KR20230120533A - 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

전자 장치 및 이의 동작 방법 Download PDF

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KR20230120533A
KR20230120533A KR1020220044932A KR20220044932A KR20230120533A KR 20230120533 A KR20230120533 A KR 20230120533A KR 1020220044932 A KR1020220044932 A KR 1020220044932A KR 20220044932 A KR20220044932 A KR 20220044932A KR 20230120533 A KR20230120533 A KR 20230120533A
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최홍석
박재형
시모카와슈이치
김동수
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삼성전자주식회사
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Abstract

전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로를 포함하는 제1 이미지 센서, 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 처리 회로는 상기 제1 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제1 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.

Description

전자 장치 및 이의 동작 방법{ELECTRONIC APPARATUS AND OPERATING METHOD THEREOF}
다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것이다.
카메라를 포함하는 전자 장치는 촬영 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라로부터 획득한 이미지를 디스플레이에 출력할 수 있으며, 셔터가 동작하면서 카메라로부터 촬영 이미지를 획득할 수 있다.
전자 장치는 여러 이미지 센서들을 포함할 수 있고, 사이즈가 큰 이미지 센서(예: 광각 이미지 센서)에는 리모자이크 회로가 있을 수 있다. 사이즈가 작은 이미지 센서(예: 망원 이미지 센서 또는 초광각 이미지 센서)에는 리모자이크(remosaic) 회로가 없을 수 있다. 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서의 패턴(예: 컬러 필터 어레이(CFA: color filter array)와 마이크로 렌즈 어레이(micro lens array))은 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)에 의해 처리 가능한 형태에서 크게 벗어날 수 없다. 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서의 이미지 데이터가 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서는 베이어(Bayer) 패턴 또는 단순한 비닝(binning) 패턴을 가질 수 있고, 각 픽셀은 2PD(photodiode)를 가질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치에 채용될 수 있는 이미지 센서의 선택의 폭이 제한될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서의 선택의 폭이 제한되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서의 패턴(예: non-Bayer 패턴)이 프로세서에 의해 처리 가능한 패턴(예: Bayer 패턴)과 다를 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 위에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로를 포함하는 제1 이미지 센서, 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 처리 회로는 상기 제1 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제1 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 메모리, 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로를 포함하는 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서로부터 제1 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제1 이미지 데이터를 상기 메모리에 저장하며, 상기 제1 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 처리 회로는 상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 전자 장치 내의 이미지 센서를 통해 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 전자 장치 내의 다른 이미지 센서의 제1 처리 회로를 통해 상기 획득된 이미지 데이터에 리모자이크를 수행하는 동작, 상기 전자 장치 내의 프로세서를 통해 상기 리모자이크된 이미지 데이터에 영상 처리를 수행하는 동작, 및 상기 영상 처리를 통해 생성된 이미지 데이터를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 리모자이크 회로를 포함하지 않는 이미지 센서의 로(raw) 이미지 데이터에 리모자이크 회로를 포함하는 이미지 센서를 통해 리모자이크를 수행할 수 있어, 리모자이크 회로를 포함하는 이미지 센서의 리모자이크 기능(또는 동작)의 활용도를 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a 내지 도 3b는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 일 예시를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 또 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 예시적으로 폴딩 가능한 구조 및/또는 롤러블 구조로 구현될 수 있다. 예시적으로 디스플레이 모듈(160)의 표시 화면의 크기는 폴딩시 감소되고, 언폴딩시 확장될 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a 내지 도 3b는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 일 예시를 설명하기 위한 블록도이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 3a의 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 카메라 모듈들(310, 320, 350), 프로세서(330)(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 메모리(340)(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈들(310, 320, 350)은 특성(예: 초점 거리(focal length), 화각(FOV: field of view)이 서로 다를 수 있다. 제1 카메라 모듈(310)은 광각(wide angle) 카메라 모듈일 수 있고, 제2 카메라 모듈(320)은 초광각(ultra-wide angle) 카메라 모듈일 수 있으며, 제3 카메라 모듈(350)은 망원(telephoto) 카메라 모듈일 수 있다.
