KR20230103311A - 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법 - Google Patents

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전병호
박영건
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Abstract

본 개시의 다이 이젝팅 방법은 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 흡입 압력을 제공하는 단계; 상기 접착 층에 흡입 압력이 제공되는 동안, 상기 다이의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터와 중첩되도록 상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 상대적으로 이동하는 단계; 및 상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 분사 압력을 제공하는 단계;를 포함한다.

Description

다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법{DIE EJECTING APPARATUS AND DIE EJECTING METHOD}
본 개시의 기술적 사상은 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 다이를 접착 층으로부터 분리시키는 다이 이젝팅 장치 및 이를 활용한 다이 이젝팅 방법에 관한 것이다.
소잉 공정에서 개별화된 복수의 다이들이 이탈되는 것을 방지하기 위하여 접착 층이 웨이퍼의 일 면 상에 부착될 수 있다. 또한, 소잉 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들은 다이 이젝팅 장치에 의해 접착 층으로부터 분리될 수 있다. 최근에는 접착 층 상에 부착된 다이의 두께가 점점 얇아짐에 따라, 다이의 파손의 위험을 줄이면서 상기 다이를 상기 접착 층으로부터 용이하게 분리시킬 수 있는 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법에 대한 연구가 활발한 실정이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 접착 층으로부터 다이를 용이하게 분리시킬 수 있는 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법을 제공하는 것이다.
본 개시의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제들 중 하나는 접착 층으로부터 다이를 신속하게 분리시킬 수 있는 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 개시의 예시적인 실시예로, 다이를 접착 층으로부터 분리시키는 다이 이젝팅 방법으로서, 상기 다이의 중심 부분이 다이 이젝터로부터 수평 방향으로 이격되도록 상기 다이 이젝터 상에 상기 접착 층을 배치시키는 단계; 상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 흡입 압력을 제공하는 단계; 상기 다이의 제1 가장자리 부분, 중심 부분, 및 상기 제1 가장자리 부분과 반대되는 제2 가장자리 부분이 순차적으로 상기 다이 이젝터와 수직 방향으로 중첩되도록 상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 제1 방향으로 상대적으로 이동하는 단계; 상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동하여 상기 다이 및 상기 다이 이젝터를 정렬시키는 단계; 및 상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 분사 압력을 제공하는 단계;를 포함하는 다이 이젝팅 방법을 제공한다.
또한, 본 개시의 예시적인 실시예로, 다이를 접착 층으로부터 분리시키는 다이 이젝팅 방법으로서, 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 흡입 압력을 제공하는 단계; 상기 접착 층에 흡입 압력이 제공되는 동안, 상기 다이의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터와 중첩되도록 상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 상대적으로 이동하는 단계; 및 상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 분사 압력을 제공하는 단계;를 포함하는 다이 이젝팅 방법을 제공한다.
또한, 본 개시의 예시적인 실시예로, 다이를 접착 층으로부터 분리시키도록 구성된 다이 이젝팅 장치에 있어서, 상기 접착 층의 하부에 배치되고, 내부 공간을 제공하는 하우징; 상기 하우징의 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 접착 층에 흡입 압력 및 분사 압력 중 적어도 어느 하나를 제공하도록 구성된 다이 이젝터; 상기 다이 이젝터와 연결되고, 상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 제공하는 압력의 종류 및 세기 중 적어도 어느 하나를 조절하도록 구성된 압력 조절 장치; 상기 다이 이젝터를 수평 방향으로 이동시키도록 구성된 다이 이젝터 구동 장치; 상기 하우징의 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 접착 층의 하부에 배치되어 상기 접착 층의 일 부분을 지지하도록 구성된 승강 부재; 상기 승강 부재와 연결되고, 상기 승강 부재를 수직 방향으로 이동시키도록 구성된 승강 부재 구동 장치; 및 상기 압력 조절 장치, 상기 다이 이젝터 구동 장치, 및 상기 승강 부재 구동 장치와 연결된 제어기;를 포함하고, 상기 제어기는, 상기 접착 층에 상기 흡입 압력이 제공되도록 상기 압력 조절 장치를 제어하고, 상기 접착 층에 상기 흡입 압력이 제공된 상태에서 상기 다이의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 상기 다이 이젝터를 지나도록 상기 다이 이젝터 구동 장치를 제어하여 상기 다이 이젝터를 수평 방향으로 이동시키고, 상기 다이 및 상기 다이 이젝터가 정렬된 상태에서 상기 접착 층에 분사 압력이 제공되도록 상기 압력 조절 장치를 제어하는 다이 이젝팅 장치를 제공한다.
본 개시의 기술적 사상에 따른 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법은 다이 이젝터가 접착 층의 하부에 흡입 압력을 제공하는 동안, 다이의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터와 수직 방향으로 중첩되도록 상기 다이 이젝터를 접착 층에 대하여 수평 방향으로 상대적으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법은 다이를 접착 층으로부터 일차적으로 분리시킬 수 있다. 또한, 본 개시의 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법은 다이를 접착 층으로부터 일차적으로 분리시킨 이후, 상기 다이가 접착 층으로부터 이차적으로 분리되도록 접착 층의 하부에 분사 압력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법은 다이를 접착 층으로부터 용이하게 분리시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 기술적 사상에 따른 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법은 다이 이젝터를 특정 방향으로만 이동시키면서, 접착 층에 흡입 압력 및 분사 압력을 제공하여 다이를 접착 층으로부터 분리시킬 수 있다. 이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 장치 및 다이 이젝팅 방법은 다이를 접착 층으로부터 신속하게 분리시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치의 단면도이다.
도 2는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치의 신호 흐름도이다.
도 3은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법의 단계들의 흐름을 보여주는 플로우 차트이다.
