WO2023153743A1 - 전자 장치 및 이의 동작 방법 - Google Patents

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WO2023153743A1
WO2023153743A1 PCT/KR2023/001675 KR2023001675W WO2023153743A1 WO 2023153743 A1 WO2023153743 A1 WO 2023153743A1 KR 2023001675 W KR2023001675 W KR 2023001675W WO 2023153743 A1 WO2023153743 A1 WO 2023153743A1
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image sensor
image
image data
electronic device
processor
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PCT/KR2023/001675
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최홍석
박재형
시모카와슈이치
김동수
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삼성전자주식회사
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    • G06T3/40—Scaling of whole images or parts thereof, e.g. expanding or contracting
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    • H04N23/10—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
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    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
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    • H04N5/00—Details of television systems
    • H04N5/76—Television signal recording
    • H04N5/765—Interface circuits between an apparatus for recording and another apparatus
    • H04N5/77—Interface circuits between an apparatus for recording and another apparatus between a recording apparatus and a television camera

Definitions

  • Various embodiments relate to electronic devices.
  • An electronic device including a camera may provide a photographing function.
  • the electronic device may output an image acquired from a camera to a display, and acquire a photographed image from the camera while a shutter operates.
  • An electronic device may include several image sensors, and a large-sized image sensor (eg, a wide-angle image sensor) may have a re-mosaic circuit.
  • a remosaic circuit may not be present in a small-sized image sensor (eg, a telephoto image sensor or an ultra-wide-angle image sensor).
  • the pattern of an image sensor without a re-mosaic circuit e.g. color filter array (CFA) and micro lens array
  • the processor e.g. application processor.
  • An image sensor without a re-mosaic circuit can have a Bayer pattern or a simple binning pattern so that the image data of the image sensor without a re-mosaic circuit can be processed by the processor, and each pixel is a 2PD (photodiode) can have Accordingly, the selection range of image sensors that can be employed in electronic devices may be limited.
  • the selection range of an image sensor without a re-mosaic circuit may not be limited.
  • an electronic device in which a pattern (eg, a non-Bayer pattern) of an image sensor without a re-mosaic circuit may be different from a pattern (eg, a Bayer pattern) processable by a processor may be provided.
  • a pattern eg, a non-Bayer pattern
  • a pattern eg, a Bayer pattern
  • An electronic device includes a first image sensor including a first processing circuit that performs image processing, and a second image sensor that is electrically connected to the first image sensor and transmits first image data to the first image sensor. It may include an image sensor and a processor electrically connected to the first image sensor.
  • the first processing circuit may convert the first image data by performing the image processing on the first image data, and transmit the converted first image data to the processor.
  • an electronic device may receive first image data from a memory, a first image sensor including a first processing circuit that performs image processing, and the first image data, and transmit the first image data to the memory and a processor for transmitting crop data of each of the regions of the first image data to the first image sensor.
  • the first processing circuit may perform the image processing on each of the received cropped data to transform each of the received cropped data, and transmit each of the converted cropped data to the processor.
  • An operating method of an electronic device includes obtaining image data through an image sensor in the electronic device and performing remosaic on the acquired image data through a first processing circuit of another image sensor in the electronic device. It may include an operation of performing image processing on the remosaic image data through a processor in the electronic device, and an operation of storing image data generated through the image processing.
  • An electronic device may perform re-mosaic on raw image data of an image sensor not including the re-mosaic circuit through an image sensor including the re-mosaic circuit, thereby producing an image including the re-mosaic circuit. Utilization of the remosaic function (or operation) of the sensor can be improved.
  • FIG. 1 illustrates a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating a camera module, according to various embodiments.
  • 3A to 3B are block diagrams illustrating an example of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining another example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • 6 to 8 are diagrams for explaining another example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • the server 108 e.g, a long-distance wireless communication network
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, a sound output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (eg, display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 transfers instructions or data received from other components (eg, sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121).
  • NPU neural processing unit (NPU), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • the main processor 121 and the auxiliary processor 123 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the display module 160 may be exemplarily implemented as a foldable structure and/or a rollable structure. For example, the size of the display screen of the display module 160 may be reduced when folded and expanded when unfolded.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 104 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • a telecommunications network such as a computer network (eg, a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules may be integrated as one component (eg, a single chip) or implemented as a plurality of separate components (eg, multiple chips).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external electronic devices among the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the camera module 180 includes a lens assembly 210, a flash 220, an image sensor 230, an image stabilizer 240, a memory 250 (eg, a buffer memory), or an image signal processor. (260).
  • the lens assembly 210 may collect light emitted from a subject that is an image capturing target.
  • the lens assembly 210 may include one or more lenses.
  • the camera module 180 may include a plurality of lens assemblies 210 . In this case, the camera module 180 may form, for example, a dual camera, a 360-degree camera, or a spherical camera.
  • Some of the plurality of lens assemblies 210 may have the same lens properties (eg, angle of view, focal length, auto focus, f number, or optical zoom), or at least one lens assembly may have the same lens properties as other lens assemblies. may have one or more lens properties different from the lens properties of .
  • the lens assembly 210 may include, for example, a wide-angle lens or a telephoto lens.
  • the flash 220 may emit light used to enhance light emitted or reflected from a subject.
  • the flash 220 may include one or more light emitting diodes (eg, a red-green-blue (RGB) LED, a white LED, an infrared LED, or an ultraviolet LED), or a xenon lamp.
  • the image sensor 230 may acquire an image corresponding to the subject by converting light emitted or reflected from the subject and transmitted through the lens assembly 210 into an electrical signal.
  • the image sensor 230 is, for example, an image sensor selected from among image sensors having different properties, such as an RGB sensor, a black and white (BW) sensor, an IR sensor, or a UV sensor, It may include a plurality of image sensors having a property, or a plurality of image sensors having other properties.
  • Each image sensor included in the image sensor 230 may be implemented using, for example, a charged coupled device (CCD) sensor or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) sensor.
  • CCD charged coupled device
  • CMOS complementary metal oxide semiconductor
  • the image stabilizer 240 moves at least one lens or image sensor 230 included in the lens assembly 210 in a specific direction in response to movement of the camera module 180 or the electronic device 101 including the same. Operation characteristics of the image sensor 230 may be controlled (eg, read-out timing is adjusted, etc.). This makes it possible to compensate at least part of the negative effect of the movement on the image being taken.
  • the image stabilizer 240 may include a gyro sensor (not shown) or an acceleration sensor (not shown) disposed inside or outside the camera module 180. Such a movement of the camera module 180 or the electronic device 101 may be detected using .
  • the image stabilizer 240 may be implemented as, for example, an optical image stabilizer.
  • the memory 250 may at least temporarily store at least a portion of an image acquired through the image sensor 230 for a next image processing task. For example, when image acquisition is delayed according to the shutter, or a plurality of images are acquired at high speed, the acquired original image (eg, a Bayer-patterned image or a high-resolution image) is stored in the memory 250 and , a copy image (eg, a low resolution image) corresponding thereto may be previewed through the display module 160 . Thereafter, when a specified condition is satisfied (eg, a user input or a system command), at least a part of the original image stored in the memory 250 may be obtained and processed by the image signal processor 260 , for example. According to one embodiment, the memory 250 may be configured as at least a part of the memory 130 or as a separate memory operated independently of the memory 130 .
  • the image signal processor 260 may perform one or more image processes on an image obtained through the image sensor 230 or an image stored in the memory 250 .
  • the one or more image processes for example, depth map generation, 3D modeling, panorama generation, feature point extraction, image synthesis, or image compensation (eg, noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring ( blurring, sharpening, or softening).
  • the image signal processor 260 controls (eg, exposure time control or read-out timing control) for at least one of the components included in the camera module 180 (eg, the image sensor 230). etc.) can be performed.
  • Images processed by the image signal processor 260 are stored again in the memory 250 for further processing or external components of the camera module 180 (e.g., memory 130, display module 160, electronic device ( 102), the electronic device 104, or the server 108).
  • the image signal processor 260 may be configured as at least a part of the processor 120 or as a separate processor operated independently of the processor 120 .
  • the image signal processor 260 is configured as a processor separate from the processor 120, at least one image processed by the image signal processor 260 is displayed by the processor 120 as it is or after additional image processing. It can be displayed via module 160 .
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules 180 each having different properties or functions.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a wide-angle camera, and at least the other may be a telephoto camera.
  • at least one of the plurality of camera modules 180 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
  • a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • a storage medium eg, internal memory 136 or external memory 138
  • a machine eg, electronic device 101 of FIG. 1
  • It may be implemented as software (eg, program 140) comprising one or more instructions.
  • a processor eg, the processor 120
  • a device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g. electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
  • a signal e.g. electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • a device-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smart phones.
  • at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • 3A to 3B are block diagrams illustrating an example of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 300 of FIG. 3A (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) includes a plurality of camera modules 310 , 320 , and 350 , a processor 330 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). processor 120), and memory 340 (eg, memory 130 of FIG. 1).
  • the camera modules 310, 320, and 350 may have different characteristics (eg, focal length, field of view (FOV)).
  • the first camera module 310 It may be a wide angle camera module
  • the second camera module 320 may be an ultra-wide angle camera module
  • the third camera module 350 may be a telephoto camera module.
  • Each of the camera modules 310, 320, and 350 of FIG. 3A may be the same as or similar to at least a portion of the camera module 200 of FIG. 2 .
  • either the second camera module 320 or the third camera module 330 may be omitted.
  • the electronic device 300 of FIG. 3A may further include not only the camera modules 310 , 320 , and 350 but also a camera module having characteristics different from those of the camera modules 310 , 320 , and 350 .
  • the first camera module 310 may include a first lens 311 and a first image sensor 312 .
  • the first lens 311 may include, for example, a wide-angle lens, but is not limited thereto.
  • the first image sensor 312 may include a first processing circuit 312-1 capable of performing image processing (eg, a re-mosaic operation).
  • the first processing circuit 312-1 is illustrated as being included in the first image sensor 312, but is not limited thereto, and the first processing circuit 312-1 includes the first image sensor 312 It may be located outside and located within the first camera module 310 .
  • the first image sensor 312 may include a plurality of pixels (not shown) (eg, 200M pixels), and each pixel of the first image sensor 312 may include 4PDs.
  • the first image sensor 312 may include a first color filter array (not shown) having a non-Bayer pattern (eg, a tetra pattern).
  • the first image sensor 312 may, for example, filter (or separate) a color of an optical signal of an object incident through the first lens 311 using a first color filter array, A filtering result of the first color filter array may be converted into an electrical signal.
  • the first image sensor 312 may generate raw image data (hereinafter referred to as “image data #1”) based on the converted electrical signal.
  • the first image sensor 312 and the processor 330 may be electrically connected through an interface (eg, MIPI).
  • an interface eg, MIPI
  • the first image sensor 312 may transmit image data #1 to the processor 330 .
  • the second camera module 320 may include a second lens 321 and a second image sensor 322 .
  • the second lens 321 may include, for example, an ultra-wide angle lens, but is not limited thereto.
