KR20230123117A - SMT system with increased production efficiency - Google Patents

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KR20230123117A
KR20230123117A KR1020220019857A KR20220019857A KR20230123117A KR 20230123117 A KR20230123117 A KR 20230123117A KR 1020220019857 A KR1020220019857 A KR 1020220019857A KR 20220019857 A KR20220019857 A KR 20220019857A KR 20230123117 A KR20230123117 A KR 20230123117A
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이동선
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주식회사 인큐에스엠티
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    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/046Surface mounting

Abstract

본 발명은 PCB에 복수의 소자를 실장하는 작업을 수행하여 제품을 생산하는 복수의 설비; 및 상기 복수의 설비 각각에서 반제품 생산 시간의 밸런스가 유지되도록 상기 복수의 설비의 세팅을 수행하는 설비 제어부;를 포함하는 생산 효율이 증대된 SMT 시스템에 관한 것이다.The present invention provides a plurality of facilities for producing products by performing an operation of mounting a plurality of elements on a PCB; and a facility control unit configured to set the plurality of facilities so that a balance of semi-finished product production time is maintained in each of the plurality of facilities.

Description

생산 효율이 증대된 SMT 시스템{SMT system with increased production efficiency}SMT system with increased production efficiency}

본 발명은 생산 효율이 증대된 SMT 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an SMT system with increased production efficiency.

표면실장기술(Surface Mounting Technology, SMT)은 인쇄 회로 기판(PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 부품을 전자 회로에 부착시키는 기술을 총칭한다. 이러한 SMT가 적용되는 생산라인은 여러 설비를 필요로 한다.Surface Mounting Technology (SMT) is a general term for technology that attaches components that can be directly mounted on the surface of a printed circuit board (PCB) to electronic circuits. A production line where such SMT is applied requires several facilities.

SMT 기술이 적용된 생산 시스템은, 복수의 설비를 포함한다. 복수의 설비들은 시퀀셜하게 유기적으로 동작되며 제품을 생산한다. A production system to which SMT technology is applied includes a plurality of facilities. Multiple facilities operate sequentially and organically to produce products.

종래 기술에 따른 SMT 시스템은 복수의 설비들 각각이 서로 다른 제조사에서 생산되고, 기능과 운영 방식이 모두 다르기 때문에 설비들간의 시간 밸런스가 맞지 않는다. 그로 인해, 생산성이 떨어지는 문제가 있다.In the SMT system according to the prior art, since each of a plurality of facilities is produced by different manufacturers and has different functions and operation methods, time balance between facilities is not correct. As a result, there is a problem of poor productivity.

한국특허공개공보 제10-2010-0060079호Korean Patent Publication No. 10-2010-0060079

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여, 복수의 설비들 간의 시간 밸런스를 맞춰 생산 효율을 증대된 SMT 시스템을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to provide an SMT system with increased production efficiency by balancing time between a plurality of facilities.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The tasks of the present invention are not limited to the tasks mentioned above, and other tasks not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 생산 효율이 증대된 SMT 시스템은, 복수의 설비 각각의 시간 밸런스를 유지한다.In order to achieve the above object, the SMT system with increased production efficiency according to an embodiment of the present invention maintains a time balance of each of a plurality of facilities.

본 발명의 실시예에 따른 생산 효율이 증대된 SMT 시스템은, PCB에 복수의 소자를 실장하는 작업을 수행하여 제품을 생산하는 복수의 설비; 및 상기 복수의 설비 각각에서 반제품 생산 시간의 밸런스가 유지되도록 상기 복수의 설비의 세팅을 수행하는 설비 제어부;를 포함한다.An SMT system with increased production efficiency according to an embodiment of the present invention includes a plurality of facilities for producing a product by performing an operation of mounting a plurality of elements on a PCB; and a facility controller configured to set the plurality of facilities so that a balance of semi-finished product production time is maintained in each of the plurality of facilities.

상기 복수의 설비는, 제1 시간동안 제1 반제품을 생산하는 제1 설비; 및 상기 제1 반제품을 이용해 제2 시간동안 제2 반제품을 생산하는 제2 설비;를 포함한다.The plurality of facilities include: a first facility producing a first semi-finished product for a first time; and a second facility for producing a second semi-finished product for a second time using the first semi-finished product.

상기 설비 제어부는, 상기 제1 시간과 상기 제2 시간의 차이가 기준 범위 이내가 되도록 상기 제1 설비의 복수의 공정 및 상기 제2 설비의 복수의 공정 중 적어도 어느 하나의 시간을 조절한다.The facility control unit adjusts the time of at least one of the plurality of processes of the first facility and the plurality of processes of the second facility so that a difference between the first time and the second time is within a reference range.

상기 설비 제어부는, 상기 제1 설비에 포함된 복수의 장비 및 상기 제2 설비에 포함된 복수의 장비 중 적어도 어느 하나의 움직임을 변경하여, 제1 설비의 복수의 공정 및 상기 제2 설비의 복수의 공정 중 적어도 어느 하나의 시간을 조절한다.The facility control unit changes the movement of at least one of a plurality of devices included in the first facility and a plurality of devices included in the second facility, thereby changing a plurality of processes of the first facility and a plurality of processes of the second facility. Adjust the time of at least one of the processes of.

상기 설비 제어부는, 제1 시간과 제2 시간의 차이가 기준 범위 이내가 되도록 제1 설비에서의 작업 종료 시점과 제2 설비에서의 작업 시작 시점까지 걸리는 시간을 조절한다.The facility control unit adjusts the time taken from the end of the work in the first facility to the start of the work in the second facility so that the difference between the first time and the second time falls within a reference range.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 하나 혹은 그 이상 있다.According to the present invention, there is one or more of the following effects.

