KR20230105832A - 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버 및 프로브 - Google Patents

원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버 및 프로브 Download PDF

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김남렬
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김현수
윤태선
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전북대학교산학협력단
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Abstract

본 발명은 비접촉 방식으로 물질의 표면을 스캔하는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버 및 프로브에 관한 것이다. 본 발명은 하부면에 팁이 부착되고, 상부면에 거울이 부착되는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버로서, 상기 수정진동자 캔틸레버는, 하부면에 상기 팁이 부착되는 하부 수정진동자; 상부면에 상기 거울이 부착되는 상부 수정진동자; 및 상기 하부 수정진동자 및 상기 상부 수정진동자 사이에 개재되는 수정 스페이서;를 포함한다.

Description

원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버 및 프로브{Quartz Oscillator cantilever and probe for Atomic Force Microscope}
본 발명은 원자힘 현미경(Atomic Force Microscope; AFM)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 비접촉 방식으로 물질의 표면을 스캔하는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버 및 프로브에 관한 것이다.
원자힘 현미경은 물질의 표면을 원자 레벨까지 측정할 수 있는 프로브(probe)를 구비하는 표면 측정 기구이다. 프로브는 캔틸레버(cantilever; 외팔보)와 팁(tip)을 포함한다.
이러한 원자힘 현미경은 수십 ㎛의 캔틸레버의 말단 부분에 미세한 팁을 달아 팁과 물질의 표면 간에 발생하는 원자의 힘에 의해 물질 표면의 굴곡을 측정한다. 즉 팁과 물질의 표면 간에 발생하는 원자의 힘에 의해 캔틸레버가 휘어지게 되고, 이로 인해 물질의 표면 굴곡을 따라 힘의 차이가 생기게 된다. 원자힘 현미경은 여러 가지 방법을 이용하여 캔틸레버의 휘어짐 정도를 측정함으로써, 물질의 표면 높이를 정밀하게 측정한다.
캔틸레버의 휘어짐 정도를 측정하는 방법으로 광을 이용한 송수광 방식이 이용되고 있다. 즉 광을 이용한 송수광 방식은 팁이 형성된 캔틸레버의 반대면에 거울을 설치하고, 거울로 광을 조사하여 반사되는 광을 수광하여 분석함으로써, 캔틸레버의 휘어짐 정도를 측정하는 방식이다.
이와 같은 기존의 프로브는 실리콘계 소재를 이용한 반도체 제조 공정을 이용하여 일체로 제조된다. 이로 인해 팁의 교체 주기가 되면, 팁만 교체할 수 있는 것이 아니라 프로브 자체를 교체해야 하기 때문에, 자원의 낭비가 발생한다.
그리고 기존의 프로브는 품질계수(Quailty factor)와 탄성계수를 높이기는 한계가 있기 때문에, 비접촉 방식으로 물질의 표면을 보다 정밀하게 스캔하는 데 한계가 있다. 즉 팁이 물질의 표면에 근접할수록 물질의 표면을 보다 정밀하게 스캔할 수 있지만, 기존의 팁을 포함하는 캔틸레버는 그 크기를 수십 ㎛에서 수백 ㎛로 한정되기 때문에 품질계수와 탄성계수에 한계가 있어서, 물질의 표면에 근접하게 되면 물질의 표면에 붙는 현상이 발생하기 때문이다.
그리고 기존의 프로브는 실리콘계 소재를 이용한 반도체 제조 공정을 이용하여 제조되기 때문에, 제조 비용이 높은 단점을 가지고 있다.
공개특허공보 제2021-0103468호 (2021.08.23.)
