KR20230131359A - 표시 모듈 컨택 장치 및 이를 이용한 표시 모듈 컨택 방법 - Google Patents

표시 모듈 컨택 장치 및 이를 이용한 표시 모듈 컨택 방법 Download PDF

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Abstract

표시 모듈 컨택 장치는 표시 모듈의 커넥터에 검사 신호를 인가하는 검사 소켓, 상기 검사 소켓에 결합되어, 상기 커넥터를 상기 검사 소켓에 부착시키는 정렬 지그, 상기 정렬 지그를 이동시키며, 결합 부재 및 상기 정렬 지그를 상기 결합 부재와 결합시키는 전자석을 포함하는 정렬 장치 및 상기 정렬 지그를 상기 검사 소켓 상에 클램핑하는 클램프를 포함한다.

Description

표시 모듈 컨택 장치 및 이를 이용한 표시 모듈 컨택 방법{DISPLAY MODULE CONTACT APPARATUS AND DISPLAY MODULE CONTACT METHOD USING THE SAME}
본 발명은 표시 모듈 컨택 장치 및 이를 이용한 표시 모듈 컨택 방법에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 영상을 표시하기 위한 표시 모듈을 포함한다. 표시 모듈은 커넥터를 포함하고, 커넥터를 통해 시스템 보드에 연결되어 시스템 보드로부터 영상 신호 및 구동 신호를 제공받는다.
표시 모듈은 다양한 공정들에 의해 제조된다. 표시 모듈이 제조된 후, 표시 모듈이 정상적으로 동작하는지 여부를 검사하기 위한 검사 공정이 수행된다. 표시 모듈은 검사 장치에 연결되고, 검사 장치는 표시 모듈에 검사 신호를 인가한다. 검사 신호는 실질적으로 표시 모듈을 구동시키기 위한 신호일 수 있다. 검사 신호에 따라 표시 모듈의 동작 상태를 확인하여 표시 모듈이 검사된다. 검사 공정이 수행되기 전, 표시 모듈의 커넥터는 검사 신호를 인가 받기 위해, 검사 신호를 제공하는 구성과 전기적으로 연결되어야 한다.
본 발명의 목적은 표시 모듈 컨택 공정의 공정성 및 효율성을 향상시키는 표시 모듈 컨택 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 표시 모듈 컨택 장치를 이용한 표시 모듈 컨택 방법을 제공하는 것이다.
다만, 본 발명의 목적이 이와 같은 목적에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
상술한 본 발명의 일 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 컨택 장치는 표시 모듈의 커넥터에 검사 신호를 인가하는 검사 소켓, 상기 검사 소켓에 결합되어, 상기 커넥터를 상기 검사 소켓에 부착시키는 정렬 지그, 상기 정렬 지그를 이동시키는 정렬 장치 및 상기 정렬 지그를 상기 검사 소켓 상에 클램핑하는 클램프를 포함할 수 있으며, 상기 정렬 장치는 상기 정렬 지그와 결합하는 결합 부재 및 상기 결합 부재에 배치되고, 상기 정렬 지그를 상기 결합 부재와 결합시키는 전자석을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 정렬 지그는, 상기 전자석과 중첩하는 제1 지그 몸체 및 상기 제1 지그 몸체와 연결되고, 상기 전자석과 비중첩하며, 상기 검사 소켓에 직접 결합되는 제2 지그 몸체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 지그 몸체는 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 정렬 장치는 상기 결합 부재의 일 측면에 배치되고, 상기 제2 지그 몸체와 접하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 지그 몸체의 상면에는 상기 제2 지그 몸체와 인접하는 클램핑홈이 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제2 지그 몸체는, 상기 제1 지그 몸체와 제1 방향으로 인접하는 몸체부 및 상기 몸체부의 일면에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 일정 길이만큼 돌출되어 형성되고, 상기 제1 지그 몸체와 비중첩하는 클램핑부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 클램프는 상기 클램핑홈 및 상기 클램핑부에 결합되고, 상기 전자석과 이격될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 클램프는상기 클램핑홈 및 상기 클램핑부에 결합되는 클램프 후크 및 상기 클램프 후크를 지지하는 클램프 본체를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 클램프 후크는 ‘U’자 형의 평면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 정렬 지그의 하면에는 상기 정렬 지그의 상기 하면을 관통하는 진공홀이 형성되고, 상기 정렬 장치는 상기 결합 부재에 결합되며, 상기 진공홀에 진공압을 제공하는 진공관을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 검사 소켓은 상기 커넥터를 지지하는 소켓 몸체, 상기 소켓 몸체 내에 배치되는 검사핀, 상기 소켓 몸체를 지지하는 베이스 플레이트 및 상기 소켓 몸체를 둘러싸는 보호벽을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 소켓 몸체는 상기 커넥터와 접하는 돌출부 및 상기 돌출부와 인접하고, 상기 돌출부보다 작은 두께를 가지는 함몰부를 포함하되, 상기 돌출부의 상면의 레벨은 상기 보호벽의 상면의 레벨과 동일하고, 상기 함몰부의 상면의 레벨은 상기 돌출부의 상면의 레벨보다 낮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 검사 소켓은, 상기 함몰부의 상면과 상기 돌출부의 상면 및 상기 보호벽의 상면 사이의 단차에 의한 삽입 공간을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 정렬 지그는 상기 삽입 공간에 삽입되는 삽입부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 소켓 몸체의 상기 돌출부의 상면에는 상기 검사핀을 노출시키는 검사홈이 형성되고, 상기 검사핀은 상기 삽입부가 상기 삽입 공간에 삽입되어 상기 함몰부의 상면을 누르면 상기 검사홈을 통해 돌출되어, 상기 커넥터와 접할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 정렬 장치는 상기 결합 부재를 이동시키는 이동 부재를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 컨택 방법은 검사 소켓 상에 표시 모듈의 커넥터를 배치시키는 단계, 상기 커넥터의 위치 정보를 수집하는 단계, 정렬 장치에 결합된 정렬 지그를 이동시켜 상기 검사 소켓에 상기 커넥터를 부착시키는 단계 및 상기 정렬 지그를 클램핑하여 상기 검사 소켓에 상기 커넥터를 고정시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 정렬 지그는 전자석에 의해 상기 정렬 장치와 자성 결합될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 커넥터를 부착시키는 단계는 상기 정렬 지그에 상기 커넥터를 흡착시키는 단계, 상기 정렬 지그를 이동시켜 상기 커넥터를 상기 검사 소켓에 정렬시키는 단계 및 상기 정렬 지그를 이동시켜 상기 정렬 지그와 상기 검사 소켓을 결합시키는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 커넥터를 고정시키는 단계는 상기 정렬 지그에 클램프가 결합하여 상기 정렬 지그를 상기 검사 소켓에 고정시키는 단계 및 상기 정렬 장치가 상기 정렬 지그로부터 분리되는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 표시 모듈 컨택 장치는 검사 소켓, 상기 검사 소켓에 결합되어, 상기 커넥터를 상기 검사 소켓에 부착시키는 정렬 지그, 상기 정렬 지그를 이동시키는 정렬 장치 및 상기 정렬 지그를 상기 검사 소켓 상에 클램핑하는 클램프를 포함할 수 있다. 또한, 상기 정렬 장치는 상기 정렬 지그와 결합하는 결합 부재 및 상기 정렬 지그를 상기 결합 부재와 결합시키는 전자석을 포함할 수 있다. 이에 따라, 간단한 구조에 의해 장치를 단순화할 수 있고, 상기 커넥터의 정렬 및 고정을 위해 별도의 인력을 투입할 필요가 없으므로, 컨택 공정이 신속하고 정확하게 수행될 수 있다. 따라서, 컨택 공정의 공정성 및 효율성이 향상되며, 공정 비용이 절감될 수 있다.
