KR20230113430A - 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은 사출물로 이루어진 지지 구조물과, 상기 지지 구조물에 도금에 의해 직접 형성되는 회로도선과, 상기 회로도선에 실장되는 다수 개의 ToF 센서를 포함하며, 다수 개의 ToF 센서는 서로 다른 각도로 배치되어 3차원 방향의 다각도 센싱을 구현할 수 있다. 이와 같이, MID와 MDM을 적용하여 이용하여 ToF 센서를 사출물에 직접 구현함으로써 3차원 방향의 ToF 센싱에 보다 유연하게 대응할 수 있다
Description
본 발명은 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 3차원 형상의 사출물에 일체로 구현된 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.
ToF 센서는 적외선 파장을 통해 물체로 발사한 빛이 반사돼 돌아오는 거리를 시간으로 계산하여 사물의 입체감과 공간 정보와 움직임을 인식할 때 사용된다. 이러한 ToF 센서는 모바일 기기, 가전제품 및 차량용 부품에 적용된 AR/VR 시대에 맞춰 3D 센싱에 대한 수요가 증가하면서 다양한 산업의 부품으로 적용되고 있는 추세이다.
종래의 ToF 센서 모듈은 센싱 기능을 수행하는 ToF 센서가 2D 형태의 회로기판인 PCB 또는 FPCB에 실장되어 제조된다. 이러한 ToF 센서는 사물 감지에 있어서 스캔 가능한 범위(스캔 각도)가 존재하여 넓은 영역의 센싱을 위해서는 여러 개의 ToF 센서 배치가 필요하다. 그런데 여러 개의 ToF 센서를 평면 형태(2D)의 PCB 또는 FPCB에 서로 근접하게 배열하는 경우에는 확장 가능한 스캔 범위가 제한적일 수밖에 없고, 반면에 여러 개의 ToF 센서의 간격을 넓게 배열하는 경우에는 센서 설치 공간을 많이 차지하게 되어 ToF 센서 모듈이 탑재되는 전자기기의 소형화 구현에 제한을 주는 문제가 있다.
또한, ToF 센서가 실장된 PCB 또는 FPCB를 전자기기에 탑재하는 경우에 지지 기구물에 조립되거나 테이프로 접착되는 공정을 통해 완제품으로 제작된다. 그러나 센싱 기능을 수행하는 센서 부품은 정밀한 위치 공차가 요구되는데 이를 조립 또는 테이프 접착을 통해 제조하는 경우에는 각 부품 간의 조립 공차 및 접착에 의한 편차로 인해 센싱 오류가 발생될 수 있는 문제가 있다. 특히, 테이프 접착의 경우에 시간이 경과 함에 따라 접착테이프 성능이 저하되어 제품 신뢰성 보증이 어려운 문제도 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, ToF 센서를 3차원 구조의 지지 기구물에 직접 구현할 수 있는 새로운 형태의 ToF 센서 모듈을 구현함으로써, 3차원 형상의 측정 대상물에 보다 능동적으로 대응할 수 있음과 아울러 센서의 신뢰성 향상을 도모할 수 있는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 3차원 구조의 ToF 센서 모듈은 사출물로 이루어진 지지 구조물; 상기 지지 구조물에 도금에 의해 직접 형성되는 회로도선; 및 상기 회로도선에 실장되는 ToF 센서;를 포함한다.
여기서, 상기 지지 구조물은 3차원 형상을 가지면서 서로 다른 각도를 갖는 ToF 센서 설치면이 적어도 2개 이상 형성된다.
보다 구체적으로, 상기 지지 구조물의 상면 중앙에 형성된 수평 센서 설치면과, 상기 수평 센서 설치면의 좌측과 우측에 아래로 경사진 제1 및 제2 경사 센서 설치면이 형성된다.
또한, 상기 지지 구조물이 안착되고 상기 ToF 센서가 실장된 회로도선과 전기적으로 연결되는 메인 PCB를 더 포함한다.