도 4 내지 도 11은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법의 각 단계들을 보여주는 도면들이다.
도 12는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법의 단계들의 흐름을 보여주는 플로우 차트이다.
도 13 내지 도 19는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법의 각 단계들을 보여주는 도면들이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 실시예에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(10)의 단면도이다. 또한, 도 2는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(10)의 신호 흐름도이다.
도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(10)는 하우징(110), 다이 이젝터(120), 압력 조절 장치(130), 다이 이젝터 구동 장치(140), 승강 부재(150), 승강 부재 구동 장치(160), 스테이지(170), 스테이지 구동 장치(180), 본딩 헤드(190), 및 제어기(200) 등을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(10)는 소잉(sawing) 공정에서 개별화된 복수의 다이들(D)을 접착 층(AL)으로부터 분리시키도록 구성된 장치일 수 있다.
최근에는, 접착 층(AL) 상에 부착된 다이(D)의 두께가 점점 얇아짐에 따라, 다이(D)의 파손의 위험을 줄이면서 상기 다이(D)를 상기 접착 층(AL)으로부터 용이하고 신속하게 분리시킬 수 있는 다이 이젝팅 장치가 요구되고 있다.
이하에서, 수평 방향은 접착 층(AL)이 연장된 방향과 평행한 방향(예를 들어, X-Y 평면이 연장된 방향과 평행한 방향)으로 정의될 수 있고, 수직 방향은 접착 층(AL)이 연장된 방향과 수직인 방향(예를 들어, Z 방향과 평행한 방향)으로 정의될 수 있다.
하우징(110)은 접착 층(AL)의 하부에 배치되고, 후술할 다이 이젝터(120) 및 승강 부재(150)가 배치되는 내부 공간을 제공할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 하우징(110)의 상면의 면적은 다이(D)의 면적보다 크게 제공될 수 있다. 이에 따라, 다이(D)는 하우징(110)의 상면 상에 안착될 수 있다.
다이 이젝터(120)는 하우징(110)의 내부 공간에 배치되고, 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 분리시키기 위해 다이 이젝터(120)에 노출된 상기 접착 층(AL)의 일 부분에 흡입 압력 및 분사 압력 중 적어도 어느 하나의 압력을 제공할 수 있다.
상기 흡입 압력은 다이 이젝터(120)에 노출된 접착 층(AL)을 하향으로 이동시키기 위한 압력일 수 있고, 상기 분사 압력은 다이 이젝터(120)에 노출된 접착 층(AL)을 상향으로 이동시키기 위한 압력일 수 있다.
예시적인 실시예에서, 다이 이젝터(120)는 압력 조절 장치(130)로부터 분사 또는 흡입되는 공기의 이동 경로를 제공하는 도관(conduit)을 포함할 수 있다.
또한, 다이 이젝터(120)를 평면적 관점에서 봤을 경우, 상기 다이 이젝터(120)는 홀을 갖는 링 형상일 수 있다. 다이 이젝터(120)의 상기 홀의 형상은 다이(D)의 형상과 대응되도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 다이(D)가 사각형 형상인 경우, 상기 다이 이젝터(120)의 홀의 형상은 사각 형의 형상으로 제공될 수 있다. 다만, 다이 이젝터(120)의 홀의 형상은 전술한 바에 한정되지 않는다.
즉, 다이 이젝터(120)는 상기 다이 이젝터(120)의 홀에 의해 노출된 접착 층(AL)의 일 부분에 흡입 압력 및 분사 압력 중 적어도 어느 하나의 압력을 제공할 수 있다.
압력 조절 장치(130)는 다이 이젝터(120)와 연결되고, 상기 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 제공하는 압력의 종류 및 압력의 세기 중 적어도 어느 하나를 조절하도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 압력 조절 장치(130)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 제공하는 압력의 종류 및 압력의 세기를 제어하기 위해, 가압 펌프, 감압 펌프, 가압 라인, 감압 라인, 가압 밸브, 및 감압 밸브 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 압력 조절 장치(130)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 흡입 압력 및 분사 압력 중 어느 하나를 제공하도록, 상기 다이 이젝터(120) 내부의 공기의 유동을 제어할 수 있다.
예를 들어, 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 흡입 압력을 제공하도록, 압력 조절 장치(130)는 감압 라인에 잔류하는 공기가 외부로 배출될 수 있도록 감압 펌프 및 감압 밸브를 동작시킬 수 있다. 또한, 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 분사 압력을 제공하도록, 압력 조절 장치(130)는 가압 라인으로 공기가 유입될 수 있도록 가압 펌프 및 가압 밸브를 동작시킬 수 있다.
다이 이젝터 구동 장치(140)는 다이 이젝터(120) 및 하우징(110) 중 적어도어느 하나와 연결되어, 상기 다이 이젝터(120)를 수평 방향(예를 들어, X-Y 평면이 연장된 방향)으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 다이 이젝터 구동 장치(140)는 모터 및 변환 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 다이 이젝터 구동 장치(140)는 모터의 회전력을 다이 이젝터(120)의 수평 방향의 선형 운동으로 변환시키는 리니어 액츄에이터(linear Actuator)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 변환 장치는 랙 앤 피니언(rack and pinion)을 포함할 수 있다.
다이 이젝터(120)가 다이 이젝팅 구동 장치(140)를 통해 수평 방향으로 이동할 수 있어서, 다이(D) 및 상기 다이 이젝터(120) 사이의 정렬이 수행될 수 있다. 또한, 다이 이젝터(120)는 수평 방향으로 이동하면서 복수의 다이들(D)의 하부에 배치된 접착 층(AL)에 흡입 압력 및 분사 압력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 상기 복수의 다이들(D)은 접착 층(AL)으로부터 순차적으로 분리될 수 있다.
