KR20230173897A - Method of manufacturing the luminescent plastic card - Google Patents
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Abstract
본 발명은 발광 플라스틱 카드의 제조방법을 제공한다.
본 발명은 금속판상의 칩온보드(COB)와, 회로집합체(IC)와, 발광체 소자를 이용하여 발광 플라스틱 카드를 제조하는 방법에 있어서,
제1 전선을 상기 발광체 소자의 일측 플러스단자(+)에 결합시키고, 제2 전선을 상기 발광체 소자의 타측 마이너스단자(-)에 결합시킨 다음, 이들을 발광체 소자와 함께 박막 플라스틱 시트 위에 고정하고(S 210); 상기 발광체 플라스틱 시트를 다수의 박막 플라스틱 시트들과 합지하여 단일의 플라스틱 패널의 형태로 만들고(S 220); 상기 단일의 플라스틱 패널의 상면부 표면에서 결합홈을 형성하되, 상기 결합홈의 위치와 형상과 깊이는 상기 제1 전선과 상기 제2 전선과 상기 칩온보드(COB)와의 상관관계를 고려하여 구체적으로 결정되어지며(S 230); 상기 제1 전선의 타측 말단을 상기 칩온보드(COB)의 제1 접점(1-Vcc)의 저면에 결합시키고, 상기 제2 전선의 타측 말단을 상기 칩온보드(COB)의 제5 접점(5-GND)의 저면에 각각 연결시키고(S 240); 상기 칩온보드(COB)와 상기 회로집합체(IC)와 상기 제1 전선과 상기 제2 전선을 상기 결합홈의 내부로 밀어넣어 내장시키고 고정시키는 단계(S 250); 를 포함하고 있다. The present invention provides a method for manufacturing a light-emitting plastic card.
The present invention relates to a method of manufacturing a light-emitting plastic card using a chip-on-board (COB) on a metal plate, a circuit assembly (IC), and a light-emitting element,
A first wire is coupled to the positive terminal (+) on one side of the light emitting element, and a second wire is coupled to the negative terminal (-) on the other side of the light emitting element, and then they are fixed together with the light emitting element on a thin plastic sheet (S 210); The light emitter plastic sheet is combined with a plurality of thin plastic sheets to form a single plastic panel (S 220); A coupling groove is formed on the upper surface of the single plastic panel, and the position, shape, and depth of the coupling groove are specifically determined in consideration of the correlation between the first wire, the second wire, and the chip on board (COB). It is decided (S 230); The other end of the first wire is coupled to the bottom surface of the first contact point (1-Vcc) of the chip on board (COB), and the other end of the second wire is coupled to the fifth contact point (5-Vcc) of the chip on board (COB). Connect each to the bottom of GND (S 240); Step of inserting and fixing the chip-on-board (COB), the circuit assembly (IC), the first wire, and the second wire by pushing them into the coupling groove (S 250); It includes.
Description
본 발명은 발광 플라스틱 카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 사용자들이 플라스틱 카드를 사용할 경우 그 플라스틱 카드에서 발광하게 되는 발광체를 포함한 발광 플라스틱 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a light-emitting plastic card, and more specifically, to a method of manufacturing a light-emitting plastic card containing a light emitting substance that emits light from the plastic card when users use the plastic card.
오늘날 현대인들은 플라스틱 카드를 이용하여 사회생활에서 다양한 경제활동을 영위하고 있다. Today, modern people use plastic cards to engage in various economic activities in social life.
일반적으로 플라스틱 카드는 다수의 박막 플라스틱 시트를 합지하고, 박막의 각 플라스틱 시트에 다양한 기능을 부여하여, 플라스틱 고유의 사용용도 내지 그 기능을 향상시키는데 관심이 고조되고 있다. 플라스틱 카드는 단말장치에 직접 접촉시켜서 사용하는 접촉식 카드와, 단말장치에 직접 접촉하지 않은 상태에서 사용하는 비접촉식 카드로 나눌 수 있다. In general, plastic cards are made by laminating multiple thin-film plastic sheets and giving various functions to each thin-film plastic sheet, thereby increasing interest in improving the plastic's unique uses and functions. Plastic cards can be divided into contact cards, which are used by directly contacting the terminal, and non-contact cards, which are used without direct contact with the terminal.
접속식 카드는, 그 소유자가 카드를 단말기의 투입구에 집어 넣어서 사용하여야 하므로, 그 카드를 가방이나 지갑에서 꺼내고, 그 카드를 손으로 파지하여 사용하는 반면, 비접속식 카드는 단말기에 직접 접촉되지 않는 상태에서도 사용할 수 있으므로, 지갑이나 가방 속에 넣어둔 상태에서도 사용할 수 있다. In order to use a connected card, the owner must insert the card into the terminal's slot, so the owner must take the card out of the bag or wallet and hold the card with his hand to use it, whereas a non-connected card does not come in direct contact with the terminal. Since it can be used even when not in use, it can be used even when placed in a purse or bag.
이와 같이 접촉식 카드는, 사용자가 플라스틱 카드를 손으로 파지한 상태에서 단말기에 직접 접촉하도록 해주어야 하므로, 그 카드를 사용할 때마다 그 카드를 눈으로 관찰하게 된다. In this way, a contact card requires the user to directly contact the terminal while holding the plastic card with his hand, so he observes the card with his eyes every time he uses it.
이때, 사용자는 그 카드의 정상적인 작동 상태를 잘 인식하지 못한 경우가 많고, 그 카드의 작동여부를 육안으로 식별하기 어려운 단점이 있다. 이러한 단점을 해결하기 위하여, 다수의 LED 발광체 플라스틱 카드가 등장하기도 하였다. At this time, the user often does not recognize the normal operating state of the card, and there is a disadvantage that it is difficult to visually identify whether the card is operating. To solve these shortcomings, a number of LED emitting plastic cards have appeared.
그러나, 종래의 발광체 플라스틱 카드는, 박막의 플라스틱 카드의 내부에 LED 발광체를 포함하고 있는 구성만을 제공하고 있을 뿐이고, 그 제조방법에 대해서는 거의 제시하지 못하고 있다. However, conventional light-emitting plastic cards only provide a configuration that includes an LED light-emitting body inside a thin plastic card, and provide little information on the manufacturing method.
이는 발광체 플라스틱 카드를 실질적으로 제조할 수 없거나 양산할 수 없음을 의미하는 것으로 여겨진다. This is believed to mean that luminous plastic cards cannot be practically manufactured or mass-produced.
본 발명은, 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 사용자들이 플라스틱 카드를 사용할 경우 그 플라스틱 카드에서 발광하게 되는 발광체를 포함한 발광 플라스틱 카드를 제조하는 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is intended to solve the problems of the prior art, and its purpose is to provide a method of manufacturing a light-emitting plastic card including a light emitting substance that emits light from the plastic card when users use the plastic card.
본 발명은 발광 플라스틱 카드의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method for manufacturing a light-emitting plastic card.
