들은 도 2a에 도시된 이미지를 촬영하는 데 사용된 것과 동일하다.
이제 이미지의 원형 결함은 주변 유리에 비해 어둡다. 도 2b에서, 결함을 둘러싼 유리는 여전히 42로 라벨링되지만 결함은 40'으로 라벨링된다.
도 3은 장치(1)를 사용하여 식별된 다른 결함의 일련의 이미지들 (a) - (g)를 도시한다.
도 3(a)에서, 장치(1)는 주 표면(11)에 포커싱된 디지털 카메라(19)와 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 시스템에 추가된 0.3 디옵터 음의 광배율로 구성된다. 볼 수 있듯이, 결함은 원형이고 결함을 둘러싼 유리 이미지보다 더 밝다(더 밝은 회색 음영).
도 3(b)에서, 장치(1)는 (0.3 음의 광배율 대신) 0.2 디옵터의 음의 광배율이 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 시스템에 추가되었다는 것을 제외하고는 도 3(a)의 이미지가 촬영되었을 때와 동일한 방식으로 구성된다. 볼 수 있듯이, 결함은 결함을 둘러싼 유리 이미지보다 더 밝다(더 밝은 회색 음영).
도 3(c)에서, 장치(1)는 (0.3 음의 광배율 대신) 약 0.1 디옵터의 음의 광배율이 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 시스템에 추가되었다는 것을 제외하고는 도 3(a)의 이미지가 촬영되었을 때와 동일한 방식으로 구성된다. 결함은 포커싱 중이고 결함을 둘러싼 유리 이미지와 비교하여 어둡게 나타난다.
도 3(d)에서 장치(1)는 광배율이 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 시스템에 추가되지 않은 것을 제외하고는 도 3(a)의 이미지가 촬영되었을 때와 동일한 방식으로 구성된다. 볼 수 있듯이, 결함은 결함을 둘러싼 유리 이미지보다 더 어둡다(더 어두은 회색 음영).
도 3(e)에서, 장치(1)는 0.1 디옵터의 양의 광배율이 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 시스템에 추가되었다는 것을 제외하고는 도 3(a)의 이미지가 촬영되었을 때와 동일한 방식으로 구성된다. 볼 수 있듯이, 결함은 결함을 둘러싼 유리의 이미지보다 더 어둡고(더 어두운 회색 음영) 유리 표면(11)에서 디포커스의 양이 증가되었기 때문에 도 3(d)의 결함 이미지보다 약간 더 크다.
도 3(f) 및 3(g)에서 장치(1)는 각각 0.2디옵터 양의 광배율 및 0.3디옵터 양의 광배율이 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 시스템에 추가된 것을 제외하고는 도 3(a)의 이미지가 촬영되었을 때와 동일한 방식으로 구성된다. 둘 모두의 이미지들에서 볼 수 있듯이, 결함은 결함을 둘러싼 유리 이미지보다 더 어둡다(더 어두은 회색 음영). 또한, 각각의 이미지에서 결함 이미지는 유리 표면(11)으로부터의 디포커스 양이 증가했기 때문에 도 3(e)의 결함 이미지보다 약간 더 크다. 도 3(g)의 결함 이미지는 도 3(f)의 이미지가 촬영된 때와 비교하여 도 3(g)의 이미지가 촬영된 때 더 많은 양의 광배율이 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 시스템에 추가되었기 때문에 도 3(g)의 결함 이미지보다 더 크다.
일련의 이미지들 3(a) ~ 3(g)는 관심 있는 결함이 주변 유리의 표면을 왜곡하지 않는 다른 결함들과 어떻게 구별될 수 있는지를 예시하므로, 광배율의 양이 음의 광배율 양에서 양의 광배율로 조정될 때 주변 유리의 이미지에 비해 밝거나 어둡게 나타나지 않는다.
위에서 언급된 바와 같이, 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 시스템에 추가되는 광배율은 디지털 카메라(19)가 포커싱하는 포인트를 조정하는 것보다 더 편리하고 더 빠르다.
도 4는 장치(1)가 주 표면(11) 위 또는 내부의 결함들에 대해 전체 유리 시트(13)를 스캔하는 데 사용될 수 있는 방법을 보여주는 개략도이다. 이 예에서, 유리 시트(13)는 직사각형이고 장치(1)에 대해 정적이다. 이 예에서 장치(1)는 도 1에 도시된 바와 같다.