승강 부재(150)는 하우징(110)의 내부 공간에 배치되고, 수직 방향의 이동에 기초하여 다이(D)의 하부에 배치된 접착 층(AL)의 일 부분을 지지하도록 구성될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 승강 부재(150)는 수직 방향으로 이동하여 접착 층(AL)의 일 부분을 지지하는 승강 핀(pin)일 수 있다.
승강 부재 구동 장치(160)는 승강 부재(150)와 연결되어, 승강 부재(150)를 수직 방향(예를 들어, Z축이 연장된 방향)으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 승강 부재 구동 장치(160)는 모터 및 변환 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 승강 부재 구동 장치(160)는 모터의 회전력을 승강 부재(150)의 수직 방향의 선형 운동으로 변환시키는 리니어 액츄에이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 변환 장치는 랙 앤 피니언을 포함할 수 있다.
스테이지(170)는 하우징(110)의 외측에 배치되어, 다이(D)가 부착된 접착 층(AL)을 지지할 수 있다. 또한, 스테이지(170)는 다이(D)가 부착된 접착 층(AL)을 지지한 상태에서, 스테이지 구동 장치(180)를 통해 수평 방향으로 이동할 수 있다.
스테이지 구동 장치(180)는 스테이지(170)와 연결되어, 상기 스테이지(170)를 수평 방향(예를 들어, X-Y 평면이 연장된 방향)으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 스테이지 구동 장치(180)는 모터 및 변환 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스테이지 구동 장치(180)는 모터의 회전력을 스테이지(170)의 수평 방향의 선형 운동으로 변환시키는 리니어 액츄에이터를 포함할 수 있다.
본딩 헤드(190)는 다이 이젝터(120)의 상부에 배치되어, 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 픽업하도록 구성될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 본딩 헤드(190)는 접착 층(AL)으로부터 분리된 다이(D)를 픽업한 후, 상기 다이(D)를 작업대 상에 제공된 기판에 부착할 수 있다. 상기 기판은 웨이퍼 또는 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 다만, 상기 기판의 종류는 전술한 바에 한정되지 않는다.
예시적인 실시예에서, 본딩 헤드(190)는 다이(D)의 상면에 진공압을 제공하여 상기 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 픽업할 수 있고, 상기 픽업한 다이(D)를 기판에 부착시킬 수 있다.
제어기(200)는 다이 이젝팅 장치(10)의 동작을 전반적으로 제어하도록 구성될 수 있다. 제어기(200)는 압력 조절 장치(130), 다이 이젝터 구동 장치(140), 승강 부재 구동 장치(160), 및 스테이지 구동 장치(180)와 연결되고, 상기 압력 조절 장치(130), 상기 다이 이젝터 구동 장치(140), 상기 승강 부재 구동 장치(160), 및 상기 스테이지 구동 장치(180) 중 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제어기(200)는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 임의의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어기(200)는 워크 스테이션 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 랩 탑 컴퓨터, 태블릿 컴퓨터 등의 컴퓨팅 장치일 수 있다. 제어기(200)는 단순 제어기, 마이크로 프로세서, CPU, GPU 등과 같은 복잡한 프로세서, 소프트웨어에 의해 구성된 프로세서, 전용 하드웨어 또는 펌웨어일 수도 있다. 제어기(200)는, 예를 들어, 범용 컴퓨터 또는 DSP(Digital Signal Process), FPGA(Field Programmable Gate Array) 및 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등과 같은 애플리케이션 특정 하드웨어에 의해 구현될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제어기(200)의 동작은 하나 이상의 프로세서에 의해 판독되고 실행될 수 있는 기계 판독 가능 매체 상에 저장된 명령들로서 구현될 수 있다. 여기서, 기계 판독 가능 매체는 기계(예를 들어, 컴퓨팅 장치)에 의해 판독 가능한 형태로 정보를 저장 및/또는 전송하기 위한 임의의 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기계 판독 가능 매체는 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 자기 디스크 저장 매체, 광학 저장 매체, 플래시 메모리 장치들, 전기적, 광학적, 음향적 또는 다른 형태의 전파 신호(예컨대, 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호 등) 및 기타 임의의 신호를 포함할 수 있다.
제어기(200)는 다이 이젝팅 장치(10)를 동작시키기 위한 펌웨어, 소프트웨어, 루틴, 및 명령어들로 구현될 수 있다. 예를 들어, 제어기(200)는 피드백을 위한 데이터를 수신하며, 다이 이젝팅 장치(10)를 동작시키기 위한 신호를 생성하고, 소정의 연산을 수행하는 소프트웨어에 의해 구현될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제어기(200)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 제공하는 압력의 종류 및 압력의 세기를 조절하기 위해 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제어기(200)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 흡입 압력을 제공하도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 또한, 제어기(200)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 제공하는 흡입 압력의 세기를 조절하기 위해 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다.
또한, 제어기(200)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 분사 압력을 제공하도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 또한, 제어기(200)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 제공하는 분사 압력의 세기를 조절하기 위해 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제어기(200)는 다이 이젝터(120)가 수평 방향으로 이동하도록 다이 이젝터 구동 장치(140)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(200)는 다이(D)의 중심 부분과 다이 이젝터(120)의 중심이 수평 방향으로 중첩되도록 다이 이젝터 구동 장치(140)를 제어하여 상기 다이 이젝터(120)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제어기(200)는 승강 부재(150)가 수직 방향으로 이동하도록 승강 부재 구동 장치(160)를 제어할 수 있다.
