JPWO2019039484A1 - Package with RFID tag - Google Patents

Package with RFID tag Download PDF

Info

Publication number
JPWO2019039484A1
JPWO2019039484A1 JP2019525921A JP2019525921A JPWO2019039484A1 JP WO2019039484 A1 JPWO2019039484 A1 JP WO2019039484A1 JP 2019525921 A JP2019525921 A JP 2019525921A JP 2019525921 A JP2019525921 A JP 2019525921A JP WO2019039484 A1 JPWO2019039484 A1 JP WO2019039484A1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
package body
rfid tag
antenna conductor
conductor layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019525921A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6785966B2 (en
Inventor
亮平 大森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of JPWO2019039484A1 publication Critical patent/JPWO2019039484A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6785966B2 publication Critical patent/JP6785966B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
    • B65D25/20—External fittings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support

Abstract

RFIDタグ付きパッケージ１０は、非導体材料から作製されたパッケージ本体１２と、パッケージ本体１２の外面上に部分的に設けられた金属層１６と、第１および第２の入出力端子を備え、パッケージ本体１２に配置されたRFICチップと、一端がRFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、金属層１６が設けられていないパッケージ本体１２の部分１２ｇに配置された第１のアンテナ導体層３４と、一端がRFICチップの第２の入出力端子に接続され、が前記金属層１６に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、パッケージ本体１２に配置された第２のアンテナ導体層３６と、を有する。The RFID tag-equipped package 10 includes a package body 12 made of a non-conductive material, a metal layer 16 partially provided on the outer surface of the package body 12, and first and second input / output terminals. The RFIC chip disposed in the main body 12 and one end connected to the first input / output terminal of the RFIC chip, the other end is an open end, and is disposed in the portion 12g of the package main body 12 where the metal layer 16 is not provided. The first antenna conductor layer 34, one end of which is connected to the second input / output terminal of the RFIC chip, is directly connected to the metal layer 16 or connected via a capacitor, and the package body 12, and a second antenna conductor layer 36 disposed at 12.

Description

本発明は、RFIDタグ付きパッケージに関する。   The present invention relates to a package with an RFID tag.

例えば、特許文献１には、物品の外面に対して立設するように取り付けられた無線ICデバイス（RFID(Radio-Frequency IDentification）タグ)が開示されている。この物品は少なくとも外面が金属である物品であって、RFIDタグは、その金属部分を介して無線通信を行うように構成されている。   For example, Patent Document 1 discloses a wireless IC device (RFID (Radio-Frequency IDentification) tag) attached so as to stand on the outer surface of an article. This article is an article having at least an outer surface made of metal, and the RFID tag is configured to perform wireless communication through the metal portion.

特許第５１３６５３８号Japanese Patent No. 5136538

ところで、特許文献１に記載されたRFIDタグは、物品に対して立設するように取り付けられるために、物品の意匠性を損なう可能性がある。物品が、例えば外面が少なくとも部分的に金属層で覆われている高級小売物品用のパッケージである場合、RFIDタグによって高級感を醸し出す高い意匠性が大きく損なわれる可能性がある。   By the way, since the RFID tag described in Patent Document 1 is attached so as to be erected with respect to the article, there is a possibility that the design of the article is impaired. If the article is, for example, a package for a high-end retail article whose outer surface is at least partially covered with a metal layer, the high designability that creates a high-class feeling with the RFID tag may be greatly impaired.

そこで、本発明は、意匠性を損なわないようにRFIDタグが設けられた、RFIDタグ付きパッケージを提供することを課題とする。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a package with an RFID tag provided with an RFID tag so as not to impair the design.

上記技術的課題を解決するために、本発明の一態様によれば、
RFIDタグ付きパッケージであって、
非導体材料から作製されたパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の外面上に部分的に設けられた金属層と、
第１および第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、
一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記金属層が設けられていない前記パッケージ本体の部分に配置された第１のアンテナ導体層と、
一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記金属層に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有する、RFIDタグ付きパッケージが提供される。In order to solve the above technical problem, according to one aspect of the present invention,
A package with an RFID tag,
A package body made of a non-conductive material;
A metal layer partially provided on the outer surface of the package body;
An RFIC chip having first and second input / output terminals and disposed in the package body;
A first antenna conductor layer disposed at a portion of the package body where one end is connected to the first input / output terminal of the RFIC chip, the other end is an open end, and the metal layer is not provided;
One end is connected to the second input / output terminal of the RFIC chip, and the other end is directly connected to the metal layer or connected through a capacitor, and is disposed on the package body. An RFID tagged package having an antenna conductor layer is provided.

また、本発明の別態様によれば、
RFIDタグ付きパッケージであって、
導体材料から作製され、貫通穴を備えるパッケージ本体と、
前記貫通穴を塞ぐように前記パッケージ本体に貼り付けられたシール部材と、
第１のおよび第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、
一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記貫通穴の開口内に位置するように前記シール部材に配置された第１のアンテナ導体層と、
一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記パッケージ本体に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有する、RFIDタグ付きパッケージが提供される。According to another aspect of the present invention,
A package with an RFID tag,
A package body made of a conductive material and having a through hole;
A seal member affixed to the package body so as to close the through hole;
An RFIC chip having first and second input / output terminals and disposed in the package body;
A first antenna conductor layer disposed on the seal member so that one end is connected to the first input / output terminal of the RFIC chip, the other end is an open end, and is positioned within the opening of the through hole;
One end is connected to the second input / output terminal of the RFIC chip, and the other end is directly connected to the package body or connected via a capacitor, and is disposed on the package body. An RFID tagged package having an antenna conductor layer is provided.

本発明によれば、意匠性を損なわないようにRFIDタグが設けられた、RFIDタグ付きパッケージを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the package with an RFID tag provided with the RFID tag so that designability may not be impaired can be provided.

本発明の実施の形態１に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図1 is a perspective view of a package with an RFID tag according to Embodiment 1 of the present invention. RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図Perspective view of the package body with the RFID tag removed RFIDタグの斜視図RFID tag perspective view RFIDタグの等価回路図Equivalent circuit diagram of RFID tag RFICモジュールの分解斜視図Exploded perspective view of RFIC module 本発明の実施の形態２に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図The perspective view of the package with the RFID tag which concerns on Embodiment 2 of this invention 本実施の形態２に係る、RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図The perspective view of the package main body of the state which removed the RFID tag based on this Embodiment 2 本発明の実施の形態３に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図A perspective view of a package with an RFID tag according to a third embodiment of the present invention RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図Perspective view of the package body with the RFID tag removed 本発明の実施の形態４に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図The perspective view of the package with an RFID tag which concerns on Embodiment 4 of this invention 本発明の実施の形態５に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図The perspective view of the package with an RFID tag which concerns on Embodiment 5 of this invention

本発明の一態様のRFIDタグ付きパッケージは、非導体材料から作製されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の外面上に部分的に設けられた金属層と、第１および第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記金属層が設けられていない前記パッケージ本体の部分に配置された第１のアンテナ導体層と、一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記金属層に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有する。   An RFID-tagged package of one embodiment of the present invention includes a package body made of a non-conductive material, a metal layer partially provided on the outer surface of the package body, and first and second input / output terminals. An RFIC chip disposed in the package body, and a part of the package body in which one end is connected to a first input / output terminal of the RFIC chip, the other end is an open end, and the metal layer is not provided The first antenna conductor layer disposed on the one end is connected to the second input / output terminal of the RFIC chip, and the other end is directly connected to the metal layer or connected via a capacitor. And a second antenna conductor layer disposed on the package body.

この一態様によれば、意匠性を損なわないようにRFIDタグが設けられた、RFIDタグ付きパッケージを提供することができる。   According to this aspect, it is possible to provide a package with an RFID tag provided with an RFID tag so as not to impair the design.

例えば、前記RFIDタグ付きパッケージが、前記パッケージ本体に取り付けられるシート基材を有し、前記シート基材上に、前記RFICチップ、前記第１のアンテナ導体層、および前記第２のアンテナ導体層が設けられてもよい。   For example, the package with the RFID tag has a sheet base material attached to the package body, and the RFIC chip, the first antenna conductor layer, and the second antenna conductor layer are formed on the sheet base material. It may be provided.

例えば、前記パッケージ本体が貫通穴を備え、前記第１のアンテナ導体層が貫通穴の開口内に位置するように、前記シート基材が前記パッケージ本体に取り付けられてもよい。   For example, the sheet base may be attached to the package body such that the package body includes a through hole, and the first antenna conductor layer is positioned within the opening of the through hole.

例えば、前記パッケージ本体が透明窓を備え、前記第１のアンテナ導体層、前記第２のアンテナ導体層、および前記シート基材が、透明材料から作製され、前記透明窓に配置されてもよい。   For example, the package body may include a transparent window, and the first antenna conductor layer, the second antenna conductor layer, and the sheet base material may be made of a transparent material and disposed on the transparent window.