여기서, 상기 지지 구조물의 측면에는 상기 회로도선과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터가 실장되고, 상기 메인 PCB에는 상기 제1 커넥터와 연결되는 제2 커텍터가 실장된다.
더 바람직하게는, 상기 지지 구조물의 측면 측면 하부에는 상기 지지 구조물의 외측으로 수평 연장되는 연장 플레이트를 더 포함하고, 상기 연장 플레이트에는 상기 ToF 센서가 실장된 회로도선와 이어지는 연결 회로도선이 도금에 의해 직접 형성되어, 상기 연장 플레이트의 연결 회로도선은 메인 PCB에 솔더링을 통해 접점이 이루어진다.
여기서, 상기 메인 PCB는 플라스틱 사출물로 이루어진다.
한편, 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 제조방법은 사출물로 이루어진 지지 구조물을 준비하는 단계; 상기 지지 구조물에 레이저 가공에 의해 에칭(etching)하는 단계; 상기 에칭(etching) 부위에 도금에 의해 회로도선을 형성하는 단계;상기 회로도선에 솔더 페이스트를 디스펜싱(dispensing)하는 단계; 상기 솔더 페이스트에 ToF 센서를 마운팅(mounting)하는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 포함하여, 상기 회로도선과 ToF 센서를 상기 지지 구조물에 직접 구현 및 실장될 수 있다.
여기서, 상기 지지 구조물의 측면 하부에서 수평하게 연장된 연장 플레이트에 레이저 가공에 의해 에칭(etching)하는 단계; 상기 연장 플레이트의 에칭(etching) 부위에 도금에 의해 연결 회로도선을 형성하는 단계; 상기 연결 회로도선이 형성된 연장 플레이트와 메인 PCB 사이에 솔더 페이스트를 디스펜싱(dispensing)하는 단계; 및 상기 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 더 포함하여, 상기 지지 구조물을 상기 메인 PCB에 직접 접점이 이루어지도록 한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명의 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법은 다음과 같은 이점이 있다.
첫째, MID 공법을 이용하여 사출물에 직접 ToF 센서 회로를 구현할 수 있어, 2D 평면을 포함한 2.5D 및 3차원의 3D 형태의 자유도가 있는 회로 구성이 가능하다. 이는 ToF 센서 설치 위치를 3차원 방향의 원하는 위치에 실장 가능하도록 회로 설계가 가능하다는 것을 의미한다.
둘째, 사출물에 직접 ToF 센서 회로를 구현함으로써, 양면테이프를 이용하여 회로기판을 부착하는 종래의 방식에 비해 조립 공차, 접착에 의한 편차 및 접착 들뜸이 없어 센서의 신뢰성이 크게 향상되는 이점이 있다.
셋째, ToF 센서의 실장을 위해 상온의 유도가열 공법을 적용함으로써 내열수지를 포함한 내열도가 낮은 일반 사출물 소재를 적용할 수 있는 이점이 있다.
