KR20230123734A - 관로 일체형 리시버 모듈 - Google Patents

관로 일체형 리시버 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20230123734A
KR20230123734A KR1020220020873A KR20220020873A KR20230123734A KR 20230123734 A KR20230123734 A KR 20230123734A KR 1020220020873 A KR1020220020873 A KR 1020220020873A KR 20220020873 A KR20220020873 A KR 20220020873A KR 20230123734 A KR20230123734 A KR 20230123734A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conduit
frame
virtual volume
yoke
receiver module
Prior art date
Application number
KR1020220020873A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102577014B1 (ko
Inventor
한준희
Original Assignee
주식회사 이엠텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이엠텍 filed Critical 주식회사 이엠텍
Priority to KR1020220020873A priority Critical patent/KR102577014B1/ko
Publication of KR20230123734A publication Critical patent/KR20230123734A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102577014B1 publication Critical patent/KR102577014B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2823—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2838—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type
    • H04R1/2846—Vents, i.e. ports, e.g. shape thereof or tuning thereof with damping material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2460/00—Details of hearing devices, i.e. of ear- or headphones covered by H04R1/10 or H04R5/033 but not provided for in any of their subgroups, or of hearing aids covered by H04R25/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2460/11—Aspects relating to vents, e.g. shape, orientation, acoustic properties in ear tips of hearing devices to prevent occlusion

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

실시예의 일 측면에 따르면, 통풍을 위한 백홀이 형성된 프레임과, 상기 프레임에 결합되고 바닥면을 형성하는 요크와, 상기 요크 상측에 결합되는 마그네트와, 상기 요크와 마그네트 사이의 에어갭에 하단 일부가 위치되고 전류가 인가됨에 따라 상호 전자기력에 의해 상하로 진동하는 보이스 코일과, 상기 프레임에 안착되고 상기 보이스코일 상측에 결합되는 진동판을 포함하는 리시버; 상기 리시버의 백홀과 연통되고, 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로; 및 상기 관로와 별도로 상기 리시버의 백홀과 연통되고, 상기 리시버의 음향을 증폭시키는 가상 볼륨;을 포함하며, 상기 가상 볼륨은, 상기 리시버의 전고 보다 더 돌출되는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.