다만, 본 발명의 효과가 상기 효과들로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 컨택 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 표시 모듈 컨택 장치를 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 'A' 영역을 도시한 측면도이다.
도 4는 도 1의 ‘A’ 영역을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 1의 표시 모듈 컨택 장치에 포함되는 제2 검사 소켓을 나타내는 사시도이다.
도 6은 도 5의 Ⅰ- Ⅰ’라인을 따라 자른 단면도이다.
도 7은 도 1의 표시 모듈 컨택 장치에 포함되는 정렬 지그를 나타내는 사시도이다.
도 8은 도 7의 정렬 지그를 나타내는 우측면도이다.
도 9 및 도 10은 도 1의 표시 모듈 컨택 장치에 포함되는 제2 검사 소켓과 정렬 지그의 결합 과정을 나타내는 도면들이다.
도 11 내지 도 18은 도 1의 표시 모듈 컨택 장치를 이용한 표시 모듈 컨택 방법을 나타내는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈 컨택 장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1의 표시 모듈 컨택 장치를 나타내는 분해 사시도이며, 도 3은 도 1의 ‘A’영역을 도시한 측면도이고, 도 4는 도 1의 ‘A’영역을 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 제1 커넥터(C1) 및 제2 커넥터(C2)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 표시 패널(DP)은 표시부 및 디지타이저를 포함할 수 있다. 상기 표시부는 영상을 표시하고, 상기 디지타이저는 외부 입력들에 의해 전달된 신호를 감지할 수 있다.
제1 커넥터(C1)는 표시 모듈(DM)의 일측으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(C1)는 표시 패널(DP)에서 제1 방향(D1)으로 일정 길이만큼 돌출될 수 있다. 제1 커넥터(C1)는 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 제1 커넥터(C1)는 표시 패널(DP) 내의 상기 표시부에 연결될 수 있다. 즉, 제1 커넥터(C1)는 메인 커넥터를 의미할 수 있다. 제1 커넥터(C1)를 통해 표시 패널(DP) 내의 상기 표시부에 신호를 인가하여, 이에 대한 테스트를 수행할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 제1 커넥터(C1)는 다른 종류의 커넥터를 의미할 수 있다.
제2 커넥터(C2)는 표시 모듈(DM)의 일측으로 돌출될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(C2)는 표시 패널(DP)에서 제1 방향(D1)으로 일정 길이만큼 돌출될 수 있다. 제2 커넥터(C2)는 제1 커넥터(C1)로부터 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 제2 커넥터(C2)는 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 제1 커넥터(C1)는 표시 패널(DP) 내의 상기 디지타이저에 연결될 수 있다. 즉, 제2 커넥터(C2)는 디지타이저 커넥터를 의미할 수 있다. 제2 커넥터(C2)를 통해 상기 디지타이저에 신호를 인가하여, 이에 대한 테스트를 수행할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정하는 것은 아니며, 제2 커넥터(C2)는 다른 종류의 커넥터를 의미할 수 있다.
표시 모듈 컨택 장치(1000)는 스테이지(100), 제1 검사 소켓(200), 제2 검사 소켓(300), 정렬 지그(500), 정렬 장치(400) 및 클램프(600)를 포함할 수 있다. 표시 모듈 컨택 장치(1000)는 표시 모듈(DM)에 대한 컨택 공정을 수행할 수 있다. 컨택 공정은 표시 모듈(DM)의 성능에 대한 다양한 검사를 실시하기 전, 표시 모듈(DM)과 제1 검사 소켓(200) 및 제2 검사 소켓(300)을 전기적으로 연결시키는 공정을 의미할 수 있다. 보다 구체적으로, 컨택 공정은 표시 모듈(DM)의 제1 커넥터(C1) 및 제2 커넥터(C2)를 제1 검사 소켓(200) 및 제2 검사 소켓(300)과 전기적으로 연결시키는 공정을 의미할 수 있다.
스테이지(100)는 표시 모듈(DM)이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 즉, 표시 모듈(DM)의 컨택 공정은 스테이지(100) 상에서 수행될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 스테이지(100)는 스테이지 몸체(110), 안착부(120) 및 배치공(130)을 포함할 수 있다. 스테이지 몸체(110)는 안착부(120)를 지지할 수 있다. 안착부(120)는 표시 모듈(DM)이 배치되는 공간을 제공할 수 있다. 다시 말하면, 컨택 공정이 진행될 때, 표시 모듈(DM)은 안착부(120) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 안착부(120)는 스테이지 몸체(110)로부터 제3 방향(D3)으로 돌출된 형태일 수 있다. 안착부(120)의 면적은 표시 모듈(DM)의 면적과 유사하거나, 표시 모듈(DM)의 면적보다 클 수 있다. 배치공(130)은 스테이지 몸체(110)의 상면으로부터 제3 방향(D3)에 반대되는 방향으로 일정 깊이만큼 함입된 형태일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 배치공(130)에는 제2 검사 소켓(300)이 배치될 수 있다.
제1 검사 소켓(200)은 표시 모듈(DM)의 제1 커넥터(C1)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 검사 소켓(200)은 외부의 검사 신호를 제1 커넥터(C1)에 인가할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 검사 소켓(200)은 스테이지(100) 내의 배선에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 스테이지(100)가 외부로부터 검사 신호를 인가 받으면, 검사 신호는 제1 검사 소켓(200)을 통해 제1 커넥터(C1)에 전달될 수 있다. 제1 검사 소켓(200)은 표시 모듈(DM)이 스테이지(100) 상에 배치되기 전에, 미리 스테이지(100) 상에 배치될 수 있다.
제2 검사 소켓(300)은 표시 모듈(DM)의 제2 커넥터(C2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 제2 검사 소켓(300)은 외부의 검사 신호를 제2 커넥터(C2)에 인가할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 검사 소켓(300)은 스테이지(100) 내의 배선에 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 스테이지(100)가 외부로부터 검사 신호를 인가 받으면, 상기 검사 신호는 제2 검사 소켓(300)을 통해 제2 커넥터(C2)에 전달될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 검사 소켓(300)은 배치공(130) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 검사 소켓(300)은 표시 모듈(DM)이 스테이지(100) 상에 배치되기 전에, 미리 배치공(130) 내에 배치될 수 있다.
