KR20230103515A - Stripper composition for removing color resist and insulating layer - Google Patents

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김완규
김상우
배명인
정태우
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주식회사 동진쎄미켐
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Abstract

본 발명은 컬러레지스트 및 절연막 제거용 박리액 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매 및 제1 비양자성 극성용매와 분자량이 상이한 제2 비양자성 극성용매를 포함하는 용매, 글리콜 에테르 화합물, 무기염기 또는 그의 염화합물, 사슬형 아민 화합물 및 알킬암모늄 화합물을 포함하여, 컬러레지스트뿐 아니라, 네가티브 및 포지티브 유기 절연막을, 하부막질인 무기 절연막 및 각종 금속 배선에 손상을 주지 않고 단시간에 제거할 수 있는 박리액 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a stripper composition for removing a color resist and an insulating film, and more particularly, a first aprotic polar solvent containing a nitrogen atom (N) and a second aprotic polar solvent having a molecular weight different from that of the first aprotic polar solvent. Solvents including solvents, glycol ether compounds, inorganic bases or their salt compounds, chain-type amine compounds and alkylammonium compounds, as well as color resists, negative and positive organic insulating films, inorganic insulating films as underlying materials, and various metal wires It relates to a stripper composition that can be removed in a short time without damaging the skin.

Description

컬러레지스트 및 절연막 제거용 박리액 조성물{STRIPPER COMPOSITION FOR REMOVING COLOR RESIST AND INSULATING LAYER}Stripper composition for removing color resist and insulating film {STRIPPER COMPOSITION FOR REMOVING COLOR RESIST AND INSULATING LAYER}

본 발명은 TFT-LCD, OLED 공정 등에서 발생하는 불량기판을 재사용하기 위하여 컬러레지스트, 절연막을 제거할 수 있는 박리액 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to a stripper composition capable of removing color resists and insulating films in order to reuse defective substrates generated in TFT-LCD and OLED processes.

TFT-LCD 및 OLED는 각 화소의 색상 구현을 위해 적색, 녹색 및 청색 패턴의 컬러 필터 층이 필요하다. TFT-LCD and OLED require color filter layers with red, green, and blue patterns to realize the color of each pixel.

컬러 필터를 상부 기판 상에 제조하는 공정은 다음과 같다. TFT-LCD를 예로 들면, TFT 구조물 위에 컬러 레지스트를 도포하고 노광시켜, 광중합반응에 의하여 컬러 레지스트를 경화시킨다. 노광이 끝난 후 컬러 레지스트는 현상에 의해 노광되지 않은 부분이 제거되고, 소성과정을 거치게 된다. 이 과정에서 컬러 필터에 불량이 발생한 경우, 종래에는 불량 기판이 재사용되지 않고 대부분 폐기 처리가 되었다. 이에, 불량 컬러 필터를 제거하여 기판을 재사용하기 위한 박리액 조성물에 대한 요구가 증가하고 있다.A process of manufacturing the color filter on the upper substrate is as follows. Taking a TFT-LCD as an example, a color resist is coated on the TFT structure and exposed to light, and the color resist is cured by a photopolymerization reaction. After the exposure is finished, the unexposed portion of the color resist is removed by development and subjected to a firing process. When a defect occurs in the color filter during this process, in the related art, the defective substrate is mostly discarded without being reused. Accordingly, there is an increasing demand for a stripper composition for reusing a substrate by removing a defective color filter.

컬러 필터 또는 유기 절연막을 박리시키는 박리액 조성물에 관한 대한민국 등록특허 10-1488265호는 하이드록사이드계 화합물, 알킬렌글리콜알킬에테르계 화합물, 알칸올아민계 화합물, 무기염 화합물 및 잔량의 물을 포함하는 컬러 레지스트 제거용 박리액 조성물을 개시하나, 고온 공정 시 휘발로 인해 장기 사용할 경우 제거성 저하가 발생하는 문제가 있을 뿐 아니라, 컬러 레지스트 및 유기 절연막을 빠른 속도로 제거하는 효과를 나타내지 못하는 문제점이 있다.Korean Patent Registration No. 10-1488265 regarding a stripper composition for stripping a color filter or organic insulating film includes a hydroxide-based compound, an alkylene glycol alkyl ether-based compound, an alkanolamine-based compound, an inorganic salt compound, and a residual amount of water Discloses a stripper composition for removing a color resist, but there is a problem of deterioration in removability when used for a long time due to volatilization during a high-temperature process, and a problem of not showing the effect of rapidly removing the color resist and organic insulating film. there is.

본 발명의 목적은 하부막질에 손상을 주지 않으면서 컬러레지스트 및 유기 절연막을 빠른 속도로 용이하게 제거할 수 있고, 특히 유기 절연막의 제거성이 우수한 박리액 조성물을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a stripper composition capable of easily removing a color resist and an organic insulating film at a high speed without damaging the underlying film, and particularly having excellent organic insulating film removability.

본 발명의 다른 목적은 컬러레지스트 및 유기 절연막을 제거하는 과정에서, 실리콘계 하부막질인 실리콘나이트라이드(SiNx), 실리콘옥사이드(SiOx) 등에 대한 손상이 발생하지 않는 박리액 조성물을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a stripper composition that does not damage silicon nitride (SiN x ), silicon oxide (SiO x ), etc., which are silicon-based lower films, in the process of removing the color resist and the organic insulating film.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 박리액 조성물은 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매, 및 제2 비양자성 극성용매를 포함하는 용매; 글리콜 에테르 화합물; 무기염기 또는 그의 염화합물; 사슬형 아민 화합물; 및 알킬암모늄 화합물을 포함하며, 상기 제1 비양자성 극성용매와 제2 비양자성 극성용매의 분자량은 상이하고, 상기 제1 비양자성 극성용매와 제2 비양자성 극성용매의 중량비는 1 : 1 내지 1 : 40인 것이다.In order to achieve the above object, a stripper composition according to an embodiment of the present invention includes a first aprotic polar solvent containing a nitrogen atom (N) and a solvent containing a second aprotic polar solvent; glycol ether compounds; inorganic bases or salt compounds thereof; chain amine compounds; and an alkylammonium compound, wherein the first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent have different molecular weights, and the weight ratio of the first aprotic polar solvent to the second aprotic polar solvent is 1:1 to 1 : 40.

상기 제1 비양자성 극성용매와 상기 제2 비양자성 극성용매의 분자량 차이는 5 내지 65 g/mol일 수 있다.A difference in molecular weight between the first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent may be 5 to 65 g/mol.

상기 제1 비양자성 극성용매는 N-에틸-2-피롤리돈(N-ethyl-2-pyrrolidone), N-메틸-2-피롤리돈(N-Methyl-2-Pyrrolidone), N-에틸포름아미드(N-Ethylformamide), N-메틸포름아미드(N-Methylformamide) 및 피롤리돈(pyrrolidone) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The first aprotic polar solvent is N-ethyl-2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethylform It may contain at least one selected from amide (N-Ethylformamide), N-methylformamide (N-Methylformamide) and pyrrolidone (pyrrolidone).

상기 제2 비양자성 극성용매는 분자량이 70 내지 140 g/mol일 수 있다.The second aprotic polar solvent may have a molecular weight of 70 to 140 g/mol.

상기 제2 비양자성 극성용매는 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드 및 설포란 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The second aprotic polar solvent may include at least one selected from dimethyl sulfoxide, diethyl sulfoxide, dipropyl sulfoxide and sulfolane.

상기 제1 비양자성 극성용매는 N-에틸-2-피롤리돈일 수 있다.The first aprotic polar solvent may be N-ethyl-2-pyrrolidone.

상기 박리액 조성물은 용매 100 중량부에 대하여, 상기 글리콜 에테르 화합물을 10 내지 100 중량부로 포함할 수 있다.The stripper composition may include 10 to 100 parts by weight of the glycol ether compound based on 100 parts by weight of the solvent.

상기 글리콜 에테르 화합물은, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜메틸에테르, 에틸렌글리콜에틸에테르, 에틸렌글리콜부틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸에테르, 트리에틸렌글리콜메틸에테르, 트리에틸렌글리콜에틸에테르, 트리에틸렌글리콜부틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 디프로필렌글리콜에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The glycol ether compound is ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol butyl ether, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol ethyl ether , diethylene glycol butyl ether, triethylene glycol methyl ether, triethylene glycol ethyl ether, triethylene glycol butyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol methyl ether, dipropylene glycol ethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, dipropylene It may include at least one selected from glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol methyl ethyl ether.

또한 상기 박리액 조성물은 상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 무기염기 또는 그의 염화합물을 0.001 내지 0.05 중량부로 포함할 수 있다.Also, the stripper composition may include 0.001 to 0.05 parts by weight of the inorganic base or a salt compound thereof based on 100 parts by weight of the solvent.

상기 무기염기 또는 그의 염화합물은 포타슘 아세테이트, 포타슘 나이트레이트, 포타슘 카보네이트, 포타슘 피로포스페이트, 포타슘 올레이트, 포타슘 벤조에이트, 포타슘 라우레이트, 포타슘 터트(tert)-부톡사이드, 포타슘 설페이트, 포타슘 소르베이트, 포타슘 아미노 벤조에이트, 포타슘 디설페이트, 포타슘 시아네이트, 포타슘 설피드, 포타슘 자이렌 설포네이트, 소듐 자이렌 설포네이트, 리튬 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 포타슘 하이드록사이드, 소듐 카보네이트, 소듐 하이드로젠 카보네이드, 포타슘 하이드로젠 카보네이트, 소듐 나이트레이트, 소듐 설페이트, 소듐 아세테이트, 소듐 실리케이트 및 포타슘 실리케이트 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The inorganic base or its salt compound includes potassium acetate, potassium nitrate, potassium carbonate, potassium pyrophosphate, potassium oleate, potassium benzoate, potassium laurate, potassium tert-butoxide, potassium sulfate, potassium sorbate, Potassium Amino Benzoate, Potassium Disulfate, Potassium Cyanate, Potassium Sulfide, Potassium Xyrene Sulfonate, Sodium Xyrene Sulfonate, Lithium Hydroxide, Sodium Hydroxide, Potassium Hydroxide, Sodium Carbonate, Sodium Hydrogen It may include at least one selected from carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium nitrate, sodium sulfate, sodium acetate, sodium silicate, and potassium silicate.

