KR20200139923A - A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same - Google Patents

A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same Download PDF

Info

Publication number
KR20200139923A
KR20200139923A KR1020190066431A KR20190066431A KR20200139923A KR 20200139923 A KR20200139923 A KR 20200139923A KR 1020190066431 A KR1020190066431 A KR 1020190066431A KR 20190066431 A KR20190066431 A KR 20190066431A KR 20200139923 A KR20200139923 A KR 20200139923A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
current
light
card
emission time
Prior art date
Application number
KR1020190066431A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102224175B1 (en
Inventor
유미나
Original Assignee
(주)바이오스마트
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)바이오스마트 filed Critical (주)바이오스마트
Priority to KR1020190066431A priority Critical patent/KR102224175B1/en
Publication of KR20200139923A publication Critical patent/KR20200139923A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102224175B1 publication Critical patent/KR102224175B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0701—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management
    • G06K19/0715—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising an arrangement for power management the arrangement including means to regulate power transfer to the integrated circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Abstract

The present invention relates to a plastic card which can be used by extending the light emission time of a luminous body. A metal card of the present invention is configured with a metal upper plate (110) made of a thin metal plate, and a metal lower plate (120) made of a thin metal plate and coupled to the metal upper plate (110) in pairs. The metal card includes a PCB sheet which (13) is mounted on the metal upper plate (110) or the metal lower plate (120), or is mounted between the metal upper plate (110) and the metal lower plate (120), and receives electric energy transmitted from the outside to delay the emission time of the luminous body.

Description

발광시간을 연장시킬 수 있는 금속카드 및 그 제조방법{A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same}Metal Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same}

본 발명은 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외부의 단말장치에서 공급된 전류를 제어수단에 의해 제어하거나 변환시키는 인위적인 방식을 사용하지 않으면서도, 카드에 내장된 발광체의 발광시간을 연장시켜서 사용할 수 있는 발광소자 내장의 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a metal card and a method for manufacturing the same, and more particularly, the light emission time of the luminous body embedded in the card without using an artificial method of controlling or converting the current supplied from an external terminal device by a control means. The present invention relates to a metal card with a built-in light emitting device that can be used by extending and a method of manufacturing the same.

오늘날 현대인들은 플라스틱 카드를 이용하여 사회생활에서 필요한 경제활동을 다양한 모습으로 영위하고 있다. Today, modern people use plastic cards to conduct economic activities necessary for social life in various ways.

오늘날 일반화된 플라스틱 카드는 다수의 박막 플라스틱 시트를 합지하고, 박막의 각 플라스틱 시트에 다양한 기능을 부여하거나 박막 시트와 박막 시트의 사이에 다양한 기능성 수단을 내장시킴으로써, 플라스틱 고유의 사용용도 내지 그 기능을 향상시키는데 관심이 고조되고 있다.Today's generalized plastic card laminates a large number of thin plastic sheets, gives various functions to each plastic sheet of the thin film, or embeds various functional means between the thin film sheet and the thin film sheet, thereby providing the unique use of plastic or its function. There is a growing interest in improving it.

한편, 플라스틱 카드는 박막의 플라스틱 시트들을 합지하여 제조되고 있고, 대량생산이 가능하므로, 다양한 분야에서 많이 사용되고 있다. 플라스틱 카드가 일반화 보편화되면서, 카드의 품질을 향상시키고, 고급화하고자 하는 열망으로 인하여 금속카드가 등장하게 되었다. On the other hand, plastic cards are manufactured by laminating thin plastic sheets and can be mass-produced, so they are widely used in various fields. As plastic cards become more common and more common, metal cards have emerged due to the desire to improve the quality of the cards and upgrade them.

플라스틱 카드와 금속카드는 카드의 본체를 구성하는 재질에 의하여 구분한 것으로서, 이들의 작동방식은 대체적으로 대동소이하다. 이들 카드를 단말장치에 대한 접촉성 여부에 따라, 접촉식 카드와 비접촉식 카드로 나눌 수 있다. 접촉식 카드는 단말장치와 카드의 본체르 직접 접촉시켜서 소유자의 금전 정보 등을 인식하도록 하고 거래의 활성화를 도모하는 방식인 반면에, 비접촉식 카드는 단말장치에 직접 접촉하지 않으면서도 카드에 내장된 금융 정보 등을 단말장치에서 읽어들여 거래의 활성화를 도모하는 방식이다. Plastic cards and metal cards are classified by the material constituting the main body of the card, and their operation methods are generally the same. These cards can be divided into contact cards and non-contact cards depending on whether or not they have contact with the terminal device. The contact card is a method of recognizing the owner's financial information by directly contacting the terminal device and the main body of the card and promoting transactions, whereas the contactless card does not directly contact the terminal device, but the built-in financial This is a method of activating transactions by reading information from the terminal device.

접속식 카드의 경우, 소유자가 카드를 단말기의 투입구에 넣으면, 단말기의 접촉단자가 플라스틱 카드의 IC칩에 접촉되어지고, IC칩에 내장되어 있는 소유자의 금융정보 등을 단말장치가 읽어들여서, 소정의 거래 행위를 시작하거나 거래행위를 완성하게 된다. In the case of a connection-type card, when the owner inserts the card into the slot of the terminal, the contact terminal of the terminal contacts the IC chip of the plastic card, and the terminal device reads the financial information of the owner embedded in the IC chip, Initiate or complete the transaction.

비접속식 카드의 경우에는, 소유자가 단말장치에 직접 카드를 접속시키지 않은 상태에서, 소정의 유효 거리의 범위 내에 있으면, 단말장치와 플라스틱 카드에 내장된 전기적 소자 등이 상호간의 인터페이싱 과정을 거쳐서, 단말장치와 플라스틱 카드 사이에서 소정의 거래 행위를 시작하거나 거래행위를 완성하게 된다. In the case of a non-connectable card, if the owner does not directly connect the card to the terminal device and is within a predetermined effective distance, the terminal device and the electrical elements embedded in the plastic card go through an interfacing process with each other, A predetermined transaction is initiated or a transaction is completed between the terminal device and the plastic card.

한편, 카드의 기능화 고급화를 추구하는 과정에서, 카드를 사용할 경우, 카드에서 소정의 빛이 발산되어지도록 하는 엘이디 내장 발광 카드가 등장하게 되었다. On the other hand, in the process of pursuing advanced functionalization of cards, when a card is used, a light-emitting card with built-in LEDs has emerged so that a predetermined light is emitted from the card.

엘이디 내장 발광 카드의 작동관계를 대체적으로 다음과 같다. 접촉식 카드의 경우에는, 단말장치와 플라스틱 카드의 접촉점이 서로 접촉되는 순간에, 상기 단말장치에서 순간적으로 플라스틱 카드로 전기에너지가 공급되어지고, 그 전기에너지를 통하여 소정의 금융 정보가 상호간에 인터페이싱 되어진다. The operating relationship of the built-in LED light emitting card is as follows. In the case of a contact card, electrical energy is instantaneously supplied from the terminal device to the plastic card at the moment when the contact points of the terminal device and the plastic card are in contact with each other, and predetermined financial information is interfacing with each other through the electrical energy. Becomes.