도 3a의 카메라 모듈들(310, 320, 350) 각각은 도 2의 카메라 모듈(200)의 적어도 일부와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 3a의 전자 장치(300)에서 제2 카메라 모듈(320)과 제3 카메라 모듈(330) 중 어느 하나는 생략될 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 도 3a의 전자 장치(300)에 카메라 모듈들(310, 320, 350) 뿐 아니라 카메라 모듈들(310, 320, 350) 각각과 특성이 다른 카메라 모듈이 더 포함될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 3b에서 도시된 예에서, 제1 카메라 모듈(310)은 제1 렌즈(311) 및 제1 이미지 센서(312)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈(311)는, 예를 들어, 광각 렌즈를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 제1 이미지 센서(312)는 영상 처리(예: 리모자이크 동작)를 수행할 수 있는 제1 처리 회로(312-1)를 포함할 수 있다. 도 3b에는 제1 처리 회로(312-1)가 제1 이미지 센서(312)에 포함되어 있는 것으로 도시되어 있으나 이에 제한되지 않고, 제1 처리 회로(312-1)는 제1 이미지 센서(312)의 외부에 위치하고 제1 카메라 모듈(310) 내에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)는 복수의 픽셀들(미도시)(예: 200M 픽셀들)을 포함할 수 있고, 제1 이미지 센서(312)의 각 픽셀은 4PD를 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 non-Bayer 패턴(예: 테트라(tetra) 패턴)을 갖는 제1 컬러 필터 어레이(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는, 예를 들어, 제1 렌즈(311)를 통해 입사된 오브젝트(object)의 광학적 신호의 컬러를 제1 컬러 필터 어레이를 이용하여 필터링(또는 분리)할 수 있고, 제1 컬러 필터 어레이의 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 변환된 전기적 신호를 기초로 raw 이미지 데이터(이하, "이미지 데이터 #1"이라 지칭함)를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)와 프로세서(330)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)는 이미지 데이터 #1을 프로세서(330)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 3b에 도시된 예에서, 제2 카메라 모듈(320)은 제2 렌즈(321) 및 제2 이미지 센서(322)를 포함할 수 있다. 제2 렌즈(321)는, 예를 들어, 초광각 렌즈를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(322)는 복수의 픽셀들(미도시)(예: 12M 픽셀들)을 포함할 수 있고, 제2 이미지 센서(322)의 각 픽셀은 2PD(또는 4PD)를 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(322)는 non-Bayer 패턴(예: 테트라 패턴)을 갖는 제2 컬러 필터 어레이(미도시)를 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(322)는, 예를 들어, 제2 렌즈(321)를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제2 컬러 필터 어레이를 이용하여 필터링(또는 분리)할 수 있고, 제2 컬러 필터 어레이의 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제2 이미지 센서(322)는 변환된 전기적 신호를 기초로 raw 이미지 데이터(이하, "이미지 데이터 #2"라 지칭함)를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)와 제2 이미지 센서(322)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(322)는 이미지 데이터 #2를 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)와 제2 이미지 센서(322) 사이에 인터페이스(예: MIPI)에 기반한 데이터 경로(path)가 있을 수 있고, 제2 이미지 센서(322)는 데이터 경로를 통해 이미지 데이터 #2를 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에 있어서, 제2 이미지 센서(322)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 프로세서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 이미지 센서(322)는 이미지 데이터 #2를 프로세서(330)에 전송할 수 있고, 프로세서(330)는 이미지 데이터 #2를 메모리(340)에 저장할 수 있으며, 이미지 데이터 #2를 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 3b에 도시된 예에서, 제3 카메라 모듈(350)은 제3 렌즈(351) 및 제3 이미지 센서(352)를 포함할 수 있다. 제3 렌즈(351)는, 예를 들어, 망원 렌즈를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(352)는 복수의 픽셀들(미도시) (예: 12M 픽셀들)을 포함할 수 있고, 제3 이미지 센서(352)의 각 픽셀은 2PD(또는 4PD)를 포함할 수 있다. 제3 이미지 센서(352)는 non-Bayer 패턴(예: 테트라 패턴)을 갖는 제3 컬러 필터 어레이(미도시)를 포함할 수 있다. 제3 이미지 센서(352)는, 예를 들어, 제3 렌즈(351)를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제3 컬러 필터 어레이를 이용하여 필터링(또는 분리)할 수 있고, 제3 컬러 필터 어레이의 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제3 이미지 센서(352)는 변환된 전기적 신호를 기초로 raw 이미지 데이터(이하, "이미지 데이터 #3"이라 지칭함)를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)와 제3 이미지 센서(352)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(352)는 이미지 데이터 #3을 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)와 제3 이미지 센서(352) 사이에 인터페이스(예: MIPI)에 기반한 데이터 경로가 있을 수 있고, 제3 이미지 센서(352)는 데이터 경로를 통해 이미지 데이터 #3을 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에 있어서, 제3 이미지 센서(352)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 프로세서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 이미지 센서(352)는 이미지 데이터 #3을 프로세서(330)에 전송할 수 있고, 프로세서(330)는 이미지 데이터 #3을 메모리(340)에 저장할 수 있으며, 이미지 데이터 #3을 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(312-1)는 제2 이미지 센서(322)로부터 수신한 이미지 데이터 #2에 영상 처리(예: 리모자이크 동작)를 수행하여 이미지 데이터 #2를 변환할 수 있다. 