도 5는 도 1의 표시 모듈 컨택 장치에 포함되는 제2 검사 소켓을 나타내는 사시도이고, 도 6은 도 5의 Ⅰ- Ⅰ’라인을 따라 자른 단면도이다.
이하에서는, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 제2 검사 소켓(300)의 구체적인 형상 및 기능에 대하여 보다 자세히 설명한다.
제2 검사 소켓(300)은 소켓 몸체(310), 검사핀(320), 베이스 플레이트(330) 및 보호벽(340)을 포함할 수 있다.
소켓 몸체(310)는 제2 커넥터(C2)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 소켓 몸체(310)는 돌출부(312) 및 함몰부(314)를 포함할 수 있다. 돌출부(312)는 제2 커넥터(C2)와 직접 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(C2)는 소켓 몸체(310)의 돌출부(312) 상에 배치될 수 있다. 돌출부(312)의 상면의 레벨은 보호벽(340)의 상면의 레벨과 동일할 수 있다. 이에 따라, 후술하는 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 과정에서, 정렬 지그(500)의 이동 경로가 더욱 원활하게 확보될 수 있다. 함몰부(314)는 돌출부(312)와 인접할 수 있다. 예를 들어, 함몰부(314)는 돌출부(312)와 보호벽(340) 사이에 위치할 수 있다. 함몰부(314)는 돌출부(312)보다 작은 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 함몰부(314)는 소켓 몸체에 음각 패턴을 구현함으로써 형성될 수 있다. 함몰부(314)의 상면의 레벨은 돌출부(312)의 상면의 레벨 및 보호벽(340)의 상면의 레벨보다 낮을 수 있다. 이에 따라, 제2 검사 소켓(300)은 함몰부(314)의 상면과 돌출부(312)의 상면 및 보호벽(340)의 상면 사이의 단차에 의한 삽입 공간(IS)을 가질 수 있다. 삽입 공간(IS)에는 후술하는 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 과정에서, 정렬 지그(500)의 삽입부가 삽입될 수 있다. 삽입 공간(IS)은 정렬 지그(500)가 제2 검사 소켓(300)과의 결합 과정에서 흔들리거나 틀어지는 현상을 방지함으로써, 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다. 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 과정에 대한 구체적인 내용은 도 9 및 도 10을 참조하여 보다 자세히 후술한다.
검사핀(320)은 소켓 몸체(310) 내에 배치될 수 있다. 구체적으로, 검사핀(320)은 소켓 몸체(310)의 돌출부(312) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 소켓 몸체(310)의 돌출부(312)의 상면에는 검사홈(IH)이 형성될 수 있다. 검사홈(IH)은 검사핀(320)을 노출시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 검사핀(320)은 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)이 결합됨에 따라, 검사홈(IH)을 통해 돌출되어, 제2 커넥터(C2)와 접할 수 있다. 예를 들어, 검사핀(320)은 제2 커넥터(C2)의 하면에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 검사핀(320)은 제2 커넥터(C2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 검사핀(320)은 제2 커넥터(C2)를 다른 구성에 전기적으로 연결시키는 매개체로써 기능할 수 있다.
베이스 플레이트(330)는 소켓 몸체(310)를 지지할 수 있다. 베이스 플레이트(330)는 스테이지(100)의 배치공(130)에 삽입될 수 있다. 베이스 플레이트(330)의 면적은 배치공(130)의 면적과 실질적으로 동일 또는 유사하거나, 배치공(130)의 면적보다 작을 수 있다.
보호벽(340)은 소켓 몸체(310)를 둘러쌀 수 있다. 보호벽(340)은 소켓 몸체(310)를 외부의 충격 등으로부터 보호할 수 있다. 상술한 바와 같이, 보호벽(340)의 상면의 레벨은 소켓 몸체(310)의 돌출부(312)의 상면의 레벨과 동일할 수 있다. 또한, 보호벽(340)의 상면의 레벨은 소켓 몸체(310)의 함몰부(314)의 상면의 레벨보다 높을 수 있다.
다시, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 정렬 장치(400)는 결합 부재(410), 전자석(420), 이동 부재(430), 지지 부재(440) 및 진공관(450)을 포함할 수 있다. 정렬 장치(400)는 정렬 지그(500)를 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 정렬 장치(400)는 정렬 지그(500)의 위치를 제어하여, 제2 커넥터(C2)를 정렬시킬 수 있다. 구체적으로, 정렬 장치(400)는 정렬 지그(500)의 위치를 제어하여 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)상에서 정렬시킬 수 있다. 또한, 정렬 장치(400)는 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)에 부착시킬 수 있다. 이하에서는, 결합 부재(410), 전자석(420), 이동 부재(430), 지지 부재(440) 및 진공관(450) 각각에 대해 보다 자세히 설명한다.
결합 부재(410)는 정렬 지그(500)와 선택적으로 결합할 수 있다. 즉, 정렬 지그(500)는 필요에 따라, 결합 부재(410)에 결합되거나, 결합 부재(410)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(410)의 하부에는 정렬 지그(500)과 결합될 수 있는 정렬 지그 배치 공간이 형성될 수 있다. 이 경우, 정렬 지그(500)는 상기 정렬 지그 배치 공간에 배치됨으로써, 결합 부재(410)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 결합 부재(410)는 제1 방향(D1)으로 일정 길이만큼 연장되는 막대 형상을 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정하는 것은 아니다.
전자석(420)은 결합 부재(410)에 결합된 형태일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전자석(420)은 결합 부재(410)의 상면에 의해 노출될 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전자석(420)은 결합 부재(410) 내에 매립될 수도 있다. 전자석(420)은 전류가 흐르면 자기화되는 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전자석(420)은 전력 공급부(E)에 연결될 수 있다. 전자석(420)은 전력 공급부(E)로부터 전력을 인가 받아, 자기화될 수 있다. 즉, 전자석(420)은 전력 공급부(E)에 의해 자석의 성질을 가질 수 있다. 전자석(420)이 전력 공급부(E)로부터 전력을 인가받아, 자석의 성질을 가지는 경우, 전자석(420)과 제1 지그 몸체(510)는 서로 자성 결합을 할 수 있다. 즉, 전자석(420)은 결합 부재(410)와 정렬 지그(500)를 결합시키는 인력을 제공할 수 있다. 따라서, 정렬 지그(500)는 결합 부재(410)와 결합될 수 있다. 반대로, 전력 공급부(E)에 의한 전력 공급을 중단하는 경우, 전자석(420)은 자석의 성질을 상실할 수 있다. 이에 따라, 결합 부재(410)와 정렬 지그(500)를 결합시키는 전자석(420)의 인력이 사라질 수 있다. 따라서, 이 경우, 정렬 지그(500)는 결합 부재(410)로부터 분리될 수 있다. 즉, 전자석(420)에 의해, 정렬 지그(500)는 필요에 따라, 결합 부재(410)에 결합되거나, 결합 부재(410)로부터 분리될 수 있다.
