KR20230126788A - Electronics card with lighting emitting devices - Google Patents

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KR20230126788A
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Abstract

본 발명은 내측에 수용 공간을 형성하는 금속 소재의 메탈 바디(100); RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)를 구비하여 메탈 바디(100)의 내측에 수용 및 적층되는 회로 기판 모듈(500); 회로 기판 모듈(500)에 실장되어 RF 안테나부(510)로부터 신호를 수신하는 카드 모듈(210); 및 회로 기판 모듈(500)에 실장되어 LED 안테나부(520)로부터 공급된 전원에 의해 발광하는 복수의 발광소자(220); 를 포함하고, 메탈 바디(100)는 발광소자(220)에서 발광된 광을 출력하도록 반대면에 관통되는 복수의 천공부(111); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드를 포함한다. The present invention includes a metal body 100 made of a metal material forming an accommodation space therein; a circuit board module 500 having an RF antenna unit 510 and an LED antenna unit 520 accommodated and stacked inside the metal body 100; a card module 210 mounted on the circuit board module 500 and receiving a signal from the RF antenna unit 510; and a plurality of light emitting elements 220 mounted on the circuit board module 500 and emitting light by power supplied from the LED antenna unit 520; Including, the metal body 100 is a plurality of perforations 111 penetrating the opposite surface to output light emitted from the light emitting element 220; It includes an electronic card having a light emitting element 220 characterized in that it comprises.

Description

발광소자를 구비한 전자카드{ELECTRONICS CARD WITH LIGHTING EMITTING DEVICES} Electronic card having a light emitting device {ELECTRONICS CARD WITH LIGHTING EMITTING DEVICES}

본 발명은 발광소자를 구비한 전자카드에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic card having a light emitting element.

PLCC란 Private Label Credit Card의 약자로 상업자 표시 신용카드이다. 카드사가 특정 기업의 브랜드를 신용카드에 넣고 해당 기업에 집중된 혜택과 서비스를 제공하는 것으로 카드사가 새로운 가입자 유치를 위한 비용을 절감할 수 있다. 또한, 가입자는 나만의 신용카드를 가짐으로써 로열티가 상승하는 효과를 가져오고 있다.PLCC stands for Private Label Credit Card and is a commercially available credit card. Credit card companies can reduce the cost of attracting new subscribers by putting the brand of a specific company on a credit card and providing benefits and services focused on that company. In addition, the subscriber has an effect of increasing royalty by having his or her own credit card.

그러나 관련 시장 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 현쟁의 상황에서 기존 카드에 제휴사 브랜드를 디자인에 적용하는 것만으로 상품 가치 측면에서 차별화를 확보하기 점차 어려워지고 있다.However, in the current situation where competition in the relevant market is fierce, it is becoming increasingly difficult to secure differentiation in terms of product value simply by applying the affiliate brand to the design of the existing card.

그러므로 최근에는 이와 같은 경쟁의 심화 및 상품가치 측면에서의 차별화를 위하여 카드 재질을 티타늄, 알루미늄 등의 메탈 소재로 제작한 제품들이 출시되고 있다. 이와 같은 종래의 전자카드는 도 1에 그 일예가 소개되었다. Therefore, in recent years, products made of metal materials such as titanium and aluminum are being released for the purpose of intensifying competition and differentiation in terms of product value. An example of such a conventional electronic card is introduced in FIG. 1 .

도 1은 종래의 전자카드를 도시한 도면이다. 1 is a diagram showing a conventional electronic card.

도 1을 참조하면, 종래의 메탈 소재를 이용한 전자카드는 인쇄층(1)과 메탈층(2)과 PVC 적층구조로 된 차폐층(3)과 안테나 코일을 포함하는 인레이시트(4) 및 전자카드 칩이 포함된 COB(5)로 구성되어 있다. 이를 Half-metal 구조라 칭한다. Referring to FIG. 1, a conventional electronic card using a metal material includes a printing layer 1, a metal layer 2, a shielding layer 3 having a laminated PVC structure, an inlay sheet 4 including an antenna coil, and an electronic card. It consists of a COB (5) containing a card chip. This is called a half-metal structure.

구체적으로 종래의 메탈 카드는 메탈층(2)의 상측에 얇은 투명 필름을 이루어지 인쇄층(1)을 적층하여 인쇄를 함으로써 상측은 메탈 느낌을 갖지만, 하측은 차폐시트(3)와 인레이시트(4)가 배치되어 있어 PVC 카드와 동일한 feasibility를 띄므로 메탈카드의 느낌을 반감시키는 효과를 나타낸다. 그러나 이와 같은 종래의 메탈 카드는 하프 메탈 구조로 측면에서 보면 메탈층(2)과 인레이시트(4)가 확연히 나타나기에 심미감을 떨어뜨리는 요인이 될 수 있다. Specifically, the conventional metal card has a metal feel on the upper side by laminating the printing layer 1 made of a thin transparent film on the upper side of the metal layer 2, but the lower side has a shielding sheet 3 and an inlay sheet ( 4) is placed, so it has the same feasibility as a PVC card, so it shows the effect of reducing the feeling of a metal card by half. However, such a conventional metal card has a half-metal structure, and when viewed from the side, the metal layer 2 and the inlay sheet 4 are clearly visible, which can be a factor in reducing aesthetics.

또한, 종래의 메탈식 전자카드는 안테나 코일을 인출하여 직접 COB(5)의 RF 연결단자(512)에 납땜하는 구조로서 이러한 제조 방식은 필연적으로 수작업으로 이루어지기에 제조비용이 높다.In addition, the conventional metal electronic card has a structure in which an antenna coil is pulled out and directly soldered to the RF connection terminal 512 of the COB 5, and manufacturing costs are high because this manufacturing method is inevitably performed manually.

또한, 종래의 메탈식 전자카드는 메탈 재질의 층이 있다는 점 이외에 부가적인 기능적인 추가 구성요소가 없기 때문에 PLCC로서 상품가치의 희소성을 제공하기 어렵다.In addition, since the conventional metal type electronic card has no additional functional components other than the presence of a layer of metal material, it is difficult to provide scarcity of product value as a PLCC.