넷째, ToF 센서와 메인 PCB 간의 전기적 연결구조에 있어 기존 커넥터를 삭제하고 각 부품을 유도가열 공법으로 연결할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 ToF 센서모듈의 분해 사시도
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 ToF 센서모듈의 결합 사시도
도 3은 도 2에 도시된 ToF 센서모듈에서 ToF 센서 부품과 메인 PCB 기판의 접점 구조를 도시한 단면도
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 의한 ToF 센서모듈의 전면 사시도
도 5는 도 3에 도시된 ToF 센서모듈의 후면 사시도
도 6은 본 발명의 일 실시예 의한 ToF 센서모듈의 제조 공정을 도시한 순서도
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 ToF 센서모듈의 결합 사시도
도 3은 도 2에 도시된 ToF 센서모듈에서 ToF 센서 부품과 메인 PCB 기판의 접점 구조를 도시한 단면도
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 의한 ToF 센서모듈의 전면 사시도
도 5는 도 3에 도시된 ToF 센서모듈의 후면 사시도
도 6은 본 발명의 일 실시예 의한 ToF 센서모듈의 제조 공정을 도시한 순서도
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
이하, 본 발명에 의한 사출물에 일체로 구현된 3차원 구조의 ToF 센서 모듈의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 ToF 센서모듈의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제2 실시예에 의한 ToF 센서모듈의 결합 사시도이며, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 ToF 센서모듈에서 ToF 센서 부품과 메인 PCB 기판의 접점 구조를 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 사출물에 일체로 구현된3차원 구조의 ToF 센서 모듈은 사출물로 이루어진 지지 구조물(10)과, 지지 구조물(10)에 도금에 의해 직접 형성되는 회로도선(20)과, 상상기 회로도선(20)에 실장되는 ToF 센서(30)와, 메인 PCB(40)를 포함하여 구성된다.
상기 지지 구조물(10)은 ToF 센서(30)를 실장하고 지지하면서 이를 메인 PCB(40)에 전기적으로 연결해주는 것이다. 이러한 지지 구조물(10)을 이루는 각 플레이트 외면에는 ToF 센서(30)를 포함한 다양한 전자 소자가 실장되는 회로도선(30)이 배선되어 있다.
일 실시예에 의한 지지 구조물(10)은 전면을 형성하는 전면 플레이트와, 양 측면을 형성하는 측면 플레이트와, 상면을 형성하는 상면 플레이트, 바닥면을 형성하는 바닥 플레이트로 이루어진 3차원 형상을 갖는다. 이때, 지지 구조물(10)은 내부가 비어 있으면서 후면으로는 개방되어 있다(도 5 참조).
여기서, 지지 구조물(10)은 플라스틱 사출 성형(injection molding)을 통해 하나의 몸체로 제작된 사출물이다. 사출물의 소재는 제약이 없으며, 예를 들면, PC 소재, PPS 소재, LDS 레진 소재로 이루어질 수 있다.
본 발명에 의한 지지 구조물(10)은 3차원 방향의 다각도 ToF 센싱을 구현할 수 있다. 이를 위한 지지 구조물(10)은 다수 개의 ToF 센서(30)의 배열을 다각도 방향으로 배치할 수 있는 구조가 필요하다.
예를 들어, 지지 구조물(10)은 상면 중앙에는 수평한 평면상에 ToF 센서(30)가 설치되는 수평 센서 설치면(11a)이 형성되고, 수평 센서 설치면(11a)의 좌측과 우측으로는 아래로 일정 각도 경사진 경사면상에 ToF 센서(30)가 각각 설치되는 제1 및 제2 경사 센서 설치면(11b)이 형성된다. 이와 같이, 다수 개의 ToF 센서(30)가 서로 다른 각도의 방향으로 배치됨에 따라 ToF 센서(30) 간의 배치 간격을 최소화하더라도 측정 대상물의 3차원 방향으로 감지에 있어서 센싱 사각 영역(센서 음영)을 최소화하면서 보다 넓은 영역으로의 대상물을 인식할 수 있다(도 4 참조).
상기 회로도선(20)은 사출물로 이루어진 지지 구조물(10)의 외면에 직접 형성된 MID(Mold Interconnected Device)이다. 보다 구체적으로, 회로도선(20)은 지지 구조물(10)의 외면에 레이저 가공에 의해 일정 영역으로 에칭(etching)하고, 이 에칭 영역에 금속 도금에 의해 회로도선(20)이 직접 형성된다.
