KR102224175B1 - A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광체의 발광시간을 연장시켜 사용할 수 있는 플라스틱 카드에 관한 것이다.
본 발명은 박막의 금속판으로 이루어진 금속 상판(110)과, 역시 박막의 금속판으로 이루어져 있고 상기 금속 상판(110)에 짝을 이루어 결합되어 있는 금속 하판(120)으로 구성된 금속카드에 있어서,
상기 금속 상판(110) 또는 상기 금속 하판(120)에 장착되어 있거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 장착되어 있고, 외부로부터 전달된 전기에너지를 공급받아 발광체의 발광시간을 지연시키는 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다. The present invention relates to a plastic card that can be used by extending the light emission time of a luminous body.
In the present invention, in the metal card composed of a metal upper plate 110 made of a thin metal plate, and a metal lower plate 120 made of a thin metal plate and coupled to the metal upper plate 110 in pairs,
It is mounted on the metal upper plate 110 or the metal lower plate 120, or is mounted between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120, and is supplied with electric energy transmitted from the outside, and the light emission time of the luminous body It characterized in that it comprises a PCB sheet 130 for delaying the emission time to delay.

Description

발광시간을 연장시킬 수 있는 금속카드 및 그 제조방법{A Plastic Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same}Metal Card Capable of Extending the Light Emission Time and A Method of Producing the Same}

본 발명은 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 외부의 단말장치에서 공급된 전류를 제어수단에 의해 제어하거나 변환시키는 인위적인 방식을 사용하지 않으면서도, 카드에 내장된 발광체의 발광시간을 연장시켜서 사용할 수 있는 발광소자 내장의 금속 카드 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a metal card and a method for manufacturing the same, and more particularly, the light emission time of the luminous body embedded in the card without using an artificial method of controlling or converting the current supplied from an external terminal device by a control means. The present invention relates to a metal card with a built-in light emitting device that can be used by extending and a manufacturing method thereof.

오늘날 현대인들은 플라스틱 카드를 이용하여 사회생활에서 필요한 경제활동을 다양한 모습으로 영위하고 있다. Today, modern people use plastic cards to conduct economic activities necessary for social life in various ways.

오늘날 일반화된 플라스틱 카드는 다수의 박막 플라스틱 시트를 합지하고, 박막의 각 플라스틱 시트에 다양한 기능을 부여하거나 박막 시트와 박막 시트의 사이에 다양한 기능성 수단을 내장시킴으로써, 플라스틱 고유의 사용용도 내지 그 기능을 향상시키는데 관심이 고조되고 있다.Today's generalized plastic card laminates a large number of thin plastic sheets, gives various functions to each plastic sheet of the thin film, or embeds various functional means between the thin film sheet and the thin film sheet, thereby providing a unique use of plastic or its function. There is a growing interest in improving it.

한편, 플라스틱 카드는 박막의 플라스틱 시트들을 합지하여 제조되고 있고, 대량생산이 가능하므로, 다양한 분야에서 많이 사용되고 있다. 플라스틱 카드가 일반화 보편화되면서, 카드의 품질을 향상시키고, 고급화하고자 하는 열망으로 인하여 금속카드가 등장하게 되었다. On the other hand, plastic cards are manufactured by laminating thin plastic sheets and can be mass-produced, so they are widely used in various fields. As plastic cards become more common and more common, metal cards have emerged due to the desire to improve the quality of the cards and upgrade them.

플라스틱 카드와 금속카드는 카드의 본체를 구성하는 재질에 의하여 구분한 것으로서, 이들의 작동방식은 대체적으로 대동소이하다. 이들 카드를 단말장치에 대한 접촉성 여부에 따라, 접촉식 카드와 비접촉식 카드로 나눌 수 있다. 접촉식 카드는 단말장치와 카드의 본체르 직접 접촉시켜서 소유자의 금전 정보 등을 인식하도록 하고 거래의 활성화를 도모하는 방식인 반면에, 비접촉식 카드는 단말장치에 직접 접촉하지 않으면서도 카드에 내장된 금융 정보 등을 단말장치에서 읽어들여 거래의 활성화를 도모하는 방식이다. Plastic cards and metal cards are classified according to the material constituting the main body of the card, and their operation methods are generally the same. These cards can be divided into contact cards and non-contact cards depending on whether or not they have contact with the terminal device. The contact card is a method of recognizing the owner's financial information by directly contacting the terminal device and the main body of the card, and promoting transactions, whereas the contactless card does not directly contact the terminal device, but the built-in finance This is a method of activating transactions by reading information and the like from a terminal device.

접속식 카드의 경우, 소유자가 카드를 단말기의 투입구에 넣으면, 단말기의 접촉단자가 플라스틱 카드의 IC칩에 접촉되어지고, IC칩에 내장되어 있는 소유자의 금융정보 등을 단말장치가 읽어들여서, 소정의 거래 행위를 시작하거나 거래행위를 완성하게 된다. In the case of an access-type card, when the owner inserts the card into the slot of the terminal, the contact terminal of the terminal comes into contact with the IC chip of the plastic card, and the terminal device reads the financial information of the owner embedded in the IC chip. Initiate or complete the transaction.

비접속식 카드의 경우에는, 소유자가 단말장치에 직접 카드를 접속시키지 않은 상태에서, 소정의 유효 거리의 범위 내에 있으면, 단말장치와 플라스틱 카드에 내장된 전기적 소자 등이 상호간의 인터페이싱 과정을 거쳐서, 단말장치와 플라스틱 카드 사이에서 소정의 거래 행위를 시작하거나 거래행위를 완성하게 된다. In the case of a non-connection type card, if the owner does not directly connect the card to the terminal device and is within a range of a predetermined effective distance, the terminal device and the electrical elements embedded in the plastic card go through an interfacing process with each other, A predetermined transaction is initiated or a transaction is completed between the terminal device and the plastic card.

한편, 카드의 기능화 고급화를 추구하는 과정에서, 카드를 사용할 경우, 카드에서 소정의 빛이 발산되어지도록 하는 엘이디 내장 발광 카드가 등장하게 되었다. On the other hand, in the process of pursuing advanced functionalization of cards, when a card is used, a light-emitting card with built-in LEDs has emerged so that a predetermined light is emitted from the card.

엘이디 내장 발광 카드의 작동관계를 대체적으로 다음과 같다. 접촉식 카드의 경우에는, 단말장치와 플라스틱 카드의 접촉점이 서로 접촉되는 순간에, 상기 단말장치에서 순간적으로 플라스틱 카드로 전기에너지가 공급되어지고, 그 전기에너지를 통하여 소정의 금융 정보가 상호간에 인터페이싱 되어진다. The operating relationship of the built-in LED light-emitting card is as follows. In the case of a contact card, electrical energy is instantaneously supplied from the terminal device to the plastic card at the moment when the contact points of the terminal device and the plastic card come into contact with each other, and predetermined financial information is interfacing with each other through the electrical energy. Becomes.

