KR20230103499A - 후드 겸용 전자 레인지 - Google Patents

Abstract

후드 겸용 전자 레인지가 개시된다. 개시된 후드 겸용 전자 레인지는, 도어의 내부에 PCB 모듈이 설치되고, PCB 모듈의 후방으로 절연 커버 및 PCB 커버를 순차적으로 배치할 수 있다. 따라서, 도어의 두께를 증가시키지 않고 PCB 모듈의 온도가 감소될 수 있다.

Description

후드 겸용 전자 레인지{MICROWAVE OVEN HAVING HOOD}

본 발명은 후드 겸용 전자 레인지에 대한 것이다.

전자 레인지는 마이크로웨이브 또는/및 히터 열을 사용하여 음식물을 조리하는 조리 기기이다. 최근에는 후드 기능을 구비하는 후드 겸용 전자 레인지 또는 OTR(Over The Rang) 타입 전자 레인지가 출시되고 있다.

후드 겸용 전자 레인지는 다른 조리 기기의 상방에 설치되고, 다른 조리 기기에서 다른 음식물을 조리하는 과정에서 발생되는 오염 공기를 흡입 및 배출하는 후드 기능을 수행한다.

후드 겸용 전자 레인지에는 컨트롤 패널이 설치된다. 컨트롤 패널은 후드 겸용 전자 레인지의 전면에 배치되고, 후드 겸용 전자 레인지의 동작을 위한 신호를 입력받고, 후드 겸용 전자 레인지의 동작에 관한 정보를 표시한다. 이와 관련하여, 대한민국 등록특허 제10-1370924호가 개시되었다.

한편, 종래의 후드 겸용 전자 레인지에서, 컨트롤 패널은 조리실의 전방에 배치된다. 즉, 컨트롤 패널은 도어의 내부에 배치된다. 상기 구조로 인해, 컨트롤 패널은 조리실에서 발생된 열에 직접 영향을 받는다. 이 때, 조리실에서 발생하여 컨트롤 패널로 전달된 열의 온도가 컨트롤 패널의 내열 온도보다 높은 경우, 컨트롤 패널이 파손된다. 따라서, 컨트롤 모듈로 전달되는 열은 최소화되어야 한다.

종래의 후드 겸용 전자 레인지는 도어의 두께를 크게 형성하고, 컨트롤 패널을 조리실과 최대한 멀리 배치하여 컨트롤 모듈로 전달되는 열을 최소화한다.

하지만, 종래의 후드 겸용 전자 레인지는, 두꺼워진 도어로 인해, 후드 겸용 전자 레인지 전체의 크기가 커지고, 후드 겸용 전자 레인지의 외관의 심미감이 감소하는 문제점이 있다.

본 발명의 목적은 도어의 두께를 증가시키지 않으면서 PCB 모듈의 온도를 감소시킬 수 있는 후드 겸용 전자 레인지를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 최소한의 절연 구성 요소를 사용하여 PCB 모듈의 온도를 감소시킬 수 있는 후드 겸용 전자 레인지를 제공하는 것이다.

본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있고, 본 발명의 실시예에 의해 보다 분명하게 이해될 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지는, 도어의 내부에 PCB 모듈이 설치되고, PCB 모듈의 후방으로 절연 커버 및 PCB 커버를 순차적으로 배치할 수 있다. 따라서, 도어의 두께를 증가시키지 않고 PCB 모듈의 온도가 감소될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지는, 절연 커버와 백라이트 PCB를 미리 설정된 제1 거리만큼 이격하여 배치할 수 있다. 따라서, 절연 커버와 백라이트 PCB 사이의 공기층으로 인해 PCB 모듈의 온도가 더욱 감소될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지는, PCB 커버와 절연 커버를 미리 설정된 제2 거리만큼 이격하여 배치할 수 있다. 따라서, PCB 커버와 절연 커버 사이의 공기층으로 인해 PCB 모듈의 온도가 더더욱 감소될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지는, 온도가 비교적 높은 백라이트 PCB의 일부분을 커버하도록 절연 커버를 배치할 수 있다. 따라서, 절연 커버의 크기가 감소될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지는, 발포 부재를 포함하고, PCB 모듈에 포함되는 메인 칩을 둘러싸도록 발포 부재를 설치할 수 있다. 따라서, 메인 칩의 온도를 감소시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지는, 조리실 및 전장실이 구획되어 마련된 캐비티를 포함하는 본체와, 상기 조리실을 개폐하는　도어와, 상기 전장실에 배치되고, 상기 조리실을 가열하는 가열부를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 도어는, 도어 글래스를 포함하는 도어 패널과, 상기 도어 패널의 후방에 배치되고, 상기 후드 겸용 전자 레인지의 동작 정보를 상기 도어 글라스의 표시 영역을 통하여 외부로 표시하는 복수의 발광 소자가 구비된 백라이트 PCB와, 상기 백라이트 PCB의 후방에 배치되고, 상기 백라이트 PCB의 일부분을 커버하도록 구비되는 절연 커버와, 상기 절연 커버의 후방에 배치되고, 상기 백라이트 PCB를 커버하도록 구비되는 PCB 커버를 포함할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지는, 조리실 및 전장실이 내부에 포함되는 본체와, 상기 조리실을 개폐하는　도어와, 상기 전장실에 배치되고, 상기 조리실을 가열하는 가열부를 포함할 수 있다. 이 때, 상기 도어는, 도어 글래스가 구비된 도어 패널과, 상기 도어 패널의 후방에 배치되고, 상기 후드 겸용 전자 레인지의 동작 정보를 상기 도어 글라스에 형성된 표시 영역을 통하여 외부로 표시하는 복수의 발광 소자가 구비된 백라이트 PCB와, 상기 백라이트 PCB의 후방에 배치되고, 상기 백라이트 PCB를 커버하도록 구비되는 PCB 커버와, 상기 PCB 커버의 후방에 배치되고, 상기 백라이트 PCB의 제1 부분과 대응되는 상기 PCB 커버의 영역을 커버하도록 구비되는 절연 커버를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 도어의 두께를 증가시키지 않고 PCB 모듈의 온도를 감소시킴으로써, 후드 겸용 전자 레인지 전체의 크기를 감소시키고, 후드 겸용 전자 레인지의 심미감을 훼손하지 않을 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 절연 커버와 백라이트 PCB 사이의 공기층을 형성하고, PCB 커버와 절연 커버 사이에 공기층을 형성함으로써, PCB 모듈의 내열 온도를 만족시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 절연 커버의 크기를 감소시킴으로써, 제조 원가가 절감될 수 있다.

