KR20230113872A - 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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KR20230113872A
KR20230113872A KR1020220009664A KR20220009664A KR20230113872A KR 20230113872 A KR20230113872 A KR 20230113872A KR 1020220009664 A KR1020220009664 A KR 1020220009664A KR 20220009664 A KR20220009664 A KR 20220009664A KR 20230113872 A KR20230113872 A KR 20230113872A
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Abstract

수평방향으로 곡률이 변화하는 디스플레이 다바이스에 있어서, 미들 캐비닛은 상기 디스플레이 모듈의 상부와 하부에 위치하는 제1 미들 캐비닛; 상기 디스플레이 모듈의 좌우 측방향에 위치하는 제2 미들 캐비닛을 포함하며, 상기 디스플레이 모듈은 상기 제2 미들 캐비닛에 고정되고, 상기 이너시트 및 상기 커버버텀은 상기 제2 미들 캐비닛에 수평 방향으로 슬립 가능하게 결합하여 디스플레이 모듈의 위치가 변화하지 않고 일정한 베젤의 크기를 확보할 수 있다.

Description

디스플레이 디바이스{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 사용자의 몰입감을 향상시킬 수 있는 곡면구조로 가변가능한 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 디스플레이 디바이스는 액정 디스플레이 디바이스(Liquid Crystal Display: LCD), 전계 방출 디스플레이 디바이스(Field Emission Display: FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 및 전계발광소자(Electroluminescence Device) 등이 있다.
액정 디스플레이 디바이스의 액정 패널은 액정층 및 액정층을 사이에 두고 서로 대향하는 TFT기판 및 컬러 필터 기판을 포함하며, 백라이트 유닛으로부터 제공되는 광을 사용하여 화상을 표시할 수 있다.
전계발광소자(Electroluminescence Device)의 일 예로, 액티브 매트릭스 타입의 유기 발광 디스플레이 디바이스가 시판되고 있다. 유기 발광 디스플레이 디바이스는 자발광 소자이기 때문에 액정디스플레이 디바이스에 비하여 백라이트가 없고 응답 속도, 시야각 등에서 장점이 있어 차세대 디스플레이로 주목받고 있다.
이와 같이 유기발광 디스플레이 디바이스는 백라이트가 없기 때문에 휨변형 가능하여 곡면의 디스플레이 모듈을 구현할 수 있다. 다만, 곡면의 디스플레이 모듈은 몰입감을 높일 수 있으나 여러 사람이 보는 경우 평면으로 펼쳐 있는 편이 더 영상의 감상에 편리할 수 있다. 또한 사용하지 않는 경우 공간을 차지하게 되는 문제가 있다.
본 발명은 상기 문제를 해소하기 위해 곡률을 변경할 수 있는 디스플레이 디바이스를 제공하는 것을 목적으로 한다.
수평방향으로 곡률이 변화하는 디스플레이 다바이스에 있어서, 영상을 출력하는 디스플레이 모듈; 상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치된 이너시트; 상기 이너시트의 배면에 배치된 커버버텀; 상기 디스플레이 모듈, 상기 이너시트 및 상기 커버버텀의 둘레를 커버하며 측면외관을 형성하는 미들 캐비닛을 포함하고, 상기 미들 캐비닛은 상기 디스플레이 모듈의 상부와 하부에 위치하는 제1 미들 캐비닛; 상기 디스플레이 모듈의 좌우 측방향에 위치하는 제2 미들 캐비닛을 포함하며, 상기 디스플레이 모듈은 상기 제2 미들 캐비닛에 고정되고, 상기 이너시트 및 상기 커버버텀은 상기 제2 미들 캐비닛에 수평 방향으로 슬립 가능하게 결합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스를 제공한다.
측방향으로 연장되며 상기 커버버텀에 형성된 장공홀; 및 상기 장공홀에 체결되어 상기 커버버텀과 상기 이너시트를 체결하는 체결구를 포함할 수 있다.
상기 장공홀은 상기 커버버텀의 좌우 측방향에 단부에 인접하여 형성될 수 있다.
상기 제2 미들 캐비닛은 상기 이너시트의 측방향 단부가 삽입되는 제1 체결홈; 상기 커버버텀의 측방향 단부가 삽입되는 제2 체결홈을 포함하며, 상기 디스플레이 디바이스의 곡률 변화시에 상기 이너시트는 상기 제1 체결홈 내에서 위치가 변화하고, 상기 커버버텀은 상기 제2 체결홈 내에서 위치가 변화할 수 있다.
상기 제2 미들 캐비닛은 상기 디스플레이 모듈의 측방향 단부가 결합하는 제1 리브; 상기 제1 리브의 배면에 위치하며 상기 제1 리브와 상기 제1 체결홈을 형성하는 제2 리브; 및 상기 제2 리브의 배면에 위치하며 상기 제2 리브와 상기 제2 체결홈을 형성하는 제3 리브를 포함하고, 상기 제3 리브의 길이는 상기 커버버텀의 슬립 거리보다 길 수 있다.
상기 제3 리브는 상기 제2 미들 캐비닛의 상단과 하단까지 연장되어 상기 제1 미들 캐비닛과 중첩되고, 상기 제1 미들 캐비닛은 단부에 상기 제3 리브에 상응하는 형상의 홈부를 포함할 수 있다.
상기 커버버텀의 측방향 단부는 전면 방향으로 단차를 형성하며 꺾어지며, 상기 단차의 두께는 상기 제3 리브의 두께에 상응하게 형성할 수 있다.
상기 디스플레이 모듈과 상기 이너시트 사이에 위치하는 제1 접착테이프; 상기 이너시트와 상기 커버버텀 사이에 위치하는 제2 접착테이프를 포함하며, 상기 제1 접착테이프와 상기 제2 접착테이프는 상기 디스플레이 디바이스의 곡률 변화에 따라 상기 이너시트 및 상기 커버버텀의 슬립량에 상응하여 형상이 변화할 수 있다.
상기 제1 접착테이프의 두께는 상기 제2 접착테이프의 두께보다 얇을 수 있다.
상기 디스플레이 모듈의 배면에 위치하는 드라이브 IC를 더 포함하고, 상기 이너시트는 상기 드라이브 IC에 상응하는 위치에 배면 방향으로 돌출된 제1 영역; 및 상기 제1 영역에 형성된 복수개의 제1 홀을 포함하고, 상기 제1 홀은 수직방향으로 길게 연장되고 수평방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 디바이스의 곡률 변화시 상기 제1 미들 캐비닛과 상기 제2 미들 캐비닛 사이에 간격이 변화할 수 있다.
상기 제1 미들 캐비닛은 상기 이너시트와 체결될 수 있다.
상기 제1 미들 캐비닛은, 측면 둘레에 노출되는 노출부와 상기 노출부에서 내측로 연장되며 제1 후크를 포함하는 체결부를 포함하고, 상기 이너시트는 상단부에 상기 제1 후크와 결합하는 제2 후크를 포함할 수 있다.
상기 커버버텀의 배면 중앙에 위치하는 벤딩모듈; 일단은 상기 벤딩모듈에 결합되고 좌우로 연장된 한 쌍의 링크; 및 상기 커버버텀의 좌우 단부에 위치하며 상기 링크의 타단이 연결되는 링크 브라켓을 포함하고, 상기 한 쌍의 링크 사이의 각도가 변화하면, 상기 디스플레이 모듈, 상기 이너시트 및 상기 커버버텀의 곡률이 변화할 수 있다.
상기 디스플레이 모듈은 유기발광 다이오드 패널을 포함할 수 있다.
본 발명의 디스플레이 디바이스는 디스플레이 모듈을 플랫상태 또는 벤딩상태로 변형가능하여 사용자가 원하는 형태로 이용할 수 있다.
이너시트를 구비하여 벤딩 가능하면서도 강성을 확보할 수 있으며 방열 측면에서 효과적인 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
특히, 디스플레이 디바이스의 단부에 위치하는 디스플레이 모듈의 위치가 변화하지 않고 일정한 베젤의 크기를 확보할 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 디스플레이 디바이스의 각 구성을 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 디스플레이 디바이스의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 3은 디스플레이 디바이스의 배면도이다.
도 4는 디스플레이 디바이스의 분해 사시도이다. 도 5는 디스플레이 디바이스를 상측에서 바라본 평면도이다.
도 6은 종래의 디스플레이 디바이스의 단면도이다.
도 7은 디스플레이 디바이스의 제1 실시 예를 도시한 도면이다.
도 8은 디스플레이 디바이스 본체의 분해사시도이다.
도 9는 디스플레이 디바이스의 이너시트를 도시한 도면이다.
도 10은 디스플레이 디바이스의 제2 실시예를 도시한 단면도이다.
도 11은 디스플레이 디바이스의 제3 실시예를 도시한 단면도이다.
도 12는 디스플레이 디바이스의 제2 미들 캐비닛과 디스플레이 모듈의 제1 체결방법을 도시한 도면이다.
도 13은 디스플레이 디바이스의 제2 미들 캐비닛과 디스플레이 모듈의 제2 체결방법을 도시한 도면이다.
도 14은 도 13의 실시예에 따른 이너시트와 커버버텀의 체결방법을 도시한 도면이다.
도 15 내지 도 17은 도 13의 실시예에 따른 디스플레이 디바이스의 벤딩전후의 모습을 도시한 도면이다.
도 18은 도 12의 실시예에 따른 디스플레이 모듈의 곡률정합도를 측정하는 방법을 도시한 도면인다.
도 19는 도 18의 방법에 의한 곡률정합도 측정 결과를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 본 명세서에서 기술되는 영상표시기기는, 예컨대 방송 수신 기능에 컴퓨터 지원 기능을 추가한 지능형 영상표시기기로서, 방송 수신 기능에 충실하면서도 인터넷 기능 등이 추가되어, 수기 방식의 입력 장치, 터치 스크린 또는 공간 리모콘 등 보다 사용에 편리한 인터페이스를 갖출 수 있다. 그리고, 유선 또는 무선 인터넷 기능의 지원으로 인터넷 및 컴퓨터에 접속되어, 이메일, 웹브라우징, 뱅킹 또는 게임 등의 기능도 수행가능하다. 이러한 다양한 기능을 위해 표준화된 범용 OS가 사용될 수 있다.
따라서, 본 발명에서 기술되는 영상표시기기는, 예를 들어 범용의 OS 커널 상에, 다양한 애플리케이션이 자유롭게 추가되거나 삭제 가능하므로, 사용자 친화적인 다양한 기능이 수행될 수 있다. 상기 영상표시기기는, 보다 구체적으로 예를 들면, 네트워크 TV, HBBTV, 스마트 TV 등이 될 수 있으며, 경우에 따라 스마트폰에도 적용 가능하다.