이때, 엘이디 내장 발광 카드는, 상기 단말장치에서 순간적으로 흘러가는 전기에너지를 활용하여, 플라스틱 카드에 엘이디 소자와 같은 발광체를 내장시키고, 그 발광체가 순간적으로 발광할 수 있도록 하는 기능을 제공한다. In this case, the LED-embedded light-emitting card provides a function of embedding a light-emitting body such as an LED element in a plastic card by utilizing the electric energy instantaneously flowing from the terminal device, and allowing the light-emitting body to emit light instantly.

엘이디 발광체가 순간적으로 발광하게 되면, 사용자는 소지하고 있는 플라스틱 카드가 단말장치에서 인식되어 작동되는 상황을 육안으로 확인할 수 있고, 반짝거리는 발광체로 인하여 흥미를 일으키게 되어, 플라스틱 카드의 활용도를 높일 수 있는 장점이 있다. When the LED luminous body emits momentarily, the user can visually check the situation in which the plastic card in possession is recognized and operated by the terminal device, and the sparkling luminous body raises interest, thereby increasing the utilization of the plastic card. There is an advantage.

그렇지만, 현행 발광체를 내장한 플라스틱 카드는 단말장치에 투입하여 사용할 경우, 순간적으로 반짝거리다가, 곧바로 사라져 버려서, 매우 짧은 시간 동안만 발광체가 작동하게 되는 단점이 있다. However, when a plastic card with a current luminous body is inserted into a terminal device and used, the plastic card instantly flashes and then disappears immediately, so that the luminous body operates only for a very short time.

이러한 단점을 보완하기 위하여 몇몇 기술을 보완하거나 개선한 선행기술들이 등장한 것으로 여겨지지만, 그 기술적 구성이 복잡하거나 실제로 적용하여 사용하기에는 적절하지 않은 것으로 보인다. In order to compensate for these shortcomings, it is believed that some of the prior art supplements or improvements have appeared, but the technical configuration is complex or not suitable for practical application.

대한민국 공개특허공보 제10-2006-64135호 (공개일: 2006. 6. 13.);Korean Patent Application Publication No. 10-2006-64135 (published on June 13, 2006); 대한민국 공개특허공보 제10-2014-115826호 (공개일: 2014. 10. 1.);Korean Patent Application Publication No. 10-2014-115826 (published date: Oct. 1. 2014); 대한민국 등록실용신안 제20-319249호 (등록공고일: 2003. 7. 7.);Republic of Korea Utility Model Registration No. 20-319249 (Registration Announcement: July 7, 2003); 대한민국 등록실용신안 제20-296653호 (등록공고일: 2002. 11. 30.)Republic of Korea Utility Model Registration No. 20-296653 (Registration Announcement: 2002. 11. 30.)

본 발명은, 종래의 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 외부의 단말장치에서 공급된 전류를 제어수단에 의해 제어하거나 변환시키는 인위적인 방식을 사용하지 않으면서도, 카드에 내장된 발광체의 발광시간을 연장시켜서 사용할 수 있는 발광소자 내장의 금속카드와 그 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. The present invention is to solve the problems of the prior art, and extends the light emission time of the luminous body embedded in the card without using an artificial method of controlling or converting the current supplied from an external terminal device by a control means. Its purpose is to provide a metal card with a built-in light emitting device and a method of manufacturing the same.

본 발명에 의한 발광체가 내장된 금속 카드는, 박막의 금속판으로 이루어진 금속 상판(110)과, 역시 박막의 금속판으로 이루어져 있고 상기 금속 상판(110)에 짝을 이루어 결합되어 있는 금속 하판(120)으로 구성된 금속카드에 있어서, 상기 금속 상판(110) 또는 상기 금속 하판(120)에 장착되거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 장착되어 있고, 외부로부터 전달된 전기에너지를 공급받아 발광체의 발광시간을 지연시키는 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 포함하고 있는 것을 특징으로 한다. The metal card with a built-in light emitter according to the present invention includes a metal upper plate 110 made of a thin metal plate and a metal lower plate 120 made of a thin metal plate and coupled to the metal upper plate 110 in pairs. In the constructed metal card, it is mounted on the metal upper plate 110 or the metal lower plate 120, or is mounted between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120, and supplies electric energy transmitted from the outside. It characterized in that it comprises a PCB sheet 130 for delaying the light emission time for delaying the light emission time of the received luminous body.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 칩온보드부(140)에 전기적으로 연결되어 있고, 카드의 용도에 따라 집적된 회로를 이용하여 설계되어 있는 회로집합체(132)와; 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 연결되어 있고, 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에서 공급된 전류를 흘러보내서 발광체(138)로 전달하는 전선부(134)와; 상기 전선부(134)의 중간에 연결되어 있고, 상기 전선부(134)에서 흘러들어온 전류를 충진하였다가, 다시 그 반대방향으로 전류를 흘려 보내어 상기 발광체(138)로 전달하게 되는 캐패시터부(136)와; 상기 전선부(134)로부터 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138); 를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 includes: a circuit assembly 132 electrically connected to the chip-on-board unit 140 and designed using integrated circuits according to the use of the card; An electric wire part connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 and passing the current supplied from the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 to the light-emitting body 138 ( 134) and; A capacitor part 136 connected in the middle of the wire part 134 and filling the current flowing from the wire part 134 and then passing the current back to the opposite direction to be transferred to the light-emitting body 138 )Wow; A light-emitting body 138 receiving current from the electric wire part 134 to generate light; It includes.

상기 회로집합체(132)는 아이씨칩을 구성하는 핵심적인 집적회로를 의미하며, 여기에는 통상적인 카드 사용자의 인적사항이나 카드 사용자의 금융정보 등을 저장하고 있다.The circuit assembly 132 refers to a core integrated circuit constituting an IC chip, and stores personal information of a typical card user or financial information of a card user.

상기 전선부(134)는 그 일단부가 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 직접 연결되어 있고, 그 타단부가 상기 발광체(138)에 직접 연결되어 있으며, 이들 사이에는 상기 캐패시터부(136)가 개입되어 연결되어 있다. The wire part 134 has one end directly connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and the other end of the wire part 134 is directly connected to the light-emitting body 138, and the capacitor The unit 136 is intervened and connected.