이동 부재(430)는 결합 부재(410)를 평행 이동 및 회전 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 결합 부재(410)는 이동 부재(430)에 의해 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 수평 이동을 할 수 있다. 또한, 결합 부재(410)는 이동 부재(430)에 의해 제3 방향(D3)으로 수직 이동을 할 수 있다. 또한, 결합 부재(410)는 이동 부재(430)에 의해 제3 방향(D3)에 나란한 축을 중심으로 회전 이동을 할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 이동 부재(430)는 로봇 팔의 형태를 가질 수 있다. 다만, 이동 부재(430)의 형태가 반드시 로봇 팔의 형태에 한정되는 것은 아니며, 이동 부재(430)는 구동을 위한 메커니즘을 포함하는 복수의 이동부들을 포함하는 형태일 수 있다. 이 경우, 상기 복수의 이동부들은 리니어 전기 모터, 유압 모터 및 회전 모터 등의 액츄에이터를 포함할 수 있다.
지지 부재(440)는 결합 부재(410)의 일 측면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(440)는 결합 부재(410)의 일측에서 제1 방향(D1)으로 일정 길이만큼 돌출되도록 결합 부재(410)와 결합될 수 있다. 이에 따라, 지지 부재(440)는 평면 상에서, 정렬 지그(500) 중 결합 부재(410)와 중첩하지 않는 부분과 중첩할 수 있다. 따라서, 정렬 장치(400)가 정렬 지그(500)에 힘을 가하는 경우, 지지 부재(440)는 정렬 지그(500) 중 결합 부재(410)와 중첩하지 않는 부분을 지지함으로써, 정렬 지그(500)의 변형을 최소화하거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 정렬 장치(400)가 정렬 지그(500)를 제2 검사 소켓(300)에 결합시키기 위해, 정렬 지그(500)에 대해 제3 방향(D3)에 반대되는 방향으로 힘을 가하는 경우, 지지 부재(440)는 정렬 지그(500) 중 결합 부재(410)와 중첩하지 않는 부분을 지지함으로써, 해당 부분이 제3 방향(D3)으로 이동하려는 힘을 상쇄시킬 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)의 변형을 최소화하거나 방지할 수 있다.
진공관(450)은 결합 부재(410)에 결합될 수 있다. 진공관(450)은 진공 펌프(P)에 연결될 수 있다. 진공관(450)은 진공 펌프(P)가 제공하는 진공 압력을 결합 부재(410) 및 정렬 지그(500)에 전달할 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)는 제2 커넥터(C2)를 흡착할 수 있다. 이에 대해서는 도 14 내지 도 17을 참조하여 보다 자세히 후술한다.
정렬 지그(500)는 정렬 장치(400)와 선택적으로 결합될 수 있다. 구체적으로, 정렬 지그(500)는 정렬 장치(400)의 결합 부재(410)와 선택적으로 결합될 수 있다. 즉, 정렬 지그(500)는 필요에 따라, 결합 부재(410)에 결합되거나, 결합 부재(410)로부터 분리될 수 있다. 정렬 지그(500)가 정렬 장치(400)의 결합 부재(410)에 결합되어 있는 경우, 정렬 지그(500)는 결합 부재(410)가 정렬 장치(400)의 이동 부재(430)에 의해 이동함에 따라, 그 위치가 제어될 수 있다.
정렬 지그(500)는 제2 검사 소켓(300)에 선택적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 정렬 지그(500)는 정렬 장치(400)에 의해 위치가 제어됨에 따라, 제2 검사 소켓(300)에 결합되거나, 제2 검사 소켓(300)으로부터 분리될 수 있다. 또한, 정렬 지그(500)는 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 정렬 지그(500)는 제2 검사 소켓(300) 상에서 제2 커넥터(C2)의 위치를 정렬한 이후, 제2 검사 소켓(300)과 결합됨으로써, 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)에 부착시킬 수 있다. 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 과정에 대한 구체적인 내용은 도 9 및 도 10을 참조하여 보다 자세히 후술한다.
일 실시예에 있어서, 정렬 지그(500)는 제2 검사 소켓(300)과 결합된 이후에, 제2 검사 소켓(300)상에 고정될 수 있다. 예를 들어, 정렬 지그(500)는 클램프(600)에 의해 제2 검사 소켓(300)상에 클램핑될 수 있다. 구체적으로, 정렬 지그(500)는 정렬 장치(400)가 정렬 지그(500)로부터 분리된 이후에도, 클램프(600)에 의해 제2 검사 소켓(300)상에 고정될 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)는 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300) 상에 고정시킬 수 있다. 따라서, 컨택 공정 이후에 수행되는 표시 모듈(DM)의 성능 검사 공정에서도, 정렬 지그(500), 제2 커넥터(C2) 및 제2 검사 소켓(300)은 클램프(600)에 의해 고정된 상태를 유지할 수 있다.
도 7은 도 1의 표시 모듈 컨택 장치에 포함되는 정렬 지그를 나타내는 사시도이고, 도 8은 도 7의 정렬 지그를 나타내는 우측면도이다.
이하에서는, 도 1 내지 도 4, 도 7 및 도 8을 참조하여, 정렬 지그(500)의 구체적인 형상 및 기능에 대하여 보다 자세히 설명한다.
정렬 지그(500)는 제1 지그 몸체(510), 제2 지그 몸체(520) 및 삽입부(530)를 포함할 수 있다.
제1 지그 몸체(510)는 결합 부재(410)의 하부의 상기 정렬 지그 배치 공간에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 지그 몸체(510)는 정렬 지그(500)가 정렬 장치(400)의 결합 부재(410)에 결합됨에 따라, 평면 상에서, 정렬 지그(500)의 전자석(420)과 중첩하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제1 지그 몸체(510)는 금속성 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 지그 몸체(510)는 전자석(420)과 자성 결합을 할 수 있다. 즉, 제1 지그 몸체(510)는 전자석(420)에 의해 정렬 장치(400)의 결합 부재(410)와 직접적으로 결합되는 부분일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 지그 몸체(510)는 평면 상에서, 정렬 장치(400)의 결합 부재(410)와 중첩하는 제1 부분(512) 및 정렬 장치(400)의 지지 부재(440)와 중첩하는 제2 부분(514)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 부분(512)의 하면의 레벨은 제2 부분(514)의 하면의 레벨보다 높을 수 있다. 또한, 제2 부분(514)의 하면의 레벨은 제2 지그 몸체(520)의 하면의 레벨과 실질적으로 동일하거나, 유사할 수 있다. 다시 말하면, 제1 지그 몸체(510)는 제2 방향(D2)에서 바라보았을 때,'ㄱ'자형의 측면 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제1 지그 몸체(510)의 상면에는 클램핑홈(CH)이 형성될 수 있다. 클램핑홈(CH)은 제2 지그 몸체(520)와 인접하도록 형성될 수 있다. 클램핑홈(CH)은 클램프(600)가 정렬 지그(500)에 결합되는 공간을 제공할 수 있다. 클램핑홈(CH)은 클램프(600)가 결합되어, 정렬 지그(500)를 고정시킬 수 있는 정도라면, 그 크기를 특별히 한정하지는 아니한다.