例えば、前記第１および第２のアンテナ導体層が、前記金属層と同一の材料から作製され、前記パッケージ本体の外面上に設けられてもよい。   For example, the first and second antenna conductor layers may be made of the same material as the metal layer and provided on the outer surface of the package body.

例えば、前記パッケージ本体が、正面、背面、右側面、左側面、頂面、および底面を備える直方体形状の箱体であって、前記正面、前記背面、前記右側面、および前記左側面のいずれか１つに、前記RFICチップ、前記第１のアンテナ導体層、および前記第２のアンテナ導体層が、前記頂面と底面との対向方向に並んだ状態で配置されている。これにより、陳列棚の前方に正面を向けた状態で該陳列棚に陳列された状態のとき、RFIDタグ付きパッケージは、陳列棚の前方に電波を放射することができる。   For example, the package body is a rectangular parallelepiped box having a front surface, a back surface, a right side surface, a left side surface, a top surface, and a bottom surface, and any one of the front surface, the back surface, the right side surface, and the left side surface. For example, the RFIC chip, the first antenna conductor layer, and the second antenna conductor layer are arranged in a state where the top surface and the bottom surface are aligned with each other. As a result, the package with the RFID tag can radiate radio waves in front of the display shelf when it is displayed on the display shelf with the front facing the front of the display shelf.

本発明の別態様のRFIDタグ付きパッケージは、導体材料から作製され、貫通穴を備えるパッケージ本体と、前記貫通穴を塞ぐように前記パッケージ本体に貼り付けられたシール部材と、第１のおよび第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記貫通穴の開口内に位置するように前記シール部材に配置された第１のアンテナ導体層と、一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記パッケージ本体に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有する。   According to another aspect of the present invention, there is provided a package with an RFID tag, which is made of a conductive material and includes a through hole, a seal member attached to the main body of the package so as to close the through hole, first and first An RFIC chip disposed on the package body, one end connected to the first input / output terminal of the RFIC chip, the other end being an open end, and within the opening of the through hole A first antenna conductor layer disposed on the seal member to be positioned, one end connected to the second input / output terminal of the RFIC chip, and the other end connected directly to the package body. Or a second antenna conductor layer disposed on the package body.

この別態様によれば、意匠性を損なわないようにRFIDタグが設けられた、RFIDタグ付きパッケージを提供することができる。   According to this another aspect, it is possible to provide a package with an RFID tag provided with an RFID tag so as not to impair the design.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係るRFID(Radio-Frequency IDentification）タグ付きパッケージを示す斜視図である。なお、図中において、Ｘ−Ｙ−Ｚ座標系は、発明の理解を容易にするためのものであって、発明を限定するものではない。(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view showing a package with an RFID (Radio-Frequency IDentification) tag according to Embodiment 1 of the present invention. In the drawing, the XYZ coordinate system is for facilitating understanding of the invention and does not limit the invention.

図１に示すように、RFIDタグ付きパッケージ１０は、本実施の形態１の場合、直方体形状の箱体であるパッケージ本体１２と、そのパッケージ本体１２に取り付けられたシート状のRFIDタグ３０とを有する。   As shown in FIG. 1, in the case of the first embodiment, a package 10 with an RFID tag includes a package body 12 that is a rectangular parallelepiped box, and a sheet-like RFID tag 30 attached to the package body 12. Have.

図２は、RFIDタグ３０を取り外した状態のパッケージ本体１２を示している。パッケージ本体１２は、店舗の陳列棚に陳列されるときに該陳列棚の前方に向けられる正面１２ａ、正面１２ａに対して反対側の背面１２ｂ、正面１２ａと背面１２ｂとの間の右側面１２ｃと左側面１２ｄ、陳列棚に対向する底面１２ｅ、および底面１２ｅに対して反対側の頂面１２ｆを備える。   FIG. 2 shows the package body 12 with the RFID tag 30 removed. The package body 12 has a front surface 12a that is directed forward of the display shelf when displayed on the display shelf of the store, a back surface 12b opposite to the front surface 12a, and a right side surface 12c between the front surface 12a and the back surface 12b. A left side surface 12d, a bottom surface 12e facing the display shelf, and a top surface 12f opposite to the bottom surface 12e are provided.

また、パッケージ本体１２は、非導体材料、例えば紙材料や樹脂材料から作製されている。本実施の形態１の場合、パッケージ本体１２は紙材料から作製されている。さらに、本実施の形態１の場合、RFIDタグ付きパッケージ１０内に収容された物品が視認できるように、透明（または半透明）シート、例えば樹脂シートから作製された透明窓１４を備える。透明窓１４は、パッケージ本体１２の正面１２ａに設けられている。   The package body 12 is made of a non-conductive material such as a paper material or a resin material. In the case of the first embodiment, the package body 12 is made of a paper material. Furthermore, in the case of this Embodiment 1, the transparent window 14 produced from the transparent (or translucent) sheet | seat, for example, a resin sheet, is provided so that the articles | goods accommodated in the package 10 with an RFID tag can be visually recognized. The transparent window 14 is provided on the front surface 12 a of the package body 12.

パッケージ本体１２の外面上には、金属層１６が部分的に設けられている。金属層１６は、RFIDタグ付きパッケージ１０に収容された物品の高級感を演出するために、パッケージ本体１２に設けられている。この金属層１６により、パッケージ本体１２は金属光沢を備える。   A metal layer 16 is partially provided on the outer surface of the package body 12. The metal layer 16 is provided on the package main body 12 in order to produce a high-quality feeling of the articles accommodated in the RFID tag-equipped package 10. The package body 12 has a metallic luster due to the metal layer 16.

具体的には、本実施の形態１の場合、金属層１６は、例えば、アルミニウムや銀などの金属粒子を含むインクをパッケージ本体１２（パッケージ本体１２に形成される前のシート状部材）に印刷することによって形成されている。なお、本実施の形態１の場合、背面１２ｂ、左側面１２ｄ、底面１２ｅ、および頂面１２ｆについては、全面にわたって金属層１６が形成されている。正面１２ａについては、透明窓１４を除いて全面にわたって金属層１６が形成されている。右側面１２ｃについては、一部分（露出部分）１２ｇを除いて金属層１６が形成されている。すなわち、パッケージ本体１２の外面のほとんどが金属層１６に覆われている。   Specifically, in the case of the first embodiment, the metal layer 16 prints, for example, ink containing metal particles such as aluminum or silver on the package body 12 (a sheet-like member before being formed on the package body 12). It is formed by doing. In the case of the first embodiment, the metal layer 16 is formed over the entire back surface 12b, left side surface 12d, bottom surface 12e, and top surface 12f. About the front surface 12a, the metal layer 16 is formed over the whole surface except the transparent window 14. About the right side surface 12c, the metal layer 16 is formed except a part (exposed part) 12g. That is, most of the outer surface of the package body 12 is covered with the metal layer 16.

パッケージ本体１２の右側面１２ｃにおける金属層１６が設けられていない露出部分１２ｇには、RFIDタグ３０が取り付けられる。そのRFIDタグ３０について説明する。   An RFID tag 30 is attached to the exposed portion 12g on the right side surface 12c of the package body 12 where the metal layer 16 is not provided. The RFID tag 30 will be described.

図３は、RFIDタグ３０の斜視図である。また、図４は、RFIDタグ３０の等価回路図である。   FIG. 3 is a perspective view of the RFID tag 30. FIG. 4 is an equivalent circuit diagram of the RFID tag 30.

図３に示すように、RFIDタグ３０は、シート基材３２と、シート基材３２上に設けられた第１および第２のアンテナ導体層３４、３６と、RFIC（Radio-Frequency Integrated Circuit）モジュール４０とを有する。   As shown in FIG. 3, the RFID tag 30 includes a sheet base 32, first and second antenna conductor layers 34 and 36 provided on the sheet base 32, and an RFIC (Radio-Frequency Integrated Circuit) module. 40.

シート基材３２は、本実施の形態１の場合、紙材料または樹脂材料などの非導体材料から作製された矩形状のシートであって、第１のアンテナ導体層３４、第２のアンテナ導体層３６、およびRFICモジュール４０が設けられる主面３２ａと、その主面３２ａに対して反対側の裏面３２ｂとを備える。図１に示すように、シート基材３２は、主面３２ａを介してパッケージ本体１２に取り付けられる。シート基材３２の裏面３２ｂは、外部に露出し、RFIDタグ付きパッケージ１０の外面の一部を構成する。なお、その裏面３２ｂに、バーコードや商品の成分表などが印刷されてもよい。また、露出部分１２ｇがRFIDタグ付きパッケージ１０の意匠性に影響する場合、シート基材３２は、図１に示すように、パッケージ本体１２の露出部分１２ｇを完全に覆い隠すことができる大きさを備えているのが好ましい。   In the case of the first embodiment, the sheet base material 32 is a rectangular sheet made of a non-conductive material such as a paper material or a resin material, and includes a first antenna conductor layer 34 and a second antenna conductor layer. 36, and a main surface 32a on which the RFIC module 40 is provided, and a back surface 32b opposite to the main surface 32a. As shown in FIG. 1, the sheet base material 32 is attached to the package body 12 via the main surface 32a. The back surface 32b of the sheet base material 32 is exposed to the outside and constitutes a part of the outer surface of the package 10 with the RFID tag. In addition, a barcode, a component table of goods, etc. may be printed on the back surface 32b. Further, when the exposed portion 12g affects the design of the RFID tag-attached package 10, the sheet base material 32 has a size that can completely cover the exposed portion 12g of the package body 12 as shown in FIG. It is preferable to provide.