또한, 본 발명에 따르면, 메인 칩의 온도를 감소시킴으로써, 메인 칩의 내열 온도를 만족시킬 수 있다.

상술한 효과와 더불어 본 발명의 구체적인 효과는 이하 발명을 실시하기 위한 구체적인 사항을 설명하면서 함께 기술한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지의 사시도를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에서 일부 구성 요소가 생략된 후드 겸용 전자 레인지의 사시도를 도시한 도면이다.
도 3은 도 1에서 일부 구성 요소가 생략된 후드 겸용 전자 레인지를 다른 방향에서 바라본 단면 사시도를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4를 다른 방향에서 바라본 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 모듈의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 커버의 사시도를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 서로 결합된 PCB 커버 및 절연 커버의 사시도를 도시한 도면이다.
도 9 및 도 10은 도 4의 종단면도를 도시한 도면이다.
도 11 및 도 12는 도 4의 횡단면도를 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 조리실 내부의 열 유동 경로를 설명하기 위한 도면이다.

전술한 목적, 특징 및 효과는 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술된다. 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 상세한 설명을 생략한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용되는 것이다. 본 명세서 전체에서, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 각 구성 요소는 단수일 수도 있고 복수일 수도 있다. 본 명세서 전체에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않고, 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석된다.

명세서 전체에서, "상하 방향"은 후드 겸용 전자 레인지가 일상적으로 사용되도록 설치된 상태에서의 후드 겸용 전자 레인지의 상하 방향을 의미한다. "좌우 방향"은 상하 방향과 직교하는 방향을 의미하고, "전후 방향"은 상하 방향 및 좌우 방향 모두에 대하여 직교하는 방향을 의미한다. "양측 방향"은 좌우 방향과 동일한 의미를 가지고, 이들 용어들은 본 명세서에서 혼용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지의 사시도를 도시한 도면이다. 도 2는 도 1에서 일부 구성 요소가 생략된 후드 겸용 전자 레인지의 사시도를 도시한 도면이다. 도 3은 도 1에서 일부 구성 요소가 생략된 후드 겸용 전자 레인지를 다른 방향에서 바라본 단면 사시도를 도시한 도면이다.

한편, 한편, 도면들에서, x축 방향은 좌우 방향과 대응되고, y축 방향은 전후 방향과 대응되고, z축 방향은 상하 방향과 대응된다.

본 발명의 일 실시예에 따른 후드 겸용 전자 레인지(1)(이하, "전자 레인지"라 호칭함)는 다른 조리 기기, 일례로 전기 레인지, 가스 레인지, 오븐 등의 상방에 위치하도록 주방의 일측에 설치될 수 있다. 전자 레인지(1)는 다른 조리 기기에서 음식물을 조리하는 과정에서 발생되는 배기 가스 등을 포함하는 오염 공기를 실외로 배출하는 후드 기능이 부가될 수 있다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 전자 레인지(1)는 본체(100)에 의해 외관이 형성될 수 있다. 일례로, 본체(100)는 내부 공간을 가지며, 전체적으로 직육면체의 형상일 수 있다.

본체(100)는 복수의 하우징으로 구성될 수 있다. 복수의 하우징은, 커버 하우징(101), 프론트 하우징(102), 리어 하우징(103), 로어 하우징(104)을 포함할 수 있다.

커버 하우징(101)은 본체(100)의 상면, 좌면 및 우면을 형성할 수 있다. 프론트 하우징(102)은 본체(100)의 전면을 형성할 수 있다. 리어 하우징(103)은 본체(100)의 후면을 형성할 수 있다. 로어 하우징(104)은 본체(100)의 하면을 형성할 수 있다. 커버 하우징(101), 프론트 하우징(102), 리어 하우징(103) 및 로어 하우징(104)은 서로 결합되어 전자 레인지(1)의 외형을 형성할 수 있으며, 상기 결합에 의해 본체(100)의 내부 공간인 캐비티가 형성될 수 있다.