  • the second image sensor 322 may include a plurality of pixels (not shown) (eg, 12M pixels), and each pixel of the second image sensor 322 is 2PD (or 4PD). ) may be included.
  • the second image sensor 322 may include a second color filter array (not shown) having a non-Bayer pattern (eg, a tetra pattern).
  • the second image sensor 322 may, for example, filter (or separate) a color of an optical signal of an object incident through the second lens 321 using a second color filter array, and may filter (or separate) the second color filter array.
  • a filtering result of the filter array may be converted into an electrical signal.
  • the second image sensor 322 may generate raw image data (hereinafter referred to as “image data #2”) based on the converted electrical signal.
  • the first image sensor 312 and the second image sensor 322 may be electrically connected through an interface (eg, MIPI).
  • MIPI an interface
  • the second image sensor 322 may transmit image data #2 to the first image sensor 312 .
  • the second image sensor 322 may be electrically connected to the processor 330 through an interface (eg, MIPI).
  • the second image sensor 322 may transmit image data #2 to the processor 330, the processor 330 may store the image data #2 in the memory 340, and the image data #2 may be stored in the first image sensor (312).
  • the third camera module 350 may include a third lens 351 and a third image sensor 352 .
  • the third lens 351 may include, for example, a telephoto lens, but is not limited thereto.
  • the third image sensor 352 may include a plurality of pixels (not shown) (eg, 12M pixels), and each pixel of the third image sensor 352 is 2PD (or 4PD). ) may be included.
  • the third image sensor 352 may include a third color filter array (not shown) having a non-Bayer pattern (eg, a tetra pattern).
  • the third image sensor 352 may filter (or separate) a color of an optical signal of an object incident through the third lens 351 by using a third color filter array, and A filtering result of the filter array may be converted into an electrical signal.
  • the third image sensor 352 may generate raw image data (hereinafter referred to as “image data #3”) based on the converted electrical signal.
  • the first image sensor 312 and the third image sensor 352 may be electrically connected through an interface (eg, MIPI).
  • an interface eg, MIPI
  • the third image sensor 352 may transmit image data #3 to the first image sensor 312 .
  • There may be a data path based on an interface (eg, MIPI) between the first image sensor 312 and the third image sensor 352, and the third image sensor 352 transmits image data #3 through the data path. 1 may be transmitted to the image sensor 312.
  • the third image sensor 352 may be electrically connected to the processor 330 through an interface (eg, MIPI).
  • the third image sensor 352 may transmit image data #3 to the processor 330, the processor 330 may store the image data #3 in the memory 340, and the image data #3 may be stored in the first image sensor (312).
  • the first processing circuit 312-1 converts the image data #2 by performing image processing (eg, a re-mosaic operation) on the image data #2 received from the second image sensor 322.
  • the first processing circuit 312-1 may perform a remosaic operation on image data #2 in real time.
  • the first image sensor 312 may transmit converted image data #2 (eg, remosaic image data #2) to the processor 330 .
  • the first processing circuit 312-1 may convert the tetra pattern image data #2 into the Bayer pattern image data #2 by performing a re-mosaic operation on the tetra pattern image data #2. .
  • the first image sensor 312 may transmit image data #2 of the Bayer pattern to the processor 330 .
  • the processor 330 may obtain final image data #2 by performing image processing (eg, a demoasic operation and image compensation) on the converted image data #2.
  • image processing e.g, a demoasic operation and image compensation
  • the processor 330 may perform a demosaicing operation on the converted image data #2.
  • the processor 330 may perform a demosaicing operation on the converted image data #2 to convert the converted image data #2 into, for example, RGB data #2.
  • the processor 330 may generate final image data #2 by performing image compensation (eg, at least one of noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring, sharpening, and softening) on the converted RGB data #2.
  • image compensation eg, at least one of noise reduction, resolution adjustment, brightness adjustment, blurring, sharpening, and softening
  • the first processing circuit 312-1 converts the image data #3 by performing image processing (eg, a re-mosaic operation) on the image data #3 received from the third image sensor 352.
  • the first processing circuit 312-1 may perform a remosaic operation on image data #3 in real time.
  • the first image sensor 312 may transmit converted image data #3 (eg, remosaic image data #3) to the processor 330 .
  • the first processing circuit 312-1 may perform a re-mosaic operation on the tetra-pattern image data #3 to convert the tetra-pattern image data #3 into the Bayer pattern image data #3.
  • the first image sensor 312 may transmit image data #3 of the Bayer pattern to the processor 330 .
  • the processor 330 performs image processing (eg, a demosaicing operation and image compensation) on the converted image data #3 (eg, the remosaic image data #3) to obtain final image data #3.
  • image processing eg, a demosaicing operation and image compensation
  • the processor 330 may store final image data #3 in the memory 340 .
  • the processor 330 may store image data #1 received from the first image sensor 312 in the memory 340 .
  • the size of the image data #1 may be larger than the size that can be processed by the first processing circuit 312-1, so that the first processing circuit 312-1 performs a remosaic operation on the image data #1 in real time. It can be difficult. 6 to 8, the processor 330 may sequentially transmit crop data of each region of image data #1 to the first image sensor 312, and the first processing circuit 312-1 may A remosaic operation may be performed on each cropped data, and each remosaic cropped data may be transmitted to the processor 330 .
  • the processor 330 may obtain remosaic image data #1 (eg, Bayer pattern image data #1) by using each remosaic crop data.
  • the processor 330 may obtain final image data #1 by performing image processing (eg, a demosaicing operation and image compensation) on the remosaic image data #1.
  • the first processing circuit 312-1 may perform a remosaic operation on image data #1 in real time.
  • FIG. 4 is a diagram for explaining an example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 400 of FIG. 4 (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) includes a first image sensor 410 (eg, the first image sensor 312 of FIG. 3B), 2 image sensor 420 (eg, second image sensor 322 of FIG. 3B ), third image sensor 450 (eg, third image sensor 352 of FIG. 3B ), processor 430 (eg, The processor 330 of FIG. 3A) and a memory 440 (eg, the memory 340 of FIG. 3A) may be included.
  • a first image sensor 410 eg, the first image sensor 312 of FIG. 3B
  • 2 image sensor 420 eg, second image sensor 322 of FIG. 3B
  • third image sensor 450 eg, third image sensor 352 of FIG. 3B
  • processor 430 eg, The processor 330 of FIG. 3A
  • a memory 440 eg, the memory 340 of FIG. 3A
  • the first image sensor 410 includes a first processing circuit 410-1 (eg, the first processing circuit 312-1 of FIG. 3B) and a plurality of ports 410-2 and 410. -3, 410-4, 410-5).
  • the second image sensor 420 may include a port 420-1
  • the third image sensor 450 may include a port 450-1
  • the processor 430 may include a plurality of ports ( 430-1, 430-2) may be included.
  • the first image sensor 410 may be electrically connected to each of the second image sensor 420 and the third image sensor 450 through an interface (eg, MIPI). 4 shows an embodiment in which the first image sensor 410 is electrically connected to two image sensors 420 and 440 . Without being limited thereto, the first image sensor 410 may be electrically connected to each of three or more image sensors.
  • MIPI interface
  • the first image sensor 410 may be electrically connected to the processor 430 through an interface (eg, MIPI).
  • MIPI an interface
  • the ports 410-2, 410-3, 410-4, and 410-5 of the first image sensor 410, the port 420-1 of the second image sensor 420, the The port 450-1 of the 3 image sensor 450 and the ports 430-1 and 430-2 of the processor 430 may correspond to MIPI ports.
  • each of the port 410-2 and the port 410-5 of the first image sensor 410 is configured such that the first image sensor 410 is connected to the second image sensor 420 and the third image sensor ( 450) may correspond to ports for receiving (or receiving input from) image data from each.
  • the port 410-3 of the first image sensor 410 is a port for transmitting (or outputting) image data #1, on which some pre-processing operations have been performed, which will be described later, from the first image sensor 410 to the processor 430. may apply.
  • the port 410-4 of the first image sensor 410 is the image data converted by the first image sensor 410 to the processor 430 (eg, the first processing circuit 410-1 converts the second image sensor ( 420) and the third image sensor 450 may correspond to a port for transmitting (or outputting) result data obtained by performing a re-mosaic operation on image data.
  • a data path eg, a data path between a port 410-3 and a port 430-1 through which image data #1 on which some preprocessing has been performed is transmitted, and converted image data are Transferred data paths (eg, data paths between the port 410-4 and the port 430-2) may be distinguished from each other.
  • image data #1 on which some preprocessing operations have been performed and converted image data may be transmitted from the first image sensor 410 to the processor 430 through different data paths.
  • the present invention is not limited thereto, and according to an exemplary embodiment, image data #1 subjected to some preprocessing operation and converted image data may be transmitted from the first image sensor 410 to the processor 430 through the same data path.
  • the first image sensor 410 may include only one transmission port (or output port) (eg, port 410-3 or port 410-4), and the processor 430 may include one It may include only a receiving port (eg, port 430-1 or port 430-2).
  • the first image sensor 410 may generate image data #1.
  • the first image sensor 410 converts the color of an optical signal of an object incident through a first lens (eg, the first lens 311 of FIG. 3B) into a first color filter array (eg, the color of a tetra pattern). Filter array) may be used to perform filtering, and the filtering result may be converted into an electrical signal.
  • the first image sensor 410 may generate image data #1 based on the converted electrical signal.
  • the first image sensor 410 may perform some of the preprocessing operations on image data #1.
  • Pre-processing operations include, for example, auto white balance (AWB), auto exposure (AE), auto focusing (AF), lens shading correction, edge enhancement, crosstalk correction , and defective pixel correction.
  • ABB auto white balance
  • AE auto exposure
  • AF auto focusing
  • lens shading correction lens shading correction
  • edge enhancement edge enhancement
  • crosstalk correction defective pixel correction
  • defective pixel correction defective pixel correction
  • the first image sensor 410 may, for example, perform AE and/or AF.
  • the present invention is not limited thereto, and according to embodiments, the first image sensor 410 may further perform other preprocessing operations other than AE and AF.
  • the above-listed preprocessing operations may be performed by the processor 430, which will be described later with reference to FIG. 5.
  • the first image sensor 410 may transmit image data #1 on which some preprocessing operations (eg, AE and AF) have been performed to the processor 430 through the port 410-3.
  • the processor 430 may receive image data #1 on which some preprocessing operations have been performed from the first image sensor 410 through the port 430-1.
  • the processor 430 may perform other preprocessing operations not performed by the first image sensor 410 on image data #1 on which some preprocessing operations have been performed, and store results of the remaining preprocessing operations in the memory 440.
  • the second image sensor 420 may generate image data #2.
  • the second image sensor 420 converts the color of an optical signal of an object incident through a second lens (eg, the second lens 321 of FIG. 3B) into a second color filter array (eg, a tetra pattern color). Filter array) may be used to perform filtering, and the filtering result may be converted into an electrical signal.
  • the second image sensor 420 may generate image data #2 based on the converted electrical signal.