제1 처리 회로(312-1)는 실시간으로 이미지 데이터 #2에 리모자이크 동작을 수행할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 변환된 이미지 데이터 #2(예: 리모자이크된 이미지 데이터 #2)를 프로세서(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 제1 처리 회로(312-1)는 테트라 패턴의 이미지 데이터 #2에 리모자이크 동작을 수행하여 테트라 패턴의 이미지 데이터 #2를 베이어 패턴의 이미지 데이터 #2로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 베이어 패턴의 이미지 데이터 #2를 프로세서(330)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(330)는 변환된 이미지 데이터 #2에 영상 처리(예: 디모자이크(demoasic) 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #2를 획득할 수 있다. 일례로, 프로세서(330)는 변환된 이미지 데이터 #2에 디모자이크 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(330)는 변환된 이미지 데이터 #2에 디모자이크 동작을 수행하여 변환된 이미지 데이터 #2를, 예를 들어, RGB 데이터 #2로 변환할 수 있다. 프로세서(330)는 변환된 RGB 데이터 #2에 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링, 샤프닝, 및 소프트닝 중 하나 이상)을 수행하여 최종 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다. 프로세서(330)는 최종 이미지 데이터 #2를 메모리(340)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(312-1)는 제3 이미지 센서(352)로부터 수신한 이미지 데이터 #3에 영상 처리(예: 리모자이크 동작)를 수행하여 이미지 데이터 #3을 변환할 수 있다. 제1 처리 회로(312-1)는 실시간으로 이미지 데이터 #3에 리모자이크 동작을 수행할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 변환된 이미지 데이터 #3(예: 리모자이크된 이미지 데이터 #3)을 프로세서(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 제1 처리 회로(312-1)는 테트라 패턴의 이미지 데이터 #3에 리모자이크 동작을 수행하여 테트라 패턴의 이미지 데이터 #3을 베이어 패턴의 이미지 데이터 #3으로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 베이어 패턴의 이미지 데이터 #3을 프로세서(330)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(330)는 변환된 이미지 데이터 #3(예: 리모자이크된 이미지 데이터 #3)에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #3을 획득할 수 있다. 프로세서(330)는 최종 이미지 데이터 #3을 메모리(340)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(330)는 제1 이미지 센서(312)로부터 수신한 이미지 데이터 #1을 메모리(340)에 저장할 수 있다. 이미지 데이터 #1의 사이즈는 제1 처리 회로(312-1)의 처리 가능한 사이즈보다 클 수 있어, 제1 처리 회로(312-1)는 이미지 데이터 #1에 대한 리모자이크 동작을 실시간으로 수행하는 것이 어려울 수 있다. 도 6 내지 도 8을 통해 후술하겠지만, 프로세서(330)는 이미지 데이터 #1의 각 영역의 크롭 데이터를 순차적으로 제1 이미지 센서(312)에 전송할 수 있고, 제1 처리 회로(312-1)는 각 크롭 데이터에 리모자이크 동작을 수행할 수 있으며, 리모자이크된 각 크롭 데이터를 프로세서(330)에 전송할 수 있다. 프로세서(330)는 리모자이크된 각 크롭 데이터를 이용하여, 리모자이크된 이미지 데이터 #1(예: 베이어 패턴의 이미지 데이터 #1)를 획득할 수 있다. 프로세서(330)는 리모자이크된 이미지 데이터 #1에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)을 수행하여 최종 이미지 데이터 #1을 획득할 수 있다. 어떤 실시 예에 있어서, 제1 처리 회로(312-1)는 이미지 데이터 #1에 대한 리모자이크 동작을 실시간으로 수행할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 4의 전자 장치(400)(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 이미지 센서(410)(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)), 제2 이미지 센서(420)(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322)), 제3 이미지 센서(450)(예: 도 3b의 제3 이미지 센서(352)), 프로세서(430)(예: 도 3a의 프로세서(330)), 및 메모리(440)(예: 도 3a의 메모리(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410) 는 제1 처리 회로(410-1)(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1)) 및 복수의 포트들(410-2, 410-3, 410-4, 410-5)을 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(420)는 포트(420-1)를 포함할 수 있고, 제3 이미지 센서(450)는 포트(450-1)를 포함할 수 있으며, 프로세서(430)는 복수의 포트들(430-1, 430-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 제2 이미지 센서(420) 및 제3 이미지 센서(450) 각각과 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에 제1 이미지 센서(410)가 2개의 이미지 센서들(420, 440)과 전기적으로 연결된 실시 예가 도시되어 있다. 이에 제한되지 않고 제1 이미지 센서(410)는 3이상의 이미지 센서들 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 프로세서(430)와 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)의 포트들(410-2, 410-3, 410-4, 410-5), 제2 이미지 센서(420)의 포트(420-1), 제3 이미지 센서(450)의 포트(450-1), 및 프로세서(430)의 포트들(430-1, 430-2)은 MIPI의 포트들에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)의 포트(410-2)와 포트(410-5) 각각은 제1 이미지 센서(410)가 제2 이미지 센서(420) 및 제3 이미지 센서(450) 각각으로부터 이미지 데이터를 수신하기(또는 입력 받기) 위한 포트에 해당할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)의 포트(410-3)은 제1 이미지 센서(410)가 프로세서(430)로 후술할 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1을 전송(또는 출력)하기 위한 포트에 해당할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)의 포트(410-4)는 제1 이미지 센서(410)가 프로세서(430)로 변환된 이미지 데이터(예: 제1 처리 회로(410-1)가 제2 이미지 센서(420)와 제3 이미지 센서(450) 각각의 이미지 데이터에 리모자이크 동작을 수행한 결과 데이터)를 전송(또는 출력)하기 위한 포트에 해당할 수 있다. 