상기 박리액 조성물은 상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 사슬형 아민 화합물 및 상기 알킬암모늄 화합물을 20 내지 145 중량부로 포함할 수 있다.The stripper composition may include 20 to 145 parts by weight of the chain amine compound and the alkylammonium compound based on 100 parts by weight of the solvent.

또한 상기 박리액 조성물은 상기 박리액 조성물 전체 중량에 대하여 상기 알킬암모늄 화합물을 15 내지 29 중량% 포함할 수 있다.Also, the stripper composition may include 15 to 29% by weight of the alkylammonium compound based on the total weight of the stripper composition.

상기 박리액 조성물은 상기 무기염기 또는 그의 염화합물과 상기 알킬암모늄 화합물을 1 : 1,000 내지 1 : 20,000의 중량비로 포함할 수 있다.The stripper composition may include the inorganic base or its salt compound and the alkylammonium compound in a weight ratio of 1:1,000 to 1:20,000.

상기 사슬형 아민 화합물은 아미노에탄올, 디에탄올아민, N-메틸에탄올아민, 트리에탄올아민, 글리콜아민, 디글리콜아민, 히드록실아민, 메틸아민, 에틸아민, 이소프로필아민, 모노이소프로필아민, 디에틸아민, 디이소프로필아민, 디부틸아민, 에틸렌디아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리이소프로필아민, 트리부틸아민, 모노이소프로판올아민, 아미노에톡시에탄올, 프로폭시에틸아민, 이소프로폭시프로필아민, 메톡시에톡시프로필아민, 아미노에틸에탄올, 메톡시에틸아민, 메톡시프로필아민, 에톡시프로필아민, 3-메톡시프로필아민, 3-에톡시프로필아민, n-메틸메탄올아민, 모노메탄올아민, 모노에탄올아민, 디에틸아미노 프로필아민, 비스 2-메톡시에틸아민, 프로필렌디아민, 1,3-프로판디아민, 1,2-프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 디헥실렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타아민, 옥솔란-2-일-메탄아민, (옥솔란-2-일-메틸)부탄-1-아민 및 메틸옥솔란-2-일-메탄아민 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The chain amine compound is aminoethanol, diethanolamine, N-methylethanolamine, triethanolamine, glycolamine, diglycolamine, hydroxylamine, methylamine, ethylamine, isopropylamine, monoisopropylamine, diethyl Amine, diisopropylamine, dibutylamine, ethylenediamine, trimethylamine, triethylamine, triisopropylamine, tributylamine, monoisopropanolamine, aminoethoxyethanol, propoxyethylamine, isopropoxypropylamine, Methoxyethoxypropylamine, aminoethylethanol, methoxyethylamine, methoxypropylamine, ethoxypropylamine, 3-methoxypropylamine, 3-ethoxypropylamine, n-methylmethanolamine, monomethanolamine, Monoethanolamine, diethylamino propylamine, bis-2-methoxyethylamine, propylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,2-propylenediamine, diethylenetriamine, dihexylenetriamine, triethylenetetramine, It may contain at least one selected from tetraethylenepentamine, oxolan-2-yl-methanamine, (oxolan-2-yl-methyl)butan-1-amine and methyloxolan-2-yl-methanamine. there is.

상기 알킬암모늄 화합물은 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드 및 테트라부틸암모늄하이드록사이드 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The alkylammonium compound may include at least one selected from tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, and tetrabutylammonium hydroxide.

상기 박리액 조성물은 부식방지제를 더 포함할 수 있으며, 상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 부식방지제를 0.2 내지 25 중량부로 포함할 수 있다. 이때 상기 부식방지제는 톨리트리아졸, 벤조트리아졸, 머캅토메일이미다졸, 카테콜계 화합물 및 알킬갈레이트류 화합물 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The stripper composition may further include a corrosion inhibitor, and may include 0.2 to 25 parts by weight of the corrosion inhibitor based on 100 parts by weight of the solvent. In this case, the corrosion inhibitor may include at least one selected from tolytriazole, benzotriazole, mercaptomethylimidazole, catechol-based compounds, and alkyl gallate-based compounds.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 실리콘 산화막용 박리액 조성물은 글리콜 에테르 화합물; 무기염기 또는 그의 염화합물; 사슬형 아민 화합물; 알킬암모늄 화합물 및 비양자성 용매를 포함하며, 상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 무기염기 또는 그의 염화합물을 0.001 내지 0.05 중량부로 포함하는 것이다.A stripper composition for a silicon oxide film according to another embodiment of the present invention includes a glycol ether compound; inorganic bases or salt compounds thereof; chain amine compounds; It includes an alkylammonium compound and an aprotic solvent, and contains 0.001 to 0.05 parts by weight of the inorganic base or its salt compound based on 100 parts by weight of the solvent.

본 발명의 박리액 조성물은 컬러레지스트뿐 아니라, 네가티브 및 포지티브 유기 절연막을, 하부막질인 무기 절연막 및 각종 금속 배선에 손상을 주지 않고 단시간에 제거하여 컬러 필터 기판 및 티에프티(TFT, Thin Film Transistor) 기판을 재사용할 수 있도록 한다.The stripper composition of the present invention removes not only color resist, but also negative and positive organic insulating films in a short period of time without damaging inorganic insulating films and various metal wirings, which are the underlying film, to form color filter substrates and thin film transistors (TFTs). Make the substrate reusable.

본 발명의 박리액 조성물은 SiNx로 이루어진 무기 절연막 뿐만 아니라, SiOx로 이루어진 무기 절연막에 대하여도 박리 과정에서 부식으로 인한 손상을 거의 발생시키지 않는 효과가 있다.The peeling solution composition of the present invention has an effect of hardly causing damage due to corrosion during the peeling process for an inorganic insulating film made of SiO x as well as an inorganic insulating film made of SiN x .

본 발명의 박리액 조성물은 컬러레지스트 및 유기절연막 재료를 짧은 시간 내에 용이하게 제거할 수 있으며, 후속의 린스 공정에서 이소프로필알콜, 디메틸설폭사이드와 같은 유기용제를 사용할 필요 없이 물만으로 린스할 수 있는 장점이 있고, 특히 레지스트 패턴의 제거가 가능하여 컬러필터기판을 재사용할 수 있다.The stripper composition of the present invention can easily remove color resist and organic insulating film materials in a short time, and can rinse only with water without using organic solvents such as isopropyl alcohol and dimethyl sulfoxide in a subsequent rinse process. There is an advantage, in particular, the color filter substrate can be reused because the resist pattern can be removed.

도 1은 박리 전 컬러레지스트(Color Layer) 및 유기 절연막층(Over Coat, OC)이 형성된 TFT 기판을 SEM(주사전자현미경)으로 찍은 사진이다.
도 2는 도 1를 확대한 SEM 사진(a) 및 실시예 1의 박리액 조성물에 따라 박리한 후의 SEM 사진(b)이다.
도 3은 컬러레지스트(Color Layer) 및 유기 절연막층(Over Coat, OC)이 형성되기 전, 금속 배선과 하부막층(무기 절연막, SiOx)이 형성되어 있는 기판의 SEM 사진 및 하부막층의 두께를 나타낸 것이다.
도 4는 본 발명의 실시예들에 따른 박리액 조성물을 사용하여 컬러레지스트(Color Layer) 및 유기 절연막층(OC)을 박리한 후, 금속 배선과 하부막층(무기 절연막, SiOx)이 형성되어 있는 기판의 SEM 사진 및 각 하부막층의 두께를 나타낸 것이다.
1 is a photograph taken with a scanning electron microscope (SEM) of a TFT substrate on which a color resist (Color Layer) and an organic insulating film layer (Over Coat, OC) are formed before peeling.
FIG. 2 is an enlarged SEM picture (a) of FIG. 1 and a SEM picture (b) after peeling according to the stripper composition of Example 1. FIG.
3 is a SEM photograph of a substrate on which metal wiring and a lower film layer (inorganic insulating film, SiO x ) are formed before a color resist (Color Layer) and an organic insulating film layer (Over Coat, OC) are formed, and the thickness of the lower film layer it is shown
Figure 4 is a metal wiring and a lower film layer (inorganic insulating film, SiO x ) are formed after stripping a color resist (Color Layer) and an organic insulating film layer (OC) using a stripper composition according to embodiments of the present invention. It shows the SEM picture of the substrate and the thickness of each lower film layer.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims should not be construed as being limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to explain their invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that there is.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 제조예에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들은 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the configurations shown in the embodiments and manufacturing examples described in this specification are only one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical ideas of the present invention, so they can be replaced at the time of the present application. It should be understood that there may be many equivalents and variations.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 제조예 및 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention can be implemented in many different forms and is not limited to the manufacturing examples and examples described herein.