제2 지그 몸체(520)는 제1 지그 몸체(510)에 연결될 수 있다. 구체적으로, 제2 지그 몸체(520)는 제1 지그 몸체(510)와 제1 방향(D1)으로 인접하도록 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 지그 몸체(520)는 제1 지그 몸체(510)의 제2 부분(514)과 제1 방향(D1)으로 인접하도록 연결될 수 있다. 정렬 지그(500)가 정렬 장치(400)의 결합 부재(410)와 결합될 때, 제2 지그 몸체(520)는 결합 부재(410)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 지그 몸체(520)는 평면 상에서, 정렬 지그(500)의 전자석(420)과 비중첩하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 제2 지그 몸체(520)는 평면 상에서, 전자석(420)과 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 제2 지그 몸체(520)는 평면 상에서, 정렬 장치(400)의 지지 부재(440)와 중첩하도록 배치될 수 있다. 따라서, 상술한 바와 같이, 정렬 장치(400)가 정렬 지그(500)에 힘을 가하는 경우에도, 제2 지그 몸체(520)는 지지 부재(440)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 정렬 장치(400)가 정렬 지그(500)를 제2 검사 소켓(300)에 결합시키기 위해, 정렬 지그(500)에 대해 제3 방향(D3)에 반대되는 방향으로 힘을 가하는 경우, 제2 지그 몸체(520)는 지지 부재(440)에 의해 지지됨으로써, 제2 지그 몸체(520)가 제3 방향(D3)으로 들어 올려지는 현상이 방지될 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)의 변형이 최소화되거나 방지될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 제2 지그 몸체(520)는 몸체부(522) 및 클램핑부(524)를 포함할 수 있다. 몸체부(522)는 제1 지그 몸체(510)와 인접하는 부분일 수 있다. 예를 들어, 몸체부(522)는 제1 지그 몸체(510)와 제1 방향(D1)으로 인접할 수 있다. 클램핑부(524)는 제1 지그 몸체(510)와 비중첩하는 부분일 수 있다. 즉, 클램핑부(524)는 정면 상에서, 제1 지그 몸체(510)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 클램핑부(524)는 몸체부(522)의 일면에서 제2 방향(D2)으로 일정 길이만큼 돌출되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 클램핑부(524)는 클램프(600)가 결합되는 공간으로써 기능할 수 있다.
실시예들에 의하면, 평면 상에서, 제2 지그 몸체(520)가 전자석(420)과 이격되도록 배치되고, 클램프(600)가 클램핑홈(CH) 및 클램핑부(524)에 결합됨에 따라, 클램프(600)는 전자석(420)을 회피하면서 정렬 지그(500)에 결합될 수 있다. 다시 말하면, 클램프(600)가 정렬 지그(500)에 결합되는 과정에서, 클램프(600)와 전자석(420) 사이의 간섭 및 충돌 현상을 최소화하거나 방지할 수 있다. 이에 따라, 클램프(600)를 활용한 컨택 공정의 공정성을 더욱 향상시킬 수 있다.
삽입부(530)는 제2 지그 몸체(520)의 하면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 삽입부(530)는 제2 지그 몸체(520)로부터 제3 방향(D3)에 반대되는 방향으로 일정 길이만큼 돌출되어 형성되고, 제1 방향(D1)으로 연장된 형태일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 삽입부(530)는 제1 방향(D1)으로 연장되어 제1 지그 몸체(510)의 제2 부분(514)의 하면과도 중첩할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 삽입부(530)는 두 개가 제공될 수 있다. 예를 들어 두 개의 삽입부(530)는 서로 제2 방향(D2)으로 이격될 수 있다. 이에 따라, 삽입부(530)는 후술하는 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 과정에서, 제2 커넥터(C2)가 흡착에 의해 정렬 지그(500)와 결합되었을 때, 제2 커넥터(C2)가 위치하는 공간을 형성할 수 있다. 또한, 삽입부(530)는 후술하는 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 과정에서, 제2 검사 소켓(300)의 삽입 공간(IS)에 직접 삽입될 수 있다. 이에 따라, 삽입부(530)는 정렬 지그(500)가 제2 검사 소켓(300)과의 결합 과정에서 흔들리거나 틀어지는 현상을 방지함으로써, 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다.
도 9 및 도 10은 도 1의 표시 모듈 컨택 장치에 포함되는 제2 검사 소켓과 정렬 지그의 결합 과정을 나타내는 도면들이다.
이하에서는, 도 1 및 도 5 내지 도 10을 참조하여, 제2 검사 소켓(300)과 정렬 지그(500)의 결합 과정을 보다 자세히 설명한다.
상술한 바와 같이, 정렬 지그(500)는 정렬 장치(400)에 의해 그 위치가 제어될 수 있다. 먼저, 정렬 지그(500)는 정렬 장치(400)에 의해 제2 검사 소켓(300)과 평면 상에서, 중첩하도록, 제2 검사 소켓(300)의 상부에 배치될 수 있다. 이후, 정렬 지그(500)는 정렬 장치(400)에 의해 제3 방향(D3)과 반대되는 방향으로 수직 이동할 수 있다. 다시 말하면, 정렬 지그(500)는 제2 검사 소켓(300)을 향해 제3 방향(D3)에 반대되는 방향으로 하강할 수 있다. 이때, 돌출부(312)의 상면의 레벨은 보호벽(340)의 상면의 레벨과 동일할 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)의 이동 경로가 더욱 원활하게 확보될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 정렬 지그(500)가 하강하기 전, 소켓 몸체(310)에 의해 지지되던 제2 커넥터(C2)는 흡착에 의해 정렬 지그(500)와 결합된 상태일 수 있다. 다시 말하면, 정렬 지그(500)는 제2 커넥터(C2)와 결합된 상태에서, 제2 검사 소켓(300)을 향해 제3 방향(D3)에 반대되는 방향으로 하강할 수 있다. 이 경우, 제2 커넥터(C2)는 두 개의 삽입부(530)가 형성하는 사이 공간에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(C2)는 정렬 지그(500)의 하면과 접할 수 있다. 정렬 지그(500)가 제2 커넥터(C2)와 결합된 상태로 제2 검사 소켓(300)을 향해 하강함으로써, 제2 커넥터(C2)는 다시 소켓 몸체(310)에 의해 지지될 수 있다. 또한, 정렬 지그(500)의 삽입부(530)는 삽입 공간(IS)에 삽입될 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)가 제2 검사 소켓(300)과의 결합 과정에서 흔들리거나 틀어지는 현상을 방지함으로써, 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)의 결합 정확도를 더욱 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 삽입부(530)는 삽입 공간(IS)에 삽입되어, 소켓 몸체(310)의 함몰부(314)의 상면을 누를 수 있다. 삽입부(530)가 함몰부(314)의 상면을 누름에 따라, 소켓 몸체(310) 내에 배치된 검사핀(320)은 검사홈(IH)을 통해 제3 방향(D3)으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 검사핀(320)은 제2 커넥터(C2)와 접할 수 있다. 예를 들어, 검사핀(320)은 제2 커넥터(C2)의 하면에 접촉할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 검사핀(320)은 제2 커넥터(C2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 검사핀(320)은 제2 커넥터(C2)를 다른 구성에 전기적으로 연결시키는 매개체로써 기능할 수 있다.
