KR20230116047A - Liquid Crystal Polymer Films, Polymer Films, and Laminates - Google Patents

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KR20230116047A
KR20230116047A KR1020237023080A KR20237023080A KR20230116047A KR 20230116047 A KR20230116047 A KR 20230116047A KR 1020237023080 A KR1020237023080 A KR 1020237023080A KR 20237023080 A KR20237023080 A KR 20237023080A KR 20230116047 A KR20230116047 A KR 20230116047A
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야스유키 사사다
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후지필름 가부시키가이샤
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Abstract

액정 폴리머를 포함하는 액정 폴리머층과, 액정 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며, 액정 폴리머층과 층 A의 사이에, 액정 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있는, 액정 폴리머 필름, 및 상기 액정 폴리머 필름을 이용한 적층체.It includes a liquid crystal polymer layer containing a liquid crystal polymer, and a layer A disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer layer, and between the liquid crystal polymer layer and the layer A, the liquid crystal polymer and a material constituting the layer A are included. A liquid crystal polymer film, in which a mixed region to be formed is formed, and a laminate using the liquid crystal polymer film.

Description

액정 폴리머 필름, 폴리머 필름, 및 적층체Liquid Crystal Polymer Films, Polymer Films, and Laminates

본 개시는, 액정 폴리머 필름, 폴리머 필름, 및 적층체에 관한 것이다.The present disclosure relates to a liquid crystal polymer film, a polymer film, and a laminate.

최근, 통신 기기에 사용되는 주파수는 매우 높아지는 경향이 있다. 고주파 대역에 있어서의 전송 손실을 억제하기 위하여, 회로 기판에 이용되는 절연 재료의 비유전율과 유전 탄젠트를 낮게 할 것이 요구되고 있다.In recent years, frequencies used in communication devices tend to become very high. In order to suppress transmission loss in a high frequency band, it is required to lower the dielectric constant and dielectric tangent of insulating materials used for circuit boards.

종래, 회로 기판에 이용되는 절연 재료로서, 폴리이미드가 많이 이용되어 왔지만, 고내열성 및 저흡수성이며, 또한, 고주파 대역에서의 손실이 작은 액정 폴리머가 주목받고 있다.Conventionally, as an insulating material used for circuit boards, polyimide has been widely used, but liquid crystal polymers with high heat resistance and low water absorption and low loss in a high frequency band are attracting attention.

종래의 액정 폴리머 필름으로서는, 예를 들면, 일본 공개특허공보 2020-26474호에는, 적어도 액정 폴리에스터를 포함하는 액정 폴리에스터 필름으로서, 제1 배향도를, 상기 액정 폴리에스터 필름의 주면(主面)에 평행한 제1 방향에 대한 배향도로 하고, 제2 배향도를, 상기 주면에 평행하며, 또한 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향에 대한 배향도로 했을 때, 상기 제1 배향도와 상기 제2 배향도의 비인 제1 배향도/제2 배향도가 0.95 이상 1.04 이하이고, 상기 주면에 평행한 방향에 있어서 광각 X선 산란법에 의하여 측정되는 상기 액정 폴리에스터의 제3 배향도가 60.0% 이상인, 액정 폴리에스터 필름이 기재되어 있다. 또, 액정 폴리머 필름의 다른 층과의 밀착성을 개선하기 위하여, 플라즈마 처리(예를 들면, 일본 공개특허공보 2001-049002호 참조), UV 처리(예를 들면, 일본 공개특허공보 2000-233448호 참조) 등의 표면 처리를 실시하는 방법도 제안되어 있다.As a conventional liquid crystal polymer film, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2020-26474 is a liquid crystal polyester film containing at least liquid crystal polyester, and the first orientation is defined as the main surface of the liquid crystal polyester film. When an orientation diagram in a first direction parallel to and a second orientation diagram in a second direction parallel to the main surface and orthogonal to the first direction, the first orientation diagram and the second orientation diagram The ratio of the first orientation / second orientation is 0.95 or more and 1.04 or less, and the third orientation of the liquid crystal polyester measured by the wide-angle X-ray scattering method in a direction parallel to the main surface is 60.0% or more, the liquid crystal polyester film This is listed. In addition, in order to improve the adhesion of the liquid crystal polymer film to other layers, plasma treatment (see, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-049002), UV treatment (see, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-233448) ) has also been proposed.

그러나, 이들 방법을 이용해도, 충분한 밀착성은 얻어지지 않았다.However, even if these methods were used, sufficient adhesiveness was not obtained.

본 발명의 실시형태에 의하면, 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수한 액정 폴리머 필름이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a liquid crystal polymer film excellent in adhesion to a layer formed on a liquid crystal polymer film is provided.

또, 본 발명의 실시형태에 의하면, 상기 액정 폴리머 필름을 이용한 적층체가 제공된다.Further, according to an embodiment of the present invention, a laminate using the liquid crystal polymer film is provided.

또한, 본 발명의 실시형태에 의하면, 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수한 폴리머 필름이 제공된다.Further, according to an embodiment of the present invention, a polymer film excellent in adhesion to a layer formed on a polymer film is provided.

상기 과제를 해결하기 위한 수단에는, 이하의 양태가 포함된다.Means for solving the above problems include the following aspects.

<1> 액정 폴리머를 포함하는 액정 폴리머층과, 액정 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며, 액정 폴리머층과 층 A의 사이에, 액정 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있는, 액정 폴리머 필름.<1> A liquid crystal polymer layer containing a liquid crystal polymer, and a layer A disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer layer, wherein between the liquid crystal polymer layer and the layer A, the liquid crystal polymer and the layer A are formed. A liquid crystal polymer film in which a mixed region containing a material is formed.

<2> 혼합 영역의 평균 두께는, 1nm~10μm인, <1>에 기재된 액정 폴리머 필름.<2> The liquid crystal polymer film according to <1>, wherein the mixed region has an average thickness of 1 nm to 10 μm.

<3> 유전 탄젠트가 0.005 이하인, <1> 또는 <2>에 기재된 액정 폴리머 필름.<3> The liquid crystal polymer film according to <1> or <2>, wherein the dielectric tangent is 0.005 or less.

<4> 층 A는, 접착제를 포함하는 접착층인, <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 액정 폴리머 필름.<4> The liquid crystal polymer film according to any one of <1> to <3>, wherein the layer A is an adhesive layer containing an adhesive.

<5> 접착제는, 관능기를 갖는 화합물을 포함하며, 관능기는, 공유 결합 가능한 기, 이온 결합 가능한 기, 수소 결합 가능한 기, 및, 쌍극자 상호작용 가능한 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인, <4>에 기재된 액정 폴리머 필름.<5> The adhesive contains a compound having a functional group, and the functional group is at least one group selected from the group consisting of a group capable of covalent bonding, a group capable of ionic bonding, a group capable of hydrogen bonding, and a group capable of dipole interaction, The liquid crystal polymer film according to <4>.

<6> 관능기는, 공유 결합 가능한 기인, <5>에 기재된 액정 폴리머 필름.<6> The liquid crystal polymer film according to <5>, wherein the functional group is a group capable of covalent bonding.

<7> 공유 결합 가능한 기는, 에폭시기, 옥세탄일기, 아이소사이아네이트기, 산무수물기, 카보다이이미드기, N-하이드록시에스터기, 글리옥살기, 이미드에스터기, 할로젠화 알킬기, 및, 싸이올기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인, <6>에 기재된 액정 폴리머 필름.<7> The group capable of covalent bonding is an epoxy group, an oxetanyl group, an isocyanate group, an acid anhydride group, a carbodiimide group, an N-hydroxyester group, a glyoxal group, an imide ester group, a halogenated alkyl group, and at least one group selected from the group consisting of thiol groups, the liquid crystal polymer film according to <6>.

<8> 관능기는, 이온 결합 가능한 기, 수소 결합 가능한 기, 또는, 쌍극자 상호작용 가능한 기인, <5>에 기재된 액정 폴리머 필름.<8> The liquid crystal polymer film according to <5>, wherein the functional group is a group capable of ionic bonding, a group capable of hydrogen bonding, or a group capable of dipole interaction.

<9> 액정 폴리머는, 융점이 280℃ 이상인, <1> 내지 <8> 중 어느 하나에 기재된 액정 폴리머 필름.<9> The liquid crystal polymer film according to any one of <1> to <8>, wherein the liquid crystal polymer has a melting point of 280°C or higher.

<10> 액정 폴리머는, 방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위를 포함하는, <1> 내지 <9> 중 어느 하나에 기재된 액정 폴리머 필름.<10> The liquid crystal polymer film according to any one of <1> to <9>, wherein the liquid crystal polymer includes a constituent unit derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid.

<11> 액정 폴리머는, 방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위, 방향족 다이올에서 유래하는 구성 단위, 및, 방향족 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 구성 단위를 포함하는, <1> 내지 <10> 중 어느 하나에 기재된 액정 폴리머 필름.<11> The liquid crystal polymer contains at least one structural unit selected from the group consisting of structural units derived from aromatic hydroxycarboxylic acids, structural units derived from aromatic diols, and structural units derived from aromatic dicarboxylic acids. The liquid crystal polymer film according to any one of <1> to <10>.

<12> 액정 폴리머는, 방향족 폴리에스터아마이드를 포함하는, <1> 내지 <11> 중 어느 하나에 기재된 액정 폴리머 필름.<12> The liquid crystal polymer film according to any one of <1> to <11>, wherein the liquid crystal polymer contains aromatic polyester amide.

<13> <1> 내지 <12> 중 어느 하나에 기재된 액정 폴리머 필름과, 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 면에 배치된 금속층 또는 금속 배선을 갖는 적층체.<13> A laminate comprising the liquid crystal polymer film according to any one of <1> to <12>, and a metal layer or metal wiring disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer film.

<14> 금속층 또는 금속 배선은, 액정 폴리머 필름과 접하는 측의 면에, 액정 폴리머 필름과 상호작용 가능한 기를 갖는, <13>에 기재된 적층체.<14> The laminate according to <13>, wherein the metal layer or metal wiring has a group capable of interacting with the liquid crystal polymer film on a surface in contact with the liquid crystal polymer film.

<15> 액정 폴리머 필름과 상호작용 가능한 기는, 아미노기인, <14>에 기재된 적층체.<15> The laminate according to <14>, wherein the group capable of interacting with the liquid crystal polymer film is an amino group.

<16> 액정 폴리머 필름과, 금속층의 박리 강도는, 0.5kN/m 이상인 <13> 내지 <15> 중 어느 하나에 기재된 적층체.<16> The laminate according to any one of <13> to <15>, wherein the peel strength between the liquid crystal polymer film and the metal layer is 0.5 kN/m or more.

<17> 불소계 폴리머, 환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체, 폴리페닐렌에터, 및 방향족 폴리에터케톤으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리머를 포함하는 폴리머층과, 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며, 폴리머층과 층 A의 사이에, 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있는, 폴리머 필름.<17> at least one selected from the group consisting of fluorine-based polymers, polymers containing structural units derived from compounds having groups having cyclic aliphatic hydrocarbon groups and groups having ethylenically unsaturated bonds, polyphenylene ethers, and aromatic polyether ketones; A mixed region including a polymer layer containing a polymer of a species and a layer A disposed on at least one surface of the polymer layer, and between the polymer layer and the layer A containing the polymer and the material constituting the layer A. is formed, the polymer film.

본 발명의 일 실시형태에 의하면, 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수한 액정 폴리머 필름을 제공할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, it is possible to provide a liquid crystal polymer film having excellent adhesion to a layer formed on the liquid crystal polymer film.

또, 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 상기 액정 폴리머 필름을 이용한 적층체를 제공할 수 있다.Further, according to another embodiment of the present invention, a laminate using the liquid crystal polymer film can be provided.

또한, 본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수한 폴리머 필름이 제공된다.Further, according to another embodiment of the present invention, a polymer film excellent in adhesion to a layer formed on the polymer film is provided.

이하에 있어서, 본 개시의 내용에 대하여 상세하게 설명한다. 이하에 기재하는 구성 요건의 설명은, 본 개시의 대표적인 실시형태에 근거하여 이루어지는 경우가 있지만, 본 개시는 그와 같은 실시형태에 한정되는 것은 아니다.Below, the content of this indication is demonstrated in detail. The description of the constituent requirements described below may be made based on typical embodiments of the present disclosure, but the present disclosure is not limited to such embodiments.

또한, 본 명세서에 있어서, 수치 범위를 나타내는 "~"란 그 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 의미로 사용된다.In addition, in this specification, "-" which shows a numerical range is used by the meaning which includes the numerical value described before and after that as a lower limit value and an upper limit value.

본 개시 중에 단계적으로 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 하나의 수치 범위로 기재된 상한값 또는 하한값은, 다른 단계적인 기재의 수치 범위의 상한값 또는 하한값으로 치환해도 된다. 또, 본 개시 중에 기재되어 있는 수치 범위에 있어서, 그 수치 범위의 상한값 또는 하한값은, 실시예에 나타나 있는 값으로 치환해도 된다.In the numerical ranges described stepwise during the present disclosure, the upper limit or lower limit of one numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of another stepwisely described numerical range. In addition, in the numerical range described in this indication, you may replace the upper limit value or the lower limit value of the numerical range with the value shown in the Example.

또, 본 명세서에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하고 있지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것이다. 예를 들면 "알킬기"란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함하는 것이다.In addition, in the notation of a group (atomic group) in this specification, the notation that does not describe substitution and unsubstitution includes those having a substituent as well as those having no substituent. For example, an "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).

본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴"은, 아크릴 및 메타크릴의 양방을 포함하는 개념으로 이용되는 용어이며, "(메트)아크릴로일"은, 아크릴로일 및 메타크릴로일의 양방을 포함하는 개념으로서 이용되는 용어이다.In this specification, "(meth)acryl" is a term used as a concept including both acryl and methacryl, and "(meth)acryloyl" refers to both acryloyl and methacryloyl. It is a term used as an inclusive concept.

또, 본 명세서 중의 "공정"이라는 용어는, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우이더라도, 그 공정의 소기의 목적이 달성되면 본 용어에 포함된다. 또, 본 개시에 있어서, "질량%"와 "중량%"는 동일한 의미이며, "질량부"와 "중량부"는 동일한 의미이다.In addition, the term "process" in this specification is included in this term, not only as an independent process, but also in cases where it cannot be clearly distinguished from other processes, provided that the intended purpose of the process is achieved. In addition, in the present disclosure, “mass%” and “weight%” have the same meaning, and “mass parts” and “weight parts” have the same meaning.

또한, 본 개시에 있어서, 2 이상의 바람직한 양태의 조합은, 보다 바람직한 양태이다.In addition, in this indication, the combination of two or more preferable aspects is a more preferable aspect.

또, 본 개시에 있어서의 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은, 특별히 설명이 없는 한, TSKgel GMHxL, TSKgel G4000HxL, TSKgel G2000HxL(모두 도소(주)제의 상품명)의 칼럼을 사용한 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 분석 장치에 의하여, 용제 THF(테트라하이드로퓨란), 시차 굴절계에 의하여 검출하고, 표준 물질로서 폴리스타이렌을 이용하여 환산한 분자량이다.In addition, the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) in the present disclosure are, unless otherwise specified, using columns of TSKgel GMHxL, TSKgel G4000HxL, and TSKgel G2000HxL (all are trade names of Tosoh Corporation). It is a molecular weight obtained by using a gel permeation chromatography (GPC) analyzer, detecting with a solvent THF (tetrahydrofuran) and a differential refractometer, and converting using polystyrene as a standard substance.

이하, 본 개시를 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present disclosure will be described in detail.

[액정 폴리머 필름][liquid crystal polymer film]

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름은, 액정 폴리머를 포함하는 액정 폴리머층과, 액정 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며, 액정 폴리머층과 층 A의 사이에, 액정 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있다.A liquid crystal polymer film according to the present disclosure includes a liquid crystal polymer layer containing a liquid crystal polymer and a layer A disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer layer, between the liquid crystal polymer layer and the layer A, the liquid crystal polymer, and a mixed region containing the material constituting the layer A is formed.

종래의 액정 폴리머 필름은, 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 충분하지 않은 것을 본 발명자는 발견했다.The present inventors have found that conventional liquid crystal polymer films do not have sufficient adhesion to a layer formed on the liquid crystal polymer film.

본 발명자가 예의 검토한 결과, 상기 구성을 취함으로써, 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수한 액정 폴리머 필름을 제공할 수 있는 것을 발견했다.As a result of intensive studies by the present inventors, it has been found that a liquid crystal polymer film excellent in adhesion to a layer formed on a liquid crystal polymer film can be provided by adopting the above configuration.

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름은, 특히, 액정 폴리머 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있기 때문에, 액정 폴리머층과 층 A의 층간 박리가 억제되고, 액정 폴리머층과 층 A의 밀착성이 향상된다. 또한, 층 A가, 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층의 표면과, 공유 결합, 이온 결합, 수소 결합, 및, 쌍극자 상호작용 가능한 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인 관능기를 갖는 화합물을 접착제로서 포함하는 경우에는, 층 A와 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층의 밀착성이 향상됨으로써, 액정 폴리머 필름 전체로서 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수하다고 추정하고 있다.In the liquid crystal polymer film according to the present disclosure, in particular, since a mixed region containing the liquid crystal polymer and the material constituting the layer A is formed, separation between the liquid crystal polymer layer and the layer A is suppressed, and the liquid crystal polymer layer and the layer A are suppressed. adhesion is improved. In addition, the layer A is an adhesive comprising a compound having a functional group of at least one group selected from the group consisting of a covalent bond, an ionic bond, a hydrogen bond, and a group capable of dipole interaction with the surface of the layer formed on the liquid crystal polymer film. In the case of including as, it is presumed that the adhesion between the layer A and the layer formed on the liquid crystal polymer film is improved, so that the entire liquid crystal polymer film has excellent adhesion to the layer formed on the liquid crystal polymer film.

<액정 폴리머층><Liquid Crystal Polymer Layer>

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름에 있어서, 액정 폴리머층은 액정 폴리머를 포함한다.In the liquid crystal polymer film according to the present disclosure, the liquid crystal polymer layer includes a liquid crystal polymer.

본 개시에 있어서, 액정 폴리머의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 공지의 액정 폴리머를 이용할 수 있다.In the present disclosure, the type of liquid crystal polymer is not particularly limited, and a known liquid crystal polymer may be used.

또, 액정 폴리머는, 용융 상태에서 액정성을 나타내는 서모트로픽 액정 폴리머여도 되고, 용액 상태에서 액정성을 나타내는 리오트로픽 액정 폴리머여도 된다. 액정 폴리머가 서모트로픽 액정인 경우에는, 액정 폴리머는, 450℃ 이하의 온도에서 용융하는 것인 것이 바람직하다.Further, the liquid crystal polymer may be a thermotropic liquid crystal polymer exhibiting liquid crystallinity in a molten state or a lyotropic liquid crystal polymer exhibiting liquid crystallinity in a solution state. When the liquid crystal polymer is a thermotropic liquid crystal, it is preferable that the liquid crystal polymer melts at a temperature of 450°C or lower.

액정 폴리머로서는, 예를 들면, 액정 폴리에스터, 액정 폴리에스터에 아마이드 결합이 도입된 액정 폴리에스터아마이드, 액정 폴리에스터에 에터 결합이 도입된 액정 폴리에스터에터, 액정 폴리에스터에 카보네이트 결합이 도입된 액정 폴리에스터카보네이트 등을 들 수 있다.Examples of liquid crystal polymers include liquid crystal polyesters, liquid crystal polyester amides in which amide bonds are introduced into liquid crystal polyesters, liquid crystal polyester ethers in which ether bonds are introduced in liquid crystal polyesters, and liquid crystal polyesters in which carbonate bonds are introduced. Liquid crystal polyester carbonate etc. are mentioned.