  • the second image sensor 420 may perform some preprocessing operations (eg, AE and AF) on image data #2.
  • the second image sensor 430 may transmit image data #2 on which some preprocessing has been performed to the first image sensor 410 through the port 420-1.
  • the first image sensor 410 may receive image data #2 on which some preprocessing has been performed from the second image sensor 420 through the port 410-2.
  • the first processing circuit 410 - 1 may perform a re-mosaic operation on image data #2 on which some pre-processing has been performed to convert image data #2 on which some pre-processing has been performed.
  • image data #2 on which some preprocessing operations have been performed may have a tetra pattern
  • the first processing circuit 410-1 transforms image data #2 on which some preprocessing operations have been performed into image data #2 of a Bayer pattern. can be converted
  • the first image sensor 410 may transmit the converted image data #2 (eg, Bayer pattern image data #2) to the processor 430 through the port 410-4.
  • the processor 430 may receive the converted image data #2 from the first image sensor 410 through the port 430-2.
  • the processor 430 may perform the remaining pre-processing operations not performed by the second image sensor 420 on the converted image data #2, and perform image processing (eg, demosaicing operation and image) on the result of performing the remaining pre-processing operations. compensation) to generate the final image data #2.
  • the processor 430 may store final image data #2 in the memory 440 .
  • the third image sensor 450 may generate image data #3.
  • the third image sensor 450 converts the color of an optical signal of an object incident through a third lens (eg, the third lens 351 of FIG. 3B) into a third color filter array (eg, the color of a tetra pattern). Filter array) may be used to perform filtering, and the filtering result may be converted into an electrical signal.
  • the third image sensor 450 may generate image data #3 based on the converted electrical signal.
  • the third image sensor 450 may perform some preprocessing operations (eg, AE and AF) on image data #3.
  • the third image sensor 450 may transmit image data #3 on which some preprocessing has been performed to the first image sensor 410 through the port 450-1.
  • the first image sensor 410 may receive image data #3 on which some preprocessing has been performed from the third image sensor 450 through the port 410 - 5 .
  • the first processing circuit 410 - 1 may perform a re-mosaic operation on image data #3 on which some pre-processing has been performed to convert image data #3 on which some pre-processing has been performed.
  • image data #3 on which some preprocessing operations have been performed may have a tetra pattern
  • the first processing circuit 410-1 transforms image data #3 on which some preprocessing operations have been performed into image data #3 of a Bayer pattern. can be converted
  • the first image sensor 410 may transmit converted image data #3 (eg, Bayer pattern image data #3) to the processor 430 through the port 410-4.
  • the processor 430 may receive the converted image data #3 from the first image sensor 410 through the port 430-2.
  • the processor 430 may perform the remaining preprocessing operations not performed by the third image sensor 450 on the converted image data #3, and perform image processing (eg, demosaicing operation and image) on the result of performing the remaining preprocessing operations. compensation) to generate the final image data #3.
  • the processor 430 may store final image data #3 in the memory 440 .
  • FIG. 5 is a diagram for explaining another example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 500 of FIG. 5 (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A) includes a first image sensor 510 (eg, the first image sensor 312 of FIG. 3B), 2 image sensor 520 (eg, second image sensor 322 of FIG. 3B ), third image sensor 550 (eg, third image sensor 352 of FIG. 3B ), processor 530 (eg, The processor 330 of FIG. 3A) and a memory 540 (eg, the memory 340 of FIG. 3A) may be included.
  • a first image sensor 510 eg, the first image sensor 312 of FIG. 3B
  • 2 image sensor 520 eg, second image sensor 322 of FIG. 3B
  • third image sensor 550 eg, third image sensor 352 of FIG. 3B
  • processor 530 eg, The processor 330 of FIG. 3A
  • a memory 540 eg, the memory 340 of FIG. 3A
  • the first image sensor 510 includes a first processing circuit 510-1 (eg, the first processing circuit 312-1 of FIG. 3B) and a plurality of ports 510-2 and 510. -3, 510-4, 510-5).
  • the second image sensor 520 may include a port 520-1
  • the third image sensor 550 may include a port 550-1
  • the processor 530 may include a plurality of ports ( 530-1, 530-2) may be included.
  • the first image sensor 510 may be electrically connected to each of the second image sensor 520 and the third image sensor 550 through an interface (eg, MIPI).
  • the first image sensor 510 may be electrically connected to the processor 530 through an interface (eg, MIPI).
  • the ports 510-2, 510-3, 510-4, and 510-5 of the first image sensor 510, the port 520-1 of the second image sensor 520, the The port 550-1 of the 3-image sensor 550 and the ports 530-1 and 530-2 of the processor 530 may correspond to MIPI ports.
  • a data path through which first information and image data #1 are transmitted eg, a data path between a port 510-3 and a port 530-1
  • a data path eg, a data path between a port 510-4 and a port 530-2
  • information or third information
  • a data path through which first information and image data #1 are transmitted may be the same as a data path through which converted image data and second information (or third information) are transmitted.
  • the first image sensor 510 may include only one transmission port (or output port) (eg, port 510-3 or port 510-4), and the processor 530 may include one It may include only a receiving port (eg, port 530-1 or port 530-2).
  • the first image sensor 510 may generate image data #1 and transmit image data #1 and first information to the processor 530 through the port 510 - 3 .
  • the first information may include information used to perform a preprocessing operation on image data #1.
  • the information used to perform the preprocessing operation on image data #1 includes, for example, coordinate information of bad pixels of the first image sensor 510, coefficients for crosstalk correction, and coefficients for lens shading correction. It may include at least one of, but is not limited thereto.
  • the processor 530 may receive image data #1 from the first image sensor 510 through the port 530-1.
  • the processor 530 may generate preprocessed image data #1 by performing a preprocessing operation on image data #1 based on the first information, and may store the preprocessed image data #1 in the memory 540 .
  • the second image sensor 520 may generate image data #2, and transmit image data #2 and second information to the first image sensor 510 through the port 520-1.
  • the second information may include information used to perform a preprocessing operation on image data #2.
  • the information used to perform the preprocessing operation on the image data #2 is, for example, at least one of coordinate information of bad pixels of the second image sensor 520, coefficients for crosstalk correction, and coefficients for lens shading correction. It may include, but is not limited to.
  • the first processing circuit 510-1 may convert image data #2 by performing a re-mosaic operation on image data #2.
  • the first image sensor 510 may transmit the converted image data #2 and the second information to the processor 530 through the port 510-4.
  • the processor 530 may receive the converted image data #2 and the second information from the first image sensor 510 through the port 530-2.
  • the processor 530 may perform a pre-processing operation on the converted image data #2 based on the second information, and perform image processing (eg, a demosaicing operation and image compensation) on the pre-processing result to obtain final image data #2.
  • image processing eg, a demosaicing operation and image compensation
  • the third image sensor 550 may generate image data #3, and transmit image data #3 and third information to the first image sensor 510 through the port 550-1.
  • the third information may include information used to perform a preprocessing operation on image data #3.
  • the information used to perform the preprocessing operation on image data #3 is, for example, at least one of coordinate information of bad pixels of the third image sensor 550, coefficients for crosstalk correction, and coefficients for lens shading correction. It may include, but is not limited to.
  • the first processing circuit 510-1 may convert image data #3 by performing a re-mosaic operation on image data #3.
  • the first image sensor 510 may transmit the converted image data #3 and third information to the processor 530 through the port 510-4.
  • the processor 530 may receive the converted image data #3 and third information from the first image sensor 510 through the port 530-2.
  • the processor 530 may perform a pre-processing operation on the converted image data #3 based on the third information, and perform image processing (eg, a demosaicing operation and image compensation) on the pre-processing result to obtain final image data #3.
  • image processing eg, a demosaicing operation and image compensation
  • 6 to 8 are diagrams for explaining another example of an operation of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 600 of FIG. 6 (eg, the electronic device 300 of FIG. 3A ) includes a first image sensor 610 (eg, the image sensor 312 of FIG. 3B ), a processor 620 ) (eg, the processor 330 of FIG. 3A), and a memory 630 (eg, the memory 340 of FIG. 3A).
  • a first image sensor 610 eg, the image sensor 312 of FIG. 3B
  • a processor 620 eg, the processor 330 of FIG. 3A
  • a memory 630 eg, the memory 340 of FIG. 3A.
  • the first image sensor 610 includes a first processing circuit 610-1 (eg, the first processing circuit 312-1 of FIG. 3B) and a plurality of ports 610-2 and 610. -3) may be included.
  • the processor 620 may include a plurality of ports 620-1 and 620-2.
  • the ports 610-2 and 610-3 of the first image sensor 610 and the ports 620-1 and 620-2 of the processor 620 may correspond to MIPI ports.
  • the processor 620 may perform operations 710 to 770 of FIG. 7 .
  • the processor 620 may store the preprocessed image data #1 in the memory 630.
  • the pre-processed image data #1 may represent, for example, image data #1 for which an entire pre-processing operation on image data #1 has been completed.
  • the first image sensor 610 may generate image data #1.
  • the first image sensor 610 may perform some pre-processing operations on image data #1, and transmit image data #1 on which the partial pre-processing operations have been performed to a port 610- 2) may be transmitted to the processor 620.
  • the processor 620 may receive image data #1 on which some preprocessing operations have been performed from the first image sensor 610 through the port 620-1.
  • the processor 620 may generate pre-processed image data #1 by performing the remaining pre-processing operations on the image data #1 on which some pre-processing operations have been performed, and may store the pre-processed image data #1 in the memory 630.
  • the first image sensor 610 transmits image data #1 and first information to the processor 620 through the port 610-2, as described with reference to FIG. 5 .
  • the processor 620 may receive image data #1 and first information from the first image sensor 610 through the port 620-1.
  • the processor 620 may generate preprocessed image data #1 by performing a preprocessing operation on the image data #1 based on the first information.
  • the processor 620 may store the preprocessed image data #1 in the memory 630 .
  • the processor 620 may select an area to be cropped from the preprocessed image data #1.
  • the preprocessed image data #1 800 may include a plurality of areas 810-1 to 810-n.
  • a size of each of the regions 810-1 to 810-n may correspond to a processable size of the first processing circuit 610-1.
  • adjacent regions may partially overlap each other.
  • region #1 (810-1) and region #2 (810-2) may partially overlap
  • region #n-1 (810-(n-1)) and region # n(810-n) may partially overlap.
  • the processor 620 may select region #1 810-1 corresponding to the 1 st region among the regions 810-1 to 810-n.
  • the processor 620 may acquire crop data by cropping the selected area. For example, the processor 620 may obtain cropped data #1 by cropping region #1 810 - 1 .
  • the processor 620 may transmit crop data to the first image sensor 610 .
  • the processor 620 may transmit crop data #1 to the first image sensor 610 through the port 620-2.
  • the processor 620 may transmit coordinate information of region #1 (810-1) together with crop data #1 to the first image sensor 610.
  • the first image sensor 610 may receive crop data #1 from the processor 620 through the port 610 - 3 . According to an embodiment, the first image sensor 610 may receive crop data #1 and coordinate information of area #1 810 - 1 from the processor 620 through the port 610 - 3 . The first processing circuit 610-1 may perform a remosaic operation on cropped data #1.