본 발명은 기판상의 무기 절연막 및 금속 배선과 같은 하부막층에 대하여는 손상을 주지 않으면서도, 컬러레지스트(Color Resist, CR) 및 유기 절연막(Over Coat, OC) 등을 용이하게 제거할 수 있는 박리액 조성물에 관한 것이다.The present invention is a stripper composition that can easily remove color resist (CR) and organic insulating film (Over Coat, OC) without damaging the lower film layer such as inorganic insulating film and metal wiring on a substrate. It is about.

본 발명의 일 측면에 따른 박리액 조성물은, 분자량의 차이가 있는 2종 이상의 극성 용매를 이용하여, 기판 상의 컬러레지스트 및 유기 절연막에 대한 용해력을 증가시켜, 컬러레지스트 및 유기 절연막을 용이하게 박리할 수 있는 조성물로서, 구체적으로 상기 극성 용매는 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매와 제1 비양자성 극성용매와는 분자량이 상이한 제2 비양자성 극성용매를 포함한다. 즉, 본 발명의 일 측면에 따른 박리액 조성물은 상기 컬러레지스트 및 유기 절연막에 대한 용해력이 우수한 용매에 글리콜 에테르 화합물; 무기염기 또는 그의 염화합물; 사슬형 아민 화합물 및 알킬암모늄 화합물이 혼합된 것이다. 그리고 이때 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매와 제2 비양자성 극성용매의 중량비가 1 : 1 내지 1 : 40으로 포함되는 것이 박리액의 컬러레지스트 및 유기 절연막 용해력을 더욱 우수하게 할 수 있으며, 해당 범위를 벗어나는 경우 유기 절연막 용해력이 저하될 수 있고, 박리액 조성물의 경시 성능(성능이 유지되는 시간)이 줄어드는 단점이 있다.The stripper composition according to one aspect of the present invention can easily peel the color resist and organic insulating film by increasing the solvency of the color resist and organic insulating film on the substrate using two or more polar solvents having different molecular weights. Specifically, the polar solvent includes a first aprotic polar solvent containing a nitrogen atom (N) and a second aprotic polar solvent having a molecular weight different from that of the first aprotic polar solvent. That is, the stripper composition according to one aspect of the present invention includes a glycol ether compound in a solvent having excellent solubility for the color resist and organic insulating film; inorganic bases or salt compounds thereof; A chain amine compound and an alkylammonium compound are mixed. And at this time, when the weight ratio of the first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent containing nitrogen atoms (N) is 1: 1 to 1: 40, the color resist and organic insulating film solvency of the stripper is more excellent. If it is out of the range, the organic insulating film solvency may be lowered, and the aging performance (time for which performance is maintained) of the stripper composition is reduced.

상기 분자량 차이가 있는 제1 비양자성 용매 또는 제2 비양자성 용매 중 분자량이 작은 용매는, 오버코팅층과 컬러레지스트층을 용해하는 과정에서, 경화된 오버코팅층 및 컬러레지스트층으로 1차적으로 침투하여 고분자 사이의 간극을 벌리고(제1 단계), 분자량이 큰 용매가 2차적으로 침투하여 분자간 결합을 끊어내게 되며, 결합이 끊어진 오버코팅층과 컬러레지스트층 입자들이 용매에 둘러싸여 안정한 상태로 용해된다(제2 단계). 상기 제1 단계 및 제2 단계의 박리 과정으로 인해, 용매의 오버코팅층과 컬러레지스트층에 대한 용해력이 우수할 수 있다.Among the first aprotic solvent and the second aprotic solvent having a molecular weight difference, the solvent having a small molecular weight first penetrates into the cured overcoating layer and the color resist layer in the process of dissolving the overcoating layer and the color resist layer, thereby polymerizing the polymer. The gap between them is widened (first step), and a solvent with a high molecular weight penetrates secondarily to break intermolecular bonds, and the bonded overcoating layer and color resist layer particles are surrounded by the solvent and dissolved in a stable state (second step). step). Due to the peeling process of the first step and the second step, the solvency of the solvent for the overcoating layer and the color resist layer may be excellent.

용매에서 상기 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매의 분자량과 제2 비양자성 극성용매의 분자량 차이가 특정 범위인 경우, 박리과정에서 유기 절연막층(오버코팅층)의 1차적인 분리가 더욱 용이하게 일어날 수 있으며, 구체적으로 5 내지 65 g/mol의 차이가 있을 수 있으며, 보다 구체적으로는 5 내지 55 g/mol의 차이가 있을 수 있다. 용매 중에서 상기 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매와 제2 비양자성 극성용매의 분자량 차이가 5 이상은 되어야, 상기 2단계의 박리 과정을 통한 용해력 상승 효과가 발현될 수 있으며, 용매 중에서 상기 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매와 제2 비양자성 극성용매의 분자량 차이가 65 g/mol보다 높은 경우 박리단계 이후 세정단계에서 세정능력이 저하되는 문제가 발생할 수 있다. 상기 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매의 분자량이 제2 비양자성 극성용매의 분자량보다 더 클 수도 있으며, 반대로 제2 비양자성 극성용매의 분자량이 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매의 분자량보다 더 클 수도 있다. 그리고 상기 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매의 분자량과 제2 비양자성 극성용매의 분자량 차이가 5 내지 55 g/mol인 경우가 효과적인 박리를 위해 선호될 수 있다.When the molecular weight difference between the molecular weight of the first aprotic polar solvent containing the nitrogen atom (N) and the molecular weight of the second aprotic polar solvent in the solvent is within a specific range, primary separation of the organic insulating film layer (overcoating layer) in the peeling process may occur more easily, specifically, there may be a difference of 5 to 65 g / mol, and more specifically, there may be a difference of 5 to 55 g / mol. In the solvent, the difference in molecular weight between the first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent containing nitrogen atoms (N) must be 5 or more, so that the effect of increasing the solvency through the two-step peeling process can be expressed, In the solvent, when the difference in molecular weight between the first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent containing nitrogen atoms (N) is higher than 65 g/mol, a problem in which the cleaning ability is lowered in the cleaning step after the peeling step may occur. there is. The molecular weight of the first aprotic polar solvent containing a nitrogen atom (N) may be greater than the molecular weight of the second aprotic polar solvent, conversely, the molecular weight of the second aprotic polar solvent containing a nitrogen atom (N) It may be greater than the molecular weight of the first aprotic polar solvent. In addition, a case in which the molecular weight difference between the molecular weight of the first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent including the nitrogen atom (N) is 5 to 55 g/mol may be preferred for effective separation.

상기 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매는 구체적으로 분자량이 50 내지 120 g/mol일 수 있으며, 예를 들어, N-에틸-2-피롤리돈(N-ethyl-2-pyrrolidone), N-메틸-2-피롤리디논(N-Methyl-2-Pyrrolidinone), N-에틸포름아미드(N-Ethylformamide), N-메틸포름아미드(N-Methylformamide) 및 피롤리돈(pyrrolidone) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The first aprotic polar solvent containing a nitrogen atom (N) may specifically have a molecular weight of 50 to 120 g/mol, for example, N-ethyl-2-pyrrolidone (N-ethyl-2- pyrrolidone), N-Methyl-2-Pyrrolidinone, N-Ethylformamide, N-Methylformamide and pyrrolidone It may include any one or more selected from among.

그리고, 상기 제2 비양자성 극성용매는 제1 비양자성 극성용매와 분자량 차이가 있는 비양자성 극성용매라면 특별히 한정되지 않으나, 상용성을 고려할 때 질소원자(N) 또는 황원자(S)를 포함할 수 있으며, 분자량은 구체적으로 70 내지 140 g/mol일 수 있다. 상기 조건을 만족하는 제2 비양자성 극성용매는 예를 들어 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드 및 설포란 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 제2 비양자성 극성용매는 상기 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매와 함께 사용되며, 분자량이 70 내지 140 g/mol인 비양자성 극성용매를 사용하는 경우 컬러레지스트 및 유기 절연막에 대한 스웰링(swelling) 효과가 우수하게 발현되고, 우수한 용해 성능으로 박리력이 증대됨은 물론 잔사 제거 효과 또한 우수할 수 있다.In addition, the second aprotic polar solvent is not particularly limited as long as it is an aprotic polar solvent having a molecular weight difference from the first aprotic polar solvent, but may include a nitrogen atom (N) or a sulfur atom (S) in consideration of compatibility. And, the molecular weight may be specifically 70 to 140 g / mol. The second aprotic polar solvent satisfying the above conditions may include, for example, at least one selected from dimethyl sulfoxide, diethyl sulfoxide, dipropyl sulfoxide, and sulfolane. The second aprotic polar solvent is used together with the first aprotic polar solvent containing the nitrogen atom (N), and when using an aprotic polar solvent having a molecular weight of 70 to 140 g/mol, it is applied to a color resist and an organic insulating film. The swelling effect is excellently expressed, the peeling force is increased due to excellent dissolution performance, and the residue removal effect may also be excellent.

상기 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매로서, N-에틸-2-피롤리돈은 113.16 g/mol의 높은 분자량을 가지면서도 고리형 구조를 포함하여, 용질에 대한 용해능력이 우수하여 용매로서 적합할 뿐만 아니라, 고리형의 상대적으로 큰 분자 구조를 통하여 오버코팅층에 대한 용해력이 특히 우수할 수 있어, 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매로 N-에틸-2-피롤리돈을 사용할 수 있다.As the first aprotic polar solvent containing a nitrogen atom (N), N-ethyl-2-pyrrolidone has a high molecular weight of 113.16 g/mol and has a cyclic structure, so it has a high solute solubility. In addition to being suitable as a solvent, the solvency of the overcoating layer can be particularly excellent through the relatively large molecular structure of the ring type, so that the first aprotic polar solvent containing nitrogen atoms (N) is N-ethyl- 2-pyrrolidone can be used.