본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법은, ISO 7816에 따라 설계된 금속판상의 칩온보드(COB)와, 상기 칩온보드(COB)에 전기적으로 연결되어 있는 회로집합체(IC)와, 외부의 전기에너지를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체 소자를 이용하여 발광 플라스틱 카드를 제조하는 방법에 있어서, The method of manufacturing a light-emitting plastic card according to the present invention includes a chip on board (COB) on a metal plate designed in accordance with ISO 7816, a circuit assembly (IC) electrically connected to the COB, and external electrical energy. In the method of manufacturing a light-emitting plastic card using a light-emitting element that generates light,
하나의 박막 플라스틱 시트 위에 배열된 회로를 따라 제1 전선과 제2 전선을 순차적으로 또는 동시에 결합시키고, 상기 박막 플라스틱 시트 위에 고정되어 있는 상기 발광체 소자에 대하여, 상기 제1 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자의 일측 플러스 단자(+)에 결합시키고, 상기 제2 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자의 타측 마이너스 단자(-)에 각각 순차적으로 또는 동시에 결합시켜서 고정하는 발광체 플라스틱 시트의 준비단계(S 210)와; A first wire and a second wire are connected sequentially or simultaneously along a circuit arranged on a thin plastic sheet, and one end of the first wire is connected to the light emitting element fixed on the thin plastic sheet. A preparation step (S 210) of the light emitter plastic sheet, which is coupled to one side of the plus terminal (+) of the device and fixed by sequentially or simultaneously coupling one end of the second wire to the other side of the minus terminal (-) of the light emitter device. and;
상기 발광체 플라스틱 시트를 다수의 박막 플라스틱 시트들과 합지하여 단일의 플라스틱 패널의 형태로 만드는 플라스틱 시트의 합지단계(S 220)와; A plastic sheet laminating step (S 220) of laminating the light emitting plastic sheet with a plurality of thin plastic sheets to form a single plastic panel;
상기 단일의 플라스틱 패널의 상면부 표면에서 결합홈을 형성하되, 상기 결합홈의 형성 위치는 상기 제1 전선과 상기 제2 전선의 조건에 의해 결정되고, 상기 결합홈의 형상 및 형태는 상기 칩온보드(COB)의 조건에 의해 결정되어지며, 상기 결합홈의 깊이는 상기 제1 전선과 상기 제2 전선의 외부로 노출 가능성의 조건에 따라 결정되어지는 결합홈의 형성단계(S 230)와; A coupling groove is formed on the upper surface of the single plastic panel, the formation position of the coupling groove is determined by the conditions of the first wire and the second wire, and the shape and form of the coupling groove are determined by the chip on board. (COB), a coupling groove forming step (S 230) in which the depth of the coupling groove is determined according to conditions of external exposure of the first electric wire and the second electric wire;
상기 결합홈의 내부에서 상기 제1 전선의 타측 말단과 상기 제2 전선의 타측 말단을 상기 단일의 플라스틱 패널의 위로 끄집어 내고, 상기 제1 전선의 타측 말단을 상기 칩온보드(COB)의 제1 접점(1-Vcc)의 저면에 결합시키고, 상기 제2 전선의 타측 말단을 상기 칩온보드(COB)의 제5 접점(5-GND)의 저면에 각각 연결하는 전선 접속 단계(S 240)와; Inside the coupling groove, the other end of the first wire and the other end of the second wire are pulled out onto the single plastic panel, and the other end of the first wire is connected to the first contact point of the chip on board (COB). A wire connection step (S 240) of coupling to the bottom of (1-Vcc) and connecting the other end of the second wire to the bottom of the fifth contact point (5-GND) of the chip on board (COB);
상기 칩온보드(COB)와 상기 회로집합체(IC)와 상기 제1 전선과 상기 제2 전선을 상기 결합홈의 내부로 가압하여 내장시키고 고정시키는 IC칩의 고정단계(S 250); 를 포함하고 있다. An IC chip fixing step (S 250) of embedding and fixing the chip on board (COB), the circuit assembly (IC), the first wire, and the second wire by pressing them into the coupling groove; It includes.
본 발명에 있어서, 상기 발광체 플라스틱 시트의 준비단계(S 210)는 상기 박막 플라스틱 시트 위에 고정되어 있는 상기 발광체 소자에 대하여, 상기 제1 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자의 일측 플러스 단자(+)에 결합시키고, 상기 제2 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자의 타측 마이너스 단자(-)에 각각 순차적으로 또는 동시에 결합시키고, 그 이후에 상기 제1 전선과 상기 제2 전선을 상기 박막 플라스틱 시트 위에 배열된 회로를 따라 순차적으로 또는 동시에 결합시켜 고정하는 방식으로 진행될 수 있다. 이러한 진행과정을 마치게 되면, 역시 상기 박막 플라스틱 시트 위에 상기 발광체 소자와 상기 제1 전선과 상기 제2 전선을 결합시켜서 고정하고 있는 발광체 플라스틱 시트(110)를 제조하여 완성할 수 있다. In the present invention, the preparation step (S 210) of the light emitter plastic sheet involves connecting one end of the first wire to one positive terminal (+) of the light emitter element with respect to the light emitter element fixed on the thin film plastic sheet. and one end of the second wire is sequentially or simultaneously coupled to the other negative terminal (-) of the light emitting element, and then the first wire and the second wire are arranged on the thin plastic sheet. It can be fixed sequentially or simultaneously along the circuit. Once this process is completed, the light emitter plastic sheet 110 can be manufactured and completed by combining and fixing the light emitter element, the first wire, and the second wire on the thin film plastic sheet.
본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법은 종래에 제시되었던 발광 플라스틱 카드를 실제적이고 실용적이며 대량으로 플라스틱 카드를 제조할 수 있도록 해준다. The method for manufacturing light-emitting plastic cards according to the present invention makes it possible to manufacture light-emitting plastic cards that have been proposed in the past in a practical and practical manner in large quantities.
본 발명에 의한 발광체를 포함한 발광체 플라스틱 시트의 제조방법은, 위에서 살펴본 바와 같이, 박막의 플라스틱 시트 위에, 전원공급 전선들과 발광체 소자를 안전하게 고정시켜서 사용할 수 있는 장점이 있다. As discussed above, the method of manufacturing a light emitter plastic sheet including a light emitter according to the present invention has the advantage of being able to safely fix power supply wires and light emitter elements on a thin plastic sheet.
본 발명은 상기 전원공급 전선들과 발광체 소자를 하나의 박막 플라스틱 시트 위에 고정할 수 있으므로, 이것을 단일의 완성된 부품으로 대량 생산을 할 수 있는 장점도 있다. Since the present invention can fix the power supply wires and the light emitting element on a single thin plastic sheet, it also has the advantage of being able to be mass-produced as a single finished part.