第１および第２のアンテナ導体層３４、３６は、アルミニウム、銀、銅など導体材料から作製されたパターン層であって、例えば、シート基材３２の主面３２ａにパターン印刷されている。   The first and second antenna conductor layers 34 and 36 are pattern layers made of a conductor material such as aluminum, silver, or copper. For example, the first and second antenna conductor layers 34 and 36 are pattern-printed on the main surface 32 a of the sheet base material 32.

本実施の形態１の場合、図３に示すように、第１のアンテナ導体層３４は、シート基材３２の長手方向（Ｙ軸方向）の一端側に配置されている。また、第１のアンテナ導体層３４は、詳細は後述するが、RFICモジュール４０に接続される一端（ランド部）３４ａと、開放端である他端３４ｂとを備える。なお、本実施の形態１の場合、第１のアンテナ導体層３４におけるランド部３４ａと開放端３４ｂとの間の部分は、ミアンダ状に形成されている。このようにミアンダ状に形成することにより、詳細は後述するが、第１のアンテナ導体層３４は、RFIDタグ３０が所定の通信周波数で良好に無線通信するための励振器として機能するために必要な電気長を備える。   In the case of the first embodiment, as shown in FIG. 3, the first antenna conductor layer 34 is disposed on one end side in the longitudinal direction (Y-axis direction) of the sheet base material 32. The first antenna conductor layer 34 includes one end (land portion) 34a connected to the RFIC module 40 and the other end 34b, which is an open end, as will be described in detail later. In the case of the first embodiment, the portion of the first antenna conductor layer 34 between the land portion 34a and the open end 34b is formed in a meander shape. The first antenna conductor layer 34 is necessary for the RFID tag 30 to function as an exciter for satisfactorily performing wireless communication at a predetermined communication frequency, as will be described in detail later. With a long electrical length.

また、本実施の形態１の場合、図１に示すように、シート基材３２がパッケージ本体１２に取り付けられたときに第１のアンテナ導体層３４が露出部分１２ｇに配置されるように、第１のアンテナ導体層３４がシート基材３２に設けられている。これにより、金属層１６と第１のアンテナ導体層３４との電気的な接続が回避されている。また、第１のアンテナ導体層３４の開放端３４ｂが露出部分１２ｇの概ね中央に位置するように、第１のアンテナ導体層３４はシート基材３２に配置されている。これは、金属層１６と開放端３４ｂとの間の容量結合を回避するためである。   In the case of the first embodiment, as shown in FIG. 1, the first antenna conductor layer 34 is arranged on the exposed portion 12g when the sheet base material 32 is attached to the package body 12. One antenna conductor layer 34 is provided on the sheet base material 32. Thereby, electrical connection between the metal layer 16 and the first antenna conductor layer 34 is avoided. In addition, the first antenna conductor layer 34 is disposed on the sheet base material 32 so that the open end 34b of the first antenna conductor layer 34 is positioned approximately at the center of the exposed portion 12g. This is to avoid capacitive coupling between the metal layer 16 and the open end 34b.

本実施の形態１の場合、図３に示すように、第２のアンテナ導体層３６は、第１のアンテナ導体層３４に対して距離をあけて独立し、シート基材３２の長手方向（Ｙ軸方向）の他端側に配置されている。また、第２のアンテナ導体層３６は、詳細は後述するが、RFICモジュール４０に接続される一端（ランド部）３６ａと、金属層１６に接続される他端（コンタクトパッド部）３６ｂとを備える。なお、本実施の形態１の場合、第２のアンテナ導体層３６におけるランド部３６ａとコンタクトパッド部３６ｂとの間の部分は、ミアンダ状に形成されている。ミアンダ状に形成することにより、図４に示すように、第２のアンテナ導体層３６は、インダクタンスＬ５を備える。   In the case of the first embodiment, as shown in FIG. 3, the second antenna conductor layer 36 is independent from the first antenna conductor layer 34 at a distance, and the longitudinal direction (Y It is arranged on the other end side in the axial direction. The second antenna conductor layer 36 includes one end (land portion) 36a connected to the RFIC module 40 and the other end (contact pad portion) 36b connected to the metal layer 16, as will be described in detail later. . In the case of the first embodiment, the portion of the second antenna conductor layer 36 between the land portion 36a and the contact pad portion 36b is formed in a meander shape. By forming in a meander shape, as shown in FIG. 4, the second antenna conductor layer 36 includes an inductance L5.

また、本実施の形態１の場合、図１に示すように、シート基材３２がパッケージ本体１２に取り付けられたときに第２のアンテナ導体層３６がコンタクトパッド部３６ｂを除いて露出部分１２ｇに配置されるように、第２のアンテナ導体層３６がシート基材３２に設けられている。すなわち、コンタクトパッド部３６ｂは、金属層１６に重なり、それにより金属層１６と電気的に接続する。本実施の形態１の場合、シート基材３２は、絶縁性接着剤（図示せず）を介して、パッケージ本体１２に取り付けられる（貼り付けられる）。その結果として、図４に示すように、コンタクトパッド部３６ｂと金属層１６とが容量Ｃ２を介して接続する（容量結合する）。   In the case of the first embodiment, as shown in FIG. 1, when the sheet base material 32 is attached to the package body 12, the second antenna conductor layer 36 is exposed to the exposed portion 12g except for the contact pad portion 36b. The second antenna conductor layer 36 is provided on the sheet base material 32 so as to be disposed. That is, the contact pad portion 36 b overlaps the metal layer 16, thereby being electrically connected to the metal layer 16. In the case of the first embodiment, the sheet base material 32 is attached (attached) to the package body 12 via an insulating adhesive (not shown). As a result, as shown in FIG. 4, the contact pad portion 36b and the metal layer 16 are connected (capacitively coupled) via the capacitor C2.

図３および図４に示すように、RFICモジュール４０は、例えば９００ＭＨｚ帯、すなわちＵＨＦ帯の通信周波数で無線通信を行う無線通信デバイスであって、シート基材３２の主面３２ａに設けられている。また、RFICモジュール４０は、無線通信を行うために、第１のアンテナ導体層３４と第２のアンテナ導体層３６とに接続されている。このRFICモジュール４０について、図５を参照しながら説明する。   As shown in FIGS. 3 and 4, the RFIC module 40 is a wireless communication device that performs wireless communication at a communication frequency of, for example, 900 MHz band, that is, UHF band, and is provided on the main surface 32 a of the sheet substrate 32. . The RFIC module 40 is connected to the first antenna conductor layer 34 and the second antenna conductor layer 36 in order to perform wireless communication. The RFIC module 40 will be described with reference to FIG.

図５は、RFICモジュール４０の分解斜視図である。   FIG. 5 is an exploded perspective view of the RFIC module 40.

図５に示すように、本実施の形態１の場合、RFICモジュール４０は、三層からなる多層基板で構成されている。具体的には、RFICモジュール４０は、ポリイミドや液晶ポリマなどの樹脂材料から作製されて可撓性を備える絶縁シート４２Ａ、４２Ｂ、および４２Ｃを積層して構成されている。なお、図５は、図３に示すRFICモジュール４０を裏返して分解した状態を示している。   As shown in FIG. 5, in the case of the first embodiment, the RFIC module 40 is constituted by a multilayer substrate having three layers. Specifically, the RFIC module 40 is formed by stacking flexible insulating sheets 42A, 42B, and 42C made of a resin material such as polyimide or liquid crystal polymer. 5 shows a state in which the RFIC module 40 shown in FIG. 3 is turned over and disassembled.

図５に示すように、RFICモジュール４０は、RFICチップ４４と、複数のインダクタンス素子４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、および４６Ｄと、外部接続端子４８、５０とを有する。本実施の形態１の場合、インダクタンス素子４６Ａ〜４６Ｄと外部接続端子４８、５０は、絶縁シート４２Ａ〜４２Ｃ上に形成され、銅などの導体材料から作製された導体パターンから構成されている。   As shown in FIG. 5, the RFIC module 40 includes an RFIC chip 44, a plurality of inductance elements 46A, 46B, 46C, and 46D, and external connection terminals 48 and 50. In the case of the first embodiment, the inductance elements 46A to 46D and the external connection terminals 48 and 50 are formed on the insulating sheets 42A to 42C, and are composed of a conductor pattern made from a conductor material such as copper.