이 예에서 유리 시트(13)는 편평하고 주 표면(11)을 갖지만, 유리 시트(13)는 만곡될 수 있다. 주 표면(11)에는 제1 축(47) 및 이에 직교하는 제2 축(48)이 있다. 제3 축(49)은 주 표면(11)으로부터 연장되고 제1 및 제2 축들(47, 48) 둘 모두에 직교한다.
주 표면(11)에 충돌하는 빔(5)의 광 축은 바람직하게는 제3 축(49)에 실질적으로 평행하다.
장치(1)는 디지털 카메라(19)를 사용하여 유리 시트(13)의 이미지들을 획득하기 위해 장치를 화살표(50) 방향으로 이동시키도록 적합한 X-Y 스테이지 또는 로봇 팔(도시되지 않음)을 사용하여 이동될 수 있다. 이 예에서 화살표(50)의 방향은 유리 시트(13)의 측면 에지에 평행하고 제1 축(47)에 평행하다.
전체 유리 시트(13)는 장치(1)를 래스터 방식으로 이동시켜 스캔될 수 있고, 예를 들어 장치(1)가 제1 통과의 끝에 도달할 때(라벨 1'로 도시됨), 장치는 화살표(52) 방향으로 1’’로 도시된 포지션으로 이동하여 화살표(54)로 도시된 경로를 따라 스캔하는 식일 수 있다. 화살표(50)의 경로와 화살표(54)의 경로는 서로 평행하고 둘 모두는 제1 축(47)에 평행하다.
시스템에 음의 광배율을 추가하여 취득된 이미지들에서, 주변 유리와 비교하여 밝은 결함이 있는 지역들(예를 들어, 도 2 및 3 도시됨)은 추가로 분석되어 이미지가 얼마나 원형인지 결정하고, 결함의 이미지가 도 3(a) - 도 3(g)에 예시된 바와 같이 변화하는지를 결정한다. 이것은 관심 있는 결함이 식별된 때. 또는 전체 유리 시트가 스캔된 후에 수행될 수 있다. 이 후자의 실시예에서, 밝은 결함이 식별된 각각의 이미지의 포지션은 기록되어 장치는 도 3(a) - 더 3(g)에 도시된 단계들을 수행하기 위해 그 위치로 돌아갈 수 있다.
동작을 가속화하기 높이기 위해, 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)만을 사용하여 제1 스캔에서 미리 결정된 음의 광배율(예를 들어, -0.3 디옵터)을 제공하고 이어서 도 2a 및 2b에 예시된 바와 같이 결함의 이미지가 변화하는지를 보기 위해 단일 미리 결정된 양의 광배율(예를 들어, +0.3 디옵터)을 사용하는 것이 가능하다.
유리 시트(13)의 표면(11)을 가로질러 이동하는 장치(1) 대신에, 유리 시트(13)는 장치(1)에 대해 유리 시트(13)를 이동시키기 위해 적합한 이동가능한 지지부 상에 배치될 수 있다. 장치(1) 및 유리 시트(13) 각각은 스캐닝 프로세스 동안 이동할 수 있다.
다른 실시예에서, 장치(1)는 고정된 경로만을 따라 유리 시트를 가로질러 횡단하고 유리 시트(13)는 장치(1)에 의해 횡단된 경로에 수직인 경로를 따라 이동된다. 그러한 실시예는 유리 시트(13)가 용융된 주석의 수조 상에서의 플로트 공정에서 형성되는 것과 같은 이동 유리 리본의 형태일 때 특히 유용하고, 이에 의해 장치는 용융된 주석 수조의 하류에 배치되고 그 후, 바람직하게는 유리 리본이 개별 시트들로 절단되기 전에 스캐닝될 수 있다. 장치(1)는 리본이 리본 폭에 대한 스캔이 수행된 후 이송 방향으로 이동하기 때문에 리본의 길이들이 스캔될 수 있도록 리본 속도에 상응하는 레이트로 리본 폭에 걸쳐 스캔할 수 있다.
다른 실시예에서, 도 1에 도시된 바와 같은 2개 이상의 장치는 유리 시트 또는 유리 리본의 상이한 부분들을 스캔하는데 사용된다.