또한, 예시적인 실시예에서, 제어기(200)는 스테이지(170)가 수평 방향으로 이동하도록 스테이지 구동 장치(180)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(200)는 다이(D)의 중심 부분과 다이 이젝터(120)의 중심이 수평 방향으로 중첩되도록 스테이지 구동 장치(180)를 제어하여 스테이지(170)를 이동시킬 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제어기(200)는 다이 이젝터 구동 장치(140) 및 스테이지 구동 장치(180) 중 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(200)는 다이 이젝터 구동 장치(140)를 제어하고, 스테이지 구동 장치(180)를 제어하지 않을 수 있다. 또한, 제어기(200)는 다이 이젝터 구동 장치(140)를 제어하지 않고, 스테이지 구동 장치(180)를 제어할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않고, 제어기(200)는 다이 이젝터 구동 장치(140) 및 스테이지 구동 장치(180) 모두를 제어할 수 있다.
예시적인 실시예에서, 제어기(200)는 접착 층(AL)에 흡입 압력이 제공되도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 또한, 제어기(200)가 접착 층(AL)에 흡입 압력이 제공되도록 압력 조절 장치(130)를 제어하기 전에, 상기 제어기(200)는 다이(D)의 중심 부분이 다이 이젝터(120)의 중심으로부터 수평 방향으로 이격되어 배치되도록, 다이 이젝터 구동 장치(140) 및 스테이지 구동 장치(180) 중 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다.
또한, 접착 층(AL)에 상기 흡입 압력이 제공된 상태에서, 제어기(200)는 다이(D)의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터(120)의 중심을 지나도록 다이 이젝터 구동 장치(140)를 제어하여 상기 다이 이젝터(120)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
다만 이에 한정되지 않고, 접착 층(AL)에 상기 흡입 압력이 제공된 상태에서, 제어기(200)는 다이(D)의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터(120)의 중심을 지나도록 스테이지 구동 장치(180)를 제어하여 스테이지(170)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 다이(D) 및 접착 층(AL) 사이의 접착력이 일차적으로 약화될 수 있다.
예시적인 실시예에서, 다이(D)의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터(120)의 중심을 지난 이후, 제어기(200)는 다이(D)의 중심 부분 및 다이 이젝터(120)의 중심이 수직 방향으로 중첩되도록 다이 이젝터 구동 장치(140) 및 스테이지 구동 장치(180) 중 적어도 어느 하나를 제어할 수 있다. 즉, 제어기(200)는 다이 이젝터 구동 장치(140) 및 스테이지 구동 장치(180) 중 적어도 어느 하나를 제어하여 다이(D) 및 다이 이젝터(120)를 정렬시킬 수 있다.
예시적인 실시예에서, 다이(D) 및 다이 이젝터(120)가 정렬된 상태에서, 제어기(200)는 다이(D)의 가장자리 부분의 하부에 배치된 접착 층(AL)이 승강 부재(150)에 의해 상부로 이동하도록 승강 부재 구동 장치(160)를 제어할 수 있다. 또한, 승강 부재(150)가 상향 이동하여 상기 승강 부재(150)가 접착 층(AL)의 일 부분을 지지하는 동안, 제어기(200)는 접착 층(AL)에 흡입 압력이 계속하여 제공되도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다.
또한, 예시적인 실시예에서, 다이(D) 및 다이 이젝터(120)가 정렬된 상태에서, 제어기(200)는 접착 층(AL)에 분사 압력이 제공되도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(10)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)의 하부에 흡입 압력을 제공하는 동안, 다이(D)의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터(120)의 중심을 지나도록 상기 다이 이젝터(120)를 상기 접착 층(AL)에 대하여 수평 방향으로 상대적으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 다이 이젝팅 장치(10)는 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리시킬 수 있다.
또한, 다이 이젝팅 장치(10)는 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리시킨 이후, 상기 다이(D)가 접착 층(AL)으로부터 이차적으로 분리되도록 접착 층(AL)의 하부에 분사 압력을 제공할 수 있다.
이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 장치(10)는 접착 층(AL)으로부터 다이(D)를 용이하게 분리시킬 수 있다.
도 3은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)의 단계들의 흐름을 보여주는 플로우 차트이다. 또한, 도 4 내지 도 11은 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)의 각 단계들을 보여주는 도면들이다.
이하에서는 도 3 내지 도 11을 참조하여, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)에 대하여 설명한다. 도 3을 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)로부터 수평 방향으로 이격되도록 상기 다이 이젝터(120) 상에 접착 층(AL)을 배치시키는 단계(S1100), 다이 이젝터(120)를 통해 접착 층(AL)에 흡입 압력을 제공하는 단계(S1200), 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1), 중심 부분(D_c), 및 제2 가장자리 부분(D_e2)이 순차적으로 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 상기 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 제1 방향으로 상대적으로 이동하는 단계(S1300), 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 제2 방향으로 상대적으로 이동하여 다이(D) 및 다이 이젝터(120)를 정렬시키는 단계(S1400), 승강 부재(150)의 수직 방향의 이동을 통해 접착 층(AL)의 일부를 상향으로 이동시키는 단계(S1500), 다이 이젝터(120)를 통해 접착 층(AL)에 분사 압력을 제공하는 단계(S1600), 및 다이 이젝터(120) 상에 배치된 본딩 헤드(190)를 통해 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 픽업하는 단계(S1700)를 포함할 수 있다.
도 3 및 도 4를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)로부터 수평 방향으로 이격되도록 상기 다이 이젝터(120) 상에 접착 층(AL)을 배치시키는 단계(S1100)를 포함할 수 있다.
이하에서, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1)은 다이 이젝터(120)의 중심과 인접한 상기 다이(D)의 가장자리의 일 부분일 수 있고, 제2 가장자리 부분(D_e1)은 상기 제1 가장자리 부분(D_e1)과 반대되는 상기 다이(D)의 가장자리의 일 부분일 수 있다. 또한, 다이(D)의 중심 부분(D_c)은 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 제2 가장자리 부분(D_e2) 사이에 배치된 상기 다이(D)의 일 부분일 수 있다.