도 4에 도시된 예의 경우, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1이 전달되는 데이터 경로(예: 포트(410-3)과 포트(430-1) 사이의 데이터 경로) 및 변환된 이미지 데이터가 전달되는 데이터 경로(예: 포트(410-4)과 포트(430-2) 사이의 데이터 경로)는 서로 구분될 수 있다. 달리 표현하면, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1와 변환된 이미지 데이터는 서로 다른 데이터 경로를 통해 제1 이미지 센서(410)에서 프로세서(430)로 전송될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니고, 실시 예에 따라, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1와 변환된 이미지 데이터는 동일한 데이터 경로를 통해 제1 이미지 센서(410)에서 프로세서(430)로 전송될 수 있다. 이 경우, 제1 이미지 센서(410)는 하나의 송신 포트(또는 출력 포트)(예: 포트(410-3) 또는 포트(410-4))만을 포함할 수 있고, 프로세서(430)는 하나의 수신 포트(예: 포트(430-1) 또는 포트(430-2))만을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있다. 일례로, 제1 이미지 센서(410)는 제1 렌즈(예: 도 3b의 제1 렌즈(311))를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제1 컬러 필터 어레이(예: 테트라 패턴의 컬러 필터 어레이)를 이용하여 필터링할 수 있고, 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)는 변환된 전기적 신호를 기초로 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 이미지 데이터 #1에 전처리 동작 중 일부를 수행할 수 있다. 전처리 동작은, 예를 들어, AWB(auto white balance), AE(auto exposure), AF(Auto focusing), 렌즈 쉐이딩 보정(lens shading correction), 엣지 개선(edge enhancement), 크로스토크 보정(crosstalk correction), 및 불량 픽셀 보정(defect pixel correction) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 앞서 열거된 전처리 동작 중 제1 이미지 센서(410)는, 예를 들어, AE 및/또는 AF를 수행할 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니며, 실시 예에 따라 제1 이미지 센서(410)는 AE와 AF이외의 다른 전처리 동작을 더 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따라 앞서 열거된 전처리 동작은 프로세서(430)에 의해 수행될 수 있는데, 다른 실시 예에 대해선 도 5를 통해 후술한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 일부 전처리 동작(예: AE, AF)이 수행된 이미지 데이터 #1을 포트(410-3)를 통해 프로세서(430)로 전송할 수 있다. 프로세서(430)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1을 포트(430-1)를 통해 제1 이미지 센서(410)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1에 제1 이미지 센서(410)에 의해 수행되지 않은 나머지 전처리 동작을 수행할 수 있고, 나머지 전처리 동작의 수행 결과를 메모리(440)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(420)는 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다. 일례로, 제2 이미지 센서(420)는 제2 렌즈(예: 도 3b의 제2 렌즈(321))를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제2 컬러 필터 어레이(예: 테트라 패턴의 컬러 필터 어레이)를 이용하여 필터링할 수 있고, 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제2 이미지 센서(420)는 변환된 전기적 신호를 기초로 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(420)는 이미지 데이터 #2에 일부 전처리 동작(예: AE, AF)을 수행할 수 있다. 제2 이미지 센서(430)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2를 포트(420-1)를 통해 제1 이미지 센서(410)로 전송할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2를 포트(410-2)를 통해 제2 이미지 센서(420)로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(410-1)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2에 리모자이크 동작을 수행하여, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2를 변환할 수 있다. 일례로, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2는 테트라 패턴을 가질 수 있고, 제1 처리 회로(410-1)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2를 베이어 패턴의 이미지 데이터 #2로 변환할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 변환된 이미지 데이터 #2(예: 베이어 패턴의 이미지 데이터 #2)를 포트(410-4)를 통해 프로세서(430)로 전송할 수 있다. 프로세서(430)는 변환된 이미지 데이터 #2를 포트(430-2)를 통해 제1 이미지 센서(410)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 제2 이미지 센서(420)에 의해 수행되지 않은 나머지 전처리 동작을 변환된 이미지 데이터 #2에 수행할 수 있고, 나머지 전처리 동작의 수행 결과에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다. 프로세서(430)는 최종 이미지 데이터 #2를 메모리(440)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(450)는 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있다. 