図５に示すように、RFICチップ４４は、絶縁シート４２Ｃ上の長手方向（Ｘ軸方向）の中央部に実装されている。RFICチップ４４は、シリコン等の半導体を素材とする半導体基板に各種の素子を内蔵した構造を有する。また、RFICチップ４４は、第１の入出力端子４４ａと第２の入出力端子４４ｂとを備える。さらに、図４に示すように、RFICチップ４４は、内部容量（キャパシタンス：RFICチップ自身が持つ自己容量）Ｃ１を備える。   As shown in FIG. 5, the RFIC chip 44 is mounted on the central portion in the longitudinal direction (X-axis direction) on the insulating sheet 42 </ b> C. The RFIC chip 44 has a structure in which various elements are built in a semiconductor substrate made of a semiconductor such as silicon. The RFIC chip 44 includes a first input / output terminal 44a and a second input / output terminal 44b. Further, as shown in FIG. 4, the RFIC chip 44 has an internal capacitance (capacitance: self-capacitance possessed by the RFIC chip itself) C1.

図５に示すように、インダクタンス素子（第１のインダクタンス素子）４６Ａは、絶縁シート４２Ｃの長手方向（Ｘ軸方向）の一方側で、絶縁シート４２Ｃ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、図４に示すように、インダクタンス素子４６Ａは、インダクタンスＬ１を備える。インダクタンス素子４６Ａの一端（コイル外側の端）には、RFICチップ４４の第１の入出力端子４４ａに接続されるランド４６Ａａが設けられている。なお、他端（コイル中心側の端）にも、ランド４６Ａｂが設けられている。   As shown in FIG. 5, the inductance element (first inductance element) 46A is formed from a conductor pattern provided in a spiral coil shape on the insulating sheet 42C on one side in the longitudinal direction (X-axis direction) of the insulating sheet 42C. It is configured. As shown in FIG. 4, the inductance element 46A includes an inductance L1. A land 46Aa connected to the first input / output terminal 44a of the RFIC chip 44 is provided at one end (end outside the coil) of the inductance element 46A. A land 46Ab is also provided at the other end (end on the coil center side).

図５に示すように、インダクタンス素子（第２のインダクタンス素子）４６Ｂは、絶縁シート４２Ｃの長手方向（Ｘ軸方向）の他方側で、絶縁シート４２Ｃ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、図４に示すように、インダクタンス素子４６Ｂは、インダクタンスＬ２を備える。インダクタンス素子４６Ｂの一端（コイル外側の端）には、RFICチップ４４の第２の入出力端子４４ｂに接続されるランド４６Ｂａが設けられている。なお、他端（コイル中心側の端）にも、ランド４６Ｂｂが設けられている。   As shown in FIG. 5, the inductance element (second inductance element) 46B is formed from a conductor pattern provided in a spiral coil shape on the insulating sheet 42C on the other side in the longitudinal direction (X-axis direction) of the insulating sheet 42C. It is configured. Further, as shown in FIG. 4, the inductance element 46B includes an inductance L2. A land 46Ba connected to the second input / output terminal 44b of the RFIC chip 44 is provided at one end (end outside the coil) of the inductance element 46B. A land 46Bb is also provided at the other end (end on the coil center side).

図５に示すように、インダクタンス素子（第３のインダクタンス素子）４６Ｃは、絶縁シート４２Ｂの長手方向（Ｘ軸方向）の一方側で、絶縁シート４２Ｂ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、インダクタンス素子４６Ｃは、積層方向（Ｚ軸方向）にインダクタンス素子４６Ａに対して対向している。さらに、図４に示すように、インダクタンス素子４６Ｃは、インダクタンスＬ３を備える。インダクタンス素子４６Ｃの一端（コイル中心側の端）には、ランド４６Ｃａが設けられている。このランド４６Ｃａは、絶縁シート４２Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体５２を介して、絶縁シート４２Ｃ上のインダクタンス素子４６Ａのランド４６Ａｂに接続されている。   As shown in FIG. 5, the inductance element (third inductance element) 46C is formed from a conductive pattern provided in a spiral coil shape on the insulating sheet 42B on one side in the longitudinal direction (X-axis direction) of the insulating sheet 42B. It is configured. Further, the inductance element 46C is opposed to the inductance element 46A in the stacking direction (Z-axis direction). Further, as shown in FIG. 4, the inductance element 46C includes an inductance L3. A land 46Ca is provided at one end (end on the coil center side) of the inductance element 46C. The land 46Ca is connected to the land 46Ab of the inductance element 46A on the insulating sheet 42C via an interlayer connection conductor 52 such as a through-hole conductor that penetrates the insulating sheet 42B.

図５に示すように、インダクタンス素子（第４のインダクタンス素子）４６Ｄは、絶縁シート４２Ｂの長手方向（Ｘ軸方向）の他方側で、絶縁シート４２Ｂ上に渦巻きコイル状に設けられた導体パターンから構成されている。また、インダクタンス素子４６Ｄは、積層方向（Ｚ軸方向）にインダクタンス素子４６Ｂに対して対向している。さらに、図４に示すように、インダクタンス素子４６Ｄは、インダクタンスＬ４を備える。インダクタンス素子４６Ｄの一端（コイル中心側の端）には、ランド４６Ｄａが設けられている。このランド４６Ｄａは、絶縁シート４２Ｂを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体５４を介して、絶縁シート４２Ｃ上のインダクタンス素子４６Ｂのランド４６Ｂｂに接続されている。   As shown in FIG. 5, the inductance element (fourth inductance element) 46D is formed from a conductor pattern provided in a spiral coil shape on the insulating sheet 42B on the other side in the longitudinal direction (X-axis direction) of the insulating sheet 42B. It is configured. The inductance element 46D is opposed to the inductance element 46B in the stacking direction (Z-axis direction). Further, as shown in FIG. 4, the inductance element 46D includes an inductance L4. A land 46Da is provided at one end (end on the coil center side) of the inductance element 46D. The land 46Da is connected to the land 46Bb of the inductance element 46B on the insulating sheet 42C via an interlayer connection conductor 54 such as a through-hole conductor that penetrates the insulating sheet 42B.

なお、絶縁シート４２Ｂ上のインダクタンス素子４６Ｃ、４６Ｄは、１つの導体パターンとして一体化されている。すなわち、それぞれの他端（コイル外側の端）同士が接続されている。また、絶縁シート４２Ｂには、絶縁シート４２Ｃ上に実装されたRFICチップ４４が収容される貫通穴４２Ｂａが形成されている。   The inductance elements 46C and 46D on the insulating sheet 42B are integrated as one conductor pattern. That is, the other ends (ends outside the coil) are connected to each other. The insulating sheet 42B is formed with a through hole 42Ba for accommodating the RFIC chip 44 mounted on the insulating sheet 42C.

図５に示すように、外部接続端子４８、５０は、絶縁シート４２Ａ上に設けられた導体パターンから構成されている。また、外部接続端子４８、５０は、絶縁シート４２Ａの長手方向（Ｘ軸方向）に対向している。   As shown in FIG. 5, the external connection terminals 48 and 50 are configured by a conductor pattern provided on the insulating sheet 42 </ b> A. The external connection terminals 48 and 50 are opposed to the longitudinal direction (X-axis direction) of the insulating sheet 42A.

一方の外部接続端子４８は、絶縁シート４２Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体５６を介して、絶縁シート４２Ｂ上のインダクタンス素子４６Ｃのランド４６Ｃａに接続されている。   One external connection terminal 48 is connected to a land 46Ca of an inductance element 46C on the insulation sheet 42B via an interlayer connection conductor 56 such as a through-hole conductor that penetrates the insulation sheet 42A.

他方の外部接続端子５０は、絶縁シート４２Ａを貫通するスルーホール導体などの層間接続導体５８を介して、絶縁シート４２Ｂ上のインダクタンス素子４６Ｄのランド４６Ｄａに接続されている。   The other external connection terminal 50 is connected to the land 46Da of the inductance element 46D on the insulation sheet 42B via an interlayer connection conductor 58 such as a through-hole conductor that penetrates the insulation sheet 42A.

一方の外部接続端子４８は、第２のアンテナ導体層３６のランド部３６ａに、例えばはんだなどを介して接続される。同様に、他方の外部接続端子５０は、第１のアンテナ導体層３４のランド部３４ａに、例えばはんだなどを介して接続される。   One external connection terminal 48 is connected to the land portion 36a of the second antenna conductor layer 36 via, for example, solder. Similarly, the other external connection terminal 50 is connected to the land portion 34a of the first antenna conductor layer 34 via, for example, solder.