이때, 엘이디 내장 발광 카드는, 상기 단말장치에서 순간적으로 흘러가는 전기에너지를 활용하여, 플라스틱 카드에 엘이디 소자와 같은 발광체를 내장시키고, 그 발광체가 순간적으로 발광할 수 있도록 하는 기능을 제공한다. In this case, the LED-embedded light-emitting card provides a function of embedding a light-emitting body such as an LED element in a plastic card by utilizing the electric energy instantaneously flowing from the terminal device, and allowing the light-emitting body to emit light instantly.

엘이디 발광체가 순간적으로 발광하게 되면, 사용자는 소지하고 있는 플라스틱 카드가 단말장치에서 인식되어 작동되는 상황을 육안으로 확인할 수 있고, 반짝거리는 발광체로 인하여 흥미를 일으키게 되어, 플라스틱 카드의 활용도를 높일 수 있는 장점이 있다. When the LED luminous body momentarily emits light, the user can visually check the situation in which the plastic card in possession is recognized and operated by the terminal device, and the sparkling luminous body raises interest, thereby increasing the utilization of the plastic card. There is an advantage.

그렇지만, 현행 발광체를 내장한 플라스틱 카드는 단말장치에 투입하여 사용할 경우, 순간적으로 반짝거리다가, 곧바로 사라져 버려서, 매우 짧은 시간 동안만 발광체가 작동하게 되는 단점이 있다. However, when a plastic card with a current luminous body is inserted into a terminal device and used, the plastic card instantly flashes and then disappears immediately, so that the luminous body operates only for a very short time.

이러한 단점을 보완하기 위하여 몇몇 기술을 보완하거나 개선한 선행기술들이 등장한 것으로 여겨지지만, 그 기술적 구성이 복잡하거나 실제로 적용하여 사용하기에는 적절하지 않은 것으로 보인다. In order to compensate for these shortcomings, it is believed that some of the prior art supplements or improvements have appeared, but the technical configuration is complicated or it does not seem to be suitable for practical application.

대한민국 공개특허공보 제10-2006-64135호 (공개일: 2006. 6. 13.);Korean Patent Application Publication No. 10-2006-64135 (published on June 13, 2006); 대한민국 공개특허공보 제10-2014-115826호 (공개일: 2014. 10. 1.);Republic of Korea Patent Publication No. 10-2014-115826 (published date: Oct. 1, 2014); 대한민국 등록실용신안 제20-319249호 (등록공고일: 2003. 7. 7.);Republic of Korea Utility Model Registration No. 20-319249 (Registration Announcement: July 7, 2003); 대한민국 등록실용신안 제20-296653호 (등록공고일: 2002. 11. 30.)Republic of Korea Utility Model Registration No. 20-296653 (Registration Announcement: 2002. 11. 30.)

본 발명은, 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 외부의 단말장치에서 공급된 전류를 제어수단에 의해 제어하거나 변환시키는 인위적인 방식을 사용하지 않으면서도, 카드에 내장된 발광체의 발광시간을 연장시켜서 사용할 수 있는 발광소자 내장의 금속카드와 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the problem of the prior art, and extends the light emission time of the luminous body embedded in the card without using an artificial method of controlling or converting the current supplied from an external terminal device by a control means. The purpose of this is to provide a metal card with a built-in light emitting device and a method of manufacturing the same.

본 발명에 의한 발광체가 내장된 금속 카드는, 박막의 금속판으로 이루어진 금속 상판(110)과, 역시 박막의 금속판으로 이루어져 있고 상기 금속 상판(110)에 짝을 이루어 결합되어 있는 금속 하판(120)으로 구성된 금속카드에 있어서, 상기 금속 상판(110) 또는 상기 금속 하판(120)에 장착되거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 장착되어 있고, 외부로부터 전달된 전기에너지를 공급받아 발광체의 발광시간을 지연시키는 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다. The metal card having a light emitter according to the present invention includes a metal upper plate 110 made of a thin metal plate and a metal lower plate 120 made of a thin metal plate and coupled to the metal upper plate 110 in pairs. In the constructed metal card, it is mounted on the metal upper plate 110 or the metal lower plate 120, or is mounted between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120, and supplies electric energy transmitted from the outside. It characterized in that it comprises a PCB sheet 130 for delaying the emission time for delaying the emission time of the received luminous body.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 칩온보드부(140)에 전기적으로 연결되어 있고, 카드의 용도에 따라 집적된 회로를 이용하여 설계되어 있는 회로집합체(132)와; 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 연결되어 있고, 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에서 공급된 전류를 흘러보내서 발광체(138)로 전달하는 전선부(134)와; 상기 전선부(134)의 중간에 연결되어 있고, 상기 전선부(134)에서 흘러들어온 전류를 충진하였다가, 다시 그 반대방향으로 전류를 흘려 보내어 상기 발광체(138)로 전달하게 되는 전류저장공급부(136)와; 상기 전선부(134)로부터 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138); 를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 includes: a circuit assembly 132 electrically connected to the chip-on-board unit 140 and designed using integrated circuits according to the use of the card; A wire part connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 and passing the current supplied from the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 to the light-emitting body 138 ( 134) and; A current storage and supply unit connected in the middle of the electric wire part 134 and filling the current flowing from the electric wire part 134 and then passing the current in the opposite direction to pass the current to the light-emitting body 138 ( 136) and; A light-emitting body 138 receiving current from the electric wire part 134 to generate light; It includes.

상기 회로집합체(132)는 아이씨칩을 구성하는 핵심적인 집적회로를 의미하며, 여기에는 통상적인 카드 사용자의 인적사항이나 카드 사용자의 금융정보 등을 저장하고 있다.The circuit assembly 132 refers to a core integrated circuit constituting an IC chip, and stores personal information of a typical card user or financial information of a card user.

상기 전선부(134)는 그 일단부가 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 직접 연결되어 있고, 그 타단부가 상기 발광체(138)에 직접 연결되어 있으며, 이들 사이에는 상기 전류저장공급부(136)가 개입되어 연결되어 있다. The wire part 134 has one end directly connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and the other end of the wire part 134 is directly connected to the light-emitting body 138, and the current between them The storage and supply unit 136 is intervened and connected.

상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 물리적으로 서로 결합되어 있을 수도 있고, 서로 물리적으로 이격되어 있을 수도 있다. 통상적으로, 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 물리적으로 서로 결합되어 있는 경우가 많고, 이 경우 이들은 서로 전기적으로 직접 연결관계를 형성하고 있다. 이들이 서로 물리적으로 이격되어 있을 경우에는, 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 전선부(134)를 통하여 전기적으로 연결관계를 형성하게 된다. The chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 on the metal plate may be physically coupled to each other or may be physically spaced apart from each other. Typically, the chip-on-board portion 140 of the metal plate and the circuit assembly 132 are often physically coupled to each other, and in this case, they form a direct electrical connection relationship with each other. When they are physically spaced apart from each other, the metal plate-shaped chip-on-board portion 140 and the circuit assembly 132 electrically form a connection relationship through the wire portion 134.