그러므로 최근에는 위와 같은 단순 디자인의 변형이 아닌 성능 개량을 위하여 RF 안테나를 구비한 비접촉식 전자카드의 성능 개량에 목적을 두고 개발을 진행하고 있으나, 현재까지 디자인과 성능을 모두 만족할 수 있는 수준의 제품의 개발이 이루어지지 않았다. Therefore, in recent years, development has been carried out with the aim of improving the performance of contactless electronic cards equipped with RF antennas for performance improvement, rather than simple design modification as described above. development did not take place.

대한민국 등록특허공보 제10-0746703호(2007.08.06 공고)Republic of Korea Patent Registration No. 10-0746703 (Announced on August 6, 2007)

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 광이 균일한 세기로 출력 가능하고, 통신 성능을 향상시킬 수 있는 발광소자를 구비한 전자카드를 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above conventional problems, and an object of the present invention is to provide an electronic card equipped with a light emitting element capable of outputting light with uniform intensity and improving communication performance. .

본 발명은 상기와 같은 목적을 달성할 수 있도록 하기의 실시예를 포함할 수 있다. The present invention may include the following embodiments to achieve the above object.

본 발명의 실시예는 내측에 수용 공간을 형성하는 금속 소재의 메탈 바디와, RF 안테나부와 LED 안테나부를 구비하여 메탈 바디의 내측에 수용 및 적층되는 회로 기판 모듈과, 회로 기판 모듈에 실장되어 RF 안테나부로부터 신호를 수신하는 카드 모듈 및 회로 기판 모듈에 실장되어 LED 안테나부로부터 공급된 전원에 의해 발광하는 복수의 발광소자를 포함하고, 메탈 바디는 발광소자에서 발광된 광을 출력하도록 반대면에 관통되는 복수의 천공부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자를 구비한 전자카드를 포함한다. An embodiment of the present invention includes a metal body of a metal material forming an accommodation space therein, an RF antenna unit and an LED antenna unit, and a circuit board module accommodated and stacked inside the metal body, and a circuit board module mounted on the RF antenna unit. It includes a plurality of light emitting elements mounted on a card module and a circuit board module for receiving signals from the antenna part and emitting light by power supplied from the LED antenna part, and the metal body is on the opposite side to output light emitted from the light emitting elements. It includes an electronic card having a light emitting element characterized in that it includes a plurality of perforated portions.

그러므로 본 발명은 메탈식 전자카드에 발광수단을 구비함에 따라 심미성을 향상시킬 수 있고, LED 안테나와 RF 안테나를 일체로 구비함에 따라 상호 간의 기전력의 증폭을 유도할 수 있어 통신 성능의 향상효과와 균일한 광의 출력이 가능한 효과가 있다. Therefore, the present invention can improve aesthetics by providing a light emitting means in a metal electronic card, and can induce amplification of mutual electromotive force by integrally providing an LED antenna and an RF antenna, thereby improving communication performance and uniformity. There is an effect capable of outputting one light.

도 1은 종래의 메탈식 전자카드를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 발광소자를 구비한 전자카드의 제1실시예를 도시한 도시한 도면이다.
도 3은 제1실시예가 적용된 예를 제품을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예를 도시한 단면도이다.
도 5는 제2실시예의 메탈 바디의 일면을 도시한 도면이다.
도 6은 회로 기판 모듈을 도시한 도면이다.
도 7은 RF 안테나부를 도시한 도면이다.
도 8은 LED 안테나부의 회로도이다.
도 9는 LED 안테나부를 도시한 도면이다.
1 is a view showing a conventional metal type electronic card.
2 is a diagram showing a first embodiment of an electronic card having a light emitting device according to the present invention.
3 is a view showing a product to which the first embodiment is applied.
4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention.
5 is a view showing one side of a metal body according to a second embodiment.
6 is a diagram illustrating a circuit board module.
7 is a diagram illustrating an RF antenna unit.
8 is a circuit diagram of an LED antenna unit.
9 is a diagram illustrating an LED antenna unit.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되지 아니하며, 발명자는 그 사용자의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not construed as limited in their ordinary or dictionary meanings, and the inventors are guided by the principle that the concept of terms can be appropriately defined in order to explain the user's invention in the best way. Based on this, it should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical spirit of the present invention.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함”한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “…부”, “…기”, “…단”, “모듈”, “장치” 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어 및/또는 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when a certain component is said to "include", it means that it may further include other components without excluding other components unless otherwise stated. In addition, as described in the specification, "... wealth", "… energy", "… Terms such as "unit", "module", and "device" refer to a unit that processes at least one function or operation, and may be implemented as a combination of hardware and/or software.

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 발광소자를 구비한 전자카드의 제1실시예를 도시한 도면, 도 2는 제1실시예가 적용된 예를 제품을 도시한 도면이다. 1 is a view showing a first embodiment of an electronic card having a light emitting device according to the present invention, and FIG. 2 is a view showing a product to which the first embodiment is applied.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 발광소자(220)를 구비한 전자카드의 제1실시예는 발광수단으로부터 출력된 광이 면 발광하는 것을 특징으로 한다. 1 and 2, the first embodiment of the electronic card having the light emitting element 220 according to the present invention is characterized in that the light output from the light emitting means emits light from the bottom.

구체적으로, 본 발명의 제1실시예는 메탈 바디(100)와, RF 안테나부(510) 및 LED 안테나부(520)를 구비하는 회로 기판 모듈(500)과, 발광소자(220)와, 전자파를 차단하는 차폐재(300)와, 카드 모듈(210)과, 보호재(400)와, 두께 보상 시트(600)와, 보호시트(700) 및 인쇄시트(800)를 포함할 수 있다. Specifically, the first embodiment of the present invention is a circuit board module 500 having a metal body 100, an RF antenna unit 510 and an LED antenna unit 520, a light emitting element 220, and electromagnetic waves It may include a shielding material 300, a card module 210, a protective material 400, a thickness compensating sheet 600, a protective sheet 700, and a printing sheet 800 for blocking.