첫째, 복수의 설비들간 생산 시간 밸런스가 맞아, 최적의 생산 조건에서 SMT 시스템을 이용하여 제품을 생산하는 효과가 있다.First, there is an effect of producing a product using an SMT system in an optimal production condition because the production time balance is right between a plurality of facilities.

둘째, 본원 발명의 적용으로 같은 시간에 더 많은 제품을 생산할 수 있어, 생산 효율이 증대되는 효과가 있다.Second, with the application of the present invention, more products can be produced at the same time, thereby increasing production efficiency.

셋째, 설비들간 생산 시간 밸런스를 맞춤으로써, 불량률이 줄어드는 효과가 있다.Third, by balancing the production time between facilities, there is an effect of reducing the defect rate.

넷째, 생산 효율이 증대됨에 따라, 생산자의 매출이 증대되는 효과가 있다.Fourth, as the production efficiency increases, there is an effect of increasing the producer's sales.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템을 설명하는데 참조되는 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템의 주요 구성 요소를 표현한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템의 플로우 차트이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 설비의 동작을 시간을 기준으로 설명하는데 참조되는 도면이다.
1 is a diagram referenced to describe an SMT system according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a diagram representing the main components of the SMT system according to an embodiment of the present invention.
3 is a flow chart of an SMT system according to an embodiment of the present invention.
4 is a reference diagram for describing operations of a plurality of facilities based on time according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Hereinafter, the embodiments disclosed in this specification will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the same or similar elements are given the same reference numerals regardless of reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. The suffixes "module" and "unit" for components used in the following description are given or used together in consideration of ease of writing the specification, and do not have meanings or roles that are distinct from each other by themselves. In addition, in describing the embodiments disclosed in this specification, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the embodiment disclosed in this specification, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the accompanying drawings are only for easy understanding of the embodiments disclosed in this specification, the technical idea disclosed in this specification is not limited by the accompanying drawings, and all changes included in the spirit and technical scope of the present invention , it should be understood to include equivalents or substitutes.

제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.Terms including ordinal numbers, such as first and second, may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.It is understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, but other elements may exist in the middle. It should be. On the other hand, when an element is referred to as “directly connected” or “directly connected” to another element, it should be understood that no other element exists in the middle.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.In this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other features It should be understood that the presence or addition of numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템을 설명하는데 참조되는 도면이다.1 is a diagram referenced to describe an SMT system according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, SMT(Surface Mounting Technology) 공정은, 인쇄 회로 기판(PCB) 위에 솔더 페이스트를 인쇄하고, 그 위에 각종 표면 장착 부품(Surface Mounting Device; SMD)을 마운터 설비를 이용하여 장착한 후, 리플로우 오븐을 통과시켜 PCB와 표면 장착 부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다. 이와 같은 SMT 생산라인은 복수의 설비들의 유기적인 조합에 의해 완성된 PCB를 생산하는 기술이라 할 수 있다. 작업 환경에 따라 복수의 설비들을 포함하는 적어도 하나 이상의 SMT 생산라인을 구비할 수 있다.Referring to the drawing, the SMT (Surface Mounting Technology) process prints solder paste on a printed circuit board (PCB), mounts various surface mounting devices (SMD) on it using a mounter facility, and then It refers to the technology of bonding between the leads of a PCB and a surface-mounted component by passing through a reflow oven. Such an SMT production line can be said to be a technology for producing a finished PCB by an organic combination of a plurality of facilities. Depending on the working environment, at least one SMT production line including a plurality of facilities may be provided.

SMT 생산라인에서는 PCB 생산을 위해 수많은 미세 부품들이 사용되며, 부품을 피더(Feeder)에 장착하고 상기 피더의 부품을 칩 마운터에 의해 PCB에 실장하고 접합하는 과정에서 다양한 불량이 발생한다. 부품의 소형화로 인해 재 작업이 어렵기 때문에 불량 발생을 최대한 억제하는 것이 필요하며, 생산 및 품질 혁신을 위해 발생한 불량에 기인한 부품, 피더, 헤드, 노즐 등에 대한 공정 정보 파악이 용이해야 한다.In the SMT production line, numerous minute parts are used for PCB production, and various defects occur in the process of mounting the parts on a feeder and mounting and bonding the parts of the feeder to the PCB by a chip mounter. Since it is difficult to rework due to the miniaturization of parts, it is necessary to suppress the occurrence of defects as much as possible, and it is necessary to easily grasp process information about parts, feeders, heads, nozzles, etc. caused by defects for production and quality innovation.

도 1을 참조하면, SMT 시스템(10)은 복수의 모델을 생산하는데 이용될 수 있다. 이러한 SMT 시스템(10)은, 생산 모델에 적응적으로 대응하는 SMT 시스템으로 명명될 수 있다.Referring to Figure 1, the SMT system 10 can be used to produce a plurality of models. This SMT system 10 may be named as an SMT system adaptively corresponding to a production model.

SMT 시스템(10)은, 단말기(100), 서버(200), 데이터 베이스(300), 데이터 처리부(1400), 설비 제어부(500), 데이터 획득부(600), 복수의 설비(700) 및 알람 출력부(800)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, SMT 시스템(10)은, 기재된 구성 요소에서 일부가 생략되거나, 다른 구성 요소가 추가될 수도 있다.The SMT system 10 includes a terminal 100, a server 200, a database 300, a data processing unit 1400, a facility control unit 500, a data acquisition unit 600, a plurality of facilities 700 and an alarm An output unit 800 may be included. Depending on the embodiment, in the SMT system 10, some of the described components may be omitted or other components may be added.