프론트 하우징(102)은 전체적으로 소정의 두께를 가지면서 강도를 가지는 재질, 예를 들어 금속 재질로 이루어질 수 있다.

본체(100)의 전방, 즉 프론트 하우징(102)의 전방에는 도어(200)가 회동 가능하게 설치될 수 있다. 도어(200)는 전체적으로 일정 정도의 두께를 가지는 사각 판재 형상으로 이루어질 수 있다. 도어(200)는 본체(100)의 내부 공간에 구비되는 조리실(110a)을 선택적으로 개폐할 수 있다.

도어(200)는 도어 패널(210) 및 도어 글래스(211)를 포함할 수 있다.

도어 패널(210)은 도어(200)의 전방 외관을 형성할 수 있다. 도어 글래스(211)는 투명 글래스 또는 스모그 글래스일 수 있다. 따라서, 사용자는 도어(200)를 회동시키지 않으면서 조리실(110a)의 내부를 확인할 수 있다.

한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 조리실(110a)의 내부로 빛이 방사하는 발광 모듈(미도시)이 조리실(110a)의 상부에 설치될 수 있다. 발광 모듈에서 방사된 빛을 이용하여 사용자는 음식물을 보다 정확하게 확인할 수 있다.

도어(200)는 전자 레인지(1)의 동작 정보를 도어 글라스(211)의 표시 영역을 통하여 외부로 표시하는 백라이트 모듈(220)을 구비할 수 있다. 백라이트 모듈(220)은 도어 패널(210) 및 후술할 도어 프레임(260, 도 4)에 의해 정의되는 도어(200)의 내부에 구비될 수 있다. 백라이트 모듈은 백라이트 PCB(221)를 포함할 수 있다.

도어(200)의 구조는 아래에서 보다 상세하게 설명하기로 한다.

조리실(110a)은 음식물이 조리되는 공간을 제공할 수 있다. 조리실(110a)은 도어(200)에 선택적으로 개폐될 수 있다. 조리실(110a)은 전면이 개방된 육면체 형상일 수 있다. 조리실(110a)의 내부가 가열되거나 조리실(110a)에 고주파가 조사됨으로써 음식물이 조리될 수 있다.

조리실(110a)은 복수의 플레이트에 의해 형성될 수 있다. 복수의 플레이트는, 탑 플레이트(141), 베이스 플레이트(142), 좌우측 플레이트(143) 및 리어 플레이트(144)를 포함할 수 있다.

탑 플레이트(141)는 조리실(110a)의 상부벽을 형성할 수 있다. 베이스 플레이트(142)는 조리실(110a)의 하부벽을 형성할 수 있다. 좌우측 플레이트(143)는 조리실(110a)의 좌우측벽을 형성할 수 있다. 리어 플레이트(144)는 조리실(110a)의 후방벽을 형성할 수 있다. 탑 플레이트(141), 베이스 플레이트(142), 좌우측 플레이트(143) 및 리어 플레이트(144)는 결합되어 조리실(110a)을 형성할 수 있다.

본체(100)의 내부 공간에는 전장실(110b)이 더 구비될 수 있다. 전장실(110b)은 조리실(110a)의 우측에서 조리실(110a)과 인접하게 형성될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 전장실(110b)은 조리실(110a)의 좌측에서 조리실(110a)과 인접하게 형성될 수도 있다.

전장실(110b)에는 전장 부품이 구비될 수 있다. 전장 부품은, 조리실(110a)을 가열하는 가열부(140), 전압 변환기(미도시), 캐패시터(미도시), 냉각 팬 모듈(미도시) 등을 포함할 수 있다.

특히, 가열부(140)는 컨벡션 모듈일 수 있다. 컨벡션 모듈은 조리실(110a) 내부의 공기를 가열하여 조리실(110a) 내부에서 순환시키는 모듈 또는 장치일 수 있다. 컨벡션 모듈은, 조리실(110a) 내부의 공기를 순환시키는 컨벡션 팬, 컨벡션 팬의 회전을 위한 구동력을 제공하는 컨벡션 모터 및 조리실(110a) 내부의 공기를 가열하는 컨벡션 히터를 포함할 수 있다.

배기 덕트(120)는 오염 공기를 배출하기 위해 본체(100)의 내부 공간에 구비될 수 있다. 배기 덕트(120)는 조리실(110a) 및 전장실(110b)의 상방에 배치될 수 있다. 배기 덕트(120)는 조리실(110a) 및 전장실(110b)의 상방을 전체적으로 커버하는 형상을 가질 수 있다.

후드 송풍 모듈(130)은 조리실(110a)의 상방에 구비될 수 있다. 후드 송풍 모듈(130)은 리어 하우징(103)과 인접하여 구비될 수 있다. 후드 송풍 모듈(130)은 오염 공기를 흡입하고, 흡입된 오염 공기를 배기 덕트(120)를 통해 벤트 그릴(300)로 배출할 수 있다.