또, 액정 폴리머는, 액정성, 및, 열팽창 계수의 관점에서, 방향환을 갖는 폴리머인 것이 바람직하고, 방향족 폴리에스터 또는 방향족 폴리에스터아마이드인 것이 보다 바람직하며, 방향족 폴리에스터아마이드인 것이 더 바람직하다.Further, the liquid crystal polymer is preferably a polymer having an aromatic ring from the viewpoints of liquid crystallinity and thermal expansion coefficient, more preferably aromatic polyester or aromatic polyester amide, still more preferably aromatic polyester amide. .

또한, 액정 폴리머는, 방향족 폴리에스터 또는 방향족 폴리에스터아마이드에, 이미드 결합, 카보다이이미드 결합이나 아이소사이아누레이트 결합 등의 아이소사이아네이트 유래의 결합 등이 더 도입된 폴리머여도 된다.Further, the liquid crystal polymer may be a polymer in which an isocyanate-derived bond such as an imide bond, a carbodiimide bond, or an isocyanurate bond is further introduced into an aromatic polyester or an aromatic polyester amide.

또, 액정 폴리머는, 원료 모노머로서 방향족 화합물만을 이용하여 이루어지는 전체 방향족 액정 폴리머인 것이 바람직하다.Further, the liquid crystal polymer is preferably a wholly aromatic liquid crystal polymer formed using only aromatic compounds as raw material monomers.

액정 폴리머의 예로서는, 예를 들면, 이하를 들 수 있다.As an example of a liquid crystal polymer, the following is mentioned, for example.

1) (i) 방향족 하이드록시카복실산과, (ii) 방향족 다이카복실산과, (iii) 방향족 다이올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 다이아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물을 중축합시켜 이루어지는 것.1) formed by polycondensation of (i) aromatic hydroxycarboxylic acids, (ii) aromatic dicarboxylic acids, and (iii) at least one compound selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic hydroxyamines, and aromatic diamines thing.

2) 복수 종의 방향족 하이드록시카복실산을 중축합시켜 이루어지는 것.2) What is formed by polycondensing multiple types of aromatic hydroxycarboxylic acids.

3) (i) 방향족 다이카복실산과, (ii) 방향족 다이올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 다이아민으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 화합물을 중축합시켜 이루어지는 것.3) Formed by polycondensation of (i) aromatic dicarboxylic acid and (ii) at least one compound selected from the group consisting of aromatic diols, aromatic hydroxyamines, and aromatic diamines.

4) (i) 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스터와, (ii) 방향족 하이드록시카복실산을 중축합시켜 이루어지는 것.4) What is formed by polycondensing (i) polyester, such as polyethylene terephthalate, and (ii) aromatic hydroxycarboxylic acid.

여기에서, 방향족 하이드록시카복실산, 방향족 다이카복실산, 방향족 다이올, 방향족 하이드록시아민 및 방향족 다이아민은 각각 독립적으로, 그 일부 또는 전부 대신에, 그 중축합 가능한 유도체가 이용되어도 된다.Here, aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic dicarboxylic acids, aromatic diols, aromatic hydroxyamines, and aromatic diamines may each independently use derivatives capable of polycondensation instead of part or all of them.

방향족 하이드록시카복실산 및 방향족 다이카복실산과 같은 카복시기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로서는, 카복시기를 알콕시카보닐기 또는 아릴옥시카보닐기로 변환하여 이루어지는 것(에스터), 카복시기를 할로폼일기로 변환하여 이루어지는 것(산 할로젠화물), 및 카복시기를 아실옥시카보닐기로 변환하여 이루어지는 것(산무수물)을 들 수 있다.Examples of polymerizable derivatives of compounds having a carboxy group such as aromatic hydroxycarboxylic acids and aromatic dicarboxylic acids are those obtained by converting a carboxy group to an alkoxycarbonyl group or aryloxycarbonyl group (ester), and those obtained by converting a carboxy group to a haloformyl group. (Acid halide), and what is formed by converting a carboxy group to an acyloxycarbonyl group (acid anhydride) is mentioned.

방향족 하이드록시카복실산, 방향족 다이올 및 방향족 하이드록시아민과 같은 하이드록시기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로서는, 하이드록시기를 아실화하여 아실옥시기로 변환하여 이루어지는 것(아실화물)을 들 수 있다.Examples of polymerizable derivatives of compounds having a hydroxyl group, such as aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols and aromatic hydroxyamines, include those formed by acylating the hydroxyl group and converting it to an acyloxy group (acylated product).

방향족 하이드록시아민 및 방향족 다이아민과 같은 아미노기를 갖는 화합물의 중합 가능한 유도체의 예로서는, 아미노기를 아실화하여 아실아미노기로 변환하여 이루어지는 것(아실화물)을 들 수 있다.Examples of polymerizable derivatives of compounds having an amino group, such as aromatic hydroxyamine and aromatic diamine, include those formed by acylating an amino group and converting to an acylamino group (acylated product).

액정 폴리머는, 액정성, 폴리머 필름의 유전 탄젠트, 및, 금속과의 밀착성의 관점에서, 방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다.The liquid crystal polymer preferably contains a constituent unit derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid from the viewpoints of liquid crystallinity, dielectric tangent of the polymer film, and adhesion to metal.

또, 액정 폴리머는, 액정성, 폴리머 필름의 유전 탄젠트, 및, 금속과의 밀착성의 관점에서, 방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위, 방향족 다이올에서 유래하는 구성 단위, 및, 방향족 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 구성 단위를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, from the viewpoint of liquid crystallinity, dielectric tangent of the polymer film, and adhesion to metal, the liquid crystal polymer is a structural unit derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid, a structural unit derived from an aromatic diol, and an aromatic dicarboxylic acid. It is preferable to include at least 1 type of structural unit selected from the group which consists of derived structural units.

액정 폴리머는, 하기 식 (1)~식 (3) 중 어느 하나로 나타나는 구성 단위(이하, 식 (1)로 나타나는 구성 단위 등을, 단위 (1) 등이라고 하는 경우가 있다.)를 갖는 것이 바람직하고, 하기 식 (1)로 나타나는 구성 단위를 갖는 것이 보다 바람직하며, 하기 식 (1)로 나타나는 구성 단위와, 하기 식 (2)로 나타나는 구성 단위와, 하기 식 (2)로 나타나는 구성 단위를 갖는 것이 특히 바람직하다.The liquid crystal polymer preferably has a structural unit represented by any of the following formulas (1) to (3) (hereinafter, the structural unit represented by formula (1) may be referred to as unit (1) or the like.) And it is more preferable to have a structural unit represented by the following formula (1), a structural unit represented by the following formula (1), a structural unit represented by the following formula (2), and a structural unit represented by the following formula (2) It is particularly desirable to have

식 (1) -O-Ar1-CO-Formula (1) -O-Ar 1 -CO-

식 (2) -CO-Ar2-CO-Formula (2) -CO-Ar 2 -CO-

식 (3) -O-Ar3-O-Formula (3) -O-Ar 3 -O-

식 (1)~식 (3) 중, Ar1은, 페닐렌기, 나프틸렌기 또는 바이페닐릴렌기를 나타내고, Ar2 및 Ar3은 각각 독립적으로, 페닐렌기, 나프틸렌기, 바이페닐릴렌기 또는 하기 식 (4)로 나타나는 기를 나타내며, Ar1~Ar3으로 나타나는 상기 기인 수소 원자는, 각각 독립적으로, 할로젠 원자, 알킬기 또는 아릴기로 치환되어 있어도 된다.In Formulas (1) to (3), Ar 1 represents a phenylene group, a naphthylene group, or a biphenylylene group, and Ar 2 and Ar 3 are each independently a phenylene group, a naphthylene group, a biphenylylene group, or A group represented by the following formula (4) is shown, and the hydrogen atoms of the groups represented by Ar 1 to Ar 3 may each independently be substituted with a halogen atom, an alkyl group, or an aryl group.

식 (4) -Ar4-Z-Ar5-Formula (4) -Ar 4 -Z-Ar 5 -

식 (4) 중, Ar4 및 Ar5는 각각 독립적으로, 페닐렌기 또는 나프틸렌기를 나타내고, Z는, 산소 원자, 황 원자, 카보닐기, 설폰일기 또는 알킬렌기를 나타낸다.In Formula (4), Ar 4 and Ar 5 each independently represent a phenylene group or a naphthylene group, and Z represents an oxygen atom, a sulfur atom, a carbonyl group, a sulfonyl group, or an alkylene group.

상기 할로젠 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자 및 아이오딘 원자를 들 수 있다.As said halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom are mentioned.

상기 알킬기의 예로서는, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, n-뷰틸기, 아이소뷰틸기, s-뷰틸기, t-뷰틸기, n-헥실기, 2-에틸헥실기, n-옥틸기 및 n-데실기를 들 수 있으며, 그 탄소수는, 바람직하게는 1~10이다.Examples of the alkyl group include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, n-hexyl group, 2-ethylhexyl group, n- An octyl group and an n-decyl group are mentioned, and the number of carbon atoms is preferably 1 to 10.

상기 아릴기의 예로서는, 페닐기, o-톨릴기, m-톨릴기, p-톨릴기, 1-나프틸기 및 2-나프틸기를 들 수 있으며, 그 탄소수는, 바람직하게는 6~20이다.Examples of the aryl group include phenyl group, o-tolyl group, m-tolyl group, p-tolyl group, 1-naphthyl group and 2-naphthyl group, and the number of carbon atoms is preferably 6 to 20.

상기 수소 원자가 이들 기로 치환되어 있는 경우, 그 수는, Ar1, Ar2 또는 Ar3으로 나타나는 상기 기당 각각 독립적으로, 바람직하게는 2개 이하이며, 보다 바람직하게는 1개이다.When the hydrogen atoms are substituted with these groups, the number is each independently, preferably two or less, more preferably one, per the group represented by Ar 1 , Ar 2 or Ar 3 .

상기 알킬렌기의 예로서는, 메틸렌기, 1,1-에테인다이일기, 1-메틸-1,1-에테인다이일기, 1,1-뷰테인다이일기 및 2-에틸-1,1-헥세인다이일기를 들 수 있으며, 그 탄소수는, 바람직하게는 1~10이다.Examples of the alkylene group include a methylene group, a 1,1-ethanediyl group, a 1-methyl-1,1-ethanediyl group, a 1,1-butanediyl group and a 2-ethyl-1,1-hexanediyl group. , and the number of carbon atoms is preferably 1 to 10.

단위 (1)은, 소정의 방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위이다.Unit (1) is a structural unit derived from a predetermined aromatic hydroxycarboxylic acid.

단위 (1)로서는, Ar1이 p-페닐렌기인 구성 단위(p-하이드록시벤조산에서 유래하는 구성 단위), Ar1이 2,6-나프틸렌기인 구성 단위(6-하이드록시-2-나프토산에서 유래하는 구성 단위), 또는, Ar1이 4,4'-바이페닐릴렌기(4'-하이드록시-4-바이페닐카복실산에서 유래하는 구성 단위)인 구성 단위가 바람직하고, Ar1이 p-페닐렌기 또는 2,6-나프틸렌기인 구성 단위가 보다 바람직하다.As the unit (1), a structural unit in which Ar 1 is a p-phenylene group (a structural unit derived from p-hydroxybenzoic acid) and a structural unit in which Ar 1 is a 2,6-naphthylene group (6-hydroxy-2-naphthyl group) A structural unit derived from a native product) or a structural unit in which Ar 1 is a 4,4'-biphenylylene group (a structural unit derived from 4'-hydroxy-4-biphenylcarboxylic acid), and Ar 1 is A structural unit which is a p-phenylene group or a 2,6-naphthylene group is more preferable.

단위 (2)는, 소정의 방향족 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위이다.Unit (2) is a structural unit derived from a predetermined aromatic dicarboxylic acid.

단위 (2)로서는, Ar2가 p-페닐렌기인 구성 단위(테레프탈산에서 유래하는 구성 단위), Ar2가 m-페닐렌기인 구성 단위(아이소프탈산에서 유래하는 구성 단위), Ar2가 2,6-나프틸렌기인 구성 단위(2,6-나프탈렌다이카복실산에서 유래하는 구성 단위), 또는, Ar2가 다이페닐에터-4,4'-다이일기인 구성 단위(다이페닐에터-4,4'-다이카복실산에서 유래하는 구성 단위)가 바람직하고, Ar2가 p-페닐렌기 또는 2,6-나프틸렌기인 구성 단위가 보다 바람직하다.As the unit (2), a structural unit in which Ar 2 is a p-phenylene group (a structural unit derived from terephthalic acid), a structural unit in which Ar 2 is a m-phenylene group (a structural unit derived from isophthalic acid), Ar 2 is 2, A structural unit that is a 6-naphthylene group (a structural unit derived from 2,6-naphthalenedicarboxylic acid), or a structural unit in which Ar 2 is a diphenylether-4,4'-diyl group (diphenylether-4, A structural unit derived from 4'-dicarboxylic acid) is preferable, and a structural unit in which Ar 2 is a p-phenylene group or a 2,6-naphthylene group is more preferable.

단위 (3)은, 소정의 방향족 다이올에서 유래하는 구성 단위이다.Unit (3) is a structural unit derived from a predetermined aromatic diol.

단위 (3)으로서는, Ar3이 p-페닐렌기인 구성 단위(하이드로퀴논에서 유래하는 구성 단위), Ar3이 m-페닐렌기인 구성 단위(아이소프탈산에서 유래하는 구성 단위), 또는, Ar3이 4,4'-바이페닐릴렌기인 구성 단위(4,4'-다이하이드록시바이페닐에서 유래하는 구성 단위)가 바람직하다.As the unit (3), a structural unit in which Ar 3 is a p-phenylene group (a structural unit derived from hydroquinone), a structural unit in which Ar 3 is an m-phenylene group (a structural unit derived from isophthalic acid), or Ar 3 A structural unit (a structural unit derived from 4,4'-dihydroxybiphenyl) that is a 4,4'-biphenylylene group is preferable.

그중에서도, 액정 폴리머는, p-하이드록시벤조산에서 유래하는 구성 단위, 및, 6-하이드록시-2-나프토산에서 유래하는 구성 단위로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다. 또, 액정 폴리머는, 6-하이드록시-2-나프토산에서 유래하는 구성 단위, 방향족 다이올 화합물에서 유래하는 구성 단위, 테레프탈산에서 유래하는 구성 단위, 및, 나프탈렌다이카복실산에서 유래하는 구성 단위로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 바람직하다.Among them, the liquid crystal polymer preferably contains at least one selected from the group consisting of structural units derived from p-hydroxybenzoic acid and structural units derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid. In addition, the liquid crystal polymer is composed of a structural unit derived from 6-hydroxy-2-naphthoic acid, a structural unit derived from an aromatic diol compound, a structural unit derived from terephthalic acid, and a structural unit derived from naphthalenedicarboxylic acid. It is preferable to include at least 1 sort(s) selected from the group.

방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 전체 구성 단위의 합계량(액정 폴리머를 구성하는 각 구성 단위의 질량을 그 각 구성 단위의 식량(式量)으로 나눔으로써, 각 구성 단위의 물질량 상당량(몰)을 구하고, 그들을 합계한 값)에 대하여, 바람직하게는 30몰% 이상, 보다 바람직하게는 30몰%~80몰%, 더 바람직하게는 30몰%~60몰%, 특히 바람직하게는 30몰%~40몰%이다.The content of structural units derived from aromatic hydroxycarboxylic acids is determined by the total amount of all structural units (by dividing the mass of each structural unit constituting the liquid crystal polymer by the formula weight of each structural unit, the equivalent amount of the substance of each structural unit (mol) is calculated and the total value) is preferably 30 mol% or more, more preferably 30 mol% to 80 mol%, still more preferably 30 mol% to 60 mol%, particularly preferably It is 30 mol% - 40 mol%.

방향족 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 전체 구성 단위의 합계량에 대하여, 바람직하게는 35몰% 이하, 보다 바람직하게는 10몰%~35몰%, 더 바람직하게는 20몰%~35몰%, 특히 바람직하게는 30몰%~35몰%이다.The content of constituent units derived from aromatic dicarboxylic acids is preferably 35 mol% or less, more preferably 10 mol% to 35 mol%, still more preferably 20 mol% to 35 mol%, based on the total amount of all constituent units. %, particularly preferably 30 mol% to 35 mol%.

방향족 다이올에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 전체 구성 단위의 합계량에 대하여, 바람직하게는 35몰% 이하, 보다 바람직하게는 10몰%~35몰%, 더 바람직하게는 20몰%~35몰%, 특히 바람직하게는 30몰%~35몰%이다.The content of the constituent unit derived from the aromatic diol is preferably 35 mol% or less, more preferably 10 mol% to 35 mol%, still more preferably 20 mol% to 35 mol%, relative to the total amount of all the constituent units. %, particularly preferably 30 mol% to 35 mol%.

방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 많을수록, 내열성, 강도 및 강성이 향상되기 쉽지만, 너무 많으면, 용매에 대한 용해성이 낮아지기 쉽다.Heat resistance, strength and rigidity tend to improve as the content of the structural unit derived from aromatic hydroxycarboxylic acid increases.

방향족 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위의 함유량과 방향족 다이올에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 비율은, [방향족 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위의 함유량]/[방향족 다이올에서 유래하는 구성 단위의 함유량](몰/몰)으로 나타내고, 바람직하게는 0.9/1~1/0.9, 보다 바람직하게는 0.95/1~1/0.95, 더 바람직하게는 0.98/1~1/0.98이다.The ratio of the content of structural units derived from aromatic dicarboxylic acids to the content of structural units derived from aromatic diols is [Content of structural units derived from aromatic dicarboxylic acids]/[Content of structural units derived from aromatic diols] It is represented by (mol/mol), and is preferably 0.9/1 to 1/0.9, more preferably 0.95/1 to 1/0.95, still more preferably 0.98/1 to 1/0.98.

또한, 액정 폴리머는, 방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위, 방향족 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위, 및 방향족 다이올에서 유래하는 구성 단위를 각각 독립적으로, 2종 이상 가져도 된다. 또, 액정 폴리머는, 상기 구성 단위 이외의 구성 단위를 가져도 되지만, 그 함유량은, 전체 구성 단위의 합계량에 대하여, 바람직하게는 10몰% 이하, 보다 바람직하게는 5몰% 이하이다.Further, the liquid crystal polymer may each independently have two or more types of structural units derived from aromatic hydroxycarboxylic acids, structural units derived from aromatic dicarboxylic acids, and structural units derived from aromatic diols. Further, the liquid crystal polymer may have structural units other than the aforementioned structural units, but the content thereof is preferably 10 mol% or less, more preferably 5 mol% or less, with respect to the total amount of all the structural units.

액정 폴리머는, 액정 폴리머를 구성하는 구성 단위에 대응하는 원료 모노머를 용융 중합시킴으로써 제조하는 것이 바람직하다. 용융 중합은, 촉매의 존재하에 행해도 되고, 이 촉매의 예로서는, 아세트산 마그네슘, 아세트산 제1 주석, 테트라뷰틸타이타네이트, 아세트산 납, 아세트산 나트륨, 아세트산 칼륨, 삼산화 안티모니 등의 금속 화합물, 4-(다이메틸아미노)피리딘, 1-메틸이미다졸 등의 함질소 복소환식 화합물 등을 들 수 있으며, 함질소 복소환식 화합물이 바람직하게 이용된다. 또한, 용융 중합은, 필요에 따라, 추가로 고상(固相) 중합시켜도 된다.The liquid crystal polymer is preferably produced by melt polymerization of raw material monomers corresponding to constituent units constituting the liquid crystal polymer. Melt polymerization may be carried out in the presence of a catalyst. Examples of the catalyst include magnesium acetate, stannous acetate, tetrabutyl titanate, lead acetate, sodium acetate, potassium acetate, metal compounds such as antimony trioxide, 4- and nitrogen-containing heterocyclic compounds such as (dimethylamino)pyridine and 1-methylimidazole. Nitrogen-containing heterocyclic compounds are preferably used. In addition, melt polymerization may further solid-phase-polymerize as needed.