  • the processor 620 may receive remosaic cropped data from the first image sensor 610 .
  • the image sensor 610 may transmit the remosaic cropped data #1 to the processor 620 through the port 610-2.
  • the processor 620 may receive the remosaic cropped data #1 from the first image sensor 610 through the port 620-1.
  • the processor 620 may store the remosaic cropped data #1 in the memory 630 .
  • the processor 620 may determine whether the cropped area is the last area. When the cropped area is not the last area (operation 760 - No), the processor 620 may repeat operations 720 to 760 . The processor 620 may perform operation 770 when the cropped area is the last area (operation 760 - Yes).
  • the processor 620 may determine that the cropped region #1 810-1 is not the last region (operation 760-No), and in operation 720, the region #1 810-1 Area #2 (810-2), which is the next area of , can be selected.
  • the processor 620 may obtain cropped data #2 by cropping the area #2 810-2 in operation 730 and may transmit the cropped data #2 to the first image sensor 610 in operation 740.
  • remosaic cropped data #2 may be received from the first image sensor 610 .
  • the processor 620 may store the remosaic cropped data #2 in the memory 630 .
  • the processor 620 may check whether the cropped region #2 (810-2) is the last region in operation 760, and since the cropped region #2 (810-2) may not be the last region, operations 720 to 760 can be performed.
  • the processor 620 may sequentially obtain each of the remosaic cropped data #3 to #n by repeatedly performing operations 720 to 760 .
  • the processor 620 may determine, in operation 760, whether the cropped region #n (810-n) is the last region. Since the cropped area #n (810-n) may be the last area (operation 760 - yes), the processor 620 obtains remosaic image data #1 using each cropped data remosaic in operation 770.
  • the processor 620 may obtain remosaic image data #1 using remosaic cropped data #1 to remosaic cropped data #n.
  • the remosaic image data #1 may have, for example, a Bayer pattern.
  • the processor 620 may obtain final image data #1 by performing image processing (eg, a demosaicing operation and image compensation) on the remosaic image data #1.
  • the processor 620 may store final image data #1 in the memory 630 .
  • FIGS. 1 to 5 may be applied to the embodiments described with reference to FIGS. 6 to 8 .
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating a method of operating an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device may obtain image data through an image sensor (eg, the second image sensor 322 of FIG. 3B) within the electronic device 300. .
  • an image sensor eg, the second image sensor 322 of FIG. 3B
  • the electronic device 300 via a first processing circuit (eg, first processing circuit 312-1 in FIG. 3B) within another image sensor (eg, first image sensor 312 in FIG. 3B).
  • a first processing circuit eg, first processing circuit 312-1 in FIG. 3B
  • another image sensor eg, first image sensor 312 in FIG. 3B.
  • Remosaic may be performed on the acquired image data.
  • the electronic device 300 may perform image processing on the remosaic image data through a processor (eg, the processor 330 of FIG. 3A).
  • a processor eg, the processor 330 of FIG. 3A.
  • the electronic device 300 may store image data generated through the image processing in operation 930 in a memory (eg, the memory 340 of FIG. 3A).
  • a memory eg, the memory 340 of FIG. 3A.
  • FIGS. 1 to 8 may be applied to the embodiments described through FIG. 9 .
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 1 or the electronic device 300 of FIG. 3A
  • a first processing circuit eg, the first processing circuit 312 of FIG. 3B
  • a first image sensor eg, the first image sensor 312 of FIG. 3B
  • 2 image sensors eg, the second image sensor 322 of FIG. 3B
  • a processor electrically connected to the first image sensor (eg, the processor 330 of FIG. 3A )
  • the first processing circuit may convert the first image data by performing the image processing on the first image data, and transmit the converted first image data to the processor.
  • the color filter array of the first image sensor and the color filter array of the second image sensor may be of the same type.
  • the image processing may include a re-mosaic operation.
  • the first image sensor may receive the first image data from the second image sensor through an interface.
  • the second image sensor may transmit the first image data to the first image sensor through the interface.
  • the interface may include MIPI.
  • the processor receives second image data acquired by the first image sensor from the first image sensor, stores the second image data in a memory, and crops each of regions of the second image data. ) data may be transmitted to the first image sensor.
  • the first processing circuit may perform the image processing on each of the received cropped data to transform each of the received cropped data, and transmit each of the converted cropped data to the processor.
  • the processor may obtain image data of a Bayer pattern corresponding to the second image data by using each of the converted crop data.
  • the first image sensor may receive information used for pre-processing of the first image data from the second image sensor.
  • the first image data may have a first pattern, and the converted first image data may have a second pattern.
  • the first pattern may correspond to a tetra pattern and the second pattern may correspond to a Bayer pattern.
  • the electronic device may include a memory (eg, the memory 340 of FIG. 3A), a first process for performing image processing.
  • a first image sensor eg, first image sensor 312 of FIG. 3B
  • a circuit eg, first processing circuit 312-1 of FIG. 3B
  • a processor e.g., the processor 330 of FIG. 3A
  • the first processing circuit may perform the image processing on each of the received cropped data to transform each of the received cropped data, and transmit each of the converted cropped data to the processor.
  • the processor may obtain image data of a Bayer pattern corresponding to the first image data by using each of the converted crop data.
  • the electronic device may further include a second image sensor that is electrically connected to the first image sensor, obtains second image data, and transmits it to the first image sensor.
  • the first processing circuit may convert the second image data by performing the image processing on the second image data, and transmit the converted second image data to the processor.
  • the color filter array of the first image sensor and the color filter array of the second image sensor may be of the same type.
  • the first image sensor may receive the second image data from the second image sensor through an interface.
  • the second image sensor may transmit the second image data to the first image sensor through the interface.
  • the interface may include MIPI.
  • the image processing may include a re-mosaic operation.
  • a method of operating an electronic device includes an image sensor (eg, the second image sensor 322 of FIG. 3B ) in the electronic device. )), an operation of obtaining image data through a first processing circuit (eg, the first processing circuit 312- of FIG. 3B ) of another image sensor (eg, the first image sensor 312 of FIG. 3B ) in the electronic device. 1) performing remosaic on the acquired image data, performing image processing on the remosaic image data through a processor in the electronic device, and image data generated through the image processing A save operation may be included.
  • a first processing circuit eg, the first processing circuit 312- of FIG. 3B
  • another image sensor eg, the first image sensor 312 of FIG. 3B
  • the color filter array of the image sensor and the color filter array of the other image sensor may be of the same type.
  • the operation method may include acquiring other image data from the other image sensor through the other image sensor, storing the obtained other image data in a memory, and cropping data of each of the regions of the obtained other image data.
  • the method may further include converting each of the cropped data by performing the remosaic through the first processing circuit.
  • the operating method may further include acquiring image data of a Bayer pattern corresponding to the obtained other image data by using each of the converted crop data.
  • the other image sensor may receive information used for pre-processing of the image data from the image sensor.

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Abstract

전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로를 포함하는 제1 이미지 센서, 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 처리 회로는 상기 제1 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제1 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.

Description

전자 장치 및 이의 동작 방법
다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것이다.
카메라를 포함하는 전자 장치는 촬영 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라로부터 획득한 이미지를 디스플레이에 출력할 수 있으며, 셔터가 동작하면서 카메라로부터 촬영 이미지를 획득할 수 있다.
전자 장치는 여러 이미지 센서들을 포함할 수 있고, 사이즈가 큰 이미지 센서(예: 광각 이미지 센서)에는 리모자이크 회로가 있을 수 있다. 사이즈가 작은 이미지 센서(예: 망원 이미지 센서 또는 초광각 이미지 센서)에는 리모자이크(remosaic) 회로가 없을 수 있다. 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서의 패턴(예: 컬러 필터 어레이(CFA: color filter array)와 마이크로 렌즈 어레이(micro lens array))은 프로세서(예: 어플리케이션 프로세서)에 의해 처리 가능한 형태에서 크게 벗어날 수 없다. 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서의 이미지 데이터가 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서는 베이어(Bayer) 패턴 또는 단순한 비닝(binning) 패턴을 가질 수 있고, 각 픽셀은 2PD(photodiode)를 가질 수 있다. 이에 따라, 전자 장치에 채용될 수 있는 이미지 센서의 선택의 폭이 제한될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서의 선택의 폭이 제한되지 않을 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 리모자이크 회로가 없는 이미지 센서의 패턴(예: non-Bayer 패턴)이 프로세서에 의해 처리 가능한 패턴(예: Bayer 패턴)과 다를 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 위에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로를 포함하는 제1 이미지 센서, 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 처리 회로는 상기 제1 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제1 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 메모리, 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로를 포함하는 제1 이미지 센서, 및 상기 제1 이미지 센서로부터 제1 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제1 이미지 데이터를 상기 메모리에 저장하며, 상기 제1 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 제1 처리 회로는 상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 동작 방법은 상기 전자 장치 내의 이미지 센서를 통해 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 전자 장치 내의 다른 이미지 센서의 제1 처리 회로를 통해 상기 획득된 이미지 데이터에 리모자이크를 수행하는 동작, 상기 전자 장치 내의 프로세서를 통해 상기 리모자이크된 이미지 데이터에 영상 처리를 수행하는 동작, 및 상기 영상 처리를 통해 생성된 이미지 데이터를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 리모자이크 회로를 포함하지 않는 이미지 센서의 로(raw) 이미지 데이터에 리모자이크 회로를 포함하는 이미지 센서를 통해 리모자이크를 수행할 수 있어, 리모자이크 회로를 포함하는 이미지 센서의 리모자이크 기능(또는 동작)의 활용도를 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른, 카메라 모듈을 예시하는 블록도이다.
도 3a 내지 도 3b는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 일 예시를 설명하기 위한 블록도이다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 내지 도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 또 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 실시 예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 예시적으로 폴딩 가능한 구조 및/또는 롤러블 구조로 구현될 수 있다. 예시적으로 디스플레이 모듈(160)의 표시 화면의 크기는 폴딩시 감소되고, 언폴딩시 확장될 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 카메라 모듈(180)을 예시하는 블록도(200)이다. 도 2를 참조하면, 카메라 모듈(180)은 렌즈 어셈블리(210), 플래쉬(220), 이미지 센서(230), 이미지 스태빌라이저(240), 메모리(250)(예: 버퍼 메모리), 또는 이미지 시그널 프로세서(260)를 포함할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 이미지 촬영의 대상인 피사체로부터 방출되는 빛을 수집할 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는 하나 또는 그 이상의 렌즈들을 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 복수의 렌즈 어셈블리(210)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 카메라 모듈(180)은, 예를 들면, 듀얼 카메라, 360도 카메라, 또는 구형 카메라(spherical camera)를 형성할 수 있다. 복수의 렌즈 어셈블리(210)들 중 일부는 동일한 렌즈 속성(예: 화각, 초점 거리, 자동 초점, f 넘버(f number), 또는 광학 줌)을 갖거나, 또는 적어도 하나의 렌즈 어셈블리는 다른 렌즈 어셈블리의 렌즈 속성들과 다른 하나 이상의 렌즈 속성들을 가질 수 있다. 렌즈 어셈블리(210)는, 예를 들면, 광각 렌즈 또는 망원 렌즈를 포함할 수 있다.