SMT 시스템(10)은, SMT 생산라인에 포함되는 복수의 설비(700)들로부터 획득한 데이터 및 미리 설정된 기준 정보의 비교를 통하여 생산라인의 이상 발생을 감지하고, 획득 데이터 및 미리 저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 생산라인의 이상 감지 및 예측을 하고, 감지되거나 예측된 이상 발생에 따른 경고 신호를 생성하여 SMT 생산라인의 해당 설비(700)로 전송할 수 있다.The SMT system 10 detects the occurrence of abnormalities in the production line through comparison of data obtained from a plurality of facilities 700 included in the SMT production line and preset reference information, and obtains data and pre-stored data for a certain period of time. It is possible to detect and predict anomalies in the production line by comparing accumulated data, generate a warning signal according to detected or predicted anomalies, and transmit the warning signal to the corresponding facility 700 of the SMT production line.

SMT 시스템(10)은 SMT 생산라인에 포함되는 설비(700)들로부터 획득한 데이터에 따른 SMT 생산라인의 가동 상황, 소정 기간별 SMT 생산라인의 공정 지표 및 SMT 생산라인의 불량 발생에 다른 해결책 정보를 생성하고, 사용자의 단말기(100)로 전송할 수 있다.The SMT system 10 provides information on the operation status of the SMT production line according to data obtained from the facilities 700 included in the SMT production line, process indicators of the SMT production line for each period, and other solution information for the occurrence of defects in the SMT production line. It can be created and transmitted to the user's terminal 100.

이러한 SMT 시스템(10)의 데이터 처리부(400)는 생산라인 및 각각의 설비(700)와 연결되어 각종 데이터를 획득할 수 있다. The data processing unit 400 of the SMT system 10 may acquire various data by being connected to the production line and each facility 700 .

데이터 획득부(600)에서 획득된 데이터에는 헤드, 노즐, 피더 각각에 대한 위치 정보, 작업 파일명, PCB 오더(order), 부품 픽업 개수, 비전 에러, 픽업 에러 등이 포함될 수 있고, SMT 생산라인의 전체 PCB 생산 시간, 각 설비별 처리 시간, 작업 파일 변경 시간, 비전 설비의 조명 정보 등 SMT 생산라인에서 발생하는 각종 데이터가 포함될 수 있다.The data acquired by the data acquisition unit 600 may include location information for each head, nozzle, and feeder, work file name, PCB order, number of parts picked up, vision error, pick-up error, etc., and Various data generated from the SMT production line, such as total PCB production time, processing time for each facility, work file change time, and lighting information of vision facilities, can be included.

데이터 처리부(400)는 데이터 획득부(600)에서 획득된 데이터로부터 공정 에러 등의 이상 발생을 처리하여 데이터 베이스(300)에 저장하고, 설비 제어부(500)로 출력한다. The data processing unit 400 processes abnormal occurrences such as process errors from the data acquired by the data acquisition unit 600 , stores them in the database 300 , and outputs the data to the equipment control unit 500 .

데이터 처리부(400)는 데이터 베이스(300)로부터 SMT 생산라인에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소들을 관리에 하기 위한 관리 데이터 등을 로드한다. 이에 따라, 데이터 처리부(400)는 획득된 데이터 및 관리 데이터의 비교를 통하여 생산라인의 이상 발생을 감지할 수 있다. The data processor 400 loads management data from the database 300 to manage factors affecting production and quality in the SMT production line. Accordingly, the data processing unit 400 may detect the occurrence of an abnormality in the production line through comparison between the acquired data and the management data.

데이터 처리부(400)는 획득된 데이터 및 미리 저장된 일정 기간의 누적 데이터를 비교하여 생산라인의 이상 발생을 예측하여, 설비 제어부(500)로 전달하고, 데이터 베이스(300)에 저장할 수 있다.The data processing unit 400 compares the acquired data with the cumulative data for a certain period stored in advance to predict the occurrence of an abnormality in the production line, transfers the data to the equipment control unit 500, and stores it in the database 300.

데이터 처리부(400)는 SMT 시스템(10)의 전체를 제어하며, 생산라인(700)의 에러 레벨을 설정하고, 상기 레벨에 따른 경고 신호를 생성하여 설비 제어부(500)로 전달할 수 있다. 이에 따라, 설비 제어부(500)는 데이터 처리부(400)에서 전달받은 경고 신호를 SMT 생산라인 내부의 에러가 발생한 설비(700)로 전송할 수 있다.The data processing unit 400 controls the entire SMT system 10, sets an error level of the production line 700, generates a warning signal according to the level, and transmits it to the equipment control unit 500. Accordingly, the facility control unit 500 may transmit the warning signal received from the data processing unit 400 to the facility 700 where an error occurred inside the SMT production line.

데이터 베이스(300)에는 단말기(100)에서 설정한 기준 정보가 중계 서버(200)을 통해 저장되며, 데이터 처리부(400)에서 생성한 데이터가 저장되며, 실시간으로 업데이트된다.In the database 300, reference information set by the terminal 100 is stored through the relay server 200, and data generated by the data processing unit 400 is stored and updated in real time.