또한, 본 발명은 상기 발광체 플라스틱 시트를 일정 기간 보관할 경우에도 각각의 미세한 부품들이 최초의 결합된 위치에서 벗어나지 않고 고정되어 있으므로, 장기간 보관할 수 있고, 그로 인하여 발광 카드의 발행 여부를 시장의 상황에 적절하게 대응하여 결정할 수 있는 장점도 있다. In addition, according to the present invention, even when storing the luminous plastic sheet for a certain period of time, each fine component is fixed without moving out of the initial joined position, so it can be stored for a long period of time, and as a result, whether or not to issue a luminous card is determined appropriately according to market conditions. There is also the advantage of being able to respond appropriately and make decisions.
도 1은 ISO 7816에 의한 플라스틱 카드의 IC칩 에 관한 개념도이고,
도 2는 본 발명에 사용될 수 있는 IC 칩의 대표적인 사례를 도시한 것이며,
도 3은 본 발명의 제조 방법을 실행하는데 있어서 핵심적인 과정을 설명하는 개념도이고,
도 4는 본 발명의 발광체 플라스틱 시트 및 그 상부에 존재하는 박막 플라스틱 시트의 개념도에 관한 것이다. 1 is a conceptual diagram of the IC chip of a plastic card according to ISO 7816,
2 shows a representative example of an IC chip that can be used in the present invention,
Figure 3 is a conceptual diagram explaining the key processes in carrying out the manufacturing method of the present invention;
Figure 4 relates to a conceptual diagram of the light emitter plastic sheet of the present invention and the thin film plastic sheet existing on the light emitter plastic sheet.
이하, 본 발명을 더욱 구체적이고 상세하게 설명한다. 본 발명에서 제공되는 구체적인 수치 또는 구체적인 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 양태로서, 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님은 명백하다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail and detail. It is clear that the specific numerical values or specific examples provided in the present invention are preferred embodiments of the present invention, and are only intended to explain the technical idea of the present invention in more detail, and the present invention is not limited thereto.
또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. In addition, in the specification of the present invention, detailed description of parts that are known in the technical field and can be easily created by those skilled in the art will be omitted.
본 발명은 발광 플라스틱 카드의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method for manufacturing a light-emitting plastic card.
본 발명은 ISO 7816에 따라 설계된 금속판상의 칩온보드(COB)와, 상기 칩온보드(COB)에 전기적으로 연결되어 있는 회로집합체(IC)와, 외부의 전기에너지를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체 소자(70)를 이용하여 발광 플라스틱 카드를 제조하는 방법에 관한 것이다. The present invention includes a metal plate chip-on-board (COB) designed in accordance with ISO 7816, a circuit assembly (IC) electrically connected to the chip-on-board (COB), and a light emitting element that generates light by receiving external electrical energy ( 70) relates to a method of manufacturing a light-emitting plastic card.
본 발명은 기본적으로 플라스틱 카드의 기능을 향상시키기 위하여, 사용자들이 본인 소유의 플라스틱 카드를 단말장치에 집어 넣어 사용할 때마다, 그 플라스틱 카드에서 발광을 하도록 함으로써, 그 카드가 정상적으로 작동되고 있다는 사실을 시각적으로 보여줄 수 있도록 하는 발광 플라스틱 카드에 관한 것이다. Basically, in order to improve the function of the plastic card, the present invention makes the plastic card emit light every time the user inserts the plastic card he or she owns into the terminal to visually indicate that the card is operating normally. This is about a light-emitting plastic card that allows you to display.
본 발명 이전의 선행기술에 의하면, 상기 금속판상의 칩온보드(COB)와, 상기 칩온보드(COB)에 전기적으로 연결되어 있는 회로집합체(IC)와, 외부의 전기에너지를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체 소자(70)와 전기에너지를 전달하는 전선부재를 이용하여 발광 플라스틱 카드를 제조한다고 기재되어 있으나, 이에 관한 구체적인 제조방법이 제시되어 있지 않음을 발견할 수 있다. According to the prior art before the present invention, a chip on board (COB) on a metal plate, a circuit assembly (IC) electrically connected to the chip on board (COB), and a light emitting body that generates light by receiving external electrical energy Although it is described that a light-emitting plastic card is manufactured using the element 70 and a wire member that transmits electrical energy, it can be found that no specific manufacturing method is provided.
또한, 현재까지 이 기술분야의 실거래 사회를 살펴볼 경우, 실질적으로 발광 플라스틱 카드가 사용되고 있지 아니한 것으로 여겨지고, 실거래 사회에서 발광용 카드가 출시된 것을 알 수 없다. 이는 종래의 선행기술들에서 발광용 플라스틱 카드에 관한 실질적인 제조공정이 확립되지 않은 탓으로 여겨진다. In addition, when looking at the actual transaction society in this technology field to date, it is believed that light-emitting plastic cards are not actually used, and it is not known that any light-emitting cards have been released in the actual transaction society. This is believed to be because the actual manufacturing process for light-emitting plastic cards has not been established in the prior art.
본 발명은 위에서 언급한 바와 같이, ISO 7816에 따라 설계된 금속판상의 칩온보드(COB)와, 상기 칩온보드(COB)에 전기적으로 연결되어 있는 회로집합체(IC)와, 외부의 전기에너지를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체 소자(70)를 이용하여 발광 플라스틱 카드(100)를 실질적이고 합리적인 방식으로 제조할 수 있는 기술을 제공한다. As mentioned above, the present invention includes a chip-on-board (COB) on a metal plate designed in accordance with ISO 7816, a circuit assembly (IC) electrically connected to the chip-on-board (COB), and light by receiving external electrical energy. Provides a technology for manufacturing a light-emitting plastic card 100 in a practical and reasonable manner using a light-emitting element 70 that generates.
본 발명은 ISO 7816에 따라 설계된 금속판상의 칩온보드(COB)와, 상기 칩온보드(COB)에 전기적으로 연결되어 있는 회로집합체(IC)를 활용하고 있다. 본 발명에서 제시된 방법은 발광 플라스틱 카드를 제조하는 실질적이고 유용한 기술이고, 산업 현장에서 즉각적으로 적용할 수 있는 실용적인 기술이라고 할 수 있다. The present invention utilizes a metal plate chip-on-board (COB) designed in accordance with ISO 7816, and a circuit assembly (IC) electrically connected to the chip-on-board (COB). The method presented in the present invention is a practical and useful technology for manufacturing light-emitting plastic cards, and can be said to be a practical technology that can be immediately applied in industrial settings.
도 1은 플라스틱 카드와 칩온보드(COB)의 상호 관계를 나타내주고 있는 반면에, 도 2a는 상기 칩온보드(COB)의 상면에 관한 개략적인 개념도인 반면에, 도 2b는 상기 칩온보드(COB)의 저면 및 그 저면에 결합되어 있는 상기 회로집합체(IC)의 상호 관계를 나타낸 개념도이다. Figure 1 shows the interrelationship between a plastic card and a chip-on-board (COB), while Figure 2a is a schematic conceptual diagram of the top surface of the COB, while Figure 2b shows the chip-on-board (COB). This is a conceptual diagram showing the interrelationship between the bottom surface of and the circuit assembly (IC) connected to the bottom surface.