상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 물리적으로 서로 결합되어 있을 수도 있고, 서로 물리적으로 이격되어 있을 수도 있다. 통상적으로, 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 물리적으로 서로 결합되어 있는 경우가 많고, 이 경우 이들은 서로 전기적으로 직접 연결관계를 형성하고 있다. 이들이 서로 물리적으로 이격되어 있을 경우에는, 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 전선부(134)를 통하여 전기적으로 연결관계를 형성하게 된다. The chip-on-board unit 140 on the metal plate and the circuit assembly 132 may be physically coupled to each other or may be physically spaced apart from each other. Typically, the chip-on-board portion 140 of the metal plate and the circuit assembly 132 are physically coupled to each other in many cases, and in this case, they form a direct electrical connection relationship with each other. When they are physically spaced apart from each other, the metal plate-shaped chip-on-board portion 140 and the circuit assembly 132 form an electrical connection relationship through the wire portion 134.

본 발명은, 단말장치에서 공급된 전류를 상기 칩온보드부(140)를 통하여 공급받고, 그 전류를 이용하여 상기 발광체(138)를 발광시키는 과정에서, 상기 전류의 흐름을 일단 캐패시터부(136)에 저장한 다음, 그 저장된 전류를 다시 저전압 방향으로 흐르도록 함으로써, 상기 전류가 최초의 단말장치에서 최종적인 목표지인 상기 발광체(138)로 직접 전달되는 흐름 시간을 더욱 연장시켜 주도록 하고, 그 연장된 시간만큼 상기 발광체(138)에서 외부로 발광시키는 빛의 발광시간을 연장시키는 방법을 기술적인 특징으로 한다. In the present invention, in the process of receiving the current supplied from the terminal device through the chip-on-board unit 140 and emitting the light-emitting body 138 using the current, the flow of the current is once controlled by the capacitor unit 136 And then the stored current flows in the low voltage direction to further extend the flow time of the current directly transferred from the first terminal device to the final target, the luminous body 138, and The technical feature is a method of extending the emission time of light emitted from the luminous body 138 to the outside by a period of time.

본 발명에 의한 발광체가 내장된 금속카드의 제조방법은, The method of manufacturing a metal card with a built-in luminous body according to the present invention,

플라스틱 카드의 용도에 맞게 설계되어 있는 회로집합체(132)와, 외부에서 공급된 전류를 일단 자체의 내부에 저장하였다가 다른 외부로 전류를 방전하여 흘려주는 캐패시터부(136)와, 외부에서 흘러들어온 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138)를, 각각 순차적으로, 또는 동시에, 박막의 플라스틱 시트의 표면에 고정시키는 기능성 부품의 고정화 단계(S 210)와; A circuit assembly 132 designed for the purpose of a plastic card, a capacitor unit 136 that stores the current supplied from the outside inside itself and discharges and passes the current to the other outside, and the capacitor unit 136 that flows from the outside. Immobilizing a functional part (S210) for fixing the light-emitting bodies 138 that are supplied with current to generate light, respectively, sequentially or simultaneously, to the surface of the thin plastic sheet;

상기 박막의 플라스틱 시트 위에 고정된 상기 회로집합체(132)와 상기 캐패시터부(136)와 상기 발광체(138)에 대하여 이들을 상호간에 전기적으로 연결시키는 전선부(134)를 형성함으로써 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 준비하는 기능성 부품들의 연결단계(S 220)와; PCB sheet for light emission time delay by forming a wire part 134 that electrically connects the circuit assembly 132, the capacitor part 136, and the light-emitting body 138 fixed on the thin plastic sheet to each other Connecting the functional parts to prepare 130 (S 220) and;

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 금속 상판(110)에 결합시키거나, 금속 하판(120)에 결합시키거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 위치시킨 다음, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)을 결합시키는 금속카드의 결합단계(S 230);를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 is coupled to the upper metal plate 110, the lower metal plate 120, or positioned between the upper metal plate 110 and the lower metal plate 120 , The metal upper plate 110 and the metal lower plate 120, the bonding step (S 230) of the metal card coupling; includes.

본 발명은, 상기 금속카드의 결합단계(S 230)를 거친 이후, 상기 금속 상판(110)에 칩온보드부(140)를 결합시켜서, 상기 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132) 또는 상기 캐패시터부(136)를 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. In the present invention, after passing through the bonding step (S230) of the metal card, by combining the chip-on-board unit 140 to the metal upper plate 110, the chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 or It is preferable that the capacitor part 136 be electrically connected.

본 발명에 의한 금속 카드는 단말장치에 접속시켜 사용할 경우, 발광체에서 발산되는 빛의 발광시간이 이전의 발광 카드에 비하여 더 오랫동안 지속될 수 있는 장점이 있다. When the metal card according to the present invention is connected to a terminal device and used, the emission time of light emitted from the luminous body can last longer than that of the previous luminous card.

또한, 본 발명은 발광체를 내장한 금속 카드를 효율적이고 신속하게 제조할 수 있는 방법을 제공한다. In addition, the present invention provides a method for efficiently and quickly manufacturing a metal card incorporating a light-emitting body.

도 1은 본 발명에 의한 금속 카드의 주요 구성요소들을 분해하여 나타낸 개략적인 사시도,
도 2는 본 발명의 특징 중의 하나인 발광시간지연용 PCB 시트(130)의 구성요소들과 칩온보드부(140)의 관계를 나타낸 개략적인 단면도,
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 바람직한 실시예들을 나타낸 개략도,
도 4a 내지 도 4c는 본 발명의 바람직한 실시예들을 나타낸 개략도이다. 1 is a schematic perspective view showing an exploded view of the main components of a metal card according to the present invention,
2 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the components of the PCB sheet 130 for emission time delay, which is one of the characteristics of the present invention, and the chip-on-board unit 140;
3A to 3C are schematic diagrams showing preferred embodiments of the present invention,
4A to 4C are schematic diagrams showing preferred embodiments of the present invention.

이하, 본 발명을 더욱 구체적이고 상세하게 설명한다. 본 발명에서 제공되는 구체적인 수치 또는 구체적인 실시예는 본 발명의 바람직한 실시 양태로서, 본 발명의 기술사상을 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐이며, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아님은 명백하다. 또한, 본 발명의 명세서에 있어서, 이 기술분야에서 공지된 것으로서 통상의 기술을 가진 자에 의해 용이하게 창작될 수 있는 부분에 대해서는 상세한 설명을 생략하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail and in detail. Specific numerical values or specific examples provided in the present invention are only for describing the technical idea of the present invention in more detail as a preferred embodiment of the present invention, and it is obvious that the present invention is not limited thereto. In addition, in the specification of the present invention, a detailed description will be omitted for portions that are known in the art and can be easily created by a person having ordinary skill in the art.

본 발명은 발광체의 발광 시간을 연장시킨 금속 카드를 제공한다. The present invention provides a metal card in which the light emission time of a luminous body is extended.