なお、RFICチップ４４は、半導体基板で構成されている。また、RFICチップ４４は、インダクタンス素子４６Ａ、４６Ｂの間と、インダクタンス素子４６Ｃ、４６Ｄの間に存在する。このRFICチップ４４がシールドとして機能することにより、絶縁シート４２Ｃ上に設けられた渦巻コイル状のインダクタンス素子４６Ａ、４６Ｂの間での磁界結合および容量結合が抑制される。同様に、絶縁シート４２Ｂ上に設けられた渦巻コイル状のインダクタンス素子４６Ｃ、４６Ｄの間での磁界結合および容量結合が抑制される。その結果、通信信号の通過帯域が狭くなることが抑制される。   The RFIC chip 44 is composed of a semiconductor substrate. Further, the RFIC chip 44 exists between the inductance elements 46A and 46B and between the inductance elements 46C and 46D. When the RFIC chip 44 functions as a shield, magnetic field coupling and capacitive coupling between the spiral coil-shaped inductance elements 46A and 46B provided on the insulating sheet 42C are suppressed. Similarly, magnetic field coupling and capacitive coupling between the spiral coil-shaped inductance elements 46C and 46D provided on the insulating sheet 42B are suppressed. As a result, it is suppressed that the pass band of the communication signal becomes narrow.

図４に示すように、容量Ｃ１（RFICチップ４４の内部容量）とインダクタンスＬ１〜Ｌ４（４つのインダクタンス素子のインダクタンス）により、RFICチップ４４と第１および第２のアンテナ導体層３４、３６との間の整合をとる整合回路が構成されている。   As shown in FIG. 4, the RFIC chip 44 and the first and second antenna conductor layers 34 and 36 are separated by a capacitor C1 (internal capacitance of the RFIC chip 44) and inductances L1 to L4 (inductances of four inductance elements). A matching circuit for matching between them is configured.

これまで説明してきた構成によれば、RFIDタグ３０は、パッケージ本体１２の金属層１６を介して、外部の無線通信装置（例えば、リーダ／ライタ装置）と電波をやりとりする。   According to the configuration described so far, the RFID tag 30 exchanges radio waves with an external wireless communication device (for example, a reader / writer device) via the metal layer 16 of the package body 12.

なお、第１のアンテナ導体層３４は、実質的に、第２のアンテナ導体層３６を励振させる（第２のアンテナ導体層３６を介して金属層１６から電波を放射させる）励振器として機能する。そのために、第１のアンテナ導体層３４は、ミアンダ状に形成されて励振器として機能するための電気長を備える。   The first antenna conductor layer 34 substantially functions as an exciter that excites the second antenna conductor layer 36 (emits radio waves from the metal layer 16 through the second antenna conductor layer 36). . For this purpose, the first antenna conductor layer 34 is formed in a meander shape and has an electrical length for functioning as an exciter.

例えば、第２のアンテナ導体層３６または金属層１６を介して電波を受信すると、これらに起電力が生じ、その起電力によってRFICモジュール４０のRFICチップ４４が駆動する。駆動したRFICチップ４４は、その記憶部に記憶されたデータを、第２のアンテナ導体層３６または金属層１６を介して送信する。   For example, when radio waves are received through the second antenna conductor layer 36 or the metal layer 16, electromotive force is generated in these, and the RFIC chip 44 of the RFIC module 40 is driven by the electromotive force. The driven RFIC chip 44 transmits the data stored in the storage unit via the second antenna conductor layer 36 or the metal layer 16.

また、本実施の形態１の場合、図１に示すように、第１のアンテナ導体層３４、第２のアンテナ導体層３６、およびRFICモジュール４０(すなわちRFICチップ４４)が、RFIDタグ付きパッケージ１０（パッケージ本体１２）における頂面１２ｆと底面１２ｅとの対向方向（Ｙ軸方向）に並んでいる。また、これらが右側面１２ｃに配置されている。それにより、正面１２ａ、背面１２ｂ、右側面１２ｃ、および左側面１２ｄ上の金属層１６から電波が実質的に放射される。すなわち、頂面１２ｆと底面１２ｅからの電波の放射が抑制されている。その結果として、底面１２ｅが陳列棚に接触した状態で該陳列棚に載置されているRFIDタグ付きパッケージ１０のRFIDタグ３０を、陳列棚の前方のみならず後方からも読み取ることができる。なお、頂面１２ｆおよび底面１２ｅから電波が放射される場合、RFIDタグ付きパッケージ１０の上方の陳列棚と下方の陳列棚が、シールドとして機能して無線通信を妨害しうる。   In the case of the first embodiment, as shown in FIG. 1, the first antenna conductor layer 34, the second antenna conductor layer 36, and the RFIC module 40 (that is, the RFIC chip 44) are included in the package 10 with the RFID tag. They are arranged in the opposing direction (Y-axis direction) between the top surface 12f and the bottom surface 12e of the (package body 12). Moreover, these are arrange | positioned at the right side surface 12c. Thereby, radio waves are substantially radiated from the metal layer 16 on the front surface 12a, the back surface 12b, the right side surface 12c, and the left side surface 12d. That is, the emission of radio waves from the top surface 12f and the bottom surface 12e is suppressed. As a result, the RFID tag 30 of the package 10 with the RFID tag placed on the display shelf in a state where the bottom surface 12e is in contact with the display shelf can be read not only from the front but also from the rear. When radio waves are radiated from the top surface 12f and the bottom surface 12e, the upper display shelf and the lower display shelf of the RFID tag package 10 can function as shields and interfere with wireless communication.

このような本実施の形態１によれば、意匠性を損なわないようにRFIDタグ３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ１０を提供することができる。具体的には、パッケージ本体１２の外観形状を実質的に変化させることなくRFIDタグ３０が設けられたRFIDタグ付きパッケージ１０を提供することができる。   According to the first embodiment, it is possible to provide the RFID tag-attached package 10 provided with the RFID tag 30 so as not to impair the design. Specifically, the RFID tag-attached package 10 provided with the RFID tag 30 can be provided without substantially changing the external shape of the package body 12.

（実施の形態２）
上述の実施の形態１の場合、図１および図２に示すように、第１のアンテナ導体層３４は、金属層１６が設けられていないパッケージ本体１２の露出部分１２ｇに配置されている。しかし、本実施の形態２は異なる。その他の構成については、上述の実施の形態１と実質的に同一である。そのため、上述の実施の形態１の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号が付されている。(Embodiment 2)
In the case of the above-described first embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the first antenna conductor layer 34 is disposed on the exposed portion 12g of the package body 12 where the metal layer 16 is not provided. However, the second embodiment is different. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment. For this reason, the same reference numerals are given to substantially the same components as those of the first embodiment.

図６は、本実施の形態２に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図である。図７は、RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図である。   FIG. 6 is a perspective view of a package with an RFID tag according to the second embodiment. FIG. 7 is a perspective view of the package body with the RFID tag removed.

図６に示すように、本実施の形態２に係るRFIDタグ付きパッケージ１１０の外観は、図１に示す上述の実施の形態１に係るRFIDタグ付きパッケージ１０の外観と同じである。ただし、図７に示すように、パッケージ本体１１２が、上述の実施の形態１のパッケージ本体１２と異なる。   As shown in FIG. 6, the appearance of the RFID tag-attached package 110 according to the second embodiment is the same as the appearance of the RFID tag-attached package 10 according to the first embodiment shown in FIG. However, as shown in FIG. 7, the package body 112 is different from the package body 12 of the first embodiment.

具体的には、本実施の形態２の場合、図７に示すように、パッケージ本体１１２は貫通穴１１２ｈを備える。当然ながら、貫通穴１１２ｈは、金属層１１６が設けられていないパッケージ本体１１２の部分である。   Specifically, in the case of the second embodiment, as shown in FIG. 7, the package body 112 includes a through hole 112h. Of course, the through hole 112h is a portion of the package body 112 where the metal layer 116 is not provided.

具体的には、図６に示すように、右側面１１２ｃに形成された貫通穴１１２ｈの開口内に第１のアンテナ導体層３４が位置するように、その第１のアンテナ導体層３４が設けられたシート基材３２がパッケージ本体１２に取り付けられている。すなわち、右側面１１２ｃと直交する方向（Ｘ軸方向）に見た場合、第１のアンテナ導体層３４が、貫通穴１１２ｈの開口縁に距離をあけて囲まれている。なお、本実施の形態２の場合、RFICモジュール４０と第２のアンテナ導体層３６の一部（コンタクトパッド部３６ｂを除く）も、貫通穴１１２ｈの開口内に位置する。また、シート基材３２は、貫通穴１１２ｈを塞ぐことができる大きさを備える（すなわち、シール部材として機能する）。   Specifically, as shown in FIG. 6, the first antenna conductor layer 34 is provided so that the first antenna conductor layer 34 is located in the opening of the through hole 112h formed in the right side surface 112c. The sheet base 32 is attached to the package body 12. That is, when viewed in the direction orthogonal to the right side surface 112c (X-axis direction), the first antenna conductor layer 34 is surrounded by a distance from the opening edge of the through hole 112h. In the second embodiment, the RFIC module 40 and a part of the second antenna conductor layer 36 (excluding the contact pad portion 36b) are also located in the opening of the through hole 112h. Moreover, the sheet | seat base material 32 is equipped with the magnitude | size which can block | close the through-hole 112h (namely, it functions as a sealing member).