본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법은, 단말장치에 접속하여 전원을 공급받게 되고 ISO 7816에 따라 설계된 금속판상의 칩온보드(COB)와, 상기 칩온보드(COB)에 전기적으로 연결되어 있고, 플라스틱 카드의 용도에 따라 설계되어 있는 회로집합체(IC)를 포함하고 있다. 상기 금속판상의 칩온보드(COB)와 그 저면에 결합되어 있는 회로집합체(IC)는 하나의 IC칩(50)을 형성하게 된다. The method of manufacturing a light-emitting plastic card according to the present invention is connected to a terminal device, receives power, and is electrically connected to a chip-on-board (COB) on a metal plate designed in accordance with ISO 7816, and the plastic card. It contains a circuit assembly (IC) designed according to the purpose of the card. The chip on board (COB) on the metal plate and the circuit assembly (IC) connected to the bottom thereof form one IC chip 50.
상기 IC 칩(50)은 ISO 7816에 따라 설계된 금속판상의 칩온보드(COB)를 포함하고 있다. 상기 칩온보드(COB)는 그 상면이 금속 재질로 구성되어 있고 단말장치(도시되지 않음)의 직접 접촉될 수 있도록 되어 있으나, 6개 내지 8개의 구분된 접점들로 구성되어 있다. The IC chip 50 includes a chip-on-board (COB) on a metal plate designed according to ISO 7816. The chip-on-board (COB) has a top surface made of metal and is designed to be directly contacted by a terminal device (not shown), but is composed of 6 to 8 separate contact points.
상기 칩온보드(COB)의 6개 내지 8개의 구분된 접점들을 살펴보면, 제1 접점(1-Vcc)은 단말장치의 접점으로부터 5볼트 내지 3.3볼트의 전압을 공급받게 되고, 제2 접점(2-RST)은 초기화를 주도하는 부분이며, 제3 접점(3-CLK)은 클럭 주파수를 관할 하는 부분이고, 제4 접점(4-RFU)은 당해 칩에 있어서 당장 사용되지 않고 유보되어 있는 부분으로서 혹시 발생될 지 모르는 장애 요인을 해결할 수 있는 여부 부분이며, 제5 접점(5-GND)은 전하 내지 전류를 접지시키는 부분이고, 제6 접점(6-Vpp)은 프로그램 볼트에 관련된 부분이고, 제7 접점(7-I/O)은 IO 시리얼 데이터에 관련된 부분인 반면에, 제8 접점(8-RFU)은 역시 당해 칩에 있어서 당장 사용되지 않고 유보되어 있는 부분을 일컫는다. 오늘날에는 위와 같은 8개 접점으로 되어있지 않고, 6개 접점으로 구분되어 있는 제품들도 나오고 있는데, 이들은 상기 제4 접점(4-RFU)과 상기 제8 접점(8-RFU)을 만들지 않고 있는 점에서만 서로 상이할 뿐이다. Looking at the 6 to 8 distinct contact points of the chip on board (COB), the first contact point (1-Vcc) receives a voltage of 5 volts to 3.3 volts from the contact point of the terminal device, and the second contact point (2- RST) is the part that leads the initialization, the third contact point (3-CLK) is the part that controls the clock frequency, and the fourth contact point (4-RFU) is a part that is reserved and not used immediately in the chip. It is a part of whether failure factors that may occur can be resolved. The 5th contact point (5-GND) is a part that grounds the charge or current, the 6th contact point (6-Vpp) is a part related to the program volt, and the 7th contact point (5-GND) is a part that grounds the charge or current. While the contact point (7-I/O) is a part related to IO serial data, the 8th contact point (8-RFU) also refers to a part of the chip that is not used immediately and is reserved. Today, there are products that do not have 8 contact points as above but are divided into 6 contact points, but they do not make the 4th contact point (4-RFU) and the 8th contact point (8-RFU). They are only different from each other.
상기 칩온보드(COB)는 그 저면에 회로집합체(IC)를 포함하고 있다. 상기 회로집합체(IC)는 플라스틱 카드에 관련된 각종 정보, 특히 사용자의 금융 정보를 저장하고, 처리할 수 있는 집적 회로를 포함하고 있다. 상기 회로집합체(IC)는 상기 칩온보드(COB)의 저면에 직접 또는 간접 접촉되어 있다. The chip-on-board (COB) includes a circuit assembly (IC) on its bottom. The circuit assembly (IC) includes an integrated circuit that can store and process various information related to the plastic card, especially the user's financial information. The circuit assembly (IC) is in direct or indirect contact with the bottom of the chip-on-board (COB).
본 발명은 상기 칩온보드(COB)와 상기 회로집합체(IC)를 통상의 방법으로 제조하여 활용할 수 있다. The present invention can be utilized by manufacturing the chip-on-board (COB) and the circuit assembly (IC) by conventional methods.
본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법은, 발광체 플라스틱 시트(110)의 준비단계(S 210)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a light-emitting plastic card according to the present invention includes a preparation step (S210) of the light-emitting plastic sheet 110.
상기 발광체 플라스틱 시트(110)의 준비단계(S 210)는 하나의 박막 플라스틱 시트 위에 배열된 회로를 따라 제1 전선(61)과 제2 전선(63)을 순차적으로 또는 동시에 결합시키고, 상기 박막 플라스틱 시트 위에 고정되어 있는 상기 발광체 소자(70)에 대하여, 상기 제1 전선(61)의 일측 끝단을 상기 발광체 소자(70)의 일측 플러스 단자(+)에 결합시키고, 상기 제2 전선(63)의 일측 끝단을 상기 발광체 소자(70)의 타측 마이너스 단자(-)에 각각 결합시켜서 고정하는 발광체 플라스틱 시트(110)를 제조하여 준비할 수 있다. 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선(63)의 상기 발광체 소자(70)에 대한 결합은 극성을 고려하여 이루어져야 한다. 이는 상기 제1 전선(61)의 일측 끝단을 상기 발광체 소자(70)에 대해 일측 플러스 단자(+)에 결합시키고, 상기 제2 전선(63)의 일측 끝단을 상기 발광체 소자(70)의 타측 마이너스 단자(-)에 결합시켜야 함을 의미한다. The preparation step (S210) of the light emitting plastic sheet 110 involves sequentially or simultaneously combining the first wire 61 and the second wire 63 along a circuit arranged on one thin film plastic sheet, and With respect to the light emitting element 70 fixed on the sheet, one end of the first wire 61 is coupled to one positive terminal (+) of the light emitting element 70, and the second wire 63 The light emitter plastic sheet 110 can be prepared by manufacturing and fixing one end by coupling it to the other minus terminal (-) of the light emitter element 70. The coupling of the first wire 61 and the second wire 63 to the light emitting element 70 must be done taking polarity into consideration. This couples one end of the first wire 61 to one positive terminal (+) of the light emitting element 70, and connects one end of the second wire 63 to the other negative terminal of the light emitting element 70. This means that it must be connected to the terminal (-).