Description

관로 일체형 리시버 모듈 {RECEIVER MODULE INTEGRATED WITH A DUCT}
실시예는 관로 일체형 리시버 모듈에 관한 것으로서, 특히 후방 관로의 내부 가상 볼륨을 조절하여 음향 밸런스를 조절할 수 있는 관로 일체형 리시버 모듈에 관한 것이다.
이어폰은 음향 변환 장치를 내장한 하우징의 형태에 따라 밀폐형과 개방형으로 나누어진다. 밀폐형(closed air type)은 하우징이 외부로부터 밀폐된 것을 말하며 개방형(opened air type)은 하우징의 뒤쪽 가장자리에 작은 구멍(백홀(back hole)이라 함)을 설치하여 하우징의 내부가 외부와 연통될 수 있게 한 것을 말한다.
밀폐형의 경우에 있어서 이어폰의 삽입 상태에 따라 귀 내부의 음압이 달라지기 때문에 청취시의 음질이 이어폰의 삽입 상태에 따라 달라질 수 있다. 한편, 개방형 이어폰의 경우에 있어서는 하우징의 내부가 외부와 연통되어 있으므로 저역으로부터 고역까지에 걸쳐 귀 내부의 음압을 일정하게 유지할 수 있다. 한편, 개방형 이어폰에 있어서 하우징에 설치된 백홀들에 우레탄 발포체 등을 이용한 통기 저항체를 설치함으로써 외부의 음향이 혼입되는 것을 막는다.
한편, 개방형 이어폰에 있어서 백홀의 크기에 따라 음향 신호의 중역과 고역 사이에서 공진이 발생되고, 이 공진에 의해 중역과 고역 사이에서 음압의 피크가 발생하여 이어폰의 주파수 특성을 떨어뜨리는 문제점이 있으며, 이러한 문제점을 해소하기 위하여 덕트를 구비하는 개방형 이어폰이 개발되었다. 이러한 덕트를 구비하는 개방형 이어폰은 미국 공개특허US 4,742,887호에 개시되어 있다.
그러나 덕트를 형성하는 경우, 이어폰의 하우징이 귀 속에 삽입되는 이어 버드 부분 외에 길게 연장된 부분을 구비하여야 하기 때문에 디자인 상 단점이 있을 뿐만 아니라, 덕트 공간을 포함하여야 하기 때문에 이어폰의 전체적인 크기가 증가한다는 단점이 있다.
이러한 단점을 개선하기 위해, 이어폰의 후방 공간에 관로를 형성하기 위해 관로 일체형 리시버 모듈이 이 출원인에 의해 제안된 바 있다.
한국등록특허 제2227138호(2019.11.19.출원)에는 자기회로, 자기회로를 감싸는 프레임, 보이스 코일 및 진동판을 구비하며, 프레임에 통풍을 위한 백홀이 형성된 리시버; 리시버의 백홀 및 외부와 연통하며, 공명을 통해 음향을 증폭하는 가상 볼륨; 및 가상 볼륨 내에 형성되며, 가상 볼륨과 별도로 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로;를 포함하며, 가상 볼륨은 리시버의 외주에 별개의 바디로 배치되어 진동판 반대쪽의 리시버 후면 공간이 PCB를 포함하는 하드웨어의 설치공간으로 이용될 수 있는 것을 특징으로 하는 관로 일체형 리시버 모듈이 개시된다.
이어폰, 헤스셋 기기의 경우, 음향 밸런스 조절에 의한 음향 최적화가 필수적이다. 따라서, 리시버 유닛의 내부 체적, 외부 체적, 내/외부 통기부 단면적 조절 등을 통하여 적절한 통기량을 조절함으로서, 고품질 음향 성능을 구현할 수 있다.
상기와 같은 리시버 모듈의 내부 볼륨(다이어프램 하부에서 백홀까지의 공간)은 기구적인 한계가 발생하기 때문에 이를 개선할 수 있는 관로 내부의 숨겨진 볼륨(이하, 가상 볼륨)을 같이 조절하는 것이 필요하다.
실시예는 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다.
실시예의 다른 목적은 후방 관로의 내부 가상 볼륨을 조절하여 음향 밸런스를 조절할 수 있는 관로 일체형 리시버 모듈를 제공하는데 그 목적이 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 통풍을 위한 백홀이 형성된 프레임과, 상기 프레임에 결합되고 바닥면을 형성하는 요크와, 상기 요크 상측에 결합되는 마그네트와, 상기 요크와 마그네트 사이의 에어갭에 하단 일부가 위치되고 전류가 인가됨에 따라 상호 전자기력에 의해 상하로 진동하는 보이스 코일과, 상기 프레임에 안착되고 상기 보이스코일 상측에 결합되는 진동판을 포함하는 리시버; 상기 리시버의 백홀과 연통되고, 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로; 및 상기 관로와 별도로 상기 리시버의 백홀과 연통되고, 상기 리시버의 음향을 증폭시키는 가상 볼륨;을 포함하는 관로 일체형 리시버 모듈을 제공한다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 가상 볼륨은, 상기 리시버의 전고 보다 돌출되게 형성될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 가상 