따라서 본 발명의 목적은 높은 품질계수와 탄성계수를 갖는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버 및 프로브를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 팁의 교체 주기가 되면, 팁만 교체할 수 있는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버 및 프로브를 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 제조 비용을 낮출 수 있는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버 및 프로브를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 하부면에 팁이 부착되고, 상부면에 거울이 부착되는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버로서, 상기 수정진동자 캔틸레버는, 하부면에 상기 팁이 부착되는 하부 수정진동자; 상부면에 상기 거울이 부착되는 상부 수정진동자; 및 상기 하부 수정진동자 및 상기 상부 수정진동자 사이에 개재되는 수정 스페이서;를 포함한다.
상기 수정 스페이서는, 상기 팁과 상기 거울에 대해서 이격되게 설치될 수 있다.
상기 하부 수정진동자 및 상부 수정진동자는 서로 대향하는 일단부의 하부면과 상부면에 상기 팁과 상기 거울이 부착될 수 있다.
상기 수정 스페이서는 상기 하부 수정진동자 및 상부 진동자의 타단부에 개재된다.
본 발명은 또한, 수정진동자 캔틸레버; 상기 수정진동자 캔틸레버의 하부면에 부착되는 팁; 및 상기 수정진동자 캔틸레버의 상부면에 부착되는 거울;을 포함하고, 상기 수정진동자 캔틸레버는, 하부면에 상기 팁이 부착되는 하부 수정진동자; 상부면에 상기 거울이 부착되는 상부 수정진동자; 및 상기 하부 수정진동자 및 상기 상부 수정진동자 사이에 개재되는 수정 스페이서;를 포함하는 원자힘 현미경용 프로브를 제공한다.
상기 팁의 소재는 금속 또는 유전체일 수 있다.
상기 금속은 텅스텐, 금, 은 또는 Pt/Ir을 포함할 수 있다.
상기 유전체는 보로실리케이트, 수정 또는 알루미나실리케이트를 포함할 수 있다.
그리고 상기 팁은 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브는 수정진동자 캔틸레버와, 수정진동자 캔틸레버의 하부에 부착된 팁을 구비하기 때문에, 높은 품질계수와 탄성계수를 제공할 수 있다. 이로 인해 본 발명에 따른 수정진동자 캔틸레버는 물질의 표면에 근접시켜 비접촉 방식으로 물질의 표면을 스캔할 수 있다.
수정진동자 캔틸레버는 공기 중에서 품질계수의 값이 1,000 내지 10,000으로 높기 때문에, 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조되는 팁을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 프로브는 캔틸레버로 수정진동자를 사용하고, 팁으로 금속이나 유전체 소재를 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조한 팁을 사용하기 때문에, 팁의 교체가 필요한 경우 팁만 수정진동자 캔틸레버로부터 분리하여 교체할 수 있다. 이때 본 발명에 따른 수정진동자 캔틸레버는 하부면에 팁이 부착되는 하부 수정진동자와, 상부면에 거울이 부착되는 상부 수정진동자와, 하부 및 상부 수정진동자 사이에 개재되는 수정 스페이서를 포함하기 때문에, 캔틸레버에 팁 또는 거울을 부착하거나 교체하는 과정에서 발생될 수 있는 물리적인 스트레스가 상호 작용하는 것을 억제할 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 프로브는 캔틸레버로 수정진동자를 사용하고, 팁으로 금속이나 유전체 소재를 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조한 팁을 사용하기 때문에, 기존의 반도체 제조 공정으로 제조되는 프로브에 비해서 제조 비용을 낮출 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수정진동자 프로브를 구비하는 원자힘 현미경을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 수정진동자 프로브를 보여주는 확대도이다.
도 3 내지 도 5는 도 1의 원자힘 현미경으로 시료를 스캔한 이미지를 보여주는 사진들로서,
도 3은 표면 형상 이미지이고,
도 4는 진폭 이미지이고,
도 5는 위상 이미지이다.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 프로브를 구비하는 원자힘 현미경을 보여주는 도면이다. 그리고 도 2는 도 1의 프로브를 보여주는 확대도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 원자힘 현미경(100)은 물질(90)의 표면을 스캔하는 프로브(10), 프로브(10)를 물질(90)의 표면을 따라 이동시키는 구동부(50), 프로브(10)로 광을 조사하여 반사되는 광을 수광하는 광학부(60), 및 구동부(50)의 동작을 제어하면서 광학부(60)로 수광되는 광을 분석하여 스캔한 물질(90)의 표면을 분석하는 제어부(80)를 포함한다.