이러한 결합관계는 박막 플라스틱 시트에 고정되는 것이 중요하다. 이때, 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선(63)은 상기 박막 플라스틱 시트 위에서 진행하면서 접착시켜 고정하되, 상기 제1 전선(61)의 타측 끝단과 상기 제2 전선(63)의 타측 끝단은 서로 동일한 방향으로 배열되어지고, 상기 박막 플라스틱 시트에서 접착되지 않고 자유롭게 존재하도록 하는 것이 바람직하다. It is important that this bonding relationship is fixed to the thin plastic sheet. At this time, the first wire 61 and the second wire 63 are fixed by adhesion while moving on the thin plastic sheet, and the other end of the first wire 61 and the other end of the second wire 63 It is preferable that the ends are arranged in the same direction and exist freely in the thin plastic sheet without being glued.
상기 발광체 플라스틱 시트의 준비단계(S 210)는 상기 박막 플라스틱 시트에 고정되어 있는 상기 발광체 소자(70)에 대하여, 상기 제1 전선(61)의 일측 끝단과 상기 제2 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자(70)의 각 단자에 먼저 순차적으로 또는 동시에 결합시키고, 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선을 상기 박막 플라스틱 시트에 순차적으로 또는 동시에 고정시키는 방식으로 진행될 수도 있다. 이를 좀더 구체적으로 설명하면, 상기 제1 전선(61)의 일측 끝단을 상기 발광체 소자(70)의 일측 플러스단자(+)에 결합시키고, 상기 제2 전선(63)의 일측 끝단을 상기 발광체 소자(70)의 타측 마이너스단자(-)에 결합시키며, 그 이후 상기 제1 전선과 상기 제2 전선을 상기 박막 플라스틱 시트에 고정시키는 방식으로 진행하는 것이다. In the preparation step (S210) of the light emitter plastic sheet, one end of the first wire 61 and one end of the second wire are connected to the light emitter element 70 fixed to the thin film plastic sheet. It may be carried out by first coupling them to each terminal of the device 70 sequentially or simultaneously, and then fixing the first wire 61 and the second wire to the thin plastic sheet sequentially or simultaneously. To explain this in more detail, one end of the first wire 61 is coupled to one positive terminal (+) of the light emitting element 70, and one end of the second wire 63 is connected to the light emitting element ( 70), and then proceed by fixing the first wire and the second wire to the thin plastic sheet.
이러한 방식은 이미 고정되어 있는 상기 발광체 소자(70)에 대해, 상기 전선들을 어느 쪽에서 먼저 작업을 실시할 것인가의 여부에 따라 결정될 수 있다. 상기 제1 전선과 상기 제2 전선의 작업 순서를 서로 바꾸어 진행될 수 있고, 이들을 동시에 진행할 수도 있다. This method can be determined depending on which side of the wires to work on first with respect to the already fixed light emitting element 70. The order of work on the first wire and the second wire may be interchanged, or they may be carried out simultaneously.
상기 발광체 플라스틱 시트(110)의 준비단계(S 210)는 하나의 박막 플라스틱 시트의 일측 표면 위에 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선(63)과 상기 발광체 소자(70)를 안전하게 고정시키는 것이다. 이는 이러한 부품들을 일정한 지점에 위치시키고, 이들 상호간의 거리와 장착 위치를 확정해 줌으로써, 플라스틱 카드의 성능과 기능에 따라 적절한 배치를 할 수 있도록 하고, 외부에서 가해지는 외력에 대해 안정된 상태를 유지할 수 있도록 하기 위한 것이다. The preparation step (S 210) of the light emitter plastic sheet 110 involves safely fixing the first wire 61, the second wire 63, and the light emitter element 70 on one surface of a thin film plastic sheet. will be. This positions these parts at a certain point and determines the distance and mounting position between them, allowing appropriate placement according to the performance and function of the plastic card and maintaining a stable state against external forces applied from the outside. It is intended to be so.
상기 발광체 플라스틱 시트의 준비단계(S 210)를 마치게 되면, 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선(63)과 상기 발광체 소자(70)를 상기 박막 플라스틱 시트에 안전하게 고정함으로써 발광체 플라스틱 시트(110)를 제조하여 준비하게 된다. When the preparation step (S210) of the light emitter plastic sheet is completed, the first wire 61, the second wire 63, and the light emitter element 70 are safely fixed to the thin film plastic sheet to form a light emitter plastic sheet ( 110) is manufactured and prepared.
이와 같은 방식으로 제조되어 준비된 발광체 플라스틱 시트(110)는 매우 유용하게 사용될 수 있다. 이는 일단 제조된 발광체 플라스틱 시트(110)는 일정한 기간이 경과된 이후에도, 처음에 제조된 상태를 그대로 유지하고 있으므로, 보관 후 원래의 상태로 사용될 수 있는 장점이 있다. 이는 상기 발광체 플라스틱 시트(110)를 일단 완성한 다음, 일정한 기간 동안 보관해 두었다가, 다음 단계를 진행할 수 있다는 것을 의미한다. 이는 결과적으로 발광 플라스틱 카드의 발행 여부를 시장의 상황에 따라 적절하게 대응하여 결정할 수 있음을 의미한다. 그러나, 종래의 선행 기술들의 경우에는, 이러한 장점을 구현할 수도 없었고, 이러한 아이디어를 제공하거나, 그 아이디어에 관한 단초 내지 암시를 제공한 사실도 전혀 없었다. The light-emitting plastic sheet 110 manufactured and prepared in this way can be very useful. This has the advantage that the light-emitting plastic sheet 110, once manufactured, maintains its original manufacturing state even after a certain period of time has elapsed, so that it can be used in its original state after storage. This means that once the light emitter plastic sheet 110 is completed, it can be stored for a certain period of time and then proceed to the next step. This ultimately means that whether or not to issue a light-emitting plastic card can be decided in appropriate response to market conditions. However, in the case of conventional prior arts, these advantages could not be realized, and there was no fact that such an idea was provided or even a hint or hint regarding the idea was provided.
본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법은, 상기 발광체 플라스틱 시트(110)를 다수의 박막 플라스틱 시트들과 합지하여 단일의 플라스틱 패널의 형태로 만드는 플라스틱 시트의 합지단계(S 220)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a light-emitting plastic card according to the present invention includes a plastic sheet laminating step (S 220) of laminating the light-emitting plastic sheet 110 with a plurality of thin plastic sheets to form a single plastic panel. .