다른 실시예에서, 장치(1)는 또한 축(49)에 평행한 방향으로 이동 가능하다. 그러한 실시예에서, 장치(1)가유리 시트(13) 내의 결함의 제1 및 제2 이미지들을 취득하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 배치하도록 제3 축(49)과 평행한 방향으로 주 표면(11)을 향해 그리고 이로부터 멀리 이동될 수 있는 대신, 컴퓨터 조정가능 렌즈(17)를 사용하여 양 및 음의 광배율을 제공하는 것이 필수적인 것이 아니다.
본 발명은 유리가 충분히 낮은 점도에 있어서(즉, 유리 시트를 형성하는 동안) 침착된 입자 주변 유리 표면의 형상을 국부적으로 왜곡할 때 입자가 유리 시트 상에 침착된 유리 시트 내의 결함들의 존재를 결정하는 데 특히 유용하다. 입자 주변 유리 표면의 국부적 형상 왜곡은 입사광 빔의 수렴 정도에 따라 결함을 조명하는 광의 경로를 상이하게 조정하고 이것은 이러한 유형의 결함을 식별하는 데 사용될 수 있다. 입자가 이후에 유리 시트에서 제거되더라도 입자 주변 유리 표면의 국부적인 형상 왜곡은 유지된다. 입자 주변 유리 표면의 국부적 형상 왜곡과 연관된 광학 효과를 사용하는 것은 또한 입자 주변 유리 표면의 국부적 형상 왜곡을 생성하는 입자가 작은 경우에도 광학적 효과가 크기 때문에 더 작은 결함들이 식별되게 한다.

Claims (43)

  1. 제1 주 표면 및 제2 대향 주 표면을 갖는 유리 시트의 결함을 검출하는 방법으로서,
    (i) 상기 유리 시트의 상기 결함을 조명하기 위해 조명원으로부터의 빔을 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면 상으로 지향시키는 단계로서, 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면에 충돌하는 빔은 제1 초점을 갖는 수렴 빔인, 상기 지향시키는 단계;
    (ii) 상기 유리 시트의 결함을 이미지화하기 위해 이미지 캡처 디바이스를 제1 평면 상에 포커싱하는 단계로서, 상기 이미지 캡처 디바이스는 상기 결함에 대해 제1 포지션에 있는, 상기 포커싱하는 단계;
    (iii) 상기 이미지 캡처 디바이스를 사용하여 상기 결함의 제1 이미지를 캡처하는 단계로서, 상기 제1 이미지는 조명된 결함으로부터의 제1 부분 및 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면으로부터 상기 빔의 적어도 일부의 반사로 인한 제2 부분을 포함하는, 상기 결함의 제1 이미지를 캡처하는 단계;
    (iv) 조정 단계를 수행하는 단계;
    (v) 상기 이미지 캡처 디바이스를 사용하여 상기 결함의 제2 이미지를 캡처하는 단계로서, 상기 제2 이미지는 상기 조명된 결함으로부터의 제1 부분 및 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면으로부터 상기 빔의 적어도 일부의 반사로 인한 제2 부분을 포함하는, 상기 결함의 제2 이미지를 캡처하는 단계를 포함하고;
    상기 결함의 상기 제1 이미지에서, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분보다 더 밝고, 상기 결함의 상기 제2 이미지에서, 상기 제1 부분은 상기 제2 부분보다 더 어두운, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 빔은 300nm 내지 10μm, 바람직하게는 300nm 내지 2500nm, 더 바람직하게는 300nm 내지 1500nm, 훨씬 더 바람직하게는 300nm 내지 1100nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 포함하는 전자기 방사선의 빔인, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 빔은 380nm 내지 780nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 포함하는 광의 빔인, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조정 단계는 상기 제1 주 표면에 충돌하는 상기 빔이 제2 초점을 갖는 수렴 빔이 되도록 상기 수렴 빔의 상기 제1 초점을 상기 제2 초점으로 조정하는 단계를 포함하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조정 단계는 상기 이미지 캡처 디바이스가 제2 평면에 포커싱된 상태로 상기 결함을 이미지화하도록 상기 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면에 포커싱하는 단계를 포함하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조정 단계는 상기 이미지 캡처 디바이스를 상기 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키는 단계를 포함하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 평면은 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면과 정렬되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  8. 제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 (i)에서, 양의 광배율은 상기 빔이 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면에 충돌하기 전에 상기 빔에 추가되고, 바람직하게는 0.01 디옵터 내지 100 디옵터에서, 양의 광배율은 상기 빔이 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면에 충돌하기 전에 상기 빔에 추가되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 (i)에서, 음의 광배율은 상기 빔이 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면에 충돌하기 전에 상기 빔에 추가되고, 바람직하게는 0.01 디옵터 내지 10 디옵터에서, 음의 광배율은 상기 빔이 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면에 충돌하기 전에 상기 빔에 추가되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  10. 