도 1은 디스플레이 디바이스(100)의 각 구성을 설명하기 위한 블록도이다. 디스플레이 디바이스(100)는 방송 수신부(110), 외부장치 인터페이스부(171), 네트워크 인터페이스부(172), 저장부(140), 사용자입력 인터페이스부(173), 입력부(130), 제어부(180), 디스플레이(150), 오디오 출력부(160) 및/또는 전원 공급부(190)를 포함할 수 있다.
방송 수신부(110)는 튜너부(111) 및 복조부(112)를 포함할 수 있다.
한편, 디스플레이 디바이스(100)는 도면과 달리, 방송 수신부(110), 외부장치 인터페이스부(171) 및 네트워크 인터페이스부(172) 중, 외부장치 인터페이스부(171)와 네트워크 인터페이스부(172)만을 포함하는 것도 가능하다. 즉, 디스플레이 디바이스(100)는 방송 수신부(110)를 포함하지 않을 수도 있다.
튜너부(111)는 안테나(미도시) 또는 케이블(미도시)를 통해 수신되는 방송 신호 중 사용자에 의해 선택된 채널 또는 기 저장된 모든 채널에 해당하는 방송 신호를 선택할 수 있다. 튜너부(111)는 선택된 방송 신호를 중간 주파수 신호 혹은 베이스 밴드 영상 또는 음성신호로 변환할 수 있다.
예를 들면, 튜너부(111)는 선택된 방송 신호가 디지털 방송 신호이면 디지털 IF 신호(DIF)로 변환하고, 아날로그 방송 신호이면 아날로그 베이스 밴드 영상 또는 음성 신호(CVBS/SIF)로 변환할 수 있다. 즉, 튜너부(111)는 디지털 방송 신호 또는 아날로그 방송 신호를 처리할 수 있다. 튜너부(111)에서 출력되는 아날로그 베이스 밴드 영상 또는 음성 신호(CVBS/SIF)는 제어부(180)로 직접 입력될 수 있다.
한편, 튜너부(111)는 수신되는 방송 신호 중 채널 기억 기능을 통하여 저장된 모든 방송 채널의 방송 신호를 순차적으로 선택하여, 이를 중간 주파수 신호 혹은 베이스 밴드 영상 또는 음성 신호로 변환할 수 있다.
한편, 튜너부(111)는 복수 채널의 방송 신호를 수신하기 위해, 복수의 튜너를 구비하는 것이 가능하다. 또는, 복수 채널의 방송 신호를 동시에 수신하는 단일 튜너도 가능하다.
복조부(112)는 튜너부(111)에서 변환된 디지털 IF 신호(DIF)를 수신하여 복조 동작을 수행할 수 있다. 복조부(112)는 복조 및 채널 복호화를 수행한 후 스트림 신호(TS)를 출력할 수 있다. 이때 스트림 신호는 영상신호, 음성 신호 또는 데이터 신호가 다중화된 신호일 수 있다.
복조부(112)에서 출력한 스트림 신호는 제어부(180)로 입력될 수 있다. 제어부(180)는 역다중화, 영상/음성 신호 처리 등을 수행한 후, 디스플레이(150)를 통해 영상을 출력하고, 오디오 출력부(160)를 통해 음성을 출력할 수 있다.
센싱부(120)는 디스플레이 디바이스(100) 내의 변화를 감지하거나 외부의 변화를 감지하는 장치를 의미한다. 예를 들여 근접센서(proximity sensor), 조도 센서(illumination sensor), 터치 센서(touch sensor), 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor, 예를 들어, 카메라), 음성센서(예를 들어, 마이크로폰), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 습도계, 온도계 등), 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제어부(180)는 센싱부(120)에서 수집한 정보를 기초로 디스플레이 디바이스(100)의 상태를 점검하고 문제가 발생시 이를 사용자에게 알려주거나 자체적으로 조정하여 최상의 상태를 유지하도록 제어할 수 있다.
또한, 디스플레이 모듈(180)에 제공되는 영상의 컨텐츠, 화질, 사이즈 등을 센싱부에서 감지한 시청자나, 주변의 조도 등에 따라 다르게 제어하여 최적의 시청환경을 제공할 수 있다. 스마트 TV가 진보해감에 따라 디스플레이 디바이스에 탑재된 기능이 많아지고 센싱부(20) 또한 그와 함께 증가하고 있다.
입력부(130)는 디스플레이 디바이스(100)의 본체의 일측에 구비될 수 있다. 예를 들면, 입력부(130)는 터치 패드, 물리적 버튼 등을 포함할 수 있다. 입력부(130)는 디스플레이 디바이스(100)의 동작과 관련된 각종 사용자 명령을 수신할 수 있고, 입력된 명령에 대응하는 제어 신호를 제어부(180)에 전달할 수 있다.
최근에는 디스플레이 디바이스(100)의 베젤의 크기가 작아지면서 자체에 외부로 노출된 물리적 형태의 버튼 형태의 입력부(130)는 최소화한 형태의 디스플레이 디바이스(100)가 많아지고 있다. 대신에 배면이나 측면에 최소의 물리적 버튼이 위치하고 터치패드나 후술할 사용자입력 인터페이스부(173)을 통해 원격 제어장치(200)를 통해 사용자 입력을 수신할 수 있다.
저장부(140)는 제어부(180) 내의 각 신호 처리 및 제어를 위한 프로그램이 저장될 수도 있고, 신호 처리된 영상, 음성 또는 데이터 신호를 저장할 수도 있다. 예를 들면, 저장부(140)는 제어부(180)에 의해 처리 가능한 다양한 작업들을 수행하기 위한 목적으로 설계된 응용 프로그램들을 저장하고, 제어부(180)의 요청 시, 저장된 응용 프로그램들 중 일부를 선택적으로 제공할 수 있다.
저장부(140)에 저장되는 프로그램 등은, 제어부(180)에 의해 실행될 수 있는 것이라면 특별히 한정하지 않는다. 저장부(140)는 외부장치 인터페이스부(171)를 통해 외부장치로부터 수신되는 영상, 음성 또는 데이터 신호의 임시 저장을 위한 기능을 수행할 수도 있다. 저장부(140)는 채널 맵 등의 채널 기억 기능을 통하여, 소정 방송 채널에 관한 정보를 저장할 수 있다.
도 1의 저장부(140)가 제어부(180)와 별도로 구비된 실시예를 도시하고 있으나, 본 발명의 범위는 이에 한정되지 않으며, 제어부(180) 내에 저장부(140)가 포함될 수도 있다.
저장부(140)는 휘발성 메모리(예: DRAM, SRAM, SDRAM 등)나, 비휘발성 메모리(예: 플래시 메모리(Flash memory), 하드 디스크 드라이브(Hard disk drive; HDD), 솔리드 스테이트 드라이브(Solid-state drive; SSD) 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
디스플레이(150)는 제어부(180)에서 처리된 영상신호, 데이터 신호, OSD 신호, 제어 신호 또는 인터페이스부(171)로부터 수신되는 영상신호, 데이터 신호, 제어 신호 등을 변환하여 구동 신호를 생성할 수 있다. 디스플레이(150)는 복수의 픽셀을 구비하는 디스플레이 패널(181)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널에 구비된 복수의 픽셀은, RGB의 서브 픽셀을 구비할 수 있다. 또는, 디스플레이 패널에 구비된 복수의 픽셀은, RGBW의 서브 픽셀을 구비할 수도 있다. 디스플레이(150)는 제어부(180)에서 처리된 영상신호, 데이터 신호, OSD 신호, 제어 신호 등을 변환하여, 복수의 픽셀에 대한 구동 신호를 생성할 수 있다.
디스플레이(150)는 PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), 플렉서블 디스플레이(flexible display)등이 가능하며, 또한, 3차원 디스플레이(3D display)가 가능할 수도 있다. 3차원 디스플레이(150)는 무안경 방식과 안경 방식으로 구분될 수 있다.
디스플레이 디바이스는 전면의 대부분의 면적을 차지하는 디스플레이 모듈과 디스플레이 모듈의 배면 측면 등을 커버하며 디스플레이 모듈을 패키지하는 케이스를 포함한다.
최근 디스플레이 디바이스(100)는 평면에서 더 나아가 곡면의 화면을 구현하기 위해 LED(Light Emitting Diodes, 발광다이오드)나 OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기발광다이오드)와 같이 휘어질 수 있는 디스플레이 모듈(150)을 이용할 수 있다.
종래에 주로 이용되던 LCD는 LCD가 자체적으로 발광하기 어려워 백라이트 유닛을 통해 빛을 공급받았다. 백라이트 유닛은 광원과 광원에서 공급된 빛을 균일하게 전면에 위치하는 액정에 공급해주는 장치이다. 백라이트 유닛이 점점 얇아지면서 박형의 LCD를 구현할 수 있었으나, 백라이트 유닛을 휘어지는 소재로 구현이 어렵고 백라이트 유닛이 휘어지는 경우 액정에 균일한 빛의 공급이 어려워져 화면의 밝기가 변화하는 문제가 있다.
반면 LED나 OLED의 경우 픽셀을 이루는 소자가 각각 자체적으로 발광하기 때문에 백라이트 유닛을 이용하지 않아 휘어지게 구현할 수 있다. 또한, 각 소자가 자체발광 하므로 이웃하는 소자와의 위치관계가 달라지더라도 자체 밝기에 영향을 주지 않기 때문에 LED나 OLED를 이용하여 휘어지는 디스플레이 모듈(150)을 구현할 수 있다.
OLED(Organic Light Emitting Diodes, 유기발광다이오드) 패널은 2010년 중반에 본격적으로 등장하여 중소형 디스플레이 시장에서는 LCD를 빠르게 대체하고 있다. OLED는 형광성 유기활합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 자체발광 현상을 이용하여 만든 디스플레이로, 화질 반응 속도가 LCD에 비해 빨라 동영상을 구현할 때 잔상이 거의 나타나지 않는다.
OLED는 자체 발광기능을 가진 적색(Red)과 녹색(Green), 청색(Blue) 등 세 가지의 형광체 유기화합물을 사용하며, 음극과 양극에서 주입된 전자(電子)와 양의 전하를 띤 입자가 유기물 내에서 결합해 스스로 빛을 발하는 현상을 이용한 발광형 디스플레이 제품이므로 색감을 떨어뜨리는 백라이트(후광장치)가 필요 없다.
