KR20230102439A - Bonding apparatus and bonding method - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 의하면, 제1 기판 상에 제2 기판을 본딩하기 위한 본딩 장치가 제공될 수 있다. 상기 본딩 장치는 인덱스부; 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 대한 처리를 수행하는 복수의 처리 유닛을 포함하는 공정 처리부를 포함하고, 상기 인덱스부는 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전달하고, 기판을 반전시킬 수 있는 인덱스 로봇을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a bonding device for bonding a second substrate onto a first substrate may be provided. The bonding device includes an index unit; and a processing unit including a plurality of processing units for processing the first substrate and the second substrate, wherein the index unit transfers the first substrate and the second substrate to the processing unit, and cleans the substrate. It can include an index robot that can be inverted.

Figure P1020210192567
Figure P1020210192567

Description

본딩 장치 및 본딩 방법{BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}Bonding device and bonding method {BONDING APPARATUS AND BONDING METHOD}

본 발명은 본딩 장치 및 본딩 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding device and a bonding method.

근래에는 반도체 디바이스의 미세화 및 고집적화에 따라 공정의 고정밀도화, 복잡화, 웨이퍼의 대구경화 등이 요구되고 있으며, 복합 공정의 증가나 매엽식화에 수반되는 생산성(throughput)의 향상이라는 관점에서 반도체 디바이스 제조 공정을 일괄 처리할 수 있도록 복수 개의 챔버들을 구비하는 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치가 주목을 받고 있다. In recent years, with the miniaturization and high integration of semiconductor devices, high precision and complexity of the process, large diameter wafers, etc. are required, and the semiconductor device manufacturing process from the viewpoint of the increase in complex processes or the improvement of productivity accompanying single wafer processing. A multi-chamber type substrate processing apparatus having a plurality of chambers to batch-process a substrate is attracting attention.

이러한 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치는 다수의 공정 챔버(처리 유닛)들과 각각의 공정 챔버들 사이에 구비되어 기판을 공정 챔버로 반송하는 적어도 하나의 트랜스퍼 챔버(반송 유닛)를 구비한다. 기판 처리 장치는 공정 챔버들과 트랜스퍼 챔버의 배치 형태에 따라 클러스트 플랫폼(cluster platform)과 인라인 플랫폼(inline platform)으로 나누어진다.Such a multi-chamber type substrate processing apparatus includes a plurality of process chambers (processing units) and at least one transfer chamber (transfer unit) provided between each process chamber to transfer a substrate to the process chamber. A substrate processing apparatus is divided into a cluster platform and an inline platform according to the arrangement of process chambers and transfer chambers.

멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치를 통해 공정 처리시 복합 공정의 복잡도에 따라 반도체소자의 총 제조시간 중 챔버 간에 기판을 반송하는데 소요되는 시간이 차지하는 비중이 점차 증가하고 있다.During processing using a multi-chamber type substrate processing apparatus, the proportion of the time required to transport a substrate between chambers out of the total manufacturing time of a semiconductor device is gradually increasing according to the complexity of the complex process.

이러한 추세 속에서 기판의 생산성을 향상시키기 위해서 불필요한 반송과정을 줄이고, 공정을 연속적으로 처리할 수 있는 반도체제조설비의 레이아웃(lay-out)에 관한 연구가 활발히 진행되고 있다.In this trend, in order to improve the productivity of the substrate, research on the layout of semiconductor manufacturing equipment capable of reducing unnecessary transfer processes and continuously processing the process is being actively conducted.

대한민국공개특허공보 제10-2021-0068350호Korean Patent Publication No. 10-2021-0068350

본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 멀티 챔버 방식의 기판 처리 장치에서 기판 반송에 소요되는 시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 방안을 제시하고자 한다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and proposes a substrate processing method capable of improving productivity by reducing the time required for substrate transport in a multi-chamber type substrate processing apparatus.

특히, 본딩 유닛을 포함하는 기판 처리 장치의 레이아웃을 종래에 비해 단순화 및 최적화함으로써 생산 단가와 기판의 동선을 감소시키고 설비의 정비성을 개선하고자 한다.In particular, by simplifying and optimizing the layout of the substrate processing apparatus including the bonding unit compared to the prior art, it is intended to reduce the production cost and the circulation of the substrate and improve the maintainability of the facility.

본 발명의 목적은 전술한 바에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기의 설명에 의해서 이해될 수 있다.The object of the present invention is not limited to the above, and other objects and advantages of the present invention not mentioned can be understood by the following description.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 제1 기판 상에 제2 기판을 본딩하기 위한 본딩 장치가 제공될 수 있다. 상기 본딩 장치는 인덱스부; 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 대한 처리를 수행하는 복수의 처리 유닛을 포함하는 공정 처리부를 포함하고, 상기 인덱스부는 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전달하고, 기판을 반전시킬 수 있는 인덱스 로봇을 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, a bonding device for bonding a second substrate onto a first substrate may be provided. The bonding device includes an index unit; and a processing unit including a plurality of processing units for processing the first substrate and the second substrate, wherein the index unit transfers the first substrate and the second substrate to the processing unit, and cleans the substrate. It can include an index robot that can be inverted.

일 실시예에서, 상기 공정 처리부는, 상기 인덱스 로봇으로부터 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전달받아 상기 복수의 처리 유닛 간에 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함할 수 있다.In one embodiment, the processing unit may include a transfer unit receiving the first substrate and the second substrate from the index robot and transporting the first substrate and the second substrate between the plurality of processing units. there is.

일 실시예에서, 상기 반송 유닛은, 가이드 레일; 상기 가이드 레일을 따라 이동하고 상기 기판을 반송하는 메인 로봇; 및 상기 가이드 레일과 상기 인덱스부 사이에 배치된 버퍼 모듈을 포함할 수 있다.In one embodiment, the conveying unit may include a guide rail; a main robot that moves along the guide rail and conveys the substrate; and a buffer module disposed between the guide rail and the index unit.

일 실시예에서, 상기 버퍼 모듈은 상기 인덱스부와 상기 공정 처리부 사이 영역에 위치되는 것이 아니라, 반송 유닛의 영역에 배치된다.In one embodiment, the buffer module is not located in an area between the index unit and the processing unit, but is disposed in an area of the conveying unit.

일 실시예에서, 상기 버퍼 모듈은 상기 기판들을 임시 저장하는 버퍼; 상기 기판들의 위치를 정위치시키는 얼라이너; 상기 기판들을 냉각 또는 가열하는 열처리 모듈을 포함할 수 있다.In one embodiment, the buffer module includes a buffer for temporarily storing the substrates; an aligner for properly aligning the substrates; A heat treatment module for cooling or heating the substrates may be included.

일 실시예에서, 상기 복수의 처리 유닛은, 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 접합하기 위한 본딩 유닛; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합면 중 적어도 하나를 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 플라즈마 유닛; 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 세정하기 위한 클리닝 유닛을 포함할 수 있다.In one embodiment, the plurality of processing units may include: a bonding unit for bonding the second substrate onto the first substrate; a plasma unit that hydrophilizes at least one of the bonding surfaces of the first substrate and the second substrate by plasma treatment; A cleaning unit for cleaning the first substrate and the second substrate may be included.

일 실시예에서, 상기 복수의 처리 유닛은, 접합이 완료된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 기판을 검사하기 위한 검사 유닛을 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the plurality of processing units may further include an inspection unit configured to inspect the bonded substrates of the first substrate and the second substrate after bonding has been completed.

일 실시예에서, 상기 인덱스 로봇은, 기판을 파지하는 핸드부; 상기 핸드부를 지지하고 상기 핸드부를 전진 또는 후진시키는 베이스; 상기 베이스를 수직 방향으로 상승 또는 하강시키는 수직 구동부; 상기 수직 구동부를 지지하고 상기 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부; 상기 핸드부에 파지된 기판의 상면과 하면 간에 위치 전환이 가능하도록 상기 핸드부를 좌방향 또는 우방향으로 회전시키는 회전 구동부를 포함할 수 있다.In one embodiment, the index robot may include a hand part holding a substrate; a base for supporting the hand part and moving the hand part forward or backward; a vertical driving unit that raises or lowers the base in a vertical direction; a horizontal driving unit supporting the vertical driving unit and moving the vertical driving unit in a horizontal direction; It may include a rotation driving unit for rotating the hand part in a left direction or a right direction so that a position can be switched between an upper surface and a lower surface of the substrate gripped by the hand part.

일 실시예에서, 상기 인덱스 로봇은 상기 회전 구동부에 의하여 상기 제1 기판 상에 접합되는 상기 제2 기판을 반전시킬 수 있다.In one embodiment, the index robot may invert the second substrate bonded to the first substrate by the rotation driving unit.