상기 ToF 센서(30)는 사출물로 제작되는 지지 구조물(10)의 상면 플레이트에 실장되어 회로도선(20)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이때 3차원 방향의 다각도 센싱을 구현할 때에는 앞서 설명한 바와 같이 상면 플레이트를 서로 다른 각도를 갖는 다각면으로 구현하고 다수의 ToF 센서(30)를 이들 면에 각각 배치할 수 있다. 이때 ToF 센서(30)는 각 설치면 상에 도금 증착된 회로도선(20) 위에 유도 가열 방식으로 솔더링하여 사출물 상에 직실장(MDM : Mold Direct Mount)될 수 있다.
상기 메인 PCB(40)는 지지 구조물(10)이 전기적으로 연결되게 장착되고, ToF 센서 모듈의 외부에 구비된 중앙처리장치(CPU, central process unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상에 전기적으로 연결되어 ToF 센서(30)로 수신된 신호를 이들 프로세서에 보내주는 기판 역할을 하는 것이다.
이러한 메인 PCB(40)에는 지지 구조물(10)이 끼움 결합될 수 있게 일정 직경을 갖는 체결홀(41)이 형성된다. 체결홀(41)은 2개가 일정 간격을 두고 형성된다. 그리고 지지 구조물(10)의 바닥 플레이트에는 이들 체결홀(41)에 끼워지는 체결구(13)가 2개 구비된다. 이때, 각 체결구(13)는 체결홀(41)에 착탈 가능하게 끼워지도록 서로 이격 배치된 한 쌍의 후크가 체결홀(41)에 함께 끼워지는 체결 구조를 갖는다.
본 발명에서는 메인 PCB(40)와 지지 구조물(10)의 전기적 연결에 대해 2가지 실시예를 제시하고 있다. 제1 실시예는 커넥터 간에 연결되는 것이고, 제2 실시예에서는 메인 PCB(40)와 지지 구조물(10)이 직접 접점에 의해 연결되는 것이다.
여기서, 도 1은 메인 PCB(40)와 지지 구조물(10)이 커넥터 간에 연결되는 실시예가 도시되어 있다. 도 1을 참조하면, 지지 구조물(10)의 어느 한 측면 플레이트에는 제1 커넥터(14)가 회로도선(20) 위에 실장되어 있다. 그리고 메인 PCB(40)의 상면에는 제2 커넥터(42)가 메인 PCB(40)의 회로도선 위에 실장되어 있다. 이들 커넥터(14)(42)는 FCC 케이블(미도시) 등을 통해 전기적으로 연결되거나 B2B(Board to Board) 커넥터 방식과 같이 직접 연결될 수 있다.
한편, 도 2 내지 도 3 및 도 4 내지 도 5에서는 메인 PCB(40)와 지지 구조물(10)이 직접 접점에 의해 연결되는 실시예가 도시되어 있다. 이들 도면을 참조하면, 지지 구조물(10)의 측면 플레이트 아래쪽 끝부분에는 지지 구조물(10)의 외측으로 수평 연장되는 연장 플레이트(12)가 형성된다. 연장 플레이트(12)에는 ToF 센서(30)가 실장된 회로도선(20)와 이어지는 연결 회로도선(12a)이 도금에 의해 직접 형성된다. 연결 회로도선(12a)은 메인 PCB에 유도 가열 방식의 솔더링에 의한 MDM 방식에 의해 접점이 이루어질 수 있다.
여기서, 메인 PCB(40)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 전통적인 인쇄회로기판이 적용될 수 있지만, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 플라스틱 사출 성형된 사출물일 수도 있다. 이때의 사출물 소재는 지지 구조물(10)과 마찬가지로 PC 소재, PPS 소재, LDS 레진 소재 등으로 이루어질 수 있다. 사출물로 제작된 메인 PCB(40)에는 회로 도선이 MID 방식에 의해 직접 형성될 수 있다. 이와 같이, 메인 PCB(40)도 사출물로 구성한다면 메인 PCB(40)를 포함한 전체를 하나의 모듈 형태의 ToF 센서 구현이 가능하게 된다.