플래쉬(220)는 피사체로부터 방출 또는 반사되는 빛을 강화하기 위하여 사용되는 빛을 방출할 수 있다. 일실시예에 따르면, 플래쉬(220)는 하나 이상의 발광 다이오드들(예: RGB(red-green-blue) LED, white LED, infrared LED, 또는 ultraviolet LED), 또는 xenon lamp를 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)는 피사체로부터 방출 또는 반사되어 렌즈 어셈블리(210)를 통해 전달된 빛을 전기적인 신호로 변환함으로써, 상기 피사체에 대응하는 이미지를 획득할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 센서(230)는, 예를 들면, RGB 센서, BW(black and white) 센서, IR 센서, 또는 UV 센서와 같이 속성이 다른 이미지 센서들 중 선택된 하나의 이미지 센서, 동일한 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들, 또는 다른 속성을 갖는 복수의 이미지 센서들을 포함할 수 있다. 이미지 센서(230)에 포함된 각각의 이미지 센서는, 예를 들면, CCD(charged coupled device) 센서 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
이미지 스태빌라이저(240)는 카메라 모듈(180) 또는 이를 포함하는 전자 장치(101)의 움직임에 반응하여, 렌즈 어셈블리(210)에 포함된 적어도 하나의 렌즈 또는 이미지 센서(230)를 특정한 방향으로 움직이거나 이미지 센서(230)의 동작 특성을 제어(예: 리드 아웃(read-out) 타이밍을 조정 등)할 수 있다. 이는 촬영되는 이미지에 대한 상기 움직임에 의한 부정적인 영향의 적어도 일부를 보상하게 해 준다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)은 카메라 모듈(180)의 내부 또는 외부에 배치된 자이로 센서(미도시) 또는 가속도 센서(미도시)를 이용하여 카메라 모듈(180) 또는 전자 장치(101)의 그런 움직임을 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 스태빌라이저(240)는, 예를 들면, 광학식 이미지 스태빌라이저로 구현될 수 있다. 메모리(250)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지의 적어도 일부를 다음 이미지 처리 작업을 위하여 적어도 일시 저장할 수 있다. 예를 들어, 셔터에 따른 이미지 획득이 지연되거나, 또는 복수의 이미지들이 고속으로 획득되는 경우, 획득된 원본 이미지(예: Bayer-patterned 이미지 또는 높은 해상도의 이미지)는 메모리(250)에 저장이 되고, 그에 대응하는 사본 이미지(예: 낮은 해상도의 이미지)는 디스플레이 모듈(160)을 통하여 프리뷰될 수 있다. 이후, 지정된 조건이 만족되면(예: 사용자 입력 또는 시스템 명령) 메모리(250)에 저장되었던 원본 이미지의 적어도 일부가, 예를 들면, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 획득되어 처리될 수 있다. 일실시예에 따르면, 메모리(250)는 메모리(130)의 적어도 일부로, 또는 이와는 독립적으로 운영되는 별도의 메모리로 구성될 수 있다.
이미지 시그널 프로세서(260)는 이미지 센서(230)을 통하여 획득된 이미지 또는 메모리(250)에 저장된 이미지에 대하여 하나 이상의 이미지 처리들을 수행할 수 있다. 상기 하나 이상의 이미지 처리들은, 예를 들면, 깊이 지도(depth map) 생성, 3차원 모델링, 파노라마 생성, 특징점 추출, 이미지 합성, 또는 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링(blurring), 샤프닝(sharpening), 또는 소프트닝(softening))을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 이미지 시그널 프로세서(260)는 카메라 모듈(180)에 포함된 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 이미지 센서(230))에 대한 제어(예: 노출 시간 제어, 또는 리드 아웃 타이밍 제어 등)를 수행할 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 이미지는 추가 처리를 위하여 메모리(250)에 다시 저장 되거나 카메라 모듈(180)의 외부 구성 요소(예: 메모리(130), 디스플레이 모듈(160), 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))로 제공될 수 있다. 일실시예에 따르면, 이미지 시그널 프로세서(260)는 프로세서(120)의 적어도 일부로 구성되거나, 프로세서(120)와 독립적으로 운영되는 별도의 프로세서로 구성될 수 있다. 이미지 시그널 프로세서(260)이 프로세서(120)과 별도의 프로세서로 구성된 경우, 이미지 시그널 프로세서(260)에 의해 처리된 적어도 하나의 이미지는 프로세서(120)에 의하여 그대로 또는 추가의 이미지 처리를 거친 후 디스플레이 모듈(160)를 통해 표시될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈(180)들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(180)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 도 1의 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 3a 내지 도 3b는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 일 예시를 설명하기 위한 블록도이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 3a의 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 카메라 모듈들(310, 320, 350), 프로세서(330)(예: 도 1의 프로세서(120)), 및 메모리(340)(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 카메라 모듈들(310, 320, 350)은 특성(예: 초점 거리(focal length), 화각(FOV: field of view)이 서로 다를 수 있다. 제1 카메라 모듈(310)은 광각(wide angle) 카메라 모듈일 수 있고, 제2 카메라 모듈(320)은 초광각(ultra-wide angle) 카메라 모듈일 수 있으며, 제3 카메라 모듈(350)은 망원(telephoto) 카메라 모듈일 수 있다.
도 3a의 카메라 모듈들(310, 320, 350) 각각은 도 2의 카메라 모듈(200)의 적어도 일부와 동일 또는 유사할 수 있다. 도 3a의 전자 장치(300)에서 제2 카메라 모듈(320)과 제3 카메라 모듈(330) 중 어느 하나는 생략될 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 도 3a의 전자 장치(300)에 카메라 모듈들(310, 320, 350) 뿐 아니라 카메라 모듈들(310, 320, 350) 각각과 특성이 다른 카메라 모듈이 더 포함될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 3b에서 도시된 예에서, 제1 카메라 모듈(310)은 제1 렌즈(311) 및 제1 이미지 센서(312)를 포함할 수 있다. 제1 렌즈(311)는, 예를 들어, 광각 렌즈를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 제1 이미지 센서(312)는 영상 처리(예: 리모자이크 동작)를 수행할 수 있는 제1 처리 회로(312-1)를 포함할 수 있다. 도 3b에는 제1 처리 회로(312-1)가 제1 이미지 센서(312)에 포함되어 있는 것으로 도시되어 있으나 이에 제한되지 않고, 제1 처리 회로(312-1)는 제1 이미지 센서(312)의 외부에 위치하고 제1 카메라 모듈(310) 내에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)는 복수의 픽셀들(미도시)(예: 200M 픽셀들)을 포함할 수 있고, 제1 이미지 센서(312)의 각 픽셀은 4PD를 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 non-Bayer 패턴(예: 테트라(tetra) 패턴)을 갖는 제1 컬러 필터 어레이(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는, 예를 들어, 제1 렌즈(311)를 통해 입사된 오브젝트(object)의 광학적 신호의 컬러를 제1 컬러 필터 어레이를 이용하여 필터링(또는 분리)할 수 있고, 제1 컬러 필터 어레이의 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 변환된 전기적 신호를 기초로 raw 이미지 데이터(이하, "이미지 데이터 #1"이라 지칭함)를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)와 프로세서(330)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)는 이미지 데이터 #1을 프로세서(330)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 3b에 도시된 예에서, 제2 카메라 모듈(320)은 제2 렌즈(321) 및 제2 이미지 센서(322)를 포함할 수 있다. 제2 렌즈(321)는, 예를 들어, 초광각 렌즈를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(322)는 복수의 픽셀들(미도시)(예: 12M 픽셀들)을 포함할 수 있고, 제2 이미지 센서(322)의 각 픽셀은 2PD(또는 4PD)를 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(322)는 non-Bayer 패턴(예: 테트라 패턴)을 갖는 제2 컬러 필터 어레이(미도시)를 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(322)는, 예를 들어, 제2 렌즈(321)를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제2 컬러 필터 어레이를 이용하여 필터링(또는 분리)할 수 있고, 제2 컬러 필터 어레이의 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제2 이미지 센서(322)는 변환된 전기적 신호를 기초로 raw 이미지 데이터(이하, "이미지 데이터 #2"라 지칭함)를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)와 제2 이미지 센서(322)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(322)는 이미지 데이터 #2를 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)와 제2 이미지 센서(322) 사이에 인터페이스(예: MIPI)에 기반한 데이터 경로(path)가 있을 수 있고, 제2 이미지 센서(322)는 데이터 경로를 통해 이미지 데이터 #2를 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에 있어서, 제2 이미지 센서(322)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 프로세서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 이미지 센서(322)는 이미지 데이터 #2를 프로세서(330)에 전송할 수 있고, 프로세서(330)는 이미지 데이터 #2를 메모리(340)에 저장할 수 있으며, 이미지 데이터 #2를 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 3b에 도시된 예에서, 제3 카메라 모듈(350)은 제3 렌즈(351) 및 제3 이미지 센서(352)를 포함할 수 있다. 제3 렌즈(351)는, 예를 들어, 망원 렌즈를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(352)는 복수의 픽셀들(미도시) (예: 12M 픽셀들)을 포함할 수 있고, 제3 이미지 센서(352)의 각 픽셀은 2PD(또는 4PD)를 포함할 수 있다. 제3 이미지 센서(352)는 non-Bayer 패턴(예: 테트라 패턴)을 갖는 제3 컬러 필터 어레이(미도시)를 포함할 수 있다. 제3 이미지 센서(352)는, 예를 들어, 제3 렌즈(351)를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제3 컬러 필터 어레이를 이용하여 필터링(또는 분리)할 수 있고, 제3 컬러 필터 어레이의 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제3 이미지 센서(352)는 변환된 전기적 신호를 기초로 raw 이미지 데이터(이하, "이미지 데이터 #3"이라 지칭함)를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(312)와 제3 이미지 센서(352)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(352)는 이미지 데이터 #3을 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)와 제3 이미지 센서(352) 사이에 인터페이스(예: MIPI)에 기반한 데이터 경로가 있을 수 있고, 제3 이미지 센서(352)는 데이터 경로를 통해 이미지 데이터 #3을 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다. 어떤 실시 예에 있어서, 제3 이미지 센서(352)는 인터페이스(예: MIPI)를 통해 프로세서(330)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제3 이미지 센서(352)는 이미지 데이터 #3을 프로세서(330)에 전송할 수 있고, 프로세서(330)는 이미지 데이터 #3을 메모리(340)에 저장할 수 있으며, 이미지 데이터 #3을 제1 이미지 센서(312)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(312-1)는 제2 이미지 센서(322)로부터 수신한 이미지 데이터 #2에 영상 처리(예: 리모자이크 동작)를 수행하여 이미지 데이터 #2를 변환할 수 있다. 제1 처리 회로(312-1)는 실시간으로 이미지 데이터 #2에 리모자이크 동작을 수행할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 변환된 이미지 데이터 #2(예: 리모자이크된 이미지 데이터 #2)를 프로세서(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 제1 처리 회로(312-1)는 테트라 패턴의 이미지 데이터 #2에 리모자이크 동작을 수행하여 테트라 패턴의 이미지 데이터 #2를 베이어 패턴의 이미지 데이터 #2로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 베이어 패턴의 이미지 데이터 #2를 프로세서(330)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(330)는 변환된 이미지 데이터 #2에 영상 처리(예: 디모자이크(demoasic) 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #2를 획득할 수 있다. 일례로, 프로세서(330)는 변환된 이미지 데이터 #2에 디모자이크 동작을 수행할 수 있다. 프로세서(330)는 변환된 이미지 데이터 #2에 디모자이크 동작을 수행하여 변환된 이미지 데이터 #2를, 예를 들어, RGB 데이터 #2로 변환할 수 있다. 