후드 송풍 모듈(130)로 크로스 플로우 팬이 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

후드 송풍 모듈(130)은 후드 팬(131) 및 후드 모터(132)를 포함할 수 있다. 후드 모터(132)는 후드 팬(131)의 구동력을 제공할 수 있다. 후드 팬(131)의 흡입구은 후드 송풍 모듈(130)의 좌우측 단부에 배치될 수 있고, 후드 팬(131)의 배출구는 후드 송풍 모듈(130)의 전측에 배치될 수 있다.

벤트 그릴(300)은 본체(100)의 전방 상단에 배치될 수 있다. 벤트 그릴(300)은 프론트 하우징(102)과 도어(200) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 벤트 그릴(300)은 배기 덕트(120)의 전방에 배치될 수 있다. 벤트 그릴(300)은 후드 송풍 모듈(130)에서 배출된 오염 공기를 외부로 토출할 수 있다.

이하, 도 4 내지 도 12를 참조하여 도어(200)의 구조를 보다 상세하게 설명한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도어(200)의 분해 사시도를 도시한 도면이다. 도 5는 도 4를 다른 방향에서 바라본 분해 사시도를 도시한 도면이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트 모듈(220)의 분해 사시도를 도시한 도면이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 PCB 커버(240)의 사시도를 도시한 도면이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 서로 결합된 PCB 커버(240) 및 절연 커버(230)의 사시도를 도시한 도면이다. 도 9 및 도 10은 도 4의 종단면도를 도시한 도면이다. 도 11 및 도 12는 도 4의 횡단면도를 도시한 도면이다.

도 4 내지 도 12를 참조하면, 도어(200)는 도어 패널(210), 도어 글래스(211), 백라이트 모듈(220), 절연 커버(230), PCB 커버(240) 및 도어 프레임(250)을 포함할 수 있다.

도어 패널(210)은 도어(200)의 전방 외관을 형성할 수 있다. 도어 패널(210)은 도어 글래스(211)를 구비할 수 있다.

도어 글래스(211)는 도어 패널(210)의 중심부에 위치할 수 있다. 도어 글래스(211)는 투명 글래스 또는 스모그 글래스일 수 있다.

도어 글래스(211)는 복수의 표시 영역(211a, 211b, 211c)를 포함할 수 있다.

제1 및 제2 표시 영역(211a, 211b)은 전자 레인지(1)의 동작 정보를 표시하기 위해 형성되는 영역일 수 있다. 제3 표시 영역(211c)은 조리실(110a)의 내부를 확인하기 위해 형성되는 영역일 수 있다.

제1 및 제2 표시 영역(211a, 211b)은 도어 글래스(211)의 하부 영역에 위치할 수 있다. 제3 표시 영역(211c)은 도어 글래스(211)의 상부 영역에 위치할 수 있다. 제3 표시 영역(211c)은 제1 및 제2 표시 영역(211a, 211b)의 상방에 위치할 수 있다.

백라이트 모듈(220)은 전자 레인지(1)의 동작 정보를 외부로 표시하는 기능을 수행할 수 있다. 백라이트 모듈(220)은 도어 글래스(211)의 후방 하부에서 도어 패널(210)에 설치될 수 있다. 즉, 백라이트 모듈(220)은 도어 패널(210)의 후방 하부에 배치될 수 있다.

백라이트 모듈(220)은 조리실(110a)의 우측과 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 백라이트 모듈(220)은 조리실(110a)의 바닥면 및 도어 글래스(211)의 하부와 인접하도록 배치될 수 있다.

백라이트 모듈(220)은, 백라이트 PCB(221), 전기 커넥터(222) 및 메인 칩(223)을 포함할 수 있다. 백라이트 PCB(221)에는 복수의 발광 소자(2214)가 구비될 수 있다.

백라이트 PCB(221)는 수평 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 백라이트 PCB(221)는 도어 글래스(211)의 후방 하부에서 수직 방향으로 배치될 수 있다.

도 6을 특히 참고하면, 백라이트 PCB(221)는 중심 섹션(2211), 우측 섹션(2212) 및 좌측 섹션(2213)으로 구성될 수 있다.

백라이트 PCB(221)의 중심 섹션(2211)(제3 섹션)은 백라이트 PCB(221)의 중심부에 형성될 수 있다. 백라이트 PCB(221)의 중심 섹션(2211)에는 개구부가 형성될 수 있다. 개부구는 전체적으로 직사각 형상을 가질 수 있다. 개부구는 전기 커넥터(222) 및 메인 칩(223)의 설치 공간을 제공할 수 있다.

백라이트 PCB(221)의 우측 섹션(2212)(제1 섹션)은 백라이트 PCB(221)의 우측에 형성될 수 있고, 백라이트 패의 좌측 섹션(제2 섹션)은 백라이트 PCB(221)의 좌측에 형성될 수 있다. 개구부를 기준으로, 백라이트 PCB(221)의 우측 섹션(2212)과 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213)은 대향하여 형성될 수 있다.

백라이트 PCB(221)의 우측 섹션(2212)은 조리실(110a)의 우측의 전방에 배치될 수 있다. 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213)은 조리실(110a)의 좌측의 전방에 배치될 수 있다. 백라이트 PCB(221)의 중심 섹션(2211)은 백라이트 PCB(221)의 우측 섹션(2212)과 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213) 사이에 배치될 수 있다.