이하에서는, 도 6을 참조하여 본 발명의 일 실시예 의한 3차원 구조의 ToF 센서 모듈의 제조 방법에 대하여 설명하기로 한다.
먼저, 사출물로 제작된 지지 구조물을 준비하고(S10), 지지 구조물에서 ToF 센서 설치면에 레이저 가공에 의해 회로도선이 형성되는 위치를 따라 제1 에칭(etching)한다(S20). 이때 레이저 가공은 LDS(laser direct structuring) 공법, LMA(laser manufacturing antenna) 공법, 또는 CLMC(coated laser manufacturing conductor) 공법을 통하여 미세한 요철 형태의 패턴 홈을 가공한다. 이후 제1 에칭(etching) 영역에 도금 금속에 의해 회로도선을 이루는 도금층이 형성된다(S30). 여기서, 배선 도금은 구리(Cu)로 이루어진 제1 층과 니켈(Ni)로 이루어진 제2 층을 포함할 수 있다. 이에 의해 회로도선이 MID로서 지지 구조물에 직접 형성된다.
이후, 회로도선이 형성된 각 센서 설치면에 ToF 센서를 유도 가열 방식으로 솔더링 하여 지지 구조물에 직실상한다. 이를 위해 솔더 페이스트를 각 센서 설치면의 회로도선에 디스펜싱(dispensing)한다(S40). 그리고 솔더 페이스트에 ToF 센서를 마운팅(mounting) 한다(S50). 이후에 유도가열부를 ToF 센서 위에 배치하여 회로 배선을 유도 가열함으로써(S60), 솔더 페이스트를 멜팅(melting)함으로써 ToF 센서를 출물로 제작된 지지 구조물에 직접 실장할 수 있다.
이후, ToF 센서가 실장된 지지구조물과 메인 PCB 기판을 서로 결합한다. 이때, 지지구조물과 메인 PCB 기판은 이들에 배속되어 있는 커텍터 간의 연결을 통해 전기적으로 결합될 수 있으며, 또는 이들에 형성되어 있는 회로도선 간에 직접 접점이 이루어지게 솔더링할 수 있다.
상술한 구성에 의한 본 발명의 ToF 센서 모듈은 ToF 센서 모듈을 지지하는 사출물 상에 회로도선과 ToF 센서가 직접 실장되기 때문에, ToF 센서 모듈이 설치되는 기기의 내부 공간을 확보할 수 있으며 확보된 공간에는 다른 부품이 배치될 수 있어 LED 터치 버튼모듈의 성능을 향상시킬 수 있고, 특히 ToF 센서 모듈의 설치 공차를 최소화함으로써 센서 설치 위치에 편차에 따른 센싱 오작동을 최소화할 수 있다. 나아가 다수의 ToF 센서 모듈을 최소한의 설치 공간에서도 넓은 영역의 3차원 방향의 다각도 ToF 센싱을 구현할 수 있어 센서 사각(센서 음영)을 최소할 수 있게 된다.
또한,
본 발명에서는 ToF 센서 모듈에서 ToF 센서 및 각종 커넥터와 같은 전자 소자를 실장하기 위해서 솔더링이 필요한 일정 영역만을 비접촉식의 유도가열 방식으로 국부적으로 가열하여 솔더링을 진행함으로써 열에 약한 부품에 가해지는 열적 데미지를 최소화할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 각 실시예를 도면을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 지지 구조물 11: 센서 설치면
11a: 수평 센서 설치면 11b: 경사 센서 설치면
12: 연장 플레이트 12a: 연결 회로도선
13: 체결구 14: 제1 커넥터
20: 회로도선 30: ToF 센서
40: 메인 PCB 41: 체결홀
42 : 제2 커넥터
11a: 수평 센서 설치면 11b: 경사 센서 설치면
12: 연장 플레이트 12a: 연결 회로도선
13: 체결구 14: 제1 커넥터
20: 회로도선 30: ToF 센서
40: 메인 PCB 41: 체결홀
42 : 제2 커넥터
Claims (9)
- 사출물로 이루어진 지지 구조물;
상기 지지 구조물에 도금에 의해 직접 형성되는 회로도선; 및
상기 회로도선에 실장되는 ToF 센서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈.