도 3 및 도 5를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이 이젝터(120)를 통해 접착 층(AL)에 흡입 압력을 제공하는 단계(S1200)를 포함할 수 있다.
S1200 단계에서, 제어기(도 2, 190)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 흡입 압력을 제공하도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 또한, S1200 단계에서, 제어기(200)는 흡입 압력의 세기를 조절하기 위해 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 예를 들어, S1200 단계에서, 제어기(200)는 흡입 압력의 세기와 관련된 신호를 센서(미도시)로부터 전달 받고, 상기 신호에 기초하여 압력 조절 장치(130)를 제어하여 흡입 압력의 세기를 실시간으로 조절할 수 있다.
도 3 및 도 6a 내지 도 6c를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1), 중심 부분(D_c), 및 제2 가장자리 부분(D_e2)이 순차적으로 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 상기 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 제1 방향으로 상대적으로 이동하는 단계(S1300)를 포함할 수 있다.
즉, S1300 단계는, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1), 중심 부분(D_c), 및 제2 가장자리 부분(D_e2)이 순차적으로 다이 이젝터(120)의 중심을 지나도록 상기 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 제1 방향으로 상대적으로 이동하는 단계일 수 있다.
S1300 단계는, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 다이 이젝터(120)가 다이 이젝터 구동 장치(140)에 의해 수평 방향으로 이동하는 단계(S1300a_I), 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 다이 이젝터(120)가 다이 이젝터 구동 장치(140)에 의해 수평 방향으로 이동하는 단계(S1300b_I), 및 다이(D)의 제2 가장자리 부분(D_e2)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 다이 이젝터(120)가 다이 이젝터 구동 장치(140)에 의해 수평 방향으로 이동하는 단계(S1300c_I)를 포함할 수 있다. S1300a_I 내지 S1300c_I의 단계에서, 접착 층(AL)을 지지하는 스테이지(170)는 고정될 수 있다.
즉, S1300 단계에서, 흡입 압력이 접착 층(AL)의 하부에 제공된 상태에서, 다이 이젝터(120)가 수평 방향으로 이동하여 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리시킬 수 있다. 다이 이젝터(120)가 수평 방향으로 이동함에 따라, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1), 중심 부분(D_c), 및 제2 가장자리 부분(D_e2)이 순차적으로 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리될 수 있다.
도 3 및 도 7a 내지 도 7c를 함께 참조하면, S1300 단계는, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 스테이지(170)가 스테이지 구동 장치(180)에 의해 수평 방향으로 이동하는 단계(S1300a_II), 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 스테이지(170)가 스테이지 구동 장치(180)에 의해 수평 방향으로 이동하는 단계(S1300b_II), 및 다이(D)의 제2 가장자리 부분(D_e2)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 스테이지(170)가 스테이지 구동 장치(180)에 의해 수평 방향으로 이동하는 단계(S1300c_II)를 포함할 수 있다. S1300a_II 내지 S1300c_II의 단계에서, 다이 이젝터(120)는 고정될 수 있다.
즉, S1300 단계에서, 흡입 압력이 접착 층(AL)의 하부에 제공된 상태에서, 스테이지(170)가 수평 방향으로 이동하여 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리시킬 수 있다. 스테이지(170)가 수평 방향으로 이동함에 따라, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1), 중심 부분(D_c), 및 제2 가장자리 부분(D_e2)이 순차적으로 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리될 수 있다.
도 3 및 도 8a를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 상대적으로 이동하여 다이(D) 및 다이 이젝터(120)를 정렬시키는 단계(S1400)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1400 단계는, 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 다이 이젝터(120)가 다이 이젝터 구동 장치(140)에 의해 수평 방향으로 이동하는 단계(S1400_I)를 포함할 수 있다. S1400_I 단계에서 다이 이젝터(120)의 이동 방향인 제2 방향은 S1300a_I 내지 S1300c_I 단계에서 다이 이젝터(120)의 이동 방향인 제1 방향과 반대되는 방향일 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1400 단계가 수행되는 동안, 다이 이젝터(120)는 압력 조절 장치(130)를 통해 다이(D)의 중심 부분(D_c)에 계속하여 흡입 압력을 제공할 수 있다. 이에 따라, 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 접착 층(AL)으로부터 분리될 수 있다.
다만, 이에 한정되지 않고, S1400 단계가 수행되는 동안, 압력 조절 장치(130)의 동작이 중단되어, 다이 이젝터(120)는 다이(D)의 중심 부분(D_c)에 흡입 압력을 제공하지 않을 수 있다.
도 3 및 도 8b를 함께 참조하면, S1400 단계는, 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 스테이지(170)가 스테이지 구동 장치(180)에 의해 수평 방향으로 이동하는 단계(S1400_II)를 포함할 수 있다. S1400_II 단계에서 스테이지(170)의 이동 방향인 제2 방향은 S1300a_II 내지 S1300c_II 단계에서 스테이지(170)의 이동 방향인 제1 방향과 반대되는 방향일 수 있다.
도 3 및 도 9를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 승강 부재(150)의 수직 방향의 이동을 통해 접착 층(AL)의 일부를 상향으로 이동시키는 단계(S1500)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1500 단계는, 승강 부재(150)의 수직 방향의 이동을 통해 접착 층(AL)의 일부를 상향으로 이동시키는 단계(S1500)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1500 단계에서, 승강 부재(150)는 승강 부재 구동 장치(160)에 의해 상향으로 이동하여, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 제2 가장자리 부분(D_e2)의 하부에 배치된 접착 층(AL)을 상향으로 이동시킬 수 있다.
예시적인 실시예에서, S1500 단계가 수행되는 동안, 다이 이젝터(120)는 압력 조절 장치(130)를 통해 다이(D)의 중심 부분(D_c)에 계속하여 흡입 압력을 제공할 수 있다.