클램프(600)는 정렬 지그(500)를 클램핑하여 제2 검사 소켓(300) 상에 고정시킬 수 있다. 클램프(600)는 클램프 후크(610) 및 클램프 본체(620)를 포함할 수 있다.
클램프 후크(610)는 정렬 지그(500)를 직접적으로 고정하는 부분일 수 있다. 클램프 후크(610)는 클램핑홈(CH) 및 클램핑부(524)에 결합됨으로써, 정렬 지그(500)를 클램핑할 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)를 제2 검사 소켓(300) 상에 고정시킬 수 있다. 일 실시예에 있어서, 클램프 후크(610)는 제3 방향에서 바라보았을 때, 'U'자형의 평면 형상을 가질 수 있다. 이에 따라, 클램프(600)가 정렬 지그(500)를 클램핑하는 경우, 정렬 지그(500)와 클램프 후크(610)에 의해 촬상 공간(VS)이 형성될 수 있다. 제3 방향(D3)에서 바라보았을 때, 촬상 공간(VS)에 의해 클램프 후크(610)의 하부에 위치하고 있는 제2 커넥터(C2) 및 제2 검사 소켓(300)의 일부가 노출될 수 있다. 따라서, 정렬 지그(500)에 클램프(600)가 결합된 이후에도, 촬상 공간(VS)을 활용하여, 제2 커넥터(C2) 및 제2 검사 소켓(300)의 위치 정보를 수집할 수 있다. 따라서, 제2 커넥터(C2)의 위치 정보를 더욱 효과적으로 파악할 수 있다. 또한, 클램프 후크(610)가 'U'자형의 평면 형상을 가짐으로써, 정렬 지그(500)를 클램핑 하는 과정에서, 정렬 장치(400)와의 간섭 및 충돌 현상을 더욱 최소화하거나 방지할 수 있다.
클램프 본체(620)는 클램프 후크(610)를 지지할 수 있다. 클램프 후크(610)는 클램프 본체(620)에 의해 평행 이동 및 회전 이동을 할 수 있다. 예를 들어, 클램프 후크(610)는 클램프 본체(620)에 의해 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)으로 수평 이동을 할 수 있다. 또한, 클램프 후크(610)는 클램프 본체(620)에 의해 제2 방향(D2)에 나란한 축을 중심으로 회전 이동을 할 수 있다. 따라서, 클램프 후크(610)는 클램프 본체(620)에 의해 이동함으로써, 정렬 지그(500)와 선택적으로 결합될 수 있다.
실시예들에 의하면, 표시 모듈 컨택 장치(1000)는 전자석(420) 및 클램프(600)를 포함하고, 이를 이용하여, 표시 모듈 컨택 공정을 수행할 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)는 전자석(420)에 의해 정렬 장치(400)와 선택적으로 결합할 수 있다. 또한, 정렬 지그(500)는 클램프(600)에 의해 제2 검사 소켓(300) 상에 선택적으로 고정될 수 있다. 따라서, 정렬 지그(500)는 제2 커넥터(C2)의 위치를 정렬할 수 있다. 또한, 정렬 지그(500)는 제2 검사 소켓(300)과 결합됨으로써, 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)에 부착시킬 수 있다. 또한, 정렬 지그(500)는 클램프(600)에 의해 제2 검사 소켓(300) 상에 고정됨으로써, 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)상에 고정시킬 수 있다. 따라서, 컨택 공정 이후의 표시 모듈(DM)에 대한 검사 공정을 수행하는 과정에서, 제2 커넥터(C2)가 제2 검사 소켓(300)에 전기적으로 연결된 상태가 유지될 수 있다. 특히, 표시 모듈 컨택 장치(1000)는 전자석(420) 및 클램프(600)를 포함하고, 이를 이용하여 컨택 공정을 수행함으로써, 제2 커넥터(C2)의 정렬 및 고정을 위해 별도의 인력을 투입할 필요가 없으므로, 컨택 공정이 신속하고 정확하게 수행될 수 있다. 따라서, 컨택 공정의 공정성 및 효율성을 향상시킬 수 있다. 또한, 표시 모듈 컨택 장치(1000)는 전자석(420) 및 클램프(600)를 포함하는 간단한 구조에 의해 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)을 결합시키고, 정렬 지그(500) 및 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)에 고정시킬 수 있으므로, 장치를 단순화하고, 공정 비용을 절감할 수 있다.
도 11 내지 도 18은 도 1의 표시 모듈 컨택 장치를 이용한 표시 모듈 컨택 방법을 나타내는 도면들이다.
이하에서는, 도 11 내지 도 18을 참조하여, 표시 모듈 컨택 장치(1000)를 이용한 표시 모듈 컨택 방법을 보다 자세히 설명한다.
도 11을 참조하면, 표시 모듈(DM)이 스테이지(100) 상에 배치될 수 있다. 표시 모듈(DM)이 배치되기 전에, 스테이지(100) 상에는 제1 검사 소켓(200) 및 제2 검사 소켓(300)이 미리 배치되어 있을 수 있다. 표시 모듈(DM)의 배치 과정에서는, 미리 획득한 제1 커넥터(C1)에 대한 위치 정보를 이용할 수 있다. 구체적으로, 제1 커넥터(C1)가 제1 검사 소켓(200) 상에 정렬되도록, 표시 모듈(DM)의 위치를 조절하여 표시 패널(DP)을 안착부(120) 상에 안착시킬 수 있다. 제1 커넥터(C1)를 기준으로 표시 모듈(DM)의 전체적인 위치를 조절하여 배치하므로, 제1 커넥터(C1)는 제1 검사 소켓(200) 상에 정확히 정렬될 수 있다. 표시 모듈(DM)이 스테이지(100) 상에 배치되는 과정에서, 제2 커넥터(C2)는 제2 검사 소켓(300) 상에 배치될 수 있다. 즉, 표시 패널(DP)이 안착부(120) 상에 안착되면, 제2 커넥터(C2)는 제2 검사 소켓(300) 상에 위치할 수 있다.
제2 커넥터(C2)는 유연한 재질의 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 제2 커넥터(C2)는 제조 과정 내지는 이동 과정에서 그 위치 내지는 형상이 다소 변형될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(C2)와 제1 커넥터(C1) 사이의 상대적인 위치는 표시 모듈마다 상이할 수 있다. 따라서, 제1 커넥터(C1)와 제1 검사 소켓(200) 사이의 위치 정보를 기준으로 표시 모듈(DM)을 스테이지(100) 상에 배치할 경우, 제2 커넥터(C2)와 제2 검사 소켓(300)은 정확하게 정렬되지 않을 수 있다. 즉, 제2 검사 소켓(300) 상에 배치된 제2 커넥터(C2)는 정위치에서 벗어나 있을 수 있다. 따라서, 제2 커넥터(C2)의 위치 정보를 수집하여, 제2 커넥터(C2)를 정렬하는 과정이 요구될 수 있다.