일 실시예에서, 상기 인덱스부는 복수의 인덱스 로봇을 포함할 수 있다.In one embodiment, the index unit may include a plurality of index robots.

본 발명의 일 실시예에 의하면. 복수의 기판이 수납된 캐리어와 공정 처리부 상호간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇이 제공될 수 있다. 상기 인덱스 로봇은, 기판을 파지하는 핸드부; 상기 핸드부를 지지하고 상기 핸드부를 전진 또는 후진시키는 베이스; 상기 베이스를 수직 방향으로 상승 또는 하강시키는 수직 구동부; 상기 수직 구동부를 지지하고 상기 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부; 상기 핸드부에 파지된 기판의 상면과 하면 간에 위치 전환이 가능하도록 상기 핸드부를 좌방향 또는 우방향으로 회전시키는 회전 구동부를 포함할 수 있다.According to one embodiment of the present invention. An index robot that transfers substrates between a carrier accommodating a plurality of substrates and a processing unit may be provided. The index robot may include a hand part holding a substrate; a base for supporting the hand part and moving the hand part forward or backward; a vertical driving unit that raises or lowers the base in a vertical direction; a horizontal driving unit supporting the vertical driving unit and moving the vertical driving unit in a horizontal direction; It may include a rotation driving unit for rotating the hand part in a left direction or a right direction so that a position can be switched between an upper surface and a lower surface of the substrate gripped by the hand part.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 인덱스부의 인덱스 로봇과 공정 처리부의 메인 로봇을 포함하는 본딩 장치에 의하여 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하는 본딩 방법이 제공될 수 있다. 상기 본딩 방법은, 상기 제1 기판을 반송하는 제1 기판 반송 단계; 상기 제2 기판을 반송하는 제2 기판 반송 단계; 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 접합하는 접합 단계를 포함하고, 제2 기판 반송 단계는, 상기 제2 기판을 상기 인덱스 로봇에 의하여 반전시키는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a bonding method of bonding a second substrate to a first substrate by a bonding device including an index robot of an index unit and a main robot of a process processing unit may be provided. The bonding method may include a first substrate transport step of transporting the first substrate; a second substrate conveying step of conveying the second substrate; A bonding step of bonding the second substrate onto the first substrate may be included, and the transferring of the second substrate may include inverting the second substrate by the index robot.

일 실시예에서, 상기 제1 기판 반송 단계는, 상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판을 전달하는 단계; 상기 제1 기판의 접합면을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 친수화 단계; 상기 친수화 단계가 완료된 상기 제1 기판을 세정하는 클리닝 단계; 상기 클리닝 단계가 완료된 상기 제1 기판을 열처리하는 열처리 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the transporting of the first substrate may include transferring the first substrate from the index unit to the processing unit; hydrophilizing the bonding surface of the first substrate by plasma treatment; a cleaning step of cleaning the first substrate on which the hydrophilization step is completed; A heat treatment step of heat-treating the first substrate after the cleaning step is completed may be included.

일 실시예에서, 상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판을 전달하는 단계는 상기 인덱스 로봇에 의하여 수행되고, 이후 상기 메인 로봇으로 전달되어 상기 친수화 단계, 상기 클리닝 단계, 상기 열처리 단계로의 상기 제1 기판의 반송은 상기 메인 로봇에 의하여 수행될 수 있다.In one embodiment, the step of transferring the first substrate from the index unit to the processing unit is performed by the index robot, and then transferred to the main robot to perform the hydrophilization step, the cleaning step, and the heat treatment step. Transport of the first substrate of may be performed by the main robot.

일 실시예에서, 상기 제2 기판 반송 단계는, 상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제2 기판을 전달하는 단계; 상기 제2 기판의 접합면을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 친수화 단계; 상기 친수화 단계가 완료된 상기 제2 기판을 세정하는 클리닝 단계; 상기 세정 단계가 완료된 상기 제2 기판을 열처리하는 열처리 단계; 상기 열처리 단계가 완료된 상기 제2 기판을 반전시키는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the transporting of the second substrate may include transferring the second substrate from the index unit to the processing unit; hydrophilizing the bonding surface of the second substrate by plasma treatment; a cleaning step of cleaning the second substrate on which the hydrophilization step is completed; a heat treatment step of heat-treating the second substrate on which the cleaning step is completed; A step of inverting the second substrate after the heat treatment step may be included.

일 실시예에서, 상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제2 기판을 전달하는 단계 및 상기 제2 기판을 반전시키는 단계는 상기 인덱스 로봇에 의하여 수행되고, 상기 친수화 단계, 상기 클리닝 단계, 상기 열처리 단계로의 상기 제2 기판의 반송은 상기 메인 로봇에 의하여 수행될 수 있다.In one embodiment, the step of transferring the second substrate from the index unit to the processing unit and the step of inverting the second substrate are performed by the index robot, and the hydrophilization step, the cleaning step, and the heat treatment Transfer of the second substrate to the step may be performed by the main robot.

일 실시예에서, 상기 접합 단계는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 위치를 얼라인하는 얼라인 단계; 얼라인 된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 본딩하는 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the bonding step may include an aligning step of aligning positions of the first substrate and the second substrate; The step of bonding the aligned first substrate and the second substrate may be included.

일 실시예에서, 상기 접합 단계는, 본딩이 완료된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 기판을 검사하는 검사 단계를 더 포함할 수 있다.In one embodiment, the bonding step may further include an inspection step of inspecting the bonded substrates of the first substrate and the second substrate after bonding has been completed.

일 실시예에서, 상기 제1 기판 반송 단계 및 상기 제2 기판 반송 단계로부터 상기 접합 단계로의 반송은 상기 인덱스 로봇에 의하여 수행될 수 있다.In one embodiment, the transfer from the first substrate transfer step and the second substrate transfer step to the bonding step may be performed by the index robot.

본 발명의 일 실시예에 의하면. 인덱스부의 인덱스 로봇과 공정 처리부의 메인 로봇을 포함하는 본딩 장치에 의하여 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하는 본딩 방법이 제공될 수 있다. 상기 본딩 방법은, 상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전달하는 단계; 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 접합면을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 친수화 단계; 상기 친수화 단계가 완료된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 세정하는 클리닝 단계; 상기 세정 단계가 완료된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 열처리하는 열처리 단계; 상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 접합하는 접합 단계를 포함하고, 상기 접합 단계로의 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 반송은 상기 인덱스 로봇에 의하여 수행되고, 상기 제2 기판은 상기 인덱스 로봇에 의하여 반전된 상태로 상기 접합 단계로 반송될 수 있다.According to one embodiment of the present invention. A bonding method of bonding a second substrate to a first substrate by a bonding device including an index robot of an index unit and a main robot of a process processing unit may be provided. The bonding method may include transferring the first substrate and the second substrate from the index unit to the process processing unit; a hydrophilization step of hydrophilizing the bonding surfaces of the first substrate and the second substrate by plasma treatment; a cleaning step of cleaning the first substrate and the second substrate where the hydrophilization step is completed; a heat treatment step of heat-treating the first substrate and the second substrate after the cleaning step; and a bonding step of bonding the second substrate onto the first substrate, wherein the first substrate and the second substrate are transported to the bonding step by the index robot, and the second substrate is It may be conveyed to the bonding step in an inverted state by the index robot.

일 실시예에서, 상기 접합 단계는, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 위치를 얼라인하는 얼라인 단계; 얼라인 된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 본딩하는 단계; 본딩이 완료된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 기판을 검사하는 검사 단계를 포함할 수 있다.In one embodiment, the bonding step may include an aligning step of aligning positions of the first substrate and the second substrate; bonding the aligned first substrate and the second substrate; An inspection step of inspecting the bonded substrates of the first substrate and the second substrate after bonding has been completed may be included.

이와 같은 본 발명에 의하면, 멀티 챔버 방식의 본딩 장치의 구성을 단순화 및 최적화하여 생산 단가를 절감할 수 있다.According to the present invention, it is possible to reduce the production cost by simplifying and optimizing the configuration of the multi-chamber type bonding device.

또한, 본딩 장치에서 기판 반송에 소요되는 시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있다.In addition, productivity can be improved by reducing the time required for transporting the substrate in the bonding device.

본 발명의 효과는 위에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to those mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명에 따른 본딩 장치의 일 실시예를 도시한다.
도 2 및 도 3은 도 1의 인덱스 로봇의 일 실시예를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 본딩 방법의 일 실시예를 도시한다.1 shows an embodiment of a bonding device according to the present invention.
2 and 3 show an embodiment of the index robot of FIG. 1 .
4 shows one embodiment of a bonding method according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 한정되거나 제한되는 것은 아니다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited or limited by the embodiments.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 설명하기 위하여 이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하고 이를 참조하여 살펴본다.In order to explain the present invention and the operational advantages of the present invention and the objects achieved by the practice of the present invention, the following describes a preferred embodiment of the present invention and references it.