본 발명은, 단말장치에서 공급된 전류를 상기 칩온보드부(140)를 통하여 공급받고, 그 전류를 이용하여 상기 발광체(138)를 발광시키는 과정에서, 상기 전류의 흐름을 일단 전류저장공급부(136)에 저장한 다음, 그 저장된 전류를 다시 저전압 방향으로 흐르도록 함으로써, 상기 전류가 최초의 단말장치에서 최종적인 목표지인 상기 발광체(138)로 직접 전달되는 흐름 시간을 더욱 연장시켜 주도록 하고, 그 연장된 시간만큼 상기 발광체(138)에서 외부로 발광시키는 빛의 발광시간을 연장시키는 방법을 기술적인 특징으로 한다. In the present invention, in the process of receiving the current supplied from the terminal device through the chip-on-board unit 140 and emitting the light-emitting body 138 using the current, the flow of the current is once a current storage supply unit 136 ), and then flowing the stored current back in the low voltage direction, the flow time of the current directly transferred from the first terminal device to the final target, the luminous body 138, is further extended and extended. The technical feature is a method of extending the emission time of light emitted from the luminous body 138 to the outside by a specified time.

본 발명에 의한 발광체가 내장된 금속카드의 제조방법은, The method of manufacturing a metal card with a built-in light emitter according to the present invention,

플라스틱 카드의 용도에 맞게 설계되어 있는 회로집합체(132)와, 외부에서 공급된 전류를 일단 자체의 내부에 저장하였다가 다른 외부로 전류를 방전하여 흘려주는 전류저장공급부(136)와, 외부에서 흘러들어온 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138)를, 각각 순차적으로, 또는 동시에, 박막의 플라스틱 시트의 표면에 고정시키는 기능성 부품의 고정화 단계(S 210)와; The circuit assembly 132 designed for the purpose of the plastic card, the current storage supply unit 136 that stores the current supplied from the outside once inside itself and discharges the current to the other outside, and flows from the outside. Immobilizing a functional part (S210) for fixing the light emitters 138 for generating light by receiving the incoming current, respectively, sequentially or simultaneously, to the surface of the thin plastic sheet;

상기 박막의 플라스틱 시트 위에 고정된 상기 회로집합체(132)와 상기 전류저장공급부(136)와 상기 발광체(138)에 대하여 이들을 상호간에 전기적으로 연결시키는 전선부(160)를 형성함으로써 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 준비하는 기능성 부품들의 연결단계(S 220)와; PCB for light emission time delay by forming a wire part 160 that electrically connects the circuit assembly 132, the current storage supply part 136, and the light-emitting body 138 fixed on the thin plastic sheet to each other. Connecting the functional parts to prepare the sheet 130 (S 220) and;

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 금속 상판(110)에 결합시키거나, 금속 하판(120)에 결합시키거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 위치시킨 다음, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)을 결합시키는 금속카드의 결합단계(S 230);를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 is coupled to the upper metal plate 110, the lower metal plate 120, or positioned between the upper metal plate 110 and the lower metal plate 120 , The metal upper plate 110 and the metal lower plate 120, the bonding step (S 230) of the metal card coupling; includes.

본 발명은, 상기 금속카드의 결합단계(S 230)를 거친 이후, 상기 금속 상판(110)에 칩온보드부(140)를 결합시켜서, 상기 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132) 또는 상기 전류저장공급부(136)를 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. In the present invention, after passing through the bonding step (S 230) of the metal card, by combining the chip-on-board unit 140 to the metal upper plate 110, the chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 or It is desirable to be able to electrically connect the current storage supply unit 136.

본 발명에 의한 금속 카드는 단말장치에 접속시켜 사용할 경우, 발광체에서 발산되는 빛의 발광시간이 이전의 발광 카드에 비하여 더 오랫동안 지속될 수 있는 장점이 있다. When the metal card according to the present invention is connected to a terminal device and used, the emission time of light emitted from the luminous body can last longer than that of the previous luminous card.

또한, 본 발명은 발광체를 내장한 금속 카드를 효율적이고 신속하게 제조할 수 있는 방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a method for efficiently and quickly manufacturing a metal card incorporating a light-emitting body.

도 1은 본 발명에 의한 금속 카드의 주요 구성요소들을 분해하여 나타낸 개략적인 사시도,
도 2는 본 발명의 특징 중의 하나인 발광시간지연용 PCB 시트(130)의 구성요소들과 칩온보드부(140)의 관계를 나타낸 개략적인 단면도,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 바람직한 실시예들을 나타낸 개략도,
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 실시예들을 나타낸 개략도이다. 1 is a schematic perspective view showing an exploded view of the main components of a metal card according to the present invention,
2 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the components of the PCB sheet 130 for emission time delay, which is one of the characteristics of the present invention, and the chip-on-board unit 140;
3A to 3C are schematic diagrams showing preferred embodiments of the present invention,
4A to 4C are schematic diagrams showing preferred embodiments of the present invention.

이하, 본 발명을 더욱 구체적이고 상세하게 설명한다. 본 발명에서 제공되는 구체적인 수치 또는 구체적인 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 양태로서, 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님은 명백하다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail and in detail. Specific numerical values or specific examples provided in the present invention are only for describing the technical idea of the present invention in more detail as a preferred embodiment of the present invention, and it is obvious that the present invention is not limited thereto. In addition, in the specification of the present invention, a detailed description will be omitted for portions that are known in the art and can be easily created by a person having ordinary skill in the art.

본 발명은 발광체의 발광 시간을 연장시킨 금속 카드를 제공한다. The present invention provides a metal card in which the light emission time of a luminous body is extended.

도 1은 본 발명에 의한 금속 카드의 구성을 분해하여 나타낸 개략적인 사시도이고, 1 is a schematic perspective view showing an exploded configuration of a metal card according to the present invention,

도 2는 본 발명의 특징 중의 하나인 발광시간지연용 PCB 시트(130)의 구성요소들과 칩온보드부(140)의 관계를 나타낸 개략적인 단면도이다. 2 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the components of the PCB sheet 130 for emission time delay, which is one of the characteristics of the present invention, and the chip-on-board unit 140.

본 발명에 의한 금속 카드는, 박막의 금속판으로 이루어진 금속 상판(110)과, 역시 박막의 금속판으로 이루어져 있는 금속 하판(120)으로 구성되어 있다. 상기 금속 상판(110)과 금속 하판(120)은 서로 짝을 이루어 결합되어 있으며, 결합된 이후 단일의 금속판재로서 금속카드의 상면과 저면을 구성하게 된다. The metal card according to the present invention is composed of a metal upper plate 110 made of a thin metal plate and a metal lower plate 120 made of a thin metal plate. The metal upper plate 110 and the metal lower plate 120 are coupled to each other in pairs, and after being combined, the upper and lower surfaces of the metal card are formed as a single metal plate.