도 1은 본 발명에 의한 금속 카드의 구성을 분해하여 나타낸 개략적인 사시도이고, 1 is a schematic perspective view showing an exploded configuration of a metal card according to the present invention,

도 2는 본 발명의 특징 중의 하나인 발광시간지연용 PCB 시트(130)의 구성요소들과 칩온보드부(140)의 관계를 나타낸 개략적인 단면도이다. 2 is a schematic cross-sectional view showing the relationship between the components of the PCB sheet 130 for emission time delay, which is one of the characteristics of the present invention, and the chip-on-board unit 140.

본 발명에 의한 금속 카드는, 박막의 금속판으로 이루어진 금속 상판(110)과, 역시 박막의 금속판으로 이루어져 있는 금속 하판(120)으로 구성되어 있다. 상기 금속 상판(110)과 금속 하판(120)은 서로 짝을 이루어 결합되어 있으며, 결합된 이후 단일의 금속판재로서 금속카드의 상면과 저면을 구성하게 된다. The metal card according to the present invention includes a metal upper plate 110 made of a thin metal plate and a metal lower plate 120 made of a thin metal plate. The metal upper plate 110 and the metal lower plate 120 are paired with each other, and after being combined, the upper and lower surfaces of the metal card are formed as a single metal plate.

본 발명에 의한 금속 카드는, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 장착되어 있는 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 포함하고 있다. The metal card according to the present invention includes a PCB sheet 130 for delaying light emission that is mounted between the upper metal plate 110 and the lower metal plate 120.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)가 상기 금속 상판(110)에 장착되어 있는 모습은, 상기 금속 상판(110)의 뒷면에 홀(도시되지 않음)을 파내고 그 홀에 삽입하여 결합시킬 수 있고, 상기 금속 하판(120)의 상면에 홀을 파내고 그 홀에 삽입하여 결합시킬 수 있으며, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 위치시키고 고정하여 결합시킬 수 있다. The appearance of the emission time delay PCB sheet 130 being mounted on the metal upper plate 110 can be combined by digging a hole (not shown) in the back side of the metal upper plate 110 and inserting it into the hole. In addition, a hole may be dug in the upper surface of the lower metal plate 120 and inserted into the hole to be coupled, and the upper metal plate 110 and the lower metal plate 120 may be positioned and fixed to be coupled.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는 외부로부터 전달된 전기에너지를 공급받아 발광체(138)의 발광시간을 지연시키는 기능을 수행한다. The emission time delay PCB sheet 130 serves to delay the emission time of the luminous body 138 by receiving electric energy transmitted from the outside.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 카드의 용도에 따라 집적된 회로를 이용하여 설계되어 있는 회로집합체(132)를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 includes a circuit assembly 132 designed using integrated circuits according to the use of the card.

상기 회로집합체(132)는 통상적으로 아이씨칩의 형태로 되어 있고, 칩온보드부(140)에 직접 결합되어 있을 수 있다. 상기 회로집합체(132)는 아이씨칩을 구성하는 핵심적인 집적회로를 의미하며, 여기에는 통상적인 카드 사용자의 인적사항이나 카드 사용자의 금융정보 등을 저장하고 있다. 상기 회로집합체(132)는 상기 칩온보드부(140)에서 물리적으로 떨어져 존재할 수도 있다. 이 경우, 상기 회로집합체(132)를 칩온보드부(140)와 별개로 다룰 수 있어서, 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 제조하는데 매우 편리하고 효율적인 작업을 가능하게 해준다. The circuit assembly 132 is typically in the form of an IC chip, and may be directly coupled to the chip-on-board unit 140. The circuit assembly 132 refers to a core integrated circuit constituting an IC chip, and stores personal information of a typical card user or financial information of a card user. The circuit assembly 132 may be physically separated from the chip-on-board unit 140. In this case, since the circuit assembly 132 can be handled separately from the chip-on-board unit 140, a very convenient and efficient operation is possible in manufacturing the PCB sheet 130 for delaying the emission time.

상기 회로집합체(132)는 각종 카드의 용도에 적합하게 설계되어 있거나 프로그램되어 있는 것으로서, 필요에 따라 사용자의 금융정보 등을 내장할 수 있다. 상기 회로집합체(132)는 통상적으로 사용되고 있는 플라스틱 카드의 회로집합체를 사용하되, 발광체(138)에 전류를 공급하여 발광할 수 있도록 하는 기능을 보유하고 있는 제품을 사용하는 것이 보다 유용하다. The circuit assembly 132 is designed or programmed to suit the use of various cards, and may contain user's financial information, etc., if necessary. As the circuit assembly 132, a circuit assembly of a plastic card that is commonly used is used, but it is more useful to use a product having a function of supplying current to the luminous body 138 to emit light.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 외부의 단말장치에서 공급된 전류를 흘러보내서 최종적으로 발광체(138)로 전달하는 전선부(134)를 포함하고 있다. The PCB sheet 130 for light emission time delay includes a wire part 134 that passes current supplied from an external terminal device and finally transmits it to the light-emitting body 138.

상기 전선부(134)는 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 연결되어 있고, 외부의 단말장치에서 공급된 전류를 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)를 통하여 전달받고 그 전류를 다른 부품들에게 흘러보내게 된다. 또한, 상기 전선부(134)는 그 일단부가 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 직접 연결되어 있고, 그 타단부가 상기 발광체(138)에 직접 연결되어 있으며, 이들 사이에는 상기 캐패시터부(136)가 개입되어 연결되어 있다. The wire part 134 is connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and transmits a current supplied from an external terminal device to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132. It is transmitted through and the current flows to other parts. In addition, the wire part 134 has one end directly connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and the other end of the wire part 134 is directly connected to the light-emitting body 138, and between them The capacitor unit 136 is intervened and connected.

상기 전선부(134)는 전류를 흘러보낼 수 있는 미세한 선재이거나 인쇄회로선으로 구성될 수 있다. 미세한 선재일 경우, 박막의 플라스틱 시트에 식재되거나 압착되어 장착될 수 있고, 미세한 인쇄회로선일 경우, 박막의 플라스틱 시트 위에 인쇄방식으로 형성될 수 있다. The wire part 134 may be a fine wire through which current can flow or may be formed of a printed circuit wire. In the case of a fine wire rod, it may be mounted on a thin plastic sheet or pressed and mounted. In the case of a fine printed circuit line, it may be formed on the thin plastic sheet by a printing method.