중계 서버(200)는 단말기(100)와 데이터 베이스(300)를 중계하며, 단말기(100)로부터 요청받은 데이터를 데이터 베이스(300)로부터 전송받아 단말기(100)로 전송한다. 한다.The relay server 200 relays the terminal 100 and the database 300, receives data requested from the terminal 100 from the database 300, and transmits it to the terminal 100. do.

단말기(100)는 SMT 생산라인의 설비 데이터, 모델 데이터, 부품 데이터, 근무자 데이터 등에 관한 기준 정보를 설정하여 데이터 베이스(300)에 저장한다. 또한, 단말기(100)는 SMT 생산라인에서 생산 및 품질에 영향을 주는 요소(예를 들어, 부품, 헤드, 노즐 등)을 관리하기 위한 관리 데이터에 대한 하한치 및 상한치를 포함하는 기준 값 등을 설정하여 데이터 베이스(300)에 저장할 수 있다.The terminal 100 sets standard information about equipment data, model data, parts data, and worker data of the SMT production line and stores them in the database 300. In addition, the terminal 100 sets a reference value including a lower limit value and an upper limit value for management data for managing factors (eg parts, heads, nozzles, etc.) that affect production and quality in the SMT production line. and can be stored in the database 300.

알람 출력부(800)는 설비 제어부(500)와 연결되어 데이터 처리부(400)에서 생성한 경고 신호를 받을 수 있다. 알람 출력부(800)는 공정 에러 등 SMT 생산라인의 이상 발생을 확인할 수 있도록 처리할 수 있다. 예를 들어 SMT 생산라인 내부 설비의 모니터에 공정 에러가 발생하였음을 디스플레이 하거나, 또는 경고음을 출력하는 방식에 의해 SMT 생산라인의 이상 발생을 알릴 수 있다.The alarm output unit 800 may be connected to the facility control unit 500 to receive a warning signal generated by the data processing unit 400 . The alarm output unit 800 can process errors such as process errors to check the occurrence of abnormalities in the SMT production line. For example, the occurrence of an error in the SMT production line can be notified by displaying the occurrence of a process error on the monitor of the equipment inside the SMT production line or by outputting a warning sound.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템의 주요 구성 요소를 표현한 도면이다.Figure 2 is a diagram representing the main components of the SMT system according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, SMT 시스템(10)은, 복수의 설비(700), 설비 제어부(500) 및 데이터 획득부(600)를 포함할 수 있다.Referring to the drawing, the SMT system 10 may include a plurality of facilities 700, a facility control unit 500, and a data acquisition unit 600.

복수의 설비(700)는, 로더(loader), 스크린 프린터(Screen Printer), 칩 마운터(Chip Mounter), 멀티 마운터(Multi Mounter), 리플로우(Reflow), 언로더(unloader), AOI(Automatical Optical Inspector), 웨이브 솔더링 머신(Wave Soldering Machine) 등을 포함할 수 있다.The plurality of facilities 700 include a loader, a screen printer, a chip mounter, a multi mounter, a reflow, an unloader, and an automatic optical Inspector), a wave soldering machine, and the like.

로더는 PCB 기판을 연속적으로 공급해 주는 설비이다.The loader is a facility that continuously supplies PCB boards.

스크린 프린터는, PCB 기판위에 부품을 장착하기 위해 부품이 실장될 PCB 패드에 메탈 마스크(Metal Mask)를 이용하여 솔더 크림(solder cream)을 도포하는 설비이다.A screen printer is a facility that applies solder cream using a metal mask to a PCB pad on which a component is to be mounted in order to mount a component on a PCB substrate.

칩 마운터는, PCB 기판위에 다양한 부품을 실장하는 작업을 수행하는 설비이다. 속도에 따라 중속기와 고속기로 분류할 수 있다. A chip mounter is a facility that mounts various parts on a PCB board. Depending on the speed, it can be classified as medium speed and high speed.

리플로우는, PCB 기판위에 도포된 솔더와 부품이 납땜될 수 있도록 녹인 후 냉각시키는 설비이다. 리플로우는, 솔더의 고유성질에 맞는 최적의 용융 온도를 맞추기 위해 최적의 온도 프로파일에 온도를 조절할 수 있다.Reflow is a facility that melts and cools the solder and components applied on the PCB board so that they can be soldered. In reflow, the temperature can be adjusted to the optimal temperature profile to match the optimal melting temperature for the unique properties of the solder.

언로더는, 작업이 완료된 PCB를 받아 자동으로 적재하는 설비이다.An unloader is a facility that receives and automatically loads PCBs after work has been completed.

AOI는, PCB 기판의 솔더 인쇄 상태, 리플로우 후 납땜 상태 등의 불량을 검사하는 설비이다. AOI는, 적어도 하나의 카메라를 포함하고, 카메라를 통해 획득된 PCB 이미지와 최적 기판의 이미지를 비교하여 불량 여부를 검사할 수 있다.AOI is a facility that inspects defects such as the solder printing state of the PCB board and the soldering state after reflow. The AOI may include at least one camera, and compare a PCB image obtained through the camera with an image of an optimal board to inspect defects.

웨이브 솔더링 머신은 PCB 위의 부품을 계속해서 순환하며 흐르는 용융 납땜의 표면과 접촉시켜 납땜 작업을 할 수 있게 하는 설비이다.The wave soldering machine is a facility that enables soldering work by contacting the components on the PCB with the surface of continuously circulating and flowing molten solder.