도 12를 참조하면, 제2 커넥터(C2)의 위치 정보를 수집하는 과정은 비젼 카메라(V)를 이용하여 수행될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 비젼 카메라(V)는 스테이지(100) 상에 위치할 수 있다. 즉, 비젼 카메라(V)는 스테이지(100) 상에 위치하여, 제2 커넥터(C2)를 촬영할 수 있다. 다만, 비젼 카메라(V)의 위치는 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 스테이지(100) 아래에 위치할 수도 있다. 이 경우, 제2 검사 소켓(300)은 투명하고, 비젼 카메라(V)는 제2 검사 소켓(300)의 아래에서 제2 커넥터(C2)를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 커넥터(C2)의 얼라인 키를 이용해 제2 커넥터(C2)와 제2 검사 소켓(300) 사이의 상대적인 위치 정보를 수집할 수 있다. 또한, 상기 얼라인 키를 이용해 제2 커넥터(C2)와 제1 커넥터(C1) 사이의 상대적인 위치 정보를 수집할 수 있다. 또한, 상기 얼라인 키를 이용해 제2 커넥터(C2)와 표시 패널(DP) 사이의 상대적인 위치 정보를 수집할 수 있다.
도 13 내지 도 16을 참조하면, 정렬 장치(400)로 정렬 지그(500)를 이동시켜, 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)에 부착시킬 수 있다. 먼저, 도 14에 도시된 바와 같이, 정렬 장치(400)에 의해 이동된 정렬 지그(500)는 제2 검사 소켓(300) 상부에 위치할 수 있다. 즉, 정렬 지그(500)의 하부에는 제2 검사 소켓(300)상에 배치된 제2 커넥터(C2)가 위치할 수 있다. 이때, 전자석(420)에는 전력 공급부(E)에 의해 전력이 공급되고, 전자석(420)은 자석의 성질을 띌 수 있다, 이에 따라, 정렬 지그(500)는 정렬 장치(400)에 결합될 수 있으므로, 정렬 장치(400)의 이동에 따라 정렬 지그(500)가 함께 이동할 수 있다.
이후, 도 15에 도시된 바와 같이, 진공압을 이용하여 제2 커넥터(C2)를 정렬 지그(500)에 흡착할 수 있다. 구체적으로, 정렬 지그(500)의 하면에는 정렬 지그(500)의 상기 하면을 관통하는 진공홀(VH)이 형성될 수 있다. 또한, 정렬 지그(500)의 내부에는 상기 진공압이 분배되는 진공압 분배 공간이 제공될 수 있다. 진공 펌프가 정렬 장치(400)의 진공관(450)을 통해 진공압 분배 공간에 상기 진공압을 제공하고, 상기 진공압이 진공홀(VH)을 통해 제2 커넥터(C2)에 전달됨으로써, 제2 커넥터(C2)를 정렬 지그(500)에 흡착할 수 있다. 예를 들어, 제2 검사 소켓(300)의 소켓 몸체(310)에 의해 지지되던 제2 커넥터(C2)는 상기 진공압에 의해 소켓 몸체(310)의 상면으로부터, 제3 방향(D3)으로 들어 올려질 수 있다. 일 실시예에 있어서, 제2 커넥터(C2)가 유연한 재질의 물질을 포함하는 경우, 제2 커넥터(C2)는 휘어지면서, 정렬 지그(500)에 흡착될 수 있다.
이후, 도 16에 도시된 바와 같이, 정렬 지그(500)에 제2 커넥터(C2)가 흡착된 상태로, 정렬 장치(400)를 이용하여 정렬 지그(500)를 이동시킴으로써, 제2 커넥터(C2)의 위치를 정렬할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(C2)의 위치는 상기 정위치로 정렬될 수 있다. 이후, 정렬 지그(500)를 제2 검사 소켓(300)을 향해 하강시켜, 제2 검사 소켓(300)과 결합시킬 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)에 결합되어 있던 제2 커넥터(C2)는 제2 검사 소켓(300) 상에 안착될 수 있다. 또한, 제2 커넥터(C2)가 상기 정위치로 정렬된 이후, 제2 검사 소켓(300) 상에 안착되었으므로, 제2 커넥터(C2)는 제2 검사 소켓(300)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 17을 참조하면, 클램프(600)를 이동시켜, 정렬 지그(500)를 클램핑할 수 있다. 이에 따라, 제2 검사 소켓(300) 상에 정렬 지그(500)를 고정시킬 수 있다. 클램프(600)는 정렬 장치(400)의 전자석(420)과의 간섭 및 충돌을 회피하면서, 정렬 지그(500)에 결합될 수 있다.
도 18을 참조하면, 정렬 지그(500)가 클램프에 의해 클램핑된 상태에서, 정렬 장치(400)가 정렬 지그(500)로부터 분리될 수 있다. 예를 들어, 이동 부재(430)의 이동에 의해 결합 부재(410)가 정렬 지그(500)로부터 분리될 수 있다. 이때, 전자석(420)에는 전력 공급부(E)에 의한 전력 공급이 중단되어, 전자석(420)은 자석의 성질을 잃은 상태일 수 있다. 이에 따라, 이동 부재(430)에 의해 결합 부재(410)가 이동하면, 정렬 지그(500)는 결합 부재(410)로부터 분리될 수 있다. 다만, 클램프(600)에 의해 정렬 지그(500)가 제2 검사 소켓(300)상에 고정된 상태이므로, 정렬 장치(400)가 정렬 지그(500)로부터 분리되는 경우에도, 정렬 지그(500)는 제2 검사 소켓(300) 상에 남아 있을 수 있다. 이에 따라, 제2 커넥터(C2)도 제2 검사 소켓(300) 상에 계속하여 고정될 수 있다. 즉, 제2 커넥터(C2)는 제2 검사 소켓(300)과 계속하여 전기적으로 연결된 상태를 유지할 수 있다. 따라서, 컨택 공정 이후에 수행되는 표시 모듈 검사 과정에서, 제2 커넥터(C2)가 제2 검사 소켓(300)과 전기적으로 연결된 상태에서, 스테이지(100), 제2 검사 소켓(300) 및 제2 커넥터(C2)를 통해 표시 패널(DP)에 검사 신호가 인가될 수 있다. 이에 따라, 표시 모듈(DM)에 대한 검사 공정이 보다 원활하게 수행될 수 있다.