상기 전선부(134)는 각종 기능성 부품들이 배열되어 있는 형태에 따라 다르게 전기적인 연결관계를 형성하게 되는데, 전류를 공급받는 통로는 상기 칩온보드부(140)를 통하여 이루어지고, 전류를 흘러보내는 중간에 상기 캐패시터부(136)가 개입되어 있으며, 최종적으로 그 전류는 상기 발광체(138)로 흘러들어가도록 해준다. 본 발명에 의한 상기 전선부(134)는 상대적으로 전류의 공급영역에 해당하는 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 연결되어 있고, 상대적으로 전류의 소비영역에 해당하는 발광체(138)를 전기적으로 연결해주고 있지만, 이들 사이에 캐패시터부(136)를 개입시켜 전기적인 연결관계를 형성해주고 있는 특징을 가지고 있다. The wire part 134 forms an electrical connection relationship differently depending on the form in which various functional parts are arranged, and a path for receiving current is made through the chip-on-board part 140, and a middle through which current flows. The capacitor unit 136 is intervened, and finally, the current flows into the light-emitting body 138. The wire part 134 according to the present invention is relatively connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 corresponding to a supply region of current, and a light emitter corresponding to a relatively current consumption region ( Although 138 is electrically connected, the capacitor unit 136 is interposed therebetween to form an electrical connection relationship.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시한 것으로서, 각종 기능성 부품들이 상기 전선부(134)와 전기적인 연결관계를 중심으로 해서 나타낸 것이다. 3 shows a preferred embodiment of the present invention, in which various functional parts are shown centering on the electrical connection relationship with the wire part 134.

도 3a와 같은 실시예의 경우, 상기 전선부(134)는 칩온보드부(140)와 회로집합체(132)의 사이를 1차 전기적으로 연결시키고, 회로집합체(132)와 캐패시터부(136)의 사이를 2차 전기적으로 연결시키며, 그 이후에 캐패시터부(136)와 발광체(138)의 사이를 3차 전기적으로 연결시키고 있다. In the case of the embodiment as shown in FIG. 3A, the wire portion 134 is a primary electrical connection between the chip-on-board portion 140 and the circuit assembly 132, and between the circuit assembly 132 and the capacitor portion 136. Secondary electrical connection is made, and thereafter, a third electrical connection is made between the capacitor unit 136 and the light-emitting body 138.

한편, 도 3b와 같은 실시예의 경우, 상기 전선부(134)는 칩온보드부(140)와 캐패시터부(136)의 사이를 1차 전기적으로 연결시키며, 그 이후에 캐패시터부(136)와 발광체(138)의 사이를 2차 전기적으로 연결시키고 있다. On the other hand, in the case of the embodiment as shown in FIG. 3B, the electric wire part 134 is a primary electrical connection between the chip-on-board part 140 and the capacitor part 136, and thereafter, the capacitor part 136 and the light-emitting body ( 138) are electrically connected to each other.

또 다른 한편, 도 3c와 같은 실시예의 경우, 상기 전선부(134)는 칩온보드부(140)와 캐패시터부(136)의 사이를 1차 전기적으로 연결시키며, 그 이후에 캐패시터부(136)와 발광체(138)의 사이를 2차 전기적으로 연결시키고 있는 반면에, 칩온보드부(140)와 회로집합체(132)의 사이를 별도의 전선으로 전기적인 연결관계를 형성하고 있는 것이다. On the other hand, in the case of the embodiment as shown in FIG. 3C, the wire part 134 makes a primary electrical connection between the chip-on-board part 140 and the capacitor part 136, and thereafter, the capacitor part 136 and the While the light-emitting bodies 138 are secondaryly electrically connected, an electrical connection is formed between the chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 with separate wires.

결과적으로, 본 발명에 있어서, 상기 전선부(134)는 상대적으로 전류의 공급영역과 상대적으로 전류의 소비영역을 전기적으로 연결하면서도, 그들 사이에 상기 캐패시터부(136)를 개입시키고 있는 점에서는, 어느 경우에도 동일함을 알 수 있다. As a result, in the present invention, in the point that the electric wire part 134 electrically connects the current supply region and the relatively current consumption region, the capacitor part 136 is interposed therebetween, It can be seen that the same is the case in either case.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 외부에서 공급된 전류를 잠깐 동안 지연시켜 공급하는 캐패시터부(136)를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 includes a capacitor unit 136 that delays and supplies a current supplied from the outside for a while.

상기 캐패시터부(136)는 상기 전선부(134)의 중간에 연결되어 있고, 상기 칩온보드부(140) 또는 회로집합체(132)에서 공급된 충진하였다가, 다시 그 반대방향으로 전류를 흘려 보내어 발광체(138)로 전달하게 된다. The capacitor part 136 is connected to the middle of the electric wire part 134, filled from the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and then again passes a current in the opposite direction to send a light emitting body. It will be delivered to (138).

상기 캐패시터부(136)는 고압의 전원공급부위에서 전류를 받아들이는 반면에, 저압의 전압상태를 나타내는 부위로 전류를 흘러보내서 방전하게 되는 기능을 수행한다. 이와 같은 기능의 캐패시터부(136)를 설치하는 이유는, 종래의 발광체를 장착한 플라스틱 카드의 경우, 상기 단말장치에서 공급된 전류가 순간적으로 흘러가서 엘이디와 같은 발광체를 발광시키지만, 매우 짧은 시간동안 반짝거리다가 사라지는 것을 방지하기 위함이다. 다시 말해서, 상기 전류가 전선을 타고 그대로 흘러가도록 방치하지 않고, 일단 전류가 어떤 형태의 전류 저장장치에 저장되었다가, 서서히 방전되어짐으로써, 지연된 방전시간 만큼 엘이디와 같은 발광체에서 좀더 연장된 발광시간을 확보하도록 하기 위함이다. 상기 캐패시터부(136)로서는 캐패시터를 사용할 수 있다. While the capacitor unit 136 receives current from a high-voltage power supply portion, the capacitor unit 136 performs a function of discharging by passing current to a portion representing a low-voltage voltage state. The reason for installing the capacitor unit 136 having such a function is that in the case of a conventional plastic card equipped with a luminous body, the current supplied from the terminal device instantaneously flows to emit a luminous body such as an LED, but for a very short time. This is to prevent it from flashing and disappearing. In other words, the current is not allowed to flow along the wire as it is, but once the current is stored in a certain type of current storage device and then gradually discharged, a longer light emission time in a luminous body such as an LED is reduced by the delayed discharge time It is to secure it. As the capacitor unit 136, a capacitor may be used.

상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는, 상기 전선부(134)로부터 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138)를 포함하고 있다. The emission time delay PCB sheet 130 includes a light-emitting body 138 that receives current from the electric wire part 134 and generates light.

상기 발광체(138)는 금속 카드에 내장되어 있고, 외부에서 전류를 공급받아 빛을 발생시키게 된다. 상기 발광체(138)는 금속 카드에 내장되어 있는 상태에서 전기에너지를 공급받을 경우, 소정의 빛을 발생시켜서, 플라스틱 카드의 바깥으로 깜박깜박 거리면서 빛을 발산하게 된다. 이러한 발광체(138)는 엘이디 소자를 지칭할 수 있다. The light-emitting body 138 is embedded in a metal card, and generates light by receiving current from the outside. When the light-emitting body 138 is supplied with electric energy while being embedded in the metal card, it emits light while flickering to the outside of the plastic card by generating a predetermined light. The light emitter 138 may refer to an LED device.