먼저, 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로서, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니며, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 또한 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.First, the terms used in this application are used only to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention, and singular expressions may include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In addition, in this application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, but one or more other It should be understood that the presence or addition of features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof is not precluded.

본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description will be omitted.

본 발명의 실시예에 의하면, 접합 필름(adhesion film)과 솔더 범프(solder bump)와 같은 접합 매개체를 이용하지 않고 기판과 다이(예를 들어, TSV 다이), 또는 기판들 간을 접합할 수 있다. 따라서, 미세 I/O 피치의 반도체 제작시 솔더 범프의 스윕(sweep), 합선 등의 불량을 방지할 수 있다. 또한, 다이들을 접합할 때마다 본접합 공정을 거치지 않고, 기판 단위로 본접합 공정을 수행할 수 있어 본딩 공정 소요 시간을 줄일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to bond a substrate and a die (eg, a TSV die) or between substrates without using a bonding medium such as an adhesion film and a solder bump. . Accordingly, defects such as sweeping of solder bumps and short circuits may be prevented when manufacturing a semiconductor having a fine I/O pitch. In addition, the bonding process may be performed on a substrate-by-substrate basis without going through the bonding process every time dies are bonded, thereby reducing the time required for the bonding process.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치의 예를 도시한다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(10)는 인덱스부(100)와 공정 처리부(200)를 포함할 수 있다. 일 예로, 기판 처리 장치(10)는 제1 기판(웨이퍼) 상에 제2 기판(웨이퍼)을 본딩하기 위한 C2C(Chip to chip) 웨이퍼 본더일 수 있다.1 shows an example of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 1 , the substrate processing apparatus 10 may include an index unit 100 and a process processing unit 200 . For example, the substrate processing apparatus 10 may be a chip to chip (C2C) wafer bonder for bonding a second substrate (wafer) onto a first substrate (wafer).

(인덱스부)(index part)

인덱스부(100)는, 로드 포트(120)와 인덱스 프레임(140)을 포함할 수 있다. 로드 포트(120), 인덱스 프레임(140), 및 공정 처리부(200)는 순차적으로 일렬로 배열될 수 있다. 이하, 로드 포트(120), 인덱스 프레임(140) 및 공정 처리부(200)가 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12)과 제2 방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3 방향(16)이라 한다. 인덱스부(100)는 설비 전방 종단 모듈(Equipment Front End Module: EFEM)로 구비될 수 있다.The index unit 100 may include a load port 120 and an index frame 140 . The load port 120, the index frame 140, and the process processor 200 may be sequentially arranged in a line. Hereinafter, a direction in which the load port 120 , the index frame 140 , and the process processor 200 are arranged is referred to as a first direction 12 . And when viewed from above, the direction perpendicular to the first direction 12 is referred to as the second direction 14, and the direction perpendicular to the plane including the first direction 12 and the second direction 14 is referred to as the third direction. (16). The index unit 100 may be provided as an Equipment Front End Module (EFEM).

로드 포트(120)는 인덱스 프레임(140)의 전방에 배치되고, 복수 개가 제2 방향(14)을 따라 일렬로 배치될 수 있으며, 공정 시 복수 개의 기판이 탑재된 캐리어가 안착될 수 있다. 도 1에서는 4개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리부(200)의 공정 효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가되거나 감소될 수 있다. 캐리어(C)로는 전면 개방 일체형 포드(FOUP: Front Opening Unified Pod)가 사용될 수 있다.The load port 120 is disposed in front of the index frame 140, and a plurality of load ports 120 may be arranged in a line along the second direction 14, and a carrier loaded with a plurality of substrates may be seated during a process. 1 shows that four load ports 120 are provided. However, the number of load ports 120 may be increased or decreased according to conditions such as process efficiency and footprint of the process processor 200 . A front opening unified pod (FOUP) may be used as the carrier C.

인덱스 프레임(140)은 로드 포트(120)와 공정 처리부(200) 사이에 배치되고, 내부에 기판을 반송하는 인덱스 로봇(300)을 구비하여, 캐리어(C)와 공정 처리부(200) 상호간에 기판을 반송할 수 있다. 인덱스 프레임(140)에는 인덱스 로봇(300)의 이동 경로를 제공하는 이송 레일(142)이 제2 방향(14)을 따라 배치될 수 있다. 상세히 도시하지는 않았지만, 인덱스 프레임(140)은 내부 공간으로 파티클이 유입되는 것을 방지하기 위하여, 벤트들(vents), 층류 시스템(laminar flow system)과 같은 제어된 공기 유동 시스템을 포함할 수 있다.The index frame 140 is disposed between the load port 120 and the processing unit 200, and includes an index robot 300 that transports substrates therein, so that the carrier C and the processing unit 200 can move the substrate between each other. can be returned. A transfer rail 142 providing a movement path of the index robot 300 may be disposed on the index frame 140 along the second direction 14 . Although not shown in detail, the index frame 140 may include a controlled air flow system such as vents or a laminar flow system to prevent particles from entering the internal space.

도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 인덱스 로봇(300)을 도시한 사시도이다.2 and 3 are perspective views illustrating an index robot 300 according to an embodiment of the present invention.

도 2 및 도 3을 참조하면, 인덱스 로봇(300)은 핸드부(310), 수평 구동부(322), 수직 구동부(324), 베이스(326), 회전 구동부(330)를 포함한다.Referring to FIGS. 2 and 3 , the index robot 300 includes a hand part 310, a horizontal driving part 322, a vertical driving part 324, a base 326, and a rotation driving part 330.

핸드부(310)는 기판을 파지하는 형태로 제공되고 전진 또는 후진 방향으로 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 핸드부(310)는 기판(W)을 그립하기 위한 그립 핸드를 포함할 수 있고, 두 개의 그립 핸드가 맞물렸을 때 기판(W)의 둘레를 감싸면서 기판(W)을 그립하고 기판(W)을 언그립 하는 때 핸드부(310)의 양 핸드가 이격되면서 기판(W)을 내려놓는 형태로 제공될 수 있다.The hand part 310 may be provided in a form of holding a substrate and movable in a forward or backward direction. The hand part 310 may include a grip hand for gripping the board W, and when the two grip hands are engaged, the hand unit 310 grips the board W while wrapping the circumference of the board W. When ungrip, both hands of the hand part 310 may be provided in a form of laying down the substrate W while being spaced apart from each other.

또는, 핸드부(310)는 양쪽 핸드를 연결하는 별도의 맞물림 부재(미도시)를 더 포함함으로써 맞물림 부재(미도시)를 체결하거나 체결을 해제시켜 기판(W)을 그립하거나 언그립할 수 있도록 구성될 수도 있다. 또는, 핸드부(310)는 기판(W)의 사이즈보다 크게 구비되어 기판(W)의 가장자리를 지지하는 형태로 제공되어 기판(W)을 척킹 또는 디척킹하도록 구성될 수도 있다. 한편, 핸드부(310)는 복수의 핸드를 포함하여 복수의 기판을 동시에 반송 가능하도록 제공될 수 있다. 또한, 핸드부(310)는 기판의 하면을 지지하는 형태로 제공될 수 있다.Alternatively, the hand unit 310 further includes a separate engagement member (not shown) connecting both hands so that the substrate W can be gripped or ungripped by engaging or disengaging the engagement member (not shown). may be configured. Alternatively, the hand part 310 may be larger than the size of the substrate (W) and provided in a form to support the edge of the substrate (W) to chuck or dechuck the substrate (W). Meanwhile, the hand unit 310 may include a plurality of hands to simultaneously transport a plurality of substrates. In addition, the hand part 310 may be provided in a form supporting the lower surface of the substrate.

수평 구동부(322)는 이송 레일(142)을 따라 제2 방향(14)의 수평 방향을 따라 이동하도록 구성되고 수직 구동부(324)의 받침대 역할을 할 수 있다. 수평 구동부(322)는 수직 구동부(324)를 제2 방향(14)의 수평 방향을 따라 이동시킴으로써 핸드부(310)를 제2 방향(14)으로 이송할 수 있다.The horizontal driving unit 322 is configured to move in the horizontal direction of the second direction 14 along the transfer rail 142 and may serve as a support for the vertical driving unit 324 . The horizontal driving unit 322 may transfer the hand unit 310 in the second direction 14 by moving the vertical driving unit 324 along the horizontal direction of the second direction 14 .