본 발명의 박리액 조성물에서 글리콜 에테르 화합물은 박리액에 포함된 여러 조성이 용매에 고루 용해될 수 있도록 하는 완충 역할을 하며, 박리단계 이후의 세정단계에서 초순수로 세정시 기판 상에 남아 있는 박리액 조성물이 이물 등과 흡착하지 않고 원활하게 씻겨나갈 수 있도록 하는 역할을 한다. 용매 100 중량부에 대하여 글리콜 에테르 화합물은 10 내지 100 중량부로 박리액 조성물에 포함될 때 상기 완충역할이 잘 일어날 수 있으며, 특히 용매 100 중량부에 대하여 글리콜 에테르 화합물을 12 내지 50 중량부로 포함하는 경우 상기 완충 역할이 더욱 우수하게 발현될 수 있다. 박리액 조성물에서 글리콜 에테르 화합물이 상기 중량부 미만으로 포함되는 경우 용매에 포함된 무기염기 또는 그의 염화합물, 아민 화합물 및 알킬암모늄 화합물 등이 고루 혼합되지 못하여, 박리 후 기판의 상태가 고르지 못할 수 있는 문제가 있을 수 있으며, 박리액 조성물에서 글리콜 에테르 화합물이 상기 중량부를 초과하여 포함된 경우 오히려 박리 성능이 없는 물질의 비중이 지나치게 높아져 박리 효과가 떨어지는 문제가 있을 수 있다.In the stripper composition of the present invention, the glycol ether compound serves as a buffer so that various components included in the stripper can be evenly dissolved in the solvent, and the stripper remaining on the substrate when washed with ultrapure water in the cleaning step after the stripping step It serves to allow the composition to be smoothly washed without being adsorbed to foreign substances. When the glycol ether compound is included in the stripper composition in an amount of 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent, the buffering role may occur, particularly when the glycol ether compound is included in 12 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent. The buffering role can be better expressed. When the glycol ether compound is included in less than the above parts by weight in the stripper composition, the inorganic base or its salt compound, amine compound, alkylammonium compound, etc. contained in the solvent are not evenly mixed, and the state of the substrate after stripping may be uneven There may be a problem, and when the glycol ether compound is included in the stripper composition in excess of the above weight part, the specific gravity of the material without stripping performance may be too high, resulting in a decrease in the stripping effect.

상기 글리콜 에테르 화합물은 예를 들어 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜메틸에테르, 에틸렌글리콜에틸에테르, 에틸렌글리콜부틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸에테르, 트리에틸렌글리콜메틸에테르, 트리에틸렌글리콜에틸에테르, 트리에틸렌글리콜부틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 디프로필렌글리콜에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.The glycol ether compound is, for example, ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol butyl ether, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol Ethyl ether, diethylene glycol butyl ether, triethylene glycol methyl ether, triethylene glycol ethyl ether, triethylene glycol butyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol methyl ether, dipropylene glycol ethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, It may include at least one selected from dipropylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, and diethylene glycol methyl ethyl ether.

본 발명의 박리액 조성물에서 무기염기 또는 그의 염화합물은 알킬암모늄 화합물과 함께 박리액에 포함되어 용매에 의해 용해된 오버코팅층과 컬러레지스트 층을 빠르게 박리시킬 수 있는 구성으로, 박리액의 박리(stripping) 능력을 강화시키는 역할을 한다. 또한 무기염기 또는 그의 염화합물은 박리액 조성물에서 소량으로 포함되어도 하부막의 내부식성을 향상시킬 수 있으며, 박리액 조성물의 다른 성분들과의 상호 작용을 통하여 우수한 박리효과를 구현할 수 있다. 구체적으로 박리액 조성물에서 용매 100 중량부에 대하여, 무기염기 또는 그의 염화합물은 0.001 내지 0.05 중량부로 소량으로 포함되어도 상기 효과를 발휘할 수 있으며, 무기염기 또는 그의 염화합물이 0.001 중량부 이상은 되어야 상기 박리 능력 강화 효과가 유의미하게 발현될 수 있으나, 0.05 중량부를 초과하여 포함되는 경우 지나친 박리 효과로 인하여, 컬러레지스트 하부의 무기 절연막에 대한 부식을 발생시킬 수 있다. 특히 용매 100 중량부에 대하여, 무기염기 또는 그의 염화합물이 0.002 내지 0.04 중량부로 포함되는 경우, 박리액의 컬러레지스트 및 유기 절연막 제거 능력이 더욱 우수하게 발현될 수 있다.In the stripping solution composition of the present invention, the inorganic base or its salt compound is included in the stripping solution together with an alkylammonium compound so that the overcoating layer and the color resist layer dissolved by the solvent can be quickly peeled off. ) to enhance the ability of In addition, the inorganic base or its salt compound can improve the corrosion resistance of the lower layer even if it is included in a small amount in the stripper composition, and can realize an excellent stripping effect through interaction with other components of the stripper composition. Specifically, the above effect can be exhibited even when the inorganic base or its salt compound is included in a small amount of 0.001 to 0.05 part by weight based on 100 parts by weight of the solvent in the stripper composition, and the amount of the inorganic base or its salt compound must be 0.001 part by weight or more. Although the effect of enhancing the peeling ability may be significantly expressed, when it is included in an amount exceeding 0.05 parts by weight, corrosion of the inorganic insulating film under the color resist may occur due to the excessive peeling effect. In particular, when the inorganic base or its salt compound is included in an amount of 0.002 to 0.04 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent, the color resist and organic insulating film removal ability of the stripping solution can be more excellently expressed.

상기 무기염기 또는 그의 염화합물은 예를 들어 알칼리염 화합물일 수 있으며, 구체적으로는 포타슘 아세테이트, 포타슘 나이트레이트, 포타슘 카보네이트, 포타슘 피로포스페이트, 포타슘 올레이트, 포타슘 벤조에이트, 포타슘 라우레이트, 포타슘 터트(tert)-부톡사이드, 포타슘 설페이트, 포타슘 소르베이트, 포타슘 아미노 벤조에이트, 포타슘 디설페이트, 포타슘 시아네이트, 포타슘 설피드, 포타슘 자이렌 설포네이트, 소듐 자이렌 설포네이트, 리튬 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 포타슘 하이드록사이드, 소듐 카보네이트, 소듐 하이드로젠 카보네이드, 포타슘 하이드로젠 카보네이트, 소듐 나이트레이트, 소듐 설페이트, 소듐 아세테이트, 소듐 실리케이트 및 포타슘 실리케이트 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 특히 무기염기 또는 그의 염화합물로서 포타슘 아세테이트(Potassium Acetate)를 사용하는 경우에 박리액 조성물의 박리 효과가 더욱 우수하게 발현되고, 하부 무기 절연막에 대한 부식방지 효과를 더욱 높일 수 있다.The inorganic base or its salt compound may be, for example, an alkali salt compound, specifically potassium acetate, potassium nitrate, potassium carbonate, potassium pyrophosphate, potassium oleate, potassium benzoate, potassium laurate, potassium tert ( tert)-butoxide, potassium sulfate, potassium sorbate, potassium amino benzoate, potassium disulfate, potassium cyanate, potassium sulfide, potassium xyrene sulfonate, sodium xyrene sulfonate, lithium hydroxide, sodium hydroxide side, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium nitrate, sodium sulfate, sodium acetate, sodium silicate, and potassium silicate, and may include at least one selected from, in particular, an inorganic base Alternatively, when potassium acetate is used as a salt compound thereof, the peeling effect of the stripper composition is more excellently expressed, and the anti-corrosion effect on the lower inorganic insulating film can be further enhanced.

박리액 조성물의 용매에 포함된 질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매는 오버코팅층에 대한 용해력을 향상시키지만, 이와 별도로 용매에 용해된 사슬형 아민 화합물과 알킬암모늄 화합물은 용질로서 직접적으로 포토레지스트와 오버코팅층을 박리하는 역할을 한다. 박리액 조성물에서 용매 100 중량부에 대하여, 상기 사슬형 아민 화합물과 알킬암모늄 화합물의 중량합이 20 중량부 내지 145 중량부로 포함되는 경우 오버코팅층과 컬러레지스트에 대하여 스웰링(swelling)이 용이하게 나타나며 박리(stripping)가 더욱 잘 일어날 수 있다. 특히 용매 100 중량부에 대하여, 상기 사슬형 아민 화합물과 알킬암모늄 화합물의 중량합이 30 내지 80 중량부인 경우 상기 스웰링과 박리가 더욱더 잘 일어날 수 있다.The first aprotic polar solvent containing nitrogen atoms (N) contained in the solvent of the stripper composition improves the solubility of the overcoating layer, but apart from this, the chain-type amine compound and the alkylammonium compound dissolved in the solvent directly act as solutes. It serves to separate the photoresist and the overcoating layer. When the weight sum of the chain-type amine compound and the alkylammonium compound is 20 to 145 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the solvent in the stripper composition, the overcoat layer and the color resist show swelling easily. Stripping may be more likely to occur. In particular, the swelling and peeling can occur more easily when the weight sum of the chain-type amine compound and the alkylammonium compound is 30 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent.