백라이트 PCB(221)의 우측 섹션(2212)과 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213) 각각에는 복수의 발광 소자(2214)가 배치될 수 있다. 복수의 발광 소자(2214)는 행렬 형상으로 배치될 수 있다. 복수의 발광 소자(2214) 각각에서 방사된 빛은 제1 및 제2 표시 영역(211a, 211b)을 통해 외부로 전달될 수 있다. 즉, 제1 및 제2 표시 영역(211a, 211b)은 복수의 발광 소자(2214)에서 방사되는 빛을 외부로 표시하기 위해 도어 글래스(211)에 형성되는 영역일 수 있다.

메인 칩(223)은 백라이트 모듈(220)을 전체적으로 제어하기 위해 구비될 수 있다. 특히, 메인 칩(223)은 복수의 발광 소자(2214)의 동작을 제어할 수 있다. 메인 칩(223)은 개구부의 내부를 관통하여 배치될 수 있다. 메인 칩(223)은 전기 커넥터(222)에 부착될 수 있다.

전기 커넥터(222)는 백라이트 PCB(221)의 개구부의 후방에서 백라이트 PCB(221)와 결합될 수 있다. 전기 커넥터(222)는 도어 패널(210)을 향하여 백라이트 PCB(221)의 중심 섹션(2211)과 결합되어 배치될 수 있다. 이 때, 메인 칩(223)은 전기 커넥터(222)의 좌측에 구비될 수 있고, 전기 커넥터(222)에서 후방으로 돌출되도록 배치될 수 있다.

절연 커버(230)는 백라이트 PCB(221)의 후방에 배치될 수 있다. 절연 커버(230)는 전체적으로 직사각 형상일 수 있다. 절연 커버(230)는 철 재질일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

절연 커버(230)의 높이는 백라이트 PCB(221)의 높이보다 클 수 있고, 절연 커버(230)의 길이는 백라이트 PCB(221)의 길이보다 작을 수 있다.

절연 커버(230)는 백라이트 PCB(221)의 일부분, 즉 제1 부분을 커버하도록 구비될 수 있다. 백라이트 PCB(221)의 제1 부분은 조리실(110a)의 좌측의 전방에 위치할 수 있다.

백라이트 PCB(221)의 제1 부분은 좌측 섹션(2213)을 포함하고, 백라이트 PCB(221)의 중심 섹션(2211)의 일부분을 더 포함할 수 있다. 이 때, 도 9 및 도 10을 특히 참조하면, 백라이트 PCB(221)의 중심 섹션(2211)은 메인 칩(223)이 배치되는 영역을 포함할 수 있다.

절연 커버(230)는 조리실(110a)의 전방에 형성될 수 있다. 따라서, 절연 커버(230)의 전방에 배치된 백라이트 PCB(221)의 제1 부분으로 조리실(110a)에서 발생된 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다. 특히, 절연 커버(230)는 메인 칩(223)을 커버할 수 있고, 조리실(110a)에서 발생된 열이 메인 칩(223)으로 전달되는 것을 차단할 수 있다.

PCB 커버(240)는 절연 커버(230)의 후방에 배치될 수 있다. PCB 커버(240)는 백라이트 PCB(221)의 거의 대부분을 커버할 수 있다. PCB 커버(240)는 플라스틱 재질일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.

도 7 및 도 8을 특히 더 참조하면, PCB 커버(240)의 크기는 절연 커버(230)의 크기보다 클 수 있으며, 절연 커버(230)는 PCB 커버(240)의 전방에서 PCB 커버(240)와 결합될 수 있다.

PCB 커버(240)는 평판부(241) 및 절곡부(242)로 구성될 수 있다. 평판부(241)는 PCB 커버(240)의 전제적인 외관을 구성할 수 있다. 절곡부(242)는 평판부(241)의 가장자리의 단부에 형성될 수 있다. 절곡부(242)는 도어 패널(210)을 향하여 평판부(241)에서 절곡될 수 있다. 절곡부(242)를 통해 PCB 커버(240)의 강성이 보완될 수 있다.

PCB 커버(240)는 복수의 보스부(243) 및 복수의 결합 가이드부(244)를 더 포함할 수 있다.

보스부(243)는 평판부(241)의 전측에 형성될 수 있다. 보스부(243)는 소정의 높이를 가지며, 절연 커버(230)를 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 보스부(243)의 중앙에 나사홀이 형성될 수 있다. 나사홀에는 절연 커버(230)를 관통하여 나사가 배치될 수 있으며, 절연 커버(230)는 나사 결합을 통해 PCB 커버(240)와 결합될 수 있다.

결합 가이드부(244)는 평판부(241)에 형성될 수 있다. 결합 가이드부(244)는 절연 커버(230)를 향하여 돌출되도록 형성될 수 있다. 결합 가이드부(244)는 PCB 커버(240)와 결합하는 절연 커버(230)의 위치를 가이드할 수 있다.

즉, 절연 커버(230)의 일부 단부는 결합 가이드부(244)와 접촉할 수 있고, 절연 커버(230)의 나머지 단부는 절곡부(242)와 접촉할 수 있다. 따라서, 결합 가이드부(244) 및 절곡부(242)에 의해 절연 커버(230)의 결합 위치가 가이드될 수 있다.