액정 폴리머는, 특정 유기 용매에 가용성의 액정 폴리머(이하, "가용성 액정 폴리머"라고도 한다.)인 것이 바람직하다.The liquid crystal polymer is preferably a liquid crystal polymer soluble in a specific organic solvent (hereinafter, also referred to as "soluble liquid crystal polymer").

구체적으로는, 본 개시에 있어서의 가용성 액정 폴리머는, 25℃에 있어서, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-다이메틸아세트아마이드, γ-뷰티로락톤, 다이메틸폼아마이드, 에틸렌글라이콜모노뷰틸에터 및 에틸렌글라이콜모노에틸에터로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 용매 100g에, 0.1g 이상 용해되는 액정 폴리머인 것이 바람직하다.Specifically, the soluble liquid crystal polymer in the present disclosure is N-methyl-2-pyrrolidone, N,N-dimethylacetamide, γ-butyrolactone, dimethylformamide, and ethylene at 25°C. It is preferably a liquid crystal polymer that dissolves 0.1 g or more in 100 g of at least one solvent selected from the group consisting of glycol monobutyl ether and ethylene glycol monoethyl ether.

-융점 Tm--melting point Tm-

액정 폴리머는, 용융 상태에서 액정성을 나타내는 액정 폴리머인 것이 바람직하다. 액정 폴리머는, 유전 탄젠트, 및, 파단 강도의 관점에서, 융점 Tm이 280℃ 이상인 것이 바람직하고, 300℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 315℃ 이상인 것이 더 바람직하고, 330℃~400℃인 것이 특히 바람직하다.The liquid crystal polymer is preferably a liquid crystal polymer exhibiting liquid crystallinity in a molten state. The liquid crystal polymer has a melting point Tm of preferably 280°C or higher, more preferably 300°C or higher, still more preferably 315°C or higher, and particularly preferably 330°C to 400°C, from the viewpoint of dielectric tangent and breaking strength. do.

융점 Tm은, 플로 온도 또는 유동 온도라고도 불리고, 모세관 레오미터를 이용하여, 9.8MPa(100kg/cm2)의 하중하, 4℃/분의 속도로 승온시키면서, 액정 폴리머를 용융시켜, 내경 1mm 및 길이 10mm의 노즐로부터 압출할 때에, 4,800Pa·s(48,000포이즈)의 점도를 나타내는 온도이며, 액정 폴리머의 분자량의 기준이 되는 것이다(고이데 나오유키 편, "액정 폴리머 -합성·성형·응용-", 주식회사 씨엠씨, 1987년 6월 5일, p.95 참조).The melting point Tm is also called flow temperature or flow temperature. Using a capillary rheometer, melting the liquid crystal polymer while raising the temperature at a rate of 4°C/min under a load of 9.8 MPa (100 kg/cm 2 ) to obtain an internal diameter of 1 mm and It is the temperature that shows the viscosity of 4,800 Pa·s (48,000 poise) when extruded from a nozzle with a length of 10 mm, and is a standard for the molecular weight of the liquid crystal polymer (Naoyuki Koide, “Liquid Crystal Polymer -Synthesis, Molding, Application-”) , CMC, Inc., June 5, 1987, p.95).

-중량 평균 분자량--Weight average molecular weight-

액정 폴리머는, 중량 평균 분자량이 13,000 이하인 것이 바람직하고, 3,000~13,000인 것이 보다 바람직하며, 5,000~12,000인 것이 더 바람직하고, 5,000~10,000인 것이 특히 바람직하다. 이 액정 폴리머의 중량 평균 분자량이 상기 범위이면, 열처리 후의 필름에 있어서, 두께 방향의 열전도성, 내열성, 강도 및 강성이 우수하다.The liquid crystal polymer preferably has a weight average molecular weight of 13,000 or less, more preferably 3,000 to 13,000, still more preferably 5,000 to 12,000, and particularly preferably 5,000 to 10,000. When the weight average molecular weight of the liquid crystal polymer is within the above range, the thermal conductivity in the thickness direction, heat resistance, strength and rigidity of the film after heat treatment are excellent.

-유전 탄젠트--genetic tangent-

액정 폴리머는, 액정 폴리머 필름의 유전 탄젠트, 및, 금속과의 밀착성의 관점에서, 유전 탄젠트가 0.005 이하인 것이 바람직하고, 0.004 이하인 것이 보다 바람직하며, 0.0035 이하인 것이 더 바람직하고, 0 초과 0.003 이하인 것이 특히 바람직하다.The liquid crystal polymer preferably has a dielectric tangent of 0.005 or less, more preferably 0.004 or less, still more preferably 0.0035 or less, and particularly more than 0 and 0.003 or less from the viewpoint of the dielectric tangent of the liquid crystal polymer film and adhesion to metal. desirable.

본 개시에 있어서의 유전 탄젠트의 측정 방법은, 이하의 방법에 의하여 측정하는 것으로 한다.The method of measuring the dielectric tangent in the present disclosure shall be measured by the following method.

유전 탄젠트의 측정은 주파수 10GHz에서 공진 섭동법에 의하여 실시한다. 네트워크 애널라이저(Agilent Technology사제 "E8363B")에 10GHz의 공동 공진기((주) 간토 덴시 오요 가이하쓰 CP531)를 접속하고, 공동 공진기에 액정 폴리머 또는 액정 폴리머 필름의 샘플(폭: 2.0mm×길이: 80mm)을 삽입하여, 온도 25℃, 습도 60%RH 환경하, 96시간의 삽입 전후의 공진 주파수의 변화로부터, 액정 폴리머 또는 액정 폴리머 필름의 유전 탄젠트를 측정한다.The dielectric tangent is measured by the resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz. A 10 GHz cavity resonator (Kanto Denshi Oyo Kaihatsu CP531) was connected to a network analyzer (“E8363B” manufactured by Agilent Technology), and a liquid crystal polymer or liquid crystal polymer film sample (width: 2.0 mm × length: CP531) was connected to the cavity resonator. 80 mm) was inserted, and the dielectric tangent of the liquid crystal polymer or liquid crystal polymer film was measured from the change in resonance frequency before and after the insertion for 96 hours in an environment of a temperature of 25° C. and a humidity of 60% RH.

액정 폴리머 필름은, 액정 폴리머를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.The liquid crystal polymer film may contain only one type of liquid crystal polymer, or may contain two or more types of liquid crystal polymers.

액정 폴리머층에 있어서의 액정 폴리머의 함유량은, 액정 폴리머 필름의 유전 탄젠트, 및, 금속과의 밀착성의 관점에서, 액정 폴리머 필름의 전체 질량에 대하여, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 70질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 90질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 액정 폴리머의 함유량의 상한값은 특별히 한정되지 않고, 100질량%여도 된다. 즉, 액정 폴리머층은, 액정 폴리머로 이루어지는 층이어도 된다.The content of the liquid crystal polymer in the liquid crystal polymer layer is preferably 50% by mass or more, and preferably 70% by mass or more, with respect to the total mass of the liquid crystal polymer film, from the viewpoint of dielectric tangent of the liquid crystal polymer film and adhesion to metal. It is more preferable, and it is more preferable that it is 90 mass % or more. The upper limit of the content of the liquid crystal polymer is not particularly limited, and may be 100% by mass. That is, the liquid crystal polymer layer may be a layer made of a liquid crystal polymer.

액정 폴리머층은, 액정 폴리머 이외의 그 외의 첨가제를 포함하고 있어도 된다.The liquid crystal polymer layer may contain additives other than the liquid crystal polymer.

그 외의 첨가제로서는, 공지의 첨가제를 이용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 레벨링제, 소포제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 착색제, 필러 등을 들 수 있다.As other additives, known additives can be used. Specifically, a leveling agent, an antifoaming agent, an antioxidant, a ultraviolet absorber, a flame retardant, a coloring agent, a filler, etc. are mentioned, for example.

또, 액정 폴리머층은, 그 외의 첨가제로서, 액정 폴리머 이외의 그 외의 수지를 포함하고 있어도 된다.Further, the liquid crystal polymer layer may contain other resins other than the liquid crystal polymer as other additives.

그 외의 수지의 예로서는, 폴리프로필렌, 폴리아마이드, 폴리에스터, 폴리페닐렌설파이드, 폴리에터케톤, 폴리카보네이트, 폴리에터설폰, 폴리페닐렌에터 및 그 변성물, 폴리에터이미드 등의 열가소성 수지; 글리시딜메타크릴레이트와 폴리에틸렌의 공중합체 등의 엘라스토머; 페놀 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 사이아네이트 수지 등의 열경화성 수지를 들 수 있다.Examples of other resins include thermoplastics such as polypropylene, polyamide, polyester, polyphenylene sulfide, polyether ketone, polycarbonate, polyether sulfone, polyphenylene ether and modified products thereof, and polyetherimide. profit; elastomers such as copolymers of glycidyl methacrylate and polyethylene; Thermosetting resins, such as a phenol resin, an epoxy resin, a polyimide resin, and a cyanate resin, are mentioned.

액정 폴리머층에 있어서의 그 외의 첨가제의 총 함유량은, 액정 폴리머의 함유량 100질량부에 대하여, 바람직하게는 25질량부 이하이며, 보다 바람직하게는 10질량부 이하이고, 더 바람직하게는 5질량부 이하이다. 액정 폴리머층은, 그 외의 첨가제를 포함하지 않아도 된다.The total content of the other additives in the liquid crystal polymer layer is preferably 25 parts by mass or less, more preferably 10 parts by mass or less, still more preferably 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the liquid crystal polymer content. below The liquid crystal polymer layer may not contain other additives.

액정 폴리머층의 평균 두께는, 특별히 제한은 없지만, 액정 폴리머 필름의 유전 탄젠트, 및, 금속과의 밀착성의 관점에서, 5μm~90μm인 것이 바람직하고, 10μm~70μm인 것이 보다 바람직하며, 10μm~50μm인 것이 특히 바람직하다.The average thickness of the liquid crystal polymer layer is not particularly limited, but is preferably 5 μm to 90 μm, more preferably 10 μm to 70 μm, and 10 μm to 50 μm from the viewpoint of dielectric tangent of the liquid crystal polymer film and adhesion to metal. is particularly preferred.

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름에 있어서의 각층(各層)의 평균 두께의 측정 방법은, 이하와 같다.The method for measuring the average thickness of each layer in the liquid crystal polymer film according to the present disclosure is as follows.

액정 폴리머 필름을, 액정 폴리머 필름의 면방향에 수직인 면에서 절단하고, 그 단면에 있어서, 5점 이상 두께를 측정하여, 그들의 평균값을 평균 두께로 한다.The liquid crystal polymer film is cut on a plane perpendicular to the plane direction of the liquid crystal polymer film, and the thicknesses of five or more points are measured on the cross section, and the average value thereof is taken as the average thickness.

<층 A><Layer A>

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름은, 액정 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함한다. 층 A는, 액정 폴리머층의 일방의 면에만 배치되어 있어도 되고, 액정 폴리머층의 양방의 면에 배치되어 있어도 된다.A liquid crystal polymer film according to the present disclosure includes a layer A disposed on at least one surface of a liquid crystal polymer layer. Layer A may be disposed on only one surface of the liquid crystal polymer layer, or may be disposed on both surfaces of the liquid crystal polymer layer.

층 A를 구성하는 재료는 특별히 한정되지 않으며, 유기물 및 무기물 중 어느 것이어도 되고, 유기물과 무기물을 병용해도 된다. 층 A는, 금속과의 밀착성의 관점에서, 접착제를 포함하는 접착층인 것이 바람직하다.The material constituting the layer A is not particularly limited, and may be either an organic material or an inorganic material, or a combination of an organic material and an inorganic material may be used. Layer A is preferably an adhesive layer containing an adhesive from the viewpoint of adhesion to metal.

본 개시에 있어서, 접착제의 종류는 특별히 한정되지 않고, 공지의 접착제를 이용할 수 있다.In the present disclosure, the type of adhesive is not particularly limited, and a known adhesive can be used.

상기 접착제로서는, 열경화성 수지를 적합하게 들 수 있다.As said adhesive, a thermosetting resin is mentioned suitably.

열경화성 수지로서는, 예를 들면, 에폭시 수지, 페놀 수지, 불포화 이미드 수지, 사이아네이트 수지, 아이소사이아네이트 수지, 벤즈옥사진 수지, 옥세테인 수지, 아미노 수지, 불포화 폴리에스터 수지, 알릴 수지, 다이사이클로펜타다이엔 수지, 실리콘 수지, 트라이아진 수지 및 멜라민 수지 등을 들 수 있다. 또, 열경화성 수지로서는, 특히 이들에 제한되지 않으며, 공지의 열경화성 수지를 사용할 수 있다. 이들 열경화성 수지는, 단독으로, 또는 복수 종을 병용하여 이용할 수 있다.Examples of the thermosetting resin include epoxy resins, phenol resins, unsaturated imide resins, cyanate resins, isocyanate resins, benzoxazine resins, oxetane resins, amino resins, unsaturated polyester resins, allyl resins, A dicyclopentadiene resin, a silicone resin, a triazine resin, and a melamine resin etc. are mentioned. In addition, the thermosetting resin is not particularly limited to these, and a known thermosetting resin can be used. These thermosetting resins can be used individually or in combination of multiple types.

또, 상기 접착제로서는, 시판 중인 열경화성 수지 함유 접착제를 이용할 수도 있다.In addition, as the adhesive, a commercially available adhesive containing a thermosetting resin can also be used.

접착제는, 금속과의 밀착성의 관점에서, 관능기를 갖는 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 또, 상기 관능기는, 공유 결합 가능한 기, 이온 결합 가능한 기, 수소 결합 가능한 기, 및, 쌍극자 상호작용 가능한 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인 것이 바람직하다.It is preferable that an adhesive agent contains the compound which has a functional group from an adhesive viewpoint with a metal. Further, the functional group is preferably at least one group selected from the group consisting of a group capable of covalent bonding, a group capable of ionic bonding, a group capable of hydrogen bonding, and a group capable of dipole interaction.

관능기를 갖는 화합물에 있어서의 관능기의 수는, 1 이상이면 되고, 2 이상이어도 된다.The number of functional groups in the compound having a functional group may be one or more, and may be two or more.

또, 관능기를 갖는 화합물은, 관능기를 1종만 갖고 있어도 되고, 2종 이상 갖고 있어도 된다.Moreover, the compound which has a functional group may have only 1 type of functional groups, and may have 2 or more types.

관능기를 갖는 화합물은, 저분자 화합물이어도 되고, 고분자 화합물이어도 된다. 금속과의 밀착성의 관점에서, 관능기를 갖는 화합물은, 고분자 화합물인 것이 바람직하다.The compound having a functional group may be a low molecular compound or a high molecular compound. It is preferable that the compound which has a functional group is a high molecular compound from an adhesive viewpoint with a metal.

관능기를 갖는 화합물은, 금속과의 밀착성의 관점에서, 중량 평균 분자량이 1,000 이상인 폴리머인 것이 바람직하고, 중량 평균 분자량이 2,000 이상인 폴리머인 것이 보다 바람직하며, 중량 평균 분자량이 3,000 이상인 폴리머인 것이 더 바람직하고, 중량 평균 분자량이 5,000 이상 200,000 이하인 폴리머인 것이 특히 바람직하다.The compound having a functional group is preferably a polymer having a weight average molecular weight of 1,000 or more, more preferably a polymer having a weight average molecular weight of 2,000 or more, and still more preferably a polymer having a weight average molecular weight of 3,000 or more, from the viewpoint of adhesion to metal. and a polymer having a weight average molecular weight of 5,000 or more and 200,000 or less is particularly preferred.

<<관능기>><<functional group>>

관능기를 갖는 화합물에 있어서의 관능기는, 공유 결합 가능한 기, 이온 결합 가능한 기, 수소 결합 가능한 기, 및, 쌍극자 상호작용 가능한 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인 것이 바람직하다.The functional group in the compound having a functional group is preferably at least one group selected from the group consisting of a group capable of covalent bonding, a group capable of ionic bonding, a group capable of hydrogen bonding, and a group capable of dipole interaction.

금속과의 밀착성의 관점에서는, 관능기는, 공유 결합 가능한 기인 것이 바람직하다.From the viewpoint of adhesion to metal, the functional group is preferably a group capable of covalent bonding.

또, 보존 안정성, 및, 취급성의 관점에서는, 관능기는, 이온 결합 가능한 기, 수소 결합 가능한 기, 또는, 쌍극자 상호작용 가능한 기인 것이 바람직하다.Moreover, from the viewpoint of storage stability and handling, the functional group is preferably a group capable of ionic bonding, a group capable of hydrogen bonding, or a group capable of dipole interaction.

-공유 결합 가능한 기--Group capable of covalent bonding-

공유 결합 가능한 기로서는, 공유 결합이 형성 가능한 기이면 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 에폭시기, 옥세탄일기, 아이소사이아네이트기, 산무수물기, 카보다이이미드기, N-하이드록시에스터기, 이미드에스터기, 할로젠화 알킬기, 싸이올기, 하이드록시기, 카복시기, 아미노기, 아마이드기, 아이소사이아네이트기, 알데하이드기, 설폰산기 등을 들 수 있다. 그중에서도, 금속과의 밀착성의 관점에서, 공유 결합 가능한 기는, 에폭시기, 옥세탄일기, 아이소사이아네이트기, 산무수물기, 카보다이이미드기, N-하이드록시에스터기, 글리옥살기, 이미드에스터기, 할로젠화 알킬기, 및, 싸이올기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인 것이 바람직하다.The group capable of covalent bonding is not particularly limited as long as it is a group capable of forming a covalent bond, and examples thereof include an epoxy group, an oxetanyl group, an isocyanate group, an acid anhydride group, a carbodiimide group, an N-hydroxyester group, An imide ester group, a halogenated alkyl group, a thiol group, a hydroxyl group, a carboxy group, an amino group, an amide group, an isocyanate group, an aldehyde group, a sulfonic acid group, and the like. Among them, from the viewpoint of adhesion to metal, the group capable of covalent bonding is an epoxy group, an oxetanyl group, an isocyanate group, an acid anhydride group, a carbodiimide group, an N-hydroxyester group, a glyoxal group, and an imide ester. It is preferably at least one group selected from the group consisting of groups, halogenated alkyl groups, and thiol groups.

또, 후술하는 바와 같이, 첩합하는 금속의 표면에, 관능기를 갖는 화합물의 관능기와 쌍을 이루는 기를 갖고 있는 것이 바람직하다.Moreover, as described later, it is preferable to have a group forming a pair with a functional group of a compound having a functional group on the surface of a metal to be bonded.

공유 결합 가능한 기의 조합(관능기를 갖는 화합물의 관능기와, 금속의 표면에 갖는 기의 조합)으로서, 구체적으로는, 일방이, 예를 들면, 에폭시기인 경우, 타방은, 하이드록시기, 아미노기 등을 들 수 있다.As a combination of groups capable of covalent bonding (a combination of a functional group of a compound having a functional group and a group having on the surface of a metal), specifically, when one is an epoxy group, the other is a hydroxyl group, an amino group, etc. can be heard

또, 일방이, 예를 들면, N-하이드록시에스터기 또는 이미드에스터기인 경우, 타방은, 아미노기 등을 들 수 있다.Moreover, when one is an N-hydroxyester group or an imide ester group, for example, an amino group etc. are mentioned for the other.

-이온 결합 가능한 기--Group capable of ionic bonding-

이온 결합 가능한 기로서는, 양이온성기, 음이온성기 등을 들 수 있다.Examples of groups capable of ionic bonding include cationic groups and anionic groups.