메탈 바디(100)는 일면이 개방되고, 반대면의 테두리에 직립된 벽면을 이루어 내측에 회로 기판 모듈(500) 내지 카드 모듈(210)이 수용되는 공간을 형성한다. One side of the metal body 100 is open and forms a wall that is upright on the edge of the opposite side to form a space in which the circuit board module 500 to the card module 210 are accommodated.

메탈 바디(100)의 개방된 일면은 도 2의 (a)에 도시된 인쇄시트(800)가 적층 및 인입되고, 반대면은 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 발광소자(220)에서 출력된 광을 외부로 출력하는 복수의 천공부(111)가 관통 형성되었다. 천공부(111)는 외면에서 2단으로 형성되어 유색의 잉크가 입력되는 잉킹(inking) 처리영역을 포함할 수 있다. On one open side of the metal body 100, the printing sheet 800 shown in (a) of FIG. 2 is laminated and drawn, and on the opposite side, as shown in (b) of FIG. 2, the light emitting element 220 A plurality of perforations 111 through which the output light is output to the outside are formed. The perforation unit 111 is formed in two stages on the outer surface and may include an inking processing area into which colored ink is input.

천공부(111)는 얇은 두께를 갖는 메탈 바디(100)의 일면에서 단차 가공 및 관통되는 것임에 따라 기존의 기법(예를 들면, NC 밀링)으로는 정밀도가 부족하여 가공하는 것에 어려움이 있다. 따라서 천공부(111)는 에칭 공법으로 제작하는 것이 바람직하다. Since the perforation 111 is stepped and penetrated on one side of the metal body 100 having a thin thickness, conventional techniques (eg, NC milling) lack precision, making it difficult to process. Therefore, it is preferable to manufacture the perforated part 111 by an etching method.

또한, 천공부(111)는 심미감을 주기 위하여 다양한 형상을 갖는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the perforation 111 has various shapes in order to give an aesthetic sense.

또한, 천공부(111)는 방습, 침습 및 방진을 방지할 수 있도록 광투과 소재(예를 들면, 투명 에폭시, 유색 에폭시)로서 밀폐됨이 바람직하다. In addition, the perforation 111 is preferably sealed with a light-transmitting material (eg, transparent epoxy, colored epoxy) to prevent moisture, moisture, and dust.

또한, 메탈 바디(100)의 반대면은 음각 된 인쇄 영역(112)이 추가로 형성될 수 있다. 인쇄 영역은 브랜드명 및 기타 홍보용 문자나 디자인이 입력될 수 있다. In addition, an intaglio print area 112 may be additionally formed on the opposite surface of the metal body 100 . In the printing area, a brand name and other promotional characters or designs may be input.

차폐재(300)는 페라이트 또는 샌더스트와 같은 차폐시트로 이루어져 반대면의 내면에 적층된다. 또한 차폐재(300)는 발광소자(220)가 천공부(111)를 통해 광을 출력할 수 있도록 관통되는 연통공이 형성될 수 있다. The shielding material 300 is made of a shielding sheet such as ferrite or sanddust and laminated on the inner surface of the opposite surface. In addition, the shielding material 300 may be formed with a communication hole through which the light emitting element 220 can output light through the perforated portion 111 .

두께 보상 시트(600)는 차폐재(300)와 회로 기판 모듈(500) 사이에 적층되어 카드 모듈(210)의 두께와 회로 기판 모듈(500)과의 두께차를 보상한다. 여기서 두께 보상 시트(600)는 카드 모듈(210)과 발광소자(220)가 인입 및/또는 연통될 수 있도록 복수의 연통공이 형성된다. The thickness compensating sheet 600 is stacked between the shielding material 300 and the circuit board module 500 to compensate for a thickness difference between the thickness of the card module 210 and the circuit board module 500 . Here, the thickness compensating sheet 600 is formed with a plurality of communication holes so that the card module 210 and the light emitting element 220 can enter and/or communicate with each other.

회로 기판 모듈(500)은 RF 안테나부(510)와 하나 이상의 LED 안테나부(520)를 구비하고, RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)에서 출력된 신호를 카드 모듈(210)과 발광소자(220)에 통전할 수 있도록 회로 패턴이 형성된다. RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)는 후술한다. The circuit board module 500 includes an RF antenna unit 510 and one or more LED antenna units 520, and transmits signals output from the RF antenna unit 510 and the LED antenna unit 520 to the card module 210 and A circuit pattern is formed to conduct electricity to the light emitting element 220 . The RF antenna unit 510 and the LED antenna unit 520 will be described later.

카드 모듈(210)은 인레이 기판(212)과, 인레이 기판(212)에 실장되어 RF 통신 및 전자카드 식별정보가 저장되는 반도체 칩과, 반도체 칩을 보호하는 인레이캡(211)으로 구성될 수 있다. 이중 인레이 기판(212)은 회로 기판 모듈(500)에 실장되고, 인레이캡(211)은 반도체 칩을 수용한 상태에서 하향 되어 두께 보상 시트(600)를 연통하여 차폐재(300)까지 연장될 수 있다. The card module 210 may include an inlay substrate 212, a semiconductor chip mounted on the inlay substrate 212 to store RF communication and electronic card identification information, and an inlay cap 211 that protects the semiconductor chip. . The double inlay substrate 212 may be mounted on the circuit board module 500, and the inlay cap 211 may extend downward to the shielding material 300 through the thickness compensating sheet 600 while receiving the semiconductor chip. .

발광소자(220)는 회로 기판 모듈(500)에서 복수가 설치되어 천공부(111) 측으로 광을 출력하도록 설치된다. 예를 들면, 발광소자(220)는 LED 안테나부(520)를 통해 수신된 신호에 의해 발광된다. 이때 광은 천공부(111)를 통해 출력된다. A plurality of light emitting devices 220 are installed in the circuit board module 500 and are installed to output light toward the perforation part 111 . For example, the light emitting element 220 emits light by a signal received through the LED antenna unit 520. At this time, light is output through the perforation part 111 .

보호시트(700)는 회로 기판 모듈(500)에 적층된다. 여기서 보호시트(700)는 카드 모듈(210)의 인레이 기판(212)이 삽입될 수 있도록 삽입구가 형성된다. The protective sheet 700 is laminated on the circuit board module 500 . Here, the protection sheet 700 has an insertion hole through which the inlay substrate 212 of the card module 210 can be inserted.