일례로, 제3 이미지 센서(450)는 제3 렌즈(예: 도 3b의 제3 렌즈(351))를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제3 컬러 필터 어레이(예: 테트라 패턴의 컬러 필터 어레이)를 이용하여 필터링할 수 있고, 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제3 이미지 센서(450)는 변환된 전기적 신호를 기초로 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(450)는 이미지 데이터 #3에 일부 전처리 동작(예: AE, AF)을 수행할 수 있다. 제3 이미지 센서(450)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3을 포트(450-1)를 통해 제1 이미지 센서(410)로 전송할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3을 포트(410-5)를 통해 제3 이미지 센서(450)로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(410-1)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3에 리모자이크 동작을 수행하여, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3을 변환할 수 있다. 일례로, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3은 테트라 패턴을 가질 수 있고, 제1 처리 회로(410-1)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3을 베이어 패턴의 이미지 데이터 #3으로 변환할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 변환된 이미지 데이터 #3(예: 베이어 패턴의 이미지 데이터 #3)을 포트(410-4)를 통해 프로세서(430)로 전송할 수 있다. 프로세서(430)는 변환된 이미지 데이터 #3을 포트(430-2)를 통해 제1 이미지 센서(410)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 제3 이미지 센서(450)에 의해 수행되지 않은 나머지 전처리 동작을 변환된 이미지 데이터 #3에 수행할 수 있고, 나머지 전처리 동작의 수행 결과에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있다. 프로세서(430)는 최종 이미지 데이터 #3을 메모리(440)에 저장할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 5의 전자 장치(500)(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 이미지 센서(510)(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)), 제2 이미지 센서(520)(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322)), 제3 이미지 센서(550)(예: 도 3b의 제3 이미지 센서(352)), 프로세서(530)(예: 도 3a의 프로세서(330)), 및 메모리(540)(예: 도 3a의 메모리(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(510) 는 제1 처리 회로(510-1)(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1)) 및 복수의 포트들(510-2, 510-3, 510-4, 510-5)을 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(520)는 포트(520-1)를 포함할 수 있고, 제3 이미지 센서(550)는 포트(550-1)를 포함할 수 있으며, 프로세서(530)는 복수의 포트들(530-1, 530-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(510)는 제2 이미지 센서(520) 및 제3 이미지 센서(550) 각각과 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 이미지 센서(510)는 프로세서(530)와 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(510)의 포트들(510-2, 510-3, 510-4, 510-5), 제2 이미지 센서(520)의 포트(520-1), 제3 이미지 센서(550)의 포트(550-1), 및 프로세서(530)의 포트들(530-1, 530-2)은 MIPI의 포트들에 해당할 수 있다. 도 5에 도시된 예의 경우, 제1 정보와 이미지 데이터 #1가 전달되는 데이터 경로(예: 포트(510-3)와 포트(530-1) 사이의 데이터 경로)는 변환된 이미지 데이터와 제2 정보(또는 제3 정보)가 전달되는 데이터 경로(예: 포트(510-4)와 포트(530-2) 사이의 데이터 경로)와 구분될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니고, 실시 예에 따라, 제1 정보와 이미지 데이터 #1가 전달되는 데이터 경로는 변환된 이미지 데이터와 제2 정보(또는 제3 정보)가 전달되는 데이터 경로와 동일할 수 있다. 이 경우, 제1 이미지 센서(510)는 하나의 송신 포트(또는 출력 포트)(예: 포트(510-3) 또는 포트(510-4))만을 포함할 수 있고, 프로세서(530)는 하나의 수신 포트(예: 포트(530-1) 또는 포트(530-2))만을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(510)는 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있고, 이미지 데이터 #1과 제1 정보를 포트(510-3)를 통해 프로세서(530)로 전송할 수 있다. 제1 정보는 이미지 데이터 #1에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보를 포함할 수 있다. 이미지 데이터 #1에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보는, 예를 들어, 제1 이미지 센서(510)의 불량 픽셀의 좌표 정보, 크로스토크 보정을 위한 계수(coefficient), 및 렌즈 쉐이딩 보정을 위한 계수 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 프로세서(530)는 이미지 데이터 #1을 포트(530-1)를 통해 제1 이미지 센서(510)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 제1 정보를 기초로 이미지 데이터 #1에 전처리 동작을 수행하여 전처리된 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있고, 전처리된 이미지 데이터 #1을 메모리(540)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(520)는 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있고, 이미지 데이터 #2와 제2 정보를 포트(520-1)를 통해 제1 이미지 센서(510)로 전송할 수 있다. 제2 정보는 이미지 데이터 #2에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보를 포함할 수 있다. 