본 발명에 의한 금속 카드는, 금속 상판(110) 또는 금속 하판(120)에 결합되어 있는 칩온보드부(140)를 포함하고 있다. The metal card according to the present invention includes a chip-on-board unit 140 coupled to the metal upper plate 110 or the metal lower plate 120.

상기 칩온보드부(140)는 사용자가 카드를 사용하기 위해 단말장치에 삽입하거나 밀어넣을 때, 단말장치에 직접 접촉하게 되는 금속판재이다. 상기 칩온보드부(140)는, 사용자가 금속카드를 사용하기 위해 에이티엠(ATM)기와 같은 전자금융기기에 삽입할 경우, 에이티엠기의 단말장치에 접촉하게 되고, 그 아래쪽에 존재하는 회로집합체(132)에 내장된 소유자의 금융정보를 읽어들이는 접촉점 역할을 한다. 칩온보드부(140)는 그 아래쪽의 회로집합체(132)에 전원을 공급하기 위하여 몇개의 영역으로 구별되어 있고, 얇은 금속판상의 형태로 존재할 수 있다. The chip-on-board unit 140 is a metal plate that directly contacts the terminal device when the user inserts or pushes the card into the terminal device to use the card. When a user inserts a metal card into an electronic financial device such as an ATM, the chip-on-board unit 140 comes into contact with the terminal device of the ATM and a circuit assembly existing under the user's metal card. It serves as a contact point to read the owner's financial information embedded in (132). The chip-on-board unit 140 is divided into several areas to supply power to the circuit assembly 132 below it, and may exist in the form of a thin metal plate.

상기 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 서로 물리적으로 결합되어 있을 수도 있고, 서로 물리적으로 이격되어 떨어져 있을 수도 있으나, 어느 경우이건 서로 전기적으로 연결되어 있는 상태를 유지한다. 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)가 서로 이격되어 있는 경우에는, 상기 회로집합체(132)에 독자적인 방식으로 전기회로를 구성하거나 프로그램화할 수 있는 장점이 있다. The chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 may be physically coupled to each other or may be physically spaced apart from each other, but in either case, they are electrically connected to each other. When the chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 on the metal plate are spaced apart from each other, there is an advantage that an electric circuit can be configured or programmed in the circuit assembly 132 in an independent manner.

본 발명은, 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)를 일체화하여 IC칩의 형태로 존재할 수 있다. 이러한 경우, 상기 IC칩은 플라스틱 카드에 통상적으로 사용되고 있는 IC칩의 형태일 수 있다. 다만 그 IC칩에는 상기 발광체(138)를 발광시킬 수 있는 회로 내지 프로그램이 내장되어 있을 필요가 있다. 이러한 경우, 상기 금속판상의 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132)는 서로 직접 연결되어 있는 형태이고, 이에 대해서는 이미 설명한 바와 같다. In the present invention, the chip-on-board unit 140 on the metal plate and the circuit assembly 132 may be integrated to exist in the form of an IC chip. In this case, the IC chip may be in the form of an IC chip commonly used in plastic cards. However, the IC chip needs to have a built-in circuit or program capable of emitting light from the light-emitting body 138. In this case, the chip-on-board portion 140 of the metal plate and the circuit assembly 132 are directly connected to each other, as described above.

본 발명은, 단말장치에서 공급된 전류를 상기 칩온보드부(140)를 통하여 공급받고, 그 전류를 이용하여 상기 발광체(138)를 발광시키는 과정에서, 상기 전류의 흐름을 일단 캐패시터부(136)에 저장한 다음, 그 저장된 전류를 다시 저전압 방향으로 흐르도록 함으로써, 상기 전류가 최초의 단말장치에서 최종적인 목표지인 상기 발광체(138)로 직접 전달되는 흐름 시간을 더욱 연장시켜 주도록 하고, 그 연장된 시간만큼 상기 발광체(138)에서 외부로 발광시키는 빛의 발광시간을 연장시키는 방법을 기술적인 특징으로 한다. In the present invention, in the process of receiving the current supplied from the terminal device through the chip-on-board unit 140 and emitting the light-emitting body 138 using the current, the flow of the current is once controlled by the capacitor unit 136 And then the stored current flows in the low voltage direction to further extend the flow time of the current directly transferred from the first terminal device to the final target, the luminous body 138, and The technical feature is a method of extending the emission time of light emitted from the luminous body 138 to the outside by a period of time.

본 발명은 발광시간을 지연시킬 수 있는 금속카드의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method of manufacturing a metal card capable of delaying the light emission time.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은, 박막의 플라스틱 시트의 표면에 각종 기능성 부품들을 고정시키는 기능성 부품의 고정화 단계(S 210)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a metal card according to the present invention includes a step of fixing functional parts (S210) for fixing various functional parts to the surface of a thin plastic sheet.

상기 기능성 부품의 고정화 단계(S 210)는 플라스틱 카드의 용도에 맞게 설계되어 있는 회로집합체(132)와, 외부에서 공급된 전류를 일단 자체의 내부에 저장하였다가 다른 외부로 전류를 방전하여 흘려주는 캐패시터부(136)와, 외부에서 흘러들어온 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138)를, 각각 순차적으로, 또는 동시에, 박막의 플라스틱 시트의 표면에 고정시킨다. 상기 기능성 부품들의 고정화 방식은 특별히 제한되지 않는다. 기능성 부품이라 함은 위에서 설명한 회로집합체(132)와 캐패시터부(136)와 발광체(138)를 포함한다. In the step of immobilizing the functional parts (S 210), the circuit assembly 132 designed for the purpose of the plastic card and the current supplied from the outside are once stored inside itself, and then the current is discharged and passed to the other outside. The capacitor unit 136 and the light emitter 138 that generates light by receiving current flowing from the outside are fixed to the surface of the thin plastic sheet, either sequentially or at the same time. The method of fixing the functional parts is not particularly limited. The functional component includes the circuit assembly 132, the capacitor unit 136, and the light emitter 138 described above.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은, 상기 박막의 플라스틱 시트 위에 고정된 기능성 부품들을 서로 전기적으로 연결시키는 기능성 부품들의 연결단계(S 220)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a metal card according to the present invention includes a connection step (S220) of functional parts for electrically connecting functional parts fixed on the thin plastic sheet to each other.