그 외 본 실시예에 따른 원자힘 현미경(100)은 물질(90)이 탑재되는 스테이지(70)를 포함한다.
스테이지(70)는 상부에 물질(90)이 탑재되며, 탑재된 물질(90)을 고정한다. 여기서 물질(90)은 반도체 웨이퍼와 같은 하드 소재 뿐만 아니라 액상 소재를 포함할 수 있다.
프로브(10)는 스테이지(70)의 상부에 설치되며, 스테이지(70)에 탑재된 물질(90)의 표면에 대한 스캔을 수행한다. 이러한 프로브(10)는 수정진동자 캔틸레버(20), 팁(30) 및 거울(40)을 포함한다. 수정진동자 캔틸레버(20)는 하부면에 팁(30)이 부착되고, 상부면에 거울(40)이 부착된다. 본 실시예에 따른 프로브(10)에 대해서는 후술하도록 하겠다.
구동부(50)는 프로브(10)가 물질(90)의 표면을 스캔할 수 있도록, 프로브(10)를 XYZ 방향으로 이동시킬 수 있다. 즉 구동부(50)는 프로브(10)를 Z축 방향으로 이동시켜 물질(90)의 표면에 근접시킨다. 그리고 구동부(50)는 물질(90)의 표면에 근접한 프로브(10)를 XY축 방향으로 이동시키면서 프로브(10)가 물질(90)의 표면을 스캔할 수 있도록 한다.
한편 본 실시예에서는 구동부(50)가 프로브(10)를 직접 이동시키는 예를 개시하였지만 이것에 한정된 것은 아니다. 예컨대 구동부(50)로 프로브(10)를 고정한 상태에서, 물질(90)이 탑재되는 스테이지(70)를 XYZ축 방향으로 이동시키면서 스캔을 수행할 수 있다. 또는 구동부(50)와 스테이지(70) 중 하나는 Z축 방향으로 이동하고, 나머지는 XY축 방향으로 이동하면서 스캔을 수행할 수 있다.
광학부(60)는 발광부(61)와 수광부(63)를 포함한다. 발광부(61)는 프로브(10)의 거울(40)로 광을 조사한다. 수광부(63)는 거울(40)에서 반사된 광을 수광한다.
여기서 발광부(61)는 광으로 레이저 광을 조사할 수 있다. 예컨대 발광부(61)는 Nd:YAG 레이저(neodymium-doped yttrium aluminum garnet laser) 또는 Ti:사파이어 레이저일 수 있다.
거울(40)로 조사되는 광은 반사되어 수광부(63)에 수광될 수 있다. 거울(40)이 부착된 수정진동자 캔틸레버(20)는 스캔하는 물질(90)의 표면 형상에 의하여 변형되는데, 반사된 광은 수정진동자 캔틸레버(20)의 변형을 증폭할 수 있다. 예컨대 수광부(63)로는 포토다이오드가 사용될 수 있다.
그리고 제어부(80)는 원자힘 현미경(100)의 전반적인 제어 동작을 수행하는 마이크로프로세서(microprocessor)이다. 제어부(80)는 구동부(50)와 광학부(60)의 제어를 통해서 물질(90)의 표면 스캔을 수행한다.