PCB 커버(240)는 조리실(110a)의 전방에 형성될 수 있다. 따라서, PCB 커버(240)의 전방에 배치된 백라이트 PCB(221)의 거의 전체 부분으로 조리실(110a)에서 발생된 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다.

도어 프레임(250)은 도어 패널(210)의 후측에서 도어 패널(210)과 결합할 수 있다. 이에 따라 도어(200)의 내부 공간이 정의될 수 있다. 도어 프레임(250)은 조리실(110a)의 내부의 열이 조리실(110a)의 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.

도어 프레임(250)의 중심부에는 이너 글래스(251)가 구비될 수 있다. 이너 글래스(251)는 투명 글래스 또는 스모그 글래스일 수 있다. 이너 글래스(251)는 도어 글래스(211)와 함께 조리실(110a)의 내부를 확인하기 위해 도어 프레임(250)에 구비될 수 있다.

이하, 도 12 및 도 13과 함께 도 9 및 도 11을 특히 참고하여, 조리실(110a)에서 발생된 열이 백라이트 모듈(220)로 전달되는 것을 방지하는 구조를 상세하게 설명한다.

도 12는 도 4의 또 다른 횡단면도를 도시한 도면이다. 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따라서, 조리실(110a) 내부의 열 유동 경로를 설명하기 위한 도면이다.

조리실(110a)의 내부는 가열부(140)에 의해 가열된다. 특히, 컨벡션 모듈을 가열부(140)로 사용하는 경우, 컨벡션 모듈은 조리실(110a)의 내부의 공기를 가열하고, 가열된 공기는 대류 현상에 의해 조리실(110a)의 내부의 전 영역으로 순환한다.

백라이트 PCB(221)는 조리실(110a)과 인접하여 배치될 수 있다. 따라서, 조리실(110a)에서 발생된 열은 백라이트 PCB(221)의 온도를 높일 수 있다. 따라서, 백라이트 PCB(221)의 동작 오류 및 파손을 방지하기 위해 백라이트 PCB(221)로 열이 전달되는 것이 차단되어야 한다.

이를 위해, 도어 프레임(250) 및 PCB 커버(240)는 조리실(110a)에서 발생된 열이 백라이트 PCB(221)로 전달되는 것을 일차적으로 차단할 수 있다. 특히, PCB 커버(240)는 백라이트 PCB(221)의 거의 전 영역을 커버하므로, 백라이트 PCB(221)로 열이 전달되는 것을 차단할 수 있다.

한편, 도 13을 특히 참조하면, 컨벡션 모듈은 조리실(110a)의 우측에 구비된다. 따라서, 조리실(110a)의 내부의 공기는 조리실(110a)의 우측에서 조리실(110a)의 좌측으로 유동한 후 조리실(110a)의 우측으로 유동할 수 있다. 즉, 조리실(110a)의 우측에서 조리실(110a)의 좌측으로 유동한 공기는 조리실(110a)의 우측의 측벽에서 반사된 후 조리실(110a)의 우측으로 유동할 수 있다.

조리실(110a)의 좌측 하부의 온도는 조리실(110a)의 우측 하부의 온도보다 상대적으로 높을 수 있으며, 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213)의 온도는 백라이트 PCB(221)의 우측 섹션(2212)의 온도보다 상대적으로 높을 수 있다. 따라서, 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213)으로 전달되는 열을 추가적으로 차단하여야 한다.

이를 위해, 백라이트 PCB(221)와 PCB 커버(240) 사이에 절연 커버(230)가 구비될 수 있다. 절연 커버(230)는 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213)을 커버하도록 배치될 수 있다. 따라서, 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213)으로 조리실(110a)에서 발생된 열이 전달되는 것이 추가적으로 차단될 수 있다.

또한, 백라이트 PCB(221)의 중심 섹션(2211)에 배치된 메인 칩(223)의 온도는 백라이트 PCB(221)의 온도보다 상대적으로 클 수 있으며, 메인 칩(223)으로 전달되는 열 역시 추가적으로 차단되어야 한다. 따라서, 절연 커버(230)는 메인 칩(223)도 추가적으로 커버하도록 구비될 수 있다. 즉, 절연 커버(230)는, 메인 칩(223)에 배치되는 백라이트 PCB(221)의 중심 섹션(2211)의 일부분 및 백라이트 PCB(221)의 좌측 섹션(2213)을 포함하는 백라이트 PCB(221)의 제1 부분을 커버하도록 배치될 수 있다.

더불어, 도 12를 특히 참조하면, 메인 칩(223)으로 전달되는 열을 더욱 차단하기 위해, 발포 부재(260)가 더 구비될 수 있다. 발포 부재(260)는 절연 부재로도 호칭되며, 메인 칩(223)을 둘러싸도록 전기 커넥터(222)와 결합되어 설치될 수 있다. 따라서, 메인 칩(223)의 온도를 더욱 감소시킬 수 있다.