상기 기능성 부품들의 연결단계(S 220)는 위에서 설명한 상기 회로집합체(132)와 상기 캐패시터부(136)와 상기 발광체(138)에 대하여 이들을 상호간에 전기적으로 연결시키는 단계이다. 이를 통하여 전선부(134)를 형성하게 된다. 상기 전선부(134)는 미세한 선재이거나 인쇄회로선으로 구성될 수 있다. The connecting step (S220) of the functional parts is a step of electrically connecting the circuit assembly 132, the capacitor part 136, and the light-emitting body 138 to each other. Through this, the wire portion 134 is formed. The wire part 134 may be formed of a fine wire or a printed circuit wire.

본 발명에 의한 금속카드의 제조방법은, 금속카드의 결합단계(S 230)를 포함하고 있다. The method of manufacturing a metal card according to the present invention includes a bonding step (S230) of the metal card.

상기 금속카드의 결합단계(S 230)는 이미 완성된 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 금속 상판(110)에 결합시키거나, 금속 하판(120)에 결합시키거나, 또는 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 위치시킨다. In the bonding step (S 230) of the metal card, the PCB sheet 130 for emission time delay that has already been completed is bonded to the metal upper plate 110, the metal lower plate 120, or the metal upper plate ( 110) and the lower metal plate 120.

도 4a 내지 도 4c는 이러한 결합관계를 예시적으로 보여주고 있다. 4A to 4C illustrate this coupling relationship by way of example.

도 4a의 실시예와 같은 경우, 상기 금속 상판(110)의 이면에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 부착하거나 결합시킨다. 부착시킬 경우에는 접착제를 이용하여, 상기 금속 상판(110)의 이면에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 접착시키는 작업을 포함하고, 결합시킬 경우에는 상기 금속 상판(110)의 이면을 NC 가공기계 등으로 일정한 공간의 홀을 형성하여 파내고, 그 홀의 내부에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 삽입시키고 고정시키는 작업을 포함하고 있다.In the case of the embodiment of FIG. 4A, the PCB sheet 130 for delaying light emission time is attached or bonded to the back surface of the metal upper plate 110. In the case of attaching, an adhesive is used to attach the PCB sheet 130 for light emission time delay to the back surface of the metal upper plate 110, and in the case of bonding, the rear surface of the metal upper plate 110 is NC It includes an operation of forming and digging a hole in a certain space with a processing machine, etc., and inserting and fixing the PCB sheet 130 for delaying the emission time in the hole.

도 4b의 실시예와 같은 경우에는, 상기 금속 하판(120)의 표면 또는 이면에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 부착하거나 결합시킨다. 부착시킬 경우에는 역시 접착제를 이용하여, 상기 금속 하판(120)의 상면에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 접착시키는 작업을 포함하고, 결합시킬 경우에는 상기 금속 하판(120)의 이면을 NC 가공기계 등으로 일정한 공간의 홀을 형성하여 파내고, 그 홀의 내부에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 삽입시키고 고정시키는 작업을 포함하고 있다.In the case of the embodiment of FIG. 4B, the PCB sheet 130 for delaying the emission time is attached or bonded to the surface or the back of the lower metal plate 120. In the case of attaching, an adhesive is also used to attach the PCB sheet 130 for light emission time delay to the upper surface of the lower metal plate 120, and in the case of bonding, the back surface of the lower metal plate 120 is It includes the operation of forming and digging a hole in a certain space with an NC processing machine, etc., and inserting and fixing the PCB sheet 130 for delaying the emission time in the hole.

한편, 도 4c의 경우에는 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 위치시키는 사례를 보여주고 있다. 이러한 경우, 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)가 내부에서 좀더 정확하게 위치할 수 있도록 하기 위하여, 별도의 중간금속판(150)을 사용할 수 있다. 상기 중간금속판(150)의 내부에 상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 조립하여 사용하기 위함이다. 이때, 상기 금속 상판(110)에는 상기 발광체(138)가 위치하는 곳에 소정의 작은 구멍(도시되지 않음)을 형성하고 있음은 당연하다. 상기 발광체(138)에서 나온 빛이 금속카드의 외부로 선명하게 발산되어지도록 하기 위함이다. On the other hand, in the case of Figure 4c shows an example of positioning the PCB sheet 130 for the emission time delay between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120. In this case, in order to allow the emission time delay PCB sheet 130 to be more accurately positioned inside, a separate intermediate metal plate 150 may be used. This is to assemble and use the PCB sheet 130 for delaying the emission time in the intermediate metal plate 150. At this time, it is natural that a predetermined small hole (not shown) is formed in the metal upper plate 110 where the light-emitting body 138 is located. This is to ensure that the light emitted from the light-emitting body 138 is clearly radiated to the outside of the metal card.

본 발명은, 상기 금속카드의 결합단계(S 230)를 거친 이후, 상기 금속 상판(110)에 칩온보드부(140)를 결합시켜서, 상기 칩온보드부(140)와 상기 회로집합체(132) 또는 상기 캐패시터부(136)를 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 것이 바람직하다. In the present invention, after passing through the bonding step (S230) of the metal card, by combining the chip-on-board unit 140 to the metal upper plate 110, the chip-on-board unit 140 and the circuit assembly 132 or It is preferable that the capacitor part 136 be electrically connected.

이상에서 본 발명에 의한 발광체의 발광 시간을 연장시킨 금속 카드와 그 사용방법 및 그 제조방법을 구체적으로 제시하였으나, 이는 본 발명의 실시예를 설명하는 과정에서 구체화된 것일 뿐, 본 발명의 모든 특징이 위에서 언급한 항목에만 적용되는 것이라고 한정하여 해석되어서는 아니될 것이다. In the above, a metal card having an extended light emission time of the luminous body according to the present invention, a method of using the same, and a method of manufacturing the same have been specifically presented, but this is only embodied in the process of describing the embodiments of the present invention, and all features of the present invention It should not be construed as limiting that it applies only to the items mentioned above.

또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 명세서의 기재내용에 의하여 다양한 변형 및 모방을 행할 수 있을 것이나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어난 것이 아님은 명백하다고 할 것이다. In addition, anyone of ordinary skill in the art will be able to perform various modifications and imitations according to the description of the specification of the present invention, but it will be apparent that this is also not outside the scope of the present invention.

110 : 금속 상판, 120 : 금속 하판,
130 : 발광시간지연용 PCB 시트
132: 회로집합체, 134 : 전선부,
136 : 캐패시터부, 138 : 발광체,
140 : 칩온보드, 150 : 중간금속판. 110: metal upper plate, 120: metal lower plate,
130: PCB sheet for light emission time delay
132: circuit assembly, 134: wire part,
136: capacitor part, 138: luminous body,
140: chip on board, 150: intermediate metal plate.