보호재(400)는 차폐재(300)의 상면에서 메탈 바디(100)의 벽면에 밀착되어 직립되도록 설치된다. 따라서 보호재(400)는 회로 기판 모듈(500)과 두께 보상 시트(600) 및 보호시트(700)의 측부 단면으로 가해지는 충격이나 외부의 이물질 유입을 방지한다. 이를 위하여 보호재(400)는 탄성력을 갖는 소재가 적용될 수 있다. The protective material 400 is installed to stand upright in close contact with the wall surface of the metal body 100 on the upper surface of the shielding material 300 . Accordingly, the protective material 400 prevents an impact applied to the side end surfaces of the circuit board module 500, the thickness compensating sheet 600, and the protective sheet 700 or the inflow of external foreign substances. To this end, a material having elasticity may be applied to the protective material 400 .

인쇄시트(800)는 메탈 바디(100)의 개방된 일면을 밀폐하도록 보호재(400)와 보호시트(700)에 걸쳐 적층된다. 여기서 인쇄시트(800)는 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 기업로고나 정보 및 홍보를 위한 다양한 문자나 디자인이 인쇄될 수 있다. The printing sheet 800 is laminated over the protective material 400 and the protective sheet 700 to seal the open surface of the metal body 100 . Here, the printing sheet 800 may be printed with various characters or designs for corporate logos or information and publicity, as shown in FIG. 2 (a).

이와 같이 구성되는 본 발명의 제1실시예는 발광소자(220)가 두께 보상 시트(600)와 차폐재(300)의 연통공 및 메탈 바디(100)의 천공부(111)를 통하여 외부로 광을 출력한다. 이때, 발광소자(220)는 천공부(111)의 잉킹 처리영역에 근접하여 광을 출력함에 따라 메탈 바디(100)의 천공부(111)에 도색된 잉크와 조합되어 미려함을 줄 수 있는 면 발광을 구현할 수 있다. In the first embodiment of the present invention configured as described above, the light emitting element 220 emits light to the outside through the communication hole of the thickness compensating sheet 600 and the shielding material 300 and the perforated part 111 of the metal body 100. print out At this time, as the light emitting element 220 outputs light in proximity to the inking processing area of the perforation part 111, it is combined with the ink painted on the perforation part 111 of the metal body 100 to give a surface light emission that can give beauty can be implemented.

또한, 본 발명은 상술한 면 발광을 실현하는 제1실시예 외에도 메탈 바디(100)의 반대면에서 선형으로 광을 출력하는 선 발광을 수행하는 제2실시예를 더 포함할 수 있다. 이는 이하에서 설명한다. Further, the present invention may further include, in addition to the first embodiment for realizing the above-described plane emission, a second embodiment for linearly outputting light from the opposite surface of the metal body 100 . This is explained below.

도 4는 본 발명의 제2실시예를 도시한 단면도, 도 5는 제2실시예의 메탈 바일면을 도시한 도면이다. 제2실시예의 설명에서 제1실시예와 동일 구성은 동일 명칭 및 부호를 부여 하였다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the present invention, Figure 5 is a view showing the metal bar surface of the second embodiment. In the description of the second embodiment, the same names and symbols are assigned to the same components as those of the first embodiment.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제2실시예는 메탈 바디(100)와, 메탈 바디(100)와, RF 안테나부(510) 및 LED 안테나부(520)를 구비하는 회로 기판 모듈(500)과, 발광소자(220)와, 전자파를 차단하는 차폐재(300)와, 카드 모듈(210)과, 보호재(400)와, 두께 보상 시트(600)와, 반사체(230)와, 보호시트(700) 및 인쇄시트(800)를 포함할 수 있다. 4 and 5, the second embodiment is a circuit board module 500 having a metal body 100, a metal body 100, an RF antenna unit 510, and an LED antenna unit 520. And, a light emitting element 220, a shielding material 300 for blocking electromagnetic waves, a card module 210, a protective material 400, a thickness compensating sheet 600, a reflector 230, and a protective sheet 700 ) and a printing sheet 800.

메탈 바디(100)는 일면이 개방되고, 반대면의 테두리에 직립된 벽면을 이루어 내측에 회로 기판 모듈(500) 내지 카드 모듈(210)이 수용되는 공간을 형성한다. One side of the metal body 100 is open and forms a wall that is upright on the edge of the opposite side to form a space in which the circuit board module 500 to the card module 210 are accommodated.

여기서 메탈 바디(100)의 반대면은 로고가 표시되는 로고부(113)와 칩 조립구(114)가 형성될 수 있다. Here, the opposite side of the metal body 100 may be formed with a logo part 113 and a chip assembly part 114 where a logo is displayed.

로고부(113)는 발광소자(220)에서 발광된 광을 외부로 출력하는 천공부(111)에 의해 그 형상이 표현될 수 있다 예를 들면, 천공부(111)는 선형으로 연장되면서 소정의 형상을 갖도록 선형으로 연장 및 연결되어 소정의 형상을 갖는 로고부(113)를 형성한다. The shape of the logo part 113 can be expressed by a perforation part 111 that outputs the light emitted from the light emitting element 220 to the outside. For example, the perforation part 111 extends linearly and has a predetermined It extends and connects linearly to have a shape to form a logo portion 113 having a predetermined shape.

여기서 로고부(113)는 선형으로 절개 연장되는 천공부(111)에 의해 메탈 바디(100)와 분리되지 않도록 메탈 바디(100)와 연결되는 연결돌기(113a)를 포함할 수 있다. Here, the logo portion 113 may include a connection protrusion 113a connected to the metal body 100 so as not to be separated from the metal body 100 by the perforation 111 that is linearly cut and extended.

연결돌기(113a)는 0.1mm 이하의 두께로 미세하기 구현되며, 이를 위해 에칭 기법을 적용할 수 있다. The connection protrusion 113a is implemented finely with a thickness of 0.1 mm or less, and an etching technique may be applied for this purpose.