또한, 도 10을 특히 참조하면, 절연 커버(230)는 백라이트 PCB(221)의 제1 부분의 후방에서 미리 설정된 제1 거리(d1)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 즉, 절연 커버(230)와 백라이트 PCB(221) 사이에는 제1 공기층이 존재할 수 있다. 제1 공기층으로 인해 열 차단 효율이 증가될 수 있다.

더불어, 도 10을 특히 참조하면, PCB 커버(240)는 절연 커버(230)의 후방에서 미리 설정된 제2 거리(d2)만큼 이격되어 배치될 수 있다. 일례로, 제2 거리(d2)는 1~2mm일 수 있다.

이 때, 복수의 보스부(243)에 의해 PCB 커버(240)와 절연 커버(230)가 제2 거리만큼 이격될 수 있다. 즉, 보스부(243)의 높이는 제2 거리와 대응될 수 있다.

PCB 커버(240)와 절연 커버(230)와 이격되어 배치됨으로써, PCB 커버(240)와 절연 커버(230) 사이에는 제2 공기층이 존재할 수 있다. 제2 공기층으로 인해 열 차단 효율이 더욱 증가될 수 있다.

한편, 상기에서는 절연 커버(230)가 PCB 커버(240)의 전방에 배치되는 것으로 설명하였으나, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 절연 커버(230)는 PCB 커버(240)의 후방에 배치될 수도 있다. 이 경우, 절연 커버(230)는 백라이트 PCB(221)의 제1 부분과 대응되는 PCB 커버(240)의 영역을 커버하도록 배치될 수 있다. 또한, 상기에서 설명한 모든 내용이 본 발명의 다른 실시예에도 동일하게 적용될 수 있다.

요컨대, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 레인지(1)는, 도어(200)의 내부에 피 모듈이 설치되고, 피 모듈의 후방으로 절연 커버(230) 및 PCB 커버(240)를 순차적으로 배치할 수 있다. 따라서, 도어(200)의 두께를 증가시키지 않고 피 모듈의 온도가 감소될 수 있다. 결국, 전자 레인지(1) 전체의 크기를 감소시키고, 전자 레인지(1)의 심미감을 훼손하지 않을 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 레인지(1)는, 절연 커버(230)와 백라이트 PCB(221)를 제1 거리(d1)만큼 이격하여 배치할 수 있고, PCB 커버(240)와 절연 커버(230)를 제2 거리(d2)만큼 이격하여 배치할 수 있다. 따라서, 상기 거리들과 대응되는 공기층이 형성될 수 있고, 피 모듈의 온도가 더욱 감소하여 피 모듈의 내열 온도를 만족시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 레인지(1)는, 온도가 비교적 높은 백라이트 PCB(221)의 제1 부분을 커버하도록 절연 커버(230)를 배치할 수 있다. 따라서, 절연 커버(230)의 크기가 감소될 수 있고, 제조 원가가 절감될 수 있다.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 레인지(1)는, 메인 칩(223)을 둘러싸도록 발포 부재(260)를 설치함으로써 메인 칩(223)의 온도를 감소시켜 메인 칩(223)의 내열 온도를 만족시킬 수 있다.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 청구범위뿐 아니라 청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.

Claims (18)

1. 조리 기기의 상방에 설치되는 후드 겸용 전자 레인지에 있어서,
   조리실 및 전장실이 내부에 포함되는 본체;
   상기 조리실을 개폐하는　도어; 및
   상기 전장실에 배치되고, 상기 조리실을 가열하는 가열부;를 포함하되,
   상기 도어는,
   도어 글래스가 구비된 도어 패널;
   상기 도어 패널의 후방에 배치되고, 상기 후드 겸용 전자 레인지의 동작 정보를 상기 도어 글라스에 형성된 표시 영역을 통하여 외부로 표시하는 복수의 발광 소자가 구비된 백라이트 PCB;
   상기 백라이트 PCB의 후방에 배치되고, 상기 백라이트 PCB의 제1 부분을 커버하도록 구비되는 절연 커버; 및
   상기 절연 커버의 후방에 배치되고, 상기 백라이트 PCB를 커버하도록 구비되는 PCB 커버;를 포함하는,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 PCB 커버는 상기 조리실에서 발생된 열이 상기 백라이트 PCB로 전달되는 것을 차단하고,
   상기 절연 커버는 상기 조리실에서 발생된 열이 상기 백라이트 PCB의 제1 부분으로 전달되는 것을 더 차단하는,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 조리실의 제1 측과 인접하여 상기 전장실이 형성되고,
   상기 백라이트 PCB는 상기 조리실의 제1 측과 수직한 방향으로 상기 도어에 구비되며,
   상기 백라이트 PCB의 제1 부분은 상기 조리실의 제1 측와 대향하는 상기 조리실의 제2 측에서 상기 도어에 구비되는,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 백라이트 PCB는 상기 조리실의 바닥면 및 상기 도어 글래스의 하부와 인접하도록 배치되는,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
5. 제3항에 있어서,
   상기 가열부는 컨벡션 모듈과 대응되고,
   상기 컨벡션 모듈은, 상기 조리실 내부를 유동하는 공기의 흐름을 형성하는 컨벡션 팬과, 상기 컨벡션 팬을 구동하는 컨벡션 모터와, 상기 컨벡션 팬에 의하여 유동하는 공기를 가열하는 컨벡션 히터를 포함하는,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 조리실 내부의 공기는, 상기 조리실의 제1 측에서 상기 조리실의 제2 측으로 유동한 후 상기 조리실의 제1 측으로 유동하는,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
7. 제6항에 있어서,
   상기 조리실의 제1 측에서 상기 조리실의 제2 측으로 유동한 공기는 상기 조리실의 제2 측의 측벽에서 반사된 후 상기 조리실의 제1 측으로 유동하고,
   상기 조리실의 제2 측의 온도는 상기 조리실의 제1 측의 온도보다 높은,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
8. 제1항에 있어서,
   상기 조리실의 제1 측과 인접하여 상기 전장실이 형성되고,
   상기 백라이트 PCB는, 상기 조리실의 제1 측에서 상기 도어에 구비되는 상기 백라이트 PCB의 제1 섹션과, 상기 조리실의 제1 측과 대향하는 상기 조리실의 제2 측에서 상기 도어에 구비되는 상기 백라이트 PCB의 제2 섹션과, 상기 백라이트 PCB의 제1 섹션 및 상기 백라이트 PCB의 제2 섹션 사이의 상기 백라이트 PCB의 제3 섹션을 포함하고,
   상기 백라이트 PCB의 제1 부분은 상기 백라이트 PCB의 제2 섹션을 포함하고, 상기 백라이트 PCB의 제3 섹션의 일부분을 더 포함하는,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 복수의 발광 소자의 동작을 제어하는 메인 칩(chip);을 더 포함하되,
   상기 백라이트 PCB의 제3 섹션에는 개구부가 형성되고, 상기 메인 칩은 상기 개구부 내에 배치되며,
   상기 절연 커버는 상기 메인 칩을 커버하는,
   후드 겸용 전자 레인지.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 도어 패널을 향하여 상기 백라이트 PCB의 제3 섹션과 결합되어 배치되는 전기 커넥터;를 더 포함하되,
    상기 전기 커넥터의 후방에 상기 메인 칩이 설치되는,
    후드 겸용 전자 레인지.
    