Claims (6)

박막의 금속판으로 이루어진 금속 상판(110)과, 역시 박막의 금속판으로 이루어져 있고 상기 금속 상판(110)에 짝을 이루어 결합되어 있는 금속 하판(120)으로 구성된 금속카드에 있어서,
상기 금속 상판(110) 또는 상기 금속 하판(120)에 장착되어 있거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 장착되어 있는 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 포함하고 있으며,
상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)는
외부로부터 전달된 전기에너지를 공급받아 발광체(138)의 발광시간을 지연시키는 기능을 수행하고,
칩온보드부(140)에 전기적으로 연결되어 있고, 카드의 용도에 따라 집적된 회로를 이용하여 설계되어 있는 회로집합체(132)와;
상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 연결되어 있고, 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에서 공급된 전류를 흘러보내서 발광체(138)로 전달하는 전선부(134)와;
상기 전선부(134)의 중간에 연결되어 있고, 상기 전선부(134)에서 흘러들어온 전류를 충진하였다가, 다시 그 반대방향으로 전류를 흘려 보내어 상기 발광체(138)로 전달하게 되는 캐패시터부(136)와;
상기 전선부(134)로부터 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138); 를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 발광 시간을 연장시킨 금속 카드.
In a metal card composed of a metal upper plate 110 made of a thin metal plate, and a metal lower plate 120 made of a thin metal plate and coupled to the metal upper plate 110 in pairs,
It is mounted on the metal upper plate 110 or the lower metal plate 120, or includes a PCB sheet 130 for delaying light emission time mounted between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120,
The emission time delay PCB sheet 130
Performs a function of delaying the light emission time of the luminous body 138 by receiving electric energy transmitted from the outside,
A circuit assembly 132 electrically connected to the chip-on-board unit 140 and designed using integrated circuits according to the use of the card;
An electric wire part connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 and passing the current supplied from the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132 to the light-emitting body 138 ( 134) and;
A capacitor part 136 connected in the middle of the wire part 134 and filling the current flowing from the wire part 134 and then passing the current back to the opposite direction to be transferred to the light-emitting body 138 )Wow;
A light-emitting body 138 receiving current from the electric wire part 134 to generate light; To
A metal card having an extended light emission time, characterized in that it is included.
 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 전선부(134)는, 그 일단부가 상기 칩온보드부(140) 또는 상기 회로집합체(132)에 직접 연결되어 있고, 그 타단부가 상기 발광체(138)에 직접 연결되어 있으며, 이들 사이에 상기 캐패시터부(136)가 개입되어 연결되어 있는 것을 특징으로 한, 발광 시간을 연장시킨 금속 카드.
The method of claim 1,
The wire part 134 has one end directly connected to the chip-on-board part 140 or the circuit assembly 132, and the other end of the wire part 134 is directly connected to the light-emitting body 138, and the A metal card having an extended light emission time, characterized in that the capacitor unit 136 is intervened and connected.
 금속 카드를 단말장치에서 사용하는 방법에 있어서,
발광시간지연용 PCB 시트(130)가 금속 상판(110)의 뒷면, 금속 하판(120)의 상면, 또는 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120) 사이에 존재하고 있고,
칩온보드부(140)가 상기 단말장치에서 공급된 전류를 전선부(134)를 통하여 캐패시터부(136)로 보내주고,
캐패시터부(136)는 상기 전류의 흐름을 저장한 다음, 그 저장된 전류를 다시 발광체(138)로 공급해주며,
상기 발광체(138)는 상기 캐패시터부(136)에서 전달된 전류를 이용하여 발광시킴으로써,
상기 전류가 최초의 단말장치에서 최종적인 목표지인 상기 발광체(138)로 직접 전달되는 흐름 시간을 더욱 연장시켜 주도록 하고,
그 연장된 시간만큼 상기 발광체(138)에서 외부로 발광시키는 빛의 발광시간을 연장시키는 것을 특징으로 한, 금속 카드의 사용방법.
In the method of using a metal card in a terminal device,
The emission time delay PCB sheet 130 is present between the rear surface of the metal upper plate 110, the upper surface of the metal lower plate 120, or between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120,
The chip-on-board unit 140 sends the current supplied from the terminal device to the capacitor unit 136 through the wire unit 134,
The capacitor unit 136 stores the flow of the current, and then supplies the stored current to the luminous body 138 again,
The light emitter 138 emits light by using the current transmitted from the capacitor unit 136,
To further extend the flow time in which the current is directly transferred from the first terminal device to the final target, the luminous body 138,
A method of using a metal card, characterized in that the emission time of light emitted from the luminous body 138 to the outside by the extended period of time is extended.
 집적된 회로로 구성된 회로집합체(132)와, 외부에서 공급된 전류를 일단 자체의 내부에 저장하였다가 다른 외부로 전류를 방전하여 흘려주는 캐패시터부(136)와, 외부에서 흘러들어온 전류를 공급받아 빛을 발생시키는 발광체(138)를, 각각 순차적으로, 또는 동시에, 박막의 플라스틱 시트의 표면에 고정시키는 기능성 부품의 고정화 단계(S 210)와;
상기 박막의 플라스틱 시트 위에서, 상기 회로집합체(132)와 상기 캐패시터부(136)와 상기 발광체(138)를 상호간에 전기적으로 연결시키는 전선부(134)를 형성함으로써, 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 준비하는 기능성 부품들의 연결단계(S 220)와;
상기 발광시간지연용 PCB 시트(130)를 금속 상판(110)에 결합시키거나, 금속 하판(120)에 결합시키거나, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)의 사이에 위치시킨 다음, 상기 금속 상판(110)과 상기 금속 하판(120)을 결합시키는 금속카드의 결합단계(S 230);를
포함하고 있는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.
A circuit assembly 132 composed of an integrated circuit, a capacitor unit 136 that stores the current supplied from the outside inside itself and discharges the current to another outside, and receives the current flowing from the outside. Immobilization step (S210) of a functional part for fixing the light-emitting body 138 for generating light to the surface of the thin plastic sheet, either sequentially or at the same time;
On the plastic sheet of the thin film, by forming a wire portion 134 electrically connecting the circuit assembly 132, the capacitor portion 136, and the light-emitting body 138 to each other, the PCB sheet 130 for delaying light emission time (130) ) And a connection step (S 220) of functional parts to prepare;
The emission time delay PCB sheet 130 is bonded to the metal upper plate 110, the metal lower plate 120, or positioned between the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120, and then , A bonding step (S 230) of a metal card for bonding the metal upper plate 110 and the metal lower plate 120 to each other;
A method of manufacturing a metal card, characterized in that it contains.
 제 5 항에 있어서,
상기 금속카드의 결합단계(S 230)를 거친 이후,
상기 금속 상판(110)에 칩온보드부(140)를 결합시키는 것을 특징으로 한, 금속카드의 제조방법.

The method of claim 5,
After passing through the bonding step (S 230) of the metal card,
A method of manufacturing a metal card, characterized in that the chip-on-board unit 140 is coupled to the metal upper plate 110.
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