박리액 조성물은 컬러레지스트 및 유기 절연막 제거 성능 향상을 위하여 알킬암모늄 화합물을 포함하며, 구체적으로 박리액 조성물 전체 중량에 대하여 알킬암모늄 화합물을 15 중량% 이상 포함하는 경우 박리액 조성물의 컬러레지스트 및 유기 절연막 제거 성능이 크게 향상될 수 있다. 그러나, 박리액 조성물 전체 중량에 대하여 알킬암모늄 화합물을 29 중량% 넘게 포함하는 경우 하부막의 부식성을 일으킬 수 있어 지양된다. 박리액 조성물 전체 중량에 대하여 알킬암모늄 화합물이 15 내지 20 중량%로 포함되는 경우, 박리액의 컬러레지스트 및 유기 절연막 제거 능력이 더욱 우수하게 발현될 수 있다.The stripper composition contains an alkylammonium compound to improve color resist and organic insulating film removal performance, and specifically, when the alkylammonium compound is included in an amount of 15% by weight or more based on the total weight of the stripper composition, the color resist and organic insulating film of the stripper composition are included. Removal performance can be greatly improved. However, when the alkylammonium compound is included in an amount of more than 29% by weight based on the total weight of the stripper composition, corrosiveness of the lower film may be caused, so it is avoided. When the alkylammonium compound is included in an amount of 15 to 20% by weight based on the total weight of the stripper composition, the color resist and organic insulating layer removal ability of the stripper may be more excellently expressed.

상기 알킬암모늄 화합물은 오버코팅층과 컬러레지스트의 스웰링(swelling) 및 필링(peeling)을 통하여 박리(stripping)가 효율적으로 일어나도록 하는 역할을 하며, 따라서 박리 특성을 부여하는 무기염기 또는 그의 염화합물과의 중량과 연관하여 함량을 조절하는 것이 좋다. 박리액 조성물에서 무기염기 또는 그의 염화합물이 소량으로 포함되는 것을 고려할 때, 무기염기 또는 그의 염화합물과 알킬암모늄 화합물은 1 : 1,000 내지 1 : 20,000의 중량비로 박리액 조성물에 포함되는 것이 우수한 박리 특성을 부여하는데 도움이 된다. 박리액 조성물에서 무기염기 또는 그의 염화합물과 알킬암모늄 화합물의 비율이 상기 중량비 범위에서 컬러레지스트 및 유기 절연막(오버코팅층)의 제거 성능이 우수하게 유지될 수 있으며, SiOx를 포함한 무기 절연막에 대한 부식 억제 효과도 우수할 수 있으나, 상기 중량비 범위를 벗어나는 경우 박리액 조성물이 휘발되어도 잔류 석출물 등이 잔존할 수 있어 기판의 성능을 저해할 수 있다.The alkylammonium compound serves to efficiently cause stripping through swelling and peeling of the overcoating layer and the color resist, and therefore, an inorganic base or a salt compound thereof imparting peeling characteristics and It is good to adjust the content in relation to the weight of Considering that a small amount of an inorganic base or its salt compound is included in the stripper composition, it is preferable to include the inorganic base or its salt compound and the alkylammonium compound in a weight ratio of 1:1,000 to 1:20,000 in the stripper composition for excellent stripping properties. helps to give In the stripper composition, the removal performance of the color resist and organic insulating film (overcoating layer) can be maintained excellently in the ratio of the inorganic base or its salt compound and the alkylammonium compound in the above weight ratio range, and corrosion on the inorganic insulating film including SiO x The inhibitory effect may also be excellent, but if the weight ratio is out of the above range, even if the stripper composition is volatilized, residual precipitates may remain, which may impair the performance of the substrate.

상기 사슬형 아민 화합물은 예를 들어 아미노에탄올, 디에탄올아민, N-메틸에탄올아민, 트리에탄올아민, 글리콜아민, 디글리콜아민, 히드록실아민, 메틸아민, 에틸아민, 이소프로필아민, 모노이소프로필아민, 디에틸아민, 디이소프로필아민, 디부틸아민, 에틸렌디아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리이소프로필아민, 트리부틸아민, 모노이소프로판올아민, 아미노에톡시에탄올, 프로폭시에틸아민, 이소프로폭시프로필아민, 메톡시에톡시프로필아민, 아미노에틸에탄올, 메톡시에틸아민, 메톡시프로필아민, 에톡시프로필아민, 3-메톡시프로필아민, 3-에톡시프로필아민, n-메틸메탄올아민, 모노메탄올아민, 모노에탄올아민, 디에틸아미노 프로필아민, 비스 2-메톡시에틸아민, 프로필렌디아민, 1,3-프로판디아민, 1,2-프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 디헥실렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타아민, 옥솔란-2-일-메탄아민, (옥솔란-2-일-메틸)부탄-1-아민 및 메틸옥솔란-2-일-메탄아민 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 특히 모노에탄올아민, 3-에톡시프로필아민, N-메틸에탄올아민, 히드록실아민, 모노이소프로판올아민 또는 3-메톡시프로필아민을 사용하는 경우 박리 효과가 더욱 우수하게 발현될 수 있다.The chain amine compound is, for example, aminoethanol, diethanolamine, N-methylethanolamine, triethanolamine, glycolamine, diglycolamine, hydroxylamine, methylamine, ethylamine, isopropylamine, monoisopropylamine , diethylamine, diisopropylamine, dibutylamine, ethylenediamine, trimethylamine, triethylamine, triisopropylamine, tributylamine, monoisopropanolamine, aminoethoxyethanol, propoxyethylamine, isopropoxy Propylamine, methoxyethoxypropylamine, aminoethylethanol, methoxyethylamine, methoxypropylamine, ethoxypropylamine, 3-methoxypropylamine, 3-ethoxypropylamine, n-methylmethanolamine, mono Methanolamine, monoethanolamine, diethylamino propylamine, bis-2-methoxyethylamine, propylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,2-propylenediamine, diethylenetriamine, dihexylenetriamine, triethylene At least one selected from tetramine, tetraethylenepentamine, oxolan-2-yl-methanamine, (oxolan-2-yl-methyl)butan-1-amine and methyloxolan-2-yl-methanamine In particular, when monoethanolamine, 3-ethoxypropylamine, N-methylethanolamine, hydroxylamine, monoisopropanolamine or 3-methoxypropylamine is used, the peeling effect can be more excellently expressed. there is.

상기 알킬암모늄 화합물은 예를 들어 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드 및 테트라부틸암모늄하이드록사이드 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 특히 테트라메틸암모늄하이드록사이드를 사용하는 경우 스웰링(swelling) 및 필링(pilling) 효과가 더욱 우수하게 발현될 수 있다.The alkylammonium compound may include, for example, at least one selected from tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide, and tetrabutylammonium hydroxide, and particularly tetramethylammonium. In the case of using hydroxide, swelling and pilling effects can be more excellently expressed.

본 발명의 박리액 조성물은 박리 공정 중의 컬러레지스트층 하부의 무기 절연막 및 금속 배선과 같은 하부막층의 부식을 방지하기 위하여, 부식방지제를 더 포함할 수 있다. The stripping solution composition of the present invention may further contain a corrosion inhibitor in order to prevent corrosion of a lower layer such as an inorganic insulating layer and a metal wiring under a color resist layer during a stripping process.

부식방지제를 포함하는 경우, 용매 100 중량부에 대하여 0.2 중량부 이상 포함하여야 상기 하부막층의 부식 효과가 유의미하게 나타날 수 있으며, 25 중량부를 초과하여 포함되는 경우 박리 특성을 저해시킬 수 있으며, 박리액 조성물에서 용매 100 중량부에 대하여 0.3 내지 15 중량부로 포함되는 경우 상기 하부막층의 부식 방지 효과가 특히 우수하게 발현될 수 있다.In the case of including a corrosion inhibitor, 0.2 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of the solvent may be included to have a significant corrosion effect of the lower film layer, and if it is included in an amount exceeding 25 parts by weight, peeling properties may be impaired, and When included in the composition in an amount of 0.3 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the solvent, the effect of preventing corrosion of the lower film layer may be particularly excellent.

부식방지제는 예를 들어 톨리트리아졸, 벤조트리아졸 및 머캅토메틸이미다졸과 같은 아졸계 화합물; 카테콜계 화합물; 및 알킬 갈레이트류 화합물; 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하여 사용할 수 있으며, 특히 톨리트리아졸을 사용하는 경우 상기 하부막층 부식 방지 효과가 더욱 우수하게 발현될 수 있다.Corrosion inhibitors include, for example, azole-based compounds such as tolytriazole, benzotriazole, and mercaptomethylimidazole; catechol-based compounds; and alkyl gallate compounds; In particular, when tolytriazole is used, the effect of preventing corrosion of the lower film layer can be more excellently expressed.

본 발명의 박리액 조성물은 상기 조성물 이외에도 염화암모늄 화합물의 활성화를 위하여 물, 구체적으로 증류수를 포함할 수 있으며, 물의 함량은 상기 조성물의 잔량으로서, 박리액 조성물 전체 중량에 대하여 30 내지 35 중량%가 되도록 포함시키는 것이 박리가 효과적으로 일어나도록 하는데 유리할 수 있다.In addition to the above composition, the stripper composition of the present invention may include water, specifically distilled water, to activate the ammonium chloride compound, and the water content is the remaining amount of the composition and is 30 to 35% by weight based on the total weight of the stripper composition. It may be advantageous to include as much as possible to ensure that exfoliation occurs effectively.