실시예들에 의하면, 표시 모듈 컨택 장치(1000)를 이용한 표시 모듈 컨택 방법은 전자석(420)을 이용하여 정렬 장치(400)와 정렬 지그(500)를 선택적으로 결합하여, 정렬 장치(400)의 이동에 따라 정렬 지그(500)의 위치를 제어할 수 있다. 이에 따라, 정렬 지그(500)는 제2 커넥터(C2)의 위치를 정렬할 수 있다. 또한, 정렬 지그(500)는 제2 검사 소켓(300)과 결합됨으로써, 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)에 부착시킬 수 있다. 또한, 정렬 지그(500)는 클램프(600)에 의해 제2 검사 소켓(300) 상에 고정됨으로써, 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)상에 고정시킬 수 있다. 따라서, 컨택 공정 이후의 표시 모듈(DM)에 대한 검사 공정을 수행하는 과정에서, 제2 커넥터(C2)가 제2 검사 소켓(300)에 전기적으로 연결된 상태가 유지될 수 있다. 특히, 전자석(420) 및 클램프(600)를 함께 이용하여 컨택 공정을 수행함으로써, 제2 커넥터(C2)의 정렬 및 고정을 위해 별도의 인력을 투입할 필요가 없으므로, 컨택 공정이 신속하고 정확하게 수행될 수 있다. 따라서, 컨택 공정의 공정성 및 효율성을 향상시킬 수 있다. 또한, 전자석(420) 및 클램프(600)를 포함하는 간단한 구조에 의해 정렬 지그(500)와 제2 검사 소켓(300)을 결합시키고, 정렬 지그(500) 및 제2 커넥터(C2)를 제2 검사 소켓(300)에 고정시킬 수 있으므로, 장치를 단순화하고, 공정 비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 표시 장치 및 이를 포함하는 전자 기기에 적용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 고해상도 스마트폰, 휴대폰, 스마트패드, 스마트 워치, 태블릿 PC, 차량용 네비게이션 시스템, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 노트북 등에 적용될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100: 스테이지 110: 스테이지 몸체
120: 안착부 130: 배치공
200: 제1 검사 소켓 300: 제2 검사 소켓
310: 소켓 몸체 312: 돌출부
314: 함몰부 320: 검사핀
330: 베이스 플레이트 340: 보호벽
400: 정렬 장치 410: 결합 부재
420: 전자석 430: 이동 부재
440: 지지 부재 450: 진공관
500: 정렬 지그 510: 제1 지그 몸체
520: 제2 지그 몸체 522: 몸체부
524: 클램핑부 530: 삽입부
600: 클램프 610: 클램프 후크
620: 클램프 본체 1000: 표시 모듈 컨택 장치
DM: 표시 모듈 DP: 표시 패널
C1: 제1 커넥터 C2: 제2 커넥터
IH: 검사홈 IS: 삽입 공간
CH: 클램핑홈 VH: 진공홀
VS: 촬상 공간

Claims (20)

  1. 표시 모듈의 커넥터에 검사 신호를 인가하는 검사 소켓;
    상기 검사 소켓에 결합되어, 상기 커넥터를 상기 검사 소켓에 부착시키는 정렬 지그;
    상기 정렬 지그를 이동시키는 정렬 장치; 및
    상기 정렬 지그를 상기 검사 소켓 상에 클램핑하는 클램프를 포함하고,
    상기 정렬 장치는,
    상기 정렬 지그와 결합하는 결합 부재; 및
    상기 결합 부재에 배치되고, 상기 정렬 지그를 상기 결합 부재와 결합시키는 전자석을 포함하는 표시 모듈 컨택 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 정렬 지그는,
    상기 전자석과 중첩하는 제1 지그 몸체; 및
    상기 제1 지그 몸체와 연결되고, 상기 전자석과 비중첩하며, 상기 검사 소켓에 직접 결합되는 제2 지그 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 제1 지그 몸체는 금속 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 정렬 장치는,
    상기 결합 부재의 일 측면에 배치되고, 상기 제2 지그 몸체와 접하는 지지 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 지그 몸체의 상면에는 상기 제2 지그 몸체와 인접하는 클램핑홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 제2 지그 몸체는,
    상기 제1 지그 몸체와 제1 방향으로 인접하는 몸체부; 및
    상기 몸체부의 일면에서 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 일정 길이만큼 돌출되어 형성되고, 상기 제1 지그 몸체와 비중첩하는 클램핑부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 클램프는 상기 클램핑홈 및 상기 클램핑부에 결합되고, 상기 전자석과 이격되는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 클램프는,
    상기 클램핑홈 및 상기 클램핑부에 결합되는 클램프 후크; 및
    상기 클램프 후크를 지지하는 클램프 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈 컨택 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 클램프 후크는 'U'자 형의 평면 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 정렬 지그의 하면에는 상기 정렬 지그의 상기 하면을 관통하는 진공홀이 형성되고,
    상기 정렬 장치는,
    상기 결합 부재에 결합되며, 상기 진공홀에 진공압을 제공하는 진공관을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 검사 소켓은,
    상기 커넥터를 지지하는 소켓 몸체;
    상기 소켓 몸체 내에 배치되는 검사핀;
    상기 소켓 몸체를 지지하는 베이스 플레이트; 및
    상기 소켓 몸체를 둘러싸는 보호벽을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 소켓 몸체는,
    상기 커넥터와 접하는 돌출부; 및
    상기 돌출부와 인접하고, 상기 돌출부보다 작은 두께를 가지는 함몰부를 포함하되,
    상기 돌출부의 상면의 레벨은 상기 보호벽의 상면의 레벨과 동일하고, 상기 함몰부의 상면의 레벨은 상기 돌출부의 상면의 레벨보다 낮은 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 검사 소켓은, 상기 함몰부의 상면과 상기 돌출부의 상면 및 상기 보호벽의 상면 사이의 단차에 의한 삽입 공간을 가지는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 정렬 지그는,
    상기 삽입 공간에 삽입되는 삽입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈 컨택 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 소켓 몸체의 상기 돌출부의 상면에는 상기 검사핀을 노출시키는 검사홈이 형성되고,
    상기 검사핀은 상기 삽입부가 상기 삽입 공간에 삽입되어 상기 함몰부의 상면을 누르면 상기 검사홈을 통해 돌출되어, 상기 커넥터와 접하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  16. 제1 항에 있어서, 상기 정렬 장치는,
    상기 결합 부재를 이동시키는 이동 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 장치.
  17. 검사 소켓 상에 표시 모듈의 커넥터를 배치시키는 단계;
    상기 커넥터의 위치 정보를 수집하는 단계;
    정렬 장치에 결합된 정렬 지그를 이동시켜 상기 검사 소켓에 상기 커넥터를 부착시키는 단계; 및
    상기 정렬 지그를 클램핑하여 상기 검사 소켓에 상기 커넥터를 고정시키는 단계를 포함하는 표시 모듈 컨택 방법.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 정렬 지그는 전자석에 의해 상기 정렬 장치와 자성 결합되는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 방법.
  19. 제17 항에 있어서, 상기 커넥터를 부착시키는 단계는,
    상기 정렬 지그에 상기 커넥터를 흡착시키는 단계;
    상기 정렬 지그를 이동시켜 상기 커넥터를 상기 검사 소켓에 정렬시키는 단계; 및
    상기 정렬 지그를 이동시켜 상기 정렬 지그와 상기 검사 소켓을 결합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 방법.
  20. 제18 항에 있어서, 상기 커넥터를 고정시키는 단계는,
    상기 정렬 지그에 클램프가 결합하여 상기 정렬 지그를 상기 검사 소켓에 고정시키는 단계; 및
    상기 정렬 장치가 상기 정렬 지그로부터 분리되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 모듈 컨택 방법.
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