다만, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 S1500 단계를 생략할 수도 있다.
도 3 및 도 10을 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이 이젝터(120)를 통해 접착 층(AL)에 분사 압력을 제공하는 단계(S1600)를 포함할 수 있다.
S1600 단계에서, 제어기(도 2, 190)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 분사 압력을 제공하도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 또한, S1600 단계에서, 제어기(200)는 분사 압력의 세기를 조절하기 위해 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 예를 들어, S1600 단계에서, 제어기(200)는 분사 압력의 세기와 관련된 신호를 센서(미도시)로부터 전달 받고, 상기 신호에 기초하여 압력 조절 장치(130)를 제어하여 분사 압력의 세기를 실시간으로 조절할 수 있다.
S1600 단계의 수행을 통해, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 제2 가장자리 부분(D_e2)은 접착 층(AL)으로부터 분리될 수 있다.
도 3 및 도 11을 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이 이젝터(120) 상에 배치된 본딩 헤드(190)를 통해 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 픽업하는 단계(S1700)를 포함할 수 있다.
S1700 단계에서, 본딩 헤드(190)는 다이(D)의 상면에 진공 압을 제공하여 상기 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 픽업할 수 있다. 또한, 본딩 헤드(190)는 픽업한 다이(D)를 작업대 상의 기판에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 기판은 웨이퍼 또는 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)의 하부에 흡입 압력을 제공하는 동안, 다이(D)의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터(120)의 중심을 지나도록 상기 다이 이젝터(120)를 상기 접착 층(AL)에 대하여 수평 방향으로 상대적으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 다이 이젝팅 방법(S100)은 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리시킨 이후, 상기 다이(D)가 상기 접착 층(AL)으로부터 이차적으로 분리되도록 접착 층(AL)의 하부에 분사 압력을 제공할 수 있다.
이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 방법(S100)은 접착 층(AL)으로부터 다이(D)를 용이하게 분리시킬 수 있다.
도 12는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)의 단계들의 흐름을 보여주는 플로우 차트이다. 또한, 도 13 내지 도 19는 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)의 각 단계들을 보여주는 도면들이다.
이하에서는 도 12 내지 도 19를 참조하여, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)에 대하여 설명한다.
도 12를 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)로부터 수평 방향으로 이격되도록 상기 다이 이젝터(120) 상에 접착 층(AL)을 배치시키는 단계(S2100), 다이 이젝터(120)를 통해 접착 층(AL)에 흡입 압력을 제공하는 단계(S2200), 다이(D)의 가장자리 부분(D_e1) 및 중심 부분(D_c)이 순차적으로 다이 이젝터(120)와 중첩되도록 상기 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 상대적으로 이동하는 단계(S2300), 다이 이젝터(120)의 이동을 중단하여 다이(D) 및 다이 이젝터(120)를 정렬시키는 단계(S2400), 승강 부재(150)의 수직 방향의 이동을 통해 접착 층(AL)의 일부를 상향으로 이동시키는 단계(S2500), 다이 이젝터(120)를 통해 접착 층(AL)에 분사 압력을 제공하는 단계(S2600), 및 다이 이젝터(120) 상에 배치된 본딩 헤드(190)를 통해 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 픽업하는 단계(S2700) 등을 포함할 수 있다.
도 12 및 도 13를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)로부터 수평 방향으로 이격되도록 상기 다이 이젝터(120) 상에 접착 층(AL)을 배치시키는 단계(S2100)를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1)은 다이 이젝터(120)의 중심과 인접한 상기 다이(D)의 가장자리의 일 부분일 수 있고, 제2 가장자리 부분(D_e1)은 상기 제1 가장자리 부분(D_e1)과 반대되는 상기 다이(D)의 가장자리의 일 부분일 수 있다. 또한, 다이(D)의 중심 부분(D_c)은 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 제2 가장자리 부분(D_e2) 사이에 배치된 상기 다이(D)의 일 부분일 수 있다.
도 12 및 도 14를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이 이젝터(120)를 통해 접착 층(AL)에 흡입 압력을 제공하는 단계(S2200)를 포함할 수 있다.
S2200 단계에서, 제어기(도 2, 190)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 흡입 압력을 제공하도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 또한, S2200 단계에서, 제어기(200)는 흡입 압력의 세기를 조절하기 위해 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 예를 들어, S2200 단계에서, 제어기(200)는 흡입 압력의 세기와 관련된 신호를 센서(미도시)로부터 전달 받고, 상기 신호에 기초하여 압력 조절 장치(130)를 제어하여 흡입 압력의 세기를 실시간으로 조절할 수 있다.
도 12 및 도 15를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 중심 부분(D_c)이 순차적으로 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩되도록 상기 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 상대적으로 이동하는 단계(S2300)를 포함할 수 있다.
즉, S2300 단계는, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 중심 부분(D_c)이 순차적으로 다이 이젝터(120)의 중심을 지나도록 상기 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 상대적으로 이동하는 단계일 수 있다.
S2300 단계에서, 스테이지(170)가 고정된 상태에서, 다이 이젝터(120)가 다이 이젝터 구동 장치(140)에 의해 수평 방향으로 이동할 수 있다. 다만 이에 한정되지 않고, S1300 단계에서, 다이 이젝터(120)가 고정된 상태에서, 스테이지(170)가 스테이지 구동 장치(180)에 의해 수평 방향으로 이동할 수 있다. 또한, S1300 단계에서, 다이 이젝터(120) 및 스테이지(170)가 동시에 이동할 수도 있다.
S2300 단계에서, 흡입 압력이 접착 층(AL)의 하부에 제공된 상태에서, 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대하여 상대적으로 이동할 수 있어서, 다이(D)는 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리될 수 있다. 즉, 다이 이젝터(120)가 수평 방향으로 상대적으로 이동함에 따라, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 중심 부분(D_c)이 순차적으로 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리될 수 있다.