본 발명의 일 측면에 따른 실리콘 산화막용 박리액 조성물은 1종 이상의 비양자성 용매, 글리콜 에테르 화합물, 무기염기 또는 그의 염화합물, 사슬형 아민 화합물 및 알킬암모늄 화합물을 포함하며, 상기 용매 100 중량부에 대하여 상기 무기염기 또는 그의 염화합물을 0.001 내지 0.05 중량부의 매우 적은 소량을 포함시켜, 컬러레지스트 및 유기 절연막인 오버코팅층을 박리액 조성물로 완전히 제거한 이후에도, 컬러레지스트 하부의 무기 절연막 및 금속 배선과 같은 하부막층이 온전히 유지될 수 있으며, 특히 박리 공정에서 부식이 쉽게 발생하는 실리콘 산화막(SiOx)을 하부막질로 포함하는 경우에도 하부막질이 온전히 유지될 수 있는 특성을 지닌, 실리콘 산화막용 박리액 조성물이다. 이때 상기 실리콘 산화막용 박리액 조성물의 비양자성 용매는 상기 제1 비양자성 용매 또는 제2 비양자성 용매 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 글리콜 에테르 화합물, 무기염기 또는 그의 염화합물, 사슬형 아민 화합물 및 알킬암모늄 화합물은 상술한 각각의 구체적 예시의 조성을 사용할 수 있다.A stripper composition for a silicon oxide film according to an aspect of the present invention includes at least one aprotic solvent, a glycol ether compound, an inorganic base or a salt compound thereof, a chain amine compound, and an alkylammonium compound, 100 parts by weight of the solvent 0.001 to 0.05 parts by weight of the inorganic base or its salt compound, even after completely removing the overcoating layer, which is the color resist and organic insulating film, with the stripper composition, the lower part such as the inorganic insulating film and metal wiring under the color resist It is a stripper composition for a silicon oxide film that can keep the film layer intact, especially when the lower film material includes a silicon oxide film (SiO x ), which is easily corroded in the peeling process, and can be maintained intact. . At this time, the aprotic solvent of the stripper composition for the silicon oxide film may include at least one of the first aprotic solvent and the second aprotic solvent, and may include a glycol ether compound, an inorganic base or a salt compound thereof, and a chain amine compound And the alkylammonium compound may use the composition of each specific example described above.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement the present invention. However, the present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

[제조예 : 박리액 조성물의 제조][Production Example: Preparation of stripper composition]

하기 표 1과 같은 조성에 따라 각 성분들을 혼합하여, 본 발명의 실시예에 따른 박리액 조성물 및 효과 비교를 위한 비교예를 제조하였다. 각 성분의 함량은, 제1 및 제2 용매의 총량을 100 중량부로 기준하여, 각 성분의 함량을 중량부로 기재하였다.A stripper composition according to an embodiment of the present invention and a comparative example for effect comparison were prepared by mixing each component according to the composition shown in Table 1 below. The content of each component was described in parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the first and second solvents.

제1 용매first solvent 제2 용매second solvent 글리콜
에테르
glycol
ether
무기염기
또는
그의 염화합물
inorganic base
or
his chloride
사슬형
아민
chain
amine
알킬
암모늄
alkyl
ammonium
부식
방지제
corrosion
inhibitor
water
실시예1Example 1 NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.00050.0005 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예2Example 2 NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.0010.001 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예3Example 3 NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예4Example 4 NEPNEP 40.040.0 DMSODMSO 60.060.0 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예5Example 5 NEPNEP 5.05.0 DMSODMSO 95.095.0 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예6Example 6 NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.040.04 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예7Example 7 NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.060.06 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예8Example 8 NEFNEF 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예9Example 9 NEPNEP 14.514.5 SulfolaneSulfolane 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 실시예
10
Example
10
NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 MDGMDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance
실시예
11
Example
11
NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 37.537.5 TTTT 0.250.25 잔량balance
실시예
12
Example
12
NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 32.532.5 TTTT 0.250.25 잔량balance
실시예
13
Example
13
NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 2525 TTTT 0.250.25 잔량balance
실시예
14
Example
14
NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 5555 TTTT 0.250.25 잔량balance
실시예
15
Example
15
NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 KOHKOH 0.0130.013 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance
비교예1Comparative Example 1 -- -- DMSODMSO 100100 EDGEDG 2525 PAPA 0.00050.0005 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 비교예2Comparative Example 2 NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 -- -- MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 비교예3Comparative Example 3 NEPNEP 14.514.5 DMSODMSO 85.585.5 EDGEDG 2525 PAPA 0.00050.0005 MEAMEA 2525 -- -- TTTT 0.250.25 잔량balance 비교예4Comparative Example 4 NEPNEP 55.055.0 DMSODMSO 45.045.0 EDGEDG 2525 PAPA 0.00050.0005 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 비교예5Comparative Example 5 NEPNEP 80.080.0 DMSODMSO 20.020.0 EDGEDG 2525 PAPA 0.00050.0005 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 비교예6Comparative Example 6 NEPNEP 2.32.3 DMSODMSO 97.797.7 EDGEDG 2525 PAPA 0.00050.0005 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance 비교예7Comparative Example 7 NEPNEP 2.02.0 DMSODMSO 98.098.0 EDGEDG 2525 PAPA 0.00050.0005 MEAMEA 2525 TMAHTMAH 4545 TTTT 0.250.25 잔량balance

(단위 : 중량부)(unit: parts by weight)

- NEP : N-ethyl-2-pyrrolidone; - NEF : N-Ethylformamide- NEP: N-ethyl-2-pyrrolidone; - NEF : N-Ethylformamide

- DMSO : Dimethyl sulfoxide; - EDG : Diethylene glycol ethyl ether- DMSO: Dimethyl sulfoxide; - EDG : Diethylene glycol ethyl ether

- MDG : Diethylene glycol methyl ether; - PA : Potassium acetate- MDG : Diethylene glycol methyl ether; - PA : Potassium acetate

- MEA : Mono ethanol amine; - TMAH : Tetra Methyl Ammonium Hydroxide- MEA : Mono ethanol amine; - TMAH : Tetra Methyl Ammonium Hydroxide

- TT : Tolyl triazole; - 물 : DI water- TT: Tolyl triazole; - Water: DI water

[실험예: 박리액 조성물의 물성 평가] [Experimental Example: Evaluation of Physical Properties of Stripper Composition]

컬러레지스트 및 절연막의 제거 평가는 적색(Red) 컬러레지스트, 녹색(Green) 컬러레지스트, 청색(Blue) 컬러레지스트 및 유기 절연막이 모두 형성되어 있는 기판을 사용하였다. Removal evaluation of the color resist and the insulating film used a substrate on which a red color resist, a green color resist, a blue color resist, and an organic insulating film were all formed.

<실험예 1 : 제거성능 평가><Experimental Example 1: Evaluation of removal performance>

컬러레지스트 및 유기 절연막의 제거성능을 확인하기 위해, 상기 실시예 및 비교예에서 제조한 박리액 조성물을 75℃의 온도로 승온시킨 후 기판을 침지시켜 완전히 박리되는 시간을 측정하였다. 계속하여, 상기 기판을 박리액 조성물로부터 꺼낸 후, 초순수로 수세하고 질소가스로 건조한 후 패턴 내에 컬러레지스트 및 유기 절연막이 잔류하는지 여부를 광학현미경으로 확인하였다. 다음과 같은 기준에 의거하여 평가하고 그 결과를 하기 표 2에 나타냈다.In order to confirm the removal performance of the color resist and the organic insulating film, the temperature of the stripper composition prepared in Examples and Comparative Examples was raised to 75° C., and then the substrate was immersed to measure the complete stripping time. Subsequently, after taking the substrate out of the stripper composition, washing with ultrapure water and drying with nitrogen gas, it was confirmed with an optical microscope whether or not the color resist and organic insulating film remained in the pattern. It was evaluated based on the following criteria and the results are shown in Table 2 below.

◎ : 2 분 이내 완전히 제거된 경우◎: Completely removed within 2 minutes

○ : 4 분 이내 완전히 제거된 경우○: When completely removed within 4 minutes

△ : 6 분 이내 완전히 제거된 경우△: Completely removed within 6 minutes

X : 6 분 이내 제거되지 않은 경우X: If not removed within 6 minutes

<실험예 2 : 하부막 손상(Damage) 평가 1 - SEM><Experimental Example 2: Lower membrane damage evaluation 1-SEM>

상기 제거성능 평가를 진행하면서, 하부막(무기 절연막)의 데미지(부식정도)를 SEM으로 확인하였다. 다음과 같은 기준에 의거하여 평가하고 그 결과를 하기 표 2 및 도 2, 4에 나타내었다.While the removal performance evaluation proceeded, the damage (degree of corrosion) of the lower film (inorganic insulating film) was confirmed by SEM. It was evaluated based on the following criteria, and the results are shown in Table 2 and FIGS. 2 and 4 below.

○ : 60 분까지 두께 변화 없음○: no change in thickness up to 60 minutes

△ : 30 분 이내 두께 변화 있음△: change in thickness within 30 minutes

X : 5 분 이내 두께 변화 있음X: thickness change within 5 minutes

<실험예 3: 하부막 손상(Damage) 평가 2 - E/R><Experimental Example 3: Lower membrane damage evaluation 2-E/R>

75℃의 온도로 승온시킨, 상기 실시예 및 비교예의 박리액 조성물에 기판을 60분 동안 침지시켰다. 상기 기판을 박리액 조성물로부터 꺼내어 초순수로 수세하고 질소가스로 건조한 후, SEM을 이용하여 하부막(SiOX)의 두께를 측정하였다. 아래 수식을 이용하여 E/R(etch rate)를 계산하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The substrate was immersed for 60 minutes in the stripper compositions of Examples and Comparative Examples, the temperature of which was raised to 75°C. After the substrate was taken out of the stripper composition, washed with ultrapure water and dried with nitrogen gas, the thickness of the lower film (SiO X ) was measured using an SEM. E / R (etch rate) was calculated using the formula below, and the results are shown in Table 2 below.