여기서 제어부(80)는 구동부(50)를 제어하여 프로브(10)로 물질(90)의 표면을 스캔한다. 그리고 제어부(80)는 프로브(10)로 물질(90)의 표면을 스캔하면서, 수광부(63)로 수광한 광 신호를 분석하여 물질(90)의 표면 정보를 분석한다. 즉 발광부(61)에서 거울(40)로 조사되어 반사된 광은 수광부(63)로 수광된다. 이때 거울(40)로 반사되는 광은 물질(90)의 표면으로부터 주어지는 힘에 의해 휘어지는(bending) 수정진동자 캔틸레버(20)에 의해 굴절되어 수광부(63)로 수광된다. 그리고 제어부(80)는 수광부(63)로 수광한 광의 위치를 측정함으로써, 물질(90)의 표면으로부터 주어지는 힘의 양을 분석하고, 그 힘의 양을 일정하게 유지시키면서 스캔을 하게 되면, 물질(90)의 표면의 형상을 나노스케일 혹은 마이크로스케일로 획득한다.
본 실시예에 따른 프로브(10)에 대해서 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
수정진동자 캔틸레버(20)는 하부 수정진동자(21), 상부 수정진동자(23) 및 수정 스페이서(25)를 포함한다. 하부 수정진동자(21)는 하부면에 팁(30)이 부착된다. 상부 수정진동자(23)는 상부면에 거울(40)이 부착된다. 그리고 수정 스페이서(25)는 하부 수정진동자(21)와 상부 수정진동자(23) 사이에 개재된다.
즉 수정진동자 캔틸레버(20)는 수평 방향으로 뻗은 바(bar) 형태를 갖는 하부 수정진동자(21)와 상부 수정진동자(23) 사이에, 하부 및 상부 수정진동자(21,23) 보다 길이가 짧은 블록 형태의 수정 스페이서(25)가 개재된 구조를 갖는다. 이와 같이 거울(40)이 부착된 상부 수정진동자(23)와 팁(30)이 부착된 하부 수정진동자가 수정 스페이서(25)로 연결(커플링)되기 때문에, 물질(90)의 표면에서부터 팁(30)이 부착된 하부 수정진동자(21)에 전달되는 미세힘에 의해 변화되는 진동형태가 거울(40)이 부착된 상부 수정진동자(23)에도 동일하게 작용하므로, 그 변화되는 정도를 거울(40)로 반사되는 광 신호의 변화로 측정할 수 있다.
하부 수정진동자(21)와 상부 수정진동자(23)는 서로 대향하는 일단부의 하부면과 상부면에 팁(30)과 거울(40)이 부착된다.
수정 스페이서(25)는 팁(30)과 거울(40)에 대해서 이격되게 설치된다. 즉 수정 스페이서(25)는 하부 수정진동자(21) 및 상부 진동자(23)의 타단부에 개재된다.
팁(30)은 하부 수정진동자(21)의 일단부의 하부면에 부착된다. 팁(30)은 금속 또는 유전체를 소재로 사용하여 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조할 수 있다. 이때 금속으로는 텅스텐, 금, 은, Pt/Ir 등이 사용될 수 있다. 유전체로는 보로실리케이트, 수정, 알루미나실리케이트 등이 사용될 수 있다.
그리고 거울(40)은 상부 수정진동자(23)의 일단부의 상부면에 부착된다.
본 실시예에 따른 프로브(10)는 수정진동자 캔틸레버(20)와, 수정진동자 캔틸레버(20)의 하부에 부착된 팁(30)을 구비하기 때문에, 높은 품질계수와 탄성계수를 제공할 수 있다. 이로 인해 본 발명에 따른 수정진동자 캔틸레버(20)는 물질(90)의 표면에 근접시켜 비접촉 방식으로 물질(90)의 표면을 스캔할 수 있다.
수정진동자 캔틸레버(20)는 공기 중에서 품질계수의 값이 1,000 내지 10,000으로 높기 때문에, 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조되는 팁(30)을 사용할 수 있다.