본 발명에 의한 금속 카드는, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 장착되어 있는 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 포함하고 있다. The metal card according to the present invention includes a PCB sheet 130 for delaying light emission that is mounted between the upper metal plate 110 and the lower metal plate 120.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)가 상기 금속 상판(110)에 장착되어 있는 모습은, 상기 금속 상판(110)의 뒷면에 홀(도시되지 않음)을 파내고 그 홀에 삽입하여 결합시킬 수 있고, 상기 금속 하판(120)의 상면에 홀을 파내고 그 홀에 삽입하여 결합시킬 수 있으며, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 위치시키고 고정하여 결합시킬 수 있다. The appearance of the emission time delay PCB sheet 130 being mounted on the metal upper plate 110 can be combined by digging a hole (not shown) on the back side of the metal upper plate 110 and inserting it into the hole. In addition, a hole may be dug in the upper surface of the lower metal plate 120 and inserted into the hole to be coupled, and the upper metal plate 110 and the lower metal plate 120 may be positioned and fixed to be coupled.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는 외부로부터 전달된 전기에너지를 공급받아 발광체(138)의 발광시간을 지연시키는 기능을 수행한다. The emission time delay PCB sheet 130 serves to delay the emission time of the luminous body 138 by receiving electric energy transmitted from the outside.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 카드의 용도에 따라 집적된 회로를 이용하여 설계되어 있는 회로집합체(132)를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 includes a circuit assembly 132 designed using an integrated circuit according to the use of the card.

상기 회로집합체(132)는 통상적으로 아이씨칩의 형태로 되어 있고, 칩온보드부(140)에 직접 결합되어 있을 수 있다. 상기 회로집합체(132)는 아이씨칩을 구성하는 핵심적인 집적회로를 의미하며, 여기에는 통상적인 카드 사용자의 인적사항이나 카드 사용자의 금융정보 등을 저장하고 있다. 상기 회로집합체(132)는 상기 칩온보드부(140)에서 물리적으로 떨어져 존재할 수도 있다. 이 경우, 상기 회로집합체(132)를 칩온보드부(140)와 별개로 다룰 수 있어서, 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 제조하는데 매우 편리하고 효율적인 작업을 가능하게 해준다. The circuit assembly 132 is typically in the form of an IC chip, and may be directly coupled to the chip-on-board unit 140. The circuit assembly 132 refers to a core integrated circuit constituting an IC chip, and stores personal information of a typical card user or financial information of a card user. The circuit assembly 132 may be physically separated from the chip-on-board unit 140. In this case, since the circuit assembly 132 can be handled separately from the chip-on-board unit 140, a very convenient and efficient operation is possible in manufacturing the PCB sheet 130 for delaying the emission time.

상기 회로집합체(132)는 각종 카드의 용도에 적합하게 설계되어 있거나 프로그램되어 있는 것으로서, 필요에 따라 사용자의 금융정보 등을 내장할 수 있다. 상기 회로집합체(132)는 통상적으로 사용되고 있는 플라스틱 카드의 회로집합체를 사용하되, 발광체(138)에 전류를 공급하여 발광할 수 있도록 하는 기능을 보유하고 있는 제품을 사용하는 것이 보다 유용하다. The circuit assembly 132 is designed or programmed to suit the use of various cards, and may contain user's financial information, if necessary. The circuit assembly 132 is a circuit assembly of a plastic card that is commonly used, but it is more useful to use a product that has a function of supplying current to the luminous body 138 to emit light.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 외부의 단말장치에서 공급된 전류를 흘러보내서 최종적으로 발광체(138)로 전달하는 전선부(134)를 포함하고 있다. The PCB sheet 130 for light emission time delay includes a wire part 134 that passes current supplied from an external terminal device and finally transmits it to the light-emitting body 138.

상기 전선부(134)는 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 연결되어 있고, 외부의 단말장치에서 공급된 전류를 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)를 통하여 전달받고 그 전류를 다른 부품들에게 흘러보내게 된다. 또한, 상기 전선부(134)는 그 일단부가 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 직접 연결되어 있고, 그 타단부가 상기 발광체(138)에 직접 연결되어 있으며, 이들 사이에는 상기 전류저장공급부(136)가 개입되어 연결되어 있다. The wire part 134 is connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and transmits a current supplied from an external terminal device to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132. It is transmitted through and the current flows to other parts. In addition, the wire part 134 has one end directly connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and the other end of the wire part 134 is directly connected to the light-emitting body 138, and between them The current storage supply unit 136 is intervened and connected.

상기 전선부(134)는 전류를 흘러보낼 수 있는 미세한 선재이거나 인쇄회로선으로 구성될 수 있다. 미세한 선재일 경우, 박막의 플라스틱 시트에 식재되거나 압착되어 장착될 수 있고, 미세한 인쇄회로선일 경우, 박막의 플라스틱 시트 위에 인쇄방식으로 형성될 수 있다. The wire part 134 may be a fine wire through which current can flow or may be formed of a printed circuit wire. In the case of a fine wire rod, it may be mounted on a thin plastic sheet or pressed and mounted. In the case of a fine printed circuit line, it may be formed on the thin plastic sheet by a printing method.

상기 전선부(134)는 각종 기능성 부품들이 배열되어 있는 형태에 따라 다르게 전기적인 연결관계를 형성하게 되는데, 전류를 공급받는 통로는 상기 칩온보드부(140)를 통하여 이루어지고, 전류를 흘러보내는 중간에 상기 전류저장공급부(136)가 개입되어 있으며, 최종적으로 그 전류는 상기 발광체(138)로 흘러들어가도록 해준다. 본 발명에 의한 상기 전선부(134)는 상대적으로 전류의 공급영역에 해당하는 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 연결되어 있고, 상대적으로 전류의 소비영역에 해당하는 발광체(138)를 전기적으로 연결해주고 있지만, 이들 사이에 전류저장공급부(136)를 개입시켜 전기적인 연결관계를 형성해주고 있는 특징을 가지고 있다. The wire part 134 forms an electrical connection relationship differently depending on the form in which various functional parts are arranged, and a path for receiving current is made through the chip-on-board part 140, and a middle through which current flows The current storage and supply unit 136 is intervened, and the current finally flows into the light-emitting body 138. The wire part 134 according to the present invention is relatively connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 corresponding to a supply region of current, and a light emitter ( Although 138) is electrically connected, it has a characteristic of forming an electrical connection relationship through the current storage supply unit 136 between them.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 것으로서, 각종 기능성 부품들이 상기 전선부(134)와 전기적인 연결관계를 중심으로 해서 나타낸 것이다. 3 is a diagram showing a preferred embodiment of the present invention, in which various functional parts are shown based on the electrical connection relationship with the wire part 134.

도 3a와 같은 실시예의 경우, 상기 전선부(134)는 칩온보드부(140)와 회로집합체(132)의 사이를 1차 전기적으로 연결시키고, 회로집합체(132)와 전류저장공급부(136)의 사이를 2차 전기적으로 연결시키며, 그 이후에 전류저장공급부(136)와 발광체(138)의 사이를 3차 전기적으로 연결시키고 있다. In the case of the embodiment as shown in Figure 3a, the wire portion 134 is a primary electrical connection between the chip-on-board portion 140 and the circuit assembly 132, the circuit assembly 132 and the current storage supply unit 136 Secondary electrical connections are made, and thereafter, a third electrical connection is made between the current storage and supply unit 136 and the light-emitting body 138.