LED(Light Emitting Diode, 발광다이오드) 패널은 LED소자 하나를 하나의 픽셀로 이용하는 기술로서, 종래에 비해 LED소자의 크기를 줄일 수 있어 휘어지는 디스플레이 모듈(150)을 구현할 수 있다. 종래에 LED TV라 불리우던 장치는 LED를 LCD에 빛을 공급하는 백라이트 유닛의 광원으로 이용한다는 것이지 LED자체가 화면을 구성하지 못했었다.
디스플레이 모듈은 표시패널과 표시패널 배면에 위치하는 결합마그넷, 제1 전원 공급부 및 제1 신호모듈을 포함한다. 표시패널은 복수 개의 픽셀들(R,G,B)을 포함할 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 다수의 데이터 라인들과 다수의 게이트라인들이 교차되는 영역마다 형성될 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 매트릭스 형태로 배치 또는 배열될 수 있다.
예를 들어, 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 적색(Red, 이하 'R') 서브 픽셀, 녹색(Green, 'G') 서브 픽셀 및 청색 (Blue, 'B') 서브 픽셀을 포함할 수 있다. 복수 개의 픽셀들(R,G,B)은 화이트(White, 이하 'W') 서브 픽셀을 더 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(150)은 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 모듈(150)은 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다.
한편, 디스플레이(150)는 터치 스크린으로 구성되어 출력 장치 이외에 입력 장치로 사용되는 것도 가능하다.
오디오 출력부(160)는 제어부(180)에서 음성 처리된 신호를 입력 받아 음성으로 출력한다.
인터페이스부(170)는 디스플레이 디바이스(100)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 인터페이스부는 케이블을 통해 데이터를 송수신하는 유선방식뿐만 아니라 안테나를 이용한 무선방식도 포함할 수 있다.
인터페이스부(170)는 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
무선방식의 일 예로 전술한 방송수신부(110)가 포함될 수 있으며, 방송신호뿐만 아니라 이동통신신호 근거리 통신신호, 무선인터넷 신호 등을 포함할 수 있다.
외부장치 인터페이스부(171)는 접속된 외부 장치와 데이터를 송신 또는 수신할 수 있다. 이를 위해, 외부장치 인터페이스부(171)는 A/V 입출력부(미도시)를 포함할 수 있다.
외부장치 인터페이스부(171)는 DVD(Digital Versatile Disk), 블루레이(Blu ray), 게임기기, 카메라, 캠코더, 컴퓨터(노트북), 셋톱 박스 등과 같은 외부 장치와 유/무선으로 접속될 수 있으며, 외부 장치와 입력/출력 동작을 수행할 수도 있다.
또한, 외부장치 인터페이스부(171)는 다양한 원격제어장치(200)와 통신 네트워크를 수립하여, 원격제어장치(200)로부터 디스플레이 디바이스(100)의 동작과 관련된 제어신호를 수신하거나, 디스플레이 디바이스(100)의 동작과 관련된 데이터를 원격제어장치(200)로 전송할 수 있다.
외부장치 인터페이스부(171)는 다른 전자기기와의 근거리 무선 통신을 위한, 무선 통신부(미도시)를 포함할 수 있다. 이러한 무선 통신부(미도시)를 통해, 외부장치 인터페이스부(171)는 인접하는 이동 단말기와 데이터를 교환할 수 있다. 특히, 외부장치 인터페이스부(171)는 미러링 모드에서, 이동 단말기로부터 디바이스 정보, 실행되는 애플리케이션 정보, 애플리케이션 이미지 등을 수신할 수 있다.
네트워크 인터페이스부(172)는 디스플레이 디바이스(100)를 인터넷망을 포함하는 유/무선 네트워크와 연결하기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 예를 들면, 네트워크 인터페이스부(172)는 네트워크를 통해, 인터넷 또는 컨텐츠 제공자 또는 네트워크 운영자가 제공하는 컨텐츠 또는 데이터들을 수신할 수 있다. 한편, 네트워크 인터페이스부(172)는 유/무선 네트워크와의 연결을 위한 통신 모듈(미도시)를 포함할 수 있다.
외부장치 인터페이스부(171) 및/또는 네트워크 인터페이스부(172)는 Wi-Fi(Wireless Fidelity), 블루투스(Bluetooth), 블루투스 저전력(Bluetooth Low Energy; BLE), 직비(Zigbee), NFC(Near Field Communication)와 같은 근거리 통신을 위한 통신 모듈, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband)와 같은 셀룰러 통신을 위한 통신 모듈 등을 포함할 수 있다.
사용자입력 인터페이스부(173)는 사용자가 입력한 신호를 제어부(180)로 전달하거나, 제어부(180)로부터의 신호를 사용자에게 전달할 수 있다. 예를 들면, 원격제어장치(200)로부터 전원 온/오프, 채널 선택, 화면 설정 등의 사용자 입력 신호를 송신/수신하거나, 전원키, 채널키, 볼륨키, 설정치 등의 로컬키(미도시)에서 입력되는 사용자 입력 신호를 제어부(180)에 전달하거나, 사용자의 제스처를 센싱하는 센서부(미도시)로부터 입력되는 사용자 입력 신호를 제어부(180)에 전달하거나, 제어부(180)로부터의 신호를 센서부로 송신할 수 있다.
제어부(180)는 적어도 하나의 프로세서를 포함할 수 있고, 이에 포함된 프로세서를 이용하여, 디스플레이 디바이스(100)의 동작 전반을 제어할 수 있다. 여기서, 프로세서는 CPU(central processing unit)과 같은 일반적인 프로세서일 수 있다. 물론, 프로세서는 ASIC과 같은 전용 장치(dedicated device)이거나 다른 하드웨어 기반의 프로세서일 수 있다.
제어부(180)는 튜너부(111), 복조부(112), 외부장치 인터페이스부(171), 또는 네트워크 인터페이스부(172)를 통하여 입력되는 스트림을 역다중화하거나, 역다중화된 신호들을 처리하여, 영상 또는 음성 출력을 위한 신호를 생성 및 출력할 수 있다.
제어부(180)에서 영상 처리된 영상신호는 디스플레이(150)로 입력되어, 해당 영상신호에 대응하는 영상으로 표시될 수 있다. 또한, 제어부(180)에서 영상 처리된 영상신호는 외부장치 인터페이스부(171)를 통하여 외부 출력장치로 입력될 수도 있다.
제어부(180)에서 처리된 음성 신호는 오디오 출력부(160)로 음향 출력될 수 있다. 또한, 제어부(180)에서 처리된 음성 신호는 외부장치 인터페이스부(171)를 통하여 외부 출력장치로 입력될 수 있다. 도 2에는 도시되어 있지 않으나, 제어부(180)는 역다중화부, 영상처리부 등을 포함할 수 있다. 이에 대해서는 도 3을 참조하여 후술한다.
그 외, 제어부(180)는 디스플레이 디바이스(100) 내의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어부(180)는 튜너부(111)를 제어하여, 사용자가 선택한 채널 또는 기 저장된 채널에 해당하는 방송을 선택(Tuning)하도록 제어할 수 있다.
또한, 제어부(180)는 사용자입력 인터페이스부(173)를 통하여 입력된 사용자 명령 또는 내부 프로그램에 의하여 디스플레이 디바이스(100)를 제어할 수 있다. 한편, 제어부(180)는 영상을 표시하도록 디스플레이(150)를 제어할 수 있다. 이때, 디스플레이(150)에 표시되는 영상은, 정지 영상 또는 동영상일 수 있으며, 2D 영상 또는 3D 영상일 수 있다.
한편, 제어부(180)는 디스플레이(150)에 표시되는 영상 내에, 소정 2D 오브젝트가 표시되도록 할 수 있다. 예를 들면, 오브젝트는 접속된 웹 화면(신문, 잡지 등), EPG(Electronic Program Guide), 다양한 메뉴, 위젯, 아이콘, 정지 영상, 동영상, 텍스트 중 적어도 하나일 수 있다.
한편, 제어부(180)는 진폭 편이 변조(Amplitude Shift Keying; ASK) 방식을 이용하여, 신호를 변조(modulation) 및/또는 복조(demodulation)할 수 있다. 여기서, 진폭 편이 변조(ASK) 방식은, 데이터 값에 따라 반송파의 진폭을 다르게 하여 신호를 변조하거나, 반송파의 진폭에 따라 아날로그 신호를 디지털 데이터 값으로 복원하는 방식을 의미할 수 있다.
예를 들면, 제어부(180)는 영상 신호를, 진폭 편이 변조(ASK) 방식을 이용하여 변조하여, 무선통신 모듈을 통해 송신할 수 있다.
예를 들면, 제어부(180)는 무선통신 모듈을 통해 수신된 영상 신호를, 진폭 편이 변조(ASK) 방식을 이용하여 복조하여 처리할 수 있다.
이를 통해, 디스플레이 디바이스(100)는 MAC 주소(Media Access Control Address)와 같은 고유 식별자나, TCP/IP와 같은 복잡한 통신 프로토콜을 사용하지 않더라도, 인접하게 배치된 다른 영상표시장치와 간편하게 신호를 송수신할 수 있다.
한편, 디스플레이 디바이스(100)는 촬영부(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 촬영부는 사용자를 촬영할 수 있다. 촬영부는 1 개의 카메라로 구현되는 것이 가능하나, 이에 한정되지 않으며, 복수 개의 카메라로 구현되는 것도 가능하다. 한편, 촬영부는 디스플레이(150) 상부에 디스플레이 디바이스(100)에 매립되거나 또는 별도로 배치될 수 있다. 촬영부에서 촬영된 영상 정보는 제어부(180)에 입력될 수 있다.
제어부(180)는 촬영부로부터 촬영된 영상에 기초하여, 사용자의 위치를 인식할 수 있다. 예를 들면, 제어부(180)는 사용자와 디스플레이 디바이스(100) 간의 거리(z축 좌표)를 파악할 수 있다. 그 외, 제어부(180)는 사용자 위치에 대응하는 디스플레이(150) 내의 x축 좌표, 및 y축 좌표를 파악할 수 있다.
제어부(180)는 촬영부로부터 촬영된 영상, 또는 센서부로부터의 감지된 신호 각각 또는 그 조합에 기초하여 사용자의 제스처를 감지할 수 있다.
전원 공급부(190)는 디스플레이 디바이스(100) 전반에 걸쳐 해당 전원을 공급할 수 있다. 특히, 시스템 온 칩(System On Chip; SOC)의 형태로 구현될 수 있는 제어부(180)와, 영상 표시를 위한 디스플레이(150), 및 오디오 출력을 위한 오디오 출력부(160) 등에 전원을 공급할 수 있다.