볼륨은, 상기 요크의 후방까지 확장되게 형성될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 프레임은, 하면에 원주 방향을 따라 형성된 홈을 포함하고, 상기 프레임의 홈은 상기 백홀과 상기 가상 볼륨 및 상기 관로를 연통시킬 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 프레임의 내주 및 외주와 상기 요크의 하면에 결합되고, 상기 프레임과 사이에 상기 가상 볼륨과 상기 관로를 형성하는 에어 모듈 바디;를 더 포함할 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 관로는, 상기 프레임의 하측 원주를 따라 일부 구간에 형성될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 관로는, 상기 프레임의 하측 원주를 따라 적어도 반 이상의 구간에 형성될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 가상 볼륨은, 상기 프레임의 하측 원주를 따라 나머지 구간에 형성될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 가상 볼륨은, 상기 프레임의 하측 원주를 따라 상기 관로 보다 더 짧은 구간에 형성될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 가상 볼륨은, 상기 요크의 하면을 적어도 일부 덮어주도록 확장될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 백홀과 상기 연통홀은, 상기 프레임과 상기 에어 모듈 바디의 서로 대향되는 위치에 구비될 수 있다.
실시예의 일 측면에 따르면, 상기 백홀과 상기 연통홀은, 각각 통기성 메시(mesh) 부재가 장착될 수 있다.
실시예에 의하면, 관로와 가상 볼륨을 리시버 후방에 별도로 구성하고, 관로와 가상 볼륨의 체적과 단면적을 개별적으로 넓은 범위에서 조절 가능하게 구성할 수 있다. 따라서, 리시버의 내부 공간을 확보하지 못하더라도 리시버의 내부 볼륨을 증대시킬 수 있으므로, 고품질 음향 성능을 구현할 수 있고, 관로와 가상 볼륨을 개별적으로 조절하여 저/중/고음역에서 음향을 조절할 수 있으므로, 음향 밸런스의 최적화 및 고품질 음향 성능 구현이 가능하고, 청음자의 요구에 맞추어 자유로운 튜닝을 제공할 수 있다.
도 1은 제1실시예에 따른 관로 일체형 리시버가 도시된 측단면도이다.
도 2는 제1실시예에 따른 관로 일체형 리시버를 하측에서 본 분해 사시도이다.
도 3은 제1실시예에 따른 관로 일체형 리시버을 하측에서 본 사시도이다.
도 4는 제1실시예에 따른 관로 일체형 리시버의 통기 상태가 일부 도시된 도면이다.
도 5는 제2실시예에 따른 관로 일체형 리시버를 하측에서 본 사시도이다.
도 6은 제3실시예에 따른 관로 일체형 리시버를 하측에서 본 사시도이다.
도 7은 도 6의 a-a선에 따른 단면 사시도이다.
도 8은 관로 일체형 리시버에 적용된 관로의 체적 변화에 따른 주파수 대역 별 음압 변화가 도시된 그래프이다.
도 9는 관로 일체형 리시버에 적용된 가상 볼륨의 체적 변화에 따른 주파수 대역 별 음압 변화가 도시된 그래프이다.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다.
도 1은 제1실시예에 따른 관로 일체형 리시버가 도시된 측단면도이고, 도 2 내지 도 3은 제1실시예에 따른 관로 일체형 리시버를 하측에서 본 분해 사시도 및 사시도이며, 도 4는 제1실시예에 따른 관로 일체형 리시버의 통기 상태가 일부 도시된 도면이다.
제1실시예의 관로 일체형 리시버는 음향을 발생시키는 리시버(100)와, 리시버(100)에 결합되어 음향 튜닝을 위한 관로(A)와 음향을 증폭시키기 위한 가상 볼륨(B)을 형성하는 에어 모듈 바디(200)로 구성될 수 있다.
리시버(100)는 일반적인 형태로서, 프레임(110)과, 프레임(110)의 하측에 결합되는 요크(120)와, 요크(120)의 상면에 부착되는 마그네트(130)와, 마그네트의 상측에 부착되는 플레이트(140)와, 요크(120)와 마그네트(130) 사이의 에어갭에 하부가 위치하는 보이스코일(150)과, 보이스코일(150)을 지지하는 서스펜션(160)과, 보이스코일(150)의 상단에 결합된 진동판(170)을 포함한다. 리시버(100)의 외관은 전체적으로 원형으로 형성됨으로서, 프레임(110), 요크(120), 마그네트(130), 플레이트(140), 진동판(170) 등이 원형으로 형성될 수 있다.