프로세서(330)는 변환된 RGB 데이터 #2에 이미지 보상(예: 노이즈 감소, 해상도 조정, 밝기 조정, 블러링, 샤프닝, 및 소프트닝 중 하나 이상)을 수행하여 최종 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다. 프로세서(330)는 최종 이미지 데이터 #2를 메모리(340)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(312-1)는 제3 이미지 센서(352)로부터 수신한 이미지 데이터 #3에 영상 처리(예: 리모자이크 동작)를 수행하여 이미지 데이터 #3을 변환할 수 있다. 제1 처리 회로(312-1)는 실시간으로 이미지 데이터 #3에 리모자이크 동작을 수행할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 변환된 이미지 데이터 #3(예: 리모자이크된 이미지 데이터 #3)을 프로세서(330)로 전송할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 제1 처리 회로(312-1)는 테트라 패턴의 이미지 데이터 #3에 리모자이크 동작을 수행하여 테트라 패턴의 이미지 데이터 #3을 베이어 패턴의 이미지 데이터 #3으로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(312)는 베이어 패턴의 이미지 데이터 #3을 프로세서(330)로 전송할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(330)는 변환된 이미지 데이터 #3(예: 리모자이크된 이미지 데이터 #3)에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #3을 획득할 수 있다. 프로세서(330)는 최종 이미지 데이터 #3을 메모리(340)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(330)는 제1 이미지 센서(312)로부터 수신한 이미지 데이터 #1을 메모리(340)에 저장할 수 있다. 이미지 데이터 #1의 사이즈는 제1 처리 회로(312-1)의 처리 가능한 사이즈보다 클 수 있어, 제1 처리 회로(312-1)는 이미지 데이터 #1에 대한 리모자이크 동작을 실시간으로 수행하는 것이 어려울 수 있다. 도 6 내지 도 8을 통해 후술하겠지만, 프로세서(330)는 이미지 데이터 #1의 각 영역의 크롭 데이터를 순차적으로 제1 이미지 센서(312)에 전송할 수 있고, 제1 처리 회로(312-1)는 각 크롭 데이터에 리모자이크 동작을 수행할 수 있으며, 리모자이크된 각 크롭 데이터를 프로세서(330)에 전송할 수 있다. 프로세서(330)는 리모자이크된 각 크롭 데이터를 이용하여, 리모자이크된 이미지 데이터 #1(예: 베이어 패턴의 이미지 데이터 #1)를 획득할 수 있다. 프로세서(330)는 리모자이크된 이미지 데이터 #1에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)을 수행하여 최종 이미지 데이터 #1을 획득할 수 있다. 어떤 실시 예에 있어서, 제1 처리 회로(312-1)는 이미지 데이터 #1에 대한 리모자이크 동작을 실시간으로 수행할 수 있다.
도 4는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 일 예시를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 4의 전자 장치(400)(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 이미지 센서(410)(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)), 제2 이미지 센서(420)(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322)), 제3 이미지 센서(450)(예: 도 3b의 제3 이미지 센서(352)), 프로세서(430)(예: 도 3a의 프로세서(330)), 및 메모리(440)(예: 도 3a의 메모리(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410) 는 제1 처리 회로(410-1)(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1)) 및 복수의 포트들(410-2, 410-3, 410-4, 410-5)을 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(420)는 포트(420-1)를 포함할 수 있고, 제3 이미지 센서(450)는 포트(450-1)를 포함할 수 있으며, 프로세서(430)는 복수의 포트들(430-1, 430-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 제2 이미지 센서(420) 및 제3 이미지 센서(450) 각각과 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 도 4에 제1 이미지 센서(410)가 2개의 이미지 센서들(420, 440)과 전기적으로 연결된 실시 예가 도시되어 있다. 이에 제한되지 않고 제1 이미지 센서(410)는 3이상의 이미지 센서들 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 프로세서(430)와 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)의 포트들(410-2, 410-3, 410-4, 410-5), 제2 이미지 센서(420)의 포트(420-1), 제3 이미지 센서(450)의 포트(450-1), 및 프로세서(430)의 포트들(430-1, 430-2)은 MIPI의 포트들에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)의 포트(410-2)와 포트(410-5) 각각은 제1 이미지 센서(410)가 제2 이미지 센서(420) 및 제3 이미지 센서(450) 각각으로부터 이미지 데이터를 수신하기(또는 입력 받기) 위한 포트에 해당할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)의 포트(410-3)은 제1 이미지 센서(410)가 프로세서(430)로 후술할 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1을 전송(또는 출력)하기 위한 포트에 해당할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)의 포트(410-4)는 제1 이미지 센서(410)가 프로세서(430)로 변환된 이미지 데이터(예: 제1 처리 회로(410-1)가 제2 이미지 센서(420)와 제3 이미지 센서(450) 각각의 이미지 데이터에 리모자이크 동작을 수행한 결과 데이터)를 전송(또는 출력)하기 위한 포트에 해당할 수 있다. 도 4에 도시된 예의 경우, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1이 전달되는 데이터 경로(예: 포트(410-3)과 포트(430-1) 사이의 데이터 경로) 및 변환된 이미지 데이터가 전달되는 데이터 경로(예: 포트(410-4)과 포트(430-2) 사이의 데이터 경로)는 서로 구분될 수 있다. 달리 표현하면, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1와 변환된 이미지 데이터는 서로 다른 데이터 경로를 통해 제1 이미지 센서(410)에서 프로세서(430)로 전송될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니고, 실시 예에 따라, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1와 변환된 이미지 데이터는 동일한 데이터 경로를 통해 제1 이미지 센서(410)에서 프로세서(430)로 전송될 수 있다. 이 경우, 제1 이미지 센서(410)는 하나의 송신 포트(또는 출력 포트)(예: 포트(410-3) 또는 포트(410-4))만을 포함할 수 있고, 프로세서(430)는 하나의 수신 포트(예: 포트(430-1) 또는 포트(430-2))만을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있다. 일례로, 제1 이미지 센서(410)는 제1 렌즈(예: 도 3b의 제1 렌즈(311))를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제1 컬러 필터 어레이(예: 테트라 패턴의 컬러 필터 어레이)를 이용하여 필터링할 수 있고, 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)는 변환된 전기적 신호를 기초로 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 이미지 데이터 #1에 전처리 동작 중 일부를 수행할 수 있다. 전처리 동작은, 예를 들어, AWB(auto white balance), AE(auto exposure), AF(Auto focusing), 렌즈 쉐이딩 보정(lens shading correction), 엣지 개선(edge enhancement), 크로스토크 보정(crosstalk correction), 및 불량 픽셀 보정(defect pixel correction) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 앞서 열거된 전처리 동작 중 제1 이미지 센서(410)는, 예를 들어, AE 및/또는 AF를 수행할 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니며, 실시 예에 따라 제1 이미지 센서(410)는 AE와 AF이외의 다른 전처리 동작을 더 수행할 수 있다. 다른 실시 예에 따라 앞서 열거된 전처리 동작은 프로세서(430)에 의해 수행될 수 있는데, 다른 실시 예에 대해선 도 5를 통해 후술한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 일부 전처리 동작(예: AE, AF)이 수행된 이미지 데이터 #1을 포트(410-3)를 통해 프로세서(430)로 전송할 수 있다. 프로세서(430)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1을 포트(430-1)를 통해 제1 이미지 센서(410)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1에 제1 이미지 센서(410)에 의해 수행되지 않은 나머지 전처리 동작을 수행할 수 있고, 나머지 전처리 동작의 수행 결과를 메모리(440)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(420)는 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다. 일례로, 제2 이미지 센서(420)는 제2 렌즈(예: 도 3b의 제2 렌즈(321))를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제2 컬러 필터 어레이(예: 테트라 패턴의 컬러 필터 어레이)를 이용하여 필터링할 수 있고, 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제2 이미지 센서(420)는 변환된 전기적 신호를 기초로 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(420)는 이미지 데이터 #2에 일부 전처리 동작(예: AE, AF)을 수행할 수 있다. 제2 이미지 센서(430)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2를 포트(420-1)를 통해 제1 이미지 센서(410)로 전송할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2를 포트(410-2)를 통해 제2 이미지 센서(420)로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(410-1)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2에 리모자이크 동작을 수행하여, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2를 변환할 수 있다. 일례로, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2는 테트라 패턴을 가질 수 있고, 제1 처리 회로(410-1)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #2를 베이어 패턴의 이미지 데이터 #2로 변환할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 변환된 이미지 데이터 #2(예: 베이어 패턴의 이미지 데이터 #2)를 포트(410-4)를 통해 프로세서(430)로 전송할 수 있다. 프로세서(430)는 변환된 이미지 데이터 #2를 포트(430-2)를 통해 제1 이미지 센서(410)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 제2 이미지 센서(420)에 의해 수행되지 않은 나머지 전처리 동작을 변환된 이미지 데이터 #2에 수행할 수 있고, 나머지 전처리 동작의 수행 결과에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다. 프로세서(430)는 최종 이미지 데이터 #2를 메모리(440)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(450)는 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있다. 일례로, 제3 이미지 센서(450)는 제3 렌즈(예: 도 3b의 제3 렌즈(351))를 통해 입사된 오브젝트의 광학적 신호의 컬러를 제3 컬러 필터 어레이(예: 테트라 패턴의 컬러 필터 어레이)를 이용하여 필터링할 수 있고, 필터링 결과를 전기적 신호로 변환할 수 있다. 제3 이미지 센서(450)는 변환된 전기적 신호를 기초로 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(450)는 이미지 데이터 #3에 일부 전처리 동작(예: AE, AF)을 수행할 수 있다. 제3 이미지 센서(450)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3을 포트(450-1)를 통해 제1 이미지 센서(410)로 전송할 수 있다. 제1 이미지 센서(410)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3을 포트(410-5)를 통해 제3 이미지 센서(450)로부터 수신할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(410-1)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3에 리모자이크 동작을 수행하여, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3을 변환할 수 있다. 일례로, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3은 테트라 패턴을 가질 수 있고, 제1 처리 회로(410-1)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #3을 베이어 패턴의 이미지 데이터 #3으로 변환할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(410)는 변환된 이미지 데이터 #3(예: 베이어 패턴의 이미지 데이터 #3)을 포트(410-4)를 통해 프로세서(430)로 전송할 수 있다. 프로세서(430)는 변환된 이미지 데이터 #3을 포트(430-2)를 통해 제1 이미지 센서(410)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(430)는 제3 이미지 센서(450)에 의해 수행되지 않은 나머지 전처리 동작을 변환된 이미지 데이터 #3에 수행할 수 있고, 나머지 전처리 동작의 수행 결과에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있다. 프로세서(430)는 최종 이미지 데이터 #3을 메모리(440)에 저장할 수 있다.