수정진동자 캔틸레버(20)에 사용되는 수정진동자는 경도(stiffness)가 높기 때문에, 물질(90)의 표면에 접근하여도 수직 방향의 인력(attractive force)에 의한 점프-투-컨택(jump-to-contact)이 일어나지 않는다. 심지어 물기둥이 형성되어 수직방향으로 10nN의 모세관력(capillary force)으로 팁(30)을 당기더라도, 수정진동자에 의해 팁(30)에 점프-투-컨택은 일어나지 않는다. 따라서 물질(90)의 표면과 팁(30) 사이의 거리를 원하는 만큼, 예컨대 수 nm 내지 수백 nm으로 근접시켜도 매우 안정적으로 거리가 유지되기 때문에, 수정진동자 캔틸레버(20)로 인해서 진정한 비접촉 방식으로 물질(90)의 표면을 스캔할 수 있다.
본 실시예에 따른 프로브(10)는 캔틸레버로 수정진동자를 사용하고, 팁(30)으로 금속이나 유전체 소재를 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조한 팁을 사용하기 때문에, 팁(30)의 교체가 필요한 경우 팁(30)만 수정진동자 캔틸레버(20)로부터 분리하여 교체할 수 있다. 이때 본 실시예에 따른 수정진동자 캔틸레버(20)는 하부면에 팁(30)이 부착되는 하부 수정진동자(21)와, 상부면에 거울(40)이 부착되는 상부 수정진동자(23)와, 하부 및 상부 수정진동자(21,23) 사이에 개재되는 수정 스페이서(25)를 포함하기 때문에, 수정진동자 캔틸레버(20)에 팁(30) 또는 거울(40)을 부착하거나 교체하는 과정에서 발생될 수 있는 물리적인 스트레스가 상호 작용하는 것을 억제할 수 있다.
그리고 본 실시예에 따른 프로브(10)는 캔틸레버로 수정진동자를 사용하고, 팁(30)으로 금속이나 유전체 소재를 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조한 팁을 사용하기 때문에, 기존의 반도체 제조 공정으로 제조되는 프로브에 비해서 제조 비용을 낮출 수 있는 이점이 있다. 즉 본 실시예에 따른 프로브(10)는 반도체 제조 공정을 사용하지 않고, 하부 수정진동자(21)에 팁(30)을 부착하고, 상부 수정진동자(23)에 거울(40)을 부착하여 제조할 수 있기 때문이다.
이와 같은 본 실시예에 따른 원자힘 현미경으로 시료를 스캔한 이미지는 도 3 내지 도 5와 같다. 도 3 내지 도 5는 도 1의 원자힘 현미경으로 시료를 스캔한 이미지를 보여주는 사진이다. 도 3은 표면 형상 이미지이고, 도 4는 진폭(Amplitude) 이미지이고, 도 5는 위상(Phase) 이미지이다.
시료는 반도체 제조 공정에 사용되는 실리콘 소재의 반도체 웨이퍼이다. 시료에 표면에 반도체 제조 공정 중 포토리소그래피 공정을 이용하여 격자 형태의 패턴을 형성하였다. 즉 격자 형태의 패턴은 반도체 웨이퍼의 표면에 ㎛ 간격을 띄워서 패터닝을 하여 등방성(uniosotropic)으로 수직 방향으로 수십 nm 내지 수백 nm 깊이로 식각하여 형성하였다.
본 실시예에 따른 원자힘 현미경은 팁을 반도체 웨이퍼의 표면에 대해서 Z축 방향으로 수 nm 내지 수십 nm 거리를 유지하면서, XY축으로 스캔을 하면서 이미지를 획득하였다. 이때 팁은 텅스텐 소재를 사용하여 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조하였다.
획득한 이미지에서 사용되는 프로브의 신호는 크게 두 가지로 수정진동자 캔틸레버를 진동시키는 진동의 높이 즉 진폭(Amplitude)과 진동의 위상(Phase)이다.