복수의 설비(700)는, 설정된 모델의 제품을 생산하기 위해 시퀀셜하게 유기적으로 동작되어야 한다. 예를 들면, 제1 설비 작업 후, 제1 설비에서 작업된 제1 반제품을 이용해 제2 설비에서 작업할 수 있다.A plurality of facilities 700 must be sequentially and organically operated to produce a product of a set model. For example, after working in the first facility, the first semi-finished product worked in the first facility may be used in the second facility.

한편, 반제품은, 특정 설비에서 작업이 완료된 상태의 PCB를 의미할 수 있다. 작업은, 특정 설비의 기능에 따라 이루어지는 동작을 의미할 수 있다.On the other hand, the semi-finished product may mean a PCB in a state in which work has been completed in a specific facility. A task may refer to an operation performed according to a function of a specific facility.

복수의 설비(700)는, PCB에 복수의 소자를 실장하는 작업을 수행하여 제품을 생산할 수 있다. 여기서, 제품은, SMT 시스템(10)을 통해 생산되고, PCB에 생산 계획에 따른 부품들이 모두 실장된 완제품을 의미한다.The plurality of facilities 700 may produce a product by performing an operation of mounting a plurality of devices on a PCB. Here, the product is produced through the SMT system 10, and refers to a finished product in which all parts according to the production plan are mounted on the PCB.

복수의 설비(700)는, 제1 설비 및 제2 설비를 포함할 수 있다. 제1 설비는, 제1 시간동안 제1 반제품을 생산할 수 있다. 제2 설비는, 제1 반제품을 이용해 제2 시간동안 제2 반제품을 생산할 수 있다.The plurality of facilities 700 may include first facilities and second facilities. The first facility can produce the first semi-finished product during the first time. The second facility may produce a second semi-finished product for a second time using the first semi-finished product.

설비 제어부(500)는, ASICs (application specific integrated circuits), DSPs(digital signal processors), DSPDs(digital signal processing devices), PLDs(programmable logic devices), FPGAs(field programmable gate arrays), 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기타 기능 수행을 위한 전기적 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다.The facility controller 500 includes application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays (FPGAs), processors, It may be implemented using at least one of controllers, micro-controllers, microprocessors, and electrical units for performing other functions.

설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각을 제어할 수 있다. The facility control unit 500 may control each of the plurality of facilities 700 .

설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각의 세팅을 수행할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각에서 반제품 생산 시간의 밸런스가 유지되도록 복수의 설비(700)의 세팅을 수행할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제1 반제품의 생산을 위한 제1 설비의 제1 작업 시간과 제2 반제품의 생산을 위한 제2 설비의 제2 작업 시간의 차이가 기준 범위 이내가 되도록 제1 설비 및 제2 설비 중 적어도 어느 하나를 세팅할 수 있다.The facility controller 500 may perform settings for each of the plurality of facilities 700 . The facility controller 500 may set the plurality of facilities 700 so that a balance of semi-finished product production time is maintained in each of the plurality of facilities 700 . The facility control unit 500 controls the first facility and equipment so that the difference between the first operating time of the first facility for producing the first semi-finished product and the second operating time of the second facility for producing the second semi-finished product is within a standard range. At least one of the second facilities may be set.

복수의 설비(700) 각각에서 반제품이 생산되는 시간의 차이가 작아야 전체 설비(700)들의 작업이 유기적으로 이루어져 생산성이 향상된다. 즉, 제1 설비에서 제1 반제품이 생산되는 시간과 제2 설비에서 제2 반제품이 생산되는 시간의 차이가 적을수록 제1 설비 또는 제2 설비의 대기 시간이 줄어들어 제1 반제품이 생산되자마자 바로 제2 반제품을 생산할 수 있게 된다. 대기 시간은 제품 1개를 기준으로 볼 때 작지만, 대량 생산 체제에서 대기 시간의 합산은, 전체 생산 효율에 많은 영향을 미치게 된다. 이러한 복수의 설비(700)에서 반제품 생산에 소요되는 시간들의 관계를 반제품 생산 시간의 밸런스로 설명할 수 있다. 또한, 반제품 생산 시간의 밸런스는 복수의 설비(700)들 사이에서 반제품을 이송하거나 로딩 언로딩 하는 시간까지 확장하여 설명될 수 있다.When the difference in time between semi-finished products is produced in each of the plurality of facilities 700 is small, the work of all the facilities 700 is organically performed to improve productivity. That is, as the difference between the time the first semi-finished product is produced in the first facility and the time when the second semi-finished product is produced in the second facility is smaller, the waiting time in the first facility or the second facility is reduced and immediately after the first semi-finished product is produced. It becomes possible to produce the second semi-finished product. Standby time is small for one product, but the sum of waiting times in a mass production system has a great impact on overall production efficiency. The relationship between the times required to produce semi-finished products in the plurality of facilities 700 can be explained as the balance of semi-finished product production times. In addition, the balance of semi-finished product production time can be explained by extending it to the time of transporting or loading and unloading semi-finished products between the plurality of facilities 700 .

설비 제어부(500)는, 제1 시간과 제2 시간의 차이가 기준 범위 이내가 되도록 제1 설비의 복수의 공정 및 제2 설비의 복수의 공정 중 적어도 어느 하나의 시간을 조절할 수 있다.The facility controller 500 may adjust the time of at least one of the plurality of processes of the first facility and the plurality of processes of the second facility so that the difference between the first time and the second time is within a reference range.