상기 양이온성기로서는, 오늄기인 것이 바람직하다. 오늄기의 예는, 암모늄기, 피리디늄기, 포스포늄기, 옥소늄기, 설포늄기, 셀레노늄기, 아이오도늄기 등을 들 수 있다. 그중에서도, 금속과의 밀착성의 관점에서, 암모늄기, 피리디늄기, 포스포늄기, 또는, 설포늄기가 바람직하고, 암모늄기, 또는, 포스포늄기가 보다 바람직하며, 암모늄기가 특히 바람직하다.As said cationic group, it is preferable that it is an onium group. An ammonium group, a pyridinium group, a phosphonium group, an oxonium group, a sulfonium group, a selenium group, an iodonium group etc. are mentioned as an example of an onium group. Among them, from the viewpoint of adhesion to metal, an ammonium group, a pyridinium group, a phosphonium group, or a sulfonium group is preferable, an ammonium group or a phosphonium group is more preferable, and an ammonium group is particularly preferable.

음이온성기로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 페놀성 수산기, 카복시기, -SO3H, -OSO3H, -PO3H, -OPO3H2, -CONHSO2-, -SO2NHSO2- 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 인산기, 포스폰산기, 포스핀산기, 황산기, 설폰산기, 술핀산기 또는 카복시기인 것이 바람직하고, 인산기, 또는, 카복시기인 것이 보다 바람직하며, 카복시기인 것이 더 바람직하다.The anionic group is not particularly limited, and examples thereof include a phenolic hydroxyl group, a carboxy group, -SO 3 H, -OSO 3 H, -PO 3 H, -OPO 3 H 2 , -CONHSO 2 -, -SO 2 NHSO 2 - etc. Among these, a phosphoric acid group, a phosphonic acid group, a phosphinic acid group, a sulfuric acid group, a sulfonic acid group, a sulfinic acid group or a carboxy group is preferable, a phosphoric acid group or a carboxy group is more preferable, and a carboxy group is still more preferable.

이온 결합 가능한 기의 조합(관능기를 갖는 화합물의 관능기와, 금속의 표면에 갖는 기의 조합)으로서, 구체적으로는, 예를 들면, 일방이, 산성기를 갖는 경우, 타방은, 염기성기를 들 수 있다.As a combination of groups capable of ionic bonding (combination of a functional group of a compound having a functional group and a group having on the surface of a metal), specifically, for example, when one has an acidic group, the other is a basic group. .

상기 산성기로서는, 예를 들면, 카복시기, 설포기, 인산기 등을 들 수 있고, 카복시기인 것이 바람직하다.As said acidic group, a carboxy group, a sulfo group, a phosphoric acid group etc. are mentioned, for example, It is preferable that it is a carboxy group.

또, 일방이, 예를 들면, 카복시기인 경우, 카복시기와 이온 결합 가능한 기로서는, 제3급 아미노기, 피리딜기, 및 피페리딜기를 들 수 있다.Moreover, when one is a carboxy group, for example, a tertiary amino group, a pyridyl group, and a piperidyl group are mentioned as a group capable of ionic bonding with a carboxy group.

-수소 결합 가능한 기--group capable of hydrogen bonding-

수소 결합 가능한 기로서는, 수소 결합 공여성 부위를 갖는 기, 수소 결합 수용성 부위를 갖는 기를 들 수 있다.Examples of the group capable of hydrogen bonding include a group having a hydrogen bond-donating site and a group having a hydrogen-bonding accepting site.

상기 수소 결합 공여성 부위는, 수소 결합 가능한 활성 수소 원자를 갖는 구조이면 되지만, X-H로 나타나는 구조인 것이 바람직하다.The hydrogen bond-donating site may have a structure having an active hydrogen atom capable of hydrogen bonding, but is preferably a structure represented by X-H.

X는, 헤테로 원자를 나타내고, 질소 원자, 또는, 산소 원자인 것이 바람직하다.X represents a hetero atom, and is preferably a nitrogen atom or an oxygen atom.

상기 수소 결합 공여성 부위는, 금속과의 밀착성의 관점에서, 하이드록시기, 카복시기, 제1급 아마이드기, 제2급 아마이드기, 제1급 아미노기, 제2급 아미노기, 제1급 설폰아마이드기, 제2급 설폰아마이드기, 이미드기, 유레아 결합, 및, 유레테인 결합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 구조인 것이 바람직하고, 하이드록시기, 카복시기, 제1급 아마이드기, 제2급 아마이드기, 제1급 설폰아마이드기, 제2급 설폰아마이드기, 말레이미드기, 유레아 결합, 및, 유레테인 결합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 구조인 것이 보다 바람직하며, 하이드록시기, 카복시기, 제1급 아마이드기, 제2급 아마이드기, 제1급 설폰아마이드기, 제2급 설폰아마이드기, 및, 말레이미드기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 구조인 것이 더 바람직하고, 하이드록시기, 및, 제2급 아마이드기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 구조인 것이 특히 바람직하다.The hydrogen bond-donating site, from the viewpoint of adhesion to the metal, is a hydroxy group, a carboxy group, a primary amide group, a secondary amide group, a primary amino group, a secondary amino group, or a primary sulfonamide. It is preferably at least one structure selected from the group consisting of a group, a secondary sulfonamide group, an imide group, a urea bond, and a urethane bond, and a hydroxyl group, a carboxy group, a primary amide group, It is more preferably at least one structure selected from the group consisting of a secondary amide group, a primary sulfonamide group, a secondary sulfonamide group, a maleimide group, a urea bond, and a urethane bond, At least one structure selected from the group consisting of a hydroxyl group, a carboxy group, a primary amide group, a secondary amide group, a primary sulfonamide group, a secondary sulfonamide group, and a maleimide group It is more preferable, and it is especially preferable that it is at least 1 sort(s) of structure selected from the group which consists of a hydroxyl group and a secondary amide group.

상기 수소 결합 수용성 부위는, 비공유 전자쌍을 갖는 원자를 포함하는 구조인 것이 바람직하고, 비공유 전자쌍을 갖는 산소 원자를 포함하는 구조인 것이 보다 바람직하며, 카보닐기(카복시기, 아마이드기, 이미드기, 유레아 결합, 유레테인 결합 등의 카보닐 구조를 포함한다.), 및, 설폰일기(설폰아마이드기 등의 설폰일 구조를 포함한다.)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 구조인 것이 더 바람직하고, 카보닐기(카복시기, 아마이드기, 이미드기, 유레아 결합, 유레테인 결합 등의 카보닐 구조를 포함한다.)인 것이 특히 바람직하다.The hydrogen bond-accepting site is preferably a structure containing an atom having an unshared electron pair, more preferably a structure containing an oxygen atom having an unshared electron pair, and a carbonyl group (carboxy group, amide group, imide group, urea group). It is more preferably at least one structure selected from the group consisting of a carbonyl structure such as a bond or a urethane bond), and a sulfonyl group (including a sulfonyl structure such as a sulfonamide group). and a carbonyl group (including a carbonyl structure such as a carboxy group, an amide group, an imide group, a urea bond, or a urethane bond) is particularly preferred.

수소 결합 가능한 기는, 상기 수소 결합 공여성 부위 및 수소 결합 수용성 부위의 양방을 갖는 기인 것이 바람직하고, 카복시기, 아마이드기, 이미드기, 유레아 결합, 유레테인 결합, 또는, 설폰아마이드기를 갖고 있는 것이 바람직하며, 카복시기, 아마이드기, 이미드기, 또는, 설폰아마이드기를 갖고 있는 것이 보다 바람직하다.The group capable of hydrogen bonding is preferably a group having both the aforementioned hydrogen bond donating site and hydrogen bond accepting site, and having a carboxy group, amide group, imide group, urea bond, urethane bond, or sulfonamide group It is preferable, and what has a carboxy group, amide group, imide group, or sulfonamide group is more preferable.

수소 결합 가능한 기의 조합(관능기를 갖는 화합물의 관능기와, 금속의 표면에 갖는 기의 조합)으로서, 구체적으로는, 일방이, 수소 결합 공여성 부위를 갖는 기를 갖는 경우, 타방이, 수소 결합 수용성 부위를 갖는 기를 들 수 있다.As a combination of groups capable of hydrogen bonding (a combination of a functional group of a compound having a functional group and a group having a group on the surface of a metal), specifically, when one has a group having a hydrogen bond donating site, the other is hydrogen bond soluble Groups having sites are exemplified.

예를 들면, 일방이 카복시기인 경우, 아마이드기, 카복시기 등을 들 수 있다.For example, when one is a carboxy group, an amide group, a carboxy group, etc. are mentioned.

또, 일방이, 예를 들면, 페놀성 수산기인 경우, 타방은, 페놀성 수산 등을 들 수 있다.Moreover, when one is a phenolic hydroxyl group, for example, phenolic hydroxyl etc. are mentioned for the other.

-쌍극자 상호작용 가능한 기--group capable of dipole interaction-

쌍극자 상호작용 가능한 기로서는, 상기 수소 결합 가능한 기에 있어서의 X-H(X는, 헤테로 원자를 나타내고, 질소 원자, 또는, 산소 원자)로 나타나는 구조 이외의 분극(分極)한 구조를 갖는 기이면 되며, 전기 음성도가 상이한 원자가 결합된 기를 적합하게 들 수 있다.As the group capable of dipole interaction, any group having a polarized structure other than the structure represented by X-H (X represents a hetero atom and a nitrogen atom or an oxygen atom) in the group capable of hydrogen bonding is sufficient. Groups in which atoms having different negative degrees are bonded are preferably exemplified.

전기 음성도가 상이한 원자의 조합으로서는, 산소 원자, 질소 원자, 황 원자, 및 할로젠 원자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원자와 탄소 원자의 조합이 바람직하고, 산소 원자, 질소 원자, 및, 황 원자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 원자와 탄소 원자의 조합이 보다 바람직하다.As a combination of atoms having different electronegativity, a combination of at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, and a halogen atom and a carbon atom is preferable, and an oxygen atom, a nitrogen atom, and A combination of at least one atom selected from the group consisting of sulfur atoms and a carbon atom is more preferred.

그중에서도, 금속과의 밀착성의 관점에서, 질소 원자와 탄소 원자의 조합, 탄소 원자와, 질소 원자, 산소 원자 및 황 원자의 조합이 바람직하고, 구체적으로는, 사이아노기, 사이아누르기, 설폰산 아마이드기가 보다 바람직하다.Among them, from the viewpoint of adhesion to metal, a combination of a nitrogen atom and a carbon atom, a combination of a carbon atom, a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom are preferable, and specifically, a cyano group, a cyano group, a sulfonic acid An amide group is more preferable.

쌍극자 상호작용 가능한 기의 조합(관능기를 갖는 화합물의 관능기와, 금속의 표면에 갖는 기의 조합)으로서는, 동일한 쌍극자 상호작용 가능한 기의 조합을 바람직하게 들 수 있다.As the combination of groups capable of dipole interaction (combination of a functional group of a compound having a functional group and a group having on the surface of a metal), a combination of groups capable of the same dipole interaction is preferably mentioned.

일방이, 예를 들면, 사이아노기인 경우, 타방은, 사이아노기를 들 수 있다.When one is, for example, a cyano group, the other is a cyano group.

또, 일방이, 예를 들면, 설폰산 아마이드기인 경우, 타방은, 설폰산 아마이드기를 들 수 있다.Moreover, when one is a sulfonic acid amide group, for example, the other is a sulfonic acid amide group.

2종의 관능기의 결합 또는 상호작용의 구체예를 이하에 하기에 나타내지만, 본 개시에 있어서의 상기 결합 또는 상호작용은, 이에 한정되는 것은 아니다.Specific examples of the binding or interaction of the two functional groups are shown below, but the binding or interaction in the present disclosure is not limited thereto.

[화학식 1][Formula 1]

관능기를 갖는 화합물은, 금속과의 밀착성의 관점에서, 다관능 에폭시 화합물, 또는, 다관능 에폭시 화합물의 중합체인 것이 바람직하고, 2관능 에폭시 화합물, 또는, 2관능 에폭시 화합물의 중합체인 것이 보다 바람직하며, 2관능 에폭시 화합물의 중합체인 것이 특히 바람직하다.The compound having a functional group is preferably a polyfunctional epoxy compound or a polymer of a multifunctional epoxy compound, more preferably a bifunctional epoxy compound or a polymer of a bifunctional epoxy compound, from the viewpoint of adhesion to metal. , a polymer of a bifunctional epoxy compound is particularly preferred.

접착층은, 접착제를 1종만 포함하고 있어도 되고, 2종 이상 포함하고 있어도 된다.The adhesive layer may contain only one kind of adhesive, or may contain two or more kinds.

접착층에 있어서의 접착제의 함유량은, 금속과의 밀착성의 관점에서, 액정 폴리머 필름의 전체 질량에 대하여, 50질량% 이상인 것이 바람직하고, 80질량% 이상인 것이 보다 바람직하며, 90질량% 이상인 것이 더 바람직하다. 접착제의 함유량의 상한값은 특별히 한정되지 않고, 100질량%여도 된다. 즉, 접착층은, 접착제로 이루어지는 층이어도 된다.The content of the adhesive in the adhesive layer is preferably 50% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, and still more preferably 90% by mass or more with respect to the total mass of the liquid crystal polymer film, from the viewpoint of adhesion to metal. do. The upper limit of the content of the adhesive is not particularly limited, and may be 100% by mass. That is, the adhesive layer may be a layer made of an adhesive.

접착층은, 접착제 이외의 그 외의 첨가제를 포함하고 있어도 된다.The adhesive layer may contain other additives other than the adhesive.

그 외의 첨가제로서는, 공지의 첨가제를 이용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면, 레벨링제, 소포제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 난연제, 착색제, 필러 등을 들 수 있다.As other additives, known additives can be used. Specifically, a leveling agent, an antifoaming agent, an antioxidant, a ultraviolet absorber, a flame retardant, a coloring agent, a filler, etc. are mentioned, for example.

층 A의 평균 두께는, 특별히 제한은 없지만, 금속과의 밀착성의 관점에서, 5μm~90μm인 것이 바람직하고, 10μm~70μm인 것이 보다 바람직하며, 15μm~30μm인 것이 특히 바람직하다.The average thickness of layer A is not particularly limited, but from the viewpoint of adhesion to metal, it is preferably 5 μm to 90 μm, more preferably 10 μm to 70 μm, and particularly preferably 15 μm to 30 μm.

<혼합 영역><Mixed Area>

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름에서는, 액정 폴리머층과 층 A의 사이에, 액정 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있다.In the liquid crystal polymer film according to the present disclosure, a mixed region containing the liquid crystal polymer and the material constituting the layer A is formed between the liquid crystal polymer layer and the layer A.

혼합 영역에 포함되는 액정 폴리머 및 층 A를 구성하는 재료의 상세는, 상기 액정 폴리머층 및 층 A의 란에 기재한 바와 같다.Details of the liquid crystal polymer included in the mixed region and the material constituting the layer A are as described in the column of the liquid crystal polymer layer and layer A above.

상기 혼합 영역이 형성되어 있기 때문에, 본 개시에 관한 액정 폴리머 필름은, 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수하다.Since the mixed region is formed, the liquid crystal polymer film according to the present disclosure has excellent adhesion to a layer formed on the liquid crystal polymer film.

액정 폴리머 필름에, 혼합 영역이 형성되어 있는지 아닌지에 대해서는, 이하의 방법으로 확인할 수 있다. 액정 폴리머 필름을 경사 방향으로 절삭하고, 얻어진 단면 샘플을 TOF-SIMS(비행 시간형 2차 이온 질량 분석법)를 이용하여 평가하여, 액정 폴리머층 유래의 프래그먼트와, 층 A 유래의 프래그먼트가 동시에 관측된 부분을 혼합 영역이라고 판단한다. 또한, 프래그먼트의 존재는, 검출 한계 이상으로 판단한다.Whether or not a mixed region is formed in the liquid crystal polymer film can be confirmed by the following method. The liquid crystal polymer film was cut obliquely, and the resulting cross-sectional sample was evaluated using TOF-SIMS (time-of-flight secondary ion mass spectrometry), and fragments derived from the liquid crystal polymer layer and fragments derived from layer A were simultaneously observed. This part is judged to be a mixed region. In addition, the presence of a fragment is judged to be above the detection limit.

혼합 영역의 평균 두께는, 금속과의 밀착성의 관점에서, 1nm~10μm인 것이 바람직하고, 100nm~5μm인 것이 보다 바람직하며, 300nm~2μm인 것이 더 바람직하다.The average thickness of the mixed region is preferably 1 nm to 10 μm, more preferably 100 nm to 5 μm, and still more preferably 300 nm to 2 μm, from the viewpoint of adhesion to metal.

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름의 평균 두께는, 강도, 폴리머 필름의 유전 탄젠트, 및, 금속과의 밀착성의 관점에서, 6μm~200μm인 것이 바람직하고, 12μm~100μm인 것이 보다 바람직하며, 20μm~60μm인 것이 특히 바람직하다.The average thickness of the liquid crystal polymer film according to the present disclosure is preferably 6 μm to 200 μm, more preferably 12 μm to 100 μm, and 20 μm to 60 μm from the viewpoints of strength, dielectric tangent of the polymer film, and adhesion to metal. is particularly preferred.

액정 폴리머 필름의 평균 두께는, 임의의 5개소에 대하여, 접착식의 막후계, 예를 들면, 전자 마이크로미터(제품명 "KG3001A", 안리쓰사제)를 이용하여 측정하여, 그들의 평균값으로 한다.The average thickness of the liquid crystal polymer film is measured at five arbitrary locations using an adhesive film thickness gauge, for example, an electronic micrometer (product name "KG3001A", manufactured by Anritsu Corporation), and taken as the average value thereof.

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름의 유전 탄젠트는, 유전율의 관점에서, 0.005 이하인 것이 바람직하고, 0 초과 0.003 이하인 것이 보다 바람직하다.The dielectric tangent of the liquid crystal polymer film according to the present disclosure is preferably 0.005 or less, and more preferably greater than 0 and 0.003 or less, from the viewpoint of dielectric constant.

<액정 폴리머 필름의 제조 방법><Method for producing liquid crystal polymer film>

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름의 제조 방법은, 특별히 제한은 없고, 공지의 방법을 참조할 수 있다.The method for producing the liquid crystal polymer film according to the present disclosure is not particularly limited, and known methods can be referred to.

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름의 제조 방법은, 예를 들면, 액정 폴리머 함유물을 필름상으로 제막하는 공정(이하, 성막 공정이라고도 한다)과, 제막된 필름 상에 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 액(예를 들면, 접착제 조성물)을 도포하는 공정(이하, 도포 공정이라고도 한다)과, 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 액이 도포된 필름을 연신하는 공정(이하, 연신 공정이라고도 한다)과, 연신된 필름에 대하여 어닐링 처리를 행하는 공정(이하, 어닐링 공정이라고도 한다)을 포함한다.The method for producing a liquid crystal polymer film according to the present disclosure includes, for example, a step of forming a film containing a liquid crystal polymer (hereinafter also referred to as a film forming step), and a material constituting layer A on the formed film. A step of applying a liquid (for example, an adhesive composition) to be applied (hereinafter also referred to as an application step), and a step of extending a film coated with a liquid containing the material constituting the layer A (hereinafter also referred to as an extending step) and a step of annealing the stretched film (hereinafter also referred to as an annealing step).

도포 공정을, 제막 공정의 이후이며, 또한, 연신 처리 전에 마련함으로써, 액정 폴리머층과 층 A의 사이에, 액정 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성된 액정 폴리머 필름을 얻을 수 있다.By providing the application step after the film forming step and before the stretching treatment, a liquid crystal polymer film in which a mixed region containing the liquid crystal polymer and the material constituting the layer A is formed between the liquid crystal polymer layer and the layer A is obtained. can

제막 공정에 있어서의 제막 방법으로서는, 예를 들면, 유연법, 도포법, 압출법 등이 적합하게 이용된다. 그중에서도, 제막 방법은, 유연법인 것이 바람직하다.As a film forming method in the film forming step, for example, a casting method, a coating method, an extrusion method, etc. are preferably used. Among them, the film forming method is preferably a casting method.