- E/R(etch rate) = (침지 전 하부막 두께 - 침지 후 하부막 두께)/60min- E/R (etch rate) = (thickness of lower film before immersion - thickness of lower film after immersion) / 60min

<실험예 4 : 하부막 손상(Damage) 평가 3 - Si 용출량><Experimental Example 4: Lower film damage evaluation 3-Si elution amount>

75℃의 온도로 승온시킨, 상기 실시예 및 비교예의 박리액 조성물에 기판을 60분 동안 침지시켰다. 상기 기판을 제거한 후, 박리액 조성물에 용출된 Si의 양을 용출평가 측정장비(ICP-OES, Thermo Scientific 社)로 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.The substrate was immersed for 60 minutes in the stripper compositions of Examples and Comparative Examples, the temperature of which was raised to 75°C. After removing the substrate, the amount of Si eluted in the stripper composition was measured with a dissolution evaluation measuring instrument (ICP-OES, Thermo Scientific Co.), and the results are shown in Table 2 below.

제거성능평가
(실험예 1)
Removal performance evaluation
(Experimental Example 1)
하부막 손상평가 1
(SEM, 실험예 2)
Lower membrane damage assessment 1
(SEM, Experimental Example 2)
E/R (nm/min)
(실험예 3)
E/R (nm/min)
(Experimental Example 3)
Si 용출량(ppm)
(실험예 4)
Si elution amount (ppm)
(Experimental Example 4)
실시예1Example 1 00 0.100.10 실시예2Example 2 00 0.160.16 실시예3Example 3 00 0.300.30 실시예4Example 4 00 0.300.30 실시예5Example 5 00 0.300.30 실시예6Example 6 1.151.15 0.790.79 실시예7Example 7 1.901.90 0.940.94 실시예8Example 8 00 0.280.28 실시예9Example 9 00 0.300.30 실시예10Example 10 00 0.300.30 실시예11Example 11 00 0.300.30 실시예12Example 12 00 0.300.30 실시예13Example 13 00 0.300.30 실시예14Example 14 00 0.300.30 실시예15Example 15 0.90.9 0.710.71 비교예1Comparative Example 1 00 0.300.30 비교예2Comparative Example 2 XX 00 0.300.30 비교예3Comparative Example 3 XX 00 0.300.30 비교예4Comparative Example 4 00 0.300.30 비교예5Comparative Example 5 00 0.300.30 비교예6Comparative Example 6 00 0.300.30 비교예7Comparative Example 7 00 0.300.30

상기 표 2를 통하여 실시예 1 내지 15 및 비교예 1 내지 7은 모두 하부막 손상평가(실험예 2 내지 4)에서 양호한 결과가 나타났으나, 컬러레지스트 및 유기 절연막의 제거성능에서 비교예와 실시예의 큰 차이가 나는 것을 확인할 수 있다. 본 발명의 실시예 1 내지 15는 모두 우수한 컬러레지스트 및 유기 절연막의 제거성능이 나타났으나, 비교예 1 내지 7은 박리액 조성물로 사용하기 어려울 정도로 컬러레지스트 및 유기 절연막의 제거성능이 떨어지는 것을 확인할 수 있다. 특히 실시예 2 내지 5, 10, 11, 14는 컬러레지스트 및 유기 절연막의 제거성능이 매우 우수할 뿐만 아니라 하부막 손상평가 결과도 뛰어나, 본 발명의 일 실시예에 따른 박리액 조성물은 컬러레지스트 및 유기 절연막 제거성이 우수하면서도 하부막질에 손상을 주지 않음을 알 수 있다. 또한, 박리액 조성물 전체 대비 알킬암모늄 화합물을 15 중량% 이상 포함하는 실시예 10, 11 및 14는 알킬암모늄 화합물을 15 중량% 미만 포함하는 실시예 12 및 13 대비 제거 성능이 더욱 우수함을 알 수 있다.Through Table 2, Examples 1 to 15 and Comparative Examples 1 to 7 all showed good results in the lower film damage evaluation (Experimental Examples 2 to 4), but in the removal performance of the color resist and organic insulating film, Comparative Examples and Example It can be seen that there is a large difference between examples. Examples 1 to 15 of the present invention showed excellent color resist and organic insulating film removal performance, but Comparative Examples 1 to 7 showed poor color resist and organic insulating film removal performance to the extent that it was difficult to use as a stripper composition. can In particular, Examples 2 to 5, 10, 11, and 14 have excellent removal performance of color resist and organic insulating film as well as excellent results of evaluation of damage to the lower layer. It can be seen that the organic insulating film removability is excellent and the lower film quality is not damaged. In addition, it can be seen that Examples 10, 11, and 14 containing 15% by weight or more of an alkylammonium compound relative to the total stripper composition have better removal performance than Examples 12 and 13 containing less than 15% by weight of an alkylammonium compound. .

도 1은 박리 전 컬러레지스트(Color Layer) 및 유기 절연막(Over Coat, OC)이 형성된 TFT 기판을 SEM으로 찍은 사진이다. 도 2의 (a)는 도 1의 금속 배선(Cu), 무기 절연막(SiOx) 및 컬러레지스트(Color layer)가 적층된 부분을 확대하여 SEM으로 찍은 사진이며, 도 2의 (b)는 상기 제조예에서 제조한 실시예 1의 박리액 조성물을 상기 방법으로 박리한 후의 컬러레지스트 및 유기 절연막(OC)이 완전히 박리되고, 무기 절연막(SiOx)은 온전히 남아있는 것을 SEM으로 찍은 사진이다. 1 is a photograph taken by SEM of a TFT substrate on which a color layer and an organic insulating film (Over Coat, OC) are formed before exfoliation. 2(a) is an enlarged SEM photograph of a portion in which metal wiring (Cu), an inorganic insulating film (SiO x ), and a color resist (color layer) are stacked in FIG. 1, and FIG. After stripping the stripper composition of Example 1 prepared in Preparation Example by the above method, the color resist and organic insulating film (OC) are completely peeled off, and the inorganic insulating film (SiO x ) is a photograph taken by SEM.

같은 방법으로 본 발명의 실시예에 따라 제조한 박리액 조성물로 기판을 박리하여 SEM으로 찍은 것을 도 4에 나타내었고, 남은 무기 절연막(SiOx)의 두께를 함께 표시하였다. 도 3은 컬러레지스트(Color Layer) 및 유기 절연막층(OC)을 형성하기 전인 기판으로, 금속 배선(Cu)과 무기 절연막(SiOx)이 형성되어 있는 부분을 확대해서 SEM으로 찍은 사진이며, 무기 절연막(SiOx)이 522nm로 형성되어 있음을 확인할 수 있다. 도 3 및 도 4를 참고할 때, 본 발명의 실시예의 박리액 조성물을 사용한 경우(도 4) 컬러레지스트(Color Layer) 및 유기 절연막층(OC)이 모두 제거되었음에도 불구하고, 무기 절연막(SiOx)의 두께가 양호하게 유지되는 것을 확인할 수 있으며, 실시예 1 내지 3의 경우는 무기 절연막(SiOx)의 두께가 522nm로 박리 평가 이후에도 무기 절연막의 손상이 전혀 발생하지 않았음을 알 수 있다.In the same way, the substrate was peeled off with the stripper composition prepared according to the embodiment of the present invention and taken by SEM is shown in FIG. 4, and the thickness of the remaining inorganic insulating film (SiO x ) is also indicated. 3 is a substrate before forming a color resist (Color Layer) and an organic insulating film layer (OC), and is an enlarged SEM photograph of a portion where a metal wiring (Cu) and an inorganic insulating film (SiO x ) are formed. It can be seen that the insulating film (SiO x ) is formed to be 522 nm. Referring to FIGS. 3 and 4, when the stripper composition of the embodiment of the present invention is used (FIG. 4), even though both the color resist (Color Layer) and the organic insulating film layer (OC) are removed, the inorganic insulating film (SiO x ) It can be confirmed that the thickness of is maintained well, and in the case of Examples 1 to 3, the thickness of the inorganic insulating film (SiO x ) is 522 nm, and it can be seen that no damage to the inorganic insulating film has occurred even after the peeling evaluation.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and variations are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims. It will be obvious to those skilled in the art.

Claims (19)