상기 플라스틱 시트의 합지단계(S 220)는 상기 발광체 플라스틱 시트(110)를 내부에 존재하는 코어시트와 같은 형태로 배열하고, 그 위에 상부 오버레이시트와 상부 인쇄시트를 배열하고, 그 밑에 하부 오버레이시트와 하부 인쇄시트를 배열하는 형태로 진행될 수 있다. 이와 같은 플라스틱 시트의 합지 방식 및 그 합지 과정은 통상적인 방법으로 진행될 수 있고, 이를 진행하게 될 경우, 상기 다수의 플라스틱 시트들은 합지되어 단일의 플라스틱 패널의 형태로 전환되어진다. In the step of laminating the plastic sheets (S 220), the light-emitting plastic sheet 110 is arranged in the same shape as the core sheet present inside, an upper overlay sheet and an upper printing sheet are arranged thereon, and a lower overlay sheet is placed below them. It can be done in the form of arranging the and lower printed sheets. This method of lamination of plastic sheets and the lamination process can be carried out in a conventional manner, and when this is carried out, the plurality of plastic sheets are laminated and converted into the form of a single plastic panel.
본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법은, 상기 단일의 플라스틱 패널의 상면부 표면에서 결합홈(81)을 형성하는 결합홈의 형성단계(S 230)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a light-emitting plastic card according to the present invention includes a coupling groove forming step (S230) of forming a coupling groove 81 on the upper surface of the single plastic panel.
상기 결합홈의 형성단계(S 230)는 상기 단일의 플라스틱 패널의 상면부 표면에서 결합홈을 형성하되, 상기 결합홈의 형성 위치는 상기 제1 전선과 상기 제2 전선의 조건에 의해 결정되고, 상기 결합홈의 형상 및 형태는 상기 칩온보드(COB)의 조건에 의해 결정되어지며, 상기 결합홈의 깊이는 상기 제1 전선과 상기 제2 전선의 외부로 노출 가능성의 조건에 따라 결정되어진다. In the coupling groove forming step (S 230), a coupling groove is formed on the upper surface of the single plastic panel, and the formation position of the coupling groove is determined by the conditions of the first wire and the second wire, The shape and form of the coupling groove are determined by the conditions of the chip-on-board (COB), and the depth of the coupling groove is determined by the conditions of the possibility of external exposure of the first wire and the second wire.
상기 결합홈의 형성단계(S 230)는 상기 결합홈(81)을 매우 한정되고 특정한 방식으로 형성되어지고, 이는 아래와 같이 최소한 3가지의 조건을 충족하기 위한 것이다. In the step of forming the coupling groove (S230), the coupling groove 81 is formed in a very limited and specific manner to satisfy at least three conditions as follows.
먼저, 제1 조건으로서는, 상기 결합홈(81)의 형성 위치에 관한 것이다. 상기 결합홈(81)의 형성 위치는 상기 제1 전선(61)의 타측 말단과 상기 제2 전선의 타측 말단을 포함하고 있는 부분으로 한정되어야 한다. 이는 다음 단계에서 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선(63)을 상기 결합홈(81)의 내부 저면에 위치하도록 한 다음, 상기 결합홈(81)을 통하여 외부로 꺼내어 작업을 수행하기 위한 기본 조건이 되기 때문이다. First, the first condition concerns the formation position of the engaging groove 81. The formation location of the coupling groove 81 should be limited to a portion including the other end of the first electric wire 61 and the other end of the second electric wire. In the next step, the first wire 61 and the second wire 63 are placed on the inner bottom of the coupling groove 81, and then taken out to the outside through the coupling groove 81 to perform the work. This is because it is the basic condition for.
다음, 제2 조건으로서는, 상기 결합홈(81)의 형상 및 형태에 관한 것이다. 상기 결합홈(81)의 형상 및 형태가 상기 칩온보드(COB)의 외형적인 형상 및 형태에 의존되어 있고, 상기 결합홈(81)의 형상 및 형태를 임의적이거나 자의적으로 결정할 수 없다는 점을 의미한다. 따라서, 상기 칩온보드(COB)의 형상이 원형 또는 타원형을 가지고 있을 경우, 상기 결합홈(81)의 형상은 반드시 원형 또는 타원형으로 형성되어야 하고, 상기 칩온보드(COB)의 형상이 정사각형 또는 직사각형을 가지고 있을 경우, 상기 결합홈(81)의 형상은 역시 정사각형 또는 직사각형으로 형성되어야 하는 것이다. 이는 다음 단계에서 상기 칩온보드(COB)를 상기 결합홈(81)의 내부로 위에서 밀어넣어 장착할 수 있도록 하기 위한 것이다. Next, the second condition relates to the shape and form of the engaging groove 81. This means that the shape and form of the coupling groove 81 depend on the external shape and form of the chip-on-board (COB), and the shape and form of the coupling groove 81 cannot be determined arbitrarily or arbitrarily. . Therefore, if the shape of the chip on board (COB) is circular or oval, the shape of the coupling groove 81 must be circular or oval, and the shape of the chip on board (COB) must be square or rectangular. If present, the shape of the coupling groove 81 must also be square or rectangular. This is to enable the chip-on-board (COB) to be mounted by pushing it into the coupling groove 81 from above in the next step.
그 다음, 제3 조건으로서는, 상기 칩온보트(COB)의 내부 깊이에 관련된 것이다. 상기 결합홈(81)이 형성되었을 경우, 상기 결합홈(81)의 깊이는 상기 제1 전선(61)의 타측 말단과 상기 제2 전선의 타측 말단이 외부로 노출될 수 있는 정도로 형성되어야 한다. 이는 상기 결합홈(81)이 상기 발광체 플라스틱 시트(110)의 상부 표면층에 이를 때까지 파헤쳐질 정도로 형성되어야 함을 의미하기도 한다. 이는 상기 결합홈(81)의 깊이가 충분하지 않을 경우, 상기 제1 전선(61)의 타측 말단과 상기 제2 전선의 타측 말단을 외부로 꺼낼 수 없게 되기 때문이다. Next, the third condition is related to the internal depth of the chip on boat (COB). When the coupling groove 81 is formed, the depth of the coupling groove 81 must be formed such that the other end of the first electric wire 61 and the other end of the second electric wire can be exposed to the outside. This also means that the coupling groove 81 must be formed to be dug out until it reaches the upper surface layer of the light emitting plastic sheet 110. This is because, if the depth of the coupling groove 81 is not sufficient, the other end of the first wire 61 and the other end of the second wire cannot be taken out to the outside.
본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법은, 상기 칩온보드(COB)와 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선(63)을 전기적으로 연결시키는 전선 접속 단계(S 240)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a light-emitting plastic card according to the present invention includes a wire connection step (S 240) of electrically connecting the chip-on-board (COB), the first wire 61, and the second wire 63. .
상기 전선 접속 단계(S 240)는 상기 결합홈(81)의 내부에서 상기 제1 전선(61)의 타측 말단과 상기 제2 전선의 타측 말단을 상기 단일의 플라스틱 패널의 위로 끄집어 낸다. 이는 전선들을 플라스틱 패널의 외부에 칩온보드(COB)와 결합시키기 위한 예비적인 동작이다. 상기 제1 전선(61)의 타측 말단을 상기 칩온보드(COB)의 제1 접점(1-Vcc)의 저면에 결합시키고, 상기 제2 전선(63)의 타측 말단을 상기 칩온보드(COB)의 제5 접점(5-GND)의 저면에 각각 결합시켜서 전기적인 연결관계를 형성한다. 전기적인 연결 작업은 통상의 방식으로 진행될 수 있다.In the wire connection step (S240), the other end of the first wire 61 and the other end of the second wire are pulled out from inside the coupling groove 81 onto the single plastic panel. This is a preliminary operation to combine the wires with the chip on board (COB) on the outside of the plastic panel. The other end of the first wire 61 is coupled to the bottom surface of the first contact point (1-Vcc) of the chip on board (COB), and the other end of the second wire 63 is connected to the bottom of the first contact point (1-Vcc) of the chip on board (COB). They are each connected to the bottom of the fifth contact point (5-GND) to form an electrical connection. Electrical connection work can be carried out in the usual way.