도 12 및 도 16을 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 대한 상대적인 이동을 중단하여 다이(D) 및 다이 이젝터(120)가 정렬되는 단계(S2400)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, S2400 단계는, 다이(D)의 중심 부분(D_c)이 다이 이젝터(120)와 수직 방향으로 중첩될 때, 다이 이젝터(120)의 수평 방향의 상대적 이동을 중단시키는 단계를 포함할 수 있다. 다시 말해, S2300 단계에서, 다이 이젝터(120)가 제1 방향으로 이동하는 경우, S2400 단계에서 다이 이젝터(120)는 제1 방향의 이동을 중단하여 다이(D) 및 다이 이젝터(120)를 정렬시킬 수 있다.
도 12 및 도 17을 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 승강 부재(150)의 수직 방향의 이동을 통해 접착 층(AL)의 일부를 상향으로 이동시키는 단계(S2500)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, S2500 단계는, 승강 부재(150)의 수직 방향의 이동을 통해 접착 층(AL)의 일부를 상향으로 이동시키는 단계(S2500)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예에서, S2500 단계에서, 승강 부재(150)는 승강 부재 구동 장치(160)에 의해 상향으로 이동하여, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 제2 가장자리 부분(D_e2)의 하부에 배치된 접착 층(AL)을 상향으로 이동시킬 수 있다.
예시적인 실시예에서, S2500 단계가 수행되는 동안, 다이 이젝터(120)는 압력 조절 장치(130)를 통해 다이(D)의 중심 부분(D_c)에 계속하여 흡입 압력을 제공할 수 있다.
다만, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 S2500 단계를 생략할 수도 있다.
도 12 및 도 18을 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이 이젝터(120)를 통해 접착 층(AL)에 분사 압력을 제공하는 단계(S2600)를 포함할 수 있다.
S2600 단계에서, 제어기(도 2, 190)는 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)에 분사 압력을 제공하도록 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 또한, S2600 단계에서, 제어기(200)는 분사 압력의 세기를 조절하기 위해 압력 조절 장치(130)를 제어할 수 있다. 예를 들어, S2600 단계에서, 제어기(200)는 분사 압력의 세기와 관련된 신호를 센서(미도시)로부터 전달 받고, 상기 신호에 기초하여 압력 조절 장치(130)를 제어하여 분사 압력의 세기를 실시간으로 조절할 수 있다.
S2600 단계의 수행을 통해, 다이(D)의 제1 가장자리 부분(D_e1) 및 제2 가장자리 부분(D_e2)은 접착 층(AL)으로부터 분리될 수 있다.
도 12 및 도 19를 함께 참조하면, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이 이젝터(120) 상에 배치된 본딩 헤드(190)를 통해 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 픽업하는 단계(S2600)를 포함할 수 있다.
S2600 단계에서, 본딩 헤드(190)는 다이(D)의 상면에 진공 압을 제공하여 상기 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 픽업할 수 있다. 또한, 본딩 헤드(190)는 픽업한 다이(D)를 작업대 상의 기판에 부착시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 기판은 웨이퍼 또는 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있다.
본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이 이젝터(120)가 접착 층(AL)의 하부에 흡입 압력을 제공하는 동안, 다이(D)의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터(120)의 중심을 지나도록 상기 다이 이젝터(120)를 접착 층(AL)에 대하여 수평 방향으로 상대적으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 일차적으로 분리시킨 이후, 상기 다이(D)가 상기 접착 층(AL)으로부터 이차적으로 분리되도록 접착 층(AL)의 하부에 분사 압력을 제공할 수 있다.
이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 방법(S200)은 접착 층(AL)으로부터 다이(D)를 용이하게 분리시킬 수 있다.
또한, 본 개시의 예시적 실시예에 따른 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이 이젝터(120)를 특정 방향(예를 들어, +X 방향)으로만 이동시키면서, 접착 층(AL)에 흡입 압력 및 분사 압력을 제공하여 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 분리시킬 수 있다. 이에 따라, 본 개시의 다이 이젝팅 방법(S200)은 다이(D)를 접착 층(AL)으로부터 신속하게 분리시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 기술적 사상은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않는다. 또한 본 개시의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (20)

  1. 다이를 접착 층으로부터 분리시키는 다이 이젝팅 방법으로서,
    상기 다이의 중심 부분이 다이 이젝터로부터 수평 방향으로 이격되도록 상기 다이 이젝터 상에 상기 접착 층을 배치시키는 단계;
    상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 흡입 압력을 제공하는 단계;
    상기 다이의 제1 가장자리 부분, 중심 부분, 및 상기 제1 가장자리 부분과 반대되는 제2 가장자리 부분이 순차적으로 상기 다이 이젝터와 수직 방향으로 중첩되도록 상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 제1 방향으로 상대적으로 이동하는 단계;
    상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 상기 제1 방향과 반대되는 제2 방향으로 이동하여 상기 다이 및 상기 다이 이젝터를 정렬시키는 단계; 및
    상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 분사 압력을 제공하는 단계;
    를 포함하는 다이 이젝팅 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 제1 방향으로 상대적으로 이동하는 단계는,
    상기 접착 층이 스테이지 상에 고정된 상태에서, 상기 다이 이젝터가 수평 방향으로 이동하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 제1 방향으로 상대적으로 이동하는 단계는,