- 청구항 1에 있어서,
상기 지지 구조물은 3차원 형상을 가지면서 서로 다른 각도를 갖는 ToF 센서 설치면이 적어도 2개 이상 형성된 것을 특징으로 하는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈.
- 청구항 1에 있어서,
상기 지지 구조물의 상면 중앙에 형성된 수평 센서 설치면과,
상기 수평 센서 설치면의 좌측과 우측에 아래로 경사진 제1 및 제2 경사 센서 설치면이 형성된 것을 특징으로 하는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈.
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 에 있어서,
상기 지지 구조물이 안착되고 상기 ToF 센서가 실장된 회로도선과 전기적으로 연결되는 메인 PCB를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈.
- 청구항 4에 있어서,
상기 지지 구조물의 측면에는 상기 회로도선과 전기적으로 연결되는 제1 커넥터가 실장되고,
상기 메인 PCB에는 상기 제1 커넥터와 연결되는 제2 커텍터가 실장된 것을 특징으로 하는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈.
- 청구항 4에 있어서,
상기 지지 구조물의 하부에는 상기 지지 구조물의 외측으로 수평 연장되는 연장 플레이트를 더 포함하고,
상기 연장 플레이트에는 상기 ToF 센서가 실장된 회로도선와 이어지는 연결 회로도선이 도금에 의해 직접 형성되어, 상기 측면 플레이트의 연결 회로도선은 메인 PCB에 솔더링을 통해 접점이 이루어지는 것을 특징으로 하는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈.
- 청구항 6에 있어서, 상기 메인 PCB는 플라스틱 사출물로 이루어진 것을 특징으로 하는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈.
- 사출물로 이루어진 지지 구조물을 준비하는 단계;
상기 지지 구조물에 레이저 가공에 의해 에칭(etching)하는 단계;
상기 에칭(etching) 부위에 도금에 의해 회로도선을 형성하는 단계;
상기 회로도선에 솔더 페이스트를 디스펜싱(dispensing)하는 단계;
상기 솔더 페이스트에 ToF 센서를 마운팅(mounting)하는 단계; 및
상기 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 포함하여, 상기 회로도선과 ToF 센서를 상기 지지 구조물에 직접 구현 및 실장하는 것을 특징으로 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 제조방법.
- 청구항 8에 있어서,
상기 지지 구조물의 측면 하부에서 수평하게 연장된 연장 플레이트에 레이저 가공에 의해 에칭(etching)하는 단계;
상기 연장 플레이트의 에칭(etching) 부위에 도금에 의해 연결 회로도선을 형성하는 단계;
상기 연결 회로도선이 형성된 연장 플레이트와 메인 PCB 사이에 솔더 페이스트를 디스펜싱(dispensing)하는 단계; 및
상기 솔더 페이스트를 유도가열에 의해 멜팅(melting)하는 단계;를 더 포함하여, 상기 지지 구조물을 상기 메인 PCB에 직접 접점이 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 3차원 구조의 ToF 센서 모듈.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220008988A KR20230113430A (ko) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020220008988A KR20230113430A (ko) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230113430A true KR20230113430A (ko) | 2023-07-31 |
Family
ID=87458400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220008988A KR20230113430A (ko) | 2022-01-21 | 2022-01-21 | 3차원 구조의 ToF 센서 모듈 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20230113430A (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210028520A (ko) | 2019-09-04 | 2021-03-12 | 문명일 | Tof 장치 |
-
2022
- 2022-01-21 KR KR1020220008988A patent/KR20230113430A/ko unknown
Patent Citations (1)
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