구체적으로, 전원 공급부(190)는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 컨버터(미도시)와, 직류 전원의 레벨을 변환하는 Dc/Dc 컨버터(미도시)를 구비할 수 있다.
한편, 전원 공급부(190)는 외부로부터 전원을 공급받아 각 부품에 전원을 배분하는 역할을 한다. 전원 공급부(190)는 외부 전원과 직접연결하여 교류전원을 공급하는 방식을 이용할 수 있고, 배터리를 포함하여 충전하여 사용할 수 있는 형태의 전원공급부(190)를 포함할 수 있다.
전자의 경우 유선의 케이블을 연결하여 사용하며 이동이 어렵거나 이동 범위가 제한된다. 후자의 경우 이동이 자유로우나 배터리만큼의 무게가 증가하고 부피가 커지며 충전을 위해 일정시간 전원케이블과 직접 연결하거나 전원을 공급하는 충전거치부(미도시)와 결합해야 한다.
충전거치부는 외부로 노출되는 단자를 통해 디스플레이 디바이스와 접속할 수 있고, 또는 무선방식을 이용하여 근접하면 내장된 배터리가 충전될 수도 있다.
원격제어장치(200)는 사용자 입력을 사용자입력 인터페이스부(173)로 전송할 수 있다. 이를 위해, 원격제어장치(200)는 블루투스(Bluetooth), RF(Radio Frequency) 통신, 적외선(Infrared Radiation) 통신, UWB(Ultra-wideband), 지그비(ZigBee) 방식 등을 사용할 수 있다. 또한, 원격제어장치(200)는 사용자입력 인터페이스부(173)에서 출력한 영상, 음성 또는 데이터 신호 등을 수신하여, 이를 원격제어장치(200)에서 표시하거나 음성 출력할 수 있다.
한편, 상술한 디스플레이 디바이스(100)는 고정형 또는 이동형 디지털 방송 수신 가능한 디지털 방송 수신기일 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 디스플레이 디바이스(100)의 블록도는 본 발명의 일 실시예를 위한 블록도일 뿐, 블록도의 각 구성요소는 실제 구현되는 디스플레이 디바이스(100)의 사양에 따라 통합, 추가, 또는 생략될 수 있다.
즉, 필요에 따라 2 이상의 구성요소가 하나의 구성요소로 합쳐지거나, 혹은 하나의 구성요소가 2 이상의 구성요소로 세분되어 구성될 수 있다. 또한, 각 블록에서 수행하는 기능은 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 것이며, 그 구체적인 동작이나 장치는 본 발명의 권리범위를 제한하지 아니한다.
도 2는 본 발명의 디스플레이 디바이스의 일 예를 도시한 사시도이다.
도 2을 참조하면, 디스플레이 디바이스(100)는 제1 장변(First Long Side, LS1), 제1 장변(LS1)에 대향하는 제2 장변(Second Long Side, LS2), 제1 장변(LS1) 및 제2 장변(LS2)에 인접하는 제1 단변(First Short Side, SS1) 및 제1 단변(SS1)에 대향하는 제2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함하는 직사각형 형태의 본체(100')를 가질 수 있다.
여기서, 제1 단변 영역(SS1)을 제1 측면영역(First side area)이라 하고, 제2 단변 영역(SS2)을 제1 측면영역에 대향하는 제2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제1 장변 영역(LS1)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인 접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하는 제3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제2 장변 영 역(LS2)을 제1 측면영역 및 제2 측면영역에 인접하고 제1 측면영역과 제2 측면영역의 사이에 위치하며 제3 측면 영역에 대향하는 제4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.
아울러, 설명의 편의에 따라 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우 도 가능할 수 있다.
아울러, 이하에서 제1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 디바이스(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나 란한 방향이고, 제2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 디바이스(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다. 제3 방향(Third Direction, DR3)은 제1 방향(DR1) 및/또는 제2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.
다른 관점에서, 디스플레이 디바이스(100)가 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스(100)가 화상을 표시할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이 디바이스(100)를 바라 볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상 면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있다.
아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스(100)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변 (SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS 2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.
여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS2)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향 은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.
본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 액정이 아닌 LED 나 OLED를 이용하여, 도 2의 (a) 또는 도 2의 (b)와 같이 디스플레이 모듈(150)의 형상이 전환될 수 있다. 즉 백라이트 유닛이 생략되어 일정범위 내에서 형상이 변화할 수 있으며 이러한 성질을 이용하여 도 2의 (b)와 같이 휘어진 디스플레이 디바이스(100)를 구현할 수 있다.
본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 휘어진 상태로 고정된 커브드 디스플레이 형태가 아니라 상황에 따라 사용자가 곡률을 조절할수 있는 가변형 디스플레이 디바이스(100)이다. 본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 디스플레이 모듈(150)을 포함하는 본체(100')의 곡률을 변화시킬 수 있는 곡률조정부를 더 포함할 수 있다.
도 3은 디스플레이 디바이스(100)의 배면도이고, 도 4는 디스플레이 디바이스(100)의 분해 사시도이다. 도 3 및 도 4를 참고하면 디스플레이 디바이스(100)는 본체(100')와 본체(100')를 바닥에 거치하기 위한 스탠드(260), 제어부(180) 및 곡률조정부(210, 220, 230)를 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈(150)을 포함하는 본체(100')는 영상이 출력되는 디스플레이 모듈(150)의 배면을 커버하는 커버버텀(102)를 포함한다. 백커버(103)의 내측면에 디스플레이 모듈(150)에서 발생한 열을 배출하기 위한 방열 구조를 더 포함할 수 있으며 강성을 보강하기 위한 보강재를 더 포함할 수 있다.
백커버(103)는 디스플레이 모듈(150)의 배면을 커버하며 디스플레이 모듈(150)의 강성을 보강하고 디스플레이 모듈(150)의 배면을 보호한다. 특히 디스플레이 모듈(150)의 배면 방향으로 연장되는 디스플레이의 구동 IC를 커버할 수 있다. 커버버텀(102)의 배면에 디스플레이 모듈(150)을 제어하는 제어부로서 메인기판이 실장될 수 있고, 메인기판과 디스플레이 모듈(150)의 구동IC를 연결하기 위하 커버버텀(102)에 홀이 형성될 수 있다.
메인기판 등의 제어부(180)가 실장될 수 있도록 별도의 브라켓(1025)을 더 구비할 수 있다. 본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 커버버텀(102)의 배면에 디스플레이 모듈(150)을 제어하는 제어부 이외에 본체(100')의 곡률을 변화시키는 곡률조정부가 더 실장될 수 있다.
곡률조정부는 한 쌍의 링크(210)와 디스플레이 디바이스(100)의 중앙에 위치하며 한 쌍의 링크(210) 일단에 결합하는 벤딩모듈(220), 그리고 한 쌍의 링크(210)의 타단과 커버버텀(102) 사이에 위치하는 한 쌍의 링크 브라켓(230)을 더 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 디스플레이 디바이스(100)를 상측에서 바라본 평면도로서, 도 5의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 한 쌍의 링크(210)가 이루는 각도에 따라 디스플레이 디바이스(100)의 곡률이 변화될 수 있다. 벤딩모듈(220)의 무빙블록(221)의 위치 변화에 따라 한 쌍의 링크(210)의 각도를 조절할 수 있다.
한 쌍의 링크(210)의 타단은 링크 브라켓(230)에서 슬라이드 이동 가능하게 결합할 수 있다. 링크 브라켓(230)에 고정되는 경우 디스플레이 모듈(150)의 곡률이 단부에서 크게 나타나 자연스러운 곡면을 구현하기 어려운 문제가 있다.
따라서 벤딩모듈(220)이 한 쌍의 링크(210)의 각도를 조절하면 그에 따라 링크 브라켓(230) 상에 링크(210)의 타단이 슬라이드 이동하며 디스플레이 모듈(150)의 자연스러운 곡면을 구현할 수 있다.
벤딩모듈(220)은 링크(210)의 일단과 연결되고 전후 방향으로 이동 가능한 무빙블록(221), 무빙블록(221)이 좌우 방향으로 유동하지 않고 전후방향으로 이동하도록 가이드하는 가이드 샤프트(222) 및 벤딩모듈(220)을 수납하는 모듈 브라켓(228)을 포함할 수 있다(도 6 참고)
링크(210)는 벤딩모듈(220)에서 연장된 링크 고정부(215)에 회전가능하게 결합한다. 링크 고정부(215)에 체결하는 링크 고정핀(213)을 중심으로 링크(210)가 회전하며, 링크(210)의 일단과 타단은 서로 반대 방향으로 이동할 수 있다.
사용자가 본체(100')의 수평단부(SS1, SS2)를 전면 방향으로 당기면 벤딩모듈(220)은 본체(100')의 수평단부(SS1, SS2)에 위치하는 링크(210)의 타단이 전면방향으로 이동하고, 링크(210)는 링크 고정핀(213)을 중심으로 회전하며 일단은 배면 방향으로 이동할 수 있다.
반대로 사용자가 다시 평면으로 사용하기 위해 본체(100')의 수평단부(SS1, SS2)를 배면 방향으로 밀면 링크(210)의 타단은 배면 방향으로 이동하고 일단은 전면 방향으로 이동할 수 있다. 링크 고정핀(213)이 결합하는 위치는 타단 보다 일단에 가깝게 위치할 수 있으며, 일단의 이동 거리는 타단의 이동거리보다 짧다.
전술한 바와 같이 디스플레이 디바이스(100)의 곡률 변경을 사용자가 본체(100')의 수평단부(SS1, SS2)에 힘을 가해 수동으로 변경할 수 있다. 이때, 한 쌍의 링크(210)는 벤딩모듈(220)을 통해 동기화되어 동시에 움직이므로 사용자가 본체(100') 일측(SS1)을 당기거나 누르면 타측(SS2)도 동시에 움직일 수 있다.
다만, 수동 구동방식은 디스플레이 모듈(150)에 직접적으로 사용자가 힘을 가하게 되므로, 파손우려가 있어, 벤딩모듈(220)에 모터를 구비하여 디스플레이 모듈(150)의 곡률을 변경시킬 수 있다.
예를 들어 가이드 샤프트(222)가 나선형태로 이루어지고 무빙블록(221)에 가이드 샤프트(222)의 나선에 상응한 나선홈이 형성되는 형태를 가질 수 있다. 모터가 가이드 샤프트(222)를 회전하면 무빙블록(221)은 전후방향으로 이동할 수 있다.