도 5는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 5의 전자 장치(500)(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 이미지 센서(510)(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)), 제2 이미지 센서(520)(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322)), 제3 이미지 센서(550)(예: 도 3b의 제3 이미지 센서(352)), 프로세서(530)(예: 도 3a의 프로세서(330)), 및 메모리(540)(예: 도 3a의 메모리(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(510) 는 제1 처리 회로(510-1)(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1)) 및 복수의 포트들(510-2, 510-3, 510-4, 510-5)을 포함할 수 있다. 제2 이미지 센서(520)는 포트(520-1)를 포함할 수 있고, 제3 이미지 센서(550)는 포트(550-1)를 포함할 수 있으며, 프로세서(530)는 복수의 포트들(530-1, 530-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(510)는 제2 이미지 센서(520) 및 제3 이미지 센서(550) 각각과 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 이미지 센서(510)는 프로세서(530)와 인터페이스(예: MIPI)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(510)의 포트들(510-2, 510-3, 510-4, 510-5), 제2 이미지 센서(520)의 포트(520-1), 제3 이미지 센서(550)의 포트(550-1), 및 프로세서(530)의 포트들(530-1, 530-2)은 MIPI의 포트들에 해당할 수 있다. 도 5에 도시된 예의 경우, 제1 정보와 이미지 데이터 #1가 전달되는 데이터 경로(예: 포트(510-3)와 포트(530-1) 사이의 데이터 경로)는 변환된 이미지 데이터와 제2 정보(또는 제3 정보)가 전달되는 데이터 경로(예: 포트(510-4)와 포트(530-2) 사이의 데이터 경로)와 구분될 수 있다. 이에 제한되는 것은 아니고, 실시 예에 따라, 제1 정보와 이미지 데이터 #1가 전달되는 데이터 경로는 변환된 이미지 데이터와 제2 정보(또는 제3 정보)가 전달되는 데이터 경로와 동일할 수 있다. 이 경우, 제1 이미지 센서(510)는 하나의 송신 포트(또는 출력 포트)(예: 포트(510-3) 또는 포트(510-4))만을 포함할 수 있고, 프로세서(530)는 하나의 수신 포트(예: 포트(530-1) 또는 포트(530-2))만을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(510)는 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있고, 이미지 데이터 #1과 제1 정보를 포트(510-3)를 통해 프로세서(530)로 전송할 수 있다. 제1 정보는 이미지 데이터 #1에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보를 포함할 수 있다. 이미지 데이터 #1에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보는, 예를 들어, 제1 이미지 센서(510)의 불량 픽셀의 좌표 정보, 크로스토크 보정을 위한 계수(coefficient), 및 렌즈 쉐이딩 보정을 위한 계수 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 프로세서(530)는 이미지 데이터 #1을 포트(530-1)를 통해 제1 이미지 센서(510)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 제1 정보를 기초로 이미지 데이터 #1에 전처리 동작을 수행하여 전처리된 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있고, 전처리된 이미지 데이터 #1을 메모리(540)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제2 이미지 센서(520)는 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있고, 이미지 데이터 #2와 제2 정보를 포트(520-1)를 통해 제1 이미지 센서(510)로 전송할 수 있다. 제2 정보는 이미지 데이터 #2에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보를 포함할 수 있다. 이미지 데이터 #2에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보는, 예를 들어, 제2 이미지 센서(520)의 불량 픽셀의 좌표 정보, 크로스토크 보정을 위한 계수, 및 렌즈 쉐이딩 보정을 위한 계수 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(510-1)는 이미지 데이터 #2에 리모자이크 동작을 수행하여 이미지 데이터 #2를 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(510)는 변환된 이미지 데이터 #2와 제2 정보를 포트(510-4)를 통해 프로세서(530)로 전송할 수 있다. 프로세서(530)는 변환된 이미지 데이터 #2와 제2 정보를 포트(530-2)를 통해 제1 이미지 센서(510)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 제2 정보에 기초하여, 변환된 이미지 데이터 #2에 전처리 동작을 수행할 수 있고, 전처리 결과에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #2를 생성할 수 있다. 프로세서(530)는 최종 이미지 데이터 #2를 메모리(540)에 저장할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제3 이미지 센서(550)는 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있고, 이미지 데이터 #3과 제3 정보를 포트(550-1)를 통해 제1 이미지 센서(510)로 전송할 수 있다. 제3 정보는 이미지 데이터 #3에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보를 포함할 수 있다. 이미지 데이터 #3에 전처리 동작을 수행하는데 사용되는 정보는, 예를 들어, 제3 이미지 센서(550)의 불량 픽셀의 좌표 정보, 크로스토크 보정을 위한 계수, 및 렌즈 쉐이딩 보정을 위한 계수 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 처리 회로(510-1)는 이미지 데이터 #3에 리모자이크 동작을 수행하여 이미지 데이터 #3을 변환할 수 있다. 제1 이미지 센서(510)는 변환된 이미지 데이터 #3과 제3 정보를 포트(510-4)를 통해 프로세서(530)로 전송할 수 있다. 프로세서(530)는 변환된 이미지 데이터 #3과 제3 정보를 포트(530-2)를 통해 제1 이미지 센서(510)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(530)는 제3 정보에 기초하여, 변환된 이미지 데이터 #3에 전처리 동작을 수행할 수 있고, 전처리 결과에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #3을 생성할 수 있다. 프로세서(530)는 최종 이미지 데이터 #3을 메모리(540)에 저장할 수 있다.
도 6 내지 도 8은 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작의 또 다른 예시를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시 예들에 따르면, 도 6의 전자 장치(600)(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 제1 이미지 센서(610)(예: 도 3b의 이미지 센서(312)), 프로세서(620)(예: 도 3a의 프로세서(330)), 및 메모리(630)(예: 도 3a의 메모리(340))를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(610)는 제1 처리 회로(610-1)(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1)) 및 복수의 포트들(610-2, 610-3)을 포함할 수 있다. 프로세서(620)는 복수의 포트들(620-1, 620-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 제1 이미지 센서(610)의 포트들(610-2, 610-3)과 프로세서(620)의 포트들(620-1, 620-2)은 MIPI의 포트들에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 프로세서(620)는 도 7의 동작들 710 내지 770을 수행할 수 있다.
동작 710에서, 프로세서(620)는 전처리된 이미지 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다. 전처리된 이미지 데이터 #1은 예를 들어 이미지 데이터 #1에 대한 전체 전처리 동작이 완료된 이미지 데이터 #1을 나타낼 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제1 이미지 센서(610)는 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있다. 제1 이미지 센서(610)는, 예를 들어, 도 4를 통해 설명한 것과 같이, 이미지 데이터 #1에 일부 전처리 동작을 수행할 수 있고, 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1을 포트(610-2)를 통해 프로세서(620)로 전송할 수 있다. 프로세서(620)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1을 포트(620-1)을 통해 제1 이미지 센서(610)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(620)는 일부 전처리 동작이 수행된 이미지 데이터 #1에 나머지 전처리 동작을 수행하여, 전처리된 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있고, 전처리된 이미지 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 제1 이미지 센서(610)는, 예를 들어, 도 5를 통해 설명한 것과 같이, 이미지 데이터 #1와 제1 정보를 포트(610-2)를 통해 프로세서(620)로 전송할 수 있다. 프로세서(620)는 이미지 데이터 #1와 제1 정보를 포트(620-1)을 통해 제1 이미지 센서(610)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(620)는 제1 정보를 기초로 이미지 데이터 #1에 전처리 동작을 수행하여, 전처리된 이미지 데이터 #1을 생성할 수 있다. 프로세서(620)는 전처리된 이미지 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다.
동작 720에서, 프로세서(620)는 전처리된 이미지 데이터 #1에서 크롭할 영역을 선택할 수 있다. 일례로, 도 8에 도시된 예에서, 전처리된 이미지 데이터 #1(800)은 복수의 영역들(810-1 내지 810-n)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 영역들(810-1 내지 810-n) 각각의 사이즈는 제1 처리 회로(610-1)의 처리 가능 사이즈에 해당할 수 있다. 영역들(810-1 내지 810-n) 중에서 서로 인접하는 영역들은 부분적으로 겹칠 수 있다. 도 8에 도시된 예와 같이, 영역 #1(810-1)과 영역 #2(810-2)는 부분적으로 겹칠 수 있고, 영역 #n-1(810-(n-1))과 영역 #n(810-n)는 부분적으로 겹칠 수 있다. 도 8에 도시된 예에서, 프로세서(620)는 영역들(810-1 내지 810-n) 중 1st 영역에 해당하는 영역 #1(810-1)을 선택할 수 있다.
동작 730에서, 프로세서(620)는 선택된 영역을 크롭하여 크롭 데이터를 획득할 수 있다. 일례로, 프로세서(620)는 영역 #1(810-1)을 크롭하여 크롭 데이터 #1을 획득할 수 있다.
동작 740에서, 프로세서(620)는 크롭 데이터를 제1 이미지 센서(610)로 전송할 수 있다. 일례로, 프로세서(620)는 크롭 데이터 #1을 포트(620-2)를 통해 제1 이미지 센서(610)로 전송할 수 있다. 실시 예에 따라, 프로세서(620)는 크롭 데이터 #1과 함께 영역 #1(810-1)의 좌표 정보를 제1 이미지 센서(610)로 전송할 수 있다.
제1 이미지 센서(610)는 포트(610-3)를 통해 크롭 데이터 #1을 프로세서(620)로부터 수신할 수 있다. 실시 예에 따라, 제1 이미지 센서(610)는 포트(610-3)를 통해 크롭 데이터 #1과 영역 #1(810-1)의 좌표 정보를 프로세서(620)로부터 수신할 수 있다. 제1 처리 회로(610-1)는 크롭 데이터 #1에 리모자이크 동작을 수행할 수 있다.
동작 750에서, 프로세서(620)는 제1 이미지 센서(610)로부터 리모자이크된 크롭 데이터를 수신할 수 있다. 일례로, 이미지 센서(610)는 리모자이크된 크롭 데이터 #1을 포트(610-2)를 통해 프로세서(620)로 전송할 수 있다. 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #1을 포트(620-1)를 통해 제1 이미지 센서(610)로부터 수신할 수 있다. 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다.