프레임(110)은 외측벽을 구비하는 링 형태로서, 요크(120)가 프레임(110)의 하부 내주면에 결합되고, 에어 모듈 바디(200)가 프레임(110)의 하부 외주면에 결합되며, 진동판(170)이 프레임(110)의 상부에 결합될 수 있다.
프레임(110)은 외부와 통풍을 위한 백홀(Back hole, 111)이 형성되고, 내측 메시(inner mesh, 112)가 백홀(111)에 설치될 수 있다. 프레임(110)의 하면 원주 방향을 따라 홈(113)이 형성되고, 프레임의 홈(113)은 백홀(112)을 관로(A)와 가상 볼륨(B)과 연통시킬 수 있다. 프레임의 홈(113)은 관로(A)와 가상 볼륨(B)과 함께 음향 밸런스 조절을 위한 전체 백 볼륨(C)에 포함될 수 있다.
요크(120)와 마그네트(130)와 플레이트(140)는 일종의 자기 회로를 구성할 수 있다. 요크(120)는 원판형 하면(121)과 하면(121) 외주면을 따라 돌출된 링형 측벽(122)으로 구성될 수 있다. 마그네트(130)와 플레이트(140)와 보이스코일(150)의 하부가 요크(120) 내측에 설치될 수 있다. 마그네트(130)는 원판 형상으로서, 요크(120)의 측벽(122)과 사이에 에어갭을 형성할 수 있다. 플레이트(140)는 마그네트(130)의 상면을 덮어주도록 설치되는데, 원하는 방향으로 자로를 형성하도록 유도할 수 있다.
보이스코일(150)은 코일이 원통 형상으로 권선된 권선체로서, 보이스코일(150)의 하부가 요크(120)와 마그네트(130) 사이의 에어갭에 설치될 수 있다. 보이스코일(150)에 전류가 인가되면, 보이스코일(150)과 자기 회로 사이의 상호 전자기력에 의해 보이스코일(150)이 상하 방향으로 진동될 수 있다.
서스펜션(160)은 보이스코일(150)의 상단을 프레임(110)의 상단에 완충 지지하는데, 외부 전원을 공급하기 위한 터미널들(T)과 서스펜션(160)이 연결되고, 서스펜션(160)을 통하여 전원이 공급될 수 있다.
진동판(170)의 중심부가 보이스코일(150)의 상단에 결합되고, 진동판(170)의 외주부가 프레임(110)의 상단에 장착될 수 있다. 진동판(170)은 보이스코일(150)과 함께 진동됨에 따라 음향을 발생시킬 수 있다.
에어 모듈 바디(200)은 리시버(100) 하측 즉, 프레임(110)과 요크(120) 하측을 커버하도록 결합되고, 프레임(110)과 요크(120) 및 에어 모듈 바디(200) 사이에 관로(A)와 가상 볼륨(B)이 형성될 수 있다.
관로(A)는 주파수 튜닝 역할을 하는데, 저주파수 대역의 음압을 증폭시켜 전 주파수 영역에서 음압을 평탄화시켜줄 수 있다. 관로(A)를 통한 주파수의 튜닝은 원주 방향의 구간 길이를 변경함으로서, 손쉽게 조절할 수 있다.
가상 볼륨(B)은 중주파수 대역의 공진점을 이동시켜줄 수 있는데, 리시버(100) 내부의 한정된 공간에 과도한 볼륨을 확보하지 않더라도 리시버(100) 외부에서 증가되는 공간에 가상 볼륨(B)을 형성시킬 수 있다.
에어 모듈 바디(200)는 요크(120)의 전고보다 높게 설치됨에 따라 관로(A)와 가상 볼륨(B)의 체적 즉, 백 볼륨(C)을 증가시키는 효과를 낼 수 있고, 백 볼륨(C)을 최대 범위 내에서 적절하게 조절하여 음향 밸런스를 최적화시킬 수 있다.
에어 모듈 바디(200)는 프레임(110)의 하측 원주 방향을 따라 링 형의 공간을 형성하는 원주부(210)와, 원주부(210)의 일부 구간에 요크(120)의 적어도 일부를 덮어주어 소정의 공간을 형성하는 커버부(220)로 구성될 수 있다.
원주부(210)는 내측벽과 외측벽 및 그 사이를 연결하는 하면으로 구성될 수 있고, 관로(A)와 메인 가상 볼륨(B1)이 원주부(210) 내측 공간에 형성될 수 있다. 관로(A)가 원주부(210)의 원주 방향으로 적어도 반 이상의 구간에 걸쳐 형성되고, 메인 가상 볼륨(B1)이 원주부(210)의 원주 방향으로 나머지 구간에 걸쳐 관로(A) 보다 짧은 구간에 형성될 수 있다. 원주부(210) 내측 공간이 관로(A)와 메인 가상 볼륨(B1)를 형성하기 위하여 구획될 수 있고, 관로(A)와 메인 가상 볼륨(B1)의 체적과 그 단면적이 다양하게 변형될 수 있다. 외부와 연통하는 연통홀(201)이 원주부(210)의 하면에 프레임 측 백홀(111)과 대향되는 위치에 구비되고, 외측 메쉬 부재(202)가 연통홀(201)에 설치될 수 있다.
커버부(220)는 요크(120)의 하면 보다 작은 원형으로 구성될 수 있고, 작은 보조 가상 볼륨(B2)이 커버부(220) 내측 공간에 형성될 수 있다. 커버부(220)는 원주부(210)와 연결 부분을 제외하고 원주부(210) 내주면과 소정 간격을 두고 위치될 수 있고, 원주부(210)의 하면과 커버부(220)는 동일한 평면을 이루도록 구성될 수 있다. 가상 볼륨(B)은 원주부(210)의 일부 구간에 형성된 메인 가상 볼륨(B1)과 커버부(220)에 의해 형성된 보조 가상 볼륨(B2)으로 구성될 수 있다.