용매로서는, 예를 들면, 다이클로로메테인, 클로로폼, 1,1-다이클로로에테인, 1,2-다이클로로에테인, 1,1,2,2-테트라클로로에테인, 1-클로로뷰테인, 클로로벤젠, o-다이클로로벤젠 등의 할로젠화 탄화 수소; p-클로로페놀, 펜타클로로페놀, 펜타플루오로페놀 등의 할로젠화 페놀; 다이에틸에터, 테트라하이드로퓨란, 1,4-다이옥세인 등의 에터; 아세톤, 사이클로헥산온 등의 케톤; 아세트산 에틸, γ-뷰티로락톤 등의 에스터; 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트 등의 카보네이트; 트라이에틸아민 등의 아민; 피리딘 등의 함질소 복소환 방향족 화합물; 아세토나이트릴, 석시노나이트릴 등의 나이트릴; N,N-다이메틸폼아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, N-메틸피롤리돈 등의 아마이드, 테트라메틸 요소 등의 요소 화합물; 나이트로메테인, 나이트로벤젠 등의 나이트로 화합물; 다이메틸설폭사이드, 설포레인 등의 황 화합물; 헥사메틸인산 아마이드, 트라이 n-뷰틸인산 등의 인 화합물 등을 들 수 있으며, 그들을 2종 이상 이용해도 된다.As the solvent, for example, dichloromethane, chloroform, 1,1-dichloroethane, 1,2-dichloroethane, 1,1,2,2-tetrachloroethane, 1-chlorobutane, chloro halogenated hydrocarbons such as benzene and o-dichlorobenzene; halogenated phenols such as p-chlorophenol, pentachlorophenol, and pentafluorophenol; ethers such as diethyl ether, tetrahydrofuran, and 1,4-dioxane; ketones such as acetone and cyclohexanone; esters such as ethyl acetate and γ-butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; amines such as triethylamine; nitrogen-containing heterocyclic aromatic compounds such as pyridine; nitriles such as acetonitrile and succinonitrile; amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide and N-methylpyrrolidone, and urea compounds such as tetramethyl urea; nitro compounds such as nitromethane and nitrobenzene; sulfur compounds such as dimethyl sulfoxide and sulfolane; Phosphorus compounds, such as hexamethyl phosphate amide and tri-n-butyl phosphoric acid, etc. are mentioned, You may use 2 or more types of them.

용매로서는, 부식성이 낮고, 취급하기 쉬운 점에서, 비프로톤성 화합물, 특히 할로젠 원자를 갖지 않는 비프로톤성 화합물을 주성분으로 하는 용매가 바람직하고, 용매 전체에서 차지하는 비프로톤성 화합물의 비율은, 바람직하게는 50질량%~100질량%, 보다 바람직하게는 70질량%~100질량%, 특히 바람직하게는 90질량%~100질량%이다. 또, 상기 비프로톤성 화합물로서는, 액정 폴리머를 용해하기 쉬운 점에서, N,N-다이메틸폼아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, 테트라메틸 요소, N-메틸피롤리돈 등의 아마이드 또는 γ-뷰티로락톤 등의 에스터를 이용하는 것이 바람직하고, N,N-다이메틸폼아마이드, N,N-다이메틸아세트아마이드, 및 N-메틸피롤리돈이 보다 바람직하다.As the solvent, from the viewpoint of low corrosiveness and ease of handling, an aprotic compound, particularly a solvent containing an aprotic compound having no halogen atom as a main component is preferable, and the ratio of the aprotic compound to the total solvent is It is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass. Further, as the aprotic compound, amides such as N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, tetramethylurea, N-methylpyrrolidone, etc., from the viewpoint of dissolving the liquid crystal polymer easily; It is preferable to use esters such as γ-butyrolactone, and N,N-dimethylformamide, N,N-dimethylacetamide, and N-methylpyrrolidone are more preferable.

또, 용매로서는, 액정 폴리머를 용해하기 쉬운 점에서, 쌍극자 모멘트가 3~5인 화합물을 주성분으로 하는 용매가 바람직하고, 용매 전체에서 차지하는 쌍극자 모멘트가 3~5인 화합물의 비율은, 바람직하게는 50질량%~100질량%, 보다 바람직하게는 70질량%~100질량%, 특히 바람직하게는 90질량%~100질량%이다.Further, as the solvent, a solvent containing a compound having a dipole moment of 3 to 5 as a main component is preferable from the viewpoint of easily dissolving the liquid crystal polymer, and the ratio of the compound having a dipole moment of 3 to 5 to the entire solvent is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass.

상기 비프로톤성 화합물로서, 쌍극자 모멘트가 3~5인 화합물을 이용하는 것이 바람직하다.As the aprotic compound, it is preferable to use a compound having a dipole moment of 3 to 5.

또, 용매로서는, 제거하기 쉬운 점에서, 1기압에 있어서의 비점이 220℃ 이하인 화합물을 주성분으로 하는 용매가 바람직하고, 용매 전체에서 차지하는 1기압에 있어서의 비점이 220℃ 이하인 화합물의 비율은, 바람직하게는 50질량%~100질량%, 보다 바람직하게는 70질량%~100질량%, 특히 바람직하게는 90질량%~100질량%이다.In addition, as the solvent, from the viewpoint of easy removal, a solvent containing a compound having a boiling point of 220 ° C. or less at 1 atm as a main component is preferable, and the proportion of the compound with a boiling point of 220 ° C. or less at 1 atm occupied in the entire solvent is, It is preferably 50% by mass to 100% by mass, more preferably 70% by mass to 100% by mass, and particularly preferably 90% by mass to 100% by mass.

상기 비프로톤성 화합물로서, 1기압에 있어서의 비점이 220℃ 이하인 화합물을 이용하는 것이 바람직하다.As the aprotic compound, it is preferable to use a compound having a boiling point of 220°C or lower at 1 atmospheric pressure.

또, 상기 유연법, 도포법, 압출법 등에 의하여 제막하는 경우, 지지체를 사용해도 된다. 또, 후술하는 적층체에 이용하는 금속층(금속박) 등을 지지체로 하여 사용하는 경우, 박리하지 않고 그대로 사용해도 된다.In the case of forming a film by the casting method, coating method, extrusion method or the like, a support may be used. Moreover, when using as a support body the metal layer (metal foil) etc. used for the laminated body mentioned later, you may use it as it is, without peeling.

지지체로서는, 예를 들면, 유리판, 수지 필름 또는 금속박을 들 수 있다. 그중에서도, 수지 필름이 바람직하고, 특히, 내열성이 우수하며, 조성물을 도포하기 쉽고, 또, 액정 폴리머로부터 박리하기 쉬운 점에서, 폴리이미드(PI) 필름이 바람직하다.As a support body, a glass plate, a resin film, or metal foil is mentioned, for example. Among them, a resin film is preferable, and in particular, a polyimide (PI) film is preferable because of its excellent heat resistance, easy application of the composition, and easy separation from the liquid crystal polymer.

폴리이미드(PI) 필름의 시판품의 예로서는, 우베 고산(주)제 U-필렉스 S 및 U-필렉스 R, 도레이 듀폰(주)제 캡톤, 및, SKC 코오롱 PI사제 IF30, IF70 및 LV300 등을 들 수 있다.Examples of commercially available polyimide (PI) films include Ube Industries Co., Ltd. U-Pilex S and U-Pilex R, Toray DuPont Co., Ltd. Kapton, and SKC Kolon PI Co., Ltd. IF30, IF70 and LV300. can be heard

또, 지지체는, 용이하게 박리할 수 있도록, 표면에 표면 처리층이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 표면 처리층은, 불소 수지를 포함하는 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the surface treatment layer is formed on the surface of a support body so that it may peel easily. The surface treatment layer preferably contains a fluororesin.

지지체의 평균 두께는, 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 25μm 이상 75μm 이하이며, 보다 바람직하게는 50μm 이상 75μm이다.The average thickness of the support is not particularly limited, but is preferably 25 μm or more and 75 μm or less, more preferably 50 μm or more and 75 μm.

또, 유연 또는 도포된 막상의 조성물(유연막 또는 도막)로부터 용매의 적어도 일부를 제거하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 건조 방법을 이용할 수 있다.In addition, as a method for removing at least a part of the solvent from the casted or coated film composition (casting film or coating film), there is no particular limitation, and a known drying method can be used.

도포 공정, 연신 공정, 및 어닐링 공정으로서는, 특별히 제한은 없고, 통상 공지의 방법을 이용할 수 있다.The application step, the stretching step, and the annealing step are not particularly limited, and a commonly known method can be used.

-용도--Usage-

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름은, 다양한 용도에 이용할 수 있다. 그중에서도, 프린트 배선판 등의 전자 부품용 필름에 적합하게 이용할 수 있고, 플렉시블 프린트 회로 기판에 의하여 적합하게 이용할 수 있다.The liquid crystal polymer film according to the present disclosure can be used for various purposes. Especially, it can use suitably for films for electronic parts, such as a printed wiring board, and can use suitably with a flexible printed circuit board.

또, 본 개시에 관한 액정 폴리머 필름은, 금속 접착용 액정 폴리머 필름으로서 적합하게 이용할 수 있다.In addition, the liquid crystal polymer film according to the present disclosure can be suitably used as a liquid crystal polymer film for metal bonding.

[적층체][Laminate]

본 개시에 관한 적층체는, 본 개시에 관한 액정 폴리머 필름을 포함하는 적층체이면 된다. 본 개시에 관한 액정 폴리머 필름은, 액정 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수하다. 따라서, 본 개시에 관한 적층체는, 본 개시에 관한 액정 폴리머 필름과, 상기 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 면에 배치된 층을 갖는 것이 바람직하다. 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 면에 배치되는 층은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 폴리머층 및 금속층을 들 수 있다. 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 면에 배치되는 층은, 도공층이어도 된다.The laminate according to the present disclosure may be any laminate comprising the liquid crystal polymer film according to the present disclosure. The liquid crystal polymer film according to the present disclosure has excellent adhesion to a layer formed on the liquid crystal polymer film. Therefore, the laminate according to the present disclosure preferably has the liquid crystal polymer film according to the present disclosure and a layer disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer film. The layer disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer film is not particularly limited, and examples thereof include a polymer layer and a metal layer. The layer disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer film may be a coating layer.

또, 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 면에 배치되는 층은, 액정 폴리머 필름의 면 전체에 배치되어 있어도 되고, 액정 폴리머 필름의 일부에만 배치되어 있어도 된다.Further, the layer disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer film may be disposed on the entire surface of the liquid crystal polymer film or may be disposed on only a part of the liquid crystal polymer film.

그중에서도, 본 개시에 관한 적층체는, 본 개시에 관한 액정 폴리머 필름과, 상기 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 면에 배치된 금속층 또는 금속 배선을 갖는 것이 바람직하다. 특히, 금속층 또는 금속 배선은, 상기 액정 폴리머 필름의 층 A(예를 들면, 접착층) 측의 면에 배치되는 것이 바람직하다.Among them, the laminate according to the present disclosure preferably includes the liquid crystal polymer film according to the present disclosure and a metal layer or metal wiring disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer film. In particular, it is preferable that the metal layer or metal wiring be disposed on the layer A (eg, adhesive layer) side of the liquid crystal polymer film.

또, 상기 금속층 또는 금속 배선은, 공지의 금속층 또는 금속 배선이면 되지만, 예를 들면, 구리층 또는 구리 배선인 것이 바람직하다.Moreover, although the said metal layer or metal wiring should just be a well-known metal layer or metal wiring, it is preferable that it is a copper layer or copper wiring, for example.

본 개시에 관한 액정 폴리머 필름과 금속층을 첩부하는 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 래미네이트 방법을 이용할 수 있다.The method for attaching the liquid crystal polymer film according to the present disclosure and the metal layer is not particularly limited, and a known laminating method can be used.

상기 액정 폴리머 필름과, 상기 금속층의 박리 강도는, 0.5kN/m 이상인 것이 바람직하고, 0.7kN/m 이상인 것이 보다 바람직하며, 0.7kN/m~2.0kN/m인 것이 더 바람직하고, 0.9kN/m~1.5kN/m인 것이 특히 바람직하다.The peel strength between the liquid crystal polymer film and the metal layer is preferably 0.5 kN/m or more, more preferably 0.7 kN/m or more, still more preferably 0.7 kN/m to 2.0 kN/m, and 0.9 kN/m It is especially preferable that it is m - 1.5 kN/m.

본 개시에 있어서, 액정 폴리머 필름과, 금속층(예를 들면, 구리층)의 박리 강도는, 이하의 방법에 의하여 측정하는 것으로 한다.In the present disclosure, the peel strength between the liquid crystal polymer film and the metal layer (eg, copper layer) is measured by the following method.

액정 폴리머 필름과 금속층의 적층체로부터 1.0cm 폭의 박리용 시험편을 제작하고, 폴리머 필름을 양면 접착 테이프로 평판에 고정하며, JIS C 5016(1994)에 준하여 180°법에 의하여, 50mm/분의 속도로 금속층으로부터 폴리머 필름을 박리했을 때의 강도(kN/m)를 측정한다.A test piece for peeling with a width of 1.0 cm is prepared from a laminate of a liquid crystal polymer film and a metal layer, the polymer film is fixed to a flat plate with double-sided adhesive tape, and according to JIS C 5016 (1994), by the 180 ° method, 50 mm / min. The strength (kN/m) when the polymer film is peeled off from the metal layer at a rate is measured.

금속층은, 구리층인 것이 바람직하다. 구리층으로서는, 압연법에 의하여 형성된 압연 구리박, 또는, 전해법에 의하여 형성된 전해 구리박이 바람직하고, 내굴곡성의 관점에서, 압연 구리박인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that a metal layer is a copper layer. As the copper layer, a rolled copper foil formed by a rolling method or an electrolytic copper foil formed by an electrolytic method is preferable, and a rolled copper foil is more preferable from the viewpoint of bending resistance.

금속층, 바람직하게는 구리층의 평균 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 3μm~30μm인 것이 바람직하고, 5μm~20μm인 것이 보다 바람직하다. 구리박은, 지지체(캐리어) 상에 박리 가능하게 형성되어 있는 캐리어 부착 구리박이어도 된다. 캐리어로서는, 공지의 것을 이용할 수 있다. 캐리어의 평균 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 10μm~100μm인 것이 바람직하고, 18μm~50μm인 것이 보다 바람직하다.The average thickness of the metal layer, preferably the copper layer, is not particularly limited, but is preferably 3 µm to 30 µm, and more preferably 5 µm to 20 µm. Copper foil with a carrier formed on the support body (carrier) so that exfoliation is possible may be sufficient as the copper foil. As the carrier, a known carrier can be used. The average thickness of the carrier is not particularly limited, but is preferably 10 µm to 100 µm, and more preferably 18 µm to 50 µm.

또, 금속층 또는 금속 배선은, 액정 폴리머 필름과의 밀착성의 관점에서, 상기 액정 폴리머 필름에 접하는 측의 면에 상기 액정 폴리머 필름과 상호작용 가능한 기를 갖는 것이 바람직하다. 또, 상기 접착제가, 관능기를 갖는 화합물을 포함하는 경우에는, 상기 상호작용 가능한 기는, 예를 들면, 아미노기와 에폭시기, 하이드록시기와 에폭시기와 같이, 상기 관능기를 갖는 화합물의 관능기에 대응하는 기인 것이 바람직하다.Further, the metal layer or the metal wiring preferably has a group capable of interacting with the liquid crystal polymer film on a surface in contact with the liquid crystal polymer film from the viewpoint of adhesion to the liquid crystal polymer film. In addition, when the adhesive contains a compound having a functional group, the group capable of interacting is preferably a group corresponding to a functional group of the compound having the functional group, such as, for example, an amino group and an epoxy group, a hydroxyl group and an epoxy group. do.

상호작용 가능한 기로서는, 상기 관능기를 갖는 화합물에 있어서 관능기로서 든 기를 들 수 있다.As a group which can interact, the group mentioned as a functional group in the compound which has the said functional group is mentioned.

그중에서도, 밀착성, 및, 처리 용이성의 관점에서, 상호작용 가능한 기는, 공유 결합 가능한 기인 것이 바람직하고, 아미노기, 또는, 하이드록시기인 것이 보다 바람직하며, 아미노기인 것이 특히 바람직하다.Among them, from the viewpoint of adhesion and ease of treatment, the group capable of interaction is preferably a group capable of covalent bonding, more preferably an amino group or a hydroxyl group, and particularly preferably an amino group.

본 개시에 관한 적층체에 있어서의 금속층을, 예를 들면, 에칭에 의하여 원하는 회로 패턴으로 가공하여, 플렉시블 프린트 회로 기판으로 하는 것도 바람직하다. 에칭 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 에칭 방법을 이용할 수 있다.It is also preferable to process the metal layer in the laminate according to the present disclosure into a desired circuit pattern by, for example, etching to obtain a flexible printed circuit board. The etching method is not particularly limited, and a known etching method can be used.

[폴리머 필름][Polymer film]

본 개시에 관한 폴리머 필름은, 불소계 폴리머, 환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체, 폴리페닐렌에터, 및 방향족 폴리에터케톤으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리머를 포함하는 폴리머층과, 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며, 폴리머층과 층 A의 사이에, 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있다.The polymer film according to the present disclosure is a group consisting of a fluorine-based polymer, a polymer containing structural units derived from a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond, polyphenylene ether, and aromatic polyether ketone. A polymer layer containing at least one type of polymer selected from; and a layer A disposed on at least one surface of the polymer layer, between the polymer layer and the layer A, the polymer and the material constituting the layer A. A mixed region including is formed.

<폴리머층><Polymer layer>

본 개시에 관한 폴리머 필름에 있어서, 폴리머층은, 불소계 폴리머, 환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체, 폴리페닐렌에터 및 방향족 폴리에터케톤으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리머를 포함한다.In the polymer film according to the present disclosure, the polymer layer is a fluorine-based polymer, a polymer containing structural units derived from a compound having a group having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and an ethylenically unsaturated bond, polyphenylene ether, and aromatic polyether. At least one polymer selected from the group consisting of ketones is included.

-불소계 폴리머--Fluorine-based polymer-

불소계 폴리머로서는, 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리클로로트라이플루오로에틸렌, 폴리 불화 바이닐리덴, 폴리 불화 바이닐, 퍼플루오로알콕시 불소 수지, 사불화 에틸렌/육불화 프로필렌 공중합체, 에틸렌/사불화 에틸렌 공중합체, 에틸렌/클로로트라이플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다.As the fluorine-based polymer, for example, polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinylidene fluoride, polyvinyl fluoride, perfluoroalkoxy fluororesin, tetrafluoroethylene/hexafluoropropylene copolymer, ethylene/ Tetrafluorinated ethylene copolymer, ethylene/chlorotrifluoroethylene copolymer, etc. are mentioned.

그중에서도, 폴리테트라플루오로에틸렌을 바람직하게 들 수 있다.Among them, polytetrafluoroethylene is preferred.