질소원자(N)를 포함하는 제1 비양자성 극성용매, 및 제2 비양자성 극성용매를 포함하는 용매;
글리콜 에테르 화합물;
무기염기 또는 그의 염화합물;
사슬형 아민 화합물; 및
알킬암모늄 화합물;을 포함하며,
상기 제1 비양자성 극성용매와 제2 비양자성 극성용매의 분자량은 상이하고,
상기 제1 비양자성 극성용매와 제2 비양자성 극성용매의 중량비는 1 : 1 내지 1 : 40인, 박리액 조성물.
a solvent comprising a first aprotic polar solvent containing a nitrogen atom (N) and a second aprotic polar solvent;
glycol ether compounds;
inorganic bases or salt compounds thereof;
chain amine compounds; and
Alkyl ammonium compounds; including,
The first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent have different molecular weights,
Wherein the weight ratio of the first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent is 1: 1 to 1: 40, the stripper composition.
제1항에 있어서,
상기 제1 비양자성 극성용매와 상기 제2 비양자성 극성용매의 분자량 차이는 5 내지 65 g/mol인, 박리액 조성물.
According to claim 1,
The peeling solution composition of claim 1, wherein the molecular weight difference between the first aprotic polar solvent and the second aprotic polar solvent is 5 to 65 g/mol.
제1항에 있어서,
상기 제1 비양자성 극성용매는 N-에틸-2-피롤리돈(N-ethyl-2-pyrrolidone), N-메틸-2-피롤리돈(N-Methyl-2-Pyrrolidone), N-에틸포름아미드(N-Ethylformamide), N-메틸포름아미드(N-Methylformamide) 및 피롤리돈(pyrrolidone) 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
The first aprotic polar solvent is N-ethyl-2-pyrrolidone, N-methyl-2-pyrrolidone, N-ethylform A stripper composition comprising at least one selected from amide (N-Ethylformamide), N-methylformamide (N-Methylformamide) and pyrrolidone (pyrrolidone).
제1항에 있어서,
상기 제2 비양자성 극성용매는 분자량이 70 내지 140 g/mol인, 박리액 조성물.
According to claim 1,
The second aprotic polar solvent has a molecular weight of 70 to 140 g / mol, the stripper composition.
제1항에 있어서,
상기 제2 비양자성 극성용매는 디메틸설폭사이드, 디에틸설폭사이드, 디프로필설폭사이드 및 설포란 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
Wherein the second aprotic polar solvent includes at least one selected from dimethyl sulfoxide, diethyl sulfoxide, dipropyl sulfoxide and sulfolane.
제1항에 있어서,
상기 제1 비양자성 극성용매는 N-에틸-2-피롤리돈인, 박리액 조성물.
According to claim 1,
The first aprotic polar solvent is N-ethyl-2-pyrrolidone, the stripper composition.
제1항에 있어서,
상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 글리콜 에테르 화합물을 10 내지 100 중량부로 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
A stripper composition comprising 10 to 100 parts by weight of the glycol ether compound based on 100 parts by weight of the solvent.
제1항에 있어서,
상기 글리콜 에테르 화합물은, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 에틸렌글리콜메틸에테르, 에틸렌글리콜에틸에테르, 에틸렌글리콜부틸에테르, 디에틸렌글리콜메틸에테르, 디에틸렌글리콜에틸에테르, 디에틸렌글리콜부틸에테르, 트리에틸렌글리콜메틸에테르, 트리에틸렌글리콜에틸에테르, 트리에틸렌글리콜부틸에테르, 디에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜메틸에테르, 디프로필렌글리콜에틸에테르, 에틸렌글리콜디메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르, 트리에틸렌글리콜디메틸에테르, 에틸렌글리콜디에틸에테르, 디에틸렌글리콜디에틸에테르 및 디에틸렌글리콜메틸에틸에테르 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
The glycol ether compound is ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, ethylene glycol methyl ether, ethylene glycol ethyl ether, ethylene glycol butyl ether, diethylene glycol methyl ether, diethylene glycol ethyl ether , diethylene glycol butyl ether, triethylene glycol methyl ether, triethylene glycol ethyl ether, triethylene glycol butyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, dipropylene glycol methyl ether, dipropylene glycol ethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, dipropylene A peeling solution composition comprising at least one selected from glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol diethyl ether and diethylene glycol methyl ethyl ether.
제1항에 있어서,
상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 무기염기 또는 그의 염화합물을 0.001 내지 0.05 중량부로 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
A stripper composition comprising 0.001 to 0.05 parts by weight of the inorganic base or its salt compound based on 100 parts by weight of the solvent.
제1항에 있어서,
상기 무기염기 또는 그의 염화합물은 포타슘 아세테이트, 포타슘 나이트레이트, 포타슘 카보네이트, 포타슘 피로포스페이트, 포타슘 올레이트, 포타슘 벤조에이트, 포타슘 라우레이트, 포타슘 터트(tert)-부톡사이드, 포타슘 설페이트, 포타슘 소르베이트, 포타슘 아미노 벤조에이트, 포타슘 디설페이트, 포타슘 시아네이트, 포타슘 설피드, 포타슘 자이렌 설포네이트, 소듐 자이렌 설포네이트, 리튬 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 포타슘 하이드록사이드, 소듐 카보네이트, 소듐 하이드로젠 카보네이드, 포타슘 하이드로젠 카보네이트, 소듐 나이트레이트, 소듐 설페이트, 소듐 아세테이트, 소듐 실리케이트 및 포타슘 실리케이트 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
The inorganic base or its salt compound includes potassium acetate, potassium nitrate, potassium carbonate, potassium pyrophosphate, potassium oleate, potassium benzoate, potassium laurate, potassium tert-butoxide, potassium sulfate, potassium sorbate, Potassium Amino Benzoate, Potassium Disulfate, Potassium Cyanate, Potassium Sulfide, Potassium Xyrene Sulfonate, Sodium Xyrene Sulfonate, Lithium Hydroxide, Sodium Hydroxide, Potassium Hydroxide, Sodium Carbonate, Sodium Hydrogen A stripper composition comprising at least one selected from carbonate, potassium hydrogen carbonate, sodium nitrate, sodium sulfate, sodium acetate, sodium silicate and potassium silicate.
제1항에 있어서,
상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 사슬형 아민 화합물 및 상기 알킬암모늄 화합물을 20 내지 145 중량부로 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
A stripper composition comprising 20 to 145 parts by weight of the chain-type amine compound and the alkylammonium compound based on 100 parts by weight of the solvent.
제1항에 있어서,
상기 박리액 조성물 전체 중량에 대하여 상기 알킬암모늄 화합물을 15 내지 29 중량% 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
A stripper composition comprising 15 to 29% by weight of the alkylammonium compound based on the total weight of the stripper composition.
제1항에 있어서,
상기 무기염기 또는 그의 염화합물과 상기 알킬암모늄 화합물을 1 : 1,000 내지 1 : 20,000의 중량비로 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
A stripper composition comprising the inorganic base or its salt compound and the alkylammonium compound in a weight ratio of 1:1,000 to 1:20,000.
제1항에 있어서,
상기 사슬형 아민 화합물은 아미노에탄올, 디에탄올아민, N-메틸에탄올아민, 트리에탄올아민, 글리콜아민, 디글리콜아민, 히드록실아민, 메틸아민, 에틸아민, 이소프로필아민, 모노이소프로필아민, 디에틸아민, 디이소프로필아민, 디부틸아민, 에틸렌디아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리이소프로필아민, 트리부틸아민, 모노이소프로판올아민, 아미노에톡시에탄올, 프로폭시에틸아민, 이소프로폭시프로필아민, 메톡시에톡시프로필아민, 아미노에틸에탄올, 메톡시에틸아민, 메톡시프로필아민, 에톡시프로필아민, 3-메톡시프로필아민, 3-에톡시프로필아민, n-메틸메탄올아민, 모노메탄올아민, 모노에탄올아민, 디에틸아미노 프로필아민, 비스 2-메톡시에틸아민, 프로필렌디아민, 1,3-프로판디아민, 1,2-프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 디헥실렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타아민, 옥솔란-2-일-메탄아민, (옥솔란-2-일-메틸)부탄-1-아민 및 메틸옥솔란-2-일-메탄아민 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
The chain amine compound is aminoethanol, diethanolamine, N-methylethanolamine, triethanolamine, glycolamine, diglycolamine, hydroxylamine, methylamine, ethylamine, isopropylamine, monoisopropylamine, diethyl Amine, diisopropylamine, dibutylamine, ethylenediamine, trimethylamine, triethylamine, triisopropylamine, tributylamine, monoisopropanolamine, aminoethoxyethanol, propoxyethylamine, isopropoxypropylamine, Methoxyethoxypropylamine, aminoethylethanol, methoxyethylamine, methoxypropylamine, ethoxypropylamine, 3-methoxypropylamine, 3-ethoxypropylamine, n-methylmethanolamine, monomethanolamine, Monoethanolamine, diethylamino propylamine, bis-2-methoxyethylamine, propylenediamine, 1,3-propanediamine, 1,2-propylenediamine, diethylenetriamine, dihexylenetriamine, triethylenetetramine, containing at least one selected from tetraethylenepentaamine, oxolan-2-yl-methanamine, (oxolan-2-yl-methyl)butan-1-amine and methyloxolan-2-yl-methanamine, stripper composition.
제1항에 있어서,
상기 알킬암모늄 화합물은 테트라메틸암모늄하이드록사이드, 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 테트라프로필암모늄하이드록사이드 및 테트라부틸암모늄하이드록사이드 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
Wherein the alkylammonium compound includes at least one selected from tetramethylammonium hydroxide, tetraethylammonium hydroxide, tetrapropylammonium hydroxide and tetrabutylammonium hydroxide.
제1항에 있어서,
부식방지제를 더 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 1,
A stripper composition further comprising a corrosion inhibitor.
제16항에 있어서,
상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 부식방지제를 0.2 내지 25 중량부로 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 16,
A stripper composition comprising 0.2 to 25 parts by weight of the corrosion inhibitor based on 100 parts by weight of the solvent.
제16항에 있어서,
상기 부식방지제는 톨리트리아졸, 벤조트리아졸, 머캅토메일이미다졸, 카테콜계 화합물 및 알킬갈레이트류 화합물 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는, 박리액 조성물.
According to claim 16,
Wherein the corrosion inhibitor includes at least one selected from tolytriazole, benzotriazole, mercaptomethylimidazole, catechol-based compounds, and alkyl gallate-based compounds.
글리콜 에테르 화합물;
무기염기 또는 그의 염화합물;
사슬형 아민 화합물;
알킬암모늄 화합물; 및
비양자성 용매;를 포함하며,
상기 용매 100 중량부에 대하여, 상기 무기염기 또는 그의 염화합물을 0.001 내지 0.05 중량부로 포함하는, 실리콘 산화막용 박리액 조성물.
glycol ether compounds;
inorganic bases or salt compounds thereof;
chain amine compounds;
alkylammonium compounds; and
Including; an aprotic solvent;
A stripper composition for a silicon oxide film comprising 0.001 to 0.05 parts by weight of the inorganic base or a salt thereof based on 100 parts by weight of the solvent.
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