제1 설비는 복수의 공정을 거쳐 제1 반제품을 생산할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제1 설비의 복수의 공정을 세팅할 수 있다. 예를 들면, 제1 설비가 제1a 공정 및 제1b 공정을 통해 제1 반제품을 생산하는 경우, 설비 제어부(500)는, 제1a 공정과 제1b 공정을 세팅할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제1a 공정과 제1b 공정의 순서를 바꿀 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제1a 공정에 소요되는 시간과 제1b 공정에 소요되는 시간을 조절할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제1a 공정과 제1b 공정 사이의 시간 간격을 조절할 수 있다.The first facility may produce the first semi-finished product through a plurality of processes. The facility controller 500 may set a plurality of processes of the first facility. For example, when the first facility produces the first half-finished product through processes 1a and 1b, the facility control unit 500 may set process 1a and process 1b. The equipment control unit 500 may change the order of the first step and the second step. The facility controller 500 may adjust the time required for the first process and the time required for the first process 1b. The facility controller 500 may adjust the time interval between the first process 1a and the first process 1b.

제2 설비는 복수의 공정을 거쳐 제2 반제품을 생산할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제2 설비의 복수의 공정을 세팅할 수 있다. 예를 들면, 제2 설비가 제2a 공정 및 제2b 공정을 통해 제2 반제품을 생산하는 경우, 설비 제어부(500)는, 제2a 공정과 제2b 공정을 세팅할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제2a 공정과 제2b 공정의 순서를 바꿀 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제2a 공정에 소요되는 시간과 제2b 공정에 소요되는 시간을 조절할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제2a 공정과 제2b 공정 사이의 시간 간격을 조절할 수 있다.The second facility may produce the second semi-finished product through a plurality of processes. The facility controller 500 may set a plurality of processes of the second facility. For example, when the second facility produces the second half-finished product through processes 2a and 2b, the facility control unit 500 may set process 2a and process 2b. The facility control unit 500 may change the order of the 2a process and the 2b process. The facility controller 500 may adjust the time required for the 2a process and the 2b process. The facility controller 500 may adjust the time interval between the 2a process and the 2b process.

설비 제어부(500)는, 제1 설비에 포함된 복수의 장비 및 제2 설비에 포함된 복수의 장비 중 적어도 어느 하나의 움직임을 변경하여, 제1 설비의 복수의 공정 및 제2 설비의 복수의 공정 중 적어도 어느 하나의 시간을 조절할 수 있다.The facility control unit 500 changes the motion of at least one of a plurality of devices included in the first facility and a plurality of devices included in the second facility to perform a plurality of processes of the first facility and a plurality of processes of the second facility. At least one time may be adjusted during the process.

설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각에 포함된 장비들의 움직임을 설정할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 장비의 움직임을 설정함으로써, 공정에 걸리는 시간을 조절할 수 있다. 예를 들면, 설비 제어부(500)는, 장비의 동작 속도, 장비의 이동 거리 등을 조절함으로써, 해당 설비의 공정에 걸리는 시간을 조절할 수 있다.The facility control unit 500 may set motions of equipment included in each of the plurality of facilities 700 . The facility control unit 500 may adjust the time required for the process by setting the movement of the equipment. For example, the facility control unit 500 may adjust the time taken for the process of the facility by adjusting the operation speed of the equipment, the moving distance of the equipment, and the like.

설비 제어부(500)는, 제1 시간과 제2 시간의 차이가 기준 범위 이내가 되도록 제1 설비에서의 작업 종료 시점과 제2 설비에서의 작업 시작 시점까지 걸리는 시간을 조절할 수 있다. 예를 들면, 설비 제어부(500)는, 제1 설비에서의 제1 반제품 언로딩에서 제2 설비에서의 로딩까지 걸리는 시간을 줄이거나 늘려서 반제품 생산 시간 밸런스를 유지할 수 있다.The facility control unit 500 may adjust the time taken from the end of the work in the first facility to the start of the work in the second facility so that the difference between the first time and the second time falls within a reference range. For example, the equipment control unit 500 may reduce or increase the time taken from unloading a first semi-finished product in a first facility to loading in a second facility to maintain a balance of semi-finished product production time.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템의 플로우 차트이다.3 is a flow chart of an SMT system according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 복수의 설비의 동작을 시간을 기준으로 설명하는데 참조되는 도면이다.4 is a reference diagram for describing operations of a plurality of facilities based on time according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 단말기(100)는 생산 계획을 설정할 수 있다(S310). 생산 계획 정보는 설비 제어부(500)에 전달될 수 있다. 설비 제어부(500)는, 서버(200) 및 데이터 베이스(300) 중 적어도 어느 하나를 거쳐 단말기(100)로부터 생산 계획 정보를 수신할 수 있다. 실시예에 따라, 설비 제어부(500)는, 단말기(100)로부터 직접 생산 계획 정보를 수신할 수 있다.Referring to the drawing, the terminal 100 may set a production plan (S310). Production plan information may be transmitted to the facility control unit 500 . The facility controller 500 may receive production plan information from the terminal 100 via at least one of the server 200 and the database 300 . Depending on the embodiment, the facility controller 500 may directly receive production plan information from the terminal 100 .

설비 제어부(500)는, 생산 계획 정보에 따라 복수의 설비(700)의 동작을 제어할 수 있다(S320). 설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각에서 담당하는 반제품이 생산되도록 복수의 설비(700)의 동작을 제어할 수 있다.The facility controller 500 may control operations of the plurality of facilities 700 according to the production plan information (S320). The facility controller 500 may control the operation of the plurality of facilities 700 so that semi-finished products in charge of each of the plurality of facilities 700 are produced.