한편, 도 3b와 같은 실시예의 경우, 상기 전선부(134)는 칩온보드부(140)와 전류저장공급부(136)의 사이를 1차 전기적으로 연결시키며, 그 이후에 전류저장공급부(136)와 발광체(138)의 사이를 2차 전기적으로 연결시키고 있다. On the other hand, in the case of the embodiment as shown in FIG. 3B, the wire part 134 first electrically connects the chip-on-board part 140 and the current storage supply part 136, and thereafter, the current storage supply part 136 and the The luminous bodies 138 are electrically connected to each other in a secondary manner.

또 다른 한편, 도 3c와 같은 실시예의 경우, 상기 전선부(134)는 칩온보드부(140)와 전류저장공급부(136)의 사이를 1차 전기적으로 연결시키며, 그 이후에 전류저장공급부(136)와 발광체(138)의 사이를 2차 전기적으로 연결시키고 있는 반면에, 칩온보드부(140)와 회로집합체(132)의 사이를 별도의 전선으로 전기적인 연결관계를 형성하고 있는 것이다. On the other hand, in the case of the embodiment as shown in FIG. 3C, the wire part 134 makes a primary electrical connection between the chip-on-board part 140 and the current storage supply part 136, and thereafter, the current storage supply part 136 ) And the light-emitting body 138 are secondary-electrically connected, while a separate wire is used to form an electrical connection relationship between the chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132.

결과적으로, 본 발명에 있어서, 상기 전선부(134)는 상대적으로 전류의 공급영역과 상대적으로 전류의 소비영역을 전기적으로 연결하면서도, 그들 사이에 상기 전류저장공급부(136)를 개입시키고 있는 점에서는, 어느 경우에도 동일함을 알 수 있다. As a result, in the present invention, while the electric wire part 134 electrically connects the current supply region and the relatively current consumption region, the current storage and supply unit 136 is interposed therebetween. , It can be seen that it is the same in any case.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 외부에서 공급된 전류를 잠깐 동안 지연시켜 공급하는 전류저장공급부(136)를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 includes a current storage supply unit 136 that delays and supplies a current supplied from the outside for a while.

상기 전류저장공급부(136)는 상기 전선부(134)의 중간에 연결되어 있고, 상기 칩온보드부(140) 또는 회로집합체(132)에서 공급된 충진하였다가, 다시 그 반대방향으로 전류를 흘려 보내어 발광체(138)로 전달하게 된다. The current storage supply unit 136 is connected to the middle of the wire unit 134, is filled from the chip-on-board unit 140 or the circuit assembly 132, and then flows the current in the opposite direction. It is transmitted to the luminous body 138.

상기 전류저장공급부(136)는 고압의 전원공급부위에서 전류를 받아들이는 반면에, 저압의 전압상태를 나타내는 부위로 전류를 흘러보내서 방전하게 되는 기능을 수행한다. 이와 같은 기능의 전류저장공급부(136)를 설치하는 이유는, 종래의 발광체를 장착한 플라스틱 카드의 경우, 상기 단말장치에서 공급된 전류가 순간적으로 흘러가서 엘이디와 같은 발광체를 발광시키지만, 매우 짧은 시간동안 반짝거리다가 사라지는 것을 방지하기 위함이다. 다시 말해서, 상기 전류가 전선을 타고 그대로 흘러가도록 방치하지 않고, 일단 전류가 어떤 형태의 전류 저장장치에 저장되었다가, 서서히 방전되어짐으로써, 지연된 방전시간 만큼 엘이디와 같은 발광체에서 좀더 연장된 발광시간을 확보하도록 하기 위함이다. 상기 전류저장공급부(136)로서는 캐패시터를 사용할 수 있다. While the current storage and supply unit 136 receives current from a high-voltage power supply portion, it performs a function of discharging by flowing a current to a portion representing a low-voltage voltage state. The reason for installing the current storage supply unit 136 having such a function is that in the case of a plastic card equipped with a conventional luminous body, the current supplied from the terminal device instantaneously flows to emit a luminous body such as an LED, but a very short time It is to prevent it from flashing and disappearing. In other words, the current is not allowed to flow along the wire as it is, but once the current is stored in a certain type of current storage device and then gradually discharged, the light emission time that is longer in the luminous body such as the LED is reduced by the delayed discharge time It is to ensure that it is secured. As the current storage supply unit 136, a capacitor may be used.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 상기 전선부(134)로부터 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138)를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 includes a light-emitting body 138 that receives current from the wire part 134 and generates light.

상기 발광체(138)는 금속 카드에 내장되어 있고, 외부에서 전류를 공급받아 빛을 발생시키게 된다. 상기 발광체(138)는 금속 카드에 내장되어 있는 상태에서 전기에너지를 공급받을 경우, 소정의 빛을 발생시켜서, 플라스틱 카드의 바깥으로 깜박깜박 거리면서 빛을 발산하게 된다. 이러한 발광체(138)는 엘이디 소자를 지칭할 수 있다. The light emitter 138 is embedded in a metal card, and generates light by receiving current from the outside. When the light-emitting body 138 is supplied with electric energy while being embedded in the metal card, it generates a predetermined light, and flickers to the outside of the plastic card to emit light. This light-emitting body 138 may refer to an LED device.

본 발명에 의한 금속 카드는, 금속 상판(110) 또는 금속 하판(120)에 결합되어 있는 칩온보드부(140)를 포함하고 있다. The metal card according to the present invention includes a chip-on-board portion 140 coupled to the metal upper plate 110 or the metal lower plate 120.

상기 칩온보드부(140)는 사용자가 카드를 사용하기 위해 단말장치에 삽입하거나 밀어넣을 때, 단말장치에 직접 접촉하게 되는 금속판재이다. 상기 칩온보드부(140)는, 사용자가 금속카드를 사용하기 위해 에이티엠(ATM)기와 같은 전자금융기기에 삽입할 경우, 에이티엠기의 단말장치에 접촉하게 되고, 그 아래쪽에 존재하는 회로집합체(132)에 내장된 소유자의 금융정보를 읽어들이는 접촉점 역할을 한다. 칩온보드부(140)는 그 아래쪽의 회로집합체(132)에 전원을 공급하기 위하여 몇개의 영역으로 구별되어 있고, 얇은 금속판상의 형태로 존재할 수 있다. The chip-on-board unit 140 is a metal plate that directly contacts the terminal device when the user inserts or pushes the card into the terminal device to use the card. When a user inserts a metal card into an electronic financial device such as an ATM to use a metal card, the chip-on-board unit 140 comes into contact with the terminal device of the ATM, and a circuit assembly existing under the It acts as a contact point to read the owner's financial information embedded in (132). The chip-on-board unit 140 is divided into several areas to supply power to the circuit assembly 132 below it, and may exist in the form of a thin metal plate.

상기 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 서로 물리적으로 결합되어 있을 수도 있고, 서로 물리적으로 이격되어 떨어져 있을 수도 있으나, 어느 경우이건 서로 전기적으로 연결되어 있는 상태를 유지한다. 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)가 서로 이격되어 있는 경우에는, 상기 회로집합체(132)에 독자적인 방식으로 전기회로를 구성하거나 프로그램화할 수 있는 장점이 있다. The chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 may be physically coupled to each other, or may be physically spaced apart from each other, but in either case, they are electrically connected to each other. When the chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 on the metal plate are spaced apart from each other, there is an advantage that an electric circuit can be configured or programmed in the circuit assembly 132 in an independent manner.