수직 구동부(324)는 수평 구동부(322)에 고정 결합될 수 있다. 수직 구동부(324)에 의하여 핸드부(310) 및 베이스(326)가 제3 방향(16)으로 상승 또는 하강될 수 있다.The vertical driving unit 324 may be fixedly coupled to the horizontal driving unit 322 . The hand part 310 and the base 326 may be raised or lowered in the third direction 16 by the vertical driving part 324 .

베이스(326)는 수직 구동부(324)의 상면에 위치되고 핸드부(310)를 지지한다. 베이스(326)는 축 회전이 가능하도록 수직 구동부(324)에 결합될 수 있다. 베이스(326)는 수직 구동부(324)에 대해 제3 방향(16)을 중심으로 축 회전될 수 있다. 베이스(326)는 그 길이 방향이 수평 방향을 향하도록 제공된다.The base 326 is located on the upper surface of the vertical drive unit 324 and supports the hand unit 310 . The base 326 may be coupled to the vertical driving unit 324 to enable axial rotation. The base 326 may be axially rotated about the third direction 16 with respect to the vertical drive unit 324 . The base 326 is provided so that its longitudinal direction is directed in a horizontal direction.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 핸드부(310)는 베이스(326) 상에 설치되어 전진 또는 후진 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4 , the hand part 310 is installed on the base 326 and may be configured to be movable in a forward or backward direction.

회전 구동부(330)는 핸드부(310)와 핸드부(310)를 지지하는 지지대 사이에 배치되어 핸드부(310)를 회전시키기 위한 구성이다. 회전 구동부(330)는 핸드부(310)를 기판을 반전시킬 수 있다. 구체적으로, 회전 구동부(330)는 핸드부(310)에 그립된 기판의 상면과 하면의 위치가 반전될 수 있도록 핸드부(310)를 좌방향 또는 우방향으로 180도 회전시킬 수 있다. 회전 구동부(330)에 의하여 상부에 위치하는 제2 기판을 반전시킴으로써 제2 기판의 접합면이 제1 기판의 접합면과 마주할 수 있다.The rotation driving unit 330 is disposed between the hand unit 310 and a support supporting the hand unit 310 to rotate the hand unit 310 . The rotation driving unit 330 may invert the hand unit 310 to the substrate. Specifically, the rotation drive unit 330 may rotate the hand unit 310 leftward or rightward by 180 degrees so that the positions of the upper and lower surfaces of the substrate gripped by the hand unit 310 may be reversed. The bonding surface of the second substrate may face the bonding surface of the first substrate by inverting the second substrate positioned thereon by the rotation driving unit 330 .

인덱스 로봇(300)은 반송 제어부(340)를 더 포함할 수 있다. 반송 제어부(340)는 인덱스 로봇(300)의 반송 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 반송 제어부(340)는 각 구동부에 연결된 구동 부재(미도시)를 제어할 수 있다. 반송 제어부(340)는 상위 제어부로부터 신호를 전달받고 전달받은 신호에 대응하는 설정 위치로 핸드부(310)를 이동시키고 핸드부(310)가 기판을 픽업 또는 플레이스 다운하도록 제어할 수 있다.The index robot 300 may further include a transfer control unit 340 . The transport controller 340 may control a transport operation of the index robot 300 . According to an embodiment, the conveyance controller 340 may control driving members (not shown) connected to each driving unit. The transfer controller 340 may receive a signal from the upper controller, move the hand unit 310 to a set position corresponding to the received signal, and control the hand unit 310 to pick up or place down the substrate.

인덱스 로봇(300)은 공정 처리부(200)에 의하여 전처리(친수화, 클리닝, 열처리)가 완료된 제2 기판을 회전 구동부(330)에 의하여 반전시킨 후 후술할 본딩 유닛(262)으로 진입시킬 수 있다.The index robot 300 may invert the second substrate, which has been subjected to pretreatment (hydrophilization, cleaning, and heat treatment) by the process processor 200, by the rotary driving unit 330 and then enter the bonding unit 262 to be described later. .

한편, 인덱스부(100)는 복수의 인덱스 로봇(300)을 구비하여 복수의 기판을 동시에 반송할 수 있도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the index unit 100 may include a plurality of index robots 300 to simultaneously transport a plurality of substrates.

(공정 처리부)(Process Processing Department)

공정 처리부(200)에서는 하부의 제1 기판(웨이퍼) 상에 제2 기판(웨이퍼)을 본딩하는 공정이 진행될 수 있다.In the process processor 200, a process of bonding a second substrate (wafer) on a lower first substrate (wafer) may be performed.

공정 처리부(200)는 반송 유닛(240)과 복수의 처리 유닛(260)을 포함할 수 있다. 반송 유닛(240)은 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하도록 배치될 수 있다. 제2 방향(14)을 따라 반송 유닛(240)의 일측 및 타측에는 각각 처리 유닛들이 배치될 수 있다.The process processing unit 200 may include a transfer unit 240 and a plurality of processing units 260 . The conveying unit 240 may be disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . Processing units may be respectively disposed on one side and the other side of the transfer unit 240 along the second direction 14 .

처리 유닛들 중 일부는 반송 유닛(240)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 처리 유닛들 중 일부는 서로 적층되게 배치될 수 있다.Some of the processing units may be disposed along the length direction of the transfer unit 240 . Also, some of the processing units may be arranged stacked on top of each other.

즉, 처리 유닛의 일 측에는 처리 유닛들이 A X B(A와 B는 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1 방향(12)을 따라 일렬로 제공된 처리 유닛의 수이고, B는 제3 방향(16)을 따라 일렬로 제공된 처리 유닛의 수이다.That is, on one side of the processing unit, the processing units may be arranged in an array of A X B (where A and B are each a natural number of 1 or more). where A is the number of processing units provided in line along the first direction 12 and B is the number of processing units provided in line along the third direction 16 .

반송 유닛(240)은 인덱스부(100)와 처리 유닛들 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 반송 유닛(240)은 인덱스 로봇(300)으로부터 기판(W)을 전달받고 처리 유닛들 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 반송 유닛(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공될 수 있다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1 방향(12)을 따라 직선 이동될 수 있도록 구비된다. 또한, 메인 로봇(244)은 제2 방향(14) 및 제3 방향(16)의 둘레로 이동 가능한 반송 암을 가질 수 있다. 메인 로봇(244)은 순서에 따라 제1 기판, 제2 기판 및 제1 기판과 제2 기판이 접합된 접합 기판을 반송 유닛(240) 내부에서 반송할 수 있다.The transfer unit 240 may transfer the substrate W between the index unit 100 and the processing units. The transport unit 240 may receive the substrate W from the index robot 300 and transport the substrate W between processing units. A guide rail 242 and a main robot 244 may be provided in the transfer unit 240 . The guide rail 242 is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the first direction 12 . The main robot 244 is installed on the guide rail 242 and is provided to move linearly along the first direction 12 on the guide rail 242 . In addition, the main robot 244 may have a transfer arm movable around the second direction 14 and the third direction 16 . The main robot 244 may sequentially transport the first substrate, the second substrate, and the bonded substrate to which the first substrate and the second substrate are bonded inside the transfer unit 240 .

반송 유닛(240)은 버퍼 모듈(220)을 더 포함할 수 있다. 버퍼 모듈(220)은 반송 유닛(240) 내부에서, 인덱스 프레임(140)과 가이드 레일(242) 사이에 배치된다. 버퍼 모듈(220)은 버퍼, 얼라이너(미도시), 열처리 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 본 발명에 의한 본딩 장치(10)는 버퍼 모듈(220)이 인덱스부(100)와 공정 처리부(200) 사이 영역에 위치되는 것이 아니라, 반송 유닛(240)의 영역에 배치된다.The transfer unit 240 may further include a buffer module 220 . The buffer module 220 is disposed between the index frame 140 and the guide rail 242 inside the transfer unit 240 . The buffer module 220 may include a buffer, an aligner (not shown), and a heat treatment module (not shown). In the bonding device 10 according to the present invention, the buffer module 220 is not located in the area between the index unit 100 and the process processing unit 200, but is disposed in the area of the transfer unit 240.

버퍼는 인덱스 로봇(300)과 반송 유닛(240) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)을 임시 적재하는 공간을 제공할 수 있다. 버퍼는 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3 방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공될 수 있다. 버퍼 모듈(220)에서 인덱스 프레임(140)과 반송 유닛(240)과 마주보는 면 각각이 개방된 형태로 제공될 수 있다.The buffer may provide a space for temporarily loading the substrate W before the substrate W is transported between the index robot 300 and the transfer unit 240 . The buffer is provided with a slot (not shown) in which the substrate W is placed, and a plurality of slots (not shown) may be provided so as to be spaced apart from each other along the third direction 16 . In the buffer module 220, surfaces facing the index frame 140 and the transfer unit 240 may be provided in an open form.