아울러, 천공부(111)는 침수, 칩습 및 방진을 위하여 광의 투과가 가능한 소재(예를 들면, 투명 에폭시)로 밀폐될 수 있다. In addition, the perforation 111 may be sealed with a material capable of transmitting light (eg, transparent epoxy) to prevent submersion, intrusion, and dust.

또한, 천공부(111)는 앞서 설명한 제1실시예와 같이 외면에서 2단으로 형성되어 유색의 잉크가 입력되는 잉킹(inking) 처리영역을 형성함도 가능하다. In addition, the perforation 111 may be formed in two stages on the outer surface as in the first embodiment described above to form an inking processing area into which colored ink is input.

칩 조립구(114)는 카드 모듈(210)이 실장되는 인레이 기판(212)과 동일한 형상을 갖도록 절개 형성된다. The chip assembly hole 114 is cut to have the same shape as the inlay substrate 212 on which the card module 210 is mounted.

차폐재(300)는 반대면의 내측에서 설치되어 전자파를 차단 및 절연 기능을 수행한다. The shielding material 300 is installed on the inside of the opposite surface to block and insulate electromagnetic waves.

두께 보상 시트(600)는 차폐재(300)와 회로 기판 모듈(500) 사이에 적층되어 카드 모듈(210)의 두께와 회로 기판 모듈(500)과의 두께차를 보상한다. The thickness compensating sheet 600 is stacked between the shielding material 300 and the circuit board module 500 to compensate for a thickness difference between the thickness of the card module 210 and the circuit board module 500 .

여기서 차폐재(300)와 두께 보상 시트(600)는 카드 모듈(210)과 발광소자(220)가 인입 및/또는 연통될 수 있도록 상호 연통되는 복수의 연통공이 형성된다. 특히, 차폐재(300)와 두께 보상 시트(600)는 상호 연계되어 반사체(230)가 설치되는 공간을 형성할 수 있도록 연통개구(240)를 더 포함 할 수 있다. Here, the shielding material 300 and the thickness compensating sheet 600 are formed with a plurality of communication holes communicating with each other so that the card module 210 and the light emitting element 220 can enter and/or communicate with each other. In particular, the shielding material 300 and the thickness compensating sheet 600 may further include a communication opening 240 to form a space in which the reflector 230 is installed in association with each other.

반사체(230)는 차폐재(300)와 두께 보상 시트(600)가 연계되어 형성된 연통개구(240)에 설치되어 발광소자(220)로부터 발광된 광을 반사하여 선형으로 연장된 천공부(111)를 통하여 광을 확산시키는 역할을 수행한다. The reflector 230 is installed in the communication opening 240 formed by linking the shielding material 300 and the thickness compensating sheet 600 to reflect the light emitted from the light emitting element 220 to form the perforated portion 111 extending linearly. It plays a role in diffusing light through

여기서 반사체(230)는, 예를 들면, 회로 기판 모듈(500) 또는 메탈 바디(100)의 반대면에 접착 고정될 수 있다. 바람직하게로는 반사체(230)는, 도 4에 도시된 바와 같이 천공부(111)들 사이를 따라 연장될 수 있다. 이때, 반사체(230)는 천공부(111)들 사이의 영역 또는 발광소자(220)들 사이의 영역을 구획하고, 구획된 영역 내의 광을 반사시킬 수 있다. Here, the reflector 230 may be adhesively fixed to the opposite surface of the circuit board module 500 or the metal body 100, for example. Preferably, the reflector 230 may extend along between the perforations 111 as shown in FIG. 4 . In this case, the reflector 230 may partition a region between the perforations 111 or a region between the light emitting devices 220 and reflect light within the partitioned region.

회로 기판 모듈(500)은 제1실시예와 제2실시예에 공통으로 적용 가능하다. 이하에서는도 6 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명한다. The circuit board module 500 is commonly applicable to the first and second embodiments. Hereinafter, it will be described in detail with reference to FIGS. 6 to 10 .

도 6은 회로 기판 모듈(500)을 도시한 도면, 도 7은 RF 안테나부(510)를 도시한 도면이다.FIG. 6 is a diagram showing the circuit board module 500, and FIG. 7 is a diagram showing the RF antenna unit 510.

도 6 및 도 7을 참조하면, 회로 기판 모듈(500)은 모듈기판(530)과, RF 안테나부(510)와, LED 안테나부(520)가 하나의 기판에 포함되는 것을 특징으로 한다. Referring to FIGS. 6 and 7 , the circuit board module 500 is characterized in that a module board 530, an RF antenna unit 510, and an LED antenna unit 520 are included in one board.

모듈기판(530)은 플렉시블한 소재의 기판으로서 RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)를 지지한다. The module substrate 530 supports the RF antenna unit 510 and the LED antenna unit 520 as a substrate made of a flexible material.

RF 안테나부(510)는 모듈기판(530)의 일면 테두리 영역을 따라 루프를 형성하는 RF 안테나 패턴(511)과, RF 안테나 패턴(511)의 시작단과 끝단이 연결되는 RF 연결단자(512)를 포함할 수 있다. The RF antenna unit 510 includes an RF antenna pattern 511 forming a loop along the edge area of one surface of the module substrate 530 and an RF connection terminal 512 to which the start and end ends of the RF antenna pattern 511 are connected. can include

RF 안테나 패턴(511)은 동박소재의 패턴으로서 기판의 테두리를 따라서 연장된다. 이때, RF 안테나 패턴(511)의 시작단과 끝단은 RF 연결단자(512)의 서로 다른 전극에 각각 연결된다. The RF antenna pattern 511 is a copper foil material pattern and extends along the edge of the substrate. At this time, the start and end ends of the RF antenna pattern 511 are connected to different electrodes of the RF connection terminal 512, respectively.

RF 연결단자(512)는 동박판으로서 RF 안테나 패턴(511)의 시작단과 끝단이 각각 연결되는 한 쌍의 단자를 포함할 수 있다. 여기서 RF 연결단자(512)는 카드 모듈(210)의 반도체 칩이 실장되거나, 반도체 칩으로 연장되는 버스가 연결될 수 있다. The RF connection terminal 512 is a copper plate and may include a pair of terminals to which the start and end ends of the RF antenna pattern 511 are respectively connected. Here, the RF connection terminal 512 may be a semiconductor chip of the card module 210 mounted or a bus extending to the semiconductor chip may be connected.