또, 불소계 폴리머는, 불소화 α-올레핀 모노머, 즉, 적어도 하나의 불소 원자를 포함하는 α-올레핀 모노머, 및, 필요에 따라, 불소화 α-올레핀 모노머에 대하여 반응성의 비불소화 에틸렌성 불포화 모노머로부터 유도되는 구성 단위를 포함하는 호모폴리머 및 코폴리머를 들 수 있다.Further, the fluorine-based polymer is derived from a fluorinated α-olefin monomer, that is, an α-olefin monomer containing at least one fluorine atom, and, if necessary, a non-fluorinated ethylenically unsaturated monomer reactive with respect to the fluorinated α-olefin monomer. and homopolymers and copolymers containing structural units that are

불소화 α-올레핀 모노머로서는, CF2=CF2, CHF=CF2, CH2=CF2, CHCl=CHF, CClF=CF2, CCl2=CF2, CClF=CClF, CHF=CCl2, CH2=CClF, CCl2=CClF, CF3CF=CF2, CF3CF=CHF, CF3CH=CF2, CF3CH=CH2, CHF2CH=CHF, CF3CF=CF2, 퍼플루오로(탄소수 2~8의 알킬)바이닐에터(예를 들면, 퍼플루오로메틸바이닐에터, 퍼플루오로프로필바이닐에터, 퍼플루오로옥틸바이닐에터) 등을 들 수 있다. 그중에서도, 테트라플루오로에틸렌(CF2=CF2), 클로로트라이플루오로에틸렌(CClF=CF2), (퍼플루오로뷰틸)에틸렌, 불화 바이닐리덴(CH2=CF2), 및, 헥사플루오로프로필렌(CF2=CFCF3)으로 이루어지는 군으로부터 선택된 적어도 1종의 모노머가 바람직하다.As the fluorinated α-olefin monomer, CF 2 =CF 2 , CHF=CF 2 , CH 2 =CF 2 , CHCl=CHF, CClF=CF 2 , CCl 2 =CF 2 , CClF=CClF, CHF=CCl 2 , CH 2 =CClF, CCl 2 =CClF, CF 3 CF=CF 2 , CF 3 CF=CHF, CF 3 CH=CF 2 , CF 3 CH=CH 2 , CHF 2 CH=CHF, CF 3 CF=CF 2 , perfluoro Rho(C2-C8 alkyl) vinyl ether (for example, perfluoromethyl vinyl ether, perfluoropropyl vinyl ether, perfluorooctyl vinyl ether), etc. are mentioned. Among them, tetrafluoroethylene (CF 2 =CF 2 ), chlorotrifluoroethylene (CClF=CF 2 ), (perfluorobutyl)ethylene, vinylidene fluoride (CH 2 =CF 2 ), and hexafluoro At least one monomer selected from the group consisting of lopropylene (CF 2 =CFCF 3 ) is preferred.

비불소화 모노에틸렌성 불포화 모노머로서는, 에틸렌, 프로필렌, 뷰텐, 에틸렌성 불포화 방향족 모노머(예를 들면, 스타이렌 및 α-메틸스타이렌) 등을 들 수 있다.Examples of the non-fluorinated monoethylenically unsaturated monomer include ethylene, propylene, butene, ethylenically unsaturated aromatic monomers (for example, styrene and α-methylstyrene), and the like.

불소화 α-올레핀 모노머는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Fluorinated α-olefin monomers may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

또, 비불소화 에틸렌성 불포화 모노머는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Moreover, a non-fluorinated ethylenically unsaturated monomer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

불소계 폴리머로서는, 폴리클로로트라이플루오로에틸렌(PCTFE), 폴리(클로로트라이플루오로에틸렌-프로필렌), 폴리(에틸렌-테트라플루오로에틸렌)(ETFE), 폴리(에틸렌-클로로트라이플루오로에틸렌)(ECTFE), 폴리(헥사플루오로프로필렌), 폴리(테트라플루오로에틸렌)(PTFE), 폴리(테트라플루오로에틸렌-에틸렌-프로필렌), 폴리(테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌)(FEP), 폴리(테트라플루오로에틸렌-프로필렌)(FEPM), 폴리(테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로프로필렌바이닐에터), 폴리(테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬바이닐에터)(PFA)(예를 들면, 폴리(테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로프로필바이닐에터)), 폴리바이닐플루오라이드(PVF), 폴리 불화 바이닐리덴(PVDF), 폴리(불화 바이닐리덴-클로로트라이플루오로에틸렌), 퍼플루오로폴리에터, 퍼플루오로설폰산, 퍼플루오로폴리옥세테인 등을 들 수 있다.As the fluorine-based polymer, polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), poly(chlorotrifluoroethylene-propylene), poly(ethylene-tetrafluoroethylene) (ETFE), poly(ethylene-chlorotrifluoroethylene) (ECTFE) ), poly(hexafluoropropylene), poly(tetrafluoroethylene) (PTFE), poly(tetrafluoroethylene-ethylene-propylene), poly(tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene) (FEP), poly (tetrafluoroethylene-propylene) (FEPM), poly(tetrafluoroethylene-perfluoropropylene vinyl ether), poly(tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether) (PFA) (e.g. , poly(tetrafluoroethylene-perfluoropropylvinylether)), polyvinylfluoride (PVF), polyvinylidene fluoride (PVDF), poly(vinylidene fluoride-chlorotrifluoroethylene), purple Fluoropolyether, perfluorosulfonic acid, perfluoropolyoxetane, etc. are mentioned.

불소계 폴리머는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.A fluorine-type polymer may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

불소계 폴리머는, FEP, PFA, ETFE, 또는, PTFE 중 적어도 하나인 것이 바람직하다. FEP는, 듀폰(DuPont)사로부터 테프론(등록 상표) FEP(TEFLON(등록 상표) FEP)의 상품명, 또는, 다이킨 고교(주)로부터 네오프론 FEP(NEOFLON FEP)의 상품명으로 입수 가능하고; PFA는, 다이킨 고교(주)로부터 네오프론 PFA(NEOFLON PFA)의 상품명, 듀폰(DuPont)사로부터 테프론(등록 상표) PFA(TEFLON(등록 상표) PFA)의 상품명, 또는, 솔베이·솔레시스(Solvay Solexis)사로부터 하이프론 PFA(HYFLON PFA)의 상품명으로 입수 가능하다.The fluorine-based polymer is preferably at least one of FEP, PFA, ETFE, or PTFE. FEP is available from DuPont under the trade name of TEFLON (registered trademark) FEP, or from Daikin Kogyo Co., Ltd. under the trade name of NEOFLON FEP; PFA is a trade name of NEOFLON PFA from Daikin Kogyo Co., Ltd., a trade name of TEFLON (registered trademark) PFA from DuPont, or Solvay Solesis ( It is available under the trade name of HYFLON PFA from Solvay Solexis.

불소계 폴리머는, PTFE를 포함하는 것이 바람직하다. PTFE는, PTFE 호모폴리머, 일부가 변성된 PTFE 호모폴리머, 또는, 이들 일방 혹은 양방을 포함하는 조합을 포함할 수 있다. 일부가 변성된 PTFE 호모폴리머는, 폴리머의 전체 질량을 기준으로 하여, 테트라플루오로에틸렌 이외의 코모노머에서 유래하는 구성 단위를 1질량% 미만 포함하는 것이 바람직하다.The fluorine-based polymer preferably contains PTFE. PTFE may include a PTFE homopolymer, a partially modified PTFE homopolymer, or a combination containing one or both of these. The partially modified PTFE homopolymer preferably contains less than 1% by mass of constituent units derived from a comonomer other than tetrafluoroethylene based on the total mass of the polymer.

불소계 폴리머는, 가교성기를 갖는 가교성 플루오로폴리머여도 된다. 가교성 플루오로 폴리머는, 종래 공지의 가교 방법에 의하여 가교시킬 수 있다. 대표적인 가교성 플루오로 폴리머 중 하나는, (메트)아크릴옥시기를 갖는 플루오로 폴리머이다. 예를 들면, 가교성 플루오로 폴리머는 식:The fluorine-based polymer may be a crosslinkable fluoropolymer having a crosslinkable group. A crosslinkable fluoropolymer can be crosslinked by a conventionally known crosslinking method. One of the representative crosslinkable fluoropolymers is a fluoropolymer having a (meth)acryloxy group. For example, a crosslinkable fluoropolymer has the formula:

H2C=CR'COO-(CH2)n-R-(CH2)n-OOCR'=CH2 H 2 C=CR'COO-(CH 2 ) n -R-(CH 2 ) n -OOCR'=CH 2

로 나타낼 수 있고, 식 중, R은, 불소화 α-올레핀 모노머 또는 비불소화 모노에틸렌성 불포화 모노머에서 유래하는 구성 단위를 2 이상 갖는 불소계 올리고머쇄이며, R'은 H 또는 -CH3이고, n은 1~4이다. R은, 테트라플루오로에틸렌에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 불소계 올리고머쇄여도 된다.In the formula, R is a fluorine-based oligomer chain having two or more structural units derived from a fluorinated α-olefin monomer or a non-fluorinated monoethylenically unsaturated monomer, R' is H or -CH 3 , and n is 1 to 4. R may be a fluorine-based oligomer chain containing a structural unit derived from tetrafluoroethylene.

불소계 폴리머 상의 (메트)아크릴옥시기를 개재하여 라디칼 가교 반응을 개시하기 위하여, (메트)아크릴옥시기를 갖는 플루오로 폴리머를 프리 라디칼원에 노출시킴으로써, 가교 플루오로 폴리머 그물코 구조를 형성할 수 있다. 프리 라디칼원은, 특별히 제한은 없지만, 광라디칼 중합 개시제, 또는, 유기 과산화물을 적합하게 들 수 있다. 적절한 광라디칼 중합 개시제 및 유기 과산화물은 당 기술 분야에 있어서 잘 알려져 있다. 가교성 플루오로 폴리머는 시판되고 있고, 예를 들면, 듀폰사제 바이톤 B를 들 수 있다.In order to initiate a radical crosslinking reaction via a (meth)acryloxy group on a fluorine-based polymer, a crosslinked fluoropolymer network structure can be formed by exposing the fluoropolymer having a (meth)acryloxy group to a free radical source. The free radical source is not particularly limited, but a radical photopolymerization initiator or an organic peroxide is preferably used. Suitable photoradical polymerization initiators and organic peroxides are well known in the art. Crosslinkable fluoropolymers are commercially available, and examples thereof include Viton B manufactured by DuPont.

-환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체--Polymers Containing Constituent Units Derived from Compounds Having a Group Having a Cycloaliphatic Hydrocarbon Group and an Ethylenically Unsaturated Bond-

환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체의 예로서는, 예를 들면, 노보넨 또는 다환 노보넨계 모노머와 같은 환상 올레핀으로 이루어지는 모노머로 형성되는 구성 단위를 갖는 열가소성의 수지를 들 수 있고, 열가소성 환상 올레핀계 수지라고도 불린다.Examples of the polymer containing a structural unit derived from a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond include, for example, structural units formed from monomers composed of cyclic olefins such as norbornene or polycyclic norbornene-based monomers. The thermoplastic resin which has is mentioned, It is also called a thermoplastic cyclic olefin resin.

환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체는, 상기 환상 올레핀의 개환 중합체나 2종 이상의 환상 올레핀을 이용한 개환 공중합체의 수소 첨가물이어도 되고, 환상 올레핀과, 쇄상 올레핀 또는 바이닐기와 같은 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 방향족 화합물 등의 부가 중합체여도 된다. 또, 환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체에는, 극성기가 도입되어 있어도 된다.The polymer containing a structural unit derived from a compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be a hydrogenated product of a ring-opened polymer of the above cyclic olefin or a ring-opened copolymer using two or more cyclic olefins, or may be a cyclic olefin and an aromatic compound having an ethylenically unsaturated bond such as a chain olefin or a vinyl group. Moreover, a polar group may be introduced into the polymer containing a structural unit derived from a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond.

환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.A polymer containing a structural unit derived from a compound having a cyclic aliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be used alone or in combination of two or more.

환상 지방족 탄화 수소기의 환 구조로서는, 단환이어도 되고, 2 이상의 환이 축합된 축합환이어도 되며, 가교환이어도 된다.The ring structure of the cyclic aliphatic hydrocarbon group may be a monocyclic ring, a condensed ring in which two or more rings are condensed, or a bridged exchange.

환상 지방족 탄화 수소기의 환 구조로서는, 사이클로펜테인환, 사이클로헥세인환, 사이클로옥테인환, 아이소포론환, 노보네인환, 다이사이클로펜테인환 등을 들 수 있다.As a ring structure of a cyclic aliphatic hydrocarbon group, a cyclopentane ring, a cyclohexane ring, a cyclooctane ring, an isophorone ring, a norbornane ring, a dicyclopentane ring, etc. are mentioned.

환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물은, 단관능 에틸렌성 불포화 화합물이어도 되고, 다관능 에틸렌성 불포화 화합물이어도 된다.The compound having a group having an ethylenically unsaturated bond with a cyclic aliphatic hydrocarbon group may be a monofunctional ethylenically unsaturated compound or a polyfunctional ethylenically unsaturated compound.

환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에 있어서의 환상 지방족 탄화 수소기의 수는, 1 이상이면 되고, 2 이상 갖고 있어도 된다.The number of cycloaliphatic hydrocarbon groups in the compound having a cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond may be 1 or more, and may have 2 or more.

환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체는, 적어도 1종의 환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물을 중합하여 이루어지는 중합체이면 되고, 2종 이상의 환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물을 중합하여 이루어지는 중합체여도 되며, 환상 지방족 탄화 수소기를 갖지 않는 다른 에틸렌성 불포화 화합물과의 공중합체여도 된다.The polymer containing a structural unit derived from a compound having a group having a cycloaliphatic hydrocarbon group and an ethylenically unsaturated bond may be a polymer obtained by polymerizing a compound having at least one cycloaliphatic hydrocarbon group and a group having an ethylenically unsaturated bond. , It may be a polymer obtained by polymerizing a compound having a group having two or more types of cyclic aliphatic hydrocarbon groups and an ethylenically unsaturated bond, or a copolymer of another ethylenically unsaturated compound having no cyclic aliphatic hydrocarbon group.

또, 환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체는, 사이클로올레핀 폴리머인 것이 바람직하다.Moreover, it is preferable that the polymer containing the structural unit derived from the compound which has a group which has a cycloaliphatic hydrocarbon group and an ethylenically unsaturated bond is a cycloolefin polymer.

-폴리페닐렌에터--Polyphenylene ether-

폴리페닐렌에터의 중량 평균 분자량(Mw)은, 제막 후에 열경화되는 경우에는, 내열성, 및, 막형성성의 관점에서, 500~5,000인 것이 바람직하고, 500~3,000인 것이 바람직하다. 또, 열경화되지 않는 경우에는, 특별히 한정되지 않지만, 3,000~100,000인 것이 바람직하고, 5,000~50,000인 것이 바람직하다.The weight average molecular weight (Mw) of polyphenylene ether is preferably 500 to 5,000, and preferably 500 to 3,000, from the viewpoint of heat resistance and film formation, when thermally cured after film formation. Moreover, when it is not thermosetted, although it does not specifically limit, it is preferable that it is 3,000-100,000, and it is preferable that it is 5,000-50,000.

폴리페닐렌에터로서는, 분자 말단의 페놀성 수산기의 1분자당의 평균 개수(말단 수산기수)가, 유전 탄젠트, 및, 내열성의 관점에서, 1개~5개인 것이 바람직하고, 1.5개~3개인 것이 보다 바람직하다.As polyphenylene ether, the average number of phenolic hydroxyl groups at the molecular terminals per molecule (number of terminal hydroxyl groups) is preferably 1 to 5, and preferably 1.5 to 3, from the viewpoint of dielectric tangent and heat resistance. it is more preferable

폴리페닐렌에터의 수산기수 또는 페놀성 수산기는, 예를 들면, 폴리페닐렌에터의 제품의 규격값으로부터 알 수 있다. 또, 말단 수산기수 또는 말단 페놀성 수산기수로서는, 예를 들면, 폴리페닐렌에터 1몰 중에 존재하는 모든 폴리페닐렌에터의 1분자당의 수산기 또는 페놀성 수산기의 평균값을 나타낸 수치 등을 들 수 있다.The number of hydroxyl groups or phenolic hydroxyl groups of polyphenylene ether can be known from, for example, standard values of polyphenylene ether products. The number of terminal hydroxyl groups or the number of terminal phenolic hydroxyl groups is, for example, a numerical value showing the average value of hydroxyl groups or phenolic hydroxyl groups per molecule of all polyphenylene ethers present in 1 mole of polyphenylene ether. can

폴리페닐렌에터는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Polyphenylene ether may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

폴리페닐렌에터로서는, 예를 들면, 2,6-다이메틸페놀과 2관능 페놀 및 3관능 페놀 중 적어도 어느 일방으로 이루어지는 폴리페닐렌에터, 또는, 폴리(2,6-다이메틸-1,4-페닐렌옥사이드) 등의 폴리페닐렌에터를 주성분으로 하는 것 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 식 (PPE)로 나타나는 구조를 갖는 화합물인 것이 바람직하다.Examples of the polyphenylene ether include polyphenylene ether composed of 2,6-dimethylphenol, at least one of bifunctional phenol and trifunctional phenol, or poly(2,6-dimethyl-1). , 4-phenylene oxide), etc. which have polyphenylene ether, such as as a main component, are mentioned. More specifically, it is preferable that it is a compound which has a structure represented by Formula (PPE), for example.

[화학식 2][Formula 2]

식 (PPE) 중, X는, 탄소수 1~3의 알킬렌기 또는 단결합을 나타내고, m은, 0~20의 정수를 나타내며, n은, 0~20의 정수를 나타내고, m과 n의 합계는, 1~30의 정수를 나타낸다.In the formula (PPE), X represents an alkylene group having 1 to 3 carbon atoms or a single bond, m represents an integer of 0 to 20, n represents an integer of 0 to 20, and the sum of m and n is , represents an integer from 1 to 30.

상기 X에 있어서의 상기 알킬렌기로서는, 예를 들면, 다이메틸메틸렌기 등을 들 수 있다.As said alkylene group in said X, a dimethylmethylene group etc. are mentioned, for example.

-방향족 폴리에터케톤--Aromatic polyether ketone-

방향족 폴리에터케톤으로서는, 특별히 한정되지 않고, 공지의 방향족 폴리에터케톤을 이용할 수 있다.It does not specifically limit as aromatic polyether ketone, A well-known aromatic polyether ketone can be used.

방향족 폴리에터케톤은, 폴리에터에터케톤인 것이 바람직하다.The aromatic polyether ketone is preferably a polyether ether ketone.

폴리에터에터케톤은, 방향족 폴리에터케톤의 1종이며, 에터 결합, 에터 결합, 카보닐 결합(케톤)의 순서로 결합이 배치된 폴리머이다. 각 결합 사이는, 2가의 방향족기에 의하여 연결되어 있는 것이 바람직하다.Polyether ether ketone is a type of aromatic polyether ketone, and is a polymer in which bonds are arranged in the order of an ether bond, an ether bond, and a carbonyl bond (ketone). It is preferable that each bond is connected by a divalent aromatic group.

방향족 폴리에터케톤은, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Aromatic polyether ketone may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

방향족 폴리에터케톤으로서는, 예를 들면, 하기 식 (P1)로 나타나는 화학 구조를 갖는 폴리에터에터케톤(PEEK), 하기 식 (P2)로 나타나는 화학 구조를 갖는 폴리에터케톤(PEK), 하기 식 (P3)으로 나타나는 화학 구조를 갖는 폴리에터케톤케톤(PEKK), 하기 식 (P4)로 나타나는 화학 구조를 갖는 폴리에터에터케톤케톤(PEEKK), 하기 식 (P5)로 나타나는 화학 구조를 갖는 폴리에터케톤에터케톤케톤(PEKEKK)을 들 수 있다.Examples of the aromatic polyether ketone include polyether ketone (PEEK) having a chemical structure represented by the following formula (P1) and polyether ketone (PEK) having a chemical structure represented by the following formula (P2). , polyether ether ketone ketone (PEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P3), polyether ether ketone ketone (PEEKK) having a chemical structure represented by the following formula (P4), represented by the following formula (P5) polyether ketone ether ketone ketone (PEKEKK) having a chemical structure.