제1실시예의 마이크로스피커에 적용된 보조 가상 볼륨(B2)은 요크(120)의 하면 전체를 커버하는 커버부(220)의 내측 공간을 전부 활용하지 않고, 커버부(220)의 내측 공간 중 일부에만 형성될 수 있다.
이와 같이 구성된 마이크로스피커는 리시버(100) 외측에 관로(A)와 가상 볼륨(B)을 요크(120)의 전고 보다 돌출되게 형성함으로서, 리시버(100) 내부의 제한된 공간에 별도의 공간을 확보하지 않더라도 리시버(100) 외부에서 내부 볼륨을 확장시킬 수 있다.
또한, 에어 모듈 바디(200) 내에서 관로(A)와 가상 볼륨(B)의 체적 및 그 단면적을 개별적으로 조절함으로서, 효과적으로 음향 밸런스를 최적화시킬 뿐 아니라 고품질 음향 성능을 구현할수 있고, 나아가 청음자의 요구에 맞추어 자유로운 튜닝을 제공할 수 있다.
도 5는 제2실시예에 따른 관로 일체형 리시버를 하측에서 본 사시도이다.
제2실시예의 마이크로스피커에 적용된 보조 가상 볼륨(B2')은 요크(120)의 하면 전체를 커버하는 커버부(220)의 내측 공간을 전부 활용한 것으로서, 제1실시에에 비해 가상 볼륨(B) 및 백 볼륨(C)을 증가시킬 수 있다.
제2실시예의 마이크로스피커에 적용된 다른 구성 요소들은 제1실시예와 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6은 제3실시예에 따른 관로 일체형 리시버를 하측에서 본 사시도이고, 도 7은 도 6의 a-a선에 따른 단면 사시도이다.
제3실시예의 마이크로스피커에 적용된 가상 볼륨(B)은 보조 가상 볼륨을 포함하지 않고, 프레임(110)의 하면 원주 방향을 따라 일부 구간에만 형성된 메인 가상 볼륨(B1)만으로 구성되는 것으로서, 제1실시예에 비해 가상 볼륨(B) 및 백 볼륨(C)을 감소시킬 수 있다.
그러나, 메인 가상 볼륨(B1)은 요크(120)의 전고 보다 요크(120)의 후방으로 더 돌출되게 형성됨으로서, 기존에 가상 볼륨이 요크의 전고와 동일한 높이로 형성되는 것 보다 제3실시예에서 메인 가상 볼륨(B1)은 요크(120)의 전고 보다 돌출된 높이(h)만큼 더 넓은 공간을 확보할 수 있으며, 기존에 비해 가상 볼륨(B) 및 백 볼륨(C)을 증가시킬 수 있다.
제3실시예의 마이크로스피커에 적용된 다른 구성 요소들은 제1실시예와 동일하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 8은 관로 일체형 리시버에 적용된 관로의 체적 변화에 따른 주파수 대역 별 볼륨 증감이 도시된 그래프이고, 도 9는 관로 일체형 리시버에 적용된 가상 볼륨의 체적 변화에 따른 주파수 대역 별 볼륨 증감이 도시된 그래프이다.
제1실시예의 관로 일체형 리시버에 적용된 관로와 가상 볼륨은 프레임의 하측과 요크의 후방 일부까지 확장된다. 리시버 외측에 관로와 가상 볼륨을 형성할 때, 관로의 체적을 프레임의 원주 방향을 따라 개별적으로 조절할 수 있고, 가상 볼륨의 체적 역시 요크의 후방까지 돌출되게 형성하여 개별절으로 조절할 수 있다.
도 8에 도시된 바와 같이, 제1실시예의 관로를 긴 구간에 형성하여 관로의 체적을 증가시키면, 100Hz ~ 1kHz 중음역 대에서 음압을 높게 구성할 수 있는 반면, 제1실시예의 관로를 짧은 구간에 형성하여 관로의 체적을 감소시키면, 100Hz ~ 1kHz 중음역 대에서 음압을 낮게 구성할 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 비해 가상 볼륨을 증가시키면(제2실시예), 1kHz ~ 4kHz 음역 대에서 공진점을 낮은 주파수로 이동시킬 수 있는 반면, 제1실시예에 비해 가상 볼륨을 감소시키면(제3실시예), 1kHz ~ 4kHz 음역 대에서 공진점을 높은 주파수로 이동시킬 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 중음역 대에서 음향 높낮이를 조절하여 저/고역의 음향 손실없이 음향 밸런스를 최적화시킬 수 있고, 리시버의 내부 공간을 확보하지 못하더라도 음향 공진점을 변동시킬 수 있어 리시버의 내부 볼륨 조절과 동일한 효과를 낼 수 있다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100 : 리시버 110 : 프레임
120 : 요크 130 : 마그네트
140 : 플레이트 150 : 보이스코일
160 : 서스펜션 170 : 진동판
200 : 에어 모듈 바디 210 : 원주부
220 : 커버부 A : 관로
B : 가상 볼륨 C : 백 볼륨