LED 안테나부(520)는 RF 안테나부(510)가 설치되는 모듈기판(530)의 내측 영역에서 설치된다. 여기서 LED 안테나부(520)는 모듈기판(530)의 외측 테두리를 따라 연장되는 RF 안테나부(510)와 인접하게 루프형의 패턴을 형성함에 따라 RF 안테나 패턴(511)과의 상호 작용으로 유도 기전력을 증폭시킬 수 있다. The LED antenna unit 520 is installed in the inner region of the module substrate 530 where the RF antenna unit 510 is installed. Here, as the LED antenna unit 520 forms a loop-shaped pattern adjacent to the RF antenna unit 510 extending along the outer rim of the module substrate 530, the interaction with the RF antenna pattern 511 results in an induced electromotive force. can amplify.

또한, LED 안테나부(520)는 모듈기판(530)의 양면에서 설치되어 상호 중첩된 영역을 형성하여 유도 기전력을 고르게 분산시키는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 LED 안테나부(520)에 대한 설명은 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다. In addition, the LED antenna unit 520 is installed on both sides of the module substrate 530 to form mutually overlapping regions to evenly distribute the induced electromotive force. A description of the LED antenna unit 520 will be described with reference to FIGS. 8 and 9 .

도 8은 LED 안테나부의 회로도, 도 9는 LED 안테나부의 상세 도면이다. 8 is a circuit diagram of the LED antenna unit, and FIG. 9 is a detailed view of the LED antenna unit.

도 8 및 도 9를 참조하면, LED 안테나부(520)는 복수의 LED 안테나 패턴(521, 522, 523)과, 발광소자(220)가 실장되는 LED 연결단자(524)를 포함한다. Referring to FIGS. 8 and 9 , the LED antenna unit 520 includes a plurality of LED antenna patterns 521 , 522 , and 523 and an LED connection terminal 524 on which the light emitting element 220 is mounted.

복수의 LED 안테나 패턴(521, 522, 523)들은 비접촉 방식으로 신호가 수신되면, 기전력을 유도하여 발생시켜 발광소자(220)에 전원을 공급한다. 즉, LED 안테나 패턴(521, 522, 523)들은 발광소자(220)가 발광할 수 있도록 구동 전력을 공급한다. The plurality of LED antenna patterns 521 , 522 , and 523 supply power to the light emitting element 220 by inducing and generating electromotive force when a signal is received in a non-contact manner. That is, the LED antenna patterns 521, 522, and 523 supply driving power so that the light emitting element 220 can emit light.

따라서 본 발명은 카드 모듈(210)의 신호 수신과 동시에 LED 안테나 패턴들이 해당 수신 신호에 의한 유도 기전력을 발생시켜 발광소자(220)을 발광시킨다. Therefore, in the present invention, the LED antenna patterns generate induced electromotive force by the received signal at the same time as the signal is received by the card module 210 so that the light emitting element 220 emits light.

또한, 복수의 LED 안테나 패턴들은 모듈기판(530)의 양면에 분산 설치되되, 상호 중첩된 영역을 갖도록 하여 양면의 안테나 패턴들 간의 기전력을 유도한다. 이때 중첩된 영역 내에서 유도된 기전력은 병렬 연결된 복수의 발광소자(220)에 고루 분산된다. In addition, the plurality of LED antenna patterns are distributed and installed on both sides of the module substrate 530, and have mutually overlapping regions to induce electromotive force between the antenna patterns on both sides. At this time, the electromotive force induced in the overlapped area is evenly distributed among the plurality of light emitting elements 220 connected in parallel.

예를 들면, 모듈기판(530)의 제1면에는 제1 LED 안테나 패턴(521)과, 제1 LED 안테나 패턴(521)에 병렬 연결되는 복수의 LED 연결단자(524)가 형성되고, 모듈기판(530)의 제2면에는 제2안테나 패턴과 제3 LED 안테나 패턴(523) 및 복수의 LED 연결단자(524)가 형성된다. For example, a first LED antenna pattern 521 and a plurality of LED connection terminals 524 connected in parallel to the first LED antenna pattern 521 are formed on the first surface of the module substrate 530, and the module substrate On the second surface of 530, a second antenna pattern, a third LED antenna pattern 523, and a plurality of LED connection terminals 524 are formed.

여기서 제1면과 제2면의 형성되는 복수의 LED 연결단자(524)는 비어홀을 통하여 상호 통전 가능하게 연결된다. 즉, 모듈기판(530) 내의 LED 연결단자(524)들은 병렬 연결된다. Here, the plurality of LED connection terminals 524 formed on the first and second surfaces are mutually energized through via holes. That is, the LED connection terminals 524 in the module substrate 530 are connected in parallel.

제1 LED 안테나 패턴(521)은 LED 연결단자(524)의 외측에서 소정의 길이만큼 연장되는 루프 형으로 배치된다. 여기서 제1 LED 안테나 패턴(521)은 모듈기판(530)의 제1면에서 제1방향으로 연장된다. The first LED antenna pattern 521 is arranged in a loop shape extending from the outside of the LED connection terminal 524 by a predetermined length. Here, the first LED antenna pattern 521 extends from the first surface of the module substrate 530 in a first direction.

제1방향은 제1변(531)에서 반대측 제2변(532)측 방향에 해당된다. The first direction corresponds to a direction from the first side 531 to the opposite second side 532 side.

이때, 제1 LED 안테나 패턴(521)의 제1방향 연장 길이는 전체 길이 중 절반 이상으로 길이(예를 들면, 최소 1/2, 최대 제1방향의 전체 길이)를 갖도록 연장될 수 있다. At this time, the length of the first LED antenna pattern 521 extending in the first direction may be extended to have a length of more than half of the total length (eg, at least 1/2, at most the total length in the first direction).