벤딩모듈(220)의 무빙블록(221)이 배면 방향으로 이동하면 무빙블록(221)에 결합된 링크(210)의 일단은 배면 방향으로 이동하고 링크(210)의 타단은 전면 방향으로 이동하며 한 쌍의 링크(210)의 각도가 변화할 수 있다. 벤딩모듈(220)이 링크(210)의 각도 변화를 유도하고 디스플레이 모듈(150)은 벤딩상태 또는 다시 플랫상태로 전환할 수 있다.
벤딩모듈(220) 및 제어부를 커버하기 위한 백커버(103)를 더 포함할 수 있으며, 디스플레이 디바이스(100)의 본체(100')를 바닥에 거치할 수 있는 스탠드(260)를 더 포함할 수 있다. 스탠드(260) 대신에 벽에 설치 가능한 벽브라켓을 더 포함할 수 있으며, 스탠드(260) 와 벽브라켓은 백커버(103)에 결합할 수 있다.
도 6은 종래의 디스플레이 디바이스(100)의 단면도이다. (a)는 종래의 플랫한 형태의 디스플레이 디바이스(100)의 단면도이다. 도면의 비율을 고려하여 중간 부분은 생략하고 상단과 하부만 도시하고 있다.
디스플레이 모듈(150)은 각 픽셀에 신호를 전송하여 제어하는 드라이브 IC(155)를 포함하고, 드라이브 IC(155)와 연성기판을 통해 연결될 수 있다. 베젤의 크기를 줄이기 위해 드라이브 IC(155)는 디스플레이 모듈(150)의 배면에 위치시키고 연성기판을 이용하여 디스플레이 모듈(150)과 드라이브IC를 연결할 수 있다.
드라이브 IC(155)는 일반적으로 디스플레이 모듈(150)의 하부 배면에 위치시킬 수 있으며 IC를 포함하고 있어 디스플레이 모듈(150)의 배면보다 돌출된다.
따라서, 커버버텀(102)은 도 6의 (a)와 같이 드라이브 IC(155)에 대응되는 위치만 배면 방향으로 돌출되는 형태를 가지고 커버버텀(102)의 단부에서 전면방향으로 연장하여 측면 둘레를 커버하는 미들 캐비닛(101, 도 7 참고)까지 생략할 수 있다.
디스플레이 모듈(150)과 커버버텀(102) 사이의 간격이 좁아 비교적 열 배출에 용이하나 디스플레이 모듈(150)의 열을 보다 효과적으로 배출하기 위해 디스플레이 모듈(150)과 커버버텀(102) 사이에 방열부재(105)를 더 개재할 수 있다.
다만 (a)와 같이 배면과 측면이 연결된 형태의 커버버텀(102)은 휨 변형이 어려워 휨 변형 가능한(bendable) 디스플레이 디바이스(100)를 구현할 수 없다. 또한, 커버버텀(102)의 배면에서 구동 IC를 커버하기 위한 돌출부가 형성되어 배면에 군더더기 없는 깔끔한 디자인을 구현하기 어렵다.
도 6의 (b)와 같은 디자인의 디스플레이 디바이스(100)는 플랫한 배면을 위해 커버버텀(102)의 위치를 드라이브 IC(155)에 의해 돌출된 위치까지 배면 방향으로 배치할 수 있다. 이동시켜 플랫한 배면을 구현하고 측면을 감싸는 미들 캐비닛(101)을 별도로 구비하여 본체(100') 휨 변형이 가능하게 구성할 수 있다.
다만, 디스플레이 모듈(150)과 커버버텀(102) 사이의 이격거리(AG2)가 (a)의 실시예의 이격거리(AG1)에 비해 넓어 디스플레이 모듈(150)의 열을 배출시키기 어려운 문제가 있다.
방열을 위해서는 금속과 같이 열전도율이 높은 열원이 부재와 밀착되거나 가깝게 배치되어야 하나, 갭이 크면 갭의 공기에 열이 갇혀 열 배출이 어렵다. 방열이 원활이 이루어지지 않으면 디스플레이 디바이스(100)의 온도가 상승하여 제품 고장의 원인이 될 수 있다.
(a)의 실시예와 같이 디스플레이 모듈(150)과 커버버텀(102) 사이에 방열을 위한 열전도 부재(105)를 부가할 수 있으나, 디스플레이 모듈(150)과 커버버텀(102) 사이의 간격이 커서 재료비가 증가하고 무게가 증가하는 문제가 있다. 또한, 열전도 거리가 길어 방열효율도 높지 않으며 두께로 인하여 벤딩이 어렵다.
벤더블한 디스플레이 디바이스(100)를 구현하기 위해서 커버버텀(102)의 두께는 플랫한 구조의 디스플레이 디바이스(100)의 커버버텀(102)보다 얇은 부재를 이용할 수 있으나, 커버버텀(102)이 디스플레이 디바이스(100)의 강성이 약해지는 문제가 있다.
특히, 디스플레이 디바이스(100)는 디스플레이 모듈(150)의 코너부분이 가장 취약하므로 코너부분에 소정의 힘을 인가하여 크랙이 발생하는 코너벤딩 테스트를 통과해야한다. 커버버텀(102)의 두께가 얇으면 이러한 코너벤딩 테스트 시 낮은 하중에서 크랙이 발생하여 제품의 품질기준에 미치지 못한다.
도 6의 (c)는 도 6의 (a)와 (b)의 구성을 조합하여 도출한 실시예로서, (b)의 실시예에 이용한 제1 미들 캐비닛(101)을 적용하고 상부는 (a)와 같이 디스플레이 모듈(150)과 커버버텀(102) 사이의 간격을 좁게 구성할 수 있다(AG3<AG2).
하부의 드라이브 IC(155)에 대응되는 부분의 커버버텀(102)은 배면방향으로 돌출된다. 돌출된 부분을 (a)의 실시예와 같이 배면에 노출시키거나, 이를 백커버로 커버할 수 있다.
(c)의 실시예에서도 벤딩 가능하도록 구성하기 위해 얇은 커버버텀(102)을 이용시, (b)의 실시예와 같이 강성 문제가 남아있다. 또한, (a)와 마찬가지로 플랫한 배면을 구현하기 어려우며, 제1 미들 캐비닛(101)의 두께가 얇아 제조가 어렵고 파손 우려가 있다.
도 7은 디스플레이 디바이스(100)의 일 예를 도시한 단면도와 이너시트(104)부분을 도시한 도면이고, 도 8은 디스플레이 디바이스(100) 본체(100')의 분해사시도이다.
본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 커버버텀(102)과 디스플레이 모듈(150) 사이에 이너시트(104)를 더 구비하고 미들 프레임(101)을 별도로 구비하여 방열문제, 강성문제를 해결하고 동시에 플랫한 배면 구조를 구현할 수 있다.
디스플레이 디바이스(100)는 4개의 변이 형상이 상이하고, 특히 본 발명과 같이 벤더블한 형태인 경우 4개의 변의 구성이 상이할 수 있다. 다만, 좌우 방향의 구성은 대칭적인 구조를 가지고 상하방향도 일부 구성은 차이가 있더라도 벤딩시 동일한 곡률로 휘어진다는 측면에서 유사한 구성을 가질 수 있다.
디스플레이 디바이스(100)의 측면을 구성하는 미들 캐비닛은 상기 형상변화에 따라 차이가 있어 상부 및 하부에 위치하는 제1 미들 캐비닛(101)과 측면에 위치하는 제2 미들 캐비닛(108, 도 14 참조)로 구분할 수 있다.
제1 미들 캐비닛(101)은 디스플레이 디바이스(100) 벤딩시 곡률이 함께 변화하며, 제2 미들 캐비닛(108)은 벤딩시 휨변형되지 아니하므로, 제1 미들 캐비닛(101)과 제2 미들 캐비닛(108)은 소재 및 구조가 상이할 수 있다.
도 7 내지 도 11은 디스플레이 디바이스(100)의 수직 단면을 기준으로 설명하며 상부에 위치하는 제1 미들 캐비닛(101)을 기준으로 설명하도록 한다.
벤더블한 디스플레이 디바이스(100)를 구현하기 위해 디스플레이 모듈(150)은 벤딩 가능한 LED나 OLED와 같이 백라이트가 없는 것을 이용하고, 디스플레이 모듈(150)의 배면을 커버하는 구조물(102, 104)도 벤딩 가능해야한다.
본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 휨 변형 가능한 형태로 구현하기 위해 측면을 커버하는 미들 캐비닛(101)과 배면을 커버하는 커버버텀(102)을 별도의 부재로 구성하고, 이너시트(104)를 더 구비한 것이 특징이다.
본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 영상을 출력하는 디스플레이 모듈(150), 디스플레이 모듈(150)의 배면에 위치하는 이너시트(104) 및 디스플레이 디바이스(100)의 본체(100') 배면을 구성하는 커버버텀(102)을 포함할 수 있다. 그리고 디스플레이 모듈(150), 이너시트(104) 및 커버버텀(102)의 측면 둘레에 위치하며 본체(100')의 측면외관을 형성하는 미들 캐비닛(101)을 포함할 수 있다.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 이너시트(104)가 디스플레이 모듈(150)의 후방에 인접하여 위치하여 갭(AG4)의 크기를 줄여 열이 정체되는 것을 방지할 수 있다. 이너시트(104)와 디스플레이 모듈(150) 사이의 갭의 크기가 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이의 갭보다 더 작게 배치하는 편이 방열 측면에서 유리하다.
또한, 이너시트(104)도 열전도율이 높은 금속재질로 구성하여 방열효과를 얻을 수 있다.
이너시트(104)의 드라이브 IC(155)에 대응되는 부분인 제1 영역(1042)은 배면 방향으로 돌출시켜 드라이브 IC(155)와 간섭을 피할 수 있다. 대신에 본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 커버버텀(102)이 플랫한 면을 이루며 이너시트(104)를 커버하므로 이너시트(104)의 제1 영역 굴곡(1042)은 외관 디자인에 영향을 미치지 않는다.
제1 영역(1042)은 굴곡이 형성되면 강성이 증가하고 대신에 벤딩이 어려운 문제가 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 제1 영역(1042)에 수평방향으로 이격된 복수개의 제1 홀(1041)을 형성하면, 본체(100') 곡률에 상응하여 제1 홀(1041)의 벌어지며, 이너시트(104)가 휘어질 수 있다.