    상기 다이 이젝터가 고정된 상태에서, 상기 접착 층을 지지하는 스테이지가 수평 방향으로 이동하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 다이 이젝팅 방법은,
    상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 분사 압력을 제공하는 단계의 수행 이전에,
    상기 접착 층의 하부에 배치된 승강 부재의 수직 방향의 이동을 통해 상기 다이의 상기 제1 가장자리 부분 및 상기 제2 가장자리 부분의 하부에 배치된 상기 접착 층의 일 부분을 상향으로 이동시키는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 승강 부재를 통해 상기 접착 층의 일 부분을 상향으로 이동시키는 단계가 수행되는 동안, 상기 다이 이젝터는 상기 다이의 상기 중심 부분의 하부에 배치된 상기 접착 층에 흡입 압력을 제공하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 다이 이젝터 상에 배치된 본딩 헤드를 통해 상기 다이를 상기 접착 층으로부터 픽업하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 다이 및 상기 다이 이젝터를 정렬시키는 단계가 수행되는 동안, 상기 다이 이젝터는 상기 접착 층에 흡입 압력을 제공하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 다이 및 상기 다이 이젝터를 정렬시키는 단계가 수행되는 동안, 상기 다이 이젝터는 상기 접착 층에 흡입 압력의 제공을 중단하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  9. 다이를 접착 층으로부터 분리시키는 다이 이젝팅 방법으로서,
    다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 흡입 압력을 제공하는 단계;
    상기 접착 층에 상기 흡입 압력이 제공되는 동안, 상기 다이의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 다이 이젝터와 중첩되도록 상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 상대적으로 이동하는 단계; 및
    상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 분사 압력을 제공하는 단계;
    를 포함하는 다이 이젝팅 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 다이의 상기 중심 부분이 상기 다이 이젝터와 수직 방향으로 중첩된 경우, 상기 다이 이젝터의 상대적 이동을 중단시켜 상기 다이 및 상기 다이 이젝터를 정렬시키는 단계;
    를 더 포함하고,
    상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 분사 압력을 제공하는 단계는,
    상기 다이 및 상기 다이 이젝터를 정렬시키는 단계 이후에 수행되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 다이 및 상기 다이 이젝터를 정렬시키는 단계가 수행되는 동안, 상기 다이 이젝터는 상기 접착 층에 흡입 압력을 제공하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 상대적으로 이동하는 단계는,
    상기 접착 층이 스테이지 상에 고정된 상태에서, 상기 다이 이젝터가 수평 방향으로 이동하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 대하여 상대적으로 이동하는 단계는,
    상기 다이 이젝터가 고정된 상태에서, 상기 접착 층을 지지하는 스테이지가 수평 방향으로 이동하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  14. 제9 항에 있어서,
    상기 다이 이젝팅 방법은,
    상기 다이 이젝터를 통해 상기 접착 층에 분사 압력을 제공하는 단계의 수행 이전에,
    상기 접착 층의 하부에 배치된 승강 부재의 수직 방향의 이동을 통해 상기 다이의 상기 가장자리 부분의 하부에 배치된 상기 접착 층의 일 부분을 상향으로 이동시키는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  15. 제9 항에 있어서,
    상기 다이 이젝터 상에 배치된 본딩 헤드를 통해 상기 다이를 상기 접착 층으로부터 픽업하는 단계;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 방법.
  16. 다이를 접착 층으로부터 분리시키도록 구성된 다이 이젝팅 장치에 있어서,
    상기 접착 층의 하부에 배치되고, 내부 공간을 제공하는 하우징;
    상기 하우징의 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 접착 층에 흡입 압력 및 분사 압력 중 적어도 어느 하나를 제공하도록 구성된 다이 이젝터;
    상기 다이 이젝터와 연결되고, 상기 다이 이젝터가 상기 접착 층에 제공하는 압력의 종류 및 세기 중 적어도 어느 하나를 조절하도록 구성된 압력 조절 장치;
    상기 다이 이젝터를 수평 방향으로 이동시키도록 구성된 다이 이젝터 구동 장치;
    상기 하우징의 상기 내부 공간에 배치되고, 상기 접착 층의 하부에 배치되어 상기 접착 층의 일 부분을 지지하도록 구성된 승강 부재;
    상기 승강 부재와 연결되고, 상기 승강 부재를 수직 방향으로 이동시키도록 구성된 승강 부재 구동 장치; 및
    상기 압력 조절 장치, 상기 다이 이젝터 구동 장치, 및 상기 승강 부재 구동 장치와 연결된 제어기;
    를 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 접착 층에 상기 흡입 압력이 제공되도록 상기 압력 조절 장치를 제어하고,
    상기 접착 층에 상기 흡입 압력이 제공된 상태에서 상기 다이의 가장자리 부분 및 중심 부분이 순차적으로 상기 다이 이젝터를 지나도록 상기 다이 이젝터 구동 장치를 제어하여 상기 다이 이젝터를 수평 방향으로 이동시키고,
    상기 다이 및 상기 다이 이젝터가 정렬된 상태에서 상기 접착 층에 분사 압력이 제공되도록 상기 압력 조절 장치를 제어하는 다이 이젝팅 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 접착 층을 지지하도록 구성된 스테이지; 및
    상기 제어기와 연결되고, 상기 스테이지를 수평 방향으로 이동시키도록 구성된 스테이지 구동 장치;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 승강 부재가 수직 방향으로 이동하여 상기 다이의 상기 가장자리 부분의 하부에 배치된 상기 접착 층의 일 부분을 지지하는 동안, 상기 다이의 상기 중심 부분의 하부에 배치된 상기 접착 층의 일 부분에 상기 흡입 압력이 제공되도록 상기 압력 조절 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 압력 조절 장치를 통해 상기 접착 층에 상기 흡입 압력을 제공하기 전에, 상기 다이의 상기 중심 부분이 상기 다이 이젝터와 수평 방향으로 이격되어 배치되도록 상기 다이 이젝터 구동 장치를 제어하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 다이 이젝터 상에 배치되고, 상기 다이를 상기 접착 층으로부터 픽업하도록 구성된 본딩 헤드;
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
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