이미지 데이터 #2에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보는, 예를 들어, 제2 이미지 센서(520)의 불량 픽셀의 좌표 정보, 크로스토크 보정을 위한 계수, 및 렌즈 쉐이딩 보정을 위한 계수 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(510-1)는 이미지 데이터 #2에 리모자이크 동작을 수행하여 이미지 데이터 #2를 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(510)는 변환된 이미지 데이터 #2와 제2 정보를 포트(510-4)를 통해 프로세서(530)로 전송할 수 있다. 프로세서(530)는 변환된 이미지 데이터 #2와 제2 정보를 포트(530-2)를 통해 제1 이미지 센서(510)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 제2 정보에 기초하여, 변환된 이미지 데이터 #2에 전처리 동작을 수행할 수 있고, 전처리 결과에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다. 프로세서(530)는 최종 이미지 데이터 #2를 메모리(540)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(550)는 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있고, 이미지 데이터 #3과 제3 정보를 포트(550-1)를 통해 제1 이미지 센서(510)로 전송할 수 있다. 제3 정보는 이미지 데이터 #3에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보를 포함할 수 있다. 이미지 데이터 #3에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보는, 예를 들어, 제3 이미지 센서(550)의 불량 픽셀의 좌표 정보, 크로스토크 보정을 위한 계수, 및 렌즈 쉐이딩 보정을 위한 계수 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(510-1)는 이미지 데이터 #3에 리모자이크 동작을 수행하여 이미지 데이터 #3을 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(510)는 변환된 이미지 데이터 #3과 제3 정보를 포트(510-4)를 통해 프로세서(530)로 전송할 수 있다. 프로세서(530)는 변환된 이미지 데이터 #3과 제3 정보를 포트(530-2)를 통해 제1 이미지 센서(510)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 제3 정보에 기초하여, 변환된 이미지 데이터 #3에 전처리 동작을 수행할 수 있고, 전처리 결과에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있다. 프로세서(530)는 최종 이미지 데이터 #3을 메모리(540)에 저장할 수 있다.
도 6 내지 도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 또 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 6의 전자 장치(600)(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 이미지 센서(610)(예: 도 3b의 이미지 센서(312)), 프로세서(620)(예: 도 3a의 프로세서(330)), 및 메모리(630)(예: 도 3a의 메모리(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(610)는 제1 처리 회로(610-1)(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1)) 및 복수의 포트들(610-2, 610-3)을 포함할 수 있다. 프로세서(620)는 복수의 포트들(620-1, 620-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(610)의 포트들(610-2, 610-3)과 프로세서(620)의 포트들(620-1, 620-2)은 MIPI의 포트들에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(620)는 도 7의 동작들 710 내지 770을 수행할 수 있다.
동작 710에서, 프로세서(620)는 전처리된 이미지 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다. 전처리된 이미지 데이터 #1은 예를 들어 이미지 데이터 #1에 대한 전체 전처리 동작이 완료된 이미지 데이터 #1을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 이미지 센서(610)는 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있다. 제1 이미지 센서(610)는, 예를 들어, 도 4를 통해 설명한 것과 같이, 이미지 데이터 #1에 일부 전처리 동작을 수행할 수 있고, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1을 포트(610-2)를 통해 프로세서(620)로 전송할 수 있다. 프로세서(620)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1을 포트(620-1)을 통해 제1 이미지 센서(610)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(620)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1에 나머지 전처리 동작을 수행하여, 전처리된 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있고, 전처리된 이미지 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 이미지 센서(610)는, 예를 들어, 도 5를 통해 설명한 것과 같이, 이미지 데이터 #1와 제1 정보를 포트(610-2)를 통해 프로세서(620)로 전송할 수 있다. 프로세서(620)는 이미지 데이터 #1와 제1 정보를 포트(620-1)을 통해 제1 이미지 센서(610)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(620)는 제1 정보를 기초로 이미지 데이터 #1에 전처리 동작을 수행하여, 전처리된 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있다. 프로세서(620)는 전처리된 이미지 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다.
동작 720에서, 프로세서(620)는 전처리된 이미지 데이터 #1에서 크롭할 영역을 선택할 수 있다. 일례로, 도 8에 도시된 예에서, 전처리된 이미지 데이터 #1(800)은 복수의 영역들(810-1 내지 810-n)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 영역들(810-1 내지 810-n) 각각의 사이즈는 제1 처리 회로(610-1)의 처리 가능 사이즈에 해당할 수 있다. 영역들(810-1 내지 810-n) 중에서 서로 인접하는 영역들은 부분적으로 겹칠 수 있다. 도 8에 도시된 예와 같이, 영역 #1(810-1)과 영역 #2(810-2)는 부분적으로 겹칠 수 있고, 영역 #n-1(810-(n-1))과 영역 #n(810-n)는 부분적으로 겹칠 수 있다. 도 8에 도시된 예에서, 프로세서(620)는 영역들(810-1 내지 810-n) 중 1st 영역에 해당하는 영역 #1(810-1)을 선택할 수 있다.
동작 730에서, 프로세서(620)는 선택된 영역을 크롭하여 크롭 데이터를 획득할 수 있다. 일례로, 프로세서(620)는 영역 #1(810-1)을 크롭하여 크롭 데이터 #1을 획득할 수 있다.