각 부재(150, 101, 102, 104)는 양면 접착 테이프(106)를 이용하여 부착할 수 있다. 부분적으로 스크류 등의 체결구를 이용하여 체결할 수 있으나, 얇고 외관에 드러나는 체결구를 최소화 한 디스플레이 디바이스(100) 구현을 위해 체결구의 이용을 제한할 수 있다.
디스플레이 모듈(150) 및 이너시트(104)의 무게가 가벼워 제한된 수의 체결구와 접착 테이프(106)의 접착력으로 떨어지지 않고 부착된 상태를 유지할 수 있다.
디스플레이 모듈(150)과 이너시트(104) 사이 및 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이에 각각 접착 테이프(106)가 위치하며, 곡률 변경 시 접착 테이프(106)는 소정의 탄성을 가지고 있어, 곡률반경차에 의한 각 부재 간의 미끄러짐(슬립: slip)을 보상할 수 있다.
접착 테이프(106)가 수평방향으로 길게 연장된 경우 슬립에 따른 오차가 누적되어 단부에서는 변형량이 커지므로, 도 6에 도시된 바와 같이 가능한 수직방향으로 긴 형태의 접착 테이프(106)를 이용할 수 있다.
이너시트(104)의 전면과 배면에 위치하는 접착 테이프(106)는 이너시트(104)와 디스플레이 모듈(150) 사이의 이격거리 및 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이의 이격 거리에 따라 달라질 수 있다.
도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 이너시트(104)는 드라이브 IC(155)가 위치하는 곳을 제외하고는 디스플레이 모듈(150) 방향으로 치우치게 배치될 수 있다. 따라서, 이너시트(104)의 전면에 위치하는 제1 접착 테이프(106)의 두께는 배면에 위치하는 제2 접착 테이프(106)의 두께보다 얇게 구성할 수 있다.
도 9는 디스플레이 디바이스(100)의 이너시트(104)를 도시한 도면으로, (a)는 접착 테이프(106)를 부착하기 전의 이너시트(104)이고 (b)는 접착 테이프(106)를 부착한 상태를 도시하고 있다. 본 발명의 이너시트(104)는 알루미늄과 같이 강성이 있으면서도 가벼운 소재를 이용하며 이너시트(104)를 구비함으로써 강성을 확보할 수 있다.
강성 확보를 위해 커버버텀(102)의 두께를 두껍게 하면 벤딩이 어려우나, 본 발명과 같이 디스플레이 배면구조를 이너시트(104)와 커버버텀(102) 두장으로 구성하면, 강성을 확보하면서 휨 변형도 가능하다.
이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이는 탄성이 있는 접착 테이프(106)를 이용하여 부착하므로 벤딩시 일정범위내에서는 슬립이 일어나며 용이하게 벤딩 가능하다.
디스플레이 디바이스(100)가 벤딩 시 수평방향 중앙부분을 중심으로 좌우 단부로 갈수록 변형이 크게 나타나므로 중앙부분은 제어부(180)로서 회로기판이나 휨 변형을 위한 벤딩모듈(220), 그리고 디스플레이 디바이스(100)를 거치하기 위한 스탠드가 결합될 수 있다.
이때 제어부(180)와 벤딩모듈(220)을 체결하는 체결구를 커버버텀(102)을 관통하여 이너시트(104)까지 체결하여 지지력을 높일 수 있다.
이너시트(104)의 수평방향 중앙에 위치하는 제2 영역의 강성을 높이기 위해 비드(1047)를 형성할 수 있다. 비드(1047)는 판형 부재를 눌러 가공하는 것으로 이너시트(104)의 강성을 높일 수 있으나 외부로 노출되는 경우 디자인적인 저해 요소가 된다. 이너시트(104)는 커버버텀(102)으로 가려지므로 비드(1047)를 성형하더라도 디자인상 영향을 미치지 않는다.
변형량이 작거나 거의 없는 이너시트(104)의 좌우 단부는 접힘가공을 수행하여 강성을 보강할 수 있다. 접힘가공부분에 스크류 등으로 커버버텀(102)과 체결할 수 있으며, 접힘가공 부분의 이너시트(104)는 두께가 두꺼워지므로 접착 테이프(106)는 다른 영역에 비해 얇은 것을 이용할 수 있다.
이너시트(104)의 수평방향으로 중앙(제2 영역)의 좌우 부분은 벤딩 시 변형이 일어나는 부분이다. 벤딩 시에 디스플레이 모듈(150)과 커버버텀(102)사이의 곡률 반경 차에 따른 길이 차를 보상하기 위해 복수개의 제2 홀(1044)을 구비할 수 있다.
이너시트(104)의 전체 면적이 균형적으로 변형이 이루어질 수 있도록 제2 홀(1044)은 제1 영역(1042)의 상부에 균일하게 배치할 수 있다. 제1 홀(1041)이 이미 형성된 제1 영역(1042)을 제외하고 수직방향으로 고르게 제2 홀(1044)을 형성할 수 있다. 수평방향으로 변형을 충분하게 수용할 수 있도록 제2 홀(1044)을 수평방향으로 복수개 배치할 수 있다.
수평방향으로 제2 홀(1044)이 형성된 면적은 디스플레이 디바이스(100)의 크기와 벤딩 정도에 따라 달라질 수 있다. 좌우 변형이 균형을 이루도록 제2 홀(1044)은 좌우에 대칭적으로 배치될 수 있다.
제1 영역(1042)의 전면에 위치하는 드라이브 IC(155)와 커버버텀(102) 배면에 위치하는 제어부와 연결용 케이블이 통과하는 개구부(1046)를 포함할 수 있으며, 개구부(1046)는 중앙부분에 배치할 수 있다. 커버버텀(102)에도 동일한 위치에 개구부를 포함하고, 커버버텀(102)의 배면에 안착된 제어부와 연결할 수 있다.
제1 미들 캐비닛(101)은 금속과 같은 강성을 가지는 부재를 이용하는 경우 휨 변형 시 파손 및 소성변형을 일으킬 수 있어, 소정범위 변형 가능한 사출물로 구성할 수 있다.
제1 미들 캐비닛(101)은 측면 둘레를 커버하는 노출부(1011)와 내부로 연장된 체결부(1012)를 포함할 수 있다. 체결부(1012)는 이너시트(104) 및 커버버텀(102)과 결합하여 제1 미들 캐비닛(101)을 고정하는 부재로, 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이에 위치하거나 이너시트(104) 전면에 위치할 수 있다.
체결부(1012)와 이너시트(104) 및 커버버텀(102)은 접착 테이프(106)를 이용하여 체결될 수 있으며, 체결력을 높이기 위해 체결부(1012) 단부에 위치하는 제1 후크(1013) 와 이너시트(104)의 단부를 꺾어 제2 후크(1046)를 성형하여 체결할 수 있다. 제2 후크(1046)가 연속적으로 이어지는 경우 이너시트(104) 벤딩에 방해가되므로, 벤딩이 용이하도록 상부에 슬릿을 형성할 수 있다.
도 7의 (a)와 같이 상부의 체결부(1012)는 이너시트(104)의 전면에 위치하고 하부의 체결부(1012)는 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이에 위치할 수 있다. 이너시트(104)의 전면에 위치하는 경우 커버버텀(102)과의 체결력도 확보하기 위해 이너시트(104)에 형성된 상부 슬릿을 통해 노출된 커버버텀(102)과 접착 테이프(106)로 체결할 수 있다.
다만, 도 7의 (a)와 같이 체결부(1012)가 이너시트(104)의 전면에 위치하는 경우 이너시트(104)와 커버버텀(102) 모두 금속이어서 열팽창율이 크다. 주변온도 변화 시 이너시트(104)와 커버버텀(102)이 모두 팽창하면 체결부(1012)와 이너시트(104) 및 커버버텀(102) 사이를 부착하는 접착 테이프(106)가 떨어질 수 있다.
도 10 내지 도 11은 디스플레이 디바이스(100)의 다른 실시예를 도시한 도면이다. 전술한 문제를 해결하기 위해 도 10과 같이 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이로 체결부(1012)를 배치할 수 있다. 사출물로 구성된 체결부(1012)를 금속으로 이루어진 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이에 위치시켜 대칭의 샌드위치 구조를 만들 수 있다. 대칭구조로 인하여 열팽창에 의해 일측만 변형이 심한 현상이 나타나지 않아 접착 테이프(106)가 떨어지는 현상을 방지할 수 있다.
보다 큰 체결력을 위해 도 11에 도시된 바와 같이 제1 미들 캐비닛(101)의 노출부(1011) 후방 단부에 커버버텀(102)을 감싸는 제3 후크(1014)를 형성할 수 있다. 제3 후크는 본체(100') 후면에 노출되는 부분으로 연속적인 면을 가지도록 구성할 수 있으며, 커버버텀(102)의 단부가 전면방향으로 꺾어(제4 후크(1024)) 제3 후크(1014)와 체결부(1012) 사이에 위치시켜 커버버텀(102)과 배면을 동일 평면으로 구성할 수 있다.
이때 커버버텀(102)의 소성변형을 고려하여 꺾인 제4 후크(1024) 사이에 슬릿을 형성할 수 있으며 제4 후크(1024) 사이의 슬릿(1045)은 제3 후크(1014)로 커버되어 외부로 노출되지 않는다.
이상에서는 디스플레이 디바이스(100)의 수직방향의 단면을 기준으로 설명하여 상부와 하부에 위치하는 제1 미들 캐비닛(101) 위주로 설명되었으나, 이하에서는 수평방향의 구조에 대해 살펴보도록 한다.
도 12는 디스플레이 디바이스(100)의 제2 미들 캐비닛(108)과 디스플레이 모듈(150)의 체결방법의 일 예를 도시한 도면이다.
수평방향의 디스플레이 디바이스(100)의 양 단부에는 제2 미들 캐비닛(108)이 위치할 수 있다. 디스플레이 디바이스(100)는 디스플레이 모듈(150), 이너시트(104) 및 커버버텀(102)을 포함하며, 각 부재는 소정의 갭을 가지고 결합할 수 있다.
제2 미들 캐비닛(108)은 측면 외관을 형성하는 노출부(1084)와 노출부(1084)에서 수직방향으로 연장되어 디스플레이 모듈(150), 이너시트(104) 및 커버버텀(102)과 중첩배치되는 복수개의 리브(1081, 1802, 1083)를 포함할 수 있다.
벤딩시 각 부재는 곡률반경 차로 인하여 슬립(미끄러짐)이 일어나다. 특히 도 12의(b)와 같이 벤딩된 상태에서 휨변형된 디스플레이 디바이스(100)의 내측에 위치하는 디스플레이 모듈(150)은 바깥쪽에 위치하는 커버버텀(102) 보다 길이가 짧아진 상태가 된다.