설비 제어부(500)는, 데이터 획득부(600)를 통해, 복수의 설비(700) 각각의 작업 시간 데이터를 수신할 수 있다(S330). 예를 들면, 설비 제어부(500)는, 제1 설비에서 제1 반제품을 생산하는데 소요되는 작업 시간 데이터를 수신할 수 있다. 설비 제어부(500)는, 제2 설비에서 제2 반제품을 생산하는데 소요되는 작업 시간 데이터를 수신할 수 있다.The facility control unit 500 may receive work time data of each of the plurality of facilities 700 through the data acquisition unit 600 (S330). For example, the facility controller 500 may receive work time data required to produce the first semi-finished product in the first facility. The facility controller 500 may receive work time data required to produce the second half-finished product in the second facility.

설비 제어부(500)는, 복수의 설비(700) 각각에서 반제품 생산 시간의 밸런스가 유지되도록 설비(700)의 세팅을 수행할 수 있다(S340). 설비 제어부(500)는, 제1 반제품의 생산을 위한 제1 설비의 제1 작업 시간과 제2 반제품의 생산을 위한 제2 설비의 제2 작업 시간의 차이가 기준 범위 이내가 되도록 제1 설비 및 제2 설비 중 적어도 어느 하나를 세팅할 수 있다.The facility controller 500 may set the facilities 700 so that the balance of semi-finished product production time is maintained in each of the plurality of facilities 700 (S340). The facility control unit 500 controls the first facility and equipment so that the difference between the first operating time of the first facility for producing the first semi-finished product and the second operating time of the second facility for producing the second semi-finished product is within a standard range. At least one of the second facilities may be set.

S340 단계는, S343 단계 또는 S346 단계를 포함할 수 있다.Step S340 may include step S343 or step S346.

설비 제어부(500)는, 제1 설비의 복수의 공정 및 제2 설비의 복수의 공정 중 적어도 어느 하나의 시간을 조절함으로써, 복수의 설비(700) 각각에서 반제품 생산 시간의 밸런스가 유지되게 할 수 있다(S343).The facility control unit 500 may maintain a balance of semi-finished product production time in each of the plurality of facilities 700 by adjusting the time of at least one of the plurality of processes of the first facility and the plurality of processes of the second facility. Yes (S343).

도 4에 예시된 바와 같이, 제1 설비는 제1a 공정(S411), 제1b 공정(S412) 및 제1c 공정(S413)을 수행하여 제1 반제품을 생산하고, 제2 설비는 제2a 공정(S421) 및 제2b 공정(S422)을 수행하여 제2 반제품을 생산할 수 있다. As illustrated in FIG. 4, the first facility produces the first semi-finished product by performing the 1a process (S411), the 1b process (S412), and the 1c process (S413), and the second facility performs the 2a process ( S421) and the 2b process (S422) may be performed to produce the second semi-finished product.

제1a 공정은 T1a 시간, 제1b 공정은 T1b 시간, 제1c 공정은 T1c 시간이 소요될 수 있다. 또한, 제1 설비에서 제1 반제품을 생산하는데 총 T1 시간이 소요될 수 있다.The 1a process may take T1a time, the 1b process may take T1b time, and the 1c process may take T1c time. In addition, it may take a total of T1 time to produce the first semi-finished product in the first facility.

제2a 공정은 T2a 시간, 제2b 공정은 T2b 시간이 소요될 수 있다. 또한, 제2 설비에서 제2 반제품을 생산하는데 총 T2 시간이 소요될 수 있다.The 2a process may take T2a time, and the 2b process may take T2b time. In addition, it may take a total of T2 time to produce the second half-finished product in the second facility.

설비 제어부(500)는, 제1 설비의 복수의 공정(S411, S412, S413) 중 어느 하나의 시간(T1a, T1b, T1c)을 조절함으로써, 제1 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T1)과 제2 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T2) 사이의 밸런스를 맞출 수 있다.The facility controller 500 controls the time T1 required to produce the first semi-finished product and A balance between the time T2 required to produce the second semi-finished product may be balanced.

설비 제어부(500)는, 제2 설비의 복수의 공정(S421, 422) 중 어느 하나의 시간(T2a, T2b)을 조절함으로써 제2 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T2)과 제1 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T1) 사이의 밸런스를 맞출 수 있다.The facility control unit 500 adjusts the time T2a and T2b of any one of the plurality of processes S421 and 422 of the second facility to produce the first semifinished product and the time T2 required to produce the second semifinished product. It is possible to balance the time T1 required to do this.

설비 제어부(500)는, 제1 설비의 복수의 공정(S411, S412, S413) 사이의 간격 시간을 조절함으로써, 제1 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T1)과 제2 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T2) 사이의 밸런스를 맞출 수 있다.The equipment control unit 500 controls the time required to produce the first semi-finished product (T1) and the time required to produce the second semi-finished product by adjusting the interval time between the plurality of processes (S411, S412, and S413) of the first facility. A balance can be struck between the times T2.

한편, 제1 설비의 작업과 제2 설비의 작업 사이의 간격 시간은 제2 설비의 작업 시간에 포함시킬 수 있다. 이경우, 설비 제어부(500)는, 상기 간격 시간을 조절함으로써, 제1 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T1)과 제2 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T2) 사이의 밸런스를 맞출 수 있다.Meanwhile, the interval time between the operation of the first facility and the operation of the second facility may be included in the operation time of the second facility. In this case, the facility control unit 500 may balance the time T1 required to produce the first semi-finished product and the time T2 required to produce the second semi-finished product by adjusting the interval time.