상기 전선 접속단계(S 240)는 상기 칩온보드(COB)의 제1 접점(1-Vcc)과 상기 칩온보드(COB)의 제5 접점(5-GND)에 해당하는 각각의 저면에 상기 전선들(61)(63)을 전기적으로 연결시키는 것이 중요하다. 상기 제1 전선(61)을 상기 제1 접점(1-Vcc)에 연결시키지 않으면, 플라스틱 카드를 사용하기 위해 단말장치에 집어 넣을 때, 단말장치로부터 공급되는 전원을 공급받을 수 없기 때문이다. 한편, 상기 제2 전선(63)을 상기 제5 접점(5-GND)에 접속시킴으로써 상기 제1 접점(1-Vcc)으로부터 공급된 전기 에너지를 원만하게 흘러갈 수 있도록 하기 위함이다. The wire connection step (S 240) involves connecting the wires to each bottom surface corresponding to the first contact point (1-Vcc) of the chip on board (COB) and the fifth contact point (5-GND) of the chip on board (COB). It is important to electrically connect (61)(63). This is because, if the first wire 61 is not connected to the first contact point (1-Vcc), power supplied from the terminal device cannot be received when the plastic card is inserted into the terminal device for use. Meanwhile, the purpose is to allow the electric energy supplied from the first contact point (1-Vcc) to flow smoothly by connecting the second wire 63 to the fifth contact point (5-GND).
상기 전선 접속단계(S 240)에 있어서, 상기 전선들(61)(63)은 상기 칩온보드(COB)의 저면에 접속시키는 것이 중요하다. 이는 접속된 전선들(61)(63)을 안전하게 보호할 수 있고, 또한 접속 작업을 원활하게 수행할 수 있기 때문이다. 상기 전선들(61)(63)은 상기 칩온보드(COB)의 상면에 접속시킬 경우, 상기 전선들이 그 상면 표면에서 외부로 노출될 수 있으므로, 플라스틱 카드를 사용하기 어렵게 되는 단점이 있다. 한편, 상기 전선들을 상기 칩온보드(COB)의 측면에 접속시킬 경우, 접속 이후 그 전선들을 안전하게 보호할 수 있는 장점이 있지만, 그 접속 작업이 어려운 측면이 있다. In the wire connection step (S240), it is important to connect the wires 61 and 63 to the bottom of the chip on board (COB). This is because the connected wires 61 and 63 can be safely protected and the connection work can be performed smoothly. When the wires 61 and 63 are connected to the top surface of the chip-on-board (COB), the wires may be exposed to the outside from the top surface, which has the disadvantage of making it difficult to use the plastic card. Meanwhile, when connecting the wires to the side of the chip on board (COB), there is an advantage in that the wires can be safely protected after connection, but the connection work is difficult.
본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법은, 상기 칩온보드(COB)와 상기 회로집합체(IC)와 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선(63)을 상기 결합홈(81)의 내부에 밀어넣고, 그곳에서 고정시키는 IC칩(50)의 고정단계(S 250); 를 포함하고 있다. The method of manufacturing a light-emitting plastic card according to the present invention is to connect the chip-on-board (COB), the circuit assembly (IC), the first wire 61, and the second wire 63 to the inside of the coupling groove 81. A fixing step (S 250) of the IC chip 50, which is pushed into and fixed there; It includes.
상기 IC칩(50)의 고정단계(S 250)는, 상기 칩온보드(COB)와 상기 제1 전선(61)과 상기 제2 전선(63)을 전기적으로 연결된 상태에서, 상기 결합홈(81)의 내부로 가압하여 밀어넣고, 그 내부에서 안정된 상태로 유지하도록 해주는 것이다. 상기 칩온보드(COB)를 좀더 안정된 상태로 유지하고 상기 결합홈(81)의 내부에서 확실하게 고정시키기 위하여, 핫멜트와 같은 접착제를 사용하여 수행될 수 있다. In the fixing step (S 250) of the IC chip 50, the chip on board (COB) and the first wire 61 and the second wire 63 are electrically connected to the coupling groove 81. It is pressurized and pushed into the inside of the , and kept in a stable state inside. In order to maintain the chip-on-board (COB) in a more stable state and securely fix it inside the coupling groove 81, this may be performed using an adhesive such as hot melt.
상기 IC칩 고정단계(S 250)를 마무리하게 되면, 상기 칩온보드(COB)는 상기 결합홈(81)의 내부에 안전하게 고정된 상태를 이루게 되고, 그 상면은 외부로 노출된 상태를 이루게 되므로, 사용자가 본 발명의 카드를 단말장치에 집어넣어 사용하게 될 경우, 상기 단말장치의 전기 접점이 상기 IC칩(15)의 칩온보드(COB)에 접촉하게 되는 것이다. When the IC chip fixing step (S 250) is completed, the chip on board (COB) is safely fixed inside the coupling groove 81, and its upper surface is exposed to the outside. When a user inserts the card of the present invention into a terminal device and uses it, the electrical contact point of the terminal device comes into contact with the chip-on-board (COB) of the IC chip 15.
본 발명은 이와 같은 제반 단계들을 마친 이후, 나머지 플라스틱 카드의 제조 작업을 진행할 수 있다. 이러한 작업들은 이 기술분야에서 통상적인 방식으로 진행될 수 있고, 이는 일반적인 기술이므로, 상세한 설명을 생략하기로 한다. In the present invention, after completing these various steps, the remaining plastic card manufacturing operations can proceed. These operations can be performed in a conventional manner in this technical field, and since this is a general technique, detailed description will be omitted.
이상에서 본 발명에 의한 발광 플라스틱 카드의 제조방법을 구체적으로 제시하였으나, 이는 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 구체화된 것일 뿐, 본 발명의 모든 특징이 위에서 언급한 항목에만 적용되는 것이라고 한정하여 해석되어서는 아니될 것이다. Although the manufacturing method of the light-emitting plastic card according to the present invention has been specifically presented above, this is only specified in the process of explaining the embodiments of the present invention, and all features of the present invention are limited to being applied only to the items mentioned above. It should not be interpreted.
또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다. In addition, anyone skilled in the art will be able to make various modifications and imitations based on the contents of the specification of the present invention, but it will be clear that these are not beyond the scope of the present invention.