11. 제10항에 있어서,
    상기 메인 칩을 둘러싸도록 상기 전기 커넥터와 결합되어 설치되는 발포 부재;를 더 포함하는,
    후드 겸용 전자 레인지.
    
12. 제1항에 있어서,
    상기 PCB 커버의 크기는 상기 절연 커버의 크기보다 큰,
    후드 겸용 전자 레인지.
    
13. 제1항에 있어서,
    상기 절연 커버는 상기 백라이트 PCB의 제1 부분의 후방에서 미리 설정된 제1 거리만큼 이격되어 배치되는,
    후드 겸용 전자 레인지.
    
14. 제1항에 있어서,
    상기 PCB 커버는 상기 절연 커버의 후방에서 미리 설정된 제2 거리만큼 이격되어 배치되는,
    후드 겸용 전자 레인지.
    
15. 제14항에 있어서,
    상기 PCB 커버는, 평판부와, 상기 평판부에 형성되고, 상기 절연 커버를 향하여 돌출되는 복수의 보스부를 포함하되,
    상기 절연 커버는 상기 복수의 보스부와 결합되고,
    상기 복수의 보스부에 의해 상기 PCB 커버는 상기 절연 커버와 상기 제2 거리만큼 이격되는,
    후드 겸용 전자 레인지.
    
16. 제15항에 있어서,
    상기 PCB 커버는, 상기 평판부에 형성되고, 상기 절연 커버를 향하여 돌출되는 복수의 결합 가이드부를 더 포함하고,
    상기 절연 커버의 적어도 하나의 가장자리는 상기 복수의 결합 가이드부와 접촉하는,
    후드 겸용 전자 레인지.
    
17. 제16항에 있어서,
    상기 PCB 커버는, 상기 평판부의 복수의 단부에 형성되고, 상기 도어 패널을 향하여 상기 평판부에서 절곡되는 복수의 절곡부를 더 포함하되,
    상기 절연 커버의 어느 하나의 가장자리는 상기 복수의 절곡부 중 어느 하나의 절곡부와 접촉하는,
    후드 겸용 전자 레인지.
    
18. 조리 기기의 상방에 설치되는 후드 겸용 전자 레인지에 있어서,
    조리실 및 전장실이 내부에 포함되는 본체;
    상기 조리실을 개폐하는　도어; 및
    상기 전장실에 배치되고, 상기 조리실을 가열하는 가열부;를 포함하되,
    상기 도어는,
    도어 글래스가 구비된 도어 패널;
    상기 도어 패널의 후방에 배치되고, 상기 후드 겸용 전자 레인지의 동작 정보를 상기 도어 글라스에 형성된 표시 영역을 통하여 외부로 표시하는 복수의 발광 소자가 구비된 백라이트 PCB;
    상기 백라이트 PCB의 후방에 배치되고, 상기 백라이트 PCB를 커버하도록 구비되는 PCB 커버; 및
    상기 PCB 커버의 후방에 배치되고, 상기 백라이트 PCB의 제1 부분과 대응되는 상기 PCB 커버의 영역을 커버하도록 구비되는 절연 커버;를 포함하는,
    후드 겸용 전자 레인지.
    

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