[화학식 3][Formula 3]

식 (P1)~(P5)의 각각의 n은, 기계적 특성의 관점에서, 10 이상이 바람직하고, 20 이상이 보다 바람직하다. 한편, 방향족 폴리에터케톤을 용이하게 제조할 수 있는 점에서는, n은, 5,000 이하가 바람직하고, 1,000 이하가 보다 바람직하다. 즉, n은, 10~5,000이 바람직하고, 20~1,000이 보다 바람직하다.From the viewpoint of mechanical properties, each n of the formulas (P1) to (P5) is preferably 10 or more, and more preferably 20 or more. On the other hand, from the viewpoint of easily producing aromatic polyether ketone, n is preferably 5,000 or less, and more preferably 1,000 or less. That is, 10-5,000 are preferable and, as for n, 20-1,000 are more preferable.

<층 A><Layer A>

본 개시에 관한 폴리머 필름은, 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함한다. 층 A는, 폴리머층의 일방의 면에만 배치되어 있어도 되고, 액정 폴리머층의 양방의 면에 배치되어 있어도 된다. 층 A의 바람직한 양태는, 상기 액정 폴리머 필름에 있어서의 층 A의 바람직한 양태와 동일하다.A polymer film according to the present disclosure includes a layer A disposed on at least one surface of a polymer layer. Layer A may be disposed on only one surface of the polymer layer, or may be disposed on both surfaces of the liquid crystal polymer layer. A preferable aspect of the layer A is the same as that of the layer A in the above liquid crystal polymer film.

<혼합 영역><Mixed Area>

본 개시에 관한 폴리머 필름에서는, 폴리머층과 층 A의 사이에, 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있다.In the polymer film according to the present disclosure, a mixed region containing the polymer and the material constituting the layer A is formed between the polymer layer and the layer A.

혼합 영역에 포함되는 폴리머 및 층 A를 구성하는 재료의 상세는, 상기 폴리머층 및 층 A의 란에 기재한 바와 같다.Details of the polymer included in the mixed region and the material constituting the layer A are as described in the column of the polymer layer and layer A above.

상기 혼합 영역이 형성되어 있기 때문에, 본 개시에 관한 폴리머 필름은, 폴리머 필름 상에 형성되는 층과의 밀착성이 우수하다.Since the mixed region is formed, the polymer film according to the present disclosure has excellent adhesion to a layer formed on the polymer film.

폴리머 필름에, 혼합 영역이 형성되어 있는지 아닌지에 대해서는, 액정 폴리머 필름에 있어서의 혼합 영역과 동일한 방법으로 확인할 수 있다.Whether or not the mixed region is formed in the polymer film can be confirmed by the same method as the mixed region in the liquid crystal polymer film.

혼합 영역의 평균 두께는, 금속과의 밀착성의 관점에서, 1nm~10μm인 것이 바람직하고, 100nm~5μm인 것이 보다 바람직하며, 300nm~2μm인 것이 더 바람직하다.The average thickness of the mixed region is preferably 1 nm to 10 μm, more preferably 100 nm to 5 μm, and still more preferably 300 nm to 2 μm, from the viewpoint of adhesion to metal.

본 개시에 관한 폴리머 필름의 평균 두께는, 강도, 폴리머 필름의 유전 탄젠트, 및, 금속과의 밀착성의 관점에서, 6μm~200μm인 것이 바람직하고, 12μm~100μm인 것이 보다 바람직하며, 20μm~60μm인 것이 특히 바람직하다.The average thickness of the polymer film according to the present disclosure is preferably 6 μm to 200 μm, more preferably 12 μm to 100 μm, and 20 μm to 60 μm, from the viewpoints of strength, dielectric tangent of the polymer film, and adhesion to metal. is particularly preferred.

본 개시에 관한 폴리머 필름의 유전 탄젠트는, 유전율의 관점에서, 0.005 이하인 것이 바람직하고, 0 초과 0.003 이하인 것이 보다 바람직하다.From the viewpoint of dielectric constant, the dielectric tangent of the polymer film according to the present disclosure is preferably 0.005 or less, and more preferably greater than 0 and 0.003 or less.

본 개시에 관한 폴리머 필름은, 상기 액정 폴리머 필름과 동일하게, 적층체로 할 수 있다.The polymer film according to the present disclosure can be made into a laminate in the same way as the above liquid crystal polymer film.

실시예Example

이하에 실시예를 들어 본 개시를 더 구체적으로 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 수순 등은, 본 개시의 취지를 벗어나지 않는 한, 적절히, 변경할 수 있다. 따라서, 본 개시의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail by way of examples. Materials, amount of use, ratio, processing content, processing procedure, etc. shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present disclosure. Therefore, the scope of the present disclosure is not limited to the specific examples shown below.

<<측정법>><<measurement method>>

[유전 탄젠트][genetic tangent]

유전 탄젠트의 측정은 주파수 10GHz에서 공진 섭동법에 의하여 실시했다. 네트워크 애널라이저(Agilent Technology사제 "E8363B")에 10GHz의 공동 공진기((주)간토 덴시 오요 가이하쓰 CP531)를 접속시키고, 공동 공진기에 필름의 샘플(폭: 2.0mm×길이: 80mm)을 삽입하여, 온도 25℃, 습도 60%RH 환경하, 96시간의 삽입 전후의 공진 주파수의 변화로부터 필름의 유전 탄젠트를 측정했다.The dielectric tangent was measured by the resonance perturbation method at a frequency of 10 GHz. A 10 GHz cavity resonator (Kanto Denshi Oyo Kaihatsu CP531) was connected to a network analyzer (“E8363B” manufactured by Agilent Technology), a film sample (width: 2.0 mm × length: 80 mm) was inserted into the cavity resonator, and , The dielectric tangent of the film was measured from the change in resonance frequency before and after insertion for 96 hours under a temperature of 25°C and a humidity of 60%RH.

[박리 강도][Peel strength]

액정 폴리머 필름과 구리층의 적층체로부터 1.0cm 폭의 박리용 시험편을 제작하고, 액정 폴리머 필름을 양면 접착 테이프로 평판에 고정하며, JIS C 5016(1994)에 준하여 180°법에 의하여, 50mm/분의 속도로 액정 폴리머 필름으로부터 구리층을 박리했을 때의 강도(kN/m)를 측정했다.A test piece for peeling with a width of 1.0 cm was prepared from the laminate of the liquid crystal polymer film and the copper layer, the liquid crystal polymer film was fixed to a flat plate with a double-sided adhesive tape, and according to JIS C 5016 (1994), by the 180 ° method, 50 mm / The strength (kN/m) when the copper layer was peeled off from the liquid crystal polymer film at a rate of one minute was measured.

<<제조예>><<Production Example>>

<액정 폴리머><liquid crystal polymer>

LC-A: 하기 제조 방법에 따라 제작한 액정 폴리머LC-A: liquid crystal polymer prepared according to the following manufacturing method

LC-B: 하기 제조 방법에 따라 제작한 액정 폴리머LC-B: liquid crystal polymer prepared according to the following manufacturing method

-LC-A의 제조--Preparation of LC-A-

교반 장치, 토크 미터, 질소 가스 도입관, 온도계 및 환류 냉각기를 구비한 반응기에, 6-하이드록시-2-나프토산 940.9g(5.0몰), 4-하이드록시아세트아미노펜 377.9g(2.5몰), 아이소프탈산 415.3g(2.5몰) 및 무수 아세트산 867.8g(8.4몰)을 넣고, 반응기 내의 가스를 질소 가스로 치환한 후, 질소 가스 기류하, 교반하면서, 실온(23℃)에서 140℃까지 60분에 걸쳐 승온시키며, 140℃에서 3시간 환류시켰다.To a reactor equipped with a stirrer, torque meter, nitrogen gas inlet pipe, thermometer and reflux condenser, 940.9 g (5.0 mol) of 6-hydroxy-2-naphthoic acid, 377.9 g (2.5 mol) of 4-hydroxyacetaminophen, After putting 415.3 g (2.5 mol) of isophthalic acid and 867.8 g (8.4 mol) of acetic anhydride, substituting the gas in the reactor with nitrogen gas, stirring under a nitrogen gas stream, from room temperature (23 ° C.) to 140 ° C. for 60 minutes The temperature was raised over and refluxed at 140 ° C. for 3 hours.

이어서, 부생(副生) 아세트산 및 미반응의 무수 아세트산을 증류 제거하면서, 150℃에서 300℃까지 5시간에 걸쳐 승온시키고, 300℃에서 30분 유지한 후, 반응기로부터 내용물을 취출하여, 실온까지 냉각했다. 얻어진 고형물을, 분쇄기로 분쇄하여, 분말상의 액정 폴리에스터 (B1)을 얻었다. 이 액정 폴리에스터 (B1)의 유동 개시 온도는, 193.3℃였다.Next, while distilling off by-product acetic acid and unreacted acetic anhydride, the temperature was raised from 150 ° C. to 300 ° C. over 5 hours, and after holding at 300 ° C. for 30 minutes, the contents were taken out of the reactor and then brought to room temperature. Cooled down. The obtained solid material was pulverized with a pulverizer to obtain a powdery liquid crystal polyester (B1). The flow initiation temperature of this liquid crystal polyester (B1) was 193.3°C.

상기에서 얻은 액정 폴리에스터 (B1)을, 질소 분위기하, 실온에서 160℃까지 2시간 20분에 걸쳐 승온시키고, 이어서 160℃에서 180℃까지 3시간 20분에 걸쳐 승온시키며, 180℃에서 5시간 유지함으로써, 고상 중합시킨 후, 냉각하고, 이어서, 분쇄기로 분쇄하여, 분말상의 액정 폴리에스터 (B2)를 얻었다. 이 액정 폴리에스터 (B2)의 유동 개시 온도는, 220℃였다.The liquid crystal polyester (B1) obtained above was heated from room temperature to 160°C over 2 hours and 20 minutes under a nitrogen atmosphere, then heated from 160°C to 180°C over 3 hours and 20 minutes, and heated at 180°C for 5 hours. After carrying out solid state polymerization by holding|maintaining, it cooled and then grind|pulverized with a grinder, and powdery liquid crystal polyester (B2) was obtained. The flow initiation temperature of this liquid crystal polyester (B2) was 220°C.

상기에서 얻은 액정 폴리에스터 (B2)를, 질소 분위기하, 실온(23℃)에서 180℃까지 1시간 25분에 걸쳐 승온시키고, 이어서 180℃에서 255℃까지 6시간 40분에 걸쳐 승온시키며, 255℃에서 5시간 유지함으로써, 고상 중합시킨 후, 냉각하여, 분말상의 액정 폴리에스터 (LC-A)를 얻었다. 액정 폴리에스터 (LC-A)의 유동 개시 온도는, 302℃였다. 또, 이 액정 폴리에스터 (LC-A)를, 시차 주사 열량 분석 장치를 이용하여 융점을 측정한 결과, 311℃였다.The liquid crystal polyester (B2) obtained above was heated from room temperature (23° C.) to 180° C. over 1 hour and 25 minutes under a nitrogen atmosphere, and then from 180° C. to 255° C. over 6 hours 40 minutes. After carrying out solid phase polymerization by holding|maintaining at °C for 5 hours, it cooled and obtained powdery liquid crystal polyester (LC-A). The flow initiation temperature of the liquid crystal polyester (LC-A) was 302°C. Moreover, it was 311 degreeC as a result of measuring the melting|fusing point of this liquid crystal polyester (LC-A) using a differential scanning calorimetry apparatus.

-LC-B의 제조--Preparation of LC-B-

교반 장치, 토크 미터, 질소 가스 도입관, 온도계 및 환류 냉각기를 구비한 반응기에, 2-하이드록시-6-나프토산 1034.99g(5.5몰), 2,6-나프탈렌다이카복실산 378.33g(1.75몰), 테레프탈산 83.07g(0.5몰), 하이드로퀴논 272.52g(2.475몰, 2,6-나프탈렌다이카복실산 및 테레프탈산의 합계 몰량에 대하여 0.225몰 과잉), 무수 아세트산 1226.87g(12몰), 및 촉매로서 1-메틸이미다졸 0.17g을 넣었다. 반응기 내의 가스를 질소 가스로 치환한 후, 질소 가스 기류하, 교반하면서, 실온에서 145℃까지 15분에 걸쳐 승온시키고, 145℃에서 1시간 환류시켰다.1034.99 g (5.5 mol) of 2-hydroxy-6-naphthoic acid and 378.33 g (1.75 mol) of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid were placed in a reactor equipped with a stirring device, a torque meter, a nitrogen gas inlet tube, a thermometer and a reflux condenser. , 83.07 g (0.5 mol) of terephthalic acid, 272.52 g (2.475 mol) of hydroquinone, 0.225 mol excess relative to the total molar amount of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and terephthalic acid, 1226.87 g (12 mol) of acetic anhydride, and 1- 0.17 g of methylimidazole was added. After replacing the gas in the reactor with nitrogen gas, the temperature was raised from room temperature to 145°C over 15 minutes while stirring under a nitrogen gas stream, and refluxed at 145°C for 1 hour.

이어서, 부생한 아세트산 및 미반응의 무수 아세트산을 증류 제거하면서, 145℃에서 310℃까지 3시간 30분에 걸쳐 승온시키며, 310℃에서 3시간 유지한 후, 고체 형상의 액정 폴리에스터 (LC-B)를 취출하고, 이 액정 폴리에스터 (LC-B)를 실온까지 냉각했다. 이 폴리에스터 (LC-B)의 유동 개시 온도는, 265℃였다.Then, while distilling off by-produced acetic acid and unreacted acetic anhydride, the temperature was raised from 145 ° C to 310 ° C over 3 hours and 30 minutes, maintained at 310 ° C for 3 hours, and solid liquid crystal polyester (LC-B ) was taken out, and the liquid crystal polyester (LC-B) was cooled to room temperature. The flow onset temperature of this polyester (LC-B) was 265°C.

<폴리머><Polymer>

P-1:P-1:

시판 중인 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 입자의 수분산액(폴리프레온 PTFE D-711, 평균 입경 0.30μm, 고형분 농도 60%, 다이킨 고교(주)제)을, 고형분이 표 1에 기재된 양이 되도록 이용했다.An aqueous dispersion of commercially available polytetrafluoroethylene (PTFE) particles (Polyfreon PTFE D-711, average particle diameter 0.30 μm, solid content concentration 60%, manufactured by Daikin Kogyo Co., Ltd.) was prepared in the amount of solid content shown in Table 1. used as much as possible.

<첨가제><Additives>

F-1: 시판 중인 평균 입경 600nm의 저유전 탄젠트 필러(특수 처리 용융 구상 실리카, 덴카(주)제)F-1: Commercially available low dielectric tangent filler with an average particle diameter of 600 nm (specially treated fused spherical silica, manufactured by Denka Co., Ltd.)

<접착층용 조성물><Composition for adhesive layer>

M-1: 시판 중인 저유전 접착제(폴리머형의 경화성 화합물을 주로 포함하는 SLK(신에쓰 가가쿠 고교사제)의 바니시M-1: Commercially available low dielectric adhesive (SLK (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) varnish mainly containing a polymer type curable compound

M-2: 시판 중인 저유전 접착제(열가소성 폴리이미드 바니시 PIAD 100H, 아라카와 가가쿠 고교(주)제)M-2: Commercially available low-dielectric adhesive (thermoplastic polyimide varnish PIAD 100H, manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.)

(실시예 1~실시예 3, 실시예 5~실시예 8)(Example 1 - Example 3, Example 5 - Example 8)

실시예 1~실시예 3, 실시예 5~실시예 8에서는, 유연법(용액 제막법)을 이용하여, 제막했다.In Examples 1 to 3 and Examples 5 to 8, film formation was performed using a casting method (solution film forming method).

-액정 폴리머 용액의 조제--Preparation of liquid crystal polymer solution-

실시예 1~3 및 실시예 6~실시예 8에서는, 상기 액정 폴리머를 N-메틸피롤리돈에 더하고, 질소 분위기하, 140℃ 4시간 교반하여, 액정 폴리머 용액을 얻었다. 고형분 농도는 8질량%로 했다.In Examples 1 to 3 and Examples 6 to 8, the liquid crystal polymer was added to N-methylpyrrolidone and stirred at 140°C for 4 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a liquid crystal polymer solution. Solid content concentration was 8 mass %.

실시예 5에서는, 상기 액정 폴리머, 및, 상기 첨가제를 N-메틸피롤리돈에 더하고, 질소 분위기하, 140℃ 4시간 교반하여, 액정 폴리머 용액을 얻었다. 첨가제는, 액정 폴리머층 중의 첨가제의 함유량이 표 1에 기재된 양이 되도록 더했다. 고형분 농도는 11질량%로 했다.In Example 5, the above liquid crystal polymer and the above additives were added to N-methylpyrrolidone and stirred at 140°C for 4 hours under a nitrogen atmosphere to obtain a liquid crystal polymer solution. The additive was added so that the content of the additive in the liquid crystal polymer layer was in the amount shown in Table 1. Solid content concentration was 11 mass %.

다음으로, 상기 용액을, 공칭 구멍 직경 10μm의 소결 섬유 금속 필터에 통과시키고, 추가로, 공칭 구멍 직경 10μm의 소결 섬유 필터에 통과시켜, 액정 폴리머 용액을 얻었다.Next, the solution was passed through a sintered fiber metal filter having a nominal pore diameter of 10 μm and further passed through a sintered fiber filter having a nominal pore diameter of 10 μm to obtain a liquid crystal polymer solution.

-제막 공정--Film forming process-

얻어진 액정 폴리머 용액을, 유연 다이에 송액하고, 스테인리스제 벨트(지지체) 상에 유연했다. 잔류 용제량이 25질량%가 된 시점에서 지지체로부터 박리하고, 웨브에 10%의 드로우를 가하면서 반송하여, 필름을 얻었다.The obtained liquid crystal polymer solution was fed to a casting die and casted on a stainless steel belt (support). When the amount of residual solvent reached 25% by mass, it was peeled from the support, conveyed while applying 10% draw to the web, and a film was obtained.

-접착층의 형성 1--Formation of adhesive layer 1-

접착층의 두께가 표 1에 기재된 두께의 1/10이 되도록, 얻어진 필름에, 표 1에 기재된 접착층용 조성물을 도포하고, 건조시켜, 접착층 1을 형성했다.The adhesive layer composition described in Table 1 was applied to the resulting film so that the thickness of the adhesive layer was 1/10 of the thickness described in Table 1, and dried to form adhesive layer 1.

-연신 공정, 어닐링 공정--Stretching process, annealing process-

접착층 1이 형성된 필름을, 텐터로 파지하여 횡방향으로 15% 연신했다. 그 후, 질소 분위기하에서 실온으로부터 270℃까지 1℃/분으로 승온시키고, 그 온도에서 2시간 유지하는 열처리를 행했다.The film on which the adhesive layer 1 was formed was held by a tenter and stretched by 15% in the transverse direction. Thereafter, a heat treatment was performed in which the temperature was raised from room temperature to 270°C at 1°C/minute under a nitrogen atmosphere and maintained at that temperature for 2 hours.

-접착층의 형성 2--Formation of adhesive layer 2-

접착층의 두께가 표 1에 기재된 두께가 되도록, 접착층 1 위에, 표 1에 기재된 접착층용 조성물을 더 도포하고, 건조시켜, 액정 폴리머 필름을 얻었다.The composition for an adhesive layer described in Table 1 was further applied onto the adhesive layer 1 so that the thickness of the adhesive layer became the thickness described in Table 1, and dried to obtain a liquid crystal polymer film.

다음으로, 얻어진 액정 폴리머 필름을 이용하여, 구리 피복 적층판을 제작했다. 제작 방법은, 이하와 같다.Next, a copper clad laminate was produced using the obtained liquid crystal polymer film. The manufacturing method is as follows.