100 : 발광 플라스틱 카드
50 : IC 칩, 61 : 제1 전선,
63 : 제2 전선, 70 : 발광체 소자,
81 : 제1 결합홈, 110 : 발광체 플라스틱 시트 100: Luminous plastic card
50: IC chip, 61: first wire,
63: second wire, 70: light emitting element,
81: first coupling groove, 110: light emitting plastic sheet
Claims (4)
하나의 박막 플라스틱 시트 위에 배열된 회로를 따라 제1 전선과 제2 전선을 결합시키고, 상기 박막 플라스틱 시트 위에 고정되어 있는 상기 발광체 소자에 대하여, 상기 제1 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자의 일측 플러스 단자(+)에 결합시키고, 상기 제2 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자의 타측 마이너스 단자(-)에 각각 결합시켜서 고정하는 발광체 플라스틱 시트의 준비단계(S 210)와;
상기 발광체 플라스틱 시트를 다수의 박막 플라스틱 시트들과 합지하여 단일의 플라스틱 패널의 형태로 만드는 플라스틱 시트의 합지단계(S 220)와;
상기 단일의 플라스틱 패널의 상면부 표면에서 결합홈을 형성하되, 상기 결합홈의 형성 위치는 상기 제1 전선과 상기 제2 전선의 조건에 의해 결정되고, 상기 결합홈의 형상 및 형태는 상기 칩온보드(COB)의 조건에 의해 결정되어지며, 상기 결합홈의 깊이는 상기 제1 전선과 상기 제2 전선의 외부로 노출 가능성의 조건에 따라 결정되어지는 결합홈의 형성단계(S 230)와;
상기 제1 전선의 타측 말단을 상기 칩온보드(COB)의 제1 접점(1-Vcc)의 저면에 결합시키고, 상기 제2 전선의 타측 말단을 상기 칩온보드(COB)의 제5 접점(5-GND)의 저면에 각각 연결하는 전선 접속 단계(S 240)와;
상기 칩온보드(COB)와 상기 회로집합체(IC)와 상기 제1 전선과 상기 제2 전선을 상기 결합홈의 내부로 밀어넣어 내장시키고 고정시키는 IC칩의 고정단계(S 250); 를 포함하고 있는 것을 특징으로 한, 발광체 플라스틱 카드의 제조방법.
A light-emitting plastic card is manufactured using a chip-on-board (COB) on a metal plate, a circuit assembly (IC) electrically connected to the chip-on-board (COB), and a light-emitting element that generates light by receiving external electrical energy. In the method,
A first wire and a second wire are combined along a circuit arranged on a thin plastic sheet, and with respect to the light emitting element fixed on the thin plastic sheet, one end of the first wire is connected to one end of the light emitting element. A preparation step (S 210) of a light emitter plastic sheet that is coupled to a terminal (+) and fixed by coupling one end of the second wire to the other minus terminal (-) of the light emitter element;
A plastic sheet laminating step (S 220) of laminating the light emitting plastic sheet with a plurality of thin plastic sheets to form a single plastic panel;
A coupling groove is formed on the upper surface of the single plastic panel, the formation position of the coupling groove is determined by the conditions of the first wire and the second wire, and the shape and form of the coupling groove are determined by the chip on board. (COB), a coupling groove forming step (S 230) in which the depth of the coupling groove is determined according to conditions of external exposure of the first electric wire and the second electric wire;
The other end of the first wire is coupled to the bottom surface of the first contact point (1-Vcc) of the chip on board (COB), and the other end of the second wire is coupled to the fifth contact point (5-Vcc) of the chip on board (COB). A wire connection step (S 240) connected to the bottom of each terminal (GND);
An IC chip fixing step (S 250) of inserting and fixing the chip on board (COB), the circuit assembly (IC), the first wire, and the second wire by pushing them into the coupling groove; A method of manufacturing a luminescent plastic card, characterized in that it contains.
발광체 플라스틱 시트의 준비단계(S 210)는 상기 박막 플라스틱 시트 위에 고정되어 있는 상기 발광체 소자에 대하여, 상기 제1 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자의 일측 플러스 단자(+)에 결합시키고, 상기 제2 전선의 일측 끝단을 상기 발광체 소자의 타측 마이너스 단자(-)에 각각 결합시키고, 그 이후에 상기 제1 전선과 상기 제2 전선을 상기 박막 플라스틱 시트 위에 배열된 회로를 따라 결합시켜 고정하는 방식으로 진행되는 것을 특징으로 한, 발광체 플라스틱 카드의 제조방법.
In claim 1,
In the preparation step (S210) of the light emitter plastic sheet, one end of the first wire is coupled to one positive terminal (+) of the light emitter element with respect to the light emitter element fixed on the thin film plastic sheet, and the second One end of the wire is connected to the other negative terminal (-) of the light emitting element, and then the first wire and the second wire are connected and fixed along the circuit arranged on the thin plastic sheet. A method of manufacturing a luminescent plastic card, characterized in that:
상기 결합홈의 형성단계(S 230)를 진행하는데 있어서,
상기 결합홈의 형성 위치는, 제1 조건으로서, 상기 제1 전선의 타측 말단과 상기 제2 전선의 타측 말단을 포함하고 있는 부분으로 한정되어야 하고;
상기 결합홈의 형상 및 형태는, 제2 조건으로서, 상기 칩온보드(COB)의 외형적인 형상 및 형태에 의존되어 있으며;
상기 칩온보트(COB)의 내부 깊이는, 제3 조건으로서, 상기 제1 전선의 타측 말단과 상기 제2 전선의 타측 말단이 외부로 노출될 수 있는 정도로 형성되어 있는 것; 을 특징으로 한, 발광체 플라스틱 카드의 제조방법.
In claim 1,
In performing the coupling groove forming step (S 230),
As a first condition, the forming position of the coupling groove must be limited to a portion including the other end of the first electric wire and the other end of the second electric wire;
The shape and form of the coupling groove, as a second condition, depend on the external shape and form of the chip on board (COB);
The internal depth of the chip on boat (COB) is, as a third condition, such that the other end of the first wire and the other end of the second wire can be exposed to the outside; A method of manufacturing a luminescent plastic card, characterized by:
상기 결합홈의 형상 및 형태는 상기 칩온보드(COB)의 형상 및 형태에 의존되어 있는 바,
상기 칩온보드(COB)의 형상이 원형 또는 타원형을 가지고 있을 경우, 상기 결합홈의 형상은 원형 또는 타원형으로 형성되어야 하고,
상기 칩온보드(COB)의 형상이 정사각형 또는 직사각형을 가지고 있을 경우, 상기 결합홈의 형상은 정사각형 또는 직사각형으로 형성되어 있는 것을 특징으로 한, 발광체 플라스틱 카드의 제조방법.
In claim 3,
The shape and form of the coupling groove depend on the shape and form of the chip on board (COB),
When the chip on board (COB) has a circular or oval shape, the shape of the coupling groove must be circular or oval,
When the chip on board (COB) has a square or rectangular shape, the shape of the coupling groove is square or rectangular.
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