본 발명은, 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)를 일체화하여 IC칩의 형태로 존재할 수 있다. 이러한 경우, 상기 IC칩은 플라스틱 카드에 통상적으로 사용되고 있는 IC칩의 형태일 수 있다. 다만 그 IC칩에는 상기 발광체(138)를 발광시킬 수 있는 회로 내지 프로그램이 내장되어 있을 필요가 있다. 이러한 경우, 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 서로 직접 연결되어 있는 형태이고, 이에 대해서는 이미 설명한 바와 같다. The present invention may exist in the form of an IC chip by integrating the chip-on-board portion 140 on the metal plate and the circuit assembly 132. In this case, the IC chip may be in the form of an IC chip commonly used in plastic cards. However, the IC chip needs to have a built-in circuit or program capable of emitting light from the light-emitting body 138. In this case, the chip-on-board portion 140 of the metal plate and the circuit assembly 132 are directly connected to each other, as described above.

본 발명은, 단말장치에서 공급된 전류를 상기 칩온보드부(140)를 통하여 공급받고, 그 전류를 이용하여 상기 발광체(138)를 발광시키는 과정에서, 상기 전류의 흐름을 일단 전류저장공급부(136)에 저장한 다음, 그 저장된 전류를 다시 저전압 방향으로 흐르도록 함으로써, 상기 전류가 최초의 단말장치에서 최종적인 목표지인 상기 발광체(138)로 직접 전달되는 흐름 시간을 더욱 연장시켜 주도록 하고, 그 연장된 시간만큼 상기 발광체(138)에서 외부로 발광시키는 빛의 발광시간을 연장시키는 방법을 기술적인 특징으로 한다. In the present invention, in the process of receiving the current supplied from the terminal device through the chip-on-board unit 140 and emitting the light-emitting body 138 using the current, the flow of the current is once a current storage supply unit 136 ), and then flowing the stored current back in the low voltage direction, the flow time of the current directly transferred from the first terminal device to the final target, the luminous body 138, is further extended and extended. The technical feature is a method of extending the emission time of light emitted from the luminous body 138 to the outside by a specified time.

본 발명은 발광시간을 지연시킬 수 있는 금속카드의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method of manufacturing a metal card capable of delaying the light emission time.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은, 박막의 플라스틱 시트의 표면에 각종 기능성 부품들을 고정시키는 기능성 부품의 고정화 단계(S 210)를 포함하고 있다. The method for manufacturing a metal card according to the present invention includes a step of fixing functional parts (S210) for fixing various functional parts to the surface of a thin plastic sheet.

상기 기능성 부품의 고정화 단계(S 210)는 플라스틱 카드의 용도에 맞게 설계되어 있는 회로집합체(132)와, 외부에서 공급된 전류를 일단 자체의 내부에 저장하였다가 다른 외부로 전류를 방전하여 흘려주는 전류저장공급부(136)와, 외부에서 흘러들어온 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138)를, 각각 순차적으로, 또는 동시에, 박막의 플라스틱 시트의 표면에 고정시킨다. 상기 기능성 부품들의 고정화 방식은 특별히 제한되지 않는다. 기능성 부품이라 함은 위에서 설명한 회로집합체(132)와 전류저장공급부(136)와 발광체(138)를 포함한다. In the step of immobilizing the functional parts (S 210), the circuit assembly 132 designed for the purpose of the plastic card and the current supplied from the outside are once stored inside itself, and then the current is discharged and passed to the other outside. The current storage supply unit 136 and the light-emitting body 138 that generates light by receiving current flowing from the outside are fixed to the surface of the thin plastic sheet, either sequentially or simultaneously. The method of fixing the functional parts is not particularly limited. The functional component includes a circuit assembly 132, a current storage supply unit 136, and a light emitter 138 described above.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은, 상기 박막의 플라스틱 시트 위에 고정된 기능성 부품들을 서로 전기적으로 연결시키는 기능성 부품들의 연결단계(S 220)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a metal card according to the present invention includes a connection step (S220) of functional parts for electrically connecting functional parts fixed on the thin plastic sheet to each other.

상기 기능성 부품들의 연결단계(S 220)는 위에서 설명한 상기 회로집합체(132)와 상기 전류저장공급부(136)와 상기 발광체(138)에 대하여 이들을 상호간에 전기적으로 연결시키는 단계이다. 이를 통하여 전선부(160)를 형성하게 된다. 상기 전선부(160)는 미세한 선재이거나 인쇄회로선으로 구성될 수 있다. The connecting step (S220) of the functional parts is a step of electrically connecting the circuit assembly 132, the current storage supply unit 136, and the light-emitting body 138 to each other. Through this, the wire portion 160 is formed. The wire part 160 may be a fine wire or may be formed of a printed circuit wire.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은, 금속카드의 결합단계(S 230)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a metal card according to the present invention includes a bonding step (S230) of the metal card.

상기 금속카드의 결합단계(S 230)는 이미 완성된 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 금속 상판(110)에 결합시키거나, 금속 하판(120)에 결합시키거나, 또는 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 위치시킨다. In the bonding step (S 230) of the metal card, the PCB sheet 130 for emission time delay that has already been completed is bonded to the metal upper plate 110, the metal lower plate 120, or the metal upper plate ( 110) and the lower metal plate 120.

도 4a 내지 도 4c는 이러한 결합관계를 예시적으로 보여주고 있다. 4A to 4C illustrate this coupling relationship by way of example.

도 4a의 실시예와 같은 경우, 상기 금속 상판(110)의 이면에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 부착하거나 결합시킨다. 부착시킬 경우에는 접착제를 이용하여, 상기 금속 상판(110)의 이면에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 접착시키는 작업을 포함하고, 결합시킬 경우에는 상기 금속 상판(110)의 이면을 NC 가공기계 등으로 일정한 공간의 홀을 형성하여 파내고, 그 홀의 내부에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 삽입시키고 고정시키는 작업을 포함하고 있다.In the case of the embodiment of FIG. 4A, the PCB sheet 130 for delaying the emission time is attached or bonded to the back surface of the metal upper plate 110. In the case of attaching, an adhesive is used to attach the PCB sheet 130 for light emission time delay to the back surface of the metal upper plate 110, and in the case of bonding, the rear surface of the metal upper plate 110 is NC It includes an operation of forming and digging a hole in a certain space with a processing machine, etc., and inserting and fixing the PCB sheet 130 for delaying the emission time in the hole.

도 4b의 실시예와 같은 경우에는, 상기 금속 하판(120)의 표면 또는 이면에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 부착하거나 결합시킨다. 부착시킬 경우에는 역시 접착제를 이용하여, 상기 금속 하판(120)의 상면에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 접착시키는 작업을 포함하고, 결합시킬 경우에는 상기 금속 하판(120)의 이면을 NC 가공기계 등으로 일정한 공간의 홀을 형성하여 파내고, 그 홀의 내부에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 삽입시키고 고정시키는 작업을 포함하고 있다.In the case of the embodiment of FIG. 4B, the PCB sheet 130 for delaying the emission time is attached or bonded to the surface or the back of the lower metal plate 120. In the case of attachment, an adhesive is also used to attach the PCB sheet 130 for light emission time delay to the upper surface of the lower metal plate 120, and in the case of bonding, the back surface of the lower metal plate 120 is It includes an operation of forming and digging a hole in a certain space with an NC processing machine, etc., and inserting and fixing the PCB sheet 130 for delaying the emission time in the hole.