제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523)은 모듈기판(530)의 제2면에서 좌우 대칭되도록 배치된다. 여기서 제1면에 배치된 제1 LED 안테나 패턴(521)의 면적과, 제2면에 배치된 제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523)의 합의 면적은 동일하다. The second LED antenna pattern 522 and the third LED antenna pattern 523 are disposed symmetrically on the second surface of the module substrate 530. Here, the area of the first LED antenna pattern 521 disposed on the first surface and the sum of the second LED antenna pattern 522 and the third LED antenna pattern 523 disposed on the second surface are equal.

즉, 제2 LED 안테나 패턴(522)이 배치된 전체 면적은 제1 LED 안테나 패턴(521)이 배치된 전체 면적의 1/2에 해당된다. That is, the total area where the second LED antenna pattern 522 is disposed corresponds to 1/2 of the total area where the first LED antenna pattern 521 is disposed.

또한, 제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523)은 제2면에서 제1 LED 안테나 패턴(521)의 반대 위치에서 제2방향으로 연장된다. In addition, the second LED antenna pattern 522 and the third LED antenna pattern 523 extend in a second direction from a position opposite to the first LED antenna pattern 521 on the second surface.

여기서 제2방향은 제1방향의 반대 방향이고, 제2방향은 제2변(532)에서 제1변(531)측에 해당된다. Here, the second direction is the opposite direction to the first direction, and the second direction corresponds to the side of the first side 531 from the second side 532 .

이때, 제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523)의 제2방향으로의 연장 길이(b)는 제1변(531)과 제2변(532) 사이의 전체 길이 중 최소 1/2, 최대 제2방향의 전체 길이에 해당될 수 있다. At this time, the extension length (b) of the second LED antenna pattern 522 and the third LED antenna pattern 523 in the second direction is the minimum of the total length between the first side 531 and the second side 532. 1/2, may correspond to a maximum of the entire length in the second direction.

따라서 모듈기판(530)의 제1면에 형성된 제1 LED 안테나 패턴(521)과, 제2면에 형성된 제2 LED 안테나 패턴(522)과 제3 LED 안테나 패턴(523) 간에는 상호 중첩되는 영역(c)이 존재한다. 이와 같이 중첩된 영역은 제1면과 제2면에 각각 설치된 LED 안테나 패턴들이 상호 중첩될 수 있어 균일한 기전력을 발생시킨다. Therefore, between the first LED antenna pattern 521 formed on the first surface of the module substrate 530, the second LED antenna pattern 522 and the third LED antenna pattern 523 formed on the second surface, the overlapping area ( c) exists. In this overlapping area, LED antenna patterns respectively installed on the first and second surfaces can be mutually overlapped to generate a uniform electromotive force.

그러므로 복수의 발광소자(220)는 균일한 기전력에 의해 발광 됨에 따라 균일한 세기의 광을 출력할 수 있어 전원의 부족 또는 공급 전력의 불균형으로 인해 복수의 발광소자(220)의 발광세기가 고르지 못한 문제점을 방지할 수 있다. Therefore, the plurality of light emitting elements 220 can output light of uniform intensity as light is emitted by a uniform electromotive force, so that the light emitting intensity of the plurality of light emitting elements 220 is uneven due to a lack of power or an imbalance in supply power. problems can be avoided.

이와 같이 본 발명은 메탈 바디(100)의 내측에서 RF 안테나와 LED 안테나가 일체로 구성되는 회로 기판 모듈(500)을 구성함에 따라 사용자가 전자카드의 사용시에 LED의 발광 신호를 통하여 정상 작동 유무를 확인할 수 있다. As described above, the present invention configures the circuit board module 500 in which the RF antenna and the LED antenna are integrally formed inside the metal body 100, so that the user can check whether the electronic card is operating normally through the light emitting signal of the LED when using the electronic card. You can check.

또한, 본 발명은 RF 안테나 패턴(511)과 LED 안테나 패턴 간의 영향으로 인하여 유도 기전력을 보다 증폭시킬 수 있어 통신 거리를 향상시킬 수 있고, 보다 많은 숫자의 발광소자(220)의 실장이 가능하다. In addition, the present invention can further amplify the induced electromotive force due to the influence between the RF antenna pattern 511 and the LED antenna pattern, so that the communication distance can be improved, and a larger number of light emitting elements 220 can be mounted.

또한, 본 발명은 LED 안테나 패턴들이 상호 중첩된 영역을 갖도록 배치함에 따라 병렬로 연결된 복수의 발광소자(220)에 균일한 기전력을 공급할 수 있어 전체 발광소자(220)들이 균일한 세기로 광을 출력할 수 있다.In addition, according to the present invention, as the LED antenna patterns are arranged to have mutually overlapping areas, uniform electromotive force can be supplied to a plurality of light emitting elements 220 connected in parallel, so that all light emitting elements 220 emit light with uniform intensity. can do.

또한, 본 발명은 이와 같은 회로 기판 모듈(500)의 통신 성능의 향상과, 균일한 출력의 효과를 이용하여 메탈 바디(100)를 갖는 전자카드의 일면에서 발광되는 면 발광 기능하고, 전자카드의 일면에서 선형으로 연장되는 천공부(111)를 통하여 광을 출력하는 선 발광 기능을 구현할 수 있었다. In addition, the present invention functions to emit light from one surface of an electronic card having a metal body 100 by using the improvement of communication performance of the circuit board module 500 and the effect of uniform output, It was possible to implement a linear light emitting function of outputting light through the perforation 111 extending linearly from one side.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해 되어서는 안될 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, and is common in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, various modifications and implementations are possible by those with knowledge of, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or prospect of the present invention.