동작 740에서, 프로세서(620)는 크롭 데이터를 제1 이미지 센서(610)로 전송할 수 있다. 일례로, 프로세서(620)는 크롭 데이터 #1을 포트(620-2)를 통해 제1 이미지 센서(610)로 전송할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(620)는 크롭 데이터 #1과 함께 영역 #1(810-1)의 좌표 정보를 제1 이미지 센서(610)로 전송할 수 있다.
제1 이미지 센서(610)는 포트(610-3)를 통해 크롭 데이터 #1을 프로세서(620)로부터 수신할 수 있다. 실시 예에 따라, 제1 이미지 센서(610)는 포트(610-3)를 통해 크롭 데이터 #1과 영역 #1(810-1)의 좌표 정보를 프로세서(620)로부터 수신할 수 있다. 제1 처리 회로(610-1)는 크롭 데이터 #1에 리모자이크 동작을 수행할 수 있다.
동작 750에서, 프로세서(620)는 제1 이미지 센서(610)로부터 리모자이크된 크롭 데이터를 수신할 수 있다. 일례로, 이미지 센서(610)는 리모자이크된 크롭 데이터 #1을 포트(610-2)를 통해 프로세서(620)로 전송할 수 있다. 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #1을 포트(620-1)를 통해 제1 이미지 센서(610)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다.
동작 760에서, 프로세서(620)는 크롭된 영역이 마지막 영역인지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(620)는 크롭된 영역이 마지막 영역이 아닌 경우(동작 760-아니오), 동작 720 내지 동작 760을 반복할 수 있다. 프로세서(620)는 크롭된 영역이 마지막 영역인 경우(동작 760-예), 동작 770을 수행할 수 있다.
도 8에 도시된 예에서, 프로세서(620)는 크롭된 영역 #1(810-1)이 마지막 영역이 아닌 것으로 확인할 수 있고(동작 760-아니오), 동작 720에서 영역 #1(810-1)의 다음 영역인 영역 #2(810-2)를 선택할 수 있다. 프로세서(620)는 동작 730에서 영역 #2(810-2)를 크롭하여 크롭 데이터 #2를 획득할 수 있고, 동작 740에서 크롭 데이터 #2를 제1 이미지 센서(610)로 전송할 수 있으며, 동작 750에서 제1 이미지 센서(610)로부터 리모자이크된 크롭 데이터 #2를 수신할 수 있다. 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #2를 메모리(630)에 저장할 수 있다. 프로세서(620)는 동작 760에서 크롭된 영역 #2(810-2)가 마지막 영역인지 여부를 확인할 수 있고, 크롭된 영역 #2(810-2)는 마지막 영역이 아닐 수 있어 동작 720 내지 동작 760을 수행할 수 있다.
프로세서(620)는 동작 720 내지 동작 760을 반복적으로 수행하여, 리모자이크된 크롭 데이터 #3 내지 #n 각각을 순차적으로 획득할 수 있다. 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #n을 획득한 경우, 동작 760에서, 크롭된 영역 #n(810-n)이 마지막 영역인지 여부를 확인할 수 있다. 크롭된 영역 #n(810-n)은 마지막 영역일 수 있어(동작 760-예), 프로세서(620)는 동작 770에서 리모자이크된 각 크롭 데이터를 이용하여 리모자이크된 이미지 데이터 #1을 획득할 수 있다. 일례로, 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #1 내지 리모자이크된 크롭 데이터 #n을 이용하여, 리모자이크된 이미지 데이터 #1을 획득할 수 있다. 리모자이크된 이미지 데이터 #1은, 예를 들어, 베이어 패턴을 가질 수 있다.
프로세서(620)는 리모자이크된 이미지 데이터 #1에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #1을 획득할 수 있다. 프로세서(620)는 최종 이미지 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다.
도 1 내지 도 5를 통해 설명한 실시 예들은 도 6 내지 도 8을 통해 설명한 실시 예들에 적용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 910에서, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 전자 장치(300) 내의 이미지 센서(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322))를 통해 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
동작 920에서, 전자 장치(300)는 다른 이미지 센서(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)) 내의 제1 처리 회로(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1))를 통해, 획득된 이미지 데이터에 리모자이크를 수행할 수 있다.
동작 930에서, 전자 장치(300)는 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(330))를 통해, 리모자이크된 이미지 데이터에 영상 처리를 수행할 수 있다.
동작 940에서, 전자 장치(300)는 동작 930의 영상 처리를 통해 생성된 이미지 데이터를 메모리(예: 도 3a의 메모리(340))에 저장할 수 있다.