한편, 도 4c의 경우에는 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 위치시키는 사례를 보여주고 있다. 이러한 경우, 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)가 내부에서 좀더 정확하게 위치할 수 있도록 하기 위하여, 별도의 중간금속판(150)을 사용할 수 있다. 상기 중간금속판(150)의 내부에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 조립하여 사용하기 위함이다. 이때, 상기 금속 상판(110)에는 상기 발광체(138)가 위치하는 곳에 소정의 작은 구멍(도시되지 않음)을 형성하고 있음은 당연하다. 상기 발광체(138)에서 나온 빛이 금속카드의 외부로 선명하게 발산되어지도록 하기 위함이다. On the other hand, in the case of Figure 4c shows an example of positioning the PCB sheet 130 for the emission time delay between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120. In this case, in order to allow the emission time delay PCB sheet 130 to be more accurately positioned inside, a separate intermediate metal plate 150 may be used. The purpose is to assemble and use the PCB sheet 130 for delaying the emission time in the intermediate metal plate 150. At this time, it is natural that a small hole (not shown) is formed in the metal upper plate 110 where the light-emitting body 138 is located. This is to ensure that the light emitted from the light-emitting body 138 is clearly radiated to the outside of the metal card.

본 발명은, 상기 금속카드의 결합단계(S 230)를 거친 이후, 상기 금속 상판(110)에 칩온보드부(140)를 결합시켜서, 상기 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132) 또는 상기 전류저장공급부(136)를 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. In the present invention, after passing through the bonding step (S 230) of the metal card, by combining the chip-on-board unit 140 to the metal upper plate 110, the chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 or It is desirable to be able to electrically connect the current storage supply unit 136.

이상에서 본 발명에 의한 발광체의 발광 시간을 연장시킨 금속 카드와 그 사용방법 및 그 제조방법을 구체적으로 제시하였으나, 이는 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 구체화된 것일 뿐, 본 발명의 모든 특징이 위에서 언급한 항목에만 적용되는 것이라고 한정하여 해석되어서는 아니될 것이다. In the above, a metal card having an extended light emission time of the luminous body according to the present invention, a method of using the same, and a method of manufacturing the same have been specifically presented. It should not be construed as limiting that it applies only to the items mentioned above.

또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다. In addition, anyone of ordinary skill in the art will be able to perform various modifications and imitations according to the description of the specification of the present invention, but it will be apparent that this is also not outside the scope of the present invention.

110 : 금속 상판, 120 : 금속 하판,
130 : 발광시간지연용 PCB 시트
132: 회로집합체, 134 : 전선부,
136 : 전류저장공급부, 138 : 발광체,
140 : 칩온보드, 150 : 중간금속판. 110: metal upper plate, 120: metal lower plate,
130: PCB sheet for light emission time delay
132: circuit assembly, 134: wire part,
136: current storage supply unit, 138: luminous body,
140: chip on board, 150: intermediate metal plate.

Claims (6)

박막의 금속판으로 이루어진 금속 상판(110)과, 역시 박막의 금속판으로 이루어져 있고 상기 금속 상판(110)에 짝을 이루어 결합되어 있는 금속 하판(120)으로 구성된 금속카드에 있어서,
상기 금속 상판(110) 또는 상기 금속 하판(120)에 장착되어 있거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 장착되어 있고, 외부로부터 전달된 전기에너지를 공급받아 발광체(138)의 발광시간을 지연시키는 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 포함하고 있는 것을
특징으로 한, 발광 시간을 연장시킨 금속 카드.
In a metal card composed of a metal upper plate 110 made of a thin metal plate, and a metal lower plate 120 made of a thin metal plate and coupled to the metal upper plate 110 in pairs,
It is mounted on the upper metal plate 110 or the lower metal plate 120, or is mounted between the upper metal plate 110 and the lower metal plate 120, and receives electric energy transmitted from the outside to receive the light emitting body 138 It includes a PCB sheet 130 for delaying the emission time for delaying the emission time of
A metal card with a characteristic, extended light emission time.
 제 1 항에 있어서,
상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는,
칩온보드부(140)에 전기적으로 연결되어 있고, 카드의 용도에 따라 집적된 회로를 이용하여 설계되어 있는 회로집합체(132)와;
상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 연결되어 있고, 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에서 공급된 전류를 흘러보내서 발광체(138)로 전달하는 전선부(134)와;
상기 전선부(134)의 중간에 연결되어 있고, 상기 전선부(134)에서 흘러들어온 전류를 충진하였다가, 다시 그 반대방향으로 전류를 흘려 보내어 상기 발광체(138)로 전달하게 되는 전류저장공급부(136)와;
상기 전선부(134)로부터 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138); 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 발광 시간을 연장시킨 금속 카드.
The method of claim 1,
The emission time delay PCB sheet 130,
A circuit assembly 132 electrically connected to the chip-on-board unit 140 and designed using integrated circuits according to the use of the card;
A wire part connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 and passing the current supplied from the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 to the light-emitting body 138 ( 134) and;
A current storage and supply unit connected in the middle of the electric wire part 134 and filling the current flowing from the electric wire part 134 and then passing the current in the opposite direction to pass the current to the light-emitting body 138 ( 136) and;
A light-emitting body 138 receiving current from the electric wire part 134 to generate light; To
A metal card with extended light emission time, characterized in that it contains.
 제 2 항에 있어서,
상기 전선부(134)는, 그 일단부가 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 직접 연결되어 있고, 그 타단부가 상기 발광체(138)에 직접 연결되어 있으며, 이들 사이에 상기 전류저장공급부(136)가 개입되어 연결되어 있는 것을 특징으로 한, 발광 시간을 연장시킨 금속 카드.
The method of claim 2,
The wire part 134 has one end directly connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and the other end is directly connected to the light-emitting body 138, and the A metal card having an extended light emission time, characterized in that the current storage supply unit 136 is intervened and connected.
 금속 카드를 단말장치에서 사용하는 방법에 있어서,
발광시간지연용 PCB 시트(130)가 금속 상판(110)의 뒷면, 금속 하판(120)의 상면, 또는 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 존재하고 있고,
칩온보드부(140)가 상기 단말장치에서 공급된 전류를 전선부(134)를 통하여 전류저장공급부(136)로 보내주고,
전류저장공급부(136)는 상기 전류의 흐름을 저장한 다음, 그 저장된 전류를 다시 발광체(138)로 공급해주며,
상기 발광체(138)는 상기 전류저장공급부(136)에서 전달된 전류를 이용하여 발광시킴으로써,
상기 전류가 최초의 단말장치에서 최종적인 목표지인 상기 발광체(138)로 직접 전달되는 흐름 시간을 더욱 연장시켜 주도록 하고,
그 연장된 시간만큼 상기 발광체(138)에서 외부로 발광시키는 빛의 발광시간을 연장시키는 것을 특징으로 한, 금속 카드의 사용방법.
In the method of using a metal card in a terminal device,
The emission time delay PCB sheet 130 is present between the rear surface of the metal upper plate 110, the upper surface of the metal lower plate 120, or between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120,
The chip-on-board unit 140 sends the current supplied from the terminal device to the current storage supply unit 136 through the wire unit 134,
The current storage supply unit 136 stores the flow of the current, and then supplies the stored current to the luminous body 138 again,
The luminous body 138 emits light by using the current transmitted from the current storage supply unit 136,
To further extend the flow time in which the current is directly transmitted from the first terminal device to the final target, the luminous body 138,
A method of using a metal card, characterized in that the emission time of light emitted from the luminous body 138 to the outside by the extended period of time is extended.
 플라스틱 카드에 사용되는 회로집합체(132)와, 외부에서 공급된 전류를 일단 자체의 내부에 저장하였다가 다른 외부로 전류를 방전하여 흘려주는 전류저장공급부(136)와, 외부에서 흘러들어온 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138)를, 각각 순차적으로, 또는 동시에, 박막의 플라스틱 시트의 표면에 고정시키는 기능성 부품의 고정화 단계(S 210)와;
상기 박막의 플라스틱 시트 위에서, 상기 회로집합체(132)와 상기 전류저장공급부(136)와 상기 발광체(138)를 상호간에 전기적으로 연결시키는 전선부(160)를 형성함으로써, 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 준비하는 기능성 부품들의 연결단계(S 220)와;
상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 금속 상판(110)에 결합시키거나, 금속 하판(120)에 결합시키거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 위치시킨 다음, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)을 결합시키는 금속카드의 결합단계(S 230);를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
The circuit assembly 132 used for the plastic card, a current storage supply unit 136 that stores the current supplied from the outside inside of itself and discharges the current to the other outside, and supplies the current flowing from the outside Immobilization step (S210) of a functional part for fixing the light-emitting bodies 138 for receiving light and generating light, respectively, sequentially or simultaneously, to the surface of the thin plastic sheet;
On the plastic sheet of the thin film, by forming a wire portion 160 for electrically connecting the circuit assembly 132, the current storage supply unit 136, and the light-emitting body 138 to each other, a PCB sheet for delaying light emission time ( Connecting the functional parts to prepare 130 (S 220) and;
The emission time delay PCB sheet 130 is coupled to the upper metal plate 110, the lower metal plate 120, or positioned between the upper metal plate 110 and the lower metal plate 120 , A bonding step (S 230) of a metal card for bonding the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120 to each other;
A method of manufacturing a metal card, characterized in that it contains.
 제 5 항에 있어서,
상기 금속카드의 결합단계(S 230)를 거친 이후,
상기 금속 상판(110)에 칩온보드부(140)를 결합시키는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.