Claims (12)

  1. 통풍을 위한 백홀이 형성된 프레임과, 상기 프레임에 결합되고 바닥면을 형성하는 요크와, 상기 요크 상측에 결합되는 마그네트와, 상기 요크와 마그네트 사이의 에어갭에 하단 일부가 위치되고 전류가 인가됨에 따라 상호 전자기력에 의해 상하로 진동하는 보이스 코일과, 상기 프레임에 안착되고 상기 보이스코일 상측에 결합되는 진동판을 포함하는 리시버;
    상기 리시버의 백홀과 연통되고, 외부와 연통하는 연통홀을 구비하는 관로; 및
    상기 관로와 별도로 상기 리시버의 백홀과 연통되고, 상기 리시버의 음향을 증폭시키는 가상 볼륨;을 포함하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가상 볼륨은,
    상기 리시버의 전고 보다 돌출되게 형성되는 관로 일체형 리시버 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 가상 볼륨은,
    상기 요크의 후방까지 확장되게 형성되는 관로 일체형 리시버 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 프레임은,
    하면에 원주 방향을 따라 형성된 홈을 포함하고,
    상기 프레임의 홈은 상기 백홀과 상기 가상 볼륨 및 상기 관로를 연통시키는 일체형 리시버 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 프레임의 내주 및 외주와 상기 요크의 하면에 결합되고, 상기 프레임과 사이에 상기 가상 볼륨과 상기 관로를 형성하는 에어 모듈 바디;를 더 포함하는 관로 일체형 리시버 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 관로는,
    상기 프레임의 하측 원주를 따라 일부 구간에 형성되는 관로 일체형 리시버 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 관로는,
    상기 프레임의 하측 원주를 따라 적어도 반 이상의 구간에 형성되는 일체형 리시버 모듈.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 가상 볼륨은,
    상기 프레임의 하측 원주를 따라 나머지 구간에 형성되는 관로 일체형 리시버 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가상 볼륨은,
    상기 프레임의 하측 원주를 따라 상기 관로 보다 더 짧은 구간에 형성되는 관로 일체형 리시버 모듈.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 가상 볼륨은,
    상기 요크의 하면을 적어도 일부 덮어주도록 확장되는 관로 일체형 리시버 모듈.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 백홀과 상기 연통홀은,
    상기 프레임과 상기 에어 모듈 바디의 서로 대향되는 위치에 구비되는 관로 일체형 리시버 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 백홀과 상기 연통홀은,
    각각 통기성 메시(mesh) 부재가 장착되는 관로 일체형 리시버 모듈.
KR1020220020873A 2022-02-17 2022-02-17 관로 일체형 리시버 모듈 KR102577014B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220020873A KR102577014B1 (ko) 2022-02-17 2022-02-17 관로 일체형 리시버 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220020873A KR102577014B1 (ko) 2022-02-17 2022-02-17 관로 일체형 리시버 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230123734A true KR20230123734A (ko) 2023-08-24
KR102577014B1 KR102577014B1 (ko) 2023-09-12