도 1 내지 도 8을 통해 설명한 실시 예들은 도 9를 통해 설명한 실시 예들에 적용될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1))를 포함하는 제1 이미지 센서(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)), 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322)), 및 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(330))를 포함하고, 상기 제1 처리 회로는 상기 제1 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제1 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 제2 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 영상 처리는 리모자이크 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이미지 센서는 인터페이스를 통해 상기 제1 이미지 데이터를 상기 제2 이미지 센서로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제2 이미지 센서는 상기 인터페이스를 통해 상기 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인터페이스는 MIPI를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 제1 이미지 센서로부터 상기 제1 이미지 센서에 의해 획득된 제2 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제2 이미지 데이터를 메모리에 저장하며, 상기 제2 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭(crop) 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 처리 회로는 상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 제2 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이미지 센서는 상기 제2 이미지 센서로부터 상기 제1 이미지 데이터의 전처리에 이용되는 정보를 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이미지 데이터는 제1 패턴을 갖고 상기 변환된 제1 이미지 데이터는 제2 패턴을 가질 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 패턴은 테트라 패턴에 해당하고 상기 제2 패턴은 베이어 패턴에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 메모리(예: 도 3a의 메모리(340)), 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1))를 포함하는 제1 이미지 센서(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)), 및 상기 제1 이미지 센서로부터 제1 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제1 이미지 데이터를 상기 메모리에 저장하며, 상기 제1 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(330))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 처리 회로는 상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 프로세서는 상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 제1 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제2 이미지 데이터를 획득하여 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 처리 회로는 상기 제2 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제2 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제2 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 제2 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류일 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제1 이미지 센서는 인터페이스를 통해 상기 제2 이미지 데이터를 상기 제2 이미지 센서로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 제2 이미지 센서는 상기 인터페이스를 통해 상기 제2 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 인터페이스는 MIPI를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 영상 처리는 리모자이크 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))의 동작 방법은 상기 전자 장치 내의 이미지 센서(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322))를 통해 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 전자 장치 내의 다른 이미지 센서(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312))의 제1 처리 회로(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1))를 통해 상기 획득된 이미지 데이터에 리모자이크를 수행하는 동작, 상기 전자 장치 내의 프로세서를 통해 상기 리모자이크된 이미지 데이터에 영상 처리를 수행하는 동작, 및 상기 영상 처리를 통해 생성된 이미지 데이터를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 다른 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류일 수 있다.
300: 전자 장치
310: 제1 카메라 모듈
320: 제2 카메라 모듈
330: 프로세서
340: 메모리
350: 제3 카메라 모듈

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로를 포함하는 제1 이미지 센서;
    상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서; 및
    상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서
    를 포함하고,
    상기 제1 처리 회로는,
    상기 제1 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제1 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 제2 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류인,
    전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 영상 처리는 리모자이크 동작을 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서는 인터페이스를 통해 상기 제1 이미지 데이터를 상기 제2 이미지 센서로부터 수신하고,
    상기 제2 이미지 센서는 상기 인터페이스를 통해 상기 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는,
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인터페이스는 MIPI(mobile industry processor interface)를 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 이미지 센서로부터 상기 제1 이미지 센서에 의해 획득된 제2 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제2 이미지 데이터를 메모리에 저장하며, 상기 제2 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭(crop) 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하고,
    상기 제1 처리 회로는,
    상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송하는,
    전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 제2 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득하는,
    전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서는 상기 제2 이미지 센서로부터 상기 제1 이미지 데이터의 전처리에 이용되는 정보를 수신하는,
    전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이미지 데이터는 제1 패턴을 갖고 상기 변환된 제1 이미지 데이터는 제2 패턴을 갖는,
    전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 패턴은 테트라(tetra) 패턴에 해당하고 상기 제2 패턴은 베이어 패턴에 해당하는,
    전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    메모리;
    영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로를 포함하는 제1 이미지 센서; 및
    상기 제1 이미지 센서로부터 제1 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제1 이미지 데이터를 상기 메모리에 저장하며, 상기 제1 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 프로세서
    를 포함하고,
    상기 제1 처리 회로는,
    상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송하는,
    전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 제1 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득하는,
    전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제2 이미지 데이터를 획득하여 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서
    를 더 포함하는,
    전자 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 처리 회로는,
    상기 제2 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제2 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제2 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송하는,
    전자 장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 제2 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류인,
    전자 장치.
  16. 제13항에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서는 인터페이스를 통해 상기 제2 이미지 데이터를 상기 제2 이미지 센서로부터 수신하고,
    상기 제2 이미지 센서는 상기 인터페이스를 통해 상기 제2 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는,
    전자 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 인터페이스는 MIPI(mobile industry processor interface)를 포함하는,
    전자 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 영상 처리는 리모자이크 동작을 포함하는,
    전자 장치.
  19. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치 내의 이미지 센서를 통해 이미지 데이터를 획득하는 동작;
    상기 전자 장치 내의 다른 이미지 센서의 제1 처리 회로를 통해 상기 획득된 이미지 데이터에 리모자이크를 수행하는 동작;
    상기 전자 장치 내의 프로세서를 통해 상기 리모자이크된 이미지 데이터에 영상 처리를 수행하는 동작; 및
    상기 영상 처리를 통해 생성된 이미지 데이터를 저장하는 동작
    을 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 다른 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류인,
    전자 장치의 동작 방법.
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