-구리 피복 적층판 전구체 공정--Copper Clad Laminate Precursor Process-

구리박(후쿠다 긴조쿠하쿠훈 고교(주)제, CF-T9DA-SV-18, 두께 18μm, 첩부면(처리면)의 표면 조도 Rz 0.85μm)을 상기 액정 폴리머 필름의 접착층이 형성된 면에 접하도록 올리고, 래미네이터(닛코·머티리얼즈사제 "진공 래미네이터 V-130")를 사용하여, 140℃ 및 래미네이팅압 0.4MPa의 조건에서 1분간의 래미네이팅 처리를 행하여, 구리박 적층판 전구체를 얻었다.Copper foil (Fukuda Kinzoku Hakuhun Kogyo Co., Ltd., CF-T9DA-SV-18, thickness 18 μm, surface roughness Rz 0.85 μm of the sticking surface (treated surface)) is bonded to the surface on which the adhesive layer of the liquid crystal polymer film is formed and laminating for 1 minute using a laminator (“Vacuum Laminator V-130” manufactured by Nikko Materials) under conditions of 140° C. and a laminating pressure of 0.4 MPa, to obtain a copper-clad laminate precursor. got it

-본 열압착 공정--This thermocompression bonding process-

열압착기((주)도요 세이키 세이사쿠쇼제 "MP-SNL")를 이용하여, 얻어진 구리 피복 적층판 전구체를 300℃ 4.5MPa의 조건에서 10분간 열압착함으로써, 구리 피복 적층판을 제작했다.A copper clad laminate was produced by thermally compressing the obtained copper clad laminated board precursor under conditions of 300°C and 4.5 MPa for 10 minutes using a thermocompression bonding machine ("MP-SNL" manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd.).

(실시예 4)(Example 4)

실시예 4에서는, 압출법(용융 제막법)을 이용하여, 제막했다.In Example 4, it formed into a film using the extrusion method (melt film forming method).

-수지 펠릿의 제작--Production of Resin Pellets-

상기 액정 폴리머, 80℃의 질소 플로 분위기하에서 건조한 후, 이축 압출기를 이용하여 질소 분위기하에서 펠릿화했다. 얻어진 펠릿은, 80℃의 건조 공기로 건조시킨 후 이용했다.After drying the liquid crystal polymer in a nitrogen flow atmosphere at 80°C, it was pelletized in a nitrogen atmosphere using a twin-screw extruder. The obtained pellets were used after drying with dry air at 80°C.

-제막 공정--Film forming process-

얻어진 펠릿을, 스크류 직경 50mm의 이축 압출기의 동일 공급구로부터 실린더 내로 공급하고, 340℃~350℃에서 가열 혼련하여 혼련물을 얻었다. 계속해서, 혼련물을 T다이에 송액하고, 용융 상태의 필름상의 혼련물을 토출시키며, 10%의 드로우를 가하면서 칠 롤로 끌어내고, 고화시켜 필름을 얻었다.The obtained pellets were supplied into a cylinder from the same supply port of a twin screw extruder with a screw diameter of 50 mm, and kneaded by heating at 340°C to 350°C to obtain a kneaded product. Subsequently, the kneaded material was fed to a T die, the film-like kneaded material in a molten state was discharged, and pulled out with a chill roll while applying a draw of 10% to solidify to obtain a film.

-접착층의 형성 1--Formation of adhesive layer 1-

접착층의 두께가 표 1에 기재된 두께의 1/10이 되도록, 얻어진 필름에 접착층용 조성물 M-1을 도포하고, 건조시켜, 접착층 1을 형성했다.The adhesive layer composition M-1 was applied to the resulting film so that the thickness of the adhesive layer was 1/10 of the thickness shown in Table 1, and dried to form adhesive layer 1.

-연신 공정, 어닐링 공정--Stretching process, annealing process-

접착층이 형성된 필름을, 텐터로 파지하여 횡방향으로 15% 연신했다. 그 후, 질소 분위기하에서 실온으로부터 270℃까지 1℃/분으로 승온시키고, 그 온도에서 2시간 유지하는 열처리를 행했다.The film on which the adhesive layer was formed was held by a tenter and stretched by 15% in the transverse direction. Thereafter, a heat treatment was performed in which the temperature was raised from room temperature to 270°C at 1°C/minute under a nitrogen atmosphere and maintained at that temperature for 2 hours.

-접착층의 형성 2--Formation of adhesive layer 2-

접착층의 두께가 표 1에 기재된 두께가 되도록, 접착층 1 위에, 표 1에 기재된 접착층용 조성물을 더 도포하고, 건조시켜, 액정 폴리머 필름을 얻었다.The composition for an adhesive layer described in Table 1 was further applied onto the adhesive layer 1 so that the thickness of the adhesive layer became the thickness described in Table 1, and dried to obtain a liquid crystal polymer film.

얻어진 액정 폴리머 필름을 이용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로, 구리 피복 적층판을 제작했다.Using the obtained liquid crystal polymer film, a copper clad laminate was produced in the same manner as in Example 1.

(실시예 9)(Example 9)

실시예 9에서는, 도포법을 이용하여, 제막했다.In Example 9, it formed into a film using the coating method.

-제막 공정--Film forming process-

분산액을, 구리박(후쿠다 긴조쿠하쿠훈 고교(주)제, CF-T4X-SV-18, 두께 18μm)의 처리면 상에, 리버스 그라비어법으로 도포하고, 120℃에서 10분간 건조하여, 필름 전구체를 얻었다.The dispersion was applied onto the treated surface of copper foil (CF-T4X-SV-18 manufactured by Fukuda Kinzoku Hakuhun Kogyo Co., Ltd., thickness 18 μm) by reverse gravure method, dried at 120° C. for 10 minutes, and formed into a film. precursor was obtained.

-접착층의 형성 1--Formation of adhesive layer 1-

접착층의 두께가 표 2에 기재된 두께의 1/10이 되도록, 얻어진 필름 전구체에, 표 2에 기재된 접착층용 조성물을 도포하고, 건조시켜, 접착층 1을 형성했다.The adhesive layer composition described in Table 2 was applied to the obtained film precursor so that the thickness of the adhesive layer was 1/10 of the thickness described in Table 2, and dried to form adhesive layer 1.

-어닐링 공정--Annealing process-

접착층 1이 형성된 필름 전구체를, 질소 분위기하에서 380℃에서 5분간 가열했다.The film precursor on which the adhesive layer 1 was formed was heated at 380°C for 5 minutes in a nitrogen atmosphere.

-접착층의 형성 2--Formation of adhesive layer 2-

접착층의 두께가 표 2에 기재된 두께가 되도록, 접착층 1 위에, 표 2에 기재된 접착층용 조성물을 더 도포하고, 건조시켜, 구리박/폴리머 필름의 적층체를 얻었다.On adhesive layer 1, the composition for adhesive layer described in Table 2 was further applied and dried so that the thickness of the adhesive layer became the thickness described in Table 2, and a laminate of copper foil/polymer film was obtained.

얻어진 구리박/폴리머 필름의 적층체를 이용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로, 구리 피복 적층판을 제작했다.A copper clad laminate was produced in the same manner as in Example 1 using the obtained copper foil/polymer film laminate.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

비교예 1에서는, 제막 공정을 행한 후, 계속해서, 연신 공정, 어닐링 공정을 행하고, 어닐링 공정 후에, 접착층을 형성했다. 각 공정에 대해서는, 실시예 1과 동일한 방법으로 행하여, 액정 폴리머 필름을 얻었다. 얻어진 액정 폴리머 필름을 이용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로, 구리 피복 적층판을 제작했다.In Comparative Example 1, after performing the film forming step, a stretching step and an annealing step were subsequently performed, and an adhesive layer was formed after the annealing step. Each process was carried out in the same manner as in Example 1 to obtain a liquid crystal polymer film. Using the obtained liquid crystal polymer film, a copper clad laminate was produced in the same manner as in Example 1.

(비교예 2)(Comparative Example 2)

비교예 2에서는, 제막 공정을 행한 후, 계속해서, 연신 공정, 어닐링 공정을 행하고, 어닐링 공정 후에, 접착층을 형성했다. 각 공정에 대해서는, 실시예 4와 동일한 방법으로 행하여, 액정 폴리머 필름을 얻었다. 얻어진 액정 폴리머 필름을 이용하여, 실시예 1과 동일한 방법으로, 구리 피복 적층판을 제작했다.In Comparative Example 2, after performing the film forming step, a stretching step and an annealing step were subsequently performed, and an adhesive layer was formed after the annealing step. Each process was carried out in the same manner as in Example 4 to obtain a liquid crystal polymer film. Using the obtained liquid crystal polymer film, a copper clad laminate was produced in the same manner as in Example 1.

액정 폴리머 필름의 유전 탄젠트, 및, 구리 피복 적층판의 박리 강도의 측정 결과를 표 1에 기재했다. 표 1 중, 액정 폴리머 필름에 관하여, 액정 폴리머의 종류 및 두께, 접착층의 종류, 형성 타이밍, 및 두께, 및, 제막 방법을 기재했다. 접착층의 형성 타이밍은, 접착층의 형성을, 제막 공정의 직후에 행한 경우에는 "A", 어닐링 공정의 직후에 행한 경우에는 "B"라고 기재했다. 또, 실시예 1~8에서는, 액정 폴리머 필름에, 액정 폴리머와 접착제를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있는 것이 확인되었기 때문에, 혼합 영역의 두께를 기재했다. 또, 실시예 9에서는, 폴리머 필름에, 폴리머와 접착제를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있는 것이 확인되었기 때문에, 혼합 영역의 두께를 기재했다.Table 1 shows the measurement results of the dielectric tangent of the liquid crystal polymer film and the peel strength of the copper-clad laminate. In Table 1, regarding the liquid crystal polymer film, the type and thickness of the liquid crystal polymer, the type, formation timing and thickness of the adhesive layer, and the film forming method are described. The formation timing of the adhesive layer was described as "A" when the formation of the adhesive layer was performed immediately after the film forming step and "B" when performed immediately after the annealing step. Further, in Examples 1 to 8, since it was confirmed that a mixed region containing the liquid crystal polymer and an adhesive was formed in the liquid crystal polymer film, the thickness of the mixed region was described. In Example 9, since it was confirmed that a mixed region containing a polymer and an adhesive was formed in the polymer film, the thickness of the mixed region was described.

또한, 액정 폴리머 필름 및 액정 폴리머 필름에 있어서, 혼합 영역이 형성되어 있는지 아닌지에 대해서는, 액정 폴리머 필름을 경사 방향으로 절삭하고, 얻어진 단면 샘플을 TOF-SIMS(비행 시간형 2차 이온 질량 분석법)를 이용하여 평가하며, 액정 폴리머층 유래의 프래그먼트와, 층 A 유래의 프래그먼트가 동시에 관측된 부분을 혼합 영역이라고 판단했다.In addition, in the liquid crystal polymer film and the liquid crystal polymer film, as to whether or not a mixed region is formed, the liquid crystal polymer film is cut in an oblique direction, and the cross-sectional sample obtained is subjected to TOF-SIMS (time-of-flight secondary ion mass spectrometry). It was evaluated using a liquid crystal polymer layer, and a portion where fragments derived from the liquid crystal polymer layer and fragments derived from the layer A were observed at the same time was judged to be a mixed region.

[표 1][Table 1]

[표 2][Table 2]

표 1에 나타내는 바와 같이, 실시예 1~실시예 8에서는, 액정 폴리머를 포함하는 액정 폴리머층과, 액정 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며, 액정 폴리머층과 층 A의 사이에, 액정 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있기 때문에, 액정 폴리머 필름과 금속의 접착성이 우수한 것을 알 수 있었다.As shown in Table 1, in Examples 1 to 8, a liquid crystal polymer layer containing a liquid crystal polymer and a layer A disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer layer are included, and the liquid crystal polymer layer and the layer A are included. Since a mixed region containing the liquid crystal polymer and the material constituting the layer A was formed in between, it was found that the adhesion between the liquid crystal polymer film and the metal was excellent.

표 2에 나타내는 바와 같이, 실시예 9에서는, 폴리머를 포함하는 폴리머층과, 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며, 폴리머층과 층 A의 사이에, 액정 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있기 때문에, 폴리머 필름과 금속의 접착성이 우수한 것을 알 수 있었다.As shown in Table 2, in Example 9, a polymer layer containing a polymer and a layer A disposed on at least one surface of the polymer layer are included, and between the polymer layer and the layer A, a liquid crystal polymer, and Since the mixed region containing the material constituting the layer A was formed, it was found that the adhesion between the polymer film and the metal was excellent.

한편, 비교예 1 및 비교예 2에서는, 액정 폴리머, 및 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있지 않고, 액정 폴리머 필름과 금속의 밀착성이 뒤떨어지는 것을 알 수 있었다.On the other hand, in Comparative Example 1 and Comparative Example 2, it was found that the mixed region containing the liquid crystal polymer and the material constituting the layer A was not formed, and the adhesion between the liquid crystal polymer film and the metal was poor.

또한, 2021년 2월 18일에 출원된 일본 특허출원 2021-024494호의 개시는, 그 전체가 참조에 의하여 본 명세서에 원용된다. 또, 본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허출원 및 기술 규격은, 개개의 문헌, 특허출원, 및 기술 규격이 참조에 의하여 원용되는 것이 구체적이고 또한 개개에 기록된 경우와 동일한 정도로, 본 명세서 중에 참조에 의하여 원용된다.In addition, as for the indication of Japanese Patent Application No. 2021-024494 for which it applied on February 18, 2021, the whole is used in this specification by reference. In addition, all documents, patent applications, and technical standards described in this specification are incorporated by reference in this specification to the same extent as when each document, patent application, and technical standard is specifically and individually recorded. is used by

Claims (17)

액정 폴리머를 포함하는 액정 폴리머층과,
상기 액정 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며,
상기 액정 폴리머층과 상기 층 A의 사이에, 상기 액정 폴리머, 및 상기 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있는, 액정 폴리머 필름.
A liquid crystal polymer layer comprising a liquid crystal polymer;
A layer A disposed on at least one side of the liquid crystal polymer layer,
The liquid crystal polymer film, wherein a mixed region containing the liquid crystal polymer and a material constituting the layer A is formed between the liquid crystal polymer layer and the layer A.
청구항 1에 있어서,
상기 혼합 영역의 평균 두께는, 1nm~10μm인, 액정 폴리머 필름.
The method of claim 1,
The average thickness of the mixed region is 1 nm to 10 μm, a liquid crystal polymer film.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
유전 탄젠트가 0.005 이하인, 액정 폴리머 필름.
According to claim 1 or claim 2,
A liquid crystal polymer film having a dielectric tangent of 0.005 or less.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 층 A는, 접착제를 포함하는 접착층인, 액정 폴리머 필름.
The method according to any one of claims 1 to 3,
The layer A is an adhesive layer containing an adhesive, a liquid crystal polymer film.
청구항 4에 있어서,
상기 접착제는, 관능기를 갖는 화합물을 포함하고,
상기 관능기는, 공유 결합 가능한 기, 이온 결합 가능한 기, 수소 결합 가능한 기, 및, 쌍극자 상호작용 가능한 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인, 액정 폴리머 필름.
The method of claim 4,
The adhesive includes a compound having a functional group,
The functional group is at least one group selected from the group consisting of a group capable of covalent bonding, a group capable of ionic bonding, a group capable of hydrogen bonding, and a group capable of dipole interaction, liquid crystal polymer film.
청구항 5에 있어서,
상기 관능기는, 공유 결합 가능한 기인, 액정 폴리머 필름.
The method of claim 5,
The functional group is a group capable of covalent bonding, a liquid crystal polymer film.
청구항 6에 있어서,
상기 공유 결합 가능한 기는, 에폭시기, 옥세탄일기, 아이소사이아네이트기, 산무수물기, 카보다이이미드기, N-하이드록시에스터기, 글리옥살기, 이미드에스터기, 할로젠화 알킬기, 및, 싸이올기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 기인, 액정 폴리머 필름.
The method of claim 6,
The covalently bondable group is an epoxy group, an oxetanyl group, an isocyanate group, an acid anhydride group, a carbodiimide group, an N-hydroxyester group, a glyoxal group, an imide ester group, a halogenated alkyl group, and, A liquid crystal polymer film comprising at least one group selected from the group consisting of thiol groups.
청구항 5에 있어서,
상기 관능기는, 이온 결합 가능한 기, 수소 결합 가능한 기, 또는, 쌍극자 상호작용 가능한 기인, 액정 폴리머 필름.
The method of claim 5,
The functional group is a group capable of ionic bonding, a group capable of hydrogen bonding, or a group capable of dipole interaction, a liquid crystal polymer film.
청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액정 폴리머는, 융점이 280℃ 이상인, 액정 폴리머 필름.
The method according to any one of claims 1 to 8,
The liquid crystal polymer film having a melting point of 280 ° C. or higher.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액정 폴리머는, 방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위를 포함하는, 액정 폴리머 필름.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The liquid crystal polymer film, wherein the liquid crystal polymer includes a constituent unit derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid.
청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액정 폴리머는, 방향족 하이드록시카복실산에서 유래하는 구성 단위, 방향족 다이올에서 유래하는 구성 단위, 및, 방향족 다이카복실산에서 유래하는 구성 단위로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 구성 단위를 포함하는, 액정 폴리머 필름.
The method according to any one of claims 1 to 9,
The liquid crystal polymer includes at least one structural unit selected from the group consisting of a structural unit derived from an aromatic hydroxycarboxylic acid, a structural unit derived from an aromatic diol, and a structural unit derived from an aromatic dicarboxylic acid. liquid crystal polymer film.
청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액정 폴리머는, 방향족 폴리에스터아마이드를 포함하는, 액정 폴리머 필름.
According to any one of claims 1 to 11,
The liquid crystal polymer film comprising an aromatic polyester amide.
청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 기재된 액정 폴리머 필름과, 상기 액정 폴리머 필름의 적어도 일방의 면에 배치된 금속층 또는 금속 배선을 갖는 적층체.A laminate comprising the liquid crystal polymer film according to any one of claims 1 to 12, and a metal layer or metal wiring disposed on at least one surface of the liquid crystal polymer film. 청구항 13에 있어서,
상기 금속층 또는 금속 배선은, 상기 액정 폴리머 필름과 접하는 측의 면에, 상기 액정 폴리머 필름과 상호작용 가능한 기를 갖는, 적층체.
The method of claim 13,
wherein the metal layer or metal wiring has a group capable of interacting with the liquid crystal polymer film on a surface in contact with the liquid crystal polymer film.
청구항 14에 있어서,
상기 액정 폴리머 필름과 상호작용 가능한 기는, 아미노기인, 적층체.
The method of claim 14,
The group capable of interacting with the liquid crystal polymer film is an amino group.
청구항 13 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액정 폴리머 필름과, 상기 금속층의 박리 강도는, 0.5kN/m 이상인 적층체.
The method according to any one of claims 13 to 15,
A laminate wherein a peel strength between the liquid crystal polymer film and the metal layer is 0.5 kN/m or more.
불소계 폴리머, 환상 지방족 탄화 수소기와 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물에서 유래하는 구성 단위를 포함하는 중합체, 폴리페닐렌에터, 및 방향족 폴리에터케톤으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 폴리머를 포함하는 폴리머층과,
상기 폴리머층의 적어도 일방의 면 상에 배치된 층 A를 포함하며,
상기 폴리머층과 상기 층 A의 사이에, 상기 폴리머, 및 상기 층 A를 구성하는 재료를 포함하는 혼합 영역이 형성되어 있는, 폴리머 필름.
At least one polymer selected from the group consisting of fluorine-based polymers, polymers containing constitutional units derived from compounds having cyclic aliphatic hydrocarbon groups and groups having ethylenically unsaturated bonds, polyphenylene ethers, and aromatic polyether ketones A polymer layer comprising a;
A layer A disposed on at least one side of the polymer layer,
The polymer film according to claim 1 , wherein a mixed region containing the polymer and a material constituting the layer A is formed between the polymer layer and the layer A.
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