버퍼 모듈(220)에 구비된 얼라이너(미도시)는 제1 기판과 제2 기판의 수평 방향의 위치를 조절할 수 있다. 얼라이너(미도시)는 비전 기반으로 제1 기판과 제2 기판의 위치를 검사할 수 있다.An aligner (not shown) provided in the buffer module 220 may adjust the horizontal position of the first substrate and the second substrate. An aligner (not shown) may inspect the positions of the first substrate and the second substrate based on vision.

열처리 모듈(미도시)은 제1 기판 및 제2 기판을 냉각 또는 가열할 수 있다. 예를 들어, 열처리 모듈은 제1 기판 및 제2 기판을 냉각하기 위한 냉각 모듈을 포함할 수 있다.The heat treatment module (not shown) may cool or heat the first substrate and the second substrate. For example, the heat treatment module may include a cooling module for cooling the first substrate and the second substrate.

복수의 처리 유닛은 본딩 유닛(262), 플라즈마 유닛(264), 클리닝 유닛(266), 검사 유닛(268)을 포함할 수 있다.The plurality of processing units may include a bonding unit 262 , a plasma unit 264 , a cleaning unit 266 , and an inspection unit 268 .

본딩 유닛(262)은 하부의 제1 기판을 지지하는 제1 지지부와 상부의 제2 기판을 지지하는 제2 지지부를 포함할 수 있다. 제1 지지부는 제1 기판을 흡착 유지하고, 제2 지지부는 제2 기판을 흡착 유지할 수 있다. 제1 지지부와 제2 지지부는 서로 대응하도록 배치될 수 있다. 본딩 유닛(262)은 제1 지지부와 제2 지지부의 위치를 완전히 겹쳐지도록 조정하는 얼라이너를 더 포함할 수 있다. 제1 지지부와 제2 지지부 중 적어도 하나는 다른 하나에 대하여 이격되거나 멀어지도록 수직 이동 가능하게 제공될 수 있다. 본딩 유닛(262)에 의하여 제1 기판의 상면에 제2 기판의 하면이 접합될 수 있다. 제2 기판은 본딩 유닛(262)에 진입하기 전 인덱스 로봇(300)에 의하여 반전된 상태로 인덱스 로봇(300)에 의하여 본딩 유닛(262)으로 전달될 수 있다. 제1 기판 및 제2 기판은 플라즈마 유닛(264)과 클리닝 유닛(266)을 거친 후 본딩 유닛(262)으로 제공될 수 있다.The bonding unit 262 may include a first support for supporting the lower first substrate and a second support for supporting the upper second substrate. The first support may adsorb and hold the first substrate, and the second support may adsorb and hold the second substrate. The first support part and the second support part may be disposed to correspond to each other. The bonding unit 262 may further include an aligner for adjusting positions of the first support part and the second support part so that they completely overlap each other. At least one of the first support part and the second support part may be vertically movable so as to be spaced apart or away from the other one. A lower surface of the second substrate may be bonded to an upper surface of the first substrate by the bonding unit 262 . The second substrate may be transferred to the bonding unit 262 by the index robot 300 in an inverted state by the index robot 300 before entering the bonding unit 262 . The first substrate and the second substrate may be provided to the bonding unit 262 after passing through the plasma unit 264 and the cleaning unit 266 .

플라즈마 유닛(264)은 제1 기판과 제2 기판의 접합면 중 적어도 하나를 플라즈마 처리에 의해 친수화하기 위한 처리 유닛이다. 플라즈마 유닛(264)은 본딩 유닛(262)으로부터 제1 방향(12)으로 인접한 위치에 설치될 수 있다. 또는, 본딩 유닛(262)과 플라즈마 유닛(264) 사이에는 로드락 챔버(미도시)가 구비될 수 있다. 플라즈마 유닛(264)에서는, 예를 들어 감압 분위기 하에서 처리 가스가 여기되어 플라즈마화되고 이온화될 수 있다. 이에 따라 처리 가스에 포함되는 원소의 이온이 제1 기판 및 제2 기판의 접합면에 조사됨으로써 접합면이 플라즈마 처리되어 개질될 수 있다.The plasma unit 264 is a processing unit for hydrophilizing at least one of the bonding surfaces of the first substrate and the second substrate by plasma processing. The plasma unit 264 may be installed adjacent to the bonding unit 262 in the first direction 12 . Alternatively, a load lock chamber (not shown) may be provided between the bonding unit 262 and the plasma unit 264 . In the plasma unit 264, the process gas can be excited and plasmaized and ionized under a reduced pressure atmosphere, for example. Accordingly, ions of elements included in the processing gas may be irradiated to the bonding surfaces of the first substrate and the second substrate, so that the bonding surfaces may be plasma-treated and modified.

일 실시예에서, 플라즈마 유닛(264)은 유전율을 갖는 배관 벽면에 RF(Radio Frequency) 및/또는 LF(Low Frequency) 전원을 인가하여 플라즈마를 발생시키는 유전 장벽 방전(DBD; Dielectric Barrier Discharge) 상온 플라즈마 장치로 제공될 수 있다. 플라즈마 유닛(264)은 본체와, 본체 내에 공정 가스를 도입하기 위한 가스 공급부와, 공정 가스를 여기시켜 플라즈마를 형성하기 위한 RF 전원 인가부를 포함할 수 있다. 본체 내에는 가스 공급부로부터 공급된 공정 가스를 상부로 반송하기 위한 반송 통로가 형성된다. RF 전원 공급부에서 공급되는 RF 전원은 RF 전원 인가부를 통해, 절연체에 의해 절연된 전극으로 인가될 수 있다.In one embodiment, the plasma unit 264 is a dielectric barrier discharge (DBD) room temperature plasma that generates plasma by applying RF (Radio Frequency) and/or LF (Low Frequency) power to a wall surface of a pipe having a dielectric constant. device may be provided. The plasma unit 264 may include a body, a gas supply unit for introducing process gas into the body, and an RF power supply unit for generating plasma by exciting the process gas. A conveyance passage for conveying the process gas supplied from the gas supply unit upward is formed in the main body. The RF power supplied from the RF power supply unit may be applied to the electrode insulated by the insulator through the RF power supply unit.

클리닝 유닛(266)은 플라즈마 처리가 완료된 제1 기판 및 제2 기판의 접합면을 세정할 수 있다. 클리닝 유닛(266)은 반송 유닛(240)을 사이에 두고 플라즈마 유닛(264)과 마주보는 위치에 설치될 수 있다. 클리닝 유닛(266)은 에어 분사 유닛, 진공 석션 유닛 및 이오나이져(ionizer) 등이 복합된 세정 장치일 수 있다.The cleaning unit 266 may clean bonding surfaces of the first substrate and the second substrate on which the plasma treatment is completed. The cleaning unit 266 may be installed at a location facing the plasma unit 264 with the transfer unit 240 interposed therebetween. The cleaning unit 266 may be a complex cleaning device including an air blowing unit, a vacuum suction unit, and an ionizer.

검사 유닛(268)은 본딩 유닛(262)에 의하여 접합이 완료된 접합 기판을 검사할 수 있다. 검사 유닛(268)은 반송 유닛(240)을 사이에 두고 본딩 유닛(262)과 마주보는 위치에 제공될 수 있다.The inspection unit 268 may inspect the bonded substrate that has been bonded by the bonding unit 262 . The inspection unit 268 may be provided at a position facing the bonding unit 262 with the transfer unit 240 interposed therebetween.

(기판의 반송 경로)(substrate return route)

이하 상술한 기판 처리 장치(본딩 장치)에 의한 제1 기판 및 제2 기판의 반송 경로를 설명하기로 한다.Hereinafter, a transport path of the first substrate and the second substrate by the above-described substrate processing device (bonding device) will be described.

제1 기판은 인덱스 로봇(300)에 의하여 로드 포트(120)로부터 인출되어 공정 처리부(200)로 전달될 수 있다. 구체적으로, 제1 기판은 인덱스 로봇(300)에 의하여 로드 포트(120)로부터 인출된 후 반송 유닛(240)의 버퍼 모듈(220)로 전달될 수 있다. 버퍼 모듈(220)로 전달된 제1 기판은 얼라이너를 거쳐 메인 로봇(224)으로 반송되고, 메인 로봇(224)에 의하여 클리닝 유닛(266)으로 반송될 수 있다. 클리닝 유닛(266)에 의하여 세정된 제1 기판은 다시 메인 로봇(224)으로 전달되어 버퍼 모듈(220)의 열처리 유닛으로 반송되고, 열처리 공정(냉각)을 거친 후 인덱스 로봇(300)으로 전달될 수 있다. 이후 제1 기판은 인덱스 로봇(300)에 의하여 본딩 유닛(262)으로 제공될 수 있다.The first substrate may be taken out of the load port 120 by the index robot 300 and transferred to the processing unit 200 . Specifically, the first substrate may be taken out of the load port 120 by the index robot 300 and transferred to the buffer module 220 of the transfer unit 240 . The first substrate transferred to the buffer module 220 may be transferred to the main robot 224 through an aligner, and may be transferred to the cleaning unit 266 by the main robot 224 . The first substrate cleaned by the cleaning unit 266 is again transferred to the main robot 224, transported to the heat treatment unit of the buffer module 220, subjected to a heat treatment process (cooling), and then transferred to the index robot 300. can Thereafter, the first substrate may be provided to the bonding unit 262 by the index robot 300 .

제2 기판은 인덱스 로봇(300)에 의하여 로드 포트(120)로부터 인출되어 공정 처리부(200)로 전달될 수 있다. 구체적으로, 제2 기판은 인덱스 로봇(300)에 의하여 로드 포트(120)로부터 인출된 후 반송 유닛(240)의 버퍼 모듈(220)로 전달될 수 있다. 버퍼 모듈(220)로 전달된 제2 기판은 얼라이너를 거쳐 메인 로봇(224)으로 반송되고, 메인 로봇(224)에 의하여 클리닝 유닛(266)으로 반송될 수 있다. 클리닝 유닛(266)에 의하여 세정된 제2 기판은 다시 메인 로봇(224)으로 전달되어 버퍼 모듈(220)의 열처리 유닛으로 반송되고, 열처리 과정(냉각)을 거친 후 인덱스 로봇(300)으로 전달될 수 있다. 이후 제2 기판은 인덱스 로봇(300)에 의하여 반전된 후 본딩 유닛(262)으로 제공될 수 있다.The second substrate may be taken out of the load port 120 by the index robot 300 and transferred to the processing unit 200 . Specifically, the second substrate may be taken out from the load port 120 by the index robot 300 and transferred to the buffer module 220 of the transport unit 240 . The second substrate transferred to the buffer module 220 may be transferred to the main robot 224 through an aligner, and may be transferred to the cleaning unit 266 by the main robot 224 . The second substrate cleaned by the cleaning unit 266 is again transferred to the main robot 224, transported to the heat treatment unit of the buffer module 220, subjected to a heat treatment process (cooling), and then transferred to the index robot 300. can Thereafter, the second substrate may be inverted by the index robot 300 and provided to the bonding unit 262 .

본딩 유닛(262)으로 제공된 제1 기판과 반전된 제2 기판은, 위치 조정 단계를 거쳐 서로 접합될 수 있다. 본딩 공정이 완료된 제1 기판과 제2 기판의 접합 기판은 메인 로봇(224)에 의하여 검사 유닛(268)으로 제공되어 검사 공정이 수행될 수 있다. 검사 공정이 완료된 접합 기판은 메인 로봇(224)에 의하여 버퍼 모듈(220)로 반송된 후 인덱스 로봇(330)으로 전달될 수 있다. 이후 인덱스 로봇(330)에 의하여 로드 포트(120)로 전달되어 본딩 장치(10) 외부로 반출될 수 있다.The first substrate provided to the bonding unit 262 and the inverted second substrate may be bonded to each other through a position adjustment step. The bonding substrate of the first substrate and the second substrate after the bonding process is completed may be provided to the inspection unit 268 by the main robot 224 to perform the inspection process. After the inspection process is completed, the bonded substrate may be transported to the buffer module 220 by the main robot 224 and then transferred to the index robot 330 . Thereafter, it may be transferred to the load port 120 by the index robot 330 and taken out of the bonding device 10 .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 방법을 개략적으로 도시한 흐름도이다.4 is a flowchart schematically illustrating a bonding method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 본딩 방법은, 제1 기판을 반송하는 제1 기판 반송 단계(S110)와, 제2 기판을 반송하는 제2 기판 반송 단계(S120)와, 제1 기판과 제2 기판을 접합하는 접합 단계(S200)를 포함할 수 있다.A bonding method according to an embodiment of the present invention includes a first substrate transporting step (S110) of transporting a first substrate, a second substrate transporting step (S120) of transporting a second substrate, and a first substrate and a second substrate transporting step (S120). A bonding step (S200) of bonding the substrates may be included.

제1 기판 반송 단계(S110)는, 접합 단계(S200)가 수행되기 전 제1 기판에 대한 전처리 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 기판 반송 단계(S110)는 인덱스부(100)의 로드 포트(120)로부터 제1 기판을 인출하여 공정 처리부(200)로 제1 기판을 전달하는 단계, 제1 기판의 접합면(표면)을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 친수화 단계(S111), 친수화 단계(S111)가 완료된 제1 기판을 세정하는 클리닝 단계(S112), 클리닝 단계(S112)가 완료된 제1 기판을 열처리(예: 냉각)하는 열처리 단계(S113)를 포함할 수 있다.The first substrate transport step ( S110 ) may include a pretreatment process for the first substrate before the bonding step ( S200 ) is performed. For example, the first substrate transport step ( S110 ) involves taking out the first substrate from the load port 120 of the index unit 100 and transferring the first substrate to the processing unit 200 , bonding the first substrate A hydrophilization step (S111) of hydrophilizing the surface (surface) by plasma treatment, a cleaning step (S112) of cleaning the first substrate after the hydrophilization step (S111), and a first substrate after the cleaning step (S112) A heat treatment step (S113) of heat treatment (eg, cooling) may be included.

친수화 단계(S111)는 플라즈마 유닛(264)에 의하여 수행되고, 클리닝 단계(S112)는 클리닝 유닛(266)에 의하여 수행되며, 열처리 단계(S113)는 열처리 모듈에 의하여 수행될 수 있다.The hydrophilization step (S111) may be performed by the plasma unit 264, the cleaning step (S112) may be performed by the cleaning unit 266, and the heat treatment step (S113) may be performed by the heat treatment module.

이때, 인덱스부(110)로부터 공정 처리부(200)로 제1 기판을 전달하는 단계는 인덱스 로봇(300)에 의하여 수행되고, 이후 메인 로봇(244)이 인덱스 로봇(300)으로부터 제1 기판을 전달받아 제1 기판을 반송할 수 있다. 메인 로봇(244)은 제1 기판이 친수화 단계(S111), 클리닝 단계(S112), 열처리 단계(S113)를 차례로 거칠 수 있도록 제1 기판을 반송할 수 있다. 열처리 단계(S113)까지 모두 완료된 제1 기판은 다시 메인 로봇(244)으로부터 인덱스 로봇(300)으로 전달될 수 있다.At this time, the step of transferring the first substrate from the index unit 110 to the processing unit 200 is performed by the index robot 300, and then the main robot 244 transfers the first substrate from the index robot 300. received and the first substrate can be transported. The main robot 244 may transport the first substrate so that the first substrate may sequentially undergo a hydrophilization step ( S111 ), a cleaning step ( S112 ), and a heat treatment step ( S113 ). The first substrate completely completed up to the heat treatment step (S113) may be transferred from the main robot 244 to the index robot 300 again.

제2 기판 반송 단계(S120)는, 접합 단계(S200)가 수행되기 전 제2 기판에 대한 전처리 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 기판 반송 단계(S120)는 인덱스부(100)의 로드 포트(120)로부터 제2 기판을 인출하여 공정 처리부(200)로 제2 기판을 전달하는 단계, 제2 기판의 접합면(표면)을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 친수화 단계(S121), 친수화 단계(S121)가 완료된 제2 기판을 세정하는 클리닝 단계(S122), 클리닝 단계(S122)가 완료된 제2 기판을 열처리(예: 냉각)하는 열처리 단계(S123)를 포함할 수 있다.The second substrate transport step ( S120 ) may include a pretreatment process for the second substrate before the bonding step ( S200 ) is performed. For example, the second substrate transport step ( S120 ) involves taking out the second substrate from the load port 120 of the index unit 100 and transferring the second substrate to the processing unit 200 , bonding the second substrate A hydrophilization step (S121) of hydrophilizing the surface (surface) by plasma treatment, a cleaning step (S122) of cleaning the second substrate on which the hydrophilization step (S121) is completed, and a second substrate on which the cleaning step (S122) is completed A heat treatment step (S123) of heat treatment (eg, cooling) may be included.

친수화 단계(S121)는 플라즈마 유닛(264)에 의하여 수행되고, 클리닝 단계(S122)는 클리닝 유닛(266)에 의하여 수행되며, 열처리 단계(S123)는 열처리 모듈에 의하여 수행될 수 있다.The hydrophilization step (S121) may be performed by the plasma unit 264, the cleaning step (S122) may be performed by the cleaning unit 266, and the heat treatment step (S123) may be performed by the heat treatment module.

이때, 인덱스부(110)로부터 공정 처리부(200)로 제2 기판을 전달하는 단계는 인덱스 로봇(300)에 의하여 수행되고, 이후 메인 로봇(244)이 인덱스 로봇(300)으로부터 제2 기판을 전달받아 제2 기판을 반송할 수 있다. 메인 로봇(244)은 제2 기판이 친수화 단계(S121), 클리닝 단계(S122), 열처리 단계(S123)를 차례로 거칠 수 있도록 제2 기판을 반송할 수 있다. 열처리 단계(S123)까지 모두 완료된 제2 기판은 다시 메인 로봇(244)으로부터 인덱스 로봇(300)으로 전달될 수 있다.At this time, the step of transferring the second substrate from the index unit 110 to the processing unit 200 is performed by the index robot 300, and then the main robot 244 transfers the second substrate from the index robot 300. received and the second substrate can be transported. The main robot 244 may transport the second substrate so that the second substrate may sequentially undergo a hydrophilization step ( S121 ), a cleaning step ( S122 ), and a heat treatment step ( S123 ). The second substrate completely completed up to the heat treatment step (S123) may be transferred from the main robot 244 to the index robot 300 again.

제2 기판 반송 단계(120)는 제1 기판 반송 단계(S110)와 다르게 제2 기판을 반전시키는 단계(S124)를 더 포함한다. 제2 기판을 반전시키는 단계(S124)는 열처리 단계가 완료되어 인덱스 로봇(300)으로 전달된 후 인덱스 로봇(300)에 의하여 수행될 수 있다.Unlike the first substrate transporting step (S110), the second substrate transporting step 120 further includes a step of inverting the second substrate (S124). The step of inverting the second substrate ( S124 ) may be performed by the index robot 300 after the heat treatment step is completed and transferred to the index robot 300 .

제1 기판 반송 단계(S110) 및 제2 기판 반송 단계(S120)가 완료되면, 접합 단계(S200)가 수행될 수 있다. 접합 단계는 제1 기판과 제2 기판의 위치를 얼라인하는 얼라인 단계(S210), 얼라인 된 제1 기판과 제2 기판을 본딩하는 본딩 단계(S220)를 포함하고, 본딩이 완료된 제1 기판과 제2 기판의 접합 기판을 검사하는 검사 단계(S230)를 더 포함할 수 있다.When the first substrate transport step ( S110 ) and the second substrate transport step ( S120 ) are completed, a bonding step ( S200 ) may be performed. The bonding step includes an aligning step of aligning the positions of the first substrate and the second substrate (S210) and a bonding step of bonding the aligned first and second substrates (S220). An inspection step ( S230 ) of inspecting the bonded substrate of the substrate and the second substrate may be further included.

제1 기판 반송 단계(S110) 및 제2 기판 반송 단계(S120)로부터 접합 단계(S200)로의 제1 기판 및 제2 기판의 반송은 인덱스 로봇(300)에 의하여 수행되고, 본딩 단계(S220)로부터 검사 단계(S230)로의 접합 기판의 반송은 메인 로봇(244)에 의하여 수행될 수 있다.The first substrate and the second substrate are transported from the first substrate transport step (S110) and the second substrate transport step (S120) to the bonding step (S200) by the index robot 300, and from the bonding step (S220). The transfer of the bonded substrate to the inspection step ( S230 ) may be performed by the main robot 244 .

본 발명의 일 실시예에 의한 본딩 장치는, 종래의 본딩 장치에 비하여 단순화 및 최적화된 레이아웃을 갖도록 구성된 것으로 종래의 본딩 장치에 비하여 축소된 사이즈와 단순화된 구조를 포함한다. 이에 따라 본딩 장치에서 기판의 동선을 줄여 기판 반송에 소요되는 시간을 단축할 수 있고, 생산 단가를 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 설비의 구조를 단순화 및 최적화함으로써 설비의 정비성을 개선할 수 있다.A bonding device according to an embodiment of the present invention is configured to have a simplified and optimized layout compared to conventional bonding devices, and includes a reduced size and simplified structure compared to conventional bonding devices. Accordingly, it is possible to shorten the time required to transfer the substrate by reducing the copper wire of the substrate in the bonding device, and there is an effect of reducing the production cost. In addition, by simplifying and optimizing the structure of the facility, maintainability of the facility can be improved.

100: 인덱스부
120: 로드 포트
140: 인덱스 프레임
142: 이송 레일
300: 인덱스 로봇
200: 공정 처리부
220: 버퍼 모듈
240: 반송 유닛
242: 가이드 레일
244: 메인 로봇
262: 본딩 유닛
264: 플라즈마 유닛
266: 클리닝 유닛
268: 검사 유닛100: index unit
120: load port
140: index frame
142: transport rail
300: index robot
200: process processing unit
220: buffer module
240: conveying unit
242: guide rail
244: main robot
262: bonding unit
264: plasma unit
266: cleaning unit
268: inspection unit

Claims (20)

제1 기판 상에 제2 기판을 본딩하기 위한 본딩 장치에 있어서,
인덱스부;
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판에 대한 처리를 수행하는 복수의 처리 유닛을 포함하는 공정 처리부를 포함하고,
상기 인덱스부는 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전달하고, 기판을 반전시킬 수 있는 인덱스 로봇을 포함하는 본딩 장치.
A bonding device for bonding a second substrate onto a first substrate,
index unit;
A process processing unit including a plurality of processing units for processing the first substrate and the second substrate;
wherein the index unit includes an index robot capable of transferring the first substrate and the second substrate to the processing unit and inverting the substrate.
 제1항에 있어서,
상기 공정 처리부는,
상기 인덱스 로봇으로부터 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전달받아 상기 복수의 처리 유닛 간에 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 반송하는 반송 유닛을 포함하는 본딩 장치.
According to claim 1,
The process processing unit,
and a transfer unit receiving the first substrate and the second substrate from the index robot and transporting the first substrate and the second substrate between the plurality of processing units.
 제2항에 있어서,
상기 반송 유닛은,
가이드 레일;
상기 가이드 레일을 따라 이동하고 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 반송하는 메인 로봇; 및
상기 가이드 레일과 상기 인덱스부 사이에 배치된 버퍼 모듈을 포함하는 본딩 장치.
According to claim 2,
The transfer unit is
guide rail;
a main robot moving along the guide rail and conveying the first substrate and the second substrate; and
A bonding device comprising a buffer module disposed between the guide rail and the index unit.
 제3항에 있어서,
상기 버퍼 모듈은
상기 기판들을 임시 저장하는 버퍼;
상기 기판들의 위치를 정렬시키는 얼라이너;
상기 기판들을 냉각 또는 가열하는 열처리 모듈을 포함하는 본딩 장치.
According to claim 3,
The buffer module
a buffer for temporarily storing the substrates;
an aligner for aligning the positions of the substrates;
A bonding device comprising a heat treatment module for cooling or heating the substrates.
 제2항에 있어서,
상기 복수의 처리 유닛은,
상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 접합하기 위한 본딩 유닛;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합면 중 적어도 하나를 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 플라즈마 유닛;
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 세정하기 위한 클리닝 유닛을 포함하는 본딩 장치.
According to claim 2,
The plurality of processing units,
a bonding unit for bonding the second substrate onto the first substrate;
a plasma unit that hydrophilizes at least one of the bonding surfaces of the first substrate and the second substrate by plasma treatment;
A bonding device comprising a cleaning unit for cleaning the first substrate and the second substrate.
 제5항에 있어서,
상기 복수의 처리 유닛은,
상기 본딩 유닛에 의하여 접합이 완료된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 기판을 검사하기 위한 검사 유닛을 더 포함하는 본딩 장치.
According to claim 5,
The plurality of processing units,
The bonding apparatus further comprises an inspection unit for inspecting the bonded substrates of the first substrate and the second substrate bonded by the bonding unit.
 제1 항에 있어서,
상기 인덱스 로봇은,
기판을 파지하는 핸드부;
상기 핸드부를 지지하고 상기 핸드부를 전진 또는 후진시키는 베이스;
상기 베이스를 수직 방향으로 상승 또는 하강시키는 수직 구동부;
상기 수직 구동부를 지지하고 상기 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부;
상기 핸드부에 파지된 기판의 상면과 하면 간에 위치 전환이 가능하도록 상기 핸드부를 좌방향 또는 우방향으로 회전시키는 회전 구동부를 포함하는 본딩 장치.
According to claim 1,
The index robot,
a hand portion for holding the substrate;
a base for supporting the hand part and moving the hand part forward or backward;
a vertical driving unit that raises or lowers the base in a vertical direction;
a horizontal driving unit supporting the vertical driving unit and moving the vertical driving unit in a horizontal direction;
A bonding device comprising a rotational driving unit for rotating the hand part in a left direction or a right direction so that a position can be switched between an upper surface and a lower surface of a substrate gripped by the hand part.
 제7항에 있어서,
상기 인덱스 로봇은
상기 회전 구동부에 의하여 상기 제2 기판을 반전시키는 본딩 장치.
According to claim 7,
The index robot
Bonding device for inverting the second substrate by the rotary driving unit.
 제1항에 있어서,
상기 인덱스부는 복수의 인덱스 로봇을 포함하는 본딩 장치.
According to claim 1,
The index unit bonding device including a plurality of index robots.
 복수의 기판이 수납된 캐리어와 공정 처리부 상호간에 기판을 반송하는 인덱스 로봇에 있어서,
상기 기판을 파지하는 핸드부;
상기 핸드부를 지지하고 상기 핸드부를 전진 또는 후진시키는 베이스;
상기 베이스를 수직 방향으로 상승 또는 하강시키는 수직 구동부;
상기 수직 구동부를 지지하고 상기 수직 구동부를 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부;
상기 핸드부에 파지된 기판의 상면과 하면 간에 위치 전환이 가능하도록 상기 핸드부를 좌방향 또는 우방향으로 회전시키는 회전 구동부를 포함하는 인덱스 로봇.
In an index robot for conveying substrates between a carrier in which a plurality of substrates are stored and a process processing unit,
a hand portion holding the substrate;
a base for supporting the hand part and moving the hand part forward or backward;
a vertical driving unit that raises or lowers the base in a vertical direction;
a horizontal driving unit supporting the vertical driving unit and moving the vertical driving unit in a horizontal direction;
An index robot comprising a rotation drive unit for rotating the hand unit in a left direction or a right direction so that a position change is possible between an upper surface and a lower surface of a substrate gripped by the hand unit.
 인덱스부의 인덱스 로봇과 공정 처리부의 메인 로봇을 포함하는 본딩 장치에 의하여 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하는 본딩 방법에 있어서,
상기 제1 기판을 반송하는 제1 기판 반송 단계;
상기 제2 기판을 반송하는 제2 기판 반송 단계;
상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 접합하는 접합 단계를 포함하고,
제2 기판 반송 단계는, 상기 제2 기판을 상기 인덱스 로봇에 의하여 반전시키는 단계를 포함하는 본딩 방법.
A bonding method for bonding a second substrate onto a first substrate by a bonding device including an index robot of an index unit and a main robot of a process processing unit,
a first substrate conveying step of conveying the first substrate;
a second substrate conveying step of conveying the second substrate;
A bonding step of bonding the second substrate on the first substrate;
The second substrate transport step includes the step of inverting the second substrate by the index robot.
 제11항에 있어서,
상기 제1 기판 반송 단계는,
상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판을 전달하는 단계;
상기 제1 기판의 접합면을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 친수화 단계;
상기 친수화 단계가 완료된 상기 제1 기판을 세정하는 클리닝 단계;
상기 클리닝 단계가 완료된 상기 제1 기판을 열처리하는 열처리 단계를 포함하는 본딩 방법.
According to claim 11,
The first substrate conveying step,
transferring the first substrate from the indexing unit to the processing unit;
hydrophilizing the bonding surface of the first substrate by plasma treatment;
a cleaning step of cleaning the first substrate on which the hydrophilization step is completed;
and a heat treatment step of heat-treating the first substrate after the cleaning step is completed.
 제12항에 있어서,
상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판을 전달하는 단계는 상기 인덱스 로봇에 의하여 수행되고,
이후 상기 메인 로봇으로 전달되어 상기 친수화 단계, 상기 클리닝 단계, 상기 열처리 단계로의 상기 제1 기판의 반송은 상기 메인 로봇에 의하여 수행되는 본딩 방법.
According to claim 12,
The step of transferring the first substrate from the indexing unit to the processing unit is performed by the indexing robot;
Thereafter, the bonding method is transferred to the main robot, and transport of the first substrate to the hydrophilization step, the cleaning step, and the heat treatment step is performed by the main robot.
 제11항에 있어서,
상기 제2 기판 반송 단계는,
상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제2 기판을 전달하는 단계;
상기 제2 기판의 접합면을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 친수화 단계;
상기 친수화 단계가 완료된 상기 제2 기판을 세정하는 클리닝 단계;
상기 세정 단계가 완료된 상기 제2 기판을 열처리하는 열처리 단계;
상기 열처리 단계가 완료된 상기 제2 기판을 반전시키는 단계;
를 포함하는 본딩 방법.
According to claim 11,
The second substrate conveying step,
transferring the second substrate from the indexing unit to the processing unit;
hydrophilizing the bonding surface of the second substrate by plasma treatment;
a cleaning step of cleaning the second substrate on which the hydrophilization step is completed;
a heat treatment step of heat-treating the second substrate on which the cleaning step is completed;
inverting the second substrate on which the heat treatment step is completed;
Bonding method comprising a.
 제14항에 있어서,
상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제2 기판을 전달하는 단계 및 상기 제2 기판을 반전시키는 단계는 상기 인덱스 로봇에 의하여 수행되고,
상기 친수화 단계, 상기 클리닝 단계, 상기 열처리 단계로의 상기 제2 기판의 반송은 상기 메인 로봇에 의하여 수행되는 본딩 방법.
According to claim 14,
The step of transferring the second substrate from the indexing unit to the processing unit and the step of inverting the second substrate are performed by the index robot,
Transfer of the second substrate to the hydrophilization step, the cleaning step, and the heat treatment step is performed by the main robot.
 제11항에 있어서,
상기 접합 단계는,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 위치를 얼라인하는 얼라인 단계;
얼라인 된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 본딩하는 단계;
를 포함하는 본딩 방법.
According to claim 11,
The joining step is
an align step of aligning positions of the first substrate and the second substrate;
bonding the aligned first substrate and the second substrate;
Bonding method comprising a.
 제16항에 있어서,
상기 접합 단계는,
본딩이 완료된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 기판을 검사하는 검사 단계를 더 포함하는 본딩 방법.
According to claim 16,
The joining step is
The bonding method further comprising an inspection step of inspecting the bonded substrates of the first substrate and the second substrate after bonding has been completed.
 제11항에 있어서,
상기 제1 기판 반송 단계 및 상기 제2 기판 반송 단계로부터 상기 접합 단계로의 반송은 상기 인덱스 로봇에 의하여 수행되는 본딩 방법.
According to claim 11,
The bonding method from the first substrate transport step and the second substrate transport step to the bonding step is performed by the index robot.
 인덱스부의 인덱스 로봇과 공정 처리부의 메인 로봇을 포함하는 본딩 장치에 의하여 제1 기판 상에 제2 기판을 접합하는 본딩 방법에 있어서,
상기 인덱스부로부터 상기 공정 처리부로 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전달하는 단계;
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 접합면을 플라즈마 처리에 의해 친수화하는 친수화 단계;
상기 친수화 단계가 완료된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 세정하는 클리닝 단계;
상기 세정 단계가 완료된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 열처리하는 열처리 단계;
상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판을 접합하는 접합 단계를 포함하고,
상기 접합 단계로의 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 반송은 상기 인덱스 로봇에 의하여 수행되고, 상기 제2 기판은 상기 인덱스 로봇에 의하여 반전된 상태로 상기 접합 단계로 반송되는 본딩 방법.
A bonding method for bonding a second substrate to a first substrate by a bonding device including an index robot of an index unit and a main robot of a process processing unit,
transferring the first substrate and the second substrate from the indexing unit to the processing unit;
a hydrophilization step of hydrophilizing the bonding surfaces of the first substrate and the second substrate by plasma treatment;
a cleaning step of cleaning the first substrate and the second substrate where the hydrophilization step is completed;
a heat treatment step of heat-treating the first substrate and the second substrate after the cleaning step is completed;
A bonding step of bonding the second substrate onto the first substrate;
The bonding method of claim 1 , wherein conveyance of the first substrate and the second substrate to the bonding step is performed by the index robot, and the second substrate is conveyed to the bonding step in an inverted state by the index robot.
 제19항에 있어서,
상기 접합 단계는,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 위치를 얼라인하는 얼라인 단계;
얼라인 된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 본딩하는 단계;
본딩이 완료된 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 접합 기판을 검사하는 검사 단계를 포함하는 본딩 방법.According to claim 19,
The joining step is
an align step of aligning positions of the first substrate and the second substrate;
bonding the aligned first substrate and the second substrate;
and an inspection step of inspecting the bonded substrates of the first substrate and the second substrate after bonding has been completed.
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