제9 항에 있어서, 단계 (iv)에서, 상기 이미지 캡처 디바이스는 제1 평면에 포커싱된 상태를 유지하고 상기 수렴 빔의 초점은 단계 (i)에서 추가된 상기 음의 광배율을 제거함으로써 상기 제1 초점으로부터 상기 제2 초점으로 조정되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 (iv)에서, 음의 광배율은 상기 빔이 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면에 충돌한 후에 상기 빔에 추가되고, 바람직하게는 0.01 디옵터 내지 10 디옵터에서, 음의 광배율은 상기 빔이 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면에 충돌한 후에 상기 빔에 추가되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  12. 제9 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서, 음의 광배율은 렌즈, 바람직하게 조정가능 렌즈, 더 바람직하게 컴퓨터 조정가능 렌즈에 의해 상기 빔에 추가되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계(iv)에서 상기 이미지 캡처 디바이스는 상기 제1 평면에 포커싱된 상태를 유지하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서, 단계 (iv)에서, 상기 이미지 캡처 디바이스는 상기 결함에 대한 상기 제1 포지션에 남아 있어서 단계 (v)에서, 상기 결함의 제2 이미지는 상기 결함에 대한 제1 포지션에 있는 상기 이미지 캡처 디바이스로 촬영되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결함은 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면의 국부적 형상 변화를 포함하고, 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면의 상기 국부적 형상 변화는 상기 유리 시트의 형성 동안 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면 상에 침착된 입자에 의해 유발되고, 바람직하게는 상기 입자는 주석 또는 주석의 산화물을 포함하고/하거나; 상기 입자는 구형, 또는 실질적으로 구형인, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  16. 제15 항에 있어서, 상기 입자는 상기 유리 시트의 제1 주 표면의 아래에 적어도 부분적으로 잠기거나, 또는 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면의 상기 국부적 형상 변화를 유발하는 상기 입자는 단계들 (i), (ii), (iii), (iv) 또는 (v) 중 임의의 단계 또는 모든 단계가 수행될 때 상기 유리 시트에 존재하지 않는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  17. 제1 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이미지 캡처 디바이스는 적어도 제1 카메라, 특히 적어도 제1 디지털 카메라, 바람직하게는 라인 스캔 카메라 또는 영역 스캔 카메라를 포함하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  18. 제1 항 내지 제17 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 이미지는 단색 이미지이고/이거나; 상기 제2 이미지는 단색 이미지인, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 제1 이미지 및 상기 제2 이미지는 동일한 색조를 갖는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  20. 제1 항 내지 제19 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 결함은 200㎛ 미만, 또는 150㎛ 미만, 또는 100㎛ 미만, 또는 90㎛ 미만, 또는 80㎛ 미만, 또는 70㎛ 미만, 또는 60㎛ 미만, 또는 50μm 미만의 길이를 갖는 장축을 갖고/갖거나; 검출되는 결함은 0.5㎛ 초과, 또는 5㎛ 초과, 또는 10㎛ 초과, 또는 20㎛ 초과, 또는 40㎛ 초과의 길이를 갖는 장축을 갖는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  21. 제1 항 내지 제20 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 이미지의 제1 부분 및/또는 상기 제2 이미지의 제1 부분은 상기 결함의 형상, 또는 상기 결함의 형상 또는 상기 결함을 유발하는 입자의 형상과 관련된 파라미터를 결정하는 데 사용되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  22. 제1 항 내지 제21 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 평면은 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면과 정렬되고, 단계 (ii) 이전에, 상기 방법은 단계 (ii) 동안 상기 이미지 캡처 디바이스가 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면에 포커싱될 수 있도록 상기 이미지 캡처 디바이스에 관련하여 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면의 포지션을 결정하기 위한 거리 측정 단계를 포함하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  23. 