동작 760에서, 프로세서(620)는 크롭된 영역이 마지막 영역인지 여부를 확인할 수 있다. 프로세서(620)는 크롭된 영역이 마지막 영역이 아닌 경우(동작 760-아니오), 동작 720 내지 동작 760을 반복할 수 있다. 프로세서(620)는 크롭된 영역이 마지막 영역인 경우(동작 760-예), 동작 770을 수행할 수 있다.
도 8에 도시된 예에서, 프로세서(620)는 크롭된 영역 #1(810-1)이 마지막 영역이 아닌 것으로 확인할 수 있고(동작 760-아니오), 동작 720에서 영역 #1(810-1)의 다음 영역인 영역 #2(810-2)를 선택할 수 있다. 프로세서(620)는 동작 730에서 영역 #2(810-2)를 크롭하여 크롭 데이터 #2를 획득할 수 있고, 동작 740에서 크롭 데이터 #2를 제1 이미지 센서(610)로 전송할 수 있으며, 동작 750에서 제1 이미지 센서(610)로부터 리모자이크된 크롭 데이터 #2를 수신할 수 있다. 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #2를 메모리(630)에 저장할 수 있다. 프로세서(620)는 동작 760에서 크롭된 영역 #2(810-2)가 마지막 영역인지 여부를 확인할 수 있고, 크롭된 영역 #2(810-2)는 마지막 영역이 아닐 수 있어 동작 720 내지 동작 760을 수행할 수 있다.
프로세서(620)는 동작 720 내지 동작 760을 반복적으로 수행하여, 리모자이크된 크롭 데이터 #3 내지 #n 각각을 순차적으로 획득할 수 있다. 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #n을 획득한 경우, 동작 760에서, 크롭된 영역 #n(810-n)이 마지막 영역인지 여부를 확인할 수 있다. 크롭된 영역 #n(810-n)은 마지막 영역일 수 있어(동작 760-예), 프로세서(620)는 동작 770에서 리모자이크된 각 크롭 데이터를 이용하여 리모자이크된 이미지 데이터 #1을 획득할 수 있다. 일례로, 프로세서(620)는 리모자이크된 크롭 데이터 #1 내지 리모자이크된 크롭 데이터 #n을 이용하여, 리모자이크된 이미지 데이터 #1을 획득할 수 있다. 리모자이크된 이미지 데이터 #1은, 예를 들어, 베이어 패턴을 가질 수 있다.
프로세서(620)는 리모자이크된 이미지 데이터 #1에 영상 처리(예: 디모자이크 동작 및 이미지 보상)를 수행하여 최종 이미지 데이터 #1을 획득할 수 있다. 프로세서(620)는 최종 이미지 데이터 #1을 메모리(630)에 저장할 수 있다.
도 1 내지 도 5를 통해 설명한 실시 예들은 도 6 내지 도 8을 통해 설명한 실시 예들에 적용될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치의 동작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
동작 910에서, 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(300))는 전자 장치(300) 내의 이미지 센서(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322))를 통해 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
동작 920에서, 전자 장치(300)는 다른 이미지 센서(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)) 내의 제1 처리 회로(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1))를 통해, 획득된 이미지 데이터에 리모자이크를 수행할 수 있다.
동작 930에서, 전자 장치(300)는 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(330))를 통해, 리모자이크된 이미지 데이터에 영상 처리를 수행할 수 있다.
동작 940에서, 전자 장치(300)는 동작 930의 영상 처리를 통해 생성된 이미지 데이터를 메모리(예: 도 3a의 메모리(340))에 저장할 수 있다.
도 1 내지 도 8을 통해 설명한 실시 예들은 도 9를 통해 설명한 실시 예들에 적용될 수 있다.
일 실시에 있어서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300))는 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1))를 포함하는 제1 이미지 센서(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)), 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322)), 및 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(330))를 포함하고, 상기 제1 처리 회로는 상기 제1 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제1 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
상기 제1 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 제2 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류일 수 있다.
상기 영상 처리는 리모자이크 동작을 포함할 수 있다.
상기 제1 이미지 센서는 인터페이스를 통해 상기 제1 이미지 데이터를 상기 제2 이미지 센서로부터 수신할 수 있다.
상기 제2 이미지 센서는 상기 인터페이스를 통해 상기 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송할 수 있다.
상기 인터페이스는 MIPI를 포함할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 제1 이미지 센서로부터 상기 제1 이미지 센서에 의해 획득된 제2 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제2 이미지 데이터를 메모리에 저장하며, 상기 제2 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭(crop) 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송할 수 있다.
상기 제1 처리 회로는 상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 제2 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
상기 제1 이미지 센서는 상기 제2 이미지 센서로부터 상기 제1 이미지 데이터의 전처리에 이용되는 정보를 수신할 수 있다.
상기 제1 이미지 데이터는 제1 패턴을 갖고 상기 변환된 제1 이미지 데이터는 제2 패턴을 가질 수 있다.
상기 제1 패턴은 테트라 패턴에 해당하고 상기 제2 패턴은 베이어 패턴에 해당할 수 있다.
일 실시에 있어서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300))는 메모리(예: 도 3a의 메모리(340)), 영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1))를 포함하는 제1 이미지 센서(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312)), 및 상기 제1 이미지 센서로부터 제1 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제1 이미지 데이터를 상기 메모리에 저장하며, 상기 제1 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 프로세서(예: 도 3a의 프로세서(330))를 포함할 수 있다.
상기 제1 처리 회로는 상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
상기 프로세서는 상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 제1 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득할 수 있다.
상기 전자 장치는 상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제2 이미지 데이터를 획득하여 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 처리 회로는 상기 제2 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제2 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제2 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.
상기 제1 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 제2 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류일 수 있다.
상기 제1 이미지 센서는 인터페이스를 통해 상기 제2 이미지 데이터를 상기 제2 이미지 센서로부터 수신할 수 있다.
상기 제2 이미지 센서는 상기 인터페이스를 통해 상기 제2 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송할 수 있다.
상기 인터페이스는 MIPI를 포함할 수 있다.
상기 영상 처리는 리모자이크 동작을 포함할 수 있다.
일 실시에 있어서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(300))의 동작 방법은 상기 전자 장치 내의 이미지 센서(예: 도 3b의 제2 이미지 센서(322))를 통해 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 전자 장치 내의 다른 이미지 센서(예: 도 3b의 제1 이미지 센서(312))의 제1 처리 회로(예: 도 3b의 제1 처리 회로(312-1))를 통해 상기 획득된 이미지 데이터에 리모자이크를 수행하는 동작, 상기 전자 장치 내의 프로세서를 통해 상기 리모자이크된 이미지 데이터에 영상 처리를 수행하는 동작, 및 상기 영상 처리를 통해 생성된 이미지 데이터를 저장하는 동작을 포함할 수 있다.
상기 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 다른 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류일 수 있다.
상기 동작 방법은 상기 다른 이미지 센서로부터 상기 다른 이미지 센서를 통해 다른 이미지 데이터를 획득하는 동작, 상기 획득된 다른 이미지 데이터를 메모리에 저장하는 동작, 및 상기 획득된 다른 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭 데이터를 상기 제1 처리 회로를 통해 상기 리모자이크를 수행하여 상기 각 크롭 데이터를 변환하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 동작 방법은 상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 획득된 다른 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득하는 동작을 더 포함할 수 있다.
상기 다른 이미지 센서는 상기 이미지 센서로부터 상기 이미지 데이터의 전처리에 이용되는 정보를 수신할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101; 300)에 있어서,
    영상 처리를 수행하는 제1 처리 회로(312-1)를 포함하는 제1 이미지 센서(312);
    상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되고 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는 제2 이미지 센서(322); 및
    상기 제1 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 프로세서(330)
    를 포함하고,
    상기 제1 처리 회로는,
    상기 제1 이미지 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 제1 이미지 데이터를 변환하고, 상기 변환된 제1 이미지 데이터를 상기 프로세서로 전송하는,
    전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 제2 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류인,
    전자 장치.
  3. 제1항 및 제2항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 영상 처리는 리모자이크 동작을 포함하는,
    전자 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서는 인터페이스를 통해 상기 제1 이미지 데이터를 상기 제2 이미지 센서로부터 수신하고,
    상기 제2 이미지 센서는 상기 인터페이스를 통해 상기 제1 이미지 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하는,
    전자 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 인터페이스는 MIPI(mobile industry processor interface)를 포함하는,
    전자 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 이미지 센서로부터 상기 제1 이미지 센서에 의해 획득된 제2 이미지 데이터를 수신하고, 상기 제2 이미지 데이터를 메모리에 저장하며, 상기 제2 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭(crop) 데이터를 상기 제1 이미지 센서로 전송하고,
    상기 제1 처리 회로는,
    상기 수신된 각 크롭 데이터에 상기 영상 처리를 수행하여 상기 수신된 각 크롭 데이터를 변환하고, 상기 변환된 각 크롭 데이터를 상기 프로세서로 전송하는,
    전자 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 제2 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득하는,
    전자 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 이미지 센서는 상기 제2 이미지 센서로부터 상기 제1 이미지 데이터의 전처리에 이용되는 정보를 수신하는,
    전자 장치.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 이미지 데이터는 제1 패턴을 갖고 상기 변환된 제1 이미지 데이터는 제2 패턴을 갖는,
    전자 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 제1 패턴은 테트라(tetra) 패턴에 해당하고 상기 제2 패턴은 베이어 패턴에 해당하는,
    전자 장치.
  11. 전자 장치(101; 300)의 동작 방법에 있어서,
    상기 전자 장치 내의 이미지 센서(322)를 통해 이미지 데이터를 획득하는 동작;
    상기 전자 장치 내의 다른 이미지 센서(312)의 제1 처리 회로(312-1)를 통해 상기 획득된 이미지 데이터에 리모자이크를 수행하는 동작;
    상기 전자 장치 내의 프로세서(330)를 통해 상기 리모자이크된 이미지 데이터에 영상 처리를 수행하는 동작; 및
    상기 영상 처리를 통해 생성된 이미지 데이터를 저장하는 동작
    을 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 이미지 센서의 컬러 필터 어레이와 상기 다른 이미지 센서의 컬러 필터 어레이는 서로 동일한 종류인,
    전자 장치의 동작 방법.
  13. 제11항 및 제12항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 다른 이미지 센서로부터 상기 다른 이미지 센서를 통해 다른 이미지 데이터를 획득하는 동작;
    상기 획득된 다른 이미지 데이터를 메모리에 저장하는 동작; 및
    상기 획득된 다른 이미지 데이터의 영역들 각각의 크롭 데이터를 상기 제1 처리 회로를 통해 상기 리모자이크를 수행하여 상기 각 크롭 데이터를 변환하는 동작
    을 더 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 변환된 각 크롭 데이터를 이용하여 상기 획득된 다른 이미지 데이터에 대응되는 베이어 패턴의 이미지 데이터를 획득하는 동작
    을 더 포함하는,
    전자 장치의 동작 방법.
  15. 제11항 내지 제14항 중 어느 하나에 있어서,
    상기 다른 이미지 센서는 상기 이미지 센서로부터 상기 이미지 데이터의 전처리에 이용되는 정보를 수신하는,
    전자 장치의 동작 방법.
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