한편, 제1 설비의 작업과 제2 설비의 작업 사이의 간격 시간은 제1 설비의 작업 시간에 포함시킬 수 있다. 이경우, 설비 제어부(500)는, 상기 간ㄴ격 시간을 조절함으로써, 제1 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T1)과 제2 반제품을 생산하는데 소요되는 시간(T2) 사이의 밸런스를 맞출 수 있다.Meanwhile, the interval time between the work of the first facility and the work of the second facility may be included in the work time of the first facility. In this case, the facility control unit 500 can balance the time required to produce the first semi-finished product (T1) and the time required to produce the second semi-finished product (T2) by adjusting the interval time. .

설비 제어부(500)는, 제1 설비와 제2 설비 사이의 작업 간격 시간을 조절함으로써, 복수의 설비(700) 각각에서 반제품 생산 시간의 밸런스가 유지되게 할 수 있다(S346).The facility control unit 500 may maintain a balance of semi-finished product production times in each of the plurality of facilities 700 by adjusting the work interval time between the first facility and the second facility (S346).

S340 단계 이후에는 S320 단계를 수행하여, 제품 생산을 지속할 수 있다.After step S340, step S320 may be performed to continue product production.

본 발명의 실시예에 따른 SMT 시스템(10)은, 생산 효율을 높임으로써, 매출 이익의 극대화를 도모할 수 있다.The SMT system 10 according to an embodiment of the present invention can maximize sales profit by increasing production efficiency.

전술한 본 발명은, 프로그램이 기록된 매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체는, 컴퓨터 시스템에 의하여 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체의 예로는, HDD(Hard Disk Drive), SSD(Solid State Disk), SDD(Silicon Disk Drive), ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광 데이터 저장 장치 등이 있다. 또한, 상기 컴퓨터는 프로세서 또는 제어부를 포함할 수도 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.The above-described present invention can be implemented as computer readable code on a medium on which a program is recorded. The computer-readable medium includes all types of recording devices in which data that can be read by a computer system is stored. Examples of computer-readable media include Hard Disk Drive (HDD), Solid State Disk (SSD), Silicon Disk Drive (SDD), ROM, RAM, CD-ROM, magnetic tape, floppy disk, optical data storage device, etc. there is Also, the computer may include a processor or a control unit. Accordingly, the above detailed description should not be construed as limiting in all respects and should be considered illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention.

10 : SMT 시스템
100 : 단말기
200 : 서버
300 : 데이터 베이스
400 : 데이터 처리부
500 : 설비 제어부
600 : 데이터 획득부
700 : 복수의 설비
800 : 알람 출력부
10: SMT system
100: terminal
200: server
300: database
400: data processing unit
500: facility control unit
600: data acquisition unit
700: multiple facilities
800: alarm output unit

Claims (5)

PCB에 복수의 소자를 실장하는 작업을 수행하여 제품을 생산하는 복수의 설비; 및
상기 복수의 설비 각각에서 반제품 생산 시간의 밸런스가 유지되도록 상기 복수의 설비의 세팅을 수행하는 설비 제어부;를 포함하는 생산 효율이 증대된 SMT 시스템.
A plurality of facilities for producing products by performing an operation of mounting a plurality of elements on a PCB; and
An SMT system with increased production efficiency comprising: a facility controller configured to set the plurality of facilities so that a balance of semi-finished product production time is maintained in each of the plurality of facilities.
상기 복수의 설비는,
제1 시간동안 제1 반제품을 생산하는 제1 설비; 및
상기 제1 반제품을 이용해 제2 시간동안 제2 반제품을 생산하는 제2 설비;를 포함하는 생산 효율이 증대된 SMT 시스템.
The plurality of facilities,
a first facility for producing a first semi-finished product during a first hour; and
A second facility for producing a second semi-finished product for a second time using the first semi-finished product;
제 2항에 있어서,
상기 설비 제어부는,
상기 제1 시간과 상기 제2 시간의 차이가 기준 범위 이내가 되도록 상기 제1 설비의 복수의 공정 및 상기 제2 설비의 복수의 공정 중 적어도 어느 하나의 시간을 조절하는 생산 효율이 증대된 SMT 시스템.
According to claim 2,
The equipment control unit,
SMT system with increased production efficiency that adjusts the time of at least one of the plurality of processes of the first facility and the plurality of processes of the second facility so that the difference between the first time and the second time is within a reference range .
제 3항에 있어서,
상기 설비 제어부는,
상기 제1 설비에 포함된 복수의 장비 및 상기 제2 설비에 포함된 복수의 장비 중 적어도 어느 하나의 움직임을 변경하여, 제1 설비의 복수의 공정 및 상기 제2 설비의 복수의 공정 중 적어도 어느 하나의 시간을 조절하는 생산 효율이 증대된 SMT 시스템.
According to claim 3,
The equipment control unit,
At least one of the plurality of processes of the first facility and the plurality of processes of the second facility is changed by changing the movement of at least one of the plurality of equipment included in the first facility and the plurality of equipment included in the second facility. SMT system with increased production efficiency that controls one time.
제 2항에 있어서,
상기 설비 제어부는,
제1 시간과 제2 시간의 차이가 기준 범위 이내가 되도록 제1 설비에서의 작업 종료 시점과 제2 설비에서의 작업 시작 시점까지 걸리는 시간을 조절하는 생산 효율이 증대된 SMT 시스템.


According to claim 2,
The equipment control unit,
An SMT system with increased production efficiency that adjusts the time taken from the end of the work in the first facility to the start of the work in the second facility so that the difference between the first time and the second time is within the standard range.


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