The method of claim 5,
After passing through the bonding step (S 230) of the metal card,
A method of manufacturing a metal card, characterized in that coupling the chip-on-board unit 140 to the metal upper plate 110.
KR1020190066431A 2019-06-05 2019-06-05 A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same KR102224175B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190066431A KR102224175B1 (en) 2019-06-05 2019-06-05 A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190066431A KR102224175B1 (en) 2019-06-05 2019-06-05 A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200139923A true KR20200139923A (en) 2020-12-15
KR102224175B1 KR102224175B1 (en) 2021-03-08

Family

ID=73780142

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190066431A KR102224175B1 (en) 2019-06-05 2019-06-05 A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102224175B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230126788A (en) * 2022-02-24 2023-08-31 주식회사 엔에이블 Electronics card with lighting emitting devices

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200296653Y1 (en) 2002-09-06 2002-11-30 배성룡 credit card set LED lmp
KR200319249Y1 (en) 2003-01-07 2003-07-07 배성용 IC chip credit card with light emitting diode that displays advertisement logo credit rating
KR20060064135A (en) 2004-12-08 2006-06-13 김유정 Luminous card
KR101016847B1 (en) * 2010-12-06 2011-02-22 예재원 Plastic card having a luminant function and display function
KR20140115826A (en) 2013-03-22 2014-10-01 서울과학기술대학교 산학협력단 A LED lighting RFID card
KR20150142096A (en) * 2014-06-10 2015-12-22 (주)바이오스마트 Metal card and method of manufacturing the metal card

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200296653Y1 (en) 2002-09-06 2002-11-30 배성룡 credit card set LED lmp
KR200319249Y1 (en) 2003-01-07 2003-07-07 배성용 IC chip credit card with light emitting diode that displays advertisement logo credit rating
KR20060064135A (en) 2004-12-08 2006-06-13 김유정 Luminous card
KR101016847B1 (en) * 2010-12-06 2011-02-22 예재원 Plastic card having a luminant function and display function
KR20140115826A (en) 2013-03-22 2014-10-01 서울과학기술대학교 산학협력단 A LED lighting RFID card
KR20150142096A (en) * 2014-06-10 2015-12-22 (주)바이오스마트 Metal card and method of manufacturing the metal card

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230126788A (en) * 2022-02-24 2023-08-31 주식회사 엔에이블 Electronics card with lighting emitting devices

Also Published As

Publication number Publication date
KR102224175B1 (en) 2021-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10445636B2 (en) Interference-optimised metal data carrier
CN110392894A (en) Chip card and method for manufacturing chip card
US11721121B2 (en) Mobile terminal comprising display screen, flexible circuit board, light source, optical fingerprint module, and annular light guide, a fingerprint recognition area located in annular ring of annular light guide, and annular light-shielding part located on surface of annular light guide away from display screen
DE602004007296D1 (en) IDENTIFICATION LEAD WITH HIGH-FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICE
KR102224175B1 (en) A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same
ATE386295T1 (en) INTEGRATED CIRCUIT WITH MULTIPLE OPERATION MODES
EP3723994A1 (en) Improved illuminable card
ATE533120T1 (en) CHIP CARD WITH TAMPER-PROOF SECURITY FEATURES
KR102224174B1 (en) A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Extending the Same
EP1715440A3 (en) Reader/writer and manufacturing method thereof
KR20140115826A (en) A LED lighting RFID card
EP1643420A4 (en) Ic card and ic card manufacturing method
KR102224176B1 (en) A Plastic Sheet Capable of Extending the Light Emission Time
KR101308947B1 (en) Sticker type light emitting device using near field communication system
CN204189184U (en) A kind of music flashing light smart card
KR102628401B1 (en) Electronics card with lighting emitting devices
TW200706092A (en) Interface card with a control chip
JP5713476B1 (en) Light emitting device and false nail
US20230214627A1 (en) Illuminating transaction card
KR102084195B1 (en) Light emitting accessory using nfc induction
CN210725443U (en) Lamp panel circuit for 3D printing relief photo lamp
CN211819988U (en) Non-contact induction power generation fan device
CN212900986U (en) Plug-in components LED lamp pearl of multilayer facula
KR20230173897A (en) Method of manufacturing the luminescent plastic card
CN212647515U (en) RFID luminous label

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant