KR20230102704A

KR20230102704A - Substrate processing apparatus

Info

Publication number: KR20230102704A
Application number: KR1020210193049A
Authority: KR
Inventors: 윤도현; 김경렬
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2021-12-30
Filing date: 2021-12-30
Publication date: 2023-07-07

Abstract

본 발명은, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 하우징 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛에 지지된 기판으로 광을 조사하는 광 조사 유닛과 상기 지지 유닛과 상기 광 조사 유닛의 사이에 배치되는 필터 유닛을 포함하고, 상기 필터 유닛은, 상기 하우징으로부터 인출 가능하게 제공되는 필터 케이스와 상기 필터 케이스에 장착되는 필터를 포함하는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 프레임에서 공정 챔버를 분리하지 않고 필터를 교체하여 공정 시간을 단축할 수 있는 효과가 있다.In the present invention, a housing having a processing space therein, a support unit for supporting a substrate in the housing, a light irradiation unit for irradiating light to a substrate supported by the support unit, and between the support unit and the light irradiation unit are provided. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus including a filter unit disposed thereon, wherein the filter unit includes a filter case provided to be retractable from the housing and a filter mounted on the filter case.
According to the present invention as described above, there is an effect that the process time can be shortened by replacing the filter without separating the process chamber from the frame.

Description

Substrate processing apparatus {Substrate processing apparatus}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 광원을 변경하는 필터를 용이하게 교체할 수 있는 광 처리 챔버 및 이를 가지는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a light processing chamber capable of easily replacing a filter for changing a light source and a substrate processing apparatus having the same.

반도체 공정은 기판 상에 박막, 이물질, 파티클 등을 세정하는 공정을 포함한다. 이들 공정은 패턴 면이 위 또는 아래를 향하도록 기판을 스핀 헤드 상에 놓고, 스핀 헤드를 회전시킨 상태에서 기판 상에 처리액을 공급하고, 이후 웨이퍼를 건조함으로써 이루어진다.A semiconductor process includes a process of cleaning thin films, foreign substances, particles, and the like on a substrate. These processes are performed by placing a substrate on a spin head with the pattern side facing up or down, supplying a processing liquid to the substrate while rotating the spin head, and then drying the wafer.

최근에는 기판을 세정하는 공정에 초임계가 사용된다. 일 예에 의하면, 기판에 처리액을 공급하여 기판을 액 처리하는 액 처리 챔버와 액 처리 후에 초임계 상태의 유체를 이용하여 기판으로부터 처리액을 제거하는 건조 챔버가 각각 제공되고, 액 처리 챔버에서 처리가 완료된 기판은 반송 로봇에 의해 건조 챔버로 반입된다.Recently, supercritical is used in a process of cleaning a substrate. According to an example, a liquid processing chamber for liquid processing the substrate by supplying a processing liquid to the substrate and a drying chamber for removing the processing liquid from the substrate using a fluid in a supercritical state after liquid processing are provided, respectively, in the liquid processing chamber. The processed substrate is carried into the drying chamber by a transfer robot.

건조 챔버에서는 초임계 유체로 기판을 건조한다. 초임계 유체로 기판을 건조한 후, 기판은 광 처리 챔버로 반입된다. 광 처리 챔버에서는 기판으로 광을 조사하여 기판 상에 잔류하는 유기물을 제거한다.In the drying chamber, the substrate is dried with supercritical fluid. After drying the substrate with the supercritical fluid, the substrate is carried into the light processing chamber. In the light treatment chamber, light is irradiated onto the substrate to remove organic matter remaining on the substrate.

광을 조사하는 광 조사 유닛의 하부에는 조사되는 광 중 특정 파장만 통과시키는 파장 필터가 제공된다.A wavelength filter passing only a specific wavelength among the irradiated light is provided below the light irradiation unit for irradiating light.

조사되는 광의 파장을 변경하기 위해 필터를 교체해야 한다. 종례의 필터 교체 방법은 광 처리 챔버를 프레임으로부터 분리하고 광 처리 챔버를 분해해서 필터를 교체했다. 이러한 공정은 소요되는 시간이 매우 길고, 공정 효율성이 떨어진다.A filter must be replaced to change the wavelength of the irradiated light. In the conventional filter replacement method, the filter was replaced by separating the light processing chamber from the frame and disassembling the light processing chamber. This process takes a very long time and reduces process efficiency.

본 발명은 프레임에서 광 처리 챔버를 분리하지 않고 필터를 교체할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of replacing a filter without separating a light processing chamber from a frame.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The object of the present invention is not limited thereto, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description below.

본 발명은 기판 상에 광을 조사하여 기판을 처리하는 광 처리 챔버를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 광 처리 챔버는 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 하우징 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛에 지지된 기판으로 광을 조사하는 광 조사 유닛과 상기 지지 유닛과 상기 광 조사 유닛의 사이에 배치되는 필터 유닛을 포함하고, 상기 필터 유닛은, 상기 하우징으로부터 인출 가능하게 제공되는 필터 케이스와 상기 필터 케이스에 장착되는 필터를 포함할 수 있다.The present invention provides a light processing chamber that processes a substrate by irradiating light onto the substrate. According to an embodiment of the present invention, a light processing chamber includes a housing having a processing space therein, a support unit supporting a substrate in the housing, a light irradiation unit radiating light to a substrate supported by the support unit, and the support. A filter unit may be disposed between the unit and the light irradiation unit, and the filter unit may include a filter case provided to be withdrawable from the housing and a filter mounted on the filter case.

일 실시 예에 의하면, 상기 필터는, 조사되는 광 중 요구되는 파장만 통과시키는 파장 필터로 제공될 수 있다.According to an embodiment, the filter may be provided as a wavelength filter that passes only required wavelengths among irradiated light.

일 실시 예에 의하면, 상기 필터 케이스는, 슬라이딩에 의해 인출 가능하도록 측면에 레일이 제공될 수 있다.According to one embodiment, the filter case may be provided with a rail on the side so as to be drawn out by sliding.

일 실시 예에 의하면, 상기 필터 케이스는, 상부가 개방된 장착홈이 형성되고, 상기 필터는, 상기 장착홈 상에 삽입될 수 있다.According to one embodiment, the filter case may have a mounting groove with an open top formed therein, and the filter may be inserted into the mounting groove.

또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 액 처리하는 액 처리 챔버와 초임계 유체를 이용하여 상기 기판으로부터 상기 처리액을 제거하는 건조 챔버와 기판으로 광을 조사하여 기판 상에 잔류하는 유기물을 제거하는 광 처리 챔버 상기 액 처리 챔버, 상기 건조 챔버, 그리고 상기 광 처리 챔버 간에 기판을 반송하는 하나 또는 복수의 로봇을 가지는 반송 유닛을 포함하고, 상기 광 처리 챔버는, 내부에 처리 공간을 가지는 하우징과 상기 하우징 내에서 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛에 지지된 기판으로 광을 조사하는 광 조사 유닛과 상기 지지 유닛과 상기 광 조사 유닛의 사이에 배치되는 필터 유닛을 포함하고, 상기 필터 유닛은, 상기 하우징으로부터 인출 가능하게 제공되는 필터 케이스와 상기 필터 케이스에 장착되는 필터를 포함할 수 있다.In addition, the present invention provides an apparatus for processing a substrate. According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes a liquid processing chamber for liquid processing a substrate by supplying a processing liquid to a substrate, a drying chamber for removing the processing liquid from the substrate using a supercritical fluid, and a light beam to the substrate. a light processing chamber configured to remove organic matter remaining on the substrate by irradiating a transfer unit including one or a plurality of robots for transferring the substrate between the liquid processing chamber, the drying chamber, and the light processing chamber; The chamber is disposed between a housing having a processing space therein, a support unit for supporting a substrate in the housing, a light irradiation unit for irradiating light to the substrate supported by the support unit, and the support unit and the light irradiation unit. The filter unit may include a filter case provided to be withdrawable from the housing and a filter mounted to the filter case.

일 실시 예에 의하면, 상기 기판 처리 장치는, 인덱스 모듈과 상기 인덱스 모듈과 인접하게 위치되는 제1처리 모듈을 더 포함하고, 상기 인덱스 모듈은, 기판이 수납되는 용기가 놓이는 로드 포트들과 상기 용기에서 상기 제1처리 모듈로 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공된 인덱스 프레임을 포함하며, 상기 액 처리 챔버와 상기 건조 챔버는, 상기 제1처리 모듈에 제공되고, 상기 로드 포트는, 복수 개 제공되며, 상기 광 처리 챔버는, 상기 로드 포트들이 배열되는 방향을 따라 위치될 수 있다.According to one embodiment, the substrate processing apparatus further includes an index module and a first processing module positioned adjacent to the index module, wherein the index module includes load ports in which a container in which a substrate is stored is placed and the container an index frame provided with an index robot for transporting a substrate to the first processing module, wherein the liquid processing chamber and the drying chamber are provided in the first processing module, and a plurality of load ports are provided, The light processing chamber may be located along a direction in which the load ports are arranged.

일 실시 예에 의하면, 상기 필터 케이스는, 상기 하우징에서 상기 로드 포트가 인접하는 면과 반대측 방향으로 인출 가능하도록 제공될 수 있다.According to one embodiment, the filter case may be provided so that the load port can be drawn out in a direction opposite to an adjacent surface of the housing.

일 실시 예에 의하면, 상기 필터 케이스는, 상기 하우징에서 상기 인덱스 프레임이 인접하는 면과 반대측 방향으로 인출 가능하게 제공될 수 있다.According to an embodiment, the filter case may be provided to be drawn out in a direction opposite to a surface adjacent to the index frame in the housing.

본 발명의 일실시예에 의하면, 프레임에서 공정 챔버를 분리하지 않고 필터를 교체하여 공정 시간을 단축할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the process time can be reduced by replacing the filter without separating the process chamber from the frame.

또한, 램프의 교체 없이 기판에 조사되는 광의 파장을 조절하여 공정 효율성을 증대할 수 있다.In addition, process efficiency can be increased by adjusting the wavelength of light irradiated to the substrate without replacing the lamp.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from this specification and the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 액 처리 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 도 1의 건조 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 4는 제2처리 모듈을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 4의 광 처리 챔버의 단면도이다.
도 6은 광 처리 챔버의 내부를 보여주는 절단 사시도이다.
도 7은 광 처리 챔버의 일부를 보여주는 분해 사시도이다.
도 8은 도 1의 기판 처리 장치에서 필터 유닛의 인출 방향을 보여주는 도면이다.
도 9는 도 1의 기판 처리 장치에서 필터 유닛의 인출 방향을 보여주는 도면이다.
도 10은 도 5의 광 처리 챔버에서 기판으로 광을 조사하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 11은 냉각 챔버를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 12는 냉각 챔버의 내부를 보여주는 사시도이다.
도 13은 냉각 챔버의 냉각 공간 내에서 기류를 개략적으로 보여준다.
도 14는 기판 처리 방법의 일 예를 보여주는 플로어차트이다.
도 15는 도 1의 기판 처리 장치의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 16은 도 1의 기판 처리 장치의 또 다른 예를 보여주는 도면이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of an embodiment of the liquid processing chamber of FIG. 1 .
FIG. 3 is a schematic view of one embodiment of the drying chamber of FIG. 1 .
4 is a perspective view schematically showing a second processing module.
5 is a cross-sectional view of the light processing chamber of FIG. 4 .
6 is a cut perspective view showing the inside of the light processing chamber.
7 is an exploded perspective view showing a part of the light processing chamber.
FIG. 8 is a view showing a drawing direction of a filter unit in the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
FIG. 9 is a view showing a drawing direction of a filter unit in the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
FIG. 10 is a view showing how light is radiated onto a substrate in the light processing chamber of FIG. 5 .
11 is a cross-sectional view schematically showing a cooling chamber.
12 is a perspective view showing the inside of the cooling chamber.
13 schematically shows the airflow in the cooling space of the cooling chamber.
14 is a flowchart showing an example of a substrate processing method.
15 is a view showing another example of the substrate processing apparatus of FIG. 1 .
16 is a view showing another example of the substrate processing apparatus of FIG. 1 .

이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. Embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the following examples. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes of elements in the drawings are exaggerated to emphasize clearer description.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.1 is a plan view schematically showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 인덱스 모듈(10), 제1처리 모듈(20), 제2처리 모듈(30), 그리고 제어기(40)를 포함한다. 일 실시예에 의하며, 인덱스 모듈(10)과 제1처리 모듈(20)은 일방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(10)과 제1처리 모듈(20)이 배치된 방향을 제1방향(92)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(92)과 수직한 방향을 제2방향(94)이라 하고, 제1방향(92) 및 제2방향(94)에 모두 수직한 방향을 제3방향(96)이라 한다.Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus includes an index module 10 , a first processing module 20 , a second processing module 30 , and a controller 40 . According to one embodiment, the index module 10 and the first processing module 20 are disposed along one direction. Hereinafter, the direction in which the index module 10 and the first processing module 20 are disposed is referred to as a first direction 92, and a direction perpendicular to the first direction 92 when viewed from above is referred to as a second direction 94. ), and a direction perpendicular to both the first direction 92 and the second direction 94 is referred to as a third direction 96.

인덱스 모듈(10)은 기판(W)이 수납된 용기(80)로부터 기판(W)을 제1처리 모듈(20)로 반송하고, 제1처리 모듈(20)에서 처리가 완료된 기판(W)을 용기(80)로 수납한다. 인덱스 모듈(10)의 길이 방향은 제2방향(94)으로 제공된다. 인덱스 모듈(10)은 로드 포트(12, loadport)와 인덱스 프레임(14)을 가진다. 인덱스 프레임(14)을 기준으로 로드 포트(12)는 제1처리 모듈(20)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(80)는 로드 포트(12)에 놓인다. 로드 포트(12)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드 포트(12)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다.The index module 10 transfers the substrate W from the container 80 in which the substrate W is stored to the first processing module 20, and transfers the substrate W processed in the first processing module 20 to the substrate W. It is stored in the container 80. The longitudinal direction of the index module 10 is provided in the second direction 94 . The index module 10 has a load port 12 and an index frame 14 . Based on the index frame 14, the load port 12 is located on the opposite side of the first processing module 20. The container 80 in which the substrates W are stored is placed in the load port 12 . A plurality of load ports 12 may be provided, and the plurality of load ports 12 may be disposed along the second direction 94 .

용기(80)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(80)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드 포트(12)에 놓일 수 있다.As the container 80, an airtight container such as a Front Open Unified Pod (FOUP) may be used. The vessel 80 may be placed in the load port 12 by an operator or a transportation means (not shown) such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle. can

인덱스 프레임(14)에는 인덱스 로봇(120)이 제공된다. 인덱스 프레임(14) 내에는 길이 방향이 제2방향(94)으로 제공된 가이드 레일(140)이 제공되고, 인덱스 로봇(120)은 가이드 레일(140) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(120)은 기판(W)이 놓이는 핸드(122)를 포함하며, 핸드(122)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(122)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(122)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.An index robot 120 is provided on the index frame 14 . A guide rail 140 provided in the second direction 94 is provided in the index frame 14 , and the index robot 120 may be provided to be movable on the guide rail 140 . The index robot 120 includes a hand 122 on which a substrate W is placed, and the hand 122 moves forward and backward, rotates about a third direction 96 as an axis, and rotates in the third direction 96. It may be provided to be movable along. A plurality of hands 122 are provided spaced apart in the vertical direction, and the hands 122 may move forward and backward independently of each other.

제1처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(200), 반송 챔버(300), 액 처리 챔버(400), 그리고 건조 챔버(500)를 포함한다. 버퍼 유닛(200)은 제1처리 모듈(20)로 반입되는 기판(W)과 제1처리 모듈(20)로부터 반출되는 기판(W)이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 액 처리 챔버(400)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 기판(W)을 액 처리하는 액 처리 공정을 수행한다. 건조 챔버(500)는 기판(W) 상에 잔류하는 액을 제거하는 건조 공정을 수행한다. 반송 챔버(300)는 버퍼 유닛(200), 액 처리 챔버(400), 그리고 건조 챔버(500) 간에 기판(W)을 반송한다.The first processing module 20 includes a buffer unit 200 , a transfer chamber 300 , a liquid processing chamber 400 , and a drying chamber 500 . The buffer unit 200 provides a space in which the substrate W carried into the first processing module 20 and the substrate W taken out of the first processing module 20 temporarily stay. The liquid processing chamber 400 performs a liquid processing process of liquid treating the substrate W by supplying liquid onto the substrate W. The drying chamber 500 performs a drying process of removing liquid remaining on the substrate W. The transfer chamber 300 transfers the substrate W between the buffer unit 200 , the liquid processing chamber 400 , and the drying chamber 500 .

반송 챔버(300)는 그 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 인덱스 모듈(10)과 반송 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(400)와 건조 챔버(500)는 반송 챔버(300)의 측부에 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(400)와 반송 챔버(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 건조 챔버(500)와 반송 챔버(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 반송 챔버(300)의 일단에 위치될 수 있다.The transfer chamber 300 may be provided in a first direction 92 in its longitudinal direction. The buffer unit 200 may be disposed between the index module 10 and the transfer chamber 300 . The liquid processing chamber 400 and the drying chamber 500 may be disposed on the side of the transfer chamber 300 . The liquid processing chamber 400 and the transfer chamber 300 may be disposed along the second direction 94 . The drying chamber 500 and the transfer chamber 300 may be disposed along the second direction 94 . The buffer unit 200 may be located at one end of the transfer chamber 300 .

일 예에 의하면, 액 처리 챔버(400)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되고, 건조 챔버(500)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되며, 액 처리 챔버(400)들은 건조 챔버(500)들보다 버퍼 유닛(200)에 더 가까운 위치에 배치될 수 있다. 반송 챔버(300)의 일측에서 액 처리 챔버(400)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 A X B(A, B는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수) 배열로 제공될 수 있다. 또한, 반송 챔버(300)의 일측에서 건조 챔버(500)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 C X D(C, D는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수)개가 제공될 수 있다. 상술한 바와 달리, 반송 챔버(300)의 일측에는 액 처리 챔버(400)들만 제공되고, 그 타측에는 건조 챔버(500)들만 제공될 수 있다.According to one example, the liquid processing chambers 400 are disposed on both sides of the transfer chamber 300, the drying chambers 500 are disposed on both sides of the transfer chamber 300, and the liquid processing chambers 400 are disposed in the drying chamber ( 500) may be disposed closer to the buffer unit 200. At one side of the transfer chamber 300, the liquid processing chambers 400 may be provided in an arrangement of A X B (where A and B are 1 or a natural number greater than 1, respectively) along the first direction 92 and the third direction 96, respectively. there is. In addition, at one side of the transfer chamber 300, the drying chambers 500 may be provided along the first direction 92 and the third direction 96, respectively, C X D (C and D are 1 or a natural number greater than 1, respectively). there is. Unlike the above description, only liquid processing chambers 400 may be provided on one side of the transfer chamber 300, and only drying chambers 500 may be provided on the other side.

반송 챔버(300)는 반송 로봇(320)을 가진다. 반송 챔버(300) 내에는 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공된 가이드 레일(340)이 제공되고, 반송 로봇(320)은 가이드 레일(340) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 로봇(320)은 기판(W)이 놓이는 핸드(322)를 포함하며, 핸드(322)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(322)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(322)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.The transfer chamber 300 has a transfer robot 320 . A guide rail 340 having a longitudinal direction in a first direction 92 is provided in the transfer chamber 300 , and the transfer robot 320 may be provided to be movable on the guide rail 340 . The transfer robot 320 includes a hand 322 on which the substrate W is placed, and the hand 322 moves forward and backward, rotates about a third direction 96 as an axis, and rotates in the third direction 96. It may be provided to be movable along. A plurality of hands 322 are provided spaced apart in the vertical direction, and the hands 322 may move forward and backward independently of each other.

버퍼 유닛(200)은 기판(W)이 놓이는 버퍼(220)를 복수 개 구비한다. 버퍼(220)들은 제3방향(96)을 따라 서로 간에 이격되도록 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 전면(front face)과 후면(rear face)이 개방된다. 전면은 인덱스 모듈(10)과 마주보는 면이고, 후면은 반송 챔버(300)와 마주보는 면이다. 인덱스 로봇(120)은 전면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근하고, 반송 로봇(320)은 후면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근할 수 있다.The buffer unit 200 includes a plurality of buffers 220 on which the substrate W is placed. The buffers 220 may be disposed to be spaced apart from each other along the third direction 96 . The front face and rear face of the buffer unit 200 are open. The front side is a side facing the index module 10, and the rear side is a side facing the transfer chamber 300. The index robot 120 may approach the buffer unit 200 through the front side, and the transfer robot 320 may approach the buffer unit 200 through the rear side.

도 2는 도 1의 액 처리 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 액 처리 챔버(400)는 하우징(410), 컵(420), 지지 유닛(440), 액 공급 유닛(460), 그리고 승강 유닛(480)을 가진다. 하우징(410)은 대체로 직육면체 형상으로 제공된다. 컵(420), 지지 유닛(440), 그리고 액 공급 유닛(460)은 하우징(410) 내에 배치된다.FIG. 2 is a schematic view of an embodiment of the liquid processing chamber of FIG. 1 . Referring to FIG. 2 , the liquid processing chamber 400 includes a housing 410 , a cup 420 , a support unit 440 , a liquid supply unit 460 , and a lifting unit 480 . The housing 410 is generally provided in a rectangular parallelepiped shape. The cup 420 , the support unit 440 , and the liquid supply unit 460 are disposed within the housing 410 .

컵(420)은 상부가 개방된 처리 공간을 가지고, 기판(W)은 처리 공간 내에서 액 처리된다. 지지 유닛(440)은 처리 공간 내에서 기판(W)을 지지한다. 액 공급 유닛(460)은 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W) 상으로 액을 공급한다. 액은 복수 종류로 제공되고, 기판(W) 상으로 순차적으로 공급될 수 있다. 승강 유닛(480)은 컵(420)과 지지 유닛(440) 간의 상대 높이를 조절한다.The cup 420 has a processing space with an open top, and the substrate W is liquid-processed in the processing space. The support unit 440 supports the substrate W within the processing space. The liquid supply unit 460 supplies liquid onto the substrate W supported by the support unit 440 . A plurality of types of liquid may be provided, and may be sequentially supplied onto the substrate W. The lifting unit 480 adjusts the relative height between the cup 420 and the support unit 440 .

일 예에 의하면, 컵(420)은 복수의 회수통(422, 424, 426)을 가진다. 회수통들(422, 424, 426)은 각각 기판 처리에 사용된 액을 회수하는 회수 공간을 가진다. 각각의 회수통들(422, 424, 426)은 지지 유닛(440)을 감싸는 링 형상으로 제공된다. 액 처리 공정이 진행시 기판(W)의 회전에 의해 비산되는 처리액은 각 회수통(422, 424, 426)의 유입구(422a, 424a, 426a)를 통해 회수 공간으로 유입된다. 일 예에 의하면, 컵(420)은 제1회수통(422), 제2회수통(424), 그리고 제3회수통(426)을 가진다. 제1회수통(422)은 지지 유닛(440)을 감싸도록 배치되고, 제2회수통(424)은 제1회수통(422)을 감싸도록 배치되고, 제3회수통(426)은 제2회수통(424)을 감싸도록 배치된다. 제2회수통(424)으로 액을 유입하는 제2유입구(424a)는 제1회수통(422)으로 액을 유입하는 제1유입구(422a)보다 상부에 위치되고, 제3회수통(426)으로 액을 유입하는 제3유입구(426a)는 제2유입구(424a)보다 상부에 위치될 수 있다.According to one example, the cup 420 has a plurality of collection containers 422 , 424 , and 426 . The recovery containers 422 , 424 , and 426 each have a recovery space for recovering liquid used in substrate processing. Each of the collection containers 422 , 424 , and 426 is provided in a ring shape surrounding the support unit 440 . During the liquid treatment process, the treatment liquid scattered by the rotation of the substrate W flows into the recovery space through the inlets 422a, 424a, and 426a of the recovery containers 422, 424, and 426, respectively. According to one example, the cup 420 has a first collection container 422 , a second collection container 424 , and a third collection container 426 . The first collection container 422 is disposed to surround the support unit 440, the second collection container 424 is disposed to surround the first collection container 422, and the third collection container 426 is disposed to surround the second collection container 426. It is disposed so as to surround the collection container 424. The second inlet 424a for introducing liquid into the second collection container 424 is located above the first inlet 422a for introducing liquid into the first collection container 422, and the third collection container 426 The third inlet 426a through which the liquid flows into may be located above the second inlet 424a.

지지 유닛(440)은 지지판(442)과 구동축(444)을 가진다. 지지판(442)의 상면은 대체로 원형으로 제공되고 기판(W)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지지판(442)의 중앙부에는 기판(W)의 후면을 지지하는 지지핀(442a)이 제공되고, 지지핀(442a)은 기판(W)이 지지판(442)으로부터 일정 거리 이격되도록 그 상단이 지지판(442)으로부터 돌출되게 제공된다. 지지판(442)의 가장자리부에는 척핀(442b)이 제공된다. 척핀(442b)은 지지판(442)으로부터 상부로 돌출되게 제공되며, 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 지지 유닛(440)으로부터 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 구동축(444)은 구동기(446)에 의해 구동되며, 기판(W)의 저면 중앙과 연결되며, 지지판(442)을 그 중심축을 기준으로 회전시킨다.The support unit 440 has a support plate 442 and a driving shaft 444 . The upper surface of the support plate 442 may be provided in a substantially circular shape and may have a larger diameter than the substrate W. A support pin 442a is provided at the center of the support plate 442 to support the rear surface of the substrate W, and the upper end of the support pin 442a is such that the substrate W is spaced apart from the support plate 442 by a predetermined distance. 442). A chuck pin 442b is provided at an edge of the support plate 442 . The chuck pin 442b protrudes upward from the support plate 442 and supports the side of the substrate W to prevent the substrate W from being separated from the support unit 440 when the substrate W is rotated. The driving shaft 444 is driven by the driving unit 446, is connected to the center of the lower surface of the substrate W, and rotates the support plate 442 about its central axis.

일 예에 의하면, 액 공급 유닛(460)은 제1노즐(462), 제2노즐(464), 그리고 제3노즐(466)을 가진다.According to one example, the liquid supply unit 460 has a first nozzle 462, a second nozzle 464, and a third nozzle 466.

제1노즐(462)은 제1액을 기판(W) 상으로 공급한다. 제1액은 기판(W) 상에 잔존하는 막이나 이물을 제거하는 액일 수 있다.The first nozzle 462 supplies the first liquid onto the substrate (W). The first liquid may be a liquid for removing a film remaining on the substrate W or a foreign material.

제2노즐(464)은 제2액을 기판(W) 상으로 공급한다. 제2액은 제3액에 잘 용해되는 액일 수 있다. 예컨대, 제2액은 제1액에 비해 제3액에 더 잘 용해되는 액일 수 있다. 제2액은 기판(W) 상에 공급된 제1액을 중화시키는 액일 수 있다. 또한, 제2액은 제1액을 중화시키고 동시에 제1액에 비해 제3액에 잘 용해되는 액일 수 있다. 일 예에 의하면, 제2액은 물일 수 있다.The second nozzle 464 supplies the second liquid onto the substrate (W). The second liquid may be a liquid that dissolves well in the third liquid. For example, the second liquid may be a liquid that dissolves better in the third liquid than in the first liquid. The second liquid may be a liquid that neutralizes the first liquid supplied on the substrate (W). In addition, the second liquid may be a liquid that neutralizes the first liquid and dissolves well in the third liquid compared to the first liquid. According to one example, the second liquid may be water.

제3노즐(466)은 제3액을 기판(W) 상으로 공급한다. 제3액은 건조 챔버(500)에서 사용되는 초임계 유체에 잘 용해되는 액일 수 있다. 예컨대, 제3액은 제2액에 비해 건조 챔버(500)에서 사용되는 초임계 유체에 잘 용해되는 액일 수 있다. 일 예에 의하면, 제3액은 유기용제일 수 있다. 유기용제는 이소프로필 알코올일 수 있다.The third nozzle 466 supplies the third liquid onto the substrate (W). The third liquid may be a liquid well soluble in the supercritical fluid used in the drying chamber 500 . For example, the third liquid may be a liquid that dissolves well in the supercritical fluid used in the drying chamber 500 compared to the second liquid. According to one example, the third liquid may be an organic solvent. The organic solvent may be isopropyl alcohol.

제1노즐(462), 제2노즐(464), 그리고 제3노즐(466)은 서로 상이한 아암(461)에 지지되고, 이들 아암(461)들은 독립적으로 이동될 수 있다. 선택적으로 제1노즐(462), 제2노즐(464), 그리고 제3노즐(466)은 동일한 아암에 장착되어 동시에 이동될 수 있다.The first nozzle 462, the second nozzle 464, and the third nozzle 466 are supported on different arms 461, and these arms 461 can move independently. Optionally, the first nozzle 462, the second nozzle 464, and the third nozzle 466 may be mounted on the same arm and moved simultaneously.

승강 유닛(480)은 컵(420)을 상하 방향으로 이동시킨다. 컵(420)의 상하 이동에 의해 컵(420)과 기판(W) 간의 상대 높이가 변경된다. 이에 의해 기판(W)에 공급되는 액의 종류에 따라 처리액을 회수하는 회수통(422, 424, 426)이 변경되므로, 액들을 분리회수할 수 있다. 상술한 바와 달리, 컵(420)은 고정 설치되고, 승강 유닛(480)은 지지 유닛(440)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The lifting unit 480 moves the cup 420 up and down. The relative height between the cup 420 and the substrate W is changed by the vertical movement of the cup 420 . As a result, since the collection containers 422, 424, and 426 for collecting the processing liquid are changed according to the type of liquid supplied to the substrate W, the liquids can be separately collected. Unlike the above description, the cup 420 is fixedly installed, and the lifting unit 480 may move the support unit 440 in the vertical direction.

도 3은 도 1의 건조 챔버(500)의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 일 실시예에 의하면, 건조 챔버(500)는 초임계 유체를 이용하여 기판(W) 상의 액을 제거한다. 건조 챔버(500)는 바디(520), 지지체(540), 유체 공급 유닛(560), 그리고 차단 플레이트(580)를 가진다.FIG. 3 is a schematic view of an embodiment of the drying chamber 500 of FIG. 1 . According to one embodiment, the drying chamber 500 removes the liquid on the substrate (W) using a supercritical fluid. The drying chamber 500 has a body 520, a support 540, a fluid supply unit 560, and a blocking plate 580.

바디(520)는 건조 공정이 수행되는 내부 공간(502)을 제공한다. 바디(520)는 상체(522, upper body)와 하체(524, lower body)를 가지며, 상체(522)와 하체(524)는 서로 조합되어 상술한 내부 공간(502)을 제공한다. 상체(522)는 하체(524)의 상부에 제공된다. 상체(522)는 그 위치가 고정되고, 하체(524)는 실린더와 같은 구동부재(590)에 의해 승하강 될 수 있다. 하체(524)가 상체(522)로부터 이격되면 내부 공간(502)이 개방되고, 이때 기판(W)이 반입 또는 반출된다. 공정 진행시에는 하체(524)가 상체(522)에 밀착되어 내부 공간(502)이 외부로부터 밀폐된다.The body 520 provides an interior space 502 in which a drying process is performed. The body 520 has an upper body 522 and a lower body 524, and the upper body 522 and the lower body 524 are combined with each other to provide the aforementioned inner space 502. The upper body 522 is provided on top of the lower body 524 . The position of the upper body 522 is fixed, and the lower body 524 can be moved up and down by a driving member 590 such as a cylinder. When the lower body 524 is separated from the upper body 522, the internal space 502 is opened, and at this time, the substrate W is carried in or taken out. During the process, the lower body 524 is in close contact with the upper body 522 so that the inner space 502 is sealed from the outside.

건조 챔버(500)는 히터(570)를 가진다. 일 예에 의하면, 히터(570)는 바디(520)의 벽 내부에 위치된다. 히터(570)는 바디(520)의 내부공간 내로 공급된 유체가 초임계 상태를 유지하도록 바디(520)의 내부 공간(502)을 가열한다.The drying chamber 500 has a heater 570. According to one example, the heater 570 is located inside the wall of the body 520 . The heater 570 heats the inner space 502 of the body 520 so that the fluid supplied into the inner space of the body 520 maintains a supercritical state.

지지체(540)는 바디(520)의 내부 공간(502) 내에서 기판(W)을 지지한다. 지지체(540)는 고정 로드(542)와 거치대(544)를 가진다.The support 540 supports the substrate W within the inner space 502 of the body 520 . The support body 540 has a fixing rod 542 and a cradle 544 .

고정 로드(542)는 상체(522)의 저면으로부터 아래로 돌출되도록 상체(522)에 고정 설치된다. 고정 로드(542)는 그 길이방향이 상하 방향으로 제공된다. 고정 로드(542)는 복수 개 제공되며 서로 이격되게 위치된다. 고정 로드(542)들은 이들에 의해 둘러싸인 공간으로 기판(W)이 반입 또는 반출될 때, 기판(W)이 고정 로드(542)들과 간섭하지 않도록 배치된다. 각각의 고정 로드(542)에는 거치대(544)가 결합된다.The fixing rod 542 is fixed to the upper body 522 so as to protrude downward from the lower surface of the upper body 522 . The fixing rod 542 is provided in a vertical direction in its longitudinal direction. A plurality of fixing rods 542 are provided and are spaced apart from each other. The fixing rods 542 are arranged so that the substrate W does not interfere with the fixing rods 542 when the substrate W is carried in or out of the space surrounded by them. A cradle 544 is coupled to each of the fixing rods 542 .

거치대(544)는 고정 로드(542)의 하단으로부터 고정 로드(542)들에 의해 둘러싸인 공간을 향하는 방향으로 연장된다. 상술한 구조로 인해, 바디(520)의 내부 공간(502)으로 반입된 기판(W)은 그 가장자리 영역이 거치대(544) 상에 놓이고, 기판(W)의 상면 전체 영역, 기판(W)의 저면 중 중앙 영역, 그리고 기판(W)의 저면 중 가장자리 영역의 일부는 내부 공간(502)으로 공급된 건조용 유체에 노출된다.The cradle 544 extends from the lower end of the fixing rod 542 toward a space surrounded by the fixing rods 542 . Due to the above-described structure, the edge area of the substrate W carried into the inner space 502 of the body 520 is placed on the holder 544, and the entire upper surface area of the substrate W, the substrate W A central area of the bottom surface of the substrate W and a part of the edge area of the bottom surface of the substrate W are exposed to the drying fluid supplied to the inner space 502 .

유체 공급 유닛(560)은 바디(520)의 내부 공간(502)으로 건조용 유체를 공급한다. 일 예에 의하면, 건조용 유체는 초임계 상태로 내부 공간(502)으로 공급될 수 있다. 이와 달리 건조용 유체는 가스 상태로 내부 공간(502)으로 공급되고, 내부 공간(502) 내에서 초임계 상태로 상변화될 수 있다. 일 예에 의하면, 유체 공급 유닛(560)은 메인 공급 라인(562), 상부 분기 라인(564), 그리고 하부 분기 라인(566)을 가진다.The fluid supply unit 560 supplies drying fluid to the inner space 502 of the body 520 . According to one example, the drying fluid may be supplied to the inner space 502 in a supercritical state. Unlike this, the drying fluid may be supplied to the inner space 502 in a gaseous state and undergo a phase change in the inner space 502 to a supercritical state. According to one example, the fluid supply unit 560 has a main supply line 562 , an upper branch line 564 , and a lower branch line 566 .

상부 분기 라인(564)과 하부 분기 라인(566)은 메인 공급 라인(562)으로부터 분기된다. 상부 분기 라인(564)은 상체(522)에 결합되어 지지체(540)에 놓인 기판(W)의 상부에서 건조용 유체를 공급한다. 일 예에 의하면, 상부 분기 라인(564)은 상체(522)의 중앙에 결합된다.An upper branch line 564 and a lower branch line 566 branch from the main supply line 562 . The upper branch line 564 is coupled to the upper body 522 to supply a drying fluid from the top of the substrate W placed on the support 540 . According to one example, the upper branch line 564 is coupled to the center of the upper body 522 .

하부 분기 라인(566)은 하체(524)에 결합되어 지지체(540)에 놓인 기판(W)의 하부에서 건조용 유체를 공급한다. 일 예에 의하면, 하부 분기 라인(566)은 하체(524)의 중앙에 결합된다. 하체(524)에는 배기 라인(550)이 결합된다. 바디(520)의 내부 공간(502) 내의 초임계 유체는 배기 라인(550)을 통해서 바디(520)의 외부로 배기된다.The lower branch line 566 is coupled to the lower body 524 to supply a drying fluid from the lower portion of the substrate W placed on the support 540 . According to one example, the lower branch line 566 is coupled to the center of the lower body 524 . An exhaust line 550 is coupled to the lower body 524 . The supercritical fluid in the internal space 502 of the body 520 is exhausted to the outside of the body 520 through the exhaust line 550 .

바디(520)의 내부 공간(502) 내에는 차단 플레이트(580)(blocking plate)가 배치될 수 있다. 차단 플레이트(580)는 원판 형상으로 제공될 수 있다. 차단 플레이트(580)는 바디(520)의 저면으로부터 상부로 이격되도록 지지대(582)에 의해 지지된다. 지지대(582)는 로드 형상으로 제공되고, 서로 간에 일정 거리 이격되도록 복수 개가 배치된다. 상부에서 바라볼 때 차단 플레이트(580)는 하부 분기 라인(566)의 토출구 및 배기 라인(550)의 유입구와 중첩되도록 제공될 수 있다. 차단 플레이트(580)는 하부 분기 라인(566)을 통해서 공급된 건조용 유체가 기판(W)을 향해 직접 토출되어 기판(W)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.A blocking plate 580 may be disposed in the inner space 502 of the body 520 . The blocking plate 580 may be provided in a disk shape. The blocking plate 580 is supported by the support 582 so as to be spaced apart from the bottom surface of the body 520 to the top. The supports 582 are provided in a rod shape, and are arranged in plurality so as to be spaced apart from each other by a predetermined distance. When viewed from the top, the blocking plate 580 may overlap the outlet of the lower branch line 566 and the inlet of the exhaust line 550 . The blocking plate 580 may prevent the substrate W from being damaged when the drying fluid supplied through the lower branch line 566 is directly discharged toward the substrate W.

제2처리 모듈(30)은 인덱스 모듈(10)에 인접하게 위치된다. 제2처리 모듈(30)은 로드 포트(12)들이 배열되는 방향을 따라 배열될 수 있다. 예컨대, 인덱스 프레임(14)의 일측에는 복수의 로드 포트(12)와 제2처리 모듈(30)이 배치될 수 있다.The second processing module 30 is located adjacent to the index module 10 . The second processing module 30 may be arranged along the direction in which the load ports 12 are arranged. For example, a plurality of load ports 12 and a second processing module 30 may be disposed on one side of the index frame 14 .

도 4는 제2처리 모듈을 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 4를 참조하면, 제2처리 모듈(30)은 광 처리 챔버(600)와 냉각 챔버(800)를 가진다.4 is a perspective view schematically showing a second processing module. Referring to FIG. 4 , the second processing module 30 includes a light processing chamber 600 and a cooling chamber 800 .

광 처리 챔버(600)는 초임계 유체를 이용하여 건조 챔버(500)에서 건조된 기판(W)에 광을 조사하여 기판(W) 상에 잔류하는 유기물을 제거한다. 유기물은 건조 처리시 기판(W)에서 완전히 제거되지 않고 남은 물질일 수 있다. 또는 유기물은 초임계 유체로 기판(W)을 처리할 때 생성된 물질일 수 있다. 냉각 챔버(800)는 광 처리 챔버(600)에서 광 처리된 기판(W)을 냉각한다. 광 처리 챔버(600)와 냉각 챔버(800)는 서로 적층되게 배치된다. 일 예에 의하면, 광 처리 챔버(600)는 냉각 챔버(800)의 상부에 위치된다. 이와 달리, 광 처리 챔버(600)는 냉각 챔버(800)의 하부에 배치될 수 있다. 선택적으로 광 처리 챔버(600)는 냉각 챔버(800)의 일 측에 배치될 수 있다. 광 처리 챔버(600)와 냉각 챔버(800)는 각각 1개씩 제공될 수 있다. 선택적으로 광 처리 챔버(600)와 냉각 챔버(800) 중 적어도 어느 하나는 복수 개 제공될 수 있다.The light processing chamber 600 irradiates light onto the substrate W dried in the drying chamber 500 using a supercritical fluid to remove organic matter remaining on the substrate W. The organic material may be a material that is not completely removed from the substrate W during the drying process and remains. Alternatively, the organic material may be a material generated when the substrate W is treated with a supercritical fluid. The cooling chamber 800 cools the substrate W that is light-processed in the light processing chamber 600 . The light processing chamber 600 and the cooling chamber 800 are stacked with each other. According to one example, the light processing chamber 600 is located above the cooling chamber 800 . Alternatively, the light processing chamber 600 may be disposed below the cooling chamber 800 . Optionally, the light processing chamber 600 may be disposed on one side of the cooling chamber 800 . One light processing chamber 600 and one cooling chamber 800 may be provided. Optionally, at least one of the light processing chamber 600 and the cooling chamber 800 may be provided in plurality.

도 5는 도 4의 광 처리 챔버의 단면도이고, 도 6은 광 처리 챔버의 내부를 보여주는 절단 사시도이며, 도 7은 광 처리 챔버의 일부를 보여주는 분해 사시도이다. 도 5 내지 도 7을 참조하면, 광 처리 챔버(600)는 하우징(620), 지지 유닛(640), 광 조사 유닛(660), 그리고 기류 형성 유닛(690)을 가진다. 하우징(620)은 내부에 처리 공간(622)을 가진다. 하우징(620)은 전방벽(623a), 후방벽(623b), 제1측벽(623c), 제2측벽(623d), 상벽(623e), 그리고 하벽(623f)을 가진다. 하우징(620)은 대체로 직육면체 형상으로 제공될 수 있다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the light processing chamber of FIG. 4 , FIG. 6 is a cut perspective view showing an inside of the light processing chamber, and FIG. 7 is an exploded perspective view showing a part of the light processing chamber. 5 to 7 , the light processing chamber 600 includes a housing 620, a support unit 640, a light irradiation unit 660, and an air flow forming unit 690. The housing 620 has a processing space 622 therein. The housing 620 has a front wall 623a, a rear wall 623b, a first side wall 623c, a second side wall 623d, an upper wall 623e, and a lower wall 623f. The housing 620 may be provided in a substantially rectangular parallelepiped shape.

하우징(620)의 전방벽(623a)은 인덱스 프레임(14)과 대향된다. 후방벽(623b)은 전방벽(623a)과 마주본다. 제1측벽(623c)과 제2측벽(623d)은 전방벽(623a) 및 후방벽(623b)에 수직하게 제공되고, 전방벽(623a) 및 후방벽(623b)을 서로 연결한다. 전방벽(623a)에는 기판(W)이 반입 및 반출되는 반입구(624)가 형성된다. 반입구(624)는 도어(625)에 의해 개폐될 수 있다.The front wall 623a of the housing 620 faces the index frame 14 . The rear wall 623b faces the front wall 623a. The first side wall 623c and the second side wall 623d are provided perpendicularly to the front wall 623a and the rear wall 623b, and connect the front wall 623a and the rear wall 623b to each other. A carrying inlet 624 through which the substrate W is carried in and out is formed in the front wall 623a. The entrance 624 may be opened and closed by a door 625 .

지지 유닛(640)은 처리 공간(622) 내에서 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(640)은 제1지지판(642)과 제2지지판(644)을 가진다. 제1지지판(642)과 제2지지판(644)은 바(bar) 형상으로 제공된다. 제1지지판(642)은 제1측벽(623c)에 설치된다. 제2지지판(644)은 제2측벽(623d)에 설치된다. 제1지지판(642)과 제2지지판(644)은 서로 이격되게 설치되며 기판(W)의 양측부를 각각 지지한다. 이하, 처리 공간(622) 내에서 기판(W)이 지지 유닛(640)에 의해 지지되는 높이를 기준 높이(HL)라고 칭한다.The support unit 640 supports the substrate W within the processing space 622 . The support unit 640 has a first support plate 642 and a second support plate 644 . The first support plate 642 and the second support plate 644 are provided in a bar shape. The first support plate 642 is installed on the first sidewall 623c. The second support plate 644 is installed on the second side wall 623d. The first support plate 642 and the second support plate 644 are installed to be spaced apart from each other and support both sides of the substrate W, respectively. Hereinafter, a height at which the substrate W is supported by the support unit 640 in the processing space 622 is referred to as a reference height HL.

광 조사 유닛(660)은 지지 유닛(640)에 지지된 기판(W)을 광을 조사한다. 일 예에 의하면, 광 조사 유닛(660)은 램프(610)를 포함한다. 램프(610)는 지지 유닛(640)보다 높은 위치에 배치된다. 일 예에 의하면, 램프(610)는 길이가 긴 바 형상을 가진다. 램프(610)는 복수 개가 제공될 수 있다. 램프(610)들은 서로 동일한 높이에 위치될 수 있다. 이와 달리, 램프(610)들 중 일부는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 램프(610)는 적외선 램프, 자외선 램프, 또는 제논 플래시 램프일 수 있다. 램프(610)들은 동일한 파장대의 광을 조사하도록 서로 동일한 종류의 램프일 수 있다. 선택적으로 램프(610)들은 서로 상이한 파장대의 광을 조사하도록 서로 다른 종류의 램프들일 수 있다. 램프(610)의 아래에는 필터 유닛(630)이 설치될 수 있다.The light irradiation unit 660 irradiates the substrate W supported by the support unit 640 with light. According to one example, the light irradiation unit 660 includes a lamp 610 . The lamp 610 is disposed at a higher position than the support unit 640 . According to one example, the lamp 610 has a long bar shape. A plurality of lamps 610 may be provided. The lamps 610 may be positioned at the same height as each other. Alternatively, some of the lamps 610 may be located at different heights. Lamp 610 may be an infrared lamp, an ultraviolet lamp, or a xenon flash lamp. The lamps 610 may be the same type of lamps to emit light of the same wavelength range. Optionally, the lamps 610 may be different types of lamps to emit light of different wavelengths. A filter unit 630 may be installed below the lamp 610 .

필터 유닛(630)은 램프(610)에서 조사되는 광 중 요구되는 파장대의 광만 통과시킨다. 필터 유닛(630)은 하우징(620)의 내부에서 지지 유닛(640)에 지지된 기판(W)과 램프(610)의 사이에 제공된다. 필터 유닛(630)은 필터 케이스(632)와 필터(634)를 포함한다.The filter unit 630 passes only light in a required wavelength range among light emitted from the lamp 610 . The filter unit 630 is provided between the lamp 610 and the substrate W supported by the support unit 640 inside the housing 620 . The filter unit 630 includes a filter case 632 and a filter 634.

필터 케이스(632)는 하우징(620)으로부터 인출 가능하게 제공될 수 있다. 필터 케이스(632)는 인출이 용이하도록 손잡이가 형성될 수 있다. 필터 케이스(632)가 인출 가능하도록 하우징(620)에는 반입구(626)가 형성된다. 반입구는 도어(627)에 의해 개폐될 수 있다. 이 때의 하우징(620)은 필터 케이스(632)가 슬라이딩에 의해 인출 가능하도록 레일(635)이 제공될 수 있다.The filter case 632 may be provided to be withdrawable from the housing 620 . A handle may be formed in the filter case 632 to facilitate withdrawal. A carrying inlet 626 is formed in the housing 620 so that the filter case 632 can be drawn out. The entrance can be opened and closed by the door 627. At this time, the housing 620 may be provided with a rail 635 so that the filter case 632 can be drawn out by sliding.

레일(635)은 하우징(620)의 제1측벽(623c)과 제2측벽(623d)에 제공될 수 있다.The rail 635 may be provided on the first sidewall 623c and the second sidewall 623d of the housing 620 .

필터 케이스(632)는 도 8에 도시된 바와 같이, 인덱스 프레임(14)이 형성되는 면의 반대측 방향으로 인출될 수 있다. 또한, 필터 케이스(632)는 도 9에 도시된 바와 같이, 로드 포트(12)가 인접하는 면과 반대측 방향으로 인출될 수 있다.As shown in FIG. 8 , the filter case 632 may be pulled out in a direction opposite to the surface on which the index frame 14 is formed. In addition, as shown in FIG. 9 , the filter case 632 may be pulled out in a direction opposite to the side adjacent to the load port 12 .

필터 케이스(632)는 일 실시예에 따르면, 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 필터 케이스(632)는 측벽이 형성되고, 상부는 개방되며, 하부벽은 관통된 개구를 가지는 링 형상으로 제공될 수 있다. 개구는 상부에서 바라볼 때 기판과 중첩되도록 제공될 수 있다. 개구는 기판보다 큰 직경으로 제공될 수 있다. 측벽과 하부벽에 의해 둘러싸인 공간은 필터(634)가 장착되는 장착홈(633)으로 제공된다.The filter case 632 may be provided in a rectangular parallelepiped shape according to an embodiment. The filter case 632 may be provided in a ring shape having a side wall, an open top, and a bottom wall having a through opening. The opening may be provided so as to overlap the substrate when viewed from above. The opening may be provided with a larger diameter than the substrate. The space surrounded by the side wall and the lower wall serves as a mounting groove 633 in which the filter 634 is mounted.

필터(634)는 필터 케이스(632)의 장착홈(633)에 장착된다. 필터(634)는 바닥벽(631)에 의해 지지된다. 필터(634)는 공정에 따라 교체 가능하게 제공된다. 필터(634)는 개방된 상부를 통해서 작업자가 필터 케이스(632)에서 꺼낼 수 있다.The filter 634 is mounted in the mounting groove 633 of the filter case 632. Filter 634 is supported by bottom wall 631 . The filter 634 is provided to be replaceable according to the process. The filter 634 can be taken out of the filter case 632 by the operator through the open top.

필터(634)는 조사되는 광 중 요구되는 파장만 통과시키는 파장 필터(634)로 제공된다. 파장 필터(634)는 일 예로 자외선 또는 적외선만 통과시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 10에 도시된 바와 같이, 필터(634)는 제1광(L1)을 조사하는 제1광원과 제2광(L2)을 조사하는 제2광원을 포함하는 램프(610)가 광을 조사할 경우 제1광만 통과시킬 수 있다. 이와 달리, 필터(634)는 공정에 따라 제2광만 통과시킬 수 있다.The filter 634 is provided as a wavelength filter 634 that passes only required wavelengths among irradiated light. The wavelength filter 634 may pass only ultraviolet rays or infrared rays, for example. According to one embodiment, as shown in FIG. 10 , the filter 634 is a lamp 610 including a first light source emitting a first light L1 and a second light source emitting a second light L2. ) can pass only the first light when irradiating light. Unlike this, the filter 634 may pass only the second light according to the process.

본 발명의 일실시예에 따르면, 프레임에서 광 처리 챔버를 분리하지 않고 필터를 신속히 교체할 수 있다. 또한, 램프를 교체하지 않고 기판에 조사되는 광의 파장을 조절할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the filter can be quickly replaced without separating the light processing chamber from the frame. In addition, the wavelength of light irradiated to the substrate can be adjusted without replacing the lamp.

기류 형성 유닛(690)은 처리 공간(622) 내에 기류를 형성한다. 기판(W)에 광이 조사될 때 기판(W) 상에 잔류하는 유기물이 분해된다. 기류는 기판(W) 상에서 분해된 유기물을 기판(W)으로부터 제거한다. 기류 형성을 위한 기체는 질소와 같은 비활성 가스일 수 있다. 선택적으로 기체는 공기일 수 있다.The airflow forming unit 690 forms an airflow within the processing space 622 . When the substrate (W) is irradiated with light, organic matter remaining on the substrate (W) is decomposed. The airflow removes decomposed organic matter from the substrate W from the substrate W. The gas for forming the airflow may be an inert gas such as nitrogen. Optionally, the gas may be air.

기류 형성 유닛(690)은 기류 공급 부재(670)와 기류 배기 부재(680)를 포함한다. 기류 공급 부재(670)와 기류 배기 부재(680)는 지지 유닛(640)에 지지된 기판(W)을 사이에 두고 서로 마주보도록 배치된다. 기류 공급 부재(670)는 처리 공간(622)으로 기체를 공급하는 분사판(672)을 가진다. 기류 배기 부재(680)는 처리 공간(622) 내의 기체를 배기하는 배기판(682)을 가진다.The air flow forming unit 690 includes an air flow supply member 670 and an air flow exhaust member 680 . The air flow supply member 670 and the air flow exhaust member 680 are disposed to face each other with the substrate W supported by the support unit 640 interposed therebetween. The air flow supply member 670 has a spray plate 672 supplying gas to the processing space 622 . The air flow exhaust member 680 has an exhaust plate 682 for exhausting gas in the processing space 622 .

일 예에 의하면, 하우징(620)의 내부에는 공급용 버퍼 공간(674)과 배기용 버퍼 공간(684)이 형성된다. 공급용 버퍼 공간(674)과 배기용 버퍼 공간(684)은 지지 유닛(640)에 지지된 기판(W)을 사이에 두고 서로 마주보도록 제공된다. 공급용 버퍼 공간(674)은 후방벽(623b)과 인접하게 위치된다. 공급용 버퍼 공간(674)은 분사판(672)을 기준으로 처리 공간(622)의 반대측에 형성된다. 공급용 버퍼 공간(674)에는 기체 공급관(675)이 결합된다. 기체 공급관(675)에는 밸브(675a)가 설치된다. 외부의 기체 공급관(675)으로부터 공급되는 기체는 공급용 버퍼 공간(674)으로 유입되고, 이후 분사판(672)에 의해서 처리 공간(622)으로 공급된다.According to an example, a supply buffer space 674 and an exhaust buffer space 684 are formed inside the housing 620 . The supply buffer space 674 and the exhaust buffer space 684 are provided to face each other with the substrate W supported by the support unit 640 interposed therebetween. The supply buffer space 674 is located adjacent to the rear wall 623b. The supply buffer space 674 is formed on the opposite side of the processing space 622 with respect to the injection plate 672 . A gas supply pipe 675 is coupled to the supply buffer space 674 . A valve 675a is installed in the gas supply pipe 675. The gas supplied from the external gas supply pipe 675 flows into the supply buffer space 674 and is then supplied to the processing space 622 by the injection plate 672 .

분사판(672)에는 복수의 분사홀들(673)이 형성된다. 분사홀들(673)은 격자 형태로 배치될 수 있다. 각각의 분사홀(673)은 기판(W)과 평행한 방향으로 기체를 분사하도록 제공된다.A plurality of spray holes 673 are formed in the spray plate 672 . The spray holes 673 may be arranged in a lattice shape. Each spray hole 673 is provided to spray gas in a direction parallel to the substrate (W).

배기용 버퍼 공간(684)은 전방벽(623a)과 인접하게 위치된다. 배기용 버퍼 공간(684)은 배기판(682)을 기준으로 처리 공간(622)의 반대측에 형성된다. 배기용 버퍼 공간(684)에는 기체 배기관(685)이 결합된다. 기체 배기관(685)에는 밸브(685a)가 설치된다. 처리 공간(622)으로부터 배기용 버퍼 공간(684)으로 유입된 기체는 기체 배기관(685)을 통해서 외부로 배출된다.The exhaust buffer space 684 is located adjacent to the front wall 623a. The exhaust buffer space 684 is formed on the opposite side of the processing space 622 with respect to the exhaust plate 682 . A gas exhaust pipe 685 is coupled to the buffer space 684 for exhaust. A valve 685a is installed in the gas exhaust pipe 685. The gas introduced into the exhaust buffer space 684 from the processing space 622 is discharged to the outside through the gas exhaust pipe 685 .

도 11은 냉각 챔버를 개략적으로 보여주는 단면도이고, 도 12는 냉각 챔버의 내부를 보여주는 사시도이다. 도 11 및 도 12를 참조하면, 냉각 챔버(800)는 하우징(820), 지지 유닛(840), 그리고 기체 공급 부재(870)를 가진다.11 is a cross-sectional view schematically showing a cooling chamber, and FIG. 12 is a perspective view showing the inside of the cooling chamber. Referring to FIGS. 11 and 12 , the cooling chamber 800 includes a housing 820 , a support unit 840 , and a gas supply member 870 .

하우징(820)은 후방벽(823b), 제1측벽(823c), 제2측벽(823d), 상벽(823e), 그리고 하벽(823f)을 가진다. 하우징(820)은 대체로 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(820)의 내부에는 냉각 공간(822)이 제공된다. 냉각 챔버에서 하우징(820)의 전방은 개방된다. 제1측벽(823c)과 제2측벽(823d)은 후방벽(823b)에 수직하게 제공된다. 광 처리 챔버(600)에서 광 처리가 완료된 경우 기판(W) 상에서 유기 입자와 같은 파티클들은 대부분 제거된 상태이다. 따라서 기판(W)이 냉각 챔버(800)에서 냉각되는 동안에 하우징(820) 내에 파티클은 표류하지 않는다. 하우징(820)의 전방이 개방되는 경우에도 인덱스 프레임(14) 내로 파티클이 유입되지 않는다.The housing 820 has a rear wall 823b, a first side wall 823c, a second side wall 823d, an upper wall 823e, and a lower wall 823f. The housing 820 may be provided in a substantially rectangular parallelepiped shape. A cooling space 822 is provided inside the housing 820 . The front of the housing 820 in the cooling chamber is open. The first side wall 823c and the second side wall 823d are provided perpendicularly to the rear wall 823b. When light processing is completed in the light processing chamber 600, particles such as organic particles on the substrate W are mostly removed. Accordingly, particles do not drift within the housing 820 while the substrate W is cooled in the cooling chamber 800 . Even when the front of the housing 820 is opened, particles do not flow into the index frame 14 .

지지 유닛(840)은 냉각 공간(822) 내에서 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(840)은 제1지지판(842)과 제2지지판(844)을 가진다. 제1지지판(842)과 제2지지판(844)은 바(bar) 형상으로 제공된다. 제1지지판(842)은 제1측벽(823c)에 설치된다. 제2지지판(844)은 제2측벽(823d)에 설치된다. 제1지지판(842)과 제2지지판(844)은 서로 이격되게 설치되며, 기판(W)의 양측부를 각각 지지한다. 지지 유닛(840)은 복수 개가 제공될 수 있다. 이 경우, 지지 유닛들(840)은 기판(W)들이 상하로 서로 이격된 상태로 적층되도록 기판(W)들을 지지한다.The support unit 840 supports the substrate W within the cooling space 822 . The support unit 840 has a first support plate 842 and a second support plate 844 . The first support plate 842 and the second support plate 844 are provided in a bar shape. The first support plate 842 is installed on the first sidewall 823c. The second support plate 844 is installed on the second sidewall 823d. The first support plate 842 and the second support plate 844 are installed to be spaced apart from each other and support both sides of the substrate W, respectively. A plurality of support units 840 may be provided. In this case, the support units 840 support the substrates W so that the substrates W are stacked vertically and spaced apart from each other.

기체 공급 부재(870)는 냉각 공간(822)으로 냉각 가스를 공급한다. 기체 공급 부재(870)는 냉각 공간(822)으로 기체를 공급하는 공급판(872)을 가진다. 기체는 질소와 같은 비활성 가스일 수 있다. 선택적으로 기체는 공기일 수 있다. 기체는 상온 상태로 냉각 공간(822)으로 공급될 수 있다. 선택적으로 기체는 상온보다 낮은 온도로 냉각 공간(822)으로 공급될 수 있다.The gas supply member 870 supplies cooling gas to the cooling space 822 . The gas supply member 870 has a supply plate 872 supplying gas to the cooling space 822 . The gas may be an inert gas such as nitrogen. Optionally, the gas may be air. Gas may be supplied to the cooling space 822 at room temperature. Optionally, the gas may be supplied to the cooling space 822 at a temperature lower than room temperature.

일 예에 의하면, 하우징(820)의 내부에는 버퍼 공간(874)이 형성된다. 버퍼 공간(874)은 후방벽(823b)과 인접하게 위치된다. 버퍼 공간(874)은 공급판(872)을 기준으로 처리 공간(622)의 반대측에 형성된다. 버퍼 공간(874)에는 기체 공급관(875)이 결합된다. 기체 공급관(875)에는 밸브(875a)가 설치된다. 외부의 기체 공급관(875)으로부터 공급되는 기체는 버퍼 공간(874)으로 유입되고, 이후 공급판(872)에 의해서 냉각 공간(822)으로 공급된다.According to one example, a buffer space 874 is formed inside the housing 820 . The buffer space 874 is located adjacent to the rear wall 823b. The buffer space 874 is formed on the opposite side of the processing space 622 based on the supply plate 872 . A gas supply pipe 875 is coupled to the buffer space 874 . A valve 875a is installed in the gas supply pipe 875. Gas supplied from the external gas supply pipe 875 flows into the buffer space 874 and is then supplied to the cooling space 822 by the supply plate 872 .

공급판(872)에는 복수의 공급홀(873)들이 형성된다. 각각의 공급홀(873)은 기판(W)과 평행한 방향으로 기체를 공급하도록 제공된다. 공급홀(873)들 중 일부는 상하 방향으로 배열된다. 공급홀(873)들 중 일부는 동일 높이에 배치된다. 예컨대, 공급홀(873)들은 격자 형태로 배치될 수 있다. 공급홀(873)들은 원형으로 제공될 수 있다. 공급홀(873)들의 직경은 모두 동일하게 제공될 수 있다.A plurality of supply holes 873 are formed in the supply plate 872 . Each supply hole 873 is provided to supply gas in a direction parallel to the substrate W. Some of the supply holes 873 are arranged in a vertical direction. Some of the supply holes 873 are arranged at the same height. For example, the supply holes 873 may be arranged in a lattice form. The supply holes 873 may be provided in a circular shape. The supply holes 873 may all have the same diameter.

도 13은 냉각 공간 내에서 기류를 개략적으로 보여준다. 도 13에 도시된 바와 같이, 버퍼 공간(874)으로 유입된 기체는 공급판(872)을 통해서 냉각 공간(822)으로 공급된다. 공급판(872)은 대체로 기판(W)에 평행한 방향으로 기체를 공급한다. 기체는 기판(W)의 표면을 따라 흐르면서 기판(W)을 냉각하고, 이후 하우징(820)의 개방된 전방을 통해서 인덱스 프레임(14) 내로 흐른다.13 schematically shows the air flow in the cooling space. As shown in FIG. 13 , the gas introduced into the buffer space 874 is supplied to the cooling space 822 through the supply plate 872 . The supply plate 872 supplies gas in a direction substantially parallel to the substrate W. The gas cools the substrate W while flowing along the surface of the substrate W, and then flows into the index frame 14 through the open front of the housing 820.

제어기(40)는 기설정된 기판 처리 순서으로 기판(W)의 처리가 이루어지도록 반송 로봇(320) 및 인덱스 로봇(120)을 제어한다.The controller 40 controls the transfer robot 320 and the index robot 120 so that the substrate W is processed in a predetermined substrate processing sequence.

도 14는 기판 처리 방법의 일 예를 보여주는 플로어차트이다. 도 14를 참조하면, 기판 처리 방법은 액 처리 단계(S100), 건조 단계(S200), 광 처리 단계(S300), 그리고 냉각 단계(S400)를 포함한다.14 is a flowchart showing an example of a substrate processing method. Referring to FIG. 14 , the substrate processing method includes a liquid processing step (S100), a drying step (S200), a light treatment step (S300), and a cooling step (S400).

액 처리 단계(S100)는 액 처리 챔버(400)에서 이루어진다. 액 처리 단계(S100)에서는 기판(W) 상에 액이 공급되어 기판(W)을 액 처리한다. 일 예에 의하면, 액 처리 단계(S100)에서 제1액, 제2액, 그리고 제3액이 순차적으로 기판(W)에 공급되어 기판(W)을 처리한다. 제1액은 황산, 질산, 염산 등과 같이 산 또는 알칼리를 포함하는 케미칼이고, 제2액은 순수이고, 제3액은 이소프로필 알코올일 수 있다. 처음에 기판(W) 상에 케미칼을 공급하여 기판(W) 상에 잔류하는 박막이나 이물 등을 제거한다. 이후 기판(W) 상에 순수를 공급하여, 기판(W) 상에서 케미칼을 순수로 치환한다. 이후, 기판(W) 상에 이소프로필 알코올을 공급하여, 기판(W) 상에서 순수를 이소프로필 알코올로 치환한다. 순수는 케미칼에 비해 이소프로필 알코올에 잘 용해되므로, 치환이 용이하다. 또한, 순수에 의해 기판(W)의 표면은 중화될 수 있다. 이소프로필 알코올은 건조 챔버(500)에서 사용되는 이산화탄소에 잘 용해되므로, 건조 챔버(500)에서 초임계 상태의 이산화탄소에 의해 쉽게 제거된다.The liquid processing step ( S100 ) is performed in the liquid processing chamber 400 . In the liquid processing step ( S100 ), a liquid is supplied to the substrate (W) to process the substrate (W). According to an example, in the liquid processing step ( S100 ), the first liquid, the second liquid, and the third liquid are sequentially supplied to the substrate (W) to process the substrate (W). The first liquid may be a chemical containing an acid or alkali such as sulfuric acid, nitric acid, or hydrochloric acid, the second liquid may be pure water, and the third liquid may be isopropyl alcohol. First, a chemical is supplied onto the substrate (W) to remove a thin film or foreign matter remaining on the substrate (W). Thereafter, pure water is supplied on the substrate (W) to replace the chemical on the substrate (W) with pure water. Thereafter, isopropyl alcohol is supplied onto the substrate (W) to replace pure water with isopropyl alcohol on the substrate (W). Since pure water dissolves better in isopropyl alcohol than chemicals, substitution is easy. Also, the surface of the substrate W may be neutralized by pure water. Since isopropyl alcohol is well soluble in carbon dioxide used in the drying chamber 500, it is easily removed by supercritical carbon dioxide in the drying chamber 500.

액 처리 챔버(400)에서 액 처리가 완료되면, 반송 로봇(320)에 의해 기판(W)은 액 처리 챔버(400)에서 건조 챔버(500)로 반송하는 반송된다.When liquid processing is completed in the liquid processing chamber 400 , the substrate W is transported from the liquid processing chamber 400 to the drying chamber 500 by the transfer robot 320 .

건조 단계(S200)는 건조 챔버(500)에서 이루어진다. 건조 챔버(500) 내로 반입된 기판(W)은 그 가장자리 영역이 거치대(544)에 놓인 상태로 지지체(540)에 지지된다. 처음에 이산화탄소가 하부 분기 라인(566)을 통해서 바디(520)의 내부 공간(502)으로 공급된다. 바디(520)의 내부 공간(502)이 설정 압력에 도달하면 이산화탄소는 상부 분기 라인(564)을 통해서 바디(520)의 내부 공간(502)으로 공급된다. 이산화탄소는 초임계 상태로 바디로 공급되거나, 바디 내에서 초임계 상태로 변환될 수 있다. 선택적으로 바디(520)의 내부 공간(502)이 설정 압력에 도달하면 이산화탄소는 상부 분기 라인(564)과 하부 분기 라인(566)을 통해서 동시에 바디(520)의 내부 공간(502)으로 공급될 수 있다. 공정 진행시 바디(520)의 내부 공간(502)으로 이산화탄소의 공급 및 내부 공간(502)으로부터 이산화탄소의 배출은 주기적으로 복수회 진행될 수 있다.The drying step (S200) is performed in the drying chamber 500. The substrate W carried into the drying chamber 500 is supported by the support 540 with its edge region placed on the holder 544 . Carbon dioxide is initially supplied to the interior space 502 of the body 520 through the lower branch line 566 . When the internal space 502 of the body 520 reaches the set pressure, carbon dioxide is supplied to the internal space 502 of the body 520 through the upper branch line 564 . Carbon dioxide can be supplied to the body in a supercritical state or converted to a supercritical state within the body. Optionally, when the inner space 502 of the body 520 reaches a set pressure, carbon dioxide may be simultaneously supplied to the inner space 502 of the body 520 through the upper branch line 564 and the lower branch line 566. there is. During the process, the supply of carbon dioxide to the inner space 502 of the body 520 and the discharge of carbon dioxide from the inner space 502 may be periodically performed a plurality of times.

건조 챔버(500)에서 기판(W)의 건조가 완료되면, 반송 로봇(320)에 의해 기판(W)은 버퍼 유닛(200)으로 반송된다. 이후 인덱스 로봇(120)은 버퍼 유닛(200)에서 기판(W)을 꺼내어 광 처리 챔버(600)로 반송한다.When drying of the substrate W is completed in the drying chamber 500 , the substrate W is transported to the buffer unit 200 by the transfer robot 320 . Then, the index robot 120 takes out the substrate W from the buffer unit 200 and transfers it to the light processing chamber 600 .

광 처리 단계(S300)는 광 처리 챔버에서 이루어진다. 기판(W)이 지지 유닛(840)에 지지되면 도어(625)가 닫히고 하우징(820) 내부가 인덱스 프레임(14)의 내부와 격리된다. 기류 공급 부재(670)에서 기체가 처리 공간(622) 내로 공급되고 기류 배기 부재(680)에 의해 처리 공간(622)에서 기체가 배기됨으로써 처리 공간(622) 내부에 기류가 형성된다. 이와 동시에 광 처리 유닛으로부터 기판(W)으로 광이 조사된다. 기판(W) 상에 잔류하는 유기물은 광에 의해 분해되고, 광 분해에 의해 생성된 입자들은 양력에 의해 기판(W)으로부터 상승된 후 기류를 따라 처리 공간(622) 외부로 배기된다.The light processing step ( S300 ) is performed in a light processing chamber. When the substrate W is supported by the support unit 840 , the door 625 is closed and the inside of the housing 820 is isolated from the inside of the index frame 14 . Gas is supplied into the processing space 622 by the air flow supply member 670 and the gas is exhausted from the processing space 622 by the air flow exhaust member 680, thereby forming an air flow inside the processing space 622. At the same time, light is irradiated from the light processing unit to the substrate W. The organic matter remaining on the substrate W is decomposed by light, and the particles generated by the photolysis are lifted from the substrate W by lift and then exhausted to the outside of the processing space 622 along with the air flow.

광 처리 챔버(600)에서 광 처리가 완료되면, 인덱스 로봇(120)은 광 처리 챔버(600)에서 냉각 챔버(800)로 기판(W)을 반송한다.When light processing is completed in the light processing chamber 600 , the index robot 120 transfers the substrate W from the light processing chamber 600 to the cooling chamber 800 .

냉각 단계(S400)는 냉각 챔버(800)에서 이루어진다. 냉각 챔버(800)에서는 기체 공급 부재(870)를 통해 계속적으로 기체가 공급된다. 기체는 하우징(820)의 후방벽(823b)에서 전방을 향하도록 냉각 공간(822) 내로 공급된다. 냉각 공간(822)으로 공급된 기체는 하우징(820)의 개방된 전방을 통해 인덱스 프레임(14) 내로 유출된다. 냉각 챔버(800) 내에 반입된 기판(W)은 기체에 의해 냉각된다. 또한, 냉각 챔버(800)에서 기체는 인덱스 프레임(14)을 향해 흐르므로 인덱스 프레임(14) 내의 분위기가 냉각 챔버(800) 내부로 유입되는 것을 차단한다.The cooling step (S400) is performed in the cooling chamber 800. Gas is continuously supplied to the cooling chamber 800 through the gas supply member 870 . Gas is supplied into the cooling space 822 so as to face forward from the rear wall 823b of the housing 820 . The gas supplied to the cooling space 822 flows into the index frame 14 through the open front of the housing 820 . The substrate W carried into the cooling chamber 800 is cooled by gas. In addition, since the gas flows toward the index frame 14 in the cooling chamber 800 , the atmosphere within the index frame 14 is blocked from being introduced into the cooling chamber 800 .

상술한 예에서는 제2처리 모듈(30)이 인덱스 프레임(14)과 인접한 위치에 설치되는 것으로 도시하였다. 그러나 이와 달리 도 15와 같이 제2처리 모듈(30)은 제1처리 모듈(20) 내에 배치될 수 있다. 선택적으로 제2처리 모듈(30)은 도 16과 같이 버퍼 유닛(200)과 적층되게 배치될 수 있다.In the above example, the second processing module 30 is illustrated as being installed at a position adjacent to the index frame 14 . However, unlike this, as shown in FIG. 15 , the second processing module 30 may be disposed within the first processing module 20 . Optionally, the second processing module 30 may be stacked with the buffer unit 200 as shown in FIG. 16 .

상술한 예에서는 기판 처리 장치가 광 처리 챔버와 초임계를 이용하여 기판을 건조하는 건조 챔버를 모두 구비하는 것으로 설명하였다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 광 처리 공정이 기판을 초임계 유체를 이용하는 건조하는 공정의 후속 공정으로 수행되는 것에 한정되지 않는다.In the above example, it has been described that the substrate processing apparatus includes both a light processing chamber and a drying chamber for drying a substrate using supercriticality. However, the technical concept of the present invention is not limited to that the light treatment process is performed as a subsequent process of the process of drying the substrate using a supercritical fluid.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.The above detailed description is illustrative of the present invention. In addition, the foregoing is intended to illustrate and describe preferred embodiments of the present invention, and the present invention can be used in various other combinations, modifications and environments. That is, changes or modifications are possible within the scope of the concept of the invention disclosed in this specification, within the scope equivalent to the written disclosure and / or within the scope of skill or knowledge in the art. The written embodiment describes the best state for implementing the technical idea of the present invention, and various changes required in the specific application field and use of the present invention are also possible. Therefore, the above detailed description of the invention is not intended to limit the invention to the disclosed embodiments. Also, the appended claims should be construed to cover other embodiments as well.

610 : 램프 620 : 하우징
626 : 반입구 627 : 도어
630 : 필터 유닛 631 : 바닥벽
632 : 필터 케이스 633 : 장착홈
634 : 필터 635 : 레일
L1 : 제1광 L2 : 제2광610: lamp 620: housing
626: entrance 627: door
630: filter unit 631: bottom wall
632: filter case 633: mounting groove
634: filter 635: rail
L1: 1st light L2: 2nd light

Claims

a housing having a processing space therein;
a support unit supporting a substrate within the housing;
a light irradiation unit for irradiating light onto the substrate supported by the support unit;
a filter unit disposed between the support unit and the light irradiation unit;
The filter unit,
a filter case provided to be withdrawable from the housing;
A substrate processing apparatus including a filter mounted on the filter case.

According to claim 1,
The filter,
A substrate processing apparatus provided as a wavelength filter that passes only required wavelengths among irradiated light.

According to claim 2,
The filter case,
A substrate processing apparatus provided with a rail on the side so as to be drawn out by sliding.

According to claim 3,
The filter case,
A mounting groove with an open top is formed,
The filter,
A substrate processing device inserted into the mounting groove.

In the device for processing the substrate,
a liquid processing chamber for liquid processing the substrate by supplying a processing liquid to the substrate;
a drying chamber for removing the treatment liquid from the substrate using a supercritical fluid;
a light processing chamber for irradiating light onto the substrate to remove organic matter remaining on the substrate;
a transport unit having one or a plurality of robots for transporting substrates between the liquid processing chamber, the dry chamber, and the light processing chamber;
The light processing chamber,
a housing having a processing space therein;
a support unit supporting a substrate within the housing;
a light irradiation unit for irradiating light onto the substrate supported by the support unit;
a filter unit disposed between the support unit and the light irradiation unit;
The filter unit,
a filter case provided to be withdrawable from the housing;
A substrate processing apparatus including a filter mounted on the filter case.

According to claim 5,
The substrate processing apparatus,
an index module;
Further comprising a first processing module positioned adjacent to the index module;
The index module,
load ports in which containers in which substrates are accommodated are placed;
An index frame provided with an index robot for conveying the substrate from the container to the first processing module;
The liquid processing chamber and the drying chamber,
Provided to the first processing module,
The load port,
Multiple are provided,
The light processing chamber,
A substrate processing apparatus positioned along a direction in which the load ports are arranged.

According to claim 6,
The filter case,
A substrate processing apparatus provided so that the load port can be withdrawn from the housing in a direction opposite to an adjacent surface.

According to claim 6,
The filter case,
A substrate processing apparatus provided to be able to withdraw from the housing in a direction opposite to an adjacent surface of the index frame.