제1 항 내지 제22 항 중 어느 한 항에 있어서, 검출되는 결함은 상기 유리 시트의 복수의 결함들 중 제1 결함이고, 상기 복수의 결함들은 또한 적어도 제2 결함을 포함하고, 상기 제1 결함은 초기에 단계들 (i)(ii) 및 (iii)을 수행함으로써 검출되고 이어서 제2 결함은 단계들 (i) (ii) 및 (iii)을 수행함으로써 검출되고, 그 후 단계들 (iv) 및 (v)은 상기 제1 결함을 검출하기 위해 수행되고, 이어서 단계들 (iv) 및 (v)은 상기 제2 결함을 검출하기 위해 수행되고, 바람직하게는 상기 제1 결함 또는 상기 제2 결함은 상기 이미지 캡처 디바이스 및/또는 상기 조명원에 대해 상기 유리 시트를 이동시킴으로써 검출되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  24. 제1 항 내지 제23 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 주 표면을 조명하는 상기 빔은 적어도 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면으로부터 상기 이미지 캡처 디바이스로 반사된 광선과 광 축을 공유하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  25. 제1 항 내지 제24 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유리 시트는 플로트 공정(float process)을 사용하여 생성되고, 상기 제1 주 표면은 상기 유리 시트가 형성될 때 용융된 주석과 접촉하지 않는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  26. 제1 항 내지 제25 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명원은 일정 범위의 파장들을 방출하고, 상기 빔은 상기 조명원과 동일한 범위의 파장들 또는 상기 조명원보다 더 좁은 범위의 파장들을 포함하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  27. 제26 항에 있어서, 필터는 상기 빔이 상기 조명원에 의해 방출되는 상기 파장들의 범위에 비해 더 좁은 범위의 파장들을 갖도록 상기 조명원에 의해 방출되는 파장들의 범위를 필터링하도록 배치되는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  28. 제1 항 내지 제27 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명원은 적어도 하나의 발광 다이오드, 특히 적외선, 적색, 녹색, 황색 또는 청색 발광 다이오드; 또는 텅스텐 필라멘트 전구와 같은 적어도 하나의 백열 광원; 또는 적어도 하나의 레이저를 포함하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  29. 제28 항에 있어서, 상기 조명원은 제1 색조를 갖고, 상기 제1 이미지 및/또는 상기 제2 이미지는 상이한 레벨들의 강도에서 동일한 색조를 갖는 단색 이미지인, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  30. 제1 항 내지 제29 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 빔은 상기 조명원으로부터 정지된 빔(stopped beam)이고, 상기 정지된 빔은 적어도 상기 조명원과 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면 사이에 배치된 제1 애퍼처(aperture)를 통과하는, 유리 시트의 결함을 검출하는 방법.
  31. 제1 주 표면 및 제2 대향 주 표면을 갖는 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치로서,
    상기 장치는 제1 초점을 갖는 수렴 빔으로 결함을 포함하는 상기 유리 시트의 표면의 일부를 조명하기 위한 조명원; 이미지 캡처 디바이스가 상기 결함에 대한 제1 포지션에 있고 제1 평면 상에 포커싱될 때 조명된 결함의 제1 이미지를 촬영하기 위한 상기 이미지 캡처 디바이스; 및 상기 이미지 캡처 디바이스가 상기 제1 평면에 포커싱된 상태를 유지하는 동안 상기 수렴 광 빔의 초점을 제2 초점으로 조정하기 위한 조정 수단, 상기 이미지 캡처 디바이스가 상기 제2 평면에 포커싱된 상태로 상기 결함을 이미지화하기 위해 상기 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면에 포커싱하기 위한 포커싱 수단 및 상기 이미지 캡처 디바이스를 상기 결함에 대한 제2 포지션으로 이동시키는 이동 수단 중 적어도 하나를 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  32. 제31 항에 있어서, 상기 이미지 캡처 디바이스가 제1 평면에 포커싱된 상태를 유지하는 동안 상기 수렴 빔의 초점을 제2 초점으로 조정하기 위한 조정 수단은 렌즈, 더 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈를 포함하고/하거나; 상기 이미지 캡처 디바이스가 상기 제2 평면 상에 포커싱된 상태로 상기 결함을 이미지화하기 위해 상기 이미지 캡처 디바이스를 제2 평면 상에 포커싱하기 위한 포커싱 수단은 렌즈, 보다 바람직하게는 컴퓨터 조정가능 렌즈를 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  33. 