本実施の形態２も、上述の実施の形態１と同様に、意匠性を損なわないようにRFIDタグ３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ１１０を提供することができる。   Similarly to the first embodiment, the second embodiment can also provide a package 110 with an RFID tag provided with the RFID tag 30 so as not to impair the design.

（実施の形態３）
上述の実施の形態１の場合、第１のアンテナ導体層３４、第２のアンテナ導体層３６、およびRFICモジュール４０はシート基材３２に設けられ、そのシート基材３２をパッケージ本体１２に取り付けることにより、第１のアンテナ導体層３４、第２のアンテナ導体層３６、およびRFICモジュール４０はパッケージ本体１２に配置されている。しかし、本実施の形態３は異なる。その他の構成については、上述の実施の形態１と実質的に同一である。そのため、上述の実施の形態１の構成要素と実質的に同一の構成要素には、同一の符号が付されている。(Embodiment 3)
In the case of the above-described first embodiment, the first antenna conductor layer 34, the second antenna conductor layer 36, and the RFIC module 40 are provided on the sheet base 32, and the sheet base 32 is attached to the package body 12. Thus, the first antenna conductor layer 34, the second antenna conductor layer 36, and the RFIC module 40 are arranged in the package body 12. However, the third embodiment is different. Other configurations are substantially the same as those in the first embodiment. For this reason, the same reference numerals are given to substantially the same components as those of the first embodiment.

図８は、本実施の形態３に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図である。図９は、RFIDタグを取り外した状態のパッケージ本体の斜視図である。   FIG. 8 is a perspective view of a package with an RFID tag according to the third embodiment. FIG. 9 is a perspective view of the package body with the RFID tag removed.

図８に示すように、本実施の形態３に係るRFIDタグ付きパッケージ２１０の外観は、図１に示す上述の実施の形態１に係るRFIDタグ付きパッケージ１０の外観と同じである。ただし、図９に示すように、パッケージ本体２１２が、上述の実施の形態１のパッケージ本体１２と異なる。   As shown in FIG. 8, the appearance of the RFID tag-attached package 210 according to the third embodiment is the same as the appearance of the RFID tag-attached package 10 according to the first embodiment shown in FIG. However, as shown in FIG. 9, the package body 212 is different from the package body 12 of the first embodiment described above.

図９に示すように、RFIDタグ２３０の第１のアンテナ導体層２３４と第２のアンテナ導体層２３６は、シート基材２３２に設けられておらず、パッケージ本体２１２に設けられている。具体的に言えば、第１のアンテナ導体層２３４と第２のアンテナ導体層２３６が、金属層２１６と同一の材料から作製されている。すなわち、金属層２１６、第１のアンテナ導体層２３４、および第２のアンテナ導体層２３６は、同一の工程（例えば、印刷工程）で、パッケージ本体２１２の外面に形成されている。そのため、露出部分２１２ｇの形状は、上述の実施の形態１の露出部分１２ｇに比べて複雑である。   As shown in FIG. 9, the first antenna conductor layer 234 and the second antenna conductor layer 236 of the RFID tag 230 are not provided on the sheet base material 232 but are provided on the package body 212. Specifically, the first antenna conductor layer 234 and the second antenna conductor layer 236 are made of the same material as the metal layer 216. That is, the metal layer 216, the first antenna conductor layer 234, and the second antenna conductor layer 236 are formed on the outer surface of the package body 212 in the same process (for example, a printing process). Therefore, the shape of the exposed portion 212g is more complicated than the exposed portion 12g of the first embodiment described above.

また、本実施の形態３の場合、金属層２１６と第２のアンテナ導体層２３６は直接的に接続されている。同一材料から作製されているために、金属層２１６と第２のアンテナ導体層２３６との間の電気抵抗は実質的にゼロである。   In the case of the third embodiment, the metal layer 216 and the second antenna conductor layer 236 are directly connected. Due to being made of the same material, the electrical resistance between the metal layer 216 and the second antenna conductor layer 236 is substantially zero.

なお、図９に示すように、RFICモジュール４０もパッケージ本体２１２に設けられている。この場合、シート基材２３２は、第１のアンテナ導体層２３４、第２のアンテナ導体層２３６、およびRFICモジュール４０を保護する役割をする。これに代わって、RFICモジュール４０が、シート基材２３２に設けられてもよい。この場合、シート基材２３２をパッケージ本体２１２に取り付けることにより、RFICモジュール４０が、第１および第２のアンテナ導体層３４、３６に接続される。   As shown in FIG. 9, the RFIC module 40 is also provided in the package body 212. In this case, the sheet base material 232 serves to protect the first antenna conductor layer 234, the second antenna conductor layer 236, and the RFIC module 40. Alternatively, the RFIC module 40 may be provided on the sheet base material 232. In this case, the RFIC module 40 is connected to the first and second antenna conductor layers 34 and 36 by attaching the sheet base 232 to the package body 212.

本実施の形態３も、上述の実施の形態１と同様に、意匠性を損なわないようにRFIDタグ２３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ２１０を提供することができる。   Similarly to the first embodiment, the third embodiment can also provide a package 210 with an RFID tag provided with an RFID tag 230 so as not to impair the design.

（実施の形態４）
本実施の形態４は、RFIDタグが実質的に透明である点で、上述の実施の形態１と異なる。(Embodiment 4)
The fourth embodiment is different from the first embodiment described above in that the RFID tag is substantially transparent.

図１０は、本実施の形態４に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図である。   FIG. 10 is a perspective view of a package with an RFID tag according to the fourth embodiment.

図１０に示すように、本実施の形態４の場合、パッケージ本体３１２の正面３１２ａ、右側面３１２ｃ、および左側面３１２ｄそれぞれに、透明窓３１４Ａ、３１４Ｂ、および３１４Ｃが設けられている。RFIDタグ３３０は、パッケージ本体３１２の右側面３１２ｃに取り付けられている。   As shown in FIG. 10, in the case of the fourth embodiment, transparent windows 314A, 314B, and 314C are provided on the front surface 312a, the right side surface 312c, and the left side surface 312d of the package main body 312 respectively. The RFID tag 330 is attached to the right side surface 312 c of the package body 312.

本実施の形態４の場合、RFIDタグ３３０において、シート基材３３２、第１のアンテナ導体層３３４、および第２のアンテナ導体層３３６は、透明材料から作製されている。第１のアンテナ導体層３３４と第２のアンテナ導体層３３６は、例えば酸化インジウムスズ（ITO）から作製される。   In the case of the fourth embodiment, in the RFID tag 330, the sheet base material 332, the first antenna conductor layer 334, and the second antenna conductor layer 336 are made of a transparent material. The first antenna conductor layer 334 and the second antenna conductor layer 336 are made of indium tin oxide (ITO), for example.

また、シート基材３３２は、第１のアンテナ導体層３３４が透明窓３１４Ｂに配置されるように、パッケージ本体３１２の右側面３１２ｃに取り付けられている。すなわち、第１のアンテナ導体層３３４は、金属層３１６が設けられていないパッケージ本体３１２の部分である透明窓３１４Ｂに配置されている。なお、本実施の形態の場合、第２のアンテナ導体層３３６およびシート基材３３２は、部分的に透明窓３１４Ｂに配置されている。   The sheet base material 332 is attached to the right side surface 312c of the package main body 312 so that the first antenna conductor layer 334 is disposed on the transparent window 314B. In other words, the first antenna conductor layer 334 is disposed in the transparent window 314 </ b> B that is a portion of the package body 312 where the metal layer 316 is not provided. In the case of the present embodiment, the second antenna conductor layer 336 and the sheet base material 332 are partially disposed on the transparent window 314B.

RFIDタグ３３０が透明であるために、透明窓３１４Ｂに配置されても透明窓３１４Ｂの透過性はほとんど変わらない。また、第２のアンテナ導体層３３６のコンタクトパッド部３３６ｂが金属層３１６と接続するためにRFIDタグ３３０の一部が金属層３１６に重なっても、透明であるために、その重なる金属層３１６の部分を視認することができる。したがって、本実施の形態４の場合、RFIDタグ３３０を設けても、パッケージ本体３１２の意匠性はほとんど変わらない。   Since the RFID tag 330 is transparent, the transparency of the transparent window 314B hardly changes even if it is disposed on the transparent window 314B. Further, since the contact pad portion 336b of the second antenna conductor layer 336 is connected to the metal layer 316, even if a part of the RFID tag 330 overlaps the metal layer 316, it is transparent. A part can be visually recognized. Therefore, in the case of the fourth embodiment, even if the RFID tag 330 is provided, the design of the package body 312 is hardly changed.

本実施の形態４も、上述の実施の形態１と同様に、意匠性を損なわないようにRFIDタグ３３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ３１０を提供することができる。   The fourth embodiment can also provide a package 310 with an RFID tag provided with an RFID tag 330 so as not to impair the design as in the first embodiment.