Family

ID=87841414

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220020873A KR102577014B1 (ko) 2022-02-17 2022-02-17 관로 일체형 리시버 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102577014B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102227138B1 (ko) * 2019-11-01 2021-03-15 주식회사 이엠텍 관로 일체형 리시버 모듈
KR102287937B1 (ko) * 2020-05-07 2021-08-09 부전전자 주식회사 이어폰용 스피커유닛의 덕트구조

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102227138B1 (ko) * 2019-11-01 2021-03-15 주식회사 이엠텍 관로 일체형 리시버 모듈
KR102287937B1 (ko) * 2020-05-07 2021-08-09 부전전자 주식회사 이어폰용 스피커유닛의 덕트구조

Also Published As

Publication number Publication date
KR102577014B1 (ko) 2023-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3395079B1 (en) Mitigating effects of cavity resonance in speakers
US11368784B2 (en) Receiver unit having pressure equilibrium structure and compensation structure for low frequency
KR102227138B1 (ko) 관로 일체형 리시버 모듈
EP3383060B1 (en) Speaker device
US11095969B2 (en) Earphone including internal duct
JP2019145962A (ja) イヤホン
EP3652962B1 (en) Audio device
EP3157267A1 (en) Loudspeaker
JP5696249B1 (ja) カナル型イヤホン
TW201909655A (zh) 具有輔助埠之移動線圈麥克風換能器
US8553925B2 (en) Loudspeaker
CN114095818B (zh) 一种耳机
KR101634236B1 (ko) 음향 필터가 적용된 하이브리드 이어폰
CN114697829A (zh) 具有前置低音导管部的双向接收器
US10419845B2 (en) Headphones and speaker unit
KR102577014B1 (ko) 관로 일체형 리시버 모듈
JP2010034988A (ja) スピーカ装置
JP6407673B2 (ja) スピーカ
KR102577012B1 (ko) 리시버 및 이를 포함하는 이어폰
JP4126870B2 (ja) スピーカ
WO2023282349A1 (ja) スピーカユニット
WO2022130661A1 (ja) イヤホン
US20230007385A1 (en) Headphone
KR102545584B1 (ko) 음향 생성 장치
CN111970611B (zh) 头戴式耳机

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right