제31 항 또는 제32 항에 있어서, 상기 조명원, 상기 이미지 캡처 디바이스 및 상기 이미지 캡처 디바이스가 상기 제1 평면 상에 포커싱되는 동안 상기 수렴 빔의 초점을 제2 초점으로 조정하는 수단 중 적어도 하나를 제어하기 위한 제어기를 더 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  34. 제31 항 내지 제33 항 중 어느 한 항에 있어서, 컴퓨터를 더 포함하고, 상기 이미지 캡처 디바이스에 의해 촬영된 이미지들은 상기 결함과 관련된 파라미터를 결정하기 위해 상기 컴퓨터에 설치된 소프트웨어에 의해 프로세싱되고, 바람직하게는 상기 파라미터는 상기 이미지의 상기 결함을 둘러싼 유리의 밝기에 대한 상기 이미지의 상기 결함의 형상 및/또는 상기 결함의 밝기 및/또는 상기 이미지의 결함을 둘러싼 상기 유리의 색상 또는 색조에 대한 상기 이미지의 상기 결함의 색상 또는 색조에 관련된 파라미터인, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  35. 제31 항 내지 제37 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치는 상기 결함에 대한 상기 제1 포지션으로부터 상기 결함에 대한 상기 제2 포지션으로 상기 이미지 캡처 디바이스를 이동시키기 위한 이동 수단을 포함하고, 추가로 상기 이동 수단은 측정되는 상기 유리 시트의 상기 제1 주 표면으로부터 더 가깝거나 더 멀리 떨어지도록 상기 측정되는 유리 시트의 상기 제1 주 표면으로부터 연장되는 법선에 평행한 방향으로 상기 이미지 캡처 디바이스를 이동시킬 수 있고/있거나; 상기 이동 수단은 상기 이미지 캡처 디바이스를 상기 유리 시트의 제2 결함을 검출하기 위해 측정되는 유리 시트의 제1 결함을 검출하기 위한 제1 포지션으로부터 제1 결함에 대한 상기 제2 포지션으로 이동시키도록 구성되는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  36. 제31 항 내지 제35 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명원은 발광 다이오드를 포함하고/하거나 상기 조명원은 수렴 빔을 제공하기 위한 렌즈를 포함하고/하거나 상기 장치는 상기 조명원으로부터의 빔을 상기 측정되는 유리 시트의 표면으로 지향시키기 위한 빔 분할기를 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  37. 제31 항 내지 제36 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명원은 300nm 내지 10μm, 바람직하게는 300nm 내지 2500nm, 더 바람직하게는 300nm 내지 1500nm, 보다 더 바람직하게는 300nm 내지 1100nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 방출하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  38. 제31 항 내지 제37 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명원은 380nm 내지 780nm의 적어도 하나의 파장을 갖는 전자기 방사선을 포함하는 광을 방출하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  39. 제31 항 내지 제38 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명원은 일정 범위의 파장들을 방출하고, 상기 빔은 상기 조명원과 동일한 범위의 파장들 또는 상기 조명원보다 더 좁은 범위의 파장들을 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  40. 제39 항에 있어서, 상기 빔이 상기 조명원에 의해 방출된 파장들의 범위에 비해 더 좁은 범위의 파장들을 갖도록 상기 조명원에 의해 방출된 파장들의 범위를 필터링하도록 배치된 필터를 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  41. 제31 항 내지 제40 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명원은 적어도 하나의 발광 다이오드, 특히 적외선, 적색, 녹색, 황색 또는 청색 발광 다이오드; 또는 텅스텐 필라멘트 전구와 같은 적어도 하나의 백열 광원; 또는 적어도 하나의 레이저를 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  42. 제31 항 내지 제41 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 빔이 정지된 빔이 되도록 상기 조명원을 정지시키는 애퍼처 디바이스를 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
  43. 제31 항 내지 제42 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조명원은 상기 조명원의 유효 크기를 증가시키기 위한 확산 수단을 포함하는, 유리 시트 내의 결함의 존재를 결정하기 위한 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4236906A (en) 1979-08-01 1980-12-02 Ppg Industries, Inc. Reducing tin drip with sulfur containing gas
JP5322543B2 (ja) * 2008-09-08 2013-10-23 株式会社日立ハイテクノロジーズ 基板検査装置及び基板検査方法
CN204359710U (zh) 2014-12-29 2015-05-27 武汉中导光电设备有限公司 一种玻璃表面缺陷检测装置
CN105259189B (zh) 2015-10-21 2019-04-16 凌云光技术集团有限责任公司 玻璃的缺陷成像系统和方法
KR102027364B1 (ko) 2017-06-28 2019-10-02 삼성디스플레이 주식회사 멀티 광학 디스플레이 검사 장치
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