본 실시예에 따른 원자힘 현미경은 수광부에서 수광한 광 신호로는 진폭 신호를 사용하여 반도체 웨이퍼의 표면으로부터 특정 거리를 유지하기 위하여 진폭을 유지시켜주는 피드백 기술을 이용한다. 그리고 XY축으로 스캔하면서 변화되는 진폭의 변화량과 위상의 변화량을 각각의 위치에서의 정도를 이미지화시켜, 도 4 및 도 5의 진폭 이미지와 위상 이미지를 획득한다. 그리고 진폭 신호를 이용하여 표면의 거리를 유지시켜줌으로써, 표면의 형상을 그대로 따라가게 하여 그 표면의 형상을 그대로 따라가게 해주는 신호를 이미지화시켜, 도 3에 따른 표면 형상 이미지를 획득하였다.
이와 같이 본 실시예에 따른 원자힘 현미경은 물질의 표면에 수 nm 내지 수십 nm로 근접시켜 비접촉 방식으로 물질의 표면을 스캔할 수 있다.
반도체 제조 공정이 3 nm로 감에 따라 거칠기가 매우 중요한 이슈로 등장하고 있는 현 시점에 있어서, 표면의 거칠기 측정이 가능한 원자힘 현미경에 반도체 제조 공정 라인에 설치되고 있다. 이러한 원자힘 현미경에 본 실시예에 따른 프로브 및 프로브가 적용된 원자힘 현미경이 사용될 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
10 : 프로브
20 : 수정진동자 캔틸레버
21 : 하부 수정진동자
23 : 상부 수정진동자
25 : 수정 스페이서
30 : 팁
40 : 거울
50 : 구동부
60 : 광학부
61 : 발광부
63 : 수광부
70 : 스테이지
80 : 제어부
90 : 물질
100 : 원자힘 현미경

Claims (11)

  1. 하부면에 팁이 부착되고, 상부면에 거울이 부착되는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버로서,
    상기 수정진동자 캔틸레버는,
    하부면에 상기 팁이 부착되는 하부 수정진동자;
    상부면에 상기 거울이 부착되는 상부 수정진동자; 및
    상기 하부 수정진동자 및 상기 상부 수정진동자 사이에 개재되는 수정 스페이서;
    를 포함하는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버.
  2. 제1항에 있어서, 상기 수정 스페이서는,
    상기 팁과 상기 거울에 대해서 이격되게 설치되는 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 하부 수정진동자 및 상부 수정진동자는 서로 대향하는 일단부의 하부면과 상부면에 상기 팁과 상기 거울이 부착된 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 수정 스페이서는 상기 하부 수정진동자 및 상부 진동자의 타단부에 개재되는 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 수정진동자 캔틸레버.
  5. 수정진동자 캔틸레버;
    상기 수정진동자 캔틸레버의 하부면에 부착되는 팁; 및
    상기 수정진동자 캔틸레버의 상부면에 부착되는 거울;을 포함하고
    상기 수정진동자 캔틸레버는,
    하부면에 상기 팁이 부착되는 하부 수정진동자;
    상부면에 상기 거울이 부착되는 상부 수정진동자; 및
    상기 하부 수정진동자 및 상기 상부 수정진동자 사이에 개재되는 수정 스페이서;
    를 포함하는 원자힘 현미경용 프로브.
  6. 제5항에 있어서, 상기 수정 스페이서는,
    상기 팁과 상기 거울에 대해서 이격되게 설치되는 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 프로브.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하부 수정진동자 및 상부 진동자는 서로 대향하는 일단부의 하부면과 상부면에 상기 팁과 상기 거울이 부착된 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 프로브.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 수정 스페이서는 상기 하부 수정진동자 및 상부 진동자의 타단부에 개재되는 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 프로브.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 팁의 소재는 금속 또는 유전체인 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 프로브.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 금속은 텅스텐, 금, 은 또는 Pt/Ir을 포함하고,
    상기 유전체는 보로실리케이트, 수정 또는 알루미나실리케이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 프로브.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 팁은 에칭이나 기계적 당김 방식으로 제조한 것을 특징으로 하는 원자힘 현미경용 프로브.
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