즉 도 12의 (b)와 같이 디스플레이 디바이스(100)가 벤딩된 상태에서 디스플레이 모듈(150)의 단부가 제2 미들 캐비닛(108)의 노출부(1084)와 갭(b)을 최소화한 상태로 배치하기 위해서는 도 12의 (a)와 같이 플랫한 상태에서 디스플레이 모듈(150)과 제2 미들 캐비닛(108)의 노출부(1084) 사이에 갭(a)이 크게 형성된 상태로 배치되어야 한다.
이 경우, 플랫한 상태에서 디스플레이 모듈(150)의 둘레에 위치하는 베젤(디스플레이 모듈(150)의 단부부터 디스플레이 디바이스(100)의 단부까지의 구간)의 크기가 크게 보이며, 특히 상부의 베젤과 좌우 측면의 베젤 크기에 차이가 발생하여 통일감있는 외관을 제공할 수 없다.
도 12의 (a)와 같이 플랫한 상태에서 디스플레이 모듈(150)의 수평방향 단부와 제2 미들 캐비닛(108) 사이의 갭으로 인한 단차 또한 수평방향의 베젤을 2개로 나누어 더 눈에 띄게하는 문제가 있다.
단차가 발생하지 않도록 위해 제2 미들 캐비닛(108)은 디스플레이 모듈(150)의 측방향 단부를 커버하는 전면리브(미도시)를 더 포함할 수 있다. 그러나, 이러한 구성은 벤딩 된 상태에서도 베젤의 크기를 키우는 문제가 되어 베젤리스 디자인을 구현할 수 없다.
도 13은 디스플레이 디바이스(100)의 제2 미들 캐비닛(108)과 디스플레이 모듈(150)의 체결방법의 다른 실시예를 도시한 도면이다.
도 12의 실시예에서, 디스플레이 디바이스(100)의 전면에 위치하는 디스플레이 모듈(150)이 슬립되어 전면의 베젤 크기가 가변하는 것을 방지할 수 있다. 좌우 측방향의 베젤의 크기가 일정하므로 전체적으로 통일성 있는 외관을 제공할 수 있다.
제2 미들 캐비닛(108)은 외측으로 노출되며 좌우 측방향의 외관을 형성하는 노출부(1084)와 노출부(1084)에서 수직방향으로 연장되어 디스플레이 모듈(150), 이너 시트 및 커버버텀(102)과 중첩배치되는 복수개의 리브(1081, 1802, 1083)를 포함할 수 있다.
리브(1081, 1802, 1083)는 전면 방향에서 배면 방향으로 제1 리브(1081), 제2 리브(1082) 및 제3 리브(1083)가 소정의 간격(1085, 1086)으로 이격하여 배치될 수 있다.
제1 리브(1081)의 전면에 디스플레이 모듈(150)이 위치하고 제1 리브(1081)와 제2 리브(1082) 사이의 갭이 형성하는 제1 체결홈(1085)에 이너시트(104)의 수평방향 단부가 위치할 수 있다. 제2 리브(1082)와 제3 리브(1083)가 형성하는 제2 체결홈(1086)에 커버버텀(102)의 수평방향 단부가 위치할 수 있다.
제1 리브(1081)의 길이를 가장 길게 형성하여 제2 미들 캐비닛(108)과 디스플레이 모듈(50)의 체결력을 확보할 수 있고, 그 다음에 제2 리브(1082) 그리고 제3 리브(1083)는 외측으로 노출되므로 가장 짧게 형성할 수 있다.
본 실시예의 디스플레이 모듈(150)은 제2 미들 캐비닛(108)에 고정되어 벤딩 여부에 관계없이 항상 제2 미들 캐비닛(108)의 노출부(1084)와의 갭(c)이 일정하게 유지될 수 있다. 따라서 본 실시예의 디스플레이 디바이스는 플랫상태와 벤딩상태 모두 좌우 측방향의 베젤의 크기가 일정하게 유지될 수 있다.
디스플레이 모듈(150)은 제2 미들 케비닛의 제1 리브(1081) 전면에 고정되고, 노출부(1084)는 제1 리브(1081)의 전면 방향으로 디스플레이 모듈(150)의 두께에 상응한 높이만큼 돌출될 수 있다.
다만, 전술한 바와 같이 벤딩시 디스플레이 모듈(150)과 이너시트(104) 및 커버버텀(102)은 슬립이 일어나 단부의 위치가 플랫상태와 벤딩상태가 서로 달라진다.
플랫상태에서 디스플레이 모듈(150), 이너시트(104) 및 커버버텀(102)이 일렬로 배치한 경우 벤딩하면 수평 단부를 기준으로 이너시트(104)는 디스플레이 모듈(150)에 대해 d 만큼 커버버텀(102)은 이너시트(104)에 대해 e만큼 슬립이동 할 수 있다.
도 13의 (a)에 도시된 바와 같이 플랫상태에서 디스플레이 모듈(150), 이너시트(104) 및 커버버텀(102) 모두 수평방향 단부가 제2 미들 캐비닛(108)의 노출부(1084)와 인접하여 배치된다.
그리고 도 13의 (b)에 도시된 바와 같이 벤딩된 상태에서 디스플레이 모듈(150)의 수평방향 단부가 가장 바깥쪽에 위치하고 이너시트(104)와 커버버텀(102)의 단부는 제2 미들 캐비닛(108)의 노출부(1084)에서 이격되는 방향으로 슬립된다.
이너시트(104)와 커버버텀(102)은 제2 미들 캐비닛(108)에 고정하지 않고, 제1 체결홈(1085) 및 제2 체결홈(1086) 내에서 수평방향으로 슬립이동 가능하도록 삽입될 수 있다. 그 결과 디스플레이 디바이스(100)가 벤딩되면 도 13의 (b)와 같이 이너시트(104)의 단부는 제2 미들 캐비닛(108)의 노출부(1084)로부터 d만큼 이격되고, 커버버텀(102)의 단부는 제2 미들 캐비닛(108)의 노출부(1084)로부터 d+e만큼 이격된다.
커버버텀(102)이 벤딩된 상태에서도 제2 미들 캐비닛(108)에 결합된 상태를 유지하기 위해 커버버텀(102)의 배면에 위치하는 제3 리브(1083)의 길이는 커버버텀(102)의 슬립량인 d+e보다 더 길게 형성할 수 있다.
플랫한 생태에서 제2 미들 캐비닛(108)과 커버버텀(102)이 동일한 평면을 이루도록 커버버텀(102)의 수평방향 단부는 단차(1023)를 이루며 전면방향으로 꺾일 수 있으며 제3 리브(1083)의 두께에 상응한 단차를 이루며 커버버텀(102)의 단부가 전면방향으로 돌출될 수 있다.
디스플레이 모듈(150), 이너시트(104) 및 커버버텀(102) 사이의 결합을 위해 각 부재 사이에 접착 테이프(1061, 1062)를 이용하여 부착할 수 있으며 이너시트(104)와 커버버텀(102)의 슬립을 방해하지 않도록 수평방향으로 긴 형태의 접착 테이프(1061, 1062) 대신에 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이 수직방향으로 길게 연장된 형태의 접착 테이프(1061, 1062)를 이용할 수 있다.
또한 접착 테이프(1061, 1062)는 도 13의 (b)에 도시된 바와 같이 소정범위 내에서 변형 가능한 연성이 있는 소재를 이용하여 이너시트(104) 및 커버버텀(102)의 슬립량에 상응하게 변화할 수 있다.
전술한 바와 같이 디스플레이 모듈(150)에서 발생하는 열을 방열하기 위해 디스플레이 모듈(150)과 이너시트(104) 사이의 갭을 작게 할 필요가 있는 바, 디스플레이 모듈(150)과 이너시트(104) 사이에 위치하는 제1 접착 테이프(1061)의 두께는 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이의 제2 접착 테이프(1062)보다 더 얇은 테이프를 이용할 수 있다.
이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이의 체결력을 높이기 위해 커버버텀(102)은 금속소재로 구성하여 강성이 있는 바, 접착 테이프(1061, 1062) 만으로 결합력을 확보하기 어려운 바, 체결구를 이용하여 체결하 할 수 있다.
중앙부분은 슬립이 일어나지 않아 문제되지 않으나, 수평방향 단부는 슬립이 일어나므로 이러한 슬립을 수용할 수 있는 체결구조(107, 1027)가 필요하다. 도 14은 도 13의 실시예에 따른 이너시트(104)와 커버버텀(102)의 체결방법을 도시한 도면이다.
도 14와 같이 커버버텀(102)의 수평방향 단부에 위치하며 수평방향으로 길게 형성된 장공(1027)과 상기 장공(1027)에 체결되어 이너시트(104)와 커버버텀(102)을 체결하는 체결구(107)를 포함할 수 있다.
도 14의 (a)와 같이 플랫한 상태에서는 체결구는 장공(1027)에서 디스플레이 디바이스(100)의 중앙방향에 위치하고, 도 14의 (b)와 같이 벤딩된 상태에서 체결구(107)는 장공(1027)의 외측방향에 위치하도록 슬립된다. 장공(1027)의 길이는 수직방향보다 이너시트(104)와 커버버텀(102) 사이의 슬립량(e)에 상응하는 길이만큼 수평방향으로 더 길게 형성할 수 있다.
도 15 내지 도 17은 도 13의 실시예에 따른 디스플레이 디바이스(100)의 벤딩 전후의 모습을 도시한 도면이다. 도 15 는 제1 미들 캐비닛(101)과 제2 미들 캐비닛(108)의 분할라인이 측방향에 위치하고, 도 16은 분할라인이 상방향에 위치하는 실시예이다.
(a)는 플랫한 상태 (b)는 벤딩된 상태를 도시하며, 플랫한 상태와 벤딩된 상태 모두 디스플레이 모듈(150)의 단부와 제2 미들 캐비닛(108)의 갭은 변화하지 않는다.
다만, 디스플레이 디바이스(100)를 벤딩시 제1 미들 캐비닛(101)과 제2 미들 캐비닛(108) 사이의 절개라인이 벌어져 도 14의 (b)와 같이 모서리가 패인 형태가 되거나 도 15의 (b)와 같이 절개라인 사이에 갭이 발생할 수 있다.