（実施の形態５）
上述の実施の形態１の場合、パッケージ本体１２は紙材料、すなわち非導体材料から作製されている。それと異なり、本実施の形態５は、パッケージ本体が導体材料から作製されている。RFIDタグについては、実施の形態１と実質的に同一である。(Embodiment 5)
In the case of Embodiment 1 described above, the package body 12 is made of a paper material, that is, a non-conductive material. In contrast, in the fifth embodiment, the package body is made of a conductive material. The RFID tag is substantially the same as in the first embodiment.

図１１は、本発明の実施の形態５に係るRFIDタグ付きパッケージの斜視図である。なお、RFIDタグが取り外された状態で、RFIDタグ付きパッケージは示されている。   FIG. 11 is a perspective view of a package with an RFID tag according to the fifth embodiment of the present invention. The package with the RFID tag is shown with the RFID tag removed.

図１１に示すように、本実施の形態５の場合、RFIDタグ付きパッケージ４１０のパッケージ本体４１２は、シート状の導体材料から作製された袋体である。例えば、パッケージ本体４１２は、アルミシートを筒状にし、その両端をシールすることによって作製されている。   As shown in FIG. 11, in the case of the fifth embodiment, the package body 412 of the RFID tag-attached package 410 is a bag made of a sheet-like conductor material. For example, the package body 412 is manufactured by making an aluminum sheet into a cylindrical shape and sealing both ends thereof.

また、パッケージ本体４１２には、貫通穴４１２ｈが形成されている。また、その貫通穴４１２ｈを塞ぐために、非導体材料（例えば樹脂材料）から作製されたシート状のシール部材４１８がパッケージ本体４１２に取り付けられている。   The package body 412 has a through hole 412h. In addition, a sheet-like seal member 418 made of a non-conductive material (for example, a resin material) is attached to the package body 412 in order to close the through hole 412h.

RFIDタグ３０は、その第１のアンテナ導体層３４が貫通穴４１２ｈの開口内に位置するように、すなわちシール部材４１８に配置されるように、パッケージ本体４１２に取り付けられる。これにより、第１のアンテナ導体層３４とパッケージ本体４１２との電気的な接続が回避されている。   The RFID tag 30 is attached to the package body 412 so that the first antenna conductor layer 34 is located in the opening of the through hole 412h, that is, disposed on the seal member 418. As a result, electrical connection between the first antenna conductor layer 34 and the package body 412 is avoided.

なお、RFIDタグ３０のシート基材３２がパッケージ本体４１２の貫通穴４１２ｈを塞ぐことができる大きさを備え、且つ、樹脂材料から作製されている場合、そのシート基材３２が貫通穴４１２ｈを塞ぐシール部材として機能してもよい。これにより、シール部材４１８を省略することができる。   When the sheet base material 32 of the RFID tag 30 has a size capable of closing the through hole 412h of the package body 412 and is made of a resin material, the sheet base material 32 closes the through hole 412h. It may function as a seal member. Thereby, the seal member 418 can be omitted.

貫通穴４１２ｈを透明なシール部材４１８で塞ぐことにより、パッケージ本体４１２の透明窓としてもよい。この場合、上述の実施の形態４と同様に、シート基材３２、第１のアンテナ導体層３４、および第２のアンテナ導体層３６は、透明材料から作製される。   It is good also as a transparent window of the package main body 412 by closing the through hole 412h with a transparent seal member 418. In this case, the sheet base material 32, the first antenna conductor layer 34, and the second antenna conductor layer 36 are made of a transparent material as in the fourth embodiment.

本実施の形態５も、上述の実施の形態１と同様に、意匠性を損なわないようにRFIDタグ３０が設けられた、RFIDタグ付きパッケージ４１０を提供することができる。   Similarly to the above-described first embodiment, the fifth embodiment can also provide an RFID tag-attached package 410 provided with the RFID tag 30 so as not to impair the design.

以上、上述の実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明の実施の形態はこれに限らない。   While the present invention has been described with reference to the above-described embodiment, the embodiment of the present invention is not limited to this.

例えば、上述の実施の形態１の場合、RFIDタグ付きパッケージ１０におけるパッケージ本体１２は、直方体形状の箱体であるが、本発明の実施の形態はこれに限らない。パッケージ本体の形状は、例えば筒状であってもよい。   For example, in the case of Embodiment 1 described above, the package body 12 in the RFID tag-attached package 10 is a rectangular parallelepiped box, but the embodiment of the present invention is not limited to this. The package body may have a cylindrical shape, for example.

これに関連して、非導体材料から作製されるパッケージ本体も、上述の実施の形態５のように、袋体であってもよい。例えば、パッケージ本体が紙材料または樹脂材料から作製された袋体であって、その外面に部分的にメタルコーティングが設けられてもよい。   In this regard, the package body made from the non-conductive material may also be a bag as in the above-described fifth embodiment. For example, the package body may be a bag body made of a paper material or a resin material, and a metal coating may be partially provided on the outer surface thereof.

また、上述の実施の形態１の場合、図３に示すように、第１のアンテナ導体層３４と第２のアンテナ導体層３６はミアンダ状の部分を備えるが、本発明の実施の形態はこれに限らない。第１のアンテナ導体層と第２のアンテナ導体層それぞれの形状は、RFIDタグの仕様（通信周波数や通信可能距離など）に対応し、その仕様に必要な電気的特性（インダクタンスや電気長など）を備えるために様々に変更される。   In the case of the above-described first embodiment, as shown in FIG. 3, the first antenna conductor layer 34 and the second antenna conductor layer 36 have meander-like portions. Not limited to. The shape of each of the first antenna conductor layer and the second antenna conductor layer corresponds to the RFID tag specifications (communication frequency, communicable distance, etc.) and the electrical characteristics required for the specifications (inductance, electrical length, etc.) It is changed variously to prepare for.

さらに、上述の実施の形態１の場合、RFIDタグ３０は、パッケージ本体１２の外面に取り付けられているが、本発明の実施の形態はこれに限らない。例えば、RFIDタグは、パッケージ本体１２の内面に設けられてもよい。この場合、RFIDタグは、パッケージ本体が形成される前（組み立てられる前）に、その内面に取り付けられる。またこの場合、パッケージ本体の内面側に配置される第２のアンテナ導体層は、パッケージ本体を介して、その外面に設けられた金属層と容量結合する。この形態の場合、RFIDタグ付きパッケージの取り扱い中に、パッケージ本体からRFIDタグが脱落しにくい。   Further, in the case of the first embodiment described above, the RFID tag 30 is attached to the outer surface of the package body 12, but the embodiment of the present invention is not limited to this. For example, the RFID tag may be provided on the inner surface of the package body 12. In this case, the RFID tag is attached to the inner surface before the package body is formed (before assembling). Further, in this case, the second antenna conductor layer disposed on the inner surface side of the package body is capacitively coupled to the metal layer provided on the outer surface via the package body. In the case of this form, the RFID tag is difficult to drop off from the package body during handling of the package with the RFID tag.

加えてまた、ある実施の形態に対して別の少なくとも１つの実施の形態を全体としてまたは部分的に組み合わせて本発明に係るさらなる実施の形態とすることが可能であることは、当業者にとって明らかである。   In addition, it will be apparent to those skilled in the art that at least one embodiment may be combined, in whole or in part, with respect to one embodiment to provide further embodiments according to the present invention. It is.

したがって、本発明の実施の形態に係るRFIDタグ付きパッケージは、広義には、非導体材料から作製されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の外面上に部分的に設けられた金属層と、第１および第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記金属層が設けられていない前記パッケージ本体の部分に配置された第１のアンテナ導体層と、一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記金属層に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有するRFIDタグ付きパッケージである。   Therefore, the RFID tagged package according to the embodiment of the present invention broadly includes a package body made of a non-conductive material, a metal layer partially provided on the outer surface of the package body, and a first And an RFIC chip disposed on the package body, one end is connected to the first input / output terminal of the RFIC chip, the other end is an open end, and the metal layer is provided. A first antenna conductor layer disposed in a portion of the package body that is not provided, one end connected to the second input / output terminal of the RFIC chip, and the other end connected directly to the metal layer. Or a second antenna conductor layer disposed on the package body and connected via a capacitor.

本発明は、RFIDタグを取り付ける必要があるパッケージに適用可能である。   The present invention can be applied to a package to which an RFID tag needs to be attached.