100 : 메탈 바디 111 : 천공부
111a : 잉킹 처리영역 112 : 인쇄 영역
113 : 로고부 113a : 연결돌기
114 : 칩 조립구 210 : 카드 모듈
211 : 인레이캡 212 : 인레이 기판
220 : 발광소자 230 : 반사체
240 : 연통개구 300 : 차폐재
400 : 보호재 500 : 회로 기판 모듈
510 : RF 안테나부 511: RF 안테나 패턴
512 : RF 연결단자 520 : LED 안테나부
521 : 제1 LED 안테나 패턴 522 : 제2 LED 안테나 패턴
523 : 제3 LED 안테나 패턴 524 : LED 연결단자
530 : 모듈기판 600 : 두께 보상 시트
700 : 보호시트 800 : 인쇄시트
100: metal body 111: perforation
111a: inking processing area 112: printing area
113: logo portion 113a: connecting protrusion
114: chip assembly 210: card module
211: inlay cap 212: inlay substrate
220: light emitting element 230: reflector
240: communication opening 300: shielding material
400: protective material 500: circuit board module
510: RF antenna unit 511: RF antenna pattern
512: RF connection terminal 520: LED antenna unit
521: first LED antenna pattern 522: second LED antenna pattern
523: third LED antenna pattern 524: LED connection terminal
530: module substrate 600: thickness compensation sheet
700: protection sheet 800: printing sheet

Claims (11)

내측에 수용 공간을 형성하는 금속 소재의 메탈 바디(100);
RF 안테나부(510)와 LED 안테나부(520)를 구비하여 메탈 바디(100)의 내측에 수용 및 적층되는 회로 기판 모듈(500);
회로 기판 모듈(500)에 실장되어 RF 안테나부(510)로부터 신호를 수신하는 카드 모듈(210); 및
회로 기판 모듈(500)에 실장되어 LED 안테나부(520)로부터 공급된 전원에 의해 발광하는 복수의 발광소자(220); 를 포함하고,
메탈 바디(100)는 발광소자(220)에서 발광된 광을 출력하도록 반대면에 관통되는 복수의 천공부(111); 를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
A metal body 100 made of a metal material forming an accommodation space therein;
a circuit board module 500 having an RF antenna unit 510 and an LED antenna unit 520 accommodated and stacked inside the metal body 100;
a card module 210 mounted on the circuit board module 500 and receiving a signal from the RF antenna unit 510; and
A plurality of light emitting elements 220 mounted on the circuit board module 500 and emitting light by power supplied from the LED antenna unit 520; including,
The metal body 100 includes a plurality of perforations 111 penetrating the opposite surface to output light emitted from the light emitting element 220; An electronic card having a light emitting element 220 comprising a.
청구항 1에 있어서, 메탈 바디(100)는
천공부(111)의 외면에서 단을 이루어 잉크가 인쇄되는 잉킹 처리영역을 더 포함하는 것; 을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 1, the metal body 100
Further comprising an inking processing area in which ink is printed by forming a stage on the outer surface of the perforation unit 111; An electronic card having a light emitting element 220 characterized in that.
청구항 1에 있어서, 메탈 바디(100)는
외면에서 음각된 인쇄 영역을 포함하는 것; 을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 1, the metal body 100
including an intaglio printed area on the exterior; An electronic card having a light emitting element 220 characterized in that.
청구항 1에 있어서, 천공부(111)는
상호 이격된 복수로서 형성되어 발광소자(220)에서 출력된 광을 안내하는 것; 을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 1, the perforation (111)
formed as a plurality spaced apart from each other to guide the light output from the light emitting element 220; An electronic card having a light emitting element 220 characterized in that.
청구항 1에 있어서, 천공부(111)는
선형으로 연장 형성되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 1, the perforation (111)
formed by linear extension; An electronic card having a light emitting element 220 characterized in that.
청구항 1 또는 청구항 5에 있어서,
메탈 바디(100) 내에서 발광소자(220)에서 출력된 광을 반사하는 반사체(230); 를 더 포함하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
According to claim 1 or claim 5,
a reflector 230 that reflects light emitted from the light emitting device 220 within the metal body 100; An electronic card having a light emitting element 220 further comprising a.
청구항 1에 있어서, RF 안테나부(510)는
모듈기판(530)의 외측 테두리를 따라 연장되는 RF 안테나 패턴(511); 을 포함하고,
LED 안테나부(520)는
RF 안테나 패턴(511)의 내측 영역에서 루프형으로 연장되는 복수의 LED 안테나 패턴; 을 포함하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 1, the RF antenna unit 510
RF antenna pattern 511 extending along the outer edge of the module substrate 530; including,
The LED antenna unit 520 is
A plurality of LED antenna patterns extending in a loop shape in the inner region of the RF antenna pattern 511; An electronic card having a light emitting element 220 comprising a.
청구항 1에 있어서, LED 안테나부(520)는
유도 기전력에 의해 발광소자(220)에 전원을 공급하는 복수의 LED 안테나 패턴을 포함하고,
복수의 LED 안테나 패턴은 모듈기판(530)의 제1면과 제2면에서 적어도 하나 이상이 루프형으로 연장되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 1, the LED antenna unit 520
Including a plurality of LED antenna patterns for supplying power to the light emitting element 220 by the induced electromotive force,
At least one of the plurality of LED antenna patterns extends in a loop shape from the first and second surfaces of the module substrate 530; An electronic card having a light emitting element 220 characterized in that.
청구항 8에 있어서, 모듈기판(530)의 제1면에 형성되어 제1방향으로 연장되는 적어도 하나의 LED 안테나 패턴과 모듈기판(530)의 제2면에서 제2방향으로 연장되는 적어도 하나의 LED 안테나 패턴은 중첩된 영역이 형성되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 8, at least one LED antenna pattern formed on the first surface of the module substrate 530 extending in a first direction and at least one LED extending in a second direction on the second surface of the module substrate 530 The antenna pattern is formed by overlapping areas; An electronic card having a light emitting element 220 characterized in that.
청구항 5에 있어서, 천공부(111)는
선형으로 연장되어서 소정의 형상을 갖는 로고부(113)를 형성하고,
로고부(113)는 메탈 바디(100)에서 연장되는 연결 돌기에 의해 메탈 바디(100)에 연결 및 고정되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 5, the perforation (111)
It extends linearly to form a logo portion 113 having a predetermined shape,
The logo part 113 is connected and fixed to the metal body 100 by a connection protrusion extending from the metal body 100; An electronic card having a light emitting element 220 characterized in that.
청구항 1에 있어서, 천공부(111)는
광투과 소재로 밀폐되는 것; 을 특징으로 하는 발광소자(220)를 구비한 전자카드.
The method according to claim 1, the perforation (111)
sealed with a light-transmitting material; An electronic card having a light emitting element 220 characterized in that.
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