이러한 절개라인의 벌어짐을 방지하기 위해 도 17과 같이 제1 미들 캐비닛(101)과 제2 미들 캐비닛(108)의 절개부를 꺾인 형태로 구현하여 전면 방향에서 절개부가 눈에 띄지 않도록 구성할 수 있다.
전술한 제3 리브(1083)를 제1 미들 캐비닛(101)과 중첩되는 위치까지 연장하여 도 16의 (b)와 같이 벤딩상태에서 제3 리브(1083)가 제1 미들 캐비닛(101)과 제2 미들 캐비닛(108) 사이의 갭을 커버할 수 있다. 이때 제1 미들 캐비닛(101)의 단부 배면에 제3 리브(1083)에 상응하는 홈부를 구비할 수 있다.
도 18은 도 12의 실시예에 따른 디스플레이 모듈(150)의 곡률정합도를 측정하는 방법을 도시한 도면이다. 디스플레이 디바이스(100)의 벤딩된 상태에서 특정 곡률에 대응되는 지그를 전면에 배치하고 벤딩된 디스플레이 디바이스의 본체(100')와 지그 사이의 갭을 측정할 수 있다. 갭이 크면 설계한 곡률과 정합도가 떨어진다는 의미로 디스플레이 디바이스(100)의 중앙부분과 디스플레이 디바이스(100)의 단부의 곡률이 상이하게 된다.
디스플레이 디바이스(100) 전체적으로 균일한 곡률을 가질 수 있도록 설계하기 위해서는 각 부재의 슬립이 자연스럽게 이루어질 수 있도록 디스플레이 모듈(150), 이너시트(104) 및 커버버텀(102)이 결합해야하며, 각 부재의 체결력이 너무 강하면 디스플레이 디바이스(100)의 벤딩시 곡률이 설계한 바와 다르게 된다.
도 18은 곡률 R900에 맞춰 벤딩한 상태에서 지그와의 갭을 나타낸 표로, 중앙에서 좌우방향으로 400mm까지 50mm간격으로 지그와 벤딩된 디스플레이 디바이스(100) 사이의 갭을 측정한 결과이다.
좌우 단부에서 갭이 가장크게 나타나며, 수평방향으로 동일한 위치인 경우라도 디스플레이 디바이스(100)의 상부와 하부에서도 차이가 발생할 수 있다. 좌측의 L400mm에서의 갭은 5mm로 가장 큰 값을 가지고 우측의 R400mm지점에서 갭은 4mm로 가장 큰 값을 가진다.
또한 상하방향의 갭 편차도 역시 중앙에서 가장 이격된 위치인 L400mm에서 2mm로 가장 크게 나타날 수 있다. 도 19는 도 18의 방법에 의한 곡률정합도 측정 결과를 도시한 도면이다. 그래프가 나타내는 max gap은 전술한 방식으로 지그와 정합도를 측정시 측정된 갭중 가장 큰 값을 의미한다.
Case 1,2 는 장공(1027)을 적용하지 않은 원형의 체결홀을 구비한 실시예이고, case 3, 4는 장공(1027)을 적용한 케이스이다. Case 1과 2의 다른 점은 이너시트(104)의 형상의 차이로, 이너시트(104)의 중앙부분에 비드를 형성한 경우와 강성 플레이트를 덧댄 경우로 두 경우 가운데 부분의 구조 변경은 슬립에 큰 영향을 미치지 않는다.
도 14의 커버버텀(102)의 장공(1027)이 적용된 case 3, 4에서 max gap값이 크게 낮아지며 정합도가 개선된다. 디스플레이 모듈(150), 이너시트(104) 및 커버버텀(102)의 슬립이 자유롭게 이루어지도록 장공(1027)을 이용한 체결이 슬립에 가장 큰 영향을 미친다.
도 19에 도시된 바와 같이, case 1,2에서 R800기준으로 15mm이상의 max gap이 크게 나타나고, case 3, 4에서 5mm이하로 max gap이 작아지며 곡률 정합도가 개선되는 것을 확인할 수 있다.
후크구조(1046, 1013)는 전술한 제1 미들 캐비닛(101)과 이너시트(104)의 결합구조에 관한 것으로 case 1,2의 model 1은 도 7과 같이 이너시트(104)가 제1 미들 캐비닛(101)의 체결부 배면에서 제1 후크(1013)와 제2 후크(1046)가 후크결합하는 구조를 의미하고, model 2는 도 10의 이너시트(104)가 제1 미들 캐비닛(101)의 체결부 전면에서 결합하는 구조이다. Model 3는 도 11의 제1 미들 캐비닛(101)이 커버버텀(102)의 배면을 커버하는 제3 후크(1014)를 더 구비한 실시예를 의미한다.
제1 미들 캐비닛(101)의 이너시트(104) 및 커버버텀(102)의 체결 구조는 슬립 량 개선이 영향을 미치기는 하지만 그 차이가 유의미하게 크게 나타나지는 않아, 제1 미들 캐비닛(101)과 이너시트(104)의 체결 구조는 방열 및 이너시트(104)/커버버텀(102)과의 체결력을 고려하여 결정할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 디스플레이 디바이스(100)는 디스플레이 모듈(150)을 플랫 상태 또는 벤딩 상태로 변형가능하여 사용자가 원하는 형태로 이용할 수 있다.
이너시트를 구비하여 벤딩 가능하면서도 강성을 확보할 수 있으며 방열 측면에서 효과적인 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
특히, 디스플레이 디바이스의 단부에 위치하는 디스플레이 모듈의 위치가 변화하지 않고 일정한 베젤의 크기를 확보할 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.
100: 디스플레이 디바이스
100': 본체
101: 제1 미들 캐비닛
1011: 노출부
1012: 체결부
1013: 제1 후크
102: 커버버텀
103: 백커버
104: 이너시트
1041: 제1 홀
1042: 제1 영역
106: 접착 테이프
110: 방송수신부
120: 센싱부
130: 입력부
140: 저장부
150: 디스플레이 모듈
155: 드라이브 IC
160: 오디오 출력부
170: 인터페이스부
171: 외부장치 인터페이스부
172: 네트워크 인터페이스부
173: 사용장비력 인터페이스부
180: 제어부
190: 전원 공급부

Claims (15)

  1. 수평방향으로 곡률이 변화하는 디스플레이 다바이스에 있어서,
    영상을 출력하는 디스플레이 모듈;
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 배치된 이너시트;
    상기 이너시트의 배면에 배치된 커버버텀;
    상기 디스플레이 모듈, 상기 이너시트 및 상기 커버버텀의 둘레를 커버하며 측면외관을 형성하는 미들 캐비닛을 포함하고,
    상기 미들 캐비닛은
    상기 디스플레이 모듈의 상부와 하부에 위치하는 제1 미들 캐비닛;
    상기 디스플레이 모듈의 좌우 측방향에 위치하는 제2 미들 캐비닛을 포함하며,
    상기 디스플레이 모듈은 상기 제2 미들 캐비닛에 고정되고, 상기 이너시트 및 상기 커버버텀은 상기 제2 미들 캐비닛에 수평 방향으로 슬립 가능하게 결합하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    측방향으로 연장되며 상기 커버버텀에 형성된 장공홀; 및
    상기 장공홀에 체결되어 상기 커버버텀과 상기 이너시트를 체결하는 체결구를 포함하는 디스플레이 디바이스.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 장공홀은 상기 커버버텀의 좌우 측방향에 단부에 인접하여 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2 미들 캐비닛은
    상기 이너시트의 측방향 단부가 삽입되는 제1 체결홈;
    상기 커버버텀의 측방향 단부가 삽입되는 제2 체결홈을 포함하며,
    상기 디스플레이 디바이스의 곡률 변화시에 상기 이너시트는 상기 제1 체결홈 내에서 위치가 변화하고, 상기 커버버텀은 상기 제2 체결홈 내에서 위치가 변화하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 미들 캐비닛은
    상기 디스플레이 모듈의 측방향 단부가 결합하는 제1 리브(1081);
    상기 제1 리브의 배면에 위치하며 상기 제1 리브와 상기 제1 체결홈을 형성하는 제2 리브; 및
    상기 제2 리브의 배면에 위치하며 상기 제2 리브와 상기 제2 체결홈을 형성하는 제3 리브를 포함하고,
    상기 제3 리브의 길이는 상기 커버버텀의 슬립 거리보다 긴 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제3 리브는 상기 제2 미들 캐비닛의 상단과 하단까지 연장되어 상기 제1 미들 캐비닛과 중첩되고,
    상기 제1 미들 캐비닛은 단부에 상기 제3 리브에 상응하는 형상의 홈부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 커버버텀의 측방향 단부는 전면 방향으로 단차를 형성하며 꺾어지며,
    상기 단차의 두께는 상기 제3 리브의 두께에 상응한 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈과 상기 이너시트 사이에 위치하는 제1 접착테이프;
    상기 이너시트와 상기 커버버텀 사이에 위치하는 제2 접착테이프를 포함하며,
    상기 제1 접착테이프와 상기 제2 접착테이프는 상기 디스플레이 디바이스의 곡률 변화에 따라 상기 이너시트 및 상기 커버버텀의 슬립량에 상응하여 형상이 변화하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 접착테이프의 두께는 상기 제2 접착테이프의 두께보다 얇은 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈의 배면에 위치하는 드라이브 IC를 더 포함하고, 상기 이너시트는
    상기 드라이브 IC에 상응하는 위치에 배면 방향으로 돌출된 제1 영역; 및
    상기 제1 영역에 형성된 복수개의 제1 홀을 포함하고,
    상기 제1 홀은 수직방향으로 길게 연장되고 수평방향으로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 디바이스의 곡률 변화시 상기 제1 미들 캐비닛과 상기 제2미들 캐비닛 사이에 간격이 변화하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 제1 미들 캐비닛은 상기 이너시트와 체결되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 미들 캐비닛은,
    측면 둘레에 노출되는 노출부와
    상기 노출부에서 내측로 연장되며 제1 후크를 포함하는 체결부를 포함하고,
    상기 이너시트는 상단부에 상기 제1 후크와 결합하는 제2 후크를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 커버버텀의 배면 중앙에 위치하는 벤딩모듈;
    일단은 상기 벤딩모듈에 결합되고 좌우로 연장된 한 쌍의 링크; 및
    상기 커버버텀의 좌우 단부에 위치하며 상기 링크의 타단이 연결되는 링크 브라켓을 포함하고,
    상기 한 쌍의 링크 사이의 각도가 변화하면, 상기 디스플레이 모듈, 상기 이너시트 및 상기 커버버텀의 곡률이 변화하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈은 유기발광 다이오드 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 디바이스.
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