１０ RFIDタグ付きパッケージ
１２ パッケージ本体
１２ｇ 金属層が設けられていないパッケージ本体の部分（露出部分）
３４ 第１のアンテナ導体層
３４ａ 一端（ランド部）
３４ｂ 他端（開放端）
３６ 第２のアンテナ導体層
３６ａ 一端（ランド部）
３６ｂ 他端（コンタクトパッド部）
４４ RFICチップ
４４ａ 第１の入出力端子
４４ｂ 第２の入出力端子10 Package with RFID tag 12 Package body 12g Package body part without metal layer (exposed part)
34 First antenna conductor layer 34a One end (land portion)
34b The other end (open end)
36 Second antenna conductor layer 36a One end (land portion)
36b The other end (contact pad part)
44 RFIC chip 44a First input / output terminal 44b Second input / output terminal

Claims (7)

RFIDタグ付きパッケージであって、
非導体材料から作製されたパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の外面上に部分的に設けられた金属層と、
第１および第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、
一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記金属層が設けられていない前記パッケージ本体の部分に配置された第１のアンテナ導体層と、
一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記金属層に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有するRFIDタグ付きパッケージ。A package with an RFID tag,
A package body made of a non-conductive material;
A metal layer partially provided on the outer surface of the package body;
An RFIC chip having first and second input / output terminals and disposed in the package body;
A first antenna conductor layer disposed at a portion of the package body where one end is connected to the first input / output terminal of the RFIC chip, the other end is an open end, and the metal layer is not provided;
One end is connected to the second input / output terminal of the RFIC chip, and the other end is directly connected to the metal layer or connected through a capacitor, and is disposed on the package body. An RFID tag package having an antenna conductor layer. 前記パッケージ本体に取り付けられるシート基材を有し、
前記シート基材上に、前記RFICチップ、前記第１のアンテナ導体層、および前記第２のアンテナ導体層が設けられている、請求項１に記載のRFIDタグ付きパッケージ。A sheet base material attached to the package body,
The package with an RFID tag according to claim 1, wherein the RFIC chip, the first antenna conductor layer, and the second antenna conductor layer are provided on the sheet base material. 前記パッケージ本体が貫通穴を備え、
前記第１のアンテナ導体層が貫通穴の開口内に位置するように、前記シート基材が前記パッケージ本体に取り付けられている、請求項２に記載のRFIDタグ付きパッケージ。The package body includes a through hole;
The package with an RFID tag according to claim 2, wherein the sheet base material is attached to the package body so that the first antenna conductor layer is located in an opening of a through hole. 前記パッケージ本体が透明窓を備え、
前記第１のアンテナ導体層、前記第２のアンテナ導体層、および前記シート基材が、透明材料から作製され、前記透明窓に配置されている、請求項２に記載のRFIDタグ付きパッケージ。The package body includes a transparent window;
The package with an RFID tag according to claim 2, wherein the first antenna conductor layer, the second antenna conductor layer, and the sheet base material are made of a transparent material and disposed on the transparent window. 前記第１および第２のアンテナ導体層が、前記金属層と同一の材料から作製され、前記パッケージ本体の外面上に設けられている、請求項１に記載のRFIDタグ付きパッケージ。   The package with an RFID tag according to claim 1, wherein the first and second antenna conductor layers are made of the same material as the metal layer and are provided on an outer surface of the package body. 前記パッケージ本体が、正面、背面、右側面、左側面、頂面、および底面を備える直方体形状の箱体であって、
前記正面、前記背面、前記右側面、および前記左側面のいずれか１つに、前記RFICチップ、前記第１のアンテナ導体層、および前記第２のアンテナ導体層が、前記頂面と底面との対向方向に並んだ状態で配置されている、請求項１から５のいずれか一項に記載のRFIDタグ付きパッケージ。The package body is a rectangular parallelepiped box having a front surface, a back surface, a right side surface, a left side surface, a top surface, and a bottom surface,
The RFIC chip, the first antenna conductor layer, and the second antenna conductor layer are disposed on any one of the front surface, the back surface, the right side surface, and the left side surface. The package with the RFID tag according to any one of claims 1 to 5, wherein the package is arranged in a state of being arranged in a facing direction. RFIDタグ付きパッケージであって、
導体材料から作製され、貫通穴を備えるパッケージ本体と、
前記貫通穴を塞ぐように前記パッケージ本体に貼り付けられたシール部材と、
第１のおよび第２の入出力端子を備え、前記パッケージ本体に配置されたRFICチップと、
一端が前記RFICチップの第１の入出力端子に接続され、他端が開放端であり、前記貫通穴の開口内に位置するように前記シール部材に配置された第１のアンテナ導体層と、
一端が前記RFICチップの第２の入出力端子に接続され、他端が前記パッケージ本体に対して直接的に接続されているまたは容量を介して接続され、前記パッケージ本体に配置された第２のアンテナ導体層と、を有するRFIDタグ付きパッケージ。A package with an RFID tag,
A package body made of a conductive material and having a through hole;
A seal member affixed to the package body so as to close the through hole;
An RFIC chip having first and second input / output terminals and disposed in the package body;
A first antenna conductor layer disposed on the seal member so that one end is connected to the first input / output terminal of the RFIC chip, the other end is an open end, and is positioned within the opening of the through hole;
One end is connected to the second input / output terminal of the RFIC chip, and the other end is directly connected to the package body or connected via a capacitor, and is disposed on the package body. An RFID tag package having an antenna conductor layer.
JP2019525921A 2017-08-24 2018-08-22 RFID-tagged package Active JP6785966B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017161519 2017-08-24
JP2017161519 2017-08-24
PCT/JP2018/030893 WO2019039484A1 (en) 2017-08-24 2018-08-22 Package with rfid tag

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019039484A1 true JPWO2019039484A1 (en) 2019-11-07
JP6785966B2 JP6785966B2 (en) 2020-11-18

Family

ID=65438985

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019525921A Active JP6785966B2 (en) 2017-08-24 2018-08-22 RFID-tagged package

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6785966B2 (en)
WO (1) WO2019039484A1 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7239073B2 (en) * 2020-10-05 2023-03-14 株式会社村田製作所 Container with RFID module
DE212021000250U1 (en) 2020-11-09 2022-08-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Container comprising an RFID module
JP7243931B2 (en) * 2020-11-30 2023-03-22 株式会社村田製作所 CONTAINER WITH RFID MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING CONTAINER WITH RFID MODULE

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009031893A (en) * 2007-07-25 2009-02-12 Hitachi Ltd Rfid tag mounting package and production method therefor
JP2013258779A (en) * 2011-02-28 2013-12-26 Murata Mfg Co Ltd Wireless communication device
JP2016062576A (en) * 2014-09-22 2016-04-25 大日本印刷株式会社 IC tag label
JP2016226047A (en) * 2014-01-23 2016-12-28 株式会社村田製作所 Article with wireless communication tag and wireless communication tag
JP2017095147A (en) * 2015-11-25 2017-06-01 セコム株式会社 Sealing implement

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009031893A (en) * 2007-07-25 2009-02-12 Hitachi Ltd Rfid tag mounting package and production method therefor
JP2013258779A (en) * 2011-02-28 2013-12-26 Murata Mfg Co Ltd Wireless communication device
JP2016226047A (en) * 2014-01-23 2016-12-28 株式会社村田製作所 Article with wireless communication tag and wireless communication tag
JP2016062576A (en) * 2014-09-22 2016-04-25 大日本印刷株式会社 IC tag label
JP2017095147A (en) * 2015-11-25 2017-06-01 セコム株式会社 Sealing implement

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019039484A1 (en) 2019-02-28
JP6785966B2 (en) 2020-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9692128B2 (en) Antenna device and wireless communication device
RU2386169C2 (en) Object with electromagnetic coupling module
JP5131413B2 (en) Antenna device and communication terminal device
US9024725B2 (en) Communication terminal and information processing system
JP6583589B2 (en) Wireless communication device
WO2012117843A1 (en) Wireless communication device
JP5737448B2 (en) Wireless communication device
JP5720807B2 (en) Antenna device and communication terminal device
JP5472455B2 (en) Communication terminal and card type antenna module
JP6785966B2 (en) RFID-tagged package
US20120146857A1 (en) Antenna module, and touch module and electronic device using the same
US10476147B2 (en) Antenna device and method of manufacturing the same
US10387764B2 (en) RFID tag, article including the same, and RFID tag manufacturing method
JP2014154777A (en) Connection device
JP2011193245A (en) Antenna device, radio communication device and radio communication terminal
JP2012253699A (en) Wireless communication device, its manufacturing method, and metal article with wireless communication device
JP2011070321A (en) Multi-application ic card, and ic card
CN211655071U (en) Card type radio communication apparatus
EP2688145A1 (en) Wireless ic device
JP4930236B2 (en) Wireless IC device
JP6658973B2 (en) Wireless communication device
JP6601597B1 (en) Wireless communication device and article provided with the same
WO2022113851A1 (en) Container provided with rfid module and method for manufacturing container provided with rfid module
WO2019215963A1 (en) Wireless communication device and article provided with wireless communication device
WO2018088444A1 (en) Communication terminal

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190514

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20190514

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20190529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190625

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190823

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20191112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200210

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20200210

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200219

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20200225

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20200313

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20200317

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20200811

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20200915

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20201020

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20201020

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201027

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6785966

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150